CN109923471A - 透镜驱动装置及包括该装置的相机模块和光学装置 - Google Patents

Abstract

实施方式包括：壳体；线筒，该线筒设置在壳体中；第一线圈，该第一线圈设置在线筒中；磁体，该磁体设置在壳体中；第一感测线圈，该第一感测线圈设置在壳体中，以通过与第一线圈的相互作用而生成第一感生电压；第一电路板，该第一电路板电连接至第一线圈和第一感测线圈；以及第一放大器，该第一放大器设置在第一电路板上，以对第一感测线圈的第一感生电压进行放大并输出第一放大信号。

Description

透镜驱动装置及包括该装置的相机模块和光学装置

技术领域

各实施方式涉及透镜移动设备以及包括该透镜移动设备的相机模块和光学仪器。

背景技术

由于难以将一般相机模块中使用的音圈马达(VCM)的技术应用于低功耗的超小型相机模块，因此已经积极地展开了与此相关的研究。

在安装于诸如智能电话的小型电子设备中的相机模块的情况下，相机模块在使用期间可能频繁受到冲击，或者在拍摄期间可能由于手抖而轻微晃动。考虑到这一点，近年来已经开发了用于向相机模块另外提供防手抖单元的技术。

发明内容

技术问题

各实施方式提供了能够降低第二线圈中感生的电压的噪声并提高自动对焦操作的精度的透镜移动设备、以及包括该透镜移动设备的相机模块和光学仪器。

技术方案

在实施方式中，透镜移动设备包括：壳体；线筒，该线筒设置在壳体中；第一线圈，该第一线圈设置在线筒上；磁体，该磁体设置在壳体上；第一感测线圈，该第一感测线圈设置在壳体上，以通过与第一线圈的相互作用而生成第一感生电压；第一电路板，该第一电路板电连接至第一线圈和第一感测线圈；以及第一放大器，该第一放大器设置在第一电路板上，以对第一感测线圈的第一感生电压进行放大并输出第一放大信号。

第一放大器可以包括：第一输入端子，该第一输入端子与第一感测线圈的一个端部电连接；第二输入端子，该第二输入端子与第一感测线圈的另一个端部电连接；输出端子，该输出端子配置成输出第一放大信号；第一电源端子，该第一电源端子配置成接收第一电源；以及第二电源端子，该第二电源端子配置成接收第二电源。

第一电路板可以包括：第一端子，该第一端子电连接至输出端子；第二端子，该第二端子电连接至第一电源端子；第三端子，该第三端子电连接至第二电源端子；第一虚拟端子，该第一虚拟端子设置在第一端子与第二端子之间；以及第二虚拟端子，该第二虚拟端子设置在第一端子与第三端子之间。

第一端子可以设置在第二端子与第三端子之间。

第一电路板可以包括：第一端子，该第一端子电连接至输出端子；第二端子，该第二端子电连接至第一电源端子；以及第三端子，该第三端子电连接至第二电源端子，第二端子和第三端子可以设置在第一端子的一侧处，第三端子可以设置在第一端子与第二端子之间，第一电源可以连接至第一正电压，并且第二电源可以连接至第二负电压。

第一电路板还可以包括设置在第一端子与第三端子之间的虚拟端子。

为交流(AC)信号的驱动信号可以被施加至第一线圈。

透镜驱动设备还可以包括：第二感测线圈，该第二感测线圈设置在壳体中，以通过与第一线圈的相互作用而生成第二感生电压；以及检测器，该检测器配置成接收第一感生电压和第二感生电压并检测线筒的位移。

检测器可以基于对第一感生电压与第二感生电压进行比较的结果来确定在第一感测线圈或第二感测线圈中的至少一者中产生的噪声，并且基于确定结果来检测并控制线筒的位移。

第一感测线圈和第二感测线圈可以串联地连接至彼此，在第一感测线圈的一个端部与第二感测线圈的一个端部之间的接触点处可以设置有中间分接头，并且接地电源可以被供应至中间分接头。

有益效果

各实施方式可以降低由第二线圈感生的电压的噪声并提高自动对焦操作的精度。

附图说明

图1是根据实施方式的透镜移动设备的立体图。

图2是图1中所示的透镜移动设备的分解立体图。

图3是除了盖之外的图1的透镜移动设备的组装立体图。

图4a是图1中所示的线筒和第一线圈的第一立体图。

图4b是图1中所示的线筒和第一线圈的第二立体图。

图5a是图1中所示的壳体的第一立体图。

图5b是图1中所示的壳体的第二立体图。

图6是图3中所示的透镜移动设备的沿着线A-B截取的横截面图。

图7是图2的上弹性构件、下弹性构件、第三线圈、电路板和基部的组装立体图。

图8是第三线圈、电路板、基部、第一位置传感器和第二位置传感器以及放大器的分解立体图。

图9a是示出了安装在电路板上的第一位置传感器和第二位置传感器以及放大器的视图。

图9b是示出了第二线圈与放大器之间的可导电连接关系的视图。

图10是示出了支撑构件与放大器之间的可导电连接以及放大器与电路板的端子之间的可导电连接的视图。

图11是示出了根据另一实施方式的支撑构件与放大器之间的可导电连接以及放大器与电路板的端子之间的可导电连接的视图。

图12是示出了第一线圈的驱动信号、第二线圈的感生电压和放大器的放大信号的视图。

图13是示出了根据第一线圈与第二线圈之间的距离而定的互感的视图。

图14a是示出了根据另一实施方式的第一端子至第三端子的布置的视图。

图14b是示出了根据另一实施方式的第一端子至第三端子以及第一虚拟端子和第二虚拟端子的布置的视图。

图15是示出了透镜移动设备的放大器和相机模块的放大器对第二线圈的感生电压的放大的框图。

图16是根据另一实施方式的透镜移动设备的分解立体图。

图17是除了盖之外的图16的透镜移动设备的组装立体图。

图18a是图16中所示的线筒的第一立体图。

图18b是图16中所示的线筒的第二立体图。

图19a是图16中所示的壳体的第一立体图。

图19b是图16中所示的壳体的第二立体图。

图20是图17中所示的透镜移动设备的沿着线A-B截取的横截面图。

图21是图16的上弹性构件、下弹性构件、第三线圈、电路板、基部和支撑构件的组装立体图。

图22是第三线圈、电路板、基部以及第一位置传感器和第二位置传感器的分解立体图。

图23a至图23c是示出了设置在图17的壳体中的第一感测线圈和第二感测线圈的布置的实施方式的视图。

图24a是示出了根据另一实施方式的第一感测线圈和第二感测线圈的布置的视图。

图24b是图24a的除了第一感测线圈和第二感测线圈之外的立体图。

图24c是示出了图24a中所示的第一感测线圈和第二感测线圈的实施方式的视图。

图25a和图25b是示出了图16中所示的第一线圈、第一感测线圈和第二感测线圈的实施方式的视图。

图26a和图26b是示出了响应于第一驱动信号而生成的第一感测线圈的第一感生电压的波形和第二感测线圈的第二感生电压的波形的实施方式的视图。

图27是示出了图22中所示的检测器的实施方式的视图。

图28是示出了图22中所示的检测器的另一实施方式的视图。

图29是根据另一实施方式的相机模块的分解立体图。

图30a和图30b是示出了用于温度补偿的第一感测线圈和第二感测线圈以及第一线圈的实施方式的视图。

图31a和图31b是示出了根据图30a和图30b的第一驱动信号和第二驱动信号在第一感测线圈中生成的第一电压和在第二感测线圈中生成的第二电压的实施方式的视图。

图32是示出了在图25a和图25b中所示的第一感测线圈或第二感测线圈中生成的第一感生电压或第二感生电压根据环境温度的改变的视图。

图33是示出了用于去除噪声分量的电容器的视图。

图34是根据实施方式的透镜移动设备的立体图。

图35是图34中所示的透镜移动设备的分解立体图。

图36是除了图35的盖构件之外的图34的透镜移动设备的组装立体图。

图37a是图34中所示的线筒和第一线圈的第一立体图。

图37b是图34中所示的线筒和第一线圈的第二立体图。

图38a是图34中所示的壳体的第一立体图。

图38b是图34中所示的壳体的第二立体图。

图39是图36中所示的透镜移动设备的沿着线A-B截取的横截面图。

图40是图35的上弹性构件、下弹性构件、第三线圈、电路板和基部的组装立体图。

图41是第三线圈、电路板、基部以及第一OIS位置传感器和第二OIS位置传感器的分解立体图。

图42是根据另一实施方式的透镜移动设备的横截面图。

图43是根据另一实施方式的透镜移动设备的横截面图。

图44是图43中所示的电路板的第一仰视立体图。

图45是图44中所示的电路板的第二仰视立体图。

图46是图44中所示的端子构件的局部放大图。

图47是图44中所示的端子构件的沿着线A-B截取的横截面图。

图48是根据实施方式的基部的仰视立体图。

图49是与电路板联接的图48的基部的局部放大图。

图50是示出了设置在根据实施方式的透镜移动设备的端子构件与包括该透镜移动设备的相机模块的第二保持件的焊盘之间的焊料的视图。

图51是示出了图15b和图29中所示的图像传感器的实施方式的框图。

图52是根据实施方式的便携式终端的立体图。

图53是示出了图52中所示的便携式终端的配置的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图对各实施方式进行详细描述。在对各实施方式的描述中，将理解的是，当诸如层(膜)、区域、图案或结构之类的元件被称为形成在诸如衬底、层(膜)、区域、焊盘或图案之类的另一元件“上”或“下”时，诸如层(膜)、区域、图案或结构之类的元件可以直接位于所述另一元件“上”或“下”，或者通过它们之间的中间元件间接形成。还将理解的是，位于元件“上”和“下”是相对于附图进行描述的。

在附图中，为了描述的方便和清楚，尺寸可能被放大、省去或示意性地示出。另外，每个元件的大小并不完全反映实际大小。在整个说明书中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的构成元件。

为了便于描述，使用笛卡尔坐标系(x，y，z)来描述根据实施方式的透镜移动设备，但是可以使用另一坐标系来描述，并且实施方式不限于此。在附图中，x轴和y轴指示垂直于z轴的方向，z轴是光轴方向。光轴或平行于光轴的z轴方向可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，并且y轴方向可以被称为“第三方向”。

应用于诸如智能电话或平板电脑之类的移动装置的小型相机模块的“手抖校正装置”可以指的是构造成防止所捕获图像的轮廓由于因用户在捕获静止图像时手抖而产生的振动而模糊的装置。

另外，“自动对焦装置”是用于自动对焦并在图像传感器表面上形成对象的图像的装置。手抖校正装置和自动对焦装置可以以各种方式进行构造。根据实施方式的透镜移动设备可以使包括至少一个透镜的光学模块沿平行于光轴的第一方向或者相对于由与第一方向垂直的第二方向和第三方向形成的表面移动，从而执行手抖校正操作和/或自动对焦操作。

图1是根据实施方式的透镜移动设备100的立体图，图2是图1中所示的透镜移动设备100的分解立体图，并且图3是除了盖300之外的图1的透镜移动设备100的组装立体图。

参照图1至图3，透镜移动设备100包括线筒110、第一线圈120、磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第二线圈170、支撑构件220、第三线圈230、电路板250、位置传感器240和放大器310。

透镜移动设备100还可以包括盖构件300和基部210。

首先，将对盖构件300进行描述。

盖构件300将其他的元件110至170和元件220至250接纳在与基部210一起形成的接纳空间中。

盖构件300可以是具有敞开的下部部分并且包括上板和侧板的盒，盖构件300的下部部分可以与基部210的上部部分联接。盖构件300的上端部的形状可以是多边形的，例如是矩形或八边形的。

盖构件300可以包括形成在盖构件300的上板中以使联接至线筒110的透镜(未示出)暴露于外部光的中空部。另外，可以在盖构件300的中空部中进一步设置由透光材料制成的窗，以防止诸如灰尘或湿气之类的异物渗入到相机模块中。

盖构件300可以由非磁性材料、比如SUS制成以防止盖构件粘附至磁体130，或者盖构件300可以由磁性材料制成以用作磁轭。

接下来，将对线筒110进行描述。

线筒110设置在壳体140内部。

图4a是图1中所示的线筒110和第一线圈120的第一立体图，并且图4b是图1中所示的线筒110和第一线圈120的第二立体图。

参照图4a和图4b，线筒110可以包括在从其上表面沿第一方向突出的第一突出部111和从线筒110的外周表面沿第二方向和/或第三方向突出的第二突出部112。

线筒110的第一突出部111可以包括引导部分111a和第一止挡部1111b。线筒110的引导部分111a用于引导上弹性构件150的安装位置。例如，线筒110的引导部分11a可以引导上弹性构件150的第一框架连接部153。

线筒110的第二突出部112可以从线筒110的外周表面110b沿与第一方向垂直的第二方向和/或第三方向突出。

另外，在线筒110的上表面上可以设置有与上弹性构件150的第一内框架151的通孔151a接合的第一上支撑突起113。

线筒110的第一止挡部111b和第二突出部112可以用于防止线筒110的上表面与盖构件300的内部直接碰撞，即使当线筒110在线筒110沿第一方向移动以用于自动对焦功能的情况下由于外部冲击而移动超出规定范围时也防止线筒110的上表面与盖构件300的内部直接碰撞。

线筒110可以包括第一下支撑突起117，该第一下支撑突起117形成在线筒110的下表面上，以与下弹性构件160的通孔161a接合并固定至该通孔161a。

线筒110可以包括从其下表面突出的第二止挡部116。第二止挡部116可以用于防止线筒110的下表面与基部210、第三线圈230或电路板250直接碰撞，即使当线筒110在线筒110沿第一方向移动以用于自动对焦功能的情况下由于外部冲击而移动超出规定范围时也防止线筒110的下表面与基部210、第三线圈230或电路板250直接碰撞。

线筒110的外周表面110b可以包括第一侧部部分110b-1(或第一侧表面)和位于第一侧部部分110b-1之间的第二侧部部分110b-2(或第二侧表面)。

线筒110的第一侧部部分110b-1可以对应于磁体130或者与磁体130相对。线筒110的第二侧部部分110-b中的每个第二侧部部分可以设置在两个相邻的第一侧部部分之间。

线筒110的第一侧部部分110b-1中的每个第一侧部部分的外周表面可以是平的，并且第二侧部部分110b-2中的每个第二侧部部分的外周表面可以是弯曲的，但不限于此。

线筒110可以包括位于其外周表面110b中的至少一个第一线圈凹槽(未示出)，第一线圈120设置或安装在所述至少一个第一线圈凹槽中。例如，第一线圈凹槽可以设置在线筒110的第一侧部部分和第二侧部部分中。第一线圈凹槽的形状和数目可以对应于设置在线筒110的外周表面110b上的第一线圈120的形状和数目。在另一实施方式中，线筒110可以不包括第一线圈凹槽，并且第一线圈120可以直接缠绕在线筒110的外周表面上并固定至线筒110的外周表面。

接下来，将对第一线圈120进行描述。

第一线圈120可以设置在线筒110的外周表面110b上，并且第一线圈120可以是用于与设置在壳体140中的磁体130进行电磁相互作用的自动对焦(AF)驱动线圈。

为了通过与磁体130的相互作用产生电磁力，可以向第一线圈120施加驱动信号(例如，驱动电流或电压)。

向第一线圈120施加的驱动信号可以是AC信号，例如AC电流。例如，向第一线圈120提供的驱动信号可以是正弦波信号或脉冲信号(例如，脉冲宽度调制(PWM)信号)。

在另一实施方式中，向第一线圈120施加的驱动信号可以包括AC信号和DC信号。AC信号、例如AC电流被施加至第一线圈120，以便通过互感在第二线圈172中感生出电动势或电压。

通过由第一线圈120与磁体130之间的相互作用引起的电磁力，AF可动部分可以沿第一方向移动。

通过控制施加至第一线圈120的驱动信号以控制由于第一线圈120与磁体130之间的相互作用而引起的电磁力，可以控制AF可动部分在第一方向上的运动，从而执行自动对焦功能。

AF可动部分可以包括由上弹性构件150和下弹性构件160弹性地支撑的线筒110以及安装在线筒110中以与线筒110一起移动的元件。例如，AF可动部分可以包括线筒110、第一线圈120和安装在线筒110中的透镜(未示出)。

第一线圈120可以缠绕成围绕线筒110的外周表面，以绕光轴沿顺时针方向或逆时针方向旋转。

在另一实施方式中，第一线圈120可以实施为绕垂直于光轴的轴线顺时针或逆时针缠绕的闭环形状、例如线圈环形状，并且线圈环的数目可以等于磁体130的数目，但不限于此。

第一线圈120可以电连接至上弹性构件150或下弹性构件160中的至少一者，并且第一线圈120可以通过上弹性构件150或下弹性构件160以及支撑构件220电连接至电路板250。

壳体140接纳其中设置有第一线圈120的线筒110。

图5a是图1中所示的壳体140的第一立体图，图5b是图1中所示的壳体140的第二立体图，并且图6是图3中所示的透镜移动设备100的沿着线A-B截取的横截面图。

参照图5a、图5b和图6，壳体140可以具有中空柱形状并且可以包括形成中空部的多个第一侧部部分141和第二侧部部分142。

例如，壳体140可以包括彼此间隔开的第一侧部部分141和彼此间隔开的第二侧部部分142。壳体140的第一侧部部分141可以用“侧部部分”代替，并且壳体140的第二侧部部分142可以用“拐角部分”代替。

壳体140的第一侧部部分1141中的每个第一侧部部分可以设置或定位在两个相邻的第二侧部部分142之间以将第二侧部部分142连接至彼此，并且每个第一侧部部分可以包括具有一定深度的平面。

磁体130可以设置或安装在壳体140的第一侧部部分141上，并且支撑构件220可以设置在壳体140的第二侧部部分142上。

壳体140可以包括磁体安置部分141a，该磁体安置部分141a设置在第一侧部部分141的内表面中，以支撑或接纳磁体130-1至130-4。

壳体140可以包括用于缠绕或容置第二线圈170的第二线圈安置凹槽148。

壳体140的第二线圈安置凹槽148可以从壳体140的第一侧部部分141的外表面和第二侧部部分142的外表面凹陷。

例如，壳体140的第二线圈安置凹槽148可以设置在第一侧部部分141的外表面的上端部和第二侧部部分142的外表面的上端部上。

例如，壳体140的第二线圈安置凹槽148可以以与壳体140的上表面间隔开的方式设置在第一侧部部分141的外表面和第二侧部部分142的外表面中，但不限于此。

壳体140的第一侧部部分141可以平行于盖构件300的侧板设置。在壳体140的第二侧部部分142中可以设置有通孔147a，支撑构件220穿过通孔147a。

另外，在壳体140的上表面上可以设置有第二止挡部144，以防止与盖构件300的内表面直接碰撞。

壳体140可以包括位于第二侧部部分142的上表面上的至少一个第二上支撑突起143和位于第二侧部部分142的下表面上的第二下支撑突起145，第二上支撑突起143用于与上弹性构件150的第一外框架152的通孔152a接合，第二下支撑突起145用于与下弹性构件160的第二外框架162的通孔162a接合并固定至该通孔162a。

为了不仅确保供支撑构件220穿过的通路而且确保填充有能够进行阻尼的硅树脂的空间，壳体140可以包括设置在第二侧部部分142中的凹槽142a。例如，壳体140的凹槽142a可以填充有阻尼硅树脂。

壳体140可以包括从第一侧部部分141的外表面突出的第三止挡部149。第三止挡部149可以防止在壳体140沿第二方向和第三方向移动时壳体140与盖构件300的侧板的内表面发生碰撞。

