CN116615683A - 透镜驱动装置及包括其的相机模块和光学设备 - Google Patents

Abstract

一种实施例包括：电路板；壳体，设置在电路板上；线轴，设置在壳体内；磁体，设置在壳体中；线圈，设置在线轴上以通过与磁体的相互作用使线轴在光轴方向上移动；上弹性构件，联接到线轴和壳体；以及聚合物致动器，在其一端联接到上弹性构件，其中电路板电连接到聚合物致动器，以向所述聚合物致动器提供第一驱动信号，并且聚合物致动器通过第一驱动信号使壳体在垂直于光轴方向的方向上移动。

Description

透镜驱动装置及包括其的相机模块和光学设备

技术领域

实施例涉及透镜移动装置以及包括透镜移动装置的相机模块和光学设备。

背景技术

将现有通用相机模块中使用的音圈马达(VCM)的技术应用于超小型、低功率相机模块是困难的，因此与其相关的研究已经积极地在进行。

对配备有相机的移动电话和智能手机等电子产品的需求和生产都有所增加。用于移动电话的相机正朝着提高分辨率和小型化的方向发展。因此，致动器也被小型化，直径增加，并被制成多功能的。为了实现用于移动电话的高分辨率相机，需要改进用于移动电话的相机的性能及其附加功能，诸如自动对焦、手抖动校正和变焦。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种能够减小其光轴方向上的长度或高度并且能够使用聚合物致动器执行OIS操作的透镜移动装置，并且提供了包括透镜移动装置的相机模块和光学设备。

实施例提供了一种透镜移动装置，所述透镜移动装置能够防止由重力引起的OIS操作单元的下垂或由移动引起的AF操作性能的劣化，并且能够提高分辨率，并且提供了包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备。

此外，实施例提供了一种相机模块和光学设备，所述相机模块和光学设备都能够防止由磁场干扰引起的AF操作或OIS操作中的误差。

此外，实施例提供了一种被配置为使用聚合物致动器执行OIS操作的透镜移动装置，并且提供了包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备。

技术方案

根据一实施例的透镜移动装置包括电路板、设置在电路板上的壳体、设置在壳体中的线轴(bobbin，绕线筒)、设置在壳体上的磁体、设置在线轴上并被配置为通过与磁体的相互作用使线轴在光轴方向上移动的线圈、联接到线轴和壳体的上弹性构件，以及一端联接到上弹性构件的聚合物致动器，其中电路板导电地连接至聚合物致动器并被配置为向聚合物致动器提供第一驱动信号，并且聚合物致动器被配置为通过第一驱动信号使壳体在垂直于光轴方向的方向上移动。

聚合物致动器可以包括聚合物部分以及以聚合物部分介于其间的方式彼此相对设置的第一电极和第二电极，并且第一驱动信号可以输入到所述第一电极和所述第二电极。

电路板可以包括导电地连接至第一电极的第一焊盘和导电地连接至第二电极的第二焊盘。

聚合物致动器可以通过第一驱动信号在从第一电极朝向第二电极的方向上或者在从第二电极朝向第一电极的方向上弯折变形。

第一电极和第二电极中的每一个可以由弹性导电金属制成。

上弹性构件可以包括导电地连接至第一电极的第一上弹性单元和导电地连接至第二电极的第二上弹性单元。

线圈可以导电地连接至第一上弹性单元和第二上弹性单元，并且电路板可以被配置为向第一电极和第二电极提供第二驱动信号以驱动所述线圈。

第一电极和第二电极可以设置为沿壳体的对角线方向面对。备选地，第一电极和第二电极可以设置为沿平行于壳体的一个侧部分的方向面对。

第一电极的一端可以联接到第一上弹性单元且第一电极的另一端可以联接至电路板，并且第二电极的一端可联接到第二上弹性单元且第二电极的另一端可联接至电路板。

第一上弹性单元可包括联接到壳体的第一联接器、联接到第一电极的第二联接器、以及将第一联接器连接到第二联接器的第一连接器，并且第二上弹性单元可以包括联接到壳体的第三联接器、联接到第二电极的第四联接器，以及将第三联接器连接到第四联接器的第二连接器。

根据另一实施例的透镜移动装置包括壳体、设置在壳体中的线轴、设置在壳体的第一角部分上的第一磁体单元、设置在壳体的沿第一对角线方向与第一角部分(cornerportion，角落部分)面对的第二角部分上的第二磁体单元、设置在壳体的第三角部分上的第三磁体单元、设置在壳体的沿第二方向与第三角部分面对的第四角部分上的虚拟(dummy)构件、配置为通过与磁体的相互作用使线轴在光轴方向上移动的线圈、联接到线轴和壳体两者的上弹性构件、联接到上弹性构件的聚合物致动器、以及导电地连接至聚合物致动器以向聚合物致动器提供驱动信号的电路板，其中聚合物致动器响应于驱动信号使壳体在垂直于光轴方向的方向上移动。

根据另一实施例的透镜移动装置可以包括设置在线轴上的感测磁体、以及在光轴方向上与感测磁体相对的第一位置传感器。

此外，根据另一个实施例的透镜移动装置可以包括第一传感器和第二传感器，该第一传感器在光轴方向上与第一磁体单元重叠并且设置在电路板上，该第二传感器在光轴方向上与第三磁体单元重叠并设置在电路板上。

聚合物致动器可包括设置在第一角部分上的第一聚合物致动器、设置在第二角部分上的第二致动器、设置在第三角部分上的第三聚合物致动器及设置在第四角部分上的第四聚合物致动器。

第一聚合物致动器和第二聚合物致动器可以在同一方向上弯折变形，第三聚合物致动器和第四聚合物致动器可以在同一方向上弯折变形。

聚合物致动器可包括聚合物部分以及以聚合物部分介于其间的方式彼此相对地设置的第一电极和第二电极，并且聚合物致动器的第一电极和第二电极可设置为在壳体的对角线方向上彼此面对。

备选地，聚合物致动器可包括聚合物部分以及以聚合物部分介于其间的方式彼此相对地设置的第一电极和第二电极，聚合物致动器的第一电极和第二电极可设置为在水平方向上彼此面对，并且水平方向可为平行于壳体的一个侧部分的方向。

根据另一实施例的透镜移动装置包括具有电路板的固定单元、具有线轴的第一能移动单元、具有被配置为将线轴接收在其中的壳体的第二能移动单元、被配置为相对于壳体弹性地支撑第一能移动单元的弹性构件、以及被配置为相对于固定单元支撑第二能移动单元的聚合物致动器，其中聚合物致动器包括聚合物部分、设置在聚合物部分的第一表面上的第一电极、以及设置在聚合物部分的与第一表面相对的第二表面上的第二电极，并且第一电极和第二电极导电地连接至电路板，并且其中电路板向第一电极和第二电极提供驱动信号，并且聚合物致动器响应于驱动信号使第二能移动单元在垂直于光轴方向的方向上相对于固定单元移动。

有益效果

实施例能够减小光轴方向上的长度或高度，并且能够使用聚合物致动器执行OIS操作。

实施例能够防止由重力引起的OIS操作单元的下垂或由移动引起的AF操作性能的恶化，并且能够提高分辨率。

此外，实施例能够防止由磁场干扰引起的AF操作或OIS操作中的误差。

此外，实施例能够使用聚合物致动器执行OIS操作。

此外，由于实施例支持使用聚合物致动器的OIS操作，因此实施例能够支持比使用吊线的传统透镜更大和更重的透镜的OIS操作。

附图说明

图1是根据一个实施例的透镜移动装置的分解立体图；

图2是图1所示的透镜移动装置的装配立体图，其中盖构件被移除；

图3a是线轴和感测磁体的立体图；

图3b是线轴、线圈和感测磁体的立体图；

图4a是壳体、磁体和虚拟构件的立体图；

图4b是壳体、磁体和虚拟构件的装配立体图；

图5是上弹性构件的立体图；

图6是下弹性构件的立体图；

图7是说明上弹性构件、聚合物致动器和电路板之间的电连接关系的图；

图8是电路板、第二位置传感器和基座的分解立体图；

图9是沿图2中的线A-B取得的透镜移动装置的截面图；

图10是沿图2中的线C-D取得的透镜移动装置的截面图；

图11是沿图2中的线E-F取得的透镜移动装置的截面图；

图12是从下方看时磁体、虚拟构件、感测磁体以及第一和第二传感器的平面图；

图13是第一聚合物致动器的放大图；

图14是透镜移动装置的底视图；

图15是第一聚合物致动器以及第一上弹性单元和第二上弹性单元的部分放大图；

图16a至图16c是说明第一聚合物致动器的操作的视图；

图17是示出通过聚合物致动器的操作而移动OIS能移动单元的方向的视图；

图18a是示出使OIS能移动单元在第一对角线方向上移动的方法的实施例的视图；

图18b是示出使OIS能移动单元在第二对角线方向上移动的方法的实施例的视图；

图19a是示出使OIS能移动单元在第一水平方向上移动的方法的实施例的视图；

图19b是示出使OIS能移动单元在第二水平方向上移动的方法的实施例的视图；

图20是示出了第一至第三磁体单元、虚拟构件和感测磁体的设置的视图；

图21是示出了第一至第三磁体单元、虚拟构件、感测磁体、第一位置传感器、第一传感器和第二传感器的设置的视图；

图22是解释OIS操作单元在垂直于光轴方向的方向上的行程范围、感测磁体的尺寸和第一位置传感器的设置之间的关系的视图；

图23a是根据另一实施例的虚拟构件的视图；

图23b是根据另一实施例的虚拟构件的视图；

图24是解释用于补偿由重力的影响引起的OIS操作单元的下垂的第一位置传感器的感测操作的视图；

图25是示出根据另一实施例的第一至第四聚合物致动器的第一电极和第二电极的设置的视图；

图26是根据实施例的相机模块的分解立体图；

图27是示出根据一实施例的光学设备的立体图；

图28是示出图27所示的光学设备的结构的视图；

图29是根据另一实施例的相机模块的立体图；

图30a是示出了安装在终端上的双相机模块的实施例的视图；

图30b是示出安装在终端上的双相机的另一实施例的视图；

图31是根据另一实施例的透镜移动装置的立体图；

图32是沿着图31中的线A-A取得的截面图；

图33是沿着图31中的线B-B取得的截面图；

图34是沿着图31中的线C-C取得的截面图；

图35是图31所示的透镜移动装置的分解立体图；

图36是图31所示的透镜移动装置的第一操作器的分解立体图；

图37是图31所示的透镜移动装置的第二操作器的分解立体图；

图38是图31所示的透镜移动装置的定子的分解立体图；

图39是图31所示的透镜移动装置的弹性构件的分解立体图；

图40是图31所示的透镜移动装置的平面图，其中盖构件被移除；

图41是图40的一部分的局部放大图；

图42是图31所示的透镜移动装置的立体图，其中盖构件被移除；

图43是说明图31所示的透镜移动装置的聚合物致动器的操作的视图；

图44是说明图31所示的透镜移动装置的聚合物致动器的操作和操作原理的视图；

图45是图31所示的透镜移动装置的仰视图；

图46是图31所示的透镜移动装置的局部立体图，其中盖构件被移除。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本发明的实施例。

本发明的技术思想可以以多种不同的形式体现，且不应被理解为局限于本文所述的以下实施例。在不脱离本发明的技术构思和范围的情况下，实施例的一个或多个部件可以彼此选择性地组合或替换。

除非另有特别定义，否则本发明实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如词典中定义的那些常用术语应被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义。

本发明实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本发明。如在本公开和所附权利要求中所使用的，除非上下文另有明确指定，否则单数形式也意图包括复数形式。短语“A、B和C中的至少一个(或一个或多个)”可解释为包括A、B和C的所有组合中的一个或多个。

此外，当描述本发明的部件时，可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”或“(b)”等术语。由于这些术语仅用于区分部件，因此它们不限制部件的性质、次序或顺序。

应当理解，当一个元件被称为“链接”、“联接”或“连接”到另一个元件时，该元件可以直接“链接”、“联接”或“连接”到另一个元件，或者可以通过插入其中的另一个元件“链接”、“联接”或“连接”到另一个元件。此外，应当理解，当元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，它可以直接在另一元件“上”或“下”，或者可以间接地相对于另一元件进行设置，其中一个或多个中间元件介于两者之间。此外，还应理解，在元件“上”或“下”可表示基于该元件的向上方向或向下方向。

在下文中，透镜移动装置可替代地称为“透镜移动单元”、“VCM(音圈马达)”、“致动器”或“透镜移动设备”。以下，术语“线圈”可与“线圈单元”互换使用，术语“弹性构件”可与“弹性单元”或“弹簧”互换使用。

在以下描述中，“端子(terminal)”可替代地称为“焊盘(pad)”、“电极(electrode)”、“导电层”或“结合部”。

为了便于描述，尽管使用直角坐标系(x、y、z)描述了根据实施例的透镜移动装置，但是可以使用一些其他坐标系描述透镜移动装置，并且实施例不限于此。在各附图中，X轴方向和Y轴方向是指垂直于光轴(即Z轴)的方向。作为光轴OA的方向的Z轴方向可以被称为“第一方向”，X轴方向可以被称为“第二方向”，Y轴方向可以被称为“第三方向”。

根据本发明实施例的透镜移动装置能够执行“自动对焦功能(autofocusfunction)”。这里，“自动对焦功能”用于在图像传感器表面上自动对焦被摄体的图像。这里，可以将“自动对焦(AF)功能”定义为这样一种功能：根据到对象的距离通过在光轴方向上移动透镜来控制到图像传感器的距离而自动对焦到对象，从而在图像传感器上获得对象的清晰图像。此外，“闭环自动对焦(CLAF)控制”可以定义为，通过检测图像传感器和透镜之间的距离来实时执行透镜位置的反馈，以提高对焦控制的精度。

此外，根据本实施例的透镜移动装置可以执行“手抖动校正(handshakecorrection)”的功能。这里，“手抖动校正”的功能可以用于在拍摄静止图像时防止由于用户的手的抖动引起的振动而使拍摄图像的轮廓线模糊。此外，可以将“光学图像稳定(OIS)功能”定义为这样一种功能：在垂直于光轴的方向上移动或倾斜透镜以抵消由于外力导致的图像传感器的振动(运动)。

图1是根据本发明实施例的透镜移动装置100的分解立体图。图2是透镜移动装置100的组装立体图，图1的盖构件300从中移除。

参考图1和图2，透镜移动装置100可包括OIS(光学图像稳定)能移动单元(或“OIS操作单元”)、聚合物致动器220和固定单元。

聚合物致动器220可联接至OIS能移动单元和固定单元两者，以便相对于固定单元支撑OIS能移动单元，并在垂直于光轴的方向上移动OIS能移动单元。控制器830和780可以响应于驱动信号(或控制信号)来控制聚合物致动器220的弯折，并且因此可以执行透镜移动装置100、相机模块200和/或光学设备200A的OIS功能。

OIS能移动单元可包括AF能移动单元(或“AF操作单元”)和壳体140。例如，OIS能移动单元还可以包括设置在壳体140上或联接到壳体140的部件(例如，磁体130)。

AF能移动单元可以被称为“第一能移动单元”，OIS能移动单元可以被称为“第二能移动单元”。

AF能移动单元可以包括线轴110。例如，AF能移动单元还可以包括联接到线轴110的部件。例如，AF能移动单元可以包括线轴110、线圈120或感测磁体180中的至少一个。

透镜移动装置100还可以包括弹性构件。弹性构件可包括上弹性构件150或下弹性构件160中的至少一个。

透镜移动装置100可以包括第一位置传感器170，以便执行AF反馈操作。此外，透镜移动装置100可以包括用于OIS反馈操作的第二位置传感器240。

透镜移动装置100还可包括用于磁体130重量平衡的虚拟构件135。

与AF操作单元和OIS操作单元相比，固定单元可以是不能移动的或固定的部分。例如，固定单元可包括基座210或盖构件300中的至少一个。透镜移动装置100可以包括电路板250，其导电地连接至线圈120和聚合物致动器220。电路板250可以设置在基座210上，并且可以被包括在固定单元中。

根据一个实施例的透镜移动装置100可包括：固定单元，包括电路板250；第一能移动单元，包括线轴110；第二能移动单元，包括壳体140，所述壳体配置成将线轴110容纳于其中；弹性构件150和/或160，配置成相对于壳体140支撑第一能移动单元；以及聚合物致动器220，配置成相对于固定单元支撑第二能移动单元。聚合物致动器220可包括：聚合物部分51；第一电极52，设置在聚合物部分51的第一表面上；以及第二电极53，设置在聚合物部分的与第一表面相对的第二表面上。第一电极52和第二电极53可以导电地连接至电路板250。电路板250可以向第一电极52和第二电极53提供驱动信号。响应于驱动信号，聚合物致动器220可在垂直于光轴的方向上使第二能移动单元相对于固定单元移动。

首先，对线轴110进行说明。

线轴110可设置在壳体140中，以便通过线圈120和磁体130之间的电磁相互作用在光轴方向OA或第一方向(例如，Z轴方向)上能移动。

图3a是线轴110和感测磁体180的立体图。图3b是线轴110、线圈120和感测磁体180的立体图。

参考图3a至3C，线轴110可具有开孔110a，透镜或透镜筒安装于其中。例如，线轴110中的开孔110a可以是在光轴方向上穿过线轴110形成的通孔，并且可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状，但不限于此。

透镜模块400可联接或安装在线轴110的开孔110a中。透镜模块400可以包括透镜和/或透镜筒。例如，透镜可以直接安装在开孔110a中，或者包括与其联接的透镜的透镜筒可以联接或安装在线轴110中的开孔110a中。

线轴110可包括彼此间隔开的第一侧部分110b1至110b4，以及彼此间隔开的第二侧部分110c1至110c4。第二侧部分110c1至110c4中的每一个可以将两个相邻的第一侧部分彼此连接。例如，线轴110的第一侧部分110b1至110b4中的每一个的水平或横向长度可以不同于线轴110的第二侧部分110c1至110c4中的每一个的水平或横向长度，但不限于此。

线轴110可包括设置在其外侧表面上的突起115。例如，尽管突起115可以设置在线轴110的第一侧部分110b1至110b4和第二侧部分110c1至110c4中的至少一者的外侧表面上，但是本公开不限于此。突起115可以沿着延伸穿过线轴中的开孔110a的中心并且与垂直于光轴OA的线平行的方向突出，但是本公开不限于此。

线轴110的突起115可对应于或面对壳体140中的槽25a，并且可设置在壳体140中的槽25a中。突起115可以抑制或防止线轴110围绕光轴OA旋转超过预定范围。此外，突起115可以用作例如上止动件。

