KR102661001B1 - 렌즈 구동 장치 - Google Patents

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Abstract

실시 예는 베이스, 베이스 상에 배치되는 회로 기판, 회로 기판 상에 배치되는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 하우징의 코너부에 배치되는 마그네트, 보빈에 배치되고 마그네트와 상호 작용에 의하여 보빈을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일, 광축 방향으로 마그네트와 대향하고 회로 기판의 코너부 상에 배치되는 제2 코일, 및 베이스의 코너부에 배치되는 위치 센서를 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치{LENS MOVING UNIT}
실시 예는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.
피사체를 촬상하여 이미지 또는 동영상으로 저장하는 기능을 수행하는 카메라 모듈이 장착된 휴대폰 또는 스마트폰이 개발되고 있다. 일반적으로 카메라 모듈은 렌즈, 이미지 센서 모듈, 및 렌즈와 이미지 센서 모듈의 간격을 조절하는 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor, VCM)를 포함할 수 있다.
피사체를 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있으며, 이러한 손떨림에 의하여 원하는 이미지 또는 동영상을 촬영할 수 없다.
이러한 사용자의 손떨림에 기인한 이미지 또는 동영상의 왜곡을 보정하기 위하여 손떨림 보정(Optical Image Stabilizer, OIS) 기능을 부가한 보이스 코일 모터가 개발되고 있다. 카메라 모듈과 관련된 내용은 공개특허공보 제10-2015-0008662호(2015년 1월 23일)를 참조할 수 있다.
실시 예는 회로 기판의 배선 패턴 설계 자유도를 향상시킬 수 있고, 회로 기판의 핀들의 수를 감소시킬 수 있으며, 테스트시 발생하는 수율 저하를 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징의 코너부에 배치되는 마그네트; 상기 보빈에 배치되고 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일; 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하고 상기 회로 기판의 코너부 상에 배치되는 제2 코일; 및 상기 베이스의 코너부에 배치되는 위치 센서를 포함한다.
상기 하우징은 상기 하우징의 상기 코너부에 형성되고 상기 마그네트를 수용하기 위한 홈을 포함할 수 있다. 상기 제2 코일은 도넛 형상을 가질 수 있다.
상기 위치 센서는 상기 회로 기판 아래에 배치될 수 있고, 상기 베이스는 상기 베이스의 상기 코너부에 형성되고 상기 위치 센서를 수용하기 위한 안착홈을 포함할 수 있다.
상기 베이스의 상기 코너부는 서로 이격되는 제1 코너부 및 제2 코너부를 포함하고, 상기 위치 센서는 상기 베이스의 상기 제1 코너부에 배치되는 제1 센서 및 상기 베이스의 상기 제2 코너부에 배치되는 제2 센서를 포함할 수 있다.
상기 하우징의 상기 코너부는 제1 내지 제4 코너부들을 포함하고, 상기 마그네트는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들 각각은 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판은 상부면으로부터 절곡되고 단자면을 포함하고, 상기 단자면은 상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 제1 단자들을 포함할 수 있다. 상기 베이스는 상기 회로 기판의 상기 단자면을 지지하기 위하여 외주면으로부터 오목하게 형성되는 지지홈을 포함할 수 있다. 상기 단자면은 상기 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제2 단자들을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판의 상기 단자면은 상기 베이스의 측변에 배치되고, 상기 위치 센서는 상기 회로 기판의 상기 단자면의 일측에 위치할 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 상측 탄성 부재; 및 상기 상측 탄성 부재와 결합하는 일단 및 상기 베이스와 결합하는 타단을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.
상기 베이스는 상부면으로부터 함몰되고, 상기 지지 부재의 상기 타단이 삽입되는 안착홈을 포함할 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 지지 부재의 상기 타단과 전기적으로 연결되는 패드를 포함할 수 있다.
상기 상측 탄성 부재는 상기 보빈과 결합되는 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 일단은 상기 외측 프레임과 결합될 수 있다.
상기 제2 코일은 상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들과 대응하는 제1 내지 제4 코일 유닛들을 포함할 수 있다.
상기 지지 부재는 서스펜션와이어일 수 있다.
상기 베이스는 상기 베이스의 상기 제1 코너부에 형성되고 상기 제1 센서를 수용하는 제1 안착홈: 및 상기 베이스의 상기 제2 코너부에 형성되고 상기 제2 센서를 수용하는 제2 안착홈을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재; 상기 하우징에 배치되는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들을 포함하는 마그네트; 상기 보빈에 배치되고 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일; 상기 상측 탄성 부재와 결합하는 일단 및 상기 베이스와 결합하는 타단을 포함하는 지지 부재; 및 광축 방향으로 상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들과 대향하는 제1 내지 제4 코일 유닛들을 포함하는 제2 코일을 포함하고, 상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들 각각은 상기 하우징의 4개의 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치되고, 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각은 상기 회로 기판의 4개의 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치된다.
상기 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 상기 하우징의 제1 코너부에 대응하는 상기 베이스의 제1 코너부에 배치되는 제1 센서; 및 상기 하우징의 제1 코너부에 대응하는 상기 베이스의 제2 코너부에 배치되는 제2 센서를 포함할 수 있다.
실시 예는 회로 기판의 배선 패턴 설계 자유도를 향상시킬 수 있고, 회로 기판의 핀들의 수를 감소시킬 수 있으며, 테스트시 발생하는 수율 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치에서 커버 부재를 제거한 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 2에 도시된 보빈의 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 2에 도시된 하우징의 제1 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 2에 도시된 하우징의 제2 사시도를 나타낸다.
도 7은 보빈과 하측 탄성 부재가 결합된 하우징의 배면 사시도를 나타낸다
도 8은 도 2에 도시된 탄성 지지 부재의 정면도를 나타낸다.
도 9는 도 2에 도시된 베이스, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 11에 도시된 베이스, 회로 기판, 및 제2 코일의 분리 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 3에 도시된 렌즈 구동 유닛의 Ⅰ-Ⅰ' 단면도를 나타낸다.
도 12는 도 3에 도시된 렌즈 구동 유닛의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도를 나타낸다.
도 13은 도 12에 도시된 회로 기판의 단자부의 복수 개의 핀들을 나타낸다.
도 14는 제1 위치 센서의 출력 그래프를 나타낸다.
도 15는 제2 위치 센서의 출력 그래프를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정 장치란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다.
또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예의 경우 복수 매의 렌즈들로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 방향으로 움직이거나, 광축에 대해 수직인 면에 대하여 움직여 이와 같은 오토 포커싱 동작과 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(10)의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치(10)에서 커버 부재(300)를 제거한 사시도를 나타낸다.
