CN210327761U - 摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种摄像模组及电子设备。所述摄像模组包括至少两个子摄像模组及支架，所述支架间隔设有至少两个安装通孔，每一所述子摄像模组均装于一个所述安装通孔内与所述支架连接，至少一个所述子摄像模组包括音圈马达，所述音圈马达包括固定底座，所述固定底座与所述支架连接为一体结构以形成所述音圈马达的壳体结构。本实用新型的摄像模组解决了现有技术中具有多个子摄像模组的摄像模组，组装工序较为繁杂，不仅影响精度可靠性，而且不利于节省成本的问题。

Description

摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

手机、平板电脑等电子设备通常具有摄像模组，从而具有拍照功能。但传统的单摄像头模组已经无法满足消费者日益增长的对高质量拍摄的需求。随着人们对拍摄图像的质量要求提高，人们开始设计多摄像头模组，以应用于电子设备上，现有的多摄像头模组组装工序较为繁杂，不仅影响精度可靠性，而且不利于节省成本。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型提供一种摄像模组及电子设备，以解决现有技术中具有多个子摄像模组的摄像模组，组装工序较为繁杂，不仅影响精度可靠性，而且不利于节省成本的问题。

第一方面，本申请提供一种摄像模组，所述摄像模组包括至少两个子摄像模组及支架，所述支架间隔设有至少两个安装通孔，每一所述子摄像模组均装于一个所述安装通孔内与所述支架连接，至少一个所述子摄像模组包括音圈马达，所述音圈马达包括固定底座，所述固定底座与所述支架连接为一体结构以形成所述音圈马达的壳体结构。

支架一方面可以作为封装音圈马达的壳体结构，另一方面也可作为将多个子摄像模组连接在一起而形成摄像模组的连接结构，即子摄像模组单体生产时，支架替代原来的音圈马达的外壳，与音圈马达的固定底座固定后再与子摄像模组的其他零部件配合形成子摄像模组，同时，也能将多个子摄像模组连接在一起而形成摄像模组。此结构取消了音圈马达的外壳，将子摄像模组的音圈马达的固定底座直接与摄像模组的支架连接，减少将音圈马达的外壳与固定底座组装后再与摄像模组的支架组装的制程，节省时间和成本，提高摄像模组组装后的连接可靠性。

一实施例中，所述支架设有第一卡合部，所述固定底座设有第二卡合部，所述第一卡合部与所述第二卡合部卡合以使所述支架与所述固定底座固定而形成所述壳体结构，增强所述支架与所述固定底座之间的连接稳固性和可靠性。

一实施例中，所述第一卡合部为凸起和凹槽中的一个，所述第二卡合部为凸起和凹槽中的另一个，进一步提高所述支架与所述固定底座之间的连接稳固性和可靠性。

一实施例中，所述摄像模组还包括抗磁片，所述抗磁片设于相邻两个所述子摄像模组之间，以降低相邻两个子摄像模组之间的磁干扰。

一实施例中，所述子摄像模组为两个，两个所述子摄像模组排列呈一字型，形成紧凑的结构。

一实施例中，所述子摄像模组为两个，两个所述子摄像模组共用一块基板及一块与基板相连接的柔性电路板，平整度较好，且可通过共用一块柔性电路板达到任意一个子摄像模组均可与外部电路电连接的目的，省略一个电连接步骤。

一实施例中，所述子摄像模组为三个，三个所述子摄像模组排列呈一字型或L型，如此，能满足不同结构的移动终端。

一实施例中，所述子摄像模组为四个，四个所述子摄像模组排列呈T型或田字型，如此，能满足不同结构的移动终端。

一实施例中，所述子摄像模组为五个，五个所述子摄像模组排列呈十字型，如此，能满足不同结构的移动终端。

第二方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体及如上所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体内。

本申请的支架一方面可以作为封装音圈马达的壳体结构，另一方面也可作为将多个子摄像模组连接在一起而形成摄像模组的连接结构，即子摄像模组单体生产时，支架替代原来的音圈马达的外壳，与音圈马达的固定底座固定后再与子摄像模组的其他零部件配合形成子摄像模组，同时，也能将多个子摄像模组连接在一起而形成摄像模组。此结构取消了音圈马达的外壳，将子摄像模组的音圈马达的固定底座直接与摄像模组的支架连接，减少将音圈马达的外壳与固定底座组装后再与摄像模组的支架组装的制程，节省时间和成本，提高摄像模组组装后的连接可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的摄像模组的第一种实施方式的结构示意图；

