WO2020111577A1 - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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박상옥
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    • H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
    • H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position

Definitions

  • the embodiment relates to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.
  • the embodiment may reduce power consumed in the coil during AF driving, reduce magnetic field interference between the sensing magnet and the AF driving magnet, and compensate for tilt of the OIS moving part generated due to deflection of the OIS moving part.
  • a lens driving device and a camera module and optical device including the same.
  • the lens driving apparatus includes a housing including first to fourth corners; A magnet disposed in the first to fourth corner portions of the housing; A bobbin disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin and including a coil facing the magnet; A position sensor disposed between the first corner portion and the second corner portion of the housing; And a sensing magnet disposed on the bobbin and facing the position sensor, wherein the magnet includes a first magnet part including a first N pole and a first S pole, a second N pole and a second S pole. And a second magnet part disposed under the first magnet part, and a first partition wall separating the first magnet part from the second magnet part.
  • the sensing magnet includes a third magnet portion including a third N-pole and a third S-pole, a fourth magnet portion including a fourth N-pole and a fourth S-pole, and disposed below the third magnet portion, and the third magnet portion.
  • a second partition wall separating the third magnet portion and the fourth magnet portion may be included.
  • the magnet includes four magnets disposed in the first to fourth corner portions of the housing, and the first coil includes four coil units opposed to the four magnets, and the four coil units These can be connected in series with each other.
  • the height of the lower surface of the position sensor may be lower than the height of the upper surface of the coil, and the height of the lower surface of the sensing magnet may be lower than the height of the lower surface of the position sensor.
  • the height of the upper surface of the sensing magnet may be lower than the height of the upper surface of the position sensor.
  • the first magnet part and the second magnet part may be spaced apart from each other in the optical axis direction, and the third magnet part and the fourth magnet part may be spaced apart from each other in the optical axis direction.
  • the coil is a coil block wound in a direction rotating around a reference straight line or has a ring shape, the reference straight line being perpendicular to the optical axis and parallel to a direction toward the outer surface of the bobbin on which the coil is disposed.
  • the four coil units are disposed on the first outer surfaces of the bobbin facing the first to fourth corner portions of the housing, the sensing magnet is disposed on the second outer surface of the bobbin, and the bobbin The second outer surface may be located between any two adjacent ones of the first outer surfaces of the bobbin.
  • the sensing magnet does not overlap the four coil units in the optical axis direction, and the sensing magnet may not overlap the four coil units in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the sensing magnet and the four coil units may overlap one plane perpendicular to the optical axis.
  • the lens driving apparatus may include a first circuit board disposed between the first corner portion and the second corner portion of the housing and including terminals electrically connected to the position sensor; An upper elastic member coupled to the upper portion of the housing and the upper portion of the bobbin; A lower elastic member coupled to the lower portion of the housing and the bobbin; A support member connected to the upper elastic member; A second coil facing the magnet in the optical axis direction; And a second circuit board electrically connected to the support member.
  • the coil may face the first N-pole, the first partition, and the second S-pole of the first magnet portion.
  • the embodiment can reduce power consumed by the coil during AF driving, and can prevent malfunction of AF driving due to magnetic field interference between the sensing magnet and the AF driving magnet, and tilt the OIS movable unit generated due to deflection of the OIS movable unit ( tilt) can be compensated.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a combination of the lens driving device excluding the cover member of FIG. 1.
  • 3A is a perspective view of the bobbin, the second magnet, and the third magnet shown in FIG. 1.
  • 3b shows a first coil coupled to a bobbin.
  • FIG. 4A shows a perspective view of the housing, circuit board, first position sensor, and capacitor shown in FIG. 1.
  • FIG. 4B shows a combined perspective view of a housing, a first magnet, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor.
  • 4C is a perspective view of the magnets.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 in the AB direction.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in FIG. 2 in the CD direction.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 in the EF direction.
  • FIG. 7A is an enlarged view of the circuit board and the first position sensor.
  • FIG. 7B is a configuration diagram according to an embodiment of the first position sensor illustrated in FIG. 7A.
  • FIG. 8 shows the upper elastic member shown in FIG. 1.
  • FIG. 10 shows a perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the base, the supporting member, the second coil, and the circuit board.
  • FIG. 13 shows an exploded perspective view of the second coil, circuit board, base, and second position sensor.
  • FIG. 14 is a bottom view of the housing, the first magnet, the lower elastic member, and the circuit board.
  • 15 shows the arrangement of the first magnet, second and third magnets, first position sensor, capacitor, and circuit board.
  • FIG. 16 shows the side view of FIG. 15.
  • 17 is a view for explaining the arrangement of the first position sensor, the second magnet, and the coil units.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
  • FIG. 19 is a combined perspective view of the housing, first magnet, circuit board, first position sensor, and capacitor of FIG. 18.
  • 20A is an enlarged view of the circuit board of FIG. 18 and the first position sensor.
  • FIG. 20B is a configuration diagram according to an embodiment of the first position sensor illustrated in FIG. 20A.
  • FIG. 21 is a perspective view of the lower elastic member of FIG. 18.
  • FIG. 22 is a combined perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the base, the support member, the second coil, and the circuit board of FIG. 18.
  • FIG. 24 is a bottom view of the fifth to eighth terminals and the lower elastic units of the circuit board of FIG. 18.
  • FIG. 25 is a bottom view of the housing, first magnet, lower elastic member, and circuit board of FIG. 18.
  • FIG. 26 shows the arrangement of the first magnet, second magnet, first position sensor, capacitor, and circuit board of FIG. 18.
  • FIG. 28 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 29 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 30 shows a configuration diagram of the portable terminal illustrated in FIG. 29.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the component.
  • the component when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also to the component It may also include the case of'connected','coupled' or'connected' by another component between the other components.
  • the top (top) or bottom (bottom) when described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other It also includes a case in which another component described above is formed or disposed between two components.
  • up (up) or down (down) it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.
  • the Cartesian coordinate system (x, y, z) will be used for explanation, but other coordinate systems may be used for explanation, and the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and the y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis in the optical axis direction
  • the z-axis direction in the optical axis direction is referred to as a'first direction'
  • the x-axis direction is referred to as a'second direction'
  • y The axial direction can be referred to as a'third direction'.
  • the lens driving apparatus may perform an'autofocusing function'.
  • the auto focusing function refers to automatically focusing an image of a subject on an image sensor surface.
  • the lens driving apparatus may perform the'image stabilization function'.
  • the image stabilization function means that it is possible to prevent the outline of the photographed image from being clearly formed due to vibration caused by the user's image shaking when photographing a still image.
  • the lens driving apparatus may be referred to as a lens driving unit, a VCM (Voice Coil Motor), or an actuator, and hereinafter, the term “coil” may be expressed by replacing a coil unit,
  • the term “elastic member” can be expressed by replacing with an elastic unit, or a spring, and the supporting member can be expressed by replacing with a wire, a spring, or the like.
  • the term “terminal” may be expressed by replacing a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding portion.
  • the magnet may be expressed by replacing it with a “magnet unit”.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 100 according to the embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view showing a combination of the lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300 of FIG. 1.
  • the lens driving apparatus 100 includes a bobbin (bobbin, 110), a first coil 120, a first magnet (magnet, 130), a housing 140, and an upper elastic member 150 , A lower elastic member 160, a first position sensor 170, and a second magnet 180.
  • the lens driving apparatus 100 may include a circuit board 190 on which the first position sensor 170 is disposed or mounted.
  • the lens driving apparatus 100 may include a support member 220, a second coil 230, and a second position sensor 240.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a third magnet 185, a base 210, a circuit board 250, and a cover member 300.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a capacitor 195 mounted on the circuit board 190.
  • the bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and is in the optical axis (OA) direction or the first direction (eg, Z-axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130. ).
  • FIG. 3A shows a perspective view of the bobbin 110, the second magnet 180 and the third magnet 185 shown in FIG. 1, and FIG. 3B shows the first coil 120 coupled to the bobbin 110.
  • the bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or lens barrel.
  • the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. .
  • a lens may be directly mounted to the opening of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • a lens barrel for mounting or coupling at least one lens may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 110.
  • the lens or lens barrel may be coupled in various ways to the inner circumferential surface (or inner surface) of the bobbin 110.
  • the bobbin 110 may include first side portions 110b1-1 to 110b1-4 spaced from each other and second side portions 110b2-1 to 110b2-4 spaced from each other, and the second side portions 110b2.
  • Each of -1 to 110b2-4) may connect two adjacent first sides.
  • the first side and the second side of the bobbin 110 may be arranged or positioned to alternate with each other.
  • side of the bobbin 110 may be expressed by substituting the term “outside” or “side” of the bobbin 110.
  • each of the first sides 110b1-1 to 110b1-4 of the bobbin 110 in the horizontal or transverse direction is the horizontal or horizontal direction of each of the second sides 110b2-1 to 110b2-4. It may be different from the length.
  • the bobbin 110 may have a protrusion 115 provided on the outer surface.
  • the protrusion 115 of the bobbin 110 may be disposed on the outer surface of the second side portions 110b2-1 to 110b2-4 of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • the protrusion 115 of the bobbin 110 passes through the center of the opening of the bobbin 110 and may protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto.
  • the protrusion 115 of the bobbin 110 may correspond to or be opposed to the groove portion 25a of the housing 140, may be inserted or disposed in the groove portion 25a of the housing 140, and the bobbin 110 may be optical axis. It can be suppressed or prevented from rotating over a certain range around the.
  • the lower surface of the bobbin 110 may act as a stopper for preventing or preventing the base 210, the second coil 230, or the circuit board 250 from directly colliding.
  • a first escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110.
  • the first escape groove 112a may be disposed on the second side portions 110b2-1 to 110b2-4 of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • a guide portion 111 for guiding the installation position of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110.
  • the guide portion 111 of the bobbin 110 is connected to the first escape groove 112a to guide the path through which the frame connection portion 153 of the upper elastic member 150 passes.
  • the guide part 111 may protrude in the optical axis direction from the bottom surface of the first escape groove 112a.
  • the bobbin 110 may include a stopper 116 protruding from the top surface.
  • the stopper 116 of the bobbin 110 is the upper surface of the bobbin 110 even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to external impact, etc., when the bobbin 110 moves in the first direction for an autofocusing function
  • the cover member 300 may serve to prevent direct collision with the inside of the top plate.
  • the bobbin 110 may include a first coupling portion 113 to be coupled and fixed to the upper elastic member 150.
  • the first coupling portion 113 of the bobbin 110 is in a protruding shape, but is not limited thereto.
  • the first coupling portion 113 of the bobbin 110 may have a groove or planar shape. Can be.
  • the bobbin 110 may include a second coupling portion 117 to be coupled and fixed to the lower elastic member 160, the second coupling portion 117 of the bobbin 110 in Figure 3b is a projection form , It is not limited thereto, and in another embodiment, the second coupling portion of the bobbin 110 may have a groove or a flat shape.
  • the outer surface of the bobbin 110 may be provided with a seating groove 105 in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed, but is not limited thereto.
  • the bobbin 110 instead of the seating groove 105 may include a protrusion protruding from the outer surface of the second side portions 110b2-1 to 110b2-4, and the coil of the first coil 120
  • the units 120-1 to 120-4 may be coupled to the projections of the bobbin.
  • the seating groove 105 of the bobbin 110 may be a groove structure recessed from the outer surface of the second side (110b2-1 to 110b2-4) of the bobbin 110, the coil of the first coil 120 Units 120-1 to 120-4 may have a shape in which they can be arranged.
  • At least one guide groove 116a, 116b may be provided on the lower surfaces of two first sides or two second sides of the bobbin 110 located opposite to each other. have.
  • a seating groove 180a in which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed may be provided on an outer surface of the bobbin 110.
  • it may be formed on the outer surface of the first side portion 110b1-1 of the bobbin 110 facing the first side portion 141-1 of the housing 140 of the seating groove 180a.
  • the seating groove 180a of the bobbin 110 may have a structure recessed from the outer surface of the bobbin 110, and may have an opening that is open to at least one of the upper or lower surfaces of the bobbin 110, but is not limited thereto. .
  • a seating groove 185a for seating, inserting, fixing, or arranging the third magnet 185 may be provided on the outer surface of the bobbin 110.
  • the seating groove 185a of the bobbin 110 may have a structure recessed from the outer surface of the bobbin 110, and may have an opening that is open to at least one of the upper or lower surfaces of the bobbin 110, but is not limited thereto. .
  • the seating grooves 180a and 185a of the bobbin 110 may be disposed on two first sides facing each other of the bobbin 110 or two first sides positioned opposite to each other.
  • the second magnet 180 and the third magnet 185 are disposed in the seating grooves 180a and 185a provided on two first side portions located on opposite sides of the bobbin 110, so that the second magnet 180 and The weight of the third magnet 185 can be balanced, and the influence of the AF driving force due to the magnetic field interference between the first magnet 130 and the second magnet 180 and the first magnet 130 and the third magnet 185 The influence of the AF driving force due to the magnetic field interference between each other may be canceled, and accordingly, the embodiment may improve the accuracy of AF (Auto Focusing) driving.
  • AF Automatic Focusing
  • a thread 11 for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on the inner peripheral surface of the bobbin 110. While the bobbin 110 is fixed by a jig or the like, a thread 11 may be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110.
  • jigs fixing grooves 15a and 15b May be provided on the upper surface of the bobbin 110.
  • the jig fixing grooves 15a and 15b may be provided on the upper surfaces of two first side parts (or two second side parts) of the bobbin 110 located on opposite sides, but is not limited thereto.
  • the jig fixing grooves 15a and 15b may function as a foreign material collecting part for collecting foreign materials.
  • the first coil 120 is disposed on the outer surface of the bobbin 110.
  • the first coil 120 may include a plurality of coil units 120-1 to 120-4.
  • the first coil 120 may include first to fourth coil units 120-1 to 120-4.
  • the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be connected in series with each other.
  • first coil unit 120-1 may be connected to one end of the second coil unit 120-2, and the other end of the second coil unit 120-2 may be connected to the third coil unit 120-3.
  • both ends of the first coil 120 may be the other end of the first coil unit 120-1 and the other end of the fourth coil unit 120-4.
  • the first coil 120 includes a first connection line (not shown) and a second coil unit 120- connected to one end of the first coil unit 120-1 and one end of the second coil unit 120-2.
  • the second connection line (not shown) connecting the other end of 2) and one end of the third coil unit 120-3, and the other end of the third coil unit 120-3 and the fourth coil unit 120-4.
  • a third connection line (not shown) connecting one end may be included.
  • the coil section is disposed because the coil units are disposed on the second sides of the bobbin 110. This is reduced, the resistance of the coil is reduced, the current or power consumed in the coil may be reduced, and the space utilization of the first sides of the bobbin 110 where the coil is not disposed may be increased, thereby increasing the degree of freedom of design. Can be.
  • the AF moving unit (eg, bobbin 110) by interaction between the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 and the corresponding first to fourth magnets 130-1 to 130-4 )) may move in the optical axis (OA) direction.
  • Each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be disposed on a corresponding one of the second sides 110b2-1 to 110b2-4 of the bobbin 110.
  • the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 are different from the side surfaces (or outer surfaces) of the bobbin 110 on which the second and third magnets 180 and 185 are disposed. It may be disposed on the field (or the outer surface).
  • the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 are the second magnet 180 (or/and the third magnet 185) in a horizontal direction or a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis. ) May not overlap, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may overlap.
  • first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be disposed under the protrusion 115 of the bobbin 110, but are not limited thereto.
  • the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be disposed in the seating groove 105 formed in the second sides 110b2-1 to 110b2-4 of the bobbin 110.
  • the second magnet 180 may be inserted or disposed in the seating groove 180a formed in the first side portion 110b-1 of the bobbin 110
  • the third magnet 185 is the first of the bobbin 110. It may be inserted or disposed in the seating groove (185a) formed in the side (10b-2).
  • each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 does not overlap with the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 in the optical axis (OA) direction. It may not.
  • each of the second magnet 180 and the third magnet 185 overlaps the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis. It may not be.
  • the second and third magnets 180 and 185 and the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may overlap one plane perpendicular to the optical axis OA.
  • the second magnet 180 and the third magnet 185 are side portions (or outer sides) of bobbins different from the side or outer side of the bobbin 110 in which the coil units 120-1 to 120-4 are disposed. ).
  • Each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may have a closed loop shape, a coil block, or a coil ring shape.
  • the coil units 120-1, 120-2, 120-3, and 120-4 may be a block wound in a rotational direction around a reference straight line or may have a ring shape.
  • the reference straight line may be a straight line perpendicular to the outer side of the second side of the bobbin 110 in which the coil units 120-1, 120-2, 120-3, 120-4 are disposed, perpendicular to the optical axis OA and passing through the optical axis.
  • the reference straight line may be a straight line perpendicular to the optical axis OA and directed to the outer surface (or the second side of the bobbin) of the bobbin 110 in which the coil unit is disposed at the optical axis OA.
  • the reference straight line may be a straight line perpendicular to the optical axis OA and parallel to the direction toward the outer surface (or the second side of the bobbin) of the bobbin 110 in which the coil unit is disposed at the optical axis OA.
  • a power or driving signal may be provided to the first coil 120.
  • the power or drive signal provided at both ends of the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.
  • a driving signal eg, a driving current
  • interaction between the coil units 120-1 to 120-4 and corresponding magnets 130-1 to 130-4 is performed.
  • the bobbin 110 can be moved in the optical axis (OA) direction by the formed electromagnetic force.
  • the AF moving part (for example, the bobbin 110) may be moved in the upper direction or the lower direction, and this is called bidirectional driving of the AF moving part.
  • the AF movable unit eg, bobbin 110
  • the AF movable unit may be moved in an upward direction, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable unit.
  • the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis corresponds to, opposes, or corresponds to the first magnet 130 disposed in the housing 140. It can be arranged to overlap.
  • the first coil 120 is the N pole of the first magnet portion 30A of the first magnet 130 disposed in the housing 140,
  • the partition wall 30C and the S pole of the second magnet portion 30B may face or overlap.
  • the AF movable unit may include bobbin 110 and components coupled to bobbin 110 (eg, first coil 120, second and third magnets 180, 185 ).
  • the initial position of the AF moving part is the initial position of the AF moving part without applying power to the first coil 1120 or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF moving part. It may be a position where the movable part is placed.
  • the initial position of the bobbin 110 is a position where the AF moving part is placed when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when gravity acts from the base 210 to the bobbin 110.
  • the second magnet 180 can be expressed as a “sensing magnet” in that the first position sensor 170 provides a magnetic field for sensing, and the third magnet 185 is the second magnet 180 ) May be expressed as a balancing magnet in that it compensates for the magnetic field effect of the) and balances the weight with the second magnet 180.
  • the coil units 120-1 to 120-4 may be disposed on outer surfaces of the first side portions 110b1-1 to 110b-4 of the bobbin 110, and the second magnet 180 is a bobbin ( To be disposed on a second side (or second outer side) located between two adjacent first side portions (eg, first outer sides) of the first side portions (or first outer sides) of 110) Can be.
  • the second magnet 180 is disposed in the seating groove 180a of the bobbin 110 and may be disposed to face the first position sensor 170.
  • a portion of one surface of the second magnet 180 facing the first position sensor 170 may be exposed from the seating groove 180a, but is not limited thereto.
  • the first position sensor 170 a part of any one surface of the second magnet 180 facing each other may not be exposed from the seating groove 180a.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may be parallel to a direction in which an interface between the N pole and the S pole is perpendicular to the optical axis OA.
  • each surface of the second and third magnets 180 and 185 facing the first position sensor 170 may be divided into an N-pole and an S-pole, but is not limited thereto.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 disposed on the bobbin 110 may have an interface between the N pole and the S pole colliding with the optical axis OA.
  • Each of the second and third magnets 180 and 185 may be an anode magnetizing magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles, but is not limited thereto.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 may be a single-pole magnetized magnet having one N pole and one S pole.
  • Each of the second and third magnets 180 and 185 includes a first magnet part 17a, a second magnet part 17b disposed under the first magnet part 17a, and a first magnet part 17a.
  • a partition wall 17c disposed between the second magnet portions 17b may be included.
  • the partition wall 17c may be expressed by replacing it with a “non-magnetic partition wall”.
  • the first magnet portion 17a may include an N pole, an S pole, and a first boundary portion between the N pole and the S pole.
  • the first boundary portion may include a section having substantially no polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N-pole and one S-pole.
  • the second magnet portion 17b may include an N pole, an S pole, and a second interface between the N pole and the S pole.
  • the second boundary portion may include a region having little polarity as a portion having substantially no magnetism, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N-pole and one S-pole.
  • the partition 17c separates or isolates the first magnet part 17a and the second magnet part 17b, and may be a part having substantially no magnetism and having little polarity.
  • the partition wall may be a non-magnetic material, air, or the like.
  • the non-magnetic bulkhead may be expressed as a “Neutral Zone” or a “neutral zone”.
  • the partition wall 17c is an artificially formed portion when the first magnet portion 17a and the second magnet portion 17b are magnetized, and the width of the partition wall 17c is the width of the first border portion (or the second border portion) Width).
  • the width of the partition wall 17c may be a length in a direction from the first magnet portion 17a to the second magnet portion 17b.
  • the width of the first boundary portion (or the second boundary portion) may be the length of the first boundary portion in the N-pole direction of each of the first and second magnet portions 17a and 17b.
  • the second magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110, and the first position sensor 170 may sense the magnetic field strength or magnetic force of the second magnet 180 moving in the optical axis direction, , An output signal (eg, output voltage) according to the sensed result may be output.
  • An output signal eg, output voltage
  • the intensity or magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 may change according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, and the first position sensor 170 is proportional to the sensed intensity of the magnetic field Output signal, and displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be detected using the output signal of the first position sensor 170.
  • the second magnet 180 is implemented as a positive magnetization magnet, magnetic field interference between the second magnet 180 and the first magnet 130 can be reduced, and thereby, the tilt of the bobbin 110 due to magnetic field interference. Can be reduced, and AF feedback malfunction can be prevented.
  • the lens driving device according to the embodiment is mounted on a dual camera having two or more lens driving devices, magnetic field outflow is reduced to the outside of the lens driving device, thereby reducing magnetic field interference between adjacent lens driving devices. Due to this, errors in the AF operation and/or the OIS operation due to magnetic field interference of adjacent lens driving devices mounted in the dual camera can be prevented.
  • the housing 140 accommodates the bobbin 110 inside, and supports the first magnet 130, the first position sensor 170, and the circuit board 190.
  • FIG. 4A shows a perspective view of the housing 140 shown in FIG. 1, the circuit board 190, the first position sensor 170, and the capacitor 195
  • FIG. 4B shows the housing 140 and the first magnet 130
  • FIG. 4C is a perspective view of the magnets 130-1 to 130-4.
  • the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole.
  • the housing 140 may have a polygonal (eg, square or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction.
  • the housing 140 may include a plurality of side portions 141-1 to 141-4 and corner portions 142-1 to 142-4.
  • the housing 140 may include first to fourth side portions 141-1 to 141-4 sides and first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 spaced apart from each other. have.
  • Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 has two adjacent side portions 141-1 and 141-2, 141-2 and 141-3, 141-3 and 141-4, 141 -4 and 141-1), and may be connected to the sides (141-1 to 141-4).
  • corner portions 142-1 to 142-4 may be located at a corner or corner of the housing 140.
  • the number of side portions of the housing 140 is four, and the number of corner portions is four, but is not limited thereto, and may be five or more.
  • Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed in parallel with a corresponding one of the side plates of the cover member 300.
  • the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to the first side portions 110b1-1 to 110b1-4 of the bobbin 110, and the corner portions of the housing 140 ( 142-1 to 142-4) may correspond to or face the second sides 110b2-1 to 110b2-4 of the bobbin 110.
  • the first magnet 130 may be disposed or installed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the corners or corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with a seating portion 141a or accommodating portion for accommodating the magnet 130.
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be provided below or below at least one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be provided on the inner side of the bottom or bottom of each of the four corner portions 142-1 to 142-4.
  • the seating portion 141a of the housing 140 may be formed of a groove having a shape corresponding to the first magnet 130, for example, a groove, but is not limited thereto.
  • a first opening may be formed on a side surface of the seating portion 141a of the housing 140 facing the first coil 120, and the seating portion of the housing 140 facing the second coil 230 ( A second opening may be formed on the lower surface of 141a), which is to facilitate mounting of the first magnet 130.
  • first surface 11a of the first magnet 130 fixed or disposed on the seating portion 141a of the housing 140 may be exposed through the first opening of the seating portion 141a.
  • the lower surface 11c of the first magnet 130 fixed or disposed on the seating portion 141a of the housing 140 may be exposed through the second opening of the seating portion 141a.
  • the housing 140 may include an escape groove 41 provided on the upper surfaces of the corner portions to avoid spatial interference with the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150.
  • the escape groove 41 of the housing 140 may be recessed from the upper surface of the housing 140, and is located closer to the center of the housing 140 than the stopper 145 or the adhesive injection hole 147 can do.
  • the escape groove 41 may be located inside, which is the center direction of the housing 140, and adhesive injection holes 146a and 146b may be located outside the opposite side. Can be located.
  • a groove portion 25a may be provided corresponding to or opposed to the protrusion portion 115 of the bobbin 110.
  • the groove portion 25a of the housing 140 may be located on the seating portion 141a of the housing 140.