壳体140还可以包括第四止挡部(未示出)，第四止挡部从壳体140的下表面突出，以防止壳体140的底表面与基部210、第三线圈230和/或电路板250发生碰撞。

磁体130-1至130-4被接纳在壳体140的第一侧部部分141的内部，但不限于此。在另一实施方式中，磁体130-1至130-4可以设置在壳体140的第一侧部部分141的外部。

磁体130可以在壳体140的第一侧部部分141上设置成在垂直于光轴方向的方向上对应于第一线圈120或与第一线圈120对准。

例如，在线筒110的初始位置处，设置在壳体130中的磁体130-1至130-4可以在垂直于光轴的方向上、例如在第二方向或第三方向上与第一线圈120重叠。在此，线筒110的初始位置可以是在未向第一线圈120施加电力的状态下AF可动部分的初始位置或者是在上弹性构件150和下弹性构件160仅由于AF可动部分的重量而弹性变形时AF可动部分所处的位置。

线筒110的初始位置可以是当在从线筒110至基部210的方向上施加重力时或者当在从基部210至线筒110的方向上施加重力时AF可动部分所处的位置。

AF可动部分可以包括线筒110和安装在线筒110中的元件。

在另一实施方式中，壳体140的第一侧部部分141不设置有磁体安置部分141a，并且磁体130可以设置在壳体140的第一侧部部分141的外侧或内侧处。

磁体130可以具有与壳体140的第一侧部部分141的形状相对应的形状，例如矩形平行六面体形状，但不限于此。

磁体130可以是单极磁体或双极磁体，双极磁体具有与第一线圈120相对的S极表面以及双极磁体的N极外表面。然而，实施方式不限于此，并且S极和N极反向设置。

在该实施方式中，磁体130的数目是4，但是实施方式不限于此，并且磁体130的数目可以是至少两个。磁体130的与第一线圈120相对的表面可以是平的，但是实施方式不限于此，并且磁体130的与第一线圈120相对的表面可以是弯曲的。

接下来，将对上弹性构件150和下弹性构件进行描述。

上弹性构件150和下弹性构件160可以与线筒110和壳体140联接，以挠性地支撑线筒110。

图7是图2的上弹性构件150、下弹性构件160、第三线圈230、电路板150和基部210的组装立体图，并且图8是第三线圈230、电路板250、基部210、第一位置传感器240a和第二位置传感器240b以及放大器310的分解立体图。

参照图7和图8，上弹性构件150和下弹性构件160可以联接至线筒110和壳体140，以挠性地支撑线筒110。

例如，上弹性构件150可以联接至线筒110的上部部分、上表面或上端部以及壳体140的上部部分、上表面或上端部，并且下弹性构件160可以联接至线筒110的下部部分、下表面或下端部以及壳体140的下部部分、下表面或下端部。

上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一者可以分成两个或更多个。

例如，上弹性构件150可以包括彼此间隔开的多个上弹簧，例如第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4。

上弹性构件150和下弹性构件160可以实施为片簧，但不限于此，并且上弹性构件150和下弹性构件160可以实施为螺旋弹簧、悬线等。

第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一者可以包括：内框架151，该内框架151联接至线筒110的上部部分、上表面或上端部；第一外框架152，该第一外框架152联接至壳体140的上部部分、上表面或上端部；以及第一框架连接部153，该第一框架连接部153将第一内框架151与第一外框架152连接。

第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一者的外框架152可以包括：联接至壳体140的第一联接部510、联接至支撑构件220-1至220-4的第二联接部520、以及将第一联接部510与第二联接部520连接的连接部530。

下弹性构件160可以包括：第二内框架161，该第二内框架161联接至线筒110的下部部分、下表面或下端部；第二外框架162，该第二外框架162联接至壳体140的下部部分、下表面或下端部；以及第二连接部163，该第二连接部163将第二内框架161与第二外框架162连接。

上弹性构件150的第一框架连接部153和下弹性构件160的第二框架连接部163中的每一者可以形成为弯折或弯曲至少一次以形成预定图案。通过第一框架连接部153和第二框架连接部163的位置改变和微变形，可以挠性地(弹性地)支撑线筒110在第一方向上的上升操作和下降操作。

例如，第一线圈120的一个端部可以结合至上弹簧150-1至150-4中的任一上弹簧(例如，150-1)的第一内框架151，并且第一线圈120的另一个端部可以结合至上弹簧150-1至150-4中的另一上弹簧(例如，150-2)的第一内框架151。

另外，例如，第二线圈170的一个端部可以结合至上弹簧150-1至150-4中的另一上弹簧(例如，150-3)的第一外框架，并且第二线圈170的另一个端部可以结合至上弹簧150-1至150-4中的另一上弹簧(例如，150-4)的第一外框架。

例如，连接至第一线圈120的第一连接部可以通过焊接或导电粘合构件设置在第一上弹簧150-1至第二上弹簧150-2中的每一者的第一内框架151上，并且连接至第一线圈120的第二连接部可以通过焊接或导电粘合构件设置在第三上弹簧150-3至第四上弹簧150-4中的每一者的第一外框架152上。

第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一者可以包括设置在第一内框架151中并与线筒110的第一上支撑突起113接合的通孔151a和设置在第一外框架152中并与壳体140的第二上支撑突起144接合的通孔152a。

另外，下弹性构件160可以包括设置在第二内框架161中并与线筒110的第一下支撑突起117接合的通孔161a和设置在第二外框架162中并与壳体140的第二下支撑突起147接合的通孔162a。

为了对线筒110的振动进行吸收和阻尼，透镜移动设备100还可以包括设置在上弹簧150-1至150-4中的每个上弹簧与壳体140之间的第一阻尼构件(未示出)。

例如，第一阻尼构件(未示出)可以设置在上弹簧150-1至150-4中的每个上弹簧的第一框架连接部153与壳体140之间的空间中。

另外，例如，透镜移动设备100还可以包括设置在下弹性构件160的第二框架连接部163与壳体140之间的第二阻尼构件(未示出)。

另外，例如，还可以在壳体140的内表面与线筒110的外周表面之间设置阻尼构件(未示出)。

接下来，将对第二线圈170进行描述。

第二线圈170可以设置在壳体140的上表面或壳体140的侧部部分上。

例如，第二线圈170可以设置在壳体140的侧部部分的上侧处。第二线圈170可以被称为感测线圈。

第二线圈170可以具有缠绕成绕光轴顺时针或逆时针旋转的闭环形状，例如环形状。例如，第二线圈170可以具有这样的环形状，即，绕光轴顺时针或逆时针围绕壳体140的第一侧部部分141的外表面和第二侧部部分142的外表面。

第二线圈170可以位于上弹性构件150下方并且可以位于磁体130上方。

在AF可动部分的初始位置处，第二线圈170可以在垂直于光轴方向的方向上与磁体130不重叠，从而减小磁体130与感测线圈170之间的相互干涉。

在AF可动部分的初始位置处，第二线圈170可以定位成在光轴方向上与第一线圈120间隔开预定距离，并且第二线圈170可以在垂直于光轴方向的方向上与第一线圈120不重叠。当保持第一线圈120与第二线圈170之间的在光轴方向上的预定距离时，可以通过第一线圈120的电流确保第二线圈170中感生的电压的线性度。

在AF可动部分的初始位置处，第二线圈170可以在光轴方向上与磁体130重叠，但不限于此。在另一实施方式中，第二线圈170可以在光轴方向上与磁体130不重叠。

第二线圈170可以设置在壳体140的侧部部分的外表面上，使得第二线圈170的至少一部分位于支撑构件220的外部。例如，支撑构件220的外部可以是相对于支撑构件220与壳体140的中空部的中心相对的。

第二线圈170可以是用于感测AF可动部分、例如线筒110的位置或位移的感测线圈(例如，AF感测线圈)。例如，第二线圈170可以以FPCB或精细图案(FP)线圈的形式实施。

例如，当AF可动部分通过被提供驱动信号的第一线圈120与磁体130之间的相互作用而移动时，通过与第一线圈120的相互作用，第二线圈170中可以生成感生电压。第二线圈170的感生电压的电平可以根据AF可动部分的位移而改变。通过检测第二线圈170中生成的感生电压的电平，可以检测AF可动部分的位移。

图13是示出了根据第一线圈120与第二线圈170之间的距离而定的互感的视图。X轴表示AF可动部分的运动位移。

参照图13，随着第一线圈120与第二线圈170之间的距离减小，第一线圈120与第二线圈170之间的互感可以增大，并且第二线圈170中感生的电压可以增大。

相反，随着第一线圈120与第二线圈170之间的距离增大，第一线圈120与第二线圈170之间的互感可以减小，并且第二线圈170中感生的电压可以减小。

基于在第二线圈170中生成的感生电压的电平，可以检测AF可动部分的位移。

通常，对于自动对焦(AF)反馈控制，由于AF可动部分、例如用于检测线筒的位移的位置传感器和用于驱动位置传感器的单独的电源连接结构是必要的，因而透镜驱动单元的价格可能增加并且在制造过程中可能出现困难。

另外，示出了由位置传感器检测到的线筒的移动距离和磁体的磁通量的曲线图的线性区域(下文中称为第一线性区域)可能受到磁体与位置传感器之间的位置关系的限制。

在该实施方式中，由于不需要用于检测线筒110的位移的单独的位置传感器，因而可以降低透镜移动设备的成本并且可以提高制造过程的容易性。

另外，由于使用第一线圈120与第二线圈170之间的互感，因而线筒110的移动距离与第二线圈170的感生电压之间的曲线图的线性部段与第一线性部段相比可以增加。因此，该实施方式可以确保宽范围的线性度、提高过程故障率、并且执行更精确的AF反馈控制。

接下来，将对基部210、第三线圈230、位置传感器240、电路板250和放大器310进行描述。

基部210可以与盖构件300联接以在线筒110与壳体140之间形成接纳空间。基部210可以包括与线筒110的中空部和/或壳体140的中空部相对应的中空部，并且基部210具有与盖构件300的形状相匹配或相对应的形状，例如矩形形状。

基部210可以位于线筒110和壳体140下方，并且基部210可以具有形成在下述表面中的支撑凹槽或支撑部分：该表面与电路板250的供端子表面253形成于其上的部分相对。

为了避免与支撑构件220-1至220-4的空间干涉，基部210的拐角可以具有凹槽212。

如果盖构件300的拐角具有突出形状，则盖构件300的突出部可以通过凹槽212联接至基部210。

基部210可以包括从其上表面凹陷的位置传感器安置凹槽215-1和215-2，并且位置传感器安置凹槽215-1和215-2中设置有位置传感器240a和240b。

另外，在基部210的上表面中可以设置有凹槽215-3，该凹槽215-3中设置有放大器310。例如，为了易于与端子251连接，凹槽215-3可以定位在基部210的上表面的与电路板250的端子表面253相邻的一个区域中。

例如，位置传感器安置凹槽215-1和215-2以及凹槽215-3可以邻近于基部210的上表面的侧部中的不同侧部设置。

第一位置传感器240a和第二位置传感器240b可以设置在位于电路板250下方的基部210的位置传感器安置凹槽215a和215b中，并且第一位置传感器240a和第二位置传感器240b可以电连接至电路板250。例如，第一位置传感器240a和第二位置传感器240b可以安装在电路板的后表面上。

例如，第一位置传感器215a和第二位置传感器215b中的每一者可以从电路板250接收驱动信号，并且第一位置传感器215a和第二位置传感器215b中的每一者的输出信号可以输出至电路板250。

第一位置传感器240a和第二位置传感器240b可以检测壳体140相对于基部210在垂直于光轴(例如，Z轴)的方向(例如，X轴方向或Y轴方向)上的位移。例如，当壳体140沿第二方向和/或第三方向移动时，第一位置传感器240a和第二位置传感器240b可以检测从磁体130发出的磁力的改变并根据检测结果而输出信号。

例如，第一位置传感器240a和第二位置传感器240b可以实施为单独的霍尔传感器、或者可以实施为包括霍尔传感器的驱动器。这仅是示例，并且可以使用除了能够检测磁力之外还能够检测位置的任何传感器。第一位置传感器240a和第二位置传感器240b也可以称为光学图像稳定器(OIS)位置传感器。

第三线圈230可以设置在电路板250的上侧处，并且第一位置传感器240a和第二位置传感器240b以及放大器310可以设置在电路板250的下侧处。

电路板250可以设置在基部210的上表面上，并且电路板250可以包括与线筒110的中空部、壳体140的中空部和/或基部210的中空部相对应的中空部。

电路板250可以包括从其上表面弯折的至少一个端子表面253和设置在端子表面253上的多个端子251。例如，电路板250可以具有设置在其上表面的任何两个相反侧部上的端子，但不限于此。

例如，电路板250可以包括电连接至与第一线圈120和第二线圈170电连接的支撑构件221-1至220-4的第一端子、电连接至第三线圈230-1至230-4的第二端子、以及电连接至放大器310的第三端子。

电路板250可以是柔性印刷电路板(FPCB)，但不限于此，并且电路板250的端子可以使用表面电极方法构造在基部210或PCB的表面上。

电路板250可以包括通孔250a，支撑构件220-1至220-4穿过通孔250a。支撑构件220-1至220-4可以使用焊接通过电路板250的通孔电连接至电路板250的下表面(或形成在下表面上的电路图案)。

另外，在另一实施方式中，电路板250可以不包括通孔250a，并且支撑构件220-1至220-4可以通过焊接电连接至形成在电路板250的上表面上的电路图案或焊盘。

在基部210的上表面上可以设置有用于与电路板250联接的突起(未示出)，并且电路板250可以包括通过热熔合或粘合构件与基部210的突起接合并固定至该突起的通孔(未示出)。

第三线圈230可以在电路板250的上表面上设置成对应于磁体130或与磁体130对准。第三线圈230的数目可以是一个或更多个并且可以等于磁体130的数目，但不限于此。

例如，第三线圈230可以包括形成在与电路板250分开的电路构件231或板中的多个OIS线圈230-1至230-4，但不限于此。在另一实施方式中，OIS线圈230-1至230-4可以在电路板250上彼此间隔开，而无需单独的电路构件或板。

OIS线圈230-1至230-4可以电连接至电路板250，例如电连接至电路板250的端子。可以向OIS线圈230-1至230-4中的每个OIS线圈提供驱动信号，例如驱动电流。

通过由彼此相对或彼此对准的磁体130与被提供驱动信号的OIS线圈230-1至230-4之间的相互作用产生的电磁力，壳体140可以沿第二方向和/或第三方向移动，并且壳体140的运动可以被控制，从而执行手抖校正。

通过焊接或导电粘合构件，支撑构件220的一个端部可以联接至上弹性构件150，并且支撑构件220的另一个端部可以联接至电路板250、电路构件231和/或基部210。

可以提供多个支撑构件220，并且多个支撑构件220-1至220-4可以定位成对应于壳体140的第二侧部部分142以支撑线筒110和壳体140，使得线筒110和壳体140沿与第一方向垂直的方向移动。

例如，所述多个支撑构件220-1至220-4中的每个支撑构件可以邻近于四个第二侧部部分142中的任一个第二侧部部分设置。例如，支撑构件220-1至220-4可以位于具有环形状的第二线圈170内部。

尽管在图7中在壳体140的第二侧部部分142中的每个第二侧部部分上均设置有一个支撑构件，但是实施方式不限于此。

在另一实施方式中，在壳体140的第二侧部部分142中的至少一个第二侧部部分上可以设置有两个或更多个支撑构件，并且上弹性构件150可以包括位于壳体140的第二侧部部分中的至少一个第二侧部部分上的彼此分开且彼此间隔开的两个或更多个上弹簧。例如，设置在壳体140的第二侧部部分中的任一个第二侧部部分上的两个支撑构件可以连接至位于该第二侧部部分上的彼此分开的两个上弹簧中的任一个上弹簧。

支撑构件220-1至220-4中的每个支撑构件的一个端部可以结合至设置在对应的第二侧部部分上的上弹簧150-1至150-4的外框架152。所述多个支撑构件220-1至220-4可以与壳体140间隔开，并且可以不固定至壳体140，而是可以直接连接至上弹簧150-1至150-4的外框架153的连接部530。

在另一实施方式中，支撑构件220可以以片簧的形式设置在壳体140的第一侧部部分上。

所述多个支撑构件220-1至220-4和上弹簧150-1至150-4可以将驱动信号从电路板250传输至第一线圈120，并且从第二线圈170输出的感生电压可以传输至电路板250。

所述多个支撑构件220-1至220-4可以与上弹性构件150分开形成，并且可以实施为可弹性支撑的构件，例如片簧、螺旋弹簧或悬线。另外，在另一实施方式中，支撑构件220-1至220-4可以与上弹性构件150一体地形成。

图9a是示出了安装在电路板250上的第一位置传感器240a和第二位置传感器240b以及放大器310的视图。

参照图9a，第一位置传感器240a和第二位置传感器240b以及放大器310可以设置在电路板250的第一表面上。

例如，电路板250的第一表面可以是电路板250的与基部210的上表面相对的下表面。

例如，第一位置传感器240a和第二位置传感器240b中的每一者可以结合至电路板250的下表面，并且可以电连接至电路板250的端子中的至少一个端子。

例如，放大器310可以结合至电路板250的下表面，并且可以电连接至电路板250的端子中的至少另一个端子。

放大器310可以以芯片或集成电路(IC)的形式形成，但不限于此。

图9b是示出了第二线圈170与放大器310之间的可导电连接关系的视图。

参照图9b，放大器310包括第一输入端子312、第二输入端子314、输出端子316、以及第一电源端子317和第二电源端子318。

用于放大操作的第一电源电压VDD和第二电源电压VSS被提供给放大器310的第一电源端子317和第二电源端子318。第一电源电压VDD可以被提供给第一电源端子317，并且第二电源电压VSS可以被提供给第二电源端子318。

例如，第二电源电压VSS可以小于第一电源电压VDD。例如，第一电源电压VDD可以是正电压或者可以连接至正电压，或者第二电源电压VSS可以是负电压或者可以连接至负电压，但不限于此。

例如，第一电源电压VDD可以是正电压，并且第二电源电压VSS可以是地或0V。

放大器310对通过第一输入端子312和第二输入端子314接收的第二线圈170的输出信号V1进行放大，并根据放大结果而输出放大信号AV1。放大的信号AV1可以输出至电路板250的端子中的至少一个端子。

例如，第二线圈170的一个端部可以连接至放大器310的第一输入端子312，并且第二线圈170的另一个端部可以连接至放大器310的第二输入端子314。

当向第一线圈120提供驱动信号Id1时，第二线圈170中可以生成感生电压V1，并且放大器310可以通过第一输入端子312和第二输入端子314接收第二线圈170的感生电压、对接收到的感生电压V1进行放大、并且通过输出端子316将放大信号V2输出。

图12是示出了第一线圈120的驱动信号Id1、第二线圈170的感生电压V1和放大器310的放大信号AV1的视图。

参照图12，第一线圈120的驱动信号Id1可以是脉冲信号，例如脉冲宽度调制(PWM)信号。

通过与被提供驱动信号ID1的第一线圈120的相互作用，第二线圈170中可以生成感生电压V1。

感生电压V1可以包括由图案引起的噪声和由外部环境(例如，外部电压)引起的噪声。这种噪声可能引起AF可动部分的位移的检测误差并降低AF操作的精确性。例如，由图案引起的噪声可以包括由第二线圈170的图案引起的噪声或由电路板250的导线引起的噪声，但不限于此。

