CN113131713B - 音圈马达的基座及其组合 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种音圈马达的基座及其组合，所述音圈马达的基座组合包括基座以及电子元件，音圈马达的基座包括塑胶底座以及设置于塑胶底座的金属电路，电子元件贴附于塑胶底座的一上表面且与金属电路电性焊接，金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成引脚端，支路中至少其中两支路的另一端排布形成焊接端，焊接端暴露于所述上表面，所述焊接端包括一主体部及凸设于所述主体部的靠近所述电子元件的一侧的至少一个凸包，所述焊接端与所述电子元件之间通过锡膏焊接。本发明的音圈马达的基座及其组合解决了金属电路的焊接端与电子元件经由锡膏焊接时虚焊或空焊的情况，保证了生产良率。

Description

音圈马达的基座及其组合
技术领域
本发明涉及音圈马达技术领域，尤其是涉及一种音圈马达的基座及其组合。
背景技术
现有的具有驱动组件的音圈马达，通常包括塑胶底座、设置于塑胶底座内的金属电路、与金属电路焊接的电子元器件、绕线形成的或者贴装组装的线圈及与线圈相互作动的磁性结构等驱动组件。而驱动组件中的柔性印刷线圈(FP-coil，Flexible PrintedCoil)通常经过SMT(Surface Mount Technology)贴装于配置有金属电路的音圈马达的基座上，以将柔性印刷线圈与塑胶底座内的金属电路焊接以达到线路连通作用。如公告号为CN209928110U的实用新型专利中，埋设于电路基板中的第二驱动线圈，经过焊料实现线圈与金属电路的焊接部直接地焊接固定。在焊接固定时，位于塑胶底座内的金属电路的焊接部与塑胶底座齐平，在焊接部上上锡膏，再贴合线圈，实现回流焊接。由于锡膏是由助焊剂和锡金属粉末按照体积比例1:1组成，固化后锡金属实际只有原锡膏体积的一半，当锡膏量多时，锡膏在高温下有一定的延展性，线圈贴附焊接部上的锡膏，锡膏会被压展开，此时锡膏会超出所述金属电路的焊接部的面积，锡膏回流固化时由于有线圈的贴合，压展出焊接部的锡膏不能有效地被收缩回焊接部和线圈之间，会在塑胶底座上形成锡珠，导致短路。锡膏量少时，焊接部上的锡膏无法铺满，在被线圈压展之后，就会造成线圈与焊接部之间空焊或虚焊，导致焊接不良，降低生产率。
因此，确有必要提供一种新的音圈马达的基座及其组合，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种音圈马达的基座及其组合，以解决柔性印刷线圈等电子元件与焊接端之间的空焊或虚焊的问题，提高音圈马达的基座及其组合的制造良率。
本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种音圈马达的基座组合，包括相互配合的音圈马达的基座以及电子元件，所述音圈马达的基座包括塑胶底座以及设置于所述塑胶底座的金属电路，所述电子元件贴附于所述塑胶底座的一上表面且与所述金属电路电性焊接，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，所述支路中至少其中两所述支路的另一端排布形成焊接至所述电子元件的焊接端，所述焊接端暴露于所述塑胶底座的所述上表面，所述塑胶底座的所述上表面凹设形成有容纳凹槽，所述容纳凹槽具有一底表面，所述焊接端包括一主体部及凸设于所述主体部的靠近所述电子元件的一侧的至少一个凸包，所述主体部设有暴露于所述容纳凹槽的上壁面，所述凸包自所述上壁面向所述电子元件凸设，所述上壁面的面积小于所述底表面的面积，所述焊接端与所述电子元件之间通过锡膏焊接。
进一步，所述凸包是自所述主体部突伸的呈圆柱形或拱桥状的结构，所述凸包的面积小于所述主体部的所述上壁面的面积。
进一步，所述电子元件设有与所述凸包相对应的导电片，凸包的上表面与导电片之间形成间隙，所述锡膏至少填充至所述间隙中。
进一步，所述电子元件设有收容所述凸包的凹陷部，所述导电片暴露地设置于所述凹陷部内，所述导电片的厚度小于所述凹陷部的深度。
进一步，所述容纳凹槽在竖直方向的深度小于所述塑胶底座的厚度。
进一步，所述焊接端的所述主体部嵌设于所述容纳凹槽，所述上壁面与所述底表面齐平或高于所述底表面。
