WO2021149992A1 - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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박상옥
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엘지이노텍(주)
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    • H04N23/682—Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation

Definitions

  • the embodiment relates to a lens driving device, a camera module and an optical device including the same.
  • VCM voice coil motor
  • the size of the image sensor mounted on the camera module and the aperture of the lens are increasing.
  • the stress applied to the OIS wire included in the voice coil motor of the camera module increases, causing deformation and disconnection of the OIS wire, thereby causing the camera module OIS driving inability and oscillation failure may occur.
  • the embodiment provides a lens driving device capable of alleviating or reducing stress applied to a support member, and a camera module and an optical device including the same.
  • a lens driving device includes a housing; a bobbin disposed within the housing; a first coil disposed on the bobbin; a magnet disposed in the housing and corresponding to the first coil; an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; a second coil disposed under the housing and corresponding to the magnet in an optical axis direction; a circuit board including a body disposed under the second coil, and a connection elastic part extending from the body; a base disposed under the body of the circuit board; and a support member having one end coupled to the upper elastic member and the other end coupled to the connecting elastic part, wherein the connecting elastic part connects a coupling part coupled to the other end of the support member, and the body and the coupling part It may include a connection unit that
  • the connecting elastic portion may extend from a corner of the body.
  • the base includes a step portion including a first surface having a first step and an upper surface of the base on which the body is disposed, and the connecting elastic portion is spaced apart from the first surface of the step portion, and the step in the optical axis direction It may overlap the first surface of the part.
  • the step portion may be formed in a corner area of the base, and the base may include a guide portion protruding upward from the first surface or in the optical axis direction to surround the corner area.
  • the circuit board may include a terminal part extending from the body and including a terminal, and the connecting elastic part may electrically connect the support member and the terminal.
  • a length of the connection elastic part in the optical axis direction may be smaller than a length of the body in the optical axis direction.
  • the connecting portion may include a portion having a width decreasing in a direction from the body toward the support member.
  • connection elastic part may be a leaf spring.
  • the lens driving device may include a first damper disposed between the connecting elastic part and the body, and connecting the connecting elastic part and the body.
  • the lens driving device may include a second damper disposed between the connection elastic part and the first surface, and connecting the connection elastic part and the first surface.
  • the body may include an extension portion extending toward the connection elastic portion and overlapping the first surface in the optical axis direction, and the first damper may connect the extension portion of the body and the connection elastic portion to each other.
  • a hole may be formed at one end of the extension part, the hole may include an opening, and at least a portion of the connection elastic part may be disposed in the hole through the opening.
  • the body may include a first conductive layer disposed on an upper surface of the base; a second conductive layer disposed on the first conductive layer; and a first insulating layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, wherein the connection elastic part is a portion of any one of the first conductive layer and the second conductive layer extending from the body.
  • the connection elastic part is a portion of any one of the first conductive layer and the second conductive layer extending from the body.
  • the embodiment may relieve or reduce stress applied to the support member by providing the connection elastic part on the circuit board.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a combined perspective view of the lens driving device excluding the cover member of FIG. 1 .
  • 3A is a perspective view of the bobbin, the second magnet, and the third magnet shown in FIG. 1 .
  • 3b shows a first coil coupled to a bobbin.
  • FIG. 4A is a perspective view of the housing, circuit board, first position sensor, and capacitor shown in FIG. 1 ;
  • 4B is a combined perspective view of a housing, a first magnet, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view in the AB direction of the lens driving device shown in FIG. 2 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view in the CD direction of the lens driving device shown in FIG. 2 .
  • FIG. 7A is an enlarged view of the circuit board and the first position sensor.
  • FIG. 7B is a configuration diagram of the first position sensor shown in FIG. 7A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 shows the upper elastic member shown in FIG. 1 .
  • FIG. 9 shows the lower elastic member shown in FIG. 1 .
  • FIG. 10 is a combined perspective view of an upper elastic member, a lower elastic member, a base, a support member, a second coil, and a circuit board;
  • FIG. 13A is an exploded perspective view of a second coil, a circuit board, a base, and a second position sensor;
  • Fig. 13B is an enlarged view of a portion of the base of Fig. 13A;
  • FIG. 14 is a perspective view of a base according to another embodiment.
  • 15 is a bottom view of the second coil and the circuit board.
  • 16 is a bottom view of the second coil, circuit board, and solder.
  • FIG. 17 is a bottom view of the lens driving device of FIG. 1 .
  • FIG. 18A is a perspective view of the circuit board of FIG. 13A;
  • FIG. 18B is an enlarged view of a connection elastic part of the circuit board of FIG. 18A.
  • 19A is a perspective view of a body of the circuit board of FIG. 18A according to another exemplary embodiment
  • Fig. 19B is an enlarged view of the escape body of the body of Fig. 19A;
  • connection elastic part of FIG. 18B is a modified example of the connection elastic part of FIG. 18B.
  • 20B is a modified example of the body of the circuit board of FIG. 20A.
  • 20c shows a modified example of the connection elastic part of FIG. 18b.
  • 20D is a modified example of the body of FIG. 20C.
  • connection elastic part 20E illustrates a connection elastic part according to another exemplary embodiment.
  • Fig. 21B is a cross-sectional view taken in the EF direction of Fig. 21A.
  • 22A is a partial perspective view of a connection elastic part, a body of a circuit board, a base, a first damper, and a second damper according to an embodiment
  • Fig. 22B is a cross-sectional view taken in the GH direction of Fig. 22A.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of a portion of a body and a connection elastic part of a circuit board according to an embodiment.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of a portion of a body and a connection elastic part of a circuit board according to another exemplary embodiment.
  • 25 is an exploded perspective view of a second coil, a circuit board, and a base according to another exemplary embodiment
  • FIG. 27 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 28 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG.
  • the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it can be combined with A, B, C It may include one or more of all possible combinations.
  • a component when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.
  • the top (above) or bottom (below) when it is described as being formed or disposed on “above (above) or below (below)" of each component, the top (above) or bottom (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other.
  • another component as described above is formed or disposed between two components.
  • upper (upper) or lower (lower) when expressed as “upper (upper) or lower (lower)”, a meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.
  • the lens driving device may be replaced with a lens driving unit, a VCM (Voice Coil Motor), an actuator, or a lens moving device, and the like, and the term “coil” hereinafter refers to a coil unit.
  • VCM Vehicle Coil Motor
  • actuator or a lens moving device, and the like
  • coil hereinafter refers to a coil unit.
  • elastic member may be expressed by replacing it with an elastic unit or a spring.
  • the lens driving apparatus is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and the y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction
  • the z-axis direction which is the optical axis (OA) direction
  • the x-axis direction is called a 'second direction'
  • the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.
  • the lens driving apparatus may perform an 'auto-focusing function'.
  • the auto-focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.
  • the lens driving apparatus may perform a 'shake correction function'.
  • the hand-shake correction function refers to a function that can prevent the outline of a photographed image from being clearly formed due to vibration caused by a user's hand shake during photographing of a still image.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a lens driving device 100 according to an embodiment
  • FIG. 2 is a combined perspective view of the lens driving device 100 excluding the cover member 300 of FIG. 1 .
  • the lens driving device 100 includes a bobbin 110 , a first coil 120 , a first magnet 130 , a housing 140 , and an upper elastic member 150 . , a lower elastic member 160 , a base 210 , a support member 220 , a second coil 230 , and a circuit board 250 .
  • the lens driving apparatus 100 may further include a first position sensor 170 , a circuit board 190 , and a second magnet 180 .
  • the circuit board 250 may be referred to as a “first circuit board” and the circuit board 190 may be referred to as a “second circuit board”.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a second position sensor 240 to perform a handshake correction function.
  • the lens driving device 100 may further include a third magnet 185 and a cover member 300 .
  • the lens driving apparatus 100 may further include a capacitor 195 mounted on the circuit board 190 .
  • the bobbin 110 is disposed inside the housing 140 , and by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 , the optical axis OA direction or the first direction (eg, the Z axis direction) ) can be moved to
  • FIG. 3A is a perspective view of the bobbin 110 , the second magnet 180 , and the third magnet 185 shown in FIG. 1
  • FIG. 3B shows the first coil 120 coupled to the bobbin 110 .
  • the bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or a lens barrel.
  • the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be a circle, an ellipse, or a polygon, but is not limited thereto. .
  • a lens may be directly mounted on the opening of the bobbin 110 , but the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, a lens barrel to which at least one lens is mounted or coupled may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 110 . there is.
  • the lens or the lens barrel may be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 110 in various ways.
  • the bobbin 110 may include first side parts 110b-1 spaced apart from each other and second side parts 110b-2 spaced apart from each other, and each of the second side parts 110b-2 has two adjacent parts.
  • the first sides of the dog may be connected to each other.
  • a horizontal or transverse length of each of the first side parts 110b - 1 of the bobbin 110 may be different from a horizontal or transverse length of each of the second side parts 110b - 2 .
  • the length in the horizontal direction of the first side portions 110b-1 may be greater than the length in the horizontal direction of the second side portions 110b-2, but is not limited thereto, and in another embodiment, the former is the latter and the latter. It may be the same or smaller.
  • the bobbin 110 may include a protrusion 115 provided on the outer surface.
  • the protrusion 115 may be disposed on the outer surface of the second side portions 110b - 2 of the bobbin 110 , but is not limited thereto.
  • the protrusion 115 may pass through the center of the opening of the bobbin 110 and protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.
  • the protrusion 115 of the bobbin 110 corresponds to the groove portion 25a of the housing 140 , and may be inserted or disposed in the groove portion 25a of the housing 140 , and the bobbin 110 is constant about the optical axis. Rotation beyond the range can be suppressed or prevented.
  • the protrusion 115 is the bobbin 110 even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range in the optical axis direction (for example, the direction from the upper elastic member 150 to the lower elastic member 160) due to an external impact or the like. It may serve as a stopper for suppressing or preventing a direct collision of the lower surface with the base 210 , the second coil 230 , or the circuit board 250 .
  • a first escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 .
  • the first escape groove 112a may be disposed on the second side portions 110b - 2 of the bobbin 110 , but is not limited thereto.
  • a guide part 111 for guiding the installation position of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 .
  • the guide part 111 of the bobbin 110 is in the first escape groove 112a to guide the path through which the frame connection part 153 of the upper elastic member 150 passes. can be placed.
  • the guide part 111 may protrude from the bottom surface of the first escape groove 112a in the optical axis direction.
  • a damper (refer to DA5 of FIG. 11 ) may be disposed between the guide part 111 and the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 .
  • the bobbin 110 may include a stopper 116 protruding from the upper surface.
  • the bobbin 110 may include a first coupling part 113 formed on an upper portion or an upper surface of the bobbin 110 to be coupled and fixed to the upper elastic member 150 .
  • the first coupling part 113 of the bobbin 110 has a protrusion shape, but is not limited thereto, and in another embodiment, the first coupling part 113 of the bobbin 110 may have a groove or planar shape.
  • the bobbin 110 may include a second coupling part 117 formed on a lower or lower surface of the bobbin 110 in order to be coupled and fixed to the lower elastic member 160 , and in FIG. 3B , the bobbin 110 .
  • the second coupling portion 117 of the protrusion is not limited thereto, and in another embodiment, the second coupling portion of the bobbin 110 may have a groove or a planar shape.
  • a seating groove 105 in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed may be provided on the outer surface of the bobbin 110 .
  • the seating groove 105 may have a groove structure recessed from the outer surfaces of the first and second side portions 110b-1 and 110b-2 of the bobbin 110, and may have a shape that matches the shape of the first coil 120. It may have a shape, a closed curve shape (eg, a ring shape).
  • the side portions may be provided in two of 110b-1 and 110b-2).
  • guide grooves 116a and 116b may be provided on lower surfaces of the two first side portions 110b - 1 or the two second side portions 110b - 2 positioned opposite to the bobbin 110 .
  • a seating groove 180a in which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed may be provided on the outer surface of the bobbin 110 .
  • the seating groove 180a of the bobbin 110 may have a structure recessed from the outer surface of the bobbin 110 , and may have an open opening on at least one of the upper surface and the lower surface of the bobbin 110 , but is not limited thereto. .
  • a seating groove 185a for seating, inserting, fixing, or disposing the third magnet 185 may be provided on the outer surface of the bobbin 110 .
  • the seating groove 185a of the bobbin 110 may have a structure recessed from the outer surface of the bobbin 110 , and may have an open opening on at least one of the upper surface or the lower surface of the bobbin 110 , but is not limited thereto. .
  • Each of the seating grooves 180a and 185a of the bobbin 110 may be located above the seating groove 105 in which the first coil 120 is disposed, and may be connected to or in contact with the seating groove 105 , but this It is not limited, and in another embodiment, both may be spaced apart from each other.
  • the seating groove 180a of the bobbin 110 may be provided in any one of the first side portions 110b-1 of the bobbin 110 , and the seating groove 185a of the bobbin 110 is the bobbin 110 . It may be provided on the other one of the first side portions 110b - 2 .
  • the seating grooves 180a and 185a may be disposed on two first side surfaces of the bobbin 110 facing each other or two first side portions located opposite to each other.
  • the second magnet 180 and the third magnet 185 are disposed in the seating grooves 180a and 185a provided on the two first side portions positioned opposite to the bobbin 110, so that the second magnet 180 and The weight of the third magnet 185 can be balanced, and the influence of AF driving force due to magnetic field interference between the first magnet 130 and the second magnet 180 and the first magnet 130 and the third magnet 185 .
  • the influence of the AF driving force according to the magnetic field interference may be canceled out, and thus, the embodiment may improve the accuracy of the AF (Auto Focusing) driving.
  • a screw thread 11 for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on an inner circumferential surface of the bobbin 110 .
  • a thread 11 may be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110 , and the upper surface of the bobbin 110 has grooves 15a and 15b for fixing the jig. ) can be provided.
  • the grooves 15a and 15b for fixing the jig may be provided on the upper surfaces of the two first side portions 110b-1 or the two second side portions 110b-1 positioned opposite to the bobbin 110.
  • the grooves for fixing the jig (15a, 15b) may function as a foreign material collecting unit for collecting foreign materials.
  • the first coil 120 is disposed on the bobbin 110 .
  • the first coil 120 may be disposed on the outer surface of the bobbin 110 .
  • the first coil 120 may be moved together with the bobbin 110 in the optical axis direction.
  • the first coil 120 may be disposed under the second and third magnets 180 and 185 , but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may be disposed under the protrusion 115 of the bobbin 110 , but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may not overlap the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto. In another embodiment, the first coil may overlap at least a portion of each of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first coil 120 may be disposed in the seating groove 105 of the bobbin 110, and the second magnet 180 may be inserted or disposed in the seating groove 180a of the bobbin 110, The third magnet 185 may be inserted or disposed in the seating groove 185a of the bobbin 110 .
  • the first and second magnets 180 and 185 may be disposed inside the first coil 120 .
  • Each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may be spaced apart from the first coil 120 in the optical axis OA direction, but is not limited thereto.
  • Each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may be in contact with the first coil 120 or overlap a portion of the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis. may be
  • the first coil 120 may surround the outer surface of the bobbin 110 in a direction to rotate about the optical axis OA.
  • the first coil 120 may have a closed curve wound around the outer surface of the bobbin 110 , for example, a ring shape.
  • the first coil 120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 110 , but is not limited thereto, and according to another embodiment, the first coil 120 is connected to the bobbin 110 using a coil ring. It may be wound or provided as an angled ring-shaped coil block.
  • Power or a driving signal may be provided to the first coil 120 .
  • the power or driving signal provided to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.
  • the first coil 120 may form an electromagnetic force through electromagnetic interaction with the first magnet 130 when a driving signal (eg, a driving current) is supplied, and the bobbin ( OA) in the optical axis (OA) direction by the formed electromagnetic force. 110) can be moved.
  • a driving signal eg, a driving current
  • the bobbin 110 may be moved in an upward or downward direction, which is referred to as bidirectional driving of the AF movable part.
  • the bobbin 110 may be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.
  • the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis corresponds to or overlaps with the first magnet 130 disposed in the housing 140 .
  • the AF movable unit may include a bobbin 110, and components coupled to the bobbin 110 (eg, a first coil 120, second and third magnets 180 and 185). AF operation
  • the unit may further include a lens or a lens barrel coupled to the bobbin 110 .
  • the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in a state where power is not applied to the first coil 1120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part. It may be a position where the movable part is placed.
  • the second magnet 180 may be expressed as a “sensing magnet” in that the first position sensor 170 provides a magnetic field for sensing, and the third magnet 185 is the sensing magnet 180 . It may be expressed as a “balancing magnet” in that it is for canceling the influence of the magnetic field of the sensing magnet 180 and balancing the weight with the sensing magnet 180 .
  • the second magnet 180 is disposed in the seating groove 180a of the bobbin 110 , and may be disposed to face the first position sensor 170 .
  • the second magnet 180 may overlap the first position sensor 170 in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis, but is not limited thereto.
  • the second magnet 180 and the first position sensor 170 in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis may not overlap.
  • a portion of any one surface of the second magnet 180 facing the first position sensor 170 may be exposed from the seating groove 180a, but is not limited thereto, and in another embodiment, the first position sensor 170 ), a portion of any one surface of the second magnet 180 facing may not be exposed from the seating groove 180a.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 may be a bipolar magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • Each of the second and third magnets 180 and 185 is disposed between the first magnet portion 17a, the second magnet portion 17b, and the first magnet portion 17a and the second magnet portion 17b.
  • a partition wall 17c may be included.
  • the barrier rib 17c may be expressed by replacing the "non-magnetic barrier rib".
  • the first magnet portion 17a may include an N pole, an S pole, and a first boundary portion between the N pole and the S pole.
  • the first boundary portion may include a section having little polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole.
  • the second magnet portion 17b may include an N pole, an S pole, and a second interface between the N pole and the S pole.
  • the second boundary portion may include a section having little polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole.
  • the barrier rib 17c separates or isolates the first magnet portion 17a and the second magnet portion 17b, and is a portion having substantially no magnetism and may be a portion having little polarity.
  • the barrier rib may be a non-magnetic material, air, or the like.
  • the non-magnetic barrier rib may be expressed as a "Neutral Zone", or a "Neutral Zone”.
  • the barrier rib 17c is artificially formed when the first magnet portion 17a and the second magnet portion 17b are magnetized, and the width of the barrier rib 17c is the width of the first boundary portion (or the second boundary portion). width) can be greater.
  • the width of the partition wall 17c may be a length in a direction from the first magnet part 17a to the second magnet part 17b.
  • the width of the first boundary portion (or the second boundary portion) may be the length of the first boundary portion in the direction from the N pole to the S pole of each of the first and second magnet portions 17a and 17b.
  • first magnet part 17a and the second magnet part 17b may be disposed to face each other in the optical axis direction.
  • the barrier rib 17c may be perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • each of the second and third magnets may be a single-pole magnetized magnet having one N pole and one S pole.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may have a boundary surface between the N pole and the S pole parallel to a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the N pole and the S pole of each of the second and third magnets 180 and 185 may face each other in the optical axis direction.
  • each of the surfaces of the second and third magnets 180 and 185 facing the first position sensor 170 may be divided into an N pole and an S pole, but is not limited thereto.
  • the boundary surface between the N pole and the S pole may be parallel to the optical axis OA.
  • the second magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110, and the first position sensor 170 may detect the strength or magnetic force of the magnetic field of the second magnet 180 moving in the optical axis direction, and , an output signal according to the sensed result may be output.
  • the strength or magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 may change according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, and the first position sensor 170 may be proportional to the strength of the sensed magnetic field.
  • output signal may be output, and displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be detected using the output signal of the first position sensor 170 .
  • the housing 140 accommodates the bobbin 110 therein, and supports the first magnet 130 , the first position sensor 170 , and the circuit board 190 .
  • FIG. 4A is a perspective view of the housing 140 , the circuit board 190 , the first position sensor 170 , and the capacitor 195 shown in FIG. 1
  • FIG. 4B is the housing 140 , the first magnet 130 . ), the circuit board 190 , the first position sensor 170 , and the capacitor 195 are shown in a combined perspective view.
  • the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole.
  • the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction.
  • the housing 140 may include a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and corner portions 142-1 to 142-4.
  • the housing 140 may include first to fourth side portions 141-1 to 141-4 and first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 spaced apart from each other. there is.
  • first and second sides 141-1 and 141-2 of the housing 140 may face or opposite each other, and the third and fourth sides 141-3 of the housing 140 may be located opposite each other. , 141-4) may face each other or may be located opposite each other.
  • Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 has two adjacent side portions 141-1 and 141-2, 141-2 and 141-3, 141-3 and 141-4, 141 -4 and 141-1), and the side portions 141-1 to 141-4 may be connected to each other.
  • corner parts 142-1 to 142-4 may be located at a corner or a corner of the housing 140 .
  • the number of side portions of the housing 140 is four, and the number of corner portions is four, but is not limited thereto, and may be five or more.
  • Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed parallel to a corresponding one of the side plates 302 of the cover member 300 .
  • the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to or face the first side portions 110b-1 of the bobbin 110, and the corner portions ( 142-1 to 142-4 may correspond to or face the second side portions 110b-2 of the bobbin 110 .
  • the first magnet 130 may be disposed or installed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .
  • a seating portion 141a or a receiving portion for accommodating the magnet 130 may be provided at corners or corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be provided under or at a lower end of at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be provided at a lower portion or inside each of the four corner portions 142-1 to 142-4.
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be formed as a groove having a shape corresponding to that of the first magnet 130 , for example, a groove, but is not limited thereto.
  • a first opening may be formed on a side surface of the seating part 141a of the housing 140 facing the first coil 120 , and the seating part ( ) of the housing 140 facing the second coil 230 .
  • a second opening may be formed on the lower surface of the 141a ) to facilitate the mounting of the first magnet 130 .
  • the first surface 11a of the first magnet 130 fixed or disposed on the seating part 141a of the housing 140 may be exposed through the first opening of the seating part 141a.
  • the lower surface of the first magnet 130 fixed or disposed on the seating part 141a of the housing 140 may be exposed through the second opening of the seating part 141a.
  • the housing 140 may be provided with an escape groove 41 provided on the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 in order to avoid spatial interference with the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150.
  • the escape groove 41 of the housing 140 may be recessed from the upper surface of the housing 140 , and is closer to the center of the housing 140 than the stopper 145 or the adhesive injection holes 146a and 146b. can be located.
  • the escape groove 41 may be located inside the housing 140 in the central direction with respect to the stopper 145 of the housing 140 , and adhesive injection holes 146a and 146b are formed on the opposite side of the outside. can be located
  • the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with groove portions 25a corresponding to or opposite to the protrusions 115 of the bobbin 110 .
  • the groove portion 25a of the housing 140 may be positioned on the seating portion 141a of the housing 140 .
  • the groove portion 25a of the housing 140 may be formed on the bottom surface of the escape groove 41 .
  • the bottom surface of the groove portion 25a may be located lower than the bottom surface of the escape groove 41
  • the seating groove 141a of the housing 140 may be located lower than the bottom surface of the escape groove 41 .
  • the first magnet 130 may be fixed to the seating portion 141a by an adhesive, but is not limited thereto.
  • At least one adhesive injection hole 146a , 146b for injecting an adhesive may be provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .
  • the at least one adhesive injection hole 146a and 146b may be recessed from the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4.
  • the at least one adhesive injection hole (146a, 146b) may include a through hole penetrating the corner parts (142-1 to 142-4), the adhesive injection hole (146a, 146b) is a seating groove of the housing (140). It may be connected or communicated with the 141a, and at least a portion of the first magnet 130 (eg, at least a portion of the upper surface of the magnet 130) may be exposed. By exposing at least a portion of the first magnet 130 (eg, at least a portion of the upper surface of the magnet 130) through the adhesive injection holes 146a and 146b, the adhesive can be well applied to the first magnet 130, Due to this, the fixing force between the first magnet 130 and the housing 140 may be improved.
  • the housing 140 may include at least one stopper 147a protruding from the outer surface of the side portions 141-1 to 141-4, and the at least one stopper 147a may include the housing 140 with the optical axis. It is possible to prevent collision with the side plates 302 of the cover member 300 when moving in the vertical direction.
  • the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.
  • the housing 140 includes a mounting groove 14a (or seating groove) for accommodating the circuit board 190 , a mounting groove 14b (or seating groove) for accommodating the first position sensor 170 , and a capacitor ( 195) may be provided with a mounting groove (14c) (or seating groove) for accommodating.
  • the mounting groove 14a of the housing 140 has an open top, and may be in the form of a groove having a side and a bottom, and is an opening opened to the inside of the housing 140 .
  • can have The shape of the mounting groove 14a of the housing 140 may correspond to or match the shape of the circuit board 190 .
  • the mounting groove 14b of the housing 140 may be provided on the inner surface of the first side portion 141-1 of the housing 140 and may be connected to the mounting groove 14a.
  • the mounting groove 14c of the housing 140 may be disposed on one side of the mounting groove 14b, and the capacitor 195 and the first position sensor 170 are disposed between the mounting groove 14b and the mounting groove 14c.
  • a protrusion or protrusion for separation or separation may be provided. This is to reduce the length of a path for electrical connection between the capacitor 195 and the position sensor 170 by arranging them adjacent to each other, thereby reducing noise due to an increase in the path.
  • the capacitor 195 may be disposed or mounted on the first surface 19b of the circuit board 190 .
  • the capacitor 195 may be in the form of a chip, and in this case, the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 195 .
  • the capacitor 195 may be expressed by replacing it with a “capacitive element” or a capacitor.
  • the capacitor may be implemented to be included in the circuit board 190 .
  • the circuit board 190 may include a capacitor including a first conductive layer, a second conductive layer, and an insulating layer (eg, a dielectric layer) disposed between the first conductive layer and the second conductive layer.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to two terminals (eg, B1 and B2) of the circuit board 190 for providing power (or a driving signal) to the position sensor 170 from the outside.
  • the capacitor 195 may be electrically connected to terminals of the first position sensor 170 electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 in parallel.
  • the capacitor 195 is electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 in parallel and includes power signals GND and VDD provided from the outside to the first position sensor 170 . It may serve as a smoothing circuit to remove the ripple component, thereby providing a stable and constant power signal to the first position sensor 170 .
  • the capacitor 195 is electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 in parallel, thereby protecting the first position sensor 170 from noise or ESD of a high-frequency component introduced from the outside. You can also protect
  • the capacitor 195 may prevent an overcurrent due to noise or ESD of a high-frequency component introduced from the outside from being applied to the first position sensor 170 , and the output of the first position sensor 170 due to the overcurrent It is possible to prevent a phenomenon in which the calibration value for the displacement of the bobbin 110 obtained based on the signal is reset.
  • the upper portion of the mounting groove 14b of the housing 140 may be opened, and in order to increase the sensing sensitivity, the mounting groove 14b is the first of the housing 140.
  • An opening may be opened to the inner surface of the first side portion 141-1.
  • the mounting groove 14b of the housing 140 may have a shape corresponding to or matching the shape of the first position sensor 170 .
  • Support members 220 - 1 to 220 - 4 may be disposed at the corners 142-1 to 142-4 of the housing 140 .
  • the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with a hole 147 forming a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass.
  • the housing 140 may include a hole 147 penetrating the upper portions of the corner portions 142-1 to 142-4.
  • the number of holes 147 in the housing 140 may be the same as the number of support members.
  • the housing may have an escape structure for avoiding spatial interference with the support members 220 - 1 to 220 - 4 .
  • the housing according to another embodiment may have an escape structure in which at least a portion of the hole 147 is opened or recessed from the outer surface of the corner portion.
  • One end of the support member 220 may pass through the hole 147 to be connected or bonded to the upper elastic member 150 .
  • one end of the support member 220 may pass through the hole 147 to be coupled to the first outer frame of the upper elastic member 150 .
  • the diameter of the hole 147 may be gradually increased in the direction from the upper surface to the lower surface of the housing 140 in order to easily apply the damper, but is not limited thereto, and in another embodiment, the hole 147 has a diameter This may be constant.
  • the diameter of the escape groove 148a may be gradually decreased from the top to the bottom, but is not limited thereto.
  • a stopper 145 may be provided on the upper part, the upper part, or the upper surface of the housing 140 .
  • the stopper 145 may be disposed on the upper surface of each of the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140 , but is not limited thereto, and in another embodiment, it is disposed on the side of the housing 140 . could be
  • a stopper (not shown) provided on the lower, lower, or lower surface of the housing 140 is further provided. You may.
  • a guide protrusion 146 may be provided at the corners of the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 to prevent the damper from overflowing.
  • the hole 147 of the housing 140 may be located between the edge (eg, the guide protrusion 146 ) of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 and the stopper 145 .
  • At least one first coupling part 143 coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper part, the upper end, or the upper surface of the housing 140 .
  • the first coupling portion 143 of the housing 140 may be disposed on at least one of the side portions 141-1 to 141-4 or the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .
  • a second coupling part 149 coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided on the lower, lower, or lower surface of the housing 140 .
  • the hole 152a of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be coupled to the first coupling portion 143 of the housing 140 by using an adhesive member or thermal fusion bonding, and the housing may be coupled to each other.
  • the second coupling part 149 of 140 and the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be coupled.
  • the first magnet 130 may be disposed at at least one of corners (or corner portions 142-1 to 142-4) of the housing 140.
  • the first magnet 130 may be It may be placed at each of the corners.
  • the first magnet 130 is perpendicular to the optical axis OA, and the housing 140 is at least partially overlapped with the first coil 120 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. can be placed in
  • the first magnet 130 may be inserted or disposed in the corresponding one of the seating portions 141a among the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 .
  • the first magnet 130 may be disposed on the outer surface of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 .
  • the shape of the first magnet 130 may be a polyhedral shape that is easy to be seated on the corners of the housing 140 .
  • the area of the first surface 11a of the first magnet 130 may be larger than the area of the second surface 11b.
  • the first surface 11a of each of the first magnets 130 may be a surface facing any one surface (or the outer surface of the bobbin 110 ) of the first coil 120
  • the second surface 11b is the second surface 11b It may be a surface opposite to the first surface 11a.
  • the length in the horizontal direction of the second surface 11b of the first magnet 130 may be smaller than the length in the horizontal direction of the first surface 11a.
