CN111399247B - 透镜驱动装置 - Google Patents

Abstract

本公开内容涉及一种透镜驱动装置。实施方式包括：壳体，其支承第一线圈；线圈架，其支承磁体，线圈架通过磁体与第一线圈之间的电磁相互作用而在壳体内部沿平行于光轴的第一方向移动；弹性构件，其耦接至线圈架和壳体；第一电路板，其电连接至弹性构件；第二电路板，其布置在壳体的下方；第二线圈，其布置在第二电路板上；以及支承构件，其将第一电路板与第二电路板电连接或者将弹性构件与第二电路板电连接。

Description

透镜驱动装置

本申请为于2017年1月24日提交、申请号为201580041240.9、发明名称为“透镜驱动装置”的中国专利申请的分案申请。所述母案申请的国际申请日为2015年6月23日，国际申请号为PCT/KR2015/006343。

技术领域

各实施方式涉及透镜移动设备。

背景技术

已经研制出了配备有用于捕捉对象并将所捕捉对象存储为图像或视频的摄像机模块的蜂窝电话或智能电话。一般而言，摄像机模块可以包括透镜、图像传感器模块以及用于调节透镜与图像传感器模块之间的距离的音圈马达(VCM)。

在捕捉对象时，摄像机模块可能由于用户的手的抖动而细微地颤动，从而不能捕捉到期望的图像或视频。

已经研制出了具有光学图像稳定器(OIS)功能的音圈马达来校正由用户的手的这种抖动引起的图像或视频的失真。

发明内容

【技术问题】

各实施方式提供了一种透镜移动设备，该透镜移动设备能够被小型化，不管方向如何都能够执行图像校正，并且能够精确地识别并控制透镜的位置。

【技术方案】

在一个实施方式中，透镜移动设备包括：壳体，用于支承第一线圈；线圈架，用于支承磁体，线圈架被配置成由于磁体与第一线圈之间的电磁相互作用而在壳体中沿平行于光轴的第一方向移动；弹性构件，其耦接至线圈架和壳体；第一电路板，其连接至弹性构件；第二电路板，其布置在壳体的下方；第二线圈，其布置在第二电路板上；以及支承构件，用于将第一电路板与第二电路板电连接或者将弹性构件与第二电路板电连接。

弹性构件可以包括：上弹性构件，其耦接至线圈架的上部和壳体的上部；以及下弹性构件，其耦接至线圈架的下部和壳体的下部。

第一电路板可以包括：第一上表面，其布置在上弹性构件上；第一端子表面，其从第一上表面弯折，该第一端子表面具有多个第一端子；以及第一焊盘，其布置在第一上表面上，支承构件的一个端部连接至第一焊盘。

第二电路板可以包括：第二上表面，第二线圈布置在该第二上表面上；以及第二焊盘，其布置在第二上表面上，支承构件的另一端部电连接至第二焊盘。

壳体可以包括：上端部，第一电路板布置在该上端部上；多个支承部，其连接至上端部的下表面，用于支承第一线圈；以及贯穿凹部，其形成在上端部的角部中，支承构件穿过贯穿凹部。

壳体可以包括：上端部，第一电路板布置在该上端部上；多个支承部，其连接至上端部的下表面，用于支承第一线圈；以及贯穿凹部，其形成在上端部的角部中，支承构件穿过贯穿凹部。

第一电路板的第一上表面可以包括至少一个第一角部区域，第二电路板的第二上表面可以包括对应于第一角部区域的至少一个第二角部区域，支承构件中的至少一个支承构件可以布置在第一角部区域与第二角部区域之间，第一角部区域可以是距第一电路板的第一上表面的角部在预定距离内的区域，并且第二角部区域可以是距第二电路板的第二上表面在预定距离内的区域。

线圈架可以由于磁体与第一线圈之间的电磁相互作用而从初始位置沿平行于光轴的第一方向向上或向下移动。

线圈架的下部在初始位置处可以与第二电路板间隔开。

在另一实施方式中，透镜移动设备包括：壳体，用于支承第一磁体；线圈架，该线圈架具有安装在其外周表面上的第一线圈，线圈架被配置成由于第一磁体与第一线圈之间的电磁相互作用而在壳体中沿第一方向移动；上弹性构件和下弹性构件，该上弹性构件和该下弹性构件耦接至线圈架和壳体；第一电路板，其连接至上弹性构件；第二电路板，其布置在壳体的下方；第二线圈，其布置在第二电路板上；弹性支承构件，用于将第一电路板与第二电路板电连接或者将弹性构件与第二电路板电连接；以及第一阻尼器，其布置在弹性支承构件的一部分上。

透镜移动设备还可以包括第二阻尼器，该第二阻尼器设置在弹性支承构件与第二电路板电连接至彼此的部分上。

壳体可以包括：上端部，第一电路板布置在该上端部上；多个支承部，其连接至上端部的下表面并且支承第一线圈；以及贯穿凹部，其形成在上端部的角部中，支承构件穿过贯穿凹部，并且其中，透镜移动设备还可以包括第三阻尼器，该第三阻尼器设置在壳体的贯穿凹部与弹性支承构件之间。

上弹性构件和下弹性构件中的每一者均可以包括：内框架，其连接至线圈架；外框架，其连接至壳体；以及连接部，用于将内框架与外框架连接，并且透镜移动设备还可以包括第四阻尼器，该第四阻尼器设置在内框架与壳体之间。

在另一实施方式中，透镜移动设备包括：壳体，用于支承第一磁体；线圈架，该线圈架具有安装在其中的至少一个透镜，线圈架在其外周表面上设置有第一线圈，线圈架被配置成由于第一磁体与第一线圈之间的电磁相互作用而在壳体中沿第一方向移动；第二磁体，其布置在线圈架的外周表面上；第一位置传感器，用于感测线圈架的位置；上弹性构件和下弹性构件，该上弹性构件和该下弹性构件耦接至线圈架和壳体；第一电路板，其连接至上弹性构件；第二电路板，其布置在壳体的下方；第二线圈，其布置在第二电路板上；以及弹性支承构件，用于将第一电路板与第二电路板电连接或者将弹性构件与第二电路板电连接，其中，第二磁体是布置成与第一位置传感器对置的双极磁化磁体。

第二磁体可以包括：第一侧表面，其面向第一位置传感器，该第一侧表面具有第一极性；以及第二侧表面，其面向第一位置传感器，该第二侧表面被布置成与第一侧表面在与光轴方向平行的方向上彼此间隔开，或者在与光轴方向平行的方向上邻接第一侧表面，第二侧表面具有与第一侧表面的极性相反的第二极性。第一侧表面在光轴方向上的长度可以等于或大于第二侧表面在光轴方向上的长度。

第二磁体可以包括：第一感测磁体和第二感测磁体，该第一感测磁体和该第二感测磁体被布置成彼此间隔开；以及非磁性分隔壁，其布置在第一感测磁体与第二感测磁体之间。

非磁性分隔壁可以包括孔隙或非磁性材料。

第一感测磁体和第二感测磁体可以被布置成在与光轴方向平行的方向上彼此间隔开，或者可以被布置成在与光轴方向垂直的方向上彼此间隔开。

非磁性分隔壁可以具有以下长度：该长度相当于第二磁体在与光轴方向平行的方向上的长度的10％或更大或者50％或更小。

第一侧表面可以位于第二侧表面的上方，并且第一位置传感器的中心的高度在透镜沿光轴方向移动之前的初始状态下可以等于或高于从第一侧表面的上端部沿磁化方向延伸的假想水平面的高度。

【有益效果】

透镜移动设备能够被小型化，不管方向如何都能够执行图像校正，并且能够精确地识别并控制透镜的位置。

附图说明

图1是根据实施方式的透镜移动设备的示意性立体图；

图2是图1中示出的透镜移动设备的分解立体图；

图3是图1中示出的透镜移动设备的立体图，其中，盖构件被移除；

图4是图3的平面图；

图5是图2中示出的线圈架的第一立体图；

图6是图2中示出的线圈架的第二立体图；

图7是图2中示出的壳体的第一立体图；

图8是图2中示出的壳体的第二立体图；

图9是图2中示出的上弹性构件和下弹性构件的立体图；

图10是图2中示出的线圈架和上弹性构件的组装立体图；

图11是图2中示出的线圈架和下弹性构件的组装立体图；

图12是图2中示出的线圈架、壳体和上弹性构件的立体图；

图13是图2中示出的线圈架、壳体、上弹性构件和第一电路板的组装立体图；

图14是图2中示出的基座、第二电路板和第二线圈的拆分立体图；

图15是图2中示出的第一电路板的立体图；

图16是透镜移动设备的沿着图3的线AB截取的截面图；

图17是透镜移动设备的沿着图3的线CD截取的截面图；

图18是根据另一实施方式的透镜移动设备的平面图；

图19是图18中示出的透镜移动设备的立体图；

图20是根据另一实施方式的透镜移动设备的平面图；

图21是图20中示出的透镜移动设备的立体图；

图22是根据另一实施方式的透镜移动设备的分解立体图；

图23是图22中示出的透镜移动设备的组装立体图，其中，盖构件被移除；

图24是图22中示出的上弹性构件、第二磁体和线圈架的组装立体图；

图25是耦接至壳体的上弹性构件的立体图，图22中示出的线圈架和第一磁体安装至壳体；

图26是根据另一实施方式的透镜移动设备的立体图；

图27是根据另一实施方式的透镜移动设备的立体图；

图28是图示了根据实施方式的透镜移动设备的自动对焦和光学图像稳定的原理图；

图29是示出了移动部件在根据第一实施方式的第二线圈的控制下移动的方向的视图；

图30是示出了移动部件在根据第二实施方式的第二线圈的控制下移动的方向的视图；

图31是示出了移动部件的基于供给至第一线圈的电流的强度的位置的视图；

图32A至图32D是示出了根据实施方式的用于自动对焦的驱动算法的视图；

图33A是根据实施方式的对焦控制器的框图；

图33B是示出了由图33A中示出的对焦控制器执行的自动对焦控制方法的实施方式的流程图；

图34A和图34B是图示了根据比较示例的自动对焦功能的曲线图；

图35A和图35B是图示了根据实施方式的自动对焦功能的曲线图；

图36A和图36B是图示了根据实施方式的自动对焦功能中的微调的曲线图；

图37是示出了由图33A中示出的对焦控制器执行的自动对焦控制方法的另一实施方式的流程图；

图38是根据另一实施方式的透镜移动设备的示意性截面图；

图39A和图39B是示出了图38中示出的双极磁化磁体的实施方式的截面图；

图40是图示了图38中示出的透镜移动设备的操作的曲线图；

图41是示出了图38中示出的透镜移动设备已经沿光轴方向移动的状态的视图；

图42是示出了移动部件的基于供给至根据实施方式的透镜移动设备中的第一线圈的电流的位移的曲线图；

图43是根据另一实施方式的透镜移动设备的截面图；

图44是根据另一实施方式的透镜移动设备的截面图；

图45A和图45B是示出了图44中示出的双极磁化磁体的实施方式的截面图；

图46是根据另一实施方式的透镜移动设备的截面图；

图47是根据另一实施方式的透镜移动设备的截面图；

图48是根据另一实施方式的透镜移动设备的截面图；

图49是示出了移动部件的基于供给至图47和图48中示出的透镜移动设备中的第一线圈的电流的位移的曲线图；

图50是示出了在第一位置传感器与双极磁化磁铁对置的各种状态下由第一位置传感器感测到的磁场的基于移动部件在光轴方向上的移动距离的强度的曲线图；

图51A和图51B是示出了由第一位置传感器感测到的磁场的基于强度的位移的曲线图；

图52是图示了磁场的基于根据比较示例的透镜移动设备的移动部件的移动距离的强度的变化的曲线图；以及

图53是图示了由位置传感器感测到的磁场的基于根据实施方式的透镜移动设备的移动部件的移动的变化的曲线图。

具体实施方式

现在将详细参考实施方式，所述实施方式的示例在附图中图示。在实施方式的以下描述中，将理解的是，当层(膜)、区域、图案或结构被称为“在另一层(膜)、区域、图案或结构上”或“在另一层(膜)、区域、图案或结构下”时，该层(膜)、区域、图案或结构可以“直接地”在另一层(膜)、区域、图案或结构上或“直接地”在另一层(膜)、区域、图案或结构下，或者该层(膜)、区域、图案或结构可以“间接地”形成，使得还存在中间元件(interveningelement)。另外，诸如“在……上”或“在……下”之类的术语应当基于附图来理解。

在附图中，为了描述的方便和清楚起见，各元件的尺寸被放大、省略或示意性地图示。此外，各元件的尺寸不表示其实际尺寸。此外，只要可能，贯穿整个附图，将使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。

在安装在诸如智能电话或平板PC之类的移动装置中的小尺寸摄像机模块中使用的光学图像稳定装置是用于防止捕捉的静止图像的轮廓由于由用户的手在捕捉图像时颤抖所引起的振动而变得模糊的装置。

另外，自动对焦装置是用于将对象的图像自动对焦在图像传感器的表面上的装置。光学图像稳定装置和自动对焦装置可以以各种方式进行配置。在各实施方式中，包括多个透镜的光学模块可以沿平行于光轴的方向或者沿垂直于光轴的方向移动，以执行自动对焦及光学图像稳定。

图1是根据实施方式的透镜移动设备100的示意性立体图，图2是图1中示出的透镜移动设备100的分解立体图，图3是图1中示出的透镜移动设备100的立体图，其中，盖构件300被移除，图4是图3的平面图，图16是沿着图3的线AB截取的透镜移动设备的截面图，并且图17是沿图3的线CD截取的透镜移动设备的截面图。

在图1至图17中可以使用直角坐标系(x，y，z)。在这些图中，由x轴和y轴限定的xy平面是垂直于光轴的平面。为了方便起见，光轴方向(即，z轴方向)可以被称作第一方向，x轴方向可以被称作第二方向，并且y轴方向可以被称作第三方向。

参照图1至图4、图16和图17，透镜移动设备100包括盖构件300、上弹性构件150、线圈架110、第一线圈120、壳体140、磁体130、下弹性构件160、弹性支承构件220a至220d、第一位置传感器190、第二线圈230、第二电路板250、基座210以及第二位置传感器240a和第三位置传感器240b。

线圈架110、第一线圈120、磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160和弹性支承构件220a至220d可以构成第一透镜移动单元100，第一透镜移动单元100还可以包括第一位置传感器190。第一透镜移动单元100可以用于自动对焦。

另外，第一透镜移动单元100、第二线圈230、第二电路板250和基座210可以构成第二透镜移动单元200，第二透镜移动单元200还可以包括第二位置传感器240a和第三位置传感器240b。第二透镜移动单元200可以用于光学图像稳定。

首先，将对盖构件300进行描述。

盖构件300将上弹性构件150、线圈架110、第一线圈120、壳体140、磁体130、下弹性构件160、弹性支承构件220a至220d、第二线圈230和第二电路板250接纳在由盖构件300和基座210限定的接纳空间中。

盖构件300可以大体上形成为盒状。盖构件300的下部可以耦接至基座210的上部。

盖构件300可以在其上表面中设置有开口310，耦接至线圈架110的透镜(未示出)通过该开口310暴露于外部光。另外，在盖构件300的开口310中可以设置有由透光材料制成以防止诸如灰尘或湿气之类的异物渗透到摄像机模块中的窗口。

接下来，将对线圈架110进行描述。

线圈架110布置在壳体140内，下面将会对壳体140进行描述。线圈架110可以沿平行于光轴的方向(即，沿第一方向)移动。

尽管未示出，但是线圈架110可以包括其中安装有至少一个透镜的透镜镜筒。然而，透镜镜筒可以是摄像机模块的元件或者可以不是透镜移动设备100的必不可少的元件，随后将对该透镜镜筒进行描述。

