JP5518430B2 - リフロー接合方法、及びヘッドサスペンションの製造方法 - Google Patents

リフロー接合方法、及びヘッドサスペンションの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、配線部材間のリフロー接合を簡易に遂行可能なリフロー接合方法に関する。また、本発明は、この方法を用いて配線部材間をリフロー接合するヘッドサスペンションの製造方法に関する。
従来、例えば電子部品の配線部材間の接合手段として、半田を用いたリフロー接合が知られている。
リフロー接合とは、半田メッキした一方の配線部材に他方の配線部材を重ねておき、熱源によって前記半田を溶融させて前記配線部材間を接合するものである。
前記熱源としては、高温炉の輻射熱を用いるもの(例えば特許文献1参照)や、ヒータチップに電流を流すことで生じたジュール熱を利用するもの(例えば特許文献2参照)が知られている。
ところで、配線部材間のリフロー接合を簡易に行いたいといった要請がある。
しかしながら、上記特許文献1のリフロー接合技術では、大型のリフロー炉を用いるものであるから、上記要請に応えることはできない。
また、上記特許文献2のリフロー接合技術では、ヒータチップに電流を流すためのパルスヒート電源等の高価な設備を別途要するため、やはり上記要請に応えることはできない。
特開2009−10300号公報 特開2006−315043号公報
解決しようとする課題は、従来技術では、配線部材間のリフロー接合を簡易に行いたいといった要請に応えることができなかった点である。
本発明は、配線部材間のリフロー接合を簡易に遂行可能なリフロー接合方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係るリフロー接合方法は、第1の配線部材に設けた第1の接合部と、第2の配線部材に設けた第2の接合部とを、前記第2の接合部に設けた半田を挟んで対面位置させる位置決め工程と、前記一対の接合部のうち一方の背面から前記位置決めされた他方に向けて熱源付きのヒータチップで押し付けて該一対の接合部を重ね合わせて加熱する加熱工程と、を備え、前記加熱工程で前記半田をリフローさせることによって前記一対の接合部の間を接合し、前記ヒータチップは、その押し付け面にニッケル皮膜を有し、前記第2の配線部材は、前記第2の接合部の背面に第2の金属基材層を備え、前記ニッケル皮膜の硬度は、前記第2の金属基材層の硬度と略同等であり、前記ヒーターチップの押し付け面を、前記第2の金属基材層に押し付けて前記加熱を行う、ことを基も主要な特徴とする。
止め部材を介在させた状態で形成された液止め部材と前記端子部材又は前記電極との間の狭小部分の隙間に、前記貫通孔内に注入された液状の導電性接着剤が毛細管現象により浸透・拡散することによって、前記電極と前記配線部との間が電気的に接続されている。
本発明に係るリフロー接合方法によれば、位置決め工程と加熱工程とを備え、前記加熱工程で半田をリフローさせることによって一対の接合部の間を接合したので、配線部材間のリフロー接合を簡易に遂行することができる。
また、前記ヒータチップは、その押し付け面にニッケル皮膜を有したので、半田とは非接触のヒータチップの酸化損傷を抑止することで良好な熱伝導特性をもって、配線部材間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。しかも、ヒータチップの形状が安定化するため、製品との接触面積を一定に保持すると共に、ヒータチップ自身の高寿命化に寄与することができる。
本発明の実施例に係るリフロー接合方法が適用されるヘッドサスペンションの平面図である。 本発明の実施例に係るリフロー接合方法及びヘッドサスペンションの製造方法の各工程を示す説明図である。 ヒータチップと半田バンプとの相対的な位置及び大きさの関係を表す説明図である。
配線部材間のリフロー接合を簡易に遂行するといった目的を、第1の配線部材に設けた第1の接合部と、第2の配線部材に設けた第2の接合部とを、半田を挟んで対面位置させ、前記一対の接合部のうち一方の背面から前記位置決めされた他方に向けて熱源付きのヒータチップで押し付けて該一対の接合部を重ね合わせて加熱し、前記半田をリフローさせることによって該一対の接合部の間を接合するリフロー接合方法によって実現した。
以下、本発明の実施例に係るリフロー接合方法及びヘッドサスペンションの製造方法について、ヘッドサスペンションの配線部材間をリフロー接合する例をあげて、図面を参照しつつ詳細に説明する。
[本発明の実施例に係るリフロー接合方法が適用されるヘッドサスペンションの概要]
図1は、本発明の実施例に係るリフロー接合方法が適用されるヘッドサスペンションの平面図、図2は、本発明の実施例に係るリフロー接合方法及びヘッドサスペンションの製造方法の各工程を示す説明図であり、図2(A)は、位置決め工程の説明に供する説明図、図2(B)は、加熱工程の説明に供する説明図、図2(C)は、リフロー接合完了後の状態説明に供する図1のII−II線に沿う矢視断面図である。