此外，线轴110可包括突起116，该突起从线轴110的外侧表面沿与光轴OA相交且垂直于该光轴的方向突出，且感测磁体180设置在该突起上。

参考图3b，例如，突起116可以形成在线轴110的第二侧部分(例如110c4)的外侧表面上。

突起116可具有槽(或孔)116A，感测磁体180设置或安置于其中。尽管槽116A可以具有与感测磁体180的形状相对应或一致的形状，但是本公开不限于此。槽116A可以具有任何形状，只要感测磁体180能够与其联接即可。

尽管槽116A可以形成在例如突起116的下表面中，但本公开不限于此。在另一实施例中，槽可形成在突起116的上表面或侧表面的至少一者中。

由于感测磁体180安装在突起116的槽116A中，因此在将线圈120安装到线轴110之后，可以方便且容易地执行将感测磁体180联接到线轴110的工艺。

类似于线轴110的突起115，突起116可抑制或防止线轴110围绕光轴旋转超过预定范围。

线轴110可以在其上表面中形成有第一躲避槽(escape groove，逃逸槽)112a，以避免与上弹性构件150的第一框架连接器153的空间干扰，并且可以在其下表面形成第二躲避槽112a，以避免与下弹性构件160的第二框架连接器163的空间干扰。

尽管第一躲避槽112a和第二躲避槽112b可形成在线轴110的第一侧部分110b1至110b4中，但本公开不限于此。第一躲避槽112a和第二躲避槽112b可以形成在线轴110的第一侧部分或第二侧部分中的至少一者中。

线轴110的上表面可设置有引导部分111，用于引导上弹性构件150的安装位置。如图3a所示，例如，线轴110的引导部分111可以设置在第一躲避槽112a中，以便引导上弹性构件150的第一框架连接器153延伸所沿的路径。例如，引导部分111可以沿光轴方向从第一躲避槽112a的底表面突出。

用于吸收振动的阻尼器可以设置在引导部分111与上弹性构件150的第一框架连接器153之间，并且可以联接或附接到引导部分111和第一框架连接器153。

线轴110可包括从线轴110的上表面突出的止动件114。

线轴110的止动件114可用于，当线轴110在第一方向上移动以执行自动对焦功能时，即使线轴110由于外部冲击等而移动得超过规定范围，也能防止线轴110的上表面与盖构件300的上板的内侧直接碰撞。

线轴110可包括第一联接器113，其旨在联接并固定至上弹性构件150。尽管图3a所示的线轴110的每个第一联接器113被配置为具有突出部形状，但是本公开不限于此。在另一实施例中，线轴110的每个第一联接器113可以配置为具有槽或平坦表面的形状。

线轴110可包括第二联接器117，其旨在联接并固定至下弹性构件160。尽管图3b所示的线轴110的每个第二联接器117被配置为具有突出部形状，但是本公开不限于此。在另一实施例中，线轴110的每个第二联接器可以配置为具有槽或平坦表面的形状。

线轴110的外侧表面可设有安置槽105，线圈120安置、安装或设置在该安置槽中。安置槽105可以被配置为具有从线轴110的第一侧部分110b1至110b4和第二侧部分110c1至110c4的外侧表面凹陷的槽的形式，并且可以具有与线圈120的形状一致的闭合曲线形状(例如，环形状)。

当线圈120连接到两个上弹性单元50-1和50-2时，为了抑制线圈120的分离并引导线圈120的两端，定位于线轴110相对侧处的两个侧部分的下表面中可以形成有引导槽116a和116b。

尽管图3a中未示出，但是具有与突起116相对应的形状的附加突起可以形成在线轴110的与突起116相对的外侧表面上。附加突起可配备有平衡磁体，用于与感测磁体180进行重量平衡。在另一实施例中，由于与磁体的空间干涉，可以省略附加突起，并且线轴可以具有槽或孔，该槽或孔形成在线轴110的与突起116相对的外侧表面中，以将平衡磁体接收于其中。

可以引起由于磁体130和感测磁体180之间的磁场干扰而对AF驱动力的影响，以抵消由于磁体130和平衡磁体之间的磁场干扰而对AF驱动力的影响，从而提高AF操作的精度。

例如，在线轴110的内周表面上可以设置用于联接到透镜或透镜筒的螺纹11。螺纹11可以在线轴110被夹具等保持的状态下形成在线轴110的内周表面中。线轴110的上表面可具有形成在其中的夹具夹持槽15a和15b。例如，尽管夹具夹持槽15a和15b可以形成在定位于线轴110的相对侧的两个侧部分的上表面中，但是本公开不限于此。夹具夹持槽15a和15b可用作收集污染物的污染物收集器。

接下来，将描述线圈120。

线圈120可以设置在线轴110上，并且可以联接到线轴110。

例如，线圈120可以设置在线轴110的外侧表面上。尽管线圈120可设置在感测磁体180内，但本公开不限于此。

参考图10，例如，尽管线圈120的上端(或上表面)可定位得低于线轴110的突起116的下表面，但本公开不限于此。在另一实施例中，线圈120的下端(或下表面)可定位在与线轴110的突起116的上表面相同或高于该上表面的水平处。

例如，线圈120可在平行于与光轴OA垂直且与光轴OA相交的直线的方向上与感测磁体180重叠。

参考图3b和图10，感测磁体180的下端或下表面可定位得低于线圈120的下端或下表面。

例如，由于感测磁体180的下端或下表面低于线圈120的下端或下表面，因此感测磁体180可设置得靠近于设置在基座210上的第一位置传感器170，从而提高第一位置传感器170的灵敏度。

例如，感测磁体180的下端或下表面可定位得低于线轴110的下端或下表面。例如，感测磁体180的至少一部分(例如，下部)可以基于线轴110的下表面向下突出。

例如，尽管感测磁体180在光轴方向上的长度可以大于等于磁体130在光轴方向上的长度，但本公开不限于此。在另一实施例中，前者可以小于后者。

例如，尽管感测磁体180的上表面可定位得高于虚拟构件135的上表面，且感测磁体180的下表面可定位得高于虚拟构件135的下表面，但本公开不限于此。在另一实施例中，感测磁体180的上表面可定位在等于或低于虚拟构件135的上表面的水平处，且感测磁体180的下表面可定位在等于或低于虚拟构件135的下表面的水平处。

在另一个实施例中，可使用粘合剂将感测磁体附接至线轴110的下表面或底表面，而不是设置在线轴110的槽116A中。换言之，磁体130可以从壳体140的下表面向下突出，并且可以与电路板250间隔开，从而使得感测磁体可以设置在线轴110的下端与电路板250和/或基座210之间的空间中。这提供了使得能够确保设置感测磁体的空间的优点，即使在包括四个驱动磁体单元的实施例中也是如此。

在感测磁体设置在线轴110的下表面上的实施例中，感测磁体在光轴方向上的长度可能受到限制，从而降低第一位置传感器170的灵敏度。相反，如图3b所示，当感测磁体180设置在突起116中的槽116A中时，可以确保感测磁体180在光轴方向上具有足够的长度，从而提高第一位置传感器170的灵敏度。

例如，线圈120可设置在线轴110的安置槽105中，且感测磁体180可插入或设置在线轴110的槽116A中。

设置在线轴110上的感测磁体180可定位在设置于线轴110上的线圈120的外侧。线圈120的外侧可以是基于线圈120与线轴110的中心相对的一侧。

例如，线轴110的中心(或线轴110中的开孔110a的中心)与感测磁体180之间的距离可以大于线轴110的中心(或线轴110中的开孔110a的中心)与线圈120之间的距离。

为了提高配置为检测感测磁体180的磁场的第一位置传感器170的灵敏度，第一位置传感器170可以在光轴方向上与感测磁体180重叠。由于感测磁体180设置在线圈120的外侧，因此可以减轻对线轴110中的开孔110a的尺寸的限制，从而设计能够将大直径透镜容纳于其中的实施例。

尽管设置在线轴110上的感测磁体180可与线圈120接触，但本公开不限于此。在另一实施例中，感测磁体180可在垂直于光轴方向的方向上与线圈120间隔开。

此外，感测磁体180可在水平方向上与线圈120的至少一部分重叠。

例如，感测磁体180可包括第一部分和第二部分，第一部分在垂直于光轴OA且与光轴相交的方向上与线圈120重叠，第二部分在垂直于光轴OA且与光轴相交的方向上不与线圈120重叠。感测磁体180的第二部分可位于感测磁体180的第一部分下方。

尽管线圈120可沿围绕光轴OA的旋转方向环绕线轴110的外侧表面，但本公开不限于此。

尽管线圈120可围绕线轴110的外侧表面直接缠绕，但本公开不限于此。在另一实施例中，线圈可以实现为线圈环或线圈块，并且可以联接或附接到线轴110。

在另一实施例中，线圈120可包括对应于磁体130的多个线圈单元。例如，线圈120可以包括对应于两个磁体单元130-1和130-2的两个线圈单元，并且每个线圈单元可以具有环形的形状或线圈块的形状，该线圈单元围绕垂直于光轴的轴线缠绕。

可向线圈120提供功率或驱动信号。提供给线圈120的功率或驱动信号可以是DC信号、AC信号或包含DC和AC分量两者的信号，并且可以是电压类型或电流类型。当向线圈120提供驱动信号(例如，驱动电流)时，可以源自与第一磁体的电磁相互作用而产生电磁力，从而借助所产生的电磁力使线轴110在光轴OA的方向上移动。

在AF操作单元的初始位置处，可以向上或向下移动线轴110，这被称为AF操作单元的双向驱动。备选地，在AF操作单元的初始位置处，可以向上移动线轴110，这被称为单向驱动。

在AF操作单元的初始位置处，线圈120可以设置成在平行于与光轴OA垂直并延伸穿过该光轴的线的方向上与设置在壳体140上的磁体130相对应。

例如，AF操作单元的初始位置可以是在没有电力施加至线圈120的状态下AF操作单元的原始位置，或者是由于上弹性构件150和下弹性构件160仅由于AF操作单元的重量而弹性变形而导致AF操作单元所定位的位置。

此外，线轴110的初始位置可以是当重力在从线轴110到基座210的方向作用时或者当重力在从基座210到线轴110的方向作用时AF操作单元所定位的位置。

接下来，将描述感测磁体180。

感测磁体180可设置在线轴110上或联接至线轴110。感测磁体180可提供将由第一位置传感器170检测的磁场。例如，感测磁体180可以设置在线轴110的突起116上或联接到线轴的突起。

例如，感测磁体180的至少一部分可设置在突起116中的槽116A中，并可使用粘合剂等联接至槽116A。感测磁体180可以设置成在光轴OA的方向上与第一位置传感器170相对应或面对第一位置传感器。

尽管与第一位置传感器170相对应的感测磁体180的一个表面(例如，下表面)的至少一部分可从线轴110中的槽116A暴露，但本公开不限于此。在另一实施例中，面对第一位置传感器170的感测磁体180的一个表面可不从线轴110暴露。

例如，设置在线轴110上的感测磁体180可以被配置成使得N极和S极之间的界面平行于与光轴OA垂直的方向。例如，尽管感测磁体180的N极和S极可以在光轴方向上彼此面对，但是本公开不限于此。

在另一实施例中，感测磁体可设置成使得N极和S极在垂直于光轴方向的方向上彼此面对。例如，设置在线轴110上的感测磁体180的N极和S极之间的界面可以平行于光轴OA。

例如，尽管感测磁体180可以是具有一个N极和一个S极的单极磁化磁体，但本公开不限于此。在另一实施例中，感测磁体180可以是具有两个N极和两个S极的双极磁化磁体，或是四极磁化磁体。

尽管感测磁体180可以具有实心圆柱体、管、半圆圆柱体或多面体的形式，但本公开不限于此。

例如，感测磁体180在光轴方向上的长度可以大于感测磁体180在垂直于光轴方向的方向上的长度，由此感测磁体180可以容易地插入或联接到线轴110中的槽116A中。在另一实施例中，感测磁体在光轴方向上的长度可以小于等于感测磁体在垂直于光轴方向的方向上的长度。

当感测磁体180具有圆柱形或圆柱形管的形式时，由第一位置传感器170检测的感测磁体180的磁场分布可以是均匀的，从而提高第一位置传感器170的灵敏度。

例如，虽然通过在垂直于光轴方向的方向上切割感测磁体而获得的感测磁体180的横截面可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状(例如三角形形状或四边形形状)，但本公开不限于此。

在另一实施例中，感测磁体可设置在固定单元(例如，电路板250或基座210)上，并且第一位置传感器可设置在AF能移动单元(例如，线轴110)上。

接下来，将描述壳体140。

壳体140可以设置在盖构件300中，并且可以设置在盖构件300与线轴110之间。壳体140可将线轴110的至少一部分容纳于其中，并且可支撑磁体130和虚拟构件135。

壳体140的外侧表面可与盖构件300的侧板302的内表面隔开。因此，OIS能移动单元和固定单元可以在垂直于光轴方向的方向上彼此隔开，并且可以确保OIS能移动单元能移动以用于OIS操作的空间。

图4a是壳体140、磁体130和虚拟构件135的立体图。图4b是壳体140、磁体130和虚拟构件135的装配立体图。图5是上弹性构件150的立体图。图6是下弹性构件160的立体图。图7是说明上弹性构件150、聚合物致动器220和电路板250之间的电连接关系的视图。图8是电路板250、第二位置传感器240和基座210的分解立体图。图9是沿图2中的A-B方向取得的透镜移动装置100的截面图。图10是沿图2中的方向C-D取得的透镜移动装置100的截面图。图11是沿图2中的E-F方向取得的透镜移动装置100的截面图。图12是当从下方观察时的磁体130、虚拟构件135、感测磁体180以及第一位置传感器170和第二位置传感器240的平面图。

参考图4a和图4b，壳体140可设置在盖构件300中，并且可配置为整体具有空心柱。例如，壳体140可以具有多边形(例如，矩形或八角形)或圆形开孔301，并且壳体140中的开孔301可以是在光轴方向上穿过壳体140形成的通孔。

壳体140可包括多个侧部分141-1至141-4和多个角部分142-1至142-4。

例如，壳体可包括彼此隔开的第一至第四侧部分141-1至141-4，以及彼此隔开的第一至第四角部分142-1至142-4。

壳体140的角部分142-1至142-4中的每一个可设置或定位在两个相邻侧部分之间，以便将侧部分彼此连接。

例如，角部分142-1至142-4可定位在壳体140的角部(corner，角落)处。例如，尽管壳体140的侧部分的数量为四个并且角部分的数量为四个，但本发明不限于此。侧部分或角部分的数量可以是五个或更多个。

壳体140的每个侧部分141-1至141-4可平行于盖构件300相应一个侧板302设置。

例如，壳体140的侧部分141-1至141-4可分别对应于线轴110的第一侧部分110b1至110b4，且壳体140的角部分142-1至142-4可分别对应于或面对线轴110的第二侧部分110c1至110c4。

磁体130和虚拟构件135可设置或安装在壳体140的角部分142-1至142-4上。

例如，壳体140的每个角部或角部分142-1至142-4可配备用于将磁体130接收在其中的安置部分141a和用于将虚拟构件135接收在其中的安置部分141a1。

壳体140的安置部分141a和141a1可形成在壳体140的至少一个角部分142-1至142-4的下部或下端中。

例如，壳体140中的安置部分141a可设置在壳体140的三个角部分142-1至142-3中每个的下部或下端处，壳体140中的安置部分141a1可设置在壳体140的角部分142-4的下部或下端处。

尽管壳体140中的每个安置部分141a可以具有槽，例如具有与磁体130相对应形状的凹槽，但本公开不限于此。尽管壳体140中的安置部分141a1可实现为槽，例如具有与虚拟构件135相对应的形状的凹槽，但本公开不限于此。

例如，为了便于安装磁体130，可以在壳体140中的安置部分141a的侧表面中形成第一开口，该第一开口对应于或面对第一线圈120，并且可以在壳体140中的安置部分141a的下表面中形成第二开口，该第二开口对应于或面对电路板250的上表面。

可在壳体140中的安置部分141a1的侧表面中形成第一开口，该第一开口对应于或面对线圈120，且可在壳体140中的安置部分141a1的下表面中形成第二开口，该第二开口面对电路板250的上表面。

例如，固定至或设置在壳体140的安置部分141a中的磁体130的第一表面11a可通过安置部分141a中的第一开口露出。此外，固定至或设置在壳体140的安置部分141a中的磁体130的下表面11c可通过安置部分141a的第二开口露出。

例如，固定至或设置在壳体140中的安置部分141a上的虚拟构件135的一个侧表面可通过安置部分141a1的第一开口露出。固定至或设置在壳体140中的安置部分141a1上的虚拟构件135的下表面可通过安置部分141a1的第二开口露出。

在另一个实施例中，壳体140中的安置部分141a和141a1可不具有第一开口或第二开口中的至少一个。

壳体140的上表面中可以形成有躲避槽41，以避免与上弹性构件150的第一框架连接器153发生空间干涉。例如，尽管壳体140中的躲避槽41可以形成在角部分142-1至142-4的每个上表面中，但是本公开不限于此。在另一实施例中，躲避槽41可形成在壳体140的侧部分的每个上表面中。

例如，壳体140中的躲避槽41可以从壳体140的上表面凹陷，并且可以比壳体140的止动件145或粘合剂注入孔147更靠近壳体140的中心。例如，在朝向壳体140中心的方向上，躲避槽41可以比壳体140的止动件145更向内定位，并且粘合剂注入孔146a和146b可以相对于止动件145与躲避槽41相对定位。

壳体140的角部分142-1至142-4中的每一个可具有槽25a，其对应于或面对线轴110的突起115。壳体140中的槽25a可定位在壳体140中的安置部分141a和141a1处。例如，壳体140中的槽25a可以形成在躲避槽41的底表面中。

例如，槽25a的底表面可定位得低于躲避槽41的底表面。此外，壳体140中的安置槽141a和141a1可定位得低于躲避槽41的底表面和槽25a的底表面。

尽管第一磁体130可通过粘合剂固定或附接至安置部分141a，且虚拟构件135可通过粘合剂固定或附接至安置部分141a1，但本公开不限于此。

例如，壳体140的角部分142-1至142-4中的每一个都可以设置有一个或多个粘合剂注入孔146a和146b，通过该注入孔注入粘合剂。所述一个或多个粘合剂注入孔146a和146b可从相应角部分142-1至142-4的上表面凹陷。粘合剂注入孔146a和146b中的每一个可以具有通孔，所述通孔穿通角部分142-1至142-4中的相应一个形成，并且可以连接到壳体140中的安置槽141a或与之连通。

粘合剂注入孔146a和146b可使磁体130的至少一部分(例如，磁体130的上表面的至少一部分)和虚拟构件135的至少一部分(例如，虚拟构件135上表面的至少一部分)通过其露出。

由于粘合剂注入孔146a和146b使磁体130的至少一部分和虚拟构件135的至少一部分露出，因此粘合剂可有效地施加于磁体130和虚拟构件135，从而增加磁体130和壳体140之间的联接力以及虚拟构件135和壳体140之间的联接力。

