CN215934940U - 镜头模组及终端设备 - Google Patents

Abstract

一种镜头模组，包括电路板、承载座、感光芯片、镜头以及滤光片。承载座位于电路板的一表面，承载座包括阻挡部；感光芯片设置于承载座上并与电路板电连接，感光芯片与电路板间隔设置；镜头位于承载座背离电路板的一侧；滤光片设置于承载座靠近电路板的一侧并通过阻挡部与镜头间隔设置。上述设计中，第一方面，将感光芯片与电路板间隔设置，既可以避免感光芯片因粘结于电路板上而导致的脱胶、溢胶、破碎等问题，又可以提升电路板的散热效率。第二方面，将滤光片与镜头通过阻挡部间隔，既可以避免镜头撞击滤光片而导致滤光片损坏；另外，又可以降低镜头模组的安装高度，从而减小镜头模组的体积。本申请还提供一种包括镜头模组的终端设备。

Description

镜头模组及终端设备

技术领域

本申请涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种镜头模组及终端设备。

背景技术

体积小是目前用户对终端设备追求的重要指标之一。镜头模组作为终端设备中的重要组成部分，终端设备体积的减小，镜头模组的体积也需相应的减小。镜头模组体积的减小，镜头模组内部的散热问题逐渐显现；另外，体积的减小，元件密集度提升，镜头模组中的部分元件(例如感光芯片、滤光片等)受损可能性也相应增加。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种同时具有体积小、散热性能好以及避免元件受损的镜头模组以及终端设备，以解决上述问题。

第一方面，本申请提供一种镜头模组，镜头模组包括电路板、承载座、感光芯片、镜头以及滤光片。承载座位于电路板的一表面，承载座包括阻挡部；感光芯片设置于承载座上并与电路板电连接，感光芯片与电路板间隔设置；镜头位于承载座背离电路板的一侧；滤光片设置于承载座靠近电路板的一侧并通过阻挡部与镜头间隔设置。

上述设计中，将感光芯片与电路板间隔设置，可以代替将感光芯片通过胶水粘结在电路板表面的方式，从而避免感光芯片脱胶、溢胶、破碎等问题；其次，增加了电路板的散热面积，提升散热效率，并且感光芯片与电路板之间具有一定的空间，有利于空气对流，从而进一步提升散热效率。再者，将滤光片与镜头通过阻挡部间隔，当终端设备受到外力作用(例如撞击、掉落等)，在阻挡部的阻挡作用下，不存在镜头撞击滤光片的风险，可以避免镜头撞击滤光片而导致滤光片损坏；另外，无需额外增加镜头与滤光片之间的安全距离，可以降低镜头模组的安装高度，从而减小镜头模组的体积。

在一种可能的设计中，承载座还包括通孔，通孔沿承载座与电路板叠设的方向贯穿承载座，阻挡部朝向通孔所在的区域延伸。

上述设计中，通孔用于镜头模组内部光线的穿过，沿光线穿过的方向，阻挡部用于防止镜头与滤光片接触。

在一种可能的设计中，承载座还包括凸伸部，凸伸部与阻挡部连接、且朝向电路板延伸，感光芯片设置于凸伸部上。

上述设计中，凸伸部用于固定感光芯片，以使感光芯片能够与电路板间隔设置。

在一种可能的设计中，凸伸部为环状，滤光片设置于环状的凸伸部围设形成的空间中并与阻挡部的表面连接。

上述设计中，当镜头模组受到外力作用(例如撞击、掉落等)时，凸伸部可以防止滤光片晃动，提升滤光片的牢固性。

在一种可能的设计中，滤光片与凸伸部通过胶体连接。

上述设计中，胶体除粘结作用外，还具有缓冲作用，可以避免滤光片与凸伸部直接接触，从而避免外力作用对滤光片的损坏。

在一种可能的设计中，凸伸部包括依次连接的第一凸部、第二凸部、第三凸部与第四凸部，滤光片设置于第一凸部、第二凸部、第三凸部与第四凸部围设形成的空间中，滤光片与阻挡部的表面连接。

