CN109073851A - 透镜驱动装置以及包括其的摄像机模块和光学装置 - Google Patents

Abstract

一种实施方式，包括：壳体，其包括布置在其上表面上的多个突起；布置在壳体的侧部上的磁体；具有布置在其外周表面上的第一线圈的线筒，线筒被配置成通过磁体和第一线圈之间的相互作用而移动；耦接至线筒和壳体的上弹性构件；以及布置在壳体的在突起和磁体之间的侧部上的感测线圈，感测线圈被配置成通过与第一线圈的相互作用而生成感应电压，其中，上弹性构件的至少一部分被布置在壳体的在突起之间的上表面上。

Description

透镜驱动装置以及包括其的摄像机模块和光学装置

技术领域

实施方式涉及一种透镜驱动装置以及包括其的摄像机模块和光学设备。

背景技术

难以在将传统摄像机模块的音圈电机(VCM)的技术应用于超小型摄像机模块同时仍然实现超小型摄像机模块的低功耗，因此积极地进行了相关的研究。

对配备有摄像机的电子产品(例如，智能电话和蜂窝电话)的需求和制造日益增加。用于蜂窝电话的摄像机在分辨率和小型化方面一直在提高，因此，致动器也变得更小，直径更大，并且更多功能。为了实现高分辨率的蜂窝电话摄像机，需要附加功能，例如，蜂窝电话摄像机的性能的改进，自动对焦，快门防抖以及放大和缩小。

发明内容

[技术问题]

实施方式提供了一种透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的摄像机模块和光学设备，该透镜驱动装置能够确保感测线圈和第一线圈之间的足够距离，并且克服与在壳体中安装上弹性构件有关的空间限制。

[技术解决方案]

在一个实施方式中，一种透镜驱动装置包括：壳体，其包括设置在其上表面上的多个突出部；设置在壳体的侧部上的磁体；线筒，其包括设置在其外周表面上的第一线圈，并且被配置成通过磁体与第一线圈之间的相互作用移动；耦接至线筒和壳体的上弹性构件；以及感测线圈，其设置在位于突出部与磁体之间的壳体的侧部上，并且被配置成通过与第一线圈的相互作用生成感应电压，其中，上弹性构件的至少一部分设置在壳体的在突出部之间的上表面上。

壳体的侧部可以包括：第一侧部，在第一侧部上设置有磁体；以及第二侧部，每个第二侧部使第一侧部中的两个相邻的第一侧部互连，并且感测线圈可以设置在第一侧部和第二侧部的外表面上，以沿顺时针或逆时针方向围绕光轴缠绕。

多个突出部可以包括设置在第一侧部中的至少一个的上表面上的第一突出部；以及设置在第二侧部中的至少一个的上表面上的第二突出部，并且上弹性构件的至少一部分可以设置在壳体的第一突出部和第二突出部之间的上表面上。

上弹性构件可以包括：耦接至线筒的内框；耦接至壳体的上表面的外框；以及使内框和外框互连的框连接部，并且外框的一部分可以设置在壳体的在第一突出部和第二突出部之间的上表面上。

外框与框连接部的连接部可以设置在壳体的在第一突出部和第二突出部之间的上表面上。

壳体的第一侧部和第二侧部的外表面可以形成有安置凹槽，并且感测线圈可以设置在安置凹槽中。

感测线圈可以设置在壳体的侧部的外表面的上端上，以与设置在壳体的上表面上的上弹性构件间隔开。

多个突出部可以设置在壳体的上表面的第一区段中，上弹性构件的至少一部分可以设置在壳体的位于多个突出部之间的上表面的第二区段中，并且壳体的上表面的第二区段可以向壳体的侧部的外表面开口。

设置在壳体上的感测线圈可以在光轴方向上与多个突出部交叠。

第一突出部可以设置成与第一侧部中的至少一个的上表面的中心对齐，并且第二突出部可以设置成与第二侧部中的至少一个的上表面的中心对齐。

第一突出部可以具有线型形状，第二突出部可以具有弯曲的形状。

透镜驱动装置还可以包括连接至上弹性构件的外框的支承构件，并且支承构件可以位于感测线圈内。

在另一实施方式中，一种透镜驱动装置包括：壳体；设置在壳体上的磁体；线筒，其包括设置在其外周表面上的第一线圈；耦接至线筒和壳体的上弹性构件；以及感测线圈，其设置在壳体的侧部上，并且被配置成通过与第一线圈的相互作用生成感应电压，其中，壳体包括设置在其上表面中的至少一个凹部，上弹性构件的至少一部分设置在壳体中的至少一个凹部中，并且上弹性构件的设置在至少一个凹部中的部分从壳体的上表面开口。

至少一个凹部可以向壳体的侧部的外表面开口，并且上弹性构件的设置在至少一个凹部中的至少一部分可以从壳体的侧部的外表面露出。

上弹性构件可以包括：耦接至线筒的内框；耦接至壳体的上表面的外框；使内框和外框互连的框连接部，并且外框的至少一部分可以设置在至少一个凹部中。

感测线圈可以设置成与设置在凹部中的上弹性构件间隔开。

至少一个凹部可以设置在壳体的设置有磁体的侧部中。

至少一个凹部可以设置成与壳体的上表面的至少一侧相邻。

至少一个凹部可以包括底部和侧表面，感测线圈可以设置在至少一个凹部的底部下方，并且上弹性构件的至少一部分可以设置成与至少一个凹部的底部接触。

设置在至少一个凹部中的外框的至少一部分可以在光轴方向上与感测线圈交叠。

至少一个凹部的底部的深度可以等于或大于设置在凹部的底部上的上弹性构件的至少一部分的高度。

耦接至上弹性构件的至少一部分的上支承突起可以设置在至少一个凹部的底部上。

在另一实施方式中，一种透镜驱动装置包括：壳体，其包括多个侧部；磁体，其设置在壳体的多个侧部上；线筒，其包括设置在其外周表面上的第一线圈，并且被配置成通过磁体和第一线圈之间的相互作用移动；耦接至线筒和壳体的上弹性构件；感测线圈，其设置在壳体的侧部上，并被配置成通过与第一线圈的相互作用生成感应电压；以及第二线圈，其设置成面对磁体，并且被配置成通过与磁体的相互作用使壳体移动，其中，壳体的多个侧部的上表面包括第一区段和第二区段，上弹性构件的至少一部分设置在第二区段上，第一区段被配置成从第二区段突出，并且第二区段从第一区段凹陷。

第二区段可以向壳体的侧部的外表面和内表面中的每一个开口。

在另一实施方式中，一种透镜驱动装置包括：壳体；位于壳体内的线筒；位于线筒中的第一驱动单元；第二驱动单元，其位于壳体中以面对第一驱动单元；和耦接至壳体和线筒的第一支承构件，其中，第一支承构件包括耦接至壳体的外框、耦接至线筒的内框、使外框和内框互连的框连接部，其中，外框包括彼此间隔开的第一外部和第二外部，其中，第一外部通过框连接部连接至内框，并且其中，第二外部与内框和框连接部间隔开。

外框还可以包括：第三外部，其与第一外部和第二外部间隔开；以及第四外部，其与第一外部、第二外部和第三外部间隔开，框连接部可以包括彼此间隔开的第一连接部至第四连接部，内框可以包括彼此间隔开的第一内部和第二内部，第一外部可以通过第一连接部和第二连接部连接至第一内部，第三外部可以通过第三连接部和第四连接部连接至第二内部，并且第四外部可以与框连接部和内框间隔开。

第一驱动单元可以包括第一线圈单元，透镜驱动装置还可以包括位于壳体上的第二线圈单元，第一外部至第四外部中的两个外部可以电连接至第二线圈单元，并且另两个外部可以电连接至第一线圈单元。

透镜驱动装置还可以包括：电流施加单元，其被配置成向第一线圈单元施加电流；以及感测单元，其被配置成感测在第二线圈单元中感应出的电压或电流中的至少一个。

第一支承构件可以耦接至壳体的上部和线筒的上部，透镜驱动装置还可以包括耦接至壳体的下部和线筒的下部的第二支承构件，并且第二支承构件可以一体地形成。

透镜驱动装置还可以包括：面对第二驱动单元的第三驱动单元；位于壳体下方的基板，第三驱动单元位于基板上；以及耦接至第一支承构件和基板的第三支承构件。

透镜驱动装置可以包括耦接至第一外部的第一支承部，耦接至第二外部的第二支承部、耦接至第三外部的第三支承部和耦接至第四外部的第四支承部，并且第一支承部至第四支承部可以彼此间隔开。

壳体可以包括第一侧表面部和与第一侧表面部相邻的第二侧表面部，线筒可以包括面对第一侧表面部的第一侧部和面对第二侧表面部的第二侧部，第一外部可以包括耦接至第一侧表面部的第一外耦接部和耦接至第二侧表面部的第二外耦接部，内框可以包括耦接至第一侧部的第一内耦接部和耦接至第二侧部的第二内耦接部，并且框连接部可以包括使第一外耦接部和第二内耦接部直接互连的第一连接部。

壳体还可以包括与第二侧表面部相邻的第三侧表面部，线筒还可以包括面对第三侧表面部的第三侧部，第一外部还可以包括耦接至第三侧表面部的第三外耦接部，内框还可以包括耦接至第三侧部的第三内耦接部，并且框连接部还可以包括使第二外耦接部和第三内耦接部直接互连的第二连接部。

内框还可以包括使第一内耦接部和第二内耦接部互连的虚拟部。

第二外部和第四外部可以不耦接至线筒，但是可以仅耦接至壳体。

第二线圈单元可以位于壳体和第一支承构件之间。

在另一实施方式中，一种透镜驱动装置包括：壳体；位于壳体内的线筒；位于线筒中的第一驱动单元；第二驱动单元，其位于壳体中以面对第一驱动单元；以及耦接至壳体和线筒的支承构件，其中，支承构件包括第一支承单元和与第一支承单元间隔开的第二支承单元，第一支承单元被耦接至壳体和线筒，并且第二支承单元与线筒间隔开并且仅耦接至壳体。

在另一实施方式中，一种摄像机模块包括：透镜镜筒；根据本实施方式的透镜驱动装置，其被配置成使透镜镜筒移动；以及图像传感器，其被配置成将通过透镜驱动装置引入的图像转换成电信号。

在又一实施方式中，一种光学设备包括：包括多个像素的显示模块，像素的颜色根据电信号而改变；根据本实施方式的摄像机模块，其被配置成将通过透镜引入的图像转换成电信号；以及控制器，其被配置成控制显示模块和摄像机模块的操作。

[有益效果]

实施方式可以确保感测线圈和第一线圈之间的足够的距离，并且可以克服与将上弹性构件安装在壳体中有关的空间限制。

附图说明

图1示出了根据实施方式的透镜驱动装置的分解透视图。

图2示出了示出除了图1的盖构件之外的透镜驱动装置的组装透视图。

图3示出了图1所示的线筒的透视图。

图4示出了图1所示的壳体和磁体的第一分解透视图。

图5示出了图1所示的壳体和磁体的第二分解透视图。

图6示出了示出图1所示的上弹性构件、下弹性构件、基部、第二线圈、支承构件和电路板的组装透视图。

图7示出了图1所示的第二线圈、电路板和基部的分解透视图。

图8示出了图2所示的透镜驱动装置的侧透视图。

图9示出了沿图2所示的透镜驱动装置的线I-I'截取的剖视图。

图10示出了沿图2所示的透镜驱动装置的线II-II'截取的剖视图。

图11是示出图8所示的感测线圈的布置的顶视图。

图12示出了图8的虚线指示的部分的顶视图。

图13示出了图8的虚线指示的部分的侧透视图。

图14是根据另一实施方式的透镜驱动装置的透视图。

图15是图14所示的透镜驱动装置的分解透视图。

图16是图14的透镜驱动装置的除了盖构件以外的透视图。

图17是图16的平面图。

图18是示出了图16的透镜驱动装置的一部分的透视图。

图19是示出了图16的透镜驱动装置的另一部分的透视图。

图20是示出了图17的上弹性构件的平面图。

图21示出了根据实施方式的摄像机模块的分解透视图。

图22示出了根据实施方式的便携式终端的透视图。

图23示出了图22所示的便携式终端的配置。

具体实施方式

在下文中，参考附图和与其相关的描述，实施方式将变得明显。在实施方式的描述中，应当理解的是，当诸如层(膜)、区域、图案或结构的元件被称为在诸如基板、层(膜)、区域、焊盘或图案的另一元件“上”或“下方”时，术语“上”或“下方”指的是该元件“直接”在另一元件上或下方，或者“间接”形成为也可以存在中间元件。此外，还应理解的是，“上”或“下方”的标准基于附图。另外，相同的附图标记将通过附图的描述表示相同的元件。