为了防止壳体140的下表面与基座210和/或电路板250碰撞，壳体140还可以包括从其下表面突出的止动件(未示出)。

壳体140的角部分142-1至142-4可分别设置有聚合物致动器220-1至220-4。

壳体140的角部分142-1至142-4中可分别设有孔147，该孔限定供聚合物致动器220-1至220-4延伸通过的路径。例如，壳体140可以包括分别穿过壳体140的角部分142-1至142-4的上部形成的孔147。

在另一个实施例中，在壳体140的角部分142-1至142-4中形成的每个孔可以从角部分的外侧表面凹陷，并且孔的至少一部分可以在角部分的外侧表面敞开。壳体140中的孔147的数量可以与聚合物致动器的数量相同。

在另一实施例中，作为AF操作线圈的线圈120可以设置在壳体140上，并且磁体130可以设置在线轴110上。

每个聚合物致动器220的一端可通过孔147连接或粘结到上弹性构件150。例如，聚合物致动器220的一端可以使用焊料或导电粘合剂联接并导电地连接至上弹性构件150。

例如，尽管孔147的直径可以在从壳体140的上表面朝向下表面的方向上逐渐增大，以便能够容易地应用阻尼器，但本公开不限于此。在另一实施例中，孔147的直径可以是恒定的。

壳体140可具有从角部分142-1至142-4的每个外侧表面凹陷的槽148。槽148可以包括孔147形成于其中的第一表面148-1和位于第一表面148-1与角部分142-1至142-4中的每一个的下表面之间的第二表面148-2。

不仅为了限定供聚合物致动器220-1至220-4从中延伸通过的路径，而且还为了避免聚合物致动器220-1至220-4与壳体140的角部分142-1至142-4之间的空间干涉，可以在角部分142-1至142-4的外侧表面中分别形成躲避槽148a，例如，在槽148的第二表面148-2中。

例如，尽管每个躲避槽148a可以连接到壳体140中的孔147，并且可以具有半圆形或半椭圆形截面，但本公开不限于此。此外，例如，躲避槽148a的下部或下端可以连接到壳体140的下表面。例如，虽然躲避槽148a的直径可逐渐向下减小，但本公开不限于此。

为了防止壳体140与盖构件300的上板302的内表面直接碰撞，壳体140在其上部、上端或上表面处可以设置有止动件145。例如，尽管止动件145可分别设置在壳体140的角部分142-1至142-4的至少一个上表面上，但本公开不限于此。为了防止壳体140的下表面与基座210和/或电路板250碰撞，还可以在壳体140的下部、下端或下表面处设置有止动件(未示出)。

此外，壳体140的角部分142-1至142-4的上表面的角部可分别设置有导向突起144，以防止阻尼器外溢。例如，壳体140中的每个孔147可以定位在壳体140的相应一个角部分142-1至142-4的上表面上的角部(例如，导向突起144)与止动件145之间。

壳体140的上部、上端或上表面可设置有至少一个联接器143，其联接到上弹性构件150的第一外框架152。壳体140的第一联接器143可设置在壳体140的侧部分141-1至141-4或角部分142-1至142-4中的至少一个上。

壳体140的下部、下端或下表面可设置有第二联接器149，其联接或固定至下弹性构件160的第二外框架162。尽管壳体140的第一联接器143和第二联接器149中的每个都可以具有突出部形状，但是本公开不限于此。在另一实施例中，联接器可以具有槽或平坦表面的形状。

例如，壳体140的第一联接器143可以使用粘合构件或热熔接联接至上弹性构件150的第一外框架152中的孔152a，并且壳体140的第二联接器149可以使用粘合构件(例如，焊料)或热熔接联接至下弹性构件160的第二外框架162中的孔162a。

为了避免与下弹性构件160的第二外框架162-1至162-3相交于(meet，相遇于)第二框架连接器163的部分发生空间干涉，可以在壳体140的至少一个侧部分141-1的下表面中形成躲避槽44a。

参考图4a和图4b，为了避免与线轴110的突起116的空间干涉，壳体140可以具有与突起116相对应或面对的槽(或开口)141b。

例如，槽141b可以形成在壳体140的第四角部分142-4中，可以在壳体140的第四角部分142-4的上、下表面处敞开，并且可以在壳体140的第四角部分142-4的内表面处敞开。例如，槽141b可与壳体140中的安置槽141a1连通或连接至该安置槽。

线轴110的突起116可设置在或插入壳体140的槽141b中。例如，感测磁体180可设置在壳体140中的槽141b和壳体140中的安置槽141a中。

例如，感测磁体180的上部或上端的至少一部分可通过槽141b从壳体140的上表面露出，且感测磁体180的下部或下端的至少一部分可通过安置槽141a从壳体140的下表面露出。其原因旨在提高第一位置传感器170检测感测磁体180的磁场强度的灵敏度。

在另一个实施例中，感测磁体180的上部或下部不能从壳体140的上表面或下表面露出。

参考图4b，尽管磁体130和虚拟构件135可从壳体140的下表面向下突出，但本公开不限于此。在另一实施例中，磁体130和虚拟构件135不能从壳体140的下表面向下突出。例如，向下方向可以是从壳体140的上表面朝向下表面的方向。

接下来，将描述磁体130和虚拟构件135。

磁体130和虚拟构件135可设置在壳体140上或联接至壳体。

例如，磁体130可包括三个磁体单元130-1至130-3，其分别设置在壳体140的三个角部(或三个角部分)142-1至142-3上。

例如，壳体140可以包括上板和侧板，并且磁体130可以设置在壳体140的侧板上。

例如，磁体130可以包括第一磁体单元130-1、第二磁体单元130-2和第三磁体单元130-3，它们以彼此间隔的状态设置在壳体140上。

例如，第一至第三磁体单元130-1至130-3中的每个可设置在线轴110和壳体140之间。

例如，第一磁体单元130-1、第二磁体单元130-2和第三磁体单元130-3可分别设置在壳体140的三个角部分1142-1至142-3上。

例如，第一磁体单元130-1和第二磁体单元130-2可以分别设置在壳体140的两个角部分142-1和142-2上，这两个角部分彼此相对。此外，第三磁体单元130-3可以设置在壳体140的彼此相对定位的其余两个角部分142-3和142-4中的一个(例如142-3)上，并且虚拟构件135可以设置在其余两个角部分142-3和142-4中的另一个(例如142-4)上。

在图1所示的实施例中，第一至第三磁体单元130-1至130-3和虚拟构件135可分别设置在壳体140的角部分142-1至142-4上。壳体140的角部分142-4可提供足够的空间，以允许虚拟构件135和安装有感测磁体180的线轴110的突起116设置在其上。

在另一个实施例中，第一至第三磁体单元中的每个可设置在壳体140的三个侧部分141-1至141-3中的相应一个上，并且虚拟构件可设置在壳体140的其余一个侧部分141-4上。

在另一实施例中，透镜移动装置可包括磁体安装构件。尽管磁体安装构件可独立于壳体140提供，但本公开不限于此。在另一实施例中，磁体安装构件可与壳体140一体形成。

例如，磁体安装构件可以是框架类型的，并且框架可以联接到壳体140。磁体130可以安装或联接到框架。

在另一实施例中，可提供具有与第一磁体单元130-1对应或相同形状的第四磁体单元来代替虚拟构件135。在这种情况下，可以省略感测磁体180，并且第一位置传感器170可以输出与设置在壳体140的第四角部分上的磁体的磁场强度的检测结果相对应的输出信号。备选地，在这种情况下，感测磁体可以设置在与壳体140的一个侧部分重叠的线轴110的一个侧部分上，并且第一位置传感器可以设置在基座210上，以便在光轴方向上与感测磁体对应、面对或重叠。

第一至第三磁体单元130-1至130-3中的每一个可具有多面体的形式，其容易地安置于壳体140的角部分142-1至142-3中的相应一个上。在另一实施例中，第一至第三磁体单元中的每一个可以具有多面体的形式，其容易地安置于壳体140的侧部分中的相应一个上。

第一至第三磁体单元130-1至130-3中的每一个可包括第一表面11a和第二表面11b，第一表面对应于或面对线圈120的一个表面(或线轴110的外侧表面)，第二表面与第一表面11a相反地定位。例如，尽管第一表面11a可以平行于第二表面11b，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一表面11a和第二表面11b彼此可以不平行。

例如，第一至第三磁体单元130-1至130-3中的每一个的第一表面11a的表面积可以大于第二表面11b的表面积。备选地，例如，第一至第三磁体单元130-1至130-3中的每一个的第二表面11b的横向长度可以小于第一表面11a的横向长度。

例如，第一至第三磁体单元130-1至130-3中的每一个可以包括从第一表面11a朝向第二表面11b移动的方向上在横向长度方面减小的部分。例如，横向长度可以是平行于磁体130的第一表面11a的方向上的长度。

第一至第三磁体130-1至130-3中的每一个可以整体地形成，并且面向线圈120的第一至第三磁体单元130-1至130-3中的每一个在其第一表面11a上可以设置有S极，并且在其第二表面11b上设置有N极。然而，本公开不限于此，在另一实施例中，第一至第三磁体130-1至130-3中的每一个可在其第一表面11a上设置有N极，并且在其第二表面11b上设置有S极。

例如，从上面看，第一至第三磁体单元130-1至130-3中的每一个的平坦形状可以是多边形，例如三角形、五边形、六边形、菱形或梯形。

尽管第一至第三磁体单元130-1至130-3中的每一个可以是单极磁化磁体，但本公开不限于此。在另一实施例中，第一至第三磁体单元130-1至130-3中的每一个可以是具有两个N极和两个S极的双极磁化磁体，或是四极磁化磁体。

参考图9至图11，尽管感测磁体180在光轴OA的方向上可不与线圈120重叠，但本公开不限于此。在另一实施例中，感测磁体在光轴方向上可与线圈重叠。

在AF操作单元的初始位置处，第一位置传感器170在平行于与光轴垂直且与光轴相交的直线的方向上可以不与感测磁体180和磁体130重叠。

虚拟构件135可设置在壳体140上，以对应于或面对第三磁体单元130-3。虚拟构件135可替代地称为“重量平衡构件”、“平衡构件”、“重量补偿构件”或“重量构件”。

当未提供虚拟构件135时，在OIS操作期间可能发生OIS能移动单元的非预期的倾斜和旋转或移位，从而导致频率特性恶化和/或振荡。

尽管虚拟构件135可由不受磁体影响的材料或非磁性材料制成，或可为非磁性本体，但本公开不限于此。在另一实施例中，虚拟构件135可以是磁性本体，或者可以包括磁性本体。

虚拟构件135旨在与设置在壳体140上的三个磁体单元130-1至130-4保持重量平衡。

例如，尽管虚拟构件135可具有与第三磁体单元130-3相同的质量，但本公开不限于此。在另一实施例中，虚拟构件135的重量对于第三磁体单元130-3的重量可以具有公差，只要重量不平衡不会导致OIS操作中的误差即可。

例如，虚拟构件135可设置在壳体140的第四角部分142-4上以用于重量平衡，该第四角部分与设置有第三磁体单元130-3的壳体140的第三角部分142-3相对。

在AF操作单元的初始位置处，尽管虚拟构件135可以在平行于与光轴垂直且与光轴相交的直线的方向上与线圈120重叠，但本公开不限于此。在另一实施例中，虚拟构件135可不与线圈120重叠。

虚拟构件135可在垂直于光轴且从第三角部分142-3朝向第四角部分142-4引导的方向上与第三磁体单元130-3重叠。例如，虚拟构件135在光轴方向上可以不与感测磁体180重叠。

由于虚拟构件135被设计为增加光轴方向上的长度和重量，因此可以将虚拟构件135设计为在垂直于光轴方向的方向上具有减小的长度，从而增加虚拟构件135与感测磁体180之间的空间距离。此外，可以通过防止虚拟构件和感测磁体之间的碰撞来防止由于冲击而导致的感测磁体180的损坏或断裂。

当虚拟构件135包括磁性本体时，虚拟构件135的磁性强度可小于第三磁体单元130-3的磁性强度。

例如，尽管虚拟构件135可包括钨且钨可占总重量的95％或更多，但本公开不限于此。例如，虚拟构件135可以是钨合金。

尽管虚拟构件可以具有多面体的形式，例如，矩形平行六面体的形式，但本公开不限于此，并且虚拟构件135可以形成为具有各种形式。例如，虚拟构件135可在其侧表面的边缘处包括圆形部分或弯曲部分。

虚拟构件135可具有槽135，以避免与感测磁体180的空间干扰。例如，感测磁体180可设置在虚拟构件135中的槽135a中。

例如，虚拟构件135可包括第一表面12a和第二表面12b，该第一表面对应于或面对线圈120的一个表面(或线轴110的外侧表面)，该第二表面与第一表面12a相反定位。虚拟构件135可包括下表面12c和上表面12d。例如，下表面12c可将第一表面12a的下部连接至虚拟构件135的第二表面12b的下部，且上表面12d可将第一表面12a的上部连接至第二表面12b的上部。

例如，虚拟构件135可以包括在从第一表面12a朝向第二表面12b的方向上在横向长度方面减小的部分。例如，虚拟构件135的横向长度可以是平行于虚拟构件135的第一表面12a的方向上的长度。

例如，槽135a可以形成在第一表面12a中，并且可以从第一表面12a凹陷。例如，槽135a可以具有在虚拟构件135的下表面12c中形成的第一开口。此外，槽135a可以具有形成在虚拟构件135的上表面12d中的第二开口。感测磁体180的至少一部分可设置在虚拟构件135中的槽135a中。此外，线轴110的突起116的至少一部分可设置在虚拟构件135中的槽135a中。

接下来，将描述上弹性构件150、下弹性构件160和聚合物致动器220。

参考图5，上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个都可以联接到壳体140和AF能移动单元(例如，线轴110)两者，并且可以相对于壳体140弹性地支撑线轴110。

上弹性构件150可联接至线轴110的上部、上端或上表面，下弹性构件160可联接至线轴110的下部、下端或下表面。

例如，上弹性构件150可联接至线轴110的上部、上端或上表面以及壳体140的上部、上端或上表面，下弹性构件160可联接至线轴110的下部、下端或下表面以及壳体140的下部、下端或下表面。

聚合物致动器220可相对于固定单元支撑OIS能移动单元(例如，壳体140)，使得OIS能移动单元可在垂直于光轴的方向上移动。

聚合物致动器220可将上或下弹性构件150或160中的至少一个导电地连接至电路板250。例如，聚合物致动器220的一端可以联接到上弹性构件150，并且可以导电地连接至上弹性构件150。此外，聚合物致动器220的另一端可以联接到固定单元(例如，电路板250或基座210)，并且可以导电地连接至电路板250。

参考图5，上弹性构件150可包括彼此导电隔离且彼此间隔开的多个上弹性单元50-1至50-8。尽管图5示出了彼此间隔开的八个上弹性单元，但上弹性单元的数量不限于此，并且在另一实施例中可以是两个或更多个。

例如，上弹性构件150可包括第一至第八上弹性单元50-1至50-2。

上弹性单元50-1至50-8中的至少一个可包括与壳体140联接的第一外框架152。例如，上弹性单元50-1至50-8中的至少一个还可以包括与线轴110联接的第一内框架151和将第一内框架151与第一外框架152连接的第一框架连接器153。

例如，尽管上弹性构件150的第一内框架151中的每个都可以设置与线轴110的第一联接器113联接的孔151a，但本公开不限于此。例如，第一内框架151中的孔152a具有至少一个狭缝，粘合构件通过该狭缝进入第一联接器113和孔151a之间。

上弹性构件150的第一外框架152中可具有与壳体140的第一联接器143联接的孔152a。

每个上弹性构件150的第一外部框架151可包括与壳体140联接的第一联接器510、与聚合物致动器220联接的第二联接器520以及将第一联接器510与第二联接器520连接的连接器530。

第一联接器510可包括联接至壳体(例如，角部分142-1至142-4)的至少一个联接区域。例如，第一联接器510的联接区域可以具有与壳体140的第一联接器143联接的至少一个孔152a。

例如，联接区域5a和5b中的每一个可以在其中具有至少一个孔，并且壳体140的角部分142-1至142-4中的每一个可以相应地设置有至少一个第一联接器。在图5所示的实施例中，尽管第一联接器510的联接区域5a和5b中的每一个被实现为其中具有孔152a，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，每个联接区域可以实现为具有适于与壳体140联接的各种形状，例如，槽形状。

第二联接器520可具有槽20-1，聚合物致动器220的至少一部分延伸穿过该槽20-1或设置在该槽中。穿过槽20-1的聚合物致动器220的一端可以使用粘合构件直接联接到第二联接器520，并且第二联接器520和聚合物致动器220可以彼此导电连接。

例如，第二联接器520可以是其中设置有粘合剂以联接到聚合物致动器220的区域。这里，粘合剂可以是导电粘合剂(例如，焊料)或非导电粘合剂。

连接器530可将第一联接器510连接至第二联接器520。例如，连接器530可以将第二联接器520连接到第一联接器510的联接区域。尽管连接器530可包括弯折至少一次的弯折部分或弯曲至少一次的弯曲部分，但本公开不限于此。在另一实施例中，连接器可以是线性的。

例如，第一联接器510可与壳体140的角部分142-1至142-4的上表面接触，并可由其支撑。例如，连接器530和/或第二联接器520可以不由壳体140的上表面支撑，并且可以与壳体140间隔开。

此外，为了防止由于振动引起的振荡，可以在连接器530和壳体140之间的空间中设置阻尼器(未示出)。

参考图6，尽管下弹性构件160可以实现为单个整体弹性单元，但本公开不限于此。在另一实施例中，下弹性构件160可包括彼此分离的多个下弹性单元。

例如，下弹性构件160可包括：联接或固定至线轴110的下部、下表面或下端的第二内框架161；联接或固定至壳体140的下部、下表面或下端的第二外框架；以及将第二内框架161与第二外框架162-1至162-3相连接的第二框架连接器163。

第二内框架161中可具有孔161a，用于联接至线轴110的第二联接器117，第二外框架中可具有孔162a，用于联接至壳体140的第二联接器149。

例如，第二内框架161可以包括多个内部部分和将内部部分彼此连接的内部框架连接器，并且第二外框架161可以包括多个外部部分和将外部部分彼此连接的外部框架连接器164。

上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个都可以被实现为板簧。然而，上弹性构件和下弹性构件中的每一个不限于此，并且可以实现为螺旋弹簧等。

上述弹性单元(例如，150-1和150-2)可替代地称为“弹簧”，并且外部框架(例如，152或162)可替代地称为“外部部分”。此外，内部框架(例如，151或161)可替代地称为内部部分。

接下来，将描述聚合物致动器220。

聚合物致动器220可设置在壳体140的角部分上。例如，聚合物致动器220可包括多个聚合物致动器220-1至220-4，其分别设置在壳体140的角部分141-1至141-4上。在另一实施例中，聚合物致动器220可设置在壳体140的侧部分上。