  • the horizontal direction of the first surface 11a of the first magnet 130 is a direction perpendicular to the direction from the lower surface to the upper surface of the first magnet 130 on the first surface 11a of the first magnet 130 .
  • it may be a direction perpendicular to the optical axis direction on the first surface 11a of the first magnet 130 .
  • the horizontal direction of the second surface 11b of the first magnet 130 is a direction perpendicular to the direction from the lower surface to the upper surface of the first magnet 130 on the second surface 11b of the first magnet 130 .
  • it may be a direction perpendicular to the optical axis direction on the second surface 11b of the first magnet 130 .
  • the first magnet 130 has a length in the horizontal direction. may include a gradually decreasing portion.
  • the first magnet 130 may include a portion in which the length in the horizontal direction of the first magnet 130 decreases from the first surface 11a to the second surface 11b direction.
  • the horizontal direction of the first magnet 130 may be a direction parallel to the first surface 11a of the first magnet 130 .
  • Each of the plurality of magnets 130-1 to 130-4 may be configured as one body, and the first surface 11a facing the first coil 120 is an S pole, and the second surface 11b is an N It can be arranged to be a pole.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, each of the plurality of magnets 130-1 to 130-4 may be arranged such that the first surface 11a is an N pole and the second surface 11b is an S pole. there is.
  • At least two or more first magnets may be disposed or installed at corners of the housing 140 to face each other.
  • each of the plurality of magnets 130-1 to 130-4 in the horizontal direction may be a polygon such as a triangle, a pentagon, a hexagon, or a rhombus.
  • a pair of magnets facing each other may be disposed only at two corners facing each other of the housing 140 .
  • the magnet is not disposed on the corner of the housing 140 , but may be disposed on the side of the housing 140 , the circuit board 190 , the first position sensor 170 , and the capacitor 195 . ) may be disposed on any one of the corners of the housing 140 , and the sensing magnet may be disposed on an outer surface of the bobbin 110 corresponding to the first position sensor 170 . Also, for example, in another embodiment, it may include a plurality of magnets disposed on the sides of the housing 140, and the shape of each of the magnets is a polyhedral shape suitable to be disposed on the side of the housing, for example, a cube, or a cuboid shape. may be, but is not limited thereto.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 in the AB direction
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 in the CD direction.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA, or perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis, is a first coil ( 120) may not overlap, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the second and third magnets 180 and 185 may overlap the first coil 120 .
  • the second magnet 180 may overlap or be aligned with the third magnet 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA, or perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the two may not overlap each other.
  • the first position sensor 170 in a direction perpendicular to the optical axis OA, or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis, the second and third magnets 180 and 185 . ) and may overlap, but is not limited thereto. In another embodiment, the first position sensor 170 may not overlap with at least one of the second and third magnets 180 and 185 .
  • the first position sensor 170 may not overlap the first magnet 130 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the first position sensor 170 is perpendicular to the direction or optical axis from the first position sensor 170 toward the first coil 120 and is located at the first side 141-1 of the housing 140 in the housing 140 . It may not overlap with the first magnet 130 in a direction toward the center of .
  • the circuit board 190 may be disposed or coupled to the housing 140 .
  • the circuit board 190 may be disposed or coupled to any one side 141-1 of the housing 140 .
  • the first position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190 .
  • the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14a of the housing 140 .
  • the circuit board 190 may be disposed between the first corner portion 142-1 and the second corner portion 142-2 of the housing 140 , and first to fourth of the circuit board 190 .
  • the terminals B1 to B4 may be electrically connected to the first position sensor 170 .
  • the circuit board 190 may not overlap an imaginary line connecting a corner portion (eg, the first corner portion 142-1) (or a corner) of the housing 140 and the optical axis OA. This is to prevent spatial interference between the support member 220 and the circuit board 190 .
  • FIG. 7A is an enlarged view of the circuit board 190 and the first position sensor 170
  • FIG. 7B is a configuration diagram of the first position sensor 170 shown in FIG. 7A according to an embodiment.
  • the circuit board 190 may include terminals B1 to B6 for electrically connecting to an external terminal or an external device.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190 , and the terminals B1 to B6 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190 .
  • the present invention is not limited thereto.
  • first position sensor 170 and the terminals B1 to B6 may be disposed on any one of the first and second surfaces of the circuit board 180 .
  • first position sensor 170 may be disposed on any one of the first and second surfaces of the circuit board 180 , and the terminals B1 to B6 are connected to the first position of the circuit board 180 . and the other one of the second surfaces.
  • the second surface 19a of the circuit board 190 may be opposite to the first surface 19b of the circuit board 190 .
  • the second surface 19a of the circuit board 190 may be any one surface of the circuit board 190 facing the bobbin 110 .
  • the circuit board 190 may include a body portion S1 and an extension portion S2 positioned below the body portion S1 .
  • the body portion S1 may be expressed by replacing the “upper portion”
  • the extension portion S2 may be expressed by replacing the “lower portion”.
  • the extension portion S2 may extend downward from the body portion S1 .
  • the body portion S1 may have a protruding shape based on the side surfaces 16a and 16b of the extension portion S2 .
  • the side surfaces 16a and 16b of the extension portion S2 may be a surface connecting the first surface 19b of the extension portion S2 and the second surface 19a of the extension portion S2 .
  • the body portion S1 has a first extension area A1 extending in a direction toward the first corner portion 142-1 of the housing 140 and a second corner portion 142-2 of the housing 140. It may include a second extension area A2 extending in the direction.
  • first extension area A1 may extend or protrude from the first side surface 16a of the extension portion S2
  • second extension area A2 may include the second side surface 16b of the extension portion S2 .
  • ) may extend or protrude from.
  • the length of the first extension area A1 in the horizontal direction is greater than the length of the second extension area A2 in the horizontal direction, but the present invention is not limited thereto. ) may be equal to or smaller than the length of the second extension area A2 in the horizontal direction.
  • the length of the body portion S1 of the circuit board 190 in the horizontal direction may be greater than the length of the extension portion S2 in the horizontal direction.
  • the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 may be disposed to be spaced apart from each other on the second surface 19a of the body portion S1 .
  • the four terminals B1 to B4 may be arranged in a line in a horizontal direction of the circuit board 190 .
  • the first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to both ends of the body portion S1 of the circuit board 190 , respectively. That is, each of the first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to a corresponding one of both ends of the body portion S1 of the circuit board 190 .
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be disposed at one end (eg, one end of the upper end) of the circuit board 190
  • the second terminal B1 may be disposed at the other end of the circuit board 190
  • a third terminal B3 may be disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2
  • a fourth terminal may be disposed between the third terminal B3 and the first terminal B1 . (B4) may be placed.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be disposed in the first extension area A1 of the body portion S1 of the circuit board 190 , and the second terminal B2 is connected to the circuit board 190 . It may be disposed in the second extension area (A2) of the body portion (S1).
  • the first to fourth terminals B1 to B4 may be disposed to be positioned closer to the upper surface 19c than the lower surface of the circuit board 190 .
  • first to fourth terminals B1 to B4 are formed to be in contact with the second surface 19a and the upper surface 19c of the body portion S1 of the circuit board 190 in contact with the second surface 19a.
  • At least one of the first to fourth terminals B1 to B4 may include a groove 7a or a via formed on the top surface 19c of the circuit board 190 .
  • the third terminal B3 and the fourth terminal B4 may include a curved portion recessed from the upper surface 19c of the circuit board 190 , for example, a semicircular via or groove 7a. .
  • the contact area between the solder and the terminals B3 and B4 is increased to improve adhesion and solderability.
  • the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 of the circuit board 190 may be disposed to be spaced apart from each other on the second surface 19a of the extension S2 of the circuit board 190 .
  • the circuit board 190 may include a groove 8a or a hole provided between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 .
  • the groove 8a may be recessed from the lower surface of the circuit board 190 , and may be opened to both the first surface 19b and the second surface 19a of the circuit board 190 .
  • the separation distance between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 may be smaller than the separation distance between two adjacent terminals among the first to fourth terminals B1 to B4.
  • At least one of the fifth and sixth terminals B5 and B6 may include a groove 7b or a via formed on the lower surface of the circuit board 190 .
  • the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 may include curved portions recessed from the lower surface of the circuit board 190 , for example, semicircular vias or grooves.
  • the contact area between the solder and the fifth and sixth terminals B5 and B6 is increased to improve adhesion and solderability.
  • the circuit board 190 includes a groove 90a disposed between the second terminal B2 and the third terminal B3, and a groove 90b disposed between the first terminal B1 and the fourth terminal B4. can be provided.
  • the grooves 90a and 90b may be expressed by replacing the "escape groove".
  • Each of the first groove 90a and the second groove 90b may have a shape recessed from the upper surface 19c of the circuit board 190 , and the first surface 19b and the second surface ( 19b) of the circuit board 190 ( 19a) may be open to all.
  • the first groove 90a of the circuit board 190 may be formed in order to avoid spatial interference with the first outer frame 151 of the third upper elastic unit 150-3, and the first groove 90a of the circuit board 190 may be formed.
  • the second groove 90b may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 151 of the fourth upper elastic unit 150-4.
  • the circuit board 190 may be a printed circuit board or an FPCB.
  • the circuit board 190 may include a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the first to sixth terminals B1 to B6 and the first position sensor 170 .
  • the first position sensor 170 may sense the magnetic field or the strength of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110 , and output an output signal according to the detected result. can do.
  • the first position sensor 170 is mounted on the circuit board 190 disposed on the housing 140 , and may be fixed to the housing 140 .
  • the first position sensor 170 may be disposed in the mounting groove 14b of the housing 190 , and may move together with the housing 140 when handshake is corrected.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190 . In another embodiment, the first position sensor 170 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190 .
  • the first position sensor 170 may include a Hall sensor 61 and a driver 62 .
  • the Hall sensor 61 may be made of silicon, and as the ambient temperature increases, the output VH of the Hall sensor 61 may increase.
  • the ambient temperature may be the temperature of the lens driving device, for example, the temperature of the circuit board 190 , the temperature of the Hall sensor 61 , or the temperature of the driver 62 .
  • the Hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output VH of the Hall sensor 61 may decrease with respect to the ambient temperature.
  • the output of the Hall sensor 61 may have a slope of about -0.06%/°C with respect to the ambient temperature.
  • the first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing an ambient temperature.
  • the temperature sensing element 63 may output a temperature sensing signal Ts according to a result of measuring the temperature around the first position sensor 170 to the driver 62 .
  • the Hall sensor 61 of the first position sensor 190 may generate an output VH according to a result of sensing the strength of the magnetic force of the second magnet 180 .
  • the magnitude of the output of the first position sensor 190 may be proportional to the strength of the magnetic force of the second magnet 180 .
  • the driver 62 may output a driving signal dV for driving the Hall sensor 61 and a driving signal Id1 for driving the first coil 120 .
  • the driver 62 receives the clock signal SCL, the data signal SDA, and the power signal VDD and GND from the controllers 830 and 780. can receive
  • the second power signal VDD may be a preset voltage for driving the driver 62 .
  • the first power signal GND may be a ground voltage or 0 [V], but is not limited thereto.
  • the first power signal GND may be a voltage lower than that of the second power signal.
  • the first and second power signals may be a DC voltage and/or an AC voltage, but is not limited thereto.
  • the driver 62 includes a driving signal dV for driving the Hall sensor 61 using the clock signal SCL and the power signals VDD and GND, and a driving signal for driving the first coil 120 . (Id1) can be created.
  • the first position sensor 170 has four terminals for transmitting and receiving the clock signal SCL, the data signal SDA, and the power signals VDD and GND, and 2 for providing a driving signal to the first coil 120 . It may include multiple terminals.
  • the driver 62 receives the output VH of the Hall sensor 61, and uses data communication using a protocol, for example, I2C communication, related to the output VH of the Hall sensor 61
  • the clock signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controllers 830 and 780 .
  • the driver 62 receives the temperature sensing signal Ts measured by the temperature sensing element 63, and controls the temperature sensing signal Ts using data communication using a protocol, for example, I2C communication. It can be transmitted to (830, 780).
  • the controllers 830 and 780 may perform temperature compensation on the output VH of the Hall sensor 61 based on a change in ambient temperature measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170 . .
  • the output (VH) of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is -20 [mV] ⁇ It may be +20 [mV], but is not limited thereto.
  • the output (VH) of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is 0 [ mV] to +30 [mV], but is not limited thereto.
  • the output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is set in the first quadrant (eg, 0 [mV] ⁇ +30[mV]) for the following reasons.
  • a predetermined range of the first quadrant may be an output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 .
  • the first position sensor 170 applies driving signals to first to fourth terminals for two power signals VDD and GND, a clock signal SCL, and data SDA, and a first coil 120 . It may include fifth and sixth terminals for providing.
  • the first to fourth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 , and the first position sensor ( The fifth and sixth terminals of 170 may be electrically connected to a corresponding one of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 .
  • the first position sensor 170 may be implemented as a position detection sensor alone, such as a hall sensor.
  • the first position sensor 170 receives an output signal and two input terminals to which power signals are input. It may include two output terminals for outputting, and a driving signal may be provided to the first coil 120 from the outside through the circuit board 250 .
  • each of the upper elastic units 150 - 1 to 150 - 4 may be directly coupled to and electrically connected to a corresponding one of the first to fourth terminals of the circuit board 180 .
  • one end of each of the supporting members 220-1 to 220-4 may be directly coupled to a corresponding one of the upper elastic units 150-1 to 150-4 by a conductive adhesive member such as soldering,
  • the other end of each of the support members 220 - 1 to 220 - 4 may be directly coupled to the circuit board 250 .
  • the fifth terminal B5 of the circuit board 190 may be coupled to the first lower elastic unit 160 - 1
  • the sixth terminal B6 of the circuit board 190 may be connected to the second lower elastic unit 160 .
  • -2) can be bound to
  • the first position sensor 170 is disposed on the housing 140
  • the second magnet 180 is disposed on the bobbin 110
  • the first position sensor is disposed on the bobbin
  • the second magnet may be disposed on the housing
  • the circuit board may be disposed on the bobbin
  • the third magnet may be disposed on the housing.
  • FIG. 8 shows the upper elastic member 150 shown in FIG. 1
  • FIG. 9 shows the lower elastic member 160 shown in FIG. 1
  • FIG. 10 shows the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160
  • a base 210 a support member 220 , a second coil 230 , and a combined perspective view of the circuit board 250 are shown in FIG. 11
  • FIG. 11 shows the first to fourth terminals B1 to the circuit board 190 .
  • B4 shows the fifth and sixth terminals (B5, B6) of the circuit board 190 and the lower elastic units (160-) 1 and 160-2)
  • FIG. 13A is an exploded perspective view of the second coil 230, the circuit board 250, the base 210, and the second position sensor 240
  • FIG. 13B is FIG. 13a is an enlarged view of a portion of the base 210
  • FIG. 14 is a perspective view of the base 210 - 1 according to another embodiment
  • FIG. 15 is a bottom view of the second coil 230 and the circuit board 190
  • 16 is a bottom view of the second coil 230 , the circuit board 250 , and the solder 39A
  • FIG. 17 is a bottom view of the lens driving device 100 of FIG. 1 .
  • the upper elastic member 150 may be coupled to the upper part, the upper end, or the upper surface of the bobbin 110
  • the lower elastic member 160 is the lower part, the lower part, or the upper surface of the bobbin 110 . It can be combined with the bottom.
  • the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140
  • the lower elastic member 160 is the bobbin 110
  • the lower, lower, or lower surface may be coupled to the lower, lower, or lower surface of the housing 140 .
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140 .
  • the support member 220 may support the housing 140 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210 , and may support at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160 and the circuit board 250 . It can be electrically connected.
  • the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic units 150 - 1 to 150 - 4 electrically separated from each other. 10 shows four electrically separated upper elastic units, the number is not limited thereto, and in another embodiment, there may be three or more.
  • Each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 is directly coupled to a corresponding one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 to be electrically connected.
  • a portion of each of the plurality of upper elastic units may be disposed on the first side portion 141-1 of the housing 140 on which the circuit board 190 is disposed, and the first side portion 141-1 of the housing 140 . At least one upper elastic unit may be disposed on each of the remaining second to fourth side portions 141-2 to 141-4.
  • Each of the first to fourth upper elastic units 150 - 1 to 150 - 4 may include a first outer frame 152 coupled to the housing 140 .
  • each of the first to fourth upper elastic units 150 - 1 to 150 - 4 may be disposed in a corresponding one of the corner portions of the housing 140 , and a corresponding one of the corner portions of the housing 140 . It may include a first outer frame 152 coupled to any one.
  • At least one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 is a first inner frame 151 coupled to the bobbin 110, and the first inner frame 151 and the first outer frame It may further include a first frame connecting portion 153 for connecting the (152).
  • each of the first and second upper elastic units (150-1, 150-2) is provided with only the first outer frame, the first inner frame and the first frame connection portion may not be provided, Each of the first and second upper elastic units 150 - 1 and 150 - 2 may be spaced apart from the bobbin 110 .
  • Each of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 may include a first inner frame 151, a first outer frame, and a first frame connection part 153, but is limited thereto. it is not
  • a hole 151a for coupling with the first coupling part 113 of the bobbin 110 is provided. may be provided, but is not limited thereto.
  • the hole 152a of the first inner frame 151 may have at least one cutout 51a between the first coupling portion 113 of the bobbin 110 and the hole 151a for the adhesive member to permeate.
  • the first outer frame 152 of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 may be provided with a hole 152a for coupling with the first coupling part 143 of the housing 140.
  • connection terminals P1 to P4 connected to a corresponding one of the terminals B1 to B4 may be included.
  • the connection terminals P1 to P4 may be expressed by replacing the "extension part".
  • the support member 220 may be coupled to the body portion of the first outer frame 151 .
  • the first outer frame 151 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 has a first coupling part 520 coupled to the housing 140, and the supporting members 220-1. to 220-4) a second coupling part 510 coupled to the corresponding one, a coupling part 530 for connecting the first coupling part 520 and the second coupling part 510, and a first coupling part ( It may include extension parts P1 to P4 connected to the 520 and extending to the first side portion 141-1 of the housing 140 .
  • the "body" of each of the first to fourth upper elastic units 150 - 1 to 150 - 4 may be a first coupling part 520 or may include a first coupling part 520 .
  • the "body part" of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may further include at least one of a second coupling part 510 and a connection part 530. .
  • first support member 220-1 may be coupled to the second coupling part 510 of the first upper elastic unit 150-1 by solder or a conductive adhesive member, and the second support member ( One end of 220-2 may be coupled to the second coupling portion 510 of the second upper elastic unit 150-1, and one end of the third support member 220-3 may be coupled to the third upper elastic unit 150. -3) may be coupled to the second coupling part 510, and one end of the fourth support member 220-4 is to be coupled to the second coupling part 510 of the fourth upper elastic unit 150-4.
  • the second coupling part 510 may include a hole 52 through which the support members 220 - 1 to 220 - 4 pass. One end of the supporting members 220-1 to 220-4 passing through the hole 52 may be directly coupled to the second coupling part 510 by a conductive adhesive member or solder 901 (see FIG. 10), The two coupling portions 510 and the supporting members 220 - 1 to 220 - 4 may be electrically connected to each other.
  • the second coupling part 510 is an area in which the solder 901 is disposed for coupling with the support members 220-1 to 220-4, and includes a hole 52 and a region around the hole 52. can do.
  • the first coupling portion 520 may include at least one coupling region (eg, 5a, 5b) coupled to the housing 140 (eg, the corner portions 142-1 to 142-4).
  • the coupling regions (eg, 5a and 5b) of the first coupling part 520 may include at least one hole 152a coupled to the first coupling part 143 of the housing 140 .
  • each of the coupling regions 5a and 5b may have one or more holes, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 are provided with one or more first coupling portions corresponding thereto.
  • the coupling regions 5a of the first coupling part 520 of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 in order to support the housing 140 in a balanced manner so as not to set it aside. 5b) may be symmetrical with respect to the reference lines (eg, 501 and 502 ), but is not limited thereto.
  • first coupling parts 143 of the housing 140 may be symmetrical with respect to the reference line (eg, 501 and 502 ), and two may be provided on both sides of the reference line, but the number is not limited thereto.
  • the reference lines 501 and 502 may be straight lines passing through the center point 101 and any one of the corners of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 .
  • the reference lines 501 and 502 pass through the center point 101 and the two corners facing each other in the diagonal direction of the housing 140 among the corners of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 . may be straight.
  • the central point 101 may be the center of the housing 140 , the center of the bobbin 110 , or the center of the upper elastic member 150 .
  • the central point 101 may be the spatial center of the configuration 140 , 110 , or 150 .
  • the corner of the corner of the housing 140 may be aligned with or corresponding to the center of the corner of the housing 140 .
  • each of the coupling regions 5a and 5b of the first coupling part 520 of the first outer frame 152 is implemented to include a hole 152a, but is not limited thereto, and another embodiment
  • the coupling regions may be implemented in various shapes sufficient to engage the housing 140 , for example, a groove shape or the like.
  • the hole 152a of the first coupling part 520 may have at least one cutout 52a between the first coupling part 143 of the housing 140 and the hole 152a for the adhesive member to permeate.
  • connection part 530 may connect the second coupling part 510 and the first coupling part 520 to each other.
  • connection part 530 may connect the coupling regions 5a and 5b of the second coupling part 510 and the first coupling part 520 .
  • connection part 530 is the first coupling area 5a and the second coupling part 510 of the first coupling part 520 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4. It may include a first connection part 530a for connecting the , and a second connection part 530b for connecting the second coupling region 5b of the first coupling part 520 and the second coupling part 510 .
  • the first outer frame 151 may include a connection region 5c that directly connects the first coupling region 5a and the second coupling region 5b, but is not limited thereto.
  • Each of the first and second connection parts 530a and 530b may include a bent part bent at least once or a curved part bent at least once, but is not limited thereto, and in another embodiment, may have a straight shape.
  • the width of the connection part 530 may be smaller than the width of the first coupling part 520 . Also, the width of the connection part 530 may be smaller than the width (or diameter) of the first coupling part. In another embodiment, the width of the connection part 530 may be the same as the width of the first coupling part 520 or may be the same as the width (or diameter) of the first coupling part.
  • the first coupling part 520 may contact the upper surfaces of the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140 , and the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140 .
  • the connection part 530 is not supported by the upper surface of the housing 140 , and may be spaced apart from the housing 140 .
  • a damper (refer to DA3 of FIG. 11 ) may be filled in the empty space between the connection part 530 and the housing 140 .
  • each of the first and second connection parts 530a and 530b may be narrower than the width of the first coupling part 520 , and thus the connection part 530 may be easily moved in the first direction, thereby The stress applied to the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the stress applied to the support members 220-1 to 220-4 may be dispersed.
  • Each of the first and second extensions P1 and P2 of the first outer frames of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 is a first coupling portion 520 (eg, the first may extend from the coupling region 5a) toward a corresponding one of the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 located on the first side 141-1 of the housing 140 . there is.
  • the first coupling portion 520 of the third upper elastic unit 150-3 is at least one connected to at least one of the fourth side portion 141-4 and the second corner portion 142-2 of the housing 140. It may further include a bonding region (6a, 6b) of.
  • first coupling portion 520 of the fourth upper elastic unit 150-4 is at least connected to at least one of the third side portion 141-3 and the first corner portion 142-1 of the housing 140. It may further include one bonding region 6c, 6d.
  • Each of the third and fourth extensions P3 and P4 of the first outer frames of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 is a first coupling part 520 (eg, a coupling region). (6b, 6d) may extend toward a corresponding one of the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190 positioned on the first side 141-1 of the housing 140 there is.
  • each of the first to fourth extensions P1 to P4 may be coupled to a corresponding one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member. there is.
  • Each of the first and second extensions P1 and P2 may have a straight line shape, but is not limited thereto, and may include a bent or curved portion in another embodiment.
  • the third and fourth extensions P3 and P4 are bent or bent. may include
  • the first outer frame of the third upper elastic unit 150-3 is connected between the first coupling portion 520 and the extension portion P3, and the fourth side portion 141-4 of the housing 140 and the second A first extension frame 154-1 positioned at the corner portion 142-2 may be further included.
  • the first extension frame 154-1 includes at least one coupling region ( 6a and 6b), and the coupling regions 6a and 6b may include a hole for coupling with the first coupling part 143 of the housing 140 .
  • the first outer frame of the fourth upper elastic unit 150-4 is connected between the first coupling part 520 and the extension part P4, and the third side part 141-3 of the housing 140 and the first A second extension frame 154 - 2 positioned at the corner portion 142-1 may be further included.
  • the second extension frame 154-2 includes at least one coupling region ( 6c and 6d), and the coupling regions 6c and 6d may include a hole for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140 .
  • each of the third upper elastic unit 150-3 and the fourth upper elastic unit 150-4 includes two first frame connection parts, but is not limited thereto, and the number of the first frame connection part is 1 There may be three or more.
  • each of the first to fourth upper elastic units may include extension portions P1 to P4 disposed on the first side portion 141-1 of the housing 140, and the extension portion P1. to P4), the upper elastic units 150-1 to 150-4 can be easily coupled to the first to fourth terminals B1 to B4 provided on the body portion S1 of the circuit board 190. there is.
  • the four terminals B1 to B4 provided on the body portion S1 of the circuit board 190 disposed on the first side portion 141-1 of the housing 140 are connected to the first to fourth upper elastic units 150 . -1 to 150-4) and, since the structure is directly electrically connected, the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 are formed on the first side 141-1 of the housing 140. A portion of each of the first outer frames 151 may be disposed.
  • Each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 may be disposed or coupled to a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the first of the housing 140 Extension portions P1 to P4 extending to the first side portion 141-1 may be provided.
  • the extension parts P1 to P4 of each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 are connected to the circuit board 190 by a conductive adhesive member 71 such as solder or conductive epoxy. ) may be directly coupled to a corresponding one of the four terminals B1 to B4 provided on the body portion S1.
  • a conductive adhesive member 71 such as solder or conductive epoxy.
  • the first outer frame 151 of the first upper elastic unit 150-1 may be disposed in the first corner portion 142-1 of the housing 140, and the second upper elastic unit 150-2 of The first outer frame 151 may be disposed in the second corner portion 142-2 of the housing 140, and the first outer frame 151 of the third upper elastic unit 150-3 is the housing 140. ) may be disposed in the third corner portion 142-3, and the first outer frame 151 of the fourth upper elastic unit 150-4 is the fourth corner portion 142-4 of the housing 140. can be placed in
  • a part of the third upper elastic unit 150-3 may be disposed in the first groove 90a of the first circuit board 190, and the end of the part of the third upper elastic unit 150-3 is a circuit It may be coupled to the third terminal B3 of the substrate 190 .
  • the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150 - 3 passes through the first groove 90a of the circuit board 190 to extend toward the third terminal B3 of the circuit board 190 . and may be bent at least twice.
  • the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150 - 4 passes through the second groove 90b of the circuit board 190 and extends toward the fourth terminal B4 of the circuit board 190 . and can be bent at least twice.
  • the third extension portion P3 (or “third connection terminal”) of the third upper elastic unit 150 - 3 may include at least two bent regions 2a and 2b.
  • the third extension P3 of the third upper elastic unit 150-3 extends from the first engaging portion 520 (eg, the engaging region 6b) of the third upper elastic unit 150-3.
  • a first portion 1a to be formed a first bent region 2a (or “first bent portion”) bent from the first portion 1a, a second portion 1b extending from the first bent region 2a , a second bent area 2b (or “second bent portion”) bent in the second portion 1b, and a third portion extending from the second bent area 2b in the direction of the third terminal B3 ( 1c) may be included.
  • the second part 1b of the third extension part P3 may be bent at the first part 1a, and the third part 1c may be bent at the second part 1b. can be bent.
  • the second portion 1b of the third extension portion P3 is disposed between the first bent area 2a and the second bent area 2b and connects the first and second bent areas 2a and 2b.
  • each of the first portion 1a and the third portion 1c of the third extension portion P3 extends from the second corner portion 142-2 of the housing 140 to the first corner portion 141-1. may extend in the direction of the
  • the second portion 1b of the third extension portion P3 may extend from the inner surface of the housing 140 to the outer surface.
  • a portion (eg, the second portion 1b) of the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 is located in the first groove 90a of the circuit board 190 or the first groove (90a) can be passed.
  • the fourth extension P4 (or “fourth connection terminal”) of the fourth upper elastic unit 150 - 4 may include at least two bent regions 2c and 2d.
  • the fourth extended portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 extends from the first coupling portion 520 (eg, the coupling region 6d) of the fourth upper elastic unit 150-4.
  • a fourth portion 1d to be formed, a third bent region 2c (or “third bent portion”) bent from the fourth portion 1d, and a fifth portion 1e extending from the third bent region 2c , a fourth bent area 2d (or “fourth bent portion”) bent in the fifth portion 1e, and a sixth portion extending from the fourth bent area 2d in the direction of the fourth terminal B4 ( 1f) may be included.
  • the fifth portion 1e of the fourth extension P4 (or the fourth connection terminal) may be bent at the fourth portion 1d, and the sixth portion 1f may be bent at the fifth portion 1e. can be bent.
  • the fifth portion 1e of the fourth extension P4 is disposed between the third bent region 2c and the fourth bent region 2d, and connects the third and fourth bent regions 2c and 2d.
  • each of the fourth part 1d and the sixth part 1f of the fourth extension part P4 extends from the first corner part 142-1 to the second corner part 141-2 of the housing 140 . may extend in the direction of the
  • the fifth portion 1e of the fourth extension P4 may extend from the inner surface of the housing 140 to the outer surface.
  • a portion (eg, the fifth portion 1e) of the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 is located in the second groove 90b of the circuit board 190 or the second groove (90b) can be passed.
  • the lower elastic member 160 may include a plurality of lower elastic units 160 - 1 and 160 - 2 .
  • each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 is a second inner frame 161 and a housing 140 that are coupled or fixed to the lower part, the lower surface, or the lower end of the bobbin 110, respectively.
  • the second outer frame (162-1 to 162-3), and the second inner frame 161 and the second outer frame (162-1 to 162-3) coupled to or fixed to the lower part, the lower surface, or the lower end of the It may include a second frame connecting portion 163 for connecting.
