CN111095063A - 透镜驱动装置及包括透镜驱动装置的相机模块和光学装置 - Google Patents

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Abstract

一个实施方式包括：壳体；线轴，其布置在壳体内部；第一线圈，其布置在线轴上；分别布置在壳体的第一角部至第四角部上的第一磁体；第一电路板，其布置在壳体的第一侧部上并且包括第一端子、第二端子、第三端子和第四端子；第一位置传感器，其布置在第一电路板上并且电连接至第一端子至第四端子；第一上弹性单元，其布置在壳体的第一角部上；第二上弹性单元，其布置在壳体的第二角部上；第三上弹性单元，其布置在壳体的第三角部上；以及第四上弹性单元，其布置在壳体的第四角部上。第一上弹性单元的一端从壳体的第一角部延伸至第一侧部并且耦接至第一端子。第二上弹性单元的一端从壳体的第二角部延伸至第一侧部并且耦接至第二端子。第三上弹性单元的一端从壳体的第三角部延伸至第一侧部并且耦接至第三端子。第四上弹性单元的一端从壳体的第四角部延伸至第一侧部并且耦接至第四端子。

Description

透镜驱动装置及包括透镜驱动装置的相机模块和光学装置
技术领域
实施方式涉及透镜移动装置以及包括透镜移动装置的相机模块和光学仪器。
背景技术
难以将在现有的一般相机模块中使用的音圈马达(VCM)技术应用于超小型低功率相机模块，因此已经积极地进行了与之相关的研究。
对电子产品例如配备有相机的智能手机和移动电话的需求和生产已经增加。用于移动电话的相机正趋向于提高分辨率和小型化。因此，致动器也已经被小型化、直径增大和功能增强。为了实现用于移动电话的高分辨率相机，需要改进用于移动电话的相机的性能及其附加功能例如自动聚焦、手抖补偿和变焦。
发明内容
技术问题
实施方式提供一种能够减小磁场干扰，减小尺寸，减小电流消耗并且提高OIS驱动的灵敏度的透镜移动装置，以及包括该透镜移动装置的相机模块和光学仪器。
此外，实施方式提供了一种能够减小将电力信号提供给第一位置传感器所沿着的路径的电阻，降低功耗并且提高在布置有第一位置传感器的电路板与上弹性单元之间的可焊性的透镜移动装置，以及包括该透镜移动装置的相机模块和光学仪器。
技术方案
在一个实施方式中，一种透镜移动装置包括：壳体，其包括第一侧部、第二侧部、第三侧部、第四侧部、位于第一侧部和第二侧部之间的第一角、位于第一侧部和第四侧部之间的第二角、位于第三侧部和第四侧部之间的第三角、以及位于第二侧部和第三侧部之间的第四角；布置在壳体中的线轴；布置在线轴处的第一线圈；布置在壳体的第一角至第四角处的第一磁体；布置在壳体的第一侧部处的第一电路板，该第一电路板包括第一端子、第二端子、第三端子和第四端子；布置在第一电路板处的第一位置传感器，该第一位置传感器连接至第一端子至第四端子；布置在第一角处的第一上弹性单元；布置在第二角处的第二上弹性单元；布置在第三角处的第三上弹性单元；以及布置在第四角处的第四上弹性单元，其中，第一上弹性单元的一端从第一角延伸至第一侧部以便耦接至第一端子，第二上弹性单元的一端从第二角延伸至第一侧部以便耦接至第二端子，第三上弹性单元的一端从第三角延伸至第一侧部以便耦接至第三端子，并且第四上弹性单元的一端从第四角延伸至第一侧部以便耦接至第四端子。
透镜移动装置还可以包括第一下弹性单元和第二下弹性单元，第一下弹性单元和第二下弹性单元耦接至壳体的下部并且连接至第一线圈，其中，电路板还可以包括分别耦接至第一下弹性单元和第二下弹性单元的第五端子和第六端子。
透镜移动装置还可以包括：第二电路板，其布置在第一下弹性单元和第二下弹性单元下方；第一支承构件，其布置在第一角处以将第一上弹性单元和第二电路板互连；第二支承构件，其布置在第二角处以将第二上弹性单元和第二电路板互连；第三支承构件，其布置在第三角处以将第三上弹性单元和第二电路板互连；以及第四支承构件，其布置在第四角处以将第四上弹性单元和第二电路板互连。
可以在壳体的第一侧部中设置有第一凹槽和第二凹槽，在第一凹槽中设置有电路板，在第二凹槽中设置有第一位置传感器。
第一上弹性单元至第四上弹性单元中的每一个可以包括第一外框，该第一外框包括：第一耦接部，其耦接至第一支承构件至第四支承构件中相应之一；第二耦接部，其耦接至第一角至第四角中相应之一；连接部，其被构造成将第一耦接部和第二耦接部互连；以及延伸部，其从第二耦接部延伸至第一端子至第四端子中相应之一。
替选地，透镜移动装置还可以包括：第一支承构件，其布置在壳体的第一角处，该第一支承构件经由第一上弹性单元连接至第一端子；以及第二支承构件，其布置在壳体的第二角处，该第二支承构件经由第二上弹性单元连接至第二端子，其中，第一电路板的第一端子和第二端子可以是被配置成提供第一位置传感器的电力信号的端子，并且第一电路板的第一端子可以与第一角相邻，而第二端子可以与第二角相邻。
另外，透镜移动装置还可以包括：第三支承构件，其布置在壳体的第三角处，该第三支承构件连接至电路板的第三端子；以及第四支承构件，其布置在壳体的第四角处，该第四支承构件连接至电路板的第四端子，其中，电路板的第三端子和第四端子可以布置在电路板的第一端子和第二端子之间，并且第一电路板的第三端子可以是被配置成提供时钟信号的端子，而第一电路板的第四端子可以是被配置成提供数据信号的端子。
第一电路板可以包括：主体部，在主体部处布置有第一端子和第二端子；以及延伸部，其从主体部向下延伸，并且第一端子和第二端子可以被布置成与主体部的相对端相邻。
第一位置传感器可以布置在第一电路板的面对线轴的第一表面处，而第一端子至第四端子可以布置在第一电路板的与第一电路板的第一表面相对的第二表面处，第一电路板可以包括形成在第二端子和第四端子之间的第一凹槽以及形成在第一端子和第三端子之间的第二凹槽，第三上弹性单元的一部分可以布置在第一电路板的第一凹槽中，第三上弹性单元的该部分的一端耦接至电路板的第三端子，并且第四上弹性单元的一部分可以布置在第一电路板的第二凹槽中，第四上弹性单元的该部分的一端耦接至电路板的第四端子。
第一上弹性单元和第二上弹性单元可以与线轴间隔开。
技术效果
根据实施方式，可以减小磁场干扰，减小尺寸，减小电流消耗以及提高OIS驱动的灵敏度。
另外，根据实施方式，可以减小将电力信号提供给第一位置传感器所沿着的路径的电阻，降低功耗并且提高布置有第一位置传感器的电路板与上弹性单元之间的可焊性。
附图说明
图1是根据一个实施方式的透镜移动装置的分解透视图。
图2是去除了盖构件的图1的透镜移动装置的组装透视图。
图3是图1中所示的线轴、第一线圈、第二磁体和第三磁体的透视图。
图4是图1中所示的壳体、第一磁体、电路板和第一位置传感器的分离透视图。
图5是图4中所示的壳体、第一磁体、电路板和第一位置传感器的耦接透视图。
图6是图2中所示的透镜移动装置在沿AB方向切割时的剖视图。
图7是图2中所示的透镜移动装置在沿CD方向切割时的剖视图。
图8是图4中所示的电路板和第一位置传感器的放大图。
图9示出了图8中所示的第一位置传感器的实施方式。
图10是图1中所示的上弹性构件的平面图。
图11是图1中所示的下弹性构件的平面图。
图12是图1中所示的上弹性构件、下弹性构件、基座、支承构件、第二线圈和电路板的耦接透视图。
图13是图1中所示的第二线圈、电路板、基座和第二位置传感器的分离透视图。
图14是图1中所示的壳体、第一磁体、下弹性构件和电路板的底部透视图。
图15示出了第一磁体、第二磁体和第三磁体、第一位置传感器以及电路板的布置。
图16a是示出了根据另一个实施方式的第一上弹簧至第六上弹簧的第一外框、第一线圈和电路板之间的连接关系的概念图。
图16b是示出了根据另一个实施方式的第一上弹簧至第六上弹簧的第一外框、第一线圈和电路板之间的连接关系的概念图。
图17是根据另一个实施方式的透镜移动装置的分解透视图。
图18是去除了盖构件的图17的透镜移动装置的组装透视图。
图19a是图17中所示的线轴、第二磁体和第三磁体的透视图。
图19b示出了耦接至线轴的第一线圈。
图20a是图17中所示的壳体、电路板、第一位置传感器和电容器的透视图。
图20b是壳体、第一磁体、电路板、第一位置传感器和电容器的耦接透视图。
图21是图18中所示的透镜移动装置沿AB方向的剖视图。
图22是图18中所示的透镜移动装置沿CD方向的剖视图。
图23是图17的电路板和第一位置传感器的放大图。
图24示出了图17中所示的上弹性构件。
图25示出了图24中所示的下弹性构件。
图26是上弹性构件、下弹性构件、基座、支承构件、第二线圈和电路板的耦接透视图。
图27示出了电路板的第一端子至第四端子与上弹性单元之间的耦接。
图28是电路板的第五端子和第六端子以及下弹性单元的底视图。
图29是第二线圈、电路板、基座和第二位置传感器的分离透视图。
图30是壳体、第一磁体、下弹性构件和电路板的底视图。
图31示出了第一磁体、第二磁体和第三磁体、第一位置传感器、电容器和电路板的布置。
图32是图31的侧视图。
图33是根据另一个实施方式的透镜移动装置的透视图。
图34是图33中所示的透镜移动装置的分解图。
图35是去除了盖构件的图33的透镜移动装置的组装图。
图36a是图34中所示的线轴的透视图。
图36b是线轴和第一线圈的底部透视图。
图37a是图34中所示的壳体的第一透视图。
图37b是图37a中所示的壳体的第二透视图。
图38a是上弹性构件的透视图。
图38b是下弹性构件的透视图。
图39示出了壳体、上弹性构件和线圈芯片。
图40是图39中所示的线圈芯片的放大图。
图41是图34的上弹性构件、下弹性构件、线圈芯片、支承构件、第二线圈、电路板和基座的透视图。
图42是图34的基座、电路板和第二线圈的分离透视图。
图43是图35中所示的透镜移动装置2100沿AB方向的剖视图。
图44a示出了根据另一个实施方式的用于安装线圈芯片的凹槽。
图44b示出了连接至布置在图44a的凹槽中的线圈芯片的上弹簧。
图45示出了根据另一个实施方式的线圈芯片的布置。
图46示出了被构造成耦接至图45中所示的线圈芯片的上弹性构件的另一个实施方式。
图47示出了图46的线圈芯片和图46的上弹簧之间的连接关系。
图48示出了根据另一个实施方式的线圈芯片的布置。
图49示出了被配置成耦接至图48的线圈芯片的根据另一个实施方式的第一上弹簧和第二上弹簧。
图50是根据一个实施方式的相机模块的分解透视图。
图51是根据一个实施方式的便携式终端的透视图。
图52示出了图51中所示的便携式终端的构造。
具体实施方式
现在将详细参考实施方式，其示例在附图中被示出。在实施方式的以下描述中，将理解的是，当层(膜)、区域、图案或结构被称为在另一层(膜)、区域、图案或结构“上”或“下方”时，它可以“直接地”在其他层(膜)、区域、图案或结构上或下方，或者可以“间接地”形成为使得还存在中间元件。另外，应当基于附图来理解诸如“在……上”或“在……下方”的术语。
在附图中，为了便于描述和清楚描述起见，放大，省略或示意性示出了各个元件的尺寸。此外，各个元件的尺寸并不表示其实际尺寸。另外，将在所有附图中尽可能使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。
在下文中，将参考附图描述根据实施方式的透镜移动装置。为了便于描述，将使用笛卡尔坐标系(x，y，z)来描述根据实施方式的透镜移动装置。然而，本公开内容不限于此。可以使用其他不同的坐标系。在附图中，x轴和y轴是垂直于z轴的方向，z轴是光轴方向。可以将作为光轴方向的z轴方向称为“第一方向”，可以将x轴方向称为“第二方向”，并且可以将y轴方向称为“第三方向”。
根据实施方式的透镜移动装置可以执行“自动聚焦功能”。在此，自动聚焦功能是指将物体的图像自动聚焦在图像传感器的表面上的功能。
另外，根据实施方式的透镜移动装置可以执行“手抖补偿功能”。在此，手抖补偿功能是指防止在拍摄静止图像时由于因用户的手抖导致的振动而使所拍摄的静止图像的轮廓模糊的功能。
图1是根据一个实施方式的透镜移动装置100的分解透视图，以及图2是去除了盖构件300的图1的透镜移动装置100的组装透视图。
参考图1和图2，透镜移动装置100包括线轴110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170和第二磁体180。
为了执行手抖补偿功能，透镜移动装置100还可以包括支承构件220、第二线圈230和第二位置传感器240。
此外，透镜移动装置100还可以包括第三磁体185、电路板190、基座210、电路板250和盖构件300。
盖构件300在与基座210一起形成的容纳空间中容纳线轴110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140、上弹性部件150、下弹性部件160、第一位置传感器170、第二磁体180、电路板190、支承构件220、第二线圈230、第二位置传感器240和电路板250。
盖构件300可以被形成为盒子的形状，其下部是敞开的，并且包括上板和侧板。盖构件300的下部可以耦接至基座210的上部。盖构件300的上板的形状可以是多边形，例如四边形或八边形。
可以在盖构件300的上板中设置有开口，耦接至线轴110的透镜(未示出)通过该开口露出于外部光。盖构件300可以由诸如SUS的非磁性材料制成，以防止第一磁体130吸引盖构件的现象。替选地，盖构件可以由磁性材料制成，以便执行磁轭的功能，该磁轭增加了第一线圈120和第一磁体130之间的电磁力。
接下来，将描述线轴110。
线轴110布置在壳体140内部，并且可以由于第一线圈120和第一磁体130之间的电磁相互作用而沿光轴(OA)方向或第一方向(例如Z轴方向)移动。
图3是图1中所示的线轴110、第一线圈120、第二磁体180和第三磁体185的透视图。
参考图3，线轴110可以具有开口，在该开口中安装有透镜或镜筒。例如，线轴110的开口的形状可以是圆形、椭圆形或多边形。然而，本公开内容不限于此。
透镜可以直接被安装在线轴110的开口中。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，在其处安装或耦接有至少一个透镜的镜筒可以被耦接或安装在线轴110的开口中。透镜或镜筒可以以各种方式耦接至线轴110的内周表面110a。
线轴110可以包括彼此间隔开的第一侧部110b-1和彼此间隔开的第二侧部110b-2。第二侧部110b-2中的每一个可以将两个相邻的第一侧部互连。例如，线轴110的第一侧部110b-1中的每一个的水平长度或横向长度可以大于线轴110的第二侧部110b-2中的每一个的水平长度或横向长度。
可以在线轴110的上表面处设置有用于引导上弹性构件150的安装位置的引导部111。例如，如图3中所示，线轴110的引导部111可以在第一方向(例如，Z轴方向)上从其上表面突出，以便引导上弹性构件150的框连接部153沿着其延伸的路径。
此外，可以在线轴110的外表面处设置有沿第二和/或第三方向突出的突起112。上弹性构件150的内框151可以被安置在线轴110的突起112的上表面112a上。
线轴110的突起112可以用于即使在当线轴110沿光轴方向移动以便执行自动聚焦时由于外部冲击而使线轴移动超过预定范围的情况下也防止线轴110直接与壳体140碰撞。
线轴110的突起115可以对应于壳体140的凹槽25a，可以插入或布置在壳体140的凹槽25a中，并且可以抑制或防止线轴110绕光轴旋转超出预定范围。
线轴110可以包括从其上表面突出的第一止动件116。止动件116可用于即使在当线轴110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击而使线轴110移动超过预定范围的情况下也防止线轴110的上表面直接与盖构件300的上板的内部碰撞。
线轴110可以包括从其下表面突出的第二止动件(未示出)，并且线轴110的第二止动件可以用于即使在当线轴110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击而使线轴110移动超出预定范围的情况下也防止线轴110的下表面直接与基座210、第二线圈230或电路板250碰撞。
线轴110可以包括第一耦接部113，该第一耦接部113被构造成耦接并固定至上弹性构件150。例如，在图3中，第一耦接部113是突起。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，线轴110的第一耦接部113可以是凹槽或平面。另外，线轴110可以包括第二耦接部(未示出)，第二耦接部被构造成耦接并固定至下弹性构件160，并且线轴110的第二耦接部可以是突起、凹槽或平面。
可以在线轴110的外周表面中设置线圈安置凹槽，在线圈安置凹槽中安置、插入或布置有第一线圈120。线圈安置凹槽可以是从线轴110的第一侧部110b-1和第二侧部110b-2中的每一个的外表面110b向内形成的凹槽，并且可以具有与第一线圈120的形状一致的形状或闭环形状(例如，环形)。
可以在线轴110的外表面中设置有第二磁体安置凹槽180a，在第二磁体安置凹槽180a中安置、插入、固定或布置有第二磁体180。
线轴110的第二磁体安置凹槽180a可以具有从线轴110的外表面凹进的结构，并且可以具有形成在线轴110的上表面中的开口。但是，本公开内容不限于此。
线轴110的第二磁体安置凹槽180a可以位于其中布置有第一线圈120的线圈安置凹槽的上侧，并且可以与线圈安置凹槽间隔开。然而，本公开内容不限于此。
此外，可以在线轴110的上表面中设置有第三磁体安置凹槽185a，在第三磁体安置凹槽185a中安置、插入、固定或布置有第三磁体18。
第三磁体安置凹槽185a可以具有从线轴110的外周表面110b凹进的结构，并且可以具有形成在线轴110的上表面中的开口。然而，本公开内容不限于此。
线轴110的第三磁体安置凹槽185a可以位于其中布置有第一线圈120的线圈安置凹槽的上侧，并且可以与线圈安置凹槽间隔开。然而，本公开内容不限于此。
第二磁体安置凹槽180a可以被设置在线轴110的第二侧部110b-2中的一个第二侧部110b-2处，并且第三磁体安置凹槽185a可以被设置在线轴110的第二侧部110b-2中的另一个第二侧部110b-2处。
第三磁体安置凹槽185a可以被布置成面对第二磁体安置凹槽180a。例如，第二磁体安置凹槽180a和第三磁体安置凹槽185a可以被设置在线轴110的两个面对的第二侧部中。
第二磁体180和第三磁体185可以在线轴110中布置或对准，以便面对第一位置传感器170。因此，第二磁体180和第三磁体185可以在重量上平衡，从而可以提高自动对焦(AF)驱动的准确度。
第一线圈120布置在线轴110的外表面上。
第一线圈120可以布置在第二磁体180和第三磁体180下方。然而，本公开内容不限于此。例如，第一线圈120可以在第二方向或第三方向上不与第二磁体180和第三磁体185交叠。然而，本公开内容不限于此。
例如，第一线圈120可以布置在线圈安置凹槽中，第二磁体180可以插入或布置在第二磁体安置凹槽180a中，以及第三磁体185可以插入或布置在第三磁体安置凹槽185a中。
布置在线轴110处的第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以在光轴(OA)方向上与第一线圈120间隔开。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，布置在线轴110处的第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以邻接第一线圈120，或者可以在第二方向或第三方向上与第一线圈120交叠。
第一线圈120可以在绕光轴OA旋转的方向上缠线轴110的外表面。
第一线圈120可以直接缠绕在线轴110的外表面周围。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一线圈120可以使用线圈环缠绕在线轴110周围，或者可以被构造为角环形线圈块。
当向第一线圈120提供驱动信号(例如，驱动电流)时，可以通过第一线圈和第一磁体130之间的电磁相互作用来形成电磁力，并且线轴110可以通过所形成的电磁力而在光轴(OA)方向上移动。
在AF操作单元的初始位置处，线轴110可以沿向上或向下方向移动，这被称为AF操作单元的双向驱动。替选地，在AF操作单元的初始位置处，线轴110可以在向上方向上移动，这被称为AF操作单元的单向驱动。
在AF操作单元的初始位置处，可以将第一线圈120布置成与布置在壳体140处的第一磁体130相对应，或者在与光轴OA垂直的方向上与第一磁体对准或交叠。
例如，AF操作单元可以包括线轴110和耦接至线轴110的部件(例如，第一线圈120以及第二磁体180和第三磁体185)。AF操作单元的初始位置可以是在没有给第一线圈1120施加电力的状态下AF操作单元的原始位置，或者由于上弹性构件150和下弹性构件160仅由于AF操作单元的重量而弹性变形而使AF操作单元所处的位置。
另外，线轴110的初始位置可以是当重力沿从线轴110到基座210的方向作用时或当重力沿从基座210到线轴110的方向作用时AF操作单元所处的位置。
第二磁体180可以布置在线轴110的第二磁体安置凹槽180a中，并且第二磁体180的面对第一位置传感器170的一个表面的一部分可以从第二磁体安置凹槽180a露出。然而，本公开内容不限于此。
例如，布置在线轴110处的第二磁体180和第三磁体185中的每一个的N极和S极之间的界面可以平行于与光轴OA垂直的方向。例如，第二磁体180和第三磁体185的面对第一位置传感器170的表面可以分别具有N极和S极。然而，本公开内容不限于此。
例如，在另一个实施方式中，布置在线轴110处的第二磁体180和第三磁体185中的每一个的N极和S极之间的界面可以平行于光轴OA。
例如，第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以是单极磁化磁体或双极磁化磁体。
第二磁体180可以在光轴方向上与线轴110一起移动，并且第一位置传感器170可以感测在光轴方向上移动的第二磁体180的磁场强度。由于由第一位置传感器170感测到的磁场的强度根据线轴110在光轴方向上的位移而变化，因此可以基于由第一位置传感器170感测的磁场的强度来感测线轴110在光轴方向上的位移。
接下来，将描述壳体140。
在壳体140中容纳线轴110，并且支承第一磁体130和电路板190，第一位置传感器170布置在电路板190中。
壳体140通常可以具有空心柱形状。例如，壳体140可以具有多边形(例如四边形或八边形)或圆形开口。
图4是图1中所示的壳体140、第一磁体130、电路板190和第一位置传感器170的分离透视图，以及图5是图4中所示的壳体140、第一磁体130、电路板190和第一位置传感器的耦接透视图。
参考图4和图5，壳体140可以包括多个侧部141-1至141-4和多个角142-1至142-4。
例如，壳体140可以包括彼此间隔开的第一侧部141-1至第四侧部141-4以及彼此间隔开的第一角142-1至第四角142-4。
壳体140的角142-1至142-4中的每一个可以布置在或位于两个相邻的侧部141-1和141-2、侧部141-2和141-3、侧部141-3和141-4或侧部141-4和141-1之间，并且可以将侧部141-1至141-4互连。
例如，角142-1至142-4可以位于壳体140的角部处。
例如，壳体140的侧部的数量可以是四个，并且其角的数量可以是四个。然而，本公开内容不限于此。
壳体140的每个侧部141-1至141-4的横向长度可以大于其角142-1至142-4中的每一个的横向长度。然而，本公开内容不限于此。
例如，壳体140的侧部141-1至141-4可以对应于线轴110的第一侧部110b-1，并且壳体140的角142-1至142-4可以对应于线轴110的第二侧部110b-2。
第一磁体130可以被布置或安装在壳体140的角142-1至142-4中的每一个处。
支承构件220-1至220-4可以布置在壳体140的角142-1至142-4处。
为了避免在线轴110在光轴(OA)方向上移动时与线轴110的突起112发生干扰，可以在壳体140的与线轴110的突起112相对应的位置处设置安置凹槽146。
壳体140可以具有用于容纳第一磁体130的安置部141a、用于容纳电路板190的安装凹槽14a和用于容纳第一位置传感器170的安装凹槽14b。
壳体140的安置部141a可以布置在壳体140的角142-1至142-4中至少一个的下端。
例如，壳体140的安置部141a可以布置在四个角142-1至142-4中的每一个的下端。第一磁体130-1至130-4中的每一个可以插入并固定至壳体140的安置部141a中相应之一。
壳体140的安置部141a可以被形成为具有与第一磁体130的尺寸相对应的尺寸的凹入凹槽。然而，本公开内容不限于此。
可以在壳体的侧部141-1至141-4中设置凹槽61，通过凹槽61注入用于将第一磁体130-1至130-4附接至壳体140的安置部141a的粘合剂。例如，壳体140的凹槽61可以是通孔，并且可以连接至壳体140的安置部141a。
例如，可以在壳体140的安置部141a的面对第二线圈240的下表面中形成开口，并且可以在壳体140的安置部141a的面对第一线圈120的侧面中形成开口。
例如，第一磁体130的固定至壳体140的安置部141a的下表面可以在光轴方向上面对第二线圈120。
壳体140的安装凹槽14a可以布置在壳体140的侧部141-1至141-4之一(例如141-1)的上部或上端。
壳体140的安装凹槽14a可以是凹槽，其上部是敞开的并且具有侧表面和底部，以便易于安装电路板190，并且可以具有朝向壳体140内部的开口。壳体140的安装凹槽14a的形状可以与电路板190的形状对应或一致。
壳体140的安装凹槽14b可以设置在壳体140的第一侧部141-1的内表面中，并且可以连接至安装凹槽14a。
另外，可以在壳体140的安装凹槽14b的上部敞开以便易于安装第一位置传感器170，并且可以具有朝向壳体140的第一侧部141-1的内表面形成的开口，以便增加感测的灵敏度。壳体140的安装凹槽14b的形状可以与第一位置传感器170的形状对应或一致。
第一磁体130可以使用粘合剂被固定至壳体140的安置部141a，并且电路板190可以使用粘合剂被固定至壳体140的安装凹槽14a。例如，粘合剂可以是环氧树脂或双面胶带。然而，本公开内容不限于此。
壳体140的侧部141-1至141-4中的每一个可以被布置成平行于盖构件300的侧板中的相应一个侧板。
可以在壳体140的角142-1至142-4中设置限定支承构件220-1至220-4沿其延伸的路径的孔147。例如，壳体140可以包括被形成为穿过角142-1至142-4的上部的孔147。
在另一个实施方式中，设置在壳体140的角142-1至142-4中的孔可以从壳体140的角的外表面凹陷，并且每个孔的至少一部分可以朝向角中相应之一的外表面敞开。
壳体140的孔147的数量可以等于支承构件的数量。支承构件220的一端可以经由孔147中的相应一个孔连接或接合至上弹性构件150。
例如，每个孔147a的直径可以在从壳体140的上表面到下表面的方向上逐渐增大，以易于应用阻尼器。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，每个孔147a的直径可以是均匀的。
此外，可以在壳体140的上部、上端或上表面处设置有止动件145，以防止壳体与图1中所示的盖构件300的上板的内表面直接碰撞。
例如，止动件145可以设置在壳体140的角142-1至142-4中的每一个的上表面处。
例如，壳体140的孔147可以位于壳体140的角142-1至142-4的上表面的外侧与止动件145之间。
此外，可以在壳体140的角142-1至142-4中的每一个的边缘上设置有引导突起144以用于防止阻尼器溢出。
壳体140可以具有耦接至上弹性构件150的外框152的至少一个第一耦接部143和Q1至Q4。
例如，第一耦接部143和Q1至Q4中的每一个可以是突起。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一耦接部中的每一个可以是凹槽或平面。
壳体140的第一耦接部143和Q1至Q4可以布置在壳体140的侧部141-1至141-4或角142-1至142-4中的至少一个处。