多个聚合物致动器220-1至220-4中的每一个可设置在壳体140的角部分142-1至142-4中的相应一个上，并可连接到上弹性单元50-1至50-8。

尽管在图7中一个聚合物致动器设置壳体140的一个角部分上，但本公开不限于此。在另一实施例中，两个或多个聚合物致动器可设置在壳体140的一个角部分上。

图13是第一聚合物致动器的放大图。图14是透镜移动装置100的底视图。图15是第一聚合物致动器220-1以及第一和第二上弹性单元50-1和50-2的部分放大图。图16a和图16b是说明第一聚合物致动器220-1的操作的视图。图17是示出通过聚合物致动器220-1至220-4的操作而移动OIS能移动单元的方向的图。第一聚合物致动器的描述可应用于其余的聚合物致动器220-2至220-4，无论是否修改。

参考图13至图17，聚合物致动器220-1可包括电活性聚合物(EPA)，其响应于驱动信号(例如电流或电压)而弯曲或弯折。

例如，电活性聚合物可以是“离子EAP”，其通过离子的移动和扩散而经历收缩-膨胀变形。备选地，电活性聚合物可以是电子EAP，其由可归因于从外部施加电场的电偶极子的电极化现象而变形。

离子EAP可包括电流变流体(ERP)、碳管(CNT)、导电聚合物(CP)、离子聚合物金属复合物(IPMC)或离子聚合物凝胶(IPG)中的至少一种。

当电压被施加到电极时，被溶剂包围的离子电活性聚合物的离子移动到携带相反电荷的电极，因此两个电极之间出现体积差异，从而引起离子电活性聚合物的机械弯折变形。

电子EAP可包括液晶弹性体(LCE)、电粘弹性体、电致伸缩纸、电致伸缩接枝弹性体(electrostrictive graft elastomer，电致伸缩移植物弹性体)、介电弹性体或铁电聚合物中的至少一种。

在电子EAP中，偶极子的电子极化现象是由外部施加的电场引起的，因此聚合物的机械变形是由聚集在两个电极上的电荷的静电吸引引起的。

例如，聚合物致动器220-1可包括聚合物部分(或聚合物本体)51、第一电极52和第二电极53。

参考图13，例如，第一电极52可以设置在第一表面(或第一外膜)2A上，第二电极53可以设置在与第一表面2A相反设置的第二表面(或第二外膜)2B上。

第一电极52和第二电极53可以以聚合物部分51插入其间的方式彼此相对地设置。例如，第一电极52和第二电极53可以基于聚合物部分51彼此相对地定位。

例如，第一电极52和第二电极53可以设置成在壳体140的对角线方向上彼此面对。在另一实施例中，第一电极52和第二电极53可以设置成在平行于壳体140的一个侧部分141-1或141-3的方向上彼此面对。

第一电极52和第二电极53中的每一个可由导电金属制成。例如，第一电极52和第二电极53中的每一个可以由导电和弹性金属制成。第一电极52和第二电极53中的每一个可由弹簧材料制成，例如铜合金或不锈钢(SUS)。

例如，第一电极52可替代地称为“第一导电弹性本体”或“第一导电弹性构件”，第二电极53可替代地称为“第二导电弹性本体”或“第二导电弹性构件”。

参考图13和图14，第一电极52的下部(下端或下表面)52A可与聚合物部分51的下部(下端或下表面)55B接触或邻接。这样做的原因是为了便于焊接以导电地连接至电路板250的第一焊盘P1。例如，第一电极52可以使用焊料或导电粘合剂联接并导电地连接至电路板250的第一焊盘P1。

此外，第二电极53的下部(下端或下表面)53A可与聚合物部分51的下部(下端或下表面)55B接触或邻接。这样做的原因是为了便于焊接以导电地连接至电路板250的第二焊盘P2。例如，第二电极53的下部可以使用焊料或导电粘合剂联接并导电地连接至电路板250的第二焊盘P2。

第一电极52的上部(上端或上表面)52B可与聚合物部分51的上部(上端或上表面)55A接触或邻接。这样做的原因是为了便于焊接以导电地连接至第一上弹性单元50-1。例如，第一电极52的上部52B可以使用焊料或导电粘合剂联接并导电地连接至第一上弹性单元50-1(例如，第二联接器520)。

第二电极53的上部(上端或上表面)53B可与聚合物部分51的上部(上端或上表面)55A接触或邻接。这样做的原因是为了便于焊接以导电地连接至第二上弹性单元50-2。例如，第二电极53的上部53B可以使用焊料或导电粘合剂联接并导电地连接至第二上部弹性单元50-2(例如，第二联接器520)。

参照图15，设置在壳体140的一个角部(例如，142-1)上的两个上弹性单元50-1和50-2中的一个(例如，50-1)的第二联接器520可包括第一延伸部520-1。第一延伸部520-1可以使用导电粘合剂或焊料联接并导电地连接至设置在壳体140的一个角部上的聚合物致动器(例如，220-1)的第一电极52。

例如，第一延伸部520-1可以在对角线方向(例如，501)上面对聚合物致动器(例如，220-1)的第一电极52。

设置在壳体140的一个角部(例如，142-1)上的两个上弹性单元50-1和50-2中的另一个(例如，50-2)的第二联接器520可包括第二延伸部520-2。

第二延伸部520-2可使用导电粘合剂或焊料联接并导电地连接至设置在壳体140的一个角部上的聚合物致动器(例如，220-1)的第二电极53。

例如，第二延伸部520-2可以在对角线方向(例如，501)上面对聚合物致动器(例如，220-1)的第二电极53。

例如，为了便于焊接或导电连接，聚合物致动器(例如，220-1)的第一电极52和第二电极53可位于第一延伸部520-1和第二延伸部520-2之间。

例如，第一延伸部520-1和第二延伸部520-2可设置成围绕聚合物致动器(例如，220-1)的一端。例如，第一延伸部520-1和第二延伸部520-2可以围绕聚合物致动器(例如，220-1)的一端(例如，第一电极52和第二电极53中每一个的第一端)设置，以便围绕聚合物致动器(例如，220-1)的第一电极52和第二电极53。

例如，参考图15给出的描述可以应用于设置在壳体140的第二角部分142-2上的两个上弹性单元50-3和50-4的第一延伸部和第二延伸部之间的连接关系，无论是否修改。

此外，参考图15给出的描述也可以应用于设置在壳体140的第三或第四角部分142-3或142-4上的两个上弹性单元50-3和50-4或50-7和50-8的第一延伸部和第二延伸部之间的连接关系，无论是否修改。这里，延伸部面对聚合物致动器的电极的方向可以是第二对角线方向502。

例如，第一电极52可以定位得比第二电极53距中心601(见图17)或光轴OA更远。例如，中心601可以是OIS能移动单元的中心。例如，中心601可以是壳体140或线轴110的中心。备选地，例如，中心601可以是聚合物致动器220-1至220-4的空间中心，或者可以是与所有聚合物致动器220-1至220-4间隔开相同距离的点。备选地，例如，中心601可以是壳体140中的开孔301的中心或线轴110中的开孔110a的中心。

例如，光轴OA和第一电极52之间的距离可以大于光轴OA和第二电极53之间的距离。

参考图16a，驱动信号(例如，驱动电压)可以被提供给第一电极52和第二电极53。例如，当正(+)电压被施加到第一电极52而负(-)电压被施加到第二电极53时，第一聚合物致动器220-1可以变形，使得第一电极52的长度减小而第二电极53的长度增大。

参考图16b，例如，当向第一电极52施加负(-)电压而向第二电极53施加负(+)电压时，第一聚合物致动器220-1可以变形，使得第一电极52的长度增大而第二电极53的长度减小。

参考图16c，由于可归因于由提供给第一电极52和第二电极52的驱动信号(例如，驱动电压)引起的电场的电偶极子的电子极化，被包括在聚合物部分51中包含的由溶剂分子包围的离子移动到携带相反电荷的电极，从而在聚合物部分51中产生体积上的相对差异，从而引起弯折变形。

因为第一聚合物致动器220-1的上部联接到与OIS能移动单元联接的上弹性构件150，并且第一聚合物致动器220-1的下部联接到电路板250的焊盘P1和P2，所以第一聚合物致动器220-1的上部可以响应于驱动信号而弯折和移动，如图16a和图16b所示。

例如，第一聚合物致动器220-1的上部可以在从第一电极52和第二电极53中被施加以负(-)电压的一个电极朝向被施加以正(+)电压的另一个电极的方向(以下称为“弯折方向”)上弯折和移动，从而OIS操作单元也可以在“弯折方向”上移动。

聚合物致动器220-1的弯折方向可以通过第一电极52和第二电极53的设置来确定。例如，弯折方向可以是第一电极52和第二电极53彼此面对的方向。例如，弯折方向可以是从第一电极52朝向第二电极53的方向和/或从第二电极53朝向第一电极52的方向。

聚合物致动器220-1至220-4中的每一个可以对应于上弹性单元50-1至50-8中的两个上弹性单元。例如，两个上弹性单元可以设置在壳体140的每个角部分上，并且每个聚合物致动器可以联接到设置在壳体的角部分142-1至142-4中的相应一个上的两个上弹性单元。

例如，第一聚合物致动器220-1可以联接到第一和第二上弹性单元50-1和50-2。第二聚合物致动器220-2可以联接到第三和第四上弹性单元50-3和50-4。第三聚合物致动器220-3可以联接到第五和第六上弹性单元50-5和50-6。第四聚合物致动器220-4可以联接到第七和第八上弹性单元50-7和50-8。

例如，聚合物致动器220-1至220-4可以与壳体140间隔开，而不是固定到壳体140。聚合物致动器220-1至220-4中的每一个的一端可以直接连接或联接至上弹性构件150的第二联接器520，并且聚合物致动器220-2至220-4的每一个的另一端可以直接地连接或联接至固定单元，例如电路板250。

例如，尽管至少一些聚合物致动器220可以延伸穿过形成在壳体140的角部分142-1至142-4中的孔147，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，聚合物致动器可以设置成邻近壳体140的侧部分141-1至141-4与角部分142-1至142-4之间的边界线，并且可以不延伸穿过壳体140的角部分142-1至142-4。

通过焊料或导电粘合剂，线圈120的一端可以联接并导电连接至第一上弹性单元50-1。此外，通过焊料或导电粘合剂，线圈120的另一端可以联接并导电地连接至第二上弹性单元50-2。

线圈120可以经由与第一上弹性单元50-1和第二上弹性单元50-2连接的一个聚合物致动器(例如，220-1)的第一电极52和第二电极53导电地连接至电路板250，并且驱动信号或功率可以从电路板250经由第一电极52及第二电极53供应到线圈120。

例如，用于使第一聚合物致动器220-1弯折变形的第一驱动信号和用于驱动所述线圈120的第二驱动信号可以同时提供给第一聚合物致动器220-1。

例如，第一驱动信号可以包括DC信号或AC信号中的至少一个，第二驱动信号可以包含DC信号或AC信号中的至少一个。这里，尽管AC信号可以是PWM信号，但是本公开不限于此。AC信号可以是正弦波。

例如，第一驱动信号和第二驱动信号中的每一个可以是电压类型或电流类型。例如，第一驱动信号和第二驱动信号可以分时提供。

为了将磁体130与电路板250间隔开，聚合物致动器220的另一端可以在低于磁体130的下表面11c的水平处联接至固定单元(例如，电路板250和基座210)。例如，聚合物致动器220的另一端可以联接至电路板250的下表面或联接至设置在电路板250下表面上的焊盘P1和P2。

尽管在实施例中，待联接至第一至第四聚合物致动器200-1至220-4中每一个的第一电极52和第二电极53的两个上弹性单元被设置在壳体140的每一个角部分上，但是本公开不限于此。

为了经由第一聚合物致动器220-1向线圈120提供第二驱动信号，需要第一聚合物致动器220-1的第一电极和第二电极与两个上弹性单元之间的导电连接，但不需要在第二至第四聚合物致动器220-2至220-4与上弹性单元间提供导电连接。因此，在另一个实施例中，可以在壳体140的每个角部分上设置一个上弹性单元。例如，在另一实施例中，图5所示的第二至第八上弹性构件中的两个或更多个可以彼此连接。在不需要与上弹性单元导电地连接的聚合物致动器中，第一和第二电极可以不形成到聚合物部分51的上部55A，与图13所示的实施例不同。在这种情况下，例如，第一电极和第二电极的上端可以定位成低于聚合物部分51的上部55A。例如，不需要与上弹性单元导电地连接的聚合物致动器的第一电极和第二电极可以不导电地连接至上弹性构件。

尽管在图1所示的实施例中，线圈120通过第一聚合物致动器220-1导电地连接至电路板250，但本公开不限于此。

在根据另一实施例的透镜移动装置中，例如，第一至第四聚合物致动器220-1至220-4可以不导电地连接至上弹性构件150。

在根据另一实施例的透镜移动装置中，例如，聚合物致动器220-1至220-4可以不联接到上弹性构件150，但是聚合物致动器2201-1至220-4中每一个的一端可以联接或固定到壳体140(例如，壳体140的角部分中的相应一个)。在根据另一个实施例的透镜移动装置中，例如，聚合物致动器220的一端可以连接到上弹性构件150，但是聚合物致动器220的第一电极52和第二电极53可以与上弹性构件50间隔开或导电地分离。

在根据另一个实施例的透镜移动装置中，例如，上弹性构件可以包括联接到多个聚合物致动器220-1至220-4的一个上弹性单元，或者可以包括分别联接到多个聚合物致动器的多个上弹性单元。

根据另一个实施例的透镜移动装置，其中聚合物致动器不导电地连接至上弹性构件，上弹性构件可以包括导电地连接至线圈120的两个上弹性单元，以及联接到两个上弹性单元的两个附加缆线。两个缆线可以是导线，并且可以将两个上弹性单元导电地连接至电路板250。

为了吸收或减弱线轴110的振动，透镜移动装置100还可以包括设置在每个上弹性单元50-1至50-8与线轴110(或壳体140)之间的阻尼器(未示出)。例如，第一阻尼器(未示出)可以设置在上弹性单元50-1至50-8中的每一个的第一框架连接器153与线轴110之间的空间中。例如，透镜移动装置100还可以包括第二阻尼器(未示出)，该第二阻尼器设置在下弹性构件160的第二框架连接器163和线轴110(或壳体140)之间。

例如，透镜移动装置100还可以包括设置在第二联接器520和聚合物致动器220的一端上的第三阻尼器(未示出)，以及设置在聚合物致动器220的另一端和电路板250上的第四阻尼器(未显示)。

接下来，将描述基座210和电路板250。

参考图8，基座210可以设置在线轴110(和/或壳体140)下方。例如，基座210可以设置在电路板250的下方。

基座210可具有开孔201，该开孔对应于线轴110中的开孔110a和/或壳体140中的开孔301。基座210可以具有与盖构件300的形状对应或一致的形状，例如多边形(例如正方形)。例如，基座210中的开孔201可以是通孔，其在光轴方向上穿过基座210形成。

基座210可以包括台阶211，当盖构件300通过粘合固定到基座210时，粘合剂被施加到该台阶。例如，台阶211可以形成在基座210的外侧表面上。这里，台阶211可以引导与基座的上侧联接的盖构件300的侧板，并且盖构件300的侧板302的下端可以与台阶211接触。基座210的台阶211可以通过粘合剂等结合或固定到盖构件300的侧板302的下端。

基座210的面向电路板250的端子构件253的区域可以设置有支撑件255。基座210的支撑件255可以支撑电路板250的端子构件253。例如，支撑件255可以形成在基座210的至少一个外侧表面上。例如，尽管支撑件255的一部分可以从基座210的外侧表面凹陷，但是本公开不限于此。此外，尽管支撑件255的下部或下端可以基于基座210的下表面向下突出，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，支撑件255的下部或下端可以不突出。

基座210可以具有形成在其角部中的凹槽212，以避免与联接到电路板250的每个聚合物致动器220-1至220-4的另一端的空间干扰。凹槽212可以形成得对应于盖构件300的角部。

此外，基座210可以在其上表面上围绕开孔201设置有突起19，该突起将联接在电路板250中的开孔205中。例如，基座210的下表面可以设置有安置部分(未示出)，相机模块200的滤波器610安装到该安置部分。

基座210可包括：第一安置槽215-1，第一位置传感器170设置、安置或接收在该第一安置槽中；第二安置槽215-2，第二位置传感器240的第一传感器240a设置、安置或接收在该第二安置槽中；以及第三安置槽215-3，第二位置传感器240的第二传感器240b设置、安置或接收在该第三安置槽中。第一安置槽215-1至第三安置槽215-3可以从基座210的上表面凹陷。

第一位置传感器170和第二位置传感器240可以设置在电路板250下方。例如，第一位置传感器170和第二位置传感器240可以设置在电路板250的下表面和基座210的上表面之间。

例如，第一位置传感器170和第二位置传感器240可以设置、安装或联接到电路板250的下表面。

在另一个实施例中，第一位置传感器可以设置或联接到壳体。

在另一个实施例中，感测磁体可以设置或联接到壳体，第一位置传感器可以设置或联接到线轴110。

电路板250可以设置在基座的上表面上，并且可以具有与线轴110中的开孔110a、壳体140中的开孔301和/或基座210中的开孔201相对应的开孔205。电路板250中的开孔205可以是通孔。电路板250可以具有与基座210的上表面一致或对应的形状，例如四边形。

电路板250可以包括本体252和至少一个端子构件253，该本体设置在基座210的上表面上，该至少一个端子构件在本体252的一侧弯折并接收来自外部的电信号。例如，尽管电路板250可以包括两个端子构件，这两个端子部件在本体252的上表面的侧部中的两个彼此相对的侧部处弯折，但是本公开不限于此。

尽管电路板250可以是FPCB(柔性印刷电路板)，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，电路板250的端子可以通过表面电极技术等直接形成在基座210的表面上。

电路板250可以具有供聚合物致动器220-1至220-4中每个的至少一部分延伸穿过的孔250a，以避免与聚合物致动器220-1至220-4的空间干扰。在另一个实施例中，电路板250可以具有形成在每个角部中的躲避槽，以代替孔250a。

例如，尽管聚合物致动器220-1至220-4可以使用焊料等通过电路板250中的孔250a导电地连接至设置在电路板250的下表面上的焊盘P1和P2，但是本公开不限于此。

在另一个实施例中，电路板250可以不具有孔，并且聚合物致动器220-1至220-4可以通过焊料等导电地连接至形成在电路板250的上表面上的焊盘。

在另一个实施例中，代替焊盘P1和P2，与聚合物致动器220-1至220-4的电极相对应的附加端子可以设置在基座210上或联接到基座。每个聚合物致动器220-1至220-4的两个电极中的每一个可以联接并导电地连接至设置在基座210上的端子中的相应一个。