  • the second inner frame 161 may be provided with a hole 161a for coupling with the second coupling portion 117 of the bobbin 110, and the second outer frame 162-1 to 162-3 may have a housing ( A hole 162a for coupling with the second coupling part 149 of 140 may be provided.
  • each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 includes three second outer frames 162-1 to 162-3 coupled with the housing 140 and the two second It may include, but is not limited to, frame connection parts 163 .
  • each of the first and second lower elastic units may include one or more second outer frames and one or more second frame connection parts.
  • each of the connection frames 164-1 to 164-4 may be smaller than the width of the second outer frames 162-1 to 162-3, but is not limited thereto.
  • connection frames 164-1 to 164-4 include the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets 130 . -1 to 130-4) may be located outside the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130-4. At this time, the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130-4 are outside the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130.
  • connection frames 164-1 to 164-4 may be positioned so as not to overlap the coil units 230-1 to 230-4 and/or the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, at least a portion of the connection frame 164-1 to 164-4 is the coil units 230-1 to 230-4 and/or magnets 130 in the optical axis direction. -1 to 130-4) or may overlap.
  • the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the lower elastic units 160-1 and 160-2 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring or the like.
  • the expressed “elastic unit (eg, 150, or 160)” may be replaced with “spring”, and “outer frame (eg, 152, or 162)” may be expressed by replacing “outer” and , “inner frame (eg, 151 or 161)” may be expressed by replacing "inner part”, and the supporting member (eg, 220) may be expressed by replacing it with a wire.
  • the support members 220-1 to 220-4 may be disposed at the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the circuit
  • the substrates 250 may be connected to each other.
  • the support members 220-1 to 220-4 may pass through the hole 147 provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.
  • the support member may be disposed adjacent to a boundary line between the side portions 141-1 to 141-4 and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 , and a corner of the housing 140 . It may not pass through the parts 142-1 to 142-4.
  • the first coil 120 may be electrically connected to the first and second lower elastic units 160 - 1 and 160 - 2 .
  • the first coil 120 may be directly connected or coupled to the second inner frames of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2.
  • the second inner frame 161 of the first lower elastic unit 160-1 may include a first bonding portion 43a coupled to one end of the first coil 120, and the second lower elastic unit.
  • the second inner frame 161 of 160 - 2 may include a second bonding portion 43b coupled to the other end of the first coil 120 .
  • a groove 18a for guiding the coil 120 may be provided in each of the first and second bonding portions 43a.
  • the first support member 220 - 1 may be disposed on the first corner portion 142-1 of the housing 140 , and is coupled to the second coupling portion 510 of the first upper elastic unit 150 - 1 .
  • the second support member 220 - 2 may be disposed on the second corner portion 142 - 2 of the housing 140 , and is coupled to the second coupling portion 510 of the second upper elastic unit 150 - 2 .
  • the third support member 220 - 3 may be disposed on the third corner portion 142 - 3 of the housing 140 , and is coupled to the second coupling portion 510 of the third upper elastic unit 150 - 3 .
  • the fourth support member 220 - 4 may be disposed on the fourth corner portion 142 - 4 of the housing 140 , and is coupled to the second coupling portion 510 of the fourth upper elastic unit 150 - 4 .
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be electrically connected to the first support member 220 - 1 by the first upper elastic unit 150 - 1 , and the second terminal of the circuit board 190 .
  • (B2) may be electrically connected to the second support member 220-2 by the second upper elastic unit 150-2
  • the third terminal B3 of the circuit board 190 is the third upper elastic unit may be electrically connected to the third support member 220-3 by 150-3
  • the fourth terminal B4 of the circuit board 190 may be connected to the fourth terminal B4 by the fourth upper elastic unit 150-4 It may be electrically connected to the support member 220 - 4 .
  • the power signal VDD is transmitted to the first and second support members 220-1 and 220-2 through the first and second terminals (eg, 251-1 and 251-2) of the circuit board 250 .
  • GND may be provided.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be one of the VDD terminal and the GND terminal
  • the second terminal B2 of the circuit board 190 may be the other one of the VDD terminal and the GND terminal.
  • clock signal SCL is transmitted to the third and fourth support members 220-3 and 220-4 through the third and fourth terminals (eg, 251-3 to 251-4) of the circuit board 250 .
  • data signal SDA may be provided.
  • a clock signal SCL and a data signal SDA may be provided to B3 and B4 .
  • the first position sensor 170 may receive the clock signal SCL and the data signal SDA through the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190 .
  • the power signal VDD may be provided to the first position sensor 170 .
  • the second terminal 251 - 2 of the circuit board 250 , the second support member 220 - 2 , the second upper elastic unit 150 - 2 , and the second terminal B2 of the circuit board 190 are connected to each other.
  • the power signal GND may be provided to the first position sensor 170 through the
  • the third terminal 251-3 of the circuit board 250, the third support member 220-3, the third upper elastic unit 150-3, and the third terminal of the circuit board 190 may be provided to the first position sensor 170 through B3).
  • the fourth terminal 251-4 of the circuit board 250, the fourth support member 220-4, the fourth upper elastic unit 150-4, and the fourth terminal B4 of the circuit board 190 are connected to each other.
  • the data signal SDA may be provided to the first position sensor 170 through the
  • Each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 is a second outer frame 162 of a corresponding one of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. -1) is connected or bound to.
  • the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 has a first bonding portion 81a for coupling the fifth terminal B5 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member. ) can be provided.
  • the second outer frame 162-1 of the second lower elastic unit 160-2 has a second bonding portion (for bonding) the sixth terminal B5 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member. 81b) may be provided.
  • the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 has the first hole 82a (or the first hole 82a) into which the fifth terminal B5 of the circuit board 190 is inserted or disposed. groove), and the second outer frame 162-1 of the second lower elastic unit 160-2 has a second hole into which the sixth terminal B6 of the circuit board 190 is inserted or disposed. 82b) (or a second groove).
  • first hole 82a may be provided in the first bonding portion 81a of the first lower elastic unit 160-1
  • second hole 82b may be formed in the second lower elastic unit 160-2. may be provided on the second bonding portion 81b of the
  • each of the first and second holes 82a and 82b may pass through the second outer frame 161-1, and may have an opening open to one side of the second outer frame 161-1, but , but is not limited thereto, and in another embodiment, the second outer frame 161-1 may not have an opening opened to one side thereof.
  • the fifth terminal B5 (or the sixth terminal B6) of the circuit board 190 is connected to the first groove 82a of the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 ( Alternatively, in the state inserted into the second groove 82b), the fifth terminal B5 (or the sixth terminal B6) is connected to the first groove 82a (or the second groove 82b) by soldering or a conductive adhesive member. )) is coupled to the provided first bonding portion 81a (or the second bonding portion 81b), thereby increasing the bonding area to improve bonding strength and solderability between the two.
  • the fifth and sixth terminals (B5, B6) each end is the second outer side of the first and second lower elastic units (160-1, 160-2) It may be located lower than the lower or lower surface of the frame 162-1. Since FIG. 12 is a bottom view, it may be expressed that the lower surface of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 is positioned lower than the lower end or lower surface of the second outer frame 162-1. This is solderability between one end of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 and the first and second bonding portions 81a and 81b of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. is to improve
  • the housing 140 may include a groove 31 recessed from the lower surface of the first side portion 141-1.
  • the bottom surface of the groove 31 of the housing 140 may have a step difference from the bottom surface of the housing 140 in the optical axis direction.
  • the bottom surface of the groove 31 of the housing 140 may be positioned higher than the lower surface of the housing 140 .
  • the groove 31 of the housing 140 may overlap the first and second bonding portions 81a and 81b of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 in the optical axis direction.
  • the groove 31 of the housing 140 is formed with the holes 82a and 82b of the second outer frame 162-1 of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 in the optical axis direction and They may overlap, but the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the two may not overlap.
  • the opening area of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 from the housing 140 may be increased by the groove 31 of the housing 140 , and a soldering or conductive adhesive member may be removed. It is possible to secure a space to be seated, so that solderability can be improved, and the degree of solder protrusion under the lower surface of the second outer frame 162-1 can be reduced, so that the second Spatial interference with the coil 230 , the circuit board 250 , or the base 210 may be suppressed or prevented.
  • the lower surface 11c of the first magnet 130 disposed on the seating portion 141a of the housing 140 is a second outer frame ( 162-1 to 162-3) may be located lower than the lower surfaces. This may be to improve the electromagnetic force for driving the OIS by reducing the separation distance between the second coil 230 and the first magnet 130 .
  • the lower surface of the first magnet 130 may be higher than or equal to the lower surface of the second outer frames 162-1 to 162-3 or the lower surface of the housing 140 .
  • the other end of the support member 220 is lower than the lower surface 11c of the first magnet 130 on the circuit board ( 250 (or circuit member 231).
  • Each of the upper elastic member 150 , the lower elastic member 160 , and the supporting member 220 may be conductive and may be a member capable of supporting it by elasticity.
  • the upper and lower elastic members 150 and 160 may be implemented as leaf springs, and the support member 220 may be a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring, etc. can be implemented as Also, in another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150 .
  • the lens driving device 100 is disposed between the upper elastic member 150 (or the lower elastic member 160 ) and the bobbin 110 , or/and the upper elastic member 150 . ) (or the lower elastic member 160 ) and a damper disposed between the housing 140 may be provided.
  • the damper DA1 (refer to FIG. 11 ) may be disposed in a space between the frame connection parts 153 and 163 of the upper elastic member 150 (or the lower elastic member 160 ) and the bobbin 110 .
  • the damper DA2 may be disposed in a space between the frame connection parts 153 and 163 of the upper elastic member 150 (or the lower elastic member 160 ) and the housing 140 .
  • the damper DA3 may be disposed between the connection part 530 of the outer frame 152 of the upper elastic member 150 and the housing 140 .
  • the damper may be disposed at one end of the support members 220-1 to 220-4.
  • the damper DA4 may be disposed in the hole 147 of the housing 140 .
  • FIG. 11 shows a portion of a damper disposed on the upper elastic member 150-1, the bobbin 110, the housing 140, and the support member 220-1, and the damper is another upper elastic member 150- 2 to 150-4), the bobbin 110, the housing 140, and other support members 220-2 to 220-4 may be equally applied.
  • the embodiment may include at least one of the dampers DA1 to DA5 of FIG. 11 .
  • the base 210 may have an opening C3 corresponding to the opening of the bobbin 110 and/or the opening of the housing 140 , and may have an opening C3 corresponding to or coincident with the cover member 300 . It may have a shape, for example, a rectangular shape.
  • the opening C3 of the base 210 may be in the form of a through hole passing through the base 210 in the optical axis direction.
  • the base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied when the cover member 300 is adhesively fixed.
  • the step 211 may guide the side plate 302 of the cover member 300 coupled to the upper side, and the lower end of the side plate 302 of the cover member 300 may be in contact with the step 211 .
  • the step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate 302 of the cover member 300 may be adhered and fixed by an adhesive or the like.
  • a support part 255 may be provided in a region of the base 210 facing the terminal part 253 provided with the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250 .
  • the support part 255 may support the terminal part 253 of the circuit board 250 .
  • the support 255 may be in the form of a groove recessed from the outer surface of the base 210 , but is not limited thereto, and in another embodiment, it may be coplanar or protruding from the outer surface of the base 210 . there is.
  • a protrusion 48 or a protrusion extending or protruding from the outer surface of the base 210 may be formed on the side surface of the circuit board 250 .
  • the protrusion 250 may protrude from the outer surface of the circuit board 250 toward the outer surface of the base 210 .
  • a groove 28 or a coupling groove having a shape corresponding to a position corresponding to the protrusion 48 of the circuit board 250 may be formed on the outer surface of the base 210 .
  • the protrusion 48 of the circuit board 250 may be disposed, coupled, or seated in the groove 28 of the base 210 .
  • the base 210 may include a corner region 212 (or “corner region”) corresponding to a corner of the cover member 300 .
  • the base 210 may include four corner regions 212 .
  • the base 210 may include an upper surface 21 of the base 210 and a corner region 212 in which a first surface 21A having a first step H1 in the optical axis OA direction is formed.
  • a step portion 212A for avoiding spatial interference with the connection elastic portions 25 ( 25 - 1 to 25 - 4 ) of the circuit board 250 may be provided in the corner region 212 of the base 210 .
  • a certain gap may exist between the connecting elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 and the base 210 by the step 212A, and thus OIS driving may be possible.
  • the corner region 212 may be a region of the base 210 that includes the corner 20A of the base 210 and is adjacent to the corner 20A.
  • the stepped portion 212A may include an upper surface 21 of the base 210 and a first surface 21A having a first step H1 in the optical axis OA direction.
  • the upper surface 21 of the base 210 may be a surface in contact with or in close contact with the lower surface of the circuit board 250 .
  • the distance from the lower surface 22 of the base 210 (see FIG. 17 ) to the first surface 21A of the base 210 is the distance from the lower surface 22 of the base 210 to the base 210 of the base 210 . It may be smaller than the distance to the upper surface 21 .
  • the step portion 212A may further include a second surface 21B having a second step H2 in the direction of the upper surface 21 and the optical axis OA of the base 210 .
  • the distance from the lower surface 22 of the base 210 to the second surface 21B of the base 210 may be smaller than the distance from the lower surface 22 of the base 210 to the upper surface 21 of the base 210 . .
  • the distance from the lower surface 22 of the base 210 to the second surface 21B of the base 210 is greater than the distance from the lower surface 22 of the base 210 to the first surface 21A of the base 210 . can be large
  • the first step H1 may be greater than the second step H2 (H1>H2).
  • each of the first surface 21A and the second surface 21B may be parallel to the upper surface 21 or the lower surface 22 of the base 210, but is not limited thereto. It may not be parallel.
  • Each of the first surface 21A and the second surface 21B may be a flat surface, but is not limited thereto, and in another embodiment, at least one of the first surface and the second surface may be a curved surface or may include a curved surface. .
  • the step portion 212A may further include a third surface 21C connecting the first surface 21A and the second surface 21B of the base 210 .
  • the step portion 212A may further include a fourth surface 21D connecting the second surface 21B of the base 210 and the upper surface 21 of the base 210 .
  • each of the third surface 21C and the fourth surface 21D of the base 210 may be perpendicular to the upper surface 21 of the base 210, but is not limited thereto, and in another embodiment, the base 210 ), each of the third and fourth surfaces may be inclined surfaces inclined at a predetermined angle with respect to the upper surface 21 of the base 210 .
  • the first surface 21A may be disposed in the center of the corner area 212
  • the second surface 21B may be disposed on both sides of the first surface 21A.
  • the step portion 212A includes one first surface 21A and a second-first surface 21B1 located on one side of the first surface 21A and a second surface 21B1 located on the other side of the first surface 21A.
  • a second surface 2B including a -2 surface 21B2 may be provided.
  • At least one first surface and at least one second surface may be provided in the corner area 212 of the base 210 .
  • the step portion 212A may overlap the connection elastic portions 25 - 1 to 25 - 4 of the circuit board 250 to be described later in the optical axis direction.
  • the role of the step portion 212A is the support members 220-1 to 220-4, the connection elastic parts 25-1 to 25-4, and the support members 220-1 to 220-4 and the connection elastic part ( 25-1 to 25-4) may be for neglecting or avoiding spatial interference between the adhesive member (or solder 902) and the base 210 for bonding them.
  • a damper may be disposed between the stepped portion 212A and the connecting elastic portions 25-1 to 25-4, and the stepped portion 212A may serve to accommodate or support the damper.
  • the corner region 212 of the base 210 is not an open structure, a soldering process between the circuit board 250 and the support member 220 is performed by the step portion 212A.
  • the generated foreign material can be collected, and it is possible to prevent deterioration in performance and reliability of the image sensor of the camera module due to the foreign material.
  • the lens driving device having a structure in which the corner portion of the base 210 is opened, an additional process for blocking or sealing the open structure may occur, so the process cost may increase, but in the embodiment, The process cost can be reduced.
  • a groove recessed from the upper surface 21 of the base 210 may be formed in the corner region 212 of the base 210 instead of the stepped portion 212A.
  • FIG. 14 shows a base 210-1 according to another embodiment, a step portion 212A in the corner region 212 of the base 210-1, and a first surface 21A of the step portion 212A. It may include a guide part 218 that protrudes upward or in the optical axis direction from the corner area 212 and surrounds the corner area 212 .
  • the corner area 212 may be located inside the guide part 218 .
  • the upper surface or upper end of the guide part 218 may be positioned higher than the second surface 21B of the step part 212A. Also, for example, the upper surface or the upper end of the guide part 218 may be positioned higher than the upper surface of the base 210-1. Also, for example, the upper surface or upper end of the guide part 218 may be positioned higher than the upper surface of the connecting elastic parts 25-1 to 25-4.
  • the guide part 218 may guide the seating or disposition of the second damper 310A, which will be described later.
  • the connecting elastic parts 25 - 1 to 26 - 4 may be disposed inside the guide 218 .
  • seating grooves 215 - 1 and 215 - 2 in which the second position sensor 240 can be disposed may be provided on the upper surface of the base 210 .
  • first seating groove 215-1 of the base 210 may be formed adjacent to any one escapement 212-3 provided at any one corner of the base 210, and
  • the second seating groove 215 - 2 may be formed adjacent to any other escapement 212 - 4 provided at any other corner of the base 210 .
  • the first seating groove 215-1 of the base 210 may be formed on the upper surface of the base 210 positioned between any one escapement 212-3 and the protrusion 19, and the second seating groove 215-1 may be formed on the upper surface of the base 210.
  • the groove 215 - 2 may be formed on the upper surface of the base 210 positioned between the other escapement 212 - 4 and the protrusion 19 .
  • a seating portion (not shown) in which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on the lower surface of the base 210 .
  • a protrusion 19 for coupling with the opening C2 of the circuit board 250 and the opening C1 of the circuit member 231 may be provided on an upper surface around the opening C3 of the base 210 .
  • the protrusion 19 of the base 210 may have the same shape as the opening C3, for example, a circular shape, but is not limited thereto.
  • the protrusion 19 may have a single circular shape, but is not limited thereto, and may include a plurality of parts spaced apart from each other.
  • the base 210 may include a protrusion 32 protruding from the upper surface to be coupled to the coupling groove 33 of the circuit board 250 .
  • the coupling groove 33 of the circuit board 250 may be formed on the inner surface of the circuit board 250 formed by the opening C2 , and may be recessed from the inner surface of the circuit board 250 .
  • the protrusion 32 of the base 210 may correspond to or face the defect groove 33 of the circuit board 250 in the optical axis direction, and the protrusion 32 may be a coupling groove 33 of the circuit board 250 . It may have a shape corresponding to or coincident with For example, the protrusion 32 may be in contact with the outer surface of the protrusion 19 of the base 210 .
  • the second coil 230 may be disposed on the circuit board 250 , and the OIS position sensors 240a and 240b are the seating grooves 215-1 and 215 of the base 210 positioned below the circuit board 250 . -2) can be placed in
  • the second position sensor 240 may include first and second OIS position sensors 240a and 240b, and the OIS position sensors 240a and 240b detect a displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis. can do.
  • the OIS movable part may include an AF movable part and components mounted on the housing 140 .
  • the OIS movable part may include the AF movable part and the housing 140 , and according to an embodiment, the OIS movable part may include the first magnet 130 .
  • the circuit board 250 is disposed on the upper surface 21 of the base 210 , and an opening corresponding to the opening of the bobbin 110 , the opening of the housing 140 , or/and the opening C3 of the base 210 . C2) may be provided.
  • the opening C2 of the circuit board 250 may have a through-hole shape.
  • the circuit board 250 may include a body 252 disposed on the upper surface 21 of the base 210 and having an opening C2 formed therein, and at least one terminal part 253 bent and extended from the body 252 .
  • the shape of the body 252 may match or correspond to the upper surface of the base 210 , for example, a rectangular shape.
  • the terminal part 253 may be bent from the upper surface of the body 252 to extend to the outer surface of the base 210 .
  • the terminal unit 253 may include a plurality of terminals (terminals 251-1 to 251-n, where n>1 is a natural number) or pins receiving electrical signals from the outside.
  • the circuit board 250 may include two terminal parts 253 facing or opposite to each other, but is not limited thereto, and the number of the terminal parts 253 may be one or more.
  • the second coil 230 may be disposed under the bobbin 110 .
  • the second coil 230 may be disposed under the housing 140 . Also, for example, the second coil 230 may be disposed under the lower elastic member 160 . The second coil 230 may be disposed on the circuit board 250 .
  • the second coil 230 may include coil units corresponding to or opposite to the magnets 130 - 1 to 130 - 4 disposed in the housing 140 .
  • the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed on the circuit board 250 .
  • the second coil units 230 - 1 to 230 - 4 are the magnets 130 - 1 to 130 - 4 disposed in the corner portions 142-1 to 142 - 4 of the housing 140 in the optical axis direction. may be opposite to each other or overlap in the optical axis direction.
  • the second coil 230 may include a circuit member 231 and a plurality of coil units 230 - 1 to 230 - 4 formed on the circuit member 231 .
  • the circuit member 231 may be expressed as a “board”, “circuit board”, or “coil board”.
  • the second coil 230 may include the circuit member 231 and coil units 230 - 1 to 230 - 4 .
  • the shape of the circuit member 231 may match or correspond to the upper surface of the base 210 (or the circuit board 250 ), for example, a rectangular shape.
  • the four coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed or formed at a corner or corner regions of the circuit member 231 having a polygonal shape (eg, a quadrangle).
  • Each of the coil units 230-1 to 230-4 may have a shape corresponding to or matching the shape of the corresponding magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction.
  • each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may have a closed curve shape that rotates about an optical axis, for example, a ring shape when viewed from above.
  • Each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be in the form of a coil block formed of a fine pattern (FP) coil, but is not limited thereto.
  • FP fine pattern
  • the coil units of the second coil may be disposed parallel to the sides of the circuit member 231 , and correspond to or match the shape of the magnet disposed on the side of the housing may have a shape that
  • the second coil 230 includes two coil units 230-1 and 230-3 for a second direction and two coil units 230-2 and 230-4 for a third direction. can, but is not limited thereto.
  • the two coil units 230 - 1 and 230 - 3 may be disposed in any two corner regions of the circuit member 231 facing each other in the first diagonal direction of the circuit member 231 , and different The two coil units 230 - 2 and 230 - 4 may be disposed in the other two corner areas of the circuit member 231 facing each other in the second diagonal direction of the circuit member 231 .
  • the first diagonal direction and the second diagonal direction may be perpendicular to each other.
  • the first diagonal direction may be an X-axis direction
  • the second diagonal direction may be a Y-axis direction.
  • the second direction coil units 230 - 1 and 230 - 3 may have electromagnetic force generated by interaction with the corresponding magnets 130 - 1 and 130 - 3 in the optical axis direction in the same direction.
  • the third direction coil units 230 - 2 and 230 - 4 may have an electromagnetic force generated by interaction with the corresponding magnets 130 - 2 and 130 - 4 in the optical axis direction in the same direction.
  • the second coil 230 may include only one coil unit for the second direction and one coil unit for the third direction, or may include four or more coil units.
  • the second coil 230 may be electrically connected to the circuit board 250 .
  • the second coil 230 may be electrically connected to the terminals 251 of the circuit board 250 .
  • Power or a driving signal may be provided to the second coil 230 from the circuit board 250 .
  • the power or driving signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of a current or a voltage.
  • the housing 140 moves in the second and/or third direction, for example, It can move in the X-axis and/or Y-axis direction, whereby hand shake correction can be performed.
  • the second coil 230 may include terminals 30A to 30D for receiving a driving signal from the circuit board 250 .
  • the circuit member 231 may include four terminals 30A to 30D.
  • the four terminals 30A to 30D may be disposed or provided on the lower surface of the circuit member 231 .
  • the lower surface of the circuit member 231 may be a surface facing the upper surface of the circuit board 250 .
  • the four terminals 30A to 30D may be formed adjacent to at least one side surface of the circuit member 231 .
  • the two terminals 30B and 30D of the circuit member 231 may be disposed on the lower surface of the circuit member 231 adjacent to the first side of the circuit member 231 , and the third coil unit 230- It may be located between 1) and the fourth coil unit 230 - 4 .
  • the other two terminals 30A and 30C of the circuit member 231 may be disposed on a lower surface of the circuit member 231 adjacent to the second side of the circuit member 231 , and the first coil unit 230- 2) and the second coil unit 230 - 2 may be located.
  • the first side and the second side of the circuit member 231 may face each other or may be located opposite to each other.
  • first coil unit 230 - 1 and the third coil unit 230 - 4 may be connected in series with each other, and the second coil unit 230 - 2 and the fourth coil unit 230 - 4 may be connected in series with each other. can be connected
  • one end of the first coil unit 230-1 may be electrically connected to the first terminal 30A of the circuit member 231
  • one end of the third coil unit 230-3 may be connected to the circuit member 231 .
  • the other end of the first coil unit 230 - 1 and the other end of the third coil unit 230 - 3 may be electrically connected to each other.
  • the other end of the first coil unit 230 - 1 and the other end of the third coil unit 230 - 3 may be electrically connected through a first conductive pattern or a first wire formed in the circuit member 231 .
  • one end of the second coil unit 230 - 1 may be electrically connected to the third terminal 30C of the circuit member 231
  • one end of the fourth coil unit 230 - 4 may be connected to the circuit member 231 .
  • ) may be electrically connected to the fourth terminal 30D
  • the other end of the third coil unit 230-3 and the other end of the fourth coil unit 230-4 may be electrically connected to each other.
  • the other end of the third coil unit 230 - 3 and the other end of the fourth coil unit 230 - 4 may be electrically connected through a second conductive pattern or a second wire formed in the circuit member 231 .
  • the circuit board 250 may include pads 27a to 27d to be electrically connected to the coil units 230-1 to 230-4.
  • the pads 27a to 28d may be replaced with “terminals” or “bonding portions”.
  • the circuit board 250 may include pads 27a to 27d corresponding to or facing the first to fourth terminals 30A to 30D of the circuit member 231 in the optical axis direction.
  • the pads 27a to 27d of the circuit board 250 may be disposed or provided on the lower surface of the circuit board 250 , but the present invention is not limited thereto.
  • the pads 27a to 27d are provided on the upper surface of the circuit board 250 . And it may be formed on at least one of the lower surface.
  • Each of the pads 27a to 27d of the circuit board 250 may include a groove exposing a portion of a corresponding one of the terminals 30A to 30D of the circuit member 231 .
  • Each of the pads 27a to 27d of the circuit board 250 and the corresponding terminals 30A to 30D of the circuit member 231 are coupled to each other by a conductive adhesive member or solder 39A, and can be electrically connected to each other. there is.
  • the pads 27a to 27d of the circuit board 250 may be disposed or formed on the lower surface of the circuit board 250 adjacent to at least one side of the circuit board 250 on which the terminal part 253 is not formed. there is.
  • the two pads 27a and 27c may be disposed on the lower surface of the circuit board 250 adjacent to the first outer surface 33 - 1 of the circuit board 250
  • the other two pads 27b , 27d) may be disposed on the lower surface of the circuit board 250 adjacent to the second outer surface 33-2 of the circuit board 250
  • the first outer surface 33-1 and the second outer surface ( 33-2) may be located opposite to each other
  • the terminal unit 253 may be disposed on the third and fourth outer surfaces 33-3 and 33-4 of the circuit board 250, and the third and fourth outer surfaces 33-3 and the fourth outer surface ( 33-4) may be located opposite to each other.
  • the two coil units 230 - 1 and 230 - 3 for the second direction may be connected in series with each other, and one end of the coil units 230 - 1 and 230 - 3 connected in series is the first of the circuit board 250 . It may be electrically connected to the pad 27a, and the other ends of the series-connected coil units 230 - 1 and 230 - 3 may be electrically connected to the second pad 27b of the circuit board 250 .
  • two coil units 230 - 2 and 230 - 4 for the third direction may be connected in series with each other, and one end of the series connected coil units 230 - 2 and 230 - 4 is connected to the circuit board 250 .
  • the third pad 27c may be electrically connected, and the other ends of the series-connected coil units 230 - 2 and 230 - 4 may be electrically connected to the fourth pad 27d of the circuit board 250 .
  • the first and second pads 27a and 27b of the circuit board 250 may be electrically connected to corresponding two terminals of the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250, A first driving signal may be provided to the coil units 230 - 1 and 230 - 3 connected in series through two corresponding terminals of the circuit board 250 .
  • the third and fourth pads 27c and 27d of the circuit board 250 may be electrically connected to corresponding other two terminals of the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250, , a second driving signal may be provided to the coil units 230 - 2 and 230 - 4 connected in series through the other two corresponding terminals of the circuit board 250 .
  • the terminals of the circuit member 231 may be formed on the inner circumferential surface of the circuit member 231 formed by the opening C1 and/or the lower surface of the circuit member 231 adjacent to the inner circumferential surface.
  • the pads of the circuit board 250 are formed on the inner circumferential surface of the body 252 of the circuit board 250 formed by the opening C2 and/or the lower surface of the body 252 of the circuit board 250 adjacent to the inner circumferential surface.
  • the coil units 230 - 1 to 230 - 4 are implemented in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 250 and a separate circuit member 231 , for example, in the form of an FP coil, but is not limited thereto. .
  • the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be implemented in the form of ring-shaped coil blocks without the circuit member 231 .
  • the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be implemented in the form of a circuit pattern directly formed on the circuit board 250 , for example, in the form of an FP coil.
  • the circuit board 250 may be replaced with a "circuit member” or a "board”.
  • the other end of the support members may be coupled to a “circuit member (eg, the lower surface of the circuit member)”, and the circuit member includes a substrate portion (or body) on which the coil units 230 - 1 to 230 - 4 are formed.
  • It may include a terminal portion in which terminals are formed, and the description of the circuit board 250 may be applied or applied mutatis mutandis to the substrate portion, and the description of the terminal portion 253 of the circuit board 250 may be applied or applied to the terminal portion. may be applied mutatis mutandis.
  • At least one of the circuit member 231 and/or the circuit board 250 may have a hole or an escape groove for avoiding spatial interference with the support member 220 .
  • a relief 23 may be provided at a corner of the circuit member 231 , and the relief 23 may be in the form of a chamfer of the corner of the circuit member 231 .
  • the circuit member 231 by the escapement 23 is at least connected to the elastic connection portion 25-1. to 25-4) and may not overlap in the optical axis direction.
