KR20240009260A - 카메라 장치 및 광학 기기 - Google Patents

Abstract

실시 예는 제2 회로 기판 및 제2 회로 기판에 배치되는 코일을 포함하는 고정부, 홀더 및 홀더와 결합하는 마그네트, 홀더 상에 배치되는 제1 회로 기판, 및 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부, 및 고정부에 대하여 이동부가 이동하도록 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 사이에 배치되는 지지 기판을 포함하고, 마그네트는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 사이에 배치된다.

Description

카메라 장치 및 광학 기기{CAMERA DEVICE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 장치는 기존의 일반적인 카메라 장치에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.

실시 예는 이미지 센서와 렌즈 배럴 간의 거리를 줄일 수 있고, 광축 방향으로의 길이를 줄일 수 있고, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판에 배치되는 코일을 포함하는 고정부; 홀더 및 상기 홀더와 결합하는 마그네트, 상기 홀더 상에 배치되는 제1 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 고정부에 대하여 상기 이동부가 이동하도록 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 지지 기판을 포함하고,상기 마그네트는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치된다.

상기 이미지 센서는 상기 마그네트보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 상기 고정부는 상기 이미지 센서와 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 제1 방열 부재를 포함할 수 있다. 상기 홀더는 하면에 형성되는 홈을 포함할 수 있고, 마그네트는 상기 홀더의 상기 홈 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 회로 기판은 상면에 배치되고 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 단자를 포함할 수 있다.

상기 홀더의 상면에는 상기 제1 회로 기판이 배치되기 위한 홈이 형성될 수 있다.

상기 이동부는 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제3 회로 기판을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 제3 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 이미지 센서는 상기 제1 회로 기판의 상측에 배치될 수 있다. 상기 이미지 센서의 하면은 상기 제1 회로 기판의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 상기 제3 회로 기판은 개구를 포함하고, 상기 이미지 센서는 적어도 일부가 상기 제3 회로 기판의 상기 개구 내에 배치될 수 있다. 상기 이동부는 상기 제3 회로 기판의 상기 개구 아래에 배치되는 제2 방열 부재를 포함할 수 있고, 상기 이미지 센서는 상기 제2 방열 부재 상에 배치될 수 있다.

상기 고정부는 상기 이동부를 수용하고 상기 제2 회로 기판과 결합하는 하우징을 포함할 수 있고, 상기 지지 기판은 상기 하우징 및 상기 홀더와 결합할 수 있다.

상기 지지 기판의 일부는 상기 제1 회로 기판과 연결될 수 있고, 상기 지지 기판의 다른 일부는 상기 제2 회로 기판과 연결될 수 있다.

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 회로 기판, 및 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 코일, 및 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제1 방열 부재를 포함하는 고정부; 홀더, 상기 홀더에 배치되는 마그네트, 상기 홀더의 상면에 배치되는 제1 회로 기판, 제1홀을 포함하고 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제3 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 아래에 배치되는 제2 방열 부재, 및 상기 제1홀에 의하여 개방되는 상기 제1 방열 부재의 일부에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 제2 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 지지 기판을 포함한다.

상기 제1 방열 부재는 상판 및 상기 상판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 측판을 포함할 수 있다.

상기 코일은 상기 제2 회로 기판의 상면에 이격하여 배치되는 복수의 코일 유닛들을 포함하고, 상기 복수의 코일 유닛들은 상기 제1 방열 부재를 둘러싸도록 배치될 수 있다.

상기 상판의 상면은 상기 코일의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 상기 상판의 상면은 상기 마그네트의 상면보다 높게 위치할 수 있다.

상기 제1 방열 부재는 상기 측판과 연결되고 상기 제2 회로 기판에 결합되는 지지판을 포함하고, 상기 지지판의 폭은 상기 측판의 폭보다 클 수 있다.

상기 고정부는 상기 이동부를 수용하고 상기 제2 회로 기판과 결합하는 하우징을 포함할 수 있다.

상기 지지 기판의 일부는 상기 홀더에 결합하고 상기 지지 기판의 다른 일부는 상기 하우징에 결합될 수 있다.

샹기 제1 회로 기판은 상면에 형성되는 제1 단자를 포함하고, 상기 제3 회로 기판은 측면에 형성되는 제2 단자를 포함하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 솔더에 의하여 결합될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 회로 기판을 포함하는 고정부; 홀더, 상기 홀더 상에 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 상기 이동부를 이동시키는 구동부; 및 상기 고정부 및 상기 이동부와 연결되는 지지 기판을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 구동부보다 높은 위치에 배치될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 홀더; 상기 홀더와 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 일부가 배치되는 코일; 상기 홀더와 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 일부가 배치되는 마그네트; 상기 홀더 상에 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 연결하는 지지 기판을 포함하고, 상기 마그네트는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치된다. 상기 마그네트는 상기 이미지 센서와 상기 제2 회로 기판 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 회로 기판은 상면에 배치되고 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결하기 위한 단자를 포함할 수 있다.

실시 예에서는 이미지 센서가 제1 기판부의 제1 회로 기판의 상측에 배치됨으로써, 렌즈 배럴과 이미지 센서 간의 거리를 줄일 수 있고, 렌즈 배럴의 배치 설계에 대한 자유도를 향상시킬 수 있다.

실시 예에서는 OIS 구동을 위한 코일이 고정부인 제2 기판부에 배치되고 지지 기판에는 코일과 제2 기판부 간의 전기적 연결을 위한 회로 패턴 또는 배선이 필요없다.

실시 예에서는 지지 기판의 광축 방향의 길이를 줄일 수 있고, 카메라 장치의 광축 방향의 길이를 줄일 수 있어 카메라 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.

실시 예에서는 제1 방열 부재의 증가된 높이에 맞추어 제2 기판부의 상면을 기준으로 제2 방열 부재의 높이를 증가시킴으로써, 방열 효율이 감소하는 것이 방지될 수 있고 방열 효율을 높일 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 커버 부재를 제거한 카메라 장치의 사시도이다.
도 3a는 도 1의 카메라 장치의 제1 분리 사시도이다.
도 3b는 도 1의 카메라 장치의 제2 분리 사시도이다.
도 4a는 제1 탄성 부재 및 하우징의 사시도이다.
도 4b는 하우징의 하측 사시도이다.
도 5a는 제2 회로 기판, 이미지 센서, 및 방열 부재의 분리 사시도이다.
도 5b는 제2 회로 기판, 이미지 센서, 및 방열 부재의 후방 결합 사시도이다.
도 6은 이미지 센서와 방열 부재가 결합된 제2 회로 기판과 지지 기판이 결합된 제1 회로 기판의 분리 사시도이다.
도 7은 도 6의 제2 회로 기판과 제1 회로 기판의 결합 사시도이다.
도 8a는 홀더의 제1 사시도이다.
도 8b는 홀더의 제2 사시도이다.
도 9는 홀더에 결합된 도 7의 제1 기판부의 사시도이다.
도 10은 제3 탄성 부재의 제1 탄성 유닛의 사시도이다.
도 11은 도 7의 홀더에 결합된 제3 탄성 부재 및 마그네트의 사시도이다.
도 12는 도 11의 지지 기판과 하우징의 결합 사시도이다.
도 13a는 제2 기판부, 마그네트, 코일, 및 방열 부재의 사시도이다.
도 13b는 방열 부재의 일 실시 예를 나타낸다.
도 14a는 도 1의 AB 방향의 단면도이다.
도 14b는 도 1의 CD 방향의 단면도이다.
도 14c는 도 1의 EF 방향의 단면도이다.
도 14d는 도 1의 GH 방향의 단면도이다.
도 15a는 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 15b는 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 15c는 4 채널 구동일 때의 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 15d는 4 채널 구동일 때의 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 16은 제1 기판부, 이미지 센서 및 제2 기판부의 간략한 단면도를 나타낸다.
도 17은 제어부, 코일 유닛들, 및 제1 내지 제3 센서들의 구성에 관한 블록도를 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 장치의 분리 사시도를 나타낸다.
도 19a는 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 19b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 20은 도 19a 및 도 19b에 도시된 광학 기기의 구성도를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

이하 AF 구동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.

이하 설명에서, "기판부", "인쇄회로기판", "회로 기판", 또는 "기판"은 서로 교체 또는 대체하여 사용될 수 있다.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 예컨대, x 축 방향을 '제1 수평 방향 및 제2 수평 방향 중 어느 하나'라 표현하고, y축 방향을 '제1 수평 방향 및 제2 수평 방향 중 나머지 다른 하나'라 표현할 수 있다.

또한 예컨대, 광축은 렌즈 배럴에 장착된 렌즈의 광축일 수 있다. 제1 방향은 이미지 센서의 촬상 영역 또는 액티브 영역(Active area)과 수직인 방향일 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향은 광축과 평행한 방향일 수 있다.

실시 예에 따른 카메라 장치는 '손떨림 보정 기능' 또는 OIS(Optical Image Stabilization) 기능을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.

실시 예에 따른 카메라 장치는 "카메라 모듈", “카메라 어셈블리”, “카메라 유닛”, "카메라", "촬상 장치", 또는 "렌즈 이동 장치", 이미지 센서 이동(구동) 장치, 손떨림 보정 장치, 또는 OIS 장치 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제거한 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 3a는 도 1의 카메라 장치(10)의 제1 분리 사시도이고, 도 3b는 도 1의 카메라 장치(10)의 제2 분리 사시도이고, 도 4a는 제1 탄성 부재(150) 및 하우징(140)의 사시도이고, 도 4b는 하우징의 하측 사시도이고, 도 5a는 회로 기판(260), 이미지 센서(810), 및 방열 부재(280)의 분리 사시도이고, 도 5b는 회로 기판(260), 이미지 센서(810), 및 방열 부재(280)의 후방 결합 사시도이고, 도 6은 이미지 센서(810)와 방열 부재(260)가 결합된 회로 기판(260)과 지지 기판(310)이 결합된 회로 기판(250)의 분리 사시도이고, 도 7은 도 6의 회로 기판(260)과 회로 기판(250)의 결합 사시도이고, 도 8a는 홀더(270)의 제1 사시도이고, 도 8b는 홀더(270)의 제2 사시도이고, 도 9는 홀더(270)에 결합된 도 7의 제1 기판부(255)의 사시도이고, 도 10은 제3 탄성 부재(27)의 제1 탄성 유닛(27A)의 사시도이고, 도 11은 도 7의 홀더(270)에 결합된 제3 탄성 부재(27) 및 마그네트(130)의 사시도이고, 도 12는 도 11의 지지 기판(310)과 하우징(140)의 결합 사시도이고, 도 13a는 제2 기판부(800), 마그네트(130), 코일(230), 및 방열 부재(380)의 사시도이고, 도 13b는 방열 부재(380)의 일 실시 예를 나타내고, 도 14a는 도 1의 AB 방향의 단면도이고, 도 14b는 도 1의 CD 방향의 단면도이고, 도 14c는 도 1의 EF 방향의 단면도이고, 도 14d는 도 1의 GH 방향의 단면도이다.

카메라 장치(10)는 이미지 센서(810)를 포함하는 이동부 및 이동부를 광축(OA)과 수직한 방향으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다. 또한 카메라 장치(10)는 고정부, 및 이동부와 고정부를 연결하는 지지부를 포함할 수 있다.

또한 카메라 장치(10)는 광축을 기준으로 또는 광축을 회전축으로 하여 이동부(예컨대, 이미지 센서(810))를 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)(또는 롤링(rilling))시킬 수 있다. 카메라 장치(10)에 의하여 카메라 장치(200)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.

이미지 센서(810)는 카메라 장치의 렌즈 모듈을 통과한 빛을 감지하기 위한 촬상 영역(810A, 도 5a 참조)을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역(810A)은 유효 영역, 수광 영역, 액티브 영역(Active Area), 또는 화소 영역으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 촬상 영역(810A)은 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이며, 적어도 하나의 단위 픽셀(pixel)을 포함할 수 있다. 예컨대, 촬상 영역(810A)은 복수의 단위 픽셀들을 포함할 수 있다.

카메라 장치(10)는 "이미지 센서 이동 장치" 또는 "이미지 센서 쉬프트 장치", "센서 이동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다.

고정부는 OIS 구동 시 움직이지 않는 부분일 있고, 이동부는 OIS 구동시 움직이는 부분일 수 있다. 예컨대, 고정부는 커버 부재(300), 하우징(140), 하우징(140)에 결합되는 구성(예컨대, 제2 기판부(800), 및 제2 기판부(800)에 결합되는 구성(예컨대, 코일(230), 방열 부재(380), 위치 센서(240))를 포함할 수 있다.

예컨대, 이동부는 제1 기판부(250, 260), 제1 기판부(250, 260)와 결합하는 구성(예컨대, 이미지 센서(810), 방열 부재(280), 필터 홀더(600), 필터(610)), 홀더(270), 및 홀더(270)와 결합하는 구성(예컨대, 마그네트(130), 제3 탄성 부재(27))를 포함할 수 있다. 기판부(255 또는 800)라는 용어는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하우징(140)은 커버 부재(300) 내측에 배치된다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 기판부(800) 상에 배치될 수 있다. 하우징(140)은 내측에 이동부를 수용할 수 있고, 지지 기판(310)과 결합될 수 있다. 하우징(140)은 제2 기판부(800)와 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단은 제2 기판부(800)의 상면에 결합될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징(140)과 제2 기판부(800) 사이에 배치되는 베이스를 더 포함할 수 있고, 베이스의 상부 또는 상면은 하우징(140)과 결합될 수 있고, 베이스의 하부 또는 하면은 제2 기판부(800)와 결합될 수 있다.

하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.

하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들(141-1 내지 141-4) 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.

커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상면(140A) 또는 상단으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 포함할 수 있다.

하우징(140)은 제1 탄성 부재(150)과 결합하기 위한 제1 결합부를 포함할 수 있다. 도 4a에서 제1 결합부는 평면 형태이지만, 다른 실시 예에서는 제1 결합부는 돌기 또는 홈 형태일 수 있다. 제1 탄성 부재(150)는 하우징(140)의 제1 결합부와 결합하기 위한 관통홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 예컨대, 열 융착 또는 접착제에 의하여 하우징(140)의 제1 결합부와 제1 탄성 부재(150)의 관통홀은 결합될 수 있다.

하우징(140)은 상면(140A)으로부터 돌출되는 가이드 돌기(144)를 포함할 수 있다. 가이드 돌기(144)는 제1 탄성 부재(150)를 하우징(140)에 결합시킬 때, 제1 탄성 부재(150)의 위치를 가이드하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 가이드 돌기에 대응하는 홈(152A)을 포함할 수 있다.

하우징(140)은 제2 탄성 부재(220)와 공간적 간섭을 피하기 위한 도피부(147)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도피부(147)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 배치되거나 또는 코너부(142-1 내지 142-4)에 형성될 수 있다. 예컨대, 도피부(147)는 광축 방향으로 하우징(140)을 통과하는 홀, 관통홀, 또는 홈 형태일 수 있다.

