WO2022139556A1 - 센서 구동 장치 - Google Patents

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WO2022139556A1
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coil
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오정석
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엘지이노텍 주식회사
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    • G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Definitions

  • the embodiment relates to a sensor driving device, and more particularly, to a sensor driving device capable of relative movement with respect to a lens barrel.
  • a camera device is mounted on a mobile device such as a mobile communication terminal and an MP3 player, as well as an electronic device such as an automobile, an endoscope, and a CCTV.
  • a mobile device such as a mobile communication terminal and an MP3 player
  • an electronic device such as an automobile, an endoscope, and a CCTV.
  • Such camera devices are gradually being developed centered on high pixels, and miniaturization and thinning are in progress.
  • the current camera device is being changed so that various additional functions can be implemented at a low manufacturing cost.
  • the camera device as described above includes a lens barrel for accommodating a lens, a lens holder coupled to the lens barrel, an image sensor disposed in the lens holder, and a driving substrate on which the image sensor is mounted.
  • the lens transmits the image signal of the subject to the image sensor.
  • the image sensor converts the image signal into an electrical signal.
  • the accuracy of the image signal in the camera device is determined according to a focal length defined as a distance between the lens and the image sensor.
  • the camera device provides focus compensation or shake compensation by moving the lens barrel relative to the image sensor. That is, the camera device moves the lens barrel accommodating the lens relative to the image sensor in the X-axis, Y-axis, and Z-axis.
  • the camera device requires at least six elastic members such as springs to relatively move the lens barrel.
  • each of the elastic members was coupled to the lens barrel by the same method as bonding.
  • the camera device includes an upper spring plate disposed on the upper portion of the lens barrel, a lower spring plate disposed on the lower portion of the lens barrel, and an elastic wire for fixing the Z-axis as the lens barrel moves relative to each other. It is composed of a structure such as (elastic wire), and accordingly, there is a problem in that the module structure of the camera device is complicated.
  • the camera device requires a plurality of elastic members to move the lens barrel, and there is a problem in that the number of times for assembling the plurality of elastic members increases.
  • the embodiment provides a sensor driving device having a novel structure.
  • the embodiment provides a sensor driving device that allows the image sensor to move relative to the lens barrel.
  • the embodiment provides a sensor driving device that enables not only movement of the X-axis, Y-axis, and Z-axis, but also tilt correction of the image sensor in order to provide AF and OIS functions.
  • the embodiment provides a sensor driving device capable of simplifying a spring structure for providing an auto focus function or a camera shake compensation function.
  • the embodiment provides a sensor driving device capable of preventing a tilt phenomenon occurring when an image sensor is moved.
  • a sensor driving device includes a fixing unit; a moving unit spaced apart from the fixed unit; and a wire part disposed between the fixing part and the moving part, the fixing part including a first substrate including a first lead pattern part, and the moving part an elastic member including a second lead pattern part and the elastic member a sensor disposed thereon, a 2-1 lead pattern part connected to the sensor, a 2-2 lead pattern part connected to the wire part, the 2-1 lead pattern part and the second a connection pattern part elastically connecting between the -2 lead pattern parts, wherein one end of the wire part is connected to the first lead pattern part and the other end is connected to the 2-2 lead pattern part so that the moving part is elastic support
  • the elastic member includes an insulating part including a first insulating part and a second insulating part spaced apart from the first insulating part, and the 2-1 lead pattern part is disposed on the first insulating part, and A 2-2 lead pattern part is disposed on the second insulating part, and the connection pattern part elastically connects the first insulating part and the second insulating part.
  • the fixing part includes a first coil part disposed on the first substrate.
  • the moving part includes a magnet holder having an opening formed in a central region, and a magnet part disposed on the magnet holder and corresponding to the first coil part.
  • the moving part includes a coil holder having an opening formed in a central region and disposed within the opening of the magnet holder, and a second coil part disposed on the coil holder and corresponding to the magnet part.
  • first coil part is disposed on a lower surface of the first substrate to face the upper surface of the magnet part
  • second coil part is disposed on an outer surface of the coil holder to face an inner surface of the magnet part
  • the wire unit includes a plurality of wires, and at least one of the plurality of wires is electrically connected to the second coil unit.
  • the moving part includes a sensor substrate that is disposed in the opening of the coil holder, the sensor is mounted, and a terminal part connected to the 2-1 lead pattern part is formed.
  • the second lead pattern part includes a plurality of elastic connection lines, and at least one 2-1 lead pattern part of the plurality of elastic connection lines is disposed on a first side area of the first insulating part, and the The 2-2 lead pattern part connected to the 2-1 lead pattern part disposed on the first side area is disposed on a second side area of the second insulating part that does not correspond to the first side area.
  • connection pattern portion is bent at least twice.
  • the 2-2 lead pattern part includes a body part, a coupling part coupled to the other end of the wire part, and a connection part connecting the body part and the coupling part.
  • the connecting portion of the 2-2 lead pattern portion includes a bent region.
  • first lead pattern portion includes a plurality of first lead patterns
  • second lead pattern portion includes a plurality of second lead patterns
  • wire portion includes a plurality of wires
  • the number of the plurality of wires is equal to or less than the number of the plurality of first lead patterns and the number of each of the plurality of second lead patterns.
  • the sensor driving apparatus includes a first substrate; an elastic member disposed to be spaced apart from the first substrate; a wire part connecting the first substrate and the elastic member; an image sensor module disposed on the elastic member and having a sensor mounted thereon; a first driving unit disposed on the first substrate; a first holder disposed on the elastic member and including an opening in which the image sensor module is disposed; a second holder disposed on the elastic member and including an opening in which the first holder is disposed; a second driving unit disposed on the first holder; a third driving part disposed on the second holder, wherein the elastic member includes a plurality of elastic connection lines, and at least one of the plurality of elastic connection lines is connected to the first substrate and the image sensor through the wire part
  • the module is electrically connected, and the sensor is moved in a direction perpendicular to the optical axis by the first driving unit and the third driving unit, and is moved in the optical axis direction by the second driving unit and the third driving unit.
  • the first driving unit includes a plurality of first coils
  • the second driving unit includes a second coil
  • the third driving unit includes the plurality of first coils and a plurality of magnets facing the second coils.
  • the image sensor in order to implement the OIS and AF functions of the camera module, is moved and rotated relative to the lens barrel in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions instead of moving the conventional lens barrel. Accordingly, the camera module according to the embodiment may remove a complicated spring structure for implementing the OIS and AF functions, and thus the structure may be simplified. In addition, by moving the image sensor according to the embodiment relative to the lens barrel, a more stable structure can be formed compared to the conventional one.
  • the camera module according to the embodiment includes a lead pattern part electrically connected to the image sensor.
  • the lead pattern part has a spring structure.
  • the lead pattern portion is disposed to float in a position that does not overlap in the vertical direction with the insulating layer. Accordingly, the camera module may stably and elastically support the image sensor. Also, the camera module may stably move the image sensor with respect to the lens barrel.
  • an X-axis direction shift, a Y-axis direction shift, a Z-axis direction shift, and a rotation about the Z-axis of the image sensor may be performed for the handshake correction function.
  • the camera module according to the embodiment may provide a hand-shake correction function by moving the lens along with the movement of the image sensor. Through this, in the embodiment, a more improved hand-shake correction function may be provided.
  • the actuator for moving the image sensor relative to the lens barrel includes an inner space.
  • a gyro sensor, a driver IC, etc. which are electrical elements necessary for a camera circuit, may be built in the inner space of the actuator. Through this, in the embodiment, the overall height of the camera module may be reduced.
  • the camera assembly process can be simplified.
  • the lens module in the camera device in the comparative example, the lens module must have an OIS function or an AF function. Accordingly, in the comparative example, when the lens module is replaced, the actuator must also be replaced. In addition, in the case of replacing the lens module without an actuator for the AF function or the OIS function in the comparative example, the AF function or the OIS function could not be provided.
  • both the AF function and the OIS function can be implemented by moving the image sensor. Accordingly, in the embodiment, when replacing the lens module, it is possible to easily replace the lens module with a lens module not equipped with an OIS function, thereby improving user satisfaction.
  • FIG. 1 is a view showing a camera module according to a comparative example.
  • FIG 2 is a perspective view of a camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2 .
  • FIG 4 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the actuator shown in FIG. 4 .
  • FIG. 6 is a perspective view of the first holder of the fixing unit shown in FIG. 5 .
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a first substrate constituting a fixing part of the actuator shown in FIG. 5 .
  • FIG 8 is a view showing a coupling between the first substrate part and the wire part according to the embodiment.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a moving part of an actuator according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view of a second holder of the moving part according to the embodiment.
  • FIG. 11 is a view illustrating a coupling between a second holder and a second elastic member according to an embodiment.
  • FIG. 12 (a) is a perspective view of a third holder of the moving part according to the embodiment.
  • 12B is a view showing a combination of a third holder, a first elastic member, a sensing magnet, a second coil unit, and a magnet unit according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an arrangement relationship of a first coil unit, a second coil unit, and a magnet unit constituting a driving unit of an actuator according to an embodiment.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of a second elastic member of the moving part according to the embodiment.
  • FIG. 15 is a plan view of the second elastic member of FIG. 14 .
  • FIG. 16 is a plan view according to a modified example of the second elastic member of FIG. 14 .
  • FIG. 17 is a bottom view of the second elastic member of FIG. 14 .
  • FIG. 18 is an enlarged view of a specific region in the second elastic member of FIG. 17 .
  • 19 is an exploded perspective view of an image sensor module of a moving unit according to an embodiment.
  • 20 is a view illustrating a coupling between a second elastic member and an image sensor module.
  • 21 is a perspective view with a specific configuration removed from the sensor driving device according to the embodiment.
  • 22 is a view for explaining x-axis direction shift driving through some configurations of the sensor driving device according to the embodiment.
  • 23 is a view for explaining y-axis direction shift driving through some configurations of the sensor driving device according to the embodiment.
  • 24 is a view for explaining z-axis rotational driving through some configurations of a camera device according to an embodiment.
  • 25 is a perspective view of an optical device according to the present embodiment.
  • 26 is a block diagram of the optical device shown in FIG.
  • the technical spirit of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected between the embodiments. It can be used by combining or substituted with .
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or more than one) of A and (and) B, C", it can be combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.
  • terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used.
  • top (above) or under (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components.
  • upper (upper) or lower (lower) when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.
  • FIG. 1 is a view showing a camera module according to a comparative example.
  • a camera module having an OIS (Optical Image Stabilizer) function and an AF (Auto Focusing) function requires at least two spring plates.
  • the camera module according to the comparative example may have two spring plates.
  • the camera module according to the comparative example requires an elastic member such as at least six springs in the spring plate.
  • a camera module according to a comparative example includes an optical system including a lens assembly, an infrared filter unit at the other end, and a sensor unit. That is, the camera module according to the comparison includes the lens barrel 10 , the lens assembly 20 , the first elastic member 31 , the second elastic member 32 , the first housing 41 , the second housing 42 , It includes an infrared cut filter unit 50 , a sensor unit 60 , a circuit board 80 , and driving units 71 , 72 , 73 , and 74 .
  • the lens barrel 10 is connected to the first housing 41 . That is, the lens barrel 10 is connected to the first housing 41 through the first elastic member 31 . That is, the lens barrel 10 is movably connected to the first housing 41 by the first elastic member 31 .
  • the first elastic member 31 includes a plurality of springs (not shown).
  • the first elastic member 31 connects between the lens barrel 10 and the first housing 41 at a plurality of points of the lens barrel 10 .
  • the second elastic member 32 is connected to the first housing 41 and a second housing 42 accommodating the first housing 41 .
  • the second elastic member 32 movably fixes the first housing 41 to the second housing 42 .
  • the second elastic member 32 includes a plurality of springs.
  • the second elastic member 32 includes a plate spring.
  • the first elastic member 31 supports the lens barrel 10 and relatively moves the lens barrel 10 in a vertical direction (Z-axis direction) with respect to the sensor unit 60 .
  • the first elastic member 31 includes at least four or more springs.
  • the second elastic member 32 while supporting the lens barrel 10 , the second elastic member 32 relatively moves the lens barrel 10 in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction) with respect to the sensor unit 60 .
  • the second elastic member 32 includes at least two or more springs.
  • the camera module according to the comparative example requires at least six elastic members such as springs.
  • the camera module according to the comparative example requires two spring plates for supporting the elastic member as described above.
  • the camera module according to the comparative example requires an additional member such as an elastic wire for fixing the Z-axis of the lens barrel 10 . Therefore, the camera module according to the comparative example has a complicated spring structure for moving the lens barrel in the X-axis, Y-axis, and Z-axis.
  • the camera module according to the comparative example in order to couple the elastic member to the lens barrel 10 , it is necessary to manually bond each elastic member. Accordingly, the camera module according to the comparative example has a complicated manufacturing process and takes a lot of manufacturing time.
  • the camera module according to the comparative example provides the tilt function of the lens barrel 10, it is difficult to actually correct the tilt of the image. That is, even if the lens barrel 10 rotates with respect to the sensor unit 60, since there is no change in the image incident on the sensor unit 60, it is difficult to correct the tilt of the image, and furthermore, the tilt function itself is unnecessary. .
  • An 'optical axis direction' used below is defined as an optical axis direction of a lens and/or an image sensor coupled to the lens driving device.
  • the 'vertical direction' used below may be a direction parallel to the optical axis direction.
  • the vertical direction may correspond to the 'z-axis direction'.
  • the 'horizontal direction' used below may be a direction perpendicular to the vertical direction. That is, the horizontal direction may be a direction perpendicular to the optical axis. Accordingly, the horizontal direction may include an 'x-axis direction' and a 'y-axis direction'.
  • the 'autofocus function' used below is to automatically focus on the subject by adjusting the distance from the image sensor by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained on the image sensor. defined as a function. Meanwhile, 'auto focus' may correspond to 'AF (Auto Focus)'.
  • the 'hand shake correction function' used below is defined as a function of moving a lens and/or an image sensor to offset vibration (movement) generated in the image sensor by an external force. Meanwhile, 'hand shake correction' may correspond to 'OIS (Optical Image Stabilization)'.
  • FIG. 2 is a perspective view of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
  • a camera device may include a camera module.
  • the camera device may include a lens driving device.
  • the lens driving device may be a voice coil motor (VCM, Voice Coil Motor).
  • VCM voice Coil Motor
  • the lens driving device may be a lens driving motor.
  • the lens driving device may be a lens driving actuator.
  • the lens driving device may include an AF module.
  • the lens driving device may include an OIS module.
  • the camera device may include the lens module 100 .
  • the lens module 100 may include a lens and a lens barrel.
  • the lens module 100 includes one or more lenses.
  • the lens module 100 may include a lens barrel capable of accommodating one or more lenses.
  • one configuration of the lens module 100 is not limited to the lens barrel.
  • any holder structure that can support one or more lenses can be used as a lens barrel.
  • the lens module 100 maintains a fixed position without moving in the embodiment. That is, in a general camera device, the lens module is tilted in the optical axis direction or in a direction perpendicular to the optical axis for AF or OIS. Specifically, the lens module in the camera device of the comparative example is tilted or moved by the actuator. That is, in the camera device of the comparative example, the AF function or the OIS function is implemented by the movement of the lens module.
  • both the OIS function and the AF function can be provided by moving (tilting or shifting) the image sensor module 660 while the position of the lens module 100 is fixed.
  • the camera device may include an actuator.
  • the camera device may include an actuator 400 for shifting the image sensor module 660 .
  • the actuator 400 may be an AF module.
  • the actuator 400 may be an OIS module.
  • the actuator 400 may move the image sensor module 660 in the vertical direction (clearly, the optical axis direction) while the lens module 100 is fixed. That is, the actuator 400 may perform an autofocus function by moving the image sensor module 660 in the optical axis direction. Also, the actuator 400 may tilt or rotate the image sensor module 660 .
  • the actuator 400 moves the image sensor module 660 in a first direction perpendicular to the optical axis. Also, the actuator 400 moves the image sensor module 660 in a second direction perpendicular to the optical axis and the first direction. Also, the actuator 400 may rotate the image sensor module 660 about the optical axis.
  • the first direction may be an x-axis direction
  • the second direction may be a y-axis direction
  • the optical axis may be a z-axis direction.
  • the actuator 400 may include a driving unit for moving the image sensor module 660 . That is, specifically, the actuator 400 may include first to third driving units. In this case, two driving units among the first to third driving units may be first and second coils. In addition, the remaining one driving part among the first to third driving parts may be a magnet. In this case, the magnet may be a public magnet. That is, electromagnetic force is generated in the first coil and the common magnet, so that the image sensor module 660 can be moved. In addition, electromagnetic force is generated by the second coil and the common magnet, so that the image sensor module 660 can be moved.
  • the camera device may include a case.
  • the case may include a first case 200 and a second case 300 .
  • the first case 200 may be an upper case that covers an upper area of the camera device.
  • the first case 200 may be a shield can.
  • the first case 200 may be disposed to surround side portions of the lens module 100 , the actuator 400 , and the image sensor module 660 constituting the camera device.
  • the first case 200 may have a first open region 210 formed on its upper surface.
  • the first open area 210 of the first case 200 may be a hollow hole.
  • the lens module 100 may be disposed in the first open area 210 of the first case 200 .
  • the first open area 210 of the first case 200 may have a larger diameter than that of the lens module 100 .
  • the first case 200 includes a top plate.
  • the first case 200 may include a plurality of side plates that are curved or bent at the edge of the upper plate and extend downward.
  • the upper plate of the first case 200 may have a rectangular shape.
  • the first case 200 may include four side plates extending downward from the four edges of the upper plate.
  • the first case 200 may have a cuboid shape in which the first open region 210 into which the lens module 100 is inserted is formed on the upper surface, the lower surface is opened, and the corners are rounded.
  • a second open area may be formed on any one of the four side plates of the first case 200 .
  • the second open area may be an exposure hole for exposing a part of the actuator 400 disposed in the first case 200 to the outside.
  • the second open area (not shown) of the first case 200 may expose the terminal of the actuator 400 .
  • the second case 300 may be a lower case that covers a lower area of the camera device.
  • the second case 300 may close the open lower region of the first case 200 .
  • the actuator 400 and the image sensor module 660 constituting the camera device may be disposed in an accommodation space formed by the first case 200 and the second case 300 .
  • the image sensor module 660 may be coupled to the actuator 400 .
  • the actuator 400 may include a fixed part 500 and a moving part 600 .
  • the moving part 600 of the actuator 400 may be connected to the fixing part 500 through the wire 700 .
  • the moving part 600 of the actuator 400 may move relative to the fixed part by the electromagnetic force of the driving part.
  • the movement of the fixing part may include movement of the fixing part in the first direction, movement in the second direction, rotation about the optical axis direction, and movement in the optical axis direction.
  • the image sensor module 660 may be coupled to the moving unit 600 of the actuator 400 .
  • the image sensor module 660 may include an image sensor 662 .
  • the image sensor 662 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • the image sensor 662 may be rotated about the x-axis, the y-axis, and the z-axis.
  • the image sensor 662 may move about an x-axis, a y-axis, and a z-axis.
  • the image sensor 662 may be tilted about an x-axis, a y-axis, and a z-axis.
  • the image sensor module 660 is coupled to the moving unit 600 of the actuator 400 .
  • the image sensor module 600 moves together with the moving part of the actuator 400 and the fixed part of the actuator 400 . against the opponent can move.
  • the automatic focus correction function and the camera shake correction function may be performed.
  • the image sensor module 660 is moved using the actuator 400 .
  • both the AF function and the handshake correction function may be performed by moving the image sensor module 660 .
  • the camera device performs a handshake correction function and/or an autofocus function by moving the image sensor module 660 relative to the lens module 100 .
  • the size of the image sensor 662 increases, the size of the lens module 100 and components of the actuator for moving the lens module 100 also increase. For this reason, the weight of the lens module 100 and the weight of actuator parts that move the lens module 100 are increasing. And as the weight increases as described above, it is difficult to stably move the lens module 100 using the existing VCM technology. Specifically, when the lens module 100 is moved using the existing VCL technology, many problems occur in terms of reliability.
  • AF and OIS are performed using the actuator 400 implementing the image sensor shift method.
  • the reliability of the camera device can be improved.
  • five hand shakes include two hand shakes that shake at an angle, two shakes that shake with a shift, and one hand shake that shakes with a rotation.
  • the lens shift method eg. the lens shift method
  • hand shake caused by rotation can be corrected by rotating the optical module.
  • the incident optical path is maintained as it is. Accordingly, only some of the five camera shake corrections are possible with the lens shift method.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the actuator shown in FIG. 4
  • FIG. 6 is a perspective view of the first holder of the fixing part shown in FIG. 5
  • FIG. 7 is a first substrate constituting the fixing part of the actuator shown in FIG. 5 .
  • FIG. 8 is a coupling view of the first substrate part and the wire part according to the embodiment
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the moving part of the actuator according to the embodiment
  • FIG. 10 is the second holder of the moving part according to the embodiment is a perspective view of
  • Figure 11 is a coupling view of the second holder and the second elastic member according to the embodiment
  • Figure 12 (a) is a perspective view of the third holder of the moving part according to the embodiment
  • Figure 12 (b) is a coupling diagram of a third holder, an elastic member, a sensing magnet, a second coil unit, and a magnet unit according to an embodiment
  • FIG. 13 is a first coil unit, a second coil unit, and a magnet constituting a driving unit of an actuator according to an embodiment It is a view showing the arrangement relationship of parts
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of the second elastic member of the moving part according to the embodiment
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of the second elastic member of the moving part according to the embodiment
  • FIG. 15 is a plan view of the second elastic member of FIG. 14, and FIG. 16 is the second elastic member of FIG. 14 is a plan view according to a modified example of , FIG. 17 is a bottom view of the second elastic member of FIG. 14 , FIG. 18 is an enlarged view of a specific region in the second elastic member of FIG. 17 , and FIG. 19 is a moving part according to the embodiment 20 is an exploded perspective view of the image sensor module, FIG. 20 is a coupling view of the second elastic member and the image sensor module, and FIG. 21 is a perspective view with a specific configuration removed from the sensor driving device according to the embodiment.
  • the actuator 400 in the embodiment may be a sensor driving device.
  • the actuator 400 may be an AF module that performs an AF function by moving a sensor.
  • the actuator 400 may be an OIS module that performs an OIS function by moving a sensor.
  • the actuator 400 may include a fixed part 500 having a fixed position, and a moving part 600 whose position is moved by the electromagnetic force of the driving part in a state coupled to the fixed part 500 .
  • the fixing unit 500 may refer to a component maintaining a fixed state without changing a position when the actuator 400 is driven among components of the actuator 400 .
  • the moving unit 600 may refer to a component whose position moves together with the image sensor 662 when the actuator 400 is driven among components of the actuator 400 .
  • the actuator 400 includes a fixed part 500 and a moving part 600 .
  • the fixing part 500 of the actuator 400 may include a first substrate part and a first holder 550 .
  • the first substrate unit may include a first substrate 510 and a first coil unit 520 disposed on the first substrate 510 .
  • the first coil unit 520 may be a component of a driving unit for driving the actuator 400 .
  • the moving unit 600 of the actuator 400 includes a second holder 610, a third holder 620, a driving unit 630, a first elastic member 640, a second elastic member 650, and an image sensor module ( 660) may be included.
  • the driving unit includes the first coil unit 520 of the first substrate unit. That is, the driving part of the actuator 400 may include a part disposed on the fixed part 500 and the other part disposed on the moving part 600 . In addition, a portion of the driving unit may include a first coil unit 520 disposed on the first substrate 510 . In addition, the remaining part of the driving unit may include a magnet unit 630a and a second coil unit 635 disposed in the second holder 610 and the third holder 620 of the moving unit 600 .
  • the actuator 400 may include a housing 800 .
  • the housing 800 may have an accommodation space for accommodating some or all of the components constituting the actuator 400 .
  • the housing 800 may include a portion of the first substrate 510 , the first coil unit 520 , the second holder 610 , the third holder 620 , the magnet unit 630a , and the second coil unit. 635 , the first elastic member 640 , and the image sensor module 660 may be accommodated.
  • the embodiment is not limited thereto, and some of the components may be omitted or disposed outside the housing 800 .
  • the fixing part 500 and the moving part 600 may be electrically connected to each other by the wire part 700 .
  • the length of the wire part 700 may be greater than the sum of the thickness of the fixing part 500 and the thickness of the moving part 600 .
  • the moving part 600 may be disposed below the fixing part 500 while being spaced apart from the fixing part 500 by a predetermined interval.
  • the moving part 600 is arranged in a suspended state (or ply state) from the fixing part 500 by the wire part 700 .
  • the moving unit 600 moves relative to the fixed unit 500 by electromagnetic force generated by a driving unit including the first coil unit 520 , the second coil unit 635 and the magnet unit 630a.
  • the wire part 700 may connect between the fixing part 500 and the substrate 510 .
  • the wire part 700 may have elasticity.
  • the wire part 700 may be an elastic member.
  • the wire part 700 may be a wire spring.
  • the wire part 700 electrically connects between the lead pattern part of the fixing part 500 and the lead pattern part of the moving part 600 in a state in which the fixed part 500 and the moving part 600 are spaced apart by a predetermined interval. can be connected to
  • the wire part 700 may be formed of metal.
  • the wire unit 700 may elastically support the movement of the moving unit 600 .
  • the wire unit 700 may include a plurality of wires.
