CN218830764U - 电路板组件及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供了一种电路板组件及显示装置，涉及显示技术领域。该电路板组件包括：电路板、多个电子元件以及刚性屏蔽罩，多个电子元件设于电路板一侧；刚性屏蔽罩包括第一屏蔽板、第二屏蔽板和侧板，第一屏蔽板对应的平均高度较高的多个第一电子元件，第二屏蔽板对应平均高度较低的多个第二电子元件，侧板环绕多个电子元件，并与第一屏蔽板和第二屏蔽板中的至少一者连接。上述电路板组件在整机装配过程中，刚性屏蔽罩外形尺寸可控，不需要预留多余的装配空间，有利于实现显示装置的轻薄化。

Description

电路板组件及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板组件及显示装置。

背景技术

随着手机、平板等显示装置轻薄化的发展，整机组装的空间愈发地减小。例如，手机包括具有元件区的电路板，以及安装在该元件区上的若干电子元件。该元件区的大小(即电路板上安装电子元件的范围)及电子元件的高度被限制地越来越局限。

此外，电路板上需要贴附电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜覆盖那些电子元件，起到电磁屏蔽的作用。整机装配时，整机需为电磁屏蔽膜预留足够的装配空间，以此来避免电磁屏蔽膜对整机中的其他部件产生不利影响。显然，这样不利于显示装置的轻薄化。

实用新型内容

本公开的实施例提供一种电路板组件及显示装置，其目的在于解决显示装置需为电磁屏蔽膜预留较大装配空间，导致不利于产品轻薄化的问题。

为达到上述目的，本公开的实施例提供了如下技术方案：

一方面，提供一种电路板组件。所述电路板组件包括电路板、多个第一电子元件、多个第二电子元件以及刚性屏蔽罩。所述多个第一电子元件和多个第二电子元件设置在所述电路板的一侧，且所述多个第一电子元件的平均高度大于所述多个第二电子元件的平均高度。所述刚性屏蔽罩包括第一屏蔽板、第二屏蔽板和侧板。所述第一屏蔽板平行于所述电路板，且位于所述多个第一电子元件远离所述电路板的一侧；所述第二屏蔽板平行于所述电路板，且位于所述多个第二电子元件远离所述电路板的一侧；所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板相连接，且所述第一屏蔽板与所述电路板的距离大于所述第二屏蔽板与所述电路板的距离；所述侧板环绕所述多个第一电子元件和所述多个第二电子元件，并于所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板中的至少一者连接。

上述电路板组件中，刚性屏蔽罩尺寸易控制，在整机装配时，按照刚性屏蔽罩的固有尺寸预留装配空间即可，无需预留额外的装配空间，从而有利于显示装置的轻薄化需求。电路板上电子元件依据高度不同适配到电路板距离不同的屏蔽板，使得第一屏蔽板和第二屏蔽板分别覆盖不同高度的电子元件，这样电路板组件在第二屏蔽板的上方就空余出了一些空间，即为给整机组装提供更多空间。

在一些实施例中，所述刚性屏蔽罩还包括连接板，连接在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间；所述侧板与所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板均连接，所述连接板为直线形、折线形、或者曲线形；或者；所述侧板与所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板中的一者连接，所述连接板为环形。

在一些实施例中，所述连接板垂直设置在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间；或者，所述连接板倾斜设置在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间，且与所述第一屏蔽板之间呈钝角。

在一些实施例中，所述刚性屏蔽罩的材料包括金属材料；所述电路板具有焊盘；所述电路板组件还包括焊料，所述侧板在靠近所述电路板的一端形成有翻边，所述翻边与所述焊盘通过所述焊料相焊接。

在一些实施例中，所述焊盘的数量为多个，多个焊盘沿所述翻边的周向间隔分布，所述电路板组件还包括密封胶，所述密封胶填充在所述翻边与所述电路板之间的除所述焊料所占区域之外的间隙中。

在一些实施例中，所述侧板包括多个直形子板和连接在相邻直形子板之间的弯曲子板，所述直形子板的翻边与至少一个焊盘相对设置。

在一些实施例中，所述焊盘为沿所述侧板的翻边周向延伸的密闭环形；所述焊料将所述翻边与所述电路板之间的间隙密封。

在一些实施例中，所述翻边的宽度至少大于等于0.15mm，且小于0.8mm。

在一些实施例中，电路板组件还包括导电结构，设置于所述第二屏蔽板的远离所述电路板的一侧的表面上，且于所述第二屏蔽板电连接。

在一些实施例中，所述导电结构为金属弹片或导电泡棉。

在一些实施例中，电路板组件还包括绝缘膜和至少一个通孔。所述绝缘膜设置于所述刚性屏蔽罩的内壁上。所述至少一个通孔开设在所述第一屏蔽板和第二屏蔽板中的至少一者上。

在一些实施例中，所述至少一个通孔包括至少两个圆孔，或者，所述至少一个通孔包括至少一个矩形孔。

在一些实施例中，电路板组件还包括喷涂层和对位孔。所述喷涂层设置于所述第一屏蔽板和第二屏蔽板中的至少一者的远离所述电路板的一侧的表面上；所述对位孔设置于所述喷涂层所在的屏蔽板上，且所述喷涂层覆盖所述对位孔的至少一部分。

另一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括显示面板以及如上述任一实施例所述的电路板组件，所述电路板组件与所述显示面板电连接。

上述显示装置的电路板组件中屏蔽结构为刚性屏蔽罩，代替现有技术中的电磁屏蔽膜，刚性屏蔽罩所占空间固定且能实现最低空间占有率，利于整机装配中空间整合，进而利于显示装置轻薄化。

在一些实施例中，显示装置还包括胶带，胶带贴附在所述电路板上。在所述胶带的宽度方向上，所述胶带与所述电路板组件的一通孔之间的距离小于等于20mm。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例提供的电路板上贴附电磁屏蔽膜的剖视图；

