KR20200051998A - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

Abstract

실시 예는 제1 코너부, 및 상기 제1 코너부와 마주보는 제2 코너부를 포함하는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 하우징의 제1 코너부에 배치되는 제1 마그네트와 하우징의 제2 코너부에 배치되는 제2 마그네트를 포함하는 마그네트, 보빈에 배치되고 마그네트를 마주보는 코일, 하우징의 일면에 배치되고 위치 센서를 포함하는 회로 기판, 및 위치 센서와 마주보고 보빈에 배치되는 센싱 마그네트를 포함하고, 하우징의 일면과 마주보는 보빈의 일면에는 하우징의 일면을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부가 형성되고, 센싱 마그네트의 적어도 일부는 보빈의 돌출부 내에 배치된다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.

실시 예는 보빈과 센싱 마그네트의 결합력을 향상시킬 수 있고, 센싱 마그네트와 구동 마그네트 간의 자계 간섭을 감소시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 제1 코너부, 및 상기 제1 코너부와 마주보는 제2 코너부를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징의 상기 제1 코너부에 배치되는 제1 마그네트와 상기 하우징의 상기 제2 코너부에 배치되는 제2 마그네트를 포함하는 마그네트; 상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트를 마주보는 코일; 및 상기 하우징의 일면에 배치되고 위치 센서를 포함하는 회로 기판; 상기 위치 센서와 마주보고 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트를 포함하고, 상기 하우징의 상기 일면과 마주보는 상기 보빈의 일면에는 상기 하우징의 상기 일면을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부가 형성되고, 상기 센싱 마그네트의 적어도 일부는 상기 보빈의 상기 돌출부 내에 배치될 수 있다.

상기 하우징의 상기 일면에는 상기 보빈의 상기 돌출부가 배치되기 위한 홈부가 마련될 수 있다.

상기 센싱 마그네트는 상기 보빈의 상기 일면으로부터 상기 하우징의 상기 일면을 향하는 방향으로 돌출되도록 배치될 수 있다.

상기 보빈의 상기 일면에서 상기 하우징의 상기 일면 방향으로 상기 센싱 마그네트의 적어도 일부는 폭이 감소할 수 있다.

상기 보빈의 상기 돌출부는 상기 센싱 마그네트를 수용하기 위한 안착홈을 포함하고, 상기 안착홈은 상기 돌출부의 상면으로부터 함몰될 수 있다.

상기 돌출부의 상기 안착홈은 상기 돌출부의 상기 상면으로 개방되는 제1 개구, 및 상기 돌출부의 외측면으로부터 개방되는 제2 개구를 포함할 수 있다.

상기 보빈의 상기 제2 개구는 상기 위치 센서를 마주보는 상기 센싱 마그네트의 어느 한 측면을 노출시킬 수 있다.

상기 코일은 상기 제1 마그네트와 마주보는 제1 코일 유닛과 상기 제2 마그네트와 마주보는 제2 코일 유닛을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제3 코너부 사이에 배치될 수 있다.

상기 보빈의 상기 일면으로부터 상기 센싱 마그네트가 돌출된 길이는 상기 위치 센서와 상기 센싱 마그네트 간의 최단 이격 거리보다 클 수 있다.

상기 센싱 마그네트는 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부 사이에 배치되는 격벽을 포함하는 양극 착자 마그네트일 수 있다.

실시 예는 보빈과 센싱 마그네트의 결합력을 향상시킬 수 있고, 센싱 마그네트와 구동 마그네트 간의 자계 간섭을 감소시킬 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일, 및 센싱 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 3b는 보빈, 제1 코일, 및 센싱 마그네트의 결합도를 나타낸다.
도 3c는 보빈의 돌출부의 안착홈을 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 센싱 마그네트의 확대도이다.
도 4b는 센싱 마그네트와 위치 센서 간의 이격 거리를 나타낸다.
도 5a는 하우징의 사시도를 나타낸다.
도 5b는 하우징 및 제1 및 제2 마그네트들의 사시도를 나타낸다.
도 5c는 하우징, 제1 및 제2 마그네트들, 위치 센서, 회로 기판, 및 커패시터의 사시도를 나타낸다.
도 5d는 보빈, 센싱 마그네트, 하우징, 및 위치 센서의 상면도를 나타낸다.
도 6a는 회로 기판의 사시도이다.
도 6b는 회로 기판에 배치된 위치 센서 및 커패시터를 나타낸다.
도 6c는 도 6b의 위치 센서의 일 실시 예에 따른 구성도를 나타낸다.
도 7a는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 7b는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 8a는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재를 나타낸다.
도 8b는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재를 나타낸다.
도 9는 도 2에서 베이스를 제외한 렌즈 구동 장치의 저면도를 나타낸다.
도 10은 하부 탄성 부재, 베이스, 및 회로 기판을 나타낸다.
도 11은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치를 포함하는 광학 기기의 개념도를 나타낸다.
도 12a는 실시 예에 따른 센싱 마그네트와 마그네트 간의 자계 간섭의 정도를 나타내는 시뮬레이션 결과이다.
도 12b는 단극 착자의 제1 센싱 마그네트와 마그네트 간의 자계 간섭의 정도를 나타내는 시뮬레이션 결과이다
도 12c는 단극 착자의 제2 센싱 마그네트와 마그네트 간의 자계 간섭의 정도를 나타내는 시뮬레이션 결과이다.
도 13은 보빈의 변위에 따른 AF 위치 센서의 출력에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 14는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 코일(120), 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 하우징(housing, 140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 센싱 마그네트(180)를 포함한다.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 밸런스 마그네트(미도시), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(190)에 장착되는 커패시터(195)를 더 포함할 수 있다.

이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.

먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.

도 3a는 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 및 센싱 마그네트(180)의 사시도를 나타내고, 도 3b는 보빈(110), 제1 코일(120), 및 센싱 마그네트(180)의 결합도를 나타내고, 도 3c는 보빈(110)의 돌출부(115b)의 안착홈(180a)을 나타낸다.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합되기 위한 나사선(110-1)이 마련될 수 있다.

보빈(110)은 복수의 측부들, 또는 복수의 측면들을 포함할 수 있다.

예컨대, 보빈(10)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다.

예컨대, 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4)은 "제1 측부(110b-1)", "제2 측부(110b-2)", "제3 측부(110b-3)", 및 "제4 측부(110b-4)"로 표현될 수 있고, 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4)은 "제1 코너부(110c-1)", "제2 코너부(110c-2)", "제3 코너부(110c-3)", 및 "제4 코너부(110c-4)"로 표현될 수 있다.

또는 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4)은 "제1-1 측부(110b-1)", "제1-2 측부(110b-2)", "제1-3 측부(110b-4)", 및 "제1-4 측부(110b-4)"로 표현될 수 있고, 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4)은 "제2-1 측부(110c-1)", "제2-2 측부(110c-2)", "제2-3 측부(110c-3)", 및 제2-4 측부"(110c-4)"로 표현될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.

보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(115a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 돌출부(115a)는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4) 중 적어도 하나의 외측면에 배치될 수 있다. 돌출부(115a)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

보빈(110)의 돌출부(115a)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.

또한 돌출부(115a)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 하부 탄성 부재(160)에서 상부 탄성 부재(160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)와 직접 충돌되는 것을 억제 또는 방지하는 스토퍼 역할을 할 수도 있다.

보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 도피홈은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들 중 적어도 하나에 마련될 수도 있다.

또한 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.

보빈(110)은 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 스토퍼(116a, 116b)를 포함할 수 있다.

보빈(110)의 적어도 하나의 스토퍼(116a, 116b)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.

보빈(110)의 작은 사이즈, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1,120-2)의 배치, 및 상부 탄성 부재(150)와 보빈(110)과의 결합 관계 때문에, 보빈(110)의 스토퍼의 설계 및 배치가 제약을 받을 수 있다.

이러한 점을 고려하여, 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면에는 서로 높이가 다른 제1 스토퍼(116a) 및 제2 스토퍼(116a)가 형성될 수 있다.

보빈(110)의 제1 스토퍼(116a)는 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 제2 스토퍼(116b)는 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4) 중 적어도 다른 하나에 배치될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 제1 스토퍼(116a)는 상부 탄성 부재(150)가 결합되지 않는 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1, 110c-2)에 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 보빈(110)의 제2 스토퍼(116b)는 상부 탄성 부재(150)가 결합되는 보빈(110)의 제2 측부들(110c-3, 110c-4)에 배치될 수 있다.

보빈(110)의 제1 스토퍼(116a)의 상면은 보빈(110)의 제2 스토퍼(116b)의 상면보다 높이가 높을 수 있다. 보빈(110)의 제1 스토퍼(116a)의 높이는 제2 스토퍼(116b)의 높이보다 높게 함으로써, 1차 충격은 제1 스토퍼(116a)가 받고 제2 스토퍼(116b)는 스토핑(stopping) 역할을 담당할 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 제1 스토퍼(116a)의 상면과 제2 스토퍼(116b)의 상면 간의 높이의 차이는 10[㎛] ~ 30[㎛]일 수 있다.

보빈(110)의 제1 스토퍼(116a)의 상면과 제2 스토퍼(116b)의 상면 간의 높이의 차이가 10[㎛] 미만인 경우에는 보빈(110)의 스토퍼 형성을 위한 사출 공차(약 5[㎛]) 때문에, 제1 스토퍼(116a)와 제2 스토퍼(116b) 간의 높이의 차이가 발생되지 않을 수 있다.

반면에 상기 높이의 차이가 30[㎛] 초과인 경우에는 보빈(110)의 제1 스토퍼(116a)가 충격 흡수 및 스토퍼 역할을 모두하고, 제2 스토퍼(116b)는 스토핑 역할을 하지 못할 수 있다.

예컨대, 제2 스토퍼(116b)의 상면의 가로 방향의 길이(L3)는 제1 스토퍼(116a)의 상면의 가로 방향의 길이(L1)보다 클 수 있다(L3>L1). 또한 예컨대, 제2 스토퍼(116b)의 상면의 세로 방향의 길이(L4)는 제1 스토퍼(116a)의 상면의 가로 방향의 길이(L2)와 동일하거나 작을 수 있다(L4≤L2). 다른 실시 예에서는 L3≤L1이거나 또는 L4>L2일 수도 있다.