예컨대, 도피부(147)는 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 도피부(147)는 하우징(140)의 외측 또는 외측면으로 개방되는 개구를 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 도피부(147)는 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 도피부의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 도피부(147)의 개수는 제2 탄성 부재(220)의 개수와 동일할 수 있다.

하우징(140)의 적어도 하나의 측부에는 지지 기판(310)의 적어도 일부가 결합하기 위한 안착부(149)가 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(149)는 홈 형태일 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에는 지지 기판(310)의 단자부(예컨대, 7A, 7C)가 결합하는 제1 안착부(149A)가 형성될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에는 지지 기판(310)의 단자부(예컨대, 7B, 7D)가 결합하는 제2 안착부(149B)가 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(149)는 하우징(140)의 측부(141-1, 141-2)의 외측면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착부(149)는 생략될 수 있고, 지지 기판(310)은 하우징(140)의 측부의 외측면과 결합될 수 있다.

하우징(140)은 지지 기판(310)과 결합하는 적어도 하나의 돌기(145)를 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌기(145)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1, 141-2)와 제2 측부(141-2)에 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌기(145)는 안착부(149) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌기(145)는 안착부(149)의 바닥면으로부터 돌출될 수도 있다. 예컨대, 복수 개의 돌기들(145)이 안착부(149)에 형성될 수 있다. 지지 기판(310)은 하우징(140)의 적어도 하나의 돌기와 결합하기 위한 홀(10A, 도 7 참조)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀(10A)은 지지 기판(310)의 단자부(7A 내지 7D)에 형성될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 측부(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 내측면으로부터 돌출되는 돌출부(146)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 안착부(149)와 대응하거나 또는 반대편에 위치하는 돌출부(146)를 포함할 수 있다. 돌출부(146)를 형성함으로써, 안착부(149)가 형성되는 하우징(140)의 측부(141-1, 141-2)의 두께가 얇아져서 하우징(140)의 강성이 약해지는 것을 방지할 수 있다. 하우징(140)의 제3 및 제4 측부들(141-3, 141-4)에는 돌출부(146)가 형성될 수 있으며, 다른 실시 예에서는 제3 및 제4 측부들(141-3, 141-4)에는 돌출부(146)가 생략될 수도 있다.

하우징(140)은 측부(141-1 내지 141-4)의 내측면을 기준으로 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 상부, 상단, 또는 상면로부터 돌출되거나 연장되는 돌출부(44A)(또는 연장부)를 포함할 수 있다.

예컨대, 돌출부(44A)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각의 상부, 상단, 또는 상면으로부터 광축과 수직한 방향, 예컨대, 제2 방향(X축 방향) 또는 제3 방향(Y축 방향)으로 연장 또는 돌출될 수 있다.

도 12 및 도 14a 내지 도 14d를 참조하면, 하우징(140)의 돌출부(44A)는 지지 기판(310)(몸체) 상측에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 돌출부(44A)는 광축 방향으로 지지 기판(310)(몸체)과 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 돌출부(44A)는 충격으로부터 지지 기판(310)을 보호할 수 있고, 이물질이 지지 기판(310)으로 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

지지 기판(310)의 연결부(320; 320A, 320B)와 대응, 대향, 또는 중첩되는 하우징(140)의 측부(141-3, 141-4)의 제1 영역(A1, 도 4a 참조)에는 연결부(320)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 돌출부(44A)가 형성되지 않을 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 측부(141-3, 141-4)의 제1 영역(A1)의 상면(143)은 제1 영역(A1)을 제외한 하우징(140)의 측부(141-3, 141-4)의 제2 영역(A2)의 상면(140A)보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 영역(A1)의 상면(143)과 제2 영역(A2)의 상면(140A)은 광축 방향으로 단차가 존재할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부(141-3, 141-4)의 내측면에 형성되는 돌출부(146)의 상면(143)은 하우징(140)의 상면(140A)보다 낮게 위치할 수 있다.

도 4b를 참조하면, OIS 구동시 홀더(270)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나에는 개구(25A, 25B)가 형성될 수 있다. 개구(25A, 25B)는 하우징(140)의 측부를 관통하는 관통홀일 수 있다. 개구(25A,25B)는 하우징(140)의 안착부(149)의 일측 또는 타측 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 도 4a 및 도 4b에서는 제1 개구(25A)는 하우징(140)의 제3 및 제4 측부들(141-3, 141-4) 각각의 안착부(149)의 일측에 형성될 수 있고, 제2 개구(25B)는 하우징(140)의 제3 및 제4 측부들(141-3, 141-4) 각각의 안착부(149)의 일측에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 개구는 하우징(140)의 제1 및 제2 측부들(14-1, 141-2)에 형성될 수도 있다.

하우징(140)은 커버 부재(300)와 결합할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)와 결합될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나 또는/및 코너들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에는 커버 부재(300)의 측판(302)과 결합하는 단턱(411)이 형성될 수 있다. 예컨대, 단턱(411)은 하우징(140)의 외측면의 하부, 또는 하단으로부터 돌출될 수 있다.

단턱(411)에는 커버 부재(300)의 측판(302)과의 결합을 위하여 접착제가 도포될 수 있고, 결합시 측판(302)을 가이드할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 단턱(411)과 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 접착제에 의해 접착, 또는 결합될 수 있다.

카메라 장치(10)는 고정부 및 이동부와 결합되는 "탄성 부재"를 포함할 수 있다. 탄성 부재는 고정부에 대하여 이동부를 지지할 수 있다. 탄성 부재는 고정부와 결합하는 제1 탄성 부재(150)를 포함할 수 있다. 탄성 부재는 제1 탄성 부재(150)와 결합하는 제2 탄성 부재(220)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 탄성 부재(220)는 이동부와 결합될 수 있다. 탄성 부재는 이동부와 결합하고 제2 탄성 부재(220)와 결합하는 제3 탄성 부재(27)를 포함할 수 있다.

도 2 및 도 4a를 참조하면, 예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 하우징(140)과 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 판 스프링을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 탄성 재질, 예컨대, 금속 재질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 전도성 재질을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 하우징(140)과 결합하는 제1 결합부(510), 제2 탄성 부재(220)와 결합하는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(510)는 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 탄성 부재(150)의 제1 결합부(510)는 하우징(140)의 제1 결합부와 결합될 수 있다. 제1 탄성 부재(150)의 제1 결합부(510)는 하우징(140)의 제1 결합부와 결합되기 위한 관통홀 또는 홀을 포함할 수 있다.

제2 결합부(520)는 제2 탄성 부재(220)와 결합되기 위한 관통홀(520A) 또는 홀을 포함할 수 있다. 예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더(905, 도 2 참조)에 의하여 제2 결합부(520)는 제2 탄성 부재(220)와 결합될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다. 예컨대, 연결부(530)는 제1 결합부(510)의 일 부분(또는 제1 영역)과 제2 결합부(520)를 연결하는 제1 연결부(530A) 및 제1 결합부(510)의 다른 일 부분(또는 제2 영역)과 제2 결합부(520)를 연결하는 제2 연결부(530A)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 결합부(520)의 개수는 제2 탄성 부재(220)의 개수와 동일할 수 있다. 예컨대, 제1 탄성 부재(150)는 하우징(140)의 한 개의 코너부에 대응하여 1개 이상의 제2 결합부(510)를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서는 하나의 제2 결합부(520)에 연결되는 연결부의 수는 1개일 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 하나의 제2 결합부(520)에 연결되는 연결부의 수가 3개 이상일 수도 있다. 예컨대, 제2 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부에 대응, 또는 대향하여 배치될 수 있고, 하우징(140)과 이격될 수 있다.

예컨대, 연결부(530; 530A 또는 530B)의 폭은 제1 결합부(510)의 폭보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(530; 530A 또는 530B)의 폭과 제1 결합부(510)의 폭은 동일할 수도 있다. 예컨대, 연결부(530; 530A 또는 530B)의 폭은 제2 결합부(520)의 폭 또는 직경보다 작을 수 있다.

예컨대, 광축(OA)을 기준으로 제2 결합부(520)와 연결부(530)가 결합하는 부위(521)는 제2 결합부(520)의 홀(520A)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(520)와 연결부(530)가 결합하는 부위(521)와 광축(OA) 간의 제1 이격 거리는 제2 결합부(520)의 홀(520A)과 광축(OA) 간의 제2 이격 거리보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 이격 거리는 제2 이격 거리보다 크거나 동일할 수도 있다.

도 4a에서 제1 탄성 부재(150)는 하나의 탄성 유닛 또는 단일의 탄성 유닛을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 제1 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 복수 개의 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다.

커버 부재(300)는 이동부 및 지지 기판(310)을 수용할 수 있다.

도 3a를 참조하면, 커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하부는 하우징(140)과 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 카버 부재(300)는 제2 기판부(800)와 결합될 수도 있다.

커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다. 예컨대, 측판(302)은 서로 연결되는 4개의 측판들을 포함할 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)에는 이미지 센서(810) 또는 필터(610)와 대응, 대향, 또는 중첩되는 개구(303)가 형성될 수 있다

예컨대, 커버 부재(300)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 SUS(Steel Use Stainless)(예컨대, SUS 4 계열)로 형성될 수 있다. 또한 커버 부재(300)는 냉간 압연 강판(Steel Plate Cold Commercial, SPC)로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 Fe 성분이 50 퍼센트([%]) 이상 함유된 SUS 재질로 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 커버 부재(300)의 표면에는 산화 방지를 위하여 산화 방지 금속, 예컨대, 니켈이 도금될 수 있다. 또한 예컨대, 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)는 자성 재질 또는 자성을 갖는 금속 재질로 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)는 사출물, 예컨대, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 절연 물질 또는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다.

OIS 이동부의 초기 위치에서, OIS 이동부, 예컨대, 홀더(270)는 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, OIS 이동부, 예컨대, 홀더(270)는 하우징(140)의 내측면으로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, OIS 이동부, 예컨대, 홀더(270) 및 제1 기판부(255)는 제2 기판부(800)로부터 이격될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 제1 기판부(255)는 제2 기판부(800) 및 방열 부재(380)로부터 이격될 수 있다.

OIS 이동부의 초기 위치는 제어부(820, 780)로부터 코일(230)에 전원 또는 구동 신호가 인가되지 않은 상태에서, OIS 이동부의 최초 위치일 수 있다. 이와 더불어 OIS 이동부의 초기 위치는 코일(230)에 전원 또는 구동 신호가 인가되지 않은 상태에서, 중력이 제1 기판부(255)에서 제2 기판부(800) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대 방향으로 중력이 작용할 때의 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.

카메라 장치(10)는 제1 탄성 부재(150)와 결합하는 제2 탄성 부재(220)를 포함할 수 있다. 또한 카메라 장치(10)는 홀더(260)와 결합하는 제3 탄성 부재(27)를 포함할 수 있다.

제2 탄성 부재(220) 및 제3 탄성 부재(27) 중 적어도 하나는 제1 탄성 부재(150)와 함께 고정부에 대하여 이동부를 탄력적으로 지지할 수 있다. 제2 탄성 부재(220)는 와이어(wire) 또는 스프링 형태일 수 있다. 제2 탄성 부재(220)는 도전성 재질, 예컨대, 금속 재질을 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 탄성 부재(220)의 일단은 제1 탄성 부재(150)와 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 탄성 부재(150)가 생략될 수 있고, 제2 탄성 부재(220)는 하우징(140)과 결합될 수도 있다. 예컨대, 제2 탄성 부재(220)의 타단은 제3 탄성 부재(27)와 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제3 탄성 부재(27)가 생략될 수 있고, 제2 탄성 부재(220)의 타단은 홀더(270)와 결합될 수도 있다.

예컨대, 제2 탄성 부재(220)의 적어도 일부는 하우징(140)의 도피부(147)를 통과할 수 있고, 제2 탄성 부재(220)의 적어도 다른 일부는 홀더(270)의 홀(71)을 통과할 수 있다. 또한 예컨대, 제2 탄성 부재(220)의 일단은 솔더(905, 도 2 참조) 또는 도전성 접착제에 의하여 제1 탄성 부재(150)의 제2 결합부(520)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 탄성 부재(220)의 타단은 솔더(902, 도 11 참조) 또는 도전성 접착제에 의하여 제3 탄성 부재(27)와 결합될 수 있다. 제3 탄성 부재(27)는 홀더(270)에 배치되거나 또는 홀더(270)와 결합될 수 있다.

제2 탄성 부재(220)는 광축 방향으로 평행하게 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 탄성 부재(220)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4) 또는/및 홀더(270)의 코너부에 배치될 수 있다. 제2 탄성 부재(220)는 "지지 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, 제2 탄성 부재(220)는 복수 개의 와이어들을 포함할 수 있다. 예컨대, 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 4개의 코너들 또는/및 홀더(270)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.

도 11을 참조하면, 홀더(270)에는 제2 탄성 부재(220)의 일부가 통과하기 위한 홀(71)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 코너에는 제2 탄성 부재(220)의 타단이 통과하기 위한 홀(71)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 4개의 코너들 각각에 홀(71)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀(71)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있으나, 다른 실시 예에서는 도피홈 형태일 수도 있다. 또한 도 8b를 참조하면, 홀더(270)의 상면(60A)에서 하면(60B) 방향으로 홀(71)은 직경이 증가하는 부분을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀(71)의 직경은 일정할 수도 있다.

제3 탄성 부재(27)는 홀더(270)에 배치되거나 또는 홀더(270)와 결합할 수 있다. 제3 탄성 부재(27)는 홀더(270)의 하면에 배치되거나 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제3 탄성 부재(27)는 홀더(270)의 코너의 하면과 결합될 수 있다.

다른 실시 예에서는 제3 탄성 부재(27)는 홀더(270)의 상면에 배치되거나 결합될 수 있으며, 이 경우, 홀더(270)의 홀(71)은 생략될 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 하면에는 제3 탄성 부재(27)가 배치, 삽입, 또는 결합되기 위한 홈이 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 하면에는 제3 탄성 부재(27)와 결합하기 위한 적어도 하나의 돌기가 형성될 수 있고, 제3 탄성 부재(270는 홀더(270)의 돌기와 결합하기 위한 홀(또는 관통홀)이 형성될 수 있다.

예컨대, 제3 탄성 부재(27)는 판 스프링을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 탄성 부재(27)는 도전성 재질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 탄성 부재(27)는 "단자", "단자부", 또는 "도전층"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 인서트 사출에 의하여 제3 탄성 부재(27)의 적어도 일부는 홀더(270) 내부에 배치될 수도 있다. 제3 탄성 부재(27)는 접착제 또는 열 융착에 의하여 홀더(270)에 결합될 수 있다.

제3 탄성 부재(27)는 적어도 하나의 탄성 유닛을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 탄성 부재(27)는 서로 이격하는 복수의 탄성 유닛들(27A 내지 27D)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 탄성 유닛들(27A 내지 27D)은 서로 연결될 수도 있다.