透镜镜筒可以以各种方式耦接到线圈架110内部。

图5是图2中示出的线圈架110的第一立体图，并且图6是图2中示出的线圈架110的第二立体图。

参照图5和图6，线圈架110可以具有设置有中空部101的结构，透镜或透镜镜筒(未示出)安装在中空部101中。中空部101的形状可以取决于透镜或透镜镜筒的形状来确定。例如，中空部101可以形成为圆形、椭圆形或多边形形状。

例如，透镜镜筒可以通过形成在线圈架110的内周表面中的内螺纹119与形成在透镜镜筒的外周表面上的外螺纹之间的耦接而耦接至线圈架110。然而，本公开不限于此。透镜镜筒可以使用除了螺纹耦接之外的方法直接固定到线圈架110内部。替代性地，一个或更多个透镜可以与线圈架110一体地形成，而不需要透镜镜筒。

线圈架110可以具有形成在其上表面处的至少一个上支承突出部113和形成在其下表面处的至少一个下支承突出部114(参见图7)。

线圈架110的上支承突出部113可以耦接至上弹性构件150的内框架151，由此，线圈架110可以耦接并固定至上弹性构件150。

线圈架110的上支承突出部113可以包括中间突出部113a、第一上突出部113b和第二上突出部113c。

第一上突出部113b可以布置在中间突出部113a的一侧，以便与中间突出部113a间隔开第一距离。第二上突出部113c可以布置在中间突出部113a的另一侧，以便与中间突出部113a间隔开第二距离。

例如，第一距离和第二距离可以相等，并且第一上突出部113b和第二上突出部113c可以布置成关于中间突出部113a对称。然而，本公开不限于此。上弹性构件150取决于内框架151的形状可以是非对称的。

中间突出部113a、第一上突出部113b和第二上突出部113c可以各自形成为棱柱形状。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，中间突出部113a、第一上突出部113b和第二上突出部113c可以各自形成为圆柱形状。

上弹性构件150的内框架151可以插入在中间突出部113a与第一上突出部113b之间以及中间突出部113a与第二上突出部113c之间，由此，内框架151可以耦接至线圈架的上部，随后将会对上弹性构件150进行描述。线圈架110的上支承突出部113及内框架151可以通过热熔合或使用诸如环氧树脂之类的粘合构件而固定至彼此。

第一上突出部113b和第二上突出部113c可以充当止挡部，以用于防止线圈架110在沿线圈架110关于光轴旋转的方向向线圈架110施加力时旋转。

线圈架110可以具有可间隔地布置在线圈架110的上表面上的多个上支承突出部113。

在线圈架110具有多个上支承突出部113的情况下，线圈架110的上支承突出部113可以间隔地被布置，以避免与其周围的部件发生干涉。例如，上支承突出部113可以以均匀的间隔被布置成相对于穿过线圈架110中央的假想线对称。替代性地，上支承突出部113可以以非均匀的间隔被布置成相对于穿过线圈架110中央的假想线对称。

线圈架110的下支承突出部114可以形成为圆柱形状或棱柱形状。线圈架110可以具有一个或更多个下支承突出部114。线圈架110的下支承突出部114可以耦接至下弹性构件160的内框架161，由此，线圈架110可以耦接并固定至下弹性构件构件160。

在线圈架110具有多个下支承突出部114的情况下，线圈架110的上支承突出部113可以以均匀的间隔或非均匀的间隔被布置成相对于穿过线圈架110中央的假象线对称。

具有与磁体130的尺寸对应的尺寸的磁体定位凹部116可以设置在线圈架110的外周表面的上侧部与下侧部之间。

磁体定位凹部116取决于磁体130的位置可以设置在线圈架110的外周表面中。可以在线圈架110的外周表面中设置有多个磁体定位凹部116以便与多个磁体相对应。

例如，在线圈架110的外周表面中可以间隔地设置有四个磁体定位凹部116。换言之，可以设置有面向彼此的两对磁体定位凹部。另外，面向彼此的一对磁体定位凹部与面向彼此的另一对磁体定位凹部可以彼此垂直。

磁体定位凹部116可以形成为由底部和侧壁限定的凹进形状。所述侧壁的一部分可以是敞开的。例如，磁体定位凹部116可以形成为具有敞开的上侧壁的凹进形状，通过该上侧壁插入磁体130。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，壳体140的磁体定位部分可以具有侧壁的一部分不敞开的凹进结构。

线圈架110可以在其外周表面110a的上部中设置有上避让凹部112，上避让凹部112与上弹性构件150的连接部153对应以消除上弹性构件150的连接部153与线圈架110之间的空间干扰，并使得连接部153在线圈架110沿第一方向移动时更容易弹性变形。

上避让凹部112可以形成在线圈架110的位于两个相邻磁体定位凹部之间的外周表面110a的上部中。例如，线圈架110可以包括形成在外周表面110a的上部中以便间隔地被布置的四个上避让凹部112。

另外，线圈架110可以在其外周表面的下部设置有下避让凹部118，下避让凹部118与下弹性构件160的连接部163对应以消除下弹性构件160的连接部163与线圈架110之间的空间干扰，并使得连接部163在线圈架110沿第一方向移动时更容易弹性变形。

下避让凹部118可以形成在线圈架110的位于两个相邻磁体定位凹部之间的外周表面110a的下部中。例如，线圈架110可以包括形成在外周表面110a的下部中以便间隔地被布置的四个下避让凹部118。

线圈架110的位于两个相邻磁体定位凹部之间的外周表面110a可以是从线圈架110的中空部101的中央朝向线圈架110的外周表面凸起的弯曲表面。

接下来，将对磁体130进行描述。

磁体130布置在线圈架110的外周表面110a上，以便与第一线圈120对应，随后将会对第一线圈120进行描述。例如，磁体130可以布置在线圈架110的磁体定位凹部116中。

可以使用粘合剂或诸如双面胶带之类的粘合构件将磁体130固定至线圈架110的磁体定位凹部116。

可以设置一个或更多个磁体130。例如，如图2中所示，在线圈架110的外周表面上可以间隔地布置有四个磁体。

磁体130可以形成为长方体形状。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，磁体130可以形成为梯形形状。

磁体130可以布置在磁体定位凹部116中，使得磁体的宽表面面向线圈架110的外周表面。面向彼此的磁体130可以彼此平行地布置。

另外，磁体130可以布置成面向第一线圈120，随后将会对第一线圈120进行描述。

磁体130和第一线圈120的面向彼此的表面可以布置成平行于彼此。然而，本公开不限于此。磁体130和第一线圈120的面向彼此的表面中的一个表面可以是平坦表面，而另一个表面可以是弯曲表面。替代性地，第一线圈120和磁体130的面向彼此的表面均可以是弯曲表面。在这种情况下，第一线圈120和磁体130的面向彼此的表面可以具有相同的曲率。

磁体130和第一线圈120可以配置成彼此对应。

在磁体130被配置为单个主体并被布置成使得磁体130的面向第一线圈120的整个表面具有相同极性的情况下，第一线圈120也可以被配置成使得第一线圈120的与磁体130对应的表面具有相同极性。

例如，磁体130可以布置成使得磁体130的面向第一线圈120的表面具有N极，并且磁体130的与具有N极的表面相反的表面具有S极。然而，本公开不限于此。磁体130的极性可以颠倒。

在另一实施方式中，在磁体130的与光轴垂直的表面被分成两部分的情况下，结果是磁体130的两个或更多个被分开的表面面向第一线圈120，第一线圈120可以被分成与磁体130的被分开的表面的数目对应。

接下来，将对壳体140进行描述。

壳体140支承第一线圈120并将线圈架110接纳在其中，使得线圈架110沿平行于光轴的第一方向移动。

图7是图2中示出的壳体140的第一立体图，并且图8是图2中示出的壳体140的第二立体图。

参照图7和图8，壳体140可以大体上形成为中空的柱形形状。例如，壳体140可以具有多边形(例如，四边形或八边形)中空部201。

壳体140可以包括具有中空部201的上端部710和连接至上端部710的下表面的多个支承部720-1至720-4。

支承部720-1至720-4可以间隔地布置。在两个相邻的支承部之间可以形成有开口701，安装在线圈架110的外周表面上的磁体130通过该开口701露出。

壳体140的上端部710可以是四边形的。支承部720-1至720-4可以布置成间隔地布置。

壳体140的支承部720-1至720-4可以各自形成为棱柱形状。然而，本公开不限于此。

壳体可以包括四个支承部720-1至720-4。所述支承部中的至少一对支承部可以布置成面向彼此。

例如，壳体140的支承部720-1至720-4可以布置成与线圈架110的避让凹部112和118对应。

另外，例如，壳体140的支承部720-1至720-4可以布置成与线圈架110的两个相邻磁体定位凹部之间的外周表面110a对应。

另外，例如，壳体140的支承部720-1至720-4可以布置成与其上端部710的四个角部对应或对准。

壳体140的支承部720-1至720-4中的每一个支承部的外周表面730可以包括平行于第二方向的第一侧表面730-1、平行于第三方向的第二侧表面730-2以及布置在第一侧表面与第二侧表面之间的第三侧表面730-3。第一侧表面730-1至第三侧表面720-3中的每一个侧表面均可以是平坦表面。

由壳体140的支承部720-1至720-4中的每一个支承部的第三侧表面730-3与第一侧表面730-1形成的第一角度和由第三侧表面730-3与第二侧表面730-2形成的第二角度可以是钝角。第一角度与第二角度可以相同。

壳体140的支承部720-1至720-4中的每一个支承部的第三侧表面730-3的面积可以大于第一侧表面730-1和第二侧表面730-2的面积。然而，本公开不限于此。

壳体140的支承部720-1至720-4中的每一个支承部的内周表面740可以是从壳体140的中空部201的中央朝向壳体140的支承部720-1至720-4中的对应的一个支承部的外周表面730凸起的弯曲表面。

壳体140的支承部720-1至720-4中的每一个支承部的内周表面740可以具有与线圈架的外周表面的弯曲表面对应或一致的弯曲表面，使得线圈架110较容易地在壳体140中沿第一方向移动而不与壳体140发生干涉。

壳体140的支承部720-1至720-4中的每一个支承部可以具有从第一侧表面730-1和第二侧表面730-2的下部突出以支承第一线圈120的阶梯部731和732，随后将会对第一线圈120进行描述。

壳体140可以具有从其上表面突出以防止与盖构件300碰撞的至少一个第一止挡部143。换言之，壳体140的第一止挡部143可以防止壳体140的上端部710在外部冲击被施加至壳体140时与盖构件300的内表面直接碰撞。

例如，第一止挡部143可以从壳体140的上端部710的上表面突出，并且第一止挡部143可以布置成与壳体140的支承部720-1至720-4中的每一个支承部对应或对准。

可以设置多个第一止挡部143。第一止挡部可以间隔地布置。例如，至少一对第一止挡部可以布置成面向彼此。

第一止挡部143可以形成为圆柱形状或多边柱形形状。第一止挡部143可以被分成两个第一止挡部或更多个第一止挡部。例如，第一止挡部143可以被分成两个第一止挡部。两个被分开的第一止挡部143a和143b可以彼此间隔开预定距离。另外，壳体140的第一止挡部143可以用于引导上弹性构件150的安装位置。

壳体140可以具有从其上端部710的侧表面突出以防止与盖构件300碰撞的至少一个第二止挡部146。也就是说，壳体140的第二止挡部146可以防止壳体140的上端部710的侧表面在外部冲击被施加至壳体140时与盖构件300的内表面直接碰撞。

壳体140还可以具有至少一个上框架支承突出部144，所述至少一个上框架支承突出部144从上端部710的上表面突出，以便耦接至上弹性构件150的外框架152。

壳体140可以具有多个上框架支承突出部144。壳体140的上框架支承突出部144可以在壳体140的上端部710的上表面上布置成间隔地布置。

例如，上框架支承突出部144可以与第一止挡部143间隔开，并且上框架支承突出部144可以与壳体140的角部相邻。

另外，壳体140可以具有至少一个下框架支承突出部145，所述至少一个下框架支承突出部145从支承部720-1至720-4中的每一个支承部的下表面突出，以便耦接至下弹性构件160的外框架162。

下框架支承突出部145可以形成为圆柱形状或多边柱形形状。下框架支承突出部145可以与支承部720-1至720-4中的每一个支承部的下表面的中央对准。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，壳体140可具有多个下框架支承突出部145。

壳体140的上端部710可以具有阻尼器支承部741，该阻尼器支承部741邻接中空部201，并与上表面一起形成阶梯部d1。在阻尼器支承部741中可以布置有或应用有随后将对其进行描述的阻尼器。

例如，壳体140的上端部710的上表面740可以包括阻尼器支承部741和外支承部742。阶梯部d1可以沿第一方向设置在阻尼器支承部741与外支承部742之间。

外支承部742可以形成为下述形状：该形状邻接壳体140的侧表面并且与上弹性构件150的外框架152的形状对应或一致。外支承部742可以支承上弹性构件150的外框架152。

阻尼器支承部741可以形成为从外支承部742向下凹进的凹进形状。阻尼器支承部741可以与外支承部742一起形成阶梯部d1。

阻尼器支承部741可以包括：第一部分S1，其被定位成与壳体140的支承部720-1至720-4中的每一个支承部对应；以及第二部分S2，其位于第一部分S1之间，以便与上弹性构件的弯折部151a对应。

阻尼器支承部741的第一部分S1与上弹性构件150的连接部153和线圈架110的上避让凹部112可以在竖向方向上对准。

可以在阻尼器支承部741与上弹性构件150的连接部153之间施加阻尼器，以防止当线圈架110移动时振动现象的发生。

阻尼器支承部741的第二部分S2可以具有用以避免与上弹性构件150的内框架151的弯折部151a进行空间干涉的避让凹部750。避让凹部750的长度可以等于或大于弯折部151a的长度，以消除空间干涉。

壳体140可以在其上端部710的侧表面的角部中设置有贯通凹部751，弹性支承构件220a至220d插入到该贯通凹部751中。

贯通凹部751可以穿过壳体140的上端部形成，贯通凹部751可以从壳体140的上端部710的侧表面凹陷，并可以在横向方向上敞开。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，通孔可以形成为仅穿过壳体140的上端部710的上表面和下表面。

贯通凹部751可以具有以下深度：该深度使得弹性支承构件220a至220d的插入到贯通凹部751中的部分不暴露在壳体140的侧表面外部。贯通凹部751可以用于引导或支承弹性支承构件220a至220d。

壳体140可以在其上端部710的侧表面中设置有第一位置传感器凹部141b。第一位置传感器凹部141b可以具有与第一位置传感器190的尺寸和形状对应的尺寸和形状。

例如，第一位置传感器凹部141b可以形成在壳体140的上端部710的位于壳体140的支承部720-1至720-4之间的侧表面中。

接下来，将对第一位置传感器190进行描述。

第一位置传感器190布置在壳体140中。例如，第一位置传感器190可以布置在壳体140的第一位置传感器凹部141b中。第一位置传感器190通过焊接连接至第一电路板170。

例如，第一位置传感器190可以连接至第一电路板170的第一端子表面170a。

第一位置传感器190可以是用于感测由磁体130发出的磁场的变化的传感器。当线圈架110沿第一方向移动时，第一位置传感器190可以感测由磁体130发出的磁场的变化。第一位置传感器190可以布置成与磁体130对应。

例如，第一位置传感器190可以包括：霍尔传感器；以及驱动器，用于在从霍尔传感器接收数据时使用协议与外部控制器执行数据通信(例如，I2C通信)。在另一实施方式中，第一位置传感器190可以仅包括霍尔传感器。

接下来，将对第一线圈120进行描述。

第一线圈120布置在壳体140的外周表面上。

第一线圈120可以布置在壳体140的支承部720-1至720-4的外周表面730上。

例如，第一线圈120可以是布置在壳体140的支承部720-1至720-4的第一侧表面730-1至第三侧表面730-3上的环形线圈组。然而，本公开不限于此。

第一线圈120的环形形状可以是与壳体140的支承部720-1至720-4的外周表面730的形状对应的多边形，例如，八边形。例如，第一线圈120的环形形状可以配置成使得至少四个表面是平坦的，并且使得连接四个表面的角部是倒圆角的或平坦的。

