KR20180067123A

KR20180067123A - 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기

Info

Publication number: KR20180067123A
Application number: KR1020160168533A
Authority: KR
Inventors: 박태봉
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2016-12-12
Filing date: 2016-12-12
Publication date: 2018-06-20

Abstract

실시 예는 하우징, 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈가 장착되기 위한 보빈, 상기 보빈에 배치되는 제1 코일, 상기 하우징에 배치되는 마그네트, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 유동 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 제2 코일, 상기 제1 코일과 상기 제2 코일에 전기적으로 연결되는 회로 기판, 및 상기 회로 기판에 배치되고, 상기 제2 코일의 유도 전압을 증폭하고, 제1 증폭 신호를 출력하는 제1 증폭기를 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.

실시 예는 제2 코일에 유도되는 유도 전압의 노이즈를 감소시키고, 오토 포커싱 동작의 정확성을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈가 장착되기 위한 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 유동 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 제2 코일; 상기 제1 코일과 상기 제2 코일에 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판; 상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 제2 코일의 유도 전압을 증폭하고, 제1 증폭 신호를 출력하는 제1 증폭기를 포함한다.

상기 제1 증폭기는 상기 제2 코일의 일단이 전기적으로 연결되는 제1 입력 단자; 상기 제2 코일의 타단이 전기적으로 연결되는 제2 입력 단자; 상기 제1 증폭 신호를 출력하는 출력 단자; 및 제1 전원이 입력되는 제1 전원 단자; 및 제2 전원이 입력되는 제2 전원 단자를 포함한다.

상기 제1 회로 기판은 상기 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자; 상기 제1 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자; 상기 제2 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자; 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되는 제1 더미 단자; 및 상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 제2 더미 단자를 포함할 수 있다.

상기 제1 단자는 상기 제2 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치될 수 있다.

상기 제1 회로 기판은 상기 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자; 상기 제1 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자; 및 상기 제2 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자를 포함할 수 있으며, 상기 제2 및 제3 단자들은 상기 제1 단자의 일 측에 배치되고, 상기 제3 단자는 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되고, 상기 제1 전원은 양의 제1 전압과 연결되도록 한 것이고, 상기 제2 전원은 음의 제2 전압과 연결되도록 한 것일 수 있다.

상기 제1 회로 기판은 상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 더미 단자를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 코일에는 교류 신호인 구동 신호가 인가될 수 있다.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈가 장착되기 위한 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 유도 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 제2 코일; 상기 하우징 및 상기 보빈과 결합되는 복수의 상측 탄성 부재들; 상기 하우징 아래에 배치되고, 단자들이 배치되는 단자면을 포함하는 제1 회로 기판; 상기 복수의 상측 탄성 부재들과 상기 제1 회로 기판을 연결하는 복수의 지지 부재들; 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 증폭기를 포함하며, 상기 복수의 상측 탄성 부재들 중 제1 및 제2 상측 탄성 부재들은 상기 제2 코일의 양단과 전기적으로 연결되고, 상기 지지 부재들 중 제1 및 제2 지지 부재들은 상기 제1 및 제2 상측 탄성 부재들과 상기 제1 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 제1 증폭기는 상기 제1 및 제2 상측 탄성 부재들 및 상기 제1 및 제2 지지 부재들을 통하여 상기 유도 전압을 수신하고, 제1 증폭 신호를 출력한다.

상기 제1 증폭기는 상기 제1 지지 부재와 전기적으로 연결되는 제1 입력 단자; 상기 제2 지지 부재와 전기적으로 연결되는 제2 입력 단자; 및 상기 제1 증폭 신호를 출력하는 출력 단자를 포함할 수 있다.

상기 제1 회로 기판은 하면에 배치되는 제1 및 제2 패드들을 포함할 수 있고, 상기 제1 증폭기는 상기 제1 회로 기판의 하면에 배치되고, 상기 제1 증폭기는 상기 제1 및 제2 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1 및 제2 지지 부재들은 상기 제1 회로 기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 접속될 수 있다.

상기 지지 부재들 각각은 상기 하우징의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 상기 제1 및 제2 패드들 각각은 상기 단자면에 인접하는 상기 제1 회로 기판의 2개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있다.

상기 제1 증폭기는 상기 제1 및 제2 패드들 사이에 위치하고 상기 단자면에 인접하는 상기 제1 회로 기판의 하면의 일 영역에 배치될 수 있다.

상기 제1 회로 기판은 상기 제1 증폭기의 제1 입력 단자와 상기 제1 패드를 연결하는 제1 배선; 및 상기 제1 증폭기의 제2 입력 단자와 상기 제2 패드를 연결하는 제2 배선을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 배선의 길이와 상기 제2 배선의 길이는 서로 동일할 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1 회로 기판 아래에 배치되는 베이스를 더 포함할 수 있으며, 상기 베이스는 상부면으로부터 함몰되고, 상기 제1 증폭기가 배치되는 홈을 가질 수 있다.

상기 제1 증폭기는 제1 전압이 입력되는 제1 전원 단자; 및 상기 제1 전압보다 낮은 제2 전압이 입력되는 제2 전원 단자를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 회로 기판은 상기 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자; 상기 제1 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자; 및 상기 제2 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자를 포함할 수 있다.

상기 제1 단자는 상기 제2 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치될 수 있고, 상기 제1 회로 기판은 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되는 제1 더미 단자, 및 상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 제2 더미 단자를 더 포함할 수 있다.

상기 제2 및 제3 단자들은 상기 제1 단자의 일 측에 배치될 수 있고, 상기 제3 단자는 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치될 수 있고, 상기 제1 전원은 양의 제1 전압과 연결되도록 한 것이고, 상기 제2 전원은 음의 제2 전압과 연결되도록 한 것일 수 있다.

상기 제1 및 제2 상측 탄성 부재들은 상기 하우징의 코너들 중 제1 코너에 배치될 수 있고, 상기 제1 및 제2 패드들은 상기 제1 코너에 대응하는 상기 제1 회로 기판의 하면의 제2 코너에 인접하여 배치될 수 있다.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 상기 렌즈를 이동시키고, 제1 증폭 신호를 출력하는 상술한 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 배치되는 제2 회로 기판; 및 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제2 증폭기를 포함하며, 상기 제2 증폭기는 상기 렌즈 구동 장치의 상기 제1 증폭기로부터 전달되는 상기 제1 증폭 신호를 수신하고, 수신된 제1 증폭 신호를 증폭하여 제2 증폭 신호를 출력한다.

상기 제1 증폭기의 이득은 상기 제2 증폭기의 이득보다 작을 수 있다.

상기 제1 증폭기의 증폭률은 상기 제2 증폭기의 증폭률보다 작을 수 있다.

실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 상술한 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부를 포함한다.

