KR20230131620A - 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

Abstract

실시 예는 상판 및 측판을 포함하는 커버 부재, 커버 부재 내에 배치되는 보빈, 커버 부재 내에 배치되는 마그넷 유닛들, 보빈에 배치되고 마그넷 유닛들에 대향하는 코일, 보빈에 배치되는 센싱 마그네트, 및 커버 부재 내에 배치되고 센싱 마그네트에 대향하는 위치 센서를 포함하고, 마그넷 유닛들 각각은 커버 부재의 측판의 모서리들 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치되고, 커버 부재는 센싱 마그네트에 대향하도록 측판에 형성되는 제1 개구를 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 장치 및 광학 기기에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다. 일반적인 카메라 모듈과 관련된 내용은 제10-2015-0008662호(2015년 1월 23일)를 참조할 수 있다.

실시 예는 코일과 마그넷 유닛 간의 전자기력을 향상시킬 수 있고, 센싱 마그네트와 마그넷 유닛 간의 자계 간섭을 억제할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 장치 및 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 상판, 및 측판을 포함하는 커버 부재; 상기 커버 부재 내에 배치되는 보빈; 상기 커버 부재 내에 배치되는 마그넷 유닛들; 상기 보빈에 배치되고 상기 마그넷 유닛들에 대향하는 코일; 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 및 상기 커버 부재 내에 배치되고, 상기 센싱 마그네트에 대향하는 위치 센서를 포함하고, 상기 마그넷 유닛들 각각은 상기 커버 부재의 상기 측판의 모서리들 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치되고, 상기 커버 부재는 상기 센싱 마그네트에 대향하도록 상기 측판에 형성되는 제1 개구를 포함한다.

상기 커버 부재의 상기 측판은 제1 내지 제4 측판들을 포함할 수 있고, 상기 제1 개구는 광축과 수직하고 상기 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 상기 센싱 마그네트에 대향하는 상기 제1 측판에 형성될 수 있다.

상기 제1 개구가 형성된 상기 측판을 정면으로 바라볼 때, 상기 제1 개구는 상기 센싱 마그네트와 중첩될 수 있다. 상기 제1 개구가 형성된 상기 제1 측판을 정면으로 바라볼 때, 상기 제1 개구는 상기 마그넷 유닛들과 중첩되지 않을 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 커버 부재 내에 배치되는 하우징을 포함하고, 상기 마그넷 유닛들은 상기 커버 부재의 상기 측판의 상기 모서리들에 대응하는 상기 하우징의 코너부들에 배치될 수 있다.

상기 마그넷 유닛들 각각은 상기 하우징으로부터 노출되는 제1 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 커버 부재의 상기 측판에 접촉될 수 있다.

상기 마그넷 유닛들 각각은 상기 하우징으로부터 노출되고 상기 측판의 일 부분에 접촉되고, 상기 하우징으로부터 노출되는 상기 측판의 다른 일 부분에 접촉되는 제2 부분을 포함할 수 있다.

상기 하우징은 상기 마그넷 유닛들 중 이웃하는 2개의 마그넷 유닛들 사이에 배치되고 상기 측판에 대향하는 부분을 포함할 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈에 배치되고 광축을 기준으로 상기 센싱 마그네트는 반대편에 위치하는 밸런싱 부재를 포함하고, 상기 커버 부재의 상기 측판은 상기 밸런싱 부재와 대향하는 제2 개구를 포함할 수 있다. 상기 제2 개구는 상기 광축을 기준으로 상기 제1 개구의 반대편에 위치할 수 있다.

상기 제1 개구가 형성된 상기 측판을 정면으로 바라볼 때, 상기 마그넷 유닛들은 상기 측판의 모서리들과 중첩될 수 있다.

상기 제1 개구가 형성된 상기 측판에 인접하여 배치되는 2개의 마그넷 유닛들 사이의 거리를 상기 제1 개구의 가로 방향의 길이로 나눈 값은 2 내지 4일 수 있다. 상기 제1 개구가 형성된 상기 측판의 가로 방향의 길이를 상기 제1 개구의 가로 방향의 길이로 나눈 값은 5 내지 7일 수 있다. 상기 제1 개구가 형성된 상기 측판의 세로 방향의 길이를 상기 제1 개구의 세로 방향의 길이로 나눈 값은 1.5 내지 2.5일 수 있다인 렌즈 구동 장치.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 상판, 및 측판을 포함하는 커버 부재; 상기 커버 부재 내에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징의 코너부들에 배치되고 상기 코일에 대향하는 마그넷 유닛; 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 및 상기 하우징에 배치되고 상기 센싱 마그네트에 대향하는 위치 센서를 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 센싱 마그네트에 대향하도록 상기 측판에 형성되는 제1 개구를 포함할 수 있다.

상기 하우징은 상기 마그넷 유닛을 노출하는 개구를 포함하고, 상기 마그넷 유닛은 상기 하우징의 상기 개구를 통하여 상기 커버 부재의 상기 측판의 내측면에 접촉할 수 있다.

상기 제1 개구가 형성된 상기 측판을 정면으로 바라볼 때, 상기 커버 부재의 상기 측판의 모서리는 상기 마그넷 유닛과 중첩될 수 있다.

상기 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 상기 보빈에 배치되고 광축을 기준으로 상기 센상 마그네트의 반대편에 위치하는 밸런싱 부재를 포함하고, 상기 커버 부재의 상기 측판은 상기 밸런싱 부재와 대향하는 제2 개구를 포함할 수 있다.

실시 예는 자성 재질의 커버 부재에 의하여 마그넷 유닛과 코일 간의 전자기력을 향상시킬 수 있다.

실시 예는 마그넷 유닛의 적어도 일부가 자성 재질의 커버 부재의 측판에 접촉함으로써, 마그넷 유닛과 코일 간의 전자기력을 향상시킬 수 있다.

실시 예는 커버 부재의 측판에 센싱 마그네트에 대응하는 제1 개구를 형성함으로써, 센싱 마그네트와 마그넷 유닛들 간의 자계 간섭을 억제할 수 있다.

실시 예는 센싱 마그네트와 마그넷 유닛들 간의 자계 간섭을 억제하여 AF 구동시 보빈의 틸트를 방지할 수 있고, AF 구동의 신뢰성을 확보할 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 4a는 도 1에 도시된 보빈의 사시도이다.
도 4b는 도 1에 도시된 보빈, 코일, 센싱 마그네트, 및 밸런싱 부재를 나타낸다.
도 5a는 하우징의 제1 사시도이다.
도 5b은 하우징, 마그네트, 회로 기판, 위치 센서, 및 커패시터의 제1 사시도이다.
도 5c는 하우징의 제2 사시도이다.
도 5d는 하우징, 마그네트, 회로 기판, 위치 센서, 및 커패시터의 제2 사시도이다.
도 6은 마그넷 유닛들, 센싱 마그네트, 및 밸런싱 부재의 사시도를 나타낸다.
도 7a는 실시 예에 따른 위치 센서, 회로 기판, 및 커패시터의 개략도를 나타낸다.
도 7b는 다른 실시 예에 따른 위치 센서 및 회로 기판의 개략도를 나타낸다.
도 8a는 상부 탄성 부재의 평면도이다.
도 8b는 하부 탄성 부재의 평면도이다.
도 9는 회로 기판, 위치 센서, 커패시터, 제1 및 제2 하부 스프링들, 및 베이스의 사시도이다.
도 10은 베이스를 제거한 렌즈 구동 장치의 저면도이다.
도 11은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 12는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향의 단면도이다.
도 13은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 EF 방향의 단면도이다.
도 14a는 커버 부재, 하우징, 및 마그네트의 뒤집혀진 사시도이다.
도 14b는 도 14a의 커버 부재, 하우징, 및 마그네트의 평면도이다.
도 15a는 커버 부재, 마그네트, 센싱 마그네트, 및 밸런싱 부재의 사시도이다.
도 15b는 커버 부재, 제1 및 제2 마그넷 유닛들, 및 센싱 마그네트의 위치 관계를 나타낸다.
도 16은 커버 부재 내측에 배치되는 마그넷 유닛들, 센싱 마그네트, 및 밸런싱 부재 각각으로부터 발생하는 자계를 나타낸다.
도 17은 실시 예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 18a는 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 18b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18a 및 도 18b에 도시된 광학 기기의 구성도를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이다.

렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 보빈(bobbin, 110), 코일(120), 센싱 마그네트(180), 마그네트(130), 및 하우징(housing, 140)을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(100)는 위치 센서(170)를 더 포함할 수 있다.

렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합되는 탄성 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(190)을 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 밸런싱 부재(185)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.

먼저 보빈(110)에 대해 설명한다.

보빈(110)은 커버 부재(300) 내에 배치될 수 있다. 보빈(110)은 베이스(210)와 이격하여 베이스(210) 상에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(110)은 코일(120)과 마그네트(130)의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.

도 4a는 도 1에 도시된 보빈(110)의 사시도이고, 도 4b는 도 1에 도시된 보빈(110), 코일(120), 센싱 마그네트(180), 및 밸런싱 부재(185)를 나타낸다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)에는 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구(101)를 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 개구(101)는 관통 홀일 수 있으며, 그 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합되기 위한 나사선이 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 내주면에는 나사선이 형성되지 않고 접착제에 의하여 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합될 수도 있다.

보빈(110)은 복수의 측부들, 외측면들, 또는 측면들을 포함할 수 있다.

예컨대, 보빈(110)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응되는 측부들(110b-1 내지 110b4) 및 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되는 코너부들(110c1 내지 110c4)을 포함할 수 있다. 보빈(110)의 코너부들(110c1 내지 110ㅊ4) 각각은 보빈(110)의 인접하는 2개의 측부들(110b1 내지 110b4) 사이에 배치될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 측부들(110b 내지 110b4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 제1 길이는 코너부들(110c1 내지 110c4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 제2 길이와 다를 수 있다. 예컨대, 제1 길이가 제2 길이보다 클 수 있다. 또는 제1 길이는 제2 길이와 동일할 수도 있다.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)와 결합되는 제1 결합부(113) 및 하부 탄성 부재(160)와 결합하는 제2 결합부(117)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 결합부(113)는 보빈(110)은 상부, 상면, 또는 상단에 배치될 수 있고, 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 또는 고정될 수 있다. 제2 결합부(117)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 배치될 수 있고 하부 탄성 부재(160)의 제2 내측 프레임(161)에 결합 또는 고정될 수 있다. 제1 및 제2 결합부들(113, 117) 각각은 돌기 형태일 수 있으나, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 결합부들 각각은 홈 또는 평면 형태일 수도 있다.

보빈(110)은 제1 연결부(153)와 공간적으도 도피 또는 회피되기 위한 제1 도피부(112a) 및 제2 연결부(163)와 공간적으로 도피 또는 회피되기 위한 제2 도피부(112b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 도피부(112a)는 광축 방향으로 제1 연결부(153)에 대응 또는 중첩되는 보빈(110)의 상면의 일 영역에 형성될 수 있고, 보빈(110)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 예컨대, 제2 도피부(112b)는 제2 연결부(163)와 광축 방향으로 대응 또는 중첩되는 보빈(110)의 하면의 일 영역에 형성될 수 있고, 보빈(110)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 도피부(113, 117) 각각은 홈 형태일 수 있다.