도 3a에서는 보빈(110)의 하나의 제2 측부(110c-1, 또는 110-c-2)에 1개의 제1 스토퍼(116a)가 배치되는 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 하나의 제2 측부(110c-1, 또는 110-c-2)에 2개 이상의 제1 스토퍼가 형성될 수도 있다.

보빈(110)의 하나의 다른 제2 측부(110c-3, 또는 110c-4)에 배치되는 제2 스토퍼(116b)의 개수는 3개를 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 하나의 다른 제2 측부에 1개, 2개, 또는 4개 이상의 제2 스토퍼가 형성될 수도 있다.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3a에서 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 홈 또는 평면 형상일 수 있다.

예컨대, 제1 결합부(113)는 보빈(110)의 제2 스토퍼(116b)가 배치되는 보빈(110)의 제2 측부들(110-3, 110-4)에 형성될 수 있다.

도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(117)를 포함할 수 있으며, 도 3b에서 보빈(110)의 제2 결합부(117)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.

예컨대, 제2 결합부(117)는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4)의 하면, 하부, 또는 하단에 형성될 수 있으며, 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1,110c-2)에 인접하여 배치될 수 있다.

보빈(110)은 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 스토퍼(118a, 118b)를 포함할 수 있다.

보빈(110)의 적어도 하나의 스토퍼(118a, 118b)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면에는 서로 높이가 다른 제3 스토퍼(118a) 및 제4 스토퍼(118b)가 형성될 수 있다.

보빈(110)의 제3 스토퍼(118a)는 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 제4 스토퍼(118b)는 보빈(110)의 제1 측부들(110c-1 내지 110c-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 제3 스토퍼(118a)는 보빈(110)의 제2 측부들(110c-3, 110c-4)에 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 보빈(110)의 제4 스토퍼(118b)는 하부 탄성 부재(160)가 결합되는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4)에 배치될 수 있다.

보빈(110)의 제3 스토퍼(118a)의 하면은 보빈(110)의 제4 스토퍼(118b)의 하면보다 높이가 낮을 수 있다. 보빈(110)의 제3 스토퍼(118a)의 높이를 제4 스토퍼(118b)의 높이보다 낮게 함으로써, 1차 충격은 제3 스토퍼(118a)가 받고 제2 스토퍼(118b)는 스토핑(stopping) 역할을 담당할 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 제3 스토퍼(118a)의 하면과 제4 스토퍼(118b)의 하면 간의 높이의 차이는 10[㎛] ~ 30[㎛]일 수 있다.

보빈(110)의 제3 스토퍼(118a)의 하면과 제4 스토퍼(118b)의 하면 간의 높이의 차이가 10[㎛] 미만인 경우에는 보빈(110)의 스토퍼 형성을 위한 사출 공차(약 5[㎛]) 때문에, 제3 스토퍼(118a)와 제4 스토퍼(118b) 간의 높이의 차이가 발생되지 않을 수 있다.

반면에 보빈(110)의 제3 스토퍼(118a)의 하면과 제4 스토퍼(118b)의 하면 간의 높이의 차이가 30[㎛] 초과인 경우에는 보빈(110)의 제3 스토퍼(118a)가 충격 흡수 및 스토퍼 역할을 모두하고, 제4 스토퍼(118b)는 스토핑 역할을 하지 못할 수 있다.

예컨대, 제4 스토퍼(118b)의 하면의 가로 방향의 길이(L7)는 제3 스토퍼(118a)의 하면의 가로 방향의 길이(L5)보다 작을 수 있다(L7>L5). 또한 예컨대, 제4 스토퍼(118b)의 하면의 세로 방향의 길이(L6)는 제3 스토퍼(118a)의 하면의 가로 방향의 길이(L8)보다 클 수 있다(L6>L8). 다른 실시 예에서는 L7≤L5이거나 또는 L6≤L8일 수도 있다.

도 3b에서는 보빈(110)의 하나의 제2 측부(110c-3, 또는 110c-4)에 1개의 제3 스토퍼(118a)가 배치되는 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 하나의 제2 측부(110c-3, 또는 110c-4)에 2개 이상의 제3 스토퍼가 형성될 수도 있다.

또한 도 3b에서는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4) 각각에 배치되는 제4 스토퍼(118b)의 개수는 1개를 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4) 각각에 2개 이상의 제4 스토퍼가 형성될 수도 있다.

서로 마주보는 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1, 110c-2)의 외측면에는 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(105)이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 안착홈(105)은 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1, 110c-2)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.

보빈(110)은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)의 고정을 위하여 제2 측부들(110c-1, 110c-2)의 외측면에 마련되는 적어도 하나의 돌기를 포함할 수 있다.

예컨대, 보빈(110)은 돌기들(5a,5b,5c)을 포함할 수 있다. 예컨대, 돌기들(5a,5b,5c)은 광축(OA)과 수직하고, 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1,110c-2)의 외측면과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 돌기들(5a,5b,5c)은 안착홈(105) 또는 안착홈(105)의 바닥에 형성될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)은 제2 측부들(110c-1, 110c-2) 각각의 외측면에 형성되는 제1 돌기(5a), 제2 돌기(5b), 및 제1 돌기(5a)와 제2 돌기(5b) 사이에 배치되는 제3 돌기(5c)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 돌기들(5a,5b) 각각의 돌출 길이는 제3 돌기(5c)의 돌출 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, ㄷ다른 실시 예에서는 제1 및 제2 돌기들(5a,5b) 각각의 돌출 길이는 제3 돌기(5c)의 돌출 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.

제1 코일 유닛(120-1)은 보빈(110)의 제2 측부(110c-1)에 마련된 돌기들(5a,5b,5c)에 감긴 폐곡선 또는 링 형상일 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 보빈(110)의 제2 측부(110c-2)에 마련된 돌기들(5a,5b,5c)에 감긴 폐곡선 또는 링 형상일 수 있다.

돌기들(5a,5b,5c)은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)을 직접 권선하기 위한 권선 돌기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 링 형태의 제1 및 제2 코일 유닛들을 장착 또는 결합시키기 위한 장착 돌기(또는 결합 돌기)일 수도 있다.

다른 실시 예에서는 보빈(110)은 안착홈(105)에 돌기들(5a,5b,5c)을 구비하지 않을 수도 있다.

제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)을 하부 탄성 유닛들(160a, 160b)과 연결할 때 제1 및 제2 코일 유닛(120-1, 120-2)의 이탈을 억제하고 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 각각의 양단을 가이드하기 위하여, 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1,110c-2) 각각의 하면, 하부, 또는 하단에는 적어도 하나의 가이드 홈(16a, 16b)이 마련될 수 있다.

보빈(110)은 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)의 외측면으로부터 돌출되는 돌출부(115b)를 포함할 수 있다. 돌출부(115b)는 보빈(110)의 제2 측부(110c-3)에 인접하여 위치할 수 있다.

돌출부(115b)는 제1 코일 유닛(120-1)이 배치된 보빈(110)의 제2 측부(110c-1)보다 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1,120-2)이 배치되지 않은 보빈(110)의 제2 측부(110c-3))에 더 인접하여 위치할 수 있다.

보빈(110)의 돌출부(115b)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되기 위한 안착홈(180a)이 마련될 수 있다.

보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 돌출부(115b)의 상면으로부터 함몰된 구조일 수 있고, 보빈(110)의 돌출부(115b)의 상면, 하면, 또는 외측면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 돌출부(115b)의 상면에 오목한 형상으로 형성될 수 있다.

도 3c를 참조하면, 예컨대, 보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 돌출부(115b)의 상면으로 개방되는 제1 개구(18a)와 보빈(110)의 돌출부(115b)의 외측면으로 개방되는 제2 개구(18b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(115b)의 외측면은 위치 센서(170)를 마주보는 돌출부(115b)의 어느 한 측면일 수 있다.

예컨대, 도 4b의 상면에 볼 때, 제1 개구(18a)의 우측 부분의 세로 길이는 제2 개구(18b)의 세로 길이보다 길 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 안착홈(180a)은 바닥(43), 및 제1 내지 제5 측면들(44a 내지 44e)을 포함할 수 있다.

안착홈(180a)의 바닥(43)은 센싱 마그네트(180)의 하면을 마주보는 면일 수 있다. 안착홈(180a)의 제1 측면(44a)은 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 제2면(또는 제1 측면)을 마주보는 면일 수 있다.

안착홈(180a)의 제2 측면(44b)은 제1 측면(44a)의 일측에 위치할 수 있고, 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 제2 측면을 마주볼 수 있다.

안착홈(180a)의 제3 측면(44c)은 제1 측면(44a)의 타측에 위치할 수 있고, 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 제3측면을 마주볼 수 있다. 안착홈(180a)의 제2 측면(44b)과 제3 측면(44c)은 서로 마주볼 수 있다.

안착홈(180a)의 제4 측면(44d)은 제2 측면(44b)의 일측과 접하고, 안착홈(180a)의 제4 측면(44e)은 제3 측면(44c)의 일측과 접할 수 있다.

안착홈(180a)의 제4 측면(44d)과 제2 측면(44b)이 이루는 내각(θ11)은 둔각일 수 있고, 안착홈(180a)의 제4 측면(44e)과 제3 측면(44c)이 이루는 내각(θ12)은 둔각일 수 있다. 예컨대, θ11는 θ12와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.

안착홈(180a)의 제1 내지 제5 측면들(44a 내지 44e)이 센싱 마그네트(180)를 감싸는 구조이기 때문에, 외부 충격에 의하여 센싱 마그네트(180)가 보빈(110)으로부터 용이하게 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

제2 개구(18b)는 안착홈(180a)의 제4 측면(44d)과 제5 측면(44e) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 개구(18b)는 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P1)의 제1면(또는 제1 측면)에 대응 또는 마주볼 수 있고, 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P1)의 제1면(또는 제1 측면)을 노출할 수 있다.

또한 안착홈(180a)의 제4 측면(44d)은 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P1)의 제2 측면을 마주볼 수 있고, 안착홈(180a)의 제4 측면(44e)은 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P2)의 제3 측면을 마주볼 수 있다.

보빈(110)의 안착홈(180a)의 바닥(43)에는 접착제(46)가 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 접착제는 안착홈(180a)의 제1 내지 제5 측면들(44a 내지 44e) 중 적어도 하나에 더 배치될 수도 있다.