실시 예는 제2 코일에 유도되는 유도 전압의 노이즈를 감소시키고, 오토 포커싱 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 커버를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 보빈 및 제1 코일의 제1 사시도이다.
도 4b는 도 1에 도시된 보빈 및 제1 코일의 제2 사시도이다.
도 5a는 도 1에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 5b는 도 1에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 6은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 7은 도 2의 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 제3 코일, 회로 기판, 및 베이스의 결합 사시도를 나타낸다.
도 8은 제3 코일, 회로 기판, 베이스, 제1 및 제2 위치 센서들, 및 증폭기의 분리 사시도를 나타낸다.
도 9a는 회로 기판에 실장되는 제1 및 제2 위치 센서들 및 증폭기를 나타낸다.
도 9b는 제2 코일과 증폭기의 전기적인 연결 관계를 나타낸다.
도 10은 지지 부재들과 증폭기 간의 전기적인 연결, 및 증폭기와 회로 기판의 단자들 간의 전기적인 연결을 나타낸다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 지지 부재들과 증폭기 간의 전기적인 연결, 및 증폭기와 회로 기판의 단자들 간의 전기적인 연결을 나타낸다.
도 12는 제1 코일의 구동 신호, 제2 코일의 유도 전압, 및 증폭기의 증폭 신호를 나타낸다.
도 13은 제1 코일과 제2 코일 간의 이격 거리에 따른 상호 인덕턴스를 나타낸다.
도 14a는 다른 실시 예에 따른 제1 내지 제3 단자들의 배치를 나타낸다.
도 14b는 다른 실시 예에 다른 제1 내지 제3 단자들, 및 제1 및 제2 더미 단자들의 배치를 나타낸다.
도 15는 렌즈 구동 장치의 증폭기 및 카메라 모듈의 증폭부에 의한 제2 코일의 유도 전압의 증폭을 나타내는 블록도이다.
도 16은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 17은 도 16에 도시된 이미지 센서의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도이고, 도 3은 커버(300)를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제2 코일(170), 지지 부재(220), 제3 코일(230), 회로 기판(250), 위치 센서들(240), 및 증폭기(310)를 포함한다. 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160,250)을 수용한다.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.

커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.

커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치된다.

도 4a는 도 1에 도시된 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 제1 사시도이고, 도 4b는 도 1에 도시된 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 제2 사시도이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)은 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(111), 및 보빈(110)의 외주면으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(112)를 포함할 수 있다.

보빈(110)의 제1 돌출부(111)는 가이드부(111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 1111b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 가이드부(111a)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보빈(110)의 가이드부(11a)는 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)를 가이드할 수 있다.

보빈(110)의 제2 돌출부(112)는 보빈(110)의 외주면(110b)에서 제1 방향과 직교하는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.

또한, 보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임 (151)의 통공(151a)과 결합하는 제1 상측 지지 돌기(113)가 마련될 수 있다.

보빈(110)의 제1 스토퍼(111b) 및 제2 돌출부(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.

보빈(110)은 하측 탄성 부재(160)의 통공(161a)에 결합 및 고정되는 제1 하측 지지 돌기(117)를 하부면에 구비할 수 있다.

보빈(110)은 하부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(116)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하부면이 베이스(210), 제3 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.

보빈(110)의 외주면(110b)은 제1 측부들(110b-1) 및 제1 측부들(110b-1) 사이에 위치하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있다.

보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)은 마그네트(130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.

보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 외주면은 평면일 수 있고, 제2 측부들(110b-2) 각각의 외주면은 곡면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

보빈(110)은 외주면(110b)에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈은 보빈(110)의 제1 측부들 및 제2 측부들에 마련될 수 있다. 제1 코일용 홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.

마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.

제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호, 예컨대, 교류 전류일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.

또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다. 제1 코일(120)에 교류 신호, 예컨대, 교류 전류를 인가하는 것은 상호 유도 작용에 의하여 제2 코일(172)에 기전력 또는 전압을 유도하기 위함이다.

제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다.

제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호를 제어하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.

AF 가동부는 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.

제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 코일(120)은 상측 또는 하측 탄성 부재들(150, 160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150, 160), 및 지지 부재들(220)을 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.

하우징(140)은 제1 코일(120)이 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.

도 5a는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 5b는 도 1에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도이고, 도 6은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(110)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.

도 5a, 도 5b, 도 6을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있으며, 중공을 형성하는 복수의 제1 측부들(141), 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(1141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.

하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(141)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.

하우징(140)은 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(141)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(141a)를 구비할 수 있다.

하우징(140)은 제2 코일(170)을 권선하거나 또는 수용하기 위한 제2 코일 안착홈을 구비할 수 있다.

하우징(140)의 제2 코일 안착홈은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 및 제2 측부들(142)의 외측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제2 코일 안착홈은 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면의 상단에 마련될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제2 코일 안착홈은 하우징(140)의 상부면으로부터 이격하여 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 커버 부재(300)의 측부판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 통과하는 통공(147a)이 마련될 수 있다.

또한, 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부면에는 제2 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 통공(152a)과 결합을 위하여 제2 측부들(142)의 상부면에 적어도 하나의 제2 상측 지지 돌기(143)를 구비할 수 있고, 하측 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 통공(162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(142)의 하부면에 제2 하측 지지 돌기(145)를 구비할 수 있다.

지지 부재(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.

하우징(140)은 제1 측부들(141)의 측면으로부터 제2 방향 또는 제3 방향으로 돌출된 제3 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 제3 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측부판의 내면과 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.

하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제3 코일(230), 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.

마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 내측에 수용되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측에 배치될 수도 있다.

마그네트(130)는 광축 방향과 수직인 방향으로 제1 코일(120)에 대응 또는 정렬되도록 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다.

예를 들어, 하우징(130)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 보빈(110)의 초기 위치에서, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩될 수 있다. 여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트 안착부(141a)가 마련되지 않고, 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측 또는 내측 중 어느 하나에 배치될 수도 있다.

마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

마그네트(130)는 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 바깥쪽 면은 N극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.

실시 예에서 마그네트(130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(120)과 마주보는 마그네트(130)의 면은 평면으로 형성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면으로 형성될 수도 있다.

다음으로 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재에 대하여 설명한다.

상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합되고, 보빈(110)을 탄력적으로 지지할 수 있다.

도 7은 도 2의 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제3 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)의 결합 사시도를 나타내고, 도 8은 제3 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b), 및 증폭기(310)의 분리 사시도를 나타낸다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합하며, 보빈(110)을 탄력적으로 지지한다.

예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합할 수 있다.

상측 및 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.

예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.

상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수도 있다.

제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.

제1 및 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 하우징(140)에 결합되는 제1 결합부(510), 지지 부재(220-1 내지 220-4)에 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.

