KR102646364B1 - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 코일, 하우징의 제1 측부에 배치되는 제1 마그네트, 하우징의 제1 측부와 마주보는 하우징의 제2 측부에 배치되는 제2 마그네트, 하우징의 제3 측부에 배치되는 회로 기판, 하우징의 제3 측부에 배치되고 회로 기판과 전기적으로 연결되는 위치 센서, 및 하우징의 제3 측부와 하우징의 제2 측부 사이에 배치되는 하우징의 제1 코너부에 배치되고 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 커패시터를 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 사이즈의 증가없이 대구경의 렌즈를 장착할 수 있고, 위치 센서에 제공되는 전원의 안정화를 안정적으로 구현할 수 있고 위치 센서의 출력으로부터 노이즈를 안정적으로 제거할 수 있는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징의 제1 측부에 배치되는 제1 마그네트; 상기 하우징의 상기 제1 측부와 마주보는 상기 하우징의 제2 측부에 배치되는 제2 마그네트; 상기 하우징의 제3 측부에 배치되는 회로 기판; 상기 하우징의 상기 제3 측부에 배치되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 위치 센서; 및 상기 하우징의 상기 제3 측부와 상기 하우징의 상기 제2 측부 사이에 배치되는 상기 하우징의 제1 코너부에 배치되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 커패시터를 포함한다.
상기 제1 커패시터의 두께는 상기 위치 센서의 두께보다 크고, 상기 하우징의 상기 제1 코너부는 상기 제1 커패시터가 배치되는 제1 영역을 포함하고, 상기 제1 코너부의 상기 제1 영역의 두께는 상기 하우징의 상기 제3 측부의 두께보다 클 수 있다.
상기 하우징은 상기 하우징의 상기 제3 측부에 마련되고, 상기 위치 센서를 배치시키기 위한 제1 안착부; 및 상기 하우징의 상기 제1 코너부에 마련되고, 상기 제1 커패시터를 배치시키기 위한 제2 안착부를 포함하고, 상기 제1 안착부는 상기 하우징의 상기 제3 측부를 관통하는 개구를 포함하고, 상기 제2 안착부는 상기 하우징의 상기 제1 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다.
상기 보빈에 배치되고, 상기 위치 센서와 마주보는 센싱 마그네트를 더 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 위치 센서에 전원 신호가 제공되기 위한 제1 단자 및 제2 단자, 상기 위치 센서에 데이터 신호를 제공하기 위한 제3 단자, 및 상기 위치 센서에 클럭 신호를 제공하기 위한 제4 단자를 포함할 수 있다.
상기 제1 커패시터는 상기 회로 기판의 상기 제1 및 제2 단자들에 병렬 연결될 수 있다.
상기 위치 센서는 상기 센싱 마그네트의 자기장을 감지하고 출력 신호를 출력하는 홀 센서; 상기 홀 센서의 출력 신호를 증폭하는 증폭기; 및 상기 증폭기의 출력단과 전기적으로 연결되는 출력 단자를 포함하고, 상기 제1 커패시터는 상기 위치 센서의 상기 출력 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징의 상기 제1 측부와 상기 제3 측부 사이에 배치되는 상기 하우징의 제2 코너부에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 제1 및 제2 단자들에 병렬 연결되는 제2 커패시터를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 커패시터의 두께는 상기 위치 센서의 두께보다 크고, 상기 하우징의 상기 제2 코너부는 상기 제2 커패시터가 배치되는 제1 영역을 포함하고, 상기 제2 코너부의 상기 제1 영역의 두께는 상기 하우징의 상기 제3 측부의 두께보다 클 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 하우징의 상기 제3 측부에 배치되는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 상기 하우징의 제1 코너부로 연장되는 연장 영역을 포함하고, 상기 제1 커패시터는 상기 회로 기판의 상기 연장 영역에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 위치 센서로부터 상기 코일을 구동하기 위한 구동 신호를 제공받기 위한 제5 단자와 제6 단자를 더 포함하고, 상기 렌즈 구동 장치는 상기 코일의 일단과 상기 회로 기판의 상기 제5 단자를 전기적으로 연결하는 제1 하부 탄성 유닛; 및 상기 코일의 타단과 상기 회로 기판의 상기 제6 단자를 전기적으로 연결하는 제2 하부 탄성 유닛을 더 포함할 수 있다.
실시 예는 사이즈의 증가없이 대구경의 렌즈를 장착할 수 있고, 위치 센서에 제공되는 전원의 안정화를 안정적으로 구현할 수 있고 위치 센서의 출력으로부터 노이즈를 안정적으로 제거할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치를 나타낸다.
도 4a는 도 2에 도시된 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트의 사시도이다.
도 4b는 도 2에 도시된 보빈, 코일, 및 센싱 마그네트를 나타낸다.
도 5a는 도 2에 도시된 하우징, 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 5b는 제1 및 제2 마그네트들, 회로 기판, 위치 센서가 결합된 하우징의 사시도이다.
도 6은 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 7은 하부 탄성 부재, 회로 기판, 위치 센서, 및 커패시터의 결합도이다..
도 8a는 베이스, 하부 탄성 부재, 및 회로 기판의 사시도이다.
도 8b는 회로 기판, 위치 센서, 및 커패시터의 위치를 나타낸다.
도 9a는 도 3의 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 9b는 도 3의 렌즈 구동 장치의 CD 방향의 단면도이다.
도 9c는 도 3의 렌즈 구동 장치의 EF 방향의 단면도이다.
도 10은 도 2에 도시된 위치 센서의 일 실시 예에 따른 구성도를 나타낸다.
도 11a는 위치 센서, 회로 기판, 및 커패시터의 일 실시 예에 따른 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 11b는 위치 센서, 회로 기판, 및 커패시터의 다른 실시 예에 따른 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 12는 회로 기판에 장착된 위치 센서와 커패시터의 두께를 나타낸다.
도 13a는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 13b는 도 13a의 회로 기판, 위치 센서, 및 커패시터를 나타낸다.
도 14는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
'오토 포커싱'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다. 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직이는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)를 나타낸다.
렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 코일(120), 센싱 마그네트(180), 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 하우징(housing, 140), 위치 센서(170), 및 커패시터(195)를 포함한다.
렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 위치 센서(170)와 전기적으로 연결되는 회로 기판(190)을 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 밸런싱 마그네트(185)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.
먼저 보빈(110)에 대해 설명한다.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 것으로 하우징(140)의 내측에 배치되고, 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 4a는 도 2에 도시된 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185)의 사시도이고, 도 4b는 도 2에 도시된 보빈(110), 코일(120), 및 센싱 마그네트(180)를 나타낸다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)은 하우징(140) 내에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 개구는 관통 홀일 수 있으며, 그 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)은 상부, 상면, 또는 상단에 배치되고 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113), 및 하부, 하면, 또는 하단에 배치되고 하부 탄성 부재(160)의 제2 내측 프레임(161)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(117)를 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b에서 제1 및 제2 결합부들(113, 117)은 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형태일 수도 있다.
보빈(110)은 광축 방향으로 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)에 대응 또는 정렬되는 상면의 일 영역에 마련되는 제1 도피홈(112a)을 구비할 수 있으며, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.
또한 보빈(110)은 광축 방향으로 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)에 대응 또는 정렬되는 하면의 일 영역에 제2 도피홈(112b)을 구비할 수 있으며, 제2 도피홈(112b)은 보빈(110)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.
보빈(110)의 제1 도피홈(112a)과 제2 도피홈(112b)에 의하여 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 제1 프레임 연결부(153) 및 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110) 간의 공간적 간섭이 제거될 수 있고, 이로 인하여 프레임 연결부(153, 163)가 용이하게 탄성 변형될 수 있다.
보빈(110)은 복수의 측면들 또는 외측면들을 포함할 수 있다.
예컨대, 보빈(110)은 측부들(110b1 내지 110b4)) 및 코너부들(110c1 내지 110c4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 내지 제4 코너부들(110c1 내지 110c4) 각각은 보빈(110)의 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치될 수 있다. 보빈(110)의 제1 내지 제4 측부들(110b1 내지 110b4)의 측면 또는 외측면들은 보빈(110)의 "제1 내지 제4 측면들" 또는 "제1 내지 제4 외측면들"로 표현될 수도 있다.
보빈(110)은 측면 또는 외측면에 코일(120)이 배치 또는 안착되기 위한 적어도 하나의 홈(105)을 구비할 수 있다.
보빈(110)의 홈(105)에 코일(120)이 배치 또는 안착되거나, 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 홈(105)에 코일(120)이 직접 권선 또는 감길 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 홈(105)의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외측면에 배치되는 코일의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 코일 안착을 위한 홈을 구비하지 않을 수 있고, 코일은 홈이 없는 보빈(110)의 외측면에 직접 권선되거나 감기어 고정될 수도 있다.