도 1 내지 도 12에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축으로 이루어지는 xy 평면은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1 방향, x축 방향은 제2 방향, y축 방향은 제3 방향이라고 정의할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(10)는 커버 부재(300), 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 마그네트(130), 하측 탄성 부재(160), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210) 및 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)를 포함한다.
보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 탄성 지지 부재(220)는 제1 렌즈 구동 유닛(100)을 이룰 수 있다. 제1 렌즈 구동 유닛(100)은 오토 포커스용일 수 있다.
또한 제1 렌즈 구동 유닛(100), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b), 및 베이스(210)는 제2 렌즈 구동 유닛(200)을 이룰 수 있다. 제2 렌즈 구동 유닛(200)은 손떨림 보정용일 수 있다.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 마그네트(130), 하측 탄성부재(160), 탄성 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 전체적으로 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(330)의 하단은 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구부를 상부면에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 개구부에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우가 구비될 수 있다.
커버 부재(300)의 하단에는 제1 홈부(310)가 마련될 수 있다. 후술하는 베이스(210)의 상부 가장 자리에는 커버 부재(300)의 제1 홈부(310)와 대응하는 제2 홈부(211)가 형성될 수 있다.
커버 부재(300)와 베이스가 결합될 때 커버 부재(300)의 제1 홈부(310)와 베이스(210)의 제2 홈부(211)는 일정한 면적을 갖는 요홈부를 형성할 수 있다. 요홈부를 통하여 커버 부재(300)와 베이스(210)의 서로 마주보는 면들 사이의 갭(gap) 또는 공간에 점도를 갖는 접착 부재를 채울 수 있고, 커버 부재(300)와 베이스(210)의 사이를 밀봉할 수 있다.
또한, 회로 기판(250)의 단자면(251a)과 대응되는 커버 부재(300)의 일면에는 회로 기판(250)의 단자면(251a)에 형성되는 복수 개의 핀들(251-1 내지 251-10)과 간섭되지 않도록 제3 홈부(320)가 형성될 수 있다. 제3 홈부(320)는 제1 홈부(310)가 형성되는 커버 부재(300)의 면과 다른 면에 형성될 수 있다.
커버 부재(300)의 제3 홈부(320)는 회로 기판(250)의 단자면(251a)과 마주보는 다른 커버 부재(300)의 일면 전체에 오목하게 형성될 수 있으며, 커버 부재(300)의 제3 홈부(320) 안쪽으로 접착 부재를 도포하여 커버 부재(300), 베이스(210), 및 회로 기판(250)을 밀봉할 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 제1 및 제3 홈부들(310, 320)은 커버 부재(300)에 형성되고, 제2 홈부(211)는 베이스(210)에 형성되지만, 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 유사한 형상으로 베이스(210)에만 적어도 하나의 홈부가 형성되거나, 커버 부재(300)에만 적어도 하나의 홈부가 형성될 수도 있다.
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 후술하는 하우징(140)의 내측에 배치되고, 광축과 평행한 방향, 예컨대, 제1 방향으로 이동 가능하다.
보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으나, 렌즈 배럴은 후술할 카메라 모듈의 구성으로 렌즈 구동 장치의 필수 구성 요소가 아닐 수 있다.
렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위한 중공(101)을 갖는다. 중공(101)의 형상은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상에 의하여 결정될 수 있다. 예컨대, 중공(101)은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 보빈(110)의 내주면에 형성되는 암 나사산과 렌즈 배럴의 외주면에 형성되는 수나사산의 결합에 의하여 렌즈 배럴은 보빈(110)에 결합될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 렌즈 배럴을 보빈(110)의 안쪽에 나사 결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈 배럴 없이 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성될 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 보빈(110)의 사시도를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 보빈(110)은 상부면에 형성되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 형성되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(114, 도 7 참조)를 포함할 수 있다.
보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 원통 형상 또는 각기둥 형상일 수 있으며, 1개 이상일 수 있다. 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.
보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)가 복수 개일 때, 보빈(110)의 복수의 상측 지지 돌기들(113)은 주변 부품과의 간섭을 피할 수 있도록 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 중심에 대해 대칭으로 상측 지지 돌기들(113)이 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 또는 인접하는 상측 지지 돌기들(113)의 간격이 일정하지는 않으나, 보빈(110)의 중심을 지나는 가상선에 대하여 대칭이 되도록 상측 지지 돌기들(113)이 배치될 수 있다.
보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)는 원통 형상 또는 각기둥 형상일 수 있으며, 1개 이상일 수 있다. 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)는 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 하측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.
보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)가 복수 개일 때, 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)의 배치에 대하여 상술한 바와 동일하게 보빈(110)의 복수의 하측 지지 돌기들은 배치될 수 있다.
보빈(110)은 상측 외주면으로부터 돌출되는 1개 이상의 권선 돌기(115)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 권선 돌기(115)의 수는 2개일 수 있으며, 보빈(110)의 상측 외주면 일 측 및 타 측 각각에 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 2개의 권선 돌기들은 보빈(110)의 중심에 대하여 좌우 대칭되는 위치에 마련될 수 있다.
보빈(110)의 권선 돌기(115)에는 제1 코일(120)의 양 끝단인 시선과 종선이 권선될 수 있다. 보빈(110)의 권선 돌기(115)의 끝단에는 제1 코일(120)의 양 끝선이 이탈되는 것을 방지하기 위한 걸림턱(115a)이 형성될 수 있다. 예컨대, 걸림턱(115a)은 권선 돌기(115)의 폭이 점점 증가하면서 그 끝단에서 단차진 단턱 구조를 가질 수 있다.
또한 보빈(110)은 권선 돌기(115)의 좌측 상단 및 우측 상단 중 적어도 하나에 형성되고, 제1 코일(120)의 시선 또는 종선이 지나가거나 통과하는 요홈(116)을 구비할 수 있다.
예컨대, 요홈(116)은 권선 돌기(115)의 좌측 상단에 형성되는 제1 요홈(116a) 및/또는 권선 돌기(115)의 우측 상단에 형성되는 제2 요홈(116b)을 포함할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)와의 간섭없이 제1 코일(120)이 요홈(116)을 통과하도록 하기 위하여, 제1 및 제2 요홈들(116a, 116b)은 제1 코일(120)의 지름보다 큰 값의 깊이 및 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
보빈(110)은 커버 부재(300)의 내측면에 충돌하는 것을 방지하는 제1 스토퍼(111), 및 베이스(210)와 회로 기판(250) 각각의 상부면에 충돌하는 것을 방지하는 제2 스토퍼(112)를 구비할 수 있다.
제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면으로부터 돌출된 형태일 수 있다.