하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.

상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.

예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 어느 하나(예컨대, 150-1)의 제1 내측 프레임(151)에 본딩될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 다른 어느 하나(예컨대, 150-2)의 제1 내측 프레임(151)에 본딩될 수 있다.

또한 예컨대, 제2 코일(170)의 일단은 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 또 다른 어느 하나(예컨대, 150-3)의 제1 외측 프레임에 본딩될 수 있고, 제2 코일(170)의 타단은 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 또 다른 어느 하나(예컨대, 150-4)의 제1 외측 프레임에 본딩될 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제2 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-2) 각각의 제1 내측 프레임(151)에는 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 제1 코일(120)이 접속되는 제1 접속부가 마련될 수 있고, 제3 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-3 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)에는 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 제2 코일(170)이 접속되는 제2 접속부가 마련될 수 있다.

제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 제1 내측 프레임(151)에 배치되고 보빈(110)의 제1 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 통공(151a), 및 제1 외측 프레임(152)에 배치되고 하우징(140)의 제2 상측 지지 돌기(144)와 결합하는 통공(152a)을 구비할 수 있다.

또한 하측 탄성 부재(160)는 제2 내측 프레임(161)에 배치되고 보빈(110)의 제1 하측 지지 돌기(117)와 결합하는 통공(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 제2 하측 지지 돌기(147)와 결합하는 통공(162a)을 구비할 수 있다.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.

예컨대, 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 제1 댐핑 부재(미도시)가 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하측 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐핑 부재(미도시)를 더 구비할 수도 있다.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐핑 부재(미도시)가 더 배치될 수도 있다.

다음으로 제2 코일(170)에 대하여 설명한다.

제2 코일(170)은 하우징(140)의 상부면 또는 하우징(140)의 측부에 배치된다.

예컨대, 제2 코일(170)은 하우징(140)의 측부의 상측에 배치될 수 있다.

제2 코일(170)은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 감긴 링 형상일 수 있다. 예컨대, 제2 코일(170)은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141, 142)의 외측면을 감싸는 링 형상일 수 있다.

제2 코일(170)은 상측 탄성 부재(150) 아래에 위치하고, 마그네트(130) 상부에 위치할 수 있다.

AF 가동부의 초기 위치에서 제2 코일(170)은 광축 방향과 수직인 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 마그네트(130)와 센싱 코일(170)의 상호 간의 간섭을 줄이기 위함이다.

AF 가동부의 초기 위치에서 제2 코일(170)은 광축 방향으로 제1 코일(120)과 기설정된 간격만큼 이격하여 위치하며, 광축 방향과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있다. 광축 방향으로 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간에 기설정된 거리를 유지하는 것은 제1 코일(120)의 전류에 의하여 제2 코일(170)에 유도되는 유도 전압의 선형성을 확보하기 위함이다.

AF 가동부의 초기 위치에서 제2 코일(170)은 마그네트(130)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 광축 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있다.

제2 코일(170)은 적어도 일 부분이 지지 부재(220)의 바깥쪽에 위치하도록 하우징(140)의 측부의 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 바깥쪽은 지지 부재(220)를 기준으로 하우징(140)의 중공의 중앙의 반대편일 수 있다.

제2 코일(170)은 AF 가동부, 예컨대, 보빈(110)의 위치, 또는 변위를 감지하는 유도용 코일일 수 있다. 예컨대, 제2 코일(170)은 FPCB 형태, 또는 FP(Fine Pattern) 코일 형태로 구현될 수도 있다.

예컨대, 구동 신호가 제공된 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의하여 AF 가동부가 이동할 때, 제2 코일(170)에는 유도 전압이 발생될 수 있다. 제2 코일(170)의 유도 전압의 크기는 AF 가동부의 변위에 따라 변할 수 있다. 제2 코일(170)에 발생되는 유도 전압의 크기를 감지하여, AF 가동부의 변위를 감지할 수 있다.

도 13은 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 이격 거리에 따른 상호 인덕턴스를 나타낸다. X축은 AF 가동부의 이동 변위를 나타낸다.

도 13을 참조하면, 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 이격 거리가 감소할수록 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 상호 인덕턴스는 증가하고, 제2 코일(170)에 유도되는 유도 전압이 증가할 수 있다.

반면에 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 이격 거리가 증가할수록 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 상호 인덕턴스는 감소하고, 제2 코일(170)에 유도되는 유도 전압은 감소할 수 있다.

이와 같이, 제2 코일(170)에 발생되는 유도 전압의 크기에 기초하여, AF 가동부의 변위를 감지할 수 있다.

일반적으로 AF(Auto Focus) 피드백 제어를 위해서는 AF 가동부, 예컨대, 보빈의 변위를 감지할 수 있는 위치 센서, 및 위치 센서를 구동하기 위한 별도의 전원 연결 구조가 필요하기 때문에, 렌즈 구동 장치의 가격 상승 및 제조 작업의 어려움이 발생할 수 있다.

또한 보빈의 이동 거리와 위치 센서가 감지하는 마그네트의 자속 간의 그래프의 선형 구간(이하 "제1 선형 구간"이라 한다)은 마그네트와 위치 센서 간의 위치 관계에 제약을 받을 수 있다.

실시 예는 보빈(110)의 변위를 감지하기 위한 별도의 위치 센서가 필요하지 않기 때문에, 렌즈 구동 장치의 원가를 감소시킬 수 있고, 제조 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.

또한 제1 코일(120)과 제2 코일(170) 간의 상호 유도를 이용하기 때문에, 제1 선형 구간에 비하여 보빈(110)의 이동 거리와 제2 코일(170)의 유도 전압 간의 그래프의 선형 구간은 증가할 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 넓은 구간의 선형성(linearity)을 확보할 수 있고, 공정 불량률을 개선할 수 있으며, 더 정확한 AF 피드백 제어를 수행할 수 있다.

다음으로 베이스(210), 제3 코일(230), 위치 센서(240), 회로 기판(250), 및 증폭기(310)에 대하여 설명한다.

베이스(210)는 커버 부재(300)와 결합하여 보빈(110) 및 하우징(140)의 수용공간을 형성할 수 있다. 베이스(210)는 상술한 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.

베이스(210)는 보빈(110) 및 하우징(140) 아래에 위치하고, 회로 기판(250)의 단자면(253)이 형성된 부분과 마주보는 면에 지지홈 또는 받침부를 가질 수 있다.

베이스(210)의 모서리 또는 코너는 요홈(212)을 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리 또는 코너가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.

베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고, 위치 센서들(240a, 240b)이 배치되는 위치 센서 안착홈들(215-1, 215-2)을 구비할 수 있다.