如图12中所示，感生电压V1可以包括由噪声引起的纹波(ripple)。

放大器310可以以预定增益对感生电压V1进行放大，并根据放大结果而输出放大信号AV1。例如，预定增益可以是2x或30x，但不限于此。

例如，放大器310可以是差分放大器。例如，放大器310的第一输入端子312可以是正(+)输入端子，并且放大器310的第二输入端子314可以是负(-)输入端子。

例如，尽管放大器310是差分放大器，但是实施方式不限于此。

放大器310的放大信号AV1的电平与感生信号V1相比可以被增大，并且由噪声引起的纹波可以被减小。因此，根据与感生电压V1的信噪比(SNR)进行的比较，放大器310的放大信号AV1的SNR可以提高，并且噪声的影响可以减轻。

图10是示出了支撑构件220-1至220-4与放大器250之间的可导电连接以及放大器310与电路板250的端子251-1至251-5之间的可导电连接的视图。

参照图10，支撑构件220-1至220-4中的各个支撑构件可以通过穿透电路板250而结合至电路板250的下表面的拐角10a至10d的任一个相邻区域。支撑构件220-1至220-4中的各个支撑构件的一个端部可以结合至邻近于电路板250的下表面的拐角设置的焊盘220a至220d中的任一个焊盘。

放大器310的第一输入端子312和第二输入端子314可以电连接至与第二线圈170电连接的支撑构件(例如，220-3和220-4)。

例如，放大器310的第一输入端子312和第二输入端子314可以电连接至电路板250的与电连接至第二线圈170的支撑构件(例如，220-3和220-4)结合的第一焊盘220a和第二焊盘220b。

例如，电路板250可以包括将放大器310的第一输入端子312与电路板250的第一焊盘220a连接的第一导线30-1和将放大器310的第二输入端子314与电路板250的第二焊盘220b连接的第二导线30-1和30-2。第一导线30-1和第二导线30-2可以具有直线形状，但不限于此。在另一实施方式中，第一导线30-1和第二导线30-2可以具有直线形状和/或弯曲形状。

例如，放大器310可以设置在电路板250的第一焊盘220a与第二焊盘220b之间，并且可以在电路板250的下表面上邻近于供端子251-1至251-5设置在其上的端子表面253设置。

例如，放大器310可以设置在电路板250的下表面的位于第一焊盘220a与第二焊盘220b之间的一个区域的中心。例如，放大器310与第一焊盘220a之间的距离可以等于放大器310与第二焊盘220b之间的距离。

另外，例如，第一导线30-1的长度可以等于第二导线30-2的长度。通过使第一导线30-1的长度和第二导线30-2的长度相等，可以减轻导线30-1和30-2对第二线圈170的感生电压的噪声影响。例如，在放大器310对通过第一导线30-1和第二导线30-2输入的感生电压V1进行差分放大时，可以减轻噪声的影响。

放大器310的输出端子316可以通过设置在电路板250上的第三导线30-3电连接至电路板250的第一端子251-1。

另外，放大器310的第一电源端子317和电路板250的第二端子251-2可以通过设置在电路板250上的第四导线30-4电连接，并且放大器310的第二电源端子318和电路板250的第三端子251-3可以通过设置在电路板250上的第五导线30-5电连接。

电路板250的第一端子251-1可以设置在第二端子251-2与第三端子251-3之间。

电路板250可以包括设置在第一端子251-1与第二端子251-2之间的第一虚拟端子251-4和设置在第一端子251-1与第三端子251-3之间的第二虚拟端子251-5。

电路板250的第一端子251-1至第三端子251-3以及第一虚拟端子251-4和第二虚拟端子251-5可以沿垂直于光轴的方向、例如沿X轴方向或Y轴方向成排布置在端子表面253上。

第一虚拟端子251-4和第二虚拟端子251-5可以与第一端子251-1至第三端子251-3电断开。第一虚拟端子251-4和第二虚拟端子251-5可以将第一端子251-1与第二端子251-2和第三端子251-3隔开并且减轻通过第一端子251-2输入的电压VDD和通过第二端子251-3输入的电压VSS对从第一端子251-1输出的放大信号AV1的影响。

也就是说，第一虚拟端子251-4和第二虚拟端子251-5可以抑制由通过第一端子251-2输入的电压VDD和通过第二端子251-3输入的电压VSS在从第一端子251-1输出的放大信号AV1中产生的噪声。

尽管在图10中在第一端子251-1与第二端子251-2之间以及第一端子251-1与第三端子251-3之间均设置有一个虚拟端子，但是实施方式不限于此。

在另一实施方式中，在第一端子251-1与第二端子251-2之间以及第一端子251-1与第三端子251-3之间均可以设置有两个或更多个虚拟端子。

图14a是示出了根据另一实施方式的第一端子251-1’至第三端子251-3’的布置的视图。

参照图14a，第一端子251-1’可以电连接至放大器310的输出端子316，第二端子251-2’可以电连接至放大器310的第一电源端子317、例如(+)电源端子，并且第三端子251-3’可以电连接至放大器310的第二电源端子318，例如(-)电源端子或地。

第二端子251-2’和第三端子251-3’可以设置在第一端子251-2’的一侧，并且在第一端子251-1’至第三端子251-3’之间可以不设置虚拟端子。第三端子251-3’可以设置在第一端子251-1’与第二端子251-2’之间。

通过用第三端子251-3’将第一端子251-1’与第二端子251-2’彼此隔开，可以防止在通过第一端子251-1’输出的放大器310的放大信号AV1中产生由向第二端子251-2’提供的电压VDD引起的噪声。

图14b是示出了根据另一实施方式的第一端子251-1”至第三端子215-3”以及虚拟端子251-4”的布置的视图。

参照图14b，第一端子251-1”可以对应于图14a的第一端子251-1’，第二端子251-2”可以对应于图14a的第二端子251-2’，第三端子251-3”可以对应于图14a的第三端子251-3’，并且图14a的描述适用于此。

虚拟端子251-4”可以设置在第一端子251-1”与第三端子251-3”之间。虚拟端子251-4”可以用于防止由通过第一端子251-2输入的电压VDD和通过第二端子251-3输入的电压VSS在从第一端子251-1”输出的放大信号AV1中产生噪声。

图11是示出了根据另一实施方式的支撑构件220-1至220-4与放大器250之间的可导电连接以及放大器310与电路板250的端子251-1至251-5之间的可导电连接的视图。

参照图11，电连接至第二线圈170的两个端部的两个上弹簧可以设置在壳体140的拐角中的第一拐角处。两个焊盘220a-1和220-a-2可以邻近于电路板250的下表面的对应于该第一拐角的第二拐角设置。

例如，两个支撑构件可以设置在壳体140的第二侧部部分中的至少一个第二侧部部分上，并且电连接至第二线圈170的两个端部的两个上弹簧可以设置在壳体140的第二侧部部分中的至少一个第二侧部部分上。

电连接至第二线圈170的两个端部的两个上弹簧可以电连接至设置在壳体140的第二侧部部分中的任一个第二侧部部分上的两个支撑构件。电连接至第二线圈170的两个支撑构件可以通过穿透电路板250而结合至电路板250的下表面的与拐角10a至10d中的任一个拐角相邻的区域。

电连接至第二线圈170的两个支撑构件中的每个支撑构件的一个端部可以与邻近于电路板250的下表面的拐角设置的两个焊盘220a-1和220a-2结合。

放大器310的第一输入端子312和第二输入端子314可以电连接至电路板250的第一焊盘220a-1和第二焊盘220a-2。

例如，电路板250可以包括将放大器310的第一输入端子312与电路板250的第一焊盘220a-1连接的第一导线40-1和将放大器310的第二输入端子314与电路板250的第二焊盘220a-2连接的第二导线40-2。

放大器310可以邻近于电路板250的下表面的供电路板250的第一焊盘220a-1和第二焊盘220a-2设置在其上的任一个拐角设置。

由于放大器310以及第一焊盘220a-1和第二焊盘220a-2邻近于电路板250的任一个拐角设置，因而可以减小第一导线40-1和第二导线40-2的长度并且减少由于导线40-1和40-2而在放大信号AV1中产生的噪声。

如图11中所示，放大器310的输出端子316以及第一电源端子317和第二电源端子318可以通过设置在电路板250上的第三导线40-3至第五导线40-5电连接至电路板250的第一端子251-1至第三端子251-3。

电路板250可以包括设置在第一端子251-1与第二端子251-2之间的虚拟端子251-4以及设置在第一端子251-1与第三端子251-3之间的虚拟端子251-5。

同时，根据上述实施方式的透镜移动设备可以用于各种领域，比如相机模块或光学仪器。

图15a是根据实施方式的相机模块200的分解立体图，并且图15b是示出了由透镜移动设备100的放大器310和相机模块200的放大器320对第二线圈的感生电压进行放大的框图。

参照图15a，相机模块200可以包括透镜镜筒400、透镜移动设备100、粘合构件612、滤光器610、第一保持件600、第二保持件800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接部840。

透镜镜筒400可以安装在透镜移动设备100的线筒110中。在另一实施方式中，透镜可以直接安装在线筒110中。

第一保持件600可以设置在透镜移动设备100的基部210下方。滤光器610可以安装在第一保持件600中，并且第一保持件600可以包括突出部500，滤光器610安置在突出部500中。

粘合构件612可以将透镜移动设备100的基部210联接或粘附至第一保持件600。除了上述粘合功能之外，粘合构件612还可以用于防止异物流动到透镜移动设备100中。例如，粘合构件612可以是环氧树脂、热固化粘合剂或紫外线硬化粘合剂等。

滤光器610可以用于阻挡穿过透镜或透镜镜筒400的光中的特定频带中的光被输入至图像传感器810。滤光器610可以是红外线(IR)截止滤光器，但不限于此。此时，滤光器610可以设置成与x-y平面平行。

在第一保持件600的安装有滤光器610的部分中可以形成有中空部，使得穿过滤光器610的光被输入至图像传感器810。

第二保持件800可以设置在第一保持件600下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持件600中。图像传感器810可以是通过接收穿过滤光器610的光而形成光中所包括的图像的部分。

第二保持件800可以包括各种电路或元件，以便将由图像传感器810形成的图像转换为电信号并将电信号传输至外部装置。

第二保持件800可以具有安装在其中的图像传感器、具有形成在其上的电路图案、并且可以实施为其上可以联接各种元件的电路板，比如PCB或FPCB。

图像传感器810可以接收通过透镜移动设备100输入的光中所包括的图像，并且将接收到的图像转换为电信号。

滤光器610和图像传感器810可以设置成在第一方向上彼此间隔开并且彼此相对。

运动传感器820可以安装在第二保持件800中，并且可以通过设置在第二保持件800上的导线或电路图案电连接至控制器830。

运动传感器820输出因相机模块200的运动而产生的旋转角速度信息。运动传感器820可以实施为2轴或3轴陀螺仪传感器或角速度传感器。运动传感器820可以与控制器830分开配置，但不限于此。在另一实施方式中，运动传感器可以配置成包括在控制器830中。

控制器830可以安装在第二保持件800上，并且可以电连接至透镜移动设备100的第一线圈120、第二线圈170和第三线圈230、第一位置传感器240a和第二位置传感器240b、以及放大器310。

例如，第二保持件800可以电连接至透镜移动设备100的电路板250，安装在第二保持件800上的控制器820可以通过电路板250的端子251电连接至第一线圈120、第二线圈170、第三线圈230、第一位置传感器240a和第二位置传感器240b、以及放大器310。

例如，控制器830可以包括AF驱动器、OIS驱动器、第一驱动器和第二驱动器、第一放大器至第三放大器以及伺服控制器。

AF驱动器可以提供用于驱动第一线圈120的第一驱动信号。

OIS驱动器可以提供用于驱动第三线圈230-1至230-4的第二驱动信号。

第一驱动器可以提供用于驱动第一位置传感器240a的第三驱动信号，并且第二驱动器可以提供用于驱动第二位置传感器240b的第四驱动信号。

第一放大器320(参见图15a)可以对放大器310的放大信号AV1进行放大并根据放大结果而输出放大信号。第二放大器可以对第一位置传感器240a的输出信号进行放大并根据放大结果而输出放大信号。第三放大器可以对第二位置传感器240b的输出信号进行放大并根据放大结果而输出放大信号。

参照图15b，第二线圈170的感生电压V1可以由放大器310进行初次放大，因此透镜移动设备100可以输出具有提高的SNR的第一放大信号AV1。

相机模块200可以从透镜移动设备100接收具有提高的SNR的第一放大信号AV1，并且第一放大器320可以以预定增益A对第一放大信号AV1进行二次放大并输出第二放大信号AV2。

相机模块200的第一放大器200的增益可以大于透镜移动设备100的放大器310的增益。例如，透镜移动设备100的放大器310的放大系数可以小于相机模块200的第一放大器320的放大系数。

由于相机模块200从透镜移动设备100接收具有提高的SNR的第一放大信号AV1并对接收到的第一放大信号进行放大，因而可以减轻透镜移动设备100中产生的噪声的影响。因此，该实施方式可以提高AF操作的精确性。

伺服控制器可以基于第一放大器320的放大信号AV2和从运动传感器820接收的旋转角速度信息来输出用于控制AF驱动器的第一控制信号，并且通过第一控制信号执行AF反馈操作。

另外，伺服控制器可以基于第二放大器和第三放大器的放大信号以及从运动传感器820接收的旋转角速度信息来输出用于控制OIS驱动器的第二控制信号，并且通过第二控制信号执行OIS反馈操作。

连接部840可以电连接至第二保持件800，并且连接部840可以包括用于与外部装置的可导电连接的端口。

图16是根据另一实施方式的透镜移动设备1100的分解立体图，并且图17是除了盖1300之外的图16的透镜移动设备1100的组装立体图。

参照图16和图17，透镜移动设备1100包括线筒1110、第一线圈1120、磁体1130、壳体1140、上弹性构件1150、下弹性构件1160、第一感测线圈1171、第二感测线圈1172、支撑构件1220、第三线圈1230、电路板1250、位置传感器1240和检测器1241。透镜移动设备100还可以包括盖构件1300和基部1210。

第一感测线圈1171可以被称为第二线圈，第二感测线圈1172可以被称为第三线圈，并且第三线圈1230可以被称为第四线圈。

盖构件1300将其他元件1110、1120、1130、1140、1150、1160和1250接纳在与基部1210一起形成的接纳空间中。

盖构件1300可以是具有敞开的下部部分并且包括上板和侧板的盒，盖构件1300的下部部分可以与基部1210的上部部分联接。盖构件1300的上端部的形状可以是多边形的，例如是矩形或八边形的。

盖构件1300可以包括形成在盖构件1300的上端部中以使联接至线筒1110的透镜(未示出)暴露的中空部。另外，可以在盖构件1300的中空部中进一步设置由透光材料制成的窗，以防止诸如灰尘或湿气之类的异物渗入到相机模块中。

盖构件1300可以由非磁性材料、比如SUS制成以防止盖构件粘附至磁体1130，或者盖构件1300可以由磁性材料制成以用作磁轭。

线筒1110可以设置在壳体1140内部，并且线筒1110可以通过第一线圈1120与磁体130之间的电磁相互作用而沿光轴(OA)方向或第一方向(例如，Z轴方向)移动。

透镜可以直接安装在线筒1110中，但不限于此。在另一实施方式中，线筒1110可以包括其中安装有至少一个透镜的透镜镜筒(未示出)，并且透镜镜筒可以使用各种方法联接至线筒1110的内部。

线筒1110可以具有中空部，透镜或透镜镜筒将安装在该中空部中。线筒1110的中空部的形状可以与透镜或透镜镜筒的形状相同并且可以是例如圆形、椭圆形或多边形的，但不限于此。

图18a是图16中所示的线筒1110的第一立体图，并且图18b是图16中所示的线筒1110的第二立体图。

参照图18a和图18b，线筒1110可以包括从线筒1110的上表面沿第一方向突出的第一突出部1111和从线筒1110的外周表面沿第二方向和/或第三方向突出的第二突出部1112。

线筒1110的第一突出部1111可以包括引导部分1111a和第一止挡部1111b。线筒1110的引导部分1111a用于引导上弹性构件1150的安装位置。例如，线筒1110的引导部分1111a可以引导上弹性构件1150的第一框架连接部1153。

线筒1110的第二突出部1112可以从线筒1110的外周表面沿与第一方向垂直的第二方向和/或第三方向突出。另外，在线筒1110的第二突出部1112的上表面1112a上可以设置有与上弹性构件1150的第一内框架1151的通孔1151a接合的第一接合突起1113a。

线筒1110的第一突出部1111的第一止挡部1111b和线筒1110的第二突出部1112可以用于防止线筒1110的上表面与盖构件1300的内部直接碰撞，即使当线筒1110在线筒1110沿第一方向移动以用于自动对焦功能的情况下由于外部冲击而移动超出规定范围时也防止线筒1110的上表面与盖构件1300的内部直接碰撞。

线筒1110可以包括与下弹性构件1160的通孔1161a接合并固定至该通孔1161a的第二接合突起1117。

线筒1110可以包括从其下表面突出的第二止挡部1116。

线筒1110的第二止挡部1116可以用于防止线筒1110的下表面与基部1210、第三线圈1230或电路板1250直接碰撞，即使当线筒1110在线筒1110沿第一方向移动以用于自动对焦功能的情况下由于外部冲击而移动超出规定范围时也防止线筒1110的下表面与基部1210、第三线圈1230或电路板1250直接碰撞。

线筒1110的外周表面1110b可以包括第一侧部部分1110b-1和位于第一侧部部分1110b-1之间的第二侧部部分1110b-2。

线筒1110的第一侧部部分1110b-1可以对应于磁体1130或者与磁体1130相对并且可以对应于壳体1140的第一侧部部分1141或者与壳体1140的第一侧部部分1141相对。

线筒1110的第二侧部部分1110b-2中的每个第二侧部部分可以设置在两个相邻的第一侧部部分之间。线筒1110的第一侧部部分1110b-1中的每个第一侧部部分的外周表面可以是平的。线筒1110的第二侧部部分1110b-2中的每个第二侧部部分的外周表面可以是弯曲的，但不限于此。在另一实施方式中，线筒1110的第二侧部部分1110b-2中的每个第二侧部部分的外周表面可以是平的。

在线筒1110的外周表面中可以设置有凹槽1105，第一线圈1120将安置或设置在凹槽1105中。例如，凹槽1105可以设置在线筒1110的第一侧部部分1110b-1的外表面和第二侧部部分1110b-2的外表面中。

第一线圈1120设置在线筒1110的外周表面1110b上。

第一线圈1120可以是用于与设置在壳体1140中的磁体1130进行电磁相互作用的AF驱动线圈。

为了通过与磁体1130的电磁相互作用产生电磁力，可以向第一线圈1120施加驱动信号(例如，驱动电流或电压)。

通过由第一线圈1120与磁体1130之间的相互作用引起的电磁力，AF可动部分可以沿第一方向移动。通过控制施加至第一线圈1120的驱动信号以控制电磁力，可以控制AF可动部分在第一方向上的运动，从而执行自动对焦功能。

AF可动部分可以包括由上弹性构件1150和下弹性构件1160弹性地支撑的线筒1110以及安装在线筒1110中以与线筒1110一起移动的元件。例如，AF可动部分可以包括线筒1110、第一线圈1120和安装在线筒1110中的透镜(未示出)。

例如，第一线圈1120可以缠绕成围绕线筒1110的外周表面，以绕光轴(OA)沿顺时针方向或逆时针方向旋转。在另一实施方式中，第一线圈1120可以实施为绕垂直于光轴OA的轴线顺时针或逆时针缠绕的线圈环形状，并且线圈环的数目可以等于磁体1130的数目，但不限于此。

第一线圈1120可以电连接至上弹性构件1150或下弹性构件1160中的至少一者。

壳体140接纳其中设置或安装有第一线圈1120的线筒1110，并且壳体140支撑磁体1130、第一感测线圈1171和第二感测线圈1172。

图19a是图16中所示的壳体1140的第一立体图，图19b是图16中所示的壳体1140的第二立体图，并且图20是图17中所示的透镜移动设备1100的沿着线A-B截取的横截面图。