例如，壳体140的第一耦接部143可以布置在壳体140的侧部141-1到141-4处，并且壳体140的第一耦接部Q1至Q4可以布置在壳体140的角142-1至142-4处。
可以在壳体140的下表面处设置有第二耦接部149，该第二耦接部149耦接并固定至下弹性构件160的外框162。例如，壳体140的第二耦接部149可以是突起。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第二耦接部可以是凹槽或平面。
为了限定支承构件220沿其延伸的路径并确保用于填充阻尼构件(例如，凝胶型硅树脂)的空间，可以在壳体140的角142-1至142-4的下部或下端中形成凹入凹槽142a。也就是说，为了减轻支承构件220的振动，壳体的凹入凹槽142a可以填充有诸如硅树脂的阻尼构件。
壳体140可以设置有从其侧部141-1至141-4的外表面突出的至少一个止动件(未示出)。至少一个止动件可以防止壳体140当在第二方向和/或第三方向上移动时与盖构件300碰撞。
为了防止壳体140的下表面与基座210和/或电路板250碰撞，壳体140还可以设置有从其下表面突出的止动件(未示出)。
在AF操作单元的初始位置处，第一磁体130-1至130-4可以布置在壳体140处，使得每个磁体的至少一部分在与光轴OA垂直的方向上与第一线圈120交叠。
例如，第一磁体130-1至130-4中的每一个可以插入或布置在壳体140的角142-1至142-4中相应一个角的安置部141a中。
在另一个实施方式中，第一磁体130-1至130-4可以布置在壳体140的角142-1至142-4的外表面处。
第一磁体130-1至130-4中的每一个的形状可以是多面体，从而使磁体易于安置在壳体140的角中。
例如，第一磁体130-1至130-4中的每一个的第一表面11a的面积可以大于其第二表面11b的面积。第一磁体130-1至130-4中的每一个的第一表面11a可以是面对第一线圈120的一个表面(或线轴110的外表面)的表面，并且第二表面11b可以与第一表面11a相对。
例如，第一磁体130-1至130-4中的每一个的第二表面11b的横向长度可以小于其第一表面11a的横向长度。
例如，第一表面11a的横向方向可以是第一表面11a的与从磁体130-1至130-4中的每一个的下表面到上表面的方向垂直的方向，或者第一表面11a的与光轴方向垂直的方向。
例如，第二表面11b的横向方向可以是第二表面11b的与从磁体130-1至130-4中的每一个的下表面到上表面的方向垂直的方向，或者第二表面11b的与光轴方向垂直的方向。
例如，第一磁体130-1至130-4中的每一个的横向长度可以从壳体140的中心到壳体140的角142-1、142-2、142-3或142-逐渐减小。
例如，第一磁体130-1至130-4中的每一个的横向长度可以从其第一表面11a到第二表面11b减小。
在此，横向方向可以是第一磁体130-1至130-4中的每一个的第一表面11a的与从磁体130-1至130-4中的每一个的上表面到下表面的方向垂直的横向(或水平方向)。
第一磁体130-1至130-4中的每一个都可以被构造为单个主体，并且可以被布置成使得面对第一线圈120的第一表面11a具有S极并且第二表面11b具有N极。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一磁体130-1至130-4中的每一个的第一表面11a可以具有N极，并且其第二表面11b可以具有S极。
第一磁体130-1至130-4可以被布置或安装在壳体140的角中，使得第一磁体130-1至130-4中的至少两个彼此面对。
例如，彼此相交的两对彼此面对的第一磁体130-1至130-4可以布置在壳体140的角142-1至142-4处。第一磁体130-1至130-4中的每一个的平面形状可以是三角形、五边形、菱形等。
在另一个实施方式中，可以在壳体140的彼此面对的仅两个角处布置一对彼此面对的第一磁体。
图6是图2中所示的透镜移动装置100在沿AB方向切割时的剖视图，以及图7是图2中所示的透镜移动装置在沿CD方向切割时的剖视图。
参考图6和图7，第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以在垂直于光轴OA的方向上不与第一线圈120交叠。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以在垂直于光轴OA的方向上与第一线圈120交叠。
另外，在AF操作单元的初始位置处，第二磁体180可以在垂直于光轴OA的方向上与第三磁体185交叠或对准。
此外，在AF操作单元的初始位置处，第一位置传感器170可以在垂直于光轴OA的方向上与第二磁体180和第三磁体185中的每一个交叠。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一位置传感器170可以在垂直于光轴OA的方向上不与第二磁体180或第三磁体185中的至少一个交叠。
另外，第一位置传感器170可以在从第一位置传感器170到第一线圈120的方向上或者在垂直于壳体140的第一侧部141-1的外表面的方向上不与第一磁体130-1至130-4交叠。
接下来，将描述第一位置传感器170和电路板190。
图8是图4中所示的电路板190和第一位置传感器170的放大图，以及图9示出了图8中所示的第一位置传感器170的实施方式。
参考图8，第一位置传感器170可以安装至布置在壳体140处的电路板190，并且可以固定至壳体140。例如，第一位置传感器170可以在手抖补偿期间与壳体140一起移动。
第一位置传感器170可以感测当线轴110被移动时安装至线轴110的第二磁体180的磁场的强度，并且可以基于感测的结果输出输出信号。
第一位置传感器170可以布置在电路板190的第一表面处。在此，电路板190的第一表面可以是当电路板190被安装至壳体140时电路板190的面对线轴110的表面。
参考图9，第一位置传感器170可以包括霍尔传感器61和驱动器62。
例如，霍尔传感器61可以由硅制成，并且霍尔传感器61的输出VH可以随着环境温度增加而增加。例如，环境温度可以是透镜移动装置的温度，例如电路板190的温度、霍尔传感器61的温度或驱动器62的温度。
在另一个实施方式中，霍尔传感器61可以由GaAs制成，并且霍尔传感器61的输出VH可以具有相对于环境温度的大约-0.06％/℃的梯度。
第一位置传感器170还可以包括能够感测环境温度的温度感测元件63。温度感测元件63可以基于对第一位置传感器170周围的温度进行测量的结果向驱动器62输出温度感测信号Ts。
例如，第一位置传感器190的霍尔传感器61可以基于感测第二磁体180的磁力的强度的结果生成输出VH。
驱动器62可以输出用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dV和用于驱动第一线圈120的驱动信号Id1。
例如，驱动器62可以使用利用协议的数据通信例如I2C通信从控制器830和780接收时钟信号SCL、数据信号SDA以及电力信号VDD和GND。
驱动器62可以使用时钟信号SCL以及电力信号VDD和GND来生成用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dV和用于驱动第一线圈120的驱动信号Id1。
第一位置传感器170可以包括用于发送和接收时钟信号SCL、数据信号SDA以及电力信号VDD和GND的四个端子，以及用于向第一线圈120提供驱动信号的两个端子。
另外，驱动器62可以接收霍尔传感器61的输出VH，并且可以使用利用协议的数据通信例如I2C通信将时钟信号SCL和关于霍尔传感器61的输出VH的数据信号SDA发送至控制器830和780。
此外，驱动器62可以接收由温度感测元件63测量的温度感测信号Ts，并且可以使用利用协议的数据通信例如I2C通信将温度感测信号Ts发送至控制器830和780。
控制器830和780可以基于由第一位置传感器170的温度感测元件63测量的环境温度的变化对霍尔传感器61的输出VH进行温度补偿。
例如，当霍尔传感器61的驱动信号dV或偏置信号为1[mA]时，第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出VH可以为-20[mV]至+20[mV]。
在对相对于环境温度的变化具有负梯度的霍尔传感器61的输出VH进行温度补偿的情况下，第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出VH可以为0[mV]至+30[mV]。
当使用xy坐标系示出第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出时，将第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出范围置于第一象限(例如，0[mV]至+30[mV])的原因如下。
由于在xy坐标系的第一象限中的霍尔传感器61的输出和在第三象限中的霍尔传感器61的输出根据环境温度的变化沿相反的方向移动，因此在第一象限和第三象限两者均被用作AF驱动控制部的情况下，霍尔传感器的准确度和可靠性会降低。因此，为了基于环境温度的变化准确地进行补偿，可以将第一象限的预定范围用作第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出范围。
第一位置传感器170可以包括用于时钟信号SCL以及两个电力信号VDD和GND的第一端子至第三端子、用于数据SDA的第四端子以及用于向第一线圈120提供驱动信号的第五端子和第六端子。
参考图5和图7，第一位置传感器170的第一端子至第六端子可以连接至电路板190的对应的焊盘1至6。
电路板190可以包括设置在其第二表面的上部或上端的第一至第四焊盘1至4以及设置在电路板190的第一表面的下部或下端的第五焊盘5至第六焊盘6。然而，本公开内容不限于此。焊盘可以以各种形式布置在电路板190的第一表面或第二表面中的至少一个上。
在另一个实施方式中，第一位置传感器170可以单独被实现为位置检测传感器，例如霍尔传感器。
电路板190可以包括上端部S1和位于上端部S1下方的下端部S2。上端部S1的侧面可以从下端部S2的侧面突出。然而，本公开内容不限于此。
例如，第一焊盘至第四焊盘可以布置在上端部S1的第二表面上以彼此间隔开，并且第五焊盘5和第六焊盘6可以布置在下端部S2的第一表面上以彼此间隔开。
为了避免与下弹性构件160的下弹簧162-2(图11)的第二框连接部163的一端164a的空间干扰，可以在电路板190的下部或下端设置凹槽8a。例如，凹槽8a可以布置在电路板190的下端部S2的中间。
电路板190可以包括用于将第一至第六焊盘1至6与第一位置传感器170的第一端子至第六端子互连的电路图案或布线(未示出)。
例如，电路板190可以是印刷电路板或FPCB。
电路板190的第一至第四焊盘1至4可以经由上弹簧150-1至150-4和支承构件220-1至220-4连接至电路板250的端子251，从而第一位置传感器170可以连接至电路板250。
电路板190的第五焊盘5和第六焊盘6可以耦接至下弹簧160-1和160-2，并且第一位置传感器170可以经由下弹簧160-1和160-2连接至第一线圈120。
例如，电路板190的第五焊盘5可以耦接至第一下弹簧160-1，并且电路板190的第六焊盘6可以耦接至第二下弹簧160-2。
接下来，将描述上弹性构件150、下弹性构件160和支承构件220。
图10是图1中所示的上弹性构件150的平面图，图11是图1中所示的下弹性构件160的平面图，图12是图1中所示的上弹性构件150、下弹性构件160、基座210、支承构件220、第二线圈230和电路板250的耦接透视图，图13是图1中所示的第二线圈230、电路板250、基座210和第二位置传感器240的分离透视图，以及图14是图1中所示的壳体140、第一磁体130-1至130-4、下弹性构件160和电路板190的底部透视图。
上弹性构件150可以耦接至线轴110的上部和壳体140的上部，并且可以支承线轴110的上部和壳体140的上部。
下弹性构件160可以连接至线轴110的下部和壳体140的下部，以便支承线轴110的下部和壳体140的下部。
上弹性构件150和下弹性构件160可以相对于壳体140弹性地支承线轴110。
支承构件220可以支承壳体140，使得壳体可以在垂直于光轴的方向上相对于基座210移动，并且可以将上弹性构件150或下弹性构件160中的至少一个连接至电路板250。
参考图10，上弹性构件150可以包括彼此分离的多个上弹簧150-1至150-4。图10示出了彼此分离的四个上弹簧。然而，本公开内容不限于其数量。另外，上弹簧也可以被称为“上弹性单元”。
上弹性构件150可以包括第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4，第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4直接接合至电路板190的第一焊盘191-1至第四焊盘191-6以便与之连接。
上弹簧中的每一个的一部分可以布置在壳体140的布置有电路板190的第一侧部141-1处，并且至少一个上弹簧可以布置在第二侧部141-2至第四侧部141-4(不包括第一侧部141-1)中的每一个处。
由于设置在布置在壳体140a的第一侧部141-1处的电路板190的上端部S1处的四个焊盘1至4直接连接至四个上弹簧150-1到150-4，四个上弹簧150-1至150-4中的每一个的第一外框151的一部分可以布置在壳体140的第一侧部141-1处。
上弹簧150-1至150-4中的每一个可以布置在壳体140的角142-1至142-4中相应之一处，并且可以具有延伸至壳体140的第一侧部141-1的延伸部P1至P4中的相应一个延伸部。
上弹簧150-1至150-4的延伸部P1至P4可以经由作为焊料的导电粘合剂构件直接耦接至设置在电路板190的上端部S1处的四个焊盘1至4。
第一上弹簧150-1可以布置在壳体140的第一角142-1处，第二上弹簧150-2可以布置在壳体140的第二角142-2处，第三上弹簧150-3可以布置在壳体140的第三角142-3处，以及第四上弹簧150-4可以布置在壳体140的第四角142-4处。
第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一个可以包括耦接至壳体140的第一外框。例如，第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一个可以包括耦接至壳体140的第一角142-1至第四角142-4中相应一个角的第一外框。
第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的至少一个还可以包括：耦接至线轴110的第一内框151；以及用于将第一内框和第一外框互连的第一框连接部153。
在图10中，第一上弹簧150-1至第三上弹簧150-3中的每一个仅包括第一外框，但是不包括第一内框和第一框连接部。仅第四上弹簧150-4包括第一内框151、第一外框和第一框连接部153。然而，本公开内容不限于此。
例如，可以在第一内框151中设置孔151a，线轴110的第一耦接部113耦接至孔151a。但是，本公开内容不限于此。
可以在第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4的第一外框中设置孔152a，壳体140的第一耦接部143和Q1至Q4耦接至孔152a。
第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一个的第一外框可以包括：耦接至支承构件220-1至220-4中的相应一个支承构件的第一耦接部510、耦接至壳体140的角中的相应一个角的第二耦接部520、用于将第一耦接部510和第二耦接部520互连的连接部530、以及连接至第一耦接部510延伸部并延伸至壳体140的第一侧部141-1的延伸部P1至P4中的相应一个延伸部。
例如，第一支承构件220-1的一端可以耦接至第一上弹簧150-1的第一耦接部510，第二支承构件220-2的一端可以耦接至第二上弹簧150-1的耦接部510，第三支承构件220-3的一端可以耦接至第三上弹簧150-3的第一耦接部510，以及第四支承构件220-的一端可以经由焊料或导电粘合剂构件耦接至第四上弹簧150-4的第一耦接部510。
第一耦接部510可以具有孔52，支承构件220-1至220-4中的每一个延伸穿过该孔52。延伸穿过孔52的支承构件220-1至220-4中的每一个的一端可以经由导电粘合剂构件或焊料910(参见图12)直接耦接至第一耦接部510，并且第一耦接部510可以连接至支承构件220-1至220-4中的每一个。
例如，第一耦接部510是如下区域，在该区域中设置焊料910以用于与支承构件220-1至220-4中的每一个耦接，并且第一耦接部510可以包括孔52和围绕孔52的区域。
第二耦接部520可以包括耦接至壳体140的角142-1至142-4中的每一个的至少一个耦接区域5a和5b。
例如，第二耦接部520的耦接区域5a和5b可以包括耦接至壳体140的第一耦接部Q1至Q4的至少一个孔152a。
在图10中，第二耦接部520的耦接区域5a和5b中的每一个包括两个孔152a，并且与耦接区域5a和5b的孔对应的四个第一耦接部Q1至Q4设置在壳体140的角中的每一个处。然而，本公开内容不限于上述孔152a的数量和第一耦接部的数量。例如，耦接区域5a和5b中的每一个可以具有一个或更多个孔，并且可以在壳体140的角142-1至142-4中的每一个中设置与之对应的一个或更多个第一耦接部。
例如，为了在平衡状态下支承壳体140，第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4的第二耦接部520的耦接区域5a和5b可以相对于参考线501至504对称。然而，本公开内容不限于此。
此外，壳体140的第一耦接部Q1至Q4可以相对于参考线501至504对称，并且两个第一耦接部可以设置在每条参考线的两侧的每一侧处。然而，本公开内容不限于其数量。
参考线501至504中的每一条可以是穿过中心点101和壳体140的角142-1至142-4中的相应一个角的直线。在此，中心点101可以是壳体140的中心、线轴110的中心或上弹性构件150的中心。另外，例如，壳体140的角142-1至142-4的边缘可以是与壳体140的角的中间对准或对应的边缘。
在图10的实施方式中，第二耦接部520的耦接区域5a和5b中的每一个被实现为包括孔。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，耦接区域可以以以足以耦接至壳体140的各种形式例如凹槽来实现。
例如，第二耦接部520的孔152a可以具有至少一个切口部(未示出)，粘合剂构件穿过该切口部渗透到壳体140的第一耦接部143和孔152a之间的间隙。
连接部530可以将第一耦接部510与第二耦接部520的耦接区域52a和52b互连。
例如，连接部530可以包括用于将第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一个的第二耦接部520的第一耦接区域52a与第一耦接部510互连的第一连接部530a、以及用于将第二耦接部520的第二耦接区域52b与第一耦接部510互连的第二连接部530b。
第一连接部530a和第二连接部530b中的每一个可以包括至少弯折一次的弯折部或至少弯曲一次的弯曲部。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，每个连接部可以是直的。
例如，第二耦接部510可以接触壳体140的角142-1至142-4中的每一个的上表面，并且可以由壳体的角142-1至142-4中的每一个支承。例如，连接部530可以不由壳体140的上表面支承，并且可以与壳体140间隔开。此外，为了防止由于振动引起的振荡，连接部530和壳体140之间的空白空间可以填充有阻尼器(未示出)。
第一连接部530a和第二连接部530b中的每个的宽度可以小于第二耦接部520的宽度，从而连接部530可以很容易地沿第一方向移动，因此施加至弹簧150-1至150-4的应力和施加至支承构件220-1至220-4的应力可以被分散。
第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4的第一外框的延伸部P1至P4中的每一个可以从第二耦接部520朝向布置在壳体140的第一侧部141-1处的电路板190的第一焊盘1至第四焊盘4中的相应一个焊盘延伸。
延伸部P1至P4中的每一个的一端可以经由焊料或导电粘合剂构件耦接至电路板190的焊盘1至4中的相应一个焊盘。
在另一个实施方式中，第一上弹簧至第四上弹簧的第一外框的延伸部可以从第一耦接部延伸。
第一延伸部P1和第二延伸部P2中的每一个的一端可以从壳体140的第一侧部141-1的外表面向内弯折，以便容易地耦接至电路板190的焊盘中的相应一个焊盘。然而，本公开内容不限于此。
第三上弹簧150-3的第一外框还可以包括延伸框154，该延伸框154连接在第二耦接部520和延伸部P3之间，并且布置在壳体140的第四侧部141-4和第四角142-4处。为了增加与壳体140的耦接力，并且从而防止第三上弹簧150-3的松动，延伸框154可以具有孔152a1，设置在第四角142-4处的第一耦接部例如突起152a1耦接至孔152a1。
第四上弹簧150-4的第一外框还可以包括布置在壳体140的第一侧部141-1至第四侧部141-4处的第一框155a至第四框155d，并且第一框155a至第四框155d中的每一个可以具有至少一个孔，壳体140的第一耦接部143耦接至所述至少一个孔。
布置在壳体的第三侧部141-3处的第三框155c可以连接至第四上弹簧150-4的第二耦接部520，并且可以延伸至壳体140的第三侧部141-3。
第四上弹簧150-4可以包括四个框连接部153，并且框连接部153中的每一个可以将第一框155a至第四框155d中的相应一个框与第一内框151互连。
第四上弹簧150-4的延伸部P4可以连接至布置在壳体140的第一侧部141-1处的第一框155a。
如上所述，第一上弹簧至第四上弹簧可以包括布置在壳体140的第一侧部141-1上的延伸部P1至P4，并且上弹簧150-1至150-4能够经由延伸部P1至P4容易地耦接至设置在电路板190的上端部S1处的四个焊盘1至4。
参考图11，下弹性构件160可以包括多个下弹簧160-1和160-2。下弹簧也可以被称为“下弹性单元”。
例如，第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的每一个可以包括耦接或固定至线轴110的下部、下表面或下端的第二内框161、耦接或固定至壳体140的下部、下表面或下端的第二外框162-1至162-3、以及用于将第二内框161和第二外框162互连的第二框连接部163-1至162-3。
第二内框161可以设置有孔161a，线轴110的第二耦接部耦接至该孔161a，并且第二外框162-1至162-3的每一个可以设置有孔162a，壳体140的第二耦接部149耦接至孔162a。
例如，第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的每一个可以包括三个第二外框和两个第二框连接部。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的每一个可以包括一个或更多个第二外框和一个或更多个第二框连接部。
第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的每一个可以包括用于将第二外框162-1至162-3互连的连接框164-1和164-2。
连接框164-1和164-2中的每一个的宽度可以小于第一内框中的每一个的宽度。然而，本公开内容不限于此。
基于OIS线圈230-1至230-4和磁体130-1至130-4，连接框164-1和164-2可以位于第二线圈230-1至230-4和第一磁体130-1至130-4外部以避免与第二线圈230和第一磁体130-1至130-4的空间干扰。在这种情况下，基于第二线圈230-1至230-4和第一磁体130-1至130-4，第二线圈230-1至230-4和第一磁体130-1至130-4的外部可以与线轴110的中心或壳体140的中心所位于的区域相对。
另外，例如，连接框164-1和164-2可以被定位成在光轴方向上不与第二线圈230-1至230-4和/或第一磁体130-1至130-4交叠。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，连接框164-1和164-2的至少部分可以在光轴方向上与第二线圈230-1至230-4和/或第一磁体130-1至130-4对准或交叠。
上弹簧150-1至150-8以及下弹簧160-1和160-2中的每一个可以被实现为板簧；然而，本公开内容不限于此。上弹簧和下弹簧中的每一个可以被实现为螺旋弹簧等。
接下来，将描述支承构件220-1至220-4。
支承构件220-1至220-4可以布置成对应于壳体140的角142-1至142-4，并且可以将上弹簧150-1至150-4与电路板250互连。
支承构件220-1至220-4可以独立地将第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4与电路板250互连。
支承构件220-1至220-4可以与壳体140间隔开，而不是固定至壳体140，并且支承构件220-1至220-4中的每一个的一端可以直接连接或耦接至第一耦接部510。另外，支承构件220-1至220-4中的每一个的另一端可以直接连接或耦接至电路板250。
例如，支承构件220-1至220-4中的每一个可以延伸穿过形成在壳体140的角142-1至142-4中的相应一个角中的孔147。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，支承构件可以邻近壳体140的第一侧部141-1至141-4与角142之间的边界线布置，并且可以不延伸穿过壳体140的角142-1至142-4。
第一线圈120可以直接连接或耦接至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2的第二内框中相应一个第二内框。
电路板190的四个焊盘1至4可以经由与之对应的四个上弹簧150-1至150-4和连接至上弹簧150-1至150-4的支承构件220-1至220-4连接至电路板250。
此外，电路板190的两个焊盘5和6中的每一个可以连接或耦接至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的相应一个下弹簧的第二外框162-3。
例如，电路板190的第五焊盘5和第六焊盘6可以经由焊料或导电粘合剂构件耦接至设置在第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2的第二外框162-3中的孔h1和h2。
第一位置传感器170可以通过上弹簧150-1至150-4和支承构件220-1至220向电路板250发送用于数据通信的信号GND、VDD、SCL和SDA或从电路板250接收用于数据通信的信号GND、VDD、SCL和SDA。
另外，第一线圈120可以连接至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2，并且电路板190的第五焊盘5和第六焊盘6可以直接连接至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2，从而第一位置传感器170和第一线圈120可以彼此连接，并且第一位置传感器170可以向第一线圈120提供驱动信号。
支承构件220可以被实现为弹性支承构件，诸如悬线、板簧或螺旋弹簧。另外，在另一个实施方式中，支承构件220可以与上弹性构件150一体地形成。
接下来，将描述基座210、电路板250和第二线圈230。