도 11은 도 3에 도시된 렌즈 구동 유닛의 AB 단면도를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 제1 스토퍼(111)는 보빈(110)이 광축에 평행한 방향인 제1 방향으로 이동할 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도 보빈(110)의 상부면이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 스토퍼(111)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드(guide)하는 역할을 함께 수행할 수 있다.
제1 스토퍼(111)의 개수는 복수 개일 수 있으며, 복수의 제1 스토퍼들은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 제1 스토퍼들은 보빈(110)의 중심에 대하여 대칭 구조로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 다른 부품들과의 간섭이 배제된 비대칭 구조로 배치될 수도 있다.
복수의 제1 스토퍼들 각각은 다각 기둥 형태일 수 있고, 보빈(110)의 상부면을 기준으로 제1 높이(h1)를 갖도록 보빈(110)의 상부면으로부터 돌출된 형태일 수 있다.
도 12는 도 3에 도시된 렌즈 구동 유닛의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 제2 스토퍼(112)는 보빈(110)이 광축에 평행한 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의하여 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하부면이 베이스(210)의 상부면 및 회로 기판(250)의 상부면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
제2 스토퍼(112)는 원주 방향으로 돌출되도록 보빈(110)의 외주면에 마련될 수 있으며, 제2 스토퍼(112)의 수는 복수 개일 수 있다. 예컨대, 적어도 한 쌍의 제2 스토퍼들은 서로 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 보빈(110)의 중공(101)의 중심을 지나는 가상의 연장선에 대하여 비대칭적으로 배치될 수도 있다.
또한 보빈(110)은 외주면의 상측과 하측 사이에 권선된 제1 코일(120)을 배치시키기 위한 코일 장착용 홈을 구비할 수 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 상에 배치된다.
예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 마련된 코일 장착용 홈 내에 배치될 수 있으며, 링 형상의 코일 블록 구조일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외주면에 코일 장착용 홈이 마련되지 않고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선될 수도 있다.
제1 코일(120)의 링 형상은 보빈(110)의 외주면의 형상에 대응되는 다각형, 예컨대, 8각형일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)의 링 형상은 적어도 4개의 면들은 직선일 수 있고, 4개의 면들을 연결하는 모서리 부분은 라운드 또는 직선일 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 2개 이상의 마그네트(130)를 지지하며, 광축과 평행한 제1 방향으로 이동할 수 있도록 내부에 보빈(110)을 수용한다.
도 5는 도 2에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 6은 도 2에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도를 나타내고, 도 7은 보빈(110)과 하측 탄성 부재(160)가 결합된 하우징(140)의 배면 사시도를 나타낸다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형)의 중공(201)을 구비할 수 있다.
하우징(140)은 복수 개의 측벽들(141,142)을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 4개의 제1 측벽들(141), 및 4개의 제2 측벽들(142)을 포함할 수 있다.
4개의 제1 측벽들 중 어느 한 쌍은 서로 마주볼 수 있고, 나머지 다른 한 쌍도 서로 마주볼 수 있다. 또한 4개의 제2 측벽들 중 어느 한 쌍은 서로 마주볼 수 있고, 나머지 다른 한 쌍도 서로 마주볼 수 있다.
제2 측벽들(142) 중 어느 하나는 제1 측벽들(141) 중 인접하는 2개의 제1 측벽들 사이에 배치될 수 있다. 제1 측벽들(141) 각각의 외주면의 면적은 제2 측벽들(142) 각각의 외주면의 면적과 다를 수 있다. 도 5에서는 제1 측벽들(141) 각각의 외주면의 면적이 제2 측벽들(142) 각각의 외주면의 면적보다 좁으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
4개의 제1 측벽들(141)의 내주면에는 마그네트(130)가 배치될 수 있고, 4개의 제2 측벽들(142)의 외주면에는 후술하는 탄성 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.
하우징(140)의 제1 측벽들(141) 각각의 내주면은 마그네트(130)와 대응되는 면적과 동일하거나 넓을 수 있다.
하우징(140)의 제1 측면들(141) 각각의 내주면에는 마그네트(130)를 배치 또는 안착시키기 위한 마그네트 안착부(141a)가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)는 마그네트(130)와 대응되는 크기를 갖는 요홈 형태일 수 있다.
또한 하우징(140)의 상부면과 마주보는 마그네트 안착부(141a)의 하단면에는 개구가 형성될 수 있다. 하우징(140)의 마그네트(130) 안착부(141a)에 배치되는 마그네트(130)의 바닥면은 후술하는 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.
하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)는 오목한 요홈으로 형성하는 대신, 마그네트(130)의 일부가 노출 또는 끼워질 수 있는 장착공으로 형성하는 것도 가능하다.
하우징(140)은 커버 부재(300)와 충돌을 방지하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제3 스토퍼(143)를 구비할 수 있다. 즉 하우징(140)의 제3 스토퍼(143)는 외부 충격 발생 시 하우징(140)의 상부면이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제2 측벽들(142)과 대응 또는 인접하는 하우징(140)의 상부면의 제1 영역 상에 적어도 하나의 제3 스토퍼(143)가 배치될 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 하우징(140)의 제3 스토퍼(143)의 수는 복수 개일 수 있으며, 하우징(140)의 복수의 제3 스토퍼들(143)은 하우징(140)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다.
또한, 하우징(140)의 제3 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하는 역할을 수행할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제3 스토퍼(143)와 대응하는 형상의 가이드 홈(155)이 형성될 수 있다.
한편, 하우징(140)의 제1 측벽들(141)은 커버 부재(300)의 측면과 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제2 측벽들(142) 각각의 외주면에는 도피 홈(142a)이 오목하게 형성될 수 있다.
하우징(140)의 도피 홈(142a)의 바닥은 개방된 형태일 수 있으며, 탄성 지지 부재(220)의 제2 고정부(224)가 하우징(140)과 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
하우징(140)의 도피 홈(142a)의 상측 내면에는 도 6에 도시된 바와 같이 하우징(140)의 상부면과 단차를 갖는 단차부(142b)가 마련될 수 있으며, 단차부(142b)는 탄성 지지 부재(220)를 지지할 수 있다.
하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)이 결합을 위하여 상부면으로 돌출되는 적어도 하나의 상측 프레임 지지 돌기(144)를 구비할 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)의 수는 복수 개일 수 있으며, 하우징(140)의 복수의 상측 프레임 지지 돌기(144)은 하우징(140)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제2 측벽들(142)과 대응 또는 인접하는 하우징(140)의 상부면의 제2 영역 상에 제3 스토퍼(143)와 이격하여 적어도 하나의 상측 프레임 지지 돌기(144)가 배치될 수 있다.
하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)과 결합을 위하여 하부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 하측 프레임 지지 돌기(145)를 구비할 수 있다. 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)의 수는 복수 개일 수 있으며, 하우징(140)의 복수의 하측 프레임 지지 돌기들은 하우징(140)의 하부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다.
