WO2021049853A1 - 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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    • G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Definitions

  • This embodiment relates to a lens driving device, a camera module, and an optical device.
  • VCM voice coil motor
  • the first embodiment of the present invention is to prevent or block the adhesive member from overflowing to the upper surface of the circuit board and flowing into the upper part of the hole of the circuit board by the adhesive member discharge groove and the step portion formed around the evacuation part of the base. It provides a lens driving device capable of preventing disconnection, and a camera module and an optical device including the same.
  • a second embodiment of the present invention is to provide a camera device having a structure that prevents changes in characteristics of a sensing magnet disposed on a bobbin.
  • the third embodiment of the present invention can absorb the impact caused by the collision between the OIS movable part and the cover member, thereby reducing the amount of impact received by the OIS movable part, thereby preventing damage to the OIS movable part and the cover member. It provides an apparatus, and a camera module and an optical device including the same.
  • a lens driving apparatus includes a housing; A bobbin disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin; A magnet disposed in the housing and corresponding to the first coil; An upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; A second coil disposed under the housing and corresponding to the magnet in an optical axis direction; A circuit board disposed under the second coil and including a hole; A base disposed under the circuit board and including an evacuation portion exposing a first region of a lower surface of the circuit board; A support member having one end coupled to the first region of a lower surface of the circuit board and the other end coupled to the upper elastic member through the hole of the circuit board; And an adhesive member disposed in the first area of the lower surface of the circuit board, wherein the base includes a first groove formed in an upper surface of the base around the escape part, and the first groove of the base Is opened to the outer surface of the base.
  • the support member may be disposed at a corner of the housing, and the escape portion may be formed at a corner of the base corresponding to the corner of the housing.
  • the first groove includes a bottom surface having a step difference from the top surface of the base; A first sidewall in contact with one side of the bottom surface; And a second sidewall in contact with the other side of the bottom surface.
  • the base may include a step portion formed on a lower surface of the base around the escape portion, and a part of the adhesive member may be disposed on the step portion.
  • a part of the adhesive member may be disposed in the first groove of the base.
  • the circuit board may include a pad formed on the lower surface of the circuit board and in contact with the hole of the circuit board, and the one end of the support member may be coupled to the pad by solder.
  • the first groove may be spaced apart from the escape portion.
  • the adhesive member may be disposed on an inner surface of a corner of the cover member corresponding to the corner of the base.
  • the first groove of the base may be opened to a first outer surface adjacent to one side of the corner of the base, and may be opened to a second outer surface adjacent to the other side of the corner of the base.
  • the stepped portion includes a first surface having a step difference with the lower surface of the base in the optical axis direction; And a second surface connecting the first surface and the lower surface of the base, and the first surface may overlap the first groove.
  • a lens driving device includes a housing; A bobbin disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin; A magnet disposed in the housing and corresponding to the first coil; An upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; A circuit member disposed under the housing and including a second coil corresponding to the magnet in an optical axis direction; A base disposed under the circuit member and including an evacuation portion exposing a first region of a lower surface of the circuit member; A support member having one end coupled to the first region of a lower surface of the circuit member and the other end coupled to the upper elastic member through the circuit member; And an adhesive member disposed in the first region of the lower surface of the circuit member, wherein the base includes a groove formed on an upper surface of the base around the evacuation part, and the groove of the base It can be opened to the outside surface.
  • a coil substrate disposed under the housing and including the second coil; And a circuit board disposed under the coil substrate, and the one end of the support member may be coupled to a region of a lower surface of the circuit board.
  • the circuit member may include a coil substrate including the second coil; And a circuit board disposed under the coil substrate and electrically connected to the coil substrate, and the one end of the support member may be coupled to a region of a lower surface of the coil substrate.
  • the circuit member is disposed on an upper surface of the base and includes a substrate portion including the second coil; And a terminal portion extending to the substrate portion and including a terminal electrically connected to the second coil.
  • a lens driving apparatus includes a base; A housing spaced apart from the base; A bobbin disposed in the housing; A first magnet disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin and facing the first magnet; A first substrate disposed between the base and the housing and including a second coil facing the first magnet; An upper elastic member connecting the housing and the bobbin; A side elastic member connecting the first substrate and the upper elastic member; A second magnet disposed on the bobbin; And a sensor detecting the second magnet, wherein the bobbin includes a groove in which the second magnet is disposed, and the bobbin is opened with a portion corresponding to the upper surface of the second magnet by the groove of the bobbin.
  • the upper elastic member includes an inner portion coupled to the bobbin, an outer portion coupled to the housing, a connection portion connecting the inner portion and the outer portion, and a second magnet extending from the inner portion and overlapping the second magnet in the optical axis direction. It may include one area.
  • the first region of the upper elastic member may extend from the inner part of the upper elastic member in a direction opposite to the connection part of the upper elastic member.
  • the first region of the upper elastic member may cover the upper surface of the second magnet when viewed from above.
  • a gap may be formed without the bobbin being disposed between the first region of the upper elastic member and the second magnet in the optical axis direction.
  • the connecting portion of the upper elastic member may not overlap with the second magnet in the optical axis direction.
  • the first region of the upper elastic member overlaps a part of the upper surface of the second magnet in the optical axis direction, and an adhesive is disposed between the first region of the upper elastic member and the upper surface of the second magnet. I can.
  • the first region of the upper elastic member includes a groove formed by recessing an outer surface of the first region inward, and the adhesive may be connected to the groove of the first region of the upper elastic member.
  • the upper elastic member is disposed on an upper surface of the bobbin, and the upper surface of the bobbin is disposed at a position higher than the upper surface of the second magnet, so that the second magnet does not protrude above the bobbin,
  • the first region may be spaced apart from the upper surface of the second magnet.
  • the upper surface of the second magnet may contact the first region of the upper elastic member.
  • the bobbin includes a depression formed from an upper surface of the bobbin at a portion corresponding to the connecting portion of the upper elastic member, and the depression of the bobbin may be spaced apart from the groove of the bobbin.
  • the second magnet may be disposed on an upper surface of the first coil.
  • a second substrate disposed on the housing, the sensor may be disposed on the second substrate, and the bobbin may not be disposed between the second magnet and the sensor.
  • the upper elastic member includes four upper elastic units, the side elastic member includes four wires connected in pairs with the four upper elastic units, and the second substrate is on an upper portion of the second substrate. It includes four terminals disposed, and the four terminals of the second substrate may be electrically connected to the first substrate through the four upper elastic units and the four wires.
  • a lower elastic member disposed under the upper elastic member and connecting the bobbin and the housing, the second substrate includes two terminals disposed under the second substrate, and the lower elastic member It includes two lower elastic units, and the two terminals of the second substrate may be electrically connected to the first coil through the two lower elastic units.
  • the second magnet includes a lower surface disposed opposite the upper surface of the second magnet, and an inner surface, an outer surface, and both side surfaces connecting the upper surface of the second magnet and the lower surface of the second magnet, and the second magnet
  • the lower surface of the magnet may be fixed to the first coil, and the inner surface and both side surfaces of the second magnet may be fixed to the bobbin.
  • At least a portion of the first region of the upper elastic member may overlap the entire upper surface of the second magnet in the optical axis direction.
  • the first region of the upper elastic member may cover 90% or more of an area of the upper surface of the second magnet.
  • a camera device includes a printed circuit board; An image sensor disposed on the printed circuit board; Lens driving device; And a lens coupled to the bobbin of the lens driving device and disposed at a position corresponding to the image sensor. And an adhesive fixing the lens to the bobbin, and the adhesive may be cured by UV.
  • a lens driving apparatus includes a bobbin; A first coil disposed on the bobbin; A first magnet facing the first coil; An upper elastic member connected to the bobbin; A second magnet disposed on the bobbin; And a sensor detecting the second magnet, wherein the bobbin includes a groove in which the second magnet is disposed, and the bobbin is opened with a portion corresponding to the upper surface of the second magnet by the groove of the bobbin.
  • the upper elastic member includes an inner portion coupled to the bobbin, an outer portion disposed outside the inner portion, a connection portion connecting the inner portion and the outer portion, and extending from the inner portion of the second magnet when viewed from above. It may include a first area covering the upper surface.
  • a lens driving apparatus includes a base; A housing spaced apart from the base; A bobbin disposed in the housing; A first magnet disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin and facing the first magnet; A first substrate disposed between the base and the housing and including a second coil facing the first magnet; An upper elastic member connecting the housing and the bobbin; A side elastic member connecting the first substrate and the upper elastic member; A second magnet disposed on the bobbin; And a sensor for detecting the second magnet, wherein the upper elastic member is disposed on an upper surface of the bobbin, the bobbin includes a groove in which the second magnet is disposed, and the upper surface of the bobbin is A portion corresponding to the upper surface of the second magnet is opened by the groove, the upper elastic member includes a first area overlapping the second magnet in an optical axis direction, and the first area of the upper elastic member and An adhesive may be disposed between the upper surfaces of the second magnet.
  • a lens driving apparatus includes a cover member including an upper plate and a side plate connected to the upper plate; A housing disposed within the cover member; A bobbin disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin; A magnet disposed in the housing and corresponding to the first coil; An upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; A second coil disposed under the housing and corresponding to the magnet in an optical axis direction; A circuit board disposed under the second coil; And a support member connecting the circuit board and the upper elastic member, and a shock absorbing stopper coupled to an outer surface of the housing corresponding to the side plate of the cover member, wherein the shock absorbing stopper comprises the outer side of the housing. It is disposed between the side surface and the side plate of the cover member, the stiffness of the buffer stopper may be less than the stiffness of the housing.
  • a groove is formed on the outer surface of the housing, and the buffer stopper may include a first portion disposed in the groove and a second portion protruding out of the groove.
  • the groove includes a bottom surface having a step difference from the outer surface of the housing; And a sidewall connecting between the bottom surface and the outer surface of the housing, and the first portion of the buffer stopper may contact the bottom surface and the sidewall.
  • the buffer stopper may be disposed between an upper surface and a lower surface of the housing.
  • the thickness of the first portion of the buffer stopper may be greater than the thickness of the second portion of the buffer stopper.
  • the housing may include a side portion and a corner portion, and the buffer stopper may include a first buffer stopper disposed on an outer surface of the side portion of the housing.
  • the buffer stopper may include a second buffer stopper disposed at the corner portion of the housing.
  • a driving signal is provided to the second coil, and the housing may be moved in a direction perpendicular to an optical axis due to an interaction between the second coil and the magnet.
  • a lens driving apparatus includes a cover member including an upper plate and a side plate connected to the upper plate; A housing disposed within the cover member; A bobbin disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin; A magnet disposed in the housing and corresponding to the first coil; An upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; A second coil disposed under the housing and corresponding to the magnet in an optical axis direction; A circuit board disposed under the second coil; And a support member connecting the circuit board and the upper elastic member, and a buffer stopper coupled to an upper surface of the housing corresponding to the upper plate of the cover member, wherein the buffer stopper comprises the upper surface of the housing and It is disposed between the upper plate of the cover member, and the stiffness of the buffer stopper may be less than the stiffness of the housing.
  • a groove is formed on the upper surface of the housing, and the buffer stopper may include a first portion disposed in the groove and a second portion protruding out of the groove.
  • the groove includes a bottom surface having a step difference from the top surface of the housing; And a sidewall connecting between the bottom surface and the upper surface of the housing, and the first portion of the buffer stopper may contact the bottom surface and the sidewall.
  • the thickness of the first portion of the buffer stopper may be greater than the thickness of the second portion of the buffer stopper.
  • the stiffness of the buffer stopper may be less than the stiffness of the cover member.
  • the buffer stopper may be made of at least one of rubber, silicone, foam, or urethane.
  • the adhesive member In the first embodiment of the present invention, it is possible to prevent or block the adhesive member from overflowing to the upper surface of the circuit board and flowing into the upper portion of the hole of the circuit board, and to prevent disconnection of the support member.
  • the second embodiment of the present invention a phenomenon in which the characteristics of the sensing magnet are changed by the UV beam irradiated from the upper side can be prevented.
  • the fixing force of the sensing magnet may be improved.
  • the third embodiment of the present invention is provided with a buffer stopper capable of absorbing the impact caused by the collision between the OIS movable part and the cover member, so that the amount of impact received by the OIS movable part can be reduced, and damage to the OIS movable part and the cover member can be prevented. have.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of a lens driving apparatus other than the cover member of FIG. 1.
  • FIG. 3A is a perspective view of a bobbin, a second magnet, and a third magnet shown in FIG. 1;
  • 3B shows a first coil coupled to the bobbin.
  • FIG. 4A is a perspective view of a housing, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor shown in FIG. 1;
  • 4B is a perspective view of a housing, a first magnet, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 in the AB direction.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 in the CD direction.
  • FIG. 7A is an enlarged view of the circuit board and the first position sensor.
  • FIG. 7B is a configuration diagram according to an embodiment of the first position sensor shown in FIG. 7A.
  • FIG. 8 shows the upper elastic member shown in FIG. 1.
  • FIG. 10 is a combined perspective view of an upper elastic member, a lower elastic member, a base, a support member, a second coil, and a circuit board.
  • FIG. 11 shows couplings between first to fourth terminals of a circuit board and upper elastic units.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a second coil, a circuit board, a base, and a second position sensor.
  • FIG. 14 is a bottom view of a second coil and a circuit board.
  • 15 is a bottom view of a circuit board coupled to a second coil.
  • 16 is a bottom view of a second coil, a circuit board, solder, and adhesive members.
  • 17 is a perspective view of the base.
  • 18A is an enlarged view of a dotted line portion of the base of FIG. 17.
  • Fig. 18B is a bottom view of Fig. 18A.
  • 19A shows a bottom view of the lens driving device before applying the adhesive members.
  • 19B is a bottom view of a support member coupled to a stepped portion of a base and a lower surface of a circuit board.
  • Fig. 20A shows a distribution path of the adhesive member when the adhesive member is applied to an escape portion of a base having no grooves and steps of the base according to the first embodiment of the present invention.
  • 20B is a diagram illustrating a distribution path of the adhesive member when the adhesive member is applied to the peeling portion of the base according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 21A shows the disconnection of the support member generated in the actual product in the case of FIG. 20A.
  • Fig. 21B shows that in the case of Fig. 20B, disconnection of the support member does not occur in the actual product.
  • 22A shows the positional relationship between the groove of the base and the first groove of the circuit board.
  • 22B shows the positional relationship between the groove of the base and the second groove of the circuit board.
  • 23A illustrates another embodiment of a positional relationship between a groove of a base and a first groove of a circuit board.
  • 23B shows another embodiment of the positional relationship between the groove of the base and the second groove of the circuit board.
  • FIG. 24 shows a second coil including a circuit member according to another embodiment.
  • 25 is an exploded perspective view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
  • 26 is a perspective view of a portable terminal according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 27 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 26.
  • 28A is a perspective view of a lens driving apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • 28B is a plan view of a lens driving apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • 29 is a cross-sectional view as viewed from A-A of FIG. 28A.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view as viewed from B-B of FIG. 28A.
  • 31 is a cross-sectional view as viewed from C-C of FIG. 28A.
  • FIG. 32 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • 33 to 36 are exploded perspective views of some configurations of a lens driving apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 37 is a perspective view showing a state in which a cover is removed from the lens driving apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 38 is a view showing an enlarged part of FIG. 37 and showing the irradiation direction of the UV beam together.
  • 39 is a perspective cross-sectional view showing a cross section of a partial configuration of the lens driving apparatus of FIG. 37.
  • FIG. 40 is a plan view of a partial configuration of the lens driving apparatus of FIG. 37.
  • FIG. 41 is an enlarged view showing a part of FIG. 40 on an enlarged scale.
  • FIG. 42 is a perspective view showing a partial configuration of a lens driving apparatus according to a modification example.
  • FIG. 43 is an exploded perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG 44 is a perspective view showing an optical device according to a second embodiment of the present invention.
  • 45 is a configuration diagram of an optical device according to a second embodiment of the present invention.
  • 46 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 47 is a perspective view of a lens driving apparatus excluding the cover member of FIG. 46.
  • 48A is a perspective view illustrating a bobbin, a second magnet, and a third magnet shown in FIG. 46;
  • 48B shows a first coil coupled to a bobbin.
  • 49A is a perspective view of the housing, circuit board, first position sensor, and capacitor shown in FIG. 46;
  • 49B is a perspective view of a housing, a first magnet, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor.
  • FIG. 50 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 47 in the AB direction.
  • FIG. 51 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 47 in the CD direction.
  • 52A is an enlarged view of the circuit board and the first position sensor.
  • FIG. 52B is a configuration diagram of the first position sensor shown in FIG. 52A according to an embodiment.
  • Fig. 55 is a perspective view of an upper elastic member, a lower elastic member, a base, a support member, a second coil, and a circuit board.
  • 57 shows a combination of fifth and sixth terminals of a circuit board and a lower elastic unit.
  • 58 is an exploded perspective view of a second coil, a circuit board, a base, and a second position sensor.
  • 59 is a bottom view of the second coil and the circuit board.
  • 60 is a bottom view of a circuit board coupled to a second coil.
  • 61 is a perspective view of a buffer stopper.
  • FIG. 62 shows a cross-sectional view of a housing and a buffer stopper.
  • 63A is a perspective view of a housing to which a buffer stopper is coupled according to another embodiment.
  • 63B is a perspective view of a housing to which a buffer stopper is coupled according to another embodiment.
  • 64A shows a buffer stopper according to another embodiment.
  • FIG. 64B is a cross-sectional view of the lens driving device provided with the buffer stopper of FIG. 64A in the CD direction of FIG.
  • 65A is a perspective view of a housing in which a buffer stopper is disposed according to another embodiment.
  • 65B is a cross-sectional view of the lens driving device in which the buffer stopper of FIG. 65A is disposed in the CD direction of FIG. 47.
  • FIG. 66 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus including a buffer stopper according to another embodiment in the CD direction of FIG. 47.
  • 67 is an exploded perspective view of a camera module according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 68 is a perspective view of a portable terminal according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 69 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 68;
  • the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be used by combining or replacing with.
  • the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it is combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), (b) may be used. These terms are only for distinguishing the constituent element from other constituent elements, and are not limited to the nature, order, or order of the constituent element by the term.
  • a component when a component is described as being'connected','coupled', or'connected' to another component, the component is directly'connected','coupled', or'connected' to the other component. In addition to the case, it may include a case in which the component is'connected','coupled', or'connected' due to another component between the component and the other component.
  • top (top)” or “bottom (bottom)” means that the two components are directly It includes not only the case of contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between the two components.
  • upper (upper) or “lower (lower)
  • the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.
  • The'optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of a lens and/or an image sensor coupled to the lens driving device.
  • The'vertical direction' used below may be a direction parallel to the optical axis direction.
  • the vertical direction may correspond to the'z-axis direction'.
  • The'horizontal direction' used below may be a direction perpendicular to the vertical direction. That is, the horizontal direction may be a direction perpendicular to the optical axis. Accordingly, the horizontal direction may include the'x-axis direction' and the'y-axis direction'.
  • The'auto focus (AF) function' used below is applied to the subject by adjusting the distance to the image sensor by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained on the image sensor. It is defined as a function that automatically focuses on.
  • 'closed-loop auto focus (CLAF) control' detects the distance between the image sensor and the lens and controls the position of the lens in real time to improve the accuracy of focus adjustment. It is defined as
  • The'optical image stabilization (OIS) function' used below is defined as a function of moving or tilting the lens in a direction perpendicular to the optical axis to cancel vibration (motion) generated by the image sensor due to an external force.
  • the lens driving device may be referred to as a lens driver, a voice coil motor (VCM), an actuator, or a lens moving device, and the term “coil” is referred to as a coil unit.
  • VCM voice coil motor
  • actuator an actuator
  • lens moving device a lens moving device
  • coil is referred to as a coil unit.
  • elastic member may be replaced with an elastic unit or a spring.
  • terminal may be represented by replacing it with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.
  • the lens driving apparatus is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction
  • the z-axis direction which is the optical axis (OA) direction
  • the x-axis direction is called the'second direction'
  • the y-axis direction may be referred to as a'third direction'.
  • the lens driving apparatus may perform an'auto focusing function'.
  • the auto focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.
  • the lens driving apparatus may perform a'image stabilization function'.
  • the image stabilization function refers to preventing that the outline of the captured image is not formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a combined perspective view of the lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300 of FIG. 1.
  • the lens driving device 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, and an upper elastic member 150. , A lower elastic member 160, a base 210, a support member 220, a second coil 230, and a circuit board 250.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a first position sensor 170, a circuit board 190, and a second magnet 180.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a second position sensor 240 in order to perform a camera shake correction function.
  • the lens driving device 100 may further include a third magnet 185 and a cover member 300.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a capacitor 195 mounted on the circuit board 190.
  • the bobbin 110 is disposed inside the housing 140, and the optical axis (OA) direction or the first direction (e.g., Z-axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 ) Can be moved.
  • OA optical axis
  • first direction e.g., Z-axis direction
  • FIG. 3A is a perspective view of the bobbin 110, the second magnet 180, and the third magnet 185 shown in FIG. 1, and FIG. 3B shows the first coil 120 coupled to the bobbin 110.
  • the bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or a lens barrel.
  • the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. .
  • a lens may be directly mounted to the opening of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • a lens barrel for mounting or coupling at least one lens may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 110. have.
  • the lens or lens barrel may be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 110 in various ways.
  • the bobbin 110 may include first side portions 110b-1 spaced apart from each other and second side portions 110b-2 spaced apart from each other, and each of the second side portions 110b-2 is adjacent to each other.
  • the first sides of the dog may be connected to each other.
  • a length of each of the first side portions 110b-1 of the bobbin 110 in a horizontal direction or a horizontal direction may be different from a length of each of the second side portions 110b-2 in a horizontal direction or a horizontal direction.
  • the length of the first side portions 110b-1 in the horizontal direction may be greater than the length of the second side portions 110b-2 in the horizontal direction, but is not limited thereto. They can be the same or smaller.
  • the bobbin 110 may include a protrusion 115 provided on an outer surface.
  • the protrusion 115 may be disposed on the outer surface of the second side portions 110b-2 of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • the protrusion 115 may pass through the center of the opening of the bobbin 110 and protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.
  • the protrusion 115 of the bobbin 110 corresponds to the groove 25a of the housing 140 and may be inserted or disposed in the groove 25a of the housing 140, and the bobbin 110 is constant around the optical axis. Rotation beyond the range can be suppressed or prevented.
  • the bobbin 110 may act as a stopper for suppressing or preventing direct collision with the circuit board 250.
  • a first escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110.
  • the first escape groove 112a may be disposed on the second side portions 110b-2 of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • a guide part 111 for guiding an installation position of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110.
  • the guide part 111 of the bobbin 110 is in the first escape groove 112a to guide the path through which the frame connection part 153 of the upper elastic member 150 passes. Can be placed.
  • the guide part 111 may protrude from the bottom surface of the first escape groove 112a in the optical axis direction.
  • a damper may be disposed between the guide part 110 and the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150.
  • the bobbin 110 may include a stopper 116 protruding from the upper surface.
  • the stopper 116 of the bobbin 110 is the upper surface of the bobbin 110 even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to an external shock or the like when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto-focusing function. It may play a role of preventing direct collision with the inner side of the upper plate of the cover member 300.
  • the bobbin 110 may include a first coupling portion 113 formed on an upper or upper surface of the bobbin 110 to be coupled and fixed to the upper elastic member 150.
  • the first coupling portion 113 of the bobbin 110 has a protrusion shape, but is not limited thereto.
  • the first coupling portion 113 of the bobbin 110 has a groove or a planar shape. I can.
  • the bobbin 110 may include a second coupling portion 117 formed on the lower or lower surface of the bobbin 110 to be coupled and fixed to the lower elastic member 160, and in FIG. 3B, the bobbin 110
  • the second coupling portion 117 of is in the shape of a protrusion, but is not limited thereto.
  • the second coupling portion of the bobbin 110 may have a groove or a planar shape.
  • a seating groove 105 in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed on the outer surface of the bobbin 110 may be provided.
  • the seating groove 105 may have a groove structure recessed from the outer surface of the first and second side portions 110b-1 and 110b-2 of the bobbin 110, and match the shape of the first coil 120 It may have a shape, a closed curve shape (eg, a ring shape).
  • Guide grooves 116a and 116b may be provided on the lower surfaces of the two first side portions 110b-1 or the two second side portions 110b-2.
  • a seating groove 180a in which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed on the outer surface of the bobbin 110 may be provided.
  • the seating groove 180a of the bobbin 110 may have a structure that is recessed from the outer surface of the bobbin 110, and may have an opening that is open to at least one of the upper or lower surfaces of the bobbin 110, but is not limited thereto. .
  • a seating groove 185a for seating, inserting, fixing, or arranging the third magnet 185 may be provided on the outer surface of the bobbin 110.
  • the seating groove 185a of the bobbin 110 may have a structure that is recessed from the outer surface of the bobbin 110, and may have an opening that is open to at least one of the upper or lower surface of the bobbin 110, but is not limited thereto .
  • Each of the seating grooves 180a and 185a of the bobbin 110 may be located above the seating groove 105 in which the first coil 120 is disposed, and may be connected to or in contact with the seating groove 105, but this It is not limited, and in other embodiments, both may be spaced apart from each other.
  • the seating groove 180a of the bobbin 110 may be provided in any one of the first side portions 110b-1 of the bobbin 110, and the seating groove 185a of the bobbin 110 is It may be provided on any other of the first side portions 110b-2.
  • the seating grooves 180a and 185a may be disposed on two first sides of the bobbin 110 that face each other or two first sides of the bobbin 110 that are opposite to each other.
  • the second magnet 180 and the third magnet 185 are disposed in the seating grooves 180a and 185a provided on the two first side portions located opposite the bobbin 110, so that the second magnet 180 and the third magnet 185
  • the weight of the third magnet 185 can be balanced, and the influence of the AF driving force according to the magnetic field interference between the first magnet 130 and the second magnet 180 and the first magnet 130 and the third magnet 185
  • the effects of the AF driving force due to magnetic field interference between them may be canceled out from each other, and thus, the embodiment may improve the accuracy of AF (Auto Focusing) driving.
  • a screw line 11 for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on the inner circumferential surface of the bobbin 110. While the bobbin 110 is fixed by a jig or the like, a screw line 11 can be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110, and the jig fixing grooves 15a, 15b on the upper surface of the bobbin 110 ) Can be provided.
  • the jig fixing grooves 15a and 15b may be provided on the upper surface of the two first side portions 110b-1 or two second side portions 110b-1 positioned opposite the bobbin 110. However, it is not limited thereto.
  • the jig fixing grooves 15a and 15b may function as a foreign material collecting part for collecting foreign materials.
  • the first coil 120 is disposed on the outer surface of the bobbin 110.
  • the first coil 120 may be disposed under the second and third magnets 180 and 185, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may be disposed under the protrusion 115 of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may not overlap with the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto. In another embodiment, the first coil may overlap at least a portion of each of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first coil 120 may be disposed in the seating groove 105 of the bobbin 110, and the second magnet 180 may be inserted or disposed in the seating groove 180a of the bobbin 110, The third magnet 185 may be inserted or disposed in the seating groove 185a of the bobbin 110.
  • Each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may be spaced apart from the first coil 120 in the optical axis OA direction, but is not limited thereto.
  • Each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 contacts the first coil 120 or overlaps with a part of the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis. May be.
  • the first coil 120 may wrap the outer surface of the bobbin 110 in a direction rotating around the optical axis OA.
  • the first coil 120 may have a closed curve wound around the outer surface of the bobbin 110, for example, a ring shape.
  • the first coil 120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 110, but is not limited thereto. According to another embodiment, the first coil 120 is attached to the bobbin 110 using a coil ring. It may be wound or may be provided as an angled ring-shaped coil block.
  • Power or a driving signal may be provided to the first coil 120.
  • the power or driving signal provided to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.
  • the first coil 120 may generate an electromagnetic force through an electromagnetic interaction with the first magnet 130 when a driving signal (eg, a driving current) is supplied, and the bobbin ( 110) can be moved.
  • a driving signal eg, a driving current
  • the bobbin 110 may be moved upward or downward, and this is referred to as bidirectional driving of the AF movable part.
  • the bobbin 110 may be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.
  • the first coil 120 is disposed to correspond to or overlap with the first magnet 130 disposed in the housing 140 Can be.
  • the AF movable unit may include a bobbin 110 and components coupled to the bobbin 110 (eg, a first coil 120, second and third magnets 180 and 185).
  • AF movable The unit may further include a lens or a lens barrel coupled to the bobbin 110.
  • the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in a state in which power is not applied to the first coil 1120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part. It may be a position where the movable part is placed.
  • the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when the gravity acts from the base 210 to the bobbin 110.
  • the second magnet 180 may be expressed as a "sensing magnet” in that the first position sensor 170 provides a magnetic field for sensing, and the third magnet 185 is a sensing magnet 180 It may be expressed as a "balancing magnet” in that it is to offset the influence of the magnetic field and balance the weight with the sensing magnet 180.
  • the second magnet 180 is disposed in the seating groove 180a of the bobbin 110 and may be disposed to face the first position sensor 170.
  • the second magnet 180 may overlap the first position sensor 170 in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis, but is not limited thereto.
  • the second magnet 180 and the first position sensor 170 may not overlap in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • a part of any one surface of the second magnet 180 facing the first position sensor 170 may be exposed from the mounting groove 180a, but is not limited thereto, and in another embodiment, the first position sensor 170 A part of either side of the second magnet 180 facing the) may not be exposed from the seating groove 180a.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 may be an anode magnetized magnet or a 4-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • Each of the second and third magnets 180 and 185 is disposed between the first magnet part 17a, the second magnet part 17b, and the first magnet part 17a and the second magnet part 17b. It may include a partition wall (17c).
  • the partition wall 17c may be represented by replacing it with a "non-magnetic partition wall”.
  • the first magnet portion 17a may include an N-pole, an S-pole, and a first boundary portion between the N-pole and the S-pole.
  • the first boundary portion may include a section having almost no polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N-pole and one S-pole.
  • the second magnet portion 17b may include an N-pole, an S-pole, and a second interface between the N-pole and the S-pole.
  • the second boundary portion may include a section having almost no polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N-pole and one S-pole.
  • the partition wall 17c separates or isolates the first magnet part 17a and the second magnet part 17b, and may be a part that does not substantially have magnetism and has almost no polarity.
  • the partition wall may be a non-magnetic material, air, or the like.
  • the nonmagnetic partition wall may be expressed as a "Neutral Zone", or a "Neutral Zone”.
  • the partition wall 17c is a part artificially formed when magnetizing the first magnet part 17a and the second magnet part 17b, and the width of the partition wall 17c is the width of the first boundary part (or the second boundary part). Width).
  • the width of the partition wall 17c may be a length in a direction from the first magnet part 17a to the second magnet part 17b.
  • the width of the first boundary portion (or the second boundary portion) may be a length of the first boundary portion from the N-pole to the S-pole direction of each of the first and second magnet portions 17a and 17b.
  • first magnet portion 17a and the second magnet portion 17b may be disposed to face each other in the optical axis direction.
  • the partition wall 17c may be perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • each of the second and third magnets may be a single-pole magnetized magnet having one N-pole and one S-pole.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may have an N-pole and S-pole interface parallel to a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the N pole and S pole of each of the second and third magnets 180 and 185 may face each other in the optical axis direction.
  • a surface of each of the second and third magnets 180 and 185 facing the first position sensor 170 may be divided into an N-pole and an S-pole, but is not limited thereto.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may have an N-pole and S-pole boundary parallel to the optical axis OA.
  • the second magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110, and the first position sensor 170 may detect the strength or magnetic force of the magnetic field of the second magnet 180 moving in the optical axis direction. , It is possible to output an output signal according to the detected result.
  • the strength or magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 may change, and the first position sensor 170 is proportional to the strength of the sensed magnetic field.
  • the output signal of the bobbin 110 may be output, and a displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be sensed using the output signal of the first position sensor 170.
  • the housing 140 accommodates the bobbin 110 inside and supports the first magnet 130, the first position sensor 170, and the circuit board 190.
  • FIG. 4A is a perspective view of the housing 140, the circuit board 190, the first position sensor 170, and the capacitor 195 shown in FIG. 1, and FIG. 4B is the housing 140 and the first magnet 130 ), the circuit board 190, the first position sensor 170, and the capacitor 195 are combined in a perspective view.
  • the housing 140 may have a hollow column shape as a whole.
  • the housing 140 may have a polygonal (eg, square or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction.
  • the housing 140 may include a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and corner portions 142-1 to 142-4.
  • the housing 140 may include first to fourth side portions 141-1 to 141-4 and first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 spaced apart from each other. have.
  • first and second side portions 141-1 and 141-2 of the housing 140 may face each other or may be located opposite to each other, and the third and fourth side portions 141-3 of the housing 140 , 141-4) may be located opposite or opposite each other.
  • Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 has two adjacent side portions 141-1 and 141-2, 141-2 and 141-3, 141-3 and 141-4, and 141 It may be disposed or positioned between -4 and 141-1), and the side portions 141-1 to 141-4 may be connected to each other.
  • corner portions 142-1 to 142-4 may be located at a corner or corner of the housing 140.
  • the number of side portions of the housing 140 is four, and the number of corner portions is four, but is not limited thereto, and may be five or more.
  • Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed in parallel with any one of the side plates 302 of the cover member 300.
  • the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to or face the first side portions 110b-1 of the bobbin 110, and corner portions of the housing 140 ( The 142-1 to 142-4 may correspond to or face the second side portions 110b-2 of the bobbin 110.
  • the first magnet 130 may be disposed or installed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • a seating portion 141a or a receiving portion for accommodating the magnet 130 may be provided at the corners or corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be provided under or under at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be provided at the lower or lower inner side of each of the four corner portions 142-1 to 142-4.
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be formed as a groove having a shape corresponding to the first magnet 130, for example, a groove, but is not limited thereto.
  • a first opening may be formed on the side of the mounting portion 141a of the housing 140 facing the first coil 120, and the mounting portion of the housing 140 facing the second coil 230 ( A second opening may be formed on the lower surface of 141a), which is to facilitate mounting of the first magnet 130.
  • first surface 11a of the first magnet 130 fixed or disposed on the seating portion 141a of the housing 140 may be exposed through the first opening of the seating portion 141a.
  • the lower surface of the first magnet 130 fixed or disposed on the seating portion 141a of the housing 140 may be exposed through the second opening of the seating portion 141a.
  • the housing 140 includes an escape groove 41 provided on the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 in order to avoid spatial interference with the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150. I can.
  • the evacuation groove 41 of the housing 140 may be in a form recessed from the upper surface of the housing 140, and is located closer to the center of the housing 140 than the stopper 145 or the adhesive injection hole 147 can do.
  • the escape groove 41 may be located inside the center direction of the housing 140, and the adhesive injection holes 146a and 146b are located on the outside opposite the stopper 145. Can be located.
  • a groove portion 25a may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 to correspond to or face the protruding portion 115 of the bobbin 110.
  • the groove portion 25a of the housing 140 may be located on the seating portion 141a of the housing 140.
  • the groove portion 25a of the housing 140 may be formed on the bottom surface of the escape groove 41.
  • the bottom surface of the groove 25a may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 41, and the seating groove 141a of the housing 140 may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 41.
  • the first magnet 130 may be fixed to the seating portion 141a by an adhesive, but is not limited thereto.
  • At least one adhesive injection hole 146a and 146b for injecting an adhesive may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. At least one of the adhesive injection holes 146a and 146b may be recessed from the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4.
  • the at least one adhesive injection hole 146a, 146b may include a through hole penetrating the corner portions 142-1 to 142-4, and the adhesive injection holes 146a and 146b are seating grooves of the housing 140 It may be connected to or communicated with (141a), and at least a portion of the first magnet 130 (eg, at least a portion of the upper surface of the magnet 130) may be exposed.
  • the adhesive injection holes 146a and 146b expose at least a portion of the first magnet 130 (eg, at least a portion of the upper surface of the magnet 130), so that the adhesive can be well applied to the first magnet 130, Accordingly, the fixing force between the first magnet 130 and the housing 140 may be improved.
  • the housing 140 may include at least one stopper 147a protruding from the outer surface of the side portions 141-1 to 141-4, and at least one stopper 147a may include the housing 140 and the optical axis. When moving in a vertical direction, collision with the side plates 302 of the cover member 300 may be prevented.
  • the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.
  • the housing 140 includes a mounting groove 14a (or mounting groove) for receiving the circuit board 190, a mounting groove 14b (or mounting groove) for receiving the first position sensor 170, and a capacitor ( A mounting groove 14c (or a seating groove) for accommodating the 195 may be provided.
  • the mounting groove 14a of the housing 140 may be provided at the top or top of any one (eg, 141-1) of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140.
  • the mounting groove 14a of the housing 140 may be in the form of a groove having an open top, a side surface and a bottom, and an opening that opens to the inside of the housing 140 Can have.
  • the shape of the mounting groove 14a of the housing 140 may have a shape corresponding to or coincident with the shape of the circuit board 190.
  • the mounting groove 14b of the housing 140 may be provided on the inner surface of the first side portion 141-1 of the housing 140 and may be connected to the mounting groove 14a.
  • the mounting groove 14c of the housing 140 may be disposed on one side of the mounting groove 14b, and a capacitor 195 and a first position sensor 170 are provided between the mounting groove 14b and the mounting groove 14c. Protrusions or protrusions for separating or separating may be provided. This is to reduce the length of a path for electrical connection between the capacitor 195 and the position sensor 170 by placing the capacitor 195 and the position sensor 170 adjacent to each other, thereby reducing noise due to an increase in the path.
  • the capacitor 195 may be disposed or mounted on the first surface 19b of the circuit board 190.
  • the capacitor 195 may be in the form of a chip, and in this case, the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 195.
  • the capacitor 195 may be represented by replacing it with a "capacitive element" or a capacitor.
  • the capacitor may be implemented to be included in the circuit board 190.
  • the circuit board 190 may include a capacitor including a first conductive layer, a second conductive layer, and an insulating layer (eg, a dielectric layer) disposed between the first conductive layer and the second conductive layer.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 for providing power (or driving signal) to the position sensor 170 from the outside.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the terminals of the first position sensor 170 electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190.
  • one end of the capacitor 195 (or the first terminal of the capacitor chip) may be electrically connected to the first terminal B1 of the circuit board 190, and the other end of the capacitor 195 (or the terminal of the capacitor chip) May be electrically connected to the second terminal B2 of the circuit board 190.
  • the capacitor 195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190, thereby including power signals GND and VDD provided to the first position sensor 170 from the outside. It may serve as a smoothing circuit to remove the ripple component, and thereby provide a stable and constant power signal to the first position sensor 170.
  • the capacitor 195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190, thereby preventing the first position sensor 170 from noise or ESD of high-frequency components introduced from the outside. You can also protect it.
  • the capacitor 195 can prevent the overcurrent from being applied to the first position sensor 170 due to noise or ESD of high-frequency components introduced from the outside, and the output of the first position sensor 170 due to the overcurrent. It is possible to prevent a phenomenon in which the calibration value for the displacement of the bobbin 110 obtained based on the signal is reset.
  • the upper portion of the mounting groove 14b of the housing 140 may be opened, and in order to increase the sensing sensitivity, the mounting groove 14b is formed of the housing 140.
  • One may have an opening that opens to the inner side of the side portion 141-1.
  • the mounting groove 14b of the housing 140 may have a shape corresponding to or coincident with the shape of the first position sensor 170.
  • the circuit board 190 may be fixed to the mounting groove 14a of the housing 140 by an adhesive member.
  • the adhesive member may be an epoxy or double-sided tape, but is not limited thereto.
  • Support members 220-1 to 220-4 may be disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • Holes 147 forming a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the housing 140 may include a hole 147 penetrating the upper portions of the corner portions 142-1 to 142-4.
  • the holes provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may have a structure that is recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 140, and at least a part of the hole is an outer surface of the corner portion It can also be opened.
  • the number of holes 147 of the housing 140 may be the same as the number of support members.
  • One end of the support member 220 may pass through the hole 147 and be connected or bonded to the upper elastic member 150.
  • one end of the support member 220 may pass through the hole 147 and be coupled to the first outer frame of the upper elastic member 150.
  • the diameter of the hole 147 may gradually increase from the upper surface to the lower surface of the housing 140, but is not limited thereto.
  • the hole 147 has a diameter This may be constant.
  • an escape groove 148a may be provided in the outer surface 148 of the corner portions 142-1 to 142-4.
  • the escape groove 148a may be connected to the hole 147 of the housing 140 and may have a hemispherical or semi-elliptical shape, but is not limited thereto.
  • the lower or lower end of the escape groove 148a may be connected to the lower surface of the housing 140.
  • the diameter of the escape groove 148a may gradually decrease from the top to the bottom, but is not limited thereto.
  • the housing 140 may be provided with a stopper 145 on the upper, upper, or upper surface.
  • the stopper 145 may be disposed on the upper surface of each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto, and in another embodiment, the stopper 145 is disposed on the side of the housing 140 It could be.
  • a stopper (not shown) provided on the lower, lower, or lower surfaces of the housing 140 is further provided. You may.
  • a guide protrusion 146 may be provided at the corners of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 to prevent overflow of the damper.
  • the hole 147 of the housing 140 may be located between the corners (eg, the guide protrusion 146) and the stopper 145 of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. I can.
  • At least one first coupling portion 143 coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 140.
  • the first coupling portion 143 of the housing 140 may be disposed on at least one of the side portions 141-1 to 141-4 or the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • a second coupling portion 149 coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided at the lower, lower, or lower surface of the housing 140.
  • each of the first and second coupling portions 143 and 149 of the housing 140 may have a protrusion shape, but is not limited thereto, and may have a groove or a planar shape in another embodiment.
  • the first coupling portion 143 of the housing 140 and the hole 152a of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be coupled, and the housing
  • the second coupling portion 149 of 140 and the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be coupled.
  • An escape groove 44a may be provided on at least one of the lower surfaces.
  • the first magnet 130 may be disposed at at least one of the corners (or corner portions 142-1 to 142-4) of the housing 140.
  • the first magnet 130 is of the housing 140. It can be arranged in each of the corners.
  • the first magnet 130 is perpendicular to the optical axis OA, and at least partially overlaps the first coil 120 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. Can be placed on
  • the first magnet 130 may be inserted or disposed in the corresponding one of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140.
  • the first magnet 130 may be disposed on an outer surface of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140.
  • the shape of the first magnet 130 may be a polyhedral shape that is easily seated at the corner portions of the housing 140.
  • the area of the first surface 11a of the first magnet 130 may be larger than the area of the second surface 11b.
  • the first surface 11a of each of the first magnets 130 may be a surface facing any one surface of the first coil 120 (or the outer surface of the bobbin 110), and the second surface 11b is It may be the opposite side of the first side 11a.
  • the length in the horizontal direction of the second surface 11b of the first magnet 130 may be smaller than the length in the horizontal direction of the first surface 11a.
  • the horizontal direction of the first surface 11a of the first magnet 130 is perpendicular to the direction from the first surface 11a of the first magnet 130 toward the upper surface of the first magnet 130 Or, it may be a direction perpendicular to the optical axis direction on the first surface 11a of the first magnet 130.
  • the horizontal direction of the second surface 11b of the first magnet 130 is perpendicular to the direction from the second surface 11b of the first magnet 130 to the upper surface of the first magnet 130 Or it may be a direction perpendicular to the optical axis direction on the second surface 11b of the first magnet 130.
  • the first magnet 130 has a length in the horizontal direction. May include a portion that gradually decreases.
  • the first magnet 130 may include a portion in which the length of the first magnet 130 in the horizontal direction decreases from the first surface 11a to the second surface 11b.
  • the horizontal direction of the first magnet 130 may be a direction parallel to the first surface 11a of the first magnet 130.
  • the first magnet 130 may include a plurality of magnets 130-1 to 130-4 disposed in the housing 140.
  • Each of the plurality of magnets 130-1 to 130-4 may be configured as one body, and the first surface 11a facing the first coil 120 is S pole, and the second surface 11b is N It can be arranged to be a pole. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, each of the plurality of magnets 130-1 to 130-4 may be arranged such that the first surface 11a is an N pole, and the second surface 11b is an S pole. have.
  • At least two first magnets may be disposed or installed at corners of the housing 140 so that they face each other.
  • a planar shape of each of the plurality of magnets 130-1 to 130-4 in a horizontal direction may be a polygon such as a triangle, a pentagon, a hexagon, or a rhombus.
  • a pair of magnets facing each other may be disposed only at two corner portions of the housing 140 facing each other.
  • the magnet may not be disposed at the corner of the housing 140, but may be disposed at the side of the housing 140.
  • another embodiment may include a plurality of magnets disposed on the sides of the housing 140, and each of the magnets has a polyhedral shape suitable to be disposed on the side of the housing, for example, a cube or a rectangular parallelepiped shape. However, it is not limited thereto.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 in the AB direction
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 in the CD direction.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis is a first coil ( 120) may not overlap, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the second and third magnets 180 and 185 may overlap the first coil 120.
  • the second magnet 180 may overlap or be aligned with the third magnet 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA, or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the third magnet 185 may not overlap with each other.
  • the first position sensor 170 may include the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA, or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis. ) May overlap, but is not limited thereto. In another embodiment, the first position sensor 170 may not overlap with at least one of the second and third magnets 180 and 185.
  • first position sensor 170 may not overlap with the first magnet 130 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the first position sensor 170 is a direction from the first position sensor 170 to the first coil 120 or perpendicular to the optical axis, and the housing 140 at the first side portion 141-1 of the housing 140 It may not overlap with the first magnet 130 in a direction toward the center of.
  • the circuit board 190 may be disposed or coupled to the housing 140.
  • the circuit board 190 may be disposed or coupled to any one side portion 141-1 of the housing 140.
  • the first position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190.
  • the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14a of the housing 140.
  • the circuit board 190 may be disposed between the first corner part 142-1 and the second corner part 142-2 of the housing 140, and the first to fourth parts of the circuit board 190
  • the terminals B1 to B4 may be electrically connected to the first position sensor 170.
  • the circuit board 190 may not overlap with a virtual line connecting the corner portion (eg, the first corner portion 142-1) (or corner) of the housing 140 and the optical axis OA. This is to prevent spatial interference between the support member 220 and the circuit board 190.
  • FIG. 7A is an enlarged view of the circuit board 190 and the first position sensor 170
  • FIG. 7B is a configuration diagram of the first position sensor 170 illustrated in FIG. 7A according to an exemplary embodiment.
  • the circuit board 190 may include external terminals or terminals B1 to B6 for electrically connecting to an external device.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190, and the terminals B1 to B6 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190. However, it is not limited thereto.
  • first position sensor 170 and the terminals B1 to B6 may be disposed on one of the first and second surfaces of the circuit board 180. In another embodiment, the first position sensor 170 may be disposed on one of the first and second surfaces of the circuit board 180, and the terminals B1 to B6 are the first position sensor 170 of the circuit board 180. And may be disposed on the other of the second surfaces.
  • the second surface 19a of the circuit board 190 may be a surface opposite to the first surface 19b of the circuit board 190.
  • the second surface 19a of the circuit board 190 may be any one surface of the circuit board 190 facing the bobbin 110.
  • the circuit board 190 may include a body portion S1 and an extension portion S2 positioned below the body portion S1.
  • the body portion (S1) may be represented by replacing it with a "upper end”
  • the extension part (S2) may be represented by replacing it with a "lower end”.
  • the extension part S2 may extend downward from the body part S1.
  • the body portion S1 may have a shape protruding based on the side surfaces 16a and 16b of the extension portion S2.
  • the side surfaces 16a and 16b of the extension part S2 may be a surface connecting the first surface 19b and the second surface 19a of the extension part S2.
  • the body portion S1 is a first extension region A1 extending in a direction toward the first corner portion 142-1 of the housing 140 and a second corner portion 142-2 of the housing 140.
  • a second extended area A2 extending in the direction may be included.
  • first extension area A1 may extend or protrude from the first side surface 16a of the extension part S2, and the second extension area A2 is the second side surface 16b of the extension part S2. ) May extend from or protrude.
  • the length of the first extended area A1 in the horizontal direction is greater than the length of the second extended area A2 in the horizontal direction, but is not limited thereto.
  • the first extended area A1 The length of) in the horizontal direction may be equal to or smaller than the length of the second extension area A2 in the horizontal direction.
  • the length of the body portion S1 of the circuit board 190 in the horizontal direction may be greater than the length of the extension portion S2 in the horizontal direction.
  • the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 may be disposed to be spaced apart from each other on the second surface 19a of the body portion S1.
  • the four terminals B1 to B4 may be arranged in a line in the horizontal direction of the circuit board 190.
  • the first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to both ends of the body portion S1 of the circuit board 190, respectively. That is, each of the first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to a corresponding one of both ends of the body portion S1 of the circuit board 190.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be disposed at one end of the circuit board 190 (eg, one end of the upper end), and the second terminal B1 is at the other end of the circuit board 190. May be disposed, a third terminal B3 may be disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2, and a fourth terminal may be disposed between the third terminal B3 and the first terminal B1 (B4) can be placed.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be disposed in the first extension area A1 of the body portion S1 of the circuit board 190, and the second terminal B2 is the circuit board 190 It may be disposed in the second extended area A2 of the body portion S1 of the.
  • the first to fourth terminals B1 to B4 may be disposed to be positioned closer to the upper surface 19c than the lower surface of the circuit board 190.
  • the first to fourth terminals B1 to B4 are formed to contact the upper surface 19c of the body portion S1 of the circuit board 190 in contact with the second surface 19a and the second surface 19a. Can be.
  • At least one of the first to fourth terminals B1 to B4 may include a groove 7a or a via formed in the upper surface 19c of the circuit board 190.
  • the third terminal B3 and the fourth terminal B4 may include a curved portion recessed from the upper surface 19c of the circuit board 190, for example, a semicircular via or groove 7a. .
  • the groove 7a increases the soldering and the contact area between the terminals B3 and B4, thereby improving adhesion and solderability.
  • the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 of the circuit board 190 may be disposed to be spaced apart from each other on the second surface 19a of the extended portion S2 of the circuit board 190.
  • the circuit board 190 may include a groove 8a or a hole provided between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6.
  • the groove 8a may be recessed from the lower surface of the circuit board 190 and may be open to both the first surface 19b and the second surface 19a of the circuit board 190.
  • the separation distance between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 may be smaller than the separation distance between two adjacent terminals among the first to fourth terminals B1 to B4.
  • At least one of the fifth and sixth terminals B5 and B6 may include a groove 7b or a via formed on a lower surface of the circuit board 190.
  • the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 may include a curved portion recessed from the lower surface of the circuit board 190, for example, a semicircular via or groove.
  • the groove 7b increases the soldering and the contact area between the fifth and sixth terminals B5 and B6, thereby improving adhesion and solderability.
  • the circuit board 190 includes a groove 90a disposed between the second terminal B2 and the third terminal B3, and a groove 90b disposed between the first terminal B1 and the fourth terminal B4. It can be provided.
  • the grooves 90a and 90b may be represented by replacing them with “escape grooves”.
  • Each of the first and second grooves 90a and 90b may be recessed from the upper surface 19c of the circuit board 190, and the first surface 19b and the second surface ( 19a) Can be opened to everyone.
  • the first groove 90a of the circuit board 190 may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 151 of the third upper elastic unit 150-3.
  • the two grooves 90b may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 151 of the fourth upper elastic unit 150-4.
  • the circuit board 190 may be a printed circuit board or an FPCB.
  • the circuit board 190 may include a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the first to sixth terminals B1 to B6 and the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 can detect the magnetic field or the strength of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110, and output an output signal according to the detected result. can do.
  • the first position sensor 170 is mounted on the circuit board 190 disposed on the housing 140 and may be fixed to the housing 140.
  • the first position sensor 170 may be disposed in the mounting groove 14b of the housing 190 and may move together with the housing 140 when correcting hand shake.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190. In another embodiment, the first position sensor 170 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190.
  • the first position sensor 170 may include a Hall sensor 61 and a driver 62.
  • the Hall sensor 61 may be made of silicon, and the output VH of the Hall sensor 61 may increase as the ambient temperature increases.
  • the ambient temperature may be the temperature of the lens driving device, for example, the temperature of the circuit board 190, the temperature of the Hall sensor 61, or the temperature of the driver 62.
  • the Hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output VH of the Hall sensor 61 may decrease with respect to the ambient temperature.
  • the output of the Hall sensor 61 may have a slope of about -0.06%/°C with respect to the ambient temperature.
  • the first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing an ambient temperature.
  • the temperature sensing element 63 may output a temperature detection signal Ts according to a result of measuring the temperature around the first position sensor 170 to the driver 62.
  • the Hall sensor 61 of the first position sensor 190 may generate an output VH according to a result of detecting the strength of the magnetic force of the second magnet 180.
  • the size of the output of the first position sensor 190 may be proportional to the strength of the magnetic force of the second magnet 180.
  • the driver 62 may output a driving signal dV for driving the Hall sensor 61 and a driving signal Id1 for driving the first coil 120.
  • the driver 62 receives a clock signal (SCL), a data signal (SDA), and a power signal (VDD, GND) from the controllers 830 and 780. Can be received.
  • SCL clock signal
  • SDA data signal
  • VDD power signal
  • GND power signal
  • the first power signal GND may be a ground voltage or 0 [V]
  • the second power signal VDD may be a preset voltage for driving the driver 62, and a DC voltage or/and an AC voltage It may be, but is not limited thereto.
  • the driver 62 is a driving signal dV for driving the Hall sensor 61 using a clock signal SCL and power signals VDD and GND, and a driving signal for driving the first coil 120 (Id1) can be created.
  • the first position sensor 170 includes four terminals for transmitting and receiving a clock signal SCL, a data signal SDA, and a power signal VDD and GND, and two terminals for providing a driving signal to the first coil 120. It may include four terminals.
  • the driver 62 receives the output (VH) of the Hall sensor 61, and data communication using a protocol, for example, I2C communication, regarding the output (VH) of the Hall sensor 61
  • the clock signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controllers 830 and 780.
  • the driver 62 receives the temperature detection signal Ts measured by the temperature sensing element 63, and controls the temperature detection signal Ts using data communication, for example, I2C communication using a protocol. It can be transmitted to (830, 780).
  • the controllers 830 and 780 may perform temperature compensation on the output VH of the Hall sensor 61 based on a change in the ambient temperature measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170. .
  • the driving signal (dV) of the Hall sensor 61 or the bias signal is 1 [mA]
  • the output (VH) of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is -20 [mV] ⁇ It may be +20 [mV].
  • the output (VH) of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is 0 [ mV] to +30 [mV].
  • the output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is set to a first quadrant (eg, 0 [mV]).
  • the reason for setting it to ⁇ +30[mV]) is as follows.
  • the output of the Hall sensor 61 in the first quadrant of the xy coordinate system and the output of the Hall sensor 61 in the third quadrant move in opposite directions, so that both the first and third quadrants are AF.
  • the accuracy and reliability of the Hall sensor may be degraded. Therefore, in order to accurately compensate for changes in ambient temperature, a certain range of the first quadrant may be set as the output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 transmits a driving signal to the first to fourth terminals for the two power signals VDD and GND, the clock signal SCL, and the data SDA, and the first coil 120. It may include fifth and sixth terminals for providing.
  • the first to fourth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190, and the first position sensor ( The fifth and sixth terminals of 170) may be electrically connected to a corresponding one of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190.
  • the first position sensor 170 may be implemented as a position detection sensor such as a Hall sensor alone, and in this case, the first position sensor 170 provides two input terminals to which power signals are input and an output signal. Two output terminals for output may be included, and a driving signal may be provided to the first coil 120 through the circuit board 250 from the outside.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 may be coupled to the lower elastic units 160-1 and 160-2, and the lower elastic units 160-1 and 160- By 2), the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120.
  • the fifth terminal B5 of the circuit board 190 may be coupled to the first lower elastic unit 160-1, and the sixth terminal B6 of the circuit board 190 is the second lower elastic unit 160 Can be combined with -2).
  • FIG. 8 shows the upper elastic member 150 shown in FIG. 1
  • FIG. 9 shows the lower elastic member 160 shown in FIG. 1
  • FIG. 10 shows the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160
  • the base 210, the support member 220, the second coil 230, and a combined perspective view of the circuit board 250 are shown
  • FIG. 11 is the first to fourth terminals B1 to B1 of the circuit board 190 B4) and the upper elastic units 150-1 to 150-4 are shown
  • FIG. 12 shows the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 and the lower elastic unit 160-1. , 160-2
  • FIG. 13 shows an exploded perspective view of the second coil 230, the circuit board 250, the base 210, and the second position sensor 240, and FIG.
  • FIG. 14 It is a bottom view of the coil 230 and the circuit board 190
  • FIG. 15 is a bottom view of the circuit board 250 coupled to the second coil 230
  • FIG. 16 is a second coil 230 and a circuit board ( 250), solder 39A, and a bottom view of the adhesive members 290-1 to 290-4.
  • the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110, and the lower elastic member 160 is the lower, lower, or Can be combined with the lower surface.
  • the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140, and the lower elastic member 160 is It may be combined with a lower, lower, or lower surface and a lower, lower, or lower surface of the housing 140.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.
  • the support member 220 may support the housing 140 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210, and the circuit board 250 and at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160 Can be electrically connected.
  • the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic units 150-1 to 150-4 electrically separated from each other. In FIG. 10, four electrically separated upper elastic units are shown, but the number is not limited thereto, and may be three or more.
  • Each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 is directly coupled to a corresponding one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 to be electrically connected. I can.
  • a part of each of the plurality of upper elastic units may be disposed on the first side part 141-1 of the housing 140 on which the circuit board 190 is disposed, and the first side part 141-1 of the housing 140 At least one upper elastic unit may be disposed on each of the second to fourth side portions 141-2 to 141-4, which are the rest.
  • Each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a first outer frame 152 coupled to the housing 140.
  • At least one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 is a first inner frame 151 coupled to the bobbin 110, and a first inner frame 151 and a first outer frame A first frame connection part 153 connecting the 152 may be further included.
  • each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may have only a first outer frame, and may not have a first inner frame and a first frame connection part, Each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may be spaced apart from the bobbin 110.
  • Each of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 may include a first inner frame 151, a first outer frame, and a first frame connection part 153, but is limited thereto. It is not.
  • a hole 151a for coupling with the first coupling part 113 of the bobbin 110 is provided in the first inner frame 151 of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4. It may be provided, but is not limited thereto.
  • the hole 152a of the first inner frame 151 may have at least one cutout 51a between the first coupling part 113 of the bobbin 110 and the hole 151a through which the adhesive member penetrates. I can.
  • the first outer frame 152 of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 is provided with a hole 152a for coupling with the first coupling part 143 of the housing 140. I can.
  • the first outer frame 151 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 has a body portion coupled to the housing 140 and the first to fourth parts of the circuit board 190. It may include connection terminals P1 to P4 connected to a corresponding one of the terminals B1 to B4.
  • the connection terminals P1 to P4 may be represented by replacing it with an "extension part".
  • the support member 220 may be coupled to the body portion of the first outer frame 151.
  • the first outer frame 151 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 has a first coupling part 520 and support members 220-1 coupled to the housing 140.
  • a second coupling portion 510 coupled to a corresponding one a coupling portion 530 coupling the first coupling portion 520 and the second coupling portion 510, and a second coupling portion ( Extension portions P1 to P4 connected to 510 and extending to the first side portion 141-1 of the housing 140 may be included.
