CN108781033B - 透镜驱动装置、相机模块和包括该相机模块的光学装置 - Google Patents

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Abstract

一个实施方式包括:壳体,其支承磁体;线圈架,其具有被设置在其外圆周表面上的第一线圈并且通过磁体与第一线圈之间的相互作用移动;上弹性构件和下弹性构件,其联接至线圈架和壳体;以及感测线圈,其被设置在壳体处以与磁体间隔开并且通过与第一线圈的相互作用生成感应电压,其中,感测线圈缠绕在壳体的侧面部分周围,以相对于光轴以顺时针方向或以逆时针方向旋转。

Description

透镜驱动装置、相机模块和包括该相机模块的光学装置
技术领域
实施方式涉及透镜驱动装置、相机模块和包括该相机模块的光学装置。
背景技术
难以将通常用于一般相机模块的音圈马达技术应用于低功耗的微型相机模块,因此正在积极地进行相关研究。
现在,对诸如智能手机、设置有安装在其中的相机的移动终端等的电子产品的需求和生产日渐增加。用于移动终端的相机趋于具有高分辨率并且小型化,从而致动器趋于小型化并且具有大直径和多种功能。为了实现用于移动终端的高分辨率相机,需要改进用于移动终端的相机的性能以及诸如自动对焦功能、改进快门抖动和变焦功能的附加功能。
发明内容
技术问题
实施方式提供了一种透镜驱动装置、相机模块和包括该相机模块的光学装置,该透镜驱动装置可以防止感测线圈的接合可靠性降低,使得能够容易地焊接以接合感测线圈,以少量绕组实现具有预定电阻的感测线圈并且通过与磁体的相互作用来改善电磁力。
技术解决方案
在一个实施方式中,一种透镜驱动装置包括:壳体;线圈架,其被设置在壳体中,以在该线圈架上安装透镜;第一线圈,其被设置在线圈架上;磁体,其被设置在壳体上;上弹性构件和下弹性构件,其联接至线圈架和壳体;以及感测线圈,其被设置在壳体上以与磁体间隔开并且通过与第一线圈的相互作用来生成感应电压,其中,感测线圈被设置在壳体的侧面部分上,以绕光轴旋转。
壳体可以包括多个侧面部分,并且感测线圈可以被设置在壳体的侧面部分的外表面上。
容纳槽可以形成在壳体的侧面部分的外表面上,并且感测线圈可以缠绕在容纳槽上。
壳体可以包括:第一台阶部分,其从侧面部分中的一个侧面部分的外表面突出,以引导感测线圈的起始部分;以及第二台阶部分,其从侧面部分中的另一侧面部分的外表面突出,以引导感测线圈的结束部分。
感测线圈可以被设置在上弹性构件下方并且被设置在磁体上方。
在初始位置处,感测线圈可以不在与光轴平行的方向上与磁体交叠。
在初始位置处,感测线圈可以不在与光轴垂直的方向上与磁体交叠。
在初始位置处,感测线圈可以不在与光轴垂直的方向上与第一线圈交叠。
可以将作为AC信号或脉冲信号提供的驱动信号施加至第一线圈。
上弹性构件可以分成两个或更多个上弹性构件,第一线圈可以传导地连接至从分开的上弹性构件中选择的两个上弹性构件,并且感测线圈可以传导地连接至从除了所选择的两个上弹性构件以外的剩余上弹性构件中选择的两个上弹性构件。
上弹性构件可以包括彼此分离的第一上弹性构件和第二上弹性构件,第一上弹性构件和第二上弹性构件中的每一者可以包括连接至线圈架的内框架、连接至壳体的外框架以及连接内框架和外框架的框架连接部分,感测线圈的起始部分可以直接接合至第一上弹性构件的外框架,并且感测线圈的结束部分可以直接接合至第二上弹性构件的外框架。
透镜驱动装置还可以包括位于下弹性构件下方的电路板;以及
支承构件将分开的上弹性构件传导地连接至电路板,并且感测线圈可以被设置在支承构件与壳体的外侧部分之间。
在另一实施方式中,一种透镜驱动装置包括:壳体;线圈架,其被设置在壳体中,以在该线圈架上安装透镜;第一线圈,其被设置在线圈架上;上弹性构件,其联接至线圈架和壳体;支承构件,其一端连接至上弹性构件;以及感测线圈,其通过与第一线圈的相互作用生成感应电压,其中,感测线圈被设置在壳体的侧面部分上,使得感测线圈与磁体间隔开,感测线圈的至少一部分位于支承构件的外侧,并且支承构件的外侧相对于支承构件与壳体的中心相对。
所述壳体可以包括:第一侧面部分,在其上设置有磁体;第二侧面部分,在其中设置有支承构件并且第二侧面部分将第一侧面部分中的两个相邻的第一侧面部分互连,并且感测线圈可以被设置在第一侧面部分和第二侧面部分的外表面上。
感测线圈可以包括:第一部分,其被设置在第一侧面部分的外表面上;以及第二部分,其被设置在第二侧面部分的外表面上,并且第二部分中的每一者可以是弯曲的。
感测线圈的第二部分中的每一者可以位于支承构件的外侧。
从壳体的中心到支承构件的距离可以小于从壳体的中心到感测线圈的第二部分的距离。
壳体可以具有容纳槽,该容纳槽包括设置在第一侧面部分上的第一槽以及设置在第二侧面部分上的第二槽,感测线圈可以被设置在容纳槽中,第一距离可以大于第二距离,第一距离可以是穿过壳体的中心并且与光轴平行的虚直线与第二槽之间的距离,并且第二距离可以是虚直线与通孔之间的距离。
根据另一实施方式,一种相机模块包括:透镜筒;根据前面实施方式的被配置成移动透镜筒的透镜驱动装置;以及将通过透镜驱动装置入射的光的图像转换成电信号的图像传感器。
根据又一实施方式,一种光学装置包括:显示模块,其包括多个像素,所述多个像素的颜色根据电信号而改变;根据前面实施方式的相机模块,其被配置成将通过透镜入射的光的图像转换成电信号;以及控制器,其控制显示模块和相机模块的操作。
有益效果
根据一个实施方式的透镜驱动装置可以防止感测线圈的接合可靠性降低,使得能够容易地焊接以接合感测线圈,以少量绕组实现具有预定电阻的感测线圈并且通过与磁体的相互作用改善电磁力。
附图说明
图1是图1所示的透镜驱动装置的分解立体图。
图2是示出图1的除了盖构件以外的透镜驱动装置的装配状态的立体图。
图3是示出图1的线圈架的立体图。
图4是示出图1所示的壳体和磁体的第一分解立体图。
图5是示出图1所示的壳体和磁体的第二分解立体图。
图6是示出图1所示的上弹性构件、下弹性构件、基座、支承构件和电路板的装配状态的立体图。
图7是示出图1所示的基座、第二线圈和电路板的分解立体图。
图8是图2所示的沿线I-I'截取的透镜驱动装置的截面图。
图9是图2所示的沿线II-II'截取的透镜驱动装置的截面图。
图10是根据一个实施方式的感测线圈引导部分的放大视图。
图11是根据另一实施方式的透镜驱动装置的分解立体图。
图12是示出图11的除了盖构件以外的透镜驱动装置的装配状态的立体图。
图13是图12所示的线圈架的立体图。
图14是示出图11所示的壳体和磁体的第一分解立体图。
图15是示出图11所示的壳体和磁体的第二分解立体图。
图16是示出图11所示的上弹性构件、下弹性构件、基座、支承构件和电路板的装配状态的立体图。
图17是示出图11所示的基座、第二线圈和电路板的分解立体图。
图18是图12所示的透镜驱动装置的立体图。
图19a是图12所示的沿线I-I'截取的透镜驱动装置的截面图。
图19b是图12所示的沿线II-II'截取的透镜驱动装置的截面图。
图20示出了沿线II-II'截取的局部截面图,其描述了根据一个实施方式的感测线圈和支承构件的相对位置。
图21示出了沿线I-I'截取的局部截面图,其描述了根据实施方式的感测线圈和支承构件的相对位置。
图22是示出图20(a)所示的感测线圈的设置的俯视图。
图23是示出图20(b)所示的感测线圈的设置的俯视图。
图24a是根据一个实施方式的相机模块的分解立体图。
图24b是示出图24a所示的图像传感器的一个实施方式的框图。
图25是根据一个实施方式的移动终端的立体图。
图26是示出了图25所示的移动终端的配置的示意图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图和描述来描述实施方式。在以下对实施方式的描述中,应当理解,当每个层(膜)、区域、图案或结构被称为形成在基板或另一层(膜)、区域、垫或图案“上”或“下”时,前者可以直接在后者“上”或“下”或间接地形成有在两者之间的一个或更多个中间层。此外,基于附图描述了每个层的向上方向或向下方向的标准。在附图中,相同或相似的元件由相同附图标记来指示,即使它们绘制在不同的附图中亦如此。
在下文中,将参照附图描述根据实施方式的透镜驱动装置。为了便于描述,尽管将使用笛卡尔坐标系(x,y,z)来描述根据实施方式的透镜驱动装置,但是实施方式不限于此,并且可以使用其他坐标系。在附图中,x轴和y轴可以意味着与光轴即z轴垂直的方向,并且与光轴方向对应的z轴方向可以被称为“第一方向”,x轴方向可以被称为“第二方向”,以及y轴方向可以被称为“第三方向”。
应用于诸如智能电话或平板PC的移动装置的微型相机模块的“手抖校正装置”可以意味着被配置成在捕获静态图像时防止捕获图像的轮廓由于用户的手的抖动引起的振动导致的不清楚的装置。
此外,“自动对焦装置”是使物体的图像自动聚焦在图像传感器表面上的装置。手抖校正装置和自动对焦装置可以不同地配置,并且根据实施方式的透镜驱动装置可以在与光轴平行的第一方向上移动包括至少一个透镜的光学模块或者相对于由与第一方向垂直的第二方向和第三方向形成的平面移动光学模块并且因此执行手抖校正操作和/或自动对焦操作。
图1是根据一个实施方式的透镜驱动装置(100)的分解立体图,图2是示出图1所示的除了盖构件(300)以外的透镜驱动装置的装配状态的立体图,并且图3是图1的线圈架(110)的立体图。
参照图1和图2,透镜驱动装置(100)包括线圈架(110)、第一线圈(120)、磁体(130)、壳体(140)、上弹性构件(150)、下弹性构件(160)和感测线圈(170)。
此外,透镜驱动装置(100)还可以包括支承构件(220)、第二线圈(230)、光学图像稳定(OIS)位置传感器(240)和电路板(250)。此外,透镜驱动装置(100)还可以包括基座(210)和盖构件(300)。
首先,将对盖构件(300)进行描述。
盖构件(300)与基座(210)一起形成容纳空间并且因此将线圈架(110)、第一线圈(120)、磁体(130)、壳体(140)、上弹性构件(150)、下弹性构件(160)、感测线圈(170)、支承构件(220)、第二线圈(230)、OIS位置传感器(240)和电路板(250)容纳在容纳空间中。
盖构件(300)可以具有盒形状,其具有上端部分、侧壁和敞开的下部部分,并且盖构件(300)的下部部分可以联接至基座(210)的上部部分。盖构件(300)的上端部分可以具有例如矩形或八边形形状的多边形形状。
盖构件(300)可以具有形成在盖构件的上端部分处的中空部,以将联接至线圈架(110)的透镜(未示出)暴露于外部光。此外,为了防止诸如灰尘、湿气等的外来异物渗透到相机模块中,可以在盖构件(300)的中空部中另外设置由透光材料形成的窗口。
尽管盖构件(300)可以由诸如SUS的非磁性材料形成,以防止对磁体(130)的吸引,但是盖构件(300)可以由磁性材料形成并且因此用作轭(yoke)。
接下来,将对线圈架(110)进行描述。
线圈架(110)位于壳体(140)内并且能够通过线圈(120)与磁体(130)之间的电磁相互作用在光轴方向上或在与光轴方向平行的第一方向上(例如,在z轴方向或光轴方向上)移动。
线圈架(110)可以包括透镜筒(未示出),透镜筒包括安装在其中的至少一个透镜,并且透镜筒可以通过各种方法联接至线圈架(110)的内部。
线圈架(110)可以具有中空部以将所述至少一个透镜或透镜筒安装在该中空部中。线圈架(110)的中空部的形状可以与安装在中空部中的所述至少一个透镜或透镜筒的形状相同并且例如是圆形、椭圆形或多边形,但不限于此。线圈架(110)的外圆周表面(110b)可以包括与壳体(140)的设置有磁体(130)的第一侧面部分(141)对应或相对的第一侧表面(110b-1)以及设置在第一侧表面(110b-1)之间并且相互连接第一侧表面(110b-1)的第二侧表面(110b-2)。
线圈架(110)可以包括其外圆周表面(110b)上的第一突出部(111)和第二突出部(112)。
线圈架(110)的第一突出部(111)可以包括导引部分(111a)和第一止动件(111b)。线圈架(110)的导引部分(111a)可以用来引导上弹性构件(150)的框架连接部分的安装位置。
线圈架(110)的第二突出部(112)可以在与第一方向垂直的第二方向和第三方向上从线圈架(110)的外圆周表面(110b)突出。此外,联接至上弹性构件(150)的内框架(151)的联接突出部(113a)可以被设置在线圈架(110)的第二突出部(112)的上表面(112a)上。此外,线圈架(110)可以具有设置在线圈架的下表面上并且联接和固定至下弹性构件(160)的内框架(161)的至少一个联接突出部。
线圈架(110)可以具有形成在线圈架的外圆周表面上的至少一个槽(未示出),在该至少一个槽中设置或安装有第一线圈(120)。第一线圈(120)可以设置或容纳在槽中,或者第一线圈(120)可以直接缠绕在槽上。所述至少一个槽的形状和数目可以与设置在线圈架(110)的外圆周表面上的线圈的形状和数目对应。根据另一实施方式,线圈架(110)可以没有线圈容纳槽,并且第一线圈(120)可以直接缠绕在线圈架(110)的外圆周表面上。
接下来,将对第一线圈(120)进行描述。
第一线圈(120)被设置在线圈架(110)的外圆周表面上,并且第一线圈(120)可以是与设置在壳体(140)上的磁体(130)电磁相互作用的驱动线圈。为了由于与磁体(130)的电磁相互作用而生成电磁力,驱动信号(例如,驱动电流)可以施加至第一线圈(120)。
自动对焦(AF)可移动单元可以通过由于第一线圈(120)与磁体(130)之间的电磁相互作用引起的电磁力在第一方向上移动。可以通过控制施加至第一线圈(120)的驱动信号调整电磁力来控制AF可移动单元在第一方向上的移动,并且因此,可以执行自动对焦功能。
AF可移动单元可以包括由上弹性构件(150)和下弹性构件(160)弹性支承的线圈架(110)以及安装在线圈架(110)上并与线圈架(110)一起移动的元件。例如,AF可移动单元可以包括线圈架(110)、安装在线圈架(110)上的第一线圈(120)和透镜(未示出)。
第一线圈(120)可以缠绕在线圈架(110)的外圆周表面上,以绕光轴以顺时针方向或逆时针方向旋转。根据另一实施方式,第一线圈(120)可以实现为绕与光轴垂直的轴以顺时针方向或逆时针方向缠绕的线圈环,并且线圈环的数目可以与磁体(130)的数目相同,但不限于此。
第一线圈(120)可以传导地连接至上弹性构件(150)或下弹性构件(160)中的至少一者,以接收驱动信号。
接下来,将对壳体(140)进行描述。
壳体(140)可以支承磁体(130)和感测线圈(170)并且将线圈架(110)容纳在壳体中,以通过由第一线圈(120)与磁体(130)之间的电磁相互作用引起的电磁力在第一方向上移动线圈架(110)。