第一线圈120可以通过壳体140的开口701直接面向磁体130。换言之，壳体140的至少一部分可以不布置在磁体130与第一线圈120之间，并且第一线圈120和磁体130可以通过开口701面向彼此。

接下来，将对上弹性构件150和下弹性构件160进行描述。

图9是图2中示出的上弹性构件150和下弹性构件的立体图，图10是图2中示出的线圈架110和上弹性构件150的组装立体图，图11是图2中示出的线圈架110和下弹性构件160的组装立体图，图12是图2中示出的线圈架110、壳体140和上弹性构件150的立体图，并且图13是图2中示出的线圈架110、壳体、上弹性构件150和第一电路板170的组装立体图。

参照图9至图13，上弹性构件150和下弹性构件160可以各自耦接至线圈架110和壳体140。例如，上弹性构件150可耦接至线圈架110的一个端部(例如，上部)和壳体140的一个端部(例如，上部)。下弹性构件160可耦接至线圈架110的另一端部(例如，下部)和壳体140的另一端部(例如，下部)。

上弹性构件150和下弹性构件160可以弹性地支承线圈架110，使得线圈架110沿与光轴平行的第一方向上下移动。

上弹性构件150可以包括耦接至线圈架110的内框架151、耦接至壳体140的外框架152以及用于将内框架151与外框架152连接的连接部153。

下弹性构件160可以包括耦接至线圈架110的内框架161、耦接至壳体140的外框架162以及用于将内框架161与外框架162连接的连接部163。上弹性构件150和下弹性构件160可以各自是板簧。

上弹性构件150和下弹性构件160的连接部153和163可以弯折至少一次，以形成预定图案。

线圈架110在第一方向上的向上和/或向下的移动可以通过连接部153和163的位置变化和细微变形而被弹性地支承。连接部153和连接部163可以分别将内框架151与外框架152、内框架161与外框架162连接，使得内框架151和161分别相对于外框架152和162弹性变形。

上弹性构件150的内框架151可以具有与线圈架110的中空部101和/或壳体140的中空部201对应的中空部。上弹性构件150的外框架152可以形成为呈多边形环的形状，外框架152围绕内框架151布置。

上弹性构件150的内框架151可以具有耦接至线圈架110的上支承突出部113的弯折部151a。

弯折部151a可以形成为从内框架151的中央朝向内框架151的外周表面凸起的凹进形状。

如图9中所示，弯折部151a可以包括第一部分911、第二部分912和位于第一部分911与第二部分912之间的第三部分913。

上弹性构件150的弯折部151a的第一部分911和第二部分912可以分别插入在线圈架110的中间突出部113a与第一上突出部113b之间以及线圈架110的中间突出部113a与第二上突出部113c之间。上弹性构件150的弯折部151a的第三部分913的内周表面可以邻接线圈架110的中间突出部113a的外周表面。

线圈架110的上支承突出部113和上弹性构件150的弯折部151a可以通过热熔合或使用诸如环氧树脂之类的粘合构件固定至彼此。

上弹性构件150的外框架152可以设置有通孔152a，壳体140的上框架支承突出部144耦接到该通孔152a中。壳体140的上框架支承突出部144和上弹性构件150的通孔152a可以通过热熔合或使用诸如环氧树脂之类的粘合构件而固定至彼此。

上弹性构件150的外框架152可以设置有第一导引凹部153，壳体140的第一止挡部143耦接到该第一导引凹部153中。

上弹性构件150的导引凹部153可以形成在与壳体140的第一止挡部143对应(例如，与外框架152的角部相邻)的位置处。

例如，上弹性构件150的外框架152可以设置有分别与被分开的第一止挡部143a和143b对应的第一导引凹部153a和153b。第一导引凹部153a和153b可以彼此间隔开。

下弹性构件160的内框架161可以具有与线圈架110的中空部101和/或壳体140的中空部201对应的中空部。

下弹性构件160的外框架162可以形成为多边形环的形状，外框架162围绕内框架161布置。

下弹性构件160可以被分成两个下弹性构件，以接收具有不同极性的电力。下弹性构件160可以包括第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b。

下弹性构件160的内框架161和外框架162可以各自被分成可彼此电隔离的两个内框架和两个外框架。

例如，第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b中的每一者均可以包括两个被分开的内框架中的一个内框架、两个被分开的外框架中的一个外框架以及用于将两个被分开的内框架中的所述一个内框架与两个分开的外框架中的所述一个外框架连接的连接部。

下弹性构件160的内框架161可以设置有通孔161a，线圈架110的下支承突出部114耦接到该通孔161a中。线圈架110的下支承突出部114和下弹性构件160的通孔161a可以通过热熔合或使用诸如环氧树脂之类的粘合构件彼此固定。

下弹性构件160的外框架162可以设置有插入凹部162a，壳体140的支承部720-1至720-4中的每一个支承部的下框架支承突出部145耦接到该插入凹部162a中。

壳体140的下框架支承突出部145和下弹性构件160的插入凹部162a可以通过热熔合或使用诸如环氧树脂之类的粘合构件固定至彼此。

下弹性构件160可以连接至第一线圈120。

第一线圈120的起始线可以连接至第一下弹性构件160a，并且第一线圈120的终止线可以连接至第二下弹性构件160b。

例如，第一下弹性构件160a可以在其内框架的一个端部处设置有第一结合部169a，第一线圈120的起始线通过焊接连接至该第一结合部169a。另外，第二下弹性构件160b可以在其内框架的一个端部处设置有第二结合部169b，第一线圈120的终止线连接至该第二结合部169b。

下弹性构件160连接至第一电路板170。例如，第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b的外框架162可以设置有通过焊接连接至第一电路板170的相应焊盘165a和165b。

下弹性构件160的焊盘165a和165b可以连接至选自形成在第一电路板170的第一端子表面170a上的第一端子175-1至175-n(n是大于1的自然数)中的对应的第一端子。第一线圈120可以经由第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b连接至第一电路板170。

线圈架110可以通过上弹性构件150的内框架151的通孔151a与线圈架110的上支承突出部113之间的耦接而固定至上弹性构件150的内框架151，并且通过下弹性构件160的内框架161的通孔161a与线圈架110的下支承突出部114之间的耦接而固定至下弹性构件160的内框架161。

另外，壳体140可以通过上弹性构件150的外框架152的通孔152a与壳体140的上框架支承突出部144之间的耦接而固定至上弹性构件150的外框架152，并通过下弹性构件160的外框架162的插入凹部162a与壳体140的下框架支承突出部145之间的耦接而固定至下弹性构件160的外框架162。

在另一实施方式中，下弹性构件160可以不被分成两个下弹性构件，并且上弹性构件150和下弹性构件160可以连接至第一电路板170。

在该实施方式中，下弹性构件160被分成两个下弹性构件，而上弹性构件150不被分开。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，下弹性构件160可以不被分开，而上弹性构件150可以被分成两个上弹性构件，并且被分开的两个上弹性构件可以连接至第一电路板170，由此，可以将具有不同极性的电力供给至第一线圈120。

在另一实施方式中，上弹性构件150和下弹性构件160均可以不被分开，第一线圈120的起始线可以连接至上弹性构件150，第一线圈120的终止线可以连接至下弹性构件160，并且上弹性构件和下弹性构件160可以连接至第一电路板170，由此，可以将具有不同极性的电力供给至第一线圈120。

在另一实施方式中，上弹性构件150和下弹性构件160均可以不被分开，上弹性构件150和下弹性构件160可以不连接至第一电路板170，第一线圈120可以直接连接至第二电路板250，并且第一电路板170可以经由弹性支承构件220a到220d而连接至第二电路板250，由此，可以将具有不同极性的电力供给至第一线圈120。

接下来，将对第一电路板170进行描述。

第一电路板170布置在上弹性构件150上。

图15是图2中示出的第一电路板170的立体图。

参照图15，第一电路板170可以包括布置在上弹性构件150的外框架152上的第一上表面170b以及从第一上表面170b向下弯折的第一端子表面170a。

第一电路板170的第一上表面170b可以形成为与上弹性构件150的外框架152的形状对应或一致的形状。第一电路板170的第一上表面170b可以接触上弹性构件150的外框架152的上表面。例如，第一电路板170的第一上表面170b可以形成为具有中空部710-1的环形形状，并且第一电路板170的第一上表面170b的外边缘的形状可以是四边形。

第一电路板170可以在其第一上表面170b中设置有通孔171，壳体140的上框架支承突出部144耦接到该通孔171中。壳体140的上框架支承突出部144和第一电路板170的通孔171可以通过热熔合或使用诸如环氧树脂之类的粘合构件固定至彼此。

第一电路板170可以具有第二导引凹部172，壳体140的第一止挡部143耦接到该第二导引凹部172中。第二导引凹部172可以穿过第一电路板170形成。

壳体140的第一止挡部143可以耦接到上弹性构件150的外框架152的第一导引凹部153中，并耦接到第一电路板170的第二导引凹部172中。

第一电路板170的第二导引凹部172可以形成在与壳体140的第一止挡部143对应(例如，与第一电路板170的第一上表面170b的角部相邻)的位置处。

例如，第一电路板170可以在其第一上表面170b中设置有分别与被分开的第一止挡部143a和143b对应的第二导引凹部172a和172b。第二导引凹部172a和172b可以彼此间隔开。

第一电路板170可以在其第一上表面170b中设置有第一焊盘174a至174d，第一焊盘174a至174d中的每一个第一焊盘与弹性支承构件220a至220d中的对应的一个弹性支承构件的一个端部连接。

例如，第一电路板170的第一焊盘174a至174d可以设置有凹部或通孔，弹性支承构件220a至220d插入到所述凹部或通孔中。

第一电路板170的第一焊盘174a至174d中的每一个焊盘可以通过焊接连接至弹性支承构件220a至220d中的对应的一个弹性支承构件的一个端部。

例如，第一电路板170的第一焊盘174a至174d可以布置在第一电路板170的第一上表面170b的角部与第二导引凹部172a和172b之间。

第一电路板170的第一端子表面170a可以从第一上表面170b垂直向下弯折，并且第一端子表面170a可以包括多个第一端子或第一引脚175-1至175-n(n是大于1的自然数)，电信号通过所述多个第一端子或第一引脚175-1至175-n从外部被输入。

例如，为了较容易地与第一位置传感器190连接，第一电路板170的第一端子表面170a可以朝向壳体140的上端部710的其中设置有第一位置传感器凹部141b的侧表面弯折。因此，布置在第一位置传感器凹部141b中的第一位置传感器190可以与第一电路板170的第一端子表面170a紧密接触。

端子175-1至175-n(n是大于1的自然数)可以包括用于从外部接收电力并将所述电力供给至第一位置传感器190的端子、用于输出第一位置传感器190的输出的端子和/或用于测试第一位置传感器190的端子。形成在第一电路板170上的端子175-1至175-n(n是大于1的自然数)的数目可以取决于受控制元件的种类增加或减少。

第一电路板170可以包括用于将第一焊盘174a至174d和端子175-1至175-n(n是大于1的自然数)连接的布线或布线图案。

第一位置传感器190可以通过焊接连接至形成在第一电路板170的第一端子表面170a上的端子175-1至175-n(n是大于1的自然数)中的至少一个端子。连接至第一位置传感器190的端子的数目可以取决于第一位置传感器190的类型来设定。

在另一实施方式中，第一电路板170和上弹性构件150可以一体地形成。例如，第一电路板170可以被省略，并且上弹性构件150可以包括下述结构：在该结构中堆叠有具有耐热性、耐化学性和耐弯折性的薄膜和用于电路布线的铜箔图案。

在另一实施方式中，第一电路板170和下弹性构件160可以一体地形成。例如，第一电路板170可以被省略，并且下弹性构件160可以包括其中堆叠有柔性膜和铜箔图案的结构。

接下来，将对基座210、第二电路板250和第二线圈230进行描述。

图14是图2中示出的基座210、第二电路板250和第二线圈230的拆分立体图。

参照图14，基座210可以具有与线圈架110的中空部101和/或壳体140的中空部201对应的中空部，并且基座210可以形成为与盖构件300的形状一致或对应的形状，比如四边形形状。

基座210可以支承壳体140的支承部720-1至720-4。基座210可以具有定位凹部213，定位凹部213从基座210的上表面向下(即，凹进)形成，从而允许壳体140的支承部720-1至720-4的每一个支承部的下框架支承突出部145插入其中或者允许支承所述下框架支承突出部145。

例如，基座210的定位凹部213可以形成在基座210的上表面中，以便与壳体140的第二侧壁142对应。

为了较容易地插入壳体140的下框架支承突出部145，定位凹部213的侧表面的一部分可以朝向基座210的中空部露出。换言之，基座210的定位凹部213的侧表面中的面向基座210的中空部的侧表面可以是敞开的。

壳体140的下框架支承突出部145可以插入到基座210的定位凹部213中，并且下框架支承突出部145可以使用诸如环氧树脂之类的粘合构件固定在定位凹部213中。

基座210可以在其侧表面中设置有端子表面支承凹部210a，该端子表面支承凹部210a从侧表面向内凹进预定深度，以支承第二电路板250的端子表面250a。

端子表面支承凹部210a可以形成在基座210的侧表面中的至少一个侧表面中。第二电路板250的端子表面250a可以位于端子表面支承凹部210a中，使得端子表面250a突出不超过基座210的外边缘，或者使得端子表面250a突出超过基座210的外边缘的程度是可调节的。

另外，基座210可以具有从基座210的上表面向下形成以允许将第二位置传感器240a布置在其中的第二位置传感器定位凹部215a和从基座210的上表面向下形成以允许将第三位置传感器240b布置在其中的第三位置传感器定位凹部215b。

将第二位置传感器定位凹部和基座210的中央连接的第一假想线和将第三位置传感器定位凹部215b和基座210的中央连接的第二假想线可以彼此相交，由第一假想线和第二假想线相交形成的角度可以是90度。然而，本公开不限于此。

第二位置传感器定位凹部215a和第三位置传感器定位凹部215b可以从基座210的侧表面露出或敞开，或者可以朝向基座210的中空部敞开。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第二位置传感器定位凹部和第三位置传感器定位凹部可以从上表面向下形成。

第二位置传感器定位凹部215a和第三位置传感器定位凹部215b可以位于基座210的上表面的对应侧面的中间处。例如，第二位置传感器定位凹部215a和第三位置传感器定位凹部215b可以与第二线圈230的中央或中央附近对应或对准。布置在位置传感器定位凹部215a和215b中的第二位置传感器240a和第三位置传感器240b的中央可以与第二线圈230的中央对准。然而，本公开不限于此。

布置在第二位置传感器定位凹部215a和第三位置传感器定位凹部215b中的第二位置传感器240a和第三位置传感器240b的上表面可以位于与基座210的上表面相同的平面中。然而，本公开不限于此。

另外，基座210还可以包括从其外边缘的下部突出的阶梯部210b。当基座210和盖构件300耦接至彼此时，基座210的阶梯部210b的上部可以引导盖构件300，并可以接触盖构件300的下部。阶梯部210b和盖的远端可以固定至彼此并利用粘合剂来密封。

基座210可以具有从其上表面突出以固定第二电路板250的耦接突出部212a。

耦接突出部212a可以布置在基座210的与基座210的角部相邻的上表面中。例如，耦接突出部212a可以位于基座210的角部与定位凹部213之间。然而，本公开不限于此。可以设置两个或更多个耦接突出部212a，并且所述两个或更多个耦接突出部212a可以设置成面向彼此。然而，本公开不限于此。