图2是图1所示的摄像模组的爆炸示意图；

图3是图1所示的子摄像模组的剖面示意图；

图4是现有技术中子摄像模组的结构示意图；

图5是图1所示的摄像模组的支架与音圈马达的装配示意图；

图6是图1所示的摄像模组的部分结构示意图；

图7是图6所示的外壳的一实施方式的示意图；

图8是本实用新型提供的摄像模组的第二种实施方式中一种部分结构示意图；

图9是本实用新型提供的摄像模组的第二种实施方式中另一种部分结构示意图；

图10是本实用新型提供的摄像模组的第三种实施方式中一种部分结构示意图；

图11是本实用新型提供的摄像模组的第三种实施方式中另一种部分结构示意图；

图12是本实用新型提供的摄像模组的第四种实施方式中一种部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

手机、平板电脑等电子设备通常具有摄像模组，从而具有拍照功能。但传统的单摄像头模组已经难以满足消费者对高质量拍摄的需求，而多摄像头模组相对于单摄像头模组，在夜间拍摄、光学防抖、无损变焦等功能上有着更卓越的表现。因此人们开始设计多摄像头模组。现有的多摄像头模组的组装方式采用支架式，即将两个或两个以上独立的摄像头模组，通过支架组装在一起，此方式在组装过程中会多出一道模组与支架的组装工序，多出的一道工序会导致需要增加相应的设备、需要添加相应的物料及需要耗费相应的工时，从而浪费成本，同时因多出一道组装工序，会影响模组间的连接可靠性。因此，如何在固定多个摄像头模组的同时减少制程程序而节省成本成为亟待解决的问题。

鉴于此，本申请提供一种电子设备，电子设备包括壳体及摄像模组，摄像模组能够使得电子设备具有获取影像、实现即时视频通话或者实施监控被摄对象等功能。电子设备包括但不仅限于数字相机、数字摄像机、手机、平板电脑、电子阅读器、监视器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、无人机等具有摄像功能的设备。在本申请的实施例中，以摄像模组安装在壳体内作为相机，实现电子设备的拍摄功能为例进行说明。

请一并参阅图1和图2，摄像模组100包括至少两个子摄像模组10及支架20，支架20间隔设有至少两个安装通孔21，每一所述子摄像模组10均装于一个所述安装通孔21内与支架20连接，至少一个子摄像模组10包括音圈马达16，音圈马达16包括固定底座161，固定底座161与支架20连接为一体结构以形成音圈马达16的壳体结构。

支架20一方面可以作为封装音圈马达16的壳体结构，另一方面也可作为将多个子摄像模组10连接在一起而形成摄像模组100的连接结构，即子摄像模组10单体生产时，支架20替代原来的音圈马达16的外壳，与音圈马达16的固定底座161固定后再与子摄像模组10的其他零部件配合形成子摄像模组10，同时，也能将多个子摄像模组10连接在一起而形成摄像模组100。此结构取消了音圈马达16的外壳，将子摄像模组10的音圈马达16的固定底座161直接与摄像模组100的支架20连接，减少将音圈马达16的外壳与固定底座161组装后再与摄像模组100的支架20组装的制程，节省时间和成本，提高摄像模组100组装后的连接可靠性。

需说明的是，子摄像模组10即为一个可以实现完整拍摄功能的摄像模组，子摄像模组10包括定焦式摄像模组及自动对焦式摄像模组，定焦式摄像模组的镜头的焦距固定不变，具备更大且更为固定的最大光圈，在环境光较暗的情况下也具有较高的清晰度，体型紧凑小巧。自动对焦式摄像模组的镜头的焦距可根据实际拍摄情况进行调节，具备更卓越的灵活性和方便性，节省更换镜头所浪费的时间，最大程度的避免在更换镜头时灰尘等污染物进入模组。本申请的实施例中，以子摄像模组10为自动对焦式摄像模组进行说明。