图4是示出图1所示的壳体(140)和磁体(130)的第一分解立体图,并且图5是示出图1所示的壳体(140)和磁体(130)的第二分解立体图。
参照图4和图5,壳体(140)通常可以具有中空的柱形状。例如,壳体(140)可以具有多边形(例如,矩形或八边形)或圆形的中空部。
壳体(140)可以包括多个侧面部分(141)和(142)。例如,壳体(140)可以包括四个第一侧面部分(141)和四个第二侧面部分(142),并且第一侧面部分(141)中的每一者的宽度可以大于第二侧面部分(142)中的每一者的宽度。
壳体(140)的第一侧面部分(141)可以与壳体(140)的安装有磁体(130)的部分对应。壳体(140)的第二侧面部分(142)中的每一者可以位于两个相邻的第一侧面部分之间并且与壳体(140)的设置有支承构件(220)的部分对应。
例如,第一侧面部分(141)可以与壳体(140)的侧面对应,以及第二侧面部分(142)可以与壳体(140)的拐角对应。
壳体(140)的第一侧面部分(141)可以互连壳体(140)的第二侧面部分(142)并且包括具有指定深度的平坦表面。壳体(140)的第一侧面部分(141)中的每一者可以具有与对应磁体(130)的面积相同或更大的面积。
壳体(140)可以具有磁体容纳部分(141a)以容纳磁体(130)。磁体容纳部分(141)可以被设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)中的至少一者的内表面的下端。例如,磁体容纳部分(141a)可以被设置在四个第一侧面部分(141)中的每一者的内表面的下端,并且磁体(130)中的每一者可以插入或固定至磁体容纳部分(141a)中的对应的磁体容纳部分。
壳体(140)的磁体容纳部分(141a)可以形成为下述凹部:该凹部的尺寸对应于磁体(130)的尺寸。开口可以形成在壳体(140)的磁体容纳部分(141a)的与第二线圈(240)相对的底表面上,并且固定至磁体容纳部分(141a)的磁体(130)的底表面可以与第二线圈(230)相对。
壳体(140)的第一侧面部分(141)可以被设置成与盖构件(300)的侧表面平行。此外,壳体(140)的第一侧面部分(141)的面积可以大于第二侧面部分(142)的面积。
壳体(140)的第二侧面部分(142)可以具有形成支承构件(220)穿过的路径的通孔(147)、(147a)和(147b)。例如,壳体(140)可以包括穿过第二侧面部分(142)的上部部分的通孔(147)。通孔(147)的数目可以与支承构件的数目相同。
此外,为了防止与盖构件(300)的内表面直接碰撞,止动件(144)可以被设置在壳体(140)的上端或上表面上。
壳体(140)可以具有联接至上弹性构件(150)的外框架(152)并且形成在壳体(140)的上端或上表面上的至少一个上支承突出部(143)、(143-1)至(143-4)。
例如,壳体(140)的上支承突出部(143)可以形成在壳体(140)的第一侧面部分(141)或第二侧面部分(142)中的至少一者的上表面上。例如,壳体(140)的上支承突出部(143)可以被设置成与壳体(140)的上表面的相应拐角相邻。壳体(140)可以具有形成在壳体下表面上的下支承突出部(145),以联接并固定至下弹性构件(160)的外框架(162)上。
为了确保填充有用作阻尼器的凝胶型硅树脂的空间以及形成支承构件(220)穿过的路径,壳体(140)可以具有形成在第二侧面部分(142)上的凹部(142a)。即,壳体(140)的凹部(142a)可以填充有阻尼硅树脂。
壳体(140)可以具有从第一侧面部分(141)的外表面突出的至少一个止动件(149)。为了防止在壳体(140)在第二方向和/或第三方向上移动时壳体(140)与盖构件(300)碰撞,止动件(149)可以在第二方向或第三方向上从第一侧面部分(141)突出。
为了防止壳体(140)的底表面与基座(210)和/或电路板(250)碰撞(稍后将描述),壳体(140)还可以包括从壳体的下表面突出的止动件(未示出),壳体(140)可以通过形成在壳体(140)的上表面和下表面上的止动件与位于壳体(140)下方的基座(210)和位于壳体(140)上方的盖构件(300)间隔开,从而在没有上下干扰的情况下保持光轴方向上的长度。因此,壳体(140)可以在与光轴垂直的平面中执行第二方向和第三方向上即前后方向和左右方向上的移位操作。
壳体(140)可以包括感测线圈容纳槽(141b),以在感测线圈容纳槽上缠绕或在感测线圈容纳槽中容纳感测线圈(170)。壳体(140)的感测线圈容纳槽(141b)可以形成为壳体(140)的第一侧面部分(141)或第二侧面部分(142)中的至少一者的外表面上的凹部并且从第一侧面部分(141)和/或第二侧面部分(142)中的每一者的一端延伸到另一端。
为了将感测线圈(170)缠绕在壳体(140)的侧面部分上,感测线圈容纳槽(141b)的深度可以大于或等于缠绕在壳体(140)的侧面部分上的感测线圈的厚度。
感测线圈容纳槽(141b)可以位于壳体(140)的上端的下方并且位于容纳磁体(130)的磁体容纳部分(141a)的上方。例如,感测线圈容纳槽(141b)可以在第一方向上不与磁体容纳部分(141a)交叠并且可以在与第一方向垂直的方向上不与磁体容纳部分(141a)交叠,但不限于此。根据另一实施方式,感测线圈容纳槽(141b)可以在第一方向上与磁体容纳部分(141a)交叠。
接下来,将对磁体(130)进行描述。
磁体(130)可以被设置在壳体(140)上,使得磁体(130)的至少一部分在与光轴垂直的方向上与第一线圈(120)交叠。例如,磁体(130)可以插入或设置在壳体(140)的容纳部分(141a)中。
磁体(130)可以被设置成与安装在壳体(140)上的感测线圈(170)间隔开,并且壳体(140)的一部分可以被设置在感测线圈与磁体(130)之间。
例如,磁体(130)可以被设置在感测线圈(170)的下方。
为了减少磁体(130)与感测线圈(170)之间的干扰,磁体(130)和感测线圈(170)可以被设置成在初始位置处在第一方向上彼此不交叠,但不限于此,并且根据另一实施方式,磁体(130)和感测线圈(170)可以在初始位置处在第一方向上彼此交叠。
例如,感测线圈(170)可以被设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)和第二侧面部分(142)的外表面上,并且磁体(130)可以被设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)的内表面上。
根据另一实施方式,磁体(130)可以被设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)的外表面上,以与感测线圈(170)间隔开。
此外,根据另一实施方式,磁体(130)可以被设置在壳体(140)的第二侧面部分(142)的内表面上或被设置在第二侧面部分(142)的外表面上,以与感测线圈(170)间隔开。
磁体(130)可以具有与壳体(140)的第一侧面部分(141)的形状对应的形状,例如,矩形平行六面体形状,但不限于此。
磁体(130)可以形成为一体并且设置成使得磁体(130)的与第一线圈(120)相对的一个表面形成S极,并且磁体(130)的另一个表面形成N极。然而,本公开内容不限于此,并且反之亦然。
可以安装至少两个磁体(130)以使其彼此相对。例如,彼此相对以彼此相交的两对磁体(130)可以被设置在壳体(140)上。此处,磁体(130)可以具有近似矩形的截面或不同地具有三角形或菱形截面。
例如,磁体(130)可以被设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)中的彼此相对的两个第一侧面部分中的每一者上。
接下来,将描述上弹性构件(150)、下弹性构件(160)和支承构件(220)。
上弹性构件(150)和下弹性构件160弹性地支承线圈架(110)。上弹性构件(150)连接至线圈架(110)的上部部分和壳体(140)的上部部分,从而支承线圈架(110)的上部部分和壳体(140)的上部部分。
下弹性构件160连接至线圈架(110)的下部部分和壳体(140)的下部部分,从而支承线圈架(110)的下部部分和壳体(140)的下部部分。
支承构件(220)可以支承壳体(140)以使得壳体(140)能够在与光轴垂直的方向上相对于基座(210)移动,并且支承构件(220)可以将上弹性构件(150)或下弹性构件(160)中的至少一者传导地连接至电路板(250)。例如,支承构件(220)可以将上弹性构件(150)传导地连接至电路板(250)。
图6是示出图1所示的上弹性构件(150)、下弹性构件(160)、基座(210)、支承构件(220)和电路板(250)的装配状态的立体图。
参照图6,上弹性构件(150)可以被分成两个或更多个上弹性构件。例如,上弹性构件(150)可以包括多个上弹性构件(150-1)至(150-6),它们彼此电分离并且彼此间隔开。
例如,上弹性构件(150-1)至(150-6)可以被设置成关于线圈架(110)在x-y平面中的中心对称,即,形成点对称。此处,点对称意味着在两个形状绕旋转中心旋转180°时两个形状彼此精确地交叠的对称性。
上弹性构件(150-1)至(150-6)中的至少一者可以传导地连接至支承构件(220)的对应的至少一个。
第一上弹性构件(150-1)至第四上弹性构件(150-4)中的每一者可以包括连接至线圈架(110)的内框架(151)、连接至壳体(140)的外框架(152)以及连接内框架(151)和外框架(152)的框架连接部分(153)。
第五上弹性构件(150-5)和第六上弹性构件(150-6)中的每一者均可以联接至壳体(140)并且可以传导地连接至支承构件(220-5)至(220-8)。
第五上弹性构件(150-5)和第六上弹性构件(150-6)未联接至线圈架(110)并且可以仅联接至壳体(140)并且柔性地支承壳体(140)。
例如,第五上弹性构件(150-5)和第六上弹性构件(150-6)中的每一者可以包括联接至壳体(140)的外框架(152)。
例如,可以穿过第一上弹性构件(150-1)至第四上弹性构件(150-4)中的每一者的内框架(151)形成联接至线圈架(110)的上联接突出部(113)的通孔(151a),并且可以穿过第一上弹性构件(150-1)至第六上弹性构件(150-6)中的每一者的外框架(152)形成联接至壳体(140)的上支承突出部(143)的通孔(152a)。例如,外框架(152)的通孔(152a)和壳体(140)的上支承突出部(143)可以通过诸如硅树脂的粘合构件彼此粘合或固定。
从第一上弹性构件(150-1)至第四上弹性构件(150-4)中选择的两个上弹性构件的内框架可以传导地连接至第一线圈(120)的两端。
此外,从第一上弹性构件(150-1)至第四上弹性构件(150-4)中选择的其他两个上弹性构件的外框架可以传导地连接至感测线圈(170)的两端。
例如,第一线圈(120)的一端可以传导地连接至第二上弹性构件(150-2)的内框架(152)的一端(11a),并且第一线圈(120)的另一端可以传导地连接至第四上弹性构件(150-4)的内框架(152)的一端(11b)。
例如,感测线圈(170)的一端(17a)可以直接接合至第一上弹性构件(150-1)的外框架(151)的一端(159a),并且感测线圈(170)的另一端(17b)可以通过焊料(16a)和(16b)直接接合至第三上弹性构件(150-3)的外框架(151)的一端(159b)。
例如,第一上弹性构件(150-1)的外框架(151)的端部(159a)可以从第一上弹性构件(150-1)的外框架(152)的第一联接部分(510)延伸,设置有朝向感测线圈(170)的起始部分(17a)(参照图10)的通孔(152a)。
此外,例如,第三上弹性构件(150-3)的外框架(151)的端部(159b)可以从第三上弹性构件(150-3)的外框架(152)的第一联接部分(510)延伸,设置有朝向感测线圈(170)的结束部分(17b)的通孔(152a)。
此外,例如,第一上弹性构件(150-1)至第四上弹性构件(150-4)中的每一者的外框架(152)可以连接至支承构件(220-1)至(220-4)中的至少一者。例如,第一上弹性构件(150-1)至第四上弹性构件(150-4)的外框架(152)中的每一者可以连接至支承构件(220-1)至(220-4)中的对应一个。
框架连接部分(153)可以弯曲至少一次,从而形成指定形状的图案。可以通过框架连接部分(153)的位置变化和轻微变形来柔性地支承线圈架(110)在与光轴平行的第一方向上的上升和/或下降操作。
第一上弹性构件(150-1)至第六上弹性构件(150-6)中的每一者的外框架(152)可以包括联接至壳体(140)的第一联接部分(510)、联接至对应支承构件的第二联接部分(520)以及连接第一联接部分(510)和第二联接部分(520)的连接部分(530)。联接至壳体(140)的上支承突出部(143)的通孔(152a)可以被设置在第一上弹性构件(150-1)至第六上弹性构件(150-6)中的每一者的外框架(152)的第一联接部分(510)上。
相应支承构件(220-1)至(220-8)可以传导地连接至上弹性构件(150-1)至(150-6)的外框架(152)的第二联接部分(520)。
第一上弹性构件(150-1)至第六上弹性构件(150-6)中的至少一者可以通过支承构件(220-1)至(220-8)中的至少一者传导地连接至电路板(250)。
例如,第一线圈(120)与上弹性构件(150-2)和(150-4)之间、感测线圈(170)与上弹性构件(150-1)和(150-3)之间以及上弹性构件(150-1)至(150-4)与支承构件(220-1)至(220-4)之间的传导连接可以通过焊接或传导粘合构件(例如,传导环氧树脂)来执行。
连接部分(530)可以具有直的形状或至少弯曲一次的形状,并且连接部分(530)的宽度可以小于上弹性构件(150)的框架连接部分(153)的宽度。由于连接部分(530)的宽度小于上弹性构件(150)的框架连接部分(153)的宽度,所以连接部分(530)可以容易地在光轴方向上或在与光轴平行的第一方向上移动,从而分配施加至上弹性构件(150)的应力和施加至支承构件(220)的应力。
下弹性构件(160)可以包括联接至线圈架(110)的下联接突出部的内框架(161)、联接至壳体(140)的下支承突出部的外框架(162)以及连接内框架(161)和外框架(162)的框架连接部分(163)。
下弹性构件(160)可以包括彼此电分开的第一下弹性构件(160-1)和第二下弹性构件(160-2)。
