CN110769133A - 多摄像头模组及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多摄像头模组及移动终端。该多摄像头模组，包括支架与设于支架上的多个单摄像头模组，支架包括环绕多个单摄像头模组的外框部，外框部开设有位于周向上的缺口，以使得至少一个单摄像头模组的部分外侧面自支架的外框部露出。在上述多摄像头模组中，至少一个单摄像头模组的部分外侧面自支架的外框部露出,不被支架环绕，也即至少一个单摄像头模组的部分外侧面未设置有支架，从而有利于降低支架的尺寸，进而降低多摄像头模组的尺寸，获得尺寸较小的多摄像头模组。而且在上述多摄像头模组中，可以降低用于制造支架的用料量，从而降低支架的材料成本。

Description

多摄像头模组及移动终端

本发明要求申请日为2018年07月26日，申请号为201810838059.6的中国专利申请的优先权。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种多摄像头模组及移动终端。

背景技术

手机、平板电脑等移动终端通常具有摄像模组，从而具有拍照功能。但传统的单摄像头模组已经无法满足消费者日益增长的对高质量拍摄的需求，人们开始设计多摄像头模组，以应用于移动终端上。传统的多摄像头模组通常包括支架，支架开设有多个安装通孔，多个单摄像头模组分别穿设于多个安装通孔。单摄像模组穿设于支架的安装通孔上，从而将多个单摄像模组组合在一起形成多摄像头模组。多摄像模组虽然在高质量成像上具有优势，但其尺寸相对于单摄像模组显著增大，不利于移动终端小型化设计，如何降低多摄像模组的尺寸以适应小型化的移动终端已成为行业内急需解决的问题。

发明内容

基于此，有必要针对传统的多摄像模组因尺寸较大，而不利于移动终端小型化设计的问题，提供一种尺寸较小的多摄像头模组及移动终端。

一种多摄像头模组，包括支架与设于所述支架上的多个单摄像头模组，所述支架包括环绕所述多个单摄像头模组的外框部，所述外框部开设有位于周向上的缺口，以使得至少一个所述单摄像头模组的部分外侧面自所述支架的外框部露出。

在上述多摄像头模组中，至少一个单摄像头模组的部分外侧面自支架的外框部露出,不被支架环绕，也即至少一个单摄像头模组的部分外侧面未设置有支架，从而有利于降低支架的尺寸，进而降低多摄像头模组的尺寸，获得尺寸较小的多摄像头模组。而且在上述多摄像头模组中，可以降低用于制造支架的用料量，从而降低支架的材料成本。

在其中一个实施例中，所述支架开设有多个安装通孔，所述多个安装通孔的数目小于所述多个单摄像头模组的数目，每一所述安装通孔对应安装一所述单摄像头模组，剩余的所述单摄像头模组通过粘结层与所述支架的外侧面连接，剩余的所述单摄像头模组未被所述支架环绕的外侧面对应的区域即为所述缺口。如此，不仅便于组装获得多摄像头模组，而且还能使得多摄像头模组具有较小的尺寸。

在其中一个实施例中，所述支架上设有卡槽与卡扣中的一者，通过所述粘结层与所述支架的外侧面连接的所述单摄像头模组上设置另一者，在形成所述粘结层之前，所述卡扣活动卡于所述卡槽内。如此，在组装上述多摄像头模组时，可以先使得支架与单摄像头模组预组装，再调节单摄像头模组的位置来进行AA校正，以使得多摄像头模组满足光轴夹角、支架偏心尺寸及镜头偏心尺寸的要求。

在其中一个实施例中，所述单摄像头模组的数目为三个，其中，两个所述单摄像头模组由共基板式双摄像头模组提供，所述支架由所述共基板式双摄像头模组提供，所述粘结层设于剩余的一个所述单摄像头模组的外侧面与所述支架的外侧面之间。如此，可以降低多摄像头模组校正难度，更易管控偏心尺寸，从而更便于组装获得多摄像头模组。