参照图19a、图19b和图20，壳体1140可以具有中空柱形状并且可以包括形成中空部的多个第一侧部部分1141和第二侧部部分1142。

例如，壳体1140可以包括彼此间隔开的第一侧部部分1141和彼此间隔开的第二侧部部分1142。

壳体1140的第一侧部部分1141中的每个第一侧部部分可以设置或定位在两个相邻的第二侧部部分1142之间以将第二侧部部分1142连接至彼此，并且每个第一侧部部分可以包括具有一定深度的平面。

例如，壳体1140的第一侧部部分可以用侧部部分代替，并且第二侧部部分142可以位于壳体1140的拐角处并用拐角部分代替。

磁体1130可以设置或安装在壳体1140的第一侧部部分1141上，并且支撑构件1220可以设置在壳体1140的第二侧部部分1141上。

壳体1140可以包括设置在与线筒1110的第一突出部1111和第二突出部1112相对应的位置处的第一安置凹槽1146。

例如，当线筒1110的第一突出部1111的底表面和第二突出部1112的底表面与壳体1140的第一安置凹槽1146的底表面1146a彼此接触的状态被设定为线筒1110的初始位置时，可以在单个方向(例如，初始位置处的正Z轴方向)上控制自动对焦功能。

然而，例如，当线筒1110的第一突出部1111的底表面和第二突出部1112的底表面与壳体1140的第一安置凹槽1146的底表面1146a彼此间隔开的状态被设定为线筒1110的初始位置时，可以在两个方向(例如，初始位置处的正Z轴方向和初始位置处的负Z轴方向)上控制自动对焦功能。

壳体1140可以包括磁体安置部分1141a，该磁体安置部分1141a设置在第一侧部部分1141的内表面中，以支撑或接纳磁体1130-1至1130-4。

壳体1140的第一侧部部分1141可以平行于盖构件1300的侧板设置。在壳体1140的第二侧部部分1142中可以设置有通孔1147a和1147b，支撑构件1220穿过通孔1147a和1147b。

另外，在壳体1140的上表面上可以设置有第二止挡部1144-1至1144-4，以防止壳体1140的上表面与盖构件1300的上内表面直接碰撞。第二止挡部1144-1至1144-4可以设置在壳体1140的上表面的拐角上。

壳体1140可以包括位于第二侧部部分142的上表面上的至少一个第一上支撑突起1143和位于第二侧部部分1142的下表面上的第二下支撑突起1145，第一上支撑突起1143用于与上弹性构件1150的第一外框架1152的通孔1152a接合，第二下支撑突起1145用于与下弹性构件1160的第二外框架1162的通孔1162a接合并固定至该通孔1162a。

为了不仅确保供支撑构件1220穿过的通路而且确保填充有能够进行阻尼的硅树脂的空间，壳体1140可以包括设置在第二侧部部分1142中的凹槽1142a。例如，壳体1140的凹槽1142a可以填充有阻尼硅树脂。

壳体1140可以包括从第一侧部部分1141的侧表面沿第二方向或第三方向突出的第三止挡部1149。第三止挡部1149可以防止在壳体1140沿垂直于光轴的方向、例如第二方向和第三方向移动时壳体1140与盖构件1300的内表面发生碰撞。

壳体1140还可以包括从其下表面突出的第四止挡部(未示出)，并且壳体1140的第四止挡部可以防止壳体1140的底表面与基部1210、第三线圈1230和/或电路板1250发生碰撞。

通过这样的构型，壳体1140可以在下方与基部1210间隔开并且可以在下方与盖构件1300间隔开。由于壳体140与基部和盖构件1300间隔开，因而可以执行控制壳体1140在垂直于光轴OA的方向上的位移的手抖校正操作。

例如，磁体1130-1至1130-4被接纳在壳体1140的第一侧部部分1141的内部，但不限于此。在另一实施方式中，磁体1130-1至1130-4可以设置在壳体1140的第一侧部部分1141的外部。

例如，在AF可动部分的初始位置处，磁体1130可以在垂直于光轴(OA)的方向上与第一线圈1120重叠或者可以与第一线圈1120对准。在此，对于AF可动部分的初始位置，参照对图1至图14中描述的AF可动部分的初始位置的描述。

例如，在可动部分的初始位置处，磁体1130-1至1130-4可以在垂直于光轴(OA)的方向上、例如在第二方向或第三方向上与第一线圈1120重叠。

磁体1130-1至1130-4可以具有与壳体1140的第一侧部部分1141的形状相对应的形状，例如矩形平行六面体形状，但不限于此。

磁体1130-1至1130-4可以是单极磁体或双极磁体，双极磁体具有与第一线圈相对的S极表面以及双极磁体的N极外表面。然而，实施方式不限于此，并且S极和N极反向设置。

在该实施方式中，磁体1130-1至1130-4的数目是4，但是实施方式不限于此，并且磁体130的数目可以是至少两个。磁体130-1至1130-4的与第一线圈1120相对的表面可以是平的，但是实施方式不限于此，并且磁体130-1至1130-4的与第一线圈1120相对的表面可以是弯曲的。

在壳体1140的第一侧部分1141和第二侧部分1142中可以设置有线圈安置部分1149a，第一感测线圈1171和第二感测线圈1172设置或安置在线圈安置部分1149a中。

线圈安置部分1149a可以通过使壳体1140的第一侧部分1141的侧表面的一部分和第二侧部分1142的侧表面的一部分凹陷来形成。

替代性地，在另一实施方式中，线圈安置部分可以通过使壳体1140的上表面的边缘凹陷来形成。

例如，壳体1140的线圈安置部分1149a可以位于壳体1140的上表面的邻近于下述拐角的边缘区域中：在该拐角处，第一侧部部分1141和第二侧部部分1142的上表面与外表面相接。

例如，壳体1140的线圈安置部分1149a和上表面140可以在竖向方向或第一方向上具有阶梯部。

例如，壳体1140的线圈安置部分1149a可以包括位于壳体1140的第一侧部部分1141的上表面和第二侧部部分1142的上表面下方的支撑表面1149-1a和1149-2a以及位于壳体1140的上表面与壳体1140的支撑表面1149-1a和1149-2a之间的侧表面1149-1b和1149-2b。

例如，壳体1140的线圈安置部分1149a的支撑表面1149-1a和1149-2a可以位于壳体1140的上表面下方，并且阶梯部可以在线圈安置部分1149a的支撑表面1149-1a和1149-2a与壳体1140的上表面之间沿第一方向设置。

例如，线圈安置部分1149a的支撑表面1149-1a和1149-2a与壳体1140的上表面之间的阶梯部可以等于或大于第一感测线圈1171的厚度和第二感测线圈1172的厚度的总和，但不限于此。

壳体1140的第二止挡部1144-1至1144-4可以设置在壳体1140的上表面的拐角上并且从壳体1140的上表面向上突出，从而防止设置在线圈安置部分1149a中的第一感测线圈1171和第二感测线圈1172与壳体1140脱离。

第一感测线圈1171和第二感测线圈1172可以设置在壳体1140的上表面或者壳体1140的第一侧部部分1141和第二侧部部分1142的上外表面上。通过将第一感测线圈1171和第二感测线圈1172布置得尽可能远离第三线圈1230，可以使与第三线圈1230的干涉对第一感测线圈1171和第二感测线圈1172中感生的电压的影响最小化。

例如，第一感测线圈1171和第二感测线圈1172可以设置在壳体1140的线圈安置部分1149a中，但不限于此。

例如，在另一实施方式中，第一感测线圈1171和第二感测线圈1172可以设置在壳体1140的第一侧部部分1141的内表面和第二侧部部分1142的内表面上。

第一感测线圈1171和第二感测线圈1172中的每一者可以相对于光轴OA沿顺时针方向或逆时针方向缠绕在壳体1140的第一侧部部分1141的外表面和第二侧部12142的外表面上。例如，第一感测线圈1171和第二感测线圈1172中的每一者可以具有缠绕在壳体1140的外部部分的上部部分上以绕光轴顺时针或逆时针旋转的闭环形状，例如线圈环形状。例如，在图16中，第一感测线圈1171和第二感测线圈1172可以具有矩形环形状，但不限于此。在另一实施方式中，第一感测线圈1171和第二感测线圈1172可以具有圆形或椭圆形形状。

图23a至图23c是示出了设置在图17的壳体1140中的第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的布置的实施方式的视图。

参照图23a，第二感测线圈1172可以设置在第一感测线圈1171上，并且第一感测线圈1171可以与第二感测线圈1172接触。

例如，第一感测线圈1171的下表面可以与壳体1140的安置部分1149a的支撑表面1149-1a和1149-2a接触，并且第二感测线圈1172的下表面可以与第一感测线圈1171的上表面接触。

在另一实施方式中，第一感测线圈1171可以在第二感测线圈1172下方设置成与第二感测线圈1172间隔开。

为了由于互感容易地感生电压，第二线圈1171和第三线圈1172可以以与第一线圈1120的绕组形式相同的形式设置。

例如，当第一线圈1120具有相对于光轴沿顺时针方向或逆时针方向缠绕的环形状时，第一感测线圈1171和第二感测线圈1172中的每一者可以具有缠绕在壳体1140的外侧部分上以相对于光轴沿顺时针方向或逆时针方向旋转的环形状。

例如，第一感测线圈1171和第二感测线圈1172中的每一者可以具有围绕壳体1140的安置部分1149的侧表面1149-1b和1149-2b的环形状，并且可以与壳体1140的安置部分1149的侧表面1149-1b和1149-2b接触。

参照图23b，第一感测线圈1171可以设置在第二感测线圈1172上。在另一实施方式中，第二感测线圈1172可以在第一感测线圈1171下方设置成与第一感测线圈1171间隔开。

参照图23c，第二感测线圈1172可以设置在第一感测线圈1171的外部部分上，或者可以设置成围绕第一感测线圈1171的外部部分。

例如，第二感测线圈1172可以设置在第一感测线圈1171的外部。通过使第一感测线圈1171与第一线圈1120之间的距离和第二感测线圈1172与第一线圈1120之间的距离相等或类似，可以使第一感测线圈1171中感生的电压的电平和第二感测线圈1172中感生的电压的电平相等或相似。

通过使第一感测线圈1171中感生的电压的电平和第二感测线圈1172中感生的电压的电平相等或相似，该实施方式可以便于校准以用于噪声去除。

在另一实施方式中，第一感测线圈1171可以设置在第二感测线圈1172的外部部分上，或者可以设置成围绕第二感测线圈1172的外部部分。例如，第一感测线圈1171可以设置在第二感测线圈1172的外部。通过使第一感测线圈1171与第一线圈1120之间的距离和第二感测线圈1172与第一线圈1120之间的距离相等或相似，可以使第一感测圈1171中感生的电压的电平和第二感测线圈1172中感生的电压的电平相等或类似。

第一感测线圈1171和第二感测线圈1172可以使用环氧树脂、热固化粘合剂或紫外线硬化粘合剂等固定或联接至壳体1140的线圈安置部分1149a。

图24a是示出了根据另一实施方式的第一感测线圈2171和第二感测线圈2172的布置的视图，图24b是图24a的除了第一感测线圈2171和第二感测线圈2172之外的立体图，并且图24c是示出了图24a中所示的第一感测线圈2171和第二感测线圈2172的实施方式的视图。

参照图24a至图24c，第一感测线圈2171和第二感测线圈2172可以设置在壳体1140的第一侧部部分中的任一个第一侧部部分的外表面上，并且可以具有环形状。

第一感测线圈2171和第二感测线圈2172中的每一者可以具有相对于与光轴OA垂直的轴线沿顺时针方向或逆时针方向缠绕的线圈环形状。

参照图24a，在壳体1140的任一个第一侧部部分的外表面中可以设置有安置部分2142，第一感测线圈2171和第二感测线圈2172安置在安置部分2142中。

例如，壳体1140的安置部分2142可以包括：从壳体1140的任一个第一侧部部分的外表面凹陷以安置第一感测线圈2171和第二感测线圈2172的凹槽2142a、以及从凹槽2142a突出以固定第一感测线圈2171和第二感测线圈2172的突起2142b。第一感测线圈2171和第二感测线圈2172可以联接至突起2142b、安装在突起2142b上或缠绕在突起2142b上。

例如，第一感测线圈2171和第二感测线圈2172中的每一者可以具有包括直线和曲线的闭合曲线形状，并且可以插入到突起2142b中以设置在凹槽2142a中。

第一感测线圈2171可以在凹槽2142a中设置成与壳体1140的第一侧部部分接触，并且第二感测线圈2172可以设置在第一感测线圈2171的外部，但不限于此。

在另一实施方式中，第二感测线圈2172可以在凹槽2142a中设置成与壳体1140的第一侧部部分接触，并且第一感测线圈2171可以设置在第二感测线圈2172的外部。

上弹性构件1150和下弹性构件1160可以联接至线筒1110和壳体1140以挠性地支撑线筒1110。

图21是图16的上弹性构件1150、下弹性构件1160、第三线圈1230、电路板1250、基部1210和支撑构件1220的组装立体图，并且图22是第三线圈1230、电路板1250、基部1210以及第一位置传感器1240a和第二位置传感器1240b的分解立体图。

参照图21和图22，上弹性构件1150可以包括多个分开的上弹簧1150-1至1150-6。例如，上弹性构件1150可以包括彼此间隔开的第一上弹簧1150-1至第六上弹簧1150-6。

第一上弹簧1150-1至第四上弹簧1150-4中的每一者可以包括联接至线筒1110的第一内框架1151、联接至壳体1140的第一外框架1152、以及将第一内框架1151与第一外框架1152连接的第一连接部1153。

例如，通过诸如环氧树脂的粘合构件或热熔合，第一内框架1151的通孔1151a和线筒1110的第一接合突起1113a可以彼此接合，并且第一外框架1152的通孔1152a和壳体1140的第一上支撑突起1143可以彼此接合。

第五上弹簧1150-5和第六上弹簧1150-6中的每一者可以不联接至线筒1110，而是可以仅连接至壳体140，但不限于此。在另一实施方式中，第五上弹簧和第六上弹簧可以连接至线筒和壳体两者。

下弹性构件1160可以包括多个分开的下弹簧。

例如，下弹性构件1160可以包括彼此间隔开的第一下弹簧1160-1和第二下弹簧1160-2。

第一下弹簧1160-1和第二下弹簧1160-2中的每一者可以包括联接至线筒1110的第二内框架1161、联接至壳体1140的第二外框架1162、以及将第二内框架1161与第二外框架1162连接的第二连接部1163。

第一线圈1120可以连接至上弹性构件1150和下弹性构件1160的第一内框架和第二内框架中的任何两者。

例如，第一线圈120的两个端部可以通过焊接或导电粘合构件连接或结合至第一下弹簧1160-1的第二内框架和第二下弹簧1160-2的第二内框架。

第一感测线圈1171可以连接至上弹性构件1150和下弹性构件1160的第一内框架和第二内框架中的另外两者，并且第二感测线圈1172可以连接至上弹性构件1150和下弹性构件1160的第一内框架和第二内框架中的另外两者。

例如，第一感测线圈1171可以通过焊接或导电粘合构件连接至第一上弹簧1150-1至第四上弹簧1150-4中的两者的第一内框架。

第二感测线圈1172可以通过焊接或导电粘合构件连接至第一上弹簧1150-1至第四上弹簧1150-4中的另外两者的第一内框架。

例如，第一感测线圈1171可以连接或结合至第一上弹簧1150-1和第二上弹簧1150-2，并且第二感测线圈1172可以连接或结合至第三上弹簧1150-3和第四上弹簧1150-4。

基部1210可以位于线筒1110和壳体1140下方，并且基部1210可以在下述表面中具有支撑凹槽：该表面与电路板1250的供端子表面1253形成于其中的部分相对。

另外，基部1210可以包括从其上表面凹陷的安置凹槽1215a和1215b，以使位置传感器1240a和1240b设置在安置凹槽1215a和1215b中。

第一位置传感器1240a和第二位置传感器1240b可以设置在位于电路板1250下方的基部1210的安置凹槽1215a和1215b中，并且第一位置传感器1240a和第二位置传感器1240b可以电连接至电路板1250。

当壳体1140沿第二方向和/或第三方向移动时，第一位置传感器1240a和第二位置传感器1240b可以检测从磁体1130发出的磁力的改变。

例如，第一位置传感器1240a和第二位置传感器1240b可以实施为单独的霍尔传感器、或者可以实施为包括霍尔传感器的驱动器。这仅是示例，并且可以使用除了能够检测磁力之外还能够检测位置的任何传感器。第一位置传感器1240a和第二位置传感器1240b也可以称为光学图像稳定器(OIS)位置传感器。

第三线圈1230可以设置在电路板1250的上侧处，并且第一位置传感器1240a和第二位置传感器1240b可以设置在电路板250的下侧处。

电路板1250可以设置在基部1210的上表面上，并且电路板1250可以包括与线筒1110的中空部、壳体1140的中空部和/或基部1210的中空部相对应的中空部。

电路板250可以包括从其上表面弯折的至少一个端子表面1253，所述至少一个端子表面1253电连接至支撑构件220并且在所述至少一个端子表面1253上形成有用于从外部接收电信号或向外部提供电信号的多个端子1251或引脚。

电路板1250可以是柔性印刷电路板(FPCB)，但不限于此，并且电路板1250的端子可以使用表面电极方法构造在基部1210或PCB的表面上。

第三线圈1230可以在电路板1250的上表面上设置成对应于磁体1130或与磁体1130对准。第三线圈1230的数目可以是一个或更多个并且可以等于磁体1130的数目，但不限于此。

例如，第三线圈1230可以包括形成在与电路板1250分开的电路构件1231(或板)中的多个OIS线圈1230-1至1230-4，但不限于此。在另一实施方式中，OIS线圈1230-1至1230-4可以在电路板1250上彼此间隔开，而无需单独的电路构件或板。

OIS线圈1230-1至1230-4可以电连接至电路板1250。

可以向OIS线圈1230-1至1230-4提供驱动信号，例如驱动电流。通过由磁体1130与被提供驱动信号的OIS线圈1230-1至1230-4之间的相互作用产生的电磁力，壳体1140可以沿垂直于光轴的方向、例如第二方向和/或第三方向、例如x轴方向和/或y轴方向移动。可以通过控制壳体1140的运动来执行手抖校正。向OIS线圈1230-1至1230-4施加的驱动信号可以是AC信号，例如PWM信号。例如，向OIS线圈1230-1至1230-4施加的驱动信号可以包括AC信号和DC信号。

通过焊接或导电粘合构件901，支撑构件1220-1至1220-6中的每个支撑构件的一个端部可以联接至上弹簧1150-1至1150-6中的每一者，并且支撑构件1220-1至1220-6中的每个支撑构件的另一个端部可以结合至电路板1259、电路构件231和/或基部1210。

另外，支撑构件1220-7和1220-8中的每个支撑构件的一个端部可以联接至上弹簧1150-5和1150-6中的每一者，并且支撑构件1220-7和1220-8中的每个支撑构件的另一个端部可以联接至上弹簧1160-1和1160-2中的每一者。支撑构件1120可以支撑线筒110和壳体1140，使得线筒1110和壳体1140能够沿垂直于第一方向的方向移动。

可以提供多个支撑构件1220，并且多个支撑构件1220-1至1220-8中的各个支撑构件可以设置在壳体1140的第二侧部部分中的各个第二侧部部分中。

尽管在图21中第一支撑构件1220-1可以包括两根导线1220a1和1220b1并且第三支撑构件1220-3可以包括两根导线1220a2和1220b2以将支撑构件对称地布置，但是实施方式不限于此，并且支撑构件可以以各种形式对称地设置，使得支撑构件可以以平衡的方式支撑壳体。两根导线1220a1和1220b1中的至少一者或者两根导线1220a2和1220b2中的至少一者可以电连接至电路板。