또한 센싱 마그네트(180)의 안착을 위하여, 보빈(110)은 어느 하나의 측부(예컨대, 110b3)의 외측면 마련되는 홈(180a)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홈(180a)은 센싱 마그네트(180)의 장착을 용이하게 하기 위하여 보빈(110)의 하면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 또한 홈(180a)은 코일 안착을 위한 홈(105)의 바닥에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 밸런싱 마그네트(185)의 안착을 위하여 보빈(110)은 홈(180a)이 마련된 측부(예컨대, 110b3)와 마주보는 측부(110b4)의 외측면에 형성되는 홈(미도시)을 구비할 수도 있다.
보빈(110)은 상면으로부터 상측 방향으로 돌출되는 제1 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 하면으로부터 하측 방향으로 돌출되는 제2 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있다.
보빈(110)의 제1 및 제2 스토퍼들은 보빈(110)이 오토 포커싱을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면 또는 하면이 커버 부재(300)의 내벽 또는 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
다음으로 코일(120)에 대하여 설명한다.
코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 제1 및 제2 마그네트들(130)과 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.
예컨대, 코일(120)은 보빈(110)의 홈(105) 내에 배치 또는 권선될 수 있다.
제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)과 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.
코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수도 있다.
코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축 방향)으로 이동할 수 있다.
코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 단방향 구동 또는 양방향 구동될 수 있다. 여기서 단방향 구동은 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부는 단방향, 예컨대, 상측 방향(예컨대, 상측 방향(+Z축 방향)으로 이동하는 것을 말하고, 양방향 구동는 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부가 양방향(예컨대, 상측 방향 또는 하측 방향)으로 이동하는 것을 말한다.
예컨대, AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치는 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치일 수 있고, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
AF 가동부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 코일(120), 센싱 마그네트(180),밸런싱 마그네트(185) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 경우, 이들을 포함할 수도 있다.
코일(120)은 폐루프 형상, 예컨대, 링 형상을 갖도록 보빈(110)에 배치될 수 있다.
예컨대, 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 폐루프 형상일 수 있고, 보빈(110)의 외측면에 권선 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서 코일(120)은 제1 마그네트(130-1)와 대향하는 제1 코일 유닛 및 제2 마그네트(130-2)와 대향하는 제2 코일 유닛을 포함할 수 있다. 이때 제1 코일 유닛은 제1 마그네트(130-1)와 대향하는 보빈(110)의 측부에 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛은 제2 마그네트(130-2)와 대향하는 보빈(110)의 측부에 배치될 수 있다.
코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160)를 통하여 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여, 코일(120)은 하부 탄성 부재(160)의 하부 탄성 유닛들에 결합되거나, 또는 하부 탄성 부재의 하부 탄성 유닛들 중 2개에 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치에서 보빈(110)에 배치된 코일(120)은 광축을 지나고 광축과 수직한 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)과 오버랩될 수 있다.
또한 예컨대, AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치에서 보빈(110)에 배치되는 코일(120)은 광축을 지나고 광축과 수직한 방향으로 위치 센서(170)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 코일(120), 및 센싱 마그네트(180)가 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.
도 5a는 도 2에 도시된 하우징(140), 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도이고, 도 5b는 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2), 회로 기판(190), 위치 센서(170)가 결합된 하우징(140)의 사시도이고, 도 6은 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 7은 하부 탄성 부재(160), 회로 기판(190), 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 결합도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 하우징(140)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)을 지지하며, 광축 방향으로 AF 가동부, 예컨대, 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용한다.
하우징(140)은 보빈(110)을 수용하기 위한 개구를 갖는 기둥 형상일 수 있다. 하우징(140)은 개구를 형성하는 복수의 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다. 여기서 하우징(140)의 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 "기둥부들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형(또는 타원형)의 개구를 형성하는 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
하우징(140)은 서로 마주보는 제1 및 제2 측부들(141-1,141-2), 및 서로 마주보는 제3 및 제4 측부들(141-3, 141-4)을 포함할 수 있다. 또한 하우징(140)은 서로 마주보는 제1 및 제4 코너부들(142-1, 142-4), 및 서로 마주보는 제2 및 제3 코너부들(142-2, 142-3)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4), 제2 측부(141-2)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제1 코너부(142-1), 제1 측부(141-1)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제2 코너부(142-2), 제2 측부(141-2)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제3 코너부(142-3), 및 제1 측부(141-1)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제4 코너부(142-4)를 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4)는 하우징(140)의 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2) 사이에 배치될 수 있다.
하우징(140)은 보빈(110)의 제1 측면(또는 제1 외측면)에 대응되는 제1 측면(또는 제1 외측면), 보빈(110)의 제2 측면(또는 제2 외측면)에 대응되는 제2 측면(또는 제2 외측면), 보빈(110)의 제3 측면(또는 제3 외측면)에 대응되는 제3 측면(또는 제3 외측면), 및 보빈(110)의 제4 측면(또는 제4 외측면)에 대응되는 제4 측면(또는 제4 외측면)을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제3 및 제4 측면들(또는 제3 및 제4 외측면들)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측면들(또는 제1 및 제2 외측면들) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제4 측면들(또는 제1 내지 제4 외측면들) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 측면 또는 외측면일 수 있다.
하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.
하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 보빈(110)의 측부들(110b1 내지 110b4) 중 어느 하나에 대응될 수 있고, 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 보빈(110)의 제1 내지 제4 코너부들(110c1 내지 110c4) 중 어느 하나에 대응될 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4 각각의 내측면은 평면, 챔퍼(chamfer) 또는 곡면일 수 있다.
하우징(140)은 제1 마그네트(130-1)의 장착을 위하여 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 마련되는 안착부(141a)를 포함할 수 있고, 제2 마그네트(130-2)의 장착을 위하여 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 마련되는 안착부(141b)를 포함할 수 있다.
도 5a의 안착부(141a,141b)는 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141-1, 141-2) 각각을 관통하는 개구 또는 관통 홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 홈, 또는 요홈 형태일 수도 있다.
하우징(140)은 코일(120)을 마주보는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)의 가장 자리의 제1면을 지지하기 위하여 안착부(141a,141b)에 인접하는 지지부(18)를 포함할 수 있다. 지지부(18)는 하우징(140)의 내측면에 인접하여 위치하 수 있고, 안착부(141a, 141b)의 측면을 기준으로 수평 방향으로 돌출된 형태일 수 있다. 또한 예컨대, 지지부(18)는 테이퍼진 부분 또는 경사면을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 하우징(140)은 지지부(18)가 포함하지 않을 수도 있다.
커버 부재(300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(143)를 포함할 수 있다. 여기서 스토퍼(143)는 "돌출부(boss)" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서 하우징(140)의 스토퍼(143)는 커버 부재(300)의 상판의 내면과 접촉할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 양자는 접촉하지 않을 수도 있다.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)과 결합을 위하여 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 적어도 하나의 제1 결합부(144)를 구비할 수 있다. 도 5a에서 하우징(140)의 제1 결합부(144)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈, 또는 평면 형태일 수도 있다.
또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합을 위하여 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되는 적어도 하나의 제2 결합부(147)를 포함할 수 있다. 도 5b에서 제2 결합부(147)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형태일 수도 있다.
도 5a 및 도 5b에서 제1 및 제2 결합부들(144, 147)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)과 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다.
하우징(140)의 하면 또는 바닥이 후술할 베이스(210)와 충돌되는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부, 하면, 또는 하단으로부터 돌출되는 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수도 있다.
하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 하면, 또는 하단에는 베이스(210)의 돌출부(216)와 대응되는 가이드 홈(148)이 마련될 수 있다.
예컨대, 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 가이드 홈(148)과 베이스(210)의 돌출부(216)가 결합될 수 있고, 하우징(140)은 베이스(210)와 결합될 수 있다.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 제1 외측 프레임(151)이 연결되는 부분과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 상부, 상면, 또는 상단에 마련되는 적어도 하나의 도피 홈(15a)을 구비할 수 있다.
또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 제2 외측 프레임(161)이 연결되는 부분과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되는 적어도 하나의 도피 홈(16a)을 구비할 수 있다.
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 도피 홈(15a) 또는/및 도피 홈(16a)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 또는 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 1개 이상 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부를 가이드하기 위한 가이드 돌기(144a)가 마련될 수 있다.
하우징(140)의 제3 측부(141-3)에는 회로 기판(190)과 결합되기 위한 구조(예컨대, 돌기, 또는 홈 등)가 구비될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 외측면에는 회로 기판(190)이 배치되기 위한 홈(25a)이 형성될 수 있으며, 홈(25a)은 회로 기판(190)과 동일 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 접착제 등에 의하여 하우징(140)의 제3 측부(141-3)(또는 홈(25a))에 부착될 수 있다.