本発明の実施例に係るヘッドサスペンション11は、磁気ディスク装置(不図示)のデータの読み書きに用いられるもので、図1に示すように、ベースプレート13と、ロードビーム15と、アクチュエータベース17と、本発明の配線部材に相当するフレキシャ19及びジャンパー配線部材21となどを備えている。このヘッドサスペンション11は、一対の圧電素子25a,25bを有し、これら一対の圧電素子25a,25bの給電状態に応じてベースプレート13側に対してロードビーム15を変位させる機能を有して構成されている。
前記ベースプレート13は、前記アクチュエータベース17を介在させて前記ロードビーム15を弾性支持する役割を果たす。このベースプレート13は、例えば、150〜200μm程度の板厚の、ステンレス鋼などの金属製薄板からなる。
前記ベースプレート13には、略円形のボス孔23が開設されている。このボス孔23を介して、ベースプレート13は、ボイスコイルモータ(不図示)によって駆動されるアクチュエータアーム(不図示)の先端部分に固着接合され、前記ボイスコイルモータによって旋回駆動されるようになっている。
前記ロードビーム15は、その先端側に設けられる磁気ヘッドスライダ(不図示)に負荷荷重を与える役割を果たす。このロードビーム15は、例えば、50〜150μm程度の板厚の、ばね性を有するステンレス鋼などの金属製薄板からなる。
前記アクチュエータベース17は、前記ベースプレート13と前記ロードビーム15との間に介在させて設けられ、給電状態に応じて圧縮変形する一対の圧電素子25a,25bの取付部としての役割を果たす。このアクチュエータベース17には、一対の開口部17a,17bが開設されている。この開口部17a,17bを渡るように、前記一対の圧電素子25a,25bが前記アクチュエータベース17に結合支持されている。
前記アクチュエータベース17のうち開口部17a,17bの幅方向両側には、U字形状に突出した一対の可撓連結部27a,27bが設けられている。これら一対の可撓連結部27a,27bは、前記圧電素子25a,25bの取付部であるアクチュエータベース17の剛性向上に寄与すると共に、前記圧電素子25a,25bのスウェイ動作時において変位ストローク動作を円滑に行わせる役割を果たす。
前記アクチュエータベース17は、前記ベースプレート13と一体に形成してもよい。前記アクチュエータベース17を、前記ベースプレート13と一体に形成した場合は、ベースプレート13が本発明の”基部”に相当する。一方、本実施例のように、前記アクチュエータベース17を、前記ベースプレート13とは別体に形成した場合は、ベースプレート13及びアクチュエータベース17が本発明の”基部”に相当する。
前記ロードビーム15における後端側には、連結プレート29が一体に設けられている。
前記連結プレート29は、例えば、板厚が30μm程度の、ばね性を有するステンレス鋼などの金属製薄板からなる。この連結プレート29には、厚み方向の曲げ剛性を下げて軽量化を図る等の目的で、孔31が開設されている。この孔31の両側部に、厚み方向に撓むことのできる一対のヒンジ部33a,33bがそれぞれ形成されている。
前記連結プレート29における後端側、つまり、ロードビーム15の基端部は、前記アクチュエータベース17の前端側に、その裏面側から重ね合わされて、レーザ・スポット溶接等の適宜の接合手段によって相互に固着接合されている。
前記ロードビーム15には、フレキシャ19が設けられている。このフレキシャ19は、前記磁気ヘッドスライダや前記圧電素子25a,25b等の機能部に係る入出力信号を伝送すると共に、前記各機能部に電力を供給する等の役割を果たす。前記フレキシャ19は、図1に示すように、ベースプレート13の一側部を通るように配索されて、ロードビーム15の先端まで延設されている。
本発明の第1の配線部材に相当するフレキシャ19は、図2(C)に示すように、ロードビーム15よりもさらに薄く精密なばね性を有するステンレス鋼などの第1の金属製基材19aを有する。この第1の金属製基材19aは、例えば、10〜30μm程度の厚みを有する。前記第1の金属製基材19aには、図2(C)に示すように、ポリイミド樹脂等の素材からなる第1の電気絶縁層19bを介在させて、銅(Cu)等の素材からなる第1の導体層19cが配設されている。前記第1の電気絶縁層19bは、例えば、5〜15μm程度の厚みを有する。前記第1の導体層19cは、入出力信号伝送または電力供給の用途に用いられる。この第1の導体層19cは、例えば、5〜15μm程度の厚みを有する。
前記第1の導体層19cには、図2(C)に示すように、例えば金(Au)等の電気的な接触抵抗の低い素材よりなる円形状の第1の接合部19dが設けられている。また、この第1の導体層19cには、ポリイミド樹脂等の素材からなる第1の絶縁カバー層19eが設けられている。ただし、前記第1の絶縁カバー層19eは、前記第1の接合部19dを除く部分に被覆されている。従って、該第1の接合部19dは外部に露出されている。