第一下弹性构件(160-1)和第二下弹性构件(160-2)中的每一者均可以包括至少一个内框架(161-1)或(161-2)、至少一个外框架(162-1)或(162-2)以及至少一个框架连接部分(163-1)或(163-2)。图6示出了下弹性构件(160)被分成多个下弹性构件,但是根据另一实施方式,下弹性构件(160)可以不被划分。
接下来,将对感测线圈(170)进行描述。
感测线圈(170)被设置在壳体(140)的侧面部分上,例如,设置在壳体(140)的侧面部分(141)和(142)的外表面上。
例如,感测线圈(170)可以直接缠绕在设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)和第二侧面部分(142)上的感测线圈容纳槽(141b)上,以绕光轴以顺时针方向或逆时针方向旋转。例如,感测线圈(170)可以形成为环形形状,以直接缠绕在壳体(140)上。
如果感测线圈被实现为线圈块并且然后被接合至壳体(140)的上端,则需要手动工作以将感测线圈容纳并接合到壳体中。在这种情况下,实现满足壳体的上表面形状的感测线圈的块是不容易的,并且感测线圈通过手动工作接合至壳体,并且因此感测线圈与壳体之间的接合可靠性可能会降低。此外,由于感测线圈被设置在壳体的与上弹性构件相邻的上端处,所以上弹性构件的安装可能受到限制,并且与上弹性构件的接合和焊接是不容易的。
根据实施方式,感测线圈(170)直接缠绕在设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)和第二侧面部分(142)的中间区域中的感测线圈容纳槽(141b)上,手动工作将感测线圈(170)容纳或接合在壳体(140)的上端中或至上端是不必要的,并且因此可以防止感测线圈(170)与壳体(140)之间以及感测线圈(170)与上弹性构件(150)之间的接合可靠性降低。
此外,由于感测线圈(170)被设置在上弹性构件(150)的下方以与上弹性构件(150)间隔开,所以在将上弹性构件(150)安装在壳体(140)的上端处没有空间限制。
此外,由于感测线圈(170)被布置成使得感测线圈(170)的起始部分和结束部分中的每一者接触壳体(140)的第一侧面部分(141)或第二侧面部分(142)的一个区域并且通过焊接接合至上弹性构件(150)的外框架(152)的一个区域,因此可以容易地执行本实施方式中的焊接操作。
用于引导感测线圈(170)的起始部分(17a)和结束部分(17b)的感测线圈引导部分可以被设置在壳体(140)的与感测线圈(170)的起始部分(17a)和结束部分(17b)接合至的上弹性构件(例如(150-1)和(150-3))相邻的至少一个第一侧面部分(141)上。
图10是根据一个实施方式的感测线圈引导部分的放大视图。
参照图10,壳体(140)可以具有从一个第一侧面部分(141)的外表面突出的第一台阶部分(149a)和从另一个第一侧面部分(141)的外表面突出的第二台阶部分(149b)(参照图2)。第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)中的每一者可以位于与感测线圈容纳槽(141b)相邻。例如,第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)可以被设置在壳体(140)的彼此相对的第一侧面部分上。
第一台阶部分(149a)可以引导感测线圈(170)的起始部分(17a),并且第二台阶部分(149b)可以引导感测线圈(170)的结束部分(17b)。
第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)中的每一者可以是止动件(149)中的任何一个,但不限于此,并且根据另一实施方式,第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)可以与止动件(149)分开设置。
例如,为了将感测线圈(170)直接缠绕在壳体(140)上,第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)可以位于感测线圈容纳槽(141b)附近并且分别位于感测线圈容纳槽(141b)的上方和下方。
由于第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)从壳体(140)的第一侧面部分(141)的外表面突出,所以在壳体(140)的第一侧面部分(141)的外表面与第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)的上表面之间存在台阶,并且因此,第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)的侧表面可以形成台阶表面。
当感测线圈(170)直接缠绕在壳体(140)上时,位于感测线圈容纳槽(141b)上方和下方的第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)的台阶表面可以用作引导感测线圈(170)的起始部分(17a)和结束部分(17b)的引导部分。
例如,感测线圈引导部分(18a)可以形成为从与第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)中的每一者的台阶表面相邻的第一侧面部分(141)的外表面突出的突出部,并且容纳感测线圈(170)的起始部分(17a)和结束部分(17b)中的每一者的槽(18)可以形成在感测线圈引导部分(18a)与第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)中的每一者的台阶表面之间。
此外,根据另一实施方式,感测线圈引导部分可以是设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)上的槽。例如,感测线圈引导部分可以是形成在壳体(140)的第一侧面部分(141)的外表面与第一台阶部分(149a)和第二台阶部分(149b)中的每一者的台阶表面之间的交界处的槽。
感测线圈引导部分(18a)可以用于防止感测线圈(170)的起始部分(17a)和结束部分(17b)与壳体(140)分离并且防止感测线圈(120)在上弹性构件(150)接合至壳体时移动,并且由此,感测线圈(170)可以稳定地直接缠绕在壳体(140)的侧面部分上。
施加至第一线圈(120)的驱动信号可以是AC信号,例如,正弦信号或脉冲信号(例如,脉冲宽度调制(PWM)信号)。此外,根据另一实施方式,施加至第一线圈(120)的驱动信号可以包括AC信号和DC信号。将AC信号施加至第一线圈(120)用于由于互感而引起感测线圈(170)中的电动势或电压。
第一线圈(120)与线圈架(110)一起可以通过由驱动信号在第一线圈(120)中流动的电流与磁体(130)之间的电磁相互作用引起的电磁力在第一方向上移动。
当第一线圈(120)在第一方向上移动时,第一线圈(120)与感测线圈(170)之间的距离改变,并且可以根据这样的距离改变在感测线圈(170)中生成感应电压。例如,随着距离减小,感测线圈(170)中生成的感应电压可以增大,并且另一方面,随着距离增大,感测线圈(170)中生成的感应电压可以减小。
可以基于感测线圈(170)中生成的感应电压来感测第一线圈(120)和线圈架(110)的位移,并且可以基于感测到的位移来反馈线圈架(110)的位移或施加至第一线圈(120)的驱动信号。
感测线圈(170)可以被设置在设置在壳体(140)的上表面上的上弹性构件(150)的下方并且被设置在设置在壳体(140)上的磁体(130)的上方。
接下来,将对支承构件(220)进行描述。
支承构件(220)可以包括多个支承构件(220-1)至(220-8),并且支承构件(220-1)至(220-8)可以被设置成与壳体(140)的第二侧面部分(142)对应。例如,支承构件(220-1)至(220-8)中的每一者均可以被设置成与四个第二侧面部分(142)中的对应一个相邻,并且支承构件(220)的一端可以接合至设置在对应第二侧面部分处的上弹性构件(150)的外框架(152)上。此外,根据另一实施方式,支承构件(220)可以被设置为设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)处的板弹簧。
支承构件(220-1)至(220-8)可以形成将驱动信号从电路板(250)发送至第一线圈(120)的路径并且形成将从感测线圈(170)输出的感应电压发送至电路板(250)的路径。
支承构件(220-1)至(220-8)可以实现为使用弹性的支承构件,例如,板弹簧、螺旋弹簧、吊线等。此外,根据另一实施方式,支承构件(220)可以是与上弹性构件一体地形成。
支承构件(220-1)至(220-8)可以与壳体(140)间隔开,并且支支承构件(220-1)至(220-8)不固定至壳体(140)并且可以直接连接至上弹性构件(150)的外框架(153)的连接部分(530)。
上弹性构件(150)的外框架(153)的连接部分(530)与壳体(140)间隔开,并且因此可以容易地在光轴方向或与光轴平行的第一方向上移动。
根据实施方式的支承构件(220-1)至(220-8)直接连接至可以容易地在第一方向上移动的连接部分(530),并且因此与固定至壳体(140)的一般支承构件相比,可以容易地在光轴方向或在与光轴方向平行的第一方向上移动,从而提高了手抖校正的准确度。特别地,可以分配根据跌落或冲击的应力,从而可以抑制支承构件(220-1)至(220-8)的变形和断开。
例如,第一支承构件(220-1)至第四支承构件(220-4)中的每一者的一端可以接合至第一上弹性构件(150-1)至第四上弹性构件(150-4)中的对应一个的第二联接部分(520),并且第一支承构件(220-1)至第二支承构件(220-2)中的每一者的另一端可以接合至电路板(250)。
例如,第五支承构件(220-5)和第七支承构件(220-7)中的每一者的一端可以接合至第五上弹性构件(150-5)和第六上弹性构件(150-6)中的对应一个的外框架的第二联接部分,并且第五支承构件(220-5)和第七支承构件(220-7)中的每一者的另一端可以接合至电路板(250)。
例如,第六支承构件(220-6)和第八支承构件(220-8)中的每一者的一端可以接合至第五上弹性构件和第六上弹性构件中的对应一个的外框架的第一联接部分,并且第六支承构件和第八支承构件(220-8)中的每一者的另一端可以接合至第一下弹性构件和第二下弹性构件中的对应一个。
第一上弹性构件(150-1)至第四上弹性构件(150-4)中的至少一个可以通过支承构件(220-1)至(220-8)连接至电路板(250)。
第一线圈(120)的两端可以连接至第二上弹性构件(150-2)和第四上弹性构件(150-4)的内框架,并且通过第二上弹性构件(150-2)和第四上弹性构件(150-4)以及第二支承构件(220-2)和第四支承构件(220-4)传导地连接至电路板(250)。
感测线圈(170)的两端可以连接至第一上弹性构件(150-1)和第三上弹性构件(150-3)的外框架,并且通过第一上弹性构件(150-1)和第三上弹性构件(150-3)以及第一支承构件(220-1)和第三支承构件(220-3)传导地连接至电路板(250)。
接下来,将描述基座(210)、电路板(250)和第二线圈(230)。
基座(210)可以具有与线圈架(110)的中空部和/或壳体(140)的中空部对应的中空部,并且基座(210)可以具有与盖构件(300)的形状一致或对应的形状,例如矩形形状。
图7是示出图1所示的基座(210)、第二线圈(230)和电路板(250)的分解立体图。
参照图7,基座(210)可以包括台阶(211),台阶(211)可以在盖构件(300)粘合并且固定至基座(210)时涂覆有粘合剂。此处,台阶(211)可以引导联接至台阶上侧的盖构件(300),并且盖构件(300)的远端可以与台阶(211)表面接触。
支承部分(255)可以形成在基座(210)的面向设置有端子(251)的电路板(250)的一部分的表面上,并且支承部分(255)可以具有与电路板(250)的设置有端子(251)的一部分的尺寸对应的尺寸。基座(210)的支承部分(255)可以形成在基座(210)的外表面上,以具有没有台阶(211)的恒定的截面,从而支承基座(250)的端子表面(253)。
基座(210)的拐角可以具有凹部(212)。如果盖构件(300)在其拐角处具有突出部,则盖构件(300)的突出部可以通过凹部(212)联接到基座(210)。
此外,设置有OIS位置传感器(240)的容纳凹部(215-1)和(215-2)可以设置在基座(210)的上表面上。根据实施方式,可以在基座(210)上设置两个容纳凹部(215-1)和(215-2),并且OIS位置传感器(240)可以被设置在基座(210)的容纳凹部(215-1)和(215-2)中,从而感测壳体(140)在第二方向和第三方向上的移动程度。为此,将容纳凹部(215-1)和(215-2)的中心连接至基座(210)的中心的虚线可以彼此相交。例如,由将容纳凹部(215-1)和(215-2)的中心连接至基座(210)的中心的虚线形成的角度可以是90°,但不限于此。
例如,第二线圈(230)可以被设置在电路板(250)的上方,并且OIS位置传感器(240)可以被设置在电路板(250)的下方。OIS位置传感器(240)可以感测壳体(140)在与光轴(例如,z轴)垂直的方向(例如,x轴或y轴方向)上相对于基座(210)的位移。
OIS位置传感器(240)可以包括被设置成彼此垂直的第一OIS位置传感器(240a)和第二OIS位置传感器(240b),以在与光轴垂直的方向上感测壳体(140)的位移。
电路板(250)可以被设置在基座(210)的上表面上并且可以具有与线圈架(110)的中空部、壳体(140)的中空部和/或基座(210)的中空部对应的中空部。电路板(250)的外圆周表面可以具有与基座(210)的上表面的形状一致或对应的形状,例如,矩形形状。
电路板(250)可以包括至少一个端子表面(253),该端子表面从电路板(250)的上表面弯曲并且设置有形成在其上的多个引脚或端子(251),以接收从外部提供的电信号。
图7示出了第二线圈(230)被设置在与电路板(250)分开形成的电路构件(231)上,但不限于此,并且根据另一实施方式,第二线圈(230)可以实现为环形线圈块,作为FP线圈,或作为形成在电路板(250)上的电路图案。
第二线圈(230)可以包括穿过电路构件(231)形成的通孔(230a)。支承构件(220)可以穿过通孔(230a)并且传导地连接至电路板(250)。
