CN220775960U - 微型摄像模组以及智能电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及微型摄像模组技术领域，其提出一种微型摄像模组以及智能电子设备。其中，微型摄像模组包括镜头、镜座、电路板以及芯片；镜座包括基板以及自基板顶面往上延伸设置的镜筒；基板开设有由上至下贯穿基板的通孔，通孔连通镜筒内腔；镜头装配在镜筒；芯片贴附于基板底面，且对应于通孔的底端口；电路板贴附于基板顶面；电路板和芯片之间通过导电介质电性连接。本申请微型摄像模组的总高度＝芯片厚度+基板厚度+镜筒高度+镜头外凸于镜筒之外的厚度，与现有技术相比，微型摄像模组的总高度有所降低。

Description

微型摄像模组以及智能电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像模组技术领域，尤其是涉及一种微型摄像模组以及智能电子设备。

背景技术

摄像模组一般应用于电子设备，例如应用于手机终端、笔记本电脑、平板电脑等，其用以拍照或拍摄。摄像模组一般包括镜头组件以及芯片组件。请参阅图1，摄像模组的镜头组件包括基座70、设于基座70的内部设有滤光片构件72以及设于滤光片构件72上方的镜头构件71，滤光片构件72用于过滤透过镜头构件71的光线，镜头构件71通过螺纹连接或者点胶的方式固定于基座70的内壁上；芯片组件包括芯片构件74和电路板构件73，芯片组件设置于镜头组件的下方，电路板构件73通过胶粘层75粘接在基座70的底面，芯片构件74设在电路板构件73顶面，且芯片构件74位于滤光片构件72的下方。在该方案中，摄像模组的总高度＝电路板构件73厚度+胶粘层75厚度+基座70厚度+镜头构件71外露于基座70之外的厚度。

目前，电子设备的尺寸越来越轻薄化，为了配合电子设备轻薄化，摄像模组结构也需要做到小型化，降低摄像模组的高度尺寸。因此如何降低摄像模组高度是大多数厂商的重要研究方向。

综上所述，有必要提供一种可以降低摄像模组高度技术方案。

实用新型内容

本实用新型提出一种微型摄像模组以及智能电子设备，其可降低摄像模组的高度，有利于实现智能电子设备轻薄化。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种微型摄像模组，包括镜头、镜座、电路板以及芯片；镜座包括基板以及自基板顶面往上延伸设置的镜筒；基板开设有由上至下贯穿基板的通孔，通孔与镜筒的位置相对应，且连通镜筒内腔；镜头装配在镜筒；芯片贴附于基板底面，且对应于通孔的底端口；电路板贴附于基板顶面；电路板和芯片之间通过导电介质电性连接。

在一实施方式中，基板表面凹陷以形成线槽组，导电介质设于线槽组。

在一实施方式中，线槽组包括多个并列设置的线槽；导电介质包括多根金属导线；每一根金属导线嵌接于一个线槽。

在一实施方式中，线槽包括上延伸部、竖向部以及下延伸部，上延伸部形成于基板顶面；下延伸部形成于基板的底面；竖向部形成于基板的竖向侧壁，且竖向部的两端分别连通上延伸部和下延伸部；金属导线自上延伸部依次延伸至竖向部以及下延伸部。

在一实施方式中，电路板覆盖上延伸部；金属导线位于上延伸部的部位与电路板电性连接；芯片覆盖下延伸部；金属导线位于下延伸部的部位与芯片电性连接。

在一实施方式中，导电介质贴附于基板的表面。

在一实施方式中，导电介质为蚀刻在基板表面的电路；或者导电介质为采用镀膜的方式设于基板表面的电路；或者导电介质为采用镭射方式设于基板表面的电路。

在一实施方式中，导电介质穿设于基板，且导电介质的两端分别电性连接于电路板和芯片。

在一实施方式中，还包括设在通孔内的滤光片。

一种智能电子设备，包括上述的微型摄像模组。

本实用新型的有益效果是：

本申请的镜座包括基板以及自基板顶面往上延伸设置的镜筒。镜头装配在镜筒，芯片贴附于基板底面，电路板贴附于基板顶面，电路板以及用以连接电路板和基板的胶粘物不会增加整个摄像模组的高度。因此，本申请微型摄像模组的总高度＝芯片厚度+基板厚度+镜筒高度+镜头外露于镜筒之外的厚度。