또한 베이스(210)는 상부면에는 증폭기(310)가 배치되기 위한 홈(215-3)이 마련될 수 있다. 예컨대, 단자들(251)과의 연결을 용이하게 하기 위하여 홈(215-3)은 회로 기판(250)의 단자면(253)에 인접하는 베이스(210)의 상부면의 일 영역에 위치할 수 있다.

예컨대, 위치 센서 안착홈들(215-1, 215-2)과 홈(215-3) 각각은 베이스(210)의 상부면의 변들 중 서로 다른 어느 하나의 변에 인접하여 배치될 수 있다.

제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 위치 센서 안착홈들(215a, 215b) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판의 뒷면에 실장될 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(215a, 215b)은 각각은 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 제공받을 수 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(215a, 215b) 각각의 출력은 회로 기판(250)으로 출력될 수 있다.

제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 이동할 때, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 마그네트(130)에서 방출되는 자기력 변화를 감지하고, 감지된 결과에 따른 신호를 출력할 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 홀 센서 단독으로 구현되거나, 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 자기력 이외에 위치를 감지할 수 있는 센서라면 어느 것이든 가능하다. 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 OIS(Optical Image Stabilizer)용 센서일 수 있다.

회로 기판(250)을 기준으로 상측에는 제3 코일(230)이 배치될 수 있고, 하측에는 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b), 및 증폭기(310)가 배치될 수 있다.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.

회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되는 적어도 하나의 단자면(253), 및 단자면(253)에 마련되는 복수 개의 단자들(terminals, 251)을 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)은 상부면의 서로 마주보는 어느 2개의 변들 각각에 마련되는 단자면을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 회로 기판(250)은 제1 코일(120) 및 제2 코일(170)과 연결되는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 전기적으로 연결되는 제1 단자들, 제3 코일들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 제2 단자들, 및 증폭기(310)와 전기적으로 연결되는 제3 단자들을 포함할 수 있다.

회로 기판(250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, PCB, 또는 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 회로 기판(1250)의 단자를 구성할 수도 있다.

회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 관통 가능한 통공(250a1, 250a2)을 포함할 수 있다. 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 통공(250a1, 250a2)을 통하여 회로 기판(250)의 저면에 배치되는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 통공(250a1, 250a2)을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.

회로 기판(250)은 열 융착 또는 접착 부재 등을 통하여 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 결합 및 고정되는 통공(250b)을 더 포함할 수 있다.

제3 코일(230)은 마그네트(130)와 대응 또는 정렬하여 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치된다. 제3 코일(230)의 개수는 1개 이상일 수 있으며, 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제3 코일(230)은 회로 기판(250)과는 별도의 기판(231) 내에 형성되는 복수의 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 별도의 기판없이 회로 기판(250) 상에 서로 이격하여 배치될 수도 있다.

OIS 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다. OIS 코일들(230-1 내지 230-4) 각각에는 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 제공될 수 있다.

서로 대향 또는 정렬되도록 배치된 마그네트(130)와 구동 신호가 제공된 OIS 코일들(230-1 내지 230-4)의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 수 있고, 이러한 하우징(140)의 움직임을 제어하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.

납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 상측 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 회로 기판(250) 또는/및 베이스(210)에 결합될 수 있다.

지지 부재(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 대응되도록 위치할 수 있고, 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다.

예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 제2 측부들(142) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 링 형상의 제2 코일(170)의 안쪽에 위치할 수 있다.

도 7에서는 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 하나의 지지 부재가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부들 각각에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수 있고, 상측 탄성 부재(150)는 하우징(140)의 제2 측부들 중 적어도 하나에 서로 분리되고 이격하는 2개 이상의 상측 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 어느 한 제2 측부에 배치된 2개의 지지 부재들은 상기 어느 한 제2 측부에 배치된 서로 분리된 2개의 상측 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.

지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 대응하는 제2 측부에 배치되는 상측 탄성 부재(150-1 내지 150-4)의 외측 프레임(152)에 본딩될 수 있다. 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4))의 외측 프레임(153)의 연결부(530)에 직접 연결될 수 있다.

다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 및 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)은 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호를 전달할 수 있고, 제2 코일(170)로부터 출력되는 유도 전압을 회로 기판(250)으로 전달할 수 있다.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상측 탄성 부재(1150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.

도 9a는 회로 기판(250)에 실장되는 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b) 및 증폭기(310)를 나타낸다.

도 9a를 참조하면, 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b) 및 증폭기(310)는 회로 기판(250)의 제1면에 배치될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(250)의 제1면은 베이스(210)의 상부면에 대향하는 회로 기판(250)의 하부면일 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b) 각각은 회로 기판(250)의 하부면에 본딩될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 증폭기(310)는 회로 기판(250)의 하부면에 본딩될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

증폭기(310)는 칩(chip) 또는 IC 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 9b는 제2 코일(170)과 증폭기(310)의 전기적인 연결 관계를 나타낸다.

도 9b를 참조하면, 증폭기(310)는 제1 입력 단자(312), 제2 입력 단자(314), 출력 단자(316), 제1 및 제2 전원 단자들(317, 318)을 포함한다.

증폭기(310)의 제1 및 제2 전원 단자들(317, 318)에는 증폭 동작을 위한 전원(VDD, VSS)이 제공된다.

예컨대, 제2 전원(VSS)은 제1 전원(VDD)보다 낮은 전압일 수 있다. 예컨대, 제1 전원은 양의 전압이거나 또는 양의 전압과 연결되도록 한 것일 수 있고, 제2 전원(VSS)은 음의 전압이거나 또는 음의 전압과 연결되도록 한 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제1 전원(VDD)은 양의 전압일 수 있고, 제2 전원(VSS)은 그라운드(GND)일 수도 있다.

증폭기(310)는 제1 및 제2 입력 단자들(312, 314)로 제공되는 제2 코일(170)의 출력 신호(V1)를 증폭하고, 증폭된 결과에 따른 증폭 신호(AV1)를 출력한다. 증폭 신호(AV1)는 회로 기판(250)의 단자들 중 어느 하나로 출력될 수 있다.

예컨대, 제2 코일(170)의 일단은 증폭기(310)의 제1 입력 단자(312)와 접속될 수 있고, 제2 코일(170)의 타단은 증폭기(310)의 제2 입력 단자(314)와 접속될 수 있다.

제1 코일(120)에 구동 신호(Id1)가 제공될 때, 제2 코일(170)에는 유도 전압(V1)이 발생되며, 증폭기(310)는 제2 코일(170)의 유도 전압을 제1 및 제2 입력 단자들로 수신하고, 수신된 유도 전압을 증폭하고, 출력 단자(316)를 통하여 증폭 신호(V2)를 출력한다.

도 12는 제1 코일(120)의 구동 신호(Id1), 제2 코일(170)의 유도 전압(V1), 및 증폭기(310)의 증폭 신호(AV1)를 나타낸다.

