WO2019027199A1 - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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박상옥
이성국
민상준
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엘지이노텍(주)
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    • G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Definitions

  • Embodiments relate to a lens driving apparatus, a camera module including the lens driving apparatus, and an optical apparatus.
  • VCM voice coil motor
  • Embodiments provide a lens driving apparatus capable of reducing magnetic interference, reducing a size, reducing consumption current, and improving sensitivity of OIS driving, and a camera module and an optical apparatus including the lens driving apparatus.
  • the embodiment can reduce the resistance of the path where the power signal is supplied to the first position sensor, reduce the power consumption, and improve the solderability between the circuit board on which the first position sensor is disposed and the upper elastic units And a camera module and an optical apparatus including the same.
  • a lens driving apparatus includes a first side portion, a second side portion, a third side portion, a fourth side portion, a first corner portion positioned between the first side portion and the second side portion, A housing including a first corner portion positioned between the second side portion and the third side portion, a second corner portion positioned between the first side portion and the second side portion, a third corner portion positioned between the first side portion and the second side portion, A bobbin disposed inside the housing; A first coil disposed in the bobbin; First magnets disposed at first to fourth corner portions of the housing; A first circuit board disposed on a first side of the housing and including a first terminal, a second terminal, a third terminal, and a fourth terminal; A first position sensor disposed on the first circuit board and electrically connected to the first through fourth terminals; A first upper elastic unit disposed in the first corner portion, a second upper elastic unit disposed in the second corner portion, a third upper elastic unit disposed in the third corner portion, and a second upper elastic
  • the lens driving apparatus may further include a first lower elastic unit and a second lower elastic unit coupled to a lower portion of the housing and electrically connected to the first coil, And a fifth terminal and a sixth terminal coupled to the second lower elastic unit.
  • the lens driving device includes: a second circuit board disposed under the first and second lower elastic units; And a first support member disposed at the first corner portion and electrically connecting the first upper elastic unit and the second circuit board; A second support member disposed at the second corner portion and electrically connecting the second upper elastic unit and the second circuit board; A third support member disposed at the third corner portion and electrically connecting the third upper elastic unit and the second circuit board; And a fourth support member for electrically connecting the fourth upper elastic unit disposed on the fourth corner portion and the second circuit board.
  • the first side of the housing may be provided with a first groove in which the circuit board is disposed and a second groove in which the first position sensor is disposed.
  • Each of the first to fourth upper elastic units includes a first coupling unit coupled to a corresponding one of the first to fourth support members; A second coupling unit coupled to any one of the first to fourth corner units; A connecting portion connecting the first engaging portion and the second engaging portion; And a first outer frame including an extension extending from the second coupling portion to a corresponding one of the first through fourth terminals.
  • the lens driving device may include: a first supporting member disposed at the first corner of the housing and connected to the first terminal through the first upper elastic unit; And a second support member disposed at the second corner of the housing and connected to the second terminal via the second upper elastic unit, wherein the first terminal of the first circuit board and the second terminal of the first circuit board, 2 terminal is a terminal to which the power signal of the first position sensor is provided, a first terminal of the first circuit board is adjacent to the first corner portion, and a second terminal is adjacent to the second corner portion .
  • the lens driving device may further include: a third supporting member disposed at the third corner of the housing and electrically connected to the third terminal of the circuit board; And a fourth support member disposed at the fourth corner of the housing and electrically connected to the fourth terminal of the circuit board, wherein the third terminal of the circuit board and the fourth terminal of the circuit board, Is disposed between the first terminal and the second terminal of the circuit board, the third terminal of the first circuit board is a terminal for providing a clock signal, and the fourth terminal of the first circuit board And may be a terminal for providing a data signal.
  • the first circuit board includes: a body portion in which the first terminal and the second terminal are disposed; And an extension extending downward from the body portion, wherein the first terminal and the second terminal are disposed adjacent to both ends of the body portion.
  • the first position sensor is disposed on a first side of the first circuit board facing the bobbin and the first through fourth terminals are on opposite sides of the first side of the first circuit board
  • the first circuit board includes a first groove formed between the second terminal and the fourth terminal and a second groove formed between the first terminal and the third terminal
  • a part of the third upper elastic unit is disposed in the first groove of the first circuit board, an end of a part of the third upper elastic unit is coupled to the third terminal of the circuit board
  • a part of the upper elastic unit may be disposed in the second groove of the first circuit board and an end of a part of the fourth upper elastic unit may be coupled to the fourth terminal of the circuit board.
  • the first and second upper elastic units may be spaced apart from the bobbin.
  • the embodiment can reduce the magnetic field interference, reduce the size, reduce the current consumption, and improve the sensitivity of the OIS drive.
  • the embodiment can reduce the resistance of the path where the power signal is supplied to the first position sensor, reduce the power consumption, and improve the solderability between the circuit board on which the first position sensor is disposed and the upper elastic units have.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
  • Fig. 2 is a perspective view showing the lens driving apparatus except for the cover member of Fig. 1; Fig.
  • FIG. 3 is a perspective view of the bobbin, the first coil, the second magnet, and the third magnet shown in FIG. 1;
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the housing, the first magnet, the circuit board, and the first position sensor shown in FIG. 1;
  • Fig. 5 is a perspective view showing the housing, the first magnet, the circuit board, and the first position sensor shown in Fig.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in FIG. 2 cut in the AB direction.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in Fig.
  • FIG. 8 shows an enlarged view of the circuit board and the first position sensor shown in Fig.
  • Fig. 9 shows an embodiment of the first position sensor shown in Fig.
  • FIG. 10 is a plan view of the upper elastic member shown in Fig.
  • FIG. 11 is a plan view of the lower elastic member shown in Fig.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a combined upper and lower elastic members, a base, a support member, a second coil, and a circuit board shown in FIG. 1;
  • FIG. 13 shows an exploded perspective view of the second coil, the circuit board, the base, and the second position sensor shown in Fig.
  • FIG. 14 is a bottom perspective view of the housing, the first magnets, the lower elastic member, and the circuit board shown in Fig.
  • 16A is a conceptual diagram showing a connection relationship between a first outer frame of first to sixth upper springs, a first coil, and a circuit board according to another embodiment.
  • 16B is a conceptual diagram showing a connection relationship between the first outer frame of the first to sixth upper springs, the first coil, and the circuit board according to another embodiment.
  • FIG. 17 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
  • Fig. 18 is a perspective view showing the lens driving apparatus except for the cover member of Fig. 17; Fig.
  • 19A shows a perspective view of the bobbin, the second magnet and the third magnet shown in Fig.
  • 19B shows a first coil coupled to the bobbin.
  • FIG. 20A shows a perspective view of the housing, the circuit board, the first position sensor, and the capacitor shown in Fig.
  • 20B shows a combined perspective view of the housing, the first magnet, the circuit board, the first position sensor, and the capacitor.
  • FIG. 21 is a sectional view of the lens driving apparatus shown in Fig. 18 in the AB direction.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view in the CD direction of the lens driving apparatus shown in Fig.
  • FIG. 23 is an enlarged view of the circuit board and the first position sensor of Fig.
  • Fig. 24 shows the upper elastic member shown in Fig.
  • Fig. 25 shows the lower elastic member shown in Fig.
  • 26 shows an assembled perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the base, the support member, the second coil, and the circuit board.
  • 29 shows an exploded perspective view of the second coil, the circuit board, the base, and the second position sensor.
  • FIG. 30 is a bottom view of the housing, the first magnet, the lower elastic member, and the circuit board.
  • 31 shows the arrangement of the first magnet, the second and third magnets, the first position sensor, the capacitor, and the circuit board.
  • FIG. 32 is a side view of Fig.
  • FIG 33 is a perspective view of the lens driving apparatus according to the embodiment.
  • Fig. 35 shows the coupling of the lens driving device of Fig. 33 except for the cover member.
  • Fig. 36A is a perspective view of the bobbin shown in Fig. 34;
  • 36B is a bottom perspective view of the bobbin and the first coil.
  • FIG. 37A is a first perspective view of the housing shown in FIG.
  • FIG. 37B is a second perspective view of the housing shown in FIG. 37A.
  • 38A is a perspective view of the upper elastic member.
  • 38B is a perspective view of the lower elastic member.
  • 39 shows a housing, a top elastic member, and a coil chip.
  • Fig. 40 shows an enlarged view of the coil chip shown in Fig.
  • FIG. 41 shows a perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the coil chip, the supporting member, the second coil, the circuit board, and the base of Fig. 34;
  • FIG. 42 is an exploded perspective view of the base, the circuit board, and the second coil of Fig. 34;
  • Fig. 43 is a sectional view of the lens driving device 2100 shown in Fig. 35 in the AB direction.
  • 44A shows a groove portion for mounting a coil chip according to another embodiment.
  • Fig. 47 shows a connection relationship between the coil chip of Fig. 46 and the upper springs of Fig. 46;
  • 49 shows first and second upper springs according to another embodiment for connection with the coil chip of FIG.
  • 50 is an exploded perspective view of the camera module according to the embodiment.
  • 51 is a perspective view of the portable terminal according to the embodiment.
  • FIG. 52 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG.
  • FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being “on” or “under” a substrate, each layer It is to be understood that the terms “ on “ and “ under “ include both “ directly “ or “ indirectly “ do. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.
  • the lens driving apparatus is described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this.
  • the x-axis and the y-axis indicate directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction
  • the z-axis direction as the optical axis direction is referred to as a first direction
  • the x-axis direction is referred to as a second direction
  • the axial direction can be referred to as a 'third direction'.
  • the lens driving apparatus may perform an 'auto focusing function'.
  • the auto-poicing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.
  • the lens driving apparatus can perform the 'camera shake correction function'.
  • the camera-shake correction function means that the outline of the photographed image can not be clearly formed due to the vibration caused by the shaking of the user at the time of shooting the still image.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus 100 according to an embodiment
  • FIG. 2 is an assembled perspective view of a lens driving apparatus 100 excluding a cover member 300 of FIG.
  • the lens driving apparatus 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, a top elastic member 150, A lower elastic member 160, a first position sensor 170, and a second magnet 180.
  • the lens driving apparatus 100 may include a support member 220, a second coil 230, and a second position sensor 240 to perform an image stabilization function.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a third magnet 185, a circuit board 190, a base 210, a circuit board 250, and a cover member 300.
  • the cover member 300 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, a top elastic member 150 A second magnet 180, a circuit board 190, a support member 220, a second coil 230, a second position sensor 240, a first elastic member 160, a first position sensor 170, a second magnet 180, And the circuit board 250 are received.
  • the cover member 300 may be in the form of a box that is open at the bottom and includes a top plate and side plates and the bottom of the cover member 300 may be engaged with the top of the base 210.
  • the shape of the top plate of the cover member 300 may be polygonal, e.g., square, octagonal, or the like.
  • the cover member 300 may be provided with an opening on the top plate for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light.
  • the cover member 300 may be made of a nonmagnetic material such as SUS to prevent the first magnet 130 from adhering to the first magnet 130.
  • the electromagnetic force between the first coil 120 and the first magnet 130 Or a yoke function that improves the performance of the system.
  • the bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and moves in the direction of the optical axis OA or in the first direction (e.g., the Z-axis direction) by the electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 ).
  • FIG. 3 is a perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, the second magnet 180 and the third magnet 185 shown in FIG.
  • the bobbin 110 may have an aperture for mounting a lens or lens barrel.
  • the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
  • a lens barrel for mounting or coupling at least one lens may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 110, have.
  • the lens or lens barrel may be coupled to the inner circumferential surface 110a of the bobbin 110 in various manners.
  • the bobbin 110 may include first side portions 110b-1 that are spaced apart from each other and second side portions 110b-2 that are spaced apart from each other, and each of the second side portions 110b- The first side portions of the dog can be connected to each other.
  • the horizontal or horizontal length of each of the first side portions 110b-1 of the bobbin 110 may be greater than the horizontal or horizontal length of each of the second side portions 110b-2.
  • the upper surface of the bobbin 110 may be provided with a guide portion 111 for guiding the installation position of the upper elastic member 150.
  • the guide portion 111 of the bobbin 110 may extend from the upper surface in a first direction (for example, the upper side in the figure) to guide the passage of the frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150, Z-axis direction).
  • the outer surface of the bobbin 110 may include a protrusion 112 protruding in a second direction and / or a third direction.
  • the inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be seated on the upper surface 112a of the protrusion 112 of the bobbin 110.
  • the protrusion 112 of the bobbin 110 can be moved in the direction of the optical axis for autofocusing even if the bobbin 110 moves beyond the prescribed range due to an external impact or the like, In order to prevent a direct collision with the vehicle.
  • the projecting portion 115 of the bobbin 110 corresponds to the groove portion 25a of the housing 140 and can be inserted or disposed in the groove portion 25a of the housing 140.
  • the bobbin 110 has a constant It is possible to suppress or prevent rotation beyond the range.
  • the bobbin 110 may include a first stopper 116 projecting from the upper surface.
  • a first stopper 116 projecting from the upper surface.
  • the bobbin 110 may have a second stopper (not shown) protruding from the bottom surface of the bobbin 110.
  • the bobbin 110 may include a first engaging portion 113 for engaging and securing to the upper elastic member 150.
  • the first coupling portion 113 may be a protrusion, but the present invention is not limited thereto.
  • the first coupling portion 113 of the bobbin 110 may have a groove or a planar shape.
  • the bobbin 110 may include a second engaging portion (not shown) for engaging and fixing the lower elastic member 160 and the second engaging portion of the bobbin 110 may be a projection, a groove, have.
  • a coil receiving groove may be provided on the outer circumferential surface of the bobbin 110 for receiving, inserting, or arranging the first coil 120.
  • the seating groove for the coil may have a groove structure recessed from the outer surface 110b of the first and second side portions 110b-1 and 110b-2 of the bobbin 110, (E.g., a ring shape).
  • the bobbin 110 may have a seating groove 180a for the second magnet on which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • the second magnet mounting groove 180a of the bobbin 110 may have a recessed structure from the outer surface of the bobbin 110 and may have an opening opened to the upper surface of the bobbin 110, no.
  • the second magnet mounting groove 180a of the bobbin 110 may be located on the upper side of the coil mounting groove on which the first coil 120 is disposed and may be spaced from the coil mounting groove, no.
  • the bobbin 110 may have a seating surface for the third magnet 185a on which the third magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • the third magnet mounting groove 185a may have a recessed structure from the outer circumferential surface 110b of the bobbin 110 and may have an opening opened to the upper surface of the bobbin 110 but is not limited thereto.
  • the third magnet mounting groove 185a of the bobbin 110 may be located above the mounting seat for the coil where the first coil 120 is disposed and may be spaced from the mounting seat for the coil, no.
  • the second magnet mounting groove 180a may be provided on one of the second side portions 110b-2 of the bobbin 110 and the third magnet mounting groove 185a may be provided on the second side of the bobbin 110 May be provided on any one of the side portions 110b-2.
  • the third magnet mounting grooves 185a may be arranged to face the second magnet mounting grooves 180a.
  • the seating grooves 180a and 185a for the second and third magnets may be provided on two opposing second sides of the bobbin 110.
  • the second magnet 180 and the third magnet 185 are arranged or aligned on the bobbin 110 such that the second magnet 180 and the third magnet 185 face each other with respect to the first position sensor 170, Weight balance can be achieved, thereby improving the accuracy of AF (Auto Focusing) driving.
  • the first coil 120 is disposed on the outer surface of the bobbin 110.
  • the first coil 120 may be disposed below the second and third magnets 180, 180, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may not overlap the second and third magnets 180 and 185 in the second direction or the third direction, but is not limited thereto.
  • the first coil 130 may be disposed in the seating groove for the coil
  • the second magnet 180 may be inserted or placed in the seating groove 180a for the second magnet
  • And can be inserted or placed in the third magnet mounting groove 185a.
  • the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may be separated from the first coil 120 in the direction of the optical axis OA but not limited thereto, The second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 are in contact with the first coil 120 or overlapped with the first coil 120 in the second direction or the third direction .
  • the first coil 120 may cover the outer surface of the bobbin 110 in a direction rotating around the optical axis OA.
  • the first coil 120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 110 but the present invention is not limited thereto and the first coil 120 may be wound on the bobbin 110 using a coil ring Or may be provided as an angular ring-shaped coil block.
  • the first coil 120 can generate an electromagnetic force through an electromagnetic interaction with the first magnet 130 when a drive signal (e.g., a drive current) is supplied thereto.
  • the first coil 120 generates electromagnetic force in a direction of the optical axis OA 110 may be moved.
  • the bobbin 110 can be moved upward or downward, which is referred to as bidirectional driving of the AF moving part.
  • the bobbin 110 can be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF moving part.
  • the first coil 120 may be arranged to correspond to the first magnet 130 disposed in the housing 140 or to align or overlap in a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the AF moving part may include bobbin 110, and configurations (e.g., first coil 120, second and third magnets 180, 185) coupled to bobbin 110,
  • the initial position of the moving part is the initial position of the AF moving part without applying power to the first coil 1120 or the AF moving part is placed as the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF moving part Position.
  • the initial position of the bobbin 110 is determined such that the gravitational force acts in the direction of the base 210 from the bobbin 110 or vice versa and the gravitational force acts on the base 210 in the bobbin 110 direction Lt; / RTI >
  • the second magnet 180 is disposed in the second magnet mounting groove 180a of the bobbin 110 and a portion of one side of the second magnet 180 facing the first position sensor 170 is disposed in the second But the present invention is not limited thereto.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may be parallel to the direction perpendicular to the optical axis OA at the interface between the N and S poles.
  • the surfaces of the second and third magnets 180 and 185 facing the magnet 170 may be divided into N poles and S poles, but the present invention is not limited thereto.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may expand the interface between the N pole and the S pole to the optical axis OA.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 may be a unipolar magnet or a bipolar magnet.
  • the second magnet 180 can move in the optical axis direction together with the bobbin 110 and the first position sensor 170 can sense the intensity of the magnetic field of the second magnet 180 moving in the optical axis direction.
  • the intensity of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 changes according to the displacement of the bobbin 110 in the direction of the optical axis and the intensity of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 changes, The displacement in the direction of the optical axis can be sensed.
  • the housing 140 houses the bobbin 110 inside and supports the circuit board 190 on which the first magnet 130 and the first position sensor 170 are disposed.
  • the housing 140 may be entirely in the form of a hollow column.
  • the housing 140 may have a polygonal (e.g., rectangular, or octagonal) or circular opening.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the housing 140, the first magnet 130, the circuit board 190, and the first position sensor 170 shown in FIG. 1, and
  • FIG. 5 is a perspective view of the housing 140, the first magnet 130, the circuit board 190, and the first position sensor.
  • the housing 140 may include a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and corner portions 142-1 to 142-4.
  • the housing 140 may include first to fourth side portions 141-1 to 141-4 side portions and first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 that are spaced apart from each other have.
  • Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 includes two adjacent side portions 141-1 and 141-2, 141-2 and 141-3, 141-3 and 141-4 and 141-4, -4 and 141-1, and the side portions 141-1 to 141-4 can be connected to each other.
  • corner portions 142-1 to 142-4 may be located at corners or corners of the housing 140.
  • the number of the side portions of the housing 140 is four, and the number of the corner portions is four, but the present invention is not limited thereto.
  • the lateral length of each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be greater than the lateral length of each of the corner portions 142-1 to 142-4, but is not limited thereto .
  • the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to the first side portions 110b-1 of the bobbin 110, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may correspond to the first side portions 110b- And 142-4 may correspond to the second sides 110b-2 of the bobbin 110.
  • the first magnet 130 may be disposed or installed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • Support members 220-1 to 220-4 may be disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the housing 140 is seated in a position corresponding to the protrusion 112 of the bobbin 110 Grooves 146 may be provided.
  • the housing 140 includes a seating portion 141a for receiving the first magnet 130, a mounting groove 14a for receiving the circuit board 190 and a mounting groove 14a for receiving the first position sensor 170. [ (14b).
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be provided at the lower end of at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be provided on the inner side of the lower end of each of the four corner portions 142-1 to 142-4.
  • Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be inserted and fixed to a corresponding one of the seating portions 141a of the housing 140.
  • the first magnet seating portion 141a of the housing 140 may be formed as a groove corresponding to the size of the first magnet 130, but the present invention is not limited thereto.
  • the first magnets 130-1 to 130-4 are inserted into the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 to inject an adhesive for attaching the first magnets 130-1 to 130-4 to the seating portion 141a of the housing 140
  • Grooves 61 may be provided.
  • the groove 61 of the housing 140 may be a through-hole, and may be connected to the seating portion 141a of the housing 140.
  • an opening may be formed in the bottom surface of the seating portion 141a of the housing 140 facing the second coil 240, and the seating portion 141a of the housing 140 facing the first coil 120
  • An opening may be formed on the side surface of the substrate.
  • the bottom surface of the first magnet 130 fixed to the seating portion 141a of the housing 140 may face the second coil 230 in the optical axis direction.
  • the mounting groove 14a of the housing 140 may be provided on an upper portion or an upper portion of any one of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 (e.g., 141-1).
  • the mounting groove 14a of the housing 140 may be in the form of a groove having an opening at the top and a side and a bottom, Lt; / RTI >
  • the shape of the mounting groove 14a of the housing 140 may have a shape corresponding to or coinciding with the shape of the circuit board 190.
  • the mounting groove 14b of the housing 140 is provided on the inner side of the first side 141-1 of the housing 140 and can be connected to the mounting groove 14a.
  • the mounting groove 14b of the housing 140 can be opened at the upper portion and the first side 141-1 of the housing 140 As shown in Fig.
  • the mounting groove 14b of the housing 140 may have a shape corresponding to or matching the shape of the first position sensor 170.
  • the first magnet 130 can be fixed to the seating portion 141a of the housing 140 by the adhesive member and the circuit board 190 is fixed to the mounting groove 14a of the housing 140 by the adhesive member have.
  • the adhesive member may be an epoxy or a double-sided tape, but is not limited thereto.
  • Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed parallel to any one of the side plates of the cover member 300.
  • Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may have a hole 147 that forms a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass.
  • the housing 140 may include a hole 147 penetrating the upper portion of the corner portions 142-1 to 142-4.
  • the holes provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be structured so as to be recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 140, Lt; / RTI >
  • the number of holes 147 of the housing 140 may be the same as the number of the support members.
  • One end of the support member 220 may be connected to or bonded to the upper elastic member 150 through the hole 147.
  • the diameter of the hole 147a may gradually increase from the upper surface of the housing 140 to the lower surface of the housing 140 in order to easily apply the damper, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, This may be fixed.
  • the stopper 145 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 140.
  • a stopper 145 may be provided on an upper surface of each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the holes 147 of the housing 140 may be positioned between the upper edges of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 and the stopper 145.
  • corner of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with a guide protrusion 144 to prevent the damper from overflowing.
  • the housing 140 may have at least one first engaging portion 143 (Q1 to Q4) engaging with the outer frame 152 of the upper elastic member 150.
  • the first coupling portions 143 may have a protruding shape, but the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, it may be a groove or a planar shape.
  • the first engaging portions 143 of the housing 140 are disposed in at least one of the side portions 141-1 to 141-4 or the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .
  • the first engaging portion 143 of the housing 140 may be disposed on the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140, and the first engaging portions Q1 to Q4 May be disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the housing 140 may include a second engaging portion 149 coupled to and fixed to the outer frame 162 of the lower elastic member 160.
  • the second engaging portion 149 of the housing 140 may be in the shape of a protrusion, but it is not limited thereto, and in other embodiments it may be a groove or a planar shape.
  • the housing 140 includes the corner portions 142-1 through 142-4, And a groove 142a formed at the lower or lower end of the groove. That is, the groove 142a of the housing 140 may be filled with a damping member, for example, silicon to mitigate the vibration of the support member 220.
  • a damping member for example, silicon
  • the housing 140 may include at least one stopper (not shown) protruding from the outer surface of the side portions 141-1 to 141-4, Or collide with the cover member 300 when moving in the third direction.
  • the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface of the housing 140 to prevent the lower surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and / or the circuit board 250.
  • the first magnets 130-1 to 130-4 at the initial position of the AF moving part may be disposed in the housing 140 such that at least a part of the first magnets 130-1 to 130-4 overlap with the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA .
  • each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be inserted or disposed in any one of the corresponding seating portions 141a of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 have.
  • the first magnets 130-1 through 130-4 may be disposed on the outer surfaces of the corners 141-1 through 141-4 of the housing 140.
  • each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be a polyhedral shape that is easy to be seated at the corners of the housing 140.
  • the area of the first surface 11a of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be larger than the area of the second surface 11b.
  • the first surface 11a of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be a surface facing one surface (or the outer surface of the bobbin 110) of the first coil 120,
  • the two surfaces 11b may be the opposite surface of the first surface 11a.
  • the length of the second surface 11b of the first magnets 130-1 to 130-4 in the transverse direction may be smaller than the length of the first surface 11a in the transverse direction.
  • the transverse direction of the first surface 11a may be perpendicular to the direction from the lower surface of the magnets 130-1 to 130-4 to the upper surface on the first surface 11a, Direction and a direction perpendicular to the direction.
  • the transverse direction of the second surface 11b may be perpendicular to the direction from the lower surface of the magnets 130-1 to 130-4 to the upper surface on the second surface 11b, Direction and a direction perpendicular to the direction.
  • the first through fourth magnets 130-1 To 130-4 may gradually decrease in length in the transverse direction.
  • the length in the transverse direction from the first surface 11a to the second surface 11b of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be reduced.
  • the horizontal direction is the horizontal direction (or horizontal direction) of the first surface 11a of the magnets 130-1 to 130-4 perpendicular to the direction from the upper surface to the lower surface of the magnets 130-1 to 130-4 .
  • Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be formed as a single body.
  • the first surface 11a facing the first coil 120 is referred to as an S pole
  • the second surface 11b is referred to as N Pole.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first surface 11a of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be an N pole
  • the second surface 11b may be an S pole.
  • the first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed or installed at the corners of the housing 140 so that at least two of the first magnets 130-1 to 130-4 face each other.
  • first magnets 130-1 to 130-4 facing each other may be disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 so as to intersect with each other.
  • the planar shape of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be triangular, pentagonal, or rhombic.
  • a pair of first magnets facing each other may be disposed only at two opposing corner portions of the housing 140.
  • FIG. 6 is a sectional view of the lens driving apparatus 100 shown in FIG. 2 cut in the AB direction
  • FIG. 7 is a sectional view of the lens driving apparatus 100 shown in FIG.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 may not overlap with the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA, but is not limited thereto . In another embodiment, each of the second and third magnets 180 and 185 may overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the second magnet 180 can be overlapped or aligned with the third magnet 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the first position sensor 170 may overlap with each of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA, but is not limited thereto. In other embodiments, the first position sensor 170 may not overlap with at least one of the second and third magnets 180, 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the first position sensor 170 is disposed in the first position sensor 170 in the direction toward the first coil 120 or in the direction perpendicular to the outer surface of the first side portion 141-1 of the housing 140, It may not overlap with the magnets 130-1 to 130-4.
  • Fig. 8 shows an enlarged view of the circuit board 190 and the first position sensor 170 shown in Fig. 4, and Fig. 9 shows an embodiment of the first position sensor 170 shown in Fig.
  • the first position sensor 170 may be mounted on the circuit board 190 disposed in the housing 140, and may be fixed to the housing 140.
  • the first position sensor 170 can move together with the housing 140 during camera-shake correction.
  • the first position sensor 170 can monitor the intensity of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110 and can output the output signal according to the sensed result have.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the first side of the circuit board 190.
  • the first surface of the circuit board 190 may be one surface of the circuit board 190 facing the bobbin 110 when the circuit board 190 is mounted on the housing 140.
  • the first position sensor 170 may include a Hall sensor 61 and a driver 62.
  • the hall sensor 61 may be made of a silicon-based material, and the output VH of the hall sensor 61 may increase as the ambient temperature increases.
  • the ambient temperature may be the temperature of the lens driver, for example, the temperature of the circuit board 190, the temperature of the hall sensor 61, or the temperature of the driver 62.
  • the Hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output VH of the Hall sensor 61 may have a slope of about -0.06% / ° C.
  • the first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing an ambient temperature.
  • the temperature sensing element 63 can output the temperature sensing signal Ts to the driver 62 according to the result of measuring the temperature around the first position sensor 170.
  • the hall sensor 61 of the first position sensor 190 may generate the output VH according to the result of sensing the intensity of the magnetic force of the second magnet 180.
  • the driver 62 can output the driving signal dV for driving the hall sensor 61 and the driving signal Id1 for driving the first coil 120.
  • the driver 62 receives the clock signal SCL, the data signal SDA, the power supply signals VDD and GND from the control units 830 and 780 using data communication using protocol, for example, I2C communication, Lt; / RTI >
  • the driver 62 generates a drive signal dV for driving the hall sensor 61 and a drive signal dV for driving the first coil 120 using the clock signal SCL and the power supply signals VDD and GND, (Id1) can be generated.
  • the first position sensor 170 includes four terminals for transmitting and receiving the clock signal SCL, the data signal SDA and the power supply signals VDD and GND and two terminals for providing a driving signal to the first coil 120. [ Lt; / RTI > terminals.
  • the driver 62 also receives the output VH of the hall sensor 61 and transmits the output VH of the hall sensor 61 using data communication using protocol, It is possible to transmit the clock signal SCL and the data signal SDA to the control units 830 and 780.
  • the driver 62 also receives the temperature sensing signal Ts measured by the temperature sensing element 63 and transmits the temperature sensing signal Ts to the controller 62 through data communication using protocol, (830, 780).
  • the control units 830 and 780 can perform temperature compensation on the output VH of the hall sensor 61 based on the ambient temperature change measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170 .
  • the output VH of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is -20 [mV] +20 [mV].
  • the output VH of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is 0 [ mV] to +30 [mV].
  • the output range of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is set to the first quadrant (for example, 0 [mV]) when the output of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is displayed in the xy coordinate system. ⁇ +30 [mV]) is as follows.
  • the output of the hall sensor 61 in the first quadrant of the xy coordinate system and the output of the hall sensor 61 in the third quadrant are moved in opposite directions to each other in accordance with the ambient temperature change,
  • the accuracy and reliability of the hall sensor may deteriorate when the driving control section is used. Therefore, in order to accurately compensate for the change in the ambient temperature, a certain range of the first quadrant can be set as the output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 includes first to third terminals for a clock signal SCL and two power supply signals VDD and GND, a fourth terminal for data SDA, And fifth and sixth terminals for providing a driving signal to the first and second terminals.
  • the first to sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the pads 1 to 6 of the circuit board 190.
  • the circuit board 190 includes the first to fourth pads 1 to 4 provided on the upper side or the upper side of the second side and the fifth and sixth pads 1 to 4 provided on the lower side or the lower side of the first side of the circuit board 190
  • the arrangement of the pads may be arranged in various forms on at least one of the first surface or the second surface of the circuit board 190.
  • the first position sensor 170 may be implemented as a position detection sensor alone, such as a Hall sensor or the like.
  • the circuit board 190 may include a top portion S1 and a bottom portion S2 located below the top portion S1.
  • the side surface of the upper end S1 may protrude from the side surface of the lower end S2, but the present invention is not limited thereto.
  • first to fourth pads may be spaced apart from each other on the second surface of the upper end portion S1
  • fifth and sixth pads 5, 6 may be spaced apart from each other on the first surface of the lower end portion S2 .
  • the lower or the lower end of the circuit board 190 is provided with a groove (not shown) in order to avoid spatial interference with the first end 164a of the second frame connecting portion 163 of the lower spring 162-2 (Fig. 11) of the lower elastic member 160 8a may be provided.
  • the groove 8a may be disposed at the center of the lower end S2 of the circuit board 190.
  • the circuit board 190 includes a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the first to sixth pads 1 to 6 to the first to sixth terminals of the first position sensor 170 .
  • the circuit board 190 may be a printed circuit board, or an FPCB.
  • the first to fourth pads 1 to 4 of the circuit board 190 are connected to the circuit board 250 by the upper springs 150-1 to 150-4 and the support members 220-1 to 220-4, And the first position sensor 170 may be electrically connected to the circuit board 250. The first position sensor 170 may be electrically connected to the terminals 251 of the circuit board 250.
  • the fifth pad 6 and the sixth pad 6 of the circuit board 190 can be engaged with the lower springs 160-1 and 160-2 and the lower springs 160-1 and 160-2 can be coupled to the lower springs 160-1 and 160-2,
  • the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120.
  • the fifth pad 5 of the circuit board 190 may be coupled to the first lower spring 160-1 and the sixth pad 6 of the circuit board 190 may be coupled to the second lower spring 160-2 ).
  • FIG. 10 is a plan view of the upper elastic member 150 shown in Fig. 1
  • Fig. 11 is a plan view of the lower elastic member 160 shown in Fig. 1
  • Fig. 12 is a plan view of the upper elastic member 150 13 shows an assembled perspective view of the second elastic member 160, the base 210, the support member 220, the second coil 230, and the circuit board 250
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of the coil 230, the circuit board 250, the base 210 and the second position sensor 240
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating the housing 140, the first magnets 130- 1 to 130-4, the lower elastic member 160, and the circuit board 190, respectively.
  • the upper elastic member 150 can be engaged with the upper portion of the bobbin 110 and the upper portion of the housing 140 and can support the upper portion of the bobbin 110 and the upper portion of the housing 140.
  • the lower elastic member 160 is connected to the lower portion of the bobbin 110 and the lower portion of the housing 140 to support the lower portion of the bobbin 110 and the lower portion of the housing 140.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.
  • the support member 220 can movably support the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210 and can support at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160 and the circuit board 250 Can be electrically connected.
  • the upper elastic member 150 may include a plurality of upper springs 150-1 to 150-4 electrically separated from each other. In FIG. 10, four upper springs electrically separated are shown, but the number is not limited thereto.
  • the upper spring can also be represented by replacing the " upper elastic unit ".
  • the upper elastic member 150 is connected to the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 directly bonded and electrically connected to the first to fourth pads 191-1 to 191-6 of the circuit board 190, 150-4).
  • each of the plurality of upper springs may be disposed on the first side 141-1 of the housing 140 where the circuit board 190 is disposed, At least one upper spring may be disposed on each of the first to fourth sides 141-2 to 141-4.
  • the four pads 1 to 4 provided on the upper end S1 of the circuit board 190 disposed on the first side 141-1 of the housing 140a are connected to the four upper springs 150-1 to 150-
  • the first outer side frame 151 of each of the four upper springs 150-1 to 150-4 is connected to the first side portion 141-1 of the housing 140. Therefore, May be disposed.
  • Each of the upper springs 150-1 to 150-4 may be disposed at a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 and may be disposed at a corresponding one of the first side portions 141-1, respectively.
  • each of the upper springs 150-1 to 150-4 are connected to four pads 1 to 4 provided on the upper end portion S1 of the circuit board 190 by a conductive adhesive member such as solder ), Respectively.
  • the first upper spring 150-1 may be disposed at the first corner portion 142-1 of the housing 140 and the second upper spring 150-2 may be disposed at the second corner portion 142-1 of the housing 140
  • the third upper spring 150-3 may be disposed at the third corner portion 142-3 of the housing 140 and the fourth upper spring 150-4 may be disposed at the third corner portion 142-3 of the housing 140.
  • [ And may be disposed at the fourth corner portion 142-4 of the housing 140.
  • Each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 may include a first outer frame coupled with the housing 140.
  • each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 is coupled to a corresponding one of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 And may include a first outer frame.
  • At least one of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 includes a first inner frame 151 coupled to the bobbin 110 and a second inner frame 151 coupled to the first inner frame and the first outer frame, And a one-frame connection unit 153 may be further included.
  • each of the first to third upper springs 150-1 to 150-3 includes only the first outer frame, and the first inner frame and the first frame connection are not provided.
  • only the fourth upper spring 150-4 may include the first inner frame 151, the first outer frame, and the first frame connector 153, but is not limited thereto.
  • the first inner frame 151 may be provided with a hole 151a to be engaged with the first coupling portion 113 of the bobbin 110, but the present invention is not limited thereto.
  • the first outer frame of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 is provided with a hole 152a to be engaged with the first engaging portions 143, Q1 to Q4 of the housing 140 .
  • the first outer frame of each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 has a first coupling portion 510 (hereinafter, referred to as " first coupling portion ") coupled with a corresponding one of the support members 220-1 to 220-4
  • a second engaging portion 520 coupled to one of the corners of the housing 140, a connecting portion 530 connecting the first engaging portion 510 and the second engaging portion 520, 1 extending from the first side 141-1 of the housing 140.
  • the first side 141-1 of the housing 140 and the first side 141-1 of the housing 140 are connected to each other.
  • first support member 220-1 may be engaged with the first engagement portion 510 of the first upper spring 150-1 by the solder or the conductive adhesive member
  • second support member 220 -2 may be engaged with the first engaging portion 510 of the second upper spring 150-1
  • one end of the third supporting member 220-3 may be engaged with the third upper spring 150-3
  • fourth support member 220-4 may be engaged with the first engagement portion 510 of the fourth upper spring 150-4.
  • the first coupling portion 510 may include a hole 52 through which the support members 220-1 through 220-4 pass. One end of the support members 220-1 to 220-4 having passed through the hole 52 can be directly coupled to the first engagement portion 510 by the conductive adhesive member or the solder 910 1 coupling portion 510 and the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected to each other.
  • the first coupling portion 510 includes a region around the hole 52 and the hole 52 as a region where the solder 910 is disposed for coupling with the support members 220-1 to 220-4. can do.
  • the second coupling portion 520 may include at least one coupling region (e.g., 5a, 5b) coupled with the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. [
  • the coupling regions (e.g., 5a, 5b) of the second coupling portion 520 may include at least one hole 152a coupled with the first coupling portions Ql through Q4 of the housing 140.
  • Each of the engaging regions 5a and 5b of the second engaging portion 520 includes two holes 152a and each of the corners of the housing 140 has holes
  • the number of the holes 152a and the number of the first coupling portions are not limited thereto.
  • each of the coupling regions 5a and 5b may have one or more holes, and at least one first coupling portion may be provided corresponding to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .
  • the engagement areas 5a and 5b of the second engagement portion 520 of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 May be symmetrical about the reference line (e.g., 501 to 504), but the present invention is not limited thereto.
  • the first engaging portions Q1 to Q4 of the housing 140 may be symmetrical with respect to a reference line (e.g., 501 to 504), and two of the first engaging portions Q1 to Q4 may be provided on both sides of the reference line, no.
  • a reference line e.g., 501 to 504
  • the reference lines 501 to 504 may be straight lines passing through the corresponding one of the corners of the corner points 101 and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the center point 101 may be the center of the housing 140, the center of the bobbin 110, or the center of the upper elastic member 150.
  • the corners of the corners of the housing 140 may be aligned at corners of the corners of the housing 140 or corresponding corners.
  • each of the engaging regions 5a, 5b of the second engaging portion 520 is embodied to include a hole, but is not limited thereto. In an alternative embodiment, But may be embodied in various forms, for example, a groove shape or the like.
  • the hole 152a of the second coupling portion 520 may include at least one cutout (not shown) for allowing the adhesive member to permeate between the first coupling portion 143 and the hole 152a of the housing 140 Lt; / RTI >
  • connection portion 530 may connect the coupling regions 52a and 52b of the first coupling portion 510 and the second coupling portion 520.
  • connection portion 530 may be formed by connecting the first engagement portion 52a and the first engagement portion 510 of the second engagement portion 520 of each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 And a second connection portion 530b connecting the second coupling portion 52b of the second coupling portion 520 and the first coupling portion 510.
  • the first coupling portion 530a may be formed of a first coupling portion 530a and a second coupling portion 530b.
  • Each of the first and second connection portions 530a and 530b may include a bent portion bent at least once or a curved portion bent at least once, but the present invention is not limited thereto. In other embodiments, the first and second connection portions 530a and 530b may be linear.
  • the second engaging portion 510 can contact the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 As shown in FIG.
  • the connection portion 530 is not supported by the upper surface of the housing 140, but may be spaced from the housing 140.
  • a damper (not shown) may be filled in the empty space between the connection part 530 and the housing 140 to prevent oscillation.
  • each of the first and second connection portions 530a and 530b may be narrower than the width of the second connection portion 520 so that the connection portion 530 can be easily moved in the first direction,
  • the stress applied to the upper springs 150-1 to 150-4 and the stress applied to the support members 220-1 to 220-4 can be dispersed.
  • Each of the extensions P1 to P4 of the first outer frames of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 is extended from the second engaging portion 520 to the first side 141 of the housing 140 -1 to the corresponding one of the first to fourth pads 1 to 4 of the circuit board 190.
  • each of the extensions P1 to P4 may be coupled to a corresponding one of the pads 1 to 4 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member.
  • the extensions of the first outer frames of the first to fourth upper springs may extend from the first engagement.
  • Each of the first and second extensions P1 and P2 may have one end connected to the first side 141-1 of the housing 140 to facilitate coupling with the corresponding one of the pads of the circuit board 190. [ But it is not limited to this.
  • the first outer frame of the third upper spring 150-3 is connected between the second engaging portion 520 and the extended portion P3 so that the fourth side 141-4 of the housing 140, And may further include an extension frame 154 located in the portion 142-4.
  • the extension frame 154 may include a first coupling portion provided at the fourth corner portion 142-4, for example, a second coupling portion provided at the fourth corner portion 142-4 to prevent the third upper spring 150-3 from being lifted, And a hole 152a1 for engaging with the projection 152a1.
  • the first outer frame of the fourth upper spring 150-4 is connected to the first to fourth frames 155a to 155d arranged on the first to fourth sides 141-1 to 141-4 of the housing 140 And each of the first through fourth frames 155a through 155d may have at least one hole for engaging with the first engaging portion 143 of the housing 140.
  • the third frame 155c disposed on the third side 141-3 of the housing 140 may be connected to the second engaging portion 520 of the fourth upper spring 150-4, And may extend to the third side 141-3.
  • the fourth upper spring 150-4 may include four frame connection portions 153 and each of the frame connection portions 153 may be connected to any one of the first to fourth frames 155a to 155d
  • the first inner frame 151 can be connected.
  • the extension P4 of the fourth upper spring 150-4 may be connected to the first frame 155a disposed on the first side 141-1 of the housing 140.
  • each of the first to fourth upper springs may include extensions P1 to P4 disposed on the first side 141-1 of the housing 140,
  • the upper springs 150-1 to 150-4 can be easily coupled to the four pads 1 to 4 provided at the upper end S1 of the circuit board 190 by P4.
  • the lower elastic member 160 may include a plurality of lower springs 160-1 and 160-2.
  • the lower spring can be represented by replacing the " lower elastic unit ".
  • the first and second lower springs 160-1 and 160-2 may include a second inner frame 161 coupled to or fixed to the lower, lower, or lower ends of the bobbin 110, A second outer frame 162-1 to 162-3 coupled or fixed to the lower, lower, or lower ends, and a second inner frame 161 and a second outer frame 162-1 to 162-3 And a second frame connection portion 163 for connecting the first and second frames.
  • the second inner frame 161 may be provided with a hole 161a to be engaged with the second engaging portion of the bobbin 110 and the second outer frame 162-1 to 162-3 may be provided with a hole And a hole 162a to be engaged with the second engaging part 149 may be provided.
  • each of the first and second lower springs 160-1 and 160-2 may include three second outer frames and two second frame connections, but is not limited thereto.
  • each of the first and second lower springs may include one or more second outer frames and one or more second frame connections.
  • Each of the first and second lower springs 160-1 and 160-2 includes connection frames 164-1 and 164-2 that connect the second outer frames 162-1 to 162-3 to each other can do.
  • each of the connection frames 164-1 and 164-2 may be smaller than the width of each of the first inner frames, but is not limited thereto.
  • connection frames 164-1 and 164-2 are connected to the second coils 230-1 to 230-4 in order to avoid spatial interference with the second coils 230 and the first magnets 130-1 to 130-4. 230-4 and the first magnets 130-1 through 130-4 with reference to the first magnets 130-1 through 130-4 and the first magnets 130-1 through 130-4, .
  • the outer sides of the second coils 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4 are connected to the second coils 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4,
  • the center of the bobbin 110 or the center of the housing 140 may be located on the opposite side of the center of the bobbin 110 from the center 130-1 to 130-4.
  • connection frames 164-1 and 164-2 may not overlap with the second coils 230-1 to 230-4 and / or the first magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction But in other embodiments at least some of the connection frames 164-1 and 164-2 may be positioned in the direction of the optical axis by the second coils 230-1 to 230-4 and / And may be aligned or overlapped with the first magnets 130-1 to 130-4.
  • the upper springs 150-1 to 150-8 and the lower springs 160-1 and 160-2 may be plate springs, but the present invention is not limited thereto and may be realized by a coil spring or the like.
  • the support members 220-1 to 220-4 may be arranged to correspond to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 and the upper springs 150-1 to 150-4,
  • the circuit board 250 can be connected to each other.
  • the support members 220-1 to 220-4 can electrically connect the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 to the circuit board 250 independently of each other.
  • the support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140 and not fixed to the housing 140, And may be directly coupled or coupled to the coupling portion 510. The other end of the support members 220-1 to 220-4 may be directly connected to or coupled to the circuit board 250.