参考图13，基座210可以具有与线轴110的开口和/或壳体140的开口对应的开口，并且可以被构造成与盖构件300的形状一致或对应的形状，例如四边形。
基座210可以设置有台阶211，当通过粘合固定盖构件300时，台阶211可以涂覆有粘合剂。在这种情况下，台阶211可以引导耦接至其上侧的盖构件300的侧板，并且盖构件300的侧板的下端可以接触台阶211。基座210的台阶211可以通过使用粘合剂的粘合被固定至盖构件300的侧板的下端。
支撑部255可以设置在基座210的面对电路板250的端子251的区域。支撑部255可以支撑电路板250的形成端子251的端子表面253。
可以在基座210的与盖构件300的角对应的角处设置有凹入凹槽212。在盖构件300的角突出的情况下，盖构件300的突起可以在凹入凹槽212中被紧固至基座210。
此外，可以在基座210的上表面中设置有安置凹槽215-1和215-2，第二位置传感器240布置在安置凹槽215-1和215-2中。可以在基座210的下表面中形成安置部(未示出)，在该安置部处安装相机模块200的滤光器610。
第二线圈230可以布置在电路板250的上部处，以及OIS位置传感器240a和240b可以布置在位于电路板250下方的基座210的安置凹槽215-1和215-2中。
第二位置传感器240可以包括第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b，并且OIS位置传感器240a和240b可以感测OIS操作单元在垂直于光轴的方向上的位移。在此，OIS操作单元可以包括AF操作单元和安装至壳体140的部件。
例如，OIS操作单元可以包括AF操作单元和壳体140。在一些实施方式中，还可以包括磁体130-1至130-4。例如，AF操作单元可以包括线轴110和安装至线轴110的部件，从而能够与线轴110一起移动。例如，AF操作单元可以包括线轴110以及安装至线轴110的透镜(未示出)和第一线圈120。
电路板250布置在基座210的上表面上，并且可以具有与线轴110的开口、壳体140的开口和/或基座210的开口对应的开口。电路板250可以被构造成与基座210的上表面的形状一致或相对应的形状，例如四边形。
电路板250可以设置有至少一个端子表面253，所述至少一个端子表面253从其上表面弯折，并且在所述至少一个端子表面253处设置有用于从外部接收电信号的多个端子251或引脚。
第二线圈230布置在电路板250的上部，以便与布置在壳体140处的第一磁体130-1至130-4对应。
第二线圈230可以布置成在光轴方向上与布置在壳体140的角142-1至142-4处的第一磁体130-1至130-4相对或交叠。
例如，第二线圈230可以包括布置或形成在四边形电路构件231的四个角处的四个第二线圈230-1至230-4。
例如，第二线圈230可以包括用于第二方向的两个第二线圈230-1和230-3以及用于第三方向的两个第二线圈230-2和230-4。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第二线圈230可以包括用于第二方向的单个第二线圈和用于第三方向的单个第二线圈，或者可以包括四个或更多个第二线圈。
由于第一磁体130-1至130-4和第二线圈230-1至230-4之间的相互作用，壳体140可以沿第二和/或第三方向，例如沿x轴和/或y轴方向移动，从而可以执行手抖补偿。
在图13中，第二线圈230-1至230-4可以布置在电路构件231处而不是电路板250处。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第二线圈230-1至230-4中的每一个可以以环形线圈块或FP线圈的形式来构造。在另一个实施方式中，第二线圈中的每一个可以以形成在电路板250上的电路图案的形式来构造。
电路板250和电路构件231是被分别命名的单独的组件。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，电路板250和电路构件231可以共同地被称为“电路构件”。在这种情况下，支承构件中的每一个的另一端可以耦接至“电路构件”(例如，电路构件的下表面)。
为了避免与支承构件220-1至220-4的空间干扰，可以在电路构件231的角处设置凹槽23，并且支承构件可以延伸穿过凹槽23。在另一个实施方式中，代替凹槽23，电路构件可以设置有被形成为穿过电路构件231的孔。
OIS位置传感器240a和240b中的每一个可以是霍尔传感器。可以使用任何传感器，只要该传感器能够感测磁场强度即可。例如，OIS位置传感器240a和240b中的每一个可以以包括霍尔传感器的驱动器的形式来配置，或者可以单独地被实现为位置检测传感器，例如霍尔传感器。
端子251可以设置在电路板250的端子表面253处。
可以通过安装在电路板250的端子表面253处的多个端子251来发送和接收用于与第一位置传感器190进行数据通信的信号SCL、SDA、VDD和GND，可以将驱动信号提供给OIS位置传感器240a和240b，以及从OIS位置传感器240a和240b输出的信号可以被接收并输出至外部。
根据该实施方式，电路板250可以是FPCB。然而，本公开内容不限于此。可以使用表面电极法等将电路板250的端子直接形成在基座210的表面上。
电路板250可以包括孔250a，支承构件220-1至220-4延伸穿过孔250a。孔250a的位置和数量可以与支承构件220-1至220-4的位置和数量对应或一致。
支承构件220-1至220-4可以延伸穿过电路板250的孔250a，并且可以通过焊接连接至布置在电路板250的下表面上的电路图案。然而，本公开内容不限于此。
在另一个实施方式中，电路板250可以不具有孔，并且支承构件220-1至220-4可以通过焊接连接至形成在电路板250的上表面上的电路图案或焊盘。
替选地，在另一个实施方式中，支承构件220-1至220-4可以连接至电路构件231，并且电路构件可以连接至电路板。
由于在该实施方式中直接从第一位置传感器170向第一线圈120提供驱动信号，所以与通过电路板250直接向第一线圈120提供驱动信号的情况相比，可以减少支承构件的数量并简化连接结构。
另外，由于第一位置传感器170可以被实现为能够测量温度的驱动器IC，所以霍尔传感器的输出可以根据温度变化被补偿以具有最小变化，或者霍尔传感器的输出可以根据温度变化被补偿以具有均匀的梯度，从而可以提高AF驱动的准确度，而与温度变化无关。
图15示出了第一磁体130-1至130-4、第二磁体180和第三磁体185，第一位置传感器170以及电路板190的布置。
参考图15，第一位置传感器170可以位于布置在壳体140的两个角142-1和142-4处的两个磁体130-1和130-4之间。
例如，第一位置传感器170或电路板190中的至少一个可以布置在布置在第一角142-1处的第一磁体130-1和布置在第四角142-4处的第四磁体130-4之间。
另外，第二磁体180可以布置在布置在第一角142-1处的第一磁体130-1与布置在第四角142-4处的第四磁体130-4之间。
第二磁体180可以在与从壳体140的第一角142-1到第四角142-4的方向平行的方向上与第一磁体130-1和第四磁体130-4中的每一个的第一表面11a交叠。
另外，第三磁体185可以布置在布置在第二角142-2处的第二磁体130-2与布置在第三角142-3处的第三磁体130-3之间。
第三磁体185可以在与从壳体140的第一角142-1到第四角142-4的方向平行的方向上与第二磁体130-2和第三磁体130-3中的每一个的第一表面11a交叠。
第一位置传感器170可以在与从壳体140的第一角142-1到第四角142-4的方向平行的方向上与第一磁体130-1和第四磁体130-4交叠，并且第一磁体130-1和第四磁体130-4可以在与从壳体140的第一角142-1到第四角142-4的方向垂直的方向上不与第一磁体130-1和第四磁体130-4交叠。
例如，第一位置传感器170可以在与从壳体140的第一角142-1到第四角142-4的方向平行的方向上与第一磁体130-1和第四磁体130-4中的每一个的角51a交叠。
由于第一磁体130-1和130-4的横向长度L1和L2在从壳体140的中心到壳体140的角142-1和142-4的方向上减小，因此可以减小感测磁体180与第一磁体130-1和130-4之间的磁场干扰。
由于在该实施方式中减轻了感测磁体180与第一磁体130-1和130-4之间的磁场干扰，所以可以防止由于磁场干扰导致的AF驱动力的减小，从而在没有单独的磁轭的情况下获得期望的AF驱动力。
由于第一磁体130-2和130-3的横向长度在从壳体140的中心到壳体140的角142-2和142-3的方向上减小，因此可以减小平衡磁体185与第一磁体130-1和130-4之间的磁场干扰。
在该实施方式中，如上所述，可以减少支承构件的数量，并且由于减少了支承构件的数量，因此可以减小透镜移动装置的尺寸。
另外，由于减少了支承构件的数量，所以可以减小支承构件的电阻，从而可以减少电流消耗并且提高OIS驱动的灵敏度。
另外，代替减少了支承构件的数量，可以增加支承构件的厚度以获得相同的弹力，并且可以随着支承构件的厚度的增加减小外部冲击对OIS操作单元的影响。
在另一个实施方式中，第一线圈120可以经由下弹簧、支承构件和上弹簧连接至电路板190。为了这样的连接，上弹性构件可以包括六个上弹簧，并且下弹性构件可以包括两个下弹簧。
可以包括六个支承构件。两个支承构件可以布置在壳体140的两个角中的每一个处以彼此面对，并且一个支承构件可以布置在其他两个角的每一个处以彼此面对。
图16a是示出根据另一个实施方式的第一上弹簧150-1'至第六上弹簧150-6'的第一外框、第一线圈120和电路板190-1之间的连接关系的概念图。
参考图16a，电路板190-1可以布置在壳体的第一侧部141-1处，并且可以包括六个焊盘1a至6a。六个焊盘1a至6a可以布置在电路板190的第一表面或第二表面中的至少一个上，并且可以位于其上端部S1处。
例如，第一上弹簧150-1'至第四上弹簧150-4'的第一外框151-1至151-4可以布置在壳体140的第一角142-1至第四角142-4处。
第五上弹簧150-5'的第一外框151-5可以布置在第一角142-1至第四角142-4中的一个角处，以及第六上弹簧150-6'的第一外框151-6可以布置在第一角142-1至第四角142-4中的另一个角处。
例如，第一上弹簧150-1'和第五上弹簧150-5'的第一外框151-1和151-5可以布置在壳体140的第一角142-1处，从而彼此间隔开，并且第三上弹簧150-3'和第六上弹簧150-6'的第一外框151-3和151-6可以布置在壳体140的第三角142-3处，从而彼此间隔开。
第一上弹簧150-1'至第六上弹簧150-6'的第一外框151-1至151-6可以包括耦接至支承构件220-1至220-6的第一耦接部、耦接至壳体140的角的第二耦接部、用于将第一耦接部和第二耦接部互连的连接部、以及从第一耦接部朝向电路板190-1的焊盘1a至6a延伸的延伸部P11至P16。
尽管未在图16a中示出，第一上弹簧150-1'至第六上弹簧150-6'中的至少一个可以包括耦接至线轴110的第一内框以及用于将第一内框和第一外框互连的第一框连接部。
为了直接耦接至电路板190-1的焊盘1a至6a，第一延伸部P11至第六延伸部P16中的每一个的至少一部分可以布置在壳体140的第一侧部141-1(例如，第一侧部141-1的上部、上表面或上端)处。
第一支承构件220-1至第四支承构件220-4中的每一个的一端可以耦接至第一上弹簧150-1'至第四上弹簧150-4'的第一外框151-1至151-4中的相应一个外框的第一耦接部。第一支承构件220-1至第四支承构件220-4中的每一个的另一端可以耦接至电路板250，并且可以连接至电路板250的端子中的相应一个端子。
第五支承构件220-5和第六支承构件220-6中的每一个的一端可以耦接至第五上弹簧150-5'和第六上弹簧150-6'的第一外框151-5和151-6中的相应一个外框的第一耦接部。第五支承构件220-5和第六支承构件220-6中的每一个的另一端可以耦接至第一下弹簧和第二下弹簧中的相应一个下弹簧的第二外框。
第一线圈120可以耦接至第一下弹簧和第二下弹簧的第二内框，并且可以与其连接。因此，第一线圈120可以连接至与第五支承构件220-5和第六支承构件220-6连接的第一下弹簧和第二下弹簧，并且连接至第五上弹簧150-5'和第六上弹簧150-6'，以及第一线圈120可以经由延伸部P15和P16连接至电路板190的焊盘5a和6a。
图16b是示出了根据另一个实施方式的第一上弹簧150-1'至第六上弹簧150-6'的第一外框、第一线圈120和电路板190-1之间的连接关系的概念图。
参考图16b，第一位置传感器170-1可以单独地被实现为位置检测传感器，例如不包括驱动器的霍尔传感器。电路板190-1可以布置在壳体140的第一侧部141-1处，并且可以包括四个焊盘1b至4b。
上弹性构件150可以包括第一上弹簧150-1”至第六上弹簧150-6”。
第一上弹簧150-1”至第四上弹簧150-4”可以包括布置在壳体140的角142-1至142-4处的第一外框151-1”至151-4”，并且第五上弹簧150-5”和第六上弹簧150-6'”可以包括布置在壳体140的第一角142-1和第三角142-3处的第一外框151-5”和151-6”。
第一上弹簧150-1”、第三上弹簧150-3”、第五上弹簧150-5”和第六上弹簧150-6”可以包括从外框151-1”、151-3”、151-5”和151-6”延伸至电路板190-2的焊盘1b至4b的延伸部P21至P24。延伸部P21至P24中的每一个可以耦接至焊盘1b至4b中的相应一个焊盘。
支承构件220可以包括八个支承构件220-1”、220-2a、220-2b、220-3”、220-4a、220-4b、220-5”和220-6”。
两个支承构件可以布置在壳体140的角142-1至142-4中的每一个处。
四个支承构件220-1”、220-3”、220-5”和220-6”中的每一个可以将第一上弹簧150-1”、第三上弹簧150-3”、第五上弹簧150-5”和第六上弹簧150-6”中的相应一个上弹簧连接至电路板250，并且第一位置传感器170-1和电路板250可以彼此连接。
两个支承构件220-2a和220-2b中的每一个的一端可以连接至第二上弹簧150-2”的第一外框151-2”。例如，第二上弹簧150-2”的第一外框151-2”可以包括两个第一耦接部，并且两个支承构件220-2a和220-2b中的每一个的一端可以耦接至第一外框151-2”的第一耦接部中的相应一个第一耦接部。
两个支承构件220-4a和220-4b中的每一个的一端可以连接至第四上弹簧150-4”的第一外框151-4”。例如，第四上弹簧150-4”的第一外框151-4”可以包括两个第一耦接部，并且两个支承构件220-4a和220-4b中的每一个的一端可以耦接至第一外框151-4”的第一耦接部中的相应一个第一耦接部。
另外，第一线圈120可以连接至两个下弹簧160-1和160-2。支承构件220-2a的另一端可以连接至第一下弹簧160-1的第二外框，以及支承构件220-2b的另一端可以连接至电路板250并且可以连接至电路板的端子中的相应一个端子。
支承构件220-4a的另一端可以连接至第二下弹簧160-2的第二外框，以及支承构件220-4b的另一端可以连接至电路板250，并且可以连接至电路板250的端子中的相应一个端子。
也就是说，第一线圈120可以经由支承构件220-2a、220-2b、220-4a和220-4b以及上弹簧150-2”和250-4”连接至电路板250，并且可以直接从电路板250接收驱动信号。
图17是根据另一个实施方式的透镜移动装置1100的分解透视图，以及图18是去除了盖构件1300的图17的透镜移动装置1100的组装透视图。
参考图17和图18，透镜移动装置1100包括线轴1110、第一线圈1120、第一磁体1130、壳体1140、上弹性构件1150、下弹性构件1160、第一位置传感器1170、电路板1190和第二磁体1180。
为了执行手抖补偿功能，透镜移动装置1100还可以包括支承构件1220、第二线圈1230和第二位置传感器1240。
此外，透镜移动装置1100还可以包括第三磁体1185、基座1210、电路板1250和盖构件1300。
此外，透镜移动装置1100还可以包括安装至电路板1190上的电容器1195。
在下文中，“线圈”也可以被称为线圈单元，并且“弹性构件”也可以被称为弹性单元或弹簧。
线轴1110布置在壳体1140的内部，并且可以由于第一线圈1120和第一磁体1130之间的电磁相互作用沿光轴(OA)方向或第一方向(例如Z轴方向)移动。
图19a是图17中所示的线轴1110、第二磁体1180和第三磁体1185的透视图，以及图19b示出了耦接至线轴1110的第一线圈1120。在另一个实施方式中，可以将对线轴1110、第二磁体1180、第三磁体1185和第一线圈1120的描述应用于图1的线轴110、第二磁体180、第三磁体185和第一线圈120，并且反之亦然。
参考图19a和图19b，线轴1110可以具有开口，透镜或镜筒安装在该开口中。例如，线轴1110的开口可以是沿光轴方向穿过线轴1110形成的通孔，并且线轴1110的开口的形状可以是圆形、椭圆形或多边形。然而，本公开内容不限于此。
可以将透镜直接安装在线轴1110的开口中。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，可以将里面安装或耦接至少一个透镜的镜筒耦接或安装在线轴1110的开口中。透镜或镜筒可以以各种方式耦接至线轴1110的内周表面。
线轴1110可以包括彼此间隔开的第一侧部1110b-1和彼此间隔开的第二侧部1110b-2。第二侧部1110b-2中的每一个可以将两个相邻的第一侧部互连。例如，线轴1110的第一侧部1110b-1中的每一个的水平长度或横向长度可以不同于其第二侧部1110b-2中的每一个的水平长度或横向长度。
可以在线轴1110的外表面处设置有突起1115。例如，突起1115可以布置在线轴1110的第二侧部1110b-2中的每一个的外表面处。本公开内容不限于此。突起1115可以在平行于穿过线轴1110的开口的中心的直线并且垂直于光轴的方向上突出。然而，本公开内容不限于此。
线轴1110的突起1115可以对应于壳体1140的凹槽1025a，可以插入或放置在壳体1140的凹槽1025a中，并且可以抑制或防止线轴1110绕光学装置旋转同时抑制或防止线轴1110偏离预定范围。
此外，，突起115也可以用作止动件，以用于即使当线轴1110在光轴方向(例如，从上弹性构件1150到下弹性构件1160的方向)上移动时抑制和防止线轴1110的下表面与基座1210、第二线圈1230或电路板1250直接碰撞同时抑制和防止线轴1110的下表面由于外部冲击而偏离预定范围的止动件。
可以在线轴1110的上表面中设置用于避免与上弹性构件1150的第一框连接部1153的空间干扰的第一避开凹槽1112a。例如，第一避开凹槽1112a可以布置在线轴1110的第二侧部1110b-2中的每一个处。然而，本公开内容不限于此。
可以在线轴1110的上表面处设置有用于引导上弹性部件1150的安装位置的引导部1111。例如，如图19a中所示，线轴1110的引导部1111可以布置在第一避开凹槽1112a中，以便引导上弹性构件150的框连接部1153沿着其延伸的路径。例如，引导部1111可以在光轴方向上从第一避开凹槽1112a的底表面突出。
线轴1110可以包括从其上表面突出的止动件1116。
线轴1110的止动件1116可以用于即使在线轴1110移动的情况下防止线轴110的上表面与盖构件1300的上板的内部直接碰撞，同时当线轴110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时，防止线轴110的上表面由于外部冲击而偏离预定范围。
线轴1110可以包括第一耦接部1113，该第一耦接部1113耦接并固定至上弹性构件1150。例如，在图19a中，线轴1110的第一耦接部1113是突起。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，线轴1110的第一耦接部可以是凹槽或平面。
此外，线轴1110可以包括第二耦接部1117，该第二耦接部1117耦接并固定至下弹性构件1160。在图19b中，线轴1110的第二耦接部1117是突起。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，线轴110的第二耦接部可以是凹槽或平面。
可以在线轴1110的外表面上设置安置凹槽1105，第一线圈放置、插入或布置在该安置凹槽1105中。安置凹槽1105可以是从线轴1110的第一侧部1110b-1和第二侧部1110b-2中的每一个的外表面向内形成的凹槽，并且可以具有与第一线圈1120的形状一致的形状或闭环形状(例如环形)。
此外，可以在线轴1110的定位成彼此相对的两个第一侧部1110b-1或两个第二侧部1110b-2的下表面中设置引导凹槽1116a和1116b，以当线圈连接至下弹性构件1160-1和1160-2时抑制线圈1120的分离并且引导线圈1120的两端。
另外，可以在线轴1110的外表面中设置安置凹槽1180a，第二磁体1180安置、插入、固定或布置在安置凹槽1180a中。
线轴1110的安置凹槽1180a可以具有从线轴1110的外表面凹进的结构，并且可以具有在线轴1110的上表面或下表面中的至少一个中形成的开口。本公开内容不限于此。
另外，可以在线轴1110的外表面中设置有安置凹槽1185a，第三磁体1185安置、插入、固定或布置在安置凹槽1185a中。
线轴1110的安置凹槽1185a可以具有从线轴1110的外表面凹进的结构，并且可以具有在线轴1110的上表面或下表面中的至少一个中形成的开口。本公开内容不限于此。
线轴1110的安置凹槽1180a和1185中的每一个可以位于其中布置有第一线圈1120的凹槽1105的上侧处，并且可以连接至或可以邻接安置凹槽1105。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，两者可以彼此间隔开。
线轴1110的安置凹槽1180a可以设置在线轴1110的第一侧部1110b-1中的一个第一侧部处，而线轴1110的安置凹槽1185a可以设置在线轴1110的第一侧部1110b-2中的另一个第一侧部处。
例如，安置凹槽1180a和1185a可以布置在两个面对的第一侧部或两个相对的第一侧部处。
由于第二磁体1180和第三磁体1185布置在设置在线轴1110的定位成彼此相对的两个第一侧部中的安置凹槽1180a和1185a中，因此第二磁体1180和第三磁体1185可以在重量上平衡，可以抵消由于第一磁体1130和第二磁体1180之间的磁场干扰而对AF驱动力的影响以及由于第一磁体1130和第三磁体1185之间的磁场干扰而对AF驱动力的影响。从而，在该实施方式中可以提高自动对焦(AF)驱动的准确度。
用于与透镜或镜筒耦接的螺纹1011可以设置在线轴1110的内周表面中。在线轴1110使用夹具固定的状态下，螺纹1011可以形成在线轴110的内周表面中。固定凹槽1015a和1015b的夹具可以设置在线轴1110的上表面中。例如，固定凹槽1015a和1015b的夹具可以设置在线轴1110的定位成彼此相对的两个第一侧部1110b-1或两个第二侧部1110b-的上表面中。然而，本公开内容不限于此。固定凹槽1015a和1015b的夹具还可以执行用于收集异物的异物收集单元的功能。
第一线圈1120布置在线轴1110的外表面上。
第一线圈1120可以布置在第二磁体1180和第三磁体1185下方。然而，本公开内容不限于此。例如，第一线圈1120可以布置在线轴1110的突起1115下方。但是，本公开内容不限于此。
例如，第一线圈1120可以在垂直于光轴的方向上不与第二磁体1180和第三磁体1185交叠。然而，本公开内容不限于此。
例如，第一线圈1120可以布置在线轴1110的安置凹槽1105中，第二磁体1180可以插入至或布置在线轴1110的安置凹槽1180a中，以及第三磁体1185可以插入至或布置在线轴1110的安置凹槽1185a中。
布置在线轴1110处的第二磁体1180和第三磁体1185中的每一个可以在光轴(OA)方向上与第一线圈1120间隔开。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，布置在线轴1110处的第二磁体1180和第三磁体1185中的每一个可以邻接第一线圈1120，或者可以在垂直于光轴的方向上与第一线圈1120交叠。
第一线圈1120可以在绕光轴OA旋转的方向上缠线轴1110的外表面。
第一线圈1120可以直接缠绕在线轴1110的外表面周围。但是，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一线圈1120可以使用线圈环缠绕在线轴1110周围，或者可以被配置为角环形线圈块。
电力或驱动信号可以被提供给第一线圈1120。提供给第一线圈1120的电力或驱动信号可以是直流信号或交流信号，或者可以包括直流信号。和交流信号，并且可以具有电压或电流的形式。
当驱动信号(例如，驱动电流)被提供给第一线圈1120时，可以通过第一线圈和第一磁体1130之间的电磁相互作用形成电磁力，并且线轴1110可以通过所形成的电磁力在光轴(OA)方向上移动。
在AF操作单元的初始位置处，线轴1110可以沿向上或向下方向移动，这被称为AF操作单元的双向驱动。替选地，在AF操作单元的初始位置处，线轴1110可以在向上的方向上移动，这被称为AF操作单元的单向驱动。
在AF操作单元的初始位置处，第一线圈1120可以被布置成在垂直于光轴OA且平行于穿过光轴的直线的方向上与布置在壳体1140处的第一磁体1130对应或交叠。
例如，AF操作单元可以包括线轴1110和耦接至线轴1110的部件(例如，第一线圈1120以及第二磁体1180和第三磁体1185)。
AF操作单元的初始位置可以是在没有对第一线圈1120施加电力的状态下的AF操作单元的原始位置，或者是由于上弹性构件1150和下弹性构件1160仅由于AF操作单元的重量弹性变形AF操作单元所位于的位置。
另外，线轴1110的初始位置可以是当重力沿从线轴1110到基座1210的方向作用时或重力沿从基座1210到线轴1110的方向作用时AF操作单元所位于的位置。
第二磁体1180也可以被称为“感测磁体”，原因是第二磁体提供了由第一位置传感器1170感测的磁场，并且第三磁体1185也可以被称为“平衡磁体”，原因是第三磁体抵消了感测磁体180的磁场的影响，并且被提供用于在重量上与感测磁体1180平衡。
第二磁体1180可以布置在线轴1110的安置凹槽1180a中，并且可以布置成面对第一位置传感器1170。
第二磁体1180的面对第一位置传感器1170的一个表面的一部分可以从安置凹槽1180a露出。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第二磁体1180的面对第一位置传感器1170的一个表面的一部分可以不从安置凹槽1180a露出。
例如，布置在线轴1110处的第二磁体1180和第三磁体1185中的每一个的N极和S极之间的界面可以平行于垂直于光轴OA的方向。例如，第二磁体1180和第三磁体1185的面对第一位置传感器1170的表面可以分别具有N极和S极。然而，本公开内容不限于此。
例如，在另一个实施方式中，布置在线轴1110处的第二磁体1180和第三磁体1185中的每一个的N极和S极之间的界面可以平行于光轴OA。
例如，第二磁体1180和第三磁体1185中的每一个可以是具有单个N极和单个S极的单极磁化磁体。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第二磁体1180和第三磁体1185中的每一个可以是双极磁化磁体或具有两个N极和两个S极的四极磁体。
第二磁体1180和第三磁体1185中的每一个可以包括第一磁体部分1017a、第二磁体部分1017b以及布置在第一磁体部分1017a和第二磁体部分1017b之间的分隔部1017c。在此，分隔部1017c也可以被称为“非磁性分隔部”。