보빈(110)의 안착홈(180a)에는 접착제를 주입하기 위한 접착제 주입홈(42)이 형성될 수 있다. 예컨대, 접착제 주입홈(42)은 보빈(110)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 안착홈(180a)의 제1 측면(44a)의 상단에 형성될 수 있다.

접착제(46)에 의하여 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 돌출부(115b)의 안착홈(180a)에 고정 또는 결합될 수 있다.

제1 거리(H1)는 안착홈(180a)의 바닥(43)에서 접착제 주입홈(42)의 바닥까지의 거리일 수 있고, 제2 거리(H2)는 접착제 주입홈(42)의 바닥에서 보빈(110)의 상면까지의 거리일 수 있다.

예컨대, 제1 거리(H1)와 제2 거리(H2)의 합은 안착홈(180a)의 바닥(43)에서 보빈(110)의 상면까지의 거리와 동일할 수 있다.

안착홈(180a)의 바닥(43)에서 보빈(110)의 상면까지의 거리를 100%라고 할때, 제1 거리(H1)는 50%~95%일 수 있고, 제2 거리(H2)는 5% ~ 50%일 수 있다.

제1 거리(H1)가 50% 미만인 경우에는 접착제에 의한 안착홈(180a)과 센싱 마그네트(180) 간의 접착력이 약해질 수 있고, 제1 거리(H1)가 95% 초과인 경우에는 안착홈(180a)에 접착제 주입이 용이하지 않을 수 있다.

보빈(110)의 안착홈(180a)은 센싱 마그네트(180)에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.

다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 측부(110b-3)에는 밸런싱 마그네트가 안착되기 위한 안착홈을 구비할 수도 있다.

다른 실시 예에서는 보빈(110)의 안착홈(180a)은 아래 방향으로 개방되는 개구를 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 안착홈(180a)의 바닥(43)이 개방된 구조이거나 또는 개구를 포함할 수도 있다.

상술한 바와 같이, 센싱 마그네트(180)의 보빈(110)의 돌출부(115a)의 안착홈(180a) 내에 배치되고, 접착제(46)에 의하여 보빈(110)과 결합되기 때문에 보빈(110)과 센싱 마그네트(180) 간의 결합력을 향상시킬 수 있고, 외부 충격에 의하여 센싱 마그네트(180)가 보빈(110)으로부터 이탈되거나 탈락되는 것이 방지될 수 있다.

또한 센싱 마그네트(180)가 보빈(110)의 외측면으로부터 돌출되어 배치되기 때문에, 센싱 마그네트(180)를 위치 센서(170)에 가깝게 배치시킬 수 있고, 이로 인하여 위치 센서(170)(예컨대, 홀 센서(61))의 출력(VH)이 증가할 수 있다. 이러한 위치 센서(170)의 출력의 증가는 위치 센서(170)의 감도를 향상시킬 수 있고, 위치 센서(170)의 출력의 범위(range)를 증가시킬 수 있다.

보빈(110)의 변위에 따른 위치 센서(170)의 출력의 선형적인 범위가 증가될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)의 변위에 대한 캘리브레이션이 용이하고 정확하게 수행될 수 있다.

즉 실시 예는 센싱 마그네트(180)와 위치 센서(170) 간의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 위치 센서(170)의 출력을 증가시킬 수 있고, 위치 센서(170)의 감도를 향상시킬 수 있다.

다음으로 코일(120)에 대하여 설명한다.

코일(120)은 보빈(110)의 제2 측부(110c-1)에 배치되는 제1 코일 유닛(120-1)과 보빈(110)의 제2 측부(110c-2)에 배치되는 제2 코일 유닛(120-2)을 포함할 수 있다.

제1 코일 유닛(120-1)은 제1 마그네트(130-1)와 대응 또는 마주보도록 보빈(110)의 제2 측부(110c-1)에 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 제2 마그네트(130-2)와 대응 또는 마주보도록 보빈(110)의 제2 측부(110c-2)에 배치될 수 있다.

제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과 전자기적 상호 작용을 통하여 보빈(110)을 광축 방향으로 이동시키는 AF 구동용 코일일 수 있다.

제1 코일 유닛(120-1)은 폐루프 형상을 갖도록 보빈(110)의 제2 측부(110c-1)에 배치될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)은 폐루프 형상을 갖도록 보빈(110)의 제2 측부(110c-2)에 배치될 수 있다.

제1 및 제2 코일 유닛들(120-1,120-2) 각각은 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1, 110c-2)의 돌기들(5a,5b,5c)에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1,120-2) 각각은 코일 링 또는 각진 링 형상의 코일 블록을 이용하여 보빈(110)의 돌기들(5a,5b,5c)에 결합될 수도 있다

예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1) 각각은 보빈(110)의 제2 측부(110c-1, 110c-2)의 외측면에 수직한 축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 링 형상일 수 있다.

제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 하부 탄성 유닛(160c)을 통하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 전기적으로 직렬 연결될 수 있다.

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.

제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급될 때, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1,120-2)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 전자기력이 형성될 수 있고, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.

실시 예는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있고, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 AF 가동부의 초기위치에서 상측 방향으로의 스트로크는 상기 초기 위치에서 하측 방향으로의 스트로크보다 클 수 있다. 예컨대, AF 가동부의 초기 위치를 기준으로, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 상측 방향으로의 스트로크(stroke)는 160[㎛] ~ 260[㎛]일 수 있고, 하측 방향으로의 스트로크는 75[㎛] ~ 175[㎛]일 수 있다.

다른 실시 예에서는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있고, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일 유닛(120-1)과 제1 마그네트(130-1)는 서로 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)과 제2 마그네트(130-2)는 서로 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 코일(120), 센싱 마그네트(180)를 포함할 수 있다.

그리고 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치는 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

이와 더불어 AF 가동부의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.

다음으로 센싱 마그네트(180)에 대하여 설명한다.

센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 위치 센서(170)와 마주보도록 보빈(110)에 배치되며, 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 제2 측부(110b-4)에 인접하여 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)와 자계 간섭을 줄이기 위하여 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 측부(110c-1)보다 보빈(110)의 제2 측부(110c-4)에 더 인접하여 배치될 수 있다.

센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 배치될 수 있고, 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.

위치 센서(170)를 마주보는 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 위치 센서(170)를 마주보는 센싱 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.

도 4a는 도 1에 도시된 센싱 마그네트(180)의 확대도이고, 도 4b는 센싱 마그네트(180)와 위치 센서(170) 간의 이격 거리를 나타낸다.

도 4a를 참조하면, 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)는 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)를 마주보는 센싱 마그네트(180)의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)는 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.

센싱 마그네트(180)는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 제1 마그넷부(17a), 제2 마그넷부(17b), 및 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b) 사이에 배치되는 격벽(17c)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(17c)은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

제1 마그넷부(17a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계부를 포함할 수 있다. 제1 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.

제2 마그넷부(17b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계부를 포함할 수 있다. 제2 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.

격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)과 제2 마그넷부(17b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", "중립 영역", 또는 "중립부"로 표현될 수 있다.

격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(17c)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(17c)의 폭은 제1 마그넷부(17a)에서 제2 마그넷부(17b)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(17a, 17b) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부의 길이일 수 있다.

보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)의 광축 방향으로의 길이(t1)는 광축과 수직한 방향으로의 센싱 마그네트(180)의 길이보다 클 수 있다. 이는 센싱 마그네트를 장착하기 위하여 광축과 수직한 방향으로 보빈의 사이즈가 증가하는 것을 방지함과 동시에 위치 센서에 감지되는 센싱 마그네트의 자기장의 세기가 약해지는 것을 방지하기 위함이다.

보빈(110)의 제1 측부(110b-1)에서 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 향하는 방향으로 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부는 폭이 감소할 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 내측 부분의 폭보다 외측 부분의 폭이 작을 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 위치 센서(170)를 마주보는 제1면을 포함하는 제1 부분(P1)과 제1면의 반대면인 제2면을 포함하는 제2 부분(P2)을 포함할 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P1)은 위치 센서(170)와 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2) 사이에 위치할 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P1)의 폭(W12)은 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)에서 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 향하는 방향으로 감소할 수 있다. 또한 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 폭(W11)은 일정할 수 있ㅇ으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 폭(W11)은 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)에서 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 향하는 방향으로 감소할 수 있다.

또 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)에서 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 향하는 방향으로, 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 폭(W11)은 감소하고, 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P1)의 폭은 일정할 수도 있다.

여기서 센싱 마그네트(180)의 폭은 센싱 마그네트(180)의 제1면에서 제2면으로 향하는 방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다. 또는 센싱 마그네트(180)의 폭은 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)의 가로 방향의 길이일 수 있다.

센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P1)의 길이는 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 길이보다 클 수 있다. 여기서 제1 부분(P1)의 길이 및 제2 부분(P2)의 길이는 센싱 마그네트(180)의 제1면에서 제2면으로 향하는 방향으로의 길이이거나 또는 센싱 마그네트(180)의 가로 방향 또는 폭 방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P2)의 길이와 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 길이의 비는 1:1 ~ 1:5일 수 있다. 또는 예컨대, 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P1)의 길이와 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 길이의 비는 1: 1.5 ~ 1:2일 수 있다.

센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 길이를 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P2)의 길이로 나눈 값이 1보다 작을 경우에는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기가 감소하여 위치 센서(170)의 출력이 감소하여 AF 피드백 구동의 오동작이 발생될 수 있다.

반면에, 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 길이를 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P2)의 길이로 나눈 값이 5보다 클 경우에는 센싱 마그네트(180)와 안착부 간의 결합력이 감소될 수 있고, 마그네트(130)와 센싱 마그네트(180) 간의 자계 간섭이 증가될 수 있다.

보빈(110)에 형성되는 안착홈(105)은 도 4에서 설명한 센싱 마그네트(180)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다. 센싱 마그네트(180)의 일 부분의 폭이 감소되는 구조를 가짐으로써, 안착홈(105)에 배치된 센싱 마그네트(180)가 안착홈(105)으로부터 이탈 또는 탈락되는 것을 억제할 수 있다.