上述设计中，滤光片的外壁形状与环状的凸伸部的内壁形成相适配，以增加两者之间的连接可靠性。

在一种可能的设计中，承载座还包括卡持部，卡持部位于阻挡部朝向电路板的一侧并与阻挡部共同形成卡槽，卡槽用于卡持滤光片。

上述设计中，可进一步对滤光片进行限位，防止滤光片晃动，提升滤光片的牢固性。

在一种可能的设计中，承载座还包括支撑部，支撑部朝向电路板延伸并与电路板连接。

上述设计中，支撑部用于支撑承载座，并以使凸伸部与电路板间隔设置。

在一种可能的设计中，支撑部为环状，支撑部围设于电路板的表面。

上述设计中，封闭的环状可以将电路板的部分表面包围起来与外界隔绝，从而可以防止外界的杂质(例如灰尘)进入镜头模组的内部，污染电路板以及其他元件。

在一种可能的设计中，支撑部与凸伸部间隔设置。

上述设计中，支撑部与凸伸部之间间隔，有利于形成散热空间，提升电路板的散热效率。

在一种可能的设计中，感光芯片通过导线与电路板连接。

上述设计中，在感光芯片与电路板间隔设置的前提下，通过导线将感光芯片与电路板连接起来，实现感光芯片与电路板之间的电连接。

在一种可能的设计中，电路板包括第一硬板部、第二硬板部以及位于第一硬板部与第二硬板部之间的软板部，承载座位于第一硬板部的一个表面，软板部以及第二硬板部凸伸于承载座。

上述设计中，电路板为软硬结合板，实现镜头模组与外电路电连接，还能有利于电路板弯折，增加镜头模组的使用范围。

在一种可能的设计中，电路板还包括连接器，连接器设置于第二硬板部的表面并与电路板电连接。

上述设计中，连接器的摄者，实现镜头模组与外电路的电连接。

第二方面，本申请提供一种包括镜头模组的终端设备。

第二方面所带来的技术效果可参见上述第一方面涉及的镜头模组相关的描述，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的终端设备为包括镜头模组的手机的结构示意图。

图2为本申请第一实施例提供的镜头模组的整体结构示意图。

图3为图2所示的镜头模组的爆炸图。

图4为图2所示的镜头模组的另一方位的爆炸图。

图5为图2所示的镜头模组沿V-V的剖面示意图。

图6为图2所示的承载座的结构示意图。

图7为本申请第一实施例提供的滤光片与凸伸部通过胶体连接的截面示意图。

图8为本申请第二实施例提供的滤光片卡持于承载座中的截面示意图。

主要元件符号说明

终端设备 200

镜头模组 100

电路板 10

第一硬板部 11

第二硬板部 13

软板部 15

连接器 17

承载座 20、20a

通孔 21

支撑部 23

凸伸部 25

第一凸部 251

第二凸部 252

第三凸部 253

第四凸部 254

阻挡部 27

卡持部 29

卡槽 292

感光芯片 30

感光区域 31

边缘区域 33

导线 35

滤光片 40

胶体 42

音圈马达 50

容置孔 51

第一螺纹 512

镜头 60

第二螺纹 61

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

本申请一些实施例提供一种包括镜头模组的终端设备，镜头模组包括电路板、承载座、感光芯片、滤光片以及镜头。承载座位于电路板的一表面，感光芯片设置于承载座上并与电路板电连接，感光芯片与电路板间隔设置；承载座包括阻挡部，镜头位于承载座背离电路板的一侧，滤光片设置于承载座靠近电路板的一侧并通过阻挡部与镜头间隔设置。

上述设计中，第一方面，将感光芯片与电路板间隔设置，可以代替将感光芯片通过胶水粘结在电路板表面的方式，从而避免感光芯片脱胶、溢胶、破碎等问题；另外，增加了电路板的散热面积，提升散热效率，并且感光芯片与电路板之间具有一定的空间，有利于空气对流，从而进一步提升散热效率。第二方面，将滤光片与镜头通过阻挡部间隔，当终端设备受到外力作用(例如撞击、掉落等)，在阻挡部的阻挡作用下，不存在镜头撞击滤光片的风险，可以避免镜头撞击滤光片而导致滤光片损坏；另外，无需额外增加镜头与滤光片之间的安全距离，可以降低镜头模组的安装高度，从而减小镜头模组的体积。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