第二线圈(230)被设置在电路板(250)的上方以与被设置在壳体(140)的磁体(130)相对。
第二线圈(230)可以包括总共四个第二线圈部分,每个第二线圈部分安装在电路板(250)的四个侧面中的每一者处,但不限于此,或包括总共两个第二线圈部分,两个第二线圈部分包括在第二方向上安装的一个第二线圈部分和在第三方向上安装的一个第二线圈部分;或总共四个或更多个第二线圈部分。
如上所述,壳体(140)通过被设置成彼此相对的磁体(130)与第二线圈(230)之间的相互作用在第二方向和/或第三方向上移动,并且从而可以执行手抖校正。
OIS位置传感器(240a)和(240b)可以作为霍尔(Hall)传感器提供或采用可以感测磁场的强度的任何传感器。例如,OIS位置传感器(240a)和(240b)可以实现为包括霍尔传感器的驱动器或实现为位置检测传感器本身,例如霍尔传感器。
多个端子(251)可以安装在电路板(250)的端子表面(253)上。
例如,通过安装在电路板(250)的端子表面(253)上的端子(251),电路板(250)可以接收外部电力,然后向第一线圈(120)和第二线圈(230)以及OIS位置传感器(240)供电,可以接收从感测线圈(170)输出的感应电压,然后将感应电压输出至外部,并且可以接收从OIS位置传感器(240)输出的输出信号,然后将信号输出至外部。
根据实施方式,电路板(250)可以设置为FPCB,但不限于此,并且电路板(250)的端子可以使用表面电极方法等直接形成在基座(210)的表面上。
电路板(250)可以包括支承构件(220)可以穿过的通孔(250a1)和(250a2)。支承构件(220)可以传导地连接至电路图案,该电路图案可以通过焊接等通过通孔(250a1)和(250a2)设置在电路板(250)的底表面上。
此外,根据另一实施方式,电路板(250)可以不包括通孔(250a1)和(250a2),并且支承构件(220)可以通过焊接等传导地连接至形成在电路板(250)的上表面上的电路图案或焊盘。
电路板(250)还可以包括联接至设置在基座(210)的上表面上的突出部的通孔。基座(210)的突出部和电路板(250)的通孔可以通过粘合构件如环氧树脂彼此固定。
图8是图2所示的沿线I-I'截取的透镜驱动装置的截面图,并且图9是图2所示的沿线II-II'截取的透镜驱动装置的截面图。
参照图8和图9,感测线圈(170)可以被设置在或直接缠绕在设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)上的感测线圈容纳槽(141b)上。
在初始位置处,感测线圈(170)可以在第一方向上不与磁体(130)交叠。此外,在初始位置处,感测线圈(170)可以在与第一方向垂直的方向上不与磁体(130)交叠。其原因是减少磁体(130)和感测线圈(170)之间的干扰。
初始位置可以是在不向第一线圈(120)供电的情况下AF可移动单元的初始位置或AF可移动单元根据仅由AF可移动单元的重量引起的上弹性构件(150)和下弹性构件(160)的弹性变形而定位的位置。AF可移动单元可以包括线圈架(110)和安装在线圈架(110)上的元件。
此外,在初始位置处,感测线圈(170)可以在第一方向上与第一线圈(120)间隔开预定间隔,并且可以在与第一方向垂直的方向上不与第一线圈(120)交叠。其原因是为了确保第一线圈(120)的电流在感测线圈(170)中感应的感应电压的线性。
图8和图9所示的感测线圈和磁体的相对位置与仅一个实施方式对应,并且根据另一实施方式,在初始位置处,感测线圈(170)可以在第一方向上与磁体(130)交叠。
感测线圈(170)可以位于支承构件(220)与壳体(140)的第二侧面部分之间。例如,感测线圈(170)可以相对于支承构件(220)位于壳体(140)的第二侧面部分(142)的侧面处。
如上所述,在该实施方式中,感测线圈(170)直接缠绕在壳体(140)的第一侧面部分(141)和第二侧面部分(142)上,并且因此可以防止感测线圈(170)与壳体(140)之间或感测线圈(170)和上弹性构件(150)之间的接合可靠性的降低。
此外,由于感测线圈(170)被设置在上弹性构件(150)的下方以与上弹性构件(150)间隔开,所以在实施方式中,在将上弹性构件(150)安装在壳体(140)的上端处没有空间限制。
此外,由于感测线圈(170)的起始部分和结束部分中的每一者接触设置在壳体(140)的第一侧面部分(141)或第二侧面部分(142)的一个区域中的感测线圈引导部分(18)并且通过焊接被接合至上弹性构件(150)的外框架(152)的一端(159a)或(159b),可以容易地执行本实施方式中的焊接操作。
图11是根据另一实施方式的透镜驱动装置(1100)的分解立体图,并且图12是示出图11的不包括盖构件(1300)的透镜驱动装置(1100)的装配状态的立体图。
参照图11和图12,透镜驱动装置(1100)包括线圈架(1110)、第一线圈(1120)、磁体(1130)、壳体(1140)、上弹性构件(1150)、下弹性构件(1160)和感测线圈(1170)。
此外,透镜驱动装置(1100)还可以包括支承构件(1220)、第二线圈(1230)、光学图像稳定(OIS)位置传感器(1240)和电路板(1250)。此外,透镜驱动装置(1100)还可以包括基座(1210)和盖构件(1300)。
图1的盖构件(300)的描述可以应用于盖构件(1300)。
图13是图12所示的线圈架(1100)的立体图。
参照图13,线圈架(1110)位于壳体(1140)内并且可通过线圈(1120)与磁体(1130)之间的电磁相互作用在第一方向(例如,在z轴方向上)移动。
线圈架(1110)可以包括透镜筒(未示出),透镜筒包括安装在其中的至少一个透镜,并且透镜筒可以通过各种方法联接至线圈架(1110)的内部。
线圈架(1110)可以具有中空部以将所述至少一个透镜或透镜筒安装在该中空部中。线圈架(1110)的中空部的形状可以与安装在其中的所述至少一个透镜或透镜筒的形状一致并且例如可以是圆形、椭圆形或多边形,但不限于此。
线圈架(1110)可以包括设置在线圈架的上表面上并且联接和固定至上弹性构件(1150)的内框架(1151)的至少一个上支承突出部(1113)以及设置在线圈架的下表面上并且联接和固定至下弹性构件(1160)的内框架(1161)的至少一个下支承突出部(未示出)。
线圈架(1110)可以包括上回避凹部(1112),每个上回避凹部被设置在线圈架(1110)的上表面的一个区域中,以与上弹性构件(1150)的框架连接部分(1153)对应或对准。此外,线圈架(1110)可以包括下回避凹部(未示出),每个下回避凹部被设置在线圈架(1110)的下表面的一个区域中,以与下弹性构件(1160)的框架连接部分(1163)对应或对准。此外,根据另一实施方式,上弹性构件和线圈架的框架连接部分可以被设计成不相互干扰,并且在这种情况下,上回避凹部和/或下回避凹部可以省略。
线圈架(1110)可以具有形成在线圈架的外圆周表面上的至少一个槽(未示出),在该至少一个槽中设置有第一线圈(120)。第一线圈(1120)被设置或容纳在槽中,或者第一线圈(1120)可以直接缠绕在槽上,以绕光轴以顺时针方向或逆时针方向旋转。所述至少一个槽的形状和数目可以与设置在线圈架(1110)的外圆周表面上的线圈的形状和数目对应。在另一实施方式中,线圈架(1110)可以不具有线圈容纳槽,并且第一线圈(1120)可以直接围绕和固定在线圈架(1110)的外圆周表面。
第一线圈(1120)被设置在线圈架(1110)的外圆周表面上,并且第一线圈(1120)可以是与设置在壳体(1140)上的磁体(1310)电磁相互作用的驱动线圈。为了由于第一线圈(1120)与磁体(1130)的电磁相互作用而生成电磁力,驱动信号(例如,驱动电流)可以施加至第一线圈(1120)。
自动对焦(AF)可移动单元可以通过由于第一线圈(1120)与磁体(1130)之间的电磁相互作用引起的电磁力在第一方向上移动。可以通过控制施加至第一线圈(1120)的驱动信号调整电磁力来控制Af可移动单元在第一方向上的移动,并且因此,可以执行自动对焦功能。
AF可移动单元可以包括由上弹性构件(1150)和下弹性构件(1160)弹性支承的线圈架(1110)以及安装在线圈架(1110)上并与线圈架(1110)一起移动的元件。例如,AF可移动单元可以包括线圈架(1110)、安装在线圈架(1110)上的第一线圈(1210)和透镜(未示出)。
第一线圈(1120)可以缠绕在线圈架(1110)的外圆周表面上,以绕光轴以顺时针方向或逆时针方向旋转。根据另一实施方式,第一线圈(1120)可以实现为绕与光轴垂直的轴以顺时针方向或逆时针方向缠绕的线圈环,并且线圈环的数目可以与磁体(1130)的数目相同,但不限于此。
第一线圈1120可以传导地连接至上弹性构件(1150)或下弹性构件(1160)中的至少一者,以接收驱动信号。
壳体(1140)可以支承磁体(1130)和感测线圈(1170)并且将线圈架(1110)容纳在壳体中,以通过由第一线圈(1120)与磁体(1130)之间的相互作用引起的电磁力在第一方向上移动线圈架(1110)。
图14是示出图11所示的壳体(1140)和磁体(1130)的第一分解立体图,并且图15是示出图11所示的壳体(1140)和磁体(1130)的第二分解立体图。
参照图14和图15,壳体(1140)通常可以具有中空的柱形状。例如,壳体(1140)可以具有多边形(例如,矩形或八边形)或圆形的中空部。
壳体(1140)可以包括多个侧面部分(1141)和(1142)。例如,壳体(1140)可以包括彼此间隔开的第一侧面部分(1141)以及与第一侧面部分(1141)间隔开的第二侧面部分(1142)。
例如,每个第一侧面部分(1141)的宽度可以大于每个第二侧面部分(1142)的宽度。
磁体(1130)可以被设置或安装在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)上。
壳体(1140)的每个第二侧面部分(1142)可以位于两个相邻的第一侧面部分之间并且互连第一侧面部分(1141)。支承构件(1220)可以设置在壳体(1140)的第二侧面部分(1142)上。例如,支承构件(1120)可以经由穿过第二侧面部分(1142)形成的通孔(1147)联接至上弹性构件(1150)的外框架(1152)。
壳体(1140)的第一侧面部分(1141)可以互连壳体(1140)的第二侧面部分(1142)并且包括具有指定深度的平坦表面。壳体(1140)的第一侧面部分(1141)中的每一者可以具有与对应磁体(1130)的面积相同或更大的面积。
壳体(1140)可以具有用于将磁体(1130)容纳在其中的磁体容纳部分(1141a)以及用于在其上或其中缠绕或容纳感测线圈(1170)的感测线圈容纳槽(1141b)。
磁体容纳部分(1141a)可以被设置在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)中的至少一者的内表面的下端。例如,磁体容纳部分(1141a)可以被设置在四个第一侧面部分中的每一者的内表面的下端,并且磁体(1130)中的每一者可以插入或固定至磁体容纳部分(1141a)中的对应的磁体容纳部分。
壳体(1140)的磁体容纳部分(1141a)可以形成为下述凹部:该凹部的尺寸对应于磁体(1130)的尺寸。开口可以形成在壳体(1140)的磁体容纳部分(1141a)的与第二线圈(1230)相对的底表面上,并且固定至磁体容纳部分(1141a)的磁体(1310)的底表面可以与第二线圈(1230)相对。
壳体(1140)的感测线圈容纳槽(1141b)可以形成为壳体(1140)的第一侧面部分(1141)或第二侧面部分(1142)中的至少一者的外表面上的凹部并且从第一侧面部分(1141)和/或第二侧面部分(1142)中的每一者的一端延伸到另一端。例如,壳体(1140)的感测线圈容纳槽(1141a)可以形成在第一侧面部分(1141)和第二侧面部分(1142)的外表面的上端处。
感测线圈容纳槽(11141b)的深度可以大于或等于缠绕在其上的感测线圈(1170)的厚度。
感测线圈容纳槽(1141b)可以位于磁体容纳部分(1141a)的上方,磁体(1130)容纳在磁体容纳部分(1141a)中。例如,感测线圈容纳槽(1141b)可以在与第一方向垂直的方向上不与磁体容纳部分(1141a)交叠,但不限于此。
壳体(1140)的第一侧面部分(1141)可以被设置成与盖构件(1300)的侧表面平行。此外,壳体(140)的第一侧面部分(1141)的面积可以大于第二侧面部分(1142)的面积。
壳体(1140)的第二侧面部分(1142)可以具有形成支承构件(1220)穿过的路径的通孔(1147)。例如,壳体(1140)可以包括穿过第二侧面部分(1142)的上部部分形成的通孔(1147)。通孔(1147)的数目可以与支承构件的数目相同。
此外,为了防止与图1所示的盖构件(1300)的内表面直接碰撞,止动件(1144)可以被设置在壳体(1140)的上端或上表面上。
例如,止动件(1144)可以包括设置在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)的上端或上表面上的第一止动件(1144a1)至(1144a4)以及设置在第二侧面部分(1142)的上端或上表面上的第二止动件(1144b1)至(1144b4)。
第一止动件(1144a1)至(1144a4)可以被设置成彼此间隔开,并且第二止动件(1144b1)至(1144b4)可以被设置成成彼此间隔开。此外,第一止动件(1144a1)至(1144a4)和第二止动件(1144b1)至(1144b4)可以被设置成彼此间隔开。
例如,感测线圈容纳槽(1141b)的上端可以接触第一止动件(1144a1)至(1144a4)和第二止动件(1144b1)至(1144b4)的下端。
感测线圈容纳槽(1141b)可以包括设置在第一侧面部分(1141)上的第一槽(1144-1)以及设置在第二侧面部分(1142)上的第二槽(1144-2)。
感测线圈容纳槽(1141b)的第二槽(1144-2)可以位于通孔(1147)的外侧,支承构件(1220)穿过该通孔。
例如,感测线圈容纳槽(1141b)的第二槽(1144-2)可以与通孔(1147)相比位于远离虚直线的位置,该虚直线穿过壳体(1140)的中空部的中心并且与光轴平行。
例如,穿过壳体(1140)的中空部并且与光轴平行的虚直线与感测线圈容纳槽(1141b)的第二槽(1144-2)之间的第一距离可以大于穿过壳体(1140)的中空部并且与光轴平行的虚直线与通孔(1147)之间的第二距离。