또한 센싱 마그네트(180)가 도 4에서 설명한 형상을 가짐으로써, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과의 자계 간섭의 영향을 감소시킬 수 있어, AF 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.

센싱 마그네트와 구동 마그네트 간의 자계 간섭이 발생하면, 보빈의 틸팅(tilting)이 발생될 수 있고, 이는 AF 위치 센서의 출력 전압의 오류를 발생할 수 있고, 이로 인하여 AF 피드백 구동의 오동작이 발생될 수 있다.

도 12a는 실시 예에 따른 센싱 마그네트(180)와 마그네트(130) 간의 자계 간섭의 정도를 나타내는 시뮬레이션 결과이다.

도 12a에서 센싱 마그네트(180)와 마그네트(130) 각각의 자속(B)의 크기는 색깔로 표시된다. 도 12a에서 빨간색으로 표시된 영역이 자속이 가장 크고, 파란색으로 표시된 영역이 자속이 가장 작다.

도 12a에서 센싱 마그네트(180)의 광축 방향으로의 길이(t1)는 1[mm]일 수 있고, 시뮬레이션 결과에 따른 보빈(110)의 변위의 변화량은 0.0003[mm]일 수 있다.

도 12b는 단극 착자의 제1 센싱 마그네트와 마그네트(130) 간의 자계 간섭의 정도를 나타내는 시뮬레이션 결과이고, 도 12c는 단극 착자의 제2 센싱 마그네트와 마그네트(130) 간의 자계 간섭의 정도를 나타내는 시뮬레이션 결과이다.

도 12b의 제1 센싱 마그네트는 광축 방향으로의 길이가 0.35[mm]인 단극 착자 마그네트이고, 도 12c의 제2 센싱 마그네트는 광축 방향으로의 길이가 0.7[mm]인 단극 착자 마그네트이다.

도 12b와 도 12c에서는 센싱 마그네트를 단극 착자인 제1 센싱 마그네트 또는 단극 착자인 제2 센싱 마그네트로 대체한 것을 제외하고는 도 12a와 시뮬레이션 조건이 동일하다.

도 12b와 도 12c에서의 자계 간섭은 도 12a에서의 자계 간섭보다 그 정도가 심한 것을 알 수 있다.

또한 도 12b에서의 시뮬레이션 결과에 따른 보빈의 변위의 변화량은 0.0015[mm]이고, 도 12c에서의 시뮬레이션 결과에 따른 보빈의 변위의 변화량은 0.0026[mm]이다.

센싱 마그네트(180)는 양극 착자 마그네트이므로, 센싱 마그네트가 단극 착자 마그네트일 때와 비교할 때, 마그네트(130)와의 자계 간섭을 줄일 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 자계 간섭에 기인한 보빈(110)의 틸팅을 방지할 수 있고, 정확한 AF 피드백 구동을 수행할 수 있다.

센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.

센싱 마그네트(180)는 양극 착자 마그네트이므로, 위치 센서(170)의 출력의 범위를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)의 변위에 대한 위치 센서(170)의 출력의 캘리브레이션을 용이하고 정확하게 수행할 수 있다.

도 13은 보빈의 변위에 따른 AF 위치 센서의 출력에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 도 13에서 X축은 보빈의 변위인 스트로크를 의미하고, Y축은 AF 위치 센서가 받는 자기장의 세기일 수 있다. AF 위치 센서의 출력은 AF 위치 센서가 받는 자기장의 세기에 비례할 수 있고, 이로 인하여 도 13은 보빈의 스트로크에 따른 위치 센서의 출력의 관계와 유사 또는 동일한 결과인 것으로 표현될 수 있다.

CASE1은 도 12a의 실시 예에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내고, CASE2는 도 12b의 경우에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내고, CASE 3은 도 12c의 경우에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낸다.

도 13을 참조하면, 보빈의 AF 구동 영역에 해당하는 보빈의 스트로크(stroke) 범위 내에서 위치 센서(170)의 출력의 기울기는 도 12a의 CASE1이 CASE2와 CASE3보다 크다.

예컨대, 보빈의 AF 구동 영역에 해당하는 보빈의 스트로크(또는 변위)의 범위는 인피니트 위치(infinite position, A1)에서 매크로 위치(macro position, A2)까지의 영역일 수 있다.

여기서 인피니트 위치는 무한대 초점을 의미하는 보빈의 위치 또는 보빈의 스트로크일 수 있고, 매크로 위치는 접사 모드인 근접 초점을 의미하는 보빈의 위치 또는 보빈의 스트로크일 수 있다.

다른 실시 예에서 보빈의 AF 구동 영역은 보빈이 물리적으로 이동 가능한 보빈의 스트로크의 최소값(B1)에서 최대값(B2)까지의 영역일 수 있다.

예컨대, B1은 보빈이 물리적으로 하측 방향으로 이동 가능한 최대 변위일 수 있다. 예컨대, B1은 보빈의 하측 스토퍼에 의하여 하측 방향으로 이동되는 보빈이 정지되는 지점까지의 변위일 수 있다.

예컨대, B2는 보빈이 상측 방향으로 물리적으로 이동 가능한 최대 변위일 수 있다. 예컨대, B2는 보빈의 상측 스토퍼에 의하여 상측 방향으로 이동되는 보빈이 정지되는 지점까지의 변위일 수 있다.

또 다른 실시 예에서 보빈의 AF 구동 영역은 최소값보다 기설정된 값만큼 큰 제1 기준값에서 최대값에서 기설정된 값만큰 작은 제2 기준값까지의 영역일 수도 있다. 예컨대, 제1 기준값은 B1과 A1 사이의 값일 수 있고, 제2 기준값은 A2와 B2 사이의 값일 수 있다.

AF 구동 영역 내에서 CASE1의 기울기가 가장 크기 때문에, CASE2와 CASE3와 비교할 때, 실시 예는 위치 센서의 센싱 감도가 향상시킬 수 있다.

또한 AF 구동 영역 내에서 CASE1의 기울기가 가장 크기 때문에, CASE2와 CASE3와 비교할 때, 위치 센서의 출력으로 보빈의 변위를 나타내는 변위 코드 값을 생성하는 캘리브레이션(calibration) 수행시, 캘리브레이션 오류가 발생되는 것을 방지할 수 있다.

원점(0)을 기준으로 보빈의 구동 영역은 양의 값과 음의 값을 모두 포함하므로, 실시 예는 위치 센서(170)의 출력의 범위를 증가할 수 있다.

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)에 대한 센싱 마그네트(180)의 자계 간섭의 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위하여, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110)의 제1 측부에 배치되는 밸런싱 마그네트(balancing magnet)를 더 포함할 수 있다.

상술한 센싱 마그네트(180)의 구조, 형상 등에 대한 설명은 밸런싱 마그네트에 동일하게 적용될 수 있다.

도 4b를 참조하면, 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)의 측면(또는 외측면)으로부터 센싱 마그네트(180)는 돌출될 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)의 측면(또는 외측면)에서 하우징(140)의 제1 측부(141-1) 방향으로 돌출될 수 있다.

즉, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)의 일 측면으로부터 이와 대응하는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 일 측면을 향하는 방향으로 돌출되도록 배치될 수 있다.

이때 센싱 마그네트(180)의 돌출된 길이(d2)는 위치 센서(170)와 센싱 마그네트(180) 간의 최단 이격 거리(d1)보다 클 수 있다(d2>d1). 예컨대, d2는 d1의 2배 이상일 수 있다.

예컨대, d1:d2 = 1:2 ~ 1:5일 수 있다. 또는 d1:d2 = 1:2.5 ~ 1:4일 수 있다. 또는 d1:d2 = 1:2.5 ~ 1:2.7일 수 있다.

d2>d1이기 때문에, 센싱 마그네트(180)를 위치 센서(170)에 가깝게 배치시킬 수 있고, 이로 인하여 위치 센서(170)의 출력을 증가시킬 수 있고, 위치 센서(170)의 감도를 향상시킬 수 있다.

예컨대, d1은 위치 센서(170)의 일면과 돌출부(115b)의 제2 개구(18b)에 의하여 노출되는 센싱 마그네트(180)의 일 측면 간의 거리일 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)의 측면(또는 외측면)과 평행한 기준선(401)(또는 기준면)을 기준으로 바깥쪽에 위치하는 돌출 부분(Q1)과 기준선(401)을 기준으로 안쪽에 위치하는 비돌출 부분(Q2)을 포함할 수 있다.

여기서 기준선(401)(또는 기준면)을 기준으로 바깥쪽은 위치 센서(170)가 위치하는 편일 수 있고, 기준선(401)의 안쪽은 바깥쪽의 반대편일 수 있다.

즉 센싱 마그네트(180)의 돌출 부분(Q1)은 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)의 측면(또는 외측면)을 기준으로 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 향하는 방향으로 돌출된 부분일 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)의 돌출 부분(Q1)의 길이(d2)는 센싱 마그네트(180)의 비돌출 부분(d3)의 길이보다 클 수 있다(d2>d3). 예컨대, d3는 d1과 동일하거나 작을 수 있다.

예컨대, d3:d2 = 1:2 ~ 1:5일 수 있다. 또는 예컨대, d3:d2 = 1:2.5 ~ 1:4일 수 있다. 또는 예컨대, d3:d2 = 1:3 ~ 1:3.4일 수 있다.

도 4a에서 설명한 센싱 마그네트(180)의 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)의 일부분은 도 4b의 센싱 마그네트(180)의 돌출 부분(Q1)일 수 있고, 도 4a의 센싱 마그네트(180)의 제2 부분(P2)의 나머지 부분은 도 4b의 센싱 마그네트(180)의 비돌출 부분일 수 있다.

예컨대, 도 4b를 참조하면, 보빈(110)의 돌출부(115b)의 가로 방향의 길이는 위치 센서(170)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.

하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.

도 5a는 하우징(140)의 사시도를 나타내고, 도 5b는 하우징(140) 및 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)의 사시도를 나타내고, 도 5c는 하우징(140), 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2), 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 커패시터(195)의 사시도를 나타내고, 도 5d는 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 하우징(140), 및 위치 센서(170)의 상면도를 나타낸다.

도 5a 내지 도 5b를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.

하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4)(또는 측벽들) 및 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.

예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1, 142-2)은 서로 마주볼 수 있고, 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 인접하고 제4 코너부(142-4)와 마주볼 수 있다.