所述多个支撑构件1220-1至1220-8可以由与上弹性构件1150分开的构件形成，并且可以实施为可弹性支撑的构件，例如片簧、螺旋弹簧、悬线等。根据另一实施方式的支撑构件1220可以与上弹性构件1150一体地形成。

例如，第一支撑构件1220-1至第六支撑构件1220-6中的每一者可以将第一上弹簧1150-1至第六上弹簧1150-6中的任一者与电路板1250电连接。

第七支撑构件1220-7将第五上弹簧1150-5与第一下弹性构件1160-1连接，并且第八支撑构件1220-8将第六上弹簧1150-6与第二下弹性构件1160-2连接。

例如，连接至第一下弹簧1160-1和第二下弹簧1160-2的第一线圈1120可以通过第七支撑构件1220-7和第八支撑构件1220-8以及第五上弹簧1150-5和第六上弹簧1150-6而电连接至电路板1250。

连接至第一上弹簧1150-1和第二上弹簧1150-2的第一感测线圈1171可以通过第一支撑构件1220-1和第二支撑构件1220-2连接至电路板1250。

连接至第三上弹簧1150-3和第四上弹簧1150-4的第二感测线圈1172可以通过第三支撑构件1220-3和第四支撑构件1220-4电连接至电路板1250。

为了对线筒1110的振动进行吸收和阻尼，透镜移动设备1100还可以包括设置在上弹簧1150-1至1150-6中的每个上弹簧与壳体1140之间的第一阻尼构件(未示出)。

例如，第一阻尼构件(未示出)可以设置在上弹簧1150-1至1150-4中的每个上弹簧的第一连接部1153与壳体1140之间的空间中。

另外，例如，透镜移动设备1100还可以包括设置在下弹性构件1160-1至1160-2的第二连接部1163与壳体1140之间的第二阻尼构件(未示出)。

另外，例如，透镜移动设备1100还可以包括设置在壳体1140的内表面与线筒1110的外周表面之间的阻尼构件(未示出)。

另外，透镜移动设备1100还可以包括设置在支撑构件1220和上弹性构件1150联接或结合的部分中的阻尼构件(未示出)。

另外，透镜移动设备1100还可以包括设置在电路板1250、电路构件1231和/或基部1210以及支撑构件1220联接或结合的部分中的阻尼构件(未示出)。

图25a示出了图16中所示的第一线圈1120、第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的一个实施方式，并且图25b示出了图16中所示的第一线圈1120、第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的另一实施方式。

在图25a中，第一感测线圈1171的一个端部和第二感测线圈1172的一个端部可以连接至彼此。例如，第一感测线圈1171和第二感测线圈1172共同连接的节点可以用作中间分接头(intermediate tap)22c，并且可以向中间分接头22c提供接地电压GND。在相机模块200的电路板1250或第二保持件800上可以设置图25a的可导电连接。

当向第一线圈1120提供第一驱动信号Id1时，可以在第一感测线圈1171的一个端部22a与中间分接头22c之间生成第一感生电压V1，并且可以在第二感测线圈1172的一个端部22b与中间分接头22c之间生成第二感生电压V2。

在图25b中，第一感测线圈1171和第二感测线圈1172彼此电断开。当向第一线圈1120提供第一驱动信号Id1时，可以在第一感测线圈1171的两个端部23a和23b处生成第一感生电压V1，并且可以在第二感测线圈1172的两个端部24a和24b处生成第二感生电压V2。

可以从电路板1250向第一线圈1120提供第一驱动信号Id1。向第一线圈120施加的第一驱动信号Id1可以是AC信号，例如AC电流或AC电压。例如，第一驱动信号Id1可以是正弦信号或脉冲信号(例如，脉冲宽度调制(PWM)信号)。

在另一实施方式中，向第一线圈1120施加的第一驱动信号Id1可以包括AC信号和DC信号。当AC信号、例如AC电流被施加至第一线圈1120时，通过互感在第一感测线圈1171和第二感测线圈1172中感生出电动势或电压。PWM信号的频率可以是20kHz或更高，并且可以是500kHz或更高，以减少电流消耗。

当设置在线筒1110中的第一线圈1120通过由与磁体的相互作用而产生的电动势沿光轴方向移动时，第一线圈1120与第一感测线圈1171之间的距离D1和第一线圈1120与第二感测线圈1172之间的距离D2可以改变。

当第一距离D1和第二距离D2改变时，可以在第一感测线圈1171中感生出第一感生电压V1，并且可以在第二感测线圈1172中感生出第二感生电压V2。

第一感测线圈1171和第二感测线圈1172中的每一者可以是感生线圈，在该感生线圈中生成感生电压以检测可动部分、例如线筒的位置或位移。

例如，可以利用第一感测线圈1171中感生的第一感生电压V1和第二感测线圈1172中感生的第二感生电压V2来检测可动部分的位置或位移。

检测器1241基于对第一感生电压V1与第二感生电压V2进行比较的结果来检测可动部分的位移。检测器1241可以电连接至电路板1250，如图22中所示。

例如，其中安置有检测器1241的凹槽1215-3可以设置在基部1210的上表面中，并且检测器1241可以结合至电路板1250的下表面并且电连接至电路板1250的端子1251。

例如，检测器1241可以电连接至电路板1250的被电连接至第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的端子。

在另一实施方式中，检测器1241可以不设置在电路板1250上，而是检测器1241可以包括在图29中所示的相机模块200的控制器1830中。

图26a示出了响应于第一驱动信号Id1而生成的第一感测线圈1171的第一感生电压V1的波形和第二感测线圈1172的第二感生电压V2的波形的实施方式。

参照图26a，向第一线圈1120施加的第一驱动信号Id1可以是包括DC信号(例如，DC1)和AC信号(例如，脉冲信号)的电流或电压。

响应于为脉冲波的第一驱动信号Id1，可以在第一感测线圈1171中生成第一感生电压V1，第一感生电压V1为AC信号，并且可以在第二感测线圈1172中生成第二感生电压V2，第二感生电压V2为AC信号。

当第一感测线圈1171的匝数和第二感测线圈1172的匝数相同时，第二线圈11711和第三线圈1172的厚度和材料彼此相同，并且当第一距离和第二距离相同时，第一感生电压V1和第二感生电压V2可以彼此相等。例如，第一感生电压V1的最大值和第二感生电压V2的最大值可以是Max1。

即使匝数不相等，考虑到第一感测线圈1171的匝数与第二感测线圈1172的匝数的比率，第一感测线圈1171的第一感生电压V1和第二感测线圈1172的第二感生电压V2可以根据第一感测线圈1171的匝数与第二感测线圈1172的匝数的比率而生成。

第一感测线圈1171的第一感生电压V1或第二感测线圈1172的第二感生电压V2中的至少一者可能受到由于第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的周围环境引起的噪声的影响。

例如，由于周围环境引起的噪声可以包括由安装有透镜移动设备的相机模块的接收器、扬声器或振动马达引起的噪声、或者电路噪声。这种噪声可能妨碍对可动部分的位移的精确检测。AF操作的精确性可能因这种噪声的影响而劣化。

如图26a中所示，第一感测线圈1171的第一感生电压V1可以包括由噪声引起的分量或电压VN1(下文中称为噪声电压)。相反，第二线圈1172的第二感生电压V1可以不受噪声影响并且可以不包括噪声电压。

例如，噪声电压VN1可以在时间上存在于响应于第一驱动信号Id1生成的第一感生电压V1的第一感生电压波VW1之间，但不限于此。例如，噪声电压VN1可以通过与第一感生电压波VW1在时间上重叠或同步而不生成。

由于当第一感测线圈1171和第二感测线圈1172在匝数、厚度和材料方面彼此相同时在第一感测线圈1171中不会生成这样的噪声电压VN1，即，该噪声电压VN1的至少一部分与第一感生电压波形VW1在时间上重叠，因而第一感测线圈1171的第一感生电压VW1和第二感测线圈1172的第二感生电压VW2可以彼此相等。

图26a的第二感生电压V2可以不包括噪声电压VN1，但不限于此。在另一实施方式中，第二感生电压V2可以包括噪声电压，并且第一感生电压V1可以不包括噪声电压。在另一实施方式中，第一感生电压V1和第二感生电压V2两者可以分别包括噪声电压。此时，第一感生电压V1和第二感生电压V2中分别包括的噪声电压可以在时间上彼此不重叠，但不限于此。

图26a中所示的第一感生电压波形VW1和第二感生电压波形VW2分别包括DC电压DC2的上部部分和下部部分，并且上部部分的最大值Max1的绝对值大于下部部分的最小值的绝对值，但不限于此。在另一实施方式中，上部部分的最大值Max1的绝对值可以小于或等于下部部分的最小值的绝对值。

图26b示出了响应于第一驱动信号Id1而生成的第一感测线圈1171的第一感生电压V1的波形和第二感测线圈1172的第二感生电压V2的波形的另一实施方式。

在图26b中，第一感测线圈1171的第一感生电压V1可以包括噪声电压，并且可以不受第二感生电压V2的噪声的影响。

在图26b中，噪声电压可以通过与第一感生电压V1的第一感生电压波形VW1在时间上重叠而生成。

因此，在图26b中，第一感测线圈1171中生成的第一电压V1的波形VW1’可以是通过与第一线圈1120的互感生成的第一感生电压波形VW1和噪声电压相加的结果。

图26b的第一感测线圈1171中生成的第一电压V1的波形VW1’与第二感测线圈1172的第二感生电压V2的第二感生电压波形VW2不同。

例如，第一感测线圈1171的第一电压V1为第一感生电压VW1与噪声电压的总和，第一感测线圈1171的第一电压V1的最大值Max2可以大于第二感生电压波形VW2的最大值Max1。

图27示出了图22中所示的检测器1241的实施方式1241a。

参照图27，检测器1241a可以包括：用于对第一感生电压V1和第二感生电压V2进行比较并根据比较结果而输出比较信号CS的比较器530、以及用于基于比较信号CS来生成检测信号Ps并输出所生成的检测信号Ps的控制器540。

由于第一感生电压V1和第二感生电压V2较小，因而为了使第一感生电压V1与第二感生电压V2之间的差足够大以对第一感生电压和第二感生电压进行比较，该实施方式可以包括用于对第一感生电压V1和第二感生电压V2进行放大的放大器510和520。

例如，检测器1241a还可以包括：用于对第一感生电压V1进行放大并输出第一放大信号AV11的第一放大器510、以及用于对第二感生电压V2进行放大并输出第二放大信号AV21的第二放大器520。

例如，比较器530可以根据对第一放大信号AV1和第二放大信号AV2进行比较的结果而输出比较信号CS。图27中所示的比较器520可以是用于包括作为模拟信号的第一感生电压V1和第二感生电压V2的模拟比较器。

第一放大器510和第二放大器520中的每一者的放大系数或增益可以是基于第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的匝数的。

例如，第一放大器510的放大系数或增益与第一感测线圈1171的匝数的第一比率可以等于第二放大器520的放大比率或增益与第二感测线圈1172的匝数的第二比率。替代性地，例如，第一比率与第二比率的比率或第一比率与第二比率之间的差可以具有特定值。

例如，如果不存在噪声的影响，即使当第一感测线圈1171的匝数和第二感测线圈1172的匝数彼此不同时，通过控制第一放大器510和第二放大器520的放大比率或增益也是如此，则可以将第一放大信号AV1和第二放大信号AV2控制成彼此相等或者具有一定的电压比。

比较器530将第一感生电压V1与第二感生电压V2进行比较并根据比较结果而输出比较信号CS。

比较器530可以根据对第一放大电压AV1的电平和第二放大电压AV2的电平进行比较的结果而输出比较信号CS。

例如，比较器530可以根据从第一放大电压AV1减去第二放大电压AV2的结果AV1-AV2而输出比较信号CS。

控制器540基于比较信号CS来输出检测信号Ps。

例如，如果比较信号CS处于参考误差范围内，则控制器540可以确定第一线圈1171的第一感生电压V1和第二线圈1172的第二感生电压不受噪声影响，并且输出第一感生电压V1或第二感生电压V2中的任一者作为检测信号Ps或者输出第一感生电压V1和第二感生电压V2的平均值作为检测信号Ps。另外，控制器540可以基于检测信号Ps来检测可动部分的位移，并且控制可动部分的位移。

另外，例如，控制器540可以在比较信号CS超出参考误差范围时基于比较信号CS来校正第一感生电压V1或第二感生电压V2、输出经校正的第一感生电压V1或经校正的第二感生电压V2作为检测信号Ps、基于检测信号Ps来检测可动部分的位移、并且控制可动部分的位移。

在此，参考误差范围是可以确定第一感生电压V1和第二感生电压V2可以基本相等的误差范围，并且参考误差范围可以根据第一感生电压V1的电平和第二感生电压V2的电平来确定。误差范围的下限可以是负值，并且误差范围的上限可以是正值。

例如，如果根据从第一感生电压V1减去第二感生电压V2的结果V1-V2的比较信号CS具有在参考误差范围之外的正值，则控制器540可以确定第一感生电压V1包括噪声、基于比较信号CS的电平来校正第一感生电压V1、并且输出经校正的第一感生电压V1作为检测信号Ps或者输出没有噪声的第二感生电压V2作为检测信号Ps。

相反，如果根据从第一感生电压V1减去第二感生电压V2的结果V1-V2的比较信号CS具有在参考误差范围之外的负值，则控制器540可以确定第二感生电压V2包括噪声、基于比较信号CS的电平来校正第二感生电压V2、并且输出经校正的第二感生电压V2作为检测信号Ps或者输出没有噪声的第一感生电压V1作为检测信号Ps。

根据图1的实施方式的透镜移动设备100可以包括用于对感测线圈170的感生电压进行放大并输出放大信号AV1的放大器310。

根据图27的实施方式的透镜移动设备1100可以包括用于对第一感测线圈1171的第一感生电压V1进行放大并输出第一放大信号的第一放大器510、以及用于对第二感测线圈1172的第二感生电压V2进行放大并输出第二输出信号AV2的第二放大器520。

另外，根据另一实施方式的检测器可以包括设置在电路板1250上的图27的第一放大器510和第二放大器520，图27的比较器530和控制器540可以省去，并且比较器530和控制器540可以设置在相机模块(例如，相机模块的第二保持件600)或光学仪器中。

图28示出了图22中所示的检测器1241的另一实施方式1241b。

参照图28，检测器1241b可以包括模数转换器550、比较器560和控制器570。

模数转换器550根据对第一感生电压V1进行模数转换的结果而输出第一数字信号Dig1并且根据对第二感生电压V2进行模数转换的结果而输出第二数字信号Dig2。

例如，模数转换器550可以根据去除图26a和图26b的第一感生电压波形VW1、VW1’的下部部分和第二感生电压波形VW2的下部部分并且仅对第一感生电压波形VW1、VW1’的上部部分和第二感生电压波形VW2的上部部分进行模数转换的结果而输出第一数字信号Dig1和第二数字信号Dig2。

比较器560将第一数字信号Dig1与第二数字信号Dig2进行比较，并且根据比较结果而输出比较信号DS。此时，比较信号DS是数字信号。

如果比较信号DS的值为0，则控制器570可以确定第一线圈1171的第一感生电压V1和第二线圈1172的第二感生电压不受噪声影响、输出第一感生电压V1或第二感生电压V2中的任一者作为检测信号Ps、基于检测信号Ps来检测可动部分的位移、并且控制可动部分的位移。

如果比较信号DS的值是正值，则控制器570可以确定第一感生电压V1包括噪声、基于比较信号DS的电平来校正第一数字信号Dig1、并且输出经校正的第一数字信号Dig1作为检测信号Ps或者输出不受噪声影响的第二数字信号Dig2作为检测信号。

相反，如果比较信号DS的值是负值，则控制器570可以确定第二感生电压V2包括噪声、基于比较信号DS的电平来校正第二数字信号Dig2、并且输出经校正的第二数字信号Dig2作为检测信号Ps或输出不受噪声影响的第一数字信号Dig1作为检测信号。

通过与被施加驱动信号的第一线圈的互感而在感测线圈中感生的电压受到由周围环境引起的噪声的影响。该实施方式可以包括两个感测线圈，例如第一感测线圈1171和第二感测线圈1172，并且基于对第一感测线圈1171中的第一感生电压V1和第二感测线圈1172中的第二感生电压V2进行比较的结果来生成用于检测可动部分的位移的检测信号，从而确定由周围环境引起的噪声的影响并去除噪声。因此，可以精确地检测可动部分的位置并提高AF操作的精度。

图30a示出了用于温度补偿的第一感测线圈1171和第二感测线圈1172以及第一线圈1120的实施方式，并且图30b示出了用于温度补偿的第一感测线圈1171和第二感测线圈1172以及第一线圈1120的另一实施方式。

图30a可以与图25a中所示的第一线圈1120以及第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的布置相同，并且图30b可以与图25b中所示的第一线圈1120以及第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的布置相同。

尽管在图25a和图25b中驱动信号未被施加至第二感测线圈1172，但是在图30a和图30b中用于温度补偿的第二驱动信号Id2可以被施加至第二感测线圈1172。

参照图30a和图30b，在第一感测线圈1171中生成的第一电压V1’可以是通过与第一线圈1120的互感生成的第一感生电压V1(V’＝V1)。

在第二感测线圈1172中生成的第二电压V2’可以是通过与第一线圈1120的互感生成的第二感生电压V2与由第二驱动信号Id2生成的电压Vb的总和(V2’＝V2+Vb)。

第二感测线圈1172的电压Vb可以是由于由第二驱动信号Id2产生的电压降和第二感测线圈1172的电阻分量而引起的电压。

第二驱动信号Id2被施加至第二感测线圈1172。

第二驱动信号Id2可以是AC信号，例如AC电流或AC电压。例如，第二驱动信号Id2可以是正弦波信号或脉冲信号(例如，PWM信号)。替代性地，例如，第二驱动信号Id2可以包括AC信号或DC信号。

例如，在图30a中，第二驱动信号Id2可以是从第二感测线圈1172的一个端部22b流动至中间分接头22c的电流。在图30b中，第二驱动信号Id2可以是从第二感测线圈1172的一个端部24a流动至另一个端部24b的电流。

图31a示出了根据图30a和图30b的第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2在第一感测线圈1171中生成的第一电压V1’和在第二感测线圈1172中生成的第二电压V2’的实施方式。

参照图31a，第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2可以在时间上不重叠。例如，第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2可以在时间上彼此不同步。

例如，第一驱动信号Id2和第二驱动信号Id2可以在相位方面彼此不同。另外，例如，第一驱动信号Id2和第二驱动信号Id2可以在周期上不相等，但不限于此，并且第一驱动信号和第二驱动信号可以在周期上相等。

由于第一驱动信号Id1被提供至第一线圈1120的间隔和第二驱动信号Id2被提供至第二感测线圈1172的间隔在时间上彼此不同，因而由第一驱动信号Id1生成的第二感测线圈1172的第二感生电压——例如第二感生电压波形VW2——和由第二驱动信号Id2生成的第二感测线圈1172的电压Vb可以生成为在时间上不彼此重叠。

图31b示出了根据图30a和图30b的第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2在第一感测线圈1171中生成的第一电压V1’和在第二感测线圈1172中生成的第二电压V2’的另一实施方式。

参照图31b，第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2可以在时间上重叠。例如，第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2可以在时间上彼此同步。