在下文中，将参照附图描述根据实施方式的透镜驱动装置。为了便于描述，将使用笛卡尔坐标系(x，y，z)来描述根据实施方式的透镜驱动装置，但是可以使用任何其他坐标系来描述，并且实施方式不限于该坐标系。在附图中，x轴和y轴是与z轴正交的方向，z轴是光轴方向。作为光轴方向的z轴方向可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，并且y轴方向可以被称为“第三方向”。

安装在移动装置(例如，智能电话或平板PC)中的小型摄像机模块中使用的“手抖动补偿装置”是被配置成防止捕获的图像的轮廓因在图像被捕获时由使用者的手的抖动引起的振动而模糊的装置。

此外，“自动对焦装置”是用于将被摄体的图像自动聚焦在图像传感器的表面上的装置。

“自动对焦功能”被定义为如下功能：通过根据到被摄体的距离在光轴方向上移动透镜模块以调整到图像传感器的距离来将被摄体聚焦在图像传感器上，以便能够获得被摄体的清晰图像。术语“自动对焦”可以与“AF(自动对焦)”混用。

下面提到的“手抖动补偿功能”被定义为如下功能：在正交于光轴方向的方向上移动或倾斜透镜模块，以便消除由外力在图像传感器中产生的抖动(移动)。术语“手抖动补偿”可以与“光学图像稳定(OIS)”互换。

手抖动补偿装置和自动对焦装置可以以各种方式配置。根据实施方式的透镜驱动装置可以通过将由至少一个透镜构成的光学模块沿第一方向移动或者将光学模块相对于由与第一方向正交的第二方向和第三方向限定的平面移动来执行手抖动补偿操作和/或自动对焦操作。

图1是图1所示的透镜驱动装置100的分解透视图，并且图2是图1的除了盖构件300以外的透镜驱动装置的组装透视图。

参照图1和图2，透镜驱动装置100包括线筒110、第一线圈120、磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160和感测线圈170。

此外，透镜驱动装置100还可以包括支承构件220、第二线圈230、光学图像稳定(OIS)位置传感器240和电路板250。

此外，透镜驱动装置100还可以包括基部210和盖构件300。

首先，将对盖构件300进行描述。

盖构件300将线筒110、第一线圈120、磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、感测线圈170、支承构件220、第二线圈230、OIS位置传感器240和电路板250容纳在限定于盖构件和基部210之间的容纳空间中。

盖构件300可以采用具有开放底部和上端部分以及侧壁的盒的形式，并且盖构件300的底部可以耦接至基部210的顶部。盖构件300的上端部分可以具有多边形形状，例如，矩形形状、八边形形状等。

盖构件300可以具有形成在其上端部分中的中控区域，以使耦接至线筒110的透镜(未示出)暴露于外部的光中。另外，盖构件300中的中空区域可以另外设置有由透光材料形成的窗部，以防止异物(例如，灰尘或湿气)进入摄像机模块的内部。

盖构件300可以由非磁性材料(例如，SUS)形成，以防止盖构件粘附至磁体130，但是可以由磁性材料形成以起到结合作用。

接下来，将对线筒110进行描述。

图3示出了图1所示的线筒110的透视图。

参照图3，线筒110位于壳体140内部，并且可通过线圈120和磁体130之间的电磁相互作用在第一方向上移动。

虽然未示出，但线筒110可以包括透镜镜筒(未示出)，在其中设置有至少一个透镜，并且透镜镜筒可以以各种方式中的任何方式耦接在线筒110内。

线筒110可以具有用于安装透镜或透镜镜筒的中空区域。线筒110的中空区域可以具有与要安装在其中的透镜或透镜镜筒相同的形状，并且例如，可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状，但不限于此。

线筒110可以包括：至少一个上支承突起113，其设置在上表面上并且耦接且固定至上弹性构件150的内框151；以及至少一个下支承突起(未示出)，其设置在下表面上并且耦接且固定至下弹性构件160的内框161。

线筒110可以具有上避开凹槽112，上避开凹槽112形成在线筒110的上表面的与上弹性构件150的框连接部153对应的或与上弹性构件150的框连接部153对齐对齐的区域中。此外，线筒110可以具有下避开凹槽(未示出)，下避开凹槽形成在线筒110的下表面的与下弹性构件160的连接部163对应的或与下弹性构件160的连接部163对齐对齐的区域中。在另一实施方式中，上弹性构件和线筒的连接部被设计成彼此不干扰，在这种情况下，可以不设置线筒的上避开凹槽和/或下避开凹槽。

线筒110可以具有形成在其外周表面中的至少一个凹槽(未示出)，第一线圈120设置在凹槽中。第一线圈120可以放置或安置在凹槽中。替选地，第一线圈120可以直接缠绕在凹槽中，以围绕光轴OA沿顺时针或逆时针方向旋转。凹槽的形状和数量可以与设置在线筒110的外周表面上的线圈的形状和数量相对应。在另一实施方式中，线筒110可以不具有线圈安置凹槽，并且第一线圈120可以直接缠绕在线筒110的外周表面周围，或者可以缠绕和固定。

接下来，将对第一线圈120进行描述。

第一线圈120可以是设置在线筒110的外周表面上以与设置在壳体140上的磁体130电磁相互作用的驱动线圈。驱动信号(例如，驱动电流)可以被施加至第一线圈120，以便因第一线圈120和磁体130之间的相互作用而产生电磁力。

根据弗莱明左手定则，自动对焦(AF)可移动单元可以通过因第一线圈120与磁体130之间的相互作用引起的电磁力在第一方向上移动。AF可移动单元在第一方向上的移动可以通过控制施加至第一线圈120的驱动信号以调节电磁力的强度和/或方向来控制。从而，可以执行自动对焦功能。

AF可移动单元可以包括由上弹性构件150和下弹性构件160弹性支承的线筒110以及安装在线筒110中以与线筒110一起移动的组成元件。例如，AF可移动单元可以包括线筒110、第一线圈120和安装在线筒110中的透镜(未示出)。

第一线圈120可以缠绕在线筒110的外周表面周围，以围绕光轴OA以顺时针方向或逆时针方向旋转。在另一实施方式中，第一线圈120可以以线圈环的形式实现，该线圈环围绕正交于光轴OA的轴以顺时针或逆时针方向缠绕，并且线圈环的数量可以与磁体130的数量相同，但不限于此。

第一线圈120可以电连接至上弹性构件150或下弹性构件160中的至少一者，以接收驱动信号。

接下来，将对壳体140进行描述。

壳体140可以支承磁体130和感测线圈170，并且将线筒110容纳在壳体140中，以使得线筒110能够通过因第一线圈120与磁体130之间的相互作用引起的电磁力在第一方向上移动。

图4示出了图1所示的壳体140和磁体130的第一分解透视图，并且

图5示出了图1所示的壳体140和磁体130的第二分解透视图。

参照图4和图5，壳体140可以包括多个侧部141和142，多个侧部141和142可以整体具有中空柱形状以在其中形成中空区域。例如，壳体140可以包括多个侧部141和142，每个侧部141和142在其中形成多边形(例如，矩形或八边形)或圆形的中空区域。

壳体140可以包括上表面401和侧部。壳体140的侧部可以包括多个侧部141和142，并且侧部的上表面可以限定壳体140的上表面401。

例如，壳体140可以包括彼此间隔开的第一侧部141和彼此间隔开的第二侧部142。

例如，壳体140的每一个第一侧部141的长度可以大于每一个第二侧部142的长度。例如，壳体140的第一侧部141可以对应于壳体140的侧面，并且壳体140的第二侧部142可以对应于壳体140的拐角。

磁体130可以被设置或安装在壳体140的第一侧部141上。

壳体140的每一个第二侧部142可以位于两个相邻的第一侧部之间并且将第一侧部141彼此连接。

支承构件220可以设置在壳体140的第二侧部142上。

例如，支承构件220可以穿过分别设置在第二侧部142中的通孔147，并且可以耦接至上弹性构件150的外框152。例如，通孔147可以形成在壳体142的第二侧部142中以及壳体140的与第二侧部142相邻的上表面上。

壳体140的第一侧部141可以壳体140的第二侧部142互相连接，并且可以包括一定深度的平面。壳体140的每一个第一侧部141可以具有与对应磁体130的面积相同或更大的面积。

壳体140可以包括用于容纳磁体130的磁体安置部141a和用于缠绕或容纳感测线圈170的感测线圈安置凹槽141b。

磁体安置部141a可以设置在壳体140的至少一个第一侧部141的内下端处。例如，磁体安置部141a可以被设置在每一个第一侧部141的内下端处，并且每一个磁体130可以插入且固定至磁体安置部141a中的对应的磁体安置部。

壳体140的磁体安置部141a可以形成为与磁体130的尺寸对应的凹槽。可以在壳体140的磁体安置部141a的面对第二线圈240的底表面中形成开口，并且固定至磁体安置部141a的磁体130的底表面可以面对第二线圈230。

壳体140中的感测线圈安置凹槽141b可以以如下方式形成：其从壳体140的第一侧部141或第二侧部142中的至少一个的外表面凹陷，并且可以从第一侧部141和/或第二侧部142中的一端形成至另一端。例如，壳体140中的感测线圈安置凹槽141b可以设置在第一侧部141和第二侧部142的外表面的上端中。

例如，壳体140中的感测线圈安置凹槽141b可以与壳体140的上表面401间隔开，并且可以设置在第一侧部141和第二侧部142的外表面的上端中，但不限于此。

感测线圈安置凹槽141b的深度可以大于或等于缠绕在其中的感测线圈170的厚度。例如，设置在感测线圈安置凹槽141b中的感测线圈170可以不从壳体140的第一侧部和第二侧部的外表面突出。这用于防止设置在感测线圈安置凹槽141b中的感测线圈170从感测线圈安置凹槽141b向外分离。

感测线圈安置凹槽141b可以设置在安置磁体130的磁体安置部141a的上方。例如，感测线圈安置凹槽141b可以不与磁体安置部141a在正交于光轴OA的方向上交叠，但不限于此。

壳体140的第一侧部141可以被设置成与盖构件300的侧表面平行。此外，壳体140的第一侧部141的面积可以大于第二侧部142的面积。

壳体140的第二侧部142可以在其中具有通孔147，通孔147限定支承构件220穿过的路径。例如，壳体140可以包括从第二侧部142的顶部形成的通孔147。通孔147的数量可以与支承构件的数量相同。

为了防止设置在感测线圈安置凹槽141b中的感测线圈170与壳体140分离，壳体140可以包括突出部144，突出部144在第一方向上从上表面401突出。突出部144可以设置在感测线圈安置凹槽141b上，并且可以防止缠绕在壳体140的侧部的上端周围的感测线圈170从壳体140的侧部向外分离。

例如，壳体140的突出部144可以包括：第一突出部144a1至144a4，其设置在壳体140的第一侧部141的上端或上表面上；以及第二突出部144b1至144b4，其设置在第二侧部142的上端或上表面上。

第一突出部144a1至144a4可以彼此间隔开，并且第二突出部144b1至144b4可以彼此间隔开。另外，第一突出部144a1至144a4和第二突出部144b1至144b4可以彼此间隔开。

例如，第一突出部144a1至144a4中的每一个可以设置成与对应的第一侧部141的上表面的中心对齐对齐，并且第二突出部144b1至144b4中的每一个可以设置成与对应的第二侧部142的上表面的中心对齐对齐。

例如，各个第一突出部144a1至144a4的外周表面可以在纵向方向上呈线性的或线形的，并且各个第二突出部144b1至144b4的外周表面可以在纵向方向上具有弯曲或弯折的形状。

例如，感测线圈安置凹槽141b可以与第一突出部144a1至144a4的下端和第二突出部144b1至144b4的下端间隔开，但不限于此。

在另一实施方式中，感测线圈安置凹槽141b可以与第一突出部144a1至144a4的下端和第二突出部144b1至144b4的下端接触。

可以在壳体140的突出部144的上表面上设置止动件412a和412b，以防止与图1所示的盖构件300的内表面直接碰撞。

例如，壳体140可以包括：第一止动件412a，其从第一突出部144a1至144a4中的每一个的上表面沿第一方向突出；以及第二止动件412b，其从第二突出部144b1至144b4中的每一个的上表面沿第一方向突出。

例如，第一止动件412a可以设置成与对应的第一突出部的中心对齐对齐，并且可以在纵向方向上呈线性的或线形的，并且第二止动件412b可以设置成与对应的第二突出部的中心对齐对齐，并且可以在纵向方向上具有弯曲或弯折的形状。

可以在壳体140的上表面中设置位于突出部144a1至144a4与突出部144b1至144b4之间的至少一个凹部。

例如，壳体140的侧部141和142的上表面可以包括第一区段S1和第二区段S2。

壳体140的突出部144可以对应于壳体140的上表面401的第一区段S1，并且突出部144可以使壳体140的上表面401的除第一区段S1之外的剩余部分的第二区段S2露出。

