KR20170104772A - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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KR20170104772A
KR20170104772A KR1020160027591A KR20160027591A KR20170104772A KR 20170104772 A KR20170104772 A KR 20170104772A KR 1020160027591 A KR1020160027591 A KR 1020160027591A KR 20160027591 A KR20160027591 A KR 20160027591A KR 20170104772 A KR20170104772 A KR 20170104772A
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Abstract

실시 예는 상부면에 마련되는 복수의 돌출부들을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 측부에 배치되는 마그네트, 외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈, 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재, 상기 돌출부들과 상기 마그네트 사이의 상기 하우징의 측부에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하며, 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 돌출부들 사이의 상기 하우징의 상부면 상에 배치된다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 센싱 코일과 제1 코일 간의 이격 거리를 충분히 확보함과 동시에 상측 탄성 부재의 하우징의 설치의 공간적 제약을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 상부면에 마련되는 복수의 돌출부들을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 측부에 배치되는 마그네트; 외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈; 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재; 상기 돌출부들과 상기 마그네트 사이의 상기 하우징의 측부에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하며, 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 돌출부들 사이의 상기 하우징의 상부면 상에 배치된다.
상기 하우징의 측부는 상기 마그네트가 배치되는 제1 측부들; 및 상기 제1 측부들 중 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결하는 제2 측부들을 포함하며, 상기 센싱 코일은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 감기도록 상기 제1 및 제2 측부들의 외측면에 배치될 수 있다.
상기 복수의 돌출부들은 상기 제1 측부들 중 적어도 하나의 상부면에 마련되는 제1 돌출부; 및 상기 제2 측부들 중 적어도 하나의 상부면에 마련되는 제2 돌출부를 포함하며, 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부 사이의 상기 하우징의 상부면에 배치될 수 있다.
상기 상측 탄성 부재는 상기 보빈과 결합하는 내측 프레임; 상기 하우징의 상부면과 결합하는 외측 프레임; 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하며, 상기 외측 프레임의 일부는 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부 사이의 상기 하우징의 상부면에 배치될 수 있다.
상기 외측 프레임과 상기 프레임 연결부의 연결 부분은 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부 사이의 상기 하우징의 상부면에 배치될 수 있다.
상기 하우징의 제1 및 제2 측부들의 외측면에는 안착홈이 형성되며, 상기 센싱 코일은 상기 안착홈에 배치될 수 있다.
상기 센싱 코일은 상기 하우징의 상부면 상에 배치되는 상기 상측 탄성 부재와 이격하도록 상기 하우징의 측부의 외측면 상단에 배치될 수 있다.
상기 복수의 돌출부들은 상기 하우징의 상부면의 제1 영역에 배치되고, 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 복수의 돌출부들 사이에 위치하는 상기 하우징의 상부면의 제2 영역에 배치되며, 상기 하우징의 상부면의 제2 영역은 상기 하우징의 측부의 외측면으로 개방될 수 있다.
상기 하우징에 배치되는 센싱 코일은 상기 복수의 돌출부들과 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.
상기 제1 돌출부는 상기 제1 측부들 중 적어도 하나의 상면의 중앙에 정렬되도록 배치되고, 상기 제2 돌출부는 상기 제2 측부들 중 적어도 하나의 상면의 중앙에 정렬되도록 배치될 수 있다.
상기 제1 돌출부는 직선 형상이고, 상기 제2 돌출부는 휘어진 형상일 수 있다.
상기 상측 탄성 부재의 외측 프레임과 연결되는 지지 부재를 더 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 센싱 코일의 안쪽에 위치할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 외주면에 제1 코일이 배치되는 보빈; 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재; 및 상기 하우징의 측부에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하며, 상기 하우징은 상부면에 마련되는 적어도 하나의 오목부를 가지며, 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 하우징의 적어도 하나의 오목부에 배치되고, 상기 적어도 하나의 오목부에 배치된 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 하우징의 상부면으로부터 개방된다.
상기 적어도 하나의 오목부는 상기 하우징의 측부의 외측면으로 개방되며, 상기 적어도 하나의 오목부에 배치되는 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 하우징의 측부의 외측면으로 노출될 수 있다.
상기 상측 탄성 부재는 상기 보빈과 결합하는 내측 프레임; 상기 하우징의 상부면과 결합하는 외측 프레임; 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하며, 상기 외측 프레인의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 오목부에 배치될 수 있다.
상기 센싱 코일은 상기 오목부에 배치되는 상기 상측 탄성 부재와 이격하여 배치될 수 있다.
상기 적어도 하나의 오목부는 상기 마그네트가 배치되는 상기 하우징의 측부와 동일한 측부에 마련될 수 있다.
상기 적어도 하나의 오목부는 상기 하우징의 상부면의 적어도 하나의 변에 인접하여 마련될 수 있다.
상기 적어도 하나의 오목부는 바닥 및 측면을 포함하며, 상기 센싱 코일은 상기 적어도 하나의 오목부의 바닥 아래에 배치되고, 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 오목부의 바닥에 접하도록 배치될 수 있다.
상기 적어도 하나의 오목부에 배치된 상기 외측 프레인의 적어도 일부는 광축 방향으로 상기 센싱 코일과 중첩될 수 있다.
상기 적어도 하나의 오목부의 바닥의 깊이는 상기 오목부 바닥에 배치된 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부의 높이보다 크거나 같을 수 있다.
상기 적어도 하나의 오목부의 바닥에는 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부와 결합하는 상측 지지 돌기가 마련될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 복수의 측부들을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 복수의 측부들에 배치되는 마그네트; 외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈; 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재; 상기 하우징의 측부들에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일; 및 상기 마그네트와 대향하여 배치되고, 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일을 포함하며, 상기 하우징의 복수의 측부들의 상부면은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역을 기준으로 돌출된 구조이고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역을 기준으로 함몰된 구조이다.
상기 제2 영역은 상기 하우징의 측부들의 외측면 및 내측면 각각으로 개방될 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 이동시키는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다.
실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 실시 예에 따른 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.