例如，聚合物致动器220可以包括第一水平致动器和第二水平致动器。

这里，第一水平致动器能够响应于驱动信号在“第一水平方向”上移动OIS能移动单元，如参考图16a和图16b所述，第二水平致动器能够相应于驱动信号在“第二水平方向”上移动OIS能移动单元，这将参照图16a和图16b进行描述。

例如，聚合物致动器220-1的弯折方向可以根据聚合物致动器220的第一电极和第二电极彼此面对的方向来确定。

如图14所示，第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2可以被设置为在第一对角线方向501上彼此面对，第三聚合物致动器220-3和第二聚合物致动器220-4可以被设置成在第二对角线方向502上彼此面对。

第一对角线方向501和第二对角线方向502可以彼此垂直。

例如，第一对角线方向可以是从壳体140的第一角部分142-1(或第二角部分142-2)朝向第二角部分142-2(或第一角部分142-1)的方向，并且第二对角线方向502可以是从壳体140的第三角部分142-3(或第四角部分142-4)朝向第四角部分142-4(或第三角部分142-3)的方向。

备选地，例如，第一对角线方向501可以是从盖构件300的侧板302的第一角部CA1(或第二角部CA2)朝向第二角部CA2(或第一角部CA1)的方向，并且第二对角线方向可以是从盖构件300的侧板302的第三角部CA3(或第四角部CA4)朝向第四角部CA4(或第三角部CA3)的方向。

例如，第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2中的每一个的第一电极52和第二电极53可以设置为在第一对角线方向501上彼此相对或面对，并且第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4中的每一个的第一电极52和第二电极53可以设置为在第二对角线方向502上彼此相对或面对。

例如，图14中所示的第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2中的每一个的弯折方向可以是第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2中的每一个中的第一电极52和第二电极53彼此面对或相对的方向。例如，弯折方向可以是从第一电极52朝向第二电极53的方向和/或从第二电极53朝向第一电极52的方向。因此，第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2中的每一个的弯折方向可以是第一对角线方向501。

此外，例如，第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4中的每一个的弯折方向可以是第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4中的每一个的第一电极52和第二电极53彼此面对或相对的方向。因此，图14中所示的第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4中的每一个的弯折方向可以是第二对角线方向502。

电路板250可以包括与第一至第四聚合物致动器220-1至220-4中的每一个的第一电极52相对应的第一焊盘P1，以及与第一至第四聚合物致动器220-1至220-4中每一个的第二电极53相对应的第二焊盘P2。例如，焊盘P1和P2可以形成得与电路板250中的孔250a接触或邻接。

第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2可被驱动，使得第一致动器220-1和第二致动器220-2的弯折方向彼此相同，第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4可被驱动，使得第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4的弯折方向彼此相同。例如，可以将“第一OIS驱动信号”(或“第一信号”)提供给第一和第二聚合物致动器220-1和220-2中的每一个，并且可以将“第二OIS驱动信号”(或第二信号)提供给第三和第四聚合物致动器220-3和220-4中的每一个。第一OIS驱动信号和第二OIS驱动信可以彼此不同，并且可以彼此独立。

例如，电路板250可以包括从外部被提供第一OIS驱动信号的第一端子和第二端子，以及被提供第二OIS驱动信号的第三端子和第四端子。例如，与第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-1中的每一个的第一电极52导电连接的电路板250的第一焊盘P1可以与电路板250第一端子导电连接，并且与第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-1中的每一个的第二电极53导电连接的电路板250的第二焊盘P2可以与电路板250的第二端子导电连接。

例如，与第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4中的每一个的第一电极导电连接的电路板250的第一焊盘P1可以与电路板250的第三端子导电连接，并且与第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4中的每一个的第二电极53导电连接的电路板250的第二焊盘P2可以与电路板250的第四端子导电连接。

在另一个实施例中，例如，“第一OIS驱动信号”(或“第一信号”)可被提供给第一聚合物致动器220-1，“第二OIS驱动信号”(或第二信号)可被提供给第二聚合物致动器220-2。此外，“第三OIS驱动信号”(或“第三信号”)可以被提供给第三聚合物致动器(220-3)，并且“第四OIS驱动信号”(或第四信号)可以被提供给第四聚合物致动器220-4。第一至第四OIS驱动信号可以彼此不同并且可以彼此独立。

在另一个实施例中，电路板250可以包括八个端子，该八个端子对应于四个第一焊盘P1和四个第二焊盘P2，该四个第一焊盘和四个第二焊盘对应于第一至第四聚合物致动器220-1至220-4。此外，电路板250可以包括与四个第一焊盘P1和四个第二焊盘P2相对应的八个端子。四个相应的OIS驱动信号可以被提供给电路板250的八个端子，并且四个OIS驱动信号中的每一个可以被提供到第一至第四聚合物致动器220-1至220-4中的相应一个，以独立地驱动相应的聚合物致动器。

例如，电路板250的下表面的角部分或角部区域可以设置有与聚合物致动器220-1至220-4中的每一个的第一电极52和第二电极53相对应的两个焊盘P1和P2。通过焊料或导电粘合剂，两个焊盘P1和P2中的每一个都可以联接或导电地连接至两个电极52和53中的相应一个。

例如，为了便于焊接操作，与第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2的第一电极52和第二电极53相对应的电路板250的焊盘P1和P2可以被设置为彼此相对或可以彼此面对，与第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4的第一电极52和第二电极53相对应的电路板250的焊盘P1和P2可以被设置为彼此相对或者可以彼此面对。

在另一个实施例中，与聚合物致动器220-1至220-4中的每一个的第一和第二焊盘52和53相对应的焊盘或端子可以形成在基座210上，并且可以使用焊料或导电粘合剂与其联接或导电地连接。设置在基座210上的焊盘或端子可以导电地连接至电路板250。

图18a是示出执行OIS能移动单元在第一对角线方向上的移动的方法的实施例的视图。图18b是示出执行OIS能移动单元在第二对角线方向上的移动的方法的实施例的视图。

参考图16a至图18a，当驱动信号被提供给第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2的第一电极52和第二电极53时，如图18a所示，OIS能移动单元可以在第一对角线方向A1或A2上移动。

此外，当驱动信号被提供给第三和第四聚合物致动器220-3和220-4的第一和第二电极52和53时，如图18b所示，OIS能移动单元可以在第二对角线方向B1或B2上移动。

图19a是示出执行OIS能移动单元在第一水平方向上的移动的方法的实施例的视图。图19b是示出执行OIS能移动单元在第二水平方向上的移动的方法的实施例的视图。

参考图19a，当驱动信号被提供给第一至第四聚合物致动器220-2至220-4的第一电极52和第二电极53时，如图19a所示，OIS能移动单元可以在水平方向C1或C2上移动。

参考图19b，当驱动信号被提供给第一至第四聚合物致动器220-1至220-4的第一电极52和第二电极53时，如图19b所示，OIS能移动单元可以在第二水平方向D1或D2上移动。

例如，第一水平方向可以是从壳体140的第一角部分142-1(或第三角部分142-3)朝向第三角部分142-3(或第一角部分144-1)的方向。备选地，例如，第一水平方向可以是从第一聚合物致动器220-1(或第三聚合物致动器220-3)朝向第三聚合物致动器220-3(或第一聚合物致动器220-1)的方向。

例如，第二水平方向可以是从壳体140的第一角部分142-1(或第四角部分142-4)朝向第四角部分142-4(或第一角部分144-1)的方向。备选地，例如，第一水平方向可以是从第一聚合物致动器220-1(或第四聚合物致动器220-4)朝向第四聚合物致动器220-4(或第一聚合物致动器220-1)的方向。例如，第二水平方向可以是垂直于第一水平方向的方向。例如，第一方向可以是x轴方向，第二方向可以是y轴方向。

电路板250可以提供用于驱动第一至第四聚合物致动器220-1至220-4的驱动信号。提供给第一至第四聚合物致动器220-1至220-4的驱动信号可以是DC信号或AC信号，可以包括DC信号和AC信号，并且可以是电流类型或电压类型。

在另一个实施例中，第一位置传感器170以及第一传感器240a和第二传感器240b中的至少一个可以设置在电路板250的上表面上。

第一位置传感器170以及第一传感器240a和第二传感器240b中的每一个可以导电地连接至电路板250。例如，第一位置传感器170以及第一传感器240a和第二传感器240b中的每一个可以导电地连接至电路板250的端子251。

第一位置传感器170可以是“AF位置传感器”，第二位置传感器240可以是“OIS位置传感器”。第二位置传感器240可以包括第一传感器240a和第二传感器240b。

由于线圈120和磁体130之间的相互作用产生的电磁力，AF操作单元(例如，线轴110和感测磁体180)可以在光轴方向上移动，并且第一位置传感器170可以检测在光轴方向上移动的感测磁体180的磁场强度或磁力，并且可以输出与检测结果相对应的输出信号。

例如，根据线轴110在光轴方向上的位移，由第一位置传感器170检测到的磁场强度或磁力可以变化。因此，第一位置传感器170可以输出与检测到的磁场强度成比例的输出信号，并且可以使用来自第一位置传感器170的输出信号来检测线轴110在光轴方向上的位移。

由于第一至第四聚合物致动器220-1至220-4的弯折变形，OIS操作单元(例如，壳体140和磁体130)可以在垂直于光轴方向的方向上移动，并且第一传感器240a和第二传感器240b中的每一个可以检测在垂直于光轴方向的方向上移动的磁体130的磁场强度，并且可以输出与检测结果相对应的输出信号。

第一位置传感器170以及第一和第二传感器240a和240b中的至少一个可以单独实现为霍尔传感器(Hall sensor)。

备选地，第一位置传感器170以及第一和第二传感器240a和240b中的至少一个可以被实现为包括霍尔传感器的驱动器IC(集成电路)。

在第一位置传感器170以及第一和第二传感器240a和240b中的至少一个可以单独实现为霍尔传感器的实施例中，霍尔传感器170、240a或240b可以包括两个输入端子和两个输出端子。霍尔传感器的两个输入端子可以导电地连接至电路板250的两个端子，从而提供驱动信号。此外，霍尔传感器的两个输出端子可以导电地连接至电路板250的两个另外的端子，从而输出霍尔传感器的输出信号。

在第一位置传感器170以及第一和第二传感器240a和240b中的至少一个可以被实现为包括霍尔传感器的驱动器IC的实施例中，驱动信号可以从第一位置传感器170直接提供给线圈120。例如，第一位置传感器170可以经由两个聚合物致动器(例如，220-1和220-3)导电地连接至第一上弹性构件150-1和第二上弹性构件15-2，并且可以直接向线圈120提供驱动信号。

此外，在第一位置传感器170以及第一和第二传感器240a和240b中的至少一个被实施为包括霍尔传感器的驱动器IC的实施例中，驱动信号可以从第一传感器240a直接提供给第一和第二聚合物致动器220-1和220-2，并且驱动信号可以从第二传感器240b直接提供给第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4。

此外，在第一位置传感器170以及第一和第二传感器240a和240b中的至少一个被实现为包括霍尔传感器的驱动器IC的实施例中，用于经由电路板250的端子与驱动器IC进行数据通信的信号可以被发送和接收。用于数据通信的信号可以包括时钟信号、数据信号和功率信号。

盖构件300可以将线轴110、线圈120、磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170、感测磁体180、聚合物致动器220、第二位置传感器240和电路板150容纳在盖构件300与基座210之间限定的空间中。

盖构件300可以被配置为具有箱形，该箱形在其下表面处敞开并且包括上板301和侧板302。盖构件300的下部可以联接到基座210的上部。盖构件300的上板301可以具有多边形形状，例如正方形形状、八边形形状等。

盖构件300可以具有开孔，该开孔使联接到线轴110的透镜(未示出)暴露于外部光。尽管盖构件300可以由非磁性材料(诸如不锈钢)制成，以防止盖构件300被吸引到第一磁体130的现象，但是本公开不限于此。盖构件300也可以由磁性材料制成，以用作增加线圈120和磁体130之间的电磁力的轭。

参考图12，在OIS操作单元的初始位置处，第一传感器170可以在光轴方向上与感测磁体180重叠。尽管第一位置传感器170在光轴方向上可以不与虚拟构件135重叠，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，第一位置传感器170的至少一部分可以在光轴方向上与虚拟构件135重叠。

这里，OIS操作单元的初始位置可以是在没有向聚合物致动器220提供驱动信号的状态下由聚合物致动器220以及上弹性构件150和下弹性构件160支撑的OIS操作单元的初始位置。此外，OIS操作单元的初始位置可以是当重力从线轴110朝向基座210作用时或者当重力从基座210朝向线轴110作用时OIS操作单元的位置。

第一传感器240a可以在光轴方向上与第一磁体单元130-1重叠，第二传感器240b可以在光轴方向上与第三磁体单元130-3重叠。

尽管感测磁体180在垂直于光轴方向的方向上的第一横截面积可以大于第一位置传感器170在垂直于光轴方向的方向上的第二横截面积，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，第一横截面积可以大于等于第二横截面积。

图20示出了第一至第三磁体单元130-1至130-3、虚拟构件135和感测磁体180的设置。图21示出了第一至第三磁体单元130-1至130-3、虚拟构件135、感测磁体180、第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b的设置。

参考图20和图21，虚拟构件135中的槽135a可以形成在虚拟构件135的第一表面12a中。例如，槽135a可以形成在虚拟构件135的第一表面12a的中心区域中。例如，虚拟构件135可以基于槽135a左右对称(bilaterally symmetrical，双向对称)。

槽135a的横向长度D1可以大于感测磁体180的横向长度或直径R1(D1＞R1)。感测磁体180的正交长度或直径R1可以小于虚拟构件135的第一表面12a和第二表面12b之间的距离或长度D4(R1＜D4)。槽135a的正交长度D2可以小于虚拟构件135的第一表面12a和第二表面12b之间的长度D4(D2＜D4)。例如，长度D2可以是虚拟构件135的第一表面12a与槽135a的底表面之间的距离。例如，在图20中，横向方向可以是平行于虚拟构件135的第一表面12a的方向，并且正交方向可以是垂直于横向方向的方向。

在另一个实施例中，例如，可以省略形成在虚拟构件135的下表面12c处的第一开口和形成在虚拟构件135的上表面12d处的第二开口中的至少一个。

例如，感测磁体180在光轴方向上的长度H可以小于等于虚拟构件135在光轴方向的长度D3(H≤D3)。备选地，例如，感测磁体180在光轴方向上的长度H可以小于等于虚拟构件135中的槽135a在光轴方向的长度。

在另一个实施例中，感测磁体180在光轴方向上的长度H可以大于虚拟构件135在光轴方向的长度D3和/或虚拟构件135中的槽135a在光轴方向上的长度。备选地，在另一个实施例中，例如，感测磁体180的一部分可以从虚拟构件135的下表面12c向下突出。备选地，感测磁体180的另一部分可以从虚拟构件135的上表面12d向上突出。

参考图21，例如，第一位置传感器170可以设置在感测磁体180下方，第一传感器240a可以设置在第一磁体单元130-1下方，第二传感器240b可以设置在第三磁体单元130-3下方。

图22是解释OIS操作单元在垂直于光轴方向的方向上的行程范围、感测磁体180的尺寸和第一位置传感器170的设置之间的关系的视图。附图标记“310”表示配置为检测感测磁体180的磁场强度的第一位置传感器170的感测元件或感测范围。附图标记“320”表示OIS操作单元的行程范围。附图标记“330”表示感测磁体180设置于其中的区域。尽管在图22中感测磁体180被设置于其中的范围被示为具有正方形形状，但是本公开不限于此。根据感测磁体的形状，该范围可以表示为圆形形状、多边形形状、椭圆形形状等。

参考图22，为了提高第一位置传感器170的灵敏度，第一位置传感器170的感测元件310可以在光轴方向上与感测磁体180重叠。例如，图22示出了感测磁体180和第一位置传感器170在OIS操作单元的初始位置处的设置。

在OIS操作单元的初始位置处，第一位置传感器170的感测元件310在光轴方向上可以与感测磁体180重叠。例如，在OIS操作单元的初始位置处，尽管第一位置传感器170的感测元件310在光轴方向上可以与感测磁体180的中心301或中心区域重叠，或者可以与感测磁体180的中心301对准，但是本公开不限于此。

由于第一位置传感器170设置在固定单元(例如，电路板250和基座210)上，并且感测磁体180设置在OIS能移动单元上，因此当OIS能移动单元在垂直于光轴方向的方向上相对于固定单元移动时，感测磁体180和第一位置传感器170之间的对准或相对位置关系可能改变，从而第一位置传感器170的灵敏度可能降低或第一位置传感器170的灵敏度可能受到影响。

OIS操作单元在垂直于光轴方向的方向上的行程范围320可以与感测磁体180重叠。因此，可以防止由OIS操作单元在垂直于光轴方向的方向上的移动引起的第一位置传感器170的灵敏度的降低。

例如，OIS操作单元的行程范围320可以是圆，其半径是OIS操作单元的最大行程。OIS操作单元的最大行程可以是在OIS操作单元的初始位置处OIS操作单元在垂直于光轴方向的一个方向上的最大行程(例如，在+X轴方向上或在+Y轴方向上)。例如，所述一个方向可以是第一对角线方向或第二对角线方向。

换句话说，即使当OIS能移动单元在垂直于光轴方向的方向上移动时，第一位置传感器170和感测磁体180也可以保持在其至少一部分中彼此重叠的状态。例如，在OIS操作单元在垂直于光轴方向的方向上的行程范围内，第一位置传感器170的感测元件310和感测磁体180可以保持在光轴方向上彼此重叠的状态。

感测磁体180可以具有覆盖OIS能移动单元的行程范围320的尺寸。感测磁体180在垂直于光轴方向的方向上的横截面积可以大于OIS操作单元的行程范围320的面积。在另一个实施例中，感测磁体180在垂直于光轴方向的方向上的横截面积可以等于OIS操作单元的行程范围320的面积。

图23a示出了根据另一实施例的虚拟构件135-1。

参考图23a，虚拟构件135-1可以是虚拟构件135的变型，并且可以具有被分成两部分而不具有槽的结构。

例如，虚拟构件135-1可以包括彼此间隔开的第一虚拟件35A和第二虚拟件35B。例如，线轴110的突起116可以设置在第一虚拟件35A和第二虚拟件35B之间。此外，例如，感测磁体180可以设置在第一虚拟件35A和第二虚拟件35B之间。

例如，感测磁体180的横向长度或直径R1可以小于第一虚拟件35A与第二虚拟件35B之间的距离d1(R1＜d1)。此外，例如，感测磁体180的正交长度或直径R1可以小于等于第一虚拟件35A(或第二虚拟件35B)的第一表面12a与第二表面12b之间的距离或长度。