图2为本公开的一些实施例提供的一种显示装置的结构图；

图3为图2示出的电路板组件的结构图；

图4为沿着图3中的线A1-A2截取的剖视图；

图5为图4在B处的放大图；

图6A为本公开的一些实施例提供的一种刚性屏蔽罩的结构图；

图6B为沿着图6A中的线C1-C2截取的剖视图；

图7为本公开的一些实施例提供的又一种刚性屏蔽罩的结构图；

图8为本公开的一些实施例提供的一种刚性屏蔽罩焊接位置的结构图；

图9为图8中焊盘在电路板上的位置图；

图10为本公开的一些实施例提供的又一种刚性屏蔽罩焊接位置的结构图；

图11为图10中焊盘在电路板上的位置图；

图12为本公开的一些实施例提供的一种密封胶填充的位置图；

图13为本公开的一些实施例提供的又一种刚性屏蔽罩焊接位置的结构图；

图14为图13中焊盘在电路板上的位置图；

图15为本公开的一些实施例提供的又一种刚性屏蔽罩的结构图；

图16为本公开的一些实施例提供的又一种刚性屏蔽罩的结构图；

图17A为本公开的一些实施例提供的又一种电路板组件的结构图。

图17B为本公开的一些实施例提供的又一种电路板组件的结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。术语“耦接”例如表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均数，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层的厚度和区域的面积。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

图1为电路板上贴附电磁屏蔽膜的剖视图。参见图1，以手机为例，电磁屏蔽膜10粘接在电路板11上，且覆盖电路板11的整个元件区D。电路板11上与电磁屏蔽膜10相粘接的区域为粘接区域。因为电磁屏蔽膜10是柔性的，并且电磁屏蔽膜10只有边缘会压接在粘接区域，而与电路板11或位于元件区D的电子元件之间不设其他的连接结构；因此，电磁屏蔽膜10除边缘以外的部分(可称为电磁屏蔽膜10的主体部分)的外形不可控，通常是高低起伏的。基于此，整机装配时，为避免电磁屏蔽膜10被挤压而损坏，影响电磁屏蔽效果，需要为电磁屏蔽膜10预留足够的装配空间，不符合手机轻薄化的趋势。

本公开的实施例提供了一种显示装置，以刚性屏蔽罩代替电磁屏蔽膜。在整机装配过程中，刚性屏蔽罩的外形不存在变化，于是不需要预留多余的装配空间，从而有利于实现显示装置的轻薄化。

显示装置为具有图像(包括：静态图像或动态图像，其中，动态图像可以是视频)显示功能的电子设备。例如，显示装置可以是显示器，电视机，广告牌，数码相框，具有显示功能的激光打印机，电话，手机，个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)，数码相机，便携式摄录机，取景器，导航仪，大面积墙壁，家电，信息查询设备(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询设备)，监视器，电子画屏，虚拟现实(Virtual Reality，VR)显示设备，增强现实(Augmented Reality，AR)显示设备和车载显示器等中的任一种，但不限于此。

图2为本公开的一些实施例提供的一种显示装置的结构图。该显示装置包括显示面板200和电路板组件100，显示面板200与电路板组件100电连接。

其中，根据显示原理的不同，显示面板200可以是有机发光二极管(Organic Lightemitting Diode，OLED)显示面板，量子点发光二极管(Quantum Dot Light EmittingDiodes，QLED)显示面板，微发光二极管(Mini LED或Micro LED)显示面板和液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)面板中的任一种。

根据显示面板能否弯折的性质，显示面板200可以是刚性显示面板或柔性显示面板。示例性地，如图2所示，显示面板200为柔性显示面板，具有绑定区(下文称为第一绑定区01)，第一绑定区01可弯折至显示面板的背面。其中，显示面板200的背面是与显示面板的显示侧相背的一侧，显示面板200的显示侧是显示面板供用户观看的一侧。柔性显示面板包括设置在第一绑定区01的多个导电衬垫(也可称为焊盘，PAD)；这些导电衬垫可以与电路板组件100电连接；例如二者通过导电胶连接。

为了便于下文的描述，建立XYZ空间坐标系，参见图2，第一方向Z表示显示面板200的厚度方向(或者说是显示装置的厚度方向)，第二方向X和第三方向Y相互垂直，且均垂直于第一方向Z。例如，第二方向X平行于显示面板200的一条边，第三方向Y平行于显示面板200的邻边。

图3为图2示出的电路板组件的结构图。图4为沿着图3中的线A1-A2截取的剖视图。图5为图4在B处的放大图。

参见图3和图4，电路板组件100包括电路板11，多个电子元件和刚性屏蔽罩13；还可以包括连接器14。

其中，电路板11可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或刚性的印刷电路板(Printed Circuit Boards，PCB)等。

电路板11具有绑定区(下文称为第二绑定区02)。在第一方向Z上，第二绑定区02和图2中的第一绑定区01可以正对。电路板11包括设置于第二绑定区02的多个引脚(也可称为导电触点)，这些引脚可以与显示面板200上的多个导电衬垫电连接(例如绑定)，从而实现电路板11与显示面板200的电连接。

示例性地，电路板11可以包括第一延伸部111和第二延伸部112，二者的延伸方向相互交叉。第一延伸部111和第二延伸部112的延伸方向可以相互垂直；例如，第一延伸部111沿第二方向X延伸，第二延伸部112沿第三方向Y延伸。基于此，第二绑定区02可以位于第一延伸部111上。

连接器14被配置为将电路板与控制器(例如，中央处理器)电连接。控制器可以包含在显示装置中，也可以设置在显示装置以外。连接器14设置在电路板11上；例如，可以设置在电路板的第二延伸部112上，且位于第二延伸部112远离第一延伸部111的一端。

多个电子元件设置在电路板的一侧(该侧可以称为元件侧)，其所占的区域可以称为元件区D。电子元件例如可以是电容、电阻、电感、环形器、隔离器、耦合器、振荡器或晶体管等，但不限于此。多个电子元件的个数和排布方式不限于图4所示。

刚性屏蔽罩13用于遮蔽电子元件，以屏蔽来自外部的干扰(例如电磁干扰)。刚性屏蔽罩的材料包括金属材料。金属材料可以包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、锌(Zn)、锡(Sn)、铅(Pb)、锑(Sb)、铋(Bi)、锂(Li)、镓(Ga)、镉(Cd)等中的至少一者；具体地，可以是金属单质，还可以是铸铁、钢或包含两种以上金属单质的合金。