  • the body portion of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a first coupling part 520.
  • the body portion of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may further include at least one of a second coupling part 510 and a connection part 530.
  • first support member 220-1 may be coupled to the second coupling portion 510 of the first upper elastic unit 150-1 by solder or a conductive adhesive member
  • the second support member ( One end of 220-2) may be coupled to the second coupling portion 510 of the second upper elastic unit 150-1
  • one end of the third support member 220-3 is the third upper elastic unit 150 -3) may be coupled to the second coupling portion 510
  • one end of the fourth support member 220-4 is coupled to the second coupling portion 510 of the fourth upper elastic unit 150-4.
  • the second coupling part 510 may include a hole 52 through which the support members 220-1 to 220-4 pass. One end of the support members 220-1 to 220-4 passing through the hole 52 may be directly coupled to the second coupling portion 510 by a conductive adhesive member or solder 901 (refer to FIG. 10). 2 The coupling part 510 and the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected.
  • the second coupling part 510 is a region in which the solder 901 is disposed for coupling with the support members 220-1 to 220-4, and includes a hole 52 and a region around the hole 52 can do.
  • the first coupling part 520 may include at least one coupling region (for example, 5a, 5b) coupled to the housing 140 (for example, the corner parts 142-1 to 142-4).
  • the coupling region (eg, 5a, 5b) of the first coupling portion 520 may include at least one hole 152a that is coupled to the first coupling portion 143 of the housing 140.
  • each of the coupling regions 5a and 5b may have one or more holes, and one or more first coupling portions are provided corresponding to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 Can be.
  • the coupling regions 5a of the first coupling portion 520 of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 in order to support the housing 140 in a balanced manner so as not to be removed to either side, 5b) may be symmetrical with respect to the reference line (eg, 501, 502), but is not limited thereto.
  • first coupling portions 143 of the housing 140 may be symmetrical with respect to the reference line (eg, 501, 502), and two may be provided on each side of the reference line, but the number is not limited thereto.
  • the reference lines 501 and 502 may be a straight line passing through any one of the center point 101 and the corners 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the reference lines 501 and 502 pass through two corners facing each other in the diagonal direction of the housing 140 among the corners of the center point 101 and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. It can be a straight line.
  • the center point 101 may be the center of the housing 140, the center of the bobbin 110, or the center of the upper elastic member 150.
  • the center point 101 may be the spatial center of the component 140, 110, or 150.
  • the corner of the corner portion of the housing 140 may be a corner aligned or corresponding to the center of the corner portion of the housing 140.
  • each of the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 520 is implemented to include a hole 152a, but is not limited thereto, and in another embodiment, the coupling regions are the housing 140 ) May be implemented in various forms sufficient to be combined with, for example, a groove form.
  • the hole 152a of the first coupling part 520 may have at least one cutout 52a through which the adhesive member penetrates between the first coupling part 143 and the hole 152a of the housing 140. I can.
  • connection part 530 may connect the second coupling part 510 and the first coupling part 520 to each other.
  • connection portion 530 may connect the second coupling portion 510 and the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 520.
  • connection part 530 may include a first coupling region 5a and a second coupling portion 510 of the first coupling portion 520 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4. It may include a first connection part 530a that connects to and a second connection part 530b that connects the second coupling region 5b of the first coupling part 520 to the second coupling part 510.
  • the first outer frame 151 may include a connection region 5c directly connecting the first coupling region 5a and the second coupling region 5b, but is not limited thereto.
  • Each of the first and second connecting portions 530a and 530b may include a bent portion that is bent at least once or a curved portion that is bent at least once, but is not limited thereto, and may be a straight line in other embodiments.
  • the width of the connection part 530 may be smaller than the width of the first coupling part 520.
  • the width of the connection portion 530 may be smaller than the width (or diameter) of the first coupling portion.
  • the width of the connection portion 530 may be the same as the width of the first coupling portion 520 or the width (or diameter) of the first coupling portion.
  • the first coupling portion 520 may contact the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 Can be supported by
  • the connection part 530 is not supported by the upper surface of the housing 140 and may be spaced apart from the housing 140.
  • a damper (not shown) may be filled in the empty space between the connection part 530 and the housing 140.
  • each of the first and second connection parts 530a and 530b may be narrower than the width of the first coupling part 520, and thus, the connection part 530 may be easily moved in the first direction.
  • the stress applied to the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the stress applied to the support members 220-1 to 220-4 may be dispersed.
  • Each of the first and second extension parts P1 and P2 of the first outer frames of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 is a first coupling part 520 (eg, a first It may extend from the bonding region 5a) toward a corresponding one of the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 located on the first side part 141-1 of the housing 140. have.
  • the first coupling portion 520 of the third upper elastic unit 150-3 is at least one connected to at least one of the fourth side portion 141-4 and the second corner portion 142-2 of the housing 140 It may further include coupling regions 6a and 6b of.
  • first coupling portion 520 of the fourth upper elastic unit 150-4 is at least connected to at least one of the third side portion 141-3 and the first corner portion 142-1 of the housing 140. It may further include one coupling region (6c, 6d).
  • Each of the third and fourth extension portions P3 and P4 of the first outer frames of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 is a first coupling portion 520 (eg, a coupling region It may extend from (6b, 6d)) toward a corresponding one of the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190 located on the first side 141-1 of the housing 140. have.
  • a first coupling portion 520 eg, a coupling region It may extend from (6b, 6d)
  • each of the first to fourth extension parts P1 to P4 may be coupled to any one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member. have.
  • Each of the first and second extension parts P1 and P2 may have a linear line shape, but is not limited thereto, and may include a bent or curved portion in another embodiment.
  • the third and fourth extension parts P3 and P4 are bent or bent portions.
  • Can include.
  • the first outer frame of the third upper elastic unit 150-3 is connected between the first coupling part 520 and the extension part P3, and the fourth side part 141-4 of the housing 140 and the second It may further include a first extension frame (154-1) positioned on the corner portion (142-2).
  • the first extension frame 154-1 includes at least one coupling region ( 6a and 6b), and the coupling regions 6a and 6b may include a hole for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140.
  • the first outer frame of the fourth upper elastic unit 150-4 is connected between the first coupling part 520 and the extension part P4, and the third side part 141-3 of the housing 140 and the first A second extension frame 154-2 positioned at the corner portion 142-1 may be further included.
  • the second extension frame 154-2 includes at least one coupling region coupled to the housing 140 ( 6c and 6d), and the coupling regions 6c and 6d may have a hole for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140.
  • each of the third upper elastic unit 150-3 and the fourth upper elastic unit 150-4 includes two first frame connection parts, but is not limited thereto, and the number of the first frame connection parts is 1 There may be dogs or three or more.
  • each of the first to fourth upper elastic units may include extension portions P1 to P4 disposed on the first side portion 141-1 of the housing 140, and the extension portion P1
  • the upper elastic units 150-1 to 150-4 can be easily coupled to the first to fourth terminals B1 to B4 provided on the body S1 of the circuit board 190 by P4). have.
  • terminals B1 to B4 provided on the body portion S1 of the circuit board 190 disposed on the first side portion 141-1 of the housing 140 are the first to fourth upper elastic units 150 -1 to 150-4), and the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 on the first side 141-1 of the housing 140 A part of each of the first outer frames 151 may be disposed.
  • Each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 may be disposed or coupled to a corresponding one of the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140, and It may be provided with extensions (P1 to P4) extending to the side portion (141-1).
  • the extension portions P1 to P4 of each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 are formed on the body of the circuit board 190 by a conductive adhesive member 71 such as solder. It may be directly coupled to any one of the four terminals B1 to B4 provided in the portion S1.
  • the first outer frame 151 of the first upper elastic unit 150-1 may be disposed at the first corner part 142-1 of the housing 140, and The first outer frame 151 may be disposed at the second corner portion 142-2 of the housing 140, and the first outer frame 151 of the third upper elastic unit 150-3 is the housing 140 ), and the first outer frame 151 of the fourth upper elastic unit 150-4 is a fourth corner part 142-4 of the housing 140 Can be placed on
  • a part of the third upper elastic unit 150-3 may be disposed in the first groove 90a of the first circuit board 190, and an end of the part of the third upper elastic unit 150-3 is a circuit It may be coupled to the third terminal B3 of the substrate 190.
  • a part of the fourth upper elastic unit 150-4 may be disposed in the second groove 90b of the first circuit board 190, and an end of a part of the fourth upper elastic unit 150-4 is a circuit board It may be coupled to the fourth terminal B4 of 190.
  • the third extension part P3 of the third upper elastic unit 150-3 passes through the first groove 90a of the circuit board 190 and extends toward the third terminal B3 of the circuit board 190. Can be, and can be bent at least two times.
  • the fourth extension part P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 extends toward the fourth terminal B4 of the circuit board 190 through the second groove 90b of the circuit board 190 Can be, and can be bent at least twice.
  • the third extension portion P3 (or “third connection terminal”) of the third upper elastic unit 150-3 may include at least two bent regions 2a and 2b.
  • the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 extends from the first coupling portion 520 (eg, the bonding region 6b) of the third upper elastic unit 150-3.
  • a second bent region 2b (or “second bent part”) bent in the second part 1b, and a third part extending from the second bent region 2b in the direction of the third terminal B3 ( 1c) may be included.
  • the second part 1b of the third extension part P3 (or the third connection terminal) may be bent at the first part 1a, and the third part 1c may be at the second part 1b. Can be bent.
  • the second portion 1b of the third extension part P3 is disposed between the first bent region 2a and the second bent region 2b, and connects the first and second bent regions 2a and 2b. I can.
  • each of the first portion 1a and the third portion 1c of the third extension portion P3 is from the second corner portion 142-2 of the housing 140 to the first corner portion 141-1. It can be extended in a direction facing.
  • the second portion 1b of the third extension portion P3 may extend from the inner side of the housing 140 toward the outer side.
  • a part of the third extension part P3 of the third upper elastic unit 150-3 (eg, the second part 1b) is located in the first groove 90a of the circuit board 190 or the first groove (90a) can be passed.
  • the fourth extension portion P4 (or “fourth connection terminal”) of the fourth upper elastic unit 150-4 may include at least two bent regions 2c and 2d.
  • the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 extends from the first coupling portion 520 (eg, the coupling region 6d) of the fourth upper elastic unit 150-4.
  • the fourth portion 1d being bent, the third bent region 2c bent in the fourth portion 1d (or “third bent portion”), and the fifth portion 1e extending from the third bent region 2c ,
  • a fourth bent region 2d (or “fourth bent part”) bent in the fifth portion 1e, and a sixth portion extending from the fourth bent region 2d in the direction of the fourth terminal B4 ( 1f) may be included.
  • the fifth portion 1e of the fourth extension portion P4 (or the fourth connection terminal) may be bent in the fourth portion 1d, and the sixth portion 1f is in the fifth portion 1e. Can be bent.
  • the fifth portion 1e of the fourth extension part P4 is disposed between the third bent region 2c and the fourth bent region 2d, and connects the third and fourth bent regions 2c and 2d. I can.
  • each of the fourth portion 1d and the sixth portion 1f of the fourth extension portion P4 is from the first corner portion 142-1 of the housing 140 to the second corner portion 141-2. It can be extended in a direction facing.
  • the fifth portion 1e of the fourth extension part P4 may extend from the inner side of the housing 140 toward the outer side.
  • a part of the fourth extension part P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 (eg, the fifth part 1e) is located in the second groove 90b of the circuit board 190 or the second groove (90b) can be passed.
  • the lower elastic member 160 may include a plurality of lower elastic units 160-1 and 160-2.
  • each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 is a second inner frame 161 and a housing 140 coupled or fixed to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110
  • the second outer frames 162-1 to 162-3, and the second inner frames 161 and the second outer frames 162-1 to 162-3, which are coupled or fixed to the lower, lower, or lower ends of the It may include a second frame connector 163 to connect.
  • the second inner frame 161 may be provided with a hole 161a for coupling with the second coupling portion 117 of the bobbin 110, and the second outer frames 162-1 to 162-3 may be provided with a housing ( A hole 162a for coupling with the second coupling portion 149 of 140 may be provided.
  • each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 has three second outer frames 162-1 to 162-3 and two second outer frames that are coupled to the housing 140.
  • Frame connection portions 163 may be included, but the present invention is not limited thereto.
  • each of the first and second lower elastic units may include at least one second outer frame and at least one second frame connector.
  • Each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 includes connection frames 164-1 and 164-2 connecting the second outer frames 162-1 to 162-3 to each other.
  • each of the connection frames 164-1 and 164-2 may be smaller than the widths of the second outer frames 162-1 to 162-3, but is not limited thereto.
  • connection frames 164-1 and 164-2 are the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets 130 in order to avoid spatial interference with the second coil 230 and the first magnet 130.
  • -1 to 130-4) may be located outside the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130-4.
  • the outside of the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130-4 are coil units 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130 Based on -4), it may be the center of the bobbin 110 or the opposite side of the area in which the center of the housing 140 is located.
  • connection frames 164-1 and 164-2 may be positioned so as not to overlap with the coil units 230-1 to 230-4 or/and the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, at least a portion of the connection frames 164-1 and 164-2 may include coil units 230-1 to 230-4 or/and magnets 130 in the optical axis direction. -1 to 130-4) may be aligned or overlapped.
  • the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the lower elastic units 160-1 and 160-2 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented with a coil spring or the like.
  • the “elastic unit (eg, 150, or 160)” expressed above may be expressed by replacing it with “spring”, and the “outer frame (eg, 152, or 162)” may be expressed by substituting “outer part” and , “Inner frame (eg, 151 or 161)” may be represented by replacing it with “inner part”, and the support member (eg, 220) may be represented by replacing with a wire.
  • the support members 220-1 to 220-4 may be disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the circuit
  • the substrates 250 may be connected to each other.
  • Each of the support members 220-1 to 220-4 may be coupled to a corresponding one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4, and the first to fourth upper elastic units
  • the support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140, and are not fixed to the housing 140, but one end of the support members 220-1 to 220-4 has an upper elasticity It may be directly connected or coupled to the second coupling portion 510 of the units 150-1 to 150-4. In addition, the other ends of the support members 220-1 to 220-4 may be directly connected or coupled to the circuit board 250.
  • the support members 220-1 to 220-4 may pass through the holes 147 provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but are not limited thereto.
  • the support member may be disposed adjacent to the boundary line between the side portions 141-1 to 141-4 and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the corner of the housing 140 It may not pass through the parts 142-1 to 142-4.
  • the first coil 120 may be electrically connected to the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2.
  • the first coil 120 may be directly connected or coupled to one of the second inner frames of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2.
  • the second inner frame 161 of the first lower elastic unit 160-1 may include a first bonding portion 43a coupled to one end of the first coil 120
  • the second inner frame 161 of (160-2) may include a second bonding portion 43b coupled to the other end of the first coil 120.
  • Each of the first and second bonding portions 43a may be provided with a groove 8a for guiding the coil 120.
  • the first support member 220-1 may be disposed at the first corner part 142-1 of the housing 140 and is coupled with the second coupling part 510 of the first upper elastic unit 150-1 Can be.
  • the second support member 220-2 may be disposed at the second corner part 142-2 of the housing 140 and is coupled with the second coupling part 510 of the second upper elastic unit 150-2 Can be.
  • the third support member 220-3 may be disposed at the third corner part 142-3 of the housing 140 and is coupled with the second coupling part 510 of the third upper elastic unit 150-3 Can be.
  • the fourth support member 220-4 may be disposed at the fourth corner part 142-4 of the housing 140 and is coupled with the second coupling part 510 of the fourth upper elastic unit 150-4 Can be.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be electrically connected to the first support member 220-1, and the second terminal B2 of the circuit board 190 is a second support member 220-2. ), and the third terminal B3 of the circuit board 190 may be electrically connected with the third support member 220-3, and the fourth terminal B4 of the circuit board 190 is It may be electrically connected to the fourth support member 220-4.
  • power signals VDD and GND are transmitted to the first and second support members 220-1 and 220-2 through the first and second terminals 251-1 and 251-2 of the circuit board 250. ) Can be provided.
  • the first and second terminals of the circuit board 190 through the first and second support members 220-1 and 220-2 and the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 Power signals VDD and GND may be provided to the s B1 and B2.
  • the first position sensor 170 may receive power signals VDD and GND through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be one of a VDD terminal and a GND terminal
  • the second terminal B2 of the circuit board 190 is the other one of the VDD and GND terminals. It may be a terminal of.
  • a clock signal SCL and data are transmitted to the third and fourth support members 220-3 and 220-4 through the third and fourth terminals 251-3 to 251-4 of the circuit board 250.
  • a signal SDA may be provided.
  • a clock signal SCL and a data signal SDA may be provided to B3 and B4.
  • the first position sensor 170 may receive a clock signal SCL and a data signal SDA through the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190.
  • the first terminal 251-1 of the circuit board 250, the first support member 220-1, the first upper elastic unit 150-1, and the first terminal B1 of the circuit board 190 A power signal VDD may be provided to the first position sensor 170 through ).
  • the second terminal 251-2 of the circuit board 250, the second support member 220-2, the second upper elastic unit 150-2, and the second terminal B2 of the circuit board 190 Through this, a power signal GND may be provided to the first position sensor 170.
  • the third terminal 251-3 of the circuit board 250, the third support member 220-3, the third upper elastic unit 150-3, and the third terminal of the circuit board 190 may be provided to the first position sensor 170 through B3).
  • the fourth terminal 251-4 of the circuit board 250, the fourth supporting member 220-4, the fourth upper elastic unit 150-4, and the fourth terminal B4 of the circuit board 190 Through this, a data signal SDA may be provided to the first position sensor 170.
  • Each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 is a second outer frame 162 corresponding to one of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. Connected to or combined with -1).
  • the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 is a first bonding part 81a to which the fifth terminal B5 of the circuit board 190 is coupled by soldering or a conductive adhesive member. ) Can be provided.
  • the second outer frame 162-1 of the second lower elastic unit 160-2 is a second bonding part ( 81b) can be provided.
  • the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 has a first hole 82a (or a first hole 82a) into which the fifth terminal B5 of the circuit board 190 is inserted or disposed. Groove), and the second outer frame 162-1 of the second lower elastic unit 160-2 is a second hole in which the sixth terminal B6 of the circuit board 190 is inserted or disposed ( 82b) (or a second groove) may be provided.
  • each of the first and second holes 82a and 82b may pass through the second outer frame 161-1 and may have an opening that opens to one side of the second outer frame 161-1.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the second outer frame 161-1 may not have an opening that opens to one side thereof.
  • the fifth terminal B5 (or the sixth terminal B6) of the circuit board 190 is the first groove 82a of the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 ( Alternatively, in a state inserted into the second groove 82b), the fifth terminal B5 (or the sixth terminal B6) is inserted into the first groove 82a (or the second groove 82b) by a soldering or conductive adhesive member. )) is coupled to the provided first bonding portion 81a (or the second bonding portion 81b), it is possible to improve the bonding force and solderability between the two by increasing the bonding area.
  • each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 is a second outer side of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. It may be located lower than the lower or lower surface of the frame (162-1). Since FIG. 12 is a bottom view, it may be expressed that the lower surfaces of the fifth and sixth terminals B5 and B6 are positioned lower than the lower or lower surfaces of the second outer frame 162-1. This is solderability between one end of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 and the first and second bonding portions 81a and 81b of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. It is to improve.
  • the housing 140 may include a groove 31 that is depressed from the lower surface of the first side portion 141-1.
  • the bottom surface of the groove 31 of the housing 140 may have a step difference from the bottom surface of the housing 140 in the optical axis direction.
  • the bottom surface of the groove 31 of the housing 140 may be positioned higher than the bottom surface of the housing 140.
  • the groove 31 of the housing 140 may overlap the first and second bonding portions 81a and 81b of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 in the optical axis direction.
  • the groove 31 of the housing 140 is formed with the holes 82a and 82b of the second outer frame 162-1 of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 in the optical axis direction. Although they may overlap, it is not limited thereto, and in other embodiments, both may not overlap.
  • the opening area of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 from the housing 140 can be increased by the groove 31 of the housing 140, and a soldering or conductive adhesive member is It is possible to secure a space to be seated, thereby improving solderability, and lowering the degree of protrusion of the soldering under the lower surface of the second outer frame 162-1. Spatial interference with the coil 230, the circuit board 250, or the base 210 may be suppressed or prevented.
  • the lower surface 11c of the first magnet 130 disposed on the seating portion 141a of the housing 140 is a second outer frame of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 ( 162-1 to 162-3) may be positioned lower than the lower surfaces, but the present invention is not limited thereto.
  • the lower surfaces 11c of the first magnet 130 are the second outer frames 162-1 to 162- It may have the same height or higher than the lower surface of 3) or the lower surface of the housing 140.
  • the other end of the support member 220 is lower than the lower surface 11c of the first magnet 130. 250) (or the circuit member 231).
  • the support member 220 is conductive and may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring. In addition, in another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150.
  • the base 210 may have an opening C3 corresponding to the opening of the bobbin 110 or/and the opening of the housing 140, and coincide with or correspond to the cover member 300. It may have a shape, for example, a square shape.
  • the opening C3 of the base 210 may be in the form of a through hole penetrating the base 210 in the optical axis direction.
  • the base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied.
  • the stepped 211 may guide the side plate 302 of the cover member 300 coupled to the upper side, and the lower end of the side plate 302 of the cover member 300 may be in contact with the stepped 211.
  • the step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate 302 of the cover member 300 may be adhered or fixed by an adhesive or the like.
  • a support part 255 may be provided in an area of the base 210 facing the terminal surface 253 on which the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250 are provided.
  • the support part 255 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250 on which the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250 are formed.
  • the support part 255 may be in the shape of a groove recessed from the outer surface of the base 210, but is not limited thereto. have.
  • a protrusion 48 or a protrusion extending or protruding to the outer surface of the base 210 may be formed on the side of the circuit board 250, and the protrusion 48 of the circuit board 250 is formed on the outer surface of the base 210.
  • a groove 28 or a coupling groove having a shape corresponding to a position corresponding to may be formed.
  • the protrusion 48 of the circuit board 250 may be disposed, coupled, or seated in the groove 28 of the base 210.
  • the base 210 may include escape portions 212-1 to 212-4 to avoid spatial interference with the support member 220.
  • the base 210 may have escape portions 212-1 to 212-4 in a corner region corresponding to the corner of the cover member 300.
  • the escape portions 212-1 to 212-4 may be in the form of grooves or holes to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-4 and the adhesive member (or solder 902). .
  • the escape portions 212-1 to 212-4 of the base 210 may have a groove shape that is recessed from the outer surface of the corner of the base 210 toward the center of the base 210.
  • the escape portions 212-1 to 212-4 of the base 210 may be opened to the upper and lower surfaces of the base 210.
  • the escape portions 212-1 to 212-4 of the base 210 may expose a partial area (eg, a first area or a corner area) of the lower surface of the circuit board 250.
  • the evacuated portion of the base 210 may expose a partial area (eg, a first area or a corner area) of the lower surface of the circuit member 231.
  • the adhesive member 290 By the adhesive member 290, the inner surface of the corner of the cover member 300 and the escape portions 212-1 to 212-4 of the base 210 may be coupled to each other.
  • the adhesive member 290 may be disposed in a partial region (eg, a first region or a corner region) of the lower surface of the circuit board 250.
  • the adhesive member 290 includes the escape portions 212-1 to 212-4, a partial area (eg, a first area or a corner area) of the lower surface of the circuit board 250, and the escape portions 212-1 to 212. It may be disposed on at least one of a partial region of the lower surface of the base 210 adjacent to -4).
  • a partial region of the lower surface of the base 210 may include the stepped portion 320.
  • a partial region of the lower surface of the base 210 may include the stepped portion 320 and a region of the lower surface of the base 210 adjacent to the stepped portion 320.
  • mounting grooves 215-1 and 215-2 in which the second position sensor 240 may be disposed may be provided on the upper surface of the base 210.
  • first seating groove 215-1 of the base 210 may be formed adjacent to any one escape portion 212-3 provided at one corner of the base 210.
  • the second seating groove 215-2 may be formed adjacent to any other escape portion 212-4 provided at another corner of the base 210.
  • the first seating groove 215-1 of the base 210 may be formed on the upper surface of the base 210 positioned between the escape portion 212-3 and the protrusion 19, and the second seating groove The groove 215-2 may be formed on an upper surface of the base 210 positioned between the other escape portion 212-4 and the protrusion 19.
  • a seating portion (not shown) on which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on the lower surface of the base 210.
  • a protrusion 19 for engaging the opening C2 of the circuit board 250 and the opening C1 of the circuit member 231 may be provided on an upper surface around the opening C3 of the base 210.
  • the protrusion 19 of the base 210 may have the same shape as the opening C3, for example, a circular shape, but is not limited thereto.
  • the protrusion 19 may have a single circular shape, but is not limited thereto, and may include a plurality of portions spaced apart from each other.
  • the base 210 may include a protrusion 32 protruding from an upper surface to be coupled with the coupling groove 33 of the circuit board 250.
  • the coupling groove 33 of the circuit board 250 may be formed on the inner surface of the circuit board 250 formed by the opening C2, and may be recessed from the inner surface of the circuit board 250. have.
  • the protrusion 32 of the base 210 may correspond to or face the defect groove 33 of the circuit board 250 in the optical axis direction, and the protrusion 32 may be a coupling groove 33 of the circuit board 250 It may have a shape that corresponds to or matches with.
  • the protrusion 32 may contact the outer surface of the protrusion 19 of the base 210.
  • the second coil 230 may be disposed on the circuit board 250, and the OIS position sensors 240a and 240b are seating grooves 215-1,215 of the base 210 located under the circuit board 250. Can be placed within -2).
  • the second position sensor 240 may include first and second OIS position sensors 240a and 240b, and the OIS position sensors 240a and 240b detect displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis. can do.
  • the OIS movable unit may include an AF movable unit and components mounted on the housing 140.
  • the OIS movable unit may include an AF movable unit and a housing 140, and may further include a first magnet 130 according to an embodiment.
  • the circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and corresponds to the opening of the bobbin 110, the opening of the housing 140, or/and the opening C2 of the base 210. It can be provided.
  • the opening C2 of the circuit board 250 may be in the form of a through hole.
  • the shape of the circuit board 250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a square shape.
  • the circuit board 250 is bent from an upper surface, and at least one in which a plurality of terminals (terminals. 251-1 to 251-n, a natural number of n>1) or pins to receive electrical signals from the outside are provided.
  • a terminal surface 253 of may be provided.
  • the circuit board 250 may include two terminal surfaces 253-1 and 253-2 facing each other or opposite to each other, but is not limited thereto, and the terminal surface 253 The number of) may be 1 or more.
  • the second coil 230 may be disposed under the bobbin 110.
  • the second coil 230 may be disposed under the housing 140.
  • the second coil 230 is disposed above the circuit board 250 to correspond or face the magnets 130-1 to 130-4 disposed in the housing 140.
  • the second coil 230 is a coil that faces in the optical axis direction or overlaps with the magnets 130-1 to 130-4 disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 It may include units 230-1 to 230-4.
  • the second coil 230 may include a circuit member 231 and a plurality of coil units 230-1 to 230-4 formed on the circuit member 231.
  • the circuit member 231 may be expressed as a "substrate”, a "circuit board”, or a "coil board”.
  • the circuit member 231 is omitted for the second coil 230 and may include coil units 230-1 to 230-4.
  • the shape of the circuit member 231 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210 (or the circuit board 250), for example, a square shape.
  • the four coil units 230-1 to 230-4 may be disposed or formed in corners or corner regions of the circuit member 231 having a polygonal shape (eg, a quadrangle).
  • Each of the coil units 230-1 to 230-4 may have a shape that corresponds or matches the shape of the magnets 130-1 to 130-4 corresponding in the optical axis direction.
  • each of the coil units 230-1 to 230-4 may have a closed curve shape that rotates about an optical axis, for example, a ring shape.
  • Each of the coil units 230-1 to 230-4 may be in the form of a coil block formed of a fine pattern (FP) coil, but is not limited thereto.
  • FP fine pattern
  • the coil units of the second coil may be disposed parallel to the sides of the circuit member 231, and correspond to or coincide with the shape of the magnet disposed on the side of the housing. It can have a shape.
  • the second coil 230 includes two coil units 230-1 and 230-3 for a second direction and two coil units 230-2 and 230-4 for a third direction. It can be, but is not limited thereto.
  • the coil units 230-1 and 230-3 may be disposed in any two corner regions of the circuit member 231 facing each other in a first diagonal direction of the circuit member 231, and the coil units The (230-2, 230-4) may be disposed in the other two corner regions of the circuit member 231 facing each other in the second diagonal direction of the circuit member 231.
  • the first diagonal direction and the second diagonal direction may be perpendicular to each other.
  • the first diagonal direction may be the X-axis direction
  • the second diagonal direction may be the Y-axis direction.
  • electromagnetic force due to interaction with the magnets 130-1 and 130-3 corresponding to the optical axis direction may be applied in the same direction.
  • electromagnetic force due to interaction with the magnets 130-2 and 130-4 corresponding to the optical axis direction may be applied in the same direction.
  • the second coil 230 may include only one coil unit for the second direction and one coil unit for the third direction, or may include four or more coil units.
  • the second coil 230 may be electrically connected to the circuit board 250.
  • the second coil 230 may be electrically connected to the terminals 251 of the circuit board 250.
  • Power or a driving signal may be provided to the second coil 230 from the circuit board 250.
  • the power or driving signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of current or voltage.
  • the housing 140 By the interaction between the magnets (130-1 to 130-4) and the second coils (230-1 to 230-4) provided with a driving signal, the housing 140 is moved in a second and/or third direction, for example, It can be moved in the X-axis and/or Y-axis direction, and thus, camera shake correction can be performed.
  • the second coil 230 may include terminals 30A to 30D for receiving a driving signal from the circuit board 250.
  • the circuit member 231 may include four terminals 30A to 30D.
  • the four terminals 30A to 30D may be disposed or provided on the lower surface of the circuit member 231.
  • the four terminals 30A to 30D may be formed adjacent to at least one side surface of the circuit member 231.
  • the two terminals 30B and 30D of the circuit member 231 may be disposed on the lower surface of the circuit member 231 adjacent to the first side of the circuit member 231, and the third coil unit 230- It may be located between 1) and the fourth coil unit 230-4.
  • the other two terminals 30A and 30C of the circuit member 231 may be disposed on the lower surface of the circuit member 231 adjacent to the second side of the circuit member 231, and the first coil unit 230- It may be located between 2) and the second coil unit 230-2.
  • the first side and the second side of the circuit member 231 may face each other or may be opposite to each other.
  • the first coil unit 230-1 and the third coil unit 230-4 may be connected in series with each other, and the second coil unit 230-2 and the fourth coil unit 230-4 may be connected in series with each other. have.
  • one end of the first coil unit 230-1 may be electrically connected to the first terminal 30A of the circuit member 231, and one end of the third coil unit 230-1 is the circuit member 231
  • the second terminal 30B of may be electrically connected to each other, and the other end of the first coil unit 230-1 and the other end of the third coil unit 230-3 may be electrically connected to each other.
  • the other end of the first coil unit 230-1 and the other end of the third coil unit 230-3 may be electrically connected through a first conductive pattern or a first wiring formed in the circuit member 231.
  • one end of the second coil unit 230-1 may be electrically connected to the third terminal 30C of the circuit member 231, and one end of the fourth coil unit 230-4 is a circuit member 231 ) May be electrically connected to the fourth terminal 30D, and the other end of the third coil unit 230-3 and the other end of the fourth coil unit 230-4 may be electrically connected to each other.
  • the other end of the third coil unit 230-3 and the other end of the fourth coil unit 230-4 may be electrically connected through a second conductive pattern or a second wiring formed in the circuit member 231.
  • the circuit board 250 may include pads 27a to 27d electrically connected to the coil units 230-1 to 230-4.
  • the pads 27a to 28d may be represented by replacing “terminals” or “bonding parts”.
  • the circuit board 250 may include pads 27a to 27d corresponding to or facing the first to fourth terminals 30A to 30D of the circuit member 231 in the optical axis direction.
  • the pads 27a to 27d of the circuit board 250 may be disposed or provided on the lower surface of the circuit board 250.
  • Each of the pads 27a to 27d of the circuit board 250 may have a groove exposing a part of a corresponding one of the terminals 30A to 30D of the circuit member 231.
  • Each of the pads 27a to 27d of the circuit board 250 and the terminals 30A to 30D of the circuit member 231 corresponding thereto are coupled to each other by a conductive adhesive member or solder 39A, and may be electrically connected to each other. have.
  • the pads 27a to 27d of the circuit board 250 may be disposed or formed on the lower surface of the circuit board 250 adjacent to at least one side surface of the circuit board 250 on which the terminal surface 253 is not formed. I can.
  • the two coil units 230-1 and 230-3 for the second direction may be connected in series with each other, and one end of the series-connected coil units 230-1 and 230-3 is the first of the circuit board 250. It may be electrically connected to the pad 27a, and the other ends of the coil units 230-1 and 230-3 connected in series may be electrically connected to the second pad 27b of the circuit board 250.
  • the two coil units 230-2 and 230-4 for the third direction may be connected in series with each other, and one end of the series connected coil units 230-2 and 230-4 is a circuit board 250 It may be electrically connected to the third pad 27c of, and the other ends of the coil units 230-2 and 230-4 connected in series may be electrically connected to the fourth pad 27d of the circuit board 250.
  • the first and second pads 27a and 27b of the circuit board 250 may be electrically connected to corresponding two terminals among the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250, A first driving signal may be provided to the coil units 230-1 and 230-3 connected in series through corresponding two terminals of the circuit board 250.
  • the third and fourth pads 27c and 27d of the circuit board 250 may be electrically connected to corresponding other two terminals among the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250, and , A second driving signal may be provided to the coil units 230-2 and 230-4 connected in series through corresponding other two terminals of the circuit board 250.
  • the coil units 230-1 to 230-4 are implemented in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 250 and the separate circuit member 231, for example, in the form of an FP coil, but are not limited thereto. .
  • the coil units 230-1 to 230-4 may be implemented in the form of ring-shaped coil blocks without the circuit member 231.
  • the coil units 230-1 to 230-4 may be implemented in the form of a circuit pattern directly formed on the circuit board 250, for example, in the form of an FP coil.
  • the circuit board 250 may be represented by replacing the “circuit member”, and the circuit member may include a substrate portion on which the coil units 230-1 to 230-4 are formed and a terminal portion on which terminals are formed.
  • the description of the circuit board 250 may be applied or applied mutatis mutandis to the board part, and the description of the terminal parts 253, 253-1, 253-2 of the circuit board 250 may be applied or applied mutatis mutandis to the terminal part. Can be.
  • At least one of the circuit member 231 and/or the circuit board 250 may be formed with a hole or an escape groove for avoiding spatial interference with the support member 220.
  • the circuit member 231 may be provided with an escape groove 24 to avoid spatial interference with the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190.
  • the evacuation groove 24 may be formed on one side of the circuit member 231 to correspond to, face, or overlap the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 in the optical axis direction.
  • the escape groove 24 may be disposed between the first coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-4.
  • circuit board 250 and the circuit member 231 are expressed as separate components, but are not limited thereto, and in another embodiment, the circuit board 250 and the circuit member 231 are bundled together to be a "circuit member". Alternatively, it may be expressed by the term "substrate”. In this case, the other ends of the support members may be coupled to the "circuit member (eg, the lower surface of the circuit member)".
  • an escape groove 23 through which the support member 220 can pass may be provided at the edge of the circuit member 231.
  • the circuit member according to another embodiment may have a hole or a through hole instead of the escape groove.
  • Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be a Hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used.
  • each of the OIS position sensors 240a and 240b may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor, or may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor.
  • the description of FIG. 7B may be applied or may be applied mutatis mutandis.
  • Each of the OIS position sensors 240a and 240b detects the strength of the magnetic field of the magnets 130-1 to 130-4 as the OIS movable unit moves in a direction perpendicular to the optical axis, and outputs an output signal according to the detected result. Can be printed.
  • the displacement of the OIS movable part can be detected using the output signals of each of the OIS position sensors 240a and 240b, and the controllers 830 and 780 provide OIS feedback using the output signals of the OIS position sensors 240a and 240b. Image stabilization can be performed.
  • the first OIS position sensor 240a may overlap with a first straight line connecting the first corner of the circuit board 250 and the center of the opening C2 of the circuit board 250.
  • the second OIS position sensor 240b may overlap with a second straight line connecting the second corner of the circuit board 250 and the center of the opening C2 of the circuit board 250.
  • the center of the first OIS position sensor 240a may be aligned or overlapped with the first straight line
  • the center of the second OIS position sensor 240b may be aligned or overlapped with the second straight line.
  • the first straight line and the second straight line may be perpendicular to each other.
  • Terminals 251-1 to 251-n may be provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250.
  • Signals SCL, SDA, VDD, GND for data communication with the first position sensor 190 through a plurality of terminals 251-1 to 251-n installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 ) May be transmitted and received, a driving signal may be supplied to the OIS position sensors 240a and 240b, and signals output from the OIS position sensors 240a and 240b may be received and output to the outside.
  • the circuit board 250 may be provided as a flexible circuit board (FPCB), but it is not limited thereto, and the terminals of the circuit board 250 are placed on the surface of the base 210 by using a surface electrode method or the like. It is also possible to form it directly.
  • FPCB flexible circuit board
  • the circuit board 250 may include a hole 250a through which the support members 220-1 to 220-4 pass.
  • the location and number of the holes 250a may correspond to or correspond to the location and number of the support members 220-1 to 220-4.
  • the hole 250a may be formed adjacent to the edge of the circuit board 250 corresponding to each of the support members 220-1 to 220-4, and the escape groove of the circuit member 231 in the optical axis direction ( 23) can be countered or countered.
  • Each of the support members 220-1 to 220-4 passes through the hole 250a of the circuit board 250 and is formed on the lower surface of the circuit board 250. ) And may be bonded to each other through solder or a conductive adhesive member.
  • the circuit board 250 may include four pads 31-1 to 31-4 coupled to the support members 220-1 to 220-4, and four pads of the circuit board 250 Each of (31-1 to 31-4) may be electrically connected to a corresponding one of the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250.
  • the pads 31-1 to 31-4 of the circuit board 250 may be formed to be adjacent to or in contact with the hole 250a of the circuit board 250.
  • the pads 31-1 to 31-4 may be formed to surround the hole 250a of the circuit board 250.
  • the circuit board 250 may not have a hole through which the support member passes, and the support members 220-1 to 220-4 may include a circuit pattern formed on the upper surface of the circuit board 250 or It may be electrically connected to the pad through soldering or a conductive adhesive member.
  • the support members 220-1 to 220-4 may connect the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the circuit member 231, and the upper elastic units 150-1 150-4) and the circuit member 231 may be electrically connected, and the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected to the circuit board 250 through the circuit member 231.
  • the driving signal is directly provided to the first coil 120 from the first position sensor 170, the case where the driving signal is directly provided to the first coil 120 through the circuit board 250 In comparison, the number of support members can be reduced, and the electrical connection structure can be simplified.
  • the first position sensor 170 can be implemented as a driver IC capable of measuring temperature
  • the output of the Hall sensor is compensated to have a minimum change according to the temperature change, or the output of the Hall sensor has a constant slope according to the temperature change. By compensating for, it is possible to improve the accuracy of AF driving regardless of temperature change.
  • the cover member 300 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elasticity in the accommodation space formed together with the base 210.
  • the cover member 300 has an open lower portion, and may be in the form of a box including the top plate 301 and the side plates 302, and the lower portion of the cover member 300 (eg, the lower portion of the side plates 302) is a base 210 (eg, step 211 or/and escape portions 212-1 to 212-4) may be combined.
  • the shape of the upper plate 301 of the cover member 300 may be circular or polygonal, for example, a quadrangle or an octagonal shape, but is not limited thereto.
  • the cover member 300 may have an opening in the upper plate 301 for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light.
  • the material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking with the first magnet 130, but it is formed of a magnetic material so that the electromagnetic force between the first coil 120 and the first magnet 130 It can also serve as a yoke function that improves.
  • the following configuration may be provided.
  • the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 for providing the power signals GND and VDD are the first side portions of the housing 140 in which the first position sensor 170 is disposed.
  • the path is reduced by being electrically connected to the first and second support members 220-1 and 220-1 disposed at the two corner portions 142-1 and 142-2 adjacent to the (141-1). I can.
  • the path can be reduced.
  • the first terminal B1 is disposed at one end of the circuit board 190 so that the first terminal B1 of the circuit board 190 overlaps the first corner 142-1 of the housing 140 in the optical axis direction.
  • the second terminal B2 on the other end of the circuit board 190 so that the second terminal B2 of the circuit board 190 overlaps the second corner 142-2 of the housing 140 in the optical axis direction.
  • the separation distance (eg, the shortest separation distance) between the first terminal B1 of the circuit board 190 and the first support member 220-1 is the third terminal B3 of the circuit board 190 and the first support
  • the separation distance (eg, the shortest separation distance) between the second terminal B2 of the circuit board 190 and the second support member 220-2 is the third terminal B3 of the circuit board 190 and the second support.
  • the separation distance between the members 220-2 (eg, the shortest separation distance) and the separation distance between the fourth terminal B4 of the circuit board 190 and the second support member 220-1 (eg, the shortest separation distance) small.
  • the length of each of the first and second extension parts P1 and P2 may decrease, and thus the resistance of the path (for example, the first and second upper elastic units 150 Resistance of -1, 150-2)) can be reduced.
  • each of the first upper elastic unit 150-1 connected to the first terminal B1 of the circuit board 190 and the second upper elastic unit 150-2 connected to the second terminal B2 is a housing ( 140) is provided with a first outer frame coupled to, but not provided with the first inner frame 151 and the first frame connection, the second and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 In comparison, the resistance can be reduced.
  • the embodiment reduces the length of the path through which the power signals GND and VDD are transmitted to the first position sensor 170, thereby reducing the resistance of the path (eg, the first and second upper elastic units). Resistance of the s 150-1 and 150-2) can be reduced, thereby preventing a decrease in power signals GND and VDD, power consumption can be reduced, and the first position sensor 170 The operating voltage of the driver IC can be reduced.
  • the embodiment facilitates soldering for electrical coupling with the first to fourth extension parts P1 to P4 of the upper elastic units 150-1 to 150-4 to improve solderability.
  • the 6 terminals P1 to P6 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190.
  • first to sixth terminals B1 to B6 are disposed on the first surface 19b of the circuit board 190, soldering becomes difficult, solderability may deteriorate, and foreign substances (e.g., , Contaminants) may flow into the interior of the lens driving device 100, thereby causing a malfunction of the lens driving device.
  • foreign substances e.g., , Contaminants
  • the third and fourth terminals B3 and B4 are disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2, and the circuit board 190 is disposed at the first corner of the housing 140 to reduce the path. Since it has a structure that extends or protrudes to (142-1) and the second corner portion (142-2), a portion of each of the third upper elastic unit 150-3) and the fourth upper elastic unit 150-3 (For example, the third extension part P3 or the fourth extension part P4) may pass through the circuit board 190 and be coupled to the third and fourth terminals B3 and B4.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 are extended portions S2 of the circuit board 190 to facilitate coupling with the lower elastic units 160-1 and 160-2. ) Can be placed in.
  • the magnetic field interference between the first and second magnets 180 and 185 and the first magnet 130 is alleviated, it is possible to prevent a decrease in the AF driving force due to the magnetic field interference, thereby preventing a separate yoke. Even if you don't have it, you can get the desired AF driving power.
  • the number of support members can be reduced, and the size of the lens driving device can be reduced due to the reduction in the number of support members.
  • the thickness of the support members may be increased to obtain the same elastic force, and as the thickness of the support members increases, the influence of the OIS movable part due to external impact may be reduced.
  • FIG. 17 is a perspective view of the base 210
  • FIG. 18A is an enlarged view of the dotted line 11 of the base 210 of FIG. 17, and
  • FIG. 18B is a bottom view of FIG. 18A.
  • the base 210 may have escape portions 212-1 to 212-4 formed at four corners.
  • the escape portions 212-1 to 212-4 may be in the form of a recess, a groove, a hole, or a through hole, but is not limited thereto, and other implementations In the example, it may be chamfered.
  • An escape groove 17 may be formed in a region of the upper surface of the base 210 that corresponds to or overlaps with the solders 39A illustrated in FIG. 16 in the optical axis direction.
  • the base 210 may include four escape grooves 17 corresponding to the solders 39A, but is not limited thereto.
  • the evacuation groove 17 avoids spatial interference between the solders 39A formed on the lower surface of the circuit board 250 by soldering and the upper surface of the base 210, thereby avoiding the solder 39A, the circuit board 250, or / And it is possible to prevent the base 210 from being damaged.
  • the base 210 may include corner portions corresponding to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 in the optical axis direction.
  • the base 210 may include four corner portions, and the dotted portion 11 of FIG. 17 may correspond to any one corner portion of the base 210.
  • Each of the escape portions 212-1 to 212-4 may be formed on any one of the corner portions 11 of the base 210.
  • the diameter R of the escape portions 212-1 to 212-4 may increase from the center 201 of the base 210 to the corner of the base 1210.
  • the center 201 of the base 210 may be a spatial center of the base 210.
  • the center 201 of the base 210 may be the center of the opening C3 of the base 210.
  • the diameter R of the base 210 may gradually increase in a direction 203 from the center 201 of the base 210 toward the virtual corner 203 of the base 210.
  • the virtual corner 203 may be an intersection of the first straight line 202A and the second straight line 202B.
  • the first straight line 202A is parallel to one side 213A of the base 210 adjacent to any one escape portion (eg, 212-2) of the base 210 and is located on the same plane. It can be a straight line.
  • the second straight line 202B is parallel to the other side 213B of the base 210 adjacent to any one escape portion (for example, 212-2) of the base 210 and is located on the same plane. It can be a straight line.
  • the escape portions 212-1 to 212-4 may include portions having a constant diameter R.
  • the evacuation portion (eg, 212-2) of the base 210 may be a groove shape having a curved shape or a curved shape, but is not limited thereto, and is suitable to be avoided with the support member 220, and adhesion A shape suitable for bonding with the inner side of the edge of the cover member 300 by the member 290 is sufficient.
  • the base 210 may include a groove 310 formed in the upper surface 210A of the base 210 around the escape portion 212-2.
  • the groove 310 of the base 210 may be located under the lower surface of the circuit board 250.
  • the groove 310 may be disposed between the circuit board 250 and the base 210.
  • the groove 310 of the base 210 may be represented by replacing it with "adhesive member discharge groove”, “discharge groove”, “guide groove”, “adhesive member discharge guide groove”, or "stepped part".
  • the groove 310 of the base 210 serves to inhibit or block the adhesive member 290 from flowing toward one end of the support member 220 passing through the hole 250a of the circuit board 250.
  • the groove 310 of the base 210 may be recessed from the upper surface 210A of the base 210, for example, a recess or a groove.
  • the upper surface 210A of the base 210 may be a surface corresponding to or opposite to the lower surface of the circuit board 250 in the optical axis direction.
  • the upper surface 210A of the base 210 may be a surface in contact with the lower surface of the circuit board 250.
  • the groove 310 of the base 210 may be spaced apart from the outer surface 311 of the corner portion 11 of the base 210 formed by the escape portion 212-2 or the escape portion 212-2. .
  • the groove 310 of the base 210 has a bottom surface 10A having a step difference from the top surface 210A of the base 210 in the optical axis direction, one side of the bottom surface 10A and the top surface 210A of the base 210 ), and a second side wall 10C or “second side” connecting the other side of the bottom surface 10A and the top surface 210A of the base 210 ) Can be included.
  • the groove 310 is a first surface (10A) having a step with the upper surface (210A) of the base 210, and connecting the first surface (10A) and the upper surface (210A) of the base 210 It may also include second surfaces 10B and 10C.
  • the base 210 may be positioned lower than the bottom surface 10A and the top surface 210A of the base 210.
  • the height of the bottom surface 10A based on the bottom surface 210B of the base 210 may be lower than the height of the top surface 210A of the base 210.
  • the first sidewall 10B and the second sidewall 10B may face each other or face each other.
  • the bottom surface 10A may be parallel to the upper surface 210A of the base 210, the first inner angle formed by the first side wall 10B and the bottom surface 10A may be a right angle, and the second side wall ( 10C) and the second interior angle formed by the bottom surface 10A may be a right angle, but is not limited thereto.
  • each of the first and second cabinets may have an obtuse angle or an acute angle.
  • one end of the groove 310 may be opened to any one outer surface 213A of the base 210 adjacent to the escape portion 212-2.
  • the other end of the groove 310 may be opened to the other outer surface 213B of the base 210 adjacent to the escape portion 212-2.
  • the groove 310 has a first opening HO1 that opens to one of the outer surfaces 213A of the base 210 adjacent to the escape portion 212-2, and is adjacent to the escape portion 212-2. At least one of the second openings HO2 opened to the other outer surface 213B of the base 210 may be provided. This is to allow the adhesive member 290 to pass out of the base 210 through the first opening HO1 and the second opening HO2.
  • the distance from one end of the groove 310 may be greater than the width of the groove 310 (or the width of the bottom surface 10A).
  • the shape of the groove 310 may correspond to or coincide with the shape of the outer surface 311 of the corner portion of the base 210 or the shape of the escape portion.
  • the shape of the outer surface 311 of the corner portion of the base 210 may include at least one curved portion or a rounded portion.
  • the shape of the outer surface 311 of the corner portion of the base 210 may include three curved portions or rounded portions, and left and right sides based on a curved portion and a rounded portion located in the center. It may be symmetrical, but is not limited thereto.
  • a partition wall 330 may exist between the groove 310 and the escape portion 212-2.
  • the partition wall 330 may serve to suppress or block the penetration of the adhesive member 290 into the hole 250a of the circuit board 250.
  • a portion of the adhesive member 290 may be disposed or left in the groove 310 of the base 210, but is not limited thereto. In another embodiment, a part of the adhesive member 290 may not be disposed or left in the groove 310 of the base 210.
  • 320 may be formed.
  • the step portion 320 may be represented by replacing it with a "groove” or a "groove part".
  • the stepped portion 320 may be formed on the lower surface of the base 210 around the escape portions 212-1 to 212-4.
  • the step portion 320 may be formed to surround at least a portion of the escape portions 212-1 to 212-4.
  • the stepped portion 320 may be disposed between the lower surface of the base 210 and the adhesive member 290.
  • the stepped portion 320 has a lower surface 210B of the base 210 and a first surface 321 having a step H2 in the optical axis direction, and the lower surface 210B of the first surface 321 and the base 210 ) May include a second surface 322 connecting.
  • the first surface 321 of the stepped portion 320 may be positioned higher than the lower surface 210B of the base 210.
  • the length in the optical axis direction from the top surface 210A of the base 210 to the first surface 321 of the step portion 320 is It may be smaller than the length to the lower surface 210B in the optical axis direction.
  • the distance from the top surface 210A of the base 210 to the bottom surface 10A of the groove 310 may be less than or equal to the step H2 of the step portion 320.
  • it may be H1>H2.
  • H2 may be the height of the first surface 321 with respect to the lower surface of the base 210.
  • the first surface 321 of the stepped portion 320 may contact the escape portions 212-1 to 212-4.
  • the first surface 321 of the stepped portion 320 may contact the outer surface 311 of the corner portion 11 of the base 210 formed by the escape portion 212-2.
  • the step portion 320 may overlap the groove 310 of the base 210 in the optical axis direction.
  • one end of the step portion 320 may be in contact with any one outer surface 213A of the base 210 adjacent to the escape portion (eg, 212-2), and the other end of the step portion 320 is the escape portion ( For example, it may be in contact with the other outer surface 213B of the base 210 adjacent to the 212-2.
  • This increases the contact area between the stepped portion 320 of the base 210 and the adhesive member 290, thereby improving the adhesion between the base 210 and the cover member 300 and lengthening the flow path of the adhesive member 290. This is to prevent the adhesive member 290 from penetrating into the upper surface of the circuit board 250 and flowing into the upper portion of the hole 250a of the circuit board 250.
  • At least one of one end and the other end of the stepped portion 320 may be spaced apart without contacting the outer surfaces 213A and 213B of the base 210 adjacent to the escape portion (eg, 212-2). .
  • the width W2 of the first surface 321 of the step portion 320 may be greater than the width W1 of the groove 310 of the base 210. This increases the contact area between the stepped portion 320 of the base 210 and the adhesive member 290, thereby improving the adhesion between the base 210 and the cover member 300 and complicating the flow path of the adhesive member 290. It is to prevent the adhesive member 290 from penetrating into the upper surface of the circuit board 250 and flowing into the upper portion of the hole 250a of the circuit board 250 by making the length longer.
  • the step portion 320 of the base 210 has a double-ended structure having one step, but is not limited thereto.
  • the stepped portion of the base may have a structure of three or more stages having two or more steps with respect to the lower surface of the base.
  • a groove having the shape and structure of the above-described groove 310 may be formed on the lower surface of the base 210 instead of the stepped portion 320, and the description of the groove 310 may be applied or applied mutatis mutandis. have.
  • the base according to another embodiment may include at least one of the groove 310 and the step portion 320.
  • the adhesive member 290 may include a plurality of adhesive members 290-1 to 290-4.
  • Each of the adhesive members 290-1 to 290-2 is a corresponding one of the escape portions 212-1 to 212-4 of the base 210 and edges of the side plates 302 of the cover member 300 Any of the corresponding ones can be combined.
  • At least a portion of the adhesive members 290-1 to 290-4 may have a curved or rounded shape, but the present invention is not limited thereto.
  • the adhesive member 290 may be an insulating adhesive, for example, epoxy, epoxy bond, or silicone, but is not limited thereto.
  • a description of any one escape portion 212-2, the groove 310, and the step portion 320 formed in any one corner portion of the base 210 shown in FIGS. 18A to 19B is the base 210 ) May be applied to the escape portions 212-1, 212-3, 212-4, the groove 31, and the step portion 320 formed in the remaining corner portions of ).
  • the shape of the escape portions 212-1 to 212-4 may include at least one curved portion or a rounded portion.
  • the shape of the escape portions 212-1 to 212-4 may include three curved portions or rounded portions, and may have a left-right symmetric shape around a central curved portion. , But is not limited thereto.
  • the second coil 230, the circuit board 250, the support member 220, and the base 210 may be combined as follows.
  • the first coil 120, the bobbin 110 to which the second and third magnets 180 and 185 are combined, the first magnet 130, the circuit board 190, the first position sensor 170, and the capacitor (
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are coupled to the housing 140 in which the 195 is mounted, and electrical connection between the upper and lower elastic members 150 and 160 and the circuit board 190 by soldering or the like Do it.
  • the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 are combined.
  • the support member 220 is passed through the hole 250a of the circuit board 250 and the evacuation groove 23 of the second coil 230, and one end of the support member 220 is upper elasticity through soldering or the like. It is coupled to the member 150 and the other end of the support member 220 is coupled to the pads 31-1 to 31-4 formed on the lower surface of the circuit board 250. Then, the combination is placed in the cover member 300.
  • FIG. 19A is a bottom view of the lens driving apparatus 100 before applying the adhesive members 290-1 to 290-4
  • FIG. 19B is a stepped portion 320 of the base 210 and a circuit board 250 Shows a bottom view of the support member 220 coupled to the lower surface of.
  • the adhesive members 290-1 to 290-3 are attached to the escape portions 212-1 to 212-4 and the escape portions 212-1 to 212-4 of the base 210.
  • one region eg, a first region
  • Solder 902 and may be disposed on the inner surface (or inner surface) of the corners (305-1 to 305-4) of the cover member 300.
  • the adhesive members 290-1 to 290-4 may be formed on a region (eg, a first region) of the lower surface of the base 210 adjacent to the escape portions 212-1 to 212-4 of the base 210. It can also be placed.
  • the adhesive members 290-1 to 290-4 are located in a region of the inner surface of the side plates of the cover member 300 adjacent to the inner surface of the corners 305-1 to 305-4 of the cover member 300. It can also be placed.
  • the adhesive member 290 may be formed under the hole 250a of the circuit board 250 or the lower side of the hole 250a. It does not flow into the hole 250a through the opening.
  • FIG. 20A is a diagram illustrating a distribution path 24 of an adhesive member when an adhesive member is applied to an escape portion of a base 21A that does not have a groove 310 and a step portion 320 of the base 210 according to the embodiment. Show.
  • the base 21A may have the same structure as the base 210 except for the groove 310 and the step portion 320.
  • the adhesive member applied to the evacuated portion of the base 21A may overflow into the inside of the circuit board 250, and thus, the adhesive member may be formed on the lower surface of the circuit board 250 and the base ( 21A) may flow to the upper surface of the corner portion of the circuit board 250 through the gap between the upper surfaces of the circuit board 250, and flow into the upper opening of the hole 250a of the circuit board 250 or the upper opening of the hole 250a, and the hole 250a Can be filled.
  • An arrow 24 in Fig. 20A represents a distribution path of the adhesive member in Fig. 20A.
  • FIG. 21A shows the disconnection of the support member generated in the actual product in the case of FIG. 20A.
  • 21A shows an upper surface side of a corner portion of the circuit board 250 and shows a state in which the support member is disconnected and removed.
  • the hole 250a and one region of the support member 250 located in the hole 250a may be coupled or combined with each other by the adhesive member flowing into the hole 250a.
  • An arrow in FIG. 21A indicates the adhesive member introduced into the hole 250a.
  • the length of the support member coupled between the upper elastic member 150 and the circuit board 250 may be reduced in the substantially optical axis direction, and the brittleness of the support member may be increased. Disconnection of the support member may occur, and eventually, a disconnection of the support member may cause inability to drive the lens driving apparatus.
  • FIG. 20B shows the distribution path 25 of the adhesive member 290 when the adhesive member 290 is applied to the escape portions 212-1 to 212-4 of the base 210 according to the embodiment
  • FIG. 21B is FIG. 20B. In the case of, it indicates that no disconnection of the support member occurs in the actual product.
  • An arrow 25 of FIG. 20B shows a distribution path of the adhesive member of FIG. 20B
  • FIG. 21B shows an upper surface side of a corner portion of the circuit board 250 according to the embodiment.
  • the base 210 includes a step portion 320 having a step difference of two or more steps, so that the flow path of the adhesive member 290 can be complicated and lengthened. In this way, it is possible to prevent the adhesive member from overflowing or penetrating the upper surface of the circuit board 250.
  • the base 210 has a groove 310 so that the adhesive member 290 that overflows or penetrates into the upper surface of the circuit board 250 is passed through the groove 310 to the outer surface of the base 210 ( 213A and 213B may be discharged or discharged, and thus the adhesive member 290 may be prevented from flowing into the upper opening of the hole 250a or the upper opening of the hole 250a of the circuit board 250.
  • FIG. 22A shows the positional relationship between the groove 310 of the base 210 and the first groove 41A of the circuit board 250
  • FIG. 22B shows the groove 310 of the base 210 and the circuit board 250 The positional relationship between the second grooves 41B is shown.
  • the circuit board 250 may include a first groove 41A formed in the first side surface 51A of the circuit board 253 where the terminal portion 253 is bent.
  • the first groove 41A of the circuit board 250 may be formed to be adjacent to or in contact with the terminal portion 253.
  • the circuit board 250 may include four first grooves 41A, but is not limited thereto, and may be two or more in other embodiments.