另外，壳体140中的凹部可以对应于壳体140的上表面401的第二区段S2，并且壳体140的上表面401的第二区段S2可以是开放的或暴露于壳体140的侧部(例如，141)的外表面和/或内表面。

例如，壳体140的第一区段S1可以具有相对于第二区段S2突出的结构，并且第二区段S2可以具有相对于第一区段S1凹陷的结构。然后，第二区段S2可以具有对壳体140的相应的侧部141和142的外表面和/或内表面开放的结构。

感测线圈安置凹槽141b可以包括设置在相应的第一侧部141中的第一凹槽144-1和设置在相应的第二侧部142中的第二凹槽144-2。

假设在通孔147的基础上，壳体140的朝向中空区域的侧被称为“内侧”而相对侧被称为“外侧”，则感测线圈安置凹槽141b的第二凹槽144-2可以位于支承构件220所穿过的通孔147的外侧。

例如，相比于通孔147，感测线圈安置凹槽141b的第二凹槽144-2可以位于更加远离光轴OA或者穿过壳体140的中空区域的中心并且与光轴OA平行的虚拟直线。

例如，穿过壳体140的中空区域的中心并且平行于光轴OA的虚拟直线与感测线圈安置凹槽141b的第二凹槽144-2之间的第一距离可以大于通孔147与穿过壳体140的中空区域的中心并且平行于光轴OA的虚拟直线之间的第二距离。

壳体140的第二侧部142的一部分可以设置在第二凹槽144-2和通孔147之间，以使得支承构件220和感测线圈170能够彼此间隔开。

凹部或凹槽402可以设置在设置在相应的第二侧部142中的第二凹槽144-2的侧部中。

壳体140可以包括至少一个上支承突起143，其设置在壳体140的上端或上表面上，以便耦接至上弹性构件150的外框152。

壳体140的上支承突起143可以形成在壳体140的第一侧部141或第二侧部142中的至少一者的上表面上。

例如，上支承突起143可以设置在壳体140的上表面401的位于第一突出部144a1至144a4与第二突出部144b1至144b4之间的第二区域S2上。

此外，壳体140可以包括下支承突起145，其设置在壳体140的下表面上，以便耦接并固定至下弹性构件160的外框162。

为了限定支承构件220穿过的路径并且确保空间被凝胶型硅填充用作阻尼器，壳体140可以包括形成在第二侧部142中的凹槽142a。即，壳体140中的凹槽142a可以填充有阻尼硅树脂。

为了防止在当壳体140沿第二方向和/或第三方向移动时壳体140与盖构件300碰撞，壳体140可以包括至少一个止动件(未示出)，其从各个第一侧部141的外表面沿第二方向或第三方向突出。

为了防止壳体140的底表面与将在下文描述的基部210和/或电路板250碰撞，壳体140还可以包括从下表面突出的止动件(未示出)。通过设置形成在壳体140的上表面401和下表面上的止动件，壳体140可以向下与基部210间隔开并且可以向上与盖构件300间隔开，以便保持壳体140在光轴OA方向上的高度，而没有垂直干扰。因此，壳体140可以在作为在与光轴OA正交的平面中的纵向方向和横向方向的第二方向和第三方向上执行偏移操作。

接下来，将描述磁体130(130-1至130-4)。

磁体130可以被设置在壳体140上，使得磁体的至少一部分在与光轴OA正交的方向上与第一线圈120交叠。例如，磁体130可以插入或设置在壳体140的安置部141a中。

磁体130可以与安装在壳体140上的感测线圈170间隔开，并且壳体140的一部分可以被设置在感测线圈与磁体130之间。

磁体130可以被设置在感测线圈170的下方。

例如，为了减少磁体130和感测线圈170之间的干扰，磁体130和感测线圈170可以布置成在其初始位置处在光轴OA的方向上彼此不交叠，但是实施方式不限于此，并且在另一实施方式中，两者可以布置成彼此交叠。

例如，感测线圈170可以被设置在壳体140的第一侧部141和第二侧部142的外表面上，并且磁体130可以被设置在壳体140的相应的第一侧部141的内表面上。

在另一实施方式中，磁体130中的每一个都可以被设置在壳体140的对应的第一侧部141的外表面上，以与感测线圈170间隔开。

磁体130可以具有与壳体140的第一侧部141的形状对应的形状，例如，长方体形状，但不限于此。

磁体130可以形成为一体，并且可以设置成使得其面对第一线圈120的表面用作S极并且相对表面用作N极。然而，本公开不限于此，并且磁体的极性可以反转。

至少两个磁体130可以设置在壳体140上，并且可以布置成面对彼此。例如，磁体130可以具有大致矩形的平坦表面，或者替选地可以具有三角形或菱形形状。

例如，磁体130可以被设置在壳体140的第一侧部141中的面对彼此的两个第一侧部上。

接下来，将描述上弹性构件150、下弹性构件160和支承构件200。

上弹性构件150和下弹性构件160弹性地支承线筒110。上弹性构件150连接至线筒110的上部和壳体140的上部，以支承线筒110的上部和壳体140的上部。下弹性构件160连接至线筒110的下部和壳体140的下部，以支承线筒110的下部和壳体140的下部。

上弹性构件150的至少一部分可以设置在壳体140的侧部141和142的、突出部144a1至144a4与144b1至144ab之间的上表面上。例如，上弹性构件150的至少一部分可以设置在壳体140的第一侧部141的、第一突出部144a1至144a4与第二突出部144b1至144b4之间的上表面上。

例如，上弹性构件150的外框152的一部分可以设置在壳体140的第一侧部141的、第一突出部和第二突出部之间的上表面上。

可以在壳体140的第一侧部141的、第一突出部144a1至144a4与第二突出部144b1至144b4之间的上表面上设置第一耦接部510与上弹性构件150的框连接部153彼此连接的部分901。

另外，上弹性构件150的至少一部分可以设置在壳体140的上表面中的至少一个凹部中。壳体140中的至少一个凹部可以向壳体140的侧部的外表面和/或内表面开口，并且设置在该至少一个凹部中的上弹性构件150的至少一部分可以暴露于壳体140的侧部的外表面。

另外，例如，壳体140中的至少一个凹部可以设置在壳体140的设置有磁体130的同一侧部中，但是本公开不限于此。在另一实施方式中，壳体140中的至少一个凹部可以设置在壳体140的与设置有磁体130的侧部不同的侧部中。

另外，壳体140中的至少一个凹部可以设置成与壳体140的上表面的至少一侧相邻。

上弹性构件150的外框的至少一部分可以设置在壳体140中的至少一个凹部中。感测线圈170可以与设置在壳体140中的凹部中的上弹性构件150间隔开，并且设置在至少一个凹部中的上弹性构件150的外框的至少一部分可以在光轴方向上与感测线圈170交叠。

例如，壳体140中的至少一个凹部可以包括底部和侧表面，感测线圈170可以设置在壳体140中的凹部的底部下方，并且上弹性构件150的至少一部分可以设置成与凹部的底部接触。

上支承突起143可以设置在壳体140中的至少一个凹部的底部上，以便耦接至上弹性构件150的外框。

壳体140中的至少一个凹部的底部的深度可以大于或等于设置在凹部的底部上的上弹性构件150的至少一部分的高度，以防止上弹性构件150分离。即，基于壳体140中的凹部的底部，设置在凹部中的上弹性构件150的上端或上表面的高度可以小于或等于壳体140的突出部的上端或者上表面的高度。

支承构件220可以在与光轴OA正交的方向上相对于基部210可移动地支承壳体140，并且可以将上弹性构件150或下弹性构件160中的至少一个电连接至电路板250。例如，支承构件220可以将上弹性构件150电连接至电路板250。

上弹性构件150不限于图2所示的上弹性构件150，并且关于下面将描述的图20所示的上弹性构件1600的描述可以应用于上弹性构件150。

例如，参照图20，根据另一实施方式的上弹性构件可以包括耦接至壳体140的上部的外框1610、耦接至线筒110的上部的内框1620以及将外框1610和内框1620彼此连接的框连接部1630。

外框1610可以包括第一外部1611、第二外部1612、第三外部1613和第四外部1614。

第一外部1611可以经由框连接部1630连接至内框1620，并且第二外部1612可以与框连接部1630和第一外部1611的内框1620间隔开。

第一外部1611和第三外部1613可以电连接至第一线圈120，并且第二外部1612和第四外部1614可以电连接至感测线圈170。

第一外部1611、第二外部1612、第三外部1613和第四外部1614可以位于壳体140的拐角上，例如，位于第二侧部142上。例如，第一外部1611、第二外部1612、第三外部1613和第四外部1614可以沿着壳体140的拐角部的侧表面延伸。

内框1620可以包括耦接至线筒110并且彼此间隔开的第一内部1621和第二内部1622。第一内部1621可以电连接至第一线圈120的一端，第二内部1622可以电连接至第一线圈的另一端。

内框1620可以包括耦接至线筒110的第一侧部的第一内耦接部6211、耦接至线筒110的第二侧部的第二内耦接部6212以及耦接至线筒110的第三侧部的第三内耦接部6213。

另外，内框1620还可以包括将第一内耦接部6211和第二内耦接部6212彼此连接的虚拟部1625。另外，内框1620还可以包括将第二内耦接部6212和第三内耦接部6212彼此连接的虚拟部1625。

框连接部1630可以包括彼此间隔开的第一连接部1631、第二连接部1632、第三连接部1633和第四连接部1634。

第一外部1611可以通过第一连接部1631和第二连接部1632连接至第一内部1621，第三外部1613可以通过第三连接部1633和第四连接部1634连接至第二内部1622，并且第四外部1614可以与框连接部1630和内框1620间隔开。

第二外部1612和第四外部1614可以不耦接至线筒110，而是可以仅耦接至壳体140。

如图18所示，感测线圈170的引线可以通过焊料元件1912耦接至外框1610。此外，如图19所示，第一线圈120的引线可以通过焊料元件1222耦接至内框1620。

图6示出了图1所示的上弹性构件150、下弹性构件160、基部210、支承构件220、第二线圈230和电路板250的组装透视图。

参照图6，上弹性构件150可以被划分成两件或更多件。

例如，上弹性构件150可以包括彼此电隔离并且彼此间隔开的第一上弹性构件150-1、第二上弹性构件150-2、第三上弹性构件150-3和第四上弹性构件150-4。例如，分开的第一上弹性构件150-1、第二上弹性构件150-2、第三上弹性构件150-3和第四上弹性构件150-4可以布置成在x-y平面中围绕线筒110或壳体140的中心点对称。此处，“点对称”指的是在将两个形状绕一个旋转中心点旋转180度时这两个形状彼此交叠的对称性。

第一上弹性构件150-1、第二上弹性构件150-2、第三上弹性构件150-3和第四上弹性构件150-4中的任何一个可以电连接至支承构件220中的对应的一个支承构件220。例如，第一上弹性构件150-1、第二上弹性构件150-2、第三上弹性构件150-3和第四上弹性构件150-4中的每一个可以直接连接至第一支承构件220-1、第二支承构件220-2、第三支承构件220-3和第四支承构件220-4中的对应的一个支承构件。

第一上弹性构件150-1、第二上弹性构件150-2、第三上弹性构件150-3和第四上弹性构件150-4中的每一个可以包括连接至线筒110的内框151、连接至壳体140的外框152、以及将外框152和内框151彼此连接的框连接部153。

例如，内框151可以设置有通孔151a，线筒110的上支承突起113耦接至该通孔151a，并且外框152可以设置有通孔152a，壳体140的上支承突起143耦接至该通孔152a。

从第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中选择的两个上弹性构件可以连接至第一线圈120的两端。例如，从第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中选择的两个上弹性构件的内框可以电连接至第一线圈120的两端。

此外，从第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中选择的其他两个上弹性构件可以连接至感测线圈170的两端。例如，从第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中选择的两个上弹性构件的外框可以电连接至感测线圈170的两端。

例如感测线圈170的前端部分可以通过焊接直接接合至第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的任何一个的外框，并且感测线圈170的后端部分可以直接接合至第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的另外的任何一个的外框。

另外，第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的每一个的外框152可以连接至支承构件220-1至220-4中的至少一个。例如，第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4的外框152中的每一个可以连接至支承构件220-1至220-4中的相应一个的一端。

上弹性构件150的框连接部153可以弯曲至少一次以形成具有预定形状的图案。可以通过上弹性构件150的框连接部153的位置变化和微变形弹性地支持线筒110在第一方向上的向上移动和/或向下移动。

第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的每一个的外框152可以包括耦接至壳体140的第一耦接部510、耦接至对应的支承构件220的第二耦接部520以及将第一耦接部510和第二耦接部520彼此连接的连接部530。