  • the groove portion 25a of the housing 140 may be formed on the bottom surface of the escape groove 41.
  • the bottom surface of the groove portion 25a may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 41, and the seating groove 141a of the housing 140 may be positioned lower than the bottom surface of the escape groove 41.
  • the first magnet 130 may be fixed to the seating portion 141a by an adhesive, but is not limited thereto.
  • the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with at least one adhesive injection hole 146a, 146b for injecting the adhesive.
  • the at least one adhesive injection hole 146a, 146b may have a shape recessed from the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • At least one adhesive injection hole (146a, 146b) may include a through hole penetrating the corner portions (142-1 to 142-4), the adhesive injection hole (146a, 146b) is a seating groove of the housing 140 It may be connected or communicated with (141a), it may expose at least a portion of the first magnet 130 (eg, at least a portion of the top surface of the magnet 130). By exposing the adhesive injection holes 146a and 146b to at least a portion of the first magnet 130 (eg, at least a portion of the top surface of the magnet 130), the adhesive can be well applied to the first magnet 130, Due to this, the fixing force between the first magnet 130 and the housing 140 may be improved.
  • the housing 140 may include at least one stopper 147a protruding from the outer surfaces of the side parts 141-1 to 141-4, and the at least one stopper 147a has a housing 140 with an optical axis. It can be prevented from colliding with the side plate of the cover member 300 when moving in the vertical direction.
  • the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.
  • the housing 140 includes a mounting groove 14a (or seating groove) for receiving the circuit board 190, a mounting groove 14b (or seating groove) for receiving the first position sensor 170, and a capacitor ( 195) may be provided with a mounting groove (14c) (or seating groove) for receiving.
  • the mounting groove 14a of the housing 140 may be provided on the top or top of any one of the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140 (eg, 141-1). In addition, the mounting groove 14a may extend to the first and second corner portions 142-1 and 142-2 adjacent to the first side portion 141-1 of the housing 140.
  • the mounting groove 14a of the housing 140 may be in the form of a groove with an open top and side and bottom openings, and an opening that opens inside the housing 140.
  • Can have The shape of the mounting groove 14a of the housing 140 may have a shape corresponding to or coinciding with the shape of the circuit board 190.
  • the mounting groove 14b of the housing 140 may be provided on the inner surface of the first side 141-1 of the housing 140, and may be connected to the mounting groove 14a.
  • the mounting groove 14c of the housing 140 may be disposed on one side of the mounting groove 14b, and between the mounting groove 14b and the mounting groove 14c, a capacitor 195 and a first position sensor 170 are provided. Protrusions or protrusions for separating or spacing may be provided. This is to reduce the length of the path for the electrical connection of both by placing the capacitor 195 and the position sensor 170 adjacently, thereby reducing noise due to an increase in the path.
  • the capacitor 195 may be disposed or mounted on the first surface 19b of the circuit board 190.
  • the capacitor 195 may be in the form of a chip, and the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 195.
  • Capacitor 195 may be expressed by replacing it with a “capacitive element” or a capacitor.
  • the capacitor may be implemented to be included in the circuit board 190.
  • the circuit board 190 may include a capacitor including a first conductive layer, a second conductive layer, and an insulating layer (eg, a dielectric layer) disposed between the first conductive layer and the second conductive layer.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 for providing power (or driving signal) to the position sensor 170 from the outside.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the terminals of the first position sensor 170 that are electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190.
  • one end of the capacitor 195 (or the first terminal of the capacitor chip) may be electrically connected to the first terminal B1 of the circuit board 190, and the other end of the capacitor 195 (or the terminal of the capacitor chip) May be electrically connected to the second terminal B2 of the circuit board 190.
  • the capacitor 195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 to include power signals GND and VDD provided to the first position sensor 170 from the outside. It can serve as a smoothing circuit for removing the ripple component, thereby providing a stable and constant power signal to the first position sensor 170.
  • the capacitor 195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190, thereby preventing the first position sensor 170 from noise or ESD of high-frequency components introduced from the outside. You can also protect.
  • the capacitor 195 can prevent overcurrent due to noise or ESD of a high-frequency component flowing from the outside to be applied to the first position sensor 170, and the output of the first position sensor 170 due to the overcurrent It is possible to prevent a phenomenon in which a calibration value or a coordinate code value for the displacement of the bobbin 110 obtained based on the signal is reset.
  • the mounting groove 14b of the housing 140 may be opened at the top, and the first side 141-1 of the housing 140 to increase sensing sensitivity. ) May have an opening that opens to the inner surface.
  • the mounting groove 14b of the housing 140 may have a shape corresponding to or coinciding with the shape of the first position sensor 170.
  • the circuit board 190 may be fixed to the mounting groove 14a of the housing 140 by an adhesive member.
  • the adhesive member may be an epoxy or double-sided tape, but is not limited thereto.
  • Support members 220-1 to 220-4 may be disposed at corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • Corners 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be provided with holes 147 forming a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass.
  • the housing 140 may include a hole 147 penetrating the upper portion of the corner portions 142-1 to 142-4.
  • the hole provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be a structure recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 140, and at least a portion of the hole is an outer surface of the corner portion It can also be opened.
  • the number of holes 147 of the housing 140 may be the same as the number of support members.
  • One end of the support member 220 may be connected or bonded to the upper elastic member 150 through the hole 147.
  • the diameter of the hole 147 may be gradually increased from the upper surface of the housing 140 to the lower surface direction, but is not limited thereto.
  • the hole 147 has a diameter This may be constant.
  • An escape groove 148a may be provided on the outer surface 148 of the corner portions 142-1 to 142-4 to avoid spatial interference of the liver.
  • the escape groove 148a may be connected to the hole 147 of the housing 140, and may have a hemispherical or semi-elliptical shape, but is not limited thereto.
  • the lower or lower portion of the escape groove 148a may be connected to the lower surface of the housing 140.
  • the diameter of the escape groove 148a may be gradually reduced from the top to the bottom, but is not limited thereto.
  • the housing 140 may be provided with a stopper 145 on the upper, upper, or upper surface.
  • the stopper 145 may be disposed on each of the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.
  • a stopper (not shown) provided on the lower, lower, or lower surfaces of the housing 140 is further provided. You may.
  • a guide protrusion 146 may be provided at a corner of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 to prevent the damper from overflowing.
  • the hole 147 of the housing 140 may be located between the corner of the upper surface of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 (eg, the guide protrusion 146) and the stopper 145. Can be.
  • At least one first coupling portion 143 coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 140.
  • the first coupling portion 143 of the housing 140 may be disposed on at least one of the side portions 141-1 to 141-4 or the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • a second engaging portion 149 coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided on the lower, lower, or lower surfaces of the housing 140.
  • each of the first and second coupling portions 143 and 149 of the housing 140 may have a protrusion shape, but is not limited thereto, and may be a groove or a plane shape in another embodiment.
  • first coupling portion 143 of the housing 140 and the hole 152a of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 are coupled using an adhesive member (eg, solder) or heat fusion.
  • the second coupling portion 149 of the housing 140 and the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be combined.
  • An escape groove 44a may be provided on at least one of the lower surfaces.
  • the first magnet 130 may be disposed on at least one of the corners (or corner portions 142-1 to 142-4) of the housing 140.
  • the first magnet 130 may be disposed of the housing 140.
  • Magnets 130-1 to 130-4 disposed at corners (or corner portions 142-1 to 142-4) may be included.
  • each of the magnets 130-1 to 130-4 is perpendicular to the optical axis OA, and corresponds to the corresponding one of the first to fourth coil units in a direction parallel to the straight line passing through the optical axis OA. Any one and at least a portion may overlap.
  • each of the magnets 130-1 to 130-4 may be inserted or disposed in any one of the corresponding seating portions 141a of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140.
  • the first magnet 130 may be disposed on the outer surface of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140.
  • Each of the magnets 130-1 to 130-4 may have a polyhedral shape that is easy to be seated on any one of the corners 141-1 to 141-4 of the housing 140.
  • the area of the first surface 11a (see FIG. 15) of each of the magnets 130-1 to 130-4 may be larger than the area of the second surface 11b (see FIG. 15).
  • the first surface 11a of each of the magnets 130-1 to 130-4 is any one of the corresponding one of the coil units 120-1 to 120-4 (or the outer surface of the bobbin 110). ), and the second surface 11b may be the opposite surface of the first surface 11a.
  • the length in the horizontal direction of the second surface 11b of each of the magnets 130-1 to 130-4 may be smaller than the length in the horizontal direction of the first surface 11a.
  • the horizontal direction of the first surface 11a of each of the magnets 130-1 to 130-4 is directed to the upper surface from the lower surface of each of the magnets 130-1 to 130-4 in the first surface 11a. It may be a direction perpendicular to the direction. Alternatively, the horizontal direction of the first surface 11a may be a direction perpendicular to the optical axis direction in the first surface 11a.
  • the horizontal direction of the second surface 11b of each of the magnets 130-1 to 130-4 is directed to the upper surface from the lower surface of each of the magnets 130-1 to 130-4 in the second surface 11b.
  • the direction may be a direction perpendicular to the direction, or the horizontal direction of the second surface 11b may be a direction perpendicular to the optical axis direction in the second surface 11b.
  • magnets 130-1 to 130-4 toward the direction toward the corners 142-1, 142-2, 142-3, or 142-4 of the housing 140 from the center of the housing 140 Each may include a portion Q2 in which the length of the horizontal direction L2 gradually decreases.
  • the length L2 of each of the magnets 130-1 to 130-4 in the direction of the first surface 11a to the second surface 11b is reduced in each of the magnets 130-1 to 130-4. It may include a portion (Q2).
  • the horizontal direction of each of the magnets 130-1 to 130-4 may be a direction parallel to the first surface 11a of each of the magnets 130-1 to 130-4.
  • Each of the magnets 130-1 to 130-4 may be an anode magnetized magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 is a first magnet part 30A and a second magnet part 30B disposed under the first magnet part 30A. And, it may include a partition wall (30C) disposed between the first magnet portion (30A) and the second magnet portion (30B).
  • the partition wall 30C may be a “non-magnetic partition wall”.
  • the first magnet portion 30A may include an N pole, an S pole, and a first boundary portion 3A between the N pole and the S pole.
  • the first boundary portion 3A may be a portion having substantially no magnetism and may include a section having little polarity, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole. .
  • the second magnet portion 30B may include an N pole, an S pole, and a second interface 3B between the N pole and the S pole.
  • the second boundary portion 3B is a portion having substantially no magnetism and may include a section having little polarity, and may be a portion naturally generated to form a magnet composed of one N pole and one S pole. .
  • the partition wall 30Cc separates or isolates the first magnet part 30A and the second magnet part 30B, and may be a part having substantially no magnetism and having little polarity.
  • the partition wall may be a non-magnetic material, air, or the like.
  • the non-magnetic bulkhead may be expressed as a “Neutral Zone” or a “neutral zone”.
  • the partition wall 30C is an artificially formed portion when the first magnet portion 30A and the second magnet portion 30B are magnetized, and the width of the partition wall 30C is the width of the first border portion (or the second border portion) Width).
  • the width of the partition wall 30C may be a length in a direction from the first magnet portion 30A to the second magnet portion 30B.
  • the width of the first boundary portion (or the second boundary portion) may be the length of the first boundary portion (or the second boundary portion) in the N-pole direction of each of the first and second magnet portions 30A and 30B.
  • the first magnet unit 30A and the second magnet unit 30B may be arranged to face opposite polarities in the optical axis direction.
  • the second magnet unit 30B may be disposed under the first magnet unit 30A in the optical axis direction.
  • the N pole of the first magnet portion 30A and the S pole of the second magnet portion 30B may be arranged to face the coil unit, but are not limited thereto, and vice versa.
  • the first surface 11a of each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 includes an N pole of the first magnet portion 30A and an S pole of the second magnet portion 30B. can do.
  • the first magnet portion 30A may include a first polarity region 20A and a second polarity region 20B.
  • the first polarity region may be an N-pole region
  • the second polarity region may be an S-pole region, but is not limited thereto, and in other embodiments, the polarity may be reversed.
  • the second magnet unit 30B may include a first polarity region 10A and a second polarity region 10B.
  • the first polarity region 10A of the second magnet portion 30B may correspond, face, or overlap with the second polarity region 20B of the first magnet portion 30A in the optical axis direction.
  • the second polarity region 10B of the second magnet portion 30B may correspond, face, or overlap with the first polarity region 20A of the first magnet portion 30A in the optical axis direction.
  • the first surface 11a of each of the magnets 130-1 to 130-4 has one side of the first polarity region 20A of the first magnet portion 30A and a second polarity of the second magnet portion 30B. It may include one side of the region (10B).
  • the second surface 11b of each of the magnets 130-1 to 130-4 has one side of the second polarity region 20B of the first magnet portion 30A and a first polarity of the second magnet portion 30B. It may include one side of the region (10A).
  • the second polarity region 20B of the first magnet portion 30A decreases in the length L11 in the horizontal direction as it goes from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. It may include a reduced portion.
  • the length of the horizontal direction decreases or decreases as the first polarity region 10A of the second magnet portion 30B moves toward the second surface 11b from the first surface 11a of the magnet 130. It can include parts.
  • the first polarity region 20A of the first magnet part 30A increases in the length L12 in the horizontal direction as it goes from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. It may include an increasing portion.
  • the length L12 of the horizontal direction increases as the first polarity region 20A of the first magnet portion 30A goes in a direction from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. Can be reduced.
  • the length L12 of the horizontal direction increases as the first polarity region 20A of the first magnet portion 30A goes from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. And a portion in which the length L13 in the horizontal direction decreases.
  • the second polarity region 20B of the second magnet portion 30B is a portion in which the length of the transverse direction increases or increases as it goes from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b. It may include.
  • the length of the horizontal direction increases and decreases as the second polarity region 20B of the second magnet part 30B increases in the direction from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b.
  • the second polarity region 20B of the second magnet part 30B increases in the horizontal direction as the direction from the first surface 11a of the magnet 130 toward the second surface 11b increases. It may include a portion in which the length in the horizontal direction decreases.
  • planar shape of each of the magnets 130-1 to 130-4 in the horizontal direction may be a polygon such as a triangle, pentagon, hexagon, or rhombus shape.
  • each of the magnets 130-1 to 130-4 is implemented as a positive magnetization magnet, magnetic field interference between the second magnet 180 and the first magnet 130 may be reduced, thereby causing magnetic field interference. Due to the tilt of the bobbin 110 can be reduced, errors in the AF feedback operation can be prevented.
  • the lens driving device according to the embodiment when the lens driving device according to the embodiment is mounted on a dual camera having two or more lens driving devices, magnetic field outflow is reduced to the outside of the lens driving device, thereby reducing magnetic field interference between adjacent lens driving devices. Due to this, errors in the AF operation and/or the OIS operation due to magnetic field interference of adjacent lens driving devices mounted in the dual camera can be prevented.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 in the AB direction
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of the lens driving device 100 shown in FIG. 2 in the CD direction
  • FIG. 6B is shown in FIG. 2. It is a sectional view in the EF direction of the lens drive device shown.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 is perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis, respectively, of the first coil 120. It may not overlap with the coil units (120-1 to 120-4).
  • the second and third magnets 180 and 185 are disposed on a side different from the sides of the other bobbin 110 in which the coil units 120-1 to 120-4 are disposed, the second magnet 180 is Is disposed on the bobbin 110, it may not be limited by the length in the optical axis direction, thereby increasing the length in the optical axis direction of the second magnet 180. Since the length of the second magnet 180 in the direction of the optical axis can be increased, the output of the first position sensor 170 can be increased, whereby the sensing sensitivity of the first position sensor 170 can be improved. , Calibration to generate coordinate code values for displacement of the bobbin 110 corresponding to the output of the first position sensor 170 can be easily performed.
  • the second magnet 180 may overlap or be aligned with the third magnet 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the third magnet 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the first position sensor 170 may overlap the second magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis OA, or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis. , But is not limited thereto. In another embodiment, the first position sensor 170 may not overlap with at least one of the second and third magnets 180 and 185.
  • the first position sensor 170 may not overlap with the magnets 130-1 to 130-4 in a direction perpendicular to the optical axis OA, or in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the first position sensor 170 is a bobbin in the direction toward the first side (110b1-1) of the bobbin 110 from the first position sensor 170 or the first side (141-1) of the housing 140
  • the magnets 130-1 to 130-4 may not overlap in the direction toward the first side 110b1-1 of 110.
  • the N pole and the partition wall of the first magnet part 30A of each of the magnets 130-1 to 130-4 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis ( 30C), and the S pole of the second magnet portion 30B may face or overlap with any one of the coil units 120-1 to 120-4.
  • the circuit board 190 may be disposed on one side 141-1 of the housing 140, and the first position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190.
  • the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14a of the housing 140.
  • the circuit board 190 may be disposed between the first corner portion 142-1 and the second corner portion 142-2 of the housing 140, and the first to fourth circuit board 190 may be disposed.
  • the terminals B1 to B4 may be electrically connected to the first position sensor 170.
  • the circuit board 190 may not overlap with a virtual line connecting the corner portion (eg, the first corner portion 142-1) (or corner) of the housing 140 and the optical axis OA. This is to prevent spatial interference between the support member 220 and the circuit board 190.
  • FIG. 7A is an enlarged view of the circuit board 190 and the first position sensor 170
  • FIG. 7B is a configuration diagram according to an embodiment of the first position sensor 170 shown in FIG. 7A.
  • the circuit board 190 may include external terminals or terminals B1 to B6 electrically connected to an external device.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190, and the terminals B1 to B6 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190. have.
  • the second surface 19a of the circuit board 190 may be an opposite surface of the first surface 19b of the circuit board 190.
  • the first surface 19b of the circuit board 190 may be any surface of the circuit board 190 facing the bobbin 110.
  • the circuit board 190 may include a body portion S1 and an extension portion S2 located under the body portion S1.
  • the body part S1 may be expressed by replacing it with the “top part”, and the extension part S2 may also be expressed by replacing it with the “bottom part”.
  • the extension portion S2 may extend downward from the body portion S1.
  • the body portion S1 may have a protruding shape based on the side surfaces 16a and 16b of the extension portion S2.
  • the side surfaces 16a and 16b of the extension portion S2 may be a surface connecting the first surface 19b and the second surface 19a of the extension portion S2.
  • the body portion S1 faces the first extension region A1 extending in the direction toward the first corner portion 142-1 of the housing 140 and the second corner portion 142-2 of the housing 140.
  • a second extension region A2 extending in the direction may be included.
  • first extension area A1 may extend or protrude from the first side 16a of the extension S2, and the second extension area A2 may be the second side 16b of the extension S2. ).
  • the length of the first extension region A1 in the horizontal direction is greater than the length of the second extension region A2, but is not limited thereto, and in other embodiments, the first extension region A1 ) May be the same as or less than the length of the second extension region A2 in the horizontal direction.
  • the length of the body portion S1 of the circuit board 190 in the horizontal direction may be greater than the length of the extension portion S2 in the horizontal direction.
  • the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 may be disposed spaced apart from each other on the first surface 19b of the body portion S1.
  • the four terminals B1 to B4 may be arranged in a line in the horizontal direction of the circuit board 190.
  • the first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to both ends of the body portion S1 of the circuit board 190, respectively. That is, each of the first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to any one of both ends of the body portion S1 of the circuit board 190.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be disposed at one end (eg, one end of the upper end) of the circuit board 190, and the second terminal B1 is connected to the other end of the circuit board 190.
  • the third terminal B3 may be disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2, and the fourth terminal may be disposed between the third terminal B3 and the first terminal B1. (B4) may be disposed.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be disposed in the first extension region A1 of the body portion S1 of the circuit board 190, and the second terminal B2 is the circuit board 190 It may be disposed in the second extension area (A2) of the body portion (S1).
  • the first to fourth terminals B1 to B4 may be disposed to be located closer to the upper surface 19c than the lower surface of the circuit board 190.
  • the first to fourth terminals B1 to B4 are the upper surfaces of the body portion S1 of the circuit board 190 in contact with the second surface 19a and the second surface 19a of the circuit board 190 ( 19c).
  • At least one of the first to fourth terminals B1 to B4 may include a groove 7a or a via formed in the upper surface 19c of the circuit board 190.
  • the third terminal B3 and the fourth terminal B4 may include a curved portion recessed from the upper surface 19c of the circuit board 190, for example, a semi-circular via or groove 7a. .
  • the contact area between the solder and the terminals B3 and B4 is increased by the groove 7a to improve adhesion and solderability.
  • the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 of the circuit board 190 may be disposed to be spaced apart from each other on the first surface 19b of the extension portion S2 of the circuit board 190.
  • the circuit board 190 may include a groove 8a or a hole provided between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6.
  • the groove 8a may have a recessed shape from the lower surface of the circuit board 190, and may be opened to both the first surface 19b and the second surface 19a of the circuit board 190.
  • the separation distance between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 may be smaller than the separation distance between two adjacent terminals among the first to fourth terminals B1 to B4, for electrical connection with the outside. During soldering, soldering is not formed between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 by the groove 8a, thereby preventing electrical shorts between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6. Can be.
  • At least one of the fifth and sixth terminals B5 and B6 may include a groove 7b or a via formed in a lower surface of the circuit board 190.
  • the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 may include a curved portion recessed from the lower surface of the circuit board 190, for example, a semi-circular via or groove.
  • the contact area between the solder and the fifth and sixth terminals B5 and B6 is increased by the groove 7b to improve adhesion and solderability.
  • the circuit board 190 includes a groove 90a disposed between the second terminal B2 and the third terminal B3, and a groove 90b disposed between the first terminal B1 and the fourth terminal B4. It may be provided.
  • the grooves 90a and 90b may be expressed by substituting a “fleeing groove”.
  • Each of the first groove 90a and the second groove 90b may have a recessed shape from the upper surface 19c of the circuit board 190, and the first surface 19b and the second surface of the circuit board 190 ( 19a) can be opened to all.
  • the first groove 90a of the circuit board 190 may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 151 of the third upper elastic unit 150-3, and the first groove 90a of the circuit board 190 may be formed.
  • the two grooves 90b may be formed to avoid spatial interference with the first outer frame 151 of the fourth upper elastic unit 150-4.
  • the circuit board 190 may be a printed circuit board or an FPCB.
  • the circuit board 190 may include circuit patterns or wiring (not shown) for electrically connecting the first to sixth terminals B1 to B6 and the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 may detect the magnetic field or the strength of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110, and output an output signal according to the detected result can do.
  • the first position sensor 170 is mounted on the circuit board 190 disposed in the housing 140 and can be fixed to the housing 140.
  • the first position sensor 170 may be disposed in the mounting groove 14b of the housing 190 and may move together with the housing 140 when correcting hand movement.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190. In another embodiment, the first position sensor 170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190.
  • the first position sensor 170 may include a Hall sensor 61 and a driver 62.
  • the driver 62 may be in the form of a driver IC (Integrated Circuit).
  • the hall sensor 61 may be made of silicon, and as the ambient temperature increases, the output VH of the hall sensor 61 may increase.
  • the ambient temperature may be the temperature of the lens driving device, for example, the temperature of the circuit board 190, the temperature of the hall sensor 61, or the temperature of the driver 62.
  • the hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output VH of the hall sensor 61 may be reduced with respect to ambient temperature.
  • the output of the hall sensor 61 may have a slope of about -0.06%/°C relative to the ambient temperature.
  • the first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing the ambient temperature.
  • the temperature sensing element 63 may output a temperature detection signal Ts according to a result of measuring the temperature around the first position sensor 170 to the driver 62.
  • the hall sensor 61 of the first position sensor 190 may generate an output VH according to a result of sensing the strength of the magnetic force of the second magnet 180.
  • VH may be in the form of a voltage, but is not limited thereto, and may be in the form of a current in other embodiments.
  • VH may be a digital signal, but is not limited thereto, and may be an analog signal.
  • the magnitude of the output of the first position sensor 190 may be proportional to the strength of the magnetic force of the detected second magnet 180.
  • the driver 62 may output a driving signal dV for driving the hall sensor 61 and a driving signal Id1 for driving the first coil 120.
  • the driver 62 uses the clock signals SCL, data signals SDA, and power signals VDD and GND from the controllers 830 and 780. Can receive.
  • the absolute value of the voltage of the second power signal VDD may be greater than the absolute value of the voltage of the first power signal GND.
  • the first power signal GND may be a ground voltage or 0[V]
  • the second power signal VDD is a predetermined voltage (eg, a positive voltage or a negative voltage) for driving the driver 62. It may be, may be a direct current voltage and / or alternating current voltage, but is not limited thereto.
  • the driver 62 uses the clock signal SCL and the power signals VDD and GND to drive the hall sensor 61 and a driving signal dV, and a driving signal to drive the first coil 120. (Id1) can be generated.
  • the first position sensor 170 includes four terminals for transmitting and receiving a clock signal (SCL), a data signal (SDA), and power signals (VDD, GND), and 2 for providing a driving signal to the first coil 120 It may include four terminals.
  • the driver 62 receives the output VH of the hall sensor 61 and relates to the output VH of the hall sensor 61 using data communication using a protocol, for example, I2C communication.
  • the clock signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controllers 830 and 780.
  • the driver 62 receives the temperature sensing signal Ts measured by the temperature sensing element 63 and controls the temperature sensing signal Ts using data communication using a protocol, for example, I2C communication. (830, 780).