  • the wire unit 700 may correspond to the number of channels of signals exchanged between the moving unit 600 and the fixed unit 500 .
  • Seven wire units 700 may be respectively disposed in a region between adjacent corners among the four corners of the fixed unit 500 and the moving unit 600 . Accordingly, the wire unit 700 may include 28 wires, but is not limited thereto.
  • the wire part 700 may be disposed adjacent to different corner areas in a region between the fixed part 500 and the moving part 600 .
  • the area between the fixed unit 500 and the moving unit 600 includes a first corner area corresponding to the lower right side, a second corner area corresponding to the lower left side, a third corner area corresponding to the upper left side, and an upper right corner. and a fourth corner area corresponding to the side.
  • the wire part 700 may include first to fourth wires 710 , 720 , 730 , and 740 respectively disposed adjacent to the first to fourth corner regions.
  • each of the first to fourth wires 710 , 720 , 730 , and 740 may be disposed adjacent to a different corner area among the first to fourth corner areas.
  • the first wire 710 may be disposed between the first corner area and the fourth corner area and adjacent to the first corner area.
  • the second wire 720 may be disposed adjacent to the second corner area between the first corner area and the second corner area.
  • the third wire 730 may be disposed adjacent to the third corner area between the second corner area and the third corner area.
  • the fourth wire 740 may be disposed between the third corner area and the fourth corner area and adjacent to the fourth corner area.
  • the arrangement structure of the wire part 700 may improve reliability of the rotation when the moving part 600 rotates with respect to the fixed part 500 . In this way, the OIS operation accuracy can be increased.
  • the wire unit 700 may be evenly distributed in each of the four corner areas.
  • each of the first to fourth wires 710 , 720 , 730 , and 740 disposed adjacent to different corner regions may have the same number of wires.
  • the wire part 700 must elastically support the moving part 600 with respect to the fixing part 500 while transmitting a signal.
  • a difference occurs in the amount of movement between a portion having a large number of wires and a portion having a small number of wires.
  • a problem may occur in operation reliability due to the difference in the movement amount.
  • the wire unit 700 has a circular arrangement structure and is uniformly arranged in adjacent areas of different corner areas. Through this, in the embodiment, the reliability when tilting, shifting, or rotating the image sensor can be improved.
  • the actuator 400 as described above will be described in detail as follows.
  • the housing 800 may have an opening formed in the center.
  • the housing 800 includes a bottom portion.
  • the housing 800 may include a side wall portion protruding from an edge region of the bottom portion. Accordingly, an opening may be formed on the lower surface of the housing 800 .
  • the housing 800 may have an open upper side.
  • the housing 800 may be coupled to the first case 200 .
  • the housing 800 may be coupled to the lower side of the first case 200 .
  • an exposed portion (not shown) may be formed between the housing 800 and the first case 200 .
  • the exposed portion allows a portion of the first substrate 510 accommodated in the housing 800 to be exposed to the outside of the housing 800 .
  • the exposed portion may be formed above the sidewall portion of the housing 800 .
  • the actuator 400 includes a fixing part 500 .
  • the fixing unit 500 includes a first substrate 510 , a first coil unit 520 , and a first holder 550 .
  • the first holder 550 may be a substrate holder.
  • the first holder 550 allows a portion of the first substrate 510 to be stably seated in the housing 800 .
  • the first holder 550 may be a protective part that protects an upper region of the first substrate 510 .
  • the first holder 550 may be a protection unit that protects various electronic components disposed on the first substrate 510 .
  • the first substrate 510 may include various electronic components disposed on its upper surface.
  • various electronic components disposed on the upper surface of the first substrate 510 may be covered by the first holder 550 .
  • the first holder 550 may be disposed on the first substrate 510 .
  • the first holder 550 may be a plate-shaped member disposed on the first substrate 510 .
  • a first opening 551 may be formed in the center of the first holder 550 .
  • the first opening 551 may be aligned with the lens module 100 in an optical axis direction.
  • the first opening 551 may have a circular shape.
  • the first opening 551 may have a circular shape to correspond to the shape of the lens module 100 .
  • the embodiment is not limited thereto, and the shape of the first opening 551 may be variously changed.
  • the first holder 550 may include a plurality of first recesses 552 recessed inwardly on the side surface.
  • the first holder 550 includes a 1-1 recess 552-1 formed on a first side surface and a 1-2-th recess formed on a second side surface.
  • 552 - 2 1-3 th recesses 552 - 3 formed on the third side surface, and 1-4 th recesses 552 - 4 formed on the fourth side surface may be included.
  • the first recess 552 of the first holder 550 may expose a portion of the structure disposed on the upper surface of the first substrate 510 .
  • the first recess 552 of the first holder 550 may expose the first lead pattern part 513 disposed on the upper surface of the first substrate 510 .
  • the position and area of the first recess 552 of the first holder 550 may correspond to the arrangement position and area of the first lead pattern part 513 formed on the upper surface of the first substrate 510 .
  • the first holder 550 may include a second opening 553 .
  • the second opening 553 may be a component exposed portion exposing a portion of the electronic component disposed on the first substrate 510 .
  • the second opening 553 may be an exposed portion exposing the gyro sensor 514 disposed on the upper surface of the first substrate 510 .
  • the second opening 553 may be a penetrating portion penetrating the upper and lower surfaces of the first holder 550 . Accordingly, a portion of the gyro sensor 514 disposed on the upper surface of the first substrate 510 may be exposed through the second opening 553 of the first holder 550 .
  • a portion of the gyro sensor 514 may protrude above the upper surface of the first holder 550 through the second opening 553 .
  • the thickness of the first holder 550 it is not necessary to increase the thickness of the first holder 550 to correspond to the element thickness of the gyro sensor 514 .
  • the thickness of the product may be reduced.
  • a plurality of second recesses 554 may be formed on a lower surface of the first holder 550 .
  • the plurality of second recesses 554 may be a component accommodating part in which a portion of the electronic component disposed on the upper surface of the first substrate 510 is accommodated. That is, some of the electronic components disposed on the first substrate 510 may be accommodated in the second recess 554 of the first holder 550 to be protected.
  • the second recess 554 may be formed in a corner portion of a lower surface of the first holder 550 .
  • the second recess 554 includes a 2-1 recess 554 - 1 formed in a first corner portion of the lower surface of the first holder 550 , and a second recess 554 - 1 formed in a second corner portion of the first holder 550 .
  • the -2 recess 554-2, the 2-3th recess 554-3 formed in the third corner part, and the 2-4th recess 554-4 formed in the fourth corner part may include A portion of the electronic component disposed on the first substrate 510 may be accommodated in the second recess 554 of the first holder 550 .
  • the second opening 553 may be formed on a corner portion in which any one of the plurality of second recesses is formed.
  • the second opening 553 may be formed in the second-first recess 554-1 formed in the first corner portion. Accordingly, a part of the second-first recess 554 - 1 may include the second opening 553 .
  • a driver IC 515 among electronic components disposed on the first substrate 510 may be disposed in a portion of the plurality of second recesses 554 .
  • a capacitor may be disposed in the remaining portions of the plurality of second recesses 554 .
  • a memory may be disposed in other remaining portions of the plurality of second recesses 554 .
  • the fixing unit 500 may include the first substrate 510 .
  • the first holder 550 may be disposed on the first substrate 510 .
  • the first substrate 510 includes a first substrate region 511 having a third opening 512 formed in the center thereof. Also, the first substrate 510 includes a second substrate region 519 . The second substrate region 519 extends from the first substrate region 511 . A connector 519a connected to an external device may be disposed in the second substrate area 519 .
  • the first substrate 510 may include a first lead pattern part 513 disposed in the first substrate region 511 .
  • the first substrate 510 may be coupled to the wire part 700 in the first lead pattern part 513 . That is, one end of the wire part 700 may be coupled to the first lead pattern part 513 of the first substrate 510 .
  • the first lead pattern unit 513 and the wire unit 700 may be coupled through soldering.
  • the first lead pattern part 513 may be a part in which a solder resist is opened for electrical connection with the wire part 700 .
  • the first lead pattern part 513 includes a first hole 513 - 2 and a first lead pattern 513 - 1 disposed around the first hole 513 - 2 . That is, the first lead pattern part 513 may be a pad including a first hole 513 - 2 through which the wire part 700 passes. Accordingly, the wire part 700 is soldered while passing through the first hole 513 - 2 , and through this, the first lead pattern 513 disposed around the first hole 513 - 2 . -1) can be electrically connected.
  • the first lead pattern unit 513 is configured in plurality. That is, the first lead pattern unit 513 includes a plurality of first lead patterns. In addition, the plurality of first lead patterns are connected to the wire unit 700 . In this case, the number of the first lead patterns may be equal to or less than the number of the wire units 700 . When the number of first lead patterns is the same as the number of the wire part 700 , all of the first lead patterns may be coupled to the wire part. In addition, when the number of first lead patterns is less than the number of the wire part 700 , at least one of the first lead patterns may not be coupled to the wire part.
  • a connector 519a may be disposed in the second substrate region 519 connected to the first substrate region 511 .
  • the connector 519a may be a port for electrically connecting to an external device.
  • the connector 519a is disposed on the lower surface of the second substrate area 519 in the drawing, the present invention is not limited thereto.
  • the coil unit 520 may be disposed on the upper surface of the second substrate region 519 .
  • the first substrate region 511 is disposed inside the camera device.
  • the second substrate region 519 may extend from the first substrate region 511 to be exposed to the outside of the camera device.
  • the first substrate region 511 is disposed inside the accommodation space formed by the first case 300 and the housing 800 .
  • the second substrate region 519 may be exposed to the outside of the accommodation space and may be connected to an external device through a connector 519a.
  • the first substrate 510 may transmit a signal to the moving unit 600 or may receive a signal transmitted from the moving unit 600 .
  • the first substrate 510 is electrically connected to the moving unit 600 through the wire unit 700 . Accordingly, the first substrate 510 transmits a power signal or a communication signal to the moving unit 600 through the wire unit 700 . Also, the first substrate 510 may receive an image signal obtained from the image sensor module 660 of the moving unit 600 through the wire unit 700 .
  • the first substrate 510 may include a plurality of electronic components.
  • a plurality of electronic components may be mounted on the first substrate region 511 of the first substrate 510 .
  • the gyro sensor 514 may be mounted on the first substrate region 511 of the first substrate 510 .
  • the driver IC 515 may be mounted on the first substrate region 511 of the first substrate 510 .
  • a capacitor or a memory may be mounted on the first substrate region 511 of the first substrate 510 .
  • the gyro sensor 514 for implementing handshake prevention is mounted on the first substrate 510 and is embedded. Through this, in the embodiment, angular velocity/linear velocity detection information due to hand shake may be fed back to the moving unit 600 . Accordingly, in the embodiment, by disposing the gyro sensor 514 on the first substrate 510 , there is an effect that it is not necessary to provide an additional space for disposing the gyro sensor 514 .
  • the gyro sensor 514 may be exposed onto the first holder 550 through the second opening 553 of the first holder 550 disposed on the first substrate 510 . Accordingly, in the embodiment, the sensing performance of the gyro sensor 514 may be improved.
  • electronic components such as a driver IC 515 , a capacitor and a memory are mounted on the first substrate 510 .
  • the mounted electronic component is accommodated in the second recess 554 of the first holder 550 .
  • the electronic component may be stably protected from risk factors occurring in various operating environments of the sensor driving device.
  • the first lead pattern portion 513 formed on the first substrate 510 may be exposed through the first recess 552 of the first holder 550 . That is, in a state in which the first holder 550 is disposed on the first substrate 510 , the first lead pattern part 513 closes the first recess 552 of the first holder 550 . exposed through Accordingly, in the embodiment, in the state in which the first holder 550 is disposed, it is possible to easily connect the wire part 700 and the first lead pattern part 513 . In addition, in the embodiment, the first lead pattern part 513 exposed through the first recess 552 may be used as a test pad during a test for testing the signal transmission performance of the sensor driving apparatus. Accordingly, in the embodiment, the test operation can be easily performed.
  • a part of a driving unit for driving the actuator 400 which is a sensor driving device, may be disposed on a lower surface of the first substrate 510 .
  • the first coil unit 520 may be disposed on the lower surface of the first substrate 510 .
  • the actuator 400 may operate in a magnet movement method in which the magnet moves with respect to the coil.
  • the actuator 400 may operate in a coil movement method in which a coil moves around the magnet. That is, in the embodiment, a plurality of driving units are provided for AF and OIS operations. Each of the plurality of driving units may include a coil unit and a magnet unit.
  • the magnet units of the plurality of driving units are shared as one.
  • the moving operation of the moving unit 600 is made using the single common magnet unit.
  • the moving unit 600 may be tilted, shifted, or rotated according to the strength and direction of the current applied to the plurality of coil units together with the single common unit.
  • the first coil unit 520 may include a plurality of coils.
  • the first coil unit 520 may include a first-first coil 521 disposed in a first corner area of a lower surface of the first substrate 510 and a first-first coil 521 disposed at a second corner area of the first substrate 510 . It may include a second coil 522 , a 1-3 coil 523 disposed in a third corner region, and a 1-4 th coil 524 disposed in a fourth corner region.
  • the first coil unit 520 may face the magnet unit 630a disposed on the moving unit 600 .
  • the first-first coil 521 may be disposed to face the first magnet 631 of the magnet unit 630a.
  • the 1-2 coil 522 may be disposed to face the second magnet 632 of the magnet unit 630a.
  • the 1-3 coil 523 may be disposed to face the third magnet 633 of the magnet unit 630a.
  • the 1-4 coils 524 may be disposed to face the fourth magnet 634 of the magnet unit 630a.
  • the plurality of poles of the magnet part 630a of the coil part 520 may be disposed to face each other.
  • the 1-1 coil 521 may face the N pole and the S pole of the first magnet 631 of the magnet unit 630a in a vertical direction (or a z-axis direction or an optical axis direction).
  • the 1-2 coil 522 may face the N pole and the S pole of the second magnet 632 of the magnet unit 630a in a vertical direction (or a z-axis direction or an optical axis direction).
  • the 1-3 coils 523 may face the N pole and the S pole of the third magnet 633 of the magnet unit 630a in a vertical direction (or a z-axis direction or an optical axis direction).
  • the 1-4 coils 524 may face the N pole and the S pole of the fourth magnet 634 of the magnet unit 630a in a vertical direction (or a z-axis direction or an optical axis direction).
  • the OIS operation is performed according to the direction and strength of the current applied to the first coil unit 520 .
  • the moving unit 600 may move in the x-axis direction with respect to the fixed unit 500 according to the direction and intensity of current applied to a specific coil of the first coil unit 520 . have.
  • the moving unit 600 and the fixed unit 500 may move in the y-axis direction.
  • the moving unit 600 may rotate with the z-axis as a rotation axis according to the direction and strength of the current applied to a specific coil of the first coil unit 520 .
  • the first coil unit 520 may include four coils.
  • the first coil unit 520 may be controlled through three control channels.
  • the first coil unit 520 may be controlled through four individual control channels.
  • the four coils constituting the first coil unit 520 may be electrically separated from each other. Any one of a forward current and a reverse current may be selectively applied to each of the four coils of the first coil unit 520 . In this embodiment, three coils among the four coils may be electrically separated, and the other coil may be electrically connected to the other coil. Alternatively, all four coils may be electrically isolated. When only three coils among the four coils are electrically separated, three pairs of six lead wires may come out from the first coil unit 520 . Also, when all four coils are electrically separated, four pairs of eight lead wires may come out from the first coil unit 520 .
  • a pair of first coil units 520 and magnet units 630a may be driven to rotate the z-axis as a central axis.
  • two pairs of the first coil unit 520 and the magnet unit 630a may be driven to rotate the z-axis as a central axis.
  • the first coil unit 520 as described above may be disposed to face the magnet unit 630a, respectively.
  • the first coil unit 520 is disposed in each corner area of the lower surface of the first substrate 510 .
  • the 1-1 coil 521-1 and the 1-3 coil 521-3 may be disposed on the first diagonal direction of the lower surface of the first substrate 510 .
  • the 1-2 th coil 521 - 2 and the 1-4 th coil 521-4 may be disposed on the second diagonal direction of the lower surface of the first substrate 510 .
  • the 1-1 coil 521-1 and the 1-3 coil 521-3 are elongated on the lower surface of the first substrate 510 in the first direction.
  • the 1-2 th coil 521 - 2 and the 1-4 th coil 521-4 may be elongated on the lower surface of the first substrate 510 in a second direction orthogonal to the first direction.
  • the long side of the 1-1 coil 521-1 and the long side of the 1-3 coil 521-3 may be disposed parallel to each other.
  • the long side of the 1-2 coil 521-2 and the long side of the 1-4 coil 521-4 may be disposed parallel to each other.
  • each of the 1-1 coils 521-1 and 1-3 coils 521-3 are the respective long sides of the 1-2 coils 521-2 and 1-4 coils 521-4. It can be orthogonal to the long side.
  • the first substrate 510 may include a position sensor unit.
  • the position sensor unit detects a position of the magnet unit 630a with respect to the first coil unit 520 .
  • a position detection sensor may be disposed to correspond to three coils among four coils constituting the first coil unit 520 .
  • the position detection sensor may be a magnetic sensor.
  • the position detection sensor may be a Hall sensor.
  • first to third Hall sensors 516 , 517 , and 518 may be disposed on the first substrate 510 .
  • the first to third Hall sensors 516 , 517 , and 518 may be disposed on the surface of the first substrate 510 opposite to the surface on which the first coil unit 520 is disposed.
  • the first coil unit 520 may be disposed on the lower surface of the first substrate 510 .
  • first to third Hall sensors 516 , 517 , and 518 may be disposed on the upper surface of the first substrate 510 .
  • the embodiment is not limited thereto.
  • the first to third Hall sensors 516 , 517 , and 518 have different inner regions of the coils on the same surface of the first substrate 510 as the surface on which the first coil unit 520 is disposed. may be placed in
  • the Hall sensor is disposed on the upper surface of the first substrate 510 , and the first coil unit 520 . may be disposed on an area overlapping the inner area of .
  • the Hall sensor may be disposed to correspond to three coils among the four coils constituting the first coil unit 520 .
  • the first coil unit 520 including four coils is controlled by three control channels. Accordingly, any one of the four coils does not need to be provided with the Hall sensor.
  • the first to third Hall sensors 516 , 517 , and 518 may detect a magnetic force of a magnet of the magnet unit 630a. Movement of the image sensor module may be detected in real time through the magnetic force of the magnet unit 730 detected by the first to third Hall sensors 516 , 517 , and 518 . And through this, OIS feedback control may be possible.
  • the Hall sensor for the OIS operation is composed of three first to third Hall sensors 516 , 517 , and 518 .
  • movement in the x-axis direction, movement in the y-axis direction, and rotation around the z-axis of the image sensor may all be detected through the three Hall sensors.
  • the moving unit 600 may be disposed at a location spaced apart from the fixed unit 500 by a predetermined distance through the wire unit 700 .
  • the moving unit 600 may move in the x-axis direction by electromagnetic force provided from the driving unit. Also, the moving unit 600 may move in the y-axis direction by electromagnetic force provided from the driving unit. Also, the moving unit 600 may move in the z-axis direction by electromagnetic force provided from the driving unit. Also, the moving unit 600 may rotate the z-axis as a rotation axis by electromagnetic force provided from the driving unit.
  • the moving unit 600 includes a second holder 610 , a third holder 620 , an AF driving unit 630 , a first elastic member 640 , a second elastic member 650 , and an image sensor module 660 . can do.
  • the moving unit 600 includes a second holder 610 , a third holder 620 , an AF driving unit 630 , a first elastic member 640 , a second elastic member 650 , and an image sensor module 660 .
  • said to include is, when considering both the OIS operation and the AF operation in the overall structure of the actuator 400, the second holder 610, the third holder 620, the AF driver 630, the first elastic member 640, This is because the second elastic member 650 and the image sensor module 660 move.
  • the second holder 610 operates as a fixed unit
  • the third holder 620 and the image sensor module 660 function as a moving unit. can work
  • the first substrate 510 is a fixed part
  • the elastic member 640 , the second elastic member 650 , and the image sensor module 660 may be moving parts.
  • the second holder 610 may be a fixed part
  • the third holder 620 , the second elastic member 650 and the image sensor module 660 may be a moving part. have.
  • the sensor driving apparatus may perform both the AF operation and the OIS operation. Accordingly, the second holder 610 , the third holder 620 , the AF driving unit 630 , the first elastic member 640 , the second elastic member 650 , and the image sensor module 660 may be moving parts. have.
  • the third holder 620 of the moving unit 600 is elastically supported in the vertical direction by the second holder 610 through the first elastic member 640 and the second elastic member 650 . And, by the electromagnetic interaction of the AF driving unit 630 and the first coil unit 520 , the second holder 610 moves in the x-axis direction, moves in the y-axis direction, and uses the z-axis as a rotation axis. can rotate Through this, in an embodiment, an OIS function may be performed.
  • an autofocus (AF) function may be performed as the third holder 620 moves in the z-axis direction by electromagnetic interaction of the AF driver 630 .
  • the moving part 600 of the actuator 400 includes a second holder 610 .
  • the second holder 610 may be a magnet holder in which the magnet unit 630a in the embodiment is disposed.
  • the second holder 610 has a fourth opening 611 overlapping the first opening 551 of the first holder 550 and the third opening 511 of the first substrate 510 in the z-axis direction (optical-axis direction). ) may be included.
  • the shape of the fourth opening 611 may correspond to the shape of the third holder 620 .
  • the fourth opening 611 may be an area in which the third holder 620 is disposed.
  • the second holder 610 may include a first area 612 corresponding to an edge area and a second area 613 between the first area 612 and the fourth opening 611 .
  • a through hole 616 may be formed in the first region 612 of the second holder 610 .
  • the through hole 616 may be aligned with the first hole 513 - 1 of the first lead pattern part 513 formed on the first substrate 510 in the optical axis direction.
  • the through hole 616 may be a wire through hole through which the wire unit 700 coupled to the first lead pattern unit 513 of the first substrate 510 passes.
  • Through holes 616 corresponding to the number of wires constituting the wire part 700 may be formed in the first region 612 of the second holder 610 .
  • the number of through holes 616 formed in the first region 612 of the second holder 610 may be 27, but is not limited thereto.
  • the second region 613 of the second holder 610 may have a step difference from the first region 612 .
  • a third recess 614 in which the magnet part 630a is seated may be formed in the second region 613 of the second holder 610 .
  • the third recess 614 may correspond to the first coil unit 520 disposed on the third recess 614 .
  • the third recess 614 may include 3-1 th to 1-4 th coils 521 , 522 , 523 , and 524 constituting the first coil unit 520 .
  • the 3-1 th recess 614 - 1 may correspond to the 1-1 coil 521 .
  • the 3-1 th recess 614 - 1 may be formed in a region facing the 1-1 coil 521 of the second region 613 of the second holder 610 .
  • the 3-2 th recess 614 - 2 may be formed in a region facing the 1-2 coil 522 of the second region 613 of the second holder 610 .
  • the 3 - 3 recess 614 - 3 may be formed in an area facing the 1 - 3 coil 523 in the second area 613 of the second holder 610 .
  • the 3-4 th recess 614 - 4 may be formed in a region facing the 1-4 coil 524 of the second region 613 of the second holder 610 .
  • the 3-1 th recess 614 - 1 may be a seating part on which the first magnet 631 of the magnet part 630a constituting the AF driving part 630 is seated.
  • the 3-2nd recess 614 - 2 may be a seating part on which the second magnet 632 of the magnet part 630a constituting the AF driving part 630 is seated.
  • the 3-3 recess 614 - 3 may be a seating part on which the third magnet 633 of the magnet part 630a constituting the AF driving part 630 is seated.
  • the 3-4th recess 614 - 4 may be a seating part on which the fourth magnet 634 of the magnet part 630a constituting the AF driving part 630 is seated.
  • the magnet part 630a as described above may be disposed to rotate 90 degrees to each other on the second holder 610 .
  • the third recess 614 may be formed in the second region 613 of the second holder 610 to correspond thereto.
  • the first to fourth magnets 631 , 632 , 633 , and 634 of the magnet part 630a may have N poles and S poles arranged in the x-axis direction or the y-axis direction. have. Also, the first to fourth magnets 631 , 632 , 633 , and 634 may be disposed to face the fourth opening 611 of the second holder 610 with the same polarity.
  • the N-pole of each of the first to fourth magnets 631 , 632 , 633 , and 634 is illustrated as being disposed to face the fourth opening 611 , but is not limited thereto.
  • the S poles of each of the first to fourth magnets 631 , 632 , 633 , and 634 may be disposed to face the fourth opening 611 .
  • each of the N pole and S pole of the first to fourth magnets 631 , 632 , 633 , 634 is the first to fourth coils ( 521, 522, 523, 524) and may be disposed facing each other.
  • a fourth recess 615 is formed in the second region 613 of the second holder 610 .
  • the fourth recess 615 may be a coupling groove for coupling the third holder 620 to the second holder 610 .
  • the fourth recess 615 may be formed adjacent to the third recess 614 . That is, the fourth recess 615 is a 4-1 th recess disposed adjacent to the 3-1 th recess to the 3-4 th recess 614-1, 614-2, 614-3, and 614-4. to 4-4 th recesses 615 - 1 , 615 - 2 , 615 - 3 , and 615 - 4 may be included.
  • the second holder 610 may include an elastic member seating portion on which the first elastic member 640 is seated.
  • a third recess 614 and a fourth recess 615 are formed in the second region 613 of the second holder 610 .