도 10을 참조하면, 제3 탄성 부재(27)는 홀더(270)와 결합하는 제1 결합부(44)(또는 몸체)를 포함할 수 있다. 제3 탄성 부재(270)는 제2 탄성 부재(220)의 타단과 결합하는 제2 결합부(45) 및 제1 결합부(44)와 제2 결합부(45)를 연결하는 연결부(46)를 포함할 수 있다.

제2 결합부(45)는 솔더(902) 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 탄성 부재(220)와 결합되는 결합 영역(45A) 및 결합 영역(45A)에 형성되는 홀(45B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀(45B)을 통과한 제2 탄성 부재(220)의 타단은 솔더(902) 또는 도전성 접착제에 의하여 결합 영역(45A)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.

예컨대, 연결부(46)는 제1 결합부(44)의 일 영역과 제2 결합부(45)를 연결하는 제1 연결부(46A) 및 제1 결합부(44)의 다른 일 영역과 제2 결합부(45)를 연결하는 제2 연결부(46B)를 포함할 수 있다.

예컨대, 연결부(46)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(46)는 직선 형태일 수도 있다. 예컨대, 제2 결합부(45)의 개수는 제2 탄성 부재(220)의 개수와 동일할 수 있다. 예컨대, 제3 탄성 부재(27)는 홀더(270)의 한 개의 코너부에 대응하여 1개 이상의 제2 결합부(45)를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서는 하나의 제2 결합부(45)에 연결되는 연결부의 수는 1개일 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 하나의 제2 결합부(45)에 연결되는 연결부의 수는 3개 이상일 수도 있다.

예컨대, 제2 결합부(45)는 광축 방향으로 홀더(270)의 코너부에 형성되는 홀(71)에 대응, 대향, 또는 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(45)는 홀더(270)의 홀(71) 아래에 위치할 수 있다. 제2 결합부(45)는 홀더(270)로부터 이격되어 배치될 수 있다.

예컨대, 연결부(46; 46A 또는 46B)의 폭은 제1 결합부(44)의 폭보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(46; 46A 또는 46B)의 폭과 제1 결합부(44)의 폭은 동일할 수도 있다. 예컨대, 연결부(46; 46A 또는 46B)의 폭은 제2 결합부(45)의 폭 또는 직경보다 작을 수 있다.

예컨대, 광축(OA)을 기준으로 제2 결합부(45)와 연결부(46)가 결합하는 부위(47)는 제2 결합부(45)의 홀(45B)보다 바깥쪽에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(45)와 연결부(46)가 결합하는 부위(47)와 광축(OA) 간의 제3 이격 거리는 제2 결합부(45)의 홀(45B)과 광축(OA) 간의 제4 이격 거리보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제3 이격 거리는 제4 이격 거리보다 작거나 동일할 수도 있다.

예컨대, 제3 탄성 부재(27)는 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4)에 대응되는 4개의 탄성 유닛들(27A 내지 27D)을 포함할 수 있다. 탄성 유닛들(27A 내지 27D) 각각은 홀더(270)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 와이어들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다. 도 10의 제1 탄성 유닛(27A)에 대한 설명은 다른 탄성 유닛들(27B 내지 27D)에 동일하게 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

카메라 장치(10)는 하우징(140)의 홀(147)과 제2 탄성 부재(220) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 댐퍼는 하우징(140)의 홀(147) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 댐퍼는 하우징(140)의 홀(147)과 제2 탄성 부재(220)의 적어도 일부에 결합, 접촉, 또는 부착될 수 있다.

또한 카메라 장치(10)는 홀더(270)의 홀(71)과 제2 탄성 부재(220) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 댐퍼는 홀더(270)의 홀(71) 내에 배치될 수 있다. 제1 및 제2 댐퍼들 각각은 실리콘 또는 수지 재질의 완충재일 수 있다. 제1 및 제2 댐퍼들은 OIS 구동시, 이동부의 진동을 흡수 또는 완화하는 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 이동부의 발진을 방지하거나 억제할 수 있다.

홀더(270)는 하우징(140) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 비전도성 부재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 사출 공정에 의하여 형상화가 용이한 사출 재질로 이루어질 수 있다. 또한 홀더(270)는 절연 물질로 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)는 수지, 또는 플라스틱의 재질로 이루어질 수 있다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 홀더(270)는 상면(60A), 상면(60A)의 반대면인 하면(60B), 및 상면과 하면을 연결하는 측면(60C, 예컨대, 외측면)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 하면(60B)은 제2 기판부(800)를 대향하거나 마주볼 수 있다.

홀더(270)는 제1 기판부(255)를 지지할 수 있다. 홀더(270)는 제1 기판부(266)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 홀더(270) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 상부, 상면(60A), 또는 상단은 제1 기판부(255)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 홀더(270)는 제1 기판부(255)와 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 기판부(255)는 홀더(270)의 아래에 배치될 수 있고, 홀더(270)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합될 수도 있다.

홀더(270)는 마그네트(130)를 수용하거나 또는 지지할 수 있다. 홀더(270)는 마그네트(130)가 제1 기판부(255)와 이격되어 배치되도록 마그네트(130)를 지지할 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)와 제1 기판부(255) 사이에는 홀더(270)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

홀더(270)는 제1 기판부(255)의 일 영역과 대응되는 개구(270A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(270A)는 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통 홀일 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(270A)는 광축 방향으로 이미지 센서(810) 또는 방열 부재(280, 또는 380)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.

위에서 바라 본 홀더(270)의 개구(270A)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형, 원형 또는 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 구현될 수 있다.

예컨대, 홀더(270)의 개구(270A)는 이미지 센서(810), 제1 회로 기판(250)의 상면의 일부, 제2 회로 기판(260)의 상면의 일부, 및 소자들을 노출시키는 형상이거나, 사이즈를 가질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(270A)의 면적은 이미지 센서(810)의 면적보다 클 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 개구의 면적보다 클 수 있다. 홀더(270)의 개구(270A)의 면적은 제1 회로 기판(250)의 하면의 면적보다 작을 수 있다. 홀더(270)의 개구(270A)의 가로 방향의 최대 길이는 제1 회로 기판(250)의 가로 방향의 최대 길이보다 작을 수 있다. 홀더(270)의 개구(270A)의 세로 방향의 최대 길이는 제1 회로 기판(250)의 세로 방향의 최대 길이보다 작을 수 있다.

홀더(270)는 측부 및 코너부를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 복수의 측부들(271-1 내지 271-4) 및 코너부들(272-1 내지 272-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 제1 측부(271-1), 제1 측부의 반대편에 위치하는 제2 측부(271-2), 제1 측부(271-1)와 제2 측부(271-2) 사이에 위치하는 제3 측부(271-3), 및 제1 측부(271-1)와 제2 측부(271-2) 사이에 위치하고 제3 측부(271-3)의 반대편에 위치하는 제4 측부(271-4)를 포함할 수 있다.

예컨대, 홀더(270)는 측부들(271-1 내지 271-4)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있고, 홀더(270)는 코너들(272-1 내지 272-4)은 하우징(140)의 코너들(142-1 내지 142-4)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.

홀더(270)는 제1 회로 기판(250)을 수용하기 위하여 홀더(270)의 상면(60A)에 형성되는 안착부(274)를 포함할 수 있다. 안착부(274)는 홀더(270)의 상면(60A)으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 예컨대, 안착부(274)는 바닥면과 측벽을 포함할 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 안착부(274)의 바닥면에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(250)은 접착제에 의하여 홀더(270)(예컨대, 안착부(274)의 바닥면)에 결합될 수 있다.

위에서 바라본, 안착부(274)의 형상은 제1 회로 기판(250)의 형상과 동일 또는 일치할 수 있다. 예컨대, 위에서 바라 본 안착부(274)의 형상은 원형, 타원형, 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 형상일 수 있다.

홀더(270)는 제2 탄성 부재(220)의 적어도 일부가 삽입 또는 통과하기 위한 의 홀(71)을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 홀(71)은 홀더(270)의 코너부(272-1 내지 272-4)에 형성될 수 있다.

홀더(270)는 마그네트(130)의 적어도 일부를 노출 또는 개방시키는 개구(73)를 포함할 수 있다. 개구(73)는 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 홀일 수 있다. 예컨대, 개구(73)는 마그네트(130)의 상면의 적어도 일부를 노출 또는 개방시킬 수 있다. 개구(73)는 마그네트(130)를 홀더(270)에 결합시키기 위한 접착제를 주입하기 위한 "접착제 주입구" 또는 "접착제 주입부"일 수 있다. 예컨대, 광축 방향으로 개구(73)는 마그네트(130)와 중첩될 수 있다.

예컨대, 홀더(270)의 측부들(271-1 내지 271-4) 각각에는 적어도 하나의 개구(73)가 형성될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 측부들(271-1 내지 271-4) 각각에는 2개 이상의 개구(73)가 형성될 수 있다. 예컨대, 개구(73)는 안착부(274) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 개구(73)는 안착부(274)의 바닥면에 형성될 수 있다. 예컨대, 개구(73)는 광축 방향으로 제1 회로 기판(250)과 중첩될 수 있다.

홀도(270)는 상면으로부터 함몰되는 홈(72)을 포함할 수 있다. 홈(72)은 안착부(274) 내에 배치될 수 있고, 개구(73) 주위에 형성될 수 있다. 예컨대, 개구(73)는 홈(72)의 바닥면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(72)은 홀더(270)의 측부들(271-1 내지 271-4) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.

예컨대, 홀더(270)의 상면(60A), 안착부(274)의 바닥면, 및 홈(72)의 바닥면 사이에는 광축 방향으로 단차가 존재할 수 있다. 안착부(274)의 바닥면은 홀더(270)의 상면(60A)보다 낮게 위치할 수 있고, 홈(72)의 바닥면은 안착부(274)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다. 홈(72)은 접착제를 개구(73)에 주입할 때, 홀더(270) 밖으로 접착제가 흘러넘치는 것을 방지할 수 있고, 접착제를 수용하는 역할을 할 수 있다.

예컨대, 홀더(270)는 지지 기판(310)의 적어도 일부를 지지하기 위하여 홀더(270)의 측면(60C)에 형성되는 돌출부(275)를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 연결부(320)의 적어도 일부는 돌출부(275)에 배치될 수 있고, 돌출부(275)와 결합될 수 있다. 또한 연결부(320)와 연결되는 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)의 일부는 돌출부(275)에 배치될 수 있고, 돌출부(275)와 결합될 수 있다.

도 7 및 도 9를 참조하면, 예컨대, 제1 연결부(320A) 및 제1 지지 기판(310A)의 몸체(86)의 일부는 홀더(270)의 측부(274-4)의 돌출부(275)에 배치, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 연결부(320A) 및 제2 지지 기판(310B)의 몸체(87)의 일부는 홀더(270)의 측부(274-3)의 돌출부(275)에 배치, 또는 결합될 수 있다.

예컨대, 돌출부(275)의 개구는 연결부(320)의 개수와 동일할 수 있다. 예컨대, 돌출부(275)는 홀더(270)의 제3 측부(271-3)와 제4 측부(271-4) 각각에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(320A)는 제4 측부(271-4)의 돌출부(275)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제2 연결부(320B)는 제3 측부(271-3)의 돌출부(275)에 배치 또는 결합될 수 있다.

다른 실시 예에서는 돌출부(275)는 생략될 수 있고, 연결부(320)는 홀더(270)의 측부(271-3, 271-4)에 배치 또는 결합될 수도 있다.

홀더(270)는 홀더(270)의 측부에 형성되고, 하우징(140)의 돌출부(146)에 대응, 대향, 또는 중첩되는 홈(76)을 포함할 수 있다. 홈(76)은 OIS 구동을 위한 홀더(270)와 하우징(140) 간의 이격 거리를 확보하기 위하여 형성될 수 있다. 즉 홀더(270)에 홈(76)을 형성함으로써, 실시 예는 OIS 구동시 홀더(270)와 하우징(140) 간의 공간적 간섭을 억제할 수 있다.

홈(76)은 하우징(146)의 돌출부(146)의 돌출 방향과 동일한 방향으로 오목할 수 있고, 홀더(270)의 외측면(60C)으로부터 함몰될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 홀더(270)의 제1 측부(271-1, 271-2) 각각에 배치되는 홈(76A, 76B)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 홈(76)은 생략될 수도 있다.

홀더(270)는 외측면(60C)에 형성되는 적어도 하나의 스토퍼(75, 78)를 포함할 수 있다. 스토퍼(75, 78)는 광축과 수직한 방향, 또는 외측면(60C)에 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 스토퍼(75, 78)는 "돌출부" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다. 스토퍼(75, 78)는 OIS 구동시 홀더(270)의 외측면이 하우징(140)과 직접 접촉 또는 충돌하는 방지하여 홀더(270)의 손상을 방지할 수 있다. 또한 스토퍼(75, 78)는 OIS 구동시 지지 기판(310)의 연결부(320)가 하우징(140)과 직접 접촉 또는 충돌하는 것을 방지하여 몸체(86, 87) 및 연결부(320)의 손상을 방지할 수 있다.

예컨대, 홀더(270)는 홀더(270)의 돌출부(275)에 배치되는 제1 스토퍼(75)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(75)는 돌출부(275)의 측면으로부터 돌출되는 1개 이상의 스토퍼를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(75)는 서로 이격하는 2개 이상의 스토퍼들을 포함할 수 있다.

도 7을 참조하면, 지지 기판(310)은 홀더(270)의 제1 스토퍼(75)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 적어도 하나의 도피부(31; 31A, 31B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도피부(31)는 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)에 형성될 수 있다. 도피부(31)는 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)를 관통하는 홈 또는 홀 형태일 수 있다.

예컨대, 제1 스토퍼(75)는 홀더(270)의 도피부(31)에 삽입 또는 배치되거나, 또는 도피부(31)를 통과할 수 있다. 도피부(31)에 배치되는 제1 스토퍼(75)는 제1 스토퍼가 돌출된 방향으로 지지 기판(310)을 기준으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(75)는 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 이는 OIS 구동시 충돌에 기인한 몸체(86, 87) 및 연결부(320)의 손상을 방지하기 위함이다. 돌출부(275)가 생략된 실시 예에서는 제1 스토퍼는 홀더(270)의 측부(271-3, 271-4)의 외측면으로부터 돌출될 수도 있다.

또한 예컨대, 홀더(270)는 홀더(270)의 홈(76) 내에 배치되는 제2 스토퍼(78)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(78)는 홈(76)의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(78)의 돌출된 길이는 홈(76)의 깊이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 스토퍼(78)의 돌출된 길이는 홈(76)의 깊이보다 크거나 동일하 수도 있다.

예컨대, 제2 스토퍼(78)는 홈(76)의 바닥면으로부터 돌출되는 1개 이상의 스토퍼를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(78)는 서로 이격하는 2개 이상의 스토퍼들을 포함할 수 있다. 홈(76)이 생략된 실시 예에서는 제2 스토퍼는 홀더(270)의 측부(271-1, 271-2)의 외측면으로부터 돌출될 수도 있다.