제1 도피부(112a)과 제2 도피부(112b)에 의하여 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 제1 연결부(153) 및 제2 연결부(163)와 보빈(110) 간의 공간적 간섭이 제거될 수 있고, 이로 인하여 제1 연결부(153)와 제2 연결부(163)가 용이하게 탄성 변형될 수 있다.

보빈(110)은 코일(120)이 배치 또는 안착되기 위한 안차부(105)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(105)는 보빈(110)의 보빈(110)의 측면 또는 외측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(105)는 홈 형태일 수 있다.

보빈(110)의 안착부(105)에 코일(120)이 배치 또는 안착될 수 있다. 예컨대, 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 안착부(105)에 코일(120)이 직접 권선 또는 감길 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 코일 안착을 위한 안착부를 구비하지 않을 수 있고, 코일은 홈이 없는 보빈(110)의 외측면에 직접 권선되거나 감기어 고정될 수도 있다.

도 4b를 참조하면, 보빈(110)은 외측면으로부터 돌출되는 돌출부(17A, 17B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(17A, 17B)는 보빈(110)의 측부들(110b1 내지 110b4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 돌출부(17A)는 보빈(110)의 측부들(110b1 내지 110b4) 중 제1 측부(110b1)에 배치될 수 있고, 제2 돌출부(17B)는 보빈(110)의 측부들(110b1 내지 110b4) 중 제2 측부(110b)에 배치될 수 있다. 제2 측부(110b2)는 광축을 기준으로 제1 측부(11b1)의 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 돌출부(17A, 17B)는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있다.

보빈(110)의 돌출부(17A, 17B)는 하우징(140)의 홈부(22A, 22B)와 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(17A, 17B)의 적어도 일부는 하우징(140)의 홈부(22A, 22B) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.

또한 보빈(110)은 센싱 마그네트(180)를 배치 또는 안착시키기 위한 제1 홈(15a)을 포함할 수 있다. 제1 홈(15a)은 보빈(110)은 어느 하나의 측부의 외측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 홈(15a)은 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부를 노출 또는 개방시키는 개구를 포함할 수 있다. 이때 개구는 보빈(110)의 상면, 하측, 및 측면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.

또한 보빈(110)은 밸런싱 부재(185)를 배치 또는 안착시키기 위한 제2 홈(15b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 홈(15b)은 제1 홈(15a)이 형성된 보빈(110)의 측부와 마주보는 보빈(110)의 측부의 외측면에 형성될 수 있다.

예컨대, 제1홈(15a)은 보빈(110)의 제1 돌출부(17A)에 형성될 수 있고, 제2홈(15b)은 보빈(110)의 제2 돌출부(17B)에 형성될 수 있다.

도 4a를 참조하면, 보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(114)가 형성될 수 있다. 보빈(110)의 가이드부(114)는 상부 탄성 부재(150)의 내측 프레임의 일부가 지나가는 경로를 가이드하기 위하여 보빈(110)의 상면으로부터 돌출될 수 있다.

보빈(110)의 상면에는 광축 방향으로 커버 부재(300)의 적어도 하나의 돌출부(303)와 대응. 대향, 또는 중첩되는 적어도 하나의 홈(119)이 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 홈(119)은 보빈(110)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 커버 부재(300)의 돌출부(303)의 적어도 일부는 보빈(110)의 홈(119) 내에 배치될 수 있다. 보빈(110)의 홈(119)은 커버 부재(300)의 돌출부(303)와 함께 상측 스토퍼 역할을 할 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서 돌출부(303)와 보빈(110)의 홈(119)의 바닥은 이격될 수 있고, 보빈(110)이 광축 방향, 예컨대, 상측 방향으로 이동하여 보빈(110)의 홈(119)의 바닥이 돌출부(303)와 접촉함으로써, 보빈(110)은 기설정된 범위를 초과하여 이동할 수 없다.

보빈(110)은 스토퍼(116)를 포함할 수 있다. 스토퍼(116)는 보빈(110)의 하면으로부터 하측 방향으로 돌출될 수 있다. 보빈(110)의 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 스토퍼(116)를 제외한 보빈(110)의 하면이 베이스(210)와 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.

보빈(110)은 후술하는 하부 탄성 부재(160)의 제2 연결부(163)와 연결된 댐퍼(DA)가 접촉되기 위한 돌출부(115)를 포함할 수 있다. 돌출부(115)는 보빈(110)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(115)는 댐퍼(DA)와 접촉을 위한 것으로 가이드부, 또는 돌기로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 돌출부(115)에는 홈이 형성될 수 있고, 댐퍼(DA)의 적어도 일부는 돌출부(115)의 홈 내에 배치될 수 있고, 돌출부(115)의 홈과 접촉되거나 돌출부(115)의 홈에 부착될 수 있다.

다음으로 코일(120)에 대하여 설명한다.

코일(120)은 보빈(110)에 배치 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 보빈(110)의 안착부(105) 내에 배치 또는 권선될 수 있다.

코일(120)은 폐루프 형상, 예컨대, 링 형상을 갖도록 보빈(110)에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 링 형상일 수 있고, 보빈(110)의 외측면에 권선 또는 배치될 수 있다.

다른 실시 예에서 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

코일(120)은 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다. 마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다. 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수도 있다.

코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 이동부는 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축 방향)으로 이동할 수 있다.

코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 이동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.

코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 이동부는 단방향 구동 또는 양방향 구동될 수 있다. 여기서 단방향 구동은 AF 이동부의 초기 위치를 기준으로 AF 이동부는 단방향, 예컨대, 상측 방향(예컨대, 상측 방향(+Z축 방향)으로 이동하는 것을 말하고, 양방향 구동는 AF 이동부의 초기 위치를 기준으로 AF 이동부가 양방향(예컨대, 상측 방향 또는 하측 방향)으로 이동하는 것을 말한다.

예컨대, 보빈(110)의 초기 위치는 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 이동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치일 수 있다. 또는 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)가 단지 AF 이동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.

AF 이동부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110)일 수 있다. 또는 AF 이동부는 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 더 포함할 수 있다. 예컨대 AF 이동부는 보빈(110), 코일(120), 센싱 마그네트(180), 및 밸런싱 부재(185)를 포함할 수 있으며, 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 경우, 이들을 포함할 수도 있다.

코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여, 코일(120)은 상부 탄성 부재(150)의 상부 스프링들 중 2개에 결합되거나, 또는 하부 탄성 부재의 하부 스프링들 중 2개에 결합될 수 있고 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 초기 위치에서 보빈(110)에 배치된 코일(120)은 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 마그네트(130)와 대응, 대향 또는 오버랩될 수 있다.

다음으로 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 부재(185)에 대하여 설명한다.

센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공하는 역할을 할 수 있다. 마그네트(130)는 "제1 마그네트"로 표현될 수 있고, 센싱 마그네트(180)는 "제2 마그네트"로 표현될 수도 있다.

밸런싱 부재(185)는 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞춤으로써 AF 구동시 보빈(110)의 센싱 마그네트(180)에 의하여 틸트되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 AF 동작의 신뢰성을 보장할 수 있다. 예컨대, 밸런싱 부재(185)는 자성체일 수 있다. 예컨대, 밸런싱 부재(185)는 자성체 금속 부재 또는 마그네트일 수 있다. 또는 밸런싱 부재(185)는 비자성체일 수도 있다. 예컨대, 밸런싱 부재(185)는 비자성체 금속 또는 사출 재질을 포함할 수도 있다.

밸런싱 부재(185)가 자성체일 경우에는 센싱 마그네트(180)의 코일(120)에 대한 자계 영향을 상쇄할 수 있고, 이로 인하여 AF 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치 또는 결합될 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1홈(15a) 내에 배치될 수 있며, 광축과 수직하고 광축을 지나는 방향으로 위치 센서(170)와 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 코일(120)보다 아래에 위치할 수 있다. 또한 밸런싱 부재(185)는 코일(120)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 상면은 코일(120)보다 아래에 위치할 수 있고, 밸런싱 부재(185)의 하면은 코일(120)보다 아래에 위치할 수 있다.

예컨대, 위치 센서(170)를 마주보는 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 제1홈(15a)의 개구로부터 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서는 위치 센서(170)를 마주보는 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 제1홈(15a)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.

센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 위치 센서(170)가 감지한 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 광축 방향으로의 보빈(110)의 위치 또는 센싱 마그네트(180)의 위치를 감지할 수 있다.

밸런싱 부재(185)는 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 갖도록 하기 위한 중량을 가질 수 있다. 예컨대, 밸런싱 부재(185)는 센싱 마그네트(180)와 동일한 무게를 가질 수 있다. 밸런싱 부재(185)는 "밸런싱 마그네트" 또는 "제3 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.

하우징(140)은 베이스(210) 상에 배치될 수 있다. 하우징(140)은 커버 부재(300)의 내측에 배치될 수 있다. 하우징(140)은 보빈(110)을 내측에 수용할 수 있다.

도 5a는 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 5b은 하우징(140), 마그네트(130), 회로 기판(190), 위치 센서(170), 및 커패시터(175)의 제1 사시도이고, 도 5c는 하우징(140)의 제2 사시도이고, 도 5d는 하우징(140), 마그네트(130), 회로 기판(190), 위치 센서(170), 및 커패시터(175)의 제2 사시도이다.

도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 하우징(140)은 마그네트(130)를 지지하며, 광축 방향으로 AF 이동부, 예컨대, 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용한다.

하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 보빈을 수용하기 위한 개구(401)를 포함할 수 있다. 하우징(140)의 개구(401)는 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 개구(401)는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.

하우징(140)은 복수의 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 광축을 기준으로 서로 반대편에 위치하는 제1 측부(141-1) 및 제2 측부(141-2), 및 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치하고 광축을 기준으로 서로 반대편에 위치하는 제3 측부(141-3) 및 제4 측부(141-4)를 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 제1 측부(141-1)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제1 코너부(142-1), 제1 측부(141-1)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제2 코너부(142-2), 제3 측부(141-3)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치하는 제3 코너부(142-3), 및 제2 측부(141-2)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제4 코너부(142-4)를 포함할 수 있다.

하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 제1 내지 제4 측판들(302A 내지 320D) 중 어느 하나와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 또한 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 제1 내지 제4 측판들(302A 내지 320D) 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.

하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 보빈(110)의 제1 내지 제4 측부들(110b1 내지 110b4) 중 어느 하나에 대응될 수 있고, 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 보빈(110)의 제1 내지 제4 코너부들(110c1 내지 110c4) 중 어느 하나에 대응될 수 있다.

하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 기둥부(42A 내지 42D)를 포함할 수 있다. 기둥부(42A 내지 42D)는 커버 부재(300)의 측판(302)의 모서리에 대응하는 하우징(140)의 모서리를 포함할 수 있다.

하우징(140)은 마그네트(130)의 장착 또는 배치를 위한 안착부(141a)(또는 수용부)를 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에는 마그네트(130)가 배치 또는 안착되기 위한 안착부(141a)가 형성될 수 있다.

안착부(141a)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다. 하우징(140)의 안착부(141a)는 마그네트(130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 안착부는 홀 또는 관통홀 형태일 수도 있다.