例如，第一驱动信号Id2和第二驱动信号Id2可以在相位上彼此相等。另外，例如，第一驱动信号Id2和第二驱动信号Id2可以在周期上彼此相等，但不限于此，并且第一驱动信号和第二驱动信号可以在周期上彼此不同。

由于第一驱动信号Id1被提供至第一线圈1120的间隔和第二驱动信号Id2被提供至第二感测线圈1172的间隔在时间上彼此同步，因而由第一驱动信号Id1生成的第二感测线圈1172的第二感生电压——例如第二感生电压波形VW2——和由第二驱动信号Id2生成的第二感测线圈1172的电压Vb可以相加。

在图31a和图31b中，由周围环境引起的噪声电压VN1可以生成为与第一感生电压波形VW1在时间上不重叠。

对图26a至图26b和图27至图28中描述的噪声电压VN1、检测器1241、噪声确定及去除的描述同样适用于图31a和图31b。

图31c示出了根据图30a和图30b的第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2在第一感测线圈1171中生成的第一电压V1’和在第二感测线圈1172中生成的第二电压V2’的另一实施方式。在图31c和图31d中，可以生成与第一感测线圈1171的第一感生电压波形VW1在时间上重叠或同步的噪声电压。

参照图31c，第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2在时间上彼此不同步，并且噪声电压可以添加至通过与第一线圈1171的互感引起的第一感生电压。

在图31c中，在第一感测线圈1171中生成的第一电压V1’可以是通过与第一线圈1171的互感引起的第一感生电压V1——例如，第一感生电压波形——和由噪声引起的噪声电压的总和。

例如，第一感测线圈1171的第一电压V1’的第一感生电压波形VW1’可以是受噪声影响的第一感生电压波形。

在图31c中，在第二线圈1172中生成的第二电压V2’可以等于图31a中描述的第二电压。

图31d示出了根据图30a和图30b的第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2在第一感测线圈1171中生成的第一电压V1’和在第二感测线圈1172中生成的第二电压V2’的另一实施方式。

参照图31d，第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2在时间上彼此同步，并且可以生成与第一感测线圈1171的第一感生电压V1的第一感生电压波形在时间上重叠的噪声电压。

在图31d的第一感测线圈1171中生成的第一电压V1’可以等于图31c中描述的第一电压。

在图31d的第二感测线圈1172中生成的第二电压V2’可以等于图31b中描述的第二电压。

尽管在图31a至图31d中在第一感测线圈1171中生成噪声电压并且在第二感测线圈1172中没有生成噪声电压，但是实施方式不限于此。在另一实施方式中，可以在第一感测线圈1171中不生成噪声电压并且可以在第二感测线圈1172中生成噪声电压。在另一实施方式中，可以在第一感测线圈1171和第二感测线圈1172中的每一者中生成噪声电压。

通常，对于AF反馈控制，由于需要AF可动部分、例如能够检测线筒的位移的位置传感器和用于驱动位置传感器的单独的电源控制结构，因而透镜移动设备的价格可能增加并且在制造过程中可能出现困难。

另外，由位置传感器检测到的线筒的移动距离与磁体的磁通量之间的曲线图的线性区域(下文中称为第一线性区域)可能受到磁体与位置传感器的位置关系的限制。

在该实施方式中，由于通过在第一感测线圈1171中感生的第一感生电压V1和在第二感测线圈1172中感生的第二感生电压V2来检测线筒的位移并且不需要用于检测线筒1110的位移的单独的位置传感器，因而可以降低透镜移动设备的成本并且可以提高制造过程的容易性。

另外，由于使用第一线圈1120与第一感测线圈1171和第二感测线圈1172之间的互感，因而线筒1110的移动距离与第一感生电压V1和第二感生电压V2之间的曲线图的线性区域与第一线性区域相比可以增加。因此，本实施方式可以确保宽范围的线性度、提高过程故障率并且更精确地执行AF反馈控制。

图32是示出了在图25a和图25b中所示的第一感测线圈1171或第二感测线圈1172中生成的第一感生电压V1或第二感生电压V2根据环境温度的改变的视图。

在图32中，横坐标表示可动部分的位移，并且纵坐标表示第一感测线圈1171的第一感生电压V1或第二感测线圈1172的第二感生电压V2。

f1表示当环境温度为25℃时在第一感测线圈1171中生成的第一感生电压V1或在第二感测线圈1172中生成的第二感生电压V2，并且f2表示当环境温度为65℃时在第一感测线圈1171中生成的第一感生电压V1或在第二感测线圈1172中生成的第二感生电压V2。

参照图32，第一感生电压V1或第二感生电压V2可以随着环境温度的升高而增大。由于在第一感测线圈1171中感生的第一感生电压V1和在第二感测线圈1172中感生的第二感生电压V2根据环境温度的改变而改变，因而安装在透镜移动设备中的透镜的焦点可以在执行AF反馈驱动时改变。

例如，通过AF反馈驱动，安装在透镜移动设备中的透镜在25℃处具有第一焦点并且在65℃处具有与第一焦点不同的第二焦点。

与在25℃处在第一感测线圈中生成的第一感生电压相比，在65℃处在第一感测线圈1171中生成的第一感生电压和在第二感测线圈1172中生成的第二感生电压可以增大，并且透镜移动设备的透镜通过AF反馈驱动基于增大的第一感生电压和第二感生电压而移动。

不仅第一感测线圈1171的第一感生电压V1和第二感测线圈1172的第二感生电压V2而且安装在透镜移动设备中的透镜的焦距都同时受到环境温度的改变的影响。

例如，如果环境温度升高，则可以使安装在透镜移动设备中的透镜伸展或收缩并且使透镜的焦距增大或减小。可以根据透镜的类型来确定透镜的伸展或收缩。

通过考虑根据环境温度的改变而发生的第一感生电压和第二感生电压的改变和/或透镜的焦距的改变来补偿AF反馈驱动，该实施方式可以抑制透镜的焦点根据环境温度的改变而改变。

应当检测环境温度的改变以补偿环境温度的改变。在该实施方式中，第二驱动信号Id2可以施加至第二感测线圈1172，并且可以基于在第一感测线圈1171中生成的第一电压V1’和在第二感测线圈1172中生成的第二电压V2’来检测环境温度的改变。

由第二驱动信号Id2在第二感测线圈1172中生成的电压Vb受到环境温度的改变的影响。

第一感测线圈1171的材料和第二感测线圈1172的材料可以是具有随温度改变而改变的电阻值的金属，例如铜(Cu)。例如，铜(Cu)的温度电阻系数可以是0.00394Ω/℃。因此，随着环境温度升高，第二感测线圈1172的电阻值可以增大，并且由第二驱动信号Id2生成的电压Vb可以增大。相反，当环境温度降低时，由第二驱动信号Id2生成的电压Vb可以减小。也就是说，可以实时地且连续地测量第二感测线圈1172的电阻值和由第二驱动信号I2生成的电压Vb，并且可以监测所测得的电压Vb的改变值，从而测量环境温度的改变。

由于第一感测线圈1171的第一感生电压V1和第二感测线圈1172的第二感生电压V2同等地受到环境温度的改变的影响，因而第一感生电压V1与第二感生电压V2之间的差可以是恒定的，即使当环境温度改变时也是如此。例如，当第一感测线圈1171的匝数和第二感测线圈1172的匝数相同时，由于环境温度的改变而引起的第一感生电压V1的改变和第二感生电压V2的改变可以是相同的。

如上所述，由第二驱动信号Id2生成的第二感测线圈1172的电压Vb可以受到根据环境温度的改变的影响而改变。

在第一感测线圈1171中生成的电压V1’与在第二感测线圈1172中生成的第二电压V2’之间的差的改变可以是根据环境温度的改变而发生的第二感测线圈1172的电压Vb的改变。

基于在第一感测线圈1171中生成的电压V1’与在第二感测线圈1172中生成的第二电压V2’之间的差的改变(例如，Vb的改变)，在第一感测线圈1171中生成的第一感生电压V1或V1’或者在第二感测线圈1172中生成的第二感生电压V2或V2’可以被校正或补偿。

例如，假设当环境温度是室温(例如，25℃)时，第二感测线圈1172的第二电压V2’与第一感测线圈1171的电压V1’之间的差Vb是第一参考电压。

可以基于随着环境温度的升高或降低第二感测线圈1172的第二电压V2’与第一感测线圈1171的电压V1’之间的差与第一参考电压相比增大或减小的程度来校正或补偿第一感测线圈1171的第一感生电压V1或V1’或者第二感测线圈1172的第二感生电压V2或V2’。

由于第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2使用AC信号(例如，PWM信号)，因而图16中所示的透镜移动设备100可以包括电容器，该电容器连接至第一感测线圈1171和第二感测线圈1172，以去除第一感生电压V1和第二感生电压V2中包括的噪声分量(例如，PWM噪声)。

图33是示出了用于去除噪声分量的电容器1175的视图。

参照图33，图25a和图30a中所示的第一感测线圈1171和第二感测线圈1172可以连接至电路板1250的端子251-3、251-5和251-6。

例如，第一感测线圈1171的一个端部22a可以连接至电路板1250的第三端子251-3，第二感测线圈1172的一个端部22b可以连接至电路板1250的第六端子251-6，并且中间分接头22c可以连接至电路板1250的第五端子251-5。

电容器1175的一个端部可以连接至电路板1250的第三端子251-3，并且电容器1175的另一个端部可以连接至电路板1250的第六端子251-6。

为了去除噪声分量，根据该实施方式的透镜移动设备1100还可以包括并联或串联地连接至图25b和图30b中所示的第一感测线圈1171的第一电容器(未示出)以及并联或串联地连接至第二感测线圈1172的第二电容器。

第一感测线圈1171和第二感测线圈1172以及电容器1175可以用作LC低通滤波器，并且该低通滤波器的截止频率可以基于第一驱动信号Id1和第二驱动信号Id2中的每一者的频率来确定。

通常，线圈的等效电路图包括电阻分量、电感分量和电容分量。线圈可能在磁共振频率下引起共振现象。此时，可以使线圈中流动的电流及其电压最大化。

为了防止透镜移动设备1100的自动对焦功能和手抖校正功能劣化，第一线圈1120以及第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的磁共振频率可以彼此不同，并且第一感测线圈1171和第二感测线圈1172以及第三线圈1230的磁共振频率可以彼此不同。

例如，为了抑制音频噪声，第一线圈1120的磁共振频率与第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的磁共振频率之间的差可以是20kHz或更大。例如，第一线圈1120的磁共振频率与第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的磁共振频率之间的差可以是20kHz至3MHz，并且第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的磁共振频率与第三线圈1230的磁共振频率之间的差可以是20kHz至3MHz。

第三线圈1230的磁共振频率可以设计为高于第一线圈1120的磁共振频率。另外，第三线圈1230的磁共振频率可以高于第一感测线圈1171和第二感测线圈1172的磁共振频率。

第三线圈1230的磁共振频率与第一线圈1120的磁共振频率之间的差可以是20kHz或更大，以抑制由施加至第三线圈1230的驱动信号(例如，PWM信号)引起的第一线圈1120以及第一感测线圈1171和第二感测线圈1172中的电压的感生。

图29是根据另一实施方式的相机模块200-1的分解立体图。在图29中，与图15b相同的附图标记指示相同的元件，并且对相同元件的描述可以被简化或省去。

参照图29，相机模块200-1可以包括透镜或其中安装有透镜的透镜镜筒400、透镜移动设备1100、第一保持件600、滤光器610、粘合构件612、第二保持件800、图像传感器810、传感器820、控制器1830和连接部840。

控制器1830可以包括用于AF反馈驱动的AF控制器或用于执行OIS反馈控制的OIS控制器中的至少一者。

控制器1830可以安装在第二保持件800中。

AF控制器可以电连接至透镜移动设备1100的第一线圈1200以及第一感测线圈1171和第二感测线圈1172。

AF控制器可以向第一线圈1120提供第一驱动信号Id1。

AF控制器可以基于从透镜移动设备1100的检测器1241接收的检测信号Ps来检测AF可动部分的位移，并且根据检测结果来控制AF可动部分的位移。

在另一实施方式中，可以省去透镜移动设备1100的检测器1241，AF控制器可以包括透镜移动设备1100的检测器1241，并且AF控制器可以包括图27或图28中描述的实施方式1241a和1241b。

另外，OIS控制器可以电连接至位置传感器240a和240b以及第三线圈1230的OIS线圈1230-1至1230-4。

OIS控制器可以向OIS线圈1230-1至1230-4提供驱动信号、基于从位置传感器240a和240b接收的输出来检测OIS可动部分的位移、并且根据检测结果来执行对OIS可动部分的OIS反馈控制。此时，OIS可动部分可以包括AF可动部分和安装在壳体1140中的元件。

连接部840可以电连接至第二保持件800，并且连接部840可以包括用于与外部装置的可导电连接的端口。

代替于图33中描述的电容器设置在透镜移动设备1100的电路板1250上，为了去除PWM噪声，相机模块200-1还可以包括设置在第二保持件800中并且电连接至第一感测线圈1171和第二感测线圈1172中的每一者的两个端部的电容器。

图34是根据实施方式的透镜移动设备3100的立体图，图35是图34中所示的透镜移动设备3100的分解立体图，并且图36是除了盖3300之外的图34的透镜移动设备3100的组装立体图。

参照图34至图36，透镜移动设备3100包括盖构件3300、线筒3110、第一线圈3120、磁体3130、壳体3140、上弹性构件3150、下弹性构件3160、基部3310、多个支撑构件3220和电路板3250。

透镜移动设备3100可以包括与磁体3130相互作用以进行手抖校正的第三线圈3230。另外，透镜移动设备3100还可以包括用于反馈OIS操作的位置传感器3240。对图1的盖构件300的描述或者对图16的盖构件1300的描述适用于盖构件3300。

接下来，将对线筒110进行描述。

线筒3110可以设置在壳体3140内部，并且线筒3110可以通过第一线圈3120与磁体3130之间的电磁相互作用而沿第一方向、例如z轴方向移动。

例如，当向第一线圈3120供应驱动信号、例如驱动电流时，线筒3110可以从初始位置上升，并且当停止供应驱动信号时，线筒3120下降，从而实现自动对焦功能。

另外，例如，当施加正向驱动电流时，线筒3110可以从初始位置向上移动，并且当施加反向电流时，线筒3110可以从初始位置向下移动。

线筒3110可以具有中空部，透镜或透镜镜筒将安装在该中空部中。中空部的形状可以是圆形、椭圆形或多边形的，但不限于此。

尽管未示出，但是线筒3110可以包括其中安装有至少一个透镜的透镜镜筒(未示出)。透镜镜筒可以以各种方式联接至线筒110的内部。

图37a是图34中所示的线筒3110和第一线圈3120的第一立体图，并且图37b是图34中所示的线筒3110和第一线圈3120的第二立体图。

参照图37a和图37b，线筒3110可以包括从其上表面沿第一方向突出的第一突出部3111和从线筒3110的外周表面沿第二方向和/或第三方向突出的第二突出部3112。

线筒3110的第一突出部3111可以包括引导部分3111a和第一止挡部3111b。线筒3110的引导部分3111a可以用于引导上弹性构件3150的安装位置。例如，线筒3110的引导部分3111a可以引导上弹性构件3150的第一框架连接部3153。

线筒3110的第二突出部3112可以从线筒3110的外周表面沿与第一方向垂直的第二方向和/或第三方向突出。

另外，在线筒3110的上表面上可以设置有与上弹性构件3150的第一内框架3151的通孔3151a接合的第一上支撑突起3113。

线筒3110的第一止挡部3111b和第二突出部3112可以用于防止线筒3110的上表面与盖构件3300的内部直接碰撞，即使当线筒3110在线筒3110沿第一方向移动以用于自动对焦功能的情况下由于外部冲击而移动超出规定范围时也防止线筒3110的上表面与盖构件3300的内部直接碰撞。

线筒3110可以包括第一下支撑突起3117，该第一下支撑突起3117形成在线筒3110的下表面上，以与下弹性构件3160的通孔3161a接合并固定至该通孔3161a。

线筒3110可以包括从其下表面突出的第二止挡部3116。第二止挡部3116可以用于防止线筒3110的下表面与基部3210、第三线圈3230或电路板3250直接碰撞，即使当线筒3110在线筒3110沿第一方向移动以用于自动对焦功能的情况下由于外部冲击而移动超出规定范围时也防止线筒3110的下表面与基部3210、第三线圈3230或电路板3250直接碰撞。

线筒3110的外周表面3110b可以包括第一侧部部分3110b-1和位于第一侧部部分3110b-1之间的第二侧部部分3110b-2。

线筒3110的第一侧部部分3110b-1可以对应于磁体3130或者与磁体3130相对。线筒3110的第二侧部部分3110-b中的每个第二侧部部分可以设置在两个相邻的第一侧部部分之间。

线筒3110的第一侧部部分3110b-1中的每个第一侧部部分的外周表面可以是平的，并且第二侧部部分3110b-2中的每个第二侧部部分的外周表面可以是弯曲的，但不限于此。

线筒3110可以包括位于其外周表面3110b中的至少一个第一线圈凹槽(未示出)，第一线圈3120设置或安装在所述至少一个第一线圈凹槽中。例如，第一线圈凹槽可以设置在线筒3110的第一侧部部分和第二侧部部分中。第一线圈凹槽的形状和数目可以对应于设置在线筒3110的外周表面3110b上的第一线圈3120的形状和数目。在另一实施方式中，线筒3110可以不包括第一线圈凹槽，并且第一线圈3120可以直接缠绕在线筒3110的外周表面上并固定至线筒3110的外周表面。

接下来，将对第一线圈3120进行描述。

第一线圈3120可以设置在线筒3110的外周表面3110b上，并且第一线圈3120可以是用于与设置在壳体3140中的磁体1330进行电磁相互作用的驱动线圈。

为了通过与磁体3130的相互作用产生电磁力，可以向第一线圈3120施加驱动信号(例如，驱动电流或电压)。

向第一线圈3120施加的驱动信号可以是AC信号(例如AC电流)。例如，向第一线圈3120提供的驱动信号可以是正弦波信号或脉冲信号(例如，脉冲宽度调制(PWM)信号)。

在另一实施方式中，向第一线圈3120施加的驱动信号可以包括AC信号和DC信号。

通过由第一线圈3120与磁体3130之间的相互作用引起的电磁力，AF可动部分可以沿第一方向移动。

通过控制施加至第一线圈3120的驱动信号以控制由于第一线圈3120与磁体3130之间的相互作用而引起的电磁力，可以控制AF可动部分在第一方向上的运动，从而执行自动对焦功能。

AF可动部分可以包括由上弹性构件3150和下弹性构件3160弹性地支撑的线筒3110以及安装在线筒110中以与线筒3110一起移动的元件。例如，AF可动部分可以包括线筒3110、第一线圈3120和安装在线筒3110中的透镜(未示出)。

第一线圈3120可以缠绕成围绕线筒3110的外周表面，以绕光轴顺时针或逆时针旋转。在另一实施方式中，第一线圈3120可以实施为绕垂直于光轴的轴线顺时针或逆时针缠绕的线圈环形状、例如线圈环形状，并且线圈环的数目可以等于磁体的数目3130，但不限于此。

第一线圈3120可以电连接至上弹性构件3150或下弹性构件3160中的至少一者，并且第一线圈3120可以通过上弹性构件3150或下弹性构件3160以及支撑构件3220电连接至电路板3250。

壳体3140接纳其中设置有第一线圈3120的线筒3110并支撑磁体3130。

图38a是图34中所示的壳体3140的第一立体图，图38b是图34中所示的壳体3140的第二立体图，并且图39是图36中所示的透镜移动设备3100的沿着线A-B截取的横截面图。

