CN115004100A - 透镜移动装置与包含其的相机模组及光学设备 - Google Patents

Abstract

一个实施例包括：壳体；线筒，设置在所述壳体中；第一线圈，设置在所述线筒上；磁体，设置在所述壳体内并与所述第一线圈对应；上弹性构件，连结到所述线筒的顶部和所述壳体的顶部；第二线圈，设置在所述壳体下方并在光轴方向上与所述磁体对应；电路板，包括设置在所述第二线圈下方的主体以及从所述主体延伸的弹性连接部；基座，设置在所述电路板的所述主体下方；以及支撑构件，其一端连结至所述上弹性构件，另一端连结至所述弹性连接部，其中所述弹性连接部包括连结部和连接部，所述连结部与所述支撑构件的所述另一端连结，所述连接部连接所述主体与所述连结部。

Description

透镜移动装置与包含其的相机模组及光学设备

技术领域

实施例涉及透镜移动装置、包括其的相机模组和光学设备。

背景技术

现有的通用相机模组中使用的音圈电机(VCM)技术难以应用于意图呈现低功耗的微尺寸相机模组，并且已经积极地进行了相关的研究。

诸如智能手机和配备有相机的手机等的电子产品的需求和生产正在增加。手机的相机分辨率正在增加且尺寸正在减小，相应地，其致动器正在变得更小、更大直径和多功能。为了实现高分辨率的手机相机，还需要手机相机的性能提升以及诸如自动对焦、快门抖动改善、变焦功能等附加功能。

此外，由于对手机的功能增强和高分辨率的增长需求，安装在相机模组上的图像传感器的尺寸和透镜的光圈在增加。由于透镜光圈的增大，当手机发生振动和冲击时，相机模组的音圈电机中包含的OIS线受到的应力增大，导致OIS线变形和断开，进而导致相机模组的OIS的振荡的运行故障或劣化。

发明内容

技术问题

实施例提供一种能够减轻或减小施加到支撑构件的应力的透镜移动装置，以及包括该透镜移动装置的相机模组及光学设备。

技术方案

根据实施例的透镜移动装置可以包括：壳体；线筒，所述线筒设置在所述壳体中；第一线圈，所述第一线圈设置在所述线筒上；磁体，所述磁体设置在所述壳体内从而与所述第一线圈对应；上弹性构件，所述上弹性构件连结到所述线筒的上部和所述壳体的上部；第二线圈，所述第二线圈设置在所述壳体下方从而在光轴方向上与所述磁体对应；电路板，所述电路板包括设置在所述第二线圈下方的主体以及从所述主体延伸的弹性连接部；基座，所述基座设置在所述电路板的所述主体下方；以及支撑构件，所述支撑构件的一端连结至所述上弹性构件，所述支撑构件的另一端连结至所述弹性连接部。所述弹性连接部可以包括连结部和连接部，所述连结部与所述支撑构件的所述另一端连结，所述连接部连接所述主体与所述连结部。

所述弹性连接部可以从所述主体的拐角延伸。

所述基座可以包括台阶部，所述台阶部包括第一表面，所述第一表面与所述基座的设置有所述主体的上表面具有第一高度差，所述弹性连接部可以与所述台阶部的所述第一表面间隔开，且可以在所述光轴方向上与所述台阶部的所述第一表面重叠。

所述台阶部可以形成在所述基座的拐角区处，并且所述基座可以包括引导部，所述引导部从所述第一表面在向上方向上或在所述光轴方向上突出以围绕所述拐角区。

所述电路板可以包括从所述主体延伸并包括端子的端子部，并且所述弹性连接部可以电连接所述支撑构件和所述端子。

所述弹性连接部在所述光轴方向上的长度可以比所述主体在所述光轴方向上的长度短。

所述连接部可以包括宽度沿从所述主体往所述支撑构件的方向减小的部分。

所述弹性连接部可以是板簧。

所述透镜移动装置可以包括第一阻尼器，所述第一阻尼器设置在所述弹性连接部与所述主体之间，以连接所述弹性连接部和所述主体。

所述透镜移动装置可以包括第二阻尼器，所述第二阻尼器设置在所述弹性连接部与所述第一表面之间，以连接所述弹性连接部和所述第一表面。

所述主体可以包括朝向所述弹性连接部延伸并在所述光轴方向上与所述第一表面重叠的延伸部，并且所述第一阻尼器可以将所述主体的所述延伸部和所述弹性连接部彼此连接。

所述延伸部可以在所述延伸部的一端中具有孔。所述孔可以包括开口，并且所述弹性连接部的至少一部分可以通过所述开口设置在所述孔中。

所述主体可以包括设置：第一导电层，所述第一导电层设置在所述基座的上表面上；第二导电层，所述第二导电层设置在所述第一导电层上；以及第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一导电层与所述第二导电层之间。所述弹性连接部可以为所述第一导电层与所述第二导电层中任一者的从所述主体延伸的部分。

有益效果

实施例可以包括设置在所述电路板上的弹性连接部，从而减轻或减小施加到支撑构件的应力。

附图说明

图1是根据实施例的透镜移动装置的分解透视图；

图2是将图1的盖构件移除后的透镜移动装置的组装后透视图；

图3a是图1所示的线筒、第二磁体和第三磁体的透视图；

图3b示出了连结到线筒的第一线圈；

图4a是图1所示的壳体、电路板、第一位置传感器和电容器的透视图；

图4b是壳体、第一磁体、电路板、第一位置传感器以及电容器的组装后透视图；

图5是图2所示的透镜移动装置的沿AB方向截取的剖视图；

图6是图2所示的透镜移动装置的沿CD方向截取的剖视图；

图7a是电路板和第一位置传感器的放大图；

图7b是图7a所示的第一位置传感器的实施例的结构的示意图；

图8是示出图1所示的上弹性构件的视图；

图9是示出图1所示的下弹性构件的视图；

图10是上弹性构件、下弹性构件、基座、支撑构件、第二线圈和电路板的组装后透视图；

图11是示出电路板的第一至第四端子与上弹性单元之间的连结的视图；

图12是示出电路板的第五和第六端子与下弹性单元的连结的视图；

图13a是第二线圈、电路板、基座和第二位置传感器的分解透视图；

图13b是图13a所示的基座的一部分的放大图；

图14是根据另一实施例的基座的透视图；

图15是第二线圈和电路板的底视图；

图16是第二线圈、电路板和焊料的底视图。

图17是图1所示的透镜移动装置的底视图。

图18a是图13a所示的电路板的透视图；

图18b是图18a所示的电路板的弹性连接部的放大图；

图19a是图18a的电路板的根据另一示例性实施例的主体的透视图；

图19b是图19a的主体的逃逸部(escape portion)的放大图；

图20a是图18b所示的弹性连接部的变形例；

图20b是图20a所示的电路板的主体的变形例；

图20c是图18b所示的弹性连接部的变形例；

图20d是图20c所示的主体的变形例；

图20e是根据另一实施例的弹性连接部；

图21a是根据实施例的弹性连接部、电路板的主体、基座、第一阻尼器和第二阻尼器的局部透视图；

图21b是沿图21a的EF方向截取的剖视图；

图22a是根据实施例的弹性连接部、电路板的主体、基座、第一阻尼器和第二阻尼器的局部透视图；

图22b是沿图22a的GH方向截取的剖视图；

图23是根据实施例的电路板的主体的一部分和弹性连接部的一部分的剖视图；

图24是根据另一实施例的电路板的主体的一部分和弹性连接部的一部分的剖视图；

图25是根据另一实施例的第二线圈、电路板和基座的分解透视图；

图26是根据实施例的相机模组的分解透视图；

图27是根据实施例的便携式终端的透视图；

图28是图27所示的便携式终端的配置图。

具体实施方式

以下，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。

本发明的技术精神不限于所描述的实施例，而是可以以各种不同的形式实施，并且在不超出本发明的技术精神的范围内，一个或多个部件可以被选择性组合和替代使用。

此外，本发明实施例中使用的术语(包括技术和科学术语)被解释为具有本发明所属领域的普通技术人员可以普遍理解的含义，除非特别定义和明确描述，并且通常使用的术语(例如字典中定义的术语)应当考虑相关技术的上下文含义来解释它们的含义。

另外，本发明实施例中所使用的术语用于解释实施例，并不意图限制本发明。在本说明书中，除非短语中另有说明，否则单数形式还可以包括复数形式，并且在被描述为“A、B或C中的至少一个(一个或更多个)”时，它可以包括A、B和C的所有可能组合中的一种或多种。

另外，在描述本发明实施例的部件时，可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”和“(b)”等术语。这些术语仅用于将一个部件与另一部件区分开来，并不决定对应构成元件的本质、顺序或次序。

并且，当描述一个部件“连接”、“连结”或“接合”到另一部件时，这种描述部件不仅可以包括该部件直接“连接”、“连结”或“接合”到另一部件的情况，而且还可以包括该部件通过该部件与所述另一部件之间的的又一部件而“连接”、“连结”或“接合”的情况。此外，在被描述为形成或设置在另一部件的“上(上方)”或“下(下方)”的情况下，这种描述不仅包括两个部件彼此直接接触的情况，还包括在两个部件之间形成或设置一个或多个其他部件的情况。此外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，可以指相对于一个元件的向下方向以及向上方向。

下文中，“透镜移动装置”可以称为“透镜移动单元”、“音圈电机(VCM)”、“致动器”或“透镜移动设备”等。下文中，“线圈”可以称为“线圈单元”或“线圈部”，并且“弹性构件”可以称为“弹性单元”或“弹簧”。

在以下描述中，术语“端子”可以称为“焊盘(pad)”、“电极”、“导电层”或“接合部”。

为便于说明，尽管根据实施例的透镜移动装置采用笛卡尔坐标系(x，y，z)进行说明，但也可以采用一些其他坐标系对透镜移动装置进行说明，实施例不限于此。在附图中，X轴方向和Y轴方向是指与Z轴方向(即光轴方向)垂直的方向。作为光轴方向OA的Z轴方向可以被称为“第一方向”，X轴方向可以被称为“第二方向”，Y轴方向可以被称为“第三方向”。

根据实施例的透镜移动装置可以执行“自动对焦功能”。此处，“自动对焦功能”用于将被摄体的图像自动对焦在图像传感器的表面上。

此外，根据实施例的透镜移动装置可以执行“手抖校正功能”。此处，“手抖校正功能”可以用于防止在拍摄静止图像时由于用户的手抖引起的振动而导致所拍摄图像的轮廓线变模糊。

图1是根据实施例的透镜移动装置100的分解透视图，图2是将图1所示的盖构件300移除后的透镜移动装置100的组装后透视图。

参照图1和图2，透镜移动装置100包括线筒110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、基座210、支撑构件220、第二线圈230和电路板250。

此外，为了实施AF反馈，透镜移动装置100还可以包括第一位置传感器170、电路板190和第二磁体180。电路板250可以被称为“第一电路板”，电路板190可以被称为“第二电路板”。

为了执行手抖校正功能，透镜移动装置100还可以包括第二位置传感器240。

此外，透镜移动装置100还可以包括第三磁体185和盖构件300。

此外，透镜移动装置100还可以包括安装在电路板190上的电容器195。

首先，将描述线筒110。

线筒110可以设置在壳体140中，以便通过第一线圈120与第一磁体130之间的电磁相互作用而在光轴OA方向或第一方向(例如Z轴方向)可移动。

图3a是图1中所示的线筒110、第二磁体180和第三磁体185的透视图，图3b示出了连结到线筒110的第一线圈120。

参照图3a和3b，线筒110可以形成有开孔(bore)，以安装透镜或镜筒。在一个示例中，线筒110的开孔可以为沿光轴方向贯穿线筒110形成的通孔，并且可以为圆形、椭圆形或多边形，但不限于此。

透镜可以直接安装在线筒110中的开孔中，但本发明不限于此。在另一实施例中，安装或连结至少一个透镜的镜筒可以连结或安装在线筒110中的开孔中。透镜或镜筒可以以任意的各种方式连结到线筒110的内周表面。

线筒110可以包括彼此间隔开的第一侧部110b-1以及彼此间隔开的第二侧部110b-2。每个第二侧部110b-2可以将第一侧部110b-1中的两个相邻的第一侧部110b-1彼此连接。在一个示例中，线筒110的第一侧部110b-1中的每一个的水平方向或横向方向的长度可以与第二侧部110b-2中的每一个的水平方向或横向方向的长度不同。在一个示例中，第一侧部110b-1中的每一个的水平方向的长度可以比第二侧部110b-2中的每一个的水平方向的长度长，但本发明不限于此。在另一实施例中，前者可以等于或短于后者。

线筒110可以包括设置在其外表面上的突出部115。

在一个示例中，突出部115可以设置在线筒110的第二侧部110b-2中的每一个的外表面上，但本发明不限于此。突出部115可以在与穿过线筒110中的开孔的中心延伸并与光轴垂直的线平行的方向上突出，但本发明不限于此。

线筒110的突出部115可以与壳体140中的凹槽部25a对应，并可以插入到或设置在壳体140中的凹槽部25a中，以便最小化或防止线筒110绕光轴的旋转超出预定范围。

此外，当线筒110由于外部冲击等而在光轴方向(例如，从上弹性构件150往下弹性构件160的方向)的移动超出预定范围时，突出部115可以用作止动件，用于最小化或防止线筒110的下表面与基座210、第二线圈230或电路板250的直接碰撞。

线筒110可以具有形成在其上表面中的第一逃逸槽112a，以避免与上弹性构件150的第一框架连接部153的空间干扰。在一个示例中，第一逃逸槽112a可以设置在线筒110的第二侧部110b-2中的每一个中，但本发明不限于此。

线筒110可以在其上表面上设置有引导部111，以将上弹性构件150引导至安装位置。如图3a所示，在一个示例中，线筒110的引导部111可以设置在第一逃逸槽112a中，以引导上弹性构件150的框架连接部153沿预定路径延伸。在一个示例中，引导部111可以在光轴方向上从第一逃逸槽112a的底表面突出。

此外，阻尼器(参照图11的DA5)可以设置在引导部111与上弹性构件150的第一框架连接部153之间。

线筒110可以包括从其上表面突出的止动件116。

当线筒110为了执行自动对焦功能而在第一方向上移动时由于外部冲击等而超出规定范围移动时，线筒110的止动件116可以用于防止线筒110的上表面与盖构件300的上板的内侧直接碰撞。

为了将线筒110连结并固定到上弹性构件150，线筒110可以包括形成在其上部或上表面上的第一连结部113。在一个示例中，在图3a中，线筒110的第一连结部113示出为呈突起形式，但本发明不限于此，在另一实施例中，线筒110的第一连结部113可以形成为凹槽或平面。

此外，为了将线筒110连结并固定到下弹性构件160，线筒110可以包括形成在其下部或下表面上的第二连结部117。在图3b中，线筒110的第二连结部117示出为呈突起形式，但本发明不限于此。在另一实施例中，线筒110的第二连结部117可以形成为凹槽或平面。

线筒110可以具有形成在其外表面中的安置槽105，以允许第一线圈120被安置、插入或设置在其中。安置槽105可以从线筒110的第一侧部110b-1和第二侧部110b-2中的每一个的外表面凹陷，并且可以具有与第一线圈120的形状一致的闭合曲线形状(例如，环形)。

另外，为了在将线圈120与下弹性构件160-1和160-2连接时防止线圈120的分离以及引导线圈120的两端，引导槽116a和116b可以形成在线筒110的侧部110b-1和110b-2中的两个侧部中。在一个示例中，引导槽116a和116b可以形成在线筒110的彼此相反位置的两个第一侧部110b-1的下表面中，或线筒110的彼此相反位置的两个第二侧部110b-2的下表面中。

此外，线筒110可以具有形成在其外表面中的安置槽180a，以允许第二磁体180安置、插入、固定或设置在其中。

线筒110中的安置槽180a可以从线筒110的外表面凹陷，并且可以包括在线筒110的上表面和下表面中的至少一个中形成的开口，但不限于此。

此外，线筒110可以具有形成在其外表面中的安置槽185a，以允许第三磁体185安置、插入、固定或设置在其中。

线筒110中的安置槽185a可以从线筒110的外表面凹陷，并且可以具有在线筒110的上表面和下表面中的至少一个中形成的开口，但不限于此。

线筒110中的安置槽180a和185a中的每一个可以位于设置有第一线圈120的安置槽105的上方，并且可以连接到安置槽105或与安置槽105连续，但不限于此。在另一实施例中，两个安置槽可以彼此间隔开。

线筒110中的安置槽180a可以形成在线筒110的第一侧部110b-1中的一个中，并且线筒110中的安置槽185a可以形成在线筒110的第一侧部110b-2中的另一个中。

在一个示例中，安置槽180a和185a可以形成在线筒110的彼此面对或彼此相反位置的两个第一侧部中。

因为第二磁体180和第三磁体185设置在形成在线筒110的彼此相反位置的两个第一侧部中的安置槽180a和185a中，所以可以取得第二磁体180与第三磁体185的重量平衡，并且可以使由于第一磁体130与第二磁体180之间的磁场干扰引起的对AF驱动力的影响与由于第一磁体130与第三磁体185之间的磁场干扰引起的对AF驱动力的影响相互抵消，进而提高自动对焦(AF)操作的精度。

线筒110可以在其内周表面上设置螺纹11，以与透镜或镜筒连结。可以在通过夹具等保持线筒110的状态下，螺纹11形成在线筒110的内周表面上。线筒110可以具有形成在其上表面中的夹具固定槽15a和15b。在一个示例中，夹具固定槽15a和15b可以形成在线筒110的彼此相反位置的两个第一侧部110b-1或两个第二侧部110b-1的上表面中，但本发明不限于此。夹具固定槽15a和15b也可以用作用于收集异物的异物收集器。

接下来，将描述第一线圈120。

第一线圈120设置在线筒110上。在一个示例中，第一线圈120可以设置在线筒110的外表面上。在一个示例中，第一线圈120可以与线筒110一起在光轴方向上移动。

第一线圈120可以设置在第二磁体180和第三磁体185下方，但本发明不限于此。在一个示例中，第一线圈120可以设置在线筒110的突出部115下方，但本发明不限于此。

在一个示例中，第一线圈120可以在垂直于光轴的方向上不与第二磁体180和第三磁体185重叠，但本发明不限于此。在另一实施例中，第一线圈可以在与光轴垂直的方向上与第二磁体180和第三磁体185中的每一个的至少一部分重叠。

在一个示例中，第一线圈120可以设置在线筒110中的安置槽105中，第二磁体180可以插入或设置在线筒110中的安置槽180a中，并且第三磁体185可以插入或设置在线筒110中的安置槽185a中。第一磁体180和第二磁体185可以设置在第一线圈120内侧。

设置在线筒110上的第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以在光轴OA的方向上与第一线圈120间隔开，但本发明不限于此。在另一实施例中，设置在线筒110上的的第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以与第一线圈120接触，或在与光轴垂直的方向上与第一线圈120的一部分重叠。