其上安装有图像传感器的印刷电路板可以耦接至基座210的下表面，以构成摄像机模块。

接下来，将对第二位置传感器240a和第三位置传感器240b进行描述。

第二位置传感器240a和第三位置传感器240b布置在第二电路板250下面。例如，第二位置传感器240a和第三位置传感器240b可以分别布置在基座210的位置传感器定位凹部215a和215b中，并且可以感测壳体140在第二方向和/或第三方向上的移动。

第二位置传感器240a和第三位置传感器240b可以感测由磁体130发出的磁场的变化。例如，第二位置传感器240a和第三位置传感器240b中的每一者均可以是霍尔传感器。然而，本公开不限于此。可以使用能够感测磁场变化的任何传感器。

第二位置传感器240a和第三位置传感器240b可以布置成与第二线圈230的中央对准。然而，本公开不限于此。

第二位置传感器240a和第三位置传感器240b可以通过焊接连接至第二电路板250。

接下来，将对第二电路板250进行描述。

第二线圈230可以布置在第二电路板250的上表面上，并且位置传感器240a和240b可以布置在第二电路板250的下表面上。位置传感器240a和240b、第二线圈230和磁体130可以沿着同一轴线布置。然而，本公开不限于此。

第二电路板250可以布置在基座210的上表面上，并且第二电路板250可以具有与线圈架110的中空部101、壳体140的中空部201和/或基座210的中空部对应的中空部。第二电路板250的外边缘的形状可以与基座210的上表面的形状一致或对应，如四边形形状。

第二电路板250可以具有从其上表面弯曲的至少一个第二端子表面250a。第二端子表面250a可以设置有用于从外部接收电信号的多个端子或引脚。

例如，第二电路板250可以包括位于端子表面250a上的第一电路板端子、第二位置传感器端子和第三位置传感器端子以及第二线圈端子。

第二线圈端子可以是用来接收用于驱动第二线圈230a至230d的信号的端子。例如，可以设置八个第二线圈端子，以独立地驱动四个第二线圈230a至230d。替代性地，可以设置四个第二线圈端子，以独立地驱动第二方向线圈230a和230b以及第三方向线圈230c和230d。

第二线圈端子可以经由第二电路板250的布线图案连接至第二电路板250的焊盘253。

第二位置传感器端子可以包括两个输入端子和两个输出端子，并且第三位置传感器端子可以包括两个输入端子和两个输出端子。然而，由于第二位置传感器和第三位置传感器可以共同使用两个输入端子，所以第二位置传感器端子和第三位置传感器端子的数目可以是六个。

第一电路板端子可以是连接至第一电路板170的端子。由于第一线圈120和第一位置传感器190连接至第一电路板170，所以第一电路板端子可以包括用于线圈120和第一位置传感器190的端子。

例如，在第一位置传感器190包括霍尔传感器和用于执行I2C通信的驱动器的情况下，可能需要用于第一电源VCC、第二电源GND、同步时钟信号SCL和数据位信息SDA的四个端子。

在第一位置传感器190被配置成使得霍尔传感器和驱动器成一体的情况下，可以设置四个第一电路板端子。

例如，在第一位置传感器190仅由霍尔传感器构成的情况下，霍尔传感器需要四个电源端子，因此可以设置四个第一电路板端子。

例如，在上弹性构件150和下弹性构件160均未被分开的情况下可以设置六个第一电路板端子，电力经由第一电路板170、第二电路板250和弹性支承构件220a至220b被供给至第一线圈120，并且第一位置传感器190仅由霍尔传感器构成。

第二电路板250的第一电路板端子可以经由弹性支承构件220a至220d连接至第一电路板170，随后将对弹性支承构件220a至220d进行描述。

第二电路板250可以是柔性印刷电路板(FPCB)。然而，本公开不限于此。可以使用表面电极形成方法来在基座210的表面上形成电路板端子。

第二电路板250可以具有至少一个端子或焊盘，第二线圈230的起始线或终止线连接至所述端子或焊盘。

例如，第二电路板250可以包括第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，其中，第二方向第二线圈230a和230b的起始线连接至第一端子，第二方向第二线圈230a和230b的终止线连接至第二端子，第三方向第二线圈230c和230d的起始线连接至第三端子，并且第三方向第二线圈230c和230d的终止线连接至第四端子。

第二电路板250可以具有通孔251，基座210的耦接突出部212a耦接到该通孔251中。电路板250可以具有可面向彼此的多个通孔251。

例如，通孔251可以布置在第二电路板250的第一端子与第三端子之间以及第二电路板250的第二端子与第四端子之间。

第二电路板250可以具有第二焊盘252a至252d，第二焊盘252a至252d中的每一个焊盘与弹性支承构件220a至220d中的对应的一个弹性支承构件的一个端部连接。例如，第二焊盘252a至252d可以设置有凹部或通孔，弹性支承构件220a至220d的端部插入到所述凹部或通孔中。

第二焊盘252a至252d可以布置成与第二电路板250的角部相邻。然而，本公开不限于此。

第二焊盘252a至252d可以经由形成在第二电路板250上的布线图案而连接至设置于端子表面250a上的多个引脚。

接下来，将对第二线圈230进行描述。

第二线圈230a至230d布置在第二电路板250的上表面上，以便与磁体130对应或对置。

在图14中，第二线圈230a至230d布置在第二电路板250的上表面上。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，线圈可以被包括在除了第二电路板250之外的电路板中。所述线圈可以布置成与基座210紧密接触，或者可以布置成与基座210间隔开预定距离。

第二线圈230a至230d可以与磁体130在同一轴线上对准。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第二线圈230a至230d可以布置成与穿过线圈架的中空部101和壳体140的中空部201的假想中央轴线间隔开的距离大于或等于与磁体130的距离。

四个第二线圈230a至230d可以间隔地安装在第二电路板250的上表面上。例如，第二线圈230a至230d可以包括对准成与第二方向平行的第二方向第二线圈230a和230b和对准成与第三方向平行的第三方向第二线圈230c和230d。

在另一实施方式中，第二线圈可以包括一个第二方向第二线圈和一个第三方向第二线圈。在另一实施方式中，第二线圈可以包括三个或更多个第二方向第二线圈和三个或更多个第三方向第二线圈。

另外，第二线圈230a至230d可以缠绕成环形或圆环形，并且第二线圈230a至230d可以连接至第二电路板250。

例如，第二线圈230a至230d可以连接至第二电路板250的端子。

接下来，将对弹性支承构件220a至220d进行描述。

弹性支承构件220a至220d将第一电路板170和第二电路板250连接。

第一电路板170的第一上表面可以包括至少一个第一角部区域，并且第二电路板250的第二上表面可以包括与第一角部区域对应的至少一个第二角部区域。弹性支承构件220a至220d中的至少一个弹性支承构件可以布置在第一角部区域与第二角部区域之间。

第一角部区域可以是距第一电路板170的第一上表面的角部在预定距离内的区域，并且第二角部区域可以是距第二电路板250的第二上表面在预定距离内的区域。

例如，第一焊盘174a至174d可以设置在第一电路板170的第一角部区域处，并且第二焊盘252a至252d可以设置在第二电路板250的第二角部区域处。

例如，弹性支承构件220a至220d中的每一个弹性支承构件的一个端部可以连接至第一电路板170的第一焊盘174a至174d中的对应的一个第一焊盘，并且弹性支承构件220a至220d中的每一个弹性支承构件的另一端部可以连接至第二电路板250的第二焊盘252a至252d中的对应的一个第二焊盘。另外，第二电路板250的第二焊盘252a至252d可以经由第二电路板250的布线图案而连接至设置在端子表面250a上的第一电路板端子。

图2的透镜移动设备可以包括面向彼此的弹性支承构件220a至220d。在图13中，第一电路板170的第一角部区域和第二电路板250的第二角部区域可以经由单个弹性支承构件连接至彼此。

弹性支承构件220a至220d可以在与第一方向垂直的第二方向和第三方向上关于壳体140的中央或壳体140的中空部201的中央以点对称的方式布置。

弹性支承构件220a至220d的数目可以大于或等于第一电路板端子的数目。

例如，在第一位置传感器190被配置成使得霍尔传感器和驱动器成一体的情况下，弹性支承构件220a至220d的数目可以是四个。另外，在第一位置传感器190仅由霍尔传感器构成的情况下，弹性支承构件220a至220d的数目可以是六个。

第二电路板250的第二焊盘252a至252d可以连接至形成在第二电路板250的第二端子表面250a上的第一电路板端子。

弹性支承构件220a至220d可以充当电信号在第二电路板250与第一电路板170之间传递的路径。弹性支承构件220a至220d可以相对于基座210弹性地支承壳体140。

弹性支承构件220a至220d可以与上弹性构件150分开形成。例如，可以将板簧、卷簧或悬置线用作弹性支承构件220a至220d。在另一实施方式中，弹性支承构件220a至220d可以与上弹性构件150一体地形成。

图18是根据另一实施方式的透镜移动设备的平面图，并且图19是图18中示出的透镜移动设备的立体图。在图18和图19中省略了盖构件300。

参照图18和图19，图19中示出的弹性支承构件220-1至220-6的数目可以是六个，而图2中示出的透镜移动设备100包括四个弹性支承构件。除了弹性支承构件的数目之外，对图2中示出的透镜移动设备100的描述可以同样适用于图18中示出的实施方式。

弹性支承构件220-1至220-6可以在与第一方向垂直的第二方向和第三方向上关于壳体140的中央或壳体140的中空部201的中央以点对称的方式布置。

例如，弹性支承构件220-1至220-6可以包括在与第一方向垂直的第二方向上关于壳体140的中央或壳体140的中空部201的中央以点对称的方式布置的第一弹性支承构件220-1和220-4以及在与第一方向和第二方向垂直的第三方向上关于壳体140的中央以点对称的方式布置的第二弹性支承构件220-2、220-3、220-5和220-6。

第一弹性支承构件220-1和220-4的数目以及第二弹性支承构件220-2、220-3、220-5和220-6的数目可以彼此不同。例如，第二弹性支承构件220-2、220-3、220-5和220-6的数目可以大于第一弹性支承构件220-1和220-4的数目。

第一弹性支承构件220-1和220-4相对于线圈架110的弹性力的总和和第二弹性支承构件220-2、220-3、220-5和220-6相对于线圈架110的弹性力的总和可以相等，使得弹性支承构件220-1至220-6在第二方向和第三方向上相对于线圈架110的弹性力对称或相等。

例如，由于第二弹性支承构件220-2、220-3、220-5和220-6的数目大于第一弹性支承构件220-1和220-4的数目，因此第二弹性支承构件220-2、220-3、220-5和220-6中的每一个第二弹性支承构件的弹性模量可以是第一弹性支承构件220-1和220-4中的每一个第一弹性支承构件的弹性模量的一半。

图20是根据另一实施方式的透镜移动设备的平面图，并且图21是图20中示出的透镜移动设备的立体图。在图20和图21中省略了盖构件300。除了弹性支承构件的数目之外，对图2中示出的透镜移动设备100的描述可以同样适用于图20中示出的实施方式。

参照图20和图21，弹性支承构件220-1’至220-8’的数目可以是八个。弹性支承构件220-1’至220-8’可以包括在与第一方向垂直的第二方向上关于壳体140的中央以点对称的方式布置的第一弹性支承构件220-1’、220-2’、220-5’和220-6’以及在与第一方向和第二方向垂直的第三方向上关于壳体140的中央以点对称的方式布置的第二弹性支承构件220-3’、220-4’、220-7’和220-8’。

第一弹性支承构件220-1’、220-2’、220-5’和220-6’的数目和第二弹性支承构件220-3’、220-4’、220-7’和220-8’的数目可以相等。第一弹性支承构件和第二弹性支承构件220-1’至220-8’中的至少一个弹性支承构件可以将第一电路板170与第二电路板250连接。另外，第一弹性支承构件和第二弹性支承构件220-1’至220-8’可以具有相同的弹性模量。

图22是根据另一实施方式的透镜移动设备200的分解立体图，并且图23是图22中示出的透镜移动设备200的组装立体图，其中，盖构件300被移除。透镜移动设备的与图2和图3中示出的透镜移动设备的元件相同的元件以相同的附图标记指示，并且对所述相同的元件进行简要说明或将省略对其的说明。

参照图22和图23，透镜移动设备200包括盖构件300、上弹性构件150、线圈架1110、第一线圈1120、壳体140、第一磁体1130、下弹性构件160、弹性支承构件220a至220d、第一位置传感器190、第二磁体185、第二线圈230、第二电路板250、基座210以及第二位置传感器240a和第三位置传感器240b。

图22的透镜移动设备200可以包括用于驱动的第一磁体1130和用于感测的第二磁体185，而图2的透镜移动设备100仅包括用于驱动的磁体130。

另外，透镜移动设备200的第一磁体1130可以布置在壳体140上，而透镜移动设备100的驱动磁体130布置在线圈架1110的外周表面上。

另外，透镜移动设备200的第一线圈1120可以布置在线圈架1110的外周表面上，而透镜移动设备100的第一线圈120布置在壳体140上。

图24是图22中示出的上弹性构件150、第二磁体185和线圈架1110的组装立体图。

参照图22至图24，可以在线圈架1110的外周表面中设置有具有与第二磁体185的尺寸对应的尺寸的磁体定位凹部116。

磁体定位凹部116的位置可以取决于第二磁体185的位置和第一线圈1120的位置来设定。

例如，在第一线圈1120位于线圈架1110的外周表面的第一区域P1上的情况下，磁体定位凹部116可以位于线圈架1110的外周表面110a的第二区域P2中。另一方面，在第一线圈1120位于线圈架1110的外周表面110a的第二区域P2上的情况下，磁体定位凹部116可以位于线圈架1110的外周表面110a的第一区域P1中。

此处，线圈架1110的外周表面110a的第一区域P1可以是位于线圈架1110的外周表面110a的参考线115-1下方的区域，并且线圈架1110的外周表面110a的第二区域P2可以是位于线圈架1110的外周表面110a的参考线115-1上方的区域。线圈架1110的外周表面110a的参考线115-1可以是与线圈架1110的外周表面110a的下端部间隔开参考距离的线，并且所述参考距离可以是线圈架1110的外周表面110a的上端部与下端部之间的距离的2/3至1/2。然而，本公开不限于此。

将对第二磁体185进行描述。

第二磁体185可以与第一位置传感器190一起感测或确定线圈架1110在第一方向上的位移值(或位置)。第二磁体185可以被分成两个第二磁体以增大磁场强度。然而，本公开不限于此。

第二磁体185可以沿垂直于光轴的方向布置在线圈架1110的外周表面上，以便不与第一线圈1120重叠。

第二磁体185可以布置在形成于线圈架1110的外周表面110a中的磁体定位凹部116中。磁体定位凹部116可以以如上所述的方式定位，由此，第二磁体185可以在垂直于光轴的方向上不与第一线圈1120重叠。

第二磁体185可以使用诸如环氧树脂之类的粘合构件固定在磁体定位凹部116中。然而，本公开不限于此。第二磁体185可以通过配装而固定在磁体定位凹部116中。

在该实施方式中，第二磁体185布置在线圈架1110的外周表面110a上，并且第一位置传感器190布置在壳体140的外周表面上。然而，本公开不限于此。

例如，在另一实施方式中，第一位置传感器190可以布置在线圈架1110上，并且第二磁体185可以布置在壳体140上。在这种情况下，在线圈架1110的外周表面上可以形成表面电极(未示出)，并且电流可以经由所述表面电极(未示出)被供给至第一位置传感器190。

第一线圈1120布置在线圈架1110的外周表面110a上。例如，第一线圈1120可以布置在线圈架1110的外周表面110a的第一区域P1上，以便不与第二磁体185重叠。

第一线圈1120可以沿关于光轴的旋转方向围绕线圈架1110的外周表面缠绕。

在另一实施方式中，第一线圈1120可以包括多个线圈组，线圈组中的每一个线圈组均可以形成为环形形状。线圈组中的每一个线圈组可以布置在第一表面115a中的对应的一个第一表面上。线圈组中的每一个线圈组可以形成为多边形形状，如八边形形状或圆形形状。例如，线圈组中的每一个线圈组的环形形状可以被配置成使得至少四个表面是平坦的，并且使得连接所述四个表面的角部是倒圆角的或平坦的。