在其中一个实施例中，所述缺口的数目与所述单摄像头模组的数目相同，且一一对应。如此，可以进一步降低支架的尺寸，获得尺寸更小的多摄像头模组。

在其中一个实施例中，所述单摄像头模组自所述缺口露出的外侧面与所述外框部的外侧面齐平。如此，可以确保单摄像模组与支架牢固连接。

在其中一个实施例中，所述单摄像头模组自所述缺口凸出于所述支架外。如此，可以进一步降低支架的尺寸，获得尺寸更小的多摄像头模组。

在其中一个实施例中，多个所述安装槽分布于所述支架的角落处，所述支架可以呈十字形。如此，可以获得田字型的多摄像头模组。

在其中一个实施例中，多个所述单摄像头模组排列呈一字型、L型、T字型或田字型。如此，能满足不同结构的移动终端。

在其中一个实施例中，所述单摄像头模组的数目为三个或四个。如此，不仅多摄像头模组具有较好的摄像效果，又能避免多摄像头模组的尺寸因单摄像头模组的数目过多而过大。

在其中一个实施例中，所述单摄像头模组包括基板、感光芯片、封装体以及镜头组件，所述感光芯片设于所述基板上，并与所述基板电连接，所述封装体直接形成于所述基板上，所述封装体为两端开口的中空结构，且所述封装体向内延伸至所述感光芯片远离所述基板的一侧上，所述镜头组件设于所述封装体远离所述基板的一端上，所述镜头组件包括音圈马达及设于所述音圈马达内的镜头；其中，与所述缺口对应的所述单摄像头模组的所述封装体的外侧面与所述音圈马达的外侧面自所述支架的所述外框部露出。封装体直接形成于基板上，无需在基板上预留涂胶空间及镜座贴合空间，使得感光芯片与基板的外侧壁之间的距离减小，从而降低单摄像头模组的尺寸，进而可以降低多摄像头模组的尺寸。

一种移动终端，包括上述的多摄像头模组。

上述多摄像头模组具有尺寸较小的特点，利于移动终端小型化设计。而且上述多摄像头模组应用于移动终端时，可以根据移动终端的内部元器件的排布，在需要避让的元器件处，使得支架的侧壁缺失，以露出单摄像头模组的外侧面，从而使得上述多摄像头模组能更好的与移动终端的元器件配合，使得移动终端的空间利率最大化。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的多摄像头模组的结构示意图；

图2为本发明另一实施例提供的多摄像头模组的结构示意图；

图3为本发明另一实施例提供的多摄像头模组的结构示意图；

图4为本发明另一实施例提供的多摄像头模组的结构示意图；

图5为图1所示的多摄像头模组剖面示意图；

图6为图5所示的多摄像头模组的俯视示意图；

图7本发明另一实施例提供的多摄像头模组的结构示意图；

图8为本发明一实施例提供的双摄像头模组的结构示意图；

图9为本发明另一实施例提供的双摄像头模组的结构示意图；

图10为图7所示的多摄像头模组剖面示意图；

图11为本发明一实施例提供的单摄像头模组的剖面示意图；

图12为图11中的基板与感光芯片的结构示意图；

图13为另一实施例提供的基板与感光芯片的结构示意图；

图14为本发明一实施例提供的多摄像头模组的结构示意图；

图15为本发明另一实施例提供的多摄像头模组的结构示意图；

图16为本发明一实施例提供的支架的结构示意图；

图17为本发明另一实施例提供的支架的结构示意图；

图18为多个单摄像头模组与多个抗磁片组合在一起的结构示意图；

图19为本发明另一实施例提供的多摄像头模组的结构示意图；

图20为与图19对应的支架未开设有缺口的多摄像头模组的结构示意图；

图21为本发明另一实施例提供的多摄像头模组的结构示意图；

图22为与图21对应的支架未开设有缺口的多摄像头模组的结构示意图；

图23为本发明另一实施例提供的多摄像头模组的结构示意图；

图24为与图23对应的支架未开设有缺口的多摄像头模组的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本发明一实施例提供的多摄像头模组10，该多摄像头模组10可以应用于移动终端上。其中，移动终端包括终端本体(图未示)及设于终端本体上的摄像模组10。移动终端可以为智能手机、平板电脑等便携式移动终端。

多摄像头模组10包括多个单摄像头模组12。多摄像头模组10相对于单摄像头模组12，在夜间拍摄、光学防抖、无损变焦等功能上有着更卓越的表现。多个单摄像头模组12可以排列呈任意规则形状或任意不规则形状。如此，能满足不同结构的移动终端。

如图1所示，多个单摄像头模组12排列呈一字型(直线型)。具体地，在图1所示实施例中，多摄像头模组10包括三个单摄像头模组12，也即多摄像头模组10为三摄像头模组。