  • the support members 220-1 to 220-4 may pass through the holes 147 provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but the present invention is not limited thereto.
  • the support members may be disposed adjacent to the first side 141-1 to 141-4 of the housing 140 and the boundary between the corners 142 and the corner portions 142 of the housing 140 -1 to 142-4).
  • the first coil 120 may be directly coupled or coupled to a corresponding one of the second inner frames of the first and second lower springs 160-1 and 160-2.
  • the four pads 1 to 4 of the circuit board 190 are electrically connected to the corresponding four upper springs 150-1 to 150-4 and the upper springs 150-1 to 150-4 And may be electrically connected to the circuit board 250 by supporting members 220-1 to 220-4.
  • Each of the two pads 5 and 6 of the circuit board 190 is connected to a corresponding one of the first and second lower springs 160-1 and 160-2, Respectively.
  • each of the fifth and sixth pads 5, 6 of the circuit board 190 by soldering or conductive adhesive members may be attached to a corresponding one of the first and second lower springs 160-1, 160-2 May be coupled to the holes (h1, h2) provided in one second outer frame (162-3).
  • the first position sensor 170 includes signals GND, VDD, SCL, and SDA for data communication through the upper springs 150-1 through 150-4 and the support members 220-1 through 220-4. Can be transmitted to the circuit board 250 or can be received from the circuit board 250.
  • the first coil 120 may be electrically connected to the first and second lower springs 160-1 and 160-2 and may be electrically connected to the fifth and sixth pads 5 and 6 of the circuit board 190. [ And the first and second lower springs 160-1 and 160-2 are directly connected to each other so that the first position sensor 170 and the first coil 120 can be electrically connected and the first position sensor 170 May provide a driving signal to the first coil 120. [
  • the support member 220 may be a member that can be supported by elasticity, such as a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring. In another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150.
  • the base 210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110 and / or the opening of the housing 140 and may have a shape corresponding to or corresponding to the cover member 300, It may be a rectangular shape.
  • the base 210 may have a step 211 on which the adhesive can be applied when the cover member 300 is adhered and fixed. At this time, the step 211 can guide the side plate of the cover member 300 coupled to the upper side, and the lower end of the side plate of the cover member 300 can contact the step 211.
  • the step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate of the cover member 300 can be adhered and fixed with an adhesive or the like.
  • a receiving portion 255 may be provided in a region of the base 210 facing the terminal 251 of the circuit board 250.
  • the pedestal portion 255 can support the terminal surface 253 of the circuit board 250 on which the terminal 251 is formed.
  • the base 210 may have a groove 212 in an edge area corresponding to the edge of the cover member 300.
  • the edge of the cover member 300 has a protruding shape, the protrusion of the cover member 300 can be fastened to the base 210 in the second groove 212.
  • the upper surface of the base 210 may be provided with seating grooves 215-1 and 215-2 in which the second position sensor 240 can be disposed.
  • a seating part (not shown) on which a filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on a lower surface of the base 210.
  • the second coil 230 may be disposed on top of the circuit board 250 and the OIS position sensors 240a and 240b may be disposed on the seating recesses 215-1 and 215 -2).
  • the second position sensor 240 may include first and second OIS position sensors 240a and 240b and the OIS position sensors 240a and 240b sense the displacement of the OIS moving part in a direction perpendicular to the optical axis can do.
  • the OIS actuation may include the AF moving part, and components mounted to the housing 140.
  • the OIS moving part may include the AF moving part and the housing 140, and may further include the magnets 130-1 to 130-4 according to the embodiment.
  • the AF moving part may include bobbin 110, and configurations that move with bobbin 110 mounted on bobbin 110.
  • the AF moving part may include a bobbin 110, a lens (not shown) mounted on the bobbin 110, and a first coil 120.
  • the circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and may have openings corresponding to the openings of the bobbin 110, the openings of the housing 140, and / or the openings of the base 210.
  • the shape of the circuit board 250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape.
  • the circuit board 250 may have a plurality of terminals 251 bent from the top surface and supplied with electrical signals from the outside or at least one terminal surface 253 provided with pins.
  • the second coil 230 is disposed on the upper portion of the circuit board 250 in correspondence with the first magnets 130-1 to 130-4 disposed in the housing 140.
  • the second coil 230 may be arranged to face or overlap with the first magnets 130-1 to 130-4 disposed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 in the optical axis direction have.
  • the second coil 230 may include four second coils 230-1 to 230-4 arranged or formed in four corner regions of the rectangular circuit member 231.
  • the second coil 230 includes two second coils 230-1 and 230-3 for the second direction and two second coils 230-2 and 230-4 for the third direction. But is not limited thereto. In another embodiment, the second coil 230 may include only one second coil for the second direction and one second coil for the third direction, and may include four or more second coils.
  • the interaction between the first magnets 130-1 through 130-4 and the second coils 230-1 through 230-4 causes the housing 140 to move in the second and / or third directions, e.g., the x- And / or the y-axis direction, whereby the shaking correction can be performed.
  • the second coils 230-1 to 230-4 are provided in a circuit member 231 separate from the circuit board 250, but the present invention is not limited thereto.
  • the coils 230-1 to 230-4 may be implemented in the form of ring-shaped coil blocks, or in the form of an FP coil.
  • the second coil 230 may be implemented in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 250.
  • the circuit board 250 and the circuit member 231 may be separately arranged to form a circuit member and a circuit member 231.
  • the circuit member 250 and the circuit member 231 may be separated from each other, It can also be expressed in terms of In this case, the other end of the support members may be coupled to a " circuit member (e.g., a lower surface of the circuit member) ".
  • a groove 23 may be provided at the edge of the circuit member 231, and the support members may pass through the groove 23 .
  • a hole may be formed through the circuit member 231 instead of the groove 23.
  • Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be a hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used.
  • each of the OIS position sensors 240a and 240b may be implemented as a driver including a Hall sensor, or may be implemented as a position detection sensor alone such as a hall sensor or the like.
  • Terminals 251 may be provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250.
  • the signals SCL, SDA, VDD, and GND for data communication with the first position sensor 190 can be transmitted and received through the plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250 ,
  • the OIS position sensors 240a and 240b and may receive signals output from the OIS position sensors 240a and 240b and output the signals to the outside.
  • the circuit board 250 may be formed of FPCB, but it is not limited thereto, and the terminals of the circuit board 250 may be formed directly on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like Do.
  • the circuit board 250 may include a hole 250a through which the support members 220-1 through 220-4 pass.
  • the position and number of the holes 250a may correspond or correspond to the positions and numbers of the support members 220-1 to 220-4.
  • the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected to a circuit pattern disposed on a lower surface of the circuit board 250 through a hole 250a of the circuit board 250 through soldering or the like, But is not limited thereto.
  • the circuit board 250 may not include a hole, and the support members 220-1 to 220-4 may be formed by soldering or the like on a circuit pattern or pad formed on the upper surface of the circuit board 250 Or may be electrically connected.
  • the support members 220-1 through 220-4 may be electrically connected to the circuit member 231, and the circuit member may be electrically connected to the circuit board.
  • the driving signal is directly supplied from the first position sensor 170 to the first coil 120 in the embodiment, the driving signal is directly supplied to the first coil 120 through the circuit board 250 In comparison, the number of support members can be reduced, and the electrical connection structure can be simplified.
  • the first position sensor 170 can be implemented as a driver IC capable of temperature measurement, it is possible to compensate the output of the Hall sensor so as to have a minimum change according to the temperature change, or to adjust the output So that the accuracy of the AF drive can be improved regardless of the temperature change.
  • FIG. 15 shows the arrangement of the first magnets 130-1 through 130-4, the second and third magnets 180 and 185, the first position sensor 170, and the circuit board 190.
  • the first position sensor 170 includes two first magnets 130-1 and 130-4 disposed at two corner portions 142-1 and 142-4 of the housing 140, As shown in FIG.
  • At least one of the first position sensor 170 and the circuit board 190 has a first magnet 130-1 and a fourth corner 142-4 disposed at the first corner 142-1, And disposed between the disposed fourth magnets 130-4.
  • the second magnet 180 is disposed between the first magnet 130-1 disposed at the first corner portion 142-1 and the fourth magnet 130-4 disposed at the fourth corner portion 142-4 As shown in FIG.
  • the second magnet 180 is disposed in a direction parallel to the direction from the first corner portion 142-1 to the fourth corner portion 142-4 of the housing 140.
  • the third magnet 185 is disposed between the second magnet 130-2 disposed at the second corner portion 142-2 and the third magnet 130-3 disposed at the third corner portion 142-3 As shown in FIG.
  • the third magnet 185 is connected to the second and third magnets 130-2 in the direction parallel to the direction from the first corner portion 142-1 to the fourth corner portion 142-4 of the housing 140. [ And 130-3, respectively.
  • the first position sensor 170 is disposed in a direction parallel to the direction from the first corner portion 142-1 to the fourth corner portion 142-4 of the housing 140.
  • the first position sensor 170 includes a first magnet 130-1, 4 magnet pieces 130-4 in the direction perpendicular to the direction from the first corner portion 142-1 to the fourth corner portion 142-4 of the housing 140. In this case, It may not overlap with the magnets 130-1 and 130-4.
  • the first position sensor 170 detects the position of the first to fourth magnets (i. E., The first to fourth magnets) in a direction parallel to the direction from the first corner portion 142-1 to the fourth corner portion 142-4 of the housing 140 130-1, and 130-4, respectively.
  • the first to fourth magnets i. E., The first to fourth magnets
  • the lengths L1 and L2 of the first magnets 130-1 and 130-4 in the transverse direction are set to be equal to each other in the direction from the center of the housing 140 toward the corner portions 142-1 and 142-4 of the housing 140
  • the magnetic interference between the sensing magnet 180 and the first magnets 130-1 and 130-4 can be reduced.
  • the embodiment can reduce the number of the support members and reduce the size of the lens drive unit due to the reduction in the number of the support members.
  • the resistance of the support members can be reduced, the current consumption can be reduced, and the sensitivity of the OIS drive can be improved.
  • the first coil 120 may be electrically connected to the circuit board 190 via lower springs, support members, and upper springs.
  • the upper elastic member may comprise six upper springs
  • the lower elastic member may comprise two lower springs.
  • the support member may include six support members, and two support members may be arranged to face each other at two corners of the housing 140, and one support member may be provided at each of the other two corners Can be arranged to face each other.
  • 16A is a plan view showing the connection between the first outer frame of the first to sixth upper springs 150-1 'to 150-6' and the first coil 120 and the circuit board 190-1 FIG.
  • the circuit board 190-1 may be disposed on the first side 141-1 of the housing 140 and may include six pads 1a to 6a.
  • the six pads 1a to 6a may be disposed on at least one of the first surface or the second surface of the circuit board 190 and may be located at the upper end S1.
  • first outer frame 151-1 to 151-4 of each of the first to fourth upper springs 150-1 'to 150'4' are connected to the first to fourth corners of the housing 140 142-1 to 142-4, respectively.
  • the first outer frame 151-5 of the fifth upper spring 150-5 ' may be disposed in any one of the first through fourth corner portions 142-1 through 142-4,
  • the first outer frame 151-6 of the first outer frame 150-6 ' may be disposed at any one of the first through fourth corner portions 142-1 through 142-4.
  • the third corner portion 142-3 of the housing 140 is provided with the first outer frames 150-3 'and 150-6' of the third and sixth upper springs 150-3 'and 150-6' (151-3, 151-6) may be spaced apart from each other.
  • the first outer frames 151-1 to 151-6 of the first to sixth upper springs 150-1 'to 150-6' are connected to the support members 220-1 to 220-6 A connecting portion connecting the first connecting portion and the second connecting portion, and a second connecting portion connecting the pads 1a of the circuit board 190-1 from the first connecting portion, And extending portions P11 to P16 extending toward any one of the corresponding pads among the plurality of pads 6a to 6a.
  • At least one of the first to sixth upper springs 150-1 'to 150-6' includes a first inner frame coupled with the bobbin 110, And a first frame connection portion connecting the outer frame.
  • each of the first through sixth extensions P11 through P16 for direct coupling with the pads 1a through 6a of the circuit board 190-1 is connected to the first side 141-1 of the housing 140 (E.g., the upper side, the upper side, or the upper side of the first side 141-1).
  • each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 is connected to a corresponding one of the first to fourth upper springs 150-1 'to 150-4' May be coupled to the first engaging portions of the first through third engaging portions 151-1 through 151-4.
  • the other end of each of the first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be coupled to the circuit board 250 and electrically connected to a corresponding one of the terminals of the circuit board 250 have.
  • each of the fifth and sixth support members 220-5 and 220-6 is connected to one of the corresponding one of the fifth and sixth upper springs 150-5 'and 150-6' May be coupled to the first coupling portions of the first and second coupling portions 151-5 and 151-6.
  • the other end of each of the fifth and sixth support members 220-5 and 220-6 may be coupled to a corresponding one of the first and second lower springs.
  • the first coil 120 may be coupled to the second inner frame of the first and second lower springs and may be electrically connected. Accordingly, the first coil 120 includes the first and second lower springs, the fifth and sixth support members 220-5 and 220-6 connected thereto, and the fifth and sixth upper springs 150- And the first coil 120 may be electrically connected to the pads 5a and 6a of the circuit board 190 through the extended portions P15 and P16 .
  • FIG. 16B is a plan view of the first outer frame and the first coil 120 of the first to sixth upper springs 150-1 'to 150-6' according to yet another embodiment, FIG.
  • the first position sensor 170-1 may be implemented as a position detection sensor alone such as a Hall sensor not including a driver.
  • the circuit board 190-2 may be disposed on the first side 141-1 of the housing 140 and may include four pads 1b through 4b.
  • the upper elastic member 150 may include first to sixth upper springs 150-1 " to 150-6 ".
  • Each of the first to fourth upper springs 150-1 “ to 150-4 " includes a first outer frame (not shown) disposed at a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140
  • the fifth and sixth upper springs 150-5 “ and 150-6 " may include first and third corner portions 151-1 " And first and second outer frames 151-5 " and 151-6 " disposed in corresponding ones of the first outer frames 142-1 and 142-3.
  • Each of the first upper spring 150-1 ", the third upper spring 150-3", the fifth upper spring 150-5 ", and the sixth upper spring 150-6” Extending from one of the pads 1b to 4b of the circuit board 190-2 toward the corresponding ones of the pads 151-1 ", 151-3", 151-5 ", and 151-6" To P24).
  • Each of the extensions P21 to P24 may be coupled to a corresponding one of the pads 1b to 4b.
  • the support member 220 includes eight support members 220-1 ", 220-2a, 220-2b, 220-3", 220-4a, 220-4b, 220-5 ", 220-6" can do
  • Two support members may be disposed at each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • Each of the four support members 220-1 “, 220-3 “, 220-5 “, and 220-6” includes a first upper spring 150-1 ", a third upper spring 150-3 &
  • the first position sensor 170-1 and the circuit board 250 can be connected to any one of the fifth upper spring 150-5 "and the sixth upper spring 150-6" (250) may be electrically connected.
  • each of the two support members 220-2a and 220-2b may be connected to the first outer frame 151-2 " of the second upper spring 150-2 ".
  • the first outer frame 151-2 " of the second upper spring 150-2 " may include two first engaging portions and two support members 220-2a and 220-2b. Each one end may be coupled to a corresponding one of the first engaging portions of the first outer frame 151-2 ".
  • the first outer frame 151-4 " of the fourth upper spring 150-4 " may include two first couplings, and each of the support members 220-4a and 220-4b One end may be coupled to a corresponding one of the first engaging portions of the first outer frame 151-4 ".
  • the first coil 120 may be connected to the two lower springs 160-1 and 160-2.
  • the other end of the support member 220-2a may be connected to the second outer frame of the first lower spring 160-1 and the other end of the support member 220-2b may be connected to the circuit board 250, And may be electrically connected to a corresponding one of the terminals of the substrate.
  • the other end of the support member 220-4a may be connected to the second outer frame of the second lower spring 160-2 and the other end of the support member 220-4b may be connected to the circuit board 250, And may be electrically connected to a corresponding one of the terminals of the substrate 250.
  • the first coil 120 is connected to the circuit board 250 through the support members 220-2a, 220-2b, 220-4a and 220-4b and the upper springs 150-2 ", 250-4 & And can receive a driving signal directly from the circuit board 250. [0050] FIG.
  • Fig. 17 shows an exploded perspective view of a lens driving apparatus 1100 according to another embodiment
  • Fig. 18 shows an assembled perspective view of a lens driving apparatus 1100 excluding the cover member 1300 shown in Fig.
  • the lens driving apparatus 1100 includes a bobbin 1110, a first coil 1120, a first magnet 1130, a housing 1140, a top elastic member 1150, An elastic member 1160, a first position sensor 1170, a circuit board 1190, and a second magnet 1180.
  • the lens driving apparatus 1100 may include a support member 1220, a second coil 1230, and a second position sensor 1240 in order to perform an image stabilization function.
  • the lens driving apparatus 1100 may further include a third magnet 1185, a base 1210, a circuit board 1250, and a cover member 1300.
  • the lens driving apparatus 1100 may further include a capacitor 1195 mounted on the circuit board 1190.
  • coil may be represented by a coil unit, and the term " elastic member"
  • the bobbin 1110 is disposed inside the housing 1140 and moves in the direction of the optical axis OA or in the first direction (e.g., the Z-axis direction) by the electromagnetic interaction between the first coil 1120 and the first magnet 1130 ).
  • FIG. 19A shows a perspective view of the bobbin 1110, the second magnet 1180 and the third magnet 1185 shown in Fig. 17 and Fig. 19B shows the first coil 1120 coupled to the bobbin 1110.
  • Fig. The description of the bobbin 1110, the second magnet 1180, the third magnet 1185 and the first coil 1120 in the other embodiment is the same as that of the bobbin 110, the second magnet 180, 3 magnet 185, and first coil 120, and vice versa.
  • the bobbin 1110 may have an opening for mounting a lens or lens barrel.
  • the opening of the bobbin 1110 may be a through hole passing through the bobbin 1110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 1110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto .
  • a lens barrel for mounting or coupling at least one lens may be coupled to or mounted on the opening of the bobbin 1110, have.
  • the lens or lens barrel may be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 1110 in various manners.
  • the bobbin 1110 may include first side portions 1110b-1 that are spaced apart from each other and second side portions 1110b-2 that are spaced apart from each other, and each second side portion 1110b-
  • the first side portions of the dog can be connected to each other.
  • the horizontal or horizontal length of each of the first sides 1110b-1 of the bobbin 1110 may be different from the horizontal or horizontal length of each of the second sides 1110b-2.
  • the bobbin 1110 may have a protrusion 1115 provided on the outer surface.
  • the protrusion 1115 may be disposed on the outer surface of the second sides 1110b-2 of the bobbin 1110, but is not limited thereto.
  • the protrusion 1115 may protrude in a direction parallel to a straight line passing through the center of the opening of the bobbin 1110 and perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.
  • the protrusion 1115 of the bobbin 1110 corresponds to the groove portion 1025a of the housing 1140 and can be inserted or disposed in the groove portion 1025a of the housing 1140.
  • the bobbin 1110 is fixed It is possible to suppress or prevent rotation beyond the range.
  • the protruding portion 1115 can not move the bobbin 1110 even if the bobbin 1110 moves beyond the range defined by the direction of the optical axis (e.g., the direction from the upper elastic member 1150 to the lower elastic member 1160)
  • the second coil 1230, or the circuit board 1250 from being directly collided with the base 1210, the second coil 1230, or the circuit board 1250.
  • the upper surface of the bobbin 1110 may be provided with a first escape groove 1112a for avoiding spatial interference with the first frame connecting portion 1153 of the upper elastic member 1150.
  • the first escape groove 1112a may be disposed on the second sides 1110b-2 of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • a guide portion 1111 for guiding the installation position of the upper elastic member 1150 may be provided on the upper surface of the bobbin 1110.
  • the guide portion 1111 of the bobbin 1110 is inserted into the first escape groove 1112a in order to guide the passage of the frame connecting portion 1153 of the upper elastic member 150 .
  • the guide portion 1111 may protrude in the optical axis direction from the bottom surface of the first escape groove 1112a.
  • the bobbin 1110 may include a stopper 1116 protruding from the upper surface.
  • the stopper 1116 of the bobbin 1110 does not move when the bobbin 110 moves over the predetermined range due to an external impact or the like when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function, Can prevent the cover member 1300 from directly colliding with the inside of the upper plate.
  • the bobbin 1110 may include a first coupling portion 1113 for coupling and fixing to the upper elastic member 1150.
  • the first coupling portion 1113 of the bobbin 1110 may be in the form of a projection, but not limited thereto, and in other embodiments, the first coupling portion of the bobbin 1110 may be a groove or a planar shape.
  • the bobbin 1110 may include a second engaging portion 1117 to be engaged with and fixed to the lower elastic member 1160 and the second engaging portion 1117 of the bobbin 1110 in Fig. , But in other embodiments the second coupling portion of the bobbin 110 may be groove or planar.
  • a seating groove 1105 may be provided on the outer surface of the bobbin 1110 to receive, insert, or arrange the first coil 1120.
  • the seating groove 1105 may be a groove structure depressed from the outer surfaces of the first and second sides 1110b-1 and 1110b-2 of the bobbin 1110 and may be formed in a shape corresponding to the shape of the first coil 1120 Shape, and a closed curve shape (for example, a ring shape).
  • the two elastic members 1160-1 and 1160-2 are disposed on opposite sides of the bobbin 1110 in order to suppress the deviation of the coil 1120 and guide both ends of the coil 1120 when the coils are connected to the lower elastic members 1160-1 and 1160-2.
  • Guide grooves 1116a and 1116b may be provided on the lower surfaces of the first side portions 1110b-1 or the second side portions 1110b-2.
  • a seating groove 1180a may be provided on the outer surface of the bobbin 1110, in which the second magnet 1180 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • the seating groove 1180a of the bobbin 1110 may have a recessed structure from the outer surface of the bobbin 1110 and may have an opening opened to at least one of the upper surface and the lower surface of the bobbin 1110 .
  • a seating groove 1185a may be provided on the outer surface of the bobbin 1110 for seating, inserting, fixing, or disposing the third magnet 1185.
  • the seating groove 1185a of the bobbin 1110 may have a recessed structure from the outer surface of the bobbin 1110 and may have openings to at least one of the upper surface or the lower surface of the bobbin 1110, .
  • Each of the seating grooves 1180a and 1185a of the bobbin 1110 may be positioned above the seating groove 1105 in which the first coil 1120 is disposed and may be connected to or in contact with the seating groove 1105, And in other embodiments, they may be spaced from each other.
  • the seating groove 1180a of the bobbin 1110 may be provided on one of the first side portions 1110b-1 of the bobbin 1110 and the seating groove 1185a of the bobbin 1110 may be provided on the bobbin 1110 May be provided on any one of the first side portions 1110b-2.
  • the seating grooves 1180a, 1185a may be disposed on two opposing first sides of the bobbin 1110 or on two opposing first sides.
  • the second magnet 1180 and the third magnet 1185 are disposed in the seating grooves 1180a and 1185a provided on the two first side portions opposite to the bobbin 1110 so that the second magnet 1180 and the third magnet
  • the balance of the third magnet 1185 can be balanced and the influence of the AF driving force due to the magnetic interference between the first magnet 1130 and the second magnet 1180 and the influence of the AF driving force between the first magnet 1130 and the third magnet 1185,
  • the influence of the AF driving force due to the magnetic field interference between the two can be offset from each other.
  • the embodiment can improve the accuracy of AF (Auto Focusing) driving.
  • a screw thread 1011 for coupling with a lens or lens barrel may be provided on the inner circumferential surface of the bobbin 1110.
  • a thread 1011 can be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110 while the bobbin 1110 is fixed by a jig or the like.
  • jig fixing grooves 1015a and 1015b May be provided on the upper surface of the bobbin 1110.
  • the jig fixing grooves 1015a and 1015b may be provided on the upper surface of the two first side portions 1110b-1 or the two second side portions 1110b-1 located on the opposite side of the bobbin 1110
  • the jig fixing grooves 1015a and 1015b may function as a foreign matter collecting part for collecting foreign matter.
  • the first coil 1120 is disposed on the outer surface of the bobbin 1110.
  • the first coil 1120 may be disposed under the second and third magnets 1180 and 1185, but is not limited thereto.
  • the first coil 1120 may be disposed under the protrusion 1115 of the bobbin 1110, but is not limited thereto.
  • the first coil 1120 may not overlap with the second and third magnets 1180 and 1185 in a direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.
  • the first coil 1120 may be disposed in the seating groove 1105 of the bobbin 1110
  • the second magnet 1180 may be inserted or placed in the seating groove 1180a of the bobbin 1110
  • the third magnet 1185 may be inserted or disposed in the seating groove 1185a of the bobbin 1110.
  • Each of the second magnet 1180 and the third magnet 1185 disposed on the bobbin 1110 may be spaced apart from the first coil 1120 in the direction of the optical axis OA but is not limited thereto, The second magnet 1180 and the third magnet 1185 disposed on the bobbin 1110 may be in contact with the first coil 1120 or overlap the first coil 1120 in a direction perpendicular to the optical axis .
  • the first coil 1120 can cover the outer surface of the bobbin 1110 in the direction of rotating about the optical axis OA.
  • the first coil 1120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 1110 but the present invention is not limited thereto and the first coil 1120 may be wound on the bobbin 1110 Or may be provided as an angular ring-shaped coil block.
  • the first coil 1120 may be provided with a power supply or a driving signal.
  • the power or drive signal provided to the first coil 1120 may be a direct current signal or an alternating current signal, or may include a direct current signal and an alternating current signal, and may be in the form of a voltage or a current.
  • the first coil 1120 can generate an electromagnetic force through an electromagnetic interaction with the first magnet 1130 when a drive signal (for example, a drive current) is supplied.
  • a drive signal for example, a drive current
  • the electromagnetic force generated by the first coil 1120 causes the bobbin 1110 may be moved.
  • the bobbin 1110 can be moved upward or downward, which is referred to as bidirectional driving of the AF moving part.
  • the bobbin 1110 can be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF moving part.
  • the first coil 1120 is arranged to correspond to or overlap with the first magnet 1130 disposed in the housing 1140 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis at the initial position of the AF moving part .
  • the AF moving part may include a bobbin 1110, and configurations (e.g., first coil 1120, second and third magnets 1180, 1185) coupled to the bobbin 1110.
  • configurations e.g., first coil 1120, second and third magnets 1180, 1185
  • the initial position of the AF moving part is the initial position of the AF moving part without applying power to the first coil 1120 or the upper and lower elastic members 1150 and 1160 are elastically deformed only by the weight of the AF moving part It can be the position where the AF operation section is placed.
  • the initial position of the bobbin 1110 is set such that when the gravitational force acts in the direction of the base 1210 from the bobbin 1110, or vice versa, when the gravitational force acts in the direction of the bobbin 1110 in the base 1210 Lt; / RTI >
  • the second magnet 1180 may be represented as a " sensing magnet " in that the first position sensor 1170 provides a magnetic field for sensing, and the third magnet 1185 may be represented by a sensing magnet 180. [ And may be expressed as a balancing magnet in that it balances the weight of the sensing magnet 1180 with the balance magnet.
  • the second magnet 1180 is disposed in the seating groove 1180a of the bobbin 1110 and can be disposed to face the first position sensor 1170.
  • a portion of either side of the second magnet 1180 facing the first position sensor 1170 may be exposed from the seating groove 1180a but is not limited thereto and in other embodiments a first position sensor 1170 A portion of one surface of the second magnet 1180 facing the first magnet 1180 may not be exposed from the seating groove 1180a.
  • each of the second and third magnets 1180 and 1185 disposed on the bobbin 1110 may be parallel to the direction in which the interface between the N pole and the S pole is perpendicular to the optical axis OA.
  • the faces of the second and third magnets 1180 and 1185 facing the first position sensor 1170 may be divided into N poles and S poles, but the present invention is not limited thereto.
  • each of the second and third magnets 1180 and 1185 disposed on the bobbin 1110 may expand the interface between the N pole and the S pole to the optical axis OA.
  • each of the second and third magnets 1180 and 1185 may be a single pole magnet magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto.
  • each of the second and third magnets 1180 and 1185 may be a bipolar magnet or a quadrupole magnet including two N poles and two S poles.
  • Each of the second and third magnets 1180 and 1185 is disposed between the first magnet portion 1017a and the second magnet portion 1017b and between the first magnet portion 1017a and the second magnet portion 1017b And a barrier rib 1017c.
  • the partition 1017c may be replaced with a " non-magnetic partition wall ".
  • the first magnet portion 1017a may include a first boundary portion between an N pole, an S pole, and an N pole and an S pole.
  • the first boundary portion may include a portion having a substantially non-magnetic portion with little polarity, and may be a portion that is naturally generated to form a magnet having one N pole and one S pole.
  • the second magnet portion 1017b may include an N-pole, an S-pole, and a second interface between the N-pole and the S-pole.
  • the second boundary portion may include a portion having a substantially non-magnetic portion with little polarity, and may be a portion that is naturally generated to form a magnet having one N pole and one S pole.
  • the partition wall 1017c separates or isolates the first magnet part 1017a and the second magnet part 1017b from each other, and may be a part that has substantially no magnetism and has almost no polarity.
  • the septum may be a non-magnetic material, air, or the like.
  • the non-magnetic bulkhead can be expressed as a " Neutral Zone ", or " Neutral Zone ".
  • the partition wall 1017c is a part artificially formed when the first magnet part 1017a and the second magnet part 1017b are magnetized and the width of the partition wall 1017c is the width of the first boundary part Width).
  • the width of the partition wall 1017c may be a length in a direction from the first magnet portion 1017a to the second magnet portion 1017b.
  • the width of the first boundary portion (or the second boundary portion) may be the length of the first boundary portion from the north pole to the south pole of each of the first and second magnet portions 1017a and 1017b.
  • the second magnet 1180 can move in the optical axis direction together with the bobbin 1110 and the first position sensor 1170 can sense the magnetic field strength or magnetic force of the second magnet 1180 moving in the optical axis direction And output the output signal according to the detected result.
  • the intensity or the magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 1170 may vary according to the displacement of the bobbin 1110 in the optical axis direction, and the first position sensor 1170 is proportional to the sensed magnetic field intensity And the displacement of the bobbin 1110 in the direction of the optical axis can be sensed using the output signal of the first position sensor 1170.
  • the housing 1140 houses a bobbin 1110 inside and supports a first magnet 1130, a first position sensor 1170, and a circuit board 1190.
  • FIG. 20A shows a perspective view of the housing 1140, the circuit board 1190, the first position sensor 1170 and the capacitor 1195 shown in Fig. 17, Fig. 20B shows a perspective view of the housing 1140, the first magnet 1130 ), A circuit board 1190, a first position sensor 1170, and a capacitor 1195.
  • the description of the housing 1140, the circuit board 1190, the first position sensor 1170 and the capacitor 1195 in the other embodiment is the same as the housing 140, the circuit board 190, the first position sensor 1170, and capacitor 195, and vice versa.
  • the housing 1140 may be formed as a hollow column as a whole.
  • the housing 1140 may have a polygonal (e.g., rectangular, or octagonal) or circular opening and the opening of the housing 1140 may be in the form of a through hole through the housing 1140 in the direction of the optical axis.
  • the housing 1140 may include a plurality of sides 1141-1 through 1141-4 and corner portions 1142-1 through 1142-4.
  • the housing 1140 may include first to fourth side portions 1141-1 to 1141-4 and first to fourth corner portions 1142-1 to 1142-4 which are spaced apart from each other .
  • Each of the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 includes two adjacent side portions 1141-1 and 1141-2, 1141-2 and 1141-3, 1141-3 and 1141-4, 1141 -4 and 1141-1, and may connect side portions 1141-1 through 1141-4 to each other.
  • corner portions 1142-1 through 1142-4 may be located at the corners or corners of the housing 140.
  • the number of the side portions of the housing 1140 is four, and the number of the corner portions is four, but not limited thereto, and may be five or more.
  • Each of the side portions 1141-1 to 1141-4 of the housing 1140 may be disposed in parallel with any corresponding one of the side plates of the cover member 1300.
  • the sides 1141-1 through 1141-4 of the housing 1140 may correspond to the first sides 1110b-1 of the bobbin 1110, and the corners 1142-1 through 1142-4 of the housing 1140 may correspond to the first sides 1110b- 1142-4 may correspond to or oppose the second sides 1110b-2 of bobbin 1110.
  • the first magnet 1130 may be disposed or installed in the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140.
  • the corners or corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 may be provided with a seating portion 1141a for receiving the magnet 1130 or a receiving portion.
  • the seating portion 1141a of the housing 1140 may be provided at a lower portion or a lower portion of at least one of the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140.
  • the seating portion 1141a of the housing 1140 may be provided inside the lower or lower end of each of the four corner portions 1142-1 to 1142-4.
  • the seating portion 1141a of the housing 1140 may be formed as a groove having a shape corresponding to the first magnet 1130, for example, a groove, but is not limited thereto.
  • a first opening may be formed in a side surface of the seating portion 1141a of the housing 1140 facing the first coil 1120, and a first opening may be formed in the seating portion of the housing 140 facing the second coil 230
  • a second opening may be formed on the lower surface of the second magnet 1141a so as to facilitate the mounting of the first magnet 1130.
  • the first surface 1011a of the first magnet 1130 fixed or disposed on the seating portion 1141a of the housing 1140 may be exposed through the first opening of the seating portion 1141a.
  • the lower surface 1011c of the first magnet 1130 fixed or disposed on the seating portion 1141a of the housing 1140 may be exposed through the second opening of the seating portion 1141a.
  • the housing 1140 may have an escape groove 1041 provided on the upper surface of the corner portions to avoid spatial interference with the first frame connecting portion 1153 of the upper elastic member 1150.
  • the escape groove 1041 of the housing 1140 may be recessed from the upper surface of the housing 1140 and may be located closer to the center of the housing 1140 than the stopper 1145 or the adhesive injection hole 1147 can do.
  • the escape grooves 1041 can be positioned inside the housing 1140 in the center direction of the housing 1140 with respect to the stopper 1145 of the housing 1140, and adhesive injection holes 1146a and 1146b Can be located.
  • the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 may be provided with a groove portion 1025a corresponding to or opposed to the projection portion 1115 of the bobbin 1110.
  • the groove portion 1025a of the housing 1140 may be positioned on the seating portion 1141a of the housing 1140.
  • the groove portion 1025a of the housing 1140 may be formed on the bottom surface of the escape groove 1041.
  • the bottom surface of the groove portion 1025a may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 1041 and the seating groove 1141a of the housing 1140 may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 1041.
  • the first magnet 1130 may be fixed to the seating part 1141a by an adhesive, but is not limited thereto.
  • the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 may be provided with at least one adhesive injection hole 1146a and 1146b for injecting an adhesive.
  • At least one adhesive injection hole 1146a, 1146b may be recessed from the top surface of the corner portions 1142-1 to 1142-4.
  • At least one adhesive injection hole 1146a and 1146b may include a through hole passing through the corner portions 1142-1 to 1142-4 and the adhesive injection holes 1146a and 1146b may be formed in the seating groove 1146a of the housing 1140. [ And may expose at least a portion of the first magnet 1130 (e.g., at least a portion of the top surface of the magnet 1130).
  • the adhesive can be applied to the first magnet 1130 well by the adhesive injection holes 1146a and 1146b exposing at least a part of the first magnet 1130 (at least a part of the upper surface of the magnet 1130, for example) As a result, the fixing force between the first magnet 1130 and the housing 1140 can be improved.
  • the housing 1140 may have at least one stopper 1147a protruding from the outer surface of the side portions 1141-1 through 1141-4 and at least one stopper 1147a may be formed in the housing 1140, It is possible to prevent collision with the side plate of the cover member 1300 when moving in the vertical direction.
  • the housing 1140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface of the housing 1140 to prevent the lower surface of the housing 1140 from colliding with the base 1210 and / or the circuit board 1250.
  • Housing 1140 includes a mounting groove 1014a (or seating groove) for receiving circuit board 1190, a mounting groove 1014b (or seating groove) for receiving first position sensor 1170, and a capacitor (Or a seat groove) for accommodating the seat 1195.
  • the mounting groove 1014a of the housing 1140 may be provided on the upper or upper end of any one of the side portions 1141-1 to 1141-4 of the housing 1140 (e.g., 1141-1).
  • the mounting groove 1014a of the housing 1140 may be in the form of a groove having an opening at the top and a side and a bottom, Lt; / RTI >
  • the shape of the mounting groove 1014a of the housing 1140 may have a shape corresponding to or coinciding with the shape of the circuit board 1190.
  • the mounting groove 1014b of the housing 1140 may be provided on the inner surface of the first side portion 1141-1 of the housing 1140 and may be connected to the mounting groove 1014a.
  • the mounting groove 1014c of the housing 1140 can be disposed on one side of the mounting groove 1014b and the capacitor 1195 and the first position sensor 1170 can be disposed between the mounting groove 1014b and the mounting groove 1014c Protrusions or protrusions for separating or separating them may be provided. This is because the capacitor 1195 and the position sensor 1170 are positioned adjacent to each other, thereby reducing the length of the path for electrical connection between the capacitor 1195 and the position sensor 1170, thereby reducing the noise due to the increased path.
  • the capacitor 1195 may be disposed or mounted on the second surface 1019a of the circuit board 1190.
  • the capacitor 1195 may be in the form of a chip, wherein the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 1195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 1195.
  • Capacitor 1195 may be represented as a " capacitive element " or a capacitor.
  • the capacitor may be implemented to be included in the circuit board 1190.
  • the circuit board 1190 may include a capacitor including a first conductive layer, a second conductive layer, and an insulating layer (e.g., a dielectric layer) disposed between the first and second conductive layers.
  • the capacitor 1195 may be electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190 to provide power (or drive signals) to the position sensor 1170 from the outside.
  • capacitor 1195 may be electrically connected in parallel to the terminals of the first position sensor 1170 electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190.
  • one end of the capacitor 1195 may be electrically connected to the first terminal B1 of the circuit board 1190, and the other end of the capacitor 1195 (or the terminal of the capacitor chip) May be electrically connected to the second terminal (B2) of the circuit board (1190).
  • the capacitor 1195 includes power supply signals GND and VDD provided from the outside to the first position sensor 1170 by being electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190 So that it is possible to provide a stable and constant power signal to the first position sensor 1170.
  • the capacitor 1195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190 so that the first position sensor 1170 can be prevented from noise or ESD of high- You can also protect it.
  • the capacitor 1195 can prevent the overcurrent due to the noise or ESD of the high frequency components flowing from the outside from being applied to the first position sensor 1170, and the output of the first position sensor 1170 due to the overcurrent It is possible to prevent the calibration value of the displacement of the bobbin 1110 obtained based on the signal from being reset.
  • the mounting groove 1014b of the housing 1140 may be opened at an upper portion thereof and the first side portion 1141-1 of the housing 1140 As shown in Fig.
  • the mounting groove 1014b of the housing 1140 may have a shape corresponding to or matching the shape of the first position sensor 1170.
  • the circuit board 1190 is fixed to the mounting groove 1014a of the housing 1140 by the adhesive member.
  • the adhesive member may be an epoxy or a double-sided tape, but is not limited thereto.
  • Supporting members 1220-1 to 1220-4 may be disposed on the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140.
  • the corners 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 may be provided with holes 1147 forming a path through which the support members 1220-1 to 1220-4 pass.
  • the housing 1140 may include a hole 1147 passing through the top of the corner portions 1142-1 through 1142-4.
  • the holes provided in the corners 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 may be structured so as to be depressed from the outer surface of the corner portion of the housing 1140, Lt; / RTI >
  • the number of holes 1147 of the housing 1140 may be the same as the number of the support members.
  • One end of the support member 1220 may be connected to or bonded to the upper elastic member 1150 through the hole 1147.
  • the diameter of the hole 1147 may gradually increase from the upper surface of the housing 1140 to the lower surface of the housing 1140 in order to easily apply the damper, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, This may be fixed.
  • An escape groove 1148a may be formed on the outer surface 1148 of the corner portions 1142-1 to 1142-4 in order to avoid spatial interference between the adjacent corner portions 1142-1 to 1142-4.
  • the escape groove 148a may be connected to the hole 1147 of the housing 1140 and may be in the form of hemispheres or semi-ellipses, but is not limited thereto.
  • the lower or lower end of the escape groove 1148a may be connected to the lower surface of the housing 1140.
  • the diameter of the escape groove 1148a may gradually decrease from the upper portion to the lower portion, but is not limited thereto.
  • a stopper 1145 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 1140.
  • the stopper 1145 may be disposed on the upper surface of each of the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140, but is not limited thereto.
  • a stopper (not shown) provided at the lower portion, the lower end, or the lower surface of the housing 1140 is further provided to prevent the lower surface of the housing 1140 from colliding with the base 1210 and / or the circuit board 1250 You may.
  • a guide protrusion 1144 may be provided on the corner of the upper surface of the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 to prevent the damper from overflowing.
  • the hole 1147 of the housing 1140 is positioned between the top edge of the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 (e.g., the guide protrusion 1144) and the stopper 1145 .
  • At least one first engaging portion 1143 engaging with the first outer frame 1152 of the upper elastic member 1150 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 1140.
  • the first engagement portion 1143 of the housing 1140 may be disposed on at least one of the side portions 1141-1 to 1141-4 or the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140.
  • a second engaging portion 1149 may be provided on the lower or lower surface of the housing 1140 so as to be engaged with and fixed to the second outer frame 1162 of the lower elastic member 1160.
  • each of the first and second engaging portions 1143 and 1149 of the housing 1140 may be in the shape of a protrusion, but is not limited thereto. In other embodiments, it may be a groove or a planar shape.
  • first engaging portion 1143 of the housing 1140 and the hole 1152a of the first outer frame 1152 of the upper elastic member 1150 are engaged with each other using a bonding member (e.g., solder)
  • second engaging portion 1149 of the housing 1140 and the hole 1162a of the second outer frame 1162 of the lower elastic member 1160 can be engaged.
  • the side portions 1141-1 of the housing 1140 are arranged to avoid spatial interference with the portions where the second outer frames 1162-1 to 1162-3 of the lower elastic member 1160 meet the second frame connection portion 1163,
  • An escape groove 1044a may be formed on at least one of the lower surfaces.
  • the first magnet 1130 may be disposed on at least one of the corners (or corner portions 1142-1 through 1142-4) of the housing 1140.
  • the first magnet 1130 may be disposed on at least one of the corners of the housing 1140 May be disposed in each of the corners.
  • the first magnets 1130 and 1130-1 to 1130-4 are perpendicular to the optical axis OA in the initial position of the AF moving part and the first coil 1120 and at least a part of the first magnet 1130 are parallel to the straight line passing the optical axis OA. May be disposed in the housing 1140 so as to overlap each other.
  • the first magnets 1130 (1130-1 to 1130-4) may be inserted or placed in any one of the corresponding seating portions 1141a of the corner portions 1141-1 to 1141-4 of the housing 1140 have.
  • the first magnet 1130 may be disposed on the outer surface of the corners 1141-1 to 1141-4 of the housing 1140.
  • the shape of the first magnet 1130 may be a polyhedral shape that is easy to be placed on the corners of the housing 1140.
  • the area of the first surface 1011a of the first magnet 1130 may be larger than the area of the second surface 1011b.
  • the first surface 1011a of each of the first magnets 1130 may be a surface facing one side (or the outer surface of the bobbin 1110) of the first coil 1120 and the second surface 1011b may be a surface facing the And may be the opposite surface of the first surface 1011a.
  • the length of the second surface 1011b of the first magnet 1130 in the transverse direction may be smaller than the length of the first surface 1011a in the transverse direction.
  • the lateral direction of the first surface 1011a of the first magnet 1130 is perpendicular to the direction from the first surface 1011a of the first magnet 1130 to the top surface of the first magnet 1130 Or may be a direction perpendicular to the optical axis direction on the first surface 1011a of the first magnet 1130.
  • the transverse direction of the second surface 1011b of the first magnet 1130 is perpendicular to the direction from the second surface 1011b of the first magnet 1130 to the top surface of the first magnet 1130 Or may be a direction perpendicular to the optical axis direction on the second surface 1011b of the first magnet 1130.
  • the first magnet 1130 moves from the center of the housing 1140 toward the corner portions 1142-1, 1142-2, 1142-3, or 1142-4 of the housing 1140 in the lateral direction L2 (Q2) whose length gradually decreases from the center to the center of the wafer.
  • the first magnet 1130 may be a portion where the length L2 of the first magnet 1130 in the transverse direction decreases from the first surface 1011a to the second surface 1011b of the first magnet 1130 Q2).
  • the transverse direction of the first magnet 1130 may be parallel to the first surface 1011a of the first magnet 1130.
  • Each of the first magnets 1130-1 to 1130-4 may be formed as a single body.
  • the first surface 1011a facing the first coil 1120 is an S pole
  • the second surface 1011b is N Pole.
  • the first magnets 1130-1 to 1130-4 may be arranged such that the first surface 1011a is an N pole and the second surface 1011b is an S pole in another embodiment have.