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치하거나 또는 하우징(140)의 코너 또는 모서리를 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 5개 이상일 수도 있다.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4)에 대응하거나 또는 마주볼 수 있다.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 마주보는 2개의 코너부들(141-1, 141-2)에는 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)을 수용하기 위한 안착부(141a, 141b) 또는 수용부가 구비될 수 있다.

하우징(140)의 안착부(141a, 141b)는 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 코너부들(142-1,141-2) 각각의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)의 하부 또는 하단의 내측에 마련될 수 있고, 하우징(140)의 안착부(141b)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)의 하부 또는 하단의 내측에 마련될 수 있다.

하우징(140)의 안착부(141a, 141b)는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각에 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

하우징(140)의 안착부(141a, 141b)는 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(141-1,141-2) 각각에 인접하는 하우징(140)의 어느 하나의 측부(예컨대, 141-2, 141-3, 또는/및 141-4)로 개방되는 개구(예컨대, 14a, 14b, 14c)를 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 코너부(141-1)에 인접하는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)로 개방되는 개구(14a)를 구비할 수 있다.

도 5b에서는 하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 1개의 측부로 개방되는 1개의 개구를 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 안착부(141a)는 제1 코너부(141-1)에 인접하는 하우징의 2개의 측부들로 개방되는 2개의 개구들을 포함할 수도 있다.

또한 예컨대, 하우징(140)의 안착부(141b)는 하우징(140)의 제2 코너부(141-2)에 인접하는 하우징(140)의 측부(141-2)로 개방되는 개구(14b), 및 하우징(140)의 측부(141-3)로 개방되는 개구(14c)를 구비할 수 있다.

예컨대, 제1 마그네트(130-1)의 일 측면은 안착부(141a)의 개구(14a)를 통하여 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 외측면으로 노출될 수 있고, 제1 마그네트(130-1)의 타 측면은 안착부(141a)의 지지면 또는 지지벽에 의하여 지지될 수 있다.

또한 예컨대, 제2 마그네트(130-2)의 일 측면은 안착부(141b)의 개구(14b)를 통하여 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 외측면으로 노출될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)의 타 측면은 안착부(141b)의 개구(14c)를 통하여 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 외측면으로 노출될 수 있다.

즉 제1 마그네트(130-1)에 대해서는 하우징(140)의 제1 코너부의 안착부(141a)의 일측에만 지지벽 또는 지지면이 있고, 안착부(141a)의 타측에는 하우징(140)의 지지벽 또는 커버 부재(300)의 측판(또는 커버 부재(300)의 벽)이 있을 수 있다.

반면에 제2 마그네트(130-2)에 대해서는 하우징(140)의 제2 코너부의 안착부(141b)의 양측에 모두에 하우징의 지지벽 또는 지지면이 없고, 하우징(140)의 제2 코너부의 안착부(141b)의 양측에 모두에 커버 부재(300)의 측판(또는 커버 부재(300)의 벽)이 있을 수 있다.

하우징(140)의 안착부(141a, 141b)의 개구들(14a, 14b,14c)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)의 모서리 부분이 개구들(14a,14b,14c)이 형성된 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-3)에 의하여 지지되도록 함으로써, 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)이 안착부(141a,141b)에 의하여 안정적으로 지지될 수 있다

또한 예컨대, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2) 각각을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a,141b)의 측면에는 개구가 형성될 수 있으며, 안착부(141a, 141b)에 배치된 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 제1면(11a)은 안착부(141a, 141b)의 상기 측면에 형성된 개구를 통하여 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착부(141a, 141b)의 상기 측면에는 개구가 형성되지 않을 수도 있다.

또한 예컨대, 베이스(210)의 상면을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a, 141b)의 하면에는 개구가 형성될 수 있으며, 안착부(141a, 141b)에 배치된 제1 및제2 마그네트들(130-1,130-2)의 하면(11c)은 안착부(141a,141b)의 하면에 형성된 개구를 통하여 노출될 수 있다. 이는 하우징(140)의 안착부(141a, 141b)의 하면에는 개구에 의하여 안착부(141,141b)에 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)이 용이하게 장착될 수 있다.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나(예컨대, 141-2 내지 141-3)에 마련되는 도피홈(41)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 도피홈(41)은 하우징(140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.

하우징(140)의 측부에는 보빈(110)의 돌출부(115a)에 대응 또는 마주보는 홈부(25a) 또는 홈이 구비될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 측부들(141-3,141-4)의 하부, 하단, 또는 하면에 마련될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 측부들(141-3,141-4)의 내측면 및 외측면 각각으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다.

하우징(140)의 측부(141-3)에 형성된 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 코너부(142-3)에 인접하여 형성될 수 있고, 하우징(140)의 측부(141-4)에 형성된 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 코너부(142-4)에 인접하여 형성될 수 있다.

하우징(140)의 홈부 내에 배치된 보빈(110)의 돌출부(115a)에 의하여 보빈(110)의 내주면에 나사선이 형성될 때, 보빈(110)이 움직이거나 또는 회전되는 것이 방지될 수 있다.

제1 마그네트(130-1)는 에폭시 등과 같은 접착제에 의하여 안착부(141a)에 고정될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 접착제에 의하여 안착부(141b)에 고정될 수 있다.

하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1, 142-2) 각각에는 접착제를 주입하고, 주입된 접착제가 오버플로우되는 것을 방지하기 위한 홀(148)이 마련될 수 있다.

하우징(140)의 홀(148)은 제1 및 제2 코너부들(142-1, 142-2) 각각의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홀(148)은 하우징(140)의 안착부(141a, 141b)의 어느 한 측면에 형성될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 홀(148)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 제2면(11b)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a,141b)의 어느 한 측면에 형성될 수 있다.

예컨대, 홀(148)은 안착부(141a,141b)로 개방되는 개구를 포함할 수 있고, 안착부(141,141b)와 홀(148)은 서로 연결되거나 연통될 수 있다.

홀(148)의 형상은 반원 또는 반타원 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 구현될 수 있다.

커버 부재(300)의 상판의 내면에 하우징(140)의 상면이 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(146)가 형성될수 있다.

하우징(140)의 스토퍼(146)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나, 및/또는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

예컨대, 스토퍼(146)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4), 및 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 상부, 상단, 또는 상면에 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 하우징(140)의 하면이 베이스(210)와 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.

하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 제1 장착홈(15a)(또는 홈, 안착홈), 및 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제2 장착홈(15b)(또는 홈, 안착홈)을 구비할 수 있다.

하우징(140)의 제1 장착홈(15a)은 하우징(140)의 어느 하나의 측부(예컨대, 141-1)에 마련될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 장착홈(15a)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1), 제1 측부(141-1)와 인접하는 제1 코너부(142-1)와 제3 코너부(142-3)에 마련될 수 있다.

회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 제1 장착홈(15a)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 하면으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있으며, 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.

하우징(140)의 제2 장착홈(15b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면에 마련될 수 있고, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제2 장착홈(15b)은 제1 장착홈(15a)과 연결되거나 또는 연통될 수 있다.

또한 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 제2 장착홈(15b)은 하우징(140)의 제1 측부의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 하부가 개방될 수 있다. 또한 위치 센서(170)의 센싱 감도를 높이기 위하여 하우징(140)의 제2 장착홈(15b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 제2 장착홈(15b)은 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.

예컨대, 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 장착홈(15a)에 고정될 수 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시 또는 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

하우징(140)의 제1 측부(141-1)에는 보빈(110)의 돌출부(115b)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈(45)이 형성될 수 있다.

하우징(140)의 도피홈(45)은 하우징(140)의 제2 장착홈(15b)과 연결되거나 또는 연통될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 도피홈(45) 내에는 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부가 배치될 수 있고, 하우징(140)의 도피홈(45)에 의하여 위치 센서(170)의 적어도 일부는 개방될 수 있다.

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 결합부(140)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부, 상단, 또는 상면에 배치될 수 있다.

하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(149)가 구비될 수 있다.

예컨대, 제2 결합부(149)는 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)와 제4 코너부(142-4) 각각의 하부, 하단, 또는 하면에 배치될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들(143, 149) 각각은 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.

예컨대, 접착 부재(예컨대, 솔더) 또는 열 융착을 이용하여, 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.

하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제3 코너부(142-3) 각각의 하부, 하단, 또는 하면에는 베이스(210)의 돌출부(51)와 결합되기 위한 홈(147) 또는 결합홈을 구비할 수 있다.

하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제3 코너부(142-3) 각각은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 하면보다 아래로 돌출된 돌출부(47a, 47b)를 구비할 수 있다.

예컨대, 돌출부(47a,47b)의 하면의 높이는 하우징(140)에 배치된 제1 및 제2 마그네트들(130-1 130-2)의 하면(11c)의 높이보다 낮을 수 있다.

또한 예컨대, 하우징(140)의 돌출부(47a)의 하면의 높이는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2) 및 제4 코너부(142-4) 각각의 하면의 높이보다 낮을 수 있다.

예컨대, 하우징(147)의 홈(147)은 하우징(140)의 돌출부(47a,47b)의 하면에 형성될 수 있다.

다음으로 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)에 대하여 설명한다.

제1 마그네트(130-1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1, 또는 제1 코너)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2, 또는 제2 코너)에 배치될 수 있다.

AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치에서, 제1 마그네트(130-1)는 광축(OA)과 수직이고 광축(OA)에서 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)를 향하는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일 유닛(120-1)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.

AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치에서, 제2 마그네트(130-2)는 광축(OA)과 수직이고 광축(OA)에서 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)를 향하는 직선과 평행한 방향으로 제2 코일 유닛(120-2)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)은 하우징(140)의 안착부(141a, 141b) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 형상은 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1,142-2)에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각의 제1면(11a)의 면적은 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각의 제2면(11b)의 면적보다 클 수 있다.

전자기력에 의한 보빈(110)의 변위의 선형성을 증가시키기 위하여 마그네트(130-1, 또는 130-2)의 제1면(11a)의 가로 방향의 길이(L1)는 코일 유닛(120-1, 120-2)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130-1, 또는 130-2)의 제1면(11a)의 가로 방향의 길이(L1)는 코일 유닛(120-1, 120-2)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.