  • the first groove 41A of the circuit board 250 may serve to allow the terminal portion 253 to be easily bent.
  • the shape of the first groove 41A may be a semicircle, a semi-ellipse, or a curved shape, but is not limited thereto, and may be a polygonal shape.
  • the groove 310 of the base 210 and the first groove 41A of the circuit board 250 may not overlap each other in the optical axis direction.
  • the first groove 41A may be disposed between the terminal portion 253 and the edge of the circuit board 250.
  • the first groove 41A of the circuit board 250 may be located on the opposite side of the support member 220 (or the edge 60 of the circuit board 250). I can.
  • the first opening HO1 of the groove 310 of the base 210 is the support member 220 (or the edge 60 of the circuit board 250) than the first groove 41A of the circuit board 250 Can be located closer to
  • the first region 210A1 of the upper surface 210A of the base 210 may be exposed by the first groove 41A of the circuit board 250.
  • the groove 310 of the base 210 and the first region 210A1 of the upper surface 210A of the base 210 may not overlap with each other in the optical axis direction.
  • the first region 210A1 may be spaced apart from the groove 310 of the base 210.
  • the first region 210A1 of the upper surface 210A of the base 210 is opposite to the support member 220 (or the edge 60 of the circuit board 250). Can be located.
  • the first opening HO1 of the groove 310 of the base 210 is greater than the first region 210A1 of the upper surface 210A of the base 210, the support member 220 (or the edge 60 of the circuit board 250). )).
  • the circuit board 250 may include a second groove 41B formed in a second side surface 51B adjacent to the first side surface 51A.
  • the corner 60 may be a place where the first side surface 51A and the second side surface 51B meet.
  • the circuit board 250 may include four second grooves, but is not limited thereto, and may be five or more in other embodiments.
  • the shape of the second groove 41B may be a semicircle, a semi-ellipse, or a curved shape, but is not limited thereto, and may be a polygonal shape.
  • a single circuit board 250 may be manufactured by cutting the bridge, and the second groove 41B includes a bridge. It may be a part to be connected.
  • the groove 310 of the base 210 and the second groove 41B of the circuit board 250 may not overlap each other in the optical axis direction.
  • the second groove 41B may be disposed between the terminals 30A to 30D of the circuit board 250 and the edge 60 of the circuit board 250.
  • the second groove 41B of the circuit board 250 may be located on the opposite side of the support member 220 (or the edge 60 of the circuit board 250) based on the groove 310 of the base 210. .
  • the second opening HO2 of the groove 310 of the base 210 is the support member 220 (or the edge 60 of the circuit board 250) than the second groove 41B of the circuit board 250 Can be located closer to
  • the second area 210A2 of the upper surface of the base 210 may be exposed by the second groove 41B of the circuit board 250.
  • the groove 310 of the base 210 and the second area 210A2 of the upper surface 210A of the base 210 may not overlap with each other in the optical axis direction.
  • the second area 210A2 of the upper surface of the base 210 may be located on the opposite side of the support member 220 (or the edge 60 of the circuit board 250). have.
  • the second opening HO2 of the groove 310 of the base 210 is greater than the second region 210A2 of the upper surface 210A of the base 210, and is more than the support member 220 (or the edge 60 of the circuit board 250). )).
  • An adhesive member that flows into the first region 210A1 or/and the second region 210A2 of the upper surface 210A of the base 210 and flows into the gap between the upper surface of the base 210 and the lower surface of the circuit board 250 ( The 290 may flow out or discharge out of the outer surface of the base 210 through the groove 310 of the base 210.
  • FIG. 23A shows another embodiment of the positional relationship between the groove 310 of the base 210 and the first groove 42A of the circuit board 250
  • FIG. 23B shows the groove 310 of the base 210 and the circuit
  • Another embodiment of the positional relationship between the second grooves 42B of the substrate 250 is shown.
  • the first groove 42A of FIG. 23A may be a modified example of the first groove 41A of FIG. 22A
  • the second groove 42B of FIG. 23B may be a modified example of the second groove 41B of FIG. 22B.
  • each of the first and second grooves 42A and 42B may include a semicircle, a semi-ellipse, or a curved shape, but is not limited thereto, and may include a polygonal shape.
  • a part of the groove 310 of the base 210 and the first groove 42A of the circuit board 250 in the optical axis direction may overlap each other, and different from the groove 310 of the base 210 in the optical axis direction.
  • Some of the second grooves 42B of the circuit board 250 may overlap each other.
  • the first groove 42A may be disposed between the terminal portion 253 and the edge 60 of the circuit board 250
  • the second groove 42B is the terminals 30A to 30D of the circuit board 250 And may be disposed between the edge 60 of the circuit board 250.
  • the first groove 42A may expose a part (or one end) of the groove 310 of the base 210, and the second groove 42B is another part (or the other end) of the groove 310 of the base 210. ) Can be exposed.
  • One end of the first groove 42A may extend to the escape portions 122-1 to 122-4 of the base 210, and one end of the second groove 42B is the escape portion 122- 1 to 122-4).
  • the adhesive member flowing into the second region 210A4 of the base 210 exposed by the first region 210A3 or/and the second groove 42B easily flows into the groove 310 of the base 210 It can be discharged or discharged out of the outer surface of the base 210, it is possible to improve the discharge effect of the adhesive member.
  • FIG. 24 shows a second coil 230A including a circuit member 231A according to another embodiment.
  • the circuit member 231A may include a through hole 23A through which the support members 220-1 to 220-4 pass.
  • the contents described in FIGS. 13 to 23B may be applied or applied mutatis mutandis to the embodiment of FIG. 24.
  • the lens driving apparatus may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.
  • 25 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.
  • the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, and an image sensor ( 810), a motion sensor 820, a control unit 830, and a connector 840.
  • the motion sensor 820 and the controller 830 may be omitted.
  • the lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100.
  • the first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100.
  • the filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is mounted.
  • the adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600.
  • the adhesive member 710 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100.
  • the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, or the like.
  • the filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810.
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.
  • An opening may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 can enter the image sensor 810.
  • the second holder 800 may be disposed under the first holder 600, and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600.
  • the image sensor 810 is a portion where light passing through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.
  • the second holder 800 may be provided with various circuits, elements, and a control unit to convert an image formed by the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.
  • the second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements are coupled.
  • the first holder 600 may be represented by replacing it with “holder” or “sensor base”, and the second holder 800 may be represented by replacing it with “substrate” or “circuit board”.
  • the image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be disposed to be spaced apart to face each other in the first direction.
  • the motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800.
  • the motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 200.
  • the motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.
  • the controller 830 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the second position sensor 240 and the second coil 230 of the lens driving device 100.
  • the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100, and the controller 830 mounted on the second holder 800 is controlled through the circuit board 250. 2 It may be electrically connected to the position sensor 240 and the second coil 230.
  • the control unit 830 may transmit a clock signal (SCL), a data signal (SDA), and a power signal (VDD, GND) for I2C communication with the first position sensor 120, and the first position sensor 170
  • the clock signal SCL and the data signal SDA may be received from the signal.
  • control unit 830 is a driving signal capable of performing camera shake correction on the OIS movable part of the lens driving device 100 based on output signals provided from the second position sensor 240 of the lens driving device 100 Can be controlled.
  • the connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.
  • the lens driving apparatus 100 forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing images by means of or for optical measurement, propagation or transmission of images, etc.
  • the optical device according to the embodiment is a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing an image or a photograph may be used.
  • FIG. 26 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment
  • FIG. 27 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 26.
  • the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790 may be included.
  • the body 850 shown in FIG. 26 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to enable relative movement. , It may have various structures such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming the exterior.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852.
  • Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may be configured to include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. have.
  • the A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may be the camera 200 including the camera module 200 according to the embodiment.
  • the sensing unit 740 monitors the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of user contact, the orientation of the terminal 200A, and acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, whether or not the slide phone is opened or closed may be sensed. In addition, it is responsible for a sensing function related to whether the power supply unit 790 supplies power and whether the interface unit 770 is coupled to external devices.
  • the input/output unit 750 is for generating input or output related to visual, auditory or tactile sense.
  • the input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display. It may include at least one of 3D displays.
  • the sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and store input/output data (eg, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or a video.
  • the interface unit 770 serves as a passage through which external devices connected to the terminal 200A are connected.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power, and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device.
  • the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device equipped with an identification module, and an audio input/output (I/O) port. Output) port, video input/output (I/O) port, and earphone port.
  • the controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, and video calls.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented in the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780.
  • the control unit 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the controller 780 of the optical device 200A may function as the controller 830 of the camera module 200.
  • the power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the controller 780 to supply power required for operation of each component.
  • FIG. 28A is a perspective view of a lens driving apparatus according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 28B is a plan view of a lens driving apparatus according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 29 is a cross-sectional view as viewed from AA of FIG. 28A
  • 30 is a cross-sectional view viewed from BB of FIG. 28A
  • FIG. 31 is a cross-sectional view viewed from CC of FIG. 28A
  • FIG. 32 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to a second embodiment of the present invention
  • FIGS. 33 to 36 are FIG. 37 is an exploded perspective view of a part of the configuration of the lens driving apparatus according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 29 is a cross-sectional view as viewed from AA of FIG. 28A
  • 30 is a cross-sectional view viewed from BB of FIG. 28A
  • FIG. 31 is a cross-sectional view viewed from CC of FIG. 28A
  • FIG. 37 is a perspective view showing a state in which the cover is removed from the lens driving apparatus according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. A part of 37 is enlarged and a view showing the irradiation direction of the UV beam together
  • FIG. 39 is a perspective cross-sectional view showing a cross section of a partial configuration of the lens driving device of FIG. 37
  • FIG. 40 is a part of the lens driving device of FIG. 37 It is a top view of the structure
  • FIG. 41 is an enlarged view showing a part of FIG.
  • the lens driving device 1010 may be a voice coil motor (VCM).
  • VCM voice coil motor
  • the lens driving device 1010 may be a lens driving motor.
  • the lens driving device 1010 may be a lens driving actuator.
  • the lens driving device 1010 may include an AF module.
  • the lens driving device 1010 may include an OIS module.
  • the lens driving device 1010 may include a cover 1100.
  • the cover 1100 may include a'cover can'.
  • the cover 1100 may be disposed outside the housing 1310.
  • the cover 1100 may be coupled to the base 1410.
  • the cover 1100 may accommodate the housing 1310 therein.
  • the cover 1100 may form the exterior of the lens driving device 1010.
  • the cover 1100 may have a hexahedral shape with an open bottom surface.
  • the cover 1100 may be a non-magnetic material.
  • the cover 1100 may be formed of a metal material.
  • the cover 1100 may be formed of a metal plate.
  • the cover 1100 may be connected to the ground portion of the printed circuit board 1050. Through this, the cover 1100 may be grounded.
  • the cover 1100 may block electro magnetic interference (EMI).
  • the cover 1100 may be referred to as'EMI shield can'.
  • the cover 1100 may include an upper plate 1110 and a side plate 1120.
  • the cover 1100 may include an upper plate 1110 including a hole 1111 and a side plate 1120 extending downward from an outer periphery or edge of the upper plate 1110.
  • the lower end of the side plate 1120 of the cover 1100 may be disposed on the stepped portion 1412 of the base 1410.
  • the inner surface of the side plate 1120 of the cover 1100 may be fixed to the base 1410 by an adhesive.
  • the upper plate 1110 of the cover 1100 may include a hole 1111.
  • the hole 1111 may include an'opening'.
  • the hole 1111 may be formed in the upper plate 1110 of the cover 1100. When viewed from above, the lens can be seen through the hole 1111.
  • the hole 1111 may be formed in a size and shape corresponding to the lens. The size of the hole 1111 may be larger than the diameter of the lens module 1020 so that the lens module 1020 can be inserted and assembled through the hole 1111.
  • Light introduced through the hole 1111 may pass through the lens. In this case, the light that has passed through the lens may be converted into an electrical signal by the image sensor and obtained as an image.
  • the upper plate 1110 of the cover 1100 may overlap with the entire groove 1212 of the bobbin 1210 in the optical axis direction. That is, when viewed from above, the upper plate 1110 of the cover 1100 may completely cover the groove 1212 of the bobbin 1210. However, since a space is formed between the cover 1100 and the groove 1212 of the bobbin 1210, the UV beam irradiated from the top of the cover 1100 is transmitted to the groove 1212 of the bobbin 1210 even though the cover 1100 is present.
  • the disposed second magnet 1610 may be reached. In this embodiment, since the first region 1514 of the upper elastic member 1510 is disposed adjacent to the upper surface of the second magnet 1610, the influence of the UV beam on the second magnet 1610 can be minimized.
  • the upper plate 1110 of the cover 1100 may not overlap the groove 1212 of the bobbin 1210 in the optical axis direction. Even in this case, in the first region 1514 of the upper elastic member 1510 of the present embodiment, the influence of the UV beam irradiated above on the second magnet 1610 may be minimized.
  • Part of the groove 1212 of the bobbin 1210 overlaps with the upper plate 1110 of the cover 1100 in the optical axis direction, and another part of the groove 1212 of the bobbin 1210 is with the upper elastic member 1510 in the optical axis direction. Can be overlapped.
  • the upper plate 1110 of the cover 1100 may include a groove 1112.
  • the groove 1112 of the upper plate 1110 of the cover 1100 may be recessed in the inner circumferential surface of the hole 1111.
  • the groove 1112 of the upper plate 1110 may be formed at a position corresponding to the jig groove 1219 of the bobbin 1210. That is, the groove 1112 of the upper plate 1110 may expose the jig groove 1219 of the bobbin 1210 upward. Through this, the jig groove 1219 of the bobbin 1210 may be coupled to a jig inserted from above.
  • the lens driving device 1010 may include a first mover 1200.
  • the first mover 1200 may be coupled to the lens.
  • the first mover 1200 may be connected to the second mover 1300 through the upper elastic member 1510 and/or the lower elastic member 1520.
  • the first mover 1200 may move through interaction with the second mover 1300.
  • the first mover 1200 may move integrally with the lens.
  • the first mover 1200 may move when driving the AF.
  • the first mover 1200 may be referred to as an'AF mover'.
  • the first mover 1200 may move together with the second mover 1300 even when the OIS is driven.
  • the first mover 1200 may include a bobbin 1210.
  • the bobbin 1210 may be disposed within the housing 1310.
  • the bobbin 1210 may be disposed in the hole 1311 of the housing 1310.
  • the bobbin 1210 may be movably coupled to the housing 1310.
  • the bobbin 1210 may move in the optical axis direction with respect to the housing 1310.
  • a lens may be coupled to the bobbin 1210.
  • the bobbin 1210 and the lens may be coupled by screwing and/or an adhesive.
  • the first coil 1220 may be coupled to the bobbin 1210.
  • An upper elastic member 1510 may be coupled to the upper or upper surface of the bobbin 1210.
  • a lower elastic member 1520 may be coupled to the lower or lower surface of the bobbin 1210.
  • the bobbin 1210 may be coupled to the upper elastic member 1510 and/or the lower elastic member 1520 by heat fusion and/or an adhesive.
  • the adhesive bonding the bobbin 1210 and the lens, and the bobbin 1210 and the elastic member 1500 may be epoxy cured by at least one of ultraviolet (UV), heat, and laser.
  • the bobbin 1210 may not be disposed between the second magnet 1610 and the sensor 1630. That is, in this embodiment, the distance between the second magnet 1610 and the sensor 1630 may be minimized. The intensity of the magnetic force of the second magnet 1610 detected by the sensor 1630 may be increased by minimizing the distance between the second magnet 1610 and the sensor 1630.
  • the bobbin 1210 may include an upper surface 1211. An inner portion 1511 of the upper elastic member 1510 may be disposed on the upper surface 1211 of the bobbin 1210. The upper surface 1211 of the bobbin 1210 may be disposed at a position higher than the upper surface 1611 of the second magnet 1610. The upper surface 1211 of the bobbin 1210 may be spaced apart from the upper surface 1611 of the second magnet 1610.
  • the bobbin 1210 may include a groove 1212.
  • the groove 1212 may be a recess.
  • a second magnet 1610 may be disposed in the groove 1212.
  • a portion corresponding to the upper surface 1611 of the second magnet 1610 may be opened by the groove 1212 of the bobbin 1210.
  • the groove 1212 of the bobbin 1210 may be formed in the upper surface 1211 of the bobbin 1210.
  • the groove 1212 of the bobbin 1210 may be formed on an inner circumferential surface of the bobbin 1210. At least a part of the groove 1212 of the bobbin 1210 may be formed to correspond to the shape and size of the second magnet 1610.
  • the bobbin 1210 may include a groove formed under the first region 1514.
  • the groove may be connected to a recess 1212 of the bobbin 1210. That is, the groove may be recognized as a single groove without being distinguished from the groove 1212 of the bobbin 1210.
  • the groove 1212 may be a portion in which the second magnet 1610 is disposed, and the groove may be a portion in which the second magnet 1610 is not disposed.
  • the bobbin 1210 may include a depression 1213.
  • the depression 1213 may be formed in a portion corresponding to the connection portion 1513 of the upper elastic member 1510.
  • the recessed portion 1213 may be recessed from the upper surface 1211 of the bobbin 1210. Through this, when the connection part 1513 of the upper elastic member 1510 moves downward from the initial state, interference between the connection part 1513 and the bobbin 1210 can be prevented.
  • the depression 1213 may be spaced apart from the groove 1212 of the bobbin 1210.
  • the bobbin 1210 may include a hole 1214.
  • the hole 1214 may penetrate the bobbin 1210 in the optical axis direction.
  • the lens module 1020 may be accommodated in the hole 1214.
  • a thread corresponding to a thread formed on the outer circumferential surface of the lens module 1020 may be disposed on the inner circumferential surface of the bobbin 1210 forming the hole 1214.
  • the bobbin 1210 may include a protrusion 1215.
  • the protrusion 1215 may include a protrusion.
  • the protrusion 1215 may be formed on the upper surface 1211 of the bobbin 1210.
  • the protrusion 1215 may be formed to protrude from the upper surface 1211 of the bobbin 1210.
  • the protrusion 1215 may be coupled to the inner portion 1511 of the upper elastic member 1510.
  • the protrusion 1215 may be inserted into the hole 1511a of the inner portion 1511 of the upper elastic member 1510.
  • the protrusion 1215 may be coupled to the hole 1511a of the inner portion 1511.
  • the bobbin 1210 may include a coil receiving groove 1216.
  • the first coil 1220 may be coupled to the coil receiving groove 1216.
  • the coil receiving groove 1216 may be formed on the outer peripheral surface of the bobbin 1210.
  • the coil receiving groove 1216 may include a groove formed by recessing a part of an outer lateral surface of the bobbin 1210.
  • the first coil 1220 may be accommodated in the groove of the coil receiving groove 1216.
  • the coil receiving groove 1216 may include a protrusion supporting the lower surface of the first coil 1220.
  • the bobbin 1210 may include an upper stopper 1217.
  • the upper stopper 1217 may be formed on the upper surface 1211 of the bobbin 1210.
  • the upper stopper 1217 may be formed to protrude from the upper surface 1211 of the bobbin 1210.
  • the upper stopper 1217 may overlap the upper plate 1110 of the cover 1100 in the optical axis direction.
  • the upper stopper 1217 may form the uppermost end of the bobbin 1210. Through this, when the bobbin 1210 moves upward, the upper stopper 1217 may contact the upper plate 1110 of the cover 1100. That is, the upper stopper 1217 may physically limit the stroke of the bobbin 1210 to the upper side.
  • the bobbin 1210 may include a side stopper 1218.
  • the side stopper 1218 may be formed on the side of the bobbin 1210.
  • the side stopper 1218 may protrude from the side surface of the bobbin 1210. At least a portion of the side stopper 1218 may be disposed in the second groove 1313 of the housing 1310.
  • the side stopper 1218 of the bobbin 1210 may contact the housing 1310. That is, the side stopper 1218 of the bobbin 1210 may limit the rotation of the bobbin 1210.
  • the bobbin 1210 may include a jig groove 1219.
  • the jig groove 1219 may be formed on the upper surface of the bobbin 1210.
  • a jig for preventing rotation of the bobbin 1210 may be coupled to the jig groove 1219 in a process of screwing the lens module 1020 to the bobbin 1210.
  • the first mover 1200 may include a first coil 1220.
  • the first coil 1220 may be an'AF driving coil' used for AF driving.
  • the first coil 1220 may be disposed on the bobbin 1210.
  • the first coil 1220 may be disposed between the bobbin 1210 and the housing 1310.
  • the first coil 1220 may be disposed on an outer lateral surface or an outer peripheral surface of the bobbin 1210.
  • the first coil 1220 may be directly wound on the bobbin 1210.
  • the first coil 1220 may be coupled to the bobbin 1210 while being directly wound.
  • the first coil 1220 may face the first magnet 1320.
  • the first coil 1220 may be disposed to face the first magnet 1320.
  • the first coil 1220 may electromagnetically interact with the first magnet 1320.
  • the first coil 1220 when an electric current is supplied to the first coil 1220 to form an electromagnetic field around the first coil 1220, the first coil 1220 and the first magnet 1320 The coil 1220 may move with respect to the first magnet 1320.
  • the first coil 1220 may be formed as a single coil.
  • the first coil 1220 may include a plurality of coils spaced apart from each other.
  • the first coil 1220 may include a pair of lead wires for supplying power. At this time, one end (leader line) of the first coil 1220 is coupled to the first lower elastic unit 1520-1, and the other end (leader line) of the first coil 1220 is the second lower elastic unit 1520 Can be combined with -2). That is, the first coil 1220 may be electrically connected to the lower elastic member 1520.
  • the first coil 1220 sequentially includes a printed circuit board, a first substrate 1420, a side elastic member 1530, an upper elastic member 1510, a second substrate 1640, and a lower elastic member 1520. Power can be supplied through. As a variant, the first coil 1220 may be electrically connected to the upper elastic member 1510.
  • the lens driving device 1010 may include a second actuator 1300.
  • the second movable member 1300 may be movably coupled to the stator 1400 through a side elastic member 1530.
  • the second mover 1300 may support the first mover 1200 through upper and lower elastic members 1510 and 520.
  • the second mover 1300 may move the first mover 1200 or may move together with the first mover 1200.
  • the second movable member 1300 may move through interaction with the stator 1400.
  • the second operator 1300 can move when the OIS is driven. In this case, the second operator 1300 may be referred to as an “OIS mover”.
  • the second mover 1300 may move integrally with the first mover 1200 when the OIS is driven.
  • the second mover 1300 may include a housing 1310.
  • the housing 1310 may be spaced apart from the base 1410.
  • the housing 1310 may be disposed outside the bobbin 1210.
  • the housing 1310 may accommodate at least a portion of the bobbin 1210.
  • the housing 1310 may be disposed within the cover 1100.
  • the housing 1310 may be disposed between the cover 1100 and the bobbin 1210.
  • the housing 1310 may be formed of a material different from that of the cover 1100.
  • the housing 1310 may be formed of an insulating material.
  • the housing 1310 may be formed of an injection product.
  • the outer side of the housing 1310 may be spaced apart from the inner surface of the side plate 1120 of the cover 1100.
  • the housing 1310 can be moved to drive the OIS through the spaced space between the housing 1310 and the cover 1100.
  • a first magnet 1320 may be disposed in the housing 1310.
  • the housing 1310 and the first magnet 1320 may be coupled by an adhesive.
  • An upper elastic member 1510 may be coupled to an upper or upper surface of the housing 1310.
  • a lower elastic member 1520 may be coupled to a lower or lower surface of the housing 1310.
  • the housing 1310 may be coupled to the upper and lower elastic members 1510 and 520 by heat fusion and/or an adhesive.
  • the adhesive bonding the housing 1310 and the first magnet 1320, and the housing 1310 and the elastic member 1500 may be epoxy cured by at least one of ultraviolet (UV), heat, and laser. have.
  • the housing 1310 may include four sides and four corner portions disposed between the four sides.
  • the side portion of the housing 1310 may include a first side portion, a second side portion disposed opposite the first side portion, and a third side portion and a fourth side portion disposed opposite each other between the first side portion and the second side portion. have.
  • the corner portion of the housing 1310 includes a first corner portion disposed between the first side portion and the third side portion, a second corner portion disposed between the first side portion and the fourth side portion, and the second side portion and the third side portion. It may include a third corner portion disposed, and a fourth corner portion disposed between the second side portion and the fourth side portion.
  • the side portion of the housing 1310 may include a'lateral wall'.
  • the housing 1310 may include a hole 1311.
  • the hole 1311 may be formed in the housing 1310.
  • the hole 1311 may be formed to penetrate the housing 1310 in the optical axis direction.
  • a bobbin 1210 may be disposed in the hole 1311.
  • the hole 1311 may be formed in a shape corresponding to the bobbin 1210 at least in part.
  • An inner peripheral surface or an inner lateral surface of the housing 1310 forming the hole 1311 may be spaced apart from the outer peripheral surface of the bobbin 1210.
  • the housing 1310 and the bobbin 1210 may overlap at least in part in the optical axis direction to limit the moving stroke distance of the bobbin 1210 in the optical axis direction.
  • the housing 1310 may include a first groove 1312.
  • the first groove 1312 may be recessed in the upper surface of the housing 1310.
  • the first groove 1312 may be formed at a position corresponding to the connection portion 1513 of the upper elastic member 1510.
  • the first groove 1312 may prevent interference between the upper elastic member 1510 and the housing 1310 when the connection part 1513 of the upper elastic member 1510 moves downward from the initial position.
  • the housing 1310 may include a second groove 1313.
  • the second groove 1313 may accommodate at least a part of the side stopper 1218 of the bobbin 1210.
  • the second groove 1313 may be formed to have a predetermined distance between the side stopper 1218.
  • the housing 1310 may include a magnet receiving groove 1314.
  • the first magnet 1320 may be coupled to the magnet receiving groove 1314.
  • the magnet receiving groove 1314 may include a groove formed by recessing a portion of the inner circumferential surface and/or the lower surface of the housing 1310.
  • the magnet receiving groove 1314 may be formed in each of the four corner portions of the housing 1310. As a variant, the magnet receiving groove 1314 may be formed in each of the four sides of the housing 1310.
  • the housing 1310 may include a hole 1315.
  • the hole 1315 may be formed at a corner portion of the housing 1310.
  • the hole 1315 may be formed to penetrate the housing 1310 in the optical axis direction.
  • a wire of the side elastic member 1530 may be disposed in the hole 1315 of the housing 1310.
  • the housing 1310 may include a protrusion 1316.
  • the protrusion 1316 may be formed on the upper surface of the housing 1310.
  • the protrusion 1316 may protrude from the upper surface of the housing 1310.
  • the protrusion 1316 may be coupled to the outer portion 1512 of the upper elastic member 1510.
  • the protrusion 1316 may be inserted into a hole of the outer portion 1512 of the upper elastic member 1510.
  • the housing 1310 may include an upper stopper 1317.
  • the upper stopper 1317 may protrude from the upper surface of the housing 1310.
  • the upper stopper 1317 may be formed on the upper surface of the housing 1310.
  • the upper stopper 1317 may overlap the upper plate 1110 of the cover 1100 in the optical axis direction.
  • the upper stopper 1317 may form an uppermost end of the housing 1310. Through this, when the housing 1310 moves upward, the upper stopper 1317 may contact the upper plate 1110 of the cover 1100. That is, the upper stopper 1317 may limit the movement of the housing 1310 to the upper side.
  • the housing 1310 may include a side stopper 1318.
  • the side stopper 1318 may protrude from the outer surface of the housing 1310.
  • the side stopper 1318 may face the inner surface of the side plate 1120 of the cover 1100.
  • the side stopper 1318 may contact the side plate 1120 of the cover 1100 when the housing 1310 moves to the side. That is, the side stopper 1318 may physically limit a stroke to the side of the housing 1310.
  • the second mover 1300 may include a first magnet 1320.
  • the first magnet 1320 may be disposed in the housing 1310.
  • the first magnet 1320 may be fixed to the housing 1310 by an adhesive.
  • the first magnet 1320 may be disposed between the bobbin 1210 and the housing 1310.
  • the first magnet 1320 may face the first coil 1220.
  • the first magnet 1320 may electromagnetically interact with the first coil 1220.
  • the first magnet 1320 may face the second coil 1430.
  • the first magnet 1320 may electromagnetically interact with the second coil 1430.
  • the first magnet 1320 may be commonly used for AF driving and OIS driving.
  • the first magnet 1320 may be disposed at a corner portion of the housing 1310.
  • the first magnet 1320 may be a corner magnet having a hexahedral shape in which an inner side surface is wider than an outer side surface.
  • the first magnet 1320 may be disposed on the side of the housing 1310.
  • the first magnet 1320 may be a flat magnet having a flat plate shape.
  • the lens driving device 1010 may include a stator 1400.
  • the stator 1400 may be disposed under the first and second movable members 1200 and 300.
  • the stator 1400 may support the second movable member 1300 to be movable.
  • the stator 1400 may move the second movable member 1300.
  • the first mover 1200 may also move together with the second mover 1300.
  • the stator 1400 may include a base 1410.
  • the base 1410 may be disposed under the housing 1310.
  • the base 1410 may be disposed under the first substrate 1420.
  • a first substrate 1420 may be disposed on the upper surface of the base 1410.
  • the base 1410 may be coupled to the cover 1100.
  • the base 1410 may be disposed on the printed circuit board 1050.
  • the base 1410 may include a hole 1411.
  • the hole 1411 may be a hollow hole formed in the base 1410.
  • the hole 1411 may penetrate the base 1410 in the optical axis direction. Light passing through the lens module 1020 through the hole 1411 may be incident on the image sensor 1060.
  • the base 1410 may include a step portion 1412.
  • the stepped portion 1412 may be formed on the side of the base 1410.
  • the stepped portion 1412 may be formed around the outer circumferential surface of the base 1410.
  • the stepped portion 1412 may be formed by protruding or depressing a portion of a side surface of the base 1410.
  • the lower end of the side plate 1120 of the cover 1100 may be disposed in the stepped portion 1412.
  • the base 1410 may include a groove 1413.
  • a terminal portion 1422 of the first substrate 1420 may be disposed in the groove 1413.
  • the groove 1413 may be formed by recessing a portion of the side surface of the base 1410.
  • the width of the groove 1413 may be formed to correspond to the width of the terminal portion 1422 of the first substrate 1420.
  • the length of the groove 1413 may be formed to correspond to the length of the terminal portion 1422 of the first substrate 1420. Alternatively, since the length of the terminal portion 1422 of the first substrate 1420 is longer than the length of the groove 1413, a portion of the terminal portion 1422 may protrude below the base 1410.
  • the base 1410 may include a sensor receiving groove 1414.
  • the OIS sensor 1650 may be disposed in the sensor receiving groove 1414.
  • the sensor receiving groove 1414 may accommodate at least a part of the OIS sensor 1650.
  • the sensor receiving groove 1414 may include a groove formed by recessing the upper surface of the base 1410.
  • the sensor receiving groove 1414 may include two grooves. At this time, the OIS sensor 1650 is disposed in each of the two grooves to detect the movement of the first magnet 1320 in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the base 1410 may include a groove 1415.
  • the groove 1415 may be formed on the upper surface of the base 1410.
  • An adhesive may be disposed in the groove 1415.
  • the adhesive disposed in the groove 1415 may fix the first substrate 1420 to the base 1410.
  • the base 1410 may include a protrusion 1416.
  • the protrusion 1416 may be formed on the upper surface of the base 1410.
  • the protrusion 1416 may be formed on the outer peripheral surface of the base 1410.
  • the protrusion 1416 may be formed outside the first substrate 1420.
  • the protrusions 1416 may be formed on both sides of the first substrate 1420 to guide the position of the first substrate 1420.
  • the stator 1400 may include a first substrate 1420.
  • the first substrate 1420 may be disposed between the base 1410 and the housing 1310.
  • the first substrate 1420 may be disposed on the upper surface of the base 1410.
  • the first substrate 1420 may include a second coil 1430 facing the first magnet 1320.
  • the first substrate 1420 may supply power to the second coil 1430.
  • a side elastic member 1530 may be coupled to the first substrate 1420.
  • the first substrate 1420 may be coupled to the printed circuit board 1050 disposed under the base 1410 by solder.
  • the first substrate 1420 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the first substrate 1420 may be partially bent.
  • the first substrate 1420 may include a body portion 1421. A hole may be formed in the body portion 1421.
  • the first substrate 1420 may include a terminal portion 1422.
  • the terminal portion 1422 may extend downward from the body portion 1421 of the first substrate 1420.
  • the terminal portion 1422 may be formed by bending a portion of the first substrate 1420. At least a portion of the terminal portion 1422 may be exposed to the outside.
  • the terminal portion 1422 may be coupled to the printed circuit board 1050 disposed under the base 1410 by soldering.
  • the terminal portion 1422 may be disposed in the groove 1413 of the base 1410.
  • the terminal portion 1422 may include a plurality of terminals.
  • the stator 1400 may include a second coil 1430.
  • the second coil 1430 may be a configuration of the first substrate 1420, but may be a separate configuration from the first substrate 1420.
  • the second coil 1430 may electromagnetically interact with the first magnet 1320. In this case, when current is supplied to the second coil 1430 and a magnetic field is formed around the second coil 1430, the first coil 1430 and the first magnet 1320 The magnet 1320 may move with respect to the second coil 1430.
  • the second coil 1430 may move the housing 1310 and the bobbin 1210 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 1410 through electromagnetic interaction with the first magnet 1320.
  • the second coil 1430 may be a fine pattern coil (FP coil) integrally formed on the body portion 1421.
  • FP coil fine pattern coil
  • the lens driving device 1010 may include an elastic member 1500.
  • the elastic member 1500 may have elasticity at least in part.
  • the elastic member 1500 may be formed of metal.
  • the elastic member 1500 may be formed of a conductive material.
  • the elastic member 1500 may be coupled to the bobbin 1210 and the housing 1310.
  • the elastic member 1500 may elastically support the bobbin 1210.
  • the elastic member 1500 may support the bobbin 1210 to be movable.
  • the elastic member 1500 may support movement of the bobbin 1210 when driving the AF. That is, the elastic member 1500 may include an'AF support member'.
  • the elastic member 1500 may support the housing 1310 to be movable. That is, the elastic member 1500 may include an'OIS support member'.
  • the elastic member 1500 may include an upper elastic member 1510.
  • the upper elastic member 1510 may connect the housing 1310 and the bobbin 1210.
  • the upper elastic member 1510 may be coupled to an upper portion of the bobbin 1210 and an upper portion of the housing 1310.
  • the upper elastic member 1510 may be coupled to the upper surface of the bobbin 1210.
  • the upper elastic member 1510 may be coupled to the upper surface of the housing 1310.
  • the upper elastic member 1510 may be coupled to the side elastic member 1530.
  • the upper elastic member 1510 may be formed of a leaf spring.
  • the upper elastic member 1510 may include a plurality of upper elastic units.
  • the upper elastic member 1510 may include four upper elastic units.
  • the upper elastic member 1510 may include first to fourth upper elastic units 150-1, 1510-2, 1510-3, and 1510-4.
  • the first to fourth upper elastic units 1510-1, 1510-2, 1510-3, and 1510-4 may connect the four upper terminals 1641 of the second substrate 1640 and four wires.
  • Each of the four upper elastic units may include a body portion coupled to the housing 1310 and a connection terminal coupled to a terminal of the second substrate 1640.
  • the upper elastic member 1510 may include an inner portion 1511.
  • the inner part 1511 may be coupled to the bobbin 1210.
  • the inner portion 1511 may be coupled to the upper surface of the bobbin 1210.
  • the inner portion 1511 may include a hole 1511a or a groove coupled to the protrusion 1215 of the bobbin 1210.
  • the inner portion 1511 may be fixed to the bobbin 1210 by an adhesive.
  • the upper elastic member 1510 may include an outer portion 1512.
  • the outer portion 1512 may be coupled to the housing 1310.
  • the outer part 1512 may be coupled to the upper surface of the housing 1310.
  • the outer portion 1512 may include a hole or groove coupled to the protrusion 1316 of the housing 1310.
  • the outer portion 1512 may be fixed to the housing 1310 by an adhesive.
  • the upper elastic member 1510 may include a connection part 1513.
  • the connection part 1513 may connect the inner part 1511 and the outer part 1512.
  • the connection part 1513 may have elasticity.
  • the connection part 1513 may be referred to as an'elastic part'.
  • the connection part 1513 may be formed by bending two or more times.
  • the connection part 1513 may not overlap with the second magnet 1610 in the optical axis direction. That is, in the present embodiment, the connection part 1513 may be distinguished from the first region 1514 overlapping the second magnet 1610 in the optical axis direction.
  • the upper elastic member 1510 may include a first region 1514.
  • the first area 1514 may be expressed as an extension part, an extended cover area, a cover part, a cover extension part, a cover part, a cover part, a light blocking part, a UV beam blocking part, and the like.
  • the first region 1514 may extend from the inner portion 1511.
  • the first region 1514 may overlap with the second magnet 1610 in the optical axis direction.
  • the first region 1514 may be disposed on the second magnet 1610.
  • the first region 1514 may cover the upper surface 1611 of the second magnet 1610 when viewed from above.
  • the first area 1514 may cover 90% or more of the area of the upper surface 1611 of the second magnet 1610 when viewed from above.
  • the first region 1514 may overlap at least 360% of the upper surface of the second magnet 1610 in the optical axis direction.
  • the first region 1514 may overlap a part of the upper surface 1611 of the second magnet 1610 in the optical axis direction. At least a portion of the first region 1514 may overlap the entire upper surface 1611 of the second magnet 1610 in the optical axis direction.
  • the first region 1514 may be disposed to cover the groove 1212 of the bobbin 1210 in which the second magnet 1610 is accommodated.
  • the first region 1514 may have a size that completely covers an upper portion of the groove 1212 of the bobbin 1210.
  • the first region 1514 and/or the second magnet 1610 may be disposed closer to the sensor 1630 than the protrusion 1215.
  • the protrusion 1215 may be closer to the connection part 1513 than the first region 1514.
  • the protrusion 1215 may be disposed between the first region 1514 and the connection part 1513.
  • the first region 1514 may be disposed farther from the connection part 1513 than the protrusion part 1215.
  • the first region 1514 may include one end of the inner portion 1511.
  • the first region 1514 may be disposed on one side of the hole 1511a of the inner portion 1511.
  • the first region 1514 may be disposed adjacent to the hole 1511a of the inner portion 1511.
  • the first region 1514 may include an end disposed farthest from the hole 1511a.
  • An end of the first region 1514 may be closer to the hole 1511a than the connection part 1513.
  • the end of the first region 1514 may be farther from the connection part 1513 than the hole 1511a.
  • the end of the first region 1514 may not be in contact with the connection part 1513.
  • the first region 1514 may be spaced apart from the connection part 1513 with an inner part 1511 therebetween.
  • the first region 1514 may include a portion of the inner portion 1511 having the largest width.
  • the first region 1514 may be disposed on one side of the protrusion 1215.
  • the end of the first region 1514 may be farthest from the protrusion
  • the second magnet 1610 may be prevented from being exposed to the UV beam through the shape of the upper elastic member 1510 and heat conduction may be blocked.
  • the upper surface 1611 of the second magnet 1610 that would be open if there was no first region 1514 of the upper elastic member 1510 may be closed by the first region 1514.
  • a UV beam may be used to cure the epoxy fixing the lens module 1020 to the bobbin 1210.
  • a UV beam may be used to fix the upper elastic member 1510 to the bobbin 1210.
  • the UV beam for curing the epoxy fixing the lens module 1020 to the bobbin 1210 may be irradiated after the cover 1100 is assembled.
  • a UV beam for fixing the upper elastic member 1510 to the bobbin 1210 may be irradiated before the cover 1100 is assembled.
  • the first region 1514 of the upper elastic member 1510 may prevent the UV beam from affecting the magnetic force of the second magnet 1610 both before and after the cover 1100 is assembled.
  • the first region 1514 of the upper elastic member 1510 may extend from the inner part 1511 of the upper elastic member 1510 in a direction opposite to the connection part 1513 of the upper elastic member 1510.
  • the first region 1514 of the upper elastic member 1510 may extend in a different direction from the connection part 1513 of the upper elastic member 1510 from the inner part 1511 of the upper elastic member 1510. That is, the first region 1514 of the upper elastic member 1510 may be formed separately from the connection part 1513.
  • a gap may be formed without the bobbin 1210 disposed between the first region 1514 of the upper elastic member 1510 and the second magnet 1610 in the optical axis direction. If, in the lens driving device 1010 that can sufficiently secure the height in the optical axis direction, a part of the bobbin 1210 is disposed between the first region 1514 and the second magnet 1610 of the upper elastic member 1510. However, in the lens driving apparatus 1010 according to the present embodiment, it may not be possible to arrange a part of the bobbin 1210 on the upper side of the second magnet 1610 because it has a length minimized in the optical axis direction due to a request for an ultra-thin type. have. An adhesive may be placed in the gap.
  • an adhesive cured by UV may fix the lens to the bobbin 1210. If there is no first region 1514 of the upper elastic member 1510 of the present embodiment, heat generated by a UV beam irradiated from the upper side for curing the adhesive for fixing the lens, the characteristics of the second magnet 1610 There may be problems in which changes occur. That is, the first region 1514 of the upper elastic member 1510 according to the present embodiment can prevent the UV beam from being irradiated to the second magnet 1610 to prevent the thermal demagnetization of the second magnet 1610. have.
  • the UV beam may be irradiated while the cover 1100 is assembled. Alternatively, the UV beam may be irradiated in a state in which the cover 1100 is not assembled.
  • the upper surface 1611 of the second magnet 1610 may contact the first region 1514 of the upper elastic member 1510.
  • a gap is formed between the upper surface 1611 of the second magnet 1610 and the first region 1514 of the upper elastic member 1510 as in the modification. Can be contacted without occurring.
  • the first region 1514 of the upper elastic member 1510 may prevent the UV beam from being irradiated to the second magnet 1610, thereby preventing a characteristic change phenomenon of the second magnet 1610.
  • the upper elastic member 1510 may be disposed on the upper surface 1211 of the bobbin 1210.
  • the upper surface 1211 of the bobbin 1210 is disposed at a position higher than the upper surface 1611 of the second magnet 1610 so that the second magnet 1610 may not protrude above the bobbin 1210.
  • the upper surface 1611 of the second magnet 1610 may be disposed at a position lower than the upper surface 1211 of the bobbin 1210.
  • the first region 1514 of the upper elastic member 1510 may be spaced apart from the upper surface 1611 of the second magnet 1610.
  • the upper elastic member 1510 may include a coupling portion 1515.
  • the coupling portion 1515 may extend from the outer portion 1512.
  • the coupling portion 1515 may be coupled to the side elastic member 1530.
  • the coupling portion 1515 may include a hole through which the wire of the side elastic member 1530 passes.
  • the coupling portion 1515 and the wire may be joined by solder.
  • the upper elastic member 1510 may include a terminal portion 1516.
  • the terminal portion 1516 may extend from the outer portion 1512.
  • the terminal portion 1516 may be coupled to the second substrate 1640 by solder.
  • the upper elastic member 1510 may include four terminal portions 1516 corresponding to the first to fourth upper elastic units 150-1, 1510-2, 1510-3, and 1510-4.
  • the elastic member 1500 may include a lower elastic member 1520.
  • the lower elastic member 1520 may be disposed under the upper elastic member 1510.
  • the lower elastic member 1520 may connect the bobbin 1210 and the housing 1310.
  • the lower elastic member 1520 may be disposed under the bobbin 1210.
  • the lower elastic member 1520 may be coupled to the bobbin 1210 and the housing 1310.
  • the lower elastic member 1520 may be coupled to the lower surface of the bobbin 1210.
  • the lower elastic member 1520 may be coupled to the lower surface of the housing 1310.
  • the lower elastic member 1520 may be formed of a leaf spring.
  • the lower elastic member 1520 may include a plurality of lower elastic units.
  • the lower elastic member 1520 may include two lower elastic units.
  • the lower elastic member 1520 may include first and second lower elastic units 1520-1 and 1520-2.
  • the first and second lower elastic units 1520-1 and 1520-2 may connect the two lower terminals 1642 of the second substrate 1640 and the first coil 1220.
  • the lower elastic member 1520 may include an inner portion 1521.
  • the inner part 1521 may be coupled to the bobbin 1210.
  • the inner part 1521 may be coupled to the lower surface of the bobbin 1210.
  • the inner portion 1521 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the bobbin 1210.
  • the inner portion 1521 may be fixed to the bobbin 1210 by an adhesive.
  • the lower elastic member 1520 may include an outer portion 1522.
  • the outer part 1522 may be coupled to the housing 1310.
  • the outer portion 1522 may be coupled to the lower surface of the housing 1310.
  • the outer portion 1522 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the housing 1310.
  • the outer portion 1522 may be fixed to the housing 1310 by an adhesive.
  • the lower elastic member 1520 may include a connection part 1523.
  • the connection part 1523 may connect the inner part 1521 and the outer part 1522.
  • the connection part 1523 may have elasticity.
  • the connection part 1523 may be referred to as an'elastic part'.
  • the connection part 1523 may be formed by bending two or more times.
  • the elastic member 1500 may include a side elastic member 1530.
  • the side elastic member 1530 may connect the first substrate 1420 and the upper elastic member 1510.
  • the side elastic member 1530 may be coupled to each of the upper elastic member 1510 and the first substrate 1420 by solder.
  • the side elastic member 1530 may support the housing 1310 to be movable.
  • the side elastic member 1530 may elastically support the housing 1310.
  • the side elastic member 1530 may have elasticity at least in part.
  • the side elastic member 1530 may support movement of the housing 1310 and the bobbin 1210 when the OIS is driven. In this case, the side elastic member 1530 may be referred to as an'OIS support member'.
  • the side elastic member 1530 may include an elastic member.
  • the side elastic member 1530 may be formed of a wire.
  • the side elastic member 1530 may be formed of a leaf spring.
  • the side elastic member 1530 may include a wire.
  • the side elastic member 1530 may include a wire spring.
  • the side elastic member 1530 may include a plurality of wires.
  • the side elastic member 1530 may include four wires connected in pairs with the four upper elastic units.
  • the side elastic member 1530 may include first to fourth wires 1531, 1532, 1533, and 1534.
  • the first wire 1531 may be electrically connected to the first upper elastic unit 1510-1.
  • the second wire 1532 may be electrically connected to the second upper elastic unit 1510-2.
  • the third wire 1533 may be electrically connected to the third upper elastic unit 1510-3.
  • the fourth wire 1534 may be electrically connected to the fourth upper elastic unit 1510-4.
  • the lens driving device 1010 may include a second magnet 1610.
  • the second magnet 1610 may be a'sensing magnet'.
  • the second magnet 1610 may be disposed on the bobbin 1210.
  • the second magnet 1610 may be disposed on the upper surface 1611 of the first coil 1220.
  • the second magnet 1610 may be detected by the sensor 1630.
  • the second magnet 1610 may face the sensor 1630.
  • the second magnet 1610 may be disposed on the side of the bobbin 1210. That is, the second magnet 1610 may be disposed to face the side portion of the housing 1310.
  • the second magnet 1610 is disposed in the groove 1212 of the bobbin 1210 so that the upper surface 1611 of the second magnet 1610 may face the upper elastic member 1510.
  • the second magnet 1610 includes an upper surface 1611, a lower surface disposed opposite the upper surface 1611 of the second magnet 1610, and the upper surface 1611 and the second magnet 1610 of the second magnet 1610. It may include an inner surface, an outer surface and both sides connecting the lower surface of the. In this case, the lower surface of the second magnet 1610 may be fixed to the first coil 1220. The inner surface and both sides of the second magnet 1610 may be fixed to the bobbin 1210.
  • an adhesive may be disposed between the first region 1514 of the upper elastic member 1510 and the upper surface 1611 of the second magnet 1610. That is, the second magnet 1610 may be fixed to the upper surface in addition to the lower surface, the inner surface, and both side surfaces. Accordingly, the fixing force of the second magnet 1610 may be improved.
  • the lens driving device 1010 may include a third magnet 1620.
  • the third magnet 1620 may be a'compensation magnet'.
  • the third magnet 1620 may be disposed on the bobbin 1210.
  • the third magnet 1620 may be disposed to achieve magnetic force equilibrium with the second magnet 1610.
  • the third magnet 1620 may be symmetrical with the second magnet 1610 about the optical axis.
  • the third magnet 1620 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 1610 around the optical axis.
  • the third magnet 1620 may have a size and/or shape corresponding to the second magnet 1610 around the optical axis.
  • a second magnet 1610 may be disposed on one side of the bobbin 1210 and a third magnet 1620 may be disposed on the other side of the bobbin 1210.
  • the third magnet 1620 may be disposed on the side of the bobbin 1210. That is, the third magnet 1620 may be disposed to face the side portion of the housing 1310.
  • the lens driving device 1010 may include a sensor 1630.
  • the sensor 1630 may be used for AF feedback driving.
  • the sensor 1630 may be referred to as a'AF feedback driving sensor'.
  • the sensor 1630 may detect the second magnet 1610.
  • the sensor 1630 may be disposed on the second substrate 1640.
  • the sensor 1630 may be disposed in the housing 1310.
  • the sensor 1630 may be disposed on the bobbin 1210.
  • the sensor 1630 may detect the movement of the first mover 1200.
  • the sensor 1630 may include a Hall sensor. In this case, the Hall sensor may sense the magnetic force of the second magnet 1610 to detect movement of the bobbin 1210 and the lens.
  • the detection value sensed by the sensor 1630 may be used for AF feedback control.
  • the lens driving device 1010 may include a second substrate 1640.
  • the second substrate 1640 may be disposed in the housing 1310.
  • the second substrate 1640 may be disposed on one side wall of the housing 1310.
  • the second substrate 1640 may be coupled to the sensor 1630.
  • the second substrate 1640 may be electrically connected to the sensor 1630.
  • the second substrate 1640 may be coupled to the upper elastic member 1510.
  • the second substrate 1640 may not overlap with a virtual line connecting the first corner portion of the housing 1310 and the optical axis.
  • the second substrate 1640 may include a body portion in which the first terminal and the second terminal are disposed, and an extension portion extending downward from the body portion.
  • the first terminal and the second terminal may be disposed adjacent to both ends of the body portion of the second substrate 1640, respectively.
  • the second substrate 1640 may include a terminal.
  • the second substrate 1640 may include a plurality of terminals.
  • the second substrate 1640 may include an upper terminal 1641.
  • the second substrate 1640 may include four terminals disposed on the second substrate 1640. That is, the upper terminal 1641 may include four terminals.
  • Four terminals of the second substrate 1640 may be electrically connected to the first substrate 1420 through four upper elastic units and four wires.
  • the terminals of the second substrate 1640 may include a first terminal, a second terminal, and a third terminal and a fourth terminal disposed between the first terminal and the second terminal.
  • the housing 1310 may include a first corner portion and a second corner portion adjacent to the first corner portion, and the first terminal may be adjacent to the first corner portion and the second terminal may be adjacent to the second corner portion.
  • the first terminal may be connected to the first wire 1531 through the first upper elastic unit 1510-1.
  • the second terminal may be connected to the fourth wire 1534 through the fourth upper elastic unit 1510-4.
  • the first terminal and the second terminal may be terminals for providing a power signal to the sensor 1630.
  • the third terminal may be connected to the second wire 1532 through the second upper elastic unit 1510-2.
  • the fourth terminal may be connected to the third wire 1533 through the third upper elastic unit 1510-3.
  • the second wire 1532 may be disposed in the third corner of the housing 1310, and the third wire 1533 may be disposed in the fourth corner of the housing 1310.
  • the third terminal may be a terminal for providing a clock signal to the sensor 1630.
  • the fourth terminal may be a terminal for providing a data signal to the sensor 1630.
  • the second substrate 1640 may include a lower terminal 1642.
  • the second substrate 1640 may include two terminals disposed under the second substrate 1640. That is, the lower terminal 1642 may include two terminals.
  • the two terminals of the second substrate 1640 may be electrically connected to the first coil 1220 through two lower elastic units.
  • the second substrate 1640 may include a groove.
  • the groove of the second substrate 1640 may include a first groove formed between the first terminal and the third terminal, and a second groove formed between the second terminal and the fourth terminal.
  • a part of the first upper elastic unit 1510-1 may be connected to the first terminal.
  • a part of the fourth upper elastic unit 1510-4 may be connected to the second terminal.
  • a part of the second upper elastic unit 1510-2 may pass through the first groove of the second substrate 1640 and be connected to the third terminal.
  • a part of the third upper elastic unit 1510-3 may pass through the second groove of the second substrate 1640 and be connected to the fourth terminal.
  • the lens driving device 1010 may include an OIS sensor 1650.
  • the OIS sensor 1650 may be used for OIS feedback control.
  • the OIS sensor 1650 may be referred to as a'sensor for driving OIS feedback'.
  • the OIS sensor 1650 may be disposed between the base 1410 and the first substrate 1420.
  • the OIS sensor 1650 may detect the movement of the second operator 1300.
  • the OIS sensor 1650 may include a Hall sensor. In this case, the Hall sensor may sense the magnetic force of the first magnet 1320 to detect movement of the housing 1310 and the first magnet 1320.
  • the detection value sensed by the OIS sensor 1650 may be used for OIS feedback control.
  • FIG. 42 is a perspective view showing a partial configuration of a lens driving apparatus according to a modification example.
  • the shape of the first region 1514 of the upper elastic member 1510 may be changed compared to the present embodiment. Accordingly, the description of the present embodiment may be applied by analogy to a configuration other than the first region 1514 of the upper elastic member 1510 among the configuration of the modified example.
  • the upper elastic member 1510 may include a first region 1514 overlapping with the second magnet 1610 in the optical axis direction.
  • the first region 1514 of the upper elastic member 1510 may include a groove 1517 formed by an outer surface of the first region 1514 being recessed inward.
  • the groove 1517 may be a recess or an opening.
  • An adhesive may be disposed between the first region 1514 of the upper elastic member 1510 and the upper surface 1611 of the second magnet 1610. The adhesive may be connected to the groove 1517 of the first region 1514 of the upper elastic member 1510.
  • a semicircular groove 1517 may be provided in the upper elastic member 1510 to enhance the fixing force of the second magnet 1610 through additional bond application. In this case, five surfaces of the second magnet 1610 may be fixed.
  • the groove 1517 may overlap the second magnet 1610 in the optical axis direction.
  • the groove 1517 may overlap the upper plate 1110 of the cover 1100 in the optical axis direction. That is, the groove 1517 may be covered by the upper plate 1110 of the cover 1100 when viewed from the upper side.
  • a portion corresponding to the groove 1517 may be covered by a jig. .
  • FIG. 43 is an exploded perspective view of a camera device according to a second embodiment of the present invention.
  • the camera device 1010A may include a camera module.
  • the camera device 1010A may include a lens module 1020.
  • the lens module 1020 may include at least one lens.
  • the lens may be disposed at a position corresponding to the image sensor 1060.
  • the lens module 1020 may include a lens and a barrel.
  • the lens module 1020 may be coupled to the bobbin 1210 of the lens driving device 1010.
  • the lens module 1020 may be coupled to the bobbin 1210 by screwing and/or an adhesive.
  • the lens module 1020 may move integrally with the bobbin 1210.
  • the camera device 1010A may include a filter 1030.
  • the filter 1030 may serve to block light of a specific frequency band from entering the image sensor 1060 from the light passing through the lens module 1020.
  • the filter 1030 may be disposed parallel to the x-y plane.
  • the filter 1030 may be disposed between the lens module 1020 and the image sensor 1060.
  • the filter 1030 may be disposed on the sensor base 1040.
  • the filter 1030 may be disposed on the base 1410.
  • the filter 1030 may include an infrared filter. The infrared filter may block the incident of light in the infrared region to the image sensor 1060.
  • the camera device 1010A may include a sensor base 1040.
  • the sensor base 1040 may be disposed between the lens driving device 1010 and the printed circuit board 1050.
  • the sensor base 1040 may include a protrusion 1041 on which the filter 1030 is disposed.
  • An opening may be formed in a portion of the sensor base 1040 on which the filter 1030 is disposed so that light passing through the filter 1030 can enter the image sensor 1060.
  • the adhesive member 1045 may couple or adhere the base 1410 of the lens driving device 1010 to the sensor base 1040.
  • the adhesive member 1045 may additionally serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving device 1010.
  • the adhesive member 1045 may include any one or more of an epoxy, a thermosetting adhesive, and an ultraviolet curable adhesive.
  • the camera device 1010A may include a printed circuit board 1050 (PCB, Printed Circuit Board).
  • the printed circuit board 1050 may be a substrate or a circuit board.
  • a lens driving device 1010 may be disposed on the printed circuit board 1050.
  • a sensor base 1040 may be disposed between the printed circuit board 1050 and the lens driving device 1010.
  • the printed circuit board 1050 may be electrically connected to the lens driving device 1010.
  • An image sensor 1060 may be disposed on the printed circuit board 1050.
  • the printed circuit board 1050 may be provided with various circuits, elements, control units, etc. in order to convert an image formed by the image sensor 1060 into an electrical signal and transmit it to an external device.
  • the camera device 1010A may include an image sensor 1060.
  • the image sensor 1060 may have a configuration in which light that has passed through the lens and filter 1030 is incident to form an image.
  • the image sensor 1060 may be mounted on the printed circuit board 1050.
  • the image sensor 1060 may be electrically connected to the printed circuit board 1050.
  • the image sensor 1060 may be coupled to the printed circuit board 1050 by a surface mounting technology (SMT).
  • SMT surface mounting technology
  • the image sensor 1060 may be coupled to the printed circuit board 1050 by flip chip technology.
  • the image sensor 1060 may be disposed so that the lens and the optical axis coincide. That is, the optical axis of the image sensor 1060 and the optical axis of the lens may be aligned.
  • the image sensor 1060 may convert light irradiated to the effective image area of the image sensor 1060 into an electrical signal.
  • the image sensor 1060 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • CCD charge coupled device
  • MOS metal oxide semi-conductor
  • CPD CPD
  • CID CID
  • the camera device 1010A may include a motion sensor 1070.
  • the motion sensor 1070 may be mounted on the printed circuit board 1050.
  • the motion sensor 1070 may be electrically connected to the controller 1080 through a circuit pattern provided on the printed circuit board 1050.
  • the motion sensor 1070 may output rotational angular velocity information due to the movement of the camera device 1010A.
  • the motion sensor 1070 may include a 2-axis or 3-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.
  • the camera device 1010A may include a control unit 1080.
  • the control unit 1080 may be disposed on the printed circuit board 1050.
  • the controller 1080 may be electrically connected to the first and second coils 1220 and 1430 of the lens driving device 1010.
  • the controller 1080 may individually control the direction, intensity, and amplitude of the current supplied to the first and second coils 1220 and 1430.
  • the controller 1080 may control the lens driving device 1010 to perform an auto focus function and/or a camera shake correction function. Furthermore, the controller 1080 may perform auto focus feedback control and/or camera shake correction feedback control for the lens driving device 1010.
  • the camera device 1010A may include a connector 1090.
  • the connector 1090 may be electrically connected to the printed circuit board 1050.
  • the connector 1090 may include a port for electrically connecting to an external device.
  • FIG. 44 is a perspective view showing an optical device according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 45 is a configuration diagram of an optical device according to the second embodiment of the present invention.