此外，例如，感测磁体180在光轴方向上的长度H可以小于等于第一虚拟件35A(或第二虚拟件35B)在光轴方向上的长度D3(H≤D3)。例如，尽管第一虚拟件35A和第二虚拟件35B可以具有彼此对称的形状，并且可以基于感测磁体180对称地设置，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，虚拟构件可以仅包括第一虚拟件35A和第二虚拟件35B中的一个。

图23b示出了根据另一实施例的虚拟构件135-2。

参考图23b，虚拟构件135-2可以是虚拟构件135的变型，并且可以在形成槽的位置方面与虚拟构件135不同。

例如，虚拟构件135-2可以具有形成在第二表面12b中的槽135b。由于除了槽135b的位置之外，虚拟构件135-2与图20中所示的虚拟构件135基本上相同，所以图20中示出的虚拟构件135与感测磁体180之间的关系的描述可以应用于虚拟构件135-2，无论是否修改。

在安装在具有变焦、宽视野等功能的蜂窝电话上的双相机或三相机或更多相机中，由于蜂窝电话的空间限制，两个或更多个透镜移动装置被设置为彼此靠近。由于设置紧密，在包含在两个或更多个透镜移动装置中的磁体单元之间可能发生磁场干扰，并且磁场干扰可能干扰相机模块的功能，例如AF操作、OIS操作等。

此外，由于重力的影响，OIS操作单元可能在重力方向上下垂(或移动)，因此相机模块的分辨率可能由于OIS操作单元的下垂而劣化。

为了实现高分辨率，需要增加相机模块的透镜的尺寸和图像传感器的尺寸，但AF能移动单元和OIS能移动单元的重量可能会增加。通过OIS能移动单元的重量的增加，由于重力的影响，可能会进一步增加OIS能移动单元在重力方向上的下垂，因此分辨率可能会进一步劣化。

由于重力的影响，可能发生AF能移动单元在重力方向上的移动(或下垂)和OIS能移动单元在重力方向上的移动(或下垂)，并且下垂可能导致相机模块200的AF操作中的误差。

通常，当AF位置传感器设置在OIS能移动单元(例如，壳体或线轴)上时，由于AF位置传感器能够通过反馈运动检测AF能移动单元在光轴方向上的位移，因此可以自动校正或补偿由重力影响引起的AF能移动单元的下垂。

然而，由于设置在OIS能移动单元上的AF位置传感器不能检测OIS能移动单元在光轴方向上相对于固定单元的位移，因此不可能使用AF位置传感器自动校正或补偿由重力影响引起的OIS能移动单元的下垂或移动。

在本实施例中，因为第一位置传感器170设置在固定单元上，所以可以自动校正或补偿由重力影响引起的OIS能移动单元的移动(或下垂)导致的AF能移动单元的移动(或下垂)。

图24是解释用于补偿由重力的影响引起的OIS能移动单元的下垂的第一位置传感器170的感测操作的视图。

参考图24，透镜移动装置100的AF能移动单元10A和OIS能移动单元10B可以由弹性单元支撑。例如，弹性单元可以包括上弹性构件150、下弹性构件160和聚合物致动器220中的至少一个。

例如，弹性单元可以包括：第一弹性单元30A，配置为相对于壳体140弹性地支撑AF移动单元10A；以及第二弹性单元30B，配置为相对固定单元20弹性地支撑OIS能移动单元10B。

例如，第一弹性单元30A可以包括上弹性构件150和下弹性构件160，第二弹性单元30B可以包括聚合物致动器220。由于第一和第二弹性单元30A和30B，由固定单元20支撑的OIS操作单元10B可以在重力的影响下在重力方向上下垂或移动。

由重力的影响引起的OIS能移动单元的下垂量k1(或移动量)可能受到OIS能移动单元的位置差的影响。例如，在图24中，OIS能移动单元的位置差可以对应于俯视图，并且可以是0度。OIS能移动单元10B的位置差可以是在参考位置处的OIS能移动单元10B的光轴OA(或参考轴线201)与在当前位置处的OIS能移动单元10B的光轴OA(或参考轴线201)之间的梯度或角度。例如，参考轴线201可以是垂直于图像传感器810的传感器表面(例如，作用区域或有效区域)的直线轴线。

在本实施例中，第一位置传感器170可以设置在固定单元20上。由于第一位置传感器170和感测磁体180之间的距离可能增加，因此与第一位置传感器设置在OIS能移动单元上的情况相比，第一位置传感器170可以被实现为高灵敏度霍尔传感器或TMR(隧道磁阻)传感器。例如，当提供给第一位置传感器170的功率(或组成信号)是1mA时，第一位置传感器170的灵敏度可以是0.3mV/mT或更大。

即使当OIS能移动单元10B受重力的影响而在重力方向上移动或下垂时，由于可以使用设置在固定单元20上的AF位置传感器170的输出值与AF操作单元10A的位移之间的校准来获得有关AF操作单元10A在光轴方向上的当前位移的信息，因此可以自动补偿由于重力的影响导致的OIS操作单元10B的下垂而引起的AF能移动单元10A在光轴方向上的下垂或移动。

图25示出了根据另一实施例的第一至第四聚合物致动器220-1至220-4的第一和第二电极52-1和52-2的设置。

参考图25，图25中所示的第一电极52-1和第二电极52-2在取向上与图14中所示的第一电极52和第二电极53不同。

例如，第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2中的每一个的第一电极52-1和第二电极52-2可以设置为在第一水平方向503上彼此相对或面对。

此外，第三聚合物致动器220-3和第四聚合物致动器220-4中的每一个的第一电极52-1和第二电极52-2可以设置为在第二水平方向504上彼此相对或面对。例如，第一水平方向503可以是平行于壳体140的一个侧部分(例如，141-1)的方向。图17中所示的第一水平方向和第二水平方向的描述也可以应用于图25中所示的第一水平方向和第二水平方向，无论是否修改。

例如，当驱动信号被提供给第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2中的每一个的第一电极52-1和第二电极52-2以具有如图18a所示的极性时，OIS能移动单元可以在第一水平方向503上移动。

例如，当驱动信号被提供给第一聚合物致动器220-1和第二聚合物致动器220-2中的每一个的第一电极52-1和第二电极52-2以具有如图18b所示的极性时，OIS能移动单元可以在第二水平方向504上移动。

由于图25所示的第一电极52-1和第二电极52-2与图14所示的第一电极52和第二电极53仅在取向上不同，所以除了其取向之外，图14中所示的第一电极52和第二电极53的描述可以应用于图25中所示的实施例，无论是否修改。

因为在本实施例中省略了被配置为通过与磁体130的相互作用来执行OIS操作的OIS线圈，所以可以减小透镜移动装置和相机模块在光轴方向上的长度或高度。

因为在本实施例中省略了通常设置在电路板上的OIS线圈，所以磁体130和电路板250可以用作光轴方向上的AF能移动单元的止动件。

如图18a至图19b所示的，实施例能够使用第一至第四聚合物致动器220-1至220-4在对角线方向501和502和/或水平方向503和504上操作。

此外，根据实施例，因为OIS能移动单元由聚合物致动器220支撑，所以与OIS能移动单元由吊线支撑的比较示例相比，可以支撑包括更大更重透镜的OIS能移动单元。

在图1至图25所示的实施例中，可以使用聚合物致动器执行OIS操作，并使用磁体130和线圈120之间的电磁相互作用执行AF操作。

在另一个实施例中，也可以使用聚合物致动器执行AF操作。例如，上弹性构件或下弹性构件中的至少一个可以用用于AF操作的聚合物致动器代替，并且用于AF操作的聚合物致动器可以包括聚合物部分以及第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极设置成在光轴方向上彼此面对。还可以通过向用于AF操作的聚合物致动器的第一电极和第二电极施加驱动信号来在光轴方向上移动AF能移动单元。

图26是根据实施例的相机模块200的分解立体图。

参考图26，相机模块200可以包括透镜移动装置100和图像传感器810。相机模块200可以包括透镜模块400。

根据另一个实施例的相机模块可以包括如稍后描述的图31所示的透镜移动装置1010，以代替透镜移动装置100。

相机模块200可以包括粘合构件612、滤波器610、第一保持器600、第二保持器800、运动传感器820、控制器830或连接器840中的至少一个。

透镜模块400可以安装在透镜移动装置100的线轴110中。透镜模块400可以包括透镜或透镜筒中的至少一个。例如，透镜模块400可以包括透镜筒和联接或安装到透镜筒的至少一个透镜。透镜模块400可以与线轴110一起移动。

第一保持器600可以设置在透镜移动装置100的基座210的下方。滤波器610可以安装在第一保持器600上，并且第一保持器600可以包括突起500，滤波器610安置在该突起上。

粘合构件612可以将透镜移动装置100的基座210联接或附接到第一保持器600。除了上述附接功能之外，粘合构件612还可以用于防止污染物进入透镜移动装置100。例如，粘合构件612可以是例如环氧树脂、热硬化粘合剂或紫外线硬化粘合剂。

滤波器610可用于防止穿过透镜模块400的特定频带内的光被引入图像传感器810。滤波器610可以是红外光阻挡滤波器或红外吸收滤波器，但不限于此。这里，滤波器610可以被定向为平行于X-Y平面。

第一保持器600的安装有滤波器610的区域可以设置有开孔，以允许穿过滤波器610的光被引入图像传感器810。

第二保持器800可以设置在第一保持器600的下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810可以是图像形成在其上的区域，所述图像包括在穿过滤波器610并入射到其上的光中。第二保持器800可以包括例如各种电路、设备和控制器，以便将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并将电信号传输到外部部件。第二保持器800可以实现为电路板，图像传感器810可以安装在该电路板上，电路图案可以形成在该电路板上，并且各种设备可以联接到该电路板。

第一保持器600可替换地被称为“保持器”或“传感器基座”，第二保持器800可替换地被称为“板”、“印刷电路板”或“电路板”。

图像传感器810可以接收包含在通过透镜移动装置100引入的光中的图像，并且可以将接收到的图像转换为电信号。滤波器610和图像传感器810可以被设置为彼此间隔开并且在第一方向上彼此面对。

图像传感器810可以设置在第二保持器800上或安装到第二保持器。图像传感器810可以导电地连接至第二保持器800。例如，图像传感器810可以使用表面安装技术(SMT)联接到第二保持器800。备选地，图像传感器810可以使用倒装芯片技术联接到第二保持器800。图像传感器810可以被设置为使得透镜与光轴重合。换句话说，图像传感器810的光轴可以与透镜的光轴对准。图像传感器810可以将入射在图像传感器60的有效图像区域(或作用区域)上的光转换为电信号。图像传感器810可以是电荷耦合器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任何一种。

运动传感器可以安装在第二保持器800上，并且可以通过设置在第二保持器800处的电路图案导电地连接至控制器830。运动传感器820可以输出关于相机模块200的运动的旋转角速度的信息。运动传感器820可以实施为双轴、三轴或五轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

控制器830可以设置在第二保持器800上或安装到第二保持器，并且可以导电地连接至透镜移动装置100的第一位置传感器170和第二位置传感器240。此外，控制器830可以导电地连接至线圈170和聚合物致动器220。

控制器830可以与稍后描述的致动单元1500导电地连接。控制器可以单独控制提供给致动单元1500的多个聚合物致动器的电流的方向、强度、幅度等。控制器830可以控制透镜移动装置1010以执行手抖动校正功能。控制器830可以通过控制透镜移动装置1010来执行自动对焦功能。控制器830可以导电地连接至驱动器IC 1240。

例如，第二保持器800可以导电地连接至透镜移动装置100的电路板250，并且安装到第二保持器800的控制器830可以经由电路板250导电地连接至第一位置传感器170和第二位置传感器240。此外，控制器830可以经由电路板250导电地连接至线圈120和聚合物致动器220。

例如，控制器830可以向第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的每一个提供驱动信号，并且可以接收来自所述传感器中每一个的输出。

备选地，例如，控制器830可以向第一位置传感器170、第一传感器240a和第二传感器240b中的至少一个提供驱动信号或功率信号，并且可以关于第一位置传感器170a、第一传感器240和第二传感器240b发送和接收时钟信号和数据信号用于I2C通信。

此外，控制器830可以基于来自第一位置传感器170的输出，对透镜移动装置的AF能移动单元执行反馈自动对焦操作。

此外，控制器830可以基于来自第一传感器240a的输出和来自第二传感器240b的输出，对透镜移动装置100的OIS能移动单元执行OIS操作。

连接器840可以导电地连接至第二保持器800，并且可以包括用于导电地连接至外部装置的端口。

根据实施例的透镜移动装置100可以被包含在光学仪器中，该光学仪器被设计为使用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉、衍射等在一空间中形成物体的图像，以扩展视力，记录通过透镜获得的图像或再现图像，以执行光学测量或传播或传输图像。例如，尽管根据实施例的光学仪器可以是移动电话、蜂窝电话、智能手机、便携式智能仪器、数码相机、笔记本电脑、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航设备等，但是本公开不限于此。此外，能够拍摄图像或照片的任何设备都是可能的。

图27是示出根据实施例的光学设备200A的立体图。图28是示出图27所示的光学设备200A的结构的视图。

参考图27和28，光学设备200A(例如，便携式终端200A(以下称为“终端”))可以包括本体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储器单元760、接口单元770、控制器780和电源单元790。

图28中所示的本体850可以具有条形，但不限于此，并且可以是各种类型中的任何一种，例如，滑动型、折叠型、摆动型或旋转型，其中两个或更多个子本体被联接以相对于彼此能移动。

本体850可以包括限定终端的外观的外壳(箱体、壳体、盖等)。例如，本体850可以分为前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以容纳在前壳851和后壳852之间限定的空间中。

无线通信单元710可以包括一个或多个模块，用于实现终端200A和无线通信系统之间的无线通信，或者实现终端200A与终端200A所在的网络之间的无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。

A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括例如相机721和麦克风722。相机721可以包括根据实施例的相机模块200。

感测单元740可以感测终端200A的当前状态，例如，终端200A打开或关闭、终端200A的位置、存在用户触摸、终端200A的取向或终端200A加速/减速，并且可以生成感测信号以控制终端200A的操作。当终端200A是例如滑动型蜂窝电话时，感测单元740可以感测滑动型蜂窝电话是打开还是关闭。此外，感测单元740可以感测来自电源单元790的电力供应、接口单元770与外部设备的联接等。

输入/输出单元750用于生成例如视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于控制终端200A的操作的输入数据，并且可以显示在终端200A中处理的信息。

输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于键盘上的输入而生成输入数据。

显示模块751可以包括多个像素，其颜色根据施加到其上的电信号而变化。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器中的至少一个。

声音输出模块752可以例如以呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储器单元760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容变化转换为电输入信号。

存储器单元760可以临时存储用于控制器780的处理和控制的程序，以及输入/输出数据(例如，电话号码、消息、音频数据、静止图像、移动图像等)。例如，存储器单元760可以存储由相机721拍摄的图像，例如，图片或移动图像。

接口单元770用作透镜移动装置连接到与终端200A连接的外部设备的路径。接口单元770可以从外部部件接收功率或数据，并且可以将其发送到终端200A内部的各个组成元件，或者可以将终端200A内的数据发送到外部部件。例如，接口单元770可以包括有线/无线头戴式耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接到配备有识别模块的设备的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出端口、耳机端口等。

控制器780可以控制终端200A的一般操作。例如，控制器780可以执行与例如语音呼叫、数据通信和视频呼叫相关的控制和处理。

控制器780可以包括用于多媒体播放的多媒体模块781。多媒体模块781可以实现在控制器780中，或者可以与控制器180分开实现。

控制器780可以执行模式识别处理，该模式识别处理能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为字符和图像。

此外，代替相机模块200的控制器830，控制器780可以基于来自第一位置传感器170的输出对透镜移动装置100的AF能移动单元执行反馈自动对焦操作。此外，控制器780可以基于第一传感器240a的输出和第二传感器240b的输出对透镜移动装置100的OIS能移动单元执行OIS操作。

图29是根据另一实施例的相机模块1000的立体图。

参考图29，相机模块1000可以是包括第一相机模块100-1和第二相机模块100-2的双相机，该第一相机模块包括第一透镜移动装置，该第二相机模块包括第二透镜移动装置。

例如，第一相机模块100-1和第二相机模块100-2中的每一个可以是AF(自动对焦)相机模块和OIS(光学图像稳定器)相机模块中的一个。

AF相机模块可以是仅能够实现自动对焦功能的相机模块，而OIS相机模块可以是能够实现自动对焦功能和OIS功能两者的相机模块。

例如，第一透镜移动装置可以是根据图1所示实施例的透镜移动装置100，第二透镜移动装置可以是透镜移动装置100或AF透镜移动装置。

相机模块1000还可以包括电路板1100，第一相机模块100-1和第二相机模块100-2安装在该电路板上。尽管第一相机模块100-1和第二相机模块100-2并排设置在单个电路板1100上，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，第一相机模块100-1可以设置在第一电路板上，第二相机模块100-2可以设置在第二电路板上。

图30a是示出安装在终端200A上的双相机模块的实施例的视图。

参考图30a，双相机模块1000的第一透镜移动装置100-1和第二透镜移动装置100-2中的每一个可以是根据实施例的透镜移动装置100。

第一透镜移动装置100-1的虚拟构件135和第二透镜移动装置100-2的虚拟构件135可以彼此相邻设置。

例如，当观察终端200A的前表面或后表面时，第一透镜移动装置100-1的虚拟构件135和第二透镜移动装置100-2的虚拟构件可以设置为彼此左右对称。

扬声器202或接收器可以设置在终端的前表面或后表面的一端(例如，上端)上。这里，当第一和第二透镜移动装置100-1和100-2中的每一个的第一磁体单元130-1至第三磁体单元130-3被设置为靠近扬声器202时，第一磁体单元130-1至第三磁体单元130-3可能强烈受到扬声器202(或接收器)中包括的磁体的磁场的影响，从而劣化AF操作和OIS操作的精度。

为了减少由扬声器202中包括的磁体引起的磁场干扰的影响，根据该实施例，第一透镜移动装置100-1的虚拟构件135和第二透镜移动装置100-2的虚拟构件135中的每一个可以被设置为比第一磁体单元130-1至第三磁体单元130-3更靠近扬声器202。因此，由于可以减少由扬声器202引起的磁场的影响，所以本实施例能够提高关于扬声器201或接收器的设置的设计自由度。

图30b是示出安装在终端上的双相机的另一实施例的视图。

参考图30b，当观察终端200A的前表面或后表面时，第一透镜移动装置100-1的虚拟构件135和第二透镜移动装置100-2的虚拟构件可以被设置为关于一点对称。

例如，第一和第二透镜移动装置100-1和100-2中的一个(例如，100-2)的虚拟构件135可以被设置为比第一和第二透镜移动装置100-1和100-2中另一个的虚拟构件135更靠近扬声器202。通过该设置，可以减少第一透镜移动装置100-1的磁体单元130-1至130-3与第二透镜移动装置100-2的磁体单元130-1至130-3之间的电磁干扰的影响。