예컨대, 복수의 하측 프레임 지지 돌기들(145)은 하우징(140)의 제2 측벽들(142)에 대응 또는 인접하는 하우징(140)의 하부면의 일 영역 상에 배치될 수 있다.
하우징(140)은 베이스(210) 또는 회로 기판(150)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제4 스토퍼(147)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제4 스토퍼(147)는 하우징(130)의 제2 측벽들(142)에 대응 또는 인접하는 하우징(140)의 하부면의 일 영역 상에 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)와 이격하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 탄성 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 탄성 지지 부재(220)는 광축과 평행한 제1 방향으로 상승 및 하강 동작을 수행하도록 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다.
상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(152), 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 연결부(153), 및 외측 프레임(152)에 연결되는 탄성 지지 부재(220)를 포함할 수 있다.
하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(161)과 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임(162)을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링 형태일 수 있다.
상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각의 연결부(153, 163)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통하여 광축에 평행한 제1 방향으로의 보빈(110)의 상승 및/또는 하강 동작이 탄성력에 의하여 지지될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)은 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)은 내측 프레임(151)의 둘레에 배치되는 다각형의 링 형상일 수 있다. 상측 탄성 부재(150)는 서로 다른 극성의 전원을 인가받기 위하여 2개로 분할될 수 있다. 도 2를 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되는 제1 상측 탄성 부재(150a) 및 제2 상측 탄성 부재(150b)를 포함할 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151) 및 외측 프레임(152) 각각은 전기적으로 분리되도록 2개로 분할될 수 있다.
예컨대, 제1 상측 탄성 부재(150a)는 분할된 2개의 내측 프레임들 중 어느 하나, 및 분할된 2개의 외측 프레임들 중 어느 하나, 및 양자를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 제2 상측 탄성 부재(150b)는 분할된 2개의 내측 프레임들 중 나머지 다른 하나, 및 분할된 2개의 외측 프레임들 중 나머지 다른 하나, 및 양자를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 제1 통공(151a)이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 상측 탄성 부재(150)의 제1 통공(151a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에는 권선 돌기(114)에 권선된 제1 코일(120)과 전기적으로 접속되는 본딩부가 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 상측 탄성 부재(150a)의 내측 프레임의 일단에는 솔더링 등에 의하여 제1 코일(120)의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 본딩부(미도시)를 구비할 수 있다.
또한 제2 상측 탄성 부재(150b)의 내측 프레임의 일단에는 제1 코일(120)의 나머지 다른 일단과 전기적으로 연결되는 제2 본딩부(미도시)를 구비할 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 제1 및 제2 본딩부들과 제1 코일(120) 간의 솔더링 결합은 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)이 보빈(110)의 상부면에 들뜸없이 단단하게 결합되도록 하는 역할을 할 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 결합하는 제2 통공(152a)이 마련될 수 있다. 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 상측 탄성 부재(150)의 제2 통공(152a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.
하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 결합하는 제3 통공(161a)이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 하측 탄성 부재(150)의 제3 통공(161a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.
하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)와 결합하는 제4 통공(162a)이 마련될 수 있다. 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)와 하측 탄성 부재(160)의 제4 통공(162a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)의 제1 통공(151a)과 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113) 사이의 결합, 및 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)의 제3 통공(161a)과 보빈(110)의 하측 지지 돌기(113) 사이의 결합에 의하여, 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 내측 프레임들(151,161)에 고정될 수 있다.
또한 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 제2 통공(152a)과 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144) 사이의 결합, 및 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)의 제4 통공(162a)과 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145) 사이의 결합에 의하여, 하우징(140)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 외측 프레임들(152, 162)에 고정될 수 있다.
상측 및 하측 탄성 부재(150, 160)의 연결부(153, 163)는 내측 프레임(151,161)이 외측 프레임(152,162)에 대하여 제1 방향으로 소정 범위 탄성적으로 변형가능하도록 내측 프레임(151,161)과 외측 프레임(152,162)을 연결할 수 있다.
도 8은 도 2에 도시된 탄성 지지 부재(220)의 정면도를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 탄성 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제2 측벽(142)에 배치되어 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 일정 거리 이격하도록 하우징(140)을 지지할 수 있다.
탄성 지지 부재(220)의 일단은 하우징(140)의 제2 측벽(142) 상단에 고정되고, 탄성 지지 부재(220)의 나머지 다른 일단은 베이스(210)에 고정될 수 있다.
탄성 지지 부재(220)는 하우징(140)의 4개의 제2 측벽들(142)의 외주면 상에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 탄성 지지 부재(220)는 서로 마주보는 한 쌍의 제2 측벽들에 1개씩 배치되거나, 4개의 제2 측벽들 각각에 2개씩 배치될 수도 있다.
탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에 연결될 수 있으며, 상측 탄성 부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.
탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
탄성 지지 부재(220)는 제1 고정부(221), 탄성 변형부(222, 223), 제2 고정부(224), 및 댐핑 연결부(225)를 포함할 수 있다.
제1 고정부(221)는 하우징(140)의 제2 측벽(142)의 상단에 연결될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측벽(142) 상단에 형성되는 결합 돌기와 결합할 수 있는 홈부 또는 결합 구멍을 가질 수 있다.
제1 고정부(221)는 상측 탄성 부재(150)와 솔더링 등에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 상측 탄성 부재(150a)와 제2 상측 탄성 부재(150b)는 4개의 탄성 지지 부재들 중 선택된 2개의 탄성 지지 부재들과 전기적으로 연결될 수 있다.
탄성 변형부(222,223)는 적어도 1회 이상 구부러진 라인 형상일 수 있으며, 일정 형태의 패턴을 가질 수 있다. 예컨대, 도 8에 도시된 탄성 변형부는 복수 번 절곡되는 제1 탄성 변형부(222) 및 복수 번 절곡되는 제2 탄성 변형부(223)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 탄성 변형부는 제1 및 제2 탄성 변형부들(222, 223)로 구분하지 않고 하나로만 구성할 수도 있고, 이러한 패턴없이 서스펜션 와이어의 형태로만 구성하는 것도 가능하다.
탄성 변형부(222,223)는 하우징(140)이 광축에 수직한 평면인 제2 및 제3 방향으로 움직일 때, 하우징(140)이 움직이는 방향으로 미세하게 탄성 변형될 수 있다. 하우징(140)은 광축과 평행한 방향인 제1 방향에 대해서는 거의 위치가 변화됨이 없이 광축과 수직한 평면인 제2 및 제3 방향으로만 움직일 수 있어 손떨림 보정의 정확도를 높일 수 있다. 이는 탄성 변형부가 길이 방향으로 늘어날 수 있는 특성을 활용한 것이다.