前記ジャンパー配線部材21は、相互に所定距離離れた前記一対の圧電素子25a,25bと前記フレキシャ19との間を導通接続する役割を果たす。
このジャンパー配線部材21は、一側の圧電素子接続部21a,21bと、他側の配線接続部21cと、これらの間を繋ぐ中間部21dとからなる。
前記圧電素子接続部21a,21bは、図1に示すように、前記各圧電素子25a,25bの電極面25a1,25b1に導電性接着剤(不図示)を介して導通接続されている。なお、前記各圧電素子25a,25bのうち前記電極面25a1,25b1とは異なる側の各電極面(不図示)は、導電性接着剤(不図示)等を介して前記アクチュエータベース17に導通接続(接地)されている。
前記中間部21dは、図1に示すように、平面視で湾曲形成されており、ベースプレート13の端縁部13aを通って配線接続部21cへと至っている。
前記配線接続部21cは、図1及び図2(C)に示すように、前記フレキシャ19の接合部19dに半田接合によって導通接続されている。
かかる構成を備えたジャンパー配線部材21によれば、給電可能範囲の自由度を確保しながら、前記各圧電素子25a,25bへの給電を的確に行わせることができる。
前記配線接続部21cは、図2(C)に示すように、ロードビーム15よりもさらに薄く精密なばね性を有するステンレス鋼などの第2の金属製基材21hを有する。この第2の金属製基材21hには、図2(C)に示すように、ポリイミド樹脂等の素材からなる第2の電気絶縁層21iを介在させて、銅(Cu)等の素材からなる第2の導体層21jが配設されている。この第2の導体層21jは、入出力信号伝送または電力供給の用途に用いられる。
前記第2の導体層21jには、図2(C)に示すように、円形状の第2の接合部21kが設けられている。また、この第2の導体層21jには、ポリイミド樹脂等の素材からなる第2の絶縁カバー層21mが設けられている。ただし、前記第2の絶縁カバー層21mは、前記第2の接合部21kを除く部分に被覆されている。従って、該第2の接合部21kは外部に露出されている。
リフロー接合工程前における前記第2の接合部21kには、半球形状の半田バンプ20が設けられている。この半田バンプ20の形状は、半球形状に限定されず、いかなる形状のものでも採用することができる。前記半田バンプ20は、鉛フリー半田よりなる。
[本発明の実施例に係るリフロー接合方法]
次に、本発明の実施例に係るリフロー接合方法について説明する。
図3は、ヒータチップと半田バンプとの相対的な位置及び大きさの関係を表す説明図である。
位置決め工程では、図2(A)に示すように、前記第1の導体層19cに設けた第1の接合部19dと、前記第2の導体層21jに設けた第2の接合部21kとを、これら一対の接合部19d,21kの少なくとも一方、例えば、第2の接合部21kに設けた半田バンプ20を挟んで対面位置させる。
この位置決め工程では、熱源付きのヒータチップ22は未だ使用されず、次に述べる加熱工程での使用に備えて待機している。
このヒータチップ22は、例えば銅(Cu)または銅合金等の、熱伝導性の優れた素材からなる。
前記ヒータチップ22は、図3に示すように、円柱状の基部22aと、円錐の尖頭部分を軸線方向に直角に切り落とした断面台形形状の先端部22bと、この先端部22bの先頭に位置する円形状の押し付け面22cとを備えて構成される。この押し付け面22cにおける円周状の外縁には、面取り処理が施されている。
前記位置決め工程での位置決めによって、前記押し付け面22cの中心軸C1と、前記半田バンプ20の中心軸C2とは、図3に示すように、相互に同軸線上に位置付けられている。
また、前記押し付け面22cの半径R1は、図3に示すように、前記半田バンプ20の半径R2と比べて同等以上に設定されている。これにより、ヒータチップ22の熱を前記半田バンプ20に的確に伝導することができる。
前記ヒータチップ22の熱源としては、例えば、ニクロムヒータやセラミックヒータなどの、適宜の熱源を採用することができる。
前記ヒータチップ22は、その先端部22bのうち少なくとも押し付け面22cに、好ましくは当該先端部22b及び押し付け面22cを含む全面に、ニッケル皮膜Nを有してなる。その膜厚は、例えば1〜10μm程度である。
前記ニッケル皮膜Nとしては、好ましくは、そのマイクロビッカース硬度(以下、同じ)が500Hv程度の無電解ニッケル(Ni-P)皮膜を採用することができる。また、前記ニッケル皮膜Nとしては、無電解ニッケル(Ni-P)皮膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散させた複合めっき皮膜を採用しても良い。