또한 위치 센서(170)를 안착시키기 위하여, 하우징(140)은 제3 측부(141-3)에 마련되는 제1 안착부(17a)를 포함할 수 있다.
또한 커패시터(195)를 안착시키기 위하여 하우징(140)은 제1 코너부(142-1)(또는 제1 기둥부)에 마련되는 제2 안착부(17b)를 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제1 안착부(17a)와 제2 안착부(17b)는 서로 이격되도록 하우징(140)의 홈(25a) 내에 형성될수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 형성되는 제1 안착부(17a)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2) 사이에 위치할 수 있고, 제2 안착부(17b)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 형성될 수 있다.
도 5a에서 제1 안착부(17a)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)를 관통하는 개구 또는 관통 홀 형태일 수 있으며, 이로 인하여 센싱 마그네트(180)와 위치 센서(170) 사이에 하우징(140)이 개재되지 않도록 함으로써, 위치 센서(170)의 출력을 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 위치 센서(170)의 감도가 향상될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 안착부는 홈 형태일 수도 있다. 예컨대, 제1 안착부(17a)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)보다 제2 코너부(142-2)에 더 인접하여 배치될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 안착부(17a)는 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2)에서 동일한 이격 거리를 갖도록 형성될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서 제1 안착부(17a)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)와 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 걸쳐서 형성될 수도 있다.
또한 제2 안착부(17b)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)의 외측면으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있으며, 관통 홀 형태가 아닐 수 있다.
제2 안착부가 별도로 형성되지 않고 제1 안착부가 위치 센서(170)와 커패시터(195)를 함께 수용할 경우에는, 제1 안착부의 개구 사이즈가 증가하여 이물질이 제1 안착부의 개구를 통하여 하우징(140) 내부로 유입될 수 있다. 그러나 실시 예에서는 제2 안착부(17b)가 홈 형태로 제1 안착부(17a)와 별도로 구비되기 때문에, 이물질이 제1 안착부(17a)를 통하여 하우징(140) 내부로 유입되는 것을 억제할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 안착부(17b)는 개구 또는 관통 홀 형태일 수도 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 안착부(17a)는 위치 센서(170)와 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제2 안착부(17b)는 커패시터(195)와 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 코너부(예컨대, 142-1)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)의 두께보다 더 큰 두께를 갖는 제1 영역을 포함할 수 있다.
커패시터(195)는 하우징(140)의 제1 코너부(예컨대, 142-1)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 하우징(140)의 크기를 증가시키거나, 또는 보빈(110)의 개구 사이즈를 줄이지 않더라도 커패시터(195)를 하우징(140)에 용이하게 배치시킬 수 있어 커패시터(195)의 사이즈에 기인하는 설치 제약이 제거될 수 있다.
다음으로 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2), 센싱 마그네트(180), 및 밸런싱 마그네트(185)에 대하여 설명한다.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)은 코일(120)과의 상호 작용에 의하여 전자기력을 발생시킬 수 있고, 이러한 전자기력에 의하여 보빈(110)을 이동시킬 수 있는 구동 마그네트일 수 있다.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)은 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 측부들(141-1, 141-2)의 측면 또는 외측면에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1), 제1 측면 또는 제1 외측면에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2), 제2 측면 또는 제2 외측면에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)은 하우징(140)의 안착부(141a, 141b)에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(141-1, 141-2)에는 개구가 형성되지 않을 수 있고, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)은 하우징(140)의 측부들(141-1, 141-2)의 외측면 또는 내측면에 배치될 수도 있다.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 형상은 하우징(140)의 측부들(141-1, 141-2)의 외측면에 대응되는 형상, 예컨대, 전체적으로 다면체(예컨대, 직육면체) 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 2개의 서로 다른 극성들과 다른 극성들 사이에 자연적으로 형성되는 경계면을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 코일(120)을 마주보는 제1면은 N극, 제1면의 반대쪽인 제2면은 S극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, N극과 S극이 반대일 수도 있다.
다른 실시 예에서는 전자기력을 향상시키기 위하여 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.
제1 및 제2 마그네들(130-1, 130-2)이 양극 착자인 경우, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다.
제1 마그넷부는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제1 경계면을 포함할 수 있다. 이때, 제1 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
제2 마그넷부는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있으다. 이때 제2 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
격벽은 제1 마그넷부과 제2 마그넷부를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 예컨대, 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부를 착자할 때 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽의 폭은 제1 경계면과 제2 경계면 각각의 폭보다 클 수 있다. 여기서 격벽의 폭은 제1 마그넷부에서 제2 마그넷부로 향하는 방향으로의 격벽의 길이일 수 있다.
예컨대, 격벽의 폭은 0.2[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 또는 제1 비자성체 격벽의 폭은 0.3[mm] ~ 0.4[mm]일 수 있다.
예컨대, 제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 광축 방향으로 서로 반대 극성이 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 마그넷부의 N극과 제2 마그넷부의 S극이 코일(120)을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 반대로 배치될 수 있다.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 제1면은 평면으로 형성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 제1면은 곡면 또는 경사면, 또는 테이퍼진 부분을 포함할 수도 있다.
예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 제1면은 보빈(110)의 외측면 또는/및 코일(120)과 마주보는 면일 수 있다.
다음으로 센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 마그네트(185)에 대하여 설명한다.
센싱 마그네트(180)는 위치 센서(170)와 대향 또는 마주보는 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있고, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)가 배치된 보빈(110)의 외측면의 반대편에 위치한 보빈(110)의 다른 외측면에 배치될 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 제3 및 제4 측부들(110b3, 110b4) 또는 제3 및 제4 외측면들 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)의 제3 및 제4 측부들(110b3, 110b4) 또는 제3 및 제4 외측면들 중 나머지 다른 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 제3 측부(110b3), 제3 측면 또는 제3 외측면에 배치될 수 있고, 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)의 제4 측부(110b4), 제4 측면 또는 제4 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 홈(180a) 내에 배치될 수 있고, 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)의 제4 측부(110b4)에 마련되는 홈(미도시) 내에 배치될 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 다면체, 예컨대, 육면체의 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 센싱 마그네트(180)는 상면, 하면, 보빈(110)을 마주보는 제1면, 제1면의 반대면인 제2면, 제1면과 제2면을 연결하는 제1측면, 및 제1측면의 반대면인 제2측면을 포함할 수 있다.
예컨대, 센싱 마그네트(180)의 제1면에서 제2면 방향으로의 길이(L2)는 센싱 마그네트(180)의 제1측면에서 제2측면 방향으로의 길이(L1)보다 작을 수 있으나(L2<L1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 L2≥L1일 수도 있다.
또한 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 광축 방향으로의 길이(H1)는 센싱 마그네트(180)의 제1측면에서 제2측면 방향으로의 길이(L1)보다 클 수 있으나(H1>L1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 H1≤L1일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 H1, L1, 및 L2 중 적어도 2개는 서로 동일할 수도 있다.
센싱 마그네트(180)(또는 밸런싱 마그네트(185))는 광축을 지나고 광축과 수직인 직선과 평행한 방향으로 코일(120)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.
또한 센싱 마그네트(180)(또는 밸런싱 마그네트(185))는 코일(120)의 내측 또는 안쪽에 위치할 수 있다. 여기서 코일(120)의 안쪽 또는 내측은 코일(120)을 기준으로 보빈(110)의 중심쪽일 수 있다. 즉 코일(120)이 센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 마그네트(185)의 바깥쪽에 위치함으로써, 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 간의 전자기력을 향상시킬 수 있다.
보빈(110)의 홈(180a)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 보빈(110)의 외측면으로 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외측면으로 노출되지 않을 수도 있다.
예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 하면으로 개방되는 홈(180a)의 개구를 통하여 홈(180a) 내에 삽입될 수 있다. 또한 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 에폭시 등의 접착제에 의하여 보빈(110)의 홈(180a)에 고정, 또는 부착될 수 있다.
센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 마그네트(185) 각각은 상면이 N극, 하면이 S극이 되도록 배치되는 단극 착자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 극성이 그 반대로 배치될 수도 있다.
예컨대, 센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축과 수직인 방향과 평행하도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면이 광축과 평행할 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서 센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 마그네트(185) 각각은 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때 양극 착자 마그네트는 N극과 S극을 포함하는 제1 마그넷부, S극 및 N극을 포함하는 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치하는 비자성체 격벽을 포함할 수 있다.
코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향(OA)으로 이동될 수 있으며, 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 카메라 모듈(200)의 제어부(830) 또는 단말기(200A)의 제어부(780)는 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.