第一线圈120可以在绕光轴OA的缠绕方向上围绕线筒110的外表面。在一个示例中，第一线圈120可以具有围绕线筒110的外表面的闭合曲线的形状，例如环形。

第一线圈120可以直接缠绕在线筒110的外表面上，但本发明不限于此，在另一实施例中，第一线圈120可以使用线圈环缠绕在线筒110上，或者可以实施为呈带角度环形的线圈块。

可以向第一线圈120提供电力或驱动信号。提供给第一线圈120的电力或驱动信号可以是DC信号或AC信号，或者是包括DC分量和AC分量两者的信号，并且可以是电压型或电流型。

当驱动信号(例如，驱动电流)被提供给第一线圈120时，可以通过与第一磁体130的电磁相互作用而产生电磁力，并且线筒110可以通过所产生的电磁力而在光轴(OA)的方向上移动。

在AF操作单元的初始位置处，线筒110可以向上或向下移动，这称为AF操作单元的双向驱动。

或者，在AF操作单元的初始位置处，线筒110可以向上移动，这被称为AF操作单元的单向驱动。

在AF操作单元的初始位置处，第一线圈120可以设置为在与垂直于光轴OA且穿过光轴延伸的线平行的方向上与设置在壳体140中的第一磁体130对应或重叠。

在一个示例中，AF操作单元可以包括线筒110以及连结到线筒110的部件(例如，第一线圈120、第二磁体180和第三磁体185)。AF操作单元可以进一步包括连结到线筒110的透镜或镜筒。

AF操作单元的初始位置可以是在未对第一线圈1120施加电力的状态下的AF操作单元的原始位置，或上弹性构件150和下弹性构件160仅由于AF操作单元的重量而弹性变形所导致的AF操作单元所处的位置。

另外，线筒110的初始位置可以是当重力沿从线筒110往基座210的方向作用时或者当重力沿从基座210往线筒110的方向作用时AF操作单元件所处的位置。

接下来，将描述第二磁体180和第三磁体185。

因为第二磁体180提供由第一位置传感器170检测的磁场，所以第二磁体180可以被称为“感测磁体”，而因为第三磁体185消除感测磁体180的磁场的影响并与感测磁体180建立重量平衡，所以第三磁体185可以被称为“平衡磁体”。

第二磁体180可以设置在线筒110中的安置槽180a中，从而面向第一位置传感器170。在一个示例中，在线筒110的初始位置处，第二磁体180可以在与垂直于光轴且穿过光轴延伸的线平行的方向上与第一位置传感器170重叠，但本发明不限于此。在另一实施例中，在线筒110的初始位置处，第二磁体180和第一位置传感器170在与垂直于光轴且穿过光轴延伸的线平行的方向上可彼此不重叠。

面向第一位置传感器170的第二磁体180可以在其一个表面的一部分处从安置槽180a暴露，但本发明不限于此。在另一实施例中，面向第一位置传感器170的第二磁体180可以不在其一个表面的一部分处从安置槽180a暴露。

在一个示例中，第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以是双极磁化磁体或包括两个N极和两个S极的四极磁体。

第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以包括第一磁体部17a、第二磁体部17b以及设置在第一磁体部17a与第二磁体部17b之间的分隔壁17c。此处，分隔壁17c可以称为“非磁性分隔壁”。

第一磁体部17a可以包括N极、S极以及N极和S极之间的第一界面部。第一界面部可以为基本无磁性并具有几乎无极性的区域的部分，并且可以是自然形成以形成由一个N极和一个S极组成的磁体的部分。

第二磁体部17b可以包括N极、S极以及N极和S极之间的第二界面部。第二界面部可以为基本无磁性并具有几乎无极性区域的部分，并且可以是自然形成以形成由一个N极和一个S极组成的磁体的部分。

分隔壁17c可以将第一磁体部17a和第二磁体部17b分开或隔离，并且可以是基本无磁性或极性的部分。在一个示例中，分隔壁可以是非磁性材料、空气等。非磁性分隔壁可以称为“中性区”或“中性段”。

分隔壁17c可以是在第一磁体部17a和第二磁体部17b被磁化时人工形成的部分，分隔壁17c的宽度可以比第一界面部的宽度(或第二界面部的宽度)大。这里，分隔壁17c的宽度可以是分隔壁17c在从第一磁体部17a往第二磁体部17b的方向上的长度。第一界面部(或第二界面部)的宽度可以是第一界面部在从第一磁体部17a和第二磁体部17b中的每一个的N极往S极的方向上的长度。

在一个示例中，第一磁体部17a和第二磁体部17b可以设置为在光轴方向上彼此面对。在一个示例中，分隔壁17c可以与垂直于光轴并穿过光轴延伸的线平行。

在另一实施例中，第二磁体和第三磁体中的每一个可以是具有一个N极和一个S极的单极磁化磁体。

在一个示例中，设置在线筒110上的第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以配置为使得N极和S极之间的界面与垂直于光轴OA的方向平行。在一个示例中，第二磁体180和第三磁体185中的每一个的N极和S极可以在光轴方向上彼此面对。

在一个示例中，面向第一位置传感器170的第二磁体180和第三磁体185的每个表面可以分为N极和S极，但本发明不限于此。

在另一实施例中，例如，设置在线筒110上的第二磁体180和第三磁体185中的每一个的N极和S极之间的界面可以平行于光轴OA。

第二磁体180可以与线筒110一起在光轴方向上移动，并且第一位置传感器170可以检测在光轴方向上移动的第二磁体180的磁场强度或磁力，并且可以输出与检测结果对应的输出信号。

在一个示例中，第一位置传感器170检测到的磁场强度或磁力可以根据线筒110在光轴方向上的位移而改变。第一位置传感器170可以输出与检测到的磁场强度成比例的输出信号，并且可以使用来自第一位置传感器170的输出信号来检测线筒110在光轴方向上的位移。

接下来，将描述壳体140。

壳体140在其中容纳线筒110，并支撑第一磁体130、第一位置传感器170和电路板190。

图4a是图1所示的壳体140、电路板190、第一位置传感器170和电容器195的透视图，图4b是壳体140、第一磁体130、电路板190、第一位置传感器170和电容器195的组装后透视图。

参照图4a和图4b，壳体140整体上可以形成为中空柱状。在一个示例中，壳体140可以形成有多边形(例如，长方形或八边形)或圆形的开孔，并且壳体140中的开孔可以是在光轴方向上形成为贯穿壳体140的通孔。

壳体140可以包括多个侧部141-1至141-4以及角部142-1至142-4。

在一个示例中，壳体140可以包括彼此间隔开的第一至第四侧部141-1至141-4以及彼此间隔开的第一至第四角部142-1至142-4。

在一个示例中，壳体140的第一侧部141-1和第二侧部141-2可以彼此面对，或可以位于彼此相反位置，并且壳体140的第三侧部141-3和第四侧部141-4可以彼此面对，或可以位于彼此相反位置。

壳体140的角部142-1至142-4中的每一个可以设置在或位于侧部中的两个相邻的侧部141-1和141-2、141-2和141-3、141-3和141-4、141-4和141-1之间，使得侧部141-1至141-4彼此连接。

在一个示例中，角部142-1至142-4可以位于壳体140的拐角处。在一个示例中，壳体140的侧部的数量为四个，角部的数量为四个，但本发明不限于此。侧部或角部的数量可以为五个或更多。

壳体140的侧部141-1至141-4中的每一个可以被设置为与盖构件300的侧板302中的对应的侧板平行。

在一个示例中，壳体140的侧部141-1至141-4可以对应于或面向线筒110的第一侧部110b-1，并且壳体140的角部142-1至142-4可以对应于或面向线筒110的第二侧部110b-2。

第一磁体130可以设置或安装在壳体140的角部142-1至142-4上。

在一个示例中，壳体140可以在其拐角或角部142-1至142-4中形成有安置部141a或收纳部，以在其中收纳磁体130。

壳体140中的安置部141a可以设置在壳体140的角部142-1至142-4中的至少一个的下部或下端中。

在一个示例中，壳体140中的安置部141a可以形成在四个角部142-1至142-4中的每一个的下部或下端的内侧中。

壳体140中的安置部141a可以形成为与第一磁体130对应的凹槽例如凹进凹槽的形状，但本发明不限于此。

在一个示例中，第一开口可以形成在壳体140中的安置部141a的面向第一线圈120的侧表面中，并且第二开口可以形成在壳体140中的安置部141a的面向第二线圈230的下表面中，以便于安装第一磁体130。

在一个示例中，固定到或设置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的第一表面11a可以通过安置部141a中的第一开口暴露。此外，固定到或设置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的下表面可以通过安置部141a中的第二开口暴露。

壳体140可以具有形成在角部142-1至142-4的上表面中的逃逸槽41，以避免与上弹性构件150的第一框架连接部153的空间干扰。

在一个示例中，壳体140中的逃逸槽41可以从壳体140的上表面凹陷，并且可以比止动件145或粘合剂注入孔146a和146b更靠近壳体140的中心。在一个示例中，逃逸槽41在朝向壳体140的中心的方向上可以位于比壳体140的止动件145更靠向内侧的位置，并且粘合剂注入孔146a和146b可以位于比逃逸槽41更靠向外侧的位置。

壳体140可以在角部142-1至142-4中形成有凹槽部25a，以与线筒110的突出部115对应或面对。壳体140中的凹槽部25a可以位于壳体140中的安置部141a上方。在一个示例中，壳体140中的凹槽部25a可以形成在逃逸槽41的底表面中。在一个示例中，凹槽部25a的底表面可以位于比逃逸槽41的底表面低的位置，并且安置槽141a可以位于比逃逸槽41的底表面低的位置。

第一磁体130可以通过粘合剂固定到安置部141a，但本发明不限于此。

在一个示例中，壳体140可以在角部142-1至142-4中形成有一个或更多个粘合剂注入孔146a和146b，以收纳注入其中的粘合剂。一个或更多个粘合剂注入孔146a和146b可以从角部142-1至142-4的上表面凹陷。

一个或更多个粘合剂注入孔146a和146b可以为贯穿角部142-1至142-4形成的通孔，粘合剂注入孔146a和146b可以与壳体140中的安置槽141a连接或连通，并且可以暴露第一磁体130的至少一部分(例如，磁体130的上表面的至少一部分)。由于粘合剂注入孔146a和146b暴露第一磁体130的至少一部分(例如，磁体130的上表面的至少一部分)，所以粘合剂可以有效地涂布到第一磁体130，并因此可以增加第一磁体130与壳体140之间的连结力。

壳体140可以包括从侧部141-1至141-4的外表面突出的至少一个止动件147a。当壳体140在与光轴垂直的方向上移动时，至少一个止动件147a可以防止壳体140与盖构件300的侧板302碰撞。

为了防止壳体140的下表面与基座210和/或电路板250碰撞，壳体140还可以包括从其下表面突出的止动件(未示出)。

壳体140可以形成有用于收纳电路板190的安装槽14a(或安置槽)、用于收纳第一位置传感器170的安装槽14b(或安置槽)以及用于收纳电容器195的安装槽14c(或安置槽)。

壳体140中的安装槽14a可以形成在壳体140的侧部141-1至141-4中的一个(例如，141-1)的上部或上端中。

为了方便电路板190的安装，壳体140中的安装槽14a可以形成为在其上表面处开口并具有侧表面、底表面以及向壳体140的内侧开口的开口。壳体140中的安装槽14a可以具有与电路板190的形状对应或一致的形状。

壳体140中的安装槽14b可以形成在壳体140的第一侧部141-1的内表面中，并且可以连接到安装槽14a。

壳体140中的安装槽14c可以设置在安装槽14b的一侧上，并且凸起或突出部可以设置在安装槽14b与安装槽14c之间，以将电容器195与第一位置传感器170分开或隔离。其原因是为了将电容器195和位置传感器170彼此靠近地设置，从而减少用于电容器195与位置传感器170之间的电连接的路径的长度，从而减少由于长路径引起的噪声量。

电容器195可以设置或安装在电路板190的第一表面19b上。

电容器195可以是芯片型，在这种情况下，芯片可以包括与电容器195的一端对应的第一端子以及与电容器195的另一端对应的第二端子。电容器195可以称为“电容元件”或“电容”。

在另一实施例中，电容器可以被实施为包括在电路板190中。在一个示例中，电路板190可以包括电容器，该电容器包括第一导电层、第二导电层以及设置在第一导电层与第二导电层之间的绝缘层(例如，介电层)。

电容器195可以并联地电连接到从外部给位置传感器170提供电力(或驱动信号)的电路板190的两个端子(例如，B1和B2)。

或者，电容器195可以并联地电连接到与电路板190的第一端子B1和第二端子B2电连接的第一位置传感器170的端子与电路板190的第一端子B1和第二端子B2电连接。

在一个示例中，电容器195的一端(或电容器芯片的第一端子)可以电连接到电路板190的第一端子B1，而电容器195的另一端(或电容器芯片的端子)可以电连接到电路板190的的第二端子B2。

由于电容器195并联地电连接到电路板190的第一端子B1和第二端子B2，所以电容器195可以用作用于去除包括在从外部提供给第一位置传感器170的电力信号GND和VDD中的纹波分量的平滑电路，从而可以给第一位置传感器170提供稳定且一致的电力信号。

因为电容器195并联地电连接到电路板190的第一端子B1和第二端子B2，所以可以保护第一位置传感器170免受从外部引入的高频噪声、ESD等。

此外，电容器195可以防止由于从外部引入的高频噪声、ESD等导致的过电流被施加到第一位置传感器170，并且可以防止基于从第一位置传感器170输出的信号获得的线筒110的位移的校准值由于过电流而被重置。

另外，为了方便第一位置传感器170的安装，壳体140中的安装槽14b可以在其上部开口。安置槽14b可以在壳体140的第一侧部141-1的内表面形成有开口，以增加第一位置传感器170的灵敏度。壳体140中的安装槽14b可以具有与第一位置传感器170的形状对应或一致的形状。

在一个示例中，电路板190可以利用粘合构件固定在壳体140中的安装槽14a中。粘合构件例如可以是环氧树脂或双面胶带片，但本发明不限于此。

壳体140的角部142-1至142-4可以设置有支撑构件220-1至220-4。

壳体140的角部142-1至142-4可以设置有孔147，该孔限定支撑构件220-1至220-4延伸贯穿的路径。在一个示例中，壳体140可以包括孔147，该孔贯穿壳体140的角部142-1至142-4的上部而形成。壳体140中的孔147的数量可以等于支撑构件的数量。

在另一实施例中，壳体可以具有逃逸结构，用于避免与支撑构件220-1至220-4的空间干扰。在一个示例中，另一实施例的壳体可以具有孔147从角部的外表面凹进或孔147中的每一个的至少一部分开口的逃逸结构。

支撑构件220中的每一个的一端可以穿过孔147而连接或接合到上弹性构件150。在一个示例中，支撑构件220中的每一个的一端可以穿过孔147连结到上弹性构件150的第一外框架。

在一个示例中，孔147的直径可以在从壳体140的上表面往下表面的方向上逐渐增加，以容易地应用阻尼器，但本发明不限于此。在另一实施例中，孔147的直径可以是常数。

不仅为了限定支撑构件220-1至220-4延伸贯穿的路径，还为了避免支撑构件220-1至220-4与壳体140的角部142-1至142-4之间的空间干扰，逃逸槽148a可以形成在角部142-1至142-4的外表面148中。逃逸槽148a中的每一个可以连接到壳体140中的孔147，并且可以具有半圆形或半椭圆形，但本发明不限于此。逃逸槽148a中的每一个的下部或下端可以连接到壳体140的下表面。

在一个示例中，逃逸槽148a的直径可以往下逐渐减小，但本发明不限于此。

另外，为了防止壳体140与盖构件300的上板301的内表面直接碰撞，壳体140可以在其上部、上端或上表面处设置有止动件145。

在一个示例中，止动件145可以设置在壳体140的角部142-1至142-4中的每一个的上表面上，但本发明不限于此，在另一实施例中，止动件145可以设置在壳体140的侧部的每一个上。

另外，为了防止壳体140的下表面与基座210和/或电路板250碰撞，壳体140还可以在其下部、下端或下表面上设置有止动件(未示出)。

此外，引导突出部146可以形成在壳体140的角部142-1至142-4的上表面的拐角上，以防止阻尼器溢流。

在一个示例中，壳体140中的孔147中的每一个可以位于壳体140的角部142-1至142-4中的对应角部的上表面的拐角(例如，引导突出部146)与止动件145之间。

壳体140可以在其上部、上端或上表面处设置有连结到上弹性构件150的第一外框架152的至少一个第一连结部143。

壳体140的第一连结部143可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4中的至少一个上或角部142-1至142-4中的至少一个上。

壳体140可以在其下部、下端或下表面处设置有连结到或固定到下弹性构件160的第二外框架162的第二连结部149。

在一个示例中，壳体140的第一连结部143和第二连结部149中的每一个可以采用突起形式，但本发明不限于此。在另一实施例中，第一连结部和第二连结部中的每一个可以形成为凹槽或平面。

在一个示例中，利用粘合构件或热熔结合(heat fusion)，壳体140的第一连结部143可以连结到上弹性构件150的第一外框架152中的孔152a，并且利用粘合构件或热熔结合，壳体140的第二连结部149可以连结到下弹性构件160的第二外框架162中的孔162a。

为了避免与下弹性构件160的第二外框架162-1至162-3与第二框架连接部163相交的部分的空间干扰，逃逸槽44a可以形成在壳体140的侧部141-1中的至少一个的下表面中。

接下来，将描述第一磁体130。

第一磁体130可以设置在壳体140的拐角(或角部142-1至142-4)中的至少一个上。在一个示例中，第一磁体130可以设置在壳体140的拐角中的每一个上。

在AF操作单元的初始位置处，第一磁体130可以设置在壳体140中，使得其至少一部分在与垂直于光轴OA且穿过光轴OA延伸的线平行的方向上与第一线圈120重叠。

在一个示例中，第一磁体130可以插入或设置在壳体140的角部141-1至141-4中的对应角部中的安置部141a中。

在另一实施例中，第一磁体130可以设置在壳体140的角部141-1至141-4中的每一个的外表面上。

第一磁体130可以具有容易安置在壳体140的角部中的每一个上的多面体形状。

在一个示例中，第一磁体130的第一表面11a的面积可以比其第二表面11b的面积大。第一磁体130的第一表面11a可以为面对第一线圈120的一个表面(或线筒110的外表面)的表面，并且第一磁体130的第二表面11b可以为与第一表面11a相反的表面。

在一个示例中，第一磁体130的第二表面11b在横向方向上的长度可以比其第一表面11a在横向方向上的长度短。

在一个示例中，第一磁体130的第一表面11a的横向方向可以为与从第一磁体130的下表面往其上表面的方向垂直的方向，或者可以为与光轴方向垂直的方向。

在一个示例中，第一磁体130的第二表面11b的横向方向可以为与从第一磁体130的下表面往其上表面的方向垂直的方向，或者可以为与光轴方向垂直的方向。

在一个示例中，第一磁体130可以包括其在横向方向上的长度在从壳体140的中心往壳体140的角部142-1、142-2、142-3或142-4的方向上逐渐减小的部分。