示例性地，刚性屏蔽罩13由金属材料制成。基于此，刚性屏蔽罩13可以通过拉伸工艺成型，外形精度高，可以很好地控制尺寸。刚性屏蔽罩13可通过焊接与电路板连接。焊接相比于图1所示的粘接，有着更好的连接性能，不易发生类似电磁屏蔽膜脱落的不良。

又示例性地，刚性屏蔽罩13可以包括刚性绝缘罩体和金属层。金属层覆盖在刚性绝缘罩体的表面上；例如，金属层可以涂镀在刚性绝缘罩体的表面上。刚性绝缘罩体的材料可以是硬塑料(例如热固性塑料)等。金属层的材料为金属材料，具体可选自上文介绍的金属材料。在一种示例中，金属层可以覆盖在刚性绝缘罩体的内表面(即，靠近电路板的表面)上；此时，刚性屏蔽罩13可通过焊接与电路板连接，这样能够利用较小的焊接区域而达到连接更为牢固的效果。在另一种示例中，金属层可以覆盖在刚性绝缘罩体的外表面(即，远离电路板的表面)上；此时，刚性屏蔽罩13可通过粘接或螺纹连接等方式与电路板11连接。

又示例性地，刚性屏蔽罩13的材料可以由绝缘材料和金属材料混合而成。绝缘材料例如可以是硬塑料(例如热固性塑料)等。金属材料可选自上文介绍的金属材料。此时，刚性屏蔽罩13可通过粘接或螺纹连接等方式与电路板连接。

本公开的实施例提供的电路板组件和包含该电路板组件的显示装置中，刚性屏蔽罩13的外形尺寸可控，其外形是确定的(即其外形不会随着电子元件的高低起伏而改变)。因此，在整机装配时，按照刚性屏蔽罩13的固有尺寸预留装配空间即可，无需预留额外的装配空间，从而有利于显示装置的轻薄化需求。

如图4所示，刚性屏蔽罩13包括第一屏蔽板131、第二屏蔽板132和侧板133。

第一屏蔽板131平行于电路板11；意指，二者大致平行。示例性地，第一屏蔽板131所在平面和电路板11所在平面之间的夹角可以小于等于5度；例如，小于等于3度。第一屏蔽板131与电路板11的距离(也即平均距离)记为H1，H1具体是指第一屏蔽板131和电路板11相互靠近的表面之间的距离，即第一屏蔽板131的下表面(即，靠近电路板的表面)至电路板11的上表面(即，靠近第一屏蔽板的表面)的距离。其中，由于电子元件设置在电路板11的上表面的一侧，因此本文中，将电路板11的上表面称为电路板11的元件面。

例如，第一屏蔽板131可以是厚度均匀的平板。第一屏蔽板131的上表面(即，远离电路板的表面)为大致平面，意指，上表面可以有凸起和凹陷。第一屏蔽板131是刚性的，相比柔性的电磁屏蔽膜，第一屏蔽板131外表面上还可以设置其他部件，不会压到第一屏蔽板131下方的电子元件；又由于第一屏蔽板131为平板，其外表面为可利用的平坦区，例如喷涂诸如二维码等标识，增加了可利用的平坦区面积，不需要增加电路板11的面积，适应显示装置轻薄化的趋势。

第二屏蔽板132平行于电路板11；意指，二者大致平行，其含义可以参考上文中第一屏蔽板平行于电路板的解释。第二屏蔽板132与电路板11的距离(也即平均距离)记为H2，H2具体是指第二屏蔽板132和电路板11相互靠近的表面之间的距离，即第二屏蔽板132的下表面(即，靠近电路板的表面)至电路板11的上表面(即，靠近第一屏蔽板的表面)的距离。

例如，第二屏蔽板可以是厚度均匀的平板。第二屏蔽板132的上表面(即，远离电路板的表面)可以为平面；也可以大致为平面，意指，上表面可以有凸起和凹陷。第二屏蔽板的外表为可利用的平坦区，减少了对电路板表面平坦区的面积需求。

第一屏蔽板131所在平面平行于第二屏蔽板132所在平面，且第一屏蔽板131和第二屏蔽板132具有一定的高度差。具体地，第一屏蔽板131与电路板11的距离H1大于第二屏蔽板132与电路板11的距离H2。

基于此，本文中，将多个电子元件中位于第一屏蔽板131与电路板11之间的电子元件称为第一电子元件121。也就是说，第一屏蔽板131位于多个第一电子元件121远离电路板的一侧。将多个电子元件中位于第二屏蔽板132与电路板11之间的电子元件称为第二电子元件122。也就是说，第二屏蔽板132位于多个第二电子元件122远离电路板11的一侧。

任一电子元件远离电路板11的一端至电路板11的元件面的距离为电子元件的高度，多个电子元件的高度的平均数(是指算数平均数)为平均高度。具体地，多个第一电子元件121的平均高度为第一屏蔽板131与电路板11之间的电子元件的高度的平均数，多个第二电子元件122的平均高度为第二屏蔽板132与电路板11之间的电子元件的高度的平均数。多个第一电子元件121的平均高度大于多个第二电子元件122的平均高度。

基于此，可将电子元件根据各自高度来进行布置。示例性地，以一参考高度为界，将多个电子元件(例如，待布置在元件区的全部电子元件)分成两组，即高度较低的一组电子元件(例如，多个第二电子元件122)和高度较高的一组电子元件(例如，多个第一电子元件121)。其中，参考高度大于多个电子元件的高度的最小值，且小于多个电子元件的高度的最大值；例如，可以是多个电子元件的高度的算数平均数、几何平均数或加权平均数等。这两组电子元件被布置在元件区中的不同子区域。于是，屏蔽板到电路板的距离与相应的电子元件的高度相适配；具体地，相比于高度较高的电子元件所在子区域对应的第一屏蔽板131，高度较低的一组电子元件所在子区域对应的第二屏蔽板132可以更靠近电路板，这样电路板组件100在第二屏蔽板132的上方就空余出了一些空间，即为给整机组装提供更多空间。

第一屏蔽板131与第二屏蔽板132相连接，例如，二者可以通过连接件连接。具体地，刚性屏蔽罩13还包括连接板15，连接板15连接在第一屏蔽板131和第二屏蔽板132之间。以下基于第一屏蔽板131和第二屏蔽板132的连接关系，给出多种示例。其中，第一屏蔽板131与连接板15相接的边沿称为第一连接边03，第二屏蔽板132与连接板15相接的边沿称为第二连接边04。