加熱工程では、図2(B)に示すように、前記半田バンプ20を設けた第2の接合部21kを有する前記ジャンパー配線部材21(配線接続部21c)を、該第2の接合部21kの背面の第2の金属基材層21hからフレキシャ(他の配線部材)19に向けて熱源付きのヒータチップ22で押し付けて前記一対の接合部19d,21kを重ね合わせて加熱する。
前記加熱工程で前記半田バンプ20をリフローさせることによって、図2(C)に示すように、前記一対の接合部19d,21kの間のリフロー接合が遂行される。なお、前記加熱工程で用いるヒータチップ22は、その押し付け面22cに無電解ニッケル(Ni-P)皮膜を有している。
本発明の実施例に係るリフロー接合方法によれば、位置決め工程と加熱工程とを備え、前記加熱工程で半田バンプ20をリフローさせることによって前記一対の接合部19d,21kの間を接合したので、配線部材19,21間のリフロー接合を簡易に遂行することができる。
また、前記ヒータチップ22は、その押し付け面22cにニッケル皮膜Nを有したので、半田20とは非接触のヒータチップ22の酸化損傷を抑止することができる。これにより、良好な熱伝導特性をもって、配線部材19,21間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。しかも、ヒータチップ22の形状が安定化するため、製品との接触面積を一定に保持すると共に、ヒータチップ自身の高寿命化に寄与することができる。
さらに、前記ニッケル皮膜Nとして、無電解ニッケル(Ni-P)皮膜を採用した場合、ヒータチップの酸化損傷を高い水準で抑止することができる。これにより、きわめて良好な熱伝導特性をもって、配線部材19,21間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。しかも、ヒータチップ自身の高寿命化を高い水準で実現することができる。
そして、前記ニッケル皮膜Nとして、無電解ニッケル(Ni-P)皮膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散させた複合めっき皮膜を採用した場合、前記無電解ニッケル(Ni-P)皮膜を採用した場合と比較して、前記ヒータチップ22の押し付け面22cと、前記第2の接合部21kの背面の第2の金属基材層21hとの間の潤滑性が顕著に改善される。
従って、きわめて良好な押し付けに係る操作性をもって、配線部材19,21間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。また、前記良好な押し付けに係る操作性によって、製品(ジャンパー配線部材21)への押付け傷を防止することができる。
[本発明の実施例に係るヘッドサスペンションの製造方法]
次に、本発明の実施例に係るヘッドサスペンションの製造方法について説明する。
位置決め工程では、図2(A)に示すように、前記第1の導体層19cに設けた第1の接合部19dと、前記第2の導体層21jに設けた第2の接合部21kとを、これら一対の接合部19d,21kの少なくとも一方、例えば、第2の接合部21kに設けた半田バンプ20を挟んで対面位置させる。
加熱工程では、図2(B)に示すように、前記半田バンプ20を設けた第2の接合部21kを有する前記ジャンパー配線部材21(配線接続部21c)を、該第2の接合部21kの背面の第2の金属基材層21hからフレキシャ(他の配線部材)19に向けて熱源付きのヒータチップ22で押し付けて前記一対の接合部19d,21kを重ね合わせて加熱する。
前記加熱工程で前記半田バンプ20をリフローさせることによって、図2(C)に示すように、前記一対の接合部19d,21kの間のリフロー接合が遂行される。なお、前記加熱工程で用いるヒータチップ22は、その押し付け面22cに、その硬度が500Hv程度の無電解ニッケル(Ni-P)皮膜を有している。
本発明の実施例に係るヘッドサスペンションの製造方法によれば、位置決め工程と加熱工程とを備え、前記加熱工程で半田バンプ20をリフローさせることによって前記一対の接合部19d,21kの間を接合したので、前記フレキシャ19と前記ジャンパー配線部材21(配線接続部21c)との間のリフロー接合を簡易に遂行することができる。
また、前記ヒータチップ22は、その押し付け面22cにニッケル皮膜Nを有したので、半田20とは非接触のヒータチップ22の酸化損傷を抑止することができる。これにより、良好な熱伝導特性をもって、前記フレキシャ19と前記ジャンパー配線部材21(配線接続部21c)との間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。
さらに、前記ニッケル皮膜Nとして、無電解ニッケル(Ni-P)皮膜を採用した場合、ヒータチップの酸化損傷を高い水準で抑止することができる。これにより、きわめて良好な熱伝導特性をもって、前記フレキシャ19と前記ジャンパー配線部材21(配線接続部21c)との間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。