  • the first elastic member 640 may be disposed in an area in which the third recess 614 and the fourth recess 615 are not formed among the second area 612 of the second holder 610 . have.
  • a fifth recess 617 may be formed on a lower surface of the second holder 610 .
  • the fifth recess 617 may be formed around a region in which the through hole 616 is formed among the lower surfaces of the second holder 610 .
  • the fifth recess 617 is a part of the second elastic member 650 of the moving part 600 connected to the plurality of wire parts 700 passing through the through hole 616 (clearly, the second lead The pattern part 652) may be a seating part on which it is seated.
  • the second elastic member 650 of the moving unit 600 in the embodiment is disposed below the second holder 610 . Accordingly, while the image sensor module 660 is moved with respect to the fixing part 500 , the image sensor module 660 and the first substrate 510 may be electrically connected.
  • a third holder 620 may be disposed in the fourth opening 611 of the second holder 610 . Accordingly, the fourth opening 611 of the second holder 610 may have a shape corresponding to the outer shape of the third holder 620 .
  • the size of the fourth opening 611 of the second holder 610 may be larger than the size of the third holder 620 . Accordingly, in a state in which the third holder 620 is disposed in the fourth opening 611 of the second holder 610 , the inner surface of the second holder 610 and the third holder 620 are A predetermined gap may be formed between the outer surfaces.
  • the third holder 620 may include a fifth opening 621 .
  • the fifth opening 621 may have a shape corresponding to the lens module 100 .
  • the fifth opening 621 may have a circular shape corresponding to the shape of the lens module 100 , but is not limited thereto.
  • the third holder 620 may be coupled to the image sensor module 660 .
  • the image sensor module 660 may be inserted into the fifth opening 621 of the third holder 620 to be coupled to the third holder 620 .
  • the third holder 620 may include a plurality of first protrusions 622 protruding outward.
  • the first protrusion 622 of the third holder 620 may have a size and shape corresponding to the fourth recess 615 of the second holder 610 .
  • the first protrusion 622 of the third holder 620 may be disposed in the fourth recess 615 of the second holder 610 . Accordingly, when the first holder 550 in which the magnet part 630a is disposed is moved by the electromagnetic force generated between the first coil part 520 and the magnet part 630a, the third holder ( 620 ) and the image sensor module 660 disposed in the fifth opening 621 of the third holder 620 may be moved.
  • the first protrusion 622 of the third holder 620 has 1-1 to 1-4 protrusions 622-1, 622-2, 622-3, and 622 corresponding to the fourth recess 615 . -4) may be included.
  • the plurality of first protrusions 622 may function as a stopper.
  • the plurality of first protrusions 622 are formed to be higher than the second protrusions 623 on which the first elastic member 640 is disposed.
  • the plurality of first protrusions 622 may prevent further movement of the third holder 620 .
  • upper surfaces of the plurality of first protrusions 622 may contact a lower surface of the first substrate 510 . Through this, the additional movement in the upward direction of the third holder 620 may be restricted.
  • a predetermined gap may exist between the first protrusion 622 and the fourth recess 615 .
  • the predetermined gap may correspond to a distance (or stroke) at which the third holder 620 moves in a downward direction.
  • the third holder 620 moves downward to the lowest height, the lower surface of the first protrusion 622 may contact the bottom surface of the fourth recess 615 . Through this, an additional movement of the third holder 620 in the downward direction may be restricted.
  • a second protrusion 623 may be formed on an upper surface of the third holder 620 in a region adjacent to the first protrusion 622 .
  • the second protrusion 623 may allow the third holder 620 to be elastically supported by the first elastic member 640 .
  • a coil winding unit 625 wound around the second coil unit 520 of the third holder 620 may be formed.
  • a coil winding part 625 in the form of a recess recessed in an inward direction may be formed on the outer surface of the third holder 620 .
  • the second coil unit 635 may be wound around the coil winding unit 625 .
  • the second coil unit 635 may have a “coil block” shape.
  • the second coil unit 635 may be an “electromagnet”.
  • the second coil unit 635 may be disposed to face the magnet unit 630a with a specific polarity. Accordingly, the second coil unit 635 wound around the coil winding unit 625 of the third holder 620 may electromagnetically interact with the magnet unit 630a to generate electromagnetic force.
  • the second coil unit 635 may be electrically connected to a second elastic member 650 or a first elastic member 640 to be described later. Accordingly, the second coil unit 635 may receive current from the second elastic member 650 or the first elastic member 640 to generate electromagnetic force. As a result, the third holder 620 may move in the optical axis direction to perform the AF function.
  • the second coil unit 635 is electrically connected to the second elastic member 650 , thereby receiving a power signal.
  • the second elastic member 650 may receive a power signal from the first substrate 510 through the wire part 700 . Accordingly, at least two of the plurality of wires constituting the wire unit 700 may be electrically connected to the second coil unit 635 .
  • the moving unit 600 may include a Hall sensor (not shown) or a Hall sensor built-in driver IC (not shown) for controlling the operation of the AF driving unit 630 .
  • some of the plurality of wires of the wire unit 700 may be connected to a Hall sensor or a Hall sensor embedded driver IC for controlling the operation of the AF driving unit 630 .
  • the driver IC for controlling the operation of the AF driver 630 may be used as the driver IC 515 disposed on the first substrate 510 .
  • the wire part 700 may include only the wire connected to the second coil part 635 .
  • the third holder 620 may include a sensor magnet mounting unit 624 .
  • the third holder 620 may include a first sensor magnet mounting unit 624-1 and a second sensor magnet mounting unit 624-3.
  • the first sensor magnet mounting part 624 - 1 and the second sensor magnet mounting part 624 - 3 are diagonal to each other facing each other based on the center of the fifth opening 621 on the upper surface of the third holder 620 . direction can be placed.
  • a first sensor magnet 636 and a second sensor magnet 637 may be disposed in the first sensor magnet mounting part 624 - 1 and the second sensor magnet mounting part 624 - 3 , respectively.
  • the first sensor magnet 636 and the second sensor magnet 637 may be disposed on the third holder 620 to sense the position of the third holder 620 . That is, the Hall sensors disposed on the first substrate 510 may sense a change in the magnetic field of the magnet unit 630a to detect the position of the magnet unit 630a and the position of the second holder 610 . Also, when the third holder 620 moves in the z-axis with respect to the first substrate 510 , the first sensor magnet 636 and the second sensor magnet 637 move the third holder 620 . position can be detected.
  • the driver IC 515 may detect the positions of the first sensor magnet 636 and the second sensor magnet 637 based on a change in the magnitude of the changing magnetic field. Also, the driver IC 515 may detect the position of the third holder 620 and the position of the image sensor module 660 .
  • the first elastic member 640 is disposed above the second holder 610 and the third holder 620 . Accordingly, the second holder 610 and the third holder 620 may be elastically supported upward by the first elastic member 640 . In addition, the second holder 610 and the third holder 620 may be elastically supported in a downward direction by a second elastic member 650 disposed below the second holder 610 .
  • the first elastic member 640 may be a plate spring.
  • the first elastic member 640 may be made of metal.
  • the first elastic member 640 may be non-magnetic. Accordingly, the first elastic member 640 may not be affected by the magnetic force of the magnet unit 630a and the electromagnetic force of the first coil unit 520 or the second coil unit 635 .
  • the first elastic member 640 may be disposed on the second holder 610 . Also, the first elastic member 640 may be disposed on the third holder 620 . The first elastic member 640 may include an opening 641 .
  • the first elastic member 640 includes a first elastic part 642 disposed on the third holder 620 to elastically support the third holder 620 .
  • the first elastic member 640 may include a second elastic part 643 extending from the first elastic part 642 and coupled to the second holder 610 .
  • the driving unit 630 in the embodiment may include an OIS driving unit and an AF driving unit.
  • the OIS driving unit may include the first coil unit 520 .
  • the AF driving unit may include the second coil unit 635 .
  • the magnet unit 630a may be the OIS driving unit or the AF driving unit. That is, the magnet unit 630a may be a magnet commonly used for OIS driving and AF driving.
  • the magnet part 630a is disposed on the second holder 610 .
  • first substrate 510 is disposed on the second holder 610 .
  • a first coil unit 520 is disposed on the first substrate 510 .
  • the magnet unit 630a has a magnetizing structure in which N poles and S poles are disposed in the x-axis direction or the y-axis direction. Accordingly, each of the coils constituting the first coil unit 520 is disposed to face the upper surfaces of the N pole and S pole of each magnet constituting the magnet unit 630a. Specifically, both the N pole and the S pole constituting the magnet part 630a may be disposed to face the first coil part 520 in the z-axis direction. Accordingly, the actuator 400 , which is a sensor driving device, moves the magnet unit 630a with respect to the first coil unit 520 through electromagnetic interaction between the magnet unit 630a and the first coil unit 520 .
  • the first holder 550 in which the magnet unit 630a is disposed may move.
  • the second holder 610 coupled to the first holder 550 may move.
  • the image sensor module 660 disposed in the second holder 610 may move.
  • any one of the N pole and the S pole constituting the magnet part 630a may be disposed to face the second coil part 635 in the x-axis direction or the y-axis direction.
  • the actuator 400 which is a sensor driving device, moves the third holder 620 in the z-axis with respect to the second holder 610 through electromagnetic interaction between the magnet part 630a and the second coil part 635. It can move in a direction (eg an upward direction or a downward direction).
  • a second elastic member 650 may be disposed under the second holder 610 and the third holder 620 .
  • the second elastic member 650 may be a substrate. Specifically, the second elastic member 650 is connected to the wire part 700 while elastically supporting the second holder 610 and the third holder 620 . Accordingly, the second elastic member 650 may provide a signal transmission path between the image sensor module 660 and the first substrate 510 .
  • the second elastic member 650 may be electrically connected to the first substrate 510 through the wire part 700 .
  • the second elastic member 650 may be referred to as a substrate unit. That is, the second elastic member 650 includes an insulating part and a lead pattern part. The lead pattern part is formed on the insulating part. In addition, the lead pattern part may transmit an electrical signal while elastically supporting the second holder 610 and the third holder 620 .
  • the insulating part is not an essential component and may be optionally omitted. For example, in the description of the second elastic member 650 below, the insulating part may be omitted or removed.
  • the second elastic member 650 may include only the wiring pattern part in the part to be described below. And, when the second elastic member 650 includes only the wiring pattern part, it may be manufactured by the following method. That is, when the second elastic member 650 includes only the wiring pattern part, the wiring pattern part has a structure in which all lines are connected to each other and may be coupled to the second holder 610 and the third holder 620 . And, after being connected to the wire part 700 and the image sensor module 660, the wiring pattern part may be separated so as to have a plurality of signal lines by processing using a laser or the like. However, hereinafter, the second elastic member 650 will be described as including an insulating portion and a wiring pattern portion.
  • the second elastic member 650 enables movement (tilt, shift, and rotation) of the image sensor module 660 while also enabling signal transmission.
  • the second elastic member 650 may be disposed between the image sensor module 660 and the first substrate 510 .
  • the second elastic member 650 may be disposed between the wire part 700 connected to the first substrate 510 and the image sensor module 660 .
  • At least a portion of the second elastic member 650 may have elasticity.
  • the image sensor module 600 may be electrically connected to the second elastic member 650 while being elastically supported by the second elastic member 650 .
  • the image sensor module 660 is formed by the lens module 100 or the first substrate ( 510) relative to each other.
  • the second elastic member 650 may include an insulating part composed of an inner frame and an outer frame, and an elastic pattern part disposed on the insulating part.
  • the insulating portion composed of the inner frame and the outer frame may be selectively omitted.
  • the second elastic member 650 includes an insulating part 651 and a second lead pattern part 652 disposed on one surface of the insulating part 651 .
  • the pattern part 652 is disposed on the lower surface of the insulating part 651
  • the present invention is not limited thereto.
  • the second lead pattern part 652 may be disposed on the upper surface of the insulating part 651 .
  • the insulating part 651 may be divided into a plurality of regions separated from each other.
  • the insulating part 651 includes the first insulating part 651-1 having an opening in the center thereof.
  • the insulating part 651 may include a second insulating part 651 - 2 disposed outside the first insulating part 651-1 and spaced apart from the first insulating part 651-1.
  • the present invention is not limited thereto.
  • a connection insulating part (not shown) connecting them may be further disposed between the outside of the first insulating part 651-1 and the inside of the second insulating part 651-2.
  • the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2 of the insulating part 651 may have a structure physically completely separated from each other with an open region interposed therebetween.
  • the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2 of the insulating part 651 may be connected to each other in some regions through the connection insulating part disposed in the open region. That is, the insulating part in the region between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2 is not removed, but some of it is left.
  • the portion remaining without being removed may function as a connection insulating portion connecting the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2.
  • connection insulating portion may provide an elastic force in the moving operation of the image sensor module 660 .
  • connection insulating part may prevent detachment between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2 during the movement process.
  • the insulating part 651 may be formed on one insulating member by removing the region corresponding to the open region through etching or physical punching.
  • first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2 may be separated from each other without being connected to each other.
  • the second insulating part 651 - 2 moves around the first insulating part 651-1 at a position spaced apart from the first insulating part 651-1 by a predetermined distance. It may be placed around it.
  • the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2 may have a single layer structure disposed on the same plane.
  • the insulating part 651 may have a thickness of 20 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the insulating portion 651 may have a thickness of 25 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the insulating portion 651 may have a thickness of 30 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the second elastic member 650 may increase.
  • the second lead pattern part 652 may not be stably supported.
  • the thickness of the insulating part 651 is less than 20 ⁇ m, it may be vulnerable to heat/pressure in a soldering process for coupling with the image sensor module 660 . And, thereby, the coupling force with the image sensor module 660 may be reduced.
  • At least one slit may be formed in the first insulating portion 651-1.
  • the slit may be formed to maintain the flatness of the first insulating portion 651-1.
  • the slit may maintain flatness while reducing the weight of the insulating part 651 and the second elastic member 650 . Accordingly, the overall reliability of the camera module may be improved.
  • a second lead pattern part 652 is disposed on one surface of the insulating part 651 . That is, in the embodiment, the first lead pattern part 513 is formed on the first substrate 510 . And, in an embodiment, the second lead pattern part 652 may constitute the second elastic member 650 . In addition, the 2-1 lead pattern part 652-1 corresponding to one end of the second lead pattern part 652 may be connected to the image sensor module 660 . In addition, the second lead pattern part 652 - 2 corresponding to the other end of the second lead pattern part 652 is connected to the second lead pattern part 513 of the first substrate 510 through the wire part 700 . can be connected with
  • the second lead pattern part 652 includes a 2-1 lead pattern part 652-1 disposed on the first insulating part 651-1 of the insulating part 651 .
  • the second lead pattern part 652 includes a 2-2nd lead pattern part 652 - 2 disposed on the second insulating part 651 - 2 .
  • the second lead pattern part 652 includes a connection pattern part 652 - 3 disposed on an open area between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651 - 2 .
  • the connection pattern part 652 - 3 may electrically connect the 2-1 th lead pattern part 652-1 and the 2-2 th lead pattern part 652 - 2 .
  • connection pattern part 652 - 3 may be disposed on an open area between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651 - 2 .
  • the connection pattern part 652 - 3 may elastically support the image sensor module 660 .
  • the second lead pattern part 652 includes a plurality of 2-1 lead pattern parts 652-1, 2-2 lead pattern parts 652-2, and a connection pattern part 652-3. It may include an elastic connecting line.
  • first insulating part 651-1 of the insulating part 651 and the 2-1 lead pattern part 652-1 of the second lead pattern part 652 are inside the second elastic member 650 . frame can be formed.
  • the second insulating part 651 - 2 of the insulating part 651 and the 2-2nd lead pattern part 652 - 2 of the second lead pattern part 652 are formed on the outer frame of the second elastic member 650 .
  • the connection pattern part 652 - 3 may form a connection part elastically connecting the outer frame and the inner frame of the second elastic member 650 .
  • the connection pattern part 652 - 3 may form a signal transmission path between the inner frame and the outer frame of the second elastic member 650 .
  • the 2-1 th lead pattern part 652-1 may be respectively disposed on four side regions of the first insulating part 651-1. That is, the first insulating portion 651-1 may include a left side area, a right side area, an upper side area, and a lower side area.
  • the 2-1 th lead pattern part 652-1 may be disposed adjacent to a corner region of the four side regions of the first insulating part 651-1.
  • the 2-1 th lead pattern part 652-1 is disposed adjacent to the lower left corner in the left side region.
  • the 2-1 th lead pattern part 652-1 is disposed adjacent to the right-hand corner in the right-side region.
  • the 2-1 th lead pattern part 652-1 is disposed adjacent to the upper-left corner in the upper-side region.
  • the 2-1 th lead pattern part 652-1 may be disposed adjacent to a lower right corner in the lower side region.
  • the 2-2nd lead pattern part 652 - 2 may be respectively disposed on four side regions of the second insulating part 651 - 2 .
  • the second insulating portion 651 - 2 may include a left side area, a right side area, an upper side area, and a lower side area.
  • the 2-2 lead pattern part 652 - 2 may be disposed adjacent to a corner region of the four side regions of the second insulating part 651 - 2 .
  • At least one of the 2-1 lead pattern parts 652-1 may be formed in a left side region (eg, a first side region) of the first insulating part 651-1.
  • the 2-2nd lead pattern part 652-2 directly connected to the 2-1th lead pattern part 652-1 formed in the left side area is a second insulating part that does not correspond to the first side area. It may be formed in the second side area of 651-2, for example, the lower side area.
  • the 2-1 lead pattern part 652-1 and the 2-2 lead pattern part 652-2 have a rotational shape and may be disposed adjacent to different corner regions of the insulating part. This may improve reliability in the Z-roll process of the image sensor module 660 .
  • the 2-1 th lead pattern part 652-1 may be an outer lead pattern part connected to the terminal part 661-1 of the image sensor module 660 .
  • the 2-1 th lead pattern part 652-1 and the 2-2 th lead pattern part 652-2 may be connected to each other through a connection pattern part 652-3.
  • One end of the connection pattern part 652-3 is connected to the 2-1 lead pattern part 652-1.
  • the other end of the connection pattern part 652-3 is connected to the 2-2nd lead pattern part 652-2.
  • an area other than the one end and the other end of the connection pattern part 652 - 3 may be located on an open area between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651 - 2 . . That is, the connection pattern part 652 - 3 may be arranged in flying over the open area.
  • the flying means that the insulating part 651 does not exist on at least a portion of the connection pattern part 652 - 3 .
  • the flying means that at least a part of the connection pattern part 652 - 3 is disposed in a floating state in the open area without contacting the insulating part 651 .
  • the 2-1 th lead pattern part 652-1 is configured in plurality. Also, a plurality of 2-2 lead pattern parts 652 - 2 are formed. In addition, the connection pattern part 652-3 connects between the plurality of 2-1 lead pattern parts 652-1 and the plurality of 2-2 lead pattern parts 652-2 in a 1:1 ratio.
  • the 2-1 lead pattern unit 652-1 may include 28 2-1 lead patterns.
  • the 2-2 lead pattern part 652 - 2 may also include 28 2-2 lead patterns.
  • the connection pattern part 652-3 also includes 28 connection patterns. Accordingly, the connection pattern part 652 - 3 may connect between the first lead patterns and the second lead patterns.
  • connection pattern part 652 - 3 may be bent at least once on the open area and disposed. That is, the connection pattern part 652 - 3 may include at least one bent part. The connection pattern part 652 - 3 may be disposed to have a structure in the form of rotation on the open area.
  • connection pattern part Reference numeral 652-3 may connect a straight line between the 2-1 th lead pattern part 652-1 and the 2-2 th lead pattern part 652-2 without a bent part.
  • connection pattern part 652-3 includes a bent part that is bent at least once.
  • the bent part of the connection pattern part 652 - 3 may improve the elasticity of the connection pattern part 652 - 3 .
  • the bent portion of the connection pattern part 652 - 3 may improve the rigidity of the connection pattern part 652 - 3 .
  • the length of the connection pattern part 652 - 3 is greater than the width of the open area between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651 - 2 .
  • connection pattern part 652 - 3 may be formed by etching to have the shape as described above.
  • the 2-1 lead pattern part 652-1, the 2-2 lead pattern part 652-2 and the connection pattern part 652-3 are integrally formed with each other, and thus one It can be formed simultaneously by etching the metal layer.
  • each of the 2-1 lead pattern part 652-1, the 2-2 lead pattern part 652-2, and the connection pattern part 652-3 may be 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the second lead pattern part 652 may be 30 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the second lead pattern part 652 may be broken during the movement of the image sensor module 660 .
  • the thickness of the second lead pattern part 652 is greater than 50 ⁇ m, the elastic force of the connection pattern part 652 - 3 may be lowered. Also, when the elastic force is lowered, the mobility of the image sensor module 660 may be hindered. Accordingly, in the embodiment, the thickness of the second lead pattern part 652 is 35 ⁇ m ⁇ 5 ⁇ m to stably move the image sensor module 660 .
  • a length of the connection pattern part 652 - 3 is greater than a width of an open area between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651 - 2 .
  • the width of the open region may be a straight distance connecting the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2 in a straight line.
  • the length of the connection pattern portion 652 - 3 is at least 1.5 times the linear distance. In addition, the length of the connection pattern portion 652-3 is set to be 20 times or less of the linear distance.
  • the length of the connection pattern part 652-3 is set to be less than or equal to 10 times the linear distance between the 2-1 lead pattern part 652-1 and the 2-2 lead pattern part 652-2. .
  • the second lead pattern part 652 as described above is a wire for transmitting an electrical signal, and may be formed of a metal material having high electrical conductivity.
  • the second lead pattern part 652 is selected from among gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn). It may be formed of at least one metallic material.
  • the second lead pattern part 652 is formed from among gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn) having excellent bonding strength. It may be formed of a paste or solder paste including at least one selected metal material.
  • the second lead pattern part 652 may be formed of a metal material having an elastic force to enable movement of the image sensor module 660 while serving as a wiring.
  • the second lead pattern part 652 may be formed of a metal material having a tensile strength of 1000 MPa or more.
  • the second lead pattern part 652 may be a binary alloy or a ternary alloy including copper.
  • the second lead pattern part 652 may be a binary alloy of copper (Cu)-nickel (Ni).
  • the second lead pattern part 652 may be a binary alloy of copper (Cu)--tin (Sn).
  • the second lead pattern part 652 may be a binary alloy of copper (Cu)-beryllium (Be).
  • the second lead pattern part 652 may be a binary alloy of copper (Cu)-cobalt (Co).
  • the second lead pattern part 652 may be a ternary alloy of copper (Cu)-nickel (Ni)-tin (Sn).
  • the second lead pattern part 652 may be a ternary alloy of copper (Cu)-beryllium (Be)-cobalt (Co).
  • the second lead pattern part 652 may be formed of an alloy such as iron (Fe), nickel (Ni), zinc, etc. having good electrical properties while having an elastic force capable of serving as a spring.
  • the second lead pattern part 652 may be surface-treated with a plating layer including a metal material such as gold (Au), silver (Ag), or palladium (Pd). Thereby, electrical conductivity can be improved.
  • the line width of the 2-1 th lead pattern part 652-1 may be the same as the line width of the 2-2 th lead pattern part 652-2.
  • connection pattern part 652 - 3 may be smaller than the line widths of the 2-1 th lead pattern part 652-1 and the 2-2 th lead pattern part 652 - 2 .
  • connection pattern part 652-3 may include a buffer portion having a rounded side surface as the width gradually becomes smaller between.
  • connection pattern part 652 - 3 may have a curvature.
  • stress may be concentrated in this part.
  • the disconnection phenomenon in which the connection pattern part 652-3 is separated from the 2-1 lead pattern part 652-1 or the 2-2 lead pattern part 652-2 This can happen.
  • the side surface of the end of the connection pattern part 652-3 has a rounded shape. Through this, it is possible to prevent the concentration of stress at the end.
  • the curvature R value of the side surface of the end of the connection pattern part 652 - 3 may have a value between 30 and 100 .
  • the curvature (R) value of the side surface is less than 30, the stress concentration prevention effect may be insignificant.
  • the value of the curvature R of the side surface is greater than 100, the elastic force of the connection pattern part 652 - 3 may be reduced.
  • the line width of the connection pattern part 652 - 3 may be 20 to 1000 ⁇ m.
  • the line width of the connection pattern part 652 - 3 is less than 20 ⁇ m, the overall rigidity of the connection pattern part 652 - 3 may decrease.
  • the line width of the connection pattern part 652 - 3 is greater than 1000 ⁇ m, the elastic force of the connection pattern part 652 - 3 may decrease, and the mobility of the image sensor module 660 may be reduced.
  • the 2-1 lead pattern part 652-1 may be disposed only on the first insulating part 651-1 of the insulating part 651 .
  • the 2-1 lead pattern part 652-1a in the second embodiment of FIG. 16 includes a first part disposed on the first insulating part 651-1, and extending from the first part.
  • a second portion protruding inward of the first insulating portion 651-1 may be included.
  • the second portion may overlap the central opening of the first insulating portion 651-1 in a vertical direction or an optical axis direction.
  • a second portion of the second-first lead pattern portion 652-1 is disposed to protrude inward from the first insulating portion 651-1. Accordingly, in the embodiment, the ease of the soldering process performed for coupling with the terminal part 641-1 of the image sensor module 660 may be provided.
  • the 2-2 lead pattern part 652 - 2 includes a first part 652-21 disposed on the second insulating part 651 - 2 of the insulating layer 651 .