在一个示例中，第一磁体130可以包括其在横向方向的长度在从第一表面11a往第二表面11b的方向上减小的部分。在一个示例中，第一磁体130的横向方向可以是与第一磁体130的第一表面11a平行的方向。

第一磁体130可以包括设置在壳体140中的多个磁体130-1至130-4。

多个磁体130-1至130-4中的每一个可以形成为一体，并且可以设置为使得面向线圈120的第一表面11a是S极，并且第二表面11b是N极。然而，本发明不限于此。在另一实施例中，多个磁体130-1至130-4中的每一个可以设置为使得第一表面11a是N极并且第二表面11b是S极。

第一磁体可以设置或安装在壳体140的角部上，使得其中的至少两个彼此面对。

在一个示例中，被设置为使得每对磁体彼此面对的两对磁体130-1和130-3以及130-2和130-4可以设置在壳体140的角部142-1至142-4上。在这种情况下，多个磁体130-1至130-4中的每一个在水平方向上的平面形状可以是多边形，例如三角形、五边形、六边形或菱形。

在另一实施例中，一对彼此面对的磁体可仅设置在壳体140的彼此面对的两个角部处。

在又一实施例中，磁体可以不设置在壳体140的角部上，而是设置在壳体140的侧部上，电路板190、第一位置传感器170和电容器195可以设置在壳体140的角部中的一个上。感测磁体可以设置在线筒110的与第一位置传感器170对应的外表面上。在又一实施例中，可以包括设置在壳体140的侧部上的多个磁体，并且磁体中的每一个的形状可以为适于设置在壳体的侧部上的多面体形状，例如立方体或长方体形状，但本发明不限于此。

图5是图2所示的透镜移动装置100沿AB方向截取的剖视图，图6是图2所示的透镜移动装置100沿CD方向截取的剖视图。

参照图5和图6，第二磁体180和第三磁体185中的每一个在与光轴OA垂直的方向上或在与垂直于光轴并穿过光轴延伸的线平行的方向上可以不与第一线圈120重叠，但本发明不限于此。在另一实施例中，第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以与第一线圈120重叠。

此外，在AF操作单元的初始位置处，第二磁体180可以在与光轴OA垂直的方向上或在与垂直于光轴并穿过光轴延伸的线平行的方向上与第三磁体185重叠或对齐，但本发明不限于此。在另一实施例中，第二磁体180和第三磁体185彼此可以不重叠。

此外，在AF操作单元的初始位置处，第一位置传感器170可以在与光轴OA垂直的方向上或在与垂直于光轴并穿过光轴延伸的线平行的方向上与第二磁体180和第三磁体185重叠，但本发明不限于此。在另一实施例中，第一位置传感器170可以不与第二磁体180和第三磁体185中的至少一个重叠。

此外，第一位置传感器170可以在与光轴OA垂直的方向上或在与垂直于光轴并穿过光轴延伸的线平行的方向上不与第一磁体130重叠。

在一个示例中，第一位置传感器170可以在从第一位置传感器170往第一线圈120的方向上或在垂直于光轴且从壳体140的第一侧部141-1往壳体140的中心取向的方向上不与第一磁体130重叠。

接下来，将描述电路板190和第一位置传感器170。

电路板190可以设置在或连结到壳体140。

在一个示例中，电路板190可以设置在或连结到壳体140的一个侧部141-1。第一位置传感器170可以设置或安装在电路板190上。在一个示例中，电路板190可以设置在壳体140中的安装槽14a中。

在一个示例中，电路板190可以设置在壳体140的第一角部142-1与第二角部142-2之间，电路板190的第一端子B1到第四端子B4可以电连接至第一位置传感器170。

在一个示例中，电路板190可以不与连接壳体140的角部(例如，第一角部142-1)(或拐角)和光轴OA的假想线重叠。其原因是为了防止支撑构件220与电路板190之间的空间干扰。

图7a是电路板190和第一位置传感器170的放大图，图7b是示出图7a所示的第一位置传感器170的实施例的结构的图。

参照图7a和图7b，电路板190可以包括电连接到外部端子或外部设备的端子B1至B6。

第一位置传感器170可以设置在电路板190的第一表面19b上，并且端子B1至B6可以设置在电路板190的第二表面19a上。然而本发明不限于此。

在另一实施例中，第一位置传感器170和端子B1至B6可以设置在电路板180的第一表面和第二表面中的一个上。在又一实施例中，第一位置传感器170可以设置在电路板180的第一表面和第二表面中的一个上，并且端子B1至B6可以设置在电路板180的第一表面和第二表面中的另一个上。

这里，电路板190的第二表面19a可以为电路板190的与第一表面19b相反的表面。在一个示例中，电路板190的第二表面19a可以是电路板190的面向线筒110的表面。

电路板190可以包括主体部S1以及位于主体部S1下方的延伸部S2。主体部S1可以被称为“上端部”，并且延伸部S2可以被称为“下端部”。

延伸部S2可以从主体部S1向下延伸。

主体部S1可以具有从延伸部S2的侧表面16a和16b突出的形式。在一个示例中，延伸部S2的侧表面16a和16b可以是连接延伸部S2的第一表面19b和延伸部S2的第二表面19a的表面。

主体部S1可以包括向壳体140的第一角部142-1的方向延伸的第一延伸区A1以及向壳体140的第二角部142-2的方向延伸的第二延伸区A2。

在一个示例中，第一延伸区A1可从延伸部S2的第一侧表面16a延伸或突出，并且第二延伸区A2可以从延伸部S2的第二侧表面16b延伸或突出。

在一个示例中，在图7a中，第一延伸区A1在横向方向上的长度示出为比第二延伸区A2在横向方向上的长度长，但本发明不限于此。在另一实施例中，第一延伸区A1在横向方向上的长度可以等于或者短于第二延伸区A2在横向方向上的长度。

在一个示例中，电路板190的主体部S1在横向方向上的长度可以比延伸部S2在横向方向上的长度长。

在一个示例中，电路板190的第一端子B1至第四端子B4可以设置在主体部S1的第二表面19a上，从而彼此间隔开。在一个示例中，四个端子B1至B4可以在电路板190的横向方向上设置成一行。

第一端子B1和第二端子B2可以与电路板190的主体部S1的各端相邻设置。即，第一端子B1和第二端子B2中的每一个可以与电路板190的主体部S1的两端中的对应一端相邻设置。

在一个示例中，电路板190的第一端子B1可以设置在电路板190的一端(例如上端部的一端)上，第二端子B1可以设置在电路板190的另一端上，第三端子B3可以设置在第一端子B1与第二端子B2之间，第四端子B4可以设置在第三端子B3与第一端子B1之间。

电路板190的第一端子B1可以设置在电路板190的主体部S1的第一延伸区A1中，且第二端子B2可以设置在电路板190的延伸部S1的第二延伸区A2中。

第一端子B1至第四端子B4可以设置为比电路板190的下表面更靠近上表面19c。

在一个示例中，第一端子B1至第四端子B4可以形成为与电路板190的主体部S1的第二表面19a和与第二表面19a连续的上表面19c连续。

此外，在一个示例中，第一端子B1至第四端子B4中的至少一个可以包括形成在电路板190的上表面19c中的凹槽7a或导通部(via)。

在一个示例中，第三端子B3和第四端子B4中的每一个可以包括从电路板190的上表面19c凹陷的曲面部，例如半圆形导通部或凹槽7a。

凹槽7a用于增加焊料与端子B3和B4之间的接触面积，从而增加粘合力和改善焊接效率(soldering efficiency)。

电路板190的第五端子B5和第六端子B6可以设置在电路板190的延伸部S2的第二表面19a上，从而彼此间隔开。

电路板190可以具有形成在第五端子B5和第六端子B6之间的凹槽8a或孔。凹槽8a可以从电路板190的下表面凹陷，并且可以向电路板190的第一表面19b和第二表面19a两者开口。

第五端子B5与第六端子B6之间的间隔距离可以比第一端子B1至第四端子B4中的相邻两个端子之间的间隔距离短。当执行与外部设备电连接的焊接时，借助于凹槽8a，防止焊料涂布到第五端子B5与第六端子B6之间的部分，从而防止第五端子B5与第六端子B6之间的电短路。

此外，在一个示例中，第五端子B5和第六端子B6中的至少一个可以包括形成在电路板190的下表面中的凹槽7b或导通部。

在一个示例中，第五端子B5和第六端子B6中的每一个可以包括从电路板190的下表面凹陷的曲面部，例如半圆形导通部或凹槽。

凹槽7b用于增加焊料与第五端子B5和第六端子B6之间的接触面积，从而增加粘合力和改善焊接效率。

电路板190可以包括形成在第二端子B2与第三端子B3之间的凹槽90a以及设置形成在第一端子B1与第四端子B4之间的凹槽90b。这里，凹槽90a和90b可以被称为“逃逸槽”。

第一凹槽90a和第二凹槽90b中的每一个可以从电路板190的上表面19c凹陷，并且可以向电路板190的第一表面19b和第二表面19a开口。

电路板190中的第一凹槽90a可以为了避免与第三上弹性单元150-3的第一外框架151的空间干扰而形成，并且电路板190中的第二凹槽90b可以为了避免与第四上弹性单元150-4的第一外框架151的空间干扰而形成。

在一个示例中，电路板190可以实施为印刷电路板或FPCB。

电路板190可以包括用于将第一至第六端子B1至B6与第一位置传感器170电连接的电路图案或布线(未示出)。

第一位置传感器170可以在线筒110的移动期间检测安装在线筒110上的第二磁体180的磁场或磁场强度，并可以输出与检测结果对应的输出信号。

第一位置传感器170可以安装在设置在壳体140中的电路板190上，并且可以固定到壳体140。在一个示例中，第一位置传感器170可以设置在壳体190中的安装槽14b中，并且可以在手抖校正期间与壳体140一起移动。

第一位置传感器170可以设置在电路板190的第一表面19b上。在另一实施例中，第一位置传感器170可以设置在电路板190的第二表面19a上。

第一位置传感器170可以包括霍尔传感器61和驱动器62。

在一个示例中，霍尔传感器61可以由硅基材料制成，并且随着环境温度升高，霍尔传感器61的输出VH可能增大。在一个示例中，环境温度可以是透镜移动装置的温度，例如电路板190的温度、霍尔传感器61的温度或驱动器62的温度。

在另一实施例中，霍尔传感器61可以由GaAs制成，并且随着环境温度升高，霍尔传感器61的输出VH可能降低。在另一实施例中，霍尔传感器61的输出相对于环境温度可以具有大约-0.06％/℃的斜率。

第一位置传感器170还可以包括能够检测环境温度的温度感测元件63。温度感测元件63可以将与第一位置传感器170的环境温度的检测结果对应的温度检测信号Ts输出到驱动器62。

在一个示例中，第一位置传感器190的霍尔传感器61可以产生与第二磁体180的磁力强度的检测结果对应的输出VH。在一个示例中，第一位置传感器190的输出的强度可以与第二磁体180的磁力的强度成比例。

驱动器62可以输出用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dV以及用于驱动第一线圈120的驱动信号Id1。

在一个示例中，通过使用协议的数据通信，例如I2C通信，驱动器62可以从控制器830或780接收时钟信号SCL、数据信号SDA以及电力信号VDD和GND。

这里，第二电力信号VDD可以是用于驱动驱动器62的预定电压。第一电力信号GND可以是接地电压或0V，但本发明不限于此。在另一实施例中，第一电力信号GND可以是低于第二电力信号的电压。在一个示例中，第一电力信号和第二电力信号中的每一个可以是直流电压和/或交流电压，但本发明不限于此。

驱动器62可以使用时钟信号SCL以及电力信号VDD和GND来产生用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dV以及用于驱动第一线圈120的驱动信号Id1。

第一位置传感器170可以包括用于发送和接收时钟信号SCL、数据信号SDA以及电力信号VDD和GND的四个端子以及用于向第一线圈120提供驱动信号的两个端子。

另外，驱动器62可以接收霍尔传感器61的输出VH，并可以通过使用协议的数据通信，例如I2C通信，将与来自霍尔传感器61的输出VH对应的时钟信号SCL和数据信号SDA发送到控制器830或780。

此外，驱动器62可以接收由温度感测元件63检测到的温度检测信号Ts，并通过使用协议的数据通信，例如I2C通信，将温度检测信号Ts发送到控制器830或780。

控制器830或780可以基于由第一位置传感器170的温度感测元件63检测到的环境温度的变化，对来自霍尔传感器61的输出VH执行温度补偿。

在一个示例中，当来自霍尔传感器61的驱动信号dV或偏置信号为1mA时，来自第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出VH可以为-20mV至+20mV，但本发明不限于此。

在对相对于环境温度的变化具有负斜率的来自霍尔传感器61的输出VH进行温度补偿的情况下，第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出VH可以为0mV至+30mV，但本发明不限于此。

当将来自第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出描绘在xy坐标系中时，来自第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出的范围出现在第一象限(例如，0mV至+30mV)的原因如下。

由于在xy坐标系的第一象限中霍尔传感器61的输出和在xy坐标系的第三象限中霍尔传感器61的输出根据环境温度的变化在相反的方向上移动，所以当第一和第三象限两者均被用作AF工作控制区域时，霍尔传感器的精度和可靠性可能会降低。因此，为了准确补偿环境温度的变化，第一象限的特定范围可以被设定为来自第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出范围。

第一位置传感器170可以包括用于发送和接收两个电力信号VDD和GND、时钟信号SCL和数据信号SDA的第一至第四端子以及用于向第一线圈120提供驱动信号的第五和第六端子。

第一位置传感器170的第一至第四端子中的每一个可以电连接到电路板190的第一端子B1至第四端子B4中的对应端子，并且第一位置传感器170的第五和第六端子中的每一个可以电连接到电路板190的第五端子B5和第六端子B6中的对应端子。

在另一实施例中，第一位置传感器170可以实施为单个位置检测传感器，例如霍尔传感器。在这种情况下，第一位置传感器170可以包括用于接收电力信号的两个输入端子以及用于输出输出信号的两个输出端子，并且可以通过电路板250从外部向第一线圈120提供驱动信号。

电路板190的第一端子B1至第四端子B4可以经由上弹性单元150-1至150-4和支撑构件220-1至220-4电连接至端子251-1至251-n(n为比1大的自然数(n>1))，由此第一位置传感器170可以电连接至电路板250的端子251-1至251-n(n＝4)。

在一个示例中，上弹性单元150-1至150-4中的每一个可以直接连结电路板180的第一至第四端子中的对应端子，从而电连接到该端子。此外，通过导电粘合构件，诸如焊料，支撑构件220-1至220-4中的每一个的一端可以直接连结到上弹性单元150-1至150-4中的对应上弹性单元，支撑构件220-1至220-4中的每一个的另一端可以直接连结到电路板250。

此外，电路板190的第五端子B5和第六端子B6可以连结到下弹性单元160-1和160-2，并且经由下弹性单元160-1和160-2，第一位置传感器170可以电连接到第一线圈120。

在一个示例中，电路板190的第五端子B5可以连结到第一下弹性单元160-1，电路板190的第六端子B6可以连结到第二下弹性单元160-2。

透镜移动装置100被配置为使得第一位置传感器170设置在壳体140中，第二磁体180设置在线筒110上。在另一实施例中，第一位置传感器可以设置在线筒上，第二磁体可以设置在壳体中。在这种情况下，电路板可以是设置在线筒上，并且第三磁体可以设置在壳体中。

接下来，将描述上弹性构件150、下弹性构件160和支撑构件220。

图8是示出图1所示的上弹性构件150的视图，图9是示出图1所示的下弹性构件160的视图，图10是上弹性构件150、下弹性构件160、基座210、支撑构件220、第二线圈230和电路板250的组装后的透视图，图11是示出电路板190的第一至第四端子B1至B4与上弹性单元150-1至150-4之间的连结的视图，图12是示出电路板190的第五端子B5和第六端子B6与下弹性单元160-1和160-2之间的连结的视图，图13a是第二线圈230、电路板250、基座210和第二位置传感器240的分解透视图，图13b是图13a所示的基座210的局部的放大图，图14是根据另一实施例的基座210-1的透视图，图15是第二线圈230和电路板190的底视图，图16是第二线圈230、电路板250和焊料39A的底视图，图17是图1所示的透镜移动装置100的底视图。

参照图8至图17，上弹性构件150可以连结到线筒110的上部、上端或上表面，并且下弹性构件160可以连结到线筒110的下部、下端或下表面。

在一个示例中，上弹性构件150可以连结到线筒110的上部、上端或上表面以及壳体140的上部、上端或上表面，并且下弹性构件160可以连结到线筒110的下部、下端或下表面以及壳体140的下部、下端或下表面。

上弹性构件150和下弹性构件160可以相对于壳体140弹性地支撑线筒110。

支撑构件220可以支撑壳体140，使得壳体140相对于基座210在与光轴垂直的方向上可移动，并且可以将上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个电连接至电路板250。

参照图8，上弹性构件150可以包括彼此电绝缘的多个上弹性单元150-1至150-4。尽管图10示出了彼此电绝缘的四个上弹性单元，但上弹性单元的数量不限于四个。在另一实施例中，上弹性单元的数量可以是三个或更多。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个可以直接连结到电路板190的第一端子B1至第四端子B4中的对应端子，从而电连接到该端子。

多个上弹性单元中的每一个的一部分可以设置在壳体140的设置有电路板190的第一侧部141-1上，并且至少一个上弹性单元可以设置在壳体140的除第一侧部141-1之外的剩余第二侧部141-2至第四侧部141-4中的每一个上。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个可以包括连结到壳体140的第一外框架152。

在一个示例中，第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个可以设置在壳体140的角部中的对应角部上，并且可以包括连结到壳体140的角部中的对应角部的第一外框架152。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的至少一个还可以包括连结到线筒110的第一内框架151以及将第一内框架151和第一外框架152互连的第一框架连接部153。

在图8的实施例中，第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2中的每一个可以仅包括第一外框架，而不包括第一内框架或第一框架连接部，第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2中的每一个的一部分可以与线筒110间隔开。

第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4中的每一个可以包括第一内框架151、第一外框架和第一框架连接部153，但本发明不限于此。

在一个示例中，在第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4中的每一个的第一内框架151可以形成有用于与线筒110的第一连结部113连结的孔151a，但本发明不限于此。在一个示例中，第一内框架151中的孔152a可以在线筒110的第一连结部113与孔151a之间形成有供粘合构件进入的至少一个狭缝(slit)51a。

第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的每一个的第一外框架152可以形成有孔152a，用于与壳体140的第一连结部143连结。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的第一外框架151可以包括连结到壳体140的主体部以及连接到电路板190的第一端子B1至第四端子B4中的对应端子的连接端子P1至P4。这里，连接端子P1至P4可以被称为“延伸部”。在一个示例中，支撑构件220可以连结到第一外框架151的主体部。