参照图38a、图38b和图39，壳体3140可以具有中空柱形状并且可以包括形成中空部的多个第一侧部部分3141和第二侧部部分3142。

例如，壳体3140可以包括彼此间隔开的第一侧部部分3141和彼此间隔开的第二侧部部分3142。壳体3140的第一侧部部分3141中的每个第一侧部部分可以设置或定位在两个相邻的第二侧部部分3142之间以将第二侧部部分3142连接至彼此，并且每个第一侧部部分可以包括具有一定深度的平面。

磁体3130可以设置或安装在壳体3140的第一侧部部分3141上，并且支撑构件3220可以设置在壳体3140的第二侧部部分3142上。

壳体3140可以包括磁体安置部分3141a，该磁体安置部分3141a设置在第一侧部部分3141的内表面中，以支撑或接纳磁体3130-1至3130-4。

壳体3140的第一侧部部分3141可以平行于盖构件3300的侧板设置。在壳体3140的第二侧部部分3142中可以设置有通孔3147a，支撑构件3220穿过通孔3147a。

另外，在壳体3140的上表面上可以设置有第二止挡部3144，以防止与盖构件3300的内表面直接碰撞。

壳体3140可以包括位于第二侧部部分3142的上表面上的至少一个第二上支撑突起3143和位于第二侧部部分3142的下表面上的第二下支撑突起3145，第二上支撑突起3143用于与上弹性构件3150的第一外框架3152的通孔3152a接合，第二下支撑突起3145用于与下弹性构件3160的第二外框架3162的通孔3162a接合并固定至该通孔3162a。

为了不仅确保供支撑构件3220穿过的通路而且确保填充有能够进行阻尼的硅树脂的空间，壳体3140可以包括设置在第二侧部部分3142中的凹槽3142a。例如，壳体3140的凹槽3142a可以填充有阻尼硅树脂。

壳体3140可以包括从第一侧部部分3141的侧表面突出的第三止挡部3149。第三止挡部3149可以防止在壳体3140沿第二方向和第三方向移动时壳体3140与盖构件3300的侧板的内表面发生碰撞。

壳体3140还可以包括第四止挡部(未示出)，第四止挡部从壳体3140的下表面突出，以防止壳体3140的底表面与基部3210、第三线圈3230和/或电路板3250发生碰撞。

磁体3130-1至3130-4被接纳在壳体3140的第一侧部部分3141中，但不限于此。在另一实施方式中，磁体3130-1至3130-4可以设置在壳体3140的第一侧部部分3141的外部。

磁体3130可以在壳体3140的第一侧部部分3141上设置成在垂直于光轴方向的方向上对应于第一线圈3120或与第一线圈3120对准。

例如，在AF可动部分的初始位置(例如，线筒3110的初始位置)处，设置在壳体3130中的磁体3130-1至3130-4可以在垂直于光轴的方向上、例如在第二方向或第三方向上与第一线圈3120重叠。AF可动部分的初始位置可以与图1的实施方式中描述的初始位置相同。

在另一实施方式中，壳体3140的第一侧部部分3141不设置有磁体安置部分3141a，并且磁体3130可以设置在壳体3140的第一侧部部分141的外侧或内侧中的任一者上。

磁体3130可以具有与壳体3140的第一侧部部分3141的形状相对应的形状，例如矩形平行六面体形状，但不限于此。

磁体3130可以是单极磁体或双极磁体，双极磁体具有与第一线圈3120相对的S极表面以及双极磁体的N极外表面。然而，实施方式不限于此，并且S极和N极可以反向设置。

在该实施方式中，磁体3130的数目是4，但是实施方式不限于此，并且磁体3130的数目可以是至少两个。磁体3130的与第一线圈3120相对的表面可以是平的，但是实施方式不限于此，并且磁体3130的与第一线圈3120相对的表面可以是弯曲的。

接下来，将对上弹性构件3150和下弹性构件3160进行描述。

上弹性构件3150和下弹性构件3160可以与线筒3110和壳体3140联接，以挠性地支撑线筒3110。

图40是图35的上弹性构件3150、下弹性构件3160、支撑构件3220、第三线圈3230、电路板3250和基部3210的组装立体图。

参照图40，上弹性构件3150和下弹性构件3160可以联接至线筒3110和壳体3140，以挠性地支撑线筒3110。

例如，上弹性构件3150可以联接至线筒3110的上部部分、上表面或上端部以及壳体3140的上部部分、上表面或上端部，并且下弹性构件3160可以联接至线筒3110的下部部分、下表面或下端部以及壳体3140的下部部分、下表面或下端部。

上弹性构件3150和下弹性构件3160中的至少一者可以分成两个或更多个。

例如，上弹性构件3150可以包括彼此间隔开的第一上弹簧3150-1至第四上弹簧3150-4。

上弹性构件3150和下弹性构件3160可以实施为片簧，但不限于此，并且上弹性构件3150和下弹性构件3160可以实施为螺旋弹簧、悬线等。

第一上弹簧3150-1至第四上弹簧3150-4中的每一者可以包括：内框架3151，该内框架3151联接至线筒3110的上部部分、上表面或上端部；第一外框架3152，该第一外框架3152联接至壳体3140的上部部分、上表面或上端部；以及第一框架连接部3153，该第一框架连接部3153将第一内框架3151与第一外框架3152连接。

第一上弹簧3150-1至第四上弹簧3150-4中的每一者的外框架3152可以包括：联接至壳体3140的第一联接部3510、联接至支撑构件3220-1至3220-4的第二联接部3520、以及将第一联接部3510与第二联接部3520连接的连接部3530。

下弹性构件3160可以包括：第二内框架3161，该第二内框架3161联接至线筒3110的下部部分、下表面或下端部；第二外框架3162，该第二外框架3162联接至壳体3140的下部部分、下表面或下端部；以及第二框架连接部3163，该第二框架连接部3163将第二内框架3161与第二外框架3162连接。

上弹性构件3150的第一框架连接部3153和下弹性构件3160的第二框架连接部3163中的每一者可以弯折或弯曲至少一次以形成预定图案。通过第一框架连接部3153和第二框架连接部3163的位置改变和微变形，可以挠性地支撑线筒3110在第一方向上的上升操作和下降操作。

例如，第一线圈3120的一个端部可以结合至上弹簧3150-1至3150-4中的任一上弹簧(例如，3150-1)的第一内框架3151，并且第一线圈3120的另一个端部可以结合至上弹簧3150-1至3150-4中的另一上弹簧(例如，3150-2)的第一内框架3151。

例如，连接至第一线圈3120的第一连接部可以通过焊接或导电粘合构件设置在第一上弹簧3150-1至第二上弹簧3150-2中的每一者的第一内框架3151上。

第一上弹簧3150-1至第四上弹簧3150-4中的每一者可以包括设置在第一内框架3151中并与线筒3110的第一上支撑突起3113接合的通孔3151a和设置在第一外框架3152中并与壳体3140的第二上支撑突起3143接合的通孔3152a。

另外，下弹性构件3160可以包括设置在第二内框架3161中并与线筒3110的第一下支撑突起3117接合的通孔3161a和设置在第二外框架3162中并与壳体3140的第二下支撑突起3145接合的通孔3162a。

为了对线筒3110的振动进行吸收和阻尼，透镜移动设备3100还可以包括设置在上弹簧3150-1至3150-4中的每个上弹簧与壳体3140之间的第一阻尼构件(未示出)。

例如，第一阻尼构件(未示出)可以设置在上弹簧3150-1至3150-4中的每个上弹簧的第一框架连接部3153与壳体3140之间的空间中。

另外，例如，透镜移动设备3100还可以包括设置在下弹性构件3160的第二框架连接部3163与壳体3140之间的第二阻尼构件(未示出)。

另外，例如，还可以在壳体3140的内表面与线筒3110的外周表面之间设置阻尼构件(未示出)。

通过两个电断开的上弹簧和与其对应的支撑构件，电路板3250和第一线圈3120可以电连接，并且可以从电路板3250向第一线圈3120提供驱动信号。然而，实施方式不限于此。

在另一实施方式中，多个上弹簧的作用和下弹性构件160的作用可以互换。也就是说，下弹性构件160可以分成多个下弹性构件，并且电路板3250和第一线圈3120可以使用两个电断开的下弹性构件而电连接。

接下来，将对支撑构件3230进行描述。

可以提供多个支撑构件3220，并且多个支撑构件3220-1至3220-4可以定位成对应于壳体3140的第二侧部部分3142，并且所述多个支撑构件3220-1至3220-4可以支撑线筒3110和壳体3140，使得线筒3110和壳体3140沿与第一方向垂直的方向移动。

例如，所述多个支撑构件3220-1至3220-4中的每个支撑构件可以邻近于四个第二侧部部分3142中的任一个第二侧部部分设置。

尽管在图40中在壳体3140的第二侧部部分3142中的每个第二侧部部分上均设置有一个支撑构件，但是实施方式不限于此。

在另一实施方式中，在壳体3140的第二侧部部分中的每个第二侧部部分上可以设置有两个或更多个支撑构件，并且上弹性构件3150可以包括设置在壳体3140的第二侧部部分中的至少一个第二侧部部分上的两个或更多个上弹簧。例如，设置在壳体3140的任一个第二侧部部分上的两个支撑构件可以连接至彼此分开并设置在该第二侧部部分上的两个上弹簧中的任一个上弹簧。

支撑构件3220-1至3220-4中的每个支撑构件的一个端部可以通过粘合构件3901或焊料而结合至设置在对应的第二侧部部分上的上弹性构件3150-1至3150-4的外框架3152。所述多个支撑构件3220-1至3220-4可以与壳体3140间隔开，并且可以不固定至壳体3140，而是可以直接连接至上弹簧3150-1至3150-4的外框架3153的连接部3530。

在另一实施方式中，支撑构件3220可以以片簧的形式设置在壳体3140的第一侧部部分3141上。

所述多个支撑构件3220-1至3220-4和上弹簧3150-1至3150-4可以将驱动信号从电路板3250传输至第一线圈3120。

所述多个支撑构件3220-1至3220-4可以与上弹性构件3150分开形成，并且可以实施为可弹性支撑的构件，例如片簧、螺旋弹簧或悬线。另外，在另一实施方式中，支撑构件3220-1至3220-4可以与上弹性构件3150一体地形成。

接下来，将对基部3210、第三线圈3230、位置传感器240和电路板250进行描述。

图41是第三线圈3230、电路板3250、基部3210以及第一OIS位置传感器3240a和第二OIS位置传感器3240b的分解立体图。

参照图41，基部3210可以与盖构件3300联接以在线筒3110与壳体3140之间形成接纳空间。基部3210可以包括与线筒3110的中空部和/或壳体3140的中空部相对应的中空部，并且基部3210具有与盖构件3300的形状相匹配或相对应的形状，例如矩形形状。

基部3210可以包括阶梯部3211，当盖构件3300被粘附并固定时，阶梯部3211涂有粘合剂。此时，阶梯部3211可以引导联接至阶梯部3211的上侧的盖构件3300，并且盖构件3300的侧板的端部可以以表面接触的方式联接。

基部3210的阶梯部3211和盖构件3300的侧板的端部可以通过粘合剂粘附或固定。

在基部3210的与端子构件3253相对的表面中可以形成有支撑部分3255，在端子构件3253上形成有电路板3250的端子3251。基部3210的支撑部分3255可以相对于外表面3210形成为横截面而没有阶梯部、从基部3210的下表面突出、并且支撑电路板3250的端子构件3253。

基部3210的拐角可以具有第二凹槽3212。如果盖构件3300的拐角突出，则盖构件3300的突出部可以在第二凹槽3212处联接至基部210。

另外，在基部3210的上表面中可以设置有安置凹槽3215-1和3215-2，位置传感器3240可以设置在安置凹槽3215-1和3215-2中。在一些实施方式中，在基部3210的上表面中可以设置有两个安置凹槽3215-1和3215-2，并且位置传感器3240可以设置在基部3210的安置凹槽3215-1和3215-2中，从而检测壳体3140在垂直于光轴的方向、例如在第二方向和第三方向上的位移。连接基部3210的安置凹槽3215-1和3215-2的中心和基部3210的中心的虚线可以彼此交叉。例如，虚线之间的角度可以是90°，但不限于此。

例如，基部3210的安置凹槽3215-1和3215-2可以设置成在第三线圈3230的中心处或第三线圈3230的中心附近对准，但不限于此。替代性地，第三线圈3230的中心和位置传感器3240的中心可以彼此对准，但不限于此。

位置传感器3240可以检测壳体3140相对于基部3210在垂直于光轴OA的方向(例如，X轴方向或Y轴方向)上的位移。

位置传感器3240可以包括两个OIS位置传感器3240a和3240b，所述两个OIS位置传感器3240a和3240b设置成彼此交叉或彼此垂直，以检测壳体3140在垂直于光轴OA的方向上的位移。

第三线圈3230在电路板3250的上表面上设置成对应于磁体3130或与磁体3130对准。第三线圈3230的数目可以是一个或更多个并且可以等于磁体3130的数目，但不限于此。

尽管在图41中第三线圈3230设置在与电路板3250分开的电路构件3231上，但是实施方式不限于此。在另一实施方式中，第三线圈3230可以以环形线圈块、FP线圈或形成在电路板3250上的电路图案的形式实现。

其上设置有第三线圈3230的电路构件231可以包括通孔3230a，支撑构件3220穿过通孔3230a。

第三线圈3230在电路板3250上设置成与设置在壳体3140上或固定至壳体3140的磁体3130相对。

例如，第三线圈3230可以包括与多个磁体3130-1至3130-4相对应的多个光学图像稳定(OIS)线圈3230-1至3230-4。

所述多个OIS线圈3230-1至3230-4中的每个OIS线圈可以在第一方向上对应于所述多个磁体3130-1至3130-4中的任一个磁体或与任一个磁体对准。

例如，所述多个OIS线圈230-1至230-4可以与电路板250的四个侧部相对应地设置，但不限于此。

OIS线圈230-1至230-4可以电连接至电路板1250。可以从电路板3250向所述多个OIS线圈3230-1至3230-4提供驱动信号。此时，驱动信号可以是AC信号(例如，AC电流)或DC信号(例如，DC电流)。例如，向所述多个OIS线圈3230-1至3230-4提供的驱动信号可以是正弦波信号或脉冲信号(例如，脉冲宽度调制(PWM)信号)。

在另一实施方式中，向所述多个OIS线圈3230-1至3230-4提供的驱动信号可以是AC信号和DC信号。

尽管在图41中第三线圈3230包括用于第二方向的两个OIS线圈3230-3和3230-4以及用于第三方向的两个OIS线圈3230-3和3230-4，但是实施方式不限于此。在另一实施方式中，第二线圈可以包括用于第二方向的一个或更多个OIS线圈和用于第三方向的一个或更多个OIS线圈。

可以通过磁体3130-1至3130-4与设置成彼此相对的所述多个OIS线圈3230-1至3230-4之间的相互作用产生电磁力，并且壳体3140可以利用这种电磁力而沿垂直于光轴的方向、例如第二方向和/或第三方向移动，从而执行手抖校正。

OIS位置传感器3240a和3240b中的每个OIS位置传感器可以是霍尔传感器，并且可以使用能够检测磁场的强度的任何传感器。例如，OIS位置传感器3240a和3240b中的每个OIS位置传感器可以实施为包括霍尔传感器的驱动器，或者可以实施为诸如单独的霍尔传感器的位置检测传感器。

第三线圈3230可以设置在电路板3250的上侧处，并且第一OIS位置传感器3240a和第二OIS位置传感器3240b可以设置在电路板3250的下侧处。

电路板3250可以设置在基部3210的上表面上，并且电路板3250可以包括与线筒3110的中空部、壳体140的中空部和/或基部210的中空部相对应的中空部。

电路板3250可以包括从其上表面弯折的至少一个端子表面3253和设置在端子表面3253上的多个端子3251。例如，电路板3250可以具有设置在其上表面的任何两个相反侧部上的端子，但不限于此。

例如，可以通过设置在电路板3250的端子构件3253上的多个端子3251接收外部电力，可以向第一线圈3120和第三线圈3230以及第一OIS位置传感器3240a和第二OIS位置传感器3240b供应驱动信号或电力，并且从第一OIS位置传感器3240a和第二OIS位置传感器3240b输出的输出信号可以输出到外部。

电路板3250可以是柔性印刷电路板(FPCB)，但不限于此，并且电路板3250的端子可以使用表面电极方法构造在基部210或PCB的表面上。

电路板3250可以包括通孔3250a1和3250a2，支撑构件3220-1至3220-4穿过通孔3250a1和3250a2。支撑构件3220-1至3220-4可以使用焊接通过电路板3250的通孔3250a1和3250a2电连接至形成在电路板3250的下表面上的电路图案。

另外，在另一实施方式中，电路板3250可以不包括通孔3250a1和3250a2，并且支撑构件3220-1至3220-4可以通过焊接电连接至形成在电路板3250的上表面上的电路图案或焊盘。

电路板3250还可以包括通过热熔合或粘合构件与基部3210的突起3217接合并固定至该突起3217的通孔3250b。

通过焊接或导电粘合构件，支撑构件3220的一个端部可以联接至上弹性构件3150，并且支撑构件3220的另一个端部可以联接至电路板3250、电路构件3231和/或基部3210。

根据图34至图41中所示的实施方式的透镜移动设备3100还可以包括AF位置传感器和用于AF反馈操作的感测磁体。

图42是根据另一实施方式的透镜移动设备3100-1的横截面图。

参照图42，除了透镜移动设备3100之外，实施方式3100-1还可以包括AF位置传感器3170和感测磁体3190。

感测磁体3190可以在线筒3110中设置成与第一线圈3120间隔开。例如，感测磁体3190可以设置在第一线圈3120上。

AF位置传感器3170可以与感测磁体3190相对应地设置在壳体3140中。例如，AF位置传感器3170可以在垂直于光轴的方向上与感测磁体3190重叠。

AF位置传感器3170可以检测根据线筒3110的运动而定的感测磁体3190的磁场的强度，并且根据检测结果而生成输出信号，例如输出电压。通过使用AF位置传感器3170的输出信号，可以控制线筒3110在光轴OA方向上的位移。

AF位置传感器3170可以实施为包括霍尔传感器的驱动器，或者可以实施为诸如单独的霍尔传感器的位置检测传感器。

AF位置传感器3170可以电连接至上弹性构件3150或下弹性构件3160中的至少一者，可以通过支撑构件电连接至电路板，可以从电路板3250接收驱动信号，并且可以将AF位置传感器3170的输出信号传输至电路板。

图43是根据另一实施方式的透镜移动设备3100-2的横截面图。

参照图43，透镜移动设备3100-2是图42的修改示例，感测磁体3190设置在壳体3140中，并且AF位置传感器3170设置在线筒3110中。例如，感测磁体3190可以在壳体3140中设置成与磁体3130-1间隔开，并且AF位置传感器3170可以在线筒3110中设置成与第一线圈3120间隔开。

在另一实施方式中，图43的感测磁体3190可以省去，并且AF位置传感器3170可以根据对根据线筒3110的运动而定的磁体3130的磁场进行检测的结果来生成输出信号。

图44是根据实施方式的电路板3250的第一仰视立体图，图45是图44中所示的电路板3250的第二仰视立体图，图46是图44中所示的端子构件3253的局部放大图，并且图47是图44中所示的端子构件3253的沿着线A-B截取的横截面图。

参照图44至图47，电路板3250包括：具有中空部并设置在基部3210的上表面上的本体3250a、弯折至基部3210的侧表面的至少一个端子构件3253、设置在端子构件3253的前表面3025-1上的至少一个连接端子3251-1至3251-n(n是大于1的自然数)、以及设置在端子构件3253的后表面3025-2上的至少一个虚拟端子3259-1至3259-n(n是大于1的自然数)。