与现有技术相比，本申请的微型摄像模组的总高度减少了胶粘物的厚度以及电路板的厚度，因而使得本申请的微型摄像模组的总高度有所降低，有利于实现微型摄像模组小型化，从而实现智能电子设备轻薄化。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但不应构成对本实用新型的限制。在附图中，

图1为现有技术的微型摄像模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的微型摄像模组的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的微型摄像模组的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的微型摄像模组的剖面结构示意图；

图5为本实用新型实施例的微型摄像模组的组合结构示意图；

图6为本实用新型实施例的镜座与导电介质的组合结构示意图；

图7为本实用新型另一实施例的微型摄像模组的剖面结构示意图；

图8为本实用新型实施例的镜座、滤光片、芯片以及导电介质的组合结构示意图。

附图标注说明：

10、镜座；11、基板；111、线槽；1111、上延伸部；1112、竖向部；1113、下延伸部；112、通孔；1121、裙板；12、镜筒；

20、电路板；

30、镜头；

40、芯片；

50、金属导线；

60、滤光片；

70、基座；71、镜头构件；72、滤光片构件；73、电路板构件；74、芯片构件；75、胶粘层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

本实施例公开一种智能电子设备(图中未显示)，其可以是手机、电脑、手表、无人机、扫地机等具备拍摄功能的电子设备，智能电子设备包括微型摄像模组，微型摄像模组用以拍照或摄像或用作影像信号输入端。

请参阅图2、图3、图4以及图5，本实施例的微型摄像模组包括镜头30、镜座10、电路板20以及芯片40。镜座10包括基板11以及自基板11顶面往上延伸设置的镜筒12，镜筒12的轴线垂直基板11顶面，基板11与镜筒12通过注塑模具一体成型，以形成镜座10。基板11开设有由上至下贯穿基板11的通孔112，通孔112与镜筒12的位置相对应，且连通镜筒12内腔，镜筒12的轴线与通孔112的轴线重合。镜头30装配在镜筒12。芯片40贴附于基板11底面，且对应于通孔112的底端口，外界的光线穿过镜头30，然后沿着通孔112往下照射到芯片40上，使芯片40产生相关的图像信号。电路板20通过胶粘物贴附于基板11顶面，电路板20位于芯片40的上方。电路板20和芯片40之间通过导电介质电性连接。

请参阅图1，现有技术中的电路板构件73是通过胶粘层75粘接在基座70底面的，这样会让摄像模组的总高度中包含了电路板构件73厚度和胶粘层75的厚度，因而现有技术的摄像模组的总高度＝电路板构件73厚度+胶粘层75厚度+基座70厚度+镜头构件71外露于基座70之外的厚度。请参阅图2和图3，本实施例的电路板20设在基板11的顶面，电路板20以及用以连接电路板20和基板11的胶粘物不会增加整个摄像模组的高度，因此本实施例的微型摄像模组的总高度＝芯片40厚度+镜座10的高度+镜头30外露于镜座10之外的厚度。通过与现有技术对比可知，本实施例的微型摄像模组的总高度减少了电路板20的厚度以及胶粘物的厚度，因而本实施例的微型摄像模组的总高度相对于现有技术而言有所降低，有利于实现微型摄像模组小型化，从而有利于智能电子设备轻薄化。

在本实施例中，镜筒12位于基板11顶面的中间部位。电路板20环绕镜筒12设置。具体的，电路板20中间位置开设有窗口，窗口的尺寸与镜筒的尺寸相同；镜筒12穿设于窗口，在这样的方案中，镜筒12可以对电路板20进行限位。在其他实施例中，电路板20、镜筒12以及基板11顶面三者结构形状以及相对位置还可以做出适应性改变。

在本实施例中，导电介质的配置数量为两个，两导电介质均匀对称设在基板11的相对两侧，以保证导电介质电性连接电路板20与芯片40的稳定性。在其他实施例中，导电介质可以设置一个或者设置多个。

请参阅图6和图8，在本实施例中，基板11表面凹陷以形成线槽组，导电介质设于线槽组。线槽组用以容纳导电介质，可以对导电介质进行限位，降低导电介质相对于基板11表面发生位置偏移的概率。