第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的第一外框架151可以包括连结至壳体140的第一连结部520、连结至支撑构件220-1至220-4中的对应支撑构件的第二连结部510、将第一连结部520和第二连结部510互连的连接部530以及连接到第一连结部520并延伸到壳体140的第一侧部141-1的延伸部P1至P4。

在一个示例中，第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的主体部可以是第一连结部520，或者可以包括第一连结部520。此外，在一个示例中，第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的主体部还可以包括第二连结部510和连接部530中的至少一个。

在一个示例中，利用焊料或导电粘合构件，第一支撑构件220-1的一端可以连结到第一上弹性单元150-1的第二连结部510，并且第二支撑构件220-2的一端可以连结到第二上弹性单元150-1的第二连结部510，第三支撑构件220-3的一端可以连结到第三上弹性单元150-3的第二连结部510，并且第四支撑构件220-4的一端可以连结至第四上弹性单元150-4的第二连结部510。

第二连结部510可以形成有孔52，以允许支撑构件220-1至220-4中的对应支撑构件穿过该孔52。穿过了孔52的支撑构件220-1至220-4中的对应支撑构件的一端可以通过导电粘合构件或焊料901(参照图10)直接连结到第二连结部510，第二连结部510以及支撑构件220-1至220-4中的对应支撑构件可以彼此电连接。

在一个示例中，第二连结部510可以包括孔52以及围绕孔52的区域，其中设置焊料901，用于连结到支撑构件220-1至220-4中的对应支撑构件。

第一连结部520可以包括连结到壳体140(例如，角部142-1至142-4)的至少一个连结区(例如，5a或5b)。

在一个示例中，第一连结部520的连结区(例如，5a或5b)可以形成有至少一个孔152a，用于连结到壳体140的第一连结部143。

在一个示例中，连结区5a和5b中的每一个可以形成有一个或多个孔，并且壳体140的角部142-1至142-4中的每一个可以设置有与上述孔对应的一个或多个第一连结部。

在一个示例中，为了以平衡状态支撑壳体140，可以基于参考线(例如，501和502)对称地形成有第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4的第一连结部520的连结区5a和5b，但本发明不限于此。

此外，壳体140的第一连结部143可以基于参考线(例如，501和502)对称设置。可以在参考线中的每个参考线的每侧布置两个第一连结部143，但是本发明不限于此。

参考线501和502中的每一个可以是在中心点101与壳体140的角部142-1至142-4的拐角中的一个拐角之间延伸的线。在一个示例中，参考线501和502中的每一个可以是穿过中心点101和壳体140的角部142-1至142-4的拐角中的在壳体140的对角线方向上彼此面对的两个拐角而延伸的线。

这里，中心点101可以是壳体140的中心、线筒110的中心或上弹性构件150的中心。中心点101可以是上述部件140、110或150的空间中心。

此外，在一个示例中，壳体140的角部中的每一个的拐角可以是与壳体140的角部中的对应角部的中心对齐或对应的拐角。

在图8的实施例中，第一外框架152的第一连结部520的连结区5a和5b中的每一个被实施为具有孔152a，但本发明不限于此。在另一实施例中，连结区中的每一个可以形成为适于与壳体140连结的各种形状中的任意形状，例如凹槽形状。

在一个示例中，第一连结部520中的孔152a可以在壳体140的第一连结部143和孔152a之间形成有供粘合构件进入的至少一个狭缝52a。

连接部530可以将第二连结部510和第一连结部520互连。

在一个示例中，连接部530可以将第二连结部510与第一连结部520的连结区5a和5b互连。

在一个示例中，连接部530可以包括将第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的第一连结部520的第一连结区5a与第二连结部510互连的第一连接部530a以及将第一连结部520的第二连结区5b与第二连结部510互连的第二连接部530b。

在一个示例中，第一外框架151可以包括将第一连结区5a和第二连结区5b直接互连的连接区5c，但本发明不限于此。

第一连接部530a和第二连接部530b中的每一个可以包括弯折至少一次的弯折部或弯曲至少一次的弯曲部，但本发明不限于此。在另一实施例中，第一连接部和第二连接部中的每一个可以是线形的。

连接部530的宽度可以比第一连结部520的宽度小。此外，连接部530的宽度可以比第一连结部的宽度(或直径)小。在另一实施例中，连接部530的宽度可以等于第一连结部520的宽度，并且可以等于第一连结部的宽度(或直径)。

在一个示例中，第一连结部520可以与壳体140的角部142-1至142-4的上表面接触，并且可以被壳体140的角部142-1至142-4支撑。在一个示例中，连接部530可以不被壳体140的上表面支撑，并且可以与壳体140间隔开。另外，为了防止由于振动引起的振荡，可以在连接部530与壳体140之间的空间中填充阻尼器(参见图11的DA3)。

第一连接部530a和第二连接部530b中的每一个的宽度可以比第一连结部520的宽度小，从而连接部530可以容易地沿第一方向移动。因此，可以将施加到上弹性单元150-1至150-4的应力和施加到支撑构件220-1至220-4的应力分散。

第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2的第一外框架的第一延伸部P1和第二延伸部P2中的每一个可以从第一连结部520(例如，第一连结区5a)向位于壳体140的第一侧部141-1处的电路板190的第一端子B1和第二端子B2中的对应端子延伸。

第三上弹性单元150-3的第一连结部520还可以包括连接到壳体140的第四侧部141-4和第二角部142-2中的至少一者的至少一个连结区6a或6b。

此外，第四上弹性单元150-4的第一连结部520还可以包括连接到壳体140的第三侧部141-3和第一角部142-1中的至少一者的至少一个连结区6c或6d。

第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4的第一外框架的第三延伸部P3和第四延伸部P4中的每一个可以从第一连结部520(例如，连结区6b或6d)向位于壳体140的第一侧部141-1处的电路板190的第三端子B3和第四端子B4中的对应端子延伸。

第一延伸部P1至第四延伸部P4中的每一个的一端可以通过焊料或导电粘合构件连结到电路板190的第一端子B1至第四端子B4中的对应端子。

第一延伸部P1和第二延伸部P2中的每一个都可以呈线形，但本发明不限于此。在另一实施例中，第一延伸部和第二延伸部中的每一个可以包括弯折部或弯曲部。

为了便于与电路板190的第三端子B3和第四端子B4中的对应端子连结，第三延伸部P3和第四延伸部P4中的每一个可以包括弯折部或弯曲部。

第三上弹性单元150-3的第一外框架还可以包括第一延伸框架154-1，第一延伸框架154-1连接到第一连结部520和延伸部P3两者，且位于壳体140的第四侧部141-4和第二角部142-2。

为了增加第一延伸框架154与壳体140之间的连结力从而防止第三上弹性单元150-3翘起，第一延伸框架154-1可以包括连结到壳体140的至少一个连结区6a或6b，连结区6a和6b中的每一个可以形成有孔，用于连结到壳体140的第一连结部143。

第四上弹性单元150-4的第一外框架还可以包括第二延伸框架154-2，第二延伸框架154-2连接到第一连结部520和延伸部P4两者，且位于壳体140的第三侧部141-3和第一角部142-1。

为了增加第二延伸框架154-2与壳体140之间的连结力从而防止第四上弹性单元150-4翘起，第二延伸框架154-2可以包括连结至壳体140的至少一个连结区6c或6d，连结区6c和6d中的每一个可以形成有孔，用于连结到壳体140的第一连结部143。

虽然在图8中，第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4中的每一个示出为包括两个第一框架连接部，但本发明不限于此。第一框架连接部的数量可以为一个、三个或更多个。

如上所述，第一至第四上弹性单元中的每一个可以包括设置在壳体140的第一侧部141-1上的延伸部P1至P4。借助于延伸部P1至P4，上弹性单元150-1至150-4可以容易地连结到设置在电路板190的主体部S1处的第一至第四端子B1至B4。

因为设置在壳体140的第一侧部141-1上的电路板190的主体部S1处设置的四个端子B1至B4被直接电连接至第一至第四上弹性单元150-1至150-4，所以第一至第四上弹性单元150-1至150-4中的每一个的第一外框架151中的一部分可以设置在壳体140的第一侧部141-1上。

上弹性单元150-1至150-4中的每一个可以设置在或连结到壳体140的角部142-1至142-4中的对应角部上，并可以包括延伸到壳体140的第一侧部141-1的延伸部P1至P4。

参照图11，上弹性单元150-1至150-4的延伸部P1至P4中的每一个可以通过导电粘合构件71，例如焊料或导电环氧树脂而直接连结到设置在电路板190的主体部S1处的四个端子B1至B4中的对应端子。

第一上弹性单元150-1的第一外框架151可以设置在壳体140的第一角部142-1上，第二上弹性单元150-2的第一外框架151可以设置在壳体140的第二角部142-2上，第三上弹性单元150-3的第一外框架151可以设置在壳体140的第三角部142-3上，并且第四上弹性单元150-4的第一外框架151可以设置在壳体140的第四角部142-4上。

第三上弹性单元150-3的一部分可以设置在第一电路板190中的第一凹槽90a中，并且第三上弹性单元150-3的一部分的末端可以连结至电路板190的第三端子B3。

第四上弹性单元150-4的一部分可以设置在第一电路板190中的第二凹槽90b中，并且第四上弹性单元150-4的一部分的末端可以连结至电路板190的第四端子B4。

第三上弹性单元150-3的第三延伸部P3可以穿过电路板190中的第一凹槽90a向电路板190的第三端子B3延伸，并且可以弯折至少两次。

此外，第四上弹性单元150-4的第四延伸部P4可以穿过电路板190中的第二凹槽90b向电路板190的第四端子B4延伸，并且可以弯折至少两次。

第三上弹性单元150-3的第三延伸部(或“第三连接端子”)P3可以包括至少两个弯折区2a和2b。

在一个示例中，第三上弹性单元150-3的第三延伸部P3可以包括：第一部1a，从第三上弹性单元150-3的第一连结部520(例如，连结区6b)延伸；第一弯折区(或“第一弯折部”)2a，在第一部1a处弯折；第二部1b，从第一弯折区2a延伸；第二弯折区(或“第二弯折部”)2b，在第二部1b处弯折；以及第三部1c，从第二弯折区2b向第三端子B3延伸。

在一个示例中，第三延伸部(或第三连接端子)P3的第二部1b可以在第一部1a处弯折，并且第三部1c可以在第二部1b处弯折。

第三延伸部P3的第二部1b可以设置在第一弯折区2a与第二弯折区2b之间，并可以将第一弯折区2a与第二弯折区2b彼此连接。

在一个示例中，第三延伸部P3的第一部1a和第三部1c中的每一个可以从壳体140的第二角部142-2向壳体140的第一角部141-1延伸。在一个示例中，第三延伸部P3的第二部1b可以从壳体140的内表面向壳体140的外表面延伸。

第三上弹性单元150-3的第三延伸部P3的一部分(例如，第二部1b)可以位于电路板190中的第一凹槽90a中，或者可以穿过第一凹槽90a延伸。

第四上弹性单元150-4的第四延伸部(或“第四连接端子”)P4可以包括至少两个弯折区2c和2d。

在一个示例中，第四上弹性单元150-4的第四延伸部P4可以包括：第四部1d，从第四上弹性单元150-4的第一连结部520(例如，连结区6d)延伸；第三弯折区(或“第三弯折部”)2c，在第四部1d处弯折；第五部1e，从第三弯折区2c延伸；第四弯折区(或“第四弯折部”)2d，在第五部1e处弯折；以及第六部1f，从第四弯折区2d向第四端子B4延伸。

在一个示例中，第四延伸部(或第四连接端子)P4的第五部1e可以在第四部1d处弯折，并且第六部1f可以在第五部1e处弯折。

第四延伸部P4的第五部1e可以设置在第三弯折区2c与第四弯折区2d之间，并可以将第三弯折区2c与第四弯折区2d彼此连接。

在一个示例中，第四延伸部P4的第四部1d和第六部1f中的每一个可以从壳体140的第一角部142-1向壳体104的第二角部141-2延伸。在一个示例中，第四延伸部P4的第五部1e可以从壳体140的内表面向壳体140的外表面延伸。

第四上弹性单元150-4的第四延伸部P4的一部分(例如，第五部1e)可以位于电路板190中的第二凹槽90b中，或者可以穿过第二凹槽90b延伸。

参照图9，下弹性构件160可以包括多个下弹性单元160-1和160-2。

在一个示例中，第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每一个可以包括：第二内框架161，连结或固定到线筒110的下部、下表面或下端；第二外框架162-1至162-3，连结或固定到壳体140的下部、下表面或下端；以及第二框架连接部163，连接第二内框架161与第二外框架162-1至162-3。

第二内框架161可以形成有孔161a，用于连结到线筒110的第二连结部117，并且第二外框架162-1至162-3可以形成有孔162a，连结到壳体的第二连结部149。

在一个示例中，第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每一个可以包括连结到壳体140的三个第二外框架162-1至162-3以及两个第二框架连接部163，但本发明不限于此。在另一实施例中，第一下弹性单元和第二下弹性单元中的每一个可以包括至少一个第二外框架和至少一个第二框架连接部。

第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每一个可以包括将第二外框架162-1至162-3彼此连接的连接框架164-1至164-4。

连接框架164-1至164-4中的每一个的宽度可以比第二外框架162-1至162-3中的每一个的宽度小，但本发明不限于此。

为了避免与第二线圈230和第一磁体130的空间干扰，连接框架164-1至164-4可以位于线圈单元230-1至230-4和磁体130-1至130-4的外侧。这里，线圈单元230-1至230-4和磁体130-1至130-4的外侧可以是相对于线圈单元230-1至230-4和磁体130-1至130-4与线筒110的中心或壳体140的中心所在区域相反侧。

此外，在一个示例中，连接框架164-1至164-4可布置为在光轴方向上不与线圈单元230-1至230-4和/或磁体130-1至130-4重叠，但本发明不限于此。在另一实施例中，连接框架164-1至164-4中的至少一部分可以在光轴方向上与线圈单元230-1至230-4和/或磁体130-1至130-4对齐或重叠。

上弹性单元150-1至150-4以及下弹性单元160-1和160-2中的每一个可以实施为板簧，但本发明不限于此。上弹性单元和下弹性单元中的每一个可以实施为螺旋弹簧等。上述的弹性单元(例如，150或160)可以被称为“弹簧”，外框架(例如，152，或162)可以被称为“外侧部”，内框架(例如，151或161)可以被称为“内侧部”，并且支撑构件(例如，220)可以被称为“布线”。

接下来，将描述支撑构件220-1至220-4。

支撑构件220-1至220-4可以设置在壳体140的角部142-1至142-4上，并且可以将上弹性单元150-1至150-4连接至电路板250。

支撑构件220-1至220-4中的每一个可以连结到第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的对应上弹性单元，并且可以将第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的对应弹性单元电连接至电路板250的端子251-1至251-n(例如，n＝4)中的对应端子。

支撑构件220-1至220-4可以与壳体140间隔开，而不是固定到壳体140。支撑构件220-1至220-4中的每一个的一端可以直接连接或连结到上弹性单元150-1至150-4中的对应上弹性单元的第二连结部510，而支撑构件220-1至220-4中的每一个的另一端可以直接连接或连结到电路板250。

在一个示例中，支撑构件220-1至220-4可以穿过形成在壳体140的角部142-1至142-4中的孔147，但本发明不限于此。在另一实施例中，支撑构件可以设置为与壳体140的侧部141-1至141-4与角部142-1至142-4之间的边界线相邻，并且可以不穿过壳体140的角部142-1至142-4。

第一线圈120可以电连接到第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2。

在一个示例中，第一线圈120可以直接连接或连结到第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二内框架。在一个示例中，第一下弹性单元160-1的第二内框架161可以包括连结到第一线圈120的一端的第一接合部43a，第二下弹性单元160-2的第二内框架161可以包括连结到第一线圈120的另一端的第二接合部43b。第一和第二接合部43a中的每一个可以形成有凹槽18a，以引导线圈120。

第一支撑构件220-1可以设置在壳体140的第一角部142-1上，并且可以连结到第一上弹性单元150-1的第二连结部510。第二支撑构件220-2可以设置在壳体140的第二角部142-2上，并且可以连结到第二上弹性单元150-2的第二连结部510。第三支撑构件220-3可以设置在壳体140的第三角部142-3上，并且可以连结到第三上弹性单元150-3的第二连结部510。第四支撑构件220-4可以设置在壳体140的第四角部142-4上，并且可以连结到第四上弹性单元150-4的第二连结部510。

电路板190的第一端子B1可以经由第一上弹性单元150-1电连接到第一支撑构件220-1，电路板190的第二端子B2可以经由第二上弹性单元150-2电连接到第二支撑构件220-2，电路板190的第三端子B3可以经由第三上弹性单元150-3电连接到第三支撑构件220-3，电路板190的第四端子B4经由第四上弹性单元150-4电连接到第四支撑构件220-4。

第一支撑构件220-1至第四支撑构件220-4中的每一个可以电连接到电路板250的第一至第四端子251-1至251-n(例如，n＝4)中的对应端子。

在一个示例中，电力信号VDD和GND可以通过电路板250的第一和第二端子(例如，251-1和251-2)提供给第一支撑构件220-1和第二支撑构件220-2。

在一个示例中，电力信号VDD和GND可以通过第一支撑构件220-1和第二支撑构件220-2以及第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2提供给电路板190的第一端子B1和第二端子B2。第一位置传感器170可以通过电路板190的第一端子B1和第二端子B2接收电力信号VDD和GND。

在一个示例中，电路板190的第一端子B1可以是VDD端子和GND端子中的一个，电路板190的第二端子B2可以是VDD端子和GND端子中的另一个。

此外，时钟信号SCL和数据信号SDA可以通过电路板250的第三和第四端子(例如，251-3和251-4)提供给第三支撑构件220-3和第四支撑构件220-4。

时钟信号SCL和数据信号SDA可以通过第三支撑构件220-3和第四支撑构件220-4以及第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4提供给电路板190的第三端子B3和第四端子B4。第一位置传感器170可以通过电路板190的第三端子B3和第四端子B4接收时钟信号SCL和数据信号SDA。

在一个示例中，通过电路板250的第一端子251-1、第一支撑构件220-1、第一上弹性单元150-1和电路板190的第一端子B1，电力信号VDD可以提供给第一位置传感器170。通过电路板250的第二端子251-2、第二支撑构件220-2、第二上弹性单元150-2和电路板190的第二端子B2，电力信号GND可以提供给第一位置传感器170。

此外，在一个示例中，通过电路板250的第三端子251-3、第三支撑构件220-3、第三上弹性单元150-3和电路板190的第三端子B3，时钟信号SCL可以提供给第一位置传感器170。通过电路板250的第四端子251-4、第四支撑构件220-4、第四上弹性单元150-4和电路板190的第四端子B4，数据信号SDA可以提供给第一位置传感器170。

电路板190的第五端子B5和第六端子B6中的每一个可以连接或连结到第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的对应下弹性单元的第二外框架162-1。