第一实施例

本申请实施例提供一种终端设备200，终端设备200包括用于照相和/或摄像的镜头模组100。终端设备200可以包括但不限于照相机、摄像机、手机、电脑、监控器、行车记录仪、汽车等。可以理解地，上述终端设备200的列举仅为部分使用场景，并不以此为限制。

请参阅图1，在一具体实施方式中，终端设备200为一手机，镜头模组100作为手机的前置摄像头。在其他实施方式中，镜头模组100的安装位置并不限制，例如，包括但不限于后置摄像头。

请参阅图2至图4，在一些实施方式中，镜头模组100可以包括电路板10、承载座20、感光芯片30、滤光片40、音圈马达50以及镜头60。

电路板10可以为软板、硬板或软硬结合板。

请参阅图3，在一具体实施方式中，以电路板10为软硬结合板为例，电路板10可以包括第一硬板部11、第二硬板部13以及位于第一硬板部11与第二硬板部13之间的软板部15。

请参阅图4，第二硬板部13的表面设置有连接器17，连接器17与电路板10电连接，连接器17用于实现镜头模组100与外电路(图未示)之间的信号传传输。

请一并参阅图5，承载座20设置于第一硬板部11的其中一表面，承载座20可以通过胶体(图未示)粘结于第一硬板部11上，软板部15以及第二硬板部13凸伸于承载座20。承载座20可以与连接器17位于电路板10的同一表面，也可以与连接器17分别位于电路板10相对的两个表面。软板部15有利于电路板10弯折，增加镜头模组100的使用范围。

承载座20为中空结构。承载座20具有一通孔21，通孔21沿承载座21与电路板10叠设的方向贯穿承载座21，通孔21用于镜头模组100内部光线的穿过。通孔21的形状可以根据需要进行设置，在此并不限制。

请一并参阅图5以及图6，在一些实施方式中，承载座20包括支撑部23以及凸伸部25，支撑部23与凸伸部25的一端相互连接。支撑部23与凸伸部25均朝向电路板10延伸。其中，凸伸部25位于临近通孔21的区域并朝向电路板10延伸，支撑部23位于凸伸部25的外围并朝向电路板10延伸，支撑部23与电路板10连接，用于支撑承载座20，并以使凸伸部25与电路板10间隔设置。

支撑部23与凸伸部25间隔设置。由于镜头模组100在工作过程中，连接在电路板10上的电子元件(例如芯片、电容、电阻等)会产生一定的热量，支撑部23与凸伸部25间隔设置，有利于形成散热空间，提升电路板10的散热效率。

在一些实施方式中，支撑部23为一环状，环状的支撑部23可以将电路板10部分表面包围起来与外界隔绝，例如将第一硬板部11用于电连接的区域包围起来，可以防止外界的杂质(例如灰尘)进入镜头模组100的内部，污染电路板10以及其他元件，例如感光芯片30、滤光片40等。在本实施例中，环状为方形，在其他实施例中，环状的形状并不限制，例如还可以是圆形。

请参阅图3和图5，感光芯片30包括感光区域31以及围绕感光区域31的边缘区域33。感光区域31与通孔21对应设置。边缘区域33与凸伸部25连接，例如可以通过胶体(图未示)粘结边缘区域33与凸伸部25朝向电路板10的端部。在其他实施方式中，感光芯片30与承载座20的连接方式并不限于粘结，还可以是卡接等其他连接方式。

请参阅图6，在一些实施方式中，凸伸部25为环状，环状的凸伸部25可以增加胶体与凸伸部25以及边缘区域33之间的粘结面积，以增加感光芯片30与凸伸部25的连接可靠性。