실시 예는 센싱 코일과 제1 코일 간의 이격 거리를 충분히 확보함과 동시에 상측 탄성 부재의 하우징의 설치의 공간적 제약을 방지할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징 및 마그네트의 제1 분해 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징 및 마그네트의 제2 분해 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 베이스, 제2 코일, 지지 부재 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 분해 사시도를 나타낸다.
도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 측면 사시도를 나타낸다.
도 9는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅰ-Ⅰ'의 절단 단면도를 나타낸다.
도 10은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅱ-Ⅱ'의 절단 단면도를 나타낸다.
도 11은 도 8에 도시된 센싱 코일의 배치를 나타내는 상면도이다.
도 12는 도 8의 점선 부분의 상면도를 나타낸다.
도 13은 도 8의 점선 부분의 측면 사시도를 나타낸다.
도 14는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
도 1은 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 센싱 코일(170)을 포함한다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220), 제2 코일(230), OIS(Optical Image Stabilization) 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 센싱 코일(170), 지지 부재(220), 제2 코일(230), OIS 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.
커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈(110)의 사시도를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 위치하고, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향으로 이동 가능하다.
보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 가질 수 있다. 보빈(110)의 중공 형상은 장착되는 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상과 일치할 수 있으며, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)은 상부면에 배치되고 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 배치되고 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(미도시)를 구비할 수 있다.
보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)에 대응 또는 정렬되는 상부면의 일 영역에 마련되는 상측 도피홈(112)을 구비할 수 있다. 또한 보빈(110)은 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)에 대응 또는 정렬되는 하부면의 일 영역에 하측 도피홈(미도시)을 구비할 수 있다. 또한, 다른 실시 예의 경우, 상측 탄성 부재의 연결부와 보빈이 서로 간섭되지 않게 설계되어 보빈의 상측 도피홈 및/또는 하측 도피홈이 구비되지 않을 수도 있다.
보빈(110)은 외주면에 제1 코일(120)이 배치되는 적어도 하나의 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 상기 홈에 제1 코일(120)이 배치 또는 안착되거나, 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 상기 홈에 제1 코일(120)이 직접 권선 또는 감길 수 있다. 홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면에 배치되는 코일의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 코일용 안착홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선되거나 감기어 고정될 수도 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다. 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가될 수 있다.
플레밍의 왼손 법칙에 따라 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF(Auto Focus) 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호를 제어하여 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱(Auto Focusing) 기능이 수행될 수 있다.
AF 가동부는 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다.
제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면에 감기도록 권선될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축(OA)과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(120)은 구동 신호를 제공받기 위하여 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 마그네트(130) 및 센싱 코일(170)을 지지하며, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제1 방향으로 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징(140) 및 마그네트(130)의 제1 분해 사시도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 하우징(140) 및 마그네트(130)의 제2 분해 사시도를 나타낸다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있으며, 중공을 형성하는 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 형성하는 복수의 측부들(141,142)을 구비할 수 있다.
하우징(140)은 상부면(401) 및 측부를 포함할 수 있다. 하우징(140)의 측부는 복수 개의 측부들(141,142)을 포함할 수 있으며, 측부들의 상부면은 하우징(140)의 상부면(401)을 형성할 수 있다.
예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141)과 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 길이는 제2 측부들(142) 각각의 길이보다 클 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 하우징(140)의 변에 해당하는 부분일 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 하우징(140)의 모서리에 해당하는 부분일 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.
하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 위치할 수 있고, 제1 측부들(141)을 서로 연결할 수 있다.
하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.
예컨대, 지지 부재(220)는 제2 측부들(142)에 마련된 통공(147)을 통과하여 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에 결합할 수 있다. 예컨대, 통공(147)은 하우징(142)의 제2 측부들(142) 및 제2 측부들(142)에 인접하는 하우징(140)의 상면을 관통할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)을 상호 연결하며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 이와 대응되는 마그네트(130)의 면적과 동일하거나 넓은 면적을 가질 수 있다.
하우징(140)은 마그네트(130)를 수용하기 위한 마그네트 안착부(141a), 및 센싱 코일(170)을 권선하거나 또는 수용하기 위한 센싱 코일 안착홈(141b)을 구비할 수 있다.
마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 마그네트 안착부(141a)는 제1 측부들(141) 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 마그네트들(130) 각각은 마그네트 안착부들(141a) 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.
하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)는 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(240)과 마주보는 하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 마그네트 안착부(141a)에 고정된 마그네트(130)의 바닥면은 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.
하우징(140)의 센싱 코일 안착홈(141b)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 또는 제2 측부들(142) 중 적어도 하나의 외측 측면으로부터 함몰된 형태로 형성될 수 있으며, 제1 측부들(141) 또는/및 제2 측부들(142) 각각의 일단에서 타단까지 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 센싱 코일 안착홈(141b)은 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면의 상단에 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 센싱 코일 안착홈(141b)은 하우징(140)의 상부면(401)으로부터 이격하여 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면의 상단에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
센싱 코일 안착홈(141b)의 깊이는 권선되는 센싱 코일(170)의 두께보다 크거나 동일할 수 있다. 예컨대, 센싱 코일 안착홈(141b) 내에 배치된 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들의 외측면으로부터 돌출되지 않을 수 있다. 이는 센싱 코일 안착홈(141b) 내에 배치된 센싱 코일(170)이 센싱 코일 안착홈(141b) 밖으로 이탈되는 것을 방지하기 위함이다.
센싱 코일 안착홈(141b)은 마그네트(130)가 안착되는 마그네트 안착부(141a) 위에 마련될 수 있다. 예컨대, 센싱 코일 안착홈(141b)은 광축(OA)과 수직인 방향으로 마그네트 안착부(141a)와 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제1 측부(141)는 커버 부재(300)의 측면과 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부(141)의 면적은 제2 측부(142)의 면적보다 클 수 있다.