进一步，所述锡膏包括按比例混合形成的助焊剂和锡合金，所述锡合金至少包覆在所述凸包的上表面及周围，所述助焊剂至少位于所述容纳凹槽中所述主体部的四周。
进一步，所述上壁面与所述容纳凹槽的所述底表面的面积比的范围是 1/2至2/3。
进一步，所述上壁面与所述容纳凹槽的所述底表面的面积比是7/13。
进一步，所述支路为铜制成，所述焊接端的所述上壁面镀金属锡或金，所述凸包的表面镀金属锡或金。
进一步，所述凸包为自所述主体部一体冲压方式成型或与所述主体部铆接成型。
进一步，所述电子元件为柔性印刷线圈，所述塑胶底座设有自所述上表面的四周向上凸伸的侧壁以及由所述侧壁围设形成的收容腔，所述柔性印刷线圈收容在所述收容腔内并与所述塑胶底座通过胶水粘贴定位。
进一步，所述焊接端通过表面贴装技术与所述电子元件电性焊接。
本发明的目的通过以下技术方案二来实现：一种音圈马达的基座，包括塑胶底座以及设置于所述塑胶底座的金属电路，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，所述支路中至少其中两所述支路的另一端排布形成位于所述塑胶底座内的焊接端，所述焊接端用于与电子元件焊接，所述焊接端暴露于所述塑胶底座的一上表面，所述塑胶底座的所述上表面凹设形成有容纳凹槽，所述容纳凹槽具有一底表面，所述焊接端包括一主体部及凸设于所述主体部的至少一个凸包，所述主体部设有暴露于容纳凹槽的上壁面，所述凸包自所述上壁面向所述电子元件凸设，所述上壁面的面积小于所述底表面的面积，所述焊接端与所述电子元件之间通过锡膏焊接。
进一步，所述凸包是自所述主体部突伸的呈圆柱形或拱桥状的结构，所述凸包的面积小于所述主体部的所述上壁面的面积。
进一步，所述容纳凹槽在竖直方向的深度小于所述塑胶底座的厚度。
进一步，所述焊接端的所述主体部嵌设于所述容纳凹槽，所述上壁面与所述底表面齐平或高于所述底表面。
进一步，所述上壁面与所述容纳凹槽的所述底表面的面积比的范围是 1/2至2/3。
进一步，所述上壁面与所述容纳凹槽的所述底表面的面积比是7/13。
本发明中的音圈马达的基座组合，通过将支路的焊接端设置在塑胶底座的上表面，而焊接端设有主体部及凸设于所述主体部的靠近所述电子元件的一侧的至少一个凸包，所述焊接端与所述电子元件通过锡膏焊接，而凸包保证了焊接端与电子元件焊接时，无论焊锡的量是多还是少，都可以保证两者间的稳定焊接，减少了电子元件与塑胶底座焊接时产生空焊及虚焊等情况，提高音圈马达的基座组合的生产良率。
附图说明
图1为本发明的第一实施方式中音圈马达的基座组合的立体示意图。
图2为图1自另一方向看的图。
图3为本发明的第一实施方式中音圈马达的基座组合的立体分解图。
图4为图3进一步的立体分解图。
图5为图4进一步的立体分解图。
图6为图5自另一方向看的图。
图7为图5中的金属电路的立体示意图。
图8为图7中的部分放大图。
图9为图4中的部分放大图。
图10为图1中沿A-A线穿过凸包的剖视图。
图11为图10中的锡膏量较多时的部分放大图。
图12为图10中的锡膏量较少时的部分放大图。
图13为本发明第二实施方式中的金属电路的部分放大图。
主要元件符号说明
请参考如下附图标号说明，音圈马达的基座组合1000，音圈马达的基座100，塑胶底座1，通孔10，上表面11，定位凸块111，容纳凹槽112/113，底表面1121，侧壁12，收容腔13，金属电路2，支路20，引脚端21，焊接端22，第一焊接部221/221’，主体部2210，凸包2211/2211’，上壁面2212，第二焊接部222，胶水3，第一胶水部31，第二胶水部32，柔性印刷线圈4，定位凹槽41，凹陷部40，导电片42，容纳孔43，锡膏5，助焊剂50，锡合金51，芯片6，间隙7。
如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
现有技术中的音圈马达，在进行柔性印刷线圈与金属电路的焊接端之间进行焊接时，由于金属电路的焊接端与塑胶底座的表面齐平，当在焊接端表面上锡膏时，柔性印刷线圈贴附于所述焊接端上的锡膏，锡膏会被压展，进而超出所述焊接端暴露在塑胶底座的表面，而在回流时无法收缩回焊接端与柔性印刷线圈之间而形成无焊接作用的锡珠。当锡膏量较少时，金属电路的焊接端上的锡膏无法被线圈压展铺满焊接端的整个面积，容易造成空焊或者少焊，无法平衡。