第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1可以包括第一接合部81a，其中电路板190的第五端子B5通过焊料或导电粘合构件，连结到第一接合部81a。此外，第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1可以包括第二接合部81b，其中电路板190的第六端子B5通过焊料或导电粘合构件，连结至第二接合部81b。

在一个示例中，第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1可以包括第一孔(或第一凹槽)82a，其中电路板190的第五端子B5插入或设置在第一孔82a中，并且第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1可以包括第二孔(或第二凹槽)82b，其中电路板190的第六端子B6插入或设置在第二孔82b中。

在一个示例中，第一孔82a可以形成在第一下弹性单元160-1的第一接合部81a中，第二孔82b可以形成在第二下弹性单元160-2的第二接合部81b中。

在一个示例中，第一孔82a和第二孔82b中的每一个可以穿过第二外框架161-1形成，并且可以具有向第二外框架161-1的一侧开口的开口，但本发明不限于此。在另一实施例中，可以不形成向第二外框架161-1的一侧开口的开口。

在电路板190的第五端子B5(或第六端子B6)插入到第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1中的第一凹槽82a(或者第二凹槽82b)中的状态下，第五端子B5(或第六端子B6)通过焊料或导电粘合构件连结到形成有第一凹槽82a(或第二凹槽82b)的第一接合部81a(或第二接合部81b)。因此，可以增加连结面积，并因此可以增加端子与接合部之间的连结力并改善端子与接合部之间的焊接效率。

参照图12，第五端子B5和第六端子B6中的每一个的一端(例如下端或下表面)可以位于比第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1的下端或下表面更低的位置。在图12所示的底视图中，第五端子B5和第六端子B6中的每一个的下表面被示出为位于比第二外框架162-1的下端或下表面更低的位置。其原因是为了改善第五端子B5和第六端子B6中的每一个的一端与第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第一接合部81a和第二接合部81b之间的焊接效率。

另外，参照图12，壳体140可以具有从第一侧部141-1的下表面凹陷的凹槽31。在一个示例中，壳体140中的凹槽31的底表面可以在光轴方向上相对于壳体140的下表面而具有高度差。在一个示例中，壳体140中的凹槽31的底表面可以位于比壳体140的下表面更高的位置。

壳体140中的凹槽31可以在光轴方向上与第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第一接合部81a和第二接合部81b重叠。

此外，壳体140中的凹槽31可以在光轴方向上与第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1中的孔82a和82b重叠，但本发明不限于此。在另一实施例中，凹槽可以不与这些孔重叠。

借助于壳体140中的凹槽31，可以增加电路板190的第五端子B5和第六端子B6的从壳体140暴露的暴露面积，并且可以确保设置焊料或导电粘合构件的空间，从而提高焊接效率，并且减少焊料从第二外框架162-1下表面向下凸起的长度。因此，可以最小化或防止与设置在下弹性单元下方的第二线圈230、电路板250或基座210的空间干扰。

此外，设置在壳体140的安置部141a上的第一磁体130的下表面11c可以位于比第一下弹性单元162-1和第二下弹性单元162-2的第二外框架162-1至162-3的下表面更低的位置。其原因是为了减小第二线圈230与第一磁体130之间的间隔距离，从而增加用于OIS操作的电磁力。

在另一实施例中，第一磁体130的下表面可以位于比第二外框架162-1至162-3的下表面或壳体140的下表面高或与其相同高度的位置。

为了使第一磁体130与第二线圈230和电路板250间隔开，支撑构件220的另一端可以在比第一磁体130的下表面11c低的位置连结到电路板250(或电路构件231)。

上弹性构件150、下弹性构件160和支撑构件220中的每一个都可以实施为导电且提供弹性支撑的构件。

在一个示例中，上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个可以实施为板簧，并且支撑构件220可以实施为悬线、板簧或螺旋弹簧。在另一实施例中，支撑构件220可以与上弹性构件150一体地形成。

为了吸收和减弱线筒110的振动，透镜移动装置100可以包括阻尼器，该阻尼器设置在上弹性构件150(或下弹性构件160)与线筒110之间和/或上弹性构件150(或下弹性构件160)与壳体140之间。

在一个示例中，阻尼器DA1(参照图11)可以设置在上弹性构件150(或下弹性构件160)的框架连接部153和163与线筒110之间的空间中。在另一实施例中，阻尼器DA2可以设置在上弹性构件150(或下弹性构件160)的框架连接部153或163与壳体140之间的空间中。

此外，在一个示例中，阻尼器DA3可以设置在上弹性构件150的外框架152的连接部530与壳体140之间。

此外，在一个示例中，阻尼器可以设置在支撑构件220-1至220-4中的每一个的一端上。在一个示例中，阻尼器DA4可以设置在壳体140中的孔147中。

图11示出了设置在上弹性构件150-1、线筒110、壳体140和支撑构件220-1上的一些阻尼器。其他阻尼器可以同样地应用于其他上弹性构件150-2至150-4、线筒110、壳体140和其他支撑构件220-2至220-4。

或者，该实施例可以包括图11所示的阻尼器DA1至DA5中的至少一个。

接下来，将描述基座210、电路板250和第二线圈230。

参照图13a，基座210可以具有与线筒110中的开孔和/或壳体140中的开孔对应的开孔C3，并且可以具有与盖构件300的形状一致或对应的形状，例如长方形。在一个示例中，基座210中的开孔C3可以是沿光轴方向贯穿基座210形成的通孔。

基座210可以包括涂布有粘合剂以便将盖构件300粘合到基座210的台阶211。在这种情况下，台阶211可以引导盖构件300的连结到基座的上侧的侧板302，并且盖构件300的侧板302的下端可以与台阶211接触。基座210的台阶211可以通过粘合剂等接合并固定到盖构件300的侧板302的下端。

支撑部(或保持部)255可以设置在基座210的与设置有电路板250的端子251-1至251-n的端子构件253面对的区域中。支撑部255可以支撑电路板250的端子构件253。在一个示例中，支撑部255可以形成为从基座210的外表面凹陷的凹槽的形状，但本发明不限于此。在另一实施例中，支撑部可以形成为与基座210的外表面共面的平表的形状，或可以形成为突起的形状。

向基座210的外表面延伸或突出的突出部48或突起可以形成在电路板250的侧表面上。突出部250可以从电路板250的外表面向基座210的外表面突出。具有与电路板250的突出部48的形状对应的形状的凹槽28或连结槽可以形成在与电路板250的突出部48的位置对应的位置处的基座210的外表面中。电路板250的突出部48可以设置、连结或安置在基座210中的凹槽28中。

参照图13a和图13b，基座210可以包括与盖构件300的拐角对应的拐角区(或“边缘区”)212。在一个示例中，基座210可以包括四个拐角区212。

基座210可以包括拐角区212，拐角区212具有第一表面21A，第一表面21A在光轴方向上与基座210的上表面21具有第一高度差H1。

基座210的拐角区212可以设置有台阶部212A，以避免与电路板250的弹性连接部25(25-1至25-4)的空间干扰。

由于台阶部212A，弹性连接部25-1至25-4中的每一个与基座210之间可能存在均匀间隙，从而能够实现OIS操作。

在一个示例中，拐角区212可以是基座210的包括基座210的拐角20A且与拐角20A相邻的区域。

台阶部212A可以包括第一表面21A，该第一表面21A在光轴OA方向上与基座210的上表面21具有第一高度差H1。在一个示例中，基座210的上表面21可以是与电路板250的下表面面对并与其接触或紧密接触的表面。

在一个示例中，从基座210的下表面22(参照图17)到基座210的第一表面21A的距离可以比从基座210的下表面22到基座210的上表面21的距离短。

此外，台阶部212A还可以包括第二表面21B，该第二表面21B在光轴OA的方向上与基座210的上表面21具有第二高度差H2。

从基座210的下表面22到基座210的第二表面21B的距离可以比从基座210的下表面22到基座210的上表面21的距离短。

此外，基座210的下表面22到基座210的第二表面21B的距离可以比基座210的下表面22到基座210的第一表面21A的距离长。

在一个示例中，第一高度差H1可以大于第二高度差H2(H1＞H2)。

在一个示例中，第一表面21A和第二表面21B中的每一个可以与基座210的上表面21或下表面22平行，但本发明不限于此。在另一实施例中，第一表面21A和第二表面21B中的每一个可以不与基座210的上表面21或下表面22平行。第一表面21A和第二表面21B中的每一个可以为平面，但本发明不限于此。在另一实施例中，第一表面和第二表面中的至少一个可以为曲面，或可以包括曲面。

此外，台阶部212A还可以包括第三表面21C，该第三表面21C将基座210的第一表面21A与第二表面21B互连。此外，台阶部212A还可以包括第四表面21D，该第四表面21D将基座210的第二表面21B与基座210的上表面21互连。

在一个示例中，基座210的第三表面21C和第四表面21D中的每一个可以与基座210的上表面21垂直，但本发明不限于此。在另一实施例中，基座210的第三表面和第四表面中的每一个可以是相对于基座210的上表面21以预定角度倾斜的倾斜表面。

如图13b所示，第一表面21A可以设置在拐角区212的中部，第二表面21B可以设置在第一表面21A的每一侧上。在一个示例中，台阶部212A可以包括一个第一表面21A和第二表面2B，第二表面2B包括第2-1表面21B1和第2-2表面21B2，第2-1表面21B1位于第一表面21A的一侧上，第2-2表面21B2位于第一表面21A的另一侧上。

在另一实施例中，基座210的拐角区212可以设置有至少一个第一表面和至少一个第二表面。

台阶部212A可以在光轴方向上与稍后描述的电路板250的弹性连接部25-1至25-4中的每一个重叠。

台阶部212A可以用于防止或避免支撑构件220-1至220-4、弹性连接部25-1至25-4、用于将支撑构件220-1至220-4连结至弹性连接部25-1至25-4的粘合构件(或焊料902)和基座210之间的空间干扰。

另外，阻尼器可以设置在台阶部212A与弹性连接部25-1至25-4中的每一个之间，并且台阶部212A可以用于容纳或支撑阻尼器。

另外，如图17所示，由于基座210的拐角区212不具有开口结构，所以可以防止在将电路板250焊接至支撑构件220的过程中产生的异物借助于台阶部212A而被收集，并防止由于异物而导致相机模组的图像传感器的性能和可靠性劣化。

此外，在基座210的角部具有开口结构的透镜移动装置的情况下，可能会需要用于阻挡或密封开口结构的额外工序，这可能会增加制造成本。然而，本实施例可以避免由于这种额外工序引起的制造成本的增加。

在另一实施例中，可以在基座210的拐角区212中形成从基座210的上表面21凹陷的凹槽，而不是台阶部212A。

图14示出根据另一实施例的基座210-1。基座210-1的拐角区212可以包括台阶部212A以及引导部218，该引导部218在向上方向或光轴方向上从台阶部212A的第一表面21A突出以围绕拐角区212。

拐角区212可以位于引导部218的内侧。

引导部218的上表面或上端可以位于比台阶部212A的第二表面21B高的位置。在一个示例中，引导部218的上表面或上端可以位于比基座210-1的上表面高的位置。在一个示例中，引导部218的上表面或上端可以位于比弹性连接部25-1至25-4中的每一个的上表面高的位置。

引导部218可以引导第二阻尼器310A的安置或设置，这将在后面描述。弹性连接部25-1至26-4中的每一个可以设置在引导部218内侧。

此外，基座210可以在其上表面中形成有安置槽215-1和215-2，以允许第二位置传感器240设置在其中。

在一个示例中，基座210中的第一安置槽215-1可以与设置在基座210的拐角中的一个拐角处的逃逸部212-3相邻地形成，并且基座210中的第二安置槽215-2可以与设置在基座210的拐角中的另一拐角处的另一逃逸部212-4相邻地形成。

在一个示例中，基座210中的第一安置槽215-1可以形成在基座210的上表面中，从而位于逃逸部212-3与突出部19之间，并且第二安置槽215-2可以形成在基座210的上表面中，从而位于另一逃逸部212-4与突出部19之间。

此外，在一个示例中，基座210可以在其下表面中形成有安置部(未示出)，以允许相机模组200的滤光器610安装在其中。

另外，基座210可以在其上表面上设置有围绕开孔C3布置的突出部19，用于连结到电路板250中的开孔C2和电路构件231中的开孔C1。

基座210的突出部19可以具有与开孔C3相同的形状，例如圆形，但本发明不限于此。在一个示例中，突出部19可以具有单个圆形形状，但本发明不限于此。突出部可以包括彼此间隔开的多个部分。

基座210可以包括从其上表面突出从而连结到电路板250中的连结槽33中的突起32。

在一个示例中，电路板250中的连结槽33可以形成在由开孔C2限定的电路板250的内表面中，从而从电路板250的内表面凹陷。此外，基座210的突起32可以在光轴方向上对应于或面向电路板250中的连结槽33。突起32可以具有与电路板250中的连结槽33的形状对应或一致的形状。在一个示例中，突起32可以与基座210的突出部19的外表面连续。

第二线圈230可以设置在电路板250上，并且OIS位置传感器240a和240b可以设置在位于电路板250下方的基座210中的安置槽215-1和215-2中。

第二位置传感器240可以包括第一OIS位置传感器240a和第二OIS位置传感器240b。OIS位置传感器240a和240b可以检测OIS操作单元在垂直于光轴的方向上的位移。这里，OIS操作单元可以包括AF操作单元和安装到壳体140的部件。

在一个示例中，OIS操作单元可以包括AF操作单元和壳体140。在一些实施例中，OIS操作单元可以包括第一磁体130。

电路板250可以设置在基座210的上表面21上，并可以形成有与线筒110中的开孔、壳体140中的开孔和/或基座210中的开孔C3对应的开孔C2。电路板250中的开孔C2可以为通孔。

电路板250可以包括：主体252，设置于基座210的上表面21上并形成有开孔C2；以及至少一个端子部253，从主体252弯折延伸。

主体252可以具有与基座210的上表面的形状一致或对应的形状，例如长方形。

端子部253可以从主体252的上表面向基座210的外表面弯折延伸。端子部253可以包括从外部接收电信号的多个端子251-1至251-n(n为大于1的自然数(n＞1))或引脚(pin)。

在一个示例中，参考图15，电路板250可以包括彼此面对或位于彼此相反位置的两个端子部253。然而，本发明不限于此，端子部253的数量可以是一个或多个。

第二线圈230可以设置在线筒110下方。

在一个示例中，第二线圈230可以设置在壳体140下方。此外，在一个示例中，第二线圈230可以设置在下弹性构件160下方。第二线圈230可以设置在电路板250上。

第二线圈230可以包括与设置在壳体140中的磁体130-1至130-4对应或面对的线圈单元。在一个示例中，线圈单元230-1至230-4可以设置在电路板250上。

在一个示例中，第二线圈单元230-1至230-4可以在光轴方向上与设置在壳体140的角部142-1至142-4上的磁体130-1至130-4面对或重叠。

在一个示例中，第二线圈230可以包括电路构件231以及形成在电路构件231上的多个线圈单元230-1至230-4。这里，电路构件231可以被称为“板”、“电路板”或“线圈板”。在另一实施例中，可以去除电路构件231，并且第二线圈230可以包括线圈单元230-1至230-4。

电路构件231可以具有与基座210(或电路板250)的上表面的形状一致或对应的形状，例如长方形。

在一个示例中，四个线圈单元230-1至230-4可以设置或形成在呈多边形(例如，长方形)的电路构件231的拐角或拐角区。线圈单元230-1至230-4中的每一个可以具有与磁体130-1至130-4中的在光轴方向上对应的磁体的形状对应或一致的形状。

在一个示例中，当从上方观察时，线圈单元230-1至230-4中的每一个可以具有绕光轴旋转的闭合曲线的形状，例如环形。

线圈单元230-1至230-4中的每一个可以实施为由精细图案(FP)线圈组成的线圈块，但本发明不限于此。

在磁体设置在壳体140的侧部上的实施例中，第二线圈的线圈单元可以与电路构件231的侧面平行设置，并且可以具有与设置在壳体的侧部上的磁体的形状对应或一致的形状。

在一个示例中，第二线圈230可以包括用于第二方向的两个线圈单元230-1和230-3以及用于第三方向的两个线圈单元230-2和230-4，但本发明不限于此。

在一个示例中，两个线圈单元230-1和230-3可以设置在电路构件231的在电路构件231的第一对角线方向上彼此面对的两个拐角区中，并且剩余的两个线圈单元230-2和230-4可以设置在电路构件231的在电路构件231的第二对角线方向上彼此面对的剩余两个拐角区中。

第一对角线方向和第二对角线方向可以彼此垂直。在一个示例中，第一对角线方向可以是X轴方向，第二对角线方向可以是Y轴方向。

在一个示例中，用于第二方向的线圈单元230-1和230-3由于在光轴方向上其与对应的磁体130-1和130-3的相互作用，可以产生相同方向的电磁力。此外，用于第三方向的线圈单元230-2和230-4由于在光轴方向上其与对应的磁体130-2和130-4的相互作用，可以产生相同方向的电磁力。

在另一实施例中，第二线圈230可以包括用于第二方向的一个线圈单元以及用于第三方向的一个线圈单元，或者可以包括四个或更多个线圈单元。

第二线圈230可以电连接到电路板250。在一个示例中，第二线圈230可以电连接到电路板250的端子251。

可以从电路板250向第二线圈230提供电力或驱动信号。提供给第二线圈230的电力或驱动信号可以是DC信号、AC信号或者包括DC分量和AC分量的信号，并且可以是电流型或电压型。

由于磁体130-1至130-4与被提供驱动信号的第二线圈230-1至230-4之间的相互作用，壳体140在第二方向和/或第三方向上移动，例如，在X轴方向和/或Y轴方向上移动，从而可以进行手抖校正。

参照图15和图16，第二线圈230可以包括端子30A至30D，以从电路板250接收驱动信号。

在一个示例中，电路构件231可以包括四个端子30A至30D。在一个示例中，四个端子30A至30D可以布置或设置在电路构件231的下表面上。这里，电路构件231的下表面可以是面向电路板250的上表面的表面。

在一个示例中，四个端子30A至30D可以与电路构件231的至少一个侧表面相邻地形成。在一个示例中，电路构件231的两个端子30B和30D可以设置在电路构件231的下表面的与电路构件231的第一侧表面相邻的部分上，并可以位于第三线圈单元230-1与第四线圈单元230-4之间。

电路构件231的剩余两个端子30A和30C可以设置在电路构件231的下表面的与电路构件231的第二侧表面相邻的部分上，并且可以位于第一线圈单元230-2与第二线圈单元230-2之间。在一个示例中，电路构件231的第一侧表面和第二侧表面可以彼此面对，或可以彼此位于相反位置。

在一个示例中，第一线圈单元230-1和第三线圈单元230-4可以彼此串联连接，第二线圈单元230-2和第四线圈单元230-4可以彼此串联连接。

在一个示例中，第一线圈单元230-1的一端可以电连接到电路构件231的第一端子30A，第三线圈单元230-3的一端可以电连接到电路构件231的第二端子30B，第一线圈单元230-1的另一端和第三线圈单元230-3的另一端可以彼此电连接。在一个示例中，第一线圈单元230-1的另一端和第三线圈单元230-3的另一端可以经由形成在电路构件231中的第一导电图案或第一布线彼此电连接。