  • the controllers 830 and 780 may perform temperature compensation for the output VH of the hall sensor 61 based on the change in ambient temperature measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170. .
  • the driving signal dV of the hall sensor 61 or the bias signal is 1 [mA]
  • the output VH of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is -20 [mV] ⁇ It may be +20 [mV].
  • the output VH of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is 0[ mV] to +30 [mV].
  • the output range of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is the first quadrant (eg, 0[mV])
  • the reason for ⁇ +30[mV]) is as follows.
  • AF is applied to both the first and third quadrants.
  • a certain range of the first quadrant can be set as the output range of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 in order to accurately compensate for changes in ambient temperature.
  • the first position sensor 170 provides driving signals to the first and fourth terminals for the two power signals VDD and GND, the clock signal SCL, and the data PDA, and the first coil 120. It may include fifth and sixth terminals for providing.
  • the first to fourth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to any one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190, and the first position sensor ( The fifth and sixth terminals of 170 may be electrically connected to any one of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190.
  • the first position sensor 170 may be implemented by a position detection sensor alone, such as a hall sensor.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 may be combined with the lower elastic units 160-1 and 160-2, and the lower elastic units 160-1 and 160- 2), the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120.
  • the fifth terminal B5 of the circuit board 190 may be coupled to the first lower elastic unit 160-1, and the sixth terminal B6 of the circuit board 190 may include the second lower elastic unit ( 160-2).
  • FIG. 8 shows the upper elastic member 150 shown in FIG. 1
  • FIG. 9 shows the lower elastic member 160 shown in FIG. 1
  • FIG. 10 shows the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160
  • Figure 11 is the first to fourth terminals of the circuit board 190 (B1 to B4) and the upper elastic units 150-1 to 150-4
  • FIG. 12 shows the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 and the lower elastic unit 160-1. , 160-2
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of the second coil 230, the circuit board 250, the base 210, and the second position sensor 240
  • the upper elastic member 150 may be combined with an upper, upper, or upper surface of the bobbin 110, and the lower elastic member 160 may be lower, lower, or lower of the bobbin 110. It can be combined with the lower surface.
  • the upper elastic member 150 may be combined with the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140, and the lower elastic member 160 of the bobbin 110
  • the lower, lower, or lower surface may be combined with the lower, lower, or lower surface of the housing 140.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.
  • the support member 220 may movably support the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210, and support at least one of the upper or lower elastic members 150 and 160 and the circuit board 250. It can be connected electrically.
  • the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic units 150-1 to 150-4 that are electrically separated from each other.
  • FIG. 10 shows four upper elastic units that are electrically separated, but the number is not limited thereto, and may be three or more.
  • the upper elastic member 150 is directly bonded to the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 and electrically connected to the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4. ).
  • each of the plurality of upper elastic units may be disposed on the first side 141-1 of the housing 140 on which the circuit board 190 is disposed, and the first side 141-1 of the housing 140 may be disposed.
  • At least one upper elastic unit may be disposed on each of the second to fourth side portions 141-2 to 141-4, which are the exceptions.
  • Each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a first outer frame 152 coupled with the housing 140.
  • At least one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 includes a first inner frame 151 coupled to the bobbin 110, and a first inner frame 151 and a first outer frame.
  • a first frame connection part 153 connecting the 152 may be further included.
  • each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may include only the first outer frame, and the first inner frame and the first frame connecting portion may not be provided. Each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may be spaced apart from the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • Each of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 may include a first inner frame 151, a first outer frame, and a first frame connecting portion 153, but is not limited thereto. It is not.
  • the first inner frame 151 of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 has a hole 151a for engaging with the first coupling portion 113 of the bobbin 110. It may be provided, but is not limited thereto.
  • the hole 152a of the first inner frame 151 has at least one incision 51a for the adhesive member to permeate between the first coupling portion 113 and the hole 151a of the bobbin 110. Can be.
  • a hole 152a for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140 is provided in the first outer frame 152 of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4. Can be.
  • the first outer frame 151 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 includes a body portion coupled to the housing 140, and first to fourth portions of the circuit board 190. It may include connection terminals P1 to P4 connected to any one of the terminals B1 to B4. Here, the connection terminals P1 to P4 may be expressed by replacing with an “extension part”.
  • the first outer frame 151 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 includes a first coupling part 520 coupled with the housing 140, and support members 220-1. To 220-4), a second coupling part 510 coupled to any one of the corresponding parts, a connection part 530 connecting the first coupling part 520 and the second coupling part 510, and a second coupling part ( 510 and extending portions P1 to P4 extending to the first side 141-1 of the housing 140.
  • each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a first coupling portion 520.
  • each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may further include at least one of a second coupling part 510 and a connection part 530.
  • first support member 220-1 may be coupled to the second coupling part 510 of the first upper elastic unit 150-1 by solder or a conductive adhesive member, and the second support member ( One end of the 220-2) may be coupled with the second coupling portion 510 of the second upper elastic unit 150-1, one end of the third support member 220-3 is the third upper elastic unit 150 -3) may be combined with the second coupling portion 510, one end of the fourth support member 220-4 may be combined with the second coupling portion 510 of the fourth upper elastic unit 150-4 Can be.
  • the second coupling part 510 may include a hole 52 through which the support members 220-1 to 220-4 pass. One end of the support members 220-1 to 220-4 passing through the hole 52 may be directly coupled to the second coupling portion 510 by a conductive adhesive member or solder 910 (see FIG. 10). 2 The coupling portion 510 and the support members 220-1 to 220-4 may be electrically connected.
  • the second coupling part 510 is an area where solder 910 is disposed for coupling with the support members 220-1 to 220-4, and includes a hole 52 and a region around the hole 52. can do.
  • the first coupling portion 520 may include at least one coupling region (eg, 5a, 5b) coupled to the housing 140 (eg, corner portions 142-1 to 142-4).
  • the coupling region (eg, 5a, 5b) of the first coupling portion 520 may include at least one hole 152a coupled to the first coupling portion 143 of the housing 140.
  • each of the coupling regions 5a and 5b may have one or more holes, and one or more first coupling portions are provided corresponding to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. Can be.
  • the coupling regions 5a of the first coupling portion 520 of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 in order to balance the housing 140 so as not to be biased to either side, 5b) may be symmetrical with respect to the reference line (eg, 501, 502), but is not limited thereto.
  • first coupling portions 143 of the housing 140 may be symmetrical with respect to the reference line (eg, 501, 502), and two may be provided on each of both sides of the reference line, but the number is not limited thereto.
  • the reference lines 501 and 502 may be a straight line passing through any one of the center points 101 and the corners of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the reference lines 501 and 502 pass through two corners facing each other in the diagonal direction of the housing 140 among the corners of the center portion 101 and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. It can be straight.
  • the center point 101 may be the center of the housing 140, the center of the bobbin 110, or the center of the upper elastic member 150.
  • the corner of the corner portion of the housing 140 may be an edge aligned or corresponding to the center of the corner portion of the housing 140.
  • each of the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 520 is implemented to include a hole 152a, but is not limited thereto, and in other embodiments, the coupling regions may include a housing 140 ) May be implemented in various forms sufficient to be combined with, for example, a groove form.
  • the hole 152a of the first coupling portion 520 may have at least one incision 52a for the adhesive member to permeate between the first coupling portion 143 and the hole 152a of the housing 140. Can be.
  • connection part 530 may connect the second coupling part 510 and the first coupling part 520 to each other.
  • connection portion 530 may connect the second coupling portion 510 and the coupling regions 5a and 5b of the first coupling portion 520.
  • connection portion 530 includes the first coupling region 5a and the second coupling portion 510 of the first coupling portion 520 of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4. It may include a first connecting portion 530a for connecting, and a second connecting portion 530b connecting the second engaging region 5b and the second engaging portion 510 of the first engaging portion 520.
  • the first outer frame 151 may include a connection region that directly connects the first coupling region 5a and the second coupling region 5b, but is not limited thereto.
  • Each of the first and second connecting portions 530a and 530b may include a bent portion that is bent at least once or a curved portion that is bent at least once, but is not limited thereto, and may be in a straight line shape in other embodiments.
  • the width of the connection portion 530 may be smaller than the width (or diameter) of the first coupling portion 520. In addition, the width of the connection portion 530 may be smaller than the width (or diameter) of the second coupling portion 510. In another embodiment, the width of the connection portion 530 may be the same as the width of the first coupling portion 520 or the width (or diameter) of the second coupling portion 510.
  • the first coupling portion 520 may contact the upper surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 It can be supported by.
  • the connection part 530 is not supported by the upper surface of the housing 140 and may be spaced apart from the housing 140.
  • a damper (not shown) may be filled in an empty space between the connection part 530 and the housing 140 to prevent oscillation due to vibration.
  • each of the first and second connecting portions 530a and 530b may be smaller than the width of the first coupling portion 520, whereby the connecting portion 530 may be easily moved in the first direction.
  • the stress applied to the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the stress applied to the support members 220-1 to 220-4 may be dispersed.
  • Each of the first and second extensions P1 and P2 of the first outer frames of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2, respectively, includes a first coupling portion 520 (eg, a first From the coupling region 5a) to the corresponding one of the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 located on the first side 141-1 of the housing 140. have.
  • a first coupling portion 520 eg, a first From the coupling region 5a
  • the first coupling portion 520 of the third upper elastic unit 150-3 is at least one connected to at least one of the fourth side portion 141-4 and the second corner portion 142-2 of the housing 140.
  • the coupling regions 6a and 6b of may be further included.
  • first coupling portion 520 of the fourth upper elastic unit 150-4 is at least connected to at least one of the second side portion 141-2 and the first corner portion 142-1 of the housing 140.
  • One coupling region 6c or 6d may be further included.
  • Each of the third and fourth extensions P3 and P4 of the first outer frames of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4, respectively, includes a first coupling portion 520 (eg, a coupling region) (6b, 6d)) may be extended toward any one of the third and fourth terminals (B3, B4) of the circuit board 190 located on the first side 141-1 of the housing 140. have.
  • a first coupling portion 520 eg, a coupling region (6b, 6d)
  • each of the first to fourth extensions P1 to P4 may be coupled to any one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member. have.
  • Each of the first and second extension parts P1 and P2 may have a straight line shape.
  • the third and fourth extensions P3 and P4 may be bent or curved. It can contain.
  • the first outer frame of the third upper elastic unit 150-3 is connected between the first coupling portion 520 and the extension portion P3, and the fourth side portions 141-4 and 4 of the housing 140.
  • a first extension frame 154-1 positioned at the corner portion 142-4 may be further included.
  • the first extension frame 154-1 has at least one coupling area (coupling with the housing 140) 6a and 6b, and the coupling regions 6a and 6b may include holes for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140.
  • the first outer frame of the fourth upper elastic unit 150-4 is connected between the first coupling portion 520 and the extension portion P4, and the second side portion 141-2 and the first portion of the housing 140 are connected.
  • a second extension frame 154-2 positioned at the corner portion 142-1 may be further included.
  • the second extension frame 154-2 includes at least one coupling area (coupling the housing 140). 6c and 6d, and the coupling regions 6c and 6d may include holes for coupling with the first coupling portion 143 of the housing 140.
  • each of the third upper elastic unit 150-3 and the fourth upper elastic unit 150-4 includes two first frame connection parts, but is not limited thereto, and the number of the first frame connection parts is 1 It can be a dog or three or more.
  • each of the first to fourth upper elastic units may include extensions P1 to P4 disposed on the first side 141-1 of the housing 140, and the extensions P1
  • the upper elastic units 150-1 to 150-4 may be easily coupled to the first to fourth terminals B1 to B4 provided in the body portion S1 of the circuit board 190 by P4). have.
  • Each first outer frame 151 may be disposed.
  • Each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 may be disposed at a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the first side portion of the housing 140 It may be provided with extensions (P1 to P4) extending to (141-1).
  • the extension portions P1 to P4 of each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 are provided in the body portion S1 of the circuit board 190 by a conductive adhesive member 71 such as solder. It can be directly coupled to any one of the four terminals (B1 to B4).
  • the first outer frame 151 of the first upper elastic unit 150-1 may be disposed at the first corner portion 142-1 of the housing 140, and the first outer frame 151-1 of the second upper elastic unit 150-2 may be disposed.
  • the first outer frame 151 may be disposed on the second corner portion 142-2 of the housing 140, and the first outer frame 151 of the third upper elastic unit 150-3 may be the housing 140.
  • the first outer frame 151 of the fourth upper elastic unit 150-4 may be disposed at the third corner portion 142-3, and the fourth corner portion 142-4 of the housing 140. Can be placed on.
  • a portion of the third upper elastic unit 150-3 may be disposed in the first groove 90a of the first circuit board 190, and the end of the portion of the third upper elastic unit 150-3 may be a circuit It may be coupled to the third terminal B3 of the substrate 190.
  • a portion of the fourth upper elastic unit 150-4 may be disposed in the second groove 90b of the first circuit board 190, and an end of a portion of the fourth upper elastic unit 150-4 may be a circuit board It may be coupled to the fourth terminal (B4) of (190).
  • the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 passes through the first groove 90a of the circuit board 190 and extends toward the third terminal B3 of the circuit board 190. Can be bent at least twice.
  • the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 passes through the second groove 90b of the circuit board 190 and extends toward the fourth terminal B4 of the circuit board 190. And can be bent at least twice.
  • the third extension portion P3 (or “third connection terminal”) of the third upper elastic unit 150-3 may include at least two bending regions 2a and 2b.
  • the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 extends from the first coupling portion 520 (eg, the coupling region 6b) of the third upper elastic unit 150-3.
  • the second part 1b of the third extension P3 (or the third connection terminal) may be bent in the first part 1a, and the third part 1c may be in the second part 1b. Can be bent.
  • the second portion 1b of the third extension portion P3 is disposed between the first bending region 2a and the second bending region 2b, and connects the first and second bending regions 2a and 2b. Can be.
  • each of the first portion 1a and the third portion 1c of the third extension portion P3 is from the second corner portion 142-2 of the housing 140 to the first corner portion 141-1. It may extend in the direction facing.
  • the second portion 1b of the third extension portion P3 may extend from the inner surface of the housing 140 to the outer surface.
  • a part of the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 (eg, the second portion 1b) is located in the first groove 90a of the circuit board 190 or the first groove Can pass through (90a).
  • the fourth extension portion P4 (or the “fourth connection terminal”) of the fourth upper elastic unit 150-4 may include at least two bending regions 2c and 2d.
  • the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 extends from the first coupling portion 520 (eg, the coupling region 6d) of the fourth upper elastic unit 150-4.
  • the fifth portion 1e of the fourth extension P4 (or the fourth connection terminal) may be bent in the fourth portion 1d, and the sixth portion 1f may be in the fifth portion 1e. Can be bent.
  • the fifth portion 1e of the fourth extension portion P4 is disposed between the third bending region 2c and the fourth bending region 2d, and connects the third and fourth bending regions 2c and 2d. Can be.
  • each of the fourth portion 1d and the sixth portion 1f of the fourth extension portion P4 is from the first corner portion 142-1 of the housing 140 to the second corner portion 141-2. It may extend in the direction facing.
  • the fifth portion 1e of the fourth extension portion P4 may extend from the inner surface of the housing 140 to the outer surface.
  • a portion (eg, the fifth portion 1e) of the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 is located in the second groove 90b of the circuit board 190 or the second groove (90b).
  • the lower elastic member 160 may include a plurality of lower elastic units 160-1 and 160-2.
  • each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 is coupled to or fixed to the lower, lower, or lower portions of the bobbin 110, a second inner frame 161, and a housing 140.
  • the second outer frame (162-1 to 162-3) and the second inner frame 161 and the second outer frame (162-1 to 162-3) that are coupled or fixed to the lower, lower, or lower portions of each other It may include a second frame connecting portion 163 to connect.
  • the second inner frame 161 may be provided with a hole 161a for engaging with the second coupling portion 117 of the bobbin 110, and the housing () may be provided in the second outer frames 162-1 to 162-3.
  • a hole 162a for coupling with the second coupling portion 149 of 140 may be provided.
  • each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 includes three second outer frames 162-1 to 162-3 and two second outer frames coupled to the housing 140.
  • Frame connection parts 163 may be included, but are not limited thereto.
  • each of the first and second lower elastic units may include one or more second outer frames and one or more second frame connections.
  • Each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 has connection frames 164-1 and 164-2 connecting the second outer frames 162-1 to 162-3 with each other. It can contain.
  • each of the connection frames 164-1 and 164-2 may be smaller than the width of the second outer frames 162-1 to 162-3, but is not limited thereto.
  • connection frames 164-1 and 164-2 are coil units 230-1 to 230-of the second coil 230 to avoid spatial interference with the second coil 230 and the first magnet 130. 4) and outside of the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130-4 of the second coil 230 based on the magnets 130-1 to 130-4 Can be located on the side.
  • the coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 and the outsides of the magnets 130-1 to 130-4 are the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets.
  • the center of the bobbin 110 or the center of the housing 140 based on the fields 130-1 to 130-4 may be opposite.
  • connection frames 164-1 and 164-2 may be positioned so as not to overlap with the coil units 230-1 to 230-4 or/and the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, at least a portion of the connection frames 164-1 and 164-2 are coil units 230-1 to 230-4 and/or magnets 130 in the optical axis direction. -1 to 130-4) or may overlap.
  • the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the lower elastic units 160-1 and 160-2 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring or the like.
  • the expression “elastic unit (eg, 150, or 160)” may be expressed by replacing “spring”, and “outer frame (eg, 152, or 162)” may be expressed by replacing “outer”.
  • “Inner frame (eg, 151 or 161)” may be expressed by replacing “Inner part”, and the supporting member (eg, 220) may be expressed by replacing with wire.
  • the support member 220 may include a plurality of support members 220-1 to 220-4.
  • the support members 220-1 to 220-4 may be disposed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, and the upper elastic units 150-1 to 150-4 and circuits
  • the substrates 250 may be electrically connected to each other.
  • Each of the support members 220-1 to 220-4 may be combined with any one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4.
  • the support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140, and are not fixed to the housing 140, but one end of each of the support members 220-1 to 220-4 is soldered. By 901 it can be directly connected to or coupled to any one of the second coupling portion 510 of the upper elastic units (150-1 to 150-4).
  • the other ends of the support members 220-1 to 220-4 may be directly connected or coupled to the circuit board 250, but are not limited thereto.
  • Each of the support members 220-1 to 220-4 may be disposed at a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.
  • the support members 220-1 to 220-4 may pass through the holes 147 provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but are not limited thereto.
  • the support member may be disposed adjacent to the boundary between the side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 and the corner portions 142-1 to 142-4, and the corners of the housing 140 It may not pass through parts 142-1 to 142-4.
  • Each of the coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120 corresponds to any one of the second inner frames of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. Can be directly connected to or combined with.
  • the second inner frame 161 of the first lower elastic unit 160-1 may include a first bonding portion 43a coupled with one end of the first coil 120, and the second lower elastic unit
  • the second inner frame 161 of (160-2) may include a second bonding portion (43b) coupled to the other end of the first coil (120).
  • Each of the first and second bonding parts 43a may include a groove 8a for guiding the coil 120.
  • the first support member 220-1 may be disposed on the first corner portion 142-1 of the housing 140, and coupled with the second coupling portion 510 of the first upper elastic unit 150-1. Can be.
  • the second support member 220-2 may be disposed on the second corner portion 142-2 of the housing 140, and coupled with the second coupling portion 510 of the second upper elastic unit 150-2. Can be.
  • the third support member 220-3 may be disposed on the third corner portion 142-3 of the housing 140, and coupled with the second coupling portion 510 of the third upper elastic unit 150-3. Can be.
  • the fourth support member 220-4 may be disposed on the fourth corner portion 142-4 of the housing 140, and coupled with the second coupling portion 510 of the fourth upper elastic unit 150-4. Can be.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be electrically connected to the first support member 220-1, and the second terminal B2 of the circuit board 190 may be the second support member 220-2. ), the third terminal B3 of the circuit board 190 may be electrically connected to the third support member 220-3, and the fourth terminal B4 of the circuit board 190 may be It may be electrically connected to the fourth support member (220-4).
  • Power signals VDD, GND
  • SCL clock signals
  • SDA data signals for the first position sensor 170 through the first to fourth terminals 251-1 to 251-4 of the circuit board 250
  • power signals VDD and GND are applied to the first and second support members 220-1 and 220-2 through the first and second terminals 251-1 and 251-2 of the circuit board 250. ) May be provided.
  • First and second terminals of the circuit board 190 through the first and second support members 220-1 and 220-2 and the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 ( B1 and B2) may be provided with power signals VDD and GND.
  • the first position sensor 170 may receive power signals VDD and GND through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may be any one of the VDD terminal and the GND terminal, and the second terminal B2 of the circuit board 190 is the other of the VDD terminal and the GND terminal. It may be a terminal of.
  • clock signals SCL and data are transmitted to the third and fourth supporting members 220-3 and 220-4 through the third and fourth terminals 251-3 to 251-4 of the circuit board 250.
  • Signal SDA may be provided.
  • Third and fourth terminals of the circuit board 190 through the third and fourth support members 220-3, 220-4 and the third and fourth upper elastic units 150-3, 150-4 Clock signals SCL and data signals SDA may be provided to B3 and B4.
  • the first position sensor 170 may receive the clock signal SCL and the data signal SDA through the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 190.
  • a power signal VDD may be provided to the first position sensor 170.
  • the second terminal 251-2 of the circuit board 250, the second support member 220-2, the second upper elastic unit 150-2, and the second terminal B2 of the circuit board 190 Through this, the power signal GND may be provided to the first position sensor 170.
  • the third terminal 251-3 of the circuit board 250, the third support member 220-3, the third upper elastic unit 150-3, and the third terminal of the circuit board 190 may be provided to the first position sensor 170 through B3).
  • the fourth terminal 251-4 of the circuit board 250, the fourth support member 220-4, the fourth upper elastic unit 150-4, and the fourth terminal B4 of the circuit board 190 Through this, the data signal SDA may be provided to the first position sensor 170.
  • Each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 has a second outer frame 162 corresponding to one of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. -1).
  • the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 is a first bonding portion 81a for coupling the fifth terminal B5 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member. ).
  • the second outer frame 162-1 of the second lower elastic unit 160-2 is a second bonding part (for bonding the sixth terminal B5 of the circuit board 190 by soldering or a conductive adhesive member ( 81b).
  • the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 has a first hole 82a (or first) into which the fifth terminal B5 of the circuit board 190 is inserted or disposed. Groove), and the second outer frame 162-1 of the second lower elastic unit 160-2 is a second hole (B6) in which the sixth terminal B6 of the circuit board 190 is inserted or disposed ( 82b) (or a second groove).
  • each of the first and second holes 82a and 82b may penetrate the second outer frame 161-1, and may have an opening that opens to one side of the second outer frame 161-1.
  • the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, the second outer frame 161-1 may not have an opening that opens to one side.
  • the fifth terminal B5 (or the sixth terminal B6) of the circuit board 190 is the first groove 82a of the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 ( Or in the state inserted into the second groove (82b), the fifth terminal (B5) (or the sixth terminal (B6)) by the solder or conductive adhesive member is the first groove (82a) (or the second groove (82b) )) is coupled to the first bonding portion 81a (or the second bonding portion 81b) provided, it is possible to increase the bonding area to improve the bonding force and solderability between the two.
  • one end (eg, a lower or lower surface) of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 is a second outer side of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2.
  • the frame 162-1 may be positioned lower or lower than the lower surface. Since FIG. 12 is a bottom view, the lower surfaces of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 may be represented as being positioned lower or lower than the lower surface of the second outer frame 162-1. This is solderability between the one end of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 and the first and second bonding portions 81a and 81b of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. It is to improve.
  • the housing 140 may include a groove 31 recessed from the lower surface of the first side portion 141-1.
  • the bottom surface of the groove 31 of the housing 140 may have a step difference from the bottom surface of the housing 140 in the optical axis direction.
  • the bottom surface of the groove 31 of the housing 140 may be positioned higher than the bottom surface of the housing 140.
  • the groove 31 of the housing 140 may overlap with the first and second bonding portions 81a and 81b of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 in the optical axis direction.
  • the groove 31 of the housing 140 and the holes 82a and 82b of the second outer frame 162-1 of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 in the optical axis direction Can overlap.
  • the grooves 31 of the housing 140 may increase the area where the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 are opened from the housing, and a soldering or conductive adhesive member may be seated. Since the space can be secured to improve solderability, and the degree of soldering protruding downward when the second outer frame 162-1 is lowered, the second coil 230 disposed under the lower elastic unit ), it is possible to suppress or prevent spatial interference with the circuit board 250, or the base 210.
  • the lower surface 11c of the first magnet 130 disposed on the seating portion 141a of the housing 140 is the lower surface of the housing 140 and/or the first and second lower elastic units 160-1, 160 -2) may be located lower than the lower surface of the second outer frame 162-1 to 162-3, but is not limited thereto.
  • the lower surface 11c of the first magnet 130 may include a housing ( It may have a height higher than or equal to the lower surface of 140).
  • the other end of the support member 220 is positioned at a lower position than the lower surface 11c of the first magnet 130 ( 250) (or circuit member 231).
  • the support member 220 may be made of a conductive, elastically supportable member, for example, a suspension wire, leaf spring, or coil spring. In addition, in another embodiment, the support member 220 may be formed integrally with the upper elastic member 150.