도 5b 및 도 5c를 참조하면, 하우징(140)은 마그네트(130)의 적어도 일부를 노출하기 위한 개구(33A, 33B, 33C, 33D)를 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 마그네트(130)의 제1 부분(12A)을 노출 또는 개방하기 위한 제1 개구(33A)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 하우징(140)은 마그네트(130)의 제2 부분(12B)을 노출 또는 개방하기 위한 제2 개구(33B)를 포함할 수 있다. 하우징(140)은 마그네트(130)의 제1 측면(11A)의 적어도 일부를 개방 또는 노출하기 위한 제3 개구(33C)를 포함할 수 있다. 하우징(140)은 마그네트(130)의 하면(10B)의 적어도 일부를 노출하는 제4 개구(33D)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 개구(33A)는 하우징(140)의 기둥부(42A 내지 42D)의 일측에 위치할 수 있고, 제2 개구(33B)는 하우징(140)의 기둥부(42A 내지 42D)의 다른 일측에 위치할 수 있다. 예컨대, 기둥부(42A 내지 42D)는 하우징(140)의 제1 개구(33A)와 제2 개구(33B) 사이에 위치할 수 있다.

다른 실시 예에서는 하우징(140)은 제1 내지 제4 개구들(33A 내지 33D) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 상술한 제1 개구(33A) 및 제2 개구(33B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(141a)는 제3 및 제4 개구들(33C, 33D) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

하우징(140)은 스토퍼(145)를 포함할 수 있다. 스토퍼(143)는 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 형성될 수 있다. 예컨대, 스토퍼(143)는 하우징(140)의 상면(140A)으로부터 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면을 향하여 돌출될 수 있다.

예컨대, 스토퍼(145)는 외부의 충격에 의하여 하우징(140)의 상부 또는 상면(140A)이 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 여기서 스토퍼(145)는 "돌출부(boss)" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)와 결합되는 제1 결합부(143) 및 하부 탄성 부재(160)와 결합되는 제2 결합부(147)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 형성될 수 있고, 제2 결합부(147)는 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 형성될 수 있다. 제1 및 제2 결합부들(143, 147) 각각 돌기 형태이나, 다른 실시 예에서는 홈, 또는 평면 형태일 수도 있다.

예컨대, 제1 결합부(143)는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합될 수 있고, 제2 결합부(147)는 하부 탄성 부재(150)의 제2 외측 프레임(162)과 결합될 수 있다.

예컨대, 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 및 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(147)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 및 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(17A, 17B)에 대응, 또는 대향하는 홈부(22A, 22B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 보빈(110)의 제1 돌출부(17A)에 대응 또는 대향하는 제1홈부(22A) 및 보빈(110)의 제2 돌출부(17B)에 대응 또는 대향하는 제2홈부(22B)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1홈부(22A)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면에 배치될 수 있고, 제2홈부(22B)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 내측면에 배치될 수 있다.

하우징(140)은 광축 방향으로 베이스(210)의 돌출부(216)와 대응, 대향, 또는 중첩되는 홈(148)을 포함할 수 있다. 홈(148)은 가이드 홈으로 대체하여 표현될 수도 있다. 홈(148)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 하면, 또는 하단에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(148)은 하우징(140)의 기둥부(42A 내지 42D)의 하부, 하면, 또는 하단에 형성될 수 있다.

예컨대, 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 홈(148)과 베이스(210)의 돌출부(216)는 서로 결합될 수 있고, 하우징(140)은 베이스(210)와 결합될 수 있다.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 연결부(153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위한 홈(40)을 포함할 수 있다. 홈(40)은 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(40)은 하우징(140)의 상면(140A)으로부터 함몰될 수 있고, 바닥면(40A) 및 측벽(40B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(40)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면(140A)에 형성될 수 있다.

하우징(140)은 접착제를 주입하기 위한 홀(51)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀(51)은 하우징(140)을 관통하는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 홀(51)은 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 형성될 수 있다. 예컨대, 홀(51)은 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 홀(51)은 하우징(140)의 안착홈(141a)과 연결 또는 연통될 수 있고, 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다. 위에서 바라볼 때, 홀(51)은 아령 형상일 수 있으나, 다른 실시 예에서는 원형 또는 다각형 형상일 수도 있다.

예컨대, 홀(51)은 하우징(140)의 홈(40)의 바닥면(40B)에 형성될 수 있고, 홈(40)의 바닥면(40B)을 관통할 수 있다.

하우징(140)은 회로 기판(190)과 결합되기 위한 구조, 예컨대, 홈, 또는 돌기를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 회로 기판(190)의 적어도 일부를 수용하기 위한 장착홈(또는 홈)(21A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 장착홈(21A)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 형성될 수 있다. 예컨대, 장착홈(21A)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면에 형성될 수 있다. 접착제에 의하여 회로 기판(190)은 하우징(140)과 결합 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 접착제에 의하여 하우징(140)의 제1 측부(141-1)(예컨대, 장착홈(21A))에 부착될 수 있다.

하우징(140)은 회로 기판(190)에 배치 또는 장착된 위치 센서(170) 및 커패시터(175)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 개구(23)(또는 도피부)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(23)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 형성될 수 있다. 예컨대, 개구(23)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면 및 외측면으로 개방될 수 있다. 예컨대, 개구(23)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 관통하는 홀 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 개구(23)는 홈 형태일 수도 있다.

다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.

마그네트(130)는 하우징(140)에 배치되거나 또는 하우징(140)과 결합될 수 있다. 마그네트(130)는 코일(120)과의 상호 작용에 의하여 전자기력을 발생시킬 수 있고, 이러한 전자기력에 의하여 보빈(110)을 이동시킬 수 있는 구동 마그네트일 수 있다.

마그네트(130)는 복수의 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치 또는 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 배치될 수도 있다.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(141-2 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 배치될 수 있다.

마그네트(130)는 커버 부재(300)의 코너에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 커버 부재(300)의 측판(302)의 모서리에 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다.

예컨대, 마그네트(130)는 적어도 일부가 대각선 방향으로 커버 부재(300)의 코너와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 적어도 일부가 대각선 방향으로 커버 부재(300)의 측판(302)의 모서리와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때 대각선 방향은 광축과 수직하고 커버 부재(300)의 코너에서 광축을 향하는 방향일 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 커버 부재(300)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판(302)의 모서리들 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있다.

다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들(302A 내지 302D) 중 어느 하나에 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수도 있다.

AF 이동부의 초기 위치에서 마그네트(130: 130-1 내지 130-4)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 코일(120)과 적어도 일부가 중첩될 수 있다.

예컨대, 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치 또는 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.

도 6은 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4), 센싱 마그네트(180), 및 밸런싱 부재(185)의 사시도를 나타낸다.

도 6을 참조하면, 이하 어느 하나의 마그넷 유닛(예컨대, 130-3)에 대한 설명은 나머지 마그넷 유닛들(130-1, 130-2, 130-4)에도 동일하게 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 또한 도 6에서 정의한 제1 마그넷 유닛, 제2 마그넷 유닛, 제3 마그넷 유닛, 및 제4 마그넷 유닛은 일 예이며, 다른 실시 예에서는 도 6에 도시된 4개의 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 중 어느 하나는 "제1 마그넷 유닛"일 수 있고, 4개의 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 중 다른 어느 하나는 "제2 마그넷 유닛"일 수 있고, 4개의 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 중 또 다른 하나는 "제3 마그넷 유닛"일 수 있고, 4개의 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 중 나머지 다른 하나는 "제4 마그넷 유닛"일 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-3)은 코일(120) 또는 보빈(110)의 외측면을 마주보는 제1측면(11A), 제1측면(11A)의 반대편에 위치하는 제2 측면(11B), 제1 측면(11A)의 일단과 제2면(11B)의 일단을 연결하는 제3 측면(11C) 및 제1 측면(11A)의 타단과 제2 측면(11B)의 타단을 연결하는 제4 측면(11D)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-2)은 제1 내지 제4 측면들(11A 내지 11D) 상에 위치하는 상면(10A) 및 제1 내지 제4 측면들(11A 내지 11D) 아래에 위치하고 상면(10A)의 반대편에 위치하는 하면(10B)을 더 포함할 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-3)의 제1 측면(11A)의 면적은 제2 측면(11B)의 면적보다 크거나 동일할 수 있다. 예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-3)의 제1 측면(11A)의 가로 방향의 길이는 제2 측면(11B)의 가로 방향의 길이보다 크거나 동일할 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-3)은 제1 측면(11A)에서 제2 측면(11B)으로 향하는 방향으로 가로 방향의 길이가 증가하는 제1 부분(R1)을 포함할 수 있다. 또한 마그넷 유닛(예컨대, 130-3)은 제1 측면(11A)에서 제2 측면(11B)으로 향하는 방향으로 가로 방향의 길이가 감소하는 제2 부분(R2)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 부분(R1)은 제1 극성과 제2 극성 중 어느 하나의 극성을 가질 수 있고, 제2 부분(R2)은 제1 극성과 제2 극성 중 나머지 다른 하나의 극성을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 극성은 N극일 수 있고, 제2 극성은 S극일 수 있다.

또한 마그넷 유닛(예컨대, 130-3)은 제1 측면(11A)에서 제2 측면(11B)으로 향하는 방향으로 가로 방향의 길이가 일정한 제3 부분(R3)을 포함할 수도 있다. 예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-3)의 가로 방향은 마그넷 유닛(예컨대, 130-2)의 제1 측면(11A)의 가로 방향과 평행한 방향일 수 있다.

예컨대, 제3 부분(R3)은 제1 부분(R1)과 접하고 제1 부분(R1)과 동일한 극성을 갖는 제1 영역 및 제2 부분(R2)과 접하고 제2 부분(R2)과 동일한 극성을 갖는 제2 영역을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 부분(R1)은 제1 측면(11A)을 포함할 수 있고, 제2 부분(R2)은 제2 측면(11B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(R2)은 제1 부분(R1)과 제2 부분(R2) 사이에 배치될 수 있다. 제3 부분(R2)의 일측은 제1 부분(R1)과 연결될 수 있고, 제3 부분(R2)의 타측은 제2 부분(R2)과 연결될 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-3)은 N극과 S극의 경계면을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛(예컨대, 130-3)은 N극과 S극의 경계면을 기준으로 좌우 비대칭일 수도 있다.

다른 실시 예에서는 제3 부분(R2)이 생략될 수 있고, 제1 부분(R1)은 제2 부분(R2)과 연결될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 부분(R1) 및 제3 부분(R3) 중 적어도 하나가 생략될 수 있고, 생략되고 남은 부분이 N극과 S극을 포함하도록 구현될 수도 있다.

예컨대. 제3 측면(11C)은 제2 측면(11B)과 연결 또는 접촉되는 제1면(B1) 및 제1 측면(11A)과 연결 또는 접촉되는 제2면(B2)을 포함할 수 있다. 또한 제3 측면(11C)은 제1면(B1)과 제2면(B2) 사이에 위치하고 제1면(B1)과 제2면(B2)을 연결하는 제3면(B3)을 포함할 수도 있다.

예컨대. 제4 측면(11D)은 제2 측면(11B)과 연결 또는 접촉되는 제4면(B4) 및 제1 측면(11A)과 연결 또는 접촉되는 제5면(B5)을 포함할 수 있다. 또한 제4 측면(11D)은 제4면(B4)과 제5면(B5) 사이에 위치하고 제4면(B4)과 제5면(B5)을 연결하는 제6면(B6)을 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제3면(B3) 및 제6면(B6) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.