第一磁体部分1017a可以包括N极、S极以及在N极和S极之间的第一边界部分。第一边界部分可以是基本上没有磁性的部分，可以包括极性很小的部分，并且可以是为了形成包括单个N极和单个S极的磁体而自然产生的部分。
第二磁体部分1017b可以包括N极、S极以及在N极和S极之间的第二边界部分。第二边界部分可以是基本上没有磁性的部分，可以包括极性很小的部分，并且可以是为了形成包括单个N极和单个S极的磁体而自然产生的部分。
分隔部1017c可以是将第一磁体部分1017a和第二磁体部分1017b分离或隔离的部分，可以是基本上没有磁性的部分，并且可以是极性很小的部分。例如，分隔部可以是非磁性材料或空气。非磁性分隔部也可以被称为“中性区”。
分隔部1017c是当第一磁体部分1017a和第二磁体部分1017b被磁化时人工形成的部分，并且分隔部1017c的宽度可以大于第一边界部分的宽度(或第二边界部分的宽度)。在此，分隔部1017c的宽度可以是分隔部在从第一磁体部分1017a到第二磁体部分1017b的方向上的长度。第一边界部分的宽度(或第二边界部分的宽度)可以是第一边界部分在第一磁体部分1017a和第二磁体部分1017b中的每一个的从N极到S极的方向上的长度。
第二磁体1180可以在光轴方向上与线轴1110一起移动，并且第一位置传感器1170可以感测在光轴方向上移动的第二磁体1180的磁场强度或磁力，并且可以基于感测的结果输出输出信号。
例如，由第一位置传感器1170感测到的磁场或磁力的强度可以根据线轴1110在光轴方向上的位移而变化，第一位置传感器1170可以输出与所感测到的磁场的强度成比例的输出信号，并且可以使用第一位置传感器1170的输出信号来感测线轴1110在光轴方向上的位移。
在壳体1140中容纳线轴1110，并支承第一磁体1130、第一位置传感器1170和电路板1190。
图20a是图17中所示的壳体1140、电路板1190、第一位置传感器1170和电容器1195的透视图，以及图20b是壳体1140、第一磁体1130、电路板1190、第一位置传感器1170和电容器1195的耦接透视图。在另一个实施方式中，对壳体1140、电路板1190、第一位置传感器1170和电容器1195的描述可以应用于图1的壳体140、电路板190、第一位置传感器170和电容器195，并且反之亦然。
参考图20a和图20b，壳体1140通常可以具有空心柱形状。例如，壳体1140可以具有多边形(例如四边形或八边形)或圆形开口，并且壳体1140的开口可以是在光轴方向上穿过壳体1140形成的通孔。
壳体1140可以包括多个侧部1141-1至1141-4以及多个角1142-1至1142-4。
例如，壳体1140可以包括彼此间隔开的第一侧部1141-1至第四侧部1141-4以及彼此间隔开的第一角1142-1至第四角1142-4。
壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个可以布置或位于两个相邻的侧部1141-1与1141-2、侧部1141-2与1141-3、侧部1141-3与1141-4或者侧部1141-1与1141-4之间，并且可以将侧部1141-1至1141-4互连。
例如，角1142-1至1142-4可以位于壳体140的角部处。例如，壳体1140的侧部的数量可以是四个，并且其角的数量可以是四个。然而，本公开内容不限于此。侧部的数量可以是五个或更多个，并且角的数量可以是五个或更多个。
壳体1140的侧部1141-1至1141-4中的每一个可以被布置成平行于盖构件1300的侧板中的相应一个侧板。
例如，壳体1140的侧部1141-1至1141-4可以对应于线轴1110的第一侧部1110b-1，并且壳体1140的角1142-1至1142-4可以与线轴1110的第二侧部1110b-2对应或相对。
第一磁体1130可以布置或安装在壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个处。
例如，可以在壳体1140的角部或角1142-1至1142-4中的每一个中设置用于容纳磁体1130的安置部1141a或容纳部。
壳体1140的安置部1141a可以设置在壳体1140的角1142-1至1142-4中的至少一个的下部或下端中。
例如，壳体1140的安置部1141a可以设置在四个角1142-1至1142-4中的每一个的下部或下端内部。
壳体1140的安置部1141a可以是具有与第一磁体1130相对应的形状的凹槽，例如，凹入凹槽。然而，本公开内容不限于此。
例如，可以在壳体1140的安置部1141a的面对第一线圈1120的侧表面中形成第一开口，并且可以在壳体的安置部1141a的面对第二线圈230的下表面中形成第二开口，以便易于安装第一磁体1130。
例如，固定或布置在壳体1140的安置部1141a中的第一磁体1130的第一表面1011a可以通过安置部1141a的第一开口露出。另外，固定或布置在壳体1140的安置部1141a中的第一磁体1130的下表面1011c可以通过安置部1141a的第二开口露出。
为了避免与上弹性构件1150的第一框连接部1153发生空间干扰，壳体1140可以在每个角的上表面中设有避开凹槽1041。
例如，壳体1140的避开凹槽1041可以从壳体1140的上表面凹陷，并且可以定位成比止动件1145或粘合剂注入孔1147更靠近壳体1140的中心。例如，避开凹槽1041可以位于壳体1140的止动件1145内部，即朝向壳体1140的中心的方向，并且粘合剂注入孔1146a和1146b可以位于止动件外部，即相反的方向。
可以在壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个中设置凹槽1025a，以与线轴1110的突起1115对应或相对。壳体1140的凹槽1025a可以位于壳体1140的安置部1141a上。例如，壳体1140的凹槽1025a可以形成在避开凹槽1041的底表面处。壳体1140的安置凹槽1141a可以低于避开凹槽1041的底表面来定位。
可以使用粘合剂将第一磁体1130固定至安置部1141a。然而，本公开内容不限于此。
例如，可以在壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个中设置用于注入粘合剂的至少一个粘合剂注入孔1146a和1146b。至少一个粘合剂注入孔1146a和1146b可以从角1142-1至1142-4中的每一个的上表面凹陷。
至少一个粘合剂注入孔1146a和1146b可以包括穿过角1142-1至1142-4中的每一个形成的通孔，并且粘合剂注入孔1146a和1146b可以连接至壳体1140的安置凹槽1141a或可以与壳体1140的安置凹槽1141a连通，并且可以露出第一磁体1130的至少一部分(例如，磁体1130的上表面的一部分)。粘合剂注入孔1146a和1146b可以露出第一磁体1130的至少一部分(例如，磁体1130的上表面的一部分)，由此粘合剂可以被充分地涂覆在第一磁体1130上，并因此可以增加第一磁体1130和壳体1140之间的固定的力。
壳体1140可以设置有从侧部1141-1至1141-4的外表面突出的至少一个止动件1147a。至少一个止动件1147a可以防止壳体1140当在垂直于光轴的方向上移动时与盖构件1300的侧板碰撞。
为了防止壳体1140的下表面与基座1210和/或电路板1250碰撞，壳体1140还可以设置有从其下表面突出的止动件(未示出)。
壳体1140可以具有用于容纳电路板1190的安装凹槽1014a(或安置凹槽)、用于容纳第一位置传感器1170的安装凹槽1014b(或安置凹槽)和用于容纳电容器1195的安装凹槽1014c(或安置凹槽)。
壳体1140的安装凹槽1014a可以设置在壳体1140的侧部1141-1至1141-4中的一个(例如1141-1)的上部或上端中。
壳体1140的安装凹槽1014a可以是上部是敞开的并且具有侧表面和底部以便易于安装电路板1190的凹槽，并且可以具有朝向壳体1140内部形成的开口。壳体1140的安装凹槽1014a的形状可以与电路板1190的形状对应或一致。
壳体1140的安装凹槽1014b可以设置在壳体1140的第一侧部1141-1的内表面中，并且可以连接至安装凹槽1014a。
壳体1140的安装凹槽1014c可以布置在安装凹槽1014b的一侧处，并且可以在安装凹槽1014b和安装凹槽1014c之间设置用于将电容器1195和第一位置传感器1170彼此分离或隔离的突起或突出。其原因在于，电容器1195和第一位置传感器1170彼此相邻定位以减小用于电容器1195和第一位置传感器1170之间的连接的路径的长度，从而减小由于路径长度的增加而引起的噪声。
电容器1195可以布置或安装在电路板1190的第二表面1019a上。
电容器1195可以具有芯片的形式。在这种情况下，芯片可以包括与电容器1195的一端相对应的第一端子以及与电容器1195的另一端相对应的第二端子。电容器1195也可以被称为“电容元件”或电容器(condenser)。
在另一个实施方式中，可以将电容器实现为包括在电路板1190中。例如，电路板1190可以具有包括第一导电层、第二导电层和布置在第一导电层和第二导电层之间的绝缘层(例如，介电层)的电容器。
电容器1195可以并联连接至电路板1190的第一端子B1和第二端子B2，用于从外部向位置传感器1170提供电力(或驱动信号)。
替代地，电容器1195可以并联连接至第一位置传感器1170的端子，第一位置传感器1170的端子连接至电路板1190的第一端子B1和第二端子B2。
例如，电容器1195的一端(或电容器芯片的第一端子)可以连接至电路板1190的第一端子B1，以及电容器1195的另一端(或电容器芯片的端子)可以连接至电路板1190的第二端子B2。
由于电容器1195并联连接至电路板1190的第一端子B1和第二端子B2，因此电容器可以用作用于从从外部提供给第一位置传感器1170的电力信号GND和VDD去除纹波分量的平滑电路，从而可以向第一位置传感器1170提供稳定且均匀的电力信号。
由于电容器1195并联连接至电路板1190的第一端子B1和第二端子B2，因此电容器可以保护第一位置传感器1170免受从外部引入的高频噪声或ESD的影响。
此外，电容器1195可以防止由从外部引入的高频噪声或ESD引起的过电流被施加至第一位置传感器1170，并且可以防止其中基于第一位置传感器1170的输出信号获取的关于线轴1110的位移的校准值由于过电流被重置的现象。
此外，可以在壳体1140的安装凹槽1014b的上部敞开以便易于安装第一位置传感器1170，并且可以具有朝向壳体1140的第一侧部1141-1的内表面形成的开口，以便增加感测的灵敏度。壳体1140的安装凹槽1014b的形状可以与第一位置传感器1170的形状对应或一致。
例如，可以使用粘合剂将电路板1190固定至壳体1140的安装凹槽1014a。例如，粘合剂可以是环氧树脂或双面胶带。然而，本公开内容不限于此。
支承构件1220-1至1220-4可以布置在壳体1140的角1142-1至1142-4处。
可以在壳体1140的角1142-1至1142-4中设置孔1147，孔1147限定支承构件1220-1至1220-4沿其延伸的路径。例如，壳体1140可以包括穿过角1142-1至1142-4的上部形成的孔1147。
在另一个实施方式中，设置在壳体1140的角1142-1至1142-4中的孔可以从壳体1140的角的外表面凹陷，并且每个孔的至少一部分可以朝向角中相应之一的外表面敞开。壳体1140的孔1147的数量可以等于支承构件的数量。
支承构件1220的一端可以经由孔1147中的相应一个孔连接或接合至上弹性构件1150。
例如，每个孔1147的直径可以在从壳体1140的上表面到下表面的方向上逐渐增加，以易于应用阻尼器。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，每个孔1147的直径可以是均匀的。
为了限定支承构件1220-1至1220-4沿其延伸的路径，并避免支承构件1220-1至1220-4与壳体的角1142-1至1142-4之间的空间干扰，可以在角1142-1至1142-4中的每一个的外表面1148中设置避开凹槽1148a。避开凹槽148a可以连接至壳体1140的孔1147，并且可以是半球形或半椭圆形。然而，本公开内容不限于此。避开凹槽1148a的下部或下端可以连接至壳体1140的下表面。
例如，避开凹槽1148a的直径可以在从其上部到下部的方向上逐渐减小。然而，本公开内容不限于此。
此外，可以在壳体1140的上部、上端或上表面上设置有止动件1145，以便防止壳体与盖构件1300的上板的内表面直接碰撞。
例如，止动件1145可以设置在壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个的上表面处。然而，本公开内容不限于此。
此外，可以在壳体1140的下部、下端或下表面上设置有止动件(未示出)，以防止壳体1140的下表面与基座1210和/或电路板1250碰撞。
此外，可以在壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个的上表面的边缘上设置有用于防止阻尼器溢出的引导突起1144。
例如，壳体1140的孔1147可以位于壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个的上表面的边缘(例如，引导突起1144)和止动件1145之间。
可以在壳体1140的上部、上端或上表面上设置有耦接至上弹性构件1150的第一外框1152的至少一个第一耦接部1143。
壳体1140的第一耦接部1143可以布置在壳体1140的侧部1141-1至1141-4或角1142-1至1142-4中的至少一个处。
可以在壳体1140的下部、下端或下表面上设置有耦接并固定至下弹性构件1160的第二外框1162的至少一个第二耦接部1149。
例如，壳体1140的第一耦接部1143和第二耦接部1149中的每一个可以是突起。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，耦接部可以是凹槽或平面。
例如，壳体1140的第一耦接部1143可以耦接至上弹性构件1150的第一外框1152的孔1152a，并且壳体1140的第二耦接部1149可以使用粘合剂构件(例如，焊料)或热熔合耦接至下弹性构件1160的第二外框1162的孔1162a。
为了避免第二外框1162-1至1162-3中的每一个与下弹性构件1160的第二框连接部1163之间的空间干扰，可以在壳体1140的侧部1141-1中的至少一个的下表面中设置避开凹槽1044a。
第一磁体1130可以布置在壳体1140的角部(或角114201至1142-4)中的至少一个处。例如，第一磁体1130可以布置在壳体1140的角部中的每一个处。
在AF操作单元的初始位置处，第一磁体1130(1130-1至1130-4)可以布置在壳体1140处，使得其中每个磁体的至少一部分在垂直于光轴OA并且平行于穿过光轴OA的直线的方向上与第一线圈1120交叠。
例如，第一磁体1130(1130-1至1130-4)中的每一个可以插入或布置在壳体1140的角1142-1至1142-4中相应之一的安置部1141a中。
在另一个实施方式中，第一磁体1130可以布置在壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个的外表面上。
第一磁体1130的形状可以是多面体，使得第一磁体容易安置在壳体1140的每个角处。
例如，第一磁体1130的第一表面1011a的面积可以大于其第二表面1011b的面积。第一磁体1130的第一表面1011a可以是面对第一线圈1120的一个表面(或线轴1110的外表面)的表面，并且其第二表面1011b可以与第一表面1011a相对。
例如，第一磁体1130的第二表面1011b的横向长度可以小于其第一表面1011a的横向长度。
例如，第一磁体1130的第一表面1011a的横向方向可以是第一磁体1130的第一表面1011a的垂直于从第一磁体1130的下表面到上表面的方向的方向或者第一磁体1130的第一表面1011a的垂直于光轴方向的方向。
例如，第一磁体1130的第二表面1011b的横向方向可以是第一磁体1130的第二表面1011b的垂直于从第一磁体1130的下表面到上表面的方向的方向或者第一磁体1130的第二表面1011b的垂直于光轴方向的方向。
例如，第一磁体1130可以包括部分Q2，该部分Q2的横向长度L2从壳体1140的中心向壳体1140的角1142-1、1142-2、1142-3或1142-4逐渐减小。
例如，第一磁体1130可以包括部分Q2，该部分Q2的横向长度L2从第一磁体1130的第一表面1011a到第二表面1011b减小。例如，第一磁体1130的横向方向可以是平行于第一磁体1130的第一表面1011a的方向。
第一磁体1130-1至1130-4中的每一个可以被构造为单个主体，并且可以布置成使得面对第一线圈1120的第一表面1011a具有S极并且第二表面1011b具有N极。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一磁体1130-1至1130-4中的每一个的第一表面1011a可以具有N极，并且其第二表面1011b可以具有S极。
第一磁体可以布置或安装在壳体1140的角处，使得第一磁体中的至少两个彼此面对。
例如，可以将彼此面对从而彼此相交的两对第一磁体布置在壳体1140的角1142-1至1142-4处。在这种情况下，第一磁体1130-1至1130-4中的每一个在其水平方向上的平面形状可以是多边形，例如三角形、五边形、六边形或菱形。
在另一个实施方式中，可以将彼此面对的一对第一磁体布置在壳体1140的彼此面对的仅两个角处。
在另一个实施方式中，对第一磁体1130的描述可以应用于图1的第一磁体130，并且反之亦然。
图21是图18中所示的透镜移动装置1100沿AB方向的剖视图，以及图22是图18中所示的透镜移动装置1100沿CD方向的剖视图。
参考图21和22，第二磁体3180和第三磁体1185中的每一个可以在垂直于光轴OA的方向上或在垂直于光轴并平行于穿过光轴的直线的方向上不与第一线圈1120交叠。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第二磁体1180和第三磁体1185中的每一个可以与第一线圈1120交叠。
另外，在AF操作单元的初始位置处，第二磁体1180可以在垂直于光轴OA的方向上或在垂直于光轴并平行于穿过光轴的直线的方向上与第三磁体1185交叠或对准。然而，本公开内容不限于此。
此外，在AF操作单元的初始位置处，第一位置传感器1170可以在垂直于光轴OA的方向上或在垂直于光轴OA并平行于穿过光轴的直线的方向上与第二磁体3180和第三磁体1185中的每一个交叠。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一位置传感器1170可以不与第二磁体1180或第三磁体1185中的至少一个交叠。
另外，第一位置传感器1170可以在垂直于光轴OA的方向上或者在垂直于光轴并且平行于穿过光轴的直线的方向上不与第一磁体1130交叠。
例如，第一位置传感器1170可以在从第一位置传感器1170到第一线圈1120的方向上或在垂直于壳体1140的第一侧部1141-1的外表面的方向上不与第一磁体1130交叠。
电路板1190可以布置在壳体1140的侧部1141-1处，并且第一位置传感器1170可以布置或安装在电路板1190上。例如，电路板1190可以布置在壳体1140的安装凹槽1014a中。
例如，电路板1190可以布置在壳体1140的第一角1142-1和第二角1142-2之间，并且电路板1190的第一端子B1至第四端子B4可以连接至第一位置传感器1170。
例如，电路板1190可以不与连结角之一(例如，第一角1142-1)(或角部之一)和光轴OA的假想线交叠。这样做的原因是有必要防止支承构件1220和电路板1190之间的空间干扰。
图23是图17的电路板1190和第一位置传感器1170的放大图。
参考图23，电路板1190可以具有被配置成连接至外部端子或外部设备的端子B1至B6。
第一位置传感器1170可以布置在电路板1190的第一表面1019b处，并且端子B1至B6可以布置在电路板1190的第二表面1019a处。
在此，电路板1190的第二表面1019a可以与电路板1190的第一表面1019b相对。例如，电路板1190的第二表面1019a可以是电路板1190的面对线轴1110的表面。
电路板1190可以包括主体部S1和位于主体部S1下方的延伸部S2。主体部S1也可以被称为“上端部”，以及延伸部S2也可以被称为“下端部”。
延伸部S2可以从主体部S1向下延伸。
主体部S1可以从延伸部S2的侧面1016a和1016b突出。例如，延伸部S2的侧面1016a和1016b可以是将延伸部S2的第一表面19b和第二表面19a互连的表面。
主体部S1可以包括朝向壳体1140的第一角1142-1延伸的第一延伸区域A1和朝向壳体1140的第二角1142-2延伸的第二延伸区域A2。
例如，第一延伸区域A1可以从延伸部S2的第一侧表面1016a延伸或突出，以及第二延伸区域A2可以从延伸部S2的第二侧表面1016b延伸或突出。
例如，在图23中，第一延伸区域A1的横向长度大于第二延伸区域A2的横向长度。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一延伸区域A1的横向长度可以等于或小于第二延伸区域A2的横向长度。
例如，电路板1190的主体部S1的横向长度可以大于延伸部S2的横向长度。
例如，电路板1190的第一端子B1至第四端子B4可以布置在主体部S1的第一表面1019b上以彼此间隔开。例如，四个端子B1至B4可以在电路板1190的横向方向上布置成一行。
第一端子B1和第二端子B2可以布置在电路板1190的主体部S1的相对端处以与之相邻。也就是说，第一端子B1和第二端子B2中的每一个可以布置在电路板1190的主体部S1的相对端的相应一端处以与之相邻。
例如，电路板1190的第一端子B1可以布置在电路板1190的一端处(例如，上端部的一端)，第二端子B2可以布置在电路板1190的另一端处，第三端子B3可以布置在第一端子B1与第二端子B2之间，并且第四端子B4可以布置在第三端子B3与第一端子B1之间。
电路板1190的第一端子B1可以布置在电路板1190的主体部S1的第一延伸区域A1处，并且第二端子B2可以布置在电路板1190的主体部S1的第二延伸区域A2处。
第一端子B1至第四端子B4可以布置成与电路板1190的下表面相比更靠近上表面1019c。
例如，第一端子B1至第四端子B4可以形成为邻接电路板1190的第二表面1019a以及电路板1190的主体部S1的上表面1019c，该上表面1019c邻接第二表面101a。
另外，例如，第一端子B1至第四端子B4中的至少一个可以包括形成在电路板1190的上表面1019c中的凹槽1007a或通孔。
例如，第三端子B3和第四端子B4中的每一个可以包括从电路板1190的上表面1019c凹进的弯曲部例如半圆形通孔或凹槽1007a。
可以通过凹槽1007a增加焊料与端子B3和B4之间的接触面积，由此可以提高粘合力和可焊性。
电路板1190的第五端子B5和第六端子B6可以布置在电路板1190的延伸部S2的第一表面1019b处以彼此间隔开。
电路板1190可以具有设置在第五端子B5与第六端子B6之间的凹槽1008a或孔。凹槽1008a可以从电路板1190的下表面凹陷，并且可以向电路板1190的第一表面1019b和第二表面1019a敞开。
第五端子B5与第六端子B6之间的距离可以小于第一端子B1至第四端子B4中的两个相邻端子之间的距离。在进行焊接以与外部连接时，由于凹槽1008a，在第五端子B5与第六端子B6之间可以不形成焊料，由此可以防止第五端子B5与第六端子B6之间短路。
另外，例如，第五端子B5或第六端子B6中的至少一个可以包括形成在电路板1190的下表面中的凹槽1007b或通孔。
例如，第五端子B5和第六端子B6中的每一个可以包括从电路板1190的下表面凹进的弯曲部例如半圆形通孔或凹槽。
可以通过凹槽1007b来增加焊料与第五端子B5和第六端子B6之间的接触面积，由此可以提高粘合力和可焊性。
电路板1190可以具有布置在第二端子B2与第三端子B3之间的凹槽1090a和布置在第一端子B1与第四端子B4之间的凹槽1090b。在此，凹槽1090a和1090b中的每一个也可以被称为“避开凹槽”。
第一凹槽1090a和第二凹槽1090b中的每一个可以从电路板1190的上表面1019c凹陷，并且可以向电路板1190的第一表面1019b和第二表面1019a敞开。
可以形成电路板1190的第一凹槽1090a，以避免与第三上弹性单元1150-3的第一外框1151的空间干扰，并且可以形成电路板1190的第二凹槽1090b，以避免与第四上弹性单元1150-4的第一外框1151的空间干扰。
例如，电路板1190可以是印刷电路板或FPCB。
电路板1190可以包括用于将第一端子B1至第六端子B6与第一位置传感器1170互连的电路图案或布线(未示出)。
第一位置传感器1170可以感测安装至线轴1110的第二磁体1180的磁场或当线轴1110移动时该磁场的强度，并且可以基于感测的结果输出输出信号。
第一位置传感器1170可以安装至布置在壳体1140处的电路板1190，并且可以被固定至壳体1140。例如，第一位置传感器1170可以布置在壳体1190的安装凹槽1014b中，并且可以在手抖补偿时与壳体1140一起移动。
第一位置传感器1170可以布置在电路板1190的第二表面1019a处。在另一个实施方式中，第一位置传感器1170可以布置在电路板1190的第一表面1019b处。
第一位置传感器1170可以被配置成图9中所示的驱动器的形式，并且参考图9给出的描述可以应用至第一位置传感器1170。
第一位置传感器1170可以包括用于两个电力信号VDD和GND、时钟信号SCL和数据SDA的第一端子至第四端子以及用于向第一线圈120提供驱动信号的第五端子和第六端子。
第一位置传感器1170的第一端子至第四端子中的每一个可以连接至电路板1190的第一端子B1至第四端子B4中的相应一个端子，并且第一位置传感器1170的第五端子和第六端子中的每一个可以连接至电路板1190的第五端子B5和第六端子B6中的相应一个端子。
在另一个实施方式中，第一位置传感器1170可以单独地被实现为位置检测传感器，例如霍尔传感器。
电路板1190的第一端子B1至第四端子B4可以经由上弹性单元1150-1至1150-4和支承构件1220-1至1220-4连接至电路板1250的端子1251-1至1251-n(n是大于1的自然数)，由此第一位置传感器1170可以连接至电路板1250的端子1251-1至1251-n(例如，n＝4)。
此外，电路板1190的第五端子B5和第六端子B6可以耦接至下弹性构件1160-1和1160-2，并且第一位置传感器1170可以经由下弹性构件1160-1和1160-2连接至第一线圈1120。
例如，电路板1190的第五端子B5可以耦接至第一下弹性构件1160-1，并且电路板1190的第六端子B6可以耦接至第二下弹性构件1160-2。
接下来，将描述上弹性构件1150、下弹性构件1160和支承构件1220。
图24示出了图17中所示的上弹性构件1150，图25示出了图17中所示的下弹性构件1160，图26是上弹性构件1150、下弹性构件1160、基座1210、支承构件1220、第二线圈1230和电路板1250的耦接透视图，图27示出了电路板1190的第一端子B1至第四端子B4与上弹性单元1150-1至1150-4之间的耦接，图28是电路板1190的第五端子B5和第六端子B6以及下弹性单元1160-1和1160-2的底视图，图29是第二线圈1230、电路板1250、基座1210和第二位置传感器1240的分离透视图，以及图30是壳体1140、第一磁体1130、下弹性构件1160和电路板1190的底视图。图28是图30的虚线部分1039a的透视图。
参考图24至图30，上弹性构件1150可以耦接至线轴1110的上部、上端或上表面，并且下弹性构件1160可以耦接至线轴1110的下部、下端或下表面。