  • the first magnet may be disposed or installed at the corners of the housing 1140 such that at least two of the first magnets face each other.
  • each of the first magnets 1130-1 to 1130-4 may be a polygon such as a triangle, a pentagon, a hexagon, or a rhombus.
  • a pair of first magnets facing each other may be disposed only at two opposing corner portions of the housing 1140.
  • the description of the first magnet 1130 may be applied to the magnet 130 of FIG. 1, and vice versa.
  • Fig. 21 is a sectional view in the AB direction of the lens driving apparatus 1100 shown in Fig. 18, and Fig. 22 is a sectional view in the CD direction of the lens driving apparatus 1100 shown in Fig.
  • each of the second and third magnets 1180, 1185 may overlap the first coil 1120.
  • the second magnet 1180 can be overlapped or aligned with the third magnet 1185 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis at the initial position of the AF moving part
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first position sensor 1170 detects the position of the second and third magnets 1180 and 1185 (in the direction perpendicular to the optical axis OA, or in the direction perpendicular to the optical axis and parallel to the straight line passing the optical axis)
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first position sensor 1170 may not overlap with at least one of the second and third magnets 1180, 1185.
  • the first position sensor 1170 may not overlap the first magnet 1130 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the first position sensor 1170 may detect the position of the first coil 1120 in the direction from the first position sensor 1170 toward the first coil 1120 or the direction perpendicular to the outer surface of the first side 1141-1 of the housing 1140 1 magnet 1130, as shown in FIG.
  • the circuit board 1190 may be disposed on either side 1141-1 of the housing 1140 and the first position sensor 1170 may be disposed or mounted on the circuit board 1190.
  • the circuit board 1190 may be disposed in the mounting groove 1014a of the housing 1140.
  • the circuit board 1190 may be disposed between the first corner portion 1142-1 and the second corner portion 1142-2 of the housing 1140, and the first to fourth The terminals B1 to B4 may be electrically connected to the first position sensor 1170.
  • the circuit board 1190 may not overlap with a virtual line connecting the corner portion (e.g., the first corner portion 1142-1) (or the corner) of the housing 1140 and the optical axis OA. This is to prevent spatial interference between the support member 1220 and the circuit board 1190.
  • FIG. 23 is an enlarged view of the circuit board 1190 and the first position sensor 1170 of Fig.
  • the circuit board 1190 may include terminals B1 to B6 to be electrically connected to external terminals or external devices.
  • the first position sensor 1170 may be disposed on the first side 1019b of the circuit board 1190 and the terminals B1 to B6 may be disposed on the second side 1019a of the circuit board 1190 have.
  • the second surface 1019a of the circuit board 1190 may be the opposite surface of the first surface 1019b of the circuit board 1190.
  • the second surface 1019a of the circuit board 1190 may be on either side of the circuit board 1190 facing the bobbin 1110.
  • the circuit board 1190 may include a body portion S1 and an extension S2 located below the body portion S1.
  • the body portion S1 may be represented by replacing the " upper end portion "
  • the extending portion S2 may be represented by replacing the " lower end portion ".
  • the extension portion S2 can extend downward from the body portion S1.
  • the body portion S1 may be protruded with respect to the side surfaces 1016a and 1016b of the extended portion S2.
  • the side surfaces 1016a and 1016b of the extended portion S2 may be the surfaces connecting the first surface 19b and the second surface 19a of the extended portion S2.
  • the body portion S1 has a first extended region A1 extending in a direction toward the first corner portion 1142-1 of the housing 1140 and a second extended portion A1 extending in the direction toward the second corner portion 1142-2 of the housing 1140 And a second extended region A2 extending in the direction of the first extension region A2.
  • first extended region A1 may extend or protrude from the first side 1016a of the extended portion S2 and the second extended region A2 may extend from the second side 1016b of the extended portion S2 As shown in Fig.
  • the present invention is not limited thereto. In another embodiment, May be equal to or smaller than the length of the second extended area A2 in the horizontal direction.
  • the length of the body portion S1 of the circuit board 1190 in the lateral direction may be greater than the length of the extending portion S2 in the lateral direction.
  • first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 1190 may be spaced apart from each other on the first surface 1019b of the body portion S1.
  • the four terminals B 1 to B 4 may be arranged in a line in the lateral direction of the circuit board 1190.
  • the first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to both ends of the body portion S1 of the circuit board 1190. [ The first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to any one of the opposite ends of the body S1 of the circuit board 190. [
  • the first terminal B1 of the circuit board 1190 may be disposed at one end (e.g., one end of the upper end) of the circuit board 1190 and the second terminal B2 may be disposed at the other end of the circuit board 1190 And a third terminal B3 may be disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2 and between the third terminal B3 and the first terminal B1, (B4) may be disposed.
  • the first terminal B1 of the circuit board 1190 may be disposed in the first extended area A1 of the body portion S1 of the circuit board 1190 and the second terminal B2 may be disposed on the circuit board 1190, In the second extended region A2 of the body portion S1 of the body portion S1.
  • the first to fourth terminals B1 to B4 may be arranged to be positioned closer to the upper surface 1019c than the lower surface of the circuit board 1190.
  • the first to fourth terminals B1 to B4 are connected to the second surface 1019a of the circuit board 1190 and the upper surface of the body portion S1 of the circuit board 1190 which is in contact with the second surface 1019a 1019c.
  • At least one of the first to fourth terminals B1 to B4 may include a groove 1007a or a via formed in the upper surface 1019c of the circuit board 1190.
  • the third terminal B3 and the fourth terminal B4 may include curved portions, e.g., semicircular vias or grooves 1007a recessed from the top surface 1019c of the circuit board 1190 .
  • the contact area between the solder and the terminals B3 and B4 can be increased to improve the adhesive force and the solderability.
  • the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 of the circuit board 1190 may be disposed on the first surface 1019b of the extended portion S2 of the circuit board 1190 so as to be spaced apart from each other.
  • the circuit board 1190 may have a groove 1008a or a hole provided between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6.
  • the groove 1008a may be recessed from the lower surface of the circuit board 1190 and open to both the first surface 1019b and the second surface 1019a of the circuit board 1190.
  • the distance between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 may be smaller than the distance between two adjacent terminals of the first through fourth terminals B1 through B4.
  • the solder is not formed between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 by the groove 1008a during soldering so as to prevent an electrical short between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 .
  • At least one of the fifth and sixth terminals B5 and B6 may include a groove 1007b or a via formed in the lower surface of the circuit board 1190.
  • the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 may include a curved portion, for example, a semicircular via or groove recessed from the lower surface of the circuit board 1190.
  • the contact area between the solder and the fifth and sixth terminals B5 and B6 can be increased to improve the adhesive force and the solderability.
  • the circuit board 1190 includes a groove 1090a disposed between the second terminal B2 and the third terminal B3 and a groove 1090b disposed between the first terminal B1 and the fourth terminal B4. .
  • the grooves 1090a and 1090b can be expressed by replacing the " escape groove ".
  • Each of the first grooves 1090a and the second grooves 1090b may be recessed from the upper surface 1019c of the circuit board 1190 and may have a first surface 1019b and a second surface 1019b of the circuit board 1190, 1019a. ≪ / RTI >
  • the first groove 1090a of the circuit board 1190 may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 1151 of the third upper elastic unit 1150-3, Two grooves 1090b may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 1151 of the fourth upper elastic unit 1150-4.
  • circuit board 1190 may be a printed circuit board, or FPCB.
  • the circuit board 1190 may include a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the first to sixth terminals B1 to B6 and the first position sensor 1170.
  • the first position sensor 1170 can sense the intensity of the magnetic field or the magnetic field of the second magnet 1180 mounted on the bobbin 1110 according to the movement of the bobbin 1110 and outputs an output signal according to the sensed result can do.
  • the first position sensor 1170 is mounted on the circuit board 1190 disposed in the housing 1140 and can be fixed to the housing 1140.
  • the first position sensor 1170 may be disposed in the mounting groove 1014b of the housing 1190, and may move with the housing 1140 during camera shake correction.
  • the first position sensor 1170 may be disposed on the second surface 1019a of the circuit board 1190. [ In other embodiments, the first position sensor 1170 may be disposed on the first surface 1019b of the circuit board 1190. [
  • the first position sensor 1170 may be in the form of a driver shown in Fig. 9, and the description of Fig. 9 may be applied.
  • the first position sensor 1170 includes first to fourth terminals for two power signals VDD and GND, a clock signal SCL and data SDA and a second signal for driving the first coil 120 And fifth and sixth terminals for providing the first and second terminals.
  • the first to fourth terminals of the first position sensor 1170 may be electrically connected to any one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 1190 and the first position sensor 1170 may be electrically connected to a corresponding one of the fifth and sixth terminals B5, B6 of the circuit board 1190.
  • the first position sensor 1170 may be implemented as a position detection sensor alone, such as a Hall sensor or the like.
  • the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 1190 are electrically connected to the circuit board (not shown) by the upper elastic units 1150-1 to 1150-4 and the support members 1220-1 to 1220-4
  • the first position sensor 1170 can be electrically connected to the terminals 1251-1 to 1251-n of the circuit board 1250.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 1190 can be combined with the lower elastic units 1160-1 and 1160-2 and the lower elastic units 1160-1 and 1160- 2, the first position sensor 1170 can be electrically connected to the first coil 1120.
  • the fifth terminal B5 of the circuit board 1190 may be coupled to the first lower elastic unit 1160-1, and the sixth terminal B6 of the circuit board 1190 may be coupled to the second lower elastic unit 1160 -2).
  • FIG. 24 shows the upper elastic member 1150 shown in Fig. 17, Fig. 25 shows the lower elastic member 1160 shown in Fig. 17, Fig. 26 shows the upper elastic member 1150
  • FIG. 27 shows an assembled perspective view of the circuit board 1190, the base 1210, the support member 1220, the second coil 1230, and the circuit board 1250
  • 28 shows the connection between the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 1190 and the lower elastic unit 1160-1
  • FIG. 29 is an exploded perspective view of the second coil 1230, the circuit board 1250, the base 1210, and the second position sensor 1240
  • FIG. 30 is a perspective view of the housing 1140, a first magnet 1130, a lower elastic member 1160, and a circuit board 1190.
  • 28 is a perspective view of a dotted line portion 1039a in Fig.
  • the upper elastic member 1150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 1110, and the lower elastic member 1160 may be coupled to the lower, Can be combined with the lower surface.
  • the upper elastic member 1150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 1110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 1140
  • the lower elastic member 1160 may be coupled to the upper, Bottom, bottom, or bottom, and bottom, bottom, or bottom of housing 1140.
  • the upper elastic member 1150 and the lower elastic member 1160 can elastically support the bobbin 1110 with respect to the housing 1140.
  • the support member 1220 can movably support the housing 1140 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 1210 and can support at least one of the upper or lower elastic members 1150 and 1160 and the circuit board 1250 ) Can be electrically connected.
  • the upper elastic member 1150 may include a plurality of upper elastic units 1150-1 to 1150-4 electrically separated from each other.
  • Fig. 26 four electrically-separated upper elastic units are shown, but the number is not limited thereto, and may be three or more.
  • the upper elastic member 1150 includes first through fourth upper elastic units 1150-1 through 1150-4 that are directly bonded and electrically connected to the first through fourth terminals B1 through B4 of the circuit board 1190. [ ).
  • each of the plurality of upper elastic units may be disposed on the first side 1141-1 of the housing 1140 in which the circuit board 1190 is disposed and the first side 1141-1 of the housing 1140, At least one upper elastic unit may be disposed on each of the second to fourth sides 1141-2 to 1141-4, which are the remaining ones.
  • Each of the first to fourth upper elastic units 1150-1 to 1150-4 may include a first outer frame 1152 coupled with the housing 1140.
  • At least one of the first to fourth upper elastic units 1150-1 to 1150-4 includes a first inner frame 1151 coupled to the bobbin 1110 and a second inner frame 1152 coupled to the first inner frame 1151 and the first outer frame 1151. [ And a first frame connection part 1153 connecting the first frame connection part 1152.
  • each of the first and second upper elastic units 1150-1 and 1150-2 includes only the first outer frame, the first inner frame and the first frame connection may not be provided, Each of the first and second upper elastic units 1150-1 and 1150-2 may be spaced apart from the bobbin 1110.
  • Each of the third and fourth upper elastic units 1150-3 and 1150-4 may include a first inner frame 1151, a first outer frame, and a first frame connection 1153, It is not.
  • the first inner frame 1151 of the third and fourth upper elastic units 1150-3 and 1150-4 has a hole 1151a to be engaged with the first engagement portion 1113 of the bobbin 1110 But is not limited thereto.
  • the hole 1152a of the first inner frame 1151 has at least one cutout portion 1051a for the adhesive member to permeate between the first engaging portion 1113 and the hole 1151a of the bobbin 1110 .
  • the first outer frame 1152 of the first to fourth upper elastic members 1150-1 to 1150-4 is provided with a hole 1152a for engaging with the first engaging portion 1143 of the housing 1140 .
  • the first outer frame 1151 of each of the first to fourth upper elastic units 1150-1 to 1150-4 has a body portion to be coupled with the housing 1140 and a first to fourth And connection terminals P1 to P4 connected to corresponding ones of the terminals B1 to B4.
  • the connection terminals P1 to P4 may be represented by " extensions ".
  • the first outer frame 1151 of each of the first to fourth upper elastic units 1150-1 to 1150-4 includes a first engaging portion 1520 engaged with the housing 140, A connecting portion 1530 connecting the first and second connecting portions 1520 and 1510, and a second connecting portion 1530 connecting the first connecting portion 1520 and the second connecting portion 1510, 1510 and extend to the first side 1141-1 of the housing 1140.
  • the first side 1141-1 of the housing 1140 may include a first side 1141-1 and a second side 1142-1.
  • the body portion of each of the first to fourth upper elastic units 1150-1 to 1150-4 may include a first engagement portion 1520.
  • the body portion of each of the first to fourth upper elastic units 1150-1 to 1150-4 may further include at least one of a second engagement portion 1510 and a connection portion 1530.
  • first supporting member 1220-1 may be joined to the second engaging portion 1510 of the first upper elastic unit 1150-1 by the solder or the conductive adhesive member, and the second supporting member 1220-2 may be engaged with the second engaging portion 1510 of the second upper elastic unit 1150-1 and one end of the third supporting member 1220-3 may be engaged with the third upper elastic unit 1150 -3), and one end of the fourth support member 1220-4 may be engaged with the second engagement portion 1510 of the fourth upper elastic unit 1150-4 .
  • the second coupling portion 1510 may include a hole 1052 through which the support members 1220-1 through 1220-4 pass.
  • One end of the support members 1220-1 to 1220-4 that have passed through the hole 1052 can be directly coupled to the second engagement portion 1510 by the conductive adhesive member or solder 1910 (see Fig. 26) 2 coupling portion 1510 and the support members 1220-1 to 1220-4 may be electrically connected.
  • the second coupling portion 1510 is a region where the solder 1901 is disposed for coupling with the support members 1220-1 to 1220-4, and includes a region around the hole 1052 and the hole 1052 can do.
  • the first engagement portion 1520 may include at least one engagement region (e.g., 1005a, 1005b) coupled with the housing 1140 (e.g., the corner portions 1142-1 through 1142-4).
  • at least one engagement region e.g., 1005a, 1005b
  • the housing 1140 e.g., the corner portions 1142-1 through 1142-4.
  • the coupling region (e.g., 1005a, 1005b) of the first coupling portion 1520 may include at least one hole 1152a coupled with the first coupling portion 1143 of the housing 1140.
  • each of the coupling regions 1005a and 1005b may have one or more holes, and at least one first coupling portion may be provided correspondingly to the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 .
  • the engagement regions 1005a, 1005b of the first engagement portion 1520 of the first to fourth upper elastic units 1150-1 to 1150-4, 1005b may be bilaterally symmetrical with respect to a reference line (e.g., 1501, 1502), but the present invention is not limited thereto.
  • the first coupling portions 1143 of the housing 1140 may be bilaterally symmetrical with respect to the reference lines 1501 and 1502 and may be provided on both sides of the reference line. However, the number of the first coupling portions 1143 is not limited thereto.
  • the reference lines 1501 and 1502 may be straight lines passing through the center point 1101 and any one of the corners of the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140. [ For example, the reference lines 1501 and 1502 pass through two corners opposite to each other in the diagonal direction of the housing 1140 among the corners of the corner points 1101 and the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 It can be straight.
  • the center point 1101 may be the center of the housing 1140, the center of the bobbin 1110, or the center of the upper elastic member 1150. Also, for example, the corners of the corners of the housing 1140 may be aligned at corners of the corners of the housing 1140, or corresponding corners.
  • Each of the engagement areas 1005a and 1005b of the first engagement portion 1520 in the embodiment of FIG. 24 is implemented to include the hole 1152a, but is not limited thereto. In an alternative embodiment, Such as a groove, or the like.
  • the hole 1152a of the first engagement portion 1520 has at least one cutout portion 1052a for allowing the adhesive member to permeate between the first engagement portion 1143 and the hole 152a of the housing 1140 .
  • connection portion 1530 can connect the second engagement portion 1510 and the first engagement portion 1520 to each other.
  • connection portion 1530 may connect the coupling regions 1005a and 1005b of the second coupling portion 1510 and the first coupling portion 1520.
  • connection portion 1530 may include a first engagement portion 1005a and a second engagement portion 1510 of the first engagement portion 1520 of the first through fourth upper elastic units 1150-1 through 1150-4, And a second connecting portion 1530b connecting the second coupling portion 1005b of the first coupling portion 1520 and the second coupling portion 1510.
  • the first coupling portion 1530a may be formed of a first coupling portion 1530a and a second coupling portion 1530b.
  • the first outer frame 1151 may include a connection region directly connecting the first coupling region 1005a and the second coupling region 1005b, but is not limited thereto.
  • Each of the first and second connection portions 1530a and 1530b may include a bent portion bent at least once or a curved portion bent at least once, but the present invention is not limited thereto. In other embodiments, the first and second connection portions 1530a and 1530b may be linear.
  • the width of the connection portion 1530 may be smaller than the width of the first engagement portion 1520.
  • the width of the connection portion 1530 may be smaller than the width (or diameter) of the second connection portion.
  • the width of the connection portion 1530 may be equal to the width of the first engagement portion 1520 and may be equal to the width (or diameter) of the second engagement portion.
  • the first engaging portion 1520 may be in contact with the upper surface of the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140, and the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140, As shown in FIG.
  • the connection portion 1530 is not supported by the upper surface of the housing 1140 and may be spaced from the housing 1140.
  • a damper (not shown) may be filled in the hollow space between the connection portion 1530 and the housing 1140 to prevent oscillation due to vibration.
  • each of the first and second connection portions 1530a and 1530b may be narrower than the width of the first connection portion 1520 so that the connection portion 1530 can be easily moved in the first direction, The stress applied to the upper elastic units 1150-1 through 1150-4, and the stress applied to the support members 1220-1 through 1220-4.
  • Each of the first and second extensions P1 and P2 of the first outer frames of the first and second upper elastic units 1150-1 and 1150-2 includes a first engagement portion 1520 Can be extended from any of the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190 located in the first side 1141-1 of the housing 1140 to the corresponding one of the first and second terminals B1 and B2 have.
  • the first engaging portion 1520 of the third upper elastic unit 1150-3 is connected to at least one of the fourth side 1141-4 and the second corner 1142-2 of the housing 1140, (1006a, 1006b), respectively.
  • the first engaging portion 1520 of the fourth upper elastic unit 1150-4 is connected to at least one of the second side portion 1141-2 and the first corner portion 1142-1 of the housing 1140, And may further include one coupling region 1006c and 1006d.
  • Each of the third and fourth extensions P3 and P4 of the first outer frames of the third and fourth upper elastic units 1150-3 and 1150-4 has a first engagement portion 1520 (B3, B4) of the circuit board 1190 located on the first side 1141-1 of the housing 1140 from the corresponding one of the first and second terminals 1006a, 1006b have.
  • each of the first to fourth extensions P1 to P4 may be coupled to a corresponding one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 1190 by soldering or a conductive adhesive member have.
  • Each of the first and second extension portions P1 and P2 may be a straight line shape.
  • the third and fourth extensions P3 and P4 may be bent or bent to facilitate coupling with any one of the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 1190 .
  • the first outer frame of the third upper elastic unit 1150-3 is connected between the first engaging part 1520 and the extension part P3 and is connected to the fourth side 1141-4 of the housing 1140 and the fourth outer side frame of the fourth upper elastic unit 1150-3, And a first extension frame 1154-1 located at the corner portion 1142-4.
  • the first extension frame 1154-1 has at least one engagement region (not shown) coupled with the housing 1140 to prevent the third upper elastic unit 1150-3 from being lifted by enhancing the coupling force with the housing 1140 1006a and 1006b and the coupling regions 1006a and 1006b may have holes for coupling with the first coupling portions 143 of the housing 140.
  • the first outer frame of the fourth upper elastic unit 1150-4 is connected between the first engaging part 1520 and the extension part P4 and the second side part 1141-2 of the housing 1140 and the And a second extension frame 1154-2 located at the corner portion 1142-1.
  • the second extension frame 1154-2 has at least one engagement region (not shown) coupled with the housing 1140 to prevent the fourth upper elastic unit 1150-4 from being lifted up by strengthening the engagement with the housing 1140 1006c and 1006d and the coupling regions 1006c and 1006d may have holes to be engaged with the first coupling portions 1143 of the housing 1140.
  • each of the third upper elastic unit 1150-3 and the fourth upper elastic unit 1150-4 includes two first frame connection parts, but the present invention is not limited thereto, and the number of the first frame connection parts is 1 Or three or more.
  • each of the first to fourth upper elastic units may include extensions P1 to P4 disposed on the first side 1141-1 of the housing 1140, and the extensions P1
  • the upper elastic units 1150-1 to 1150-4 can be easily coupled to the first to fourth terminals B1 to B4 provided on the body portion S1 of the circuit board 1190 have.
  • the four terminals B1 to B4 provided on the body portion S1 of the circuit board 1190 disposed on the first side portion 1141-1 of the housing 1140 are connected to the first to fourth upper elastic units 1150
  • the first to fourth upper elastic units 1150-1 to 1150-4 are connected to the first side portion 1141-1 of the housing 1140 in a manner that the first to fourth upper elastic units 1150-1 to 1150- A portion of each first outer frame 1151 may be disposed.
  • Each of the upper elastic units 1150-1 to 1150-4 may be disposed at a corresponding one of the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140, (P1 to P4) that extend to the first side 1141-1.
  • extension portions P1 to P4 of each of the upper elastic units 1150-1 to 1150-4 are connected to the body portion S1 of the circuit board 1190 by means of a conductive adhesive member 1071 such as solder And may be directly coupled to any one of the four terminals B1 to B4.
  • the first outer frame 1151 of the first upper elastic unit 1150-1 may be disposed at the first corner 1142-1 of the housing 1140 and the first outer frame 1151 of the second upper elastic unit 1150-2 may be disposed at the first corner 1142-1 of the housing 1140,
  • the first outer frame 1151 may be disposed at the second corner portion 1142-2 of the housing 1140 and the first outer frame 1151 of the third upper elastic unit 1150-3 may be disposed at the housing 1140
  • the first outer frame 1151 of the fourth upper elastic unit 1150-4 may be disposed at the fourth corner 1142-4 of the housing 1140.
  • a part of the third upper elastic unit 1150-3 may be disposed in the first groove 1090a of the first circuit board 1190 and the end of the part of the third upper elastic unit 1150-3 may be disposed in the circuit And may be coupled to the third terminal B3 of the substrate 1190.
  • a part of the fourth upper elastic unit 1150-4 may be disposed in the second groove 1090b of the first circuit board 1190 and an end of a portion of the fourth upper elastic unit 1150-4 may be disposed in the second groove 1090b, To the fourth terminal (B4) of the second switch (1190).
  • the third extension P3 of the third upper elastic unit 1150-3 extends through the first groove 1090a of the circuit board 1190 toward the third terminal B3 of the circuit board 1190 And can be bent at least twice.
  • the fourth extended portion P4 of the fourth upper elastic unit 1150-4 extends through the second groove 1090b of the circuit board 1190 and extends toward the fourth terminal B4 of the circuit board 1190 And can be bent at least twice.
  • the third extension P3 (or " third connection terminal ") of the third upper elastic unit 1150-3 may include at least two bending areas 1002a and 1002b.
  • the third extension P3 of the third upper elastic unit 1150-3 extends from the first engagement portion 1520 (e.g., the engagement region 1006b) of the third upper elastic unit 1150-3.
  • a first bent portion 1002a (or a " first bent portion ”) bent in the first portion 1001a
  • a second portion 1001b extending in the first bent portion 1002a
  • a second bent portion 1002b (or a " second bent portion ") bent in the second portion 1001b
  • a third portion (or a second bent portion) extending in the direction of the third terminal B3 from the second bent portion 1002b 1001c.
  • the second portion 1001b of the third extension P3 (or the third connection terminal) may be folded in the first portion 1001a, and the third portion 1001c may be folded in the second portion 1001b It can be bent.
  • the second portion 1001b of the third extension P3 is disposed between the first bend region 1002a and the second bend region 1002b and connects the first and second bend regions 1002a and 1002b .
  • each of the first portion 1001a and the third portion 1001c of the third extended portion P3 may extend from the second corner portion 1142-2 of the housing 1140 to the first corner portion 1141-1 As shown in Fig.
  • the second portion 1001b of the third extension P3 may extend outwardly from the inner surface of the housing 1140.
  • a part of the third extension P3 of the third upper elastic unit 1150-3 may be located in the first groove 1090a of the circuit board 190 or a portion (1090a).
  • the fourth extension P4 (or " fourth connection terminal ") of the fourth upper elastic unit 1150-4 may include at least two bending areas 1002c and 1002d.
  • the fourth extension P4 of the fourth upper elastic unit 1150-4 extends from the first engagement portion 1520 (e.g., engagement region 1006d) of the fourth upper elastic unit 1150-4 A third bent portion 1002c (or a " third bent portion ”) bent in the fourth portion 1001d, a fifth portion 1001e extending in the third bent portion 1002c, A fourth bent portion 1002d (or a " fourth bent portion ”) bent in the fifth portion 1001e and a sixth portion (or a fourth bent portion) extending in the fourth terminal B4 direction from the fourth bent portion 1002d 1001f.
  • the fifth portion 1001e of the fourth extension P4 (or the fourth connection terminal) may be bent in the fourth portion 1001d, and the sixth portion 1001f may be bent in the fifth portion 1001e It can be bent.
  • the fifth portion 1001e of the fourth extension P4 is disposed between the third bend region 1002c and the fourth bend region 1002d and connects the third and fourth bend regions 1002c and 1002d .
  • each of the fourth portion 1001d and the sixth portion 1001f of the fourth extended portion P4 may extend from the first corner portion 1142-1 to the second corner portion 1141-2 of the housing 1140 As shown in Fig.
  • the fifth portion 1001e of the fourth extension P4 may extend outwardly from the inner side of the housing 1140.
  • the lower elastic member 1160 may include a plurality of lower elastic units 1160-1 and 1160-2.
  • each of the first and second lower elastic units 1160-1 and 1160-2 includes a second inner frame 1161 coupled to or fixed to the lower, lower, or lower ends of the bobbin 1110, a housing 1140, Second outer frames 1162-1 to 1162-3 that are coupled or fixed to the lower, lower, or lower ends of the first inner frame 1161 and the second outer frames 1162-1 to 1162-3, And a second frame connection portion 1163 for connecting the first frame connection portion 1163 and the second frame connection portion 1163.
  • the second inner frame 1161 may be provided with a hole 1161a for engaging with the second engaging portion 1117 of the bobbin 1110 and the second outer frames 1162-1 to 1162-3 may be provided with a housing Holes 1162a for engaging with the second engaging portions 1149 of the first and second engaging portions 1140 and 1140 may be provided.
  • each of the first and second lower elastic units 1160-1 and 1160-2 includes three second outer frames 1162-1 to 1162-3 coupled with the housing 1140, Frame connection portions 1163, but is not limited thereto.
  • each of the first and second lower elastic units may include at least one second outer frame and at least one second frame connection.
  • Each of the first and second lower elastic units 1160-1 and 1160-2 includes connection frames 1164-1 and 1164-2 connecting the second outer frames 1162-1 to 1162-3 to each other .
  • each of the connection frames 1164-1 and 1164-2 may be smaller than the width of the second outer frames 1162-1 to 1162-3, but is not limited thereto.
  • connection frames 1164-1 and 1164-2 are connected to the coil units 1230-1 to 1230-4 and the first magnets 1130 in order to avoid spatial interference with the second coil 230 and the first magnet 1130. [ May be located outside the coil units 1230-1 to 1230-4 and the first magnets 1130-1 to 1130-4 on the basis of the first to third magnets 1130-1 to 1130-4. At this time, the coil units 1230-1 to 1230-4 and the first magnets 1130-1 to 1130-4 are disposed outside the coil units 1230-1 to 1230-4 and the first magnets 1130 -1 to 1130-4, the center of the bobbin 1110 or the area of the center of the housing 1140 may be opposite.
  • connection frames 1164-1 and 1164-2 may be arranged so as not to overlap with the coil units 1230-1 to 1230-4 and / or the first magnets 1130-1 to 1130-4 in the optical axis direction But in other embodiments at least some of the connection frames 1164-1 and 1164-2 may be arranged in the direction of the optical axis and / or the first and second coil units 1230-1 to 1230-4 and / And may be aligned or overlapped with the magnets 1130-1 to 1130-4.
  • the upper elastic units 1150-1 to 1150-4 and the lower elastic units 1160-1 and 1160-2 may be formed of leaf springs, but the present invention is not limited thereto and may be realized by a coil spring or the like.
  • 1150, or 1160 may be represented by a " spring " and an outer frame (e.g., 1152, or 1162) ,
  • the inner frame (e.g., 1151 or 1161) may be represented by replacing the " inner portion ", and the support member (e.g., 1220) may be represented by replacing the wire.
  • the support members 1220-1 to 1220-4 may be disposed at the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 and may be disposed on the upper elastic units 1150-1 to 1150-4 and the circuit
  • the substrate 1250 can be connected to each other.
  • the support members 1220-1 to 1220-4 may be spaced apart from the housing 1140 and not fixed to the housing 1140 but the ends of the support members 1220-1 to 1220-4 may be fixed to the second And may be directly connected or coupled to the coupling portion 1510. Also, the other ends of the support members 1220-1 to 1220-4 may be directly connected or coupled to the circuit board 1250.
  • the support members 1220-1 to 1220-4 may pass through the holes 1147 provided in the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140, but the present invention is not limited thereto.
  • the support member may be disposed adjacent the side edges 1141-1 through 1141-4 of the housing 1140 and the edges of the corners 1142-1 through 1142-4, May not pass through the portions 1142-1 to 1142-4.
  • the first coil 1120 may be directly connected or coupled to a corresponding one of the second inner frames of the first and second lower elastic units 1160-1 and 1160-2.
  • the second inner frame 1161 of the first lower elastic unit 1160-1 may include a first bonding portion 1043a coupled with one end of the first coil 1120
  • the second inner frame 1161 of the first coil 1160-2 may include a second bonding portion 1043b coupled to the other end of the first coil 1120.
  • Each of the first and second bonding portions 1043a may have a groove 1008a for guiding the coil 1120.
  • the first support member 1220-1 may be disposed at the first corner portion 1142-1 of the housing 1140 and may be coupled to the second engagement portion 1510 of the first upper elastic unit 1150-1 .
  • the second support member 1220-2 may be disposed on the second corner portion 1142-2 of the housing 1140 and may be coupled to the second engagement portion 1510 of the second upper elastic unit 1150-2 .
  • the third support member 1220-3 may be disposed at the third corner portion 1142-3 of the housing 1140 and may be coupled to the second engagement portion 1510 of the third upper elastic unit 1150-3 .
  • the fourth support member 1220-4 may be disposed at the fourth corner portion 1142-4 of the housing 1140 and may be coupled to the second engagement portion 1510 of the fourth upper elastic unit 1150-4 .
  • the first terminal B1 of the circuit board 1190 may be electrically connected to the first support member 1220-1 and the second terminal B2 of the circuit board 1190 may be electrically connected to the second support member 1220-2
  • the third terminal B3 of the circuit board 1190 may be electrically connected to the third support member 1220-3 and the fourth terminal B4 of the circuit board 1190 may be electrically connected to the third support member 1220-3, And may be electrically connected to the fourth supporting member 1220-4.
  • the first and second support members 1220-1 and 1220-2 are connected to the power supply signals VDD and GND through the first and second terminals 1251-1 and 1251-2 of the circuit board 1250, ) May be provided.
  • the power supply signals VDD and GND may be provided to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190 through the first and second upper elastic units 1150-1 and 1150-2 have.
  • the first position sensor 1170 may receive the power supply signals VDD and GND through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190.
  • the first terminal B1 of the circuit board 1190 may be either a VDD terminal or a GND terminal
  • the second terminal B2 of the circuit board 1190 may be a VDD terminal and the other of the GND terminals .
  • the third and fourth support members 1220-3 and 1220-4 are connected to the clock signal SCL and data (data) through the third and fourth terminals 1251-3 to 1251-4 of the circuit board 1250, A signal SDA may be provided and the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 1190 through the third and fourth upper elastic units 1150-3 and 1150-4 may be provided with a clock A signal SCL and a data signal SDA may be provided.
  • the first position sensor 1170 can receive the clock signal SCL and the data signal SDA through the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 1190.
  • the first position sensor 1170 may be provided with a power supply signal VDD.
  • the first position sensor 1170 may be provided with a power supply signal GND.
  • the third terminal 1251-3 of the circuit board 1250, the third support member 1220-3, the third upper elastic unit 1150-3 and the third terminal of the circuit board 1190 The clock signal SCL may be provided to the first position sensor 1170 through the first and second position sensors B3 and B3.
  • the fourth terminal 1251-4 of the circuit board 1250, the fourth support member 1220-4, the fourth upper elastic unit 1150-4 and the fourth terminal B4 of the circuit board 1190 The data signal SDA may be provided to the first position sensor 1170 through the first position sensor 1170.
  • Each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 1190 is connected to a corresponding one of the first and second lower elastic units 1160-1 and 1160-2 -1).
  • the second outer frame 1162-1 of the first lower elastic unit 1160-1 is connected to the first bonding portion 1081a for coupling the fifth terminal B5 of the circuit board 1190 by soldering or a conductive adhesive member ).
  • the second outer frame 1162-1 of the second lower elastic unit 1160-2 is connected to a second bonding portion (not shown) for bonding the sixth terminal B5 of the circuit board 1190 by soldering or a conductive adhesive member 1081b.
  • the second outer frame 1162-1 of the first lower elastic unit 1160-1 has a first hole 1082a (or a first hole 1082a) in which the fifth terminal B5 of the circuit board 1190 is inserted or disposed
  • the second outer frame 1162-1 of the second lower elastic unit 1160-2 may be provided with a second hole 1126 through which the sixth terminal B6 of the circuit board 1190 is inserted or disposed 1082b (or second grooves).
  • each of the first and second holes 1082a and 1082b may have an opening that can penetrate the second outer frame 1161-1 and open to one side of the second outer frame 1161-1 But in other embodiments it may not have an opening that opens to one side of the second outer frame 1161-1.
  • the fifth terminal B5 (or the sixth terminal B6) of the circuit board 1190 is connected to the first groove 1082a of the second outer frame 1162-1 of the first lower elastic unit 1160-1
  • the fifth terminal B5 (or the sixth terminal B6) is connected to the first groove 1082a (or the second groove 1082b (or the second groove 1082b) by the soldering or conductive adhesive member, ) Or the first bonding portion 1081a (or the second bonding portion 1081b) provided with the first bonding portion 1081a and the second bonding portion 1081b. Therefore, the bonding area and solderability between the first bonding portion 1081a and the second bonding portion 1081b can be improved.
  • each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 is connected to the second outer side of the first and second lower elastic units 1160-1 and 1160-2 May be positioned lower than the lower end or lower surface of the frame 1162-1.
  • 28 is a bottom view, it can be expressed that the lower surface of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 is located lower than the lower end or the lower surface of the second outer frame 1162-1. This is because the solderability between one end of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 and the first and second bonding portions 1081a and 1081b of the first and second lower elastic units 1160-1 and 1160-2 .
  • the housing 1140 may include a groove 1031 which is recessed from the lower surface of the first side portion 1141-1.
  • the bottom surface of the groove 1031 of the housing 1140 may have a lower surface and a terminal of the housing 1140 in the optical axis direction.
  • the bottom surface of the groove 1031 of the housing 1140 may be positioned higher than the lower surface of the housing 1140.
  • the groove 1031 of the housing 1140 may overlap with the first and second bonding portions 1081a and 1081b of the first and second lower elastic units 1160-1 and 1160-2 in the optical axis direction.
  • the grooves 1031 of the housing 140 are formed in the direction of the optical axis by the holes 1082a and 1082b of the second outer frame 1162-1 of the first and second lower elastic units 1160-1 and 1160-2 Can be overlapped.
  • the grooves 1031 of the housing 1140 can increase the open area of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 1190 from the housing and the solder or the conductive adhesive member can be seated
  • the solderability can be improved and the degree to which the solder protrudes below the lower surface of the second outer frame 1162-1 can be lowered and the second coil 1230 ),
  • the lower surface 1011c of the first magnet 1130 disposed on the seating portion 1141a of the housing 1140 is formed so that the lower surface 1011c of the housing 1140 is in contact with the first and second lower elastic units 1160-1,
  • the lower surface 1011c of the first magnet 1130 may be positioned lower than the lower surface of the second outer frames 1162-1 to 1162-3 of the housing 1160-2, May have a height that is equal to or higher than the lower surface 1011c of the base 1140.
  • the other end of the support member 1220 is positioned at a position lower than the lower surface 1011c of the first magnet 1130 in order to separate the first magnet 1130 from the second coil 1230 and the circuit board 1250. [ 1250 (or circuit member 1231).
  • the support member 1220 may be implemented as a conductive, resiliently supportable member, such as a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring. Further, in another embodiment, the support member 1220 may be integrally formed with the upper elastic member 1150.
  • the description of the upper elastic member 1150, the lower elastic member 1160 and the support member 1220 in the other embodiments is the same as that of the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the support member 220 ), And vice versa.
  • the base 1210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 1110 and / or the opening of the housing 1140 and may have a shape matching or corresponding to the cover member 1300, It may be a rectangular shape.
  • the opening of the base 1210 may be in the form of a through hole passing through the base 1210 in the direction of the optical axis.
  • the base 1210 may have a step 1211 at which the adhesive can be applied when the cover member 1300 is adhered and fixed.
  • the step 1211 can guide the side plate of the cover member 1300 coupled to the upper side, and the lower end of the side plate of the cover member 1300 can contact the step 1211.
  • the step 211 of the base 1210 and the lower end of the side plate of the cover member 1300 can be adhered and fixed with an adhesive or the like.
  • the receiving portion 1255 may be provided in the region of the base 1210 facing the terminal surface 1253 on which the terminals 1251-1 to 1251-n of the circuit board 1250 are provided.
  • the pedestal portion 1255 can support the terminal surface 1253 of the circuit board 1250 on which the terminals 1251-1 to 1251-n of the circuit board 1250 are formed.
  • the base 1210 may have a groove 1212 in an edge area corresponding to the edge of the cover member 1300.
  • the edge of the cover member 1300 has a protruding shape, the protrusion of the cover member 1300 can be fastened to the base 1210 in the second groove 1212.
  • Mounting grooves 1215-1 and 1215-2 for disposing the second position sensor 1240 may be provided on the upper surface of the base 1210. [ A seating part (not shown) on which a filter 1610 of the camera module 200 is installed may be formed on a lower surface of the base 1210.
  • An upper surface around the opening of the base 1210 may be provided with an opening of the circuit board 1250 and a protrusion 1019 for engaging with the opening of the circuit member 1231.
  • the second coil 1230 may be disposed on top of the circuit board 1250 and the OIS position sensors 1240a and 1240b may be positioned on the seating groove 1215-1 of the base 1210, , 1215-2.
  • the second position sensor 1240 may include first and second OIS position sensors 1240a and 1240b and the OIS position sensors 1240a and 1240b may sense the displacement of the OIS moving part in a direction perpendicular to the optical axis can do.
  • the OIS actuation may include the AF moving part, and components mounted to the housing 140.
  • the OIS moving part may include the AF moving part and the housing 1140, and may further include the first magnet 1130 according to the embodiment.
  • the AF moving part may include a bobbin 1110, and structures that are mounted on the bobbin 1110 and move together with the bobbin 1110.
  • the AF moving part may include a bobbin 1110 and a lens (not shown), a first coil 1120, a second magnet 1180, and a third magnet 1185 mounted on the bobbin 1110.
  • the circuit board 1250 is disposed on the upper surface of the base 1210 and may have openings corresponding to the openings of the bobbin 1110, the housing 1140, and / or the base 1210.
  • the opening of the circuit board 1250 may be in the form of a through-hole.
  • the shape of the circuit board 1250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 1210, for example, a rectangular shape.
  • the circuit board 1250 is bent from the upper surface and has at least one terminal (terminals, 1251-1 to 1251-n, n> 1) that is supplied with electrical signals from the outside or terminals As shown in FIG.
  • the second coil 1230 may be disposed under the bobbin 1110.
  • the second coil 1230 is disposed on top of the circuit board 1250 in correspondence with or facing the first magnets 1130-1 to 1130-4 disposed in the housing 1140.
  • the second coil 1230 may be arranged to face or overlap with the first magnets 1130-1 to 1130-4 arranged in the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 in the optical axis direction have.
  • the second coil 1230 may include a plurality of coil units 1230-1 through 1230-4 formed in the circuit member 1231 and the circuit member 1231.
  • the circuit member 231 may be expressed as “ substrate “, " circuit board “, or " coil substrate “.
  • the four coil units 1230-1 through 1230-4 may be disposed or formed in corner or corner areas of a polygonal (e.g., square) circuit member 1231.
  • the second coil 1230 includes two coil units 1230-1 and 1230-3 for the second direction and two coil units 1230-2 and 1230-4 for the third direction.
  • the coil units 1230-1 and 1230-3 can be disposed in any two corner areas of the circuit member 1231 facing each other in the first diagonal direction of the circuit member 1231
  • 1230-2 and 1230-4 may be disposed in the other two corner regions of the circuit member 1231 facing each other in the second diagonal direction of the circuit member 1231.
  • the first diagonal direction and the second diagonal direction may be directions perpendicular to each other.
  • the second coil 1230 may include only one coil unit for the second direction and one coil unit for the third direction, or may include four or more coil units.
  • the second coil 1230 may be provided with a power source or a driving signal from the circuit board 1250.
  • the power or drive signal provided to the second coil 1230 may be a direct current signal or an alternating current signal, or may include a direct current signal and an alternating current signal, and may be in the form of current or voltage.
  • the interaction between the first magnets 1130-1 through 1130-4 and the second coils 1230-1 through 1230-4 provided with the drive signal causes the housing 1140 to move in the second and / For example, it can be moved in the x-axis and / or y-axis direction, and therefore the camera shake correction can be performed.
  • the coil units 1230-1 through 1230-4 are electrically coupled to corresponding ones of the terminals 1251-1 through 1251-n of the circuit board 1250 for receiving driving signals from the circuit board 1250 Can be connected.
  • Circuit board 1250 may include pads 1027a, 1027b, 1028a, 1028b for electrical connection with coil units 1230-1 through 1230-4. Where the pads 1027a, 1027b, 1028a, 1028b may be represented as " terminals " or " bonding portions ".
  • the two coil units 1230-1 and 1230-3 for the second direction may be connected to each other in series, and one end of the coil units 1230-1 and 1230-3 connected in series may be connected to the coil unit And the other end of the coil units 1230-1 and 1230-3 connected in series may be electrically connected to the second pad 1027b of the circuit board 1250.
  • the first pad 1027a may be electrically connected to the first pad 1027a.
  • the two coil units 1230-2 and 1230-4 for the third direction may be connected to each other in series, and one end of the coil units 1230-2 and 1230-4 connected in series may be connected to the circuit board 1250, And the other end of the coil units 1230-2 and 1230-4 connected in series may be electrically connected to the fourth pad 1028b of the circuit board 1250.
  • the first and second pads 1027a and 1027b of the circuit board 1250 can be electrically connected to the corresponding two terminals of the terminals 1251-1 to 1251-n of the circuit board 1250, A first drive signal may be provided to the coil units 1230-1 and 1230-3 connected in series through corresponding two terminals of the circuit board 1250.
  • the third and fourth pads 1028a and 1028b of the circuit board 1250 can be electrically connected to the other two corresponding terminals of the terminals 1251-1 to 1251-n of the circuit board 1250 , And a second drive signal may be provided to the coil units 1230-2 and 1230-4 connected in series through the other two terminals of the circuit board 1250.
  • the coil units 1230-1 to 1230-4 are implemented in the form of a circuit pattern formed on a circuit member 1231 separate from the circuit board 1250, for example, in the form of an FP coil, but are not limited thereto .
  • the coil units 1230-1 through 1230-4 may be implemented in the form of ring shaped coil blocks, with or without a circuit member 1231, or in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 1250, , And FP coils.