如图2所示，多个单摄像头模组12排列呈L型(直角型)。具体地，在图2所示实施例中，多摄像头模组10包括三个单摄像头模组12，也即多摄像头模组10为三摄像头模组。

如图3所示，多个单摄像头模组12排列呈T字型。具体地，在图3所示实施例中，多摄像头模组10包括四个单摄像头模组12，也即多摄像头模组10为四摄像头模组。

如图4所示，多个单摄像头模组12排列呈田字型。具体地，在图4所示实施例中，多摄像头模组10包括四个单摄像头模组12，也即多摄像头模组10为四摄像头模组。

其中，图1-图4所示的多摄像头模组10均包括一个共基板式双摄像头模组14。共基板式双摄像头模组14包括两个单摄像头模组12，且两个单摄像头模组12的基板合二为一，为一块基板。如此，共基板式双摄像头模组14的两个单摄像头模组12可以共用一块与基板连接的柔性电路板16。其他的每个单摄像头模组12均有一块与基板连接的柔性电路板16。

在图1-图4所示的多摄像头模组10中，多个单摄像头模组12通过一个支架20组装在一起，也即多个单摄像头模组12共用一个支架20。

如图5所示，支架20开设有多个安装通孔22，多个单摄像头模组12分别穿设于多个安装通孔22。单摄像头模组12具有基板100的一端可以封闭安装通孔22的一端，单摄像头模组12的另一端伸出至安装通孔22外。其中，单摄像头模组12具有基板100的一端可以容置于安装通孔22内，此时基板100位于支架20内；支架20的一开口端的端面可以设于基板100上，此时，基板100位于支架20外。

多摄像头模组10具有多个光轴30。多摄像头模组10的多个光轴30相互平行为优选方案。而在实际产品中，多摄像头模组10的多个光轴30很难严格平行，光轴30之间会存在光轴夹角。而且相邻两个光轴30之间的实际距离与预设距离也很难完全相同，光轴30之间会存在镜头偏心尺寸，任意一光轴30与支架20的外侧壁的实际距离与预设距离也很难完全相同，光轴30与支架20之间存在支架偏心尺寸。

在其中一个施例中，如图5及图6所示，光轴夹角需要小于0.12°，相邻两个光轴30在第一方向10a上的预设距离为L，两光轴30在第二方向10b上的预设距离为0，完成组装后，相邻两个光轴30在第一方向10a上的实际距离为L±0.12mm，两光轴30在第二方向10b上的实际距离为0±0.12mm。任意一光轴30与支架20的外侧壁的预设距离为R，完成组装后，任意一光轴30与支架20的外侧壁的实际距离为R±0.12mm。

以图6所示视角为例，在AA校正(光轴30校正)的过程中，可以在上下(Y轴)、左右(X轴)、前后(Z轴)六个方向移动单摄像头模组12，以调整两光轴30的位置，从而调整镜头偏心尺寸；可以在上下(Y轴)、左右(X轴)、前后(Z轴)六个方向移动支架20，以调整支架20与光轴30的位置，从而支架偏心尺寸；可以在上下(Y轴)、左右(X轴)、前后(Z轴)六个方向移动单摄像头模组12，以及在Y轴、X轴、Z轴方向正向或反向旋转，以调整两光轴30之间的光轴夹角。

在其中一个施例中，如图7所示，相邻两个单摄像头模组12之间设置粘结层18，也即相邻两个单摄像头模组12通过粘结层18固定连接，此时，支架20可以省略。其中，在制作多摄像头模组10时，可以采用画胶工艺在单摄像头模组12上画胶，胶水固化后形成粘结层18。

在其中一个施例中，如图7所示，可以采用支架20与粘结层18组合的方式来形成多摄像头模组10。

在其中一个施例中，如图7所示，多摄像头模组10包括至少一个单摄像头模组12以及至少一个共基板式双摄像头模组14，共基板式双摄像头模组14的两个单摄像头模组12通过支架20组装在一起。单摄像头模组12与共基板式双摄像头模组14的支架20之间设置粘结层18，相邻两个单摄像头模组12之间设置粘结层18(例如，一个共基板式双摄像头模组14与两个单摄像头模组12构成的一字形的多摄像头模组)，也即单摄像头模组12与共基板式双摄像头模组14通过粘结层18连接成一个整体。在本实施例中，单摄像头模组12与共基板式双摄像头模组14各为一个，也即多摄像头模组10为三摄像头模组。