도 12를 참조하면, 제1 코일(120)의 구동 신호(Id1)는 펄스 신호, 예컨대, PWM 신호일 수 있다.

구동 신호(Id1)가 제공된 제1 코일(120)과 상호 작용에 의하여 제2 코일(170)에는 유도 전압(V1)이 발생된다.

유도 전압(V1)에는 패턴에 의한 노이즈 및 외부 환경(예컨대, 외부 전원)에 의한 노이즈가 포함될 수 있으며, 이러한 노이즈들에 의하여 AF 가동부의 변위를 감지하는데 오류가 발생될 수 있고, AF 동작의 정확성이 떨어질 수 있다. 예컨대, 패턴에 의한 노이즈는 제2 코일(170)의 패턴에 의한 노이즈, 또는 회로 기판(250)의 배선에 의한 노이즈를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 12에 도시된 바와 같이, 유도 전압(V1)은 노이즈에 의한 리플(ripple)을 포함할 수 있다.

증폭기(310)는 유도 전압(V1)을 기설정된 이득으로 증폭하고, 증폭된 결과에 따른 증폭 신호(AV1)를 출력한다. 예컨대, 기설정된 이득은 2배 내지 30배일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

증폭기(310)는 차동 증폭기일 수 있다. 예컨대, 증폭기(310)의 제1 입력 단자(312)는 양(+)의 입력 단자일 수 있고, 증폭기(310)의 제2 입력 단자(314)는 음(-)의 입력 단자일 수 있다.

예컨대, 증폭기(310)는 차동 연산 증폭기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

증폭기(310)의 증폭 신호는 유도 전압(V1)에 비하여 크기가 증가될 수 있고, 노이즈에 의한 리플이 감소될 수 있다. 이로 인하여 유도 전압(V1)의 신호대잡음비(Signal to Noise Ratio, SNR)과 비교할 때, 증폭기(310)의 증폭 신호(AV1)의 SNR은 향상될 수 있고, 노이즈에 의한 영향을 줄일 수 있다.

도 10은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 증폭기(250) 간의 전기적인 연결, 및 증폭기(310)와 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-5) 간의 전기적인 연결을 나타낸다.

도 10을 참조하면, 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)을 관통하여, 회로 기판(250)의 하면의 모서리들 또는 코너들(10a 내지 10d) 중 대응하는 어느 하나에 인접하는 영역에 본딩될 수 있다. 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 회로 기판(250)의 하면의 모서리들 또는 코너들에 인접하여 마련되는 패드들(220a 내지 220d) 중 대응하는 어느 하나에 본딩될 수 있다.

증폭기(310)의 제1 및 제2 입력 단자들(312, 314)은 제2 코일(170)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(예컨대, 220-3, 220-4)과 전기적으로 연결된다.

예컨대, 증폭기(310)의 제1 및 제2 입력 단자들(312, 314)은 제2 코일(170)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(예컨대, 220-3, 220-4)이 본딩되는 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(220a, 220b)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(250)은 증폭기(310)의 제1 입력 단자(312)와 회로 기판(250)의 제1 패드(220a)를 서로 연결하는 제1 배선(30-1), 및 증폭기(310)의 제2 입력 단자(314)와 회로 기판(250)의 제2 패드(220b)를 서로 연결하는 제2 배선(30-1, 30-2)을 포함할 수 있다. 제1 배선 및 제2 배선은 직선 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 곡선 형태일 수도 있다.

예컨대, 증폭기(310)는 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(220a, 220b) 사이에 배치되고, 단자들(251-1 내지 251-5)이 마련된 단자면(253)에 인접하는 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있다.

예컨대, 증폭기(310)는 제1 및 제2 패드들(220a, 220b) 사이에 위치하는 회로 기판(250)의 하면의 일 영역의 중앙에 배치될 수 있다. 예컨대, 증폭기(310)와 제1 패드(220a) 간의 이격 거리는 증폭기(310)와 제2 패드(220b) 간의 이격 거리와 동일할 수 있다.

또한 예컨대, 제1 배선(30-1)의 길이와 제2 배선(30-2)의 길이는 동일할 수 있다. 제1 배선(30-1)의 길이와 제2 배선(30-2)의 길이를 동일하게 함으로써, 제2 코일(170)의 유도 전압(V1)에 대한 배선들(30-1, 30-2)에 의한 노이즈의 영향을 감소시킬 수 있다.

회로 기판(250)에 마련된 제3 배선(30-3)을 통하여 증폭기(310)의 출력 단자(316)는 회로 기판(250)의 제1 단자(251-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 회로 기판(250)에 마련된 제4 배선(30-4)을 통하여 증폭기(310)의 제1 전원 단자(317)와 회로 기판(250)의 제2 단자(251-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)에 마련된 제5 배선(30-5)을 통하여 증폭기(310)의 제2 전원 단자(318)와 회로 기판(250)의 제3 단자(251-3)와 전기적으로 연결될 수 있다.

회로 기판(250)의 제1 단자(251-1)는 제2 단자(251-2)와 제3 단자(251-3) 사이에 배치될 수 있다.

회로 기판(250)은 제1 단자(251-1)와 제2 단자(251-2) 사이에 배치되는 제1 더미 단자(dummy terminal, 251-4)를 포함할 수 있고, 제1 단자(251-1)와 제3 단자(251-3) 사이에 배치되는 제2 더미 단자(251-5)를 포함할 수 있다.

회로 기판(250)의 제1 단자 내지 제3 단자들(251-1 내지 251-3), 및 제1 및 제2 더미 단자들(251-4, 251-5)은 단자면(253)에 광축과 수직한 방향, 예컨대, X축 또는 Y축 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.

제1 및 제2 더미 단자들(251-4, 251-5)은 제1 내지 제3 단자들(251-1 내지 251-3)과 전기적으로 분리된다. 제1 및 제2 더미 단자들(251-4, 251-5)은 제2 및 제3 단자들(251-2, 251-3)로부터 제1 단자(251-1)를 이격시키고, 제1 단자(251-1)로부터 출력되는 증폭 신호(AV1)가 제1 및 제2 단자들(251-2, 251-3)을 통하여 입력되는 전원(VDD, VSS)에 의한 영향을 받는 것을 완화시키는 역할을 할 수 있다.

즉 제1 및 제2 더미 단자들(251-4, 251-5)은 제1 및 제2 단자들(251-2, 251-3)을 통하여 입력되는 전원(VDD, VSS)에 의하여 제1 단자(251-1)로부터 출력되는 증폭 신호(AV1)에 노이즈가 발생되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.