제2 고정부(224)는 탄성 지지 부재(220)의 단부, 예컨대, 탄성 변형부(예컨대, 223)의 말단에 마련될 수 있다.
제2 고정부(224)의 폭은 탄성 변형부(222,223)의 폭보다 넓은 플레이트 형상일 수 있으나 이에 한정되지 않고, 다른 실시 예에서 제2 고정부(224)의 폭은 탄성 변형부(222,223)의 폭보다 좁거나 동일할 수 있다.
제2 고정부(224)는 베이스(210)의 지지 부재 안착홈(214)에 삽입될 수 있으며, 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의해 지지 부재 안착홈(214)에 고정될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 접착 부재를 사용하지 않고, 제2 고정부(224)와 지지 부재 안착홈(214)은 서로 끼워 맞춤 결합할 수도 있다.
댐핑 연결부(225)는 제1 탄성 변형부(222)와 제2 탄성 변형부(223) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 탄성 변형부들(222,223)을 서로 연결할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 댐핑 연결부(225)는 하나의 탄성 변형부와 연결되어 구성될 수도 있다.
댐핑 연결부(225)는 댐핑(damping) 역할을 수행할 수 있도록 플레이트 형상으로 마련될 수 있으며, 댐핑 연결부(225)에 복수 개의 홀 또는 홈이 형성될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 고정부들(221, 224)을 한 몸으로 형성하고, 한 쌍의 제1 및 제2 탄성 변형부들(222, 223)을 함께 하우징(140)과 베이스(210)에 고정할 수도 있다. 또한, 다른 실시 예에서 탄성 지지 부재(220)는 양 끝단들 각각에 형성되는 하나 이상의 고정부, 및 양 끝단들 사이에 위치하는 하나 이상의 탄성 변형부를 포함할 수도 있다.
제1 상측 탄성 부재(150a) 및 제2 상측 탄성 부재(150b) 각각은 회로 기판(250)으로부터 전원을 공급받기 위한 단자부(미도시)를 구비할 수 있다.
예컨대, 탄성 지지 부재들(220) 중 적어도 하나는 제1 전원(예컨대, 양(+)의 전원)이 인가되는 제1 단자부(미도시)를 구비할 수 있다. 또한 탄성 지지 부재들(220) 중 적어도 다른 하나는 제2 전원(예컨대, 음(-)의 전원)이 인가되는 제2 단자부(미도시)를 구비할 수 있다.
예컨대, 탄성 지지 부재들(220)의 제1 및 제2 단자부는 제2 고정부(224)로부터 연장될 수 있으며, 판 형상의 부재가 적어도 1번 절곡된 구조를 가질 수 있다. 탄성 지지 부재들(220)의 단자부는 솔더링 또는 땜납 등과 같은 방법에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
탄성 지지 부재(220)는 회로 기판(250)으로부터 상측 탄성 부재(150)로 극성 다른 전원을 공급하는 역할을 함과 동시에, 상측 탄성 부재(150)가 베이스(210)에 고정되는 힘을 향상시킬 수 있다.
하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)은 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)은 내측 프레임(161)의 둘레에 배치되는 다각형의 링 형상일 수 있다.
상측 탄성 부재(150)가 2개로 분할된 것과 달리, 하측 탄성 부재(160)는 분할되지 않고, 일체로 형성될 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서는 상측 탄성 부재는 분할되지 않고 일체로 형성되고, 서로 다른 극성의 전원을 인가받기 위하여 하측 탄성 부재(160)가 2개로 분할될 수 있다.
다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
마그네트(130)는 제1 코일(120)과 대응되도록 하우징(140)의 내주면 상에 배치된다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측벽(141)의 내주면 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 접착제 또는 양면 테이프 등과 같은 접착 부재를 이용하여 하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)에 고정될 수 있다.
마그네트(130)의 수는 1개 이상일 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 4개의 마그네트들이 서로 이격하여 하우징(140)의 제1 측벽(141)의 내주면 상에 각각 배치될 수 있다.
마그네트(130)는 사다리꼴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 일정 폭을 가지는 직육면체 형상일 수 있다.
마그네트(130)는 넓은 면이 하우징(140)의 제1 측벽(141)과 마주보도록 마그네트 안착부(141a)에 배치될 수 있다. 이때, 서로 마주보는 마그네트(130)는 평행하게 배치될 수 있다.
또한 마그네트(130)는 제1 코일(120)과 마주보게 배치될 수 있다.
마그네트(130)와 제1 코일(120)의 서로 마주보는 면들은 서로 평행이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 마그네트(130)과 제1 코일(120)의 서로 마주보는 면들 중 어느 하나만이 평면일 수 있고, 나머지 다른 하나는 곡면으로 구성될 수도 있다. 또는 제1 코일(120)과 마그네트(130)의 마주보는 면은 모두가 곡면일 수도 있으며, 이때, 제1 코일(120)과 마그네트(130)의 마주보는 면의 곡률은 동일할 수 있다.
마그네트(130)와 제1 코일(120)은 서로 대응 또는 마주보도록 구성될 수 있다.
마그네트(130)가 단일 몸체로 구성되어 제1 코일(120)과 마주보는 면 전체가 동일한 극성을 가지도록 배치되면, 제1 코일(120) 또한 마그네트(130)와 대응되는 면이 동일한 극성을 가지도록 구성될 수 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 제1 코일(120)을 마주보는 면은 N극, N극의 반대면은 S극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 마그네트(130)의 극성을 반대로 구성하는 것도 가능하다.
다른 실시 예에서는 마그네트(130)가 광축에 수직한 면으로 2분할되어 제1 코일(120)과 마주보는 면이 2개 또는 그 이상으로 구분될 경우, 제1 코일(120) 역시 분할된 마그네트(130)와 대응되는 개수로 분할 구성되는 것도 가능하다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
베이스(210)는 상술한 커버 부재(300)와 연결되며, 탄성 지지 부재(220)가 고정될 수 있다.
도 9는 도 2에 도시된 베이스(210), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내며, 도 10은 도 11에 도시된 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)의 분리 사시도를 나타낸다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 베이스(210)는 상술한 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공(301, 도 10 참조)을 구비하며, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
또한, 베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고(recessed), 탄성 지지 부재(220)를 삽입 또는 고정하는 적어도 하나의 지지 부재 안착홈(214)을 구비할 수 있다.
예컨대, 지지 부재 안착홈(214)은 하우징(140)의 제2 측벽(142)에 대응하여 베이스(210)의 상부면에 형성될 수 있다. 지지 부재 안착홈(214)은 탄성 지지 부재(220)의 제2 고정부(224)의 수에 대응하는 수만큼 베이스(210)의 상부면 상에 형성될 수 있다.