请一并参阅图3，子摄像模组10包括基板11、感光芯片12、封装体13以及镜头组件14。感光芯片12固定于基板11且与基板11电连接，封装体13形成于基板11且与感光芯片12同侧设置，并将感光芯片12封装。镜头组件14设于封装体13远离基板11的一侧，镜头组件14包括镜头15及音圈马达16，镜头15设于音圈马达16上。子摄像模组10对焦和防抖功能的实现是将镜头15安装于音圈马达16的载体上，进而通过移动载体带动镜头15移动以实现快速而稳定的对焦和防抖，达到清晰拍摄被摄物体的目的。

具体地，音圈马达16(voice coil motor，VCM)是一种利用永久磁铁对通电后的线圈产生作用力，并使与线圈固定在一起的载体沿镜头15的光轴I方向移动，来达到微距离移动镜头15以对焦，实现清晰拍摄影像的目的的致动元件。

需说明的是，子摄像模组10是成熟的技术，具体技术方案中各个部件的功能和空间位置关系都是公知的，本申请实施例只对相对于传统的摄像模组100中的一个或多个子摄像模组10，有变化的音圈马达16的壳体结构163部分进行详细描述。此外，对于未来可能出现的其他结构的摄像模组100，本申请实施例中对于音圈马达16的改进部分同样适用。

请一并参阅图4，现有技术中，音圈马达16包括固定底座161及外壳162，固定底座161与外壳162配合形成音圈马达16的壳体结构163，因此，摄像模组100在组装的时候需依次经过子摄像模组10音圈马达16的组装，镜头15的组装，基板11、封装体13、感光芯片12及滤光片等组件的组装，再将子摄像模组10组装到摄像模组100的支架20上，最后重复这几个工序直至将子摄像模组10都组装至支架20为止，此组装过程要考虑音圈马达16的外壳162与支架20固定时的连接方式，一方面会导致需要增加相应的设备、需要添加相应的物料及需要耗费相应的工时，浪费成本，另一方面因连接不牢靠会影响模组与支架20间的连接可靠性，同时模组厚度较大，不利于电子设备的小型化需求。

由此，请一并参阅图5，本申请的实施例中，摄像模组100的支架20即为图4所示的音圈马达16的外壳162，音圈马达16的固定底座161与支架20固定连接以形成一体结构，此一体机构也即为图4音圈马达16的壳体结构163。需说明的是，支架20上对应每一子摄像模组10的部分的结构和尺寸可根据实际的子摄像模组的音圈马达16的结构和尺寸进行设计，只要能满足与音圈马达16的固定底座161形成封装音圈马达16的壳体结构即可，在此不做限制。

具体地，支架20设有第一卡合部，固定底座161设有第二卡合部，第一卡合部与第二卡合部卡合以使支架20与固定底座161固定而形成所述壳体结构。第一卡合部为凸起和凹槽中的一个，第二卡合部为凹槽和凸起中的另一个。

支架20为一端开口且内部中空的矩形体，支架20上与设有开口的一端相对的另一端设有至少两个安装通孔21，至少两个安装通孔21间隔设置，每一安装通孔21均与开口连通并用于装设一个子摄像模组10，以便于承载于音圈马达16上的镜头15的至少部分能够伸出安装通孔21而实时采集图像，同时也可供外部的光线进入子摄像模组10的内部。支架20设有开口的一端设有凹槽(图未示)，凹槽用于与固定底座161卡合而使支架20与固定底座161配合固定，增强连接的稳定性和可靠性。其中，开口朝向固定底座161的方向，以便能够与固定底座161固定后使安装通孔21的位置靠近被摄物体，从而更好的采集图像。

固定底座161设有一收容腔164，收容腔164用于收容音圈马达16的零部件。举例而言，零部件包括但不仅限于磁铁、线圈、载体及弹片。固定底座161朝向支架20的一端设有凸起(图未示)，凸起用于与支架20的凹槽卡合而使固定底座161与支架20配合固定，增强连接的稳定性和可靠性。