しかも、前記ニッケル皮膜Nとして、無電解ニッケル(Ni-P)皮膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散させた複合めっき皮膜を採用した場合、前記無電解ニッケル(Ni-P)皮膜を採用した場合と比較して、前記ヒータチップ22の押し付け面22cと、前記第2の接合部21kの背面の第2の金属基材層21hとの間の潤滑性が顕著に改善される。
従って、きわめて良好な押し付けに係る操作性をもって、前記フレキシャ19と前記ジャンパー配線部材21(配線接続部21c)との間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。また、前記良好な押し付けに係る操作性によって、製品(ジャンパー配線部材21)への押付け傷を防止することができる。
そして、前記ニッケル皮膜Nとして、その硬度が500Hv程度の無電解ニッケル(Ni-P)皮膜を採用すると共に、前記第2の金属基材層21hは、ステンレス鋼であり、前記ニッケル皮膜の硬度(500Hv程度)は、前記ステンレス鋼の硬度(450Hv程度)と略同等である、構成を採用した場合、前記ヒータチップ22の押し付け面22cと、前記第2の接合部21kの背面の第2の金属基材層21hとの間における硬度差がほぼ同等になることによって、前記高度差がほぼ同等とはならない、ステンレス鋼の硬度(450Hv程度)とは異なる硬度を有する無電解ニッケル(Ni-P)皮膜を採用した場合と比較して、前記両者間の食い付き性が顕著に改善される。
従って、前記食い付き性の改善に伴って高められた熱伝導特性をもって、前記フレキシャ19と前記ジャンパー配線部材21(配線接続部21c)との間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。
[その他]
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは技術思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うリフロー接合方法、及びヘッドサスペンションの製造方法もまた、本発明における技術的範囲の射程に包含されるものである。
例えば、本発明の実施例中、前記一対の接合部19d,21kのうち、第2の接合部21kの側に半田バンプ20を設ける例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されない。従って、前記一対の接合部19d,21kの両者に半田バンプ20を設けたものも、本発明の技術的範囲の射程に包含される。
11 ヘッドサスペンション
13 ベースプレート(基部)
15 ロードビーム
17 アクチュエータベース(基部)
19 フレキシャ(第1の配線部材)
19a 第1の金属基材層
19b 第1の電気絶縁層
19c 第1の導体層
19d 第1の接合部
20 半田バンプ(半田)
21 ジャンパー配線部材(第2の配線部材)
21a 第2の金属基材層
21b 第2の電気絶縁層
21c 第2の導体層
21k 第2の接合部
22 熱源付きのヒータチップ
22c 押し付け面
N ニッケル皮膜

Claims (6)

  1. 第1の配線部材に設けた第1の接合部と、第2の配線部材に設けた第2の接合部とを、前記第2の接合部に設けた半田を挟んで対面位置させる位置決め工程と、
    前記一対の接合部のうち一方の背面から前記位置決めされた他方に向けて熱源付きのヒータチップで押し付けて該一対の接合部を重ね合わせて加熱する加熱工程と、を備え、
    前記加熱工程で前記半田をリフローさせることによって前記一対の接合部の間を接合し、
    前記ヒータチップは、その押し付け面にニッケル皮膜を有し、
    前記第2の配線部材は、前記第2の接合部の背面に第2の金属基材層を備え、
    前記ニッケル皮膜の硬度は、前記第2の金属基材層の硬度と略同等であり、
    前記ヒーターチップの押し付け面を、前記第2の金属基材層に押し付けて前記加熱を行う、
    ことを特徴とするリフロー接合方法。
  2. 請求項1記載のリフロー接合方法であって、
    前記ニッケル皮膜は、無電解ニッケル皮膜である、
    ことを特徴とするリフロー接合方法。
  3. 請求項1記載のリフロー接合方法であって、
    前記ニッケル皮膜は、無電解ニッケル皮膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散させた複合めっき皮膜である、
    ことを特徴とするリフロー接合方法。
  4. 基部と、前記基部に設けられるロードビームと、第1の金属基材層、第1の電気絶縁層、及び第1の導体層を順次積層してなる第1の配線部材と、第2の金属基材層、第2の電気絶縁層、及び第2の導体層を順次積層してなる第2の配線部材とを備えたヘッドサスペンションを製造するためのヘッドサスペンションの製造方法において、