例如，上弹性构件1150可以耦接至线轴1110的上部、上端或上表面以及耦接至壳体1140的上部、上端或上表面，并且下弹性构件1160可以耦接至线轴1110的下部、下端或下表面以及耦接至壳体1140的下部、下端或下表面。
上弹性构件1150和下弹性构件1160可以相对于壳体1140弹性地支承线轴1110。
支承构件1220可以支承壳体1140使得能够在垂直于光轴的方向上相对于基座1210移动，以及可以将上弹性构件1150或下弹性构件1160中的至少一个连接至电路板1250。
参考图24，上弹性构件1150可以包括彼此分离的多个上弹性单元1150-1至1150-4。图26示出了彼此分离的四个上弹性单元；然而，本公开内容不限于其数量。上弹性单元的数量可以是三个或更多个。
上弹性构件1150可以包括第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4，第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4直接接合至电路板1190的第一端子B1至第四端子B4以与之连接。
上弹性单元中的每一个的一部分可以布置在壳体1140的布置有电路板1190的第一侧部1141-1处，并且至少一个上弹性单元可以布置在第二侧部1141-2至第四侧部1141-4(不包括壳体1140的第一侧部1141-1)中的每一个处。
第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4中的每一个可以包括耦接至壳体1140的第一外框1152。
第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4中的至少一个还可以包括：耦接至线轴1110的第一内框1151以及用于将第一内框1151和第一外框1152互连的第一框连接部1153。
在图24的实施方式中，第一上弹性单元1150-1和第二上弹性单元1150-2中的每一个仅包括第一外框，但是不包括第一内框和第一框连接部。第一上弹性单元1150-1和第二上弹性单元1150-2中的每一个可以与线轴1110间隔开。
第三上弹性单元1150-3和第四上弹性单元1150-4中的每一个包括第一内框1151、第一外框和第一框连接部1153。然而，本公开内容不限于此。
例如，可以在第三上弹性单元1150-3和第四上弹性单元1150-4中的每一个的第一内框1151中设置孔1151a，线轴1110的第一耦接部1113耦接耦接至孔1151a。然而，本公开内容不限于此。例如，第一内框1151的孔1152a可以具有至少一个切口部1051a，粘合剂构件穿过切口部1051a渗透到线轴1110的第一耦接部1143与孔1151a之间的间隙。
可以在第一上弹性构件1150-1至第四上弹性构件1150-4的每个的第一外框1152中设置孔1152a，壳体1140的第一接合部1143耦接至孔1152a。
第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4的第一外框1151可以包括耦接至壳体1140的主体部和与电路板1190的第一端子B1至第四端子B4连接的连接端子P1至P4。在此，连接端子P1至P4也可以被称为“延伸部”。
第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4的第一外框1151可以包括：耦接至壳体140的第一耦接部1520；耦接至支承构件1220-1至1220-4的第二耦接部1510；用于将第一耦接部1520和第二耦接部1510互连的连接部1530；以及连接至第二耦接部1510并延伸至壳体1140的第一侧部1141-1的延伸部P1至P4。
第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4中的每一个的主体部可以包括第一耦接部1520。此外，第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4中的每一个的主体部还可以包括第二耦接部1510或连接部1530中的至少一个。
例如，第一支承构件1220-1的一端可以耦接至第一上弹性单元1150-1的第二耦接部1510，第二支承构件1220-2的一端可以耦接至第二上弹性单元1150-1的第二耦接部1510，第三支承构件1220-3的一端可以耦接至第三上弹性单元1150-3的第二耦接部1510，并且第四支承构件1220-4的一端可以经由焊料或导电粘合剂构件耦接至第四上弹性单元1150-4的第二耦接部1510。
第二耦接部1510可以具有孔1052，支承构件1220-1至1220-4中的每一个延伸穿过孔1052。延伸穿过孔1052的支承构件1220-1至1220-4中的每一个的一端可以经由导电粘合剂构件或焊料1910直接耦接至第二耦接部1510(参见图26)，并且第二耦接部1510可以连接至支承构件1220-1至1220-4中的每一个。
例如，第二耦接部1510是其中布置焊料1901用于与支承构件1220-1至1220-4中的每一个耦接的区域，并且可以包括孔1052和围绕孔1052的区域。
第一耦接部1520可以包括耦接至壳体1140(例如，角1142-1至1142-4中的每一个)的至少一个耦接区域1005a和1005b。
例如，第一耦接部1520的耦接区域1005a和1005b可以包括耦接至壳体1140的第一耦接部1143的至少一个孔1152a。
例如，耦接区域1005a和1005b中的每一个可以具有一个或更多个孔，并且可以在壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个处设置与上述一个或更多个孔之相对应的一个或更多个第一耦接部。
例如，为了在平衡状态下支承壳体1140，第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4的第一耦接部1520的耦接区域1005a和1005b可以相对于参考线1501和1502对称。然而，本公开内容不限于此。
此外，壳体1140的第一耦接部1143可以相对于参考线1501和1502对称，并且两个第一耦接部可以设置在每条参考线的两侧的每一侧处。然而，本公开内容不限于其数量。
参考线1501和1502中的每一个可以是穿过中心点1101和壳体1140的角1142-1至1142-4中的相应一个角的直线。例如，参考线1501和1502中的每一个可以是穿过中心点1101和壳体1140的角1142-1至1142-4的边缘中的在壳体1140的对角线方向上彼此面对的两个侧部的直线。
在此，中心点1101可以是壳体1140的中心、线轴1110的中心或上弹性部件1150的中心。此外，例如，壳体1140的角的边缘可以是与壳体1140的角的中间(middle)对准或对应的边缘。
在图24的实施方式中，第一耦接部1520的耦接区域1005a和1005b中的每一个被实现为包括孔1152a。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，耦接区域可以以足以耦接至壳体1140的各种形式例如凹槽来实现。
例如，第一耦接部1520的孔1152a可以具有至少一个切口部1052a，粘合剂构件穿过切口部1052a渗透壳体1140的第一耦接部1143与孔152a之间的间隙。
连接部1530可以将第二耦接部1510和第一耦接部1520互连。例如，连接部1530可以第二耦接部1510与第一耦接部1520的耦接区域1005a和1005b互连。
例如，连接部1530可以包括：第一连接部1530a，第一连接部1530a用于将第一上弹簧1150-1至第四上弹簧1150-4中的每一个的第一耦接部1520的第一耦接区域1005a与第二耦接部互连；以及第二连接部1510，第二连接部1510用于将第一耦接部1520的第二耦接区域1005b和第二耦接部1510互连。
例如，第一外框1151可以包括用于将第一耦接区域1005a和第二耦接区域1005b直接互连的连接区域。然而，本公开内容不限于此。
第一连接部1530a和第二连接部1530b中的每一个可以包括至少弯折一次的弯折部或至少弯曲一次的弯曲部。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，每个连接部可以是直的。
连接部1530的宽度可以小于第一耦接部1520的宽度。此外，连接部1530的宽度可以小于第二耦接部的宽度(或直径)。在另一个实施方式中，连接部1530的宽度可以等于第一耦接部1520的宽度，并且可以等于第二耦接部的宽度(或直径)。
例如，第一耦接部1520可以接触壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个的上表面，并且可以由壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个支承。例如，连接部1530可以不由壳体1140的上表面支承，并且可以与壳体1140间隔开。此外，连接部1530与壳体1140之间的空白空间可以填充有阻尼器(未示出)以防止由于振动引起的振荡。
第一连接部1530a和第二连接部1530b中的每一个的宽度可以小于第一耦接部1520的宽度，由此可以容易地在第一方向上移动连接部1530，并且因此可以分散施加至上弹性单元1150-1至1150-4的应力和施加至支承构件1220-1至1220-4的应力。
第一上弹性单元1150-1和第二上弹性单元1150-2的第一外框的第一延伸部P1和第二延伸部P2中的每一个可以从第一耦接部1520(例如，第一耦接区域1005a)朝向布置在壳体1140的第一侧部1141-1处的电路板1190的第一端子B1和第二端子B2中的相应一个端子延伸。
第三上弹性单元1150-3的第一耦接部1520还可以包括连接至壳体1140的第四侧部1141-1或第二角1142-2中的至少一个的至少一个耦接区域1006a和1006b。
另外，第四上弹性单元1150-4的第一耦接部1520还可以包括连接至壳体1140的第二侧部1141-2或第一角1142-1中的至少一个的至少一个耦接区域1006c和1006d。
第三上弹性单元1150-3和第四上弹性单元1150-4的第一外框的第三延伸部P3和第四延伸部P4中的每一个可以从第一耦接部1520(例如，耦接区域1006b和1006d中的相应一个)朝向布置在壳体1140的第一侧部1141-1处的电路板1190的第三端子B3和第四端子B4中的相应一个端子延伸。
第一延伸部P1至第四延伸部P4中的每一个的一端可以经由焊料或导电粘合剂构件耦接至电路板1190的第一端子B1至第四端子B4中的相应一个端子。
第一延伸部P1和第二延伸部P2中的每一个可以是直线。
第三延伸部P3和第四延伸部P4中的每一个可以包括弯折部或弯曲部，以容易地耦接至电路板1190的第三端子B3和第四端子B4中的相应一个。
第三上弹性单元1150-3的第一外框还可以包括第一延伸框1154-1，第一延伸框1154-1连接在第一耦接部1520与延伸部P3之间并且布置在壳体1140的第四侧部1141-4和第四角1142-4处。
为了增加与壳体1140耦接的力从而防止第三上弹性单元1150-3的松动，第一延伸框1154-1可以包括耦接至壳体1140的至少一个耦接区域1006a和1006b，并且耦接区域1006a和1006b中的每一个可以具有孔，壳体140的第一耦接部143耦接至上述孔。
第四上弹性单元1150-4的第一外框还可以包括第二延伸框1154-2，第二延伸框1154-2连接在第一耦接部1520与延伸部P4之间并且布置在壳体1140的第二侧部1141-2和第一角1141-2处。
为了增加与壳体1140的耦接的力从而防止第四上弹性单元1150-4的松动，第二延伸框1154-2可以包括耦接至壳体1140的至少一个耦接区域1006c和1006d，并且耦接区域1006c和1006d中的每一个可以具有孔，壳体1140的第一耦接部1143耦接至上述孔。
在图24中，第三上弹性单元1150-3和第四上弹性单元1150-4中的每一个包括两个第一框连接部。然而，本公开内容不限于此。第一框连接部的数量可以是一个或三个或更多个。
如上所述，第一上弹性单元至第四上弹性单元可以包括布置在壳体1140的第一侧部1141-1上的延伸部P1至P4，并且上弹性单元1150-1至1150-4可以经由延伸部P1至P4容易地耦接至设置在电路板1190的主体部S1处的第一端子B1至第四端子B4。
由于在布置在壳体1140的第一侧部1141-1处的电路板1190的主体部S1处设置的四个端子B1到B4直接连接至第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4，因此第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4中的每一个的第一外框1151的一部分可以布置在壳体1140的第一侧部1141-1处。
上弹性单元1150-1至1150-4中的每一个可以布置在壳体1140的角1142-1至1142-4中的相应一个处，并且可以具有延伸部P1至P4中的延伸至壳体1140的第一侧部1141-1的相应一个延伸部。
上弹性单元1150-1至1150-4的延伸部P1至P4可以经由导电粘合剂构件1071例如焊料直接耦接至设置在电路板1190的主体部S1处的四个端子B1至B4。
第一上弹性单元1150-1的第一外框1151可以布置在壳体1140的第一角1142-1处，第二上弹性单元1150-2的第一外框1151可以布置在壳体1140的第二角1142-2处，第三上弹性单元1150-3的第一外框1151可以布置在壳体1140的第三角1142-3处，并且第四上弹性单元1150-4的第一外框1151可以布置在壳体1140的第四角1142-4处。
第三上弹性单元1150-3的一部分可以布置在第一电路板1190的第一凹槽1090a中，并且第三上弹性单元1150-3的上述一部分的端部可以耦接至第三电路板1190的第三端子B3。
第四上弹性单元1150-4的一部分可以布置在第一电路板1190的第二凹槽1090b中，并且第四上弹性单元1150-4的上述一部分的端部可以耦接至第四电路板1190的第四端子B4。
第三上弹性单元1150-3的第三延伸部P3可以通过电路板1190的第一凹槽1090a朝向电路板1190的第三端子B3延伸，并且可以弯折至少两次。
另外，第四上弹性单元1150-4的第四延伸部P4可以通过电路板1190的第二凹槽1090b朝向电路板1190的第四端子B4延伸，并且可以弯折至少两次。
第三上弹性单元1150-3的第三延伸部P3(或“第三连接端子”)可以包括至少两个弯折区域1002a和1002b。
例如，第三上弹性单元1150-3的第三延伸部P3可以包括从第三上弹性单元1150-3的第一耦接部1520(例如，耦接区域1006b)延伸的第一部分1001a、从第一部分1001a弯折的第一弯折区域1002a(或“第一弯折部”)、从第一弯折区域1002a延伸的第二部分1001b、从第二部分1001b弯折的第二弯折区域1002b(或“第二弯折部”)，以及从第二弯折部1002b沿朝向第三端子B3的方向延伸的第三部分1001c。
例如，第三延伸部P3(或第三连接端子)的第二部分1001b可以从第一部分1001a弯折，并且第三部分1001c可以从第二部分1001b弯折。
第三延伸部P3的第二部分1001b可以布置在第一弯折区域1002a与第二弯折区域1002b之间，并且可以将第一弯折区域1002a与第二弯折区域1002b互连。
例如，第三延伸部P3的第一部分1001a和第三部分1001c中的每一个可以沿从壳体1140的第二角1142-2到第一角1141-1的方向延伸。例如，第三延伸部P3的第二部分1001b可以从壳体1140的内表面延伸至外表面。
第三上弹性单元1150-3的第三延伸部P3的一部分(例如，第二部分1001b)可以布置在电路板190的第一凹槽1090a中或者可以延伸穿过第一凹槽1090a。
第四上弹性单元1150-4的第四延伸部P4(或“第四连接端子”)可以包括至少两个弯折区域1002c和1002d。
例如，第四上弹性单元1150-4的第四延伸部P4可以包括从第四上弹性单元1150-4的第一耦接部1520(例如，耦接区域1006d)延伸的第四部分1001d、从第四部分1001d弯折的第三弯折区域1002c(或“第三弯折部”)、从第三弯折区域1002c延伸的第五部分1001e、从第五部分1001e弯折的第四弯折区域1002d(或“第四弯折部”)、以及从第四弯折区域1002d沿朝向第四端子B4的方向延伸的第六部分1001f。
例如，第四延伸部P4(或第四连接端子)的第五部分1001e可以从第四部分1001d弯折，并且第六部分1001f可以从第五部分1001e弯折。
第四延伸部P4的第五部分1001e可以布置在第三弯折区域1002c与第四弯折区域1002d之间，并且可以将第三弯折区域1002c和第四弯折区域1002d互连。
例如，第四延伸部P4的第四部分1001d和第六部分1001f中的每一个可以沿从壳体1140的第一角1142-1到第二角1141-2的方向延伸。例如，第四延伸部P4的第五部分1001e可以从壳体1140的内表面延伸至外表面。
第四上弹性单元1150-4的第四延伸部P4的一部分(例如，第五部分1001e)可以布置在电路板1190的第二凹槽1090b中，或者可以延伸穿过第二凹槽1090b。
参考图25，下弹性构件1160可以包括多个下弹性单元1160-1和1160-2。
例如，第一下弹性单元1160-1和第二下弹性单元1160-2中的每一个可以包括：耦接或固定至线轴1110的下部、下表面或下端的第二内框1161；耦接或固定至壳体1140的下部、下表面或下端的第二外框1162-1至1162-3；以及用于将第二内框1161和第二外框1162-1至1162-3互连的第二框连接部1163。
第二内框1161可以设置有孔1161a，线轴1110的第二耦接部1117耦接至孔1161a，并且第二外框1162-1至1162-3中的每一个可以设置有孔1162a，壳体1140的第二耦接部1149耦接至孔1162a。
例如，第一下弹性单元1160-1和第二下弹性单元1160-2中的每一个可以包括耦接至壳体1140的三个第二外框1162-1至1162-3和两个第二框连接部1163。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一下弹性单元和第二下弹性单元中的每一个可以包括一个或更多个第二外框和一个或更多个第二框连接部。
第一下弹性单元1160-1和第二下弹性单元1160-2中的每一个可以包括用于将第二外框1162-1至1162-3互连的连接框1164-1和1164-2。
连接框1164-1和1164-2中的每一个的宽度可以小于第二外框1162-1至1162-3中的每一个的宽度。然而，本公开内容不限于此。
基于线圈单元1230-1至1230-4和第一磁体1130-1至1130-4，连接框1164-1和1164-2可以定位在线圈单元1230-1至1230-4和第一磁体1130-1至1130-4的外部，以避免与第二线圈230和第一磁体1130的空间干扰。在这种情况下，线圈单元1230-1至1230-4和第一磁体1130-4的外部可以与如下区域相对：在该区域中，线轴1110的中心或壳体140的中心基于线圈单元1230-1至1230-4和第一磁体1130-1至1130-4定位。
另外，例如，连接框1164-1和1164-2可以被定位成在光轴方向上不与线圈单元1230-1至1230-4和/或第一磁体1130-1至1130-4交叠。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，连接框1164-1和1164-2的至少部分可以在光轴方向上与线圈单元1230-1至1230-4和/或第一磁体1130-1至1130-4对准或交叠。
上弹性单元1150-1至1150-4以及下弹性单元1160-1和1160-2中的每一个可以被实现为板簧；然而，本公开内容不限于此。上弹性单元和下弹性单元中的每一个可被实现为螺旋弹簧等。“弹性单元1150或1160”也可以被称为“弹簧”，“外框1152或1162”也可以被称为“外部”，“内框1151或1161”也可以被称为“内部”，并且支承构件1220也可以被称为线(wire)。
支承构件1220-1至1220-4可以布置在壳体1140的角1142-1至1142-4中，并且可以将上弹性单元1150-1至1150-4与电路板1250互连。
支承构件1220-1至1220-4中的每一个可以耦接至第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4中的相应一个，并且可以将第一上弹性单元1150-1至第四上弹性单元1150-4中的相应一个连接至电路板1250的端子1251-1至1251-n(例如，n＝4)中的相应一个。
支承构件1220-1至1220-4可以与壳体1140间隔开，而不固定至壳体1140，并且支承构件1220-1至1220-4中的每一个的一端可以直接连接或耦接至第二耦接部1510。另外，支承构件1220-1至1220-4中的每一个的另一端可直接连接或耦接至电路板1250。
例如，支承构件1220-1至1220-4中的每一个可以延伸穿过形成在壳体1140的角1142-1至1142-4中的相应一个角中的孔1147。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，支承构件可以被布置成与壳体1140的侧部1141-1至1141-4与角1142-1至1142-4之间的边界线相邻，并且可以不延伸穿过壳体1140的角1142-1至1142-4。
第一线圈1120可以直接连接或耦接至第一下弹性单元1160-1和第二下弹性单元1160-2的第二内框中的相应一个。例如，第一下弹性单元1160-1的第二内框1161可以包括耦接至第一线圈1120的一端的第一耦接部1043a，并且第二下弹性单元1160-2的第二内框1161可以包括耦接至第一线圈1120的另一端的第二耦接部1043b。可以在第一耦接部和第二耦接部1043a中的每一个中设置用于引导线圈1120的凹槽1008。
第一支承构件1220-1可以布置在壳体1140的第一角1142-1处，并且可以耦接至第一上弹性单元1150-1的第二耦接部1510。
第二支承构件1220-2可以布置在壳体1140的第二角1142-2处，并且可以耦接至第二上弹性单元1150-2的第二耦接部1510。
第三支承构件1220-3可以布置在壳体1140的第三角1142-3处，并且可以耦接至第三上弹性单元1150-3的第二耦接部1510。
第四支承构件1220-4可以布置在壳体1140的第四角1142-4处，并且可以耦接至第四上弹性单元1150-4的第二耦接部1510。
电路板1190的第一端子B1可以连接至第一支承构件1220-1，电路板1190的第二端子B2可以连接至第二支承构件1220-2，电路板1190的第三端子B3可以连接至第三支承构件1220-3，并且电路板1190的第四端子B4可以连接至第四支承构件1220-4。
第一支承构件1220-1至第四支承构件1220-4中的每一个可以连接至电路板1250的第一端子1251-1至第四端子1251-n(n＝4)中的相应一个。
例如，电力信号VDD和GND可以经由电路板1250的第一端子1251-1和第二端子1251-2被提供给第一支承构件1220-1和第二支承构件1220-2。
电力信号VDD和GND可以经由第一上弹性单元1150-1和第二上弹性单元1150-2被提供给电路板1190的第一端子B1和第二端子B2。第一位置传感器1170可以经由电路板1190的第一端子B1和第二端子B2接收电力信号VDD和GND。
例如，电路板1190的第一端子B1可以是VDD端子或GND端子中的一个，并且电路板1190的第二端子B2可以是VDD端子或GND端子中的另一个。
此外，时钟信号SCL和数据信号SDA可以经由电路板1250的第三端子1251-3和第四端子1251-4被提供给第三支承构件1220-3和第四支承构件1220-4，并且时钟信号SCL和数据信号SDA可以经由第三上弹性单元1150-3和第四上弹性单元1150-4被提供给电路板1190的第三端子B3和第四端子B4。第一位置传感器1170可以经由电路板1190的第三端子B3和第四端子B4接收时钟信号SCL和数据信号SDA。
例如，电力信号VDD可以经由电路板1250的第一端子1251-1、第一支承构件1220-1、第一上弹性单元1150-1和电路板1190的第一端子B1被提供给第一位置传感器1170。电力信号GND可以经由电路板1250的第二端子1251-2、第二支承构件1220-2、第二上弹性单元1150-2和电路板1190的第二端子B2被提供给第一位置传感器1170。
另外，例如，时钟信号SCL可以经由电路板1250的第三端子1251-3、第三支承构件1220-3、第三上弹性单元1150-3和电路板1190的第三端子B3被提供给第一位置传感器1170。数据信号SDA可以经由电路板1250的第四端子1251-4、第四支承构件1220-4、第四上弹性单元1150-4和电路板1190的第四端子B4被提供给第一位置传感器1170。
电路板1190的第五端子B5和第六端子B6中的每一个可以连接或耦接至第一下弹性单元1160-1和第二下弹性单元1160-2中的相应一个的第二外框1162-1。
第一下弹性单元1160-1的第二外框1162-1可以具有第一耦接部1081a，使用焊料或导电粘合剂构件将电路板1190的第五端子B5耦接至第一耦接部1081a。另外，第二下弹性单元1160-2的第二外框1162-1可以具有第二耦接部1081b，通过使用焊料或导电粘合剂构件将电路板1190的第六端子B6耦接至第二耦接部1081b。
例如，第一下弹性单元1160-1的第二外框1162-1可以具有第一孔1082a(或第一凹槽)，电路板1190的第五端子B5插入或布置至第一孔1082a(或第一凹槽)中。第二下弹性单元1160-2的第二外框1162-1可以具有第二孔1082b(或第二凹槽)，电路板1190的第六端子B6插入或布置至第二孔1082b(或第二凹槽)中。
例如，第一孔1082a和第二孔1082b中的每一个可以穿过第二外框1162-1形成，并且可以具有形成在第二外框1162-1的一个表面中的开口。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一孔和第二孔中的每一个可以不具有形成在第二外框1162-1的一个表面中的开口。
由于在电路板1190的第五端子B5(或第六端子B6)被插入到第一下弹性单元1160-1的第二外框1162-1的第一凹槽1082a(或第二凹槽1082b)中的状态下，通过使用焊料或导电粘合剂构件将第五端子B5(或第六端子B6)耦接至其中设置有第一凹槽1082a(或第二凹槽1082b)的第一接合部1081a(或第二接合部1081b)，因此可以增加耦接面积，由此可以改善其间的粘合力和可焊性。
参考图28，第五端子B5和第六端子B6中的每一个的一端(例如，下端或下表面)可以定位成低于第一下弹性单元1160-1和第二下弹性单元1160-2中的相应一个的第二外框1162-1的下端或下表面低。由于图28是底视图，所以第五端子B5和第六端子B6中的每一个的下表面可以被示出定位成低于第二外框1162-1的下端或下表面。提供该构造以改善第五端子B5和第六端子B6中的每一个的一端与第一下弹性单元1160-1和第二下弹性单元1160-2的第一接合部1081a和第二接合部1081b之间的可焊性。
另外，参考图28，壳体1140可以包括从第一侧部1141-1的下表面凹进的凹槽1031。例如，壳体1140的凹槽1031的底表面可以在光轴方向上具有壳体1140的下表面和端子。例如，壳体1140的凹槽1031的底表面可以定位成高于壳体1140的下表面。
壳体1140的凹槽1031可以在光轴方向上与第一下弹性单元1160-1和第二下弹性单元1160-2的第一耦接部1081a和第二耦接部1081b交叠。
此外，壳体140的凹槽1031可以在光轴方向上与第一下弹性单元1160-1和第二下弹性单元1160-2的第二外框1161-1的孔1082a和1082b交叠。