例如，各个支承构件220-1至220-4的一端可以通过焊接或使用导电粘合构件(例如，导电环氧树脂)直接接合至上弹性构件150的外框152的第二耦接部520。

上弹性构件150的第一耦接部510在其一端处连接至框连接部153，并且具有通孔152a，壳体140的上支承突起143耦接至通孔152a。

第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的每一个的外框152的连接部530可以变直或弯曲至少一次，并且连接部530的宽度可以小于上弹性构件150的框连接部153的宽度。

由于连接部530的宽度小于上弹性构件150的框连接部153的宽度，所以连接部530可以容易地在第一方向上移动，这可以分散施加至上弹性构件150的应力和施加至支承构件220的应力。

例如，上弹性构件150的第二耦接部520可以包括通孔，支承构件220穿过该通孔，但不限于此。

下弹性构件160可以包括耦接至线筒110的下支承突起的内框161、耦接至壳体140的下支承突起的外框162以及将内框161和外框彼此连接的框连接部163。

在图6中，下弹性构件160没有被划分，但是在另一实施方式中可以被分成两件或更多件。

接下来，将对感测线圈170进行描述。

感测线圈170被设置在壳体140的侧部上，例如，设置在壳体140的侧部141和142上。例如，感测线圈170可以直接缠绕在设置在壳体140的第一侧部141和第二侧部142中的感测线圈安置凹槽141b中，以围绕光轴OA沿顺时针方向或逆时针方向旋转。例如，感测线圈170可以以环形形状直接缠绕在壳体140上。

在感测线圈被实现为线圈块并且被接合至壳体140的上端的情况下，需要手动操作以安置并接合感测线圈。在这种情况下，由于不容易以块的形式实现感测线圈以匹配壳体上表面的形状，并且由于感测线圈是通过手动操作接合至壳体的，因此感测线圈和壳体之间的粘附的可靠性可能变差。另外，由于感测线圈设置成与壳体上端的上弹性构件相邻，因此上弹性构件的安装可能受到限制，并且与上弹性构件的接合和焊接操作不容易。

另一方面，在实施方式中，由于感测线圈170直接缠绕在设置在壳体140的第一侧部141和第二侧部142中的感测线圈安置凹槽141b中，因此不需要手动操作来将感测线圈170安置并接合至壳体140的上端，这可以防止感测线圈170和壳体140之间以及感测线圈170和上弹性构件150之间的接合可靠性变差。

另外，由于感测线圈170设置在上弹性构件150下方，因此在将上弹性构件150安装到壳体140的上端时没有空间限制。

由于感测线圈170的前端部分和后端部分中的每一个被设置成与壳体140的第一侧壁141或第二侧壁142的区域接触，并且通过焊接被接合至上弹性构件150的外框152的区域，因此该实施方式可以确保焊接容易实现。

施加至第一线圈120的驱动信号可以是交流信号(例如，交流电流)。例如，交流信号可以是正弦信号或脉冲信号(例如，脉冲宽度调制(PWM)信号)。替选地，在另一实施方式中，施加至第一线圈120的驱动信号可以包括交流信号(例如，交流电流)和直流信号(例如，直流电流)。将交流信号施加至第一线圈120用于通过交互感应在感测线圈170中产生电动势或感应电压。

第一线圈120可以响应于驱动信号通过由在第一线圈120中流动的电流与磁体130之间的电磁相互作用引起的电磁力而与线筒110一起在第一方向上移动。

当第一线圈120沿第一方向移动时，第一线圈120和感测线圈170之间的距离改变。随着距离改变，可以在感测线圈170中产生感应电压。例如，随着距离减小，感测线圈170中产生的感应电压增加。相反，随着距离增加，感测线圈170中产生的感应电压减小。

可以基于感测线圈170中感应的电压来检测第一线圈120和线筒110的位移，并且可以基于检测到的位移来实现线筒110的位移或驱动信号的反馈控制。

感测线圈170可以被设置在上弹性构件150的下方并且可以被设置在磁体130的上方，上弹性构件150设置在壳体140的上表面上，磁体130设置在壳体140上。

设置在壳体140上的感测线圈170的至少一部分可以在第一方向上与壳体140的突出部144交叠，但是本公开不限于此。在另一实施方式中，感测线圈170的至少一部分可以不与壳体140的突出部144交叠。

接下来，将对支承构件220进行描述。

可以设置多个支承构件220，并且多个支承构件220-1至220-4可以设置成与壳体140的第二侧部142相对应。例如，多个支承构件220-1至220-4中的每一个可以被设置成与四个第二侧部142中的对应的一个相邻，并且支承构件220的一端可以接合至设置在对应的第二侧部上的上弹性构件150的外框152。替选地，在另一实施方式中，支承构件220可以以板簧的形式设置在壳体140的第一侧部141上。

多个支承构件220-1至220-4可以限定如下路径，通过该路径驱动信号从电路板250被传递至第一线圈120，并且多个支承构件220-1至220-4还可以限定如下路径，通过该路径从感测线圈170输出的感应电压被传递至电路板250。

多个支承构件220-1至220-4可以由能够提供弹性支承力的构件(例如，片簧、螺旋弹簧、悬线等)来实现。另外，在另一实施方式中，可以与上弹性构件一体地形成支承构件220。

多个支承构件220-1至220-4可以与壳体140间隔开，并且可以直接连接至上弹性构件150的外框153的连接部530，而不是固定至壳体140。

上弹性构件150的外框153的连接部530与壳体140间隔开，因此，可以容易地沿第一方向移动。

由于根据实施方式的支承构件220-1至220-4直接连接至可以沿第一方向容易地移动的连接部530，所以支承构件可以比固定至壳体140的一般支承构件更容易沿第一方向移动，这可以提高手抖动补偿的准确度。特别地，可以分散由于跌落和其他类型的冲击引起的应力，并且可以抑制由此引起的支承构件220-1至220-4的变形和断开。

第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4可以通过支承构件220-1至220-4电连接至电路板250。

例如，第一线圈120的两端可以连接至第一上弹性构件150-1和第二上弹性构件150-2的内框151，并且可以通过第一上弹性构件150-1和第二上弹性构件150-2以及支承构件220-2和220-3电连接至电路板250。

此外，感测线圈170的两端可以连接至第三上弹性构件150-3和第四上弹性构件150-4的内框151，并且可以通过第三上弹性构件150-3和第四上弹性构件150-4以及支承构件220-1至220-4电连接至电路板250。

支承构件220-1至220-4可以位于环形感测线圈170内。

接下来，将描述基部210、电路板250和第二线圈230。

基部210可以包括与线筒110的中空区域和/或壳体140的中空区域对应的中空区域，并且基部210可以具有与盖构件300的形状匹配或对应的形状，例如，矩形形状。

图7示出了图1所示的基部210、第二线圈230和电路板250的分解透视图。

参照图7，基部210可以包括台阶部211，当接合和固定盖构件300时可以将粘合剂施加至台阶部211。这里，台阶部211可以引导耦接至其上侧的盖构件300，并且可以以表面接触的方式耦接至盖构件300的端部。

可以在基部210的面对电路板250的其上形成有端子251的部分的表面上形成支承部255，从而具有与基部表面的尺寸对应的尺寸。基部210的支承部255可以形成为没有台阶部211，以便具有自基部210的外表面的特定截面，并且可以用于支承电路板250的端子表面253。

基部210的边缘可以具有凹槽212。当盖构件300的边缘具有突出形状时，盖构件300的突出部可以被紧固至基部210中的凹槽212。

另外，基部210的上表面可以设置有安置凹槽215-1和215-2，OIS位置传感器240可以设置在安置凹槽215-1和215-2中。根据实施方式，基部210可以设置有两个安置凹槽215-1和215-2，并且OIS位置传感器240可以设置在基部210的安置凹槽215-1和215-2中以便感测壳体140在第二方向和第三方向上的移动程度。为此，连接基部210的安置凹槽215-1和215-2的中心与基部210的中心的虚拟线可以彼此相交。例如，由连接基部210的安置凹槽215-1和215-2的中心与基部210的中心的虚拟线形成的角度可以是90°，但不限于此。

第二线圈230可以设置在电路板250的上侧，并且OIS位置传感器240可以设置在电路板250的下侧。

OIS位置传感器240可以感测壳体140相对于基部210在正交于光轴OA(例如，Z轴)的方向(例如，X轴或Y轴)上的位移。例如，OIS位置传感器240可以感测由于壳体140的移动引起的磁体130的磁力的变化，并且可以基于感测的结果输出信号。

OIS位置传感器240可以包括第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b，第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b被布置成彼此正交以感测壳体140在与光轴OA正交的方向上的位移。

电路板250可以被设置在基部210的上表面上，并且可以具有与线筒110的中空区域、壳体140的中空区域、和/或基部210的中空区域对应的中空区域。电路板250的外周表面的形状可以具有与基部210的上表面的形状匹配或对应的形状，例如，矩形形状。

电路板250可以具有至少一个端子表面253，在该端子表面253上形成有从上表面弯曲并从外部接收电信号的多个端子251或引脚。

在图7中，第二线圈230设置在与电路板250分开的电路构件231中，但是本公开不限于此。在另一实施方式中，第二线圈230可以实现成环形线圈块的形式，可以实现成FP线圈的形式，或者可以实现成形成在电路板250上的电路图案的形式。

可以在其中形成有第二线圈230的电路构件231中形成通孔230a。支承构件220可以通过穿过通孔230a电连接至电路板250。

第二线圈230被设置在电路板250上以面对被设置在壳体140的磁体130。

在电路板250的四个侧部上可以设置有总共四个第二线圈230，但本公开不限于此。可以分别在第二方向和第三方向上设置仅两个第二线圈，或者可以设置多于四个的第二线圈。

当壳体140通过设置成面对彼此的磁体130和第二线圈230的相互作用在第二方向和/或第三方向上移动时，可以执行手抖动补偿。

OIS位置传感器240a和240b可以提供作为霍尔(Hall)传感器，或可以使用能够感测磁场的强度的任何其他传感器。例如，OIS位置传感器240a和240b可以以包括霍尔传感器的驱动器的形式实现，或可以仅实现为位置检测传感器本身，例如，霍尔传感器。

OIS位置传感器240a和240b可以感测壳体140的位移，并且可以使用感测到的位移来执行OIS反馈操作。

多个端子251可以设置在电路板250的端子表面253上。

例如，设置在电路板250的端子表面253上的多个端子251可以接收外部电力，以便向第一线圈120和第二线圈230以及OIS位置传感器240供应电力，可以接收从感测线圈170输出的感应电压以将电压输出到外部，并且可以从OIS位置传感器240接收输出信号，以便将信号输出到外部。

根据实施方式，电路板250可以由FPCB形成，但不限于此，并且电路板250的端子可以使用表面电极方法等直接形成在基部210的表面上。

电路板250可以包括支承构件220可以穿过的通孔250a1和250a2。支承构件220可以电连接至相应的电路图案，该电路图案可以穿过电路板250中的通孔250a1和250a2通过焊接等设置在电路板250的下表面上。

另外，在另一实施方式中，电路板250可以不包括通孔250a1和250a2，并且支承构件220可以电连接至通过焊接等形成在电路板250的上表面上的电路图案或焊盘。

电路板250还可以包括通孔250b，基部210的上支承突起217耦接至通孔250b。

图8示出了图2所示的透镜驱动装置的侧透视图，图9示出了沿图2所示的透镜驱动装置的线I-I'截取的剖视图，图10示出了沿图2所示的透镜驱动装置的线II-II'截取的剖视图。

参照图8至图10，感测线圈170直接缠绕在设置在壳体140的第一侧表面141和第二侧表面142中的感测线圈安置凹槽141b中。

在初始位置处，感测线圈170在与第一方向正交的方向上可以不与磁体130交叠。这用于减少磁体130和感测线圈170之间的干扰。

初始位置可以是AF可移动单元在没有将电力施加至第一线圈120的状态下的初始位置，或者可以是AF可移动单元被放置为上弹性构件150和下弹性构件160仅通过AF可移动单元的重量弹性变形的位置。AF可移动单元可以包括线筒110和安装在线筒110中的构成元件。

此外，在初始位置处，感测线圈170可以在第一方向上与第一线圈120间隔开预定距离，并且可以不与第一线圈120在与第一方向正交的方向上交叠。保持第一线圈和感测线圈170在第一方向上之间的预定距离确保了感测线圈170中由第一线圈120的电流感应出的感应电压的线性。