  • the escape portion of the circuit member may be in the form of an escape groove.
  • the circuit member 231 may be provided with an escape groove 24 for avoiding spatial interference with the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 .
  • the escape groove 24 may be formed on one side of the circuit member 231 so as to correspond, face, or overlap the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 in the optical axis direction.
  • the escape groove 24 may be disposed between the first coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-4.
  • Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be a Hall sensor, and any sensor capable of detecting a magnetic field strength may be used.
  • each of the OIS position sensors 240a and 240b may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor, or in the form of a driver including a Hall sensor.
  • the description of FIG. 7B may be applied or may be applied mutatis mutandis.
  • the first OIS position sensor 240a may overlap a first straight line connecting the first corner of the circuit board 250 and the center of the opening C2 of the circuit board 250 .
  • the second OIS position sensor 240b may overlap a second straight line connecting the second corner of the circuit board 250 and the center of the opening C2 of the circuit board 250 .
  • the center of the first OIS position sensor 240a may be aligned or overlapped with the first straight line
  • the center of the second OIS position sensor 240b may be aligned or overlapped with the second straight line.
  • the first straight line and the second straight line may be perpendicular to each other.
  • the driving signal is directly provided to the first coil 120 from the first position sensor 170 , the case where the driving signal is directly provided to the first coil 120 through the circuit board 250 , In comparison, the number of supporting members can be reduced, and the electrical connection structure can be simplified.
  • the first position sensor 170 can be implemented as a driver IC capable of measuring temperature
  • the output of the Hall sensor is compensated to have a minimum change according to the temperature change, or the output of the Hall sensor is made to have a constant slope according to the temperature change. It is possible to improve the accuracy of AF driving regardless of temperature change by compensating for
  • the cover member 300 includes a bobbin 110 , a first coil 120 , a first magnet 130 , a housing 140 , an upper elastic member 150 , and a lower elastic member in an accommodation space formed together with the base 210 .
  • Member 160 , first position sensor 170 , second magnet 180 , circuit board 190 , support member 220 , second coil 230 , second position sensor 240 , and circuit board (250) is accepted.
  • the cover member 300 has an open lower portion, and may be in the form of a box including an upper plate 301 and side plates 302 , and a lower portion of the cover member 300 (eg, a lower portion of the side plates 302 ) is a base. It may be combined with 210 (eg, step 211 and / and escapes 212-1 to 212-4).
  • the shape of the top plate 301 of the cover member 300 may be circular or polygonal, for example, a square or an octagon, but is not limited thereto.
  • the cover member 300 may include, in the upper plate 301 , an opening 303 for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light.
  • the material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking to the first magnet 130 , but it is formed of a magnetic material and electromagnetic force between the first coil 120 and the first magnet 130 . It can also function as a yoke to enhance
  • the following configuration may be provided.
  • the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 to which the power signals GND and VDD are provided are connected to the first side of the housing 140 in which the first position sensor 170 is disposed.
  • the path can be reduced.
  • the path can be reduced.
  • the separation distance (eg, the shortest separation distance) between the first terminal B1 of the circuit board 190 and the first support member 220 - 1 is the third terminal B3 of the circuit board 190 and the first support member 220 - 1 . than the separation distance between the members 220 - 1 (eg, the shortest separation distance) and the separation distance between the fourth terminal B4 of the circuit board 190 and the first support member 220 - 1 (eg, the shortest separation distance). small.
  • the separation distance (eg, the shortest separation distance) between the second terminal B2 of the circuit board 190 and the second support member 220 - 2 is the third terminal B3 of the circuit board 190 and the second support member 220 - 2 . than the separation distance between the members 220 - 2 (eg, the shortest separation distance) and the separation distance between the fourth terminal B4 of the circuit board 190 and the second support member 220 - 1 (eg, the shortest separation distance). small.
  • the length of each of the first and second extensions P1 and P2 may decrease, thereby causing the resistance of the path (eg, the first and second upper elastic units 150 ). -1, 150-2) resistance) can be reduced.
  • each of the first upper elastic unit 150-1 connected to the first terminal B1 of the circuit board 190 and the second upper elastic unit 150-2 connected to the second terminal B2 is a housing ( 140) is provided with the first outer frame coupled to, but the first inner frame 151 and the first frame connecting portion is not provided, the second and fourth upper elastic units (150-3, 150-4) and In comparison, the resistance can be reduced.
  • the embodiment reduces the length of the path through which the power signals GND and VDD are transmitted to the first position sensor 170, thereby reducing the resistance of the path (eg, the first and second upper elastic units).
  • resistors 150-1 and 150-2) can be reduced, thereby preventing the power signals GND and VDD from being reduced, reducing power consumption, and the first position sensor 170 . can reduce the operating voltage of the driver IC.
  • first to sixth terminals B1 to B6 are disposed on the first surface 19b of the circuit board 190, soldering may become difficult, solderability may deteriorate, and foreign matter (eg, , contaminants) may be introduced into the lens driving device 100 , thereby causing malfunction of the lens driving device.
  • foreign matter eg, , contaminants
  • the third and fourth terminals B3 and B4 are disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2 , and the circuit board 190 is disposed at the first corner of the housing 140 in order to reduce the path. (142-1) and a portion of each of the third upper elastic unit 150-3) and the fourth upper elastic unit 150-3 because it has a structure that extends or protrudes to the second corner portion 142-2. (For example, the third extension part P3 or the fourth extension part P4) may pass through the circuit board 190 and be coupled to the third and fourth terminals B3 and B4.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 are extended portions S2 of the circuit board 190 to facilitate coupling with the lower elastic units 160-1 and 160-2. ) can be placed in
  • the magnetic field interference between the first and second magnets 180 and 185 and the first magnet 130 is alleviated, it is possible to prevent a decrease in the AF driving force due to the magnetic field interference, thereby preventing a separate yoke. Even if it is not provided, a desired AF driving force can be obtained.
  • the embodiment can reduce the number of support members, and reduce the size of the lens driving device due to the reduction in the number of support members.
  • the thickness of the supporting members may be increased to obtain the same elastic force instead of decreasing the number of supporting members, and as the thickness of the supporting members is increased, the influence of the OIS moving part by external impact may be reduced.
  • FIG. 18A is a perspective view of the circuit board 250 of FIG. 13A
  • FIG. 18B is an enlarged view of the connection elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 of the circuit board 250 of FIG. 18A .
  • the circuit board 250 may include connecting elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 coupled to the support member 220 .
  • the connecting elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 may extend from a corner region of the circuit board 250 and the other ends of the support members 220 - 1 to 220 - 4 may be coupled thereto.
  • the connecting elastic parts 25-1 to 25-4 may be expressed by replacing them with a “buffering part”, an “elastic part”, or a “spring part”.
  • the connecting elastic parts 25-1 to 25-4 may extend from the body 252 of the circuit board 250 to the supporting members 220-1 to 220-4, and may be attached to the soldering 902 or the conductive adhesive member. may be coupled to the other end of the support members 220-1 to 220-4 by the method.
  • the circuit board 250 may include escape portions 125A formed at corners or corner regions of the body 252 in order to avoid spatial interference with the support member 220 .
  • the escapement 125A may be in the form of chamfering a corner or a corner region of the body 252, but is not limited thereto, and the escapement of the circuit board 250 may be formed in various forms that can escape from the support member 220 can be implemented.
  • a corner or a corner region of the body 252 of the circuit board 250 includes two adjacent outer surfaces 33 - 1 and 33 - 3 , 33 - 2 and 33 - 3 and 33 - 2 of the circuit board 250 .
  • 33-4, 33-4, and 33-1) a connection outer surface 33-5 (or a fifth outer surface) may be formed.
  • connection elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 may be extended and protruded from the connection outer surface 33 - 5 .
  • the connecting elastic parts 25-1 to 25-4 may include a coupling part 60A to which the other ends of the supporting members 220-1 to 220-4 are coupled, and the first coupling part 60A and the circuit board 250 .
  • ) may include a connection portion (60B) for connecting the body (252).
  • the connecting portion 60B may extend from the body 252 to be connected to the connecting portion 60A, and the connecting portion 60B may be expressed by replacing the “extended portion”.
  • the connecting elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 may include a conductive material, and may electrically connect the support members 220 - 1 to 220 - 4 and the terminals 251 of the circuit board 250 . .
  • the connecting elastic parts 25-1 to 25-4 may include a hole 250a through which the supporting members 220-1 to 220-5 pass.
  • the coupling portion 60A may be provided with a hole 250a through which the supporting members 220-1 to 220-5 pass.
  • the hole 250a may be a through hole passing through the coupling portion 60A.
  • the coupling portion 60A may include a hole 250a.
  • the coupling part 60A may include a partial region of the connection elastic parts 25-1 to 25-4 adjacent to the hole 250a in which the soldering or conductive adhesive member is disposed.
  • the connecting portion 60B may be bent or bent at least once.
  • the connection part 60B may include a zigzag shape, at least one curved section, or a bent section.
  • the connecting portion 60B may include a first connecting portion 61 (or “first extension”) that extends or protrudes from one region of a corner of the body 252 , or extends from another region of a corner of the body 252 .
  • a second connection part protruding and connected to the first connection part 61, and connected to at least one of the first connection part 61 and the second connection part 62 and connected to the coupling part 60A and It may include a third connecting portion 63 (“third extension”) to be connected.
  • the first connecting portion 61 may have the connecting outer surface 33 adjacent to any one (eg, 33-3) of the two adjacent outer surfaces (eg, 33-1, 33-3) of the body 252 . -5) may extend from the first region 37-1.
  • the first connection part 61 may have a line shape or a straight line shape.
  • the first connection part may have a line shape in the form of a curved line curved one or more times.
  • the first connection part may include a zigzag shape, at least one curved section, or a bent section.
  • the first connection part may have a line shape including a curved part and a straight part.
  • the second connecting portion 62 may have a connecting outer surface adjacent to the other one (eg, 33-1) of the two adjacent outer surfaces (eg, 33-1, 33-3) of the body 252 . It may extend from the second region 37 - 2 of ( 33 - 5 ) and may be connected to the first connection part ( 61 ).
  • the second connection part 62 may have a line shape or a straight line shape.
  • the second connection part may have a line shape in the form of a curved line that is bent one or more times.
  • the second connection part may include a zigzag shape, at least one curved section, or a bent section.
  • the second connection part may have a line shape including a curved part and a straight part.
  • the third connection part 63 may connect a portion where the first connection part 61 and the second connection part 62 meet and the coupling part 60A.
  • the third connection part 63 may have a line shape or a straight line shape.
  • the third connection part may have a line shape in the form of a curve that is bent more than once.
  • the third connection part may include a zigzag shape, at least one curved section, or a bent section.
  • the third connection part may have a line shape including a curved part and a straight part.
  • a single contact may be formed between the coupling part 60A and the connection part 60B by the third connection part 63 .
  • the other ends of the supporting members 220-1 to 220-4 coupled to the coupling part 60A may be located between the connection part 60B and a corner or a corner region of the body 252.
  • the other end of the support members 220-1 to 220-4 coupled to the coupling part 60A may be located inside the connection part 60B.
  • the connecting elastic portions 25 - 1 to 25 - 4 may include a portion that increases and then decreases in width from one end of the connecting portion 60B to the engaging portion 60A.
  • the connecting portion 60B may have one end where the connecting portion 60B and the body 252 meet.
  • the connecting portion 60B may include a portion whose width decreases from a corner or a corner region of the body 252 toward the supporting members 220-1 to 220-4.
  • the width W1 of the first connection part 61 may be the same as the width W2 of the second connection part 62 .
  • the first connection part 61 and the second connection part 62 may have a symmetrical shape with respect to the third connection part 63 .
  • the width of the first connection part 61 with respect to the third connection part 63 may be symmetrical with the width of the second connection part 62 .
  • the width W1 of the first connection part 37-1 may be different from the width W2 of the second connection part 37-2.
  • the width W1 of the first connection part 37 - 1 may be smaller than the width W2 of the second connection part 37 - 2 .
  • the width W1 of the first connection part 37 - 1 may be greater than the width W2 of the second connection part 37 - 2 .
  • the first connection part 61 may include a portion whose width decreases in a direction from one end (or a corner of the body 252 ) of the first connection part 61 toward the support member 220 .
  • the second connection part 62 may include a portion whose width decreases in a direction from one end (or a corner of the body 252 ) of the second connection part 62 toward the support member 220 .
  • the width W1 of the first connection part 61 may gradually decrease from one end of the first connection part 61 to the other end of the first connection part 61 .
  • One end of the first connection part 61 may be a part connected to the body 252 of the circuit board 250, and the other end of the first connection part 61 is the second connection part 62 (or/and the third connection part ( 64)) and may be part of the connection.
  • the width of one end of the first connection part 61 may be greater than the width of the other end of the first connection part 61, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.
  • the width W2 of the second connection part 62 may gradually decrease from one end of the second connection part 62 to the other end of the second connection part 62 .
  • One end of the second connecting portion 62 may be a portion connected to the body 252 of the circuit board 250, and the other end of the second connecting portion 62 is the first connecting portion 61 (or/and the third connecting portion ( 64)) and may be part of the connection.
  • the width of one end of the second connecting portion 62 may be greater than the width of the other end of the second connecting portion 62, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.
  • the width of one end of the first connection part 61 may be greater than the width of the other end of the first connection part 61
  • the width of one end of the second connection part 62 is the width of the other end of the second connection part 62 .
  • can be larger This is by making the width of one end of each of the first and second connecting portions 61 and 62 relatively larger than the width of the other end of each of the first and second connecting portions 61 and 62, thereby connecting elastic portions 25-1 to 25-4) can be stably supported by the body 252 of the circuit board 250, and the elastic force of the connection elastic part in the optical axis direction can be increased, and the elastic force of the connection elastic part in the direction perpendicular to the optical axis can be decreased. and, thereby, to stably support a large-diameter lens.
  • the width W3 of the third connection part 63 may be greater than the width W1 of the first connection part 61 and the width W2 of the second connection part 62 (W3>W1, W3>W2).
  • the first damper 310 may be disposed between the third connection part 63 and the body 252 (eg, the escapement 125A) and connect the second connection part 63 and the body 252 to each other.
  • W3> W1, W3> W2 it is possible to increase the contact area between the third connection part 63, the body 252, and the first damper 310, thereby increasing the resonance frequency of the frequency response characteristic according to the OIS driving.
  • the determining sharpness quality factor, Q
  • the gain value of the frequency response characteristic at the first resonant frequency may be lowered, and the second and third resonant frequencies may be lowered.
  • the width W3 of the third connection part 63 , the width W1 of the first connection part 61 , and the width W2 of the second connection part 62 may be the same as each other. In another embodiment, the width W3 of the third connection part 63 may be smaller than at least one of the width W1 of the first connection part 61 and the width W2 of the second connection part 62 .
  • a width of each of the first to third connecting parts 61 to 63 may be a length in a direction perpendicular to a length direction (or an extension direction) of each of the first to third connecting parts 61 to 63 .
  • the width of the coupling portion 60A may be the same as the width W3 of the third connection portion 63 .
  • the width of the coupling part 60A may be greater than the width W1 of the first connection part 61 and the width W2 of the second connection part 62 .
  • a hole 250a coupled to the other end of the support members 220-1 to 220-4 is formed in the coupling portion 60A, and the support members 220-1 to 220- are formed by soldering 902 or a conductive adhesive member. This is because it is necessary to secure a sufficient area to be combined with 4). Also, this is to secure a contact area between the coupling portion 60A and the first damper 310 .
  • the width of the coupling portion 60A may be greater than the width of the third connection portion 64 . In another embodiment, the width of the coupling portion 60A may be smaller than the width of the third connection portion 64 .
  • the widths W1, W2, and W3 of the connection elastic part 25-1 may be greater than the width W11 of the connection part 530 of the outer frame 152 of the upper elastic member 150 (see FIG. 10). .
  • the thickness T1 of the connection elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 may be smaller than the thickness T2 of the body 252 of the circuit board 250 ( T1 ⁇ T2 ).
  • the thickness T1 of the connecting elastic parts 25-1 to 25-4 may be the length of the connecting elastic parts 25-1 to 25-4 in the optical axis direction, and the thickness of the body 252 is in the optical axis direction. may be the length of the body 252 of
  • the spring constant of the connection elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 may be greater than the spring constant of the upper elastic member 150 .
  • the spring constant in a direction perpendicular to the optical axis direction (eg, X-axis direction or Y-axis direction) of the connection elastic parts 25-1 to 25-4 is a direction perpendicular to the optical axis direction of the upper elastic member 150 . It can be greater than the spring constant of
  • the spring constant in the optical axis direction (eg, Z-axis direction) of the connection elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 may be greater than the spring constant in the optical axis direction of the upper elastic member 150 .
  • the connecting elastic portions 25-1 to 25-4, the engaging portion 60A, the connecting portion 60B, or “the first connecting portion 61 , the second connecting portion 62 , or the third connecting portion 63 is a “shock” It may be expressed by replacing the "relaxation part”, “elastic part”, “spring part”, or "suspension part”.
  • stress and fatigue accumulation applied to the support member by the large-diameter lens may be increased.
  • one end of the supporting member is coupled to the upper elastic member, but the other end of the supporting member is fixed to the body of the circuit board, the circuit member of the second coil, or the base, which is a fixing part, so that the stress is concentrated on the other end of the supporting member. This may cause deformation of the support member.
  • the degree of freedom in the shape of the upper elastic member is reduced, which may deteriorate the frequency response characteristic of OIS driving and cause oscillation of the OIS moving part.
  • the elastic connection parts 25-1 to 25-4 which are elastic members directly connected to the other end of the support member 220, the stress applied to the support member due to the large-diameter lens can be dispersed, Accumulation of fatigue of the support member can be eliminated.
  • the supporting members 220-1 to 220- coupled to the coupling part 60A according to the embodiment. 4) can be easily moved in the first direction.
  • the support members 220-1 to 220-4 according to the embodiment can move more easily in the first direction compared to a general support member fixed to the body of the circuit board, thereby improving the accuracy of hand-shake correction, , the stress may be dispersed with respect to the drop and impact, and thus the deformation and disconnection of the supporting members 220-1 to 220-4 may be suppressed.
  • the connecting elastic parts 25-1 to 25-4 have a shape that is bent more than once, the overall length of the connecting elastic parts 25-1 to 25-4 can be increased.
  • the stress applied to the upper elastic member 150 and/or the support member 220 may be dispersed, and the connection elastic part may be formed by the stress applied to the upper elastic member 150 and/or the support member 220 by impact. breakage can be prevented.
  • the spring constant of the elastic connection parts 25-1 to 25-4 of the embodiment is greater than the spring constant of the upper elastic member, the strength of the elastic connection parts 25-1 to 25-4 can be increased, and thereby The resulting difference in posture of the OIS movable part can be improved.
  • connection elastic parts 25-1 to 25-4 move in the first direction. It is possible to further improve the ease of operation, and to further improve the stress distribution applied to the upper elastic member 150 and/or the support member 220 by the impact.
  • a frequency response characteristic according to OIS driving may be a frequency response characteristic with respect to an output signal output from the second position sensor 240 .
  • FIG. 19A is a perspective view of a body 252-1 according to another embodiment of the circuit board 250 of FIG. 18A
  • FIG. 19B is an enlarged view of the escape portion 125A1 of the body 252-1 of FIG. 19A .
  • the same reference numerals as those of FIGS. 18A and 18B denote the same components, and descriptions of the same components are simplified or omitted.
  • an extension portion 41A extending toward the connection elastic portions 25-1 to 25-4 is provided on the escape portion 125A1 of the body 252-1 of the circuit board 250. can be formed.
  • the body 252-1 may include an extension portion 41A extending toward the connecting elastic portions 25-1 to 25-4.
  • the extension portion 41A may at least partially overlap the first surface 21A of the step portion 212A of the base 210 in the optical axis direction.
  • the first damper 310 may connect the extended portion 41A of the body 252-1 and the connecting elastic portions 25-1 to 25-4 to each other.
  • the extension part 41A may protrude from the connection outer surface 33-5 toward the connection elastic parts 25-1 to 25-4.
  • the extension portion 41A may protrude from the connection outer surface 33-5 toward the coupling portion 60A of the connection elastic portions 25-1 to 25-4.
  • the extended portion 41A may be replaced with a “protrusion” or a “damper guide portion”.
  • the extension part 41A may be spaced apart from the connection elastic parts 25-1 to 25-4.
  • the width W21 of the extension portion 41A may decrease from the extension portion 41A (or the center of the opening C2 of the circuit board 250 ) toward the coupling portion 60B.
  • the width W21 of the extended part 41A is the extended part 41A in a direction perpendicular to the direction from the extended part 41A (or the center of the opening C2 of the circuit board 250) toward the coupling part 60B. ) can be the length of
  • a hole 41B or a groove for increasing a contact area with the first damper 310 may be provided at one end of the extension part 41A.
  • one end of the extension portion 41A may be a portion adjacent to the coupling portion 60A and spaced apart from each other.
  • the hole 41B may be recessed in the direction of the extension portion 41A from the coupling portion 60A.
  • the hole 41B may have an opening facing the coupling portion 60A, and may have a shape corresponding to a portion of the coupling portion 60B.
  • the hole 41B may overlap the first surface 21A of the stepped portion 212A of the base 210 in the optical axis direction.
  • connection elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 may be disposed in the hole 41B through the opening of the hole 41B.
  • the coupling portion 60B may be disposed in the hole 41B, and an outer surface of the extension portion 41A formed by the hole 41B may face at least a portion of the coupling portion.
  • the shape of the hole 41B viewed from above may be a semicircle or a semi-ellipse, but is not limited thereto, and in another embodiment, the shape of the hole 41B viewed from above may be a polygonal shape such as a rectangle or a triangle.
  • the separation distance between the body 252-1 and the connecting elastic parts 25-1 to 25-4 can be reduced by the extension part 41A, whereby the body ( 252-1) and the connecting elastic parts 25-1 to 25-4, the first damper 310 can be easily applied.
  • the separation distance d1 between the extension part 41A and the coupling part 60A may be smaller than the spacing distance d2 between the extension part 41A and the connection part 60B (d1 ⁇ d2). Also, for example, the separation distance d1 between the extension part 41A and the coupling part 60A may be smaller than the widths W1 , W2 , and W3 of the connection part 60B. This is to easily apply the first damper 310 to the body 252-1 and the connecting elastic parts 25-1 to 25-4.
  • d1 may be the maximum separation distance between the extension part 41A and the coupling part 60A.
  • the separation distance between the extension part 41A and the coupling part 60A may be the same as or greater than the spacing distance between the extension part 41A and the connection part 60B.
  • the separation distance between the extension part 41A and the coupling part 60A may be equal to or greater than the width of the connection part 60B.
  • 20A is a modified example 25-1A of the connection elastic part 25-1 of FIG. 18B.
  • FIG. 20A the same reference numerals as those of FIGS. 18A and 18B indicate the same configuration, and the description of FIGS. 18A and 18B may be applied or applied mutatis mutandis to the same configuration.
  • FIG. 20A shows one elastic connection part, the description thereof may be equally applied to the other three connection elastic parts.
  • the connection elastic part 25 - 1A may include a coupling part 60A1 and a connection part 60B1.
  • the connection part 60B1 of the connection elastic part 25-1A of FIG. 20A may include first and second connection parts 61 and 62, The third connection part 653 may be omitted.
  • the coupling part 60A1 may be provided at a portion where the first and second connection parts 61 and 62 meet.
  • the hole 250a may be formed at a portion where the first and second connection parts 61 and 62 meet.
  • the circuit board 250 may include the escape portion 125A of FIG. 18A , and the description of the escape portion 125A of FIG. 18A may be applied or applied mutatis mutandis to the escape portion 125A of FIG. 20A .
  • FIG. 20B is a modified example 252-2 of the body 252 of the circuit board 250 of FIG. 20A.
  • the body 252 - 2 of FIG. 20B may include an extension part 41A1 extending toward the coupling part 60A1 .
  • the extension part 41A1 may protrude from the connection outer surface 33-5 toward the connection elastic part 25-1A.
  • the extension portion 41A1 may extend or protrude from the connection outer surface 33 - 5 toward the coupling portion 60A1 .
  • the hole of FIG. 19B may not be formed at one end of the extension part 41A1, but the present invention is not limited thereto.
  • a groove or hole for increasing the contact area with the damper may be formed at one end of the extension part 41A1. .
  • the relationship between the widths, d1, d2, W1, W2, and W3 of the extension part 41A1 described in FIG. 19B may be applied or applied mutatis mutandis to the embodiment of FIG. 20B .
  • 20C shows a modified example 25-1B of the connection elastic part 25-1 of FIG. 18B.
  • FIG. 20C the same reference numerals as those of FIGS. 18A and 18B indicate the same configuration, and the description of FIGS. 18A and 18B may be applied or applied mutatis mutandis to the same configuration.
  • FIG. 20C one elastic connection part is illustrated, but the description thereof may be equally applied to the other three connection elastic parts.
  • connection elastic part 25 - 1b may include a coupling part 60A and a connection part 60B2
  • connection part 60B2 may include a first connection part 61 and a third connection part 63 .
  • connection elastic part in another modification, includes a coupling part 60A, a second connection part 62, and a third connection part 63. You may.
  • FIG. 20D is a modified example of the body 252 of FIG. 20C .
  • the body 252-1 of FIG. 20D may include the extension portion 41A of FIG. 19B , and a hole 41B may be formed in the extension portion 41A.
  • the description of the extension part 41A and the hole 41B of FIG. 19B may be applied or applied mutatis mutandis to the modified example of FIG. 20D .
  • connection elastic part 25-1C shows a connection elastic part 25-1C according to another embodiment.
  • connection elastic part 25-1C is extended from the coupling part 60A2 coupled to the support members 220-1 to 220-4 and the body 252 and is connected to the coupling part 60A2. It may be provided with a connecting portion (60B3) that is.
  • the connecting portion 60B3 may extend or protrude from an area of a corner of the body 252 .
  • the connecting portion 60B3 may extend from a central region of a corner of the body 252 toward the engaging portion 60A2.
  • connection portion 60B3 may protrude from the connection side surface 33 - 5 .
  • the other end of the support members 220-1 to 220-4 coupled to the coupling part 60A2 may be located outside the connection part 60B3.
  • the width W31 of the connection part 60B3 may gradually decrease from one end of the connection part 60B3 to the other end of the connection part 60B3.
  • connection part 60B3 may be a part connected to the body 252 of the circuit board 250 , and the other end of the connection part 60B3 may be a part connected to the coupling part 60A2 .
  • the width of one end of the connecting portion 60B3 may be greater than the width of the other end of the connecting portion 60B3. This is by making the width of one end of the connecting portion 60B3 relatively larger than the width of the other end of the connecting portion 60B3, so that the connecting elastic portion 25-1C can be stably supported on the body 252 of the circuit board 250 and , it is possible to increase the elastic force of the connecting elastic part 25-1C in the optical axis direction and reduce the elastic force of the connecting elastic part 25-1C in the direction perpendicular to the optical axis, thereby stably installing a large-diameter lens. in order to be able to support it.
  • the connecting elastic parts shown in FIGS. 18A to 20B may be arranged to be rotationally symmetrical with respect to the center of the body 252 and 252-1 of the circuit board 250 .
  • the center of the bodies 252 and 252-1 may be the center of the opening C2 of the lightning board 250 or the optical axis.
  • connection elastic parts shown in FIGS. 18A to 20B may be arranged to be rotationally symmetrical by 90 degrees with respect to the center of the body 252 and 252-1 of the circuit board 250 .
  • connection elastic part formed at any one corner of the body 252 and 252-1 of the circuit board 250 is shown, but the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the circuit board Two or more connecting elastic parts may be provided at any one corner of the body 252, 252-1 of 250, and for each connecting elastic part, the description of the connecting elastic part of FIGS. 18A to 20E applies or may be applied mutatis mutandis.
  • connecting elastic units as the number of supporting members disposed at any one corner of the housing may be provided at any one corner of the bodies 252 and 252-1.
  • the embodiment may include two supporting members disposed at any one corner of the housing 140, and two connecting elastic units corresponding to the two supporting members may be provided at any one corner of the body. and each of the two connecting elastic parts may be coupled to a corresponding one of the two supporting members.
  • FIG. 21A is a partial perspective view of the connection elastic part 25-1, the body 252 of the circuit board 250, the base 210, the first damper 310, and the second damper 310A according to the embodiment.
  • FIG. 21B is a cross-sectional view taken in the EF direction of FIG. 21A .
  • the first damper 310 may be disposed between the body 252 (eg, the escapement 125A) of the circuit board 250 and the connection elastic part 25-1, and , can connect both.
  • first damper 310 may be disposed, attached, or coupled to the body 252 (eg, the escapement 125A) of the circuit board 250 , and another portion of the first damper 310 may be It may be disposed, attached, or coupled to the connecting elastic part 25-1.
  • another part of the first damper 310 may be disposed, attached, or coupled to the third connection part 63 .
  • another part of the first damper 310 may be in contact with or attached to a part of the support member 220-1 adjacent to the hole 250a of the connection elastic part 25-1.
  • the second damper 310A may be disposed between the connecting elastic part 25 - 1 and the corner region 212 of the base 210 , and may connect them to each other.
  • the second damper 310A may be disposed between the connecting elastic part 25-1 and the stepped part 212A of the base 210, and may connect the connecting elastic part 25-1 and the stepped part 212A to each other.
  • the second damper 310A may be disposed between the connection elastic part 25 - 1 and the first surface 21A of the stepped part 212A of the base 210 , and the connection elastic part 25 - 1 . and the first surface 21A may be connected to each other.
  • the second damper 310A may be disposed on the step portion 212A of the base 210 .
  • the second damper 310A may be disposed on at least one of the first surface 21A and the second surface 21B of the step portion 212A.
  • the second damper 310A may be disposed on at least one of the third surface 21C and the fourth surface 21D of the stepped portion 212A.
  • the second damper 310A may be disposed on an inner surface of a corner region of the cover member 300 corresponding to or opposite to the corner region 212 of the base 210 .
  • the second damper 310A may be disposed on the inner surface of the guide part 218 of the base 210 . In this case, the second damper 310A may be in contact with the inner surface of the guide 218 of the base 210 .