如图24中所示，第一线圈1120可以布置在第二磁体185下面，使得第一线圈1120和第二磁体185在垂直于光轴的方向上或在水平方向上不彼此重叠。

图25是上弹性构件150的立体图，该上弹性构件150耦接至壳体140，并且图22中示出的线圈架1110和第一磁体1130安装至壳体140。

参照图22至图25，第一磁体1130布置在壳体的外周表面上，以便与第一线圈1120对应。例如，第一磁体1130可以布置在壳体140的支承部720-1至720-4上。例如，第一磁体1130可以布置在支承部720-1至720-4的第一侧表面720-1和第二侧表面720-2上。

第一磁体1130可以使用粘合剂或诸如双面胶带之类的粘合构件固定至壳体140的支承部720-1至720-4。

可以设置一个或更多个第一磁体1130。例如，可以在壳体140的支承部720-1至720-4的第一侧表面720-1和第二侧表面720-2上间隔地布置有四个第一磁体。

除了与图2中示出的透镜移动设备在线圈架1110、第一线圈1120、第一磁体1130和第二磁体185方面不同之外，对图2中示出的透镜移动设备100的描述同样适用于图22中示出的实施方式200。

图26是根据另一实施方式的透镜移动设备的立体图。从图26中示出的透镜移动设备中省略了盖构件300。

当与图23中示出的实施方式200进行比较时，图26中示出的实施方式还可以包括第一阻尼器DA1、第二阻尼器DA2和第三阻尼器DA3。在另一实施方式中，可以包括选自第一阻尼器DA1、第二阻尼器DA2和第三阻尼器DA3中的一者或两者。

第一阻尼器DA1可以设置在下述部分上：在该部分处，弹性支承构件220a至220d中的每一个弹性支承构件的一个端部连接至第一电路板170。例如，第一阻尼器DA1可以应用于下述部分：在该部分处，弹性支承构件220a至220d中的每一个弹性支承构件的一个端部结合至第一电路板170的第一焊盘174a至174d中的对应的一个第一焊盘。

第二阻尼器DA2可以设置在下述部分上：在该部分处，弹性支承构件220a至220d中的每一个弹性支承构件的另一端部结合至第二电路板250。例如，第二阻尼器DA2可以应用于下述部分：在该部分处，弹性支承构件220a至220d中的每一个弹性支承构件的另一端部结合至第二电路板250的第二焊盘252a至252d中的对应的一个第二焊盘。

第三阻尼器DA3可以设置在壳体140的贯通凹部751中的每一个与插入到贯通凹部751中的弹性支承构件220a至220d中的对应的一个弹性支承构件之间。阻尼器DA1至DA3可以防止在线圈架1110的移动期间发生振荡现象。

图27是根据另一实施方式的透镜移动设备的立体图。从图27示出的透镜移动设备中省略了盖构件300。

图27中示出的上弹性构件150P可以通过将图2或图22中示出的上弹性构件150和第一电路板170成一体而形成。

图27中示出的上弹性构件150P可以包括内框架151、外框架152和连接部153，其中，内框架151充当弹性支承件。上弹性构件150P的形状可以与上弹性构件150的形状相同。

图27中示出的上弹性构件150P可以包括连接至弹性支承构件220a至220d中的每一个弹性支承构件的一个端部的电路图案。例如，在上弹性构件150P的外框架152上可以形成有下述布线：所述布线中的每一个布线连接至弹性支承构件220a至220d中的对应的一个弹性支承构件的一个端部。

另外，上弹性构件150P可以具有从外框架152的一个端部向下弯折的端子表面150PA。上弹性构件150P的端子表面150PA可以包括用于从外部接收电信号的多个端子或引脚。上弹性构件150P的端子表面可以起到与第一电路板170的第一端子表面170a相同的作用。

图28是图示了根据实施方式的透镜移动设备100或200的自动对焦和光学图像稳定的原理图。线圈1可以是第二线圈230a，线圈2可以是第二线圈230b，线圈3可以是第二线圈230c，并且线圈4可以是第二线圈230d。

参照图28，移动部件60可以位于第二电路板250与基座210上方，以便在其初始位置处与第二电路板250和基座210间隔开。

初始位置可以是当上弹性构件150和下弹性构件160仅由于移动部件60的重量而弹性变形时移动部件60所处的位置。

例如，初始位置可以被设定为补偿约0.5度至1.5度的移动距离。当将初始位置转换为透镜的焦距时，初始位置可以是移动部件60的下述位置：在该位置处，透镜的焦距变为约50nm至150μm。

AF移动部件60可以包括线圈架110或1110和安装至线圈架110或1110的元件。AF静止部件可以包括壳体140和安装至壳体140的元件。

例如，在图2中，AF移动部件60可以包括磁体130、线圈架110和安装至线圈架110的透镜(未示出)，并且AF静止部件可以包括壳体140、盖构件300、基座210、第二线圈230a至230d和第二电路板250。

替代性地，在图22中，AF移动部件60可以包括线圈架1110、第一线圈1120和第二磁体185，并且AF静止部件可以包括壳体140、第一磁体1130、盖构件300、基座210、第二线圈230a至230d和第二电路板250。

另外，在图2中，用于光学图像稳定的OIS移动部件可以包括AF移动部件、上弹性构件150和下弹性构件160、第一电路板170和第一位置传感器190，并且OIS静止部件可以包括壳体140、盖构件300、基座210、第二电路板250和第二线圈230a至230d。

在图22中，OIS移动部件可以包括AF移动部件、上弹性构件150和下弹性构件160、第一电路板170和第一位置传感器190，并且OIS静止部件可以包括壳体140、盖构件300、基座210和第二线圈230a至230d。

AF操作用于利用磁体130或1130与第一线圈120或1120之间的电磁力使移动部件沿第一方向(例如，沿向上方向(正Z轴方向)和向下方向(负Z轴方向))从初始位置移动。例如，可以控制在第一线圈120或1120中流动的电流的方向，以执行自动对焦。因此，可以使该实施方式小型化，并且可以利用较小的电磁力使移动部件60移动至期望的位置。

例如，线圈架110和基座210可以彼此间隔开，以基于初始位置向上及向下执行自动对焦。

OIS操作用于基于由陀螺仪传感器测得的值并利用磁体130或1130与第二线圈230a至230d之间产生的电磁力来使移动部件沿负X轴方向、正X轴方向、负Y轴方向或正Y轴方向移动。

对于OIS操作而言，可以独立地驱动四个第二线圈230a至230d。例如，在所述四个第二线圈230a至230d中流动的电流的方向可以被独立地控制，以使移动部件60沿着X轴和/或Y轴移动。因此，可以执行与方向无关的图像校正。

图29是示出了移动部件60在根据第一实施方式的第二线圈230a至230d的控制下移动的方向的视图。

参照图29，在该表中，0可以指示线圈中的每一个未被驱动，并且1可以指示线圈中的每一个被驱动。例如，0可以指示没有电流被供给至线圈中的每一个，并且1可以指示电流被供给至第二线圈中的每一个，使得电磁力从移动部件60被施加至第二线圈。

参照图29，当所述四个第二线圈230a至230d被独立地驱动时，移动部件60可以沿选自下述方向中的一个方向移动，或者可以不沿X轴方向或Y轴方向移动：正X轴方向、负X轴方向、正Y轴方向、负Y轴方向、正X轴方向及正Y轴方向、负X轴方向及正Y轴方向、正X轴方向及负Y轴方向以及负X轴方向及负Y轴方向。

另外，当第一线圈120和第二线圈230a至230d被同时驱动时，可以同时执行自动对焦和OIS操作。例如，可以调节提供给第一线圈120和第二线圈230a至230d的信号的电平，以同时执行自动对焦和OIS操作。

图30是示出了移动部件60在根据第二实施方式的第二线圈230a至230d的控制下移动的方向的视图。

参照图30，两个面对的第二线圈230a和230b可以连接至彼此，两个面对的第二线圈230c和230d可以连接至彼此，并且两对第二线圈230a和230b以及230c和230d可以被独立地驱动。0可以指示线圈未被驱动，并且+(正)和-(负)可以指示线圈被沿相反方向被驱动。

当与图29进行比较时，在图30中，由于两个第二线圈连接至彼此，所以可以将更大的力施加至移动部件60。另外，当第一线圈120和第二线圈230a至230d被同时驱动时，可以同时执行自动对焦和OIS操作。例如，可以调节提供给第一线圈120和第二线圈230a至230d的信号的电平，以同时执行自动对焦和OIS操作。

图31是示出了移动部件60基于供应给第一线圈120的电流强度而所处的位置的视图。

参照图31，供应给第一线圈120的电流的强度和方向可以被控制以使移动部件60从初始位置0向上及向下移动。

例如，移动部件60从初始位置0的向上移动距离(例如，200μm)可以大于移动部件60从初始位置0的向下移动距离(例如，100μm)。在这种情况下，使得50cm或更大的区域中的电流和电压的消耗最小化，其中，该区域是被最频繁使用的区域。此处，向上移动距离可以是从初始位置0到移动部件60的上止挡部的距离，并且向下移动距离可以是从初始位置0到移动部件60的下止挡部的距离。

根据实施方式的摄像机模块可以包括透镜移动设备100或200、耦接至线圈架110或1110的透镜镜筒、图像传感器以及印刷电路板。图像传感器可以安装在印刷电路板上。印刷电路板可以限定摄像机模块的底表面。

根据实施方式的摄像机模块还可以包括布置在基座的与图像传感器对应的一个区域上的红外截止滤波器。基座210可以设置有用于使摄像机模块的印刷电路板通电的额外的端子构件。该端子可以利用表面电极与基座210一体地形成。同时，基座210可以执行保护图像传感器的传感器保持器功能。在这种情况下，用于保护图像传感器的突出部可以沿着基座210的侧表面形成为向下延伸。然而，突出部并非必不可少的元件。在另一实施方式中，可以在基座210的下部处布置用于保护图像传感器的单独的传感器保持器。

另外，根据实施方式的摄像机模块还可以包括用于控制透镜的对焦的对焦控制器。为方便起见，参照上述透镜移动设备100或200来描述对焦控制器。然而，本公开不限于此。即，根据该实施方式的对焦控制器可以应用于与上述透镜移动设备具有不同的配置的透镜移动设备，以执行自动对焦功能。

图32A至图32D是示出了根据实施方式的用于自动对焦的驱动算法的视图。

在图32A中，横轴表示焦距，并且纵轴表示在与光轴平行的方向(如正Z轴方向和负Z轴方向)上的位移。在图32B至图32D中，横轴表示时间，并且纵轴表示位移。

如图32A中所示，假设至对象的最佳焦距为F1，则可以利用以下方法得到F1。

将参照图32B对第一方法进行描述。

移动部件60移动至第一点P1，第一点P1是移动部件60在负Z轴方向上能够移动到的最远点。随后，在移动部件60从第一点P1向第二点P2(第二点P2是移动部件60在正Z轴方向上能够移动到的最远点)以预定速度移动的同时捕捉对象，并且找出与选自所捕捉图像的最佳图像相对应的光学焦距。

将参照图32C对第二方法进行描述。

移动部件60移动至第二点P2，第二点P2是移动部件60在正Z轴方向上能够移动到的最远点。随后，在移动部件60从第二点P2向第一点P1(其是移动部件60在负Z轴方向上能够移动到的最远点)以预定速度移动的同时捕捉对象，并且找出与选自所捕捉图像的最佳图像相对应的光学焦距。

将参照图32D对第三方法进行描述。

在移动部件60从初始位置0沿正Z轴方向或负Z轴方向向第一距离d1移动的同时捕捉对象。随后，移动部件60移动至初始位置0。

随后，在移动部件60从初始位置0向第二距离d2移动的同时捕捉对象。此时，移动部件60从初始位置0向第二距离d2移动的方向可以与移动部件60从初始位置0向第一距离d1移动的方向相反。

随后，在移动部件60从第二距离d2向初始位置0移动的同时捕捉对象。找出与选自所捕捉图像的最佳图像相对应的光学焦距。

图33A是根据实施方式的对焦控制器400的框图，并且图33B是示出了由图33A中示出的对焦控制器400执行的自动对焦控制方法的实施方式的流程图。

参照图33A和图33B，对焦控制器400可以基于对象信息来控制第一线圈120或1120与磁体130或1130之间的相互作用，以使线圈架110或1110沿平行于光轴的第一方向移动第一移动量(或第一位移量)，从而执行自动对焦功能。为此，对焦控制器400可以包括信息获取单元410、线圈架位置搜索单元420和移动量调节单元430。

信息获取单元410可以获取对象信息(S210)。

对象信息可以包括选自对象与至少一个透镜(未示出)之间的距离、对象与图像传感器之间的距离、对象的位置以及对象的状态中的至少一者。

对象信息可以利用各种方法中的任何方法来获取。

在实施方式中，对象信息可以利用两个摄像机来获取。在另一实施方式中，对象信息可以利用激光器来获取。例如，韩国专利申请公报第P1989-0008573号公开了一种利用激光器来测量至物体的距离的方法。

在另一实施方式中，对象信息可以使用传感器来获取。

例如，美国专利申请公报第US 2013/0033572号公开了一种使用图像传感器来获取摄像机与对象之间的距离的方法。

线圈架位置搜索单元420可以找出线圈架110或1110的与由信息获取单元410获取的对象信息相对应的对焦位置(S220)。

例如，线圈架位置搜索单元420可以包括数据提取单元422和查找表(LUT)424。

查找表424存储线圈架110或1110的处于用对象信息映射的状态下的对焦位置。

例如，可以预先找出线圈架110或1110的基于对象与透镜之间的距离而与最佳焦距相对应的位置，并将该位置以查找表424的形式存储。

即，可以在线圈架110或1110移动第一移动量之前利用第一位置传感器190在步骤S230中创建查找表424。

例如，由第一位置传感器190感测到的电流变化值或者基于代码值计算出的位移值与线圈架110或1110的位置相对应。因此，可以测量线圈架110或1110的基于对象信息(其是对象与透镜之间的距离)的对焦位置，以创建查找表424。此时，线圈架110或1110的测得位置可以被编码并被存储在查找表424中。

数据提取单元422可以接收由信息获取单元410获取的对象信息，从查找表424提取线圈架110或1110的与对象信息相对应的对焦位置，并且将线圈架110或1110的提取位置输出到移动量调节单元430。

在线圈架110或1110的位置如上所述地被编码并被存储在查找表424中的情况下，数据提取单元422可以从查找表424中找出与对象信息相对应的代码值。

在步骤S220之后，移动量调节单元430可以使线圈架110或1110移动第一移动量(或第一位移量)至由线圈架位置搜索单元420找出的位置(S230)。

例如，移动量调节单元430可以调节待供给至第一线圈120或1120的电流的量或者用以使线圈架110或1110沿第一方向移动第一移动量的代码值。为此，可以预先设定用于线圈架110或1110的每个位置的电流量。

例如，当线圈架1110沿第一方向移动时，第一位置传感器190可以感测从耦接至线圈架1110的第二磁体185发出的磁场的变化，并且可以基于感测到的磁场变化来检测电流输出的变化。

移动量调节单元430可以基于由第一位置传感器190检测到的电流的变化来计算或确定线圈架110或1110的当前位置，并且可以参考线圈架110或1110的被计算或确定的当前位置来设定待供给的电流量，以使线圈架110或1110移动第一移动量至线圈架110或1110的对焦位置。

图34A和图34B是图示了根据比较示例的自动对焦功能的曲线图。在图34A中，横轴表示焦距值，并且纵轴表示位移。在图34B中，横轴表示电流(或时间)，并且纵轴表示位移(或代码)。