하우징(140)의 제2 측부(142)는 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다. 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
또한, 센싱 코일 안착홈(141b) 내에 배치된 센싱 코일(170)이 하우징(140)으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 상부면(401)으로부터 제1 방향으로 돌출된 돌출부(144)를 가질 수 있다. 돌출부(144)는 센싱 코일 안착홈(141b) 상에 마련되며, 하우징(140)의 측부 상단에 권선되는 센싱 코일(170)이 하우징(140)의 측부 밖으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 돌출부(144)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 상단 또는 상부면에 배치되는 제1 돌출부들(144a1 내지 144a4), 및 제2 측부들(142) 상단 또는 상부면에 배치되는 제2 돌출부들(144b1 내지 144b4)을 포함할 수 있다.
제1 돌출부들(144a1 내지 144a4)은 서로 이격하여 배치될 수 있고, 제2 돌출부들(144b1 내지 144b4)은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 또한 제1 돌출부들(144a1 내지 144a4)과 제2 돌출부들(144b1 내지 144b4)은 서로 이격하여 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 돌출부들(144a1 내지 144a4) 각각은 대응하는 제1 측부들(141)의 상면의 중앙에 정렬되도록 배치될 수 있고, 제2 돌출부들(144b1 내지 144b4)은 대응하는 제2 측부들(142)의 상면의 중앙에 정렬되도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 돌출부들(144a1 내지 144a4)의 외주면은 길이 방향으로 직선 또는 라인 형상일 수 있으며, 제2 돌출부들(144b1 내지 144b4)의 외주면은 길이 방향으로 곡선 또는 휘어진 형상일 수 있다.
예컨대, 센싱 코일 안착홈(141b)은 제1 돌출부들(144a1 내지 144a4)의 하단 및 제2 돌출부들(144b1 내지 144b4)의 하단으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 센싱 코일 안착홈(141b)은 제1 돌출부들(144a1 내지 144a4)의 하단 및 제2 돌출부들(144b1 내지 144b4)의 하단에 접할 수도 있다.
도 1에 도시된 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 돌출부(144) 상면에는 스토퍼(412a,412b)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 제1 돌출부들(144a1 내지 144a4) 각각의 상면으로부터 제1 방향으로 돌출된 제1 스토퍼(412a) 및 제2 돌출부들(144b1 내지 144b4) 각각의 상면으로부터 제1 방향으로 돌출된 제2 스토퍼(412b)를 가질 수 있다.
예컨대, 제1 스토퍼(412a)는 대응하는 제1 돌출부의 중앙에 정렬되도록 마련될 수 있고, 길이 방향으로 직선 또는 라인 형상일 수 있고, 제2 스토퍼(412b)는 대응하는 제2 돌출부의 중앙에 정렬되도록 마련될 수 있고 길이 방향으로 곡선 또는 휘어진 형상일 수 있다.
돌출부들(144a1 내지 144a4, 144b1 내지 144b4) 사이에 위치하는 하우징(140)의 상부면에는 적어도 하나의 오목부가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 측부들(141,142)의 상부면은 제1 영역(S1) 및 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다.
하우징(140)의 돌출부(144)는 하우징(140)의 상부면(401)의 제1 영역(S1)에 해당할 수 있고, 돌출부(144)는 하우징(140)의 상부면(401)의 제1 영역(S1)을 제외한 나머지 부분인 제2 영역(S2)을 노출할 수 있다.
또한 하우징(140)의 오목부는 하우징(140)의 상부면(401)의 제2 영역(S2)에 해당할 수 있고, 하우징(140)의 상부면(401)의 제2 영역(S2)은 하우징(140)의 측부(예컨대, 141)의 외측면 또는/및 내측면으로 개방 또는 노출될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 영역(S1)은 제2 영역(S2)을 기준으로 돌출된 구조일 수 있고, 제2 영역(S2)은 제1 영역(S1)을 기준으로 함몰된 구조일 수 있다. 그리고 제2 영역(S2)은 하우징(140)의 측부들(141,142)의 외측면 또는/및 내측면 으로 개방된 구조일 수 있다.
센싱 코일 안착홈(141b)은 제1 측부들(141)에 마련되는 제1 홈(144-1), 및 제2 측부들(142)에 마련되는 제2 홈(144-2)을 포함할 수 있다.
통공(147)을 기준으로 하우징(140)의 중공 방향의 일 측을 안쪽이라 하고, 그 반대편을 바깥쪽이라 할 때, 센싱 코일 안착홈(141b)의 제2 홈(144-2)은 지지 부재(220)가 관통하는 통공(147)의 바깥쪽에 위치할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 중공의 중앙을 지나고 광축(OA) 또는 광축(OA)과 평행한 가상의 직선을 기준으로 센싱 코일 안착홈(141b)의 제2 홈(144-2)은 통공(147)보다 멀리 위치할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 중공의 중앙을 지나고 광축(OA)과 평행한 가상의 직선과 센싱 코일 안착홈(141b)의 제2 홈(144-2) 간의 제1 이격 거리는 하우징(140)의 중공의 중앙을 지나고 광축(OA)과 평행한 가상의 직선과 통공(147) 간의 제2 이격 거리보다 더 클 수 있다.
지지 부재(220)와 센싱 코일(170)이 이격하여 배치되도록 하기 위하여 제2 홈(144-2)과 통공(147) 사이에는 하우징(140)의 제2 측부(142)의 일부가 배치될 수 있다.
제2 측부들(142)에 마련되는 제2 홈(144-2)의 측부에는 함몰부, 또는 홈(402)이 마련될 수 있다.
하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143)를 상단 또는 상부면에 구비할 수 있다.
하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 또는 제2 측부들(142) 중 적어도 하나의 상부면에 형성될 수 있다.
예컨대, 상측 지지 돌기(143)는 제1 돌출부(144a1 내지 144a4)와 제2 돌출부(144b1 내지 144b4) 사이에 위치하는 하우징(140)의 상부면(401)의 제2 영역(S2)에 마련될 수 있다.
또한 하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(145)를 하부면에 구비할 수 있다.
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 제2 또는 제3 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있다.