  • first damper 310 and the second damper 310A may be disposed in the hole 250a of the connection elastic part 25 - 1 . Also, the second damper 310A may be disposed in contact with the solder 902 .
  • connection elastic part 25-1 is described in FIG. 21A, the description of the first and second dampers 310 and 310A in FIGS. 21A and 221B is described with respect to the connection elastic part 25-1 according to another embodiment or a modified example. 25-1A, 25-1B, 25-1C) or may be applied mutatis mutandis.
  • FIG. 22A is a view showing the connection elastic part 25-1, the body 252-1 of the circuit board 250, the base 210-1, the first damper 310, and the second damper 310A according to the embodiment. A partial perspective view is shown, and FIG. 22B is a cross-sectional view taken in the GH direction of FIG. 22A.
  • the first damper 310 may be disposed between the extension part 41A of the body 252-1 of the circuit board 250 and the connection elastic part 25-1.
  • a portion of the first damper 310 may be disposed, attached, or coupled to the extension portion 41A of the body 252-1 of the circuit board 250, and the other portion of the first damper 310 may be It may be disposed, attached, or coupled to the connecting elastic part 25-1.
  • a portion of the first damper 310 may be disposed, attached, or coupled to the hole 41B of the extension portion 41A.
  • the first damper 310 may be disposed, attached, or coupled to a side surface of the extension portion 41A formed by the hole 41B.
  • another part of the first damper 310 of FIG. 22A may be disposed, attached, or coupled to the third connection part 63 .
  • another part of the first damper 310 of FIG. 22A may be in contact with or attached to a part of the support member 220-1 adjacent to the hole 250a of the connection elastic part 25-1.
  • the description of the second damper 310 in FIGS. 21A and 21B may be applied or applied mutatis mutandis to the second damper 310 of FIGS. 22A and 22B .
  • the second damper 310 of FIGS. 22A and 22B may be disposed between the extension part 41A and the corner region 212 of the base 210 .
  • the second damper 310 of FIGS. 22A and 22B may be disposed between the extension part 41A and the step part 212A.
  • the second damper 310 of FIGS. 22A and 22B may be disposed between at least one of the first surface 21A and the second surface 21B of the stepped portion 212A and the lower surface of the extension portion 41A.
  • connection elastic part 25-1 is described in FIG. 22A, the description of the first and second dampers 310 and 310A in FIGS. 22A and 22B is described with respect to the connection elastic part 25-1 according to another embodiment or a modified example. 25-1A, 25-1B, 25-1C) or may be applied mutatis mutandis.
  • the first and second dampers 310 and 310A may absorb the vibration of the OIS movable part according to the OIS driving, thereby suppressing the oscillation of the OIS movable part.
  • the first and second dampers 310 and 310A may reduce a gain at each of the first and second resonant frequencies of the frequency response characteristics according to the OIS driving, and thereby the OIS movable part It can suppress rashes.
  • the second damper 310A is disposed to be uniformly and evenly distributed between the connecting elastic part 25 - 1 and the corner region 212 of the base 210 , thereby suppressing oscillation due to OIS driving and speed of response of OIS driving can increase
  • FIG 23 is a cross-sectional view of a portion of the body 252 and the connecting elastic part 25-1 of the circuit board 250 according to the embodiment.
  • the body 252 of the circuit board 250 has a first conductive layer 59-1 disposed on the upper surface 21 of the base 210, and a second conductive layer 59-1 disposed on the first conductive type 59-1.
  • a conductive layer 59 - 2 may be included.
  • the body 252 is disposed between the first conductive layer 59-1 and the second conductive layer 59-2 and electrically connects the first conductive layer 59-1 and the second conductive layer 59-2. It may include a first insulating layer 58-1 separating the .
  • the body 252 includes a second insulating layer 58-2 disposed on the second conductive layer 59-2, and a third insulating layer 58- disposed below the first conductive layer 59-1. 3) may be included.
  • the first conductive layer 59-1 may include a first metal
  • the second conductive layer 59-2 may include a second metal.
  • the first metal and the second metal may be different metals.
  • the first metal may include at least one of copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), or nickel (Ni).
  • the second metal may be an alloy including at least one of the first metals, such as a copper alloy.
  • first metal and the second metal may be formed of the same material.
  • Each of the first to third insulating layers 58-1 to 58-3 may be formed of an insulating material, for example, polyimide, or a coverlay.
  • the connecting elastic part 25 - 1 may be a portion in which a portion of the first conductive layer 59 - 1 of the body 252 extends or protrudes from the body 252 .
  • connection elastic part 25-1 may include a 1-1 conductive layer 59-1A, and the 1-1 conductive layer 59-1A is a first conductive layer ( 59-1) may be a part extending or protruding from the body 252.
  • connection elastic part 25 - 1 may include a 1-1 insulating layer 58 - 1A disposed on the 1-1 conductive layer 59 - 1A.
  • the 1-1 insulating layer 58 - 1A may be a portion of the first insulating layer 58 - 1 extending or protruding from the body 252 .
  • the first conductive layer 59-1 Since a part of the first conductive layer 59-1 serves as the connecting elastic part 25-1, the first conductive layer 59-1 is made of a material having electrical conductivity that can serve as an elastic member. can
  • the first conductive layer 59-1 may be made of the same material as the upper elastic member 150 (or/and the lower elastic member 160).
  • the 1-1 conductive layer 59-1A may be made of the same material as the upper elastic member 150 (or/and the lower elastic member 150).
  • each of the lower surface and the upper surface of the first-first conductive layer 59-1A may be positioned lower than the lower surface of the second conductive layer 59-2 of the body 252.
  • the height H11 of the lower surface of the 1-1 conductive layer 59-1A with respect to the lower surface of the body 252 is the height H12 of the lower surface of the second conductive layer 59-2 of the body 252. ) can be less than (H11 ⁇ H12).
  • a hole 250a passing through the 1-1 conductive layer 59-1A and the 1-1 insulating layer 58-1A may be provided in the circuit board 250 .
  • the other end of the support member (eg, 220-1) may be coupled to the first-first conductive layer 59-1A through the hole 250a by the solder 902 .
  • the other end of the support member may be coupled to the lower surface of the first-first conductive layer 59-1A through the hole 250a by solder 902 .
  • the 1-1 insulating layer 58-1A may be omitted, and solder may be disposed on the upper surface of the 1-1 conductive layer 59-1A, and the 1-1 conductive layer may be formed by soldering.
  • the layer 59-1A and the support member 220-1 may be combined. In this case, a portion of the third insulating layer 58-3 may be disposed under the 1-1 conductive layer 59-1A.
  • At least one of the first conductive layer 59-1 and the second conductive layer 59-2 of the body 252 may include a circuit pattern, a wiring, or a conductive pattern.
  • the first-first conductive layer 59-1A and the first conductive layer 59-1 of the body 252 may be electrically connected to each other.
  • the first conductive layer 59-1 and the second conductive layer 59-2 of the body 252 may be electrically connected to each other by a via or a contact via.
  • the via or contact via may pass through the first insulating layer to electrically connect the first conductive layer 59 - 1 and the second conductive layer 59 - 2 .
  • each of the extension parts 41A and 41A1 may include first and second conductive layers 59 - 1 and 59 - 2 .
  • each of the extension parts 41A and 41A1 may include first to third insulating layers 58 - 1 to 58 - 3 .
  • connection elastic part 25-1 will be described, but the description of FIG. 23 may be applied or applied mutatis mutandis to the connection elastic parts 25-1A, 25-1B, and 25-1C according to another embodiment or a modified example.
  • the first damper 310 may be disposed, attached, or coupled to the first-first insulating layer 58-1A.
  • the first damper 310 may be disposed, attached, or coupled to the upper surface of the first-first insulating layer 58-1A.
  • the second damper 310A may be disposed, attached, or coupled to the first-first conductive layer 59-1A.
  • the second damper 310A may be disposed, attached, or coupled to the lower surface of the first-first conductive layer 59-1A.
  • the second damper 310A may be disposed, attached, or coupled to a portion of the third insulating layer 58 - 3 .
  • connection elastic part 25-1 of the circuit board 250 is a cross-sectional view of a portion of the body 252 and the connection elastic part 25-1 of the circuit board 250 according to another embodiment.
  • FIG. 23 For the body 252 shown in FIG. 24, the description of FIG. 23 may be applied or applied mutatis mutandis.
  • connection elastic part 25 - 1 of FIG. 24 a part of the second conductive layer 59 - 2 of the body 252 may extend or protrude from the body 252 .
  • connection elastic part 25-1 of FIG. 24 may include a 2-1 th conductive layer 59-2A, and the 2-1 th conductive layer 59-2A is the second conductive layer 59-2A of the body 252.
  • a portion of the conductive layer 59 - 2 may extend or protrude from the body 252 .
  • the lower surface of the second-first conductive layer 59-2A may be positioned higher than the upper surface of the first conductive layer 59-1 of the body 252.
  • the height H21 of the lower surface of the 2-1 conductive layer 59-2A with respect to the lower surface of the body 252 is the height H22 of the upper surface of the first conductive layer 59-1 of the body 252. ) can be greater than (H21>H22).
  • the description of the material of the first conductive layer 59-1 of FIG. 23 may be applied or applied mutatis mutandis, and the first conductive layer 59-2 of FIG.
  • the description of the material of the second conductive layer 59-2 of FIG. 23 may be applied or applied mutatis mutandis.
  • connection elastic part 25 - 1 may include a 2-1 th insulating layer 58 - 2A disposed on the 2-1 th conductive layer 59 - 2A.
  • a portion of the second insulating layer 58-2 may extend or protrude from the body 252 in the second-first insulating layer 58-2A.
  • a hole 250a passing through the 2-1th conductive layer 59-2A and the 2-1th insulating layer 58-2A may be provided in the circuit board 250 .
  • the other end of the support member (eg, 220-1) may pass through the hole 250a by the solder 902 and may be coupled to the second-first conductive layer 59-2A.
  • the other end of the support member may be coupled to the lower surface of the second-first conductive layer 59-2A through the hole 250a by the solder 902 .
  • the 2-1-th insulating layer 58-2A may be omitted, and solder may be disposed on the upper surface of the 2-1-th conductive layer 59-2A, and the 2-1-th conductivity by soldering.
  • the layer 59-2A and the support member 220-1 may be combined. In this case, at least one insulating layer may be disposed under the second-first conductive layer 59-2A.
  • the first damper 310 may be disposed, attached, or coupled to the second-first insulating layer 58-2A.
  • the first damper 310 may be disposed, attached, or coupled to the upper surface of the second-first insulating layer 58-2A.
  • the second damper 310A may be disposed, attached, or coupled to the second-first conductive layer 59-2A.
  • the second damper 310A may be disposed, attached, or coupled to the lower surface of the second-first conductive layer 59-2A.
  • connection elastic part 25-1 may include a conductive metal material and an insulating layer, and the spring constant of the connection elastic part 25-1 is the upper elastic member 150 .
  • the spring constant of the connection elastic part 25 - 1 may be greater than the spring constant of the upper elastic member 150 , so that the gain of the first resonance frequency of the frequency response characteristic according to the OIS driving (or "first car resonance point") can be lowered.
  • connection elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 are connected to the body of the circuit board 250 , but in another embodiment, the connection elastic part may be provided in the circuit member 231 .
  • 25 is an exploded perspective view of the second coil 230 -A, the circuit board 250 -A, and the base 210 according to another exemplary embodiment.
  • the circuit board 250 -A of FIG. 25 may have a structure in which the connection elastic parts 25 - 1 to 25 - 4 are omitted from the circuit board 250 of FIG. 13A .
  • the second coil 230 -A of FIG. 25 may include a circuit member 231 and connection elastic parts 26 - 1 to 26 - 4 connected to the circuit member 231 .
  • the connecting elastic portions 26 - 1 to 26 - 4 may extend or protrude from the escape portion 23 of the circuit member 231 .
  • connection elastic parts 25-1 to 25-4 may be applied or applied mutatis mutandis to the connection elastic parts 26-1 to 26-4 of FIG. 25 .
  • connection elastic parts 26-1 to 26-4 may be coupled to the connection elastic parts 26-1 to 26-4 by solder or a conductive adhesive member.
  • the circuit member 231 may include a body including the opening C1, and the connecting elastic parts 26-1 to 26-4 may extend or protrude from the body.
  • An outer surface corresponding to the connection outer surface 33 - 5 (or the fifth outer surface) of the circuit board 250 of FIG. 18B may be provided at a corner of the circuit member 231 .
  • FIGS. 18A to 24 may be applied or applied mutatis mutandis to the circuit member 231 and the connecting elastic parts 26-1 to 26-4.
  • the lens driving apparatus may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.
  • 26 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.
  • the camera module includes a lens barrel 400 , a lens driving device 100 , an adhesive member 612 , a filter 610 , a first holder 600 , a second holder 800 , and an image sensor ( 810 , a motion sensor 820 , a controller 830 , and a connector 840 may be included. In another embodiment, at least one of the motion sensor 820 and the controller 830 may be omitted.
  • the lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .
  • the first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 .
  • the filter 610 is mounted on the first holder 600 , and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is mounted.
  • the adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 .
  • the adhesive member 710 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 100 in addition to the above-described bonding role.
  • the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.
  • the filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810 .
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.
  • An opening may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810 .
  • the second holder 800 may be disposed under the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 .
  • the image sensor 810 is a portion on which the light passing through the filter 610 is incident and an image included in the light is formed.
  • the second holder 800 may include various circuits, elements, control units, etc. to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.
  • the second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled thereto.
  • the first holder 600 may be expressed by replacing “holder” or “sensor base”, and the second holder 800 may be expressed by replacing “substrate” or “circuit board”.
  • the image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart to face each other in the first direction.
  • the motion sensor 820 may be mounted on the second holder 800 , and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .
  • the controller 830 may be mounted on the second holder 800 , and may be electrically connected to the second position sensor 240 and the second coil 230 of the lens driving device 100 .
  • the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving device 100 , and the controller 830 mounted on the second holder 800 may be electrically connected to the second holder 800 through the circuit board 250 .
  • the second position sensor 240 and the second coil 230 may be electrically connected.
  • the connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.
  • the lens driving device 100 forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by means of an optical instrument, or for optical measurement, propagation or transmission of an image.
  • the optical device is a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player) ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for taking an image or photo is possible.
  • a PDA Personal Digital Assistants
  • PMP Portable Multimedia Player
  • the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .
  • the body 850 shown in FIG. 27 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other; a slide type, a folder type, and a swing type. , and may have various structures such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 .
  • Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . there is.
  • the A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.
  • the camera 721 may be a camera 200 including the camera module 200 according to an embodiment.
  • the sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing it. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power, whether the interface unit 770 is coupled to an external device, and the like.
  • the input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch.
  • the input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 .
  • the keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 may include a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional (3D) display module. It may include at least one of a display (3D display).
  • the sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.
  • the memory unit 760 may store a program for processing and control of the control unit 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily stored.
  • input/output data eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.
  • the interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device.
  • the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/O) Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.
  • the controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented within the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780 .
  • the controller 780 of the optical device 200A may serve as the controller 830 of the camera module 200 .
  • the power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power necessary for the operation of each component.
  • the embodiment may be used in a lens driving device capable of alleviating or reducing stress applied to a support member, and a camera module and an optical device including the same.

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Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되고 제1 코일에 대응되는 마그네트, 보빈의 상부와 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재, 하우징 아래에 배치되고 광축 방향으로 마그네트에 대응되는 제2 코일, 제2 코일 아래에 배치되는 몸체 및 몸체로부터 연장되는 연결 탄성부를 포함하는 회로 기판, 회로 기판의 몸체 아래에 배치되는 베이스, 및 일단이 상부 탄성 부재와 결합되고, 타단이 연결 탄성부에 결합되는 지지 부재를 포함하고, 연결 탄성부는 지지 부재의 타단과 결합되는 결합부 및 몸체와 결합부를 연결하는 연결부를 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
또한 휴대폰의 기능 강화 및 고화소화의 추세로 인하여, 카메라 모듈에 장착된 이미지 센서의 크기 및 렌즈의 구경이 증가되고 있다. 렌즈의 구경이 증가됨에 따라 휴대폰에 진동 및 충격 등이 발생될 때, 카메라 모듈의 보이스 코일 모터에 포함된 OIS 와이어에 가해지는 스트레스가 증가되어 OIS 와이어의 변형 및 단선이 유발되고, 이로 인하여 카메라 모듈의 OIS 구동 불능 및 발진 불량이 일어날 수 있다.
실시 예는 지지 부재에 걸리는 응력을 완화 또는 감소시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 코일에 대응되는 마그네트; 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 하우징 아래에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트에 대응되는 제2 코일; 상기 제2 코일 아래에 배치되는 몸체, 및 상기 몸체로부터 연장되는 연결 탄성부를 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판의 상기 몸체 아래에 배치되는 베이스; 및 일단이 상기 상부 탄성 부재와 결합되고, 타단이 상기 연결 탄성부에 결합되는 지지 부재를 포함하고, 상기 연결 탄성부는 상기 지지 부재의 상기 타단과 결합되는 결합부, 및 상기 몸체와 상기 결합부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 연결 탄성부는 상기 몸체의 코너로부터 연장될 수 있다.
상기 베이스는 상기 몸체가 배치되는 상기 베이스의 상면과 제1 단차를 갖는 제1면을 포함하는 단차부를 포함하고, 상기 연결 탄성부는 상기 단차부의 상기 제1면과 이격되고, 상기 광축 방향으로 상기 단차부의 상기 제1면과 오버랩될 수 있다.
상기 단차부는 상기 베이스의 코너 영역에 형성되고, 상기 베이스는 상기 제1면으로부터 상측 방향 또는 상기 광축 방향으로 돌출되어 상기 코너 영역을 감싸는 가이드부를 포함할 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 몸체로부터 연장되고 단자를 포함하는 단자부를 포함하고, 상기 연결 탄성부는 상기 지지 부재와 상기 단자를 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 광축 방향으로 상기 연결 탄성부의 길이는 상기 광축 방향으로의 상기 몸체의 길이보다 작을 수 있다.
상기 연결부는 상기 몸체로부터 상기 지지 부재를 향하는 방향으로 폭이 감소하는 부분을 포함할 수 있다.
상기 연결 탄성부는 판스프링일 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 연결 탄성부와 상기 몸체의 사이에 배치되고, 상기 연결 탄성부와 상기 몸체을 연결하는 제1 댐퍼를 포함할 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 연결 탄성부와 상기 제1면 사이에 배치되고, 상기 연결 탄성부와 상기 제1면을 연결하는 제2 댐퍼를 포함할 수 있다.
상기 몸체는 상기 연결 탄성부를 향하여 연장되고 상기 광축 방향으로 상기 제1면과 오버랩되는 연장부를 포함하고, 상기 제1 댐퍼는 상기 몸체의 상기 연장부와 상기 연결 탄성부를 서로 연결할 수 있다.
상기 연장부의 일단에는 홀이 형성되고, 상기 홀은 개구를 포함하고, 상기 연결 탄성부의 적어도 일부는 상기 개구를 통하여 상기 홀 내에 배치될 수 있다.
상기 몸체는 상기 베이스의 상면 상에 배치되는 제1 도전층; 상기 제1 도전층 상에 배치되는 제2 도전층; 및 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치되는 제1 절연층을 포함하고, 상기 연결 탄성부는 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 어느 하나의 일부가 상기 몸체로부터 연장된 부분일 수 있다.
실시 예는 회로 기판에 연결 탄성부를 구비함으로써, 지지 부재에 걸리는 응력을 완화 또는 감소시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도이다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈, 제2 마그네트, 및 제3 마그네트의 사시도이다.
도 3b는 보빈에 결합된 제1 코일을 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 하우징, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 4b는 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 결합 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 7a는 회로 기판과 제1 위치 센서의 확대도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 제1 위치 센서의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 8은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재를 나타낸다.
도 10은 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도이다.
도 11은 회로 기판의 제1 내지 제4 단자들과 상부 탄성 유닛들 간의 결합을 나타낸다.
도 12는 회로 기판의 제5 및 제6 단자들과 하부 탄성 유닛의 결합을 나타낸다.
도 13a는 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 분리 사시도이다.
도 13b는 도 13a의 베이스의 일 부분의 확대도이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 베이스의 사시도이다.
도 15는 제2 코일 및 회로 기판의 저면도이다.
도 16은 제2 코일, 회로 기판, 및 솔더의 저면도이다.
도 17은 도 1의 렌즈 구동 장치의 저면도이다.
도 18a는 도 13a의 회로 기판의 사시도이다.
도 18b는 도 18a의 회로 기판의 연결 탄성부의 확대도이다.
도 19a는 도 18a의 회로 기판의 다른 실시 예에 따른 몸체의 사시도이다.
도 19b는 도 19a의 몸체의 도피부의 확대도이다.
도 20a는 도 18b의 연결 탄성부의 변형예이다.
도 20b는 도 20a의 회로 기판의 몸체의 변형예이다.
도 20c는 도 18b의 연결 탄성부의 변형 예를 나타낸다.
도 20d는 도 20c의 몸체의 변형예이다.
도 20e는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성부를 나타낸다.
도 21a는 실시 예에 따른 연결 탄성부, 회로 기판의 몸체, 베이스, 제1 댐퍼 및 제2 댐퍼의 일부 사시도를 나타낸다.
도 21b는 도 21a의 EF 방향의 단면도를 나타낸다.
도 22a는 실시 예에 따른 연결 탄성부, 회로 기판의 몸체, 베이스, 제1 댐퍼 및 제2 댐퍼의 일부 사시도를 나타낸다.
도 22b는 도 22a의 GH 방향의 단면도를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 회로 기판의 몸체와 연결 탄성부의 일 부분의 단면도이다.
도 24는 다른 실시 예에 따른 회로 기판의 몸체와 연결 탄성부의 일 부분의 단면도이다.
도 25는 다른 실시 예에 따른 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 분리 사시도이다.
도 26은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 27은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 28은 도 27에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit) 또는 코일부로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)을 포함한다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 제2 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 회로 기판(250)을 "제1 회로 기판"이라 하고, 회로 기판(190)을 "제2 회로 기판"으로 표현할 수 있다.
또한 손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(190)에 장착되는 커패시터(195)를 더 포함할 수 있다.
먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈(110), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)의 사시도를 나타내고, 도 3b는 보빈(110)에 결합된 제1 코일(120)을 나타낸다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있다. 예컨대, 제1 측부들(110b-1)의 수평 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2)의 수평 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 작을 수도 있다.
보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(115)를 구비할 수 있다.
예컨대, 돌출부(115)는 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)의 외측면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출부(115)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 돌출부(115)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 억제 또는 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하기 위하여 제1 도피홈(112a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드부(111)는 제1 도피홈(112a)의 바닥면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.
또한 가이드부(111)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153) 사이에는 댐퍼(damper, 도 11의 DA5 참조)가 배치될 수도 있다.
보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(116)를 포함할 수 있다.
보빈(110)의 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위하여, 보빈(110)의 상부 또는 상면에 형성되는 제1 결합부(113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3a에서 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 홈 또는 평면 형상일 수 있다.
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위하여, 보빈(110)의 하부 또는 하면에 형성되는 제2 결합부(117)를 포함할 수 있으며, 도 3b에서 보빈(110)의 제2 결합부(117)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.
보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(105)이 마련될 수 있다. 안착홈(105)은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
또한 코일(120)을 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 연결할 때 코일(120)의 이탈을 억제하고 코일(120)의 양단을 가이드하기 위하여, 보빈(110)의 측부들(110b-1, 110b-2) 중 2개에는 가이드 홈(116a, 116b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들(110b-1) 또는 2개의 제2 측부들(110b-2)의 하면에는 가이드 홈(116a, 116b)이 마련될 수 있다.
또한 보빈(110)의 외측면에는 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 안착홈(180a)이 마련될 수 있다.
보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(110)의 외측면에는 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되기 위한 안착홈(185a)이 마련될 수 있다.
보빈(110)의 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 안착홈들(180a, 185a) 각각은 제1 코일(120)이 배치되는 안착홈(105)의 상측에 위치할 수 있고, 안착홈(105)과 연결되거나 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 이격될 수도 있다.
보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 보빈(110)의 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.
예컨대, 안착홈들(180a, 185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 또는 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 배치될 수 있다.
제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)가 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 마련된 안착홈들(180a, 185a) 내에 배치됨으로써, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향과 제1 마그네트(130)와 제3 마그네트(185) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향이 서로 상쇄되도록 할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(11)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선(11)을 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들(110b-1) 또는 2개의 제2 측부들(110b-1)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 이물질을 포집하는 이물 포집부의 기능을 할 수도 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동될 수 있다.
제1 코일(120)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 돌출부(115) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(120)은 광축과 수직한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 코일은 광축과 수직한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 적어도 일부와 중첩될 수도 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 안착홈(105) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 보빈(110)의 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다. 제1 및 제2 마그네트들(180, 185)은 제1 코일(120)의 내측에 배치될 수 있다.
보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접하거나, 광축과 수직한 방향으로 제1 코일(120)의 일부와 중첩될 수도 있다.
제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 감긴 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다.
또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다. AF 가동부는 보빈(110)에 결합되는 렌즈 또는 렌즈 배럴을 더 포함할 수도 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
다음으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)에 대하여 설명한다.
제2 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 "밸런싱 마그네트(balancing magnet)"로 표현될 수도 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서 제2 마그네트(180)는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 에에서는 보빈(110)의 초기 위치에서, 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)와 제1 위치 센서(170)는 오버랩되지 않을 수도 있다.
제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.
예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.
제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 마그넷부(17a), 제2 마그넷부(17b), 및 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b) 사이에 배치되는 격벽(17c)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(17c)은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 마그넷부(17a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계부를 포함할 수 있다. 제1 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
제2 마그넷부(17b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있다. 제2 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)과 제2 마그넷부(17b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(17c)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(17c)의 폭은 제1 마그넷부(17a)에서 제2 마그넷부(17b)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(17a, 17b) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부의 길이일 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 격벽(17c)은 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행할 수 있다.
다른 실시 예에서는, 제2 및 제3 마그네트들 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수도 있다.
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 N극과 S극은 광축 방향으로 서로 마주볼 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.
도 4a는 도 1에 도시된 하우징(140), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도를 나타내고, 도 4b는 하우징(140), 제1 마그네트(130), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141-1, 141-2)은 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있고, 하우징(140)의 제3 및 제4 측부들(141-3, 141-4)은 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-2, 141-2와 141-3, 141-3과 141-4, 141-4와 141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.
예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 5개 이상일 수도 있다.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응하거나 또는 대향할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 코너들 또는 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141a) 또는 수용부가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 하부 또는 하단의 내측에 마련될 수 있다.
하우징(140)의 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(120)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 제1 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)은 안착부(141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 하면은 안착부(141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면에 마련되는 도피홈(41)을 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 도피홈(41)은 하우징(140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 스토퍼(145) 또는 접착제 주입홀(146a, 146b)보다 하우징(140)의 중심에 더 인접하여 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 스토퍼(145)를 기준으로 하우징(140)의 중심 방향인 안쪽에는 도피홈(41)이 위치할 수 있고, 그 반대편인 바깥쪽에는 접착제 주입홀(146a, 146b)이 위치할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 보빈(110)의 돌출부(115)에 대응 또는 대향하여 홈부(25a)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 안착부(141a) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈부(25a)는 도피홈(41)의 바닥면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈부(25a)의 바닥면은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있고, 하우징(140)의 안착홈(141a)은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다.
제1 마그네트(130)는 접착제에 의하여 안착부(141a)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.
적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)을 관통하는 관통홀을 포함할 수 있으며, 접착제 주입홀(146a, 146b)은 하우징(140)의 안착홈(141a)과 연결 또는 연통될 수 있고, 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다. 접착제 주입홀(146a, 146b)이 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130)의 상면의 적어도 일부)를 노출함으로써, 접착제가 제1 마그네트(130)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 제1 마그네트(130)와 하우징(140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.
하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(147a)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(147a)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측판들(302)과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈), 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 장착홈(14b)(또는 안착홈), 및 커패시터(195)를 수용하기 위한 장착홈(14c)(또는 안착홈)을 구비할 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14a)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 어느 하나(예컨대, 141-1)의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다.
회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14a)의 형상은 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면에 마련될 수 있고, 장착홈(14a)과 연결될 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14c)은 장착홈(14b)의 일측에 배치될 수 있고, 장착홈(14b)와 장착홈(14c) 사이에는 커패시터(195)와 제1 위치 센서(170)를 분리 또는 이격시키기 위한 돌기 또는 돌출부가 마련될 수 있다. 이는 커패시터(195)와 위치 센서(170)를 인접하여 위치시킴으로써 양자의 전기적 연결을 위한 패스의 길이를 줄여, 경로 증가에 따른 노이즈를 감소시키기 위함이다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치 또는 실장될 수 있다.
커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 커패시터는 회로 기판(190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.
커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 2개의 단자들(예컨대, B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.
예컨대, 커패시터(195)의 일단(또는 커패시터 칩의 제1 단자)는 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(195)의 타단(또는 커패시터 칩의 단자)는 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등으로부터 제1 위치 센서(170)를 보호할 수도 있다.
또한 커패시터(195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등에 기인한 과전류가 제1 위치 센서(170)에 인가되는 것을 방지할 수 있고, 과전류에 기인하여 제1 위치 센서(170)의 출력 신호에 기초하여 획득한 보빈(110)의 변위에 대한 캘리브레이션(calibration) 값이 리셋(reset)되는 현상을 방지할 수 있다.
또한 제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14b)은 상부가 개방될 수 있으며, 센싱 감도를 높이기 위하여 안착홈(14b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14b)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a)에 고정될 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시 또는 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
다른 실시 예에서는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 공간적 간섭을 피하기 위한 도피 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예의 하우징은 코너부의 외측면으로부터 함몰되거나 또는 홀(147)의 적어도 일부가 개방된 도피 구조를 가질 수 있다.
지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임에 결합될 수 있다.
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147)은 직경이 일정할 수도 있다.
지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면(148)에는 도피 홈(148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(148a)은 하우징(140)의 홀(147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(148a)의 하부 또는 하단은 하우징(140)의 하면과 연결될 수 있다.
예컨대, 도피 홈(148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.
예컨대, 스토퍼(145)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부에 배치될 수도 있다.