  • the base 210 may have an opening corresponding to an opening of the bobbin 110, and/or an opening of the housing 140, and a shape corresponding to or corresponding to the cover member 300, for example, It may have a rectangular shape.
  • the opening of the base 210 may be in the form of a through hole penetrating the base 210 in the optical axis direction.
  • the base 210 When the base 210 is adhesively fixed to the cover member 300, the base 210 may be provided with a step 211 to which an adhesive may be applied. At this time, the stepped 211 may guide the side plate of the cover member 300 coupled to the upper side, and the bottom side of the side plate of the cover member 300 may be contacted with the stepped 211. The lower end of the step plate 211 of the base 210 and the side plate of the cover member 300 may be bonded and fixed by an adhesive or the like.
  • a support portion 255 may be provided in an area of the base 210 facing the terminal surface 253 on which the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250 are provided.
  • the supporting portion 255 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250 on which the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250 are formed.
  • the base 210 may have a groove 212 in an edge area corresponding to an edge of the cover member 300.
  • the edge of the cover member 300 has a protruding shape, the protrusion of the cover member 300 may be engaged with the base 210 in the second recess 212.
  • seating grooves 215-1 and 215-2 in which the second position sensor 240 can be disposed may be provided on the upper surface of the base 210.
  • a seating portion (not shown) in which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on the lower surface of the base 210.
  • a protrusion 19 for engaging the opening of the circuit board 250 and the opening of the circuit member 231 may be provided on an upper surface around the opening of the base 210.
  • the second coil 230 may be disposed on the upper portion of the circuit board 250, and the OIS position sensors 240a and 240b are the seating grooves 215-1 and 215 of the base 210 located under the circuit board 250. -2).
  • the second position sensor 240 may include first and second OIS position sensors 240a and 240b, and the OIS position sensors 240a and 240b detect displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis. can do.
  • the OIS movable part may include an AF movable part and components mounted on the housing 140.
  • the OIS movable part may include an AF movable part and a housing 140, and may further include a first magnet 130 according to an embodiment.
  • the AF movable unit may include bobbins 110 and components mounted on the bobbins 110 to move together with the bobbins 110.
  • the AF movable unit may include a bobbin 110, a lens (not shown) mounted on the bobbin 110, a first coil 120, a second magnet 180, and a third magnet 185.
  • the circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110, the opening of the housing 140, and/or the opening of the base 210.
  • the opening of the circuit board 250 may be in the form of a through hole.
  • the shape of the circuit board 250 may be a shape that coincides with or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a square shape.
  • the circuit board 250 is bent from the upper surface, a plurality of terminals (terminals. 251-1 to 251-n, n>1 is a natural number), or pins (pins) provided with electrical signals from the outside are provided It may be provided with a terminal surface (253).
  • the second coil 230 may be disposed under the bobbin 110.
  • the second coil 230 may include coil units 230-1 to 230-4 corresponding to or opposed to magnets 130-1 to 130-4 disposed in the housing 140.
  • the coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 may be disposed on the circuit board 250 or on the upper surface of the circuit board 250.
  • Each of the coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 has magnets 130-1 to 130-4 disposed at corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. ) May be arranged to face or overlap with any one of the corresponding one in the optical axis direction.
  • the second coil 230 may include a circuit member 231 and a plurality of coil units 230-1 to 230-4 formed on the circuit member 231.
  • the circuit member 231 may be expressed as a “substrate”, a “circuit board”, or a “coil board”.
  • the four coil units 230-1 to 230-4 may be disposed or formed in corners or corner regions of the circuit member 231 of a polygon (eg, square).
  • the second coil 230 faces two coil units 230-1 and 230-3 facing the first horizontal direction (or the first diagonal direction) and the second horizontal direction (or the second diagonal direction). It may include two coil units (230-2, 230-4), but is not limited thereto.
  • two coil units 230-1 and 230-3 facing the first horizontal direction (or the first diagonal direction) may be connected to each other in series, and facing the second horizontal direction (or the second diagonal direction) 2
  • the coil units 230-2 and 230-4 may be connected in series with each other, but are not limited thereto.
  • at least one of the coil units may be individually driven.
  • the coil units 230-1 and 230-3 may be disposed in any two corner regions of the circuit member 231 facing each other in the first diagonal direction of the circuit member 231, and the coil units (230-2, 230-4) may be disposed in two other corner areas of the circuit member 231 facing each other in the second diagonal direction of the circuit member 231.
  • the first diagonal direction and the second diagonal direction may be perpendicular to each other.
  • the second coil 230 may include only one coil unit in the first diagonal direction and one coil unit in the second diagonal direction, or may include four or more coil units.
  • the second coil 230 may be provided with a power or drive signal from the circuit board 250.
  • a first driving signal may be provided to two coil units 230-1 and 230-3 connected in series
  • a second driving signal may be provided to two coil units 230-2 and 230-4 connected in series. have.
  • the power or drive signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of current or voltage.
  • the housing 140 is in the second and/or third direction, such as the x-axis and /Or can be moved in the y-axis direction, whereby image stabilization can be performed.
  • the coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 are among the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250 in order to receive a driving signal from the circuit board 250. It may be electrically connected to the corresponding terminals.
  • the circuit board 250 may include pads 27a, 27b, 28a, and 28b for being electrically connected to the coil units 230-1 to 230-4.
  • the pads 27a, 27b, 28a, and 28b may be expressed by substituting “terminals” or “bonding parts”.
  • one end of the coil units 230-1 and 230-3 connected in series may be electrically connected to the first pad 28a of the circuit board 250, and the other end of the coil units 230-1 and 230-3 connected in series may be connected to the circuit. It may be electrically connected to the second pad 28b of the substrate 250.
  • one end of the coil units 230-2 and 230-4 connected in series may be electrically connected to the third pad 27a of the circuit board 250, and the other end of the coil units 230-2 and 230-4 connected in series may It may be electrically connected to the fourth pad 27b of the circuit board 250.
  • the first and second pads 28a and 28b of the circuit board 250 may be electrically connected to corresponding two terminals of the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250,
  • the first driving signal may be provided to the coil units 230-1 and 230-3 connected in series through two corresponding terminals of the circuit board 250.
  • the third and fourth pads 27a and 27b of the circuit board 250 may be electrically connected to the other two corresponding terminals of the terminals 251-1 to 251-n of the circuit board 250, , A second driving signal may be provided to the coil units 230-2 and 230-4 connected in series through the other two corresponding terminals of the circuit board 250.
  • the coil units 230-1 to 230-4 are implemented in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 250 and a separate circuit member 231, for example, an FP coil, but are not limited thereto. .
  • the coil units 230-1 to 230-4 are omitted from the circuit member 231 and implemented in the form of ring-shaped coil blocks, or a circuit pattern formed on the circuit board 250, for example , FP coil may be implemented.
  • the circuit member 231 may be provided with an escape groove 24 to avoid spatial interference with the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190.
  • the escape groove 24 may be formed on one side of the circuit member 231.
  • the escape groove 24 may be disposed between the first coil unit 230-1 and the second coil unit 230-2.
  • circuit board 250 and the circuit member 231 are separately expressed in separate configurations, but are not limited thereto, and in another embodiment, the circuit board 250 and the circuit member 231 are bundled together to be a “circuit member”. Alternatively, the term “substrate” may be used. In this case, the other end of the support members can be coupled to the “circuit member (eg, the lower surface of the circuit member)”.
  • a hole 23 (eg, a through hole) through which the support member 220 can pass may be provided at an edge of the circuit member 231, in another embodiment, through A groove formed at an edge of the circuit member 231 may be provided instead of the hole.
  • the first OIS position sensor 240a may overlap any one of the two magnets 130-1 and 130-3 facing each other in the first diagonal direction in the optical axis direction.
  • the first OIS position sensor 240a may overlap the magnet 130-4 in the optical axis direction.
  • the second OIS position sensor 240b may overlap with any one of the two magnets 130-2 and 130-4 facing each other in the second diagonal direction in the optical axis direction.
  • Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be a hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used.
  • each of the OIS position sensors 240a and 240b may be implemented as a position detection sensor alone, such as a hall sensor, or may be implemented as a driver including a hall sensor.
  • Terminals 251-1 to 251-n may be provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250.
  • Signals for data communication with the first position sensor 190 through a plurality of terminals 251-1 to 251-n installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 ) May be transmitted/received, a driving signal may be supplied to the OIS position sensors 240a, 240b, and signals output from the OIS position sensors 240a, 240b may be received and output to the outside.
  • the circuit board 250 may be provided as a flexible circuit board (FPCB), but is not limited thereto, and the terminals of the circuit board 250 are used on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. It is also possible to form directly.
  • FPCB flexible circuit board
  • the circuit board 250 may include a hole 250a through which the support members 220-1 to 220-4 pass.
  • the position and number of the holes 250a may correspond to or coincide with the position and number of the support members 220-1 to 220-4.
  • the support members 220-1 to 220-4 pass through the hole 250a of the circuit board 250 through pads (or circuit patterns) formed on the bottom surface of the circuit board 250 and solder or conductive adhesive members. It may be electrically connected, but is not limited thereto.
  • the circuit board 250 may not have a hole, and the support members 220-1 to 220-4 may be soldered or conductively bonded to a circuit pattern or pad formed on the top surface of the circuit board 250. It may be electrically connected through a member or the like.
  • the support members 220-1 to 220-4 may connect the upper elastic units 150-1 to 150-4 with the circuit member 231, and the circuit member 231 is a circuit board It can be electrically connected to 250.
  • the driving signal is directly provided to the first coil 120 from the first position sensor 170, the driving signal is directly provided to the first coil 120 through the circuit board 250.
  • the number of supporting members can be reduced, and the electrical connection structure can be simplified.
  • the first position sensor 170 may be implemented as a driver IC capable of measuring temperature
  • the output of the hall sensor is compensated to have the minimum change according to the temperature change, or the output of the hall sensor has a constant slope according to the temperature change. By compensating, it is possible to improve the accuracy of AF driving regardless of a temperature change.
  • the cover member 300 is a bobbin (bobbin, 110), the first coil 120, the first magnet (magnet, 130), the housing 140, the upper elastic member 150 in the accommodation space formed with the base 210 ), lower elastic member 160, first position sensor 170, second magnet 180, circuit board 190, support member 220, second coil 230, second position sensor 240 , And the circuit board 250.
  • the cover member 300 may be in the form of a box with a lower opening and a top plate and side plates, and a lower portion of the cover member 300 may be combined with an upper portion of the base 210.
  • the shape of the top plate of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.
  • the cover member 300 may include an opening exposing a lens (not shown) coupled with the bobbin 110 to external light on the top plate.
  • the material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent the phenomenon of sticking with the first magnet 130, but is formed of a magnetic material to form an magnetic material and the electromagnetic force between the first coil 120 and the first magnet 130. It may also function as a yoke that improves.
  • FIG. 15 shows the first magnet 130 (130-1 to 130-4), the second and third magnets 180 and 185, the first position sensor 170, the capacitor 195, and the circuit board 190.
  • FIG. 16 shows a side view of FIG. 15, and FIG. 17 explains the arrangement of the first position sensor 170, the second magnet 180, and the coil units 120-1 to 120-4. It is a drawing for doing.
  • the first magnet eg, 130-1 is formed of the first magnet (eg, 130-1) on the first surface 11a of the first magnet (eg, 130-1).
  • the length in the horizontal direction of the first magnet (eg, 130-1) may increase and decrease as the direction toward the two surfaces 11b increases.
  • the first magnet 130 has a length in the horizontal direction toward the direction from the first surface 11a of the first magnet 130 toward the second surface 11b of the first magnet (eg, 130-1)
  • L1 may include a first portion (Q1) which increases and a second portion (Q2) that decreases in length (L2) in the horizontal direction as it goes in a direction from the first surface (11a) to the second surface (11b).
  • the first portion Q1 of the first magnet 130 may include the first surface 11a or may contact the first surface 11a.
  • the second portion Q2 of the first magnet 130 may include the second surface 11b or may contact the second surface 11b.
  • the reason why the length L2 in the horizontal direction of the second portion Q2 of the first magnet 130 decreases is that the first magnet 130 is attached to the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140. Because it is placed.
  • the reason why the length of the first portion Q1 of the first magnet 130 increases is that the first magnet 130 disposed in the seating portion 141a of the housing 140 is detached from the inside of the housing 140. This is to prevent.
  • the length L1 in the horizontal direction of the first portion Q1 decreases as the direction from the second surface 11b toward the first surface 11a decreases, the first magnet 130 and the second magnet 180 ), and the influence of magnetic field interference between the first magnet 130 and the third magnet 185 can be reduced.
  • the length d1 of the first portion Q1 of the first magnet 130 in the direction from the first surface 11a toward the second surface 11b is the second surface 11b from the first surface 11a It may be smaller than the length (d2) of the second portion (Q2) of the first magnet 130 in the direction toward (d1 ⁇ d2). In the case of d1>d2, the area of the first surface 11a decreases, so that the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 decreases, so that the desired electromagnetic force cannot be secured. .
  • the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 may be positioned higher than the upper surface 11d of the first magnet 130.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 may include a housing adjacent to the first side 141-1 of the housing 140 in which the first position sensor 170 is disposed ( It may be located between two first magnets 130-1 and 130-2 disposed in the two corner portions 142-1 and 142-2 of 140.
  • the upper surface of the first position sensor 170 may be positioned higher than the upper surface 11d of the first magnet 130, and the lower surface of the first position sensor 170 is the upper surface 11d of the first magnet 130. It can be the same or higher. In another embodiment, the lower surface of the first position sensor 170 may be positioned lower than the upper surface of the first magnet 130.
  • the first terminal B1 of the circuit board 190 may overlap the first magnet 130-1 disposed in the first corner portion 142-1 of the housing 140 in the optical axis direction, and the circuit board ( The second terminal B2 of 190 may overlap with the first magnet 130-2 disposed in the second corner portion 142-2 of the housing 140 in the optical axis direction.
  • the upper surface of the second magnet 180 (or/and the upper surface of the third magnet 185) may be positioned higher than the upper surface 11d of the first magnet 130.
  • the lower surface of the second magnet 180 (or/and the lower surface of the third magnet 185) may be positioned lower than the upper surface 11d of the first magnet 130.
  • the lower surface of the second magnet 180 (or the lower surface of the third magnet 185) may be positioned to have a height equal to or higher than the upper surface 11d of the first magnet 130.
  • the following configuration may be provided.
  • the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 for providing the power signals GND and VDD are first sides of the housing 140 in which the first position sensor 170 is disposed.
  • the path By reducing the path by being electrically connected to the first and second support members 220-1 and 220-1 disposed in the two corner portions 142-1 and 142-2 adjacent to the 141-1. Can be.
  • first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 are disposed on the body portion S1 of the circuit board 190, thereby reducing the path.
  • the first terminal B1 is disposed at one end of the circuit board 190 so that the first terminal B1 of the circuit board 190 overlaps the first corner portion 142-1 of the housing 140 in the optical axis direction.
  • the second terminal B2 to the other end of the circuit board 190 so that the second terminal B2 of the circuit board 190 overlaps the second corner portion 142-2 of the housing 140 in the optical axis direction.
  • the separation distance (eg, the shortest separation distance) between the first terminal B1 of the circuit board 190 and the first support member 220-1 is the third terminal B3 and the first support of the circuit board 190.
  • the separation distance between the members 220-1 (eg, the shortest separation distance) and the separation distance between the fourth terminal B4 of the circuit board 190 and the first support member 220-1 (eg, the shortest separation distance) small.
  • the separation distance (eg, the shortest separation distance) between the second terminal B2 of the circuit board 190 and the second support member 220-2 is the third terminal B3 and the second support of the circuit board 190.
  • the separation distance between the members 220-2 (eg, the shortest separation distance) and the separation distance between the fourth terminal B4 of the circuit board 190 and the second support member 220-1 (eg, the shortest separation distance) small.
  • the length of each of the first and second extensions P1 and P2 may be reduced as the path is shortened, and thus the resistance of the path (eg, first and second upper elastic units 150) -1, 150-2) resistance).
  • each of the first upper elastic unit 150-1 connected to the first terminal B1 of the circuit board 190 and the second upper elastic unit 150-2 connected to the second terminal B2 is provided with a housing ( 140) is provided with a first outer frame, but the first inner frame 151 and the first frame connecting part are not provided, as the second and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 In comparison, the resistance can be reduced.
  • the embodiment reduces the length of a path through which the power signals GND and VDD are transmitted to the first position sensor 170, so that resistance of the path (eg, first and second upper elastic units) The resistance of the fields 150-1 and 150-2) can be reduced, thereby preventing the power signals GND and VDD from being reduced, reducing power consumption, and the first position sensor 170. It is possible to reduce the operating voltage of the driver IC.
  • the embodiment facilitates soldering for electrical coupling with the first to fourth extensions P1 to P4 of the upper elastic units 150-1 to 150-4 to improve solderability, and
  • the six terminals P1 to P6 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 190.
  • first to sixth terminals B1 to B6 are disposed on the second surface 19a of the circuit board 190, soldering becomes difficult, solderability may deteriorate, and foreign matters caused by soldering (for example, , Contaminants) may be introduced into the lens driving device 100, thereby causing a malfunction of the lens driving device.
  • the third and fourth terminals B3 and B4 are disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2, and the circuit board 190 has a first corner portion of the housing 140 to reduce a path. Since it has a structure that extends or protrudes to the 142-1 and the second corner portions 142-2, a portion of each of the third upper elastic unit 150-3 and the fourth upper elastic unit 150-3 For example, the third extension portion P3 or the fourth extension portion P4 may pass through the circuit board 190 and be coupled to the third and fourth terminals B3 and B4.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 are extended portions S2 of the circuit board 190 to facilitate coupling with the lower elastic units 160-1 and 160-2. ).
  • the magnetic field interference between the second and third magnets 180 and 185 and the first magnet 130 is alleviated, it is possible to prevent the reduction of the AF driving force due to the magnetic field interference. Even if it is not provided, desired AF driving force can be obtained.
  • the embodiment can reduce the number of support members, and can reduce the size of the lens driving device due to the decrease in the number of support members.
  • the resistance of the supporting members can be reduced, thereby reducing the current consumption and improving the sensitivity of the OIS driving.
  • the thickness of the supporting members can be increased to obtain the same elastic force, and as the thickness of the supporting members increases, the influence of the OIS moving part by external impact can be reduced.
  • the first height in the optical axis direction of the lower or lower surface of the second magnet 180 is smaller than the second height in the optical axis direction of the lower or lower surface of the coil units 120-1 to 120-4. It can be the same. In other embodiments, the first height may be greater than the second height.
  • the first distance from the lower surface of the bobbin 110 to the lower or lower surface of the second magnet 180 is the first distance from the lower surface of the bobbin 110 to the lower or lower surface of the coil units 120-1 to 120-4. It can be less than or equal to 2 distances. Alternatively, in another embodiment, the first distance may be greater than the second distance.
  • the height of the lower surface of the first position sensor 170 may be greater than the height of the upper surface of the coil units 120-1 to 120-4. In another embodiment, the height of the lower surface of the first position sensor 170 may be equal to or smaller than the height of the upper surface of the coil units 120-1 to 120-4.
  • the height of the lower or lower surface of the second magnet 180 may be lower than the height of the lower or lower surface of the first position sensor 170.
  • the distance from the lower surface of the bobbin 110 to the lower surface of the sensing magnet 180 may be smaller than the distance from the lower surface of the bobbin 110 to the lower surface of the first position sensor 170. Accordingly, the output of the first position sensor 170 according to the result of sensing the magnetic field of the second magnet 180 can be increased.
  • the height of the bottom or bottom surface of the second magnet 180 may be the same as the height of the bottom or bottom surface of the first position sensor 170.
  • the height of the upper surface of the second magnet 180 may be smaller than the height of the upper surface of the first position sensor 170, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may be the same.
  • the height of the top surface of the second magnet 180 may be greater than the height of the top surface of the magnet 130, and the height of the bottom surface of the second magnet 180 is less than the height of the top surface of the magnet 130 and the height of the magnet 130 It may be larger than the height of the lower surface.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 1100 according to another embodiment
  • FIG. 19 is a housing 140 of FIG. 18, a first magnet 130, a circuit board 1190, and a first position sensor 1170
  • FIG. 20A is an enlarged view of the circuit board 1190 and the first position sensor 1170 in FIG. 18, and
  • FIG. 20B is the first position sensor 1170 shown in FIG. 20A.
  • 21 is a perspective view of the lower elastic member 1160 of FIG. 18, and FIG. 22 is an upper elastic member 150, lower elastic member 1160, and base 210 of FIG. 18.
  • FIG. 23 illustrates first to fourth terminals P1 to P4 of the circuit board 190 of FIG. 18.
  • the coupling between the upper elastic units 150-1 to 150-4 is shown, and FIG. 24 shows the fifth to eighth terminals B5 to B8 and lower elastic units 160- of the circuit board 190 of FIG. 1 to 160-4), and FIG. 25 is a bottom view of the housing 140 of FIG. 18, the first magnet 130, the lower elastic member 1160, and the circuit board 190, and FIG. 26 is 18 shows the arrangement of the first magnet 130, the second magnet 180, the first position sensor 1170, the capacitor 195, and the circuit board 1190, and FIG. 27 shows driving signals I1, I2,I3,I4), the electromagnetic forces between the coil units 120-1 to 120-4 and the magnets 130-1 to 130-4.
  • 24 is a perspective view of the dotted portion 1039a of FIG. 25.
  • FIGS. 18 to 27 the same reference numerals as those shown in FIGS. 1 to 17 denote the same components, and for the same components, the description of FIGS. 1 to 17 may be applied or applied, and the following description will be given. Is omitted or simplified.
  • the lens driving device 1100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, a lower elastic member 1160, and a first position sensor ( 1170 ), a second magnet 180, a circuit board 1190, a support member 220, and a second coil 230.
  • the lens driving apparatus 1100 may further include a second position sensor 240.
  • the lens driving apparatus 1100 may further include at least one of a third magnet 185, a capacitor 195, a base 210, a circuit board 250, and a cover member 300.
  • the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120 may be driven separately from each other.
  • a separate power source or a separate driving signal may be provided to each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120.
  • the first driving signal may be provided to the first coil unit 120-1
  • the second driving signal may be provided to the second coil unit 120-2
  • the third coil unit 120-3 may be provided.
  • a fourth driving signal may be provided with the fourth coil unit 120-4.
  • Each of the first to fourth driving signals may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.
  • Electromagnetic force may be formed through interaction between the corresponding first to fourth magnets 130-1 to 130-4, and the AF movable unit (eg, bobbin 110) may be in a first direction (eg, by the formed electromagnetic force). , z-axis direction) or the AF movable unit may be tilted.
  • a driving signal eg, a driving current
  • the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 and the same Electromagnetic force may be formed through interaction between the corresponding first to fourth magnets 130-1 to 130-4, and the AF movable unit (eg, bobbin 110) may be in a first direction (eg, by the formed electromagnetic force). , z-axis direction) or the AF movable unit may be tilted.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to two terminals of the circuit board 1190 for providing power (or driving signal) to the position sensor 170 from the outside.
  • the second coupling portion of the housing 140 shown in FIG. 19 for coupling and fixing to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may have a flat shape, but is not limited thereto, and in other embodiments
  • the second coupling portion may be a protrusion or a groove shape.
  • the circuit board 1190 may be disposed between the first corner portion 142-1 and the second corner portion 142-2 of the housing 140, and the first to eighth of the circuit board 1190 may be disposed.
  • the terminals B1 to B8 may be electrically connected to the first position sensor 1170.
  • the circuit board 1190 may include external terminals or a plurality of terminals B1 to B8 electrically connected to external devices.
  • the description of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 of FIG. 7A is applied to the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 1190 of FIG. 20A. Or it may apply mutatis mutandis.
  • the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 1190 may be disposed spaced apart from each other on the second surface 19a of the extension portion S2 of the circuit board 1190.
  • the circuit board 1190 may include a groove 1008a or a hole provided between the sixth terminal B6 and the seventh terminal B7.
  • the groove 1008a may be recessed from the bottom surface of the circuit board 1190, and may be opened to both the first surface 19b and the second surface 19a of the circuit board 190.
  • the separation distance between the sixth terminal B6 and the seventh terminal B7 may be smaller than the separation distance between two adjacent terminals among the first to fourth terminals B1 to B4, for electrical connection with the outside.
  • the solder is not formed between the sixth terminal B6 and the seventh terminal B6 by the groove 1008a, thereby preventing electrical short circuit between the sixth terminal B6 and the seventh terminal B7. Can be.
  • At least one of the fifth to eighth terminals B5 to B8 may include a groove or a via formed in a lower surface of the circuit board 1190. That is, at least one of the fifth to eighth terminals B5 to B8 may include a curved portion recessed from the lower surface of the circuit board 1190, for example, a semi-circular via or groove. By this groove, the contact area between the solder and at least one of the fifth to eighth terminals B5 to B8 can be increased to improve adhesion and solderability.
  • the circuit board 1190 may include circuit patterns or wiring (not shown) for electrically connecting the first to eighth terminals B1 to B8 and the first position sensor 1170.
  • the first position sensor 1170 may be disposed on the first surface 19b of the circuit board 1190. In another embodiment, the first position sensor 1170 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 1190.