  • Optical devices 1010B include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), portable multimedia players (PMPs), and navigation. It can be any one of. However, the type of the optical device 1010B is not limited thereto, and any device for photographing an image or photograph may be included in the optical device 1010B.
  • PDAs personal digital assistants
  • PMPs portable multimedia players
  • the optical device 1010B may include a body 1850.
  • the body 1850 may have a bar shape.
  • the main body 1850 may have various structures such as a slide type, a folder type, a swing type, and a swivel type in which two or more sub-bodies are relatively movably coupled.
  • the body 1850 may include a case (casing, housing, and cover) forming an exterior.
  • the main body 1850 may include a front case 1851 and a rear case 1852.
  • Various electronic components of the optical device 1010B may be embedded in a space formed between the front case 1851 and the rear case 1852.
  • a display module 1753 may be disposed on one surface of the main body 1850.
  • the camera 1721 may be disposed on one or more of the surfaces of the main body 1850 and the other surface disposed on the opposite side of the body 1850.
  • the optical device 1010B may include a wireless communication unit 1710.
  • the wireless communication unit 1710 may include one or more modules that enable wireless communication between the optical device 1010B and the wireless communication system or between the optical device 1010B and a network in which the optical device 1010B is located.
  • the wireless communication unit 1710 includes one or more of a broadcast reception module 1711, a mobile communication module 1712, a wireless Internet module 1713, a short-range communication module 1714, and a location information module 1715. can do.
  • the optical device 1010B may include an A/V input unit 1720.
  • the A/V (Audio/Video) input unit 1720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include one or more of a camera 1721 and a microphone 1722.
  • the camera 1721 may include the camera device 1010A according to the present embodiment.
  • the optical device 1010B may include a sensing unit 1740.
  • the sensing unit 1740 includes an optical device 1010B such as an open/closed state of the optical device 1010B, a position of the optical device 1010B, a user contact, an orientation of the optical device 1010B, acceleration/deceleration of the optical device 1010B, ) May be detected to generate a sensing signal for controlling the operation of the optical device 1010B.
  • an optical device 1010B such as an open/closed state of the optical device 1010B, a position of the optical device 1010B, a user contact, an orientation of the optical device 1010B, acceleration/deceleration of the optical device 1010B, ) May be detected to generate a sensing signal for controlling the operation of the optical device 1010B.
  • the optical device 1010B is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed.
  • the optical device 1010B may include an input/output unit 1750.
  • the input/output unit 1750 may be a component for generating input or output related to visual, auditory, or tactile sense.
  • the input/output unit 1750 may generate input data for controlling the operation of the optical device 1010B, and may also output information processed by the optical device 1010B.
  • the input/output unit 1750 may include any one or more of a keypad unit 1751, a touch screen panel 1752, a display module 1753, and an audio output module 1754.
  • the keypad unit 1751 may generate input data by inputting a keypad.
  • the touch screen panel 1752 may convert a change in capacitance occurring due to a user's touch to a specific area of the touch screen into an electric input signal.
  • the display module 1753 may output an image captured by the camera 1721.
  • the display module 1753 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 1753 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display.
  • the sound output module 1754 outputs audio data received from the wireless communication unit 1710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 1760. Audio data can be output.
  • the optical device 1010B may include a memory unit 1760.
  • a program for processing and controlling the controller 1780 may be stored in the memory unit 1760.
  • the memory unit 1760 may store input/output data, for example, at least one of a phone book, a message, an audio, a still image, a photo, and a video.
  • the memory unit 1760 may store an image captured by the camera 1721, for example, a photo or a video.
  • the optical device 1010B may include an interface unit 1770.
  • the interface unit 1770 serves as a path for connecting to an external device connected to the optical device 1010B.
  • the interface unit 1770 may receive data from an external device, receive power and transmit it to each component inside the optical device 1010B, or transmit data inside the optical device 1010B to an external device.
  • the interface unit 1770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and an audio input/output (I/O). It may include any one or more of a port, a video input/output (I/O) port, and an earphone port.
  • the optical device 1010B may include a control unit 1780.
  • the controller 780 may control the overall operation of the optical device 1010B.
  • the controller 1780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, and video calls.
  • the control unit 1780 may include a display control unit 1781 that controls the display module 1753, which is a display of the optical device 1010B.
  • the control unit 1780 may include a camera control unit 1782 that controls the camera device 1010A.
  • the controller 1780 may include a multimedia module 1783 for playing multimedia.
  • the multimedia module 1783 may be provided in the control unit 1180 or may be provided separately from the control unit 1780.
  • the controller 1780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the optical device 1010B may include a power supply unit 1790.
  • the power supply unit 1790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 1780 to supply power required for operation of each component.
  • the first coil 1220 moves with respect to the first magnet 1320 due to electromagnetic interaction between the first coil 1220 and the first magnet 1320 It is done.
  • the bobbin 1210 to which the first coil 1220 is coupled moves integrally with the first coil 1220. That is, the bobbin 1210 to which the lens module 1020 is coupled moves in the optical axis direction with respect to the housing 1310. Since such movement of the bobbin 1210 results in the lens module 1020 moving closer or further away from the image sensor 1060, in this embodiment, power is supplied to the first coil 1220 to The focus can be adjusted for. Meanwhile, the aforementioned focus adjustment may be automatically performed according to the distance of the subject.
  • auto focus feedback control may be performed in order to more accurately realize the auto focus function.
  • the sensor 1630 disposed in the housing 1310 detects the magnetic field of the second magnet 1610 disposed in the bobbin 1210. Accordingly, when the bobbin 1210 moves relative to the housing 1310, the amount of the magnetic field detected by the sensor 1630 changes. In this way, the sensor 1630 detects the amount of movement of the bobbin 1210 in the optical axis direction or the position of the bobbin 1210 and transmits the detected value to the controller.
  • the controller determines whether to perform additional movement of the bobbin 1210 based on the received detection value. Since such a process occurs in real time, the auto focus function of the camera device according to the present embodiment may be more accurately performed through the auto focus feedback control.
  • a camera shake correction function of the camera device will be described.
  • the first magnet 1320 moves with respect to the second coil 1430 due to electromagnetic interaction between the second coil 1430 and the first magnet 1320. It is done.
  • the housing 1310 to which the first magnet 1320 is coupled moves integrally with the first magnet 1320. That is, the housing 1310 moves in a horizontal direction (a direction perpendicular to the optical axis) with respect to the base 1410. However, at this time, a tilt of the housing 1310 may be induced with respect to the base 1410. Meanwhile, the bobbin 1210 moves integrally with the housing 1310 with respect to the horizontal movement of the housing 1310.
  • the image stabilization feedback control may be performed to more accurately realize the image stabilization function.
  • the OIS sensor 1650 disposed on the base 1410 detects the magnetic field of the first magnet 1320 disposed on the housing 1310. Accordingly, when the housing 1310 moves relative to the base 1410, the amount of the magnetic field detected by the OIS sensor 1650 changes.
  • the pair of OIS sensors 1650 detects the movement amount or position of the housing 1310 in the horizontal direction (x-axis and y-axis directions) in this manner and transmits the detected value to the controller.
  • the controller determines whether to perform additional movement of the housing 1310 based on the received sensing value. Since such a process occurs in real time, a camera shake correction function of the camera device according to the present exemplary embodiment may be more accurately performed through the camera shake correction feedback control.
  • FIG. 46 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus 2100 according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 47 is a combined perspective view of the lens driving apparatus 2100 excluding the cover member 2300 of FIG. 46.
  • the lens driving device 2100 includes a bobbin 2110, a first coil 2120, a first magnet 130, a housing 2140, and buffer stoppers 2310A to 2310D. ), an elastic member, a support member 2220, a second coil 2230, and a circuit board 2250.
  • the elastic member may include at least one of an upper elastic member 2150 and a lower elastic member 2160.
  • the lens driving apparatus 2100 may further include a first position sensor 2170, a circuit board 2190, and a second magnet 2180.
  • the lens driving apparatus 2100 may further include a second position sensor 2240 in order to perform a feedback camera shake correction function.
  • the lens driving apparatus 2100 may further include at least one of a third magnet 2185, a base 2210, and a cover member 2300.
  • the lens driving apparatus 2100 may further include a capacitor 2195 mounted on the circuit board 2190.
  • the bobbin 2110 is disposed inside the housing 2140, and the optical axis (OA) direction or the first direction (e.g., Z-axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 2120 and the first magnet 2130 ) Can be moved.
  • OA optical axis
  • first direction e.g., Z-axis direction
  • FIG. 48A shows a perspective view of the bobbin 2110, the second magnet 2180, and the third magnet 2185 shown in FIG. 46, and FIG. 48B shows the first coil 2120 coupled to the bobbin 2110.
  • the bobbin 2110 may have an opening for mounting a lens or a lens barrel.
  • the opening of the bobbin 2110 may be a through hole or a hollow through the bobbin 2110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 2110 may be circular, elliptical, or polygonal, but limited thereto. It does not become.
  • a lens may be directly mounted to the opening of the bobbin 2110, but is not limited thereto.
  • a lens barrel for mounting or coupling at least one lens may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 2110. have.
  • the lens or lens barrel may be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 2110 in various ways.
  • the bobbin 2110 may include first side portions 2110b-1 spaced apart from each other and second side portions 2110b-2 spaced apart from each other, and each of the second side portions 2110b-2 is adjacent to each other.
  • the first sides of the dog may be connected to each other.
  • a length of each of the first side portions 2110b-1 of the bobbin 2110 in a horizontal direction or a horizontal direction may be different from a length of each of the second side portions 2110b-2 in a horizontal direction or a horizontal direction.
  • the length of the first side portions 2110b-1 in the horizontal direction may be greater than the length of the second side portions 2110b-2 in the horizontal direction, but is not limited thereto. They can be the same or smaller.
  • the bobbin 2110 may include a protrusion 2115 provided on an outer surface.
  • the protrusion 2115 may be disposed on the outer surface of the second side portions 2110b-2 of the bobbin 2110, but is not limited thereto.
  • the protrusion 2115 may pass through the center of the opening of the bobbin 2110 and protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.
  • the protrusion 2115 of the bobbin 2110 corresponds to the groove 2025a of the housing 2140 and may be inserted or disposed in the groove 2025a of the housing 2140, and the bobbin 2110 is constant around the optical axis. Rotation beyond the range can be suppressed or prevented.
  • the bobbin 2110 may act as a stopper for suppressing or preventing direct collision.
  • a first escape groove 2112a for avoiding spatial interference with the first frame connection part 2153 of the upper elastic member 2150 may be provided on the upper surface of the bobbin 2110.
  • the first escape groove 2112a may be disposed on the second side portions 2110b-2 of the bobbin 2110, but is not limited thereto.
  • a guide part 2111 for guiding an installation position of the upper elastic member 2150 may be provided on the upper surface of the bobbin 2110.
  • the guide part 2111 of the bobbin 2110 is in the first escape groove 2112a to guide the path through which the frame connection part 2153 of the upper elastic member 2150 passes.
  • the guide part 2111 may protrude from the bottom surface of the first escape groove 2112a in the optical axis direction.
  • a damper may be disposed between the guide part 2110 and the first frame connection part 2153 of the upper elastic member 2150.
  • the bobbin 2110 may include a stopper 2116 protruding from an upper surface.
  • the stopper 2116 of the bobbin 2110 is the top surface of the bobbin 2110 even if the bobbin 2110 moves beyond a prescribed range due to external impacts when the bobbin 2110 moves in the first direction for the auto-focusing function.
  • the cover member 2300 may play a role of preventing direct collision with the inner side of the upper plate.
  • the bobbin 2110 may include a first coupling part 2113 formed on the upper or upper surface of the bobbin 2110 to be coupled and fixed to the upper elastic member 2150.
  • the first coupling portion 2113 of the bobbin 2110 has a protrusion shape, but is not limited thereto.
  • the first coupling portion 2113 of the bobbin 2110 has a groove or a flat shape. I can.
  • the bobbin 2110 may include a second coupling portion 2117 formed on the lower or lower surface of the bobbin 2110 to be coupled and fixed to the lower elastic member 2160, and the bobbin 2110 in FIG. 48B
  • the second coupling portion 2117 of is in the shape of a protrusion, but is not limited thereto.
  • the second coupling portion of the bobbin 2110 may have a groove or a planar shape.
  • a seating groove 2105 in which the first coil 2120 is seated, inserted, or disposed on the outer surface of the bobbin 2110 may be provided.
  • the seating groove 2105 may have a groove structure recessed from the outer surface of the first and second side portions 2110b-1 and 2110b-2 of the bobbin 2110, and match the shape of the first coil 2120. It may have a shape, a closed curve shape (eg, a ring shape).
  • Guide grooves 2116a and 2116b may be provided on the lower surfaces of the two first side portions 2110b-1 or the two second side portions 2110b-2.
  • a seating groove 2180a in which the second magnet 2180 is seated, inserted, fixed, or disposed on the outer surface of the bobbin 2110 may be provided.
  • the seating groove 2180a of the bobbin 2110 may have a structure that is recessed from the outer surface of the bobbin 2110, and may have an opening that is open to at least one of an upper surface or a lower surface of the bobbin 2110, but is not limited thereto. .
  • a seating groove 2185a for seating, inserting, fixing, or arranging the third magnet 2185 may be provided on the outer surface of the bobbin 2110.
  • the seating groove 2185a of the bobbin 2110 may have a structure that is recessed from the outer surface of the bobbin 2110, and may have an opening that is open to at least one of the upper or lower surfaces of the bobbin 2110, but is not limited thereto. .
  • Each of the seating grooves 2180a and 2185a of the bobbin 2110 may be located above the seating groove 2105 in which the first coil 2120 is disposed, and may be connected to or in contact with the seating groove 2105, but this It is not limited, and in other embodiments, both may be spaced apart from each other.
  • the seating groove 2180a of the bobbin 2110 may be provided in any one of the first side portions 2110b-1 of the bobbin 2110, and the seating groove 2185a of the bobbin 2110 is It may be provided on any other of the first side portions 2110b-2.
  • the seating grooves 2180a and 2185a may be disposed on two first sides of the bobbin 2110 facing each other or two first sides of the bobbin 2110 that are opposite to each other.
  • the second magnet 2180 and the third magnet 2185 are disposed in the seating grooves 2180a and 2185a provided on the two first side portions located opposite the bobbin 2110, so that the second magnet 2180 and the third magnet 2185
  • the weight of the third magnet 2185 can be balanced, and the influence of the AF driving force due to magnetic field interference between the first magnet 2130 and the second magnet 2180 and the first magnet 2130 and the third magnet 2185
  • the effects of the AF driving force due to magnetic field interference between them may be canceled out from each other, and thus, the embodiment may improve the accuracy of AF (Auto Focusing) driving.
  • a screw line 211 for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on the inner circumferential surface of the bobbin 2110. While the bobbin 2110 is fixed by a jig or the like, a screw wire 211 can be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 2110, and a jig fixing groove (2015a, 2015b) on the upper surface of the bobbin 2110 ) Can be provided.
  • the jig fixing grooves 2015a and 2015b may be provided on the upper surface of the two first side portions 2110b-1 or the two second side portions 2110b-1 positioned opposite the bobbin 2110. However, it is not limited thereto.
  • the jig fixing grooves 2015a and 2015b may function as a foreign object collecting part for collecting foreign substances.
  • the first coil 2120 is disposed on the outer surface of the bobbin 2110.
  • the first coil 2120 may be disposed under the second and third magnets 2180 and 2185, but is not limited thereto.
  • the first coil 2120 may be disposed under the protrusion 2115 of the bobbin 2110, but is not limited thereto.
  • the first coil 2120 may not overlap with the second and third magnets 2180 and 2185 in a direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto. In another embodiment, the first coil may overlap at least a portion of each of the second and third magnets 2180 and 2185 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first coil 2120 may be disposed in the seating groove 2105 of the bobbin 2110, and the second magnet 2180 may be inserted or disposed in the seating groove 2180a of the bobbin 2110,
  • the third magnet 2185 may be inserted or disposed in the seating groove 2185a of the bobbin 2110.
  • Each of the second magnet 2180 and the third magnet 2185 disposed on the bobbin 2110 may be spaced apart from the first coil 2120 in the optical axis OA direction, but is not limited thereto.
  • Each of the second magnet 2180 and the third magnet 2185 disposed on the bobbin 2110 contacts the first coil 2120 or overlaps with a part of the first coil 2120 in a direction perpendicular to the optical axis. May be.
  • the first coil 2120 may wrap the outer surface of the bobbin 2110 in a direction rotating around the optical axis OA.
  • the first coil 2120 may have a closed curve wound around the outer surface of the bobbin 2110, for example, a ring shape.
  • the first coil 2120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 2110, but is not limited thereto. According to another embodiment, the first coil 2120 is attached to the bobbin 2110 using a coil ring. It may be wound or may be provided as an angled ring-shaped coil block.
  • the first coil may be in the form of a coil ring perpendicular to the optical axis and wound based on a straight line passing through the optical axis.
  • Power or a driving signal may be provided to the first coil 2120.
  • the power or driving signal provided to the first coil 2120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.
  • the first coil 2120 may generate an electromagnetic force through an electromagnetic interaction with the first magnet 2130 when a driving signal (eg, a driving current) is supplied, and the bobbin ( 2110) can be moved.
  • a driving signal eg, a driving current
  • the bobbin 2110 may be moved upward or downward, which is referred to as bidirectional driving of the AF movable part.
  • the bobbin 2110 may be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.
  • the first coil 2120 is disposed to correspond to or overlap with the first magnet 2130 disposed in the housing 2140 Can be.
  • the AF movable unit may include a bobbin 2110 and components coupled to the bobbin 2110 (eg, a first coil 2120, second and third magnets 2180 and 2185).
  • AF movable The unit may further include a lens or a lens barrel coupled to the bobbin 2110.
  • the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part without applying a driving signal or power to the first coil 21120, or the upper and lower elastic members 2150 and 2160 are only by the weight of the AF movable part. It may be a position where the AF movable part is placed as it is elastically deformed.
  • the initial position of the bobbin 2110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts from the bobbin 2110 to the base 2210, or vice versa.
  • the second magnet 2180 may be expressed as a "sensing magnet” in that the first position sensor 2170 provides a magnetic field for sensing, and the third magnet 2185 is a sensing magnet 2180 It may be expressed as a "balancing magnet” in that it is intended to offset the influence of the magnetic field and balance the weight with the sensing magnet 2180.
  • Each of the second and third magnets 2180 and 2185 may be disposed on the bobbin 2110 and may move together with the bobbin 2110 in the optical axis direction.
  • the second magnet 2180 is disposed in the mounting groove 2180a of the bobbin 2110 and may be disposed to face the first position sensor 2170.
  • the second magnet 2180 may overlap the first position sensor 2170 in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis, but is not limited thereto.
  • the second magnet 2180 and the first position sensor 2170 may not overlap in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • a part of any one surface of the second magnet 2180 facing the first position sensor 2170 may be exposed from the mounting groove 2180a, but is not limited thereto, and in another embodiment, the first position sensor 2170 A part of either side of the second magnet 2180 facing the) may not be exposed from the seating groove 2180a.
  • each of the second and third magnets 2180 and 2185 may be an anode magnetized magnet or a 4-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • Each of the second and third magnets 2180 and 2185 is disposed between the first magnet part 2017a, the second magnet part 2017b, and the first magnet part 2017a and the second magnet part 2017b. It may include a partition wall (2017c).
  • the partition wall 2017c may be expressed as a "non-magnetic partition wall”.
  • the first magnet part 2017a may include an N-pole, an S-pole, and a first boundary portion between the N-pole and the S-pole.
  • the first boundary portion may include a section having almost no polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N-pole and one S-pole.
  • the second magnet part 2017b may include an N-pole, an S-pole, and a second interface between the N-pole and the S-pole.
  • the second boundary portion may include a section having almost no polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N-pole and one S-pole.
  • the partition wall 2017c separates or isolates the first magnet part 2017a and the second magnet part 2017b, and may be a part that does not substantially have magnetism and has almost no polarity.
  • the partition wall may be a non-magnetic material, air, or the like.
  • the nonmagnetic partition wall may be expressed as a "Neutral Zone", or a "Neutral Zone”.
  • the partition wall 2017c is a part artificially formed when magnetizing the first magnet part 2017a and the second magnet part 2017b, and the width of the partition wall 2017c is the width of the first boundary part (or the second boundary part). Width).
  • the width of the partition wall 2017c may be a length in a direction from the first magnet part 2017a toward the second magnet part 2017b.
  • the width of the first boundary portion (or the second boundary portion) may be a length of the first boundary portion from the N-pole to the S-pole direction of each of the first and second magnet portions 2017a and 2017b.
  • first magnet part 2017a and the second magnet part 2017b may be disposed to face each other in the optical axis direction.
  • the partition wall 2017c may be perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • each of the second and third magnets may be a single-pole magnetized magnet having one N-pole and one S-pole.
  • each of the second and third magnets 2180 and 2185 disposed on the bobbin 2110 may have an N-pole and S-pole interface parallel to a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the N pole and S pole of each of the second and third magnets 2180 and 2185 may face each other in the optical axis direction.
  • a surface of each of the second and third magnets 2180 and 2185 facing the first position sensor 2170 may be divided into an N-pole and an S-pole, but is not limited thereto.
  • each of the second and third magnets 2180 and 2185 disposed on the bobbin 2110 may have an N-pole and S-pole boundary parallel to the optical axis OA.
  • the second magnet 2180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 2110, and the first position sensor 2170 may detect the strength or magnetic force of the magnetic field of the second magnet 2180 moving in the optical axis direction. , It is possible to output an output signal according to the detected result.
  • the strength or magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 2170 may be changed according to the displacement of the bobbin 2110 in the direction of the optical axis, and the first position sensor 2170 is proportional to the strength of the sensed magnetic field.
  • An output signal of the first position sensor 2170 may be output, and a displacement of the bobbin 2110 in the optical axis direction may be sensed using the output signal of the first position sensor 2170.
  • the housing 2140 accommodates the bobbin 2110 inside and supports the first magnet 2130, the first position sensor 2170, and the circuit board 2190.
  • FIG. 49A is a perspective view of a housing 2140, a circuit board 2190, a first position sensor 2170, and a capacitor 2195 shown in FIG. 46
  • FIG. 49B is a housing 2140 and a first magnet 2130. ), the circuit board 2190, the first position sensor 2170, and the capacitor 2195 are combined perspective views.
  • the housing 2140 may have a hollow column shape as a whole.
  • the housing 2140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 2140 may be a through hole or a hollow through the housing 2140 in the optical axis direction.
  • the housing 2140 may include a plurality of side portions 2141-1 to 2141-4 and corner portions 2142-1 to 2142-4.
  • the housing 2140 may include first to fourth side portions 2141-1 to 2141-4 and first to fourth corner portions 2142-1 to 2142-4 spaced apart from each other. .
  • first and second side portions 2141-1 and 2141-2 of the housing 2140 may face each other or may be located opposite to each other, and the third and fourth side portions 2141-3 of the housing 2140 , 2141-4) may face each other or may be located on opposite sides.
  • Each of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140 has two adjacent side portions 2141-1 and 2141-2, 2141-2 and 2141-3, 2141-3 and 2141-4, and 2141. It may be disposed or positioned between -4 and 2141-1), and the side portions 2141-1 to 2141-4 may be connected to each other.
  • corner portions 2142-1 to 2142-4 may be located at a corner or corner of the housing 2140.
  • the number of side portions of the housing 2140 is four, and the number of corner portions is four, but is not limited thereto, and may be five or more.
  • Each of the side portions 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140 may be disposed in parallel with any one of the side plates 2302 of the cover member 2300.
  • the side portions 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140 may correspond to or face the first side portions 2110b-1 of the bobbin 2110, and corner portions of the housing 2140 ( The 2142-1 to 2142-4 may correspond to or face the second side portions 2110b-2 of the bobbin 2110.
  • a first magnet 2130 may be disposed or installed in the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • a seating portion 2141a or a receiving portion for accommodating the magnet 2130 may be provided at the corners or corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • the seating portion 2141a of the housing 2140 may be provided under or under at least one of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • the seating portion 2141a of the housing 2140 may be provided inside the lower or lower ends of each of the four corner portions 2142-1 to 2142-4.
  • the seating portion 2141a of the housing 2140 may be formed as a groove, for example, a groove having a shape corresponding to the first magnet 2130, but is not limited thereto.
  • a first opening may be formed on the side of the mounting portion 2141a of the housing 2140 facing the first coil 2120, and the mounting portion of the housing 2140 facing the second coil 2230 ( A second opening may be formed on the lower surface of 2141a), which is to facilitate mounting of the first magnet 2130.
  • the first surface 2011a of the first magnet 2130 fixed or disposed on the seating portion 2141a of the housing 2140 may be exposed through the first opening of the seating portion 2141a.
  • the lower surface of the first magnet 2130 fixed or disposed on the seating portion 2141a of the housing 2140 may be exposed through the second opening of the seating portion 2141a.
  • the housing 2140 includes an escape groove 2041 provided on the upper surface of the corner portions 2142-1 to 2142-4 in order to avoid spatial interference with the first frame connection portion 2153 of the upper elastic member 2150. I can.
  • the evacuation groove 2041 of the housing 2140 may be in a form recessed from the upper surface of the housing 2140, and is located closer to the center of the housing 2140 than the stopper 2145 or the adhesive injection hole 2147. can do.
  • an evacuation groove 2041 may be located inside the center direction of the housing 2140, and adhesive injection holes 2146a and 146b are located on the outside opposite the stopper 2145. Can be located.
  • the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140 may be provided with grooves 2025a to correspond to or face the protrusions 2115 of the bobbin 2110.
  • the groove portion 2025a of the housing 2140 may be positioned on the seating portion 2141a of the housing 2140.
  • the groove portion 2025a of the housing 2140 may be formed on the bottom surface of the escape groove 2041.
  • the bottom surface of the groove 2025a may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 2041
  • the seating groove 2141a of the housing 2140 may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 2041.
  • the bottom surface of the groove portion 2025a of the housing 2140 may be positioned between the upper surface (or upper end) and the lower surface (or lower end) of the buffer portions 2310A to 2310D.
  • the first magnet 2130 may be fixed to the seating portion 2141a by an adhesive, but is not limited thereto.
  • At least one adhesive injection hole 2146a and 2146b for injecting an adhesive may be provided in the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140. At least one of the adhesive injection holes 2146a and 2146b may be recessed from the upper surfaces of the corner portions 2142-1 to 2142-4.
  • At least one of the adhesive injection holes 2146a and 2146b may include a through hole penetrating the corner portions 2142-1 to 2142-4, and the adhesive injection holes 2146a and 2146b are seating grooves of the housing 2140 It may be connected or communicated with the 2141a, and at least a part of the first magnet 2130 (eg, at least a part of the upper surface of the magnet 2130) may be exposed.
  • the adhesive injection holes 2146a and 2146b expose at least a portion of the first magnet 2130 (eg, at least a portion of the upper surface of the magnet 2130), so that the adhesive can be well applied to the first magnet 2130, Accordingly, the fixing force between the first magnet 2130 and the housing 2140 may be improved.
  • At least one groove 2049 or groove portion for accommodating the buffer stoppers 2310A to 2310D may be formed on the outer surface of the housing 2140.
  • the groove 2049 may be recessed from the outer surface of the housing 2140.
  • the shape of the groove 2049 may have the same or matched shape with the buffer stoppers 2310A to 2310D.
  • the groove 2049 may be formed on an outer surface of each of the side surfaces 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140. Also, for example, the groove 2049 may be formed to extend to at least a partial region of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • the groove 2049 is disposed between the outer surface of the housing 2140 and the bottom surface 2049a having a step in a direction perpendicular to the optical axis OA, and the bottom surface 2049a and the outer surface of the housing 2140. It may include a side wall (2049b) (or side).
  • the sidewall 2049b of the groove 2049 may connect the bottom surface 2049a and the outer surface of the housing 2140.
  • the sidewall 2049b and the bottom surface 2049a of the groove 2049 may be perpendicular to each other, but are not limited thereto.
  • the angle of may be an obtuse angle or an acute angle.
  • the bottom surface 2049a may be parallel to the outer surface 2140a of the housing 2140, but is not limited thereto.
  • the housing 2140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.
  • the housing 2140 includes a mounting groove 2014a (or a seating groove) for receiving the circuit board 2190, a mounting groove 2014b (or seating groove) for receiving the first position sensor 2170, and a capacitor ( 2195) may be provided with a mounting groove (2014c) (or a seating groove) for receiving.
  • the mounting groove 2014a of the housing 2140 may be provided at the top or top of any one (eg, 2141-1) of the side portions 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140.
  • the mounting groove 2014a of the housing 2140 may be in the form of a groove having an open top and a side surface and a bottom, and an opening that opens to the inside of the housing 2140. Can have.
  • the shape of the mounting groove 2014a of the housing 2140 may have a shape corresponding to or coincident with the shape of the circuit board 2190.
  • the mounting groove 2014b of the housing 2140 may be provided on the inner surface of the first side portion 2141-1 of the housing 2140, and may be connected to the mounting groove 2014a.
  • the mounting groove 2014c of the housing 2140 may be disposed on one side of the mounting groove 2014b, and a capacitor 2195 and a first position sensor 2170 are provided between the mounting groove 2014b and the mounting groove 2014c.
  • Protrusions 214d or protrusions for separating or spaced apart may be provided. This is to reduce the length of the path for electrical connection between the capacitor 2195 and the position sensor 2170 by placing the capacitor 2195 and the position sensor 2170 adjacent to each other, thereby reducing noise due to an increase in path.
  • the capacitor 2195 may be disposed or mounted on the first surface 2019b of the circuit board 2190.
  • the capacitor 2195 may be in the form of a chip, and in this case, the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 2195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 2195.
  • the circuit board 2190 may include two pads (or terminals) electrically connected to the first and second terminals of the capacitor 2195.
  • the capacitor 2195 may be represented by replacing it with a "capacitive element” or a capacitor.
  • the capacitor may be implemented to be included in the circuit board 2190.
  • the circuit board 2190 may include a capacitor including a first conductive layer, a second conductive layer, and an insulating layer (eg, a dielectric layer) disposed between the first conductive layer and the second conductive layer.
  • the capacitor 2195 may be electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 2190 for providing power (or a driving signal) to the position sensor 2170 from the outside.
  • two pads of the circuit board 2190 electrically connected to the first and second terminals of the capacitor 2195 are electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 2190. Can be connected in parallel.
  • the capacitor 2195 may be electrically connected in parallel to the terminals of the first position sensor 2170 electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 2190.
  • one end of the capacitor 2195 may be electrically connected to the first terminal B1 of the circuit board 2190, and the other end of the capacitor 2195 (or the terminal of the capacitor chip) May be electrically connected to the second terminal B2 of the circuit board 2190.
  • the capacitor 2195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 2190, thereby including power signals GND and VDD provided to the first position sensor 2170 from the outside. It may serve as a smoothing circuit to remove the ripple component, and thereby provide a stable and constant power signal to the first position sensor 2170.
  • the capacitor 2195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 2190 to prevent the first position sensor 2170 from noise or ESD of high-frequency components introduced from the outside. You can also protect it.
  • the capacitor 2195 can prevent the overcurrent from being applied to the first position sensor 2170 due to noise or ESD of high-frequency components introduced from the outside, and the output of the first position sensor 2170 due to the overcurrent. It is possible to prevent a phenomenon in which the calibration value for the displacement of the bobbin 2110 obtained based on the signal is reset.
  • the upper portion of the mounting groove 2014b of the housing 2140 may be opened, and the mounting groove 2014b may be formed of the housing 2140 to increase sensing sensitivity.
  • One may have an opening that opens to the inner side of the side portion 2141-1.
  • the mounting groove 2014b of the housing 2140 may have a shape corresponding to or coincident with the shape of the first position sensor 2170.
  • the circuit board 2190 may be fixed to the mounting groove 2014a of the housing 2140 by an adhesive member.
  • the adhesive member may be an epoxy or double-sided tape, but is not limited thereto.
  • Support members 2220-1 to 2220-4 may be disposed at the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • Holes 2147 forming a path through which the support members 2202-1 to 2220-4 pass may be provided in the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • the housing 2140 may include a hole 2147 penetrating the upper portions of the corner portions 2142-1 to 2142-4.
  • the holes provided in the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140 may have a structure that is recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 2140, and at least a part of the hole is an outer surface of the corner portion. It can also be opened.
  • the number of holes 2147 of the housing 2140 may be the same as the number of support members.
  • One end of the support member 2220 may pass through the hole 2147 and be connected or bonded to the upper elastic member 2150.
  • one end of the support member 2220 may pass through the hole 2147 and be coupled to the first outer frame of the upper elastic member 2150.
  • the diameter of the hole 2147 may gradually increase from the upper surface to the lower surface of the housing 2140, but is not limited thereto.
  • the hole 2147 has a diameter This may be constant.
  • an escape groove 2148a may be provided in the outer surface 2148 of the corner portions 2142-1 to 2142-4.
  • the escape groove 2148a may be connected to the hole 2147 of the housing 2140 and may have a hemispherical or semi-elliptical shape, but is not limited thereto.
  • the lower or lower end of the escape groove 2148a may be connected to the lower surface of the housing 2140.
  • the diameter of the escape groove 2148a may gradually decrease from the top to the bottom, but is not limited thereto.
  • the housing 2140 may be provided with a stopper 2145 on the upper, upper, or upper surface.
  • the stopper 2145 may be disposed on the upper surface of each of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140, but is not limited thereto, and in another embodiment, the stopper 2145 is disposed on the side of the housing 2140 It could be.
  • a stopper (not shown) provided on the lower, lower, or lower surfaces of the housing 2140 is further provided. You may.
  • a guide protrusion 2146 may be provided at the corners of the upper surfaces of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140 to prevent overflow of the damper.
  • the hole 2147 of the housing 2140 may be located between the corners (e.g., the guide protrusion 2146) and the stopper 2145 of the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140. I can.
  • At least one first coupling portion 2143 coupled to the first outer frame 2152 of the upper elastic member 2150 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 2140.
  • the first coupling portion 2143 of the housing 2140 may be disposed on at least one of the side portions 2141-1 to 2141-4 or the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • a second coupling portion 2149 coupled to and fixed to the second outer frame 2162 of the lower elastic member 2160 may be provided at the lower, lower, or lower surface of the housing 2140.
  • each of the first and second coupling portions 2143 and 2149 of the housing 2140 may have a protrusion shape, but is not limited thereto, and may have a groove or a flat shape in another embodiment.
  • the first coupling portion 2143 of the housing 2140 and the hole 2152a of the first outer frame 2152 of the upper elastic member 2150 may be coupled, and the housing
  • the second coupling portion 2149 of 2140 and the hole 2162a of the second outer frame 2162 of the lower elastic member 2160 may be coupled.
  • An escape groove 244a may be provided on at least one of the lower surfaces.
  • the first magnet 2130 may be disposed at at least one of the corners (or corner portions 2142-1 to 2142-4) of the housing 2140.
  • the first magnet 2130 is of the housing 2140. It can be arranged in each of the corners.
  • the first magnet 2130 is perpendicular to the optical axis OA, and at least partially overlaps the first coil 2120 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. Can be placed on
  • the first magnet 2130 may be inserted or disposed in the corresponding one of the corner portions 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140.
  • the first magnet 2130 may be disposed on an outer surface of the corner portions 2141-1 to 2141-4 of the housing 2140.
  • the shape of the first magnet 2130 may be a polyhedral shape that is easy to be seated on the corner portions of the housing 2140.
  • the area of the first surface 2011a of the first magnet 2130 may be larger than the area of the second surface 2011b.
  • the first surface 2011a of each of the first magnets 2130 may be a surface facing any one surface of the first coil 2120 (or the outer surface of the bobbin 2110), and the second surface 2011b is It may be the opposite side of the first side 2011a.
  • the length in the horizontal direction of the second surface 2011b of the first magnet 2130 may be smaller than the length in the horizontal direction of the first surface 2011a.
  • the horizontal direction of the first surface 2011a of the first magnet 2130 is a direction perpendicular to the direction from the first surface 2011a of the first magnet 2130 to the upper surface of the first magnet 2130 Or, it may be a direction perpendicular to the optical axis direction from the first surface 2011a of the first magnet 2130.
  • the horizontal direction of the second surface 2011b of the first magnet 2130 is perpendicular to the direction from the lower surface of the first magnet 2130 to the upper surface of the second surface 2011b of the first magnet 2130
  • the second surface 2011b of the first magnet 2130 may be in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the first magnet 2130 has a length in the horizontal direction. May include a portion that gradually decreases.
  • the first magnet 2130 may include a portion in which the length of the first magnet 2130 in the horizontal direction decreases from the first surface 2011a to the second surface 2011b.
  • the horizontal direction of the first magnet 2130 may be a direction parallel to the first surface 2011a of the first magnet 2130.
  • the first magnet 2130 may include a plurality of magnets 2130-1 to 2130-4 disposed in the housing 2140.
  • Each of the plurality of magnets 2130-1 to 2130-4 may be configured as one body, and the first surface 2011a facing the first coil 2120 is an S pole, and the second surface 2011b is N It can be arranged to be a pole. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, each of the plurality of magnets 2130-1 to 2130-4 may be arranged such that the first surface 2011a is an N pole, and the second surface 2011b is an S pole. have.
  • At least two first magnets may be disposed or installed at corners of the housing 2140 so that at least two magnets face each other.
  • two pairs of magnets 2130-1 and 2130-3, 2130-2 and 2130-4 facing each other to cross may be disposed at the corner portions 2142-1 to 2142-4 of the housing 2140.
  • a planar shape in a horizontal direction of each of the plurality of magnets 2130-1 to 2130-4 may be a polygon such as a triangle, a pentagon, a hexagon, or a rhombus.
  • a pair of magnets facing each other may be disposed only at two corner portions of the housing 2140 facing each other.
  • the magnet may not be disposed at the corner of the housing 2140, but may be disposed at the side of the housing 2140.
  • another embodiment may include a plurality of magnets disposed on the sides of the housing 2140, and each of the magnets has a polyhedral shape suitable to be disposed on the side of the housing, for example, a cube or a rectangular parallelepiped shape.
  • a polyhedral shape suitable to be disposed on the side of the housing, for example, a cube or a rectangular parallelepiped shape.
  • FIG. 50 is a cross-sectional view of the lens driving device 2100 shown in FIG. 47 in the AB direction
  • FIG. 51 is a cross-sectional view of the lens driving device 2100 shown in FIG. 47 in the CD direction.

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Abstract

본 실시예는 베이스; 하우징; 보빈; 제1마그네트; 제1코일; 제2코일을 포함하는 제1기판; 상부 탄성부재; 측부 탄성부재; 제2마그네트; 및 센서를 포함하고, 보빈은 제2마그네트가 배치되는 홈(recess)을 포함하고, 상부 탄성부재는 보빈과 결합되는 내측부와, 하우징과 결합되는 외측부와, 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함하고, 내측부는 제2마그네트와 광축방향으로 오버랩되는 제1영역을 포함하는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.

Description

렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학 기기
본 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
나아가, 종래의 카메라 장치에서는 렌즈를 보빈에 고정하기 위한 접착제를 경화하는 과정에서 조사하는 UV 빔에 의한 발열에 의해 오토 포커스 피드백을 위한 센싱 마그네트의 특성 변화가 일어나는 문제가 있다.
본 발명의 제1실시예는 베이스의 도피부 주위로 형성된 접착 부재 배출홈 및 단차부에 의하여 접착 부재가 회로 기판의 상면으로 넘쳐서 회로 기판의 홀의 상부로 유입하는 것을 억제하거나 차단함으로써, 지지 부재의 단선을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
본 발명의 제2실시예는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트의 특성 변화를 방지하는 구조를 갖는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 제3실시예는 OIS 가동부와 커버 부재 간의 충돌에 의한 충격을 흡수할 수 있고, 이로 인하여 OIS 가동부가 받는 충격량을 감소시킬 수 있어 OIS 가동부 및 커버 부재의 손상을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 코일에 대응되는 마그네트; 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 하우징 아래에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트에 대응되는 제2 코일; 상기 제2 코일 아래에 배치되고, 홀을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되고, 상기 회로 기판의 하면의 제1 영역을 노출하는 도피부를 포함하는 베이스; 상기 회로 기판의 상기 홀을 통과하여 일단이 상기 회로 기판의 하면의 상기 제1 영역과 결합되고, 타단이 상기 상부 탄성 부재와 결합되는 지지 부재; 및 상기 회로 기판의 상기 하면의 상기 제1 영역에 배치되는 접착 부재를 포함하고, 상기 베이스는 상기 도피부의 주위의 상기 베이스의 상면에 형성되는 제1홈을 포함하고, 상기 베이스의 상기 제1홈은 상기 베이스의 외측면으로 개방된다.
상기 지지 부재는 상기 하우징의 코너에 배치되고, 상기 도피부는 상기 하우징의 상기 코너에 대응되는 상기 베이스의 코너에 형성될 수 있다.
상기 제1홈은 상기 베이스의 상기 상면과 단차를 갖는 바닥면; 상기 바닥면의 일 측에 접하는 제1 측벽; 및 상기 바닥면의 타 측에 접하는 제2 측벽을 포함할 수 있다.
상기 베이스는 상기 도피부 주위의 상기 베이스의 하면에 형성되는 단차부를 포함하고, 상기 접착 부재의 일부는 상기 단차부에 배치될 수 있다.
상기 접착 부재의 일부는 상기 베이스의 상기 제1홈에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 회로 기판의 홀에 접하고 상기 회로 기판의 상기 하면에 형성되는 패드를 포함하고, 솔더에 의하여 상기 지지 부재의 상기 일단은 상기 패드에 결합될 수 있다.
상기 제1홈은 상기 도피부로부터 이격될 수 있다.
상기 접착 부재는 상기 베이스의 상기 코너에 대응되는 상기 커버 부재의 코너의 내측면에 배치될 수 있다.
상기 베이스의 상기 제1홈은 상기 베이스의 상기 코너의 일 측에 인접하는 제1 외측면으로 개방되고, 상기 베이스의 상기 코너의 타 측에 인접하는 제2 외측면으로 개방될 수 있다.
상기 단차부는 상기 광축 방향으로 상기 베이스의 상기 하면과 단차를 갖는 제1면; 및 상기 제1면과 상기 베이스의 상기 하면을 연결하는 제2면을 포함하고, 상기 제1면은 상기 제1홈과 오버랩될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 코일에 대응되는 마그네트; 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 하우징 아래에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트에 대응되는 제2 코일을 포함하는 회로 부재; 상기 회로 부재 아래에 배치되고, 상기 회로 부재의 하면의 제1 영역을 노출하는 도피부를 포함하는 베이스; 상기 회로 부재를 통과하여 일단이 상기 회로 부재의 하면의 상기 제1 영역에 결합되고, 타단이 상기 상부 탄성 부재에 결합되는 지지 부재; 및 상기 회로 부재의 상기 하면의 상기 제1 영역에 배치되는 접착 부재를 포함하고, 상기 베이스는 상기 도피부의 주위의 상기 베이스의 상면에 형성되는 홈을 포함하고, 상기 베이스의 상기 홈은 상기 베이스의 외측면으로 개방될 수 있다.
상기 회로 부재는 상기 하우징 아래에 배치되고 상기 제2 코일을 포함하는 코일 기판; 및 상기 코일 기판 아래에 배치되는 회로 기판을 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 일단은 상기 회로 기판의 하면의 일 영역에 결합될 수 있다.
상기 회로 부재는 상기 제2 코일을 포함하는 코일 기판; 및 상기 코일 기판 아래에 배치되고, 상기 코일 기판과 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 일단은 상기 코일 기판의 하면의 일 영역에 결합될 수 있다.
상기 회로 부재는 상기 베이스의 상면 상에 배치되고 상기 제2 코일을 포함하는 기판부; 및 상기 기판부로 연장되고 상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하는 단자부를 포함할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스와 이격되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징에 배치되는 제1마그네트; 상기 보빈에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1코일; 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하는 제1기판; 상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 상부 탄성부재; 상기 제1기판과 상기 상부 탄성부재를 연결하는 측부 탄성부재; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및 상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함하고, 상기 보빈은 상기 제2마그네트가 배치되는 홈을 포함하고, 상기 보빈은 상기 보빈의 상기 홈에 의해 상기 제2마그네트의 상면과 대응하는 부분이 오픈되고, 상기 상부 탄성부재는 상기 보빈과 결합되는 내측부와, 상기 하우징과 결합되는 외측부와, 상기 내측부와 상기 외측부를 연결하는 연결부와, 상기 내측부로부터 연장되고 광축방향으로 상기 제2마그네트와 오버랩되는 제1영역을 포함할 수 있다.
상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역은 상기 상부 탄성부재의 상기 내측부로부터 상기 상부 탄성부재의 상기 연결부와 반대 방향으로 연장될 수 있다.
상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역은 위에서 보았을 때 상기 제2마그네트의 상기 상면을 가릴 수 있다.
상기 광축방향으로 상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역과 상기 제2마그네트 사이에는 상기 보빈이 배치되지 않고 갭(gap)이 형성될 수 있다.
상기 상부 탄성부재의 상기 연결부는 상기 광축방향으로 상기 제2마그네트와 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역은 상기 광축방향으로 상기 제2마그네트의 상기 상면의 일부와 오버랩되고, 상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역과 상기 제2마그네트의 상기 상면 사이에는 접착제가 배치될 수 있다.
상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역은 상기 제1영역의 외측면이 내측으로 함몰되어 형성되는 홈을 포함하고, 상기 접착제는 상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역의 상기 홈에 연결될 수 있다.
상기 상부 탄성부재는 상기 보빈의 상면에 배치되고, 상기 보빈의 상기 상면은 상기 제2마그네트의 상기 상면보다 높은 위치에 배치되어 상기 제2마그네트는 상기 보빈보다 위로 돌출되지 않고, 상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역은 상기 제2마그네트의 상기 상면과 이격될 수 있다.
상기 제2마그네트의 상기 상면은 상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역과 접촉할 수 있다.
상기 보빈은 상기 상부 탄성부재의 상기 연결부와 대응하는 부분에 상기 보빈의 상면으로부터 함몰 형성되는 함몰부를 포함하고, 상기 보빈의 상기 함몰부는 상기 보빈의 상기 홈과 이격될 수 있다.
상기 제2마그네트는 상기 제1코일의 상면에 배치될 수 있다.
상기 하우징에 배치되는 제2기판을 포함하고, 상기 센서는 상기 제2기판에 배치되고, 상기 제2마그네트와 상기 센서 사이에는 상기 보빈이 배치되지 않을 수 있다.
상기 상부 탄성부재는 4개의 상부 탄성유닛을 포함하고, 상기 측부 탄성부재는 상기 4개의 상부 탄성유닛과 짝을 이루어 연결되는 4개의 와이어를 포함하고, 상기 제2기판은 상기 제2기판의 상부에 배치되는 4개의 단자를 포함하고, 상기 제2기판의 상기 4개의 단자는 상기 4개의 상부 탄성유닛과 상기 4개의 와이어를 통해 상기 제1기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 상부 탄성부재의 아래에 배치되고 상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 하부 탄성부재를 포함하고, 상기 제2기판은 상기 제2기판의 하부에 배치되는 2개의 단자를 포함하고, 상기 하부 탄성부재는 2개의 하부 탄성유닛을 포함하고, 상기 제2기판의 상기 2개의 단자는 상기 2개의 하부 탄성유닛을 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2마그네트는 상기 제2마그네트의 상기 상면의 반대편에 배치되는 하면과, 상기 제2마그네트의 상기 상면과 상기 제2마그네트의 상기 하면을 연결하는 내면, 외면 및 양측면을 포함하고, 상기 제2마그네트의 상기 하면은 상기 제1코일에 고정되고, 상기 제2마그네트의 상기 내면과 상기 양측면은 상기 보빈에 고정될 수 있다.
상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역의 적어도 일부는 상기 광축방향으로 상기 제2마그네트의 상기 상면의 전체와 오버랩될 수 있다.
상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역은 위에서 보았을 때 상기 제2마그네트의 상기 상면의 면적의 90% 이상을 가릴 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치의 상기 보빈에 결합되고 상기 이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 렌즈; 및 상기 렌즈를 상기 보빈에 고정하는 접착제를 포함하고, 상기 접착제는 UV에 의해 경화될 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트; 상기 보빈에 연결되는 상부 탄성부재; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및 상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함하고, 상기 보빈은 상기 제2마그네트가 배치되는 홈을 포함하고, 상기 보빈은 상기 보빈의 상기 홈에 의해 상기 제2마그네트의 상면과 대응하는 부분이 오픈되고, 상기 상부 탄성부재는 상기 보빈과 결합되는 내측부와, 상기 내측부의 외측에 배치되는 외측부와, 상기 내측부와 상기 외측부를 연결하는 연결부와, 상기 내측부로부터 연장되고 위에서 보았을 때 상기 제2마그네트의 상기 상면을 가리는 제1영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스와 이격되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징에 배치되는 제1마그네트; 상기 보빈에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1코일; 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하는 제1기판; 상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 상부 탄성부재; 상기 제1기판과 상기 상부 탄성부재를 연결하는 측부 탄성부재; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및 상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함하고, 상기 상부 탄성부재는 상기 보빈의 상면에 배치되고, 상기 보빈은 상기 제2마그네트가 배치되는 홈을 포함하고, 상기 보빈의 상기 상면은 상기 보빈의 상기 홈에 의해 상기 제2마그네트의 상면과 대응하는 부분이 오픈되고, 상기 상부 탄성부재는 광축방향으로 상기 제2마그네트와 오버랩되는 제1영역을 포함하고, 상기 상부 탄성부재의 상기 제1영역과 상기 제2마그네트의 상기 상면 사이에는 접착제가 배치될 수 있다.
본 발명의 제3실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 상판 및 상기 상판과 연결되는 측판을 포함하는 커버 부재; 상기 커버 부재 내에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 코일에 대응되는 마그네트; 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 하우징 아래에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트에 대응되는 제2 코일; 상기 제2 코일 아래에 배치되는 회로 기판; 및 상기 회로 기판과 상기 상부 탄성 부재를 연결하는 지지 부재를 포함하고, 상기 커버 부재의 상기 측판에 대응되는 상기 하우징의 외측면에 결합되는 완충 스토퍼를 포함하고, 상기 완충 스토퍼는 상기 하우징의 상기 외측면과 상기 커버 부재의 상기 측판 사이에 배치되고, 상기 완충 스토퍼의 강성도는 상기 하우징의 강성도보다 작을 수 있다.
상기 하우징의 상기 외측면에는 홈이 형성되고, 상기 완충 스토퍼는 상기 홈 내에 배치되는 제1 부분과 상기 홈 밖으로 돌출되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 홈은 상기 하우징의 상기 외측면과 단차를 갖는 바닥면; 및 상기 바닥면과 상기 하우징의 상기 외측면 사이를 연결하는 측벽을 포함하고, 상기 완충 스토퍼의 상기 제1 부분은 상기 바닥면과 상기 측벽에 접할 수 있다.
상기 완충 스토퍼는 상기 하우징의 상면과 하면 사이에 배치될 수 있다.
상기 완충 스토퍼의 상기 제1 부분의 두께는 상기 완충 스토퍼의 상기 제2 부분의 두께보다 클 수 있다.
상기 하우징은 측부 및 코너부를 포함하고, 상기 완충 스토퍼는 상기 하우징의 상기 측부의 외측면에 배치되는 제1 완충 스토퍼를 포함할 수 있다.
상기 완충 스토퍼는 상기 하우징의 상기 코너부에 배치되는 제2 완충 스토퍼를 포함할 수 있다.
상기 제2 코일에는 구동 신호가 제공되고, 상기 제2 코일과 상기 마그네트 간의 상호 작용에 의하여 상기 하우징은 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 상판 및 상기 상판과 연결되는 측판을 포함하는 커버 부재; 상기 커버 부재 내에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 코일에 대응되는 마그네트; 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 하우징 아래에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트에 대응되는 제2 코일; 상기 제2 코일 아래에 배치되는 회로 기판; 및 상기 회로 기판과 상기 상부 탄성 부재를 연결하는 지지 부재를 포함하고, 상기 커버 부재의 상기 상판에 대응되는 상기 하우징의 상면에 결합되는 완충 스토퍼를 포함하고, 상기 완충 스토퍼는 상기 하우징의 상기 상면과 상기 커버 부재의 상기 상판 사이에 배치되고, 상기 완충 스토퍼의 강성도는 상기 하우징의 강성도보다 작을 수 있다.
상기 하우징의 상기 상면에는 홈이 형성되고, 상기 완충 스토퍼는 상기 홈 내에 배치되는 제1 부분과 상기 홈 밖으로 돌출되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 홈은 상기 하우징의 상기 상면과 단차를 갖는 바닥면; 및 상기 바닥면과 상기 하우징의 상면 사이를 연결하는 측벽를 포함하고, 상기 완충 스토퍼의 상기 제1 부분은 상기 바닥면과 상기 측벽에 접할 수 있다.
상기 완충 스토퍼의 상기 제1 부분의 두께는 상기 완충 스토퍼의 상기 제2 부분의 두께보다 클 수 있다.
상기 완충 스토퍼의 강성도는 상기 커버 부재의 강성도보다 작을 수 있다.
상기 완충 스토퍼는 고무, 실리콘, 발포고무(foam), 또는 우레탄 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 제1실시예는 접착 부재가 회로 기판의 상면으로 넘쳐서 회로 기판의 홀의 상부로 유입하는 것을 억제하거나 차단할 수 있고, 지지 부재의 단선을 방지할 수 있다.
본 발명의 제2실시예를 통해, 상측에서 조사되는 UV 빔(Beam)에 의해 센싱 마그네트의 특성이 변화되는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 센싱 마그네트의 고정력이 향상될 수 있다.
본 발명의 제3실시예는 OIS 가동부와 커버 부재 간의 충돌에 의한 충격을 흡수할 수 있는 완충 스토퍼를 구비함으로써, OIS 가동부가 받는 충격량을 감소시킬 수 있고 OIS 가동부 및 커버 부재의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도이다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈, 제2 마그네트, 및 제3 마그네트의 사시도이다.
도 3b는 보빈에 결합된 제1 코일을 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 하우징, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 4b는 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 결합 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 7a는 회로 기판과 제1 위치 센서의 확대도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 제1 위치 센서의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 8은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재를 나타낸다.
도 10은 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도이다.
도 11은 회로 기판의 제1 내지 제4 단자들과 상부 탄성 유닛들 간의 결합을 나타낸다.
도 12는 회로 기판의 제5 및 제6 단자들과 하부 탄성 유닛의 결합을 나타낸다.
도 13은 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 분리 사시도이다.
도 14는 제2 코일 및 회로 기판의 저면도이다.
도 15는 제2 코일과 결합된 회로 기판의 저면도이다.
도 16은 제2 코일, 회로 기판, 솔더, 및 접착 부재들의 저면도이다.
도 17은 베이스의 사시도이다.
도 18a은 도 17의 베이스의 점선 부분의 확대도이다.
도 18b는 도 18a의 저면도이다.
도 19a는 접착 부재들을 도포하기 전의 렌즈 구동 장치의 저면도를 나타낸다.
도 19b는 베이스의 단차부와 회로 기판의 하면에 결합된 지지 부재의 저면도를 나타낸다.
도 20a는 본 발명의 제1실시예에 따른 베이스의 홈과 단차부를 구비하지 않는 베이스의 도피부에 접착 부재를 도포할 때의 접착 부재의 유통 경로를 나타낸다.
도 20b는 본 발명의 제1실시예에 따른 베이스의 도피부에 접착 부재 도포시 접착 부재의 유통 경로를 나타낸다.
도 21a는 도 20a의 경우에 실제 제품에 발생된 지지 부재의 단선을 나타낸다.
도 21b는 도 20b의 경우에 실제 제품에서 지지 부재의 단선이 발생되지 않는 것을 나타낸다.
도 22a는 베이스의 홈과 회로 기판의 제1홈 사이의 위치 관계를 나타낸다.
도 22b는 베이스의 홈과 회로 기판의 제2홈 사이의 위치 관계를 나타낸다.
도 23a는 베이스의 홈과 회로 기판의 제1홈 사이의 위치 관계의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 23b는 베이스의 홈과 회로 기판의 제2홈 사이의 위치 관계의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 24는 다른 실시 예에 따른 회로 부재를 포함하는 제2 코일을 나타낸다.
도 25는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 26은 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 27은 도 26에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 28a는 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 28b는 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 평면도이다.
도 29는 도 28a의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 30은 도 28a의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 31은 도 28a의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 32는 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 33 내지 도 36은 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해사시도이다.
도 37은 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버를 제거한 상태를 도시하는 사시도이다.
도 38은 도 37의 일부를 확대하고 UV 빔의 조사 방향을 함께 도시한 도면이다.
도 39는 도 37의 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 단면을 도시한 사시단면도이다.
도 40은 도 37의 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 평면도이다.
도 41은 도 40의 일부를 확대 도시한 확대도이다.
도 42는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시한 사시도이다.
도 43은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 44는 본 발명의 제2실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이다.
도 45는 본 발명의 제2실시예에 따른 광학기기의 구성도이다.
도 46은 본 발명의 제3실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 47은 도 46의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도이다.
도 48a는 도 46에 도시된 보빈, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 48b는 보빈에 결합된 제1 코일을 나타낸다.
도 49a는 도 46에 도시된 하우징, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도를 나타낸다.
도 49b는 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 결합 사시도를 나타낸다.
도 50은 도 47에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 51은 도 47에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 52a는 회로 기판과 제1 위치 센서의 확대도이다.
도 52b는 도 52a에 도시된 제1 위치 센서의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 53은 도 46에 도시된 상부 탄성 부재를 나타낸다.
도 54는 도 46에 도시된 하부 탄성 부재를 나타낸다.
도 55는 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 56은 회로 기판의 제1 내지 제4 단자들과 상부 탄성 유닛들 간의 결합을 나타낸다.
도 57은 회로 기판의 제5 및 제6 단자들과 하부 탄성 유닛의 결합을 나타낸다.
도 58은 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 59는 제2 코일 및 회로 기판의 저면도이다.
도 60은 제2 코일과 결합된 회로 기판의 저면도이다.
도 61은 완충 스토퍼의 사시도이다.
도 62는 하우징과 완충 스토퍼의 단면도를 나타낸다.
도 63a는 다른 실시 예에 따른 완충 스토퍼가 결합된 하우징의 사시도이다.
도 63b는 또 다른 실시 예에 따른 완충 스토퍼가 결합된 하우징의 사시도이다.
도 64a는 다른 실시 예에 따른 완충 스토퍼를 나타낸다.
도 64b는 도 64a의 완충 스토퍼를 구비한 렌즈 구동 장치의 도 47의 CD 방향으로의 단면도를 나타낸다.
도 65a는 또 다른 실시 예에 따른 완충 스토퍼가 배치된 하우징의 사시도이다.
도 65b는 도 65a의 완충 스토퍼가 배치된 렌즈 구동 장치의 도 47의 CD 방향으로의 단면도를 나타낸다.
도 66은 또 다른 실시 예에 따른 완충 스토퍼를 구비한 렌즈 구동 장치의 도 47의 CD 방향으로의 단면도를 나타낸다.
도 67은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 68은 본 발명의 제3실시예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 69는 도 68에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축(Optical Axis) 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축방향으로 정의한다.