壳体(1140)可以具有被设置在壳体的上端或上表面的至少一个上支承突出部(1143),以联接至上弹性构件(1150)的外框架(1152)。
上支承突出部(1143)可以形成在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)或第二侧面部分(1142)中的至少一者的上表面上。例如,上支承突出部(1143)可以设置在第一止动件(1144a1)至(1144a4)与第二止动件(1144b1)至(1144b4)之间的第一侧面部分(1141)的上端或上表面上。
此外,壳体(1140)可以具有设置在壳体下表面上的下支承突出部(1145),以联接并固定至下弹性构件(1160)的外框架(1162)上。
为了确保填充有用作阻尼器的凝胶型硅树脂的空间以及形成支承构件(1220)穿过的路径,壳体(1140)可以具有形成在第二侧面部分(1142)上的凹部(1142a)。即,壳体(1140)的凹部(1142a)可以填充有阻尼硅树脂。
壳体(1140)可以具有从第一侧面部分(1141)的外表面突出的至少一个止动件(1149)。为了防止在壳体(1140)在第二方向和/或第三方向上移动时壳体(1140)与盖构件(1300)碰撞,止动件(1149)可以在第二方向或第三方向上从第一侧面部分(1141)突出。
为了防止壳体(1140)的底表面与基座(1210)和/或电路板(1250)碰撞(稍后将描述),壳体(1140)还可以包括从壳体的下表面突出的止动件(未示出),壳体(1140)可以通过形成在壳体(1140)的上表面和下表面上的止动件与位于壳体(1140)下方的基座(1210)和位于壳体(1140)上方的盖构件(1300)间隔开,从而在没有上下干扰的情况下保持光轴方向上的长度。因此,壳体(1140)可以在与光轴垂直的平面中执行第二方向和第三方向上即前后方向和左右方向上的移位操作。
接下来,将描述磁铁(1130)、(1130-1)至(1130-4)。
磁体(1130)可以被设置在壳体(1140)上,使得磁体(1130)的至少一部分在与光轴垂直的方向上与第一线圈(1120)交叠。例如,磁体(1130)可以插入或设置在壳体(1140)的容纳部分(1141a)中。
磁体(1130)可以被设置成与安装在壳体(1140)上的感测线圈(1170)间隔开,并且壳体((1140))的一部分可以被设置在感测线圈(1170)与磁体(1130)之间。
例如,磁体(1130)可以被设置在感测线圈(1170)的下方。例如,为了减少磁体(1130)与感测线圈(1170)之间的干扰,可以将磁体(1130)和感测线圈(1170)设置成不在初始位置处在光轴方向上彼此交叠,但不限于此。
例如,感测线圈(1170)可以被设置在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)和第二侧面部分(1142)的外表面上,并且磁体(1130)可以被设置在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)的内表面上。
根据另一实施方式,磁体(1130)可以被设置在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)的外表面上,以与感测线圈(1170)间隔开。
磁体(1130)可以具有与壳体(1140)的第一侧面部分(1141)的形状对应的形状,例如,矩形平行六面体形状,但不限于此。
磁体(1130)可以形成为一体并且设置成使得磁体(1130)的与第一线圈(1120)相对的一个表面形成S极,并且磁体(1130)的另一个表面形成N极。然而,本公开内容不限于此,并且反之亦然。
可以安装至少两个磁体(1130)以使其彼此相对。例如,彼此相对以彼此相交的两对磁体(1130)可以被设置在壳体(1140)上。此处,磁体(1130)可以具有近似矩形的截面或不同地具有三角形或菱形截面。
例如,磁体(1130)可以被设置在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)中的彼此相对的两个第一侧面部分中的每一者上。
接下来,将描述上弹性构件(1150)、下弹性构件(1160)和支承构件(1220)。
上弹性构件(1150)和下弹性构件(1160)弹性地支承线圈架(1110)。上弹性构件(1150)连接至线圈架(1110)的上部部分和壳体(1140)的上部部分,从而支承线圈架(1110)的上部部分和壳体(1140)的上部部分。下弹性构件(1160)连接至线圈架(1110)的下部部分和壳体(1140)的下部部分,从而支承线圈架(1110)的下部部分和壳体(1140)的下部部分。
支承构件(1220)可以支承壳体(1140)以使得壳体能够在与光轴垂直的方向上相对于基座(1210)移动,并且该支承构件可以将上弹性构件(1150)或下弹性构件((1160))中的至少一者传导地连接至电路板(2150)。例如,支承构件(1220)可以将上弹性构件(1150)传导地连接至电路板(1250)。
图16是示出图11所示的上弹性构件(1150)、下弹性构件(1160)、基座(1210)、支承构件(1220)和电路板(1250)的装配状态的立体图。
参照图16,上弹性构件(1150)可以被分成两个或更多个上弹性构件。例如,上弹性构件(1150)可以包括第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4),它们彼此电分离并且彼此间隔开。例如,第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)可以被设置成关于线圈架(1110)或壳体(1140)在x-y平面中的中心对称,即,形成点对称。此处,点对称意味着在两个形状绕旋转中心旋转180°时两个形状彼此精确地交叠的对称性。
第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)中的任何一个可以传导地连接至支承构件(1220)中的对应一个。例如,第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)中的每一个可以直接连接至第一支承构件(1220-1)至第四支承构件(1220-4)中的对应一个。
第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)中的每一者可以包括连接至线圈架(1110)的内框架1151、连接至壳体(1140)的外框架(1152)以及连接内框架(1151)和外框架(1152)的框架连接部分(1153)。
例如,可以穿过内框架(1151)形成连接至线圈架(1110)的上支承突出部(1113)的通孔(1151a),并且可以穿过外框架(1152)形成联接至壳体(1140)的上支承突出部(1143)的通孔(1152a)。
从第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)中选择的两个上弹性构件的内框架可以传导地连接至第一线圈(120)的两端。
此外,从第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)中选择的其他两个上弹性构件的外框架可以传导地连接至感测线圈(1170)的两端。
例如,通过焊接,感测线圈(1170)的起始部分可以直接接合至第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)中的任何一者的外框架,并且感测线圈(1170)的结束部分可以直接接合至第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)中的另一个的外框架。
此外,第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)中的每一者的外框架(1152)可以连接至支承构件(220-1)至(220-4)中的至少一者。例如,第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)的外框架(1152)中的每一者可以连接至支承构件(1220-1)至(1220-4)中的对应的一个的一端。
框架连接部分(1153)可以弯曲至少一次,从而形成指定形状的图案。线圈架(1110)在第一方向上的上升和/或下降操作可以通过框架连接部分(1153)的位置变化和轻微变形而被柔性地支承。
第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)中的每一者的外框架(1152)可以包括联接至壳体(1140)的第一联接部分(1510)、联接至对应支承构件(1220)的第二联接部分(1520)以及连接第一连接部分(1510)和第二连接部分(1520)的连接部分(1530)。
支承构件(1220-1)至(1220-4)可以通过焊接或导电粘合构件(例如,导电环氧树脂)直接接合至外框架(1152)的第二联接部分(1520)。
连接部分(1530)可以具有直的形状或至少弯曲一次的形状,并且连接部分(1530)的宽度可以小于上弹性构件(1150)的框架连接部分(1153)的宽度。由于连接部分(1530)的宽度小于上弹性构件(1150)的框架连接部分(1153)的宽度,所以连接部分(1530)可以容易地在第一方向上移动,从而分配施加至上弹性构件(1150)的应力和施加至支承构件(1220)的应力。
下弹性构件(1160)可以包括联接至线圈架(1110)的下联接突出部的内框架(1161)、联接至壳体(1140)的下支承突出部的外框架(1162)以及连接内框架(1161)和外框架(1162)的框架连接部分(1163)。
图16示出了未被分开的一个下弹性构件(1160),但是根据另一个实施方式,下弹性构件(1160)可以被分成两个或更多个下弹性构件。
感测线圈(1170)被直接缠绕在壳体(1140)的侧面部分上,例如,缠绕在壳体(1140)的侧面部分(1141)和(1142)上。例如,感测线圈(1170)可以直接缠绕在设置在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)和第二侧面部分(1142)上的感测线圈容纳槽(1141b)上,以绕光轴以顺时针方向或逆时针方向旋转。例如,感测线圈(1170)可以形成为环形形状,以直接缠绕在壳体(1140)上。
如果感测线圈(1170)被实现为线圈块,然后被接合至壳体(1140)的上端,则需要手动工作以将感测线圈容纳并接合至壳体中。在这种情况下,实现满足壳体的上表面形状的感测线圈的块是不容易的,并且感测线圈通过手动工作接合至壳体,并且因此感测线圈与壳体之间的接合可靠性可能会降低。此外,由于感测线圈被设置在壳体的与上弹性构件相邻的上端处,所以上弹性构件的安装可能受到限制,并且与上弹性构件的接合和焊接是不容易的。
另一方面,在实施方式中,感测线圈(1170)直接缠绕在设置在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)和第二侧面部分(1142)的感测线圈容纳槽(1141b)上,不需要手动工作以将感测线圈(1170)容纳或接合在壳体(1140)的上端中或至壳体的上端,并且因此可以防止感测线圈(1170)与壳体(1140)之间以及感测线圈(1170)与上弹性构件(1150)之间的接合可靠性降低。
此外,由于感测线圈(1170)被设置在上弹性构件(1150)的下方以与上弹性构件(1150)间隔开,所以在将上弹性构件(1150)安装在壳体(1140)的上端处没有空间限制。
此外,由于感测线圈(1170)被布置成使得感测线圈(1170)的起始部分和结束部分中的每一者接触壳体(1140)的第一侧面部分(1141)或第二侧面部分(1142)的一个区域并且通过焊接接合至上弹性构件(1150)的外框架(1152)的一个区域,可以容易地执行实施方式中的焊接操作。
施加至第一线圈(1120)的驱动信号可以是AC信号,例如,正弦信号或脉冲信号(例如,脉冲宽度调制(PWM)信号)。此外,根据另一实施方式,施加至第一线圈(1120)的驱动信号可以包括AC信号和DC信号。将AC信号施加至第一线圈(1120)用于由于互感在感测线圈(1170)中生成电磁力或感应电压。
第一线圈(1120)与线圈架(1110)一起可以通过由驱动信号在第一线圈(1120)中流动的电流与磁体(1130)之间的电磁相互作用引起的电磁力在第一方向上移动。
当第一线圈(1120)在第一方向上移动时,第一线圈(1120)与感测线圈(1170)之间的距离改变,并且可以根据这样的距离变化在感测线圈(1170)中生成感应电压。例如,随着距离减小,在感测线圈(1170)中生成的感应电压可以增大,并且另一方面,随着距离增大,感测线圈(1170)中生成的感应电压可以减小。
可以基于感测线圈(1170)中生成的感应电压来感测第一线圈(1120)和线圈架(1110)的位移,并且可以基于感测到的位移来反馈线圈架(1110)的位移或驱动信号。
感测线圈(1170)可以被设置在设置在壳体(1140)的上表面上的上弹性构件(1150)的下方并且被设置在设置在壳体(1140)上的磁体(1130)的上方。
支承构件(1220)可以包括多个支承构件(1220-1)至(1220-4),并且支承构件(1220-1)至(1220-4)可以被设置成与壳体(1140)的第二侧面部分(1142)对应。例如,支承构件(1220-1)至(1220-4)中的每一者均可以被设置成与四个第二侧面部分(1142)中的对应一个相邻,并且支承构件(1220)的一端可以接合至设置在对应第二侧面部分处的上弹性构件(1150)的外框架(1152)上。此外,根据另一实施方式,支承构件(1220)可以被设置为设置在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)处的板弹簧。
支承构件(1220-1)至(1220-4)可以形成将驱动信号从电路板(1250)发送至第一线圈(1120)的路径并且形成将从感测线圈(1170)输出的感应电压发送至电路板(1250)的路径。
支承构件(1220-1)至(1220-4)可以实现为使用弹性的支承构件,例如,板弹簧、螺旋弹簧、吊线等。此外,根据另一实施方式,支承构件(1220)可以是与上弹性构件形成一体。
支承构件(1220-1)至(1220-4)可以与壳体(1140)间隔开,并且支承构件(1220-1)至(1220-4)不固定至壳体(1140)并且可以直接连接至上弹性构件(1150)的外框架(1153)的连接部分(1530)。
上弹性构件(1150)的外框架(1153)的连接部分(1530)与壳体(1140)间隔开,并且因此可以容易地在第一方向上移动。