在初始位置处，感测线圈170可以在第一方向上与磁体130交叠，但是本公开不限于此。在另一实施方式中，两者可以在第一方向上不彼此交叠。

感测线圈170可以直接缠绕在壳体140的侧部周围，使得其至少一部分位于支承构件220的外侧。例如，支承构件220的外侧可以与壳体140的中空区域的中心相对。

支承构件220可以在正交于光轴OA的方向上位于第一线圈120和感测线圈170之间。

感测线圈170可以包括设置在第一侧部141的外表面上的第一部分170-1(参见图8)，以及设置在第二侧部142的外表面上的第二部分170-2(参见图8)。

例如，感测线圈170的每个第一部分170-1可以是线形的，并且每个第二部分170-2中的可以是弯曲的。

感测线圈170的第二部分170-2可以位于支承构件220的外侧。例如，感测线圈170的每个第二部分170-2可以位于支承构件220-1至220-4中对应的一个支承构件的外侧。

从壳体140的中心到支承构件220-1到220-4中的每一个的距离小于从壳体140的中心到感测线圈170的第二部分170-2中的每一个的距离。例如，从壳体140的中心到任何一个支承构件(例如，220-1)的距离可以小于从壳体的中心到感测线圈170的与支承构件(例如，220-1)相对应的第二部分170-2的距离。

感测线圈170在第一方向上不与第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的每一个的框连接部153交叠。由此，假设匝数相同，可以增加感测线圈170的长度。

上弹性构件150的外框152的至少一部分可以设置在通过突出部144露出的壳体140的上表面401的第二区段S2上。由此，感测线圈170可以在第一方向上与第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的每一个的外框152交叠。

例如，第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的每一个的外框152的第一耦接部510的至少一部分可以在第一方向上与感测线圈170交叠。

例如，第一耦接部510和第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4的框连接部153彼此连接的部分901可以在第一方向上与感测线圈170交叠。

由于上弹性构件150可以设置在壳体140的上表面上，使得其外框152在第一方向上与感测线圈170交叠，因此当上弹性构件150设置在壳体上时不存在空间限制，并且可以以增大的自由度来设置上弹性构件150。

由于感测线圈170直接缠绕在壳体140的侧部周围，使得其第二部分170-2位于支承构件220-1至220-4的外侧，因此根据实施方式，感测线圈170可以缠绕在壳体140的第一侧部141和第二侧部142的外表面的上端上，并且感测线圈170的围绕壳体140缠绕一次的长度可以增加。对于实现具有预定电阻值的感测线圈170，壳体140可以随着感测线圈170的缠绕一次的长度增加而减小匝数。然后，随着感测线圈170的匝数减少，感测线圈170所需的壳体140的面积可以减小，并且用于设置磁体130的面积可以增加，这可以使得可以安装在壳体140中的磁体的尺寸能够增加。

例如，感测线圈的电阻值可能受到温度变化的影响，并且感测电流可能由于感测线圈的电阻值的变化而改变。由于因这种温度变化引起的感测电流的影响可能导致AF驱动的故障，因此需要温度补偿。通过使感测线圈的电阻等于或大于预定电阻值(例如，30Ω)，可以容易地执行这种温度补偿。该实施方式可以实现足够的电阻值，以便于使用少量匝数进行温度补偿。

因此，通过确保可以在其中设置具有更大尺寸的磁体130的壳体140中的空间，该实施方式可以增加由于与磁体130的相互作用而产生的电磁力。

图11是示出图8所示的感测线圈170的布置的顶视图。

参照图11，由于感测线圈170缠绕在壳体140周围，使得感测线圈170的弯曲部分302位于支承构件220-1的外侧，因此与感测线圈170的弯曲部分位于支承构件220-1内的情况相比，可以增加感测线圈170的一圈的长度。

如上所述，在实施方式中，由于感测线圈170直接缠绕在壳体140的第一侧部141和第二侧部142的外表面上，因此可以防止感测线圈170与壳体140之间或感测线圈170与上弹性构件150之间的接合可靠性变差。

另外，由于感测线圈170设置在上弹性构件150下方并与上弹性构件150间隔开，因此在实施方式中，上弹性构件150设置在壳体140的上端而没有任何空间限制。

另外，由于感测线圈170设置在支承构件220的外部，因此可以使感测线圈170的最外周的长度最大化，以使用少量匝数实现具有预定电阻的感测线圈170，并且增加可以设置在壳体140上的磁体130的尺寸，以便增加用于AF或OIS驱动的电磁力。

图12示出了由图8的虚线指示的部分II的顶视图，图13示出了由图8的虚线指示的部分II的侧透视图。

为了确保通过第一线圈120的电流在感测线圈170中感应的感应电压的线性，可能需要将第一线圈120与感测线圈170之间的在第一方向上的距离设定为相等或大于预定距离。

根据实施方式的感测线圈170设置在壳体140的侧部141和142的与壳体140的上表面401相邻的上端上，使得第一线圈120与感测线圈170之间的距离可以在第一方向上等于或大于预定距离。

当感测线圈170设置在壳体140的侧部141和142的上端上时，感测线圈170可以从壳体140向上分离。该实施方式的壳体140的突出部144可以用于防止设置在壳体140的侧部的上端上的感测线圈170向上分离。

与该实施方式不同，当壳体140的突出部144设置在壳体140的上表面的对应于设置在壳体140上的感测线圈140或与其对齐的前边缘上时，在弹性构件140的上表面上设置上弹性构件150的空间可以是有限的。因此，该实施方式可以通过借助设置突出部144使得壳体140的上表面401的第二区段S2能够露出并且使得上弹性构件150的外框152能够设置在壳体140的上表面401的第二区段S2上来克服与上弹性构件150的安装有关的空间限制。

壳体140的侧部的部分501可以设置在上弹性构件150和感测线圈170之间，以防止上弹性构件150和感测线圈170之间的干扰或接触。

这里，上弹性构件150的下表面与感测线圈170的上表面之间的距离d1可以在0.05mm至1mm的范围内。当距离d1小于0.05mm时，上弹性构件150和感测线圈170之间可能发生干扰或接触。例如，上弹性构件150的下表面与感测线圈170的上表面之间的距离d1可以在0.05mm至0.1mm的范围内。当距离d1超过1mm时，第一线圈120和感测线圈170之间的在第一方向上的距离可能不能被充分确保，使其无法确保感测线圈170的感应电压的线性。

图14是根据另一实施方式的透镜驱动装置的透视图，图15是图14所示的透镜驱动装置的分解透视图，图16是图14的透镜驱动装置的不包括盖构件的透视图，图17是图16的平面图，图18是示出了图16的透镜驱动装置的一部分的透视图，图19是示出了图16的透镜驱动装置的另一部分的透视图，图20是示出了图17的上弹性构件的平面图。

在下文中，朝向透镜驱动装置的中心的方向将被称为“内侧”，并且远离透镜驱动装置的中心的方向将被称为“外侧”。

在下文中，AF线圈单元1220、驱动磁体单元1320和OIS线圈单元1420中的任何一个可以被称为“第一驱动单元”，其另一个可以被称为“第二驱动单元”，并且其余的一个可以称为“第三驱动单元”。同时，将在假设AF线圈单元1220位于线筒1210上，驱动磁体单元1320位于壳体1310上，并且OIS线圈单元1420位于基部1500上的情况下描述实施方式，但是AF线圈单元1220、驱动磁体单元1320和OIS线圈单元1420可以位置互换地布置。此外，AF线圈单元1220和OIS线圈单元1420中的至少一个可以用附加的磁体单元代替。即，第一驱动单元至第三驱动单元可以以任何其他配置设置，只要它们能够选择性地彼此进行电磁相互作用即可。

在下文中，AF线圈单元1220、OIS线圈单元1420和感测线圈单元1910中的任何一个可以被称为“第一线圈单元”，其另一个可以被称为“第二线圈单元”，其余的一个可以称为“第三线圈单元”。

在下文中，上弹性构件1600、下弹性构件1700和侧向支承构件1800中的任何一个可以被称为“第一支承构件”，其另一个可以被称为“第二支承构件”，并且另一个可以称为“第三支承构件”。

参照图14至图20，透镜驱动装置可以包括盖构件1100、第一动子1200、第二动子1300、定子1400、基部1500、上弹性构件1600、下弹性构件1700、侧向支承构件1800和传感器单元(未示出)。然而，在根据该实施方式的透镜驱动装置中，盖构件1100、第一动子1200、第二动子1300、定子1400、基部1500、上弹性构件1600、下弹性构件1700、侧向支承构件1800和传感器单元中的至少一个可以被省略。特别地，传感器单元被用于自动对焦反馈功能和/或手抖动补偿反馈功能并且可以被省略。

盖构件1100可以将壳体1310和线筒1210容纳在其内部空间中。盖构件1100可以耦接至基部1500。盖构件1100可以形成透镜驱动装置的外观。盖构件1100可以是具有开放的底部的六面体的形式。然而，本公开不限于此。

例如，盖构件1100可以由金属材料形成。更具体地，盖构件1100可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件1100可以阻挡电磁干扰(EMI)。由于盖构件1100的这个特征，盖构件1100可以被称为“EMI屏蔽罩”。盖构件1100可以防止在透镜驱动装置外部产生的电磁波进入到盖构件1100中。此外，盖构件1100可以防止在盖构件1100内部产生的电磁波发射到盖构件1100的外部。然而，盖构件1100的材料不限于此。

盖构件1100可以包括上板1110和侧板1120。盖构件1100可以包括具有耦接至基部1500的下端的侧板1120。盖构件1100可以包括位于壳体1310的上侧的上板1110。盖构件1100的侧板1120的下端可以安装在基部1500上。盖构件1100可以以盖构件的内表面与基部1500的侧表面的一部分或全部紧密接触的方式安装在基部1500上。第一动子1200、第二动子1300、定子1400和支承构件1600、1700和1800可以位于由盖构件1100和基部1500限定的内部空间中。通过这种结构，盖构件1100可以保护内部组成元件免受外部冲击，并且可以防止外部污染物的进入。然而，本公开不限于此，并且盖构件1100的侧板1120的下端可以直接耦接至位于基部1500下方的印刷电路板。

盖构件1100可以包括形成在上板1110中开口1130，以使透镜模块露出。开口1130可以设置成与透镜模块的形状对应的形状。开口1130的尺寸可以大于透镜模块的直径，使得可以通过开口1130组装透镜模块。同时，通过开口1130引入的光可以穿过透镜模块。这里，可以获取穿过透镜模块的光作为图像传感器中的图像。

第一动子1200可以包括线筒1210和AF线圈部1220。第一动子1200可以包括耦接至透镜模块的线筒1210。第一动子1200可以包括AF线圈单元1220，AF线圈单元1220位于线筒1210上并且被配置成通过与驱动磁体单元1320的电磁相互作用而移动。

线筒1210可以容纳在盖构件1100的内部空间中。线筒1210可以耦接至透镜模块。更具体地，透镜模块的外周表面可以耦接至线筒1210的内周表面。AF线圈单元1220可以位于线筒1210上。AF线圈单元1220可以耦接至线筒1210。上弹性构件1600可以耦接至线筒1210的上部。线筒1210可以位于壳体1310内。线筒1210可以相对于壳体1310在光轴方向上移动。

线筒1210可以包括连续布置的第一侧部1201、第二侧部1202和第三侧部1203。线筒1210可以包括面对第一侧表面部1301的第一侧部1201。线筒1210可以包括面对第二侧表面部1302的第二侧部1202。线筒1210可以包括面对第三侧表面部1303的第三侧部1203。

线筒1210可以包括透镜容纳部1211、第一驱动单元耦接部1212、上耦接部1213和下耦接部(未示出)。

线筒1210可以在其中包括具有开口的上侧和下侧的透镜容纳部1211。线筒1210可以包括形成在其中的透镜容纳部1211。透镜容纳部1211可以耦接至透镜模块。具有与形成在透镜模块的外周表面上的螺纹相对应的形状的螺纹可以形成在透镜容纳部1211的内周表面上。即，透镜容纳部211可以螺纹接合到透镜模块上。可以在透镜模块与线筒1210之间施加粘合剂。这里，粘合剂可以是通过紫外(UV)光或热量固化的环氧树脂。即，透镜模块和线筒1210可以通过UV可固化环氧树脂和/或可热固化环氧树脂彼此接合。

线筒1210可以包括设置有AF线圈单元1220的第一驱动单元耦接部1212。第一驱动单元耦接部1212可以与线筒1210的外表面一体地形成。另外，多个第一驱动单元耦接部1212可以沿着线筒1210的外表面连续地形成，或者可以以预定的间隔彼此间隔开。例如，第一驱动单元耦接部1212可以形成为使得线筒1210的外表面的一部分凹陷，以对应于AF线圈单元1220的形状。这里，AF线圈单元1220可以直接缠绕在第一驱动单元耦接部1212上。作为修改例，第一驱动单元耦接部1212可以形成为使得其上侧或下侧开口。这里，AF线圈单元1220可以预先缠绕，然后可以通过开口侧插入并耦接至第一驱动单元耦接部1212。