图31是根据另一实施例的透镜移动装置的立体图。图32是沿着图31中的线A-A取得的截面图。图33是沿着图31中的线B-B取得的截面图。图34是沿着图31中的线C-C取得的截面图。图35是图31所示的透镜移动装置的分解立体图。图36是图31所示的透镜移动装置的第一操作器的分解立体图。图37是图31所示的透镜移动装置的第二操作器的分解立体图。图38是图31所示的透镜移动装置的定子的分解立体图。图39是图31所示的透镜移动装置的弹性构件的分解立体图。图40是图31所示的透镜移动装置的平面图，其中盖构件被移除。图41是图40的一部分的局部放大图。图42是图31所示的透镜移动装置的立体图，其中盖构件被移除。图43是说明图31所示的透镜移动装置的聚合物致动器的操作的视图。图44是说明图31所示的透镜移动装置的聚合物致动器的操作和操作原理的视图。图45是图31所示的透镜移动装置的仰视图。图46是图31所示的透镜移动装置的局部立体图，其中盖构件被移除。

透镜移动装置1010可以是音圈马达(VCM)。透镜移动装置1010可以是透镜移动马达。透镜移动装置1010可以是透镜移动致动器。透镜移动装置1010可以包括AF模块。透镜移动装置1010可以包括OIS模块。

透镜移动装置1010可以包括第一操作器2100。第一操作器2100可以联接到透镜。第一操作器2100可以经由第一弹性构件1410和/或第二弹性构件1420连接到第二操作器2200。第一操作器2100可以通过与第二操作器2200的相互作用而移动。这里，第一操作器2100可以与透镜一起移动。第一操作器2100可以在AF操作期间移动。第一操作器2100可以被称为“AF操作器”。第一操作器2100也可以在OIS操作期间与第二操作器2200一起移动。

透镜移动装置1010可以包括线轴1110。第一操作器2100可以包括线轴1110。线轴1110可以设置在壳体1210中。线轴1110可以设置在壳体1210中的开孔1214中。线轴1110可以能移动地联接到壳体1210。线轴1110可以在光轴方向上相对于壳体1210移动。透镜可以联接到线轴1110。线轴1110和透镜可以通过螺钉和/或粘合剂相互联接。线圈1120可以联接到线轴1110。第一弹性构件1410可以联接到线轴1110的上部或上表面。第二弹性构件1420可以联接到线轴1110的下部或下表面。线轴1110可以通过热熔和/或粘合剂联接到第一弹性构件1410和/或第二弹性构件1420。用于将线轴1110联接到透镜以及将线轴1110联接到弹性构件1400的粘合剂可以是环氧树脂，其通过紫外线、热和激光中的至少一种硬化。

线轴1110可以包括下止动件1111。线轴1110的向下行程可以由下止动件1111限制。下止动件1111可以形成在线轴1110的外周表面上。当线轴1110向下移动时，下止动件1111可以与壳体1210接触。

线轴1110可以包括肋1112。肋1112可以从下面支撑线圈1120。肋1112可以从线轴1110的外周表面突出，并且可以设置在线圈1120的下方。线轴1110可以具有线圈接收槽。线圈1120可以被接收在线圈接收槽中。线圈接收槽可以形成在线轴1110的外周表面中。线圈接收槽可以包括由于线轴1110的外侧表面的一部分的凹陷而形成的槽。线圈接收槽可以包括肋1112，该肋被配置为支撑线圈1120的下表面。

线轴1110可以具有槽1113。槽1113可以是感测磁体接收槽。槽1113可以是凹部。第二磁体1130可以设置在槽1113中。线轴1110中的槽1113可以形成在线轴1110的外周表面中。线轴1110中的槽1113的至少一部分可以形成为与第二磁体1130的形状和尺寸相对应。槽1113可以是向外敞开的。

线轴1110可以具有开孔1114。开孔1114可以是腔体。开孔1114可以在光轴方向上穿过线轴而形成。开孔1114可以将透镜模块1020接收在其中。例如，线轴1110的内周表面可以设置有与形成在透镜模块1020的外周表面上的螺纹相对应的螺纹。

透镜移动装置1010可以包括线圈1120。第一操作器2100可以包括线圈1120。线圈1120可以是用于AF操作的“AF操作线圈”。线圈1120可以设置在线轴1110和壳体1210之间。线圈1120可以设置在线轴1110的外侧表面或外周表面上。线圈1120可以直接缠绕在线轴1110周围。备选地，线圈1120可以在被直接缠绕的状态下联接到线轴1110。线圈1120可以与第一磁体1220相对。线圈1120可以被设置为面向第一磁体。线圈1120可以与第一磁体1220电磁地相互作用。这里，当电流被提供给线圈1120并且因此在线圈1120周围形成电磁场时，线圈1120可以通过线圈1120和第一磁体1220之间的电磁相互作用而相对于第一磁体1220移动。线圈1120可以由单个线圈构成。备选地，线圈1120可以包括彼此间隔开的多个线圈。

线圈1120可以包括用于供电的一对引线(lead wire)。这里，线圈1120可以在其一端联接到第一弹性单元1420-1，并且在其另一端联接到第二弹性单元1420-2。换言之，线圈1120可以导电地连接至第二弹性构件1420。线圈1120可以经由第二弹性构件1420导电地连接至第二板1230和驱动器IC 1240。线圈1120可以从驱动器IC 1240接收电流。

在实施例中，线圈1120和第一磁体1220可以使线轴1110相对于壳体1210在光轴方向上移动。线圈1120和第一磁体1220可以通过它们之间的电磁相互作用使线轴1110在光轴方向上移动。线圈1120和第一磁体1220可以用于AF操作。

透镜移动装置1010可以包括第二磁体1130。第一操作器2100可以包括第二磁体1130。第二磁体1130可以是感测磁体。第二磁体1130可以设置在线轴1110上。第二磁体1130可以由驱动器IC 1240的霍尔元件检测。

透镜移动装置1010可以包括第三磁体1140。第一操作器2100可以包括第三磁体1140。第三磁体1140可以是补偿磁体。第三磁体1140可以被设置为与第二磁体1130保持磁平衡。第三磁体1140可以具有与第二磁体1130相对应的重量。第三磁体1140可以设置为基于光轴与第二磁体1130对称。

透镜移动装置1010可以包括第二操作器2200。第二操作器2200可以经由致动单元能移动地联接到定子2300。第二操作器2200可以经由第一弹性构件410和第二弹性构件420支撑第一操作器2100。第二操作器2200可以移动第一操作器2100，或者可以与第一操作器2100一起移动。第二操作器2200可以通过与定子2300的相互作用而被移动。第二操作器2200可以在OIS操作时被移动。这里，第二操作器2200可以被称为“OIS操作器”。第二操作器2200可以在OIS操作时与第一操作器2100一起移动。

透镜移动装置1010可以包括壳体1210。第二操作器2200可以包括壳体1210。壳体1210可以与基座1310间隔开。壳体1210可以将线轴1110的至少一部分接收在其中。壳体1210可以设置在盖构件1330和线轴1110之间。壳体1210可以由不同于盖构件1330的材料制成。壳体1210可以由绝缘材料制成。壳体1210可以由注射成型的本体制成。壳体1210的外侧表面可以与盖构件1330的侧板1332的内表面间隔开。壳体1210可以移动通过壳体1210和盖构件1330之间的空间以进行OIS操作。第一磁体1220可以设置在壳体1210上。壳体1210和第一磁体1220可以使用粘合剂彼此联接。第一弹性构件1410可以联接到壳体1210的上部或上表面。第二弹性构件1420可以联接到壳体1210的下部或下表面。壳体1210可以使用热熔和/或粘合剂联接到上部和第二弹性构件1510、1520。用于将壳体1210联接到第一磁体1220并且将壳体1210联接到弹性构件1400的粘合剂可以是环氧树脂，其通过紫外线、热或激光中的至少一种硬化。

壳体1210可以包括四个侧部分和设置在四个侧部分之间的四个角部分。壳体1210的侧部分可以包括第一侧部分、与第一侧部分相对设置的第二侧部分、以及彼此相对设置在第一侧部分和第二侧部分之间的第三和第四侧部分。壳体1210的角部分可以包括设置在第一侧部分和第三侧部分之间的第一角部分、设置在第一侧部分和第四侧部分之间的第二角部分、设置在第二侧部分和第三侧部分之间的第三角部分、以及设置在第二侧部分和第四侧部分之间的第四角部分。壳体1210的侧部分可以包括外壁。

壳体1210可以具有槽1211。槽1211可以接收线轴1110的下止动件1111的至少一部分。槽1211的底表面可以在光轴方向上与下止动件1111重叠。当线轴1110向下移动时，线轴1110的下止动件1111可以与壳体1210中的槽1211的底表面接触。

壳体1210可以具有槽1212。槽1212可以是第一磁体接收槽。第一磁体1220可以联接在槽1212中。槽1212可以作为壳体1210的内周表面和/或下表面的一部分的凹陷的结果而形成。槽1212可以形成在壳体1210的四个角部分中的每一个中。在一个变型中，槽1212可以形成在壳体1210的四个侧部分中的每一个中。

壳体1210可以具有孔1213。孔1213可以是致动单元延伸穿过的孔。孔1213可以形成在壳体1210的每个角部分中。孔1213可以在光轴方向上穿过壳体1210形成。致动单元1500可以设置在孔1213中。致动单元1500可以延伸穿过孔1213。

壳体1210可以具有开孔1214。开孔1214可以是腔体。开孔1214可以形成在壳体1210中。开孔1214可以在光轴方向上穿过壳体1210形成。线轴1110可以设置在开孔1214中。开孔1214的至少一部分可以形成为具有与线轴1110相对应的形状。限定开孔1214的内周表面或内侧表面可以被定位成与线轴1110的外周表面间隔开。这里，壳体1210和线轴1110可以在其至少一部分处彼此重叠，以限制线轴1110在光轴方向上的行程距离。

壳体1210可以包括突出部1215。突出部1215可以是上止动件。突出部1215可以从壳体1210的上表面突出。突出部1215可以形成在壳体1210的上表面上。突出部1215可以形成在壳体1210的上表面的角部区域中。突出部1215可以在光轴方向上与盖构件1330的上板1331重叠。突出部1215可以形成壳体1210的最上端。因此，当壳体1210向上移动时，突出部1215可以与盖构件1330的上部1331接触。换句话说，突出部1215可以限制壳体1210的向上移动。

第二操作器2200可以包括第一磁体1220。第一磁体1220可以设置在壳体1210上。第一磁体1220可以使用粘合剂固定到壳体1210。第一磁体1220可以设置在线轴1110和壳体1210之间。第一磁体1220可以与线圈1120相对。第一磁体1220可以与线圈1120执行电磁相互作用。第一磁体1220可以通过与线圈1120的相互作用使线轴1110在光轴方向上移动。第一磁体1220可以用于AF操作。第一磁体1220可以设置在壳体1210的多个角部分中的每一个上。这里，第一磁体1220可以是具有六面体形式的角部磁体，其中内侧表面大于外侧表面。在一个变型中，第一磁体1220可以设置在壳体1210的侧部分上。这里，第一磁体1220可以是具有平板形状的平坦磁体。

第一磁体1220可以包括多个磁体。第一磁体1220可以包括四个磁体。第一磁体1220可以包括第一驱动磁体至第四驱动磁体，其分别设置在第一角部至第四角部上。

在另一个实施例中，第一磁体可以设置在线轴1110上或联接到线轴，第一线圈1120可以设置在壳体1210上或连接到壳体。

透镜移动装置1010可以包括第二板1230。第二操作器2200可以包括第二板1230。第二板1230可以设置在壳体1210上。驱动器IC 1240和电容器1250可以设置在第二板1230上。第二板1230可以是FPCB。

第二板1230可以包括端子。第二板1230可以包括多个端子。第二板1230可以包括上端子1231和下端子1232。上端子1231可以导电地连接至第一弹性构件1410。下端子1232可以导电地连接至第二弹性构件1420。

透镜移动装置1010可以包括驱动器IC 1240。第二操作器2200可以包括驱动器IC1240。驱动器IC 1240可以设置在第二板1230上。驱动器IC 1240可以包括被配置为检测第二磁体1130的传感器。驱动器IC 1240可以包括霍尔元件。驱动器IC 1240可以包括多个端子。驱动器IC 1240可以包括功率端子和通信端子。功率端子可以包括VDD和VSS。通信端子可以包括数据端子和时钟端子。电源可以施加一定的功率，并且数据端子和时钟端子可以使用单独的信号线。可以使用聚合物的电极表面。这里，可以用DC驱动聚合物，并且可以用AC驱动数据端子，以避免聚合物的操作问题。通常，可以利用I2C以1.5V或更高电压接收数据的特性。为了更容易地操作聚合物，可以提供在外部增加电压的电路(相机模块板)。

透镜移动装置1010可以包括传感器。第二操作器2200可以包括传感器。传感器可以是霍尔传感器。传感器可以设置在第二板1230上。传感器可以检测第二磁体1130。

在另一个实施例中，驱动器IC 1240可以设置在线轴1110上或联接到线轴，第二磁体1130可以设置在壳体1210上或联接到壳体。

透镜移动装置1010可以包括电容器1250。第二操作器220可以包括电容器1250。电容器1250可以被提供用于驱动器IC 1240的稳定操作。电容器1250可以用于去除驱动器IC1240等的噪声。

透镜移动装置1010可以包括定子2300。定子2300可以设置在第一操作器2100和第二操作器2200的下方。定子2300可以能移动地支撑第二操作器2200。定子2300可以移动第二操作器220。这里，第一操作器2100可以与第二操作器2200一起移动。

透镜移动装置1010可以包括基座1310。定子2300可以包括基座1310。基座1310可以设置在壳体1210的下方。基座1310可以设置在第一板1320的下方。第一板1320可以设置在基座1310的上表面上。基座1310可以联接到盖构件1330。基座1310可以设置在电路板800上。

基座1310可以具有开孔1311。开孔1311可以是腔体。开孔1311可以在光轴方向上穿过基座1310而形成。已经穿过开孔1311和透镜模块1020的光可以入射在图像传感器810上。

基座1310可以包括台阶1312。台阶1312可以形成在基座1310的侧表面上。台阶1312可以形成在基座1310的整个外周表面上。台阶1312可以作为基座1310的侧表面的一部分的突起或凹陷的结果而形成。盖构件1330的侧板1332的下端可以设置在台阶1312上。

基座1310可以具有槽1313。第一板1320的端子构件1322可以设置在槽1313中。槽1313可以作为基座1310的侧表面的一部分的凹陷的结果而形成。槽1313的宽度可以对应于端子构件1322的宽度。槽1313的长度可以对应于第一板1320的端子构件1322的长度。备选地，第一板1320的端子构件1322的长度可以大于槽1313的长度，使得端子构件1321的一部分从基座1310向下突出。

基座1310可以包括肋1314。肋1314可以形成在基座1310的上表面上。肋1314可以从基座1310的上表面突出。肋1314可以形成在基座1310的外周表面或内周表面中的至少一个上。肋1314可以形成在第一板1320的外侧或内侧中的至少一个上。肋1314可以引导第一板1320的定位。

透镜移动装置1010可以包括第一板1320。定子2300可以包括第一板1320。第一板1320可以设置在壳体1210的一侧上。第一板1320可以设置在基座1310和壳体1210之间。第一板1320可以设置在基座1310的上表面上。致动单元1500可以联接到第一板1320。第一板1320可以导电地连接至致动单元1500。致动单元1500的一端可以固定到第一板1320。第一板1320可以使用焊料联接到电路板800。第一板1320可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。第一板1320可以在其一部分处弯折。

第一板1320可以包括彼此相对设置的第一角部区域和第二角部区域，以及彼此相对设置的第三角部区域和第四角部区域。第一板1320的本体1321可以包括彼此相对设置的第一角部区域和第二角部区域，以及彼此相对设置的第三角部区域和第四角部区域。

第一板1320可以包括本体1321。开孔可以形成在本体1321中。开孔可以是在光轴方向上穿过第一板1320形成的腔体。第一板1320可以具有开孔。致动单元1500可以设置在第一板1320中的开孔中。致动单元1500可以设置为延伸穿过第一板1320中的开孔的状态。

第一板1320可以包括端子1321-1。如图45所示，端子1321-1可以设置在第一板1320的本体1321的下表面上。端子1321-1可以由4对端子组成。端子1321-1可以导电地连接至致动单元1500。端子1321-1可以连接到致动单元1500。两个端子1321-1可以连接到一个聚合物致动器。

第一板1320可以包括端子构件1322。端子构件1322可以从第一板1320的本体1321向下延伸。端子构件1322可以作为第一板1320的一部分的弯折的结果而形成。端子构件1322的至少一部分可以暴露于外部。端子构件1322可以通过焊接联接到设置在基座1310下方的电路板800。端子构件1322可以设置在基座1310中的槽131中。端子构件1322可以包括多个端子。

透镜移动装置1010可以包括盖构件1330。定子2300可以包括盖构件1330。盖构件1330可以包括“盖罐”。盖构件1330可以包括轭。盖构件1330可以设置在壳体1210外侧。盖构件1330可以联接到基座1310。盖构件1330可以将壳体1330容纳在其中。盖构件1330可以限定透镜移动装置1010的外观。盖构件1330可以具有在其下表面敞开的六面体的形式。盖构件1330可以是非导电本体。盖构件1330可以由金属制成。盖构件1330可以由金属板制成。盖构件1330可以连接到电路板800的接地部分。因此，盖构件1330可以接地。盖构件1330可以屏蔽电磁干扰(EMI)。这里，盖构件1330可以被称为“EMI屏蔽罐”。

盖构件1330可以包括上板1331和侧板1332。盖构件1330可以包括具有开孔的上板1331和从上板1331的外周或边缘向下延伸的侧板1332。盖构件1330的侧板1332的下端可以设置在基座1310的台阶1312上。盖构件1330的侧板1332的内表面可以使用粘合剂固定到基座1310。

盖构件1330的上板1331可以具有开孔。开孔可包括“开口”。开孔可以形成在盖构件1330的上板1331中。当从上面看时，可以通过开孔看到透镜。开孔可以形成为具有与透镜相对应的尺寸和形状。开孔的尺寸可以大于透镜模块1020的直径，使得透镜模块1020穿过开孔插入并组装在开孔中。通过开孔引入的光可以穿过透镜。这里，已经穿过透镜的光可以被转换成电信号，以便获得图像。

透镜移动装置1010可以包括弹性构件1400。弹性构件1400可以是“AF支撑构件”。弹性构件1400的至少一部分可以是弹性的。弹性构件1400可以由金属制成。弹性构件1400可以由导电材料制成。弹性构件1400可以将线轴1110连接到壳体1210。弹性构件1400可以将线轴1110弹性地连接到壳体1210。弹性构件1400可以联接到线轴1110及壳体1210两者。弹性构件1400可以弹性地支撑线轴1110。弹性构件1400可以能移动地支撑线轴1110。弹性构件1400可以在AF操作期间支撑线轴1110的移动。