本发明通过将金属电路2的焊接端22设置在塑胶底座1的上表面11 凹设的容纳凹槽112、113内，容纳凹槽112、113的面积大于所述焊接端 22的面积，当在所述焊接端22与电子元件(未标号)进行焊接时，电子元件压展所述焊接端22上的锡膏5，被压展出所述焊接端22外的锡膏5被有效收纳在容纳凹槽112、113内，在回流固化时，锡膏5会无干预地向所述焊接端22自动收缩，从而减少锡珠的形成。并且所述焊接端22的顶端(未标号)突出所述容纳凹槽112、113的底表面1121，当点的锡膏5量较少时，基于爬锡作用，少量锡膏5朝向焊接端22的顶端聚集，焊接端22上的锡膏5的量足以令所述电子元件与所述焊接端22之间实现有效焊接而不会造成少焊或空焊，保证了生产良率，提高了生产效率。以下，将作详细说明。
在本发明中，有两个实施方式，两个实施方式的不同之处在于，所述焊接端22的顶端突出所述容纳凹槽112、113的所述底表面1121的形状不同，在第一实施方式中，突出的形状为冲压形成的圆柱状，而在第二实施方式中，突出的形状为冲压形成的拱桥状，其他部件在两个实施方式中一致。当然在其他实施方式中，突出的形状也可为其他利于爬锡的形状，此处并不限定。
请参照图1至图13，一种音圈马达的基座组合1000，该音圈马达用以驱动光学组件(例如为镜头)沿着光轴进行移动，进而达到自动对焦(Auto Focus)或光学防抖(OpticalImage Stabilization)等功能。光线可穿过光学组件在感光组件上成像。所述音圈马达的基座组合1000包括相互配合的音圈马达的基座100以及电子元件(未标号)。所述音圈马达的基座100 包括一塑胶底座1、设置于所述塑胶底座1内的金属电路2，所述电子元件可通过胶水贴附于所述塑胶底座1的上表面11，所述电子元件可为柔性印刷线圈4或芯片6或其他霍尔元件类感应元件等元器件。
所述金属电路2包括多个支路20，多个所述支路20的一端间隔排布以形成暴露于所述塑胶底座1外的引脚端21，所述支路20的另一端排布形成焊接端22，所述焊接端22通过表面贴装技术与所述电子元件电性焊接。多个所述支路20的所述焊接端22分为两个部分，一部分焊接端22与所述柔性印刷线圈4的引脚焊接，这部分焊接端22被称为第一焊接部221，所述第一焊接部221暴露于所述塑胶底座1的所述上表面11凹设的所述容纳凹槽112内；另一部分焊接端22与一所述芯片6的引脚焊接，这部分焊接端 22被称为第二焊接部222，所述第二焊接部222暴露于所述塑胶底座1的所述上表面11凹设的容纳凹槽113内。在本发明中，所述支路20包括至少四个具有所述第一焊接部221的所述支路20。每一所述支路20包括伸出所述塑胶底座1的所述引脚端21及埋设于所述塑胶底座1内的与所述柔性印刷线圈4焊接的所述第一焊接部221。所述第一焊接部221呈矩形结构，并具有暴露于所述塑胶底座1的板状主体部2210及凸设于所述主体部2210 的靠近所述柔性印刷线圈4的一侧的至少一个凸包2211。本发明所涉及的第一焊接部221及容纳凹槽112的焊接结构设置方式也同样可以利用于第二焊接部222与芯片6的焊接。在本发明具体实施方式中仅对涉及的第一焊接部221及容纳凹槽112的焊接结构与一柔性印刷线圈4的焊接方式做详细说明，对第二焊接部222与芯片6的焊接不做赘述。
请参照图1至图11，所述塑胶底座1设有自所述上表面11的四周向上凸伸的侧壁12以及由所述侧壁12围设形成的收容腔13，所述电子元件——在本实施方式中具体地为所述柔性印刷线圈4，被收容在所述收容腔13 内并与所述塑胶底座1通过胶水3粘贴定位。所述塑胶底座1设有位于中间位置的通孔10，此通孔10用以使光线可穿过光学组件在感光组件上成像。所述塑胶底座1设有一上表面11、位于所述上表面11的并围设于所述通孔10四周分布设置的四个定位凸块111。在其他实施方式中，所述定位凸块111的数量并不限制，此处只做贴装定位或其他定位功能使用。所述上表面11上还设有多个所述容纳凹槽112。所述容纳凹槽112大概成矩形，且具有一底表面1121。所述容纳凹槽112位于所述定位凸块111的一侧。所述容纳凹槽112在竖直方向的深度小于所述塑胶底座1的厚度，即所述容纳凹槽112贯穿所述上表面11而未贯穿所述塑胶底座的下表面(未标号)，以暴露并承载所述金属电路2的第一焊接部221于所述上表面11之上。所述收容槽113用以收容并电性连接所述芯片6。在本发明中，所述柔性印刷线圈4位于所述塑胶底座1的所述上表面11，故所述凸包2211亦向上突伸出所述主体部2210。