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있으며, 하우징(140)의 상부면(401) 및 하부면에 형성되는 스토퍼에 의하여 하우징(140)은 아래쪽으로는 베이스(210)와 이격될 수 있고, 상측으로는 커버 부재(300)와 이격되어 상하 간섭 없이 광축(OA) 방향 높이가 유지되도록 할 수 있다. 따라서 하우징(140)은 광축(OA)에 수직한 평면에서 전후좌우 방향인 제2 및 제3 방향으로 쉬프팅 동작을 수행할 수 있다.
다음으로 마그네트(130; 130-1 내지 130-4)에 대하여 설명한다.
마그네트(130)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
마그네트(130)는 하우징(140)예 장착된 센싱 코일(170)과 이격하여 배치되며, 센싱 코일과 마그네트(130) 사이에는 하우징(140)의 일부가 배치될 수 있다.
마그네트(130)는 센싱 코일(170) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 마그네트(130)와 센싱 코일(170)의 상호 간의 간섭을 줄이기 위하여 초기 위치에서 마그네트(130)와 센싱 코일(170)은 광축(OA) 방향으로 서로 오버랩되지 않도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 서로 오버랩되도록 배치될 수도 있다.
예컨대, 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면에 배치될 수 있고, 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 내측면에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 마그네트(130) 각각은 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측면에 센싱 코일(170)과 이격하여 배치될 수도 있다.
마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
마그네트(130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면은 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 하우징(140)에 설치될 수 있으며, 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 평면이 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 서로 마주보는 2개의 제1 측부들에 마그네트(130)가 배치될 수 있다.
다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다. 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부와 연결되어 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부를 지지한다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부와 연결되어 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부를 지지한다.
상측 탄성 부재(150)의 적어도 일부는 돌출부들(144a1 내지 144a4, 144b1 내지 144ab) 사이의 하우징(140)의 측부들(141,142)의 상부면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 상측 탄성 부재(150)의 적어도 일부는 제1 돌출부(144a1 내지 144a4)와 제2 돌출부(144b1 내지 144b4) 사이의 하우징(140)의 제1 측부(141)의 상부면에 배치될 수 있다.
예컨대, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 일부는 제1 돌출부와 제2 돌출부 사이의 하우징(140)의 제1 측부(141)의 상부면에 배치될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 제1 결합부(510)와 프레임 연결부(153)가 연결되는 부분(901)은 제1 돌출부(144a1 내지 144a4)와 제2 돌출부(144b1 내지 144b4) 사이의 하우징(140)의 제1 측부(141)의 상부면에 배치될 수 있다.
또한 상측 탄성 부재(150)의 적어도 일부는 하우징(140)의 상부면의 적어도 하나의 오목부에 배치될 수 있다. 하우징(140)의 적어도 하나의 오목부는 하우징(140)의 측부의 외측면 또는/및 내측면으로 개방될 수 있고, 적어도 하나의 오목부에 배치된 상측 탄성 부재(150)의 적어도 일부는 하우징(140)의 측부의 외측면으로 노출될 수 있다.
또한 예컨대, 하우징(140)의 적어도 하나의 오목부는 마그네트(130)가 배치되는 하우징(140)의 측부와 동일한 측부에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 적어도 하나의 오목부는 마그네트(130)가 배치되는 하우징(140)의 측부와 다른 측부에 마련될 수도 있다.
또한 하우징(140)의 적어도 하나의 오목부는 하우징(140)의 상부면의 적어도 하나의 변에 인접하여 마련될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임의 적어도 일부는 하우징(140)의 적어도 하나의 오목부에 배치될 수 있다. 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 오목부에 배치된 상측 탄성 부재(150)와 이격하여 배치될 수 있으며, 적어도 하나의 오목부에 배치된 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임의 적어도 일부는 광축 방향으로 센싱 코일(170)과 중첩될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 적어도 하나의 오목부는 바닥 및 측면을 포함할 수 있으며, 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 오목부의 바닥 아래에 배치될 수 있고, 상측 탄성 부재(150)의 적어도 일부는 오목부의 바닥에 접하도록 배치될 수 있다.
하우징(140)의 적어도 하나의 오목부의 바닥에는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임과 결합하는 상측 지지 돌기(143)가 마련될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 이탈을 방지하기 위하여 하우징(140)의 적어도 하나의 오목부의 바닥의 깊이는 오목부 바닥에 배치된 상측 탄성 부재(150)의 적어도 일부의 높이보다 크거나 같을 수 있다. 즉 하우징(140)의 오목부의 바닥을 기준으로, 오목부에 배치된 상측 탄성 부재(150)의 상단 또는 상면의 높이는 하우징(140)의 돌출부의 상단 또는 상면의 높이보다 낮거나 동일할 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축(OA)과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 2개 이상으로 분할될 수 있다.
예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되고, 서로 이격된 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 분리된 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)은 보빈(110) 또는 하우징(140)의 중심을 기준으로 x-y평면상에서 점대칭을 이루도록 배치될 수 있다. 여기서 점대칭이란, 두 개의 형상이 하나의 회전 중심점을 기준으로 180°회전시키는 경우, 두 개의 형상이 서로 겹쳐지는 대칭을 의미한다.
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 어느 하나는 지지 부재들(220) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 직접 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)과 연결되는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 연결되는 외측 프레임(152) 및 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
예컨대, 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)에 결합되는 통공(151a)이 마련될 수 있고, 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)에 결합되는 통공(152a)이 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중에서 선택된 2개의 상측 탄성 부재들은 제1 코일(120)의 양단과 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중에서 선택된 2개의 상측 탄성 부재들의 내측 프레임들은 제1 코일(120)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중에서 선택된 다른 2개의 상측 탄성 부재들은 센싱 코일(170)의 양단과 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중에서 선택된 다른 2개의 상측 탄성 부재들의 외측 프레임들은 센싱 코일(170)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 납땜을 통하여 센싱 코일(170)의 시선 부분은 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 어느 하나의 외측 프레임에 직접 본딩되고, 센싱 코일(170)의 종선 부분은 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 다른 하나의 외측 프레임에 직접 본딩될 수 있다.
또한 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 외측 프레임들(152) 각각은 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 일단과 연결될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력 지지될 수 있다.
제1 및 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 하우징(140)에 결합되는 제1 결합부(510), 대응하는 지지 부재(220)에 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.