图35A和图35B是图示了根据实施方式的自动对焦功能的曲线图。在图35A中，横轴表示焦距值，并且纵轴表示位移。在图35B中，横轴表示电流(或时间)，并且纵轴表示位移(或代码)。

参照图34A和图34B，在供给至第一线圈120或1120的电流量从第一参考焦距(无限远)向第二参考焦距(微距(macro))增大的同时找出线圈架110或1110的处于最佳焦距的位置(或位移)400。

第一参考焦距可以是当透镜与图像传感器之间的距离最长时的焦距，并且第二参考焦距可以是当透镜与图像传感器之间的距离最短时的焦距。然而，本公开不限于此。在另一实施方式中，第一参考焦距可以是当透镜与图像传感器之间的距离最短时的焦距，并且第二参考焦距可以是当透镜与图像传感器之间的距离最长时的焦距。

当向第一线圈120供给电流时，线圈架110或1110在预定的初始时间P内不会被驱动。随后，随着电流402(或与由第一位置传感器190感测到的磁场变化相对应的代码值404)持续增大，线圈架110或1110的位移可以增大。

在图34A和图34B中示出的比较示例中，线圈架110或1110从第一参考焦距移动至第二参考焦距，并且接着找出线圈架110或1110的处于最佳焦距的位置400，这因而会耗费较长时间。

另一方面，在图35A和图35B中示出的实施方式中，利用对象信息从查找表424中找出与线圈架110或1110的对焦位置相对应的代码，并且可以使线圈架110或1110基于该代码移动第一移动量至对焦位置(或位移)410a。当与比较示例进行比较时，使透镜对焦所需的时间量被减少。

同时，在通过步骤S210至步骤S220使透镜对焦之后，可以微调透镜的焦距(S240至S260)。

图36A和图36B是图示了根据实施方式的自动对焦功能中的微调的曲线图。在图36A中，横轴表示焦距值，并且纵轴表示位移。在图36B中，横轴表示电流(或时间)，并且纵轴表示位移(或代码)。

参照图36A和图36B，在线圈架110或1110移动第一移动量的步骤S230之后，对焦控制器400可以使线圈架110或1110在小于第一移动量的第二移动量的范围内移动，以找出线圈架110或1110的具有最大频率调制传递函数(MTF)值的对焦位置(S240)。此处，MTF值可以是数值表示的分辨率值。

在步骤S240之后，对焦控制器400确定线圈架110或1110是否已经移动了预定时间以找出最大MTF值(S250)。替代性地，对焦控制器400可以确定线圈架110或1110是否已经移动了预定次数以找出最大MTF值(S250)。替代性地，线圈架110或1110可以移动多于预定时间或移动多于预定次数，直到找出最大MTF值为止。

在确定线圈架110或1110已经移动了预定时间或预定次数时，可以将线圈架110或1110的具有最大MTF值的位置确定为线圈架110或1110的最终对焦位置(S260)。

通过步骤S240至步骤S260，根据实施方式的摄像机模块可以精确地调节透镜的焦距，从而提高分辨率。

图37是示出了由图33A中示出的对焦控制器400执行的自动对焦控制方法的另一实施方式的流程图。

参照图37，执行图33B中示出的步骤S210至步骤S230。

随后，对焦控制器400确定线圈架110或1110已经移动了第一移动量的方向是从线圈架110或1110的初始位置起的向上方向还是向下方向(S310)。此处，线圈架110或1110的初始位置可以是线圈架110或1110的紧接在线圈架110或1110移动第一移动量之前的位置。

例如，在线圈架110或1110已从线圈架110或1110的初始位置向上移动的情况下，线圈架110或1110向下移动第二移动量(S320)。由于第二移动量小于第一移动量，因而对焦控制器400可以微调线圈架110或1110的位置，从而可以微调透镜的焦距。另外，为了沿向下方向进行额外的微调，可以执行(S340)图33B中示出的步骤S240至步骤S260。

另一方面，在线圈架110或1110已从线圈架110或1110的初始位置向下移动的情况下，线圈架110或1110向上移动第二移动量(S330)。另外，为了沿向上方向进行额外的微调，可以执行(S340)图33B中示出的步骤S240至步骤S260。

图38是根据另一实施方式的透镜移动设备1200A的示意性截面图。

图38中示出的透镜移动设备1200A可以包括静止部件1210、移动部件1220、下弹簧1230和上弹簧1240、双极磁化磁体1250以及位置传感器1260。例如，位置传感器1260可以是位置检测传感器或包括位置检测传感器的驱动器。

静止部件1210包括下部1212、侧部1214和上部1216。

当透镜移动设备1200A的移动部件1220沿光轴的一个方向移动时，静止部件1210的下部1212可以在初始静止状态下支承移动部件1220。替代性地，移动部件1220可以在初始静止状态下由下弹簧1230和/或上弹簧1240支承处于移动部件与静止部件1210的下部1212间隔开预定距离的状态。

另外，静止部件1210的侧部214可以支承下弹簧1230和上弹簧1240。然而，静止部件1210的下部1212和/或上部1216也可以支承下弹簧1230和/或上弹簧1240。

例如，静止部件1210可以对应于上述透镜移动设备100的壳体140。静止部件1210可以包括盖构件300，并且还可以包括基座210。

移动部件1220中可以安装有至少一个透镜(未示出)。例如，移动部件1220可以对应于上述透镜移动设备200的线圈架1110。然而，本公开不限于此。

尽管未示出，透镜移动设备1200A还可以包括第一线圈和磁体。包括在透镜移动设备1200A中的第一线圈和磁体可以面向彼此，以使移动部件1220沿透镜的光轴方向(即，z轴方向)移动。

例如，第一线圈和磁体可以分别对应于上述透镜移动设备200的第一线圈1120和第一磁体1130。然而，本公开不限于此。

移动部件1220被示出为沿光轴的一个方向(即，沿正z轴方向)移动。在另一实施方式中，移动部件1220可以沿光轴的两个相反方向(即，沿正z轴方向和负z轴方向)移动，随后将对该实施方式进行描述。

同时，第一位置传感器1260可以感测移动部件1220在光轴方向(即，z轴方向)上的第一位移值。第一位置传感器1260可以感测由双极磁化磁体1250发出的磁场，并且可以输出具有与感测到的磁场的强度成比例的电平的电压。

为了使第一位置传感器1260感测磁场强度线性变化的磁场，双极磁化磁体1250可以与第一位置传感器1260在y轴方向上对置，y轴方向是相反的极基于与光轴方向垂直的平面进行布置的磁化方向。

例如，第一位置传感器1260可以对应于上述透镜移动设备200的第一位置传感器190，并且双极磁化磁体1250可以对应于上述透镜移动设备200的第一磁体1130。然而，本公开不限于此。

基于磁体的种类，双极磁化磁体1250可以分类为铁氧体磁体、铝镍钴磁体或稀土磁体。基于磁路的类型，双极磁化磁体1250可以分类为P型磁体或F型磁体。然而，本公开不限于此。

双极磁化磁体1250可以包括面向第一位置传感器1260的侧表面。侧表面可以包括第一侧表面1252和第二侧表面1254。第一侧表面1252可以是具有第一极性的表面，并且第二侧表面1254可以是具有与第一极性相反的第二极性的表面。第二侧表面1254可以布置成与第一侧表面1252在与光轴方向(即，z轴方向)平行的方向上间隔开或者在该方向上邻接第一侧表面1252。第一侧表面1252在光轴方向上的第一长度L1可以等于或大于第二侧表面1254在光轴方向上的第二长度L2。

另外，双极磁化磁体1250可以配置成使得具有第一极性的第一侧表面1252的第一磁通密度大于具有第二极性的第二侧表面1254的第二磁通密度。

第一极性可以是S极，并且第二极性可以是N极。替代性地，第一极性可以是N极，并且第二极性可以是S极。

图39A和图39B是分别示出了图38中示出的双极磁化磁体1250的实施方式1250A和1250B的截面图。

参照图39A，双极磁化磁体1250A可以包括第一感测磁体1250A-1和第二感测磁体1250A-2。此外，双极磁化磁体1250A还可以包括非磁性分隔壁1250A-3。

参照图39B，双极磁化磁体1250B可以包括第一感测磁体1250B-1和第二感测磁体1250B-2。另外，双极磁化磁体1250A还可以包括非磁性分隔壁1250B-3。

图39A中示出的第一感测磁体1250A-1和第二感测磁体1250A-2可以布置成在与光轴方向(即，z轴方向)平行的方向上彼此间隔开或彼此邻接。

另一方面，图39B中示出的第一感测磁体1250B-1和第二感测磁体1250B-2可以布置成在与光轴方向垂直的方向上或在磁化方向(即，y轴方向)上彼此间隔或彼此邻接。

图38中示出的双极磁化磁体1250被示出为具有图39A中示出的结构的磁体，但可以用具有图39B中示出的结构的磁体代替。

另外，图39A中示出的非磁性分隔壁1250A-3可以布置在第一感测磁体1250A-1与第二感测磁体1250A-2之间，并且图39B中示出的非磁性分隔壁1250B-3可以布置在第一感测磁体1250B-1与第二感测磁体1250B-2之间。

作为基本上没有磁性的部分的非磁性分隔壁1250A-3或1250B-3可以包括具有弱极性的部段。另外，非磁性分隔壁1250A-3或1250B-3可以被填充有空气或非磁性材料。

另外，非磁性分隔壁1250A-3或1250B-3的第三长度L3可以是双极磁化磁体1250A或1250B在与光轴方向平行的方向上的总的长度LT的5％或更大或者是该总的长度LT的50％或更小。

图40是图示了图38中示出的透镜移动设备1200A的操作的曲线图。横轴可以指示移动部件在光轴方向(即，z轴方向)或与光轴方向平行的方向上的移动距离，并且纵轴可以指示由第一位置传感器1260感测到的磁场或者从第一位置传感器1260输出的输出电压。第一位置传感器1260可以输出具有与磁场强度成比例的电平的电压。

如图38中所示，在透镜沿光轴方向移动之前的初始状态下，即，在其中安装有透镜的移动部件1220并未移动而静止的初始状态下，第一位置传感器1260的中心1261的高度z(＝zh)可以等于或高于从第一侧表面1252的上端部1251沿磁化方向(即，y轴方向)延伸的假想水平面HS1的高度。此时，第一位置传感器1260的感测元件可以位于第一位置传感器1260的中心1261上。

在这种情况下，参照图40，由第一位置传感器1260能够感测到的磁场强度可以是接近于“0”但不是“0”的值BO。在该初始状态下，其中安装有透镜并且能够仅沿一个方向(即，正z轴方向)移动的移动部件1220位于最低位置处。

图41是示出了图38中示出的透镜移动设备1200A已经沿光轴方向移动的状态的视图，并且图42是示出了移动部件1220的基于供给至根据实施方式的透镜移动设备1200A中的第一线圈的电流的位移的曲线图。横轴表示供给至第一线圈的电流，并且纵轴表示移动部件1220的位移。

参照以上附图，移动部件1220可以随着供给至第一线圈的电流的强度增大而沿正z轴方向移动。如图41中所示，移动部件1220可以沿正z轴方向向上移动第一距离z(＝z1)。在这种情况下，参照图40，由第一位置传感器1260能够感测到的磁场的强度可以是B1。

随后，当供给至第一线圈的电流的强度减小时或者当向第一线圈的电流供给中断时，移动部件1220可以向下移动至其如图38中所示的初始位置。

为了使移动部件1220从图38中示出的位置向上移动至图41中示出的位置，移动部件1220的电动力必须高于下弹簧1230和上弹簧1240的机械力。

另外，为了使移动部件1220从图41中示出的最高位置返回至图38中示出的初始位置，移动部件1220的电动力必须等于或低于下弹簧1230和上弹簧1240的机械力。即，在沿正z轴方向向上移动之后，移动部件1220可以由于下弹簧1230和上弹簧1240的恢复力而返回至其初始位置。

下弹簧1230可以包括第一下弹簧1232和第二下弹簧1234，并且上弹簧1240可以包括第一上弹簧1242和第二上弹簧1244。下弹簧1230被示出为分成第一下弹簧1232和第二下弹簧1234。然而，本公开不限于此。即，第一下弹簧1232和第二下弹簧1234可以一体地形成。

类似地，上弹簧1240被示出为分成第一上弹簧1242和第二上弹簧1244。然而，本公开不限于此。如图2中所示，上弹簧1240可以不分开，而可以是单个构件。

例如，下弹簧1230和上弹簧1240可以分别对应于上述透镜移动设备200的下弹性构件160和上弹性构件150。然而，本公开不限于此。

如图38和图41中所示，在第一位置传感器1260的中心1261的高度z(＝zh)与第一侧表面1252和第二侧表面1254中的一者对准的情况下，由第一位置传感器1260感测到的磁场可以仅具有第一极性和第二极性中的一者。因此，当第一极性磁场或第二极性磁场的强度线性地改变时，第一位置传感器1260可以感测线性地改变的第一极性磁场或第二极性磁场。

参照图40，在第一移动部件1220从如图38中所示的最低位置(例如，0)移动至如图41中所示的最高位置(例如，Z1)时，可以观察到，由第一位置传感器1260感测到的磁场的强度几乎线性地变化。

参照图40和图41，可以观察到，图38中示出的透镜移动设备1200A的移动部件1220的最大位移D1为z1。

图43是根据另一实施方式的透镜移动设备1200B的截面图。

在图43中示出的透镜移动设备1200B中，在透镜沿光轴方向移动之前的初始状态下，与图38中示出的透镜移动设备1200A不同，第一位置传感器1260的中心1261的高度z(＝zh)可以在磁化方向(即，y轴方向)上面向第一侧表面1252的第一点或者与该第一点在磁化方向上对准。此处，第一点可以为第一侧表面1252的上端部1252a与下端部1252b之间的某一点，例如为第一侧表面1252的中点。

在移动部件1220移动之前的状态下，图43中示出的透镜移动设备1200B的双极磁化磁体1250可以比图38中示出的透镜移动设备1200A的双极磁化磁体1250高出预定距离z2-zh。在这种情况下，参照图40，由第一位置传感器1260感测到的第一极性磁场的最低值可以是比B0大的B2。

在图43中示出的透镜移动设备1200B中，与图41中示出的透镜移动设备1200A类似，移动部件1220可以随着电流被供给至第一线圈而向上移动至最大高度z1。此时，移动部件1220的最大上升高度可以通过调节下弹簧1230和上弹簧1240中的每一者的模量来改变。

即使在图43中示出的透镜移动设备1200B中也可以看出，与图38和图41中示出的透镜移动设备1200A类似，由第一位置传感器1260感测到的磁场的强度从B2至B1几乎线性地变化。

参照图42，可以观察到，图43中示出的透镜移动设备1200B的移动部件1220的最大位移D1是z1-z2。

图44是根据另一实施方式的透镜移动设备1200C的截面图。

在图38、图41或图43中示出的透镜移动设备1200A或1200B中，第一侧表面1252位于第二侧表面1254的上方。

另一方面，在图44中示出的透镜移动设备1200C中，第二侧表面1254可以位于第一侧表面1252的上方。除了双极磁化磁体1250的较长的第二侧表面1254布置在双极磁化磁体1250的较短的第一侧表面1252的下方之外，图44中示出的透镜移动设备1200C与图38或图43中示出的透镜移动设备1200A或1200B相同。因此，使用相同的附图标记，并且将省去对相同元件的描述。

图45A和图45B是分别示出了图44中示出的双极磁化磁体1250的实施方式1250C和1250D的截面图。

参照图45A，双极磁化磁体1250C可以包括第一感测磁体1250C-1和第二感测磁体1250C-2。另外，双极磁化磁体1250C还可以包括非磁性分隔壁1250C-3。

参照图45B，双极磁化磁体1250D可以包括第一感测磁体1250D-1和第二感测磁体1250D-2。另外，双极磁化磁体1250D还可以包括非磁性分隔壁1250D-3。