根据实施方式的支承构件(1220-1)至(1220-4)直接连接至可以容易地在第一方向上移动的连接部分(1530),并且因此与固定至壳体(1140)的一般支承构件相比,可以容易地在第一方向上移动,从而提高了手抖校正的准确度。特别地,可以分配根据跌落或冲击的应力,从而可以抑制支承构件(1220-1)至(1220-4)的变形和断开。
第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)可以通过支承构件(1220-1)至(1220-4)传导地连接至电路板(1250)。
例如,第一线圈(1120)的两端可以连接至第一上弹性构件(1150-1)和第二上弹性构件(1150-2)的内框架,并且通过第一上弹性构件(1150-1)和第二上弹性构件(1150-2)以及支承构件(1220-1)和(1220-2)传导地连接至电路板(1250)。
此外,例如,感测线圈(1170)的两端可以连接至第三上弹性构件(1150-3)和第四上弹性构件(1150-4)的内框架,并且通过第三上弹性构件(1150-3)和第四上弹性构件(1150-4)以及支承构件(1220-3)和(1220-4)传导地连接至电路板(1250)。
支承构件(1220-1)至(1220-4)可以位于环形感测线圈(1170)的内部。
接下来,将描述基座(1210)、电路板(1250)和第二线圈(1230)。
基座(1210)可以具有与线圈架(1110)的中空部和/或壳体(1140)的中空部对应的中空部,并且基座(1210)可以具有与盖构件(1300)的形状一致或对应的形状,例如矩形形状。
图17是示出图11所示的基座(1210)、第二线圈(1230)和电路板(1250)的分解立体图。
参照图17,基座(1210)可以包括台阶(1211),台阶(1211)可以在盖构件(1300)固定至基座(1210)时涂覆有粘合剂。此处,台阶(1211)可以引导联接至台阶上侧的盖构件(1300),并且盖构件(1300)的远端可以与台阶(1211)表面接触。
支承部分(1255)可以形成在基座(1210)的面向设置有端子(1251)的电路板(1250)的一部分的表面上,并且支承部分(1255)可以具有与电路板(1250)的设置有端子(1251)的一部分的尺寸对应的尺寸。基座(1210)的支承部分(1255)可以形成在基座(1210)的外表面上,以具有没有台阶(1211)的恒定的截面,从而支承电路板(1250)的端子表面(1253)。
基座(1210)的拐角可以具有凹部(1212)。如果盖构件(1300)在其拐角处具有突出部,则盖构件(1300)的突出部可以通过凹部(1212)联接到基座(1210)。
此外,设置有OIS位置传感器(1240)的容纳凹部(1215-1)和(1215-2)可以设置在基座(1210)的上表面上。根据实施方式,可以在基座(1210)上设置两个容纳凹部(1215-1)和(1215-2),并且OIS位置传感器(1240)可以被设置在基座(1210)的容纳凹部(1215-1)和(1215-2)中,从而感测壳体(1140)在第二方向和第三方向上的移动程度。为此,将容纳凹部(1215-1)和(1215-2)的中心连接至基座(1210)的中心的虚线可以彼此相交。例如,由将容纳凹部(1215-1)和(1215-2)的中心连接至基座(1210)的中心的虚线形成的角度可以是90°,但不限于此。
第二线圈(1230)可以被设置在电路板(1250)的上方,并且OIS位置传感器(1240)可以被设置在电路板(1250)的下方。
OIS位置传感器(1240)可以感测壳体(1140)在与光轴(例如,z轴)垂直的方向(例如,x轴或y轴方向)上相对于基座(1210)的位移。例如,OIS位置传感器(1240)可以根据壳体(1140)的移动感测磁体(1130)的磁力变化并且根据感测结果输出信号。
OIS位置传感器(1240)可以包括被设置成彼此垂直的第一OIS位置传感器(1240a)和第二OIS位置传感器(1240b),以在与光轴垂直的方向上感测壳体(1140)的位移。
电路板(1250)可以被设置在基座(1210)的上表面上并且可以具有与线圈架(1110)的中空部、壳体(1140)的中空部和/或基座(1210)的中空部对应的中空部。电路板(1250)的外圆周表面可以具有与基座(1210)的上表面的形状一致或对应的形状,例如,矩形形状。
电路板(1250)可以包括至少一个端子表面(1253),该端子表面从电路板(1250)的上表面弯曲并且设置有形成在其上的多个引脚或端子(1251),以接收从外部提供的电信号。
图17示出了第二线圈(1230)被设置在与电路板(1250)分开形成的电路构件(1231)上,但不限于此,并且根据另一实施方式,第二线圈(1230)可以实现为环形线圈块、为FP线圈,或为形成在电路板(1250)上的电路图案。
第二线圈(1230)可以包括穿过电路构件(1231)形成的通孔(1230a)。支承构件(1220)可以穿过通孔(1230a)并且传导地连接至电路板(1250)。
第二线圈(1230)被设置在电路板(250)的上方以与被设置在壳体(1140)的磁体(1130)相对。
第二线圈(1230)可以包括总共四个第二线圈部分,每个第二线圈部分安装在电路板(1250)的四个侧面中的每一者处,但不限于此,或包括总共两个第二线圈部分,两个第二线圈部分包括在第二方向上安装的一个第二线圈部分和在第三方向上安装的一个第二线圈部分,或总共四个或更多个第二线圈部分。
壳体(1140)通过彼此相对安装的磁体(1130)与第二线圈(1230)之间的相互作用在第二方向和/或第三方向上移动并且从而可以执行手抖校正。
OIS位置传感器(1240a)和(1240b)可以作为霍尔(Hall)传感器提供或采用可以感测磁场的强度的任何传感器。例如,OIS位置传感器(1240a)和(1240b)可以实现为包括霍尔传感器的驱动器或实现为位置检测传感器本身,例如霍尔传感器。
多个端子(1251)可以安装在电路板(1250)的端子表面(1253)上。
例如,通过安装在电路板(1250)的端子表面(1253)上的端子(1251),电路板(1250)可以接收外部电力,然后向第一线圈(1120)和第二线圈(1230)以及OIS位置传感器(1240)供电,可以接收从感测线圈(1170)输出的感应电压,然后将感应电压输出至外部,并且可以接收从OIS位置传感器(1240)输出的输出信号,然后将信号输出至外部。
根据实施方式,电路板(1250)可以被设置为FPCB,但不限于此,并且电路板(1250)的端子可以使用表面电极方法等直接形成在基座(1210)的表面上。
电路板(2150)可以包括支承构件(1220)可以穿过的凹部(未示出)或通孔。支承构件(1220)可以通过焊接等穿过通孔或凹部传导地连接至电路图案,该电路图案可以设置在电路板(1250)的底表面上。
此外,根据另一实施方式,电路板(1250)可以不包括通孔,并且支承构件(1220)可以通过焊接等传导地连接至形成在电路板(1250)的上表面上的电路图案或焊盘。
图18是图12所示的透镜驱动装置的立体侧视图,图19a是图12所示的沿线I-I'截取的透镜驱动装置的截面图,以及图19b是图12所示的沿线II-II'截取的透镜驱动装置的截面图。
参照图18、图19a和图19b,感测线圈(1170)直接缠绕在设置在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)和第二侧面部分(1142)上的感测线圈容纳槽(1141b)上。
在初始位置处,感测线圈(1170)可以在与第一方向垂直的方向上不与磁体(1130)交叠。其原因是减少磁体(1130)与感测线圈(1170)之间的干扰。
此外,在初始位置处,感测线圈(1170)可以在第一方向上与第一线圈(1120)间隔开预定间隔,并且可以在与第一方向垂直的方向上不与第一线圈(1120)交叠。在第一方向上维持第一线圈与感测线圈(1170)之间的预定间隔以确保由第一线圈(1120)的电流在感测线圈(1170)中感应的感应电压的线性。
在初始位置处,感测线圈(1170)可以在第一方向上与磁体(1130)交叠,但不限于此,并且根据另一实施方式,它们可以在第一方向上不彼此交叠。
感测线圈(1170)可以直接缠绕在壳体(1140)的侧面部分上,使得感测线圈(1170)的至少一部分可以位于支承构件(1220)的外侧。例如,支承构件(1220)的外侧可以相对于支承构件(1220)与壳体(1140)的中空部分的中心相对。
支承构件(1220)可以在与光轴垂直的方向上位于第一线圈(1120)与感测线圈(1170)之间。
感测线圈(1170)可以包括设置在第一侧面部分(1141)的外表面上的第一部分(1170-1)(参照图18)以及设置在第二侧面部分(1142)的外表面上的第二部分(1170-2)(参照图18)。
例如,感测线圈(1170)的第一部分(1170-1)中的每一者可以具有直的形状,并且第二部分(1170-2)中的每一者可以具有弯曲的形状。
感测线圈(1170)的第二部分(1170-2)可以位于支承构件(1220)的外部。例如,感测线圈(1170)的第二部分(1170-2)中的每一者可以位于支承构件(1220-1)至(1220-4)中的对应一个的外部。
从壳体(1140)的中心到支承构件(1220-1)到(1220-4)中的每一者的距离小于从壳体(1140)的中心到感测线圈(1170)的每个第二部分(1170-2)的距离。例如,从壳体(1140)的中心到一个支承构件(例如,支承构件1220-1)的距离可以小于从壳体(1140)的中心到感测线圈(1170)的与支承构件(例如,支承构件1220-1)对应的第二部分(1170-2)的距离。
感测线圈(1170)在第一方向上不与第一上弹性构件(1150-1)至第四上弹性构件(1150-4)中的每一者的框架连接部分(1153)交叠。
图20示出了沿线II-II'截取的描述了根据一个实施方式的感测线圈(1170)和支承构件(1220)的相对位置的局部截面图,以及图21示出了沿线I-I'截取的描述了根据实施方式的感测线圈(1170)和支承构件(1220)的相对位置的局部截面图。
图20(a)和图21(a)是具有设置在支承构件(1220-1)内部的感测线圈(1170)的透镜驱动装置的局部截面图,以及图20(b)和图21(b)是根据一个实施方式的透镜驱动装置的局部截面图。假设图20(a)和图21(a)的壳体(1140)的上端以及图20(b)和图21(b)的壳体(1140)的上端与相同的参考线(1101)对准。
参照图20和图21,在实施方式中,感测线圈(1170)直接缠绕在壳体(1140)的侧面部分上,使得感测线圈(1170)的第二部分(1170-2)位于支承构件(1220-1)至(1220-4)的外侧,因此,感测线圈(1170)可以缠绕在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)和第二侧面部分(1142)的外表面的上端上,并且感测线圈(1170)一次缠绕在壳体(1140)上的长度会增大。随着感测线圈(1170)一次缠绕在壳体(1140)上的长度增大,可以减少壳体(1140)上的感测线圈(1170)的绕组数目以实现具有预定电阻值的感测线圈(1170)。此外,随着感测线圈(1170)的绕组数目减少,可以减小由感测线圈(1170)占据的壳体(1140)的区域,可以增大设置有磁体(1130)的壳体(1140)的区域,并且因此可以增大可以安装在壳体(1140)上的磁体的尺寸。
例如,感测线圈的电阻值可能受温度变化的影响,并且感测电流可以通过感测线圈的电阻值的变化而改变。由于温度变化引起的这样的感测电流变化可能引起AF功能的实现中的故障,因此需要温度补偿。通过将感测线圈的电阻升高到预定电阻值(例如,30Ω)或更大,可以容易地执行这种样的温度补偿。在实施方式中,可以通过感测线圈的小绕组数目来实现用于促进温度补偿的感测线圈的预定电阻值。
因此,在实施方式中,通过确保可以设置具有更大尺寸的磁体(1130)的壳体(1140)的空间,可以增大通过与磁体(1130)的相互作用引起的电磁力。
具有第一宽度(L1)和第一高度(H1)的磁体(1130)可以被设置在设置有图21(a)所示的感测线圈(1170)的壳体(1140)上,并且另一方面,具有第二宽度(L2)(L2>L1)和第二高度(H2)(H2>H1)的磁体(1130)可以被设置在设置有图21(b)所示的感测线圈(1170)的壳体(1140)上。
图22是示出图20(a)所示的感测线圈(1170)的布置的俯视图,并且图23是示出图20(b)所示的感测线圈(1170)的布置的俯视图。
参照图22和图23,根据实施方式的感测线圈(1170)的弯曲部分(1302)的曲率(R2)小于感测线圈(1170)的弯曲部分(1301)的曲率R1,并且因此一次缠绕的前面感测线圈(1170)的长度大于一次缠绕的后一感测线圈(1170)的长度。
如上所述,根据实施方式,感测线圈(1170)直接缠绕在壳体(1140)的第一侧面部分(1141)和第二侧面部分(1142)上,并且因此可以防止感测线圈(1170)与壳体(1140)之间或感测线圈((1170))和上弹性构件(1150)之间的接合可靠性的降低。
此外,由于感测线圈(1170)被设置在上弹性构件(1150)的下方以与上弹性构件(1150)间隔开,所以根据实施方式将上弹性构件(1150)安装在壳体(1140)的上端处没有空间限制。
此外,由于感测线圈(1170)被设置在支承构件(1220)的外侧,所以感测线圈(1170)的最外圆周长度可以增大,感测线圈(1170)可以以少量绕组实现预定电阻,并且可以设置在壳体(1140)上的磁体(1130)的尺寸以及因此用于AF或OIS功能的电磁力可以增大。
图24a是示出了根据实施方式的相机模块(200)的分解立体图。
参照图24a,相机模块可以包括透镜筒(400)、透镜驱动装置(100)、粘合构件(612)、滤波器(610)、第一保持器(600)、第二保持器(800)、图像传感器(810)、运动传感器(820)、控制器(830)和连接器(840)。相机模块可以包括替代透镜驱动装置(100)的图11的透镜驱动装置(1100)。
透镜筒(400)可以安装在透镜驱动装置(100)的线圈架(110)上。
第一保持器(600)可以被设置在透镜驱动装置(100)的基座(210)的下方。滤波器(610)可以安装在第一保持器(600)上,并且第一保持器(600)可以具有容纳有滤波器(610)的突出部(500)。
粘合构件(612)可以将透镜驱动装置(100)或(1100)的基座(210)或(1210)联接或附接至第一保持器(600)。粘合构件(612)可以除了如上所述用作粘合剂以外还用于防止外来异物被引入透镜驱动装置(100)。