示例一

第一屏蔽板131的部分边沿与第二屏蔽板132的部分边沿通过连接板15连接。此时，第一屏蔽板131具有第一连接边03和第一外缘边，其中，第一连接边03与连接板15连接，第一外缘边为第一屏蔽板131的边沿中除第一连接边03之外的部分。第二屏蔽板132具有第二连接边04和第二外缘边，其中，第二连接边04与连接板15连接，第二外缘边为第二屏蔽板132的边沿中除第二连接边04之外的部分。

示例二

第一屏蔽板的周向边沿通过连接板与第二屏蔽板连接。此时，第一屏蔽板的周向边沿为第一连接边。第二屏蔽板具有第二连接边和第二外缘边，其中，第二连接边与连接板连接，第二外缘边为第二屏蔽板的边沿中除第二连接边之外的部分。

示例三

第二屏蔽板的周向边沿通过连接板与第一屏蔽板连接。此时，第二屏蔽板的周向边沿为第二连接边。第一屏蔽板具有第一连接边和第一外缘边，其中，第一连接边与连接板连接，第一外缘边为第一屏蔽板的边沿中除第一连接边之外的部分。

在一些其他实施例中，第一屏蔽板和第二屏蔽板还可以通过连接杆、铆钉、螺栓等连接。

侧板133环绕多个电子元件(包括多个第一电子元件121和多个第二电子元件122)设置。具体地，侧板133沿多个电子元件所在区域(即元件区D)的周缘设置，例如可以包围元件区D，呈封闭的环形，以将多个电子元件封闭在刚性屏蔽罩13中。

侧板133与第一屏蔽板131和第二屏蔽板132中的至少一者连接。侧板133可与第一屏蔽板131和/或第二屏蔽板132一体成型，也可通过其他方式与第一屏蔽板131和/或第二屏蔽板132连接，例如，通过焊接的方式。可以理解的是，基于上文中的示例一，侧板133与第一屏蔽板131和第二屏蔽板132连接，具体地，侧板133远离电路板11的一端与第一外缘边和第二外缘边连接，从而与第一屏蔽板131和第二屏蔽板132形成电子元件的容纳空间，覆盖元件区D。基于上文中的示例二，侧板与第二外缘边连接，具体地，侧板远离电路板的一端与第二外缘边连接。基于上文中的示例三，侧板与第一外缘边连接，具体地，侧板远离电路板的一端与第一外缘边连接。

本实施例以刚性屏蔽罩包括两种不同高度的屏蔽板(即到电路板距离不同的屏蔽板)为例，刚性屏蔽罩还可以包括三种及以上种高度的屏蔽板。例如刚性屏蔽罩除包括第一屏蔽板和第二屏蔽板之外，还包括第三屏蔽板。第三屏蔽板平行于电路板，第三屏蔽板与电路板的距离记为H3。H3具体是指第三屏蔽板和电路板相互靠近的表面之间的距离，即第三屏蔽板的下表面(即，靠近电路板的表面)至电路板的元件面的距离。其中，第三屏蔽板与电路板的距离H3小于第二屏蔽板与电路板的距离，且第二屏蔽板与电路板的距离H2小于第一屏蔽板与电路板的距离H1。将多个电子元件中位于第三屏蔽板与电路板之间的电子元件称为第三电子元件。第一屏蔽板、第二屏蔽板和第三屏蔽板相连接。例如，第一屏蔽板和第二屏蔽板通过连接板(下文称为第一连接板)连接；第二屏蔽板和第三屏蔽板通过第二连接板连接。又如，第一屏蔽板和第三屏蔽板通过第一连接板连接，第二屏蔽板和第三屏蔽板通过第二连接板连接。侧板环绕多个第一电子元件、多个第二电子元件和多个第三电子元件所在区域，与第一屏蔽板、第二屏蔽板和第三屏蔽板共同构成容纳空间。

在一些实施例中，继续参见图4。电子元件到相应的屏蔽板的距离为电子元件的顶端(即远离电路板的一端)到相应的屏蔽板内表面(也可称为下表面，即靠近电路板的表面)的距离。电子元件到屏蔽板的距离大于等于0.05mm且小于等于0.2mm，例如电子元件到屏蔽板的距离可以是0.05mm，0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.14mm，0.16mm，0.18mm，0.2mm等。

电子元件位于屏蔽板与电路板11之间，那么，一屏蔽板到电路板的距离大于相应的多个电子元件中最高的一个；也可以说，屏蔽板和相应的多个电子元件中最高的一个之间留有间隙，使得二者之间留有安全距离。具体地，多个第一电子元件121中最高的一者到第一屏蔽板131的距离大于等于0.05mm且小于等于0.2mm；多个第二电子元件122中最高的一者到第二屏蔽板132的距离大于等于0.05mm且小于0.2mm；多个第一电子元件121中最高的一者到第一屏蔽板131的距离和多个第二电子元件122中最高的一者到第二屏蔽板132的距离同时满足大于等于0.05mm且小于0.2mm；例如，0.06mm，0.07mm，0.09mm，0.11mm，0.13mm，0.15mm，0.17mm，0.19mm等。

在第一方向Z(即垂直方向)上，屏蔽板的内表面最多比相应的最高的电子元件高0.2mm，从而将刚性屏蔽罩的高度控制在较小范围，从而使显示装置更轻薄。

图6A为本公开的一些实施例提供的一种刚性屏蔽罩的结构图；图6B为图6A的侧视图；图7为本公开的一些实施例提供的又一种刚性屏蔽罩的结构图。

下面，参见图6A、图6B和图7，对连接板15进行详细介绍。

连接板15是将第一屏蔽板131的第一连接边03和第二屏蔽板132的第二连接边04连接在一起的部分。基于此，第一屏蔽板的第一连接边03和第二屏蔽板的第二连接边04的形状，在一定程度上决定了连接板的形状。

如上文中示例一所述，侧板133与第一屏蔽板131和第二屏蔽板132均连接。基于此，连接板15不仅与第一屏蔽板131和第二屏蔽板132相连(例如接触)，还可以延伸到侧板133，且与侧板133相连(例如接触)。此时，连接板15可以为直线形、折线形、或者曲线形。