탄성 지지 부재(220)의 제2 고정부(224)는 지지 부재 안착홈(214)에 삽입될 수 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 지지 부재 안착홈(214)에 고정될 수 있다.
베이스(210)는 외주면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되고, 회로 기판(250)의 단자면(251a)을 지지하기 위하여 회로 기판(250)의 단자면(251a)과 대응하는 크기를 갖는 단자면 지지홈(210a)을 구비할 수 있다.
단자면 지지홈(210a)은 베이스(210)의 측면들 중 어느 하나에 형성될 수 있으며, 베이스(210)의 외주면 밖으로 돌출되지 않거나, 베이스(210)의 외주면 밖으로 돌출되는 정도를 조절하도록 회로 기판(250)의 단자면(251a)을 안착시키는 역할을 할 수 있다.
또한, 베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고, 제1 위치 센서(240a)가 배치되는 제1 위치 센서 안착홈(215a), 및 제2 위치 센서(240b)가 배치되는 제2 위치 센서 안착홈(215b)을 구비할 수 있다.
제1 및 제2 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90도일 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b)을 단자면(251a)과 인접하여 배치시켜, 회로 기판(250)의 단자면(251a)과의 전기적 연결을 위한 회로 기판(250)의 배선 패턴을 용이하고 간단하게 하기 위하여 제1 및 제2 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)은 단자면 지지홈(210a)과 인접하는 베이스(210)의 2개의 모서리들(218,219)에 인접하여 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)은 단자면 지지홈(210a)과 인접하는 2개의 지지 부재 안착홈들(214a 내지 214b)과 베이스(210)의 중공(301) 사이에 위치할 수 있다.
다른 실시 예에서 위치 센서 안착홈들은 베이스(210)의 상부면의 측변의 중앙에 위치할 수 있다. 예컨대, 위치 센서 안착홈들은 제2 코일(230)의 중앙 또는 중앙 부근과 대응 또는 정렬될 수 있으며, 제2 코일(230)의 중심과 위치 센서 안착홈에 배치되는 위치 센서의 중심은 서로 정렬될 수 있다.
접착 부재의 주입을 용이하게 하기 위하여 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)의 적어도 한 면은 테이퍼진 경사면(215a)일 수 있다.
또한, 베이스(210)는 외주면 하단으로부터 돌출되는 단턱(210b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)와 커버 부재(300)의 결합 시에 베이스(210)의 단턱(210b) 상단은 커버 부재(300)를 가이드할 수 있고, 커버 부재(300)의 하단과 접촉할 수 있다. 단턱(210b)과 커버 부재(300)의 단부는 접착제 등에 의해 접착 고정 및 실링 될 수 있다.
베이스(210)의 단턱(210b)에는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 제1 홈부(211)가 형성될 수 있다. 이미지 센서가 실장된 센서 기판이 베이스(210)의 하면과 결합하여 카메라 모듈을 구성할 수도 있다.
다음으로 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)에 대하여 설명한다.
제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 배치된다.
제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 단자면(251a)에 인접하는 회로 기판(250)의 모서리 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(240a)는 회로 기판(250)의 단자면(251a)의 일 측에 배치될 수 있고, 제2 위치 센서(250b)는 회로 기판(250)의 단자면(251a)의 타 측에 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(251a)을 기준으로 제1 위치 센서(240a)와 제2 위치 센서(240b)는 좌우 대칭으로 배치될 수 있다.
제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 단자면(251a)에 인접하는 베이스(210)의 상부면에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)는 베이스(210)의 제1 및 제2 위치 센서 안착홈들(215a, 215b) 내에 배치되며, 하우징(140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 이동하는 것을 감지한다.
다른 실시 예에서 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 상에 배치될 수도 있다.
제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 마그네트(130)에서 방출되는 자기력 변화를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 홀센서(Hall sensor)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다.
제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250) 상에 배치된 제2 코일(230)의 중심에 대응 또는 정렬되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 중심은 대응되는 제2 코일(120)의 중심에 정렬되도록 배치될 수 있다.
다음으로 회로 기판(250)을 설명한다.
회로 기판(250)을 기준으로 상부면에는 제2 코일(230)이, 하부면에는 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)가 설치될 수 있다. 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)과 제2 코일(230) 및 마그네트(130)는 서로 동일 축에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공(101), 하우징(140)의 중공(201), 또는/및 베이스(210)의 중공(301)에 대응하는 중공(401, 도 10 참조)을 구비한다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되는 1개의 단자면(251a)을 구비한다.
회로 기판(250)의 단자면(251a)에는 외부로부터 전기적 신호를 공급받고, 제1 및 제2 위치 센서들(251a, 250b)로부터 수신되는 신호들을 출력하는 복수 개의 단자들(terminals) 또는 핀들(pins, 251-1 내지 251-10)이 형성된다.
회로 기판(250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자 구성 등을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 제2 코일(230)의 시선, 또는 종선이 전기적으로 접속되는 단자를 구비할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)은 제2 방향용 제2 코일(230a, 230b)의 시선이 전기적으로 접속되는 제1 단자, 제2 방향용 제2 코일(230a,230b)의 종선이 전기적으로 접속되는 제2 단자, 제3 방향용 제2 코일(230c, 230d)의 시선이 전기적으로 접속되는 제3 단자, 및 제3 방향용 제2 코일(230c, 230d)의 종선이 전기적으로 접속되는 제4 단자를 포함할 수 있다.
또한, 회로 기판(250)은 제2 코일(230)의 시선 또는 종선 중 어느 하나가 통과하기 위한 도피 홈(250a)을 구비할 수 있다.
도피 홈(250a)은 제2 코일(230)의 시선 및 종선 중 제2 코일(230)의 내측면에서 인출되는 선이 통과하기 위한 공간일 수 있다.
회로 기판(250)은 탄성 지지 부재(220)의 단자부와 전기적으로 연결되는 패드(미도시)를 더 구비할 수 있다. 패드는 회로 기판(250)의 상부면의 모서리에 인접하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 배선 패턴(미도시)과 연결될 수 있다.
다음으로 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
제2 코일(230)은 마그네트(130)와 대응 또는 대향하여 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치된다. 예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 네 모서리 부분 상에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치되는 기판(231)에 포함된 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 일정 거리 이격하여 배치될 수도 있다.