  • the circuit member 1231 may be provided with an escape groove 1024 for avoiding spatial interference with the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 1190.
  • the escape groove 1024 may be formed on either side of the circuit member 1231.
  • the escape groove 1024 may be disposed between the first coil unit 1230-1 and the second coil unit 1230-2.
  • Circuit board 1250 and circuit member 1231 are shown separately in separate configurations but are not limited thereto and in other embodiments a circuit board 1250 and circuit member 1231 may be tied together to form a & Or " substrate ". In this case, the other end of the support members may be coupled to a " circuit member (e.g., a lower surface of the circuit member) ".
  • a hole 1023 (e.g., a through hole) through which the support member 1220 can pass may be provided at the corner of the circuit member 1231 in order to avoid spatial interference with the support member 1220.
  • a groove may be formed in the edge of the circuit member 1231 instead of the hole.
  • Each of the OIS position sensors 1240a and 1240b may be a Hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used.
  • each of the OIS position sensors 1240a, 1240b may be implemented as a position detection sensor alone, such as an Hall sensor, or in the form of a driver including a Hall sensor.
  • Terminals 1251-1 to 1251-n may be provided on the terminal surface 1253 of the circuit board 1250.
  • the circuit board 1250 may be provided as a flexible circuit board (FPCB), but it is not limited thereto, and the terminals of the circuit board 1250 may be formed on the surface of the base 1210 using a surface electrode method or the like It is also possible to form them directly.
  • FPCB flexible circuit board
  • the circuit board 1250 may include a hole 1250a through which the support members 1220-1 through 1220-4 pass.
  • the position and number of holes 1250a may correspond or correspond to the positions and number of support members 1220-1 through 1220-4.
  • the support members 1220-1 to 1220-4 pass through the hole 1250a of the circuit board 1250 and are electrically connected to a pad (or circuit pattern) formed on the lower surface of the circuit board 1250 and a soldering or conductive adhesive member But it is not limited thereto.
  • the circuit board 1250 may not include a hole and the support members 1220-1 through 1220-4 may be soldered or conductive to the circuit pattern or pad formed on the top surface of the circuit board 1250 Or may be electrically connected through a member or the like.
  • the support members 1220-1 through 1220-4 may connect the upper elastic units 1150-1 through 1150-4 and the circuit member 1231 and the circuit member 1231 may connect the upper elastic units 1150-1 through 1150- (Not shown).
  • the driving signal is directly supplied to the first coil 1120 through the circuit board 1250 because the driving signal is directly supplied from the first position sensor 1170 to the first coil 1120, In comparison, the number of support members can be reduced, and the electrical connection structure can be simplified.
  • the first position sensor 1170 can be implemented as a driver IC capable of temperature measurement, it is possible to compensate the output of the Hall sensor so as to have a minimum change according to the temperature change, So that the accuracy of the AF drive can be improved regardless of the temperature change.
  • the description of the base 1210, the circuit board 1250, and the second coil 1230 may be applied to the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 of Figure 1 , And vice versa.
  • the cover member 1300 includes a bobbin 1110, a first coil 1120, a first magnet 1130, a housing 1140, a top elastic member 1150, a bottom elastic member 1130, A first position sensor 1170, a second magnet 1180, a circuit board 1190, a support member 1220, a second coil 1230, a second position sensor 1240, (1250).
  • the cover member 1300 may be in the form of a box that is open at the bottom and includes a top plate and side plates and the bottom of the cover member 1300 may be engaged with the top of the base 1210.
  • the shape of the top plate of the cover member 1300 may be polygonal, for example, rectangular, octagonal, or the like.
  • the cover member 1300 may be provided with an opening on the top plate for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 1110 to external light.
  • the cover member 1300 may be made of a magnetic material such as SUS to prevent the cover member 1300 from adhering to the first magnet 1130.
  • the electromagnetic force between the first coil 1120 and the first magnet 1130 Or a yoke function that improves the performance of the system.
  • FIG. 31 is a schematic diagram of the first magnet 1130 and 1130-1 through 1130-4, the second and third magnets 1180 and 1185, the first position sensor 1170, the capacitor 1195, and the circuit board 1190, Fig. 32 shows a side view of Fig. 31. Fig.
  • a first magnet e.g., 1130-1 is arranged on the first surface 1011a of the first magnet (e.g., 1130-1)
  • the length of the first magnet (for example, 1130-1) in the horizontal direction increases toward the second surface 1011b, and then decreases.
  • the first magnet 1130 may have a length in the horizontal direction from the first surface 1011a of the first magnet 1130 toward the second surface 1011b of the first magnet (e.g., 1130-1) And a second portion Q2 in which the length L2 in the lateral direction decreases from the first surface 1011a toward the second surface 1011b have.
  • the first portion Q1 of the first magnet 1130 may include the first surface 1011a or may contact the first surface 1011a.
  • the second portion Q2 of the first magnet 1130 may include the second surface 1011b or may contact the second surface 11b.
  • the reason why the length L2 of the second portion Q2 of the first magnet 1130 is reduced is that the first magnet 1130 is located at the corner portions 1142-1 to 1142-4 of the housing 1140 Is deployed.
  • the reason why the length of the first portion Q1 of the first magnet 1130 increases is that the first magnet 1130 disposed in the seating portion 1141a of the housing 1140 is detached to the inside of the housing 1140 . Since the length L1 of the first portion Q1 in the transverse direction decreases from the second surface 1011b toward the first surface 1011a, the distance between the first magnet 1130 and the second magnet 1180 And the influence of magnetic field interference between the first magnet 1130 and the third magnet 1185 can be reduced.
  • the length d1 of the first portion Q1 of the first magnet 130 in the direction from the first surface 1011a toward the second surface 1011b is greater than the length d1 of the second surface 1011b from the first surface 1011a, (D1 ⁇ d2) of the second portion Q2 of the first magnet 1130 in the direction toward the center of the first magnet 1130. If d1 > d2, the area of the first surface 1011a decreases and the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 1120 and the first magnet 1130 decreases, and the desired electromagnetic force can not be secured .
  • the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 1190 may be positioned higher than the upper surface 1011d of the first magnet 1130.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 1190 may be connected to a housing (not shown) adjacent to the first side 1141-1 of the housing 1140 in which the first position sensor 1170 is disposed 1130-2 disposed at the two corner portions 1142-1, 1142-2 of the first magnets 1130-1, 1140, respectively.
  • the upper surface of the first position sensor 1170 may be positioned higher than the upper surface 1011d of the first magnet 1130 and the lower surface of the first position sensor 1170 may be positioned above the upper surface 1011d of the first magnet 1130 May be the same or higher.
  • the lower surface of the first position sensor 1170 may be positioned lower than the upper surface of the first magnet 1130 in another embodiment.
  • the first terminal B1 of the circuit board 1190 may overlap with the first magnet 1130-1 disposed in the first corner portion 1142-1 of the housing 1140 in the direction of the optical axis
  • the second terminal B2 of the housing 1140 may overlap the first magnet 1130-2 disposed in the second corner portion 1142-2 of the housing 1140 in the direction of the optical axis.
  • the upper surface of the second magnet 1180 (or the upper surface of the third magnet 1185) may be positioned higher than the upper surface 1011d of the first magnet 1130
  • the lower surface of the second magnet 1180 (or the lower surface of the third magnet 1185) may be positioned lower than the upper surface 1011d of the first magnet 1130.
  • the lower surface of the second magnet 1180 (or the lower surface of the third magnet 1185) may be positioned to have a height equal to or higher than the upper surface 1011d of the first magnet 1130.
  • the following configuration may be provided to reduce the length of the path through which the power supply signals GND and VDD are transmitted to the first position sensor 1170.
  • the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190 for providing the power supply signals GND and VDD are connected to the first side of the housing 1140 in which the first position sensor 1170 is disposed, Is electrically connected to the first and second support members 1220-1 and 1220-1 disposed at the two corner portions 1142-1 and 1142-2 adjacent to the first and second corner portions 1141-1 and 1142-2, .
  • the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190 are disposed on the body portion S1 of the circuit board 1190 so that the path can be reduced.
  • the first terminal B1 is disposed at one end of the circuit board 1190 so that the first terminal B1 of the circuit board 1190 overlaps the first corner portion 1142-1 of the housing 1140 in the optical axis direction
  • the second terminal B2 is connected to the other end of the circuit board 1190 so that the second terminal B2 of the circuit board 1190 overlaps the second corner 1142-2 of the housing 1140 in the optical axis direction
  • the distance between the first terminal B1 of the circuit board 1190 and the first support member 1220-1 is the same as the distance between the third terminal B3 of the circuit board 1190 and the first terminal (For example, the shortest distance) between the fourth terminal B4 of the circuit board 1190 and the first supporting member 1220-1 is shorter than the distance between the fourth terminal B4 of the circuit board 1190 and the first supporting member 1220-1 small.
  • the distance between the second terminal B2 of the circuit board 1190 and the second support member 1220-2 is set to be shorter than the distance between the third terminal B3 of the circuit board 1190 and the second support member 1220-2, (For example, the shortest distance) between the fourth terminal B4 of the circuit board 1190 and the second support member 1220-1 is shorter than the distance small.
  • the length of each of the first and second extensions P1 and P2 may decrease as the path is reduced for the reason described above, and thereby the resistance of the path (e.g., the first and second upper elastic units 1150 -1, 1150-2) can be reduced.
  • the first upper elastic unit 1150-1 connected to the first terminal B1 of the circuit board 1190 and the second upper elastic unit 1150-2 connected to the second terminal B2 are connected to the housing
  • the first and second upper elastic units 1150-3 and 1150-4 are not provided with the first inner frame 1151 and the first frame connection portion, In comparison, the resistance can be reduced.
  • the embodiment may reduce the length of the path through which the power supply signals GND and VDD are transmitted to the first position sensor 1170 so that the resistances of the paths (e.g., the first and second upper elastic units <
  • the power supply signals GND and VDD can be prevented from being reduced, power consumption can be reduced, and the first position sensor 1170 can be prevented from being short-
  • the embodiment is provided with first to fourth extension portions P1 to P4 of the upper elastic units 1150-1 to 1150-4 so as to facilitate soldering for electrical coupling with the first to fourth extension portions P1 to P4, 6 terminals P1 to P6 may be disposed on the first surface 1019b of the circuit board 1190.
  • first to sixth terminals B1 to B6 are disposed on the second surface 1019a of the circuit board 1190, the soldering becomes difficult and the solderability may deteriorate. , Contaminants) may flow into the interior of the lens driving apparatus 1100, thereby causing a malfunction of the lens driving apparatus 1100.
  • the third and fourth terminals B3 and B4 are disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2 and the circuit board 1190 is disposed between the first corner B1 of the housing 1140 and the second corner B2 of the housing 1140, (The third upper elastic unit 1150-3) and the fourth upper elastic unit 1150-3 (the first upper elastic unit 1150-3 and the second upper elastic unit 1150-3) (For example, the third extension P3 or the fourth extension P4) may be coupled to the third and fourth terminals B3 and B4 through the circuit board 1190. [
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 1190 are connected to the extension S2 of the circuit board 1190 to facilitate the connection with the lower elastic units 1160-1 and 1160-2 As shown in FIG.
  • the magnetic interference between the first and second magnets 1180 and 1185 and the first magnet 1130 is alleviated in the embodiment, the reduction of the AF driving force due to magnetic field interference can be prevented, It is possible to obtain a desired AF driving force even if it is not provided.
  • the embodiment can reduce the number of the support members and reduce the size of the lens drive unit due to the reduction in the number of the support members.
  • the resistance of the supporting members can be reduced, the consumption current can be reduced, and the sensitivity of the OIS driving can be improved
  • Fig. 33 is an exploded view of the lens driving apparatus 2100 shown in Fig. 33
  • Fig. 35 is an exploded view of the lens driving apparatus 2100 shown in Fig. 33 except for the cover member 2300.
  • the lens driving device 2100 includes a bobbin 2110, a first coil 2120, a magnet 2130, a housing 2140, a top elastic member 2150, a lower elastic member 2160 And a coil chip (coil chip) 2170.
  • the lens driving device 2100 may further include a first coil 2120 and a circuit board 2250 electrically connected to the coil chip 2170.
  • the lens driving device 2100 may further include a support member 2220, and a base 2210.
  • the lens driving device 2100 may further include a second coil 2230 for driving an OIS (Optical Image Stabilizer), and may further include a position sensor 2240 for OIS feedback driving.
  • OIS Optical Image Stabilizer
  • the lens driving device 2100 may further include a cover member 2300.
  • the cover member 2300 will be described.
  • the cover member 2300 accommodates other arrangements 2110, 2120, 2130, 2140, 2150, 2160, 2170, 2220, 2230, 2250 in the receiving space formed with the base 2210.
  • the cover member 2300 may be in the form of a box that is open at the bottom and includes a top plate and side plates, and a lower portion of the cover member 2300 may be engaged with the base 2210.
  • the shape of the top plate of the cover member 2300 may be polygonal, for example, rectangular or octagonal.
  • the cover member 2300 may be provided with an opening on the top plate for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 2110 to external light.
  • the cover member 2300 may be made of a nonmagnetic material such as stainless steel to prevent the magnet member 2130 from adhering to the magnet 2130.
  • the bobbin 2110 can be mounted with a lens or lens barrel and is disposed within the housing 2140.
  • the bobbin 2110 may be a structure having an opening for mounting a lens or lens barrel.
  • the shape of the opening may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
  • Fig. 36A is a perspective view of the bobbin 2110 shown in Fig. 34
  • Fig. 36B is a bottom perspective view of the bobbin 2110 and the first coil 2120.
  • the bobbin 2110 has a first protrusion 2111 protruding in the first direction from the upper surface and a second protrusion 2111 protruded from the outer surface 110b of the bobbin 2110 in the second and / And may include a second protrusion 2112 protruding therefrom.
  • the bobbin 2110 may include first side portions 2110b-1 and second side portions 2110b-2.
  • the first sides 2110b-1 of the bobbin 2110 may correspond to or face the magnet 2130.
  • Each of the second sides 2110b-2 of the bobbin 2110 may be disposed between two adjacent first sides.
  • the first protrusion 2111 of the bobbin 2110 may include a first guide portion 2111a and a first stopper 2111b.
  • the first guide portion 2111a of the bobbin 2110 guides the mounting position of the first frame connecting portion 2153 of the upper elastic member 2150 or the position of the first frame connecting portion 2153 between the first frame connecting portion 2153 and the bobbin 2110 It is possible to support the damper.
  • the second projection 2112 of the bobbin 2110 protrudes in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a second and / or third direction at the outer surface of the first side portions 2110b-1 of the bobbin 2110 .
  • the first stopper 111b and the second protrusion 2112 of the bobbin 2110 are arranged such that when the bobbin 2110 moves in the first direction for the auto focusing function, It is possible to prevent the upper surface and / or the side surface of the bobbin 2110 from directly colliding with the inner side of the cover member 2300 even if it moves.
  • the bobbin 2110 may include a third protrusion 2115 protruding in a direction perpendicular to the optical axis OA from the outer surface of the second side portions 2110b-2.
  • the bobbin 2110 may have two third protrusions 2115 provided on two opposing second sides 2110b-2.
  • the third projection 2115 of the bobbin 2110 corresponds to the groove 2025a of the housing 2140 and can be inserted or disposed in the groove 2025a of the housing 2140.
  • the third projection 2115 of the bobbin 2110 corresponds to the groove 2025a of the housing 2140, It is possible to inhibit or prevent the rotation of the rotating shaft 12 over a predetermined range.
  • the bobbin 2110 may have a second stopper 2116 protruding from the lower surface thereof and the second stopper 2116 may be fixed to the bobbin 2110 by an external impact or the like when the bobbin 2110 moves in the first direction for the auto- It is possible to prevent the lower surface of the bobbin 2110 from directly colliding with the base 2210, the second coil 2230, or the circuit board 2250 even if the bobbin 2110 moves beyond the prescribed range.
  • the bobbin 2110 may include at least one first coil groove (not shown) on which the first coil 2120 is disposed or installed.
  • the groove for the first coil may be provided on the first side portions 2110b-1 and the second side portions 2110b-2 of the bobbin 2110, but is not limited thereto.
  • the shape and the number of the grooves for the first coil may correspond to the shape and the number of the first coils 2120 disposed on the outer surface of the bobbin 2110.
  • the first coil grooves provided on the first side portions 2110b-1 and second side portions 2110b-2 of the bobbin 2110 may have a ring shape, but are not limited thereto.
  • the bobbin 2110 may have a first groove 2012a and a second groove 2012b which are provided on the outer surface and are spaced apart from each other.
  • the first groove 2012a and the second groove 2012b may be provided on the outer side surface of the first side portion or the outer side surface of the second side portion.
  • the first groove 2012a and the second groove 2012b may be located above the first coil 2120 disposed on the bobbin 2110 and may be connected to the groove for the first coil.
  • a first portion extending from one end of the first coil 2120 disposed on the outer surface of the bobbin 2110 may be disposed in the first groove 2012a and a first portion disposed on the outer surface of the bobbin 2110, A second portion extending from the other end of the second groove 2120 may be disposed in the second groove 2012b.
  • the first portion of the first coil 2120 may extend to the upper surface of the bobbin 2110 to be connected to the first outer frame 2151 of the first upper spring 2150-1 and the first portion of the first coil 2120 May extend to the upper surface of the bobbin 2110 to connect with the second outer frame 2151 of the second upper spring 2150-2.
  • the first coil 2120 extends to the top surface of the bobbin 2110 for electrical connection with the first and second top springs, but is not limited thereto.
  • the first and second grooves described above may be located under the coil 120, and the first and second portions of the coil may extend to the lower surface of the bobbin 2110, And may be electrically connected to the lower springs of the lower housing.
  • the bobbin 2110 may not have a groove for the first coil, and the first coil 2120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 2110 and fixed.
  • the upper surface of the bobbin 2110 may be provided with a first upper protrusion 2113 which is engaged with the hole 2151a of the first inner frame 2151 of the upper elastic member 2150.
  • the first upper protrusion 2113 may be provided on the upper surface of the first side portions 2110b-1 of the bobbin 2110, but is not limited thereto.
  • the bobbin 2110 may be provided on the lower surface with a first lower protrusion 2117 coupled to and fixed to the hole 2161a of the lower elastic member 2160.
  • the inner surface of the bobbin 2110 may be provided with a thread 2011 for coupling with a lens or lens barrel.
  • a thread 2011 can be formed on the inner surface of the bobbin 2110 while the bobbin 2110 is fixed by a jig or the like.
  • jig fixing grooves 2015a and 2015b May be provided on the upper surface of the bobbin 2110.
  • the jig fixing grooves 2015a and 2015b may be provided on the upper surfaces of the opposed second sides 2110b-2 of the bobbin 2110 in which the third protrusions 2115 are disposed, It is not.
  • the first coil 2120 may be a driving coil disposed on the outer surface of the bobbin 2110 and having an electromagnetic interaction with the magnet 2130 disposed in the housing 2140.
  • a drive signal (e.g., a drive current or voltage) may be applied to the first coil 2120 to generate an electromagnetic force due to the interaction with the magnet 2130.
  • the driving signal applied to the first coil 2120 may be a direct current signal and an alternating current signal.
  • the drive signal may be in current or voltage form.
  • the drive signal applied to the first coil 2120 may include an alternating current signal to induce an induced voltage in the coil chip 2170 by mutual induction between the first coil 2120 and the coil chip 2170.
  • the driving signal may be a sinusoidal signal or a pulse signal (e.g., a PWM (Pulse Width Modulation) signal).
  • a PWM Pulse Width Modulation
  • the drive signal applied to the first coil 2120 may be an alternating signal.
  • the AF moving part can move in the first direction, for example, in the upward direction (+ Z axis direction) or the downward direction (-Z axis direction) by the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 2120 and the magnet 2130.
  • the magnitude and / or the intensity of the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 2120 and the magnet 2130 by controlling the intensity and / or the polarity of the drive signal applied to the first coil 2120 (for example, By controlling the direction, it is possible to control the movement of the AF moving part in the first direction, thereby performing the auto focusing function.
  • the AF moving part may include a bobbin 2110 elastically supported by the upper elastic member 2150 and the lower elastic member 2160 and a structure mounted on the bobbin 2110 and moving together with the bobbin 2110.
  • the AF moving part may include a bobbin 2110, and a first coil 2120.
  • the AF moving part may further include a lens (not shown) mounted on the bobbin 2110.
  • the first coil 2120 may be disposed on the bobbin 2110 so as to have a closed loop shape.
  • the first coil 2120 may be wound around the bobbin 2110 in a clockwise or counterclockwise direction about the optical axis Can be wound or disposed on the side.
  • the first coil 2120 may be implemented as a coiled ring wound or disposed in a clockwise or counterclockwise direction about an axis perpendicular to the optical axis OA, But the present invention is not limited thereto.
  • the first coil 2120 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 2150 or the lower elastic member 2160 and the upper elastic member 2150 or the lower elastic member 2160 and the support member 2220, And may be electrically connected to the circuit board 2250 through the through-hole.
  • the first coil 2120 may be connected to the first inner frame 2151 of the third and fourth upper springs 2150-3, 2150-4 by a conductive adhesive such as solder, And may be electrically connected to the circuit board 2250 by the fourth support members 220-3 and 220-4.
  • a conductive adhesive such as solder
  • the housing 2140 houses a bobbin 2110 on which the first coil 2120 is mounted or arranged.
  • FIG. 37A is a first perspective view of the housing 2140 shown in FIG. 34
  • FIG. 37B is a second perspective view of the housing 2140 shown in FIG. 37A
  • FIG. 38A is a perspective view of the upper elastic member 2150
  • 39 shows a perspective view of the lower elastic member 2160
  • Fig. 39 shows the housing 2140, the upper elastic member 2150 and the coil chip 2170
  • Fig. 40 shows the coil chip 2170
  • Fig. 41 shows an upper elastic member 2150, a lower elastic member 2160, a coil chip 2170, a support member 2220, a second coil 2230, a circuit board 2250
  • Fig. 42 is an exploded perspective view of the base 2210, the circuit board 2250, and the second coil 2230 of Fig. 34
  • Fig. 43 is a perspective view of the lens driving device Sectional view taken along the line AB of FIG.
  • the housing 2140 may be formed as an open pillar as a whole, and may include a plurality of first side portions 2141 and second side portions 2142 forming an opening.
  • the housing 2140 can include first side portions 2141 that are spaced apart from each other and second side portions 2142 that are spaced apart from each other, and each of the first side portions 2141 includes two adjacent second side portions 2141, And second side portions 2142 can be connected to each other.
  • the second side portions 2142 of the housing 2140 correspond to the corner regions of the housing 2140 so that the second side portion 142 of the housing 2140 is a " corner member " Can be expressed.
  • the first sides 2141 of the housing 2140 may include a first side, a second side, a third side, and a fourth side
  • the corners of the housing 2140 may include first And may include a corner portion 2501a, a second corner portion 2501b, a third corner portion 2501c, and a fourth corner portion 2501d.
  • the first side portions 2141 of the housing 2140 may correspond to the first side portions 2110b-1 of the bobbin 2110 and the second side portions 2142 of the housing 2140 may correspond to the first side portions 2110b- But may not be limited to, second side 2110b-2.
  • Magnets 2130-1 to 2130-4 may be disposed or installed on first side portions 2141 of housing 2140 and second members 2141 of housing 2140 may be provided with supporting members 2220 2220-1 to 2220-4 may be disposed.
  • the housing 2140 may have a magnet seating portion 2141a provided on the inner surface of the first side portions 2141 to support or receive the magnets 2130-1 to 2130-4.
  • the first side portions 2141 of the housing 2140 may have grooves or holes 2061 for injecting adhesives for attaching the magnets 2130 to the magnet seating portion 2141a of the housing 2140 .
  • the hole 2061 may be a through hole.
  • the first side portions 2141 of the housing 2140 may be disposed in parallel with the side plate of the cover member 2300.
  • the second side portions 2142 of the housing 2140 may be provided with a hole 2147a through which the support member 2220 passes.
  • the diameter of the hole 2147a may gradually increase from the upper surface of the housing 2140 to the lower surface of the housing 2140 in order to easily apply the damper, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, This may be fixed.
  • a second stopper 2144 may be provided on the upper surface of the housing 2140 to prevent direct contact with the inner surface of the cover member 2300.
  • the second stopper 2144 may be disposed at a corner of each of the first to fourth corner portions 2501a to 2501d of the housing 2140, but is not limited thereto.
  • the housing 2140 may have a second guide portion 2146 on the upper surface thereof. 43, the height of the second guide portion 2146 is greater than the height of the second stopper 2144, but in other embodiments, the height of the second guide portion and the height of the second stopper Or the height of the second stopper may be greater than the height of the second guide portion.
  • the second guide portion 2146 may be spaced apart from the second stopper 2144 on the corner portions 2501a to 2501d of the housing 2140.
  • the second guide portion 2146 and the second stopper 2144 may face each other in the diagonal direction.
  • the diagonal direction may be a direction from the center of the housing 2140 toward the second stopper 2144.
  • the housing 2140 includes at least one second upper protrusion (not shown) provided on the upper surface of the second side portions 2142 for engagement with the holes 152a, 152b of the first outer frame 2152 of the upper elastic member 2150 2143).
  • the second upper protrusion 2143 may be disposed on the upper surface of at least one of the first through fourth corner portions 2501a through 2501d of the housing 2140.
  • the second upper protrusion 2143 may be disposed on at least one of the first side and the second side of the second guide portion 2146 of the housing 2140.
  • the housing 2140 is also provided with at least one second lower projection 2132 provided on the lower surface of the second side portions 2142 for engaging and fixing with the hole 2162a of the second outer frame 2162 of the lower elastic member 2160.
  • the second lower protrusion 2145 may be disposed on a lower surface of at least one of the first through fourth corner portions 2501a through 2501d of the housing 2140, but is not limited thereto.
  • the housing 2140 is provided with a groove 2142a provided at a lower portion of the second side portion 2142 so as to secure a space for filling the silicon which can serve as a damping member as well as to secure a path for passing the support member 2220. [ ).
  • the groove 142a of the housing 2140 may be filled with damping silicon.
  • the housing 2140 may include a third stopper 2149 provided on the outer surface of at least one of the first side portions 2141.
  • the third stopper 2149 may protrude in a direction perpendicular to the outer surface of at least one first side of the housing 2140.
  • the third stopper 2149 may be configured such that when the housing 2140 moves in the second direction and / or the third direction, the outer surface of the first side 141 of the housing 2140 contacts the inner surface of the side plate of the cover member 2300 To prevent direct collision.
  • the housing 2140 includes a fourth stopper (Not shown).
  • the housing 2140 may have a first groove portion 2024a provided on the inner surface of one of the corner portions 2501a to 2501d (e.g., 2501a) have.
  • the first groove portion 2024a of the housing 2140 may include openings opened to the inner surface and the upper surface of one of the corner portions 2501a of the housing 2140.
  • the first groove portion 2024a may be disposed on the upper surface of the corner portion 2501a of the housing 2140 corresponding to the position between the first upper spring 2150-1 and the second upper spring 2150-2 have.
  • first groove portion 2024a corresponds to the position between the first extended portion P1 of the upper spring 2150-1 and the second extended portion P2 of the second upper spring 2150-2.
  • 2140 may be disposed on the upper surface of the corner portion 2501a.
  • the length of the first groove portion 2024a of the housing 2140 in the transverse direction is larger than the length of the coil chip 2170 in the transverse direction and the length of the first groove portion 2024a of the housing 2140
  • the length in the longitudinal direction may be greater than the length in the longitudinal direction of the coil chip 2170.
  • the lateral direction of the first groove portion 2024a may be parallel to the transverse direction of the inner side surface of one of the corner portions 2501a of the housing 2140.
  • the longitudinal direction of the first groove portion 2024a may be a direction 2140 may be parallel to the longitudinal direction of the inner surface of the corner portion 2501a.
  • the housing 2140 may have a second groove portion 2025a provided on the inner side surfaces of the second side portions 141 or the corner portions 2501a to 2501d in correspondence with the third projecting portion 2115 of the bobbin 2110 have.
  • the second groove portion 2025a of the housing 2140 may be provided on each of the inner surfaces of the two corner portions 2501b and 2501d facing each other among the corner portions 2501a to 2501d.
  • the second groove portion 2025a may be formed at the corner portions 2501b and 2501d different from the corner portion 2501a of the housing 2140 in which the first groove portion 2024a is formed.
  • first groove portion 2024a and the second groove portion 2025a may have the same shape, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the first groove portion and the second groove portion may have different shapes Shape.
  • the housing 2140 may further include a third groove portion 2026a provided on an inner surface of a corner portion 2501c facing the corner portion 2501a where the first groove portion 2024a is formed.
  • the third trenches 2026a may have the same shape as the first trenches 2024a in order to balance the weight with the first trenches 2024a and may be disposed at positions corresponding to each other, .
  • the magnet 2130 In the initial position of the bobbin 2110, the magnet 2130 is arranged in the first direction of the optical axis OA or in the second direction or in the third direction so that at least a portion of the first coil 2120 overlaps with the first coil 2120, May be disposed on the side portions 2141.
  • the magnet 2130 may be inserted or disposed within the seating portion 2141a of the housing 2140.
  • the initial position of the bobbin 2110 is the initial position of the AF moving part (e.g., bobbin) with no power or drive signal applied to the first coil 2120, and the upper elastic member 2150 and the lower elastic member 2150 2160) is elastically deformed only by the weight of the AF moving part.
  • the AF moving part e.g., bobbin
  • the initial position of the bobbin 2110 is set such that the gravitational force acts in the direction of the base 2210 from the bobbin 2110 or vice versa when the gravity acts on the bobbin 2110 in the direction of the bobbin 2110 Lt; / RTI >
  • the magnet 2130 may be disposed on the outer surface of the first side 2141 of the housing 2140. Or in other embodiments on the inner or outer surface of the second side 142 of the housing 2140.
  • the shape of the magnet 2130 may be a rectangular parallelepiped shape corresponding to the first side 2141 of the housing 2140.
  • the shape of the magnet 2130 is not limited thereto, and the surface facing the first coil 2120 may include a first coil 2120, respectively, of the corresponding surfaces.
  • the magnet 2130 may be a monopole magnet or a bipolar magnet arranged such that the first surface facing the first coil 2120 is an N pole and the second surface opposite to the first surface is an S pole.
  • the present invention is not limited to this, and it is also possible to configure the other way around.
  • each of the first and second surfaces of the magnet 2130 may be divided into an N pole and an S pole.
  • the magnet 2130 may be a bipolar magnet divided into two in the direction perpendicular to the optical axis. At this time, the magnet 2130 may be formed of ferrite, alnico, a rare earth magnet, or the like.
  • the magnet 2130 may include a first magnet portion, a second magnet portion, and a non-magnetic bulkhead.
  • the first magnet portion and the second magnet portion may be spaced apart from each other, and the nonmagnetic body partition wall may be positioned between the first magnet portion and the second magnet portion.
  • the non-magnetic bulkhead may include sections that are substantially non-magnetic and have little polarity, and may be filled with air or non-magnetic materials.
  • the number of the magnets 2130 may be four or more and the number of the magnets 2130 may be at least two and the number of the magnets 2130 may be at least two. May be planar, but it is not limited thereto and may be curved.
  • the magnets 2130 may be disposed on the first sides of the housing 2140 facing each other at least two, and may be arranged to face each other.
  • the magnets 2130-1 to 130-4 may be disposed on the first side portions 2141 of the housing 2140. Two pairs of magnets 2130-1 to 2130-4 facing each other may be disposed on the first sides 2141 of the housing 2140 so as to intersect with each other. At this time, the plane of each of the magnets 2130-1 to 2130-4 may be substantially rectangular, or alternatively may be triangular or rhombic.
  • the magnets 2130-1 to 2130-4 are disposed in the housing 2140, but are not limited thereto.
  • the housing 2140 may be omitted, and the magnets 2130-1 to 2130-4 may be disposed in the cover member 2300. [ In another embodiment, the housing 2140 is not omitted, and the magnets 2130-1 to 2130-4 may be disposed in the cover member 2300. [
  • the magnets 2130-1 to 2130-4 may be disposed on the inner side surfaces of the side plates of the cover member 2300, e.g., the side plates.
  • the coil chip 2170 is also referred to as a " chip inductor ", is disposed in the housing 2140, and is coupled to the upper elastic member 2150.
  • the coil chip 2170 may be disposed at one of the corner portions 2501a of the housing 2140. That is, the coil chip 2170 can be positioned in the first groove portion 2024a provided at the corner portion 2501a of the housing 2140.
  • the coil chip 2170 may be positioned above the first coil 2120 with respect to the lower surface of the bobbin 2110.
  • the coil chip 2170 may not overlap the first coil 2120 in the direction of the optical axis or in the first direction.
  • the coil chip 2170 may not overlap the first coil 2120 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the coil chip 2170 may also be positioned below the first outer frame 2152 of the upper springs 150-1 and 150-2.
  • the coil chip 2170 may not overlap with the magnet 2130 in the optical axis direction or the first direction. Also, the coil chip 2170 may not overlap with the magnet 2130 in a direction perpendicular to the optical axis. This is to reduce the interference between the induction voltage generated in the coil chip 2170 and the magnetic force lines of the magnet 2130 by mutual induction with the first coil 2120.
  • the coil 2170 can be spaced away from the coil chip 2170 and the magnet 2130 by locating the magnet on the first side of the housing 2140 and disposing the coil chip 2170 on the corner of the housing 2140. Therefore, the embodiment can reduce the influence of the magnetic line of force of the magnet 2130 on the induced voltage of the coil chip 2170, thereby improving the performance of the AF operation.
  • the coil chip 2170 may overlap the magnet 2130 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the electrode in the first electrode 2172a and the second electrode 2172b may be represented by a pad, a terminal, a lead, or the like.
  • the coil portion 2171 may have a structure in which a coil is wound around a ferrite core or a structure in which a coil is patterned in a ferrite sheet, but the present invention is not limited thereto and may be implemented in various forms.
  • the first electrode 2172a may be connected to one end of the coil portion 2171 and the second electrode 2172b may be connected to the other end of the coil portion 2171.
  • the coil chip 2170 can secure high inductance by the ferrite and can increase the magnitude of the induced voltage induced in the coil chip 2170 by the high inductance.
  • the displacement of the bobbin 2110 can be detected more accurately, the AF drive control can be facilitated, and the accuracy of the AF feedback drive can be improved.
  • the frequency of the drive signal applied to the first coil 2120 may be set to be lower than the self-resonance frequency of the coil chip 2170.
  • An induction voltage is generated in the coil chip 2170 by a mutual inducting action between the first coil 2120 and the coil chip 2170 to which a driving signal (e.g., a driving current) is applied.
  • a driving signal e.g., a driving current
  • the first coil 2120 can move in the first direction together with the bobbin 2110 by the electromagnetic force due to the electromagnetic interaction between the current flowing in the first coil 2120 and the magnet 2130 by the drive signal.
  • the distance between the first coil 2120 and the coil chip 2170 changes as the first coil 2120 moves in the first direction and the magnitude of the voltage induced in the coil chip 2170 Can be changed.
  • the induction voltage generated in the coil chip 2170 may increase as the distance between the first coil 2120 and the coil chip 2170 decreases.
  • the induced voltage can be reduced.
  • the displacement of the bobbin 2110 can be sensed and the displacement or drive signal of the bobbin 2110 based on the displacement of the sensed bobbin 2110 .
  • the first electrode 2172a and the second electrode 2172b of the coil chip 2170 are electrically connected to the first and second upper springs 2150-1 and 2150-2 of the upper elastic member 150 by a conductive member such as solder or the like.
  • the first outer frame 2152 may be connected to or bonded to the first outer frame 2152.
  • the upper elastic member 2150 and the lower elastic member 2160 are coupled to the bobbin 2110 and the housing 2140 and support the bobbin 2110.
  • the upper elastic member 2150 may engage with the upper, upper, or upper end of the bobbin 2110 and with the upper, upper, or upper end of the housing 2140 and the lower elastic member 2160 may engage with the upper, Bottom, bottom, or bottom, and bottom, bottom, or bottom of housing 2140.
  • the support member 2220 can support the housing 2140 with respect to the base 2210 and can electrically connect the circuit board 2250 to at least one of the upper elastic member 2150 or the lower elastic member 2160 .
  • At least one of the upper elastic member 2150 or the lower elastic member 2160 may be divided or separated into two or more.
  • the upper elastic member 2150 may include first to fourth upper springs 2150-1 to 2150-4 that are spaced apart or separated from each other.
  • the upper elastic member 2150 and the lower elastic member 2160 may be realized as a leaf spring, but the present invention is not limited thereto, and may be realized by a coil spring, a suspension wire, or the like.
  • Each of the first to fourth upper springs 2150-1 to 2150-4 includes a first inner frame 2151 coupled with the upper, upper, or upper end of the bobbin 2110, upper, upper, Or a first frame connecting portion 2153 connecting the first inner frame 2151 and the first outer frame 2152.
  • the first frame connecting portion 2153 may include a first frame connecting portion 2153 connecting the first inner frame 2151 and the first outer frame 2152,
  • the first inner frame 2151 may be provided with a hole 2151a to which the first upper protrusion 2113 of the bobbin 2110 is coupled and the hole 2151a may include at least one And may have an incision 2016.
  • the first outer frame 2152 of each of the first to fourth upper springs 2150-1 to 2150-4 includes a first coupling portion 2510 coupled to the support members 220-1 to 220-6, A second engaging portion 2520 for engaging with at least one of the corner portions 2501a to 2501d and / or the adjacent side portions of the first engaging portion 2510 and the second engaging portion 2520,
  • the connection portion 2530 may include a connection portion 2530.
  • the second engagement portion 2520 may include at least one engagement region coupled with the corner portions 2501a through 2501d (e.g., the second upper protrusion 2143) of the housing 2140.
  • at least one engagement region may include holes 152a, 152b.
  • the second coupling portion 2520 may include a first coupling portion located at one side of the second guide portion 2146 of the housing 2140 and a second coupling portion located at the other side of the second guide portion 146, But is not limited thereto.
  • each of the engagement regions of the second engagement portion 2520 of the first to fourth upper springs 2150-1 to 2150-4 is configured to include a hole, but is not limited thereto,
  • the coupling regions may be embodied in various forms, e.g., grooves, or the like, sufficient to engage housing 2140.
  • the holes 2152a and 2152b of the second engagement portion 2520 may include at least one cutout portion 21 for allowing an adhesive member or a damper to permeate between the second upper protrusion 2143 and the holes 152a and 152b Lt; / RTI >
  • the first engagement portion 2510 may have a hole 2052 through which the support members 2220-1 through 2220-4 pass.
  • One end of the support members 2220-1 to 2220-5 having passed through the hole 2052 can be coupled to the first engagement portion 2510 by the conductive adhesive member or the solder 2901 and the first engagement portion 2510 And the support members 2220-1 to 2220-4 can be electrically connected to each other.
  • the first engaging portion 2510 is a region where the solder 2901 is disposed and may include one region around the hole 2052 and the hole 2052.
  • connection portion 2530 may connect the first coupling portion 2510 to the coupling region of the second coupling portion 2520 disposed at the corner portions 2501a to 2501d.
  • connection portion 2530 may be formed by connecting a first coupling portion of the second coupling portion 2520 of each of the first to fourth upper springs 2150-1 to 2150-4 to the first coupling portion 2510 1 connection unit 530-1 and a second connection unit 530-2 connecting the second coupling region of the second coupling unit 2520 and the first coupling unit 2510.
  • connection portion 2530 may include a bent portion bent at least once or a curved portion bent at least once, but the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, it may be a linear shape.
  • connection portion 2530 may be narrower than the width of the second engagement portion 2520 so that the connection portion 2530 can be easily moved in the first direction, Stress, and stress applied to the support member 2220 can be dispersed.
  • connection portion 2530 may be symmetrical with respect to the reference line 2102, but the present invention is not limited thereto. In other embodiments, have.
  • the reference line 2102 may be a straight line passing through a corresponding one of the corner points 2101 (see FIG. 38A) and the corner portions 2501a through 2501d of the housing 2140.
  • the center point 2101 may be the center of the housing 2140.
  • the first outer frame 2152 of each of the first and second upper springs 2150-1 and 2150-2 is connected to the corresponding one of the first and second electrodes 2172a and 2172b of the coil chip 2170 And may include extension portions P1, P2 that are in contact with or connected to one.
  • Each of the first and second upper springs 2150-1 and 2150-2 extends from the engagement area of the second engagement portion 2520 to the coil chip 2170 disposed at the corner portion 2501a of the housing 2140 And extending portions P1 and P2.
  • the first extended portion P1 may directly contact the first electrode 2172a of the coil chip 2170 and may be bonded or bonded to the first electrode 2172a by solder or the like
  • the second electrode P2 may directly contact the second electrode 2172b of the coil chip 2170 and may be bonded or bonded to the second electrode 2172b by solder or the like.
  • first and second upper springs 2150-1 and 2150-2 and the first electrode 2172a and the second electrode 2172b of the coil chip 2170 are bonded by the solder, And the upper elastic member 2150 can be improved, and disconnection can be prevented.
  • the lower elastic member 2160 includes a second inner frame 2161 coupled with the lower, lower, or lower ends of the bobbin 2110, a second outer frame 2162 coupled with the lower, lower, or lower ends of the housing 2140, And a second frame connection portion 2163 connecting the second inner frame 2161 and the second outer frame 2162.
  • the lower elastic member 2160 is disposed in the second inner frame 2161 and includes a hole 2161a that engages with the first lower protrusion 2117 of the bobbin 2110 by solder or a conductive adhesive member, And a hole 2162a disposed in the frame 2162 and engaging with the second lower protrusion 2147 of the housing 2140.
  • Each of the first and second frame connection portions 2153 and 2163 of the upper and lower elastic members 2150 and 2160 may be formed to bend or curve at least once to form a predetermined pattern .
  • the bobbin 2110 can be elastically (or elastically) supported by the bobbin 2110 in the first direction due to the positional change and micro-deformation of the first and second frame connection portions 2153 and 2163.
  • the lens driving device 2100 includes a first damper (not shown) disposed between each of the upper springs 2150-1 to 2150-4 and the housing 2140 .
  • a first damper (not shown) may be disposed in a space between the first frame connection portion 2153 and the housing 2140 of each of the upper springs 2150-1 to 2150-4.
  • the lens driving device 2100 may further include a second damper (not shown) disposed between the second frame connecting portion 2163 of the lower elastic member 2160 and the housing 2140.
  • a second damper (not shown) disposed between the second frame connecting portion 2163 of the lower elastic member 2160 and the housing 2140.
  • the lens driving device 2100 may further include a third damper (not shown) disposed between the support member 2220 and the hole 2147a of the housing 2140.
  • a third damper (not shown) disposed between the support member 2220 and the hole 2147a of the housing 2140.
  • the lens driving device 2100 may further include a fourth damper (not shown) disposed at one end of the first engaging portion 2510 and the supporting member 2220, and the other end of the supporting member 2220 And a fifth damper (not shown) disposed on the circuit board 2250.
  • a fourth damper (not shown) disposed at one end of the first engaging portion 2510 and the supporting member 2220, and the other end of the supporting member 2220
  • a fifth damper (not shown) disposed on the circuit board 2250.
  • a damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 2140 and the outer surface of the bobbin 2110, for example.
  • One end of the support member 2220 can be coupled to the first outer frame 2151 of the upper elastic member 2150 by the solder or the conductive adhesive member and the other end of the support member 2220 can be coupled to the circuit board 2250 .
  • Each of the plurality of support members 2220-1 to 2220-6 may be connected to a corresponding one of the upper springs 2150-1 to 2150-4 via solder 2901. [ And may be electrically connected to the first engaging portion 2510.
  • the first engaging portion 2510 may be formed of a metal.
  • each of the plurality of support members 2220-1 to 2220-4 may be disposed at a corresponding one of the four corner portions 2501a to 2501d.
  • the plurality of support members 2220-1 to 2220-4 can support the bobbin 2110 and the housing 2140 such that the bobbin 2110 and the housing 2140 can move in a direction perpendicular to the first direction . 35 and 41, one support member is disposed on each of the second side portions 2142 or the corner portions 2501a to 2501d of the housing 2140, but the present invention is not limited thereto.
  • two or more support members may be disposed on at least one of the second sides of the housing 2140.
  • Each of the plurality of support members 2220-1 to 2220-4 may be spaced apart from the housing 2140 and may be fixed to the housing 2140 but not to the upper end of each of the upper springs 2150-1 to 2150-4 And may be directly connected to the first engagement portion 2510 of the first outer frame 2152.
  • the support member 2220 may be disposed in the form of a leaf spring on the first side 141 of the housing 2140.
  • a drive signal can be transmitted from the circuit board 2250 to the first coil 2120 through the plurality of support members 2220-1 to 2220-4 and the upper springs 2150-1 to 2150-4,
  • the induced voltage of the coil chip 2170 can be transmitted to the circuit board 2250.
  • the induced voltage of the coil chip 2170 through the first and second upper springs 2150-1 and 2150-2, and the first and second support members 2220-1 and 2220-2, May be transferred to the substrate 2250.