  • the first position sensor 1170 may include a hall sensor 61 and a driver 1062.
  • the driver 1062 is a driving signal dV for driving the hall sensor 61 and driving signals I1 and I2 for driving the coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120. , I3, I4).
  • the driver 1062 is a driving signal dV for driving the hall sensor 61 using the clock signal SCL and the power signals VDD and GND, and the coil units 120 of the first coil 120 Driving signals I1, I2, I3, and I4 for driving -1 to 120-4) may be generated.
  • the driving signal dV may be an analog signal or a digital signal, and may be in the form of current or voltage.
  • the driving signals I1, I2, I3, and I4 may be in the form of current or voltage.
  • the first position sensor 1170 includes four terminals N1 to N4 for transmitting and receiving a clock signal SCL, a data signal SDA, and power signals VDD and GND, and a coil unit of the first coil 120 Four terminals N5 to N8 for providing driving signals to the fields 120-1 to 120-4 may be included.
  • each of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 1190 may be electrically connected to a corresponding one of the first to fourth terminals N1 to N4 of the first position sensor 1170. Can be.
  • each of the fifth to eighth terminals B5 to B6 of the circuit board 1190 may be electrically connected to a corresponding one of the fifth to eighth terminals N5 to N8 of the first position sensor 1170. Can be.
  • the driver 1062 receives the output VH of the hall sensor 61 and clocks the output VH of the hall sensor 61 using data communication using a protocol, for example, I2C communication.
  • the signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controllers 830 and 780.
  • the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 1190 may be electrically connected to the first to fourth lower elastic units 160-1 to 160-4, and the lower elastic units ( Each of the fifth to eighth terminals N5 to N8 of the first position sensor 1170 by the 160-1 to 160-4) coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120 ) Can be electrically connected to any one of the corresponding.
  • the upper elastic member 150 may include first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4, and each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 Silver may be directly bonded to and electrically connected to any one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 1190.
  • each of the plurality of upper elastic units 150-1 to 150-4 may be disposed on the first side 141-1 of the housing 140 on which the circuit board 1190 is disposed, and the housing 140 At least one upper elastic unit may be disposed on each of the second to fourth side portions 141-2 to 141-4 which are the rest of the first side portion 141-1 except for the.
  • the description of the upper elastic member 150 of FIG. 8 may be applied or applied to the embodiment of FIG. 18.
  • the lower elastic member 1160 may include a plurality of lower elastic units 1160-1 to 1160-4.
  • At least one of the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160-4 is coupled to or fixed to the lower, lower, or lower portions of the bobbin 110, second inner frames 1161-1 to 1161 -4), the second outer frame (1162-1 to 1162-4), and the second inner frame (1161-1 to 1161-4) coupled to or fixed to the lower, lower, or lower portions of the housing (140) 2 may include a second frame connecting portion 1163 connecting the outer frames 1162-1 to 1162-4 to each other.
  • the second inner frame (eg, 1161-1, 1161-2) of at least one of the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160-4 includes a second coupling portion of the bobbin 110 ( A hole 1161a for engaging with 117 may be provided, and a second outer frame (eg, 1162-3, 1162) of at least one of the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160-4 A hole 1162a for coupling with the second coupling portion of the housing 140 may be provided in -4).
  • the number of second inner frames included in at least one of the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160-4 may be one or more, and the first to fourth lower elastic units 1160
  • the number of second outer frames included in at least one of -1 to 1160-4) may be one or more.
  • At least one of the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160-4 may include connection frames 1164-1 to 1164-4 connecting the second outer frames to each other.
  • each of the connection frames 1164-1 to 1164-4 may be smaller than the width of the second outer frames 1162-1 to 1162-3, but is not limited thereto.
  • the former is the latter. It can be greater than or equal to.
  • connection frames 1164-1 to 1164-4 are coil units 230-1 to 230- of the second coil 230 to avoid spatial interference with the second coil 230 and the first magnet 130. 4) and outside of the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets 130-1 to 130-4 of the second coil 230 based on the magnets 130-1 to 130-4 Can be located on the side.
  • the coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 and the outsides of the magnets 130-1 to 130-4 are the coil units 230-1 to 230-4 and the magnets.
  • the center of the bobbin 110 or the center of the housing 140 based on the fields 130-1 to 130-4 may be opposite.
  • connection frames 1164-1 to 1164-4 may be positioned so as not to overlap with the coil units 230-1 to 230-4 or/and the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, at least a part of the connection frames 1164-1 to 1164-4 is coil units 230-1 to 230-4 or/and magnets 130 in the optical axis direction. -1 to 130-4) or may overlap.
  • the upper elastic units 150-1 to 150-4 and the lower elastic units 1160-1 to 1160-4 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring or the like.
  • the expression “elastic unit” may be expressed by replacing “spring”, “outer frame” may be expressed by replacing “outer”, and “inner frame” may be expressed by replacing “inner” ,
  • Support member eg, 220
  • the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160-4 may be disposed symmetrically left or right or up and down symmetrically with respect to the reference line 401.
  • the reference line 401 may be a straight line parallel to a direction from the first side to the second side of the housing 140 and passing through the center of the number of the housings 140.
  • the reference line 401 may be a horizontal line passing through the first bonding portion 1081a and the second bonding portion 1081b in FIG. 25 and passing between the third bonding portion 1043c and the fourth bonding portion 1043d. .
  • the third lower elastic member 1160-3 based on the reference line 401 may be symmetrical to the fourth lower elastic member 1160-4, and the first lower elastic member 1160 based on the reference line 401 -1) may be symmetric with the second lower elastic member 1160-2, but is not limited thereto, and in other embodiments, both may not be symmetrical with respect to the reference line 401.
  • first bonding portion 1081a and the second bonding portion 1081b may be symmetrically disposed with respect to the reference line 401, and the third bonding portion 1043c and the third bonding portion 1043c may be disposed on the basis of the reference line 401.
  • the bonding portions 1043d may be symmetrically arranged with each other, but are not limited thereto, and in other embodiments, the two may not be symmetrical to each other.
  • Each of the coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120 is attached to a second inner frame of any one of the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160-4. It can be directly connected or combined.
  • the second inner frame 1161-1 of the first lower elastic unit 1160-1 may include a first bonding portion 1043a coupled to one end of the first coil unit 120-1.
  • the other end of the first coil unit 120-1 may be connected or coupled to any one upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) to which the first power signal GND is provided.
  • the second inner frame 1161-2 of the second lower elastic unit 1160-2 may include a second bonding portion 1043b coupled to one end of the second coil unit 120-2.
  • the other end of the second coil unit 120-2 may be connected to or coupled to an upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) provided with a first power signal GND.
  • the second inner frame 1161-3 of the third lower elastic unit 1160-3 may include a third bonding portion 1043c coupled to one end of the third coil unit 120-3.
  • the other end of the third coil unit 120-3 may be connected to or coupled to an upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) provided with a first power signal GND.
  • the second inner frame 1161-4 of the fourth lower elastic unit 1160-4 may include a fourth bonding portion 1043d coupled to one end of the fourth coil unit 120-4.
  • the other end of the fourth coil unit 120-4 may be connected or coupled to an upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) provided with a first power signal GND.
  • each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 is electrically common to the upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) to which the first power signal GND is provided. Can be connected.
  • each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 is made of an upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) to which the first power signal GND is provided 1 may be coupled to the inner frame 151.
  • an upper elastic unit eg, 150-3 or 150-4
  • each of the first to fourth bonding parts 1043a to 1043d may be provided with a groove for guiding any one of the coil units 120-1 to 120-4.
  • Third and fourth terminals of the circuit board 1190 through the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 and the third and fourth support members 220-3 and 220-4 ( B3 and B4) may be provided with power signals VDD and GND.
  • the first position sensor 1170 may receive power signals VDD and GND through the third and fourth terminals B3 and B4 of the circuit board 1190.
  • the third terminal B3 of the circuit board 1190 may be any one of the VDD terminal and the GND terminal, and the fourth terminal B4 of the circuit board 1190 is the other of the VDD terminal and the GND terminal. It may be a terminal, but is not limited thereto.
  • the clock signals SCL and the data signals SDA may be provided to the fields B1 and B2.
  • the first position sensor 1170 may be provided with a clock signal SCL and a data signal SDA through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190.
  • clock signals SCL and data signals SDA may be provided to the fourth terminals B3 and B4, and the first and second support members 220-1 and 220-2 and the first and second upper portions.
  • Power signals VDD and GND may be provided to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 1190 through the elastic units 150-1 and 150-2.
  • Each of the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 1190 has a second outer frame 1162 corresponding to any one of the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160-2. -1 to 1162-4).
  • the second outer frame 1162-1 of the first lower elastic unit 1160-1 is a first bonding portion for bonding the seventh terminal B7 of the circuit board 1190 by soldering or a conductive adhesive member. (1081a) may be provided.
  • the second outer frame 1162-2 of the second lower elastic unit 1160-2 is a second bonding portion (for bonding the sixth terminal B6 of the circuit board 1190 by soldering or a conductive adhesive member ( 1081b).
  • the second outer frame 1162-3 of the third lower elastic unit 1160-3 is a third bonding portion (for bonding the fifth terminal B5 of the circuit board 1190 by soldering or a conductive adhesive member ( 1081c).
  • the second outer frame 1162-4 of the fourth lower elastic unit 1160-4 is a fourth bonding portion for bonding the eighth terminal B8 of the circuit board 1190 by soldering or conductive adhesive member ( 1081d).
  • one end (eg, a lower or lower surface) of each of the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 1190 is provided with first to fourth lower elastic units 160-1 to 160- It may be located lower than the lower or lower surface of the second outer frame 1162-1 to 1162-4 of 2).
  • each of the fifth to eighth terminals B5 to B6 of the circuit board 1190 is based on the top view of the second outer frame 1162-1 to 1162-4. It may be expressed as being lower than the lower or lower surfaces of the first to fourth bonding portions 1081a to 1081d. It is soldered between one end of each of the fifth to eighth terminals B5 to B8 and the first to fourth bonding portions 1081a to 1081d of the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160-4. To improve sex.
  • the groove 31 of the housing 140 may overlap with the first to fourth bonding portions 1081a to 1081d of the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160-4 in the optical axis direction.
  • the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 1190 may increase the area open from the housing 140, and a soldering or conductive adhesive member may be used. It is possible to secure a space to be seated, so that the solderability can be improved, and the degree of protruding down when the soldering of the second outer frames 1162-1 to 1162-4 can be lowered, thereby lower elastic units Spatial interference with the second coil 230, the circuit board 250, or the base 210 disposed under (1160-1 to 1160-4) may be suppressed or prevented.
  • the lower surface 11c of the first magnet 130 disposed on the seating portion 141a of the housing 140 is the lower surface of the housing 140 and/or the first to fourth lower elastic units 1160-1 to 1160. -4) may be positioned higher than the lower surface of the second outer frame 1162-1 to 1162-4, but is not limited thereto.
  • the lower surface 11c of the first magnet 130 may include a housing ( It may have a height lower than or equal to the lower surface of 140).
  • the circuit member 231 may be provided with an escape groove 24 to avoid spatial interference with the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 1190.
  • the driving signals are directly provided to the coil units 120-1 to 120-4 of the first coil 120 from the first position sensor 1170, the first signal is transmitted through the circuit board 250.
  • the number of support members can be reduced, and the electrical connection structure can be simplified.
  • the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 190 may include a housing adjacent to the first side 141-1 of the housing 140 in which the first position sensor 1170 is disposed ( 140) may be located between two magnets 130-1 and 130-2 disposed in the two corner portions 142-1 and 142-2.
  • the embodiment includes first to fourth extensions P1 to P4 of upper elastic units 150-1 to 150-4 and bonding portions 1081a to 1081d of lower elastic units 1160-1 to 1160-4. )
  • the first to eighth terminals B1 to B8 may be disposed on the second surface 19a of the circuit board 190.
  • first to eighth terminals B1 to B8 are disposed on the first surface 19b of the circuit board 190, soldering becomes difficult, solderability may deteriorate, and foreign matters caused by soldering (for example, , Contaminants) may be introduced into the lens driving device 100, thereby causing a malfunction of the lens driving device.
  • the third and fourth terminals B3 and B4 are disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2, and the circuit board 190 has a first corner portion of the housing 140 to reduce a path. Since it has a structure extending or projecting to the (142-1) and the second corner portion (142-2), a portion of each of the third upper elastic unit (150-3) and the fourth upper elastic unit (150-5) (For example, the third extension portion P3 or the fourth extension portion P4) passes through the circuit board 1190 to form third and fourth terminals on the second surface 19a of the circuit board 1190 (B3, B4).
  • the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 1190 are extended portions S2 of the circuit board 1190 to facilitate coupling with the lower elastic units 1160-1 to 1160-4. ).
  • each of the driving signals I1 to I4 may be provided to any one of the coil units 120-1 to 120-4. That is, each of the coil units 120-1 to 120-4 may be individually controlled by the driving signal.
  • a corresponding one of the driving signals I1 to I4 may be provided at one end of each of the coil units 120-1 to 120-4, and each of the coil units 120-1 to 120-4 may be provided.
  • the other end of the can be connected to a common node (common node).
  • the common node may be an upper elastic unit (eg, 150-3 or 150-4) to which the first power signal GND is provided.
  • At least one of the sizes of the first to fourth driving signals I1 to I4 may be different, but is not limited thereto, and in other embodiments, the first to fourth driving signals I1 to I4 may be different.
  • the sizes may all be the same.
  • At least one of the current directions of the first to fourth driving signals I1 to I4 may be different, but is not limited thereto, and in other embodiments, the first to fourth driving signals I1 to I4 ) May all be the same.
  • a first electromagnetic force (eg, B11, or B21) may be generated between the first magnet 130-1 and the first coil unit 120-1 by the first drive signal I1, and the second drive signal ( A second electromagnetic force (eg, B12, or B22) may be generated between the second magnet 130-2 and the second coil unit 120-2 by I2), and the third driving signal I3
  • a third electromagnetic force (eg, B13 or B23) may be generated between the third magnet 130-3 and the third coil unit 120-3, and the fourth magnet 130- may be generated by the fourth driving signal I4.
  • a fourth electromagnetic force (eg, B14, or B24) may be generated between 4) and the fourth coil unit 120-4.
  • the direction of each of the first to fourth electromagnetic forces may be an optical axis (OA) direction, a third direction (eg, Z-axis direction), or a direction parallel to the optical axis.
  • OA optical axis
  • Z-axis direction e.g., Z-axis direction
  • the intensity of each of the first to fourth electromagnetic forces may be proportional to the intensity of any one of the first to fourth driving signals I1 to I4, for example.
  • a direction of each of the first to fourth electromagnetic forces may be determined based on a direction of a current of any one of the first to fourth driving signals I1 to I4.
  • the directions of the currents of the first to fourth driving signals I1 to I4 are the same, the directions of the first to fourth electromagnetic forces may be the same.
  • the intensities of the first to fourth electromagnetic forces may be the same.
  • the AF movable part When the first to fourth electromagnetic forces are in the same direction and have the same intensity, the AF movable part may be moved in the optical axis direction, and tilt of the AF movable part may not occur due to the first to fourth electromagnetic forces.
  • the AF movable unit may be tilted based on a plane (eg, XY plane) perpendicular to the optical axis (OA, eg, Z axis).
  • the AF movable unit may be tilted based on a plane (eg, XY plane) perpendicular to the optical axis (OA, eg, Z axis).
  • a plane eg, XY plane
  • OA optical axis
  • Dual or triple cameras are being developed to enhance the functions of optical devices (e.g. mobile phones), and actuators mounted on optical devices interfere with each other by the influence of magnets mounted on each actuator.
  • the embodiment is provided with four separate coil units 120-1 to 120-4 instead of the AF coil of one conventional configuration, thereby improving the electromagnetic force for AF driving without changing the spring constant of the elastic member. .
  • magnetic field interference between the magnets of the actuators mounted in the dual or more camera modules may be reduced.
  • the four movable coil units 120-1 to 120-4 for AF driving are separately driven, so that the OIS movable unit can tilt the AF movable unit in a direction opposite to the tilt direction. Due to this, the embodiment can compensate for the tilt of the OIS movable part generated when the camera module is manufactured through the tilt control of the AF movable part, thereby improving the performance of the image sensor of the camera module.
  • the position sensors are provided through the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 and the fifth to eighth terminals B5 to B8 of the circuit board 1190.
  • the first and second power signals GND and VDD, a data signal, and a clock signal are provided to the 1170, and the first to fourth lower elastic members 1160-1 to 1160-4 and the circuit board (
  • a separate driving signal is provided to the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 from the position sensor 1170 through the first to fourth terminals B1 to B4 of 1190 ). It is not limited.
  • the first to fourth position elastic sensors and the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 1190 through the first to the position sensor 1170 And second power signals GND and VDD, a data signal, and a clock signal may be provided, and first to fourth upper elastic units and fifth to eighth terminals B5 to of the circuit board 1190 may be provided.
  • a separate driving signal may be provided from the position sensor 1170 to the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 through B8).
  • Each of the first to fourth lower elastic units according to another embodiment CASE1 may be coupled to a corresponding one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 1190, and the first The fourth to fourth lower elastic units may be electrically connected to the terminals of the circuit board 250, and the first and fourth lower elastic units may receive first and second power signals (through the terminals of the circuit board 250 ). GND, VDD), a data signal, and a corresponding one of a clock signal may be provided.
  • one end of each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 corresponds to one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4.
  • One of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be coupled to one, and the first power signal GND of the first to fourth lower elastic units may be provided. Can be coupled to.
  • FIG. 28 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.
  • the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 710, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, and an image sensor ( 810), a motion sensor (motion sensor, 820), a control unit 830, and may include a connector (connector, 840).
  • the lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100.
  • the camera module according to another embodiment may include the lens driving device 1100 of FIG. 18 instead of the lens driving device 100.
  • the first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100.
  • the filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.
  • the adhesive member 612 may attach or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600.
  • the adhesive member 612 may serve to prevent foreign matter from entering the lens driving apparatus 100 in addition to the above-described adhesive role.
  • the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, or the like.
  • the filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810.
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. At this time, the filter 610 may be arranged to be parallel to the x-y plane.
  • An opening may be formed at a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted to allow light passing through the filter 610 to enter the image sensor 810.
  • the second holder 800 is disposed under the first holder 600, and an image sensor 810 may be mounted on the second holder 600.
  • the image sensor 810 is a portion where light passing through the filter 610 is incident and an image included in the light is formed.
  • the second holder 800 may be provided with various circuits, elements, controls, and the like in order to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.
  • the second holder 800 may be equipped with an image sensor, a circuit pattern may be formed, and may be implemented as a circuit board to which various elements are coupled.
  • the first holder 600 may be represented by replacing it with a “holder” or a “sensor base”, and the second holder 800 may be represented by replacing it with a “substrate” or a “circuit board”.
  • the image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving apparatus 100 and convert the received image into an electrical signal.
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be arranged to be spaced apart from each other in the first direction.
  • the motion sensor 820 is mounted on the second holder 800, and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800.
  • the motion sensor 820 outputs rotation angular velocity information by movement of the camera module 200.
  • the motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.
  • the control unit 830 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the second position sensor 240 of the lens driving apparatus 100 and the second coil 230.
  • the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving apparatus 100, and the control unit 830 mounted on the second holder 800 may be provided through the circuit board 250.
  • the two-position sensor 240 and the second coil 230 may be electrically connected to each other.
  • the controller 830 may transmit the clock signal SCL, the data signal SDA, and the power signals VDD and GND for I2C communication with the first position sensor 120, and the first position sensor 170
  • the clock signal SCL and the data signal SDA may be received from.
  • control unit 830 based on the output signals provided from the second position sensor 240 of the lens driving device 100, a driving signal capable of performing image stabilization for the OIS movable part of the lens driving device 100 Can be controlled.
  • the connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.
  • the lens driving apparatus 100 forms an image of an object in space by using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye or the lens It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing images by, or for optical measurement, propagation or transmission of images.
  • the optical device according to the embodiment includes a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, PDA (Personal Digital Assistants), PMP (Portable Multimedia Player) ), navigation, and the like, but is not limited thereto, and any device for taking an image or a picture is possible.
  • FIG. 29 shows a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment
  • FIG. 30 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 29.
  • the portable terminal (200A, hereinafter referred to as "terminal") is a body 850, a wireless communication unit 710, A/V input unit 720, sensing unit 740, input / It may include an output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.
  • the body 850 illustrated in FIG. 29 is a bar shape, but is not limited thereto, and two or more sub-bodies are slide-type, folder-type, and swing-type that are movably coupled. , It can be of various structures such as swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852.
  • Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network where the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. have.
  • the A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may include the camera module 200 according to the embodiment.
  • the sensing unit 740 displays the current state of the terminal 200A, such as the opening and closing state of the terminal 200A, the location of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, the acceleration/deceleration of the terminal 200A, and the like.
  • the sensing signal for sensing and controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it can sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is powered or not, and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.
  • the input/output unit 750 is for generating input or output related to vision, hearing, or tactile sense.
  • the input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input/output unit 750 may include a key pad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad unit 730 may generate input data by inputting the keypad.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display. It may include at least one of a display (3D display).
  • the audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, call mode, recording mode, voice recognition mode, or broadcast reception mode, or is stored in the memory unit 760 Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, picture, video, etc.). Can be stored temporarily.
  • the memory unit 760 may store an image photographed by the camera 721, such as a photo or a video.
  • the interface unit 770 serves as a passage connected to an external device connected to the terminal 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power, transfers it to each component inside the terminal 200A, or allows data inside the terminal 200A to be transmitted to the external device.
  • the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device equipped with an identification module, and audio I/O (Input/ Output) port, a video input/output (I/O) port, and an earphone port.
  • the controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A.
  • the control unit 780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, video calls, and the like.
  • the control unit 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented in the control unit 780 or may be implemented separately from the control unit 780.
  • the controller 780 may perform pattern recognition processing to recognize handwriting input or picture drawing input performed on a touch screen as text and images, respectively.
  • the controller 780 of the optical device 200A is clock signal SCL, data signal SDA, and power signal for I2C communication with the first position sensor 120. (VDD, GND) may be transmitted, and the clock signal SCL and the data signal SDA may be received from the first position sensor 170.
  • the power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for the operation of each component.
  • the embodiment may reduce the power consumed by the coil during AF driving, reduce magnetic field interference between the sensing magnet and the AF driving magnet, and drive a lens capable of compensating for the tilt of the OIS moving part caused by deflection of the OIS moving part Devices, and camera modules and optical devices including the same.

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Abstract

실시 예는 제1 내지 제4 코너부들을 포함하는 하우징, 하우징의 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 마그네트, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되고 마그네트에 대향하는 코일을 포함하는 제1 코일, 하우징의 제1 코너부와 제2 코너부 사이에 배치되는 위치 센서, 및 보빈에 배치되고 위치 센서에 대향하는 센싱 마그네트를 포함하고, 마그네트는 제1 N극과 제1 S극을 포함하는 제1 마그넷부, 제2 N극과 제2 S극을 포함하고 제1 마그넷부 아래에 배치되는 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이를 분리하는 제1 격벽을 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 AF 구동시 코일에서 소모되는 전력을 줄일 수 있고, 센싱 마그네트와 AF 구동 마그네트 간의 자계 간섭을 감소시킬 수 있고, OIS 가동부의 처짐에 따라 발생되는 OIS 가동부의 틸트(tilt)를 보상할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 제1 내지 제4 코너부들을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 마그네트; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트에 대향하는 코일을 포함하는 제1 코일; 상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제2 코너부 사이에 배치되는 위치 센서; 및 상기 보빈에 배치되고, 상기 위치 센서에 대향하는 센싱 마그네트를 포함하고, 상기 마그네트는 제1 N극과 제1 S극을 포함하는 제1 마그넷부, 제2 N극과 제2 S극을 포함하고 상기 제1 마그넷부 아래에 배치되는 제2 마그넷부, 및 상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부 사이를 분리하는 제1 격벽을 포함할 수 있다.
상기 센싱 마그네트는 제3 N극과 제3 S극을 포함하는 제3 마그넷부, 제4 N극과 제4 S극을 포함하고 상기 제3 마그넷부 아래에 배치되는 제4 마그넷부, 및 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부 사이를 분리하는 제2 격벽을 포함할 수 있다.
상기 마그네트는 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 4개의 마그네트들을 포함하고, 상기 제1 코일은 상기 4개의 마그네트들에 대향하는 4개의 코일 유닛들을 포함하고, 상기 4개의 코일 유닛들은 서로 직렬 연결될 수 있다.
상기 위치 센서의 하면의 높이는 상기 코일의 상면의 높이보다 낮고, 상기 센싱 마그네트의 하면의 높이는 상기 위치 센서의 하면의 높이보다 낮을 수 있다.
상기 센싱 마그네트의 상면의 높이는 상기 위치 센서의 상면의 높이보다 낮을 수 있다.
상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부는 광축 방향으로 서로 이격되어 있고, 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부는 상기 광축 방향으로 서로 이격될 수 있다.
상기 코일은 기준 직선을 중심으로 회전하는 방향으로 감긴 코일 블록이거나 또는 링 형상을 갖고, 상기 기준 직선은 광축과 수직하고 상기 광축에서 상기 코일이 배치되는 상기 보빈의 외측면을 향하는 방향에 평행한 직선일 수 있다.