在图45A中示出的实施方式中，第一感测磁体1250C-1和第二感测磁体1250C-2可以布置成在与光轴方向(即，z轴方向)平行的方向上彼此间隔开或者彼此邻接。

如图45B中所示，第一感测磁体1250D-1和第二感测磁体1250D-2可以布置成在与光轴方向垂直的方向上或在磁化方向(即，y轴方向)上彼此间隔开或者彼此邻接。

图44中示出的双极磁化磁体1250被示出为具有图45A中示出的结构的磁体，但可以用具有图45B中示出的结构的磁体代替。

另外，如图45A中所示，非磁性分隔壁1250C-3可以布置在第一感测磁体1250C-1与第二感测磁体1250C-2之间。如图45B中所示，非磁性分隔壁1250D-3可以布置在第一感测磁体1250D-1与第二感测磁体1250D-2之间。作为基本上没有磁性的部分的非磁性分隔壁1250C-3或1250D-3可以包括具有弱极性的部段。另外，非磁性分隔壁1250C-3或1250D-3可以填充有空气或者可以包括非磁性材料。

另外，非磁性分隔壁1250C-3的第三长度L3可以是双极磁化磁体1250C在与光轴方向平行的方向上的总的长度LT的5％或更大或者是该总的长度LT的50％或更小。

参照图44和图45A，在透镜沿光轴方向移动之前的初始状态下，第一位置传感器1260的中心1261的高度z(＝zh)可以与非磁性分隔壁1250C-3(或第一侧表面1252与第二侧表面1254之间的空间)在磁化方向(即，y轴方向)上对置或者可以与非磁性分隔壁1250C-3在磁化方向上一致。

双极磁化磁体1250的第一侧表面1252的上端部1253可以与从第一位置传感器1260的中心1261的高度z(＝zh)沿磁化方向(即，y轴方向)延伸的假想水平面HS2对准。另外，第一位置传感器1260的中心1261可以在磁化方向(即，y轴方向)上位于第一侧表面1252的上端部1253与第二侧表面1254的下端部1254a之间的空间中，或者与该空间在磁化方向(即，y轴方向)上对准。另外，第一位置传感器1260的中心1261可以与双极磁化磁体1250的第二侧表面1254的下端部1254a在磁化方向(即，y轴方向)上对准。

在双极磁化磁体1250和第一位置传感器1260如图44中所示那样布置的情况下，在移动部件不移动而静止的状态下，由第一位置传感器1260感测到的第一极性磁场的强度可以是“0”。

如图39A和图45A中所示，双极磁化磁体1250的第一侧表面1252可以对应于第一感测磁体1250A-1或1250C-1的面向第一位置传感器1260的侧表面。

另外，如图39A和图45A中所示，双极磁化磁体1250的第二侧表面1254可以对应于第二感测磁体1250A-2或1250C-2的面向第一位置传感器1260的侧表面。

替代性地，如图39B或图45B中所示，第一侧表面1252和第二侧表面1254可以对应于第一感测磁体1250B-1或1250D-1的面向第一位置传感器1260的侧表面。

图46是根据另一实施方式的透镜移动设备1200D的截面图。

参照图46，在透镜沿光轴方向移动之前的初始状态下，第一位置传感器1260的中心1261可以在磁化方向(即，y轴方向)上面向第一侧表面1252的第一点或者可以与该第一点在磁化方向上对准。此处，第一点可以为第一侧表面1252的上端部1252a与下端部1252b之间的某一点，例如为第一侧表面1252的中点。

在移动部件1220移动之前的状态下，图46中示出的透镜移动设备1200F的双极磁化磁体1250可以比图44中示出的透镜移动设备1200C的双极磁化磁体1250高出预定距离z2-zh。在这种情况下，参照图40，由第一位置传感器1260感测到的第一极性磁场的最低值可以是B2。

在图46中示出的透镜移动设备1200D中，与透镜移动设备1200A类似，移动部件1220可以随着电流被供给至第一线圈而向上移动至最大高度z1。此时，移动部件1220的最大上升高度可以利用机械止挡部来改变。替代性地，移动部件1220的最大上升高度可以通过调节下弹簧1230和上弹簧1240中的每一者的模量来改变。

即使在图46中示出的透镜移动设备1200D中也可以看出，与图38和图41中示出的透镜移动设备1200A类似，由第一位置传感器1260感测到的第一极性磁场的强度从B2至B1几乎线性地变化。

参照图42，可以观察到，图46中示出的透镜移动设备1200D的移动部件1220的最大位移D1是z1-z2。

在图38、图41、图43、图44和图46中示出的透镜移动设备1200A、1200B、1200C和1200D中，移动部件1220可以从初始位置仅沿光轴的一个方向(即，正z轴方向)能够移动。然而，本公开不限于此。

在另一实施方式中，透镜移动设备可以随着电流被供给至第一线圈而从初始位置沿光轴的相反方向(即，沿正z轴方向或沿负z轴方向)能够移动。根据该实施方式的透镜移动设备的结构和操作如下。

图47是根据另一实施方式的透镜移动设备1200E的截面图。

与上述透镜移动设备1200A和1200B不同，图47中示出的透镜移动设备1200E从初始位置沿正z轴方向或负z轴方向移动。因此，移动部件1220在初始位置处可以通过上弹簧1230和下弹簧1240悬置。除此之外，图47中示出的透镜移动设备1200E的元件与上述透镜移动设备1200A或1200B的元件相同，并且因此将省去对这些元件的描述。

参照图47，在透镜沿光轴方向移动之前的初始状态下，即，在移动部件1220不移动而静止的初始状态下，第一位置传感器1260的中心1261可以在磁化方向上面向第一侧表面1252的第一点或者可以与该第一点在磁化方向上对准。此处，第一侧表面1252的第一点可以为第一侧表面1252的上端部1252a与下端部1252b之间的某一点，例如为第一侧表面1252的中点。

图48是根据另一实施方式的透镜移动设备1200F的截面图。

与图44和图46中示出的上述透镜移动设备1200C和1200D不同，图48中示出的透镜移动设备1200F从初始位置沿正z轴方向或负z轴方向移动。因此，移动部件1220在初始位置处可以通过上弹簧1230和下弹簧和1240悬置。除此之外，图48中示出的透镜移动设备1200F的元件与上述透镜移动设备1200C或1200D的元件相同，并且因此将省略对这些元件的描述。

参照图48，在透镜沿光轴方向移动之前的初始状态下，第一位置传感器1260的中心1261可以在磁化方向上面向第一侧表面1252的第一点或者可以与该第一点在磁化方向上对准。此处，第一点可以为第一侧表面1252的上端部1252a与下端部1252b之间的某一点，例如为第一侧表面1252的中点。

在图47或图48中示出的透镜移动设备1200E或1200F中，移动部件1220的向上移动和向下移动可以与图40中的向上移动和向下移动相同。因此，将参照图40对图47或图48中示出的透镜移动设备1200E或1200F的操作进行描述。

在透镜移动设备1200E或1200F中，在第一位置传感器1260和双极磁化磁体1250如图47或图48中所示的那样布置的情况下，在透镜沿光轴方向移动之前的初始状态下，即，在移动部件1220未向上或向下移动而静止或者处于初始位置的状态下，由第一位置传感器1260感测到的第一极性磁场可以变为B2。由第一位置传感器1260在移动部件1220未向上或向下移动而静止或者处于初始位置的状态下感测到的磁场的初始值可以通过第一位置传感器1260与双极磁化磁体1250之间的距离来改变或调节。

图49是示出了移动部件1220的基于供给至图47和图48中示出的透镜移动设备1200E或1200F中的第一线圈的电流的位移的曲线图。横轴表示供给至第一线圈的电流，并且纵轴表示位移。另外，横轴的基于纵轴的右侧可以表示正向电流或正(+)电流，并且横轴的基于纵轴的左侧可以表示反向电流或负(-)电流。

随着供给至第一线圈的正向电流的强度在移动部件1220如图47或图48中所示的那样未向上或向下移动而静止或者处于初始位置的状态下增大，移动部件1220可以沿正z轴方向向上移动预定距离z(＝z4)。在这种情况下，参照图40，由第一位置传感器1260感测到的磁场的强度可以从B3增大至B4。

替代性地，在供给至第一线圈的反向电流的强度在移动部件1220如图47或图48中所示的那样未向上或向下移动而静止或者处于初始位置的状态下增大的情况下，或者在供给至第一线圈的正向电流在移动部件1220沿正z轴方向移动之后减小的情况下，移动部件1220可以向下移动。

参照图40，在供给至初始位置处的第一线圈的反向电流的强度增大的情况下，由第一位置传感器1260感测到的磁场的强度可以从B3减小至B5。另外，在供给至第一线圈的正向电流在移动部件1220沿正z轴方向移动预定距离z(＝z4)之后减小的情况下，由第一位置传感器1260感测到的磁场的强度可以从B4减小至B3。

因此，在图47或图48中示出的透镜移动设备1200E或1200F中可以看出，由第一位置传感器1260感测到的第一极性磁场的强度从B5至B4几乎线性地变化。

参照图49，在移动部件1220能够如上所述地沿相反方向移动的状态下，移动部件1220的上位移宽度D3与下位移宽度D2可以相同，或者上位移宽度D3可以大于下位移宽度D2。

在上位移宽度D3与下位移宽度D2相同的情况下，在透镜沿光轴方向移动之前的初始状态下，第一位置传感器1260的中心1261的高度z(＝zh)可以与第一点在磁化方向(即，y轴方向)上对准。

另一方面，在上位移宽度D3大于下位移宽度D2的情况下，在透镜沿光轴方向移动之前或者处于初始位置的初始状态下，第一位置传感器1260的中心1261可以在磁化方向(即，y轴方向)上面向高于第一点的第二点或者可以与该第二点在磁化方向上对准。即，在上位移宽度D3与下位移宽度D2不同但上位移宽度D3大于下位移宽度D2的情况下，第一位置传感器1260可以高于双极磁化磁体1250。

在这种情况下，第二点与第一点之间的差值可以如等式1中表示的那样进行计算。

等式1

其中，H2可以指示第二点的高度，H1可以指示第一点的高度，ΔD可以指示通过从移动部件1220的上位移宽度D3中减去下位移宽度D2而获得的值，并且D可以指示移动部件1220的总的位移宽度D2+D3。

图50是示出了在第一位置传感器1260与双极磁化磁体1250-1或1250-2对置的各种状态下由第一位置传感器1260感测到的磁场(或输出电压)的基于移动部件1220在光轴方向上的移动距离的强度的曲线图。纵轴表示磁场(或输出电压)的强度，并且横轴表示移动部件1220的移动距离。

在图50中示出的曲线图中，双极磁化磁体1250与第一位置传感器1260对置的结构对应于图39A中示出的第一双极磁化磁体1250A-1和第二双极磁化磁体1250A-2的结构。然而，即使在图39B中示出的第一双极磁化磁体1250B-1和第二双极磁化磁体1250B-2、图45A中示出的第一双极磁化磁体1250C-1和第二双极磁化磁体1250C-2或者图45B中示出的第一双极磁化磁体1250D-1和第二双极磁化磁体1250D-2可以布置成与第一位置传感器1260对置的情况下，代替图39A中示出的第一双极磁化磁体1250A-1和第二双极磁化磁体1250A-2，图50的以下描述将同等地适用。

参照图50，由第一位置传感器1260感测到的且其强度如上所述线性地改变的磁场可以是第一极性磁场，例如S极磁场1272。然而，本公开不限于此。即，在另一实施方式中，由第一位置传感器1260感测到的且其强度如上所述线性地改变的磁场可以是第二极性磁场，例如N极磁场1274。

在由第一位置传感器1260感测到的且其强度线性地改变的磁场不是第一极性磁场而是第二极性磁场(即，N极磁场1274)的情况下，第一位置传感器1260的中心1261可以在透镜沿光轴方向(即，z方向)移动之前或者处于初始位置的初始状态下面向第二侧表面1254的第一点或者可以与该第一点对准，如图50中所示。

此处，第一点可以为第二侧表面1254的上端部与下端部之间的某一点，例如为第二侧表面1254的中间高度。随后，当透镜沿光轴方向(即，正z轴方向)移动至最高位置时，第一位置传感器1260的中心1261可以与低于第二侧表面1254的下端部的点一致。此时，第一位置传感器1260的中心1261的高度可以低于第二侧表面1254的下端部的高度。

另外，S极磁场1272为线性的第一时段BP1大于N极磁场1274为线性的第二时段BP2。其原因在于，具有S极的第一侧表面1252的第一长度L1大于具有N极的第二侧表面1254的第二长度L2。

然而，在具有大于第二长度L2的第一长度L1的第一侧表面1252具有N极并且具有第二长度L2的第二侧表面1254具有N极的情况下，图50中的附图标记1272可以指示N极磁场，并且图50中示出的附图标记1274可以指示S极磁场。尽管未示出，但当磁极如上所述地改变时，Y轴的极性可以颠倒。

图51A和图51B是示出了由第一位置传感器1260感测到的磁场的基于强度的位移的曲线图。在每个曲线图中，横轴表示磁场，并且纵轴表示位移。

在第一位置传感器1260和双极磁化磁体1250布置成在与图50中示出的第二时段BP2相比具有更大的线性时段的第一时段BP1中感测磁场的情况下，即使在感测到的磁场的变化较轻微的情况下，也可以识别位移，如图51A中所示。

另一方面，在第一位置传感器1260和双极磁化磁体1250布置成在与图50中示出的第一时段BP1相比具有更小的线性时段的第二时段BP2中感测磁场的情况下，在感测到的磁场的变化如图51B中所示那样较轻微的情况下识别微小位移的程度小于图51A中的程度。即，图51A中的斜度与图51B中的斜度可以彼此不同。

因此，在第一位置传感器1260和双极磁化磁体1250布置成在大于如图51A中所示的第二时段BP2的第一时段BP1中感测磁场的情况下，可以以较高的分辨率感测位移。即，磁场强度变化的线性时段越宽，可以越精确地检查编码磁场的位移的变化。

另外，在该实施方式中，由位置传感器1260感测到的且具有线性改变的大小的磁场的强度可以被编码为7位至12位。在这种情况下，控制器(未示出)可以包括查找表(未示出)，并且可以通过位置传感器1260精确地控制移动部件1220的位移。

查找表可以基于处于与位移匹配的状态下的磁场强度来存储代码值。例如，参照图40，从最小磁场B0至最大磁场B1的磁场的强度可以在与位移z匹配的状态下被编码为7位至12位。因此，为了控制移动部件1220的位移，可以找出对应的代码值，并且控制器可以使移动部件1220沿光轴方向移动至与所找出的代码值匹配的位置。控制器可以被布置或被包括在图像传感器中。替代性地，控制器可以被布置或被包括在安装有图像传感器的电路板中。

另外，在上述透镜移动设备1200A至1200F中，双极磁化磁体1250在与光轴方向平行的z轴方向上的长度LT可以是移动部件1220的可移动宽度(即，最大位移)的1.5倍或更大。例如，参照图38和图41，移动部件1220的可移动宽度(即，最大位移)是z1，因此，双极磁化磁体1250的长度LT可以是1.5×z1或更大。

另外，在上述透镜移动设备1200A至1200F中，位置传感器1260耦接至静止部件1210、与静止部件1210接触、由静止部件1210支承、暂时固定至静止部件1210、插入到静止部件1210中或者位于静止部件1210中，并且双极磁化磁体1250耦接至移动部件1220、与移动部件1220接触、由移动部件1220支承、固定至移动部件1220、暂时固定至移动部件1220、插入到移动部件1220中或者位于移动部件1220中。然而，本公开不限于此。

即，在另一实施方式中，位置传感器1260可以耦接至移动部件1220、与移动部件1220接触、由移动部件1220支承、暂时固定至移动部件1220、插入到移动部件1220中或者位于移动部件1220中，并且双极磁化磁体1250可以耦接至静止部件1210、与静止部件1210接触、由静止部件1210支承、固定至静止部件1210、暂时固定至静止部件1210、插入到静止部件1210中或者位于静止部件1210中。在这种情况下，可以应用上述描述。