在第一实施方式中，所述第一焊接部221包括所述主体部2210及设置于所述主体部2210的顶表面且突出于所述容纳凹槽112的底表面1121的大概呈圆柱形的所述凸包2211。所述主体部2210设有一上壁面2212。所述主体部2210嵌设于所述容纳凹槽112。所述主体部2210的所述上壁面 2212的面积小于所述底表面1121的面积。所述主体部2210的所述上壁面 2212与所述容纳凹槽112的底表面1121的面积比的范围是1/2至2/3(包括端点)，以保证容纳凹槽112内收容保证有效焊接的足够的锡膏量。在本发明的最佳实施方式中，所述上壁面2212与所述容纳凹槽112的所述底表面1121的面积比是7/13。所述第一焊接部221嵌设于所述容纳凹槽112，使得所述第一焊接部221不容易脱落。所述上壁面2212与所述底表面1121 齐平或高于所述底表面1121。当所述上壁面2212与所述底表面1121齐平时，所述上壁面2212构成所述底表面1121的一部分，二者在同一水平面上，当回流焊接时，锡膏5固化，有利于所述容纳凹槽112内的锡向所述第一焊接部221上自动收缩。所述第一焊接部221的圆柱状的凸包2211与所述柔性印刷线圈4进行焊接，所述凸包2211的面积小于所述主体部2210 的面积，此时有利于主体部2210上融化后的锡向上流动(爬锡现象)，进而保证第一焊接部221与柔性印刷线圈4的有效焊接，减少虚焊空焊等情况的发生。当所述第一焊接部221的面积足够大时，所述凸包2211可以设置多个，多个凸包2211可以进一步地提高锡向上流动的量。请参照图11 所示，所述凸包2211在所述竖直方向的高度大于所述容纳凹槽112在所述竖直方向的深度，并向上超出所述上表面11。所述凸包2211为自所述主体部2210一体冲压方式成型的呈圆柱形的与所述柔性印刷线圈4呈面接触的结构。在其他实施方式中，所述凸包2211也可与所述主体部2210为焊接或铆接等方式成型。所述凸包2211的高度设置使得所述第一焊接部221与柔性印刷线圈4焊接范围更加集中，焊接性良率更高，即使锡膏5量比较少时也能形成可靠焊接。
所述胶水3大致呈环状，分为两部分，为第一胶水部31和第二胶水部 32，两部分将所述柔性印刷线圈4主体贴附定位于所述塑胶底座1的对应位置。
在本发明的实施方式中，所述电子元件具体地为所述柔性印刷线圈4，其为贴片式柔性印刷线圈，并具有对应所述塑胶底座1的定位凸块111设置的定位凹槽41。所述柔性印刷线圈4还设有与所述通孔10对应设置的容纳孔43，亦是为了便于使光线可穿过光学组件。所述柔性印刷线圈4设有收容所述凸包2211的凹陷部40及位于所述凹陷部40内的与所述凸包2211 相对应的导电片42。所述导电片42的厚度小于所述凹陷部40的深度。所述凹陷部40的形状适应于所述凸包2211的形状。所述凸包2211的上表面与所述导电片42之间形成间隙7，焊接时，所述锡膏5至少填充至所述间隙7。所述导电片42的形状亦适应于所述凸包2211的形状。所述导电片 42的面积小于所述容纳凹槽112的面积。所述导电片42与设置于所述塑胶底座1的所述第一焊接部221实现焊接。
在本申请中，所述金属电路2的所述支路20为铜制成，所述第一焊接部221的表面镀金或锡，以利于在所述第一焊接部221上锡。而所述凸包 2211的主体材质为铜或不锈钢，所述凸包2211表面镀金、锡或其他可与锡产生爬锡现象的金属，较佳的实施方式为在凸包2211表面镀金。凸包2211 较佳为柱状体，有利于高效成型，且弧面外缘利于锡向上流动至凸包2211 的顶面，形成可靠焊接。
在本发明中，贴附于所述第一焊接部221上的锡膏5会产生爬锡现象。所谓“爬锡现象”又称毛细现象，即在焊锡时，锡合金51相当于所述凸包2211表面的附着层，由于锡合金51与凸包2211材质均为金属，从分子受力角度来看，锡合金51产生了向上的力，因此锡合金51会自动向上流动，即使锡膏5的量少时，凸包2211的顶面依然会有锡合金51附着。所述锡膏5包括按比例混合形成的助焊剂50和锡合金51，所述锡合金51至少包覆在所述凸包2211的上表面及周围，具体而言，包括了锡合金51整体包覆在所述凸包2211的全部上表面及周围以及锡合金51仅部分包覆在所述凸包2211的上表面及周围等情形，也就是说在实际应用情形中，也可能存在部分上表面或/和部分周围没有设置锡合金51的情况，但只要表面或周围设置有所述锡合金51即可被认定为本发明所说的包覆情形。所述助焊剂 50至少位于所述容纳凹槽112中所述主体部2210的四周。在本发明中，所述锡膏5由助焊剂50和金属粉末锡按照体积比例1:1组成，固化后锡金属实际只有原锡膏体积的一半。