밸런싱 마그네트(185)는 코일(120)에 대한 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄하고, AF 가동부의 무게 균형을 맞추기 위하여 보빈(110)에 배치될 수 있다.
가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치에서 광축을 지나고 광축과 수직한 직선과 평행한 방향으로 위치 센서(170)와 센싱 마그네트(180)는 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
또한 광축을 지나고 광축과 수직한 직선과 평행한 방향으로 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 제2 측부(141-2)로 향하는 방향으로 제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 서로 오버랩될 수 있다.
도 6은 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 7은 하부 탄성 부재(160), 회로 기판(190), 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 결합도이고, 도 8a는 베이스(210), 하부 탄성 부재(160), 및 회로 기판(190)의 사시도이고, 도 8b는 회로 기판(190), 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 위치를 나타내고, 도 9a는 도 3의 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이고, 도 9b는 도 3의 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향의 단면도이고, 도 9c는 도 3의 렌즈 구동 장치(100)의 EF 방향의 단면도이다.
도 6 내지 도 8b를 참조하여, 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 커패시터(195)에 대하여 설명한다.
회로 기판(190) 및 위치 센서(170)는 제1 마그네트(130-1)가 배치되는 하우징(140)의 제3 측부(141-3), 또는 제3 측면 또는 제3 외측면에 배치된다.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제3 측부(141-1)에 배치된 제1 마그네트(130-1)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 여기서 제1 마그네트(130-1)의 바깥쪽은 제1 마그네트(130-1)를 기준으로 하우징(140)의 중심쪽의 반대쪽일 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 마련된 홈(25a)에 배치될 수 있다. 회로 기판(190)의 제1면(19a)의 적어도 일부는 하우징(140)의 홈(25a)와 접할 수 있다.
회로 기판(190)은 외부와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 외부 단자들(또는 "단자들")(B1 내지 B6) 및 하부 탄성 부재(160)와 전기적으로 연결되고 위치 센서(170)로부터 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호를 제공받기 위한 제1 및 제2 단자들(91, 92)을 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
제1 및 제2 단자들(91, 92)은 회로 기판(190)의 제1면(19a)에 형성될 수 있고, 복수의 외부 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면(19b)에 형성될 수 있다.
예컨대, 복수의 외부 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면(19b)의 하단에 일렬로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때 회로 기판(190)의 제2면(19b)은 회로 기판(190)의 제1면(19a)의 반대면일 수 있다.
도 8a에 도시된 실시 예에서 회로 기판(190)은 6개의 외부 단자들(B1 내지 B6)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(190)은 위치 센서(190)와 단자들(91, 92, B1 내지 B6)을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선들을 포함할 수 있다.
위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19a)에 실장 또는 배치될 수 있다.
위치 센서(170)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 마련된 제1 안착부(17a)에 배치될 수 있다.
보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 배치된 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 방향으로 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.
보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)에 배치된 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 방향으로 코일(120)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.
예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)에 배치된 커패시터(195)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 방향으로 코일(120)과 오버랩될 수 있다. 이때 커패시터(195)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 대응 또는 대향하는 보빈(110)의 코너부(110c1)(또는 외측면)에 배치된 코일(120)의 일 부분과 오버랩될 수 있다.
또한 하우징(140)에 배치된 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.
위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제3 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
위치 센서(170)는 홀 센서, 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다.
도 10은 도 2에 도시된 위치 센서(170)의 일 실시 예에 따른 구성도를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 410), 증폭기(420), 아날로그-디지털 변환기(430, ADC), 제어기(440), 전압 조정기(voltage regulator, 470) 및 단자들(P1 내지 P4, PO1,PO2, N1)을 포함할 수 있다.
예컨대, 위치 센서(170)의 제1 및 제2 단자들(P1, P2)은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 외부 단자들(B1,B2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 위치 센서(170)의 제3 및 제4 단자들(P3, P4)은 회로 기판(190)의 제3 및 제4 외부 단자들(B3,B4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 위치 센서(170)의 구동 단자들(PO1, PO2)은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(91,92)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 위치 센서(170)의 테스트 등을 위한 적어도 하나의 단자(TEST)는 회로 기판(190)의 단자(B5, 또는 B6)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 위치 센서(170)는 전류 드라이버(450), 및 바이어스부(460)를 더 포함할 수 있다.
또한 위치 센서(435)는 온도 센서(435)를 더 포함할 수 있다.
또한 위치 센서(170)는 테스트 등을 위한 적어도 하나의 단자(TEST)를 더 포함할 수 있다.
홀 센서(410)는 구동 신호(Dh)가 제공되고, 제공된 구동 신호에 기초하여 센싱 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(HO)을 발생할 수 있다. 예컨대, 홀 센서(410)는 2개의 입력 단자들(미도시)과 2개의 출력 단자들(미도시)을 포함할 수 있으며, 구동 신호는 홀 센서(410)의 2개의 입력 단자들에 제공될 수 있다.
예컨대, 홀 센서(410)의 출력(HO)은 전압 형태일 수 있으며, 홀 센서(410)의 2개의 출력 단자들을 통하여 출력될 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀 센서(410)의 출력은 전류 형태일 수도 있다. HO는 아날로그 신호일 수 있다.
예컨대, 홀 센서(410)는 실리콘 계열 또는 GaAs로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 홀 센서(410)의 출력은 주위의 온도에 의하여 영향을 받을 수 있다. 여기서 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(410)의 온도, 또는 위치 센서(170)의 온도일 수 있다.
예컨대, 실리콘 계열의 홀 센서는 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있고, GaAs의 홀 센서는 주위 온도에 대하여 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.
증폭기(420)는 홀 센서(410)의 출력(HO)을 수신하고, 제어 신호(HFS)에 기초하여 수신된 홀 센서(410)의 출력을 증폭하고, 출력 단자(421)를 통하여 증폭된 결과에 따른 증폭 신호(AS)를 출력한다.
예컨대, 증폭기(420)는 가변 이득 증폭기(Variable Gain Amplifier, VGA)일 수 있다. 예컨대, 제어 신호(HFS)에 기초하여 증폭기(420)의 이득이 제어될 수 있고, 그 결과로 인하여 증폭기(420)로부터 출력되는 증폭 신호(AS)의 레벨이 조절될 수 있다.
아날로그-디지털 변환기(430)는 증폭기(420)의 출력, 예컨대, 증폭 신호(AS)를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 디지털 신호(DS)를 출력한다. 여기서 디지털 신호(DS)는 현재 가동부(예컨대, 보빈(110))의 변위에 대한 정보를 포함하고 있다.
제어기(440)는 외부의 호스트(Host)와 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있고, 단자들(P3, P4)을 통하여 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 송수신할 수 있다.
예컨대, 제어기(440)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행하기 위한 직렬 인터페이스부(442)를 포함할 수 있다.
제어기(440)는 가동부(예컨대, 보빈(110))의 변위에 관한 위치 센서(170)의 초기 레지스터 설정값, 및 캘큘레이션(calculation) 값이 저장된 메모리(443), 예컨대, EEPROM을 더 포함할 수 있다.
메모리(443)는 펌웨어 버전 정보, 이퀄라이저(441)의 PID 튜닝값, Hall Calibration 정도, 온도 보상을 위한 보정값, 선형성을 위한 보정값 등을 저장할 수 있다.
또한 제어기(440)는 논리 제어부(444)를 더 포함할 수 있다.
논리 제어부(444)는 바이어스부(460)를 제어하기 위한 바이어스 제어 신호(BC1, BC2)를 생성할 수 있다. 또한 논리 제어부(444)는 이퀄라이저(441)를 제어하기 위한 제어 신호(LS1)를 생성할 수 있다.
또한 논리 제어부(444)는 바이어스부(460)를 제어하기 위한 바이어스 제어 신호들(Bc1, Bc2)을 생성할 수 있다.
또한 제어기(440)는 디지털 신호(DS)에 대하여 위상 보상(phase compensation), 또는/및 이득 보상(Gain compensation)을 하기 위한 이퀄라이저(441)를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 이퀄라이저(441)는 PID 제어기(Proportional-Integral-Derivative controller)를 포함할 수 있다.
이퀄라이저(441)는 제어 논리부(444)로부터 제공되는 정보(LS1) 및 아날로그-디지털 변환기(430)로부터 제공되는 디지털 신호(DS)를 수신하고, 정보(LS1) 및 디지털 신호(DS)에 기초하여 전류 드라이버(450)를 제어하기 위한 디지털 값(DC)을 출력한다. 예컨대, 정보(LS1)는 위치 센서(170)의 초기 레지스터 설정값, 및 캘큘레이션(calculation) 값일 수 있다.