弹性构件1400可以包括第一弹性构件1410。第一弹性构件1410可以是“上弹性构件”。第一弹性构件1410可以将壳体1210连接到线轴1110。第一弹性构件1410可以联接到线轴1110的上部及壳体1210的上部两者。第一弹性构件1410可以联接到线轴1110的上表面。第一弹性构件1410可以联接到壳体1210的上表面。第一弹性构件1410可以联接到致动单元1500。第一弹性构件1410可以由板簧制成。第一弹性构件1410可以被分开以用作电信号线、通信线或电力线。

第一弹性构件1410可以包括多个弹性单元。第一弹性构件1410可以包括六个弹性单元。第一弹性构件1410可以包括第一至第六弹性单元1410-1、1410-2、1410-3、141-4、1410-5和1410-6。

如图43所示，第一弹性构件1410可包括：第一弹性单元410-1，导电地连接至第一聚合物致动器1501的第一表面；第五弹性单元1410-5，导电地连接至第一聚合物致动器1501的与第一表面相对的第二表面；第三弹性单元1410-3，导电地连接至第二聚合物致动器1502的第一表面和第二聚合物致动器1502的与第一表面相对的第二表面；第四弹性单元1410-4，导电地连接至第三聚合物致动器1503的第一表面；第六弹性单元1410-6，导电地连接至第三聚合物致动器1503的与第一表面相对的第二表面；以及第二弹性单元1410-2，导电地连接至第四聚合物致动器1504的第一表面和第四聚合物致动器1504的与第一表面相对的第二表面。这里，第一至第四聚合物致动器1501、1502、1503和1504中的术语“第一至第四”旨在用于将聚合物致动器彼此区分。第一至第四聚合物致动器1501、1502、1503和1504中的任何一个都可以被称为第一聚合物致动器，第一至第四聚合物致动器1501、1502、1503和1504的另一个都可以被称为第二聚合物致动器，第一至第四聚合物致动器1501、1502、1503和1504的再另一个都可以被称为第三聚合物致动器，并且第一至第四聚合物致动器1501、1502、1503和1504中的剩余一个都可以被称为第四聚合物致动器。例如，第四聚合物致动器1504可以被称为第三聚合物致动器，并且第三聚合物致动器1503可以被称为第四聚合物致动器。该描述也可以适用于第一至第六弹性单元1410-1、1410-2、1410-3、1410-4、1410-5、1410-6，无论是否修改。

第一弹性构件1410可包括：第一弹性单元，导电地连接至第一致动单元1500-1的第一表面；第二弹性单元，导电地连接至第一致动单元1500-1的与第一表面相对的第二表面；第三弹性单元，导电地连接至第二致动单元1500-2的第一表面；以及第四弹性单元，导电地连接至第二致动单元1500-2的与第一表面相对的第二表面。备选地，第一弹性构件1410可以包括：第一弹性单元，导电地连接至第一致动单元1500-1的第一表面和第一致动单元1500-1的与第一表面相对的第二表面两者；以及第二弹性单元，导电地连接至第二致动单元1500-2的第一表面和第二致动单元1500-2的与第一表面相对的第二表面。

第一弹性构件1410可以包括外部部分1411。外部部分1411可以联接到壳体1210。外部部分1411可以联接到壳体1210的上表面。外部部分1411可以具有联接到壳体1210的突出部的孔或槽。外部部分1411可以使用粘合剂固定到壳体。

第一弹性构件1410可以包括内部部分1412。内部部分1412可以联接到线轴1110。内部部分1412可以联接到线轴1110的上表面。内部部分1412可以具有联接到线轴1110的突出部的孔或槽。内部部分1412可以使用粘合剂固定到线轴1110。

第一弹性构件1410可以包括连接器1413。连接器1413可以将内部部分1412连接到外部部分1411。连接器1413可以是弹性的。这里，连接器1413可以被称为“弹性部分”。连接器1413可以具有弯折两次或更多次的形状。

第一弹性构件1410可以包括联接器1414。联接器1414可以从外部部分1411延伸。联接器1414可以联接到致动单元1500。联接器1414和致动单元1500可以使用焊料彼此联接。

第一弹性构件1410可以包括端子部分1415。端子部分1415可以从外部部分1411延伸。端子部分1415可以导电地连接至第二板1230。端子部分1415可以联接到第二板1230的上端子1231。

弹性构件1400可以包括第二弹性构件1420。第二弹性构件1420可以是“下弹性构件”。第二弹性构件1420可以设置在第一弹性构件1410的下方。第二弹性构件1420可以设置在第一弹性构件1410的一侧处。第二弹性构件1420可以将壳体1210连接到线轴1110。第二弹性构件1420可以设置在线轴1110的下方。第二弹性构件1420可以联接到线轴1110和壳体1210两者。第二弹性构件1420可以联接到线轴1210的下表面。第二弹性构件1420可以联接到壳体1210的下表面。第二弹性构件1420可以由板簧制成。

第二弹性构件1420可以包括第一弹性单元1420-1和第二弹性单元1420-2，第一弹性单元和第二弹性单元彼此间隔开并且将线圈1120导电地连接至驱动IC 1240。第二弹性构件1420可以包括多个弹性单元。第二弹性构件1420可以将线圈1120导电地连接至驱动器IC 1240。

第二弹性构件1420可以包括外部部分1421。外部部分1421可以联接到壳体1210。外部部分1421可以联接到壳体1210的下表面。外部部分1421可以具有联接到壳体1210的突出部的孔或槽。外部部分1421可以使用粘合剂固定到壳体1210。

第二弹性构件1420可以包括内部部分1422。内部部分1422可以联接到线轴1110。内部部分1422可以联接到线轴1110的下表面。内部部分1422可以具有联接到线轴1110的突出部的孔或槽。内部部分1422可以使用粘合剂固定到线轴1110。

第二弹性构件1420可以包括连接器1423。连接器1423可以将内部部分1422连接到外部部分1421。连接器1423可以是弹性的。这里，连接器1423可以被称为“弹性部分”。连接器1423可以具有弯折两次或更多次的形状。

第二弹性构件1420可以包括端子构件1424。端子构件1424可以从外部部分1421延伸。端子部分1424可以导电地连接至第二板1230。端子构件1424可以联接到第二板1230的下端子1232。

透镜移动装置1010可以包括致动单元1500。致动单元1500可以包括“聚合物致动器”。致动单元1500可以将第一板1320连接到第一弹性构件1410。致动单元1500可以使用焊料联接到第一弹性构件1410和第一板1320两者。致动单元1500可以使线轴1110在垂直于光轴方向的方向上移动。致动单元1500可以使壳体1210在垂直于光轴方向的方向上移动。致动单元1500可以能移动地支撑壳体1210。致动单元1500的至少一部分可以是弹性的。致动单元1500可以在OIS操作期间支持壳体1210和线轴1110的移动。

线圈1120和第一磁体1220可以被称为致动单元，它们使线轴1110在光轴方向上移动。这里，使线轴1110在光轴方向上移动的致动单元可以被称为“AF致动单元”。使线轴1110在垂直于光轴方向的方向上移动的致动单元1500可以被称为“OIS致动单元”。AF致动单元和致动单元1500中的一个可以被称为“第一致动单元”，而AF致动单元和致动单元1500中的另一个可以称为“第二致动单元”。AF致动单元可以包括液体透镜、MEMS致动器、SMA致动器或聚合物致动器中的至少一个。

致动单元1500可以将第一板1320导电地连接至第一弹性构件1410。致动单元1500可以使线轴1110在垂直于光轴方向的方向上相对于第一板1320移动。当电流被施加到聚合物致动器时，聚合物致动器可以使线轴1110在垂直于光轴方向的方向上相对于基座1310移动。致动单元1500可以平行于光轴方向设置。致动单元1500可以与线圈1120间隔开。致动单元1500可以与第一磁体1220间隔开。致动单元1500可以在垂直于光轴方向的方向上与线圈1120重叠。致动单元1500可以在垂直于光轴方向的方向上与第一磁体1220重叠。致动单元1500可以沿对角线方向设置。备选地，致动单元1500可以被设置为使得其一个表面横向面对。

如图43所示，致动单元1500可以使第一操作器2100和第二操作器2200在垂直于光轴方向的第一方向(见图43中的a)上移动。此外，致动单元1500可以使第一操作器2100和第二操作器2200在与光轴方向和第一方向垂直的第二方向(见图43中的b)上移动。此外，致动单元1500可以使第一操作器2100和第二操作器2200在第一方向和第二方向之间的第三方向(见图43中的c)上移动。为了使第一操作器2100和第二操作器2200在第三方向上移动，可以同时操作第一致动单元1500-1和第二致动单元1500-2。

在一个修改例中，可以省略用于自动对焦操作的线圈1120和第一磁体1220，并且聚合物致动器也可以执行自动对焦操作。在这种情况下，弹性构件1400可以用聚合物致动器代替。

如图44的(a)所示，作为致动单元1500的上端的第一部分1511可以在垂直于光轴的第一轴线的方向上移动。致动单元1500的第一部分1511可以选择性地在第一轴线上沿向外的方向(见图44中的a)和在第一轴线沿向内的方向(参见图44中的b)移动。如图44的(b)所示，当正(+)电流被施加到致动单元1500的第一电极1520并且负(-)电流被施加到第二电极1530时，致动单元500可以在使得第一电极1520的长度减小的方向上弯曲。当正(+)电流被施加到致动单元1500的第一电极1520并且负(-)电流被施加到第二电极1530时，致动单元1500可以在使得第二电极1530的长度增加的方向上弯折。同时，负(-)电流可以被施加到第一电极1520，而正(+)电流可以被施加到第二电极1530。在这种情况下，第一弹性构件1410可以被分成两个构件，使得电流被供应到第一电极1520和第二电极1530。

致动单元1500可以导电地连接至驱动器IC 1240。致动单元1500可以向驱动IC1240提供电流。这里，致动单元可以使用DC，并且可以向驱动器IC 1240提供AC。同时，当致动单元1500和驱动器IC 1240都使用DC时，驱动器IC 1240可以设置有电压调节器，以便将提供给驱动器IC 1240的电压保持恒定。

透镜移动装置1010可以包括第一致动单元1500-1。第一致动单元1500-1可以使线轴1110在垂直于光轴方向的第一方向上移动。这里，光轴方向可以是z轴方向，并且第一方向可以是x轴方向。第一致动单元1500-1可以使线轴1110在垂直于光轴方向的第一方向上相对于第一板1320移动。第一致动单元1500-1可以包括设置在第一板1320的第一角部区域中的第一聚合物致动器1501和设置在第一板1320的第二角部区域中的第二聚合物致动器1502。

透镜移动装置1010可以包括第二致动单元1500-2。第二致动单元1500-2可以使线轴1110在与光轴方向和第一方向垂直的第二方向上移动。这里，光轴方向可以是z轴方向，第一方向可以是x轴方向，第二方向可以是y轴方向。第二致动单元1500-2可以使线轴1110在与光轴方向和第一方向垂直的第二方向上相对于第一板1320移动。第二致动单元1500-2可以包括设置在第一板1320的第三角部区域中的第三聚合物致动器1503和设置在第一板1320的第四角部区域中的第四聚合物致动器1504。

致动单元1500可以包括聚合物1510。聚合物1510可以在施加电流时弯折。聚合物1510可以在施加电流时弯曲。聚合物1510可以在施加电流时折叠。聚合物1510可以在施加电流时变形。

聚合物1510可以包括：离子EAP，其在施加外部电压时由于离子的移动和扩散而经历收缩和膨胀变形；以及电子EAP，其在施加外部电压时通过电子极化现象而变形。离子EAP可以包括电流变流体(ERP)、碳纳米管(CNT)、导电聚合物(CP)、离子聚合物-金属复合物(IPMC)或离子聚合物凝胶(IPG)中的至少一种。电子EAP可以包括液晶弹性体(LCE)、电粘弹性体、电致伸缩纸、电致伸缩接枝弹性体、介电弹性体或铁电聚合物中的至少一种。

聚合物1510可以包括第一部分1511和第二部分1512。聚合物1510可以包括与第一板1320联接的第一部分1511和与第一弹性构件1410联接的第二部分1512。当电流施加到聚合物1510时，第二部分522可以在垂直于光轴方向的方向上相对于第一部分1511移动。

致动单元1500可以包括第一电极1520。第一电极1520可以设置在聚合物1510的第一表面上。第一电极1520可以由弹性金属制成。第一电极1520可以由弹簧材料制成。第一电极1520可以产生OIS弹性力。第一电极1520可以包括铜合金或SUS中的至少一种。

致动单元1500可以包括第二电极1530。第二电极1530可以设置在聚合物1510的与第一表面相对的第二表面上。第二电极1530可以由弹性金属制成。第二电极1530可以由弹簧材料制成。第二电极1530可以产生OIS弹性力。第二电极1530可以包括铜合金或SUS中的至少一种。

透镜移动装置1010可以包括阻尼器。阻尼器可以将致动单元1500连接到壳体1210。阻尼器可以将致动单元1500连接到第一弹性构件1410。阻尼器可以将第二操作器2200连接到定子2300。

根据一个实施例的透镜移动装置可以涉及使用聚合物的相机OIS致动器的结构和控制相机OIS致动器的方法。由于在根据该实施例的透镜移动装置中省略了OIS线圈，所以具有在光轴方向上减小透镜移动装置的厚度的效果。在本实施例中，下止动件可以由第一板1320和第一磁体1220组成，而不是由FP线圈组成。这里，用于第二操作器2200的移动的微小间隙可以存在于第一板1320和第一磁体1220之间。

与该实施例不同，根据修改例的透镜移动装置还可以包括导线。导线的描述也可以应用于图1至图25所示的实施例，无论是否修改。

根据第一修改例的透镜移动装置可以包括四个导线。这四个导线可以将第一板1320导电地连接至第二板1230。这四个导线可以将第一板1320导电地连接至驱动IC 1240。这四个导线可以与致动单元1500间隔开。这四个导线可以由独立于致动单元1500的构件制成。驱动器IC 1240的四个端子可以经由四个导线导电地连接至第一板1320。因此，在这种情况下，致动单元1500可以与驱动器IC 1240导电地分离。

根据第二修改例的透镜移动装置可以包括两个导线。这两个导线可以将第一板1320导电地连接至第二板1230。这两个导线可以将第一板1320导电地连接至驱动器IC1240。这两个导线可以与致动单元1500间隔开。这两个导线可以由独立于致动单元1500的构件制成。

驱动器IC 1240的四个端子中的两个端子可以通过两个导线导电地连接至第一板1320。驱动器IC 1240的四个端子中的其余两个端子可以经由多个聚合物致动器导电地连接至第一板1320。所述多个聚合物致动器中的至少一些可以导电地连接至驱动器IC 1240。这里，驱动器IC 1240可以由AC操作。或者，驱动器IC 1240可以由AC和DC操作。在这种情况下，DC可以经由导线提供给驱动器IC 1240，而AC可以经由致动单元1500提供给驱动器IC1240。这里，聚合物致动器可以通过DC操作。因此，聚合物致动器可以用作向驱动器IC 1240供应电流的导电线。

图1至图25所示的透镜移动装置可以包括三个致动磁体130-1至130-3和虚拟构件135，而根据图31所示实施例的透镜移动装置1010可以包括四个致动磁体1220。在图31所示的实施例中，代替四个致动磁体1220，可以应用根据图1至图25所示实施例的三个致动磁体130-1至130-3和虚拟构件135，无论是否修改。

此外，根据图1中所示实施例的部件(例如，聚合物致动器220)和图31中所示的与图1中示出的部件相对应的部件(如，致动单元1500)可以彼此替换，并且这两个部件的描述可以彼此适用，无论是否修改。聚合物致动器220和致动单元1500仅仅是示例，聚合物致动器220的部件和致动单元1500的部件可以互换，或者其描述可以彼此适用，无论是否修改。

上述实施例中的特征、配置、效果等包括在至少一个实施例中，但本发明不仅限于这些实施例。此外，各个实施例中举例说明的特征、配置、效果等可以与其他实施例组合或由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改相关的内容应被解释为落入本公开的范围内。

工业应用

实施例适用于透镜移动装置以及均包括透镜移动装置的相机模块和光学设备，其能够减小光轴方向上的长度或高度并且能够使用聚合物致动器执行OIS操作。

Claims (10)

1.一种透镜移动装置，包括：

电路板；

壳体，设置在所述电路板之上；

线轴，设置在所述壳体中；

磁体，设置在所述壳体上；

线圈，设置在所述线轴上，并且被配置为通过与所述磁体的相互作用使所述线轴在光轴方向上移动；

上弹性构件，联接到所述线轴和所述壳体；以及

聚合物致动器，其一端联接到所述上弹性构件，

其中，所述电路板导电地连接至所述聚合物致动器，并被配置为向所述聚合物致动器提供第一驱动信号，并且所述聚合物制动器被配置为通过所述第一驱动信号使所述壳体在垂直于所述光轴方向的方向上移动。

2.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述聚合物致动器包括聚合物部分和以所述聚合物部分介于其间的方式彼此相对设置的第一电极和第二电极，并且所述第一驱动信号输入到所述第一电极和所述第二电极。

3.根据权利要求2所述的透镜移动装置，其中，所述电路板包括与所述第一电极导电地连接的第一焊盘和与所述第二电极导电地连接的第二焊盘。

4.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述聚合物致动器通过所述第一驱动信号在从所述第一电极朝向所述第二电极的方向上或者在从所述第二电极朝向所述第一电极的方向上弯折变形。

5.根据权利要求2所述的透镜移动装置，其中，所述第一电极和所述第二电极中的每个由弹性且导电的金属制成。

6.根据权利要求2所述的透镜移动装置，其中，所述上弹性构件包括与所述第一电极导电地连接的第一上弹性单元和与所述第二电极导电地连接的第二上弹性单元。

7.根据权利要求6所述的透镜移动装置，其中，所述线圈与所述第一上弹性单元和所述第二上弹性单元导电地连接，并且所述电路板被配置为向所述第一电极和所述第二电极提供第二驱动信号以驱动所述线圈。

8.根据权利要求4所述的透镜移动装置，其中，所述第一电极和所述第二电极被设置为沿所述壳体的对角线方向面对。

9.根据权利要求4所述的透镜移动装置，其中，所述第一电极和所述第二电极被设置为在平行于所述壳体的一个侧部分的方向上面对。

10.根据权利要求6所述的透镜移动装置，其中，所述第一电极的一端联接到所述第一上弹性单元，所述第一电极的另一端联接到所述电路板，并且所述第二电极的一端联接到所述第二上弹性单元且所述第二电极的另一端联接到所述电路板。