示例性地，参见图6A和图6B，第一屏蔽板131的第一连接边03与第二屏蔽板132的第二连接边04均为直线边且大致平行(例如，二者之间的夹角小于5°，或者小于3°)。相应地，连接板15为直线形。第一屏蔽板131与第二屏蔽板132呈阶梯状。

又示例性地，参见图7，第一屏蔽板131的第一连接边03与第二屏蔽板132的第二连接边04均为折线边，且二者包含的线段数量相同。第一连接边03的线段和第二连接边04的线段一一对应，且二者中相对应的线段大致平行(例如，二者之间的夹角小于5°，或者小于3°)。相应的，连接板为折线形。

例如，第一屏蔽板的第一连接边03(或者，第二屏蔽板的第二连接边04)可以包括两条线段，这两条线段之间的夹角可以是90°，也可以是钝角或锐角。又如，第一屏蔽板的第一连接边03(或者，第二屏蔽板的第二连接边04)可以包括三条及以上顺次连接的线段。线段相连部分为圆弧过渡。

又示例性地，第一屏蔽板的第一连接边与第二屏蔽板的第二连接边均为曲线边，例如可以是弧线形或波浪形。相应地，连接板为曲线形。如上文中示例二或示例三所述，侧板与第一屏蔽板和第二屏蔽板中的一者连接，而与另一者不接触。基于此，连接板与第一屏蔽板和第二屏蔽板均连接，但与侧板不接触。基于此，连接板可以为环形。

示例性地，第一屏蔽板的第一连接边与第二屏蔽板的第二连接边均为封闭线(即首尾端点重合的线)，二者的形状相同，二者围成的区域面积相同或不同。例如，圆形、椭圆形、多边形等。

继续参见图6A、图6B和图7，在一些实施例中，连接板15在靠近第一屏蔽板131的第一连接边03的位置处具有第一圆弧过渡边缘031。又示例性地，连接板15在靠近第二屏蔽板132的第二连接边04的位置处具有第二圆弧过渡边缘041。

本领域技术人员可以根据刚性屏蔽罩覆盖下的不同组电子元件(其中，不同组电子元件的平均高度不同)的分布，选取相应形状的连接板。

在一些实施例中，继续参见图6A和图6B和图4，连接板15或为垂直设置，或为倾斜设置。

示例性地，参见图6A和图6B，第一屏蔽板131的第一连接边03和第二屏蔽板132的第二连接边04各自在XY平面(例如，图2中电路板11所在的平面)上的正投影之间具有间隙，例如，该间隙的宽度可以是均匀的。基于此，由于连接板15要将第一屏蔽板131的第一连接边03和第二屏蔽板132的第二连接边04连接在一起，因此，连接板15倾斜设置在第一屏蔽板131和第二屏蔽板132之间。需要说明的是，无论连接板的形状是直线形、折线形、曲线形或环形，其均可以倾斜设置。

连接板15与第一屏蔽板131之间可以呈钝角。例如，在刚性屏蔽罩的截面上，第一屏蔽板131的第一连接边03和第二屏蔽板132的第二连接边04的连线，与第一屏蔽板131之间的夹角θ为钝角。其中，该截面过第一连接边03上的一点，垂直于第一连接边03(或垂直于该第一连接边03在该点处的切线)，且平行于第一方向Z。例如，图6A和图6B中，第一连接边03为沿第二方向X延伸的直线，那么该截面则平行于YZ平面(既平行于第三方向Y，又平行于第一方向Z的平面)。夹角θ可以大于90°，例如，可以大于等于95°，小于等于150°。

基于连接板15为直线形的情况，在一种可能的实现方式中，参见图4，连接板15可以为平板，该平板直接与第一屏蔽板131的第一连接边03和第二屏蔽板132的第二连接边04接触。此时，平板相较于第一屏蔽板131倾斜设置。在另一种可能的实现方式中，参见图6A，连接15可以包括沿第一方向Z依次相连(接触)的第一圆弧过渡边缘031、平板15a和第二圆弧过渡边缘041。此时，平板相较于第一屏蔽板131倾斜设置。在又一种可能的实现方式中，可以将前两种实现方式中的平板替换为弧形板或阶梯状的板。

基于连接板15为折线形的情况，参见图7，连接板15可以包括沿第一屏蔽板131的第一连接边03的延伸方向，依次连接的多个子板15b和15c；每个子板对应于第一连接边的一条线段。每个子板的形状可以参考在上述连接板为直线形的情况下连接板的形状，在此不再赘述。若子板是平板，则该子板可相较于第一屏蔽板131倾斜设置。

由于连接板15倾斜设置，因此，连接板15和图3中的电路板11之间存在容纳空间。在该容纳空间内，可以根据需要设置一些电子元件，以使得刚性屏蔽罩和电路板之间的空间得到充分利用，有利于减小电路板11上元件区的面积，同时减小刚性屏蔽罩的体积。

又示例性地，参见图4，第一屏蔽板131的第一连接边03和第二屏蔽板132的第二连接边04在XY平面(例如，图4中电路板11所在的平面)上的正投影之间没有间隙。基于此，由于连接板15要将第一连接边03和第二连接边04连接在一起，连接板15垂直设置在第一屏蔽板131和第二屏蔽板132之间。需要说明的是，无论连接板15的形状是直线形、折线形、曲线形或环形，其均可以垂直设置。

连接板15与第一屏蔽板131之间垂直；意指，二者大致垂直。例如，在刚性屏蔽罩13的截面上，第一连接边03和第二连接边04的连线，与第一屏蔽板之间的夹角θ大致为直角，夹角θ大于等于90°，小于95°，例如90°，93°。

无论连接板是直线形还是折线形，若连接板可以包括一平板，该平板与第一屏蔽板131相互垂直。

在一些实施例中，继续参见图7，电路板组件还包括导电结构16。导电结构为用于连接刚性屏蔽罩与整机的连接结构。导电结构可以为金属弹片，导电泡棉，或其他具有弹性的可导电的结构。弹性是指导电结构在第一方向Z上发生形变后，能恢复原来大小和形状。导电结构设于高度较低的屏蔽板的上表面(即，远离电路板的表面)，且与高度较低的屏蔽板连接。连接方式可以是焊接、导电胶粘接、螺纹连接等。高度较低的屏蔽板上表面为第一接触面，在第一方向Z上，整机与第一接触面相对的面为第二接触面。导电结构与第二接触面连接。