홀더(270)는 마그네트(130)를 배치, 안착, 또는 수용하기 위한 안착부(77)를 포함할 수 있다. 안착부(77)는 홀더(270)의 측부들(271-1 내지 271-4)에 형성되는 안착부들(77A 내지 77D)을 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(77)는 홀더(270)의 하면(60B)으로부터 함몰된 홈일 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 하면(60B)에 형성되는 홈(예컨대, 77)을 포함할 수 있고, 마그네트(130)는 홀더(270)의 홈(예컨대, 77) 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 안착부(77)의 형상은 마그네트(130)의 형상과 동일 또는 일치할 수 있다. 예컨대, 안착부(77)의 광축 방향으로의 깊이는 마그네트(130)의 광축 방향으로의 길이보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착부(77)의 광축 방향으로의 깊이는 마그네트(130)의 광축 방향으로의 길이보다 클 수도 있다.

예컨대, 개구(73)는 안착부(77)와 연통 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 개구(73)는 안착부(77)의 바닥면을 관통할 수 있다.

또는 예컨대, 홀더(270)는 하면으로부터 돌출되는 돌출부들을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 개구(270A)를 포함하는 몸체, 및 몸체의 하면으로부터 돌출되는 돌출부들을 포함할 수 있다. 돌출부는 홀더(270)(예컨대, 몸체)의 코너들에 배치될 수 있다. 예컨대, 안착부(77)는 몸체의 돌출부들 사이에 배치될 수 있다.

예컨대, 홀더(270)은 돌출부들 사이에 형성되는 홈부를 포함할 수 있고, 안착부(77)는 홈부의 바닥면(60B2)에 형성될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 홈부는 홀더(270)의 내측면으로 개방되는 제1 개구, 및 홀더(270)의 외측면으로부터 개방되는 제2 개구 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

홀더(270)의 하면(60B)은 제1면(60B1) 및 광축 방향으로 제1면(60B1)과 단차를 갖는 제2면(60B2)을 포함할 수 있다. 제2면(60B2)은 제1면(60B1)보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 제1면(60B1)은 홀더(270)의 코너부들(272-1 내지 272-4)에 위치할 수 있고, 제2면(60B2)은 홀더(270)의 측부들(271-1 내지 271-4)에 위치할 수 있다.

예컨대, 안착부(77)는 홀더(270)의 하면(60B)의 제2면(60B2)에 형성될 수 있다. 이는 안착부(77)에 배치된 마그네트(130)의 광축 방향으로의 길이가 증가할 경우에 마그네트(130)와 코일(230) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위함이다.

다른 실시 예에서는 제1면(60B1)과 제2면(60B2) 간의 단차가 존재하지 않고 제2면(60B2)은 제1면(60B1)과 동일한 평면 상에 위치할 수도 있다.

도 11을 참조하면, 제3 탄성 부재(27)는 홀더(27)의 코너부(272-1 내지 272-4)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제3 탄성 부재(27)의 탄성 유닛들(27A 내지 27D) 각각은 홀더(27)의 코너부들(272-1 내지 272-4) 중 대응하는 어느 하나의 하면(60B1)와 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(27)의 코너부에는 제3 탄성 부재의 탄성 유닛이 배치 또는 결합하기 위한 홈이 형성될 수 있다. 또한 다른 실시 예에서는 홀더(27)는 제3 탄성 부재(27)의 탄성 유닛과 결합하기 위한 적어도 하나의 돌기가 형성될 수 있다. 돌기는 홀더(27)의 코너부의 하면에 형성될 수 있다. 또한 제3 탄성 부재(27)의 탄성 유닛은 홀더(27)의 적어도 하나의 돌기와 결합하기 위한 홀 또는 관통홀을 포함할 수도 있다.

제1 기판부(255)는 서로 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판(250) 및 제2 회로 기판(260)을 포함할 수 있다.

제1 기판부(255)는 홀더(270)의 상부, 또는 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 홀더(270)의 상측에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 홀더(250) 상에 배치 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 홀더(270)의 상면에 배치되거나 또는/및 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제1 회로 기판(250)의 하면은 홀더(270)의 상면 또는 안착부(274)에 결합 또는 부착될 수 있다. 이때 제1 회로 기판(250)의 하면은 제2 기판부(800)를 대향하는 면일 수 있다. 제1 회로 기판(250)은 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 회로 기판(250)은 "인터포저 기판", 또는 "연결 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 또한 제2 회로 기판(260)은 "센서 기판", "메인 기판", "메인 회로 기판", "센서 회로 기판", 또는 "이동 회로 기판" 등으로 대체하여 표현될 수 있다.

모든 실시 예들에 있어서, "제2 기판부(800)"는 "제2 회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 회로 기판(260)은 "제3 회로 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

또한 모든 실시 예에서 도면 부호 250은 "제1 내지 제3 기판들(또는 제1 내지 제4 회로 기판들)" 중 어느 하나로 표현될 수 있고, 도면 부호 260은 "제1 내지 제3 기판들(또는 제1 내지 제4 회로 기판들)" 중 다른 어느 하나로 표현될 수 있고, 도면 부호 800은 "제1 내지 제3 기판들(또는 제1 내지 제4 회로 기판들)" 중 나머지 다른 어느 하나로 표현될 수 있다.

다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 포함될 수도 있다.

도 6을 참조하면, 제1 회로 기판(250)은 개구(250A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 개구(250A)는 광축 방향으로 카메라 장치(200)의 렌즈 모듈(400), 또는 커버 부재(300)의 개구(303)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 개구(250A)는 제1 회로 기판(250)을 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 또는 중공일 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 중앙에 형성될 수 있다.

위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 다각형(예컨대, 사각형 또는 팔각형), 원형, 또는 타원형일 수 있다. 또한 위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형)이거나 또는 원형, 타원형 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 광축 방향으로 이미지 센서(810) 또는/및 제2 회로 기판(260)과 중첩될 수 있다.

또한 제1 회로 기판(250)은 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(251)를 포함할 수 있다. 단자(251)는 제1 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수 있다.

여기서 제1 회로 기판(250)의 단자(251)는 "패드" 또는 "본딩부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 단자(251)는 제1 회로 기판(250)의 상면에 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 상면은 제1 회로 기판의 하면의 반대면일 수 있다.

예컨대, 단자(251)는 복수 개일 수 있고, 복수의 단자들(251)은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)와 제1 회로 기판(250)의 상면의 어느 한 변 사이의 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 제1 회로 기판(250)의 상면의 어느 한 변과 평행한 방향으로 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 개구(250A) 주위를 감싸도록 배열될 수 있다.

예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제2 탄성 부재(220)와 공간적 간섭을 피하기 위하여 제1 회로 기판(250)에 형성되는 도피부(259A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도피부(259A)는 제1 회로 기판(250)의 코너를 모따기한 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)의 도피부는 제2 탄성 부재(220)의 일부가 통과하는 홈 또는 관통홀 형태일 수도 있다.

도 5a, 도 5b, 및 도 6을 참조하면, 제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.

예컨대, 사각형 형상의 제2 회로 기판(260)의 외주면의 면적은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 상측은 제2 회로 기판(260)에 의하여 차폐되거나 막힐 수 있다.

예컨대, 상측 또는 하측에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)의 외측면(또는 변)은 제1 회로 기판(250)의 외측면(또는 상면의 변)과 제1 회로 기판(250)의 개구(250A) 사이에 위치할 수 있다.

예컨대, 제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A) 또는/및 이미지 센서(810)에 대응하는 개구(260A)를 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 제2 회로 기판(260)을 광축 방향으로 관통하는 홀 또는 중공일 수 있으며, 제2 회로 기판(260)의 중앙에 형성될 수 있다.

예컨대, 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 이미지 센서(810)를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A) 내에 배치될 수 있으며, 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6에는 도시되지 않았지만, 예컨대, 와이어에 의하여 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치 또는 결합될 수도 있다.

다른 실시 예에서는 방열 부재(280)가 생략될 수 있으며, 방열 부재(280)가 생략되는 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수도 있다. 예컨대, 방열 부재(280)가 생략되는 실시 예에서는 이미지 센서(810)는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판이 일체로 형성된 하나의 기판의 상면에 배치될 수 있다.

제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 적어도 하나의 단자(251)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(261)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(260)의 단자(261)의 수는 복수 개일 수 있다.

예컨대, 제2 회로 기판(260)의 적어도 하나의 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 상면과 하면을 연결하는 제2 회로 기판(260)의 측면 또는 외측면에 형성될 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 하면은 제1 회로 기판(250)의 상면을 마주보는 면일 수 있고, 제2 회로 기판(260)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 하면의 반대면이 수 있다. 예컨대, 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 측면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있다. 또는 예컨대, 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 측면에 형성되는 반원 또는 반타원형의 비아(via) 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)의 제2 단자(251)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(260)의 적어도 하나의 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 하면에 형성될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판의 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)와 제2 회로 기판(260)의 측면 사이에 배치되는 관통홀 형태일 수도 있다.

예컨대, 솔더(901, 도 7 참조) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(260)의 단자(261)는 제1 회로 기판(250)의 단자(251)와 결합될 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 회로 기판들(250, 260) 중 적어도 하나는 인쇄 회로 기판 또는 FPCB일 수 있다. 또한 제1 및 제2 회로 기판들(250, 260) 중 적어도 하나는 오가닉 기판(organic substrate) 또는 세라믹 기판일 수도 있다.

방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A) 아래에 배치될 수 있다.

예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)의 하면에 결합 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 방열 부재(280)의 상면의 적어도 일부는 제2 회로 기판(260)의 하면에 결합 또는 고정될 수 있다.

다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 포함될 수 있으며, 이미지 센서(810)는 제1 기판부(255)에 배치될 수 있다.

예컨대, 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 방열 부재(280)의 적어도 일부(예컨대, 제1 영역)을 개방 또는 노출시킬 수 있다. 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)에 의하여 노출된 방열 부재(280)의 적어도 일부(예컨대, 제1 영역) 상에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 이미지 센서(810)는 방열 부재(280)에 고정, 부착, 또는 결합될 수 있다. 방열 부재(280)의 제1 영역을 제외한 제2 영역의 적어도 일부는 제2 회로 기판(260)에 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)의 상면의 제1 영역은 개구(260A)에 의하여 노출될 수 있고, 이미지 센서(810)는 개구(260A)에 의하여 노출된 방열 부재(280)의 상면의 제1 영역 상에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다.

다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)은 방열 부재(280)를 수용 또는 배치시키기 위하여 하면에 형성되는 홈을 포함할 수도 있다.

다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)의 하면에 고정, 부착, 또는 결합될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 생략될 수도 있다.

예컨대, 방열 부재(280)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재일 수 있다. 또한 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)의 열원으로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 이때, 제1 기판부(255)의 열원은 제1 기판부(255)에 배치되는 전자 소자(또는 회로 소자), 예컨대, 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 제어부가 제1 기판부에 배치되는 실시 예에서는 제1 기판부(255)의 열원은 제어부를 포함할 수도 있다.

예컨대, 방열 부재(280)는 열전도도가 높고, 방열 효율이 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄, 니켈, 인, 청동, 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

또한 방열 부재(280)는 이미지 센서(810)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 이미지 센서(810)가 파손되는 것을 억제하는 보강재 역할을 할 수 있다.

다른 실시 에에서는 방열 부재(280)는 열전도도가 높은 방열 부재, 예컨대, 방열 에폭시, 방열 플라스틱(예컨대, 폴리이미드), 또는 방열 합성 수지로 형성될 수도 있다. "방열 부재"라는 용어는 플레이트, 플레이트 부재, 금속 플레이트, 보강재, 또는 스티프너(stiffener)로 대체하여 표현될 수도 있다.

방열 효과를 향상시키기 위하여 방열 부재(280)는 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 요철을 포함하는 기설정된 패턴을 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)의 하면에는 기설정된 패턴을 갖는 홈 또는 요철이 형성될 수 있다.

예컨대, 기설정된 패턴은 기설정된 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 기설정된 패턴은 스트라이프 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 그물 형상, 또는 매쉬(mech) 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 서로 이격되는 도트들을 포함하는 형상을 가질 수도 있다. 예컨대, 도트의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 사각형) 등일 수 있다.

다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 방열 부재(280)의 상면, 하면, 또는 외측면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 방열 부재는 홈 또는 요철 대신에 홀 또는 관통홀을 포함할 수도 있다. 방열 부재(280)는 OIS 이동부와 함께 이동하므로, 고정부, 예컨대, 제2 기판부(800)와 이격될 수 있다.

예컨대, 방열 부재(280)의 면적은 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)의 하측은 방열 부재(280)에 의하여 차폐되거나 막힐 수 있다.

예컨대, 상측 또는 하측에서 바라볼 때, 방열 부재(280)의 외측면(또는 변)은 제2 회로 기판(260)의 외측면(또는 하면의 변)과 제2 회로 기판(260)의 개구(260A) 사이에 위치할 수 있다.

도 7에서는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(260)는 솔더(901)에 의하여 전기적으로 결합되지만, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판은 일체화된 하나의 회로 기판으로 구현될 수도 있다.

마그네트(130)는 이동부인 홀더(270)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다.

예컨대, 도 14a를 참조하면, 마그네트(130)는 제1 회로 기판(250)과 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)의 적어도 일부는 제1 회로 기판(250)과 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있다.

예컨대, 이미지 센서(810)는 마그네트(130)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 또한 이미지 센서(810)는 이동부를 이동시키는 구동부보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 구동부는 마그네트(130) 및 코일(230)을 포함할 수 있다.

예컨대, 마그네트(130)는 이미지 센서(810)와 제2 기판부(800) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 제2 기판부(800)보다 높게 위치할 수 있고, 이미지 센서(810)보다 낮게 위치할 수 있다.

예컨대, 마그네트(130)는 홀더(270)의 측부(271-1 내지 271-4)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 홀더(270)의 안착부(77) 내에 배치될 수 있다. 마그네트(130)는 OIS 구동을 위한 OIS용 구동 마그네트일 수 있다.

마그네트(130)는 복수 개의 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 홀더(270)의 코너부들(272-1 내지 272-4)에 배치될 수도 있다.

마그네트(130)는 홀더(270)의 측부 또는 코너 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다. 예컨대, 마그네트(130)의 적어도 일부는 하우징(140)의 측부 또는 코너에 배치될 수 있다. 또는 예컨대, 마그네트(130)의 적어도 일부는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있고, 나머지 다른 일부는 하우징(140)의 코너에 배치될 수도 있다.

또 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛은 홀더(270)의 코너부들 중 대응하는 어느 한 코너부 및 상기 어느 한 코너부에 인접하는 측부에 배치될 수도 있다. 예컨대, 마그넷 유닛의 적어도 일부는 홀더(270)의 코너부에 배치되고 마그넷 유닛의 나머지 일부는 홀더(270)의 측부에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들 각각은 홀더(270)의 측부들 중 대응하는 어느 한 측부에 배치되고 홀더(270)의 코너부들 대응하는 어느 한 코너부에 치우치거나 또는 가깝게 배치될 수도 있다.

