KR20240045566A - 카메라 장치 및 광학 기기 - Google Patents
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Abstract
실시 예는 렌즈 모듈 및 렌즈 모듈의 변위를 감지하기 위한 위치 센서를 포함하는 고정부, 이미지 센서를 포함하는 이동부 및 고정부와 결합하는 제1 부분 및 이동부와 결합하는 제2 부분을 포함하고 이동부가 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 이동부를 지지하는 지지 기판을 포함하고, 지지 기판은 제1 부분으로부터 연장되는 연장 영역을 포함하고, 위치 센서는 연장 영역에 배치된다.
Description
실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 장치는 기존의 일반적인 카메라 장치에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 조립 공정이 단순화할 수 있고, 제조 단가를 줄일 있고, 납땜 불량에 따른 오토 포커싱 동작의 신뢰성 악화를 방지할 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 카메라 장치는 렌즈 모듈 및 상기 렌즈 모듈의 변위를 감지하기 위한 위치 센서를 포함하는 고정부; 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 고정부와 결합하는 제1 부분 및 상기 이동부와 결합하는 제2 부분을 포함하고, 상기 이동부가 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부를 지지하는 지지 기판을 포함하고, 상기 지지 기판은 상기 제1 부분으로부터 연장되는 연장 영역을 포함하고, 상기 위치 센서는 상기 연장 영역에 배치된다.
상기 이동부는 홀더 및 상기 홀더에 배치되고 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판을 포함하고, 상기 고정부는 베이스 및 상기 베이스에 배치되고 상기 지지 기판과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함할 수 있다.
상기 연장 영역은 상기 위치 센서와 결합되는 패드를 포함할 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 홀더의 주위를 감싸도록 배치되고, 상기 지지 기판의 상기 제1 부분은 상기 홀더와 결합하고, 상기 지지 기판의 상기 제2 부분은 상기 베이스와 결합할 수 있다.
상기 연장 영역은 상기 위치 센서가 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 부분을 연결하는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역은 적어도 하나의 절곡부를 포함할 수 있다. 상기 지지 기판은 상기 제2 회로 기판과 연결되는 단자와 상기 연장 영역의 상기 패드를 연결하는 배선을 포함할 수 있다. 상기 배선은 단일의 도전층으로 형성될 수 있다.
상기 고정부는 하우징 및 상기 하우징 내에 배치되고 상기 렌즈 모듈과 결합하는 보빈을 포함하고, 상기 연장 영역의 적어도 일부는 상기 하우징에 배치될 수 있다.
상기 베이스는 상기 지지 기판의 상기 제2 부분과 결합하는 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 연장 영역의 적어도 일부가 통과하는 홈을 포함할 수 있다.
상기 제2 영역의 상기 광축 방향으로의 길이는 상기 제1 영역의 상기 광축 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.
상기 고정부는 상기 광축 방향으로 상기 보빈을 이동시키는 마그네트 및 코일; 및 상기 하우징 및 상기 보빈과 결합하고 상기 코일과 연결되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 연장 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 위치 센서는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC이고, 상기 드라이버 IC는 상기 코일에 구동 신호를 공급할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치 렌즈 모듈, 상기 렌즈 모듈의 변위를 감지하기 위한 위치 센서 및 제2 회로 기판을 포함하는 고정부; 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부를 지지하는 지지 기판을 포함하고, 상기 지지 기판은 상기 위치 센서와 결합하는 패드, 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 단자, 및 상기 패드와 상기 단자를 연결하는 배선을 포함한다.
상기 지지 기판은 제1 절연층, 제2 절연층, 및 상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층 사이에 배치되고 상기 제1 및 제2 절연층들과 접촉하는 단일의 도전층을 포함하고, 상기 지지 기판의 상기 단자, 상기 패드, 및 상기 배선은 상기 도전층이 패턴화된 것일 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 고정부와 결합하는 제1 부분과 상기 이동부와 결합하는 제2 부분을 포함하는 몸체 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 패드가 배치되는 연장 영역을 포함할 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 몸체의 상기 제2 부분으로부터 상기 제2 회로 기판으로 연장되고 상기 단자가 배치되는 연장부를 포함할 수 있다. 상기 연장부는 제1 및 제2 연장부들 및 상기 렌즈 모듈을 사이에 두고 상기 제1 및 제2 연장부들의 반대편에 위치하는 제3 및 제4 연장부들을 포함하고, 상기 지지 기판의 상기 단자는 상기 제1 및 제2 연장부들 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
실시 예는 제1 위치 센서가 배치되기 위한 기판 부분이 지지 기판과 일체로 형성되기 때문에, AF 위치 센서를 배치시키기 위한 별도의 기판 설계가 필요없다.
실시 예는 별도의 기판의 제조에 따른 부품 공차 및 조립 공차에 관한 관리가 필요없다.
실시 예는 카메라 장치의 조립 공정이 단순화할 수 있고, 제조 단가를 줄일 수 있다.
또한 실시 예는 AF 위치 센서와 별도의 기판 간의 납땜 불량에 따른 전기적 연결의 신뢰성이 악화되는 것을 방지할 수 있고, 납땜 불량에 기인한 AF 구동의 오작동 또는 오토 포커싱 동작의 신뢰성 악화를 방지할 수 있다.
또한 실시 예는 AF 위치 센서와 별도의 기판 간의 납땜을 위한 커버 부재의 개구가 필요하지 않기 때문에, 이물질이 카메라 장치 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 커버 부재를 제거한 카메라 장치의 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 카메라 장치의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 4b는 카메라 장치의 도 1의 CD 방향의 단면도이다.
도 4c는 카메라 장치의 도 1의 EF 방향의 단면도이다.
도 5는 도 3의 AF 구동부의 분리 사시도이다.
도 6은 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 제1 코일, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 7은 보빈, 하우징, 보빈, 상부 탄성 부재, 와이어, 댐퍼, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트의 사시도이다.
도 8은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 하부 탄성 부재의 저면 사시도이다.
도 9는 이미지 센서부의 사시도이다.
도 10a는 도 9의 이미지 센서부의 제1 분리 사시도이다.
도 10b는 도 9의 이미지 센서부의 제2 분리 사시도이다.
도 10c는 도 10a의 홀더의 홈의 확대도이다.
도 10d는 도 10a의 단자부의 확대도이다.
도 10e는 도 10a의 베이스의 홈의 확대도이다.
도 10f는 도 10b의 단자부가 배치되기 위한 홀더의 홈의 확대도이다.
도 11은 도 10a의 홀더, 단자부, 제1 기판부, 지지 기판, 베이스, 및 제2 기판부의 저면 사시도이다.
도 12는 홀더, 제1 기판부, 이미지 센서, 제2 코일, 및 OIS 위치 센서의 평면도이다.
도 13은 홀더 및 제1 기판부의 후면 사시도이다.
도 14는 베이스, 단자부, 및 와이어의 사시도이다.
도 15는 제1 기판부, 지지 기판, 및 방열 부재의 저면도이다.
도 16은 제1 기판부, 지지 기판, 및 방열 부재의 사시도이다.
도 17a는 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제1 사시도이다.
도 17b는 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제2 사시도이다.
도 18a는 OIS 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 18b는 OIS 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 18c는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 18d는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 19a는 도 5의 마그네트의 일 실시 예를 나타낸다.
도 19b는 도 5의 마그네트의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20a는 제2 기판부의 제1 내지 제3 영역들, 연장 영역, AF 이동부와 OIS 이동부, 및 제어부의 배치의 일 실시 예를 나타낸다.
도 20b는 렌즈 모듈, 제1 기판부, 이미지 센서, 제2 기판부, 및 방열 부재의 간략한 단면도를 나타낸다.
도 21은 제어부 및 제1 내지 제3 센서들의 구성에 관한 블록도를 나타낸다.
도 22a는 지지 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 제1 사시도이다
도 22b는 지지 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 제2 사시도이다.
도 23a는 카메라 장치의 다른 사시도이다.
도 23b는 도 23a에서 커버 부재 및 하우징을 제거한 사시도이다.
도 24는 지지 기판의 연장부들의 단자들의 배치를 나타낸다.
도 25는 지지 기판 및 제1 기판부의 저면도이다.
도 26은 지지 기판의 연장 영역의 패드들과 배선들을 나타낸다.
도 27은 다른 실시 예에 따른 커버 부재를 포함하는 카메라 장치의 사시도이다.
도 28a는 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다
도 28b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 29는 도 28a 및 도 28b에 도시된 광학 기기의 구성도를 나타낸다.
도 2는 커버 부재를 제거한 카메라 장치의 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 카메라 장치의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 4b는 카메라 장치의 도 1의 CD 방향의 단면도이다.
도 4c는 카메라 장치의 도 1의 EF 방향의 단면도이다.
도 5는 도 3의 AF 구동부의 분리 사시도이다.
도 6은 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 제1 코일, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 7은 보빈, 하우징, 보빈, 상부 탄성 부재, 와이어, 댐퍼, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트의 사시도이다.
도 8은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 하부 탄성 부재의 저면 사시도이다.
도 9는 이미지 센서부의 사시도이다.
도 10a는 도 9의 이미지 센서부의 제1 분리 사시도이다.
도 10b는 도 9의 이미지 센서부의 제2 분리 사시도이다.
도 10c는 도 10a의 홀더의 홈의 확대도이다.
도 10d는 도 10a의 단자부의 확대도이다.
도 10e는 도 10a의 베이스의 홈의 확대도이다.
도 10f는 도 10b의 단자부가 배치되기 위한 홀더의 홈의 확대도이다.
도 11은 도 10a의 홀더, 단자부, 제1 기판부, 지지 기판, 베이스, 및 제2 기판부의 저면 사시도이다.
도 12는 홀더, 제1 기판부, 이미지 센서, 제2 코일, 및 OIS 위치 센서의 평면도이다.
도 13은 홀더 및 제1 기판부의 후면 사시도이다.
도 14는 베이스, 단자부, 및 와이어의 사시도이다.
도 15는 제1 기판부, 지지 기판, 및 방열 부재의 저면도이다.
도 16은 제1 기판부, 지지 기판, 및 방열 부재의 사시도이다.
도 17a는 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제1 사시도이다.
도 17b는 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제2 사시도이다.
도 18a는 OIS 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 18b는 OIS 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 18c는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 18d는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 19a는 도 5의 마그네트의 일 실시 예를 나타낸다.
도 19b는 도 5의 마그네트의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20a는 제2 기판부의 제1 내지 제3 영역들, 연장 영역, AF 이동부와 OIS 이동부, 및 제어부의 배치의 일 실시 예를 나타낸다.
도 20b는 렌즈 모듈, 제1 기판부, 이미지 센서, 제2 기판부, 및 방열 부재의 간략한 단면도를 나타낸다.
도 21은 제어부 및 제1 내지 제3 센서들의 구성에 관한 블록도를 나타낸다.
도 22a는 지지 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 제1 사시도이다
도 22b는 지지 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 제2 사시도이다.
도 23a는 카메라 장치의 다른 사시도이다.
도 23b는 도 23a에서 커버 부재 및 하우징을 제거한 사시도이다.
도 24는 지지 기판의 연장부들의 단자들의 배치를 나타낸다.
도 25는 지지 기판 및 제1 기판부의 저면도이다.
도 26은 지지 기판의 연장 영역의 패드들과 배선들을 나타낸다.
도 27은 다른 실시 예에 따른 커버 부재를 포함하는 카메라 장치의 사시도이다.
도 28a는 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다
도 28b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 29는 도 28a 및 도 28b에 도시된 광학 기기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 AF 구동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
이하 설명에서, "기판부", "인쇄회로기판", "회로 기판", 또는 "기판"은 서로 교체 또는 대체하여 사용될 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 예컨대, x 축 방향을 '제1 수평 방향 및 제2 수평 방향 중 어느 하나'라 표현하고, y축 방향을 '제1 수평 방향 및 제2 수평 방향 중 나머지 다른 하나'라 표현할 수 있다.
또한 예컨대, 광축은 렌즈 배럴에 장착된 렌즈의 광축일 수 있다. 또는 예컨대, 광축은 이미지 센서의 촬상 영역과 수직이고 촬상 영역의 중심을 지나는 축일 수 있다.
제1 방향은 이미지 센서의 촬상 영역과 수직인 방향일 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향은 광축과 평행한 방향일 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
이하 카메라 장치는 "카메라 모듈", “카메라 어셈블리”, “카메라 유닛”, "카메라", "촬상 장치", 또는 "렌즈 이동 장치" 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 실시 예에 따른 카메라 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제거한 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 3은 도 1의 카메라 장치(10)의 분리 사시도이고, 도 4a는 카메라 장치(10)의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 4b는 카메라 장치(10)의 도 1의 CD 방향의 단면도이고, 도 4c는 카메라 장치(10)의 도 1의 EF 방향의 단면도이고, 도 5는 도 3의 AF 구동부(100)의 분리 사시도이고, 도 6은 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185), 제1 코일(120), 제1 위치 센서(170) 및 커패시터(195)의 사시도이고, 도 7은 보빈(110), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 와이어(220), 댐퍼(DA), 센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 마그네트(185)의 사시도이고, 도 8은 하우징(140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 하부 탄성 부재(160)의 저면 사시도이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 카메라 장치(10)은 AF 구동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다. AF 구동부(100)는 AF 이동부를 포함할 수 있다. 이미지 센서부(350)는 OIS 구동부를 포함할 수 있다. OIS 구동부는 OIS 이동부를 포함할 수 있다. AF 이동부 및 OIS 이동부 중 어느 하나는 제1 이동부일 수 있고, AF 이동부 및 OIS 이동부 중 나머지 다른 어느 하나는 제2 이동부일 수 있다.
카메라 장치(10)은 커버 부재(300) 및 렌즈 모듈(400) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300)와 후술하는 베이스(210)는 케이스(case)를 구성할 수 있다.
AF 구동부(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈을 이동시키며, AF 구동부(100)에 의하여 카메라 장치(10)의 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서부(350)(또는 OIS 구동부)는 이미지 센서(810)를 포함하는 OIS 이동부를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서부(350)는 OIS 이동부(예컨대, 이미지 센서(810))를 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 광축을 기준으로 또는 광축을 회전축으로 하여 OIS 이동부(예컨대, 이미지 센서(810))를 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)(또는 롤링(rilling))시킬 수 있다. 이미지 센서부(350)에 의하여 카메라 장치(10)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛을 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 액티브 영역(Active Area), 또는 화소 영역으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 촬상 영역은 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이며, 적어도 하나의 단위 픽셀(pixel)을 포함할 수 있다. 예컨대, 촬상 영역은 복수의 단위 픽셀들을 포함할 수 있다.
AF 구동부(100)는 "렌즈 이동부", 또는 "렌즈 구동 장치"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 AF 구동부(100)는 "제1 이동부(또는 제2 이동부)", "제1 액추에이터(actuator)(또는 제2 액추에이터)" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 이미지 센서부(350)는 "이미지 센서 이동부" 또는 "이미지 센서 쉬프트부", "센서 이동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 이미지 센서부(350)는 제2 이동부(또는 제1 이동부), 또는 "제2 액추에이터(또는 제1 액추에이터)"로 대체하여 표현될 수도 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, AF 구동부(100)는 렌즈 모듈(400)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 예컨대, AF 구동부(100)는 보빈(110)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 예컨대 AF 구동부(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다. AF 구동부(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
또한 AF 구동부(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 및 센싱 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 또한 AF 구동부(100)는 밸런싱 마그네트(185), 및 커패시터(195) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
보빈(110)은 하우징(140) 내측에 배치될 수 있고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합하거나 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 나사 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.
보빈(110)은 외측면에 마련되는 적어도 하나의 돌출부(111A, 111B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌출부(111A, 111B)는 광축(OA)과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 보빈(110)은 서로 반대편에 위치하는 2개의 돌출부들(111A, 111B)을 포함할 수 있다.
보빈(110)의 돌출부(111A, 111B)는 하우징(140)의 홈부(25A, 25B)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25A, 25B) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
보빈(110)은 광축과 수직한 방향으로 돌출되는 돌출부(146A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(146A)는 보빈(110)의 코너부에 배치될 수 있다.
하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(146A)와 대응, 대향, 또는 중첩되는 홈(146B)을 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(146A)의 적어도 일부는 하우징(140)의 홈(146B) 내에 배치될 수 있다.
보빈(110)의 돌출부(146A)는 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이내에서 움직이도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(116a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부(116a)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 평면, 또는 홈 형상일 수도 있다. 또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(116b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(116b)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 평면 또는 홈 형태일 수도 있다.
도 5를 참조하면, 보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 홈(105)이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 홈(105)은 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
또한 보빈(110)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제1 안착홈(26a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외측면에는 밸런싱 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 안착홈(26b)이 마련될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 안착홈들(26a, 26b)은 보빈(110)의 서로 마주보는 외측면들에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 안착홈(26a)은 보빈(110)의 제1 돌출부(111A)에 형성될 수 있고, 제2 안착홈(26b)는 보빈(110)의 제2 돌출부(111B)에 형성될 수 있다.
보빈(110)의 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 일부를 가이드하기 위한 가이드 돌기(104A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 가이드 돌기(104A)는 보빈(110)의 도피부(112a)의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다.
도 5 및 도 7을 참조하면, 보빈(110)과 상부 탄성 부재(150) 사이에는 댐퍼(48)가 배치될 수 있다. 예컨대, 댐퍼(48)는 보빈(110)과 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153) 사이에 배치될 수 있고, 양자와 접촉, 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 제1 프레임 연결부(153)로부터 연장되는 연장부(또는 돌출부)(155)를 포함할 수 있다. 연장부(155)는 외측 프레임(152) 및 내측 프레임(151) 각각으로부터 이격될 수 있다. 또한 연장부(155)는 내측 프레임(151)와 연결되는 제1 프레임 연결부(153)의 일단, 및 외측 프레임(152)과 연결되는 제1 프레임 연결부(153)의 타단으로부터 이격될 수 있다. 연장부(155)는 보빈(110)의 상면 상으로 연장될 수 있다.
예컨대, 연장부(155)의 일부(또는 말단)는 보빈(110)의 상면에 배치되는 댐퍼(48) 상에 배치될 수 있고, 댐퍼(48)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 댐퍼(48)를 수용 또는 배치시키기 위한 수용부(104B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 수용부(104B)는 홈일 수 있다. 수용부(104B)는 보빈(110)의 도피부(112a)의 바닥면으로부터 함몰될 수 있다.
예컨대, 댐퍼(48)는 보빈(110)의 수용부(104B)와 상부 탄성 부재(150)의 연장부(155) 사이에 배치될 수 있고, 양자에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다. 댐퍼(48)는 연장부(155)와 보빈(110)의 수용부(104B)에 접촉 또는 부착됨으로써, 보빈(110)의 진동을 완충 또는 흡수하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 댐퍼(48)는 댐핑 부재(예컨대, 실리콘)로 형성될 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)과 결합된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180, 및 밸런싱 마그네트(180, 185)를 포함할 수 있다. 또한 AF 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. 이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있으며, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 "센서 마그네트" 또는 "제2 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다. 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다. 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 배치될 수 있다.