제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각의 제1면(11a)은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1,120-2)(또는 보빈(110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(11b)은 제1면(11a)의 반대 면일 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각의 제2면(11b)의 가로 방향의 길이는 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각의 제1면(11a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각의 제1면(11a)의 가로 방향은 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 제1면(11a)에서 제1 및 제2 마그네트(130-2)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 제1면(11a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 제2면(11b)의 가로 방향은 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 제2면(11b)에서 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 제2면(11b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 개구의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-2)로 향하는 방향으로 갈수록 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각은 가로 방향(L1)의 길이가 점차 감소하는 부분을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각은 제1 및 제2 마그네트ㄷ드들(130-1,130-2)의 제1면(11a)에서 제2면(11b) 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 가로 방향의 길이(L1)가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 가로 방향은 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 제1면(11a)과 평행인 방향일 수 있다.

제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다. 예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다. 여기서 격벽은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

실시 예에 다른 렌즈 구동 장치는 제품 사이즈를 줄이기 위하여 2개의 마그네트들(130-1,130-2)을 구비하지만, 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)을 양극 착자 마그네트로 구현함으로써 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1,120-2)과의 전자기력을 증가시킬 수 있어 AF 구동을 위한 충분한 전자기력을 확보할 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으며, 제1 코일 유닛(120-1)을 마주보는 제1면(11a)은 S극, 제2면(11b)은 N극이 되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 제1면(11a)은 N극, 제2면(11b)은 S극이 되도록 배치될 수도 있다.

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 수평 방향으로의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형, 또는 마름모 형상 등의 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 도 5c를 참조하면, 하우징(140)의 안착부(141a, 141b)에 배치된 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각의 하면은 하우징(140)의 하면, 하부, 또는 하단(또는 끝단)보다 아래에 위치할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a, 141b)에 배치된 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 각각의 하면은 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들의 하면, 하부, 또는 하단( 도는 끝단)보다 아래에 위치할 수 있다.

즉 예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a, 141b)에 배치된 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)은 하우징(140)의 하면, 하부, 또는 하단(또는 끝단)보다 아래로 더 돌출 또는 연장된 구조일 수 있다.

다음으로 회로 기판(190)과 위치 센서(170)에 대하여 설명한다.

회로 기판(190)은 하우징(140)의 일면에 배치되고 위치 센서(170)를 포함할 수 있다. 하우징(140)의 상기 일면과 마주보는 보빈(110)의 일면에는 하우징(140)의 상기 일면을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부(115a)가 형성될 수 있고, 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부는 보빈의 돌출부(115a) 내에 배치될 수 있다.

회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 한 측부(예컨대, 제1 측부(141-1))에 배치될 수 있고, 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1), 제1 측부(141-1)와 인접하는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 장착홈(15a) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제3 코너부(142-3) 사이에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(90-1 내지 90-6)은 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6a는 회로 기판(190)의 사시도이고, 도 6b는 회로 기판(190)에 배치된 위치 센서(170) 및 커패시터(195)를 나타내고, 도 6c는 도 6b의 위치 센서(170)의 일 실시 예에 따른 구성도를 나타낸다.

도 6a 내지 6c를 참조하면, 회로 기판(190)은 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)에 구동 신호를 제공하기 위한 단자들(B1,B2, 또는 패드들(pads)) 및 외부 단자(또는 외부 장치)와 전기적으로 연결되기 위한 단자들(91-1 내지 91-6)을 구비할 수 있다.

위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있다.

하부 탄성 부재(160)와의 전기적 연결을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 단자들(B1,B2)은 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있다.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)와의 전기적 연결 경로를 짧게 하기 위하여 회로 기판(190)의 단자들(B1,B2)은 위치 센서(170)보다 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 외부 단자(또는 외부 장치)와 전기적 연결을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 단자들(90-1 내지 90-6)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수 있다.

여기서 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 회로 기판(190)의 제1면(19b)의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 보빈(110)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.

회로 기판(190)은 위치 센서(190)와 회로 기판(190)의 단자들(B1,B2, 90-1 내지 90-6)을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선들(미도시)을 포함할 수 있다.

회로 기판(190)은 몸체부(S1), 및 몸체부(S1) 아래에 위치하는 연장부(S2)를 포함할 수 있다. 몸체부(S1)는 "상단부"로 대체하여 표현될 수 있고, 연장부(S2)는 "하단부"로 대체하여 표현될 수도 있다.

연장부(S2)는 몸체부(S1)에서 아래 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 몸체부(S1)는 연장부(S2)의 측면을 기준으로 돌출된 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 단자들(90-1 내지 90-4)은 회로 기판(190)의 연장부(S2)에 일렬로 배열될 수 있고, 단자들(90-5,90-6)은 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.

위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.

위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 회로 기판(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 하우징(190)의 제2 장착홈(15b) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)보다 제3 코너부(142-3)에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제3 코너부에는 마그네트(130-1,130-2)가 배치되지 않을 수 있다.

위치 센서(170)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다.

예컨대, 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61) 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.

예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.

또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 감소할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 홀 센서(61)의 출력은 주위 온도에 대하여 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.

위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수도 있다. 온도 센싱 소자(63)는 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.

예컨대, 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 센싱 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(190)의 출력의 크기는 센싱 마그네트(180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.

드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.

예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.

여기서 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있고, 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(62)를 구동하기 위한 기설정된 전압일 수 있고, 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.

위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들 및 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1, 120-2)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.

또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.

또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.

제어부(830, 780)는 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.

예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.

그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.

위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.

주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.

위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 단자들(90-1 내지 90-4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 회로 기판(190)의 단자들(B1, B2) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 회로 기판(190)의 단자들(90-5, 90-6)은 테스트용 단자일 수 있다.

회로 기판(190)의 단자들(B1, B2)은 하부 탄성 유닛들(160a, 160b) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(160a, 160b)에 의하여 위치 센서(170)는 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1,120-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 코일 유닛들(120-1,120-2)에 구동 신호를 제공할 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)는 제1 하부 탄성 유닛(160a)에 결합될수 있고, 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)는 제2 하부 탄성 유닛(160b)에 결합될 수 있다

도 7a는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 7b는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향으로의 단면도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180) 각각은 코일 유닛들(120-1,120-2)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180)는 코일 유닛들(120-1, 120-2)과 오버랩될 수도 있다.

또한 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)와 오버랩될 수 있다.

또한 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.

예컨대, 위치 센서(170)는 위치 센서(170)에서 코일(120)을 향하는 방향 또는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면에 수직인 방향으로 제1 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다.

다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 베이스(210)에 대하여 설명한다.

도 8a는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 8b는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재(160)를 나타내고, 도 9는 도 2에서 베이스(210)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 저면도를 나타내고, 도 10은 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 및 회로 기판(190)을 나타낸다.

도 8a, 도 8b, 도 9, 및 도 10를 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있다. 예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.

도 8a에서는 상부 탄성 부재(150)는 하나의 상부 탄성 유닛(또는 상부 스프링)을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재는 서로 이격되는 복수의 상부 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임, 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임, 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부를 포함할 수 있다. 내측 프레임은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1-1 외측 프레임(152-1) 및 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1-1 외측 프레임(152-1)을 포함할 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3) 및 제4 코너부(142-4)와는 이격되고, 결합되지 않을 수 있다.

또한 예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 대응 또는 마주보는 보빈(110)의 제2 측부(110c-3)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1-1 내측 프레임(151-1), 및 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 대응 또는 마주보는 보빈(110)의 제2 측부(110c-4)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1-2 내측 프레임(151-2)을 포함할 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임은 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1,142-2)과 대응 또는 마주보는 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1, 110c-2)과는 이격되고, 서로 결합되지 않을 수 있다.

그러나 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3) 및 제4 코너부(142-4) 중 적어도 하나와 결합될 수도 있다. 또한 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임은 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1, 110c-2) 중 적어도 하나와 결합될 수도 있다.

상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151-1, 151-2)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있다. 또한 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152-1,152-2)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있고, 홀(152a)에는 제1 결합부(143)와 홀(151a) 사이에 접착제가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(51a)가 형성될 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 4개의 제1 프레임 연결부들(153)을 포함할 수 있으나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 프레임 연결부들은 하우징(140)의 측부들(142-1 내지 142-4)에 대응하여 위치할 수 있다.

도 8b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 서로 이격되는 제1 하부 탄성 유닛(160a), 제2 하부 탄성 유닛(160b), 및 제3 하부 탄성 유닛(160c)을 포함할 수 있다. 하부 탄성 유닛은 "하부 스프링"으로 대체하여 표현될 수 있다.

상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.

제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160c)은 보빈(110)과 결합될 수 있다. 제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160a) 중 적어도 하나는 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합될 수 있다.

제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160c)은 보빈(110)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 광축 방향으로 제1 마그네트와 제2 마그네트 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160c)은 광축 방향으로 제1 마그네트(130-1), 또는/및 제2 마그네트(130-2)와 오버랩되지 않을 수 있다.

제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160c) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 내측 프레임은 보빈(110)의 어느 한 측부 아래에 배치될 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 내측 프레임은 보빈(110)의 다른 어느 한 측부 아래에 배치될 수 있고, 제3 하부 탄성 유닛(160c)의 내측 프레임은 보빈(110)의 또 다른 2개의 측부 아래에 배치될 수 있다.

또한 제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160c) 중 적어도 하나의 제2 내측 프레임(161)에는 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제2 결합부(117)과 결합하기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있다.

제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160c) 중 적어도 하나의 제2 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 결합하기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다. 제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160c)의 홀(161a, 162a)에는 접착제가 슬며들기 위한 절개부가 형성될 수 있다.

예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160a)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-2)에 결합되고, 회로 기판(190)의 단자(B1)와 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제2 하부 탄성 유닛(160b)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-2)에 결합되고, 회로 기판(190)의 단자(B2)와 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제3 하부 탄성 유닛(160c)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)와 마주보는 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 결합될 수 있다.

도 9를 참조하면, 예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 외측 프레임(162)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-2)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.

또한 예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 내측 프레임(161)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 마주보는 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.

그리고 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 내측 프레임(161)에는 전도성 접착 부재 또는 납땜에 의하여 제1 코일 유닛(120-1)의 일단이 결합되기 위한 제1 본딩부(61a)(또는 제1 결합부)가 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 본딩부(61a)는 제1 코일 유닛(120-1)이 배치된 보빈(110)의 제2 측부(110c-1) 상에 배치될 수 있다.