도 10에서는 제1 단자(251-1)와 제2 단자(251-2) 사이, 및 제1 단자(251-1)와 제3 단자(251-3) 사이에 하나의 더미 단자가 배치되는 것을 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

다른 실시 예에서는 제1 단자(251-1)와 제2 단자(251-2) 사이, 및 제1 단자(251-1)와 제3 단자(251-3) 사이에 2개 이상의 더미 단자들이 배치될 수도 있다.

도 14a는 다른 실시 예에 따른 제1 내지 제3 단자들(251-1' 내지 251-3')의 배치를 나타낸다.

도 14a를 참조하면, 제1 단자(251-1')는 증폭기(310)의 출력 단자(316)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 단자(251-2')는 증폭기(310)의 제1 전원 단자(317), 예컨대, (+) 전원 단자와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 단자(251-3')는 증폭기(310)의 제2 전원 단자(318), 예컨대, (-) 전원 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 및 제3 단자들(251-2', 251-3')은 제1 단자(251-2')의 일 측에 배치될 수 있고, 제1 내지 제3 단자들(251-1' 내지 251-3')) 사이에는 더미 단자들이 배치되지 않는다. 제3 단자(251-3')는 제1 단자(251-1')와 제2 단자(251-2') 사이에 배치될 수 있다.

제3 단자(251-3')에 의하여 제1 단자(251-1')와 제2 단자(251-2')를 서로 분리 및 이격시킴으로써, 제2 단자(251-2')에 제공되는 전원에 기인하는 노이즈가 제3 단자(251-3')를 통하여 출력되는 증폭기(310)의 증폭 신호(AV1)에 발생되는 것을 억제하기 위함이다.

도 14b는 다른 실시 예에 다른 제1 내지 제3 단자들, 및 제1 및 제2 더미 단자들의 배치를 나타낸다.

도 14b를 참조하면, 제1 단자(251-1")는 도 14a의 제1 단자(251-1')에 대응되고, 제2 단자(251-2")는 도 14a의 제2 단자(251-2')에 대응되고, 제3 단자(251-3")는 도 14a의 제3 단자(251-3')에 대응될 수 있으며, 도 14a에서의 설명이 적용될 수 있다.

제1 단자(251-1")와 제3 단자(251-3") 사이에는 더미 단자(251-4")가 배치될 수 있다. 더미 단자(251-4")는 제1 및 제2 단자들(251-2, 251-3)을 통하여 입력되는 전원(VDD, VSS)에 의하여 제1 단자(251-1")로부터 출력되는 증폭 신호(AV1)에 노이즈가 발생되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.

도 11은 다른 실시 예에 따른 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 증폭기(250) 간의 전기적인 연결, 및 증폭기(310)와 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-5) 간의 전기적인 연결을 나타낸다.

도 11을 참조하면, 제2 코일(170)의 양단과 전기적으로 연결된 2개의 상측 탄성 부재들은 하우징(140)의 모서리들(또는 코너들) 중 제1 모서리(또는 코너)에 배치될 수 있다. 그리고 2개의 패드들(220a-1, 220-a-2)은 제1 모서리에 대응하는 회로 기판(250)의 하면의 제2 모서리에 인접하여 배치될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제2 측부들 각각에는 2개의 지지 부재들이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들 중 어느 하나에는 제2 코일(170)의 양단과 전기적으로 연결되는 2개의 상측 탄성 부재들이 배치될 수 있다.

제2 코일(170)의 양단과 전기적으로 연결된 2개의 상측 탄성 부재들은 하우징(140)의 제2 측부들 중 어느 하나에 배치되는 2개의 지지 부재들과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 코일(170)과 전기적으로 연결된 하우징(140)의 제2 측부들 중 어느 하나에 배치되는 2개의 지지 부재들은 회로 기판(250)을 관통하여, 회로 기판(250)의 하면의 모서리들(또는 코너들)(10a 내지 10d) 중 대응하는 어느 하나에 인접하는 영역에 본딩될 수 있다.

제2 코일(170)과 전기적으로 연결된 하우징(140)의 제2 측부들 중 어느 하나에 배치되는 2개의 지지 부재들 각각의 일단은 회로 기판(250)의 하면의 모서리들(또는 코너들) 각각에 인접하여 마련되는 2개의 패드들(220a-1, 220a-2)에 본딩될 수 있다.

증폭기(310)의 제1 및 제2 입력 단자들(312, 314)은 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(220a-1, 220a-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(250)은 증폭기(310)의 제1 입력 단자(312)와 회로 기판(250)의 제1 패드(220a-1) 사이를 서로 연결하는 제1 배선(40-1) 및 증폭기(310)의 제2 입력 단자(314)와 회로 기판(250)의 제2 패드(220a-2) 사이를 서로 연결하는 제2 배선(40-2)을 포함할 수 있다.

증폭기(310)는 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(220a-1, 220a-2)이 마련되는 회로 기판(250)의 하면의 어느 모서리(또는 코너)에 인접하여 배치될 수 있다.

증폭기(310) 및 제1 및 제2 패드들(220a-1, 220a-2)이 회로 기판(250)의 어느 한 모서리(또는 코너)에 인접하여 배치되기 때문에, 제1 배선(40-1) 및 제2 배선(40-2)의 길이를 짧게 할 수 있고, 이로 인하여 배선들(40-1, 40-2)에 기인하여 증폭 신호(AV1)에 발생되는 노이즈를 줄일 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 회로 기판(250)에 마련된 제3 내지 제5 배선들(40-3 내지 40-5)을 통하여 증폭기(310)의 출력 단자(316), 및 제1 및 제2 전원 단자들(317, 318)은 회로 기판(250)의 제1 내지 제3 단자들(251-1 내지 251-3)과 전기적으로 연결될 수 있다.

회로 기판(250)은 제1 단자(251-1)와 제2 단자(251-2) 사이, 및 제1 단자(251-1)와 제3 단자(251-3) 사이에 배치되는 더미 단자(251-4, 251-5)를 포함할 수 있다.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.

도 16은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.

도 16을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제1 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다. 다른 실시 예에서는 렌즈가 직접 보빈(110)에 장착될 수도 있다.

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.

필터(610)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제1 제어부 등이 구비될 수도 있다.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합될 수 있는 회로 기판으로 구현될 수 있다.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴 또는 배선들을 통하여 제1 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다. 모션 센서(820)는 제1 제어부(830)와 별도로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 제어부(830)에 포함되도록 구성될 수도 있다.

제1 제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 제2 코일(170), 및 제3 코일(230), 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b), 및 증폭기(310)와 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제1 제어부(820)는 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(170), 제3 코일(230), 및 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b), 및 증폭기(310)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 제어부(830)는 AF 드라이버, OIS 드라이버, 제1 및 제2 드라이버들(drivers), 제1 내지 제3 증폭부들, 및 서보 제어부를 포함할 수 있다.