예컨대, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위 또는 렌즈 모듈(400)의 광축 방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 또는 제1 위치 센서(170)는 센싱 마그네트(180)를 감지할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있다. 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
하우징(140)은 커버 부재(300) 내측에 배치된다. 예컨대, 하우징(140)은 이미지 센서부(350) 상에 배치될 수 있다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있고, 마그네트(130), 및 제1 위치 센서(170)를 지지할 수 있다.
도 5, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들을 포함할 수 있다.
커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(145)를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 하우징(140)은 지지 기판(310)의 일부를 수용하기 위한 장착홈(14A)(또는 홈)을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제1 위치 센서(170)가 배치되기 위한 지지 기판(310)의 연장 영역(190)을 수용하기 위한 장착홈(14A)(또는 홈)을 포함할 수 있다. 예컨대, 장착홈(14A)은 지지 기판(310)의 연장 영역(190)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 하우징(140)은 지지 기판(310)의 연장 영역(190)의 적어도 일부를 감싸는 돌출부(44A, 44B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(44A, 44B)는 하우징(140)의 외측면에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(44A, 44B)는 하우징(140)의 측부의 외측면에 배치되거나 또는 형성될 수 있다. 돌출부(44A, 44B)는 "보호부", "지지부", "연장부", 또는 가이드부로 대체하여 표현될 수 있다.
하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)는 지지 기판(310)의 연장 영역(190)의 적어도 일부 및 연장 영역(190)을 제외한 지지 기판(310)의 다른 영역을 감쌀 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 하우징의 제1 측부에 배치되는 제1 돌출부(44A) 및 하우징(140)의 제2 측부에 배치되는 제2 돌출부(44B)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(44A)와 제2 돌출부(44B)는 광축(OA) 또는 보빈(110)을 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 돌출부(44B)가 생략될 수도 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 연장 영역(190)은 제1 돌출부(44A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 장착홈(14A)은 제1 돌출부(44A)에 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 돌출부(44A) 및 제2 돌출부(44B) 각각은 하우징(140)의 상면과 연결되는 제1 부분(47A), 및 제1 부분(47A)과 연결되고 하우징(140)의 측부와 이격되는 제2 부분(47B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 돌출부(44A)의 제1 부분(47A)은 하우징(140)의 제1 측부의 상면과 연결될 수 있고, 제2 돌출부(44B)의 제1 부분(47A)은 하우징(140)의 제2 측부의 상면과 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 부분(47A)은 하우징(140)의 상면으로부터 광축 방향 또는 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면 방향으로 돌출될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 연장 영역(190)의 적어도 일부는 제1 돌출부(44A)의 제1 부분(47A)과 제2 부분(47B) 사이에 위치할 수 있다. 또한 예컨대, 연장 영역(190)을 제외한 지지 기판(310)의 다른 영역은 제1 돌출부(44A)의 제1 부분(47A)과 제2 부분(47B) 사이에 위치할 수 있다.
하우징(140)의 제1 돌출부(44A) 및 제2 돌출부(44B) 각각은 제2 부분(47B)으로부터 연장되는 제3 부분(37C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(37C)은 제2 부분(47B)의 하부 또는 하단으로부터 하우징(140)의 제1 측부(또는 제2 측부)의 외측면과 평행한 방향(예컨대, 제2 수평 방향)으로 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
예컨대, 제3 부분(37C)은 제2 부분(47B)의 일단으로부터 연장되는 제3-1 부분 및 제2 부분의 다른 일단으로부터 연장되는 제3-2 부분을 포함할 수 있고, 제3-1 부분과 제3-2 부분은 서로 반대 방향으로 연장 또는 돌출될 수 있다.
하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)와 커버 부재(300)의 사이에는 접착제 또는 실링 부재(sealing member)가 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제(또는 실링 부재)는 하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)와 커버 부재(300)의 측판(302) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 결합시킬 수 있다. 돌출부(44A, 44B)는 커버 부재(300)의 측판과의 결합 면적을 증가시킬 수 있고, 지지 기판(310)의 간섭없이 안정적으로 하우징(140)과 커버 부재(300)를 결합시킬 수 있다.
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 평면, 돌기 형상, 또는 홈 형상일 수 있다.
하우징(140)의 코너에는 와이어(220)가 통과하는 경로인 홀(147)이 형성될 수 있다. 홀(147)은 광축 방향으로 하우징(140)을 통과하는 관통홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
마그네트(130)는 고정부인 하우징(140)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 마그네트(130)는 AF 구동을 위한 AF용 구동 마그네트(71A)를 포함할 수 있다. 또한 마그네트(130)는 OIS 구동을 위한 OIS용 구동 마그네트(71B)를 포함할 수 있다. 이하 AF용 구동 마그네트(71A)는 제1 마그네트 및 제2 마그네트 중 어느 하나로 표현될 수 있고, OIS용 구동 마그네트(71B)는 제1 마그네트 및 제2 마그네트 중 나머지 다른 하나로 표현될 수 있다.
다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징의 코너부에 배치, 결합, 또는 고정될 수도 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 복수의 마그넷 유닛들을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)에 배치되는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개 이상의 마그넷 유닛들을 포함할 수 있다.
마그네트(130)는 하우징(140)의 측부 또는 코너 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다. 예컨대, 마그네트(130)의 적어도 일부는 하우징(140)의 측부 또는 코너에 배치될 수 있다. 또는 예컨대, 마그네트(130)의 적어도 일부는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있고, 나머지 다른 일부는 하우징(140)의 코너에 배치될 수도 있다.
예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(130)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나의 코너에 배치되는 제1 부분을 포함할 수 있다. 또한 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 상기 어느 하나의 코너에 인접하는 하우징(140)의 어느 하나의 측부에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제3 마그넷 유닛(130-3)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 하우징(140)의 서로 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷 유닛(130-2)과 제4 마그넷 유닛(130-4)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 하우징(140)의 서로 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제3 마그넷 유닛(130-3)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있고, 제2 마그넷 유닛(130-2)과 제4 마그넷 유닛(130-4)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
마그네트(130)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 단극 착자 마그네트 또는 2극 마그네트를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 단극 착자 마그네트 및 양극 착자 마그네트를 포함할 수도 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 AF 동작을 수행하기 위한 AF용 마그네트(또는 AF 구동 마그네트) 및 OIS 동작을 수행하기 위한 OIS용 마그네트(또는 OIS 구동 마그네트)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 AF 동작 및 OIS 동작을 수행하기 위한 공용 마그네트일 수도 있다.
도 19a는 도 5의 마그네트(130)의 일 실시 예를 나타낸다.
도 19a를 참조하면, 마그네트(130)는 AF용 마그네트인 제1 마그네트(71A) 및 제1 마그네트(71A) 아래에 배치되는 제OIS용 마그네트인 2 마그네트(71B)를 포함할 수 있다.
제1 마그네트(71A)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(71A)와 N극 영역과 S극 영역은 광축과 수직한 방향으로 서로 마주보거나 대향되도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(71A)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 마그네트일 수도 있다.
제1 마그네트(71A)는 복수의 마그넷 유닛들(71A1 내지 71A4)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수의 마그넷 유닛들(71A1 내지 71A4) 각각은 2극 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 마그넷 유닛들(71A1 내지 71A4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 대각선으로 대향하는 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있고, 제2 대각선으로 대향하는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다.
다른 실시 예에서는 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3)의 크기와 형상은 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4)의 크기와 형상과 다를 수도 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3) 각각의 장변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4) 각각의 장변의 길이보다 클 수 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3) 각각의 단변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4) 각각의 단변의 길이와 동일할 수 있다.
제2 마그네트(71B)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(71B)는 제1 마그넷부(30A), 제2 마그넷부(30B), 및 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B) 사이에 배치되는 격벽(30C)을 포함할 수 있다. 이때 격벽(30C)은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있고, 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 2극 마그네트일 수도 있다.
예컨대, 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B)는 제1 방향(또는 광축 방향)과 수직인 방향으로 서로 이격될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷부(30A)는 광축 방향으로 서로 대향하거나 마주보는 제1 N극 영역 및 제1 S극 영역을 포함할 수 있다. 제2 마그넷부(30B)는 광축 방향으로 서로 대향하거나 마주보는 제2 N극 영역 및 제2 S극 영역을 포함할 수 있다. 또한 제1 마그넷부(30A)의 제1 N극 영역(또는 제1 S극 영역)과 제2 마그넷부(30B)의 제2 S극 영역(또는 제2 N극 영역)은 광축과 수직한 방향으로 서로 대향하거나 마주볼 수 있다.
제2 마그네트(71B)는 복수의 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4)을 포함할 수 있다. 복수의 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각은 상술한 바와 같이, 4극 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각은 2극 마그네트일 수도 있다. 광축 방향으로 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각은 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 대응하는 어느 하나와 대향, 또는 오버랩될 수 있다.
예컨대, 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 대각선으로 대향하는 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있고, 제2 대각선으로 대향하는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다.
다른 실시 예에서는 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3)의 크기와 형상은 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4)의 크기와 형상과 다를 수도 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 장변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 장변의 길이보다 클 수 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 단변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 단변의 길이와 동일할 수 있다.
제2 마그네트(71B)는 제1 마그네트(71A) 아래에 배치될 수 있다. 제2 마그네트(71B)는 제1 마그네트(71A)의 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(71B)의 상면은 제1 마그네트(71A)의 하면에 접촉되거나 접착제에 의하여 제1 마그네트(71A)의 하면에 고정 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 방향(또는 광축 방향)으로 제1 마그네트(71A)의 적어도 일부는 제2 마그네트(71B)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 마그네트는 제1 마그네트로부터 이격될 수 있다. 이때 제1 마그네트와 제2 마그네트 사이에는 하우징(140)의 일부가 배치될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 이격된 제1 마그네트와 제2 마그네트 사이에는 격벽 또는 요크가 배치될 수도 있다. 이때 격벽은 격벽(30C)에 대한 설명이 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
예컨대, 제2 마그네트(71B)의 광축 방향으로의 길이(T2)는 제1 마그네트(71A)의 광축 방향으로의 길이(T1)보다 짧을 수 있다(T2<T1). 다른 실시 예에서는 T2가 T1보다 크거나 같을 수도 있다.
또한 제2 마그네트(71B)의 장변의 길이(L2)는 제1 마그네트(71A)의 장변의 길이(L1)보다 작거나 같을 수 있다(L2≤L1). 다른 실시 예에서는 L2는 L1보다 클 수도 있다.
또한 제2 마그네트(71B)의 폭(W2)(또는 단변의 길이)은 제1 마그네트(71A)의 폭(W1)(또는 단변의 길이)보다 작거나 같을 수 있다(W2≤W1). 다른 실시 예에서는 W2가 W1보다 클 수도 있다.
AF 이동부의 초기 위치에서 제1 방향(또는 광축 방향)과 수직한 방향으로 제1 코일(120)은 제1 마그네트(71A)와 대향하거나 오버랩될 수 있다. 도 19a에서는 제1 마그네트(71A)의 N극 영역이 제1 코일(120)을 마주보도록 배치거나 또는 N극 영역이 S극 영역보다 제1 코일(120)에 가깝게 위치할 수 있으나, 다른 실시 예에서는 이와 반대로 배치될 수도 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 방향(또는 광축 방향)으로 제1 마그네트(130)의 적어도 일부는 제2 코일(230)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 방향(또는 광축 방향)으로 제2 마그네트(71B)의 적어도 일부는 제2 코일(230)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
제2 마그네트(71B)의 장변의 길이(L2)는 제2 코일(230)의 장변의 길이(L3)보다 클 수 있다(L2>L3). 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 장변의 길이보다 작거나 동일할 수도 있다.
제2 마그네트(71B)의 폭(W2)(또는 단변의 길이)은 제2 코일(230)의 단변의 길이(L4)보다 클 수 있다(W2>L4). 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 장변의 길이보다 작거나 동일할 수도 있다.
예컨대, 제2 마그네트(71B)의 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1, 230-3) 각각의 장변의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 장변의 길이는 코일 유닛들(230-1, 230-3) 각각의 장변의 길이와 동일하거나 클 수도 있다.
또한 제2 마그네트(71B)의 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-2, 230-4) 각각의 장변의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-2, 230-4) 각각의 장변의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.
예컨대, 제2 마그네트(71B)의 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각의 단변의 길이는 제2 코일(230)의 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 단변의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각의 단변의 길이는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 단변의 길이보다 클 수도 있다.
도 19b는 도 5의 마그네트(130)의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 19b를 참조하면, 도 19b의 제2 마그네트(71BB)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 도 19a에서 제2 마그네트(71B)의 길이들(T2, L2, W2)에 대한 설명은 도 19b의 제2 마그네트(71BB)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
지지 기판(310)의 연장 영역(190)은 고정부에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 연장 영역(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 지지 기판(310)의 연장 영역(190)에 배치 또는 실장될 수 있으며, 연장 영역(190)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 지지 기판(310)의 연장 영역(190)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 연장 영역(190)의 제1면(19A, 도 22a 참조)에 배치될 수 있다. 예컨대, 연장 영역(190)의 제1면(19A)은 보빈(110), 또는 센싱 마그네트(180)를 마주보는 연장 영역(190)의 어느 한 면일 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 지지 기판(310)의 연장 영역(190)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, AF 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 센싱 마그네트(180)와 적어도 일부가 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서는 센싱 마그네트와 대향하거나 오버랩되지 않을 수도 있다.
제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 보빈(110)의 이동, 변위 또는 위치를 감지하는 역할을 한다. 즉 제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)의 출력을 이용하여 광축 방향으로 보빈(110)의 이동, 변위 또는 위치가 감지될 수 있다.
커패시터(195)는 지지 기판(310)의 연장 영역(190)에 배치될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 보빈(110)에 배치될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 밸런싱 마그네트(185)는 생략될 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합될 수 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다. 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 상부 탄성 유닛들(예컨대, 150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 하부 탄성 부재(160)는 하나의 탄성 유닛으로 구현되지만, 다른 실시 예에서는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 하부 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나는 단일의 유닛 또는 단일의 구성으로 구현될 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다. 또한 상부 탄성 부재(150)는 상술한 연장부(155)를 포함할 수 있다.
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다. 내측 프레임은 내측부로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 외측부로 대체하여 표현될 수 있고, 프레임 연결부는 연결부로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 및 제2 프레임 연결부들(153,163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질, 예컨대, 금속 재질로 이루어질 수 있다. 또한 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 탄성 부재, 예컨대, 판 스프링 등으로 형성될 수 있다.
도 5, 도 7a, 도 7b를 참조하면, 예컨대, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 외측 프레임(152)은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 지지 기판(310)의 연장 영역(190)의 패드(5A)와 결합되거나 또는 전기적으로 연결되는 제1 본딩부(4A)를 포함할 수 있다. 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제2 외측 프레임(152)은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 지지 기판(310)의 연장 영역(190)의 패드(5B)와 전기적으로 연결되는 제2 본딩부(4B)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나은 2개의 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 어느 하나의 2개의 탄성 부재들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되거나 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)은 2개의 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(510), 와이어(220)와 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(510)는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 통공 또는 홀을 포함할 수 있다. 제2 결합부(520)는 와이어(220)와 결합되기 위한 통공 또는 홀을 포함할 수 있다. 예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 제2 결합부(520)는 와이어(220)와 결합될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
도 9는 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 10a는 도 9의 이미지 센서부(350)의 제1 분리 사시도이고, 도 10b는 도 9의 이미지 센서부(350)의 제2 분리 사시도이고, 도 10c는 도 10a의 홀더(270)의 홈(341a)의 확대도이고, 도 10d는 도 10a의 단자부(37)의 확대도이고, 도 10e는 도 10a의 베이스(210)의 홈(341b)의 확대도이고, 도 10f는 도 10b의 단자부(37)가 배치되기 위한 홀더(270)의 홈(28A)의 확대도이고, 도 11은 도 10a의 홀더(270), 단자부(37), 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 방열 부재(280), 베이스(210), 및 제2 기판부(800)의 저면 사시도이고, 도 12는 홀더(270). 제1 기판부(255), 이미지 센서(810), 제2 코일(230), 및 OIS 위치 센서(240)의 평면도이고, 도 13은 홀더(270) 및 제1 기판부(255)의 후면 사시도이고, 도 14는 베이스(210), 단자부(37), 및 와이어(220)의 사시도이고, 도 15는 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 방열 부재(280)의 저면도이고, 도 16은 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 방열 부재(280)의 사시도이고, 도 17a는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제1 사시도이고, 도 17b는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제2 사시도이다.
도 9 내지 도 17b를 참조하면, 이미지 센서부(350)는 고정부, 및 고정부와 이격되어 배치되는 OIS 이동부를 포함할 수 있다. 이미지 센서부(350)는 고정부와 OIS 이동부를 연결하는 지지부를 포함할 수 있다.
예컨대, 지지부는 지지 기판(310)을 포함할 수 있다. 또는 예컨대, 지지부는 지지 기판(310)일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 지지부는 지지 기판(310) 대신에 탄성 부재, 예컨대, 판스프링 또는 서스펜션 와이어일 수도 있다.
고정부는 OIS 동작시 움직이지 않는 카메라 장치(10)의 고정된 부분일 수 있다. 예컨대, 고정부는 제2 기판부(800)를 포함할 수 있다. 예컨대, 고정부는 제2 기판부(800)와 결합되는 구성을 포함할 수 있다. 기판부(255 또는 800)라는 용어는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 고정부는 제2 기판부(800)와 결합되는 베이스(210)를 포함할 수 있다. 예컨대, 고정부는 AF 구동부의 하우징(140)과 하우징(140)에 배치된 구성, 예컨대, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(180)을 포함할 수 있다. 또한 고정부는 베이스(210)와 결합되는 커버 부재(300)를 포함할 수 있다. OIS 이동부는 커버 부재(300) 내측에 배치될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 이동부 및 지지 기판(310)을 수용할 수 있다.
OIS 이동부는 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. OIS 이동부는 제2 기판부(800)와 이격되고 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결되는 제1 기판부(255)를 더 포함할 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부는 제1 기판부(255)에 배치되는 구성, 예컨대, 방열 부재(280), 홀더(270), 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 홀더(270)는 "이격 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)가 생략될 수 있고 제2 코일(230)은 제1 기판부(255), 예컨대, 제1 회로 기판(250)에 배치될 수도 있다.
예컨대, 카메라 장치(10)는 고정부, 고정부 상에 배치되는 제1 방열체(280)와 제1 방열체(280) 상에 배치되는 이미지 센서(810)를 포함하는 이동부, 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지부(예컨대, 310)를 포함할 수 있다. 지지부(예컨대, 310)는 이동부와 고정부 사이에 연결될 수 있다.
이동부는 이미지 센서(810)가 배치되는 제1 기판부(255)를 포함할 수 있고, 고정부는 제1 기판부(255)와 이격하여 배치되는 제2 기판부(800)를 포함할 수 있고, 지지부는 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 연결할 수 있다.