예컨대, 즉 이퀄라이저(441)는 홀 센서(Dh)의 출력에 따른 디지털 신호(DS)가 위치 센서(170)의 초기 레지스터 설정값과 동일하게 되도록 전류 드라이버(450)를 제어하고, 그 결과 코일(120)에 제공되는 구동 신호(Id1)가 제어될 수 있다.
바이어스부(460)는 제어 논리부(444)로부터 제공되는 제1 바이어스 제어 신호(BC1)에 기초하여 홀 센서(410)를 구동하기 위한 구동 신호(Dh)를 생성할 수 있다.
또한 바이어스부(460)는 제어 논리부(444)로부터 제공되는 제2 바이어스 제어 신호(BC1)에 기초하여 증폭기(420)의 증폭 신호(As)의 레벨을 제어하기 위한 제어 신호(HFS)를 생성할 수 있다.
또한 바이어스부(460)는 홀 센서(410)의 홀 오프 셋(Hall offset)을 조정할 수 있다. 홀 센서(410)의 출력은 홀 센서(410)가 감지하는 자기장이 마그네트의 N극이냐 S극이냐에 따라 양의 전압 또는 음의 전압으로 출력될 수 있는데, 홀 오프 셋은 가동부의 초기 위치를 기준으로 양측 방향으로의 가동부의 변위에 따른 홀 센서(410)의 출력 전압들 간의 차이와 관련된 값이다.
전류 드라이버(450)는 이퀄라이저(441)로부터 출력된 디지털 값(Dc)에 기초하여, 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성하여 위치 센서(170)의 구동 단자들(PO1, PO2)로 출력한다.
예컨대, 위치 센서(170)의 구동 단자들(PO1,PO2)은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(91, 92)과 전기적으로 연결될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(160a, 160b)을 통하여 코일(120)과 전기적을 연결될 수 있다.
온도 센서(435)는 주위 온도를 감지 또는 측정한 결과에 따른 온도 신호(Ts)를 아날로그-디지털 변환기(430)에 제공한다.
아날로그-디지털 변환기(430)는 온도 신호(Ts)에 기초하여, 디지털 신호(DS)를 보정하고, 보정된 디지털 신호를 출력할 수 있다.
전압 조정기(470)는 위치 센서(170)의 제1 및 제2 단자들(P1,P2)을 통하여 제공되는 전원 신호 또는 전원 전압(VDD,VSS)을 제공받고, 제공된 전원 신호(또는 전원 전압)을 이용하여 소자들을 동작시키기 위한 안정적인 동작 전압을 제공할 수 있다. 예컨대, 전압 조정기(470)는 LDO(Low Drop Output) 레귤레이터(Regulator)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
커패시터(195)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있다. 예컨대, 커패시터(195)는 하우징(140)의 제2 안착부(17b)에 배치될 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면(19a)에 배치 또는 실장될 수 있고, 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 커패시터(195)의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 커패시터(195)는 회로 기판(190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.
커패시터(195)는 전원 전압(VDD, VSS)을 제공받기 위한 위치 센서(170)의 제1 및 제2 단자들(P1, P2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
예컨대, 커패시터(195)는 위치 센서(170)에 전원 전압(VDD, VSS)을 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 외부 단자들(예컨대, B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 예컨대, VSS는 그라운드 전압(GND)일 수 있다.
도 11a는 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 커패시터(195)의 일 실시 예에 따른 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 11a를 참조하면, 커패시터(195)는 제1 전원 전압(VDD)이 입력되는 위치 센서(170)의 제1 단자(P1)와 제2 전원 전압(VSS)이 입력되는 위치 센서(170)의 제2 단자(P2) 사이에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
예컨대, 커패시터(195)의 일단(또는 제1 단자(195a))는 회로 기판(190)의 제1 외부 단자(B1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(195)의 타단(또는 제2 단자(195b))는 회로 기판(190)의 제2 외부 단자(B2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11a의 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 외부 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 위치 센서(170)에 제공되는 전원 전압(예컨대, VDD, VSS)에 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
예컨대, 도 11a의 커패시터(195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등에 기인한 과전류가 위치 센서(170)에 인가되는 것을 방지할 수 있고, 과전류에 기인하여 위치 센서(170)의 출력 신호에 기초하여 획득된 보빈의 변위에 관한 캘리브레이션(calibration) 값이 리셋(reset)되는 현상을 방지할 수 있다.
예컨대, 커패시터(195)의 용량(또는 커패시턴스)는 0.1[㎌] ~ 2.5[㎌]일 수 있다. 예컨대, 커패시터(195)의 커패시턴스는 2.2[㎌]일 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 커패시터(195)의 커패시턴스는 0.5[㎌] ~ 2[㎌]일 수 있다. 또는 예컨대, 다른 실시 예에서는 커패시터(195)의 커패시턴스는 1[㎌] 이상일 수도 있다.
커패시터(195)의 용량이 0.1[㎌] 미만인 경우에는 평활 회로에 의한 리플 제거 효과가 떨어져서 위치 센서(170)에 안정적인 전원 전압의 공급이 어려울 수 있다. 커패시터(195)의 용량이 2.5[㎌]를 초과하는 경우에는 커패시터(195)의 크기가 증가할 수 있고, 열이 많이 발생될 수 있다.
다른 실시 예에서는 커패시터(195)의 용량은 1[㎌] 이상일 수도 있다.
다른 실시 예에서는 커패시터(195)는 위치 센서(170)의 출력 단자(N1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)의 출력 단자(N1)는 증폭 신호(AS)가 출력되는 위치 센서(170)의 증폭기(420)의 출력단(421)과 연결되는 단자일 수 있다. 다른 실시 예에서는 위치 센서(170)의 단자(N1)는 홀 센서(410)의 출력(HO)이 입력되는 증폭기(420)의 입력 단자(419)일 수 있다.
도 11b는 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 커패시터(195)의 다른 실시 예에 따른 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 11b를 참조하면, 도 11b의 커패시터(195)는 위치 센서(170)의 출력 단자(N1)와 그라운드(GND)(예컨대, 위치 센서(170)의 제2 단자(P2)) 사이에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
예컨대, 도 11b의 커패시터(195)는 위치 센서(170)의 출력 단자(N1)와 회로 기판(190)의 제2 외부 단자(B2) 사이에 연결될 수 있다.
예컨대, 도 11b의 커패시터(195)의 일단(또는 제1 단자(195a))는 위치 센서(170)의 출력 단자(N1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(195)의 타단(또는 제2 단자(195b))는 회로 기판(190)의 제2 외부 단자(B2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11b의 커패시터(195)는 위치 센서(170)의 출력 단자(N1)와 전기적으로 연결됨으로써, 외부로부터 유입된 고주파 성분의 노이즈를 위치 센서(170)의 출력으로부터 제거하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 도 11b의 커패시터(195)는 외부로부터 유입된 코주파 성분의 노이즈를 바이패스(bypass)시키는 역할을 할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 커패시터(195)의 길이(L4)(또는 두께)는 위치 센서(170)의 길이(또는 두께(T2))보다 클 수 있다(L4>T2).
커패시터(195)의 길이(L4)는 커패시터(195)의 제1면에서 제2면까지의 최단 거리일 수 있다. 커패시터(195)의 제1면은 보빈(110)을 마주보는 면일 수 있고, 커패시터(195)의 제2면은 커패시터(195)의 제1면의 반대면일 수 있다.
위치 센서(170)의 길이(또는 두께(T2))는 위치 센서(170)의 제1면에서 제2면까지의 최단 거리일 수 있다. 위치 센서(170)의 제1면은 보빈(110)을 마주보는 면일 수 있고, 위치 센서(170)의 제2면은 위치 센서(170)의 제1면의 반대면일 수 있다.
커패시터(195)의 길이(L4)는 커패시터의 길이(L3)와 동일할 수 있으나(L3=L4), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 L4>L3)일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 L4<L3일 수도 있다.
커패시터(195)의 높이(H1)는 L3와 L4보다 클 수 있다(H1>L3, L4). 여기서 커패시터(195)의 높이는 광축 방향으로의 커패시터(195)의 길이일 수 있다. H1>L3이므로, 커패시터(195)를 하우징(140)의 코너부에 배치시킬 수 있고, 광축 방향으로 커패시터(195)의 길이를 크게 함으로써 커패시터(195)의 용량을 증가시킬 수 있다.
예컨대, 커패시터(195)의 광축 방향으로의 길이는 위치 센서(170)의 광축 방향으로의 길이보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 커패시터(195)의 광축 방향으로의 길이는 위치 센서(170)의 광축 방향으로의 길이보다 크거나 동일할 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)를 설명한다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다. 예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 서로 이격되는 제1 하부 탄성 유닛(160a)과 제2 하부 탄성 유닛(160b)을 포함할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.