  • the circuit board 2250 via the third and fourth upper springs 2150-3 and 2150-4 and the third and fourth support members 2220-3 and 2220-4 to the first coil 2120 may be provided with a driving signal.
  • the plurality of support members 2220-1 to 2220-4 may be formed of a separate member from the upper elastic member 2150 and may be formed of a member that can be supported by elasticity such as a leaf spring, A coil spring, a suspension wire, or the like. Further, in another embodiment, the support members 2220-1 to 2220-4 may be integrally formed with the upper elastic member 2150.
  • the base 2210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 2110 and / or the opening of the housing 2140 and may be in a shape that matches or corresponds to the cover member 2300, for example, a rectangular shape .
  • the base 2210 may have a step 2211 at which the adhesive can be applied when the cover member 2300 is adhered and fixed.
  • the step 2211 can guide the cover member 2300 coupled to the upper side, and can face the lower end of the side plate of the cover member 2300.
  • the base 2210 may be disposed beneath the bobbin 2110 and the housing 2140 and a support groove or a receiving portion 2255 may be formed on a side of the circuit board 2250 facing the portion where the terminal 2251 is formed .
  • the base portion 2255 of the base 2210 can support the terminal surface 2253 of the circuit board 2250.
  • the edge of the base 2210 may have a groove 2212.
  • the projecting portion of the cover member 2300 may be fastened to the base 2210 in the groove 2212 when the edge of the cover member 2300 has a protruding shape but is not limited thereto and in another embodiment, 2210 may not have a groove 2212.
  • the upper surface of the base 2210 may be provided with seating grooves 2215-1 and 2215-2 in which the position sensor 2240 mounted on the circuit board 2250 can be placed or seated.
  • the base 2210 may be provided with two seating recesses 2215-1 and 2215-2.
  • the second coil 2230 may be disposed on the upper portion of the circuit board 2250, and the position sensor 2240 may be disposed on the lower portion thereof.
  • the position sensor 2240 may be mounted on the lower surface of the circuit board 2250, and the lower surface of the circuit board 2250 may be a surface facing the upper surface of the base 2210.
  • the circuit board 2250 is located below the housing 2140 and may be disposed on the top surface of the base 2210 and may be configured to receive the bobbin 2110 through the opening of the bobbin 2110, As shown in FIG.
  • the shape of the outer circumferential surface of the circuit board 2250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 2210, for example, a rectangular shape.
  • the circuit board 2250 may have a terminal surface 2253 bent from the top surface and having a plurality of terminals 2251 for electrical connection with the outside or at least one terminal surface 2253 provided with pins.
  • a plurality of terminals 2251 may be provided on the terminal surface 2253 of the circuit board 2250.
  • the circuit board 2250 may be provided by FPCB, but it is not limited thereto, and the terminals of the circuit board 2250 may be directly formed on the surface of the base 2210 by using a surface electrode method or the like Do.
  • the circuit board 2250 may include a hole 2250a through which the support members 2220-1 through 2220-4 pass.
  • the position and number of holes 2250a may correspond or correspond to the positions and number of the support members 2220-1 through 2220-4.
  • Each of the support members 2220-1 to 2220-4 may be disposed apart from the inner surface of the hole 2250a of the corresponding circuit board 2250.
  • the support members 2220-1 to 2220-4 may be electrically connected to the circuit patterns disposed on the lower surface of the circuit board 2250 through the holes 2250a of the circuit board 2250 through soldering or the like.
  • the circuit board 2250 may not include a hole, and the support members 2220-1 to 2220-4 may be soldered to a circuit pattern or pad formed on the upper surface of the circuit board 2250 Or may be electrically connected thereto.
  • the second coil 2230 may be disposed below the housing 2140 and above the circuit board 2250 to correspond to the magnet 2130 disposed in the housing 2140.
  • the second coil 2230 may include, but is not limited to, four OIS coils 2230-1 through 2230-4 disposed corresponding to each of the four sides of the circuit board 2250 , One for the second direction, and one for the third direction may be provided, or four or more may be provided.
  • the second coil 2230 is provided in a circuit member 231 separate from the circuit board 2250.
  • the second coil 2230 is not limited to the circuit member 2250, Or may be implemented in the form of a circuit pattern formed on the substrate 2250.
  • circuit member 2231 may be omitted and second coil 2230 may be implemented in the form of a ring-shaped coil block separate from circuit board 2250, or may be implemented in the form of an FP coil .
  • the circuit member 2231 in which the second coil 2230 is provided may be provided with an escape groove 2023 and the edge of the circuit member 2231 may be chamfered. In another embodiment, the edge of the circuit member 2231 may be provided with a hole through which the support member 2220 passes.
  • the camera shake correction can be performed by moving the housing 2140 in the second and / or third directions by the interaction between the magnet 2130 and the second coil 2230 corresponding to each other as described above.
  • the position sensor 2240 senses the intensity of the magnetic field of the magnet 2130 disposed in the housing 2140 as the housing 2140 moves in a direction perpendicular to the optical axis and outputs an output signal Voltage) can be output.
  • the displacement of the housing 2140 relative to the base 2210 in a direction perpendicular to the optical axis e.g., the Z axis
  • the optical axis e.g., the Z axis
  • the X axis or the Y axis e.g., the X axis or the Y axis
  • the position sensor 2240 is configured to detect the displacement of the housing 2140 in a second direction (e.g., the X axis) perpendicular to the optical axis and in a third direction (e.g., the Y axis) And may include position sensors 2240a, 2240b.
  • the OIS position sensor 2240a can sense the intensity of the magnetic field of the magnet 2130 according to the movement of the housing 2140, output a first output signal according to the sensed result
  • 2240b may sense the intensity of the magnetic field of the magnet 2130 according to the movement of the housing 2140 and output a second output signal according to the sensed result.
  • the control unit 830 of the camera module or the control unit 780 of the portable terminal 200A can detect the displacement of the housing 2140 based on the first output signal and the second output signal
  • the OIS feedback drive can be performed based on the displacement.
  • Each of the OIS position sensors 2240a and 2240b may be a hall sensor, and any sensor capable of detecting the magnetic field strength may be used.
  • each of the OIS position sensors 2240a and 2240b may be implemented as a driver including a hall sensor, or may be implemented as a position detection sensor alone such as a hall sensor or the like.
  • Each of the OIS position sensors 2240a and 2240b is mounted on the circuit board 2250 and the circuit board 2250 may have terminals electrically connected to the OIS position sensors 2240a and 2240b.
  • a coupling protrusion may be provided on the upper surface of the base 2210 for coupling between the circuit board 2250 and the base 2210.
  • a hole (not shown) for coupling with the coupling protrusion of the base 2210 may be formed on the circuit board 2250 Not shown) may be provided, or may be fixed with an adhesive member such as a heat seal or epoxy.
  • the protrusion 2029 may be provided on the upper surface around the opening of the base 2210 and the opening of the circuit board 2250 and the opening of the circuit member 2231 may be inserted.
  • AF Auto Focus
  • a separate power connection structure for driving the AF moving part for example, an AF position sensor capable of detecting the displacement of the bobbin, a sensing magnet, and an AF position sensor is required.
  • the structure of the driving apparatus becomes complicated, and the increase of the price and the difficulty of the manufacturing work may occur.
  • first linear region of the graph between the moving distance of the bobbin and the magnetic flux of the sensing magnet sensed by the position sensor may be limited by the positional relationship between the sensing magnet and the position sensor.
  • the embodiment does not require a separate position sensor for detecting the displacement of the bobbin 2110, it is possible to reduce the cost of the lens driving apparatus and improve the ease of manufacturing work.
  • the driving signal is supplied to the first coil 2120 using the four supporting members And can deliver the induced voltage of the coil chip 2170 to the circuit board 2250.
  • the second linear section of the correlation graph between the moving distance of the bobbin 2110 and the induced voltage of the coil chip 2170 is the same as the first linear section It can be wider. Accordingly, the embodiment can secure a wide range of linearity, improve the process defect rate, and perform more accurate AF feedback control.
  • a temperature compensation algorithm is performed in the camera module or the optical device in order to suppress the malfunction of the AF drive due to the ambient temperature change .
  • the change in the ambient temperature for temperature compensation can be measured using the resistance value of the coil chip 2170.
  • the resistance value of the coil chip 2170 according to the ambient temperature change can be changed.
  • the ambient temperature change for the temperature compensation algorithm can be measured using the variation of the resistance value of the coil chip 2170 according to the ambient temperature change.
  • a drive signal for temperature compensation for example, an alternating current or a direct current is applied to the coil chip 2170, a change in the voltage of the coil chip 2170 by a drive signal for temperature compensation is measured, Can be measured.
  • the lens driving apparatus is disposed on the inner side of the corner portion 2501c facing the corner portion 2501a of the housing 2140 disposed in the coil chip 2170 (referred to as " first coil chip " And may include another coil chip (referred to as " second coil chip ").
  • the upper elastic member may include first to sixth upper springs
  • the support member may include first to sixth support members.
  • the first and second upper springs can be electrically coupled to the first coil chip and the first and second upper springs are coupled to the first and second terminals of the circuit board 2250 via the first and second support members And can be electrically connected.
  • the third and fourth upper springs may be electrically connected to the second coil chip and the third and fourth upper springs may be connected to the third and fourth terminals of the circuit board 2250 via the third and fourth support members And can be electrically connected.
  • the first coil 2120 can be electrically connected to the fifth and sixth upper springs and the fifth and sixth upper springs can be electrically connected to the fifth and sixth upper springs of the circuit board 2250 via the fifth and sixth support members, Terminals. ≪ / RTI >
  • Fig. 44A shows a groove portion 2024a1 for mounting the coil chip 2170 according to another embodiment and Fig. 44B shows a state in which the upper springs 2150-b connected to the coil chip 2170 arranged in the groove portion 2024a1 in Fig. 1 to 2150-4).
  • the groove 2024a shown in FIG. 39A is separated from the coil chip 2170, but the groove 2024a1 shown in FIGS. 44A and 4B is in contact with the coil chip 2170,
  • the coil chip 2170 can be supported.
  • the coil chip 2170 can be fixed to the groove portion 2024a1 by the adhesive member.
  • the groove portion 2024a1 and the coil chip 2170 can be fixed to the groove portion 24a1, whereby the coil chip 2170 can be stably fixed to the housing 2140.
  • Fig. 45 shows the arrangement of the coil chip 2170 according to another embodiment
  • Fig. 46 shows another embodiment of the upper elastic member 2150 to be connected to the coil chip 2170 shown in Fig. 45
  • 46 shows the connection relation between the coil chip 2170 of Fig. 46 and the upper springs of Fig.
  • the housing 2140 may have a groove portion 2062a provided on an upper surface of one of the side portions 2141 for mounting the coil chip 2170.
  • the first groove portion 2024a and the third groove portion 2026a described in FIG. 37A may be provided in the housing 2140, but in other embodiments, the first groove portion 2024a and the third groove portion 2026a may be provided. May be omitted.
  • the groove portion 2062a may be disposed on the upper surface of the housing 2140 corresponding to the position between the first upper spring 2150a and the second upper spring 2150b.
  • the groove 2062a may be disposed on the upper surface of the housing 2140 corresponding to the position between the extension 2055a of the first upper spring 2150a and the extension 2055b of the second upper spring 2150b have.
  • the groove 2062a of the housing 2140 may have an opening that opens to the upper surface of either one of the first sides of the housing 2140.
  • the housing 2140 may further include a groove portion 2062b corresponding to the groove portion 2062a.
  • the groove portion 2062a of the housing 2140 may have a shape corresponding to the coil chip 2170 and the coil chip 2170 may be disposed or seated in the groove portion 2062a.
  • the first electrode 2172a and the second electrode 2172b of the coil chip 2170 can be exposed through the opening of the groove portion 2062a.
  • the first electrode 2172a and the second electrode 2172b of the coil chip 2170 disposed in the groove 2062a may be exposed to the upper surface of the first side of the housing 2140.
  • the coil chip 2170 disposed in the groove portion 2062a may not protrude from the upper surface of the first side portion of the housing 2140 provided with the groove portion 2062a.
  • the upper elastic member shown in Fig. 46 may include upper springs 2150a to 2150d.
  • the upper springs 2150a to 2150d shown in Fig. 46 may have a structure similar to the first to fourth upper springs 2150-1 to 2150-4 shown in Fig. 38A.
  • the extensions P1 and P2 shown in Fig. 29A can be omitted.
  • the first outer frame 2152 of the first upper spring 2150a may include an extension 2055a extending from the engagement area of the second engagement portion 2520 to either first side of the housing 2140 have.
  • the extension 2055a of the first upper spring 2150a can be bonded or bonded to the first electrode 2172a of the coil chip 2170 exposed from the groove portion 2062a by a conductive adhesive such as solder.
  • the extension portion 2055b of the second upper spring 2150b may be bonded or bonded to the second electrode 2172b of the coil chip 2170 exposed from the groove portion 2062a by a conductive adhesive such as solder.
  • the coil chip 2170 Since the coil chip 2170 is disposed in the groove portion 2062a, the coil chip 2170 is not spatially interfered with the first and second upper springs 2150a and 2150b, and the first and second upper springs 2150a and 2150b ). ≪ / RTI >
  • the coil chip 2170 shown in Fig. 37 may be disposed on a magnet (for example, 2130-3) and may overlap with a magnet (for example, 2130-3) in the optical axis direction.
  • the coil chip 2170 of FIG. 37 may not overlap with the magnet 2130 in a direction perpendicular to the optical axis. This is to reduce the interference between the induction voltage generated in the coil chip 2170 and the magnetic force lines of the magnet 2130 by mutual induction with the first coil 2120.
  • Fig. 48 shows the arrangement of the coil chip 2170 according to still another embodiment.
  • Fig. 49 shows the arrangement of the first and second upper springs 2150a and 2150a according to another embodiment for connecting with the coil chip 2170 of Fig. -1, 2150b-1).
  • the first and second upper springs 2150a-1 and 2150b-1 in Fig. 49 may be modified examples of the first and second upper springs 2150a and 2150b in Fig.
  • a groove portion 2063a provided on the inner side surface of the first side portion 141 of the housing 2140 may be provided. 48 may have an opening that opens to the inner surface of the first side of the housing 2140.
  • the coil chip 2170 can be placed or seated in the groove 2063a of the housing 2140 and the first electrode 2172a and the second electrode 2172b of the coil chip 2170 disposed in the groove 2063a, May be exposed through the opening of the groove 2063a.
  • the first electrode 2172a and the second electrode 2172b of the coil chip 2170 disposed in the groove 2063a may be exposed to the inner surface of the first side of the housing 2140.
  • the first outer frame 2152 of the first upper spring 2150a-1 may include a first bend 2056a that bends from the extension 2055a to the inner side of the housing 2140.
  • the first bent portion 2056a may be connected to one side of the extended portion 2055a and may be bent and extended to the first electrode 2172a of the coil chip 2170 disposed in the groove portion 2063a.
  • the first bent portion 2056a may be connected or bonded to the first electrode 2172a of the coil chip 2170 by a conductive adhesive such as solder.
  • the first outer frame 2152 of the second upper spring 2150b-1 may include a second bend 2056b that bends from the extension 2055b to the inner side of the housing 2140.
  • the second bent portion 2056b may be connected to one side of the extended portion 2055b and may be bent and extended to the second electrode 2172b of the coil chip 2170 disposed in the groove portion 2063a.
  • the second bent portion 2056b may be connected or bonded to the second electrode 2172b of the coil chip 2170 by a conductive adhesive such as solder.
  • the coil chip 2170 of Figs. 47 and 49 may be positioned above the first coil 2120 with respect to the lower surface of the bobbin 2110.
  • the coil chip 2170 of Figs. 47 and 49 may not overlap the first coil 2120 in the optical axis direction or in the first direction.
  • the coil chip 2170 of Figures 47 and 49 may also be located below the first outer frame 2152 of the upper springs 2150a, 2150b, 2150a-1, 2150b-1.
  • the lens driving apparatus can be used in various fields, for example, a camera module or an optical apparatus.
  • the lens driving apparatuses 100, 1100, and 2100 form an image of an object in a space using the characteristics of light such as reflection, refraction, absorption, interference, and diffraction, It may be included in an optical instrument for the purpose of aiming at the recording and reproducing of the image by the lens or for the purpose of optical measurement, image propagation, transmission, or the like.
  • the optical device according to the embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.
  • FIG. 50 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.
  • the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, an image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.
  • 50 shows a lens driving apparatus 100 according to the embodiment of FIG. 1, but is not limited thereto.
  • the camera module according to another embodiment may include the lens driving apparatus 1100 of Fig. 17 or the lens driving apparatus 2100 of Fig. 33 instead of the lens driving apparatus 100.
  • a lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving apparatus 100.
  • the first holder 600 may be disposed below the base 210 of the lens driving apparatus 100.
  • the filter 610 may be mounted to the first holder 600 and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.
  • the adhesive member 612 can couple or attach the base 210 of the lens driving apparatus 100 to the first holder 600. [ The adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100 in addition to the above-described adhesive role.
  • the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet ray-curable adhesive, or the like.
  • the filter 610 may block the light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810.
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. At this time, the filter 610 may be arranged to be parallel to the x-y plane.
  • An opening may be formed in a portion of the first holder 600 where the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 can be incident on the image sensor 810.
  • the second holder 800 may be disposed below the first holder 600 and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600.
  • the image sensor 810 is a portion where an image included in the light is formed by light incident through the filter 610.
  • the second holder 800 may be provided with various circuits, elements, and a controller for converting an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmitting the electrical signal to an external device.
  • the second holder 800 can be implemented as a circuit board on which an image sensor can be mounted, a circuit pattern can be formed, and various devices can be coupled.
  • the first holder 600 can be represented by replacing the "holder” or the "sensor base” and the second holder 800 can be represented by replacing the "substrate” or the "circuit board”.
  • the image sensor 810 receives the image included in the light incident through the lens driving apparatus 100 and converts the received image into an electrical signal.
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other in the first direction.
  • the motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800.
  • the motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information based on the motion of the camera module 200.
  • the motion sensor 820 may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.
  • the controller 830 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the second position sensor 240 and the second coil 230 of the lens driving apparatus 100.
  • the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100
  • the control unit 830 mounted on the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 2 position sensor 240, and the second coil 230, as shown in FIG.
  • the controller 830 may transmit the clock signal SCL, the data signal SDA and the power signals VDD and GND for I2C communication with the first position sensor 120, The clock signal SCL, and the data signal SDA.
  • the control unit 830 also outputs driving signals for performing the camera-shake correction for the OIS moving parts of the lens driving apparatus 100, based on the output signals provided from the second position sensor 240 of the lens driving apparatus 100, Can be controlled.
  • the above described adhesive member 612, the filter 610, the first holder 600, the second holder 800, the image sensor 810, the motion sensor 820, and the control unit (not shown) relating to the lens driving apparatus 100 830 can be applied to the lens driving apparatus 1100, or 2100.
  • the second holder 800 may be electrically connected to the first coil 2120, the second coil 2230, the position sensor 2240, and the coil chip 2170 of the lens driving apparatus 2100.
  • a drive signal may be provided to each of the first coil 2120, the second coil 2230, and the position sensor 2240 through the second holder 800 and the output signal of the coil chip 2170 ,
  • the induced voltage may be transmitted to the second holder 800.
  • the connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to the external device.
  • Fig. 51 shows a perspective view of the portable terminal 200A according to the embodiment
  • Fig. 52 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in Fig.
  • the portable terminal 200A includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, an input / An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.
  • the body 850 shown in FIG. 51 is in the form of a bar, the present invention is not limited thereto.
  • the body 850 may be a slide type, a folder type, a swing type, or a swing type in which two or more sub- , A swirl type, and the like.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) which forms an appearance.
  • the body 850 can be divided into a front case 851 and a rear case 852.
  • Various electronic components of the terminal may be installed in the space formed between the front case 851 and the rear case 852.
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short distance communication module 714, and a location information module 715 have.
  • the A / V (Audio / Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may include a camera module 200 according to the embodiment shown in FIG.
  • the sensing unit 740 senses the current state of the terminal 200A such as the open / close state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of the user, the orientation of the terminal 200A, And generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A.
  • the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed.
  • it is responsible for a sensing function related to the power supply of the power supply unit 790, whether the interface unit 770 is connected to an external device, and the like.
  • the input / output unit 750 is for generating an input or an output related to a visual, auditory or tactile sense.
  • the input / output unit 750 can generate input data for controlling the operation of the terminal 200A and display information processed by the terminal 200A.
  • the input / output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, And a display (3D display).
  • the audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store programs for processing and controlling the control unit 780 and may store input / output data (e.g., telephone directory, message, audio, still image, You can save it temporarily.
  • the memory unit 760 may store an image, e.g., a photograph or a moving image, photographed by the camera 721.
  • the interface unit 770 serves as a path for connection to an external device connected to the terminal 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device or supplies power to each component in the terminal 200A or allows data in the terminal 200A to be transmitted to an external device.
  • the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with the identification module, Output port, a video input / output (I / O) port, and an earphone port.
  • the controller 780 can control the overall operation of the terminal 200A.
  • the control unit 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
  • the control unit 780 may include a multimedia module 781 for multimedia playback.
  • the multimedia module 781 may be implemented in the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.
  • the control unit 780 can perform a pattern recognition process for recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the control unit 780 of the optical device 200A substitutes for the clock signal SCL, the data signal SDA, and the power source signal SD2 for I2C communication with the first position sensor 120, instead of the control unit 830 of the camera module 200. [ (VDD, GND) and can receive the clock signal (SCL) and the data signal (SDA) from the first position sensor (170).
  • the power supply unit 790 can supply external power or internal power under the control of the controller 780 and supply power required for operation of each component.
  • the embodiment can be used in a lens driving apparatus capable of reducing magnetic interference, reducing the size, reducing current consumption, and improving the sensitivity of OIS driving, and a camera module and an optical apparatus including the lens driving apparatus.

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Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징의 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 제1 마그네트들, 하우징의 제1 측부에 배치되고 제1 단자, 제2 단자, 제3 단자, 및 제4 단자를 포함하는 제1 회로 기판, 제1 회로 기판에 배치되고, 제1 내지 제4 단자들과 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서, 및 하우징의 제1 코너부에 배치되는 제1 상부 탄성 유닛, 하우징의 제2 코너부에 배치되는 제2 상부 탄성 유닛, 하우징의 제3 코너부에 배치되는 제3 상부 탄성 유닛, 및 하우징의 제4 코너부에 배치되는 제4 상부 탄성 유닛을 포함하고, 제1 상부 탄성 유닛의 일단은 제1 코너부에서 하우징의 제1 측부로 연장되어 제1 단자와 결합되고, 제2 상부 탄성 유닛의 일단은 제2 코너부에서 하우징의 제1 측부로 연장되어 제2 단자와 연결되고, 제3 상부 탄성 유닛의 일단은 제3 코너부에서 하우징의 제1 측부로 연장되어 제3 단자와 연결되고, 제4 상부 탄성 유닛의 일단은 제4 코너부에서 하우징의 제1 측부로 연장되어 제4 단자와 연결된다

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM: Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 자계 간섭을 줄일 수 있고, 사이즈를 줄이고, 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
또한 실시 예는 제1 위치 센서로 전원 신호가 제공되는 경로의 저항을 줄일 수 있고, 소모 전력을 줄일 수 있고, 제1 위치 센서가 배치되는 회로 기판과 상부 탄성 유닛들 간의 납땜성을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 제1 측부, 제2 측부, 제3 측부, 제4 측부, 상기 제1 측부와 상기 제2 측부 사이에 위치하는 제1 코너부, 상기 제1 측부와 상기 제4 측부 사이에 위치하는 제2 코너부, 상기 제3 측부와 상기 제4 측부 사이에 위치하는 제3 코너부와, 상기 제2 측부와 상기 제3 측부 사이에 위치하는 제4 코너부를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징의 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 제1 마그네트들; 상기 하우징의 제1 측부에 배치되고 제1 단자, 제2 단자, 제3 단자, 및 제4 단자를 포함하는 제1 회로 기판; 상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 내지 제4 단자들과 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서; 및 상기 제1 코너부에 배치되는 제1 상부 탄성 유닛, 상기 제2 코너부에 배치되는 제2 상부 탄성 유닛, 상기 제3 코너부에 배치되는 제3 상부 탄성 유닛, 및 상기 제4 코너부에 배치되는 제4 상부 탄성 유닛을 포함하고, 상기 제1 상부 탄성 유닛의 일단은 상기 제1 코너부에서 상기 제1 측부로 연장되어 상기 제1 단자와 결합되고, 상기 제2 상부 탄성 유닛의 일단은 상기 제2 코너부에서 상기 제1 측부로 연장되어 상기 제2 단자와 연결되고, 상기 제3 상부 탄성 유닛의 일단은 상기 제3 코너부에서 상기 제1 측부로 연장되어 상기 제3 단자와 연결되고, 상기 제4 상부 탄성 유닛의 일단은 상기 제4 코너부에서 상기 제1 측부로 연장되어 상기 제4 단자와 연결된다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징의 하부와 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 제1 하부 탄성 유닛과 제2 하부 탄성 유닛을 더 포함할 수 있고, 상기 회로 기판은 상기 제1 하부 탄성 유닛과 상기 제2 하부 탄성 유닛과 결합되는 제5 단자 및 제6 단자를 더 포함할 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들 아래에 배치되는 제2 회로 기판; 및 상기 제1 코너부에 배치되고, 상기 제1 상부 탄성 유닛과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제1 지지 부재; 상기 제2 코너부에 배치되고, 상기 제2 상부 탄성 유닛과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 지지 부재; 상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 제3 상부 탄성 유닛과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제3 지지 부재; 및 상기 제4 코너부에 배치되는 상기 제4 상부 탄성 유닛과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제4 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 하우징의 제1 측부에는 상기 회로 기판이 배치되는 제1홈과 상기 제1 위치 센서가 배치되는 제2 홈이 마련될 수 있다.
상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 상기 제1 내지 제4 지지 부재들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 결합부; 상기 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부; 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부; 및 상기 제2 결합부에서 상기 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나로 연장되는 연장부를 포함하는 제1 외측 프레임을 포함할수 있다.
또는 상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징의 상기 제1 코너부에 배치되고 상기 제1 상부 탄성 유닛을 통해 상기 제1 단자와 연결되는 제1 지지 부재; 상기 하우징의 상기 제2 코너부에 배치되고 상기 제2 상부 탄성 유닛을 통해 상기 제2 단자와 연결되는 제2 지지 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 제1 위치 센서의 전원 신호가 제공되기 위한 단자이고, 상기 제1 회로 기판의 제1 단자는 상기 제1 코너부와 인접하고, 상기 제2 단자는 상기 제2 코너부와 인접할 수 있다.
또한 상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징의 상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 제3 단자와 전기적으로 연결되는 제3 지지 부재; 및 상기 하우징의 상기 제4 코너부에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 제4 단자와 전기적으로 연결되는 제4 지지 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 회로 기판의 상기 제3 단자와 상기 제4 단자는 상기 회로 기판의 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판의 상기 제3 단자는 클럭 신호가 제공되기 위한 단자이고, 상기 제1 회로 기판의 상기 제4 단자는 데이터 신호가 제공되기 위한 단자일 수 있다.
상기 제1 회로 기판은 상기 제1 단자와 상기 제2 단자가 배치되는 몸체부; 및 상기 몸체부에서 아래로 연장되는 연장부를 포함하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 몸체부의 양 끝단에 각각 인접하게 배치될 수 있다.
상기 제1 위치 센서는 상기 보빈을 마주보는 상기 제1 회로 기판의 제1면에 배치되고, 상기 제1 내지 제4 단자들은 상기 제1 회로 기판의 상기 제1면의 반대면인 상기 제1 회로 기판의 제2면에 배치되고, 상기 제1 회로 기판은 상기 제2 단자와 상기 제4 단자 사이에 형성된 제1홈, 및 상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 형성된 제2홈을 포함하고, 상기 제3 상부 탄성 유닛의 일부는 상기 제1 회로 기판의 상기 제1홈 내에 배치되고, 상기 제3 상부 탄성 유닛의 일부의 끝단은 상기 회로 기판의 상기 제3 단자에 결합되고, 상기 제4 상부 탄성 유닛의 일부는 상기 제1 회로 기판의 상기 제2홈 내에 배치되고, 상기 제4 상부 탄성 유닛의 일부의 끝단은 상기 회로 기판의 상기 제4 단자에 결합될 수 있다.
상기 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들은 상기 보빈과 이격될 수 있다.
실시 예는 자계 간섭을 줄일 수 있고, 사이즈를 줄이고, 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.
또한 실시 예는 제1 위치 센서로 전원 신호가 제공되는 경로의 저항을 줄일 수 있고, 소모 전력을 줄일 수 있고, 제1 위치 센서가 배치되는 회로 기판과 상부 탄성 유닛들 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일과 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 및 제1 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 4에 도시된 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 및 제1 위치 센서의 결합 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 AB 방향으로 절단한 단면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 도 4에 도시된 회로 기판 및 제1 위치 센서의 확대도를 나타낸다.
도 9는 도 8에 도시된 제1 위치 센서의 일 실시 예를 나타낸다.
도 10은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 11은 도 1에 도시된 하부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 12는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 1에 도시된 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 14는 도 1에 도시된 하우징, 제1 마그네트들, 하부 탄성 부재, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 15는 제1 마그네트들, 제2 및 제3 마그네트들, 제1 위치 센서 및 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 16a는 다른 실시 예에 따른 제1 내지 제6 상부 스프링들의 제1 외측 프레임과 제1 코일, 및 회로 기판의 연결 관계를 나타내는 개념도이다.
도 16b는 또 다른 실시 예에 따른 제1 내지 제6 상부 스프링들의 제1 외측 프레임과 제1 코일, 및 회로 기판의 연결 관계를 나타내는 개념도이다.
도 17은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 18은 도 17의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 19a는 도 17에 도시된 보빈, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 19b는 보빈에 결합된 제1 코일을 나타낸다.
도 20a는 도 17에 도시된 하우징, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도를 나타낸다.
도 20b는 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 결합 사시도를 나타낸다.
도 21은 도 18에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 22은 도 18에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 23은 도 17의 회로 기판과 제1 위치 센서의 확대도이다.
도 24는 도 17에 도시된 상부 탄성 부재를 나타낸다.
도 25는 도 17에 도시된 하부 탄성 부재를 나타낸다.
도 26은 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 27은 회로 기판의 제1 내지 제4 단자들과 상부 탄성 유닛들 간의 결합을 나타낸다.
도 28은 회로 기판의 제5 및 제6 단자들과 하부 탄성 유닛의 저면도이다.
도 29는 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 30은 하우징, 제1 마그네트, 하부 탄성 부재, 및 회로 기판의 저면도이다.
도 31은 제1 마그네트, 제2 및 제3 마그네트들, 제1 위치 센서, 커패시터, 및 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 32는 도 31의 측면도를 나타낸다.
도 33은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 34는 도 33에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 35은 커버 부재를 제외한 도 33의 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 36a는 도 34에 도시된 보빈의 사시도이다.
도 36b는 보빈 및 제1 코일의 저면 사시도이다.
도 37a는 도 34에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 37b는 도 37a에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 38a는 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 38b는 하부 탄성 부재의 사시도이다.
도 39는 하우징, 상부 탄성 부재, 및 코일 칩을 나타낸다.
도 40은 도 39에 도시된 코일 칩의 확대도를 나타낸다.
도 41은 도 34의 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 코일 칩, 지지 부재, 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 사시도를 나타낸다.
도 42는 도 34의 베이스, 회로 기판, 및 제2 코일의 분리 사시도이다.
도 43은 도 35에 도시된 렌즈 구동 장치(2100)의 AB 방향의 단면도이다.
도 44a는 다른 실시 예에 따른 코일 칩을 장착하기 위한 홈부를 나타낸다.
도 44b는 도 44a의 홈부에 배치된 코일 칩과 연결된 상부 스프링들을 나타낸다.
도 45는 다른 실시 예에 따른 코일 칩의 배치를 나타낸다.
도 46은 도 45에 도시된 코일 칩과 연결되기 위한 상부 탄성 부재의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 47은 도 46의 코일 칩과 도 46의 상부 스프링들의 연결 관계를 나타낸다.
도 48은 또 다른 실시 예에 따른 코일 칩의 배치를 나타낸다.
도 49는 도 48의 코일 칩과 연결되기 위한 또 다른 실시 예에 따른 제1 및 제2 상부 스프링들을 나타낸다.
도 50은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 51은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 52는 도 51에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)를 포함한다.
또한 손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)를 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 회로 기판(190), 베이스(210), 회로 기판(250), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120)과 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)의 사시도를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(110a)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.
보빈(110)의 상부면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하도록 상부면으로부터 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다.
또한 보빈(110)의 외측면에는 제2 또는/및 제3 방향으로 돌출되는 돌출부(112)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(112)의 상부면(112a)에는 상부 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)이 안착될 수 있다.
보빈(110)의 돌출부(112)는 오토 포커싱을 위하여 보빈(110)이 광축 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)이 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)의 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 제1 스토퍼(116)를 포함할 수 있다. 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 보빈의 제2 스토퍼는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3에서 제1 결합부(113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 홈 또는 평면 형상일 수 있다. 또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(미도시)를 포함할 수 있으며, 보빈(110)의 제2 결합부는 돌기, 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.
보빈(110)의 외주면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 코일용 안착홈이 마련될 수 있다. 코일용 안착홈은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a)을 외측면에 가질 수 있다.
보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상부면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 제2 마그네트용 안착홈(180a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(110)은 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)을 상부면에 가질 수 있다.
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상부면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 마그네트용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 마그네트용 안착홈들(180a,185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제2 측부들에 마련될 수 있다.
제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 마주보도록 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 이로 인하여 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면 상에 배치된다.
제1 코일(120)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 180) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 제2 방향 또는 제3 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(130)은 코일용 안착홈 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 제2 마그네트용 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 제3 마그네트용 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접하거나, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 중첩될 수도 있다.
제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 또는 광축(OA)과 수직한 방향으로 정렬 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다. 그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 제2 마그네트용 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.
예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기가 변화하기 때문에, 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기에 기초하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 및 제1 위치 센서(170)가 배치되는 회로 기판(190)를 지지한다.
하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 마그네트(130), 회로 기판(190), 및 제1 위치 센서(170)의 분리 사시도를 나타내고, 도 5는 도 4에 도시된 하우징(140), 제1 마그네트(130), 회로 기판(190), 및 제1 위치 센서의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4 내지 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-2, 141-2와 141-3, 141-3과 141-4, 141-4와 141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.
예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각의 가로 방향의 길이는 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.
보빈(110)이 광축(OA) 방향으로 이동할 때, 보빈(110)의 돌출부(112)와 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(112)와 대응되는 위치에 마련되는 안착홈(146)을 구비할 수 있다.
하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141a), 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 장착홈(14b)을 구비할 수 있다.
하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하단에 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 하단의 내측에 마련될 수 있다. 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 안착부들(141a) 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.
하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 하우징(140)의 안착부(141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈(61)이 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(61)은 관통 홀일 수 있으며, 하우징(140)의 안착부(141a)와 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(240)과 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 제1 코일(120)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 측면에는 개구가 형성될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 광축 방향으로 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14a)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 어느 하나(예컨대, 141-1)의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다.
회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14a)의 형상은 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면에 마련되며, 장착홈(14a)과 연결될 수 있다.
또한 제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14b)은 상부가 개방될 수 있으며, 센싱 감도를 높이기 위하여 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14b)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
접착 부재에 의하여 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정될 수 있고, 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a)에 고정될 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시 또는 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수 있다.
하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다. 지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 관통하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147a)은 직경이 일정할 수도 있다.
또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 상판의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리와 스토퍼(145) 사이에 위치할 수 있다.
또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리에는 댐퍼가 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 가이드 돌출부(144)가 마련될 수 있다.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143, Q1 내지 Q4)를 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(143, Q1 내지 Q4)는 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.
하우징(140)의 제1 결합부(143, Q1 내지 Q4)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 결합부(Q1 내지 Q4)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 배치될 수 있다.
하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(149)를 하면에 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제2 결합부(149)는 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 부재(예컨대, 젤 형태의 실리콘)을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 코너부(142-1 내지 142-4)의 하부 또는 하단에 형성되는 요홈(142a)을 구비할 수 있다. 즉, 지지 부재(220)의 진동을 완화하기 위하여 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 부재, 예컨대, 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
하우징(140)의 하부면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 코너부들에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)의 면적은 제2면(11b)의 면적보다 클 수 있다. 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 제1 코일(120)의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(11b)은 제1면(11a)의 반대 면일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 제2면(11b)의 가로 방향의 길이는 제1면(11a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.
예컨대, 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에서 마그네트(130-1 내지 130-4)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1면(11a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 제2b면(11b)의 가로 방향은 제2면(11b)에서 마그네트(130-1 내지 130-4)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제2면(11b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-2, 142-3, 또는 142-4)로 향하는 방향으로 갈수록 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 가로 방향의 길이는 점차 감소할 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)에서 제2면(11b) 방향으로 가로 방향의 길이가 감소할 수 있다.
여기서 가로 방향은 마그네트(130-1 내지 130-4)의 상면에서 하면으로 향하는 방향과 수직인 마그네트(130-1 내지 130-4)의 제1면(11a)의 가로 방향(또는 수평 방향)일 수 있다.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1면(11a)을 S극, 제2면(11b)은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 N극, 제2면(11b)은 S극일 수도 있다.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 코너부들에 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면 형상은 삼각형, 오각형 등, 또는 마름모 형상 등일 수도 있다.
다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 제1 마그네트들이 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 코너부들에만 배치될 수도 있다.
도 6은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 AB 방향으로 절단한 단면도이고, 도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 광축(OA)과 수직한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축(OA)과 수직한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩될 수도 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트(185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축(OA)과 수직한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.
또한 제1 위치 센서(170)는 제1 위치 센서(170)에서 제1 코일(120)을 향하는 방향 또는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면에 수직인 방향으로 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.
다음으로 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.
도 8은 도 4에 도시된 회로 기판(190) 및 제1 위치 센서(170)의 확대도를 나타내고, 도 9는 도 8에 도시된 제1 위치 센서(170)의 일 실시 예를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 회로 기판(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감시할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제1면은 하우징(140)에 회로 기판(190)가 장착될 때, 보빈(110)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다.
드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.
드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다.
또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VDD, GND)를 위한 제1 내지 제3 단자들, 데이터(SDA)를 위한 제4 단자, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
도 5 및 도 7을 참조하면, 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들은 회로 기판(190)의 패드들(1 내지 6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)은 제2면의 상부 또는 상단에 마련되는 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4), 및 회로 기판(190의 제1면의 하부 또는 하단에 마련되는 제5 및 제6 패드들(5, 6)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 패드들의 배치는 회로 기판(190)의 제1면 또는 제2면 중 적어도 하나에 다양한 형태로 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
회로 기판(190)는 상단부(S1), 및 상단부(S1) 아래에 위치하는 하단부(S2)를 포함할 수 있다. 상단부(S1)의 측면은 하단부(S2)의 측면을 기준으로 돌출된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 내지 제4 패드들은 상단부(S1)의 제2면에 서로 이격되어 배치될 수 있고, 제5 및 제6 패드들(5,6)은 하단부(S2)의 제1면에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
하부 탄성 부재(160)의 하부 스프링(162-2, 도 11)의 제2 프레임 연결부(163)의 일단(164a)과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 회로 기판(190)의 하부 또는 하단에는 홈(8a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 홈(8a)은 회로 기판(190)의 하단부(S2)의 중앙에 배치될 수 있다.
회로 기판(190)은 제1 내지 제6 패드들(1 내지 6)과 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4)은 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 패드(5) 및 제6 패드(6)는 하부 스프링들(160-1, 160-2)과 결합될 수 있고, 하부 스프링들(160-1, 160-2)에 의하여 제1 위치 센서(170)는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제5 패드(5)는 제1 하부 스프링(160-1)에 결합될수 있고, 회로 기판(190)의 제6 패드(6)는 제2 하부 스프링(160-2)에 결합될 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
도 10은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)의 평면도를 나타내고, 도 11은 도 1에 도시된 하부 탄성 부재(160)의 평면도를 나타내고, 도 12는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 13은 도 1에 도시된 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타내고, 도 14는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4), 하부 탄성 부재(160), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부와 결합될 수 있고, 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부를 지지할 수 있다.
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부와 연결되어 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부를 지지할 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 10을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 도 10에서는 전기적으로 분리된 4개의 상부 스프링들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 상부 스프링은 “상부 탄성 유닛”으로 대체하여 표현될 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(191-1 내지 191-6)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.
회로 기판(190)이 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 복수 개의 상부 스프링들 각각의 일부가 배치될 수 있고, 제1 측부(141-1)를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 측부들(141-2 내지 141-4) 각각에 적어도 하나의 상부 스프링이 배치될 수 있다.
하우징(140a)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 회로 기판(190)의 상단부(S1)에 마련된 4개의 패드들(1 내지 4)이 4개의 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)과 전기적으로 직접 연결되는 구조이기 때문에, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 4개의 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)의 각각의 제1 외측 프레임(151)의 일부가 배치될 수 있다.
상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 연장되는 연장부(P1 내지 P4)를 구비할 수 있다.
상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 연장부(P1 내지 P4)는 솔더 등의 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 상단부(S1)에 마련된 4개의 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있다.
제1 상부 스프링(150-1)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제2 상부 스프링(150-2)은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제3 상부 스프링(150-3)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제4 상부 스프링(150-4)은 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있ㄷ다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.
도 10에서 제1 내지 제3 상부 스프링들(150-1 내지 150-3) 각각은 제1 외측 프레임만을 구비하고, 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부는 구비하지 않는다. 그리고 제4 상부 스프링(150-4)만이 제1 내측 프레임(151), 제1 외측 프레임, 및 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임에는 하우징(140)의 제1 결합부(143, Q1 내지 Q4)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임은 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 결합부(510), 하우징(140)의 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부(520), 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530), 및 제1 결합부(510)와 연결되고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 확장되는 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다.
예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 지지 부재(220-1)의 일단은 제1 상부 스프링(150-1)의 제1 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)의 일단은 제2 상부 스프링(150-1)의 제1 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제3 지지 부재(220-3)의 일단은 제3 상부 스프링(150-3)의 제1 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)의 일단은 제4 상부 스프링(150-4)의 제1 결합부(510)와 결합될 수 있다.
제1 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910, 도 12 참조)에 의하여 제1 결합부(510)에 직접 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 결합을 위하여 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
제2 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(520)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부(Q1 내지 Q4)와 결합되는 적어도 하나의 홀(152a)을 포함할 수 있다.
도 10에서는 제2 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 2개의 홀들(152a)을 포함하고, 하우징(140)의 코너부들 각각에는 결합 영역들(5a, 5b)의 홀들에 대응하는 4개의 제1 결합부들(Q1 내지 Q4)가 마련되지만, 홀(152a)의 수 및 제1 결합부의 수는 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)의 제2 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b)은 기준선(예컨대, 501 내지 504)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 하우징(140)의 제1 결합부들(Q1 내지 Q4)은 기준선(예컨대, 501 내지 504)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있고, 기준선 양측 각각에 2개가 마련될 수 있으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다.
기준선(501 내지 504)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 대응하는 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙, 보빈(110)의 중앙, 또는 상부 탄성 부재(150)의 중앙일 수 있다. 또한, 예컨대, 하우징(140)의 코너부의 모서리는 하우징(140)의 코너부의 중앙에 정렬 또는 대응되는 모서리일 수 있다.
도 10의 실시 예에서 제2 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제2 결합부(520)의 홀(152a)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)과 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(미도시)를 가질 수 있다.
연결부(530)는 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)의 결합 영역(52a, 52b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제2 결합부(520)의 제1 결합 영역(52a)과 제1 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530a), 및 제2 결합부(520)의 제2 결합 영역(52b)과 제1 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530b)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
예컨대, 제2 결합부(510)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.
제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각의 폭은 제2 결합부(520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)에 인가되는 응력, 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임들의 연장부들(P1 내지 P4) 각각은 제2 결합부(520)로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
연장부들(P1 내지 P4) 각각의 일단은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 패드들(1 내지 4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 상부 스프링들의 제1 외측 프레임들의 연장부는 제1 결합부로부터 연장될 수도 있다.
제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 회로 기판(190)의 패드들 중 대응하는 어느 하나와 결합을 용이하게 하기 위하여 일단이 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면에서 내측면 방향으로 절곡될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제3 상부 스프링(150-3)의 제1 외측 프레임은 제2 결합부(520)와 연장부(P3) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)와 제4 코너부(142-4)에 위치하는 연장 프레임(154)을 더 포함할 수 있다. 하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제3 상부 스프링(150-3)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 연장 프레임(154)은 제4 코너부(142-4)에 마련된 제1 결합부, 예컨대, 돌기(152a1)와 결합되기 위한 홀(152a1)을 구비할 수 있다.
제4 상부 스프링(150-4)의 제1 외측 프레임은 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)에 배치되는 제1 내지 제4 프레임들(155a 내지 155d)을 더 포함할 수 있으며, 제1 내지 제4 프레임들(155a 내지 155d) 각각은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 적어도 하나의 홀을 구비할 수 있다.