  • the 2-2nd lead pattern part 652-2 extends from the first part 652-21 and protrudes outwardly from the first insulating part 651-2.
  • the second part 652-22 and the third part 652-23 may protrude outward from the second insulating part 651-2. Accordingly, in the embodiment, it is possible to provide the ease of a soldering process performed for coupling with the wire unit 700 .
  • the 2-2 lead pattern part 652-2 includes a first part 652-21 disposed on the insulating part 651 and a third part 652-23 coupled to the wire part 700 . ) and a second portion 652-22 connecting the first portion 652-21 and the third portion 652-23.
  • one end of the first part 652-21 of the 2-2nd lead pattern part 652-2 may be connected to the connection pattern part 652-3.
  • the first part 652-21 may be referred to as a body part of the 2-2nd lead pattern part 652-2. That is, the first part 652-21 may be a body part of the 2-2 lead pattern part 652-2 disposed on the insulating part and supporting the other part thereof.
  • the third part 652-23 may be referred to as a coupling part coupled to the wire part 700 .
  • the second part 652-22 may be a connection part connecting the first part 652-21 and the third part 652-23.
  • a hole through which the wire part 700 passes may be formed in the third part 652-23.
  • the third part 652-23 may be coupled to the wire part 700 by soldering.
  • the second portion 652-22 may include a bent portion.
  • the second portion 652-22 may be bent a plurality of times in one direction.
  • the second portion 652-22 may have elasticity.
  • the 2-2 lead pattern part 652 - 2 may have elasticity.
  • the wire part 700 may move together when the image sensor module 660 is moved, so that bending may occur. Also, breakage may occur depending on the degree of occurrence of the warpage.
  • the second part 652-22 includes a bent part. Accordingly, when the image sensor module 660 moves, it may serve as a suspender. Accordingly, in the embodiment, the rigidity of the wire part 700 may be increased by providing elasticity to the wire part 700 .
  • the third part 652-23 may be a bonding pad electrically connected to the wire part 700 . That is, the third part 652-23 may be a soldering pad that is soldered to the wire part 700 . To this end, the third part 652-23 may include a hole through which the wire part 700 passes.
  • the second part 652-22 may connect the first part 652-21 and the third part 652-23.
  • the second portion 652-22 may include a plurality of bent bent portions.
  • the second part 652-22 may include a bent part rotating in a clockwise direction. That is, the second portion 652-22 may be bent in a direction corresponding to the rotation direction of the image sensor module. Accordingly, when the image sensor module rotates about the z-axis, the second part 652-22 may minimize damage applied to the second-second lead pattern part 652-2. Through this, in the embodiment, cracks occurring in the 2-2 lead pattern part 652 - 2 may be prevented.
  • an adhesive member (not shown) may be disposed between the insulating part 651 and the 2-2 lead pattern part 652 - 2 .
  • the adhesive member is disposed between the insulating part 651 and the 2-2 lead pattern part 652-2 to prevent the 2-2nd lead pattern part 652-2 from being separated from the insulating part 651.
  • the adhesive member may include an adhesive for curing.
  • the adhesive member may be electrolytically plated to increase adhesion with the 2-2 lead pattern part 652 - 2 , and thus roughness may be imparted to the surface.
  • the 2-2 lead pattern part 652 - 2 may have different line widths for each part.
  • the first portion 652-21 may have a wider width than other portions to increase adhesion with the insulating portion 651 .
  • the second part 652-22 may have a narrower line width than the first part 652-21 to have an elastic force.
  • the second portion 652-22 may have a line width of 20 to 1000 ⁇ m.
  • the line width of the second part 652-22 is less than 20 ⁇ m, the overall rigidity of the 2-2 lead pattern part 652-2 decreases, so that the reliability of the 2-2 lead pattern part 652-2 is decreased. This can be lowered.
  • the elastic force of the 2-2 lead pattern part 652-2 is lowered, so that a problem may occur in shifting the image sensor module 660 . .
  • the second part 652-22 may include a buffer pattern part for a buffer role in the region A connected to the first part 652-21.
  • the buffer pattern portion may have a shape in which a width gradually decreases in a direction from the first portion 652-21 to the second portion 652-22.
  • the decrease in the width may have a non-linear characteristic rather than a linear one.
  • the outer surface of the buffer pattern portion may have a rounded shape.
  • the buffer pattern part may solve a problem such as pattern breakage caused by a difference in pattern width between the first part 652-21 and the second part 652-22. That is, the buffer pattern part may stably connect between the first part 652-21 and the third part 652-23.
  • the buffer pattern portion may not overlap the insulating layer in a vertical direction.
  • a point where the connection part and the pattern part are connected does not exist on the insulating layer, but may exist outside the insulating layer. Accordingly, in the embodiment, it is possible to effectively reduce the pattern breakage caused by the width difference between the connection part and the pattern part.
  • the second part 652-22 may be bent at least once as set above. Accordingly, the second portion 652-22 includes a 2-1 portion 652-22a extending in one direction, and a second portion bent in a direction different from the one direction in the 2-1 portion 652-22a. 2-2 parts 652-22b.
  • the side surface of the 2-2 part 652-22b may have a rounded shape rather than a straight line. That is, when the side surface of the second-second portion 652-22b has a linear shape, stress may be concentrated in this portion, and thus the second-second lead pattern portion 652-2 may be broken. have. Accordingly, the side surfaces of the 2-2nd portion 652-22b have a rounded shape to prevent stress from being concentrated in the 2-2nd portion 652-22b.
  • the value of the curvature R of the side surface of the second second portion 652-22b is set to be between 30 and 100. When the curvature (R) value of the side surface is less than 30, the stress concentration prevention effect may be insignificant.
  • the elastic force of the 2-2nd lead pattern part 652 - 2 may be reduced.
  • the 2-2 part 652-22b may include an inner surface and an outer surface according to the bending direction.
  • a value of the curvature R of the inner surface of the second-second portion 652-22b may be different from the value of the curvature R of the outer surface of the second-second portion 652-22b.
  • the 2-2nd portion 652-22b may have a line width different from the line width of the 2-1th portion 652-22a.
  • the second-second portion 652-22b may have a line width greater than that of the second-first portion 652-22a.
  • the second part 652-22 of the 2-2 lead pattern part 652-2 has a rectangular shape with rounded corners, the present invention is not limited thereto.
  • the second part 652-22 of the 2-2 lead pattern part 652-2 may have a circular shape or a polygonal shape and may be bent.
  • the image sensor module 660 may be disposed at a location spaced apart from the first substrate 510 by a predetermined distance while being elastically supported through the wire part 700 .
  • the image sensor module 660 may be elastically supported by elastic members disposed at upper and lower sides.
  • the second elastic member 650 disposed below the image sensor module 660 includes a 2-1 lead pattern part 652-1 connected to the image sensor module 660 and the wire part 700 . It may have a structure including a 2-2 second lead pattern part 652-2 connected to and a connection pattern part 652-3 connecting the same.
  • at least two of the second lead patterns constituting the second lead pattern part 652 are electrically connected to the second coil part 635 . Accordingly, a forward current or a reverse current may be provided to the second coil unit 635 .
  • the image sensor module 660 may include a sensor substrate 661 , an image sensor 662 , a sensor base 663 , and a filter 664 .
  • the image sensor module 660 includes a sensor base 663 .
  • the sensor base 663 includes an opening 663 - 1 .
  • the sensor base 663 may include a step 663 - 2 adjacent to the opening 663 - 1 on which the filter 664 can be mounted.
  • An adhesive member (not shown) may be disposed on the step 663 - 2 .
  • a filter 664 may be fixedly disposed on the adhesive member.
  • the filter 664 may serve to block light of a specific frequency band from being incident on the image sensor 662 in light passing through the lens module 100 .
  • the filter 664 may be disposed parallel to the x-y plane.
  • the filter 664 may be disposed between the lens module 100 and the image sensor 662 .
  • Filter 664 may include an infrared filter.
  • the infrared filter may absorb or reflect infrared rays incident to the infrared filter.
  • the sensor substrate 661 may be a package substrate. That is, the image sensor 662 may be mounted on the sensor substrate 661 in the form of a package.
  • the sensor board 661 may include a printed circuit board (PCB).
  • the sensor board 661 may include a circuit board.
  • An image sensor 662 may be disposed on the sensor substrate 661 .
  • the sensor substrate 661 may be coupled to the second elastic member 650 .
  • a terminal part 641-1 electrically connected to the 2-1 lead pattern part 652-1 of the second elastic member 650 may be provided on the lower surface of the sensor substrate 661 .
  • the sensor substrate 661 may be disposed in the opening of the third holder 620 . Accordingly, the terminal part 641-1 may be electrically connected through soldering or the like in a state in which it is aligned with the 2-1 lead pattern part 652-1 of the second elastic member 650 .
  • the image sensor 662 may have a configuration in which light passing through the lens module 100 and the filter 664 is incident to form an image.
  • the image sensor 662 may be mounted on the sensor substrate 661 .
  • the image sensor 662 may be electrically connected to the sensor substrate 661 .
  • the image sensor 662 may be coupled to the sensor substrate 661 by a surface mounting technology (SMT).
  • the image sensor 662 may be coupled to the sensor substrate 661 by flip chip technology.
  • the image sensor 662 may be disposed so that the lens module 100 and the optical axis coincide. That is, the optical axis of the image sensor 662 and the optical axis of the lens module 100 may be aligned.
  • the image sensor 662 may convert light irradiated to the effective image area of the image sensor 662 into an electrical signal.
  • the converted electrical signal may be an image signal.
  • the image sensor 662 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • FIG. 22 is a diagram for explaining the x-axis direction shift driving through some configurations of the sensor driving device according to the embodiment
  • FIG. 23 is a diagram for explaining the y-axis direction shift driving through some configurations of the sensor driving device according to the embodiment
  • FIG. 24 is a view for explaining the z-axis rotational driving through some configurations of the camera device according to the embodiment.
  • a current in the same direction may be applied to the 1-1 coil 521 and the 1-3 coil 523 .
  • the image sensor 662 coupled to the image sensor module 660 may be moved (shifted) in the x-axis direction through electromagnetic interaction between the first magnet 631 and the third magnet 633 .
  • the 1-1 coil 521 and the first magnet 631 , and the 1-3 coil 523 and the third magnet 633 may be used to shift the image sensor 662 in the x-axis direction.
  • the 1-1 coil 521 and the first magnet 631 are the 1st x-axis shift driving unit X1
  • the 1-3 coil 523 and the third magnet 633 are the 2nd x-axis shift driving unit X2.
  • the image sensor 662 coupled to the image sensor module 660 may be moved (shifted) in the y-axis direction through electromagnetic interaction with the second magnet 632 and the fourth magnet 634 .
  • the 1-2 th coil 522 , the second magnet 632 , the 1-4 th coil 524 , and the fourth magnet 634 may be used to shift the image sensor 662 in the y-axis direction.
  • the 1-2 coil 522 and the second magnet 632 are the 1 y-axis shift driving unit Y1
  • the 1-4 coil 524 and the fourth magnet 634 are the 2 y-axis shift driving unit Y2 .
  • currents in opposite directions may be applied to the 1-1 coil 521 and the 1-3 coil 523 .
  • currents in opposite directions may be applied to the first-second coil 522 and the fourth coil 524 .
  • the image sensor coupled to the image sensor module 660 662 may rotate (roll, rolling) about the z-axis.
  • 24 illustrates a case in which the first coil unit 520 is controlled by four control channels. And, when the first coil unit 520 is controlled by three control channels, the 1-1 coil 521 and the 1-3 coil 523 or the 1-2 coil 522 and the 1-4 th coil The image sensor 662 may be rolled through the coil 524 .
  • the AF operation of the actuator 400 moves the image sensor 662 coupled to the image sensor module 660 in the z-axis direction through electromagnetic interaction between the magnet unit 630a and the second coil unit 635 .
  • the image sensor 662 coupled to the image sensor module 660 is +z (or upper side) closer to the first substrate 510 .
  • the image sensor 662 coupled to the image sensor module 660 moves away from the first substrate 510 (-z (or lower side). direction can be moved.
  • FIG. 25 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment
  • FIG. 26 is a configuration diagram of the optical device shown in FIG. 25 .
  • the optical device is any one of a cell phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and a navigation device can be
  • the type of optical device is not limited thereto, and any device for taking an image or photo may be included in the optical device.
  • the optical device may include a body 1250 .
  • the body 1250 may have a bar shape.
  • the main body 1250 may have various structures such as a slide type, a folder type, a swing type, a swivel type, in which two or more sub-bodies are coupled to be relatively movable.
  • the body 1250 may include a case (casing, housing, and cover) forming an exterior.
  • the body 1250 may include a front case 1251 and a rear case 1252 .
  • Various electronic components of an optical device may be embedded in a space formed between the front case 1251 and the rear case 1252 .
  • a display 1151 may be disposed on one surface of the body 1250 .
  • a camera 1121 may be disposed on one or more surfaces of one surface of the body 1250 and the other surface disposed opposite to the one surface.
  • the optical device may include a wireless communication unit 1110 .
  • the wireless communication unit 1110 may include one or more modules that enable wireless communication between the optical device and the wireless communication system or between the optical device and the network in which the optical device is located.
  • the wireless communication unit 1110 includes any one or more of a broadcast reception module 1111 , a mobile communication module 1112 , a wireless Internet module 1113 , a short-range communication module 1114 , and a location information module 1115 . can do.
  • the optical device may include an A/V input unit 1120 .
  • the A/V (Audio/Video) input unit 1120 is for inputting an audio signal or a video signal.
  • any one or more of a camera 1121 and a microphone 1122 may be included.
  • the camera 1121 may include the camera device according to the present embodiment.
  • the optical device may include a sensing unit 1140 .
  • the sensing unit 1140 may detect the current state of the optical device and generate a sensing signal for controlling the operation of the optical device.
  • the current state of the optical device may include the opening/closing state of the optical device, the position of the optical device, the presence or absence of user contact, the orientation of the optical device, acceleration/deceleration of the optical device, and the like.
  • it may be responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 1190 supplies power, whether the interface unit 1170 is coupled to an external device, and the like.
  • the optical device may include an input/output unit 1150 .
  • the input/output unit 1150 may be configured to generate an input or output related to visual, auditory, or tactile sense.
  • the input/output unit 1150 may generate input data for controlling the operation of the optical device. It can also output information that is processed in the optics.
  • the input/output unit 1150 may include any one or more of a keypad unit 1130 , a display 1151 , a sound output module 1152 , and a touch screen panel 1153 .
  • the keypad unit 1130 may generate input data in response to a keypad input.
  • the display 1151 may output an image captured by the camera 1121 .
  • the display 1151 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display 1151 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional display. (3D display) may include at least one of.
  • the sound output module 1152 may output audio data received from the wireless communication unit 1110 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode. Also, the sound output module 1152 may output audio data stored in the memory unit 1160 .
  • the touch screen panel 1153 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the optical device may include a memory unit 1160 .
  • a program for processing and control of the controller 1180 may be stored in the memory unit 1160 .
  • the memory unit 1160 may store input/output data.
  • the input/output data may include a phone book, a message, an audio, a still image, a photo, and a moving picture.
  • the memory unit 1160 may store an image captured by the camera 1121 , for example, a photo or a video.
  • the optical device may include an interface unit 1170 .
  • the interface unit 1170 serves as a passage for connecting to an external device connected to the optical device.
  • the interface unit 1170 may receive data from an external device.
  • the interface unit 1170 may receive power and transmit it to each component inside the optical device.
  • the interface unit 1170 may allow data inside the optical device to be transmitted to an external device.
  • the interface unit 1170 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and an audio I/O (Input/Output) It may include any one or more of a port, a video input/output (I/O) port, and an earphone port.
  • the optical device may include a controller 1180 .
  • the controller 1180 may control the overall operation of the optical device.
  • the controller 1180 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
  • the controller 1180 may include a multimedia module 1181 for playing multimedia.
  • the multimedia module 1181 may be provided in the controller 1180 .
  • the multimedia module 1181 may be provided separately from the controller 1180 .
  • the controller 1180 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the optical device may include a power supply unit 1190 .
  • the power supply unit 1190 may receive external power or internal power under the control of the controller 1180 to supply power required for operation of each component.
  • the image sensor in order to implement the OIS and AF functions of the camera module, is moved and rotated relative to the lens barrel in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions instead of moving the conventional lens barrel. Accordingly, the camera module according to the embodiment may remove a complicated spring structure for implementing the OIS and AF functions, and thus the structure may be simplified. In addition, by moving the image sensor according to the embodiment relative to the lens barrel, a more stable structure can be formed compared to the conventional one.
  • the camera module according to the embodiment includes a lead pattern part electrically connected to the image sensor.
  • the lead pattern part has a spring structure.
  • the lead pattern portion is disposed to float in a position that does not overlap in the vertical direction with the insulating layer. Accordingly, the camera module may stably and elastically support the image sensor. Also, the camera module may stably move the image sensor with respect to the lens barrel.
  • an X-axis direction shift, a Y-axis direction shift, a Z-axis direction shift, and a rotation about the Z-axis of the image sensor may be performed for the handshake correction function.
  • the camera module according to the embodiment may provide a hand-shake correction function by moving the lens along with the movement of the image sensor. Through this, in the embodiment, a more improved hand-shake correction function may be provided.
  • the actuator for moving the image sensor relative to the lens barrel includes an inner space.
  • a gyro sensor, a driver IC, etc. which are electrical elements necessary for a camera circuit, may be built in the inner space of the actuator. Through this, in the embodiment, the overall height of the camera module may be reduced.
  • the camera assembly process can be simplified.
  • the lens module in the camera device in the comparative example, the lens module must have an OIS function or an AF function. Accordingly, in the comparative example, when the lens module is replaced, the actuator must also be replaced. In addition, in the case of replacing the lens module without an actuator for the AF function or the OIS function in the comparative example, the AF function or the OIS function could not be provided.
  • both the AF function and the OIS function can be implemented by moving the image sensor. Accordingly, in the embodiment, when replacing the lens module, it is possible to easily replace the lens module with a lens module not equipped with an OIS function, thereby improving user satisfaction.

Abstract

실시 예에 따른 센서 구동 장치는 고정부; 상기 고정부와 이격되어 배치되는 이동부; 및 상기 고정부와 상기 이동부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고, 상기 고정부는 제1 리드 패턴부를 포함하는 제1 기판을 포함하고, 상기 이동부는 제2 리드 패턴부를 포함하는 탄성 부재 및 상기 탄성 부재 상에 배치된 센서를 포함하고, 상기 센서와 연결되는 제2-1 리드 패턴부와, 상기 와이어부와 연결되는 제2-2 리드 패턴부와, 상기 제2-1 리드 패턴부와 상기 제2-2 리드 패턴부 사이를 탄성적으로 연결하는 연결 패턴부를 포함하고, 상기 와이어부는 일단이 상기 제1 리드 패턴부와 연결되고, 타단이 상기 제2-2 리드 패턴부에 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지한다.

Description

센서 구동 장치
실시 예는 센서 구동 장치에 관한 것으로, 특히 렌즈 배럴에 대해 상대 이동이 가능한 센서 구동장치에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 단말기, MP3 플레이어와 같은 휴대 기기를 비롯하여, 자동차, 내시경, CCTV와 같은 전자 기기에 카메라 장치가 탑재되고 있다. 이러한 카메라 장치는 점차로 고화소 중심으로 발달되고 있으며, 소형화 및 박형화가 진행되고 있다. 뿐만 아니라, 현재 카메라 장치는, 저가의 제작 비용으로 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다.
상기와 같은 카메라 장치는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴, 렌즈 배럴에 결합되는 렌즈 홀더, 렌즈 홀더 내에 배치되는 이미지 센서 및 이미지 센서가 장착되는 구동 기판을 포함한다. 이때 렌즈가 피사체의 영상 신호를 이미지 센서에 전달한다. 그리고 이미지 센서가 영상 신호를 전기적 신호로 변환한다.
여기서, 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리로 정의되는 초점 거리(focal length)에 따라, 카메라 장치에서 영상 신호의 정확성이 결정된다.
이에 따라, 카메라 장치는 이미지 센서에 대하여 렌즈 배럴을 상대 이동시켜 초점 보상이나 흔들림 보상을 제공하였다. 즉, 카메라 장치는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 상기 이미지 센서에 대해 상대 이동시켰다. 이때, 카메라 장치는 상기 렌즈 배럴을 상대 이동시키기 위해 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요했다. 그리고, 상기 각 탄성 부재는 본딩과 같은 방식에 의해 렌즈 배럴과 결합하였다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴이 상대 이동함에 따라 렌즈 배럴의 상부에 배치된 상부 스프링 플레이트와, 렌즈 배럴의 하부에 배치된 하부 스프링 플레이트와, Z축의 고정을 위한 탄성 와이어(elastic wire)와 같은 구조물로 구성되며, 이에 따라 카메라 장치의 모듈 구조가 복잡한 문제가 있다.
또한, 종래 기술에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴을 움직이기 위한 다수의 탄성 부재가 필요로 하며, 상기 다수의 탄성 부재의 조립 공수가 증가하는 문제가 있다.
실시 예는 새로운 구조의 센서 구동 장치를 제공한다.
또한, 실시 예는 렌즈 배럴에 대해 이미지 센서가 상대 이동 가능하도록 한 센서 구동장치를 제공한다.
또한, 실시 예는 AF 및 OIS 기능을 제공하기 위해, 이미지 센서를 X축, Y축 및 Z축의 이동뿐 아니라, 틸트 보정도 가능하도록 한 센서 구동 장치를 제공한다.
또한, 실시 예는 자동 초점 기능이나, 손떨림 보상 기능을 제공하기 위한 스프링 구조를 간소화할 수 있는 센서 구동 장치를 제공한다.
또한, 실시 예에서는 이미지 센서의 이동 시에 발생하는 틸트 현상을 방지할 수 있는 센서 구동 장치를 제공한다.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 센서 구동 장치는 고정부; 상기 고정부와 이격되어 배치되는 이동부; 및 상기 고정부와 상기 이동부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고, 상기 고정부는 제1 리드 패턴부를 포함하는 제1 기판을 포함하고, 상기 이동부는 제2 리드 패턴부를 포함하는 탄성 부재 및 상기 탄성 부재 상에 배치된 센서를 포함하고, 상기 센서와 연결되는 제2-1 리드 패턴부와, 상기 와이어부와 연결되는 제2-2 리드 패턴부와, 상기 제2-1 리드 패턴부와 상기 제2-2 리드 패턴부 사이를 탄성적으로 연결하는 연결 패턴부를 포함하고, 상기 와이어부는 일단이 상기 제1 리드 패턴부와 연결되고, 타단이 상기 제2-2 리드 패턴부에 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지한다.
또한, 상기 탄성 부재는 제1 절연 부분 및 상기 제1 절연 부분과 이격되는 제2 절연 부분을 포함하는 절연부를 포함하고, 상기 제2-1 리드 패턴부는 상기 제1 절연 부분 상에 배치되고, 상기 제2-2 리드 패턴부는 상기 제2 절연 부분 상에 배치되며, 상기 연결 패턴부는 상기 제1 절연 부분과 상기 제2 절연 부분 사이를 탄성 연결한다.
또한, 상기 고정부는 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 코일부를 포함한다.
또한, 상기 이동부는 중심 영역에 개구가 형성된 마그넷 홀더 및 상기 마그넷 홀더 상에 배치되고 상기 제1 코일부에 대응되는 마그넷부를 포함한다.
또한, 상기 이동부는 중심 영역에 개구가 형성되고 상기 마그넷 홀더의 개구 내에 배치되는 코일 홀더 및 상기 코일 홀더 상에 배치되고 상기 마그넷부에 대응되는 제2 코일부를 포함한다.
또한, 상기 제1 코일부는 상기 마그넷부의 상면과 대향되게 상기 제1 기판의 하면에 배치되고, 상기 제2 코일부는 상기 마그넷부의 내측면과 대향되게 상기 코일 홀더의 외측면에 배치된다.
또한, 상기 와이어부는 복수의 와이어를 포함하고, 상기 복수의 와이어 중 적어도 하나는 상기 제2 코일부와 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 이동부는 상기 코일 홀더의 개구 내에 배치되고 상기 센서가 실장되며, 상기 제2-1 리드 패턴부와 연결되는 단자부가 형성된 센서 기판을 포함한다.
또한, 상기 제2 리드 패턴부는 복수 개의 탄성 연결 라인을 포함하고, 상기 복수 개의 탄성 연결 라인 중 적어도 하나의 제2-1 리드 패턴부는 상기 제1 절연 부분의 제1 측면 영역 상에 배치되고, 상기 제1 측면 영역 상에 배치된 제2-1 리드 패턴부와 연결된 제2-2 리드 패턴부는 상기 제1 측면 영역과 대응되지 않는 상기 제2 절연 부분의 제2 측면 영역 상에 배치된다.
또한, 상기 연결 패턴부는 적어도 2회 절곡된다.
또한, 상기 제2-2 리드 패턴부는, 몸체부와, 상기 와이어부의 타단과 결합되는 결합부와, 상기 몸체부와 상기 결합부를 연결하는 연결부를 포함한다.
또한, 상기 제2-2 리드 패턴부의 연결부는 절곡된 영역을 포함한다.