이하에서 사용되는 '수직방향'은 광축방향과 평행한 방향일 수 있다. 수직방향은 'z축 방향'과 대응할 수 있다. 이하에서 사용되는 '수평방향'은 수직방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 수평방향은 광축에 수직한 방향일 수 있다. 따라서, 수평방향은 'x축 방향'과 'y축 방향'을 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스(AF, auto focus) 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 또한, '오토 포커스 피드백(CLAF, closed-loop auto focus) 제어'는 포커스 조절의 정확성을 향상시키기 위해 이미지 센서와 렌즈 사이의 거리를 감지하여 렌즈의 위치를 실시간으로 피드백(feedback, 되먹임) 제어하는 것으로 정의한다.
이하에서 사용되는 '손떨림 보정(OIS, optical image stabilization) 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다.
이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)을 포함한다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 제2 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다.
또한 손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(190)에 장착되는 커패시터(195)를 더 포함할 수 있다.
먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈(110), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)의 사시도를 나타내고, 도 3b는 보빈(110)에 결합된 제1 코일(120)을 나타낸다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있다. 예컨대, 제1 측부들(110b-1)의 수평 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2)의 수평 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 작을 수도 있다.
보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(115)를 구비할 수 있다.
예컨대, 돌출부(115)는 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)의 외측면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출부(115)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 돌출부(115)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 억제 또는 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하기 위하여 제1 도피홈(112a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드부(111)는 제1 도피홈(112a)의 바닥면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.
또한 가이드부(110)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153) 사이에는 댐퍼(damper)가 배치될 수도 있다.
보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(116)를 포함할 수 있다.
보빈(110)의 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위하여, 보빈(110)의 상부 또는 상면에 형성되는 제1 결합부(113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3a에서 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 홈 또는 평면 형상일 수 있다.
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위하여, 보빈(110)의 하부 또는 하면에 형성되는 제2 결합부(117)를 포함할 수 있으며, 도 3b에서 보빈(110)의 제2 결합부(117)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.
보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(105)이 마련될 수 있다. 안착홈(105)은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
또한 코일(120)을 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 연결할 때 코일(120)의 이탈을 억제하고 코일(120)의 양단을 가이드하기 위하여, 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들(110b-1) 또는 2개의 제2 측부들(110b-2)의 하면에는 가이드 홈(116a, 116b)이 마련될 수 있다.
또한 보빈(110)의 외측면에는 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 안착홈(180a)이 마련될 수 있다.
보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(110)의 외측면에는 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되기 위한 안착홈(185a)이 마련될 수 있다.
보빈(110)의 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 안착홈들(180a, 185a) 각각은 제1 코일(120)이 배치되는 안착홈(105)의 상측에 위치할 수 있고, 안착홈(105)과 연결되거나 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 이격될 수도 있다.
보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 보빈(110)의 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.
예컨대, 안착홈들(180a, 185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 또는 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 배치될 수 있다.
제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)가 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 마련된 안착홈들(180a, 185a) 내에 배치됨으로써, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향과 제1 마그네트(130)와 제3 마그네트(185) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향이 서로 상쇄되도록 할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(11)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선(11)을 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들(110b-1) 또는 2개의 제2 측부들(110b-1)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 이물질을 포집하는 이물 포집부의 기능을 할 수도 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면 상에 배치된다.
제1 코일(120)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 돌출부(115) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(120)은 광축과 수직한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 코일은 광축과 수직한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 적어도 일부와 중첩될 수도 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 안착홈(105) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 보빈(110)의 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접하거나, 광축과 수직한 방향으로 제1 코일(120)의 일부와 중첩될 수도 있다.
제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 감긴 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다.
또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다. AF 가동부는 보빈(110)에 결합되는 렌즈 또는 렌즈 배럴을 더 포함할 수도 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
다음으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)에 대하여 설명한다.
제2 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 "밸런싱 마그네트(balancing magnet)"로 표현될 수도 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서 제2 마그네트(180)는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 에에서는 보빈(110)의 초기 위치에서, 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)와 제1 위치 센서(170)는 오버랩되지 않을 수도 있다.
제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.
예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.
제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 마그넷부(17a), 제2 마그넷부(17b), 및 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b) 사이에 배치되는 격벽(17c)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(17c)은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 마그넷부(17a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계부를 포함할 수 있다. 제1 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
제2 마그넷부(17b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있다. 제2 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)과 제2 마그넷부(17b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(17c)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(17c)의 폭은 제1 마그넷부(17a)에서 제2 마그넷부(17b)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(17a, 17b) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부의 길이일 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 격벽(17c)은 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행할 수 있다.
다른 실시 예에서는, 제2 및 제3 마그네트들 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수도 있다.
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 N극과 S극은 광축 방향으로 서로 마주볼 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.
도 4a는 도 1에 도시된 하우징(140), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도를 나타내고, 도 4b는 하우징(140), 제1 마그네트(130), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141-1, 141-2)은 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있고, 하우징(140)의 제3 및 제4 측부들(141-3, 141-4)은 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-2, 141-2와 141-3, 141-3과 141-4, 141-4와 141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.
예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 5개 이상일 수도 있다.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응하거나 또는 대향할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 코너들 또는 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141a) 또는 수용부가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 하부 또는 하단의 내측에 마련될 수 있다.
하우징(140)의 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(120)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 제1 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)은 안착부(141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 하면은 안착부(141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면에 마련되는 도피홈(41)을 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 도피홈(41)은 하우징(140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 스토퍼(145) 또는 접착제 주입홀(147)보다 하우징(140)의 중심에 더 인접하여 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 스토퍼(145)를 기준으로 하우징(140)의 중심 방향인 안쪽에는 도피홈(41)이 위치할 수 있고, 그 반대편인 바깥쪽에는 접착제 주입홀(146a, 146b)이 위치할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 보빈(110)의 돌출부(115)에 대응 또는 대향하여 홈부(25a)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 안착부(141a) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈부(25a)는 도피홈(41)의 바닥면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈부(25a)의 바닥면은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있고, 하우징(140)의 안착홈(141a)은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다.
제1 마그네트(130)는 접착제에 의하여 안착부(141a)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.
적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)을 관통하는 관통홀을 포함할 수 있으며, 접착제 주입홀(146a, 146b)은 하우징(140)의 안착홈(141a)과 연결 또는 연통될 수 있고, 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다. 접착제 주입홀(146a, 146b)이 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130)의 상면의 적어도 일부)를 노출함으로써, 접착제가 제1 마그네트(130)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 제1 마그네트(130)와 하우징(140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.
하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(147a)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(147a)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측판들(302)과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈), 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 장착홈(14b)(또는 안착홈), 및 커패시터(195)를 수용하기 위한 장착홈(14c)(또는 안착홈)을 구비할 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14a)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 어느 하나(예컨대, 141-1)의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다.
회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14a)의 형상은 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면에 마련될 수 있고, 장착홈(14a)과 연결될 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14c)은 장착홈(14b)의 일측에 배치될 수 있고, 장착홈(14b)와 장착홈(14c) 사이에는 커패시터(195)와 제1 위치 센서(170)를 분리 또는 이격시키기 위한 돌기 또는 돌출부가 마련될 수 있다. 이는 커패시터(195)와 위치 센서(170)를 인접하여 위치시킴으로써 양자의 전기적 연결을 위한 패스의 길이를 줄여, 경로 증가에 따른 노이즈를 감소시키기 위함이다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치 또는 실장될 수 있다.
커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 커패시터는 회로 기판(190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.
커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.
예컨대, 커패시터(195)의 일단(또는 커패시터 칩의 제1 단자)는 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(195)의 타단(또는 커패시터 칩의 단자)는 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등으로부터 제1 위치 센서(170)를 보호할 수도 있다.
또한 커패시터(195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등에 기인한 과전류가 제1 위치 센서(170)에 인가되는 것을 방지할 수 있고, 과전류에 기인하여 제1 위치 센서(170)의 출력 신호에 기초하여 획득한 보빈(110)의 변위에 대한 캘리브레이션(calibration) 값이 리셋(reset)되는 현상을 방지할 수 있다.
또한 제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14b)은 상부가 개방될 수 있으며, 센싱 감도를 높이기 위하여 안착홈(14b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14b)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a)에 고정될 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시 또는 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임에 결합될 수 있다.
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147)은 직경이 일정할 수도 있다.
지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면(148)에는 도피 홈(148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(148a)은 하우징(140)의 홀(147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(148a)의 하부 또는 하단은 하우징(140)의 하면과 연결될 수 있다.
예컨대, 도피 홈(148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.
예컨대, 스토퍼(145)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부에 배치될 수도 있다.
그리고 하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에 마련되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리에는 댐퍼가 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 가이드 돌출부(146)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리(예컨대, 가이드 돌출부(146))와 스토퍼(145) 사이에 위치할 수 있다.
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(149)가 구비될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들(143, 149) 각각은 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.
예컨대, 접착 부재 또는 열 융착을 이용하여, 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.
하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)과 제2 프레임 연결부(163)가 만나는 부분과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)의 측부들(141-1) 중 적어도 하나의 하면에는 도피홈(44a)이 마련될 수 있다.
다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들 각각에 배치될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 코너부들에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)의 면적은 제2면(11b)의 면적보다 클 수 있다. 제1 마그네트(130) 각각의 제1면(11a)은 제1 코일(120)의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(11b)은 제1면(11a)의 반대 면일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)의 제2면(11b)의 가로 방향의 길이는 제1면(11a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)의 가로 방향은 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제1 마그네트(130)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)의 제2면(11b)의 가로 방향은 제1 마그네트(130)의 제2면(11b)에서 제1 마그네트(130)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1 마그네트(130)의 제2면(11b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-2, 142-3, 또는 142-4)로 향하는 방향으로 갈수록 제1 마그네트(130)는 가로 방향의 길이가 점차 감소하는 부분을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)는 제1면(11a)에서 제2면(11b) 방향으로 제1 마그네트(130)의 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)의 가로 방향은 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)과 평행인 방향일 수 있다.
제1 마그네트(130)는 하우징(140)에 배치되는 복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다.
복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1면(11a)은 S극, 제2면(11b)은 N극이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1면(11a)은 N극, 제2면(11b)은 S극이 되도록 배치될 수도 있다.
제1 마그네트는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 코너부들에 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 마그네트들(130-1와 130-3, 130-2와 130-4)이 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있다. 이때, 복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 수평 방향으로의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형, 또는 마름모 형상 등의 다각형일 수 있다.
다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 마그네트들이 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 코너부들에만 배치될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 마그네트가 하우징(140)의 코너부에 배치되는 것이 아니라, 하우징(140)의 측부에 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예는 하우징(140)의 측부들에 배치되는 복수의 마그네트들을 포함할 수 있으며, 마그네트들 각각의 형상은 하우징의 측부에 배치되기에 적합한 다면체 형상, 예컨대, 정육면체, 또는 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 6은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩될 수도 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트(185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.
또한 제1 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)는 제1 위치 센서(170)에서 제1 코일(120)을 향하는 방향 또는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 하우징(140)의 중심을 향하는 방향으로 제1 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다.
다음으로 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)에 대하여 설명한다.
회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 한 측부(141-1)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2) 사이에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 코너부(예컨대, 제1 코너부(142-1))(또는 코너)와 광축(OA)을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 지지 부재(220)와 회로 기판(190) 간의 공간적 간섭을 방지하기 위함이다.
도 7a는 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)의 확대도이고, 도 7b는 도 7a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 단자들(B1 내지 B6)을 구비할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)와 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(180)의 제1면과 제2면 중 어느 하나의 면에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)은 회로 기판(180)의 제1 및 제2 면들 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(180)의 제1 및 제2 면들 중 나머지 다른 하나에 배치될 수도 있다.
여기서 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 회로 기판(190)의 제1면(19b)의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 보빈(110)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.
회로 기판(190)은 몸체부(S1), 및 몸체부(S1) 아래에 위치하는 연장부(S2)를 포함할 수 있다. 몸체부(S1)는 "상단부"로 대체하여 표현될 수 있고, 연장부(S2)는 "하단부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
연장부(S2)는 몸체부(S1)에서 아래 방향으로 연장될 수 있다.
몸체부(S1)는 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)을 기준으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)은 연장부(S2)의 제1면(19b)과 제2면(19a)을 연결하는 면일 수 있다.
몸체부(S1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(A1) 및 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)를 향하는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(A2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연장 영역(A1)은 연장부(S2)의 제1 측면(16a)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있고, 제2 연장 영역(A2)은 연장부(S2)의 제2 측면(16b)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
예컨대, 도 7a에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 가로 방향의 길이는 연장부(S2)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 몸체부(S1)의 제2면(19a)에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 가로 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.
제1 단자(B1)와 제2 단자(B2)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단에 각각 인접하게 배치될 수 있다. 즉 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 각각은 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단들 중 대응하는 어느 하나에 인접하게 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(190)의 일단(예컨대, 상단부의 일단)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B1)는 회로 기판(190)의 타단에 배치될 수 있고, 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 제3 단자(B3)가 배치될 수 있고, 제3 단자(B3)와 제1 단자(B1) 사이에 제4 단자(B4)가 배치될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 제1 연장 영역(A1)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B2)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 제2 연장 영역(A2)에 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 하면보다 상면(19c)에 더 인접하여 위치하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제2면(19a) 및 제2면(19a)에 접하는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 상면(19c)에 접하도록 형성될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 상면(19c)에 형성되는 홈(7a) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 단자(B3)와 제4 단자(B4)는 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈(7a)을 포함할 수 있다.
이러한 홈(7a)에 의하여 납땜과 단자들(B3, B4) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(190)의 연장부(S2)의 제2면(19a)에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
회로 기판(190)은 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에 마련되는 홈(8a) 또는 홀을 구비할 수 있다. 홈(8a)은 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a)으로 모두 개방될 수 있다.
제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 이격 거리는 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 인접하는 2개의 단자들 간의 이격 거리보다 작을 수 있는데, 외부와의 전기적 연결을 위한 납땜시, 홈(8a)에 의하여 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에는 납땜이 형성되지 않도록 함으로써, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.
또한 예컨대, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 하면에 형성되는 홈(7b) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈을 포함할 수 있다.
이러한 홈(7b)에 의하여 납땜과 제5 및 제6 단자들(B5,B6) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(190)은 제2 단자(B2)와 제3 단자(B3) 사이에 배치되는 홈(90a), 및 제1 단자(B1)와 제4 단자(B4) 사이에 배치되는 홈(90b)을 구비할 수 있다. 여기서 홈(90a, 90b)은 "도피홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.
제1홈(90a)과 제2홈(90b) 각각은 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a) 모두로 개방될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1홈(90a)은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2홈(90b)은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
회로 기판(190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 회로 기판(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 하우징(190)의 장착홈(14b) 내에 배치될 수 있고, 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수도 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 감소할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 홀 센서(61)의 출력은 주위 온도에 대하여 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수도 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(190)의 출력의 크기는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.
드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.
여기서 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있고, 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(62)를 구동하기 위한 기설정된 전압일 수 있고, 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다.
또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 2개의 전원 신호(VDD, GND), 클럭 신호(SCL), 및 데이터(SDA)를 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있으며, 이 경우 제1 위치 센서(170)는 전원 신호들이 입력되는 2개의 입력 단자들과 출력 신호를 출력하기 위한 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 제1 코일(120)에는 외부로부터 회로 기판(250)을 통하여 구동 신호가 제공될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, n>1인 자연수)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)은 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)과 결합될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)에 의하여 제1 위치 센서(170)는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)는 제1 하부 탄성 유닛(160-1)에 결합될수 있고, 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)는 제2 하부 탄성 유닛(160-2)에 결합될 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
도 8은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 9는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재(160)를 나타내고, 도 10은 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 간의 결합을 나타내고, 도 12는 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 결합을 나타내고, 도 13은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타내고, 도 14는 제2 코일(230) 및 회로 기판(190)의 저면도이고, 도 15는 제2 코일(230)과 결합된 회로 기판(250)의 저면도이고, 도 16은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 솔더(39A), 및 접착 부재들(290-1 내지 290-4)의 저면도이다.
도 8 내지 도 16을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 8을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 도 10에서는 전기적으로 분리된 4개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상일 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 직접 결합되어 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)이 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 복수 개의 상부 탄성 유닛들 각각의 일부가 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 측부들(141-2 내지 141-4) 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.
도 8의 실시 예에서는 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 제1 외측 프레임만을 구비하고, 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부는 구비하지 않을 수 있고, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 보빈(110)으로부터 이격될 수 있다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4) 각각은 제1 내측 프레임(151), 제1 외측 프레임, 및 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(151)의 홀(152a)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)과 홀(151a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(51a)를 가질 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 몸체부, 및 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 연결 단자(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자(P1 내지 P4)는 "연장부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 제1 외측 프레임(151)의 몸체부와 결합될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(520), 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부(510), 제1 결합부(520)와 제2 결합부(510)를 연결하는 연결부(530), 및 제2 결합부(510)와 연결되고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 확장되는 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 몸체부는 제1 결합부(520)를 포함할 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 몸체부는 제2 결합부(510), 및 연결부(530) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 지지 부재(220-1)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)의 일단은 제2 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제3 지지 부재(220-3)의 일단은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)의 일단은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(901, 도 10 참조)에 의하여 제2 결합부(510)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(510)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 결합을 위하여 솔더(901)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
제1 결합부(520)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(520)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(152a)을 포함할 수 있다.
예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 하우징(140)의 제1 결합부들(143)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있고, 기준선 양측 각각에 2개가 마련될 수 있으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다.
기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 하우징(140)의 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 모서리를 지나는 직선일 수 있다.
여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙, 보빈(110)의 중앙, 또는 상부 탄성 부재(150)의 중앙일 수 있다. 중심점(101)은 상기 구성(140, 110, 또는 150)의 공간적인 중앙일 수 있다.
또한, 예컨대, 하우징(140)의 코너부의 모서리는 하우징(140)의 코너부의 중앙에 정렬 또는 대응되는 모서리일 수 있다.
도 8의 실시 예에서 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 홀(152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(520)의 홀(152a)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)과 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(52a)를 가질 수 있다.
연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)를 서로 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)의 결합 영역(5a, 5b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 결합부(520)의 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530a), 및 제1 결합부(520)의 제2 결합 영역(5b)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 외측 프레임(151)은 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합 영역(5b)을 직접 연결하는 연결 영역(5c)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭보다 작을 수 있다. 또한 연결부(530)의 폭은 제1 결합부의 폭(또는 직경)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭과 동일할 수도 있고, 제1 결합부의 폭(또는 직경)과 동일할 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수도 있다.
제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각의 폭은 제1 결합부(520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)에 인가되는 응력, 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임들의 제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 제1 결합 영역(5a))으로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 및 제2 코너부(142-2) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 더 포함할 수 있다.
또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3) 및 제1 코너부(142-1) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 더 포함할 수 있다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 외측 프레임들의 제3 및 제4 연장부들(P3, P4) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b, 6d))로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4) 각각의 일단은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 직선 형태의 라인 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 절곡되거나 곡선 형태의 부분을 포함할 수도 있다.
회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나와 결합을 용이하게 하기 위하여, 제3 및 제4 연장부들(P3, P4)은 절곡되거나 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P3) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)와 제2 코너부(142-2)에 위치하는 제1 연장 프레임(154-1)을 더 포함할 수 있다.
하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제3 상부 탄성 유닛(150-3)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제1 연장 프레임(154-1)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6a, 6b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P4) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 제1 코너부(142-1)에 위치하는 제2 연장 프레임(154-2)을 더 포함할 수 있다.
하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제4 상부 탄성 유닛(150-4)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제2 연장 프레임(154-2)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6c, 6d)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.
도 8에서는 제3 상부 탄성 유닛(150-3) 및 제4 상부 탄성 유닛(150-4) 각각은 2개의 제1 프레임 연결부들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 프레임 연결부의 개수는 1개 또는 3개 이상일 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 하우징(140)의 제1 측부(141-1) 상에 배치된 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있으며, 연장부(P1 내지 P4)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)에 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)이 용이하게 결합될 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4)이 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 전기적으로 직접 연결되는 구조이기 때문에, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 각각의 제1 외측 프레임(151)의 일부가 배치될 수 있다.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치되거나 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 연장되는 연장부(P1 내지 P4)를 구비할 수 있다.
도 11을 참조하면, 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 연장부(P1 내지 P4)는 솔더(solder) 등의 전도성 접착 부재(71)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있다.
제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 상기 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)에 결합되 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)에 결합될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 회로 기판(190)의 제1홈(90a)을 통과하여 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.
또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 회로 기판(190)의 제2홈(90b)을 통과하여 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)(또는 "제3 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2a, 2b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b))로부터 연장되는 제1 부분(1a), 제1 부분(1a)에서 절곡되는 제1 절곡 영역(2a)(또는 "제1 절곡부"), 제1 절곡 영역(2a)에서 연장되는 제2 부분(1b), 제2 부분(1b)에서 절곡되는 제2 절곡 영역(2b)(또는 "제2 절곡부"), 및 제2 절곡 영역(2b)에서 제3 단자(B3) 방향으로 연장되는 제3 부분(1c)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 연장부(P3)(또는 제3 연결 단자)의 제2 부분(1b)은 제1 부분(1a)에서 절곡될 수 있고, 제3 부분(1c)은 제2 부분(1b)에서 절곡될 수 있다.
제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 제1 절곡 영역(2a)과 제2 절곡 영역(2b) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 절곡 영역들(2a, 2b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 제3 연장부(P3)의 제1 부분(1a) 및 제3 부분(1c) 각각은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에서 제1 코너부(141-1)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)의 일부(예컨대, 제2 부분(1b))는 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 위치하거나 또는 제1홈(90a)을 통과할 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)(또는 "제4 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2c, 2d)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6d))로부터 연장되는 제4 부분(1d), 제4 부분(1d)에서 절곡되는 제3 절곡 영역(2c)(또는 "제3 절곡부"), 제3 절곡 영역(2c)에서 연장되는 제5 부분(1e), 제5 부분(1e)에서 절곡되는 제4 절곡 영역(2d)(또는 "제4 절곡부"), 및 제4 절곡 영역(2d)에서 제4 단자(B4) 방향으로 연장되는 제6 부분(1f)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제4 연장부(P4)(또는 제4 연결 단자)의 제5 부분(1e)은 제4 부분(1d)에서 절곡될 수 있고, 제6 부분(1f)은 제5 부분(1e)에서 절곡될 수 있다.
제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 제3 절곡 영역(2c)과 제4 절곡 영역(2d) 사이에 배치되고, 제3 및 제4 절곡 영역들(2c, 2d)을 연결할 수 있다.
예컨대, 제4 연장부(P4)의 제4 부분(1d) 및 제6 부분(1f) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제2 코너부(141-2)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)의 일부(예컨대, 제5 부분(1e))는 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 위치하거나 또는 제2홈(90b)을 통과할 수 있다.
도 9를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)에는 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 하우징(140)과 결합되는 3개의 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3) 및 2개의 제2 프레임 연결부들(163)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들 각각은 1개 이상의 제2 외측 프레임과 1개 이상의 제2 프레임 연결부를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.
연결 프레임들(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 프레임들(164-1, 164-2)은 제2 코일(230) 및 제1 마그네트(130)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.
또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 및 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다. 상기 표현된 "탄성 유닛(예컨대, 150, 또는 160)"은 "스프링"으로 대체하여 표현될 수 있고, "외측 프레임(예컨대, 152, 또는 162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 151 또는 161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.
다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 대하여 설명한다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있고, 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 일단은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제2 결합부(510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)와 코너부(142-1 내지 142-4)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.
제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 내측 프레임(161)은 제1 코일(120)의 일단과 결합되는 제1 본딩부(43a)를 포함할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 내측 프레임(161)은 제1 코일(120)의 타단과 결합되는 제2 본딩부(43b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 본딩부들(43a) 각각에는 코일(120)을 가이드하기 위한 홈(8a)을 구비할 수 있다.
제1 지지 부재(220-1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
제2 지지 부재(220-2)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
제3 지지 부재(220-3)는 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
제4 지지 부재(220-4)는 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 제1 지지 부재(220-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 제2 지지 부재(220-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)는 제3 지지 부재(220-3)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)는 제4 지지 부재(220-4)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 단자들(예컨대, 251-1 내지 251-n, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들(251-1, 251-2)을 통하여 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)에는 전원 신호(VDD, GND)가 제공될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2)과 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 통하여 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에는 전원 신호(VDD,GND)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 전원 신호(VDD,GND)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 VDD 단자와 GND 단자 중 어느 하나의 단자일 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 VDD 단자와 GND 단자 중 나머지 하나의 단자일 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들(251-3 내지 251-4)를 통하여 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.
제3 및 제4 지지 부재들(220-3,220-4)과 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)을 통하여 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 단자(251-1), 제1 지지 부재(220-1), 제1 상부 탄성 유닛(150-1), 및 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 전원 신호(VDD)가 제공될 수 있다. 회로 기판(250)의 제2 단자(251-2), 제2 지지 부재(220-2), 제2 상부 탄성 유닛(150-2), 및 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 전원 신호(GND)가 제공될 수 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(250)의 제3 단자(251-3), 제3 지지 부재(220-3), 제3 상부 탄성 유닛(150-3), 및 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 클럭 신호(SCL)가 제공될 수 있다. 회로 기판(250)의 제4 단자(251-4), 제4 지지 부재(220-4), 제4 상부 탄성 유닛(150-4), 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-1)에 연결 또는 결합된다.
제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 결합되기 위한 제1 본딩부(81a)를 구비할 수 있다. 또한 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제6 단자(B5)가 결합되기 위한 제2 본딩부(81b)를 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 삽입 또는 배치되는 제1홀(82a)(또는 제1홈)을 구비할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)은 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)가 삽입 또는 배치되는 제2홀(82b)(또는 제2홈)을 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 홀들(82a, 82b) 각각은 제2 외측 프레임(161-1)을 관통할 수 있고, 제2 외측 프레임(161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 외측 프레임(161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가지지 않을 수도 있다.
회로 기판(190)의 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)의 제1홈(82a)(또는 제2홈(82b)) 내에 삽입된 상태에서, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1홈(82a)(또는 제2홈(82b))이 마련된 제1 본딩부(81a)(또는 제2 본딩부(81b))와 결합되기 때문에, 결합 면적을 증가시켜 양자 간의 결합력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
도 12를 참조하면, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단(예컨대, 하단 또는 하면)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 도 12는 저면도이므로, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 하면이 제2 외측 프레임(162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치하는 것으로 표현될 수 있다. 이는 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단과 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부(81a, 81b) 간의 납땜성을 향상시키기 위함이다.
또한 도 12를 참조하면, 하우징(140)은 제1 측부(141-1)의 하면으로부터 함몰되는 홈(31)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 광축 방향으로 하우징(140)의 하면과 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 하우징(140)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.
하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부들(81a, 81b)과 오버랩될 수 있다.
또한 하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)의 홀들(82a, 82b)과 오버랩될 수 있ㅇ으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 오버랩되지 않을 수도 있다.
하우징(140)의 홈(31)에 의하여 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)이 하우징(140)으로부터 개방되는 면적을 증가시킬 수 있고, 납땜 또는 전도성 접착 부재가 안착될 수 있는 공간을 확보할 수 있어 납땜성을 향상시킬 수 있고, 납땜이 제2 외측 프레임(162-1)의 하면 아래로 돌출되는 정도를 낮출 수 있어, 하부 탄성 유닛 아래에 배치되는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 또는 베이스(210)와의 공간적 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)의 하면보다 낮게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)의 하면 또는 하우징(140)의 하면보다 높거나 동일한 높이를 가질 수도 있다.
제1 마그네트(130)가 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)과 이격되도록 하기 위하여 지지 부재(220)의 타단은 제1 마그네트(130)의 하면(11c)보다 낮은 위치에서 회로 기판(250)(또는 회로 부재(231))과 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 접착 부재(290)에 대하여 설명한다.
도 13을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구(C3)을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구(C3)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n)이 마련된 단자면(253)과 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n)이 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다. 예컨대, 받침부(255)는 베이스(210)의 외측면으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 외측면과 동일 평면이거나 돌출된 형태일 수도 있다.
회로 기판(250)의 측면에는 베이스(210)의 외측면으로 연장 또는 돌출되는 돌출부(48) 또는 돌기가 형성될 수 있고, 베이스(210)의 외측면에는 회로 기판(250)의 돌출부(48)에 대응되는 위치에 대응되는 형상을 갖는 홈(28) 또는 결합홈이 형성될 수 있다. 회로 기판(250)의 돌출부(48)는 베이스(210)의 홈(28)에 배치, 결합, 또는 안착될 수 있다.
베이스(210)는 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 피하기 위한 도피부(212-1 내지 212-4)를 구비할 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 모서리 영역에 도피부(212-1 내지 212-4)를 가질 수 있다. 도피부(212-1 내지 212-4)은 지지 부재(220-1 내지 220-4) 및 접착 부재(또는 솔더(902))와 공간적 간섭을 회피하기 위한 홈, 또는 홀 등의 형태일 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 도피부(212-1 내지 212-4)는 베이스(210)의 코너의 외측면으로부터 베이스(210)의 중심 방향으로 함몰되는 요홈 형태일 수 있다. 베이스(210)의 도피부(212-1 내지 212-4)는 베이스(210)의 상면과 하면으로 개방될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 도피부(212-1 내지 212-4)는 회로 기판(250)의 하면의 일부 영역(예컨대, 제1 영역 또는 모서리 영역)을 노출할 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 도피부는 회로 부재(231)의 하면의 일부 영역(예컨대, 제1 영역, 또는 모서리 영역)을 노출할 수도 있다.
접착 부재(290)에 의하여 커버 부재(300)의 모서리의 내측면과 베이스(210)의 도피부(212-1 내지 212-4)는 서로 결합될 수 있다.
예컨대, 접착 부재(290)는 회로 기판(250)의 하면의 일부 영역(예컨대, 제1 영역 또는 모서리 영역)에 배치될 수 있다.
예컨대, 접착 부재(290)는 도피부(212-1 내지 212-4), 회로 기판(250)의 하면의 일부 영역(예컨대, 제1 영역 또는 모서리 영역), 및 도피부(212-1 내지 212-4)에 인접하는 베이스(210)의 하면의 일부 영역 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.예컨대, 베이스(210)의 하면의 일부 영역은 단차부(320)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 예컨대, 베이스(210)의 하면의 일부 영역은 단차부(320) 및 단차부(320)와 인접하는 베이스(210)의 하면의 일 영역을 포함할 수 있다.
또한, 베이스(210)의 상면에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 제1 안착홈(215-1)은 베이스(210)의 어느 한 코너에 마련되는 어느 한 도피부(212-3)에 인접하여 형성될 수 있고, 베이스(210)의 제2 안착홈(215-2)은 베이스(210)의 다른 어느 한 코너에 마련되는 다른 어느 한 도피부(212-4)에 인접하여 형성될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 제1 안착홈(215-1)은 어느 한 도피부(212-3)와 돌출부(19) 사이에 위치하는 베이스(210)의 상면에 형성될 수 있고, 제2 안착홈(215-2)은 다른 어느 한 도피부(212-4)와 돌출부(19) 사이에 위치하는 베이스(210)의 상면에 형성될 수 있다.
또한 예컨대, 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.
또한 베이스(210)의 개구(C3) 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구(C2), 및 회로 부재(231)의 개구(C1)와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.
베이스(210)의 돌출부(19)는 개구(C3)와 동일한 형상, 예컨대, 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 돌출부(19)는 하나의 원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 서로 이격되는 복수의 부분들을 포함할 수도 있다.
베이스(210)는 회로 기판(250)의 결합홈(33)과 결합되기 위하여 상면으로부터 돌출되는 돌기(32)를 구비할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 결합홈(33)은 개구(C2)에 의하여 형성되는 회로 기판(250)의 내측면에 형성될 수 있고, 회로 기판(250)의 내측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 또한 베이스(210)의 돌기(32)는 광축 방향으로 회로 기판(250)의 결함홈(33)과 대응, 또는 대향될 수 있고, 돌기(32)는 회로 기판(250)의 결합홈(33)과 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 돌기(32)는 베이스(210)의 돌출부(19)의 외측면에 접할 수 있다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있으며, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트(130)를 더 포함할 수도 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구(C3)에 대응하는 개구(C2)을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 개구(C2)는 관통홀 형태일 수 있다.
회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251-1 내지 251-n, n>1인 자연수), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
예컨대, 도 14를 참조하면, 회로 기판(250)은 서로 마주보거나 반대편에 위치하는 2개의 단자면(253-1, 253-2)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 단자면(253)의 수는 1개 이상일 수 있다.
제2 코일(230)은 보빈(110)의 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 대응 또는 대향하여 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.
제2 코일(230)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향하거나 또는 광축 방향으로 오버랩되는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 회로 부재(231)와 회로 부재(231)에 형성되는 복수 개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 회로 부재(231)가 생략되고, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수도 있다.
회로 부재(231)의 형상은 베이스(210)(또는 회로 기판(250))의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재(231)의 코너 또는 코너 영역들에 배치 또는 형성될 수 있다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 광축 방향으로 대응되는 마그네트(130-1 내지 130-4)의 형상과 대응하거나 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 위에서 바라볼 때, 광축을 기준으로 회전하는 폐곡선 형상, 예컨대, 링 형상일 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 FP(Fine pattern) 코일로 형성되는 코일 블록 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
마그네트들이 하우징(140)의 측부들에 배치되는 실시 예에서는 제2 코일의 코일 유닛들은 회로 부재(231)의 변들에 평행하도록 배치될 수 있고, 하우징의 측부에 배치되는 마그네트의 형상과 대응되거나 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3) 및 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 회로 부재(231)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 어느 2개의 코너 영역들에 배치될 수 있고, 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 회로 부재(231)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 다른 2개의 코너 영역에 배치될 수 있다.
제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다. 예컨대, 제1 대각선 방향은 X축 방향일 수 있고, 제2 대각선 방향은 Y축 방향일 수 있다.
제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 광축 방향으로 대응하는 마그네트들(130-1, 130-3)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 동일한 방향으로 작용될 수 있다. 또한 제3 방향용 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 광축 방향으로 대응하는 마그네트들(130-2, 130-4)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 동일한 방향으로 작용될 수 있다.
다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 코일(230)에는 회로 기판(250)으로부터 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
마그네트들(130-1 내지 130-4)과 구동 신호가 제공된 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, X축 및/또는 Y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 제공받기 위한 단자들(30A 내지 30D)을 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 부재(231)는 4개의 단자들(30A 내지 30D)을 구비할 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(30A 내지 30D)은 회로 부재(231)의 하면에 배치되거나 마련될 수 있다.
예컨대, 4개의 단자들(30A 내지 30D)은 회로 부재(231)의 적어도 하나의 측면에 인접하여 형성될 수 있다. 예컨대, 회로 부재(231)의 2개의 단자들(30B, 30D)은 회로 부재(231)의 제1 측면에 인접하는 회로 부재(231)의 하면에 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이에 위치할 수 있다.
회로 부재(231)의 나머지 다른 2개의 단자들(30A, 30C)은 회로 부재(231)의 제2 측면에 인접하는 회로 부재(231)의 하면에 배치될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-2)과 제2 코일 유닛(230-2) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 회로 부재(231)의 제1 측면과 제2 측면은 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있다.
제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단은 회로 부재(231)의 제1 단자(30A)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)의 일단은 회로 부재(231)의 제2 단자(30B)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단과 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단과 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 회로 부재(231) 내에 형성되는 제1 도전 패턴 또는 제1 배선을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제2 코일 유닛(230-1)의 일단은 회로 부재(231)의 제3 단자(30C)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 회로 부재(231)의 제4 단자(30D)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단과 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단과 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 회로 부재(231) 내에 형성되는 제2 도전 패턴 또는 제2 배선을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(27a 내지 27d)을 포함할 수 있다. 여기서 패드들(27a 내지 28d)은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
회로 기판(250)은 광축 방향으로 회로 부재(231)의 제1 내지 제4 단자들(30A 내지 30D)에 대응하거나 또는 대향하는 패드들(27a 내지 27d)을 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드들(27a 내지 27d)은 회로 기판(250)의 하면에 배치되거나 마련될 수 있다. 회로 기판(250)의 패드들(27a 내지 27d) 각각은 회로 부재(231)의 단자들(30A 내지 30D) 중 대응하는 어느 하나의 일부를 노출하는 홈을 구비할 수 있다. 도전성 접착 부재 또는 솔더(39A)에 의하여 회로 기판(250)의 패드들(27a 내지 27d) 각각과 이에 대응되는 회로 부재(231)의 단자(30A 내지 30D)가 서로 결합되고, 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드들(27a 내지 27d)은 단자면(253)이 형성되지 않는 회로 기판(250)의 적어도 하나의 측면에 인접하는 회로 기판(250)의 하면에 배치되거나 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-1, 230-3)의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드(27a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-1,230-3)의 타단은 회로 기판(250)의 제2 패드(27b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-2, 230-4)의 일단은 회로 기판(250)의 제3 패드(27c)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-2, 230-4)의 타단은 회로 기판(250)의 제4 패드(27d)에 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(27a, 27b)은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 대응되는 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(230-1, 230-3)에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.
회로 기판(250)의 제3 및 제4 패드들(27c, 27d)은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 대응되는 다른 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(230-2, 230-4)에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.
도 13에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 부재(231)가 생략되고 링 형상의 코일 블록들 형태로 구현될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)에 직접 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현될 수도 있다. 이 경우 회로 기판(250)은 "회로 부재"로 대체하여 표현될 수 있고, 회로 부재는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)이 형성되는 기판부와 단자들이 형성되는 단자부를 구비할 수 있으며, 기판부에 대해서는 회로 기판(250)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있고, 단자부에 대해서는 회로 기판(250)의 단자부(253, 253-1, 253-2)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 상술한 바와 같이, 회로 부재(231) 또는/및 회로 기판(250) 중 적어도 하나에는 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 홀 또는 도피홈이 형성될 수 있다.
회로 부재(231)는 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과의 공간적 간섭을 피하기 위한 도피홈(24)이 마련될 수 있다. 예컨대, 도피홈(24)은 광축 방향으로 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)과 대응, 대향 또는 오버랩되도록 회로 부재(231)의 어느 한 변에 형성될 수 있다. 예컨대, 도피홈(24)은 제1 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이에 배치될 수 있다.
회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 및 회로 부재(231)를 함께 묶어 "회로 부재" 또는 "기판"이라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.
지지 부재(220)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 모서리에는 지지 부재(220)가 통과할 수 있는 도피홈(23)이 마련될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 회로 부재는 도피홈 대신에 홀 또는 관통 홀을 구비할 수도 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다. OIS 위치 센서(240a,240b)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태일 때에는 도 7b의 설명이 적용되거나 준용될 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 OIS 가동부가 광축과 수직한 방향으로 움직임에 따른 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 출력 신호를 이용하여 OIS 가동부의 변위가 감지될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)의 출력 신호들을 이용하여 제어부(830, 780)는 OIS 피드백 손떨림 보정을 수행할 수 있다.
예컨대, 제1 OIS 위치 센서(240a)는 회로 기판(250)의 제1 코너와 회로 기판(250)의 개구(C2)의 중심을 잇는 제1 직선에 오버랩될 수 있다. 제2 OIS 위치 센서(240b)는 회로 기판(250)의 제2 코너와 회로 기판(250)의 개구(C2)의 중심을 잇는 제2 직선에 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제1 OIS 위치 센서(240a)의 중심은 제1 직선에 정렬 또는 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 위치 센서(240b)의 중심은 제2 직선에 정렬 또는 오버랩될 수 있다. 제1 직선과 제2 직선은 서로 수직일 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251-1 내지 251-n)이 마련될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251-1 내지 251-n)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 연성 회로 기판(FPCB)으로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 예컨대, 홀(250a)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각에 대응하여 회로 기판(250)의 모서리에 인접하여 형성될 수 있고, 광축 방향으로 회로 부재(231)의 도피홈(23)에 대응 또는 대향할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 형성된 패드(31-1 내지 31-4)(또는 회로 패턴)과 솔더 또는 전도성 접착 부재 등을 통해 결합될 수 있다.
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 결합되는 4개의 패드들(31-1 내지 31-4)을 포함할 수 있으며, 회로 기판(250)의 4개의 패드들(31-1 내지 31-4) 각각은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(31-1 내지 31-4)는 회로 기판(250)의 홀(250a)에 인접하거나 또는 접하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 패드(31-1 내지 31-4)는 회로 기판(250)의 홀(250a)을 감싸도록 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 지지 부재가 통과하기 위한 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 부재(231)를 연결할 수 있고, 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 부재(231)를 전기적으로 연결할 수도 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
실시 예에서는 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.
또한 제1 위치 센서(170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부(예컨대, 측판들(302)의 하부)는 베이스(210)(예컨대, 단턱(211) 또는/및 도피부(212-1 내지 212-4))와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 원형 또는 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판(301)에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄이기 위하여 다음과 같은 구성을 구비할 수 있다.
먼저, 전원 신호(GND, VDD)가 제공되기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)은 제1 위치 센서(170)가 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)와 인접하는 2개의 코너부들(142-1, 142-2)에 배치되는 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-1)에 전기적으로 연결됨으로써, 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)이 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 배치됨으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)가 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제1 단자(B1)를 회로 기판(190)의 일단에 배치시키고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)가 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제2 단자(B2)를 회로 기판(190)의 타단에 배치시킴으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.
또한 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)와 제2 지지 부재(220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)와 제2 지지 부재(220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)와 제2 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.
상술한 바와 같은 이유로 경로가 줄어듬에 따라 제1 및 제2 연장부들(P1,P2) 각각의 길이가 감소할 수 있고, 이로 인하여 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 저항)을 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)와 연결되는 제1 상부 탄성 유닛(150-1)과 제2 단자(B2)와 연결되는 제2 상부 탄성 유닛(150-2) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임은 구비하지만, 제1 내측 프레임(151)과 제1 프레임 연결부는 구비하고 있지 않은바, 제2 및 제4 상부 탄성 유닛(150-3, 150-4)과 비교할 때, 저항이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같은 이유로 실시 예는 전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄임으로써, 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 저항)을 줄일 수 있고, 이로 인하여 전원 신호(GND, VDD)가 감소되는 것을 방지할 수 있고, 전력 소모를 줄일 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 드라이버 IC의 동작 전압을 감소시킬 수 있다.
실시 예는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4)과의 전기적 결합을 위한 납땜을 용이하게 하여 납땜성을 향상시키기 위하여 제1 내지 제6 단자들(P1 내지 P6)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치시킬 수 있다.
만약 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)을 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치시킬 경우에는 납땝이 어려워지고, 납땜성이 나빠질 수 있고, 납땜에 기인한 이물질(예컨대, 오염 물질)이 렌즈 구동 장치(100)의 내부로 유입될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 구동 장치의 오동작을 유발시킬 수 있다.
제3 및 제4 단자들(B3, B4)은 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 배치되고, 경로를 줄이기 위하여 회로 기판(190)이 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 및 제2 코너부(142-2)로 연장 또는 돌출되는 구조를 갖기 때문에, 제3 상부 탄성 유닛(150-3))과 제4 상부 탄성 유닛(150-3) 각각의 일부(예컨대, 제3 연장부(P3) 또는 제4 연장부(P4))는 회로 기판(190)을 통과하여 제3 및 제4 단자들(B3,B4)에 결합될 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)는 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)과의 결합을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 연장부(S2)에 배치될 수 있다.
실시 예는 제1 및 제2 마그네트들(180, 185)과 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 완화되므로, 자계 간섭에 기인한 AF 구동력의 감소를 방지할 수 있고, 이로 인하여 별도의 요크를 구비하지 않더라도 원하는 AF 구동력을 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이 실시 예는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.
또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.
또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.
도 17은 베이스(210)의 사시도이고, 도 18a은 도 17의 베이스(210)의 점선 부분(11)의 확대도이고, 도 18b는 도 18a의 저면도이다.
도 17 내지 도 18b를 참조하면, 베이스(210)는 4개의 모서리들에 형성되는 도피부(212-1 내지 212-4)를 가질 수 있다.
예컨내, 도피부(212-1 내지 212-4)는 홈(recess), 요홈(groove), 홀(hole), 또는 관통 홀(through hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 모따기 형태일 수도 있다.
광축 방향으로 도 16에 도시된 솔더들(39A)과 대응되거나 오버랩되는 베이스(210)의 상면의 일 영역에는 도피홈(17)이 형성될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 솔더들(39A)에 대응되는 4개의 도피홈들(17)을 구비할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 도피홈(17)은 납땜에 의하여 회로 기판(250)의 하면에 형성된 솔더들(39A)과 베이스(210)의 상면 간에 공간적 간섭을 회피하여 솔더(39A), 회로 기판(250), 또는/및 베이스(210)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
베이스(210)는 광축 방향으로 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)과 대응되는 코너부들을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 4개의 코너부들을 포함할 수 있으며, 도 17의 점선 부분(11)은 베이스(210)의 어느 한 코너부에 해당될 수 있다.
도피부들(212-1 내지 212-4) 각각은 베이스(210)의 코너부들(11) 중 대응하는 어느 하나에 형성될 수 있다.
도 18a를 참조하면, 예컨대, 도피부(212-1 내지 212-4)의 직경(R)은 베이스(210)의 중앙(201)에서 베이스(1210)의 코너 방향으로 갈수록 증가할 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 중앙(201)은 베이스(210)의 공간적인 중앙일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 중앙(201)은 베이스(210)의 개구(C3)의 중앙일 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 중앙(201)에서 베이스(210)의 가상의 코너(203)를 향하는 방향(203)으로 베이스(210)의 직경(R)의 점차 증가될 수 있다.
예컨대, 가상의 코너(203)는 제1 직선(202A)과 제2 직선(202B)의 교점일 수 있다. 예컨대, 제1 직선(202A)은 베이스(210)의 어느 한 도피부(예컨대, 212-2)에 인접하는 베이스(210)의 어느 한 측면(213A)과 평행하고 동일 평면 상에 위치하는 가상의 직선일 수 있다. 예컨대, 제2 직선(202B)은 베이스(210)의 어느 한 도피부(예컨대, 212-2)에 인접하는 베이스(210)의 다른 한 측면(213B)과 평행하고 동일 평면 상에 위치하는 가상의 직선일 수 있다.
다른 실시 예에서는 도피부(212-1 내지 212-4)는 일정한 직경(R)을 갖는 부분을 포함할 수도 있다.
도 18a에서 베이스(210)의 도피부(예컨대, 212-2)는 곡선 형상 또는 휘어진 형상을 갖는 홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 지지 부재(220)와 회피되기에 적합하고, 접착 부재(290)에 의하여 커버 부재(300)의 모서리의 내측면과 접합되기에 적합한 형상이면 충분하다.
베이스(210)는 도피부(212-2)의 주위의 베이스(210)의 상면(210A)에 형성되는 홈(310)을 구비할 수 있다. 베이스(210)의 홈(310)은 회로 기판(250)의 하면 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 홈(310)은 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다.
베이스(210)의 홈(310)은 "접착 부재 배출홈", "배출홈", "가이드 홈", "접착 부재 배출 가이드 홈", 또는 "단차부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
베이스(210)의 홈(310)은 접착 부재(290)가 회로 기판(250)의 홀(250a)을 관통한 지지 부재(220)의 일단을 향하여 유입되는 것을 억제 또는 차단하는 역할을 한다.
베이스(210)의 홈(310)은 베이스(210)의 상면(210A)으로부터 함몰된 형태, 예컨대, 리세스(recess) 또는 그루부(groove)일 수 있다. 여기서 베이스(210)의 상면(210A)은 광축 방향으로 회로 기판(250)의 하면과 대응 또는 대향하는 면일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 상면(210A)은 회로 기판(250)의 하면과 접하는 면일 수 있다.
베이스(210)의 홈(310)은 도피부(212-2)에 의하여 형성되는 베이스(210)의 코너부(11)의 외측면(311) 또는 도피부(212-2)로부터 이격될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 홈(310)은 광축 방향으로 베이스(210)의 상면(210A)과 단차를 갖는 바닥면(10A), 바닥면(10A)의 일측과 베이스(210)의 상면(210A)을 연결하는 제1측벽(10B, 또는 "제1측면"), 및 바닥면(10A)의 타측과 베이스(210)의 상면(210A)을 연결하는 제2측벽(10C 또는 "제2측면")을 포함할 수 있다.
또는 예컨대, 홈(310)은 베이스(210)의 상면(210A)과 단차를 갖는 제1면(10A), 및 상기 제1면(10A)과 상기 베이스(210)의 상면(210A)을 연결하는 제2면(10B, 10C)을 포함할 수도 있다.
예컨대, 바닥면(10A)과 베이스(210)의 상면(210A)보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 하면(210B)을 기준으로 바닥면(10A)의 높이는 베이스(210)의 상면(210A)의 높이보다 낮을 수 있다. 예컨대, 제1측벽(10B)과 제2측벽(10B)은 서로 마주보거나 대향할 수 있다.
예컨대, 바닥면(10A)은 베이스(210)의 상면(210A)과 평행할 수 있고, 제1측벽(10B)과 바닥면(10A)이 이루는 제1 내각은 직각일 수 있고, 제2측벽(10C)과 바닥면(10A)이 이루는 제2 내각은 직각일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 내각과 제2 내각 각각은 둔각이거나 또는 예각일 수도 있다.
예컨대, 홈(310)의 일단은 도피부(212-2)와 인접하는 베이스(210)의 어느 한 외측면(213A)으로 개방될 수 있다. 또한 홈(310)의 타단은 도피부(212-2)와 인접하는 베이스(210)의 다른 한 외측면(213B)으로 개방될 수 있다.
예컨대, 홈(310)은 도피부(212-2)와 인접하는 베이스(210)의 어느 한 외측면(213A)으로 개방되는 제1 개구(HO1), 및 도피부(212-2)와 인접하는 베이스(210)의 다른 한 외측면(213B)으로 개방되는 제2 개구(HO2) 중 적어도 하나를 구비할 수 있다. 제1 개구(HO1)와 제2 개구(HO2를 통하여 접착 부재(290)가 베이스(210) 밖으로 빠져나가게 하기 위함이다.
홈(310)의 일단(또는 제1 개구(HO1)에서 타단(또는 제2 개구(HO2))까지의 거리는 홈(310)의 폭(또는 바닥면(10A)의 폭)보다 클 수 있다.
예컨대, 홈(310)의 형상은 베이스(210)의 코너부의 외측면(311) 또는 도피부의 형상과 상응하거나 일치할 수 있다.
베이스(210)의 코너부의 외측면(311)의 형상은 적어도 하나의 휘어진 부분 또는 라운드진 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 18a를 참조하면, 베이스(210)의 코너부의 외측면(311)의 형상은 3개의 휘어진 부분 또는 라운드진 부분을 포함할 수 있으며, 가운데에 위치한 휘어진 부분 및 라운진 부분을 기준으로 좌우 대칭적일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 베이스(210)는 홈(310)과 도피부(212-2) 사이에는 격벽(330)이 존재할 수 있다. 격벽(330)은 접착 부재(290)가 회로 기판(250)의 홀(250a) 내부로 침투하는 것을 억제 또는 차단하는 역할을 할 수 있다.
베이스(210)의 홈(310)에는 접착 부재(290)의 일부가 배치하거나 또는 잔류할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 홈(310) 내에는 접착 부재(290)의 일부가 배치 또는 잔류하지 않을 수도 있다.
도 18b 및 도 18b를 참조하면, 도피부(212-1 내지 212-4)에 인접하는 베이스(210)의 코너부의 하면에는 광축 방향으로 베이스(210)의 하면(210B)과 단차를 갖는 단차부(320)가 형성될 수 있다. 단차부(320)는 "홈" 또는 "홈부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 단차부(320)는 도피부(212-1 내지 212-4) 주위의 베이스(210)의 하면에 형성될 수 있다. 또는 단차부(320)는 도피부(212-1 내지 212-4)의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.
예컨대, 단차부(320)는 베이스(210)의 하면과 접착 부재(290) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 단차부(320)는 광축 방향으로 베이스(210)의 하면(210B)과 단차(H2)를 갖는 제1면(321), 및 제1면(321)과 베이스(210)의 하면(210B)을 연결하는 제2면(322)을 포함할 수 있다.
단차부(320)의 제1면(321)은 베이스(210)의 하면(210B)보다 높게 위치할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 상면(210A)을 기준으로 단차부(320)의 제1면(321)까지의 광축 방향으로 길이는 베이스(210)의 상면(210A)을 기준으로 베이스(210)의 하면(210B)까지의 광축 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 상면(210A)에서 홈(310)의 바닥면(10A)까지의 거리(또는 홈의 깊이(H1))는 단차부(320)의 단차(H2)보다 작거나 같을 수 있다(H1≤H2). 다른 실시 예에서는 H1>H2일 수도 있다. 예컨대, H2는 베이스(210)의 하면을 기준으로 제1면(321)의 높이일 수 있다.
예컨대, 단차부(320)의 제1면(321)은 도피부(212-1 내지 212-4)와 접할 수 있다. 또는 예컨대, 단차부(320)의 제1면(321)은 도피부(212-2)에 의하여 형성되는 베이스(210)의 코너부(11)의 외측면(311)과 접할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 단차부(320)는 베이스(210)의 홈(310)과 오버랩될 수 있다.
예컨대, 단차부(320)의 일단은 도피부(예컨대, 212-2)와 인접하는 베이스(210)의 어느 한 외측면(213A)과 접할 수 있고, 단차부(320)의 타단은 도피부(예컨대, 212-2)와 인접하는 베이스(210)의 다른 한 외측면(213B)과 접할 수 있다. 이는 베이스(210)의 단차부(320)와 접착 부재(290) 간의 접촉 면적을 증가시켜 베이스(210)와 커버 부재(300) 간의 접착력을 향상시킴과 동시에 접착 부재(290)의 유동 경로를 길게함으로써, 접착 부재(290)가 회로 기판(250)의 상면으로 침투하여 회로 기판(250)의 홀(250a)의 상부로 유입되는 것을 차단하기 위함이다.
다른 실시 예에서는 단차부(320)의 일단과 타단 중 적어도 하나는 도피부(예컨대, 212-2)와 인접하는 베이스(210)의 외측면(213A, 213B)과 접하지 않고, 이격될 수도 있다.
예컨대, 단차부(320)의 제1면(321)의 폭(W2)은 베이스(210)의 홈(310)의 폭(W1)보다 클 수 있다. 이는 베이스(210)의 단차부(320)와 접착 부재(290) 간의 접촉 면적을 증가시켜 베이스(210)와 커버 부재(300) 간의 접착력을 향상시킴과 동시에 접착 부재(290)의 유동 경로를 복잡하고 길게함으로써, 접착 부재(290)가 회로 기판(250)의 상면으로 침투하여 회로 기판(250)의 홀(250a)의 상부로 유입되는 것을 차단하기 위함이다.
실시 예에서는 베이스(210)의 단차부(320)는 1개의 단차를 갖는 이중단 구조를 갖지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서의 베이스의 단차부는 베이스의 하면을 기준으로 2개 이상의 단차를 갖는 3중단 이상의 구조를 가질 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 단차부(320) 대신에 베이스(210)의 하면에는 상술한 홈(310)의 형상 및 구조를 갖는 홈이 형성될 수도 있으며, 홈(310)에 대한 설명이 준용 또는 적용될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 베이스는 홈(310) 및 단차부(320) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
접착 부재(290)는 복수의 접착 부재들(290-1 내지 290-4)을 포함할 수 있다.
접착 부재들(290-1 내지 290-2) 각각은 베이스(210)의 도피부들(212-1 내지 212-4) 중 대응하는 어느 하나와 커버 부재(300)의 측판들(302)의 모서리들 중 대응하는 어느 하나를 결합시킬 수 있다.
도 16에 도시된 바와 같이, 예컨대, 접착 부재(290-1 내지 290-4)의 적어도 일부는 곡선, 또는 라운드진 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
접착 부재(290)는 절연성 접착제, 예컨대, 에폭시(epoxy), 에폭시 본드(epoxy bond), 또는 실리콘 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 18a 내지 도 19b에 도시된 베이스(210)의 어느 하나의 코너부에 형성되는 어느 하나의 도피부(212-2), 홈(310), 및 단차부(320)에 대한 설명은 베이스(210)의 나머지 코너부에 형성되는 도피부들(212-1, 212-3, 212-4), 홈(31), 및 단차부(320)에도 적용될 수 있다.
도피부(212-1 내지 212-4)의 형상은 적어도 하나의 휘어진 부분 또는 라운드진 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 18a를 참조하면, 도피부(212-1 내지 212-4)의 형상은 3개의 휘어진 부분 또는 라운드진 부분을 포함할 수 있으며, 가운데 휘어진 부분을 중심으로 좌우 대칭적인 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 코일(230), 회로 기판(250), 지지 부재(220), 및 베이스(210)의 결합은 다음과 같이 진행될 수 있다.
먼저 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180,185)이 결합된 보빈(110)과 제1 마그네트(130), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)가 장착된 하우징(140)에 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)를 결합하고, 납땜 등에 의하여 상부 및 하부 탄성 부재들(150, 160)과 회로 기판(190) 간의 전기적 연결을 한다.
다음으로, 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)을 결합한다.
다음으로 지지 부재(220)를 회로 기판(250)의 홀(250a), 및 제2 코일(230)의 도피홈(23)을 통과시키고, 납땜 등을 통하여 지지 부재(220)의 일단은 상부 탄성 부재(150)에 결합하고, 지지 부재(220)의 타단은 회로 기판(250)의 하면에 형성된 패드(31-1 내지 31-4)에 결합한다. 그리고 상기 결합물을 커버 부재(300) 내에 배치시킨다.
도 19a는 접착 부재들(290-1 내지 290-4)을 도포하기 전의 렌즈 구동 장치(100)의 저면도를 나타내고, 도 19b는 베이스(210)의 단차부(320)와 회로 기판(250)의 하면에 결합된 지지 부재(220)의 저면도를 나타낸다.
도 19a 및 도 19b를 참조하면, 접착 부재(290-1 내지 290-3)는 베이스(210)의 도피부(212-1 내지 212-4), 도피부(212-1 내지 212-4)에 의하여 노출되는 회로 기판(250)의 하면의 일 영역(예컨대, 제1 영역), 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과 회로 기판(250)의 패드(27a 내지 27d)를 결합하는 솔더(902), 및 커버 부재(300)의 모서리(305-1 내지 305-4)의 내면(또는 내측면)에 배치될 수 있다.
예컨대, 접착 부재(290-1 내지 290-4)는 베이스(210)의 도피부(212-1 내지 212-4)에 인접하는 베이스(210)의 하면의 일 영역(예컨대, 제1 영역) 상에도 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 접착 부재(290-1 내지 290-4)는 커버 부재(300)의 모서리(305-1 내지 305-4)의 내면에 인접하는 커버 부재(300)의 측판들의 내측면의 일 영역에 배치될 수도 있다.
솔더(902)에 의하여 회로 기판(250)의 홀(250a)의 하부는 봉합되거나 차폐되기 때문에, 접착 부재(290)는 회로 기판(250)의 홀(250a)의 하부 또는 홀(250a)의 하측 개구를 통해서 홀(250a) 내부로는 유입되지 않는다.
도 20a는 실시 예에 따른 베이스(210)의 홈(310)과 단차부(320)를 구비하지 않는 베이스(21A)의 도피부에 접착 부재를 도포할 때의 접착 부재의 유통 경로(24)를 나타낸다. 베이스(21A)는 홈(310)과 단차부(320)를 제외하고는 베이스(210)와 동일한 구조를 가질 수 있다.