하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 배치되는 제3 프레임(155c)은 제4 상부 스프링(150-4)의 제2 결합부(520)에 연결될 수 있고, 하우징(140)의 제3 측부(141-3)로 연장될 수 있다.
제4 상부 스프링(150-4)은 4개의 프레임 연결부들(153)을 포함할 수 있으며, 프레임 연결부들(153) 각각은 제1 내지 제4 프레임들(155a 내지 155d) 중 대응하는 어느 하나와 제1 내측 프레임(151)은 연결할 수 있다.
제4 상부 스프링(150-4)의 연장부(P4)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 제1 프레임(155a)과 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 내지 제4 상부 스프링들 각각은 하우징(140)의 제1 측부(141-1) 상에 배치된 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있으며, 연장부(P1 내지 P4에 의하여 회로 기판(190)의 상단부(S1)에 마련된 4개의 패드들(1 내지 4)에 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)이 용이하게 결합될 수 있다.
도 11을 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 스프링들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다. 하부 스프링은 “하부 탄성 유닛”으로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)에는 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 3개의 제2 외측 프레임들 및 2개의 제2 프레임 연결부들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 하부 스프링들 각각은 1개 이상의 제2 외측 프레임과 1개 이상의 제2 프레임 연결부를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.
연결 프레임들(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제1 내측 프레임들 각각의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 프레임들(164-1, 164-2)은 제2 코일들(230) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.
또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 또는/및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 또는/및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.
상부 스프링들(150-1 내지 150-8) 및 하부 스프링들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.
다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 대하여 설명한다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되도록 배치될 수 있고, 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 서로 독립적으로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 일단은 제1 결합부(510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재들은 하우징(140)의 제1 측부들(141-1 내지 141-4)과 코너부들(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.
제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.
회로 기판(190)의 4개의 패드들(1 내지 4)은 이와 대응하는 4개의 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 및 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 2개의 패드들(5, 6) 각각은 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-3)에 연결 또는 결합된다.
예컨대, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제5 및 제6 패드들(5, 6) 각각은 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-3)에 마련된 홀(h1, h2)에 결합될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 상부 스프링들(150-1 내지 150-4), 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 통하여 데이터 통신을 위한 신호들(GND, VDD, SCL, SDA)을 회로 기판(250)에 송신하거나 회로 기판(250)으로부터 수신할 수 있다.
또한 제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제5 및 제6 패드들(5, 6)과 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2)이 직접 연결됨으로써, 제1 위치 센서(170)와 제1 코일(120)이 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
도 13을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판을 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측판의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.
또한, 베이스(210)의 상면에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있으며, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 대응하여 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.
제2 코일(230)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 사각형의 회로 부재(231)의 4개의 코너 영역들에 배치 또는 형성된 4개의 제2 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용의 2개의 제2 코일들(230-1,230-3) 및 제3 방향용의 2개의 제2 코일들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 제2 코일 및 제3 방향용의 1개의 제2 코일만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 제2 코일들을 포함할 수도 있다.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
도 13에서 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 링 형상의 코일 블록들 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 및 회로 부재(231)를 함께 묶어 "회로 부재"라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 모서리에는 홈(23)이 마련될 수 있으며, 지지 부재들은 홈(23)을 통과할 수 있다. 다른 실시 예에서는 홈(23) 대신에 회로 부재(231)를 관통하는 홀이 형성될 수도 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251)이 마련될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 배치되는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)에 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 부재는 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예에서는 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.
또한 제1 위치 센서(170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
도 15는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185), 제1 위치 센서(170) 및 회로 기판(190)의 배치를 나타낸다.
도 15를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 2개의 코너부들(142-1, 142-4)에 배치된 2개의 제1 마그네트들(130-1, 130-4) 사이에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)와 회로 기판(190) 중 적어도 하나는 제1 코너부(142-1)에 배치된 제1 마그네트(130-1)와 제4 코너부(142-4)에 배치된 제4 마그네트(130-4) 사이에 배치될 수 있다.
또한 제2 마그네트(180)는 제1 코너부(142-1)에 배치된 제1 마그네트(130-1)와 제4 코너부(142-4)에 배치된 제4 마그네트(130-4) 사이에 배치될 수 있다.
제2 마그네트(180)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향과 평행한 방향으로 제1 및 제4 마그네트들(130-1, 130-4) 각각의 제1면(11a)과 오버랩될 수 있다.
또한 제3 마그네트(185)는 제2 코너부(142-2)에 배치되는 제2 마그네트(130-2)와 제3 코너부(142-3)에 배치되는 제3 마그네트(130-3) 사이에 배치될 수 있다.
제3 마그네트(185)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(130-2, 130-3) 각각의 제1면(11a)과 오버랩될 수 있다.
하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제1 마그네트(130-1)와 제4 마그네트(130-4)와 오버랩될 수 있고, 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향과 수직한 방향으로 제1 내지 제4 마그네트들(130-1, 130-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1, 130-4) 각각의 모서리(51a)와 오버랩될 수 있다.
제1 마그네트들(130-1, 130-4)의 가로 방향의 길이(L1, L2)는 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-4)로 향하는 방향으로 감소하기 때문에, 센싱 마그네트(180)와 제1 마그네트들(130-1, 130-4) 간의 자계 간섭이 감소될 수 있다.
실시 예는 센싱 마그네트(180)와 제1 마그네트들(130-1, 130-4) 간의 자계 간섭이 완화되므로, 자계 간섭에 기인한 AF 구동력의 감소를 방지할 수 있고, 이로 인하여 별도의 요크를 구비하지 않더라도 원하는 AF 구동력을 얻을 수 있다.
또한 제1 마그네트들(130-2, 130-3)의 가로 방향의 길이는 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-2, 142-3)로 향하는 방향으로 감소하기 때문에, 밸런싱 마그네트(185)와 제1 마그네트들(130-1, 130-4) 간의 자계 간섭이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 실시 예는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.
또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.
또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 코일(120)은 하부 스프링들, 지지 부재들, 및 상부 스프링들을 통하여 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 이러한 전기적인 연결을 위해서는 상부 탄성 부재는 6개의 상부 스프링들을 포함할 수 있으며, 하부 탄성 부재는 2개의 하부 스프링들을 포함할 수 있다.
지지 부재는 6개의 지지 부재들을 포함할 수 있으며, 하우징(140)의 2개의 코너부들 각각에는 2개의 지지 부재들이 서로 마주보도록 배치될 수 있고, 다른 2개의 코너부들 각각에는 1개의 지지 부재가 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
도 16a는 다른 실시 예에 따른 제1 내지 제6 상부 스프링들(150-1' 내지 150-6')의 제1 외측 프레임과 제1 코일(120), 및 회로 기판(190-1)의 연결 관계를 나타내는 개념도이다.
도 16a를 참조하면, 회로 기판(190-1)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치될 수 있으며, 6개의 패드들(1a 내지 6a)을 포함할 수 있다. 6개의 패드들(1a 내지 6a)은 회로 기판(190)의 제1면 또는 제2면 중 적어도 하나에 배치될 수 있으며, 상단부(S1)에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1' 내지 150'4') 각각의 제1 외측 프레임(151-1 내지 151-4)은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
제5 상부 스프링(150-5')의 제1 외측 프레임(151-5)은 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 제6 상부 스프링(150-6')의 제1 외측 프레임(151-6)은 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 다른 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에는 제1 및 제5 상부 스프링들(150-1', 150-5')의 제1 외측 프레임들(151-1, 151-5)이 서로 이격되어 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에는 제3 및 제6 상부 스프링들(150-3', 150-6')의 제1 외측 프레임들(151-3, 151-6)이 서로 이격되어 배치될 수 있다.
제1 내지 제6 상부 스프링들(150-1' 내지 150-6') 각각의 제1 외측 프레임(151-1 내지 151-6)은 지지 부재(220-1 내지 220-6)와 결합되는 제1 결합부, 하우징(140)의 코너부와 결합되는 제2 결합부, 제1 결합부와 제2 결합부를 연결하는 연결부, 및 제1 결합부로부터 회로 기판(190-1)의 패드들(1a 내지 6a) 중 대응하는 어느 하나의 패드를 향하여 연장되는 연장부(P11 내지 P16)를 포함할 수 있다.
도 16a에는 도시되지 않았지만, 제1 내지 제6 상부 스프링들(150-1' 내지 150-6') 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임, 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부를 포함할 수 있다.
회로 기판(190-1)의 패드들(1a 내지 6a)과의 직접 결합을 위하여 제1 내지 제6 연장부들(P11 내지 P16) 각각의 적어도 일부는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)(예컨대, 제1 측부(141-1)의 상부, 상면, 또는 상단)에 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1' 내지 150-4') 중 대응하는 어느 하나의 제1 외측 프레임(151-1 내지 151-4)의 제1 결합부에 결합될 수 있다. 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 결합될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
제5 및 제6 지지 부재들(220-5, 220-6) 각각의 일단은 제5 및 제6 상부 스프링들(150-5', 150-6') 중 대응하는 어느 하나의 제1 외측 프레임(151-5, 151-6)의 제1 결합부에 결합될 수 있다. 제5 및 제6 지지 부재들(220-5, 220-6) 각각의 타단은 제1 및 제2 하부 스프링들 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임에 결합될 수 있다.
제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 스프링들의 제2 내측 프레임에 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 스프링들, 이와 연결되는 제5 및 제6 지지 부재들(220-5, 220-6), 및 제5 및 제6 상부 스프링들(150-5', 150-6')과 전기적으로 연결될 수 있고, 연장부(P15, P16)를 통하여 제1 코일(120)은 회로 기판(190)의 패드들(5a, 6a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 16b는 또 다른 실시 예에 따른 제1 내지 제6 상부 스프링들(150-1' 내지 150-6')의 제1 외측 프레임과 제1 코일(120), 및 회로 기판(190-1)의 연결 관계를 나타내는 개념도이다.
도 16b를 참조하면, 제1 위치 센서(170-1)는 드라이버를 포함하지 않는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다. 회로 기판(190-2)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치될 수 있으며, 4개의 패드들(1b 내지 4b)을 포함할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 제1 내지 제6 상부 스프링들(150-1" 내지 150-6")을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1" 내지 150-4") 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치되는 제1 외측 프레임(151-1" 내지 151-4")을 포함할 수 있고, 제5 및 제6 상부 스프링들(150-5", 150-6") 각각은 하우징(140)의 제1 및 제3 코너부들(142-1, 142-3) 중 대응하는 어느 하나에 배치되는 제1 외측 프레임(151-5", 151-6")을 포함할 수 있다.
제1 상부 스프링(150-1"), 제3 상부 스프링(150-3"), 제5 상부 스프링(150-5"), 및 제6 상부 스프링(150-6") 각각은 제1 외측 프레임(151-1", 151-3", 151-5", 151-6")으로부터 회로 기판(190-2)의 패드들(1b 내지 4b) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장되는 연장부(P21 내지 P24)를 포함할 수 있다. 연장부들(P21 내지P24) 각각은 패드들(1b 내지 4b) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 8개의 지지 부재들(220-1", 220-2a, 220-2b, 220-3", 220-4a, 220-4b, 220-5", 220-6")을 포함할 수 있다
하우징(140)의 각 코너부(142-1 내지 142-4)에는 2개의 지지 부재들이 배치될 수 있다.
4개의 지지 부재들(220-1", 220-3", 220-5", 220-6") 각각은 제1 상부 스프링(150-1"), 제3 상부 스프링(150-3"), 제5 상부 스프링(150-5"), 및 제6 상부 스프링(150-6") 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)을 연결할 수 있으며, 제1 위치 센서(170-1)와 회로 기판(250)이 전기적으로 연결될 수 있다.
2개의 지지 부재들(220-2a, 220-2b) 각각의 일단은 제2 상부 스프링(150-2")의 제1 외측 프레임(151-2")과 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 상부 스프링(150-2")의 제1 외측 프레임(151-2")은 2개의 제1 결합부들을 포함할 수 있으며, 2개의 지지 부재들(220-2a, 220-2b) 각각의 일단은 제1 외측 프레임(151-2")의 제1 결합부들 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
다른 2개의 지지 부재들(220=4a, 220-4b) 각각의 일단은 제4 상부 스프링(150-4")의 제1 외측 프레임(151-4")과 연결될 수 있다. 예컨대, 제4 상부 스프링(150-4")의 제1 외측 프레임(151-4")은 2개의 제1 결합부들을 포함할 수 있으며, 지지 부재들(220-4a, 220-4b) 각각의 일단은 제1 외측 프레임(151-4")의 제1 결합부들 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
또한 제1 코일(120)은 2개의 하부 스프링들(160-1, 160-2)과 연결될 수 있다. 지지 부재(220-2a)의 타단은 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임과 연결될 수 있고, 지지 부재(220-2b)의 타단은 회로 기판(250)과 연결될 수 있고, 회로 기판의 단자들 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
지지 부재(220-4a)의 타단은 제2 하부 스프링(160-2)의 제2 외측 프레임과 연결될 수 있고, 지지 부재(220-4b)의 타단은 회로 기판(250)과 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
즉 제1 코일(120)은 지지 부재들(220-2a, 220-2b, 220-4a, 220-4b) 및 상부 스프링들(150-2", 250-4")을 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 직접 제공받을 수 있다.
도 17은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(1100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 18은 도 17의 커버 부재(1300)를 제외한 렌즈 구동 장치(1100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 렌즈 구동 장치(1100)는 보빈(1110), 제1 코일(1120), 제1 마그네트(magnet, 1130), 하우징(1140), 상부 탄성 부재(1150), 하부 탄성 부재(1160), 제1 위치 센서(1170), 회로 기판(1190) 및 제2 마그네트(1180)를 포함한다.
또한 손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(1100)는 지지 부재(1220), 제2 코일(1230), 및 제2 위치 센서(1240)를 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(1100)는 제3 마그네트(1185), 베이스(1210), 회로 기판(1250), 및 커버 부재(1300)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(1100)는 회로 기판(1190)에 장착되는 커패시터(1195)를 더 포함할 수 있다.
이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
보빈(1110)은 하우징(1140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(1120)과 제1 마그네트(1130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 19a는 도 17에 도시된 보빈(1110), 제2 마그네트(1180) 및 제3 마그네트(1185)의 사시도를 나타내고, 도 19b는 보빈(1110)에 결합된 제1 코일(1120)을 나타낸다. 다른 실시 예에서는 보빈(1110), 제2 마그네트(1180), 제3 마그네트(1185), 및 제1 코일(1120)에 대한 설명은 도 1의 보빈(110), 제2 마그네트(180), 제3 마그네트(185), 및 제1 코일(120)에도 적용될 수 있고, 그 반대 적용도 가능하다.
도 19a 및 도 19b를 참조하면, 보빈(1110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(1110)의 개구는 보빈(1110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(1110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(1110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(1110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(1110)의 내주면에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
보빈(1110)은 서로 이격하는 제1 측부들(1110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(1110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(1110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(1110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있다.
보빈(1110)은 외측면에 마련되는 돌출부(1115)를 구비할 수 있다. 예컨대, 돌출부(1115)는 보빈(1110)의 제2 측부들(1110b-2)의 외측면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출부(1115)는 보빈(1110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(1110)의 돌출부(1115)는 하우징(1140)의 홈부(1025a)와 대응하고, 하우징(1140)의 홈부(1025a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(1110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 돌출부(1115)는 외부 충격 등에 의해 보빈(1110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(1150)에서 하부 탄성 부재(1160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(1110)의 하면이 베이스(1210), 제2 코일(1230), 또는 회로 기판(1250)에 직접 충돌되는 것을 억제 또는 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(1110)의 상면에는 상부 탄성 부재(1150)의 제1 프레임 연결부(1153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(1112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(1112a)은 보빈(110)의 제2 측부들(1110b-2)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(1110)의 상면에는 상부 탄성 부재(1150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(1111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 19a에 예시된 바와 같이, 보빈(1110)의 가이드부(1111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(1153)가 지나가는 경로를 가이드하기 위하여 제1 도피홈(1112a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드부(1111)는 제1 도피홈(1112a)의 바닥면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.
보빈(1110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(1116)를 포함할 수 있다.
보빈(1110)의 스토퍼(1116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(1110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(1300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(1110)은 상부 탄성 부재(1150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(1113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 19a에서 보빈(1110)의 제1 결합부(1113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(1110)의 제1 결합부는 홈 또는 평면 형상일 수 있다.
또한 보빈(1110)은 하부 탄성 부재(1160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(1117)를 포함할 수 있으며, 도 19b에서 보빈(1110)의 제2 결합부(1117)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.
보빈(1110)의 외측면에는 제1 코일(1120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(1105)이 마련될 수 있다. 안착홈(1105)은 보빈(1110)의 제1 및 제2 측부들(1110b-1, 1110b-2)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(1120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
또한 코일을 하부 탄성 부재들(1160-1, 1160-2)과 연결할 때 코일(1120)의 이탈을 억제하고 코일(1120)의 양단을 가이드하기 위하여, 보빈(1110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들(1110b-1) 또는 2개의 제2 측부들(1110b-2)의 하면에는 가이드 홈(1116a, 1116b)이 마련될 수 있다.
또한 보빈(1110)의 외측면에는 제2 마그네트(1180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 안착홈(1180a)이 마련될 수 있다.
보빈(1110)의 안착홈(1180a)은 보빈(1110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(1110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(1110)의 외측면에는 제3 마그네트(1185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되기 위한 안착홈(1185a)이 마련될 수 있다.
보빈(1110)의 안착홈(1185a)은 보빈(1110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(1110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(1110)의 안착홈들(1180a, 1185a) 각각은 제1 코일(1120)이 배치되는 안착홈(1105)의 상측에 위치할 수 있고, 안착홈(1105)과 연결되거나 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 이격될 수도 있다.
보빈(1110)의 안착홈(1180a)은 보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 보빈(1110)의 안착홈(1185a)은 보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.
예컨대, 안착홈들(1180a, 1185a)은 보빈(1110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 또는 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 배치될 수 있다.
제2 마그네트(1180)와 제3 마그네트(1185)가 보빈(1110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 마련된 안착홈들(1180a, 1185a) 내에 배치됨으로써, 제2 마그네트(1180)와 제3 마그네트(1185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(1130)와 제2 마그네트(1180) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향과 제1 마그네트(1130)와 제3 마그네트(1185) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향이 서로 상쇄되도록 할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
보빈(1110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(1011)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(1110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선(1011)을 형성할 수 있는데, 보빈(1110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(1015a, 1015b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(1015a, 1015b)은 보빈(1110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들(1110b-1) 또는 2개의 제2 측부들(1110b-1)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지그 고정용 홈(1015a, 1015b)은 이물질을 포집하는 이물 포집부의 기능을 할 수도 있다.
제1 코일(1120)은 보빈(1110)의 외측면 상에 배치된다.
제1 코일(1120)은 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(1120)은 보빈(1110)의 돌출부(1115) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(1120)은 광축과 수직한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(1120)은 보빈(1110)의 안착홈(1105) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(1180)는 보빈(1110)의 안착홈(1180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(1185)는 보빈(1110)의 안착홈(1185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
보빈(1110)에 배치된 제2 마그네트(1180)와 제3 마그네트(1185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(1120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(1110)에 배치된 제2 마그네트(1180), 및 제3 마그네트(1185) 각각은 제1 코일(1120)과 접하거나, 광축과 수직한 방향으로 제1 코일(1120)과 중첩될 수도 있다.
제1 코일(1120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(1110)의 외측면을 감쌀 수 있다.
제1 코일(1120)은 보빈(1110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(1120)은 코일 링을 이용하여 보빈(1110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(1120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(1120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(1120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(1130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(1110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(1110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(1110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(1120)은 하우징(1140)에 배치되는 제1 마그네트(1130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(1110), 및 보빈(1110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(1120), 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185)을 포함할 수 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(1150,1160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(1110)의 초기 위치는 중력이 보빈(1110)에서 베이스(1210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(1210)에서 보빈(1110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
제2 마그네트(1180)는 제1 위치 센서(1170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(1185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(1180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 밸런싱 마그네트(balancing magnet)로 표현될 수도 있다.
제2 마그네트(1180)는 보빈(1110)의 안착홈(1180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(1170)와 마주보도록 배치될 수 있다.
제1 위치 센서(1170)를 마주보는 제2 마그네트(1180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(1180a)으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(1170)를 마주보는 제2 마그네트(1180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(1180a)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.
예컨대, 보빈(1110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(1170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(1110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.
예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185) 각각은 제1 마그넷부(1017a), 제2 마그넷부(1017b), 및 제1 마그넷부(1017a)와 제2 마그넷부(1017b) 사이에 배치되는 격벽(1017c)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(1017c)은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 마그넷부(1017a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계부를 포함할 수 있다. 제1 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
제2 마그넷부(1017b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있다. 제2 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
격벽(1017c)은 제1 마그넷부(1017a)과 제2 마그넷부(1017b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
격벽(1017c)은 제1 마그넷부(1017a)와 제2 마그넷부(1017b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(1017c)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(1017c)의 폭은 제1 마그넷부(1017a)에서 제2 마그넷부(1017b)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(1017a, 1017b) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부의 길이일 수 있다.
제2 마그네트(1180)는 보빈(1110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(1170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(1180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(1110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(1170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(1170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(1170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(1110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
하우징(1140)은 내측에 보빈(1110)을 수용하며, 제1 마그네트(1130), 제1 위치 센서(1170), 및 회로 기판(1190)을 지지한다.
도 20a는 도 17에 도시된 하우징(1140), 회로 기판(1190), 제1 위치 센서(1170), 및 커패시터(1195)의 사시도를 나타내고, 도 20b는 하우징(1140), 제1 마그네트(1130), 회로 기판(1190), 제1 위치 센서(1170), 및 커패시터(1195)의 결합 사시도를 나타낸다. 다른 실시 예에서는 하우징(1140), 회로 기판(1190), 제1 위치 센서(1170) 및 커패시터(1195)에 대한 설명은 도 1의 하우징(140), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(1170), 및 커패시터(195)에도 적용될 수 있고, 그 반대 적용도 가능하다.
도 20a 및 도 20b를 참조하면, 하우징(1140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(1140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(1140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(1140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(1140)은 복수의 측부들(1141-1 내지 1141-4) 및 코너부들(1142-1 내지 1142-4)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 하우징(1140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(1141-1 내지 1141-4) 및 제1 내지 제4 코너부들(1142-1 내지 1142-4)을 포함할 수 있다.
하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(1141-1과 1141-2, 1141-2와 1141-3, 1141-3과 1141-4, 1141-4와 1141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(1141-1 내지 1141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.
예컨대, 코너부들(1142-1 내지 1142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(1140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 5개 이상일 수도 있다.
하우징(1140)의 측부들(1141-1 내지 1141-4) 각각은 커버 부재(1300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 측부들(1141-1 내지 1141-4)은 보빈(1110)의 제1 측부들(1110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)은 보빈(1110)의 제2 측부들(1110b-2)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.
하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에는 제1 마그네트(1130)가 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 코너들 또는 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에는 마그네트(1130)를 수용하기 위한 안착부(1141a) 또는 수용부가 구비될 수 있다.
하우징(1140)의 안착부(1141a)는 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4) 중 적어도 하나의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 안착부(1141a)는 4개의 코너부들(1142-1 내지 1142-4) 각각의 하부 또는 하단의 내측에 마련될 수 있다.
하우징(1140)의 안착부(1141a)는 제1 마그네트(1130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(1120)을 마주보는 하우징(1140)의 안착부(1141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 안착부(1141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 제1 마그네트(1130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.
예컨대, 하우징(1140)의 안착부(1141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(1130)의 제1면(1011a)은 안착부(1141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(1140)의 안착부(1141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(1130)의 하면(1011c)은 안착부(1141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.
하우징(1140)은 상부 탄성 부재(1150)의 제1 프레임 연결부(1153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들의 상면에 마련되는 도피홈(1041)을 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 도피홈(1041)은 하우징(1140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 스토퍼(1145) 또는 접착제 주입홀(1147)보다 하우징(1140)의 중심에 더 인접하여 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(1140)의 스토퍼(1145)를 기준으로 하우징(1140)의 중심 방향인 안쪽에는 도피홈(1041)이 위치할 수 있고, 그 반대편인 바깥쪽에는 접착제 주입홀(1146a, 1146b)이 위치할 수 있다.
하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에는 보빈(1110)의 돌출부(1115)에 대응 또는 대향하여 홈부(1025a)가 구비될 수 있다. 하우징(1140)의 홈부(1025a)는 하우징(1140)의 안착부(1141a) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(1140)의 홈부(1025a)는 도피홈(1041)의 바닥면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈부(1025a)의 바닥면은 도피홈(1041)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있고, 하우징(1140)의 안착홈(1141a)은 도피홈(1041)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다.
제1 마그네트(1130)는 접착제에 의하여 안착부(1141a)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착제 주입홀(1146a, 1146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홀(1146a, 1146b)은 코너부들(1142-1 내지 1142-4)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.
적어도 하나의 접착제 주입홀(1146a, 1146b)은 코너부들(1142-1 내지 1142-4)을 관통하는 관통홀을 포함할 수 있으며, 접착제 주입홀(1146a, 1146b)은 하우징(1140)의 안착홈(1141a)과 연결 또는 연통될 수 있고, 제1 마그네트(1130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(1130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다. 접착제 주입홀(1146a, 1146b)이 제1 마그네트(1130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(1130)의 상면의 적어도 일부)를 노출함으로써, 접착제가 제1 마그네트(1130)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 제1 마그네트(1130)와 하우징(1140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.
하우징(1140)은 측부들(1141-1 내지 1141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(1147a)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(1147a)는 하우징(1140)이 광축과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(1300)의 측판과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
하우징(1140)의 하면이 베이스(1210) 및/또는 회로 기판(1250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(1140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
하우징(1140)은 회로 기판(1190)를 수용하기 위한 장착홈(1014a)(또는 안착홈), 제1 위치 센서(1170)를 수용하기 위한 장착홈(1014b)(또는 안착홈), 및 커패시터(1195)를 수용하기 위한 장착홈(1014c)(또는 안착홈)을 구비할 수 있다.
하우징(1140)의 장착홈(1014a)은 하우징(1140)의 측부들(1141-1 내지 1141-4) 중 어느 하나(예컨대, 1141-1)의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다.
회로 기판(1190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(1140)의 장착홈(1014a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(1140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(1140)의 장착홈(1014a)의 형상은 회로 기판(1190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
하우징(1140)의 장착홈(1014b)은 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)의 내측면에 마련될 수 있고, 장착홈(1014a)과 연결될 수 있다.
하우징(1140)의 장착홈(1014c)은 장착홈(1014b)의 일측에 배치될 수 있고, 장착홈(1014b)와 장착홈(1014c) 사이에는 커패시터(1195)와 제1 위치 센서(1170)를 분리 또는 이격시키기 위한 돌기 또는 돌출부가 마련될 수 있다. 이는 커패시터(1195)와 위치 센서(1170)를 인접하여 위치시킴으로써 양자의 전기적 연결을 위한 패스의 길이를 줄여, 경로 증가에 따른 노이즈를 감소시키기 위함이다.
커패시터(1195)는 회로 기판(1190)의 제2면(1019a)에 배치 또는 실장될 수 있다.
커패시터(1195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(1195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(1195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(1195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 커패시터는 회로 기판(1190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(1190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.
커패시터(1195)는 외부로부터 위치 센서(1170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
또는 커패시터(1195)는 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(1170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.
예컨대, 커패시터(1195)의 일단(또는 커패시터 칩의 제1 단자)는 회로 기판(1190)의 제1 단자(B1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(1195)의 타단(또는 커패시터 칩의 단자)는 회로 기판(1190)의 제2 단자(B2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터(1195)는 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(1170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(1170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
커패시터(1195)는 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등으로부터 제1 위치 센서(1170)를 보호할 수도 있다.
또한 커패시터(1195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등에 기인한 과전류가 제1 위치 센서(1170)에 인가되는 것을 방지할 수 있고, 과전류에 기인하여 제1 위치 센서(1170)의 출력 신호에 기초하여 획득한 보빈(1110)의 변위에 대한 캘리브레이션(calibration) 값이 리셋(reset)되는 현상을 방지할 수 있다.
또한 제1 위치 센서(1170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(1140)의 장착홈(1014b)은 상부가 개방될 수 있으며, 센싱 감도를 높이기 위하여 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(1140)의 장착홈(1014b)은 제1 위치 센서(1170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 접착 부재에 의하여 회로 기판(1190)은 하우징(1140)의 장착홈(1014a)에 고정될 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시 또는 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에는 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 배치될 수 있다.
하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에는 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(1147)이 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(1140)은 코너부들(1142-1 내지 1142-4)의 상부를 관통하는 홀(1147)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에 마련되는 홀은 하우징(1140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(1140)의 홀(1147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
지지 부재(1220)의 일단은 홀(1147)을 통과하여 상부 탄성 부재(1150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(1140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(1147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(1147)은 직경이 일정할 수도 있다.
지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)와 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(1142-1 내지 1142-4)의 외측면(1148)에는 도피 홈(1148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(148a)은 하우징(1140)의 홀(1147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(1148a)의 하부 또는 하단은 하우징(1140)의 하면과 연결될 수 있다.
예컨대, 도피 홈(1148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 커버 부재(1300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(1140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(1145)가 마련될 수 있다.
예컨대, 스토퍼(1145)는 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4) 각각의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고 하우징(1140)의 하면이 베이스(1210) 및/또는 회로 기판(1250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(1140)의 하부, 하단, 또는 하면에 마련되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)의 상면의 모서리에는 댐퍼가 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 가이드 돌출부(1144)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 홀(1147)은 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)의 상면의 모서리(예컨대, 가이드 돌출부(1144))와 스토퍼(1145) 사이에 위치할 수 있다.
하우징(1140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(1150)의 제1 외측 프레임(1152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(1143)가 구비될 수 있다.
하우징(1140)의 제1 결합부(1143)는 하우징(1140)의 측부(1141-1 내지 1141-4) 또는 코너부(1142-1 내지 1142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
하우징(1140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(1160)의 제2 외측 프레임(1162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(1149)가 구비될 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 제1 및 제2 결합부들(1143, 1149) 각각은 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(예컨대, 솔더) 또는 열 융착을 이용하여, 하우징(1140)의 제1 결합부(1143)와 상부 탄성 부재(1150)의 제1 외측 프레임(1152)의 홀(1152a)은 결합될 수 있고, 하우징(1140)의 제2 결합부(1149)와 하부 탄성 부재(1160)의 제2 외측 프레임(1162)의 홀(1162a)은 결합될 수 있다.
하부 탄성 부재(1160)의 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-3)과 제2 프레임 연결부(1163)가 만나는 부분과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(1140)의 측부들(1141-1) 중 적어도 하나의 하면에는 도피홈(1044a)이 마련될 수 있다.
제1 마그네트(1130)는 하우징(1140)의 코너들(또는 코너부들(1142-1 내지 1142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(1130)는 하우징(1140)의 코너들 각각에 배치될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트(1130: 1130-1 내지 1130-4)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(1120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(1140)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(1130: 1130-1 내지 1130-4)는 하우징(1140)의 코너부들(1141-1 내지 1141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(1141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트(1130)는 하우징(1140)의 코너부들(1141-1 내지 1141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트(1130)의 형상은 하우징(1140)의 코너부들에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(1130)의 제1면(1011a)의 면적은 제2면(1011b)의 면적보다 클 수 있다. 제1 마그네트(1130) 각각의 제1면(1011a)은 제1 코일(1120)의 어느 한 면(또는 보빈(1110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(1011b)은 제1면(1011a)의 반대 면일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(1130)의 제2면(1011b)의 가로 방향의 길이는 제1면(1011a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(1130)의 제1면(1011a)의 가로 방향은 제1 마그네트(1130)의 제1면(1011a)에서 제1 마그네트(1130)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1 마그네트(1130)의 제1면(1011a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(1130)의 제2면(1011b)의 가로 방향은 제1 마그네트(1130)의 제2면(1011b)에서 제1 마그네트(1130)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1 마그네트(1130)의 제2면(1011b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)의 중심에서 하우징(1140)의 코너부(1142-1, 1142-2, 1142-3, 또는 1142-4)로 향하는 방향으로 갈수록 제1 마그네트(1130)는 가로 방향(L2)의 길이가 점차 감소하는 부분(Q2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(1130)는 제1 마그네트(1130)의 제1면(1011a)에서 제2면(1011b) 방향으로 제1 마그네트(1130)의 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 부분(Q2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(1130)의 가로 방향은 제1 마그네트(1130)의 제1면(1011a)과 평행인 방향일 수 있다.
제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(1120)을 마주보는 제1면(1011a)은 S극, 제2면(1011b)은 N극이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4) 각각은 제1면(1011a)은 N극, 제2면(1011b)은 S극이 되도록 배치될 수도 있다.
제1 마그네트는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(1140)의 코너부들에 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들이 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4) 각각의 수평 방향으로의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형, 또는 마름모 형상 등의 다각형일 수 있다.
다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 제1 마그네트들이 하우징(1140)의 서로 마주보는 2개의 코너부들에만 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 제1 마그네트(1130)에 대한 설명은 도 1의 마그네트(130)에 적용될 수 있고, 그 반대 적용도 가능하다.
도 21은 도 18에 도시된 렌즈 구동 장치(1100)의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 22은 도 18에 도시된 렌즈 구동 장치(1100)의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185) 각각은 제1 코일(1120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185) 각각은 제1 코일(1120)과 오버랩될 수도 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(1180)는 제3 마그네트(1185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(1170)는 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(1170)는 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.
또한 제1 위치 센서(1170)는 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 마그네트(1130)와 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(1170)는 제1 위치 센서(1170)에서 제1 코일(1120)을 향하는 방향 또는 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)의 외측면에 수직인 방향으로 제1 마그네트(1130)와 오버랩되지 않을 수 있다.
회로 기판(1190)은 하우징(1140)의 어느 한 측부(1141-1)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(1190)은 하우징(1140)의 장착홈(1014a) 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)은 하우징(1140)의 제1 코너부(1142-1)와 제2 코너부(1142-2) 사이에 배치될 수 있고, 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(1170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)은 하우징(1140)의 코너부(예컨대, 제1 코너부(1142-1))(또는 코너)와 광축(OA)을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 지지 부재(1220)와 회로 기판(1190) 간의 공간적 간섭을 방지하기 위함이다.
도 23은 도 17의 회로 기판(1190)과 제1 위치 센서(1170)의 확대도이다.
도 23을 참조하면, 회로 기판(1190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 단자들(B1 내지 B6)을 구비할 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제1면(1019b)에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(1190)의 제2면(1019a)에 배치될 수 있다.
여기서 회로 기판(1190)의 제2면(1019a)은 회로 기판(1190)의 제1면(1019b)의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(1190)의 제2면(1019a)은 보빈(1110)을 마주보는 회로 기판(1190)의 어느 한 면일 수 있다.
회로 기판(1190)은 몸체부(S1), 및 몸체부(S1) 아래에 위치하는 연장부(S2)를 포함할 수 있다. 몸체부(S1)는 "상단부"로 대체하여 표현될 수 있고, 연장부(S2)는 "하단부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
연장부(S2)는 몸체부(S1)에서 아래 방향으로 연장될 수 있다.
몸체부(S1)는 연장부(S2)의 측면(1016a, 1016b)을 기준으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 연장부(S2)의 측면(1016a, 1016b)은 연장부(S2)의 제1면(19b)과 제2면(19a)을 연결하는 면일 수 있다.
몸체부(S1)는 하우징(1140)의 제1 코너부(1142-1)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(A1) 및 하우징(1140)의 제2 코너부(1142-2)를 향하는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(A2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연장 영역(A1)은 연장부(S2)의 제1 측면(1016a)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있고, 제2 연장 영역(A2)은 연장부(S2)의 제2 측면(1016b)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
예컨대, 도 23에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)의 몸체부(S1)의 가로 방향의 길이는 연장부(S2)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 몸체부(S1)의 제1면(1019b)에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(1190)의 가로 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.
제1 단자(B1)와 제2 단자(B2)는 회로 기판(1190)의 몸체부(S1)의 양 끝단에 각각 인접하게 배치될 수 있다. 즉 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 각각은 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단들 중 대응하는 어느 하나에 인접하게 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(1190)의 일단(예컨대, 상단부의 일단)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B2)는 회로 기판(1190)의 타단에 배치될 수 있고, 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 제3 단자(B3)가 배치될 수 있고, 제3 단자(B3)와 제1 단자(B1) 사이에 제4 단자(B4)가 배치될 수 있다.
회로 기판(1190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(1190)의 몸체부(S1)의 제1 연장 영역(A1)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B2)는 회로 기판(1190)의 몸체부(S1)의 제2 연장 영역(A2)에 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(1190)의 하면보다 상면(1019c)에 더 인접하여 위치하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(1190)의 제2면(1019a) 및 제2면(1019a)에 접하는 회로 기판(1190)의 몸체부(S1)의 상면(1019c)에 접하도록 형성될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 적어도 하나는 회로 기판(1190)의 상면(1019c)에 형성되는 홈(1007a) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 단자(B3)와 제4 단자(B4)는 회로 기판(1190)의 상면(1019c)으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈(1007a)을 포함할 수 있다.
이러한 홈(1007a)에 의하여 납땜과 단자들(B3, B4) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(1190)의 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(1190)의 연장부(S2)의 제1면(1019b)에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
회로 기판(1190)은 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에 마련되는 홈(1008a) 또는 홀을 구비할 수 있다. 홈(1008a)은 회로 기판(1190)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(1190)의 제1면(1019b)과 제2면(1019a)으로 모두 개방될 수 있다.
제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 이격 거리는 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 인접하는 2개의 단자들 간의 이격 거리보다 작을 수 있는데, 외부와의 전기적 연결을 위한 납땜시, 홈(1008a)에 의하여 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에는 납땜이 형성되지 않도록 함으로써, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.
또한 예컨대, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 적어도 하나는 회로 기판(1190)의 하면에 형성되는 홈(1007b) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(1190)의 하면으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈을 포함할 수 있다.
이러한 홈(1007b)에 의하여 납땜과 제5 및 제6 단자들(B5,B6) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(1190)은 제2 단자(B2)와 제3 단자(B3) 사이에 배치되는 홈(1090a), 및 제1 단자(B1)와 제4 단자(B4) 사이에 배치되는 홈(1090b)을 구비할 수 있다. 여기서 홈(1090a, 1090b)은 "도피홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.
제1홈(1090a)과 제2홈(1090b) 각각은 회로 기판(1190)의 상면(1019c)으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(1190)의 제1면(1019b)과 제2면(1019a) 모두로 개방될 수 있다.
회로 기판(1190)의 제1홈(1090a)은 제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제1 외측 프레임(1151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있고, 회로 기판(1190)의 제2홈(1090b)은 제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제1 외측 프레임(1151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
회로 기판(1190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(1170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 보빈(1110)의 이동에 따라 보빈(1110)에 장착된 제2 마그네트(1180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 하우징(1140)에 배치되는 회로 기판(1190)에 장착되며, 하우징(1140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(1170)는 하우징(1190)의 장착홈(1014b) 내에 배치될 수 있고, 손떨림 보정시 하우징(1140)과 함께 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제2면(1019a)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제1면(1019b)에 배치될 수도 있다.
제1 위치 센서(1170)는 도 9에 도시된 드라이버 형태일 수 있으며, 도 9에서 설명한 내용이 적용될 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 2개의 전원 신호(VDD, GND), 클럭 신호(SCL), 및 데이터(SDA)를 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(1170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(1170)의 제5 및 제6 단자들은 회로 기판(1190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(1170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)과 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)에 의하여 회로 기판(1250)의 단자들(1251-1 내지 1251-n, n>1인 자연수)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1250)의 단자들(1251-1 내지 1251-n, 예컨대, n=4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 회로 기판(1190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)은 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2)과 결합될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2)에 의하여 제1 위치 센서(1170)는 제1 코일(1120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)의 제5 단자(B5)는 제1 하부 탄성 유닛(1160-1)에 결합될수 있고, 회로 기판(1190)의 제6 단자(B6)는 제2 하부 탄성 유닛(1160-2)에 결합될 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(1150), 하부 탄성 부재(1160), 및 지지 부재(1220)에 대하여 설명한다.
도 24는 도 17에 도시된 상부 탄성 부재(1150)를 나타내고, 도 25는 도 17에 도시된 하부 탄성 부재(1160)를 나타내고, 도 26은 상부 탄성 부재(1150), 하부 탄성 부재(1160), 베이스(1210), 지지 부재(1220), 제2 코일(1230), 및 회로 기판(1250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 27은 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 간의 결합을 나타내고, 도 28은 회로 기판(1190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과 하부 탄성 유닛(1160-1, 1160-2)의 저면도이고, 도 29는 제2 코일(1230), 회로 기판(1250), 베이스(1210), 및 제2 위치 센서(1240)의 분리 사시도를 나타내고, 도 30은 하우징(1140), 제1 마그네트(1130), 하부 탄성 부재(1160), 및 회로 기판(1190)의 저면도이다. 도 28은 도 30의 점선 부분(1039a)의 사시도이다.
도 24 내지 도 30을 참조하면, 상부 탄성 부재(1150)는 보빈(1110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(1160)는 보빈(1110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(1150)는 보빈(1110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(1140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(1160)는 보빈(1110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(1140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
상부 탄성 부재(1150) 및 하부 탄성 부재(1160)는 하우징(1140)에 대하여 보빈(1110)을 탄성 지지할 수 있다.
지지 부재(1220)는 하우징(1140)을 베이스(1210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상부 또는 하부 탄성 부재들(1150,1160) 중 적어도 하나와 회로 기판(1250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 24를 참조하면, 상부 탄성 부재(1150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)을 포함할 수 있다. 도 26에서는 전기적으로 분리된 4개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상일 수도 있다.
상부 탄성 부재(1150)는 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)을 포함할 수 있다.
회로 기판(1190)이 배치된 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)에 복수 개의 상부 탄성 유닛들 각각의 일부가 배치될 수 있고, 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 측부들(1141-2 내지 1141-4) 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 각각은 하우징(1140)과 결합되는 제1 외측 프레임(1152)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 중 적어도 하나는 보빈(1110)과 결합되는 제1 내측 프레임(1151), 및 제1 내측 프레임(1151)과 제1 외측 프레임(1152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(1153)를 더 포함할 수 있다.
도 24의 실시 예에서는 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(1150-1, 1150-2) 각각은 제1 외측 프레임만을 구비하고, 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부는 구비하지 않을 수 있고, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(1150-1, 1150-2) 각각은 보빈(1110)으로부터 이격될 수 있다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(1150-3, 1150-4) 각각은 제1 내측 프레임(1151), 제1 외측 프레임, 및 제1 프레임 연결부(1153)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(1150-3, 1150-4)의 제1 내측 프레임(1151)에는 보빈(1110)의 제1 결합부(1113)와 결합되기 위한 홀(1151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(1151)의 홀(1152a)은 보빈(1110)의 제1 결합부(1113)과 홀(1151a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(1051a)를 가질 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(1150-1 내지 1150-4)의 제1 외측 프레임(1152)에는 하우징(1140)의 제1 결합부(1143)와 결합되기 위한 홀(1152a)이 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 제1 외측 프레임(1151)은 하우징(1140)과 결합되는 몸체부, 및 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 연결 단자(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자(P1 내지 P4)는 "연장부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 제1 외측 프레임(1151)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(1520), 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부(1510), 제1 결합부(1520)와 제2 결합부(1510)를 연결하는 연결부(1530), 및 제2 결합부(1510)와 연결되고 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)로 확장되는 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 몸체부는 제1 결합부(1520)를 포함할 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 몸체부는 제2 결합부(1510), 및 연결부(1530) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 지지 부재(1220-1)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(1150-1)의 제2 결합부(1510)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(1220-2)의 일단은 제2 상부 탄성 유닛(1150-1)의 제2 결합부(1510)와 결합될 수 있고, 제3 지지 부재(1220-3)의 일단은 제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제2 결합부(1510)와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(1220-4)의 일단은 제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제2 결합부(1510)와 결합될 수 있다.
제2 결합부(1510)는 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)가 통과하는 홀(1052)을 구비할 수 있다. 홀(1052)을 통과한 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(1910, 도 26 참조)에 의하여 제2 결합부(1510)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(1510)와 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(1510)는 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)와의 결합을 위하여 솔더(1901)가 배치되는 영역으로서, 홀(1052) 및 홀(1052) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
제1 결합부(1520)는 하우징(1140)(예컨대, 코너부(1142-1 내지 1142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 1005a, 1005b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(1520)의 결합 영역(예컨대, 1005a, 1005b)은 하우징(1140)의 제1 결합부(1143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(1152a)을 포함할 수 있다.
예컨대, 결합 영역들(1005a, 1005b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(1140)의 코너부(1142-1 내지 1142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(1140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)의 제1 결합부(1520)의 결합 영역들(1005a, 1005b)은 기준선(예컨대, 1501, 1502)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 하우징(1140)의 제1 결합부들(1143)은 기준선(예컨대, 1501, 1502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있고, 기준선 양측 각각에 2개가 마련될 수 있으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다.