납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시) 등에 의하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 일단은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520)에 직접 본딩될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 제1 결합부(510)는 일단이 프레임 연결부(153)에 연결되며, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)와 결합하는 통공(152a)을 구비한다.
제1 및 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)의 연결부(530)는 직선 또는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(530)의 폭은 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 폭보다 좁을 수 있다.
연결부(530)의 폭이 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 폭보다 좁기 때문에 연결부(530)는 제1 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상측 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
예컨대, 상측 탄성 부재(150)의 제2 결합부(520)는 지지 부재(220)가 통과하는 통공을 구비할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하측 지지 돌기와 결합하는 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하측 지지 돌기와 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
도 6에서 하측 탄성 부재(160)는 분할되지 않지만, 다른 실시 예에서는 2개 이상으로 분할될 수 있다.
다음으로 센싱 코일(170)에 대하여 설명한다.
센싱 코일(170)은 하우징(140)의 측부, 예컨대, 하우징(140)의 측부들(141,142)에 배치된다. 예컨대, 센싱 코일(170)은 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141, 142)에 마련된 센싱 코일 안착홈(141b)에 직접 권선될 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(170)은 링 형상으로 하우징(140)에 직접 권선될 수 있다.
센싱 코일을 코일 블록 형태로 구현하여, 하우징(140)의 상단에 본딩시키는 경우에는 센싱 코일의 안착 및 본딩을 위한 수작업이 필요하다. 이 경우 센싱 코일을 하우징의 상면 형상에 맞추어 블록 형태로 구현하기가 쉽지 않고, 수작업을 통하여 센싱 코일을 하우징에 본딩하기 때문에 센싱 코일과 하우징의 접착의 신뢰성이 떨어질 수 있다. 또한 센싱 코일이 하우징의 상단에 상측 탄성 부재와 인접하여 배치되기 때문에 상측 탄성 부재의 설치에 제약을 받을 수 있고, 상측 탄성 부재와의 본딩, 솔더링(soldering) 작업이 용이하지 않다.
반면에 실시 예에서 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)에 마련된 센싱 코일 안착홈(141b)에 직접 권선되기 때문에, 센싱 코일(170)을 하우징(140)의 상단에 안착 또는 본딩하는 수작업이 필요하지 않아 센싱 코일(170)과 하우징(140) 사이 및 센싱 코일(170)과 상측 탄성 부재(150) 사이의 본딩 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
또한 센싱 코일(170)은 상측 탄성 부재(150)의 아래에 배치되기 때문에, 상측 탄성 부재(150)를 하우징(140) 상단에 설치하는데 공간적 제약을 받지 않는다.
또한 센싱 코일(170)의 시선 부분 및 종선 부분 각각을 하우징(140)의 제1 측벽(141) 또는 제2 측벽(142)의 일 영역에 접하도록 배치시키고, 솔더링(soldering)을 통하여 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 일 영역과 본딩시키기 때문에, 실시 예는 솔더링 작업을 용이하게 수행할 수 있다.
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호(예컨대, 교류 전류)일 수 있다. 예컨대, 교류 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호(예컨대, 교류 전류) 및 직류 신호(예컨대, 직류 전류)를 포함할 수 있다. 제1 코일(120)에 교류 신호를 인가하는 것은 상호 유도 작용에 의하여 센싱 코일(170)에 기전력 또는 유도 전압을 발생시키기 위함이다.
구동 신호에 의하여 제1 코일(120)에 흐르는 전류와 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제1 코일(120)은 보빈(110)과 함께 제1 방향으로 이동할 수 있다.
제1 코일(120)이 제1 방향으로 이동함에 따라 제1 코일(120)과 센싱 코일(170) 간의 이격 거리가 변화하며, 이격 거리가 변화함에 따라 센싱 코일(170)에는 유도 전압이 발생할 수 있다. 예컨대, 이격 거리가 감소할수록 센싱 코일(170)에 발생하는 유도 전압은 증가할 수 있고, 반대로 이격 거리가 증가할수록 센싱 코일(170)에 발생하는 유도 전압은 감소될 수 있다.
센싱 코일(170)에 유도되는 전압에 기초하여, 제1 코일(120) 및 보빈(110)의 변위가 감지될 수 있고, 감지된 변위에 기초하여 보빈(110)의 변위 또는 구동 신호가 피드백 제어될 수 있다.
센싱 코일(170)은 하우징(140)의 상부면 상에 배치되는 상측 탄성 부재(150)의 아래에 배치될 수 있고, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130) 상측에 배치될 수 있다.
하우징(140)에 배치된 센싱 코일(170)의 적어도 일부는 하우징(140)의 돌출부(144)와 제1 방향으로 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 돌출부(144)와 제1 방향으로 오버랩되지 않을 수도 있다.
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
지지 부재(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 제2 측부들(142) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있고, 지지 부재(220)의 일단은 대응하는 제2 측부에 배치되는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에 본딩될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호를 전달하는 경로를 형성할 수 있고, 센싱 코일(170)로부터 출력되는 유도 전압을 회로 기판(250)으로 전달하는 경로를 형성할 수 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재와 일체로 형성될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)에 직접 연결될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)는 하우징(140)과 이격하기 때문에, 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있다.
실시 예에 따른 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있는 연결부(530)와 직접 연결되기 때문에, 하우징(140)에 고정되는 일반적인 지지 부재에 비하여 제1 방향으로 보다 용이하게 움직일 수 있으며, 이로 인하여 손떨림 보정의 정확도를 향상시킬 수 있다. 특히 낙하 및 충격에 대하여 응력이 분산될 수 있고, 이로 인하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 변형 및 단선을 억제할 수 있다.