其中，如图8所示，共基板式双摄像头模组14为双摄像头模组中的一种。如图9所示，双摄像头模组还可以为分体式双摄像头模组19，分体式双摄像头模组19包括两个单摄像头模组12，两个单摄像头模组12之间可以设置粘结层18，通过粘结层18组装在一起。分体式双摄像头模组19具有两块柔性电路板16。

双摄像头模组分为共基板式双摄像头模组14及分体式双摄像头模组19，共基板式双摄像头模组14可以通过一块柔性电路板16与外置电路电连接，而当共基板式双摄像头模组14通过一块柔性电路板16与外置电路电连接时，在电连接时，可以省略一个电连接步骤。

每个单摄像头模组12均具有光轴30，每个双摄像头模组均具有两个光轴30，光轴30的数量与双摄像头模组的形式无关，也即不论双摄像头模组是分体式双摄像头模组还是共基板式双摄像头模组14，双摄像头模组均具有两个光轴30。

由于共基板式双摄像头模组14的感光芯片等光学元件位于同一块基板上，平整度更易管控，从而共基板式双摄像头模组14的两个光轴30之间的光轴夹角，以及两个光轴30之间的镜头偏心尺寸更易管控。

具体地，如图7所示，多摄像头模组10包括一个单摄像头模组12与一个双摄像头模组14。在制度多摄像头模组10时，在双摄像头模组14的基础上，可将单摄像头模组12通过AA(光轴30校正)的方式与双摄像头模组14粘胶固定形成三摄像头模组，并满足单摄像头模组12与双摄像头模组14的镜头偏心尺寸、光轴夹角等规格要求。

在其中一个实施例中，如图7所示，镜头偏心尺寸的误差范围为±0.10毫米。例如，多个单摄像头模组12沿第一方向10a排布呈直线，两光轴30在第一方向10a上的预设距离为L，在AA校正的过程中，控制两光轴30在第一方向10a上的距离为L±0.10毫米，并控制两光轴30在第二方向10b上的距离为0±0.10毫米。其中，第一方向10a与第二方向10b垂直。以图7所示视角为例，可以在上下(Y轴)、左右(X轴)、前后(Z轴)六个方向移动单摄像头模组12，以调整两光轴30之间的距离。

在其中一个实施例中，如图10所示，光轴夹角需要小于0.12°。在AA校正的过程中，可以在上下(Y轴)、左右(X轴)、前后(Z轴)六个方向移动单摄像头模组12，以及在Y轴、X轴、Z轴方向正向或反向旋转，以调整两光轴30之间的光轴夹角。

在其中一个实施例中，支架20上设有卡槽，单摄像头模组12上设有卡扣，或者支架20上设有卡扣，单摄像头模组12上设有卡槽，在形成粘结层18之前，卡扣活动卡于卡槽内。在组装上述多摄像头模组10时，可以先使得支架20与单摄像头模组12预组装，再调节单摄像头模组12的位置来进行AA校正，以使得多摄像头模组10满足光轴夹角、支架偏心尺寸及镜头偏心尺寸的要求。调整好单摄像头模组12与支架20的位置后，再在单摄像头模组12与支架20之间点胶以形成粘结层18。

在其中一个实施例中，从如图7所示的多摄像头模组10整体结构来看，可以认为支架20包括环绕多个单摄像头模组12的外框部26，外框部26开设有位于周向上的缺口28，右端的单摄像头模组12的三个外侧面自支架20的外框部26露出，也即单摄像头模组12未被支架20环绕的外侧面对应的区域即为缺口28(也即附图中的三条带箭头的虚线所示的区域)。根据上述可知，在多摄像头模组10中，至少一个单摄像头模组12的部分外侧面自支架20的外框部26露出,不被外框部26环绕，也即至少一个单摄像头模组12的部分外侧面未设置有支架20，从而有利于降低支架20的尺寸，进而降低多摄像头模组10的尺寸，获得尺寸较小的多摄像头模组10。而且在上述多摄像头模组10中，可以降低用于制造支架20的用料量，从而降低支架20的材料成本。