AF 드라이버는 제1 코일(120)을 구동하는 제1 구동 신호를 제공한다.

OIS 드라이버는 제3 코일들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 제2 구동 신호를 제공한다.

제1 드라이버는 제1 위치 센서(240a)를 구동하기 위한 제3 구동 신호를 제공하고, 제2 드라이버는 제2 위치 센서(240b)를 구동하기 위한 제4 구동 신호를 제공한다.

제1 증폭부는 증폭기(310)의 증폭 신호(AV1)를 증폭하고, 증폭한 결과에 다른 증폭 신호를 출력한다. 제2 증폭부는 제1 위치 센서(240a)의 출력 신호를 증폭하고, 증폭한 결과에 따른 증폭 신호를 출력하고, 제3 증폭부는 제2 위치 센서(240b)의 출력 신호를 증폭하고, 증폭한 결과에 따른 증폭 신호를 출력한다.

도 15는 렌즈 구동 장치(100)의 증폭기(310) 및 카메라 모듈(200)의 증폭부(320)에 의한 제2 코일의 유도 전압의 증폭을 나타내는 블록도이다.

도 15를 참조하면, 제2 코일(170)의 유도 전압(V1)은 증폭기(310)에 의하여 제1차적으로 증폭됨으로써, 렌즈 구동 장치(100)는 SNR이 향상된 제1 증폭 신호(AV1)를 출력할 수 있다.

카메라 모듈(200)은 SNR이 향상된 제1 증폭 신호(AV1)를 렌즈 구동 장치(100)로부터 수신하고, 증폭부(320)는 제1 증폭 신호(AV1)를 기설정된 이득(A)만큼 제2차적으로 증폭하고, 제2 증폭 신호(AV2)를 출력할 수 있다.

카메라 모듈(200)의 증폭부(320)의 이득은 렌즈 구동 장치(100)의 증폭기(310)의 이득보다 클 수 있다. 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)의 증폭기(310)의 증폭률은 카메라 모듈(200)의 증폭부(320)의 증폭률보다 작을 수 있다.

카메라 모듈(200)은 렌즈 구동 장치(100)로부터 SNR이 향상된 제1 증폭 신호(AV1)를 수신받고, 수신된 제1 증폭 신호를 증폭하기 때문에, 렌즈 구동 장치(100)에서 발생한 노이즈의 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.

서보 제어부는 제1 증폭부의 증폭 신호, 및 모션 센서(820)로부터 제공되는 회전 각속도 정보에 기초하여, AF 드라이버를 제어하기 위한 제1 제어 신호를 출력하며, 제1 제어 신호를 통하여 AF 피드백 동작이 수행될 수 있다.

또한 서보 제어부는 제2 및 제3 증폭부들의 증폭 신호들 및 및 모션 센서(820)로부터 제공되는 회전 각속도 정보에 기초하여, OIS 드라이버를 제어하기 위한 제2 제어 신호를 출력하며, 제2 제어 신호를 통하여 OIS 피드백 동작이 수행될 수 있다.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.

도 17은 도 16에 도시된 이미지 센서(810)의 일 실시 예에 따른 블록도를 나타낸다.

도 17을 참조하면, 이미지 센서(810)는 센싱 제어부(905), 화소 어레이(pixel array, 910), 및 아날로그-디지털 변환 블록(Analog-Digital converting block, 920)을 포함한다.

센싱 제어부(905)는 화소 어레이(120)에 포함된 트랜지스터들을 제어하기 위한 제어 신호들(예컨대, 리셋신호(RX), 전송신호(TX), 선택신호(SX)), 및아날로그-디지털 변환 블록(130)을 제어하기 위한 제어 신호들(Sc)을 출력한다.

화소 어레이부(910)는 복수의 단위 화소들(unit pixels, P11 내지 Pnm, n, m>1인 자연수)을 포함하며, 복수의 단위 화소들(P11 내지 Pnm)은 행과 열로 이루어진 매트릭스(matrix) 형상을 갖도록 배열될 수 있다. 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 광전 변환 소자일 수 있다.

화소 어레이(120)는 단위 화소들(P11 내지 Pnm)의 출력단들과 연결되는 센싱 라인들을 포함할 수 있다.

예컨대, 단위 화소들(P11 내지 Pnm) 각각은 포토다이오드, 트랜스퍼 트랜지스터(transfer transistor), 리셋 트랜지스터(reset transistor), 드라이브 트랜지스터(drive transistor), 및 샐렉트 트랜지스터(select transistor)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 단위 화소가 포함하는 트랜지스터들의 개수는 4개에 한정되는 것이 아니라, 3개, 또는 5개일 수도 있다.

포토다이오드는 빛을 흡수하고, 흡수된 빛에 의하여 전하를 발생할 수 있다.

트랜스퍼 트랜지스터는 전송 신호(TX)에 응답하여 포토다이오드에 의하여 발생된 전하를 감지 노드(예컨대, 플로팅 디퓨젼 영역(floating diffusion region))으로 전송할 수 있다. 리셋 트랜지스터는 리셋 신호(RX)에 응답하여 단위 화소를 초기화(reset)할 수 있다. 드라이브 트랜지스터는 감지 노드의 전압에 응답하여 제어될 수 있고, 소스 팔로워(source follower)로 구현될 수 있고, 버퍼(buffer)의 역할을 할 수 있다. 셀렉트 트랜지스터는 선택 신호(SE)에 의하여 제어될 수 있고, 감지 신호(Va)를 단위 화소의 출력 단자(output terminal)로 출력할 수 있다.

아날로그-디지털 변환 블록(920)은 화소 어레이부(905)로부터 출력되는 아날로그 신호인 감지 신호(Va)를 샘플링하고, 샘플링된 감지 신호를 디지털 신호(Ds)로 변환한다. 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 화소 고유의 고정 패턴 노이즈를 제거하기 위하여 상관 더블 샘플링(Correlated Double Sampling, CDS)을 수행할 수 있다.

상술한 센싱 제어부(905) 및 아날로그 디지털 변환 블록(920)은 제1 제어부(830)와 별도로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 제어부(905), 아날로그 디지털 변환 블록(920), 및 제1 제어부(830)가 하나의 제어부로 구현될 수도 있다.

도 18은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 19는 도 18에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

도 18 및 도 19를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는몸체(850), 무선통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 22에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 도 16에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

또한 제어부(780)는 디스플레이부(751)를 구동하기 위한 디스플레이 제어 신호들을 생성하는 디스플레이 제어부(781), 및 카메라(721)를 구동하기 위한 카메라 제어 신호들을 생성하는 카메라 제어부(782)를 포함할 수 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

110: 보빈 120: 제1 코일
130: 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제2 코일 210: 베이스
220: 지지 부재 230: 제3 코일
240: 위치 센서 250: 회로 기판
300: 커버 부재 310: 증폭기.