제2 코일(230)은 보빈의 중공(101)과 하우징(140)의 중공(301)을 지나는 가상의 중심축으로부터 마그네트(130)와의 이격 거리보다 큰 이격 거리를 갖도록 배치되거나, 마그네트(130)의 아래에 일정 거리 이격하여 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부면의 4개의 모서리들 각각에 인접하여 총 4개 설치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향과 평행하도록 정렬되는 제2 방향용 제2 코일들(230a,230b), 및 제3 방향과 평행하도록 정렬되는 제3 방향용 제2 코일들(230c, 230d)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예는 1개의 제2 방향용 제2 코일, 및 1개의 제3 방향용 제2 코일을 포함하는 제2 코일을 구비할 수도 있으며, 또 다른 실시 예는 3개 이상의 제2 방향용 제2 코일들, 및 3개 이상의 제3 방향용 제2 코일들을 포함할 수 있다.
또한, 제2 코일(230)은 도넛 형상 권선된 와이어 형태일 수 있으며, 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13은 도 12에 도시된 회로 기판(250)의 단자부(251a)의 복수 개의 핀들( 251-1 내지 251-10)을 나타낸다.
도 13을 참조하면, 회로 기판(250)의 단자부(251a)는 OIS용 입력 핀들(251-1, 251-2, 251-8, 251-9), AF용 입력 핀들(251-7,251-10), 및 센서용 핀들(251-3 내지 251-6)을 포함할 수 있다.
OIS용 입력 핀들(251-1, 251-2, 251-8, 251-9)은 제2 방향용 코일들(230a, 230b), 및 제3 방향용 코일들(230c,230d)과 전기적으로 접속될 수 있다.
예컨대, 제1 OIS용 입력 핀들(251-1, 251-2)은 제2 방향용 코일들(230a,230b) 각각의 양단과 전기적으로 접속될 수 있다. 즉 제1 OIS용 입력 핀(251-1)은 회로 기판(250)의 제1 단자(251-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 OIS용 입력 핀(251-2)은 회로 기판(250)의 제2 단자(252b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 OIS용 입력 핀들(251-8, 251-9)은 제3 방향용 코일들(230c,230d) 각각의 양단과 전기적으로 접속될 수 있다. 즉 제2 OIS용 입력 핀(251-8)은 회로 기판(250)의 제3 단자(252c)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 OIS용 입력 핀(251-9)은 회로 기판(250)의 제4 단자(252d)와 전기적으로 연결될 수 있다.
AF용 입력 핀들(251-7,251-10)은 오토 포커싱을 위하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, AF용 입력 핀들(251-7,251-10)은 회로 기판(520)의 배선 패턴을 통하여 지지 부재들 중 선택된 적어도 2개의 지지 부재들(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 회로 기판(250)과 전기적으로 연결된 지지 부재들(220)은 제1 상측 탄성 부재(150a), 및 제2 상측 탄성 부재(150b)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b)은 제1 코일(120)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다. 결국 AF용 입력 핀들(251-7,251-10)은 제1 코일(120)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 코일(120)의 양단에 전원(예컨대, 양의 전원(AF(+)) 및 음의 전원(AF(-)))을 공급할 수 있다.
센서용 핀들(251-3 내지 251-6)은 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b)로 신호를 입력하거나, 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b)로부터 신호가 출력되는 핀들일 수 있다.
센서용 핀들(251-3 내지 251-6)은 회로 기판(250)의 배선 패턴을 통하여 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결된다.
센서용 핀들(251-3 내지 251-6)은 제1 공통 입력 핀(251-3), 제2 공통 입력 핀(251-4), 제1 공통 출력 핀(251-5), 및 제2 공통 출력 핀(251-6)을 포함한다.
제1 공통 입력 핀(251-3)은 제1 입력 신호를 수신하고, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)에 수신된 제1 입력 신호를 공통으로 제공한다.
제2 공통 입력 핀(251-4)은 제2 입력 신호를 수신하고, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)에 수신된 제2 입력 신호를 공통으로 제공한다.
제1 공통 출력 핀(251-5)은 제1 입력 신호에 대한 제1 위치 센서(240a)의 출력과 제1 입력 신호에 대한 제2 위치 센서(240b)의 출력을 함께 출력한다.
제2 공통 출력 핀(251-6)은 제2 입력 신호에 대한 제1 위치 센서(240a)의 출력과 제2 입력 신호에 대한 제2 위치 센서(240b)의 출력을 함께 출력한다.
제1 입력 신호는 제2 방향에 대한 제1 및 제2 위치 센서(240a, 240b)의 위치 정보를 얻기 위하여 제공되는 신호일 수 있고, 제2 입력 신호는 제3 방향에 대한 제1 및 제2 위치 센서(240a, 240b)의 위치 정보를 얻기 위하여 제공되는 신호일 수 있다.
제1 공통 입력 핀(251-3)을 통하여 제1 입력 신호는 제1 위치 센서(240a) 및 제2 위치 센서(240b)에 공통으로 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 공통 입력 핀(251-3)에 제공되는 제1 입력 신호에 의하여 제1 공통 입력 핀(251-3)에 제공되는 전류는 분기되어 제1 위치 센서(240a), 및 제2 위치 센서(240b)에 제공될 수 있다.
또한 제2 공통 입력 핀(251-4)을 통하여 제2 입력 신호는 제2 위치 센서(240a) 및 제2 위치 센서(240b)에 공통으로 제공될 수 있다. 예컨대, 제2 공통 입력 핀(251-4)에 제공되는 제2 입력 신호에 의하여 제2 공통 입력 핀(251-4)에 제공되는 전류는 분기되어 제1 위치 센서(240a), 및 제2 위치 센서(240b)에 입력될 수 있다.
회로 기판(250)의 배선 패턴은 제1 위치 센서(240a)와 제1 공통 입력 핀(251-3) 간을 연결하는 제1 배선 라인, 및 제2 위치 센서(240b)와 제1 공통 입력 핀(251-3) 간을 연결하는 제2 배선 라인을 포함할 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 배선 패턴은 제1 위치 센서(240a)와 제2 공통 입력 핀(251-4) 간을 연결하는 제3 배선 라인, 및 제2 위치 센서(240b)와 제2 공통 입력 핀(251-4) 간을 연결하는 제4 배선 라인을 포함할 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 배선 패턴은 제1 위치 센서(240a)와 제1 공통 출력 핀(251-5)을 연결하는 제5 배선 라인, 및 제2 위치 센서(240b)와 제1 공통 출력 핀(251-5)을 연결하는 제6 배선 라인을 포함할 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 배선 패턴은 제1 위치 센서(240a)와 제2 공통 출력 핀(251-6)을 연결하는 제7 배선 라인, 및 제2 위치 센서(240b)와 제2 공통 출력 핀(251-6)을 연결하는 제8 배선 라인을 포함할 수 있다.