在其中一个实施例中，如图11所示，单摄像头模组12包括基板100、感光芯片200、导电线300、封装体400、滤光片500以及镜头组件600。

感光芯片200设于基板100上，并与基板100电连接。如图12所示，基板100上设有电子元器件110及第一焊盘120，且电子元器件110及第一焊盘120位于感光芯片200的外周。感光芯片200包括感光区域210及位于感光区域210外周的非感光区域220。非感光区域220上设有第二焊盘230，第二焊盘230与第一焊盘120通过导电线300连接。

如图11所示，封装体400为直接形成于基板100上的两端开口的中空结构，且封装体400向内延伸至非感光区域220远离基板100的一侧上，完全覆盖或部分覆盖非感光区域220远离基板100的一侧。电子元器件110及导电线300均被封装体400覆盖，也即电子元器件110及导电线300均位于封装体400内。具体地，封装体400通过注塑成型的方式直接形成于基板100上。具体工艺为，采用注塑机，将液态或半液体树脂或胶水注在基板100上，固化后得到封装体400。

单摄像头模组的传统的封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，单摄像模组的基板、感光芯片、镜座等分别被制成，然后将电子元器件及感光芯片封装在基板上，再将两端开口的镜座封装在基板上。然而，在上述封装工艺中，基板上表面的外围需要预留较大的空间，以供针头涂胶，以及避免在涂胶上放置镜座时，镜座与内部的电子元器件干涉。由于上述基板四周预留空间较大，使得摄像模组的尺寸增大，不能满足小型化发展的趋势。

而封装体400直接形成于基板100上，无需在基板100上预留涂胶空间及镜座贴合空间，使得感光芯片200与基板100的外侧壁之间的距离减小，降低单摄像头模组12的尺寸。如图12及图13所示，图12为COB封装工艺用基板100a，基板100a的长宽分别为10.5毫米及9.4毫米，图11为注塑成型封装工艺用的基板100，基板100的长宽分别为10毫米及8.9毫米。也即在感光芯片200的尺寸、电子元器件110的数目等条件不变的前提下，采用注塑成型封装工艺用相对于COB封装工艺可以使用尺寸更小的基板100，从而得到尺寸更小的单摄像头模组12，进而得到尺寸更小的多摄像头模组10。

在其中一个实施例中，如图11所示，滤光片500设于感光芯片200远离基板100的表面上。在传统的单摄像头模组中，滤光片设于镜座远离感光芯片的一端，滤光片与感光芯片之间的间距较大。由于滤光片与感光芯片间隔设置，光线经过滤光片后，部分直接到达感光芯片上，部分到达镜座的内壁，光线在镜座的内壁进行反射及漫反射，从而导致成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。而滤光片500设于感光芯片200远离基板100的表面上，光线经过滤光片500后直接到达感光芯片200上，可以避免光线在封装体400的内壁进行反射及漫反射，从而可以避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象，进而使得单摄像头模组12具有较好的光学性能，成像效果好。而且滤光片500设于感光芯片200远离基板100的表面上还可以有效降低单摄像头模组12的高度，进而降低多摄像头模组10的高度。

镜头组件600设于封装体400远离基板100的一端上。镜头组件600可以为定焦镜头组件，也可以为变焦镜头组件(也即自动对焦组件)。

在其中一个实施例中，镜头组件600为变焦镜头组件，镜头组件600包括音圈马达610及设于音圈马达610的镜头620。其中，包括音圈马达610的单摄像模组为第一单摄像模组，包括定焦镜头组件的单摄像模组为第二单摄像模组。

音圈马达610依靠磁石和通电线圈之间产生的洛伦兹力作为自动对焦(AF)及光学防抖(OIS)的动力。在多摄像头模组10中，相邻的音圈马达610之间存在磁干扰，会对自动对焦及光学防抖产生不良影响。

为降低磁干扰，可以控制相邻两个单摄像头模组12之间的间距大于等于0.8mm。如图14所示，在一个具体的实施例中，相邻两个单摄像头模组12之间的间距为0.9mm。如此，虽然能有效降低磁干扰，但会导致多摄像头模组10的尺寸较大，不利于多摄像头模组10应用于移动终端上。

如图15所示，在其中一个实施例中，在相邻两个单摄像头模组12之间设置抗磁片40。如此，即使相邻两个单摄像头模组12之间的间距小于0.8mm，也能有效降低磁干扰，进而可以得到尺寸较小的多摄像头模组10。