지지 기판(310)은 도전층(93-1), 도전층(93-1) 아래에 배치되는 제1 절연층(94-1), 및 도전층(93-1) 상에 배치되는 제2 절연층(94-2)을 포함할 수 있다. 지지부는 제 1 절연층(94-1)의 일부가 배치되지 않아 도전층(93-1)의 일 영역이 노출될 수 있다.
제1 기판부(255)는 지지부와 연결되는 제1 회로 기판(250), 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(260), 및 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(260)을 전기적으로 연결하는 솔더(901)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 고정부에 대하여 OIS 이동부를 탄력적으로 지지하기 위한 탄성 부재(220, 이하 "와이어(wire)"라 함)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(220)는 와이어 또는 스프링 형태일 수 있다.
예컨대, 와이어(220)의 일단은 상부 탄성 부재(150)(또는 하우징(140))과 결합될 수 있고, 와이어(220)의 타단은 홀더(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 와이어(220)의 일단은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)(예컨대, 제2 결합부(520))와 결합될 수 있다. 예컨대, 와이어(220)의 타단은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 단자부(37)와 결합될 수 있고, 단자부(37)는 홀더(270)에 배치되거나 또는 홀더(270)와 결합될 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 하우징(140)의 홀(147)을 통과하는 와이어(220)의 일단과 하우징(140)의 홀(147) 사이에는 댐퍼(DA)가 배치될 수 있다. 예컨대, 댐퍼(DA)의 적어도 일부는 하우징(140)의 홀(147) 내에 배치될 수 있고, 와이어(220)의 적어도 일부와 하우징(140)에 결합, 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 와이어(220)는 광축 방향으로 평행하게 배치될 수 있다. 예컨대, 와이어(220)는 하우징(140)의 코너 또는/및 홀더(270)의 코너에 배치될 수 있다. 예컨대, 와이어(220)는 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다. 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 4개의 코너들 또는/및 홀더(270)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
도 10a 내지 도 10f를 참조하면, 홀더(270)에는 와이어(220)의 적어도 일부가 통과하기 위한 홀(271)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 코너에는 와이어(220)의 타단이 통과하기 위한 홀(271)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 4개의 코너들 각각에 홀(271)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀(271)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있으나, 다른 실시 예에서는 도피홈 형태일 수도 있다.
예컨대, 단자부(27)는 홀더(270)의 상면 또는 하면에 배치되거나 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 단자부(27)는 홀더(270)의 코너의 하면에 배치되거나 또는 결합될 수 있다. 홀더(270)에는 단자부(37)가 배치되기 위한 홈(28A)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(28A)은 홀더(270)의 코너의 하면에 형성될 수 있다.
홀더(270)는 적어도 하나의 돌기(28B)를 포함할 수 있고, 단자부(37)는 홀더(270)의 적어도 하나의 돌기(28B)와 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(81A)을 포함할 수 있다. 단자부(37)와 홀더(270)는 접착제 또는 열 융착에 의하여 서로 결합될 수 있다. 또한 단자부(37)는 와이어(220)의 타단이 삽입 또는 결합되기 위한 홀(71B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀들(81A, 71B) 각각은 관통홀일 수 있다.
예컨대, 단자부(37)는 홀더(270)와 결합되는 몸체(81)를 포함할 수 있다. 몸체(81)는 와이어(220)와 결합되는 결합부(71)를 포함할 수 있다. 결합부(71)는 와이어(220)와 결합되는 결합 영역(71A) 및 제1 결합 영역(71A)에 형성되는 홀(71B)을 포함할 수 있다. 결합 영역(71A)은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 와이어(220)와 결합되기 위한 몸체(81)의 일 영역일 수 있다. 예컨대, 홀(71B)을 통과한 와이어(220)의 타단은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 결합 영역(71A)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.
예컨대, 몸체(81)는 결합 영역(71A) 주위에 형성되는 적어도 하나의 홀(71C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(81)는 결합 영역(71A)을 감싸는 복수의 홀들(71C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(71C)는 홀(71B)과 이격될 수 있다.
또한 몸체(81)는 복수의 홀들(71C) 사이에 위치하고 결합 영역(71A)을 지지하는 지지부(71D)를 포함할 수 있다. 지지부(71D)는 "연결부" 또는 "브릿지(bridge)"로 대체하여 표현될 수도 있다. 지지부(71D)는 서로 이격되는 복수의 지지부들을 포함할 수 있다. 지지부(71D)는 결합 영역(71A)과 연결될 수 있다.
적어도 하나의 홀(71C)은 납땜시 땜납이 결합 영역(71A)의 가장 자리의 계면 장력(예컨대, 표면 장력)에 의하여 결합 영역(71A)에만 주로 형성되도록 하는 역할을 할 수 있다.
또한 납땜을 위해서는 결합 영역(71A)이 가열되어야 하는데, 적어도 하나의 홀(71C)에 의하여 결합 영역(71A)의 열이 몸체(81)의 다른 영역으로 전달되는 것을 억제 또는 차단할 수 있고, 이로 인하여 몸체(81)의 다른 영역에는 남땜에 의한 솔더가 형성되지 않도록 할 수 있다. 결국 적어도 하나의 홀(71C)은 솔더의 납땜성을 향상시킬 수 있다.
단자부(37)는 몸체(81)로부터 연장되는 연장부(82)를 포함할 수 있다. 연장부(82)는 몸체(81)로부터 하측 방향으로 절곡되어 연장될 수 있다. 예컨대, 연장부(82)는 베이스(210)의 홀(59)을 향하여 연장될 수 있다. 연장부(82)는 "절곡부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 단자부(37)는 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4)에 대응되는 4개의 단자들(37A 내지 37D)을 포함할 수 있다. 단자들(37A 내지 37D) 각각은 홀더(270)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 와이어들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다. 단자들(37A 내지 37D) 각각의 구조는 도 10a의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다. 단자부(37)는 도전성 재질, 예컨대, 금속이로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 단자부(37)가 생략될 수 있고, 와이어(220)는 홀더(270)에 직접 결합될 수도 있다.
도 14를 참조하면, 단자부(37)와 베이스(210) 사이에는 댐퍼(49) 또는 접착제가 배치될 수 있고, 댐퍼(49)는 단자부(37)와 베이스(210)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 단자부(37)와 대응 또는 대향하는 위치에 형성되는 홀(59)(또는 홈)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀(59)(또는 홈)은 베이스(210)의 코너에 형성될 수 있다.
예컨대, 댐퍼(59)는 베이스(210)의 홀(59) 내에 배치될 수 있다. 또는 단자부(37)의 연장부(82)의 적어도 일부는 베이스(210)의 홀(59) 내에 배치될 수 있고, 댐퍼(59)는 연장부(82)에 접촉, 결합 또는 부착될 수 있다. 댐퍼(59)는 OIS 이동부의 진동을 흡수 또는 완화하는 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동시 OIS 이동부의 발진을 방지하거나 억제할 수 있다.
다른 실시 예에서는 단자부(37)에서 연장부(82)는 생략될 수 있고, 카메라 장치(10)는 도 14의 댐퍼(49)를 포함하지 않을 수도 있다.
지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축과 수직한 방향으로 이동하거나, 또는 광축을 축으로 OIS 이동부가 틸트 또는 기설정된 범위 내에서 회전할 수 있도록 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 일단은 상기 제1 기판부(255)와 연결, 또는 결합될 수 있고, 상기 지지 기판(310)의 다른 일단은 상기 제2 기판부(800)와 연결 또는 결합될 수 있다.
홀더(270)는 AF 구동부 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 비전도성 부재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 사출 공정에 의하여 형상화가 용이한 사출 재질로 이루어질 수 있다. 또한 홀더(270)는 절연 물질로 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)는 수지, 또는 플라스틱의 재질로 이루어질 수 있다.
도 10a 내지 도 10f, 및 도 12를 참조하면, 홀더(270)는 상면, 상면의 반대면인 하면, 및 상면과 하면을 연결하는 측면(예컨대, 외측면)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 하면은 제2 기판부(800)를 대향하거나 마주볼 수 있다.
홀더(270)는 제1 기판부(255)를 지지할 수 있고, 제1 기판부(266)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 하부, 하면, 또는 하단은 제1 기판부(255)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 홀더(270)는 제1 기판부(255)와 결합될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 기판부(255)는 홀더(270) 상측에 배치될 수도 있다.
홀더(270)는 제2 코일(230)을 수용하거나 또는 지지할 수 있다. 홀더(270)는 제2 코일(230)이 제1 기판부(255)와 이격되어 배치되도록 제2 코일(230)을 지지할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)과 제1 기판부(255) 사이에는 홀더(270)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
홀더(270)는 제1 기판부(255)의 일 영역과 대응되는 개구(70)를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통 홀일 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.
위에서 바라 본 홀더(270)의 개구(70)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형, 원형 또는 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 이미지 센서(810), 제1 회로 기판(250)의 상면의 일부, 제2 회로 기판(260)의 상면의 일부, 및 소자들을 노출시키는 형상이거나, 사이즈를 가질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)의 면적은 이미지 센서(810)의 면적보다 클 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 개구의 면적보다 클 수 있다.
도 11을 참조하면, 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되는 홀(41A, 41B, 41C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)의 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각에 대응되는 위치에 형성되는 홀(41A, 41B, 41C)을 포함할 수 있다.
예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다. 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)와 대응되지 않는 홀더(270)의 코너와 인접하여 형성되는 더미 홀(41D)을 포함할 수 있다. 더미 홀(41D)은 OIS 구동시 OIS 이동부의 무게 균형을 위하여 형성된 것일 수 있다. 더미 홀(41D)은 관통홀 일 수 있다. 다른 실시 예에서는 더미 홀(41D)은 형성되지 않을 수도 있다. 홀(41A, 41B, 41C)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 홀(41A, 41B, 41C)은 생략될 수도 있다.
홀더(270)의 상면에는 제2 코일(230)과 결합되기 위한 적어도 하나의 결합 돌기(51)가 형성될 수 있다. 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 상면으로부터 상측 방향 또는 AF 구동부를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 홀들(41A 내지 41D) 각각에 인접하여 형성될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 하나의 홀(41A, 41B, 41C, 41D)에 대응하여 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)이 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 홀(41A, 41B, 41C, 41D)은 2개의 결합 돌기들(51A, 51B) 사이에 위치할 수 있다.
홀더(270)는 적어도 하나의 돌출부(27A, 27B)를 포함할 수 있다. 돌출부(27A, 27B)는 홀더(270)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 돌출부(27A, 27B)는 홀더(270)의 외측면으로부터 광축 방향 또는 상측으로 돌출될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)는 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 대향 또는 오버랩되는 2개의 돌출부들(27A, 27B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 홀더(270)는 4개의 측부들(또는 측판들)을 포함할 수 있고, 4개의 측부들 중 2개의 측부들에 돌출부(27A, 27B)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(27A, 27B)는 홀더(270)의 측부(또는 측판)의 중앙에 배치 또는 위치될 수 있다.
홀더(270)는 홈(341a)을 포함할 수 있다. 홈(341a)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(341a)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(341a)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(341a)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 상면부터 하면까지 형성될 수 있다. 홈(341a)에는 지지 기판(310)을 홀더(270)에 접착하는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(341a)은 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(341a)은 광축 방향으로 연장될 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 홈은 광축과 수직한 방향으로 연장될 수도 있다.
제1 기판부(255)는 서로 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판(250) 및 제2 회로 기판(260)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(260)은 "센서 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 포함될 수도 있다.
제1 기판부(255)는 홀더(270)의 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 홀더(270)의 하면에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 홀더(270)의 하면에 배치되거나 또는/및 결합될 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 제1 회로 기판(250)의 제1면은 홀더(270)의 하면에 결합 또는 부착될 수 있다.
이때 제1 회로 기판(250)의 제1면은 AF 구동부를 마주보거나 대향할 수 있고, 제2 위치 센서(240)가 배치되는 면일 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250)의 제2면은 제1 회로 기판(250)의 제1면의 반대면일 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 센서 기판, 메인 기판, 메인 회로 기판, 센서 회로 기판, 또는 이동 회로 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다. 모든 실시 예들에 있어서, 제1 회로 기판(250)을 "제2 기판" 또는 "제2 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수 있고, 제2 회로 기판(260)을 "제1 기판" 또는 "제1 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수도 있다.
제1 회로 기판(250)에는 OIS 이동부의 광축 방향과 수직한 방향으로의 이동 또는/및 광축을 기준으로 OIS 이동부의 회전, 틸팅, 또는 롤링을 감지하기 위한 제2 위치 센서(240: 240A, 240B, 240C)가 배치될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250)에는 제어부(830) 또는/및 회소 소자(예컨대, 커패시터)가 배치될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되기 위한 제1 단자들(E1 내지 E8)를 포함할 수 있다. 여기서 제1 단자들(E1 내지 E8)은 "제1 패드들" 또는 "제1 본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 제1 단자들(E1 내지 E8)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 렌즈 모듈(400), 보빈(110)의 개구에 대응 또는 대향하는 개구(250A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 제1 회로 기판(250)을 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 또는 중공일 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 중앙에 형성될 수 있다.
위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 홀더(270)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 또한 위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형이거나 또는 원형, 타원형 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 이미지 센서(810) 또는/및 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)를 개방 또는 노출시킬 수 있다.
또한 제1 회로 기판(250)은 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(251)를 포함할 수 있다. 여기서 제1 회로 기판(250)의 단자(251)는 "패드" 또는 "본딩부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 단자(251)는 제1 회로 기판(250)의 하면에 배치 또는 배열될 수 있다.
예컨대, 단자(251)는 복수 개일 수 있고, 복수의 단자들(251)은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)와 어느 한 변 사이의 영역에 어느 한 변과 평행한 방향으로 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 개구(250A) 주위를 감싸도록 배열될 수 있다.
제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 아래에 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(260)은 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결될 수 있다.
위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.
예컨대, 사각형 형상의 제2 회로 기판(260)의 외주면의 면적은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 하측은 제2 회로 기판(260)에 의하여 차폐되거나 막힐 수 있다.
예컨대, 상측 또는 하측에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)의 외측면(또는 변)은 제1 회로 기판(250)의 외측면(또는 변)과 제1 회로 기판(250)의 개구(250A) 사이에 위치할 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A) 또는/및 이미지 센서(810)에 대응하는 개구(260A)를 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 제2 회로 기판(260)을 광축 방향으로 관통하는 홀 또는 중공일 수 있으며, 제2 회로 기판(260)의 중앙에 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 이미지 센서(810)를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A) 내에 배치될 수 있으며, 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 와이어에 의하여 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(280)가 생략될 수 있으며, 방열 부재(280)가 생략되는 실시 예에서는 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(280)가 생략되는 실시 예에서는 이미지 센서(810)는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판이 일체로 형성된 하나의 기판의 상면에 배치될 수 있다.
제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 적어도 하나의 단자(251)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(261)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(260)의 단자(261)의 수는 복수 개일 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(260)의 적어도 하나의 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 상면과 하면을 연결하는 제2 회로 기판(260)의 측면 또는 외측면에 형성될 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 상면은 제1 회로 기판(250)을 마주보는 면일 수 있고, 제2 회로 기판(260)의 하면은 제2 회로 기판의 상면의 반대면이 수 있다. 예컨대, 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 측면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있다. 또는 예컨대, 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 측면에 형성되는 반원 또는 반타원형의 비아(via) 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)의 제2 단자(251)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(260)의 적어도 하나의 단자는 제2 회로 기판(260)의 상면에 형성될 수도 있다.
예컨대, 솔더(901, 도 11 참조) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(260)의 단자(261)는 제1 회로 기판(250)의 단자(251)와 결합될 수 있다. 도 13에서 확대된 점선 부분에는 제2 회로 기판(260)의 어느 하나의 단자와 제1 회로 기판의 어느 하나의 단자(251)를 결합하는 하나의 솔더(901)만을 표시하였지만, 제2 회로 기판(260)의 다른 단자와 이에 대응하는 제1 회로 기판(250)의 단자를 결합하기 위한 솔더가 구비될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 회로 기판들(250, 260)은 인쇄 회로 기판 또는 FPCB일 수 있다. 또한 제1 및 제2 회로 기판들(250, 260) 중 적어도 하나는 오가닉 기판(organic substrate) 또는 세라믹 기판일 수도 있다.
방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)의 하면에 결합 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 방열 부재(280)의 상면의 적어도 일부는 제2 회로 기판(260)의 하면에 결합 또는 고정될 수 있다.
"방열 부재"라는 용어는 "방열 시트", "방열 테이프", "방열층", "방열막", "방열판", "방열 플레이트", 또는 "방열체"로 대체하여 표현될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 포함될 수 있으며, 이미지 센서(810)는 제1 기판부(255)에 배치될 수 있다.
제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 방열 부재(280)의 적어도 일부를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 이미지 센서(810)는 개구(260A)에 의하여 노출된 방열 부재(280)의 적어도 일부 상에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 이미지 센서(810)는 방열 부재(280)에 고정, 부착, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 제1 기판부(255)에 배치될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(280)의 상면의 적어도 일 영역은 개구(260A)에 의하여 노출될 수 있고, 이미지 센서(810)는 개구(260A)에 의하여 노출된 방열 부재(280)의 상면의 적어도 일 영역 상에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)은 방열 부재(280)를 수용 또는 배치시키기 위하여 하면에 형성되는 홈을 포함할 수도 있다.
다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)의 하면에 고정, 부착, 또는 결합될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 생략될 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(280)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재일 수 있다. 또한 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)의 열원으로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 이때, 제1 기판부(255)의 열원은 제1 기판부(255)에 배치되는 전자 소자(또는 회로 소자), 예컨대, 이미지 센서(810), 제어부(830), 제2 위치 센서(240), 또는/및 커패시터일 수 있다.
예컨대, 방열 부재(280)는 열전도도가 높고, 방열 효율이 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄, 니켈, 인, 청동, 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한 방열 부재(280)는 이미지 센서(810)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 이미지 센서(810)가 파손되는 것을 억제하는 보강재 역할을 할 수 있다.
다른 실시 에에서는 방열 부재(280)는 열전도도가 높은 방열 부재, 예컨대, 방열 에폭시, 방열 플라스틱(예컨대, 폴리이미드), 또는 방열 합성 수지로 형성될 수도 있다.
예컨대, 본 발명의 실시 예에서는 "방열 부재"라는 용어는 "방열체", "히트싱크(heatsink)", "방열판", "방열 시트", 플레이트, 금속 플레이트, 보강재, 또는 스티프너(stiffener)로 대체하여 표현될 수도 있다.
방열 효과를 향상시키기 위하여 방열 부재(280)는 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 요철을 포함하는 기설정된 패턴을 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)의 하면에는 기설정된 패턴을 갖는 홈 또는 요철이 형성될 수 있다.
예컨대, 기설정된 패턴은 기설정된 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 기설정된 패턴은 스트라이프 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 그물 형상, 또는 매쉬(mech) 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 서로 이격되는 도트들을 포함하는 형상을 가질 수도 있다. 예컨대, 도트의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 사각형) 등일 수 있다.