도 6을 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제2 코너부(142-2)로 향하는 방향으로 제1 마그넷 유닛(130-1)의 제1 부분(R1) 및 제2 마그넷 유닛(130-2)의 제1 부분(R1)은 센싱 마그네트(180)와 대향하거나 중첩될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제2 코너부(142-2)로 향하는 방향으로 제1 마그넷 유닛(130-1)의 제2면(B2)(또는 제5면(B5)) 및 제2 마그넷 유닛(130-2)의 제2면(B2)(또는 제5면(B5)은 센싱 마그네트(180)와 대향하거나 중첩될 수 있다.

하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에서 제2 코너부(142-4)로 향하는 방향으로 제3 마그넷 유닛(130-3)의 제2면(B2)(또는 제5면(B5)) 및 제4 마그넷 유닛(130-4)의 제2면(B2)(또는 제5면(B5))은 밸런싱 부재(185)와 대향하거나 중첩될 수 있다.

마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11A)은 S극 및 N극 중 어느 하나일 수 있고, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 제2면(11B)은 S극 및 N극 중 나머지 다른 하나일 수 있다.

다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다. 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)이 양극 착자인 경우, 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다. 제1 마그넷부는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제1 경계면을 포함할 수 있다. 이때, 제1 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다. 제2 마그넷부는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있으다. 이때 제2 경계면은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.

격벽은 제1 마그넷부과 제2 마그넷부를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다. 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부를 착자할 때 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽의 폭은 제1 경계면과 제2 경계면 각각의 폭보다 클 수 있다. 여기서 격벽의 폭은 제1 마그넷부에서 제2 마그넷부로 향하는 방향으로의 격벽의 길이일 수 있다.

예컨대, 위에서 바라본, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면 형상은 다각형 형상, 예컨대, 육각형, 오각형, 삼각형, 또는 마름모 형상일 수 있다.

마그네트(130)는 4개의 마그넷 유닛들을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 마그네트는 2개의 마그넷 유닛들을 포함할 수 있고, 2개의 마그넷 유닛들은 하우징(140)의 서로 반대편에 위치하는 2개의 코너부들에 배치될 수도 있다.

다음으로 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 커패시터(175)에 대하여 설명한다.

회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 한 측부(141-1)에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(21A) 내에 배치되거나 결합될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 하나의 측부(141-1)와 커버 부재(300)의 어느 하나의 측판(302A) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면에 배치될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2) 사이에 배치될 수 있다.

회로 기판(190)은 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(190)은 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(190)은 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)은 제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도 1 및 도 2를 참조하며, 회로 기판(190)은 전도성 접착제 또는 솔더에 의하여 제1 하부 스프링(160A)과 전기적으로 연결되는 제1 패드(6A) 및 제2 하부 스프링(160B)과 전기적으로 연결되는 제2 패드(6B)를 포함할 수 있다. 또한 회로 기판(190)은 전도성 접착제 또는 솔더에 의하여 커버 부재(300)와 전기적으로 연결되는 제3 패드(6C)를 포함할 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)은 커버 부재(300)의 측판(302)의 내측면과 대향하는 제1면 및 제1면의 반대면인 제2면을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 패드들(6A 내지 6C)는 회로 기판(190)은 제1면에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 패드(6A, 6B)는 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수도 있다.

예컨대, 커버 부재(300)의 측판(302)은 회로 기판(190)의 제1 패드(6A)를 노출하기 위한 제1홈(3A)(또는 제1 개구) 및 회로 기판(190)의 제2 패드(6B)를 노출하기 위한 제2홈(3B)(또는 제2 개구)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2홈들(3A, 3B) 각각은 커버 부재(300)의 측판(302)의 하면에 형성될 수 있다.

회로 기판(190)은 적어도 하나의 단자(P1 내지 P7)를 포함하는 단자부(195)를 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 단자(P1 내지 P7)은 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 복수의 단자들(P1 내지 P7)를 포함할 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)은 위치 센서(170)와 전기적으로 연결되는 제1 내지 제4 단자들(P1 내지 P4)을 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 회로 기판(190)은 제3 패드(6C)와 전기적으로 연결되는 제5 단자(P5)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 회로 기판(190)은 적어도 하나의 테스트 단자(P6, P7)(또는 추가 단자)를 포함할 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)의 단자들(P1 내지 P7)은 커버 부재(300)의 측판(302)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 단자들(P1 내지 P7)은 커버 부재(300)의 측판(302)으로부터 노출될 수 있다.

외부(예컨대, 카메라 장치(200)의 회로 기판(800)의 단자)와 전기적 연결을 위하여 회로 기판(190)은 7개의 단자들(P1 내지 P7)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 4개의 단자들 또는 8개 이상의 단자들을 포함할 수도 있다.

회로 기판(190)은 위치 센서(170)와 단자들(P1 내지 P4)을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선들을 포함할 수 있다. 또한 회로 기판(190)은 제3 패드(6C)와 제5 단자를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선들을 포함할 수 있다. 또한 회로 기판(190)은 위치 센서(170)와 제1 및 제2 패드들(6A, 6B)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선들을 포함할 수 있다.

예컨대. 회로 기판(190)은 인쇄회로기판 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.

위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제2면에 실장 또는 배치될 수 있으며, 위치 센서(170)의 적어도 일부는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 형성된 하우징(140)의 개구(23) 내에 배치될 수 있다.

보빈(110)의 초기 위치에서, 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 위치 센서(170)는 센싱 마그네트(180)와 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 다른 실시 예에서 보빈(110)의 초기 위치에서 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 센싱 마그네트(180)는 위치 센서와 중첩되지 않을 수도 있다.

보빈(110)의 초기 위치에서, 위치 센서(170)는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 코일(120)과 중첩되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서 보빈(110)의 초기 위치에서, 위치 센서(170)는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 코일(120)과 적어도 일부가 중첩될 수도 있다.

위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다. 위치 센서(170)는 광축 방향으로의 보빈(110)의 위치(또는 변위) 또는 센싱 마그네트(180)의 위치(또는 변위)를 감지할 수 있다.

예컨대, 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버일 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀 센서 단독으로 구현될 수도 있다.

도 7a는 실시 예에 따른 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 커패시터(175)의 개략도를 나타낸다. 도 7a에서 위치 센서(170)와 커패시터(175)의 위치 관계는 설명의 용이를 위하여 도시한 예이다.

도 7a의 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61) 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.

또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.

위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.

예컨대, 위치 센서(170)의 홀 센서(61)는 센싱 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, VH는 전압 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전류 형태일 수도 있다. VH는 디지털 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 아날로그 신호일 수도 있다.

드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.

예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 또는 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.

예컨대, 드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다. 예컨대, 구동 신호(dV)는 아나로그 신호 또는 디지털 신호일 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다. 예컨대, 구동 신호(Id1)는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.

예컨대, 위치 센서(170)는 전원 또는 전원 신호(VDD, GND)를 입력받기 위한 제1 및 제2 단자들(또는 패드들)(9-1, 9-2), 및 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 송수신 하기 위한 제3 및 제4 단자들(또는 패드들)(9-3, 9-4)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 위치 센서(170)는 코일(120)에 구동 신호(Id1)를 제공하기 위한 제5 및 제6 2개의 단자들(또는 패드들)(9-5, 9-6)을 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 회로 기판(190)은 위치 센서(170)의 제1 단자(9-1)와 전기적으로 연결되는 제1 단자(P1), 위치 센서(170)의 제2 단자(9-2)와 전기적으로 연결되는 제2 단자(P2), 위치 센서(170)의 제3 단자(9-3)와 전기적으로 연결되는 제3 단자(P3), 및 위치 센서(170)의 제4 단자(9-4)와 전기적으로 연결되는 제4 단자(P4)를 포함할 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 패드(6A)는 위치 센서(170)의 제5 단자(9-5)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 패드(6B)는 위치 센서(170)의 제6 단자(9-6)와 전기적으로 연결될 수 있다. 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들(9-5, 9-6)은 제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들(9-5, 9-6)은 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.

드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신할 수 있고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 회로 기판(190)의 단자들(P3, P4)을 통하여 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.

또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 회로 기판(190)의 단자들(P3, P4)을 통하여 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.

커패시터(175)는 하우징(140)에 배치될 수 있다, 예컨대, 커패시터(175)는 하우징(140)의 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치될 수 있다. 커패시터(175)의 적어도 일부는 하우징(140)의 개구(23) 내에 배치될 수 있다.

커패시터(175)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 커패시터(175)는 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수 있다. 커패시터(175)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 커패시터(175)는 커패시터(175)의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 단자(195a) 및 커패시터(175)의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 단자(195b)를 포함할 수 있다. 커패시터(175)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.

다른 실시 예에서는 커패시터(175)는 회로 기판(190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.

예컨대, 커패시터(175)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(P1, P2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 예컨대, 커패시터(175)는 위치 센서(170)의 제1 및 제2 단자들(9-1, 9-2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.

예컨대, 커패시터(175)의 일단(또는 제1 단자(195a))는 회로 기판(190)의 제1 단자(P1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(175)의 타단(또는 제2 단자(195b))는 회로 기판(190)의 제2 단자(P2)에 전기적으로 연결될 수 있다.

커패시터(175)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(P1, P2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 드라이버(62)에 제공되는 전원 또는 구동 신호(예컨대, 전류)에 포함된 고주파 노이즈를 제거할 수 있다. 예컨대, 커패시터(175)는 외부로부터 드라이버(62)에 제공되는 전원 또는 구동 신호(예컨대, 전류)에 포함된 리플(ripple) 성분 또는 고주파 성분을 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있다. 커패시터(175)로 인하여 위치 센서(170)의 드라이버(62)에 안정적이고 일정한 구동 신호(또는 전류)를 공급할 수 있다.

도 7b는 다른 실시 예에 따른 위치 센서(170a) 및 회로 기판(190a)의 개략도를 나타낸다.

도 7b를 참조하면, 위치 센서(170a)는 홀 센서 단독으로 구현될 수 있으며, 전원 또는 구동 신호가 제공되기 위한 2개의 입력 단자들(IN1, IN2)과 출력 신호를 출력하기 위한 2개의 출력 단자들(OUT1, OUT2)을 포함할 수 있다.

회로 기판(190a)은 위치 센서(170a)를 구동하기 위한 전원 또는 구동 신호가 제공되는 제1 및 제2 단자들(19-11, 19-21)을 포함할 수 있다. 회로 기판(190a)의 제1 단자(19-11)는 위치 센서(170a)의 제1 입력 단자(IN1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190a)의 제2 단자(19-21)는 위치 센서(170a)의 제2 입력 단자(IN2)와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 회로 기판(190)은 위치 센서(170a)의 제1 출력 단자(OUT1)와 전기적으로 연결되는 제3 단자(19-31) 및 위치 센서(170a)의 제2 출력 단자(OUT2)와 전기적으로 연결되는 제4 단자(19-41)를 포함할 수 있다.

또한 회로 기판(190a)은 외부의 기기(예컨대, 제어부(830))로부터 코일(120)을 구동하기 위한 전원 또는 구동 신호가 공급되는 제5 및 제6 단자들(19-51, 19-61)을 포함할 수 있다. 회로 기판(190a)의 제5 단자(19-51)는 회로 기판(190a)의 제1 패드(6A)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190a)의 제6 단자(19-61)는 회로 기판(190a)의 제2 패드(6B)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190a)의 제5 및 제6 단자들(19-51, 19-61)은 하부 스프링들(160A, 160B)을 통하여 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 커패시터(175)는 위치 센서(170a)의 2개의 입력 단자들(IN1, IN2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 예컨대, 커패시터(175)는 위치 센서(170a)의 입력 단자들(IN1, IN2)과 전기적으로 연결되는 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(19-51, 19-61)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.