请参照图11，在本发明中，第一焊接部221上的锡膏5多时，锡膏5 虽然会被压展但依然被聚拢到所述第一焊接部221以外的塑胶底座1上的容纳凹槽112内，在进行与柔性印刷线圈4的贴合时，压展的锡膏5基于容纳凹槽112的收容作用，回流焊接固化锡膏5时，第一焊接部221的温度较高，锡膏5内的助焊剂50会促使锡合金51无干预地向第一焊接部221 收缩，从而减少因为压展后无法回缩而产生的锡珠现象。同时，由于锡膏5 较多，回流焊接时，锡膏5中的锡合金51会包覆在所述凸包2211的上表面及周围，而所述助焊剂50挥发一部分后，剩余助焊剂50则会至少位于所述容纳凹槽112中所述主体部2210的四周。
请参照图12，在本发明中，第一焊接部221上的锡膏5较少时，回流焊接固化锡膏5时，第一焊接部221的温度较高，锡膏5内的助焊剂50会促使锡合金51无干预地向第一焊接部221收缩，同时，由于在第一焊接部 221上形成有向上突出的面积小于主体部2210的凸包2211，由于“爬锡现象”，锡合金51会向所述凸包2211聚拢并自动沿着凸包2211向上流动，即使锡膏5的量少，凸包2211的顶面依然会有锡合金51附着，甚至可以实现锡合金51全部被聚拢覆盖至所述凸包2211的上表面及四周，同样所述助焊剂50挥发一部分后，剩余助焊剂50则会至少位于所述容纳凹槽112 中所述主体部2210的四周。
综上，在不管锡膏5量多还是量少的情况下，由于容纳凹槽112和凸包2211的设计会使得所述凸包2211上布满锡合金51，有利于所述金属电路2的第一焊接部221与所述柔性印刷线圈4进行焊接，可减少柔性印刷线圈4与金属电路2焊接时产生虚焊、空焊及锡珠等情况，提高生产良率。
如图13中，为本发明的第二实施方式，所述第一焊接部221’上的凸包2211’大概呈拱桥状，该拱桥状的凸包2211’可以采用冲压、焊接等方式与主体部2210固定成型，凸包2211’具有弧形外缘面，亦具有与圆柱状的凸包2211基本上相同的聚拢锡的作用，因此同样可以实现金属电路2与柔性印刷线圈4的有效高良率的焊接。在本发明的其他实施方式中，当然凸包的形状还可以为半球状、圆锥体状等带有便于爬锡的弧面外缘的形状结构。
当然此种凸包2211’与容纳凹槽112的设置还可以应用于第二焊接部 222与容纳凹槽113之间，以使得芯片6与金属电路2焊接更稳定，以此类推，也可以应用于其他音圈马达的基座组合1000的需要面对面焊接的情况下。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (19)

1.一种音圈马达的基座组合，包括相互配合的音圈马达的基座以及电子元件，所述音圈马达的基座包括塑胶底座以及设置于所述塑胶底座的金属电路，所述电子元件贴附于所述塑胶底座的一上表面且与所述金属电路电性焊接，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，所述支路中至少其中两所述支路的另一端排布形成焊接至所述电子元件的焊接端，所述焊接端暴露于所述塑胶底座的所述上表面，其特征在于：所述塑胶底座的所述上表面凹设形成有容纳凹槽，所述容纳凹槽具有一底表面，所述焊接端包括一主体部及凸设于所述主体部的靠近所述电子元件的一侧的至少一个凸包，所述主体部设有暴露于所述容纳凹槽的上壁面，所述凸包自所述上壁面向所述电子元件凸设，所述上壁面的面积小于所述底表面的面积，所述焊接端与所述电子元件之间通过锡膏焊接。
2.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述凸包是自所述主体部突伸的呈圆柱形或拱桥状的结构，所述凸包的面积小于所述主体部的所述上壁面的面积。
3.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述电子元件设有与所述凸包相对应的导电片，凸包的上表面与导电片之间形成间隙，所述锡膏至少填充至所述间隙中。