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 통해 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)의 양단은 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150-1,150-2)의 내측 프레임(151)과 연결될 수 있고, 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-2) 및 지지 부재들(220-2 내지 220-3)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 센싱 코일(170)의 양단은 제3 및 제4 상측 탄성 부재들(150-3,150-4)의 내측 프레임(151)과 연결될 수 있고, 제3 및 제4 상측 탄성 부재들(150-3 내지 150-4) 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 링 형상의 센싱 코일(170)의 안쪽에 위치할 수 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 베이스(210), 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 단부가 면 접촉하도록 결합될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 베이스(210)의 면에는 대응되는 크기의 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 베이스(210)의 외측면으로부터 일정한 단면으로 단턱(211) 없이 형성되어, 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
베이스(210)의 모서리는 요홈(212)을 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.
또한, 베이스(210)의 상부면에는 OIS 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있고, OIS 위치 센서(240)가 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)에 배치됨으로써, 하우징(140)이 제2 방향과 제3 방향으로 움직이는 정도를 감지할 수 있다. 이를 위해 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다, 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 OIS 위치 센서(240)가 배치될 수 있다.
OIS 위치 센서(240)는 광축(OA)(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, OIS 위치 센서(240)는 하우징(140)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기력의 변화를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 신호를 출력할 수 있다.
OIS 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위하여 서로 직교하도록 배치되는 제1 OIS 위치 센서(240a) 및 제2 OIS 위치 센서(240b)를 포함할 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
도 7에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
제2 코일(230)이 형성되는 회로 부재(231)에는 관통하는 통공(230a)이 마련e될 수 있다. 지지 부재(220)는 통공(230a)을 관통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 대향하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 네 변에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.
서로 대향하도록 배치된 마그네트(130)와 제2 코일(230)의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
OIS 위치 센서(240a, 240b)는 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서(240a, 240b)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
OIS 위치 센서(240a, 240b)는 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있으며, 감지된 변위를 이용하여 OIS 피드백 동작이 수행될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자(251)가 설치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자(251)를 통해 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), OIS 위치 센서(240)에 전원을 공급할 수도 있고, 센싱 코일(170)로부터 출력되는 유도 전압을 제공받아 외부로 출력할 수도 있고, OIS 위치 센서(240)로부터 출력되는 출력 신호를 제공받아 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 지지 부재(220)가 관통 가능한 통공(250a1, 250a2)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 통공(250a1, 250a2)을 통하여 회로 기판(250)의 저면에 배치될 수 있는 해당하는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 통공(250a1, 250a2)을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 결합하는 통공(250b)을 더 포함할 수 있다.
도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 측면 사시도를 나타내고, 도 9는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅰ-Ⅰ'의 절단 단면도를 나타내고, 도 10은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 Ⅱ-Ⅱ'의 절단 단면도를 나타낸다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 제1 측면들(141) 및 제2 측면들(142)에 마련되는 센싱 코일 안착홈(141b) 내에 직접 권선된다.
초기 위치에서 센싱 코일(170)은 제1 방향과 수직인 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 마그네트(130)와 센싱 코일(170)의 상호 간의 간섭을 줄이기 위함이다.
초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다.
또한 초기 위치에서 센싱 코일(170)은 제1 방향으로 제1 코일(120)과 기설정된 간격만큼 이격하여 위치하며, 제1 방향과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 방향으로 제1 코일과 센싱 코일(170) 간에 기설정된 거리를 유지하는 것은 제1 코일(120)의 전류에 의하여 센싱 코일(170)에 유도되는 유도 전압의 선형성을 확보하기 위함이다.
초기 위치에서 센싱 코일(170)은 마그네트(130)와 제1 방향으로 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 제1 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있다.
센싱 코일(170)은 적어도 일 부분이 지지 부재(220)의 외측에 위치하도록 하우징(140)의 측부에 직접 권선될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 외측은 지지 부재(220)를 기준으로 하우징(140)의 중공의 중앙의 반대편일 수 있다.
지지 부재(220)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 센싱 코일(170) 사이에 위치할 수 있다.
센싱 코일(170)은 제1 측부들(141)의 외측면에 배치되는 제1 부분들(170-1, 도 8 참조), 및 제2 측부들(142)의 외측면에 배치되는 제2 부분들(170-2, 도 8 참조)을 포함할 수 있다.
예컨대, 센싱 코일(170)의 제1 부분들(170-1) 각각은 직선 형상일 수 있으며, 제2 부분들(170-2) 각각은 곡선 형상일 수 있다.
센싱 코일(170)의 제2 부분들(170-2)은 지지 부재(220)의 외측에 위치할 수 있다. 예컨대, 센싱 코일(170)의 제2 부분들(170-2) 각각은 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 외측에 위치할 수 있다.
하우징(140)의 중앙으로부터 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각까지의 이격 거리는 하우징(140)의 중앙으로부터 센싱 코일(170)의 제2 부분들(170-2) 각각까지의 이격 거리보다 작다. 예컨대, 하우징(140)의 중앙을 기준으로 어느 하나의 지지 부재(예컨대, 220-1)의 이격 거리는 어느 하나의 지지 부재(예컨대, 220-1)와 대응하는 센싱 코일(170)의 제2 부분(170-2)의 이격 거리보다 작을 수 있다.
센싱 코일(170)은 제1 방향으로 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 프레임 연결부(153)와 오버랩되지 않는다. 이로 인하여 동일 권수일 경우, 센싱 코일(170)의 길이를 증가시킬 수 있다.
돌출부(144)에 의하여 노출되는 하우징(140)의 상부면(401)의 제2 영역(S2)에 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 이로 인하여 센싱 코일(170)은 제1 방향으로 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)과 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)의 적어도 일부는 제1 방향으로 센싱 코일(170)과 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부(510)와 프레임 연결부(153)이 연결되는 부분(901)은 제1 방향으로 센싱 코일(170)과 오버랩될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)이 센싱 코일(170)과 제1 방향으로 오버랩되도록 하우징(140)의 상부면에 배치될 수 있기 때문에, 상측 탄성 부재(150)를 하우징(140)에 배치하는데 공간적 제약을 받지 않고, 상측 탄성 부재(150)의 배치의 자유도를 향상시킬 수 있다.