도 20a를 참조하면, 베이스(21A)의 도피부에 도포된 접착 부재는 회로 기판(250)의 안쪽으로 넘치는 현상이 발생될 수 있고, 이로 인하여 접착 부재는 회로 기판(250)의 하면과 베이스(21A)의 상면 사이에 틈을 통하여 회로 기판(250)의 코너부의 상면으로 흐를 수 있고, 회로 기판(250)의 홀(250a)의 상부 또는 홀(250a)의 상측 개구로 유입되어 홀(250a)을 채울 수 있다. 도 20a의 화살표(24)는 도 20a의 접착 부재의 유통 경로를 나타낸다.
도 21a는 도 20a의 경우에 실제 제품에 발생된 지지 부재의 단선을 나타낸다. 도 21a는 회로 기판(250)의 코너부의 상면 측을 나타내며, 지지 부재가 단선되어 제거된 상태를 나타낸다.
도 21a를 참조하면, 도 20a의 경우에는 홀(250a)로 흘러들어 간 접착 부재에 의하여 홀(250a)과 홀(250a) 내에 위치하는 지지 부재(250)의 일 영역이 결합 또는 서로 결합될 수 있다. 도 21a의 화살표는 홀(250a)로 유입된 접착 부재를 나타낸다.
상측 탄성 부재(150)와 회로 기판(250) 사이에 결합되는 지지 부재의 실질적인 광축 방향으로 길이가 감소될 수 있고, 지지 부재의 취성이 증가될 수 있으며, 이로 인하여 외부 충격에 의한 신뢰성이 취약하여 지지 부재의 단선이 발생될 수 있고, 결국 지지 부재의 단선으로 인하여 렌즈 구동 장치의 구동 불능을 유발할 수 있다.
도 20b는 실시 예에 따른 베이스(210)의 도피부(212-1 내지 212-4)에 접착 부재(290) 도포시 접착 부재(290)의 유통 경로(25)를 나타내고, 도 21b는 도 20b의 경우에 실제 제품에서 지지 부재의 단선이 발생되지 않는 것을 나타낸다. 도 20b의 화살표(25)는 도 20b의 접착 부재의 유통 경로를 나타내고, 도 21b는 실시 예에 따른 회로 기판(250)의 코너부의 상면 측을 나타낸다.
도 18a 내지 도 20b, 및 도 21b를 참조하면, 실시 예에 따른 베이스(210)는 2단 이상의 단차를 갖는 단차부(320)를 구비함으로써, 접착 부재(290)의 유동 경로를 복잡하고 길게할 수 있고, 이로 인하여 접착 부재가 회로 기판(250)의 상면으로 넘치거나 침투하는 것을 억제할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 베이스(210)는 홈(310)을 구비함으로써, 회로 기판(250)의 상면으로 넘치거나 침투한 접착 부재(290)를 홈(310)을 통하여 베이스(210)의 외측면(213A, 213B) 밖으로 유통시키나 방출시킬 수 있고, 이로 인하여 접착 부재(290)가 회로 기판(250)의 홀(250a)의 상부 또는 홀(250a)의 상부 개구로 유입하는 것을 억제하거나 차단할 수 있다.
도 22a는 베이스(210)의 홈(310)과 회로 기판(250)의 제1홈(41A) 사이의 위치 관계를 나타내고, 도 22b는 베이스(210)의 홈(310)과 회로 기판(250)의 제2홈(41B) 사이의 위치 관계를 나타낸다.
도 22a를 참조하면, 회로 기판(250)은 단자부(253)가 절곡되는 회로 기판(253)의 제1측면(51A)에 형성되는 제1홈(41A)을 구비할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 제1홈(41A)은 단자부(253)에 인접하거나 접하도록 형성될 수 있다. 회로 기판(250)은 4개의 제1홈들(41A)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개 이상일 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 제1홈(41A)은 단자부(253)가 용이하게 절곡되도록 하는 역할을 할 수 있다.
제1홈(41A)의 형상은 반원, 반타원형, 또는 곡면 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형 형상일 수도 있다.
예컨대, 광축 방향으로 베이스(210)의 홈(310)과 회로 기판(250)의 제1홈(41A)은 서로 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제1홈(41A)은 단자부(253)와 회로 기판(250)의 모서리 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 홈(310)을 기준으로 회로 기판(250)의 제1홈(41A)은 지지 부재(220)(또는 회로 기판(250)의 모서리(60))의 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 홈(310)의 제1 개구(HO1)는 회로 기판(250)의 제1홈(41A)보다 지지 부재(220)(또는 회로 기판(250)의 모서리(60))에 더 가깝게 위치할 수 있다.
회로 기판(250)의 제1홈(41A)에 의하여 베이스(210)의 상면(210A)의 제1 영역(210A1)이 노출될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 홈(310)과 베이스(210)의 상면(210A)의 제1 영역(210A1)은 광축 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제1 영역(210A1)은 베이스(210)의 홈(310)으로부터 이격될 수 있다.
베이스(210)의 홈(310)을 기준으로 베이스(210)의 상면(210A)의 제1 영역(210A1)은 지지 부재(220)(또는 회로 기판(250)의 모서리(60))의 반대편에 위치할 수 있다.
베이스(210)의 홈(310)의 제1 개구(HO1)는 베이스(210)의 상면(210A)의 제1 영역(210A1)보다 지지 부재(220)(또는 회로 기판(250)의 모서리(60))에 더 가깝게 위치할 수 있다.
도 22b를 참조하면, 회로 기판(250)은 제1측면(51A)과 인접하는 제2측면(51B)에 형성되는 제2홈(41B)을 구비할 수 있다. 모서리(60)는 제1측면(51A)과 제2측면(51B)이 만나는 곳일 수 있다. 회로 기판(250)은 4개의 제2홈들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 5개 이상일 수도 있다.
제2홈(41B)의 형상은 반원, 반타원형, 또는 곡면 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형 형상일 수도 있다.
예컨대, 브릿지(bridge)에 의하여 서로 연결되는 복수의 회로 기판들을 제작한 후에 브릿지를 커팅함에 의하여 실시 예에 따른 단일의 회로 기판(250)이 제작될 수 있는데, 제2홈(41B)은 브릿지가 연결되는 부위일 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 베이스(210)의 홈(310)과 회로 기판(250)의 제2홈(41B)은 서로 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제2홈(41B)은 회로 기판(250)의 단자(30A 내지 30D)와 회로 기판(250)의 모서리(60) 사이에 배치될 수 있다.
베이스(210)의 홈(310)을 기준으로 회로 기판(250)의 제2홈(41B)은 지지 부재(220)(또는 회로 기판(250)의 모서리(60))의 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 홈(310)의 제2 개구(HO2)는 회로 기판(250)의 제2홈(41B)보다 지지 부재(220)(또는 회로 기판(250)의 모서리(60))에 더 가깝게 위치할 수 있다.
회로 기판(250)의 제2홈(41B)에 의하여 베이스(210)의 상면의 제2 영역(210A2)이 노출될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 홈(310)과 베이스(210)의 상면(210A)의 제2 영역(210A2)은 광축 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수 있다.
베이스(210)의 홈(310)을 기준으로 베이스(210)의 상면의 제2 영역(210A2)은 지지 부재(220)(또는 회로 기판(250)의 모서리(60))의 반대편에 위치할 수 있다.
베이스(210)의 홈(310)의 제2 개구(HO2)는 베이스(210)의 상면(210A)의 제2 영역(210A2)보다 지지 부재(220)(또는 회로 기판(250)의 모서리(60))에 더 가깝게 위치할 수 있다.
베이스(210)의 상면(210A)의 제1 영역(210A1) 또는/및 제2 영역(210A2)으로 유입되어 베이스(210)의 상면과 회로 기판(250)의 하면의 틈 사이로 유입되는 접착 부재(290)는 베이스(210) 홈(310)을 통하여 베이스(210)의 외측면 밖으로 유출 또는 방출될 수 있다.
도 23a는 베이스(210)의 홈(310)과 회로 기판(250)의 제1홈(42A) 사이의 위치 관계의 다른 실시 예를 나타내고, 도 23b는 베이스(210)의 홈(310)과 회로 기판(250)의 제2홈(42B) 사이의 위치 관계의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 23a의 제1홈(42A)은 도 22a의 제1홈(41A)의 변형 예일 수 있고, 도 23b의 제2홈(42B)은 도 22b의 제2홈(41B)의 변형 예일 수 있다.
예컨대, 제1홈(42A) 및 제2 홈(42B) 각각의 형상은 반원, 반타원형, 또는 곡면 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형 형상을 포함할 수도 있다.
예컨대, 광축 방향으로 베이스(210)의 홈(310)의 일부와 회로 기판(250)의 제1홈(42A)은 서로 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 베이스(210)의 홈(310)의 다른 일부와 회로 기판(250)의 제2홈(42B)은 서로 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제1홈(42A)은 단자부(253)와 회로 기판(250)의 모서리(60) 사이에 배치될 수 있고, 제2홈(42B)은 회로 기판(250)의 단자(30A 내지 30D)와 회로 기판(250)의 모서리(60) 사이에 배치될 수 있다.
제1홈(42A)은 베이스(210)의 홈(310)의 일부(또는 일단)을 노출할 수 있고, 제2홈(42B)은 베이스(210)의 홈(310)의 다른 일부(도는 타단)을 노출할 수 있다.
제1홈(42A)의 일단은 베이스(210)의 도피부(122-1 내지 122-4)까지 연장될 수 있고, 제2홈(42B)의 일단은 베이스(210)의 도피부(122-1 내지 122-4)까지 연장될 수 있다.
제1홈(42A)과 제2홈(42B)에 의하여 베이스(210)의 홈(310)의 적어도 일부가 노출되기 때문에, 제1홈(42A)에 의하여 노출되는 베이스(210)의 상면(210A)의 제1 영역(210A3) 또는/및 제2홈(42B)에 의하여 노출되는 베이스(210)의 제2 영역(210A4)으로 유입되는 접착 부재는 용이하게 베이스(210) 홈(310)으로 유입되어 베이스(210)의 외측면 밖으로 유출 또는 방출될 수 있어, 접착 부재의 방출 효과를 향상시킬 수 있다.
도 24는 다른 실시 예에 따른 회로 부재(231A)를 포함하는 제2 코일(230A)을 나타낸다. 도 24를 참조하면, 회로 부재(231A)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하기 위한 관통 홀(23A)을 구비할 수 있다. 도 13 내지 도 23b에서 설명한 내용은 도 24의 실시 예에 적용 또는 준용될 수 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
도 25는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 25를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다. 다른 실시 에에서 모션 센서(820) 및 제어부(830) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다. 제1 홀더(600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 제1 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.
또한 제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 제어할 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 26은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 27은 도 26에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 26 및 도 27을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 26에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
카메라 모듈(200)의 제어부(830)를 대신하여 광학 기기(200A)의 제어부(780)가 카메라 모듈(200)의 제어부(830)의 역할을 수행할 수도 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 28a는 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 28b는 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 평면도이고, 도 29는 도 28a의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 30은 도 28a의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 31은 도 28a의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 32는 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 33 내지 도 36은 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해사시도이고, 도 37은 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버를 제거한 상태를 도시하는 사시도이고, 도 38은 도 37의 일부를 확대하고 UV 빔의 조사 방향을 함께 도시한 도면이고, 도 39는 도 37의 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 단면을 도시한 사시단면도이고, 도 40은 도 37의 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 평면도이고, 도 41은 도 40의 일부를 확대 도시한 확대도이다.
렌즈 구동 장치(1010)는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 렌즈 구동 장치(1010)는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치(1010)는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치(1010)는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(1010)는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.
렌즈 구동 장치(1010)는 커버(1100)를 포함할 수 있다. 커버(1100)는 '커버 캔'을 포함할 수 있다. 커버(1100)는 하우징(1310)의 외측에 배치될 수 있다. 커버(1100)는 베이스(1410)와 결합될 수 있다. 커버(1100)는 하우징(1310)을 안에 수용할 수 있다. 커버(1100)는 렌즈 구동 장치(1010)의 외관을 형성할 수 있다. 커버(1100)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버(1100)는 비자성체일 수 있다. 커버(1100)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버(1100)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버(1100)는 인쇄회로기판(1050)의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버(1100)는 그라운드될 수 있다. 커버(1100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버(1100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.
커버(1100)는 상판(1110)과, 측판(1120)을 포함할 수 있다. 커버(1100)는 홀(1111)을 포함하는 상판(1110)과, 상판(1110)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 측판(1120)을 포함할 수 있다. 커버(1100)의 측판(1120)의 하단은 베이스(1410)의 단차부(1412)에 배치될 수 있다. 커버(1100)의 측판(1120)의 내면은 베이스(1410)에 접착제에 의해 고정될 수 있다.
커버(1100)의 상판(1110)은 홀(1111)을 포함할 수 있다. 홀(1111)은 '개구(opening)'을 포함할 수 있다. 홀(1111)은 커버(1100)의 상판(1110)에 형성될 수 있다. 위에서 보았을 때, 홀(1111)을 통해 렌즈가 보일 수 있다. 홀(1111)은 렌즈와 대응되는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 홀(1111)의 크기는 렌즈 모듈(1020)이 홀(1111)를 통해 삽입되어 조립될 수 있도록 렌즈 모듈(1020)의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 홀(1111)를 통해 유입된 광은 렌즈를 통과할 수 있다. 이때, 렌즈를 통과한 광은 이미지 센서에서 전기적 신호로 변환되어 영상으로 획득될 수 있다.
커버(1100)의 상판(1110)은 보빈(1210)의 홈(1212) 전체와 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 즉, 위에서 보았을 때 커버(1100)의 상판(1110)이 보빈(1210)의 홈(1212)을 완전히 가릴 수 있다. 다만, 커버(1100)와 보빈(1210)의 홈(1212) 사이에는 이격 공간이 형성되므로 커버(1100)의 위에서 조사되는 UV 빔이 커버(1100)가 있음에도 보빈(1210)의 홈(1212)에 배치된 제2마그네트(1610)에 도달할 수 있다. 본 실시예에서는 제2마그네트(1610)의 상면에 인접하게 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)이 배치되므로 UV 빔이 제2마그네트(1610)에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 변형례로, 커버(1100)의 상판(1110)이 보빈(1210)의 홈(1212)과 광축방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 이 경우에도, 본 실시예의 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)은 위에서 조사되는 UV 빔이 제2마그네트(1610)에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.
보빈(1210)의 홈(1212)의 일부는 커버(1100)의 상판(1110)과 광축방향으로 오버랩되고, 보빈(1210)의 홈(1212)의 다른 일부는 상부 탄성부재(1510)와 광축방향으로 오버랩될 수 있다.
커버(1100)의 상판(1110)은 홈(1112)을 포함할 수 있다. 커버(1100)의 상판(1110)의 홈(1112)은 홀(1111)의 내주면에 함몰 형성될 수 있다. 상판(1110)의 홈(1112)은 보빈(1210)의 지그홈(1219)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 상판(1110)의 홈(1112)은 보빈(1210)의 지그홈(1219)을 상방으로 노출시킬 수 있다. 이를 통해, 보빈(1210)의 지그홈(1219)에는 상방에서 삽입되는 지그(zig)에 결합될 수 있다.
렌즈 구동 장치(1010)는 제1가동자(1200)를 포함할 수 있다. 제1가동자(1200)는 렌즈와 결합될 수 있다. 제1가동자(1200)는 상부 탄성부재(1510) 및/또는 하부 탄성부재(1520)를 통해 제2가동자(1300)와 연결될 수 있다. 제1가동자(1200)는 제2가동자(1300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(1200)는 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1가동자(1200)는 AF 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(1200)는 'AF 가동자'로 호칭될 수 있다. 다만, 제1가동자(1200)는 OIS 구동 시에도 제2가동자(1300)와 함께 이동할 수 있다.
제1가동자(1200)는 보빈(1210)을 포함할 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1310) 내에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1310)의 홀(1311)에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1310)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1310)에 대하여 광축방향으로 이동할 수 있다. 보빈(1210)에는 렌즈가 결합될 수 있다. 보빈(1210)과 렌즈는 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(1210)에는 제1코일(1220)이 결합될 수 있다. 보빈(1210)의 상부 또는 상면에는 상부 탄성부재(1510)가 결합될 수 있다. 보빈(1210)의 하부 또는 하면에는 하부 탄성부재(1520)가 결합될 수 있다. 보빈(1210)은 상부 탄성부재(1510) 및/또는 하부 탄성부재(1520)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(1210)과 렌즈, 및 보빈(1210)과 탄성부재(1500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
본 실시예에서 보빈(1210)은 제2마그네트(1610)와 센서(1630) 사이에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 본 실시예에서 제2마그네트(1610)와 센서(1630) 사이의 거리는 최소화될 수 있다. 제2마그네트(1610)와 센서(1630) 사이의 거리 최소화를 통해 센서(1630)에서 감지되는 제2마그네트(1610)의 자기력의 세기가 커질 수 있다.
보빈(1210)은 상면(1211)을 포함할 수 있다. 보빈(1210)의 상면(1211)에는 상부 탄성부재(1510)의 내측부(1511)가 배치될 수 있다. 보빈(1210)의 상면(1211)은 제2마그네트(1610)의 상면(1611)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 보빈(1210)의 상면(1211)은 제2마그네트(1610)의 상면(1611)과 이격될 수 있다.
보빈(1210)은 홈(1212)을 포함할 수 있다. 홈(1212)은 리세스(recess)일 수 있다. 홈(1212)에는 제2마그네트(1610)가 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 보빈(1210)의 홈(1212)에 의해 제2마그네트(1610)의 상면(1611)과 대응하는 부분이 오픈될 수 있다. 보빈(1210)의 홈(1212)은 보빈(1210)의 상면(1211)에 형성될 수 있다. 보빈(1210)의 홈(1212)은 보빈(1210)의 내주면에 형성될 수 있다. 보빈(1210)의 홈(1212)의 적어도 일부는 제2마그네트(1610)의 형상 및 크기와 대응하게 형성될 수 있다. 보빈(1210)은 제1영역(1514) 아래에 형성되는 그루브(groove)를 포함할 수 있다. 그루브는 보빈(1210)의 홈(recess)(1212)과 연결될 수 있다. 즉, 그루브는 보빈(1210)의 홈(1212)과 구분하지 않고 하나의 홈으로 인식될 수 있다. 홈(1212)은 제2마그네트(1610)가 배치된 부분이고 그루브는 제2마그네트(1610)가 배치되지 않은 부분일 수 있다.
보빈(1210)은 함몰부(1213)를 포함할 수 있다. 함몰부(1213)는 상부 탄성부재(1510)의 연결부(1513)와 대응하는 부분에 형성될 수 있다. 함몰부(1213)는 보빈(1210)의 상면(1211)으로부터 함몰 형성될 수 있다. 이를 통해, 상부 탄성부재(1510)의 연결부(1513)가 초기 상태에서 아래로 이동하는 때에 연결부(1513)와 보빈(1210) 사이의 간섭이 방지될 수 있다. 함몰부(1213)는 보빈(1210)의 홈(1212)과 이격될 수 있다.
보빈(1210)은 홀(1214)을 포함할 수 있다. 홀(1214)은 보빈(1210)을 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(1214)에는 렌즈 모듈(1020)이 수용될 수 있다. 일례로, 홀(1214)을 형성하는 보빈(1210)의 내주면에는 렌즈 모듈(1020)의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 배치될 수 있다.
보빈(1210)은 돌출부(1215)를 포함할 수 있다. 돌출부(1215)는 돌기를 포함할 수 있다. 돌출부(1215)는 보빈(1210)의 상면(1211)에 형성될 수 있다. 돌출부(1215)는 보빈(1210)의 상면(1211)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(1215)는 상부 탄성부재(1510)의 내측부(1511)와 결합될 수 있다. 돌출부(1215)는 상부 탄성부재(1510)의 내측부(1511)의 홀(1511a)에 삽입될 수 있다. 돌출부(1215)는 내측부(1511)의 홀(1511a)과 결합될 수 있다.
보빈(1210)은 코일 수용홈(1216)을 포함할 수 있다. 코일 수용홈(1216)에는 제1코일(1220)이 결합될 수 있다. 코일 수용홈(1216)은 보빈(1210)의 외주면에 형성될 수 있다. 코일 수용홈(1216)은 보빈(1210)의 외측면(outer lateral surface)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)은 코일 수용홈(1216)의 홈에 수용될 수 있다. 코일 수용홈(1216)은 제1코일(1220)의 하면을 지지하는 돌기를 포함할 수 있다.
보빈(1210)은 상부 스토퍼(1217)를 포함할 수 있다. 상부 스토퍼(1217)는 보빈(1210)의 상면(1211)에 형성될 수 있다. 상부 스토퍼(1217)는 보빈(1210)의 상면(1211)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 상부 스토퍼(1217)는 커버(1100)의 상판(1110)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 상부 스토퍼(1217)는 보빈(1210)의 최상단을 형성할 수 있다. 이를 통해, 보빈(1210)이 상측으로 이동하는 경우 상부 스토퍼(1217)가 커버(1100)의 상판(1110)에 접촉될 수 있다. 즉, 상부 스토퍼(1217)는 보빈(1210)의 상측으로의 스트로크를 물리적으로 제한할 수 있다.
보빈(1210)은 측부 스토퍼(1218)를 포함할 수 있다. 측부 스토퍼(1218)는 보빈(1210)의 측면에 형성될 수 있다. 측부 스토퍼(1218)는 보빈(1210)의 측면에 돌출 형성될 수 있다. 측부 스토퍼(1218)는 적어도 일부가 하우징(1310)의 제2홈(1313)에 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 보빈(1210)이 회전하는 경우 보빈(1210)의 측부 스토퍼(1218)가 하우징(1310)에 접촉될 수 있다. 즉, 보빈(1210)의 측부 스토퍼(1218)는 보빈(1210)의 회전을 제한할 수 있다.
보빈(1210)은 지그홈(1219)을 포함할 수 있다. 지그홈(1219)은 보빈(1210)의 상면에 형성될 수 있다. 지그홈(1219)에는 보빈(1210)에 렌즈 모듈(1020)을 나사 결합하는 과정에서 보빈(1210)의 회전 방지를 위한 지그(zig)가 결합될 수 있다.
제1가동자(1200)는 제1코일(1220)을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)은 AF 구동을 위해 사용되는 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제1코일(1220)은 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 보빈(1210)과 하우징(1310) 사이에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 보빈(1210)의 외측면(outer lateral surface) 또는 외주면(outer peripheral surface)에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 보빈(1210)에 직권선될 수 있다. 또는, 제1코일(1220)은 직권선된 상태로 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트(1320)와 대향할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트(1320)와 마주보게 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트(1320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제1코일(1220)에 전류가 공급되어 제1코일(1220) 주변에 전자기장이 형성되면, 제1코일(1220)과 제1마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(1220)이 제1마그네트(1320)에 대하여 이동할 수 있다. 제1코일(1220)은 단일의 코일로 형성될 수 있다. 또는, 제1코일(1220)은 상호 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다.
제1코일(1220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 제1코일(1220)의 일측 단부(인출선)는 제1하부 탄성유닛(1520-1)과 결합되고 제1코일(1220)의 타측 단부(인출선)는 제2하부 탄성유닛(1520-2)과 결합될 수 있다. 즉, 제1코일(1220)은 하부 탄성부재(1520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 상세히, 제1코일(1220)은 순차적으로 인쇄회로기판, 제1기판(1420), 측부 탄성부재(1530), 상부 탄성부재(1510), 제2기판(1640) 및 하부 탄성부재(1520)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 변형예로, 제1코일(1220)은 상부 탄성부재(1510)와 전기적으로 연결될 수 있다.
렌즈 구동 장치(1010)는 제2가동자(1300)를 포함할 수 있다. 제2가동자(1300)는 고정자(1400)에 측부 탄성부재(1530)를 통해 이동가능하게 결합될 수 있다. 제2가동자(1300)는 상부 및 하부 탄성부재(1510, 520)를 통해 제1가동자(1200)를 지지할 수 있다. 제2가동자(1300)는 제1가동자(1200)를 이동시키거나 제1가동자(1200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(1300)는 고정자(1400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2가동자(1300)는 OIS 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제2가동자(1300)는 'OIS 가동자'로 호칭될 수 있다. 제2가동자(1300)는 OIS 구동 시 제1가동자(1200)와 일체로 이동할 수 있다.
제2가동자(1300)는 하우징(1310)을 포함할 수 있다. 하우징(1310)은 베이스(1410)와 이격될 수 있다. 하우징(1310)은 보빈(1210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(1310)은 보빈(1210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(1310)은 커버(1100) 내에 배치될 수 있다. 하우징(1310)은 커버(1100)와 보빈(1210) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(1310)은 커버(1100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(1310)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(1310)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(1310)의 외측 측면은 커버(1100)의 측판(1120)의 내면과 이격될 수 있다. 하우징(1310)과 커버(1100) 사이의 이격 공간을 통해 하우징(1310)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 하우징(1310)에는 제1마그네트(1320)가 배치될 수 있다. 하우징(1310)과 제1마그네트(1320)는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(1310)의 상부 또는 상면에는 상부 탄성부재(1510)가 결합될 수 있다. 하우징(1310)의 하부 또는 하면에는 하부 탄성부재(1520)가 결합될 수 있다. 하우징(1310)은 상부 및 하부 탄성부재(1510, 520)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(1310)과 제1마그네트(1320), 및 하우징(1310)과 탄성부재(1500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
하우징(1310)은 4개의 측부와, 4개의 측부 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(1310)의 측부는 제1측부와, 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부와, 제1측부와 제2측부 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측부 및 제4측부를 포함할 수 있다. 하우징(1310)의 코너부는 제1측부와 제3측부 사이에 배치되는 제1코너부와, 제1측부와 제4측부 사이에 배치되는 제2코너부와, 제2측부와 제3측부 사이에 배치되는 제3코너부와, 제2측부와 제4측부 사이에 배치되는 제4코너부를 포함할 수 있다. 하우징(1310)의 측부는 '측벽(lateral wall)'을 포함할 수 있다.
하우징(1310)은 홀(1311)을 포함할 수 있다. 홀(1311)은 하우징(1310)에 형성될 수 있다. 홀(1311)은 하우징(1310)을 광축방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(1311)에는 보빈(1210)이 배치될 수 있다. 홀(1311)은 적어도 일부에서 보빈(1210)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(1311)을 형성하는 하우징(1310)의 내주면(inner peripheral surface) 또는 내측면(inner lateral surface)은 보빈(1210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 다만, 하우징(1310)과 보빈(1210)은 적어도 일부에서 광축방향으로 오버랩되어 보빈(1210)의 광축방향의 이동 스트로크 거리를 제한할 수 있다.
하우징(1310)은 제1홈(1312)을 포함할 수 있다. 제1홈(1312)은 하우징(1310)의 상면에 함몰 형성될 수 있다. 제1홈(1312)은 상부 탄성부재(1510)의 연결부(1513)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제1홈(1312)은 상부 탄성부재(1510)의 연결부(1513)가 초기 위치에서 아래로 이동하는 때에 상부 탄성부재(1510)와 하우징(1310) 사이의 간섭을 방지할 수 있다.
하우징(1310)은 제2홈(1313)을 포함할 수 있다. 제2홈(1313)은 보빈(1210)의 측부 스토퍼(1218)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2홈(1313)은 측부 스토퍼(1218)와의 사이에 소정 간격을 갖도록 형성될 수 있다.
하우징(1310)은 마그네트 수용홈(1314)을 포함할 수 있다. 마그네트 수용홈(1314)에는 제1마그네트(1320)가 결합될 수 있다. 마그네트 수용홈(1314)은 하우징(1310)의 내주면 및/또는 하면의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 마그네트 수용홈(1314)은 하우징(1310)의 4개의 코너부 각각에 형성될 수 있다. 변형예로, 마그네트 수용홈(1314)은 하우징(1310)의 4개의 측부 각각에 형성될 수 있다.
하우징(1310)은 홀(1315)을 포함할 수 있다. 홀(1315)은 하우징(1310)의 코너부에 형성될 수 있다. 홀(1315)은 하우징(1310)을 광축방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 하우징(1310)의 홀(1315)에는 측부 탄성부재(1530)의 와이어가 배치될 수 있다.
하우징(1310)은 돌기(1316)를 포함할 수 있다. 돌기(1316)는 하우징(1310)의 상면에 형성될 수 있다. 돌기(1316)는 하우징(1310)의 상면으로부터 돌출 형성될 수 있다. 돌기(1316)는 상부 탄성부재(1510)의 외측부(1512)와 결합될 수 있다. 돌기(1316)는 상부 탄성부재(1510)의 외측부(1512)의 홀에 삽입될 수 있다.
하우징(1310)은 상부 스토퍼(1317)를 포함할 수 있다. 상부 스토퍼(1317)는 하우징(1310)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 상부 스토퍼(1317)는 하우징(1310)의 상면에 형성될 수 있다. 상부 스토퍼(1317)는 커버(1100)의 상판(1110)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 상부 스토퍼(1317)는 하우징(1310)의 최상단을 형성할 수 있다. 이를 통해, 하우징(1310)이 상측으로 이동하는 경우 상부 스토퍼(1317)가 커버(1100)의 상판(1110)에 접촉될 수 있다. 즉, 상부 스토퍼(1317)는 하우징(1310)의 상측으로의 이동을 제한할 수 있다.
하우징(1310)은 측부 스토퍼(1318)를 포함할 수 있다. 측부 스토퍼(1318)는 하우징(1310)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 측부 스토퍼(1318)는 커버(1100)의 측판(1120)의 내면과 대향할 수 있다. 측부 스토퍼(1318)는 하우징(1310)이 측방으로 이동하는 경우 커버(1100)의 측판(1120)에 접촉될 수 있다. 즉, 측부 스토퍼(1318)는 하우징(1310)의 측방으로의 스트로크를 물리적으로 제한할 수 있다.
제2가동자(1300)는 제1마그네트(1320)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 하우징(1310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 하우징(1310)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 보빈(1210)과 하우징(1310) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1코일(1220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1코일(1220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제2코일(1430)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제2코일(1430)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 AF 구동 및 OIS 구동에 공용으로 사용될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 하우징(1310)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(1320)는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 갖는 코너 마그네트일 수 있다. 변형예로, 제1마그네트(1320)는 하우징(1310)의 측부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(1320)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다.
렌즈 구동 장치(1010)는 고정자(1400)를 포함할 수 있다. 고정자(1400)는 제1 및 제2가동자(1200, 300)의 아래에 배치될 수 있다. 고정자(1400)는 제2가동자(1300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(1400)는 제2가동자(1300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(1200)도 제2가동자(1300)와 함께 이동할 수 있다.
고정자(1400)는 베이스(1410)를 포함할 수 있다. 베이스(1410)는 하우징(1310)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(1410)는 제1기판(1420)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(1410)의 상면에는 제1기판(1420)이 배치될 수 있다. 베이스(1410)는 커버(1100)와 결합될 수 있다. 베이스(1410)는 인쇄회로기판(1050)의 위에 배치될 수 있다.
베이스(1410)는 홀(1411)을 포함할 수 있다. 홀(1411)은 베이스(1410)에 형성된 중공홀일 수 있다. 홀(1411)은 베이스(1410)를 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(1411)을 통해 렌즈 모듈(1020)을 통과한 광이 이미지 센서(1060)로 입사될 수 있다.
베이스(1410)는 단차부(1412)를 포함할 수 있다. 단차부(1412)는 베이스(1410)의 측면에 형성될 수 있다. 단차부(1412)는 베이스(1410)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 단차부(1412)는 베이스(1410)의 측면의 일부가 돌출되거나 함몰되어 형성될 수 있다. 단차부(1412)에는 커버(1100)의 측판(1120)의 하단이 배치될 수 있다.
베이스(1410)는 홈(1413)을 포함할 수 있다. 홈(1413)에는 제1기판(1420)의 단자부(1422)가 배치될 수 있다. 홈(1413)는 베이스(1410)의 측면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 홈(1413)의 폭은 제1기판(1420)의 단자부(1422)의 폭과 대응하게 형성될 수 있다. 홈(1413)의 길이는 제1기판(1420)의 단자부(1422)의 길이와 대응하게 형성될 수 있다. 또는, 제1기판(1420)의 단자부(1422)의 길이가 홈(1413)의 길이 보다 길어 단자부(1422)의 일부가 베이스(1410)의 아래로 돌출될 수 있다.
베이스(1410)는 센서 수용홈(1414)을 포함할 수 있다. 센서 수용홈(1414)에는 OIS 센서(1650)가 배치될 수 있다. 센서 수용홈(1414)은 OIS 센서(1650)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 수용홈(1414)은 베이스(1410)의 상면이 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 센서 수용홈(1414)은 2개의 홈을 포함할 수 있다. 이때, 2개의 홈 각각에는 OIS 센서(1650)가 배치되어 제1마그네트(1320)의 X축 방향 이동 및 Y축 방향 이동을 감지할 수 있다.
베이스(1410)는 홈(1415)을 포함할 수 있다. 홈(1415)은 베이스(1410)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(1415)에는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(1415)에 배치된 접착제는 제1기판(1420)을 베이스(1410)에 고정할 수 있다.
베이스(1410)는 돌출부(1416)를 포함할 수 있다. 돌출부(1416)는 베이스(1410)의 상면에 형성될 수 있다. 돌출부(1416)는 베이스(1410)의 외주면에 형성될 수 있다. 돌출부(1416)는 제1기판(1420)의 외측에 형성될 수 있다. 돌출부(1416)는 제1기판(1420)의 양측에 형성되어 제1기판(1420)의 위치를 가이드할 수 있다.
고정자(1400)는 제1기판(1420)을 포함할 수 있다. 제1기판(1420)은 베이스(1410)와 하우징(1310) 사이에 배치될 수 있다. 제1기판(1420)은 베이스(1410)의 상면에 배치될 수 있다. 제1기판(1420)은 제1마그네트(1320)와 대향하는 제2코일(1430)을 포함할 수 있다. 제1기판(1420)은 제2코일(1430)에 전원을 공급할 수 있다. 제1기판(1420)에는 측부 탄성부재(1530)가 결합될 수 있다. 제1기판(1420)은 베이스(1410)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판(1050)과 솔더에 의해 결합될 수 있다. 제1기판(1420)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제1기판(1420)은 일부에서 절곡될 수 있다.
제1기판(1420)은 몸체부(1421)를 포함할 수 있다. 몸체부(1421)에는 홀이 형성될 수 있다. 제1기판(1420)은 단자부(1422)를 포함할 수 있다. 단자부(1422)는 제1기판(1420)의 몸체부(1421)로부터 아래로 연장될 수 있다. 단자부(1422)는 제1기판(1420)의 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(1422)는 적어도 일부가 밖으로 노출될 수 있다. 단자부(1422)는 베이스(1410)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판(1050)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1422)는 베이스(1410)의 홈(1413)에 배치될 수 있다. 단자부(1422)는 복수의 단자를 포함할 수 있다.
고정자(1400)는 제2코일(1430)을 포함할 수 있다. 제2코일(1430)은 제1기판(1420)의 일 구성일 수 있으나, 제1기판(1420)과는 별도의 구성일 수 있다. 제2코일(1430)은 제1마그네트(1320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제2코일(1430)에 전류가 공급되어 제2코일(1430) 주변에 자기장이 형성되면, 제2코일(1430)과 제1마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(1320)가 제2코일(1430)에 대하여 이동할 수 있다. 제2코일(1430)은 제1마그네트(1320)와의 전자기적 상호작용을 통해 하우징(1310)과 보빈(1210)을 베이스(1410)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1430)은 몸체부(1421)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다.
렌즈 구동 장치(1010)는 탄성부재(1500)를 포함할 수 있다. 탄성부재(1500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(1500)는 금속으로 형성될 수 있다. 탄성부재(1500)는 통전성 재료로 형성될 수 있다. 탄성부재(1500)는 보빈(1210)과 하우징(1310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(1500)는 보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(1500)는 보빈(1210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(1500)는 AF 구동 시 보빈(1210)의 이동을 지지할 수 있다. 즉, 탄성부재(1500)는 'AF 지지부재'를 포함할 수 있다. 탄성부재(1500)는 하우징(1310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 즉, 탄성부재(1500)는 'OIS 지지부재'를 포함할 수 있다.
탄성부재(1500)는 상부 탄성부재(1510)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 하우징(1310)과 보빈(1210)을 연결할 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 보빈(1210)의 상부와 하우징(1310)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 보빈(1210)의 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 하우징(1310)의 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 측부 탄성부재(1530)와 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
상부 탄성부재(1510)는 복수의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 4개의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 제1 내지 제4상부 탄성유닛(1510-1, 1510-2, 1510-3, 1510-4)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4상부 탄성유닛(1510-1, 1510-2, 1510-3, 1510-4)은 제2기판(1640)의 4개의 상부 단자(1641)와 4개의 와이어를 연결할 수 있다. 4개의 상부 탄성유닛 각각은 하우징(1310)과 결합되는 몸체부와, 제2기판(1640)의 단자에 연결되는 연결단자를 포함할 수 있다.
상부 탄성부재(1510)는 내측부(1511)를 포함할 수 있다. 내측부(1511)는 보빈(1210)과 결합될 수 있다. 내측부(1511)는 보빈(1210)의 상면에 결합될 수 있다. 내측부(1511)는 보빈(1210)의 돌출부(1215)에 결합되는 홀(1511a) 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(1511)는 접착제에 의해 보빈(1210)에 고정될 수 있다.
상부 탄성부재(1510)는 외측부(1512)를 포함할 수 있다. 외측부(1512)는 하우징(1310)과 결합될 수 있다. 외측부(1512)는 하우징(1310)의 상면에 결합될 수 있다. 외측부(1512)는 하우징(1310)의 돌기(1316)에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(1512)는 접착제에 의해 하우징(1310)에 고정될 수 있다.
상부 탄성부재(1510)는 연결부(1513)를 포함할 수 있다. 연결부(1513)는 내측부(1511)와 외측부(1512)를 연결할 수 있다. 연결부(1513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(1513)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(1513)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다. 연결부(1513)는 광축방향으로 제2마그네트(1610)와 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 본 실시예에서 연결부(1513)는 광축방향으로 제2마그네트(1610)와 오버랩되는 제1영역(1514)과는 구분될 수 있다.
상부 탄성부재(1510)는 제1영역(1514)을 포함할 수 있다. 제1영역(1514)은 연장부, 연장된 덮개영역, 덮개부, 덮개연장부, 커버부, 가림부, 차광부, UV 빔 차단부 등으로 표현될 수 있다. 제1영역(1514)은 내측부(1511)로부터 연장될 수 있다. 제1영역(1514)은 광축방향으로 제2마그네트(1610)와 오버랩될 수 있다. 제1영역(1514)은 제2마그네트(1610)의 위에 배치될 수 있다. 제1영역(1514)은 위에서 보았을 때 제2마그네트(1610)의 상면(1611)을 가릴 수 있다. 제1영역(1514)은 위에서 보았을 때 제2마그네트(1610)의 상면(1611)의 면적의 90% 이상을 가릴 수 있다. 제1영역(1514)은 제2마그네트(1610)의 상면의 적어도 360%와 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 제1영역(1514)은 광축방향으로 제2마그네트(1610)의 상면(1611)의 일부와 오버랩될 수 있다. 제1영역(1514)의 적어도 일부는 광축방향으로 제2마그네트(1610)의 상면(1611)의 전체와 오버랩될 수 있다. 제1영역(1514)은 제2마그네트(1610)가 수용되는 보빈(1210)의 홈(1212)을 덮도록 배치될 수 있다. 제1영역(1514)은 보빈(1210)의 홈(1212)의 상부를 완전히 덮는 크기를 가질 수 있다.
제1영역(1514) 및/또는 제2마그네트(1610)는 돌출부(1215)보다 센서(1630)에 가깝게 배치될 수 있다. 돌출부(1215)는 제1영역(1514)보다 연결부(1513)에 더 가까울 수 있다. 돌출부(1215)는 제1영역(1514)과 연결부(1513) 사이에 배치될 수 있다. 제1영역(1514)은 돌출부(1215)보다 연결부(1513)와 멀게 배치될 수 있다.
제1영역(1514)은 내측부(1511)의 일측 끝단을 포함할 수 있다. 제1영역(1514)은 내측부(1511)의 홀(1511a)의 일측에 배치될 수 있다. 제1영역(1514)은 내측부(1511)의 홀(1511a)과 인접하게 배치될 수 있다. 제1영역(1514)은 홀(1511a)에서 가장 멀리 배치된 끝단을 포함할 수 있다. 제1영역(1514)의 끝단은 연결부(1513)보다 홀(1511a)에 인접할 수 있다. 제1영역(1514)의 끝단은 홀(1511a)보다 연결부(1513)와 멀리 있을 수 있다. 제1영역(1514)의 끝단은 연결부(1513)와 접하지 않을 수 있다. 제1영역(1514)은 사이에 내측부(1511)를 두고 연결부(1513)와 이격될 수 있다. 제1영역(1514)은 내측부(1511) 중 폭이 가장 큰 부분을 포함할 수 있다. 제1영역(1514)은 돌출부(1215)의 일측에 배치될 수 있다. 제1영역(1514)의 끝단은 돌출부(1215)로부터 가장 먼 쪽에 있을 수 있다.
본 실시예에서는 상부 탄성부재(1510)의 형상을 통해 제2마그네트(1610)가 UV 빔에 노출되는 것이 방지되고 열전도가 차단될 수 있다. 본 실시예에서는 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)이 없었다면 오픈되어 있을 제2마그네트(1610)의 상면(1611)이 제1영역(1514)에 의해 폐쇄(closed)될 수 있다.
본 실시예에서는 렌즈 모듈(1020)을 보빈(1210)에 고정하는 에폭시를 경화하기 위해 UV 빔을 사용할 수 있다. 또한, 상부 탄성부재(1510)를 보빈(1210)에 고정하기 위해 UV 빔을 사용할 수 있다. 렌즈 모듈(1020)을 보빈(1210)에 고정하는 에폭시를 경화하기 위한 UV 빔은 커버(1100)가 조립된 이후에 조사될 수 있다. 또한, 상부 탄성부재(1510)를 보빈(1210)에 고정하기 위한 UV 빔은 커버(1100)가 조립되기 전에 조사될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)은 커버(1100)가 조립되기 전 및 후 모두의 경우에서 UV 빔이 제2마그네트(1610)의 자기력에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)은 상부 탄성부재(1510)의 내측부(1511)로부터 상부 탄성부재(1510)의 연결부(1513)와 반대 방향으로 연장될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)은 상부 탄성부재(1510)의 내측부(1511)로부터 상부 탄성부재(1510)의 연결부(1513)와 다른 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 상부 탄성부재(1510)에서 제1영역(1514)은 연결부(1513)와 별개로 형성될 수 있다.
본 실시예에서 광축방향으로 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)과 제2마그네트(1610) 사이에는 보빈(1210)이 배치되지 않고 갭(gap)이 형성될 수 있다. 만약, 광축방향으로 높이가 충분히 확보될 수 있는 렌즈 구동 장치(1010)에서는 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)과 제2마그네트(1610) 사이에 보빈(1210)의 일부가 배치될 수 있으나, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(1010)에서는 초박형에 대한 요구로 광축방향으로 최소화된 길이를 가지므로 제2마그네트(1610)의 상측에 보빈(1210)의 일부를 배치하는 것이 불가능할 수 있다. 갭에는 접착제가 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 UV에 의해 경화되는 접착제가 렌즈를 보빈(1210)에 고정할 수 있다. 만약, 본 실시예의 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)가 없다면 렌즈의 고정을 위한 접착제 경화를 위해 상측에서 조사되는 UV 빔(beam)에 의한 발열로 제2마그네트(1610)의 특성 변화가 발생되는 문제가 발생될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)은 UV 빔이 제2마그네트(1610)에 조사되는 것을 방지하여 제2마그네트(1610)의 열감자 현상을 방지할 수 있다. UV 빔은 커버(1100)가 조립된 상태에서 조사될 수 있다. 또는, UV 빔은 커버(1100)가 조립되지 않은 상태에서 조사될 수 있다.
변형례로 제2마그네트(1610)의 상면(1611)은 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)과 접촉할 수 있다. 광축방향으로의 렌즈 구동 장치(1010)의 높이가 보다 축소되는 경우 변형례와 같이 제2마그네트(1610)의 상면(1611)과 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514) 사이에 갭이 발생되지 않고 접촉될 수 있다. 이 경우에도 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)은 UV 빔이 제2마그네트(1610)에 조사되는 것을 방지하여 제2마그네트(1610)의 특성 변화 현상을 방지할 수 있다.
본 실시예에서 상부 탄성부재(1510)는 보빈(1210)의 상면(1211)에 배치될 수 있다. 보빈(1210)의 상면(1211)은 제2마그네트(1610)의 상면(1611)보다 높은 위치에 배치되어 제2마그네트(1610)는 보빈(1210)보다 위로 돌출되지 않을 수 있다. 제2마그네트(1610)의 상면(1611)은 보빈(1210)의 상면(1211)보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. 이때, 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)은 제2마그네트(1610)의 상면(1611)과 이격될 수 있다.
상부 탄성부재(1510)는 결합부(1515)를 포함할 수 있다. 결합부(1515)는 외측부(1512)로부터 연장될 수 있다. 결합부(1515)는 측부 탄성부재(1530)와 결합될 수 있다. 결합부(1515)는 측부 탄성부재(1530)의 와이어가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 결합부(1515)와 와이어는 솔더에 의해 결합될 수 있다.
상부 탄성부재(1510)는 단자부(1516)를 포함할 수 있다. 단자부(1516)는 외측부(1512)로부터 연장될 수 있다. 단자부(1516)는 제2기판(1640)과 솔더에 의해 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 제1 내지 제4상부 탄성유닛(1510-1, 1510-2, 1510-3, 1510-4)에 대응하는 4개의 단자부(1516)를 포함할 수 있다.
탄성부재(1500)는 하부 탄성부재(1520)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 상부 탄성부재(1510)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 보빈(1210)과 하우징(1310)을 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 보빈(1210)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 보빈(1210)과 하우징(1310)에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 보빈(1210)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 하우징(1310)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
하부 탄성부재(1520)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(1520-1, 1520-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2하부 탄성유닛(1520-1, 1520-2)은 제2기판(1640)의 2개의 하부 단자(1642)와 제1코일(1220)을 연결할 수 있다.
하부 탄성부재(1520)는 내측부(1521)를 포함할 수 있다. 내측부(1521)는 보빈(1210)과 결합될 수 있다. 내측부(1521)는 보빈(1210)의 하면에 결합될 수 있다. 내측부(1521)는 보빈(1210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(1521)는 접착제에 의해 보빈(1210)에 고정될 수 있다.
하부 탄성부재(1520)는 외측부(1522)를 포함할 수 있다. 외측부(1522)는 하우징(1310)과 결합될 수 있다. 외측부(1522)는 하우징(1310)의 하면에 결합될 수 있다. 외측부(1522)는 하우징(1310)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(1522)는 접착제에 의해 하우징(1310)에 고정될 수 있다.
하부 탄성부재(1520)는 연결부(1523)를 포함할 수 있다. 연결부(1523)는 내측부(1521)와 외측부(1522)를 연결할 수 있다. 연결부(1523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(1523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(1523)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
탄성부재(1500)는 측부 탄성부재(1530)를 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 제1기판(1420)과 상부 탄성부재(1510)를 연결할 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 상부 탄성부재(1510)와 제1기판(1420) 각각에 솔더에 의해 결합될 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 하우징(1310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 하우징(1310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 OIS 구동 시 하우징(1310) 및 보빈(1210)의 이동을 지지할 수 있다. 이때, 측부 탄성부재(1530)는 'OIS 지지부재'라 호칭될 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 탄성부재를 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 와이어로 형성될 수 있다. 변형예로, 측부 탄성부재(1530)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
측부 탄성부재(1530)는 와이어를 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 와이어 스프링을 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 4개의 상부 탄성유닛과 짝을 이루어 연결되는 4개의 와이어를 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(1530)는 제1 내지 제4와이어(1531, 1532, 1533, 1534)를 포함할 수 있다. 제1와이어(1531)는 제1상부 탄성유닛(1510-1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2와이어(1532)는 제2상부 탄성유닛(1510-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3와이어(1533)는 제3상부 탄성유닛(1510-3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4와이어(1534)는 제4상부 탄성유닛(1510-4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
렌즈 구동 장치(1010)는 제2마그네트(1610)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(1610)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제2마그네트(1610)는 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(1610)는 제1코일(1220)의 상면(1611)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(1610)는 센서(1630)에 의해 감지될 수 있다. 제2마그네트(1610)는 센서(1630)와 대향할 수 있다. 제2마그네트(1610)는 보빈(1210)의 측부에 배치될 수 있다. 즉, 제2마그네트(1610)는 하우징(1310)의 측부와 대향하도록 배치될 수 있다. 제2마그네트(1610)는 보빈(1210)의 홈(1212)에 배치되어 제2마그네트(1610)의 상면(1611)이 상부 탄성부재(1510)와 마주볼 수 있다.
제2마그네트(1610)는 상면(1611)과, 제2마그네트(1610)의 상면(1611)의 반대편에 배치되는 하면과, 제2마그네트(1610)의 상면(1611)과 제2마그네트(1610)의 하면을 연결하는 내면, 외면 및 양측면을 포함할 수 있다. 이때, 제2마그네트(1610)의 하면은 제1코일(1220)에 고정될 수 있다. 제2마그네트(1610)의 내면과 양측면은 보빈(1210)에 고정될 수 있다.
본 실시예에서 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)과 제2마그네트(1610)의 상면(1611) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 즉, 제2마그네트(1610)는 하면, 내면, 양측면에 추가로 상면까지 고정될 수 있다. 따라서, 제2마그네트(1610)의 고정력은 향상될 수 있다.
렌즈 구동 장치(1010)는 제3마그네트(1620)를 포함할 수 있다. 제3마그네트(1620)는 '보상 마그네트'일 수 있다. 제3마그네트(1620)는 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제3마그네트(1620)는 제2마그네트(1610)와 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 제3마그네트(1620)는 광축을 중심으로 제2마그네트(1610)와 대칭일 수 있다. 제3마그네트(1620)는 광축을 중심으로 제2마그네트(1610)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제3마그네트(1620)는 광축을 중심으로 제2마그네트(1610)와 대응되는 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 보빈(1210)의 일측에는 제2마그네트(1610)가 배치되고 보빈(1210)의 타측에는 제3마그네트(1620)가 배치될 수 있다. 제3마그네트(1620)는 보빈(1210)의 측부에 배치될 수 있다. 즉, 제3마그네트(1620)는 하우징(1310)의 측부와 대향하도록 배치될 수 있다.
렌즈 구동 장치(1010)는 센서(1630)를 포함할 수 있다. 센서(1630)는 AF 피드백 구동을 위해 사용될 수 있다. 이때, 센서(1630)는 'AF 피드백 구동용 센서'로 호칭될 수 있다. 센서(1630)는 제2마그네트(1610)를 감지할 수 있다. 센서(1630)는 제2기판(1640)에 배치될 수 있다. 센서(1630)는 하우징(1310)에 배치될 수 있다. 변형례로, 센서(1630)는 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 센서(1630)는 제1가동자(1200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서(1630)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 이때, 홀 센서는 제2마그네트(1610)의 자기력을 감지하여 보빈(1210) 및 렌즈의 이동을 감지할 수 있다. 센서(1630)에 의해 감지된 감지값은 AF 피드백 제어에 사용될 수 있다.
렌즈 구동 장치(1010)는 제2기판(1640)을 포함할 수 있다. 제2기판(1640)은 하우징(1310)에 배치될 수 있다. 제2기판(1640)은 하우징(1310)의 일측벽에 배치될 수 있다. 제2기판(1640)은 센서(1630)와 결합될 수 있다. 제2기판(1640)은 센서(1630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(1640)은 상부 탄성부재(1510)와 결합될 수 있다. 제2기판(1640)은 하우징(1310)의 제1코너부와 광축을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다.
제2기판(1640)은 제1단자와 제2단자가 배치되는 몸체부와, 몸체부에서 아래로 연장되는 연장부를 포함할 수 있다. 이때, 제1단자와 제2단자는 제2기판(1640)의 몸체부의 양 끝단에 각각 인접하게 배치될 수 있다.
제2기판(1640)은 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(1640)은 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(1640)은 상부 단자(1641)를 포함할 수 있다. 제2기판(1640)은 제2기판(1640)의 상부에 배치되는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 즉, 상부 단자(1641)은 4개의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(1640)의 4개의 단자는 4개의 상부 탄성유닛과 4개의 와이어를 통해 제1기판(1420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(1640)의 단자는 제1단자, 제2단자 및 제1단자와 제2단자 사이에 배치되는 제3단자와 제4단자를 포함할 수 있다. 이때, 하우징(1310)은 제1코너부와 제1코너부와 인접한 제2코너부를 포함하고, 제1단자는 제1코너부와 인접하고 제2단자는 제2코너부와 인접할 수 있다. 제1단자는 제1상부 탄성유닛(1510-1)을 통해 제1와이어(1531)와 연결될 수 있다. 제2단자는 제4상부 탄성유닛(1510-4)을 통해 제4와이어(1534)와 연결될 수 있다. 제2기판(1640)에서 제1단자와 제2단자는 센서(1630)에 전원신호를 제공하기 위한 단자일 수 있다.
제3단자는 제2상부 탄성유닛(1510-2)을 통해 제2와이어(1532)와 연결될 수 있다. 제4단자는 제3상부 탄성유닛(1510-3)을 통해 제3와이어(1533)와 연결될 수 있다. 이때, 제2와이어(1532)는 하우징(1310)의 제3코너부에 배치되고 제3와이어(1533)는 하우징(1310)의 제4코너부에 배치될 수 있다. 제3단자는 센서(1630)에 클럭신호가 제공되기 위한 단자일 수 있다. 제4단자는 센서(1630)에 데이터신호가 제공되기 위한 단자일 수 있다.
제2기판(1640)은 하부 단자(1642)를 포함할 수 있다. 제2기판(1640)은 제2기판(1640)의 하부에 배치되는 2개의 단자를 포함할 수 있다. 즉, 하부 단자(1642)는 2개의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(1640)의 2개의 단자는 2개의 하부 탄성유닛을 통해 제1코일(1220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2기판(1640)은 홈을 포함할 수 있다. 제2기판(1640)의 홈은 제1단자와 제3단자 사이에 형성되는 제1홈과, 제2단자와 제4단자 사이에 형성되는 제2홈을 포함할 수 있다. 제1상부 탄성유닛(1510-1)의 일부는 제1단자와 연결될 수 있다. 제4상부 탄성유닛(1510-4)의 일부는 제2단자와 연결될 수 있다. 제2상부 탄성유닛(1510-2)의 일부는 제2기판(1640)의 제1홈을 통과하여 제3단자와 연결될 수 있다. 제3상부 탄성유닛(1510-3)의 일부는 제2기판(1640)의 제2홈을 통과하여 제4단자와 연결될 수 있다.
렌즈 구동 장치(1010)는 OIS 센서(1650)를 포함할 수 있다. OIS 센서(1650)는 OIS 피드백 제어에 사용될 수 있다. 이때, OIS 센서(1650)는 'OIS 피드백 구동용 센서'로 호칭될 수 있다. OIS 센서(1650)는 베이스(1410)와 제1기판(1420) 사이에 배치될 수 있다. OIS 센서(1650)는 제2가동자(1300)의 이동을 감지할 수 있다. OIS 센서(1650)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 이때, 홀 센서는 제1마그네트(1320)의 자기력을 감지하여 하우징(1310) 및 제1마그네트(1320)의 이동을 감지할 수 있다. OIS 센서(1650)에 의해 감지된 감지값은 OIS 피드백 제어에 사용될 수 있다.
이하에서는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 42는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시한 사시도이다.
변형례에서는 본 실시예와 비교하여 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)의 형상이 변경될 수 있다. 따라서, 변형례의 구성 중 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514) 외의 구성에 대해서는 본 실시예에 대한 설명이 유추 적용될 수 있다.
변형례에서 상부 탄성부재(1510)는 광축방향으로 제2마그네트(1610)와 오버랩되는 제1영역(1514)을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)은 제1영역(1514)의 외측면이 내측으로 함몰되어 형성되는 홈(1517)을 포함할 수 있다. 홈(1517)은 오목부 또는 개구부일 수 있다. 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)과 제2마그네트(1610)의 상면(1611) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 접착제는 상부 탄성부재(1510)의 제1영역(1514)의 홈(1517)에 연결될 수 있다. 변형례에서는 상부 탄성부재(1510)에 반원 형상의 홈(1517)을 두어 추가 본드 도포를 통해 제2마그네트(1610)의 고정력을 강화할 수 있다. 이 경우, 제2마그네트(1610)의 5면이 고정될 수 있다.
홈(1517)은 광축방향으로 제2마그네트(1610)와 오버랩될 수 있다. 홈(1517)은 광축방향으로 커버(1100)의 상판(1110)과 오버랩될 수 있다. 즉, 홈(1517)은 상측에서 보았을 때 커버(1100)의 상판(1110)에 의해 가려질 수 있다.
변형례의 경우, 상부 탄성부재(1510)를 보빈(1210)에 고정하는 에폭시를 경화하기 위한 UV 빔을 조사하는 단계에서 홈(1517)에 대응하는 부분은 지그(zig)에 의해 가려질 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 도면을 참조하여 설명한다.
도 43은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
카메라 장치(1010A)는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010A)는 렌즈 모듈(1020)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(1020)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 이미지 센서(1060)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(1020)은 렌즈 및 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(1020)은 렌즈 구동 장치(1010)의 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(1020)은 보빈(1210)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(1020)은 보빈(1210)과 일체로 이동할 수 있다.
카메라 장치(1010A)는 필터(1030)를 포함할 수 있다. 필터(1030)는 렌즈 모듈(1020)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(1060)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(1030)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(1030)는 렌즈 모듈(1020)과 이미지 센서(1060) 사이에 배치될 수 있다. 필터(1030)는 센서 베이스(1040)에 배치될 수 있다. 변형례로, 필터(1030)는 베이스(1410)에 배치될 수 있다. 필터(1030)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서(1060)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다.
카메라 장치(1010A)는 센서 베이스(1040)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(1040)는 렌즈 구동 장치(1010)와 인쇄회로기판(1050) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스(1040)는 필터(1030)가 배치되는 돌출부(1041)를 포함할 수 있다. 필터(1030)가 배치되는 센서 베이스(1040)의 부분에는 필터(1030)를 통과하는 광이 이미지 센서(1060)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다. 접착 부재(1045)는 렌즈 구동 장치(1010)의 베이스(1410)를 센서 베이스(1040)에 결합 또는 접착시킬 수 있다. 접착 부재(1045)는 추가로 렌즈 구동 장치(1010)의 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다. 접착 부재(1045)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010A)는 인쇄회로기판(1050)(PCB, Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(1050)은 기판 또는 회로기판일 수 있다. 인쇄회로기판(1050)에는 렌즈 구동 장치(1010)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(1050)과 렌즈 구동 장치(1010) 사이에는 센서 베이스(1040)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(1050)은 렌즈 구동 장치(1010)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1050)에는 이미지 센서(1060)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(1050)에는 이미지 센서(1060)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
카메라 장치(1010A)는 이미지 센서(1060)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1060)는 렌즈와 필터(1030)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상되는 구성일 수 있다. 이미지 센서(1060)는 인쇄회로기판(1050)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(1060)는 인쇄회로기판(1050)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(1060)는 인쇄회로기판(1050)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(1060)는 인쇄회로기판(1050)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(1060)는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(1060)의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(1060)는 이미지 센서(1060)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(1060)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
카메라 장치(1010A)는 모션 센서(1070)를 포함할 수 있다. 모션 센서(1070)는 인쇄회로기판(1050)에 실장될 수 있다. 모션 센서(1070)는 인쇄회로기판(1050)에 제공되는 회로 패턴을 통하여 제어부(1080)와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서(1070)는 카메라 장치(1010A)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 모션 센서(1070)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서를 포함할 수 있다.