图52是图示了磁场的基于根据比较示例的透镜移动设备的移动部件1220的移动距离的强度的变化的曲线图。横轴表示移动距离，并且纵轴表示磁场的强度。

在双极磁化磁体1250的第一侧表面1252和第二侧表面1254在光轴方向上的第一长度L1和第二长度L2相同的情况下，当移动部件1220移动时，由位置传感器1260感测到的磁场可以如图52中所示的那样改变。此时，参照图52，由位置传感器1260感测到的磁场关于公共区(mutual zone)MZ具有相反的极性。

公共区MZ是即使在移动部件1220移动时由位置传感器1260感测到的磁场的强度仍固定为“0”的区。可能不会利用软件方法对公共区MZ进行处理。因此，位置传感器1260感测到公共区MZ中的磁场的强度仅为“0”。因此，不能精确地测量或控制移动部件1220在公共区MZ中的移动距离。

然而，在该实施方式中，双极磁化磁体1250的第一长度L1大于第二长度L2，并且位置传感器1260感测线性地改变的第一极性磁场的强度。因此，可以防止上述比较示例中产生的问题的发生。因此，可以改善透镜移动设备1200A至1200F的设计余量和可靠性。

图53是图示了由位置传感器1260感测到的磁场的基于根据实施方式的透镜移动设备的移动部件1220的移动的变化的曲线图。横轴表示移动距离，并且纵轴表示磁场。

在上述非磁性分隔壁1250A-3或1250C-3的第三长度L3减小到变为双极磁化磁体1250的总的长度LT的50％或更小的情况下，公共区MZ可以被几乎完全消除，如图53中所示。此时，位置传感器1260的中心1261的高度z(＝zh)可以与双极磁化磁体1250的中心的高度一致或者可以等于双极磁化磁体1250的中心的高度。

在这种情况下，第一极性磁场282的强度和第二极性磁场284的强度可以几乎线性地改变。因此，位置传感器1260可以感测随着移动部件1220移动而线性地改变的第一极性磁场282和第二极性磁场284两者，从而与位置传感器1260感测具有第一极性和第二极性中的一者且其强度线性地改变的磁场的情况相比，可以提供较高的分辨率。

另外，在非磁性分隔壁1250A-3或1250C-3的第三长度L3减小到变为双极磁化磁体1250的总的长度LT的10％或更大的情况下，磁场的公共区MZ与磁场的线性区明显地分开。因此，位置传感器1260可以仅感测具有第一极性和第二极性中的一者且其强度线性地改变的磁场。

尽管已经参照其多个说明性实施方式对实施方式进行了描述，但应当理解的是，本领域技术人员可以设计出将落入实施方式的固有方面内的许多其他改型和应用。更具体地，在实施方式的具体组成元件中，各种变型和改型是可能的。此外，应当理解的是，与这些变型和改型相关的差异落入本公开内容的所附权利要求中限定的精神和范围内。

【工业适用性】

提供了一种透镜移动设备，该透镜移动设备能够被小型化，不管方向如何都能够执行图像校正，并且能够精确地识别并控制透镜的位置。

关于包括以上实施例的实施方式，还公开下述的技术方案：

(1).一种透镜移动设备，包括：

第二电路板；

壳体，其布置在所述第二电路板上；

线圈架，其布置在所述壳体中；

第一磁体，其布置在所述壳体上；

第一线圈，其布置在所述线圈架上；

第二磁体，其布置在所述线圈架上；

第一位置传感器，其布置在所述壳体上并且面向所述第二磁体；

下弹性构件，其耦接至所述线圈架的下部和所述壳体的下部；

第一电路板，其电连接至所述第一位置传感器；

第二线圈，其面向所述第一磁体并且电连接至所述第二电路板；

支承构件，用于将所述第一电路板与所述第二电路板电连接，

其中，所述下弹性构件包括第一弹性构件和与所述第一弹性构件间隔开的第二弹性构件，

其中，所述第一线圈的一个端部通过所述第一弹性构件电连接至所述第一电路板，并且所述第一线圈的另一端部通过所述第二弹性构件电连接至所述第一电路板。

(2).根据(1)所述的透镜移动设备，包括：上弹性构件，其耦接至所述线圈架的上部和所述壳体的上部，其中，所述第一电路板的下表面接触所述上弹性构件的上表面。

(3).根据(1)所述的透镜移动设备，包括：上弹性构件，其耦接至所述线圈架的上部和所述壳体的上部，其中，所述第一电路板包括：

第一上表面，其布置在所述上弹性构件上；

第一端子表面，其从所述第一上表面弯折，所述第一端子表面具有多个第一端子；以及

第一焊盘，其布置在所述第一上表面上，所述支承构件的一个端部连接至所述第一焊盘。

(4).根据(3)所述的透镜移动设备，其中，所述第二电路板包括：

第二上表面，所述第二线圈布置在所述第二上表面上；以及

第二焊盘，其布置在所述第二上表面上，所述支承构件的另一端部电连接至所述第二焊盘。

(5).根据(1)所述的透镜移动设备，其中，所述壳体包括：

上端部，所述第一电路板布置在所述上端部上；

多个支承部，其连接至所述上端部的下表面，用于支承所述第一线圈；以及

贯穿凹部，其形成在所述上端部的角部中，所述支承构件穿过所述贯穿凹部。

(6).根据(1)所述的透镜移动设备，其中，所述壳体包括：

上端部，所述第一电路板布置在所述上端部上；

多个支承部，其连接至所述上端部的下表面，用于支承所述第一线圈；以及

贯穿孔，其形成在所述上端部的角部中，所述支承构件穿过所述贯穿孔。

(7).根据(4)所述的透镜移动设备，其中，

所述第一电路板的第一上表面包括至少一个第一角部区域，

所述第二电路板的第二上表面包括对应于所述第一角部区域的至少一个第二角部区域，

所述支承构件中的至少一个支承构件布置在所述第一角部区域与所述第二角部区域之间，

所述第一角部区域是距所述第一电路板的第一上表面的角部在预定距离内的区域，并且

所述第二角部区域是距所述第二电路板的第二上表面在预定距离内的区域。

(8).根据(1)所述的透镜移动设备，其中，所述线圈架由于所述第一磁体与所述第一线圈之间的电磁相互作用而从初始位置沿平行于光轴的第一方向向上或向下移动，

其中，所述壳体包括至少四个侧部，

其中，所述第一电路板布置在所述壳体的所述四个侧部中的一个侧部上，

其中，所述第一电路板电连接至所述第一位置传感器，

其中，所述支承构件包括多个支承构件，并且

其中，所述第一电路板电连接至所述多个支承构件中的相应一个支承构件。

(9).根据(8)所述的透镜移动设备，其中，所述线圈架的下部在所述初始位置处与所述第二电路板间隔开，并且

所述第二电路板电连接至多个支承构件。

(10).一种透镜移动设备，包括：

第二电路板；

壳体，其布置在所述第二电路板上；

线圈架，其布置在所述壳体中；

第一线圈，其布置在所述线圈架上；

磁体，其布置在所述壳体上；

上弹性构件和下弹性构件，所述上弹性构件和所述下弹性构件耦接至所述线圈架和所述壳体；

第一电路板，其连接至所述上弹性构件；

第二线圈，其布置在所述第二电路板上；

弹性支承构件，用于将所述第一电路板与所述第二电路板电连接或者将所述上弹性构件与所述第二电路板电连接；以及

第一阻尼器，其布置在所述弹性支承构件的一部分上。

(11).根据(10)所述的透镜移动设备，还包括：第二阻尼器，其设置在所述弹性支承构件与所述第二电路板电连接至彼此的部分上，

其中，所述下弹性构件包括第一弹性构件和与所述第一弹性构件间隔开的第二弹性构件，

其中，所述第一线圈的一个端部通过所述第一弹性构件连接至所述第一电路板，并且所述第一线圈的另一端部通过所述第二弹性构件连接至所述第一电路板。

(12).根据(10)所述的透镜移动设备，其中，所述壳体包括：

上端部，所述第一电路板布置在所述上端部上；

多个支承部，其连接至所述上端部的下表面并且支承所述第一线圈；以及

贯穿凹部，其形成在所述上端部的角部中，所述支承构件穿过所述贯穿凹部，并且其中，

所述透镜移动设备还包括：第三阻尼器，其设置在所述壳体的贯穿凹部与所述弹性支承构件之间。

(13).根据(10)所述的透镜移动设备，其中，所述上弹性构件和所述下弹性构件中的每一者均包括：

内框架，其连接至所述线圈架；

外框架，其连接至所述壳体；以及

连接部，用于将所述内框架与所述外框架连接，并且其中，

所述透镜移动设备还包括：第四阻尼器，其设置在所述内框架与所述壳体之间。

(14).一种透镜移动设备，包括：

第二电路板；

壳体，其布置在所述第二电路板上；

线圈架，其布置在所述壳体中；

第一线圈，其布置在所述线圈架上；

磁体，其布置在所述壳体上；

第二磁体，其布置在所述线圈架的外周表面上；

第一位置传感器，用于感测所述线圈架的位置；

上弹性构件和下弹性构件，所述上弹性构件和所述下弹性构件耦接至所述线圈架和所述壳体；

第一电路板，其连接至所述上弹性构件；

第二线圈，其布置在所述第二电路板上；以及

弹性支承构件，用于将所述第一电路板与所述第二电路板电连接或者将所述上弹性构件与所述第二电路板电连接，其中，

所述第二磁体是布置成与所述第一位置传感器对置的双极磁化磁体。

(15).根据(14)所述的透镜移动设备，其中，所述第二磁体包括：

第一侧表面，其面向所述第一位置传感器，所述第一侧表面具有第一极性；以及

第二侧表面，其面向所述第一位置传感器，所述第二侧表面被布置成与所述第一侧表面在与光轴方向平行的方向上间隔开，或者在与所述光轴方向平行的方向上邻接所述第一侧表面，所述第二侧表面具有与所述第一侧表面的极性相反的第二极性，并且其中，

所述第一侧表面在所述光轴方向上的长度等于或大于所述第二侧表面在所述光轴方向上的长度。

(16).根据(14)所述的透镜移动设备，其中，所述第二磁体包括：

第一感测磁体和第二感测磁体，所述第一感测磁体和所述第二感测磁体被布置成彼此间隔开；以及

非磁性分隔壁，其布置在所述第一感测磁体与所述第二感测磁体之间，

其中，所述下弹性构件包括第一弹性构件和与所述第一弹性构件间隔开的第二弹性构件，

其中，所述第一线圈的一个端部通过所述第一弹性构件连接至所述第一电路板，并且所述第一线圈的另一端部通过所述第二弹性构件连接至所述第一电路板。

(17).根据(16)所述的透镜移动设备，其中，所述非磁性分隔壁包括孔隙或非磁性材料。

(18).根据(16)所述的透镜移动设备，其中，所述第一感测磁体和所述第二感测磁体被布置成在与光轴方向平行的方向上彼此间隔开，或者被布置成在与所述光轴方向垂直的方向上彼此间隔开。

(19).根据(16)所述的透镜移动设备，其中，所述非磁性分隔壁具有以下长度：所述长度相当于所述第二磁体在与光轴方向平行的方向上的长度的10％或更大或者50％或更小。

(20).根据(15)所述的透镜移动设备，其中，所述第一侧表面位于所述第二侧表面的上方，并且所述第一位置传感器的中心的高度在所述透镜沿光轴方向移动之前的初始状态下等于或高于从所述第一侧表面的上端部沿磁化方向延伸的假想水平面的高度。

Claims (19)

1.一种透镜移动设备，包括：

壳体，其包括四个侧部；

线圈架，其布置在所述壳体中；

第一磁体，其布置在所述壳体上；

第一线圈，其布置在所述线圈架上；

第二磁体，其布置在所述线圈架上；

第一电路板，其布置在所述壳体的四个侧部中的一个侧部上；

第一位置传感器，其布置在所述壳体上并且面向所述第二磁体；

第二电路板，其布置在所述壳体的下方；

下弹性构件，其耦接至所述线圈架的下部和所述壳体的下部；

第二线圈，其面向所述第一磁体并且电连接至所述第二电路板；以及支承构件，其将所述第一电路板与所述第二电路板电连接，

其中，所述第一电路板包括电连接至所述第一位置传感器的多个第一端子，并且

其中，在所述线圈架的外周表面中设置凹部，并且在所述线圈架的所述凹部中布置所述第二磁体。

2.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述下弹性构件包括第一弹性构件和与所述第一弹性构件间隔开的第二弹性构件，

其中，所述第一线圈的一个端部通过所述第一弹性构件电连接至所述第一电路板，并且所述第一线圈的另一端部通过所述第二弹性构件电连接至所述第一电路板。

3.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一线圈被缠绕成沿关于光轴的旋转方向围绕所述线圈架的圆周表面。

4.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一线圈布置在所述第二磁体下面。

5.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一位置传感器被配置成与所述第二磁体一起感测或确定所述线圈架在与光轴平行的第一方向上的位移。

6.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一位置传感器包括霍尔传感器和驱动器。

7.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述线圈架的下部在初始位置处与所述第二电路板间隔开。

8.根据权利要求7所述的透镜移动设备，其中，所述线圈架由于所述第一磁体与所述第一线圈之间的电磁相互作用而从所述初始位置沿平行于光轴的第一方向向上或向下移动。

9.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述壳体包括形成在所述壳体的角部中的通孔，并且所述支承构件穿过所述通孔。

10.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，从所述第一电路板向所述第一线圈供给电力。

11.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述支承构件包括四个支承构件，并且所述四个支承构件分别布置在所述壳体的四个角部处，并且

所述第一电路板电连接至所述四个支承构件。

12.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括布置在弹性支承构件的一部分上的阻尼器。

13.根据权利要求9所述的透镜移动设备，包括布置在弹性支承构件和所述壳体的所述通孔之间的阻尼器。

14.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括：

上弹性构件，其耦接至所述线圈架的上部和所述壳体的上部；

基座，其布置在所述第二电路板下面；以及

第二位置传感器和第三位置传感器，所述第二位置传感器和所述第三位置传感器连接至所述第二电路板并且布置在所述第二电路板下面。

15.根据权利要求14所述的透镜移动设备，其中，所述基座包括从所述基座的上表面向下形成的第一凹部和第二凹部，并且

其中，所述第二位置传感器布置在所述第一凹部中，并且所述第三位置传感器布置在所述第二凹部中。

16.根据权利要求14所述的透镜移动设备，其中，端子表面凹部形成在所述基座的侧表面中，并且

其中，所述第二电路板包括布置在所述基座的端子凹部中的端子表面，并且所述第二电路板的所述端子表面包括多个第二端子。

17.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，传感器凹部形成在所述壳体的四个侧部中的所述一个侧部处，并且所述第一位置传感器布置在所述传感器凹部中。

18.一种透镜移动设备，包括：

壳体；

线圈架，其布置在所述壳体中；

第一磁体，其布置在所述壳体上；

第一线圈，其布置在所述线圈架上；

第二磁体，其布置在所述线圈架上；

第一位置传感器，其布置在所述壳体上并且面向所述第二磁体；

第一电路板，其布置在所述壳体的侧表面上并且电连接至所述第一位置传感器；

第二电路板，其布置在所述壳体的下方；

下弹性构件，其耦接至所述线圈架的下部和所述壳体的下部；

第二线圈，其面向所述第一磁体并且电连接至所述第二电路板；以及支承构件，其将所述第一电路板与所述第二电路板电连接，

其中，所述第一线圈通过所述下弹性构件电连接至所述第一电路板，并且

其中，在所述线圈架的外周表面中设置凹部，并且在所述线圈架的所述凹部中布置所述第二磁体。

19.一种摄像机模块，包括：

根据权利要求1所述的透镜移动设备；

耦接至线圈架的透镜镜筒；以及

图像传感器。

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