다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 방열 부재(280)의 상면, 하면, 또는 외측면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 방열 부재는 홈 또는 요철 대신에 홀 또는 관통홀을 포함할 수도 있다. 방열 부재(280)는 OIS 이동부와 함께 이동하므로, 고정부, 예컨대, 제2 기판부(800)와 이격될 수 있다. 방열 부재(280)는 솔더(901)와의 공간적 간섭을 회피하기 위한 적어도 하나의 도피홈(281, 도 10a 참조)을 포함할 수 있다.
도 13에서는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(260)는 솔더(901)에 의하여 전기적으로 결합되지만, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판은 일체화된 하나의 회로 기판으로 구현될 수도 있다.
제2 코일(230)은 OIS 이동부에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270) 상에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면 상에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(130) 아래에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 홀더(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 결합 돌기(51)와 결합될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(130)와의 상호 작용에 의하여 OIS 이동부를 움직일 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 고정부에 배치된 마그네트(130)와 광축(OA) 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩될 수 있다. 다른 실시 예에서는 고정부는 AF 구동부의 마그네트와는 별도의 OIS 전용의 마그네트를 포함할 수 있고, 제2 코일은 OIS 전용 마그네트에 대응하거나 대향하거나 또는 오버랩될 수도 있다. 이때 OIS용 마그네트의 개수는 제2 코일(230)에 포함된 코일 유닛들의 수와 동일할 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)의 고정부에 배치될 수 있고, 마그네트(130)의 OIS용 마그네트(71B)는 OIS 이동부에 배치될 수도 있다. 이때 제2 코일(230)은 도전 부재를 통하여 지지 기판(310) 또는/및 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 4개의 코너들에 배치되는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 적어도 일부는 홀더(270)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 일부는 홀더(270)의 코너들 중 대응하는 어느 하나와 인접하는 측부에 배치될 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 폐곡선 또는 링 형상을 갖는 코일 블록 형태일 수 있다. 예컨대, 각 코일 유닛은 중공 또는 홀을 가질 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들은 FP(Fine Pattern) 코일, 또는 권선 코일, 또는 코일 블록으로 형성될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 중공 또는 홀은 홀더(270)의 돌기(51)에 삽입 또는 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)에 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(250)과 결합될 수도 있다.
제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)은 제1 회로 기판(250)의 2개의 단자들(E1, E2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)은 제1 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들(E3, E4)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)은 제1 회로 기판(250)의 또 다른 2개의 단자들(E5, E6)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 제1 회로 기판(250)의 또 다른 2개의 단자들(E7, E8)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 회로 기판(250)을 통하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 상호 작용에 의하여 OIS 이동부는 제1 수평 방향 또는 제2 수평 방향으로 이동하거나 또는 광축을 기준으로 롤링(rolling)될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 3개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다. 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 2개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수도 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 별개의 독립적인 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 제공될 수 있다.
제어부(830, 780)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 하나에 적어도 하나의 구동 신호를 공급할 수 있고, 적어도 하나의 구동 신호를 제어함으로써 OIS 이동부를 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시키거나 또는 OIS 이동부를 광축을 중심으로 기설정된 각도 범위 내에 회전시킬 수 있다. 이하 "제어부"는 카메라 장치(10)의 제어부(830) 또는 광학 기기(200A)의 제어부(780) 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
3채널로 제2 코일(230)을 구동할 때에는 3개의 독립적인 구동 신호가 제2 코일(230)에 공급될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일 유닛들 중 서로 대각선으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-2와 230-4, 또는 230-1과 230-3)은 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들에 하나의 구동 신호가 제공될 수 있고, 4개의 코일 유닛들 중 나머지 2개의 코일 유닛들 각각에 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다.
또는 4 채널로 제2 코일(230)을 구동할 때에는 서로 분리된 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다.
도 18a는 OIS 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이고, 도 18b는 OIS 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 제1 및 제3 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 N극과 S극은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 또한 제1 대각선 방향과 수직인 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 제2 및 제4 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 N극과 S극은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
즉 제1 마그넷 유닛(71B1)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향은 제3 마그넷 유닛(71B3)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향과 동일하거나 또는 평행할 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(71B2)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향은 제4 마그넷 유닛(71B3)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향과 동일하거나 또는 평행할 수 있다.
제2 마그네트(71B)가 2극 마그네트인 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계선(또는 경계면)을 기준으로 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각의 N극은 안쪽에 위치할 수 있고, S극은 바깥쪽에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계선을 기준으로 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4)의 각각의 S극은 안쪽에 위치하고 N극은 바깥쪽에 위치할 수도 있다. 경계선(또는 경계면)은 N극과 S극을 분리시키는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다.
도 18a를 참조하면, 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(71B2) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(Fx1)(또는 Fx3)과 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(71B4) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(Fx2)(또는 Fx4)에 의하여 OIS 이동부는 X축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)할 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(Fx1)(또는 Fx3)과 제2 전자기력(Fx2)(또는 Fx4)의 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다.
도 18b를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(71B1) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(Fy1)(또는 Fy3)과 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(71B3) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(Fy2)(또는 Fy4)에 의하여 OIS 이동부는 y축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)할 수 있다. 예컨대, 제3 전자기력(Fy1)(또는 Fy3)과 제4 전자기력(Fy2)(또는 Fy4)의 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다.
도 18c는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이고, 도 18d는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 18c를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(71B1) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(FR1), 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(71B2) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(FR2), 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(71B3) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(FR3), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(71B4) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(FR4)에 의하여 OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.
또한 도 18d를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(71B1) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(FL1), 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(71B2) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(FL2), 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(71B3) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(FL3), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(71B4) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(FL4)에 의하여 OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 반대 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.
예컨대, 제1 전자기력(FR1)(또는 FL1)의 방향과 제3 전자기력(FR3)(또는 FL3)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 또한 예컨대, 제2 전자기력(FR2)(또는 FL2)의 방향과 제4 전자기력(FR4)(또는 FL4)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 전자기력(RF1)(또는 FL1)의 방향과 제2 전자기력(FR2)(또는 FL2)의 방향은 서로 수직일 수 있다.
3 채널 구동일 경우에는 직렬 연결되는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 130-1과 130-3, 또는 130-2와 130-4)에는 구동 신호가 제공되지 않을 수 있고, 이로 인하여 직렬 연결되는 2개의 코일 유닛들에 의한 전자기력이 발생되지 않을 수 있다. 예컨대, 3채널 구동일 경우에는 도 18c에서 FR2 및 FR4가 생략될 수 있고 FR1 및 FR3가 존재할 수 있다. 또는 3채널 구동일 경우에는 도 18c에서 R2 및 FR4가 존재하고 FR1 및 FR3가 생략될 수 있다. 또한 3채널 구동일 경우에는 도 18d에서 FL2 및 FL4가 생략될 수 있고 FL1 및 FL3가 존재할 수 있다. 또는 3채널 구동일 경우에는 도 18d에서 FL2 및 FL4가 존재하고 FL1 및 FL3가 생략될 수 있다.
3채널 구동과 비교할 때, 도 18c 및 도 18d의 4채널 구동에 의하면, OIS 이동부의 회전을 위한 전자기력을 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 전류의 줄일 수 있어, 소모 전력을 감소시킬 수 있다.
도 2의 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)와 제2 코일(230)을 이용하여 손떨림 보정을 위한 OIS 구동을 수행하지만, 다른 실시 예에서는 형상 기억 합금 부재를 이용하여 손떨림 보정을 위한 OIS 구동을 수행할 수도 있다. 예컨대, 형상 기억 합금 부재는 고정부 및 OIS 이동부에 결합될 수 있고, 제1 기판부(255)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830, 780)는 형상 기억 합금 부재에 구동 신호를 공급할 수 있고, 형상 기억 합금 부재에 의하여 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부를 이동시키거나 또는 광축을 중심으로 OIS 이동부를 회전, 틸팅, 또는 롤링시킬 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 OIS 구동은 제2 마그네트(71B)와 제2 코일(230)을 이용하여 수행하고, OIS 이동부를 지지하기 위하여 카메라 장치(10)는 베이스(210)와 홀더(270) 사이에 배치되는 볼 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 이때 볼 부재는 베이스(210)와 홀더(270) 사이에서 마찰력 또는/및 구름력을 이용하여 OIS 이동부가 광축과 수직한 방향으로 이동하거나 광축을 기준으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있도록 OIS 이동부를 지지할 수 있다. 예컨대, 실시 예에서 베이스(210)의 홀(59) 내에 볼 부재가 배치될 수 있고, 볼 부재는 베이스(210)와 홀더(270)에 각각 접촉될 수 있다. 다른 실시 예에서는 볼 부재는 구비하고, 단자부(37)와 와이어(220)는 생략될 수도 있다.
제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(예컨대, 상면)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축 방향과 수직인 방향으로 OIS 이동부의 이동 또는 변위, 예컨대, 광축 방향과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 쉬프트(shift) 또는 움직을 감지할 수 있다. 또한 제2 위치 센서(240)는 광축을 기준으로 또는 광축을 축으로 OIS 이동부의 기설정된 범위 내에서의 회전, 롤링(rolling), 또는 틸팅을 감지할 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다.
제2 위치 센서(240)는 광축 방향으로 마그네트(130)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 OIS 이동부의 움직임을 감지하기 위하여 제2 마그네트(71B)의 4개의 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 중 3개 이상과 광축 방향으로 대응 또는 오버랩되는 3개 이상의 센서들을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230) 하측에 배치될 수 있다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 센싱 요소(sensing element)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 센싱 요소는 자기장을 감지하는 부위일 수 있다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 중심은 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 중심은 광축과 수직한 xy 좌표 평면에서 x축 및 y축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다. 또는 제2 위치 센서(240)의 중심은 x축, y축, 및 z축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다.
다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 적어도 일부가 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다.
예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 중공과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)은 광축 방향으로 제2 코일(230)의 중공과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
예컨대, 광축 방향을 제2 위치 센서(240)의 적어도 일부, 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 중심은 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(240)는 서로 이격되어 배치되는 제1 센서(240A), 제2 센서(240B), 및 제3 센서(240C)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(Hall sensor) 및 드라이버를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다. 제1 위치 센서(170)에 대한 설명이 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A2, 240B, 240C) 각각은 대응하는 마그넷 유닛과의 위치(또는) 관계에 따라 출력 전압이 변화하는 변위 감지 센서일 수 있다.
제1 센서(240), 제2 센서(240B), 및 제3 센서(240C) 각각은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230) 외측에 배치될 수도 있다.
제2 위치 센서(240)는 광축 방향과 수직한 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 광축 방향과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 제1 센서(240A)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 어느 하나의 홀(41A) 내에 배치될 수 있다. 제2 센서(240B)는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 제2 센서(240B)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 다른 어느 하나의 홀(41B) 내에 배치될 수 있다. 제3 센서(240C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 제3 센서(240C)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 또 다른 어느 하나의 홀(41C) 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 광축과 수직한 방향으로 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)은 광축과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)을 광축과 수직한 방향으로 OIS 코일(230)과 오버랩되지 않도록 배치시킴으로써, OIS 위치 센서(240)의 출력이 OIS 코일(230)의 자기장에 의하여 받는 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 정확한 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 확보할 수 있다.
광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 마그네트(130)와 대향, 대응 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 센서(240A)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)의 제1 마그넷 유닛(71B1)과 오버랩될 수 있다. 제1 센서(240A)는 제1 마그넷 유닛(71B1)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제1 출력 신호(예컨대, 제1 출력 전압)를 출력할 수 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제2 센서(240B)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)의 제2 마그넷 유닛(71B2)과 오버랩될 수 있고, 제2 마그넷 유닛(71B2)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제2 출력 신호(예컨대, 제2 출력 전압)를 출력할 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제3 센서(240C)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)의 제3 마그넷 유닛(71B3)과 오버랩될 수 있고, 제3 마그넷 유닛(71B3)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제3 출력 신호(예컨대, 제3 출력 전압)을 출력할 수 있다.
OIS 이동부의 초기 위치는 제어부(820, 780)로부터 제2 코일(230)에 전원 또는 구동 신호가 인가되지 않은 상태에서, OIS 이동부의 최초 위치이거나 또는 지지 기판에 의하여 단지 OIS 이동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다. 이와 더불어 OIS 이동부의 초기 위치는 중력이 제1 기판부(255)에서 제2 기판부(800) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대 방향으로 중력이 작용할 때의 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.
OIS 이동부의 변위 대비 제2 위치 센서(250)의 출력 사이의 관계의 선형성을 향상시키기 위하여 OIS 이동부의 스트로크 범위 내에서 각 센서 유닛(240A, 240B, 240C)은 대응하는 마그넷 유닛(71B1, 71B2, 71B3)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압, 및 제3 센서(240C)의 제3 출력 전압 중 적어도 하나를 이용하여 OIS 이동부의 롤링을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 출력 전압 및 제3 출력 전압을 이용하여 OIS 이동부의 롤링을 제어할 수 있다.
예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 내지 제3 출력 전압들 중 적어도 1개를 이용하여 OIS 이동부의 제1 수평 방향(예컨대, y축 방향) 또는 제2 수평 방향(예컨대, x축 방향)의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압을 이용하여 OIS 이동부의 제1 수평 방향(예컨대, y축 방향)의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있고, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압을 이용하여 OIS 이동부의 제2 수평 방향의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 각각은 홀 센서일 수 있고, 제3 센서(240C)는 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수 있다. 이때 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서는 TMR 자기 각도 센서(Magnetic Angle Sensor)일 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수도 있다. 이때 TMR 센서는 OIS 이동부의 변위(또는 스트로크)에 따른 출력이 선형인 TMR 선형 자기장 센서일 수 있다.
베이스(210)는 제1 기판부(255) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(210)는 제1 기판부(255)와 이격될 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300), 또는 제1 기판부(255)와 일치 또는 대응되는 다각형, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 제1 기판부(255)에 대응 또는 대향하는 개구(210A)를 포함할 수 있다. 베이스(210)의 개구(210A)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스는 개구를 구비하지 않을 수도 있다.
예컨대, 베이스(210)는 커버 부재(300)의 측판(302)과 결합될 수 있다. 베이스(210)의 측부 또는 외측면에는 커버 부재(300)의 측판(302)과 접착될 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211, 도 14 참조)을 포함할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(216A, 216B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(216A,216B)는 베이스(210)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 오버랩되는 2개의 돌출부들(216A, 216B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 4개의 측부들(또는 측판들)을 포함할 수 있고, 4개의 측부들 중 2개의 측부들에 돌출부(216A, 216B)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216A, 216B)는 베이스(210)의 측부(또는 측판)의 중앙에 배치 또는 위치될 수 있다.
베이스(210)는 홈(341b)을 포함할 수 있다. 홈(341b)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(341b)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(341b)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(341b)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 상면부터 하면까지 형성될 수 있다. 홈(341b)에는 지지 기판(310)을 베이스(210)에 접착하는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(341b)은 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(341b)은 광축 방향으로 연장될 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)에 형성되는 홈은 광축과 수직한 방향으로 연장될 수도 있다.
제2 기판부(800)는 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 광축 방향으로 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255) 및 방열 부재(280)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 기판부(800)는 베이스(210)의 하면 아래에 배치될 수 있다. 제2 기판부(800)는 베이스(210)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 베이스(210)의 하면에 결합될 수 있다.
제2 기판부(800)는 외부로부터 이미지 센서부(350)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서부(350)로부터 전송된 신호를 외부로 출력하는 역할을 할 수 있다.
제2 기판부(800)는 광축 방향으로 AF 구동부(100) 또는 이미지 센서(810)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 영역(801)(또는 제1 기판), 커넥터(804)가 배치되는 제2 영역(802)(또는 제2 기판), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)(또는 제3 기판)을 포함할 수 있다. 커넥터(804)는 제2 기판부(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치(예컨대, 광학 기기(200A))와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다. 베이스(210)의 개구(210A)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 의하여 닫히거나 폐쇄될 수 있다.
제2 기판부(800)의 제1 영역(801)은 광축 방향으로 커버 부재(300) 및 베이스(210) 중 적어도 하나와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 영역(801)은 광축 방향으로 커버 부재(300)의 상판(301) 및 측판(302)과 오버랩될 수 있다.
제2 기판부(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있다. 제3 영역(803)은 연성 기판(flexible substrate)을 포함할 수 있다. 또한 제1 영역(801)과 제3 영역(802) 각각은 연성 기판을 더 포함할 수도 있다.
다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
제2 기판부(800)는 제1 기판부(255)의 후방에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 AF 구동부(100)와 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 기판부는 AF 구동부와 제1 기판부 사이에 배치될 수도 있다.
위에 바라볼 때, 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.
도 20a는 제2 기판부(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803), 연장 영역(808), AF 이동부와 OIS 이동부, 및 제어부(830)의 배치의 일 실시 예를 나타낸다.
도 20a를 참조하면, 제1 영역(801)은 4개의 측부들(85A 내지 85D)(또는 측면들)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 영역(801)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 반대편에 위치하는 제1 및 제2 측부들(85A, 85B), 및 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 반대편에 위치하는 제3 및 제4 측부들(85C, 85D)을 포함할 수 있다.
제2 영역(802)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)에 인접하여 배치될 수 있고, 제3 영역(803)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)와 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 영역(803)은 제1 영역(801)으로부터 연장되어 제1 측부(85A)와 대향하는 제2 영역(802)의 일 측과 연결될 수 있다.
제2 기판부(800)는 지지 기판(310)의 단자들(311)에 대응되는 복수의 단자들(800B)을 포함할 수 있다. 복수의 단자들(800B)은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 제3 측부(85C)의 변을 따라서 제1 영역(801)의 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 이격되어 배치 또는 배열되는 제1 단자들(800B1) 및 제1 영역(801)의 제4 측부(85D)의 변을 따라서 제2 수평 방향으로 이격되어 배치 또는 배열되는 제2 단자들(800B2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 복수의 단자들(800B)은 제1 기판부(255)를 마주보는 제2 기판부(800)(예컨대, 제1 영역(801))의 제1면(예컨대, 상면)에 형성될 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 제3 및 제4 측부들(85C, 85D) 중 어느 하나로부터 연장되는 연장 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제어부는 복수의 단자들이 형성되는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 측부로부터 연장되는 연장 영역에 배치될 수도 있다.
제1 영역(801)에는 결합 홀(미도시)이 형성될 수 있고, 베이스(210)에는 제1 영역(801)의 결합 홀과 결합하기 위한 결합 돌기(미도시)가 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2 기판부(800)에 배치, 결합, 또는 고정되는 방열 부재(380)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(380)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 상면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(380)는 생략될 수도 있다.
카메라 장치(10)는 제2 기판부(800)의 제2면(예컨대, 하면)에 배치, 결합, 또는 고정되는 제3 방열 부재(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(380)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재일 수 있다. 또한 방열 부재(380)는 광축 방향으로 방열 부재(280)와 대향하거나 오버랩될 수 있다.
도 20a에서 제어부(830)는 연장 영역(808)의 상면에 배치 또는 결합되지만, 다른 실시 에에서는 제어부는 연장 영역(808)의 하면에 배치 또는 결합될 수도 있다.