다른 실시 예에서는 센싱 마그네트는 하우징에 배치될 수 있고, 위치 센서는 보빈(110)에 배치될 수도 있다. 또한 다른 실시 예에서는 회로 기판(190)은 보빈(110)에 배치될 수도 있다.

다음으로 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)에 대하여 설명한다.

도 8a는 상부 탄성 부재(150)의 평면도이고, 도 8b는 하부 탄성 부재(160)의 평면도이고, 도 9는 회로 기판(190), 위치 센서(170), 커패시터(175), 제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160b), 및 베이스(210)의 사시도이고, 도 10은 베이스(210)를 제거한 렌즈 구동 장치(100)의 저면도이고, 도 11은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이고, 도 12는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향의 단면도이고, 도 13은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 EF 방향의 단면도이다.

도 8a 내지 도 13을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110) 및 하우징(140)에 결합될 수 있다. 하부 탄성 부재(150)는 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합될 수 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 지지할 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다. 예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 서로 이격되는 제1 하부 스프링(160A)과 제2 하부 스프링(160B)을 포함할 수 있다.

상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.

도 8a에서는 상부 탄성 부재(150)가 서로 분리되지 않는 하나의 상부 스프링을 포함하는 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재는 복수의 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 복수의 상부 스프링들은 코일(120)과 전기적으로 연결될 수도 있다.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 연결부(153)를 포함할 수 있다. 여기서 "내측 프레임"은 "내측부"로 표현될 수 있고, "외측 프레임"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 4개의 제1 연결부들(153)을 포함할 수 있으며, 4개의 제1 연결부들 각각의 적어도 일부는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 위치할 수 있다.

상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되는 홈(151a) 또는 홀(hole)을 포함할 수 있고, 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 제1 결합부(144)와 결합되는 홀(152a) 또는 홈을 포함할 수 있다.

상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 모서리에는 하우징(140)의 스토퍼(143)와 공간적 회피를 위한 도피홈(154)이 마련될 수 있다.

제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B)은 보빈(110)과 결합될 수 있다. 또는 제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B)은 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합될 수 있다. 제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B)은 보빈(110)(또는 하우징(140))과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다.

제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 연결부(163)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 외측 프레임(162)에는 베이스(210)의 돌출부(216)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈(166)이 형성될 수 있다.

또한 제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B) 중 적어도 하나의 제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합하기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있다.

제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B) 중 적어도 하나의 제2 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 제2 결합부(147)와 결합하기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.

예컨대, 납땜 또는 전도성 부재에 의하여 코일(120)의 일단은 제1 하부 스프링(160A)의 제2 내측 프레임(161-1)의 일 부분(7A)(또는 제1 본딩부)에 결합 또는 전기적으로 연결될 수 있고, 코일(120)의 타단은 제2 하부 스프링(160B)의 제2 내측 프레임(162)의 일 부분(7B)(제2 본딩부)에 결합 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B)의 본딩부들(7A, 7B)에는 코일(120)을 가이드하기 위한 삽입 홈이 형성될 수 있다.

예컨대, 전도성 접착제 또는 솔더에 의하여 제1 하부 스프링(160A)의 제2 외측 프레임(162)의 일단 또는 단부는 회로 기판(190)의 제1 패드(6A)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전도성 접착제 또는 솔더에 의하여 제2 하부 스프링(160B)의 제2 외측 프레임(162)의 일단 또는 단부는 회로 기판(190)의 제2 패드(6B)와 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 코일(120)은 제1 하부 스프링(160A)과 제2 하부 스프링(160B)을 통하여 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들(6A, 6B)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들(6A, 6B)과 제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B)을 통하여 코일(120로 구동 신호가 제공될 수 있다.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)의 제1 연결부(153) 및 제2 연결부(163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(50) 및 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질로 형성될 수 있다.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 연결부(153)와 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 사이의 공간에 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 및 제2 하부 스프링들(160A, 160B) 각각의 제2 연결부(163)와 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.

도 10을 참조하면, 예컨대, 하부 스프링들(160A, 160B)의 제2 연결부(163)는 돌출부(163A)를 포함할 수 있다. 돌출부(163A)는 제2 내측 프레임(161)과 이격될 수 있다. 돌출부(163A)는 제2 외측 프레임(162)과 이격될 수 있다. 돌출부(163A) 는 제2 내측 프레임(161)과 연결되는 제2 연결부(163)의 제1 단부와 이격될 수 있다. 돌출부(163A)는 제2 외측 프레임(162)과 연결되는 제2 연결부(163)의 제2 단부와 이격될 수 있다. 돌출부(163A)는 통공을 포함할 수 있다.

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 연결부(163)의 돌출부(163A) 및 보빈(110) 사이에 배치되는 댐퍼(DA)를 포함할 수 있다. 예컨대, 댐퍼(DA)는 제2 연결부(163)의 돌출부(163A) 및 보빈(110)에 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 댐퍼(DA)는 제2 연결부(163)의 돌출부(163A)와 보빈(110)의 돌출부(115) 사이에 배치될 수 있고, 제2 연결부(163)의 돌출부(163A)와 보빈(110)의 돌출부(115) 각각에 접촉 또는 부착될 수 있다.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외측면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.

다음으로 베이스(210)에 대하여 설명한다.

도 9를 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구(101), 또는/및 하우징(140)의 개구(401)에 대응하는 개구(210A)를 포함할 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(212)을 포함할 수 있다. 단턱(212)은 베이스(210)의 외측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 단턱(212)은 베이스(210)의 외측면의 하부 또는 하단에 위치할 수 있다. 이때, 단턱(212)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단과 마주볼 수 있다. 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는/및 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있고, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단과 베이스(210)의 단턱(211)은 서로 결합될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(212)에는 접착 부재 또는 실리 부재를 주입하기 위한 적어도 하나의 홈(217)이 형성될 수 있다.

베이스(210)는 보빈(110) 또는 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다.

베이스(210)은 상면으로부터 돌출되는 돌출부(216)를 포함할 수 있다, 돌출부(216)는 베이스(210)의 상면의 코너에 배치될 수 있다. 돌출부(216)는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출부(216)는 기둥부로 대체하여 표현될 수도 있다.

돌출부(216)는 하우징(140)의 홈(148)에 삽입될 수 있고, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 하우징(140)의 홈(148)과 결합될 수 있다.

외부 충격 발생시, 보빈(210)의 하면 또는 하단이 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(23)를 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 스토퍼(23)는 광축 방향으로 보빈(110)의 스토퍼(116)에 대응, 대향, 또는 중첩되도록 배치될 수 있다.

베이스(210)의 스토퍼(23)는 하부 탄성 부재(160)와의 공간적 간섭이 회피될 수 있고, 스토퍼(23)의 상면은 하부 스프링들(160A, 160B)의 제2 연결부(163)보다 높게 위치할 수 있다.

회로 기판(190)의 일부, 예컨대, 하부 또는 하단은 베이스(210)의 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 외측면에 배치되는 회로 기판(190)의 일부에 단자부(195)가 형성될 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 외측면에는 회로 기판(190)의 일부가 안착 또는 배치되기 위한 안착홈(미도시)이 형성될 수 있으며, 회로 기판(190)의 베이스(210)의 안착홈 내에 위치할 수 있다.

또한 베이스(210)는 베이스(210) 상에 배치된 제1 및 제2 하부 스프링들(160a, 160b)의 본딩부들(62a, 62b)과의 공간적 간섭을 방지하고, 납땜을 용이하게 하기 위한 홈(22)을 구비할 수 있다. 베이스(210)의 홈(22)의 베이스(210)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 안착홈(210a)과 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자는 연결되지 않을 수도 있다.

다음으로 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 수용 공간을 형성할 수 있고, 수용 공간 내에는 하우징(140), 보빈(110), 및 하우징(140)과 보빈(110)에 배치되는 구성들이 수용될 수 있다.

예컨대, 커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판(302)을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있다.

커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 베이스(210)와 결합될 수 있다.

커버 부재(300)의 상판(302)의 형상은 원형 또는 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형일 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(302)에는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키기 위한 개구(303)를 포함할 수 있다. 개구(303)는 커버 부재(300)의 상판(302)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다.

커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 자성체일 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)의 재질은 금속 자성체일 수 있다. 커버 부재(300)는 자성 재질을 포함할 수 있고 요크(yoke) 기능을 할 수 있다.

커버 부재(300)는 상판(301)으로부터 하측 방향으로 돌출되는 돌출부(304)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 대응, 또는 대향하는 복수의 돌출부들을 포함할 수 있다.

돌출부(304)는 커버 부재(300)의 개구(303)와 인접하여 형성될 수 있다. 돌출부(304)는 대응하는 마그넷 유닛보다 안쪽에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(304)는 대응하는 마그넷 유닛보다 광축에 더 가깝게 위치할 수 있다. 예컨대, 돌출부(302)의 적어도 일부는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 대응하는 마그넷 유닛과 중첩될 수 있다. 다른 실시 예에서는 양자는 서로 중첩되지 않을 수도 있다.

돌출부(304)는 마그넷 유닛의 자속 또는 자기장은 코일(120)을 향하여 집중시킬 수 있고, 코일과 마그넷 유닛 간의 전자기력을 증가시킬 수 있다. 예컨대, 돌출부(304)는 전자기력을 향상시키기 위한 요크 기능을 수행할 수 있다.

커버 부재(300)의 측판(302)은 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응되는 제1 내지 제4 측판들(302A 내지 302D)을 포함할 수 있다.

도 14a는 커버 부재(300), 하우징(140), 및 마그네트(130)의 뒤집혀진 사시도이고, 도 14b는 도 14a의 커버 부재(300), 하우징(140), 및 마그네트(130)의 평면도이고, 도 15a는 커버 부재(300), 마그네트(130), 센싱 마그네트(180), 및 밸런싱 부재(185)의 사시도이고, 도 15b는 커버 부재(300), 제1 및 제2 마그넷 유닛들(130-1, 130-2), 및 센싱 마그네트(180)의 위치 관계를 나타낸다. 도 14a, 및 도 14b에서 제1 마그넷 유닛(130-1)과 커버 부재(300)의 측판들(302A, 302D) 간의 배치 관계는 제2 내지 제4 마그넷 유닛들(130-2 내지 130-4)과 커버 부재(300)의 측판들(302A 내지 302D 간의 배치 관계에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.

도 14a, 도 14b, 도 15a, 및 도 15b를 참조하면, 마그네트(130)는 하우징(140)의 기둥부(42A 내지 42D)와 커버 부재(300)의 돌출부(304) 사이에 배치될 수 있다.

하우징(140)의 기둥부(42A 내지 42D)는 커버 부재(300)의 모서리(CA1 내지 CA4)와 마그넷 유닛(130-1 내지 130-4) 사이에 배치될 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리(CA1 내지 CA4)는 이웃하는 2개의 측판들이 만나는 부분일 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 기둥부(42A 내지 42D)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛(130-1 내지 130-4)의 위치와 하우징(140)의 기둥부(42A 내지 42D)의 위치가 서로 반대로 바뀔 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 기둥부가 마그넷 유닛보다 안쪽에 배치될 수도 있다.