例如,粘合构件(610)可以是环氧树脂、热硬化粘合剂或紫外线(UV)固化粘合剂。
滤波器(610)可以用于防止穿过透镜筒(400)的光中的特定频带的光线入射到图像传感器(810)上。滤波器(610)可以是红外线截止滤波器,但不限于此。此处,滤波器(610)可以被设置成与x-y平面平行。
可以在第一保持器(600)的安装有滤波器(610)的区域处形成中空部,使得穿过滤波器(610)的光可以入射到图像传感器(810)上。
第二保持器(800)可以被设置在第一保持器(600)的下方,并且图像传感器(810)可以安装在第二保持器(800)上。图像传感器(810)是已经穿过滤波器(610)的光入射的区域,以形成图像。
第二保持器(800)可以具有各种电路、装置、控制器等,以将形成在图像传感器(810)上的图像转换成电信号,然后将电信号发送至外部设备。
第二保持器(800)可以被实现为可以安装有图像传感器、可以形成电路图案以及各种元件可以联接的电路板。
图像传感器(810)可以接收包括在通过透镜驱动装置(100)入射的光中的图像并且将所接收到的图像转换成电信号。
滤波器(610)和图像传感器(810)可以彼此间隔开,以在第一方向上彼此相对。
运动传感器(820)可以安装在第二保持器(800)上并且可以通过设置在第二保持器(800)上的电路图案传导地连接至控制器(830)。
运动传感器(820)输出与由于相机模块(200)的移动引起的相机模块(200)的旋转角速度有关的信息。运动传感器(820)可以实现为2轴或3轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
控制器(320)可以安装在第二保持器(800)上并且可以传导地连接至透镜驱动装置(100)的第二位置传感器(240)和第二线圈(230)。例如,第二保持器(800)可以传导地连接至透镜驱动装置(100)的电路板(250),并且安装在第二保持器(800)上的控制器(820)可以通过电路板(250)传导地连接至第二位置传感器(240)和第二线圈(230)。
控制器(830)可以基于从透镜驱动装置(100)的第二位置传感器(240)提供的反馈信号输出驱动信号以执行透镜驱动装置(100)的OIS可移动单元的手抖校正。
连接器(840)可以传导地连接至第二保持器(800)并且可以具有要传导地连接至外部设备的端口。
此外,根据实施方式的透镜驱动装置(100)可以应用于光学装置并且旨在增加视力、使用透镜记录和再现图像或执行图像的光学测量或传播和发送,该光学装置使用光的特性——即反射、折射、吸收、相干、衍射等——形成位于空间中的物体的图像。例如,根据实施方式的光学装置可以是智能电话、设置有相机的移动终端等。
图24b是示出图24a所示的图像传感器(810)的一个实施方式的框图。
参照图24b,图像传感器(810)包括感测控制器(905)、像素阵列(910)和模数转换块(920)。
感测控制器(905)输出用于控制包括在像素阵列120中的晶体管的控制信号(例如,复位信号(RX)、传输信号(TX)和选择信号(SX))和用于控制模数转换块(130)的控制信号(Sc)。
像素阵列(910)可以包括多个单位像素(P11至Pnm)(n,m>1),并且单位像素(P11至Pnm)可以布置成由行和列组成的矩阵。单位像素(P11至Pnm)中的每一者可以是光电转换元件,其感测光并且将感测的光转换成电信号。
像素阵列(120)可以包括连接至单位像素(P11至Pnm)的输出端子的感测线。
例如,单位像素(P11至Pnm)中的每一者可以包括光电二极管、传输晶体管、复位晶体管、驱动晶体管和选择晶体管,但不限于此。包括在每个单位像素中的晶体管的数目不限于四个,并且可以是三个或五个。
光电二极管可以吸收光并且通过吸收的光生成电荷。
传输晶体管可以响应于传输信号(TX)将由光电二极管生成的电荷传输到感测节点(例如,浮置扩散区域)。复位晶体管可以响应于复位信号(RX)来复位单位像素。可以响应于感测节点的电压来控制驱动晶体管,将驱动晶体管实现为源极跟随器并且用作缓冲器。选择晶体管可以由选择信号(SE)控制并且将感测信号(Va)输出至单位像素的输出端子。
模数转换块(920)对与从像素阵列(905)输出的模拟信号对应的感测信号(Va)进行采样并且将采样的感测信号转换成数字信号(Ds)。模数转换块(920)可以执行相关双采样(CDS),以减少像素的唯一固定模式噪声。
上述感测控制器(905)和模数转换块(920)可以与控制器(830)分开实现,但不限于此,并且感测控制器(905)、模数转换块(920)和控制器(830)可以被实现为一个控制单元。
图25是示出了根据实施方式的移动终端(200A)的立体图,并且图26是示出了图25所示的移动终端(200A)的配置的示意图。
参照图25和图26,移动终端(200A)(下文被称为“终端”)可以包括主体(850)、无线通信单元(710)、A/V输入单元(720)、感测单元(740)、输入/输出单元(750)、存储器单元(760)、接口单元(770)、控制器(780)和电力供应单元(790)。
图25所示的主体(850)是棒型的,但不限于此,并且主体(850)可以具有各种结构,例如滑动型、折叠型、摆动型、旋转型等,其中,两个或更多个子体联接以能够相对于彼此移动。
主体(850)可以包括形成主体的外观的外壳(例如,盒、壳体、盖等)。例如,主体(850)可以被分成前外壳(851)和后外壳(852)。终端的各种电子部件可以安装前外壳(851)与后外壳(852)之间的空间中。
无线通信单元(710)可以包括一个或更多个模块,其执行终端(200A)与无线通信系统之间或终端(200A)与终端(200A)所连接的网络之间的无线通信。例如,无线通信单元(710)可以包括广播接收模块(711)、移动通信模块(712)、无线因特网模块(713)、近场通信模块(714)和位置信息模块(715)。
音频/视频(A/V)输入单元(720)用于输入音频信号或视频信号并且包括相机(721)和麦克风(722)。
相机(721)可以是根据图24所示的实施方式的相机(200)。
感测单元(740)可以感测终端(200A)的诸如终端(200A)的开启或关闭状态的当前状态、终端(200A)的位置、用户是否触摸终端(200A)、终端(200A)的方向和终端(200A)的加速/减速,并且感测单元(740)可以生成感测信号以控制终端(200A)的操作。例如,如果终端(200A)是滑动型,则可以感测滑动型终端的开启/关闭状态。此外,感测单元(740)可以执行关于是否向电力供应单元(790)供电、外部设备是否联接至接口单元(770)等的感测功能。
输入/输出单元(750)用于生成例如视觉方式、听觉方式或触觉方式的输入或输出。输入/输出单元(750)可以生成输入数据以控制终端(200A)的操作并且显示由终端(200A)处理的信息。
输入/输出单元(750)可以包括小键盘单元(730)、显示模块(751)、声音输出模块(752)和触摸屏面板(753)。小键盘单元(730)可以经由小键盘输入生成输入数据。
显示模块(751)可以包括多个像素,多个像素的颜色根据电信号而改变。例如,显示模块(751)可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管显示器、柔性显示器(flexible display)或3D显示器中的至少一者。
声音输出模块(752)可以以例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、声音识别模式或广播接收模式来输出从无线通信单元(710)接收到的音频数据,或输出存储在存储器单元(760)中的音频数据。
触屏面板(753)可以将由使用者触碰该触屏的特定区域所生成的电容变化转化成电输入信号。
存储器单元(760)可以存储用于控制器(780)的处理及控制的程序并且暂时存储被输入/输出的数据(例如,电话簿数据、信息、音频数据、静态图像、图片和动态图像等)。例如,存储器单元(760)可以存储由相机(721)拍摄的图像,例如图片或动态图像。
接口单元(770)用作连接至与终端(200A)连接的外部设备的信道。接口单元(770)可以接收从外部设备发送的数据,可以接收电力并且然后将电力发送至终端(200A)的各部件或可以将终端(200A)中的数据发送至外部设备。例如,接口单元(770)可以包括有线/无线头戴耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、连接至设置有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口、耳机端口等。
控制器(780)可以控制终端(200A)的整体操作。例如,控制器(780)可以执行与语音电话、数据通信和视频通话有关的控制及处理。
控制器(780)可以具有多媒体模块(781)以使多媒体再现。多媒体模块(781)可以实现在控制器(180)内部或者与控制器(780)间隔开。
控制器(780)可以处理模式识别,在该模式识别中,在触摸屏上执行的手写输入或绘图输入可以被识别为字符或图像。
电力供应单元(790)可以在控制器(780)的控制下接收外部电力或内部电力并且然后将需要的电力提供给各部件。
虽然已经参考多个说明性实施方式描述了实施方式,但是应当理解的是,本领域的技术人员可以设计出将落入本公开内容的原理的精神和范围内的许多其他修改和实施方式。更具体地,在本公开内容、附图和所附权利要求的范围内,主题组合布置的组成部分和/或布置的各种变型和修改是可能的。因此,应当理解,关于修改和应用的差异在所附权利要求及其等同物中限定的本公开内容的精神和范围内。
工业适用性
实施方式可以应用于透镜驱动装置以及相机模块和包括该相机模块的光学装置,其可以防止感测线圈的接合可靠性降低,使得能够容易地焊接以接合感测线圈,以少量绕组实现具有预定电阻的感测线圈并且改善通过与磁铁相互作用产生的电磁力。

Claims (20)

1.一种透镜驱动装置,包括:
壳体;
线圈架,其被设置在所述壳体中;
第一线圈,其被设置在所述线圈架上;
磁体,其被设置在所述壳体上;
上弹性构件,其联接至所述线圈架的上部部分和所述壳体的上部部分;
下弹性构件,其联接至所述线圈架的下部部分和所述壳体的下部部分;
感测线圈,其被设置在所述壳体上以与所述磁体间隔开并且通过与所述第一线圈的相互作用生成感应电压;以及
第二线圈,其在与光轴平行的第一方向上面向所述磁体,
其中,所述感测线圈被设置在所述壳体的侧面部分上,以绕光轴旋转,
其中,所述第一线圈与所述感测线圈在所述第一方向上的距离被配置成随着所述第一线圈和所述线圈架通过所述第一线圈与所述磁体之间的电磁相互作用在所述第一方向上移动而变化,以及
其中,基于所述第一线圈与所述感测线圈在所述第一方向上的距离在所述感测线圈处生成所述感应电压。
2.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中:
所述壳体包括多个侧面部分;并且
所述感测线圈被设置在所述壳体的所述侧面部分的外表面上。
3.根据权利要求2所述的透镜驱动装置,其中:
在所述壳体的所述侧面部分的外表面上形成有容纳槽;并且
所述感测线圈缠绕在所述容纳槽上。
4.根据权利要求3所述的透镜驱动装置,其中,所述壳体包括:
第一台阶部分,所述第一台阶部分从所述侧面部分中的一个侧面部分的外表面突出,以引导所述感测线圈的起始部分;以及
第二台阶部分,所述第二台阶部分从所述侧面部分中的另一个侧面部分的外表面突出,以引导所述感测线圈的结束部分。
5.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述感测线圈被设置在所述上弹性构件的下方并且被设置在所述磁体的上方。
6.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,在所述线圈架的初始位置处,所述感测线圈在与所述光轴平行的方向上并且在与所述光轴垂直的方向上不与所述磁体交叠,以及
其中,所述线圈架的初始位置是在不向所述第一线圈供电的情况下的所述线圈架的位置。
7.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,在所述线圈架的初始位置处,所述感测线圈在与所述光轴垂直的方向上不与所述第一线圈交叠,以及
其中,所述线圈架的初始位置是在不向所述第一线圈供电的情况下的所述线圈架的位置。
8.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,驱动信号被施加至所述第一线圈,并且所述驱动信号是交流信号或脉冲信号。
9.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述上弹性构件包括两个或更多个上弹性构件,
其中,所述第一线圈传导地连接至从所述上弹性构件中选择的两个上弹性构件,并且
其中,所述感测线圈传导地连接至从除了所选择的两个上弹性构件以外的剩余上弹性构件中选择的两个上弹性构件。
10.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述上弹性构件包括彼此分开的第一上弹性构件和第二上弹性构件,
其中,所述第一上弹性构件和所述第二上弹性构件中的每一者包括连接至所述线圈架的内框架、连接至所述壳体的外框架以及连接所述内框架和所述外框架的框架连接部分,并且
其中,所述感测线圈的一端连接至所述第一上弹性构件的外框架,并且所述感测线圈的另一端连接至所述第二上弹性构件的外框架。
11.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,还包括:
电路板,其被设置在所述下弹性构件的下方;以及
支承构件,其将所述上弹性构件传导地连接至所述电路板,
其中,所述感测线圈被设置在所述支承构件与所述壳体的外侧部分之间。
12.一种透镜驱动装置,包括:
壳体;
线圈架,其被设置在所述壳体中;
第一线圈,其被设置在所述线圈架上;
磁体,其被设置在所述壳体上;
上弹性构件,其联接至所述线圈架和所述壳体;
支承构件,其具有连接至所述上弹性构件的一端;
感测线圈,其通过与所述第一线圈的相互作用生成感应电压;
第二线圈,其在与光轴平行的第一方向上面向所述磁体;以及
电路板,其被设置在所述第二线圈下方并且电连接至所述支承构件,
其中,所述感测线圈被设置在所述壳体的侧面部分上,使得所述感测线圈与所述磁体间隔开,并且所述感测线圈的至少一部分位于所述支承构件的外部,并且所述支承构件的外部相对于所述支承构件与所述壳体的中心相对,