具体地，参见图7，高度较低的屏蔽板为第二屏蔽板132，第一屏蔽板131所在平面与第二屏蔽板132所在平面之间有空间，导电结构16设于第二屏蔽板132的上表面(即，第一接触面)，合理利用第一屏蔽板131与第二屏蔽板高度差形成的空间，减少电路板组件的体积。导电结构16在第一方向Z上随第一接触面与第二接触面之间的距离产生形变，保持第一接触面和第二接触面连接，从而实现刚性屏蔽罩与整机的连接。

示例性地，导电结构16为金属弹片。金属弹片的材料可以包括铜(Cu)、铁(Fe)、镍(Ni)等中的至少一者；具体地，可以是金属单质，还可以是不锈钢，或者经过镀镍、镀银、镀金等多种不同表面处理的金属材料。金属弹片设于第一接触面，金属弹片分别与第二屏蔽板和整机连接，金属弹片在第一方向Z上发生形变，始终保持第一接触面与第二接触面之间的连接，实现整机组装的导通需求。

又示例性地，导电结构16为导电泡棉。导电泡棉可以包括普通导电泡棉，镀镍铜导电泡棉，镀金导电泡棉，镀碳导电泡棉，镀锡导电泡棉，导电铝箔泡棉，导电铜箔泡棉，全方位导电泡棉等中的至少一者。导电泡棉粘接于第一接触面，第二接触面与导电泡棉连接，导电泡棉在第一方向Z上发生形变，保持第二屏蔽板与整机之间的连接。

本实施例以刚性屏蔽罩包括两种不同高度的屏蔽板为例，刚性屏蔽罩还可以包括三种及以上种高度的屏蔽板。例如还包括第三屏蔽板。第三屏蔽板相比第一屏蔽板和第二屏蔽板为高度较低的屏蔽板。整机与第三屏蔽板的上表面相对的面为第二接触面。导电结构设于第三屏蔽板的上表面与第二接触面之间，导电结构在第一方向Z上发生形变，保持第三屏蔽板与整机之间的连接。

图8为本公开的一些实施例提供的一种刚性屏蔽罩焊接位置的结构图。图9为图8中焊盘在电路板上的位置图。

在一些实施例中，参见图4、图8和图9电路板具有焊盘，电路板组件还包括焊料。

刚性屏蔽罩13的材料包括金属材料，金属材料可选自上文介绍的金属材料。

电路板11上设有焊盘113。焊盘为可焊接的金属材料，例如，铜(Cu)、铜锡合金(Cu-Sn)、铜锰合金(Cu-Mn)等。焊盘113设置在电路板11的元件面，沿元件区D周缘设置，虽然图9中示出了有限个焊盘113，但是焊盘113的数量不受限制。

焊料(图中未示出)是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。焊料可以包括锡铅焊料、二元合金无铅焊料、多元合金无铅焊料等；具体地，可以是锡铅合金(Sn-Pb)、锡银合金(Sn-Ag)、锡铜合金(Sn-Cu)，还可以是锡银铜合金(Sn-Ag-Cu)、锡锌铋合金(Sn-Zn-Bi)、锡银铋铜合金(Sn-Ag-Bi-Cu)、锡银铋铟合金(Sn-Ag-Bi-In)、锡银铋铜锗合同(Sn-Ag-Bi-Cu-Ge)。焊料填加到刚性屏蔽罩与焊盘之间。

侧板133靠近电路板11的一端形成翻边134，翻边134沿侧板133一周分布。翻边134靠近电路板11的一侧为底面。焊盘113至少与翻边底面的其中一段相对。焊料填加至焊盘113与翻边134的焊缝中，将翻边134焊接在电路板11上。示例性地，参见图8和图9，元件区D设于第二延伸部112靠近第一延伸部111的一侧，多个焊盘113沿翻边134的周向间隔分布，构成的连线为翻边134的底面在第一方向Z上的投影。

图1中电磁屏蔽膜10粘接于电路板11，电磁屏蔽膜10与电路板11连接牢固性差，电磁屏蔽膜10会发生虚贴翘曲等不良现象，本实施例通过焊接将翻边134与电路板11连接，从而使刚性屏蔽罩13与电路板11连接，连接方式采用焊接，刚性屏蔽罩13不易脱落，刚性屏蔽罩13与电路板11之间的连接更牢固。

在一些实施例中，参见图5，翻边134的宽度至少大于等于0.15mm。具体地，如图5所示，翻边的宽度为翻边远离元件区的表面到侧板远离元件区的表面水平方向上的距离d1，d1大于等于0.15mm，且小于0.8mm。例如，大于等于0.2mm，且小于0.5mm。宽度过窄，焊盘113与翻边134的焊接面积小，焊接牢固性差；宽度大于等于0.15mm，翻边134与焊盘113的连接牢固性更好。

在一些实施例中，继续参见图8，侧板包括多个直形子板05和连接在相邻直形子板05之间的弯曲子板06。直形子板05指侧板中沿第一方向Z投影至电路板上为直线形的子板，弯曲子板06指侧板中沿第一方向Z投影至电路板上为弯曲形的子板，弯曲形包括但不限于弧形、曲线形。直形子板05的翻边与至少一个焊盘113相对设置，电路板11与直形子板05的翻边通过焊料焊接。弯曲子板06的翻边对应的电路板上不设有焊盘，焊盘与直形子板的翻边相对应。弯曲子板与焊盘的焊接面积小，牢固性差；直形子板的翻边与电路板焊接，连接牢固性更好。图10为本公开的一些实施例提供的又一种刚性屏蔽罩焊接位置的结构图。图11为图10中焊盘在电路板上的位置图。图12为本公开的一些实施例提供的一种密封胶填充的位置图。

在一些实施例中，参见图10，焊盘113的数量为多个，例如为三个、四个等。多个焊盘113沿翻边的周向间隔分布，焊盘之间留有间隙。通过增加焊盘的个数，增加焊盘的总面积，进而增加翻边134与多个焊盘113的焊接面积，从而提高刚性屏蔽罩13与电路板11的焊接牢固性。