마그네트(130)의 제1면(11A)은 커버 부재(300)의 돌출부(304)에 대향할 수 있고, 마그네트(13의 제2면(11B)은 기둥부(42A 내지 42D)에 대향할 수 있다.

마그네트(130)의 적어도 일부는 하우징(140)의 외측면으로부터 개방되거나 또는 노출될 수 있고, 마그네트(130)의 노출된 적어도 일부는 커버 부재(300)의 측판(302)의 내면과 접촉될 수 있다.

예컨대, 마그네트(130)의 제1 부분(12A, 도 5d 참조)은 하우징(140)의 제1 개구(33A)로부터 개방 또는 노출될 수 있고, 마그네트(130)의 제2 부분(12B, 도 5d 참조)은 하우징(140)의 제2 개구(33A)로부터 개방 또는 노출될 수 있다.

예컨대, 마그네트(130)의 제1 부분(12A)의 적어도 일부는 커버 부재(300)의 측판(302)의 내면에 접촉될 수 있고, 마그네트(130)의 제2 부분(12B)의 적어도 일부는 커버 부재(300)의 측판(302)의 내면에 접촉될 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 제1 부분(12A)의 적어도 일부는 제1 부분(12A)과 인접하는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)의 내면과 접촉될 수 있고, 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 제2 부분(12B)의 적어도 일부는 제2 부분(12B)과 인접하는 커버 부재(300)의 제4 측판(302D)의 내면과 접촉될 수 있다.

도 14b를 참조하면, 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)의 제1 내지 제4 측판들(302A 내지 302D)의 내면과 접촉될 수 있다. 하나의 마그넷 유닛과 커버 부재(300)의 2개의 측판들 사이에는 2개의 접촉 영역들이 형성할 수 있으며, 도 14b에는 마그네트(130)와 커버 부재(300)의 측판(302) 사이에 8개의 접촉 영역들(S1 내지 S8)이 형성될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제1 개구(33A)로 노출되는 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 제2 부분(R2, 도 6 참조)의 일단은 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)(예컨대, 내측면)과 접촉될 수 있고, 하우징(140)의 제2 개구(33B)로 노출되는 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 제2 부분(R2, 도 6 참조)의 타단은 커버 부재(300)의 제4 측판(302D)(예컨대, 내측면)과 접촉될 수 있다.

예컨대, 도 6에 도시된 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 제3 측면(11C)의 적어도 일부는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)과 접촉될 수 있고, 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 제4 측면(11D)의 적어도 일부는 커버 부재(300)의 제4 측판(302D)과 접촉될 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 제3 측면(11C)의 제1면(B1)은 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)의 내측면과 접촉될 수 있고, 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 제4 측면(11D)의 제4면(B4)은 커버 부재(300)의 제4 측판(302D)의 내측면과 접촉될 수 있다.

커버 부재(300)의 측판(302)과 접촉되는 마그네트(130)의 일 부분의 극성은 N극과 S극 중 어느 하나일 수 있다.

예컨대, 도 14b에서 커버 부재(300)의 측판들(302A 내지 302D)과 접촉하는 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)의 부분들은 동일한 극성을 가질 수 있다. 커버 부재(300)는 요크 기능을 갖기 때문에, 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 서로 다른 극성을 갖는 부분들이 커버 부재(300)의 측판(302)에 접촉할 경우에는 자계가 서로 상쇄하여 요크 기능이 감소할 수 있고, 이로 인하여 코일(120)과 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 간의 전자기력의 증가 효과가 감소될 수 있다.

또한 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)의 측판(302)과 접촉하는 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 일 부분은 N극 및 S극을 모두 포함할 수도 있다.

또한 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 이격될 수도 있다.

커버 부재(300)는 센싱 마그네트(180)와 대응, 대향, 또는 중첩되는 제1 개구(305A)를 포함할 수 있다.

또한 커버 부재(300)는 밸런싱 부재(185)와 대응, 대향, 또는 중첩되는 제2 개구(305B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 개구(305A) 및 제2 개구(305B)는 커버 부재(300)의 측판(302)에 형성될 수 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대응 또는 대향하는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)에 형성될 수 있고, 제2 개구(305B)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 대응 또는 대향하는 커버 부재(305)의 제2 측판(302B)에 형성될 수 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)는 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 사이에 위치하는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 일부 영역에 대응, 대향, 또는 중첩하는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)의 일부 영역에 형성될 수 있다.

또한 예컨대, 제2 개구(305B)는 제3 마그넷 유닛(130-3)과 제4 마그넷 유닛(130-4) 사이에 위치하는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 일부 영역에 대응, 대향, 또는 중첩하는 커버 부재(300)의 제2 측판(302B)의 일부 영역에 형성될 수 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)의 내측면과 외측면으로 개방될 수 있다. 예컨대, 제1 개구(305A)는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)의 하면으로 개방될 수 있다. 예컨대, 제1 개구(305A)는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)의 하면까지 연장될 수 있다. 예컨대, 제1 개구(305A)는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)과 상판(301)이 만나는 모서리로부터 이격될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 개구(305A)는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)과 상판(301)이 만나는 모서리까지 연장될 수도 있다. 다른 실시 예에서 제1 개구(305A)는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)을 관통하는 관통홀, 중공, 또는 윈도우(window) 형태일 수도 있다.

예컨대, 제2 개구(305B)는 커버 부재(300)의 제2 측판(302B)의 내측면과 외측면으로 개방될 수 있다. 예컨대, 제2 개구(305B)는 커버 부재(300)의 제2 측판(302B)의 하면으로 개방될 수 있다. 예컨대, 제2 개구(305B)는 커버 부재(300)의 제2 측판(302B)의 하면까지 연장될 수 있다. 예컨대, 제2 개구(305B)는 커버 부재(300)의 제2 측판(302B)과 상판(301)이 만나는 모서리로부터 이격될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 개구(305B)는 커버 부재(300)의 제2 측판(302B)과 상판(301)이 만나는 모서리까지 연장될 수도 있다. 다른 실시 예에서 제2 개구(305B)는 커버 부재(300)의 제2 측판(302B)을 관통하는 관통홀, 중공, 또는 윈도우(window) 형태일 수도 있다.

예컨대. 제1 개구(305A)의 형상 및 제2 개구(305B)의 형상을 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 개구(305A)의 형상 및 제2 개구(305B)의 형상을 서로 다를 수도 있다.

예컨대, 제2 개구(305B)는 광축을 기준으로 제1 개구(305A)의 반대편에 위치할 수 있다. 또한 예컨대, 제1 개구(305A)와 제2 개구(305B)는 광축을 기준으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)와 제2 개구(305B)는 광축(OA)과 수직하고 제1 측판(302A)에서 제2 측판(302B)을 향하는 방향으로 서로 중첩될 수 있다.

도 15a 및 도 15b를 참조하면, 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)을 정면으로 바라볼 때, 커버 부재(300)의 제1 개구(305A)는 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 사이에 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)의 면적은 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)을 정면으로 바라본 센싱 마그네트(180)의 측면(또는 앞면)의 면적보다 클 수 있다.

예컨대, 광축 방향으로 바라볼 때, 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)의 가로 방향의 길이(L1)는 커버 부재(300)의 제3 측판(302A)의 가로 방향의 길이(L2)와 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 L1과 L2는 다를 수도 있다.

예컨대, 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)의 가로 방향의 길이(L1)는 12[mm] 내지 18[mm]일 수 있다. 예컨대, L1은 14[mm] 내지 16[mm]일 수도 있다. 또는 예컨대, L1은 14.5[mm] 내지 15.5[mm]일 수도 있다.

예컨대, 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)의 세로 방향의 길이(M1)는 4[mm] 내지 7[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, M1은 4.5[mm] 내지 6[mm]일 수도 있다. 또는 예컨대, M1은 4.5[mm] 내지 5.5[mm]일 수도 있다.

예컨대, 커버 부재(300)의 두께(T1, 도 14a 참조)는 0.2[mm] 내지 0.6[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 커버 부재(300)의 두께(T1)는 0.3[mm] 내지 0.5[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 커버 부재(300)의 두께(T1)는 0.4[mm] 내지 0.45mm]일 수 있다.

예컨대, L1은 제1 측판(302A)과 평행한 방향으로의 제1 측판(302A)의 길이일 수 있고, L2는 제1 측판(302A)의 상단에서 제1 측판(302A)의 하단으로 향하는 방향으로의 길이일 수 있고, T1은 제1 측판(302A)의 외측면에서 내측면까지의 길이 또는 두께일 수 있다.

커버 부재(300)의 제2 내지 제4 측판들(402B 내지 42D) 각각의 가로 방향의 길이 및 세로 방향의 길이에 대한 설명은 제1 측판(402A)의 가로 방향의 길이 및 세로 방향의 길이를 적용되거나 유추 적용될 수 있다. 또한 커버 부재(300)의 두께(T1)에 대한 설명은 제1 내지 제4 측판들(302A 내지 302D) 각각의 두께 및 커버 부재(300)의 돌출부(304)의 두께에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 가로 방향의 길이(H1)는 2.4[mm] 내지 8.4[mm]일 수 있다. 예컨대, H1은 4.4[mm] 내지 6.4[mm]일 수 있다. 또는 예ㅋ컨대, H1은 4.8[mm] 내지 5.6[mm]일 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 세로 방향의 길이(M2)는 1.2[mm] 내지 3.2[mm]일 수 있다. 예컨대, M2는 1.4[mm] 내지 2.8[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, M2는 1.8[mm] 내지 2.4[mm]일 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 두께(T2)는 1[mm] 내지 3[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, T2는 1.4[mm] 내지 2.6[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 코일(120)의 상호 작용에 의한 전자기력을 높이기 위하여 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 두께(T2)는 1.8[mm] 내지 2.2[mm]일 수 있다.

H1은 다른 마그넷 유닛들(예컨대, 130-2 내지 130-4)의 가로 방향의 길이에 적용 또는 유추 적용될 수 있고, M2는 다른 마그넷 유닛들(예컨대, 130-2 내지 130-4)의 세로 방향의 길이에 적용 또는 유추 적용될 수 있고, T2는 다른 마그넷 유닛들(예컨대, 130-2 내지 130-4)의 두께에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

예컨대, H1은 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 제1면(11A)(또는 제2면(11B))과 평행한 방향으로의 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 최대 길이일 수 있다. 예컨대, M2는 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 상면에서 하면 방향으로의 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 길이일 수 있다. 예컨대, T2는 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 제1면(11A)에서 제2면(11B)을 향하는 방향으로 마그넷 유닛(예컨대, 130-1)의 길이이거나 또는 제1면(11A)과 제2면(11B) 사이의 거리일 수 있다.

도 2를 참조하면, 예컨대, 코일(120)의 두께(K1)는 0.3[mm] 내지 1[mm]일 수 있다. 예컨대, 코일(120)의 두께(K1)는 0.45 내지 0.67일 수 있다. 또는 예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과의 상호 작용에 따른 전자기력을 높이기 위하여 코일(120)의 두께(K1)는 0.5 내지 0.6일 수 있다.

특히 차량에 장착된 카메라 장치의 렌즈 구동 장치에 장착되는 렌즈 모듈의 무게는 모바일 장치, 예컨대, 휴대폰에 장착되는 렌즈 모듈의 무게보다 크기 때문에, 모바일 장치의 카메라 장치와 비교할 때, 차량에 장착된 카메라 장치는 보빈을 광축 방향으로 이동시키기 위해서는 더 큰 전자기력이 필요하다.