또한 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 외측 프레임(162)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에서 회로 기판(190)의 단자(B1)로 연장되는 제1 연장부(61b)를 포함할 수 있다.

제1 연장부(61b)는 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)와 결합된 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 제2 외측 프레임(162)의 일 영역으로부터 회로 기판(190)의 단자(B1)를 향하여 연장될 수 있다.

제1 연장부(61b)의 일단에는 전도성 접착제 또는 납땝에 의하여 회로 기판(190)의 단자(B1)와 전기적으로 연결되기 위한 패드부(Q1, 또는 본딩부)가 형성될 수 있다. 납땝을 용이하게 하기 위하여 패드부(Q1)의 폭은 제1 연장부(61b)의 폭보다 클 수 있다. 여기서 제1 연장부(61b)의 폭은 제1 연장부(61b)의 길이 방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.

또한 제1 연장부(61b)는 적어도 한번 절곡되거나 휘어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선의 라인 형상일 수도 있다.

예컨대, 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 외측 프레임(162)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-2)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.

또한 예컨대, 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 내측 프레임(161)은 하우징(140)의 제3 측부(141-3)를 마주보는 보빈(110)의 제1 측부(110b-3)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.

그리고 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 내측 프레임(161)에는 전도성 접착 부재 또는 납땜에 의하여 제2 코일 유닛(120-2)의 일단이 결합되기 위한 제2 본딩부(62a)(또는 제2 결합부)가 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 본딩부(62a)는 제2 코일 유닛(120-2)이 배치된 보빈(110)의 제2 측부(110c-2) 상에 배치될 수 있다.

또한 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 외측 프레임(162)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에서 회로 기판(190)의 단자(B2)로 연장되는 제2 연장부(62b)를 포함할 수 있다.

제2 연장부(62b)는 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)와 결합된 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 외측 프레임(162)의 일 영역으로부터 회로 기판(190)의 단자(B2)를 향하여 연장될 수 있다.

제2 연장부(62b)의 일단에는 전도성 접착제 또는 납땝에 의하여 회로 기판(190)의 단자(B2)와 전기적으로 연결되기 위한 패드부(Q2, 또는 본딩부)가 형성될 수 있다. 납땝을 용이하게 하기 위하여 제2 패드부(Q2)의 폭은 제2 연장부(62b)의 폭보다 클 수 있다. 여기서 제2 연장부(62b)의 폭은 제2 연장부(62b)의 길이 방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.

또한 제2 연장부(62b)는 적어도 한번 절곡되거나 휘어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선의 라인 형상일 수도 있다.

예컨대, 제3 하부 탄성 유닛(160c)의 제2 외측 프레임(162)은 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.

또한 예컨대, 제3 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 내측 프레임(161)은 하우징(140)의 제2 측부(141-2) 및 제4 측부(141-4)를 마주보는 보빈(110)의 제1 측부(110b-2, 110b-4)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.

그리고 제3 하부 탄성 유닛(160b)의 제2 내측 프레임(161)에는 전도성 접착 부재 또는 납땜에 의하여 제1 코일 유닛(120-1)의 타단이 결합되기 위한 제3 본딩부(64a)(또는 제2 결합부), 및 제2 코일 유닛(120-2)의 타단이 결합되기 위한 제4 본딩부(64b)가 마련될 수 있다.

예컨대, 제3 본딩부(64a)는 제1 코일 유닛(120-1)이 배치된 보빈(110)의 제2 측부(110c-1)에 배치될 수 있고, 제4 본딩부(64b)는 제2 코일 유닛(120-2)이 배치된 보빈(110)의 제2 측부(110c-2)에 배치될 수 있다.

제1 내지 제4 본딩부들(61a, 62a, 64a, 64b) 각각에는 제1 및 제2 코일 유닛들의 일단과 타단을 가이드하기 위한 적어도 하나의 가이드 홈이 형성될 수 있다.

제3 하부 탄성 유닛(160c)은 하나의 제2 외측 프레임(162), 2개의 제2 내측 프레임들(161) 및 2개의 제2 프레임 연결부들(163)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

제3 하부 탄성 유닛(160-3)에 의하여 제1 코일 유닛(120-1)과 제2 코일 유닛(120-2)은 직렬 연결될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들(B1,B2)을 통하여 제1 코일 유닛(120-1) 및 제2 코일 유닛(120-2)으로 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.

제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160c)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2)와 이격될 수 있다.

광축 방향으로 제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160c)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2))과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다른 실시 예에서는 광축 방향으로 제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2))과 오버랩될 수도 있다. 또한 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들 중 적어도 하나는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 또는 제2 코너부(142-2) 중 적어도 하나와 결합되는 제2 외측 프레임을 포함할 수도 있다.

도 9를 참조하면, 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)와 제4 코너부(142-4)를 잇는 가상의 직선(508a)은 마그네트(130-1,130-2) 및 코일(120-1, 120-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160a,160b)과 결합되는 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)의 일 영역과 제3 하부 탄성 유닛(160c)과 결합되는 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)의 일 영역을 잇는 가상의 직선(508a)은 마그네트(130-1,130-2) 및 코일(120-1, 120-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.

또한 가상의 직선(508a)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 내측 프레임(또는 제2 내측부(161))와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 가상의 직선(508)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(또는 연결부(163))와 오버랩되지 않을 수 있다.

또한 가상의 직선(508a)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(또는 제2 외측부(162))와 오버랩될 수 있다.

또한 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2)를 잇는 가상의 직선(508b)은 마그네트(130-1,130-2) 및 코일(120-1, 120-2)과 오버랩될 수 있다.

반면에, 가상의 직선(508b)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(또는 제2 외측부(162))와 오버랩되지 않을 수 있다.

다른 실시 예에서 상기 가상의 직선은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)의 하부, 하면, 또는 하단의 모서리와 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)의 하부, 하면, 또는 하단의 모서리를 연결하는 직선일 수도 있다.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 구비할 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 내지 제3 하부 탄성 유닛들(160a 내지 160c) 각각의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.

다음으로 베이스(210)에 대하여 설명한다

도 10을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 측면의 하단에 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다. 베이스(210)의 측판의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있다.

베이스(210)는 보빈(110), 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 하부 탄성 부재 아래에 배치될 수 있다.

베이스(210)의 상면의 모서리에는 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1,142-2)에 대응 또는 대향하는 돌출부(216)가 마련될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216)는 베이스(210)의 상면과 직각이 되도록 베이스(210)의 상면으로부터 돌출되는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

돌출부(216)는 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1,142-2)의 하단 또는 하면에 접촉될 수 있고, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1,142-2)의 하단 또는 하면과 결합될 수 있다.

베이스(210)는 회로 기판(190)에 대응하는 외측면에 회로 기판(190)의 하단이 안착되기 위한 안착홈(210a)을 구비할 수 있다. 예컨대, 안착홈(210a)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대응하는 베이스(210)의 일 측면에 마련될 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)의 연장부(S2)는 베이스(210)의 안착홈(210a)에 배치될 수 있다.

베이스(210)는 회로 기판(190)에 대응하는 외측면에 인접하는 베이스(210)의 상면에 형성되는 제1 도피홈(22a)과 제2 도피홈(22b)을 포함할 수 있다.

제1 도피홈(22a)은 제1 하부 탄성 유닛(160a)의 패드부(Q1)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 것이고, 제2 도피홈(22b)은 제2 하부 탄성 유닛(160b)의 패드부(Q2)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 것이다.

베이스(210)는 하우징(140)의 제1 및 제3 코너부들(142-1,142-3)에 대응하는 베이스의 코너들의 외측면으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출되는 돌출부(38)를 포함할 수 있다.

하우징(140)의 제1 및 제3 코너부들(142-1, 142-3)을 마주보는 베이스(210)의 코너들에는 하우징(140)의 제1 및 제3 코너부들(142-1, 142-3)에 마현된 홈(147)과 결합되기 위한 돌기(51)가 형성될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 하우징(140)의 홈(147)과 베이스(210)의 돌기(51)는 서로 결합될 수 있다. 예컨대, 돌기(51)는 베이스(210)의 돌출부(38) 상에 배치될 수 있다.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(110), 코일(120), 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 위치 센서(170), 센싱 마그네트(180), 및 회로 기판(190)을 수용할 수 있다.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)과 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자성 재질로 형성하여 코일(120)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.

일반적으로 AF용 렌즈 구동 장치의 평면 형상은 정사각형일 수 있으며, 90도 간격으로 하우징의 4면 또는 2면에 마그네트가 배치되는 구조를 가질 수 있다. 렌즈의 외경 사이즈가 커지고, 렌즈 구동 장치의 사이즈가 작아지는 스펙을 요구하는 제품에서는 렌즈 구동 장치가 상술한 정사각형 구조를 가질 경우, 위치 센서 또는 회로 기판, 또는/및 마그네트 등의 배치에 대한 제약이 존재할 수 있다.

특히 최근에는 온도 보상등 기능이 추가된 드라이버 IC 형태의 위치 센서를 렌즈 구동 장치 내부에 장칙시키는 설계가 증가되고 있다. 단독 홀 센서의 가로 및 세로 사이즈 및 두께에 대비하여 드라이버 IC 형태의 위치 센서는 가로 및 세로 사이즈 및 두께가 더 크다. 따라서 큰 렌즈 구경 사이즈 및 작은 사이즈의 렌즈 구동 장치의 스펙이 요구되는 경우에, 드라이버 IC 형태의 위치 센서의 장착을 위한 공간적 제약이 존재할 수 있다.

도 9를 참조하면, 드라이버 IC 형태의 위치 센서를 배치하기 위한 공간을 확보하기 위하여, 실시 예에 따른 하우징(140)의 세로 방향의 길이(L11)는 하우징(140)의 가로 방향의 길이(L12)보다 클 수 있다(L11>L12). 예컨대, L12:L11=1:1.1 ~ 1:1.5일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

여기서 하우징(140)의 세로 방향은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 제2 측부(141-2)로 향하는 방향일 수 있다. 하우징(140)의 가로 방향은 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)로 향하는 방향일 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 중심(501)과 보빈(110)의 중심(502)은 서로 일치하지 않을 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 중(502)은 보빈(110)의 개구의 중심일 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 중심(502)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)보다 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 인접하여 위치할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 중심(501)은 하우징(140)의 제1 수평 중심선(201a)과 하우징(140)의 제1 수직 중심선(201b)이 만나는 지점일 수 있다.