도 6에서는 상부 탄성 부재(150)가 서로 분리되지 않는 하나의 상부 탄성 유닛을 포함하는 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재는 복수의 상부 탄성 유닛들을 포함할 수 있고, 복수의 상부 탄성 유닛들은 코일(120)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다. 여기서 "내측 프레임"은 "내측부"로 표현될 수 있고, "외측 프레임"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 측부들(110b1 내지 110b4)과 결합되는 4개의 제1 내측 프레임들, 및 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)과 결합되는 4개의 제1 외측 프레임들, 및 4개의 제1 프레임 연결부들(153)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내측 프레임, 제1 외츠 프레임, 및 제1 프레임 연결부 각각의 수는 1개 이상일 수 있다.
상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되는 홈(151a) 또는 홀(hole)이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(144)와 결합되는 홀(152a) 또는 홈이 마련될 수 있고, 홈들(151a, 152a) 각각에는 절개된 홈이 형성될 수 있으나, 다른 실시 예에서는 절개된 홈이 형성되지 않을 수도 있다.
제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160a, 160b)은 보빈(110)과 결합될 수 있다. 또는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160a, 160b)은 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합될 수 있다.
제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160a, 160b)은 보빈(110)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160a, 160b) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161-1, 161-2), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162-1, 162-2), 및 제2 내측 프레임(161-1, 161-2)과 제2 외측 프레임(162-1, 162-2)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2)를 포함할 수 있다.
또한 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160a, 160b) 중 적어도 하나의 제2 내측 프레임(161-1, 161-2)에는 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제2 결합부(117)과 결합하기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있다.
제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160a, 160b) 중 적어도 하나의 제2 외측 프레임(162-1, 162-2)에는 하우징(140)의 제2 결합부(147)와 결합하기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 납땜 또는 전도성 부재에 의하여 코일(120)의 일단은 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 내측 프레임(161-1)의 일단에 연결될 수 있고, 코일(120)의 타단은 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 내측 프레임(161-2)의 일단에 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 내측 프레임(161-1)에는 코일(120)의 일단이 결합되기 위한 본딩부(65a)가 마련될 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 내측 프레임(161-2)에는 코일(120)의 타단이 결합되기 위한 본딩부(65b)가 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160a, 160b)의 본딩부들(65a, 65b)에는 코일(120)을 가이드하기 위한 삽입 홈이 마련될 수 있다.
제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 외측 프레임(162-1)에는 회로 기판(190)의 제1 단자(91)와 결합되기 위한 제1 본딩부(62a)가 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 외측 프레임(162-1)은 하우징(140)의 제3 측부(141-3), 제1 코너부(142-1), 제2 측부(141-2), 제3 코너부(142-3), 및 제4 측부(141-4)에 배치될 수 있고, 제1 본딩부(62a)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 배치되는 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 외측 프레임(162-1)의 일단에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 외측 프레임(162-1)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제3 측부(141-3) 방향으로 연장되는 제1 연장부(61a)를 포함할 수 있고, 제1 본딩부(62a)는 제1 연장부(61a)의 일단에 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 본딩부(62a)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 하면 또는 하부 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 본딩부(62a)는 회로 기판(190)의 제1 단자(91)와 결합을 용이하게 하기 위하여 제3 측부(141-3)에 위치한 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 외측 프레임(162-1)의 외측면으로부터 회로 기판(190)을 향하여 돌출된 구조를 가질 수 있다.
제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 외측 프레임(162-2)에는 회로 기판(190)의 제2 단자(92)와 결합되기 위한 제2 본딩부(62b)가 마련될 수 있다.
예컨대, 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 외측 프레임(162-2)은 하우징(140)의 제3 측부(141-3), 제2 코너부(142-2), 제1 측부(141-1), 제4 코너부(142-4), 및 제4 측부(141-4)에 배치될 수 있고, 제2 본딩부(62b)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 배치되는 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 외측 프레임(162-2)의 일단에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 외측 프레임(162-2)은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에서 제3 측부(141-3) 방향으로 연장되는 제2 연장부(61b)를 포함할 수 있고, 제2 본딩부(62b)는 제2 연장부(61b)의 일단에 마련될 수 있다.
예컨대, 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 본딩부(62b)는 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제1 본딩부(62a)와 이격될 수 있고, 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 인접하는 제2 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 외측 프레임(162-2)의 일단에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 본딩부(62b)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 하면 또는 하부 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 본딩부(62b)는 회로 기판(190)의 제2 단자(92)와 결합을 용이하게 하기 위하여 제3 측부(141-3)에 위치한 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 외측 프레임(162-2)의 외측면으로부터 회로 기판(190)을 향하여 돌출된 구조를 가질 수 있다.
코일(120)은 제1 하부 탄성 유닛(160a)과 제2 하부 탄성 유닛(160b)을 통하여 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(91, 92)과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(91, 92)과 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160a, 160b)을 통하여 위치 센서(170)로부터 코일(120)로 구동 신호(Id1)가 제공될 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)의 제1 프레임 연결부(153) 및 제2 프레임 연결부(163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 사이의 공간에 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160a, 160b) 각각의 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외측면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.
다음으로 베이스(210)에 대하여 설명한다.
도 8a를 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 베이스(210)의 측면의 하단에 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다. 베이스(210)의 측판의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는/및 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있다.
베이스(210)는 보빈(110), 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다.
베이스(210)의 상면의 모서리에는 하우징(140)의 가이드 홈(148)과 대응하는 돌출부(216)가 마련될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216)는 베이스(210)의 상면과 직각이 되도록 베이스(210)의 상면으로부터 돌출되는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
돌출부(216)는 하우징(140)의 가이드 홈(148)에 삽입될 수 있고, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 가이드 홈(148)과 체결 또는 결합될 수 있다.
외부 충격 발생시, 보빈(210)의 하면 또는 하단이 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 베이스의 스토퍼는 베이스의 돌출부에 대응하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)과 하부 탄성 부재(160)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 베이스(210)의 스토퍼는 베이스(210)에 결합된 하부 탄성 유닛들(160a, 160b)의 제2 프레임 연결부(163)보다 높게 위치할 수 있다.
베이스(210)는 회로 기판(190)이 배치되는 하우징(140)의 측부(예컨대, 141-3)에 대응하는 측면에 회로 기판(190)의 하단이 안착되기 위한 안착홈(210a)을 구비할 수 있다. 베이스(210)의 안착홈(210a)은 하우징(140)의 측부(예컨대, 141-3)에 대응하는 베이스(210)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면(19b)의 하단에 배치될 수 있고, 베이스(210)의 안착홈(210a) 내에 위치할 수 있다.
또한 베이스(210)는 베이스(210) 상에 배치된 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160a, 160b)의 본딩부들(62a, 62b)과의 공간적 간섭을 방지하고, 납땜을 용이하게 하기 위한 홈(22a, 22b)을 구비할 수 있다. 베이스(210)의 홈(22a, 22b)은 베이스(210)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 안착홈(210a)과 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자는 연결되지 않을 수도 있다.
예컨대, 베이스(210)의 안착홈(210a) 내에는 회로 기판(190)을 지지하기 위한 돌기(36)가 형성될 수 있으며, 다른 실시 예에서 이 돌기는 생략될 수 있다.
베이스(210)의 돌기(36)는 안착홈(210a)의 바닥으로부터 돌출된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1 연장부(A1)를 지지할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8b를 참조하면, 회로 기판(190)은 몸체부(S1), 및 몸체부(S1) 아래에 위치하는 연장부(S2)를 포함할 수 있다. 몸체부(S1)는 "상단부"로 대체하여 표현될 수 있고, 연장부(S2)는 "하단부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 연장부(S2)는 몸체부(S1)에서 아래 방향으로 연장될 수 있다.
예컨대, 몸체부(S1)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에 배치될 수 있고, 연장부(S2)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 베이스(210)의 일 측면에 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 외부 단자들(B1 내지 B6) 및 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(91,92)은 연장부(S2)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 회로 기판(190)의 하단 또는 하면을 기준으로 제1 및 제2 단자들(91,92)의 상단 또는 상면의 높이는 위치 센서(170)의 하단 또는 하면의 높이보다 낮을 수 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(190)의 하단 또는 하면을 기준으로 외부 단자들(B1 내지 B6)의 상면의 높이는 제1 및 제2 단자들(91,92)의 하단 또는 하면의 높이보다 낮을 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 하단 또는 하면을 기준으로 위치 센서(170)의 상면 또는 상단의 높이는 커패시터(915)의 상면 또는 상단의 높이보다 높을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 회로 기판(190)의 하단 또는 하면을 기준으로 위치 센서(170)의 상면 또는 상단의 높이는 커패시터(915)의 상면 또는 상단의 높이와 동일하거나 낮을 수도 있다.