도 20a에서 제어부(830)는 커버 부재(300)의 밖에 위치하는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)에 배치되지만, 다른 실시 예에서는 제어부는 베이스(210)의 외측에 위치하는 제2 기판부(800)의 제1 영역에 배치될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 제어부는 센서 기판인 제2 회로 기판(260)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제어부는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 하면에는 방열 부재(280)가 배치 또는 결합되기 때문에, 제어부가 제2 회로 기판(260)에 배치되면, 제어부에 의해 발생된 열은 방열 부재(280)에 의하여 용이하게 방출될 수 있어 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
도 20b는 렌즈 모듈(400), 제1 기판부(255), 이미지 센서(810), 및 제2 기판부(800)의 간략한 단면도를 나타낸다.
도 20b를 참조하면, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 방열 부재(280)와 결합될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260) 아래에 배치되는 몸체(37A) 및 몸체(37A)로부터 돌출되고 제2 회로 기판(260)의 개구(260A) 내에 배치되는 돌출부(37B)(또는 돌출 영역)을 포함할 수 있다.
이미지 센서(810)는 돌출부(37B) 상에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 돌출부(37B)의 상면에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 돌출부(37B)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 돌출부(37B)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 상면과 동일한 높이에 위치할 수도 있다.
방열 부재(380)는 광축 방향으로 방열 부재(280)와 대향하는 제2 기판부(800의 제1 영역(801)의 제1면(801A)(또는 상면)에 배치될 수 있다.
제1 기판부(255)와 제2 기판부(800) 사이의 광축 방향으로의 이격 거리(G1)(또는 갭(gap))은 0.05[mm] 내지 0.7[mm]일 수 있다. 예컨대, 이격 거리(G1)은 방열 부재(280)의 하면과 방열 부재(380)의 상면 사이의 거리일 수 있다.
다른 실시 예에서는, G1은 0.15[mm] 내지 0.5[mm]일 수도 있다. 또 다른 실시 에에서는 G1은 0.15[mm] 내지 0.3[mm]일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 G1은 0.2[mm] 내지 0.3[mm]일 수도 있다.
제2 기판부(800)는 제1면(801A)로 노출되어 방열 부재(380), 예컨대, 방열 부재(380)의 하면과 접촉되는 제1 도전층(93)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(93)은 방열 부재(380)의 하면에 열융착되거나 도전성 접착제, 예컨대, 솔더 등에 의하여 결합될 수 있다. 또한 예컨대, 제1 도전층(93)은 방열 부재(380)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 기판부(800)는 제1 도전층(93)과 연결되고 제2 기판부(800)의 제1면(801A)의 반대면인 제2 기판부(800)의 제2면(801B)(또는 하면)으로부터 노출되는 제2 도전층(92A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 도전층(92A)은 제2 기판부(800)의 그라운드와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 도전층(93)은 제2 기판부(800)의 적어도 일부를 통과하는 비아 (via)형태일 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(93)은 제2 기판부(800)를 관통하여 제2 기판부(800)의 제2면(801B)으로 개방 또는 노출되는 제1 비아(93A)를 포함할 수 있다. 또한 제1 도전층(93)은 일단은 방열 부재(380)의 하면과 접촉될 수 있고, 타단은 제2 도전층(92A)과 접촉, 결합, 또는 연결되는 제2 비아(93B)를 포함할 수 있다.
도 20b에서 제2 도전층(92A)은 제2 기판부(800-1)의 제2면(801B)에 형성되는 홈 내에 배치되거나, 홈에 결합되거나, 또는 홈에 부착될 수 있다. 다른 실시 예에서 제2 도전층은 홈이 형성되지 않은 평면인 제2 기판부(800)의 제2면(801B)에 배치, 결합, 또는 부착될 수 있다.
제1 도전층(93)과 제2 도전층(92A)은 제2 기판부(800)의 방열을 위한 방열 패턴 또는 방열 패드의 역할을 할 수 있다. 즉 제1 도전층(93) 및 제2 도전층(92A)은 단순히 방열 목적을 위한 것이므로, 제2 기판부(800)의 그라운드를 제외한 제2 기판부(800)의 다른 배선들과는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 이때 다른 배선들은 제어부(830, 780), 이미지 센서(810)과 같은 전자 소자(또는 회로 소자) 또는 지지 기판(310)과 전기적으로 연결된 배선들일 수 있다.
솔더, 도전성 접착제, 또는 도전성 테이프 등을 통하여 제2 도전층(92A)는 커버 부재(300)(예컨대, 측판(302))와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 브라켓에 의하여 제2 기판부(800)의 그라운드와 연결된 제2 도전층(92A)과 커버 부재(300)를 전기적으로 연결할 수도 있다. 브라켓은 카메라 장치를 보호하기 위하여 카메라 장치가 수용 또는 수납되는 기구물일 수 있다. 예컨대, 브라켓은 전도성 부재로 이루어질 수 있다. 제2 기판부(800)의 그라운드 및 방열 부재(380)와 커버 부재(300)가 전기적으로 연결됨으로써, 정전기로부터 카메라 장치(10)를 보호할 수 있고, 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 기판부(800)의 제1 도전층 및 제2 도전층 중 적어도 하나는 제2 회로 기판(260)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판(260)은 방열 부재(280)와 접촉되는 적어도 하나의 제3 도전층을 포함할 수 있고, 제3 도전층의 적어도 일부는 제2 회로 기판(260)으로부터 노출될 수 있다.
방열 부재(380)가 제2 기판부(800)의 제1면에 배치되므로, 방열 부재(280)와의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
방열 부재(280)로부터 방출된 열은 대류 또는 복사를 통하여 방열 부재(380)로 전달될 수 있고, 전달된 열은 방열 부재(380)를 통하여 외부로 방출될 수 있고, 이로 인하여 열 방출 효과를 향상시킬 수 있다. 방열 부재(380)의 상면과 방열 부재(280)의 하면은 광축 방향으로 서로 마주보거나 또는 오버랩되도록 배치되기 때문에, 방열 부재(280)로부터 방열 부재(380)로 열이 잘 전달될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(280)와 방열 부재(380)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(280)와 방열 부재(380)는 다른 재질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 방열 부재(280)의 열전도도는 방열 부재(380)에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.
또한 방열 부재(380)는 제2 기판부(800)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 제2 기판부(800)가 파손되는 것을 억제하는 보강재 역할을 할 수 있다.
다른 실시 에에서는 방열 부재(380)는 열전도도가 높은 방열 부재, 예컨대, 방열 에폭시, 방열 플라스틱, 또는 방열 합성 수지로 형성될 수도 있다.
방열 부재(380)는 방열 효과를 향상시키기 위하여 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 요철을 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(380)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나에는 기설정된 패턴을 갖는 홈 또는 요철이 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(380)는 홈 대신에 홀 또는 관통홀을 포함할 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에 따른 방열 부재(380)는 복수의 관통홀들을 포함할 수 있다. 방열 부재(280)의 기설정된 패턴에 대한 설명은 방열 부재(380)에 적용 또는 준용될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 기판부(800) 아래에 배치되는 방열 부재를 포함할 수 있으며, 이때 방열 부재의 재질은 방열 부재(280, or 380)의 재질에 관한 설명이 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
지지 기판(310)은 고정부에 대하여 OIS 이동부가 광축 방향과 수직한 방향으로 이동하도록 이동부를 지지할 수 있고, 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 기판(310)은 "지지 부재", "연결 기판", 또는 "연결부"로 대체하여 표현할 수 있다. 또는 지지 기판(310)은 "인터포저(interposer)"로 대체하여 표현할 수 있다. 또는 "인터포저"는 일체로 형성된 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)을 포함할 수도 있다.
다른 실시 예에서는 지지 기판(310) 대신에 일단이 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)와 연결되고, 타단이 고정부, 예컨대, 제2 기판부(800)와 연결되는 지지부가 구비될 수도 있다. 예컨대, 지지부는 판 스프링 또는 서스펜션 와이어 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지부는 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 기판(310)은 연성 기판(flexible substrate)을 포함하거나 연성 기판일 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 지지 기판(310)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 서로 연결될 수 있다.
도 16을 참조하면, 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)과 연결되는 연결부(320)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 일체가 아닌 별개로 구성일 수 있고, 연결부(320)에 의하여 서로 연결될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 연결부(320)는 지지 기판(310) 또는 제1 회로 기판(250) 중 적어도 하나와 일체로 형성될 수도 있다.
또한 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 기판(310)은 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 일단은 제1 기판부(255, 예컨대, 제2 회로 기판(260))과 연결, 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 기판(310)의 타단은 제2 기판부(800)와 연결 또는 결합될 수 있다.
지지 기판(310)은 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 OIS 이동부의 이동을 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축 방향과 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축을 축으로 하여 회전, 틸트, 또는 롤링하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부의 광축 방향으로의 이동을 제한할 수 있다.
지지 기판(310)의 일부는 고정부인 베이스(210)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 지지 기판(310)의 다른 일부는 OIS 이동부인 홀더(270)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)의 일부는 고정부인 베이스(210)(예컨대, 돌출부(216A, 216B))에 결합될 수 있고, 몸체(86, 87)의 다른 일부는 OIS 이동부인 홀더(270)(예컨대, 돌출부(27A, 27B))와 결합될 수 있다.
지지 기판(310)의 연결부(320)는 제1 기판부(255, 예컨대, 제1 회로 기판(250))과 연결될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 기판(310)의 연장부(7A 내지 7D)는 제2 기판부(800)(예컨대, 단자들(800B))과 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 회로 부재 및 회로 부재에 결합되는 탄성부를 포함할 수 있다. 탄성부는 OIS 이동부를 탄력적으로 지지하기 위한 것으로 탄성체, 예컨대, 스프링으로 구현될 수 있다. 탄성부는 금속을 포함하거나 또는 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 회로 부재는 제1 회로 기판(250)과 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 연성 기판이거나 또는 연성 기판 및 경성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 부재는 FPCB일 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 연결되고, 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연결부(320A, 320B)를 포함할 수 있다.
또한 지지 기판(310)은 제2 기판부(800)와 연결되고 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연장부(7A 내지 7D)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 연장부(7A 내지 7D)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)의 주위를 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)의 4개의 측부들(33A 내지 33D, 도 16 참조) 또는 외측면들을 감싸도록 배치될 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 지지 기판(310)은 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)과 중첩되지 않을 수 있고, 광축 방향과 수직한 방향으로 지지 기판(310)의 적어도 일부는 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)와 중첩될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 서로 분리 또는 이격되는 복수의 지지 기판들을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 단일의 형태로 형성될 수도 있다.
지지 기판(310)은 몸체(86, 87)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(86, 87)는 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)의 주위를 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 몸체(86, 87)는 홀더(270)의 주위를 감싸도록 배치될 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 몸체(86, 87)는 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)과 중첩되지 않을 수 있고, 광축 방향과 수직한 방향으로 몸체(86, 87)의 적어도 일부는 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)와 중첩될 수 있다.
예컨대, 몸체(86, 87)는 광축 방향 또는 광축 방향과 평행한 방향으로 평평한(flat) 플레이트 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 위에서 바라볼 때, 몸체(86, 87)의 외형은 다각형, 예컨대, 사각형 형상 또는 원형을 가질 수 있다.
예컨대, 몸체(86, 87)는 서로 분리 또는 이격되는 복수의 부분들을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 몸체는 단일의 형태로 형성될 수도 있다.
또한 지지 기판(310)은 몸체(86, 87)에서 연장되어 제2 기판부(800)와 결합하는 연장부를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 연장부는 제2 기판부(800)를 향하여 연장될 수 있고, 지지 기판(310)의 연장부의 일단부는 제2 기판부(800)와 결합될 수 있다. 지지 기판(310)의 연장부의 일단부에는 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들에 마련될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 연장부는 "단자부", "돌출부" 또는 레그부(leg member)로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 연장부(7A 내지 7D)는 몸체(86, 87)로부터 광축 방향으로 연장되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 광축과 수직인 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 연장부(7A 내지 7D)는 고정부(예컨대, 베이스(210))에 고정 또는 결합될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부가 움직이거나 이동할 때, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 유동할 수 있고, 지지 기판(310)의 연장부(7A 내지 7D)는 고정되어 움직이지 않을 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 서로 이격되는 제1 지지 기판(310-1) 및 제2 지지 기판(310-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2)은 좌우 대칭적으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 지지 기판(310-1)과 제2 지지 기판(310-2)은 일체형으로 형성된 하나의 기판일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 3개 이상의 지지 기판들을 포함할 수도 있다.
예컨대, 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2)은 제1 회로 기판(250)의 4개의 측부들(33A 내지 33D)을 감싸도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)은 제1 몸체(86) 및 제1 몸체(86)로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(7A, 7B)를 포함할 수 있다. 제1 지지 기판(310-1)의 적어도 하나의 연장부(7A, 7B)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.
제2 지지 기판(310-2)은 제2 몸체(87) 및 제2 몸체(87)로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(7C, 7D)를 포함할 수 있다. 제2 지지 기판(310-2)의 적어도 하나의 연장부(7C, 7D)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 서로 반대편에 위치하는 제1 측부(33A)와 제2 측부(33B) 및 제1 측부(33A)와 제2 측부(33B) 사이에 위치하고 서로 반대편에 위치하는 제3 측부(33C)와 제4 측부(33D)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(320A)는 제1 몸체(86)와 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)를 연결할 수 있다. 제2 연결부(320B)는 제2 몸체(87)와 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)를 연결할 수 있다.
제1 몸체(86)는 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)에 대응 또는 대향하는 제1 부분(6A), 제1 회로 기판(250)의 제3 측부(33C)의 일부(또는 일측)에 대응되는 제2 부분(6B), 및 제1 회로 기판(250)의 제4 측부(33D)의 일부(또는 일측)에 대응되는 제3 부분(6C)을 포함할 수 있다. 또한 제1 몸체(86)는 제1 부분(6A)의 일단과 제2 부분(6B)을 연결하고 제1 부분(6A)의 일단으로부터 절곡되는 제1 절곡부(6D) 및 제1 부분(6A)의 타단과 제3 부분(6C)을 연결하고 제1 부분(6A)의 타단으로부터 절곡되는 제2 절곡부(6E)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 몸체(86)는 'ㄷ'자 형태일 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)은 연장부(7A) 및 연장부(7B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7A)는 제1 몸체(86)의 일측과 연결될 수 있고, 연장부(7B)는 제1 몸체(86)의 타측과 연결될 수 있다.
예컨대, 연장부(7A)는 제1 몸체(86)의 제2 부분(6B)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있고 연장부(7B)는 제1 몸체(86)의 제3 부분(6C)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있다. 연장부(7B)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 사이에 두고 연장부(7A)의 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(320A)는 제1 몸체(86)의 제1 부분(6A)과 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)를 연결할 수 있다. 제1 연결부(320A)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(320A)는 제1 몸체(86)의 제1 부분(6A)의 중앙 영역과 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)의 중앙 영역을 연결할 수 있다.
제2 몸체(87)는 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)에 대응 또는 대향하는 제1 부분(9A), 제1 회로 기판(250)의 제3 측부(33C)의 다른 일부(또는 타측)에 대응 또는 대향하는 제2 부분(9B), 및 제1 회로 기판(250)의 제4 측부(33D)의 다른 일부(또는 타측)에 대응 또는 대향하는 제3 부분(9C)을 포함할 수 있다. 또한 제2 몸체(87)는 제1 부분(9A)의 일단과 제2 부분(9B)을 연결하고 제1 부분(9A)의 일단으로부터 절곡되는 제1 절곡부(9D) 및 제1 부분(9A)의 타단과 제3 부분(9C)을 연결하고 제1 부분(9A)의 타단으로부터 절곡되는 제2 절곡부(9E)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 몸체(87)는 'ㄷ'자 형태일 수 있다. 또한 예컨대, 제2 몸체(87)는 광축을 기준으로 제1 몸체(86)와 대칭적 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 몸체(87)는 광축을 기준으로 제1 몸체(86)와 대칭적일 수 있다.
예컨대, 제2 지지 기판(310-2)은 연장부(7C) 및 연장부(7D)를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7C)는 제2 몸체(87)의 일측과 연결될 수 있고, 연장부(7D)는 제2 몸체(86)의 타측과 연결될 수 있다.
연장부(7C)는 제2 몸체(87)의 제2 부분(9B)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있고, 연장부(7D)는 제2 몸체(87)의 제3 부분(9C)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있다. 연장부(7D)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 사이에 두고 연장부(7C)의 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 연장부(7A)와 연장부(7C)를 정면으로 바라볼 때, 연장부(7A)와 연장부(7C)는 좌우 대칭일 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부(7A)와 연장부(7C)는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.
또한 예컨대, 연장부(7B)와 연장부(7D)를 정면으로 바라볼 때, 연장부(7B)와 연장부(7D)는 좌우 대칭일 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부(7B)와 연장부(7D)는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.
예컨대, 제2 연결부(320B)는 제2 몸체(87)의 제1 부분(9A)과 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)를 연결할 수 있다. 제2 연결부(320B)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 연결부(320B)는 제2 몸체(87)의 제1 부분(9A)의 중앙 영역과 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)의 중앙 영역을 연결할 수 있다.
도 16을 참조하면, 연장 영역(190)을 통하여 AF 구동부(100)의 제1 위치 센서(170)는 지지 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 16을 참조하면, 지지 기판(310)은 도전층(93-1)을 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 도전층(93-1)의 일면(또는 제1면) 또는 일측에 배치되는 제1 절연층(94-1)을 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 도전층(93-1)의 타면(또는 제2면) 또는 타측에 배치되는 제2 절연층(94-2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 제1 절연층(94-1), 및 제2 절연층(94-2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
지지 기판(310)은 제1 절연층(94-1) 상에 배치되는 보호층(96)을 포함할 수 있다. 예컨대, 보호층(96)은 EMI 부재(예컨대, EMI 테이프)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 절연층(94-1)은 생략되고 보호층(96)이 도전층(93-1)에 접촉되도록 배치될 수도 있다.
또는 예컨대, 보호층(96)은 방열 부재, 예컨대, 그라파이트일 수도 있다. 또는 예컨대, 보호층(96)은 탄성 재질일 수도 있다. 또는 예컨대, 보호층(96)은 전도성 부재일 수도 있다. 또는 예컨대, 보호층(96)은 절연 부재일 수도 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 1개의 도전층을 포함하는 단일 도전층 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 절연층(94-1)과 제2 절연층(94-2) 사이에는 2개 이상의 도전층들이 적층된 구조가 아닌 단일의 도전층으로 이루어질 수 있다.
예컨대, 후술하는 도 24의 연장부들(7A 내지 7D)의 단자들, 연장부(190)의 패드들(P1 내지 P6, 5A, 5B), 및 도 26의 배선들(S1 내지 S6)은 도전층(93-1)이 패턴화된 것일 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 2개 이상의 도전층들이 적층된 구조를 포함할 수도 있다.