실시 예는 렌즈 구동 장치에 장착되는 렌즈 모듈의 무게 또는 중량이 증가함에 따라 렌즈 모듈이 장착된 보빈을 광축 방향으로 움직이기 위한 전자기력을 증가시키기 위하여 모바일 장치에 장착된 카메라 장치의 렌즈 구동 장치의 구동 마그넷의 두께보다 더 큰 두께를 갖는 마그넷 유닛(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다.

또한 실시 예는 더 큰 전자기력을 확보하기 위하여 모바일 장치에 장착된 카메라 장치의 렌즈 구동 장치의 AF용 코일의 두께보다 더 큰 두께를 갖는 코일(120)을 포함할 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 가로 방향의 길이(H2)는 0.3[mm] 내지 1.1[mm]일 수 있다. 예컨대, H2는 0.5[mm] 내지 0.9[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, H2는 0.65[mm] 내지 0.75[mm]일 수 있다

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 세로 방향의 길이(M3)는 0.8[mm] 내지 1.6[mm]일 수 있다. 예컨대, M3는 1[mm] 내지 1.4[mm]일 수 있다. 예컨대, M3는 1.1[mm] 내지 1.3[mm]일 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 두께(T3)는 0.2[mm] 내지 0.6[mm]일 수 있다. 예컨대, T3는 0.3[mm] 내지 0.5[mm]일 수 있다. 예컨대, T3는 0.35[mm] 내지 0.45[mm]일 수 있다.

H2는 밸런싱 부재(185)의 가로 방향의 길이에 적용되거나 유추 적용될 수 있고, M3는 밸런싱 부재(185)의 세로 방향의 길이에 적용되거나 유추 적용될 수 수 있고, T3는 밸런싱 부재(185)의 두께에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)의 가로 방향의 길이(L3)는 1.5[mm] 내지 3.5[mm]일 수 있다. 예컨대, L3는 2[mm] 내지 3[mm]일 수 있다. 예컨대, L3는 2.4[mm] 내지 2.8[mm]일 수 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)의 세로 방향의 길이(L4)는 1.8[mm] 내지 3.8[mm]일 수 있다. 예컨대, L4는 2[mm] 내지 2.8[mm]일 수 있다. 예컨대, L4는 2.2[mm] 내지 2.6[mm]일 수 있다.

제1 마그넷 유닛(130-1)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 사이의 이격 거리(D1)는 3.5[mm] 내지 8[mm]일 수 있다. 예컨대, D1은 4.5[mm] 내지 6.5[mm]일 수 있다. 예컨대, D1은 5[mm] 내지 6[mm]일 수 있다. 예컨대, D1은 제1 마그넷 유닛(130-1)의 일단(예컨대, B2 또는 B5)에서 제2 마그넷 유닛(130-2)의 일단(예컨대, B2 또는 B5)까지의 거리일 수 있다.

예컨대, 이격 거리(D1)을 제1 개구(305A)의 가로 방향의 길이(L3)로 나눈 값(D1/L3)은 1 내지 5.3일 수 있다. 나눈 값(D1/L3)이 1 미만인 경우에는 제1 개구(305A)와 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)이 서로 중첩될 수 있으므로, 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)의 요크 기능이 약화되어 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 코일(120) 간의 전자기력이 감소될 수 있다. 또한 나눈 값(D1/L3)이 5.3 초과인 경우에는 제1 개구(305A)의 면적이 너무 작아져서 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제하지 못할 수 있다.

또는 예컨대, 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 코일(120) 간의 전자기력이 감소되지 않음과 동시에 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제할 수 있도록 하기 위하여, 나눈 값(D1/L3)은 2 내지 4일 수도 있다.

예컨대, 제1 측판(302A)의 가로 방향의 길이(L1)를 제1 개구(305A)의 가로 방향의 길이(L3)로 나눈 값(L1/L3)은 4.2 내지 10일 수 있다. 나눈 값(L1/L3)이 4.5 미만일 경우에는 제1 개구(305A)의 크기가 너무 커져서 제1 측판(302A)의 요크 기능이 약화되어 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 코일(120) 간의 전자기력이 감소될 수 있다. 반면에, 나눈 값(L1/L3)이 10 초과일 경우에는 제1 개구(305A)의 크기가 너무 작아져서 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제하지 못할 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 코일(120) 간의 전자기력이 감소되지 않음과 동시에 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제할 수 있도록 하기 위하여, 나눈 값(L1/L3)은 5 내지 7일 수도 있다.

예컨대, 제1 측판(302A)의 세로 방향의 길이(M1)를 제1 개구(305A)의 세로 방향의 길이(L4)로 나눈 값(M1/L4)은 1.1 내지 3.8일 수 있다. 나눈 값(M1/L4)이 1.1 미만일 경우에는 제1 개구(305A)의 크기가 너무 커져서 제1 측판(302A)의 요크 기능이 약화되어 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 코일(120) 간의 전자기력이 감소될 수 있다. 반면에, 나눈 값(M1/L4)이 3.8 초과일 경우에는 제1 개구(305A)의 크기가 너무 작아져서 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제하지 못할 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 코일(120) 간의 전자기력이 감소되지 않음과 동시에 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제할 수 있도록 하기 위하여, 나눈 값(M1/L4)은 1.5 내지 2.5일 수도 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)의 가로 방향의 길이(L3)를 센싱 마그네트(180)의 가로 방향의 길이(H2)로 나눈 값(L3/H2)은 1.4 내지 11일 수 있다. 나눈 값(L3/H2)이 1.4 미만일 경우에는 제1 개구(305A)의 크기가 너무 작아져서 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제하지 못할 수 있다. 반면에, 나눈 값(L3/H2)이 11 초과일 경우에는 제1 개구(305A)의 크기가 너무 커져서 제1 측판(302A)의 요크 기능이 약화되어 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 코일(120) 간의 전자기력이 감소될 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 코일(120) 간의 전자기력이 감소되지 않음과 동시에 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제할 수 있도록 하기 위하여, 나눈 값(L3/H2)은 3 내지 5일 수도 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)의 세로 방향의 길이(L4)를 센싱 마그네트(180)의 세로 방향의 길이(M3)로 나눈 값(L4/M3)은 1.125 내지 4.75일 수 있다. 나눈 값(L4/M3)이 1.125 미만일 경우에는 제1 개구(305A)의 크기가 너무 작아져서 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제하지 못할 수 있다. 반면에, 나눈 값(L4/M3)이 4.75 초과일 경우에는 제1 개구(305A)의 크기기 너무 커져서 제1 측판(302A)의 요크 기능이 약화되어 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 코일(120) 간의 전자기력이 감소될 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 코일(120) 간의 전자기력이 감소되지 않음과 동시에 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제할 수 있도록 하기 위하여, 나눈 값(L4/M3)은 1.5 내지 2.5일 수도 있다.

센싱 마그네트(180), 제1 개구(305A), 거리(D1), 제1 측판(302A), 및 제1 및 제2 마그넷 유닛들(130-1, 130-2) 사이의 관계에 대한 설명은 밸런싱 부재(185), 제2 개구(302B), 제2 및 제4 마그넷 유닛들 간의 거리, 제2 측판(302B), 및 제3 및 제4 마그넷 유닛들(130-3, 130-4) 간의 관계에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.

커버 부재(300)는 자성 재질로 형성될 수 있고, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 인접하거나 또는 접하여 배치되기 때문에, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)로부터 발생하는 자계는 커버 부재(300)를 통하여 센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 부재(185)로 잘 전달될 수 있고, 자계 간섭의 영향이 커질 수 있다.

마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 센싱 마그네트(180)의 자계 간섭이 증가하는 경우에는 AF 구동시 광축을 기준으로 AF 가동부의 틸트의 정도가 커질 수 있고, 이로 인하여 오토 포커싱의 신뢰성이 나빠질 수 있다.

또한 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 센싱 마그네트(180)의 자계 간섭에 의하여 코일(120)과 마그넷 유닛(130-1 내지 130-4) 간의 전자기력이 감소될 수 있다.

제1 개구(305A)는 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)에서 발생한 자계가 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)을 통하여 센싱 마그네트(180)의 자계에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다. 실시 예는 제1 개구(305A)에 의하여 센싱 마그네트(180)와 구동 마그네트인 마그넷 유닛들(130-1, 130-2) 간의 자계 간섭을 줄일 수 있다.

실시 예는 자계 간섭에 기인하여 AF 구동시 보빈(110)이 틸트되는 것을 억제하여 AF 구동을 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 제1 개구에 의하여 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭을 억제함으로써, 자계 간섭에 기인하는 코일(120)과 마그넷 유닛(130-1 내지 130-4) 간의 전자기력의 감소를 방지할 수 있다.

실시 예는 상술한 바와 같이 자계 간섭이 억제됨에 따라 급격하게 주위 환경의 온도 또는 습도의 변화가 있더라도, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)의 감자 특성이 나빠지는 것을 억제할 수 있다.

도 16은 커버 부재(300) 내측에 배치되는 마그넷 유닛들(130-1 내지 140-4), 센싱 마그네트(180), 및 밸런싱 부재(185) 각각으로부터 발생하는 자계를 나타낸다.

도 16에 표시된 제1 점선 부분(28A)은 제1 개구(305A)가 형성된 제1 측판(305A)의 일 영역일 수 있고, 제1 점선 부분(28A)에 도시된 바와 같이, 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)에 형성된 제1 개구(305A)는 제1 마그넷 유닛(130-1)의 자계와 제2 마그넷 유닛(130-2)의 자계가 센싱 마그네트(180)로 확장되는 것을 억제할 수 있다.

비교 예로 제2 마그넷 유닛(130-2)과 제3 마그넷 유닛(130-3) 사이에 위치하는 커버 부재(300)의 다른 측판(예컨대, 302C)의 일 영역(제2 점선 부분(28B))에는 개구가 형성되지 않는다.

제1 점선 부분(28A)과 비교할 때, 제2 점선 부분(28B)에서는 제1 마그넷 유닛(130-1)의 자계와 제2 마그넷 유닛(130-2)의 자계가 제3 측판(305C)의 중앙 영역까지 확장될 수 있다. 즉 실시 예에서는 제1 개구(305A)에 의하여 제1 마그넷 유닛(130-1)의 자계와 제2 마그넷 유닛(130-2)의 자계가 센싱 마그네트(180)의 자계에 미치는 영향을 억제할 수 있다.

또한 제2 개구(305B)에 의하여 제3 마그넷 유닛(130-3)의 자계와 제4 마그넷 유닛(130-4)의 자계가 배런상 부재(185)로 확장되는 것을 억제할 수 있고, 자성 재질의 밸런싱 부재(185)의 자계에 미치는 영향을 억제할 수 있다.

또한 실시 예는 제1 개구(305A) 및 제2 개구(305B)에 의하여 센싱 마그네트(180), 밸런싱 부재(185), 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 간의 자계 간섭을 줄일 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 자계 간섭에 기인하는 AF 구동시의 AF 이동부의 틸트를 억제할 수 있고, AF 구동의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, AF 구동력이 감소되는 것을 방지할 수 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)의 가로 방향의 길이(L3)는 센싱 마그네트(180)의 가로 방향의 길이(H2)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 개구(305A)의 가로 방향의 길이는 센싱 마그네트(180)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.