其中，抗磁片40可以为塑料片、陶瓷片、不锈钢SUS204、铝合金6061、铜H62等具有较好抗磁性能的片状结构。抗磁片40的厚度为0.1-0.7mm。进一步，抗磁片40的厚度为0.2-0.4mm。如此，抗磁片40不仅具有较好的抗磁干扰性能，还能进一步减小多摄像头模组10的尺寸。

在其中一个实施例中，如图16所示，支架20开设有多个安装通孔22，多个单摄像头模组12分别穿设于多个安装通孔22。支架20为抗磁支架，相邻两个安装通孔22之间的隔板即为抗磁片40。

在其中一个实施例中，如图15及图17所示，相邻两个安装通孔22相互连通，抗磁片40设于相邻两个安装通孔22的交界处。

如图15所示，在一个具体的实施例中，多摄像头模组10为三摄像头模组，相邻两个安装通孔22相互连通，相邻两个单摄像头模组12之间的间距为0.3mm，抗磁片40的厚度为0.2mm。图15所示的三摄像头模组相对图14所示的三摄像头模组在第一方向上的尺寸缩小了1.2mm。

在其中一个实施例中，如图16所示，至少两个安装通孔22的尺寸不相同。从而能安装不同尺寸的单摄像头模组12，满足不同的应用需求。

在其中一个实施例中，多个安装通孔22沿第一方向10a排布，在每三个安装通孔22中，中间位置的安装通孔22在第一方向10a上的开口宽度小于两端位置的安装通孔22在第一方向10a上的开口宽度。从而能安装不同尺寸的单摄像头模组12，满足不同的应用需求。

在其中一个实施例中，多个安装通孔22沿第一方向10a排布，在每三个安装通孔22中，中间位置的安装通孔22在第二方向10b上的开口宽度小于两端位置的安装通孔22在第二方向10b上的开口宽度。从而能安装不同尺寸的单摄像头模组12，满足不同的应用需求。

以图16所示视角为例，最左端的单摄像头模组12在第一方向10a上的开口宽度最大，最右端的单摄像头模组12在第一方向10a上的开口宽度次之，中间位置的单摄像头模组12在第一方向10a上的开口宽度最小。最左端的单摄像头模组12在第二方向10b上的开口宽度最大，最右端的单摄像头模组12在第二方向10b上的开口宽度次之，中间位置的单摄像头模组12在第二方向10b上的开口宽度最小。

在其中一个实施例中，相邻两个单摄像头模组12之间的间距大于抗磁片40的厚度，单摄像头模组12与抗磁片40之间设置有胶粘层。如此，在制作过程中，将抗磁片40插入相邻两个单摄像头模组12之间，再在单摄像头模组12与抗磁片40之间点胶，胶水固化后，即形成胶粘层。

在其中一个实施例中，在组装上述多摄像头模组10时，先将多个单摄像头模组12与多个抗磁片40通过胶粘层连接在一起，以构成整体，再将整体装入图18所示的支架20中，以得到如图15所示的多摄像头模组10。

在上述多摄像头模组10中，单摄像模组12穿设于支架20的安装通孔22上，从而将多个单摄像模组12组合在一起形成多摄像头模组10。但每个单摄像模组12的四周均具有支架20，导致支架20的材料耗费较大，而且会导致多摄像头模组10的尺寸较大。

为了解决上述问题，在其中一个实施例中，如图19所示，支架20a的外侧面内陷形成多个安装槽24，多个单摄像模组12分别设于多个安装槽24内，单摄像模组12的外侧壁与安装槽24的内壁连接。具体地，单摄像模组12的外侧壁与安装槽24的内壁设置有胶粘层50。在其中一个实施例中，如图19所示，每一单摄像模组12远离安装槽24的槽底的一侧延伸至支架20a的外侧面外，也即至少部分单摄像模组12位于安装槽24外。在其中一个实施例中，如图21及图23所示，每一单摄像模组12远离安装槽24的槽底的一侧与支架20a的外侧面齐平。

在其中一个实施例中，如图19所示，多个安装槽24沿直线排布，此时，支架20a开设有安装槽24的外侧面呈锯齿状。在其中一个实施例中，如图21及图23所示，多个安装槽24分布于支架20a的角落处，此时，支架20可以呈十字形或王字形。