此外，在一个示例中，第二线圈单元230-1的一端可以电连接到电路构件231的第三端子30C，第四线圈单元230-4的一端可以连接到电路构件231的第四端子30D，第三线圈单元230-3的另一端和第四线圈单元230-4的另一端可以彼此电连接。在一个示例中，第三线圈单元230-3的另一端和第四线圈单元230-4的另一端可以经由形成在电路构件231中的第二导电图案或第二布线彼此电连接。

电路板250可以包括焊盘(pad)27a至27d，以电连接到线圈单元230-1至230-4。这里，焊盘27a至28d可以被称为“端子”或“接合部”。

电路板250可以包括在光轴方向上对应于或面向电路构件231的第一端子30A至第四端子30D的焊盘27a至27d。

在一个示例中，电路板250的焊盘27a至27d可以布置或设置在电路板250的下表面上，但本发明不限于此。在另一实施例中，焊盘也可以形成在电路板250的上表面和下表面中的至少一个上。

电路板250的焊盘27a至27d中的每一个可以形成有凹槽，以暴露电路构件231的端子30A至30D中的对应端子的一部分。通过导电粘合构件或焊料39A，电路板250的焊盘27a至27d中的每一个可以连结并电连接到电路构件231的端子30A至30D中的对应端子。

在一个示例中，电路板250的焊盘27a至27d可以设置或形成在电路板250的下表面的与电路板250的未形成端子部253的至少一个侧表面相邻的部分上。

在一个示例中，两个焊盘27a和27c可以设置在电路板250的下表面的与电路板250的第一外表面33-1相邻的部分上，剩余两个焊盘27b和27d可以设置在电路板250的下表面的与电路板250的第二外表面33-2相邻的部分上，并且第一外表面33-1和第二外表面33-2可以位于彼此相反位置。此外，端子部253可以设置在电路板250的第三外表面33-3和第四外表面33-4中的每一个上，第三外表面33-3和第四外表面33-4可以位于彼此相反位置。

在一个示例中，用于第二方向的两个线圈单元230-1和230-3可以彼此串联连接。彼此串联连接的线圈单元230-1和230-3中的每一个的一端可以电连接到电路板250的第一焊盘27a，彼此串联连接的线圈单元230-1和230-3中的每一个的另一端可以电连接到电路板250的第二焊盘27b。

此外，在一个示例中，用于第三方向的两个线圈单元230-2和230-4可以彼此串联连接。彼此串联连接的线圈单元230-2和230-4中的每一个的一端可以电连接到电路板250的第三焊盘27c，彼此串联连接的线圈单元230-2和230-4中的每一个的另一端可以电连接到电路板250的第四焊盘27d。

电路板250的第一焊盘27a和第二焊盘27b可以电连接到电路板250的端子251-1至251-n中的对应两个端子，并可以通过电路板250的两个对应端子向彼此串联连接的线圈单元230-1和230-3提供第一驱动信号。

电路板250的第三焊盘27c和第四焊盘27d可以电连接到电路板250的端子251-1至251-n的对应两个端子，并可以通过电路板250的两个对应端子向彼此串联连接的线圈单元230-2和230-4提供第二驱动信号。

在另一实施例中，电路构件231的端子可以形成在由开孔C1限定的电路构件231的内周表面上和/或电路构件231的下表面的与内周表面相邻的部分上。此外，电路板250的焊盘可以形成在由开孔C2限定的电路板250的主体252的内周表面上和/或电路板250的主体252的下表面的与内周表面相邻的部分上。

虽然在图13a中示出的是线圈单元230-1至230-4中的每一个形成为与电路板250分开设置的电路构件231处形成的电路图案，例如FP线圈，但本发明不限于此。

在另一实施例中，可以去除电路构件231，并且线圈单元230-1至230-4可以实施为环形线圈块。

在又一实施例中，线圈单元230-1至230-4可以实施为直接形成在电路板250上的电路图案，例如FP线圈的形式。在这种情况下，电路板250可以被称为“电路构件”或“板”。在这种情况下，支撑构件中的每一个的另一端可以连结到电路构件(例如，电路构件的下表面)，并且电路构件可以包括形成有线圈单元230-1至230-4的板部(或主体)以及形成有端子的端子部。电路板250的描述可以应用于板部，并且电路板250的端子部253的描述可以应用于端子部。

此外，如上所述，电路构件231和/或电路板250中的至少一个可以形成有孔或逃逸槽，以避免与支撑构件220的空间干扰。

为了避免与支撑构件220的空间干扰，电路构件231的拐角处可以形成逃逸部23。逃逸部23可以通过对电路构件231的拐角倒角而形成。

在一个示例中，由于逃逸部23用于避免与后述的弹性连接部25-1至25-4的空间干扰，因此电路构件231可以借助于逃逸部23在光轴方向上不与弹性连接部25-1至25-4重叠。

在另一实施例中，电路构件的逃逸部可以形成为逃逸槽的形状。

电路构件231可以形成有逃逸槽24，以避免与电路板190的第五端子B5和第六端子B6的空间干扰。在一个示例中，逃逸槽24可以形成在电路构件231的一侧中，从而在光轴方向上与电路板190的第五端子B5和第六端子B6对应、面对或重叠。在一个示例中，逃逸槽24可以设置在第一线圈单元230-1与第四线圈单元230-4之间。

OIS位置传感器240a和240b中的每一个可以是霍尔传感器。可以使用各种类型的传感器中的任意传感器，只要其能够检测磁场强度。在一个示例中，OIS位置传感器240a和240b中的每一个可以实施为单个位置检测传感器，例如霍尔传感器，或者可以实施为包括霍尔传感器的驱动器的形式。在OIS位置传感器240a和240b中的每一个被实施为包括霍尔传感器的驱动器的形式的情况下，可以应用参考图7b的描述。

在OIS操作单元沿垂直于光轴的方向移动期间，OIS位置传感器240a和240b中的每一个可以检测磁体130-1至130-4的磁场强度，并可以输出与检测结果对应的输出信号。可以利用来自OIS位置传感器240a和240b中的每一个的输出信号来检测OIS操作单元的位移，并且控制器830或780可以使用来自OIS位置传感器240a和240b的输出信号执行OIS反馈手抖校正。

在一个示例中，第一OIS位置传感器240a可以与从电路板250的第一拐角延伸至电路板250中的开孔C2的中心的第一线重叠。第二OIS位置传感器240b可以与从连接电路板250的第二拐角延伸至电路板250中的开孔C2的中心的第二线重叠。

在一个示例中，第一OIS位置传感器240a的中心可以与第一线对齐或重叠，并且第二OIS位置传感器240b的中心可以与第二线对齐或重叠。第一线和第二线可以彼此垂直。

电路板250的端子部253可以设置有端子251-1至251-n。

安装到电路板250的端子部253的多个端子251-1至251-n可以发送或接收信号SCL、SDA、VDD和GND，以与第一位置传感器190进行数据通信，并且可以将驱动信号提供给OIS位置传感器240a和240b并且将信号输出到外部。

在实施例中，电路板250可以实施为柔性印刷电路板(FPCB)。也可以使用表面电极方式等直接在基座210的表面上形成电路板250的端子。

由于实施例被配置为使得驱动信号从第一位置传感器170直接提供给第一线圈120，因此与在驱动信号通过电路板250直接提供给第一线圈120的情况相比，可以减少支撑构件的数量，并且可以简化电连接结构。

另外，由于第一位置传感器170可以实施为能够测量温度的驱动器IC，因此来自霍尔传感器的输出可以被补偿，使得根据温度变化而变化的输出变化可以被最小化，或者使得输出相对于温度变化具有恒定斜率，从而无论温度变化如何，都可以提高AF操作的精度。

由盖构件300和基座210形成的容纳空间中容纳有线筒110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170、第二磁体180、电路板190、支撑构件220、第二线圈230、第二位置传感器240和电路板250。

盖构件300可以形成为具有开口的下部并包括上板301和侧板302的盒的形状。盖构件300的下部(例如，侧板302的下部)可以连结到基座210(例如，台阶211和/或逃逸部212-1至212-4)。盖构件300的上板301可以呈圆形或多边形，例如长方形或八边形，但本发明不限于此。

盖构件300可以在其上板301中形成有开孔303，以将连结到线筒110的透镜(未示出)暴露于外部光。盖构件300可以由非磁性材料例如SUS制成，以防止被吸引到第一磁体130。或者，盖构件300可以由磁性材料制成，以用作用于增加第一线圈120与第一磁体130之间的电磁力的磁轭。

为了减少将电力信号GND和VDD传输到第一位置传感器170的路径的长度，可以提供以下结构。

首先，被提供电力信号GND和VDD的电路板190的第一端子B1和第二端子B2电连接到设置在与设置有第一位置传感器170的壳体140的第一侧部141-1相邻的两个角部142-1和142-2上的第一支撑构件220-1和第二支撑构件220-1，从而缩短路径。

此外，电路板190的第一端子B1和第二端子B2设置在电路板190的主体部S1上，从而缩短路径。

此外，电路板190的第一端子B1设置在电路板190的一端上，使得第一端子B1在光轴方向上与壳体140的第一角部142-1重叠，电路板190的第二端子B2设置在电路板190的另一端上，使得第二端子B2在光轴方向上与壳体140的第二角部142-2重叠，从而缩短路径。

此外，电路板190的第一端子B1与第一支撑构件220-1之间的间隔距离(例如，最短间隔距离)比电路板190的第三端子B3与第一支撑构件220-1之间的间隔距离(例如，最短间隔距离)以及电路板190的第四端子B4与第一支撑构件220-1之间的间隔距离(例如，最短间隔距离)短。

此外，电路板190的第二端子B2与第二支撑构件220-2之间的间隔距离(例如，最短间隔距离)比电路板190的第三端子B3与第二支撑构件220-2之间的间隔距离(例如，最短间隔距离)以及电路板190的第四端子B4与第二支撑构件220-1之间的间隔距离(例如，最短间隔距离)短。

由于上述配置而导致路径缩短，所以可以减小第一延伸部P1和第二延伸部P2中的每一个的长度，从而可以降低路径的电阻(resistance)(例如，第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2的电阻)。

此外，连接到电路板190的第一端子B1的第一上弹性单元150-1和连接到第二端子B2的第二上弹性单元150-2中的每一个包括连结到壳体140的第一外框架，但不包括第一内框架151或第一框架连接部，从而与第二上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4相比可以减小其电阻。

在具有上述结构的实施例中，由于减小了电力信号GND和VDD传输到第一位置传感器170的路径的长度，所以可以减小路径的电阻(例如，第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2的电阻)，从而防止电力信号GND和VDD衰减，降低功耗，并且降低第一位置传感器170的驱动器IC的驱动电压。

在实施例中，为了便于进行用于将上弹性单元150-1至150-4与第一延伸部P1至第四延伸部P4电连结的焊接从而改善焊接效率，可以在电路板190的第二表面19a上设置第一端子P1至第六端子P6。

如果第一端子B1至第六端子B6设置在电路板190的第一表面19b上，则可能难以执行焊接，因此焊接效率劣化。此外，由焊接产生的异物(例如，污染物)可能被引入到透镜移动装置100中，从而导致透镜移动装置发生误动作。

由于第三端子B3和第四端子B4设置在第一端子B1与第二端子B2之间，并且电路板190延伸或突出到壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2以缩短路径，所以第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-3中的每一个的一部分(例如，第三延伸部P3和第四延伸部P4中的每一个)可以穿过电路板190连结到第三端子B3和第四端子B4中的对应端子。

电路板190的第五端子B5和第六端子B6可以设置在电路板190的延伸部S2上，以便于与下弹性单元160-1和160-2连结。

在实施例中，由于第一磁体180和第二磁体185与第一磁体130之间的磁场干扰缓解，所以可以防止由于磁场干扰而降低AF驱动力，从而可以获得所期望的AF驱动力，而不需要单独的磁轭。

如上所述，实施例可以减少支撑构件的数量，并因此可以减小透镜移动装置的尺寸。

此外，由于支撑构件的数量减少，因此可以降低支撑构件的电阻，从而可以降低电力消耗并可以提高OIS操作的灵敏度。

另外，尽管减少了支撑构件的数量，但可以增加支撑构件的厚度以实现预定的弹力。由于支撑构件的厚度增加，外部冲击对OIS操作单元的影响可以降低。

图18a是图13a所示的电路板250的透视图，图18b是图18a所示的电路板250的弹性连接部25-1至25-4的放大图。

参照图18a和图18b，电路板250可以包括连结到支撑构件220的弹性连接部25-1至25-4。弹性连接部25-1至25-4可以从电路板250的拐角区延伸并且支撑构件220-1至220-4的另一端可以连结到其上。

弹性连接部25-1至25-4可以被称为“缓冲部”、“弹性部”或“弹簧部”。

弹性连接部25-1至25-4可以设置在电路板250的主体252的拐角或拐角区上。

弹性连接部25-1至25-4可以从电路板250的主体252延伸到支撑构件220-1至220-4，并且可以通过焊料902或导电粘合构件而连结到支撑构件220-1至220-4的另一端。

电路板250可以包括形成在主体252的拐角或拐角区的逃逸部125A，以避免与支撑构件220的空间干扰。在一个示例中，逃逸部125A可以通过对主体252的拐角或拐角区进行倒角而形成，但本发明不限于此。电路板250的逃逸部可以形成能避免与支撑构件220的干扰的各种形状中的任意形状。

电路板250可以在其主体252的拐角或拐角区设有外连接表面(或第五外表面)33-5，用于将电路板250的外表面中的相邻的两个外表面33-1和33-3、33-2和33-3、33-2和33-4以及33-4和33-1互连。

弹性连接部25-1至25-4可以从外连接表面33-5延伸并突出。

在一个示例中，弹性连接部25-1至25-4中的每一个可以包括连结部60A以及连接部60B，支撑构件220-1至220-4中的对应支撑构件的另一端连结到连结部60A，连接部60B将第一连结部60A连接至电路板250的主体252。连接部60B可以从主体252延伸从而连接到连结部60A，并且可以被称为“延伸部”。

连结部60A可以被称为“第一部”，并且连接部60B可以被称为“第二部分”。

弹性连接部25-1至25-4可以是弹性构件。在一个示例中，类似于上弹性构件150和下弹性构件160，弹性连接部25-1至25-4可以实施为板簧，但本发明不限于此。

弹性连接部25-1至25-4可以包括导电材料，并且可以将支撑构件220-1至220-4电连接至电路板250的端子251。

弹性连接部25-1至25-4中的每一个可以形成有孔250a，以允许支撑构件220-1至220-5中的对应支撑构件穿过该孔250a。在一个示例中，供支撑构件220-1至220-5中的对应支撑构件穿过的孔250a可以形成在连结部60A中。孔250a可以是贯穿连结部60A形成的通孔。

在一个示例中，连结部60A可以包括孔250a。此外，在一个示例中，连结部60A可以包括弹性连接部25-1至25-4中的对应弹性连接部的设置焊料或导电粘合构件的与孔250a相邻的一部分区域。

连接部60B可以形成为弯曲或弯折至少一次。连接部60B可以包括Z字形段、至少一个弯曲段或至少一个弯折段。

在一个示例中，连接部60B可以包括：第一连接部61(或“第一延伸部”)，从主体252的拐角的一个区域延伸或突出；第二连接部(或“第二延伸部”)，从主体252的拐角的另一区域延伸或突出，并连接至第一连接部61；以及第三连接部63(或“第三延伸部”)，连接至第一连接部61和第二连接部62中的至少一个，并连接至连结部60A。

在一个示例中，第一连接部61可以从与主体252的外表面中的两个相邻外表面(例如，33-1和33-3)中的一个(例如，33-3)相邻的外连接表面33-5的第一区域37-1延伸。

在一个示例中，第一连接部61可以呈线形，例如直线形。在另一实施例中，第一连接部可以为弯曲至少一次的曲线形。在一个示例中，第一连接部可以包括Z字形段、至少一个弯曲段或至少一个弯折段。在又一实施例中，第一连接部可以为包括弯曲段和直线段的线形。

此外，在一个示例中，第二连接部62可以从与主体252的外表面中的两个相邻外表面(例如，33-1和33-3)中的另一个(例如，33-1)相邻的外连接表面33-5的第二区域37-2延伸，并且可以连接到第一连接部61。

在一个示例中，第二连接部62可以为线形，例如直线形。在另一实施例中，第二连接部可以为弯曲至少一次的曲线形。在一个示例中，第二连接部可以包括Z字形段、至少一个弯曲段或至少一个弯折段。在又一实施例中，第二连接部可以为包括弯曲段和直线段的线形。

在一个示例中，第三连接部63可以将第一连接部61和第二连接部62相交的部分连接至连结部60A。

在一个示例中，第三连接部63可以为线形，例如直线形。在另一实施例中，第三连接部可以为弯曲至少一次的曲线形。在一个示例中，第三连接部可以包括Z字形段、至少一个弯曲段或至少一个弯折段。在又一实施例中，第三连接部可以为包括弯曲段和直线段的线形。

在一个示例中，可以通过第三连接部63在连结部60A与连接部60B之间形成单接触。

在一个示例中，连结到连结部60A的支撑构件220-1至220-4中的每一个的另一端可以位于连接部60B与主体252的拐角或拐角区之间。在另一示例中，连结到连结部60A的支撑构件220-1至220-4中的每一个的另一端可以位于连接部60B的内侧。

在一个示例中，弹性连接部25-1至25-4中的每一个可以包括宽度从连接部60B的一端至连结部60A增大后减小的部分。连接部60B的一端可以为连接部60B和主体252相交的部分。

连接部60B可以包括宽度从主体252的拐角或拐角区往支撑构件220-1至220-4中的对应支撑构件逐渐减小的部分。

在一个示例中，第一连接部61的宽度W1可以等于第二连接部62的宽度W2。其原因是为了使弹性连接部25-1至25-4能够以平衡状态支撑OIS操作单元。在一个示例中，第一连接部61和第二连接部62可以形成为相对于第三连接部63彼此对称。在一个示例中，第一连接部61的宽度与第二连接部62的宽度可以相对于第三连接部63彼此对称。

在另一实施例中，第一连接部37-1的宽度W1可以不同于第二连接部37-2的宽度W2。在一个示例中，第一连接部37-1的宽度W1可以比第二连接部37-2的宽度W2小。在另一实施例中，第一连接部37-1的宽度W1可以比第二连接部37-2的宽度W2大。

第一连接部61可以包括宽度从第一连接部61的一端(或主体252的拐角)往支撑构件220减小的部分。此外，第二连接部62可以包括宽度从第二连接部62的一端(或主体252的拐角)往支撑构件220减小的部分。