상기 4개의 코일 유닛들은 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 대향하는 상기 보빈의 제1 외측면들에 배치되고, 상기 센싱 마그네트는 상기 보빈의 제2 외측면에 배치되고, 상기 보빈의 상기 제2 외측면은 상기 보빈의 상기 제1 외측면들 중 인접하는 어느 2개 사이에 위치할 수 있다.
상기 센싱 마그네트는 광축 방향으로 상기 4개의 코일 유닛들과 오버랩되지 않고, 상기 센싱 마그네트는 상기 광축과 수직하고 상기 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 상기 4개의 코일 유닛들과 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 센싱 마그네트와 상기 4개의 코일 유닛들은 광축과 수직한 어느 한 평면에 오버랩될 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제2 코너부 사이에 배치되고, 상기 위치 센서와 전기적으로 연결되는 단자들을 포함하는 제1 회로 기판; 상기 하우징의 상부와 상기 보빈의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 하우징과 상기 보빈의 하부에 결합되는 하부 탄성 부재; 상기 상부 탄성 부재와 연결되는 지지 부재; 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하는 제2 코일; 및 상기 지지 부재와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
상기 코일은 상기 제1 마그넷부의 제1N극, 제1 격벽, 및 상기 제2 마그넷부의 제2 S극을 마주볼 수 있다.
실시 예는 AF 구동시 코일에서 소모되는 전력을 줄일 수 있고, 센싱 마그네트와 AF 구동 마그네트 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동의 오동작을 방지할 수 있고, OIS 가동부의 처짐에 따라 발생되는 OIS 가동부의 틸트(tilt)를 보상할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 3b는 보빈에 결합된 제1 코일을 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 하우징, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도를 나타낸다.
도 4b는 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4c는 마그네트들의 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 6a는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 6b는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 EF 방향으로의 단면도이다.
도 7a는 회로 기판과 제1 위치 센서의 확대도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 제1 위치 센서의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 8은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재를 나타낸다.
도 10은 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 11은 회로 기판의 제1 내지 제4 단자들과 상부 탄성 유닛들 간의 결합을 나타낸다.
도 12는 회로 기판의 제5 및 제6 단자들과 하부 탄성 유닛의 저면도이다.
도 13은 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 14는 하우징, 제1 마그네트, 하부 탄성 부재, 및 회로 기판의 저면도이다.
도 15는 제1 마그네트, 제2 및 제3 마그네트들, 제1 위치 센서, 커패시터, 및 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 16은 도 15의 측면도를 나타낸다.
도 17은 제1 위치 센서, 제2 마그네트, 및 코일 유닛들의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 19는 도 18의 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 결합 사시도이다.
도 20a는 도 18의 회로 기판과 제1 위치 센서의 확대도이다.
도 20b는 도 20a에 도시된 제1 위치 센서의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 21은 도 18의 하부 탄성 부재의 사시도이다.
도 22는 도 18의 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도이다.
도 23은 도 18의 회로 기판의 제1 내지 제4 단자들과 상부 탄성 유닛들 간의 결합을 나타낸다.
도 24는 도 18의 회로 기판의 제5 내지 제8 단자들과 하부 탄성 유닛들의 저면도이다.
도 25는 도 18의 하우징, 제1 마그네트, 하부 탄성 부재, 및 회로 기판의 저면도이다.
도 26은 도 18의 제1 마그네트, 제2 마그네트, 제1 위치 센서, 커패시터, 및 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 27은 구동 신호들에 따른 코일 유닛들과 마그네트들 간의 전자기력들을 나타낸다.
도 28은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 29는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 30는 도 29에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포커싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 또는 액츄에이터(Actuator) 등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재는 와이어 또는 스프링 등으로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 마그네트는 “마그넷 유닛”으로 대체하여 표현될 수도 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)를 포함한다.
렌즈 구동 장치(100)는 제1 위치 센서(170)가 배치 또는 실장되는 회로 기판(190)을 포함할 수 있다.
또한 피드백 손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)를 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 베이스(210), 회로 기판(250), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(190)에 장착되는 커패시터(195)를 더 포함할 수 있다.
먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈(110), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)의 사시도를 나타내고, 도 3b는 보빈(110)에 결합된 제1 코일(120)을 나타낸다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(또는 내측면)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b1-1 내지 110b1-4) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부와 제2 측부는 서로 교번되도록 배치 또는 위치할 수 있다.
이하 보빈(110)의 "측부"라는 용어는 보빈(110)의 "외측면" 또는 "측면"이라는 용어로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b1-1 내지 110b1-4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있다.
보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(115)를 구비할 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 돌출부(115)는 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)의 외측면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 돌출부(115)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응 또는 대향될 수 있고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 보빈(110)의 돌출부(115)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 억제 또는 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하기 위하여 제1 도피홈(112a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드부(111)는 제1 도피홈(112a)의 바닥면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.
보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(116)를 포함할 수 있다.
보빈(110)의 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3a에서 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 홈 또는 평면 형상일 수 있다.
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(117)를 포함할 수 있으며, 도 3b에서 보빈(110)의 제2 결합부(117)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.
보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(105)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착홈(105) 대신에 보빈(110)은 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)의 외측면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있고, 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈의 돌기에 결합될 수도 있다.
예컨대, 보빈(110)의 안착홈(105)은 보빈(110)의 제2 측부(110b2-1 내지 110b2-4)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 코일 유닛(120-1 내지 120-4)이 배치될 수 있는 형상을 가질 수 있다.
또한 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 연결할 때 제1 코일(120)의 이탈을 억제하고 제1 코일(120)의 양단을 가이드하기 위하여, 서로 반대편에 위치하는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들 또는 2개의 제2 측부들의 하면에는 적어도 하나의 가이드 홈(116a, 116b)이 마련될 수 있다.
또한 보빈(110)의 외측면에는 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 안착홈(180a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 안착홈(180a)의 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대향하는 보빈(110)의 제1 측부(110b1-1)의 외측면에 형성될 수 있다.
보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(110)의 외측면에는 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되기 위한 안착홈(185a)이 마련될 수 있다.
보빈(110)의 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 보빈(110)의 안착홈들(180a, 185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 또는 서로 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 배치될 수 있다.
제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)가 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 마련된 안착홈들(180a, 185a) 내에 배치됨으로써, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향과 제1 마그네트(130)와 제3 마그네트(185) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향이 서로 상쇄되도록 할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(11)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선(11)을 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 반대편에 위치하는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들(또는 2개의 제2 측부들)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 이물질을 포집하는 이물 포집부의 기능을 할 수도 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면 상에 배치된다.
제1 코일(120)은 복수의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 서로 직렬 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)의 일단은 제2 코일 유닛(120-2)의 일단에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)의 타단은 제3 코일 유닛(120-3)의 일단에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(120-3)의 타단은 제4 코일 유닛(120-4)의 일단에 연결될 수 있다. 이때, 제1 코일(120)의 양단은 제1 코일 유닛(120-1)의 타단과 제4 코일 유닛(120-4)의 타단일 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 제1 코일 유닛(120-1)의 일단과 제2 코일 유닛(120-2)의 일단에 연결하는 제1 연결선(미도시), 제2 코일 유닛(120-2)의 타단과 제3 코일 유닛(120-3)의 일단을 연결하는 제2 연결선(미도시), 및 제3 코일 유닛(120-3)의 타단과 제4 코일 유닛(120-4)의 일단을 연결하는 제3 연결선(미도시)을 포함할 수 있다.
보빈(110)의 제1 및 제2 측부들의 외주면에 코일을 감싸도록 배치 또는 권선하는 경우에 비하여, 실시 예는 보빈(110)의 제2 측부들에 코일 유닛들이 배치되기 때문에, 코일의 배치 구간이 축소되어 코일의 저항이 감소하여 코일에서 소모되는 전류 또는 전력이 감소될 수 있고, 코일이 배치되지 않는 보빈(110)의 제1 측부들에 대한 공간 활용성이 높아질 수 있어 디자인의 자유도가 향상될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 이에 대응하는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 상호 작용에 의하여 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 광축(OA) 방향으로 움직일 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)이 배치되는 보빈(110)의 측면들(또는 외측면)과 다른 측면들(또는 외측면)에 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 수평 방향 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)(또는/및 제3 마그네트(185))와 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 오버랩될 수도 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈(110)의 돌출부(115) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)에 형성된 안착홈(105) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)에 형성된 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 보빈(110)의 제1 측부(10b-2)에 형성된 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185) 각각은 광축과 수직하고, 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.
또한 예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 광축(OA)과 수직한 어느 한 평면에 오버랩될 수 있다.
이와 같이 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)이 배치되는 보빈(110)의 측부 또는 외측면과는 다른 보빈의 측부(또는 외측면)에 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 폐루프 형상, 코일 블록 또는 코일 링 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 코일 유닛(120-1, 120-2, 120-3, 120-4)은 기준 직선을 중심으로 회전하는 방향으로 감긴 블록이거나 또는 링 형상일 수 있다.
여기서 기준 직선은 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나며, 코일 유닛(120-1,120-2,120-3,120-4)이 배치된 보빈(110)의 제2 측부의 외측면과 수직인 직선일 수 있다.
또는 예컨대, 기준 직선은 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 코일 유닛이 배치되는 보빈(110)의 외측면(또는 보빈의 제2 측부)을 향하는 직선일 수 있다.
또는 예컨대, 기준 직선은 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 코일 유닛이 배치되는 보빈(110)의 외측면(또는 보빈의 제2 측부)을 향하는 방향에 평행한 직선일 수 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)의 양단에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면, 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 이에 대응하는 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응, 대향, 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)의 제1 마그넷부(30A)의 N극, 격벽(30C), 및 제2 마그넷부(30B)의 S극과 마주보거나 오버랩될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
다음으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)에 대하여 설명한다.
제2 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 제2 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 밸런싱 마그네트(balancing magnet)로 표현될 수도 있다.
코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b1-1 내지 110b-4)의 외측면들에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1 측부들(또는 제1 외측면들) 중 인접하는 2개의 제1 측부들(예컨대, 제1 외측면들) 사이에 위치하는 제2측부(또는 제2 외측면)에 배치될 수 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.
제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.
제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수도 있다.
제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 마그넷부(17a), 제1 마그넷부(17a) 아래에 배치되는 제2 마그넷부(17b), 및 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b) 사이에 배치되는 격벽(17c)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(17c)은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 마그넷부(17a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계부를 포함할 수 있다. 제1 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
제2 마그넷부(17b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있다. 제2 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)과 제2 마그넷부(17b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(17c)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(17c)의 폭은 제1 마그넷부(17a)에서 제2 마그넷부(17b)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(17a, 17b) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부의 길이일 수 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
제2 마그네트(180)는 양극 착자 마그네트로 구현되기 때문에, 제2 마그네트(180)와 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 감소될 수 있고, 이로 인하여 자계 간섭에 기인한 보빈(110)의 틸트가 감소될 수 있고, AF 피드백 오동작이 방지될 수 있다. 또한 2개 이상의 렌즈 구동 장치를 구비하는 듀얼 카메라에 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치가 장착될 때, 렌즈 구동 장치 외부로 자계 유출이 감소하여 인접하는 렌즈 구동 장치들 간의 자계 간섭을 줄일 수 있다. 이로 인하여 듀얼 카메라에 장착된 인접하는 렌즈 구동 장치들의 자계 간섭으로 인한 AF 동작 또는/및 OIS 동작의 오류를 방지할 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.
도 4a는 도 1에 도시된 하우징(140), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도를 나타내고, 도 4b는 하우징(140), 제1 마그네트(130), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 결합 사시도를 나타내고, 도 4c는 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 사시도이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-2, 141-2와 141-3, 141-3과 141-4, 141-4와 141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.
예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 5개 이상일 수도 있다.
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b1-1 내지 110b1-4)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 코너들 또는 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141a) 또는 수용부가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 하부 또는 하단의 내측에 마련될 수 있다.
하우징(140)의 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(120)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 제1 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)은 안착부(141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 안착부(141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들의 상면에 마련되는 도피홈(41)을 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 도피홈(41)은 하우징(140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 스토퍼(145) 또는 접착제 주입홀(147)보다 하우징(140)의 중심에 더 인접하여 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 스토퍼(145)를 기준으로 하우징(140)의 중심 방향인 안쪽에는 도피홈(41)이 위치할 수 있고, 그 반대편인 바깥쪽에는 접착제 주입홀(146a, 146b)이 위치할 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 보빈(110)의 돌출부(115)에 대응 또는 대향하여 홈부(25a)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 안착부(141a) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈부(25a)는 도피홈(41)의 바닥면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈부(25a)의 바닥면은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있고, 하우징(140)의 안착홈(141a)은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다.
제1 마그네트(130)는 접착제에 의하여 안착부(141a)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.
적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)을 관통하는 관통홀을 포함할 수 있으며, 접착제 주입홀(146a, 146b)은 하우징(140)의 안착홈(141a)과 연결 또는 연통될 수 있고, 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다. 접착제 주입홀(146a, 146b)이 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130)의 상면의 적어도 일부)를 노출함으로써, 접착제가 제1 마그네트(130)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 제1 마그네트(130)와 하우징(140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.
하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(147a)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(147a)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측판과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈), 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 장착홈(14b)(또는 안착홈), 및 커패시터(195)를 수용하기 위한 장착홈(14c)(또는 안착홈)을 구비할 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14a)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 어느 하나(예컨대, 141-1)의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 또한 장착홈(14a)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)와 이웃하는 제1 및 제2 코너부들(142-1,142-2)로 연장될 수 있다.
회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14a)의 형상은 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면에 마련될 수 있고, 장착홈(14a)과 연결될 수 있다.
하우징(140)의 장착홈(14c)은 장착홈(14b)의 일측에 배치될 수 있고, 장착홈(14b)와 장착홈(14c) 사이에는 커패시터(195)와 제1 위치 센서(170)를 분리 또는 이격시키기 위한 돌기 또는 돌출부가 마련될 수 있다. 이는 커패시터(195)와 위치 센서(170)를 인접하여 위치시킴으로써 양자의 전기적 연결을 위한 패스의 길이를 줄여, 경로 증가에 따른 노이즈를 감소시키기 위함이다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치 또는 실장될 수 있다.
커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 커패시터는 회로 기판(190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.
커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.
예컨대, 커패시터(195)의 일단(또는 커패시터 칩의 제1 단자)는 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(195)의 타단(또는 커패시터 칩의 단자)는 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등으로부터 제1 위치 센서(170)를 보호할 수도 있다.
또한 커패시터(195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등에 기인한 과전류가 제1 위치 센서(170)에 인가되는 것을 방지할 수 있고, 과전류에 기인하여 제1 위치 센서(170)의 출력 신호에 기초하여 획득된 보빈(110)의 변위에 대한 캘리브레이션(calibration) 값 또는 좌표 코드 값이 리셋(reset)되는 현상을 방지할 수 있다.
또한 제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14b)은 상부가 개방될 수 있으며, 센싱 감도를 높이기 위하여 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14b)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a)에 고정될 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시 또는 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147)은 직경이 일정할 수도 있다.
지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면(148)에는 도피 홈(148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(148a)은 하우징(140)의 홀(147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(148a)의 하부 또는 하단은 하우징(140)의 하면과 연결될 수 있다.
예컨대, 도피 홈(148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 커버 부재(300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.
예컨대, 스토퍼(145)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고 하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에 마련되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리에는 댐퍼가 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 가이드 돌출부(146)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리(예컨대, 가이드 돌출부(146))와 스토퍼(145) 사이에 위치할 수 있다.
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(149)가 구비될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들(143, 149) 각각은 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(예컨대, 솔더) 또는 열 융착을 이용하여, 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.
하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)과 제2 프레임 연결부(163)가 만나는 부분과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)의 측부들(141-1) 중 적어도 하나의 하면에는 도피홈(44a)이 마련될 수 있다.
다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4))에 배치되는 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 대응하는 어느 하나와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a, 도 15 참조)의 면적은 제2면(11b, 도 15 참조)의 면적보다 클 수 있다.
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(11b)은 제1면(11a)의 반대 면일 수 있다.
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제2면(11b)의 가로 방향의 길이는 제1면(11a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에서 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향일 수 있다. 또는 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수도 있다.
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제2면(11b)의 가로 방향은 제2면(11b)에서 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향일 수 있다, 또는 제2면(11b)의 가로 방향은 제2면(11b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수도 있다.
예컨대, 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-2, 142-3, 또는 142-4)로 향하는 방향으로 갈수록 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 가로 방향(L2)의 길이가 점차 감소하는 부분(Q2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 마그네트(130-1 내지 130-4) 각각은 제1면(11a)에서 제2면(11b) 방향으로 마그네트(130-1 내지 130-4) 각각의 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 부분(Q2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 가로 방향은 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)과 평행인 방향일 수 있다.
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.
도 4c를 참조하면, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그넷부(30A), 제1 마그넷부(30A) 아래에 배치되는 제2 마그넷부(30B), 및 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B) 사이에 배치되는 격벽(30C)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(30C)은 "비자성체 격벽"일 수 있다.
제1 마그넷부(30A)는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제1 경계부(3A)를 포함할 수 있다. 제1 경계부(3A)는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
제2 마그넷부(30B)는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제2 경계면(3B)을 포함할 수 있다. 제2 경계부(3B)는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
격벽(30Cc)은 제1 마그넷부(30A)과 제2 마그넷부(30B)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
격벽(30C)은 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(30C)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(30C)의 폭은 제1 마그넷부(30A)에서 제2 마그넷부(30B)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(30A, 30B) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 길이일 수 있다.
제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B)는 광축 방향으로 서로 반대 극성이 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷부(30B)는 광축 방향으로 제1 마그넷부(30A) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그넷부(30A)의 N극과 제2 마그넷부(30B)의 S극이 코일 유닛을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 반대로 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 제1 마그넷부(30A)의 N극과 제2 마그넷부(30B)의 S극을 포함할 수 있다.
제1 마그넷부(30A)는 제1 극성 영역(20A)과 제2 극성 영역(20B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 극성 영역은 N극 영역일 수 있고, 제2 극성 영역은 S극 영역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 극성이 반대일 수도 있다. 또한 제2 마그넷부(30B)는 제1 극성 영역(10A)과 제2 극성 영역(10B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 마그넷부(30B)의 제1 극성 영역(10A)은 광축 방향으로 제1 마그넷부(30A)의 제2 극성 영역(20B)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(10B)은 광축 방향으로 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)의 일 측면과 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(10B)의 일 측면을 포함할 수 있다.
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제2면(11b)은 제1 마그넷부(30A)의 제2 극성 영역(20B)의 일 측면과 제2 마그넷부(30B)의 제1 극성 영역(10A)의 일 측면을 포함할 수 있다.
제1 마그넷부(30A)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L11)가 감소되거나 또는 감소되는 부분을 포함할 수 있다.
또한 제2 마그넷부(30B)의 제1 극성 영역(10A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 감소되거나 또는 감소되는 부분을 포함할 수 있다.
제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L12)가 증가되거나 또는 증가되는 부분을 포함할 수 있다.
또는 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L12)가 증가하다가 감소될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L12)가 증가하는 부분과 가로 방향의 길이(L13)가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.
제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 증가되거나 또는 증가되는 부분을 포함할 수 있다.
또는 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 증가하다가 감소될 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 증가하는 부분과 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 수평 방향으로의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형, 또는 마름모 형상 등의 다각형일 수 있다.
실시 예에서는 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각이 양극 착자 마그네트로 구현되기 때문에, 제2 마그네트(180)와 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 감소될 수 있고, 이로 인하여 자계 간섭에 기인한 보빈(110)의 틸트가 감소될 수 있고, AF 피드백 동작의 오류가 방지될 수 있다.
또한 2개 이상의 렌즈 구동 장치를 구비하는 듀얼 카메라에 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치가 장착될 때, 렌즈 구동 장치 외부로 자계 유출이 감소하여 인접하는 렌즈 구동 장치들 간의 자계 간섭을 줄일 수 있다. 이로 인하여 듀얼 카메라에 장착된 인접하는 렌즈 구동 장치들의 자계 간섭으로 인한 AF 동작 또는/및 OIS 동작의 오류를 방지할 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 6a는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향으로의 단면도이고, 도 6b는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 EF 방향으로의 단면도이다.
도 5, 도 6a, 및 도 6b를 참조하면, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.
제2 및 제3 마그네트들(180, 185)은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)이 배치되는 다른 보빈(110)의 측부들과 다른 측부에 배치되기 때문에, 제2 마그네트(180)를 보빈(110)에 배치시키는데, 광축 방향의 길이에 제약을 받지 않을 수 있고, 이로 인하여 제2 마그네트(180)의 광축 방향의 길이를 증가시킬 수 있다. 제2 마그네트(180)의 광축 방향의 길이가 증가될 수 있기 때문에, 제1 위치 센서(170)의 출력을 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 센싱 감도를 향상시킬 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력에 대응하는 보빈(110)의 변위에 대한 좌표 코드 값을 생성하기 위한 캘리브레이션(calibration)을 용이하게 수행할 수 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트(185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.
또한 제1 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)는 제1 위치 센서(170)에서 보빈(110)의 제1 측부(110b1-1)를 향하는 방향 또는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 보빈(110)의 제1 측부(110b1-1)를 향하는 방향으로 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1 마그넷부(30A)의 N극, 격벽(30C), 및 제2 마그넷부(30B)의 S극은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나와 마주보거나 오버랩될 수 있다.
다음으로 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)에 대하여 설명한다.
회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 한 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2) 사이에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 코너부(예컨대, 제1 코너부(142-1))(또는 코너)와 광축(OA)을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 지지 부재(220)와 회로 기판(190) 간의 공간적 간섭을 방지하기 위함이다.
도 7a는 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)의 확대도이고, 도 7b는 도 7a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 단자들(B1 내지 B6)을 구비할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수 있다.
여기서 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 회로 기판(190)의 제1면(19b)의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면(19b)은 보빈(110)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.
회로 기판(190)은 몸체부(S1), 및 몸체부(S1) 아래에 위치하는 연장부(S2)를 포함할 수 있다. 몸체부(S1)는 "상단부"로 대체하여 표현될 수 있고, 연장부(S2)는 "하단부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
연장부(S2)는 몸체부(S1)에서 아래 방향으로 연장될 수 있다.
몸체부(S1)는 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)을 기준으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)은 연장부(S2)의 제1면(19b)과 제2면(19a)을 연결하는 면일 수 있다.
몸체부(S1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(A1) 및 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)를 향하는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(A2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연장 영역(A1)은 연장부(S2)의 제1 측면(16a)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있고, 제2 연장 영역(A2)은 연장부(S2)의 제2 측면(16b)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
예컨대, 도 7a에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 가로 방향의 길이는 연장부(S2)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 몸체부(S1)의 제1면(19b)에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 가로 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.
제1 단자(B1)와 제2 단자(B2)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단에 각각 인접하게 배치될 수 있다. 즉 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 각각은 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단들 중 대응하는 어느 하나에 인접하게 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(190)의 일단(예컨대, 상단부의 일단)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B1)는 회로 기판(190)의 타단에 배치될 수 있고, 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 제3 단자(B3)가 배치될 수 있고, 제3 단자(B3)와 제1 단자(B1) 사이에 제4 단자(B4)가 배치될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 제1 연장 영역(A1)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B2)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 제2 연장 영역(A2)에 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 하면보다 상면(19c)에 더 인접하여 위치하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 제2면(19a) 및 제2면(19a)에 접하는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 상면(19c)에 접하도록 형성될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 상면(19c)에 형성되는 홈(7a) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 단자(B3)와 제4 단자(B4)는 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈(7a)을 포함할 수 있다.
이러한 홈(7a)에 의하여 납땜과 단자들(B3, B4) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(190)의 연장부(S2)의 제1면(19b)에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
회로 기판(190)은 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에 마련되는 홈(8a) 또는 홀을 구비할 수 있다. 홈(8a)은 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a)으로 모두 개방될 수 있다.
제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 이격 거리는 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 인접하는 2개의 단자들 간의 이격 거리보다 작을 수 있는데, 외부와의 전기적 연결을 위한 납땜시, 홈(8a)에 의하여 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에는 납땜이 형성되지 않도록 함으로써, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.
또한 예컨대, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 하면에 형성되는 홈(7b) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈을 포함할 수 있다.
이러한 홈(7b)에 의하여 납땜과 제5 및 제6 단자들(B5,B6) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(190)은 제2 단자(B2)와 제3 단자(B3) 사이에 배치되는 홈(90a), 및 제1 단자(B1)와 제4 단자(B4) 사이에 배치되는 홈(90b)을 구비할 수 있다. 여기서 홈(90a, 90b)은 "도피홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.
제1홈(90a)과 제2홈(90b) 각각은 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a) 모두로 개방될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1홈(90a)은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2홈(90b)은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
회로 기판(190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 회로 기판(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 하우징(190)의 장착홈(14b) 내에 배치될 수 있고, 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수도 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다. 예컨대, 드라이버(62)는 드라이버 IC(Integrated Circuit) 형태일 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 감소할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 홀 센서(61)의 출력은 주위 온도에 대하여 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수도 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, VH는 전압 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전류 형태일 수도 있다. VH는 디지털 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 아날로그 신호일 수도 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 출력의 크기는 감지되는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.
드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다. 예컨대, 제2 전원 신호(VDD)의 전압의 절대값은 제1 전원 신호(GND)의 전압의 절대값보다 클 수 있다.