在其中一个实施例中，如图19、图21及图23所示，支架20a的安装槽24的内壁上设有卡槽，单摄像头模组12上设有卡扣，或者支架20a的安装槽24的内壁上设有卡扣，单摄像头模组12上设有卡槽，在形成粘结层50之前，卡扣活动卡于卡槽内。在组装上述多摄像模组10时，先使得单摄像头模组12放入安装槽24中，并使得单摄像头模组12卡接于安装槽24的内壁上，经AA校正，调整好单摄像头模组12与支架20a的位置后，再在单摄像头模组12与安装槽24的内壁之间点胶以形成胶粘层50。

在实际应用中，如图20所示，可以先提供开设有多个安装通孔22的支架20，该支架20具有环绕多个单摄像头模组12的外框部26。然后去除图20中的虚线部分，即可得到图19所示的开设有缺口28的支架20a。其中，在图19所示的多摄像头模组中，缺口28的数目与单摄像头模组12的数目相同，且一一对应。单摄像头模组12自缺口28凸出于支架20a外。

在实际应用中，如图22所示，可以先提供开设有多个安装通孔22的支架20，该支架20具有环绕多个单摄像头模组12的外框部26。然后去除图22中的虚线部分，也即去除整个外框部26，即可得到图21所示的开设有缺口28的支架20a。其中，在图21所示的多摄像头模组中，缺口28的数目与单摄像头模组12的数目相同，且一一对应。单摄像头模组12自缺口28露出的外侧面与外框部26的外侧面齐平。

在实际应用中，如图24所示，可以先提供开设有多个安装通孔22的支架20，该支架20具有环绕多个单摄像头模组12的外框部26。然后去除图24中的虚线部分，即可得到图23所示的开设有缺口28的支架20a。其中，在图23所示的多摄像头模组中，缺口28的数目与单摄像头模组12的数目相同，且一一对应。单摄像头模组12自缺口28露出的外侧面与外框部26的外侧面齐平。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多摄像头模组，包括支架与设于所述支架上的多个单摄像头模组，所述支架包括环绕所述多个单摄像头模组的外框部，其特征在于，所述外框部开设有位于周向上的缺口，以使得至少一个所述单摄像头模组的部分外侧面自所述支架的外框部露出。

2.根据权利要求1所述的多摄像头模组，其特征在于，所述支架开设有多个安装通孔，所述多个安装通孔的数目小于所述多个单摄像头模组的数目，每一所述安装通孔对应安装一所述单摄像头模组，剩余的所述单摄像头模组通过粘结层与所述支架的外侧面连接，剩余的所述单摄像头模组未被所述支架环绕的外侧面对应的区域即为所述缺口。

3.根据权利要求2所述的多摄像头模组，其特征在于，所述支架上设有卡槽与卡扣中的一者，通过所述粘结层与所述支架的外侧面连接的所述单摄像头模组上设置另一者，在形成所述粘结层之前，所述卡扣活动卡于所述卡槽内。

4.根据权利要求2所述的多摄像头模组，其特征在于，所述单摄像头模组的数目为三个，其中，两个所述单摄像头模组由共基板式双摄像头模组提供，所述支架由所述共基板式双摄像头模组提供，所述粘结层设于剩余的一个所述单摄像头模组的外侧面与所述支架的外侧面之间。

5.根据权利要求1所述的多摄像头模组，其特征在于，所述缺口的数目与所述单摄像头模组的数目相同，且一一对应。

6.根据权利要求5所述的多摄像头模组，其特征在于，所述单摄像头模组自所述缺口露出的外侧面与所述外框部的外侧面齐平。

7.根据权利要求5所述的多摄像头模组，其特征在于，所述单摄像头模组自所述缺口凸出于所述支架外。

8.根据权利要求1所述的多摄像头模组，其特征在于，所述多个单摄像头模组排列呈一字型、L型、T字型或田字型；及/或

所述多个单摄像头模组的数目为三个或四个。

9.根据权利要求1所述的多摄像头模组，其特征在于，所述单摄像头模组包括基板、感光芯片、封装体以及镜头组件，所述感光芯片设于所述基板上，并与所述基板电连接，所述封装体直接形成于所述基板上，所述封装体为两端开口的中空结构，且所述封装体向内延伸至所述感光芯片远离所述基板的一侧上，所述镜头组件设于所述封装体远离所述基板的一端上，所述镜头组件包括音圈马达及设于所述音圈马达内的镜头；

其中，与所述缺口对应的所述单摄像头模组的所述封装体的外侧面与所述音圈马达的外侧面自所述支架的所述外框部露出。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的多摄像头模组。

Images