지지 기판(310)의 연장 영역(190)도 상술한 지지 기판(310)의 층 구조가 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
도 17a는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제1 사시도이고, 도 17b는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제2 사시도이다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 홀더(270)는 제1 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 측부들(33A 내지 33D)에 대응 또는 대향하는 제1 내지 제4 측부들(64A 내지 64D, 도 18a 참조)을 포함할 수 있다.
홀더(270)의 제1 및 제2 측부들(64A, 64B)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 또한 홀더(270)의 제3 및 제4 측부들(64C, 64D)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다.
지지 기판(310)은 고정부(예컨대, 베이스(210))에 결합하는 제1 부분(또는 1 영역)((59A, 59B, 도 17a 및 도 17b 참조)) 및 이동부(예컨대, 홀더(270))에 결합하느 제2 부분(또는 2 영역)(예컨대, 69A, 69B, 도 17a와 도 17b 참조)을 포함할 수 있다.
지지 기판(310)의 적어도 일부는 홀더(270)에 부착 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 적어도 하나의 연결부(320A, 320B)는 접착제에 의하여 홀더(270)의 제1 내지 제4 측부들(64A 내지 54D) 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(320A)는 접착제에 의하여 홀더(270)의 제1 측부(64A)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 연결부(320B)는 홀더(270)의 제2 측부(64B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
홀더(270)의 제1 측부(64A)에는 제1 돌출부(27A)가 형성될 수 있고, 홀더(270)의 제2 측부(64B)에는 제2 돌출부(27B)가 형성될 수 있다.
지지 기판(310)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 지지 기판(310)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 일부는 홀더(270)의 제1 돌출부(27A) 및 제2 돌출부(27B)와 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 홀더(270)의 제1 및 제2 돌출부들(27A, 27B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)은 제1 돌출부(27A)와 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 지지 기판(310-2)은 제2 돌출부(27B)와 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 몸체(86)의 제1 부분(6A)은 제1 돌출부(27A)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 몸체(87)의 제1 부분(9A)은 제2 돌출부(27B)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
베이스(210)는 제1 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 측부들(33A 내지 33D)에 대응하거나 또는 대향하는 제1 내지 제4 측부들(65A 내지 65D, 도 14 참조)을 포함할 수 있다. 또한 베이스(210)의 제1 내지 제4 측부들(65A 내지 65D)은 홀더(270)의 제1 내지 제4 측부들(64A 내지 64D)에 대응하거나 대향할 수 있다.
베이스(210)의 제1 및 제2 측부들(65A, 65B)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 또한 베이스(210)의 제3 및 제4 측부들(65C, 65D)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다.
지지 기판(310)의 적어도 일부는 베이스(210)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 접착제에 의하여 베이스(210)에 결합될 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)와 연결되는 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)의 일 부분은 베이스(210)와 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 적어도 일부는 베이스(210)에 형성된 돌출부(216A, 216B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 베이스(210)의 제3 측부(65C)에는 제1 돌출부(216A)가 형성될 수 있고, 베이스(210)의 제4 측부(65D)에는 제2 돌출부(216B)가 형성될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 베이스(210)의 제1 및 제2 돌출부들(216A, 216B)과 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)의 일단(예컨대, 제2 부분(6B)은 베이스(210)의 제1 돌출부(216A)의 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제1 지지 기판(310-1)의 타단(예컨대, 제3 부분(6C)은 베이스(210)의 제2 돌출부(216B)의 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 제2 지지 기판(310-2)의 일단(예컨대, 제2 부분(9B)은 베이스(210)의 제1 돌출부(216A)의 다른 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 지지 기판(310-2)의 타단(예컨대, 제3 부분(9C)은 베이스(210)의 제2 돌출부(216B)의 다른 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
제1 지지 기판(310-1)의 제1 몸체(86)와 홀더(270)의 제1 돌출부(27A) 사이에는 제1 결합 영역(69A)이 형성될 수 있고, 제2 지지 기판(310-2)의 제2 몸체(87)와 홀더(270)의 제2 돌출부(27B) 사이에는 제2 결합 영역(69B)이 형성될 수 있다.
또한 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2) 각각의 일단과 베이스(210)의 제1 돌출부(216A) 사이에는 제3 결합 영역(59A)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2) 각각의 타단과 베이스(210)의 제2 돌출부(216B) 사이에는 제4 결합 영역(59B)이 형성될 수 있다.
지지 기판(310) 및 제1 내지 제4 결합 영역들(69A, 69B, 59A, 59B)에 의하여, OIS 이동부는 고정부에 대하여 탄력적으로 지지될 수 있다. 솔더(902, 도 17a 및 도 17b 참조) 또는 전도성 접착제에 의하여 지지 기판(310)의 단자들(311)은 제2 기판부(800)의 단자들(800B)과 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 지지 부재는 기판을 포함하지 않는 탄성 부재, 예컨대, 스프링, 와이어, 형상 기억 합금, 또는 볼 부재일 수도 있다. 예컨대, 지지 부재가 와이어로 형성되는 경우에, 복수의 와이어들이 베이스(210) 또는 제2 기판부(800)의 코너들 및 측부들 중 적어도 하나에 배치될 수 있고, 제1 기판부(255)(예컨대, 제2 회로 기판(260))와 제2 기판부(800)(또는 베이스(210))를 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 복수의 와이어들 각각의 일단은 제1 기판부(255)(예컨대, 제2 회로 기판(260)에 결합될 수 있고, 복수의 와이어들 각각의 타단은 제2 기판부(800)(또는 베이스(210))에 결합될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(514) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제어부(830)는 제1 기판부(255)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(83)는 제2 기판부(800)에 배치될 수 있다.
메모리(512)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 메모리(512)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 배치되거나 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 메모리(512)는 방열 부재(380)와 공간적으로 회피 또는 이격될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(380)는 메모리(512)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈 또는 개구을 포함할 수 있으며, 메모리(512)는 방열 부재(380)의 도피홈 또는 개구 내에 배치될 수 있다. 커패시터(514)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
메모리(512)는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 방향(예컨대, X축 방향 또는 Y축 방향)으로 OIS 이동부의 변위(또는 스트로크)에 따른 제2 위치 센서(240)의 출력에 대응되는 제1 데이터값(또는 코드값)을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 방향(예컨대, 광축 방향 또는 Z축 방향)으로 보빈(110)의 변위(또는 스트로크(stroke)에 따른 제1 위치 센서(170)의 출력에 대응되는 제2 데이터값(또는 코드값)을 저장할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 데이터값들 각각은 룩업 테이블 형태로 메모리(512)에 저장될 수 있다. 또는 제1 및 제2 데이터값들 각각은 수학식 또는 알고리즘 형태로 메모리(512)에 저장될 수도 있다. 또한 메모리(512)는 제어부(830)의 동작을 위한 수학시, 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리(512)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있다.
제어부(830)는 커버 부재(300)의 외측에 위치하거나 또는 커버 부재(300) 밖에 위치하는 제2 기판부(800)의 일 영역에 배치될 수 있다.
도 20a를 참조하면, 제2 기판부(800)는 제1 영역(801)과 연결되고 제1 영역(801)으로부터 연장되는 연장 영역(808)을 포함할 수 있다. 연장 영역(808)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)로부터 연장될 수 있다. 예컨대, 연장 영역(808)은 제1 영역의 제1 측부(85A)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 연장 영역(808)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
연장 영역(808)은 커버 부재(300)의 외측에 위치하거나 또는 커버 부재(300) 밖에 위치할 수 있다.
연장 영역(808)은 "제4 영역", "돌출 영역", "연장부", 또는 "돌출부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 광축 방향으로 연장 영역(808)은 AF 이동부 및 OIS 이동부와 오버랩되지 않는다. 예컨대, 연장 영역(808)은 제3 영역(803)과 동일한 방향(예컨대, 제2 수평 방향)으로 연장될 수 있다.
제어부(830)는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)의 상면에 배치되거나 또는 실장될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 연장 영역(808)의 하면에 배치되거나 실장될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 광축 방향으로 커버 부재(300)와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 예컨대, 연장 영역(808)은 광축 방향으로 커버 부재(800)와 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 연장 영역(808)의 상면의 면적은 제어부(830)의 하면의 면적보다 크거나 동일할 수 있다.
연장 영역(808) 및 제3 영역(803)이 제2 기판부(800)의 제1 측부(85A)에 연결되기 때문에, 카메라 장치(10)가 광축과 수직한 방향으로 차지하는 면적을 줄일 수 있다. 이로 인하여, 실시 예는 연장 영역(808)에 의한 카메라 장치(10)의 사이즈의 증가를 최소화할 수 있다.
다른 실시 예에서는 연장 영역은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 제2 내지 제4 측부들(85B, 85C, 85D) 중 어느 하나와 연결될 수도 있고, 제1 영역(801)의 제2 내지 제4 측부들(85B, 85C, 85D) 중 어느 하나로부터 돌출될 수도 있다.
제어부(830)는 커버 부재(300)의 외측에 위치하거나 또는 커버 부재(300) 밖에 위치할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 커버 부재(300), 베이스(210), 및 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 의하여 형성되는 공간의 외측에 위치할 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 광축 방향으로 렌즈 모듈(400), AF 이동부, OIS 이동부, 및 제2 기판부(255)의 제1 영역(801)과 오버랩되지 않는다. 연장 영역(808)의 상면에는 적어도 하나의 커패시터(514)가 배치 또는 실장될 수 있다.
손떨림 보정을 위하여 이미지 센서가 이동하는 센서 쉬프트 카메라 장치에서는 이미지 센서 및 제1 기판부를 포함하는 OIS 이동부가 제2 기판부를 포함하는 고정부와 이격되어 배치되기 때문에, OIS 이동부에서 발생된 열을 고정부를 통하여 외부로 배출시키는데 취약할 수 있다. 또한 센서 쉬프트 카메라 장치에서는 이물 불량 방지 목적을 위하여 AF 구동부와 OIS 구동부가 커버 부재에 갇혀 있는 구조일 수 있고, 이로 인하여 열이 카메라 장치 밖으로 방출되는 것이 용이하지 않을 수 있다.
이미지 센서, 제2 코일, 및 제어부는 발열원에 해당할 수 있다. 여기서 "제어부"는 AF 구동 또는/및 OIS 구동을 제어하는 드라이버 IC일 수 있다.
카메라 장치(10)는 열 방출 효과를 향상시키기 위하여 연장 영역(808)에 배치, 결합, 또는 부착되는 방열 부재(870)를 포함할 수 있다. 방열 부재(870)는 연장 영역(808)과 접촉할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(870)는 연장 영역(808) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(870)는 연장 영역(808)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 방열 부재(870)는 판재형 부재일 수 있고, 방열 부재(280)의 재질에 대한 설명은 방열 부재(870)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 방열 부재(870)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제어부(830)와 오버랩될 수 있다.
카메라 장치(10)는 외부의 충격으로부터 제어부(830)를 보호하기 위하여 연장 영역(808)에 배치되고 제어부(830)를 내측에 수용하는 커버 캔(405)을 포함할 수 있다. 커버 캔(405)은 상판(405A) 및 상판(405A)과 연결되고 상판(405A)으로부터 연장 영역(808)을 향하여 연장되는 측판(405B)을 포함할 수 있다.
커버 캔(405)은 연장 영역(808)의 상면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 커버 캔(405)의 측판(405B)의 하부, 하단, 또는 하면은 연장 영역(808)의 상면에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
커버 캔(405)는 제어부(830)를 내측에 수용하므로, 제어부(830)로부터 발생되는 열이 커버 캔(405) 외부로 방출되어 이미지 센서로 전달되는 것을 억제할 수 있다. 방열 부재(280)의 재질 또는 커버 부재(300)의 재질에 대한 설명은 커버 캔(405)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제어부(830)에 배치되는 방열층(860)을 더 포함할 수 있다. 방열층(860)은 제어부(830)의 표면을 덮을 수 있다. 예컨대, 방열층(860)은 제어부(830)의 표면을 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 방열층(860)은 제어부(830)의 상면 및 측면에 접촉할 수 있고, 감쌀 수 있다. 방열층(860)은 방열 플라스틱 또는 방열 수지, 예컨대, 방열 에폭시로 형성될 수 있다. 방열층(860)은 제어부(830)의 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 방열층은 제어부(830)의 상면 및 측면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열층은 제어부(830)의 적어도 일부를 노출할 수도 있다.
제어부(830)는 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830)는 제2 위치 센서(240)의 센서들(240A, 240B, 240C)로부터 수신되는 출력 신호 및 메모리(512)에 저장된 제1 데이터값을 이용하여 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호를 조정하거나 제어할 수 있고, 피드백 OIS 동작을 수행할 수 있다.
또한 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)가 홀 센서 단독으로 구현될 때에는 제1 위치 센서(170)는 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호 및 메모리(512)에 저장된 제2 데이터값을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
제어부(830)는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 단자들(800B)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 홀 센서 단독으로 구현된 제1 위치 센서 및/또는 홀 센서 단독으로 구현되는 제2 위치 센서를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 홀 센서 단독으로 구현된 제1 위치 센서 및/또는 홀 센서 단독으로 구현되는 제2 위치 센서에 구동 신호를 공급할 수 있고, 제1 위치 센서의 출력 신호 및/또는 제2 위치 센서의 출력 신호를 수신할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서가 홀 센서 단독으로 구현되고, 제2 위치 센서는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수도 있고, 이때 제어부(830)는 제1 위치 센서와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서에 구동 신호를 공급하고, 제1 위치 센서로부터 출력 신호를 수신할 수도 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 위치 센서 및 제2 위치 센서 중 적어도 하나를 구동하기 위한 구동 드라이버를 포함할 수 있다.
이미지 센서부(350)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 어느 하나에 배치되는 모션 센서(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 모션 센서는 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서는 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 예컨대, 모션 센서는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다. 예컨대, 모션 센서는 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 X축 방향의 이동량, y축 방향의 이동량, 및 회전량에 대한 정보를 출력할 수 있다.
다른 실시 예에서는 모션 센서는 카메라 장치(10)에서 생략될 수 있고, 모션 센서가 카메라 장치에서 생략된 경우에는, 카메라 장치(10)는 광학 기기(200A)에 구비된 모션 센서로부터 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 위치 정보를 수신할 수 있다.
이미지 센서부(350)는 렌즈 모듈(400)과 이미지 센서(810) 사이에 배치되는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 필터를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하거나 통과시키는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 AF 구동부(100) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255)의 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 접착제에 의하여 이미지 센서(810) 주위의 제2 회로 기판(260)의 일 영역과 결합될 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)에 의하여 노출될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 제2 회로 기판(260)에 배치된 필터 홀더(600) 및 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610)를 노출할 수 있다. 필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(61A)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(61A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.
이미지 센서부(350)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 접착제를 더 포함할 수 있으며, 접착제에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.
다른 실시 예에서는 필터 홀더는 홀더(270)에 결합되거나 또는 AF 구동부(100)에 결합될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다. 예컨대, 측판(302)은 서로 연결되는 4개의 측판들을 포함할 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)에는 보빈(110)과 결합하는 렌즈 모듈(400)의 렌즈를 외부광에 노출시키기 위한 개구(303)가 형성될 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 커버 부재(300)의 측판(302)에는 제2 기판부의 단자(800B)를 노출하기 위한 개구(304)가 형성될 수 있다. 예컨대, 개구(304)는 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단에 형성될 수 있다.
또한 도 7 및 도 23a를 참조하면, 커버 부재(300)는 하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)의 적어도 일부를 노출시키기는 개구(305)를 포함할 수 있다. 개구(305)는 커버 부재(300)의 개구(304) 상측에 위치할 수 있다. 개구(305)와 개구(304)는 서로 연통될 수 있다. 예컨대, 개구(304, 305)는 커버 부재(300)의 서로 반대편에 위치하는 2개의 측판들 각각에 형성될 수 있다. 개구(305)를 통하여 접착제(또는 실링 부재)는 하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)와 커버 부재(300)의 측판(302) 사이에 주입될 수 있다.
예컨대, 커버 부재(300)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 SUS(Steel Use Stainless)(예컨대, SUS 4 계열)로 형성될 수 있다. 또한 커버 부재(300)는 냉간 압연 강판(Steel Plate Cold Commercial, SPC)로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 Fe 성분이 50 퍼센트([%]) 이상 함유된 SUS 재질로 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 커버 부재(300)의 표면에는 산화 방지를 위하여 산화 방지 금속, 예컨대, 니켈이 도금될 수 있다. 또한 예컨대, 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)는 자성 재질 또는 자성을 갖는 금속 재질로 형성될 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)는 사출물, 예컨대, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 절연 물질 또는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다.
커버 부재(300)와 베이스(210)는 AF 구동부(100) 및 OIS 이동부를 수용할 수 있고 외부의 충격에 의한 AF 구동부(100)와 OIS 이동부를 보호할 수 있고, 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 외측면은 베이스(210)의 내측면으로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270) 및 제1 기판부(255)의 하면은 베이스(210)로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다.
제어부(830)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 하나에 적어도 하나의 구동 신호를 공급할 수 있고, 적어도 하나의 구동 신호를 제어함으로써 OIS 이동부를 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시키거나 또는 OIS 이동부를 광축을 중심으로 기설정된 각도 범위 내에 회전, 틸팅, 또는 롤링(rolling)시킬 수 있다.
도 21은 제어부(830) 및 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 구성에 관한 블록도를 나타낸다. 제어부(830)는 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 이용하여 호스트(Host)와 데이터를 주고 받는 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있다. 예컨대, 호스트는 광학 기기(200A)의 제어부(780)일 수 있다.
제어부(830)는 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 신호를 제공하기 위한 구동부(510)를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동부(510)는 구동 신호의 극성을 변경시킬 수 있는 H 브릿지 회로(bridge circuit) 또는 H 브릿지 드라이버(bridge driver)를 포함할 수 있다. 이때 구동 신호는 소모 전류를 감소시키기 위하여 PWM 신호일 수 있고, PWM 신호의 구동 주파수는 가청 주파수 범위를 벗어난 20[KHz] 이상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 구동 신호는 직류 신호일수도 있다.
제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각은 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 입력 단자들에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)의 2개의 입력 단자들 중 어느 하나는 서로 공통 접속될 수 있다. 예컨대, 2개의 입력 단자들은 (+) 입력 단자 및 (-)입력 단자(예컨대, 그라운드 단자)일 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압, 및 제3 센서(240C)의 제3 출력 전압을 수신하고, 수신된 제1 내지 제3 출력 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동(또는 변위)를 제어할 수 있다. 또한 제어부(830)는 수신된 제1 내지 제3 출력 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 광축을 기준으로 한 회전, 틸팅 또는 롤링을 제어할 수 있다.
또한 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 출력 단자들로부터 출력된 출력 전압을 수신하고, 수신된 출력 전압을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 데이터값, 디지털 값 또는 코드 값을 출력하는 아날로그-디지털 변환기(530)를 포함할 수 있다. 제어부(830)는 아날로그-디지털 변환기(530)로부터 출력된 데이터값들을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동(또는 변위 및 광축을 기준으로한 OIS 이동부의 회전, 틸팅, 또는 롤링을 제어할 수 있다.