Claims

하우징;
상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈가 장착되기 위한 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 유동 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 제2 코일;
상기 제1 코일과 상기 제2 코일에 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판;
상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 제2 코일의 유도 전압을 증폭하고, 제1 증폭 신호를 출력하는 제1 증폭기를 포함하는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 증폭기는,
상기 제2 코일의 일단이 전기적으로 연결되는 제1 입력 단자;
상기 제2 코일의 타단이 전기적으로 연결되는 제2 입력 단자;
상기 제1 증폭 신호를 출력하는 출력 단자; 및
제1 전원이 입력되는 제1 전원 단자; 및
제2 전원이 입력되는 제2 전원 단자를 포함하는 렌즈 구동 장치.
제2항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은,
상기 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자;
상기 제1 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자;
상기 제2 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자;
상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되는 제1 더미 단자; 및
상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 제2 더미 단자를 포함하는 렌즈 구동 장치.
제3항에 있어서,
상기 제1 단자는 상기 제2 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
제2항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은,
상기 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자;
상기 제1 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자; 및
상기 제2 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자를 포함하며,
상기 제2 및 제3 단자들은 상기 제1 단자의 일 측에 배치되고,
상기 제3 단자는 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되고,
상기 제1 전원은 양의 제1 전압과 연결되도록 한 것이고, 상기 제2 전원은 음의 제2 전압과 연결되도록 한 것인 렌즈 구동 장치.
제5항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은,
상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 더미 단자를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 코일에는 교류 신호인 구동 신호가 인가되는 렌즈 구동 장치.
하우징;
상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈가 장착되기 위한 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과 유도 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 제2 코일;
상기 하우징 및 상기 보빈과 결합되는 복수의 상측 탄성 부재들;
상기 하우징 아래에 배치되고, 단자들이 배치되는 단자면을 포함하는 제1 회로 기판;
상기 복수의 상측 탄성 부재들과 상기 제1 회로 기판을 연결하는 복수의 지지 부재들; 및
상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 증폭기를 포함하며,
상기 복수의 상측 탄성 부재들 중 제1 및 제2 상측 탄성 부재들은 상기 제2 코일의 양단과 전기적으로 연결되고,
상기 지지 부재들 중 제1 및 제2 지지 부재들은 상기 제1 및 제2 상측 탄성 부재들과 상기 제1 회로 기판을 전기적으로 연결하고,
상기 제1 증폭기는 상기 제1 및 제2 상측 탄성 부재들 및 상기 제1 및 제2 지지 부재들을 통하여 상기 유도 전압을 수신하고, 제1 증폭 신호를 출력하는 렌즈 구동 장치.
제8항에 있어서, 상기 제1 증폭기는,
상기 제1 지지 부재와 전기적으로 연결되는 제1 입력 단자;
상기 제2 지지 부재와 전기적으로 연결되는 제2 입력 단자;
상기 제1 증폭 신호를 출력하는 출력 단자를 포함하는 렌즈 구동 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1 회로 기판은 하면에 배치되는 제1 및 제2 패드들을 포함하며,
상기 제1 증폭기는 상기 제1 회로 기판의 하면에 배치되고,
상기 제1 증폭기는 상기 제1 및 제2 패드들에 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 지지 부재들은 상기 제1 회로 기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 접속되는 렌즈 구동 장치.
제10항에 있어서,
상기 지지 부재들 각각은 상기 하우징의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치되고,
상기 제1 및 제2 패드들 각각은 상기 단자면에 인접하는 상기 제1 회로 기판의 2개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치되는 렌즈 구동 장치.
제12항에 있어서,
상기 제1 증폭기는 상기 제1 및 제2 패드들 사이에 위치하고 상기 단자면에 인접하는 상기 제1 회로 기판의 하면의 일 영역에 배치되는 렌즈 구동 장치.
제13항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은,
상기 제1 증폭기의 제1 입력 단자와 상기 제1 패드를 연결하는 제1 배선; 및
상기 제1 증폭기의 제2 입력 단자와 상기 제2 패드를 연결하는 제2 배선을 더 포함하며,
상기 제1 배선의 길이와 상기 제2 배선의 길이는 서로 동일한 렌즈 구동 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1 회로 기판 아래에 배치되는 베이스를 더 포함하며,
상기 베이스는 상부면으로부터 함몰되고, 상기 제1 증폭기가 배치되는 홈을 갖는 렌즈 구동 장치.
제8항에 있어서, 상기 제1 증폭기는,
제1 전압이 입력되는 제1 전원 단자; 및
상기 제1 전압보다 낮은 제2 전압이 입력되는 제2 전원 단자를 더 포함하며,
상기 제1 회로 기판은,
상기 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자;
상기 제1 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자; 및
상기 제2 전원 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자를 포함하는 렌즈 구동 장치.
제16항에 있어서,
상기 제1 단자는 상기 제2 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되고,
상기 제1 회로 기판은,
상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되는 제1 더미 단자, 및 상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 제2 더미 단자를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
제16항에 있어서,
상기 제2 및 제3 단자들은 상기 제1 단자의 일 측에 배치되고,
상기 제3 단자는 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되고,
상기 제1 전원은 양의 제1 전압과 연결되도록 한 것이고, 상기 제2 전원은 음의 제2 전압과 연결되도록 한 것인 렌즈 구동 장치.
제18항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은,
상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 배치되는 더미 단자를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 상측 탄성 부재들은 상기 하우징의 코너들 중 제1 코너에 배치되고,
상기 제1 및 제2 패드들은 상기 제1 코너에 대응하는 상기 제1 회로 기판의 하면의 제2 코너에 인접하여 배치되는 렌즈 구동 장치.
렌즈;
상기 렌즈를 이동시키는 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 기재되고, 상기 제1 증폭 신호를 출력하는 렌즈 구동 장치;
상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서;
상기 이미지 센서가 배치되는 제2 회로 기판; 및
상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제2 증폭기를 포함하며,
상기 제2 증폭기는 상기 렌즈 구동 장치의 상기 제1 증폭기로부터 전달되는 상기 제1 증폭 신호를 수신하고, 수신된 제1 증폭 신호를 증폭하여 제2 증폭 신호를 출력하는 카메라 모듈.
제21항에 있어서,
상기 제1 증폭기의 이득은 상기 제2 증폭기의 이득보다 작은 카메라 모듈.
제21항에 있어서,
상기 제1 증폭기의 증폭률은 상기 제2 증폭기의 증폭률보다 작은 카메라 모듈.
전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈;
렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 청구항 제21항에 기재된 카메라 모듈; 및
상기 디스플레이 모듈 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부를 포함하는 광학 기기.