기준선(1501, 1502)은 중심점(1101)과 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)의 모서리들 중 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 기준선(1501, 1502)은 중심점(1101)과 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)의 모서리들 중 하우징(1140)의 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 모서리를 지나는 직선일 수 있다.
여기서 중심점(1101)은 하우징(1140)의 중앙, 보빈(1110)의 중앙, 또는 상부 탄성 부재(1150)의 중앙일 수 있다. 또한, 예컨대, 하우징(1140)의 코너부의 모서리는 하우징(1140)의 코너부의 중앙에 정렬 또는 대응되는 모서리일 수 있다.
도 24의 실시 예에서 제1 결합부(1520)의 결합 영역들(1005a, 1005b) 각각은 홀(1152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(1140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(1520)의 홀(1152a)은 하우징(1140)의 제1 결합부(1143)와 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(1052a)를 가질 수 있다.
연결부(1530)는 제2 결합부(1510)와 제1 결합부(1520)를 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 연결부(1530)는 제2 결합부(1510)와 제1 결합부(1520)의 결합 영역(1005a, 1005b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(1530)는 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 제1 결합부(1520)의 제1 결합 영역(1005a)과 제2 결합부(1510)를 연결하는 제1 연결부(1530a), 및 제1 결합부(1520)의 제2 결합 영역(1005b)과 제2 결합부(1510)를 연결하는 제2 연결부(1530b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 외측 프레임(1151)은 제1 결합 영역(1005a)과 제2 결합 영역(1005b)을 직접 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 연결부들(1530a, 1530b) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
연결부(1530)의 폭은 제1 결합부(1520)의 폭보다 작을 수 있다. 또한 연결부(1530)의 폭은 제2 결합부의 폭(또는 직경)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(1530)의 폭은 제1 결합부(1520)의 폭과 동일할 수도 있고, 제2 결합부의 폭(또는 직경)과 동일할 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(1520)는 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 연결부(1530)는 하우징(1140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(1140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(1530)와 하우징(1140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.
제1 및 제2 연결부들(1530a, 1530b) 각각의 폭은 제1 결합부(1520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(1530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)에 인가되는 응력, 및 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(1150-1, 1150-2)의 제1 외측 프레임들의 제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 제1 결합부(1520)(예컨대, 제1 결합 영역(1005a))으로부터 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)에 위치한 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제1 결합부(1520)는 하우징(1140)의 제4 측부(1141-4) 및 제2 코너부(1142-2) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(1006a, 1006b)을 더 포함할 수 있다.
또한 제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제1 결합부(1520)는 하우징(1140)의 제2 측부(1141-2) 및 제1 코너부(1142-1) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(1006c, 1006d)을 더 포함할 수 있다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(1150-3, 1150-4)의 제1 외측 프레임들의 제3 및 제4 연장부들(P3, P4) 각각은 제1 결합부(1520)(예컨대, 결합 영역(1006b, 1006d))로부터 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)에 위치한 회로 기판(1190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4) 각각의 일단은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 직선 형태의 라인 형상일 수 있다.
회로 기판(1190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나와 결합을 용이하게 하기 위하여, 제3 및 제4 연장부들(P3, P4)은 절곡되거나 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(1520)와 연장부(P3) 사이에 연결되고, 하우징(1140)의 제4 측부(1141-4)와 제4 코너부(1142-4)에 위치하는 제1 연장 프레임(1154-1)을 더 포함할 수 있다.
하우징(1140)과의 결합력을 강화하여 제3 상부 탄성 유닛(1150-3)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제1 연장 프레임(1154-1)은 하우징(1140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(1006a, 1006b)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(1006a, 1006b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(1520)와 연장부(P4) 사이에 연결되고, 하우징(1140)의 제2 측부(1141-2)와 제1 코너부(1142-1)에 위치하는 제2 연장 프레임(1154-2)을 더 포함할 수 있다.
하우징(1140)과의 결합력을 강화하여 제4 상부 탄성 유닛(1150-4)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제2 연장 프레임(1154-2)은 하우징(1140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(1006c, 1006d)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(1006c, 1006d)은 하우징(1140)의 제1 결합부(1143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.
도 24에서는 제3 상부 탄성 유닛(1150-3) 및 제4 상부 탄성 유닛(1150-4) 각각은 2개의 제1 프레임 연결부들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 프레임 연결부의 개수는 1개 또는 3개 이상일 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1) 상에 배치된 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있으며, 연장부(P1 내지 P4)에 의하여 회로 기판(1190)의 몸체부(S1)에 마련된 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)에 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)이 용이하게 결합될 수 있다.
하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)에 배치되는 회로 기판(1190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4)이 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)과 전기적으로 직접 연결되는 구조이기 때문에, 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)에 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)의 각각의 제1 외측 프레임(1151)의 일부가 배치될 수 있다.
상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 각각은 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)로 연장되는 연장부(P1 내지 P4)를 구비할 수 있다.
상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 각각의 연장부(P1 내지 P4)는 솔더(solder) 등의 전도성 접착 부재(1071)에 의하여 회로 기판(1190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있다.
제1 상부 탄성 유닛(1150-1)의 제1 외측 프레임(1151)은 하우징(1140)의 제1 코너부(1142-1)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(1150-2)의 제1 외측 프레임(1151)은 하우징(1140)의 제2 코너부(1142-2)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제1 외측 프레임(1151)은 하우징(1140)의 제3 코너부(1142-3)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제1 외측 프레임(1151)은 하우징(1140)의 제4 코너부(1142-4)에 배치될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 일부는 제1 회로 기판(1190)의 제1홈(1090a) 내에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 상기 일부의 끝단은 회로 기판(1190)의 제3 단자(B3)에 결합될 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 일부는 제1 회로 기판(1190)의 제2홈(1090b) 내에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 일부의 끝단은 회로 기판(1190)의 제4 단자(B4)에 결합될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제3 연장부(P3)는 회로 기판(1190)의 제1홈(1090a)을 통과하여 회로 기판(1190)의 제3 단자(B3)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.
또한 제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제4 연장부(P4)는 회로 기판(1190)의 제2홈(1090b)을 통과하여 회로 기판(1190)의 제4 단자(B4)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제3 연장부(P3)(또는 "제3 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(1002a, 1002b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제3 연장부(P3)는 제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제1 결합부(1520)(예컨대, 결합 영역(1006b))로부터 연장되는 제1 부분(1001a), 제1 부분(1001a)에서 절곡되는 제1 절곡 영역(1002a)(또는 "제1 절곡부"), 제1 절곡 영역(1002a)에서 연장되는 제2 부분(1001b), 제2 부분(1001b)에서 절곡되는 제2 절곡 영역(1002b)(또는 "제2 절곡부"), 및 제2 절곡 영역(1002b)에서 제3 단자(B3) 방향으로 연장되는 제3 부분(1001c)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 연장부(P3)(또는 제3 연결 단자)의 제2 부분(1001b)은 제1 부분(1001a)에서 절곡될 수 있고, 제3 부분(1001c)은 제2 부분(1001b)에서 절곡될 수 있다.
제3 연장부(P3)의 제2 부분(1001b)은 제1 절곡 영역(1002a)과 제2 절곡 영역(1002b) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 절곡 영역들(1002a, 1002b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 제3 연장부(P3)의 제1 부분(1001a) 및 제3 부분(1001c) 각각은 하우징(1140)의 제2 코너부(1142-2)에서 제1 코너부(1141-1)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제3 연장부(P3)의 제2 부분(1001b)은 하우징(1140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제3 연장부(P3)의 일부(예컨대, 제2 부분(1001b))는 회로 기판(190)의 제1홈(1090a) 내에 위치하거나 또는 제1홈(1090a)을 통과할 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제4 연장부(P4)(또는 "제4 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(1002c, 1002d)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제4 연장부(P4)는 제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제1 결합부(1520)(예컨대, 결합 영역(1006d))로부터 연장되는 제4 부분(1001d), 제4 부분(1001d)에서 절곡되는 제3 절곡 영역(1002c)(또는 "제3 절곡부"), 제3 절곡 영역(1002c)에서 연장되는 제5 부분(1001e), 제5 부분(1001e)에서 절곡되는 제4 절곡 영역(1002d)(또는 "제4 절곡부"), 및 제4 절곡 영역(1002d)에서 제4 단자(B4) 방향으로 연장되는 제6 부분(1001f)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제4 연장부(P4)(또는 제4 연결 단자)의 제5 부분(1001e)은 제4 부분(1001d)에서 절곡될 수 있고, 제6 부분(1001f)은 제5 부분(1001e)에서 절곡될 수 있다.
제4 연장부(P4)의 제5 부분(1001e)은 제3 절곡 영역(1002c)과 제4 절곡 영역(1002d) 사이에 배치되고, 제3 및 제4 절곡 영역들(1002c, 1002d)을 연결할 수 있다.
예컨대, 제4 연장부(P4)의 제4 부분(1001d) 및 제6 부분(1001f) 각각은 하우징(1140)의 제1 코너부(1142-1)에서 제2 코너부(1141-2)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제4 연장부(P4)의 제5 부분(1001e)은 하우징(1140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제4 연장부(P4)의 일부(예컨대, 제5 부분(1001e))는 회로 기판(1190)의 제2홈(1090b) 내에 위치하거나 또는 제2홈(1090b)을 통과할 수 있다.
도 25를 참조하면, 하부 탄성 부재(1160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2) 각각은 보빈(1110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(1161), 하우징(1140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-3), 및 제2 내측 프레임(1161)과 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(1163)를 포함할 수 있다.
제2 내측 프레임(1161)에는 보빈(1110)의 제2 결합부(1117)와 결합되기 위한 홀(1161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-3)에는 하우징(1140)의 제2 결합부(1149)와 결합되기 위한 홀(1162a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2) 각각은 하우징(1140)과 결합되는 3개의 제2 외측 프레임들(1162-1 내지 1162-3) 및 2개의 제2 프레임 연결부들(1163)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들 각각은 1개 이상의 제2 외측 프레임과 1개 이상의 제2 프레임 연결부를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2) 각각은 제2 외측 프레임들(1162-1 내지 1162-3)을 서로 연결하는 연결 프레임(1164-1, 1164-2)을 포함할 수 있다.
연결 프레임들(1164-1, 1164-2) 각각의 폭은 제2 외측 프레임들(1162-1 내지 1162-3)의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 프레임들(1164-1, 1164-2)은 제2 코일(230) 및 제1 마그네트(1130)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4) 및 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)을 기준으로 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4) 및 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4) 및 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)의 바깥쪽은 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4) 및 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)을 기준으로 보빈(1110)의 중심 또는 하우징(1140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.
또한 예컨대, 연결 프레임(1164-1, 1164-2)은 광축 방향으로 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4) 또는/및 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(1164-1, 1164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4) 또는/및 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.
상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 및 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다. 상기 표현된 "탄성 유닛(예컨대, 1150, 또는 1160)"은 "스프링"으로 대체하여 표현될 수 있고, "외측 프레임(예컨대, 1152, 또는 1162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 1151 또는 1161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 1220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.
지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)은 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에 배치될 수 있고, 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)과 회로 기판(1250)을 서로 연결할 수 있다.
지지 부재들(1220-1 내지 1220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(1250)의 단자들(1251-1 내지 1251-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)은 하우징(1140)과 이격될 수 있고, 하우징(1140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)의 일단은 제2 결합부(1510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)의 타단은 회로 기판(1250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 부재(1220-1 내지 1220-4)는 하우징(1140)의 코너부(1142-1 내지 1142-4)에 마련된 홀(1147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재는 하우징(1140)의 측부(1141-1 내지 1141-4)와 코너부(1142-1 내지 1142-4)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(1142-1 내지 1142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.
제1 코일(1120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2)의 제2 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(1160-1)의 제2 내측 프레임(1161)은 제1 코일(1120)의 일단과 결합되는 제1 본딩부(1043a)를 포함할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(1160-2)의 제2 내측 프레임(1161)은 제1 코일(1120)의 타단과 결합되는 제2 본딩부(1043b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 본딩부들(1043a) 각각에는 코일(1120)을 가이드하기 위한 홈(1008a)을 구비할 수 있다.
제1 지지 부재(1220-1)는 하우징(1140)의 제1 코너부(1142-1)에 배치될 수 있고, 제1 상부 탄성 유닛(1150-1)의 제2 결합부(1510)와 결합될 수 있다.
제2 지지 부재(1220-2)는 하우징(1140)의 제2 코너부(1142-2)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(1150-2)의 제2 결합부(1510)와 결합될 수 있다.
제3 지지 부재(1220-3)는 하우징(1140)의 제3 코너부(1142-3)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(1150-3)의 제2 결합부(1510)와 결합될 수 있다.
제4 지지 부재(1220-4)는 하우징(1140)의 제4 코너부(1142-4)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(1150-4)의 제2 결합부(1510)와 결합될 수 있다.
회로 기판(1190)의 제1 단자(B1)는 제1 지지 부재(1220-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(1190)의 제2 단자(B2)는 제2 지지 부재(1220-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(1190)의 제3 단자(B3)는 제3 지지 부재(1220-3)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(1190)의 제4 단자(B4)는 제4 지지 부재(1220-4)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4) 각각은 회로 기판(1250)의 제1 내지 제4 단자들(1251-1 내지 1251-n, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1250)의 제1 및 제2 단자들(1251-1, 1251-2)을 통하여 제1 및 제2 지지 부재들(1220-1, 1220-2)에는 전원 신호(VDD, GND)가 제공될 수 있다.
제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(1150-1, 1150-2)을 통하여 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에는 전원 신호(VDD,GND)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 전원 신호(VDD,GND)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)의 제1 단자(B1)는 VDD 단자와 GND 단자 중 어느 하나의 단자일 수 있고, 회로 기판(1190)의 제2 단자(B2)는 VDD 단자와 GND 단자 중 나머지 하나의 단자일 수 있다.
또한 회로 기판(1250)의 제3 및 제4 단자들(1251-3 내지 1251-4)를 통하여 제3 및 제4 지지 부재들(1220-3, 1220-4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있고, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(1150-3, 1150-4)을 통하여 회로 기판(1190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1250)의 제1 단자(1251-1), 제1 지지 부재(1220-1), 제1 상부 탄성 유닛(1150-1), 및 회로 기판(1190)의 제1 단자(B1)를 통하여 제1 위치 센서(1170)에 전원 신호(VDD)가 제공될 수 있다. 회로 기판(1250)의 제2 단자(1251-2), 제2 지지 부재(1220-2), 제2 상부 탄성 유닛(1150-2), 및 회로 기판(1190)의 제2 단자(B2)를 통하여 제1 위치 센서(1170)에 전원 신호(GND)가 제공될 수 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(1250)의 제3 단자(1251-3), 제3 지지 부재(1220-3), 제3 상부 탄성 유닛(1150-3), 및 회로 기판(1190)의 제3 단자(B3)를 통하여 제1 위치 센서(1170)에 클럭 신호(SCL)가 제공될 수 있다. 회로 기판(1250)의 제4 단자(1251-4), 제4 지지 부재(1220-4), 제4 상부 탄성 유닛(1150-4), 및 회로 기판(1190)의 제4 단자(B4)를 통하여 제1 위치 센서(1170)에 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.
회로 기판(1190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(1162-1)에 연결 또는 결합된다.
제1 하부 탄성 유닛(1160-1)의 제2 외측 프레임(1162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(1190)의 제5 단자(B5)가 결합되기 위한 제1 본딩부(1081a)를 구비할 수 있다. 또한 제2 하부 탄성 유닛(1160-2)의 제2 외측 프레임(1162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(1190)의 제6 단자(B5)가 결합되기 위한 제2 본딩부(1081b)를 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(1160-1)의 제2 외측 프레임(1162-1)은 회로 기판(1190)의 제5 단자(B5)가 삽입 또는 배치되는 제1홀(1082a)(또는 제1홈)을 구비할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(1160-2)의 제2 외측 프레임(1162-1)은 회로 기판(1190)의 제6 단자(B6)가 삽입 또는 배치되는 제2홀(1082b)(또는 제2홈)을 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 홀들(1082a, 1082b) 각각은 제2 외측 프레임(1161-1)을 관통할 수 있고, 제2 외측 프레임(1161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 외측 프레임(1161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가지지 않을 수도 있다.
회로 기판(1190)의 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1 하부 탄성 유닛(1160-1)의 제2 외측 프레임(1162-1)의 제1홈(1082a)(또는 제2홈(1082b)) 내에 삽입된 상태에서, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1홈(1082a)(또는 제2홈(1082b))이 마련된 제1 본딩부(1081a)(또는 제2 본딩부(1081b))와 결합되기 때문에, 결합 면적을 증가시켜 양자 간의 결합력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
도 28을 참조하면, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단(예컨대, 하단 또는 하면)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(1160-1, 1160-2)의 제2 외측 프레임(1162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 도 28은 저면도이므로, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 하면이 제2 외측 프레임(1162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치하는 것으로 표현될 수 있다. 이는 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단과 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(1160-1, 1160-2)의 제1 및 제2 본딩부(1081a, 1081b) 간의 납땜성을 향상시키기 위함이다.
또한 도 28을 참조하면, 하우징(1140)은 제1 측부(1141-1)의 하면으로부터 함몰되는 홈(1031)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(1140)의 홈(1031)의 바닥면은 광축 방향으로 하우징(1140)의 하면과 단자를 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(1140)의 홈(1031)의 바닥면은 하우징(1140)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.
하우징(1140)의 홈(1031)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2)의 제1 및 제2 본딩부들(1081a, 1081b)과 오버랩될 수 있다.
또한 하우징(140)의 홈(1031)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2)의 제2 외측 프레임(1162-1)의 홀들(1082a, 1082b)과 오버랩될 수 있다.
하우징(1140)의 홈(1031)에 의하여 회로 기판(1190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)이 하우징으로부터 개방되는 면적을 증가시킬 수 있고, 납땜 또는 전도성 접착 부재가 안착될 수 있는 공간을 확보할 수 있어 납땜성을 향상시킬 수 있고, 납땜이 제2 외측 프레임(1162-1)의 하면 아래로 돌출되는 정도를 낮출 수 있어, 하부 탄성 유닛 아래에 배치되는 제2 코일(1230), 회로 기판(1250), 또는 베이스(1210)와의 공간적 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 하우징(1140)의 안착부(1141a)에 배치된 제1 마그네트(1130)의 하면(1011c)은 하우징(1140)의 하면(1011c)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2)의 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-3)의 하면보다 낮게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(1130)의 하면(1011c)은 하우징(1140)의 하면(1011c)보다 높거나 동일한 높이를 가질 수도 있다.
제1 마그네트(1130)가 제2 코일(1230) 및 회로 기판(1250)과 이격되도록 하기 위하여 지지 부재(1220)의 타단은 제1 마그네트(1130)의 하면(1011c)보다 낮은 위치에서 회로 기판(1250)(또는 회로 부재(1231))과 결합될 수 있다.
지지 부재(1220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(1220)는 상부 탄성 부재(1150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(1150), 하부 탄성 부재(1160), 및 지지 부재(1220)에 대한 설명은 도 1의 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 적용될 수 있고, 그 반대 적용도 가능하다.
다음으로 베이스(1210), 회로 기판(1250), 및 제2 코일(1230)에 대하여 설명한다.
도 29를 참조하면, 베이스(1210)는 보빈(1110)의 개구, 또는/및 하우징(1140)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있고, 커버 부재(1300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(1210)의 개구는 광축 방향으로 베이스(1210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
베이스(1210)는 커버 부재(1300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(1211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(1211)은 상측에 결합되는 커버 부재(1300)의 측판을 가이드할 수 있으며, 단턱(1211)에는 커버 부재(1300)의 측판의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(1210)의 단턱(211)과 커버 부재(1300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
회로 기판(1250)의 단자들(1251-1 내지 1251-n)이 마련된 단자면(1253)과 마주하는 베이스(1210)의 영역에는 받침부(1255)가 마련될 수 있다. 받침부(1255)는 회로 기판(1250)의 단자들(1251-1 내지 1251-n)이 형성된 회로 기판(1250)의 단자면(1253)을 지지할 수 있다.
베이스(1210)는 커버 부재(1300)의 모서리에 대응하는 모서리 영역에 요홈(1212)를 가질 수 있다. 커버 부재(1300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(1300)의 돌출부는 제2 요홈(1212)에서 베이스(1210)와 체결될 수 있다.
또한, 베이스(1210)의 상면에는 제2 위치 센서(1240)가 배치되기 위한 안착홈(1215-1, 1215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(1210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(1610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.
또한 베이스(1210)의 개구 주위의 상면에는 회로 기판(1250)의 개구, 및 회로 부재(1231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(1019)가 마련될 수 있다.
제2 코일(1230)은 회로 기판(1250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(1240a, 1240b)은 회로 기판(1250) 아래에 위치하는 베이스(1210)의 안착홈(1215-1,1215-2) 내에 배치될 수 있다.
제2 위치 센서(1240)는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(1240a, 1240b)을 포함할 수 있으며, OIS 위치 센서들(1240a, 1240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(1140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트(1130)를 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(1110), 및 보빈(1110)에 장착되어 보빈(1110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(1110), 및 보빈(1110)에 장착되는 렌즈(미도시), 제1 코일(1120), 제2 마그네트(1180), 및 제3 마그네트(1185)을 포함할 수 있다.
회로 기판(1250)은 베이스(1210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(1110)의 개구, 하우징(1140)의 개구, 또는/및 베이스(1210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있다. 회로 기판(1250)의 개구는 관통홀 형태일 수 있다.
회로 기판(1250)의 형상은 베이스(1210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(1250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 1251-1 내지 1251-n, n>1인 자연수), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(1253)을 구비할 수 있다.
제2 코일(1230)은 보빈(1110)의 아래에 배치될 수 있다.
제2 코일(1230)은 하우징(1140)에 배치된 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)과 대응 또는 대향하여 회로 기판(1250)의 상부에 배치된다.
제2 코일(1230)은 하우징(1140)의 코너부들(1142-1 내지 1142-4)에 배치된 제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)과 광축 방향으로 대향 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(1230)은 회로 부재(1231)와 회로 부재(1231)에 형성되는 복수 개의 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4)은 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재(1231)의 코너 또는 코너 영역들에 배치 또는 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(1230)은 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(1230-1,1230-3) 및 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(1230-2, 1230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 코일 유닛들(1230-1, 1230-3)은 회로 부재(1231)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(1231)의 어느 2개의 코너 영역들에 배치될 수 있고, 코일 유닛들(1230-2, 1230-4)은 회로 부재(1231)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(1231)의 다른 2개의 코너 영역에 배치될 수 있다. 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.
다른 실시 예에서 제2 코일(1230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.
제2 코일(1230)에는 회로 기판(1250)으로부터 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(1230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
제1 마그네트들(1130-1 내지 1130-4)과 구동 신호가 제공된 제2 코일들(1230-1 내지 1230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(1140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4)은 회로 기판(1250)으로부터 구동 신호를 제공받기 위하여 회로 기판(1250)의 단자들(1251-1 내지 1251-n) 중 대응하는 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(1250)은 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(1027a, 1027b, 1028a, 1028b)을 포함할 수 있다. 여기서 패드들(1027a, 1027b, 1028a, 1028b)은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(1230-1,1230-3)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(1230-1,1230-3)의 일단은 회로 기판(1250)의 제1 패드(1027a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(1230-1,1230-3)의 타단은 회로 기판(1250)의 제2 패드(1027b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(1230-2, 1230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(1230-2, 1230-4)의 일단은 회로 기판(1250)의 제3 패드(1028a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(1230-2, 1230-4)의 타단은 회로 기판(1250)의 제4 패드(1028b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(1250)의 제1 및 제2 패드들(1027a, 1027b)은 회로 기판(1250)의 단자들(1251-1 내지 1251-n) 중 대응하는 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(1250)의 대응되는 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(1230-1, 1230-3)에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.
회로 기판(1250)의 제3 및 제4 패드들(1028a, 1028b)은 회로 기판(1250)의 단자들(1251-1 내지 1251-n) 중 대응하는 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(1250)의 대응되는 다른 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(1230-2, 1230-4)에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.
도 29에서 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4)은 회로 기판(1250)과 별도의 회로 부재(1231)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 코일 유닛들(1230-1 내지 1230-4)은 회로 부재(1231)가 생략되고 링 형상의 코일 블록들 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(1250)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현될 수 있다.
회로 부재(1231)에는 회로 기판(1190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)과의 공간적 간섭을 피하기 위한 도피홈(1024)이 마련될 수 있다. 도피홈(1024)은 회로 부재(1231)의 어느 한 변에 형성될 수 있다. 예컨대, 도피홈(1024)은 제1 코일 유닛(1230-1)과 제2 코일 유닛(1230-2) 사이에 배치될 수 있다.
회로 기판(1250)과 회로 부재(1231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(1250) 및 회로 부재(1231)를 함께 묶어 "회로 부재" 또는 "기판"이라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.
지지 부재(1220)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(1231)의 모서리에는 지지 부재(1220)가 통과할 수 있는 홀(1023, 예컨대, 관통 홀)이 마련될 수 있다, 다른 실시 예에서는 관통 홀 대신에 회로 부재(1231)의 모서리에 형성되는 홈이 마련될 수도 있다.
OIS 위치 센서들(1240a, 1240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서들(1240a, 1240b) 각각은 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다.
회로 기판(1250)의 단자면(1253)에는 단자들(1251-1 내지 1251-n)이 마련될 수 있다.
회로 기판(1250)의 단자면(1253)에 설치된 복수 개의 단자들(1251-1 내지 1251-n)을 통하여 제1 위치 센서(1190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(1240a, 1240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(1240a, 1240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(1250)은 연성 회로 기판(FPCB)으로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(1250)의 단자들을 베이스(1210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(1250)은 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)이 통과하는 홀(1250a)을 포함할 수 있다. 홀(1250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다.
지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)은 회로 기판(1250)의 홀(1250a)을 통과하여 회로 기판(1250)의 하면에 형성된 패드(또는 회로 패턴)과 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 회로 기판(1250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)은 회로 기판(1250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(1220-1 내지 1220-4)은 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)과 회로 부재(1231)를 연결할 수 있고, 회로 부재(1231)는 회로 기판(1250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예에서는 제1 위치 센서(1170)로부터 제1 코일(1120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(1250)을 통하여 제1 코일(1120)에 구동 신호가 직접 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.
또한 제1 위치 센서(1170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 베이스(1210), 회로 기판(1250), 제2 코일(1230)에 대한 설명은 도 1의 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 적용될 수 있고, 그 반대 적용도 가능하다.
커버 부재(1300)는 베이스(1210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(1110), 제1 코일(1120), 제1 마그네트(1130), 하우징(1140), 상부 탄성 부재(1150), 하부 탄성 부재(1160), 제1 위치 센서(1170), 제2 마그네트(1180), 회로 기판(1190), 지지 부재(1220), 제2 코일(1230), 제2 위치 센서(1240), 및 회로 기판(1250)을 수용한다.
커버 부재(1300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(1300)의 하부는 베이스(1210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(1300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(1300)는 보빈(1110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(1300)의 재질은 제1 마그네트(1130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(1120)과 제1 마그네트(1130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
도 31은 제1 마그네트(1130: 1130-1 내지 1130-4), 제2 및 제3 마그네트들(1180, 1185), 제1 위치 센서(1170), 커패시터(1195), 및 회로 기판(1190)의 배치를 나타내고, 도 32는 도 31의 측면도를 나타낸다.
도 31 및 도 32를 참조하면, 제1 마그네트(예컨대, 1130-1)는 제1 마그네트(예컨대, 1130-1)의 제1면(1011a)에서 제1 마그네트(예컨대, 1130-1)의 제2면(1011b)을 향하는 방향으로 갈수록 제1 마그네트(예컨대, 1130-1)의 가로 방향의 길이는 증가하다가 감소할 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(1130)는 제1 마그네트(1130)의 제1면(1011a)에서 제1 마그네트(예컨대, 1130-1)의 제2면(1011b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L1)가 증가하는 제1 부분(Q1)과 제1면(1011a)에서 제2면(1011b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 제2 부분(Q2)을 포함할 수 있다.
제1 마그네트(1130)의 제1 부분(Q1)은 제1면(1011a)을 포함하거나 또는 제1면(1011a)에 접할 수 있다. 그리고 제1 마그네트(1130)의 제2 부분(Q2)은 제2면(1011b)을 포함하거나 또는 제2면(11b)에 접할 수 있다.
제1 마그네트(1130)의 제2 부분(Q2)의 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 이유는 제1 마그네트(1130)가 하우징(1140)의 코너부(1142-1 내지 1142-4)에 배치되기 때문이다.
제1 마그네트(1130)의 제1 부분(Q1)의 길이가 증가하는 이유는 하우징(1140)의 안착부(1141a)에 배치된 제1 마그네트(1130)가 하우징(1140)의 내측으로 이탈되는 것을 방지하기 위함이다. 또한 제2면(1011b)에서 제1면(1011a)을 향하는 방향으로 갈수록 제1 부분(Q1)의 가로 방향의 길이(L1)가 감소하기 때문에, 제1 마그네트(1130)와 제2 마그네트(1180) 간의 자계 간섭 및 제1 마그네트(1130)와 제3 마그네트(1185) 간의 자계 간섭의 영향을 감소시킬 수 있다.
제1면(1011a)에서 제2면(1011b)을 향하는 방향으로의 제1 마그네트(130)의 제1 부분(Q1)의 길이(d1)는 제1면(1011a)에서 제2면(1011b)을 향하는 방향으로의 제1 마그네트(1130)의 제2 부분(Q2)의 길이(d2)보다 작을 수 있다(d1<d2). d1>d2인 경우에는 제1면(1011a)의 면적이 감소하여 제1 코일(1120)과 제1 마그네트(1130) 사이의 상호 작용에 의한 전자기력이 감소하여, 원하는 전자기력을 확보할 수 없기 때문이다.
예컨대, 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 마그네트(1130)의 상면(1011d)보다 높게 위치할 수 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(1190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)은 제1 위치 센서(1170)가 배치된 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)에 인접하는 하우징(1140)의 2개의 코너부들(1142-1, 1142-2)에 배치된 2개의 제1 마그네트들(1130-1, 1130-2) 사이에 위치할 수 있다.
제1 위치 센서(1170)의 상면은 제1 마그네트(1130)의 상면(1011d)보다 높게 위치할 수 있고, 제1 위치 센서(1170)의 하면은 제1 마그네트(1130)의 상면(1011d)과 동일하거나 또는 높게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(1170)의 하면이 제1 마그네트(1130)의 상면보다 낮게 위치할 수도 있다.
회로 기판(1190)의 제1 단자(B1)는 광축 방향으로 하우징(1140)의 제1 코너부(1142-1)에 배치되는 제1 마그네트(1130-1)와 오버랩될 수 있고, 회로 기판(1190)의 제2 단자(B2)는 광축 방향으로 하우징(1140)의 제2 코너부(1142-2)에 배치되는 제1 마그네트(1130-2)와 오버랩될 수 있다.
또한 예컨대, 보빈(1110)의 초기 위치에서, 제2 마그네트(1180)의 상면(또는/및 제3 마그네트(1185)의 상면)은 제1 마그네트(1130)의 상면(1011d)보다 높게 위치할 수 있고, 제2 마그네트(1180)의 하면(또는/및 제3 마그네트(1185)의 하면)은 제1 마그네트(1130)의 상면(1011d)보다 낮게 위치할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 마그네트(1180)의 하면(또는 제3 마그네트(1185)의 하면)은 제1 마그네트(1130)의 상면(1011d)보다 높거나 동일한 높이를 갖도록 위치할 수도 있다.
전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(1170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄이기 위하여 다음과 같은 구성을 구비할 수 있다.
먼저, 전원 신호(GND, VDD)가 제공되기 위한 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)은 제1 위치 센서(1170)가 배치된 하우징(1140)의 제1 측부(1141-1)와 인접하는 2개의 코너부들(1142-1, 1142-2)에 배치되는 제1 및 제2 지지 부재들(1220-1, 1220-1)에 전기적으로 연결됨으로써, 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)이 회로 기판(1190)의 몸체부(S1)에 배치됨으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(1190)의 제1 단자(B1)가 하우징(1140)의 제1 코너부(1142-1)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제1 단자(B1)를 회로 기판(1190)의 일단에 배치시키고, 회로 기판(1190)의 제2 단자(B2)가 하우징(1140)의 제2 코너부(1142-2)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제2 단자(B2)를 회로 기판(1190)의 타단에 배치시킴으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(1190)의 제1 단자(B1)와 제1 지지 부재(1220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(1190)의 제3 단자(B3)와 제1 지지 부재(1220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(1190)의 제4 단자(B4)와 제1 지지 부재(1220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.
또한 회로 기판(1190)의 제2 단자(B2)와 제2 지지 부재(1220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(1190)의 제3 단자(B3)와 제2 지지 부재(1220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(1190)의 제4 단자(B4)와 제2 지지 부재(1220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.
상술한 바와 같은 이유로 경로가 줄어듬에 따라 제1 및 제2 연장부들(P1,P2) 각각의 길이가 감소할 수 있고, 이로 인하여 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(1150-1, 1150-2)의 저항)을 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(1190)의 제1 단자(B1)와 연결되는 제1 상부 탄성 유닛(1150-1)과 제2 단자(B2)와 연결되는 제2 상부 탄성 유닛(1150-2) 각각은 하우징(1140)과 결합되는 제1 외측 프레임은 구비하지만, 제1 내측 프레임(1151)과 제1 프레임 연결부는 구비하고 있지 않은바, 제2 및 제4 상부 탄성 유닛(1150-3, 1150-4)과 비교할 때, 저항이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같은 이유로 실시 예는 전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(1170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄임으로써, 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(1150-1, 1150-2)의 저항)을 줄일 수 있고, 이로 인하여 전원 신호(GND, VDD)가 감소되는 것을 방지할 수 있고, 전력 소모를 줄일 수 있고, 제1 위치 센서(1170)의 드라이버 IC의 동작 전압을 감소시킬 수 있다.
실시 예는 상부 탄성 유닛들(1150-1 내지 1150-4)의 제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4)과의 전기적 결합을 위한 납땜을 용이하게 하여 납땜성을 향상시키기 위하여 제1 내지 제6 단자들(P1 내지 P6)은 회로 기판(1190)의 제1면(1019b)에 배치시킬 수 있다.
만약 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)을 회로 기판(1190)의 제2면(1019a)에 배치시킬 경우에는 납땝이 어려워지고, 납땜성이 나빠질 수 있고, 납땜에 기인한 이물질(예컨대, 오염 물질)이 렌즈 구동 장치(1100)의 내부로 유입될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 구동 장치(1100)의 오동작을 유발시킬 수 있다.
제3 및 제4 단자들(B3, B4)은 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 배치되고, 경로를 줄이기 위하여 회로 기판(1190)이 하우징(1140)의 제1 코너부(1142-1) 및 제2 코너부(1142-2)로 연장 또는 돌출되는 구조를 갖기 때문에, 제3 상부 탄성 유닛(1150-3))과 제4 상부 탄성 유닛(1150-3) 각각의 일부(예컨대, 제3 연장부(P3) 또는 제4 연장부(P4))는 회로 기판(1190)을 통과하여 제3 및 제4 단자들(B3,B4)에 결합될 수 있다.
회로 기판(1190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)는 하부 탄성 유닛들(1160-1, 1160-2)과의 결합을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(1190)의 연장부(S2)에 배치될 수 있다.
실시 예는 제1 및 제2 마그네트들(1180, 1185)과 제1 마그네트(1130) 간의 자계 간섭이 완화되므로, 자계 간섭에 기인한 AF 구동력의 감소를 방지할 수 있고, 이로 인하여 별도의 요크를 구비하지 않더라도 원하는 AF 구동력을 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이 실시 예는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.
또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다
또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.
도 33은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(2100)의 사시도를 나타내고, 도 34는 도 33에 도시된 렌즈 구동 장치(2100)의 분해도이고, 도 35은 커버 부재(2300)를 제외한 도 33의 렌즈 구동 장치(2100)의 결합도를 나타낸다.
도 33 내지 도 35를 참조하면, 렌즈 구동 장치(2100)는 보빈(2110), 제1 코일(2120), 마그네트(2130), 하우징(2140), 상부 탄성 부재(2150), 하부 탄성 부재(2160) 및 코일 칩(coil chip, 2170)을 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(2100)는 제1 코일(2120), 및 코일 칩(2170)과 전기적으로 연결되는 회로 기판(2250)을 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(2100)는 지지 부재(2220), 및 베이스(2210)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(2100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(2230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 위치 센서(2240)를 더 구비할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(2100)는 커버 부재(2300)를 더 포함할 수 있다.
커버 부재(2300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(2300)는 베이스(2210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(2110,2120,2130,2140,2150,2160,2170, 2220, 2230, 2250)을 수용한다.
커버 부재(2300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(2300)의 하부는 베이스(2210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(2300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(2300)는 보빈(2110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구를 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(2300)의 재질은 마그네트(2130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(2120)과 마그네트(2130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
다음으로 보빈(2110)에 대하여 설명한다.
보빈(2110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(2140) 내에 배치된다. 보빈(2110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 갖는 구조일 수 있다. 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 36a는 도 34에 도시된 보빈(2110)의 사시도이고, 도 36b는 보빈(2110) 및 제1 코일(2120)의 저면 사시도이다.
도 36a 및 도 36b를 참조하면, 보빈(2110)은 상면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(2111), 및 보빈(2110)의 외측면(110b)으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(2112)를 포함할 수 있다.
보빈(2110)은 제1 측부들(2110b-1) 및 제2 측부들(2110b-2)을 포함할 수 있다.
보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1)은 마그네트(2130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(2110)의 제2 측부들(2110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.
보빈(2110)의 제1 돌출부(2111)는 제1 가이드부(2111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 2111b)를 포함할 수 있다. 보빈(2110)의 제1 가이드부(2111a)는 상부 탄성 부재(2150)의 제1 프레임 연결부(2153)의 설치 위치를 가이드하거나, 또는 제1 프레임 연결부(2153)와 보빈(2110) 사이에 위치하는 댐퍼를 지지하는 역할을 할 수 있다.
보빈(2110)의 제2 돌출부(2112)는 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1)의 외측면에서 광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
보빈(2110)의 제1 스토퍼(111b) 및 제2 돌출부(2112)는 보빈(2110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(2110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(2110)의 상면 또는/및 측면이 커버 부재(2300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(2110)은 제2 측부들(2110b-2)의 외측면으로부터 광축(OA)과 수직인 방향으로 돌출되는 제3 돌출부(2115)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(2110)은 서로 마주보는 2개의 제2 측부들(2110b-2)에 마련되는 2개의 제3 돌출부들(2115)을 가질 수 있다.
보빈(2110)의 제3 돌출부(2115)는 하우징(2140)의 홈부(2025a)와 대응하고, 하우징(2140)의 홈부(2025a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(2110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
보빈(2110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(2116)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼(2116)는 보빈(2110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(2110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(2110)의 하면이 베이스(2210), 제2 코일(2230), 또는 회로 기판(2250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
보빈(2110)은 외측면에 제1 코일(2120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈은 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1) 및 제2 측부들(2110b-2)에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일용 홈의 형상 및 개수는 보빈(2110)의 외측면에 배치되는 제1 코일(2120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 예컨대, 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1) 및 제2 측부들(2110b-2)에 마련된 제1 코일용 홈은 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(2110)은 외측면에 마련되고, 서로 이격되는 제1 홈(2012a), 및 제2 홈(2012b)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 홈(2012a), 및 제2 홈(2012b)은 제1 측부의 외측면 또는 제2 측부의 외측면에 마련될 수 있다.
제1 홈(2012a) 및 제2 홈(2012b)은 보빈(2110)에 배치된 제1 코일(2120) 상측에 위치할 수 있으며, 제1 코일용 홈과 연결될 수 있다.
보빈(2110)의 외측면에 배치된 제1 코일(2120)의 일단으로부터 연장되는 제1 부분은 제1 홈(2012a) 내에 배치될 수 있고, 보빈(2110)의 외측면에 배치된 제1 코일(2120)의 타단으로부터 연장되는 제2 부분은 제2 홈(2012b) 내에 배치될 수 있다.
이때 제1 코일(2120)의 제1 부분은 제1 상부 스프링(2150-1)의 제1 외측 프레임(2151)과 연결되기 위하여 보빈(2110)의 상면으로 연장될 수 있고, 제1 코일(2120)의 제2 부분은 제2 상부 스프링(2150-2)의 제2 외측 프레임(2151)과 연결되기 위하여 보빈(2110)의 상면으로 연장될 수 있다.
실시 예에서는 제1 코일(2120)이 제1 및 제2 상부 스프링들과 전기적 연결을 위하여 보빈(2110)의 상면까지 연장되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상술한 제1 홈 및 제2 홈은 코일(120) 아래에 위치할 수 있고, 코일의 제1 부분 및 제2 부분은 보빈(2110)의 하면까지 연장될 수 있으며, 하부 탄성 부재의 하부 스프링들과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 보빈(2110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(2120)은 보빈(2110)의 외측면에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.
또한, 보빈(2110)의 상면에는 상부 탄성 부재(2150)의 제1 내측 프레임(2151)의 홀(2151a)과 결합하는 제1 상부 돌기(2113)가 마련될 수 있다.
제1 상부 돌기(2113)는 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(2110)은 하부 탄성 부재(2160)의 홀(2161a)에 결합 및 고정되는 제1 하부 돌기(2117)를 하면에 구비할 수 있다.
보빈(2110)의 내측면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(2011)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(2110)을 고정시킨 상태에서 보빈(2110)의 내측면에 나사선(2011) 형성할 수 있는데, 보빈(2110)의 상면에는지그(jig) 고정용 홈(2015a, 2015b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(2015a, 2015b)은 제3 돌출부들(2115)이 배치된 보빈(2110)의 서로 마주보는 제2 측부들(2110b-2)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로 제1 코일(2120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(2120)은 보빈(2110)의 외측면에 배치되며, 하우징(2140)에 배치되는 마그네트(2130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.
마그네트(2130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(2120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.
제1 코일(2120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호 및 교류 신호일 수 있다. 예컨대, 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
제1 코일(2120)과 코일 칩(2170) 간의 상호 유도에 의하여 코일 칩(2170)에 유도 전압이 발생되도록 하기 위해서 제1 코일(2120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호를 포함할 수 있다.
예컨대, 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(2120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호일 수도 있다.
제1 코일(2120)과 마그네트(2130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축방향)으로 이동할 수 있다. 제1 코일(2120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(2120)과 마그네트(2130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
AF 가동부는 상부 탄성 부재(2150) 및 하부 탄성 부재(2160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(2110), 및 보빈(2110)에 장착되어 보빈(2110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(2110), 및 제1 코일(2120)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, AF 가동부는 보빈(2110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
제1 코일(2120)은 폐루프 형상을 갖도록 보빈(2110)에 배치될 수 있다, 예컨대, 제1 코일(2120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감기도록 보빈(2110)의 외측면에 권선 또는 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(2120)은 광축(OA)과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(2130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(2120)은 상부 탄성 부재(2150) 또는 하부 탄성 부재(2160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상부 탄성 부재(2150) 또는 하부 탄성 부재(2160), 및 지지 부재(2220)를 통하여 회로 기판(2250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(2120)은 솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제3 및 제4 상부 스프링들(2150-3, 2150-4)의 제1 내측 프레임(2151)과 연결될 수 있고, 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)에 의하여 회로 기판(2250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
하우징(2140)은 제1 코일(2120)이 장착 또는 배치된 보빈(2110)을 내측에 수용한다.
도 37a는 도 34에 도시된 하우징(2140)의 제1 사시도이고, 도 37b는 도 37a에 도시된 하우징(2140)의 제2 사시도이고, 도 38a는 상부 탄성 부재(2150)의 사시도이고, 도 38b는 하부 탄성 부재(2160)의 사시도이고, 도 39는 하우징(2140), 상부 탄성 부재(2150), 및 코일 칩(2170)을 나타내고, 도 40은 도 39에 도시된 코일 칩(2170)의 확대도를 나타내고, 도 41은 도 34의 상부 탄성 부재(2150), 하부 탄성 부재(2160), 코일 칩(2170), 지지 부재(2220), 제2 코일(2230), 회로 기판(2250), 및 베이스(250)의 사시도를 나타내고, 도 42는 도 34의 베이스(2210), 회로 기판(2250), 및 제2 코일(2230)의 분리 사시도이고, 도 43은 도 35에 도시된 렌즈 구동 장치(2100)의 AB 방향의 단면도이다.
도 37a 및 도 37b를 참조하면, 하우징(2140)은 전체적으로 개구 기둥 형상일 수 있으며, 개구를 형성하는 복수의 제1 측부들(2141), 및 제2 측부들(2142)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)은 서로 이격하는 제1 측부들(2141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(2142)을 포함할 수 있고, 제1 측부들(2141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(2142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(2142)을 서로 연결시킬 수 있다.
하우징(2140)의 제2 측부들(2142)은 그 위치가 하우징(2140)의 모서리 영역에 해당한다는 점에서, 하우징(2140)의 제2 측부(142)는 “코너부(corner member)”로 표현될 수 있다.