또한, 상기 제1 리드 패턴부는 복수의 제1 리드 패턴을 포함하고, 상기 제2 리드 패턴부는 복수의 제2 리드 패턴을 포함하고, 상기 와이어부는 복수의 와이어를 포함하고, 상기 복수의 와이어의 개수는 상기 복수의 제1 리드 패턴의 개수 및 상기 복수의 제2 리드 패턴의 각각의 개수와 같거나 적다.
한편, 실시 예에 따른 센서 구동 장치는 제1 기판; 상기 제1 기판과 이격되어 배치되는 탄성부재; 상기 제1 기판과 상기 탄성 부재 사이를 연결하는 와이어부; 상기 탄성 부재 상에 배치되고, 센서가 실장된 이미지 센서 모듈; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 구동부; 상기 탄성 부재 상에 배치되고, 상기 이미지 센서 모듈이 배치되는 개구를 포함하는 제1 홀더; 상기 탄성 부재 상에 배치되고, 상기 제1 홀더가 배치되는 개구를 포함하는 제2 홀더; 상기 제1 홀더 상에 배치되는 제2 구동부; 상기 제2 홀더 상에 배치되는 제3 구동부를 포함하고, 상기 탄성 부재는 복수의 탄성 연결 라인을 포함하고, 상기 복수의 탄성 연결 라인 중 적어도 하나는 상기 와이어부를 통해 상기 제1 기판과 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하고, 상기 센서는 상기 제1 구동부와 상기 제3 구동부에 의해 광축과 수직한 방향으로 이동하고, 상기 제2 구동부와 상기 제3 구동부에 의해 상기 광축 방향으로 이동한다.
또한, 상기 제1 구동부는 복수의 제1 코일을 포함하고, 상기 제2 구동부는 제2 코일을 포함하고, 상기 제3 구동부는 상기 복수의 제1 코일 및 상기 제2 코일과 대향하는 복수의 마그넷을 포함한다.
실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동 및 회전시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 리드 패턴부를 포함한다. 상기 리드 패턴부는 스프링 구조를 가진다. 또한, 상기 리드 패턴부는 절연층과 수직 방향으로 오버랩되지 않은 위치에서 부유하며 배치된다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 안정적으로 탄성 지지할 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 안정적으로 이동시킬 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 손떨림 보정 기능을 위해 이미지 센서의 X축 방향 시프트, Y축 방향 시프트, Z축 방향 시프트 및 Z축 중심의 회전이 수행될 수 있다. 나아가, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서의 이동과 함께 렌즈의 이동을 통해 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다. 이를 통해 실시 예에서는 보다 향상된 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.
또한, 실시 예의 카메라 모듈에서, 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시키는 액추에이터는 내부 공간을 포함한다. 그리고, 상기 액추에이터의 내부 공간에는 카메라 회로에 필요한 전기 소자인 자이로 센서나 드라이버 IC 등이 내장될 수 있다. 이를 통해, 실시 예에서는 카메라 모듈의 전체적인 높이를 축소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 카메라 회로 부품과 액추에이터의 부품을 일체화하여 융합함으로써, 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면 렌즈 모듈의 용이한 교체가 가능하다.
즉, 비교 예에서의 카메라 장치는 렌즈 모듈에 OIS 기능이나 AF 기능이 구비되어야 한다. 이에 따라, 비교 예에서는 렌즈 모듈을 교체하는 경우 액추에이터도 함께 교체해야 한다. 또한, 비교 예에서 AF 기능이나 OIS 기능을 위한 액추에이터가 구비되지 않은 렌즈 모듈로 교체하는 경우, AF 기능이나 OIS 기능을 제공하지 못하였다.
이에 반하여, 실시 예에서는 이미지 센서의 이동을 통해 AF 기능 및 OIS 기능의 구현이 모두 가능하도록 한다. 이에 따라, 실시 예에서는 렌즈 모듈의 교체 시에, OIS 기능이 구비되지 않은 렌즈 모듈로의 용이한 교체가 가능하고, 이에 따른 사용자 만족도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 액추에이터의 분해사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 고정부의 제1 홀더의 사시도이다.
도 7은 도 5에 도시된 액추에이터의 고정부를 구성하는 제1 기판부의 분해 사시도이다.
도 8은 실시 예에 따른 제1 기판부와 와이어부의 결합도이다.
도 9는 실시 예에 따른 액추에이터의 이동부의 분해사시도이다.
도 10은 실시 예에 따른 이동부의 제2 홀더의 사시도이다.
도 11은 실시 예에 따른 제2 홀더와 제2 탄성 부재의 결합도이다.
도 12의 (a)는 실시 예에 따른 이동부의 제3 홀더의 사시도이다.
도 12의 (b)는 실시 예에 따른 제3 홀더, 제1 탄성 부재, 센싱 마그넷, 제2 코일부, 마그넷부의 결합도이다.
도 13은 실시 예에 따른 액추에이터의 구동부를 구성하는 제1 코일부, 제2 코일부 및 마그넷부의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 14는 실시 예에 따른 이동부의 제2 탄성 부재의 분해사시도이다.
도 15는 도 14의 제2 탄성 부재의 평면도이다.
도 16은 도 14의 제2 탄성 부재의 변형 예에 따른 평면도이다.
도 17은 도 14의 제2 탄성 부재의 저면도이다.
도 18은 도 17의 제2 탄성 부재에서 특정 영역의 확대도이다.
도 19는 실시 예에 따른 이동부의 이미지 센서 모듈의 분해 사시도이다.
도 20은 제2 탄성 부재와 이미지 센서 모듈의 결합도이다.
도 21은 실시 예에 따른 센서 구동 장치에서 특정 구성을 삭제한 사시도이다.
도 22는 실시예에 따른 센서 구동 장치의 일부 구성을 통해 x축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이다.
도 23은 실시예에 따른 센서 구동 장치의 일부 구성을 통해 y축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이다.
도 24는 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 z축 중심 회전 구동을 설명하는 도면이다.
도 25는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 26은 도 25에 도시된 광학기기의 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
OIS(Optical Image Stabilizer) 기능 및 AF(Auto Focusing) 기능을 구비한 카메라 모듈은 적어도 2개의 스프링 플레이트가 요구된다.
비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트가 2개일 수 있다. 비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트에 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 요구된다.
도 1을 참조하면, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 적외선 타단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계를 포함한다. 즉, 비교 에에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10), 렌즈 어셈블리(20), 제1 탄성 부재(31), 제2 탄성 부재(32), 제1 하우징(41), 제2 하우징(42), 적외선 차단 필터부(50), 센서부(60), 회로 기판(80) 및 구동부(71, 72, 73, 74)를 포함한다.
이때, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)과 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)를 통해 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)에 의해 유동 가능하도록 연결된다. 이때, 제1 탄성부재(31)는 복수의 스프링(도시하지 않음)을 포함한다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)의 복수의 지점에서, 상기 렌즈 배럴(10)과 제1 하우징(41) 사이를 연결한다.
제2 탄성 부재(32)는 상기 제1 하우징(41) 및 상기 제1 하우징(41)을 수용하는 제2 하우징(42)에 연결된다. 상기 제2 탄성 부재(32)는 상기 제 1 하우징(41)을 상기 제 2 하우징(42)에 유동 가능하도록 고정시킨다. 상기 제 2 탄성 부재(32)는 복수의 스프링을 포함한다. 자세하게, 상기 제2 탄성 부재(32)는 판형 스프링을 포함한다.
이때, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수직 방향(Z축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제1 탄성 부재(31)는 적어도 4개 이상의 스프링을 포함한다.
또한, 제2 탄성 부재(32)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제2 탄성 부재(32)는 적어도 2개 이상의 스프링을 포함한다.
상기와 같이, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)이 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동함에 따라 OIS 및 AF가 이루어진다. 이를 위해, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 적어도 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 상기와 같은 탄성 부재를 지지하기 위한 2개의 스프링 플레이트가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 Z축을 고정하는 탄성 와이어와 같은 추가적인 부재가 필요하다. 따라서, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키기 위한 스프링 구조물이 복잡하다.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 탄성 부재를 렌즈 배럴(10)과 결합시키기 위해, 수작업으로 각각의 탄성 부재를 본딩하는 작업을 진행해야 한다. 이에 따라, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 제조 공정이 복잡하면서 제조 시간이 많이 소요된다.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 틸트 기능을 제공하기는 하나, 실질적으로 이미지에 대한 틸트 보정은 어려운 구조이다. 즉, 렌즈 배럴(10)이 센서부(60)에 대해 회전한다 하더라도, 센서부(60)에 입사되는 이미지에는 변화가 없기 때문에 이미지에 대한 틸트 보정이 어려운 형태이며, 나아가 틸트 기능 자체가 불필요했다.
이하에서는, 실시 예에 따른 센서 구동 장치에 대해 설명한다.
이하에서 사용되는 '광축(Optical Axis) 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축 방향으로 정의한다.
이하에서 사용되는 '수직방향'은 광축 방향과 평행한 방향일 수 있다. 수직방향은 'z축 방향'과 대응할 수 있다. 이하에서 사용되는 '수평방향'은 수직방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 수평방향은 광축에 수직한 방향일 수 있다. 따라서, 수평방향은 'x축 방향'과 'y축 방향'을 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 대응할 수 있다.
이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 및/또는 이미지 센서를 이동시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 대응할 수 있다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다.
실시 예에서의 카메라 장치는 카메라 모듈(camera module)을 포함할 수 있다. 카메라 장치는 렌즈구동 장치를 포함할 수 있다. 여기에서, 렌즈 구동 장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motoer)일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 액추에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.
<카메라 장치>
카메라 장치는 렌즈 모듈(100)을 포함할 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 한개 이상의 렌즈를 포함한다. 또한, 렌즈 모듈(100)은 한 개 이상의 렌즈를 수용할 수 있는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다.
다만, 렌즈 모듈(100)의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 렌즈 배럴로 사용 가능하다.
렌즈 모듈(100)은 실시 예에서 이동하지 않고 고정된 위치를 유지한다. 즉, 일반적인 카메라 장치에서, 렌즈 모듈은 AF 또는 OIS를 위해서 광축 방향 또는 광축과 수직한 방향으로 틸트된다. 구체적으로, 비교 예의 카메라 장치에서의 렌즈 모듈은 액추에이터에 의해 틸트 또는 이동한다. 즉, 비교 예의 카메라 장치는 렌즈 모듈의 이동에 의해 AF 기능 또는 OIS 기능이 구현된다.
이에 반하여, 실시 예에서는 렌즈 모듈(100)의 위치가 고정된 상태에서, 이미지 센서 모듈(660)을 이동(틸트 또는 시프트)시키는 것에 의해 OIS 기능 및 AF 기능을 모두 제공할 수 있도록 한다.
카메라 장치는 액추에이터를 포함할 수 있다.
구체적으로, 카메라 장치는 이미지 센서 모듈(660)을 쉬프트시키기 위한 액추에이터(400)를 포함할 수 있다. 상기 액추에이터(400)는 AF 모듈일 수 있다. 또한, 상기 액추에이터(400)는 OIS 모듈일 수 있다. 상기 액추에이터(400)는 렌즈 모듈(100)이 고정된 상태에서, 이미지 센서 모듈(660)을 상하 방향(명확하게, 광축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 즉, 액추에이터(400)는 상기 이미지 센서 모듈(660)을 광축 방향으로 이동시켜 오토 포커스 기능을 수행시킬 수 있다. 또한, 상기 액추에이터(400)는 이미지 센서 모듈(660)을 틸트 또는 회전시킬 수 있다.
즉, 액추에이터(400)는 이미지 센서 모듈(660)을 광축에 수직한 제1 방향으로 이동시킨다. 또한, 액추에이터(400)는 이미지 센서 모듈(660)을 상기 광축과 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 이동시킨다. 또한, 액추에이터(400)는 이미지 센서 모듈(660)을 상기 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 방향은 x축 방향이고, 상기 제2 방향은 y축 방향이고, 광축은 z축 방향일 수 있다.
한편, 상기 액추에이터(400)는 이미지 센서 모듈(660)을 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 즉, 구체적으로 액추에이터(400)는 제1 내지 제3 구동부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 내지 제3 구동부 중 2개의 구동부는 제1 및 제2 코일일 수 있다. 그리고 상기 제1 내지 제3 구동부 중 나머지 1개의 구동부는 마그넷일 수 있다. 이때, 상기 마그넷은 공용 마그넷일 수 있다. 즉, 상기 제1 코일 및 상기 공용 마그넷에 전자기력이 발생하여, 상기 이미지 센서 모듈(660)의 이동이 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제2 코일 및 상기 공용 마그넷에 의해 전자기력이 발생하여, 상기 이미지 센서 모듈(660)의 이동이 이루어질 수 있다.
카메라 장치는 케이스를 포함할 수 있다.
케이스는 제1 케이스(200) 및 제2 케이스(300)를 포함할 수 있다. 제1 케이스(200)은 카메라 장치의 상부 영역을 커버하는 상부 케이스일 수 있다. 이때, 제1 케이스(200)는 실드 캔일 수 있다.
제1 케이스(200)는 카메라 장치를 구성하는 렌즈 모듈(100), 액추에이터(400) 및 이미지 센서 모듈(660)의 측부를 둘러싸며 배치될 수 있다. 제1 케이스(200)는 상면에 제1 오픈 영역(210)이 형성될 수 있다. 제1 케이스(200)의 제1 오픈 영역(210)은 중공홀일 수 있다. 상기 제1 케이스(200)의 제1 오픈 영역(210)에는 상기 렌즈 모듈(100)이 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 케이스(200)의 제1 오픈 영역(210)은 상기 렌즈 모듈(100)의 직경보다 큰 직경을 가질 수 있다.
구체적으로, 제1 케이스(200)는 상판을 포함한다. 또한, 제1 케이스(200)는 상기 상판의 가장자리에서 만곡 또는 절곡되어 아래로 연장되는 복수의 측판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(200)의 상판은 사각 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 케이스(200)는 상기 상판의 4개의 가장자리로부터 아래로 연장되는 4개의 측판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(200)는 상면에 렌즈 모듈(100)이 삽입되는 제1 오픈 영역(210)이 형성되고, 아랫면이 개구되고, 모서리가 라운드된 직육면체 형태일 수 있다.
한편, 제1 케이스(200)의 4개의 측판 중 어느 하나의 측판에는 제2 오픈 영역(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 제2 오픈 영역(미도시)은 상기 제1 케이스(200) 내에 배치되는 액추에이터(400)의 일부 구성을 외부로 노출시키는 노출 홀일 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(200)의 제2 오픈 영역(미도시)은 상기 액추에이터(400)의 단자를 노출할 수 있다.
제2 케이스(300)는 카메라 장치의 하부 영역을 커버하는 하부 케이스일 수 있다. 제2 케이스(300)는 상기 제1 케이스(200)의 오픈된 하부 영역을 패쇄할 수 있다.
카메라 장치를 구성하는 액추에이터(400) 및 이미지 센서 모듈(660)은 상기 제1 케이스(200) 및 상기 제2 케이스(300)에 의해 형성되는 수용 공간 내에 배치될 수 있다.
이미지 센서 모듈(660)은 액추에이터(400)에 결합될 수 있다. 바람직하게, 액추에이터(400)는 고정부(500) 및 이동부(600)로 구성될 수 있다. 그리고, 액추에이터(400)의 이동부(600)는 와이어(700)를 통해 상기 고정부(500)에 연결될 수 있다. 그리고, 상기 액추에이터(400)의 이동부(600)는 구동부의 전자기력에 의해, 상기 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다. 여기에서, 고정부가 이동한다는 것은 상기 고정부의 제1 방향으로의 이동, 제2 방향으로의 이동, 광축 방향을 중심으로 회전 및 광축 방향으로의 이동을 모두 포함할 수 있다.
그리고, 이미지 센서 모듈(660)은 상기 액추에이터(400)의 이동부(600)에 결합될 수 있다. 이미지 센서 모듈(660)은 이미지 센서(662)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(662)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
본 실시예에서 이미지 센서(662)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 회전될 수 있다. 이미지 센서(662)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 이동될 수 있다. 이미지 센서(662)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 틸트될 수 있다.
즉, 이미지 센서 모듈(660)은 액추에이터(400)의 이동부(600)에 결합된다.
그리고, 상기 액추에이터(400)의 이동부가 상기 액추에이터(400)의 고정부에 대해 상대 이동할 때, 상기 이미지 센서 모듈(600)은 상기 액추에이터(400)의 이동부와 함께 상기 액추에이터(400)의 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다. 이 결과, 자동초점보정 기능 및 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
상기와 같이, 실시 예에서는 액추에이터(400)를 이용하여 이미지 센서 모듈(660)을 이동시킨다. 그리고, 상기 이미지 센서 모듈(660)이 이동되는 것에 의해 AF 기능 및 손떨림 보정 기능을 모두 수행할 수 있다.
본 실시 예에서의 카메라 장치는 렌즈 모듈(100)에 대해 이미지 센서 모듈(660)을 상대 이동시켜 손떨림 보정 기능 및/또는 오토 포커스 기능을 수행한다.
즉, 최근 카메라 기술이 발전함에 따라 이미지 해상도가 증가하고 있다. 그리고, 이에 의해 이미지 센서(662)의 사이즈도 커지고 있다.
이때, 이미지 센서(662)의 사이즈가 커짐에 따라, 렌즈 모듈(100)의 사이즈 및 렌즈 모듈(100)을 이동시키기 위한 액추에이터의 부품도 커지고 있다. 이로 인해, 렌즈 모듈(100)의 무게 및 렌즈 모듈(100)을 이동시키는 액추에이터 부품들의 무게가 증가하고 있다. 그리고 상기와 같이 무게가 증가함에 따라, 기존의 VCM 기술을 이용하여 렌즈 모듈(100)을 안정적으로 이동시키기에 무리가 있다. 구체적으로, 기존의 VCL 기술로 렌즈 모듈(100)을 이동시키는 경우, 신뢰성 측면에서 많은 문제가 발생하고 있다.
이에 따라, 본 실시 예에서는 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 액추에이터(400)를 이용하여 AF 및 OIS를 수행한다. 이를 통해, 실시 예에서는 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
더 나아가, 카메라 장치에서의 손떨림은 크게 5개의 손떨림이 존재한다. 예를 들어, 5개이 손떨림은 각도로 떨리는 2개의 손떨림, 쉬프트로 떨리는 2개의 손떨림, 및 회전으로 떨리는 1개의 손떨림을 포함한다.
이때, 렌즈 이동 방식(예를 들어, 렌즈 시프트 방식)은 상기 5개의 손떨림 중 회전으로 떨리는 손떨림을 제외한 나머지 4개의 손떨림에 대해서만 보정이 가능하다. 예를 들어, 렌즈 이동 방식으로는 회전으로 떨리는 손떨림에 대해서는 보정이 불가능하다. 이는, 회전으로 발생하는 손떨림은 광학 모듈을 회전시키는 것에 의해 보정이 가능하다. 그러나, 렌즈 모듈(100)을 회전시킨다 하더라도 입사되는 광로는 그대로 유지된다. 이에 따라 렌즈 쉬프트 방식으로는 5개의 손떨림 보정 중 일부 손떨림 보정만이 가능하다.
따라서, 본 실시 예에서는 센서 쉬프트 방식을 적용하여 5개의 손떨림 보정이 모두 가능하도록 한다. 즉, 실시 예에서는 카메라 기술 발전에 따라 발생하는 렌즈 쉬프트 방식의 신뢰성 문제점을 해결할 수 있도록 한다.
이하에서는, 실시 예에 따른 카메라 장치의 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
<액추에이터>
도 5는 도 4에 도시된 액추에이터의 분해사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 고정부의 제1 홀더의 사시도이고, 도 7은 도 5에 도시된 액추에이터의 고정부를 구성하는 제1 기판부의 분해 사시도이고, 도 8은 실시 예에 따른 제1 기판부와 와이어부의 결합도이고, 도 9는 실시 예에 따른 액추에이터의 이동부의 분해사시도이고, 도 10은 실시 예에 따른 이동부의 제2 홀더의 사시도이고, 도 11은 실시 예에 따른 제2 홀더와 제2 탄성 부재의 결합도이고, 도 12의 (a)는 실시 예에 따른 이동부의 제3 홀더의 사시도이고, 도 12의 (b)는 실시 예에 따른 제3 홀더, 탄성 부재, 센싱 마그넷, 제2 코일부, 마그넷부의 결합도이고, 도 13은 실시 예에 따른 액추에이터의 구동부를 구성하는 제1 코일부, 제2 코일부 및 마그넷부의 배치 관계를 나타낸 도면이고, 도 14는 실시 예에 따른 이동부의 제2 탄성 부재의 분해사시도이고, 도 15는 도 14의 제2 탄성 부재의 평면도이고, 도 16은 도 14의 제2 탄성 부재의 변형 예에 따른 평면도이며, 도 17은 도 14의 제2 탄성 부재의 저면도이며, 도 18은 도 17의 제2 탄성 부재에서 특정 영역의 확대도이며, 도 19는 실시 예에 따른 이동부의 이미지 센서 모듈의 분해 사시도이고, 도 20은 제2 탄성 부재와 이미지 센서 모듈의 결합도이며, 도 21은 실시 예에 따른 센서 구동 장치에서 특정 구성을 삭제한 사시도이다.
실시 예에서의 액추에이터(400)는 센서 구동 장치일 수 있다. 액추에이터(400)는 센서를 이동시켜 AF 기능을 하는 AF 모듈일 수 있다. 액추에이터(400)는 센서를 이동시켜 OIS 기능을 하는 OIS 모듈일 수 있다.
액추에이터(400)는 위치가 고정되는 고정부(500)와, 상기 고정부(500)에 결합된 상태에서 구동부의 전자기력에 의해 위치가 이동하는 이동부(600)를 포함할 수 있다.
고정부(500)는 액추에이터(400)의 구성요소 중 액추에이터(400)의 구동 시에 위치가 변하지 않고 고정된 상태를 유지하는 구성요소를 의미할 수 있다.
또한, 이동부(600)는 액추에이터(400)의 구성요소 중 액추에이터(400)의 구동 시에 이미지 센서(662)와 함께 위치가 이동하는 구성요소를 의미할 수 있다.
이하에서는, 액추에이터(400)를 구성하는 각각의 구성요소에 대해 설명하기로 한다.
도 5 내지 도 24를 참조하면, 액추에이터(400)는 고정부(500) 및 이동부(600)를 포함한다.
액추에이터(400)의 고정부(500)는 제1 기판부 및 제1 홀더(550)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 기판부는 제1 기판(510)과, 상기 제1 기판(510) 상에 배치되는 제1 코일부(520)를 포함할 수 있다. 상기 제1 코일부(520)는 액추에이터(400)의 구동을 위한 구동부의 일 구성일 수 있다.
액추에이터(400)의 이동부(600)는 제2 홀더(610), 제3 홀더(620), 구동부(630), 제1 탄성 부재(640), 제2 탄성 부재(650) 및 이미지 센서 모듈(660)을 포함할 수 있다. 여기에서, 구동부는 상기 제1 기판부의 제1 코일부(520)를 포함한다. 즉, 액추에이터(400)의 구동부는 고정부(500)에 배치되는 일부와, 이동부(600)에 배치되는 나머지 일부를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 구동부의 일부는 제1 기판(510)에 배치되는 제1 코일부(520)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 구동부의 나머지 일부는 이동부(600)의 제2 홀더(610) 및 제3 홀더(620)에 배치되는 마그넷부(630a) 및 제2 코일부(635)를 포함할 수 있다.
또한, 액추에이터(400)는 하우징(800)을 포함할 수 있다. 하우징(800)은 액추에이터(400)를 구성하는 구성요소의 일부 또는 전부를 수용하는 수용 공간을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(800)은 제1 기판(510)의 일부, 제1 코일부(520), 제2 홀더(610), 제3 홀더(620), 마그넷부(630a), 제2 코일부(635), 제1 탄성 부재(640), 이미지 센서 모듈(660)을 수용할 수 있다. 다만 실시 예는 이에 한정되지 않고, 상기 구성요소 중 일부는 생략되거나, 하우징(800)의 외부에 배치될 수도 있다.
한편, 상기 고정부(500)와 이동부(600)는 와이어부(700)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 여기에서, 상기 와이어부(700)의 길이는 상기 고정부(500)의 두께와 상기 이동부(600)의 두께를 모두 합한 것보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 이동부(600)는 상기 고정부(500)와 일정 간격 이격되면서, 상기 고정부(500) 아래에 배치될 수 있다.
즉, 이동부(600)는 상기 와이어부(700)에 의해 상기 고정부(500)에 매달린 상태(또는 플라이된 상태)로 배치된다. 그리고 이동부(600)는 상기 제1 코일부(520), 제2 코일부(635) 및 마그넷부(630a)로 구성되는 구동부에 의해 발생하는 전자기력에 의해 상기 고정부(500)에 대해 상대 이동할 수 있다.
와이어부(700)는 상기 고정부(500)와 기판(510) 사이를 연결할 수 있다. 상기 와이어부(700)는 탄성을 가질 수 있다. 와이어부(700)는 탄성 부재일 수 있다. 와이어부(700)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어부(700)는 상기 고정부(500)와 이동부(600) 사이를 일정 간격 이격시킨 상태에서, 상기 고정부(500)의 리드 패턴부와 이동부(600)의 리드 패턴부 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어부(700)는 금속으로 형성될 수 있다. 와이어부(700)는 이동부(600)의 이동을 탄성적으로 지지할 수 있다.