일반적으로 손떨림 보정을 위하여 X축과 Y축 좌표 상의 렌즈의 위치를 측정하기 위하여 2개의 위치 센서들이 필요할 수 있으며, 각 위치 센서를 제어하기 위하여 회로 기판은 2개의 단자면들에 마련되는 복수의 단자들을 구비할 수 있다.
그러나 2개의 단자면들에 마련된 복수의 단자들과 2개의 위치 센서들과의 전기적 연결을 위한 단자들의 수가 많아질 수 있고, 전기적 연결을 위한 회로 기판의 배선 패턴이 복잡해질 수 있다. 이러한 단자들의 수의 증가 및 회로 기판의 배선 패턴의 복잡성은 OIS 기구 사이즈 축소 및 수율 향상의 제약이 될 수 있다.
제1 위치 센서(240a) 및 제2 위치 센서(240b)를 회로 기판(250)의 단자면(251a)에 대응하거나 마주보는 하우징(140)의 상부면의 일면에 인접하는 모서리 부분에 배치함으로써, 실시 예는 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)과 회로 기판(250) 간을 연결하는 배선 패턴의 사이즈를 축소할 수 있으며, 배선 패턴의 사이즈로 축소로 인하여 렌즈 구동 장치(10)의 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.
또한 제1 및 제2 공통 입력 핀들(251-3, 251-4), 및 제1 및 제2 공통 출력 핀들(251-5, 151-6)을 구비함에 의하여, 실시 예는 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b)에 할당되는 핀들의 수를 2분 1로 줄일 수 있다.
또한 실시 예는 하나의 단자면(251a)에 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결되는 핀들 함께 배치시키고, 핀들의 수도 2분 1로 감소하기 때문에, 회로 기판(250)의 테스트 핀 관리에 따른 테스트 시 발생하는 수율 저하를 개선할 수 있다.
도 14는 제1 위치 센서(240a)의 출력 그래프를 나타내고, 도 15는 제2 위치 센서(240b)의 출력 그래프를 나타낸다.
f1_X,및 f1_Y는 제1 및 제2 위치 센서들 각각에 독립적으로 입력 신호 전류를 인가한 경우(이하 "경우 1"이라 한다)의 제1 및 제2 위치 센서들의 출력을 나타낸다.
f2_X 및 f2_Y는 실시 예와 같이, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)에 제1 및 제2 공통 입력 핀들(251-3,251-4)을 이용하여 공통적으로 입력 신호 전류를 인가한 경우(이하 "경우 2"라 한다)의 제1 및 제2 공통 출력 핀들(251-5,251-6)을 통하여 출력되는 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)의 출력을 나타낸다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 경우 1과 비교할 때, 경우 2는 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)로 입력되는 전류가 50%로 감소할 수 있다.
제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)의 출력은 자속 밀도와 관련이 있기 때문에 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)로 입력되는 전류가 50%로 감소할 때, 출력치가 50%로 감소할 수 있지만, 실시 예는 출력 파형의 왜곡은 발생하지 않음을 알 수 있다. 따라서 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)에 공통 입력 핀들(251-3,251-4), 및 공통 출력 핀들(251-5,251-6)을 적용하더라도 실시 예는 왜곡되지 않는 위치 정보를 획득할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 보빈 120: 제1 코일
130: 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
210: 베이스 230: 제2 코일
240a,240b: 제1 및 제2 위치 센서들 250: 회로 기판
300: 커버 부재.

Claims (20)

  1. 베이스;
    상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치되고, 측부 및 코너부를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 하우징의 상기 코너부에 배치되고, 상기 보빈을 마주보는 제1면 및 상기 제1면의 반대면인 제2면을 포함하는 마그네트;
    상기 보빈에 배치되고 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일;
    광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하도록 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 코일; 및
    상기 하우징의 상기 코너부에 대응하는 상기 베이스의 코너부에 배치되는 위치 센서를 포함하고,
    상기 마그네트의 상기 제2면의 가로 방향의 길이는 상기 마그네트의 상기 제1면의 가로 방향의 길이보다 작고, 상기 광축 방향으로 상기 위치 센서는 상기 마그네트와 중첩되고,
    상기 회로 기판은 상부면으로부터 절곡되고 단자면 및 상기 회로 기판의 상기 상부면과 상기 단자면이 만나는 부위에 형성되는 관통홀을 포함하고,
    상기 단자면은 상기 제2 코일과 전기적으로 연결되고, 상기 관통홀의 아래에 위치하는 제1 단자들을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    위에서 바라볼 때 상기 마그네트는 사다리꼴 형상을 갖고,
    상기 하우징은 상기 하우징의 상기 코너부에 형성되고 상기 마그네트를 수용하기 위한 홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 코일은 도넛 형상을 갖는 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 위치 센서는 상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되고,
    상기 베이스는 상기 베이스의 상기 코너부에 형성되고 상기 위치 센서를 수용하기 위한 안착홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베이스의 상기 코너부는 서로 이격되는 제1 코너부 및 제2 코너부를 포함하고,
    상기 위치 센서는 상기 베이스의 상기 제1 코너부에 배치되는 제1 센서 및 상기 베이스의 상기 제2 코너부에 배치되는 제2 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 코너부는 제1 내지 제4 코너부들을 포함하고,
    상기 마그네트는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들을 포함하고,
    상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들 각각은 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는 상기 회로 기판의 상기 단자면을 지지하기 위하여 외주면으로부터 오목하게 형성되는 지지홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 단자면은 상기 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제2 단자들을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 단자면은 상기 베이스의 측변에 배치되고,
    상기 위치 센서는 상기 회로 기판의 상기 단자면의 일측에 위치하는 렌즈 구동 장치.
  11. 제1항에 있어서.
    상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 상측 탄성 부재; 및
    상기 상측 탄성 부재와 결합하는 일단 및 상기 베이스와 결합하는 타단을 포함하는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 베이스는 상부면으로부터 함몰되고, 상기 지지 부재의 상기 타단이 삽입되는 안착홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 지지 부재의 상기 타단과 전기적으로 연결되는 패드를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 상측 탄성 부재는 상기 보빈과 결합되는 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부를 포함하고,
    상기 지지 부재의 상기 일단은 상기 외측 프레임과 결합되는 렌즈 구동 장치.
  15. 제6항에 있어서,
    상기 제2 코일은 상기 제1 내지 제4 마그넷 유닛들과 대응하는 제1 내지 제4 코일 유닛들을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 지지 부재는 서스펜션와이어인 렌즈 구동 장치.
  17. 제5항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 베이스의 상기 제1 코너부에 형성되고 상기 제1 센서를 수용하는 제1 안착홈: 및
    상기 베이스의 상기 제2 코너부에 형성되고 상기 제2 센서를 수용하는 제2 안착홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 렌즈;
    제1항 내지 제6항 및 제8항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
    이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
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