线筒1210可以包括耦接至上弹性构件1600的上耦接部1213。上耦接部1213可以耦接至上弹性构件1600的内框1620。在一个示例中，上耦接部1213的突起(未示出)可以插入并耦接至上弹性构件1600的内框1620中的凹槽或孔(未示出)。这里，上耦接部1213的突起可以在被插入内框1620中的孔的状态下被热熔合，以固定上弹性构件1600。

线筒1210可以包括耦接至下弹性构件1700的下耦接部。下耦接部可以耦接至下支承构件1700的内框1720。在一个示例中，下耦接部的突起(未示出)可以插入并耦接至下支承构件1700的内框1720中的凹槽或孔(未示出)。这里，下耦接部的突起可以在被插入到内框720中的孔的状态下被热熔合，以固定下支承构件1700。

AF线圈单元1220可以位于线筒1210上。AF线圈单元1220可以耦接至线筒1210。AF线圈单元1220可以由第一驱动单元耦接部1212引导并且缠绕在线筒1210的外表面上。另外，在另一实施方式中，AF线圈单元1220可以包括四个独立的线圈，使得两个相邻的线圈以90°的角距离设置在线筒1210的外表面上。AF线圈单元1220可以面对驱动磁体单元1320。AF线圈单元1220可以设置成能够与驱动磁体单元1320电磁相互作用。AF线圈单元1220可以通过与驱动磁体单元1320的电磁相互作用使线筒1210相对于壳体1310移动。

AF线圈单元1220可以包括用于提供电压的一对引线1221。这里，AF线圈单元1220的一对引线1221可以分别连接至第一内部1621和第二内部1622。即，AF线圈单元1220可以通过上弹性构件1600接收电压。利用这种结构，当向AF线圈单元1220提供电压时，可以在AF线圈单元1220周围形成电磁场。AF线圈单元1220的引线1221可以耦接至第一内部1621和第二内部1622。由此，AF线圈单元1220可以与第一外部1611和第三外部1613电导通。在这种情况下，可以通过耦接至第一外部1611的第一支承部1810和耦接至第三外部1613的第三支承部1830从基板1410向AF线圈单元1220提供电压。更具体地，提供至基板1410的端子1412的电流可以通过依次穿过第一支承部1810、第一外部1611、第一连接部1631和第二连接部1632、以及第一内部1621被提供至AF线圈单元1220。另外，提供至AF线圈单元1220的电流可以通过第二内部1622、第三连接部1633和第四连接部1634、第三外部1613和第三支承部1830被传递至基板1410的端子1412。

如图19所示，AF线圈单元1220的引线1221可以经由焊料元件1222耦接至内框1620。然而，AF线圈单元1220和内框1620之间的耦接不限于焊接，并且可以应用任何其他耦接方法，只要其提供电导通固定即可。

第二动子1300可以移动以进行手抖动补偿。第二动子1300可以位于第一动子1200的外部，以面对第一动子1200。第二动子1300可以使第一动子1200移动，或者可以与第一动子1200一起移动。第二动子1300可以由位于其下方的定子1400和/或基部1500可移动地支承。第二动子1300可以位于盖构件1100中的内部空间中。

第二动子1300可以包括壳体1310和驱动磁体单元1320。第二动子1300可以包括位于线筒1210外部的壳体1310。此外，第二动子1300可以包括被放置成面对AF线圈单元1220并固定至壳体1310的驱动磁体单元1320。

壳体1310的至少一部分可以形成为具有与盖构件1100的内表面的形状对应的形状。特别地，壳体1310的外表面可以形成为具有与盖构件1100的侧板1120的内表面的形状对应的形状。作为示例，壳体1310可以采用包括四个侧的六面体的形式。然而，壳体1310可以具有任何其他形状，只要其可以设置在盖构件1100内即可。壳体1310可以由绝缘材料形成，并且考虑到产量可以形成为注塑制品。

壳体1310可以位于线筒1210的外部。壳体1310可以设置有驱动磁体单元1320。壳体1310可以位于基部1500上方。壳体1310可以被移动用于OIS驱动，并且可以与盖构件1100间隔开特定距离。然而，在AF模型的情况下，壳体1310可以固定在基部1500上。替选地，在AF模型中，壳体1310可以省略，并且驱动磁体单元1320可以固定至盖构件1100。上支承构件1600可以耦接至壳体1310的上部。壳体1310可以与线筒1210间隔开。然而，在这种情况下，线筒1210的一部分和壳体1310的一部分可以由于线筒1210移动而彼此接触。

壳体1310可以包括连续布置的第一侧表面部1301、第二侧表面部1302和第三侧表面部1303。壳体1310可以包括第一侧表面部1301。壳体1310可以包括与第一侧表面部1301相邻的第二侧表面部1302。壳体1310可以包括与第二侧表面1302相邻的第三侧表面部1303。

壳体1310可以包括内部空间1311、第二驱动单元耦接部1312、上耦接部1313和下耦接部(未示出)。

壳体1310的上侧和下侧可以是开放的，以容纳第一动子1200，从而可以在垂直方向上移动。壳体1310可以包括具有开放的上侧和下侧的内部空间1311。线筒1210可以可移动地设置在内部空间1311中。即，内部空间1311可以具有与线筒1210的形状对应的形状。此外，形成内部空间1311的壳体1310的内周表面可以与线筒1210的外周表面间隔开。

壳体1310可以包括第二驱动单元耦接部1312，其形成在壳体的侧表面上以具有与驱动磁体单元1320的形状对应的形状，以便容纳驱动磁体1320。第二驱动单元耦接部1312可以容纳并固定驱动磁体单元1320。驱动磁体单元1320可以使用粘合剂(未示出)被固定到第二驱动单元耦接部1312。同时，第二驱动单元耦接部1312可以位于壳体1310的内周表面上。从第二驱动单元耦接部与位于驱动磁体单元1320内部的AF线圈单元1220的电磁相互作用方面看，这种情况是有利的。另外，作为示例，第二驱动单元耦接部1312可以具有开放的底部形状。在这种情况下，从位于驱动磁体单元1320下方的OIS线圈单元1420与驱动磁体单元1320之间的电磁相互作用的方面看，这是有利的。在示例中，可以设置四个第二驱动单元耦接部1312。驱动磁体单元1320可以耦接至四个第二驱动单元耦接部1312中的每一个。

壳体1310可以包括耦接至上弹性构件1600的上耦接部1313。上耦接部1313可以耦接至上支承构件1600的外框1610。作为示例，上耦接部1313的突起可以插入并耦接至上弹性构件1600的外框1610中的凹槽或孔(未示出)。这里，上耦接部1313的突起在被插入外框1610中的孔中的状态下被热熔合，以固定上支承构件1600。

壳体1310可以包括耦接至下弹性构件1700的下耦接部。下耦接部可以耦接至下弹性构件1700的外框1710。作为示例，下耦接部的突起可以插入并且耦接至下弹性构件1700的外框1710中的凹槽或孔(未示出)。这里，下耦接部的突起可以在被插入外框1710中的孔中的状态下被热熔合，以固定下弹性构件1700。

驱动磁体单元1320可以容纳在盖构件1100的内部空间中。驱动磁体单元1320可以面对AF线圈单元1220。驱动磁体单元1320可以通过与AF线圈单元1220的电磁相互作用来使AF线圈单元1220移动。驱动磁体单元1320可以位于壳体1310中。驱动磁体单元1320可以固定至壳体1310的第二驱动单元耦接部1312。驱动磁体单元1320可以设置在壳体1310中，使得四个磁体彼此独立地设置，并且两个相邻的磁体形成90度的角度。即，驱动磁体单元1320可以通过等距地安装在壳体1310的四个侧表面上的磁体来有效地使用内部容积。另外，驱动磁体单元1320可以使用粘合剂接合至壳体1310。然而，本公开不限于此。

作为示例，定子1400可以包括基板1410和OIS线圈单元1420。定子1400可以包括位于OIS线圈单元1420和基部1500之间的基板1410。此外，定子1400可以包括面对驱动磁体1320的OIS线圈单元1420。

基板1410可以位于壳体1310下方。OIS线圈单元1420可以位于基板1410上。OIS线圈单元1420可以耦接至基板1410。基板1410可以包括作为柔性印刷电路板的柔性印刷电路板(FPCB)。基板1410可以位于基部1500和壳体1310之间。基板1410可以位于OIS线圈单元1420和基部1500之间。基板1410可以向OIS线圈单元1420提供电压。基板1410可以向AF线圈单元1220提供电压。作为示例，基板1410可以通过侧向支承构件1800和上弹性构件1600向AF线圈单元1220提供电压。此外，基板1410可以通过侧向支承构件1800和上弹性构件1600与感测线圈单元1910电导通。

作为示例，基板1410可以包括主体部1411、端子部1412和通孔1413。基板1410可以包括从主体部1411的一侧延伸并向下弯曲的端子部1412。基板1410可以包括通孔1413，穿过透镜模块的光穿过该通孔1413。

OIS线圈单元1420可以面对驱动磁体单元1320。OIS线圈单元1420可以通过电磁相互作用使驱动磁体单元1320移动。OIS线圈单元1420可以位于基板1410上。OIS线圈单元1420可以位于基部1500和壳体1310之间。OIS线圈单元1420可以面对驱动磁体单元1320。当电压被施加至OIS线圈单元1420时，驱动磁体单元1320和驱动磁体单元1320固定至的壳体1310可以通过OIS线圈单元1420和驱动磁体单元1320的相互作用一体地移动。

OIS线圈单元1420可以由安装在基板1410上的细型(FP)线圈形成。在这种情况下，OIS线圈单元在透镜驱动装置的小型化方面可以是有效的(降低作为光轴方向的z轴方向上的高度)。

作为示例，OIS线圈单元1420可以形成为使与位于其下方的OIS传感器单元1920的干扰最小化。OIS线圈单元1420可以被放置成在垂直方向上不与OIS传感器单元1920交叠。

OIS线圈单元1420可以包括耦接至侧向支承构件1800的耦接部1421。OIS线圈单元1420的耦接部1421可以耦接至侧向支承构件1800。例如，耦接部1421可以形成为通孔，并且由导线形成的侧向支承构件1800可以穿过耦接部1421。侧向支承构件1800的已经穿过耦接部1421的部分可以通过焊接耦接至OIS线圈单元1420。

OIS线圈单元1420可以具有通孔1422，透镜模块的光穿过该通孔1422。通孔1422可以具有与透镜模块的直径对应的直径。OIS线圈单元1420中的通孔1422可以具有与基板1410中的通孔1413的直径对应的直径。OIS线圈单元1420中的通孔1422可以具有与基部1500中的通孔1510的直径对应的直径。作为示例，通孔1422可以具有圆形形状。然而，本公开不限于此。

基部1500可以设置在印刷电路板上。可以使用粘合剂将基部1500固定至印刷电路板上以进行主动对齐。基部1500可以位于线筒1210下方。基部1500可以位于壳体1310下方。基部1500可以支承第二动子1300。印刷电路板可以位于基部1500下方。基部1500可以执行保护安装在印刷电路板上的图像传感器的传感器保持器功能。

基部1500可以包括通孔1510、异物收集器(未示出)和传感器安装部1530。基部1500可以包括防错误插入部(未示出)。

基部1500可以包括形成在与线筒1210的透镜容纳部1211对应的位置处的通孔1510。同时，红外线滤波器可以耦接至基部1500中的通孔1510。然而，红外线滤波器可以耦接至设置在基部1500下方的单独的传感器保持器。

基部1500可以包括异物收集器，其收集进入到盖构件1100中的异物。异物收集器可以位于基部1500的上表面上，并且可以包括粘合材料以收集由盖构件1100和基部1500限定的内部空间中的异物。

基部1500可以包括传感器安装部1530，OIS传感器单元1920耦接至传感器安装部1530。即，OIS传感器单元1920可以安装在传感器部安装部1530上。这里，OIS传感器单元1920可以感测耦接至壳体1310的驱动磁体单元1320的磁场，从而检测壳体1310的水平移动或倾斜。作为示例，可以设置两个传感器安装部1530。两个传感器安装部1530中的每一个可以设置有OIS传感器单元1920。在这种情况下，OIS传感器单元1920可以包括被布置成感测壳体1310的x轴和y轴运动二者的第一轴传感器和第二轴传感器。

支承构件1600、1700和1800可以使第一动子1200、第二动子1300、定子1400和基部1500中的任意两个或更多个互连。支承构件1600、1700和1800使第一动子1200、第二动子1300、定子1400和基部1500中的任意两个或更多个弹性地互连，以便支承各个元件，以便它们其之间能够相对运动。支承构件1600、1700和1800可以形成为使得其至少一部分具有弹性。在这种情况下，支承构件1600、1700和1800可以称为“弹性构件”或“弹簧”。