몸체부(S1)는 연장부(S2)의 측면을 기준으로 돌출된 형태일 수 있다.
몸체부(S1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)를 향하는 방향으로 연장되는 연장 영역(A2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장 영역(A2)의 적어도 일부는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있다.
복수의 단자들(B1 내지 B4)은 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 중심선(401a)을 기준으로 하우징(140)의 제2 코너부(142-2) 쪽으로 치우쳐 배열될 수 있다. 즉 베이스(210)의 돌기(36)에 의하여 회로 기판(190)의 하단부의 우측이 지지되기 때문에 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 공간적으로 중심선(401a)의 좌측으로 치우쳐서 배열될 수 있다. 여기서 중심선(401a)은 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 중심을 지나고, 광축과 평행한 직선일 수 있다.
다른 실시 예에서는 회로 기판(190)의 단자들이 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 중심선(401a)을 기준으로 좌우 대칭적으로 배열될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 회로 기판(190)의 단자들이 중심선(401a)을 기준으로 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 쪽으로 치우쳐 배치될 수도 있다.
회로 기판(190)에 장착된 위치 센서(170)의 센싱 영역(70)(또는 센싱 요소(sensing element))는 위치 센서(170)에 중앙에 위치할 수 있으며, 센싱 영역(70)은 중심선(401a)에 정렬될 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 영역(70)은 중심선(401a)의 좌측 또는 우측에 위치할 수도 있다.
또한 위치 센서(170)의 센싱 영역(70)은 회로 기판(190)의 중심선(401b)을 기준으로 하우징(140)의 제2 코너부(142-2) 측에 위치할 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 중심선(401b)은 회로 기판(190)의 중심을 지나고 광축과 평행한 직선일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 중심은 회로 기판(190)의 양 측단으로부터 거리가 동일한 어느 한점일 수 있다. 다른 실시 예에서는 위치 센서(170)의 센싱 영역(70)은 회로 기판(190)의 중심선(401b)에 정렬되거나 또는 중심선(401b)을 기준으로 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 측에 위치할 수도 있다
예컨대, 커패시터(195)는 회로 기판(190a)의 연장 영역(A2)에 배치될 수 있다.
회로 기판(190)은 몸체부(82a)와 연장부(82b)로 구분될 수도 있다.
복수의 단자들(B1 내지 B6)은 몸체부(82b)의 하단에 배치될 수 있다.
몸체부(82a)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 일부와 제3 측부(141-3)에 대응하는 베이스(210)의 일 측면의 일부에 배치될 수 있다.
연장부(82b)는 몸체부(82a)를 기준으로 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)를 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 연장부(82b)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 다른 일부, 베이스(210)의 일 측면의 다른 일부, 및 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있다.
커패시터(195)는 연장부(82b)의 일 영역에 배치될 수 있다.
연장부(82b)는 몸체부(82a)의 일측의 일부로부터 제1 코너부(142-1) 방향으로 연장되는 제1 연장부(A1) 및 제1 연장부(A1)의 일측의 일부로부터 제1 코너부(142-1) 방향으로 연장되는 제2 연장부(A2)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연장부(A1)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 다른 일부, 및 베이스(210)의 일 측면의 다른 일부에 배치될 수 있다. 제2 연장부(A2)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있다. 예컨대, 커패시터(195)는 제2 연장부(A2)에 배치될 수 있다.
몸체부(82a)의 하단, 제1 연장부(A1)의 하단, 및 제2 연장부(A2)의 하단은 계단 구조, 또는 단차가 존재할 수 있다.
베이스(210)의 돌기(36)는 제1 연장부(A1)의 하단을 지지할 수 있다.
다음으로 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130-1, 130-2,140,150,160a,160b, 170, 180, 190, 195)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판들의 하단은 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있으며, 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키기 위한 개구를 상판에 구비할 수 있다.
커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 또는 플라스틱 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
도 12는 회로 기판(190)에 장착된 위치 센서(170)와 커패시터(195)의 두께를 나타낸다.
도 11a에서 설명한 바와 같이 전원 전압(예컨대, VDD, VSS)에 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 하거나, 또는 도 11b에서 설명한 바와 같이 외부로부터 유입된 고주파 성분의 노이즈를 바이패스시키기 위해서는 충분히 큰 용량을 갖는 커패시터(195)가 요구될 수 있고, 이로 인하여 커패시터(195)의 두께(T1)는 위치 센서(170)의 두께보다 클 수 있다.
여기서 회로 기판(190)에 배치된 커패시터(195)의 두께(T1)는 회로 기판(190)의 제1면(19a)에 수직한 방향으로의 커패시터(195)의 길이 또는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)로 향하는 방향으로의 커패시터(195)의 길이일 수 있다.
또한 회로 기판(190)에 배치된 위치 센서(170)의 두께(T2)는 회로 기판(190)의 제1면(19a)에 수직한 방향으로의 위치 센서(170)의 길이 또는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)로 향하는 방향으로의 위치 센서(170)의 길이일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1면(19a)에서 커패시터(195)의 제1면(또는 앞면)까지의 거리는 회로 기판(190)의 제1면(19a)에서 위치 센서(195)의 제1면(또는 앞면)까지의 거리(T3)보다 클 수 있다.
이때 커패시터(195)의 제1면은 회로 기판(190)의 제1면을 마주보는 커패시터(195)의 제2면(또는 후면)의 반대면일 수 있고, 위치 센서(170)의 제1면은 회로 기판(190)의 제1면(19a)을 마주보는 위치 센서(190)의 제2면(또는 후면)의 반대면일 수 있다. 예컨대, T3는 위치 센서(170)와 회로 기판(190) 간의 솔더(95)의 두께까지 고려한 값일 수 있다.
커패시터(195)의 두께(T1)가 위치 센서(170)의 두께보다 크기 때문에(T1>T2), 커패시터(195)를 하우징(140)의 측부(예컨대, 141-3)에 배치시키기 위해서는 보빈(110)의 개구의 사이즈를 줄여야 되고 이로 인하여 보빈(110)에 장착되는 렌즈의 구경은 작아질 수 있다. 이러한 구조는 렌즈의 구경을 증가시켜 렌즈의 f 넘버(f-number)를 낮추는 제품에는 적용하기 힘들다.
또한 커패시터(195)를 하우징(140)의 측부(예컨대, 141-3)에 배치시키기는 경우 양자 간의 공간적 간섭을 피하기 위해서는 코일과 위치 센서 사이 및 코일과 커패시터 사이에 일정한 이격 간격(예컨대, 0.05[mm] ~ 0.2[mm])이 필요하다. 이러한 상기 공간적 간섭을 피하기 위해서 커패시터와 코일 간의 일정한 간격을 유지하면, 센싱 마그네트와 위치 센서 간의 이격 거리가 증가하여 위치 센서의 감도가 낮아질 수 있고, 렌즈 구동 장치의 전체 사이즈 증가가 증가될 수 있다.
또는 커패시터(195)를 하우징(140)의 측부(예컨대, 141-3)에 배치시키기 위해서는 하우징(140)의 측부의 사이즈(예컨대, 두께)를 증가시켜야 하는데, 이는 렌즈 구동 장치의 전체 사이즈의 증가를 유발할 수 있다.
실시 예에 따른 커패시터(195)는 하우징(140)의 측부(예컨대, 141-3)가 아닌 코너부(예컨대, 142-1)의 제1 영역(Q1)에 배치될 수 있다. 하우징(140)의 코너부(예컨대, 142-1)의 제1 영역(Q1)은 하우징(141)의 측부(예컨대, 141-3)의 두께보다 크기 때문에, 보빈(110)의 개구의 직경을 감소시키지 않더라도 커패시터(195)를 배치시킬 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
따라서 실시 예는 사이즈의 증가없이 대구경의 렌즈를 장착할 수 있고, 위치 센서(170)의 감도를 향상시킬 수 있고, 큰 용량을 갖는 커패시터(195)를 장착할 수 있어 위치 센서(170)에 제공되는 전원 안정화를 안정적으로 구현하거나 또는 위치 센서(170)의 출력으로부터 노이즈를 안정적으로 제거할 수 있다.
도 13a는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타내고, 도 13b는 도 13a의 회로 기판(190a), 위치 센서(170), 제1 커패시터(195)를 나타낸다.