可以增加电路板1190的第五端子B5和第六端子B6从壳体敞开的面积，并且可以通过设置壳体1140的凹槽1031确保其中安置焊料或导电粘合剂构件的空间，由此可以改善可焊性。另外，可以减小焊料在第二外框1162-1的下表面下方突出的程度，由此可以抑制或防止与布置在下弹性单元下方的第二线圈1230、电路板1250或基座1210的空间干扰。
此外，布置在壳体1140的安置部1141a处的第一磁体1130的下表面1011c可以定位成低于第一下弹性单元1160-1和第二下弹性单元1160-2的第二外框1162-1至1162-3的下表面。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一磁体1130的下表面1011c可以具有大于或等于壳体1140的下表面1011c的高度的高度。
支承构件1220的另一端可以在低于第一磁体1130的下表面1011c的位置处耦接至电路板1250(或电路构件1231)，使得第一磁体1130与第二线圈1230和电路板1250间隔开。
支承构件1220可以被实现为导电并且能够基于弹性执行支承功能的构件，诸如悬线、板簧或螺旋弹簧。另外，在另一个实施方式中，支承构件可以与上弹性构件1150一体地形成。
在另一个实施方式中，对上弹性构件1150、下弹性构件1160和支承构件1220的描述可以应用于图1的上弹性构件150、下弹性构件160和支承构件220，反之亦然。
接下来，将描述基座1210、电路板1250和第二线圈1230。
参考图29，基座1210可以具有与线轴1110的开口和/或壳体1140的开口相对应的开口，并且可以被配置成与盖构件1300的形状一致或对应的形状，例如四边形。例如，基座1210的开口可以是在光轴方向上穿过基座1210形成的通孔。
基座1210可以设置有台阶1211，当通过粘合固定盖构件1300时，台阶1211可以涂覆有粘合剂。在这种情况下，台阶1211可以引导耦接至其上侧的盖构件1300的侧板，并且盖构件1300的侧板的下端可以接触台阶1211。可以使用粘合剂通过粘合将基座1210的台阶211固定至盖构件1300的侧板的下端。
支撑部1255可以设置在基座210的面对电路板1250的设置有端子1251-1至1251-n的端子表面1253的区域。支撑部1255可以支承电路板1250的形成有电路板1250的端子1251-1至1251-n的端子表面1253。
基座1210可以在基座1210的与盖构件1300的角对应的角区域中设置有凹入凹槽1212。在盖构件1300的角突出的情况下，盖构件1300的突起可以在第二凹入凹槽1212中紧固至基座1210。
此外，基座1210可以在基座1210的上表面中设置有安置凹槽1215-1和1215-2，第二位置传感器1240布置在安置凹槽1215-1和1215-2中。可以在基座1210的下表面中形成安装有相机模块200的滤光器1610的安置部(未示出)。
此外，基座1210可以在基座1210的开口周围的上表面处设置有突起1019，突起1019耦接至电路板1250的开口和电路构件1231的开口。
第二线圈1230可以布置在电路板1250的上部处，以及OIS位置传感器1240a和1240b可以布置在位于电路板1250下方的基座1210的安置凹槽1215-1和1215-2中。
第二位置传感器1240可以包括第一OIS位置传感器1240a和第二OIS位置传感器1240b，并且OIS位置传感器1240a和1240b可以感测OIS操作单元在垂直于光轴的方向上的位移。在此，OIS操作单元可以包括AF操作单元和安装至壳体140的部件。
例如，OIS操作单元可以包括AF操作单元和壳体1140。在一些实施方式中，还可以包括第一磁体1130。例如，AF操作单元可以包括线轴1110和安装至线轴1110以便与线轴1110一起移动的部件。例如，AF操作单元可以包括线轴1110和安装至线轴1110的透镜(未示出)、第一线圈1120、第二磁体1180和第三磁体1185。
电路板1250布置在基座1210的上表面上，并且可以具有与线轴1110的开口、壳体1140的开口和/或基座1210的开口相对应的开口。电路板1250的开口可以是通孔。
电路板1250可以被配置成与基座1210的上表面的形状一致或相对应的形状，例如四边形。
电路板1250可以设置有至少一个端子表面1253，所述至少一个端子表面1253从电路板1250的上表面弯折并且在所述至少一个端子表面1253处设置有用于从外部接收电信号的多个端子1251-1至1251-n(n为大于1的自然数)或引脚。
第二线圈1230可以布置在线轴1110下方。
第二线圈1230布置在电路板1250的上部以与布置在壳体1140处的第一磁体1130-1至1130-4对应或相对。
第二线圈1230可以被布置为在光轴方向上与布置在壳体1140的角1142-1至1142-4处的第一磁体1130-1至1130-4相对或交叠。
例如，第二线圈1230可以包括电路构件1231和布置或形成在电路构件1231处的多个线圈单元1230-1至1230-4。在此，电路构件231也可以被称为“板”、“电路板”或“线圈板”。
例如，四个线圈单元1230-1至1230-4可以布置或形成在多边形(例如，四边形)电路构件1231的角或角区域处。
例如，第二线圈1230可以包括用于第二方向的两个线圈单元1230-1和1230-3以及用于第三方向的两个线圈单元1230-2和1230-4。然而，本公开内容不限于此。例如，线圈单元1230-1和1230-3可以被布置在电路构件1231的在电路构件1231的第一对角线方向上彼此面对的两个角区域处，并且线圈单元1230-2和1230-4可以布置在电路构件1231的在电路构件1231的第二对角线方向上彼此面对的两个角区域处。第一对角线方向和第二对角线方向可以彼此垂直。
在另一个实施方式中，第二线圈1230可以包括用于第二方向的单个线圈单元和用于第三方向的单个线圈单元，或者可以包括四个或更多个线圈单元。
来自电路板1250的电力或驱动信号可以被提供给第二线圈1230。提供给第二线圈1230的电力或驱动信号可以是直流信号或交流信号，或者可以包括直流信号和交流信号，并且可以具有电压或电流的形式。
由于第一磁体1130-1至1130-4与被提供有驱动信号的第二线圈1230-1至1230-4之间的相互作用，壳体1140可以沿第二方向和/或第三方向例如沿x轴和/或y轴方向移动，因此可以执行手抖补偿。
线圈单元1230-1至1230-4可以连接至电路板1250的端子1251-1至1251-n中的相应端子，以接收来自电路板1250的驱动信号。
电路板1250可以包括连接至线圈单元1230-1至1230-4的焊盘1027a、1027b、1028a和1028b。在此，焊盘1027a、1027b、1028a和1028b也可以被称为“端子”或“接合部”。
例如，用于第二方向的两个线圈单元1230-1和1230-3可以彼此串联连接，彼此串联连接的线圈单元1230-1和1230-3的一端可以连接至电路板1250的第一焊盘1027a，并且彼此串联连接的线圈单元1230-1和1230-3的另一端可以连接至电路板1250的第二焊盘1027b。
另外，例如，用于第三方向的两个线圈单元1230-2和1230-4可以彼此串联连接，彼此串联连接的线圈单元1230-2和1230-4的一端可以连接至电路板1250的第三焊盘1028a，并且彼此串联连接的线圈单元1230-2和1230-4的另一端可以连接至电路板1250的第四焊盘1028b。
电路板1250的第一焊盘1027a和第二焊盘1027b可以连接至电路板1250的端子1251-1至1251-n中的两个相应端子，并且第一驱动信号可以经由电路板1250的这两个端子提供给彼此串联连接的线圈单元1230-1和1230-3。
电路板1250的第三焊盘1028a和第四焊盘和1028b可以连接至电路板1250的端子1251-1至1251-n中的两个相应端子，并且第二驱动信号可以经由电路板1250的这两个端子提供给彼此串联连接的线圈单元1230-1和1230-3。
在图29中，线圈单元1230-1至1230-4中的每一个以形成在电路构件1231而不是电路板1250处的电路图案例如FP线圈的形式来实现。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，线圈单元1230-1至1230-4中的每一个可以以省略了电路构件1231的环形线圈块的形式来实现，或者可以以形成在电路板1250处的电路图案例如FP线圈的形式来实现。
可以在电路构件1231中设置用于避免与电路板1190的第五端子B5和第六端子B6的空间干扰的避开凹槽1024。避开凹槽1024可以形成在电路构件1231的一侧中。例如，避开凹槽1024可以布置在第一线圈单元1230-1与第二线圈单元1230-2之间。
电路板1250和电路构件1231是被分别命名的单独的组件。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，电路板1250和电路构件1231可以被共同称为“电路构件”或“板”。在这种情况下，支承构件中的每一个的另一端可以耦接至“电路构件”(例如，电路构件的下表面)。
为了避免与支承构件1220的空间干扰，可以在电路构件1231的每个角中设置孔1023(例如，通孔)，支承构件1220延伸穿过孔1023。另外，可以在电路构件1231的每个角中设置凹槽来代替通孔。
OIS位置传感器1240a和1240b中的每一个可以是霍尔传感器。可以使用任何传感器，只要该传感器能够感测磁场强度即可。例如，OIS位置传感器1240a和1240b中的每一个可以被单独地实现为位置检测传感器例如霍尔传感器，或者可以被配置为包括霍尔传感器的驱动器的形式。
端子1251-1至1251-n可以设置在电路板1250的端子表面1253处。
用于与第一位置传感器1190的数据通信的信号SCL、SDA、VDD和GND可以通过安装在电路板1250的端子表面1253处的端子1251-1至1251-n发送和接收，驱动信号可以被提供给OIS位置传感器1240a和1240b，并且从OIS位置传感器1240a和1240b输出的信号可以被接收并输出到外部。
根据实施方式，电路板1250可以是柔性印刷电路板(FPCB)。然而，本公开内容不限于此。可以使用表面电极法等将电路板1250的端子直接形成在基座1210的表面上。
电路板1250可以包括孔1250a，支承构件1220-1至1220-4延伸穿过孔1250a。孔1250a的位置和数量可以与支承构件1220-1至1220-4的位置和数量对应或一致。
支承构件1220-1至1220-4可以延伸穿过电路板1250的孔1250a，并且可以使用焊料或导电粘合剂构件将支承构件1220-1至1220-4连接至形成在电路板1250的下表面上的焊盘(或电路图案)。然而，本公开内容不限于此。
在另一个实施方式中，电路板1250可以不具有孔，并且可以使用焊料或导电粘合剂构件将支承构件1220-1至1220-4连接至形成在电路板1250的上表面上的电路图案或焊盘。
替选地，在另一个实施方式中，支承构件1220-1至1220-4可以将上弹性单元1150-1至1150-4连接至电路构件1231，并且电路构件1231可以连接至电路板1250。
由于在该实施方式中将驱动信号从第一位置传感器1170直接提供给第一线圈1120，与通过电路板1250将驱动信号直接提供给第一线圈1120的情况相比，可以减少支承构件的数量并简化连接结构。
此外，由于第一位置传感器1170可以被实现为能够测量温度的驱动器IC，所以霍尔传感器的输出可以根据温度变化被补偿以具有最小变化，或者霍尔传感器的输出可以根据温度变化被补偿以具有均匀梯度，从而可以提高AF驱动的准确度，而与温度变化无关。
在另一个实施方式中，对基座1210、电路板1250和第二线圈1230的描述可以应用于图1的基座210、电路板250和第二线圈230，反之亦然。
盖构件1300在与基座1210一起形成的容纳空间中容纳线轴1110、第一线圈1120、第一磁体1130、壳体1140、上弹性部件1150、下弹性部件1160、第一位置传感器1170、第二磁体1180、电路板1190、支承构件1220、第二线圈1230、第二位置传感器1240和电路板1250。
盖构件1300可以形成为盒的形状，其下部是敞开的并且包括上板和侧板。盖构件1300的下部可以耦接至基座1210的上部。盖构件1300的上板的形状可以是多边形，例如四边形或八边形。
可以在盖构件1300的上板中设置有开口，耦接至线轴1110的透镜(未示出)通过该开口露出于外部光。盖构件1300可以由诸如不锈钢SUS的非磁性材料制成，以防止第一磁体1130吸引盖构件的现象。替选地，盖构件可以由磁性材料制成，以执行磁轭的功能，磁轭增加第一线圈1120和第一磁体1130之间的电磁力。
图31示出第一磁体1130(1130-1至1130-4)、第二磁体1180和第三磁体1185、第一位置传感器1170、电容器1195和电路板1190的布置，以及图32是图30的侧视图。
参考图31和图32，第一磁体1130-1可以被配置成使得第一磁体1130-1的横向长度在从第一磁体1130-1的第一表面1011a到第一磁体1130-1的第二表面1011b的方向上增加然后减小。
例如，第一磁体1130可以包括具有在从第一磁体1130的第一表面1011a到第一磁体1130-1的第二表面1011b的方向上逐渐增加的横向长度L1的第一部分Q1和具有在从第一表面1011a到第二表面1011b的方向上逐渐减小的横向长度L2的第二部分Q2。
第一磁体1130的第一部分Q1可以包括第一表面1011a或者可以邻接第一表面1011a。第一磁体1130的第二部分Q2可以包括第二表面1011b或者可以邻接第二表面1011b。
第一磁体1130的第二部分Q2的横向长度L2减小的原因是，第一磁体1130布置在壳体1140的角1142-1至1142-4中的每一个中。
第一磁体1130的第一部分Q1的长度减小的原因是，必须防止安置在壳体1140的安置部1141a处的第一磁体1130分离到壳体1140的内部。另外，由于第一部分Q1的横向长度L1在从第二表面1011b到第一表面1011a的方向上逐渐减小，因此第一磁体1130与第二磁体1180之间的磁场干扰和第一磁体1130与第三磁体1185之间的磁场干扰的影响可以减小。
第一磁体130的第一部分Q1在从第一表面1011a到第二表面1011b的方向上的长度d1可以小于第一磁体130的第二部分Q2在从第一表面1011a到第二表面1011b的方向上的长度d2(d1＜d2)。在d1＞d2的情况下，第一表面1011a的面积会减小，由此由于第一线圈1120和第一磁体1130之间的相互作用而引起的电磁力会减小，从而不能确保期望的电磁力。
例如，电路板1190的第一端子B1至第四端子B4可以定位成高于第一磁体1130的上表面1011d。
另外，例如，电路板1190的第五端子B5和第六端子B6可以位于两个第一磁体1130-1和1130-2之间，上述两个第一磁体1130-1和1130-2布置在壳体1140的与壳体1140的第一侧部1141-1相邻的两个角1142-1和1142-2处，第一位置传感器1170布置在第一侧部1141-1处。
第一位置传感器1170的上表面可以定位成高于第一磁体1130的上表面1011d，并且第一位置传感器1170的下表面可以定位成等于或高于第一磁体1130的上表面1011d。在另一个实施方式中，第一位置传感器1170的下表面可以定位成低于第一磁体1130的上表面。
电路板1190的第一端子B1可以在光轴方向上与布置在壳体1140的第一角1142-1中的第一磁体1130-1交叠，并且电路板1190的第二端子B2可以在光轴方向上与布置在壳体1140的第二角1142-2中的第一磁体1130-2交叠。
另外，例如，在线轴1110的初始位置处，第二磁体1180的上表面(和/或第三磁体1185的上表面)可以定位成高于第一磁体1130的上表面1011d，并且第二磁体1180的下表面(和/或第三磁体1185的下表面)可以定位成低于第一磁体1130的上表面1011d。
在另一个实施方式中，第二磁体1180的下表面(和/或第三磁体1185的下表面)可以定位成高于或等于第一磁体1130的上表面1011d。
可以提供以下构造，以减小沿着其将电力信号GND和VDD传输到第一位置传感器1170的路径的长度。
首先，电路板1190的用于提供电力信号GND和VDD的第一端子B1和第二端子B2可以连接至第一支承构件1220-1和第二支承构件1220-1，第一支承构件1220-1和第二支承构件1220-1布置在与壳体1140的第一侧部1141-1相邻的两个角1142-1和1142-2处，第一位置传感器1170布置在壳体1140的第一侧部1141-1处，由此可以减小路径的长度。
另外，电路板1190的第一端子B1和第二端子B2可以布置在电路板1190的主体部S1处，由此可以减小路径的长度。
此外，电路板1190的第一端子B1可以布置在电路板1190的一端，使得第一端子B1在光轴方向上与壳体1140的第一角1142-1交叠，并且电路板1190的第二端子B2可以布置在电路板1190的另一端，使得第二端子B2在光轴方向上与壳体1140的第二角1142-2交叠，由此可以减小路径的长度。
另外，电路板1190的第一端子B1与第一支承构件1220-1之间的距离(例如，最短距离)小于电路板1190的第三端子B3与第一支承构件1220-1之间的距离(例如，最短距离)以及电路板1190的第四端子B4与第一支承构件1220-1之间的距离(例如，最短距离)。
另外，电路板1190的第二端子B2与第二支承构件1220-2之间的距离(例如，最短距离)小于电路板1190的第三端子B3与第二支承构件1220-2之间的距离(例如，最短距离)以及电路板1190的第四端子B4和第二支承构件1220-1之间的距离(例如，最短距离)。
由于路径的长度因上述原因而减小，因此可以减小第一延伸部P1和第二延伸部P2中的每一个的长度，由此可以减小路径的电阻(例如，第一上弹性单元1150-1和第二上弹性单元1150-2的电阻)。
另外，连接至电路板1190的第一端子B1的第一上弹性单元1150-1和连接至第二端子B2的第二上弹性单元1150-2中的每一个具有与壳体1140耦接的第一外框，但是不具有第一内框1151和第一框连接部，由此与第二上弹性单元1150-3和第四上弹性单元1150-4相比可以减小电阻。
由于在本实施方式中沿着其将电力信号GND和VDD传输到第一位置传感器1170的路径的长度因上述原因而减小，因此可以减小路径的电阻(例如，第一上弹性单元1150-1和第二上弹性单元1150-2的电阻)，由此可以防止电力信号GND和VDD的减小，以减小功耗，以及减小第一位置传感器1170的驱动器IC的工作电压。
在该实施方式中，为了容易地执行用于与上弹性单元1150-1至1150-4的第一延伸部P1至第四延伸部P4耦接的焊接从而提高可焊性，可以将第一端子P1至第六端子P6布置在电路板1190的第一表面1019b处。
如果将第一端子P1至第六端子P6布置在电路板1190的第二表面1019a上，则可能难以焊接，可焊性可能劣化，并且由于焊接引起的异物(例如，污染物)可能被引入透镜移动装置1100，由此透镜移动装置1100可能发生故障。
由于第三端子B3和第四端子B4布置在第一端子B1和第二端子B2之间，并且电路板1190延伸或突出到壳体1140的第一角1142-1或第二角1142-2以减小路径的长度，第三上弹性单元1150-3和第四上弹性单元1150-4中的每一个的一部分(例如，第三延伸部P3或第四延伸部P4)可以通过电路板1190耦接至第三端子B3和第四端子B4。
电路板1190的第五端子B5和第六端子B6可以布置在电路板1190的延伸部S2处，以容易地耦接至下弹性单元1160-1和1160-2。
由于在该实施方式中减轻了第一和第二磁体1180和1185与第一磁体1130之间的磁场干扰，所以可以防止由于磁场干扰而引起的AF驱动力的减小，从而可以在没有单独的磁轭的情况下获得期望的AF驱动力。
在该实施方式中，如上所述，可以减少支承构件的数量并且由于减少了支承构件的数量可以减小透镜移动装置的尺寸。
另外，由于减少了支承构件的数量，因此可以减小支承构件的电阻，从而可以减少电流消耗并提高OIS驱动的灵敏度。
另外，替代减少支承构件的数量，可以增加支承构件的厚度以获得相同的弹力，并且由于支承构件厚度的增加，可以减少外部冲击对OIS操作单元的影响。
图33是根据另一个实施方式的透镜移动装置2100的透视图，图34是图33中所示的透镜移动装置2100的分解图，并且图35是图33的去除了盖构件2300的透镜移动装置2100的组装图。
参考图33至图35，透镜移动装置2100可以包括线轴2110、第一线圈2120、磁体2130、壳体2140、上弹性构件2150、下弹性构件2160和线圈芯片2170。
另外，透镜移动装置2100还可以包括连接至第一线圈2120和线圈芯片2170的电路板2250。
另外，透镜移动装置2100还可以包括支承构件2220和基座2210。
另外，透镜移动装置2100还可以包括用于光学图像稳定器(OIS)驱动的第二线圈2230，并且还可以包括用于OIS反馈驱动的第二位置传感器2240。
另外，透镜移动装置2100还可以包括盖构件2300。
将描述盖构件2300。
盖构件2300在与基座2210一起形成的容纳空间中容纳其他部件2110、2120、2130、2140、2150、2160、2170、2220、2230和2250。
盖构件2300可以形成为盒的形状，盖构件2300的下部是敞开的并且盖构件2300包括上板和侧板。盖构件2300的下部可以耦接至基座2210。盖构件2300的上板的形状可以是多边形，例如四边形或八边形。
可以在盖构件2300的上板中设置有开口，耦接至线轴2110的透镜(未示出)通过该开口露出于外部光。盖构件2300可以由诸如SUS的非磁性材料制成，以防止磁体2130吸引盖构件的现象。替选地，盖构件可以由磁性材料制成，以执行磁轭的功能，磁轭增加第一线圈2120与磁体2130之间的电磁力。
接下来，将描述线轴2110。
透镜或镜筒可以安装至线轴2110，并且线轴布置在壳体2140中。线轴2110可以具有开口，透镜或镜筒安装在该开口中。线轴110的开口的形状可以是圆形、椭圆形或多边形。然而，本公开内容不限于此。
图36a是图34中所示的线轴2110的透视图，并且图36b是线轴2110和第一线圈2120的底部透视图。
参考图36a和图36b，线轴2110可以包括在第一方向上从其上表面突出的第一突起2111和在第二方向和/或第三方向上从线轴2110的外表面110b突出的第二突起2112。
线轴2110可以包括第一侧部2110b-1和第二侧部2110b-2。
线轴2110的第一侧部2110b-1中的每一个可以与磁体2130对应或相对。线轴2110的第二侧部2110b-2中的每一个可以布置在两个相邻的第一侧部之间。
线轴2110的第一突起2111可以包括第一引导部2111a和第一止动件2111b。线轴2110的第一引导部2111a可以引导上弹性构件2150的第一框连接部2153的安装位置，或者可以支承位于第一框连接部2153和线轴2110之间的阻尼器。
线轴2110的第二突起2112可以形成为沿垂直于光轴OA的方向或沿第二方向和/或第三方向从线轴2110的第一侧部2110b-1中的每一个的外表面突出。
线轴2110的第一止动件111b和第二突起2112可以用于防止线轴2110的上表面和/或侧面直接与盖构件2300的内侧碰撞，即使在当线轴2110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时线轴2110由于外部冲击而移动超过预定范围的情况下也是如此。
线轴2110可以包括第三突起2115，该第三突起2115在垂直于光轴OA的方向上从每个第二侧部2110b-2的外表面突出。例如，线轴2110可以包括设置在两个面对的第二侧部2110b-2处的两个第三突起2115。
线轴2110的第三突起2115可以对应于壳体2140的凹槽2025a，可以插入或布置在壳体2140的凹槽2025a中，并且可以抑制或防止线轴2110围绕光轴旋转而偏离预定范围。
线轴2110可以具有从其下表面突出的第二止动件2116，并且第二止动件2116可以用于防止线轴2110的下表面与基座2210、第二线圈2230或电路板2250直接碰撞，即使在线轴2110沿第一方向移动以执行自动对焦功能时由于外部冲击而移动超过预定范围的情况下也是如此。
线轴2110可以具有至少一个第一线圈凹槽(未示出)，第一线圈2120布置或安装在所述至少一个第一线圈凹槽中。例如，第一线圈凹槽可以设置在线轴2110的第一侧部2110b-1和第二侧部2110b-2中。然而，本公开内容不限于此。
第一线圈凹槽的形状和数量可以对应于布置在线轴2110的外表面处的第一线圈2120的形状和数量。例如，设置在线轴2110的第一侧部2110b-1和第二侧部2110b-2中的第一线圈凹槽可以是环形的。然而，本公开内容不限于此。
另外，线轴2110可以具有设置在其外表面中以彼此间隔开的第一凹槽2012a和第二凹槽2012b。例如，第一凹槽2012a和第二凹槽2012b可以设置在第一侧部的外表面和第二侧部的外表面中。
第一凹槽2012a和第二凹槽2012b可以位于布置在线轴2110处的线圈2120的上侧，并且可以连接至第一线圈凹槽。
从布置在线轴2110的外表面处的第一线圈2120的一端延伸的第一部分可以布置在第一凹槽2012a中，并且从布置在线轴2110的外表面处的第一线圈2120的另一端延伸的第二部分可以布置在第二凹槽2012b中。
在这种情况下，第一线圈2120的第一部分可以延伸至线轴2110的上表面，以连接至第一上弹簧2150-1的第一外框2151，并且第二线圈2120的第二部分可以延伸至线轴2110的上表面，以连接至第二上弹簧2150-2的第二外框2151。
在该实施方式中，第一线圈2120延伸至线轴2110的上表面，用于与第一上弹簧和第二上弹簧连接。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一凹槽和第二凹槽可以位于线圈120下方，线圈的第一部分和第二部分可以延伸至线轴2110的下表面，并且可以连接至下弹性构件的下弹簧。
在另一个实施方式中，线轴2110可以不具有第一线圈凹槽，并且第一线圈2120可以直接缠绕在线轴2110的外表面周围并且可以固定至线轴2110。
另外，可以在线轴2110的上表面处设置有第一上突起2113，第一上突起2113耦接至第一内框2151的孔2151a。
第一上突起2113可以设置在线轴2110的第一侧部2110b-1中的每一个的上表面处。然而，本公开内容不限于此。
可以在线轴2110的下表面处设置有第一下突起2117，第一下突起2117耦接并固定至下弹性构件2160的孔2161a。
可以在线轴2110的内表面中设置用于与透镜或镜筒耦接的螺纹2011。在使用夹具固定线轴2110的状态下，螺纹2011可以形成在线轴2110的内表面中。可以在线轴2110的上表面中设置夹具固定凹槽2015a和2015b。例如，夹具固定凹槽2015a和2015b可以设置在线轴2110的设置有第三突起2115的两个面对的第二侧部2110b-2的上表面中。然而，本公开内容不限于此。
接下来，将描述第一线圈2120。
第一线圈2120可以是驱动线圈，该驱动线圈布置在线轴2110的外表面处并执行与布置在壳体2140处的磁体2130的电磁相互作用。
为了生成由于与磁体2130的相互作用而产生的电磁力，可以向第一线圈2120施加驱动信号(例如，驱动电流或电压)。
施加至第一线圈2120的驱动信号可以是直流信号或交流信号。例如，驱动信号可以具有电流或电压的形式。
为了生成由于第一线圈2120和线圈芯片2170之间的互感而在线圈芯片2170处产生的感应电压，施加至第一线圈2120的驱动信号可以包括交流信号。
例如，驱动信号可以是正弦信号或脉冲信号(例如，脉冲宽度调制(PWM)信号)。
替选地，在另一个实施方式中，施加至第一线圈2120的驱动信号可以是交流信号。
由于通过第一线圈2120和磁体2130之间的相互作用引起的电磁力，AF操作单元可以沿第一方向例如沿向上方向(正X轴方向)或向下方向(负X轴方向)移动。施加至第一线圈2120的驱动信号的强度和/或极性(例如，电流流动方向)可以被控制以控制由第一线圈2120和磁体2130之间的相互作用引起的电磁力的强度和/或方向，由此可以控制AF操作单元沿第一方向的移动，从而执行自动对焦功能。