例如，支承构件1600、1700和1800可以包括上弹性构件1600、下弹性构件1700和侧向支承构件1800。这里，上弹性构件1600或下弹性构件1700可以被称为“上弹性构件或下弹性构件”、“自动对焦弹簧”、“AF弹性构件”等。另外，侧向支承构件800可以被称为“支承构件”、“手抖动补偿弹簧”或“OIS弹性构件”。

上弹性构件1600可以耦接至壳体1310和线筒1210。

上弹性构件1600可以耦接至壳体1310的上部和线筒1210的上部。上弹性构件1600的内框1620可以耦接至线筒1210的上耦接部1213，并且上弹性构件1600的外框1610可以耦接至壳体1310的上耦接部1313。

上弹性构件1600可以包括外框1610、内框1620和框连接部1630。上弹性构件1600可以包括耦接至壳体1310的外框1610。上支承构件1600可以包括耦接至线筒1210的内框1620。上弹性构件1600可以包括使外框1610和内框1620彼此连接的框连接部1630。

例如，内框1620可以被称为“内框”，外框1610可以被称为“外框”，框连接部1630可以被称为“框连接部”。

上弹性构件1600可以包括第一支承单元和第二支承单元。这里，第一支承单元可以耦接至壳体1310和线筒1210二者，第二支承单元可以不耦接至线筒1210，而是可以仅耦接至壳体1310。即，第一支承单元可以包括例如第一外部1611、第一内部1621和第一连接部1631。另外，第二支承单元可以包括第二外部1612。

外框1610可以包括彼此间隔开的第一外部1611和第二外部1612。外框1610还可以包括：第三外部1613，其与第一外部1611和第二外部1612间隔开；以及第四外部1614，其与第一外部至第三外部1613间隔开。外框1610可以包括彼此间隔开的第一外部1611、第二外部1612、第三外部1613和第四外部1614。

即，外框1610可以形成为总共分成四个部分的结构。这里，第一外部1611和第三外部1613可以用作AF线圈单元1220的导线，第二外部1612和第四外部1614可以用作感测线圈单元1910的导线。第一外部1611、第二外部1612、第三外部1613和第四外部1614中的两个外部可以电连接至感测线圈单元1910，并且其余的两个外部可以电连接至AF线圈单元1220。第一外部1611和第三外部1613可以与AF线圈单元1220电导通。第二外部1612和第四外部1614可以与感测线圈单元1910电导通。

第一外部1611、第二外部1612、第三外部1613和第四外部1614可以位于壳体1310的拐角部分处。第一外部1611、第二外部1612、第三外部1613和第四外部1614可以从壳体1310的拐角部分沿侧表面延伸。

第一外部1611可以通过框连接部1630连接至内框620。第一外部1611可以通过第一连接部1631和第二连接部1632连接至第一内部1621。这里，第一内部1621可以与AF线圈单元1220电导通，并且连接至第一内部1621的第一外部1611可以与AF线圈单元1220电导通。

第一外部1611可以包括耦接至第一侧表面部1301的第一外耦接部6111。第一外部1611可以包括耦接至第二侧表面部1302的第二外耦接部6112。第一外部1611可以包括耦接至第三侧表面部1303的第三外耦接部6113。

第二外部1612可以与框连接部1630间隔开。第二外部1612可以与内框1620间隔开。第二外部1612可以与框连接部1630和内框1620间隔开。第二外部1612可以不电连接至框连接部1630和内框1620。第二外部1612可以相对于框连接部1630和内框1620绝缘。这里，第二外部1612可以与感测线圈单元1910电导通。

第三外部1613可以通过框连接部1630连接至内框1620。第三外部1613可以通过第三连接部1633和第四连接部1634连接至第二内部1622。这里，第二内部1622可以与AF线圈单元1220电导通，并且连接至第二内部1622的第三外部1613可以与AF线圈单元1220电导通。

第四外部1614可以与框连接部1630间隔开。第四外部1614可以与内框1620间隔开。第四外部1614可以与框连接部1630和内框1620间隔开。第四外部1614可以不电连接至框连接部1630和内框1620。第四外部1614可以相对于框连接部1630和内框1620绝缘。这里，第四外部1614可以与感测线圈单元1910电导通。

内框1620可以包括彼此间隔开的第一内部1621和第二内部1622。内框1620可以形成为总共分成两个部分的结构。这里，分成两部分的内框1620可以用于向AF线圈单元1220提供电压。即，第一内部1621可以电连接至AF线圈单元1220。第二内部1622可以电连接至AF线圈单元1220。换句话说，第一内部1621可以耦接至AF线圈单元1220的一对引线1221中的任何一个。第二内部1622可以耦接至AF线圈单元1220的一对引线1221中的另一个。

内框1620可以包括耦接至第一侧部1201的第一内耦接部6211。内框1620可以包括耦接至第二侧部1202的第二内耦接部6212。内框1620可以包括耦接至第三侧部1203的第三内耦接部6213。

内框1620可以包括使第一内耦接部6211和第二内耦接部6212彼此连接的虚拟部1625。内框1620可以包括使第二内耦接部6212和第三内耦接部6212彼此连接的虚拟部1625。虚拟部1625可以使第一内耦接部6211和第二内耦接部6212彼此连接。虚拟部1625可以使第二内耦接部6212和第三内耦接部6212彼此连接。这里，使第一内耦接部6211和第二内耦接部6212彼此连接的虚拟部1625可以被称为“第一虚拟部”，并且使第二内耦接部6212和第三内耦接部6212彼此连接的虚拟部1625可以称为“第二虚拟部”。虚拟部1625可以具有弹性。在这样的情况下，虚拟部1625可以被称为“虚拟弹簧”。

在实施方式中，内框1620可以形成为通过虚拟弹簧总共分成两个部分的结构。

在实施方式中，通过借助虚拟部1625使第一内耦接部6211、第二内耦接部6212和第三内耦接部6213耦接，可以改善上支承构件1600的操作能力并且可以防止其变形。另外，可以改善线筒1210的组装的平坦度，从而防止在自动对焦驱动期间的倾斜缺陷和有缺陷的行程。

在实施方式中，通过使用虚拟弹簧使两个驱动弹簧(第一连接部1631和第二连接部1632)彼此连接，并且在虚拟弹簧上远距离地放置固定的熔焊点，可以改进弹簧的耐用性并且可以防止发生倾斜。

框连接部1630可以包括彼此间隔开的第一连接部1631、第二连接部1632、第三连接部1633和第四连接部1634。

第一连接部1631可以使第一外部1611的第一外耦接部6111与第二内耦接部6212直接互连，并且第二连接部1632可以使第二外耦接部6112的第二外耦接部6112与第三内耦接部6213直接互连。

第三连接部1633可以使第三外部1613的外耦接部和与其对应的内框的内耦接部直接互连，并且第四连接部1634可以使第四外部1614的外耦接部和与其对应的内框的内耦接部直接互连。第三连接部1633和第四连接部1634可以包括第三外部1613和第二内部1622。

下弹性构件1700可以耦接至线筒1210的下部和壳体1310的下部。下弹性构件1700可以包括外框1710、内框1720和框连接部1730。下弹性构件1700可以包括耦接至壳体1310的外框1710、耦接至线筒1210的内框1720以及使外框1710与内框1720弹性互连的框连接部1730。例如，内框1720可以被称为“内框”，外框1710可以被称为“外框”，框连接部1730可以被称为“框连接部”。

作为示例，下弹性构件1700可以一体地形成。然而，本公开不限于此。在修改例中，下弹性构件1700可以被分成一对构件，并且例如，可以用于向AF线圈单元1220提供电压。

侧向支承构件1800可以耦接至上支承构件1600和基板1410。侧向支承构件1800可以与上支承构件1600和基板1410电导通。侧向支承构件1800可以相对于基部1500弹性地支承壳体1310。侧向支承构件1800可以在其一侧耦接至定子1400和/或基部1500，并且可以在其另一侧耦接至上支承构件1600和/或壳体1310。侧向支承构件1800可以耦接至定子1400和上支承构件1600。侧向支承构件1800可以在其一侧耦接至定子1400并且在其另一侧耦接至上支承构件1600。利用该结构，侧向支承构件1800可以相对于定子1400弹性地支承第二动子1300，使得第二动子1300可以在水平方向上移动或倾斜。作为示例，侧向支承构件1800可以包括多条线。替选地，作为修改例，侧向支承构件1800可以包括多个板簧。另一方面，侧向支承构件1800可以与上弹性构件1600一体地形成。

侧向支承构件1800可以包括第一支承部1810、第二支承部1820、第三支承部1830和第四支承部1840。侧向支承构件1800可以包括耦接至第一外部1611的第一支承部1810。侧向支承构件1800可以包括耦接至第二外部1612的第二支承件部1820。侧向支承构件1800可以包括耦接至第三外部1613的第三支承部1830。侧向支承构件1800可以包括耦接至第四外部1614的第四支承部1840。第一支承部1810、第二支承部1820、第三支承部1830和第四支承部1840可以彼此间隔开。

侧向支承构件1800或上弹性构件1600可以包括用于吸收冲击的冲击吸收部(未示出)。冲击吸收部可以被设置在侧向支承构件1800和上弹性构件1600中的至少一个上。冲击吸收部可以是诸如减震器的单独构件。替选地，可以通过改变侧向支承构件1800和上弹性构件1600中的任何一个的一部分的形状来实现冲击吸收部。

可以提供传感器单元用于自动对焦反馈和手抖动补偿反馈中的至少一个。传感器单元可以感测第一动子1200和第二动子1300中的任何一个的位置或移动。

作为示例，传感器单元可以包括AF传感器单元和OIS传感器单元1920。AF传感器单元可以感测线筒1210相对于壳体1310的垂直移动，以提供用于AF反馈的信息。OIS传感器1920可以通过感测第二动子1300的水平移动或倾斜来提供用于OIS反馈的信息。

AF传感器单元可以包括感测线圈单元1910、高频电流施加单元(未示出)和电压感测单元(未示出)。

感测线圈单元1910可以位于壳体1310上。感测线圈单元1910可以位于壳体1310的上部周围。感测线圈单元1910可以沿着壳体1310的上端放置。例如，感测线圈单元1910可以是闭合曲线的形式，但不限于此。感测线圈单元1910可以与AF线圈单元1220间隔开。利用该结构，当向AF线圈单元1220施加电压时，可以在感测线圈单元1910中产生感应电压。根据感测线圈单元1910和AF线圈单元1220之间的距离，可以在感测线圈单元1910中感应出电压。即，感测线圈单元1910中感应的电压可以根据感测线圈单元1910和AF线圈单元1220之间的距离而不同。在实施方式中，可以通过使用上述特性测量在感测线圈单元1910中感应的电压来检测线筒1210的移动和/或位置。以这种方式检测的线筒1210的移动和/或位置可以用于自动对焦反馈功能。

感测线圈单元1910可以与第二外部1612和第四外部1614电导通。在这种情况下，感测线圈单元1910和基板1410可以通过耦接至第二外部1612的第二支承部1820和耦接至第四外部1614的第四支承部1840彼此电导通。利用该结构，可以测量通过提供至AF线圈单元1220的高频电流在感测线圈单元1910中感应出的感应电压。另外，由提供至AF线圈单元1220的高频电流在感测线圈单元1910中感应出的感应电流可以通过第二外部1612和第二支承部1820被传递至基板1410的端子部1412。替选地，通过提供至AF线圈单元1220的高频电流在感测线圈单元1910中感应出的感应电流可以通过第四外部1614和第四支承部1840被传递至基板1410的端子部1412。

如图18所示，感测线圈单元1910的引线1911可以使用焊料元件1912耦接至外框1610。然而，感测线圈单元1910和外框1610之间的耦接不限于焊接，并且可以应用固定其二者的任何类型的耦接。

高频电流施加单元可以将高频电流施加至AF线圈单元1220。即，高频电流施加单元可以将诸如脉冲电流的高频电流施加至AF线圈单元1220。这里，施加至AF线圈单元1220的高频电流可以在感测线圈单元1910中感应出电压而不影响线筒1210的移动。即，高频电流施加单元通过向AF线圈单元1220施加高频电流可以在感测线圈单元1910中产生感应电压，而不影响线筒1210的自动对焦驱动。高频电流施加单元可以根据预定时间间隔向AF线圈单元1220提供高频电流。

电压感测单元可以感测在感测线圈单元1910中感应出的电压。即，电压感测单元可以感测在感测线圈单元1910中感应出的电压，并且所感测的值可以被发送至控制器，使得控制器可以确定线筒1210的位置。