请参阅图5，感光芯片30与电路板10间隔设置并与电路板10电连接，即感光芯片30与电路板10之间具有一定的距离。感光芯片30可以通过导线35与电路板10进行电连接。在一些实施方式中，可以通过金线连接边缘区域33并通过锡膏将金线焊接于第一硬板部11上，以实现感光芯片30与电路板10之间的电连接。

本申请发明人发现，将感光芯片30与电路板10间隔设置，可以代替将感光芯片30通过胶水粘结在电路板10表面的方式。其中，将感光芯片30粘结于电路板10上时，会因电路板10变形、胶水收缩、胶水用量等因素而导致感光芯片30脱胶、溢胶、破碎等问题。将感光芯片30与电路板10间隔设置，从根本上避免上述问题产生的可能性；另外，将感光芯片30与电路板10间隔设置，增加了电路板10的散热面积，提升散热效率，并且感光芯片30与电路板10之间具有一定的空间，有利于空气对流，从而进一步提升散热效率。

承载座20还包括阻挡部27，阻挡部27朝向通孔21所在的区域延伸，阻挡部27的一端与凸伸部25连接并与凸伸部25之间具有一定的夹角，包括但不限于直角。滤光片40与阻挡部27朝向电路板10的表面连接且与感光芯片30间隔设置，滤光片40设置于承载座20靠近电路板10的一侧。滤光片40设置于阻挡部27上的方式包括但不限于粘结、卡接等。在一些实施例中，滤光片40为红外滤光片。

请参阅图5和图6，在一些实施例中，滤光片40设置于环状的凸伸部25围设形成的空间中并与阻挡部27的表面连接，连接包括直接连接和间接连接。滤光片40的外壁形状与环状的凸伸部25的内壁形成相适配，滤光片40的外壁与凸伸部25的内壁相接触从而直接连接。当终端设备200受到外力作用(例如撞击、掉落等)时，凸伸部25可以防止滤光片40晃动，提升滤光片40的牢固性。

具体地，凸伸部25可以包括依次连接的第一凸部251、第二凸部252、第三凸部253与第四凸部254，第一凸部251、第二凸部252、第三凸部253与第四凸部254连接形成方形的环状，第一凸部251、第二凸部252、第三凸部253与第四凸部254相同的一侧与阻挡部27连接，另一侧朝向电路板10延伸。滤光片40为方形。滤光片40置于第一凸部251、第二凸部252、第三凸部253与第四凸部254围成的空间中并与第一凸部251、第二凸部252、第三凸部253、第四凸部254以及阻挡部27的表面连接。

在一些实施方式中，滤光片40的形状还可以是圆形，则凸伸部25的外形也可相应的进行改变。

请参阅图7，在一些实施方式中，滤光片40的外壁与凸伸部25之间也可以通过胶体42粘结从而间接连接，胶体42除粘结作用外，还具有缓冲作用，可以避免滤光片40与凸伸部25直接接触，从而避免外力作用对滤光片40的损坏。

请参阅图2至图5，音圈马达50设置于承载座20背离电路板10的表面，音圈马达50与承载座20连接。音圈马达50上开设有一容置孔51，容置孔51用于容置镜头60。容置孔51与通孔21连通，阻挡部27暴露于容置孔51。

请参阅图2至图5，镜头60的至少部分收容于音圈马达50的容置孔51中。音圈马达50与镜头60组装成型，例如通过胶体粘结或者通过螺纹连接。

在一具体实施方式中，容置孔51的内壁设置有第一螺纹512，镜头60的外壁设置有与第一螺纹512啮合的第二螺纹61，通过第一螺纹512与第二螺纹61的配合，将镜头60容置于容置孔51中。

镜头60容置于音圈马达50中时，朝向承载座20的一侧与阻挡部27邻接，即镜头60与滤光片40分别位于阻挡部27相反的两侧，当终端设备200受到外力作用(例如撞击、掉落等)，在阻挡部27的阻挡作用下，不存在镜头60撞击滤光片40的风险，可以避免镜头60撞击滤光片40而导致滤光片40损坏；另外，本申请发明人发现，将滤光片40与镜头60通过阻挡部27间隔设置，可以代替一些实施方式中将滤光片40设置于具有凹槽的承载座20中、且将镜头60设置于承载座20具有凹槽的一侧、并在镜头60与滤光片40之间预留一定的安全距离的方式，通过将阻挡部27设置于滤光片40与镜头60之间，无需额外预留镜头60与滤光片40之间的安全距离，可以降低镜头模组100的安装高度，从而减小镜头模组100的体积。