여기서 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있고, 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(62)를 구동하기 위한 기설정된 전압(예컨대, 양의 전압 또는 음의 전압)일 수 있고, 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다.
또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 2개의 전원 신호(VDD, GND), 클럭 신호(SCL), 및 데이터(SDA)를 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, n>1인 자연수)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)은 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)과 결합될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)에 의하여 제1 위치 센서(170)는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)는 제1 하부 탄성 유닛(160-1)에 결합될 수 있고, 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)는 제2 하부 탄성 유닛(160-2)에 결합될 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
도 8은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 9는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재(160)를 나타내고, 도 10은 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 간의 결합을 나타내고, 도 12는 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 저면도이고, 도 13은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타내고, 도 14는 하우징(140), 제1 마그네트(130), 하부 탄성 부재(160), 및 회로 기판(190)의 저면도이다. 도 12는 도 14의 점선 부분(39a)의 사시도이다.
도 8 내지 도 14를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 8을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 도 10에서는 전기적으로 분리된 4개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상일 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.
회로 기판(190)이 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 복수 개의 상부 탄성 유닛들 각각의 일부가 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 측부들(141-2 내지 141-4) 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.
도 8의 실시 예에서는 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 제1 외측 프레임만을 구비하고, 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부는 구비하지 않을 수 있고, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 보빈(110)으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4) 각각은 제1 내측 프레임(151), 제1 외측 프레임, 및 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(151)의 홀(152a)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)과 홀(151a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(51a)를 가질 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 몸체부, 및 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 연결 단자(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자(P1 내지 P4)는 "연장부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(520), 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부(510), 제1 결합부(520)와 제2 결합부(510)를 연결하는 연결부(530), 및 제2 결합부(510)와 연결되고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 확장되는 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 몸체부는 제1 결합부(520)를 포함할 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 몸체부는 제2 결합부(510), 및 연결부(530) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 지지 부재(220-1)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)의 일단은 제2 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제3 지지 부재(220-3)의 일단은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)의 일단은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910, 도 10 참조)에 의하여 제2 결합부(510)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(510)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 결합을 위하여 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
제1 결합부(520)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(520)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(152a)을 포함할 수 있다.
예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 하우징(140)의 제1 결합부들(143)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있고, 기준선 양측 각각에 2개가 마련될 수 있으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다.
기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 하우징(140)의 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 모서리를 지나는 직선일 수 있다.
여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙, 보빈(110)의 중앙, 또는 상부 탄성 부재(150)의 중앙일 수 있다. 또한, 예컨대, 하우징(140)의 코너부의 모서리는 하우징(140)의 코너부의 중앙에 정렬 또는 대응되는 모서리일 수 있다.
도 8의 실시 예에서 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 홀(152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(520)의 홀(152a)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(52a)를 가질 수 있다.
연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)를 서로 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)의 결합 영역(5a, 5b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 결합부(520)의 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530a), 및 제1 결합부(520)의 제2 결합 영역(5b)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 외측 프레임(151)은 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합 영역(5b)을 직접 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭(또는 직경)보다 작을 수 있다. 또한 연결부(530)의 폭은 제2 결합부(510)의 폭(또는 직경)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭과 동일할 수도 있고, 제2 결합부(510)의 폭(또는 직경)과 동일할 수도 있다.
예컨대, 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.
제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각의 폭은 제1 결합부(520)의 폭보다 작을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)에 인가되는 응력, 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임들의 제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 제1 결합 영역(5a))으로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 및 제2 코너부(142-2) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 더 포함할 수 있다.
또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2) 및 제1 코너부(142-1) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 더 포함할 수 있다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 외측 프레임들의 제3 및 제4 연장부들(P3, P4) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b, 6d))로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.
제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4) 각각의 일단은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 직선 형태의 라인 형상일 수 있다.
회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나와 결합을 용이하게 하기 위하여, 제3 및 제4 연장부들(P3, P4)은 절곡되거나 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P3) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)와 제4 코너부(142-4)에 위치하는 제1 연장 프레임(154-1)을 더 포함할 수 있다.
하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제3 상부 탄성 유닛(150-3)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제1 연장 프레임(154-1)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6a, 6b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P4) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제2 측부(141-2)와 제1 코너부(142-1)에 위치하는 제2 연장 프레임(154-2)을 더 포함할 수 있다.
하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제4 상부 탄성 유닛(150-4)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제2 연장 프레임(154-2)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6c, 6d)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.
도 8에서는 제3 상부 탄성 유닛(150-3) 및 제4 상부 탄성 유닛(150-4) 각각은 2개의 제1 프레임 연결부들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 프레임 연결부의 개수는 1개 또는 3개 이상일 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 하우징(140)의 제1 측부(141-1) 상에 배치된 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있으며, 연장부(P1 내지 P4)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)에 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)이 용이하게 결합될 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4)이 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 전기적으로 직접 연결되는 구조이기 때문에, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 각각의 제1 외측 프레임(151)의 일부가 배치될 수 있다.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 연장되는 연장부(P1 내지 P4)를 구비할 수 있다.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 연장부(P1 내지 P4)는 솔더(solder) 등의 전도성 접착 부재(71)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있다.
제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 상기 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)에 결합되 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)에 결합될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 회로 기판(190)의 제1홈(90a)을 통과하여 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.
또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 회로 기판(190)의 제2홈(90b)을 통과하여 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)(또는 "제3 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2a, 2b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b))로부터 연장되는 제1 부분(1a), 제1 부분(1a)에서 절곡되는 제1 절곡 영역(2a)(또는 "제1 절곡부"), 제1 절곡 영역(2a)에서 연장되는 제2 부분(1b), 제2 부분(1b)에서 절곡되는 제2 절곡 영역(2b)(또는 "제2 절곡부"), 및 제2 절곡 영역(2b)에서 제3 단자(B3) 방향으로 연장되는 제3 부분(1c)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 연장부(P3)(또는 제3 연결 단자)의 제2 부분(1b)은 제1 부분(1a)에서 절곡될 수 있고, 제3 부분(1c)은 제2 부분(1b)에서 절곡될 수 있다.
제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 제1 절곡 영역(2a)과 제2 절곡 영역(2b) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 절곡 영역들(2a, 2b)을 연결할 수 있다.
예컨대, 제3 연장부(P3)의 제1 부분(1a) 및 제3 부분(1c) 각각은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에서 제1 코너부(141-1)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)의 일부(예컨대, 제2 부분(1b))는 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 위치하거나 또는 제1홈(90a)을 통과할 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)(또는 "제4 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2c, 2d)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6d))로부터 연장되는 제4 부분(1d), 제4 부분(1d)에서 절곡되는 제3 절곡 영역(2c)(또는 "제3 절곡부"), 제3 절곡 영역(2c)에서 연장되는 제5 부분(1e), 제5 부분(1e)에서 절곡되는 제4 절곡 영역(2d)(또는 "제4 절곡부"), 및 제4 절곡 영역(2d)에서 제4 단자(B4) 방향으로 연장되는 제6 부분(1f)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제4 연장부(P4)(또는 제4 연결 단자)의 제5 부분(1e)은 제4 부분(1d)에서 절곡될 수 있고, 제6 부분(1f)은 제5 부분(1e)에서 절곡될 수 있다.
제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 제3 절곡 영역(2c)과 제4 절곡 영역(2d) 사이에 배치되고, 제3 및 제4 절곡 영역들(2c, 2d)을 연결할 수 있다.
예컨대, 제4 연장부(P4)의 제4 부분(1d) 및 제6 부분(1f) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제2 코너부(141-2)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)의 일부(예컨대, 제5 부분(1e))는 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 위치하거나 또는 제2홈(90b)을 통과할 수 있다.
도 9를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)에는 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 하우징(140)과 결합되는 3개의 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3) 및 2개의 제2 프레임 연결부들(163)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들 각각은 1개 이상의 제2 외측 프레임과 1개 이상의 제2 프레임 연결부를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.
연결 프레임들(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 프레임들(164-1, 164-2)은 제2 코일(230) 및 제1 마그네트(130)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다.
이때 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.
또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 및 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다. 상기 표현된 "탄성 유닛(예컨대, 150, 또는 160)"은 "스프링"으로 대체하여 표현될 수 있고, "외측 프레임(예컨대, 152, 또는 162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 151 또는 161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있고, 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 서로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다. 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 솔더(901)에 의하여 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제2 결합부(510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.
또한 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 타단들은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)와 코너부(142-1 내지 142-4)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.
제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 내측 프레임(161)은 제1 코일(120)의 일단과 결합되는 제1 본딩부(43a)를 포함할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 내측 프레임(161)은 제1 코일(120)의 타단과 결합되는 제2 본딩부(43b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 본딩부들(43a) 각각에는 코일(120)을 가이드하기 위한 홈(8a)을 구비할 수 있다.
제1 지지 부재(220-1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
제2 지지 부재(220-2)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
제3 지지 부재(220-3)는 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
제4 지지 부재(220-4)는 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.
회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 제1 지지 부재(220-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 제2 지지 부재(220-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)는 제3 지지 부재(220-3)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)는 제4 지지 부재(220-4)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 단자들(251-1 내지 251-n, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 단자들(251-1 내지 251-4)을 통하여 제1 위치 센서(170)를 위한 전원 신호(VDD, GND)와 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 통하여 회로 기판(250)에서 제1 위치 센서(170)로 전원 신호(VDD,GND)와 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들(251-1, 251-2)을 통하여 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)에는 전원 신호(VDD, GND)가 제공될 수 있다.
제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2)과 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 통하여 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에는 전원 신호(VDD,GND)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 전원 신호(VDD,GND)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 VDD 단자와 GND 단자 중 어느 하나의 단자일 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 VDD 단자와 GND 단자 중 나머지 하나의 단자일 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들(251-3 내지 251-4)를 통하여 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 제3 및 제4 지지 부재들(220-3,220-4)과 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)을 통하여 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 단자(251-1), 제1 지지 부재(220-1), 제1 상부 탄성 유닛(150-1), 및 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 전원 신호(VDD)가 제공될 수 있다. 회로 기판(250)의 제2 단자(251-2), 제2 지지 부재(220-2), 제2 상부 탄성 유닛(150-2), 및 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 전원 신호(GND)가 제공될 수 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(250)의 제3 단자(251-3), 제3 지지 부재(220-3), 제3 상부 탄성 유닛(150-3), 및 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 클럭 신호(SCL)가 제공될 수 있다. 회로 기판(250)의 제4 단자(251-4), 제4 지지 부재(220-4), 제4 상부 탄성 유닛(150-4), 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-1)에 연결 또는 결합될 수 있다.
제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 결합되기 위한 제1 본딩부(81a)를 구비할 수 있다.
또한 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제6 단자(B5)가 결합되기 위한 제2 본딩부(81b)를 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 삽입 또는 배치되는 제1홀(82a)(또는 제1홈)을 구비할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)은 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)가 삽입 또는 배치되는 제2홀(82b)(또는 제2홈)을 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 홀들(82a, 82b) 각각은 제2 외측 프레임(161-1)을 관통할 수 있고, 제2 외측 프레임(161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 외측 프레임(161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가지지 않을 수도 있다.
회로 기판(190)의 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)의 제1홈(82a)(또는 제2홈(82b)) 내에 삽입된 상태에서, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1홈(82a)(또는 제2홈(82b))이 마련된 제1 본딩부(81a)(또는 제2 본딩부(81b))와 결합되기 때문에, 결합 면적을 증가시켜 양자 간의 결합력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
도 12를 참조하면, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단(예컨대, 하단 또는 하면)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 도 12는 저면도이므로, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 하면이 제2 외측 프레임(162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치하는 것으로 표현될 수 있다. 이는 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단과 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부(81a, 81b) 간의 납땜성을 향상시키기 위함이다.
또한 도 12를 참조하면, 하우징(140)은 제1 측부(141-1)의 하면으로부터 함몰되는 홈(31)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 광축 방향으로 하우징(140)의 하면과 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 하우징(140)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.
하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부들(81a, 81b)과 오버랩될 수 있다.
또한 하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)의 홀들(82a, 82b)과 오버랩될 수 있다.
하우징(140)의 홈(31)에 의하여 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)이 하우징으로부터 개방되는 면적을 증가시킬 수 있고, 납땜 또는 전도성 접착 부재가 안착될 수 있는 공간을 확보할 수 있어 납땜성을 향상시킬 수 있고, 납땜이 제2 외측 프레임(162-1)의 하면 아래로 돌출되는 정도를 낮출 수 있어, 하부 탄성 유닛 아래에 배치되는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 또는 베이스(210)와의 공간적 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면 및/또는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)의 하면보다 낮게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면보다 높거나 동일한 높이를 가질 수도 있다.
제1 마그네트(130)가 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)과 이격되도록 하기 위하여 지지 부재(220)의 타단은 제1 마그네트(130)의 하면(11c)보다 낮은 위치에서 회로 기판(250)(또는 회로 부재(231))과 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
도 13을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판을 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측판의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n)이 마련된 단자면(253)과 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n)이 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.
또한, 베이스(210)의 상면에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.
또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있으며, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트(130)를 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 제1 코일(120), 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185)을 포함할 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 개구는 관통홀 형태일 수 있다.
회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251-1 내지 251-n, n>1인 자연수), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
제2 코일(230)은 보빈(110)의 아래에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 대응 또는 대향하는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.
제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)의 상부 또는 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 광축 방향으로 대향 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 회로 부재(231)와 회로 부재(231)에 형성되는 복수 개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재(231)의 코너 또는 코너 영역들에 배치 또는 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 제1 수평 방향(또는 제1 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3) 및 제2 수평 방향(또는 제2 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 수평 방향(또는 제1 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제2 수평 방향(또는 제2 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 코일 유닛들 중 적어도 하나는 개별 구동될 수도 있다.
예컨대, 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 회로 부재(231)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 어느 2개의 코너 영역들에 배치될 수 있고, 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 회로 부재(231)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 다른 2개의 코너 영역에 배치될 수 있다. 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.
다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제1 대각선 방향의 1개의 코일 유닛 및 제2 대각선 방향의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.
제2 코일(230)에는 회로 기판(250)으로부터 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 예컨대, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3)에 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들(230-2,230-4)에 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.
제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 제공받기 위하여 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(27a, 27b, 28a, 28b)을 포함할 수 있다. 여기서 패드들(27a, 27b, 28a, 28b)은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 직렬 연결된 코일 유닛(230-1,230-3)의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드(28a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-1,230-3)의 타단은 회로 기판(250)의 제2 패드(28b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 직렬 연결된 코일 유닛(230-2,230-4)의 일단은 회로 기판(250)의 제3 패드(27a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-2,230-4)의 타단은 회로 기판(250)의 제4 패드(27b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(28a, 28b)은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 대응되는 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(230-1, 230-3)에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.
회로 기판(250)의 제3 및 제4 패드들(27a, 27b)은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 대응되는 다른 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(230-2,230-4)에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.
도 13에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 부재(231)가 생략되고 링 형상의 코일 블록들 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현될 수 있다.
회로 부재(231)는 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)과의 공간적 간섭을 피하기 위한 도피홈(24)이 마련될 수 있다. 도피홈(24)은 회로 부재(231)의 어느 한 변에 형성될 수 있다. 예컨대, 도피홈(24)은 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2) 사이에 배치될 수 있다.
회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 및 회로 부재(231)를 함께 묶어 "회로 부재" 또는 "기판"이라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.
지지 부재(220)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 모서리에는 지지 부재(220)가 통과할 수 있는 홀(23, 예컨대, 관통 홀)이 마련될 수 있다, 다른 실시 예에서는 관통 홀 대신에 회로 부재(231)의 모서리에 형성되는 홈이 마련될 수도 있다.
제1 OIS 위치 센서(240a)는 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 마그네트들(130-1, 130-3) 중 어느 하나와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 OIS 위치 센서(240a)는 마그네트(130-4)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
제2 OIS 위치 센서(240b)는 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 마그네트들(130-2,130-4) 중 어느 하나와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251-1 내지 251-n)이 마련될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251-1 내지 251-n)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 연성 회로 기판(FPCB)으로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 형성된 패드(또는 회로 패턴)과 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 부재(231)를 연결할 수 있고, 회로 부재(231)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예에서는 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.
또한 제1 위치 센서(170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
도 15는 제1 마그네트(130: 130-1 내지 130-4), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185), 제1 위치 센서(170), 커패시터(195), 및 회로 기판(190)의 배치를 나타내고, 도 16은 도 15의 측면도를 나타내고, 도 17은 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 및 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 제1 마그네트(예컨대, 130-1)는 제1 마그네트(예컨대, 130-1)의 제1면(11a)에서 제1 마그네트(예컨대, 130-1)의 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 제1 마그네트(예컨대, 130-1)의 가로 방향의 길이는 증가하다가 감소할 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트(130)는 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제1 마그네트(예컨대, 130-1)의 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L1)가 증가하는 제1 부분(Q1)과 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 제2 부분(Q2)을 포함할 수 있다.
제1 마그네트(130)의 제1 부분(Q1)은 제1면(11a)을 포함하거나 또는 제1면(11a)에 접할 수 있다. 그리고 제1 마그네트(130)의 제2 부분(Q2)은 제2면(11b)을 포함하거나 또는 제2면(11b)에 접할 수 있다.
제1 마그네트(130)의 제2 부분(Q2)의 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 이유는 제1 마그네트(130)가 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 배치되기 때문이다.
제1 마그네트(130)의 제1 부분(Q1)의 길이가 증가하는 이유는 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치된 제1 마그네트(130)가 하우징(140)의 내측으로 이탈되는 것을 방지하기 위함이다. 또한 제2면(11b)에서 제1면(11a)을 향하는 방향으로 갈수록 제1 부분(Q1)의 가로 방향의 길이(L1)가 감소하기 때문에, 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 자계 간섭 및 제1 마그네트(130)와 제3 마그네트(185) 간의 자계 간섭의 영향을 감소시킬 수 있다.
제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로의 제1 마그네트(130)의 제1 부분(Q1)의 길이(d1)는 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로의 제1 마그네트(130)의 제2 부분(Q2)의 길이(d2)보다 작을 수 있다(d1<d2). d1>d2인 경우에는 제1면(11a)의 면적이 감소하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 사이의 상호 작용에 의한 전자기력이 감소하여, 원하는 전자기력을 확보할 수 없기 때문이다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높게 위치할 수 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)은 제1 위치 센서(170)가 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 인접하는 하우징(140)의 2개의 코너부들(142-1, 142-2)에 배치된 2개의 제1 마그네트들(130-1, 130-2) 사이에 위치할 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 상면은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높게 위치할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 하면은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)과 동일하거나 또는 높게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)의 하면이 제1 마그네트(130)의 상면보다 낮게 위치할 수도 있다.
회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 광축 방향으로 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치되는 제1 마그네트(130-1)와 오버랩될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 광축 방향으로 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치되는 제1 마그네트(130-2)와 오버랩될 수 있다.
또한 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서, 제2 마그네트(180)의 상면(또는/및 제3 마그네트(185)의 상면)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높게 위치할 수 있고, 제2 마그네트(180)의 하면(또는/및 제3 마그네트(185)의 하면)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 낮게 위치할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180)의 하면(또는 제3 마그네트(185)의 하면)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높거나 동일한 높이를 갖도록 위치할 수도 있다.
전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄이기 위하여 다음과 같은 구성을 구비할 수 있다.
먼저, 전원 신호(GND, VDD)가 제공되기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)은 제1 위치 센서(170)가 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)와 인접하는 2개의 코너부들(142-1, 142-2)에 배치되는 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-1)에 전기적으로 연결됨으로써, 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)이 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 배치됨으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)가 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제1 단자(B1)를 회로 기판(190)의 일단에 배치시키고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)가 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제2 단자(B2)를 회로 기판(190)의 타단에 배치시킴으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.
또한 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)와 제2 지지 부재(220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)와 제2 지지 부재(220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)와 제2 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.
상술한 바와 같은 이유로 경로가 줄어듬에 따라 제1 및 제2 연장부들(P1,P2) 각각의 길이가 감소할 수 있고, 이로 인하여 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 저항)을 줄일 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)와 연결되는 제1 상부 탄성 유닛(150-1)과 제2 단자(B2)와 연결되는 제2 상부 탄성 유닛(150-2) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임은 구비하지만, 제1 내측 프레임(151)과 제1 프레임 연결부는 구비하고 있지 않은바, 제2 및 제4 상부 탄성 유닛(150-3, 150-4)과 비교할 때, 저항이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같은 이유로 실시 예는 전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄임으로써, 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 저항)을 줄일 수 있고, 이로 인하여 전원 신호(GND, VDD)가 감소되는 것을 방지할 수 있고, 전력 소모를 줄일 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 드라이버 IC의 동작 전압을 감소시킬 수 있다.
실시 예는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4)과의 전기적 결합을 위한 납땜을 용이하게 하여 납땜성을 향상시키기 위하여 제1 내지 제6 단자들(P1 내지 P6)은 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치시킬 수 있다.
만약 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)을 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치시킬 경우에는 납땝이 어려워지고, 납땜성이 나빠질 수 있고, 납땜에 기인한 이물질(예컨대, 오염 물질)이 렌즈 구동 장치(100)의 내부로 유입될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 구동 장치의 오동작을 유발시킬 수 있다.
제3 및 제4 단자들(B3, B4)은 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 배치되고, 경로를 줄이기 위하여 회로 기판(190)이 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 및 제2 코너부(142-2)로 연장 또는 돌출되는 구조를 갖기 때문에, 제3 상부 탄성 유닛(150-3))과 제4 상부 탄성 유닛(150-3) 각각의 일부(예컨대, 제3 연장부(P3) 또는 제4 연장부(P4))는 회로 기판(190)을 통과하여 제3 및 제4 단자들(B3,B4)에 결합될 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)는 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)과의 결합을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 연장부(S2)에 배치될 수 있다.
실시 예는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 완화되므로, 자계 간섭에 기인한 AF 구동력의 감소를 방지할 수 있고, 이로 인하여 별도의 요크를 구비하지 않더라도 원하는 AF 구동력을 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이 실시 예는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.
또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.
또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.
도 17을 참조하면, 제2 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 광축 방향의 제1 높이는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 하단 또는 하면의 광축 방향으로의 제2 높이보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 높이는 제2 높이보다 클 수도 있다.
예컨대, 보빈(110)의 하면으로부터 제2 마그네트(180)의 하단 또는 하면까지의 제1 거리는 보빈(110)의 하면으로부터 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 하단 또는 하면까지의 제2 거리보다 작거나 동일할 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제1 거리는 제2 거리보다 클 수도 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)의 하면의 높이는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 상면의 높이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)의 하면의 높이는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 상면의 높이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.
제2 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이는 제1 위치 센서(170)의 하단 또는 하면의 높이보다 낮을 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 하면으로부터 센싱 마그네트(180)의 하면까지의 거리는 보빈(110)의 하면으로부터 제1 위치 센서(170)의 하면까지의 거리보다 작을 수 있다. 이로 인하여 제2 마그네트(180)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제1 위치 센서(170)의 출력을 증가시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이는 제1 위치 센서(170)의 하단 또는 하면의 높이와 동일할 수도 있다.
예컨대, 제2 마그네트(180)의 상면의 높이는 제1 위치 센서(170)의 상면의 높이보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.
예컨대, 제2 마그네트(180)의 상면의 높이는 마그네트(130)의 상면의 높이보다 클 수 있고, 제2 마그네트(180)의 하면의 높이는 마그네트(130)의 상면의 높이보다 작고 마그네트(130)의 하면의 높이보다 클 수 있다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(1100)의 분해 사시도이고, 도 19는 도 18의 하우징(140), 제1 마그네트(130), 회로 기판(1190), 제1 위치 센서(1170), 및 커패시터(195)의 결합 사시도이고, 도 20a는 도 18의 회로 기판(1190)과 제1 위치 센서(1170)의 확대도이고, 도 20b는 도 20a에 도시된 제1 위치 센서(1170)의 일 실시 예에 따른 구성도이고, 도 21은 도 18의 하부 탄성 부재(1160)의 사시도이고, 도 22는 도 18의 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(1160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도이고, 도 23은 도 18의 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(P1 내지 P4)과 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 간의 결합을 나타내고, 도 24는 도 18의 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)과 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)의 저면도이고, 도 25는 도 18의 하우징(140), 제1 마그네트(130), 하부 탄성 부재(1160), 및 회로 기판(190)의 저면도이고, 도 26은 도 18의 제1 마그네트(130), 제2 마그네트(180), 제1 위치 센서(1170), 커패시터(195), 및 회로 기판(1190)의 배치를 나타내고, 도 27은 구동 신호들(I1,I2,I3,I4)에 따른 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 마그네트들(130-1 내지 130-4)) 간의 전자기력들을 나타낸다. 도 24는 도 25의 점선 부분(1039a)의 사시도이다.
도 18 내지 도 27에서 도 1 내지 도 17에 도시된 도면 부호와 동일한 도면 부호는 동일한 구성은 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 도 1 내지 도 17에 대한 설명이 적용되거나 또는 준용될 수 있고, 이하 그 설명을 생략하거나 간략하게 한다.
렌즈 구동 장치(1100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(1160), 제1 위치 센서(1170), 제2 마그네트(180), 회로 기판(1190), 지지 부재(220), 및 제2 코일(230)을 포함할 수 있다.