카메라 장치(1010A)는 제어부(1080)를 포함할 수 있다. 제어부(1080)는 인쇄회로기판(1050)에 배치될 수 있다. 제어부(1080)는 렌즈 구동 장치(1010)의 제1 및 제2코일(1220, 1430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(1080)는 제1 및 제2코일(1220, 1430)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 제어부(1080)는 렌즈 구동 장치(1010)를 제어하여 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 제어부(1080)는 렌즈 구동 장치(1010)에 대한 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.
카메라 장치(1010A)는 커넥터(1090)를 포함할 수 있다. 커넥터(1090)는 인쇄회로기판(1050)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(1090)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 포함할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 44은 본 발명의 제2실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이고, 도 45은 본 발명의 제2실시예에 따른 광학기기의 구성도이다.
광학기기(1010B)는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기(1010B)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기(1010B)에 포함될 수 있다.
광학기기(1010B)는 본체(1850)를 포함할 수 있다. 본체(1850)는 바(bar) 형태일 수 있다. 또는, 본체(1850)는 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다. 본체(1850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본체(1850)는 프론트 케이스(1851)와 리어 케이스(1852)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(1851)와 리어 케이스(1852)의 사이에 형성된 공간에는 광학기기(1010B)의 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 본체(1850)의 일면에는 디스플레이 모듈(1753)이 배치될 수 있다. 본체(1850)의 일면과 일면의 반대편에 배치되는 타면 중 어느 하나 이상의 면에는 카메라(1721)가 배치될 수 있다.
광학기기(1010B)는 무선 통신부(1710)를 포함할 수 있다. 무선 통신부(1710)는 광학기기(1010B)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학기기(1010B)와 광학기기(1010B)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(1710)는 방송 수신 모듈(1711), 이동통신 모듈(1712), 무선인터넷 모듈(1713), 근거리 통신 모듈(1714) 및 위치 정보 모듈(1715) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기(1010B)는 A/V 입력부(1720)를 포함할 수 있다. A/V(Audio/Video) 입력부(1720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로 카메라(1721) 및 마이크(1722) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 카메라(1721)는 본 실시예에 따른 카메라 장치(1010A)를 포함할 수 있다.
광학기기(1010B)는 센싱부(1740)를 포함할 수 있다. 센싱부(1740)는 광학기기(1010B)의 개폐 상태, 광학기기(1010B)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학기기(1010B)의 방위, 광학기기(1010B)의 가속/감속 등과 같이 광학기기(1010B)의 현 상태를 감지하여 광학기기(1010B)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학기기(1010B)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(1790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(1770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수 있다.
광학기기(1010B)는 입/출력부(1750)를 포함할 수 있다. 입/출력부(1750)는 시각, 청각 또는 촉각과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 구성일 수이다. 입/출력부(1750)는 광학기기(1010B)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학기기(1010B)에서 처리되는 정보를 출력할 수 있다.
입/출력부(1750)는 키 패드부(1751), 터치 스크린 패널(1752), 디스플레이 모듈(1753) 및 음향 출력 모듈(1754) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 키 패드부(1751)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 터치 스크린 패널(1752)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다. 디스플레이 모듈(1753)은 카메라(1721)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이 모듈(1753)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(1753)은 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(13D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(1754)은 콜(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(1710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(1760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
광학기기(1010B)는 메모리부(1760)를 포함할 수 있다. 메모리부(1760)에는 제어부(1780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수 있다. 또한, 메모리부(1760)는 입/출력되는 데이터 예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 및 동영상 중 어느 하나 이상을 저장할 수 있다. 메모리부(1760)는 카메라(1721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
광학기기(1010B)는 인터페이스부(1770)를 포함할 수 있다. 인터페이스부(1770)는 광학기기(1010B)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(1770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학기기(1010B) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학기기(1010B) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다. 인터페이스부(1770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기(1010B)는 제어부(1780)를 포함할 수 있다. 제어부(controller, 780)는 광학기기(1010B)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부(1780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(1780)는 광학기기(1010B)의 디스플레이인 디스플레이 모듈(1753)을 제어하는 디스플레이 제어부(1781)를 포함할 수 있다. 제어부(1780)는 카메라 장치(1010A)를 제어하는 카메라 제어부(1782)를 포함할 수 있다. 제어부(1780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(1783)을 포함할 수 있다. 멀티미디어 모듈(1783)은 제어부(1180) 내에 제공될 수도 있고, 제어부(1780)와 별도로 제공될 수도 있다. 제어부(1780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 수행할 수 있다.
광학기기(1010B)는 전원 공급부(1790)를 포함할 수 있다. 전원 공급부(1790)는 제어부(1780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 작동을 설명한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능을 설명한다. 제1코일(1220)에 전원이 공급되면 제1코일(1220)과 제1마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(1220)이 제1마그네트(1320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제1코일(1220)이 결합된 보빈(1210)은 제1코일(1220)과 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈(1020)이 결합된 보빈(1210)이 하우징(1310)에 대하여 광축방향으로 이동하게 된다. 보빈(1210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서(1060)에 대하여 렌즈 모듈(1020)이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제1코일(1220)에 전원을 공급하여 피사체에 대한 포커스 조절을 수행할 수 있는 것이다. 한편, 언급한 포커스 조절은 피사체의 거리에 따라 자동으로 수행될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치에서는 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백 제어가 수행될 수 있다. 하우징(1310)에 배치되는 센서(1630)는 보빈(1210)에 배치되는 제2마그네트(1610)의 자기장을 감지한다. 따라서, 보빈(1210)이 하우징(1310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, 센서(1630)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 센서(1630)는 이와 같은 방식으로 보빈(1210)의 광축방향의 이동량 또는 보빈(1210)의 위치를 감지하여 감지값을 컨트롤러로 송신한다. 컨트롤러는 수신한 감지값을 통해 보빈(1210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백 제어를 통해 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능을 설명한다. 제2코일(1430)에 전원이 공급되면 제2코일(1430)과 제1마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(1320)가 제2코일(1430)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제1마그네트(1320)가 결합된 하우징(1310)은 제1마그네트(1320)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(1310)이 베이스(1410)에 대하여 수평 방향(광축과 수직한 방향)으로 이동하게 된다. 다만, 이때 베이스(1410)에 대하여 하우징(1310)의 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 한편, 보빈(1210)은 하우징(1310)의 수평 방향 이동에 대하여 하우징(1310)과 일체로 이동하게 된다. 따라서, 하우징(1310)의 이와 같은 이동은 이미지 센서(1060)에 대하여 보빈(1210)에 결합된 렌즈 모듈(1020)이 이미지 센서(1060)가 놓여있는 방향과 평행한 방향으로 이동하는 결과가 된다. 즉, 본 실시예에서는 제2코일(1430)에 전원을 공급하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 것이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치에서는 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백 제어가 수행될 수 있다. 베이스(1410)에 배치되는 OIS 센서(1650)는 하우징(1310)에 배치되는 제1마그네트(1320)의 자기장을 감지한다. 따라서, 하우징(1310)이 베이스(1410)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, OIS 센서(1650)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한 쌍의 OIS 센서(1650)는 이와 같은 방식으로 하우징(1310)의 수평방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 컨트롤러로 송신한다. 컨트롤러는 수신한 감지값을 통해 하우징(1310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백 제어를 통해 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
도 46은 본 발명의 제3실시예에 따른 렌즈 구동 장치(2100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 47은 도 46의 커버 부재(2300)를 제외한 렌즈 구동 장치(2100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 46 및 도 47을 참조하면, 렌즈 구동 장치(2100)는 보빈(bobbin, 2110), 제1 코일(2120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(2140), 완충 스토퍼(2310A 내지 2310D), 탄성 부재, 지지 부재(2220), 제2 코일(2230), 및 회로 기판(2250)을 포함한다.
탄성 부재는 상부 탄성 부재(2150), 및 하부 탄성 부재(2160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여 렌즈 구동 장치(2100)는 제1 위치 센서(2170), 회로 기판(2190) 및 제2 마그네트(2180)를 더 포함할 수 있다.
또한 피드백 손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(2100)는 제2 위치 센서(2240)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(2100)는 제3 마그네트(2185), 베이스(2210), 및 커버 부재(2300) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(2100)는 회로 기판(2190)에 장착되는 커패시터(2195)를 더 포함할 수 있다.
먼저 보빈(2110)에 대하여 설명한다.
보빈(2110)은 하우징(2140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(2120)과 제1 마그네트(2130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 48a는 도 46에 도시된 보빈(2110), 제2 마그네트(2180) 및 제3 마그네트(2185)의 사시도를 나타내고, 도 48b는 보빈(2110)에 결합된 제1 코일(2120)을 나타낸다.
도 48a 및 도 48b를 참조하면, 보빈(2110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(2110)의 개구는 보빈(2110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀 또는 중공일 수 있으며, 보빈(2110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(2110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(2110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(2110)의 내주면에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
보빈(2110)은 서로 이격하는 제1 측부들(2110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(2110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(2110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(2110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있다. 예컨대, 제1 측부들(2110b-1)의 수평 방향의 길이는 제2 측부들(2110b-2)의 수평 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 작을 수도 있다.
보빈(2110)은 외측면에 마련되는 돌출부(2115)를 구비할 수 있다.
예컨대, 돌출부(2115)는 보빈(2110)의 제2 측부들(2110b-2)의 외측면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출부(2115)는 보빈(2110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(2110)의 돌출부(2115)는 하우징(2140)의 홈부(2025a)와 대응하고, 하우징(2140)의 홈부(2025a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(2110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 돌출부(2115)는 외부 충격 등에 의해 보빈(2110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(2150)에서 하부 탄성 부재(2160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(2110)의 하면이 베이스(2210), 제2 코일(2230), 또는 회로 기판(2250)에 직접 충돌되는 것을 억제 또는 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(2110)의 상면에는 상부 탄성 부재(2150)의 제1 프레임 연결부(2153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(2112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(2112a)은 보빈(2110)의 제2 측부들(2110b-2)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(2110)의 상면에는 상부 탄성 부재(2150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(2111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 48a에 예시된 바와 같이, 보빈(2110)의 가이드부(2111)는 상부 탄성 부재(2150)의 프레임 연결부(2153)가 지나가는 경로를 가이드하기 위하여 제1 도피홈(2112a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드부(2111)는 제1 도피홈(2112a)의 바닥면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.
또한 가이드부(2110)와 상부 탄성 부재(2150)의 제1 프레임 연결부(2153) 사이에는 댐퍼(damper)가 배치될 수도 있다.
보빈(2110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(2116)를 포함할 수 있다.
보빈(2110)의 스토퍼(2116)는 보빈(2110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(2110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(2110)의 상면이 커버 부재(2300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(2110)은 상부 탄성 부재(2150)에 결합 및 고정되기 위하여, 보빈(2110)의 상부 또는 상면에 형성되는 제1 결합부(2113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 48a에서 보빈(2110)의 제1 결합부(2113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(2110)의 제1 결합부(2113)는 홈 또는 평면 형상일 수 있다.
또한 보빈(2110)은 하부 탄성 부재(2160)에 결합 및 고정되기 위하여, 보빈(2110)의 하부 또는 하면에 형성되는 제2 결합부(2117)를 포함할 수 있으며, 도 48b에서 보빈(2110)의 제2 결합부(2117)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(2110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.
보빈(2110)의 외측면에는 제1 코일(2120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(2105)이 마련될 수 있다. 안착홈(2105)은 보빈(2110)의 제1 및 제2 측부들(2110b-1, 2110b-2)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(2120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
또한 코일(2120)을 하부 탄성 부재들(2160-1, 2160-2)과 연결할 때 코일(2120)의 이탈을 억제하고 코일(2120)의 양단을 가이드하기 위하여, 보빈(2110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들(2110b-1) 또는 2개의 제2 측부들(2110b-2)의 하면에는 가이드 홈(2116a, 2116b)이 마련될 수 있다.
또한 보빈(2110)의 외측면에는 제2 마그네트(2180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 안착홈(2180a)이 마련될 수 있다.
보빈(2110)의 안착홈(2180a)은 보빈(2110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(2110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(2110)의 외측면에는 제3 마그네트(2185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되기 위한 안착홈(2185a)이 마련될 수 있다.
보빈(2110)의 안착홈(2185a)은 보빈(2110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(2110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(2110)의 안착홈들(2180a, 2185a) 각각은 제1 코일(2120)이 배치되는 안착홈(2105)의 상측에 위치할 수 있고, 안착홈(2105)과 연결되거나 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 이격될 수도 있다.
보빈(2110)의 안착홈(2180a)은 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 보빈(2110)의 안착홈(2185a)은 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.
예컨대, 안착홈들(2180a, 2185a)은 보빈(2110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 또는 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 배치될 수 있다.
제2 마그네트(2180)와 제3 마그네트(2185)가 보빈(2110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 마련된 안착홈들(2180a, 2185a) 내에 배치됨으로써, 제2 마그네트(2180)와 제3 마그네트(2185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(2130)와 제2 마그네트(2180) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향과 제1 마그네트(2130)와 제3 마그네트(2185) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향이 서로 상쇄되도록 할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
보빈(2110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(211)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(2110)을 고정시킨 상태에서 보빈(2110)의 내주면에 나사선(211)을 형성할 수 있는데, 보빈(2110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(2015a, 2015b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(2015a, 2015b)은 보빈(2110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들(2110b-1) 또는 2개의 제2 측부들(2110b-1)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지그 고정용 홈(2015a, 2015b)은 이물질을 포집하는 이물 포집부의 기능을 할 수도 있다.
다음으로 제1 코일(2120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(2120)은 보빈(2110)의 외측면 상에 배치된다.
제1 코일(2120)은 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(2120)은 보빈(2110)의 돌출부(2115) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(2120)은 광축과 수직한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 코일은 광축과 수직한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 각각의 적어도 일부와 중첩될 수도 있다.
예컨대, 제1 코일(2120)은 보빈(2110)의 안착홈(2105) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(2180)는 보빈(2110)의 안착홈(2180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(2185)는 보빈(2110)의 안착홈(2185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
보빈(2110)에 배치된 제2 마그네트(2180)와 제3 마그네트(2185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(2120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(2110)에 배치된 제2 마그네트(2180), 및 제3 마그네트(2185) 각각은 제1 코일(2120)과 접하거나, 광축과 수직한 방향으로 제1 코일(2120)의 일부와 중첩될 수도 있다.
제1 코일(2120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(2110)의 외측면을 감쌀 수 있다. 예컨대, 제1 코일(2120)은 보빈(2110)의 외측면에 감긴 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있다.
제1 코일(2120)은 보빈(2110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(2120)은 코일 링을 이용하여 보빈(2110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 제1 코일은 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선을 기준으로 감긴 코일 링 형태일 수도 있다.
제1 코일(2120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(2120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(2120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(2130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(2110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(2110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다.
또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(2110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(2120)은 하우징(2140)에 배치되는 제1 마그네트(2130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(2110), 및 보빈(2110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(2120), 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185)을 포함할 수 있다. AF 가동부는 보빈(2110)에 결합되는 렌즈 또는 렌즈 배럴을 더 포함할 수도 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(21120)에 구동 신호 또는 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(2150, 2160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(2110)의 초기 위치는 중력이 보빈(2110)에서 베이스(2210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(2210)에서 보빈(2110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
다음으로 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185)에 대하여 설명한다.
제2 마그네트(2180)는 제1 위치 센서(2170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(2185)는 센싱 마그네트(2180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(2180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 "밸런싱 마그네트(balancing magnet)"로 표현될 수도 있다.
제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 각각은 보빈(2110)에 배치될 수 있고, 보빈(2110)과 함께 광축 방향으로 이동될 수 있다.
제2 마그네트(2180)는 보빈(2110)의 안착홈(2180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(2170)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(2110)의 초기 위치에서 제2 마그네트(2180)는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(2170)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 에에서는 보빈(2110)의 초기 위치에서, 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(2180)와 제1 위치 센서(2170)는 오버랩되지 않을 수도 있다.
제1 위치 센서(2170)를 마주보는 제2 마그네트(2180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(2180a)으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(2170)를 마주보는 제2 마그네트(2180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(2180a)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.
예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.
제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 각각은 제1 마그넷부(2017a), 제2 마그넷부(2017b), 및 제1 마그넷부(2017a)와 제2 마그넷부(2017b) 사이에 배치되는 격벽(2017c)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(2017c)은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 마그넷부(2017a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계부를 포함할 수 있다. 제1 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
제2 마그넷부(2017b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있다. 제2 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
격벽(2017c)은 제1 마그넷부(2017a)과 제2 마그넷부(2017b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
격벽(2017c)은 제1 마그넷부(2017a)와 제2 마그넷부(2017b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(2017c)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(2017c)의 폭은 제1 마그넷부(2017a)에서 제2 마그넷부(2017b)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(2017a, 2017b) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부의 길이일 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 제1 마그넷부(2017a)와 제2 마그넷부(2017b)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 격벽(2017c)은 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행할 수 있다.
다른 실시 예에서는, 제2 및 제3 마그네트들 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수도 있다.
예컨대, 보빈(2110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 각각의 N극과 S극은 광축 방향으로 서로 마주볼 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(2170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(2110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.
제2 마그네트(2180)는 보빈(2110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(2170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(2180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(2110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(2170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화될 수 있고, 제1 위치 센서(2170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(2170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(2110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
다음으로 하우징(2140)에 대하여 설명한다.
하우징(2140)은 내측에 보빈(2110)을 수용하며, 제1 마그네트(2130), 제1 위치 센서(2170), 및 회로 기판(2190)을 지지한다.
도 49a는 도 46에 도시된 하우징(2140), 회로 기판(2190), 제1 위치 센서(2170), 및 커패시터(2195)의 사시도를 나타내고, 도 49b는 하우징(2140), 제1 마그네트(2130), 회로 기판(2190), 제1 위치 센서(2170), 및 커패시터(2195)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 49a 및 도 49b를 참조하면, 하우징(2140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(2140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(2140)을 관통하는 관통 홀 또는 중공일 수 있다.
하우징(2140)은 복수의 측부들(2141-1 내지 2141-4) 및 코너부들(2142-1 내지 2142-4)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 하우징(2140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(2141-1 내지 2141-4) 및 제1 내지 제4 코너부들(2142-1 내지 2142-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 제1 및 제2 측부들(2141-1, 2141-2)은 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있고, 하우징(2140)의 제3 및 제4 측부들(2141-3, 2141-4)은 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있다.
하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(2141-1과 2141-2, 2141-2와 2141-3, 2141-3과 2141-4, 2141-4와 2141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(2141-1 내지 2141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.
예컨대, 코너부들(2142-1 내지 2142-4)은 하우징(2140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 5개 이상일 수도 있다.
하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4) 각각은 커버 부재(2300)의 측판들(2302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4)은 보빈(2110)의 제1 측부들(2110b-1)에 대응하거나 또는 대향할 수 있고, 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)은 보빈(2110)의 제2 측부들(2110b-2)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.
하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에는 제1 마그네트(2130)가 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 코너들 또는 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에는 마그네트(2130)를 수용하기 위한 안착부(2141a) 또는 수용부가 구비될 수 있다.
하우징(2140)의 안착부(2141a)는 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 중 적어도 하나의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 안착부(2141a)는 4개의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 각각의 하부 또는 하단의 내측에 마련될 수 있다.
하우징(2140)의 안착부(2141a)는 제1 마그네트(2130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(2120)을 마주보는 하우징(2140)의 안착부(2141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(2230)과 마주보는 하우징(2140)의 안착부(2141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 제1 마그네트(2130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.
예컨대, 하우징(2140)의 안착부(2141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(2130)의 제1면(2011a)은 안착부(2141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(2140)의 안착부(2141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(2130)의 하면은 안착부(2141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.
하우징(2140)은 상부 탄성 부재(2150)의 제1 프레임 연결부(2153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 상면에 마련되는 도피홈(2041)을 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 도피홈(2041)은 하우징(2140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 스토퍼(2145) 또는 접착제 주입홀(2147)보다 하우징(2140)의 중심에 더 인접하여 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)의 스토퍼(2145)를 기준으로 하우징(2140)의 중심 방향인 안쪽에는 도피홈(2041)이 위치할 수 있고, 그 반대편인 바깥쪽에는 접착제 주입홀(2146a, 146b)이 위치할 수 있다.
하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에는 보빈(2110)의 돌출부(2115)에 대응 또는 대향하여 홈부(2025a)가 구비될 수 있다. 하우징(2140)의 홈부(2025a)는 하우징(2140)의 안착부(2141a) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)의 홈부(2025a)는 도피홈(2041)의 바닥면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈부(2025a)의 바닥면은 도피홈(2041)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있고, 하우징(2140)의 안착홈(2141a)은 도피홈(2041)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 홈부(2025a)의 바닥면은 완충부(2310A 내지 2310D)의 상면(또는 상단)과 하면(또는 하단) 사이에 위치할 수 있다.
제1 마그네트(2130)는 접착제에 의하여 안착부(2141a)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착제 주입홀(2146a, 2146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홀(2146a, 2146b)은 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.
적어도 하나의 접착제 주입홀(2146a, 2146b)은 코너부들(2142-1 내지 2142-4)을 관통하는 관통홀을 포함할 수 있으며, 접착제 주입홀(2146a, 2146b)은 하우징(2140)의 안착홈(2141a)과 연결 또는 연통될 수 있고, 제1 마그네트(2130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(2130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다. 접착제 주입홀(2146a, 2146b)이 제1 마그네트(2130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(2130)의 상면의 적어도 일부)를 노출함으로써, 접착제가 제1 마그네트(2130)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 제1 마그네트(2130)와 하우징(2140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.
하우징(2140)의 외측면에는 완충 스토퍼(2310A 내지 2310D)를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈(2049) 또는 홈부가 형성될 수 있다.
예컨대, 홈(2049)은 하우징(2140)의 외측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 홈(2049)의 형상은 완충 스토퍼(2310A 내지 2310D)와 동일 또는 일치하는 형상을 가질수 있다.
예컨대, 홈(2049)은 하우징(2140)의 측면들(2141-1 내지 2141-4) 각각의 외측면에 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 홈(2049)은 하우징(2140)의 코너부(2142-1 내지 2142-4)의 적어도 일부 영역으로 연장되도록 형성될 수 있다.
예컨대, 홈(2049)은 하우징(2140)의 외측면과 광축(OA)과 수직한 방향으로 단차를 갖는 바닥면(2049a) 및 바닥면(2049a)과 하우징(2140)의 외측면 사이에 배치되는 측벽(2049b)(또는 측면)을 포함할 수 있다.
예컨대, 홈(2049)의 측벽(2049b)은 바닥면(2049a)과 하우징(2140)의 외측면을 연결할 수 있다. 예컨대, 홈(2049)의 측벽(2049b)과 바닥면(2049a)은 서로 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈(2049)의 측벽(2049b)과 바닥면(2049a) 사이의 각도는 둔각 또는 예각일 수도 있다.
예컨대, 바닥면(2049a)은 하우징(2140)의 외측면(2140a)과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(2140)의 하면이 베이스(2210) 및/또는 회로 기판(2250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(2140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
하우징(2140)은 회로 기판(2190)를 수용하기 위한 장착홈(2014a)(또는 안착홈), 제1 위치 센서(2170)를 수용하기 위한 장착홈(2014b)(또는 안착홈), 및 커패시터(2195)를 수용하기 위한 장착홈(2014c)(또는 안착홈)을 구비할 수 있다.
하우징(2140)의 장착홈(2014a)은 하우징(2140)의 측부들(2141-1 내지 2141-4) 중 어느 하나(예컨대, 2141-1)의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다.
회로 기판(2190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(2140)의 장착홈(2014a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(2140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(2140)의 장착홈(2014a)의 형상은 회로 기판(2190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
하우징(2140)의 장착홈(2014b)은 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)의 내측면에 마련될 수 있고, 장착홈(2014a)과 연결될 수 있다.
하우징(2140)의 장착홈(2014c)은 장착홈(2014b)의 일측에 배치될 수 있고, 장착홈(2014b)와 장착홈(2014c) 사이에는 커패시터(2195)와 제1 위치 센서(2170)를 분리 또는 이격시키기 위한 돌기(214d) 또는 돌출부가 마련될 수 있다. 이는 커패시터(2195)와 위치 센서(2170)를 인접하여 위치시킴으로써 양자의 전기적 연결을 위한 패스의 길이를 줄여, 경로 증가에 따른 노이즈를 감소시키기 위함이다.
커패시터(2195)는 회로 기판(2190)의 제1면(2019b)에 배치 또는 실장될 수 있다.
커패시터(2195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(2195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(2195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 회로 기판(2190)은 커패시터(2195)의 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들(또는 단자들)을 포함할 수 있다.
커패시터(2195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 커패시터는 회로 기판(2190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(2190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.
커패시터(2195)는 외부로부터 위치 센서(2170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(2190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 예컨대, 커패시터(2195)의 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결되는 회로 기판(2190)의 2개의 패드들은 회로 기판(2190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
또는 커패시터(2195)는 회로 기판(2190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(2170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.
예컨대, 커패시터(2195)의 일단(또는 커패시터 칩의 제1 단자)는 회로 기판(2190)의 제1 단자(B1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(2195)의 타단(또는 커패시터 칩의 단자)는 회로 기판(2190)의 제2 단자(B2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터(2195)는 회로 기판(2190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(2170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(2170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
커패시터(2195)는 회로 기판(2190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등으로부터 제1 위치 센서(2170)를 보호할 수도 있다.
또한 커패시터(2195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등에 기인한 과전류가 제1 위치 센서(2170)에 인가되는 것을 방지할 수 있고, 과전류에 기인하여 제1 위치 센서(2170)의 출력 신호에 기초하여 획득한 보빈(2110)의 변위에 대한 캘리브레이션(calibration) 값이 리셋(reset)되는 현상을 방지할 수 있다.
또한 제1 위치 센서(2170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(2140)의 장착홈(2014b)은 상부가 개방될 수 있으며, 센싱 감도를 높이기 위하여 안착홈(2014b)은 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(2140)의 장착홈(2014b)은 제1 위치 센서(2170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 접착 부재에 의하여 회로 기판(2190)은 하우징(2140)의 장착홈(2014a)에 고정될 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시 또는 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에는 지지 부재(2220-1 내지 2220-4)가 배치될 수 있다.
하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에는 지지 부재(2220-1 내지 2220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(2147)이 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)은 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 상부를 관통하는 홀(2147)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에 마련되는 홀은 하우징(2140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(2140)의 홀(2147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
지지 부재(2220)의 일단은 홀(2147)을 통과하여 상부 탄성 부재(2150)에 연결 또는 본딩될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(2220)의 일단은 홀(2147)을 통과하여 상부 탄성 부재(2150)의 제1 외측 프레임에 결합될 수 있다.
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(2140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(2147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(2147)은 직경이 일정할 수도 있다.
지지 부재(2220-1 내지 2220-4)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(2220-1 내지 2220-4)와 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 외측면(2148)에는 도피 홈(2148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(2148a)은 하우징(2140)의 홀(2147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(2148a)의 하부 또는 하단은 하우징(2140)의 하면과 연결될 수 있다.
예컨대, 도피 홈(2148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 커버 부재(2300)의 상판(2301)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(2140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(2145)가 마련될 수 있다.
예컨대, 스토퍼(2145)는 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 각각의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(2140)의 측부에 배치될 수도 있다.
그리고 하우징(2140)의 하면이 베이스(2210) 및/또는 회로 기판(2250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(2140)의 하부, 하단, 또는 하면에 마련되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 상면의 모서리에는 댐퍼가 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 가이드 돌출부(2146)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 홀(2147)은 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 상면의 모서리(예컨대, 가이드 돌출부(2146))와 스토퍼(2145) 사이에 위치할 수 있다.
하우징(2140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(2150)의 제1 외측 프레임(2152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(2143)가 구비될 수 있다.
하우징(2140)의 제1 결합부(2143)는 하우징(2140)의 측부(2141-1 내지 2141-4) 또는 코너부(2142-1 내지 2142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
하우징(2140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(2160)의 제2 외측 프레임(2162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(2149)가 구비될 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 제1 및 제2 결합부들(2143, 2149) 각각은 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.
예컨대, 접착 부재 또는 열 융착을 이용하여, 하우징(2140)의 제1 결합부(2143)와 상부 탄성 부재(2150)의 제1 외측 프레임(2152)의 홀(2152a)은 결합될 수 있고, 하우징(2140)의 제2 결합부(2149)와 하부 탄성 부재(2160)의 제2 외측 프레임(2162)의 홀(2162a)은 결합될 수 있다.
하부 탄성 부재(2160)의 제2 외측 프레임(2162-1 내지 2162-3)과 제2 프레임 연결부(2163)가 만나는 부분과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(2140)의 측부들(2141-1) 중 적어도 하나의 하면에는 도피홈(244a)이 마련될 수 있다.
다음으로 제1 마그네트(2130)에 대하여 설명한다.
제1 마그네트(2130)는 하우징(2140)의 코너들(또는 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(2130)는 하우징(2140)의 코너들 각각에 배치될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 마그네트(2130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(2120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(2140)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(2130)는 하우징(2140)의 코너부들(2141-1 내지 2141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(2141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트(2130)는 하우징(2140)의 코너부들(2141-1 내지 2141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트(2130)의 형상은 하우징(2140)의 코너부들에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(2130)의 제1면(2011a)의 면적은 제2면(2011b)의 면적보다 클 수 있다. 제1 마그네트(2130) 각각의 제1면(2011a)은 제1 코일(2120)의 어느 한 면(또는 보빈(2110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(2011b)은 제1면(2011a)의 반대 면일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(2130)의 제2면(2011b)의 가로 방향의 길이는 제1면(2011a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(2130)의 제1면(2011a)의 가로 방향은 제1 마그네트(2130)의 제1면(2011a)에서 제1 마그네트(2130)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1 마그네트(2130)의 제1면(2011a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(2130)의 제2면(2011b)의 가로 방향은 제1 마그네트(2130)의 제2면(2011b)에사 제1 마그네트(2130)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1 마그네트(2130)의 제2면(2011b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 중심에서 하우징(2140)의 코너부(2142-1, 2142-2, 2142-3, 또는 2142-4)로 향하는 방향으로 갈수록 제1 마그네트(2130)는 가로 방향의 길이가 점차 감소하는 부분을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(2130)는 제1면(2011a)에서 제2면(2011b) 방향으로 제1 마그네트(2130)의 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(2130)의 가로 방향은 제1 마그네트(2130)의 제1면(2011a)과 평행인 방향일 수 있다.
제1 마그네트(2130)는 하우징(2140)에 배치되는 복수의 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)을 포함할 수 있다.
복수의 마그네트들(2130-1 내지 2130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(2120)을 마주보는 제1면(2011a)은 S극, 제2면(2011b)은 N극이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 복수의 마그네트들(2130-1 내지 2130-4) 각각은 제1면(2011a)은 N극, 제2면(2011b)은 S극이 되도록 배치될 수도 있다.
제1 마그네트는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(2140)의 코너부들에 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 마그네트들(2130-1와 2130-3, 2130-2와 2130-4)이 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에 배치될 수 있다. 이때, 복수의 마그네트들(2130-1 내지 2130-4) 각각의 수평 방향으로의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형, 또는 마름모 형상 등의 다각형일 수 있다.
다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 마그네트들이 하우징(2140)의 서로 마주보는 2개의 코너부들에만 배치될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 마그네트가 하우징(2140)의 코너부에 배치되는 것이 아니라, 하우징(2140)의 측부에 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예는 하우징(2140)의 측부들에 배치되는 복수의 마그네트들을 포함할 수 있으며, 마그네트들 각각의 형상은 하우징의 측부에 배치되기에 적합한 다면체 형상, 예컨대, 정육면체, 또는 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 50은 도 47에 도시된 렌즈 구동 장치(2100)의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 51은 도 47에 도시된 렌즈 구동 장치(2100)의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 50 및 도 51을 참조하면, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 각각은 제1 코일(2120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 각각은 제1 코일(2120)과 오버랩될 수도 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(2180)는 제3 마그네트(2185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(2170)는 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(2170)는 제2 및 제3 마그네트들(2180, 2185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.
또한 제1 위치 센서(2170)는 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 마그네트(2130)와 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(2170)는 제1 위치 센서(2170)에서 제1 코일(2120)을 향하는 방향 또는 광축과 수직하고 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)에서 하우징(2140)의 중심을 향하는 방향으로 제1 마그네트(2130)와 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 마그네트(2130)의 상면은 완충 스토퍼(2310A 내지 2310D)의 상면보다 낮고, 완충 스토퍼(2310D)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.
또한 마그네트(2130)의 하면은 완충 스토퍼(2310A 내지 2310D)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다.
마그네트(2130)의 너비, 또는 두께는 완충 스토퍼(2310A 내지 2310D)의 두께(T)보다 클 수 있다. 마그네트(2130)의 너비 또는 두께는 마그네트(2130)의 제1면(2011a)에서 제2면(2011b)까지의 길이일 수 있다.
다음으로 회로 기판(2190)과 제1 위치 센서(2170)에 대하여 설명한다.
회로 기판(2190)은 하우징(2140)에 배치 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2190)은 하우징(2140)의 어느 한 측부(2141-1)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제1 위치 센서(2170)는 회로 기판(2190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(2190)은 하우징(2140)의 장착홈(2014a) 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2190)은 하우징(2140)의 제1 코너부(2142-1)와 제2 코너부(2142-2) 사이에 배치될 수 있고, 회로 기판(2190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(2170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2190)은 하우징(2140)의 코너부(예컨대, 제1 코너부(2142-1))(또는 코너)와 광축(OA)을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 지지 부재(2220)와 회로 기판(2190) 간의 공간적 간섭을 방지하기 위함이다.
도 52a는 회로 기판(2190)과 제1 위치 센서(2170)의 확대도이고, 도 52b는 도 52a에 도시된 제1 위치 센서(2170)의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 52a 및 도 52b를 참조하면, 회로 기판(2190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 단자들(B1 내지 B6)을 구비할 수 있다.
제1 위치 센서(2170)는 회로 기판(2190)의 제1면(2019b)에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(2190)의 제2면(2019a)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(2170)와 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(2180)의 제1면과 제2면 중 어느 하나의 면에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(2170)은 회로 기판(2180)의 제1 및 제2 면들 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(2180)의 제1 및 제2 면들 중 나머지 다른 하나에 배치될 수도 있다.
여기서 회로 기판(2190)의 제2면(2019a)은 회로 기판(2190)의 제1면(2019b)의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(2190)의 제2면(2019a)은 보빈(2110)을 마주보는 회로 기판(2190)의 어느 한 면일 수 있다.
회로 기판(2190)은 몸체부(S1), 및 몸체부(S1) 아래에 위치하는 연장부(S2)를 포함할 수 있다. 몸체부(S1)는 "상단부"로 대체하여 표현될 수 있고, 연장부(S2)는 "하단부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
연장부(S2)는 몸체부(S1)에서 아래 방향으로 연장될 수 있다.
몸체부(S1)는 연장부(S2)의 측면(2016a, 2016b)을 기준으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 연장부(S2)의 측면(2016a, 2016b)은 연장부(S2)의 제1면(2019b)과 제2면(2019a)을 연결하는 면일 수 있다.
몸체부(S1)는 하우징(2140)의 제1 코너부(2142-1)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(A1) 및 하우징(2140)의 제2 코너부(2142-2)를 향하는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(A2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연장 영역(A1)은 연장부(S2)의 제1 측면(2016a)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있고, 제2 연장 영역(A2)은 연장부(S2)의 제2 측면(2016b)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
예컨대, 도 52a에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(2190)의 몸체부(S1)의 가로 방향의 길이는 연장부(S2)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 몸체부(S1)의 제2면(2019a)에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(2190)의 가로 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.
제1 단자(B1)와 제2 단자(B2)는 회로 기판(2190)의 몸체부(S1)의 양 끝단에 각각 인접하게 배치될 수 있다. 즉 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 각각은 회로 기판(2190)의 몸체부(S1)의 양 끝단들 중 대응하는 어느 하나에 인접하게 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(2190)의 일단(예컨대, 상단부의 일단)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B1)는 회로 기판(2190)의 타단에 배치될 수 있고, 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 제3 단자(B3)가 배치될 수 있고, 제3 단자(B3)와 제1 단자(B1) 사이에 제4 단자(B4)가 배치될 수 있다.
회로 기판(2190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(2190)의 몸체부(S1)의 제1 연장 영역(A1)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B2)는 회로 기판(2190)의 몸체부(S1)의 제2 연장 영역(A2)에 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(2190)의 하면보다 상면(2019c)에 더 인접하여 위치하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제2면(2019a) 및 제2면(2019a)에 접하는 회로 기판(2190)의 몸체부(S1)의 상면(2019c)에 접하도록 형성될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 적어도 하나는 회로 기판(2190)의 상면(2019c)에 형성되는 홈(2007a) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 단자(B3)와 제4 단자(B4)는 회로 기판(2190)의 상면(2019c)으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈(2007a)을 포함할 수 있다.
이러한 홈(2007a)에 의하여 납땜과 단자들(B3, B4) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(2190)의 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(2190)의 연장부(S2)의 제2면(2019a)에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
회로 기판(2190)은 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에 마련되는 홈(2008a) 또는 홀을 구비할 수 있다. 홈(2008a)은 회로 기판(2190)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(2190)의 제1면(2019b)과 제2면(2019a)으로 모두 개방될 수 있다.
제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 이격 거리는 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 인접하는 2개의 단자들 간의 이격 거리보다 작을 수 있는데, 외부와의 전기적 연결을 위한 납땜시, 홈(2008a)에 의하여 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에는 납땜이 형성되지 않도록 함으로써, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.
또한 예컨대, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 적어도 하나는 회로 기판(2190)의 하면에 형성되는 홈(2007b) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(2190)의 하면으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈을 포함할 수 있다.
이러한 홈(2007b)에 의하여 납땜과 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(2190)은 제2 단자(B2)와 제3 단자(B3) 사이에 배치되는 홈(2090a), 및 제1 단자(B1)와 제4 단자(B4) 사이에 배치되는 홈(2090b)을 구비할 수 있다. 여기서 홈(2090a, 2090b)은 "도피홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.
제1홈(2090a)과 제2홈(2090b) 각각은 회로 기판(2190)의 상면(2019c)으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(2190)의 제1면(2019b)과 제2면(2019a) 모두로 개방될 수 있다.
회로 기판(2190)의 제1홈(2090a)은 제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제1 외측 프레임(2151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있고, 회로 기판(2190)의 제2홈(2090b)은 제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제1 외측 프레임(2151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
회로 기판(2190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(2170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(2170)는 보빈(2110)의 이동에 따라 보빈(2110)에 장착된 제2 마그네트(2180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(2170)는 하우징(2140)에 배치되는 회로 기판(2190)에 장착되며, 하우징(2140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(2170)는 하우징(2190)의 장착홈(2014b) 내에 배치될 수 있고, 손떨림 보정시 하우징(2140)과 함께 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(2170)는 회로 기판(2190)의 제1면(2019b)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(2170)는 회로 기판(2190)의 제2면(2019a)에 배치될 수도 있다.
제1 위치 센서(2170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 2062)를 포함할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(2061)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(2061)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(2190)의 온도, 홀 센서(2061)의 온도, 또는 드라이버(2062)의 온도일 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(2061)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(2061)의 출력(VH)은 감소할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 홀 센서(2061)의 출력은 주위 온도에 대하여 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.
제1 위치 센서(2170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(2063)를 더 포함할 수도 있다. 온도 센싱 소자(2063)는 제1 위치 센서(2170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(2062)로 출력할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(2190)의 홀 센서(2061)는 제2 마그네트(2180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(2190)의 출력의 크기는 제2 마그네트(2180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.
드라이버(2062)는 홀 센서(2061)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(2120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(2062)는 제어부(2830, 2780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.
여기서 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있고, 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(2062)를 구동하기 위한 기설정된 전압일 수 있고, 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
드라이버(2062)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(2061)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(2120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.
제1 위치 센서(2170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들 및 제1 코일(2120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다.
또한 드라이버(2062)는 홀 센서(2061)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(2061)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(2830, 2780)로 전송할 수 있다.
또한 드라이버(2062)는 온도 센싱 소자(2063)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(2830, 2780)로 전송할 수 있다.
제어부(2830, 2780)는 제1 위치 센서(2170)의 온도 센싱 소자(2063)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(2061)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(2061)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(2170)의 홀 센서(2061)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(2061)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(2170)의 홀 센서(2061)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.
제1 위치 센서(2170)의 홀 센서(2061)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(2170)의 홀 센서(2061)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(2061)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(2061)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(2170)의 홀 센서(2061)의 출력 범위로 할 수 있다.
제1 위치 센서(2170)는 2개의 전원 신호(VDD, GND), 클럭 신호(SCL), 및 데이터(SDA)를 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(2120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(2170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(2190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(2170)의 제5 및 제6 단자들은 회로 기판(2190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(2170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다. 이 경우 제1 위치 센서(2170)는 전원 신호들이 입력되는 2개의 입력 단자들과 출력 신호를 출력하기 위한 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 제1 코일(2120)에는 외부로부터 회로 기판(2250)을 통하여 구동 신호가 제공될 수 있다.
회로 기판(2190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)과 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)에 의하여 회로 기판(2250)의 단자들(2251-1 내지 2251-n, n>1인 자연수)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(2170)는 회로 기판(2250)의 단자들(2251-1 내지 2251-n, 예컨대, n=4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 회로 기판(2190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)은 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2)과 결합될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2)에 의하여 제1 위치 센서(2170)는 제1 코일(2120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2190)의 제5 단자(B5)는 제1 하부 탄성 유닛(2160-1)에 결합될수 있고, 회로 기판(2190)의 제6 단자(B6)는 제2 하부 탄성 유닛(2160-2)에 결합될 수 있다
다음으로 상부 탄성 부재(2150), 하부 탄성 부재(2160), 및 지지 부재(2220)에 대하여 설명한다.
도 53은 도 46에 도시된 상부 탄성 부재(2150)를 나타내고, 도 54는 도 46에 도시된 하부 탄성 부재(2160)를 나타내고, 도 55는 상부 탄성 부재(2150), 하부 탄성 부재(2160), 베이스(2210), 지지 부재(2220), 제2 코일(2230), 및 회로 기판(2250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 56은 회로 기판(2190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 간의 결합을 나타내고, 도 57은 회로 기판(2190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과 하부 탄성 유닛(2160-1, 2160-2)의 결합을 나타내고, 도 58은 제2 코일(2230), 회로 기판(2250), 베이스(2210), 및 제2 위치 센서(2240)의 분리 사시도를 나타내고, 도 59는 제2 코일(2230) 및 회로 기판(2190)의 저면도이고, 도 60은 제2 코일(2230)과 결합된 회로 기판(2250)의 저면도이다.
도 53 내지 도 60을 참조하면, 상부 탄성 부재(2150)는 보빈(2110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(2160)는 보빈(2110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(2150)는 보빈(2110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(2140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(2160)는 보빈(2110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(2140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
상부 탄성 부재(2150) 및 하부 탄성 부재(2160)는 하우징(2140)에 대하여 보빈(2110)을 탄성 지지할 수 있다.
지지 부재(2220)는 하우징(2140)을 베이스(2210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상부 또는 하부 탄성 부재들(2150, 2160) 중 적어도 하나와 회로 기판(2250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 53을 참조하면, 상부 탄성 부재(2150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)을 포함할 수 있다. 도 55에서는 전기적으로 분리된 4개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상일 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 각각은 회로 기판(2190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 직접 결합되어 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(2190)이 배치된 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)에 복수 개의 상부 탄성 유닛들 각각의 일부가 배치될 수 있고, 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 측부들(2141-2 내지 2141-4) 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.
상부 탄성 부재(2150)는 하우징(2140)과 결합되는 제1 외측 프레임(2152)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 각각은 하우징(2140)과 결합되는 제1 외측 프레임(2152)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 중 적어도 하나는 보빈(2110)과 결합되는 제1 내측 프레임(2151), 및 제1 내측 프레임(2151)과 제1 외측 프레임(2152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(2153)를 더 포함할 수 있다.
도 53의 실시 예에서는 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(2150-1, 2150-2) 각각은 제1 외측 프레임만을 구비하고, 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부는 구비하지 않을 수 있고, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(2150-1, 2150-2) 각각은 보빈(2110)으로부터 이격될 수 있다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(2150-3, 2150-4) 각각은 제1 내측 프레임(2151), 제1 외측 프레임, 및 제1 프레임 연결부(2153)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(2150-3, 2150-4)의 제1 내측 프레임(2151)에는 보빈(2110)의 제1 결합부(2113)와 결합되기 위한 홀(2151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(2151)의 홀(2152a)은 보빈(2110)의 제1 결합부(2113)과 홀(2151a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(251a)를 가질 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(2150-1 내지 2150-4)의 제1 외측 프레임(2152)에는 하우징(2140)의 제1 결합부(2143)와 결합되기 위한 홀(2152a)이 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 각각의 제1 외측 프레임(2151)은 하우징(2140)과 결합되는 몸체부, 및 회로 기판(2190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 연결 단자(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자(P1 내지 P4)는 "연장부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 지지 부재(2220)는 제1 외측 프레임(2151)의 몸체부와 결합될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 각각의 제1 외측 프레임(2151)은 하우징(2140)과 결합되는 제1 결합부(2520), 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부(2510), 제1 결합부(2520)와 제2 결합부(2510)를 연결하는 연결부(2530), 및 제2 결합부(2510)와 연결되고 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)로 확장되는 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 각각의 몸체부는 제1 결합부(2520)를 포함할 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 각각의 몸체부는 제2 결합부(2510), 및 연결부(2530) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 지지 부재(2220-1)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(2150-1)의 제2 결합부(2510)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(2220-2)의 일단은 제2 상부 탄성 유닛(2150-1)의 제2 결합부(2510)와 결합될 수 있고, 제3 지지 부재(2220-3)의 일단은 제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제2 결합부(2510)와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(2220-4)의 일단은 제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제2 결합부(2510)와 결합될 수 있다.
제2 결합부(2510)는 지지 부재(2220-1 내지 2220-4)가 통과하는 홀(2052)을 구비할 수 있다. 홀(2052)을 통과한 지지 부재(2220-1 내지 2220-4)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(2901, 도 55 참조)에 의하여 제2 결합부(2510)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(2510)와 지지 부재(2220-1 내지 2220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(2510)는 지지 부재(2220-1 내지 2220-4)와의 결합을 위하여 솔더(2901)가 배치되는 영역으로서, 홀(2052) 및 홀(2052) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
제1 결합부(2520)는 하우징(2140)(예컨대, 코너부(2142-1 내지 2142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 2005a, 2005b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(2520)의 결합 영역(예컨대, 2005a, 2005b)은 하우징(2140)의 제1 결합부(2143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(2152a)을 포함할 수 있다.
예컨대, 결합 영역들(2005a, 2005b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(2140)의 코너부(2142-1 내지 2142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)의 제1 결합부(2520)의 결합 영역들(2005a, 2005b)은 기준선(예컨대, 2501, 2502)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 하우징(2140)의 제1 결합부들(2143)은 기준선(예컨대, 2501, 2502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있고, 기준선 양측 각각에 2개가 마련될 수 있으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다.
기준선(2501, 2502)은 중심점(2101)과 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 모서리들 중 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 기준선(2501, 2502)은 중심점(2101)과 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 모서리들 중 하우징(2140)의 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 모서리를 지나는 직선일 수 있다.
여기서 중심점(2101)은 하우징(2140)의 중앙, 보빈(2110)의 중앙, 또는 상부 탄성 부재(2150)의 중앙일 수 있다. 중심점(2101)은 상기 구성(2140, 2110, 또는 2150)의 공간적인 중앙일 수 있다.
또한, 예컨대, 하우징(2140)의 코너부의 모서리는 하우징(2140)의 코너부의 중앙에 정렬 또는 대응되는 모서리일 수 있다.
도 53의 실시 예에서 제1 결합부(2520)의 결합 영역들(2005a, 2005b) 각각은 홀(2152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(2140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(2520)의 홀(2152a)은 하우징(2140)의 제1 결합부(2143)과 홀(2152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(2052a)를 가질 수 있다.
연결부(2530)는 제2 결합부(2510)와 제1 결합부(2520)를 서로 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(2530)는 제2 결합부(2510)와 제1 결합부(2520)의 결합 영역(2005a, 2005b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(2530)는 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 각각의 제1 결합부(2520)의 제1 결합 영역(2005a)과 제2 결합부(2510)를 연결하는 제1 연결부(2530a), 및 제1 결합부(2520)의 제2 결합 영역(2005b)과 제2 결합부(2510)를 연결하는 제2 연결부(2530b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 외측 프레임(2151)은 제1 결합 영역(2005a)과 제2 결합 영역(2005b)을 직접 연결하는 연결 영역(2005c)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 연결부들(2530a, 2530b) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
연결부(2530)의 폭은 제1 결합부(2520)의 폭보다 작을 수 있다. 또한 연결부(2530)의 폭은 제1 결합부의 폭(또는 직경)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(2530)의 폭은 제1 결합부(2520)의 폭과 동일할 수도 있고, 제1 결합부의 폭(또는 직경)과 동일할 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(2520)는 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 연결부(2530)는 하우징(2140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(2140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(2530)와 하우징(2140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수도 있다.
제1 및 제2 연결부들(2530a, 2530b) 각각의 폭은 제1 결합부(2520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(2530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)에 인가되는 응력, 및 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(2150-1, 2150-2)의 제1 외측 프레임들의 제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 제1 결합부(2520)(예컨대, 제1 결합 영역(2005a))으로부터 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)에 위치한 회로 기판(2190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제1 결합부(2520)는 하우징(2140)의 제4 측부(2141-4) 및 제2 코너부(2142-2) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(2006a, 2006b)을 더 포함할 수 있다.
또한 제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제1 결합부(2520)는 하우징(2140)의 제3 측부(2141-3) 및 제1 코너부(2142-1) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(2006c, 2006d)을 더 포함할 수 있다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(2150-3, 2150-4)의 제1 외측 프레임들의 제3 및 제4 연장부들(P3, P4) 각각은 제1 결합부(2520)(예컨대, 결합 영역(2006b, 2006d))로부터 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)에 위치한 회로 기판(2190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4) 각각의 일단은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(2190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 직선 형태의 라인 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 절곡되거나 곡선 형태의 부분을 포함할 수도 있다.
회로 기판(2190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나와 결합을 용이하게 하기 위하여, 제3 및 제4 연장부들(P3, P4)은 절곡되거나 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(2520)와 연장부(P3) 사이에 연결되고, 하우징(2140)의 제4 측부(2141-4)와 제2 코너부(2142-2)에 위치하는 제1 연장 프레임(2154-1)을 더 포함할 수 있다.
하우징(2140)과의 결합력을 강화하여 제3 상부 탄성 유닛(2150-3)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제1 연장 프레임(2154-1)은 하우징(2140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(2006a, 2006b)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(2006a, 2006b)은 하우징(2140)의 제1 결합부(2143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(2520)와 연장부(P4) 사이에 연결되고, 하우징(2140)의 제3 측부(2141-3)와 제1 코너부(2142-1)에 위치하는 제2 연장 프레임(2154-2)을 더 포함할 수 있다.
하우징(2140)과의 결합력을 강화하여 제4 상부 탄성 유닛(2150-4)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제2 연장 프레임(2154-2)은 하우징(2140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(2006c, 2006d)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(2006c, 2006d)은 하우징(2140)의 제1 결합부(2143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.
도 53에서는 제3 상부 탄성 유닛(2150-3) 및 제4 상부 탄성 유닛(2150-4) 각각은 2개의 제1 프레임 연결부들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 프레임 연결부의 개수는 1개 또는 3개 이상일 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1) 상에 배치된 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있으며, 연장부(P1 내지 P4)에 의하여 회로 기판(2190)의 몸체부(S1)에 마련된 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)에 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)이 용이하게 결합될 수 있다.
하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)에 배치되는 회로 기판(2190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4)이 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)과 전기적으로 직접 연결되는 구조이기 때문에, 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)에 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)의 각각의 제1 외측 프레임(2151)의 일부가 배치될 수 있다.
상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 각각은 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치되거나 결합될 수 있고, 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)로 연장되는 연장부(P1 내지 P4)를 구비할 수 있다.
도 56을 참조하면, 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 각각의 연장부(P1 내지 P4)는 솔더(solder) 등의 전도성 접착 부재(271)에 의하여 회로 기판(2190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있다.
제1 상부 탄성 유닛(2150-1)의 제1 외측 프레임(2151)은 하우징(2140)의 제1 코너부(2142-1)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(2150-2)의 제1 외측 프레임(2151)은 하우징(2140)의 제2 코너부(2142-2)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제1 외측 프레임(2151)은 하우징(2140)의 제3 코너부(2142-3)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제1 외측 프레임(2151)은 하우징(2140)의 제4 코너부(2142-4)에 배치될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 일부는 제1 회로 기판(2190)의 제1홈(2090a) 내에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 상기 일부의 끝단은 회로 기판(2190)의 제3 단자(B3)에 결합되 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 일부는 제1 회로 기판(2190)의 제2홈(2090b) 내에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 일부의 끝단은 회로 기판(2190)의 제4 단자(B4)에 결합될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제3 연장부(P3)는 회로 기판(2190)의 제1홈(2090a)을 통과하여 회로 기판(2190)의 제3 단자(B3)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.
또한 제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제4 연장부(P4)는 회로 기판(2190)의 제2홈(2090b)을 통과하여 회로 기판(2190)의 제4 단자(B4)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제3 연장부(P3)(또는 "제3 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2002a, 2002b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제3 연장부(P3)는 제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제1 결합부(2520)(예컨대, 결합 영역(26b))로부터 연장되는 제1 부분(2001a), 제1 부분(2001a)에서 절곡되는 제1 절곡 영역(2002a)(또는 "제1 절곡부"), 제1 절곡 영역(2002a)에서 연장되는 제2 부분(2001b), 제2 부분(2001b)에서 절곡되는 제2 절곡 영역(2002b)(또는 "제2 절곡부"), 및 제2 절곡 영역(2002b)에서 제3 단자(B3) 방향으로 연장되는 제3 부분(2001c)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 연장부(P3)(또는 제3 연결 단자)의 제2 부분(2001b)은 제1 부분(2001a)에서 절곡될 수 있고, 제3 부분(2001c)은 제2 부분(2001b)에서 절곡될 수 있다.
제3 연장부(P3)의 제2 부분(2001b)은 제1 절곡 영역(2002a)과 제2 절곡 영역(2002b) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 절곡 영역들(2002a, 2002b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 제3 연장부(P3)의 제1 부분(2001a) 및 제3 부분(2001c) 각각은 하우징(2140)의 제2 코너부(2142-2)에서 제1 코너부(2141-1)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제3 연장부(P3)의 제2 부분(2001b)은 하우징(2140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제3 연장부(P3)의 일부(예컨대, 제2 부분(2001b))는 회로 기판(2190)의 제1홈(2090a) 내에 위치하거나 또는 제1홈(2090a)을 통과할 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제4 연장부(P4)(또는 "제4 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2002c, 2002d)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제4 연장부(P4)는 제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제1 결합부(2520)(예컨대, 결합 영역(26d))로부터 연장되는 제4 부분(2001d), 제4 부분(2001d)에서 절곡되는 제3 절곡 영역(2002c)(또는 "제3 절곡부"), 제3 절곡 영역(2002c)에서 연장되는 제5 부분(2001e), 제5 부분(2001e)에서 절곡되는 제4 절곡 영역(2002d)(또는 "제4 절곡부"), 및 제4 절곡 영역(2002d)에서 제4 단자(B4) 방향으로 연장되는 제6 부분(2001f)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제4 연장부(P4)(또는 제4 연결 단자)의 제5 부분(2001e)은 제4 부분(2001d)에서 절곡될 수 있고, 제6 부분(2001f)은 제5 부분(2001e)에서 절곡될 수 있다.
제4 연장부(P4)의 제5 부분(2001e)은 제3 절곡 영역(2002c)과 제4 절곡 영역(2002d) 사이에 배치되고, 제3 및 제4 절곡 영역들(2002c, 2002d)을 연결할 수 있다.
예컨대, 제4 연장부(P4)의 제4 부분(2001d) 및 제6 부분(2001f) 각각은 하우징(2140)의 제1 코너부(2142-1)에서 제2 코너부(2141-2)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제4 연장부(P4)의 제5 부분(2001e)은 하우징(2140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제4 연장부(P4)의 일부(예컨대, 제5 부분(2001e))는 회로 기판(2190)의 제2홈(2090b) 내에 위치하거나 또는 제2홈(2090b)을 통과할 수 있다.
도 54를 참조하면, 하부 탄성 부재(2160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2) 각각은 보빈(2110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(2161), 하우징(2140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(2162-1 내지 2162-3), 및 제2 내측 프레임(2161)과 제2 외측 프레임(2162-1 내지 2162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(2163)를 포함할 수 있다.
제2 내측 프레임(2161)에는 보빈(2110)의 제2 결합부(2117)와 결합되기 위한 홀(2161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(2162-1 내지 2162-3)에는 하우징(2140)의 제2 결합부(2149)와 결합되기 위한 홀(2162a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2) 각각은 하우징(2140)과 결합되는 3개의 제2 외측 프레임들(2162-1 내지 2162-3) 및 2개의 제2 프레임 연결부들(2163)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들 각각은 1개 이상의 제2 외측 프레임과 1개 이상의 제2 프레임 연결부를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2) 각각은 제2 외측 프레임들(2162-1 내지 2162-3)을 서로 연결하는 연결 프레임(2164-1, 2164-2)을 포함할 수 있다.
연결 프레임들(2164-1, 2164-2) 각각의 폭은 제2 외측 프레임들(2162-1 내지 2162-3)의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 프레임들(2164-1, 2164-2)은 제2 코일(2230) 및 제1 마그네트(2130)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4) 및 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)을 기준으로 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4) 및 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4) 및 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)의 바깥쪽은 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4) 및 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)을 기준으로 보빈(2110)의 중심 또는 하우징(2140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.
또한 예컨대, 연결 프레임(2164-1, 2164-2)은 광축 방향으로 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4) 또는/및 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(2164-1, 2164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4) 또는/및 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.
상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 및 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다. 상기 표현된 "탄성 유닛(예컨대, 2150, 또는 2160)"은 "스프링"으로 대체하여 표현될 수 있고, "외측 프레임(예컨대, 2152, 또는 2162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 2151 또는 2161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 2220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.
다음으로 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)에 대하여 설명한다.
지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)은 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4)에 배치될 수 있고, 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)과 회로 기판(2250)을 서로 연결할 수 있다.