센싱 코일(170)의 제2 부분(170-2)이 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 외측에 위치하도록 센싱 코일(170)이 하우징(140)의 측부에 직접 권선되기 때문에, 실시 예는 센싱 코일(170)을 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면 상단에 권선할 수 있고, 하우징(140)에 1회 권선된 센싱 코일(170)의 길이를 증가시킬 수 있다. 1회 권선된 센싱 코일(170)의 길이가 증가함에 따라 기설정된 저항값을 갖는 센싱 코일(170)을 구현하기 위한 하우징(140)의 권선 수를 줄일 수 있다. 그리고 센싱 코일(170)의 권선 수가 줄어듬에 따라 센싱 코일(170)에 필요한 하우징(140)의 영역이 감소시킬 수 있고 마그네트(130)를 배치시키기 위한 영역은 증가시킬 수 있어 하우징(140)에 장착할 수 있는 마그네트 사이즈를 증가시킬 수 있다.
예컨대, 온도 변화에 따라 센싱 코일의 저항값이 영향을 받게 되고, 이러한 센싱 코일의 저항값의 변화로 인하여 센싱 전류가 변화할 수 있다. 이러한 온도 변화에 기인한 센싱 전류의 영향은 AF 구동의 오동작을 유발할 수 있기 때문에, 온도 보상이 필요하다. 센싱 코일의 저항을 기설정된 저항값(예컨대, 30Ω) 이상이 되도록 함으로써, 이러한 온도 보상을 용이하게 수행할 수 있다. 실시 예는 적은 턴 수로 온도 보상을 용이하게 하기 위한 충분한 저항값을 구현할 수 있다.
결국 더 큰 사이즈를 갖는 마그네트(130)를 배치시킬 수 있는 하우징(140)의 공간을 확보함으로서, 실시 예는 마그네트(130)와의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시킬 수 있다.
도 11은 도 8에 도시된 센싱 코일(170)의 배치를 나타내는 상면도이다.
도 11을 참조하면, 센싱 코일(170)의 곡선 부분(302)이 지지 부재(220-1)의 바깥쪽에 위치하도록 센싱 코일(170)이 하우징(140)에 권선되기 때문에, 센싱 코일의 곡선 부분이 지지 부재(220-1)의 안쪽에 위치하는 경우와 비교할 때, 센싱 코일(170)의 1회 턴의 길이를 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 실시 예는 센싱 코일(170)이 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141,142)의 외측면에 직접 권선되기 때문에 센싱 코일(170)과 하우징(140) 또는 센싱 코일(170)과 상측 탄성 부재(150) 간의 본딩 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
또한 센싱 코일(170)은 상측 탄성 부재(150)의 아래에 상측 탄성 부재(150)와 이격하여 배치되기 때문에, 실시 예는 상측 탄성 부재(150)를 하우징(140) 상단에 설치하는데 공간적 제약을 받지 않는다.
또한 센싱 코일(170)이 지지 부재(220)의 외측에 배치되기 때문에, 센싱 코일(170)의 최외곽 둘레의 길이를 최대로 늘릴 수 있고, 적은 권선으로 기설정된 저항을 갖는 센싱 코일(170)을 구현할 수 있으며, 하우징(140)에 배치시킬 수 있는 마그네트(130)의 사이즈를 증가시켜 AF 또는 OIS 구동을 위한 전자기력을 증가시킬 수 있다.
도 12는 도 8의 점선 부분(11)의 상면도를 나타내고, 도 13은 도 8의 점선 부분(11)의 측면 사시도를 나타낸다.
제1 코일(120)의 전류에 의하여 센싱 코일(170)에 유도되는 유도 전압의 선형성을 확보하기 위해서는 제1 방향으로 제1 코일(120)과 센싱 코일(170) 간의 이격 거리를 기설정된 거리 이상만큼 충분히 확보해야 한다.
실시 예에 따른 센싱 코일(170)은 하우징(140)의 상부면(401)에 인접하는 하우징(140)의 측부(141,142)의 상단에 배치됨으로써, 제1 방향으로 제1 코일(120)과 센싱 코일(170) 간의 이격 거리를 기설정된 거리 이상만큼 확보할 수 있다.
센싱 코일(170)을 하우징(140)의 측부(141,142)의 상단에 배치시킬 경우, 센싱 코일(170)이 하우징(140)으로부터 상측 방향으로 이탈될 수 있다. 실시 예의 하우징(140)의 돌출부(144)는 하우징(140)의 측부 상단에 배치되는 센싱 코일(170)이 상측 방향으로 이탈되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
다만 하우징(140)의 돌출부(144)가 실시 예와 달리, 하우징(140)에 배치되는 센싱 코일(140)에 대응 또는 정렬되는 하우징(140)의 상부면의 가장 자리 전면에 배치될 경우에는 하우징(140)의 상부면에 배치되는 상측 탄성 부재(150)가 설치되는 공간이 제약될 수 있다. 따라서 실시 예는 돌출부(144)에 의하여 하우징(140)의 상부면(401)의 제2 영역(S2)을 노출하도록 하고, 하우징(140)의 상부면(401)의 제2 영역(S2)에 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)이 배치되도록 함으로써, 상측 탄성 부재(150)의 설치의 공간적 제약을 방지할 수 있다.
다만 상측 탄성 부재(150)와 센싱 코일(170) 간의 간섭 또는 접촉을 방지하기 위하여 상측 탄성 부재(150)와 센싱 코일(170) 사이에는 하우징(140)의 측부의 일부(501)가 배치될 수 있다.
이때 상측 탄성 부재(150)의 하면과 센싱 코일(170)의 상면 간의 이격 거리(d1)는 0.05mm ~ 1mm일 수 있다. d1이 0.05mm 미만인 경우에는 상측 탄성 부재(150)와 센싱 코일(170) 간의 간섭 또는 접촉이 발생할 수 있다. 예컨대, 상측 탄성 부재(150)의 하면과 센싱 코일(170)의 상면 간의 이격 거리(d1)는 0.05mm ~ 0.1mm일 수 있다. d1이 1mm를 초과하는 경우에는 제1 방향으로 제1 코일(120)과 센싱 코일(170) 간의 이격 거리를 충분히 확보하지 못하여 센싱 코일(170)의 유도 전압의 선형성을 확보하지 못할 수 있다.