와이어부(700)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 와이어부(700)는 이동부(600)와 고정부(500) 사이에서 주고받는 신호의 채널 수에 대응할 수 있다. 와이어부(700)는 고정부(500)와 이동부(600)의 4개의 코너 중 인접한 코너 사이의 영역에 각각 7개씩 배치될 수 있다. 이에 따라, 와이어부(700)는 28개의 와이어를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
와이어부(700)는 고정부(500)와 이동부(600)의 사이 영역에서, 서로 다른 코너 영역에 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들어, 고정부(500)와 이동부(600) 사이 영역은, 우하측에 대응하는 제1 코너 영역, 좌하측에 대응하는 제2 코너 영역, 좌상측에 대응하는 제3 코너 영역 및 우상측에 대응하는 제4 코너 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 와이어부(700)는 제1 내지 제4 코너 영역에 각각 인접하게 배치되는 제1 내지 제4 와이어(710, 720, 730, 740)를 포함할 수 있다.
이때, 제1 내지 제4 와이어(710, 720, 730, 740) 각각은, 상기 제1 내지 제4 코너 영역 중 서로 다른 코너 영역에 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 와이어(710)는 제1 코너 영역과 제4 코너 영역 사이에서, 제1 코너 영역에 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들어, 제2 와이어(720)는 제1 코너 영역과 제2 코너 영역 사이에서 제2 코너 영역에 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들어, 제3 와이어(730)는 제2 코너 영역과 제3 코너 영역 사이에서 제3 코너 영역에 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제4 와이어(740)는 제3 코너 영역과 제4 코너 영역 사이에서 제4 코너 영역에 인접하게 배치될 수 있다.
상기 와이어부(700)의 배치 구조는, 상기 고정부(500)에 대해 이동부(600)가 회전하는 경우, 상기 회전에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이를 통해 OIS 동작 정확도를 높일 수 있다.
즉, 와이어부(700)는 4개의 코너 영역에 각각 고르게 분산되어 배치될 수 있다. 이때, 서로 다른 코너 영역에 각각 인접하게 배치되는 제1 내지 제4 와이어(710, 720, 730, 740) 각각은 서로 동일한 와이어 수를 가질 수 있다.
상기 와이어부(700)는 신호 전달을 하면서 상기 고정부(500)에 대해 상기 이동부(600)를 탄성적으로 지지해야 한다. 여기에서, 상기 제1 내지 제4 와이어(710, 720, 730, 740)의 각각의 와이어 수가 서로 다른 경우, 와이어 수가 많은 부분과 적은 부분에서의 이동량의 차이가 발생한다. 그리고, 상기 이동량 차이로 인해 동작 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다.
이에 따라, 실시 예에서는 와이어부(700)가 원형의 배치 구조를 가지면서, 서로 다른 코너 영역의 인접 영역에 균일하게 배치한다. 이를 통해, 실시 예에서는 이미지 센서의 틸트 또는 쉬프트 또는 회전시의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
상기와 같은 액추에이터(400)에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
-하우징-
하우징(800)은 중앙에 개구부가 형성될 수 있다. 하우징(800)은 바닥부를 포함한다. 또한, 하우징(800)은 상기 바닥부의 가장자리 영역에서 돌출된 측벽부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 하우징(800)은 하면에 개구부가 형성될 수 있다. 또한, 하우징(800)은 상측이 개방된 형상을 가질 수 있다. 하우징(800)은 제1 케이스(200)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(800)은 제1 케이스(200)의 하측에 결합될 수 있다. 그리고, 상기 하우징(800)과 상기 제1 케이스(200) 사이에는 노출부(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 노출부는 상기 하우징(800) 내에 수용된 제1 기판(510)의 일부가 상기 하우징(800)의 외부로 노출될 수 있도록 한다. 이때, 도면에는 상기 제1 케이스(200)의 하측에 상기 노출부가 형성되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상기 노출부는 상기 하우징(800)의 측벽부의 상측에 형성될 수도 있을 것이다.
-고정부-
액추에이터(400)는 고정부(500)를 포함한다. 고정부(500)는 제1 기판(510), 제1 코일부(520) 및 제1 홀더(550)를 포함한다.
제1 홀더(550)는 기판 홀더일 수 있다. 예를 들어, 제1 홀더(550)는 제1 기판(510)의 일부가 하우징(800) 내에 안정적으로 안착될 수 있도록 한다.
제1 홀더(550)는 상기 제1 기판(510)의 상부 영역을 보호하는 보호부일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 홀더(550)는 상기 제1 기판(510)에 배치된 다양한 전자부품들을 보호하는 보호부일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 기판(510)은 상면에 배치된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 기판(510)의 상면에 배치된 다양한 전자 부품들은 상기 제1 홀더(550)에 의해 덮일 수 있다.
이에 따라, 제1 홀더(550)는 제1 기판(510) 상에 배치될 수 있다.
제1 홀더(550)는 제1 기판(510) 상에 배치되는 판상 부재일 수 있다. 상기 제1 홀더(550)는 중앙에 제1 개구부(551)가 형성될 수 있다. 상기 제1 개구부(551)는 상기 렌즈 모듈(100)과 광축 방향으로 정렬될 수 있다. 상기 제1 개구부(551)는 원형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 개구부(551)는 렌즈 모듈(100)의 형상에 대응하게 원형을 가질 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않으며, 상기 제1 개구부(551)의 형상은 다양하게 변경될 수 있을 것이다.
제1 홀더(550)는 측면에 내측 방향으로 함몰된 복수의 제1 리세스(552)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 6의 (a)를 참조하면, 제1 홀더(550)는 제1 측면에 형성된 제1-1 리세스(552-1)와, 제2 측면에 형성된 제1-2 리세스(552-2)와, 제3 측면에 형성된 제1-3 리세스(552-3)와, 제4 측면에 형성된 제1-4 리세스(552-4)를 포함할 수 있다.
상기 제1 홀더(550)의 제1 리세스(552)는 상기 제1 기판(510)의 상면에 배치되는 일부 구성을 노출할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 홀더(550)의 제1 리세스(552)는 상기 제1 기판(510)의 상면에 배치되는 제1 리드 패턴부(513)를 노출할 수 있다. 이에 따라 제1 홀더(550)의 제1 리세스(552)의 위치 및 면적은 제1 기판(510)의 상면에 형성된 제1 리드 패턴부(513)의 배치 위치 및 배치 면적에 대응할 수 있다.
한편, 제1 홀더(550)는 제2 개구부(553)를 포함할 수 있다. 상기 제2 개구부(553)는 상기 제1 기판(510) 상에 배치된 전자 부품 중 일부를 노출하는 부품 노출부일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 개구부(553)는 상기 제1 기판(510)의 상면에 배치된 자이로 센서(514)를 노출하는 노출부일 수 있다. 상기 제2 개구부(553)는 상기 제1 홀더(550)의 상면 및 하면을 관통하는 관통부일 수 있다. 따라서, 상기 제1 기판(510)의 상면에 배치된 자이로 센서(514)의 일부는 상기 제1 홀더(550)의 제2 개구부(553)를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 자이로 센서(514)의 일부는 상기 제2 개구부(553)를 통해 상기 제1 홀더(550)의 상면 위로 돌출되어 배치될 수 있다.
이에 따라, 실시 예에서는 상기 자이로 센서(514)가 가지는 소자 두께에 대응하게 상기 제1 홀더(550)의 두께를 증가시키지 않아도 된다. 이를 통해, 실시 예에서는 제품 두께를 낮출 수 있다.
한편, 상기 제1 홀더(550)의 하면에는 복수의 제2 리세스(554)가 형성될 수 있다. 상기 복수의 제2 리세스(554)는 상기 제1 기판(510)의 상면에 배치된 전자 부품의 일부가 수용되는 부품 수용부일 수 있다. 즉, 제1 기판(510) 상에 배치된 전자 부품 중 일부는 상기 제1 홀더(550)의 제2 리세스(554) 내에 수용되어 보호될 수 있다.
상기 제2 리세스(554)는 제1 홀더(550)의 하면의 코너부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(554)는 제1 홀더(550)의 하면의 제1 코너부에 형성되는 제2-1 리세스(554-1)와, 제2 코너부에 형성되는 제2-2 리세스(554-2)와, 제3 코너부에 형성되는 제2-3 리세스(554-3)와, 제4 코너부에 형성되는 제2-4 리세스(554-4)를 포함할 수 있다. 상기 제1 홀더(550)의 제2 리세스(554)에는 제1 기판(510) 상에 배치된 전자 부품의 일부가 수용될 수 있다. 한편, 상기 제2 개구부(553)는 상기 복수의 제2 리세스 중 어느 하나가 형성된 코너부 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 개구부(553)는 제1 코너부에 형성된 제2-1 리세스(554-1)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2-1 리세스(554-1)의 일부는 상기 제2 개구부(553)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 제2 리세스(554)의 일부에는 제1 기판(510) 상에 배치된 전자 부품 중 드라이버 IC(515)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 복수의 제2 리세스(554)의 나머지 일부에는 커패시터가 배치될 수 있다. 또한, 상기 복수의 제2 리세스(554)의 다른 나머지 일부에는 메모리가 배치될 수 있다.
한편, 고정부(500)는 상기 제1 기판(510)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 홀더(550)는 상기 제1 기판(510) 상에 배치될 수 있다.
제1 기판(510)은 중앙에 제3 개구부(512)가 형성된 제1 기판 영역(511)을 포함한다. 또한, 제1 기판(510)은 제2 기판 영역(519)을 포함한다. 상기 제2 기판 영역(519)은 상기 제1 기판 영역(511)으로부터 연장된다. 상기 제2 기판 영역(519)에는 외부 장치와 연결되는 커넥터(519a)가 배치될 수 있다.
제1 기판(510)은 제1 기판 영역(511)에 배치되는 제1 리드 패턴부(513)를 포함할 수 있다. 제1 기판(510)은 상기 제1 리드 패턴부(513)에서 와이어부(700)와 결합될 수 있다. 즉, 와이어부(700)의 일단은 상기 제1 기판(510)의 제1 리드패턴부(513)에 결합될 수 있다. 제1 리드 패턴부(513)와 와이어부(700)의 결합은 솔더링(soldering)을 통해 이루어질 수 있다. 제1 리드 패턴부(513)는 와이어부(700)와의 전기적 연결을 위해 솔더 레지스트가 오픈된 부분일 수 있다.
구체적으로, 제1 리드 패턴부(513)는 제1 홀(513-2) 및 상기 제1 홀(513-2)의 주위를 둘러싸며 배치되는 제1 리드 패턴(513-1)을 포함한다. 즉, 제1 리드 패턴부(513)는 와이어부(700)가 관통하는 제1 홀(513-2)을 포함하는 패드일 수 있다. 이에 따라, 와이어부(700)는 상기 제1 홀(513-2)을 관통한 상태에서 솔더링이 이루어지고, 이를 통해 상기 제1 홀(513-2)의 주위에 배치된 제1 리드 패턴(513-1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 리드 패턴부(513)는 복수 개로 구성된다. 즉, 제1 리드 패턴부(513)는 복수의 제1 리드 패턴들을 포함한다. 그리고, 상기 복수의 제1 리드 패턴들은 와이어부(700)와 연결된다. 이때, 상기 제1 리드 패턴들의 개수는 상기 와이어부(700)의 개수와 같거나 적을 수 있다. 제1 리드 패턴들의 개수가 상기 와이어부(700)의 개수와 같은 경우, 상기 제1 리드 패턴들은 모두 상기 와이어부와 결합할 수 있다. 그리고, 제1 래드 패턴들의 개수가 상기 와이어부(700)의 개수보다 적은 경우, 상기 제1 리드 패턴들 중 적어도 하나는 상기 와이어부에 결합되지 않을 수 있다.
상기 제1 기판 영역(511)과 연결되는 제2 기판 영역(519)에는 커넥터(519a)가 배치될 수 있다. 커넥터(519a)는 외부장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트일 수 있다. 이때, 도면 상에는 상기 커넥터(519a)가 제2 기판 영역(519)의 하면에 배치되는 것으로 도시하였으나 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 코일부(520)는 제2 기판 영역(519)의 상면에 배치될 수도 있을 것이다.
이때, 제1 기판 영역(511)은 상기 카메라 장치의 내부에 배치된다. 상기 제2 기판 영역(519)은 상기 제1 기판 영역(511)으로부터 연장되어 상기 카메라장치의 외부로 노출될 수 있다.
즉, 제1 기판 영역(511)은 제1 케이스(300) 및 하우징(800)으로 형성되는 수용 공간 내부에 배치된다. 또한, 제2 기판 영역(519)은 상기 수용 공간의 외부로 노출되어, 커넥터(519a)를 통해 외부 장치와 연결될 수 있다.
제1 기판(510)은 이동부(600)로 신호를 전송하거나, 상기 이동부(600)로부터 전송되는 신호를 수신할 수 있다.
즉, 제1 기판(510)은 와이어부(700)를 통해 상기 이동부(600)와 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 제1 기판(510)은 상기 와이어부(700)를 통해 상기 이동부(600)로 전원 신호나 통신 신호를 전달한다. 또한, 제1 기판(510)은 상기 와이어부(700)를 통해 상기 이동부(600)의 이미지 센서 모듈(660)에서 획득된 이미지 신호 등을 수신할 수 있다.
제1 기판(510)은 복수의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(510)의 제1 기판 영역(511) 상에는 복수의 전자 부품이 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(510)의 제1 기판 영역(511) 상에는 자이로 센서(514)가 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(510)의 제1 기판 영역(511) 상에는 드라이버 IC(515)가 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(510)의 제1 기판 영역(511) 상에는 커패시터나 메모리가 실장될 수 있다.
즉, 본 실시 예에서는 손떨림 방지를 구현하기 위한 자이로 센서(514)를 상기 제1 기판(510) 상에 마운팅한 상태로 내장된다. 이를 통해 실시 예에서는 손떨림에 의한 각속도/선속도 감지 정보를 상기 이동부(600)로 피드백할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 기판(510)에 상기 자이로 센서(514)를 배치함으로써, 상기 자이로 센서(514)의 배치를 위한 추가적인 공간을 마련하지 않아도 되는 효과가 있다.
한편, 상기 자이로 센서(514)는 상기 제1 기판(510) 상에 배치되는 제1 홀더(550)의 제2 개구부(553)를 통해, 상기 제1 홀더(550) 상으로 노출될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 자이로 센서(514)의 감지 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 제1 기판(510)에는 드라이버 IC(515), 커패시터 및 메모리 등의 전자 부품이 실장된다. 이때, 상기 실장된 전자 부품은 상기 제1 홀더(550)의 제2 리세스(554) 내에 수용되도록 한다. 이를 통해 실시 예에서는 센서 구동 장치의 다양한 동작 환경에서 발생하는 위험 요인으로부터 상기 전자 부품을 안정적으로 보호할 수 있다.
한편, 제1 기판(510) 상에 형성된 제1 리드 패턴부(513)는 제1 홀더(550)의 제1 리세스(552)를 통해 노출될 수 있다. 즉, 상기 제1 기판(510) 상에 상기 제1 홀더(550)가 배치된 상태에서, 상기 제1 리드 패턴부(513)는 상기 제1 홀더(550)의 제1 리세스(552)를 통해 노출된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 홀더(550)가 배치된 상태에서, 와이어부(700)와 상기 제1 리드 패턴부(513) 사이를 용이하게 연결할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 센서 구동 장치의 신호 전달 성능을 테스트하기 위한 테스트 시에, 상기 제1 리세스(552)를 통해 노출된 제1 리드 패턴부(513)를 테스트 패드로 활용할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 테스트 동작을 용이하게 수행할 수 있다.
한편, 상기 제1 기판(510)의 하면에는 센서 구동 장치인 액추에이터(400)의 구동을 위한 구동부의 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(510)의 하면에는 제1 코일부(520)가 배치될 수 있다. 이때, OIS 동작만을 고려할 때, 액추에이터(400)는 코일에 대해 마그넷이 이동하는 마그넷 이동 방식으로 동작할 수 있다. 다만, AF 동작을 고려하면, 상기 액추에이터(400)는 상기 마그넷을 중심으로 코일이 이동하는 코일 이동 방식으로 동작할 수 있다. 즉, 실시 예에서는 AF와 OIS 동작을 위해, 복수의 구동부를 구비한다. 상기 복수의 구동부 각각은 코일부 및 마그넷부를 포함할 수 있다. 다만, 실시 예에서는 복수의 구동부의 마그넷부를 하나로 공용화한다. 그리고, 실시 예에서는 상기 하나의 공용 마그넷부를 이용하여 이동부(600)의 이동 동작이 이루어지도록 한다. 예를 들어, 실시 예에서는 상기 하나의 공용부와 함께, 상기 복수의 코일부에 인가되는 전류의 세기 및 전류의 방향에 따라 이동부(600)의 틸트 또는 쉬프트 또는 회전시킬 수 있다.
이에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
제1 코일부(520)는 복수의 코일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 코일부(520)는 상기 제1 기판(510)의 하면의 제1 코너 영역에 배치된 제1-1 코일(521)과, 제2 코너 영역에 배치되는 제1-2 코일(522)과, 제3 코너 영역에 배치되는 제1-3 코일(523)과, 제4 코너 영역에 배치되는 제1-4 코일(524)을 포함할 수 있다.
상기 제1 코일부(520)는 이동부(600)에 배치되는 마그넷부(630a)와 대향할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 코일(521)은 마그넷부(630a)의 제1 마그넷(631)과 대향하게 배치될 수 있다. 또한, 제1-2 코일(522)은 마그넷부(630a)의 제2 마그넷(632)과 대향하게 배치될 수 있다. 또한, 제1-3 코일(523)은 마그넷부(630a)의 제3 마그넷(633)과 대향하게 배치될 수 있다. 또한, 제1-4 코일(524)은 마그넷부(630a)의 제4 마그넷(634)과 대향하게 배치될 수 있다.
한편, 상기 코일부(520)의 마그넷부(630a)의 복수의 극과 마주보며 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1-1 코일(521)은 마그넷부(630a)의 제1 마그넷(631)의 N극 및 S극과 수직 방향(또는 z축 방향 또는 광축 방향)으로 마주볼 수 있다.
예를 들어, 제1-2 코일(522)은 마그넷부(630a)의 제2 마그넷(632)의 N극 및 S극과 수직 방향(또는 z축 방향 또는 광축 방향)으로 마주볼 수 있다.
예를 들어, 제1-3 코일(523)은 마그넷부(630a)의 제3 마그넷(633)의 N극 및 S극과 수직 방향(또는 z축 방향 또는 광축 방향)으로 마주볼 수 있다.
예를 들어, 제1-4 코일(524)은 마그넷부(630a)의 제4 마그넷(634)의 N극 및 S극과 수직 방향(또는 z축 방향 또는 광축 방향)으로 마주볼 수 있다.
실시 예에서는 상기 제1 코일부(520)에 인가되는 전류의 방향 및 전류의 세기에 따라, OIS 동작이 이루어지도록 한다.
예를 들어, 실시 예에서는 제1 코일부(520) 중 특정 코일에 인가되는 전류의 방향 및 전류의 세기에 따라, 상기 이동부(600)가 고정부(500)에 대해 x축 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 실시 예에서는 제1 코일부(520) 중 특정 코일에 인가되는 전류의 방향 및 전류의 세기에 따라, 상기 이동부(600)과 고정부(500)에 대해 y축 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 실시 예에서는 제1 코일부(520) 중 특정 코일에 인가되는 전류의 방향 및 전류의 세기에 따라 상기 이동부(600)가 z축을 회전축으로 하여 회전할 수 있다.
상기와 같은 제1 코일부(520)의 배치 구조 및 제어 동작에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
제1 코일부(520)는 4개의 코일을 포함할 수 있다.
이때, 4개의 코일 중 적어도 3개의 코일에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다. 제1 실시 예에서, 제1 코일부(520)는 3개의 제어 채널을 통해 제어될 수 있다. 또는, 제2 실시 예로 제1 코일부(520)는 4개의 개별적인 제어 채널을 통해 제어될 수 있다.
제1 코일부(520)를 구성하는 4개의 코일은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 코일부(520)의 4개의 코일 각각에는 정방향 전류 및 역방향 전류 중 어느 하나가 선택적으로 인가될 수 있다. 본 실시 예에서 4개의 코일 중 3개의 코일은 전기적으로 분리되고, 나머지 1개의 코일은 다른 하나의 코일과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 4개의 코일 모두가 전기적으로 분리될 수 있다. 4개의 코일 중 3개의 코일만이 전기적으로 분리되는 경우, 제1 코일부(520)로부터 3쌍의 총 6개의 인출선이 나올 수 있다. 또한, 4개의 코일 모두가 전기적으로 분리되는 경우에는 제1 코일부(520)로부터 4쌍의 8개의 인출선이 나올 수 있다.
또한, 3개의 제어 채널을 통해 4개의 코일을 제어하는 경우, z축을 중심축으로 회전시키기 위해 1쌍의 제1 코일부(520)와 마그넷부(630a)가 구동될 수 있다.
또한, 4개의 제어 채널로 4개의 코일을 제어하는 경우, z축을 중심축으로 회전시키기 위해 2쌍의 제1 코일부(520)와 마그넷부(630a)가 구동될 수 있다.
상기와 같은 제1 코일부(520)는 마그넷부(630a)에 각각 대향하게 배치될 수 있다. 상기 제1 코일부(520)는 제1 기판(510)의 하면의 각각의 코너 영역에 배치된다. 그리고, 제1-1 코일(521-1)과 제1-3 코일(521-3)은 제1 기판(510)의 하면의 제1 대각 방향 상에 배치될 수 있다. 또한, 제1-2 코일(521-2)과 제1-4 코일(521-4)은 제1 기판(510)의 하면의 제2 대각 방향 상에 배치될 수 있다. 제1-1 코일(521-1)과 제1-3 코일(521-3)은 제1 기판(510)의 하면 상에서 제1 방향으로 길게 배치된다. 제1-2 코일(521-2)과 제1-4 코일(521-4)은 제1 기판(510)의 하면 상에서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 길게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 코일(521-1)의 장변과 제1-3 코일(521-3)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 제1-2 코일(521-2)의 장변과 제1-4 코일(521-4)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다.
제1-1 코일(521-1) 및 제1-3 코일(521-3)의 각각의 장변은 제1-2 코일(521-2) 및 제1-4 코일(521-4)의 각각의 장변과 직교할 수 있다.
한편, 제1 기판(510)은 위치 센서부를 포함할 수 있다. 상기 위치 센서부는 상기 제1 코일부(520)에 대한 상기 마그넷부(630a)의 위치를 감지한다.
실시 예에서는 제1 코일부(520)를 구성하는 4개의 코일 중 3개의 코일에 대응하게 위치 감지 센서가 배치될 수 있다. 상기 위치 감지 센서는 자기 센서일 수 있다. 일 예로, 상기 위치 감지 센서는 홀 센서일 수 있다. 구체적으로, 제1 기판(510)에는, 제1 내지 제3 홀 센서(516, 517, 518)가 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 내지 제3 홀 센서(516, 517, 518)는 제1 코일부(520)가 배치된 면과 반대되는 제1 기판(510)의 표면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일부(520)는 제1 기판(510)의 하면에 배치될 수 있다. 그리고, 제1 내지 제3 홀 센서(516, 517, 518)는 제1 기판(510)의 상면에 배치될 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제3 홀 센서(516, 517, 518)는 상기 제1 코일부(520)가 배치된 면과 동일한 제1 기판(510)의 표면에서, 서로 다른 코일의 내측 영역에 배치될 수도 있을 것이다.
한편, 상기 홀 센서가 배치되는 면과, 상기 제1 코일부(520)가 배치되는 면이 서로 다른 경우, 상기 홀 센서는 제1 기판(510)의 상면에서, 상기 제1 코일부(520)의 내측 영역과 중첩된 영역 상에 배치될 수 있다.
이때, 실시 예에서는 제1 코일부(520)를 구성하는 4개의 코일 중 3개의 코일에 대응하게 홀 센서가 배치될 수 있다. 이는, 일 실시 예에는 3개의 제어 채널로 4개의 코일을 포함하는 제1 코일부(520)가 제어된다. 이에 의해, 4개의 코일 중 어느 하나의 코일에는 홀 센서가 구비되지 않아도 된다. 제1 내지 제3 홀 센서(516, 517, 518)는 마그넷부(630a)의 마그넷의 자기력을 감지할 수 있다. 제1 내지 제3 홀 센서(516, 517, 518)에서 감지된 마그넷부(730)의 자기력을 통해 이미지 센서 모듈의 이동이 실시간으로 파악될 수 있다. 그리고 이를 통해 OIS 피드백(feedback) 제어가 가능할 수 있다.
실시 예에서, OIS 동작을 위한 홀 센서는 3개의 제1 내지 제3 홀 센서(516, 517, 518)로 구성된다. 그리고, 3개의 홀 센서를 통해 이미지 센서의 x축 방향 이동, y축방향 이동, z축 중심 회전이 모두 감지될 수 있다.
- 이동부 -
이하에서는, 이동부(600)에 대해 설명하기로 한다.
이동부(600)는 와이어부(700)를 통해 고정부(500)로부터 일정 간격 이격된 위치에 배치될 수 있다.
그리고, 이동부(600)는 구동부로부터 제공되는 전자기력에 의해 x축 방향으로의 이동할 수 있다. 또한, 이동부(600)는 구동부로부터 제공되는 전자기력에 의해 y축 방향으로의 이동할 수 있다. 또한, 이동부(600)는 구동부로부터 제공되는 전자기력에 의해 z축 방향으로의 이동할 수 있다. 또한, 이동부(600)는 구동부로부터 제공되는 전자기력에 의해 z축을 회전축으로 회전할 수 있다.