在本实施例中，线槽组包括多个并列设置的线槽111。导电介质包括多根金属导线50，每一根金属导线50嵌接于一个线槽111，这样可以确保每根金属导线50的位置都得到充分的限定。在其他实施例中(图中未显示)，导电介质还可以是其他适用的导电构件，例如导电介质还可以是柔性电路板20，该柔性电路板20可以沿着基板11的表面轮廓进行贴附，进而柔性电路板20连接电路板20与芯片40。在其他实施例中，线槽组可以只包括一个线槽111，导电介质可以整体嵌接在该线槽111内。

在本实施例中，金属导线50可以为铜线、铝线或者其他可导电的导线。金属导线50的截面形状可以多种多样，例如圆形、方形或其他适用形状，在此不对金属导线50的截面形状进行限定。

在本实施例中，金属导线50完全位于线槽111之内，或者金属导线50的外侧壁与线槽111的槽口齐平，这样可以避免金属导线50外露于基板11表面。当然，在其他实施例中，金属导线50的部分根据实际需求也可以外凸在线槽111之外。

请继续参阅图6和图8，在本实施例中，线槽111包括上延伸部1111、竖向部1112以及下延伸部1113，上延伸部1111形成于基板11顶面。下延伸部1113形成于基板11的底面。竖向部1112形成于基板11的竖向侧面，且竖向部1112的两端分别连通上延伸部1111和下延伸部1113。上延伸部1111、竖向部1112以及下延伸部1113大致组成横置的U字形。

进一步的，金属导线50的形状与线槽111的形状相适配，金属导线50也大致呈横置的U字形。金属导线50自上延伸部1111依次延伸至竖向部1112以及下延伸部1113。在该方案中，金属导线50部分位于基板11顶面以及部分位于基板11底面，方便其与电路板20和芯片40电性连接。在该方案中，上延伸部1111、下延伸部1113以及竖向部1112的具体结构形状以及排布形状可以根据实际排线需求而做出适应性改变。

请结合图2和图3，在本实施例中，电路板20覆盖上延伸部1111。其中，此处应当理解为：电路板20覆盖上延伸部1111的全部，或者电路板20只覆盖上延伸部1111的其中一部分，例如，本实施例中的电路板20覆盖上延伸部1111的全部。

在本实施例中，金属导线50位于上延伸部1111的部位与电路板20电性连接。具体的，电路板20的底面设有焊接盘，金属导线50位于上延伸部1111的部位于电路板20底面的焊接盘焊接，这样金属导线50即可与电路板20的电路实现电性连接。此外，金属导线50与电路板20之间也通过焊接的方式实现了两者固接，在电路板20的限位下，金属导线50不会轻易脱离线槽111。

在本实施例中，芯片40覆盖下延伸部1113。其中，此处应当理解为：芯片40覆盖下延伸部1113的全部，或者芯片40只覆盖下延伸部1113的其中一部分，例如，本实施例的芯片40覆盖下延伸部1113的末端。

在本实施例中，金属导线50位于下延伸部1113的部分与芯片40电性连接。具体的，芯片40的引脚与金属导线50位于下延伸部1113的部位之间通过焊锡实现焊接，这样芯片40即可与金属导线50实现电性连接。此外，金属导线50与芯片40之间也通过焊接方式实现了两者固接，在电路板20的限位下，金属导线50不会轻易脱离线槽111。

在其他实施例中(图中未显示)，导电介质也可以贴附于基板11的表面。具体的，导电介质可以通过胶粘物、紧固件等连接构件固接在基板11的表面，以使导电介质与基板11的位置保持相对稳定。该实施例的方案无需对基板11表面结构做出改变，制造成本较低，导电介质装配过程快捷方便。

在其他实施例中(图中未显示)，导电介质为蚀刻在基板11表面的电路，或者导电介质为采用镀膜的方式设于基板11表面的电路，或者导电介质为采用镭射方式设于基板11表面的电路，或者导电介质为其他相似的适用电路。以上的方案制造成本较高，但是导电介质集成在基板11表面，导电介质所占用的安装空间较小，甚至可以忽略不计，这样有利于降低微型摄像模组的体积。

请参阅图7，在其他实施例中，导电介质穿设于基板11，且导电介质的两端分别电性连接于电路板20和芯片40。具体的，基板11开设有供导电介质穿设的孔道，导电介质穿设于该孔道内。其中，根据实际需求可以将孔道设置成直线延伸的形状、折线延伸的形状或者其他延伸形状。在前述方案中，导电介质可以隐藏在基板11内部，对导电介质起到一定的保护作用，同时，导电介质与基板11的相对位置较为稳定，也能更好地保证电路板20和芯片40电性连接的稳定性。