在下文中，将描述根据本实施方式的摄像机模块的操作。

首先，将描述根据本实施方式的摄像机模块的自动对焦功能。当向AF线圈单元1220提供电压时，AF线圈单元1220通过AF线圈单元1220和驱动磁体单元1320之间的电磁相互作用相对于驱动磁体单元1320移动。这里，耦接至AF线圈单元1220的线筒1210与AF线圈单元1220一体地移动。即，其中耦接有透镜模块的线筒1210相对于壳体1310上下移动。线筒1210的这种移动使得透镜模块移动得更靠近图像传感器或移动得远离图像传感器，由此执行对于被摄体的焦点调节。

另一方面，可以应用自动对焦反馈以更精确地实现根据本实施方式的摄像机模块的自动对焦功能。通过施加至AF线圈单元1220的高频电流在安装在壳体1310上的感测线圈单元1910中感应出电压。另一方面，当线筒1210通过施加至AF线圈单元1220的驱动电流相对于壳体1310移动时，感测线圈单元1910中感应出的电压的值可以改变。这里，可以以预定时间间隔执行向AF线圈单元1220供应高频电流。另一方面，电压感测单元感测在感测线圈单元1910中感应出的电压的值，并将该值发送至控制器。控制器基于接收的电压值确定是否执行线筒1210的额外移动。由于这样的处理是实时执行的，因此可以通过自动对焦反馈更精确地执行根据本实施方式的摄像机模块的自动对焦功能。

将描述根据本实施方式的摄像机模块的手抖动补偿功能。当向OIS线圈单元1420提供电压时，驱动磁体单元1320通过OIS线圈单元1420和驱动磁体单元1320之间的电磁相互作用相对于OIS线圈单元1420移动。这里，耦接至驱动磁体单元1320的壳体1310与驱动磁体单元1320一体地移动。即，壳体1310相对于基部1500在水平方向上移动。同时，可以引起壳体1310相对于基部1500的倾斜。壳体1310的这种移动导致透镜模块相对于图像传感器在平行于放置图像传感器的方向(与透镜模块的光轴正交的方向)的方向上移动，从而使得手抖动补偿功能被执行。

另一方面，可以应用手抖动补偿反馈以更准确地实现根据本实施方式的摄像机模块的手抖动补偿功能。安装在基部1500上的OIS传感器1920感测固定至壳体1310的驱动磁体单元1320的磁场。另一方面，当壳体1310相对于基部1500移动时，由OIS传感器1920感测到的磁场的量改变。同时，一对OIS传感器1920以上述方式感测壳体1310的水平方向(x轴和y轴方向)上的移动量或位置，并将所感测的值发送至控制器。控制器通过接收到的感测值确定是否执行壳体1310的额外移动。由于上述处理是实时执行的，因此可以通过手抖动补偿反馈更精确地执行根据本实施方式的摄像机模块的手抖动补偿功能。

图21是根据一个实施方式的摄像机模块200的分解透视图。

参照图21，摄像机模块可以包括透镜镜筒400、透镜驱动装置100、粘合构件710、滤波器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接器840。图21所示的透镜驱动装置100可以是图14所示的透镜驱动装置。

透镜镜筒400可以安装在根据本实施方式的透镜驱动装置的线筒110中。

第一保持器600可以设置在根据本实施方式的透镜驱动装置的基部210下方。滤波器610可以安装在第一保持器600上，并且第一保持器600可以包括安置滤波器610的突起500。

粘合构件710可以将透镜驱动装置的基部210或1500耦接或附接至第一保持器600。除了上述粘合剂作用之外，粘合构件710还可以用于防止异物进入到透镜驱动装置中。

例如，粘合构件710可以是环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂等。

滤波器610可以用来阻挡穿过透镜透镜镜筒400的特定频带的光入射到图像传感器810上。滤波器610可以是红外光阻挡滤波器，但不限于此。这里，可以平行于x-y平面地设置滤波器610。

可以在第一保持器600的安装滤波器610的部分中形成中空区域，使得穿过滤波器610的光可以入射在图像传感器810上。

第二保持器800可以设置在第一保持器600的下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810是穿过滤光器610的光入射在其上以使得形成包括光的图像的元件。

例如，第二保持器800可以包括各种电路、元件和控制器，以将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并且将这些电信号发送至外部装置。

第二保持器800可以实现为可以安装图像传感器的电路板，并且可以形成电路图案，并且各种元件耦接至该电路图案。

图像传感器810可以接收包括在入射穿过根据本实施方式的透镜驱动装置的光中的图像，并且可以将接收的图像转换成电信号。

滤波器610和图像传感器810可以彼此间隔开，以在第一方向上彼此面对。

运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且可以通过设置在第二保持器800上的电路图案电连接至控制器830。

运动传感器820基于摄像机模块200的运动输出旋转角速度信息。运动传感器820可以实现为双轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

控制器820可以安装在第二保持器800上，并且可以电连接至透镜驱动装置的第二位置传感器240或OIS传感器单元1920以及第二线圈230或OIS线圈单元1420。例如，第二保持器800可以电连接至透镜驱动装置的电路板250或1410，并且安装在第二保持器800上的控制器820可以通过电路板250或1410电连接至第二位置传感器240或OIS传感器单元1920以及第二线圈230或OIS线圈单元1420。

控制器830可以基于从透镜驱动装置的第二位置传感器240或OIS传感器单元1920提供的输出信号，将能够执行手抖动补偿的驱动信号输出至透镜驱动装置的OIS可移动单元。

连接器840可以电连接至第二保持器800，并且可以包括用于与外部装置电连接的端口。

另外，根据本实施方式的透镜驱动装置100可以包括光学仪器，其目的是使用作为增加可见度的光的特性的反射、折射、吸收、干涉或衍射在空间中形成物体的图像；通过透镜记录和再现图像；或者光学测量或图像传播或传输等。例如，根据本实施方式的光学仪器可以应用于移动电话、蜂窝电话、智能电话、便携式智能设备、数码摄像机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、导航系统等，但不限于此，并且可以使用任何用于捕获图像或照片的装置。

图22示出了根据一个实施方式的便携式终端200A的透视图，图23示出了图22所示的便携式终端的配置。

参照图22和图23，便携式终端200A(下文被称为"终端")可以包括主体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储器单元760、接口单元770、控制器780和电源单元790。

图22所示的主体850具有条形形状，但不限于此。主体850可以是其中两个或更多个子体耦接以便可相对于彼此移动的各种类型中的任何一种，例如，滑动型、折叠型、摆动型或旋转型。

主体850可以包括形成主体的外观的外壳(例如，盒、壳体或盖)。例如，主体850可以划分成前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以嵌入在形成在前壳851与后壳852之间的空间中。

无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，所述一个或更多个模块使得能够在终端200A与无线通信系统之间或在终端200A与终端200A所位于的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线因特网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。

音频/视频(A/V)输入单元720可以用于输入音频信号或视频信号，并且例如，可以包括摄像机721和麦克风722。

摄像机721可以是图21所示的包括根据本实施方式的透镜驱动装置的摄像机200。

感测单元740可以感测终端200A的当前状态，例如，终端200A的开启或关闭、终端200A的位置、存在或不存在用户触摸、终端200A的定向、或终端200A的加速/减速，并且感测单元740可以生成用于控制终端200A的操作的感测信号。例如，当终端200A采用滑盖电话的形式时，感测单元可以感测滑盖电话是打开还是关闭。另外，例如，感测单元用于感测电源单元790是否提供电压或者接口单元770是否连接至外部装置。

输入/输出单元750用于生成与视觉、听觉、触觉等相关的输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于控制终端200A的操作的输入数据，并且还可以显示由终端200A处理的信息。

输入/输出单元750可以包括小键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。小键盘单元730可以基于键盘的输入而生成输入数据。

显示模块751可以包括多个像素，多个像素的颜色根据电信号而改变。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器或三维(3D)显示器中的至少一个。

声音输出模块752可以输出以呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、声音识别模式、广播接收模式等从无线通信单元710接收的音频数据，或可以输出存储在存储器单元760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将由使用者在该触摸屏的特定区域上触摸所产生的电容的变化转换成电输入信号。

存储器单元760可以存储用于处理和控制控制器780的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、音频、静态图像、照片和运动图像)。例如，存储器单元760可以存储由摄像机721拍摄的图像，例如，照片或运动图像。

接口单元770用作与连接至连接至终端200A的外部装置连接的路径。接口单元770从外部装置接收数据，接收电压以将电压发送至终端200A中的每个元件，或者使得终端200A中的数据能够被发送至外部装置。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳麦端口、外部充电端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接装配有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口和耳机端口。

控制器780可以控制终端200A的整体操作。例如，控制器780可以执行用于语音呼叫、数据通信、视频呼叫等的相关控制操作和处理。

控制器780可以包括用于多媒体回放的多媒体模块781。多媒体模块781可以在控制器780中实现，或可以与控制器780分开实现。

控制器780可以执行模式识别处理，用于将在触摸屏上执行的手写输入或绘图输入分别识别为字符和图像。

电源单元790可以根据控制器780的控制提供外部电源或内部电源，并且可以提供各个元件的操作所需的电压。

上述特征、配置、效果等被包括在本发明的实施方式中的至少一个中，并且不应仅限于一个实施方式。另外，每个实施方式中所说明的特征、配置、效果等可以与其他实施方式有关地实现，如它们彼此组合或者由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改有关的内容应被解释为包括在所附权利要求中公开的本发明的范围和精神内。

[工业适用性]

实施方式可以用在如下透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的摄像机模块和光学设备中，该透镜驱动装置能够确保感测线圈和第一线圈之间足够的距离，并且克服与在壳体中安装上弹性构件有关的空间限制。

Claims (10)

1.一种透镜驱动装置，包括：

壳体，其包括设置在所述壳体的上表面上的多个突出部；

磁体，其设置在所述壳体的侧部上；

线筒，其包括设置在所述线筒的外周表面上的第一线圈，并且被配置成通过所述磁体和所述第一线圈之间的相互作用而移动；

上弹性构件，其耦接至所述线筒和所述壳体；以及

感测线圈，其设置在所述壳体的在所述突出部和所述磁体之间的侧部上，并且被配置成通过与所述第一线圈的相互作用而生成感应电压，

其中，所述上弹性构件的至少一部分设置在所述壳体的在所述突出部之间的上表面上。

2.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述壳体的侧部包括：

第一侧部，在所述第一侧部上设置有所述磁体；以及

第二侧部，每个第二侧部使所述第一侧部中的两个相邻的第一侧部互连，以及

其中，所述感测线圈设置在所述第一侧部和所述第二侧部的外表面上，以便沿顺时针或逆时针方向围绕光轴缠绕。

3.根据权利要求2所述的透镜驱动装置，其中，所述多个突出部包括：

第一突出部，其设置在所述第一侧部中的至少一个的上表面上；以及

第二突出部，其设置在所述第二侧部中的至少一个的上表面上，以及

其中，所述上弹性构件的至少一部分设置在所述壳体的在所述第一突出部和所述第二突出部之间的上表面上。

4.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，所述上弹性构件包括：

内框，其耦接至所述线筒；

外框，其耦接至所述壳体的上表面；以及

框连接部，其使所述内框和所述外框互连，以及

其中，所述外框的一部分设置在所述壳体的在所述第一突出部和所述第二突出部之间的上表面上。

5.根据权利要求4所述的透镜驱动装置，其中，所述外框和所述框连接部的连接部设置在所述壳体的在所述第一突出部和所述第二突出部之间的上表面上。

6.根据权利要求2所述的透镜驱动装置，其中，所述壳体的第一侧部和第二侧部的外表面形成有安置凹槽，并且所述感测线圈被设置在所述安置凹槽中。

7.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述感测线圈设置在所述壳体的侧部的外表面的上端，以与设置在所述壳体的上表面上的上弹性构件间隔开。

8.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述多个突出部被设置在所述壳体的上表面的第一区段中，

其中，所述上弹性构件的至少一部分设置在所述壳体的位于所述多个突出部之间的上表面的第二区段中，以及

其中，所述壳体的上表面的第二区段向所述壳体的侧部的外表面开口。

9.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述上弹性构件包括：

内框，其耦接至所述线筒；

外框，其耦接至所述壳体；以及

框连接部，其使所述内框和所述外框互连，

其中，所述外框包括彼此间隔开的第一外部和第二外部，

其中，所述第一外部通过所述框连接部连接至所述内框，以及

其中，所述第二外部与所述框连接部和所述内框间隔开。

10.根据权利要求9所述的透镜驱动装置，其中，所述外框还包括：

第三外部，其与所述第一外部和所述第二外部间隔开；以及

第四外部，其与所述第一外部、所述第二外部和所述第三外部间隔开，

其中，所述框连接部包括彼此间隔开的第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部，

其中，所述内框包括彼此间隔开的第一内部和第二内部，

其中，所述第一外部通过所述第一连接部和所述第二连接部连接至所述第一内部，

其中，所述第三外部通过所述第三连接部和所述第四连接部连接至所述第二内部，以及

其中，所述第四外部与所述框连接部和所述内框间隔开。