또한 예컨대, 제1 개구(305A)의 세로 방향의 길이(L4)는 센싱 마그네트(180)의 세로 방향의 길이(M3)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 개구(305A)의 세로 방향의 길이는 센싱 마그네트(180)의 세로 방향의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.

예컨대, 제1 개구(305A)의 가로 방향의 길이(L3)는 제1 측판(302A)의 가로 방향의 길이(L1)보다 작을 수 있고, 제1 개구(305A)의 세로 방향의 길이(L4)는 제1 측판(302A)의 세로 방향의 길이(M1)보다 작을 수 있다.

제1 개구(305A)의 크기(또는 면적)을 센싱 마그네트(180)의 크기(또는 면적)보다 크게 함으로써, 실시 예는 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)의 자계가 센싱 마그네트(180)에 미치는 영향을 억제하거나 또는 차단할 수 있다.

제1 측판(302A)을 정면으로 바라볼 때, 센싱 마그네트(180)는 커버 부재(300)의 제1 개구(305A) 내측에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 측판(302A)을 정면으로 바라볼 때, 센싱 마그네트(180)의 상면은 커버 부재(300)의 제1 개구(305A)의 상단보다 아래에 위치할 수 있다. 또한 제1 측판(302A)을 정면으로 바라볼 때, 센싱 마그네트(180)는 커버 부재(300)의 제1 개구(305A)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 제1 측판(302A)을 정면으로 바라볼 때, 센싱 마그네트(180)는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)과 중첩되지 않을 수 있다. 그리고 이러한 센싱 마그네트(180)의 배치에 의하여 실시 예는 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)의 자계가 센싱 마그네트(180)에 미치는 영향을 억제하거나 또는 차단할 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 측판(302A)을 정면으로 바라볼 때, 센싱 마그네트(180)의 일부는 커버 부재(300)의 제1 개구(305A)와 중첩될 수 있고, 센싱 마그네트(180)의 다른 일부는 커버 부재(300)의 제1 측판(302A)과 중첩될 수도 있다.

또한 제1 측판(302A)을 정면으로 바라볼 때, 제1 개구(305A)는 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제3 마그넷 유닛(130-3) 사이에 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 측판(302A)을 정면으로 바라볼 때, 센싱 마그네트(180)의 상면은 마그넷 유닛(130-1, 130-2)의 상면보다 아래에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 상면은 마그넷 유닛(130-1, 130-2)의 상면보다 높게 위치하거나 동일한 높이에 위치할 수도 있다.

센싱 마그네트(180)의 하면은 마그넷 유닛(130-1, 130-2)의 하면보다 아래에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 하면은 마그넷 유닛(130-1, 130-2)의 하면보다 높게 위하거나 또는 동일한 높이에 위치할 수도 있다.

제1 마그넷 유닛(130-1)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 사이의 이격 거리(D1)는 커버 부재(300)의 제1 개구(305A)의 가로 방향의 길이(L3)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 사이의 이격 거리(D1)는 커버 부재(300)의 제1 개구(305A)의 가로 방향의 길이(L3)와 동일할 수도 있다.

제1 측판(302A)을 정면으로 바라볼 때, 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 각각은 제1 개구(305A)와 중첩되지 않을 수 있다. 이러한 배치를 통하여 커버 부재(300)의 측판(302A)은 제1 및 제2 마그넷 유닛들(130-1, 130-2)의 자계가 누설되는 것을 억제하고 코일(120)에 집중시킬 수 있고, 이로 인하여 코일(120)과 제1 및 제2 마그넷 유닛들(130-1, 130-2) 간의 전자기력을 증가시킬 수 있다.

또한 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)이 커버 부재(300)의 측판들(302A 내지 203D)의 내면에 접촉하여 커버 부재(300)의 측판들(302A 내지 203D)을 매개로 타고 코일(120)로 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)의 자계를 코일(120)로 집속시킬 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 코일(120) 간의 전자기력을 향상시킬 수 있다.

렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)의 제1 개구(305A)에 배치되는 제1 실링 부재(sealing member, 미도시)(또는 제1 접착제)를 포함할 수 있고, 제1 실링 부재는 제1 개구(305A)를 밀폐 또는 밀봉할 수 있다.

커버 부재(300)의 제2 개구(305B) 내에 배치되는 제2 실링 부재(또는 제2 접착제)를 포함할 수 있고, 제2 실링 부재는 제2 개구(305B)를 밀폐 또는 밀봉할 수 있다.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 장치 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.

도 17은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 분해 사시도를 나타낸다.

도 17을 참조하면, 카메라 장치(200)는 렌즈 모듈(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 회로 기판(800), 이미지 센서(810), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.

렌즈 모듈(400)은 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있으며, 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치(100)에 결합되어 렌즈 구동 장치(100)와 함께 이동할 수 있다.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 렌즈 구동 장치(100)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 일례로서 렌즈 구동 장치(100)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 회로 기판(800)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.

이때 적외선 차단 필터는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.

필터(610)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.

예컨대, 베이스(210)는 필터(610)가 안착되기 위한 안착부(미도시)를 하면에 구비할 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)와 별도로 필터(610)를 안착 또는 배치하기 위한 센서 베이스(미도시)가 구비될 수도 있다.

회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)의 하부에 배치될 수 있고, 회로 기판(800)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 회로 기판(800)은 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(190)의 단자들(P1 내지 P7) 중 적어도 하나와 전기적으로 결합하기 위한 단자들을 포함할 수 있다.

이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈(400)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(810)는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서(810)는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.

커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.

도 18a는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 18b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기(200X)의 사시도를 나타내고, 도 19는 도 18a 및 도 18b에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.

예컨대, 도 18a의 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은 렌즈 모듈(400)이 몸체(850)의 전면을 향하도록 배치되는 전방 카메라일 수 있고, 도 18b의 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은 렌즈 모듈(400)이 광학 기기(200A)의 몸체(850)의 후면을 향하도록 배치되는 후방 카메라일 수 있다. 다른 실시 예에 따른 광학 기기는 도 18a의 전방 카메라 및 도 18b의 후방 카메라를 모두 포함할 수도 있다.

도 18a, 도 18b, 및 도 19를 참조하면, 광학 기기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 18a 및 도 18b에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swivel) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A, 200X)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A, 200X)와 단말기(200A, 200X)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)를 포함할 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A, 200X)의 개폐 상태, 단말기(200A, 200X)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A, 200X)의 방위, 단말기(200A, 200X)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A, 200X)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A, 200X)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A, 200X)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A, 200X)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A, 200X)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A, 200X)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A, 200X) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A, 200X) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A, 200X)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (18)

1. 상판, 및 측판을 포함하는 커버 부재;
   상기 커버 부재 내에 배치되는 보빈;
   상기 커버 부재 내에 배치되는 마그넷 유닛들;
   상기 보빈에 배치되고 상기 마그넷 유닛들에 대향하는 코일;
   상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 및
   상기 커버 부재 내에 배치되고, 상기 센싱 마그네트에 대향하는 위치 센서를 포함하고,
   상기 마그넷 유닛들 각각은 상기 커버 부재의 상기 측판의 모서리들 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치되고,
   상기 커버 부재는 상기 센싱 마그네트에 대향하도록 상기 측판에 형성되는 제1 개구를 포함하는 렌즈 구동 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 커버 부재의 상기 측판은 제1 내지 제4 측판들을 포함하고,
   상기 제1 개구는 광축과 수직하고 상기 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 상기 센싱 마그네트에 대향하는 상기 제1 측판에 형성되는 렌즈 구동 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 개구가 형성된 상기 측판을 정면으로 바라볼 때, 상기 제1 개구는 상기 센싱 마그네트와 중첩되는 렌즈 구동 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 개구가 형성된 상기 제1 측판을 정면으로 바라볼 때, 상기 제1 개구는 상기 마그넷 유닛들과 중첩되지 않는 렌즈 구동 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 커버 부재 내에 배치되는 하우징을 포함하고,
   상기 마그넷 유닛들은 상기 커버 부재의 상기 측판의 상기 모서리들에 대응하는 상기 하우징의 코너부들에 배치되는 렌즈 구동 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 마그넷 유닛들 각각은 상기 하우징으로부터 노출되는 제1 부분을 포함하고,
   상기 제1 부분은 상기 커버 부재의 상기 측판에 접촉되는 렌즈 구동 장치.
7. 제5항에 있어서,
   상기 마그넷 유닛들 각각은 상기 하우징으로부터 노출되고 상기 측판의 일 부분에 접촉되고, 상기 하우징으로부터 노출되는 상기 측판의 다른 일 부분에 접촉되는 제2 부분을 포함하는 렌즈 구동 장치.
8. 제5항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 마그넷 유닛들 중 이웃하는 2개의 마그넷 유닛들 사이에 배치되고 상기 측판에 대향하는 부분을 포함하는 렌즈 구동 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 보빈에 배치되고 광축을 기준으로 상기 센싱 마그네트는 반대편에 위치하는 밸런싱 부재를 포함하고,
   상기 커버 부재의 상기 측판은 상기 밸런싱 부재와 대향하는 제2 개구를 포함하는 렌즈 구동 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 개구는 상기 광축을 기준으로 상기 제1 개구의 반대편에 위치하는 렌즈 구동 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 개구가 형성된 상기 측판을 정면으로 바라볼 때, 상기 마그넷 유닛들은 상기 측판의 모서리들과 중첩되는 렌즈 구동 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 개구가 형성된 상기 측판에 인접하여 배치되는 2개의 마그넷 유닛들 사이의 거리를 상기 제1 개구의 가로 방향의 길이로 나눈 값은 2 내지 4인 렌즈 구동 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 개구가 형성된 상기 측판의 가로 방향의 길이를 상기 제1 개구의 가로 방향의 길이로 나눈 값은 5 내지 7인 렌즈 구동 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 개구가 형성된 상기 측판의 세로 방향의 길이를 상기 제1 개구의 세로 방향의 길이로 나눈 값은 1.5 내지 2.5인 렌즈 구동 장치.
15. 상판, 및 측판을 포함하는 커버 부재;
    상기 커버 부재 내에 배치되는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 코일;
    상기 하우징의 코너부들에 배치되고 상기 코일에 대향하는 마그넷 유닛;
    상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 및
    상기 하우징에 배치되고 상기 센싱 마그네트에 대향하는 위치 센서를 포함하고,
    상기 커버 부재는 상기 센싱 마그네트에 대향하도록 상기 측판에 형성되는 제1 개구를 포함하는 렌즈 구동 장치.
16. 제15항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 마그넷 유닛을 노출하는 개구를 포함하고,
    상기 마그넷 유닛은 상기 하우징의 상기 개구를 통하여 상기 커버 부재의 상기 측판의 내측면에 접촉하는 렌즈 구동 장치.
17. 제15항에 있어서,
    상기 제1 개구가 형성된 상기 측판을 정면으로 바라볼 때, 상기 커버 부재의 상기 측판의 모서리는 상기 마그넷 유닛과 중첩되는 렌즈 구동 장치.
18. 제15항에 있어서,
    상기 보빈에 배치되고 광축을 기준으로 상기 센상 마그네트의 반대편에 위치하는 밸런싱 부재를 포함하고,
    상기 커버 부재의 상기 측판은 상기 밸런싱 부재와 대향하는 제2 개구를 포함하는 렌즈 구동 장치.

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