第二实施例

请参阅图8，本申请第二实施例提供一种镜头模组100，第二实施例与第一实施例的不同之处在于：承载座20a还包括卡持部29，卡持部29位于阻挡部27朝向电路板10的一侧并与阻挡部27形成卡槽292，滤光片40卡设于卡槽292中，可进一步对滤光片40进行限位，防止滤光片40晃动，提升滤光片40的牢固性。其中，卡持部29可以可拆卸地设置于凸伸部25上，以便于安装滤光片40。

可以理解地，在滤光片40与承载座20a连接的表面均设置胶体以连接滤光片40与承载座20a，以起到粘结和缓冲作用。

上述设计中，第一方面，将感光芯片与电路板间隔设置，既可以避免感光芯片因粘结于电路板上而导致的脱胶、溢胶、破碎等问题，又可以提升电路板的散热效率。第二方面，将滤光片与镜头通过阻挡部间隔，既可以避免镜头撞击滤光片而导致滤光片损坏；另外，又可以降低镜头模组的安装高度，从而减小镜头模组的体积。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种镜头模组，其特征在于，所述镜头模组包括：

电路板；

承载座，位于所述电路板的一表面，所述承载座包括阻挡部；

感光芯片，设置于所述承载座上并与所述电路板电连接，所述感光芯片与所述电路板间隔设置；

镜头，位于所述承载座背离所述电路板的一侧；以及

滤光片，设置于所述承载座靠近所述电路板的一侧并通过所述阻挡部与所述镜头间隔设置。

2.根据权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述承载座还包括通孔，所述通孔沿所述承载座与所述电路板叠设的方向贯穿所述承载座，所述阻挡部朝向所述通孔所在的区域延伸。

3.根据权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述承载座还包括凸伸部，所述凸伸部与所述阻挡部连接、且朝向所述电路板延伸，所述感光芯片设置于所述凸伸部上。

4.根据权利要求3所述的镜头模组，其特征在于，所述凸伸部为环状，所述滤光片设置于环状的所述凸伸部围设形成的空间中并与所述阻挡部的表面连接。

5.根据权利要求4所述的镜头模组，其特征在于，所述滤光片与所述凸伸部通过胶体连接。

6.根据权利要求3所述的镜头模组，其特征在于，所述凸伸部包括依次连接的第一凸部、第二凸部、第三凸部与第四凸部，所述滤光片设置于所述第一凸部、所述第二凸部、所述第三凸部与所述第四凸部围设形成的空间中，所述滤光片与所述阻挡部的表面连接。

7.根据权利要求3或4所述的镜头模组，其特征在于，所述承载座还包括卡持部，所述卡持部位于所述阻挡部朝向所述电路板的一侧并与所述阻挡部共同形成卡槽，所述卡槽用于卡持所述滤光片。

8.根据权利要求3所述的镜头模组，其特征在于，所述承载座还包括支撑部，所述支撑部朝向所述电路板延伸并与所述电路板连接。

9.根据权利要求8所述的镜头模组，其特征在于，所述支撑部为环状，所述支撑部围设于所述电路板的表面。

10.根据权利要求8所述的镜头模组，其特征在于，所述支撑部与所述凸伸部间隔设置。

11.根据权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述感光芯片通过导线与所述电路板连接。

12.根据权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板包括第一硬板部、第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的软板部，所述承载座位于所述第一硬板部的一个表面，所述软板部以及所述第二硬板部凸伸于所述承载座。

13.根据权利要求12所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板还包括连接器，所述连接器设置于所述第二硬板部的表面并与所述电路板电连接。

14.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1-13任意一项所述的镜头模组。

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