그리고 하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에 마련되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리에는 댐퍼가 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 가이드 돌출부(146)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리(예컨대, 가이드 돌출부(146))와 스토퍼(145) 사이에 위치할 수 있다.
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(149)가 구비될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들(143, 149) 각각은 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.
예컨대, 접착 부재 또는 열 융착을 이용하여, 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.
하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)과 제2 프레임 연결부(163)가 만나는 부분과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)의 측부들(141-1) 중 적어도 하나의 하면에는 도피홈(44a)이 마련될 수 있다.
다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들 각각에 배치될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 코너부들에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)의 면적은 제2면(11b)의 면적보다 클 수 있다. 제1 마그네트(130) 각각의 제1면(11a)은 제1 코일(120)의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(11b)은 제1면(11a)의 반대 면일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)의 제2면(11b)의 가로 방향의 길이는 제1면(11a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)의 가로 방향은 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제1 마그네트(130)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)의 제2면(11b)의 가로 방향은 제1 마그네트(130)의 제2면(11b)에서 제1 마그네트(130)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1 마그네트(130)의 제2면(11b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-2, 142-3, 또는 142-4)로 향하는 방향으로 갈수록 제1 마그네트(130)는 가로 방향의 길이가 점차 감소하는 부분을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)는 제1면(11a)에서 제2면(11b) 방향으로 제1 마그네트(130)의 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)의 가로 방향은 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)과 평행인 방향일 수 있다.
제1 마그네트(130)는 하우징(140)에 배치되는 복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다.
복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1면(11a)은 S극, 제2면(11b)은 N극이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1면(11a)은 N극, 제2면(11b)은 S극이 되도록 배치될 수도 있다.
제1 마그네트는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 코너부들에 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 마그네트들(130-1와 130-3, 130-2와 130-4)이 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있다. 이때, 복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 수평 방향으로의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형, 또는 마름모 형상 등의 다각형일 수 있다.
다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 마그네트들이 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 코너부들에만 배치될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 마그네트가 하우징(140)의 코너부에 배치되는 것이 아니라, 하우징(140)의 측부에 배치될 수도 있으며, 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)는 하우징(140)의 코너부들 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 센싱 마그네트는 제1 위치 센서(170)에 대응되는 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부들에 배치되는 복수의 마그네트들을 포함할 수 있으며, 마그네트들 각각의 형상은 하우징의 측부에 배치되기에 적합한 다면체 형상, 예컨대, 정육면체, 또는 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 6은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩될 수도 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트(185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.
또한 제1 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)는 제1 위치 센서(170)에서 제1 코일(120)을 향하는 방향 또는 광축과 수직하고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 하우징(140)의 중심을 향하는 방향으로 제1 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다.
다음으로 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)에 대하여 설명한다.
회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 한 측부(141-1)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2) 사이에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 코너부(예컨대, 제1 코너부(142-1))(또는 코너)와 광축(OA)을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 지지 부재(220)와 회로 기판(190) 간의 공간적 간섭을 방지하기 위함이다.
도 7a는 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)의 확대도이고, 도 7b는 도 7a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 단자들(B1 내지 B6)을 구비할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)와 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(180)의 제1면과 제2면 중 어느 하나의 면에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)은 회로 기판(180)의 제1 및 제2 면들 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(180)의 제1 및 제2 면들 중 나머지 다른 하나에 배치될 수도 있다.
여기서 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 회로 기판(190)의 제1면(19b)의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 보빈(110)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.
회로 기판(190)은 몸체부(S1), 및 몸체부(S1) 아래에 위치하는 연장부(S2)를 포함할 수 있다. 몸체부(S1)는 "상단부"로 대체하여 표현될 수 있고, 연장부(S2)는 "하단부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
연장부(S2)는 몸체부(S1)에서 아래 방향으로 연장될 수 있다.
몸체부(S1)는 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)을 기준으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)은 연장부(S2)의 제1면(19b)과 연장부(S2)의 제2면(19a)을 연결하는 면일 수 있다.
몸체부(S1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(A1) 및 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)를 향하는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(A2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연장 영역(A1)은 연장부(S2)의 제1 측면(16a)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있고, 제2 연장 영역(A2)은 연장부(S2)의 제2 측면(16b)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
예컨대, 도 7a에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 가로 방향의 길이는 연장부(S2)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 몸체부(S1)의 제2면(19a)에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 가로 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.
제1 단자(B1)와 제2 단자(B2)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단에 각각 인접하게 배치될 수 있다. 즉 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 각각은 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단들 중 대응하는 어느 하나에 인접하게 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(190)의 일단(예컨대, 상단부의 일단)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B1)는 회로 기판(190)의 타단에 배치될 수 있고, 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 제3 단자(B3)가 배치될 수 있고, 제3 단자(B3)와 제1 단자(B1) 사이에 제4 단자(B4)가 배치될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 제1 연장 영역(A1)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B2)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 제2 연장 영역(A2)에 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 하면보다 상면(19c)에 더 인접하여 위치하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제2면(19a) 및 제2면(19a)에 접하는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 상면(19c)에 접하도록 형성될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 상면(19c)에 형성되는 홈(7a) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 단자(B3)와 제4 단자(B4)는 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈(7a)을 포함할 수 있다.
이러한 홈(7a)에 의하여 납땜과 단자들(B3, B4) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(190)의 연장부(S2)의 제2면(19a)에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
회로 기판(190)은 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에 마련되는 홈(8a) 또는 홀을 구비할 수 있다. 홈(8a)은 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a)으로 모두 개방될 수 있다.
제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 이격 거리는 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 인접하는 2개의 단자들 간의 이격 거리보다 작을 수 있는데, 외부와의 전기적 연결을 위한 납땜시, 홈(8a)에 의하여 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에는 납땜이 형성되지 않도록 함으로써, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.
또한 예컨대, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 하면에 형성되는 홈(7b) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈을 포함할 수 있다.
이러한 홈(7b)에 의하여 납땜과 제5 및 제6 단자들(B5,B6) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(190)은 제2 단자(B2)와 제3 단자(B3) 사이에 배치되는 홈(90a), 및 제1 단자(B1)와 제4 단자(B4) 사이에 배치되는 홈(90b)을 구비할 수 있다. 여기서 홈(90a, 90b)은 "도피홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.
제1홈(90a)과 제2홈(90b) 각각은 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a) 모두로 개방될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1홈(90a)은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2홈(90b)은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
회로 기판(190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 회로 기판(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 하우징(190)의 장착홈(14b) 내에 배치될 수 있고, 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수도 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 감소할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 홀 센서(61)의 출력은 주위 온도에 대하여 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수도 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(190)의 출력의 크기는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.
드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.
여기서 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(62)를 구동하기 위한 기설정된 전압일 수 있다. 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 제2 전원 신호보다 낮은 전압일 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 전원 신호는 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다.
또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 2개의 전원 신호(VDD, GND), 클럭 신호(SCL), 및 데이터(SDA)를 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있으며, 이 경우 제1 위치 센서(170)는 전원 신호들이 입력되는 2개의 입력 단자들과 출력 신호를 출력하기 위한 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 제1 코일(120)에는 외부로부터 회로 기판(250)을 통하여 구동 신호가 제공될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, n>1인 자연수)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 회로 기판(180)의 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나와 직접 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 납땜 등과 같은 도전성 접착 부재에 의하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 직접 결합될 수 있고, 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 결합될 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)은 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)과 결합될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)에 의하여 제1 위치 센서(170)는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)는 제1 하부 탄성 유닛(160-1)에 결합될수 있고, 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)는 제2 하부 탄성 유닛(160-2)에 결합될 수 있다
렌즈 구동 장치(100)는 제1 위치 센서(170)가 하우징(140)에 배치되고, 제2 마그네트(180)가 보빈(110)에 배치되나, 다른 실시 예에서는 이와 반대로 제1 위치 센서가 보빈에 배치되고, 제2 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있으며, 이때 회로 기판은 보빈에 배치되고, 제3 마그네트는 하우징에 배치될 수도 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
도 8은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 9는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재(160)를 나타내고, 도 10은 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 간의 결합을 나타내고, 도 12는 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 결합을 나타내고, 도 13a는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타내고, 도 13b는 도 13a의 베이스(210)의 일 부분의 확대도이고, 도 14는 다른 실시 예에 따른 베이스(210-1)의 사시도이고, 도 15는 제2 코일(230) 및 회로 기판(190)의 저면도이고, 도 16은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 솔더(39A)의 저면도이고, 도 17은 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 저면도이다.
도 8 내지 도 17을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 8을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 도 10에서는 전기적으로 분리된 4개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 3개 이상일 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 직접 결합되어 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)이 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 복수 개의 상부 탄성 유닛들 각각의 일부가 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 측부들(141-2 내지 141-4) 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.
도 8의 실시 예에서는 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 제1 외측 프레임만을 구비하고, 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부는 구비하지 않을 수 있고, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 보빈(110)으로부터 이격될 수 있다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4) 각각은 제1 내측 프레임(151), 제1 외측 프레임, 및 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(151)의 홀(152a)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)과 홀(151a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(51a)를 가질 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 몸체부, 및 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 연결 단자(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자(P1 내지 P4)는 "연장부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 제1 외측 프레임(151)의 몸체부와 결합될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(520), 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부(510), 제1 결합부(520)와 제2 결합부(510)를 연결하는 연결부(530), 및 제1 결합부(520)와 연결되고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 확장되는 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 "몸체부"는 제1 결합부(520)이거나 또는 제1 결합부(520)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 "몸체부"는 제2 결합부(510), 및 연결부(530) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 지지 부재(220-1)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)의 일단은 제2 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제3 지지 부재(220-3)의 일단은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)의 일단은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(901, 도 10 참조)에 의하여 제2 결합부(510)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(510)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 결합을 위하여 솔더(901)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
제1 결합부(520)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(520)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(152a)을 포함할 수 있다.
예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 하우징(140)의 제1 결합부들(143)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있고, 기준선 양측 각각에 2개가 마련될 수 있으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다.
기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 하우징(140)의 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 모서리를 지나는 직선일 수 있다.
여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙, 보빈(110)의 중앙, 또는 상부 탄성 부재(150)의 중앙일 수 있다. 중심점(101)은 상기 구성(140, 110, 또는 150)의 공간적인 중앙일 수 있다.
또한, 예컨대, 하우징(140)의 코너부의 모서리는 하우징(140)의 코너부의 중앙에 정렬 또는 대응되는 모서리일 수 있다.
도 8의 실시 예에서 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 홀(152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(520)의 홀(152a)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)과 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(52a)를 가질 수 있다.
연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)를 서로 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)의 결합 영역(5a, 5b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 결합부(520)의 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530a), 및 제1 결합부(520)의 제2 결합 영역(5b)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 외측 프레임(151)은 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합 영역(5b)을 직접 연결하는 연결 영역(5c)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭보다 작을 수 있다. 또한 연결부(530)의 폭은 제1 결합부의 폭(또는 직경)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭과 동일할 수도 있고, 제1 결합부의 폭(또는 직경)과 동일할 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 도 11의 DA3 참조)가 채워질 수도 있다.
제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각의 폭은 제1 결합부(520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)에 인가되는 응력, 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임들의 제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 제1 결합 영역(5a))으로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 및 제2 코너부(142-2) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 더 포함할 수 있다.
또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3) 및 제1 코너부(142-1) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 더 포함할 수 있다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 외측 프레임들의 제3 및 제4 연장부들(P3, P4) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b, 6d))로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4) 각각의 일단은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 직선 형태의 라인 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 절곡되거나 곡선 형태의 부분을 포함할 수도 있다.
회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나와 결합을 용이하게 하기 위하여, 제3 및 제4 연장부들(P3, P4)은 절곡되거나 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P3) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)와 제2 코너부(142-2)에 위치하는 제1 연장 프레임(154-1)을 더 포함할 수 있다.
하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제3 상부 탄성 유닛(150-3)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제1 연장 프레임(154-1)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6a, 6b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P4) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 제1 코너부(142-1)에 위치하는 제2 연장 프레임(154-2)을 더 포함할 수 있다.
하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제4 상부 탄성 유닛(150-4)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제2 연장 프레임(154-2)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6c, 6d)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.
도 8에서는 제3 상부 탄성 유닛(150-3) 및 제4 상부 탄성 유닛(150-4) 각각은 2개의 제1 프레임 연결부들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 프레임 연결부의 개수는 1개 또는 3개 이상일 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 하우징(140)의 제1 측부(141-1) 상에 배치된 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있으며, 연장부(P1 내지 P4)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)에 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)이 용이하게 결합될 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4)이 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 전기적으로 직접 연결되는 구조이기 때문에, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 각각의 제1 외측 프레임(151)의 일부가 배치될 수 있다.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치되거나 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 연장되는 연장부(P1 내지 P4)를 구비할 수 있다.
도 11을 참조하면, 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 연장부(P1 내지 P4)는 솔더(solder) 또는 도전성 에폭시 등의 전도성 접착 부재(71)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있다.
제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 상기 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)에 결합될 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)에 결합될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 회로 기판(190)의 제1홈(90a)을 통과하여 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 향하여 연장될 수 있으며, 적어도 2번 절곡될 수 있다.
또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 회로 기판(190)의 제2홈(90b)을 통과하여 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)(또는 "제3 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2a, 2b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b))로부터 연장되는 제1 부분(1a), 제1 부분(1a)에서 절곡되는 제1 절곡 영역(2a)(또는 "제1 절곡부"), 제1 절곡 영역(2a)에서 연장되는 제2 부분(1b), 제2 부분(1b)에서 절곡되는 제2 절곡 영역(2b)(또는 "제2 절곡부"), 및 제2 절곡 영역(2b)에서 제3 단자(B3) 방향으로 연장되는 제3 부분(1c)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 연장부(P3)(또는 제3 연결 단자)의 제2 부분(1b)은 제1 부분(1a)에서 절곡될 수 있고, 제3 부분(1c)은 제2 부분(1b)에서 절곡될 수 있다.
제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 제1 절곡 영역(2a)과 제2 절곡 영역(2b) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 절곡 영역들(2a, 2b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 제3 연장부(P3)의 제1 부분(1a) 및 제3 부분(1c) 각각은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에서 제1 코너부(141-1)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)의 일부(예컨대, 제2 부분(1b))는 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 위치하거나 또는 제1홈(90a)을 통과할 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)(또는 "제4 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2c, 2d)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6d))로부터 연장되는 제4 부분(1d), 제4 부분(1d)에서 절곡되는 제3 절곡 영역(2c)(또는 "제3 절곡부"), 제3 절곡 영역(2c)에서 연장되는 제5 부분(1e), 제5 부분(1e)에서 절곡되는 제4 절곡 영역(2d)(또는 "제4 절곡부"), 및 제4 절곡 영역(2d)에서 제4 단자(B4) 방향으로 연장되는 제6 부분(1f)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제4 연장부(P4)(또는 제4 연결 단자)의 제5 부분(1e)은 제4 부분(1d)에서 절곡될 수 있고, 제6 부분(1f)은 제5 부분(1e)에서 절곡될 수 있다.
제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 제3 절곡 영역(2c)과 제4 절곡 영역(2d) 사이에 배치되고, 제3 및 제4 절곡 영역들(2c, 2d)을 연결할 수 있다.
예컨대, 제4 연장부(P4)의 제4 부분(1d) 및 제6 부분(1f) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제2 코너부(141-2)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)의 일부(예컨대, 제5 부분(1e))는 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 위치하거나 또는 제2홈(90b)을 통과할 수 있다.
도 9를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)에는 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 하우징(140)과 결합되는 3개의 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3) 및 2개의 제2 프레임 연결부들(163)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들 각각은 1개 이상의 제2 외측 프레임과 1개 이상의 제2 프레임 연결부를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 연결 프레임(164-1 내지 164-4)을 포함할 수 있다.
연결 프레임들(164-1 내지 164-4) 각각의 폭은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 프레임들(164-1 내지 164-4)은 제2 코일(230) 및 제1 마그네트(130)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.
또한 예컨대, 연결 프레임(164-1 내지 164-4)은 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1 내지 164-4)의 적어도 일부는 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 및 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다. 상기 표현된 "탄성 유닛(예컨대, 150, 또는 160)"은 "스프링"으로 대체하여 표현될 수 있고, "외측 프레임(예컨대, 152, 또는 162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 151 또는 161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.
다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 대하여 설명한다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있고, 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 일단은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제2 결합부(510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)와 코너부(142-1 내지 142-4)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.
제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들에 직접 연결 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 내측 프레임(161)은 제1 코일(120)의 일단과 결합되는 제1 본딩부(43a)를 포함할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 내측 프레임(161)은 제1 코일(120)의 타단과 결합되는 제2 본딩부(43b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 본딩부들(43a) 각각에는 코일(120)을 가이드하기 위한 홈(18a)을 구비할 수 있다.
제1 지지 부재(220-1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다. 제2 지지 부재(220-2)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다. 제3 지지 부재(220-3)는 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다. 제4 지지 부재(220-4)는 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 제1 상부 탄성 유닛(150-1)에 의하여 제1 지지 부재(220-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 제2 상부 탄성 유닛(150-2)에 의하여 제2 지지 부재(220-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)는 제3 상부 탄성 유닛(150-3)에 의하여 제3 지지 부재(220-3)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)는 제4 상부 탄성 유닛(150-4)에 의하여 제4 지지 부재(220-4)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 단자들(예컨대, 251-1 내지 251-n, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들(예컨대, 251-1, 251-2)을 통하여 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)에는 전원 신호(VDD, GND)가 제공될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2)과 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 통하여 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에는 전원 신호(VDD,GND)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 전원 신호(VDD,GND)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 VDD 단자와 GND 단자 중 어느 하나의 단자일 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 VDD 단자와 GND 단자 중 나머지 하나의 단자일 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들(예컨대, 251-3 내지 251-4)를 통하여 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.
제3 및 제4 지지 부재들(220-3,220-4)과 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)을 통하여 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 단자(251-1), 제1 지지 부재(220-1), 제1 상부 탄성 유닛(150-1), 및 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 전원 신호(VDD)가 제공될 수 있다. 회로 기판(250)의 제2 단자(251-2), 제2 지지 부재(220-2), 제2 상부 탄성 유닛(150-2), 및 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 전원 신호(GND)가 제공될 수 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(250)의 제3 단자(251-3), 제3 지지 부재(220-3), 제3 상부 탄성 유닛(150-3), 및 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 클럭 신호(SCL)가 제공될 수 있다. 회로 기판(250)의 제4 단자(251-4), 제4 지지 부재(220-4), 제4 상부 탄성 유닛(150-4), 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-1)에 연결 또는 결합된다.
제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 결합되기 위한 제1 본딩부(81a)를 구비할 수 있다. 또한 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제6 단자(B5)가 결합되기 위한 제2 본딩부(81b)를 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 삽입 또는 배치되는 제1홀(82a)(또는 제1홈)을 구비할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)은 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)가 삽입 또는 배치되는 제2홀(82b)(또는 제2홈)을 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 홀(82a)은 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제1 본딩부(81a)에 마련될 수 있고, 제2 홀(82b)은 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 본딩부(81b)에 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 홀들(82a, 82b) 각각은 제2 외측 프레임(161-1)을 관통할 수 있고, 제2 외측 프레임(161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 외측 프레임(161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가지지 않을 수도 있다.
회로 기판(190)의 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)의 제1홈(82a)(또는 제2홈(82b)) 내에 삽입된 상태에서, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1홈(82a)(또는 제2홈(82b))이 마련된 제1 본딩부(81a)(또는 제2 본딩부(81b))와 결합되기 때문에, 결합 면적을 증가시켜 양자 간의 결합력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
도 12를 참조하면, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단(예컨대, 하단 또는 하면)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 도 12는 저면도이므로, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 하면이 제2 외측 프레임(162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치하는 것으로 표현될 수 있다. 이는 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단과 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부(81a, 81b) 간의 납땜성을 향상시키기 위함이다.
또한 도 12를 참조하면, 하우징(140)은 제1 측부(141-1)의 하면으로부터 함몰되는 홈(31)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 광축 방향으로 하우징(140)의 하면과 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 하우징(140)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.
하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부들(81a, 81b)과 오버랩될 수 있다.
또한 하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)의 홀들(82a, 82b)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 오버랩되지 않을 수도 있다.
하우징(140)의 홈(31)에 의하여 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)이 하우징(140)으로부터 개방되는 면적을 증가시킬 수 있고, 납땜 또는 전도성 접착 부재가 안착될 수 있는 공간을 확보할 수 있어 납땜성을 향상시킬 수 있고, 납땜이 제2 외측 프레임(162-1)의 하면 아래로 돌출되는 정도를 낮출 수 있어, 하부 탄성 유닛 아래에 배치되는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 또는 베이스(210)와의 공간적 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 이는 제2 코일(230)과 제1 마그네트(130) 간의 이격 거리를 줄여 OIS 구동을 위한 전자기력을 향상시키기 위함일 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 마그네트(130)의 하면은 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)의 하면 또는 하우징(140)의 하면보다 높거나 동일한 높이를 가질 수도 있다.
제1 마그네트(130)가 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)과 이격되도록 하기 위하여 지지 부재(220)의 타단은 제1 마그네트(130)의 하면(11c)보다 낮은 위치에서 회로 기판(250)(또는 회로 부재(231))과 결합될 수 있다.
상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220) 각각은 전도성일 수 있고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재일 수 있다.
예컨대, 상부 및 하부 탄성 부재들(150, 160)은 판 스프링으로 구현될 수 있고, 지지 부재(220)는 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150)(또는 하부 탄성 부재(160))와 보빈(110) 사이, 또는/및 상부 탄성 부재(150)(또는 하부 탄성 부재(160))와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼를 구비할 수 있다.
예컨대, 댐퍼(DA1, 도 11 참조)는 상부 탄성 부재(150)(또는 하부 탄성 부재(160))의 프레임 연결부(153, 163)와 보빈(110) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 또는 예컨대, 예컨대, 댐퍼(DA2)는 상부 탄성 부재(150)(또는 하부 탄성 부재(160))의 프레임 연결부(153, 163)와 하우징(140) 사이의 공간에 배치될 수도 있다.
또한 예컨대, 댐퍼(DA3)는 상부 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 연결부(530)와 하우징(140) 사이에 배치될 수도 있다.
또한 예컨대, 댐퍼는 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단에 배치될 수도 있다. 예컨대, 댐퍼(DA4)는 하우징(140)의 홀(147) 내에 배치될 수도 있다.
도 11에서는 상부 탄성 부재(150-1), 보빈(110), 하우징(140), 및 지지 부재(220-1)에 배치되는 댐퍼의 일부를 표시한 것이며, 댐퍼는 다른 상부 탄성 부재(150-2 내지 150-4), 보빈(110), 하우징(140), 및 다른 지지 부재(220-2 내지 220-4)에도 동일하게 적용될 수 있다.
또한 실시 예는 도 11의 댐퍼들(DA1 내지 DA5) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
도 13a를 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구(C3)을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구(C3)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n)이 마련된 단자부(253)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)(또는 지지부)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자부(253)을 지지할 수 있다. 예컨대, 받침부(255)는 베이스(210)의 외측면으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 외측면과 동일 평면이거나 돌출된 형태일 수도 있다.
회로 기판(250)의 측면에는 베이스(210)의 외측면으로 연장 또는 돌출되는 돌출부(48) 또는 돌기가 형성될 수 있다. 돌출부(250)는 회로 기판(250)의 외측면에서 베이스(210)의 외측면 방향으로 돌출될 수 있다. 베이스(210)의 외측면에는 회로 기판(250)의 돌출부(48)에 대응되는 위치에 대응되는 형상을 갖는 홈(28) 또는 결합홈이 형성될 수 있다. 회로 기판(250)의 돌출부(48)는 베이스(210)의 홈(28)에 배치, 결합, 또는 안착될 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)의 코너에 대응하는 코너 영역(212)(또는 "모서리 영역")을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 4개의 코너 영역들(212)을 포함할 수 있다.
베이스(210)는 베이스(210)의 상면(21)과 광축(OA) 방향으로 제1 단차(H1)를 갖는 제1면(21A)이 형성되는 코너 영역(212)을 포함할 수 있다.
베이스(210)의 코너 영역(212)에는 회로 기판(250)의 연결 탄성부(25; 25-1 내지 25-4)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 단차부(212A)가 마련될 수 있다.
단차부(212A)에 의하여 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)와 베이스(210) 사이에는 일정한 갭(gap)이 존재할 수 있으며, 이로 인하여 OIS 구동이 가능할 수 있다.
예컨대, 코너 영역(212)은 베이스(210)의 코너(20A)를 포함하고 코너(20A)에 인접하는 베이스(210)의 일 영역일 수 있다.
단차부(212A)는 베이스(210)의 상면(21)과 광축(OA) 방향으로 제1 단차(H1)를 갖는 제1면(21A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 상면(21)은 회로 기판(250)의 하면이 대향하고, 접촉 또는 밀착하는 면일 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 하면(22, 도 17 참조)에서 베이스(210)의 제1면(21A)까지의 거리는 베이스(210)의 하면(22)에서 베이스(210)의 베이스(210)의 상면(21)까지의 거리보다 작을 수 있다.
또한 단차부(212A)는 베이스(210)의 상면(21)과 광축(OA) 방향으로 제2 단차(H2)를 갖는 제2면(21B)을 더 포함할 수 있다.
베이스(210)의 하면(22)에서 베이스(210)의 제2면(21B)까지의 거리는 베이스(210)의 하면(22)에서 베이스(210)의 상면(21)까지의 거리보다 작을 수 있다.
또한 베이스(210)의 하면(22)에서 베이스(210)의 제2면(21B)까지의 거리는 베이스(210)의 하면(22)에서 베이스(210)의 제1면(21A)까지의 거리보다 클 수 있다.
예컨대, 제1 단차(H1)는 제2 단차(H2)보다 클 수 있다(H1>H2).
예컨대, 제1면(21A) 및 제2면(21B) 각각은 베이스(210)의 상면(21) 또는 하면(22)과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 평행하지 않을 수도 있다. 제1면(21A) 및 제2면(21B) 각각은 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1면 및 제2면 중 적어도 하나는 곡면이거나 또는 곡면을 포함할 수도 있다.
또한 단차부(212A)는 베이스(210)의 제1면(21A)과 제2면(21B)을 연결하는 제3면(21C)을 더 포함할 수 있다. 또한 단차부(212A)는 베이스(210)의 제2면(21B)과 베이스(210)의 상면(21)을 연결하는 제4면(21D)을 더 포함할 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 제3면(21C) 및 제4면(21D) 각각은 베이스(210)의 상면(21)과 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 제3면 및 제4면 각각은 베이스(210)의 상면(21)을 기준으로 일정한 각도 기울어진 경사면일 수도 있다.
도 13b에 도시된 바와 같이, 제1면(21A)은 코너 영역(212)의 중앙에 배치되고, 제2면(21B)은 제1면(21A)을 기준으로 양측에 배치될 수 있다. 예컨대, 단차부(212A)는 하나의 제1면(21A) 및 제1면(21A)의 일측에 위치하는 제2-1면(21B1)과 제1면(21A)의 타측에 위치하는 제2-2면(21B2)을 포함하는 제2면(2B)을 구비할 수 있다.
다른 실시 예에서는 베이스(210)의 코너 영역(212)에는 적어도 하나의 제1면 및 적어도 하나의 제2면이 마련될 수 있다.
단차부(212A)는 후술하는 회로 기판(250)의 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
단차부(212A)의 역할은 지지 부재(220-1 내지 220-4), 연결 탄성부(25-1 내지 25-4), 및 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)를 결합시키는 접착 부재(또는 솔더(902))와 베이스(210) 사이의 공간적 간섭을 방치 또는 회피하기 위한 것일 수 있다.
또한 단차부(212A)와 연결 탄성부(25-1 내지 25-4) 사이에는 댐퍼가 배치될 수 있으며, 단차부(212A)는 댐퍼를 수용 또는 지지하는 역할을 할 수 있다.
또한 도 17에 도시된 바와 같이, 베이스(210)의 코너 영역(212)은 개방된 구조가 아니기 때문에, 단차부(212A)에 의하여 회로 기판(250)과 지지 부재(220) 간의 납땜 공정 등에 의하여 발생되는 이물질이 포집될 수 있고, 이물질에 기인하는 카메라 모듈의 이미지 센서의 성능 및 신뢰성에 나빠지는 것을 방지할 수 있다.
또한 베이스(210)의 코너 부분이 개방되는 구조를 갖는 렌즈 구동 장치에서는 이러한 개방 구조를 막거나 밀폐하기 위한 추가 공정이 발생될 수 있으므로 공정 비용이 증가될 수 있으나, 실시 예에서는 이러한 추가 공정에 따른 공정 비용을 절감시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 단차부(212A) 대신에 베이스(210)의 코너 영역(212)에는 베이스(210)의 상면(21)으로부터 함몰되는 홈이 형성될 수도 있다.
도 14에는 다른 실시 예에 따른 베이스(210-1)가 도시되는데, 베이스(210-1)의 코너 영역(212)에는 단차부(212A), 및 단차부(212A)의 제1면(21A)으로부터 상측 또는 광축 방향으로 돌출되어 코너 영역(212)을 감싸는 가이드부(218)를 포함할 수 있다.
코너 영역(212)은 가이드부(218) 안쪽에 위치할 수 있다.
가이드부(218)의 상면 또는 상단은 단차부(212A)의 제2면(21B)보다 높게 위치할 수 있다. 또한 예컨대, 가이드부(218)의 상면 또는 상단은 베이스(210-1)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 또한 예컨대, 가이드부(218)의 상면 또는 상단은 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 상면보다 높게 위치할 수 있다.
가이드부(218)는 후술하는 제2 댐퍼(310A)의 안착 또는 배치를 가이드할 수 있다. 연결 탄성부(25-1 내지 26-4)는 가이드(218) 안쪽에 배치될 수 있다.
또한, 베이스(210)의 상면에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 제1 안착홈(215-1)은 베이스(210)의 어느 한 코너에 마련되는 어느 한 도피부(212-3)에 인접하여 형성될 수 있고, 베이스(210)의 제2 안착홈(215-2)은 베이스(210)의 다른 어느 한 코너에 마련되는 다른 어느 한 도피부(212-4)에 인접하여 형성될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 제1 안착홈(215-1)은 어느 한 도피부(212-3)와 돌출부(19) 사이에 위치하는 베이스(210)의 상면에 형성될 수 있고, 제2 안착홈(215-2)은 다른 어느 한 도피부(212-4)와 돌출부(19) 사이에 위치하는 베이스(210)의 상면에 형성될 수 있다.