参见图12，电路板组件还包括密封胶17。密封胶17是用来填充间隙、起到密封作用的密封材料，例如，UV胶，环氧树脂胶黏剂，聚氨酯胶黏剂等。密封胶填充在翻边134与电路板11之间的除焊料所占区域之外的间隙中。具体地，翻边与电路板之间的间隙包括第一间隙和第二间隙。其中，翻边与电路板的焊盘之间的间隙为第一间隙，第一间隙由焊料填充，将翻边与电路板焊接；翻边与电路板之间除焊料所占区域之外的间隙为第二间隙，第二间隙由密封胶17填充，将翻边与电路板之间的间隙填满，减少了刚性屏蔽罩与电路板之间物质可侵入的间隙，提高了密封效果。

图13为本公开的一些实施例提供的又一种刚性屏蔽罩焊接位置的结构图。图14为图13中焊盘在电路板上的位置图。

在一些实施例中，参见图13和图14，焊盘113为沿翻边134的周向延伸的密闭环形。翻边134与电路板11之间的间隙都为第一间隙。翻边134与焊盘113焊接，焊料填满翻边134与焊盘113之间的间隙，进而填满第一间隙，将翻边134与电路板11之间密封。图12中，第一间隙填满后，刚性屏蔽罩13焊接在电路板11上，刚性屏蔽罩13与电路板11间的第二间隙小，填充密封胶17有困难，且存在密封胶17外溢的风险。本公开的实施例焊盘113沿翻边134周向延伸一周，翻边134与电路板11之间的间隙用焊料填满，避免了密封胶外溢风险，提高了刚性屏蔽罩的密封性能。

图15为本公开的一些实施例提供的又一种刚性屏蔽罩的结构图。图16为本公开的一些实施例提供的又一种刚性屏蔽罩的结构图。

在一些实施例中，参见图15，电路板组件100还包括绝缘膜(图中未示出)和至少一个通孔。

绝缘膜是能够保证良好电绝缘性的薄膜。绝缘膜包括但不限于氧化硅、氮化硅、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、聚酯薄膜等。绝缘膜设置于刚性屏蔽罩内壁，例如直接粘接于刚性屏蔽罩内壁，通过胶带贴附于刚性屏蔽罩内壁。刚性屏蔽罩内壁指屏蔽板靠近电路板的表面和侧板靠近元件区的表面(下文称为内表面)。具体地，绝缘膜设置于第一屏蔽板和第二屏蔽板的下表面以及侧板的内表面，不留缝隙，使刚性屏蔽罩13与电路板11上的电子元件之间保持绝缘。

通孔开设在屏蔽板上，贯穿屏蔽板，数量为至少一个。具体地，通孔可以位于第一屏蔽板，数量至少为一个；也可以位于第二屏蔽板，数量至少为一个；也可以同时开设在第一屏蔽板和第二屏蔽板上，数量至少为两个。通孔在屏蔽板上的任意位置，形状可以为圆形、三角形、四边形等。

示例性地，参考图15，第一屏蔽板131上设两个通孔，分别为第一圆孔18、第二圆孔19，第一屏蔽板131和第二屏蔽板132的下表面以及侧板的内表面贴附绝缘膜，绝缘膜有气泡产生鼓包，可将鼓包移动至任意通孔位置，排除气泡，使绝缘膜的贴附更为平坦。

又示例性地，参见图16，第二屏蔽板132上设一个矩形孔20，刚性屏蔽罩内壁贴附绝缘膜，绝缘膜产生鼓包，气体从矩形孔20排出，绝缘膜贴附更平坦。

在一些实施例中，至少一个通孔包括至少两个圆孔或至少一个矩形孔。具体地，屏蔽板上设至少两个圆孔，例如两个圆孔，三个圆孔，四个圆孔，圆孔设于第一屏蔽板、第二屏蔽板的至少一者上；屏蔽板上设至少一个矩形孔，例如一个矩形孔，两个矩形孔，三个矩形孔，矩形孔设于第一屏蔽板、第二屏蔽板的至少一者上。

示例性地，继续参见图15，第一屏蔽板131上设两个圆孔，包括第一圆孔18和第二圆孔19。电路板的第二延伸部112在XY平面上离坐标原点最近的侧边为第一侧边07，电路板的第一延伸部111在XY平面上离坐标原点最近的侧边为第二侧边08。第一圆孔18的圆心至第一侧边07的距离为X1，至第二侧边08的距离为Y1，第一圆孔18的圆心的坐标为(X1，Y1)；第二圆孔19圆心至第一侧边07的距离为X2，至第二侧边08的距离为Y2，第二圆孔19的圆心的坐标为(X2，Y2)。(X1，Y1)(X2，Y2)两个点为刚性屏蔽罩定位标识辅助定点，两个点为第一屏蔽板131上的点，从而确定刚性屏蔽罩13在电路板组件上的位置。OMM光学影像设备对刚性屏蔽罩的定位精度进行管控，使用光学影像设置OMM进行外形特征抓取时常因为外形特征错误抓取而导致精度测量错误。本公开的实施例中在刚性屏蔽罩上方进行开孔设计，通孔形状为圆孔，OMM光学影像设备可以清晰识别圆特征，以(X1，Y1)(X2，Y2)两个圆心点作为定位标识辅助定点，确定刚性屏蔽罩的实际位置。

又示例性地，继续参见图16，第二屏蔽板132上设一个矩形孔20。矩形孔20相邻的两条直角边分别为第一直角边201、第二直角边202。第一直角边201为矩形孔20中靠近第一侧边07的直角边，第二直角边202为矩形孔20中靠近第二侧边08的直角边。

第一直角边201沿Y轴正方向，第二直角边202沿X轴正方向。第一直角边201至第一侧边07的距离为X3，第二直角边202至第二侧边08的距离为Y3，由X3、Y3可确定刚性屏蔽罩的实际位置。

本实施例以通孔为同一形状为例，通孔还可以包括至少一个圆孔和至少一个矩形孔，由矩形孔的两条直角边和圆孔的圆心同时作为定位标识辅助。屏蔽板上的圆孔及矩形孔数量越多，刚性屏蔽罩定位越精准。