第一连接部61的宽度W1可以从第一连接部61的一端往第一连接部61的另一端逐渐减小。

第一连接部61的一端可以为与电路板250的主体252连接的部分，第一连接部61的另一端可以为与第二连接部62(和/或第三连接部64)连接的部分。

在一个示例中，第一连接部61的一端的宽度可以比第一连接部61的另一端的宽度大，但本发明不限于此。在另一实施例中，两个宽度可以彼此相等。

第二连接部62的宽度W2可以从第二连接部62的一端往第二连接部62的另一端逐渐减小。

第二连接部62的一端可以为与电路板250的主体252连接的部分，第二连接部62的另一端可以为与第一连接部61(和/或第三连接部64)连接的部分。

在一个示例中，第二连接部62的一端的宽度可以比第二连接部62的另一端的宽度大，但本发明不限于此。在另一实施例中，两个宽度可以彼此相同。

另外，在一个示例中，第一连接部61的一端的宽度可以比第一连接部61的另一端的宽度大，并且第二连接部62的一端的宽度可以比第二连接部62的另一端的宽度大。第一连接部61和第二连接部62中的每一个的一端的宽度被设定为比第一连接部61和第二连接部62中的每一个的另一端的宽度大的原因在于，使弹性连接部25-1到25-4能够被电路板250的主体252稳定地支撑，以增加弹性连接部在光轴方向上的弹力，并且降低弹性连接部在与光轴垂直的方向上的弹力，从而稳定地支撑大直径透镜。

在一个示例中，第三连接部63的宽度W3可以比第一连接部61的宽度W1和第二连接部62的宽度W2大(W3＞W1且W3＞W2)。如稍后将描述的，第一阻尼器310可以设置在第三连接部63与主体252(例如，逃逸部125A)之间，以将第三连接部63和主体252互连。由于宽度W3比宽度W1和宽度W2大(W3＞W1且W3＞W2)，可以增加第三连接部63、主体252与第一阻尼器310之间的接触面积，从而可以降低用于确定基于OIS操作的频率响应特性的谐振频率的品质因数(quality factor，Q)。由于品质因数降低，一次谐振频率处的频率响应特性的增益值可以降低，并且二次谐振频率和三次谐振频率可以具有高值，由此可以减少OIS操作单元的振荡现象，可以提高OIS反馈操作的精度，从而可以提高相机模组的成像质量。

在另一实施例中，第三连接部63的宽度W3、第一连接部61的宽度W1和第二连接部62的宽度W2可以彼此相等。在另一实施例中，第三连接部63的宽度W3可以比第一连接部61的宽度W1和第二连接部62的宽度W2中的至少一者小。

这里，第一连接部61至第三连接部63中的每一个的宽度可以是第一连接部61至第三连接部63中的每一个的在与其长度方向(或延伸方向)垂直的方向上的长度。

连结部60A的宽度可以等于第三连接部63的宽度W3。在一个示例中，连结部60A的宽度可以比第一连接部61的宽度W1和第二连接部62的宽度W2大。其原因是因为连结部60A中具有与支撑构件220-1至220-4中的对应支撑构件的另一端连结的孔250a，并需要足够大的面积来通过焊料902或导电粘合构件连结到支撑构件220-1至220-4中的UI应支撑构件。此外，其原因是为了确保连结部60A与第一阻尼器310之间的接触面积。

在另一实施例中，连结部60A的宽度可以比第三连接部64的宽度大。在又一实施例中，连结部60A的宽度可以比第三连接部64的宽度小。

在一个示例中，弹性连接部25-1的宽度W1、W2和W3可以比上弹性构件150的外框架152的连接部530的宽度W11大(参照图10)。

弹性连接部25-1至25-4中的每一个的厚度T1可以比电路板250的主体252的厚度T2小(T1＜T2)。

弹性连接部25-1至25-4中的每一个的厚度T1可以为弹性连接部25-1至25-4中的每一个在光轴方向上的长度，主体252的厚度可以为主体252在光轴方向上的长度。

在一个示例中，弹性连接部25-1至25-4中的每一个的弹簧常数可以比上弹性构件150的弹簧常数大。

在一个示例中，弹性连接部25-1至25-4中的每一个的在与光轴方向垂直的方向(例如X轴方向或Y轴方向)上的弹簧常数可以比上弹性构件150在与光轴方向垂直的方向上的弹簧常数大。

在另一个示例中，弹性连接部25-1至25-4中的每一个在光轴方向(例如，Z轴方向)上的弹簧常数可以比上弹性构件150在光轴方向上的弹簧常数大。

弹性连接部25-1至25-4、连结部60A、连接部60B、第一连接部61、第二连接部62或第三连接部63可以被称为“缓冲部”、“弹性部”、“弹簧部”或“悬置部”。

在支撑构件直接连结到电路板的主体、第二线圈的电路构件或基座的通常透镜移动装置中，由于大直径透镜而会向支撑构件施加大应力和疲劳负荷。此外，在这种情况下，因为支撑构件的一端连结到上弹性构件，而支撑构件的另一端固定到作为固定部的电路板的主体、第二线圈的电路构件或基座，所以应力集中在支撑构件的另一端，导致支撑构件的变形。

通过减小上弹性构件的弹簧常数，可以减小施加到支撑构件上的应力。然而，这可能增加OIS操作单元由于重力而引起的姿势差。

另外，当为了减小应力而减小上弹性构件的弹簧常数时，上弹性构件的形状自由度可能降低，这可能会引起OIS操作的频率响应特性的劣化以及OIS操作单元的振荡。

然而，在该实施例中，借助于每一个都是直接连接到支撑构件220中的对应支撑构件的另一端的弹性构件的弹性连接部25-1至25-4，由于大直径透镜而施加到支撑构件的应力可以被分散，并可以消除支撑构件的疲劳累积。

即，由于弹性连接部25-1至25-4中的每一个的连结部60A与主体252间隔开，因此根据实施例的连结到连结部60A的支撑构件220-1至220-4中的每一个可以容易地在第一方向上移动。与固定到电路板的主体的通常支撑构件相比，根据实施例的支撑构件220-1至220-4可以更容易地在第一方向上移动。因此，提高手抖校正的精度，相对于跌落和冲击，应力可以被分散，并因此可以防止支撑构件220-1至220-4的变形和断开。

此外，由于弹性连接部25-1至25-4中的每一个具有弯折至少一次的形状，因此弹性连接部25-1至25-4中的每一个的总长度可以增加。因此，该实施例可以将施加到上弹性构件150和/或支撑构件220的应力分散，并且可以防止由施加到上弹性构件150和/或支撑构件220的冲击和应力导致弹性连接部损坏。

此外，在该实施例中，因为弹性连接部25-1至25-4中的每一个的弹性常数比上弹性构件的弹性常数大，因此弹性连接部25-1至25-4的强度可以增加，并因此可以降低由重力引起的OIS操作单元的姿势差。

另外，由于第三连接部63而在连结部60A与连接部60B之间形成单接触，所以弹性连接部25-1至25-4可以更容易地在第一方向上移动，并且由冲击引起的施加到上弹性构件150和/或支撑构件220的应力可以被更有效地分散。

此外，如上所述，因为弹性连接部25-1至25-4的强度增加，该实施例可以增加基于OIS操作的频率响应特性的二次谐振频率，从而在OIS操作期间防止OIS操作单元的振荡。在一个示例中，基于OIS操作的频率响应特性可以是关于从第二位置传感器240输出的输出信号的频率响应特性。

图19a是根据图18a所示的电路板250的另一实施例的主体252-1的透视图，图19b是图19a所示的主体252-1的逃逸部125A1的放大图。在图19a和图19b中，与图18a和图18b相同的附图标记表示相同的部件，并且简化或省略了相同部件的描述。

参照图19a和图19b，电路板250的主体252-1的逃逸部125A1可以设置有向弹性连接部25-1至25-4中的每一个延伸的延伸部41A。

主体252-1可以包括向弹性连接部25-1至25-4中的每一个延伸的延伸部41A。在一个示例中，延伸部41A的至少一部分可以在光轴方向上与基座210的台阶部212A的第一表面21A重叠。第一阻尼器310可以将主体252-1的延伸部41A连接到弹性连接部25-1至25-4中的每一个。

延伸部41A可以从外连接表面33-5向弹性连接部25-1至25-4中的每一个突出。在一个示例中，延伸部41A可以从外连接表面33-5向弹性连接部25-1至25-4中的每一个的连结部60A突出。

延伸部41A可以被称为“突出部”或“阻尼器引导部”。

延伸部41A可以与弹性连接部25-1至25-4中的每一个间隔开。

延伸部41A的宽度W21可以从延伸部41A(或电路板250中的开孔C2的中心)往连结部60B逐渐减小。延伸部41A的宽度W21可以为延伸部41A在与从延伸部41A(或电路板250中的开孔C2的中心)往连结部60B的方向垂直的方向上的长度。

延伸部41A可以在其一端形成有孔41B或凹槽，以增加与第一阻尼器310的接触面积。这种情况下，延伸部41A的一端可以是与连结部60A相邻且间隔开的部分。

在一个示例中，孔41B可以从连结部60A向延伸部41A凹陷。此外，孔41B可以具有面向连结部60A的开口，并且可以具有与连结部60B的一部分的对应的形状。

在一个示例中，孔41B的至少一部分可以在光轴方向上与基座210的台阶部212A的第一表面21A重叠。

弹性连接部25-1至25-4中的每一个的至少一部分可以穿过孔41B中的开口而设置在孔41B中。

在一个示例中，连结部60B的至少一部分可以设置在孔41B中，并且由孔41B限定的延伸部41A的外表面可以面对连结部的至少一部分。

在一个示例中，当从上方观察时，孔41B可以为半圆形或半椭圆形，但本发明不限于此。在另一实施例中，当从上方观察时，孔可以为多边形，例如长方形或三角形。

在一个示例中，与图18a和图18b所示的结构相比，由于延伸部41A，主体252-1与弹性连接部25-1至25-4中的每一个之间的间隔距离可以减小，从而第一阻尼器310可以容易地应用到主体252-1和弹性连接部25-1至25-4中的每一个。

在一个示例中，延伸部41A与连结部60A之间的间隔距离d1可以比延伸部41A与连接部60B之间的间隔距离d2小(d1＜d2)。此外，在一个示例中，延伸部41A与连结部60A之间的间隔距离d1可以比连接部60B的宽度W1、W2和W3小。其原因是为了便于将第一阻尼器310应用到主体252-1和弹性连接部25-1至25-4中的每一个。在一个示例中，“d1”可以是延伸部41A与连结部60A之间的最大间隔距离。

在另一实施例中，延伸部41A与连结部60A之间的间隔距离可以等于或大于延伸部41A与连接部60B之间的间隔距离。或者，延伸部41A与连结部60A之间的间隔距离可以等于或大于连接部60B的宽度。

图20a示出了图18b所示的弹性连接部25-1的变形例25-1A。

在图20a中，与图18a和图18b的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且参照图18a和图18b进行的描述可以应用于相同的部件。尽管图20a示出了一个弹性连接部，但是其描述可以同样应用于剩余的三个弹性连接部。

参照图20a，弹性连接部25-1A可以包括连结部60A1和连接部60B1。与图18b所示的弹性连接部25-1相比，图20a所示的弹性连接部25-1A的连接部60B1可以包括第一连接部61和第二连接部62，可以去除第三连接部653。连结部60A1可以设置在第一连接部61和第二连接部62相交的部分处。在一个示例中，孔250a可以形成在第一连接部61和第二连接部62相交的部分处。电路板250可以包括图18a所示的逃逸部125A，并且图18a所示的逃逸部125A的描述可以应用于图20a所示的逃逸部125A。

图20b是图20a所示的电路板250的主体252的变形例252-2。

参照图20b，图20b所示的主体252-2可以包括向连结部60A1延伸的延伸部41A1。

延伸部41A1可以从外连接表面33-5向弹性连接部25-1A突出。在一个示例中，延伸部41A1可以从外连接表面33-5向连结部60A1延伸或突出。

图19b所示的孔可以不形成在延伸部41A1的一端中，但本发明不限于此。在另一实施例中，延伸部可以在其一端形成有凹槽或孔，以增加与阻尼器的接触面积。

参照图19b描述的延伸部41A1的宽度、d1、d2、W1、W2和W3之间的关系可以应用于图20b的实施例。

图20c示出了图18b所示的弹性连接部25-1的变形例25-1B。

在图20c中，与图18a和图18b的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且参照图18a和图18b进行的描述可以应用于相同的部件。尽管图20c示出了一个弹性连接部，但是其描述可以同样应用于剩余的三个弹性连接部。

在图20c的实施例25-1B中，可以从图18b所示的弹性连接部25-1中去除第二连接部62。即，弹性连接部25-1b可以包括连结部60A和连接部60B2，并且连接部60B2可以包括第一连接部61和第三连接部63。

在另一变形例中，可以省略图18b所示的第一连接部62。在又一变型中，弹性连接部可以包括连结部60A、第二连接部62和第三连接部63。

图20d示出了图20c所示的主体252的变形例。

图20d所示的主体252-1可以包括图19b所示的延伸部41A，并且延伸部41A可以形成有孔41B。图19b所示的延伸部41A和孔41B的描述可以应用于图20d所示的变形例。

图20e示出了根据另一实施例的弹性连接部25-1C。

参照图20e，弹性连接部25-1C可以包括连结部60A2以及连接部60B3，连结部60A2连结到支撑构件220-1至220-4中的每一个，连接部60B3从主体252延伸并连接到连结部60A2。

在一个示例中，连接部60B3可以从主体252的拐角的一个区域延伸或突出。在一个示例中，连接部60B3可以从主体252的拐角的中央区域向连结部60A2延伸。

在一个示例中，连接部60B3可以从外连接表面33-5突出。

在一个示例中，连结到连结部60A2的支撑构件220-1至220-4中的每一个的另一端可以位于连接部60B3的外侧。

在一个示例中，连接部60B3的宽度W31可以从连接部60B3的一端往连接部60B3的另一端逐渐减小。

连接部60B3的一端可以是连接到电路板250的主体252的部分，连接部60B3的另一端可以是连接到连结部60A2的部分。

此外，在一个示例中，连接部60B3的一端的宽度可以比连接部60B3的另一端的宽度大。连接部60B3的一端的宽度被设定为比连接部60B3的另一端的宽度大的原因在于，使得弹性连接部25-1C能够被电路板250的主体252稳定地支撑，以增加弹性连接部25-1C在光轴方向上的弹力，并减小弹性连接部25-1C在与光轴垂直的方向上的弹力，从而稳定地支撑大口径透镜。

图18a至图20b所示的弹性连接部可以设置为关于电路板250的主体252或252-1的中心旋转对称。在一个示例中，主体252或252-1的中心可以是电路板250的开孔C2的中心，或可以是光轴。

在一个示例中，图18a至图20b所示的弹性连接部可以关于电路板250的主体252或252-1的中心90度旋转对称。

尽管在图18a至图20e所示的实施例被配置为在电路板250的主体252或252-1的拐角中的每一个处设置一个弹性连接部，但本发明不限于此。在另一实施例中，电路板250的主体252或252-1的拐角中的每一个处可以设置两个或更多个弹性连接部，并且图18a至图20e所示的弹性连接部的描述可以同样应用于此。

在一个示例中，可以在主体252和252-1的拐角中的每一个处设置数量等于设置在壳体的拐角中的每一个上的支撑构件的数量的弹性连接部。

在一个示例中，该实施例可以包括两个支撑构件以及两个弹性连接部，两个支撑构件设置在壳体140的拐角中的每一个上，两个弹性连接部设置在主体的拐角中的每一个处从而与支撑构件对应。两个弹性连接部中的每一个可以连结到两个支撑构件中的对应支撑构件。

图21a是根据实施例的弹性连接部25-1、电路板250的主体252、基座210、第一阻尼器310和第二阻尼器310A的局部透视图，图21b是沿图21a的EF方向截取的剖视图。

参照图21a和图21b，第一阻尼器310可以设置在电路板250的主体252(例如，逃逸部125A)与弹性连接部25-1之间，以将主体与弹性连接部互连。

在一个示例中，第一阻尼器310的一部分可以设置、附接或连结到电路板250的主体252(例如，逃逸部125A)，并且第一阻尼器310的另一部分可以被设置、附接或连结到弹性连接部25-1。

在一个示例中，第一阻尼器310的另一部分可以设置、附接或连结到第三连接部63。

此外，在一个示例中，第一阻尼器310的又另一部分可以接触或附接至支撑构件220-1的与弹性连接部25-1中的孔250a相邻的部分。

此外，第二阻尼器310A可以设置在弹性连接部25-1与基座210的拐角区212之间，以将弹性连接部和基座的拐角区互连。

第二阻尼器310A可以设置在弹性连接部25-1与基座210的台阶部212A之间，以将弹性连接部25-1和台阶部212A互连。

在一个示例中，第二阻尼器310A可以设置在弹性连接部25-1与基座210的台阶部212A的第一表面21A之间，以将弹性连接部25-1和第一表面21A互连。

在一个示例中，第二阻尼器310A可以设置在基座210的台阶部212A上。在一个示例中，第二阻尼器310A可以设置在台阶部212A的第一表面21A和第二表面21B中的至少一个上。

此外，在一个示例中，第二阻尼器310A可以设置在台阶部212A的第三表面21C和第四表面21D中的至少一个上。

此外，第二阻尼器310A可以设置在与基座210的拐角区212对应或面对的盖构件300的拐角区的内表面上。或者，在图14所示的包括基座210-1的透镜移动装置中，第二阻尼器310A可以设置在基座210的引导部218的内表面上。在这种情况下，第二阻尼器310A可以与基座210的引导部218的内表面接触。

此外，第一阻尼器310和第二阻尼器310A中的至少一个可以设置在弹性连接部25-1中的孔250a中。此外，第二阻尼器310A可以设置为与焊料902接触。

尽管参考图21a仅描述了弹性连接部25-1，但是图21a和图21b所示的第一阻尼器310和第二阻尼器310A的描述可以应用于根据另一实施例或变形例的弹性连接部25-1A、25-1B和25-1C。

图22a是根据实施例的弹性连接部25-1、电路板250的主体252-1、基座210-1、第一阻尼器310和第二阻尼器310A的局部透视图，图22b是沿图22a的GH方向截取的剖视图。

参照图22a和图22b，第一阻尼器310可以设置在电路板250的主体252-1的延伸部41A与弹性连接部25-1之间。

在一个示例中，第一阻尼器310的一部分可以设置、附接或连结到电路板250的主体252-1的延伸部41A，并且第一阻尼器310的另一部分可以设置、附接或连结到弹性连接部25-1。

在一个示例中，第一阻尼器310的一部分可以设置、附接或连结到延伸部41A中的孔41B。第一阻尼器310可以设置、附接或连结到由孔41B限定的延伸部41A的侧表面。

在一个示例中，图22a所示的第一阻尼器310的另一部分可以设置、附接或连结到第三连接部63。此外，图22a所示的第一阻尼器310的又另一部分可以接触或附接到与弹性连接部25-1的孔250a相邻的支撑构件220-1的一部分。