예컨대, 마그네트(130)는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개 이상의 마그넷 유닛들을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제2 마그넷 유닛(130-2)은 제1 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 홀더(270)의 서로 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제3 마그넷 유닛(130-3)과 제4 마그넷 유닛(130-4)은 제2 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 홀더(270)의 서로 반대편에 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제2 마그넷 유닛(130-2)은 제2 수평 방향으로 나란하게 배치될 수 있고, 제3 마그넷 유닛(130-3)과 제4 마그넷 유닛(130-4)은 제1 수평 방향으로 나란하게 배치될 수 있다.

도 13a를 참조하면, 마그네트(130)의 마그넷 유닛은 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트를 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 제1 마그넷부(30A), 제2 마그넷부(30B), 및 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B) 사이에 배치되는 격벽(30C)을 포함할 수 있다. 이때 격벽(30C)은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있고, 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 2극 마그네트일 수도 있다.

예컨대, 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B)는 제1 방향(또는 광축 방향)과 수직인 방향으로 서로 이격될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷부(30A)는 광축 방향으로 서로 대향하거나 마주보는 제1 N극 영역 및 제1 S극 영역을 포함할 수 있다. 제2 마그넷부(30B)는 광축 방향으로 서로 대향하거나 마주보는 제2 N극 영역 및 제2 S극 영역을 포함할 수 있다. 또한 제1 마그넷부(30A)의 제1 N극 영역(또는 제1 S극 영역)과 제2 마그넷부(30B)의 제2 S극 영역(또는 제2 N극 영역)은 광축과 수직한 방향으로 서로 대향하거나 마주볼 수 있다. 예컨대, 격벽(30C)은 광축 방향과 평행하게 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 단극 착자 마그네트 또는 2극 마그네트를 포함할 수도 있다.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 서로 반대편에 위치하는 2개의 마그넷 유닛들(130-1,130-2)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있고, 서로 반대편에 위치하는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(130-3, 130-4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다.

제2 기판부(800)는 제1 기판부(255) 아래에 배치될 수 있다. 제2 기판부(800)는 하우징(140)(또는 커버 부재(300)) 아래에 배치될 수 있다.

예컨대, 제2 기판부(800)는 광축 방향으로 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255) 및 방열 부재(280)로부터 이격되어 배치될 수 있다.

예컨대, 제2 기판부(800)는 하우징(140)과 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 하우징(140)의 하단, 하부, 또는 하면에 결합될 수 있다.

제2 기판부(800)는 외부로부터 이미지 센서(810)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서(810)로부터 전송된 신호를 외부로 출력하는 역할을 할 수 있다.

제2 기판부(800)는 광축 방향으로 이미지 센서(810) 또는 카메라 장치(200)의 렌즈 모듈(400)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 영역(801)(또는 제1 기판), 커넥터(804)가 배치되는 제2 영역(802)(또는 제2 기판), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)(또는 제3 기판)을 포함할 수 있다.

커넥터(804)는 제2 기판부(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결될 수 있고, 외부 장치(예컨대, 광학 기기(200A))와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.

제2 기판부(800)의 제1 영역(801)은 광축 방향으로 커버 부재(300), 제1 기판부(255), 또는 이미지 센서(810) 중 적어도 하나와 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 제1 영역(801)은 광축 방향으로 커버 부재(300)의 상판(301) 및 측판(302)과 오버랩될 수 있다.

제2 기판부(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있다. 제3 영역(803)은 연성 기판(flexible substrate)을 포함할 수 있다. 또한 제1 영역(801)과 제3 영역(802) 각각은 연성 기판을 더 포함할 수도 있다.

다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

제2 기판부(800)는 제1 기판부(255)의 후방에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 커버 부재(300)와 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 기판부는 커버 부재(300)와 제1 기판부 사이에 배치될 수도 있다.

위에 바라볼 때, 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.

도 3을 참조하면, 제1 영역(801)은 4개의 측부들(85A 내지 85D)(또는 측면들)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 영역(801)은 제1 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 반대편에 위치하는 제1 및 제2 측부들(85A, 85B), 및 제2 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 반대편에 위치하는 제3 및 제4 측부들(85C, 85D)을 포함할 수 있다.

제2 영역(802)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)에 인접하여 배치될 수 있고, 제3 영역(803)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)와 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 영역(803)은 제1 영역(801)으로부터 연장되어 제1 측부(85A)와 대향하는 제2 영역(802)의 일 측과 연결될 수 있다.

제2 기판부(800)는 지지 기판(310)의 단자들(311)에 대응되는 복수의 단자들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 단자들은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 제3 측부(85C)의 변을 따라서 제1 영역(801)의 제1 수평 방향으로 이격되어 배치 또는 배열되는 제1 단자들 및 제1 영역(801)의 제4 측부(85D)의 변을 따라서 제1 수평 방향으로 이격되어 배치 또는 배열되는 제2 단자들을 포함할 수 있다.

예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 제3 및 제4 측부들(85C, 85D) 중 어느 하나로부터 연장되는 연장 영역(808)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제어부는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 제1 측부(85A) 또는 제2 측부(85B)로부터 연장되는 연장 영역에 배치될 수도 있다.

카메라 장치(200)는 제2 기판부(800)에 배치, 결합, 또는 고정되는 방열 부재(380)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(380)는 이미지 센서(810)와 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(380)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 상면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(380)는 생략될 수도 있다.

카메라 장치(200)는 제2 기판부(800)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정되는 제3 방열 부재(480, 도 14a, 도 14b 참조)를 더 포함할 수도 있다.

방열 부재(380)는 제2 기판부(800)와 결합되는 제1 부분 및 제1 부분으로부터 돌출되어 이미지 센서(810)와 인접하여 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.

예컨대, 방열 부재(380)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재일 수 있다. 또한 방열 부재(380)는 광축 방향으로 방열 부재(280)와 대향하거나 오버랩될 수 있다.

도 13를 참조하면, 방열 부재(380)는 제2 기판부(800)의 상면으로부터 돌출되는 돌출판 형태일 수 있다. 예컨대, 방열 부재(380)는 상판(381) 및 상판과 연결되는 측판(382)을 포함할 수 있다.

상판(381)은 광축 방향으로 제1 기판부(255) 또는 방열 부재(280)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다. 예컨대, 상판(381)은 광축과 수직한 평판일 수 있다. 측판(382)은 상판(381)과 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있고, 상판(381)과 연결될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(380)는 복수의 측판들을 포함할 수 있다.

예컨대, 상판(381)과 측판(382)의 연결 부위는 라운드진 형태이거나 곡면일 수 있다. 또한 예컨대, 측판들의 연결 부위는 라우드진 형태일거나 곡면일 수 있다.

방열 부재(380)의 상면(예컨대, 상판(381)의 상면)은 제1 회로 기판(250)의 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(380)의 상면(예컨대, 상판(381)의 상면과 제1 회로 기판(250)의 하면은 높이가 동일할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 방열 부재(380)의 상면(예컨대, 상판(381)의 상면)은 제1 회로 기판(250)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.

예컨대, 방열 부재(380)의 상면(상판(381)의 상면)은 제1 회로 기판(250)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다.

예컨대, 방열 부재(380)의 상면((예컨대, 상판(381)의 상면))은 제2 기판부(800)에 배치된 코일(230)의 상면보다 높게 위치할 수 있다.

예컨대, 방열 부재(380)의 상면((예컨대, 상판(381)의 상면))은 홀더(270)에 배치된 마그네트(130)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(380)의 상면((예컨대, 상판(381)의 상면))과 홀더(270)에 배치된 마그네트(130)의 상면은 제2 기판부(800)의 상면을 기준으로 높이가 동일할 수도 있다.

또 다른 실시 예에서는 예컨대, 방열 부재(380)의 상면((예컨대, 상판(381)의 상면))은 마그네트(130)의 상면보다 낮고 마그네트의 하면보다 높게 위치할 수도 있다.

예컨대, 방열 부재(380)의 상면((예컨대, 상판(381)의 상면))은 홀더(270)의 상면(예컨대, 60A)보다 낮게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(380)의 상면((예컨대, 상판(381)의 상면))은 홀더(270)의 상면(예컨대, 60A)보다 높게 위치하거나 동일한 높이에 위치할 수도 있다.

예컨대, 광축과 수직한 방향으로 방열 부재(380)의 적어도 일부는 코일(230)과 중첩될 수 있다. 광축과 수직한 방향으로 방열 부재(380)의 적어도 일부는 홀더(270), 및 마그네트(130) 중 적어도 하나와 중첩될 수 있다. 방열 부재(380)는 이동부와 이격되도록 배치될 수 있다. 광축 방향으로 방열 부재(380)는 제1 방열 부재(280), 이미지 센서(810), 필터(610) 중 적어도 하나와 중첩될 수 있다.

방열 부재(380)는 측판(382)과 제2 기판부(800)의 상면 사이에 배치되는 지지판(383)(또는 하판)을 포함할 수 있다. 지지판(383)은 측판(382)과 연결되고 제2 기판부(800)와 결합될 수 있다.

예컨대, 광축과 수직한 방향(또는 측판(302)과 수직한 방향)으로의 지지판(383)의 폭(W2, 도 14a 참조)은 광축과 수직한 방향(또는 측판과 수직한 방향)으로의 측판(382)의 폭(W1, 도 14a 참조)보다 클 수 있다. 이는 지지판(383)과 제2 기판부(800)의 접촉 면적을 증가시켜 방열 효율을 향상시키기 위함이다.

예컨대, 방열 부재(380)는 판(plate)으로 구성되는 상자 형태이므로, 상판(381)은 제2 기판부(800)의 상면으로부터 이격될 수 있고, 상판(381)과 제2 기판부(800)의 상면 사이는 빈 공간일 수 있다. 이러한 방열 부재(380)의 구조로 인하여 방열 부재(380)의 무게를 줄일 수 있고, 제조 원가를 절감할 수 있다.

다른 실시 예에서는 방열 부재(380)는 상판(381)과 측판(382) 내의 공간이 방열 부재(380)의 재질로 채워진 형태일 수도 있다.

도 13b를 참조하면, 방열 효율을 향상시키기 위하여 방열 부재(380)는 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 요철을 포함하는 기설정된 패턴을 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)의 상판(381), 측판(382), 또는 지지판(383) 중 적어도 하나에는 기설정된 패턴을 갖는 홈 또는 요철(381A)이 형성될 수 있다. 예컨대, 요철(381A)은 볼록부(25A) 및 오목부(25B)를 포함할 수 있다.

예컨대, 기설정된 패턴은 기설정된 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 기설정된 패턴은 스트라이프 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 그물 형상, 또는 매쉬(mech) 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 서로 이격되는 도트들을 포함하는 형상을 가질 수도 있다. 예컨대, 도트의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 사각형) 등일 수 있다.

또 다른 실시 예에서는 방열 부재는 홈 또는 요철(381A) 대신에 홀 또는 관통홀을 포함할 수도 있다. 방열 부재(380)는 제1 기판부(255) 및 방열 부재(280)와 이격될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 요철(381A)는 생략될 수도 있다.

코일(230)은 고정부에 배치되거나 결합될 수 있다. 코일(230)은 제1 회로 기판(250)과 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(230)의 적어도 일부는 제1 회로 기판(250)과 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있다.

예컨대, 코일(230)은 제2 기판부(800)에 배치, 결합 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 코일(230)은 제2 기판부(800)의 상면에 배치될 수 있다. 코일(230)은 마그네트(130) 아래에 배치될 수 있다.

코일(230)은 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 기판부(800)와 결합될 수 있다. 코일(230)은 마그네트(130)와의 상호 작용에 의하여 이동부를 움직일 수 있다.

예컨대, 코일(230)은 이동부에 배치된 마그네트(130)와 광축(OA) 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 중첩될 수 있다.

예컨대, 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일(230)은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 배치되는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 변들 중 어느 하나에 대응하여 배치될 수 있다.

코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 폐곡선 또는 링 형상을 갖는 코일 블록 형태일 수 있다. 예컨대, 각 코일 유닛은 중공 또는 홀을 가질 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들은 FP(Fine Pattern) 코일, 또는 권선 코일, 또는 코일 블록으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일 유닛의 중공과 결합하는 돌기가 제2 기판부(800) 상에 배치될 수도 있다.

예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 방열 부재(380)의 측판들 중 어느 하나와 대응하여 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때, 방열 부재(380)는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 내측에 배치될 수 있다.

예컨대, 상판(381)의 상면은 코일(230)의 상면보다 높게 위치할 수 있다.

예컨대, 제2 기판부(800)의 상면을 기준으로 방열 부재(380)의 상판(381)의 높이는 코일(230)의 상면 또는 최상부의 높이보다 클 수 있다. 이는 방열 부재(380)과 제1 기판부(255)(또는 방열 부재(280)) 간의 이격 거리를 줄임으로써, 방열 효율을 향상시키기 위함이다.

코일(230)은 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제2 기판부(800)를 통하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.

제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의하여 이동부는 제1 수평 방향 또는 제2 수평 방향으로 이동하거나 또는 광축을 기준으로 롤링(rolling)될 수 있다.

예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 2개 이상의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 2개 이상의 코일 유닛들은 전기적으로 분리될 수 있으며, 2개 이상의 코일 유닛들 각각에 별개의 독립적인 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 제공될 수 있다.

제어부(830, 780)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 하나에 적어도 하나의 구동 신호를 공급할 수 있고, 적어도 하나의 구동 신호를 제어함으로써 OIS 이동부를 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시키거나 또는 OIS 이동부를 광축을 중심으로 기설정된 각도 범위 내에 회전시킬 수 있다. 이하 "제어부"는 카메라 장치(10)의 제어부(830) 또는 카메라 모듈(200)의 제어부, 또는 광학 기기(200A)의 제어부(780) 중 적어도 어느 하나일 수 있다.

2채널로 코일(230)을 구동할 때에는 2개의 독립적인 구동 신호가 코일(230)에 공급될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 2개의 코일 유닛들은 서로 직렬 연결될 수 있고, 나머지 2개의 코일 유닛들은 서로 직렬 연결될 수 있다. 예컨대, 서로 반대편에 위치하는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1와 230-2)은 직렬 연결될 수 있고, 서로 반대편에 위치하는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-3, 230-4)은 직렬 연결될 수 있다.

그리고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1, 230-2)에 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 직렬 연결된 나머지 다른 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-3, 230-4)에 제2 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 및 제2 구동 신호들은 서로 독립적일 수 있다.

3채널로 코일(230)을 구동할 때에는 3개의 독립적인 구동 신호가 코일(230)에 공급될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 서로 반대편에 위치하는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1와 230-2, 또는 230-3과 230-4)은 직렬 연결될 수 있다. 그리고 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1, 230-2)에 1개의 구동 신호가 제공될 수 있고, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 나머지 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-3, 23-4) 각각에 독립적인 2개의 구동 신호가 제공될 수 있다.