需说明的是，本申请的实施例中，支架20的第一卡合部是以凹槽作为举例说明，而固定底座161的第二卡合部是以凸起作为举例说明。但在其他实施例中，支架20的第一卡合部也可是凸起、卡勾、卡扣，而固定底座161的第二卡合部也可以是凹槽、卡扣、卡扣等，仍属于本申请所保护的范围。

由此，子摄像模组10中的音圈马达16取消了外壳162的设置，改由摄像模组100的支架20与音圈马达16的固定底座161固定连接并封装子摄像模组10。并且，与前述组装工序不同的是，此结构取消了将子摄像模组10组装到摄像模组100的支架20上这一工序，使得摄像模组100的结构更为紧凑，且有效削减了用于制造音圈马达16外壳162的用料量，从而能够节省时间和成本，同时还可以减小摄像模组100的厚度，进而降低摄像模组100的尺寸，获得尺寸较小的摄像模组100，有利于摄像模组100的小型化，能够提高组装后的连接可靠性。

此新型的组装方式，尺寸上可以减小一个音圈马达16的外壳162的厚度值，具体地，摄像模组100厚度减小的数值在0.1mm-1.0mm的范围内，从而能够有效减小摄像模组100的厚度，有利于摄像模组100的小型化，同时也能够减小摄像模组100应用于电子设备时所占用的空间大小。

此外，需说明的是，本申请的实施例中，是以每一子摄像模组10的音圈马达16取消设置外壳162，使得摄像模组100尺寸上减小了一个音圈马达16的外壳162的厚度值作为举例说明。但在其他的实施例中，也可以是摄像模组100取消设置连接各子摄像模组10的支架20，而是使各子摄像模组10的音圈马达16的外壳162一体成型而形成连接结构，尺寸上减小摄像模组100的支架20的厚度值，仍属于本申请所保护的范围。

进一步地，由于相邻的音圈马达16之间会存在磁干扰，对自动对焦及光学防抖产生不良影响。虽然可以通过增加相邻两个子摄像模组10之间的间距来降低磁干扰，但会导致摄像模组100的尺寸较大，不利于摄像模组100应用于移动终端等电子设备上。

由此，摄像模组100还包括抗磁片(图未示)，抗磁片设于相邻两个子摄像模组10之间，以降低相邻两个子摄像模组10之间的磁干扰。可以理解的是，抗磁片可以看做是相邻两个子摄像模组10之间的挡板，如此，抗磁片不仅具有较好的抗磁干扰性能，还能进一步减小摄像模组100的尺寸。其中，抗磁片包括但不限于为塑料片、陶瓷片等具有较好抗磁性能的片状结构。需说明的是，任意相邻两个子摄像模组10之间的间距大于抗磁片的厚度，子摄像模组10与抗磁片之间可通过胶体连接，进一步提高连接的稳固性和可靠性。

摄像模组100包括至少两个子摄像模组10，每一子摄像模组10均具有一个光轴，本申请的实施例中，以摄像模组100的任意两个光轴之间均相互平行为例进行说明。

需说明的是，此新型的组装方式，适用于两个及两个以上的子摄像模组10组装成摄像模组100，而多个子摄像模组10可以排列呈任意规则形状或任意不规则形状。如此，能满足不同结构的移动终端。举例而言，摄像模组100包括但不限于为双摄像模组、三摄像模组、四摄像模组及五摄像模组，具体通过以下实施方式进行说明。

请一并参阅图1和图6，本申请实施例的第一种实施方式中，子摄像模组10为两个，相对应的，安装通孔21也为两个，且与两个子摄像模组10一一对应。也即为，摄像模组100可以看做是双摄像模组。双摄像模组包括两个光轴平行且朝向同一侧面拍摄的子摄像模组10，两个子摄像模组10排列呈一字型(直线型)。需说明的是，图6中画虚线部分为音圈马达16。

进一步地，两个子摄像模组10共用一块基板(图未示)及一块与基板相连接的柔性电路板(图未示)。也即为，本实施方式中，双摄像模组为共基板式双摄像模组，由于共基板式双摄像模组的每一子摄像模组10的感光芯片等光学元件均位于同一块基板上，平整度较好，且可通过共用一块柔性电路板达到任意一个子摄像模组10均可与外部电路电连接的目的，省略一个电连接步骤。当然，其他实施方式中，双摄像模组也可为分体式双摄像模组。