图21a和图21b所示的第二阻尼器310的描述可以应用于图22a和图22b所示的第二阻尼器310。然而，图22a和图22b所示的第二阻尼器310可以设置在延伸部41A与基座210的拐角区212之间。在一个示例中，图22a和图22b所示的第二阻尼器310可以设置在延伸部41A与台阶部212A之间。此外，在一个示例中，图22a和图22b所示的第二阻尼器310可以设置在台阶部212A的第一表面21A和第二表面21B中的至少一个与延伸部41A的下表面之间。

尽管参照图22a仅描述了弹性连接部25-1，但是图22a和图22b所示的第一阻尼器310和第二阻尼器310A的描述可以应用于根据另一实施例或变形例的弹性连接部25-1A、25-1B和25-1C。

第一阻尼器310和第二阻尼器310A可以在OIS操作期间吸收OIS操作单元的振动，从而防止OIS操作单元的振荡。

在一个示例中，第一阻尼器310和第二阻尼器310A可以降低在基于OIS操作的频率响应特性的一次谐振频率和二次谐振频率中的每一个处的增益，从而防止OIS操作单元的振荡。

另外，第二阻尼器310A设置为均一且均匀地分布在弹性连接部25-1与基座210的拐角区212之间，从而防止由于OIS操作而引起的振荡，并增加OIS操作的响应速度。

图23是根据实施例的电路板250的主体252的一部分和弹性连接部25-1的一部分的剖视图。

电路板250的主体252可以包括：第一导电层59-1，设置在基座210的上表面21上；以及第二导电层59-2，设置在第一导电层59-1上。

此外，主体252可以包括第一绝缘层58-1，第一绝缘层58-1设置在第一导电层59-1与第二导电层59-2之间，并将第一导电层59-1与第二导电层59-2彼此电绝缘。

此外，主体252可以包括：第二绝缘层58-2，设置在第二导电层59-2上；以及第三绝缘层58-3，设置在第一导电层59-1下方。

第一导电层59-1可以包括第一金属，并且第二导电层59-2可以包括第二金属。在一个示例中，第一金属和第二金属可以彼此不同。

在一个示例中，第一金属可以包括铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)和镍(Ni)中的至少一种。在一个示例中，第二金属可以是包括第一金属的成分中的至少一种的合金，例如铜合金。

在另一实施例中，第一金属和第二金属可以由彼此相同的材料形成。

第一绝缘层58-1至第三绝缘层58-3中的每一个可以由绝缘材料，例如聚酰亚胺形成，或可以形成为覆盖膜(coverlay)。

在一个示例中，弹性连接部25-1可以是从主体252延伸或突出的主体252的第一导电层59-1的一部分。

在一个示例中，弹性连接部25-1可以包括第1-1导电层59-1A，并且第1-1导电层59-1A可以是从主体252延伸或突出的主体252的第一导电层59-1的一部分。

在一个示例中，弹性连接部25-1可以包括设置在第1-1导电层59-1A上的第1-1绝缘层58-1A。第1-1绝缘层58-1A可以是从主体252延伸或突出的第一绝缘层58-1的一部分。

由于第一导电层59-1的一部分用作弹性连接部25-1，所以第一导电层59-1可以由能够用作弹性构件的导电性材料制成。

在一个示例中，第一导电层59-1可以由与上弹性构件150(和/或下弹性构件160)相同的材料制成。

在一个示例中，第1-1导电层59-1A可以由与上弹性构件150(和/或下弹性构件150)相同的材料制成。

在一个示例中，第1-1导电层59-1A的下表面和上表面中的每一个可以位于比主体252的第二导电层59-2的下表面更低的位置。

在一个示例中，第1-1导电层59-1A的下表面距主体252的下表面的高度H11可以比主体252的第二导电层59-2的下表面距主体252的下表面的高度H12低(H11＜H12)。

电路板250可以具有贯穿第1-1导电层59-1A和第1-1绝缘层58-1A形成的孔250a。

支撑构件(例如，220-1)的另一端可以穿过孔250a，并且可以通过焊料902连结到第1-1导电层59-1A。

在一个示例中，支撑构件(例如，220-1)的另一端可以穿过孔250a，并可以通过焊料902连结到第1-1导电层59-1A的下表面。在另一实施例中，可以去掉第1-1绝缘层58-1A，可以在第1-1导电层59-1A的上表面上设置焊料，并且第1-1导电层59-1A和支撑构件220-1可以通过焊料彼此连结。在这种情况下，第三绝缘层58-3的一部分可以设置在第1-1导电层59-1A下方。

主体252的第一导电层59-1和第二导电层59-2中的至少一个可以包括电路图案、布线或导电图案。

参照图23，主体252的第1-1导电层59-1A和第一导电层59-1可以彼此电连接。另外，主体252的第一导电层59-1和第二导电层59-2可以通过导通部(via)或接触导通部(contact via)彼此电连接。在一个示例中，导通部或接触导通部可以穿过第一绝缘层，以电连接第一导电层59-1和第二导电层59-2。

图19b所示的主体252-1的延伸部41A和图20b所示的主体252-2的延伸部41A1可以具有与上述主体252相同的结构。在一个示例中，延伸部41A和41A1中的每一个可以包括第一导电层59-1和第二导电层59-2。此外，在一个示例中，延伸部41A和41A1中的每一个可以包括第一绝缘层58-1至第三绝缘层58-3。

尽管参照图23仅描述了弹性连接部25-1，但是参照图23进行的描述可以应用于根据另一实施例或变形例的弹性连接部25-1A、25-1B和25-1C。

在一个示例中，第一阻尼器310可以设置、附接或连结到第1-1绝缘层58-1A。在一个示例中，第一阻尼器310可以设置、附接或连结到第1-1绝缘层58-1A的上表面。

在一个示例中，第二阻尼器310A可以设置、附接或连结到第1-1导电层59-1A。在一个示例中，第二阻尼器310A可以设置、附接或连结到第1-1导电层59-1A的下表面。在另一示例中，第二阻尼器310A也可以设置、附接或连结到第三绝缘层58-3的一部分。

图24是根据另一实施例的电路板250的主体252的一部分和弹性连接部25-1的一部分的剖视图。

参照图23进行的描述可以应用于图24所示的主体252。

图24所示的弹性连接部25-1可以是从主体252延伸或突出的主体252的第二导电层59-2的一部分。

在一个示例中，图24所示的弹性连接部25-1可以包括第2-1导电层59-2A，并且第2-1导电层59-2A可以是从主体252延伸或突出的主体252的第二导电层59-2的一部分。

在一个示例中，第2-1导电层59-2A的下表面可以位于比主体252的第一导电层59-1的上表面更高的位置。在一个示例中，第2-1导电层59-2A的下表面距主体252的下表面的高度H21可以比主体252的第一导电层59-1的上表面距主体252的下表面的高度H22大(H21＞H22)。

在一个示例中，对图23所示的第一导电层59-1的材料的描述可以应用于图24所示的第二导电层59-2的材料，并且对图23所示的第二导电层59-2的材料的描述可以应用于图24所示的第一导电层59-1的材料。

在一个示例中，弹性连接部25-1可以包括设置在第2-1导电层59-2A上的第2-1绝缘层58-2A。第2-1绝缘层58-2A可以是从主体252延伸或突出的第二绝缘层58-2的一部分。

电路板250可以具有贯穿第2-1导电层59-2A和第2-1绝缘层58-2A形成的孔250a。

支撑构件(例如，220-1)的另一端可以穿过孔250a，并可以通过焊料902连结到第2-1导电层59-2A。

在一个示例中，支撑构件(例如，220-1)的另一端可以穿过孔250a，并可以通过焊料902连结到第2-1导电层59-2A的下表面。在另一实施例中，可以去掉第2-1绝缘层58-2A，可以在第2-1导电层59-2A的上表面上设置焊料，并且第2-1导电层层59-2A和支撑构件220-1可以通过焊料彼此连结。在这种情况下，至少一个绝缘层可以设置在第2-1导电层59-2A下方。

在一个示例中，第一阻尼器310可以设置、附接或连结到第2-1绝缘层58-2A。在一个示例中，第一阻尼器310可以设置、附接或连结到第2-1绝缘层58-2A的上表面。

在一个示例中，第二阻尼器310A可以设置、附接或连结到第2-1导电层59-2A。在一个示例中，第二阻尼器310A可以设置、附接或连结到第2-1导电层59-2A的下表面。

如参照图23和图24所述，弹性连接部25-1可以包括导电金属材料和绝缘层，并且弹性连接部25-1的弹簧常数可以不同于上弹性构件150的弹簧常数。在一个示例中，弹性连接部25-1的弹簧常数可以比上弹性构件150的弹簧常数大。因此，可以降低基于OIS操作的频率响应特性的一次谐振频率(或“一次谐振点”)的增益。

在上文中已经描述的是实施例配置为使得弹性连接部25-1至25-4连接到电路板250的主体。但是，在另一实施例中，弹性连接部可以设置在电路构件231处。

图25是根据另一实施例的第二线圈230-A、电路板250-A和基座210的分解透视图。

参照图13a和图25，图25所示的电路板250-A可以具有从图13a所示的电路板250去掉弹性连接部25-1至25-4的结构。

图25所示的第二线圈230-A可以包括电路构件231以及连接到电路构件231的弹性连接部26-1至26-4。弹性连接部26-1至26-4可以从电路构件231的逃逸部23延伸或突出。

弹性连接部25-1至25-4的描述可以应用于图25所示的弹性连接部26-1至26-4。

支撑构件220-1至220-4的另一端可以通过焊料或导电粘合构件连结到弹性连接部26-1至26-4。

电路构件231可以包括形成有开孔C1的主体，并且弹性连接部26-1至26-4可以从主体延伸或突出。电路构件231可以在其拐角处设有与图18b所示的电路板250的外连接表面(或第五外表面)33-5对应的外表面。

参照图18a至图24进行的描述可以应用于电路构件231以及弹性连接部26-1至26-4。

另一方面，根据上述实施例的透镜移动装置可以用于各种领域，例如相机模组或光学设备。

图26是根据实施例的相机模组200的分解透视图。

参照图26，相机模组可以包括镜筒400、透镜移动装置100、粘合构件612、滤光器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接器840。在另一实施例中，可以省略运动传感器820和控制器830中的至少一个。

镜筒400可以安装在透镜移动装置100的线筒110中。

第一保持器600可以设置在透镜移动装置100的基座210下方。滤光器610可以安装在第一保持器600上，并且第一保持器600可以包括突出部500，滤光器610安置在突出部500上。

粘合构件612可以将透镜移动装置100的基座210连结或附接到第一保持器600。除了上述附接功能之外，粘合构件710还可以用于防止异物进入到透镜移动装置100中。

粘合构件612例如可以是环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂等。

滤光器610可以用于防止已穿过镜筒400的特定频带以内的光被引入到图像传感器810。滤光器610可以是红外截止滤光器，但本发明不限于此。这里，滤光器610可以与X-Y平面平行设置。

第一保持器600的安装有滤光器610的区域可以设置有开孔，以允许已穿过滤光器610的光被引入到图像传感器810。

第二保持器800可以设置在第一保持器600下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810是已穿过滤光器610的光被引入从而形成包含在光中的图像的部分。

第二保持器800可以包括各种电路、元件、和控制器，以将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并将电信号传输到外部设备。

第二保持器800可以实施为安装有图像传感器、形成有电路图案并且与各种元件连结的电路板。第一保持器600可以被称为“保持器”或“传感器基座”，并且第二保持器800可以被称为“板”或“电路板”。

图像传感器810可以接收包含在通过透镜移动装置100引入的光中的图像，并且可以将接收到的图像转换成电信号。

滤光器610和图像传感器810可以设置为彼此间隔开的同时在第一方向上彼此面对。

运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且可以通过形成在第二保持器800上的电路图案电连接到控制器830。

运动传感器820输出关于相机模组200的移动的旋转角速度信息。运动传感器820可以实施为2轴或3轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

控制器830可以安装在第二保持器800上，并且可以电连接到透镜移动装置100的第二位置传感器240和第二线圈230。

在一个示例中，第二保持器800可以电连接到透镜移动装置100的电路板250，安装在第二保持器800上的控制器830可以通过电路板250电连接到第二位置传感器240和第二线圈230。

控制器830可以发送时钟信号SCL、数据信号SDA以及电力信号VDD和GND，以与第一位置传感器120进行I2C通信，并且可以从第一位置传感器170接收时钟信号SCL和数据信号SDA。

此外，基于从透镜移动装置100的第二位置传感器240提供的输出信号，控制器830可以控制对透镜移动装置100的OIS操作单元执行手抖校正的驱动信号。

连接器840可以电连接到第二保持器800，并且可以具有用于电连接到外部设备的端口。

此外，根据实施例的透镜移动装置100可以包括在用于下列的目的光学仪器中：旨在利用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉和衍射形成存在于空间中的物体的像；旨在提高可见性；旨在利用透镜对像进行记录或再现；或旨在光学测量、像的传播或传输。在一个示例中，根据实施例的光学设备可以为便携式电话、移动电话、智能电话、便携式智能设备、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备等，但不限于此，并且也可以为任何用于拍摄图像或照片的装置。

图27是根据实施例的便携式终端200A的透视图，图28是图27所示的便携式终端的结构图。

参照图27和图28，便携式终端200A(以下称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、A/V输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储器760、接口770、控制器780和电源790。

图27中所示的主体850可以呈直板形(bar shape)，但不限于此，可以是各种类型中的任意种类型，例如两个或更多个子主体被连结为相对于彼此可移动的、滑盖型(slidetype)、翻盖型(folder type)、摇盖式(swing type)或旋盖式(swivel type)。

主体850可以包括限定其外观的外壳(箱体、壳体、盖等)。在一个示例中，主体850可以分为前外壳851和后外壳852。终端的各种电子部件可以安装在前外壳851与后外壳852之间形成的空间中。

无线通信单元710可以包括使终端200A与无线通信系统之间或终端200A与终端200A所在的网络之间能够进行无线通信的一个或多个模组。在一个示例中，无线通信单元710可以包括广播接收模组711、移动通信模组712、无线互联网模组713、近场通信模组714以及位置信息模组715。

音频/视频(A/V)输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括相机721和麦克风722。

相机721可以是包括根据实施例的相机模组200的相机200。

感测单元740可以感测终端200A的当前状态，例如终端200A的打开/关闭状态、终端200A的位置、用户触摸的有无、终端200A的方位、或终端200A的加速/减速，并可以产生用于控制终端200A的操作的感测信号。在一个示例中，当终端200A为滑盖型电话时，可以检测滑盖型电话是打开还是关闭。此外，感测单元740用于感测电源790是否供电或者接口770是否连结到外部设备。

输入/输出单元750用于产生与视觉、听觉或触觉相关的输入或输出。输入/输出单元750可以产生输入数据，以控制终端200A的操作，并且还可以显示终端200A中处理的信息。

输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模组751、声音输出模组752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于键盘输入产生输入数据。

显示模组751可以包括颜色响应于电信号而改变的多个像素。在一个示例中，显示模组751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管-液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器中的至少一种。

声音输出模组752可以在呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式中输出从无线通信单元710接收的音频数据，或可以输出存储在存储器760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将由于用户在触摸屏的特定区域上的触摸而产生的电容变化转换为电输入信号。

存储器760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、音频、静态图像、照片、视频)。在一个示例中，存储器760可以存储由相机721拍摄的图像，例如照片或视频。

接口770用作用于终端200A与外部设备之间的连接的通道。接口770可以从外部设备接收数据或电力，并将其传输到终端200A内的各部件，或者可以将终端200A内的数据传输到外部设备。在一个示例中，接口770可以包括有线/无线耳机(headset)端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接配备有识别模组(identificationmodule)的设备的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口以及耳塞(earphone)端口。

控制器780可以控制终端200A的整体操作。在一个示例中，控制器780可以执行与语音通话、数据通信、视频通话相关的控制和处理。

控制器780可以包括用于播放多媒体的多媒体模组781。多媒体模组781可以设置在控制器180内，或者可以与控制器780分开设置。

控制器780可以执行将输入到触摸屏的手写输入或绘图输入感测为字符或图像的图案识别处理(pattern recognition processing)。

代替相机模组200的控制器830，光学设备200A的控制器780可以用作相机模组200的控制器830。

电源790可以控制器780的控制下在接收外部电力或内部电力时提供操作各部件所需的电力。

上述实施例中描述的特征、结构、效果等均包含在本发明的至少一个实施例中，但并不一定仅限于一个实施例。此外，各实施例中示出的特征、结构、效果等可以被本领域的技术人员与其他实施例进行组合或变形。因此，与这些组合或变形相关的内容应被解释为落在本发明的范围内。

【工业实用性】

实施例可用于能够减轻或减小施加到支撑构件的应力的透镜移动装置、包括该透镜移动装置的相机模组和光学设备。

Claims (10)

1.一种透镜移动装置，包括：

壳体；

线筒，所述线筒设置在所述壳体中；

第一线圈，所述第一线圈设置在所述线筒上；

磁体，所述磁体设置在所述壳体内从而与所述第一线圈对应；

上弹性构件，所述上弹性构件连结到所述线筒的上部和所述壳体的上部；

第二线圈，所述第二线圈设置在所述壳体下方从而在光轴方向上与所述磁体对应；

电路板，所述电路板包括设置在所述第二线圈下方的主体以及从所述主体延伸的弹性连接部；

基座，所述基座设置在所述电路板的所述主体下方；以及

支撑构件，所述支撑构件的一端连结至所述上弹性构件，所述支撑构件的另一端连结至所述弹性连接部，

其中，所述弹性连接部包括连结部和连接部，所述连结部与所述支撑构件的所述另一端连结，所述连接部连接所述主体与所述连结部。

2.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述弹性连接部从所述主体的拐角延伸。

3.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述基座包括台阶部，所述台阶部包括第一表面，所述第一表面与所述基座的设置有所述主体的上表面具有第一高度差，

其中，所述弹性连接部与所述台阶部的所述第一表面间隔开，且在所述光轴方向上与所述台阶部的所述第一表面重叠。

4.根据权利要求3所述的透镜移动装置，其中，所述台阶部形成在所述基座的拐角区处，并且

其中，所述基座包括引导部，所述引导部从所述第一表面在向上方向上或在所述光轴方向上突出以围绕所述拐角区。

5.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述电路板包括从所述主体延伸并包括端子的端子部，并且

其中，所述弹性连接部电连接所述支撑构件和所述端子。

6.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述弹性连接部在所述光轴方向上的长度比所述主体在所述光轴方向上的长度短。

7.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述连接部包括宽度形成为沿从所述主体往所述支撑构件的方向减小的部分。

8.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述弹性连接部是板簧。

9.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述透镜移动装置包括第一阻尼器，所述第一阻尼器设置在所述弹性连接部与所述主体之间，以连接所述弹性连接部和所述主体。

10.根据权利要求3所述的透镜移动装置，还包括第二阻尼器，所述第二阻尼器设置在所述弹性连接部与所述第一表面之间，以连接所述弹性连接部和所述第一表面。

Images