또는 4 채널로 코일(230)을 구동할 때에는 서로 분리된 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다.

도 15a는 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이고, 도 15b는 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.

도 15a를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(130-1) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(Fx1)(또는 Fx3)과 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(Fx2)(또는 Fx4)에 의하여 이동부는 X축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)할 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(Fx1)(또는 Fx3)과 제2 전자기력(Fx2)(또는 Fx4)의 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다.

도 15b를 참조하면, 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(130-3) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(Fy1)(또는 Fy3)과 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(130-4) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(Fy2)(또는 Fy4)에 의하여 이동부는 y축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)할 수 있다. 예컨대, 제3 전자기력(Fy1)(또는 Fy3)과 제4 전자기력(Fy2)(또는 Fy4)의 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다.

2 채널일 경우에는 X축 방향 또는/및 Y 방향으로의 쉬프트 동작이 수행될 수 있다. 3채널 및 4 채널일 경우에는 X축 방향 또는/및 Y 방향으로의 쉬프트 동작 및 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하는 롤링 동작이 수행될 수 있다.

도 15c는 4 채널 구동일 때의 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이고, 도 15d는 4 채널 구동일 때의 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.

도 15c를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(130-4) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(FR1), 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(FR2), 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(130-3) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(FR3), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(130-4) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(FR4)에 의하여 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.

또한 도 15d를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(130-1) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(FL1), 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(FL2), 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(130-3) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(FL3), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(130-4) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(FL4)에 의하여 OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 반대 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.

예컨대, 제1 전자기력(FR1)(또는 FL1)의 방향과 제2 전자기력(FR2)(또는 FL2)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 또한 예컨대, 제3 전자기력(FR3)(또는 FL3)의 방향과 제4 전자기력(FR4)(또는 FL4)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 전자기력(RF1)(또는 FL1)의 방향과 제3 전자기력(FR3)(또는 FL3)의 방향은 서로 수직일 수 있다.

3 채널 구동일 경우에는 직렬 연결되는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 130-1과 130-2, 또는 130-3와 130-4)에는 구동 신호가 제공되지 않을 수 있고, 이로 인하여 직렬 연결되는 2개의 코일 유닛들에 의한 전자기력이 발생되지 않을 수 있다.

3채널 구동과 비교할 때, 도 15c 및 도 15d의 4채널 구동에 의하면, 이동부의 회전을 위한 전자기력을 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 전류의 줄일 수 있어, 소모 전력을 감소시킬 수 있다.

위치 센서(240)는 제2 기판부(800)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다.

위치 센서(240)는 광축 방향과 수직인 방향으로 이동부의 이동 또는 변위를 감지할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(240)는 광축 방향과 수직한 방향으로 이동부의 쉬프트(shift) 또는 움직을 감지할 수 있다. 또한 위치 센서(240)는 광축을 기준으로 또는 광축을 축으로 이동부의 기설정된 범위 내에서의 회전, 롤링(rolling), 또는 틸팅을 감지할 수 있다. 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다. 위치 센서(240)는 마그네트(130)를 감지할 수 있다.

위치 센서(240)는 광축 방향으로 마그네트(130)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(240)는 광축 방향으로 마그네트(130)의 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 중 적어도 2개 이상과 대향 또는 오버랩될 수 있다.

예컨대, 위치 센서(240)는 복수의 센서들을 포함할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(240)는 이동부의 움직임을 감지하기 위하여 마그네트(130)의 4개의 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 중 3개 이상과 광축 방향으로 대응 또는 오버랩되는 센서들(240A 내지 240C)을 포함할 수 있다.

예컨대, 위치 센서(240)는 코일(230)의 중공 내에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 위치 센서(240)는 코일(230)의 중공 밖에 배치될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 위치 센서(240)는 코일(230)의 외측에 배치될 수도 있다.

예컨대, 광축 방향으로 위치 센서(240)는 코일(230)과 중첩되지 않을 수 있다. 예컨대, 광축 방향으로 위치 센서(240)의 센싱 요소(sensing element)는 코일(230)과 중첩되지 않을 수 있다. 센싱 요소는 자기장을 감지하는 부위일 수 있다.

다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 위치 센서(240)의 적어도 일부가 코일(230)과 중첩되지 않을 수도 있다. 예컨대, 광축 방향으로 위치 센서(240)의 적어도 일부, 예컨대, 위치 센서(240)의 중심은 코일(230)과 중첩되지 않을 수 있다.

예컨대, 위치 센서(240)는 서로 이격되어 배치되는 제1 센서(240A), 제2 센서(240B), 및 제3 센서(240C)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(Hall sensor) 및 드라이버를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다.

예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 대응하는 마그넷 유닛(130-1 내지 130-3)과의 위치(또는) 관계에 따라 출력 전압이 변화하는 변위 감지 센서일 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240), 제2 센서(240B), 및 제3 센서(240C) 각각은 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공 내에 배치될 수 있다. 제1 센서(240A)는 광축 방향으로 제1 마그넷 유닛(130-1)과 중첩될 수 있다. 제2 센서(240B)는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공 내에 배치될 수 있다. 제2 센서(240B)는 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(130-2)과 중첩될 수 있다. 제3 센서(240C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중공 내에 배치될 수 있다. 제3 센서(240C)는 광축 방향으로 제3 마그넷 유닛(130-3)과 중첩될 수 있다.

예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 마그넷 유닛(130-1)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제1 출력 신호(예컨대, 제1 출력 전압)를 출력할 수 있다. 예컨대, 제2 센서(240B)는 제2 마그넷 유닛(130-2)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제2 출력 신호(예컨대, 제2 출력 전압)를 출력할 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C)는 제3 마그넷 유닛(71B3)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제3 출력 신호(예컨대, 제3 출력 전압)을 출력할 수 있다.

이동부의 변위 대비 제2 위치 센서(240)의 출력 사이의 관계의 선형성을 향상시키기 위하여 이동부의 스트로크 범위 내에서 각 센서 유닛(240A, 240B, 240C)의 적어도 일부는 대응하는 마그넷 유닛(130-1, 130-2, 130-3)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.

제어부(830, 780)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압, 및 제3 센서(240C)의 제3 출력 전압 중 적어도 하나를 이용하여 이동부의 롤링을 제어할 수 있다.

예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 내지 제3 출력 전압들 중 적어도 1개를 이용하여 OIS 이동부의 제1 수평 방향 또는 제2 수평 방향의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압을 이용하여 OIS 이동부의 제1 수평 방향의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있고, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압을 이용하여 이동부의 제2 수평 방향의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 각각은 홀 센서일 수 있고, 제3 센서(240C)는 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수 있다. 이때 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서는 TMR 자기 각도 센서(Magnetic Angle Sensor)일 수 있다.

또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수도 있다. 이때 TMR 센서는 이동부의 변위(또는 스트로크)에 따른 출력이 선형인 TMR 선형 자기장 센서일 수 있다.

2채널 구동일 경우의 다른 실시 예에서는 제2 센서(230B) 및 제3 센서(230C) 중 어느 하나(예컨내, 230C)가 생략될 수 있다.

도 16은 제1 기판부(255), 이미지 센서(810), 및 제2 기판부(800)의 간략한 단면도를 나타낸다.

도 16을 참조하면, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 방열 부재(280)와 결합될 수 있다.

예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260) 아래에 배치되는 몸체(37A) 및 몸체(37A)로부터 돌출되고 제2 회로 기판(260)의 개구(260A) 내에 배치되는 돌출부(37B)(또는 돌출 영역)을 포함할 수 있다.

이미지 센서(810)는 돌출부(37B) 상에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 돌출부(37B)의 상면에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 돌출부(37B)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 돌출부(37B)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 상면과 동일한 높이에 위치할 수도 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 이미지 센서(810)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 상면보다 높게 위치하거나 동일한 높이일 수 있다.

다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 도 13b의 돌출부(37B)가 생략될 수도 있다.

방열 부재(380)는 광축 방향으로 방열 부재(280)와 대향하는 제2 기판부(800의 제1 영역(801)의 상면에 배치될 수 있다.

제1 기판부(255)와 제2 기판부(800) 사이의 광축 방향으로의 이격 거리(G1)(또는 갭(gap))은 0.05[mm] 내지 0.7[mm]일 수 있다. 예컨대, 이격 거리(G1)은 방열 부재(280)의 하면과 방열 부재(380)의 상판(381)의 상면 사이의 거리일 수 있다.

다른 실시 예에서는, G1은 0.15[mm] 내지 0.5[mm]일 수도 있다. 또 다른 실시 에에서는 G1은 0.15[mm] 내지 0.3[mm]일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 G1은 0.2[mm] 내지 0.3[mm]일 수도 있다.

예컨대, 제2 기판부(800)는 제2 기판부(800)의 상면(801A)으로 노출되어 방열 부재(380)와 접촉 또는 연결되는 도전층(93C, 93D)을 포함할 수 있다

예컨대, 도전층(93C, 93D)은 방열 부재(380)의 지지판(383)과 접촉 또는 연결될 수 있다. 또는 도전층(93C, 93D)은 방열 부재(380)의 하면과 접촉 또는 연결될 수 있다.

예컨대, 도전층(93C, 93D)은 방열 부재(380)에 열융착되거나 도전성 접착제, 예컨대, 솔더 등에 의하여 결합될 수 있다. 또한 예컨대, 도전층(93C, 93D)은 방열 부재(380)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도전층들(93C, 93D)은 제2 기판부(800)의 적어도 일부를 통과하는 비아 (via)형태일 수 있다. 예컨대, 기판부(800)는 제2 기판부(800)의 상면(801A)으로 개방되어 방열 부재(380)와 접촉 또는 연결되는 비아(93C, 93D)를 포함할 수 있다.

예컨대, 기판부(800)는 제2 기판부(800)의 하면(801B) 및 상면(801A) 중 적어도 하나로 개방 또는 노출되는 비아(93A, 93B)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 기판부(800)는 적어도 하나의 도전층(92A, 92B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 제2 기판부(800)의 하면(801B)에 형성되는 제1 도전층(92A) 및 제2 기판부(800)의 내부에 형성되는 제2 도전층(92B)을 포함할 수 있다.

예컨대, 비아(93B, 93C)는 제1 도전층(92A)와 접촉 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 비아(93D)는 제2 도전층(92B)과 접촉 또는 연결될 수 있다. 제1 도전층(92A) 또는 제2 도전층(92B) 중 적어도 하나는 제2 기판부(800)의 그라운드(또는 그라운드 단자)와 전기적으로 연결될 수 있다.

비아(93A, 93B, 93C, 93D) 및 도전층(92A, 92B)은 제2 기판부(800)의 방열을 위한 방열 패턴 또는 방열 패드의 역할을 할 수 있다. 예컨대, 도전층(92A, 92B)은 단순히 방열 목적을 위한 것이므로, 제2 기판부(800)의 그라운드를 제외한 제2 기판부(800)의 다른 배선들과는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 이때 다른 배선들은 제어부(830, 780), 이미지 센서(810)과 같은 전자 소자(또는 회로 소자) 또는 지지 기판(310)과 전기적으로 연결된 배선들일 수 있다.

솔더, 도전성 접착제, 또는 도전성 테이프 등을 통하여 도전층(92A 또는 92B)는 커버 부재(300)(예컨대, 측판(302))와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 브라켓에 의하여 제2 기판부(800)의 그라운드와 연결된 제2 도전층(92A)과 커버 부재(300)를 전기적으로 연결할 수도 있다. 브라켓은 카메라 장치를 보호하기 위하여 카메라 장치가 수용 또는 수납되는 기구물일 수 있다. 예컨대, 브라켓은 전도성 부재로 이루어질 수 있다. 제2 기판부(800)의 그라운드 및 방열 부재(380)와 커버 부재(300)가 전기적으로 연결됨으로써, 정전기로부터 카메라 장치(10)를 보호할 수 있고, 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.

방열 부재(380)가 제2 기판부(800)의 상면에 배치되므로, 방열 부재(280)와의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.

방열 부재(280)로부터 방출된 열은 대류 또는 복사를 통하여 방열 부재(380)로 전달될 수 있고, 전달된 열은 방열 부재(380)를 통하여 외부로 방출될 수 있고, 이로 인하여 열 방출 효과를 향상시킬 수 있다. 방열 부재(380)의 상면과 방열 부재(280)의 하면은 광축 방향으로 서로 마주보거나 또는 오버랩되도록 배치되기 때문에, 방열 부재(280)로부터 방열 부재(380)로 열이 잘 전달될 수 있다.

방열 부재(280)의 재질에 대한 설명은 방열 부재(380)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)와 방열 부재(380)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(280)와 방열 부재(380)는 다른 재질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 방열 부재(280)의 열전도도는 방열 부재(380)에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.

다른 실시 에에서는 방열 부재(380)는 열전도도가 높은 방열 부재, 예컨대, 방열 에폭시, 방열 플라스틱, 또는 방열 합성 수지로 형성될 수도 있다.

지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축과 수직한 방향으로 이동하거나, 또는 광축을 축으로 OIS 이동부가 틸트 또는 기설정된 범위 내에서 회전할 수 있도록 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지할 수 있다.

지지 기판(310)은 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 일부는 상기 제1 기판부(255)와 연결, 또는 결합될 수 있고, 상기 지지 기판(310)의 다른 일부는 상기 제2 기판부(800)와 연결 또는 결합될 수 있다.

지지 기판(310)은 "지지 부재", "연결 기판", 또는 "연결부"로 대체하여 표현할 수 있다. 또는 지지 기판(310)은 "인터포저(interposer)"로 대체하여 표현할 수 있다. 또는 "인터포저"는 일체로 형성된 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)을 포함할 수도 있다.

지지 기판(310)은 연성 기판(flexible substrate)을 포함하거나 연성 기판일 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 지지 기판(310)의 적어도 일부는 연성을 가질 수 있다. 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 서로 연결될 수 있다.

도 9를 참조하면, 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)과 연결되는 연결부(320)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 일체가 아닌 별개로 구성일 수 있고, 연결부(320)에 의하여 서로 연결될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 연결부(320)는 지지 기판(310) 또는 제1 회로 기판(250) 중 적어도 하나와 일체로 형성될 수도 있다.

또한 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 기판(310)은 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 일부은 제1 기판부(255, 예컨대, 제1 회로 기판(250))과 연결, 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 기판(310)의 타단은 제2 기판부(800)와 연결 또는 결합될 수 있다.

지지 기판(310)은 고정부에 대하여 이동부를 지지할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 이동부의 이동을 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 이동부가 광축 방향과 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 이동부가 광축을 축으로 하여 회전, 틸트, 또는 롤링하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 이동부의 광축 방향으로의 이동을 제한할 수 있다.

지지 기판(310)의 적어도 일부는 고정부인 하우징(140)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 지지 기판(310)의 적어도 다른 일부는 이동부인 홀더(270)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.