AF操作单元可以包括由上弹性构件2150和下弹性构件2160弹性地支承的线轴2110和安装至线轴2110以能够与线轴2110一起移动的部件。例如，AF操作单元可以包括线轴2110和第一线圈2120。此外，例如，AF操作单元还可以包括安装至线轴2110的透镜(未示出)。
第一线圈2120可以布置在线轴2110处，以便具有闭环形状。例如，第一线圈2120可以沿围绕光轴的顺时针方向或逆时针方向缠绕或布置在线轴2110的外表面周围。在另一个实施方式中，第一线圈2120可以被实现为具有沿围绕垂直于光轴OA的轴的顺时针方向或逆时针方向缠绕或布置的线圈环的形状。线圈环的数量可以等于磁体2130的数量。然而，本公开内容不限于此。
第一线圈2120可以连接至上弹性构件2150或下弹性构件2160中的至少一个，并且可以经由上弹性构件2150或下弹性构件2160和支承构件2220连接至电路板2250。
例如，第一线圈2120可以连接至第三上弹簧2150-3和第四上弹簧2150-4中的每一个的第一内框2151，并且可以经由第三支承构件220-3和第四支承构件220-4连接至电路板2250。
在壳体2140内容纳线轴2110，在线轴2110处安装或布置有第一线圈2120。
图37a是图34中所示的壳体2140的第一透视图，图37b是图37a中所示的壳体2140的第二透视图，图38a是上弹性构件2150的透视图，图38b是下弹性构件2160的透视图，图39示出了壳体2140、上弹性构件2150和线圈芯片2170，图40是图39中所示的线圈芯片2170的放大图，图41是图34的上弹性构件2150、下弹性构件2160、线圈芯片2170、支承构件2220、第二线圈2230、电路板2250和基座250的透视图，图42是图34的基座2210、电路板2260和第二线圈2230的分离透视图，以及图43是图35中所示的透镜移动装置2100在AB方向上的截面图。
参考图37a和图37b，壳体2140通常可以具有敞开的柱的形状，并且可以包括限定开口的多个第一侧部2141和第二侧部2142。
例如，壳体2140可以包括彼此间隔开的第一侧部2141和彼此间隔开的第二侧部2142，并且第一侧部2141中的每一个可以布置或位于两个相邻的第二侧部2142之间，并且可以将第二侧部2142互连。
壳体2140的第二侧部2142可以被称为“角”，因为壳体2140的第二侧部2142可以位于壳体2140的角区域处。
例如，在图37a中，壳体2140的第一侧部2141可以包括第一侧部、第二侧部、第三侧部和第四侧部，并且壳体2140的角可以包括第一角2501a、第二角2501b、第三角2501c和第四角2501d。
壳体2140的第一侧部2141可以对应于线轴2110的第一侧部2110b-1，并且壳体2140的第二侧部2142可以对应于线轴2110的第二侧部2110b-2。然而，本公开内容不限于此。
磁体2130(2130-1至2130-4)可以布置或安装在壳体2140的第一侧部2141处，并且支承构件2220(2220-1至2220-4)可以布置在壳体2140的第二侧部2141处。
壳体2140可以具有设置在第一侧部2141的内表面处的磁体安置部2141a，以便支承或容纳磁体2130(2130-1至2130-4)。
可以在壳体2140的第一侧部2141中设置有用于注入粘合剂的凹槽或孔2061，该粘合剂用于将磁体2130附接至壳体2140的磁体安置部2141a。例如，孔2061可以是通孔。
壳体2140的第一侧部2141可以布置成平行于盖构件2300的侧表面。可以在壳体2140的第二侧部2142中设置有孔2147a，支承构件2220延伸穿过孔2147a。
例如，孔2147a中的每一个的直径可以在从壳体2140的上表面到下表面的方向上逐渐增大，以易于应用阻尼器。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，孔2147a中的每一个的直径可以是均匀的。
另外，第二止动件2144可以设置在壳体2140的上表面处，以防止与盖构件2300的内表面直接碰撞。例如，第二止动件2144可以布置在壳体2140的第一角2501a至第四2501d中的每一个处。然而，本公开内容不限于此。
另外，可以在壳体2140的上表面处设置有第二引导部2146，该第二引导部2146用于在上弹性构件2150布置在壳体2140的上表面时引导上弹性构件2150的第一外框2152的安装位置并且防止与盖构件2300的内表面直接碰撞。参考图43，第二引导部2146的高度大于第二止动件2144的高度。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第二引导部2146的高度和第二止动件2144的高度可以彼此相等，或者第二止动件2144的高度大于第二引导部2146的高度。
第二引导部2146可以布置在壳体2140的角2501a至2501d中的每一个处，以与第二止动件2144间隔开。例如，第二引导部2146和第二止动件2144可以在对角线方向上彼此面对。在此，对角线方向可以是从壳体2140的中心朝向第二止动件2144的方向。
壳体2140可以具有设置在第二侧部2142的上表面处的至少一个第二上突起2143，以耦接至上弹性构件2150的第一外框2152的孔152a和152b。
第二上突起2143可以布置在壳体2140的第一角2501a至第四角2501d中的至少一个的上表面处。
第二上突起2143可以布置在壳体2140的第二引导部2146的一侧或另一侧至少之一上。
另外，壳体2140可以具有设置在第二侧部2142的下表面处的至少一个第二下突起2145，以耦接并固定至下弹性构件的第二外框2162的孔2162a。例如，第二下突起2145可以布置在壳体2140的第一角2501a至第四角2501d中的至少一个角的下表面处。但是，本公开内容不限于此。
为了限定支承构件2220延伸所沿的路径以及确保用于填充能够执行阻尼功能的硅酮(silicone)的空间，壳体2140可以具有设置在壳体2140的第二侧部2142的下部中的凹入凹槽2142a。例如，壳体2140的凹入凹槽142a可以填充有阻尼硅酮。
壳体2140可以具有第三止动件2149，第三止动件2149设置在壳体2140的第一侧部2141至少之一的外表面处。例如，第三止动件2149可以在与壳体2140的至少一个第一侧部的外表面垂直的方向上突出。第三止动件2149被设置成防止当壳体2140在第二方向和/或第三方向上移动时壳体2140的第一侧部141的外表面与盖构件2300的侧板的内表面直接碰撞。
为了防止壳体2140的底表面与将在下面描述的基座2100、第二线圈2230和/或电路板2250碰撞，壳体2140还可以具有从壳体2140的下表面突出的第四止动件(未示出)。
为了避免与线圈芯片2170的空间干扰，壳体2140可以具有设置在壳体2140的角2501a至2501d之一(例如2501a)的内表面中的第一凹槽2024a。
壳体2140的第一凹槽2024a可以包括在壳体2140的角2501a的内表面和上表面中形成的开口。
第一凹槽2024a可以布置在壳体2140的角2510a的上表面中，对应于将在下面描述的第一上弹簧2150-1和第二上弹簧2150-2之间的位置。
例如，第一凹槽2024a可以布置在壳体2140的角2510a的上表面中，对应于上弹簧2150-1的第一延伸部P1和第二弹簧2150-1的第二延伸部P2之间的位置。
如图39所示，壳体2140的第一凹槽2024a的横向长度可以大于线圈芯片2170的横向长度，并且壳体2140的第一凹槽2024a的纵向长度可以大于线圈芯片2170的纵向长度。第一凹槽2024a的横向方向可以是与壳体2140的角2501a的内表面的横向方向平行的方向，并且第一凹槽2024a的纵向方向可以是与壳体2140的角2501a的内表面的纵向方向平行的方向。
壳体2140可以具有第二凹槽2025a，第二凹槽2025a设置在第二侧部141或角2501a至2501d中的每一个的内表面中，以对应于线轴2110的第三突起2115。
例如，壳体2140的第二凹槽2025a可以设置在角2501a至2501d之中的两个面对的角2501b和2501d的内表面中的每一个中。第二凹槽2025a可以形成在角2501b和2501d中的每一个中，而不是形成在壳体2140的形成有第一凹槽2024a的角2501a中。
在图37a中所示的实施方式中，第一凹槽2024a和第二凹槽2025a可以具有相同的形状。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第一凹槽和第二凹槽可以具有不同的形状。
壳体2140还可以具有第三凹槽2026a，第三凹槽2026a设置在角2501c的内表面中，角2501c与壳体2140的形成有第一凹槽2024a的角2501a相对。第三凹槽2026a可以具有与第一凹槽2024a相同的形状，并且可以布置在用于重量平衡的相应位置处。在另一个实施方式中，可以省略第三凹槽。
接下来，将描述磁体2130。
在线轴2110的初始位置处，磁体2130可以布置在壳体2140的第一侧部2141中的每一个处，使得磁体的至少一部分在垂直于光轴OA的方向上或在第二或第三方向上与第一线圈2120交叠。例如，磁体2130可以插入或布置在壳体2140的安置部2141a中。
在此，线轴2110的初始位置可以是在没有电力或驱动信号施加至第一线圈2120的状态下AF操作单元(例如，线轴)的初始位置或由于上弹性构件2150和下弹性构件2160仅由于AF操作单元的重量而弹性变形导致的AF操作单元所位于的位置。
另外，线轴2110的初始位置可以是AF操作单元在重力沿从线轴2110到基座2210的方向作用时或重力沿从基座2210到线轴2110的方向作用时所位于的位置。
在另一个实施方式中，磁体2130可以布置在壳体2140的第一侧部2141中的每一个的外表面处。替选地，在另一个实施方式中，磁体可以布置在壳体2140的第二侧部142中的每一个的内表面或外表面处。
磁体2130可以具有与壳体2140的第一侧部2141中的每一个的形状相对应的形状，例如长方体形状。然而，本公开内容不限于此。磁体的面对第一线圈2120的表面可以形成为与第一线圈2120的对应表面的曲率对应或一致。
磁体2130可以是单极性磁化磁体或双极性磁化磁体，该单极性磁化磁体被配置成使得其面对线圈2120的第一表面具有N极并且与第一表面相对的第二表面具有S极。然而，本公开内容不限于此。相反的配置也是可以的。
替选地，在另一个实施方式中，磁体2130的第一表面和第二表面可以被划分为N极和S极。
例如，磁体2130可以是在垂直于光轴的方向上分成两部分的双极磁化磁体。在这种情况下，磁体2130可以由铁氧体、铝镍钴合金或稀土磁体实现。
例如，具有双极磁化结构的磁体2130可以包括：第一磁体部、第二磁体部和非磁性分隔部。第一磁体部和第二磁体部可以彼此间隔开，并且非磁性分隔部可以位于第一磁体部和第二磁体部之间。
非磁性分隔部可以是基本上没有磁性的部分，可以包括极性很小的部分，并且可以填充空气或者可以由非磁性材料制成。
在该实施方式中，磁体2130的数量是四个；然而，本公开内容不限于此。磁体2130的数量可以是两个或更多个，并且每个磁体2130的面对第一线圈2120的第一表面可以是平坦的；然而，本公开内容不限于此。每个磁体的第一表面可以是弯曲的。
至少两个磁体2130可以布置在壳体2140的彼此面对的第一侧部处，并且可以被布置成彼此面对。
例如，磁体2130-1至2130-4可以布置在壳体2140的第一侧部2141处。彼此面对从而相交的两对磁体2130-1至2130-4可以布置在壳体2140的第一侧部2141处。在这种情况下，磁体2130-1至2130-4中的每一个通常可以具有四边形形状。替选地，每个磁体可以具有三角形或菱形形状。
在图3中所示的实施方式中，磁体2130-1至2130-4布置在壳体2140处。然而，本公开内容不限于此。
在另一个实施方式中，可以省略壳体2140，并且磁体2130-1至2130-4可以布置在盖构件2300处。在又一个实施方式中，可以不省略壳体2140，并且磁体2130-1至2130-4可以布置在盖构件2300处。
例如，在另一个实施方式中，磁体2130-1至2130-4可以布置在盖构件2300的侧表面例如盖构件2300的侧表面的内表面处。
接下来，将描述线圈芯片2170。
线圈芯片2170也被称为“芯片导体”，布置在壳体2140处，并耦接至上弹性构件2150。
例如，线圈芯片2170可以布置在壳体2140的角2501a处。也就是说，线圈芯片2170可以位于设置在壳体2140的角2501a中的第一凹槽2024a中。
参考图39，在线轴2110的初始位置处，线圈芯片2170可以基于线轴2110的下表面位于第一线圈2120的上侧处。
在线轴2110的初始位置处，线圈芯片2170可以在光轴方向或第一方向上不与第一线圈2120交叠。
此外，在线轴2110的初始位置处，线圈芯片2170可以在垂直于光轴的方向上不与第一线圈2120交叠。
此外，线圈芯片2170可以位于上弹簧150-1和150-2中的每一个的第一外框2152下方。
线圈芯片2170可以在光轴方向或第一方向上不与磁体2130交叠。另外，线圈芯片2170可以在垂直于光轴的方向上不与磁体2130交叠。如此的原因是，必须减少由于与第一线圈2120的相互感应而在线圈芯片2170中产生的感应电压与磁体2130的磁力线之间的干扰。
也就是说，磁体可以布置在壳体2140的第一侧部处，并且线圈芯片2170可以布置在壳体2140的角处，使得磁体2130和线圈芯片2170彼此间隔开。因此，在该实施方式中，可以减小磁体2130的磁力线对线圈芯片2170的感应电压的影响，由此可以改善AF操作的性能。
在另一个实施方式中，线圈芯片2170可以在垂直于光轴的方向上与磁体2130交叠。
参考图40，线圈芯片2170可以包括：线圈部分2171，其包括线圈和铁氧体；第一电极2172a，其连接至线圈部分71的线圈的一端；以及第二电极2172b。在第一电极2172a和第二电极2172b中，“电极”也可以被称为“焊盘”、端子或引线。
线圈部分2171可以具有线圈围绕铁氧体芯缠绕的结构或线圈在铁氧体片上图案化的结构。然而，本公开内容不限于此。线圈部分可以以各种形式来实现。
第一电极2172a可以连接至线圈部分2171的一端，并且第二电极2172b可以连接至线圈部分2171的另一端。
线圈芯片2170可以由于铁氧体确保高感应系数，并且可以由于高感应系数而增加在线圈芯片2170中感应的电压的大小。由于确保了高的感应电压，所以可以更准确地感测线轴2110的位移，以容易地控制AF驱动，并且可以提高AF反馈驱动的准确度。
施加至第一线圈2120的驱动信号的频率例如驱动信号中包括的交流信号的频率可以被设置为低于线圈芯片2170的自谐振频率。
由于施加有驱动信号(例如，驱动电流)的第一线圈2120与线圈芯片2170之间的相互感应，在线圈芯片2170中生成感应电压。
由于因驱动信号而在第一线圈2120中流动的电流与磁体2130之间的电磁相互作用所引起的电磁力，第一线圈2120可以沿第一方向与线轴2110一起移动。
随着第一线圈2120沿第一方向移动，第一线圈2120和线圈芯片2170之间的距离可能会变化，并且随着第一线圈2120和线圈芯片2170之间的距离改变，在线圈芯片2170中感应出的电压的大小可能变化。
例如，随着第一线圈2120和线圈芯片2170之间的距离减小，在线圈芯片2170中生成的感应电压可以增大，而随着第一线圈2120和线圈芯片2170之间的距离增大，在线圈芯片2170中生成的感应电压可以减小。
可以基于在线圈芯片2170中感应的电压的大小来感测线轴2110的位移，并且可以基于感测到的线轴2110的位移来反馈控制线轴2110的位移或驱动信号。
线圈芯片2170的第一电极2172a和第二电极2172b可以经由导电构件例如焊料连接或接合至上弹性构件150的第一上弹簧2150-1和第二上弹簧2150-2的第一外框2152。
接下来，将描述上弹性构件2150、下弹性构件2160和支承构件2220。
上弹性构件2150和下弹性构件2160耦接至线轴2110和壳体2140，并支承线轴2110。
例如，上弹性构件2150可以耦接至线轴2110的上部、上表面或上端，以及耦接至壳体2140的上部、上表面或上端，并且下弹性构件2160可以耦接至线轴2110的下部、下表面或下端，以及耦接至壳体2140的下部，下表面或下端。
支承构件2220可以相对于基座2210支承壳体2140，并且可以将上弹性构件2150或下弹性构件2160至少之一连接至电路板2250。
参考图38a和图38b，上弹性构件2150或下弹性构件2160至少之一可以被划分或分隔成两个或更多个部分。
例如，上弹性构件2150可以包括彼此间隔开或分离的第一上弹簧2150-1至第四上弹簧2150-4。
上弹性构件2150和下弹性构件2160的每一个可以被实现为板簧；然而，本公开内容不限于此。每个弹性构件可以被实现为螺旋弹簧或悬线。
第一上弹簧2150-1至第四上弹簧2150-4中的每一个可以包括：耦接至线轴2110的上部、上表面或上端的第一内框2151；耦接至壳体2140的上部、上表面或上端的第一外框2152；以及用于将第一内框2151和第一外框2152互连的第一框连接部2153。
可以在第一内框2151中设置孔2151a，线轴2110的第一连接部2113耦接至孔2151a，并且孔2151a可以具有至少一个切口部2016，粘合剂构件或阻尼器通过上述至少一个切口部2016渗透。
第一上弹簧2150-1至第四上弹簧2150-4中的每一个的第一外框2152可以包括：第一耦接部2510，第一耦接部2510耦接至支承构件220-1至220-6中的相应一个；第二耦接部2520，第二耦接部2520耦接至壳体2140的角2501a至2501d中的相应一个和/或与其相邻的边缘中的至少一个；以及连接部2530，连接部2530用于将第一耦接部2510和第二耦接部2520互连。
第二耦接部2520可以包括耦接至壳体2140的角2501a至2501d的至少一个耦接区域(例如，第二上突起2143)。例如，所述至少一个耦接区域可以包括孔152a和152b。
例如，第二耦接部2520可以包括位于壳体2140的第二引导部2146的一侧的第一耦接区域和位于第二引导部2146的另一侧的第二耦接区域。然而，本公开内容不限于此。
在图38a的实施方式中，第一上弹簧2150-1至第四上弹簧2150-4的第二耦接部2520的耦接区域中的每一个被实现为包括孔。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，耦接区域中的每一个可以以足以耦接至壳体2140的各种形式例如凹槽来实现。
例如，第二耦接部2520的孔2152a和2152b可以具有至少一个切口部21，粘合剂构件或阻尼器通过该切口部21渗透第二上突起2143与孔152a和152b之间的间隙。
第一耦接部2510可以具有孔2052，支承构件2220-1至2220-4中的每一个延伸穿过孔2052。支承构件2220-1至2220-4中的每一个的延伸穿过孔2052的一端可以经由导电粘合剂构件或焊料2901耦接至第一耦接部2510，并且第一耦接部2510可以连接至支承构件2220-1至2220-4中的每一个。
第二耦接部2510是其中布置有焊料2901的区域，并且可以包括孔2052和围绕孔2052的区域。
连接部2530可以将布置在角2501a至2501d中的每一个处的第二耦接部2520的耦接区域与第一耦接部2510互连。
例如，连接部2530可以包括：第一连接部530-1，用于将第一上弹簧2150-1至第四上弹簧2150-4中的每一个的第一耦接部2520的第一耦接区域与第一耦接部2510互连；以及第二耦接部530-2，用于将第二耦接部2520的第二耦接区域与第一耦接部2510互连。
连接部2530可以包括至少弯折一次的弯折部或至少弯曲一次的弯曲部。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，连接部可以是直的。
连接部2530的宽度可以小于第二耦接部2520的宽度，由此连接部2530可以容易地在第一方向上移动，因此，施加至上弹性构件2150的应力和施加至支承构件2220的应力可以被分散。
此外，为了在平衡状态下支承壳体2140，连接部2530可以相对于参考线2102对称。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，连接部可以不对称。
参考线2102可以是穿过中心点2101(参见图38a)和壳体2140的角2501a至2501d中的一个角的直线。在此，中心点2101可以是壳体2140的中心线2101的中心。
第一上弹簧2150-1和第二上弹簧2150-2中的每一个的第一外框2152可以具有延伸部P1和P2，延伸部P1和P2接触或连接至线圈芯片2170的第一电极2172a和第二电极2172b中的相应一个。
第一上弹簧2150-1和第二上弹簧2150-2中的每一个可以具有从第二耦接部2520的耦接区域延伸至布置在壳体2140的角2501a处的线圈芯片2170的延伸部P1和P2。
例如，第一延伸部P1可以直接接触线圈芯片2170的第一电极2172a，并且可以使用焊料耦接或接合至第一电极2172a，并且第二延伸部P2可以直接接触线圈芯片2170的第二电极2172b并且可以使用焊料耦接或接合至第二电极2172b。
由于第一上弹簧2150-1和第二上弹簧2150-2使用焊料接合至线圈芯片2170的第一电极2172a和第二电极2172b，所以可以增加线圈芯片2170与上弹性构件215之间的耦接力并且防止开路的发生。
下弹性构件2160可以包括：耦接至线轴2110的下部、下表面或下端的第二内框2161；耦接壳体2140的下部、下表面或下端的第二外框2162；以及用于将内框2161和第二外框2162互连的第二框连接部2163。
另外，下弹性构件2160可以具有设置在第二内框2161中并经由焊料或导电粘合剂构件耦接至线轴2110的第一下突起2117的孔2161a，以及设置在第二外框2162中并且耦接至壳体2140的第二下突起2147的孔2162a。
上弹性构件2150和下弹性构件2160的第一框连接部2153和第二框连接2163中的每一个可以形成为至少弯折或弯曲一次以形成预定图案。线轴2110在第一方向上的向上和/或向下移动可以通过第一框连接部2153和第二框连接部2163的位移和微尺度变形而被柔性地(或弹性地)支承。
为了吸收或缓冲线轴2110的振动，透镜移动装置2100还可以具有设置在上弹簧2150-1至2150-4中的每一个与壳体2140之间的第一阻尼器(未示出)。
例如，第一阻尼器(未示出)可以设置在上弹簧2150-1至2150-4中的每一个的第一框连接部2153与壳体2140之间的空间中。
另外，例如，透镜移动装置2100还可以具有第二阻尼器(未示出)，该第二阻尼器布置在下弹性构件2160的第二框连接部2163与壳体2140之间。
另外，例如，透镜移动装置2100还可以具有第三阻尼器(未示出)，该第三阻尼器布置在支承构件2220与壳体2140的孔2147a之间。
另外，例如，透镜移动装置2100还可以具有布置在第一耦接部2510与支承构件2220的一端之间的第四阻尼器(未示出)，并且还可以具有布置在支承构件2220的另一端与电路板2250之间的第五阻尼器(未示出)。
另外，阻尼器(未示出)还可以布置在壳体2140的内表面和线轴2110的外周表面之间。
接下来，将描述支承构件2220。
经由焊料或导电粘合剂构件，支承构件2220的一端可以耦接至上弹性构件2150的第一外框2151，并且支承构件2220的另一端可以耦接至电路板2250。
可以设置多个支承构件2220，并且支承构件2220-1至2220-6中的每一个可以经由焊料2901耦接至上弹簧2150-1至2150-4中的相应一个的第一耦接部2510并且可以连接至第一耦接部2510。例如，支承构件2220-1至2220-4中的每一个可以布置在四个角2501a至2501d中的相应一个处。
支承构件2220-1至2220-4可以支承线轴2110和壳体2140，使得线轴2110和壳体2140能够在垂直于第一方向的方向上移动。在图35和图41中，一个支承构件布置在壳体2140的边缘2142或角2501a至2501d中的每一个处。然而，本公开内容不限于此。
在另一个实施方式中，两个或更多个支承构件可以布置在壳体2140的第二角中的至少一个处。
支承构件2220-1至2220-4中的每一个可以与壳体2140间隔开，并且可以直接连接至上弹簧2150-1至2150-4中的相应一个上弹簧的第一外框2152的第一耦接部2510，而不是固定至壳体2140。
在另一个实施方式中，支承构件2220可以以板簧的形式布置在壳体2140的第一侧部141中的每一个处。
驱动信号可以经由支承构件2220-1至2220-4和上弹簧2150-1至2150-4从第二电路板2250传送至第一线圈2120，并且线圈芯片2170的感应电压可以被传送至电路板2250。
例如，线圈芯片2170的感应电压可以经由第一上弹簧2150-1和第二上弹簧2150-2以及第一支承构件2220-1和第二支承构件2220-2被传送至电路板2250。
另外，例如，驱动信号可以经由第三上弹簧2150-3和第四上弹簧2150-4以及第三支承构件2220-3和第四支承构件2220-4从电路板2250传送至第一线圈2120。
支承构件2220-1至2220-4中的每一个可以由与上弹性构件2150分开的构件形成，并且可以被实现为弹性支承构件例如板簧、螺旋弹簧或悬线。另外，在另一个实施方式中，支承构件2220-1至2220-4可以与上弹性构件2150一体地形成。
基座2210可以具有与线轴2110的开口和/或壳体2140的开口对应的开口，并且可以具有与盖构件2300的形状一致或相对应的形状，例如四边形形状。
参考图42，基座2210可以具有台阶2211，在通过粘合固定盖构件2300时，台阶2211可以涂覆有粘合剂。在这种情况下，台阶2211可以引导耦接至台阶2211的上侧的盖构件2300，并且可以面对盖构件2300的侧板的下端。
基座2210可以布置在线轴2110和壳体2140下方，并且支承凹槽或支撑部2255可以形成在基座2210的与电路板2250的形成有端子2251的部分面对的侧表面处。基座2210的支撑部2255可以支承电路板2250的端子表面2253。
可以在基座2210的每个角中设置有凹入凹槽2212。在盖构件2300的角突出的情况下，盖构件2300的突起可以在凹入凹槽2212中紧固至基座2210。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，基座2210可以不具有凹入凹槽2212。
可以在基座2210的上表面中设置有安置凹槽2215-1和2215-2，安装在电路板2250处的位置传感器2240可以布置或安置在安置凹槽2215-1和2215-2中。根据该实施方式，可以在基座2210中设置两个安置凹槽2215-1和2215-2。
第二线圈2230可以布置在电路板2250的上部处，并且位置传感器2240可以布置在电路板2250的下部处。
例如，位置传感器2240可以布置在电路板2250的下表面处，并且电路板2250的下表面可以是面对基座2210的上表面的表面。
电路板2250可以位于壳体2140下方，可以布置在基座2210的上表面上，并且可以具有与线轴2110的开口、壳体2140的开口和/或基座2210的开口相对应的开口。电路板2250的外周表面可以构造成与基座2210的上表面的形状一致或对应的形状，例如四边形形状。
电路板2250可以设置有至少一个端子表面2253，所述至少一个端子表面2253从电路板2250的上表面弯曲，并且在所述至少一个端子表面2253处设置有用于与外部连接的多个端子2251或引脚。
多个端子251可以安装在电路板2250的端子表面2253处。例如，可以通过安装在电路板2250的端子表面2253处的端子2251接收用于驱动第一线圈2120、第二线圈2230和位置传感器2240的驱动信号，并且线圈芯片2170的感应电压可以通过端子2251输出到外部。
根据该实施方式，电路板2250可以是FPCB。然而，本公开内容不限于此。可以使用表面电极方法等将电路板2250的端子直接形成在基座2210的表面上。