连接端子3251-1至3251-n可以电连接至第一线圈3120和第三线圈3240以及第一OIS位置传感器3240a和第二OIS位置传感器3240b。在具有AF位置传感器的实施方式中，连接端子3251-1至3251-n可以电连接至图42和图43的AF位置传感器3170。

电路板3250可以包括第一绝缘层3601、设置在第一绝缘层3601的上表面上的第一导电层3602a、设置在第一导电层3602a上的第二绝缘层3603a、设置在第一绝缘层3601的下表面上的第二导电层3602b、以及设置在第二导电层3602b下方的第三绝缘层3603a。

第一导电层3602a可以是图案化金属层，例如Cu镀层。例如，第一导电层3602a可以被图案化成包括支撑构件3220-1至3220-6、第三线圈3230、以及电连接至第二位置传感器3240的导线和焊盘。

电路板3250的连接端子3251-1至3251-n是第一导电层3602a的从第二绝缘层3602a暴露的区域，并且第一导电层3602a可以电连接至支撑构件3220-1至3220-6、第三线圈3230和第二位置传感器3240中的任一者。

第一绝缘层3601可以由树脂、例如聚酰亚胺形成，但不限于此。

第二导电层3602b可以是金属层、例如Cu层，该金属层被图案化成对应于连接端子3251-1至3251-n。

电路板3250的虚拟端子3259-1至3259-n是第二导电层3602b的暴露于第三绝缘层3602的区域，并且虚拟端子3259-1至3259-n可以彼此间隔开并且彼此电断开。

另外，电路板3250的虚拟端子3259-1至3259-n可以设置成与连接端子3251-1至3251-n间隔开。

透镜移动设备3100的端子构件3253的连接端子3251-1至3251-n可以通过焊接而电连接至相机模块的焊盘。然而，由于焊料不容易粘附至端子构件3253的绝缘构件3601，因而连接端子3251-1至3251-n与相机模块的焊盘之间的可焊性不好，从而连接端子3251-1至3251-n与相机模块的焊盘之间的结合强度可能较差，并且可能发生连接故障。

虚拟端子3259-1至3259-n可以用于通过提高连接端子3251-1至3251-n的可焊性来防止结合强度的减弱以及连接故障的发生。

多个连接端子3251-1至3251-n可以在端子构件3253的前表面3025-1上沿与端子构件3253平行的方向布置成一行，但不限于此。例如，所述多个连接端子3251-1至3251-n可以沿端子构件3253的纵向方向3301布置成一行。

为了提高与相机模块的可焊性，所述多个连接端子3251-1至3251-n中的每个连接端子的一个端部可以与端子构件3253的前表面3025-1的一个端部接触。例如，连接端子3253的一个端部可以与绝缘构件3601的一个端部接触。

多个虚拟端子3259-1至3259-n中的每个虚拟端子可以定位成在与端子构件3253的前表面3025-1平行的方向上与所述多个连接端子3251-1至3251-n中的任一个连接端子对准。

例如，平分连接端子的虚拟中心线和平分虚拟端子的第二虚拟中心线可以在与端子构件3253的前表面3025-1垂直的方向上彼此对准或彼此重叠。

例如，所述多个虚拟端子3259-1至3259-n可以在端子构件3253的后表面3025-2上沿与端子构件3253平行的方向布置成一行，但不限于此。例如，所述多个虚拟端子3259-1至3259-n可以沿端子构件3253的纵向方向3301布置成一行。

为了提高连接端子3251-1至3251-n的可焊性，虚拟端子3259-1至3259-n中的至少一些虚拟端子可以在垂直于端子构件253的前表面3025-1的方向上与连接端子重叠。

为了提高连接端子3251-1至3251-n的可焊性，虚拟端子3259-1至3259-n中的每个虚拟端子的一个端部可以与端子构件3253的后表面3025-2的一个端部接触。例如，虚拟端子的一个端部可以与端子构件3253的第一绝缘层3601的一个端部3601a接触。

虚拟端子3259-1至3259-n中的每个虚拟端子的面积可以小于连接端子3251-1至3251-n中的每个连接端子的面积。

由于连接端子3251-1至3251-n通过焊接而电连接，因而需要一定的面积。然而，由于虚拟端子3259-1至3259-n是为了提高可焊性而不是为了可导电连接而设置的，因而虚拟端子的面积不需要等于连接端子的面积。此外，如果虚拟端子3259-1至3259-n中的每个虚拟端子的面积大于连接端子3251-1至3251-n中的每个连接端子的面积，则端子构件3253的厚度可以减小并且端子构件3253的耐久性可能被减弱。

参照图46，在端子构件3253的纵向方向3301上，虚拟端子(例如，3259-3)的长度L2比与该虚拟端子相对应的连接端子(例如，3251-3)的长度L1短(L2<L1)。

例如，虚拟端子(例如，3259-3)的长度L2可以是连接端子(例如，3251-3)的长度L1的1/3至1/2。如果L2<L1/3，则可能不会提高连接端子的可焊性，并且如果L2>L1/2，则端子构件的耐久性可能会减弱并且端子构件可能被损坏。

参照图44和图45，在与端子构件3253的纵向方向3301垂直的方向上，虚拟端子(例如，3259-1)的长度H2(参见图45)比与该虚拟端子相对应的连接端子3251-1的长度H1短(H2<H1)。例如，连接端子的长度H1可以是从连接端子的上端部到下端部的长度当中的最大值。

例如，虚拟端子(例如，3259-1)的长度H2可以是连接端子(例如，3251-1)的长度H1的1/4至1/3。如果H2<H1/4，则可能不会提高连接端子的可焊性，并且如果H2>H1/3，则端子构件3253的耐久性可能会减弱并且端子构件3253可能被损坏。

图48是根据实施方式的基部3210的仰视立体图，并且图49是与电路板3250联接的图48的基部3210的局部放大图。

参照图48和图49，在基部3210的外表面的下端部中可以设置有与虚拟端子3259-1至3259-n相对的凹槽3040-1和3040-2。

例如，凹槽3040-1和3040-2可以设置在基部3210的支撑部分3255的外表面的下端部中。

可以通过基部3210的凹槽3040-1和3040-2在基部3210的外表面与电路板3250的虚拟端子3259-1至3259-n之间形成可以供焊料渗透到其中的空间或间隙，从而便于焊接。

例如，基部3210的外表面与电路板3250的虚拟端子3259-1至3259-n之间的距离D1可以是70μm至80μm。

例如，基部的凹槽3040-1的底部与电路板3250的虚拟端子3259-1至3259-n之间的距离D1(参照图50)可以是70μm至80μm。

当距离D1小于70μm时，供焊料材料渗透到其中的空间可能不足，因此虚拟端子的可焊性可能劣化。另外，当距离D1超过80μm时，在焊接期间焊料材料可能与基部的外表面间隔开，因此焊料材料可能不会被基部的外表面支撑，从而使虚拟端子的可焊性劣化。

例如，基部3210的位于基部3210的下表面3210a中的凹槽3040-1和3040-2的底部可以与虚拟端子3259-1至3259-n的上端部定位在相同的平面处，但不限于此。

例如，从基部3210的下表面3210a至基部3210的凹槽3040-1和3040-2的底部的距离可以等于从虚拟端子3259-1至3259-n的下端部至上端部的距离。当从基部3210的下表面3210a至基部3210的凹槽3040-1和3040-2的底部的距离太大时，基部3210的支撑部分3255可能不能支撑电路板3250，因此电路板3250可能弯折。

基部3210的凹槽3040-1和3040-2可以以线形状设置在支撑部分3255的外表面的下端部中，但不限于此。

在另一实施方式中，基部3210可以包括彼此间隔开的多个凹槽，并且所述多个凹槽可以与虚拟端子中的任一个虚拟端子相对应地设置在基部3210的支撑部分3255的下端部中并且可以布置成一行。

根据实施方式的透镜移动设备3100可以包括与电路板3250的端子构件3253上的连接端子相对应的虚拟端子，从而提高在焊接至相机模块期间的可焊性并防止连接故障。

根据另一实施方式的相机模块可以包括图34的透镜移动设备3100，而不是图15b中所示的相机模块200中的透镜移动设备1100。此时，除了放大器310之外，对图15b的相机模块200的描述适用于包括透镜移动设备3100的相机模块。

图50是示出了设置在根据实施方式的透镜移动设备3100的端子构件3253与包括该透镜移动设备3100的相机模块的第二保持件800的焊盘801之间的焊料3609的视图。

参照图50，在透镜移动设备3100的电路板250的端子构件253与相机模块的第二保持件800的焊盘801之间的焊接过程中，焊料可以完全粘附至虚拟端子(例如，3259-6)和与该虚拟端子相对应的连接端子(例如，3251-6)。也就是说，焊料3609可以与虚拟端子(例如，3259-6)和对应于该虚拟端子的连接端子(例如，3251-6)两者接触。

另外，焊料3609的一部分可以位于虚拟端子(例如，3259-6)与基部3210的外表面之间。

例如，焊料3609的一部分可以位于基部3210的凹槽3040-1和3040-2内部，并且可以与凹槽3040-1和3040-2的底部和/或侧壁接触。

具有高粘度的焊料材料可以容易地保留在绝缘构件3601的远端部与焊盘801之间，使得该实施方式可以提高连接端子与焊盘之间的可焊性并且防止连接故障和结合强度减弱。

相机模块3200还可以包括设置在电路板的下表面与基部3210之间的粘合构件3013。例如，粘合构件3013可以由诸如环氧树脂的树脂材料形成，但不限于此。

例如，粘合构件3013可以包括设置在电路板3250的端子构件3253的后表面与基部3210的外表面之间的第一粘合构件3013a和设置在电路板3250的下表面与基部3210的上表面之间的第二粘合构件3013a。

例如，第一粘合构件3013可以位于焊料3609的位于基部3210的凹槽3040-1和3040-2内部的部分上。

在包括AF位置传感器的透镜移动设备3100中，控制器830还可以包括：第三驱动器，该第三驱动器用来提供用于驱动AF位置传感器3170的第三驱动信号；以及第三放大器，该第三放大器用于对第一位置传感器3170的输出信号进行放大并根据放大结果而输出放大信号。另外，伺服控制器可以基于从运动传感器820接收的旋转角速度信息和第三放大器的放大信号来输出用于控制AF驱动器的第一控制信号，并且执行AF反馈操作。

图44至图49的描述适用于图1的透镜移动设备100和图16的透镜移动设备1100。

图51是示出了图15b和图29中所示的图像传感器810的实施方式的框图。

参照图51，图像传感器810包括感测控制器905、像素阵列910和模数转换块920。

感测控制器905输出：用于控制像素阵列120中包括的晶体管的控制信号(例如，复位信号RX、传输信号TX和选择信号SX)、以及用于控制模数转换块920的控制信号Sc。

像素阵列910包括多个单位像素P11至Pnm(n和m是大于1的自然数)，并且所述多个单位像素P11至Pnm可以以包括行和列的矩阵布置。单位像素P11至Pnm中的每个单位像素可以是用于检测光并将光转换成电信号的光电转换元件。

像素阵列120可以包括连接至单位像素P11至Pnm的输出端子的感测线。

例如，单位像素P11至Pnm中的每个单位像素可以包括光电二极管、传输晶体管、复位晶体管、驱动晶体管和选择晶体管，但不限于此。单位像素中包括的晶体管的数目不限于4，并且可以是3或5。

光电二极管可以吸收光并通过所吸收的光产生电荷。

传输晶体管可以响应于传输信号Tx将由光电二极管产生的电荷传输至检测节点(例如，浮动扩散区域)。复位晶体管可以响应于复位信号RX而使单位像素复位。可以响应于检测节点的电压来控制驱动晶体管，驱动晶体管可以实施为源极跟随器，并且可以用作缓冲器。选择晶体管可以由选择信号SE控制，并且检测信号Va可以通过单位像素的输出端子而被输出。

模数转换块920对作为从像素阵列905输出的模拟信号的检测信号Va进行采样，并将采样信号转换为数字信号Ds。模数转换块920可以执行相关双采样(CDS)以便去除像素固有的固定图案噪声。

感测控制器905和模数转换块920可以实施为与控制器830分开，但不限于此。感测控制器905、模数转换块920和控制器830可以实施为一个控制器。

例如，根据实施方式的透镜移动设备100、1100和3100可以包括在下述光学仪器中：所述光学仪器用于出于增加眼睛的视觉效果(visualpower)的目的而利用光的诸如反射、折射、吸收、干涉和衍射之类的特性形成空间中的物体的图像，以通过透镜记录并再现图像或者传播或传输图像。例如，根据实施方式的光学仪器可以包括其中安装有相机的智能电话和便携式终端。

图52是根据实施方式的便携式终端200A的立体图，并且图53是示出了图52中所示的便携式终端的配置的示图。

参照图52和图53，便携式终端200A(下文中称为终端)可以包括本体850、无线通信单元710、A/V输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储器单元760、接口单元770、控制器780和电源790。

图52中所示的本体850具有条形状，但不限于此，并且本体850可以具有各种结构，比如滑动型结构、折叠型结构、开关型结构和旋涡型结构，两个或更多个子本体以可相对移动的方式联接在本体850中。

本体850可以包括形成本体850的外观的壳(外壳、壳体、盖等)。例如，本体850可以分成前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以设置在形成于前壳851与后壳852之间的空间中。

无线通信单元710可以包括能够在终端200A与无线通信系统之间或者在终端200A与终端200A所处的网络之间执行无线通信的一个或更多个模块。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、短程通信模块714和位置信息模块715。

A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且A/V输入单元720可以包括相机721和麦克风722。

相机721可以包括根据图15b中所示的实施方式的相机模块200和根据图29中所示的实施方式的相机模块200-1。

感测单元740可以检测终端200A的当前状态——比如终端200A的打开/闭合状态、终端200A的位置、用户的接触或非接触、终端200A的取向、终端200A的加速/减速——并生成用于控制终端200A的操作的感测信号。例如，如果终端200A是滑盖电话，则可以对滑盖电话是打开的还是闭合的进行感测。另外，感测单元可以感测电源单元790是否供电或者接口单元770是否连接至外部装置。

输入/输出单元生成与视觉、听觉或触觉有关的输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于控制终端200A的操作的输入数据和被终端200A处理的显示信息。

输入/输出单元750可以包括键盘730、显示模块751、声输出模块752和触摸屏面板753。键盘730可以通过键盘输入生成输入数据。

显示模块751可以包括多个像素，所述多个像素的颜色根据电信号而改变。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管显示器、柔性显示器和三维(3D)显示器中的至少一者。

声输出模块752可以在呼叫信号接收模式、电话会话模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者输出存储在存储器单元760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域中的触摸引起的电容的改变转换成电输入信号。

存储器单元760可以存储用于处理并控制控制器780的程序并且临时存储输入/输出数据(例如，电话目录、消息、音频、静止图像、图片、运动图像等)。例如，存储器单元760可以存储由相机721捕获的图像，例如图片或运动图像。

接口单元770用作与连接至终端200A的外部装置的接口。接口单元770可以从外部装置接收电力或数据并且将电力或数据传输至终端200A的元件，或者接口单元770可以将终端200A的数据传输至外部装置。例如，接口单元770可以包括有线或无线耳机(headset)端口、外部充电器端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机(earphone)端口等。

控制器780通常用于控制终端200A的整体操作。例如，控制器780可以执行与语音呼叫、数据通信、视频呼叫等相关的控制或处理。

控制器780可以包括用于再现多媒体的多媒体模块781。多媒体模块781可以实施为位于控制器780内部或者与控制器780分开。

控制器780可以包括：显示控制器782，该显示控制器782用来生成用于驱动显示器751的显示控制信号；以及相机控制器783，该相机控制器783用来生成用于驱动相机721的相机控制信号。

控制器780可以执行用于将在触摸屏上执行的手写输入或绘图输入分别识别为字符和图像的模式识别处理。

电源单元790可以在控制器780的控制下接收外部电力或内部电力并且供应元件的操作所需的电力。

实施方式中描述的特征、结构、效果等包括在至少一个实施方式中，并且不一定限于仅一个实施方式。此外，实施方式中示出的特征、结构、效果等可以由实施方式所属领域的普通技术人员进行组合和修改。因此，与这些修改和应用相关的差异应当被解释为在本公开的范围内。

工业适用性

实施方式可以用在能够降低第二线圈中感生的电压的噪声并提高自动对焦操作的精度的透镜移动设备、以及包括该透镜移动设备的相机模块和光学仪器中。

Claims (10)

1.一种透镜移动设备，包括：

壳体；

线筒，所述线筒设置在壳体中；

第一线圈，所述第一线圈设置在所述线筒上；

磁体，所述磁体设置在所述壳体上；

第一感测线圈，所述第一感测线圈设置在所述壳体上，以通过与所述第一线圈的相互作用而生成第一感生电压；

第一电路板，所述第一电路板电连接至所述第一线圈和所述第一感测线圈；以及

第一放大器，所述第一放大器设置在所述第一电路板上，以对所述第一感测线圈的所述第一感生电压进行放大并输出第一放大信号。

2.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一放大器包括：

第一输入端子，所述第一输入端子与所述第一感测线圈的一个端部电连接；

第二输入端子，所述第二输入端子与所述第一感测线圈的另一个端部电连接；

输出端子，所述输出端子配置成输出所述第一放大信号；

第一电源端子，所述第一电源端子配置成接收第一电源；以及

第二电源端子，所述第二电源端子配置成接收第二电源。

3.根据权利要求2所述的透镜移动设备，其中，所述第一电路板包括：

第一端子，所述第一端子电连接至所述输出端子；

第二端子，所述第二端子电连接至所述第一电源端子；

第三端子，所述第三端子电连接至所述第二电源端子；

第一虚拟端子，所述第一虚拟端子设置在所述第一端子与所述第二端子之间；以及

第二虚拟端子，所述第二虚拟端子设置在所述第一端子与所述第三端子之间。

4.根据权利要求3所述的透镜移动设备，其中，所述第一端子设置在所述第二端子与所述第三端子之间。

5.根据权利要求2所述的透镜移动设备，其中，所述第一电路板包括：

第一端子，所述第一端子电连接至所述输出端子；

第二端子，所述第二端子电连接至所述第一电源端子；以及

第三端子，所述第三端子电连接至所述第二电源端子，

其中，所述第二端子和所述第三端子设置在所述第一端子的一侧处，

其中，所述第三端子设置在所述第一端子与所述第二端子之间，并且

其中，所述第一电源连接至第一正电压，并且所述第二电源连接至第二负电压。

6.根据权利要求5所述的透镜移动设备，其中，所述第一电路板还包括设置在所述第一端子与所述第三端子之间的虚拟端子。

7.根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其中，为交流(AC)信号的驱动信号被施加至所述第一线圈。

8.根据权利要求1所述的透镜驱动设备，还包括：

第二感测线圈，所述第二感测线圈设置在所述壳体中，以通过与所述第一线圈的相互作用而生成第二感生电压；以及

检测器，所述检测器配置成接收所述第一感生电压和所述第二感生电压并检测所述线筒的位移。

9.根据权利要求8所述的透镜移动设备，其中，所述检测器基于对所述第一感生电压与所述第二感生电压进行比较的结果来确定在所述第一感测线圈或所述第二感测线圈中的至少一者中产生的噪声，并且基于确定结果来检测并控制所述线筒的位移。

10.根据权利要求8所述的透镜移动设备，其中，所述第一感测线圈和所述第二感测线圈串联地连接至彼此，在所述第一感测线圈的一个端部与所述第二感测线圈的一个端部之间的接触点处设置有中间分接头，并且接地电源被供应至所述中间分接头。