도 9 및 도 12를 참조하면, 예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 하우징(140) 및 홀더(270)에 결합될 수 있다. 예컨대, 몸체(86, 87)의 일부는 하우징(140)의 안착부(149)와 결합될 수 있고, 몸체(86, 87)의 다른 일부는 홀더(270)의 돌출부(275)와 결합될 수 있다. 지지 기판(310)의 단자부(7A 내지 7D)는 제2 기판부(800)의 단자들과 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.

지지 기판(310)은 회로 부재 및 회로 부재에 결합되는 탄성부를 포함할 수 있다. 탄성부는 OIS 이동부를 탄력적으로 지지하기 위한 것으로 탄성체, 예컨대, 스프링으로 구현될 수 있다. 탄성부는 금속을 포함하거나 또는 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 회로 부재는 제1 회로 기판(250)과 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 연성 기판이거나 또는 연성 기판 및 경성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 부재는 FPCB일 수 있다.

지지 기판(310)은 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 연결되고, 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연결부(320A, 320B)를 포함할 수 있다.

또한 지지 기판(310)은 제2 기판부(800)와 연결되고 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자부(7A 내지 7D)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 단자부(7A 내지 7D)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.

지지 기판(310)은 몸체(86, 87)를 포함할 수 있다. 지지 기판(310)은 몸체(86, 87)와 연결되는 적어도 하나의 단자부(7A 내지 7D)를 포함할 수 있다.

예컨대, 지지 기판(310)의 단자부(7A 내지 7D)는 하우징(140)의 하면에서 상면을 향하는 방향으로 몸체(86, 87)로부터 연장될 수 있다. 여기서 지지 기판(310)의 연장부는 "돌출부"로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, OIS 구동시, 단자부(7A 내지 7D)는 유동할 수 있다.

예컨대, 지지 기판(310)은 서로 이격되는 제1 지지 기판(310A) 및 제2 지지 기판(310B)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지 기판들(310A, 310B)은 좌우 대칭적으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 지지 기판(310A)과 제2 지지 기판(310B)은 일체형으로 형성된 하나의 기판일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 서로 이격되는 3개 이상의 지지 기판들을 포함할 수도 있다.

제1 및 제2 지지 기판들(310A, 310B)은 제1 회로 기판(250)의 양측에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 기판(310A)은 제1 몸체(86) 및 제1 몸체(86)로부터 연장되는 적어도 하나의 단자부(7A, 7B)를 포함할 수 있다. 제1 지지 기판(310A)의 적어도 하나의 단자부(7A, 7B)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.

제2 지지 기판(310B)은 제2 몸체(87) 및 제2 몸체(87)로부터 연장되는 적어도 하나의 단자부(7C, 7D)를 포함할 수 있다. 제2 지지 기판(310B)의 적어도 하나의 단자부(7C, 7D)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.

제1 회로 기판(250)은 서로 반대편에 위치하는 제1 측부(33A)와 제2 측부(33B) 및 제1 측부(33A)와 제2 측부(33B) 사이에 위치하고 서로 반대편에 위치하는 제3 측부(33C)와 제4 측부(33D)를 포함할 수 있다.

도 7을 참조하면, 예컨대, 제1 연결부(320A)는 제1 몸체(86)와 제1 회로 기판(250)의 측부(33D)를 연결할 수 있고, 제2 연결부(320B)는 제2 몸체(87)와 제1 회로 기판(250)의 측부(33C)를 연결할 수 있다.

제1 몸체(86)는 제1 회로 기판(250)의 측부(33D)에 대응 또는 대향하는 제1 부분(6A), 제1 회로 기판(250)의 측부(33A)의 일부(또는 일측)에 대응 또는 대향하는 제2 부분(6B), 및 제1 회로 기판(250)의 측부(33B)의 일부(또는 일측)에 대응 또는 대향하는 제3 부분(6C)을 포함할 수 있다. 또한 제1 몸체(86)는 제1 부분(6A)의 일단과 제2 부분(6B)을 연결하고 제1 부분(6A)의 일단으로부터 절곡되는 제1 절곡부(6D) 및 제1 부분(6A)의 타단과 제3 부분(6C)을 연결하고 제1 부분(6A)의 타단으로부터 절곡되는 제2 절곡부(6E)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 지지 기판(310A)은 제1 단자부(7A) 및 제2 단자부(7B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 단자부(7A)는 제1 몸체(86)의 제2 부분(6B)으로부터 하우징(140)의 하면에서 상면을 향하는 방향으로 연장 또는 돌출될 수 있고, 제2 단자부(7B)는 제1 몸체(86)의 제3 부분(6C)으로부터 하우징(140)의 하면에서 상면을 향하는 방향으로 연장 또는 돌출될 수 있다. 제1 단자부(7B)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 사이에 두고 제1 단자부(7A)의 반대편에 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 연결부(320A)는 제1 몸체(86)의 제1 부분(6A)과 제1 회로 기판(250)의 측부(33D)를 연결할 수 있다. 제1 연결부(320A)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.

제2 몸체(87)는 제1 회로 기판(250)의 측부(33C)에 대응 또는 대향하는 제1 부분(9A), 제1 회로 기판(250)의 측부(33A)의 다른 일부(또는 타측)에 대응 또는대향하는 제2 부분(9B), 및 제1 회로 기판(250)의 측부(33B)의 다른 일부(또는 타측)에 대응 또는 대향하는 제3 부분(9C)을 포함할 수 있다. 또한 제2 몸체(87)는 제1 부분(9A)의 일단과 제2 부분(9B)을 연결하고 제1 부분(9A)의 일단으로부터 절곡되는 제1 절곡부(9D) 및 제1 부분(9A)의 타단과 제3 부분(9C)을 연결하고 제1 부분(9A)의 타단으로부터 절곡되는 제2 절곡부(9E)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 지지 기판(310B)은 제3 단자부(7C) 및 제4 단자부(7D)를 포함할 수 있다.

제3 단자부(7C)는 제2 몸체(87)의 제2 부분(9B)으로부터 하우징(140)의 하면에서 상면을 향하는 방향으로 연장 또는 돌출될 수 있고, 제4 단자부(7D)는 제2 몸체(87)의 제3 부분(9C)으로부터 하우징(140)의 하면에서 상면을 향하는 방향으로 연장 또는 돌출될 수 있다. 제4 단자부(7D)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 사이에 두고 제3 단자부(7C)의 반대편에 위치할 수 있다.

예컨대, 제2 연결부(320B)는 제2 몸체(87)의 제1 부분(9A)과 제1 회로 기판(250)의 측부(33C)를 연결할 수 있다. 제2 연결부(320B)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.

도 7을 참조하면, 지지 기판(310)은 도전층(93-1)을 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 도전층(93-1)의 일면(또는 제1면) 또는 일측에 배치되는 제1 절연층(94-1)을 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 도전층(93-1)의 타면(또는 제2면) 또는 타측에 배치되는 제2 절연층(94-2)을 포함할 수 있다.

도7, 도 8a, 도 9 및 도 12를 참조하면, 홀더(270)는 제1 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 측부들(33A 내지 33D)에 대응 또는 대향하는 제1 내지 제4 측부들(271-1 내지 271-4)을 포함할 수 있다.

지지 기판(310)의 적어도 일부는 홀더(270)에 부착 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 적어도 하나의 연결부(320A, 320B)는 접착제에 의하여 홀더(270)의 제1 내지 제4 측부들(271-1 내지 271-4) 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(320A)는 접착제에 의하여 홀더(270)의 측부(271-4)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 연결부(320B)는 홀더(270)의 측부(271-3)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.

지지 기판(310)의 적어도 일부는 하우징(140)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 접착제에 의하여 하우징(140)에 결합될 수 있다. 예컨대, 단자부(7A 내지 7D)의 적어도 일부는 하우징(140)과 결합될 수 있다.

예컨대, 지지 기판(310)의 단자부(7A, 7C)는 하우징(140)의 제1 안착부(149A)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 지지 기판(310)의 단자부(7B, 7D)는 하우징(140)의 제2 안착부(149B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.

제1 지지 기판(310A)의 제1 몸체(86)와 홀더(270)의 제1 돌출부(275A) 사이 및 제1 연결부(320A)와 홀더(270)의 제1 돌출부(275A) 사이에는 제1 결합 영역(69A)이 형성될 수 있다. 제2 지지 기판(310B)의 제2 몸체(87)와 홀더(270)의 제2 돌출부(275B) 사이 및 제2 연결부(320B)와 홀더(270)의 제2 돌출부(275B) 사이에는 제2 결합 영역(69B)이 형성될 수 있다.

또한 제1 및 제2 지지 기판들(310A, 310B)의 단자부(7A, 7C)와 하우징(140)의 제1 안착부(149A) 사이에는 제3 결합 영역(59A)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 지지 기판들(310A, 310B)의 단자부(7B, 7D)와 하우징(140)의 제2 안착부(149b) 사이에는 제4 결합 영역(59B)이 형성될 수 있다.

지지 기판(310) 및 제1 내지 제4 결합 영역들(69A, 69B, 59A, 59B)에 의하여, 이동부는 고정부에 대하여 탄력적으로 지지될 수 있다. 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 지지 기판(310)의 단자들(311)은 제2 기판부(800)의 단자들과 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.

카메라 장치(10)는 제어부(controller, 830)를 포함할 수 있다. 또한 카메라 장치(10)는 메모리(미도시) 및 커패시터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제어부(830)는 제1 기판부(255)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(83)는 제2 기판부(800)에 배치될 수 있다.

도 3에서 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)의 상면에 배치 또는 결합되지만, 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 연장 영역(808)의 하면에 배치 또는 결합될 수도 있다.

도 3에서 제어부(830)는 커버 부재(300)의 밖에 위치하는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)에 배치되지만, 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 하우징(140)의 내측에 위치하는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 배치될 수도 있다.

또 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 제2 회로 기판(260)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제어부는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 하면에는 방열 부재(280)가 배치 또는 결합되기 때문에, 제어부가 제2 회로 기판(260)에 배치되면, 제어부에 의해 발생된 열은 방열 부재(280)에 의하여 용이하게 방출될 수 있어 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제어부는 제1 회로 기판(250)에 배치 또는 실장될 수도 있다.

예컨대, 메모리는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 커패시터(514)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

메모리는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 방향(예컨대, X축 방향 또는 Y축 방향)으로 OIS 이동부의 변위(또는 스트로크)에 따른 위치 센서(240)의 출력에 대응되는 데이터값(또는 코드값)을 저장할 수 있다. 예컨대, 데이터값들 각각은 룩업 테이블 형태로 메모리에 저장될 수 있다. 또는 데이터값들 각각은 수학식 또는 알고리즘 형태로 메모리에 저장될 수도 있다. 또한 메모리는 제어부(830)의 동작을 위한 수학시, 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있다. 다른 실시 예에서 메모리는 제어부(830)에 포함될 수도 있다.

손떨림 보정을 위하여 이미지 센서가 이동하는 센서 쉬프트 카메라 장치에서는 이미지 센서 및 제1 기판부를 포함하는 OIS 이동부가 제2 기판부를 포함하는 고정부와 이격되어 배치되기 때문에, OIS 이동부에서 발생된 열을 고정부를 통하여 외부로 배출시키는데 취약할 수 있다. 또한 센서 쉬프트 카메라 장치에서는 이물 불량 방지 목적을 위하여 AF 구동부와 OIS 구동부가 커버 부재에 갇혀 있는 구조일 수 있고, 이로 인하여 열이 카메라 장치 밖으로 방출되는 것이 용이하지 않을 수 있다.

이미지 센서, 제2 코일, 및 제어부는 발열원에 해당할 수 있다. 여기서 "제어부"는 OIS 구동을 제어하는 드라이버 IC일 수 있다.

다른 실시 예에서는 카메라 장치(10)는 열 방출 효과를 향상시키기 위하여 연장 영역(808)에 배치, 결합, 또는 부착되는 방열 부재(미도시)를 포함할 수도 있다.

카메라 장치(10)는 외부의 충격으로부터 제어부(830)를 보호하기 위하여 연장 영역(808)에 배치되고 제어부(830)를 내측에 수용하는 커버 캔(405)을 포함할 수 있다. 커버 캔(405)은 상판 및 상판(405A)과 연결되고 상판으로부터 연장 영역(808)을 향하여 연장되는 측판을 포함할 수 있다. 커버 캔(405)은 연장 영역(808)의 상면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 커버 캔(405)의 측판(405B)의 하부, 하단, 또는 하면은 연장 영역(808)의 상면에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.

커버 캔(405)는 제어부(830)를 내측에 수용하므로, 제어부(830)로부터 발생되는 열이 커버 캔(405) 외부로 방출되어 이미지 센서로 전달되는 것을 억제할 수 있다. 방열 부재(280)의 재질 또는 커버 부재(300)의 재질에 대한 설명은 커버 캔(405)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.

제어부(830)는 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830)는 위치 센서(240)의 센서들(240A, 240B, 240C)로부터 수신되는 출력 신호들 및 메모리에 저장된 데이터값을 이용하여 코일(230)에 제공되는 구동 신호를 조정하거나 제어할 수 있고, 피드백 OIS 동작을 수행할 수 있다.

제어부(830)는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.

제어부(830)는 위치 센서(240)를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 위치 센서(240)에 구동 신호를 공급할 수 있다. 카메라 장치(10)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 어느 하나에 배치되는 모션 센서(820, 도 17 참조)를 더 포함할 수도 있다. 모션 센서는 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서(820)는 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 예컨대, 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다. 예컨대, 모션 센서(820)는 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 X축 방향의 이동량, y축 방향의 이동량, 및 회전량에 대한 정보를 출력할 수 있다.

다른 실시 예에서는 모션 센서(820)는 카메라 장치(10)에서 생략될 수 있고, 모션 센서가 카메라 장치(200) 또는 광학 기기(200A) 중 적어도 하나에 구비될 수도 있다.

카메라 장치(10)는 이미지 센서(810) 상에 배치되는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 필터(610)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하거나 통과시키는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.

예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255)의 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수 있다.

필터 홀더(600)는 접착제에 의하여 이미지 센서(810) 주위의 제2 회로 기판(260)의 일 영역과 결합될 수 있다, 필터 홀더(600)는 커버 부재(300)의 개구(303)에 의하여 노출될 수 있다. 필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(61A, 도 3a 참조)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.

필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(61A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터 홀더의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.

카메라 장치(10)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 접착제를 더 포함할 수 있으며, 접착제에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.

예컨대, 카메라 장치(10)는 이미지 센서를 포함하는 센서부"(또는 "이미지 센서부")를 포함할 수 있다. 예컨대, 센서부(또는 이미지 센서부)는 센서 기판(260), 필터 홀더(600), 방열 부재(280), 또는 필터(610) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 센서부(또는 이미지 센서부)는 센서 기판(260) 및 센서 기판(260)과 결합하는 방열 부재(280)를 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 상면에는 이미지 센서부와 결합하는 단자(251)가 형성될 수 있다.

실시 예는 이미지 센서를 구동하거나 이동시키기 위한 액추에이터를 제공할 수 있으며, 액추에이터는 실시 예에 따른 카메라 장치(10)에서 상술한 센서부(또는 이미지 센서부)를 포함하지 않을 수 있다.