또한 피드백 손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(1100)는 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(1100)는 제3 마그네트(185), 커패시터(195), 베이스(210), 회로 기판(250), 및 커버 부재(300) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
제1 코일(120)의 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 서로 각각 개별 구동될 수 있다.
제1 코일(120)의 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각에는 별개의 전원 또는 별개의 구동 신호가 제공될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있고, 제3 코일 유닛(120-3)에는 제3 구동 신호가 제공될 수 있고, 제4 코일 유닛(120-4)에는 제4 구동 신호가 제공될 수 있다.
제1 내지 제4 구동 신호들 각각은 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 이에 대응하는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 상호 작용을 통해 전자기력이 형성될 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 제1 방향(예컨대, z축 방향)으로 이동하거나 AF 가동부가 틸트(tilt)될 수 있다.
커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(1190)의 2개의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되기 위한 도 19에 도시된 하우징(140)의 제2 결합부는 평면 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 결합부는 돌기, 또는 홈 형상일 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2) 사이에 배치될 수 있고, 회로 기판(1190)의 제1 내지 제8 단자들(B1 내지 B8)은 제1 위치 센서(1170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 20a 및 도 20b를 참조하면, 회로 기판(1190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(B1 내지 B8)을 구비할 수 있다.
예컨대, 도 7a의 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)에 대한 설명은 도 20a의 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)에 적용 또는 준용될 수 있다.
회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)은 회로 기판(1190)의 연장부(S2)의 제2면(19a)에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
회로 기판(1190)은 제6 단자(B6)와 제7 단자(B7) 사이에 마련되는 홈(1008a) 또는 홀을 구비할 수 있다. 홈(1008a)은 회로 기판(1190)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a)으로 모두 개방될 수 있다.
제6 단자(B6)와 제7 단자(B7) 간의 이격 거리는 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 인접하는 2개의 단자들 간의 이격 거리보다 작을 수 있는데, 외부와의 전기적 연결을 위한 납땜시, 홈(1008a)에 의하여 제6 단자(B6)와 제7 단자(B6) 사이에는 납땜이 형성되지 않도록 함으로써, 제6 단자(B6)와 제7 단자(B7) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.
또한 도 20a에는 도시되지 않았지만, 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 중 적어도 하나는 회로 기판(1190)의 하면에 형성되는 홈 또는 비아(via)를 포함할 수 있다. 즉 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 중 적어도 하나는 회로 기판(1190)의 하면으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈을 포함할 수 있다. 이러한 홈에 의하여 납땜과 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 중 적어도 하나 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(1190)은 제1 내지 제8 단자들(B1 내지 B8)과 제1 위치 센서(1170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제2면(19a)에 배치될 수도 있다.
제1 위치 센서(1170)는 홀 센서(61)와 드라이버(1062)를 포함할 수 있다.
드라이버(1062)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 구동하기 위한 구동 신호들(I1, I2, I3, I4)을 출력할 수 있다.
드라이버(1062)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 구동하기 위한 구동 신호들(I1, I2, I3, I4)를 생성할 수 있다.
예컨대, 구동 신호(dV)는 아나로그 신호 또는 디지털 신호일 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다. 또한 예컨대, 구동 신호들(I1, I2, I3, I4)은 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
제1 위치 센서(1170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들(N1 내지 N4) 및 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 구동 신호들을 제공하기 위한 4개의 단자들(N5 내지 N8)을 포함할 수 있다.
또한 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 각각은 제1 위치 센서(1170)의 제1 내지 제4 단자들(N1 내지 N4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B6) 각각은 제1 위치 센서(1170)의 제5 내지 제8 단자들(N5 내지 N8) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
드라이버(1062)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, n>1인 자연수)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(1170)의 제1 내지 제4 단자들(N1 내지 N4) 각각은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)은 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)과 전기적으로 연결될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(160-1 내지 160-4)에 의하여 제1 위치 센서(1170)의 제5 내지 제8 단자들(N5 내지 N8) 각각은 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있으며, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 직접 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(1190)이 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 복수 개의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 일부가 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 측부들(141-2 내지 141-4) 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.
도 8의 상부 탄성 부재(150)에 대한 설명은 도 18의 실시 예에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 21을 참조하면, 하부 탄성 부재(1160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(1161-1 내지 1161-4), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-4), 및 제2 내측 프레임(1161-1 내지 1161-4)과 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-4)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(1163)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4) 중 적어도 하나의 제2 내측 프레임(예컨대, 1161-1, 1161-2)는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(1161a)이 마련될 수 있고, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4) 중 적어도 하나의 제2 외측 프레임(예컨대, 1162-3, 1162-4)에는 하우징(140)의 제2 결합부와 결합되기 위한 홀(1162a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4) 중 적어도 하나에 포함되는 제2 내측 프레임의 수는 1개 이상일 수 있고, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4) 중 적어도 하나에 포함되는 제2 외측 프레임의 수는 1개 이상일 수 있다.
제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4) 중 적어도 하나는 제2 외측 프레임들을 서로 연결하는 연결 프레임(1164-1 내지 1164-4)을 포함할 수 있다.
연결 프레임들(1164-1 내지 1164-4) 각각의 폭은 제2 외측 프레임들(1162-1 내지 1162-3)의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 크거나 같을 수 있다.
연결 프레임들(1164-1 내지 1164-4)은 제2 코일(230) 및 제1 마그네트(130)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다.
이때 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.
또한 예컨대, 연결 프레임(1164-1 내지 1164-4)은 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(1164-1 내지 1164-4)의 적어도 일부는 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 및 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다. 상기 표현된 "탄성 유닛"은 "스프링"으로 대체하여 표현될 수 있고, "외측 프레임"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.
도 25에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4)은 기준선(401)을 기준으로 좌우 대칭 또는 상하 대칭적으로 배치될 수 있다.
예컨대, 기준선(401)은 하우징(140)의 제1 측부에서 제2 측부로 향하는 방향과 평행하고, 하우징(140)의 개수의 중심을 지나는 직선일 수 있다.
예컨대, 기준선(401)은 도 25에서 제1 본딩부(1081a)와 제2 본딩부(1081b)를 지나고, 제3 본딩부(1043c)와 제4 본딩부(1043d) 사이를 지나는 수평선일 수 있다.
예컨대, 기준선(401)을 기준으로 제3 하부 탄성 부재(1160-3)은 제4 하부 탄성 부재(1160-4)와 대칭적일 수 있고, 기준선(401)을 기준으로 제1 하부 탄성 부재(1160-1)는 제2 하부 탄성 부재(1160-2)와 대칭적일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 기준선(401)을 기준으로 서로 대칭적이지 않을 수도 있다.
예컨대, 기준선(401)을 기준으로 제1 본딩부(1081a)와 제2 본딩부(1081b)는 서로 대칭적으로 배치될 수 있고, 기준선(401)을 기준으로 제3 본딩부(1043c)와 제4 본딩부(1043d)는 서로 대칭적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 대칭적이지 않을 수도 있다.
제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4) 중 대응하는 어느 하나의 제2 내측 프레임에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(1160-1)의 제2 내측 프레임(1161-1)은 제1 코일 유닛(120-1)의 일단과 결합되는 제1 본딩부(1043a)를 포함할 수 있다. 제1 코일 유닛(120-1)의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 어느 하나의 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)에 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제2 하부 탄성 유닛(1160-2)의 제2 내측 프레임(1161-2)은 제2 코일 유닛(120-2)의 일단과 결합되는 제2 본딩부(1043b)를 포함할 수 있다. 제2 코일 유닛(120-2)의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)에 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제3 하부 탄성 유닛(1160-3)의 제2 내측 프레임(1161-3)은 제3 코일 유닛(120-3)의 일단과 결합되는 제3 본딩부(1043c)를 포함할 수 있다. 제3 코일 유닛(120-3)의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)에 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제4 하부 탄성 유닛(1160-4)의 제2 내측 프레임(1161-4)은 제4 코일 유닛(120-4)의 일단과 결합되는 제4 본딩부(1043d)를 포함할 수 있다. 제4 코일 유닛(120-4)의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)에 연결 또는 결합될 수 있다.
즉 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)에 전기적으로 공통 접속될 수 있다.
예컨대, 즉 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 타단은 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 본딩부들(1043a 내지 1043d) 각각에는 코일 유닛(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나를 가이드하기 위한 홈을 구비할 수 있다.
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)과 제3 및 제4 지지 부재들(220-3,220-4)을 통하여 회로 기판(1190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에는 전원 신호(VDD, GND)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)을 통하여 전원 신호(VDD, GND)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(1190)의 제3 단자(B3)는 VDD 단자와 GND 단자 중 어느 하나의 단자일 수 있고, 회로 기판(1190)의 제4 단자(B4)는 VDD 단자와 GND 단자 중 나머지 하나의 단자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)과 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 통하여 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(1170)는 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)을 통하여 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공받을 수 있다.
다른 실시 예에서는 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)과 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)을 통하여 회로 기판(1190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공될 수도 있고, 제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2)과 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 통하여 회로 기판(1190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전원 신호(VDD, GND)가 제공될 수도 있다.
회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 각각은 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-4)에 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(1160-1)의 제2 외측 프레임(1162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(1190)의 제7 단자(B7)가 결합되기 위한 제1 본딩부(1081a)를 구비할 수 있다.
또한 제2 하부 탄성 유닛(1160-2)의 제2 외측 프레임(1162-2)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(1190)의 제6 단자(B6)가 결합되기 위한 제2 본딩부(1081b)를 구비할 수 있다.
또한 제3 하부 탄성 유닛(1160-3)의 제2 외측 프레임(1162-3)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(1190)의 제5 단자(B5)가 결합되기 위한 제3 본딩부(1081c)를 구비할 수 있다.
또한 제4 하부 탄성 유닛(1160-4)의 제2 외측 프레임(1162-4)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(1190)의 제8 단자(B8)가 결합되기 위한 제4 본딩부(1081d)를 구비할 수 있다.
도 24를 참조하면, 회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 각각의 일단(예컨대, 하단 또는 하면)은 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛(160-1 내지 160-2)의 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-4)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치할 수 있다.
도 24는 저면도이므로, 상면도를 기준으로 할 때 회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B6) 각각의 하면이 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-4)의 제1 내지 제4 본딩부들(1081a 내지 1081d)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치하는 것으로 표현될 수 있다. 이는 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8) 각각의 일단과 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4)의 제1 내지 제4 본딩부들(1081a 내지 1081d) 간의 납땜성을 향상시키기 위함이다.
하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4)의 제1 내지 제4 본딩부들(1081a 내지 1081d)과 오버랩될 수 있다.
하우징(140)의 홈(31)에 의하여 회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)이 하우징(140)으로부터 개방되는 면적을 증가시킬 수 있고, 납땜 또는 전도성 접착 부재가 안착될 수 있는 공간을 확보할 수 있어, 납땜성을 향상시킬 수 있고, 납땜이 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-4)의 하면 아래로 돌출되는 정도를 낮출 수 있어, 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4) 아래에 배치되는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 또는 베이스(210)와의 공간적 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면 및/또는 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4)의 제2 외측 프레임(1162-1 내지 1162-4)의 하면보다 높게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면보다 낮거나 동일한 높이를 가질 수도 있다.
회로 부재(231)는 회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)과의 공간적 간섭을 피하기 위한 도피홈(24)이 마련될 수 있다.
실시 예에서는 제1 위치 센서(1170)로부터 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 구동 신호들이 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)은 제1 위치 센서(1170)가 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 인접하는 하우징(140)의 2개의 코너부들(142-1, 142-2)에 배치된 2개의 마그네트(130-1과 130-2) 사이에 위치할 수 있다.
실시 예는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4) 및 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4)의 본딩부들(1081a 내지 1081d)과의 전기적 결합을 위한 납땜을 용이하게 하여 납땜성을 향상시키기 위하여 제1 내지 제8 단자들(B1 내지 B8)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치시킬 수 있다.
만약 제1 내지 제8 단자들(B1 내지 B8)이 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 경우에는 납땝이 어려워지고, 납땜성이 나빠질 수 있고, 납땜에 기인한 이물질(예컨대, 오염 물질)이 렌즈 구동 장치(100)의 내부로 유입될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 구동 장치의 오동작을 유발시킬 수 있다.
제3 및 제4 단자들(B3, B4)은 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 배치되고, 경로를 줄이기 위하여 회로 기판(190)이 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 및 제2 코너부(142-2)로 연장 또는 돌출되는 구조를 갖기 때문에, 제3 상부 탄성 유닛(150-3))과 제4 상부 탄성 유닛(150-5) 각각의 일부(예컨대, 제3 연장부(P3) 또는 제4 연장부(P4))는 회로 기판(1190)을 통과하여 회로 기판(1190)의 제2면(19a)에 형성되는 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에 결합될 수 있다.
회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)는 하부 탄성 유닛들(1160-1 내지 1160-4)과의 결합을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(1190)의 연장부(S2)에 배치될 수 있다.
도 27을 참조하면, 구동 신호들(I1 내지 I4) 각각은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나에 제공될 수 있다. 즉 구동 신호에 의하여 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 개별 제어될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 일단에는 구동 신호들(I1 내지 I4) 중 대응하는 어느 하나가 제공될 수 있고, 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 타단은 공통 노드(common node)에 접속될 수 있다. 예컨대, 공통 노드(common node)는 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 상부 탄성 유닛(예컨대, 150-3 또는 150-4)일 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 크기들 중 적어도 하나는 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 크기들은 모두 동일할 수도 있다.
또한 예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 전류 방향들 중 적어도 하나는 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 전류 방향들은 모두 동일할 수도 있다.
제1 구동 신호(I1)에 의하여 제1 마그네트(130-1)와 제1 코일 유닛(120-1) 간에는 제1 전자기력(예컨대, B11, 또는 B21)이 발생될 수 있고, 제2 구동 신호(I2)에 의하여 제2 마그네트(130-2)와 제2 코일 유닛(120-2) 간에는 제2 전자기력(예컨대, B12, 또는 B22)이 발생될 수 있고, 제3 구동 신호(I3)에 의하여 제3 마그네트(130-3)와 제3 코일 유닛(120-3) 간에는 제3 전자기력(예컨대, B13, 또는 B23)이 발생될 수 있고, 제4 구동 신호(I4)에 의하여 제4 마그네트(130-4)와 제4 코일 유닛(120-4) 간에는 제4 전자기력(예컨대, B14, 또는 B24)이 발생될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 전자기력들 각각의 방향은 광축(OA) 방향, 제3 방향(예컨대, Z축 방향), 또는 광축과 평행한 방향일 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 전자기력들 각각의 세기는 예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4) 중 대응하는 어느 하나의 세기에 비례할 수 있다. 또한 제1 내지 제4 전자기력들 각각의 방향은 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4) 중 대응하는 어느 하나의 전류의 방향에 기초하여 결정될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 전류의 방향들이 서로 동일할 때에서는 제1 내지 제4 전자기력들의 방향은 서로 동일할 수 있다.
또한 예컨대, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 크기들(또는 세기들)이 서로 동일할 때에는 제1 내지 제4 전자기력들의 세기들은 서로 동일할 수 있다.
제1 내지 제4 전자기력들이 동일한 방향이고, 동일한 세기를 가질 때에는 AF 가동부는 광축 방향으로 이동될 수 있으며, 제1 내지 제4 전자기력들에 기인하여 AF 가동부의 틸트는 발생되지 않을 수 있다.
제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 전류 방향들은 서로 동일하고, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 크기들 중 적어도 하나가 다를 때에는, 제1 내지 제4 전자기력들의 방향들은 동일하나, 제1 내지 제4 전자기력들 중 적어도 하나의 세기는 다를 수 있다. 이로 인하여 AF 가동부는 광축(OA, 예컨대, Z축)과 수직인 평면(예컨대, XY 평면)을 기준으로 틸트(tilt)가 발생될 수 있다.
또한 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 전류 방향들 중 적어도 하나가 다르고, 제1 내지 제4 구동 신호들(I1 내지 I4)의 크기들 중 적어도 하나가 다를 때에는, 제1 내지 제4 전자기력들의 방향들 중 적어도 하나는 다르고, 제1 내지 제4 전자기력들 중 적어도 하나의 세기는 다를 수 있다. 이로 인하여 AF 가동부는 광축(OA, 예컨대, Z축)과 수직인 평면(예컨대, XY 평면)을 기준으로 틸트(tilt)가 발생될 수 있다.
광학 기기(예컨대, 휴대폰)의 기능 강화로 듀얼(Dual) 또는 트리플(Triple) 카메라가 개발되고 있으며, 광학 기기에 장착된 액츄에이터들(Actuators)은 각 액츄에이터에 장착된 마그네트의 영향에 의하여 서로 자계 간섭을 받을 수 있다.
또한 카메라 모듈 또는 광학 기기의 해상력이 높아짐에 따른 대구경의 렌즈를 이동시키기 전자기력의 증가가 요구된다.
실시 예는 종래 1개 구성의 AF 코일 대신에 별개의 4개의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 구비함으로써, 탄성 부재의 스프링 상수의 변경없이 AF 구동을 위한 전자기력을 향상시킬 수 있다.
또한 실시 예는 양극 착자의 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 구비함으로써, 듀얼 이상의 카메라 모듈에 장착된 액츄에이터들의 마그네트들 간의 자계 간섭을 줄일 수 있다.
또한 실시 예는 AF 구동을 위한 4개의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 별개로 구동시킴으로써, OIS 가동부가 틸트로 방향과 반대 방향으로 AF 가동부를 틸트시킬 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 카메라 모듈 제작시 발생된 OIS 가동부의 틸트를 AF 가동부의 틸트 제어를 통하여 보상할 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈의 이미지 센서의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 18 내지 도 27의 실시 예에서는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 및 회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)을 통하여 위치 센서(1170)에 제1 및 제2 전원 신호들(GND, VDD), 데이터 신호, 및 클럭 신호가 제공되고, 제1 내지 제4 하부 탄성 부재들(1160-1 내지 1160-4) 및 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)을 통하여 위치 센서(1170)로부터 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 별개의 구동 신호가 제공되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예(이하 "CASE1" 이라 한다)에서는 제1 내지 제4 하부 탄성 부재들 및 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)을 통하여 위치 센서(1170)에 제1 및 제2 전원 신호들(GND, VDD), 데이터 신호, 및 클럭 신호가 제공될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 및 회로 기판(1190)의 제5 내지 제8 단자들(B5 내지 B8)을 통하여 위치 센서(1170)로부터 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)에 별개의 구동 신호가 제공될 수도 있다.
다른 실시 예(CASE1)에 따른 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들 각각은 회로 기판(1190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들은 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들을 통하여 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들에는 제1 및 제2 전원 신호들(GND, VDD), 데이터 신호, 및 클럭 신호 중 대응하는 어느 하나가 제공될 수 있다.
다른 실시 예(CASE1)에서는 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 일단은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각의 타단은 제1 내지 제4 하부 탄성 유닛들 중 제1 전원 신호(GND)가 제공되는 어느 하나에 결합될 수 있다.
도 28은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 28을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 구동 장치(100) 대신에 도 18의 렌즈 구동 장치(1100)를 구비할 수도 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다. 제1 홀더(600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 제1 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.
또한 제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 제어할 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 29는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 30는 도 29에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 29 및 도 30을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 29에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
카메라 모듈(200)의 제어부(780) 대신에 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 AF 구동시 코일에서 소모되는 전력을 줄일 수 있고, 센싱 마그네트와 AF 구동 마그네트 간의 자계 간섭을 감소시킬 수 있고, OIS 가동부의 처짐에 따라 발생되는 OIS 가동부의 틸트를 보상할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 제1 내지 제4 코너부들을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 마그네트;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트에 대향하는 코일을 포함하는 제1 코일;
    상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제2 코너부 사이에 배치되는 위치 센서; 및
    상기 보빈에 배치되고, 상기 위치 센서에 대향하는 센싱 마그네트를 포함하고,
    상기 마그네트는 제1 N극과 제1 S극을 포함하는 제1 마그넷부, 제2 N극과 제2 S극을 포함하고 상기 제1 마그넷부 아래에 배치되는 제2 마그넷부, 및 상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부 사이를 분리하는 제1 격벽을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센싱 마그네트는 제3 N극과 제3 S극을 포함하는 제3 마그넷부, 제4 N극과 제4 S극을 포함하고 상기 제3 마그넷부 아래에 배치되는 제4 마그넷부, 및 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부 사이를 분리하는 제2 격벽을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마그네트는 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 4개의 마그네트들을 포함하고,
    상기 제1 코일은 상기 4개의 마그네트들에 대향하는 4개의 코일 유닛들을 포함하고, 상기 4개의 코일 유닛들은 서로 직렬 연결되는 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 위치 센서의 하면의 높이는 상기 코일의 상면의 높이보다 낮고, 상기 센싱 마그네트의 하면의 높이는 상기 위치 센서의 하면의 높이보다 낮은 렌즈 구동 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 센싱 마그네트의 상면의 높이는 상기 위치 센서의 상면의 높이보다 낮은 렌즈 구동 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부는 광축 방향으로 서로 이격되어 있고, 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부는 상기 광축 방향으로 서로 이격되는 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 코일은 기준 직선을 중심으로 회전하는 방향으로 감긴 코일 블록이거나 또는 링 형상을 갖고,
    상기 기준 직선은 광축과 수직하고 상기 광축에서 상기 코일이 배치되는 상기 보빈의 외측면을 향하는 방향에 평행한 직선인 렌즈 구동 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 4개의 코일 유닛들은 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 대향하는 상기 보빈의 제1 외측면들에 배치되고,
    상기 센싱 마그네트는 상기 보빈의 제2 외측면에 배치되고, 상기 보빈의 상기 제2 외측면은 상기 보빈의 상기 제1 외측면들 중 인접하는 어느 2개 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 센싱 마그네트는 광축 방향으로 상기 4개의 코일 유닛들과 오버랩되지 않고, 상기 센싱 마그네트는 상기 광축과 수직하고 상기 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 상기 4개의 코일 유닛들과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 센싱 마그네트와 상기 4개의 코일 유닛들은 광축과 수직한 어느 한 평면에 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4254061A1 (en) * 2020-11-26 2023-10-04 LG Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera device and optical instrument that include same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102559545B1 (ko) * 2015-08-06 2023-07-25 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010134706A9 (ko) * 2009-05-18 2011-05-12 (주)하이소닉 소형 카메라 모듈
KR20170024671A (ko) * 2015-08-26 2017-03-08 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20170033663A (ko) * 2015-09-17 2017-03-27 삼성전자주식회사 다수의 렌즈를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 전자 장치
KR20180094247A (ko) * 2017-02-15 2018-08-23 삼성전자주식회사 복수의 렌즈 배럴들을 포함하는 카메라 모듈
KR20180110996A (ko) * 2017-03-30 2018-10-11 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 카메라 모듈

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5651303B2 (ja) * 2009-06-03 2015-01-07 台湾東電化股▲ふん▼有限公司 レンズ保持ユニット
KR101214708B1 (ko) * 2010-12-14 2012-12-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP2012242801A (ja) * 2011-05-24 2012-12-10 Micro Uintekku Kk 電磁駆動装置
US9134503B2 (en) * 2012-07-06 2015-09-15 Apple Inc. VCM OIS actuator module
KR101960493B1 (ko) * 2012-12-12 2019-07-15 삼성전자주식회사 광학조절장치
CN104216199B (zh) * 2013-05-29 2019-04-16 Lg伊诺特有限公司 镜头驱动装置
KR102148988B1 (ko) * 2013-07-12 2020-08-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN106461908B (zh) 2014-03-05 2019-08-16 Lg伊诺特有限公司 透镜驱动装置和包含该透镜驱动装置的摄像头模块
WO2016003103A1 (ko) * 2014-07-03 2016-01-07 엘지이노텍(주) 렌즈 구동 장치
EP3413119A1 (en) * 2014-12-17 2018-12-12 Lg Innotek Co. Ltd Lens moving apparatus
KR102311663B1 (ko) * 2015-03-18 2021-10-13 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR102559545B1 (ko) * 2015-08-06 2023-07-25 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치
KR102617336B1 (ko) * 2015-11-25 2023-12-26 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치
JP6679143B2 (ja) 2016-05-16 2020-04-15 アルプスアルパイン株式会社 レンズ駆動装置
JP6852432B2 (ja) * 2017-02-09 2021-03-31 Tdk株式会社 レンズ駆動装置及び電磁駆動ユニット
CN207114992U (zh) 2017-06-27 2018-03-16 东莞佩斯讯光电技术有限公司 一种可控制多轴运动的音圈马达

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010134706A9 (ko) * 2009-05-18 2011-05-12 (주)하이소닉 소형 카메라 모듈
KR20170024671A (ko) * 2015-08-26 2017-03-08 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20170033663A (ko) * 2015-09-17 2017-03-27 삼성전자주식회사 다수의 렌즈를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 전자 장치
KR20180094247A (ko) * 2017-02-15 2018-08-23 삼성전자주식회사 복수의 렌즈 배럴들을 포함하는 카메라 모듈
KR20180110996A (ko) * 2017-03-30 2018-10-11 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 카메라 모듈

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4254061A1 (en) * 2020-11-26 2023-10-04 LG Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera device and optical instrument that include same
EP4254061A4 (en) * 2020-11-26 2024-05-08 LG Innotek Co., Ltd. LENS DRIVE DEVICE, AS WELL AS CAMERA DEVICE AND OPTICAL INSTRUMENT COMPRISING THE SAME

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