지지 부재들(2220-1 내지 2220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(2250)의 단자들(2251-1 내지 2251-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)은 하우징(2140)과 이격될 수 있고, 하우징(2140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)의 일단은 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)의 제2 결합부(2510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)의 타단은 회로 기판(2250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 부재(2220-1 내지 2220-4)는 하우징(2140)의 코너부(2142-1 내지 2142-4)에 마련된 홀(2147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재는 하우징(2140)의 측부(2141-1 내지 2141-4)와 코너부(2142-1 내지 2142-4)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(2140)의 코너부(2142-1 내지 2142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.
제1 코일(2120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(2120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2)의 제2 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(2160-1)의 제2 내측 프레임(2161)은 제1 코일(2120)의 일단과 결합되는 제1 본딩부(2043a)를 포함할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(2160-2)의 제2 내측 프레임(2161)은 제1 코일(2120)의 타단과 결합되는 제2 본딩부(243b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 본딩부들(2043a) 각각에는 코일(2120)을 가이드하기 위한 홈(2008a)을 구비할 수 있다.
제1 지지 부재(2220-1)는 하우징(2140)의 제1 코너부(2142-1)에 배치될 수 있고, 제1 상부 탄성 유닛(2150-1)의 제2 결합부(2510)와 결합될 수 있다.
제2 지지 부재(2220-2)는 하우징(2140)의 제2 코너부(2142-2)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(2150-2)의 제2 결합부(2510)와 결합될 수 있다.
제3 지지 부재(2220-3)는 하우징(2140)의 제3 코너부(2142-3)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(2150-3)의 제2 결합부(2510)와 결합될 수 있다.
제4 지지 부재(2220-4)는 하우징(2140)의 제4 코너부(2142-4)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(2150-4)의 제2 결합부(2510)와 결합될 수 있다.
회로 기판(2190)의 제1 단자(B1)는 제1 지지 부재(2220-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(2190)의 제2 단자(B2)는 제2 지지 부재(2220-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(2190)의 제3 단자(B3)는 제3 지지 부재(2220-3)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(2190)의 제4 단자(B4)는 제4 지지 부재(2220-4)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4) 각각은 회로 기판(2250)의 제1 내지 제4 단자들(예컨대, 251-1 내지 251-n, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2250)의 제1 및 제2 단자들(2251-1, 2251-2)을 통하여 제1 및 제2 지지 부재들(2220-1, 2220-2)에는 전원 신호(VDD, GND)가 제공될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 지지 부재들(2220-1, 2220-2)과 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(2150-1, 2150-2)을 통하여 회로 기판(2190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에는 전원 신호(VDD, GND)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(2170)는 회로 기판(2190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)을 통하여 전원 신호(VDD, GND)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2190)의 제1 단자(B1)는 VDD 단자와 GND 단자 중 어느 하나의 단자일 수 있고, 회로 기판(2190)의 제2 단자(B2)는 VDD 단자와 GND 단자 중 나머지 하나의 단자일 수 있다.
또한 회로 기판(2250)의 제3 및 제4 단자들(2251-3 내지 251-4)를 통하여 제3 및 제4 지지 부재들(2220-3, 220-4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.
제3 및 제4 지지 부재들(2220-3, 2220-4)과 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(2150-3, 2150-4)을 통하여 회로 기판(2190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(2170)는 회로 기판(2190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)을 통하여 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2250)의 제1 단자(2251-1), 제1 지지 부재(2220-1), 제1 상부 탄성 유닛(2150-1), 및 회로 기판(2190)의 제1 단자(B1)를 통하여 제1 위치 센서(2170)에 전원 신호(VDD)가 제공될 수 있다. 회로 기판(2250)의 제2 단자(2251-2), 제2 지지 부재(2220-2), 제2 상부 탄성 유닛(2150-2), 및 회로 기판(2190)의 제2 단자(B2)를 통하여 제1 위치 센서(2170)에 전원 신호(GND)가 제공될 수 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(2250)의 제3 단자(2251-3), 제3 지지 부재(2220-3), 제3 상부 탄성 유닛(2150-3), 및 회로 기판(2190)의 제3 단자(B3)를 통하여 제1 위치 센서(2170)에 클럭 신호(SCL)가 제공될 수 있다. 회로 기판(2250)의 제4 단자(2251-4), 제4 지지 부재(2220-4), 제4 상부 탄성 유닛(2150-4), 및 회로 기판(2190)의 제4 단자(B4)를 통하여 제1 위치 센서(2170)에 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.
회로 기판(2190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(2162-1)에 연결 또는 결합된다.
제1 하부 탄성 유닛(2160-1)의 제2 외측 프레임(2162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(2190)의 제5 단자(B5)가 결합되기 위한 제1 본딩부(2081a)를 구비할 수 있다. 또한 제2 하부 탄성 유닛(2160-2)의 제2 외측 프레임(2162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(2190)의 제6 단자(B5)가 결합되기 위한 제2 본딩부(2081b)를 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(2160-1)의 제2 외측 프레임(2162-1)은 회로 기판(2190)의 제5 단자(B5)가 삽입 또는 배치되는 제1홀(2082a)(또는 제1홈)을 구비할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(2160-2)의 제2 외측 프레임(2162-1)은 회로 기판(2190)의 제6 단자(B6)가 삽입 또는 배치되는 제2홀(2082b)(또는 제2홈)을 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 홀들(2082a, 2082b) 각각은 제2 외측 프레임(2161-1)을 관통할 수 있고, 제2 외측 프레임(2161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 외측 프레임(2161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가지지 않을 수도 있다.
회로 기판(2190)의 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1 하부 탄성 유닛(2160-1)의 제2 외측 프레임(2162-1)의 제1홈(2082a)(또는 제2홈(2082b)) 내에 삽입된 상태에서, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1홈(2082a)(또는 제2홈(2082b))이 마련된 제1 본딩부(2081a)(또는 제2 본딩부(2081b))와 결합되기 때문에, 결합 면적을 증가시켜 양자 간의 결합력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
도 57을 참조하면, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단(예컨대, 하단 또는 하면)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(2160-1, 2160-2)의 제2 외측 프레임(2162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 도 57은 저면도이므로, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 하면이 제2 외측 프레임(2162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치하는 것으로 표현될 수 있다. 이는 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단과 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(2160-1, 2160-2)의 제1 및 제2 본딩부(2081a, 2081b) 간의 납땜성을 향상시키기 위함이다.
또한 도 57을 참조하면, 하우징(2140)은 제1 측부(2141-1)의 하면으로부터 함몰되는 홈(2031)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)의 홈(2031)의 바닥면은 광축 방향으로 하우징(2140)의 하면과 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)의 홈(2031)의 바닥면은 하우징(2140)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.
하우징(2140)의 홈(2031)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2)의 제1 및 제2 본딩부들(2081a, 2081b)과 오버랩될 수 있다.
또한 하우징(2140)의 홈(2031)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2)의 제2 외측 프레임(2162-1)의 홀들(2082a, 2082b)과 오버랩될 수 있ㅇ으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 오버랩되지 않을 수도 있다.
하우징(2140)의 홈(2031)에 의하여 회로 기판(2190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)이 하우징(2140)으로부터 개방되는 면적을 증가시킬 수 있고, 납땜 또는 전도성 접착 부재가 안착될 수 있는 공간을 확보할 수 있어 납땜성을 향상시킬 수 있고, 납땜이 제2 외측 프레임(2162-1)의 하면 아래로 돌출되는 정도를 낮출 수 있어, 하부 탄성 유닛 아래에 배치되는 제2 코일(2230), 회로 기판(2250), 또는 베이스(2210)와의 공간적 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 하우징(2140)의 안착부(2141a)에 배치된 제1 마그네트(2130)의 하면(2011c)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2)의 제2 외측 프레임(2162-1 내지 2162-3)의 하면보다 낮게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(2130)의 하면(2011c)은 제2 외측 프레임(2162-1 내지 2162-3)의 하면 또는 하우징(2140)의 하면보다 높거나 동일한 높이를 가질 수도 있다.
제1 마그네트(2130)가 제2 코일(2230) 및 회로 기판(2250)과 이격되도록 하기 위하여 지지 부재(2220)의 타단은 제1 마그네트(2130)의 하면(2011c)보다 낮은 위치에서 회로 기판(2250)(또는 회로 부재(2231))과 결합될 수 있다.
탄성 부재(2150, 2160) 및 지지 부재(2220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(2220)는 상부 탄성 부재(2150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다음으로 베이스(2210), 회로 기판(2250), 제2 코일(2230), 및 접착 부재(2290)에 대하여 설명한다.
도 58을 참조하면, 베이스(2210)는 보빈(2110)의 개구, 또는/및 하우징(2140)의 개구에 대응하는 개구(C3)을 구비할 수 있고, 커버 부재(2300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(2210)의 개구(C3)는 광축 방향으로 베이스(2210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
베이스(2210)는 커버 부재(2300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(2211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(2211)은 상측에 결합되는 커버 부재(2300)의 측판(2302)을 가이드할 수 있으며, 단턱(2211)에는 커버 부재(2300)의 측판(2302)의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(2210)의 단턱(2211)과 커버 부재(2300)의 측판(2302)의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
회로 기판(2250)의 단자들(2251-1 내지 2251-n)이 마련된 단자면(2253)과 마주하는 베이스(2210)의 영역에는 받침부(2255)가 마련될 수 있다. 받침부(2255)는 회로 기판(2250)의 단자들(2251-1 내지 2251-n)이 형성된 회로 기판(2250)의 단자면(2253)을 지지할 수 있다. 예컨대, 받침부(2255)는 베이스(2210)의 외측면으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 베이스(2210)의 외측면과 동일 평면이거나 돌출된 형태일 수도 있다.
회로 기판(2250)의 측면에는 베이스(2210)의 외측면으로 연장 또는 돌출되는 돌출부(2048) 또는 돌기가 형성될 수 있고, 베이스(2210)의 외측면에는 회로 기판(2250)의 돌출부(2048)에 대응되는 위치에 대응되는 형상을 갖는 홈(2028) 또는 결합홈이 형성될 수 있다. 회로 기판(2250)의 돌출부(2048)는 베이스(2210)의 홈(2028)에 배치, 결합, 또는 안착될 수 있다.
베이스(2210)는 지지 부재(2220)와 공간적 간섭을 피하기 위한 도피부(2212)를 구비할 수 있다.
예컨대, 베이스(2210)는 커버 부재(2300)의 모서리에 대응하는 모서리 영역에 도피부(2212)를 가질 수 있다. 도피부(2212)는 지지 부재(2220), 및 지지 부재(2220)와 회로 기판(2250)을 결합하는 솔더(2902, 도 51 참조)와의 공간적 간섭을 회피하기 위한 홈, 또는 홀 등의 형태일 수 있다.
예컨대, 베이스(2210)의 도피부(2212)는 베이스(2210)의 코너의 외측면으로부터 베이스(2210)의 중심 방향으로 함몰되는 요홈 형태일 수 있다. 베이스(2210)의 도피부(2212)는 베이스(2210)의 상면과 하면으로 개방될 수 있다.
예컨대, 베이스(2210)의 도피부(2212)는 회로 기판(2250)의 하면의 일부 영역(예컨대, 제1 영역 또는 모서리 영역)을 노출할 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(2210)의 도피부는 회로 부재(2231)의 하면의 일부 영역(예컨대, 모서리 영역)을 노출할 수도 있다.
접착 부재(미도시)에 의하여 커버 부재(2300)의 모서리의 내측면과 베이스(2210)의 도피부(2212)는 서로 결합될 수 있다.
베이스(2210)의 상면에는 제2 위치 센서(2240)가 배치될 수 있는 안착홈(2215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.
예컨대, 베이스(2210)의 제1 안착홈(2215-1)은 베이스(2210)의 어느 한 코너에 마련되는 어느 한 도피부에 인접하여 형성될 수 있고, 베이스(2210)의 제2 안착홈(2215-2)은 베이스(2210)의 다른 어느 한 코너에 마련되는 다른 어느 한 도피부에 인접하여 형성될 수 있다.
예컨대, 베이스(2210)의 제1 안착홈(2215-1)은 베이스(2210)의 어느 한 도피부와 돌출부(2019) 사이에 위치하는 베이스(2210)의 상면에 형성될 수 있고, 제2 안착홈(2215-2)은 베이스(2210)의 다른 어느 한 도피부와 돌출부(2019) 사이에 위치하는 베이스(2210)의 상면에 형성될 수 있다.
또한 예컨대, 베이스(2210)의 하면에는 카메라 모듈(2200)의 필터(2610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.
또한 베이스(2210)의 개구(C3) 주위의 상면에는 회로 기판(2250)의 개구(C2), 및 회로 부재(2231)의 개구(C1)와 결합하기 위한 돌출부(2019)가 마련될 수 있다.
베이스(2210)의 돌출부(2019)는 개구(C3)와 동일한 형상, 예컨대, 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 돌출부(2019)는 하나의 원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 서로 이격되는 복수의 부분들을 포함할 수도 있다.
베이스(2210)는 회로 기판(2250)의 결합홈(2033)과 결합되기 위하여 상면으로부터 돌출되는 돌기(2032)를 구비할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2250)의 결합홈(2033)은 개구(C2)에 의하여 형성되는 회로 기판(2250)의 내측면에 형성될 수 있고, 회로 기판(2250)의 내측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 또한 베이스(2210)의 돌기(2032)는 광축 방향으로 회로 기판(2250)의 결함홈(2033)과 대응, 또는 대향될 수 있고, 돌기(2032)는 회로 기판(2250)의 결합홈(2033)과 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 돌기(2032)는 베이스(2210)의 돌출부(2019)의 외측면에 접할 수 있다.
제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(2240a, 2240b)은 회로 기판(2250) 아래에 위치하는 베이스(2210)의 안착홈(2215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.
제2 위치 센서(2240)는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(2240a, 2240b)을 포함할 수 있으며, OIS 위치 센서들(2240a, 2240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(2140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(2140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트(2130)를 더 포함할 수도 있다.
회로 기판(2250)은 베이스(2210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(2110)의 개구, 하우징(2140)의 개구, 또는/및 베이스(2210)의 개구(C3)에 대응하는 개구(C2)을 구비할 수 있다. 회로 기판(2250)의 개구(C2)는 관통홀 또는 중공일 수 있다.
회로 기판(2250)의 형상은 베이스(2210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(2250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 2251-1 내지 2251-n, n>1인 자연수), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(2253)을 구비할 수 있다.
예컨대, 도 59를 참조하면, 회로 기판(2250)은 서로 마주보거나 반대편에 위치하는 2개의 단자면(2253-1, 2253-2)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 단자면(2253)의 수는 1개 이상일 수 있다.
제2 코일(2230)은 보빈(2110)의 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(2230)은 하우징(2140) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(2230)은 마그네트(2130) 아래에 배치될 수 있다.
제2 코일(2230)은 하우징(2140)에 배치된 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)과 대응 또는 대향하여 회로 기판(2250)의 상부에 배치된다.
제2 코일(2230)은 하우징(2140)에 배치된 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)과 광축 방향으로 대향하거나 또는 광축 방향으로 오버랩되는 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 코일(2230)은 회로 부재(2231)와 회로 부재(2231)에 형성되는 복수 개의 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(2231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 코일(2230)은 회로 부재(2231)가 생략되고, 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4)을 포함할 수도 있다.
회로 부재(2231)의 형상은 베이스(2210)(또는 회로 기판(2250))의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4)은 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재(2231)의 코너 또는 코너 영역들에 배치 또는 형성될 수 있다. 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4) 각각은 광축 방향으로 대응되는 마그네트(2130-1 내지 2130-4)의 형상과 대응하거나 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4) 각각은 위에서 바라볼 때, 광축을 기준으로 회전하는 폐곡선 형상, 예컨대, 링 형상일 수 있다.
코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4) 각각은 FP(Fine pattern) 코일로 형성되는 코일 블록 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
마그네트들이 하우징(2140)의 측부들에 배치되는 실시 예에서는 제2 코일의 코일 유닛들은 회로 부재(2231)의 변들에 평행하도록 배치될 수 있고, 하우징의 측부에 배치되는 마그네트의 형상과 대응되거나 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 제2 코일(2230)은 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(2230-1, 2230-3) 및 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(2230-2, 2230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 코일 유닛들(2230-1, 2230-3)은 회로 부재(2231)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(2231)의 어느 2개의 코너 영역들에 배치될 수 있고, 코일 유닛들(2230-2, 2230-4)은 회로 부재(2231)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(2231)의 다른 2개의 코너 영역에 배치될 수 있다.
제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다. 예컨대, 제1 대각선 방향은 X축 방향일 수 있고, 제2 대각선 방향은 Y축 방향일 수 있다.
제2 방향용 코일 유닛들(2230-1, 2230-3)은 광축 방향으로 대응하는 마그네트들(2130-1, 2130-3)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 동일한 방향으로 작용될 수 있다. 또한 제3 방향용 코일 유닛들(2230-2, 2230-4)은 광축 방향으로 대응하는 마그네트들(2130-2, 2130-4)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 동일한 방향으로 작용될 수 있다.
다른 실시 예에서 제2 코일(2230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.
제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)의 단자들(2251)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 코일(2230)에는 회로 기판(2250)으로부터 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(2230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
마그네트들(2130-1 내지 2130-4)과 구동 신호가 제공된 제2 코일들(2230-1 내지 2230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(2140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, X축 및/또는 Y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
도 59 내지 도 60을 참조하면, 제2 코일(2230)은 회로 기판(2250)으로부터 구동 신호를 제공받기 위한 단자들(2030A 내지 2030D)을 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 부재(2231)는 4개의 단자들(2030A 내지 2030D)을 구비할 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(2030A 내지 2030D)은 회로 부재(2231)의 하면에 배치되거나 마련될 수 있다.
예컨대, 4개의 단자들(2030A 내지 2030D)은 회로 부재(2231)의 적어도 하나의 측면에 인접하여 형성될 수 있다. 예컨대, 회로 부재(2231)의 2개의 단자들(230B, 30D)은 회로 부재(2231)의 제1 측면에 인접하는 회로 부재(2231)의 하면에 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(2230-1)과 제4 코일 유닛(2230-4) 사이에 위치할 수 있다.
회로 부재(2231)의 나머지 다른 2개의 단자들(2030A, 2030C)은 회로 부재(2231)의 제2 측면에 인접하는 회로 부재(2231)의 하면에 배치될 수 있고, 제1 코일 유닛(2230-2)과 제2 코일 유닛(2230-2) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 회로 부재(2231)의 제1 측면과 제2 측면은 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있다.
4개의 코일 유닛들 중 어느 2개는 서로 직렬 연결될 수 있고, 나머지 다른 2개는 서로 직렬 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(2230-1)과 제3 코일 유닛(2230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(2230-2)과 제4 코일 유닛(2230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있다.
직렬 연결된 2개의 코일 유닛들은 회로 부재(2231)의 4개의 단자들 중 어느 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결되는 나머지 2개의 코일 유닛들은 회로 부재(2231)의 4개의 단자들 중 나머지 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(2230-1)의 일단은 회로 부재(2231)의 제1 단자(2030A)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(2230-1)의 일단은 회로 부재(2231)의 제2 단자(2030B)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(2230-1)의 타단과 제3 코일 유닛(2230-3)의 타단은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(2230-1)의 타단과 제3 코일 유닛(2230-3)의 타단은 회로 부재(2231) 내에 형성되는 제1 도전 패턴 또는 제1 배선을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제2 코일 유닛(2230-1)의 일단은 회로 부재(2231)의 제3 단자(2030C)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(2230-4)의 일단은 회로 부재(2231)의 제4 단자(2030D)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(2230-3)의 타단과 제4 코일 유닛(2230-4)의 타단은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 코일 유닛(2230-3)의 타단과 제4 코일 유닛(2230-4)의 타단은 회로 부재(2231) 내에 형성되는 제2 도전 패턴 또는 제2 배선을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(2250)은 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(2027a 내지 2027d)을 포함할 수 있다. 여기서 패드들(2027a 내지 2028d)은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
회로 기판(2250)은 광축 방향으로 회로 부재(2231)의 제1 내지 제4 단자들(2030A 내지 2030D)에 대응하거나 또는 대향하는 패드들(2027a 내지 2027d)을 포함할 수 있으며, 패드들 각각은 회로 부재(2231)의 제1 내지 제4 단자들(2030A 내지 2030D) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2250)의 패드들(2027a 내지 2027d)은 회로 기판(2250)의 하면에 배치되거나 마련될 수 있다. 회로 기판(2250)의 패드들(2027a 내지 2027d) 각각은 회로 부재(2231)의 단자들(2030A 내지 2030D) 중 대응하는 어느 하나의 일부를 노출하는 홈을 구비할 수 있다. 도전성 접착 부재 또는 솔더(239A)에 의하여 회로 기판(2250)의 패드들(2027a 내지 2027d) 각각과 이에 대응되는 회로 부재(2231)의 단자(2030A 내지 2030D)가 서로 결합되고, 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2250)의 패드들(2027a 내지 2027d)은 단자면(2253)이 형성되지 않는 회로 기판(2250)의 적어도 하나의 측면에 인접하는 회로 기판(2250)의 하면에 배치되거나 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(2230-1, 2230-3)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(2230-1, 2230-3)의 일단은 회로 기판(2250)의 제1 패드(2027a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(2230-1,230-3)의 타단은 회로 기판(2250)의 제2 패드(2027b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(2230-2, 2230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(2230-2, 2230-4)의 일단은 회로 기판(2250)의 제3 패드(2027c)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(2230-2, 2230-4)의 타단은 회로 기판(2250)의 제4 패드(2027d)에 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(2250)의 제1 및 제2 패드들(2027a, 2027b)은 회로 기판(2250)의 단자들(2251-1 내지 2251-n) 중 대응하는 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(2250)의 대응되는 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(2230-1, 2230-3)에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.
회로 기판(2250)의 제3 및 제4 패드들(2027c, 2027d)은 회로 기판(2250)의 단자들(2251-1 내지 2251-n) 중 대응하는 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(2250)의 대응되는 다른 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(2230-2, 2230-4)에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.
도 58에서 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4)은 회로 기판(2250)과 별도의 회로 부재(2231)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4)은 회로 부재(2231)가 생략되고 링 형상의 코일 블록들 형태로 구현될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4)은 회로 기판(2250)에 직접 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현될 수도 있다. 이 경우 회로 기판(2250)은 "회로 부재"로 대체하여 표현될 수 있고, 회로 부재는 코일 유닛들(2230-1 내지 2230-4)이 형성되는 기판부와 단자들이 형성되는 단자부를 구비할 수 있으며, 기판부에 대해서는 회로 기판(2250)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있고, 단자부에 대해서는 회로 기판(2250)의 단자부(2253, 2253-1, 2253-2)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 상술한 바와 같이, 회로 부재(2231) 또는/및 회로 기판(2250) 중 적어도 하나에는 지지 부재(2220)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 홀 또는 도피홈이 형성될 수 있다.
회로 부재(2231)는 회로 기판(2190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과의 공간적 간섭을 피하기 위한 도피홈(2024)이 마련될 수 있다. 예컨대, 도피홈(2024)은 광축 방향으로 회로 기판(2190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과 대응, 대향 또는 오버랩되도록 회로 부재(2231)의 어느 한 변에 형성될 수 있다. 예컨대, 도피홈(2024)은 제1 코일 유닛(2230-1)과 제4 코일 유닛(2230-4) 사이에 배치될 수 있다.
회로 기판(2250)과 회로 부재(2231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(2250) 및 회로 부재(2231)를 함께 묶어 "회로 부재" 또는 "기판"이라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.
지지 부재(2220)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(2231)의 모서리에는 지지 부재(2220)가 통과할 수 있는 도피홈(2023)이 마련될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 회로 부재는 도피홈 대신에 홀 또는 관통 홀을 구비할 수도 있다.
OIS 위치 센서들(2240a, 2240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서들(2240a, 2240b) 각각은 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다. OIS 위치 센서(2240a, 2240b)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태일 때에는 도 52b의 설명이 적용되거나 준용될 수 있다.
OIS 위치 센서들(2240a, 2240b) 각각은 OIS 가동부가 광축과 수직한 방향으로 움직임에 따른 마그네트들(2130-1 내지 2130-4)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. OIS 위치 센서들(2240a, 2240b) 각각의 출력 신호를 이용하여 OIS 가동부의 변위가 감지될 수 있고, OIS 위치 센서들(2240a, 2240b)의 출력 신호들을 이용하여 제어부(2830, 2780)는 OIS 피드백 손떨림 보정을 수행할 수 있다.
예컨대, 제1 OIS 위치 센서(2240a)는 회로 기판(2250)의 제1 코너와 회로 기판(2250)의 개구(C2)의 중심을 잇는 제1 직선에 오버랩될 수 있다. 제2 OIS 위치 센서(2240b)는 회로 기판(2250)의 제2 코너와 회로 기판(2250)의 개구(C2)의 중심을 잇는 제2 직선에 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제1 OIS 위치 센서(2240a)의 중심은 제1 직선에 정렬 또는 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 위치 센서(2240b)의 중심은 제2 직선에 정렬 또는 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 직선과 제2 직선은 서로 수직일 수 있다.
회로 기판(2250)의 단자면(2253)에는 단자들(2251-1 내지 2251-n)이 마련될 수 있다.
회로 기판(2250)의 단자면(2253)에 설치된 복수 개의 단자들(2251-1 내지 2251-n)을 통하여 제1 위치 센서(2190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(2240a, 2240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(2240a, 2240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(2250)은 연성 회로 기판(FPCB)으로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(2250)의 단자들을 베이스(2210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(2250)은 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)이 통과하는 홀(2250a)을 포함할 수 있다. 홀(2250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 예컨대, 홀(2250a)은 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4) 각각에 대응하여 회로 기판(2250)의 모서리에 인접하여 형성될 수 있고, 광축 방향으로 회로 부재(2231)의 도피홈(2023)에 대응 또는 대향할 수 있다.
지지 부재들(2220-1 내지 2220-4) 각각은 회로 기판(2250)의 홀(2250a)을 통과하여 회로 기판(2250)의 하면에 형성된 패드(2031-1 내지 2031-4)(또는 회로 패턴)과 솔더 또는 전도성 접착 부재 등을 통해 결합될 수 있다.
회로 기판(2250)은 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)에 결합되는 4개의 패드들(2031-1 내지 2031-4)을 포함할 수 있으며, 회로 기판(2250)의 4개의 패드들(2031-1 내지 2031-4) 각각은 회로 기판(2250)의 단자들(2251-1 내지 2251-n) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(2250)의 패드(2031-1 내지 2031-4)는 회로 기판(2250)의 홀(2250a)에 인접하거나 또는 접하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 패드(2031-1 내지 2031-4)는 회로 기판(2250)의 홀(2250a)을 감싸도록 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서 회로 기판(2250)은 지지 부재가 통과하기 위한 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)은 회로 기판(2250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)은 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)과 회로 부재(2231)를 연결할 수 있고, 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)과 회로 부재(2231)를 전기적으로 연결할 수도 있으며, 지지 부재들(2220-1 내지 2220-4)은 회로 부재(2231)를 통하여 회로 기판(2250)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
실시 예에서는 제1 위치 센서(2170)로부터 제1 코일(2120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(2250)을 통하여 제1 코일(2120)에 구동 신호가 직접 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.
또한 제1 위치 센서(2170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
커버 부재(2300)는 베이스(2210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(2110), 제1 코일(2120), 제1 마그네트(2130), 하우징(2140), 상부 탄성 부재(2150), 하부 탄성 부재(2160), 제1 위치 센서(2170), 제2 마그네트(2180), 회로 기판(2190), 지지 부재(2220), 제2 코일(2230), 제2 위치 센서(2240), 및 회로 기판(2250)을 수용한다.
하우징(2140)은 커버 부재(2300) 내측에 배치될 수 있다.
커버 부재(2300)는 하부가 개방되고, 상판(2301) 및 측판들(2302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(2300)의 하부(예컨대, 측판들(2302)의 하부)는 베이스(2210)(예컨대, 단턱(2211) 또는/및 도피부(2212-1 내지 212-4))와 결합될 수 있다. 커버 부재(2300)의 상판(2301)의 형상은 원형 또는 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버 부재(2300)는 보빈(2110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구(2303)을 상판(2301)에 구비할 수 있다. 개구(2303)는 상판(2301)을 관통하는 관통홀 또는 중공 형태일 수 있다.
커버 부재(2300)의 재질은 제1 마그네트(2130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(2120)과 제1 마그네트(2130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(2170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄이기 위하여 다음과 같은 구성을 구비할 수 있다.
먼저, 전원 신호(GND, VDD)가 제공되기 위한 회로 기판(2190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)은 제1 위치 센서(2170)가 배치된 하우징(2140)의 제1 측부(2141-1)와 인접하는 2개의 코너부들(2142-1, 2142-2)에 배치되는 제1 및 제2 지지 부재들(2220-1, 2220-1)에 전기적으로 연결됨으로써, 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(2190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)이 회로 기판(2190)의 몸체부(S1)에 배치됨으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(2190)의 제1 단자(B1)가 하우징(2140)의 제1 코너부(2142-1)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제1 단자(B1)를 회로 기판(2190)의 일단에 배치시키고, 회로 기판(2190)의 제2 단자(B2)가 하우징(2140)의 제2 코너부(2142-2)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제2 단자(B2)를 회로 기판(2190)의 타단에 배치시킴으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(2190)의 제1 단자(B1)와 제1 지지 부재(2220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(2190)의 제3 단자(B3)와 제1 지지 부재(2220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(2190)의 제4 단자(B4)와 제1 지지 부재(2220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.
또한 회로 기판(2190)의 제2 단자(B2)와 제2 지지 부재(2220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(2190)의 제3 단자(B3)와 제2 지지 부재(2220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(2190)의 제4 단자(B4)와 제2 지지 부재(2220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.
상술한 바와 같은 이유로 경로가 줄어듬에 따라 제1 및 제2 연장부들(P1,P2) 각각의 길이가 감소할 수 있고, 이로 인하여 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(2150-1, 2150-2)의 저항)을 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(2190)의 제1 단자(B1)와 연결되는 제1 상부 탄성 유닛(2150-1)과 제2 단자(B2)와 연결되는 제2 상부 탄성 유닛(2150-2) 각각은 하우징(2140)과 결합되는 제1 외측 프레임은 구비하지만, 제1 내측 프레임(2151)과 제1 프레임 연결부는 구비하고 있지 않은바, 제2 및 제4 상부 탄성 유닛(2150-3, 2150-4)과 비교할 때, 저항이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같은 이유로 실시 예는 전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(2170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄임으로써, 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(2150-1, 2150-2)의 저항)을 줄일 수 있고, 이로 인하여 전원 신호(GND, VDD)가 감소되는 것을 방지할 수 있고, 전력 소모를 줄일 수 있고, 제1 위치 센서(2170)의 드라이버 IC의 동작 전압을 감소시킬 수 있다.
실시 예는 상부 탄성 유닛들(2150-1 내지 2150-4)의 제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4)과의 전기적 결합을 위한 납땜을 용이하게 하여 납땜성을 향상시키기 위하여 제1 내지 제6 단자들(P1 내지 P6)은 회로 기판(2190)의 제2면(2019a)에 배치시킬 수 있다.
만약 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)을 회로 기판(2190)의 제1면(2019b)에 배치시킬 경우에는 납땝이 어려워지고, 납땜성이 나빠질 수 있고, 납땜에 기인한 이물질(예컨대, 오염 물질)이 렌즈 구동 장치(2100)의 내부로 유입될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 구동 장치의 오동작을 유발시킬 수 있다.
제3 및 제4 단자들(B3, B4)은 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 배치되고, 경로를 줄이기 위하여 회로 기판(2190)이 하우징(2140)의 제1 코너부(2142-1) 및 제2 코너부(2142-2)로 연장 또는 돌출되는 구조를 갖기 때문에, 제3 상부 탄성 유닛(2150-3))과 제4 상부 탄성 유닛(2150-3) 각각의 일부(예컨대, 제3 연장부(P3) 또는 제4 연장부(P4))는 회로 기판(2190)을 통과하여 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에 결합될 수 있다.
회로 기판(2190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)는 하부 탄성 유닛들(2160-1, 2160-2)과의 결합을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(2190)의 연장부(S2)에 배치될 수 있다.
실시 예는 제1 및 제2 마그네트들(2180, 2185)과 제1 마그네트(2130) 간의 자계 간섭이 완화되므로, 자계 간섭에 기인한 AF 구동력의 감소를 방지할 수 있고, 이로 인하여 별도의 요크를 구비하지 않더라도 원하는 AF 구동력을 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이 실시 예는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.
또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.
또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.
도 61은 완충 스토퍼(2310D)의 사시도이고, 도 62는 하우징(2140)과 완충 스포터(2310A)의 단면도를 나타낸다. 도 62는 도 49b의 하우징(2140)과 완충 스토퍼의 EF 방향의 단면도일 수 있다. 도 61 및 도 62의 완충 스토퍼(2310D)에 대한 설명은 나머지 다른 완충 스토퍼(2310A 내지 2310C)에 동일하게 적용 또는 준용될 수 있다.
완충 스토퍼(2310D)의 적어도 일부는 하우징(2140)의 홈(2049) 내에 배치될 수 있고, 완충 스토퍼(2310D)의 적어도 다른 일부는 하우징(2140)의 외측면(2140a)으로부터 수평 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 수평 방향은 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 하우징(2140)의 외측면(2140a)을 향하는 방향일거나 또는 하우징(2140)의 외측면(2140a)에 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)는 하우징(2140)의 홈(2049) 내에 배치되는 제1 부분(2031A), 및 제1 부분(2031A)과 연결되고 하우징(2140)의 외측면(2140a)으로부터 수평 방향으로 돌출되는 제2 부분(2031B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 부분(2031B)은 홈(2049) 밖으로 돌출될 수 있다. 완충 스토퍼(2310D)는 하우징(2140)의 외측면을 기준으로 하우징(2140)의 외측면(2140a)으로부터 커버 부재(2300)의 측판(2302) 방향으로 돌출될 수 있다.
완충 스토퍼(2310D)는 홈(2049)을 채울 수 있고, 완충 스토퍼(2310D)의 제1 부분(2031A)은 홈(2049)의 바닥면(2049a)과 측벽(2049b)에 접할 수 있다.
OIS 가동부의 초기 위치에서 완충 스토퍼(2310D)는 커버 부재(2300)의 측판(2302)의 내면(또는 내측면)으로부터 이격될 수 있다.
OIS 가동부의 초기 위치는 제2 코일(2230)에 구동 신호 또는 전원을 인가하지 않은 상태에서 OIS 가동부의 최초 위치이거나 또는 탄성 부재(2150, 2160)와 지지 부재(2220)가 단지 OIS 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 OIS 가동부의 초기 위치는 중력이 보빈(2110)에서 베이스(2210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(2210)에서 보빈(2110) 방향으로 작용할 때, 또는 중력 방향 대비 광축 방향이 기울어진 때의 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
외부의 충격 또는 OIS 구동에 의하여 OIS 가동부(예컨대, 하우징(2140))이 광축과 수직한 방향으로 이동 또는 틸트될 때, OIS 가동부(예컨대, 하우징(2140))와 커버 부재(2300) 간의 충돌에 의하여 OIS 가동부에 가해지는 충격을 흡수하고 완화시킴으로써, OIS 가동부(예컨대, 하우징(2140))의 손상을 방지할 수 있다.
완충 스토퍼(2310D)는 "충격 완화부", "충격 흡수부", 또는 "완충 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.
완충 스토퍼(2310D)는 하우징(2140)과 다른 재질로 이루어질 수 있다.
완충 스토퍼(2310D)는 충격을 흡수 및 완화하기 위하여 하우징(2140)의 강성도(stiffness)보다 작은 강성도을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.
여기서 강성도(stiffness, k)는 탄성체에 가한 힘(force, F)과 이에 따른 변위(displacement, δ)와의 비율일 수 있다(k=F/δ). 예컨대, 강성도는 탄성체를 단위 길이(예컨대, 1mm)만큼 변형시키는데 얼마의 힘이 필요한지로 정의될 수 있다.
또는 강성도는 영률(Young's modulus)로 정의될 수도 있다. 영률은 단축(uniaxial) 변형 영역에서 선형 탄성 재료의 응력(단위 면적당 힘)과 변형률 사이의 관계를 정의하는 탄성 계수일 수 있다. 영률의 단위는 압력의 단위이므로, 영률은 파스칼, 메가파스칼(MPa), 또는 기가파스칼(GPa)로 표기될 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 강성도는 0.001GPa ~ 0.01GPa일 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)의 강성도는 6GPa ~ 14GPa일 수 있다. 예컨대, 커버 부재(2300)의 강성도는 100GPa ~ 150GPa일 수 있다.
또는 예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 강성도는 0.004GPa ~ 0.008GPa일 수 있고, 하우징(2140)의 강성도는 8GPa ~ 12GPa일 수 있고, 커버 부재(2300)의 강성도는 120GPa ~ 130GPa일 수 있다.
즉 완충 스토퍼(2310D)의 강성도는 하우징(2140)의 강성도보다 작을 수 있다.
완충 스토퍼(2310D)는 충격을 흡수하는 재질, 예컨대, 고무, 실리콘, 발포고무(foam), 또는 우레탄로 이루어질 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)는 고무, 실리콘, 발포고무(foam), 또는 우레탄 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
예컨대, 커버 부재(2300)는 금속 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
충격을 흡수 및 완화하기 위하여 완충 스토퍼(2310D)는 커버 부재(2300)의 강성도보다 작은 강성도를 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 강성도는 커버 부재(2300)의 강성도보다 작을 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 두께(T)는 0.05mm ~ 1mm일 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 두께(T)는 0.1mm ~ 0.5mm일 수 있다.
또는 예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 두께(T)는 0.15mm ~ 0.3mm일 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 제1 부분(2031A)의 두께(t1)는 제2 부분(2031B)의 두께(t2)보다 클 수 있다(t1>t2). 이는 완충 스토퍼(2310D)와 하우징(2140) 간의 접촉 면적을 증가시켜 완충 스토퍼(2310D)와 하우징(2140)의 결합력을 향상시키고, 충격에 의하여 완충 스토퍼(2310D)가 하우징(2140)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
t1은 제1 부분(2031A)의 수평 방향으로의 길이일 수 있고, t2는 제2 부분(2031B)의 수평 방향으로의 길이일 수 있다.
예컨대, 제1 부분(2031A)의 두께(t1)를 제2 부분(2031B)의 두께(t2)로 나눈 값(t1/t2)은 1보다 크고 5보다 작을 수 있다. 예컨대, 상기 나눈 값(t1/t2)은 2보다 크거나 같고 4보다 작거나 같을 수 있다. 예컨대, 상기 나눈 값(t1/t2)은 2보다 크거나 같고, 3보다 작거나 같을 수도 있다.
상기 나눈 값(t1/t2)이 1보다 작을 때에는 하우징(2140)과 완충 스토퍼(2310D) 간의 접착력이 약화되어 충격에 의하여 완충 스토퍼(2310D)의 이탈이 용이할 수 있다. 반면에, 상기 나눈 값(t1/t2)이 5보다 클 때에는 OIS 가동부의 광축과 수직한 방향으로의 이동 범위에 제약을 받을 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 가로 방향의 길이(L1)는 완충 스토퍼(2310D)의 세로 방향의 길이(L2)보다 클 수 있다(L1>L2).
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 세로 방향의 길이(L2)는 마그네트(2130)의 광축 방향으로의 길이보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 완충 스토퍼(2310D)의 세로 방향의 길이(L2)는 마그네트(2130)의 광축 방향으로의 길이보다 클 수도 있다.
완충 스토퍼(2310D)의 가로 방향은 하우징(2140)의 외측면(2140a)과 평행한 방향이거나, 완충 스토퍼(2312D)와 이웃하는 하우징(2140)의 어느 하나의 코너부(예컨대, 142-2)에서 다른 어느 하나의 코너부(예컨대, 142-3)로 향하는 방향일 수 있다. 완충 스토퍼(2310D)의 세로 방향은 완충 스토퍼(2310D)의 가로 방향과 수직인 방향일 수 있다.
하우징(2140)의 홈(2049) 내에 접착 부재가 도포될 수 있고, 접착 부재에 의하여 완충 스토퍼(2310D)의 제1 부분(2031A)은 하우징(2140)의 홈(2049)에 부착 또는 고정될 수 있다. 이때 접착 부재는 에폭시 본드일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 완충 스토퍼(2310D)의 제1 부분(2031A)의 두께는 제2 부분(2031B)의 두께와 동일할 수도 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)는 하우징(2140)의 어느 한 측부에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 완충 스토퍼(2310D)는 하우징(2140)의 어느 한 측부 및 이와 인접하는 2개의 코너부에 배치될 수도 있다.
예컨대, 수평 방향으로 완충 스토퍼(2310D)는 하우징(2140)에 배치된 마그네트(2130)와 오버랩될 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)는 하우징(2140)의 상면과 하면 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 완충 스토퍼(2310D)는 상부 탄성 부재(2150)와 하부 탄성 부재(2160) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)는 상부 탄성 부재(2150)의 제1 외측 프레임(2152)과 하부 탄성 부재(2160)의 제2 외측 프레임(2162) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)는 하우징(2140)과 커버 부재(2300)의 측판(2302)의 내면(또는 내측면) 사이에 배치될 수 있다.
도 61을 참조하면, 완충 스토퍼(2310D)는 적어도 일부가 테이퍼진 형태일 수 있다.
또는 예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 세로 방향의 길이(L2)는 하우징(2140)의 외측면(2140a)에서 커버 부재(2300)의 측판(2302)의 내면 방향으로 갈수록 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 완충 스토퍼(2310D)의 세로 방향의 길이(L2)는 일정하거나 균일할 수도 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2310D)의 적어도 하나의 모서리(R1 내지 R4)는 라운드진 형태 또는 곡면일 수 있다. 이는 커버 부재(2300)와의 충돌시 완충 스토퍼(2310D)의 손상을 방지하기 위함이다. 예컨대, 하우징(2140)의 홈(2049) 밖으로부터 돌출된 완충 스토퍼(2310D)의 제2 부분(2031B)의 모서리들(R1 내지 R4)은 라운드진 형태이거나 또는 곡면 형상을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 제2 부분(2031B)의 2개의 모서리들(R1와 R2) 사이에 위치하는 제1측 모서리, 다른 2개의 모서리들(R3와 R4) 사이에 위치하는 제2측 모서리, 또 다른 2개의 모서리들(R1과 R3) 사이에 위치하는 상측 모서리, 및 또 다른 2개의 모서리들(R2와 R4) 사이에 위치하는 하측 모서리는 라운드지거나 또는 곡면일 수 있다.
정면에서 바라본 완충 스토퍼(2310D)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형, 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 정면에서 바라본 완충 스토퍼(2310D)의 형상은 원형, 타원형, 또는 도트(dot), 스트라이프(stripe), 격자 무늬(lattice), 그리드(grid), 또는 메쉬(mesh) 형태일 수 있다.
도 63a는 다른 실시 예에 따른 완충 스토퍼(2320)가 결합된 하우징(2140)의 사시도이다.
도 63a를 참조하면, 하우징(2140)의 어느 한 측부에 배치되는 완충 스토퍼(2320)는 서로 이격되는 2개의 완충부들(2010A, 2010B)을 포함할 수 있다.
도 63a에서는 완충부들의 수가 2개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 3개 이상일 수도 있다. 이 경우 하우징(2140)은 완충부들(2010A, 2010B)에 대응되는 홈들을 구비할 수 있다.
하우징(2140)의 홈(2049) 및 도 61 및 도 62에서 설명한 완충 스토퍼(2310)의 두께, 길이, 제1 및 제2 부분들(2031A, 2031B)에 대한 설명은 도 63a의 완충부들(2010A, 2010B)에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 63b는 또 다른 실시 예에 따른 완충 스토퍼(2330)가 결합된 하우징(2140)의 사시도이다.
도 63b를 참조하면, 완충 스토퍼(2330)는 하우징(2140)의 코너부(2142-1 내지 2142-4)의 외측면에 배치될 수 있다.
하우징(2140)의 코너부(2142-1 내지 2142-4)에는 완충 스토퍼(2330)가 배치 또는 안착되기 위한 홈이 형성될 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2330)는 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 하우징(2140)의 코너부로 향하는 방향으로 지지 부재(2220)와 오버랩될 수 있다.
완충 스토퍼(2330)는 하우징(2140)의 가이드 돌출부(2146) 아래에 위치할 수 있다.
완충 스토퍼(2330)는 적어도 하나의 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 완충 스토퍼(2330)는 몸체(2015a), 몸체(2015a)의 일측으로부터 하우징(2140)의 어느 한 측부로 휘어지는 제1 연장부(2015b), 몸체(2015a)의 타측으로부터 하우징(2140)의 다른 어느 하나의 측부로 휘어지는 제2 연장부(2015c)를 포함할 수 있다.
하우징(2140)의 홈(2049) 및 도 61 및 도 62에서 설명한 완충 스토퍼(2310)의 두께, 길이, 제1 및 제2 부분들(2031A, 2031B)에 대한 설명은 도 63b의 완충 스토퍼(2330)에 적용 또는 준용될 수 있다.
다른 실시 에에서는 도 63b에서 완충 스토퍼(2310A 내지 2310D)가 생략될 수도 있다.
도 64a는 다른 실시 예에 따른 완충 스토퍼(2340)를 나타내고, 도 64b는 도 64a의 완충 스토퍼(2340)를 구비한 렌즈 구동 장치의 도 47의 CD 방향으로의 단면도를 나타낸다.
도 49a의 완충 스토퍼(2310A 내지 2310D)는 하우징(2140)에 배치되는 반면에, 도 64a 및 도 64b에서의 완충 스토퍼(2340)는 하우징(2140)에 배치되지 않고, 커버 부재(2300)에 배치된다.
예컨대, 완충 스토퍼(2340)는 커버 부재(2300)의 측판(2302)의 내면(2302A)(또는 내측면)에 배치될 수 있다. 접착 부재에 의하여 완충 스토퍼(2340)는 커버 부재(2300)의 측판(2302)의 내면(2302A)(또는 내측면)에 부착 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 도 64a의 하우징(2140)의 외측면은 도 49a의 홈(2049)이 형성되지 않은 평면일 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2340)는 커버 부재(2300)의 측판(2302)의 내면(2302A)과 하우징(2140)의 외측면 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서 완충 스토퍼(2340)와 커버 부재(2300)의 측판(2302)의 내면(2302A)은 서로 이격될 수 있다.
커버 부재(2300)의 4개의 측판들 각각에는 완충 스토퍼(2340)가 배치될 수 있다. 완충 스토퍼(2310D)의 사이즈, 재질, 및 형상 등에 대한 설명은 도 64a의 완충 스토퍼(2340)에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 63a 및 도 63b의 완충 스토퍼(2320, 2330)에 대한 설명도 도 64a의 완충 스토퍼(2340)에 적용 또는 준용될 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버 부재(2300)의 측판들이 만나는 커버 부재(2300)의 모서리 영역의 내면(또는 내측)에 완충 스토퍼가 배치될 수도 있다.
도 65a는 또 다른 실시 예에 따른 완충 스토퍼(2350)가 배치된 하우징(2140)의 사시도이고, 도 65b는 도 65a의 완충 스토퍼(2340)가 배치된 렌즈 구동 장치의 도 47의 CD 방향으로의 단면도를 나타낸다.
도 49a의 스토퍼(2145)는 하우징(2140)과 일체로 형성되고, 양자는 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 반면에, 도 65a 및 도 65b에 따른 실시 예는 스토퍼(2145) 대신에 완충 스토퍼(2350)를 구비할 수 있다.
커버 부재(2300)의 상판(2301)의 내면에 하우징(2140)의 상면이 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 완충 스토퍼(2350)는 하우징(2140)의 상부, 상단, 또는 상면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.
완충 스토퍼(2350)는 기둥 형상, 다면체(예컨대, 육면체), 원뿔대, 각뿔대(예컨대, 사각뿔대, 삼각뿔대 등), 또는 원통 등의 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 완충 스토퍼(2350)의 직경은 하우징(2140)의 상면에서 커버 부재(2300)의 상판(2301)의 내면 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 완충 스토퍼(2350)의 직경은 일정하거나 균일할 수도 있다.
도 65b를 참조하면, 하우징(2140)은 상면에 형성되는 홈(2035A)을 구비할 수 있으며, 홈(2035A)은 하우징(2140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.
홈(2035A)은 하우징(2140)의 상면과 광축 방향으로 단차를 갖는 바닥면 및 바닥면과 하우징(2140)의 상면 사이를 연결하는 측벽를 포함할 수 있다.
완충 스토퍼(2350)는 하우징(2140)의 홈(2035A) 내에 배치되는 제1 부분, 및 제1 부분과 연결되고 하우징(2140)의 상면으로부터 상측 방향 또는 광축 방향으로 돌출되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 이때 완충 스토퍼(2350)의 제2 부분은 하우징(2140)의 홈(2035A) 밖으로 돌출될 수 있다.
완충 스토퍼(2350)의 제1 부분은 홈(2035A)을 채울 수 있고, 홈(2035A)의 바닥면과 측벽에 접할 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2350)는 하우징(2140)의 코너부들(2142-1 내지 2142-4) 각각의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(2140)의 측부에 배치될 수도 있다.
완충 스토퍼(2310D)의 재질에 대한 설명은 완충 스토퍼(2350)에 적용되거나 준용될 수 있다. 또한 완충 스토퍼(2310D)의 제1 부분(2031A)과 제2 부분(2031B)에 대한 설명은 도 65a 및 도 65b의 완충 스토퍼(2350)에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 66은 또 다른 실시 예에 따른 완충 스토퍼(2360)를 구비한 렌즈 구동 장치의 도 47의 CD 방향으로의 단면도를 나타낸다.
도 65a 및 도 65b의 완충 스토퍼(2350)는 하우징(2140)에 배치되는 반면에, 도 66에서의 완충 스토퍼(2360)는 완충 스토퍼(2350)를 대신하여 커버 부재(2300)의 상판(2301)의 내면에 배치될 수 있다.
도 66의 하우징(2140)은 도 65a 및 도 65b의 완충 스토퍼(2350)가 생략되며, 완충 스토퍼(2350)가 생략된 위치에는 평면인 상면을 가질 수 있다. 예컨대, 도 66의 하우징(2140)의 상면은 도 65b의 홈(2035A)이 형성되지 않은 평면일 수 있다.
도 66의 완충 스토퍼(2360)는 도 65a 및 도 65b의 완충 스토퍼(2350)에 대응되는 커버 부재(2300)의 상판(2301)의 내면에 배치될 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 완충 스토퍼(2360)는 커버 부재(2300)의 상판(2301)의 내면에 부착 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 완충 스토퍼(2360)는 커버 부재(2300)의 상판(2301)의 내면과 하우징(2140)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서 완충 스토퍼(2360)와 커버 부재(2300)의 상판(2301)의 내면은 서로 이격될 수 있다.
완충 스토퍼(2350)의 재질 및 형상 등에 대한 설명은 도 66의 완충 스토퍼(2360)에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 49a의 완충 스토퍼(2310A 내지 2310D), 도 63a의 완충 스토퍼(2320), 도 63b의 완충 스토퍼(2330), 도 65a의 완충 스토퍼(2350)는 OIS 가동부(예컨대, 하우징(2140))에 배치될 수 있으며, 외부의 충격 또는 OIS 구동시, OIS 가동부와 커버 부재(2300) 간의 충돌에 의한 충격을 흡수할 수 있고, 이로 인하여 OIS 가동부가 받는 충격량을 감소시킬 수 있어 OIS 가동부, 및 커버 부재(2300)의 손상을 방지할 수 있다.
또한 실시 예는 완충 스토퍼(2310A 내지 2310D, 2320, 2330, 2350)가 배치 또는 안착되기 위한 홈(2049, 2035A), 또는 안착부를 OIS 가동부(예컨대, 하우징(2140))에 구비함으로써, 충격에 의하여 완충 스토퍼가 하우징(2140)으로부터 이탈 또는 분리되는 것을 억제할 수 있다.
또한 실시 예는 고정부인 커버 부재(2300)에 완충 스토퍼(2340, 2360)를 배치시킴으로써, OIS 가동부와 커버 부재(2300) 간의 충돌에 의한 충격을 흡수할 수 있고, 이로 인하여 OIS 가동부가 받는 충격량을 감소시킬 수 있어 OIS 가동부, 및 커버 부재(2300)의 손상을 방지할 수 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
도 67은 본 발명의 제3실시예에 따른 카메라 모듈(2200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 67을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(2400), 렌즈 구동 장치(2100), 접착 부재(2612), 필터(2610), 제1 홀더(2600), 제2 홀더(2800), 이미지 센서(2810), 모션 센서(motion sensor, 2820), 제어부(2830), 및 커넥터(connector, 2840)를 포함할 수 있다. 다른 실시 에에서 모션 센서(2820) 및 제어부(2830) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 2400)은 렌즈 구동 장치(2100)의 보빈(2110)에 장착될 수 있다.
제1 홀더(2600)는 렌즈 구동 장치(2100)의 베이스(2210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(2610)는 제1 홀더(2600)에 장착되며, 제1 홀더(2600)는 필터(2610)가 안착되는 돌출부(2500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(2612)는 렌즈 구동 장치(2100)의 베이스(2210)를 제1 홀더(2600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(2710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(2100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(2612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(2610)는 렌즈 배럴(2400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(2810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(2610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(2610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(2610)가 실장되는 제1 홀더(2600)의 부위에는 필터(2610)를 통과하는 광이 이미지 센서(2810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.
제2 홀더(2800)는 제1 홀더(2600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(2600)에는 이미지 센서(2810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(2810)는 필터(2610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(2800)는 이미지 센서(2810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(2800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다. 제1 홀더(2600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(2800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.
이미지 센서(2810)는 렌즈 구동 장치(2100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(2610)와 이미지 센서(2810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(2820)는 제2 홀더(2800)에 실장되며, 제2 홀더(2800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(2830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(2820)는 카메라 모듈(2200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(2820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(2830)는 제2 홀더(2800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(2100)의 제2 위치 센서(2240), 및 제2 코일(2230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 홀더(2800)는 렌즈 구동 장치(2100)의 회로 기판(2250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(2800)에 실장된 제어부(2830)는 회로 기판(2250)을 통하여 제2 위치 센서(2240), 및 제2 코일(2230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(2830)는 제1 위치 센서(2120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(2170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.
또한 제어부(2830)는 렌즈 구동 장치(2100)의 제2 위치 센서(2240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(2100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 제어할 수 있다.
커넥터(2840)는 제2 홀더(2800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(2100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 68은 본 발명의 제3실시예에 따른 휴대용 단말기(2200A)의 사시도를 나타내고, 도 69는 도 68에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 68 및 도 69를 참조하면, 휴대용 단말기(2200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(2850), 무선 통신부(2710), A/V 입력부(2720), 센싱부(2740), 입/출력부(2750), 메모리부(2760), 인터페이스부(2770), 제어부(2780), 및 전원 공급부(2790)를 포함할 수 있다.
도 68에 도시된 몸체(2850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(2850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(2850)는 프론트(front) 케이스(2851)와 리어(rear) 케이스(2852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(2851)와 리어 케이스(2852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(2710)는 단말기(2200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(2200A)와 단말기(2200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(2710)는 방송 수신 모듈(2711), 이동통신 모듈(2712), 무선 인터넷 모듈(2713), 근거리 통신 모듈(2714) 및 위치 정보 모듈(2715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(2720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(2721) 및 마이크(2722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(2721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(2200)을 포함할 수 있다.
센싱부(2740)는 단말기(2200A)의 개폐 상태, 단말기(2200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(2200A)의 방위, 단말기(2200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(2200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(2200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(2200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(2790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(2770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(2750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(2750)는 단말기(2200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(2200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(2750)는 키 패드부(2730), 디스플레이 모듈(2751), 음향 출력 모듈(2752), 및 터치 스크린 패널(2753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(2730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(2751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(2751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(23D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(2752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(2710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(2760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(2753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(2760)는 제어부(2780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(2760)는 카메라(2721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(2770)는 단말기(2200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(2770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(2200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(2200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(2770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 2780)는 단말기(2200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(2780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(2780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(2781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(2781)은 제어부(2180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(2780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(2780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
카메라 모듈(2200)의 제어부(2830)를 대신하여 광학 기기(2200A)의 제어부(2780)가 카메라 모듈(2200)의 제어부(2830)의 역할을 수행할 수도 있다.
전원 공급부(2790)는 제어부(2780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
본 발명의 제1실시예, 제2실시예, 제3실시예를 구분하여 설명하였으나, 제1실시예의 일부 구성이 제2실시예 또는 제3실시예에 포함될 수 있고, 제2실시예의 일부 구성이 제1실시예 또는 제3실시예에 포함될 수 있고, 제3실시예의 일부 구성이 제1실시예 또는 제1실시예에 포함될 수 있다. 즉, 본 발명의 변형례는 제1실시예의 일부 구성, 제2실시예의 일부 구성 및 제3실시예의 일부 구성 중 어느 둘 이상을 포함할 수 있다. 제1실시예, 제2실시예, 제3실시예 중 어느 한 실시예의 일부 구성이 다른 실시예의 해당 구성으로 치환될 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 베이스;
    상기 베이스와 이격되는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 하우징에 배치되는 제1마그네트;
    상기 보빈에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1코일;
    상기 베이스와 상기 하우징 사이에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하는 제1기판;
    상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 상부 탄성부재;
    상기 제1기판과 상기 상부 탄성부재를 연결하는 측부 탄성부재;
    상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및
    상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함하고,
    상기 보빈은 상기 제2마그네트가 배치되는 홈(recess)을 포함하고,
    상기 상부 탄성부재는 상기 보빈과 결합되는 내측부와, 상기 하우징과 결합되는 외측부와, 상기 내측부와 상기 외측부를 연결하는 연결부를 포함하고,
    상기 내측부는 상기 제2마그네트와 광축방향으로 오버랩되는 제1영역을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역은 상기 내측부의 일측 끝단을 포함하는 영역인 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역은 상기 제2마그네트의 상면의 적어도 90%와 광축방향으로 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역에 홈이 형성되고, 상기 홈은 상기 광축방향으로 상기 제2마그네트와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베이스와 결합되는 커버를 포함하고,
    상기 커버는 상기 보빈의 상기 홈 전체와 상기 광축방향으로 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역은 상기 제2마그네트의 상면 전체와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 내측부는 상기 보빈과 결합되는 홀을 포함하고,
    상기 제1영역은 상기 홀의 일측에 배치되고,
    상기 제1영역은 상기 홀에서 가장 멀리 배치된 끝단을 포함하고
    상기 제1영역의 상기 끝단은 상기 연결부보다 상기 홀에 인접한 렌즈 구동 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1영역의 상기 끝단은 상기 홀보다 상기 연결부와 멀리 있는 렌즈 구동 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1영역의 상기 끝단은 상기 연결부와 접하지 않는 렌즈 구동 장치.
  10. 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1코일;
    상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트;
    상기 보빈에 연결되는 상부 탄성부재;
    상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및
    상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함하고,
    상기 보빈은 상기 제2마그네트가 배치되는 홈을 포함하고,
    상기 보빈은 상기 보빈의 상기 홈에 의해 상기 제2마그네트의 상면과 대응하는 부분이 오픈되고,
    상기 상부 탄성부재는 상기 보빈과 결합되는 내측부와, 상기 내측부의 외측에 배치되는 외측부와, 상기 내측부와 상기 외측부를 연결하는 연결부와, 상기 내측부로부터 연장되고 위에서 보았을 때 상기 제2마그네트의 상기 상면을 가리는 제1영역을 포함하는 렌즈 구동 장치.
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