도 17은 제어부(830), 코일 유닛들(230-1 내지 230-4), 및 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 구성에 관한 블록도를 나타낸다.

도 17을 참조하면, 제어부(830)는 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 이용하여 호스트(Host)와 데이터를 주고 받는 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있다. 예컨대, 호스트는 카메라 모듈(200A)의 제어부 또는 광학 기기(200A)의 제어부(780)일 수 있다.

제어부(830)는 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 신호를 제공하기 위한 구동부(510)를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동부(510)는 구동 신호의 극성을 변경시킬 수 있는 H 브릿지 회로(bridge circuit) 또는 H 브릿지 드라이버(bridge driver)를 포함할 수 있다. 이때 구동 신호는 소모 전류를 감소시키기 위하여 PWM 신호일 수 있고, PWM 신호의 구동 주파수는 가청 주파수 범위를 벗어난 20[KHz] 이상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 구동 신호는 직류 신호일수도 있다.

제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각은 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 입력 단자들에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)의 2개의 입력 단자들 중 어느 하나는 서로 공통 접속될 수 있다. 예컨대, 2개의 입력 단자들은 (+) 입력 단자 및 (-)입력 단자(예컨대, 그라운드 단자)일 수 있다.

예컨대, 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압, 및 제3 센서(240C)의 제3 출력 전압을 수신하고, 수신된 제1 내지 제3 출력 전압들 중 적어도 하나를 이용하여 이동부의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동(또는 변위)를 제어할 수 있다. 또한 제어부(830)는 수신된 제1 내지 제3 출력 전압들 중 적어도 하나를 이용하여 이동부의 광축을 기준으로 한 회전, 틸팅 또는 롤링을 제어할 수 있다.

또한 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 출력 단자들로부터 출력된 출력 전압을 수신하고, 수신된 출력 전압을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 데이터값, 디지털 값 또는 코드 값을 출력하는 아날로그-디지털 변환기(530)를 포함할 수 있다. 제어부(830)는 아날로그-디지털 변환기(530)로부터 출력된 데이터값들 중 적어도 하나를 이용하여 이동부의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동(또는 변위 및 광축을 기준으로한 이동부의 회전, 틸팅, 또는 롤링을 제어할 수 있다.

온도 센서(540)는 주위 온도(예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 온도))를 측정할 수 있고, 측정된 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 출력할 수 있다. 예컨대, 온도 센서(540)는 써미스터(thermistor)일 수 있다.

주위 온도에 따라서 온도 센서(540)에 포함된 저항의 저항값이 변화할 수 있고, 이로 인하여 온도 감지 신호(Ts)는 주위 온도에 따라서 그 값이 변화될 수 있다. 캘리브레이션에 통하여 주위 온도와 온도 감지 신호(Ts) 간의 상호 관계에 관한 수학식 또는 룩업 테이블이 메모리 또는 제어부(830, 780)에 저장될 수 있다.

제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들도 온도에 의하여 영향을 받기 때문에, 정확하고 신뢰성 있는 OIS 피드백 구동을 위해서는 주위 온도에 따른 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들의 보상이 필요하다.

이를 위하여 예컨대, 제어부(830, 780)는 온도 센서(540)에 의하여 측정된 주위 온도 및 온도 보상 알고리즘 또는 보상식을 이용하여 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각의 출력 값(또는 출력에 관한 데이터값)을 보상할 수 있다. 온도 보상 알고리즘 또는 보상식은 제어부(830, 780) 또는 메모리에 저장될 수 있다.

이미지 센서(810)가 제1 기판부(255)의 하부에 배치되는 비교 예에서는 이미지 센서(810)와 렌즈 배럴(400) 간의 거리를 줄이는 것에 제약이 따를 수 있다. 렌즈 배럴(400)과 이미지 센서(810)의 거리는 기설정된 스펙이 제공되는데, AF 액추에이터(100, 도 18 참조)에서 렌즈 배럴(100)의 위치는 상기 기설정된 스펙에 제한을 받을 수 있다. 만약 이미지 센서(810)의 위치를 렌즈 배럴(400)과 가깝게 배치시킬 수 있다면, AF 액추에이터(100, 도 18 참조)에서 렌즈 배럴(100)의 설계 위치에 대한 자유도가 향상될 수 있다. 실시 예에서는 다음과 같은 이유로 렌즈 배럴(400)과 이미지 센서(810) 간의 거리를 줄일 수 있고 이로 인하여 카메라 장치의 AF 액추에이터(100)에서 렌즈 배럴의 설계 위치에 대한 자유로를 향상시킬 수 있다.

실시 예에서는 이미지 센서(810)가 제1 기판부(255)의 제1 회로 기판(250)의 상측에 배치됨으로써, 렌즈 배럴(400)과 이미지 센서(810) 간의 거리를 줄일 수 있다. 즉 실시 예에서는 이미지 센서(810)와 제2 기판부(800) 사이의 거리는 증가시키고 이미지 센서와 커버 부재(300) 간의 거리는 감소할 수 있다.

예컨대, 이미지 센서(810)의 상면은 제1 회로 기판(250)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 또한 예컨대, 이미지 센서(810)의 하면은 제1 회로 기판(250)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 이미지 센서(810)의 하면과 제1 회로 기판(250)의 상면은 동일한 높이에 위치할 수도 있다.

코일(230)이 이동부인 제1 기판부(255) 또는 홀더(270)에 배치되는 비교 예에서는 코일(230)과 제2 기판부(800) 간의 전기적 연결을 위한 회로 패턴 또는 배선이 지지 기판(310)에 필요하며, 이러한 회로 패턴 또는 배선을 형성할 경우에 지지 기판(310)의 광축 방향으로의 길이가 증가될 수 있다.

그러나 실시 예에서는 이동부에 코일(230)이 배치되지 않고, 마그네트(130)가 이동부(예컨대, 홀더(270))에 배치되고, 코일(230)은 제2 기판부(800)에 배치되기 때문에, 지지 기판(310)에는 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 제2 기판부(800) 간의 전기적 연결을 위한 회로 패턴 또는 배선이 필요없으며, 이로 인하여 지지 기판(310)의 광축 방향의 길이를 줄일 수 있고, 카메라 장치(10)의 광축 방향의 길이를 줄일 수 있어 카메라 장치(10)의 사이즈를 줄일 수 있다.

또한 지지 기판의 단자부가 지지 기판의 몸체로부터 제2 기판부(800)로 향하여 연장되는 비교예에서는 지지 기판의 광축 방향의 길이가 증가될 수 있다. 그러나 실시 예에서는 지지 기판(310)의 단자부(7A 내지 7D)가 몸체(86, 87)로부터 하우징(140)의 하면에서 상측 방향으로 연장되기 때문에, 지지 기판(310)의 광축 방향으로의 길이를 줄일 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(10)의 광축 방향의 길이를 줄일 수 있어 카메라 장치(10)의 사이즈를 줄일 수 있다.

또한 실시 예에서는 제2 기판부(800)의 상면을 기준으로 이미지 센서(810)의 높이가 증가되고, 동시에 제2 기판부(800)의 상면을 기준으로 제1 방열 부재(280)의 높이도 증가한다. 실시 에에서는 제1 방열 부재(280)의 증가된 높이에 맞추어 제2 기판부(800)의 상면을 기준으로 제2 방열 부재(380)의 높이(예컨대, 상판(381)의 높이)를 증가시킨다. 이로 인하여 실시 예에서는 방열 효율이 감소하는 것이 방지될 수 있고 방열 효율을 높일 수 있다.

도 18은 다른 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 분리 사시도를 나타낸다.

도 18을 참조하면, 카메라 장치(200)는 렌즈 모듈(400), 및 AF 액추에이터(100)를 더 포함할 수 있다.

렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.

렌즈 모듈(400)은 AF 액추에이터(100)와 결합될 수 있다. 예컨대, AF 액추에이터(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되는 보빈(110)을 포함할 수 있다. AF 액추에이터(100)는 광축 방향 또는 제1 방향으로 보빈(110)을 이동시킬 수 있다. AF 액추에이터(100)는 보빈(110)에 결합된 렌즈 모듈(400)을 광축 방향 또는 제1 방향으로 이동시킬 수 있다. AF 액추에이터(100)는 오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서의 촬상 영역에 결상시키는 것을 말한다.

AF 액추에이터(100)는 회로 기판(190)을 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)는 외부, 예컨대, 광학 기기(200A)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 회로 기판(190)은 카메라 장치(10)의 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 및 제2 기판부(800) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수도 있다.

또한 실시 예에 따른 카메라 장치는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.

도 19a는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 19b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기(200X)의 사시도를 나타내고, 도 20은 도 19a 및 도 19b에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.

예컨대, 도 19a의 실시 예는 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(400)이 몸체(850)의 전면을 향하도록 배치되는 광학 기기(200A)의 전방 카메라일 수 있고. 도 19b의 실시 예는 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(400)이 광학 기기(200A)의 몸체(850)의 후면을 향하도록 배치되는 후방 카메라일 수 있다. 도 19b에서는 2개의 후방 카메라들이 배치되는 예를 도시하나, 다른 실시 예에서는 1개 이상의 후방 카메라가 배치될 수도 있다.

다른 실시 예에서는 카메라 장치(200)는 광학 기기(200A)의 전방 카메라 및 후방 카메라에 해당될 수도 있다.

도 19a, 도 19b, 및 도 20을 참조하면, 광학 기기(200A)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swivel) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 광학 기기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학 기기(200A)와 광학 기기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)를 포함할 수 있다.

센싱부(740)는 광학 기기(200A)의 개폐 상태, 광학 기기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학 기기(200A)의 방위, 광학 기기(200A)의 가속/감속 등과 같이 광학 기기(200A)의 현 상태를 감지하여 광학 기기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학 기기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 광학 기기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학 기기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 상술한 손떨림 보정을 위한 소프트웨어, 알고리즘, 또는 수학식을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 광학 기기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학 기기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학 기기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 광학 기기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과는 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (26)

1. 제2 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판에 배치되는 코일을 포함하는 고정부;
   홀더 및 상기 홀더와 결합하는 마그네트, 상기 홀더 상에 배치되는 제1 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및
   상기 고정부에 대하여 상기 이동부가 이동하도록 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 지지 기판을 포함하고,
   상기 마그네트는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 카메라 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 이미지 센서는 상기 마그네트보다 높은 위치에 배치되는 카메라 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 고정부는 상기 이미지 센서와 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 제1 방열 부재를 포함하는 카메라 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 홀더는 하면에 형성되는 홈을 포함하고,
   상기 마그네트는 상기 홀더의 상기 홈 내에 배치되는 카메라 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 회로 기판은 상면에 배치되고 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 단자를 포함하는 카메라 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 홀더의 상면에는 상기 제1 회로 기판이 배치되기 위한 홈이 형성되는 카메라 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 이동부는 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제3 회로 기판을 포함하고,
   상기 이미지 센서는 상기 제3 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 이미지 센서는 상기 제1 회로 기판의 상측에 배치되는 카메라 장치.
9. 제7항에 있어서,
   상기 이미지 센서의 하면은 상기 제1 회로 기판의 상면보다 높게 위치하는 카메라 장치.
10. 제7항에 있어서,
    상기 제3 회로 기판은 개구를 포함하고,
    상기 이미지 센서는 적어도 일부가 상기 제3 회로 기판의 상기 개구 내에 배치되는 카메라 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제3 회로 기판의 상기 개구 아래에 배치되는 제2 방열 부재를 포함하고,
    상기 이미지 센서는 상기 제2 방열 부재 상에 배치되는 카메라 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 이동부를 수용하고 상기 제2 회로 기판과 결합하는 하우징을 포함하고,
    상기 지지 기판은 상기 하우징 및 상기 홀더와 결합하는 카메라 장치.
13. 제7항에 있어서,
    상기 지지 기판의 일부는 상기 제1 회로 기판과 연결되고,
    상기 지지 기판의 다른 일부는 상기 제2 회로 기판과 연결되는 카메라 장치.
14. 제2 회로 기판, 및 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 코일, 및 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제1 방열 부재를 포함하는 고정부;
    홀더, 상기 홀더에 배치되는 마그네트, 상기 홀더의 상면에 배치되는 제1 회로 기판, 제1홀을 포함하고 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제3 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 아래에 배치되는 제2 방열 부재, 및 상기 제1홀에 의하여 개방되는 상기 제1 방열 부재의 일부에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및
    상기 제2 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 지지 기판을 포함하는 카메라 장치.
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 방열 부재는 상판 및 상기 상판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 측판을 포함하는 카메라 장치.
16. 제14항에 있어서,
    상기 코일은 상기 제2 회로 기판의 상면에 이격하여 배치되는 복수의 코일 유닛들을 포함하고,
    상기 복수의 코일 유닛들은 상기 제1 방열 부재를 둘러싸도록 배치되는 카메라 장치.
17. 제14항에 있어서,
    상기 상판의 상면은 상기 코일의 상면보다 높게 위치하는 카메라 장치.
18. 제14항에 있어서,
    상기 상판의 상면은 상기 마그네트의 상면보다 높게 위치하는 카메라 장치.
19. 제14항에 있어서,
    상기 제1 방열 부재는 상기 측판과 연결되고 상기 제2 회로 기판에 결합되는 지지판을 포함하고, 상기 지지판의 폭은 상기 측판의 폭보다 큰 카메라 장치.
20. 제14항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 이동부를 수용하고 상기 제2 회로 기판과 결합하는 하우징을 포함하는 카메라 장치.
21. 제20항에 있어서,
    상기 지지 기판의 일부는 상기 홀더에 결합하고 상기 지지 기판의 다른 일부는 상기 하우징에 결합되는 카메라 장치.
22. 제14항에 있어서,
    샹기 제1 회로 기판은 상면에 형성되는 제1 단자를 포함하고,
    상기 제3 회로 기판은 측면에 형성되는 제2 단자를 포함하고,
    상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 솔더에 의하여 결합되는 카메라 장치.
23. 제2 회로 기판을 포함하는 고정부;
    홀더, 상기 홀더 상에 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부;
    상기 이동부를 이동시키는 구동부; 및
    상기 고정부 및 상기 이동부와 연결되는 지지 기판을 포함하고,
    상기 이미지 센서는 상기 구동부보다 높은 위치에 배치되는 이미지 센서 이동 장치.
24. 제2 회로 기판;
    상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 홀더;
    상기 홀더와 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 일부가 배치되는 코일;
    상기 홀더와 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 일부가 배치되는 마그네트;
    상기 홀더 상에 배치되는 제1 회로 기판; 및
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 연결하는 지지 기판을 포함하고,
    상기 마그네트는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 카메라 장치
25. 제24항에 있어서,
    상기 마그네트는 상기 이미지 센서와 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되는 카메라 장치.
26. 제24항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은 상면에 배치되고 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결하기 위한 단자를 포함하는 카메라 장치.

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