또한 예컨대, 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.
또한 베이스(210)의 개구(C3) 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구(C2), 및 회로 부재(231)의 개구(C1)와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.
베이스(210)의 돌출부(19)는 개구(C3)와 동일한 형상, 예컨대, 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 돌출부(19)는 하나의 원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 서로 이격되는 복수의 부분들을 포함할 수도 있다.
베이스(210)는 회로 기판(250)의 결합홈(33)과 결합되기 위하여 상면으로부터 돌출되는 돌기(32)를 구비할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 결합홈(33)은 개구(C2)에 의하여 형성되는 회로 기판(250)의 내측면에 형성될 수 있고, 회로 기판(250)의 내측면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 또한 베이스(210)의 돌기(32)는 광축 방향으로 회로 기판(250)의 결함홈(33)과 대응, 또는 대향될 수 있고, 돌기(32)는 회로 기판(250)의 결합홈(33)과 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 돌기(32)는 베이스(210)의 돌출부(19)의 외측면에 접할 수 있다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있으며, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 OIS 가동부는 제1 마그네트(130)를 포함할 수도 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면(21)에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구(C3)에 대응하는 개구(C2)을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 개구(C2)는 관통홀 형태일 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면(21)에 배치되고 개구(C2)가 형성되는 몸체(252), 및 몸체(252)로부터 절곡되어 연장되는 적어도 하나의 단자부(253)를 포함할 수 있다.
몸체(252)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
단자부(253)는 몸체(252)의 상면으로부터 절곡되어 베이스(210)의 외측면으로 연장될 수 있다. 단자부(253)는 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251-1 내지 251-n, n>1인 자연수) 또는 핀들(pins)을 포함할 수 있다.
예컨대, 도 15를 참조하면, 회로 기판(250)은 서로 마주보거나 반대편에 위치하는 2개의 단자부들(253)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 단자부(253)의 수는 1개 이상일 수 있다.
제2 코일(230)은 보빈(110) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 제2 코일(230)은 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 대응 또는 대향하는 코일 유닛들을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향하거나 또는 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 회로 부재(231)와 회로 부재(231)에 형성되는 복수 개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 회로 부재(231)가 생략되고, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수도 있다.
회로 부재(231)의 형상은 베이스(210)(또는 회로 기판(250))의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재(231)의 코너 또는 코너 영역들에 배치 또는 형성될 수 있다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 광축 방향으로 대응되는 마그네트(130-1 내지 130-4)의 형상과 대응하거나 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 위에서 바라볼 때, 광축을 기준으로 회전하는 폐곡선 형상, 예컨대, 링 형상일 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 FP(Fine pattern) 코일로 형성되는 코일 블록 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
마그네트들이 하우징(140)의 측부들에 배치되는 실시 예에서는 제2 코일의 코일 유닛들은 회로 부재(231)의 변들에 평행하도록 배치될 수 있고, 하우징의 측부에 배치되는 마그네트의 형상과 대응되거나 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3) 및 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 회로 부재(231)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 어느 2개의 코너 영역들에 배치될 수 있고, 다른 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 회로 부재(231)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 다른 2개의 코너 영역에 배치될 수 있다.
제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다. 예컨대, 제1 대각선 방향은 X축 방향일 수 있고, 제2 대각선 방향은 Y축 방향일 수 있다.
예컨대, 제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 광축 방향으로 대응하는 마그네트들(130-1, 130-3)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 동일한 방향으로 작용될 수 있다. 또한 제3 방향용 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 광축 방향으로 대응하는 마그네트들(130-2, 130-4)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 동일한 방향으로 작용될 수 있다.
다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 코일(230)에는 회로 기판(250)으로부터 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
마그네트들(130-1 내지 130-4)과 구동 신호가 제공된 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, X축 및/또는 Y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 제공받기 위한 단자들(30A 내지 30D)을 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 부재(231)는 4개의 단자들(30A 내지 30D)을 구비할 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(30A 내지 30D)은 회로 부재(231)의 하면에 배치되거나 마련될 수 있다. 여기서 회로 부재(231)의 하면은 회로 기판(250)의 상면을 마주보는 면일 수 있다.
예컨대, 4개의 단자들(30A 내지 30D)은 회로 부재(231)의 적어도 하나의 측면에 인접하여 형성될 수 있다. 예컨대, 회로 부재(231)의 2개의 단자들(30B, 30D)은 회로 부재(231)의 제1 측면에 인접하는 회로 부재(231)의 하면에 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이에 위치할 수 있다.
회로 부재(231)의 나머지 다른 2개의 단자들(30A, 30C)은 회로 부재(231)의 제2 측면에 인접하는 회로 부재(231)의 하면에 배치될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-2)과 제2 코일 유닛(230-2) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 회로 부재(231)의 제1 측면과 제2 측면은 서로 마주보거나 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단은 회로 부재(231)의 제1 단자(30A)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 일단은 회로 부재(231)의 제2 단자(30B)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단과 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단과 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 회로 부재(231) 내에 형성되는 제1 도전 패턴 또는 제1 배선을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제2 코일 유닛(230-1)의 일단은 회로 부재(231)의 제3 단자(30C)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 회로 부재(231)의 제4 단자(30D)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단과 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단과 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 회로 부재(231) 내에 형성되는 제2 도전 패턴 또는 제2 배선을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(27a 내지 27d)을 포함할 수 있다. 여기서 패드들(27a 내지 28d)은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
회로 기판(250)은 광축 방향으로 회로 부재(231)의 제1 내지 제4 단자들(30A 내지 30D)에 대응하거나 또는 대향하는 패드들(27a 내지 27d)을 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드들(27a 내지 27d)은 회로 기판(250)의 하면에 배치되거나 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 패드들은 회로 기판(250)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
회로 기판(250)의 패드들(27a 내지 27d) 각각은 회로 부재(231)의 단자들(30A 내지 30D) 중 대응하는 어느 하나의 일부를 노출하는 홈을 구비할 수 있다. 도전성 접착 부재 또는 솔더(39A)에 의하여 회로 기판(250)의 패드들(27a 내지 27d) 각각과 이에 대응되는 회로 부재(231)의 단자(30A 내지 30D)가 서로 결합되고, 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드들(27a 내지 27d)은 단자부(253)가 형성되지 않는 회로 기판(250)의 적어도 하나의 측면에 인접하는 회로 기판(250)의 하면에 배치되거나 형성될 수 있다.
예컨대, 2개의 패드들(27a, 27c)은 회로 기판(250)의 제1 외측면(33-1)에 인접하는 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있고, 다른 2개의 패드들(27b, 27d)은 회로 기판(250)의 제2 외측면(33-2)에 인접하는 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있고, 제1 외측면(33-1)과 제2 외측면(33-2)은 서로 반대편에 위치할 수 있다. 또한 단자부(253)는 회로 기판(250)의 제3 및 제4 외측면들(33-3, 33-4)에 배치될 수 있으며, 제3 외측면(33-3)과 제4 외측면(33-4)은 서로 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-1, 230-3)의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드(27a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-1,230-3)의 타단은 회로 기판(250)의 제2 패드(27b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-2, 230-4)의 일단은 회로 기판(250)의 제3 패드(27c)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-2, 230-4)의 타단은 회로 기판(250)의 제4 패드(27d)에 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(27a, 27b)은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 대응되는 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(230-1, 230-3)에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.
회로 기판(250)의 제3 및 제4 패드들(27c, 27d)은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 대응되는 다른 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(230-2, 230-4)에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.
다른 실시 예에서는 회로 부재(231)의 단자들은 개구(C1)에 의하여 형성되는 회로 부재(231)의 내주면 또는/및 내주면에 인접하는 회로 부재(231)의 하면에 형성될 수도 있다. 또한 회로 기판(250)의 패드들은 개구(C2)에 의하여 형성되는 회로 기판(250)의 몸체(252)의 내주면 또는/및 내주면에 인접하는 회로 기판(250)의 몸체(252)의 하면에 형성될 수도 있다.
도 13a에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 부재(231)가 생략되고 링 형상의 코일 블록들 형태로 구현될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)에 직접 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현될 수도 있다. 이 경우 회로 기판(250)은 "회로 부재" 또는 "기판"으로 대체하여 표현될 수 있다. 이 경우 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있고, 회로 부재는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)이 형성되는 기판부(또는 몸체)와 단자들이 형성되는 단자부를 구비할 수 있으며, 기판부에 대해서는 회로 기판(250)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있고, 단자부에 대해서는 회로 기판(250)의 단자부(253)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 상술한 바와 같이, 회로 부재(231) 또는/및 회로 기판(250) 중 적어도 하나에는 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 홀 또는 도피홈이 형성될 수 있다.
지지 부재(220)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 코너에는 도피부(23)가 마련될 수 있으며, 도피부(23)는 회로 부재(231) 코너의 모따기 형태일 수 있다.
예컨대, 도피부(23)는 후술하는 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)와 공간적 간섭을 피해야 하므로, 도피부(23)에 의하여 회로 부재(231)는 적어도 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
다른 실시 예에서는 회로 부재의 도피부는 도피홈 형태일 수도 있다.
회로 부재(231)는 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과의 공간적 간섭을 피하기 위한 도피홈(24)이 마련될 수 있다. 예컨대, 도피홈(24)은 광축 방향으로 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)과 대응, 대향 또는 오버랩되도록 회로 부재(231)의 어느 한 변에 형성될 수 있다. 예컨대, 도피홈(24)은 제1 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이에 배치될 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다. OIS 위치 센서(240a,240b)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태일 때에는 도 7b의 설명이 적용되거나 준용될 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 OIS 가동부가 광축과 수직한 방향으로 움직임에 따른 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 출력 신호를 이용하여 OIS 가동부의 변위가 감지될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)의 출력 신호들을 이용하여 제어부(830, 780)는 OIS 피드백 손떨림 보정을 수행할 수 있다.
예컨대, 제1 OIS 위치 센서(240a)는 회로 기판(250)의 제1 코너와 회로 기판(250)의 개구(C2)의 중심을 잇는 제1 직선에 오버랩될 수 있다. 제2 OIS 위치 센서(240b)는 회로 기판(250)의 제2 코너와 회로 기판(250)의 개구(C2)의 중심을 잇는 제2 직선에 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제1 OIS 위치 센서(240a)의 중심은 제1 직선에 정렬 또는 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 위치 센서(240b)의 중심은 제2 직선에 정렬 또는 오버랩될 수 있다. 제1 직선과 제2 직선은 서로 수직일 수 있다.
회로 기판(250)의 단자부(253)에는 단자들(251-1 내지 251-n)이 마련될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자부(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251-1 내지 251-n)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 연성 회로 기판(FPCB)으로 마련될 수 있다. 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
실시 예에서는 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.
또한 제1 위치 센서(170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부(예컨대, 측판들(302)의 하부)는 베이스(210)(예컨대, 단턱(211) 또는/및 도피부(212-1 내지 212-4))와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 원형 또는 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구(303)을 상판(301)에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄이기 위하여 다음과 같은 구성을 구비할 수 있다.
먼저, 전원 신호(GND, VDD)가 제공되기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)은 제1 위치 센서(170)가 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)와 인접하는 2개의 코너부들(142-1, 142-2)에 배치되는 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-1)에 전기적으로 연결됨으로써, 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)이 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 배치됨으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)가 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제1 단자(B1)를 회로 기판(190)의 일단에 배치시키고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)가 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제2 단자(B2)를 회로 기판(190)의 타단에 배치시킴으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.
또한 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)와 제2 지지 부재(220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)와 제2 지지 부재(220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)와 제2 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.
상술한 바와 같은 이유로 경로가 줄어듬에 따라 제1 및 제2 연장부들(P1,P2) 각각의 길이가 감소할 수 있고, 이로 인하여 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 저항)을 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)와 연결되는 제1 상부 탄성 유닛(150-1)과 제2 단자(B2)와 연결되는 제2 상부 탄성 유닛(150-2) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임은 구비하지만, 제1 내측 프레임(151)과 제1 프레임 연결부는 구비하고 있지 않은바, 제2 및 제4 상부 탄성 유닛(150-3, 150-4)과 비교할 때, 저항이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같은 이유로 실시 예는 전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄임으로써, 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 저항)을 줄일 수 있고, 이로 인하여 전원 신호(GND, VDD)가 감소되는 것을 방지할 수 있고, 전력 소모를 줄일 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 드라이버 IC의 동작 전압을 감소시킬 수 있다.
실시 예는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4)과의 전기적 결합을 위한 납땜을 용이하게 하여 납땜성을 향상시키기 위하여 제1 내지 제6 단자들(P1 내지 P6)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치시킬 수 있다.
만약 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)을 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치시킬 경우에는 납땝이 어려워지고, 납땜성이 나빠질 수 있고, 납땜에 기인한 이물질(예컨대, 오염 물질)이 렌즈 구동 장치(100)의 내부로 유입될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 구동 장치의 오동작을 유발시킬 수 있다.
제3 및 제4 단자들(B3, B4)은 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 배치되고, 경로를 줄이기 위하여 회로 기판(190)이 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 및 제2 코너부(142-2)로 연장 또는 돌출되는 구조를 갖기 때문에, 제3 상부 탄성 유닛(150-3))과 제4 상부 탄성 유닛(150-3) 각각의 일부(예컨대, 제3 연장부(P3) 또는 제4 연장부(P4))는 회로 기판(190)을 통과하여 제3 및 제4 단자들(B3,B4)에 결합될 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)는 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)과의 결합을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 연장부(S2)에 배치될 수 있다.
실시 예는 제1 및 제2 마그네트들(180, 185)과 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 완화되므로, 자계 간섭에 기인한 AF 구동력의 감소를 방지할 수 있고, 이로 인하여 별도의 요크를 구비하지 않더라도 원하는 AF 구동력을 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이 실시 예는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.
또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.
또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.
도 18a는 도 13a의 회로 기판(250)의 사시도이고, 도 18b는 도 18a의 회로 기판(250)의 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 확대도이다.
도 18a 및 도 18b를 참조하면, 회로 기판(250)은 지지 부재(220)와 결합되는 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)를 구비할 수 있다. 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 회로 기판(250)의 코너 영역으로부터 연장되고 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단이 결합될 수 있다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 "완충부", "탄성부", 또는 "스프링부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 회로 기판(250)의 몸체(252)의 코너 또는 코너 영역에 배치될 수 있다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 회로 기판(250)의 몸체(252)로부터 지지 부재(220-1 내지 220-4)로 연장될 수 있으며, 납땜(902) 또는 도전성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과 결합될 수 있다.
회로 기판(250)은 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 피하기 위하여 몸체(252)의 코너 또는 코너 영역에 형성되는 도피부(125A)를 구비할 수 있다. 예컨대, 도피부(125A)는 몸체(252)의 코너 또는 코너 영역을 모따기한 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 도피부는 지지 부재(220)와 도피 가능한 다양한 형태로 구현될 수 있다.
회로 기판(250)의 몸체(252)의 코너 또는 코너 영역에는 회로 기판(250)의 이웃하는 2개의 외측면들(33-1와 33-3, 33-2와 33-3, 33-2와 33-4, 33-4와 33-1)을 연결하는 연결 외측면(33-5)(또는 제5 외측면)이 형성될 수 있다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 연결 외측면(33-5)으로부터 연장되어 돌출될 수 있다.
예컨대, 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단이 결합되는 결합부(60A), 및 제1 결합부(60A)와 회로 기판(250)의 몸체(252)를 연결하는 연결부(60B)를 포함할 수 있다. 연결부(60B)는 몸체(252)로부터 연장되어 결합부(60A)와 연결될 수 있으며, 연결부(60B)는 "연장부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
결합부(60A)는 "제1 부분"으로 대체하여 표현될 수 있고, 연결부(60B)는 "제2 부분"으로 대체하여 표현될 수 있다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 탄성 부재일 수 있다. 예컨대, 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)와 같이 판 스프링 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 도전성 재질을 포함할 수 있으며, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 회로 기판(250)의 단자들(251)을 전기적으로 연결할 수 있다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 지지 부재(220-1 내지 220-5)가 통과하는 홀(250a)을 구비할 수 있다. 예컨대, 결합부(60A)에는 지지 부재(220-1 내지 220-5)가 통과하는 홀(250a)이 마련될 수 있다. 홀(250a)은 결합부(60A)을 관통하는 관통홀일 수 있다.
예컨대, 결합부(60A)는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 결합부(60A)는 납땜 또는 도전성 접착 부재가 배치되는 홀(250a)에 인접하는 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
연결부(60B)는 적어도 한번 휘어지거나 절곡된 형태일 수 있다. 연결부(60B)는 지그재그 형상, 적어도 하나의 곡선 구간, 또는 절곡된 구간을 포함할 수 있다.
예컨대, 연결부(60B)는 몸체(252)의 코너의 일 영역으로부터 연장되거나 돌출되는 제1 연결부(61)(또는 "제1 연장부"), 몸체(252)의 코너의 다른 일 영역으로부터 연장되거나 돌출되고 제1 연결부(61)와 연결되는 제2 연결부(또는 "제2 연장부"), 및 제1 연결부(61)와 제2 연결부(62) 중 적어도 하나와 연결되고 결합부(60A)와 연결되는 제3 연결부(63)("제3 연장부")를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(61)는 몸체(252)의 이웃하는 2개의 외측면들(예컨대, 33-1, 33-3) 중 어느 하나(예컨대, 33-3)에 인접하는 연결 외측면(33-5)의 제1 영역(37-1)으로부터 연장될 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(61)는 라인 형상일 수 있으며, 직선의 라인 형상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 연결부는 1번 이상 휘어지는 곡선의 형태의 라인 형상일 수도 있다. 예컨대, 제1 연결부는 지그재그 형상, 적어도 하나의 곡선 구간, 또는 절곡된 구간을 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 연결부는 곡선부와 직선부를 포함하는 라인 형상일 수도 있다.
또한 예컨대, 제2 연결부(62)는 몸체(252)의 이웃하는 2개의 외측면들(예컨대, 33-1, 33-3) 중 다른 어느 하나(예컨대, 33-1)에 인접하는 연결 외측면(33-5)의 제2 영역(37-2)으로부터 연장될 수 있고, 제1 연결부(61)와 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 연결부(62)는 라인 형상일 수 있으며, 직선의 라인 형상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 연결부는 1번 이상 휘어지는 곡선의 형태의 라인 형상일 수도 있다. 예컨대, 제2 연결부는 지그재그 형상, 적어도 하나의 곡선 구간, 또는 절곡된 구간을 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2 연결부는 곡선부와 직선부를 포함하는 라인 형상일 수 있다.
예컨대, 제3 연결부(63)는 제1 연결부(61)와 제2 연결부(62)가 만나는 부분과 결합부(60A) 사이를 연결할 수 있다.
예컨대, 제3 연결부(63)는 라인 형상일 수 있으며, 직선의 라인 형상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제3 연결부는 1번 이상 휘어지는 곡선의 형태의 라인 형상일 수도 있다. 예컨대, 제3 연결부는 지그재그 형상, 적어도 하나의 곡선 구간, 또는 절곡된 구간을 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제3 연결부는 곡선부와 직선부를 포함하는 라인 형상일 수도 있다.
예컨대, 제3 연결부(63)에 의하여 결합부(60A)와 연결부(60B) 사이에는 단일 접촉(single contact)이 형성될 수 있다.
예컨대, 결합부(60A)와 결합된 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단은 연결부(60B)와 몸체(252)의 코너 또는 코너 영역 사이에 위치할 수 있다. 또는 예컨대, 결합부(60A)와 결합된 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단은 연결부(60B) 안쪽에 위치할 수 있다.
예컨대, 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 연결부(60B)의 일단에서 결합부(60A)까지 폭이 증가하다가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 연결부(60B)은 일단은 연결부(60B)와 몸체(252)가 만나는 부분일 수 있다.
연결부(60B)는 몸체(252)의 코너 또는 코너 영역으로부터 지지 부재(220-1 내지 220-4)를 향하는 방향으로 갈수록 폭이 감소하는 부분을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(61)의 폭(W1)은 제2 연결부(62)의 폭(W2)과 동일할 수 있다. 이는 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)가 OIS 가동부를 균형있게 지지하기 위함이다. 예컨대, 제3 연결부(63)를 기준으로 제1 연결부(61)와 제2 연결부(62)는 서로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제3 연결부(63)를 기준으로 제1 연결부(61)의 폭은 제2 연결부(62)의 폭과 대칭적일 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 연결부(37-1)의 폭(W1)은 제2 연결부(37-2)의 폭(W2)과 다를 수도 있다. 예컨대, 제1 연결부(37-1)의 폭(W1)은 제2 연결부(37-2)의 폭(W2)보다 작을 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 연결부(37-1)의 폭(W1)은 제2 연결부(37-2)의 폭(W2)보다 클 수도 있다.
제1 연결부(61)는 제1 연결부(61)의 일단(또는 몸체(252)의 코너)로부터 지지 부재(220)를 향하는 방향으로 폭이 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 또한 제2 연결부(62)는 제2 연결부(62)의 일단(또는 몸체(252)의 코너)로부터 지지 부재(220)를 향하는 방향으로 폭이 감소하는 부분을 포함할 수 있다.
제1 연결부(61)의 폭(W1)은 제1 연결부(61)의 일단에서 제1 연결부(61)의 타단 방향으로 점차 감소할 수 있다.
제1 연결부(61)의 일단은 회로 기판(250)의 몸체와(252) 연결되는 부분일 수 있고, 제1 연결부(61)의 타단은 제2 연결부(62)(또는/및 제3 연결부(64))와 연결되는 부분일 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(61)의 일단의 폭은 제1 연결부(61)의 타단의 폭보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 동일할 수도 있다.
제2 연결부(62)의 폭(W2)은 제2 연결부(62)의 일단에서 제2 연결부(62)의 타단 방향으로 점차 감소할 수 있다.
제2 연결부(62)의 일단은 회로 기판(250)의 몸체와(252) 연결되는 부분일 수 있고, 제2 연결부(62)의 타단은 제1 연결부(61)(또는/및 제3 연결부(64))와 연결되는 부분일 수 있다.
예컨대, 제2 연결부(62)의 일단의 폭은 제2 연결부(62)의 타단의 폭보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 동일할 수도 있다.
또한 예컨대, 제1 연결부(61)의 일단의 폭은 제1 연결부(61)의 타단의 폭보다 클 수 있고, 제2 연결부(62)의 일단의 폭은 제2 연결부(62)의 타단의 폭보다 클 수 있다. 이는 제1 및 제2 연결부들(61, 62) 각각의 일단의 폭을 제1 및 제2 연결부들(61,62) 각각의 타단의 폭보다 상대적으로 크게 함으로써, 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)가 회로 기판(250)의 몸체(252)에 안정적으로 지지될 수 있고, 광축 방향으로의 연결 탄성부의 탄성력은 증가시키고, 광축과 수직한 방향으로의 연결 탄성부의 탄성력은 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 대구경의 렌즈를 안정적으로 지지할 수 있도록 하기 위함이다.
예컨대, 제3 연결부(63)의 폭(W3)은 제1 연결부(61)의 폭(W1) 및 제2 연결부(62)의 폭(W2)보다 클 수 있다(W3> W1, W3>W2). 후술하는 바와 같이, 제1 댐퍼(310)가 제3 연결부(63)와 몸체(252)(예컨대, 도피부(125A) 사이에 배치되고 제2 연결부(63)와 몸체(252)를 서로 연결할 수 있는데, W3> W1, W3>W2이므로 제3 연결부(63), 몸체(252), 제1 댐퍼(310) 간의 접촉 면적을 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동에 따른 주파수 응답 특성의 공진 주파수를 결정하는 첨예도(quality factor, Q)를 낮출 수 있다. 첨예도가 낮아지므로, 제1차 공진 주파수에서의 주파수 응답 특성의 이득값이 낮아질 수 있고, 제2차 공진 주파수와 제3차 공진 주파수가 높은 값을 가질 수 있으며, 이로 인하여 OIS 가동부의 발진 현상을 개선될 수 있고, OIS 피드백 동작의 정확도가 향상되어 카메라 모듈의 화질이 향상될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제3 연결부(63)의 폭(W3), 제1 연결부(61)의 폭(W1), 및 제2 연결부(62)의 폭(W2)은 서로 동일할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제3 연결부(63)의 폭(W3)은 제1 연결부(61)의 폭(W1) 및 제2 연결부(62)의 폭(W2) 중 적어도 하나보다 작을 수도 있다.
여기서 제1 내지 제3 연결부들(61 내지 63)) 각각의 폭은 제1 내지 제3 연결부들(61 내지 63) 각각의 길이 방향(또는 연장 방향)과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.
결합부(60A)의 폭은 제3 연결부(63)의 폭(W3)과 동일할 수 있다. 예컨대, 결합부(60A)의 폭은 제1 연결부(61)의 폭(W1)과 제2 연결부(62)의 폭(W2)보다 클 수 있다. 이는 결합부(60A)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과 결합되는 홀(250a)이 형성되고, 납땜(902) 또는 도전성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 결합되기 위한 충분한 면적을 확보해야 하기 때문이다. 또한 이는 결합부(60A)와 제1 댐퍼(310) 사이의 접촉 면적을 확보하기 위함이다.
다른 실시 예에서는 결합부(60A)의 폭은 제3 연결부(64)의 폭보다 클 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 결합부(60A)의 폭은 제3 연결부(64)의 폭보다 작을 수도 있다.
예컨대, 연결 탄성부(25-1)의 폭(W1, W2, W3)은 상부 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 연결부(530)의 폭(W11, 도 10 참조)보다 클 수 있다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 두께(T1)는 회로 기판(250)의 몸체(252)의 두께(T2)보다 작을 수 있다(T1<T2).
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 두께(T1)는 광축 방향으로의 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 길이일 수 있고, 몸체(252)의 두께는 광축 방향으로의 몸체(252)의 길이일 수 있다.
예컨대, 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 스프링 상수는 상부 탄성 부재(150)의 스프링 상수보다 클 수 있다.
예컨대, 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 광축 방향과 수직한 방향(예컨대, X축 방향 또는 Y축 방향)으로의 스프링 상수는 상부 탄성 부재(150)의 광축 방향과 수직한 방향으로의 스프링 상수보다 클 수 있다.
또는 예컨대, 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 광축 방향으로(예컨대, Z축 방향)으로의 스프링 상수는 상부 탄성 부재(150)의 광축 방향으로의 스프링 상수보다 클 수 있다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4), 결합부(60A), 연결부(60B), 또는 "제1 연결부(61), 제2 연결부(62), 또는 제3 연결부(63)는 "충격 완화부", "탄성부", "스프링부", 또는 "서스펜션부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
지지 부재가 회로 기판의 몸체, 제2 코일의 회로 부재, 또는 베이스와 직접 결합되는 일반적인 렌즈 구동 장치에서는 대구경의 렌즈에 의하여 지지 부재에 가해지는 응력(stress) 및 피로 누적이 증가될 수 있다. 또한 이 경우 지지 부재의 일단은 상부 탄성 부재에 결합되지만, 지지 부재의 타단은 고정부인 회로 기판의 몸체, 제2 코일의 회로 부재, 또는 베이스에 고정되기 때문에, 상기 응력이 지지 부재의 타단에 집중되어 지지 부재의 변형을 유발할 수 있다.
상부 탄성 부재의 스프링 상수를 감소시킴으로써, 지지 부재에 가해지는 상기 응력을 감소시킬 수 있지만, 이로 인하여 중력에 기인하는 OIS 가동부의 자세차가 증가되는 문제점이 발생될 수 있다.
또한 응력 감소를 목적으로 상부 탄성 부재의 스프링 상수를 줄이기 위해서는 상부 탄성 부재의 형상의 자유도가 줄어들게 되고, 이는 OIS 구동의 주파수 응답 특성이 나빠질 수 있고, OIS 가동부의 발진의 원인이 될 수 있다.
그러나 실시 예는 지지 부재(220)의 타단과 직접 연결되는 탄성 부재인 탄성 연결부(25-1 내지 25-4)를 구비함으로써, 대구경 렌즈에 기인하여 지지 부재에 가해지는 응력을 분산시킬 수 있고, 지지 부재의 피로 누적을 해소시킬 수 있다.
즉 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 결합부(60A)는 몸체(252)과 이격되기 때문에, 실시 예에 따른 결합부(60A)에 결합되는 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있다. 실시 예에 따른 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 회로 기판의 몸체에 고정되는 일반적인 지지 부재에 비하여 제1 방향으로 보다 용이하게 움직일 수 있으며, 이로 인하여 손떨림 보정의 정확도를 향상시킬 수 있고, 낙하 및 충격에 대하여 응력이 분산될 수 있고, 이로 인하여 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 변형 및 단선이 억제될 수 있다.
또한 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)는 1번 이상 절곡된 형태를 갖기 때문에, 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 전체 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 상측 탄성 부재(150) 및/또는 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있고, 충격에 의하여 상측 탄성 부재(150) 및/또는 지지 부재(220)에 인가되는 응력에 의하여 연결 탄성부가 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
또한 실시 예의 탄성 연결부(25-1 내지 25-4)의 스프링 상수는 상부 탄성 부재의 스프링 상수보다 크기 때문에, 탄성 연결부(25-1 내지 25-4)의 강도가 높아질 수 있고, 이로 인하여 중력에 기인하는 OIS 가동부의 자세차가 개선될 수 있다.
또한 제3 연결부(63)에 의하여 결합부(60A)와 연결부(60B) 사이에는 단일 접촉(single contact)이 형성되기 때문에, 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 제1 방향으로 이동의 용이성을 더욱 향상시킬 수 있고, 충격에 의하여 상측 탄성 부재(150) 및/또는 지지 부재(220)에 인가되는 응력 분산을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한 상술한 바와 같이, 탄성 연결부(25-1 내지 25-4)의 강도가 높아짐으로써, 실시 예는 OIS 구동에 따른 주파수 응답 특성의 2차 공진 주파수가 증가될 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동에 있어서 OIS 가동부의 발진이 억제될 수 있다. 예컨대, OIS 구동에 따른 주파수 응답 특성은 제2 위치 센서(240)로부터 출력되는 출력 신호에 관한 주파수 응답 특성일 수 있다.