온도 센서(540)는 주위 온도(예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 온도))를 측정할 수 있고, 측정된 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 출력할 수 있다. 예컨대, 온도 센서(540)는 써미스터(thermistor)일 수 있다.
주위 온도에 따라서 온도 센서(540)에 포함된 저항의 저항값이 변화할 수 있고, 이로 인하여 온도 감지 신호(Ts)는 주위 온도에 따라서 그 값이 변화될 수 있다. 캘리브레이션에 통하여 주위 온도와 온도 감지 신호(Ts) 간의 상호 관계에 관한 수학식 또는 룩업 테이블이 메모리 또는 제어부(830, 780)에 저장될 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들도 온도에 의하여 영향을 받기 때문에, 정확하고 신뢰성 있는 OIS 피드백 구동을 위해서는 주위 온도에 따른 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들의 보상이 필요하다.
이를 위하여 예컨대, 제어부(830, 780)는 온도 센서(540)에 의하여 측정된 주위 온도 및 온도 보상 알고리즘 또는 보상식을 이용하여 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각의 출력 값(또는 출력에 관한 데이터값)을 보상할 수 있다. 온도 보상 알고리즘 또는 보상식은 제어부(830, 780) 또는 메모리에 저장될 수 있다.
카메라 장치는 제4 마그넷 유닛(130-4)과 광축 방향으로 대응 또는 대향하는 제4 센서(240D)를 더 포함할 수도 있다. 제4 센서(240D)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서(240D)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)이 배치되지 않은 제1 회로 기판(250)의 어느 한 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 센서(240A)와 제1 코일 유닛(230-1) 간의 배치 관계에 대한 설명은 제4 센서(240D)와 제4 코일 유닛(230-4) 간의 배치에 적용 또는 유축 적용될 수 있다.
예컨대, 제4 센서(240D)는 제2 센서(240B)와 대각선 방향으로 대향되도록 위치할 수 있다. 예컨대, 제4 센서(240D)의 출력 전압은 OIS 이동부의 X축 이동, 또는 Y축 이동을 감지하는데 이용될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 제4 센서(240D)는 AF 구동부(100)의 제1 위치 센서(170)를 나타낼 수도 있다.
제어부(830)는 제2 기판부(800), 지지 기판(310), 및 제1 기판부(255)를 통하여 제1 위치 센서(170), 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 제어부(830)는 제1 기판부(255)에 배치될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 제1 회로 기판(250) 상에 배치될 수도 있다.
도 22a는 지지 기판(310), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 제1 사시도이고, 도 22b는 지지 기판(310), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 제2 사시도이고, 도 23a는 카메라 장치의 다른 사시도이고, 도 23b는 도 23a에서 커버 부재(300) 및 하우징(140)을 제거한 사시도이고, 도 24는 지지 기판(310)의 연장부들(7A 내지 7D)의 단자들의 배치를 나타내고, 도 25는 지지 기판(310) 및 제1 기판부(255)의 저면도이고, 도 26은 지지 기판(310)의 연장 영역(190)의 패드들(P1 내지 P6, 29A, 29B)과 배선들(S1 내지 S6)을 나타낸다.
도 22a 내지 도 26을 참조하면, 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)는 몸체(86, 87)로부터 제1 기판부(800)를 향하여 연장될 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)는 몸체(86, 87)로부터 제1 방향으로 연장될 수 있다. 또한 연장부(7A 내지 7D)는 제2 수평 방향(X축 방향)으로 연장될 수 있다.
도 22a 및 도 22b를 참조하면, 연장부(7D)는 몸체(86, 87)에서 제2 기판부(800)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장부(45A)(또는 제1 부분) 및 제1 연장부의 연장 방향과 다른 방향으로 연장되는 제2 연장부(45B)(또는 제2 부분)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연장부(45A)는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2 연장부(45B)는 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2 연장부(45B)는 몸체(86, 87)의 일단 또는 중앙선을 기준으로 좌측 방향 또는 우측 방향으로 연장될 수 있다. 여기서 중앙선은 인접하는 2개의 연장부들(예컨대, 7D와 7D, 또는 7A와 7C) 사이의 중간점을 지나는 가상의 직선일 수 있다.
예컨대, 제2 연장부(45B)는 제1 연장부(45A)로부터 좌측 또는 우측으로 연장될 수 있다. 정면으로 바라볼 때, 연장부(7D)의 전체적인 형상은 엘자("└") 형태 또는 엘자("└")의 좌우 대칭인 형태("┘")일 수 있다.
예컨대, 연장부(7D)의 가로 방향으로의 길이는 연장부(7D)의 세로 방향의 길이보다 클 수 있다. 이는 단자들을 제2 수평 방향으로 용이하게 배치 또는 배열하기 위함이다.
예컨대, 제1 연장부(45A)의 가로 방향의 길이는 몸체(86, 87)의 제1 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 작거나 동일할 수도 있다. 예컨대, 연장부(7D)의 가로 방향은 제2 수평 방향(X축 방향)일 수 있고, 연장부(7D)의 세로 방향은 광축 방향인 제1 방향(예컨대, Z축 방향)일 수 있다.
예컨대, 연장부(7D)의 세로 방향의 길이는 제1 연장부(45A)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 전자가 후자보다 크거나 동일할 수도 있다.
연장부(7D)는 몸체(86, 87)에 형성되는 제1홀(38A) 및 연장부(7D)에 형성되는 제2홀(38B)을 포함할 수 있다. 제1홀(38A)은 몸체(86, 87)와 연장부(7D)가 연결되는 부분에 인접하여 위치할 수 있고, 제2홀(38B)은 연장부(7D)의 말단에 인접하여 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2홀들(38A, 38B) 각각은 관통홀일 수 있다.
제1홀(38A)은 베이스(210)와 몸체(86,87)를 결합하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홀일 수 있고, 제2홀(38B)는 베이스(210)와 연장부(7D)를 결합하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1홀(38A) 및 제2홀(38B) 중 적어도 하나가 생략될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1홀(38A) 및 제2홀(38B)은 베이스(210)와 결합하기 위한 결합홀일 수 있으며, 베이스(210)에는 제1홀(38A) 및 제2홀(38B)과 결합하기 위한 결합 돌기가 형성될 수 있다.
연장부들(7A 내지 7D) 각각은 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(311)은 연장부(7A 내지 7D)의 하부 또는 하단에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(311)은 연장부(7A 내지 7D)의 하단 또는 하면에 접하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(311)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 이격되어 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 복수의 단자들(311)과 전기적으로 연결되는 배선들을 포함할 수 있다.
복수의 단자들(311)은 적어도 하나의 그라운드 단자, 복수의 신호용 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 신호용 단자는 제2 위치 센서(240), 제2 코일(230), 또는 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결되는 단자일 수 있다. 예컨대, 신호용 단자는 제2 위치 센서(240)에 공급되는 신호 또는 제2 위치 센서로부터 출력되는 신호를 위한 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 신호용 단자는 제2 코일(230)에 공급되는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)를 위한 단자를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 신호용 단자는 이미지 센서(810)와 관련된 전원을 공급하기 위한 단자 또는/및 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호, 제어 신호, 또는 기타 신호들을 위한 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호는 통신 프로토콜에 사용되는 신호일 수 있다. 예컨대, 상기 통신 프로토콜은 모바일 프로토콜, 예컨대, MIPI(Mobile Industry Processor Interface)일 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 연장부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나(예컨대, 7C)와 인접하는 몸체(예컨대, 87)의 일부로부터 연장되는 연장 영역(190)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장 영역(190)은 몸체(예컨대, 87)의 일 부분일 수 있다. 예컨대, 연장 영역(190)과 몸체(86, 87)는 일체로 형성될 수 있다. 연장 영역(190)은 "연장부", "돌출부", 또는 "제1 영역" 등으로 표현될 수 있다.
연장 영역(190)은 고정부, 예컨대, 하우징(140) 또는/및 베이스(210)와 결합될 수 있다. 연장 영역(190)에는 제1 위치 센서(170)가 배치 또는 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(17))는 연장 영역(190)은 지지 기판(310)의 움직이는 부분에 연결될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)의 움직이는 부분에 배치될 수도 있다.
도 22a 및 도 26을 참조하면, 연장 영역(190)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 패드(예컨대, P1 내지 P6)를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장 영역(190)은 적어도 하나의 절곡부(91A, 91B)를 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 고정부, 예컨대, 베이스(210)와 결합하는 제1 부분(또는 제1 영역)(예컨대, 59A, 59B), 및 이동부, 예컨대, 홀더(270)와 결합하는 제2 부분(또는 제2 영역)(예컨대, 69A, 69B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(86, 87)는 제1 부분(예컨대, 59A, 59B) 및 제2 부분(예컨대, 69A, 69B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 연장 영역(190)은 몸체(86, 87)의 제1 부분(예컨대, 59A, 59B)과 연결될 수 있다. 연장 영역(190)은 몸체(86, 87)의 제1 부분(예컨대, 59A, 59B)으로부터 렌즈 모듈(400)을 향하여 연장될 수 있다.
연장 영역(190)은 지지 기판(310)의 제2 부분(또는 제2 영역)(예컨대, 69A, 69B)보다 제1 부분(또는 제1 영역)(예컨대, 59A, 59B)에 가깝게 배치 또는 위치할 수 있다.
다른 실시 예에서는 연장 영역(190)은 몸체(86, 87)의 제2 부분(예컨대, 69A, 69B)과 연결될 수도 있다.
또한 예컨대, 연장 영역(190)은 지지 기판(310)의 단자부(7A 내지 7D)보다 위에 배치될 수 있다.
도 26을 참조하면, 연장 영역(190)은 제1 위치 센서(170)가 배치되기 위한 제1 영역(190A) 및 몸체(86, 87)와 제1 영역(190A)을 연결하는 제2 영역(190B)을 포함할 수 있다. 제1 영역(190A)의 가로 방향 또는 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)의 길이(L1)는 제1 영역(190A)의 광축 방향으로의 길이(L2)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 영역(190A)의 가로 방향의 길이는 제1 영역(190A)의 광축 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.
도 17a, 도 17b, 및 도 22a 내지 도 22b를 참조하면, 연장 영역(190)은 적어도 하나의 절곡부(91A, 91B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 영역(190B)은 적어도 하나의 절곡부(91A, 91B)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 영역(190B)은 몸체(예컨대, 87)로부터 절곡되는 제1 절곡부(91A) 및 제1 영역(190A)으로부터 절곡되는 제2 절곡부(91B)를 포함할 수 있다.
예컨대, 위치 센서(170)의 적어도 일부는 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 연장 영역(190)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)의 적어도 일부는 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 몸체(86)(예컨대, 제2 부분(6B))와 중첩될 수 있다.
예컨대, 위치 센서(170)와 커패시터(195) 중에서 위치 센서(170)가 절곡부(91A, 91B)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 위치 센서와 커패시터 중에서 커패시터가 절곡부(91A, 91B)에 더 가깝게 배치될 수도 있다.
베이스(210)는 연장 영역(190)과 공간적 간섭을 피하기 위한 도피부(48A)를 포함할 수 있다. 에컨대, 베이스(210)의 돌출부(예컨대, 216A)는 연장 영역(190)과 공간적 간섭을 피하기 위한 도피부(48A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도피부(48A)는 베이스(210)의 돌출부(216A)의 상부, 또는 상면에 배치되거나 형성될 수 있다. 도피부(48A)는 개구, 홈(recess), 또는 홀(hole), 또는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 도피부(48A)는 돌출부(216A)의 상면으로부터 함몰되고 돌출부의 내측면과 외측면으로 개방되는 개구를 갖는 홈일 수 있다.
예컨대, 연장 영역(190)은 베이스(210)의 돌출부(예컨대, 216A)와 결합되는 몸체(예컨대, 87)의 일 부분(예컨대, 제2 부분)과 연결될 수 있고, 연장 영역(190)의 적어도 일부는 베이스(210)의 도피부(48A)를 통과할 수 있다.
예컨대, 연장 영역(190)의 제2 영역(190B)의 적어도 일부는 베이스(210)의 도피부(48A) 내에 배치될 수 있고, 도피부(48A)를 통과할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(예컨대, 87)의 일 부분(예컨대, 제2 부분)은 베이스(210)의 돌출부(216A)의 바깥쪽에 배치될 수 있고, 연장부(190)의 제1 영역(190A)은 베이스(210)의 돌출부(216A)의 안쪽에 위치할 수 있다.
예컨대, 몸체(예컨대, 87)의 일 부분(예컨대, 제2 부분)과 연장부(190)의 제1 영역(190A) 중에서 연장부(190A)가 렌즈 모듈(400), 또는 센싱 마그네트(180)에 더 가깝게 위치할 수 있다.
예컨대, 제2 영역(190B)의 가로 방향의 길이(L3)는 제1 영역의 가로 방향의 길이(L1)보다 작을 수 있다. 또한 예컨대, 제2 영역(190B)의 광축 방향으로의 길이(L4)는 제1 영역(190A)의 광축 방향으로의 길이(L2)보다 작을 수 있다. 이는 제2 영역(190B)의 절곡을 용이하게 하고 베이스(210) 및 하우징(140)의 공간적인 배치를 용이하게 하기 위함이다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서 및 드라이버(Driver)를 포함하는 드라이버 IC일 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들 각각은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 연장 영역(190)의 제1 내지 제4 패드들(P1 내지 P4, 도 26 참조) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들 각각은 지지 기판(310)의 연장 영역(190)의 제5 및 제6 패드들(P5, P6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)는 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
예컨대, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제1 코일(120)의 일단은 제1 상부 탄성 부재(150-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 제2 상부 탄성 부재(150-2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 연장 영역(190)은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제1 상부 탄성 유닛(150-1)과 전기적으로 연결되는 패드(5A) 및 제2 상부 탄성 유닛(150-2)과 전기적으로 연결되는 패드(5B)를 포함할 수 있다. 패드(5B)는 연장 영역(190)의 제2면(19B)에 형성될 수 있다. 제2면(19B)은 연장 영역(190)의 제1면(19A)의 반대면일 수 있다.
예컨대, 패드(5A)는 연장 영역(190)에 형성되는 배선(S5)에 의하여 제5 패드(P5)와 전기적으로 연결될 수 있고, 패드(5B)는 연장 영역(190)에 형성되는 배선(S6)에 의하여 제6 패드(P6)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 2개의 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 배선들(S5, S6)은 연장 영역(190)의 제1 영역(190A)에 배치될 수 있다. 예컨대, 패드들(P1 내지 P6)은 연장 영역(190)의 제1 영역(190A)에 배치 또는 형성될 수 있다. 또한 패드들(5A, 5B)은 연장 영역(190)의 제1 영역(190A)에 배치 또는 형성될 수 있다. 예컨대, 패드들(5A, 5B)은 제1 위치 센서(170)보다 상측에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 패드들(5A, 5B)은 패드들(P1 내지 P6)보다 상측에 배치될 수 있다.
지지 기판(310)의 연장부(예컨대, 7C)는 연장 영역(190)의 패드들(P1 내지 P4)과 전기적으로 연결되는 단자들(A1 내지 A4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 단자들(A1 내지 A4)과 연장 영역(190)의 패드들(P1 내지 P4)을 도전적으로 연결하는 배선들(S1 내지 S4)을 포함할 수 있다. 배선들(S1 내지 S4)을 통하여 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 지지 기판(310)의 단자들(A1 내지 A4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, "배선"이라는 용어는 "도전층", "전도성 라인", "도전 패턴", 또는 "회로 패턴"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 제1 코일(120)은 2개의 하부 탄성 유닛들에 의하여 지지 기판(310)의 연장 영역(190) 및 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들과 전기적으로 연결될 수도 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)가 드라이버 IC인 실시 예에서, 연장 영역(190)의 2개의 패드들(P1,P2)은 전원을 제공하기 위한 전원 패드들일 수 있다. 예컨대, 연장 영역(190)의 제3 및 제4 패드들(P3, P4)은 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 하기 위한 클럭 신호(CLK) 및 데이터 신호(SDA)가 송수신되는 단자들일 수 있다. 예컨대, 연장 영역(190)의 제3 패드(P3)는 클럭 신호의 송수신을 위한 단자일 수 있고, 연장 영역(190)의 제4 패드(P4)는 데이터 신호의 송수신을 위한 단자일 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 구동 신호 또는 전원이 제공되는 2개의 입력 단자들과 센싱 전압(또는 출력 전압)을 출력하기 위한 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 연장 영역(190)은 제1 위치 센서(170)의 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들과 전기적으로 연결되기 위한 4개의 패드들(예컨대, P1 내지 P4)을 포함할 수 있고, P5, P6는 생략될 수 있다. 그리고 다른 실시 예에서 연장 영역(190)의 2개의 패드들(5A, 5B)은 지지 기판(310)의 연장부(7C)의 2개의 단자들(예컨대, 311)과 전기적으로 연결될 수 있고, 2개의 단자들(예컨대, 311)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호가 공급될 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)의 전원 단자 중 그라운드 단자는 커버 부재(300)와 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터(195)는 지지 기판(310)의 연장 영역(190)의 제1면(19A)에 배치 또는 실장될 수 있다. 커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
커패시터(195)는 외부로부터 제1 위치 센서(170)의 2개의 전원 단자들(예컨대, 제1 및 제2 단자들)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 커패시터(195)는 연장 영역(190)의 제1 및 제2 패드들(P1, P2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
예컨대, 연장 영역(190)은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 커패시터(195)의 일단이 전기적으로 연결되는 패드(29A) 및 커패시터(195)의 타단이 전기적으로 연결되는 패드(29B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 패드(29A)는 제1 위치 센서(170)의 제1 및 제2 단자들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 패드(29B)는 제1 위치 센서(170)의 제1 및 제2 단자들 중 나머지 다른 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 패드(29A)는 연장 영역(190)의 제1 및 제2 패드들(P1, P2) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 패드(29A)는 연장 영역(190)의 제1 및 제2 패드들(P1, P2) 중 나머지 다른 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터(195)는 연장 영역(190)의 제1 및 제2 패드들(P1, P2) 또는 제1 위치 센서(170)의 전원 단자들에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
도 24는 위에서 바라볼 때, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87), 연장부(7A 내지 7D), 및 연장 영역(190)이 펼쳐진 도면일 수 있다. 도 24에는 광축과 수직하고 중심(205)을 원점(0,0)으로 한 xy 좌표계가 표시될 수 있다. 예컨대, 중심(205)은 제1 회로 기판(250)의 중심이거나 또는 이미지 센서(810)의 중심, 또는 광축이 xy 좌표 평면과 만나는 점일 수도 있다.
도 24를 참조하면, 지지 기판(310)은 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호를 송수신하기 위한 복수 개의 단자들을 포함할 수 있다.
예컨대, MIPI 통신 프로토콜이 C-PHY 방식일 경우에는 총 9개의 단자들이 필요하다. C-PHY 방식에서는 트리오(trio) 구조가 사용될 수 있고, 1개 단위 레인(lane)은 3개의 단자들을 포함할 수 있다. C-PHY 방식에서는 3개의 단위 레인들이 필요하다.