4.如权利要求3所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述电子元件设有收容所述凸包的凹陷部，所述导电片暴露地设置于所述凹陷部内，所述导电片的厚度小于所述凹陷部的深度。
5.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述容纳凹槽在竖直方向的深度小于所述塑胶底座的厚度。
6.如权利要求5所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述焊接端的所述主体部嵌设于所述容纳凹槽，所述上壁面与所述底表面齐平或高于所述底表面。
7.如权利要求6所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述锡膏包括按比例混合形成的助焊剂和锡合金，所述锡合金至少包覆在所述凸包的上表面及周围，所述助焊剂至少位于所述容纳凹槽中所述主体部的四周。
8.如权利要求6所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述上壁面与所述容纳凹槽的所述底表面的面积比的范围是1/2至2/3。
9.如权利要求8所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述上壁面与所述容纳凹槽的所述底表面的面积比是7/13。
10.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述支路为铜制成，所述焊接端的所述上壁面镀金属锡或金，所述凸包的表面镀金属锡或金。
11.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述凸包为自所述主体部一体冲压方式成型或与所述主体部铆接成型。
12.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述电子元件为柔性印刷线圈，所述塑胶底座设有自所述上表面的四周向上凸伸的侧壁以及由所述侧壁围设形成的收容腔，所述柔性印刷线圈收容在所述收容腔内并与所述塑胶底座通过胶水粘贴定位。
13.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述焊接端通过表面贴装技术与所述电子元件电性焊接。
14.一种音圈马达的基座，包括塑胶底座以及设置于所述塑胶底座的金属电路，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，所述支路中至少其中两所述支路的另一端排布形成位于所述塑胶底座内的焊接端，所述焊接端用于与电子元件焊接，所述焊接端暴露于所述塑胶底座的一上表面，其特征在于：所述塑胶底座的所述上表面凹设形成有容纳凹槽，所述容纳凹槽具有一底表面，所述焊接端包括一主体部及凸设于所述主体部的至少一个凸包，所述主体部设有暴露于所述容纳凹槽的上壁面，所述凸包自所述上壁面向所述电子元件凸设，所述上壁面的面积小于所述底表面的面积，所述焊接端与所述电子元件之间通过锡膏焊接。
15.如权利要求14所述的音圈马达的基座，其特征在于：所述凸包是自所述主体部突伸的呈圆柱形或拱桥状的结构，所述凸包的面积小于所述主体部的所述上壁面的面积。
16.如权利要求15所述的音圈马达的基座，其特征在于：所述容纳凹槽在竖直方向的深度小于所述塑胶底座的厚度。
17.如权利要求16所述的音圈马达的基座，其特征在于：所述焊接端的所述主体部嵌设于所述容纳凹槽，所述上壁面与所述底表面齐平或高于所述底表面。
18.如权利要求17所述的音圈马达的基座，其特征在于：所述上壁面与所述容纳凹槽的所述底表面的面积比的范围是1/2至2/3。
19.如权利要求17所述的音圈马达的基座，其特征在于：所述上壁面与所述容纳凹槽的所述底表面的面积比是7/13。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396665B1 (en) * 1997-12-25 2002-05-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Head suspension assembly with a relay printed circuit board having openings through which electrodes protude