电路板2250可以包括孔2250a，支承构件2220-1至2220-4延伸穿过孔2250a。孔2250a的位置和数量可以与支承构件2220-1至2220-4的位置和数量对应或一致。支承构件2220-1至2220-4中的每一个可以被布置为与电路板2250的孔2250a中的相应一个孔的内表面间隔开。
支承构件2220-1至2220-4可以延伸穿过电路板2250的孔2250a，并且可以通过焊接连接至布置在电路板2250的下表面上的电路图案。
此外，在另一个实施方式中，电路板2250可以不具有孔，并且支承构件2220-1至2220-4可以通过焊接连接至形成在电路板2250的上表面上的电路图案或焊盘。
第二线圈2230可以位于壳体2140下方，并且可以布置在第二电路板2250的上部处，以与布置在壳体2140处的磁体2130对应。
例如，第二线圈2230可以包括四个OIS线圈2230-1和2230-4，四个OIS线圈2230-1和2230-4被布置为与电路板2250的四个侧面对应。然而，本公开内容不限于此。可以安装用于第二方向的一个线圈和用于第三方向的一个线圈，并且可以安装四个或更多个线圈。
在图42中，第二线圈2230设置在单独的电路构件231处，而不是设置在电路板2250处。然而，本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，第二线圈2230可以以形成在电路板1250处的电路图案的形式来实现。
替选地，在另一个实施方式中，可以省略电路构件2231，并且第二线圈2230可以以与电路板2250分开的环形线圈块或FP线圈的形式构造。
可以在电路构件2231的设置有第二线圈2230的每个角处设置避开凹槽2023。可以通过对电路构件2231的每个角进行倒角来形成避开凹槽2023。此外，在另一个实施方式中，可以在电路构件2231的每个角中设置孔，支承构件2220延伸穿过该孔。
如上所述，由于第一磁体2130和与第一磁体2130对应的第二线圈2230之间的相互作用，壳体2140可以在第二方向和/或第三方向上移动，由此可以执行手抖补偿。
位置传感器2240可以感测由于壳体2140在垂直于光轴的方向上的移动而引起的布置在壳体2140处的磁体2130的磁场的强度，并且可以基于感测的结果输出输出信号(例如，输出电压)。
可以基于来自位置传感器2240的输出信号来检测壳体2140在垂直于光轴(例如Z轴)的方向(例如X轴或Y轴)上相对于基座2210的位移。
位置传感器2240可以包括两个OIS位置传感器2240a和2240b，以检测壳体2140在垂直于光轴的第二方向(例如X轴)和垂直于光轴的第三方向(例如Y轴)上的位移。
例如，OIS位置传感器2240a可以感测由于壳体2140的移动而引起的磁体2130的磁场的强度，并且可以基于感测的结果输出第一输出信号，并且OIS位置传感器2240b可以感测由于壳体2140的移动而引起的第一磁体2130的磁场的强度并且可以基于感测的结果输出第二输出信号。相机模块的控制器830或便携式终端200A的控制器780可以基于第一输出信号和第二输出信号来检测壳体2140的位移，并且可以基于检测到的壳体214的位移来执行OIS反馈驱动。
OIS位置传感器2240a和2240b中的每一个可以是霍尔传感器。可以使用任何传感器，只要该传感器能够感测磁场的强度即可。例如，OIS位置传感器2240a和2240b中的每一个可以以包括霍尔传感器的驱动器的形式来配置，或者可以仅仅被实现为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。
OIS位置传感器2240a和2240b中的每一个可以安装在电路板2250上，并且电路板2250可以设置有连接至OIS位置传感器2240a和2240b的端子。
为了第二电路板2250和基座2210之间的耦接，可以在基座2210的上表面上设置耦接突起(未示出)，可以在第二电路板2250中设置孔(未示出)，基座2210的耦接突起耦接至该孔，并且耦接突起和孔两者可以通过热熔或使用诸如环氧树脂的粘合剂构件彼此固定。
另外，可以在基座2210的上表面中围绕开口设置突起2029，并且可以将开口2029插入电路板2250的开口中和电路构件2231的开口中。
通常，对于自动对焦(AF)反馈控制，AF操作单元例如感测线轴的位移的AF位置传感器、感测磁体以及用于驱动AF位置传感器的单独的电力连接结构对于自动对焦(AF)反馈控制是必需的。因此，透镜移动装置的结构可能复杂化，成本可能增加，并且制造工艺可能会困难。
另外，线轴的移动距离和由位置传感器感测的感测磁体的磁通之间的曲线图的线性部分(以下称为“第一线性部分”)可以受到感测磁体与位置传感器之间的位置关系的限制。
由于在该实施方式中用于感测线轴2110的位移的额外的位置传感器不是必需的，因此可以降低透镜移动装置的成本并且可以提高制造过程的容易性。
在使用AF位置传感器的情况下，必需有六个支承构件以用于第一线圈、AF位置传感器和电路板之间的连接。相比之下，在该实施方式中，省略了位置传感器和感测磁体，并且使用线圈芯片2170执行AF反馈控制，由此可以使用四个支承构件将驱动信号提供给第一线圈2120，以及可以将线圈芯片2170的感应电压传送至电路板2250。
此外，由于使用了第一线圈2120和线圈芯片2170之间的相互感应，因此线轴的移动距离与线圈芯片2170的感应电压之间的相关性曲线图的第二线性部分可以比第一线性部分宽。因此，在该实施方式中，可以确保大区段的线性，以降低工艺缺陷率，并执行更精确的AF反馈控制。
通常，由于线圈芯片2170中感应的电压的大小根据环境温度的变化而改变，因此相机模块或光学仪器可以根据环境温度的变化执行温度补偿算法，以抑制AF驱动中发生故障。
可以使用线圈芯片2170的电阻值来测量用于温度补偿的环境温度的变化。
可以根据环境温度的变化来改变线圈芯片2170的电阻值。可以使用根据环境温度的变化的线圈芯片2170的电阻值的变化来测量用于温度补偿算法的环境温度的变化。例如，可以将用于温度补偿的驱动信号诸如交流电流或直流电流施加至线圈芯片2170，并且可以测量线圈芯片2170的电压基于用于温度补偿的驱动信号的变化，由此可以测量环境温度的变化。
参考图33至图43描述的实施方式被示出为具有单个线圈芯片2170。然而，本公开内容不限于此。根据另一个实施方式的透镜移动装置可以包括另一线圈芯片(称为“第二线圈芯片”)，其设置在与壳体2140的设置有线圈芯片2170(称为“第一线圈芯片”)的角2501a相对的角2501c的内表面处。在这种情况下，上弹性构件可以包括第一上弹簧至第六上弹簧，并且支承构件可以包括第一支承构件至第六支承构件。
第一上弹簧和第二上弹簧可以连接至第一线圈芯片，并且第一上弹簧和第二上弹簧可以经由第一支承构件和第二支承构件连接至电路板2250的第一端子和第二端子。
第三上弹簧和第四上弹簧可以连接至第二线圈芯片，并且第三上弹簧和第四上弹簧可以经由第三支承构件和第四支承构件连接至电路板2250的第三端子和第四端子。
第一线圈芯片可以连接至第五上弹簧和第六上弹簧，并且第五上弹簧和第六上弹簧可以通过第五支承构件和第六支承构件连接至电路板2250的第五端子和第六端子。
图44a示出了根据另一个实施方式的用于安装线圈芯片2170的凹槽2024al，并且图44b示出了连接至布置在图44a的凹槽2024a1中的线圈芯片2170的上弹簧2150-1至2150-4。
参考图44a和图44b，尽管图39A中所示的凹槽2024a与线圈芯片2170间隔开，但是图44a和图44b中所示的凹槽2024a1可以接触线圈芯片2170并且可以支承线圈芯片2170。例如，可以使用粘合剂构件将线圈芯片2170固定至凹槽2024al。例如，可以将线圈芯片2170固定至凹槽2024al，由此可以将线圈芯片2170稳定地固定至壳体2140。
图45示出了根据另一个实施方式的线圈芯片2170的布置，图46示出了构造成耦接至图45中所示的线圈芯片2170的上弹性构件2150的另一个实施方式，并且图47示出了图46的线圈芯片2170与图46的上弹簧之间的连接关系。
参考图45至图47，壳体2140可以具有设置在其侧部2141之一的上表面中的凹槽2062a，以安装线圈芯片2170。在这种情况下，参考图37a描述的第一凹槽2024a和第三凹槽2026a可以设置在壳体2140中。然而，在另一个实施方式中，可以省略第一凹槽2024a和第三凹槽2026a。
例如，凹槽2062a可以布置在壳体2140的上表面中，与第一上弹簧2150a和第二上弹簧2150b之间的位置相对应。
例如，凹槽2062a可以布置在壳体2140的上表面中，与第一上弹簧2150a的延伸部2055a和第二上弹簧2150b的延伸部2055b之间的位置相对应。
壳体2140的凹槽2062a可以具有形成在壳体2140的第一侧部之一的上表面中的开口。
为了壳体2140的重量平衡，壳体2140还可以具有与凹槽2062a相对应的凹槽2062a。
壳体2140的凹槽2062a可以具有与线圈芯片2170的形状相对应的形状，并且线圈芯片2170可以设置或安置在凹槽2062a中。线圈芯片2170的第一电极2172a和第二电极2172b可以通过凹槽2062a的开口露出。也就是说，布置在凹槽2062a中的线圈芯片2170的第一电极2172a和第二电极2172b可以露出于壳体2140的第一侧部中的相应一个的上表面。
布置在凹槽2062a中的线圈芯片2170可以不从壳体2140的第一侧部的设置有凹槽2062a的上表面突出。
图46中所示的上弹性构件可以包括上弹簧2150a至2150d。图46中所示的上弹簧2150a至2150d可以具有与图38a中所示的第一上弹簧2150-1至第四上弹簧2150-4类似的结构。在图46中，可以省略图29A中所示的延伸部P1和P2。
第一上弹簧2150a的第一外框2152可以包括从第二耦接部2520的耦接区域到壳体2140的第一侧部之一的延伸部2055a。
此外，第二上弹簧2150b的第一外框架2152可以包括从第二耦接部2520的耦接区域到壳体2140的一个侧部之一的延伸部2055b。
第一上弹簧2150a的延伸部2055a可以经由诸如焊料的导电粘合剂构件耦接或接合至线圈芯片的从凹槽2062a露出的第一电极2172a。
另外，第二上弹簧2150b的延伸部2055b可以经由诸如焊料的导电粘合剂构件耦接或接合至线圈芯片的从凹槽2062a露出的第二电极2172b。
由于线圈芯片2170布置在凹槽2062a中，所以线圈芯片不会在空间上与第一上弹簧2150a和第二上弹簧2150b干扰，并可以使用焊料直接接合至第一上弹簧2150a和第二上弹簧2150b。
图37中所示的线圈芯片2170可以布置在磁体2130-3上，并且可以在光轴方向上与磁体2130-3交叠。
图37的线圈芯片2170可以在垂直于光轴的方向上不与磁体2130交叠。如此的原因是，必须减少由于与第一线圈2120的相互感应在线圈芯片2170中生成的感应电压与磁体2130的磁力线之间的干扰。
图48示出了根据另一个实施方式的线圈芯片2170的布置，并且图49示出了根据另一个实施方式的被构造成耦接至图48的线圈芯片2170的第一上弹簧2150a-1和第二上弹簧2150b-1。
图49的第一上弹簧2150a-1和第二上弹簧2150b-1可以是图46的第一上弹簧2150a和第二上弹簧2150b的修改。
参考图48和图49，可以在壳体2140的第一侧部141中的每一个的内表面中设置凹槽2063a。图48的凹槽2063a可以具有在壳体2140的第一侧部中的每一个的内表面中形成的开口。
线圈芯片2170可以布置或安置在壳体2140的凹槽2063a中。设置或安置在凹槽2063a中的线圈芯片2170的第一电极2172a和第二电极2172b可以通过凹槽2063a的开口露出。也就是说，布置在凹槽2063a中的线圈芯片2170的第一电极2172a和第二电极2172b可以露出于壳体2140的第一侧部中的相应一个的内表面。
第一上弹簧2150a-1的第一外框2152可以包括从延伸部2055a弯折到壳体2140的内表面的第一弯曲部2056a。
第一弯曲部2056a可以连接至延伸部2055a的一个侧表面，并且可以弯折并延伸至布置在凹槽2063a中的线圈芯片2170的第一电极2172a。
第一弯曲部2056a可以经由诸如焊料的导电粘合剂构件连接或接合至线圈芯片2170的第一电极2172a。
第二上弹簧2150b-1的第一外框2152可以包括从延伸部2055b弯折到壳体2140的内表面的第二弯曲部2056b。
第二弯曲部2056b可以连接至延伸部2055b的一个侧表面，并且可以弯折并延伸至布置在凹槽2063a中的线圈芯片2170的第二电极2172b。
第二弯曲部2056b可以经由诸如焊料的导电粘合剂构件连接或接合至线圈芯片2170的第二电极2172b。
在线轴2110的初始位置处，图47或图49的线圈芯片2170可以基于线轴2110的下表面位于第一线圈2120的上侧。
在线轴2110的初始位置处，图47或图49的线圈芯片2170可以在光轴方向或第一方向上不与第一线圈2120交叠。
此外，图47或图49的线圈芯片2170可以位于上弹簧2150a和2150b或2150a-1或2150b-1中的每一个的第一外框2152下方。
同时，根据以上实施方式的透镜移动装置100可以用于诸如相机模块或光学仪器的各种领域。
例如，根据实施方式的透镜移动装置100、1100或2100可以被包括在光学仪器中，该光学仪器被配置成利用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉、衍射等在空间中形成物体的图像，以增加眼睛的视力，记录或再现由透镜形成的图像，进行光学测量或传播或转印图像。例如，根据实施方式的光学仪器可以包括配备有相机的智能电话或便携式终端。
图50是根据实施方式的相机模块200的分解透视图。
参考图50，相机模块可以包括镜筒400、透镜移动装置100、粘合剂构件612、滤光器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接器840。图50示出了根据图1的实施方式的透镜移动装置100。然而，本公开内容不限于此。根据另一个实施方式的相机模块可以包括图17的透镜移动装置1100或图33的透镜移动装置2100，代替透镜移动装置100。
镜筒400可以安装在透镜移动装置100的线轴110中。
第一保持器600可以布置在透镜移动装置100的基座210下方。滤光器610可以安装至第一保持器600，并且第一保持器600可以设置有突起500，滤光器安置在突起500上。
粘合剂构件612可以将透镜移动装置100的基座210耦接或粘合至第一保持器600。除了粘合的功能之外，粘合剂构件612可以用于防止异物进入透镜移动装置。
例如，粘合剂构件612可以是环氧树脂、热硬化粘合剂或紫外线硬化粘合剂。
滤光器610可以用于防止穿过镜筒400的光的特定频带分量入射到图像传感器810上。滤光器610可以是红外截止滤光器；然而，本公开内容不限于此。在这种情况下，滤波器610可以被布置成平行于x-y平面。
可以在第一保持器600的上面安装有滤光器610的区域中形成开口，穿过滤光器610的光通过该开口入射到图像传感器810上。
第二保持器800可以布置在第一保持器600下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810是如下区域，穿过滤光器610的光入射到该区域上以形成包括光的图像。
第二保持器800可以设置有各种电路、元件和控制器，以将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并将电信号传输到外部设备。
第二保持器800可以被实现为电路板，图像传感器可以安装在该电路板上，可以在该电路板上形成电路图案，并且各种元件在该电路板上彼此耦接。第一保持器600也可以被称为“保持器”或“传感器基座”，以及第二保持器800也可以被称为“板”或“电路板”。
图像传感器810可以接收包括在通过透镜移动装置100入射的光中的图像，并且可以将接收到的图像转换成电信号。
滤光器610和图像传感器810可以被布置为在第一方向上以彼此相对的状态彼此间隔开。
运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且可以通过第二保持器800上设置的电路图案连接至控制器830。
运动传感器820基于相机模块200的移动输出关于旋转角速度的信息。运动传感器820可以被实现为两轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
控制器830可以安装在第二保持器800上，并且可以连接至透镜移动装置100的第二位置传感器240和线圈230。例如，第二保持器800可以连接至透镜移动装置100的电路板250，并且安装在第二保持器700上的控制器830可以通过电路板250连接至第二位置传感器240和第二线圈230。
控制器830可以发送时钟信号SCL、数据信号SDA和电力信号VDD和GND以用于与第一位置传感器120的I2C通信，并且可以从第一位置传感器170接收时钟信号SCL和数据信号SDA。
另外，控制器830可以基于由透镜移动装置100的第二位置传感器240提供的输出信号控制用于执行相对于透镜移动装置100的OIS操作单元的手抖补偿的驱动信号。
对透镜移动装置100的粘合剂构件612、滤光器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820和控制器830的描述可以应用于透镜移动装置1100或2100。
此外，例如，第二保持器800可以连接至透镜移动装置2100的第一线圈2120、第二线圈2230、位置传感器2240和线圈芯片2170。
例如，可以经由第二保持器800将驱动信号提供给第一线圈2120、第二线圈2230和位置传感器2240中的每一个，以及可以将线圈芯片2170的输出信号(例如，感应电压)传送至第二保持器800。
连接器840可以连接至第二保持器800，并且可以具有用于与外部设备连接的端口。
图51是根据实施方式的便携式终端200A的透视图，并且图52示出了图51中所示的便携式终端200A的构造。
参考图51和图52，便携式终端200A(以下称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、A/V输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储器单元760、接口单元770、控制器780和供电单元790。
图51中所示的主体850具有条状。然而，本公开内容不限于此。主体可以具有各种结构例如滑动型结构、折叠型结构、摆动型结构和旋转型结构中的任何一种，其中两个或更多个次体被耦接为相对于彼此可移动。
主体850可以包括限定其外观的外壳(外壳、壳体、盖等)。例如，主体850可以被划分为前外壳851和后外壳852。终端的各种电子部件可以被安装在前外壳851和后外壳852之间限定的空间中。
无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，所述一个或更多个模块能够实现在终端200A和无线通信系统之间或者在终端200A和终端200A所在的网络之间的无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。
被设置为输入音频信号或视频信号的A/V(音频/视频)输入单元720可以包括相机721和麦克风722。
相机721可以包括根据图50中所示的实施方式的相机模块200。
感测单元740可以感测终端200A的当前状态，例如终端200A的打开和关闭状态、终端200A的位置、用户是否接触终端、终端200A的取向、以及终端200A的加速和减速，以生成用于控制终端200A的操作的感测信号。例如，在终端200A是滑盖手机的情况下，感测单元可以感测滑盖手机是打开还是关闭。另外，感测单元感测是否从供电单元790提供电力以及接口单元770是否耦接至外部仪器。
输入/输出单元750被设置成生成与视觉、听觉或触觉有关的输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于控制终端200A的操作的输入数据，并且可以显示由终端200A处理的信息。
输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以通过键盘输入来生成输入数据。
显示模块751可以包括多个像素，所述多个像素的颜色根据电信号而改变。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管-液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器或三维(3D)显示器至少之一。
声音输出模块752可以在呼叫信号接收模式、电话通信模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储器单元760中存储的音频数据。
触摸屏面板753可以将由于用户在触摸屏的特定区域上的触摸而引起的电容变化转换为电输入信号。
存储器单元760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话目录、消息、音频、静止图像、照片和视频)。例如，存储器单元760可以存储由相机721捕获的图像，例如照片或视频。
接口单元770用作终端200A与外部仪器之间的连接路径。接口单元770可以从外部仪器接收数据，可以接收电力并且将所接收的电力传输到终端200A的内部部件，或者可以将终端200A中的数据传输到外部仪器。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于与具有识别模块的设备连接的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口和耳机端口。
控制器780可以控制终端200A的整体操作。例如，控制器780可以执行用于语音通信、数据通信和视频通信的相关控制和处理。
控制器780可以具有用于多媒体再现的多媒体模块781。多媒体模块781可以在控制器180中实现，或者可以与控制器780分开实现。
控制器780可以执行模式识别处理，模式识别处理能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为文本或图像。
代替相机模块200的控制器830，光学仪器200A的控制器780可以发送时钟信号SCL、数据信号SDA以及电力信号VDD和GND，以用于与第一位置传感器120的I2C通信，并且可以从第一位置传感器170接收时钟信号SCL和数据信号SDA。
供电单元790可以在控制器780的控制下接收外部电力和内部电力以及向各个部件提供所需的电力。
以上实施方式中描述的特征、结构和效果包括在至少一个实施方式中，但不仅限于一个实施方式。此外，在各实施方式中示出的特征、结构和效果可以由实施方式所属领域的技术人员在其他实施方式中进行组合或修改。因此，应当理解，这样的组合和修改落入本公开内容的范围内。
【工业适用性】
实施方式可以用于能够减少磁场干扰，减小尺寸，减小电流消耗并提高OIS驱动的灵敏度的透镜移动装置，以及包括该透镜移动装置的相机模块和光学仪器。

Claims (10)

1.一种透镜移动装置，包括：
壳体，所述壳体包括第一侧部、第二侧部、第三侧部、第四侧部、位于所述第一侧部和所述第二侧部之间的第一角、位于所述第一侧部和所述第四侧部之间的第二角、位于所述第三侧部和所述第四侧部之间的第三角、以及位于所述第二侧部和所述第三侧部之间的第四角；
线轴，其布置在所述壳体中；
第一线圈，其布置在所述线轴处；
布置在所述壳体的第一角至第四角处的第一磁体；
第一电路板，其布置在所述壳体的第一侧部处，所述第一电路板包括第一端子、第二端子、第三端子和第四端子；
第一位置传感器，其布置在所述第一电路板处，所述第一位置传感器连接至所述第一端子至所述第四端子；以及
布置在所述第一角处的第一上弹性单元、布置在所述第二角处的第二上弹性单元、布置在所述第三角处的第三上弹性单元、以及布置在所述第四角处的第四上弹性单元，
其中，所述第一上弹性单元的一端从所述第一角延伸至所述第一侧部以便耦接至所述第一端子，所述第二上弹性单元的一端从所述第二角延伸至所述第一侧部以便耦接至所述第二端子，所述第三上弹性单元的一端从所述第三角延伸至所述第一侧部以便耦接至所述第三端子，并且所述第四上弹性单元的一端从所述第四角延伸至所述第一侧部以便耦接至所述第四端子。
2.根据权利要求1所述的透镜移动装置，还包括：
第一下弹性单元和第二下弹性单元，所述第一下弹性单元和所述第二下弹性单元耦接至所述壳体的下部并且连接至所述第一线圈，
其中，所述电路板还包括分别耦接至所述第一下弹性单元和所述第二下弹性单元的第五端子和第六端子。
3.根据权利要求2所述的透镜移动装置，还包括：
第二电路板，其布置在所述第一下弹性单元和所述第二下弹性单元下方；
第一支承构件，其布置在所述第一角处以将所述第一上弹性单元和所述第二电路板互连；
第二支承构件，其布置在所述第二角处以将所述第二上弹性单元和所述第二电路板互连；
第三支承构件，其布置在所述第三角处以将所述第三上弹性单元和所述第二电路板互连；以及
第四支承构件，其布置在所述第四角处以将所述第四上弹性单元和所述第二电路板互连。
4.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，在所述壳体的第一侧部中设置有第一凹槽和第二凹槽，在所述第一凹槽中布置有所述电路板，在所述第二凹槽中布置有所述第一位置传感器。
5.根据权利要求3所述的透镜移动装置，其中，所述第一上弹性单元至所述第四上弹性单元中的每一个包括第一外框，所述第一外框包括：
第一耦接部，其耦接至所述第一支承构件至所述第四支承构件中的相应一个支承构件；
第二耦接部，其耦接至所述第一角至所述第四角中的相应一个角；
连接部，其被构造成将所述第一耦接部和所述第二耦接部互连；以及
延伸部，其从所述第二耦接部延伸至所述第一端子至所述第四端子中的相应一个端子。
6.根据权利要求1所述的透镜移动装置，还包括：
第一支承构件，其布置在所述壳体的第一角处，所述第一支承构件经由所述第一上弹性单元连接至所述第一端子；以及
第二支承构件，其布置在所述壳体的第二角处，所述第二支承构件经由所述第二上弹性单元连接至所述第二端子，
其中，所述第一电路板的第一端子和第二端子是被配置成提供所述第一位置传感器的电力信号的端子，并且
所述第一电路板的第一端子与所述第一角相邻，而所述第二端子与所述第二角相邻。
7.根据权利要求6所述的透镜移动装置，还包括：
第三支承构件，其布置在所述壳体的第三角处，所述第三支承构件连接至所述电路板的第三端子；以及
第四支承构件，其布置在所述壳体的第四角处，所述第四支承构件连接至所述电路板的第四端子，
其中，所述电路板的第三端子和第四端子布置在所述电路板的第一端子和第二端子之间，并且
所述第一电路板的第三端子是被配置成提供时钟信号的端子，而所述第一电路板的第四端子是被配置成提供数据信号的端子。
8.根据权利要求6所述的透镜移动装置，其中，
所述第一电路板包括：
主体部，在所述主体部处布置有所述第一端子和所述第二端子；以及
延伸部，其从所述主体部向下延伸，并且
所述第一端子和所述第二端子被布置成与所述主体部的相对端相邻。
9.根据权利要求6所述的透镜移动装置，其中，
所述第一位置传感器布置在所述第一电路板的面对所述线轴的第一表面处，而所述第一端子至所述第四端子布置在所述第一电路板的与所述第一电路板的第一表面相对的第二表面处，
所述第一电路板包括形成在所述第二端子和所述第四端子之间的第一凹槽以及形成在所述第一端子和所述第三端子之间的第二凹槽，
所述第三上弹性单元的一部分布置在所述第一电路板的第一凹槽中，所述第三上弹性单元的该部分的一端耦接至所述电路板的第三端子，并且
所述第四上弹性单元的一部分布置在所述第一电路板的所述第二凹槽中，所述第四上弹性单元的该部分的一端耦接至所述电路板的第四端子。
10.根据权利要求6所述的透镜移动装置，其中，所述第一上弹性单元和所述第二上弹性单元与所述线轴间隔开。
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