예컨대, 제1 수평 중심선(201a)은 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향과 평행하고, 하우징(140)의 중심(501)을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 제1 수직 중심선(201b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 제2 측부(141-2)를 향하는 방향과 평행하고, 하우징(140)의 중심(501)을 지나는 직선일 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 중심(502)은 보빈(110)의 제2 수평 중심선(202a)과 보빈(110)의 제2 수직 중심선(202b)이 만나는 지점일 수 있다.

예컨대, 제2 수평 중심선(202a)은 하우징(140)의 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향과 평행하고, 보빈(110)의 개구의 중심(502)을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 제2 수직 중심선(202b)은 제1 수직 중심선(201b)과 평행하고, 보빈(110)의 개구의 중심(502)을 지나는 직선일 수 있다.

보빈(110)의 중심(502)에서 하우징(140)의 제2 측부(141-2)까지의 거리는 보빈(110)의 중심(502)에서 하우징(140)의 제1 측부(141-1)까지의 거리보다 작을 수 있다.

예컨대, 하우징(140-1)의 제2 측부(141-2)에서 하우징(140-1)의 제1 측부(141-1)를 향하는 방향으로, 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 외측면과 보빈(110)의 중심(502) 간의 거리(D1)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면과 보빈(110)의 중심(502) 간의 거리(D2)는 보다 작을 수 있다(D1<D2).

또한 예컨대, 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 두께(T1)는 하우징(140)의 제3 측부(141-3)의 두께(T2)보다 작을 수 있다(T1<T2). 또한 예컨대, 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 두께(T1)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 두께(T3)보다 작을 수 있다(T1<T3). 예컨대, T2는 T3와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자는 서로 다를 수도 있다.

T1을 T2보다 작게 함으로써, D1의 감소시킬 수 있다. 또한 T2가 T1보다 크므로, 하우징(140)의 제3 측부(141-3) 및 제4 측부(14-4)는 제1 및 제2 마그네트들(130-1,130-2)의 모서리 부분을 안정적으로 지지할 수 있다.

또한 예컨대, 예컨대, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 두께(T4)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 두께(T1), 제3 측부의 두께(T2), 및 제4 측부(140-4)의 두께(T3)보다 클 수 있다(T4>T1,T4>T2,T4>T3).

T4가 T1, T2,T3보다 크기 때문에, 보빈(100)의 개구 사이즈를 감소시키기 않음과 동시에 회로 기판(190) 및 위치 센서(170)를 배치시킬 수 있는 충분한 공간을 확보할 수 있다.

도 11은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치를 포함하는 광학 기기(200A)의 개념도를 나타낸다.

도 11을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)를 포함하는 카메라 모듈은 광학 기기(200A)의 전면(403)에 장착될 수 있다. 이때 광학 장치의 전면(403)의 디자인의 자유도를 향상시키기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 광학 기기(200A)의 에지(edge), 예컨대, 상단 또는 상면(405)에 인접하여 위치할 수 있다.

예컨대, 도 9에 도시된 하우징(140)의 제2 측부(141-2)가 광학 기기(200A)의 상단 또는 상면(405)에 인접하도록 렌즈 구동 장치(100)가 광학 기기(200A)에 배치될 수 있다.

또한 고객사에서는 광학 장치의 전면(403)의 디자인의 자유도를 향상시키기 위하여 도 9의 D1에 대한 일정한 스펙을 요구하고 있다. 예컨대, D1은 3[mm] ~ 4[mm]일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

렌즈 구동 장치(100)에 장착되는 렌즈(412)는 빛을 받아야 하므로, 광학 장치의 전면(403)으로부터 개방되어야 한다. 도 9에 도시된 바와 같이, D2<D1이므로 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)를 포함하는 카메라 모듈을 광학 기기(200A)에 적용할 경우, 렌즈(412)는 광학 기기(200A)의 상단 또는 상면(405)에 인접하여 배치시킬 수 있고, 이로 인하여 광학 기기(200A)의 전면에 대한 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.

또한 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1,142-2)에 마그네트(130-1,130-2)가 배치되고, 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1,142-2)에 대응하는 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1,110c-2)에 코일 유닛들(120-1,120-2)이 배치되고, 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1), 제1 측부(141-1), 및 제3 코너부(142-3)에 배치되고, 센싱 마그네트(180)는 하우징(140)에 제3 코너부(142-3)에 인접하는 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)에 배치될 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 제품의 사이즈는 작게 하면서 고객이 원하는 대구경의 렌즈를 장착할 수 있고, 렌즈 구동 장치가 장착되는 광학 기기의 전면의 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.

도 1 내지 도 11에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)이 하우징(140)에 배치되는 것을 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들은 커버 부재의 제1 및 제2 코너부들에 배치될 수도 있다.

예컨대, 커버 부재는 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들에 대응하는 제1 내지 제4 측부들, 및 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들에 대응하는 제1 내지 제4 코너부들을 포함할 수 있다.

보빈(110)은 커버 부재 내에 배치될 수 있고, 코일(120)은 보빈에 배치될 수 있고, 회로 기판은 커버 부재의 일 내측면에 배치될 수 있고, 위치 센서는 회로 기판에 배치될 수 있고, 센싱 마그네트는 위치 센서를 마주보도록 보빈에 배치될 수 있다.

또한 제1 마그네트(130-1)는 커버 부재의 제1 코너부에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 커버 부재의 제1 코너부와 마주보는 제2 코너부에 배치될 수 있다.

또한 위치 센서(170)는 제1 코너부보다 제3 코너부에 인접하게 배치될 수 있고, 커버 부재의 제3 코너부에는 마그네트가 배치되지 않을 수 있다. 또한 예컨대, 회로 기판(190)은 커버 부재(300)의 제1 코너부와 제3 코너부 사이에 위치 할 수 있다. 도 1의 실시 예에서 하우징(140)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 배치 관계, 하우징(140)과 회로 기판(190)과의 배치 관계, 하우징(140)과 위치 센서(170) 및 커패시터(195)에 대한 설명은 상술한 다른 실시 예에 따른 커버 부재와 제1 및 제2 마그네트(130-1,130-2), 회로 기판(190), 위치 센서(170), 및 커패시터(195)에 적용될 수 있다. 또한 다른 실시 예에서는 상부 및 하부 탄성 부재들(150, 160)은 커버 부재에 결합될 수 있으며, 도 9의 하우징(140)과 하부 탄성 부재(160)에 관한 설명은 다른 실시 예에 따른 커버 부재와 하부 탄성 부재(160)에 적용될 수 있다.

도 14는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.

도 14를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 모듈(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 회로 기판(800), 이미지 센서(810), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.

렌즈 모듈(400)은 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있으며, 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치(100)에 결합되어 렌즈 구동 장치(100)와 함께 이동할 수 있다.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 렌즈 구동 장치(100)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 일례로서 렌즈 구동 장치(100)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 회로 기판(800)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.

이때 적외선 차단 필터는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.

필터(610)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.

예컨대, 베이스(210)는 필터(610)가 안착되기 위한 안착부를 하면에 구비할 수 있다. 다른 실시 예에서는 필터(610)를 안착하기 위한 별도의 센서 베이스가 구비될 수도 있다.

회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)의 하부에 배치될 수 있고, 회로 기판(800)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.

이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈(400)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(810)는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서(810)는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 마주보도록 이격하여 배치될 수 있다.

커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.

도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

도 15 및 도 16을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 15에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라일 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

카메라 모듈(200)의 제어부(830) 대신에 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

1. 제1 코너부, 및 상기 제1 코너부와 마주보는 제2 코너부를 포함하는 하우징;
   상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
   상기 하우징의 상기 제1 코너부에 배치되는 제1 마그네트와 상기 하우징의 상기 제2 코너부에 배치되는 제2 마그네트를 포함하는 마그네트;
   상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트를 마주보는 코일;
   상기 하우징의 일면에 배치되고 위치 센서를 포함하는 회로 기판; 및
   상기 위치 센서와 마주보고 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트를 포함하고,
   상기 하우징의 상기 일면과 마주보는 상기 보빈의 일면에는 상기 하우징의 상기 일면을 향하는 방향으로 돌출되는 돌출부가 형성되고,
   상기 센싱 마그네트의 적어도 일부는 상기 보빈의 상기 돌출부 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하우징의 상기 일면에는 상기 보빈의 상기 돌출부가 배치되기 위한 홈부가 마련되는 렌즈 구동 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 센싱 마그네트는 상기 보빈의 상기 일면으로부터 상기 하우징의 상기 일면을 향하는 방향으로 돌출되도록 배치되는 렌즈 구동 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 보빈의 상기 일면에서 상기 하우징의 상기 일면 방향으로 상기 센싱 마그네트의 적어도 일부는 폭이 감소하는 렌즈 구동 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 보빈의 상기 돌출부는,
   상기 센싱 마그네트를 수용하기 위한 안착홈을 포함하고, 상기 안착홈은 상기 돌출부의 상면으로부터 함몰되는 렌즈 구동 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 돌출부의 상기 안착홈은,
   상기 돌출부의 상기 상면으로 개방되는 제1 개구, 및 상기 돌출부의 외측면으로부터 개방되는 제2 개구를 포함하는 렌즈 구동 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 보빈의 상기 제2 개구는 상기 위치 센서를 마주보는 상기 센싱 마그네트의 어느 한 측면을 노출시키는 렌즈 구동 장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 코일은 상기 제1 마그네트와 마주보는 제1 코일 유닛과 상기 제2 마그네트와 마주보는 제2 코일 유닛을 포함하고,
   상기 회로 기판은 상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제3 코너부 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
9. 제3항에 있어서,
   상기 보빈의 상기 일면으로부터 상기 센싱 마그네트가 돌출된 길이는 상기 위치 센서와 상기 센싱 마그네트 간의 최단 이격 거리보다 큰 렌즈 구동 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 센싱 마그네트는 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부 사이에 배치되는 격벽을 포함하는 양극 착자 마그네트인 렌즈 구동 장치.

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