예컨대, MIPI 통신 프로토콜이 D-PHY 방식일 경우에는 총 10개의 단자들이 필요하다. D-PHY 방식에서는 듀얼(dual) 구조가 사용될 수 있고, 1개 단위 레인(lane)은 2개 단자들을 포함할 수 있다. D-PHY 방식에서는 총 5개의 단위 레인들이 필요하다. 실시 예에서는 MIPI 통신 프로토콜이 C-PHY 방식일 때를 설명하지만, 다른 실시 예에서는 D-PHY 방식이 적용될 수도 있다.
지지 기판(310)의 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에는 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 단위 레인(lane)이 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 각각에는 적어도 하나의 단위 레인이 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 인접하여 배치되는 2개의 연장부들(예컨대, 7D와 7B, 또는 7A와 7C) 각각에는 적어도 하나의 단위 레인이 배치될 수 있다.
예컨대, 연장부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나에 배치되는 단위 레인의 수는 연장부들(7A 내지 7D) 중 다른 어느 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 다를 수 있다. 예컨대, 2개의 연장부들(7D, 7B) 중 어느 하나(예컨대, 7D)에는 2개의 단위 레인들(Lane1, Lane 2)이 배치될 수 있고, 나머지 다른 하나(7B)에는 1개의 단위 레인(Lane3)이 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 다른 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 동일할 수도 있다.
각 단위 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)의 양측에는 그라운드 단자(GR)가 배치될 수 있다. 또한 각 단위 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)의 양측에는 그라운드 단자와 연결되는 그라운드 배선이 배치될 수 있다. 예컨대, 그라운드 배선은 그라운드 단자(GR)와 연결되는 배선일 수 있다.
예컨대, 연장부(7A 내지 7D) 중 적어도 하나는 1개 또는 2개 이상의 그라운드 단자들(GR)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7D)는 2개 이상의 그라운드 단자들(GR)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)의 그라운드 단자는 제2 기판부(800)의 단자들 중에서 그라운드 단자들과 솔더에 의하여 결합될 수 있다.
레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)을 그라운드 단자(GR)로 감싸고, 쉴딩(shielding)함으로써, 실시 예는 외부에서 방사되는 노이즈가 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)에 속한 단자로 전이되는 것을 차폐할 수 있다.
예컨대, 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)은 인접하여 배치되는 2개의 연장부들(예컨대, 7D, 7B)에 배치될 수 있다. 예컨대, 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)은 제1 회로 기판(250)의 어느 한 측부(예컨대, 33D)과 대응, 대향, 또는 중첩하는 2개의 연장부들(예컨대, 7D,7B)에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)은 제3 및 제4 사분면들(또는 제1 및 제2 사분면들)에 배치될 수 있다. 예컨대, 3개의 단위 레인들(Lane1, Lane2, 또는 Lane3) 중 적어도 하나는 제3 사분면(또는 제1 사분면)에 배치될 수 있고, 3개의 단위 레인들(Lane1, Lane2, 또는 Lane3) 중 적어도 다른 하나는 제4 사분면(또는 제2 사분면)에 배치될 수 있다.
레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)이 제1 회로 기판(250)을 기준으로 제1 회로 기판(250)의 동일한 어느 한 측부에 대응, 대향, 또는 중첩되는 2개의 연장부들(예컨대, 7D, 7B)에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)이 베이스(210)의 어느 한 측부(어느 한 외측면), 예컨대, 어느 한 돌출부(216A, 또는 216B)에 결합하는 2개의 연장부들(예컨대, 7D, 7B)에 배치될 수 있다.
이로써, 실시 예는 각 단위 레인과 연결되는 배선의 길이를 일치시키거나 또는 각 레인과 연결되는 배선 길이의 차이를 감소시킬 수 있다. 또한 이로 인하여 각 레인과 연결되는 배선의 저항값의 차이를 줄일 수 있고, 이미지 센서(810)의 성능을 향상시킬 수 있다. D-PHY 방식이 적용되는 다른 실시 예에서는 C-PHY 방식에 관한 설명이 유추 적용될 수 있다.
지지 기판(310)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 복수 개의 단자들(예컨대, A5 내지 A6, R1 내지 R6, 이하 "코일용 단자"라 함)을 포함할 수 있다. 예컨대, 각 코일 유닛에는 2개의 단자들이 연결될 수 있다.
예컨대, 코일용 단자(A5 내지 A6, R1 내지 R6)는 인접하여 배치되는 2개의 연장부들(예컨대, 7A, 7C)에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일용 단자(A5, A6)는 인접하여 배치되는 2개의 연장부들(예컨대, 7A, 7C) 중 어느 하나(예컨대, 7C)에 배치될 수 있고, 코일용 단자(R1 내지 R6)는 인접하여 배치되는 2개의 연장부들(예컨대, 7A, 7C) 중 나머지 다른 하나(예컨대, 7A)에 배치될 수 있다.
예컨대, 코일용 단자(A5 내지 A6, R1 내지 R6)는 제1 회로 기판(250)을 기준으로 동일한 어느 한 측면에 대응, 대향, 또는 중첩되는 2개의 연장부들(예컨대, 7A, 7C)에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 코일용 단자(A5 내지 A6, R1 내지 R6)는 베이스(210)의 다른 어느 한 측부(다른 어느 한 외측면), 예컨대, 돌출부(216A 또는 216B)에 결합하는 2개의 연장부들(예컨대, 7C, 7A)에 배치될 수 있다.
예컨대, 코일용 단자(A5 내지 A6, R1 내지 R6)와 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)은 광축을 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 코일용 단자(A5 내지 A6, R1 내지 R6)와 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)은 제1 회로 기판(250)을 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다.
이로 인하여, 실시 예는 코일용 단자와 코일 유닛(230-1 내지 230-4) 간의 배선의 길이를 줄일 수 있고, 전력 소모를 줄일 수 있고, 노이즈에 의한 영향을 줄일 수 있고, OIS 성능을 향상시킬 수 있다.
또한 이로 인하여, 실시 예는 코일용 단자들과 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 배선들의 길이를 일치시키거나 또는 배선들의 길이의 차이(또는 편차)를 감소시킬 수 있다. 또한 이로 인하여 각 코일 유닛(230-1 내지 230-4)에 연결되는 배선의 저항값의 차이를 줄일 수 있고, OIS 성능을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 대응하는 2개의 코일용 단자들이 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수도 있다. 예컨대, 코일용 단자는 코일 유닛(230-1)과 가장 인접하여 위치하는 지지 기판(310)의 연장부에 배치될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1, 230-2)과 전기적으로 연결되는 4개의 코일용 단자들은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일용 단자들은 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-2) 중 어느 하나와 가장 인접하는 연장부에 배치될 수 있다.
다른 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-3, 230-4)과 전기적으로 연결되는 4개의 코일용 단자들은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 다른 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일용 단자들은 2개의 코일 유닛들(230-3, 230-4) 중 어느 하나와 가장 인접하는 연장부에 배치될 수 있다.
지지 기판(310)은 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)과 전기적으로 연결되는 복수 개의 단자들(R7 내지 R9, M10 내지 M12, G8 내지 G12, 이하 "OIS 센서용 단자"라 함)을 포함할 수 있다.
각 센서(240A 내지 240C)는 출력 신호를 출력하기 위한 2개의 출력 단자들과 구동 전원(또는 구동 신호)가 입력되는 2개의 입력 단자들을 포함할 수 있다. 각 센서(240A 내지 240C)의 2개의 입력 단자들 중 하나는 공통 접속될 수 있다. 이때 공통 접속되는 단자는 "공통 단자"라 할 수 있으며, 공통 접지될 수 있다. 따라서 각 센서에는 3개의 개별 단자들이 할당될 수 있고, 3개의 센서들은 하나의 공통 단자를 공유할 수 있다.
지지 기판(310)의 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 선택된 3개의 연장부들(예컨대, 7A, 7B, 7D) 각각에 "OIS 센서용 단자"가 배치될 수 있다. 각각의 OIS 센서용 단자는 3개의 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 센서용 단자의 3개의 단자들은 연속적인 배열 순서로 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 센서용 단자의 3개의 단자들은 연속적이게 배열되지 않을 수도 있다. 공통 단자(예컨대, G8)은 선택된 3개의 연장부들(예컨대, 7A, 7B, 7D) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
그라운드 쉴딩(shieldIng)을 위하여 공통 단자(예컨대, G8)와 센서용 단자 사이에는 그라운드 단자(G9)가 배치될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 연장부들(7A 내지 7D) 중에서 센서(240B 또는 240C)에 가장 인접하는 지지 기판(210)의 연장부(예컨대, 7D, 7B)에 센서(240B 또는 240C)를 위한 센서용 단자(예컨대, M10 내지 M12, G10 내지 G12))가 배치될 수 있다. 도 24에서 센서(240A)를 위한 센서용 단자(R7 내지 R9)는 지지 기판(310)의 연장부(7A)에 배치되지만, 다른 실시 예에서는 센서(240A)를 위한 센서용 단자는 센서(240A)와 가장 가까운 연장부(7C)에 배치될 수도 있다.
지지 기판(310)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결되는 복수 개의 단자들(A1 내지 A4, 이하 "AF 센서용 단자"라 함)을 포함할 수 있다. AF 센서용 단자는 지지 기판(310)의 복수의 연장부들(7A 내지 7D) 중 선택된 어느 한 개 연장부들(예컨대, 7C)에 배치되거나 형성될 수 있다. 이는 제1 위치 센서(170)가 연장부(예컨대, 7C)에 인접하는 몸체(예컨대, 86, 87)의 일 부분으로부터 연장되는 연장 영역(190)에 배치되기 때문에, 연장 영역(190)에 가장 가까운 지지 기판(310)의 연장부(예컨대, 7C)에 단자들(A1 내지 A4)을 배치시키는 것이 제1 위치 센서와 단자들(A1 내지 A4)을 연결하기 위한 배선 설계에 용이하고 배선의 길이를 줄일 수 있기 때문이다.
AF 구동부가 AF 위치 센서가 배치되는 별도의 회로 기판을 포함하는 비교 예에서는 별도의 회로 기판과 지지 기판을 전기적으로 연결하고 결합하기 위한 별도의 조립 공정, 예컨대, 솔더링 공정이 필요하다. 비교 예에서는 AF 위치 센서를 배치시키기 위한 별도의 회로 기판의 설계가 필요하고, 별도의 회로 기판의 제조에 따른 부품 공차 및 조립 공차에 관한 관리가 필요하다.
실시 예에서는 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)가 배치되기 위한 기판이 지지 기판(310)과 일체로 형성되기 때문에, 별도의 AF 센서용 기판이 필요없다. 이로 인하여 실시 예에서는 AF 위치 센서를 배치시키기 위한 별도의 회로 기판의 설계가 필요없고, 별도의 회로 기판의 제조에 따른 부품 공차 및 조립 공차에 관한 관리가 필요없다. 따라서 실시 예에서는 카메라 장치의 조립 공정이 단순화될 수 있고, 제조 단가가 감소될 수 있다.
또한 실시 예에서는 AF 위치 센서와 별도의 회로 기판의 솔더링 공정의 불량에 따른 전기적 연결의 신뢰성이 악화되는 것을 방지할 수 있고, 납땜 불량에 기인한 AF 구동의 오작동 또는 오토 포커싱 동작의 신뢰성 악화를 방지할 수 있다.
또한 비교 예의 경우, 커버 부재의 조립 공정 이후에 AF 위치 센서가 배치된 인쇄회로기판과 지지 기판을 결합하기 위한 솔더링 공정을 진행하기 위해서는, 커버 부재는 인쇄회로기판의 일부 및 지지 기판의 일부를 노출하기 위한 개구가 반드시 필요하다. 즉 비교 예의 경우 커버 부재의 조립 공정 이후에 AF 위치 센서가 배치된 인쇄회로기판과 지지 기판을 결합하기 위한 솔더링 공정을 진행하기 위해서는도 23a의 커버 부재(300)의 개구(305)와 같은 형태가 필요하다. 그러나 이러한 개구(305)를 통하여 카메라 장치의 내부로 이물질이 유입되고 이는 카메라 장치의 성능 저하 또는 불능의 원인이 될 수 있다.
그러나 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)가 배치되기 위한 기판이 지지 기판(310)과 일체로 형성되기 때문에, 비교 예에서와 같이 솔더링 공정을 진행하기 위한 커버 부재(300)의 개구(305)가 반드시 필요한 것은 아니다.
도 27은 다른 실시 예에 따른 커버 부재(300A)를 포함하는 카메라 장치(10)의 사시도이다.
도 27을 참조하면, 도 27의 커버 부재(300A)는 도 23a의 커버 부재(300)의 변형 예일 수 있다. 도 27의 커버 부재(300A)는 도 23a의 개구(305)를 포함하지 않을 수 있다. 커버 부재(300A)는 하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)를 노출시키지 않을 수 있다. 도 27의 실시 예에서는 개구(305)가 없기 때문에, 커버 부재(300A)를 통과하여 카메라 장치(10) 내부로 이물질의 유입을 억제할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 카메라 장치는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 28a는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 28b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기(200X)의 사시도를 나타내고, 도 29는 도 28a 및 도 28b에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.
예컨대, 도 28a의 실시 예는 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(400)이 몸체(850)의 전면을 향하도록 배치되는 광학 기기(200A)의 전방 카메라일 수 있고. 도 28b의 실시 예는 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(400)이 광학 기기(200A)의 몸체(850)의 후면을 향하도록 배치되는 후방 카메라일 수 있다. 도 28b에서는 2개의 후방 카메라들이 배치되는 예를 도시하나, 다른 실시 예에서는 1개 이상의 후방 카메라가 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)는 광학 기기(200A)의 전방 카메라 및 후방 카메라에 해당될 수도 있다.
도 28a, 도 28b, 및 도 29를 참조하면, 광학 기기(200A)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swivel) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 광학 기기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학 기기(200A)와 광학 기기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치를 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 광학 기기(200A)의 개폐 상태, 광학 기기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학 기기(200A)의 방위, 광학 기기(200A)의 가속/감속 등과 같이 광학 기기(200A)의 현 상태를 감지하여 광학 기기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학 기기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 광학 기기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학 기기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 상술한 손떨림 보정을 위한 소프트웨어, 알고리즘, 또는 수학식을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 광학 기기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학 기기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학 기기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 광학 기기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과는 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (18)
- 렌즈 모듈 및 상기 렌즈 모듈의 변위를 감지하기 위한 위치 센서를 포함하는 고정부;
이미지 센서를 포함하는 이동부; 및
상기 고정부와 결합하는 제1 부분 및 상기 이동부와 결합하는 제2 부분을 포함하고, 상기 이동부가 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부를 지지하는 지지 기판을 포함하고,
상기 지지 기판은 상기 제1 부분으로부터 연장되는 연장 영역을 포함하고,
상기 위치 센서는 상기 연장 영역에 배치되는 카메라 장치. - 제1항에 있어서,
상기 이동부는 홀더 및 상기 홀더에 배치되고 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판을 포함하고,
상기 고정부는 베이스 및 상기 베이스에 배치되고 상기 지지 기판과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함하는 카메라 장치. - 제2항에 있어서,
상기 연장 영역은 상기 위치 센서와 결합되는 패드를 포함하는 카메라 장치. - 제2항에 있어서,
상기 지지 기판은 상기 홀더의 주위를 감싸도록 배치되고,
상기 지지 기판의 상기 제1 부분은 상기 홀더와 결합하고, 상기 지지 기판의 상기 제2 부분은 상기 베이스와 결합하는 카메라 장치. - 제1항에 있어서,
상기 연장 영역은 상기 위치 센서가 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 부분을 연결하는 제2 영역을 포함하는 카메라 장치. - 제5항에 있어서,
상기 제2 영역은 적어도 하나의 절곡부를 포함하는 카메라 장치. - 제3항에 있어서,
상기 지지 기판은 상기 제2 회로 기판과 연결되는 단자와 상기 연장 영역의 상기 패드를 연결하는 배선을 포함하는 카메라 장치. - 제7항에 있어서,
상기 배선은 단일의 도전층으로 형성되는 카메라 장치. - 제1항에 있어서,
상기 고정부는 하우징 및 상기 하우징 내에 배치되고 상기 렌즈 모듈과 결합하는 보빈을 포함하고,
상기 연장 영역의 적어도 일부는 상기 하우징에 배치되는 카메라 장치. - 제2항에 있어서,
상기 베이스는 상기 지지 기판의 상기 제2 부분과 결합하는 돌출부를 포함하고,
상기 돌출부는 상기 연장 영역의 적어도 일부가 통과하는 홈을 포함하는 카메라 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 영역의 상기 광축 방향으로의 길이는 상기 제1 영역의 상기 광축 방향으로의 길이보다 작은 카메라 장치. - 제1항에 있어서,
상기 광축 방향으로 상기 보빈을 이동시키는 마그네트 및 코일; 및
상기 하우징 및 상기 보빈과 결합하고 상기 코일과 연결되는 탄성 부재를 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 연장 영역과 전기적으로 연결되는 카메라 장치. - 제12항에 있어서,
상기 위치 센서는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC이고,
상기 드라이버 IC는 상기 코일에 구동 신호를 공급하는 카메라 장치. - 렌즈 모듈, 상기 렌즈 모듈의 변위를 감지하기 위한 위치 센서 및 제2 회로 기판을 포함하는 고정부;
이미지 센서를 포함하는 이동부; 및
상기 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부를 지지하는 지지 기판을 포함하고,
상기 지지 기판은 상기 위치 센서와 결합하는 패드, 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 단자, 및 상기 패드와 상기 단자를 연결하는 배선을 포함하는 카메라 장치. - 제14항에 있어서.
상기 지지 기판은 제1 절연층, 제2 절연층, 및 상기 제1 절연층과 상기 제2 절연층 사이에 배치되고 상기 제1 및 제2 절연층들과 접촉하는 단일의 도전층을 포함하고,
상기 지지 기판의 상기 단자, 상기 패드, 및 상기 배선은 상기 도전층이 패턴화된 것인 카메라 장치. - 제14항에 있어서,
상기 지지 기판은 상기 고정부와 결합하는 제1 부분과 상기 이동부와 결합하는 제2 부분을 포함하는 몸체 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 패드가 배치되는 연장 영역을 포함하는 카메라 장치. - 제16항에 있어서,
상기 지지 기판은 상기 몸체의 상기 제2 부분으로부터 상기 제2 회로 기판으로 연장되고 상기 단자가 배치되는 연장부를 포함하는 카메라 장치. - 제16항에 있어서,
상기 연장부는 제1 및 제2 연장부들 및 상기 렌즈 모듈을 사이에 두고 상기 제1 및 제2 연장부들의 반대편에 위치하는 제3 및 제4 연장부들을 포함하고,
상기 지지 기판의 상기 단자는 상기 제1 및 제2 연장부들 중 어느 하나에 배치되는 카메라 장치.
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| KR1020220125044A KR20240045566A (ko) | 2022-09-30 | 2022-09-30 | 카메라 장치 및 광학 기기 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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