请参阅图8，在本实施例中，微型摄像模组还包括滤光片60。通孔112底端的内壁形成有沿通孔112径向朝内延伸的裙板1121。滤光片60设于通孔112内，这样可以使滤光片60隐藏在基板11内，结构集成度较高，且有利于降低微型摄像模组整体的高度。滤光片60的顶面贴附在裙板1121的底面，具体的，滤光片60可以通过胶粘物粘接在裙板1121。滤光片60用以过滤特定的光线。

请继续参阅图4，在本实施例中，镜头30可拆卸地固接在镜筒12上。具体的，镜头30的周向侧壁设有第一螺纹，镜筒12的内壁设有用以与第一螺纹配合的第二螺纹；镜头30的底端壁边缘抵接于裙板1121的顶面。

在其他实施例中(图中未显示)，镜头30可活动地设在镜筒12上。例如，微型摄像模组具备对焦以及防抖的功能，微型摄像模组的镜筒12内设有音圈马达，镜头30设在音圈马达的动子上。其中，音圈马达的工作原理为现有技术，因此在此不对音圈马达的工作原理做出详述。

只要不违背本实用新型创造的思想，对本实用新型的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本实用新型公开的内容；在本实用新型的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本实用新型创造的思想的任意组合，均应在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微型摄像模组，包括镜头(30)、镜座(10)、电路板(20)以及芯片(40)；所述镜座(10)包括基板(11)以及自所述基板(11)顶面往上延伸设置的镜筒(12)；所述基板(11)开设有由上至下贯穿所述基板(11)的通孔(112)，所述通孔(112)与所述镜筒(12)的位置相对应，且连通所述镜筒(12)内腔；所述镜头(30)装配在所述镜筒(12)；其特征在于：

所述芯片(40)贴附于所述基板(11)底面，且对应于所述通孔(112)的底端口；所述电路板(20)贴附于所述基板(11)顶面，所述电路板(20)和所述芯片(40)之间通过导电介质电性连接。

2.如权利要求1所述的微型摄像模组，其特征在于，所述基板(11)表面凹陷以形成线槽组，所述导电介质设于所述线槽组。

3.如权利要求2所述的微型摄像模组，其特征在于，所述线槽组包括多个并列设置的线槽(111)；导电介质包括多根金属导线(50)；每一根所述金属导线(50)嵌接于一个所述线槽(111)。

4.如权利要求3所述的微型摄像模组，其特征在于，所述线槽(111)包括上延伸部(1111)、竖向部(1112)以及下延伸部(1113)，所述上延伸部(1111)形成于基板(11)顶面；所述下延伸部(1113)形成于所述基板(11)的底面；所述竖向部(1112)形成于所述基板(11)的竖向侧壁，且所述竖向部(1112)的两端分别连通所述上延伸部(1111)和所述下延伸部(1113)；所述金属导线(50)自所述上延伸部(1111)依次延伸至所述竖向部(1112)以及所述下延伸部(1113)。

5.如权利要求4所述的微型摄像模组，其特征在于，所述电路板(20)覆盖所述上延伸部(1111)；所述金属导线(50)位于所述上延伸部(1111)的部位与所述电路板(20)电性连接；所述芯片(40)覆盖所述下延伸部(1113)；所述金属导线(50)位于所述下延伸部(1113)的部位与所述芯片(40)电性连接。

6.如权利要求1所述的微型摄像模组，其特征在于，所述导电介质贴附于所述基板(11)的表面。

7.如权利要求1所述的微型摄像模组，其特征在于，所述导电介质为蚀刻在所述基板(11)表面的电路；或者所述导电介质为采用镀膜的方式设于所述基板(11)表面的电路；或者所述导电介质为采用镭射方式设于所述基板(11)表面的电路。

8.如权利要求1所述的微型摄像模组，其特征在于，所述导电介质穿设于所述基板(11)，且所述导电介质的两端分别电性连接于所述电路板(20)和所述芯片(40)。

9.如权利要求1所述的微型摄像模组，其特征在于，所述微型摄像模组还包括设在所述通孔内的滤光片(60)。

10.一种智能电子设备，其特征在于，包括如权利要求1－9任一项所述的微型摄像模组。