    前記第1の導体層に設けた第1の接合部と、前記第2の導体層に設けた第2の接合部とを、前記第2の接合部に設けた半田を挟んで対面位置させる位置決め工程と、
    前記一対の接合部のうち一方の背面の金属基材層から前記位置決めされた他方に向けて熱源付きのヒータチップで押し付けて該一対の接合部を重ね合わせて加熱する加熱工程と、を備え、
    前記加熱工程で前記半田をリフローさせることによって前記一対の接合部の間を接合し、
    前記ヒータチップは、その押し付け面にニッケル皮膜を有し、
    前記第1及び第2の金属基材層は、ステンレス鋼であり、
    前記ニッケル皮膜の硬度は、前記ステンレス鋼の硬度と略同等であり、
    前記ヒーターチップの押し付け面を、前記第2の金属基材層に押し付けて前記加熱を行う、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの製造方法。
  5. 請求項4記載のヘッドサスペンションの製造方法であって、
    前記ニッケル皮膜は、無電解ニッケル皮膜である、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの製造方法。
  6. 請求項4記載のヘッドサスペンションの製造方法であって、
    前記ニッケル皮膜は、無電解ニッケル皮膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散させた複合めっき皮膜である、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5875216B2 (ja) * 2010-05-12 2016-03-02 日本発條株式会社 圧電素子の電気的接続構造の製造方法
JP5587219B2 (ja) * 2011-01-28 2014-09-10 サンコール株式会社 ステンレス鋼への導電材料の接合方法
US9064805B1 (en) * 2013-03-13 2015-06-23 Itn Energy Systems, Inc. Hot-press method
CN113131713B (zh) * 2021-05-17 2022-06-07 苏州昀冢电子科技股份有限公司 音圈马达的基座及其组合
US20230103643A1 (en) * 2021-10-04 2023-04-06 Applied Materials, Inc. ADVANCED BARRIER NICKEL OXIDE (BNiO) COATING DEVELOPMENT FOR THE PROCESS CHAMBER COMPONENTS

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10143833A (ja) * 1996-11-12 1998-05-29 Nippon Mektron Ltd 磁気ヘッド用サスペンションの接続構造
JP3559418B2 (ja) * 1997-03-17 2004-09-02 株式会社東芝 プリント回路基板を備えた磁気ヘッド組立体、およびこれを備えた磁気ディスク装置
JP3419354B2 (ja) * 1999-08-09 2003-06-23 上村工業株式会社 無電解複合ニッケル−リン合金めっき方法
JP2005125349A (ja) * 2003-10-22 2005-05-19 Fuji Electric Holdings Co Ltd はんだごて
JP4430570B2 (ja) * 2005-03-15 2010-03-10 荏原ユージライト株式会社 無電解ニッケル複合めっき浴および無電解ニッケル合金複合めっき浴
JP2006315043A (ja) 2005-05-13 2006-11-24 Toko Inc リフロー溶接装置
JP4833927B2 (ja) 2007-06-29 2011-12-07 古河電気工業株式会社 はんだ付け方法およびはんだ付け装置
US8472142B2 (en) * 2007-09-20 2013-06-25 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method of making a bonded structure for an electrical component, and/or head gimbal assembly, head stack assembly, and disk drive unit incorporating the same
JP2009238333A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Fujitsu Ltd レーザ成形装置及びこの装置を使用するヘッドサスペンションの製造方法

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