图17A为本公开的一些实施例提供的又一种电路板组件的结构图。图17B为本公开的一些实施例提供的又一种电路板组件的结构图。

在一些实施例中，电路板组件100还包括喷涂层和对位孔。

参见图17A和图17B，喷涂层为刚性屏蔽罩表面起标识作用的薄膜层，喷涂层可以为底漆、油墨、丝印、激光等。喷涂层设置于第一屏蔽板131和第二屏蔽板132中的至少一者的上表面。对位孔设置于喷涂层所在的屏蔽板上，且喷涂层覆盖对位孔的至少一部分。对位孔可以为通孔、盲孔。孔的形状可以为矩形孔，圆孔，或矩形环孔。具体地，喷涂层设置于第一屏蔽板的上表面，对位孔设置于第一屏蔽板；喷涂层设置于第二屏蔽板的上表面，对位孔设置于第二屏蔽板；喷涂层设置于第一屏蔽板和第二屏蔽板的上表面，对位孔有两个，设置于第一屏蔽板和第二屏蔽板上。

电路板组件100表面需设两个喷涂层，一个为显示模组二维码，另一个为终端整机组装二维码。显示模组工厂的自动检测设备往往有视野范围的限制，在同一视野下不可出现两个喷涂层，否则将会出现识别错误的问题。因此两个喷涂层之间的距离需满足最小距离。

示例性地，参见图17A，一个喷涂层位于刚性屏蔽13表面，称为第一喷涂层21，一个喷涂层位于电路板11的第二延伸部112上远离第一延伸部111的表面，称为第二喷涂层。第一屏蔽板131上设有对位孔23，对位孔23的相邻两条直角边作为定位边，确定第一喷涂层21的位置，定位方法与上文中通过矩形孔20确定刚性屏蔽罩13的位置的定位方法相同，对位孔23是第一喷涂层21喷码对位的定位点。

又示例性地，参见图17B，第一屏蔽板131上设矩形环孔24。第一喷涂层21设于第一屏蔽板131上，通过矩形环孔24的相邻两条直角边确定第一喷涂层21的位置。第一喷涂层21覆盖矩形环孔24的一部分。

又示例性地，第一屏蔽板131上设两个圆孔，以两个圆孔的圆心坐标作为第一喷涂层21喷码对位的定位点，定位方法与上文中通过第一圆孔18和第二圆孔19定位刚性屏蔽罩13的方法相同，由此确定第一喷涂层21的位置。第一喷涂层21和第二喷涂层22为8mm*8mm的正方形，第一喷涂层21颜色为与刚性屏蔽罩对比强的颜色，例如，刚性屏蔽罩上喷涂白漆，第一喷涂层的颜色为黑色。第一喷涂层21远离第一延伸部111的底边到第二喷涂层22靠近第一延伸部111的顶边为最小距离，由第一喷涂层21定位第二喷涂层22在电路板上的位置。

在一些实施例中，显示装置还包括胶带，胶带贴附在电路板上。在胶带的宽度方向上，胶带与电路板组件的一通孔之间的距离小于等于20mm，例如，可以为20mm。一通孔为设于屏蔽板上的通孔。示例性地，参见图16，在显示模组的二次组装工段进行贴附胶带时，胶带贴附于第一延伸部111上。贴附治具的AOI自动光学检测单元可以通过识别矩形孔20的第二直角边202加第二直角边202至第三侧边的距离d2定位胶带09的边缘，确定胶带09的位置，将胶带09进行贴合对位。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板；

多个第一电子元件和多个第二电子元件，设置在所述电路板的一侧；以及，

刚性屏蔽罩，包括第一屏蔽板、第二屏蔽板和侧板；所述第一屏蔽板平行于所述电路板，且位于所述多个第一电子元件远离所述电路板的一侧；所述第二屏蔽板平行于所述电路板，且位于所述多个第二电子元件远离所述电路板的一侧；所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板相连接；所述侧板环绕所述多个第一电子元件和所述多个第二电子元件，并与所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板中的至少一者连接；

其中，所述多个第一电子元件的平均高度大于所述多个第二电子元件的平均高度；所述第一屏蔽板与所述电路板的距离大于所述第二屏蔽板与所述电路板的距离。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述刚性屏蔽罩还包括：连接板，连接在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间；

所述侧板与所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板均连接，所述连接板为直线形、折线形、或者曲线形；或者，

所述侧板与所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板中的一者连接，所述连接板为环形。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

所述连接板垂直设置在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间；

或者，

所述连接板倾斜设置在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间，且与所述第一屏蔽板之间呈钝角。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述刚性屏蔽罩的材料包括金属材料；所述电路板具有焊盘；

所述电路板组件还包括：焊料，所述侧板在靠近所述电路板的一端形成有翻边，所述翻边与所述焊盘通过所述焊料相焊接。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘的数量为多个，多个焊盘沿所述翻边的周向间隔分布；

所述电路板组件还包括：

密封胶，所述密封胶填充在所述翻边与所述电路板之间的除所述焊料所占区域之外的间隙中。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，

所述侧板包括多个直形子板和连接在相邻直形子板之间的弯曲子板，所述直形子板的翻边与至少一个焊盘相对设置。

7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，

所述焊盘为沿所述侧板的翻边周向延伸的密闭环形；所述焊料将所述翻边与所述电路板之间的间隙密封。

8.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述翻边的宽度至少大于等于0.15mm，且小于0.8mm。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

导电结构，设置于所述第二屏蔽板的远离所述电路板的一侧的表面上，且与所述第二屏蔽板连接。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构为金属弹片或导电泡棉。

11.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

绝缘膜，设置于所述刚性屏蔽罩的内壁上；

至少一个通孔，开设在所述第一屏蔽板和第二屏蔽板中的至少一者上。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，

所述至少一个通孔包括至少两个圆孔；

或者，

所述至少一个通孔包括至少一个矩形孔。

13.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

喷涂层，设置于所述第一屏蔽板和第二屏蔽板中的至少一者的远离所述电路板的一侧的表面上；

对位孔，设置于所述喷涂层所在的屏蔽板上，且所述喷涂层覆盖所述对位孔的至少一部分。

14.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板；

以及，

如权利要求1-13任一项所述的电路板组件，所述电路板组件与所述显示面板电连接。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，

显示装置还包括：胶带，贴附在所述电路板上；在所述胶带的宽度方向上，所述胶带与所述电路板组件的一通孔之间的距离小于等于20mm。

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