도 19a는 도 18a의 회로 기판(250)의 다른 실시 예에 따른 몸체(252-1)의 사시도이고, 도 19b는 도 19a의 몸체(252-1)의 도피부(125A1)의 확대도이다. 도 19a 및 도 19b에서 도 18a 및 도 18b와 동일한 도면 부호는 동일한 구성이고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 19a 및 도 19b를 참조하면, 회로 기판(250)의 몸체(252-1)의 도피부(125A1)에는 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)를 향하여 연장되는 연장부(41A)가 형성될 수 있다.
몸체(252-1)는 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)를 향하여 연장되는 연장부(41A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(41A)는 광축 방향으로 베이스(210)의 단차부(212A)의 제1면(21A)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다. 제1 댐퍼(310)는 몸체(252-1)의 연장부(41A)와 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)를 서로 연결할 수 있다.
연장부(41A)는 연결 외측면(33-5)으로부터 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)를 향하여 돌출될 수 있다. 예컨대, 연장부(41A)는 연결 외측면(33-5)으로부터 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 결합부(60A)를 향하여 돌출될 수 있다.
연장부(41A)는 "돌출부" 또는 "댐퍼 가이드부"로 대체하여 표현될 수 있다.
연장부(41A)는 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)와 이격될 수 있다.
연장부(41A)의 폭(W21)은 연장부(41A)(또는 회로 기판(250)의 개구(C2)의 중심)에서 결합부(60B)를 향하는 방향으로 갈수록 감소될 수 있다. 연장부(41A)의 폭(W21)은 연장부(41A)(또는 회로 기판(250)의 개구(C2)의 중심)에서 결합부(60B)를 향하는 방향과 수직한 방향으로의 연장부(41A)의 길이일 수 있다.
연장부(41A)의 일단에는 제1 댐퍼(310)와의 접촉 면적을 증가시키기 위한 홀(41B) 또는 홈이 구비될 수 있다. 이때 연장부(41A)의 일단은 결합부(60A)에 이웃하여 이격되는 부분일 수 있다.
예컨대, 홀(41B)은 결합부(60A)에서 연장부(41A) 방향으로 함몰되는 형태일 수 있다. 또한 홀(41B)은 결합부(60A)를 향하는 개구를 구비할 수 있으며, 결합부(60B)의 일부와 대응되는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 홀(41B)은 광축 방향으로 적어도 일부가 베이스(210)의 단차부(212A)의 제1면(21A)과 오버랩될 수 있다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)의 적어도 일부는 홀(41B)의 개구를 통하여 홀(41B) 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 홀(41B) 내에는 결합부(60B)의 적어도 일부가 배치될 수 있고, 홀(41B)에 의하여 형성되는 연장부(41A)의 외측면은 결합부의 적어도 일부와 마주볼 수 있다.
예컨대, 위에서 바라본 홀(41B)의 형상은 반원, 또는 반타원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 위에서 바라본 홀의 형상은 사각형, 또는 삼각형 등의 다각형 형상일 수도 있다.
예컨대, 도 18a 및 도 18b와 비교할 때, 연장부(41A)에 의하여 몸체(252-1)와 연결 탄성부(25-1 내지 25-4) 간의 이격 거리가 감소될 수 있고, 이로 인하여 몸체(252-1)와 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)에 제1 댐퍼(310)를 용이하게 도포할 수 있다.
예컨대, 연장부(41A)와 결합부(60A) 사이의 이격 거리(d1)는 연장부(41A)와 연결부(60B) 사이의 이격 거리(d2)보다 작을 수 있다(d1<d2). 또한 예컨대, 연장부(41A)와 결합부(60A) 사이의 이격 거리(d1)는 연결부(60B)의 폭(W1,W2,W3)보다 작을 수 있다. 이는 몸체(252-1)와 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)에 제1 댐퍼(310)를 용이하게 도포하기 위함이다. 예컨대, d1은 연장부(41A)와 결합부(60A) 간의 최대 이격 거리일 수 있다.
다른 실시 예에서는 연장부(41A)와 결합부(60A) 사이의 이격 거리는 연장부(41A)와 연결부(60B) 사이의 이격 거리와 동일하거나 클 수도 있다. 또는 연장부(41A)와 결합부(60A) 사이의 이격 거리는 연결부(60B)의 폭과 동일하거나 클 수도 있다.
도 20a는 도 18b의 연결 탄성부(25-1)의 변형예(25-1A)이다.
도 20a에서 도 18a 및 도 18b와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 도 18a 및 도 18b의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다. 도 20a에서는 하나의 연결 탄성부를 도시하나, 이에 대한 설명은 나머지 다른 3개의 연결 탄성부들에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 20a를 참조하면, 연결 탄성부(25-1A)는 결합부(60A1) 및 연결부(60B1)를 포함할 수 있다. 도 18b의 연결 탄성부(25-1)와 비교할 때, 도 20a의 연결 탄성부(25-1A)의 연결부(60B1)는 제1 및 제2 연결부들(61, 62)을 포함할 수 있고, 제3 연결부(653)는 생략될 수 있다. 결합부(60A1)는 제1 및 제2 연결부들(61, 62)이 만나는 부분에 마련될 수 있다. 예컨대, 홀(250a)은 제1 및 제2 연결부들(61,62)이 만나는 부분에 형성될 수 있다. 회로 기판(250)은 도 18a의 도피부(125A)를 구비할 수 있으며, 도 18a의 도피부(125A)에 대한 설명은 도 20a의 도피부(125A)에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 20b는 도 20a의 회로 기판(250)의 몸체(252)의 변형예(252-2)이다.
도 20b를 참조하면, 도 20b의 몸체(252-2)는 결합부(60A1)를 향하여 연장되는 연장부(41A1)를 구비할 수 있다.
연장부(41A1)는 연결 외측면(33-5)으로부터 연결 탄성부(25-1A)를 향하여 돌출될 수 있다. 예컨대, 연장부(41A1)는 연결 외측면(33-5)로부터 결합부(60A1)를 향하여 연장되거나 돌출될 수 있다.
연장부(41A1)의 일단에는 도 19b의 홀이 형성되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에는 연장부의 일단에는 댐퍼와의 접촉 면적을 증가시키기 위한 홈 또는 홀이 형성될 수도 있다.
도 19b에서 설명한 연장부(41A1)의 폭, d1, d2, W1,W2, W3와의 관계는 도 20b의 실시 예에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 20c는 도 18b의 연결 탄성부(25-1)의 변형 예(25-1B)를 나타낸다.
도 20c에서 도 18a 및 도 18b와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 도 18a 및 도 18b의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다. 도 20c에서는 하나의 연결 탄성부를 도시하나, 이에 대한 설명은 나머지 다른 3개의 연결 탄성부들에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 20c의 실시 예(25-1B)에서는 도 18b의 연결 탄성부(25-1)에서 제2 연결부(62)가 생략될 수 있다. 즉 연결 탄성부(25-1b)는 결합부(60A) 및 연결부(60B2)를 포함할 수 있고, 연결부(60B2)는 제1 연결부(61)와 제3 연결부(63)를 포함할 수 있다.
또 다른 변형예에서는 도 18b의 제1 연결부(62)가 생략될 수 있고, 또 다른 변형예에 따른 연결 탄성부는 결합부(60A), 제2 연결부(62) 및 제3 연결부(63)를 포함할 수도 있다.
도 20d는 도 20c의 몸체(252)의 변형예이다.
도 20d의 몸체(252-1)는 도 19b의 연장부(41A)를 포함할 수 있으며, 연장부(41A)에는 홀(41B)이 형성될 수 있다. 도 19b의 연장부(41A) 및 홀(41B)에 대한 설명은 도 20d의 변형예에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 20e는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성부(25-1C)를 나타낸다.
도 20e를 참조하면, 연결 탄성부(25-1C)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 결합되는 결합부(60A2), 및 몸체(252)로부터 연장되고 결합부(60A2)와 연결되는 연결부(60B3)를 구비할 수 있다.
예컨대, 연결부(60B3)는 몸체(252)의 코너의 일 영역으로부터 연장되거나 돌출될 수 있다. 예컨대, 연결부(60B3)는 몸체(252)의 코너의 중앙 영역으로부터 결합부(60A2)를 향하여 연장될 수 있다.
예컨대, 연결부(60B3)는 연결 측면(33-5)으로부터 돌출될 수 있다.
예컨대, 결합부(60A2)와 결합된 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단은 연결부(60B3) 바깥쪽에 위치할 수 있다.
예컨대, 연결부(60B3)의 폭(W31)은 연결부(60B3)의 일단에서 연결부(60B3)의 타단 방향으로 점차 감소할 수 있다.
연결부(60B3)의 일단은 회로 기판(250)의 몸체와(252) 연결되는 부분일 수 있고, 연결부(60B3)의 타단은 결합부(60A2)와 연결되는 부분일 수 있다.
또한 예컨대, 연결부(60B3)의 일단의 폭은 연결부(60B3)의 타단의 폭보다 클 수 있다. 이는 연결부(60B3)의 일단의 폭을 연결부(60B3)의 타단의 폭보다 상대적으로 크게 함으로써, 연결 탄성부(25-1C)가 회로 기판(250)의 몸체(252)에 안정적으로 지지될 수 있고, 광축 방향으로의 연결 탄성부(25-1C)의 탄성력을 증가시키고, 광축과 수직한 방향으로의 연결 탄성부(25-1C)의 탄성력은 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 대구경의 렌즈를 안정적으로 지지할 수 있도록 하기 위함이다.
도 18a 내지 도 20b에 도시된 연결 탄성부들은 회로 기판(250)의 몸체(252, 252-1)의 중심을 기준으로 회전 대칭되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 몸체(252, 252-1)의 중심은 회뢰 기판(250)의 개구(C2)의 중심이거나 광축일 수 있다.
예컨대, 도 18a 내지 도 20b에 도시된 연결 탄성부들은 회로 기판(250)의 몸체(252, 252-1)의 중심을 기준으로 90도 회전 대칭되도록 배치될 수 있다.
도 18a 내지 도 20e의 실시 예에서는 회로 기판(250)의 몸체(252, 252-1)의 어느 한 코너에 형성되는 하나의 연결 탄성부를 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 몸체(252, 252-1)의 어느 한 코너에 2개 이상의 연결 탄성부가 마련될 수도 있으며, 각각의 연결 탄성부에 대해서는 도 18a 내지 도 20e의 연결 탄성부에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.
예컨대, 하우징의 어느 한 모서리에 배치되는 지지 부재들의 수만큼의 연결 탄성부들이 몸체(252, 252-1)의 어느 한 코너에 마련될 수도 있다.
예컨대, 실시 예는 하우징(140)의 어느 한 코너부에 배치되는 2개의 지지 부재들을 포함할 수 있고, 몸체의 어느 한 코너에는 2개의 지지 부재들에 대응되는 2개의 연결 탄성부들이 마련될 수 있고, 2개의 연결 탄성부들 각각은 2개의 지지 부재들 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
도 21a는 실시 예에 따른 연결 탄성부(25-1), 회로 기판(250)의 몸체(252), 베이스(210), 제1 댐퍼(310) 및 제2 댐퍼(310A)의 일부 사시도를 나타내고, 도 21b는 도 21a의 EF 방향의 단면도를 나타낸다.
도 21a 및 도 21b를 참조하면, 제1 댐퍼(310)는 회로 기판(250)의 몸체(252)(예컨대, 도피부(125A))와 연결 탄성부(25-1) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 연결할 수 있다.
예컨대, 제1 댐퍼(310)의 일부는 회로 기판(250)의 몸체(252)(예컨대, 도피부(125A)에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있고, 제1 댐퍼(310)의 다른 일부는 연결 탄성부(25-1)에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 댐퍼(310)의 다른 일부는 제3 연결부(63)에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 댐퍼(310)의 또 다른 일부는 연결 탄성부(25-1)의 홀(250a)에 인접하는 지지 부재(220-1)의 일 부분에 접하거나 부착될 수도 있다.
또한 제2 댐퍼(310A)는 연결 탄성부(25-1)와 베이스(210)의 코너 영역(212) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 연결할 수 있다.
제2 댐퍼(310A)는 연결 탄성부(25-1)와 베이스(210)의 단차부(212A) 사이에 배치될 수 있고, 연결 탄성부(25-1)와 단차부(212A)를 서로 연결할 수 있다.
예컨대, 제2 댐퍼(310A)는 연결 탄성부(25-1)와 베이스(210)의 단차부(212A)의 제1면(21A) 사이에 배치될 수 있고, 연결 탄성부(25-1)와 제1면(21A)을 서로 연결할 수 있다.
예컨대, 제2 댐퍼(310A)는 베이스(210)의 단차부(212A) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 댐퍼(310A)는 단차부(212A)의 제1면(21A), 및 제2면(21B) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 제2 댐퍼(310A)는 단차부(212A)의 제3면(21C), 및 제4면(21D) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
또한 제2 댐퍼(310A)는 베이스(210)의 코너 영역(212)에 대응 또는 대향하는 커버 부재(300)의 모서리 영역의 내측면에도 배치될 수 있다. 또는 도 14에 도시된 베이스(210-1)를 구비하는 렌즈 구동 장치에서는 제2 댐퍼(310A)는 베이스(210)의 가이드부(218)의 내측면에 배치될 수 있다. 이때, 제2 댐퍼(310A)는 베이스(210)의 가이브(218)의 내측면에 접할 수 있다.
또한 제1 댐퍼(310) 또는 제2 댐퍼(310A) 중 적어도 하나는 연결 탄성부(25-1)의 홀(250a)에 배치될 수도 있다. 또한 제2 댐퍼(310A)는 솔더(902)에 접하도록 배치될 수 있다.
도 21a에서는 연결 탄성부(25-1)에 대하여 설명하지만, 도 21a 및 도 221b의 제1 및 제2 댐퍼들(310, 310A)에 대한 설명은 다른 실시 예 또는 변형 예에 따른 연결 탄성부들(25-1A, 25-1B, 25-1C)에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 22a는 실시 예에 따른 연결 탄성부(25-1), 회로 기판(250)의 몸체(252-1), 베이스(210-1), 제1 댐퍼(310) 및 제2 댐퍼(310A)의 일부 사시도를 나타내고, 도 22b는 도 22a의 GH 방향의 단면도를 나타낸다.
도 22a 및 도 22b를 참조하면, 제1 댐퍼(310)는 회로 기판(250)의 몸체(252-1)의 연장부(41A)와 연결 탄성부(25-1) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 댐퍼(310)의 일부는 회로 기판(250)의 몸체(252-1)의 연장부(41A)에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있고, 제1 댐퍼(310)의 다른 일부는 연결 탄성부(25-1)에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 댐퍼(310)의 일부는 연장부(41A)의 홀(41B)에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다. 제1 댐퍼(310)는 홀(41B)에 의하여 형성되는 연장부(41A)의 측면에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 도 22a의 제1 댐퍼(310)의 다른 일부는 제3 연결부(63)에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다. 또한 도 22a의 제1 댐퍼(310)의 또 다른 일부는 연결 탄성부(25-1)의 홀(250a)에 인접하는 지지 부재(220-1)의 일 부분에 접하거나 부착될 수도 있다.
도 21a 및 도 21b에서 제2 댐퍼(310)에 대한 설명은 도 22a 및 도 22b의 제2 댐퍼(310)에 적용 또는 준용될 수 있다. 다만, 도 22a 및 도 22b의 제2 댐퍼(310)는 연장부(41A)와 베이스(210)의 코너 영역(212) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 22a 및 도 22b의 제2 댐퍼(310)는 연장부(41A)와 단차부(212A) 사이에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 도 22a 및 도 22b의 제2 댐퍼(310)는 단차부(212A)의 제1면(21A) 및 제2면(21B) 중 적어도 하나와 연장부(41A)의 하면 사이에 배치될 수 있다.
도 22a에서는 연결 탄성부(25-1)에 대하여 설명하지만, 도 22a 및 도 22b의 제1 및 제2 댐퍼들(310, 310A)에 대한 설명은 다른 실시 예 또는 변형 예에 따른 연결 탄성부들(25-1A, 25-1B, 25-1C)에 적용 또는 준용될 수 있다.
제1 및 제2 댐퍼들(310, 310A)은 OIS 구동에 따른 OIS 가동부의 진동을 흡수할 수 있고, 이로 인하여 OIS 가동부의 발진을 억제할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 댐퍼들(310, 310A)에 의하여 OIS 구동에 따른 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수 및 제2차 공진 주파수 각각에서의 이득을 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 OIS 가동부의 발진을 억제할 수 있다.
또한 제2 댐퍼(310A)는 연결 탄성부(25-1)와 베이스(210)의 코너 영역(212) 사이에 균일하고 고르게 분포되도록 배치됨으로써, OIS 구동으로 인한 발진을 억제하고 OIS 구동의 응답 속도를 높일 수 있다.
도 23은 실시 예에 따른 회로 기판(250)의 몸체(252)와 연결 탄성부(25-1)의 일 부분의 단면도이다.
회로 기판(250)의 몸체(252)는 베이스(210)의 상면(21) 상에 배치되는 제1 도전층(59-1), 및 제1 도전형(59-1) 상에 배치되는 제2 도전층(59-2)을 포함할 수 있다.
또한 몸체(252)는 제1 도전층(59-1)과 제2 도전층(59-2) 사이에 배치되고 제1 도전층(59-1)과 제2 도전층(59-2)을 전기적으로 분리시키는 제1 절연층(58-1)을 포함할 수 있다.
또한 몸체(252)는 제2 도전층(59-2) 상에 배치되는 제2 절연층(58-2), 및 제1 도전층(59-1) 아래에 배치되는 제3 절연층(58-3)을 포함할 수 있다.
제1 도전층(59-1)은 제1 금속을 포함할 수 있고, 제2 도전층(59-2)는 제2 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 금속과 제2 금속은 서로 다른 금속일 수 있다.
예컨대, 제1 금속은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 또는 니켈(Ni) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 금속은 제1 금속 중 적어도 하나를 포함하는 합금, 예컨대, 구리 합금일 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 금속과 제2 금속은 서로 동일한 물질로 형성될 수도 있다.
제1 내지 제3 절연층들(58-1 내지 58-3) 각각은 절연 물질, 예컨대, 폴리이미드, 또는 커버레이(coverlay)로 이루어질 수 있다.
예컨대, 연결 탄성부(25-1)는 몸체(252)의 제1 도전층(59-1)의 일부가 몸체(252)로부터 연장 또는 돌출된 부분일 수 있다.
예컨대, 연결 탄성부(25-1)는 제1-1 도전층(59-1A)을 포함할 수 있고, 제1-1 도전층(59-1A)은 몸체(252)의 제1 도전층(59-1)의 일부가 몸체(252)로부터 연장 또는 돌출된 부분일 수 있다.
예컨대, 연결 탄성부(25-1)는 제1-1 도전층(59-1A) 상에 배치되는 제1-1 절연층(58-1A)을 포함할 수 있다. 제1-1 절연층(58-1A)은 제1 절연층(58-1)의 일부가 몸체(252)로부터 연장 또는 돌출된 부분일 수 있다.
제1 도전층(59-1)의 일부가 연결 탄성부(25-1)의 역할을 하므로, 제1 도전층(59-1)은 탄성 부재의 역할을 할 수 있는 전기 전도성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.
예컨대, 제1 도전층(59-1)은 상부 탄성 부재(150)(또는/및 하부 탄성 부재(160))와 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
예컨대, 제1-1 도전층(59-1A)은 상부 탄성 부재(150)(또는/및 하부 탄성 부재(150))와 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
예컨대, 제1-1 도전층(59-1A)의 하면 및 상면 각각은 몸체(252)의 제2 도전층(59-2)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다.
예컨대, 몸체(252)의 하면을 기준으로 제1-1 도전층(59-1A)의 하면의 높이(H11)는 몸체(252)의 제2 도전층(59-2)의 하면의 높이(H12)보다 작을 수 있다(H11<H12).
회로 기판(250)에는 제1-1 도전층(59-1A)과 제1-1 절연층(58-1A)을 관통하는 홀(250a)이 구비될 수 있다.
솔더(902)에 의하여 지지 부재(예컨대, 220-1)의 타단은 홀(250a)을 통과하여 제1-1 도전층(59-1A)에 결합될 수 있다.
예컨대, 솔더(902)에 의하여 지지 부재(예컨대, 220-1)의 타단은 홀(250a)을 통과하여 제1-1 도전층(59-1A)의 하면에 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1-1 절연층(58-1A)가 생략될 수 있고, 솔더는 제1-1 도전층(59-1A)의 상면에 배치될 수 있고, 솔더에 의하여 제1-1 도전층(59-1A)과 지지 부재(220-1)가 결합될 수도 있다. 이 경우 제1-1 도전층(59-1A)의 하부에는 제3 절연층(58-3)의 일부가 배치될 수도 있다.
몸체(252)의 제1 도전층(59-1)과 제2 도전층(59-2) 중 적어도 하나는 회로 패턴, 배선, 또는 도전 패턴을 포함할 수 있다.
도 23에서 제1-1 도전층(59-1A)과 몸체(252)의 제1 도전층(59-1)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 비아(via) 또는 콘택 비아(via)에 의하여 몸체(252)의 제1 도전층(59-1)과 제2 도전층(59-2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 비아 또는 콘택 비아는 제1 절연층을 관통하여 제1 도전층(59-1)과 제2 도전층(59-2)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 19b의 몸체(252-1)의 연장부(41A), 및 도 20b의 몸체(252-2)의 연장부(41A1)는 상술한 몸체(252)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 연장부들(41A, 41A1) 각각은 제1 및 제2 도전층들(59-1, 59-2)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 연장부들(41A, 41A1) 각각은 제1 내지 제3 절연층들(58-1 내지 58-3)을 포함할 수 있다.
도 23에서는 연결 탄성부(25-1)에 대하여 설명하지만, 도 23의 설명은 다른 실시 예 또는 변형 예에 따른 연결 탄성부들(25-1A, 25-1B, 25-1C)에 적용 또는 준용될 수 있다.
예컨대, 제1 댐퍼(310)는 제1-1 절연층(58-1A)에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 댐퍼(310)는 제1-1 절연층(58-1A)의 상면에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제2 댐퍼(310A)는 제1-1 도전층(59-1A)에 배치, 부착 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 댐퍼(310A)는 제1-1 도전층(59-1A)의 하면에 배치, 부착 또는 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 제2 댐퍼(310A)는 제3 절연층(58-3)의 일부에도 배치, 부착 또는 결합될 수 있다.
도 24는 다른 실시 예에 따른 회로 기판(250)의 몸체(252)와 연결 탄성부(25-1)의 일 부분의 단면도이다.
도 24에 도시된 몸체(252)는 도 23의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.
도 24의 연결 탄성부(25-1)는 몸체(252)의 제2 도전층(59-2)의 일부가 몸체(252)로부터 연장 또는 돌출된 부분일 수 있다.
예컨대, 도 24의 연결 탄성부(25-1)는 제2-1 도전층(59-2A)을 포함할 수 있으며, 제2-1 도전층(59-2A)는 몸체(252)의 제2 도전층(59-2)의 일부가 몸체(252)로부터 연장 또는 돌출된 부분일 수 있다.
예컨대, 제2-1 도전층(59-2A)의 하면은 몸체(252)의 제1 도전층(59-1)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 예컨대, 몸체(252)의 하면을 기준으로 제2-1 도전층(59-2A)의 하면의 높이(H21)는 몸체(252)의 제1 도전층(59-1)의 상면의 높이(H22)보다 클 수 있다(H21>H22).
예컨대, 도 24의 제2 도전층(59-2)의 재질은 도 23의 제1 도전층(59-1)의 재질에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있고, 도 24의 제1 도전층(59-1)의 재질은 도 23의 제2 도전층(59-2)의 재질에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.
예컨대, 연결 탄성부(25-1)는 제2-1 도전층(59-2A) 상에 배치되는 제2-1 절연층(58-2A)을 포함할 수 있다. 제2-1 절연층(58-2A)은 제2 절연층(58-2)의 일부가 몸체(252)로부터 연장 또는 돌출된 부분일 수 있다.
회로 기판(250)에는 제2-1 도전층(59-2A)과 제2-1 절연층(58-2A)을 관통하는 홀(250a)이 구비될 수 있다.
솔더(902)에 의하여 지지 부재(예컨대, 220-1)의 타단은 홀(250a)을 통과하여 제2-1 도전층(59-2A)에 결합될 수 있다.
예컨대, 솔더(902)에 의하여 지지 부재(예컨대, 220-1)의 타단은 홀(250a)을 통과하여 제2-1 도전층(59-2A)의 하면에 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2-1 절연층(58-2A)가 생략될 수 있고, 솔더는 제2-1 도전층(59-2A)의 상면에 배치될 수 있고, 솔더에 의하여 제2-1 도전층(59-2A)과 지지 부재(220-1)가 결합될 수도 있다. 이 경우 제2-1 도전층(59-2A)의 하부에는 적어도 하나의 절연층이 배치될 수도 있다.
예컨대, 제1 댐퍼(310)는 제2-1 절연층(58-2A)에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 댐퍼(310)는 제2-1 절연층(58-2A)의 상면에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제2 댐퍼(310A)는 제2-1 도전층(59-2A)에 배치, 부착 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 댐퍼(310A)는 제2-1 도전층(59-2A)의 하면에 배치, 부착 또는 결합될 수 있다.
도 23 및 도 24에서 설명한 바와 같이, 연결 탄성부(25-1)는 도전성 금속 재질과 절연층을 구비할 수 있고, 이러한 연결 탄성부(25-1)의 스프링 상수는 상부 탄성 부재(150)의 스프링 상수와 다를 수 있다. 예컨대, 연결 탄성부(25-1)의 스프링 상수는 상부 탄성 부재(150)의 스프링 상수보다 클 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동에 따른 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수의 이득(또는 "제1차 공진점")을 낮출 수 있다.
상술한 실시 예에서는 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)가 회로 기판(250)의 몸체에 연결되는 것을 설명하였지만, 다른 실시 예에서는 연결 탄성부가 회로 부재(231)에 구비될 수도 있다.
도 25는 다른 실시 예에 따른 제2 코일(230-A), 회로 기판(250-A), 및 베이스(210)의 분리 사시도이다.
도 13a 및 도 25를 참조하면, 도 25의 회로 기판(250-A)은 도 13a의 회로 기판(250)에서 연결 탄성부(25-1 내지 25-4)가 생략된 구조를 가질 수 있다.
도 25의 제2 코일(230-A)은 회로 부재(231), 및 회로 부재(231)에 연결되는 연결 탄성부(26-1 내지 26-4)를 포함할 수 있다. 연결 탄성부(26-1 내지 26-4)는 회로 부재(231)의 도피부(23)로부터 연장되거나 돌출될 수 있다.
연결 탄성부(25-1 내지 25-4)에 대한 설명은 도 25의 연결 탄성부(26-1 내지 26-4)에 적용되거나 준용될 수 있다.
지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단은 솔더 또는 도전성 접착 부재에 의하여 연결 탄성부(26-1 내지 26-4)에 결합될 수 있다.
회로 부재(231)는 개구(C1)를 포함하는 몸체를 포함할 수 있고, 연결 탄성부(26-1 내지 26-4)는 몸체로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다. 회로 부재(231)의 코너에는 도 18b의 회로 기판(250)의 연결 외측면(33-5)(또는 제5 외측면)에 대응되는 외측면이 구비될 수 있다.
도 18a 내지 도 24에 대한 설명은 회로 부재(231), 및 연결 탄성부(26-1 내지 26-4)에 적용 또는 준용될 수 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
도 26은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 26을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다. 다른 실시 에에서 모션 센서(820) 및 제어부(830) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다. 제1 홀더(600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 제1 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.
또한 제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 제어할 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 27은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 28은 도 27에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 27 및 도 28을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 27에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
카메라 모듈(200)의 제어부(830)를 대신하여 광학 기기(200A)의 제어부(780)가 카메라 모듈(200)의 제어부(830)의 역할을 수행할 수도 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 지지 부재에 걸리는 응력을 완화 또는 감소시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    상기 하우징에 배치되고 상기 제1 코일에 대응되는 마그네트;
    상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재;
    상기 하우징 아래에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트에 대응되는 제2 코일;
    상기 제2 코일 아래에 배치되는 몸체, 및 상기 몸체로부터 연장되는 연결 탄성부를 포함하는 회로 기판;
    상기 회로 기판의 상기 몸체 아래에 배치되는 베이스; 및
    일단이 상기 상부 탄성 부재와 결합되고, 타단이 상기 연결 탄성부에 결합되는 지지 부재를 포함하고,
    상기 연결 탄성부는 상기 지지 부재의 상기 타단과 결합되는 결합부, 및 상기 몸체와 상기 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결 탄성부는 상기 몸체의 코너로부터 연장되는 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는 상기 몸체가 배치되는 상기 베이스의 상면과 제1 단차를 갖는 제1면을 포함하는 단차부를 포함하고,
    상기 연결 탄성부는 상기 단차부의 상기 제1면과 이격되고, 상기 광축 방향으로 상기 단차부의 상기 제1면과 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 단차부는 상기 베이스의 코너 영역에 형성되고,
    상기 베이스는 상기 제1면으로부터 상측 방향 또는 상기 광축 방향으로 돌출되어 상기 코너 영역을 감싸는 가이드부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 몸체로부터 연장되고 단자를 포함하는 단자부를 포함하고,
    상기 연결 탄성부는 상기 지지 부재와 상기 단자를 전기적으로 연결하는 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광축 방향으로 상기 연결 탄성부의 길이는 상기 광축 방향으로의 상기 몸체의 길이보다 작은 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 몸체로부터 상기 지지 부재를 향하는 방향으로 폭이 감소하는 부분을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연결 탄성부는 판스프링인 렌즈 구동 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 연결 탄성부와 상기 몸체의 사이에 배치되고, 상기 연결 탄성부와 상기 몸체을 연결하는 제1 댐퍼를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 연결 탄성부와 상기 제1면 사이에 배치되고, 상기 연결 탄성부와 상기 제1면을 연결하는 제2 댐퍼를 포함하는 렌즈 구동 장치.
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