도 1 내지 도 12와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 1 내지 도 12의 렌즈 구동 장치는 1개의 커패시터(195)를 구비하나, 도 13의 렌즈 구동 장치는 회로 기판(190a)에 배치 또는 장착되는 제1 커패시터(195)와 제2 커패시터(195a)를 포함할 수 있다. 도 8b의 커패시터(195)를 도 13a 및 도 13b에서는 "제1 커패시터"로 표현하며, 도 8b의 커패시터(195)에 대한 설명은 도 13a의 제1 커패시터에 대하여 적용될 수 있다.
제1 커패시터(195)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(195)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)의 제1 영역(Q1)에 배치될 수 있다.
제2 커패시터(195a)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 커패시터(195a)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)의 제1 영역(Q2))에 배치될 수 있다.
하우징(140)의 제1 코너부(142-1)의 제1 영역(Q1)의 두께 및 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)의 제1 영역(Q2)의 두께 각각은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 두께보다 클 수 있다.
또한 예컨대, 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)의 제1 영역(Q1)의 두께는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)의 제1 영역(Q2)의 두께와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.
하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1, 142-2)(예컨대, 제1 영역(Q1, Q2)) 각각에는 제2 안착홈(17b)이 형성될 수 있다.
제1 커패시터(195)는 도 11a 및 도 11b의 커패시터들(195) 중 어느 하나일 수 있고, 제2 커패시터(195a)는 도 11a 및 도 11b의 커패시터들(195) 중 다른 어느 하나일 수 있다.
회로 기판(190a)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1), 제1 코너부(142-1), 및 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있다.
몸체부(S1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(A2) 및 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)를 향하는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(A3)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연장 영역(A2)의 적어도 일부는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제2 연장 영역(A3)의 적어도 일부는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있다.
예컨대, 도 13b에서는 제1 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A3)의 가로 방향의 길이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A3)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.
예컨대, 제1 커패시터(195)는 회로 기판(190a)의 제1 연장 영역(A2)에 배치될 수 있고, 제2 커패신터(195a)는 회로 기판(190a)의 제2 연장 영역(A3)에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 커패시터들(195, 195a)이 하우징(140)의 코너부들(142-1, 142-2)에 배치됨으로써, 상술한 바와 같이 사이즈의 증가없이 대구경의 렌즈를 장착할 수 있고, 큰 용량을 갖는 커패시터(195)를 장착할 수 있어 위치 센서(170)에 제공되는 전원 안정화를 안정적으로 구현할 수 있고, 위치 센서(170)의 출력으로부터 노이즈를 안정적으로 제거할 수 있다.
회로 기판(190a)은 몸체부(82a), 제1 연장부(82b), 및 제2 연장부(82c)로 구분될 수도 있다. 도 8b에서 설명한 연장부(82b)는 도 13b에서는 제1 연장부로 표현되었고, 도 8b의 연장부(82b)의 설명은 도 13b의 제1 연장부에 적용될 수 있다.
제1 연장부(82b)는 몸체부(82a)의 일측에서 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 방향으로 연장될 수 있고, 제2 연장부(82c)는 몸체부(82a)의 타측에서 하우징(140)의 제2 코너부(142-2) 방향으로 연장될 수 있다.
제1 커패시터(195)는 연장부(82b)의 일 영역에 배치될 수 있다.
제1 연장부(82b)는 제1 연장부(A1) 및 제2 연장부(A2)를 포함할 수 있다.
제2 연장부(82c)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 제2 연장부(82c)의 적어도 일부는 베이스(210)의 일 측면에 배치될 수도 있다. 또한 제2 연장부(82c)의 적어도 일부는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 일부에 배치될 수도 있다.
제1 및 제2 커패시터들(195, 195a) 중 어느 하나는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 외부 단자들(B1, B2)에 병렬 연결될 수 있다. 이로 인하여 외부로부터 위치 센서(170)에 제공되는 전원 전압(예컨대, VDD, VSS)에 포함된 리플(ripple) 성분이 제거될 수 있고, 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호가 제공될 수 있다.
또한 제1 및 제2 커패시터들(195, 195a) 중 나머지 다른 하나는 위치 센서(170)의 출력 단자(N1)와 회로 기판(190)의 제2 외부 단자(B2) 사이에 연결될 수 있다. 이로 인하여, 외부로부터 유입된 고주파 성분의 노이즈가 위치 센서(170)의 출력으로부터 제거될 수 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 14는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 14를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 모듈(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 회로 기판(800), 이미지 센서(810), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 모듈(400)은 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있으며, 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치(100)에 결합되어 렌즈 구동 장치(100)와 함께 이동할 수 있다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 렌즈 구동 장치(100)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 일례로서 렌즈 구동 장치(100)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 회로 기판(800)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
이때 적외선 차단 필터는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 필터(610)가 안착되기 위한 안착부를 하면에 구비할 수 있다. 다른 실시 예에서는 필터(610)를 안착하기 위한 별도의 센서 베이스가 구비될 수도 있다.
회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)의 하부에 배치될 수 있고, 회로 기판(800)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100, 1000)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈(400)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(810)는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서(810)는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.
도 15 및 도 16를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 15에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 14에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 상판, 서로 반대편에 위치하는 제1 측판과 제2 측판, 및 상기 제1 측판과 상기 제2 측판 사이에 위치하는 제3 측판과 제4 측판을 포함하는 커버 부재;
    상기 커버 부재 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 코일;
    상기 보빈과 상기 제1 측판 사이에 배치되는 제1 마그네트 및 상기 보빈과 상기 제2 측판 사이에 배치되는 제2 마그네를 포함하는 마그네트;
    상기 보빈과 상기 제3 측판 사이에 배치되는 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치되고 상기 보빈의 변위를 감지하기 위한 위치 센서; 및
    상기 회로 기판 상에 배치되는 제1 커패시터를 포함하고,
    상기 위치 센서는 전원 신호가 입력되는 제1 단자 및 제2 단자를 포함하고,
    상기 제1 커패시터는 상기 위치 센서의 상기 제1 및 제2 단자들과 병렬 연결되는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 위치 센서에 상기 전원 신호를 공급하기 위한 제1 단자 및 제2 단자, 상기 위치 센서에 데이터 신호를 공급하기 위한 제3 단자, 및 상기 위치 센서에 클럭 신호를 공급하기 위한 제4 단자를 포함하고,
    상기 위치 센서의 상기 제1 단자는 상기 회로 기판의 상기 제1 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 위치 센서의 상기 제2 단자는 상기 회로 기판의 상기 제2 단자와 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 위치 센서로부터 상기 코일을 구동하기 위한 구동 신호를 공급받기 위한 제5 단자와 제6 단자를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트를 포함하고, 상기 위치 센서는 상기 센싱 마그네트를 감지하는 렌즈 구동 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 커패시터는 상기 회로 기판의 상기 제1 및 제2 단자들에 병렬 연결되는 렌즈 구동 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 위치 센서는,
    상기 센싱 마그네트의 자기장을 감지하고 출력 신호를 출력하는 홀 센서;
    상기 홀 센서의 상기 출력 신호를 증폭하는 증폭기를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 위치 센서는 홀 센서와 드라이버를 포함하고,
    상기 위치 센서는 제3 단자, 제4 단자, 제5 단자, 및 제6 단자를 포함하고,
    상기 위치 센서의 상기 제3 내지 제6 단자들 각각은 상기 회로 기판의 상기 제3 내지 제6 단자들 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
  8. 제1항에 있어서
    상기 보빈 아래에 배치되고 상기 커버 부재와 결합하는 베이스를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 제1 커패시터는 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 단자들보다 높게 위치하는 렌즈 구동 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 코일의 일단과 상기 회로 기판의 상기 제5 단자를 전기적으로 연결하는 제1 하부 탄성 유닛; 및
    상기 코일의 타단과 상기 회로 기판의 상기 제6 단자를 전기적으로 연결하는 제2 하부 탄성 유닛을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 하부 탄성 유닛은 상기 회로 기판의 상기 제5 단자와 결합하고,
    상기 제2 하부 탄성 유닛은 상기 회로 기판의 상기 제6 단자와 결합하는 렌즈 구동 장치.
  12. 제3항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 제5 및 제6 단자들은 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 단자들보다 높게 위치하는 렌즈 구동 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 위치 센서는 상기 회로 기판의 제1면 상에 배치되고, 상기 제1 커패시터는 상기 회로 기판의 상기 제1면 상에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 제1면은 상기 회로 기판의 제2면의 반대면이고, 상기 회로 기판의 상기 제2면은 상기 커버 부재의 상기 제3 측판과 대향하는 면인 렌즈 구동 장치.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 단자들은 상기 커버 부재로부터 노출되는 렌즈 구동 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제3 측판에서 상기 제4 측판으로 향하는 방향으로 상기 마그네트는 상기 위치 센서와 중첩되지 않는 렌즈 구동 장치.
  16. 렌즈;
    제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
    이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
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