이동부(600)는 제2 홀더(610), 제3 홀더(620), AF 구동부(630), 제1 탄성 부재(640), 제2 탄성 부재(650), 이미지 센서 모듈(660)을 포함할 수 있다.
한편, 이동부(600)는 제2 홀더(610), 제3 홀더(620), AF 구동부(630), 제1 탄성 부재(640), 제2 탄성 부재(650), 이미지 센서 모듈(660)를 포함한다고 하였다. 이는, 액추에이터(400)의 전체 구조에서 OIS 동작 및 AF 동작을 모두 고려했을 때, 상기 제2 홀더(610), 제3 홀더(620), AF 구동부(630), 제1 탄성 부재(640), 제2 탄성 부재(650), 이미지 센서 모듈(660)이 이동하기 때문이다. 다만, 실시 예에서 AF 동작만이 이루어질 때, 상기 이동부(600) 중에서, 제2 홀더(610)는 고정부로 동작하고, 상기 제3 홀더(620) 및 이미지 센서 모듈(660)은 이동부로 동작할 수 있다.
다시 말해서, 실시 예의 센서 구동 장치에서 OIS 동작이 이루어질 때, 상기 제1 기판(510)은 고정부이고, 상기 제2 홀더(610), 제3 홀더(620), AF 구동부(630), 제1 탄성 부재(640), 제2 탄성 부재(650), 이미지 센서 모듈(660)은 이동부일 수 있다.
또한, 실시 예의 구동 장치에서 AF 동작이 이루어질 때, 상기 제2 홀더(610)는 고정부이고, 제3 홀더(620), 제2 탄성 부재(650) 및 이미지 센서 모듈(660)은 이동부일 수 있다.
다만, 실시 예에서의 센서 구동장치는 AF 동작과 OIS 동작을 모두 수행할 수 있다. 이에 의해, 상기 제2 홀더(610), 제3 홀더(620), AF 구동부(630), 제1 탄성 부재(640), 제2 탄성 부재(650), 이미지 센서 모듈(660)은 이동부일 수 있다.
한편, 실시 예에서의 이동부(600)의 제3 홀더(620)는 제1 탄성 부재(640) 및 제2 탄성 부재(650)를 통해 제2 홀더(610)에 상하 방향으로 탄성 지지된다. 그리고, AF 구동부(630) 및 상기 제1 코일부(520)의 전자기적 상호 작용에 의해, 제2 홀더(610)는 x축 방향으로의 이동, y축 방향으로의 이동, 및 z축을 회전축으로 회전할 수 있다. 이를 통해 실시 예에서는 손떨림 보상(OIS) 기능이 수행될 수 있다.
또한, 실시 예는 AF 구동부(630)의 전자기적 상호 작용에 의해, 제3 홀더(620)가 z축 방향으로 이동함에 따라 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다.
액추에이터(400)의 이동부(600)는 제2 홀더(610)를 포함한다.
제2 홀더(610)는 실시 예에서의 마그넷부(630a)가 배치되는 마그넷 홀더일 수 있다. 제2 홀더(610)는 제1 홀더(550)의 제1 개구부(551) 및 제1 기판(510)의 제3 개구부(511)와 z축 방향(광축 방향)으로 오버랩되는 제4 개구부(611)를 포함할 수 있다. 상기 제4 개구부(611)의 형상은 제3 홀더(620)의 형상에 대응될 수 있다. 바람직하게, 상기 제4 개구부(611)는 상기 제3 홀더(620)가 배치되는 영역일 수 있다.
제2 홀더(610)는 가장자리 영역에 대응하는 제1 영역(612) 및, 상기 제1 영역(612)과 상기 제4 개구부(611) 사이의 제2 영역(613)을 포함할 수 있다.
그리고, 제2 홀더(610)의 제1 영역(612)에는 통과 홀(616)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 통과 홀(616)은 제1 기판(510)에 형성된 제1 리드 패턴부(513)의 제1 홀(513-1)과 광축 방향으로 정렬될 수 있다. 상기 통과 홀(616)은 상기 제1 기판(510)의 제1 리드 패턴부(513)에 결합된 와이어부(700)가 통과하는 와이어 통과 홀일 수 있다. 상기 제2 홀더(610)의 제1 영역(612)에는 상기 와이어부(700)를 구성하는 와이어의 개수에 대응하는 통과 홀(616)이 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 제2 홀더(610)의 제1 영역(612)에 형성된 통과 홀(616)의 개수는 27개일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
제2 홀더(610)의 제2 영역(613)은 상기 제1 영역(612)과 단차를 가질 수 있다. 상기 제2 홀더(610)의 제2 영역(613)에는 마그넷부(630a)가 안착되는 제3 리세스(614)가 형성될 수 있다. 상기 제3 리세스(614)는 이의 상부에 배치된 제1 코일부(520)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제3 리세스(614)는 제1 코일부(520)를 구성하는 제1-1 내지 제1-4 코일(521, 522, 523, 524)에 대응하는 제3-1 내지 제3-4 리세스(614-1, 614-2, 614-3, 614-4)를 포함할 수 있다. 바람직하게, 제3-1 리세스(614-1)는 제1-1 코일(521)에 대응될 수 있다. 바람직하게, 상기 제3-1 리세스(614-1)는 상기 제2 홀더(610)의 제2 영역(613) 중에서, 제1-1 코일(521)과 마주보는 영역에 형성될 수 있다. 상기 제3-2 리세스(614-2)는 상기 제2 홀더(610)의 제2 영역(613) 중에서, 제1-2 코일(522)과 마주보는 영역에 형성될 수 있다. 상기 제3-3 리세스(614-3)는 상기 제2 홀더(610)의 제2 영역(613) 중에서, 제1-3 코일(523)과 마주보는 영역에 형성될 수 있다. 상기 제3-4 리세스(614-4)는 상기 제2 홀더(610)의 제2 영역(613) 중에서, 제1-4 코일(524)과 마주보는 영역에 형성될 수 있다.
상기 제3-1 리세스(614-1)는 AF 구동부(630)를 구성하는 마그넷부(630a)의 제1 마그넷(631)이 안착되는 안착부일 수 있다. 상기 제3-2 리세스(614-2)는, AF 구동부(630)를 구성하는 마그넷부(630a)의 제2 마그넷(632)이 안착되는 안착부일 수 있다. 상기 제3-3 리세스(614-3)는, AF 구동부(630)를 구성하는 마그넷부(630a)의 제3 마그넷(633)이 안착되는 안착부일 수 있다. 상기 제3-4 리세스(614-4)는, AF 구동부(630)를 구성하는 마그넷부(630a)의 제4 마그넷(634)이 안착되는 안착부일 수 있다. 상기와 같은 마그넷부(630a)는 상기 제2 홀더(610) 상에서 상호 90도 회전하여 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제2 홀더(610)의 제2 영역(613)에는 이에 대응되게 상기 제3 리세스(614)가 형성될 수 있다.
한편, 상기 제3 리세스(614)에 마그넷부(630a)의 제1 내지 제4 마그넷(631, 632, 633, 634)는 x축 방향 또는 y축 방향으로 N극 및 S극이 배열될 수 있다. 또한, 제1 내지 제4 마그넷(631, 632, 633, 634)은 서로 동일한 극성이 상기 제2 홀더(610)의 제4 개구부(611)와 마주보며 배치될 수 있다. 도면상에는, 제1 내지 제4 마그넷(631, 632, 633, 634)의 각각의 N극이 제4 개구부(611)와 마주보며 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 실시 예에서는 제1 내지 제4 마그넷(631, 632, 633, 634)의 각각의 S극이 상기 제4 개구부(611)와 마주보도록 배치될 수 있을 것이다.
상기와 같은 배치에 따라, 제1 내지 제4 마그넷(631, 632, 633, 634)의 각각의 N극 및 S극은 제1 코일부(520)의 제1-1 내지 제1-4 코일(521, 522, 523, 524)과 마주보며 배치될 수 있다.
한편, 상기 제2 홀더(610)의 제2 영역(613)에는 제4 리세스(615)가 형성된다. 상기 제4 리세스(615)는 상기 제2 홀더(610)에 상기 제3 홀더(620)를 결합하기 위한 결합 홈일 수 있다. 상기 제4 리세스(615)는 제3 리세스(614)에 인접하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 제4 리세스(615)는 제3-1 리세스 내지 제3-4 리세스(614-1, 614-2, 614-3, 614-4)에 인접하게 배치된 제4-1 내지 제4-4 리세스(615-1, 615-2, 615-3, 615-4)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 제2 홀더(610)는 제1 탄성 부재(640)가 안착되는 탄성부재 안착부를 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 제2 홀더(610)의 제2 영역(613)은 제3 리세스(614) 및 제4 리세스(615)가 형성된다. 그리고, 제1 탄성 부재(640)는 상기 제2 홀더(610)의 제2 영역(612) 중 상기 제3 리세스(614) 및 제4 리세스(615)가 형성되지 않은 영역에 배치될 수 있다.
또한, 제2 홀더(610)의 하면에는 제5 리세스(617)가 형성될 수 있다. 상기 제5 리세스(617)는 상기 제2 홀더(610)의 하면 중 상기 통과 홀(616)이 형성된 영역의 주위에 형성될 수 있다. 상기 제5 리세스(617)는 상기 통과 홀(616)을 통과한 복수의 와이어부(700)와 연결되는 이동부(600)의 제2 탄성 부재(650)의 일부(명확하게, 제2 리드 패턴부(652))가 안착되는 안착부일 수 있다.
즉, 실시 예에서의 이동부(600)의 제2 탄성 부재(650)는 상기 제2 홀더(610)의 하측에 배치된다. 이에 따라 고정부(500)에 대해 이미지 센서 모듈(660)을 이동시키면서, 상기 이미지 센서 모듈(660)과 상기 제1 기판(510)을 전기적으로 연결할 수 있다.
한편, 상기 제2 홀더(610)의 제4 개구부(611) 내에는 제3 홀더(620)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 홀더(610)의 제4 개구부(611)는 상기 제3 홀더(620)의 외측 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
이때, 제2 홀더(610)의 제4 개구부(611)의 크기는 상기 제3 홀더(620)의 크기보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 홀더(610)의 제4 개구부(611) 내에 상기 제3 홀더(620)가 배치된 상태에서, 상기 제2 홀더(610)의 내측면과 상기 제3 홀더(620)의 외측면 사이에는 일정 갭이 형성될 수 있다.
제3 홀더(620)는 제5 개구부(621)를 포함할 수 있다. 상기 제5 개구부(621)는 렌즈 모듈(100)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제5 개구부(621)는 렌즈 모듈(100)이 가지는 형상에 대응하는 원형 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
제3 홀더(620)는 이미지 센서 모듈(660)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 모듈(660)은 상기 제3 홀더(620)의 제5 개구부(621) 내에 삽입되어, 상기 제3 홀더(620)와 결합될 수 있다.
제3 홀더(620)는 외측 방향으로 돌출되는 복수의 제1 돌출부(622)를 포함할 수 있다. 상기 제3 홀더(620)의 제1 돌출부(622)는 제2 홀더(610)의 제4 리세스(615)에 대응하는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 상기 제3 홀더(620)의 제1 돌출부(622)는 상기 제2 홀더(610)의 제4 리세스(615) 내에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 코일부(520)와 마그넷부(630a) 사이에서 발생하는 전자기력에 의해, 상기 마그넷부(630a)가 배치되는 제1 홀더(550)가 이동할 때, 이와 함께 상기 제3 홀더(620) 및 상기 제3 홀더(620)의 제5 개구부(621) 내에 배치된 이미지 센서 모듈(660)의 이동이 이루어질 수 있다. 상기 제3 홀더(620)의 제1 돌출부(622)는 상기 제4 리세스(615)에 대응하게 제1-1 내지 제1-4 돌출부(622-1, 622-2, 622-3, 622-4)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 제1 돌출부(622)는 스토퍼 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 돌출부(622)는 제1 탄성 부재(640)가 배치되는 제2 돌출부(623)보다 높게 형성된다. 그리고, 상기 제3 홀더(620)가 상측 방향으로 최고 높이까지 이동한 경우, 상기 복수의 제1 돌출부(622)는 상기 제3 홀더(620)의 추가적인 이동을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 홀더(620)가 상측 방향으로 최고 높이까지 이동한 경우, 상기 복수의 제1 돌출부(622)의 상면은 제1 기판(510)의 하면과 접촉할 수 있다. 이를 통해, 상기 제3 홀더(620)의 상측 방향으로의 추가적인 이동이 제한될 수 있다.
한편, 상기 제1 돌출부(622)가 상기 제4 리세스(615)에 삽입된 상태에서, 상기 제1 돌출부(622)와 상기 제4 리세스(615) 사이에는 일정 갭이 존재할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀더(610)와 제3 홀더(620)가 결합된 상태에서, 상기 제1 돌출부(622)의 하면과 상기 제4 리세스(615)의 바닥면 사이에는 일정 갭이 존재한다. 그리고, 상기 일정 갭은 상기 제3 홀더(620)가 하측 방향으로 이동하는 거리(또는 스트로크)에 대응할 수 있다. 그리고, 상기 제3 홀더(620)가 하측 방향으로 최저 높이까지 이동한 경우, 상기 제1 돌출부(622)의 하면이 상기 제4 리세스(615)의 바닥면에 접촉할 수 있다. 이를 통해, 상기 제3 홀더(620)의 하측 방향으로의 추가적인 이동이 제한될 수 있다.
제3 홀더(620)의 상면에는 상기 제1 돌출부(622)와 인접한 영역에 제2 돌출부(623)가 형성될 수 있다. 상기 제2 돌출부(623)는 제1 탄성 부재(640)에 상기 제3 홀더(620)가 탄성 지지되도록 할 수 있다.
제3 홀더(620)의 제2 코일부(520) 권선되는 코일 권선부(625)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 홀더(620)의 외측면에는 내측 방향으로 함몰된 리세스 형태의 코일 권선부(625)가 형성될 수 있다. 그리고, 코일 권선부(625)에는 제2 코일부(635)가 권선될 수 있다. 제2 코일부(635)는 "코일 블럭" 형태일 수 있다. 제2 코일부(635)는 "전자석"일 수 있다. 제2 코일부(635)는 상기 마그넷부(630a)와 특정 극성과 마주보며 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제3 홀더(620)의 코일 권선부(625)에 권선된 제2 코일부(635)는 상기 마그넷부(630a)와 전자기적 상호 작용을 하여 전자기력을 발생시킬 수 있다. 이때, 상기 제2 코일부(635)는 추후 설명하는 제2 탄성 부재(650) 또는 제1 탄성 부재(640)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 코일부(635)는 제2 탄성 부재(650) 또는 제1 탄성 부재(640)로부터 전류를 공급받아 전자기력을 발생시킬 수 있다. 그 결과, 제3 홀더(620)는 광축 방향으로 이동하여 AF 기능을 수행할 수 있다. 바람직하게, 상기 제2 코일부(635)는 제2 탄성 부재(650)와 전기적으로 연결되고, 이에 따라 전원신호를 제공받을 수 있다. 이때, 상기 제2 탄성 부재(650)는 와이어부(700)를 통해 제1 기판(510)으로부터 전원 신호를 제공받을 수 있다. 이에 따라, 상기 와이어부(700)를 구성하는 복수의 와이어 중 적어도 2개는 상기 제2 코일부(635)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 이동부(600)는 AF 구동부(630)의 동작 제어를 위한 홀 센서(미도시) 또는 홀센서 내장형 드라이버 IC(미도시)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 와이어부(700)의 복수의 와이어 중 일부는 상기 AF 구동부(630)의 동작 제어를 위한 홀 센서 또는 홀 센서 내장형 드라이버 IC와 연결될 수 있다. 한편, 상기 AF 구동부(630)의 동작 제어를 위한 드라이버 IC는 상기 제1 기판(510)에 배치된 드라이버 IC(515)로 사용될 수 있다. 이와 같은 경우, 상기 와이어부(700)는 상기 제2 코일부(635)와 연결된 와이어만을 포함할 수 있다.
한편, 상기 제3 홀더(620)는 센서 마그넷 장착부(624)를 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 제3 홀더(620)는 제1 센서 마그넷 장착부(624-1) 및 제2 센서 마그넷 장착부(624-3)를 포함할 수 있다. 상기 제1 센서 마그넷 장착부(624-1) 및 제2 센서 마그넷 장착부(624-3)는 상기 제3 홀더(620)의 상면에서, 상기 제5 개구부(621)의 중심을 기준으로 서로 마주보는 대각 방향으로 배치될 수 있다.
상기 제1 센서 마그넷 장착부(624-1) 및 제2 센서 마그넷 장착부(624-3)에는 제1 센서 마그넷(636) 및 제2 센서 마그넷(637)이 각각 배치될 수 있다. 제1 센서 마그넷(636) 및 제2 센서 마그넷(637)은 상기 제3 홀더(620)의 위치를 감지하기 위하여 상기 제3 홀더(620) 상에 배치될 수 있다. 즉, 제1 기판(510)에 배치되는 홀센서들은, 마그넷부(630a)의 자기장 변화를 감지하여 상기 마그넷부(630a)의 위치 및 제2 홀더(610)의 위치를 감지할 수 있다. 또한, 상기 제3 홀더(620)가 상기 제1 기판(510)에 대해 z축으로 이동할 때, 제1 센서 마그넷(636) 및 제2 센서 마그넷(637)은 상기 이동한 제3 홀더(620)의 위치를 감지할 수 있다.
구체적으로, 상기 제3 홀더(620)가 이동함에 따라, 상기 제1 센서 마그넷(636) 및 제2 센서 마그넷(637)과 상기 제1 기판(510) 사이의 거리가 변화한다. 이에 따라, 상기 제1 기판(510)에 배치된 드라이버 IC(515)에서 감지되는 자기장의 크기가 변화하게 된다. 그리고 상기 드라이버 IC(515)는 상기 변화하는 자기장의 크기의 변화를 기반으로 상기 제1 센서 마그넷(636) 및 제2 센서 마그넷(637)의 위치를 감지할 수 있다. 또한, 드라이버 IC(515)는 상기 제3 홀더(620)의 위치 및 상기 이미지 센서 모듈(660)의 위치를 감지할 수 있다.
제1 탄성 부재(640)는 제2 홀더(610) 및 제3 홀더(620)의 상측에 배치된다. 이에 따라, 상기 제2 홀더(610) 및 제3 홀더(620)는 상기 제1 탄성 부재(640)에 의해 상측 방향으로 탄성 지지될 수 있다. 또한, 상기 제2 홀더(610) 및 제3 홀더(620)는 이의 하측에 배치된 제2 탄성 부재(650)에 의해 하측 방향으로 탄성 지지될 수 있다.
상기 제1 탄성 부재(640)는 판 스프링(plate spring)일 수 있다. 상기 제1 탄성 부재(640)는 금속일 수 있다. 이와 다르게, 제1 탄성 부재(640)는 비자성일 수 있다. 따라서, 제1 탄성 부재(640)는 마그넷부(630a)의 자기력과 제1 코일부(520) 또는 제2 코일부(635)의 전자기력에 영향을 받지 않을 수 있다.
제1 탄성 부재(640)는 제2 홀더(610) 위에 배치될 수 있다. 또한, 제1 탄성 부재(640)는 제3 홀더(620) 위에 배치될 수 있다. 제1 탄성 부재(640)는 개구부(641)를 포함할 수 있다.
그리고, 제1 탄성 부재(640)는 제3 홀더(620) 상에 배치되어 상기 제3 홀더(620)를 탄성지지하는 제1 탄성부(642)를 포함한다. 또한, 제1 탄성 부재(640)는 상기 제1 탄성부(642)로부터 연장되어 상기 제2 홀더(610)와 결합되는 제2 탄성부(643)를 포함할 수 있다
한편, 상기와 같이 실시 예에서의 구동부(630)는 OIS 구동부 및 AF 구동부를 포함할 수 있다.
OIS 구동부는 상기 제1 코일부(520)를 포함할 수 있다.
또한, AF 구동부는 상기 제2 코일부(635)를 포함할 수 있다.
그리고 마그넷부(630a)는 상기 OIS 구동부일 수 있고, AF 구동부일 수도 있다. 즉, 마그넷부(630a)는 OIS 구동 및 AF 구동 시에 공용으로 사용하는 마그넷일 수 있다.
즉, 마그넷부(630a)는 제2 홀더(610)에 배치된다.
그리고, 제2 홀더(610) 상에는 제1 기판(510)이 배치된다. 또한, 상기 제1 기판(510) 상에는 제1 코일부(520)가 배치된다.
이때, 마그넷부(630a)는 x축 방향 또는 y축 방향으로 N극 및 S극이 배치된 착자 구조를 가진다. 이에 따라, 상기 제1 코일부(520)를 구성하는 각각의 코일들은, 상기 마그넷부(630a)를 구성하는 각각의 마그넷의 N극 및 S극의 상면과 마주보며 배치된다. 구체적으로, 마그넷부(630a)를 구성하는 N극 및 S극은 모두 상기 제1 코일부(520)와 z축 방향으로 마주보며 배치될 수 있다. 이에 따라, 센서 구동 장치인 액추에이터(400)는 마그넷부(630a)과 제1 코일부(520)의 전자기적 상호 작용을 통해 상기 제1 코일부(520)에 대해 상기 마그넷부(630a)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 마그넷부(630a)의 이동에 대응하게, 상기 마그넷부(630a)가 배치된 제1 홀더(550)가 이동할 수 있다. 또한, 이의 결과, 상기 제1 홀더(550)와 결합된 제2 홀더(610)가 이동할 수 있다. 또한, 이의 결과, 상기 제2 홀더(610) 내에 배치된 이미지 센서 모듈(660)이 이동할 수 있다.
또한, 마그넷부(630a)를 구성하는 N극 및 S극 중 어느 하나는, 상기 제2 코일부(635)와 x측 방향 또는 y축 방향으로 마주보며 배치될 수 있다. 이에 따라, 센서 구동 장치인 액추에이터(400)는 마그넷부(630a)와 제2 코일부(635)의 전자기적 상호 작용을 통해 제2 홀더(610)에 대해 상기 제3 홀더(620)가 z축 방향(예를 들어 상측 방향 또는 하측 방향)으로 이동할 수 있다.
제2 홀더(610) 및 제3 홀더(620) 아래에는 제2 탄성 부재(650)가 배치될 수 있다.
실시 예에서, 제2 탄성 부재(650)는 기판일 수 있다. 구체적으로, 제2 탄성 부재(650)는 상기 제2 홀더(610) 및 제3 홀더(620)를 탄성지지하면서 상기 와이어부(700)와 연결된다. 이에 따라, 제2 탄성 부재(650)는 상기 이미지 센서 모듈(660)과 상기 제1 기판(510) 사이에서의 신호 전달 경로를 제공할 수 있다.
제2 탄성 부재(650)는 와이어부(700)를 통해 제1 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 실시 예에서, 제2 탄성 부재(650)는 기판부라 할 수 있다. 이즉, 제2 탄성 부재(650)는 절연부 및 리드 패턴부를 포함한다. 상기 리드 패턴부는 상기 절연부 상에 형성된다. 그리고, 리드 패턴부는 상기 제2 홀더(610) 및 제3 홀더(620)를 탄성 지지하면서 전기적 신호를 전달할 수 있다. 다만, 실시 예에서 상기 절연부는 필수 구성요소는 아니며 선택적으로 생략될 수 있다. 예를 들어, 아래의 제2 탄성 부재(650)의 설명에서, 절연부는 생략 또는 제거될 수 있다. 즉, 실시 예에서, 제2 탄성 부재(650)는 아래 설명되는 부분에서 배선 패턴부만을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 탄성 부재(650)가 배선 패턴부만을 포함하는 경우, 이는 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다. 즉, 제2 탄성 부재(650)가 배선 패턴부만을 포함하는 경우, 상기 배선 패턴부는 모든 라인이 서로 연결된 구조를 가지며 제2 홀더(610) 및 제3 홀더(620)에 결합될 수 있다. 그리고, 와이어부(700) 및 이미지 센서 모듈(660)과 연결된 이후에는, 레이저 등을 이용하여 가공을 진행하여 복수의 신호 라인을 가지도록 상기 배선 패턴부를 분리시킬 수 있다. 다만, 이하에서는 제2 탄성 부재(650)가 절연부 및 배선 패턴부를 포함하는 것으로 하여 설명하기로 한다.
제2 탄성 부재(650)는 이미지 센서 모듈(660)의 이동(틸트, 쉬프트, 및 회전)이 가능하도록 하면서, 신호 전달도 가능하도록 한다.
제2 탄성 부재(650)는 이미지 센서 모듈(660)과 제1 기판(510) 사이에 배치될 수 있다. 바람직하게, 제2 탄성 부재(650)는 제1 기판(510)과 연결된 와이어부(700) 및 이미지 센서 모듈(660) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 탄성 부재(650)의 적어도 일부는 탄성을 가질 수 있다.
그리고, 이미지 센서 모듈(600)은 상기 제2 탄성 부재(650)에 의해 탄성 지지되면서, 상기 제2 탄성 부재(650)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 이미지 센서 모듈(660)은, 상기 제2 탄성 부재(650)가 가지는 탄성력 및 마그넷부(630a)와 제2 코일부(635)의 상호 작용에 의해 렌즈 모듈(100) 또는 제1 기판(510)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
제2 탄성 부재(650)는 내측 프레임 및 외측 프레임으로 구성되는 절연부와, 상기 절연부 상에 배치되는 탄성 패턴부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 설명한 바와 같이 내측 프레임과 외측 프레임으로 구성되는 절연부는 선택적으로 생략될 수 있을 것이다.