JP2005045920A (ja) * 2003-07-22 2005-02-17 Yaskawa Electric Corp コアレスリニアモータ可動子およびその製造方法
CN101316484A (zh) * 2007-05-31 2008-12-03 富士通株式会社 电子器件及电子器件的制造方法
CN107509319A (zh) * 2016-06-14 2017-12-22 华为终端（东莞）有限公司 一种底部有焊端的模块
WO2018016790A1 (ko) * 2016-07-21 2018-01-25 엘지이노텍(주) 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
CN110703536A (zh) * 2018-06-22 2020-01-17 台湾东电化股份有限公司 驱动机构
CN112702842A (zh) * 2020-12-16 2021-04-23 苏州昀冢电子科技股份有限公司 一种具有金属电路的基座及音圈马达和制造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1122567A1 (en) * 2000-02-02 2001-08-08 Corning Incorporated Passive alignement using slanted wall pedestal
US20020033411A1 (en) * 2000-09-20 2002-03-21 Peterson Michael J. Method and apparatus for flex circuit reflow attachment
JP5518430B2 (ja) * 2009-10-30 2014-06-11 日本発條株式会社 リフロー接合方法、及びヘッドサスペンションの製造方法
US9607637B2 (en) * 2015-03-13 2017-03-28 Tdk Corporation Head assembly and magnetic disk device
US10840792B2 (en) * 2017-03-29 2020-11-17 Tdk Taiwan Corp. Electromagnetic driving mechanism

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396665B1 (en) * 1997-12-25 2002-05-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Head suspension assembly with a relay printed circuit board having openings through which electrodes protude
JP2005045920A (ja) * 2003-07-22 2005-02-17 Yaskawa Electric Corp コアレスリニアモータ可動子およびその製造方法
CN101316484A (zh) * 2007-05-31 2008-12-03 富士通株式会社 电子器件及电子器件的制造方法
CN107509319A (zh) * 2016-06-14 2017-12-22 华为终端（东莞）有限公司 一种底部有焊端的模块
WO2018016790A1 (ko) * 2016-07-21 2018-01-25 엘지이노텍(주) 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
CN110703536A (zh) * 2018-06-22 2020-01-17 台湾东电化股份有限公司 驱动机构
CN112702842A (zh) * 2020-12-16 2021-04-23 苏州昀冢电子科技股份有限公司 一种具有金属电路的基座及音圈马达和制造方法

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