예컨대, 도 37a에서는 하우징(2140)의 제1 측부들(2141)은 제1 측부, 제2 측부, 제3 측부, 및 제4 측부를 포함할 수 있고, 하우징(2140)의 코너부들은 제1 코너부(2501a), 제2 코너부(2501b), 제3 코너부(2501c), 및 제4 코너부(2501d)를 포함할 수 있다.
하우징(2140)의 제1 측부들(2141)은 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(2140)의 제2 측부들(2142)은 보빈(2110)의 제2 측부들(2110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(2140)의 제1 측부들(2141)에는 마그네트(2130; 2130-1 내지 2130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(2140)의 제2 측부들(2141)에는 지지 부재(2220; 2220-1 내지 2220-4)가 배치될 수 있다.
하우징(2140)은 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(2141)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(2141a)를 구비할 수 있다.
하우징(2140)의 제1 측부들(2141)에는 마그네트들(2130)을 하우징(2140)의 마그네트 안착부(2141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈 또는 홀(2061)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀(2061)은 관통 홀일 수 있다.
하우징(2140)의 제1 측부들(2141)은 커버 부재(2300)의 측판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(2140)의 제2 측부들(2142)에는 지지 부재(2220)가 통과하는 홀(2147a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(2140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(2147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(2147a)은 직경이 일정할 수도 있다.
또한, 커버 부재(2300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(2140)의 상면에는 제2 스토퍼(2144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(2144)는 하우징(2140)의 제1 내지 제4 코너부들(2501a 내지 2501d) 각각의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 상부 탄성 부재(2150)가 하우징(2140)의 상면에 배치될 때 상부 탄성 부재(2150)의 제1 외측 프레임(2152)의 설치 위치를 가이드하고, 커버 부재(2300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(2140)은 상면에 제2 가이드부(2146)를 구비할 수 있다. 도 43을 참조하면, 제2 가이드부(2146)의 높이가 제2 스토퍼(2144)의 높이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 가이드부의 높이와 제2 스토퍼의 높이가 동일하거나, 제2 스토퍼의 높이가 제2 가이드부의 높이보다 클 수도 있다.
제2 가이드부(2146)는 하우징(2140)의 코너부들(2501a 내지 2501d)에 제2 스토퍼(2144)와 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 대각선 방향으로 제2 가이드부(2146)와 제2 스토퍼(2144)는 서로 마주볼 수 있다. 여기서 대각선 방향은 하우징(2140)의 중심에서 제2 스토퍼(2144)를 향하는 방향일 수 있다.
하우징(2140)은 상부 탄성 부재(2150)의 제1 외측 프레임(2152)의 홀(152a, 152b)과 결합을 위하여 제2 측부들(2142)의 상면에 마련되는 적어도 하나의 제2 상부 돌기(2143)를 구비할 수 있다.
제2 상부 돌기(2143)는 하우징(2140)의 제1 내지 제4 코너부들(2501a 내지 2501d) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수 있다.
제2 상부 돌기(2143)는 하우징(2140)의 제2 가이드부(2146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
또한 하우징(2140)은 하부 탄성 부재(2160)의 제2 외측 프레임(2162)의 홀(2162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(2142)의 하면에 마련되는 적어도 하나의 제2 하부 돌기(2145)를 구비할 수 있다. 예컨대, 제2 하부 돌기(2145)는 하우징(2140)의 제1 내지 제4 코너부들(2501a 내지 2501d) 중 적어도 하나의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재(2220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(2140)은 제2 측부(2142)의 하부에 마련되는 요홈(2142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(2140)은 제1 측부들(2141) 중 적어도 하나의 외측면에 마련되는 제3 스토퍼(2149)를 구비할 수 있다. 예컨대, 제3 스토퍼(2149)는 하우징(2140)의 적어도 하나의 제1 측부의 외측면과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 제3 스토퍼(2149)는 하우징(2140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 움직일 때, 하우징(2140)의 제1 측부(141)의 외측면이 커버 부재(2300)의 측판의 내면과 직접 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.
하우징(2140)의 바닥면이 후술할 베이스(2210), 제2 코일(2230), 및/또는 회로 기판(2250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(2140)은 하면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
코일 칩(2170)과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 하우징(2140)은 코너부들(2501a 내지 2501d) 중 어느 하나(예컨대, 2501a)의 내측면에 마련되는 제1 홈부(2024a)를 구비할 수 있다.
하우징(2140)의 제1 홈부(2024a)는 하우징(2140)의 어느 하나의 코너부(2501a)의 내측면 및 상면으로 개방되는 개구들을 포함할 수 있다.
제1 홈부(2024a)는 후술하는 제1 상부 스프링(2150-1)과 제2 상부 스프링(2150-2) 사이의 위치에 대응하는 하우징(2140)의 코너부(2501a)의 상면에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 홈부(2024a)는 상부 스프링(2150-1)의 제1 연장부(P1)과 제2 상부 스프링(2150-2)의 제2 연장부(P2) 사이의 위치에 대응하는 하우징(2140)의 코너부(2501a)의 상면에 배치될 수 있다.
도 39에 도시된 바와 같이, 하우징(2140)의 제1 홈부(2024a)의 가로 방향의 길이는 코일 칩(2170)의 가로 방향으로 길이보다 크고, 하우징(2140)의 제1 홈부(2024a)의 세로 방향의 길이는 코일 칩(2170)의 세로 방향으로 길이보다 클 수 있다. 제1 홈부(2024a)의 가로 방향은 하우징(2140)의 어느 하나의 코너부(2501a)의 내측면의 가로 방향과 평행한 방향일 수 있고, 제1 홈부(2024a)의 세로로 방향은 하우징(2140)의 어느 하나의 코너부(2501a)의 내측면의 세로 방향과 평행한 방향일 수 있다.
하우징(2140)은 보빈(2110)의 제3 돌출부(2115)에 대응하여 제2 측부들(141) 또는 코너부들(2501a 내지 2501d)의 내측면에 마련되는 제2 홈부(2025a)를 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 제2 홈부(2025a)는 코너부들(2501a 내지 2501d) 중 서로 마주보는 2개의 코너부들(2501b, 2501d)의 내측면들 각각에 마련될 수 있다. 제2 홈부(2025a)는 제1 홈부(2024a)가 형성된 하우징(2140)의 코너부(2501a)와 다른 코너부(2501b, 2501d)에 형성될 수 있다.
도 37a에 도시된 실시 예에서 제1 홈부(2024a) 및 제2 홈부(2025a)는 서로 동일한 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 홈부 및 제2 홈부는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다.
하우징(2140)은 제1 홈부(2024a)가 형성된 코너부(2501a)와 마주보는 코너부(2501c)의 내측면에 마련되는 제3 홈부(2026a)를 더 구비할 수도 있다. 제3 홈부(2026a)는 제1 홈부(2024a)와 무게 균형을 맞추기 위하여 제1 홈부(2024a)와 동일한 형상을 가질 수 있고, 서로 대응되는 위치에 배치될 수 있으나, 실시 예에서는 생략될 수도 있다.
다음으로 마그네트(2130)에 대하여 설명한다.
보빈(2110)의 초기 위치에서, 마그네트(2130)는 광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(2120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(2140)의 제1 측부들(2141)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(2130)는 하우징(2140)의 안착부(2141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
여기서 보빈(2110)의 초기 위치는 제1 코일(2120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치이며, 상부 탄성 부재(2150) 및 하부 탄성 부재(2160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(2110)의 초기 위치는 중력이 보빈(2110)에서 베이스(2210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(2210)에서 보빈(2110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
다른 실시 예에서 마그네트(2130)는 하우징(2140)의 제1 측부(2141)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 하우징(2140)의 제2 측부(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.
마그네트(2130)의 형상은 하우징(2140)의 제1 측부(2141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(2120)과 마주보는 면은 제1 코일(2120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.
마그네트(2130)는 제1 코일(2120)을 마주보는 제1면은 N극, 제1면의 반대쪽인 제2면은 S극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
또는 다른 실시 예에서는 마그네트(2130)의 제1면 및 제2면 각각은 N극과 S극으로 양분될 수도 있다.
예컨대, 마그네트(2130)는 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때, 마그네트(2130)는 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.
예컨대, 마그네트(2130)는 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 비자성체 격벽을 포함할 수 있다. 제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 서로 이격될 수 있고, 비자성체 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치할 수 있다.
비자성체 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있다.
실시 예에서 마그네트(2130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(2130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(2120)과 마주보는 마그네트(2130)의 제1면은 평면일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면일 수도 있다.
마그네트(2130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(2140)의 제1 측부들에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 제1 측부들(2141)에는 마그네트들(2130-1 내지 130-4)이 배치될 수 있다. 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)이 하우징(2140)의 제1 측부들(2141)에 배치될 수 있다. 이때, 마그네트들(2130-1 내지 2130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.
도 3에 도시된 실시 예에서는 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)이 하우징(2140)에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 하우징(2140)은 생략될 수 있고, 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)은 커버 부재(2300)에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(2140)은 생략되지 않고, 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)은 커버 부재(2300)에 배치될 수도 있다.
예컨대, 다른 실시 예에서는, 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)은 커버 부재(2300)의 측판들, 예컨대, 측판들의 내측면에 배치될 수도 있다.
다음으로 코일 칩(2170)에 대하여 설명한다.
코일 칩(2170)은 "칩 인덕터(chip inductor)"라고도 하며, 하우징(2140)에 배치되고, 상부 탄성 부재(2150)와 결합된다.
예컨대, 코일 칩(2170)은 하우징(2140)의 어느 한 코너부(2501a)에 배치될 수 있다. 즉 코일 칩(2170)은 하우징(2140)의 코너부(2501a)에 마련된 제1 홈부(2024a) 내에 위치할 수 있다.
도 39를 참조하면, 보빈(2110)의 초기 위치에서, 코일 칩(2170)은 보빈(2110)의 하면을 기준으로 제1 코일(2120) 상측에 위치할 수 있다.
보빈(2110)의 초기 위치에서, 코일 칩(2170)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제1 코일(2120)과 오버랩되지 않을 수 있다.
또한 보빈(2110)의 초기 위치에서, 코일 칩(2170)은 광축과 수직인 방향으로 제1 코일(2120)과 오버랩되지 않을 수 있다.
또한 코일 칩(2170)은 상부 스프링들(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임(2152) 아래에 위치할 수 있다.
코일 칩(2170)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 마그네트(2130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 코일 칩(2170)은 광축과 수직인 방향으로 마그네트(2130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 제1 코일(2120)과 상호 유도에 의하여 코일 칩(2170)에 발생되는 유도 전압과 마그네트(2130)의 자력선 간의 간섭을 줄이기 위함이다.
즉 하우징(2140)의 제1 측부에 마그네트를 배치시키고, 하우징(2140)의 코너부에 코일 칩(2170)을 배치시킴으로써 공간적으로 코일 칩(2170)과 마그네트(2130)와 멀리 이격시킬 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 마그네트(2130)의 자력선이 코일 칩(2170)의 유도 전압에 미치는 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 AF 동작의 성능을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 코일 칩(2170)은 광축과 수직인 방향으로 마그네트(2130)와 오버랩될 수도 있다.
도 40을 참조하면, 코일 칩(2170)은 코일 및 페라이트(Ferrite)를 포함하는 코일부(2171), 및 코일부(71)의 코일의 일단과 연결되는 제1 전극(2172a) 및 제2 전극(2172b)을 포함할 수 있다. 제1 전극(2172a) 및 제2 전극(2172b)에서 "전극"은 "패드(pad)", 단자(terminal), 또는 리드(lead) 등으로 표현될 수도 있다.
코일부(2171)는 페라이트 코어(Ferrite Core)에 코일이 감긴 구조이거나, 페라이트 시트(Ferrite Sheet)에 코일이 패턴화된 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 구현될 수 있다.
제1 전극(2172a)은 코일부(2171)의 일단에 접속될 수 있고, 제2 전극(2172b)은 코일부(2171)의 타단에 접속될 수 있다.
코일 칩(2170)은 페라이트에 의하여 높은 인덕턴스를 확보할 수 있고, 높은 인덕턴스에 의하여 코일 칩(2170)에 유도되는 유도 전압의 크기를 증가시킬 수 있다. 높은 유도 전압을 확보할 수 있기 때문에, 보빈(2110)의 변위를 보다 정확하게 감지할 수 있고 AF 구동 제어가 용이할 수 있으며, AF 피드백 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
제1 코일(2120)에 인가되는 구동 신호의 주파수, 예컨대, 구동 신호에 포함된 교류 신호의 주파수는 코일 칩(2170)의 자기 공진 주파수보다 낮게 설정될 수 있다.
구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가된 제1 코일(2120)과 코일 칩(2170) 간의 상호 유도 작용에 의하여 코일 칩(2170)에는 유도 전압이 발생된다.
구동 신호에 의하여 제1 코일(2120)에 흐르는 전류와 마그네트(2130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제1 코일(2120)은 보빈(2110)과 함께 제1 방향으로 이동할 수 있다.
제1 코일(2120)이 제1 방향으로 이동함에 따라 제1 코일(2120)과 코일 칩(2170) 간의 이격 거리가 변화하고, 이격 거리가 변화함에 따라 코일 칩(2170)에 유도된 전압의 크기가 변화할 수 있다.
예컨대, 제1 코일(2120)과 코일 칩(2170) 간의 이격 거리가 감소할수록 코일 칩(2170)에 발생하는 유도 전압은 증가할 수 있고, 반대로 이격 거리가 증가할수록 코일 칩(2170)에 발생하는 유도 전압은 감소될 수 있다.
코일 칩(2170)에 유도되는 전압의 크기에 기초하여, 보빈(2110)의 변위가 감지될 수 있고, 감지된 보빈(2110)의 변위에 기초하여 보빈(2110)의 변위 또는 구동 신호가 피드백 제어될 수 있다.
코일 칩(2170)의 제1 전극(2172a) 및 제2 전극(2172b)은 솔더 등과 같은 전도성 부재에 의하여 상측 탄성 부재(150)의 제1 및 제2 상부 스프링들(2150-1, 2150-2)의 제1 외측 프레임(2152)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(2150), 하부 탄성 부재(2160), 및 지지 부재(2220)에 대하여 설명한다.
상부 탄성 부재(2150) 및 하부 탄성 부재(2160)는 보빈(2110)과 하우징(2140)에 결합되며, 보빈(2110)을 지지한다.
예컨대, 상부 탄성 부재(2150)는 보빈(2110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(2140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(2160)는 보빈(2110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(2140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.
지지 부재(2220)는 하우징(2140)을 베이스(2210)에 대하여 지지할 수 있고, 상부 탄성 부재(2150) 또는 하부 탄성 부재(2160) 중 적어도 하나와 회로 기판(2250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 38a 및 도 38b를 참조하면, 상부 탄성 부재(2150) 또는 하부 탄성 부재(2160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(2150)는 서로 이격 또는 분리되는 제1 내지 제4 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4)을 포함할 수 있다.
상부 탄성 부재(2150)와 하부 탄성 부재(2160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4) 각각은 보빈(2110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(2151), 하우징(2140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(2152), 및 제1 내측 프레임(2151)과 제1 외측 프레임(2152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(2153)를 포함할 수 있다.
제1 내측 프레임(2151)에는 보빈(2110)의 제1 상부 돌기(2113)가 결합되기 위한 홀(2151a)이 마련될 수 있고, 홀(2151a)은 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(2016)를 가질 수 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4) 각각의 제1 외측 프레임(2152)은 지지 부재(220-1 내지 220-6)에 결합되는 제1 결합부(2510), 하우징(2140)의 코너부(2501a 내지 2501d) 및/또는 이와 이웃하는 측부 중 적어도 하나에 결합하는 제2 결합부(2520), 및 제1 결합부(2510)와 제2 결합부(2520)를 연결하는 연결부(2530)를 포함할 수 있다.
제2 결합부(2520)는 하우징(2140)의 코너부(2501a 내지 2501d)(예컨대, 제2 상부 돌기(2143))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 결합 영역은 홀(152a, 152b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(2520)는 하우징(2140)의 제2 가이드부(2146)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역 및 제2 가이드부(146)의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 38a의 실시 예에서 제1 내지 제4 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4)의 제2 결합부(2520)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(2140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제2 결합부(2520)의 홀(2152a, 2152b)은 제2 상부 돌기(2143)와 홀(152a, 152b) 사이에 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(21)를 가질 수 있다.
제1 결합부(2510)는 지지 부재(2220-1 내지 2220-4)가 관통하는 홀(2052)을 구비할 수 있다. 홀(2052)을 통과한 지지 부재(2220-1 내지 2220-5)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(2901)에 의하여 제1 결합부(2510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(2510)와 지지 부재(2220-1 내지 2220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 결합부(2510)는 솔더(2901)가 배치되는 영역으로서, 홀(2052) 및 홀(2052) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
연결부(2530)는 코너부(2501a 내지 2501d)에 배치되는 제2 결합부(2520)의 결합 영역과 제1 결합부(2510)를 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(2530)는 제1 내지 제4 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4) 각각의 제2 결합부(2520)의 제1 결합 영역과 제1 결합부(2510)를 연결하는 제1 연결부(530-1), 및 제2 결합부(2520)의 제2 결합 영역과 제1 결합부(2510)를 연결하는 제2 연결부(530-2)를 포함할 수 있다.
연결부(2530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
연결부(2530)의 폭은 제2 결합부(2520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(2530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 부재(2150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(2220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
또한 하우징(2140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 연결부(2530)는 기준선(2102)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.
기준선(2102)은 중심점(2101, 도 38a 참조)과 하우징(2140)의 코너부들(2501a 내지 2501d) 중 대응하는 어느 하나의 모서리를 지나는 직선일 수 있다. 여기서 중심점(2101)은 하우징(2140)의 중앙일 수 있다.
제1 및 제2 상부 스프링들(2150-1, 및 2150-2) 각각의 제1 외측 프레임(2152)은 코일 칩(2170)의 제1 및 제2 전극들(2172a, 2172b) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 연장부(P1, P2)를 구비할 수 있다.
제1 및 제2 상부 스프링들(2150-1, 2150-2) 각각은 제2 결합부(2520)의 결합 영역으로부터 하우징(2140)의 코너부(2501a)에 배치된 코일 칩(2170)으로 연장되는 연장부(P1, P2)를 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 연장부(P1)는 코일 칩(2170)의 제1 전극(2172a)과 직접 접촉될 수 있고, 솔더 등에 의하여 제1 전극(2172a)에 결합 또는 본딩될 수 있고, 제2 연장부(P2)는 코일 칩(2170)의 제2 전극(2172b)과 직접 접촉될 수 있고, 솔더 등에 의하여 제2 전극(2172b)에 결합 또는 본딩될 수 있다.
솔더에 의하여 제1 및 제2 상부 스프링들(2150-1, 2150-2)과 코일 칩(2170)의 제1 전극(2172a)과 제2 전극(2172b)이 본딩되기 때문에, 코일 칩(2170)과 상부 탄성 부재(2150) 간의 결합력을 향상시킬 수 있고, 단선을 방지할 수 있다.
하부 탄성 부재(2160)는 보빈(2110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(2161), 하우징(2140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(2162), 및 제2 내측 프레임(2161)과 제2 외측 프레임(2162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(2163)를 포함할 수 있다.
또한 하부 탄성 부재(2160)는 제2 내측 프레임(2161)에 배치되고, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(2110)의 제1 하부 돌기(2117)와 결합하는 홀(2161a), 및 제2 외측 프레임(2162)에 배치되고 하우징(2140)의 제2 하부 돌기(2147)와 결합하는 홀(2162a)을 구비할 수 있다.
상부 및 하부 탄성 부재들(2150, 2160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(2153, 2163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(2153, 2163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(2110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
보빈(2110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(2100)는 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4) 각각과 하우징(2140) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(2153)와 하우징(2140) 사이의 공간에 제1 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(2100)는 하부 탄성 부재(2160)의 제2 프레임 연결부(2163)와 하우징(2140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(2100)는 지지 부재(2220)와 하우징(2140)의 홀(2147a) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(2100)는 제1 결합부(2510)와 지지 부재(2220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(2220)의 타단과 회로 기판(2250)에 배치되는 제5 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 하우징(2140)의 내측면과 보빈(2110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.
다음으로 지지 부재(2220)에 대하여 설명한다.
솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(2220)의 일단은 상부 탄성 부재(2150)의 제1 외측 프레임(2151)에 결합될 수 있고, 지지 부재(2220)의 타단은 회로 기판(2250)에 결합될 수 있다.
지지 부재(2220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-6) 각각은 솔더(2901)를 통하여 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(2510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(2510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4) 각각은 4개의 코너부들(2501a 내지 2501d) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)은 보빈(2110)과 하우징(2140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(2110) 및 하우징(2140)을 지지할 수 있다. 도 35 및 도 41에서는 하우징(2140)의 제2 측부들(2142) 또는 코너부들(2501a 내지 2501d) 각각에 하나의 지지 부재가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 하우징(2140)의 제2 측부들 중 적어도 하나에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4) 각각은 하우징(2140)과 이격될 수 있고, 하우징(2140)에 고정되는 것이 아니라, 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4) 각각의 제1 외측 프레임(2152)의 제1 결합부(2510)에 직접 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 지지 부재(2220)는 하우징(2140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4) 및 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4)을 통하여 회로 기판(2250)으로부터 제1 코일(2120)로 구동 신호가 전달될 수 있고, 코일 칩(2170)의 유도 전압이 회로 기판(2250)으로 전달될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 상부 스프링들(2150-1, 2150-2), 및 제1 및 제2 지지 부재들(2220-1, 2220-2)을 통하여 코일 칩(2170)의 유도 전압이 회로 기판(2250)으로 전달될 수 있다.
또한 예컨대, 제3 및 제4 상부 스프링들(2150-3, 2150-4) 및 제3 및 제4 지지 부재들(2220-3, 2220-4)을 통하여 회로 기판(2250)으로부터 제1 코일(2120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.
복수의 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)은 상부 탄성 부재(2150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)은 상부 탄성 부재(2150)와 일체로 형성될 수도 있다.
베이스(2210)는 보빈(2110)의 개구, 또는/및 하우징(2140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(2300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
도 42를 참조하면, 베이스(2210)는 커버 부재(2300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(2211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(2211)은 상측에 결합되는 커버 부재(2300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(2300)의 측부판의 하단과 마주볼 수 있다.
베이스(2210)는 보빈(2110) 및 하우징(2140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(2250)의 단자(2251)가 형성된 부분과 마주하는 측면에 지지홈 또는 받침부(2255)가 형성될 수 있다. 베이스(2210)의 받침부(2255)는 회로 기판(2250)의 단자면(2253)을 지지할 수 있다.
베이스(2210)의 모서리는 요홈(2212)을 가질 수 있다. 커버 부재(2300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(2300)의 돌출부는 요홈(2212)에서 베이스(2210)와 체결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 베이스(2210)는 요홈(2212)을 구비하지 않을 수도 있다.
베이스(2210)의 상면에는 회로 기판(2250)에 장착된 위치 센서(2240)가 배치 또는 안착될 수 있는 안착홈(2215-1, 2215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(2210)에는 2개의 안착홈들(2215-1, 2215-2)이 마련될 수 있다.
회로 기판(2250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(2230)이, 하부에는 위치 센서(2240)가 배치될 수 있다.
예컨대, 위치 센서(2240)는 회로 기판(2250)의 하면에 장착될 수 있으며, 회로 기판(2250)의 하면은 베이스(2210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.
회로 기판(2250)은 하우징(2140) 아래에 위치하고, 베이스(2210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 보빈(2110)의 개구, 하우징(2140)의 개구, 또는/및 베이스(2210)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있다. 회로 기판(2250)의 외주면의 형상은 베이스(2210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(2250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 2251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(2253)을 구비할 수 있다.
회로 기판(2250)의 단자면(2253)에는 복수 개의 단자들(2251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(2250)의 단자면(2253)에 설치된 복수 개의 단자들(2251)을 통해 제1 코일(2120), 제2 코일(2230), 및 위치 센서(2240)를 구동하기 위한 구동 신호를 수신할 수 있고, 코일 칩(2170)의 유도 전압을 단자들(2251)을 통하여 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(2250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(2250)의 단자들은 베이스(2210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성되는 것도 가능하다.
회로 기판(2250)은 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)이 통과하는 홀(2250a)을 포함할 수 있다. 홀(2250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4) 각각은 대응하는 회로 기판(2250)의 홀(2250a)의 내면으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)은 회로 기판(2250)의 홀(2250a)을 통과하여 회로 기판(2250)의 하면에 배치되는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 회로 기판(2250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)은 회로 기판(2250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
제2 코일(2230)은 하우징(2140) 아래에 위치하고, 하우징(2140)에 배치되는 마그네트(2130)와 서로 대응하도록 회로 기판(2250)의 상부에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(2230-1 내지 2230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.
도 42에서는 제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서는 회로 부재(2231)는 생략될 수 있고, 제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)과 별개로 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.
제2 코일(2230)이 마련되는 회로 부재(2231)의 모서리에는 도피 홈(2023)이 마련될 수 있으며, 도피 홈(2023)은 회로 부재(2231)의 모서리 부분이 모따기된 형태일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 회로 부재(2231)의 모서리 부분에는 지지 부재(2220)가 통과하는 홀이 마련될 수도 있다.
전술한 바와 같이 서로 대응하는 마그네트(2130)와 제2 코일(2230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(2140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
위치 센서(2240)는 하우징(2140)이 광축과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(2140)에 배치된 마그네트(2130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
위치 센서(2240)의 출력 신호에 기초하여, 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(2210)에 대한 하우징(2140)의 변위가 검출될 수 있다.
위치 센서(2240)는 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축), 및 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(2140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(2240a, 2240b)을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS용 위치 센서(2240a)는 하우징(2140)의 이동에 따른 마그네트(2130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, OIS용 위치 센서(2240b)는 하우징(2140)의 이동에 따른 마그네트(2130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 출력 신호 및 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(2140)의 변위를 검출할 수 있으며, 하우징(2140)의 검출된 변위에 기초하여 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있다.
OIS용 위치 센서들(2240a, 2240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(2240a, 2240b) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
OIS용 위치 센서들(2240a, 2240b) 각각은 회로 기판(2250)에 실장되고, 회로 기판(2250)은 OIS용 위치 센서들(2240a, 2240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.
회로 기판(2250)과 베이스(2210) 간의 결합을 위하여 베이스(2210)의 상면에는 결합 돌기(미도시)가 마련될 수 있고, 회로 기판(2250)에는 베이스(2210)의 결합 돌기와 결합하는 홀(미도시)이 마련될 수도 있으며, 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.
또한 베이스(2210)의 개구 주위의 상면에는 돌출부(2029)가 마련될 수 있으며, 돌출부(2029)는 회로 기판(2250)의 개구, 및 회로 부재(2231)의 개구가 삽입될 수 있다.
일반적으로 AF(Auto Focus) 피드백 제어를 위해서는 AF 가동부, 예컨대, 보빈의 변위를 감지할 수 있는 AF 위치 센서, 센싱 마그네트, 및 AF 위치 센서를 구동하기 위한 별도의 전원 연결 구조가 필요하기 때문에, 렌즈 구동 장치의 구조가 복잡해지고, 가격 상승 및 제조 작업의 어려움이 발생할 수 있다.
또한 보빈의 이동 거리와 위치 센서가 감지하는 센싱 마그네트의 자속 간의 그래프의 선형 구간(이하 "제1 선형 구간"이라 한다)은 센싱 마그네트와 위치 센서 간의 위치 관계에 제약을 받을 수 있다.
실시 예는 보빈(2110)의 변위를 감지하기 위한 별도의 위치 센서가 필요하지 않기 때문에, 렌즈 구동 장치의 원가를 감소시킬 수 있고, 제조 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.
AF 위치 센서를 사용할 경우에는 제1 코일 및 AF 위치 센서와 회로 기판 간의 전기적 연결을 위해서 6개의 지지 부재들이 필요하다. 반면에, 실시 예는 위치 센서 및 센싱 마그네트를 생략하고, 코일 칩(2170)을 이용하여 AF 피드백 제어를 수행하기 때문에, 4개의 지지 부재들을 이용하여 제1 코일(2120)에 구동 신호를 제공할 수 있고, 코일 칩(2170)의 유도 전압을 회로 기판(2250)에 전달할 수 있다.
또한 제1 코일(2120)과 코일 칩(2170) 간의 상호 유도를 이용하기 때문에, 보빈(2110)의 이동 거리와 코일 칩(2170)의 유도 전압 간의 상관 그래프의 제2 선형 구간은 제1 선형 구간보다 넓을 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 넓은 구간의 선형성(linearity)을 확보할 수 있고, 공정 불량률을 개선할 수 있으며, 더 정확한 AF 피드백 제어를 수행할 수 있다.
일반적으로 주위 온도 변화에 따라 코일 칩(2170)에 유도되는 유도 전압의 크기가 변화하기 때문에, 주위의 온도 변화에 따른 AF 구동의 오동작 발생을 억제하기 위하여 카메라 모듈 또는 광학 기기에서는 온도 보상 알고리즘이 수행될 수 있다.
코일 칩(2170)의 저항값을 이용하여 온도 보상을 위한 주위 온도의 변화를 측정할 수 있다.
주위 온도 변화에 따른 코일 칩(2170)의 저항값이 변화될 수 있다. 주위 온도 변화에 따른 코일 칩(2170)의 저항값의 변화를 이용하여 온도 보상 알고리즘을 위한 주위 온도 변화를 측정할 수 있다. 예컨대, 코일 칩(2170)에 온도 보상을 위한 구동 신호, 예컨대, 교류 전류 또는 직류 전류를 인가하고, 온도 보상을 위한 구동 신호에 의한 코일 칩(2170)의 전압의 변화를 측정하여, 주위 온도 변화를 측정할 수 있다.
도 33 내지 도 43에서 설명한 실시 예는 하나의 코일 칩(2170)을 구비하는 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 코일 칩(2170, "제1 코일 칩"이라 함)에 배치된 하우징(2140)의 코너부(2501a)와 마주보는 코너부(2501c)의 내측면에 배치되는 또 다른 코일 칩("제2 코일 칩"이라 함)을 포함할 수 있다. 이때 상부 탄성 부재는 제1 내지 제6 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 지지 부재는 제1 내지 제6 지지 부재들을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 상부 스프링들은 제1 코일 칩과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 상부 스프링들은 제1 및 제2 지지 부재들을 통하여 회로 기판(2250)의 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 및 제4 상부 스프링들은 제2 코일 칩과 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 및 제4 상부 스프링들은 제3 및 제4 지지 부재들을 통하여 회로 기판(2250)의 제3 및 제4 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일(2120)은 제5 및 제6 상부 스프링들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제5 및 제6 상부 스프링들은 제5 및 제6 지지 부재들을 통하여 회로 기판(2250)의 제5 및 제6 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 44a는 다른 실시 예에 따른 코일 칩(2170)을 장착하기 위한 홈부(2024a1)를 나타내고, 도 44b는 도 44a의 홈부(2024a1)에 배치된 코일 칩(2170)과 연결된 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4)을 나타낸다.
도 44a 및 도 44b를 참조하면, 도 39a에 도시된 홈부(2024a)는 코일 칩(2170)과 이격되지만, 도 44a 및 도 4b에 도시된 홈부(2024a1)는 코일 칩(2170)과 접촉되며, 코일 칩(2170)을 지지할 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 코일 칩(2170)은 홈부(2024a1)에 고정될 수 있다. 예컨대, 홈부(2024a1)와 코일 칩(2170)은 홈부(24a1)에 고정될 수 있고, 이로 인하여 코일 칩(2170)은 하우징(2140)에 안정적으로 고정될 수 있다.
도 45는 다른 실시 예에 따른 코일 칩(2170)의 배치를 나타내고, 도 46은 도 45에 도시된 코일 칩(2170)과 연결되기 위한 상부 탄성 부재(2150)의 다른 실시 예를 나타내고, 도 47은 도 46의 코일 칩(2170)과 도 46의 상부 스프링들의 연결 관계를 나타낸다.
도 45 내지 도 47을 참조하면, 하우징(2140)은 코일 칩(2170)의 장착을 위하여 측부들(2141) 중 어느 하나의 상면에 마련되는 홈부(2062a)를 구비할 수 있다. 이 경우에 도 37a에서 설명한 제1 홈부(2024a), 및 제3 홈부(2026a)는 하우징(2140)에 구비될 수 있지만, 다른 실시 예에서는 제1 홈부(2024a), 및 제3 홈부(2026a)가 생략될 수도 있다.
예컨대, 홈부(2062a)는 제1 상부 스프링(2150a)과 제2 상부 스프링(2150b) 사이의 위치에 대응하는 하우징(2140)의 상면에 배치될 수 있다.
예컨대, 홈부(2062a)는 제1 상부 스프링(2150a)의 연장부(2055a)와 제2 상부 스프링(2150b)의 연장부(2055b) 사이의 위치에 대응하는 하우징(2140)의 상면에 배치될 수 있다.
하우징(2140)의 홈부(2062a)는 하우징(2140)의 상기 어느 하나의 제1 측부의 상면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.
하우징(2140)의 무게를 균형있게 하기 위하여 하우징(2140)은 홈부(2062a)에 대응하는 홈부(2062b)를 추가적으로 구비할 수도 있다.
하우징(2140)의 홈부(2062a)는 코일 칩(2170)에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 코일 칩(2170)은 홈부(2062a) 내에 배치 또는 안착될 수 있다. 코일 칩(2170)의 제1 전극(2172a) 및 제2 전극(2172b)은 홈부(2062a)의 개구를 통하여 노출될 수 있다. 즉 홈부(2062a) 내에 배치된 코일 칩(2170)의 제1 전극(2172a), 및 제2 전극(2172b)은 하우징(2140)의 제1 측부의 상면으로 노출될 수 있다.
홈부(2062a)에 배치된 코일 칩(2170)은 홈부(2062a)가 마련된 하우징(2140)의 제1 측부의 상부면으로부터 돌출되지 않을 수 있다.
도 46에 도시된 상부 탄성 부재는 상부 스프링들(2150a 내지 2150d)을 포함할 수 있다. 도 46에 도시된 상부 스프링들(2150a 내지 2150d)은 도 38a에 도시된 제1 내지 제4 상부 스프링들(2150-1 내지 2150-4)과 유사한 구조를 가질 수 있다. 도 46에서는 도 29a에 도시된 연장부들(P1, P2)이 생략될 수 있다.
제1 상부 스프링(2150a)의 제1 외측 프레임(2152)은 제2 결합부(2520)의 결합 영역으로부터 하우징(2140)의 어느 하나의 제1 측부로 연장되는 연장부(2055a)를 포함할 수 있다.
또한 제2 상부 스프링(2150b)의 제1 외측 프레임(2152)의 제2 결합부(2520)의 결합 영역으로부터 하우징의 상기 어느 하나의 제1 측부로 연장되는 연장부(2055b)를 포함할 수 있다.
솔더 등과 같은 도전성 접착 부재에 의하여 제1 상부 스프링(2150a)의 연장부(2055a)는 홈부(2062a)로부터 노출되는 코일 칩(2170)의 제1 전극(2172a)에 결합 또는 본딩될 수 있다.
또한 솔더 등과 같은 도전성 접착 부재에 의하여 제2 상부 스프링(2150b)의 연장부(2055b)는 홈부(2062a)로부터 노출되는 코일 칩(2170)의 제2 전극(2172b)에 결합 또는 본딩될 수 있다.
코일 칩(2170)은 홈부(2062a) 내에 배치되기 때문에, 제1 및 제2 상부 스프링들(2150a, 2150b)과 공간적으로 간섭되지 않으며, 솔더에 의하여 제1 및 제2 상부 스프링들(2150a, 2150b)에 직접 본딩될 수 있다.
도 37에 도시된 코일 칩(2170)은 마그네트(예컨대, 2130-3) 상에 배치될 수 있고, 마그네트(예컨대, 2130-3)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
도 37의 코일 칩(2170)은 광축과 수직인 방향으로 마그네트(2130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 제1 코일(2120)과 상호 유도에 의하여 코일 칩(2170)에 발생되는 유도 전압과 마그네트(2130)의 자력선 간의 간섭을 줄이기 위함이다.
도 48은 또 다른 실시 예에 따른 코일 칩(2170)의 배치를 나타내고, 도 49는 도 48의 코일 칩(2170)과 연결되기 위한 또 다른 실시 예에 따른 제1 및 제2 상부 스프링들(2150a-1, 2150b-1)을 나타낸다.
도 49의 제1 및 제2 상부 스프링들(2150a-1, 2150b-1)은 도 46의 제1 및 제2 상부 스프링들(2150a, 2150b)의 변형 예일 수 있다.
도 48 및 도 49를 참조하면, 하우징(2140)의 제1 측부(141)의 내측면에 마련되는 홈부(2063a)를 구비할 수 있다. 도 48의 홈부(2063a)는 하우징(2140)의 제1 측부의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.
코일 칩(2170)은 하우징(2140)의 홈부(2063a) 내에 배치 또는 안착될 수 있으며, 홈부(2063a) 내에 배치된 코일 칩(2170)의 제1 전극(2172a), 및 제2 전극(2172b)은 홈부(2063a)의 개구를 통하여 노출될 수 있다. 즉 홈부(2063a) 내에 배치된 코일 칩(2170)의 제1 전극(2172a), 및 제2 전극(2172b)은 하우징(2140)의 제1 측부의 내측면으로 노출될 수 있다.
제1 상부 스프링(2150a-1)의 제1 외측 프레임(2152)은 연장부(2055a)로부터 하우징(2140)의 내측면으로 절곡되는 제1 절곡부(2056a)를 포함할 수 있다.
제1 절곡부(2056a)는 연장부(2055a)의 일 측면과 연결될 수 있고, 홈부(2063a)에 배치된 코일 칩(2170)의 제1 전극(2172a)으로 절곡되고 연장될 수 있다.
솔더 등과 같은 도전성 접착 부재에 의하여 제1 절곡부(2056a)는 코일 칩(2170)의 제1 전극(2172a)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
제2 상부 스프링(2150b-1)의 제1 외측 프레임(2152)은 연장부(2055b)로부터 하우징(2140)의 내측면으로 절곡되는 제2 절곡부(2056b)를 포함할 수 있다.
제2 절곡부(2056b)는 연장부(2055b)의 일 측면과 연결될 수 있고, 홈부(2063a)에 배치된 코일 칩(2170)의 제2 전극(2172b)으로 절곡되고 연장될 수 있다.
솔더 등과 같은 도전성 접착 부재에 의하여 제2 절곡부(2056b)는 코일 칩(2170)의 제2 전극(2172b)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
보빈(2110)의 초기 위치에서, 도 47 및 도 49의 코일 칩(2170)은 보빈(2110)의 하면을 기준으로 제1 코일(2120) 상측에 위치할 수 있다.
보빈(2110)의 초기 위치에서, 도 47 및 도 49의 코일 칩(2170)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제1 코일(2120)과 오버랩되지 않을 수 있다.
또한 도 47 및 도 49의 코일 칩(2170)은 상부 스프링들(2150a, 2150b, 2150a-1, 2150b-1)의 제1 외측 프레임(2152) 아래에 위치할 수 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100, 1100, 2100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 50은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 50을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다. 도 50에서는 도 1의 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)를 도시하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 구동 장치(100) 대신에 도 17의 렌즈 구동 장치(1100) 또는 도 33의 렌즈 구동 장치(2100)를 포함할 수도 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구이 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다. 제1 홀더(600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 제1 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.
또한 제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 제어할 수 있다.
렌즈 구동 장치(100)에 관한 상술한 접착 부재(612), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(820), 및 제어부(830)에 대한 설명은 렌즈 구동 장치(1100, 또는 2100)에 적용될 수 있다.
또한 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(2100)의 제1 코일(2120), 제2 코일(2230), 위치 센서(2240), 코일 칩(2170)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 홀더(800)를 통하여 제1 코일(2120), 제2 코일(2230), 및 위치 센서(2240) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 코일 칩(2170)의 출력 신호(예컨대, 유도 전압)는 제2 홀더(800)로 전송될 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
도 51은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 52는 도 51에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 51 및 도 52를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 51에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 50에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
카메라 모듈(200)의 제어부(830) 대신에 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 자계 간섭을 줄일 수 있고, 사이즈를 줄이고, 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 제1 측부, 제2 측부, 제3 측부, 제4 측부, 상기 제1 측부와 상기 제2 측부 사이에 위치하는 제1 코너부, 상기 제1 측부와 상기 제4 측부 사이에 위치하는 제2 코너부, 상기 제3 측부와 상기 제4 측부 사이에 위치하는 제3 코너부와, 상기 제2 측부와 상기 제3 측부 사이에 위치하는 제4 코너부를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    상기 하우징의 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 제1 마그네트들;
    상기 하우징의 제1 측부에 배치되고 제1 단자, 제2 단자, 제3 단자, 및 제4 단자를 포함하는 제1 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 내지 제4 단자들과 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서; 및
    상기 제1 코너부에 배치되는 제1 상부 탄성 유닛, 상기 제2 코너부에 배치되는 제2 상부 탄성 유닛, 상기 제3 코너부에 배치되는 제3 상부 탄성 유닛, 및 상기 제4 코너부에 배치되는 제4 상부 탄성 유닛을 포함하고,
    상기 제1 상부 탄성 유닛의 일단은 상기 제1 코너부에서 상기 제1 측부로 연장되어 상기 제1 단자와 결합되고, 상기 제2 상부 탄성 유닛의 일단은 상기 제2 코너부에서 상기 제1 측부로 연장되어 상기 제2 단자와 연결되고, 상기 제3 상부 탄성 유닛의 일단은 상기 제3 코너부에서 상기 제1 측부로 연장되어 상기 제3 단자와 연결되고, 상기 제4 상부 탄성 유닛의 일단은 상기 제4 코너부에서 상기 제1 측부로 연장되어 상기 제4 단자와 연결되는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 하부와 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 제1 하부 탄성 유닛과 제2 하부 탄성 유닛을 더 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 제1 하부 탄성 유닛과 상기 제2 하부 탄성 유닛과 결합되는 제5 단자 및 제6 단자를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들 아래에 배치되는 제2 회로 기판; 및
    상기 제1 코너부에 배치되고, 상기 제1 상부 탄성 유닛과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제1 지지 부재;
    상기 제2 코너부에 배치되고, 상기 제2 상부 탄성 유닛과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 지지 부재;
    상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 제3 상부 탄성 유닛과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제3 지지 부재; 및
    상기 제4 코너부에 배치되는 상기 제4 상부 탄성 유닛과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제4 지지 부재를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 제1 측부에는 상기 회로 기판이 배치되는 제1홈과 상기 제1 위치 센서가 배치되는 제2 홈이 마련되는 렌즈 구동 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은,
    상기 제1 내지 제4 지지 부재들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 결합부;
    상기 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부;
    상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부; 및
    상기 제2 결합부에서 상기 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나로 연장되는 연장부를 포함하는 제1 외측 프레임을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제1 코너부에 배치되고 상기 제1 상부 탄성 유닛을 통해 상기 제1 단자와 연결되는 제1 지지 부재;
    상기 하우징의 상기 제2 코너부에 배치되고 상기 제2 상부 탄성 유닛을 통해 상기 제2 단자와 연결되는 제2 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 회로 기판의 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 제1 위치 센서의 전원 신호가 제공되기 위한 단자이고,
    상기 제1 회로 기판의 제1 단자는 상기 제1 코너부와 인접하고, 상기 제2 단자는 상기 제2 코너부와 인접한 렌즈 구동 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 제3 단자와 전기적으로 연결되는 제3 지지 부재; 및
    상기 하우징의 상기 제4 코너부에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 제4 단자와 전기적으로 연결되는 제4 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 회로 기판의 상기 제3 단자와 상기 제4 단자는 상기 회로 기판의 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 배치되고,
    상기 제1 회로 기판의 상기 제3 단자는 클럭 신호가 제공되기 위한 단자이고, 상기 제1 회로 기판의 상기 제4 단자는 데이터 신호가 제공되기 위한 단자인 렌즈 구동 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은,
    상기 제1 단자와 상기 제2 단자가 배치되는 몸체부; 및
    상기 몸체부에서 아래로 연장되는 연장부를 포함하고,
    상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 몸체부의 양 끝단에 각각 인접하게 배치되는 렌즈 구동 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 위치 센서는 상기 보빈을 마주보는 상기 제1 회로 기판의 제1면에 배치되고, 상기 제1 내지 제4 단자들은 상기 제1 회로 기판의 상기 제1면의 반대면인 상기 제1 회로 기판의 제2면에 배치되고,
    상기 제1 회로 기판은 상기 제2 단자와 상기 제4 단자 사이에 형성된 제1홈, 및 상기 제1 단자와 상기 제3 단자 사이에 형성된 제2홈을 포함하고,
    상기 제3 상부 탄성 유닛의 일부는 상기 제1 회로 기판의 상기 제1홈 내에 배치되고, 상기 제3 상부 탄성 유닛의 일부의 끝단은 상기 회로 기판의 상기 제3 단자에 결합되고,
    상기 제4 상부 탄성 유닛의 일부는 상기 제1 회로 기판의 상기 제2홈 내에 배치되고, 상기 제4 상부 탄성 유닛의 일부의 끝단은 상기 회로 기판의 상기 제4 단자에 결합되는 렌즈 구동 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들은 상기 보빈과 이격되는 렌즈 구동 장치.
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