도 14는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 14를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 궤환 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 15에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 14에 도시된 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)를 포함하는 카메라(200)일 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 보빈 120: 제1 코일
130: 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 센싱 코일 210: 베이스
220: 지지 부재 230: 제2 코일
240: 제2 위치 센서 250: 회로 기판 300: 커버 부재.

Claims (26)

  1. 상부면에 마련되는 복수의 돌출부들을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 측부에 배치되는 마그네트;
    외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈(Bobbin);
    상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재;
    상기 돌출부들과 상기 마그네트 사이의 상기 하우징의 측부에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하며,
    상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 돌출부들 사이의 상기 하우징의 상부면 상에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하우징의 측부는,
    상기 마그네트가 배치되는 제1 측부들; 및
    상기 제1 측부들 중 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결하는 제2 측부들을 포함하며,
    상기 센싱 코일은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 감기도록 상기 제1 및 제2 측부들의 외측면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 돌출부들은,
    상기 제1 측부들 중 적어도 하나의 상부면에 마련되는 제1 돌출부; 및
    상기 제2 측부들 중 적어도 하나의 상부면에 마련되는 제2 돌출부를 포함하며,
    상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부 사이의 상기 하우징의 상부면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 상측 탄성 부재는,
    상기 보빈과 결합하는 내측 프레임;
    상기 하우징의 상부면과 결합하는 외측 프레임; 및
    상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하며,
    상기 외측 프레임의 일부는 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부 사이의 상기 하우징의 상부면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 외측 프레임과 상기 프레임 연결부의 연결 부분은 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부 사이의 상기 하우징의 상부면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 하우징의 제1 및 제2 측부들의 외측면에는 안착홈이 형성되며,
    상기 센싱 코일은 상기 안착홈에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센싱 코일은 상기 하우징의 상부면 상에 배치되는 상기 상측 탄성 부재와 이격하도록 상기 하우징의 측부의 외측면 상단에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부들은 상기 하우징의 상부면의 제1 영역에 배치되고,
    상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 복수의 돌출부들 사이에 위치하는 상기 하우징의 상부면의 제2 영역에 배치되며,
    상기 하우징의 상부면의 제2 영역은 상기 하우징의 측부의 외측면으로 개방되는 렌즈 구동 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하우징에 배치되는 센싱 코일은 상기 복수의 돌출부들과 광축 방향으로 서로 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 제1 돌출부는 상기 제1 측부들 중 적어도 하나의 상면의 중앙에 정렬되도록 배치되고,
    상기 제2 돌출부는 상기 제2 측부들 중 적어도 하나의 상면의 중앙에 정렬되도록 배치되는 렌즈 구동 장치.
  11. 제3항에 있어서,
    상기 제1 돌출부는 직선 형상이고, 상기 제2 돌출부는 휘어진 형상인 렌즈 구동 장치.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 상측 탄성 부재의 외측 프레임과 연결되는 지지 부재를 더 포함하며,
    상기 지지 부재는 상기 센싱 코일의 안쪽에 위치하는 렌즈 구동 장치.
  13. 하우징;
    상기 하우징에 배치되는 마그네트;
    외주면에 제1 코일이 배치되는 보빈(Bobbin);
    상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재; 및
    상기 하우징의 측부에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일을 포함하며,
    상기 하우징은 상부면에 마련되는 적어도 하나의 오목부를 가지며,
    상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 하우징의 적어도 하나의 오목부에 배치되고,
    상기 적어도 하나의 오목부에 배치된 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 하우징의 상부면으로부터 개방되는 렌즈 구동 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오목부는 상기 하우징의 측부의 외측면으로 개방되며,
    상기 적어도 하나의 오목부에 배치되는 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 하우징의 측부의 외측면으로 노출되는 렌즈 구동 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 상측 탄성 부재는,
    상기 보빈과 결합하는 내측 프레임;
    상기 하우징의 상부면과 결합하는 외측 프레임; 및
    상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하며,
    상기 외측 프레인의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 오목부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 센싱 코일은 상기 오목부에 배치되는 상기 상측 탄성 부재와 이격하여 배치되는 렌즈 구동 장치.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오목부는 상기 마그네트가 배치되는 상기 하우징의 측부와 동일한 측부에 마련되는 렌즈 구동 장치.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오목부는 상기 하우징의 상부면의 적어도 하나의 변에 인접하여 마련되는 렌즈 구동 장치.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오목부는 바닥 및 측면을 포함하며,
    상기 센싱 코일은 상기 적어도 하나의 오목부의 바닥 아래에 배치되고, 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 오목부의 바닥에 접하도록 배치되는 렌즈 구동 장치.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오목부에 배치된 상기 외측 프레인의 적어도 일부는 광축 방향으로 상기 센싱 코일과 중첩되는 렌즈 구동 장치.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오목부의 바닥의 깊이는 상기 오목부 바닥에 배치된 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부의 높이보다 크거나 같은 렌즈 구동 장치.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오목부의 바닥에는 상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부와 결합하는 상측 지지 돌기가 마련되는 렌즈 구동 장치.
  23. 복수의 측부들을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 복수의 측부들에 배치되는 마그네트;
    외주면에 제1 코일이 배치되고, 상기 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의하여 이동하는 보빈(Bobbin);
    상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재;
    상기 하우징의 측부들에 배치되고, 상기 제1 코일과 상호 작용에 의하여 유도 전압을 발생하는 센싱 코일; 및
    상기 마그네트와 대향하여 배치되고, 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일을 포함하며,
    상기 하우징의 복수의 측부들의 상부면은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고,
    상기 상측 탄성 부재의 적어도 일부는 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역을 기준으로 돌출된 구조이고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역을 기준으로 함몰된 구조인 렌즈 구동 장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 하우징의 측부들의 외측면 및 내측면 각각으로 개방되는 렌즈 구동 장치.
  25. 렌즈 배럴;
    상기 렌즈 배럴을 이동시키는 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
    상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
  26. 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈;
    렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 청구항 제25항 기재된 카메라 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 광학 기기.
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