其中,所述第一线圈与所述感测线圈在所述第一方向上的距离被配置成随着所述第一线圈和所述线圈架通过所述第一线圈与所述磁体之间的电磁相互作用在所述第一方向上移动而变化,以及
其中,所述感应电压是基于所述第一线圈与所述感测线圈在所述第一方向上的距离。
13.根据权利要求12所述的透镜驱动装置,其中,所述壳体包括:
第一侧面部分,在所述第一侧面部分上设置有所述磁体;以及
第二侧面部分,在所述第二侧面部分中设置有所述支承构件并且所述第二侧面部分将所述第一侧面部分中的两个相邻第一侧面部分相互连接,
其中,所述感测线圈被设置在所述第一侧面部分和所述第二侧面部分的外表面上。
14.根据权利要求13所述的透镜驱动装置,其中,所述感测线圈包括:
第一部分,所述第一部分被设置在所述第一侧面部分的外表面上;以及
第二部分,所述第二部分被设置在所述第二侧面部分的外表面上,
其中,所述第二部分中的每一者是弯曲的。
15.根据权利要求14所述的透镜驱动装置,其中,所述感测线圈的所述第二部分中的每一者位于所述支承构件的外部。
16.根据权利要求14所述的透镜驱动装置,其中,从所述壳体的中心到所述支承构件的距离小于从所述壳体的中心到所述感测线圈的所述第二部分的距离。
17.根据权利要求13所述的透镜驱动装置,其中,所述壳体具有形成在所述第一侧面部分和所述第二侧面部分上的容纳槽,并且所述感测线圈被设置在所述容纳槽中。
18.根据权利要求15所述的透镜驱动装置,其中,从所述壳体的中心到所述支承构件的距离小于从所述壳体的中心到所述感测线圈的所述第二部分的距离。
19.根据权利要求14所述的透镜驱动装置,其中,所述上弹性构件包括多个上弹性构件,
其中,所述多个上弹性构件中的每一者包括连接至所述线圈架的内框架、连接至所述壳体的外框架以及连接所述内框架和所述外框架的框架连接部分,并且
其中,所述感测线圈在与所述光轴平行的方向上不与所述框架连接部分交叠。
20.一种相机模块,包括:
透镜筒;
根据权利要求1至19中任一项所述的透镜驱动装置,所述透镜驱动装置被配置成使所述透镜筒移动;以及
图像传感器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12013589B2 (en) 2016-03-08 2024-06-18 Lg Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera module and optical device comprising same

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180224628A1 (en) * 2017-02-08 2018-08-09 Tdk Taiwan Corp. Optical system
KR102476403B1 (ko) * 2017-11-30 2022-12-12 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학 기기
TWI673531B (zh) * 2018-05-03 2019-10-01 大陽科技股份有限公司 鏡頭致動模組與電子裝置
JP7096108B2 (ja) 2018-08-31 2022-07-05 日本電産サンキョー株式会社 光学ユニット
US20220043235A1 (en) * 2019-03-26 2022-02-10 Lg Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera module and optical device including same
CN212010588U (zh) * 2019-05-03 2020-11-24 台湾东电化股份有限公司 线圈模块
CN113811814A (zh) * 2019-05-09 2021-12-17 Lg 伊诺特有限公司 透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学器件
JP7326606B2 (ja) * 2019-10-31 2023-08-15 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド レンズアクチュエータを制御するためのドライバ回路および方法
CN212135047U (zh) * 2020-11-11 2020-12-11 常州市瑞泰光电有限公司 一种镜头驱动装置

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06230263A (ja) * 1993-01-28 1994-08-19 Fuji Photo Optical Co Ltd レンズ移動装置
JP2008191608A (ja) * 2007-02-08 2008-08-21 Shicoh Eng Co Ltd レンズ駆動装置、カメラ及びカメラ付き携帯電話
JP2011112709A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Shicoh Engineering Co Ltd レンズ駆動装置、オートフォーカスカメラ及びカメラ付き携帯電話
TW201205143A (en) * 2010-07-27 2012-02-01 Tdk Taiwan Corp Electromagnetic driving apparatus for lens
CN102565993A (zh) * 2010-12-07 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 驱动器、相机模组及便携式电子装置
JP2012177754A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Shicoh Engineering Co Ltd レンズ駆動装置、オートフォーカスカメラ及びカメラ付きモバイル端末装置
CN103201934A (zh) * 2010-11-02 2013-07-10 Lg伊诺特有限公司 音圈电机及其驱动方法
CN103901702A (zh) * 2013-12-16 2014-07-02 江西磊源永磁材料有限公司 手抖修正装置
CN204101866U (zh) * 2014-07-30 2015-01-14 大立光电股份有限公司 镜头驱动模块
CN104902149A (zh) * 2014-03-05 2015-09-09 Lg伊诺特有限公司 透镜移动装置及包括该透镜移动装置的相机模块
CN104935792A (zh) * 2014-03-17 2015-09-23 Lg伊诺特有限公司 透镜移动单元及其摄像模组
JP2015191213A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 日本電産コパル株式会社 レンズ駆動装置
JP2015197627A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 厦▲門▼新▲鴻▼洲精密科技有限公司Xinhongzhou Precision Technology Co,.Ltd カメラモジュール
CN204945591U (zh) * 2015-07-31 2016-01-06 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 镜头驱动装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3424523A (en) * 1965-10-24 1969-01-28 Bell & Howell Co Motion picture camera having a rotating gyroscopically stabilized lens and a variable erection rate means
JPH04119306A (ja) * 1990-09-10 1992-04-20 Sony Corp カメラ用レンズ鏡筒
JPH06230363A (ja) 1993-02-02 1994-08-19 Sony Corp 貼り合わせ装置の傾き補正機構
KR100282055B1 (ko) * 1993-03-30 2001-02-15 이데이 노부유끼 전자구동장치 및 전자구동장치를 이용한 포커스 제어장치
US5682097A (en) 1996-01-31 1997-10-28 Eastman Kodak Company Electromagnetic actuator with movable coil and position sensor for drive coil
KR100953750B1 (ko) 2008-05-22 2010-04-19 (주)태극기전 리니어 모터를 이용한 광학장치용 렌즈 구조체와, 이를 탑재한 광학장치
US8817116B2 (en) * 2011-10-28 2014-08-26 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
KR101877898B1 (ko) 2011-11-18 2018-08-09 엘지이노텍 주식회사 보이스 코일 모터 및 이의 구동 방법
JP2014126668A (ja) 2012-12-26 2014-07-07 Mitsumi Electric Co Ltd レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ付き携帯端末
JP6094423B2 (ja) * 2013-08-09 2017-03-15 ミツミ電機株式会社 レンズホルダ駆動装置、カメラモジュール、およびカメラ付き携帯端末
KR102209033B1 (ko) 2014-07-15 2021-01-28 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
US9591221B2 (en) * 2014-01-08 2017-03-07 Apple Inc. Magnetic camera component mounting in cameras
EP3097452B1 (en) * 2014-01-22 2020-04-01 LG Electronics Inc. Camera module and method for auto focusing thereof
EP3926379A1 (en) * 2014-01-28 2021-12-22 Lg Innotek Co. Ltd Lens moving unit and camera module having the same
KR102159746B1 (ko) 2014-01-28 2020-09-24 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동장치 및 이를 구비한 카메라 모듈

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06230263A (ja) * 1993-01-28 1994-08-19 Fuji Photo Optical Co Ltd レンズ移動装置
JP2008191608A (ja) * 2007-02-08 2008-08-21 Shicoh Eng Co Ltd レンズ駆動装置、カメラ及びカメラ付き携帯電話
JP2011112709A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Shicoh Engineering Co Ltd レンズ駆動装置、オートフォーカスカメラ及びカメラ付き携帯電話
TW201205143A (en) * 2010-07-27 2012-02-01 Tdk Taiwan Corp Electromagnetic driving apparatus for lens
CN103201934A (zh) * 2010-11-02 2013-07-10 Lg伊诺特有限公司 音圈电机及其驱动方法
CN102565993A (zh) * 2010-12-07 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 驱动器、相机模组及便携式电子装置
JP2012177754A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Shicoh Engineering Co Ltd レンズ駆動装置、オートフォーカスカメラ及びカメラ付きモバイル端末装置
CN103901702A (zh) * 2013-12-16 2014-07-02 江西磊源永磁材料有限公司 手抖修正装置
CN104902149A (zh) * 2014-03-05 2015-09-09 Lg伊诺特有限公司 透镜移动装置及包括该透镜移动装置的相机模块
CN104935792A (zh) * 2014-03-17 2015-09-23 Lg伊诺特有限公司 透镜移动单元及其摄像模组
JP2015191213A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 日本電産コパル株式会社 レンズ駆動装置
JP2015197627A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 厦▲門▼新▲鴻▼洲精密科技有限公司Xinhongzhou Precision Technology Co,.Ltd カメラモジュール
CN204101866U (zh) * 2014-07-30 2015-01-14 大立光电股份有限公司 镜头驱动模块
CN204945591U (zh) * 2015-07-31 2016-01-06 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 镜头驱动装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12013589B2 (en) 2016-03-08 2024-06-18 Lg Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera module and optical device comprising same

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