更进一步地，其他实施方式中，如图7所示，两个安装通孔21的尺寸互不相同，从而能安装不同尺寸的子摄像模组10，满足不同的应用需求。

请一并参阅图8和图9，本申请实施例的第二种实施方式中，与上述的第一种实施方式不同的是，子摄像模组10为三个，相对应的，安装通孔21也为三个，且与三个子摄像模组10一一对应。也即为，摄像模组100可以看做是三摄像模组。三摄像模组包括三个光轴平行且朝向同一侧面拍摄的子摄像模组10，三个子摄像模组10排列呈一字型(直线型)或L型。

进一步地，其他实施方式中，在三个安装通孔21中，位于中间位置的安装通孔21的尺寸大小大于或者小于另外两个安装通孔21，从而能安装不同尺寸的子摄像模组10，满足不同的应用需求。

请一并参阅图10和图11，本申请实施例的第三种实施方式中，与上述的第一种实施方式不同的是，子摄像模组10为四个，相对应的，安装通孔21也为四个，且与四个子摄像模组10一一对应。也即为，摄像模组100可以看做是四摄像模组。四摄像模组包括四个光轴平行且朝向同一侧面拍摄的子摄像模组10，四个子摄像模组10排列呈T型或田字型。

请一并参阅图12，本申请实施例的第四种实施方式中，与上述的第一种实施方式不同的是，子摄像模组10为五个，相对应的，安装通孔21也为五个，且与五个子摄像模组10一一对应。也即为，摄像模组100可以看做是五摄像模组。五摄像模组包括五个光轴平行且朝向同一侧面拍摄的子摄像模组10，五个子摄像模组10排列呈十字型。

需说明的是，本申请实施例只对相对于摄像模组100中双摄、三摄、四摄、五摄进行详细描述。此外，对于未来可能出现的包括其他数量的子摄像模组10的摄像模组100，本申请实施例中的改进部分同样适用。

本申请的支架20一方面可以作为封装音圈马达16的壳体结构163，另一方面也可作为将多个子摄像模组10连接在一起而形成摄像模组100的连接结构，即子摄像模组10单体生产时，支架20替代原来的音圈马达16的外壳162，与音圈马达16的固定底座161固定后再与子摄像模组10的其他零部件配合形成子摄像模组10，同时，也能将多个子摄像模组10连接在一起而形成摄像模组100。此结构取消了音圈马达16的外壳162，将子摄像模组10的音圈马达16的固定底座161直接与摄像模组100的支架20连接，减少将音圈马达16的外壳162与固定底座161组装后再与摄像模组100的支架20组装的制程，节省成本，提高摄像模组模组100组装后的连接可靠性。

以上对本实用新型实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括至少两个子摄像模组及支架，所述支架间隔设有至少两个安装通孔，每一所述子摄像模组均装于一个所述安装通孔内与所述支架连接，至少一个所述子摄像模组包括音圈马达，所述音圈马达包括固定底座，所述固定底座与所述支架连接为一体结构以形成所述音圈马达的壳体结构。

2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支架设有第一卡合部，所述固定底座设有第二卡合部，所述第一卡合部与所述第二卡合部卡合以使所述支架与所述固定底座固定而形成所述壳体结构。

3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第一卡合部为凸起和凹槽中的一个，所述第二卡合部为凸起和凹槽中的另一个。

4.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括抗磁片，所述抗磁片设于相邻两个所述子摄像模组之间。

5.如权利要求2-4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述子摄像模组为两个，两个所述子摄像模组排列呈一字型。

6.如权利要求2-4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述子摄像模组为两个，两个所述子摄像模组共用一块基板及一块与基板相连接的柔性电路板。

7.如权利要求2-4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述子摄像模组为三个，三个所述子摄像模组排列呈一字型或L型。

8.如权利要求2-4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述子摄像模组为四个，四个所述子摄像模组排列呈T型或田字型。

9.如权利要求2-4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述子摄像模组为五个，五个所述子摄像模组排列呈十字型。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体及如权利要求1-9任一项所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体内。

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