제2 탄성 부재(650)는 절연부(651) 및 상기 절연부(651)의 일면 상에 배치된 제2 리드 패턴부(652)를 포함한다. 이때, 도면상에는 패턴부(652)가 상기 절연부(651)의 하면에 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 제2 리드 패턴부(652)는 상기 절연부(651)의 상면에 배치될 수도 있을 것이다.
절연부(651)는 상호 분리된 복수의 영역으로 구분될 수 있다.
예를 들어, 절연부(651)는 중앙에 개구부가 형성된 제1 절연 부분(651-1)을 포함한다. 또한, 절연부(651)는 상기 제1 절연 부분(651-1)의 외측에 배치되고 상기 제1 절연 부분(651-1)과 이격되는 제2 절연 부분(651-2)을 포함할 수 있다. 이때, 도면상에는 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2)이 서로 분리된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 제1 절연 부분(651-1)의 외측과 상기 제2 절연 부분(651-2)의 내측 사이에는 이를 서로 연결하는 연결 절연 부분(미도시)이 더 배치될 수도 있다. 다시 말해서, 절연부(651)의 제1 절연 부분(651-1) 및 제2 절연 부분(651-2)은 오픈 영역을 사이에 두고 서로 물리적으로 완전 분리된 구조를 가질 수 있다. 또한, 이와 다르게 절연부(651)의 제1 절연 부분(651-1) 및 제2 절연 부분(651-2)은 오픈 영역에 배치된 연결 절연 부분을 통해 일부 영역에서 서로 연결될 수 있다. 즉, 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 제2 절연 부분(651-2)의 사이 영역에서의 절연 부분을 모두 제거하지 않고 일부 남겨 놓도록 한다. 그리고, 상기 제거되지 않고 남겨진 부분은 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이를 연결하는 연결 절연 부분으로 기능할 수 있다. 상기 연결 절연 부분은 상기 이미지 센서 모듈(660)의 이동 동작에서 탄성력을 부여할 수 있다. 또한, 연결 절연 부분은 상기 이동 과정에서 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 제2 절연 부분(651-2) 사이가 탈착되는 것을 방지할 수 있다. 이때, 하나의 절연 부재 상에 상기 오픈 영역에 대응하는 영역을 식각 또는 물리적 펀칭 등을 통해 제거하는 것에 의해 절연부(651)를 형성할 수 있다.
다만, 여기에서 중요한 것은 실시 예에서의 절연부(651)는 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에서의 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2)은 서로 연결되지 않고 분리될 수 있다.
즉, 상기 오픈 영역을 통해, 상기 제2 절연 부분(651-2)은 상기 제1 절연 부분(651-1)과 일정 간격 이격된 위치에서, 상기 제1 절연 부분(651-1)의 주위를 둘러싸며 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2)은 서로 동일 평면 상에 배치되는 하나의 층 구조를 가질 수 있다.
상기 절연부(651)는 20㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 절연부(651)는 25㎛ 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 절연부(651)는 30㎛ 내지 40㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 절연부(651)의 두께가 100㎛를 초과하는 경우, 제2 탄성 부재(650)의 두께가 증가할 수 있다. 상기 절연부(651)의 두께가 20㎛ 미만인 경우, 상기 제2 리드 패턴부(652)가 안정적으로 지지되지 못할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연부(651)의 두께가 20um 미만이면, 상기 이미지 센서 모듈(660)과의 결합을 위한 솔더링 공정에서 열/압력 등에 취약할 수 있다. 그리고, 이에 의해 상기 이미지 센서 모듈(660)과의 결합력이 감소할 수 있다.
한편, 도면상에는 도시하지 않았지만, 상기 제1 절연 부분(651-1)에는 적어도 하나의 슬릿(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 슬릿은 상기 제1 절연 부분(651-1)의 평탄도 유지를 위해 형성될 수 있다. 상기 슬릿은 절연부(651) 및 제2 탄성 부재(650)의 무게를 감소시키면서, 평탄도를 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 카메라 모듈의 전체적인 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기 절연부(651)의 일면 상에는 제2 리드 패턴부(652)가 배치된다. 즉, 실시 예에서, 제1 리드 패턴부(513)는 상기 제1 기판(510) 상에 형성된다. 그리고, 실시 예에서 제2 리드 패턴부(652)는 제2 탄성 부재(650)를 구성할 수 있다. 그리고, 상기 제2 리드 패턴부(652)의 일단에 대응하는 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 이미지 센서 모듈(660)과 연결될 수 있다. 그리고, 제2 리드 패턴부(652)의 타단에 대응하는 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 와이어부(700)를 통해 제1 기판(510)의 제2 리드 패턴부(513)와 연결될 수 있다.
제2 리드 패턴부(652)는 절연부(651)의 제1 절연 부분(651-1) 상에 배치되는 제2-1 리드 패턴부(652-1)를 포함한다. 제2 리드 패턴부(652)는 제2 절연 부분(651-2) 상에 배치되는 제2-2 리드 패턴부(652-2)를 포함한다. 제2 리드 패턴부(652)는 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 오픈 영역 상에 배치되는 연결 패턴부(652-3)를 포함한다. 상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)와 제2-2 리드 패턴부(652-2) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 이때, 상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 오픈 영역 상에 배치될 수 있다. 바람직하게, 연결 패턴부(652-3)는 이미지 센서 모듈(660)을 탄성 지지할 수 있다.
즉, 제2 리드 패턴부(652)는 제2-1 리드 패턴부(652-1), 제2-2 리드 패턴부(652-2) 및 연결 패턴부(652-3)를 포함하는 복수 개의 탄성 연결 라인을 포함할 수 있다.
여기에서, 절연부(651)의 제1 절연 부분(651-1)과 제2 리드 패턴부(652)의 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 제2 탄성 부재(650)의 내측 프레임을 형성할 수 있다.
또한, 절연부(651)의 제2 절연 부분(651-2)과 제2 리드 패턴부(652)의 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 제2 탄성 부재(650)의 외측 프레임을 형성할 수 있다. 또한, 또한, 연결 패턴부(652-3)는 상기 제2 탄성 부재(650)의 외측 프레임과 내측 프레임 사이를 탄성적으로 연결하는 연결부를 형성할 수 있다. 상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 제2 탄성 부재(650)의 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임 사이에서의 신호 전달 경로를 형성할 수 있다.
상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 상기 제1 절연 부분(651-1)이 가지는 4개의 변 영역에 각각 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 절연 부분(651-1)은 좌측변 영역, 우측변 영역, 상측변 영역, 하측변 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 상기 제1 절연 부분(651-1)의 4개의 변 영역의 코너 영역에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 좌측변 영역에서 좌하측 코너에 인접하게 배치된다. 예를 들어, 제2-1 리드 패턴부(652-1)는우측변 영역에서 우상측 코너에 인접하게 배치된다. 예를 들어, 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 상측변 영역에서 좌상측 코너에 인접하게 배치된다. 예를 들어, 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 하측변 영역에서 우하측 코너에 인접하게 배치될 수 있다.
상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제2 절연 부분(651-2)이 가지는 4개의 변 영역에 각각 배치될 수 있다. 상기 제2 절연 부분(651-2)은 좌측변 영역, 우측변 영역, 상측변 영역, 하측변 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제2 절연 부분(651-2)의 4개의 변 영역의 코너 영역에 인접하게 배치될 수 있다.
이때, 제2-1 리드 패턴부(652-1) 중 적어도 하나는 제1 절연 부분(651-1)의 좌측변 영역(예를 들어, 제1 측면 영역)에 형성될 수 있다. 그리고, 상기 좌측면 영역에 형성된 제2-1 리드 패턴부(652-1)와 직접적으로 연결된 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제1 측면 영역과 대응되지 않는 제2 절연 부분(651-2)의 제2 측면 영역, 예를 들어 하측변 영역에 형성될 수 있다.
이와 같은 제2-1 리드 패턴부(652-1) 및 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 회전 형태를 가지며 절연부의 서로 다른 코너 영역에 인접하게 배치될 수 있다. 이는, 상기 이미지 센서 모듈(660)의 Z-roll 과정에서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
여기에서, 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 상기 이미지 센서 모듈(660)의 단자부(661-1)와 연결되는 아우터 리드 패턴부일 수 있다.
상기 제2-1 리드 패턴부(652-1) 및 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 연결 패턴부(652-3)를 통해 서로 연결될 수 있다. 연결 패턴부(652-3)의 일단은 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)에 연결된다. 연결 패턴부(652-3)의 타단은 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)에 연결된다. 그리고, 연결 패턴부(652-3)의 상기 일단 및 타단을 제외한 영역은 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 오픈 영역 상에 위치할 수 있다. 즉, 상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 오픈 영역 상에 플라잉되어 배치될 수 있다. 여기에서, 상기 플라잉된다는 의미는 상기 연결 패턴부(652-3)의 적어도 일부분 상에 상기 절연부(651)가 존재하지 않는다는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 플라잉된다는 의미는 상기 연결 패턴부(652-3)의 적어도 일부가 절연부(651)와 접촉하지 않으면서, 상기 오픈 영역에서 떠있는 상태로 배치된 것을 의미할 수 있다.
이때, 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 복수 개로 구성된다. 또한, 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)도 복수 개로 구성된다. 그리고, 상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 복수 개의 제2-1 리드 패턴부(652-1)와 상기 복수의 제2-2 리드 패턴부(652-2) 사이를 1:1로 연결할 수 있다.
이때, 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 28개의 제2-1 리드 패턴들을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)도 28개의 제2-2 리드 패턴들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 연결 패턴부(652-3)도 28개의 연결 패턴들을 포함다. 이에 따라 연결 패턴부(652-3)는 상기 제1 리드 패턴들과 상기 제2 리드 패턴들 사이를 연결할 수 있다.
상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 오픈 영역 상에서 적어도 1회 절곡되며 배치될 수 있다. 즉, 연결 패턴부(652-3)는 적어도 하나의 절곡부를 포함할 수 있다. 상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 오픈 영역 상에서 회전하는 형태의 구조를 가지고 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)와 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)가 상기 절연부(651) 상에서 서로 마주보며 배치되는 경우, 상기 연결 패턴부(652-3)는 절곡부 없이 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)와 제2-2 리드 패턴부(652-2) 사이를 직선으로 연결할 수 있다.
이와 다르게, 실시 예에서는 서로 직접 연결되는 제2 리드 패턴부를 기준으로, 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)와 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)가 서로 마주보며 배치되지 않는다. 이에 의해, 상기 연결 패턴부(652-3)는 적어도 1회 절곡되는 절곡부를 포함한다. 그리고, 상기 연결 패턴부(652-3)의 절곡부는, 상기 연결 패턴부(652-3)의 탄성력을 향상시킬 수 있다. 나아가, 상기 연결 패턴부(652-3)의 절곡부는 상기 연결 패턴부(652-3)의 강성을 향상시킬 수 있다.
이때, 상기 연결 패턴부(652-3)의 길이는 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 오픈 영역의 폭보다 크다.
상기 연결 패턴부(652-3)는 상기와 같은 형상을 가지도록 식각을 진행하여 형성할 수 있다. 바람직하게, 제2-1 리드 패턴부(652-1), 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2) 및 상기 연결 패턴부(652-3)는 서로 일체로 형성되며, 이에 따라 하나의 금속층을 식각하는 것에 의해 동시에 형성될 수 있다.
한편, 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1), 제2-2 리드 패턴부(652-2) 및 연결 패턴부(652-3)의 각각의 두께(즉, 제2 리드 패턴부의 두께)는 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(652)의 두께는 30㎛ 내지 40㎛일 수 있다.
이때, 제2 리드 패턴부(652)의 두께가 10㎛보다 작으면, 이미지 센서 모듈(660)의 이동 과정에서 상기 제2 리드 패턴부(652)의 끊어짐이 발생할 수 있다. 또한, 제2 리드 패턴부(652)의 두께가 50㎛보다 크면, 상기 연결 패턴부(652-3)의 탄성력이 낮아질 수 있다. 그리고, 탄성력이 낮아지는 경우, 이미지 센서 모듈(660)의 이동성에 방해를 줄 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서의 상기 제2 리드 패턴부(652)의 두께는 안정적으로 이미지 센서 모듈(660)의 이동이 가능하도록 35㎛±5㎛를 가지도록 한다.
그리고, 상기 연결 패턴부(652-3)의 길이는 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 오픈 영역의 폭보다 크다. 여기에서, 상기 오픈 영역의 폭은, 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이를 직선으로 연결하는 직선 거리일 수 있다.
그리고, 상기 연결 패턴부(652-3)의 길이는 상기 직선 거리의 적어도 1.5배 이상을 가지도록 한다. 또한, 연결 패턴부(652-3)의 길이는 상기 직선 거리의 20배 이하가 되도록 한다.
이때, 연결 패턴부(652-3)의 길이가 상기 직선거리의 1.5배보다 작으면, 상기 연결 패턴부(652-3)의 탄성력 저하로 인한 이미지 센서 모듈(660)의 쉬프트 동작에 영향을 줄 수 있다. 또한, 연결 패턴부(652-3)의 길이가 상기 직선 거리의 20배보다 크면, 상기 연결 패턴부(652-3)에 의한 신호 전달 거리가 커짐에 따른 저항이 증가할 수 있다. 그리고 상기 저항이 증가하는 경우, 상기 연결 패턴부(652-3)를 통해 전달되는 신호에 노이즈가 포함될 수 있다. 이에 따라, 연결 패턴부(652-3)의 길이는 제2-1 리드 패턴부(652-1)와 제2-2 리드 패턴부(652-2) 사이의 직선 거리의 10배 이하가 되도록 한다.
한편, 상기와 같은 제2 리드 패턴부(652)는 전기적 신호를 전달하는 배선으로, 전기 전도성이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 리드 패턴부(652)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 제2 리드 패턴부(652)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.
바람직하게, 제2 리드 패턴부(652)는 배선 역할을 하면서, 이미지 센서 모듈(660)의 이동이 가능하도록 탄성력을 가진 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 제2 리드 패턴부(652)는 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(652)는 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(652)는 구리(Cu)-니켈(Ni)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(652)는 구리(Cu)--주석(Sn)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(652)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(652)는 구리(Cu)-코발트(Co)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(652)는 구리(Cu)- 니켈(Ni)-주석(Sn)의 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(652)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)-코발트(Co)의 3원계 합금일 수 있다. 또한 상기 금속 물질 이외에도, 상기 제2 리드 패턴부(652)는 스프링 역할이 가능한 탄성력을 가지면서 전기 특성이 좋은 철(Fe), 니켈(Ni), 아연 등의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 제2 리드 패턴부(652)는 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등과 같은 금속물질을 포함한 도금층으로 표면처리될 수 있다. 이에 의해, 전기 전도도를 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)의 선폭은 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 선폭과 동일할 수 있다.
또한, 상기 연결 패턴부(652-3)의 선폭은 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1) 및 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 선폭보다 작을 수 있다.
이때, 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)와 상기 연결 패턴부(652-3) 사이 및 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)와 상기 연결 패턴부(652-3) 사이에는 점차 폭이 작아지면서 측면이 라운드진 형상을 가지는 완충 부분을 포함할 수 있다.
즉, 상기 연결 패턴부(652-3)의 양단부의 측면은 곡률을 가질 수 있다. 이때, 상기 연결 패턴부(652-3)의 양단부의 측면이 직선 형상을 가지는 경우, 이 부분에 응력이 집중될 수 있다. 그리고, 상기 응력이 집중되는 경우, 상기 연결 패턴부(652-3)가 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1) 또는 제2-2 리드 패턴부(652-2)로부터 분리되는 끊어짐 현상이 발생할 수 있다.
이에 따라, 상기 연결 패턴부(652-3)의 단부의 측면은 라운드진 형상을 가진다. 이를 통해, 상기 단부에 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있다.
이때, 상기 연결 패턴부(652-3)의 단부의 측면의 곡률(R) 값은 30 내지 100 사이의 값을 가질 수 있다. 상기 측면의 곡률(R) 값이 30보다 작은 경우, 상기 응력 집중 방지 효과가 미비할 수 있다. 상기 측면의 곡률(R) 값이 100보다 큰 경우 연결 패턴부(652-3)의 탄성력이 저하될 수 있다.
여기에서, 상기 연결 패턴부(652-3)의 선폭은 20 내지 1000㎛일 수 있다. 상기 연결 패턴부(652-3)의 선폭이 20㎛보다 작으면 상기 연결 패턴부(652-3)의 전체적인 강성이 감소할 수 있다. 그리고, 연결 패턴부(652-3)의 선폭이 1000㎛보다 크면, 상기 연결 패턴부(652-3)의 탄성력이 감소하고, 상기 이미지 센서 모듈(660)의 이동성이 저하될 수 있다.
한편, 도 15의 제1 실시 예에서의 제2-1 리드 패턴부(652-1)는 상기 절연부(651)의 제1 절연 부분(651-1)에만 배치될 수 있다. 이와 다르게, 도 16의 제2 실시 예에서의 제2-1 리드 패턴부(652-1a)는 제1 절연 부분(651-1) 상에 배치되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 연장되어 상기 제1 절연 부분(651-1)의 내측 방향으로 돌출된 제2부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2부분은 상기 제1 절연 부분(651-1)의 중앙의 개구부와 수직 방향 또는 광축 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제2-1 리드 패턴부(652-1)의 제2 부분은, 상기 제1 절연 부분(651-1)으로부터 내측 방향으로 돌출 배치된다. 이에 따라 실시 예에서는 상기 이미지 센서 모듈(660)의 단자부(641-1)와의 결합을 위해 진행되는 솔더링 공정의 용이성을 제공할 수 있다.
또한, 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 상기 절연층(651)의 상기 제2 절연 부분(651-2) 상에 배치되는 제1부분(652-21)을 포함한다. 또한, 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제1부분(652-21)으로부터 연장되어 상기 제1 절연 부분(651-2)의 외측 방향으로 돌출된 제2부분(652-22) 및 제3부분(652-23)을 포함할 수 있다. 상기 제2부분(652-22) 및 제3부분(652-23)은 상기 제2 절연 부분(651-2)으로부터 외측으로 돌출 배치될 수 있다. 이에 따라 실시 예에서는 상기 와이어부(700)와의 결합을 위해 진행되는 솔더링 공정의 용이성을 제공할 수 있다.
구체적으로, 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 절연부(651) 상에 배치되는 제1 부분(652-21)과, 와이어부(700)와 결합되는 제3 부분(652-23)과, 상기 제1 부분(652-21) 및 제3 부분(652-23) 사이를 연결하는 제2 부분(652-22)을 포함한다. 그리고, 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 제1 부분(652-21)의 일단은 상기 연결 패턴부(652-3)와 연결될 수 있다.
여기에서, 상기 제1 부분(652-21)은 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 몸체부라고 할 수 있다. 즉, 제1 부분(652-21)은 상기 절연부 상에 배치되어 이의 다른 부분을 지지하는 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 몸체부일 수 있다. 그리고, 제3 부분(652-23)는 와이어부(700)와 결합되는 결합부라고도 할 수 있다. 또한, 제2 부분(652-22)는 상기 제1 부분(652-21)과 상기 제3 부분(652-23)을 연결하는 연결부일 수 있다.
그리고, 상기 제3 부분(652-23)에는 와이어부(700)가 통과하는 홀이 형성될 수 있다. 제3 부분(652-23)은 와이어부(700)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제2 부분(652-22)은 밴딩된 부분을 포함할 수 있다. 제2 부분(652-22)은 일 방향으로 복수회 절곡될 수 있다. 제2 부분(652-22)은 탄성을 가질 수 있다. 이에 따라, 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 탄성을 가질 수 있다.
이때, 제2 부분(652-22)이 밴딩된 부분을 포함하지 않는 경우, 상기 와이어부(700)는 이미지 센서 모듈(660)의 이동 시에 함께 이동하여 휨이 발생할 수 있으다. 그리고 상기 휨의 발생 정도에 따라 끊어짐이 발생할 수 있다. 이와 다르게, 실시 예에서는 상기 제2 부분(652-22)이 벤딩된 부분을 포함하고 있다. 이에 의해, 상기 이미지 센서 모듈(660)의 이동 시에 서스펜서 역할을 할 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 와이어부(700)에 탄성을 부여하여 와이어부(700)의 강성을 증가시킬 수 있다.
제3 부분(652-23)은 와이어부(700)와 전기적으로 연결되는 본딩 패드일 수 있다. 즉, 제3 부분(652-23)는 와이어부(700)와 솔더링되는 솔더링 패드일 수 있다. 이를 위해, 제3 부분(652-23)은 상기 와이어부(700)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다.
제2 부분(652-22)은 제1 부분(652-21)과 제3 부분(652-23)을 연결할 수 있다. 이를 위해, 제2 부분(652-22)은 복수의 절곡되는 절곡부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 부분(652-22)은 시계 방향으로 회전하는 절곡 부분을 포함할 수 있다. 즉, 제2 부분(652-22)은 이미지 센서 모듈의 회전 방향에 대응하는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서 모듈이 z축을 중심으로 회전 하는 경우, 제2 부분(652-22)은 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있다. 이를 통해, 실시 예에서는 제2-2 리드 패턴부(652-2)에 발생하는 크랙을 방지할 수 있다. 나아가, 실시 예에서는 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)가 절연부(651)으로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 한편, 실시 예에서는 절연부(651) 및 제2-2 리드 패턴부(652-2) 사이에 접착부재(도시하지 않음)가 배치될 수 있다. 접착 부재는 절연부(651) 상에서 제2-2 리드 패턴부(652-2)가 이탈하는 것을 방지하기 위해, 상기 절연부(651)과 제2-2 리드 패턴부(652-2) 사이에 개재될 수 있다. 상기 접착 부재는 경화용 접착제 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착 부재는 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)와의 접착력을 높이기 위해 전해 도금처리될 수 있고, 이에 따라 표면에 러프니스가 부여될 수 있다.
한편, 제2-2 리드 패턴부(652-2)는 부분별로 서로 다른 선폭을 가질 수 있다. 제1 부분(652-21)은 절연부(651)과의 접착력을 높이기 위해 다른 부분 대비 넓은 폭을 가질 수 있다. 그리고, 제2 부분(652-22)은 탄성력을 가지기 위해 상기 제1 부분(652-21)보다는 좁은 선폭을 가질 수 있다. 이때, 제2 부분(652-22)은 20 내지 1000㎛의 선폭을 가질 수 있다. 상기 제2 부분(652-22)의 선폭이 20㎛보다 작으면 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 전체적인 강성이 떨어져 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 신뢰성이 낮아질 수 있다. 그리고, 제2 부분(652-22)의 선폭이 1000㎛보다 크면, 상기 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 탄성력이 낮아져 상기 이미지 센서 모듈(660)의 쉬프트에 문제가 발생할 수 있다.
한편, 제2 부분(652-22)은 상기 제1 부분(652-21)과 연결되는 영역(A)에 완충 역할을 위한 완충 패턴부를 포함할 수 있다. 상기 완충 패턴부는 상기 제1 부분(652-21)에서 제2 부분(652-22)을 향하는 방향으로 갈수록 폭이 점차 감소하는 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 폭의 감소는 선형적이 아닌 비선형적인 특성을 가질 수 있다. 이에 따라 상기 완충 패턴부의 외측면은 라운드진 형상을 가질 수 있다.
상기 완충 패턴부는 상기 제1 부분(652-21)과 제2 부분(652-22)의 패턴 폭 차이에 의해 발생하는 패턴 끊어짐과 같은 문제를 해결할 수 있다. 즉, 상기 완충 패턴부는 상기 제1 부분(652-21)과 제3 부분(652-23) 사이를 안정적으로 연결할 수 있다.
또한, 상기 완충 패턴부는 절연층과 수직 방향 내에서 오버랩 되지 않을 수 있다. 이를 통해 상기 기판이 틸트되는 경우, 상기 연결부와 상기 패턴부가 연결되는 지점이 상기 절연층상에 존재하지 않고, 절연층 외부에 존재할 수 있다. 이에 의해 실시 예에서는 상기 연결부와 상기 패턴부의 폭차이로 인해 발생하는 패턴 끊어짐을 효율적으로 감소시킬 수 있다.
한편, 제2 부분(652-22)은 상기 설정한 바와 같이 적어도 1회 절곡될 수 있다. 따라서, 상기 제2 부분(652-22)은 일방향으로 연장되는 제2-1 부분(652-22a)과, 상기 제2-1 부분(652-22a)에서 상기 일방향과는 다른 방향으로 절곡되는 제2-2 부분(652-22b)을 포함한다.
이때, 상기 제2-2 부분(652-22b)의 측면은 직선이 아닌 라운드진 형상을 가질 수 있다. 즉, 제2-2 부분(652-22b)의 측면이 직선 형상을 가지는 경우, 이 부분에 응력이 집중될 수 있고, 이에 따라 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 끊어짐이 발생할 수 있다. 따라서, 상기 제2-2 부분(652-22b)의 측면은 라운드진 형상을 가지도록 하여, 상기 제2-2 부분(652-22b)에서 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있도록 한다. 이때, 상기 제2-2 부분(652-22b)의 측면의 곡률(R) 값은 30 내지 100 사이의 값을 가지도록 한다. 상기 측면의 곡률(R) 값이 30보다 작은 경우, 상기 응력 집중 방지 효과가 미비할 수 있다. 상기 측면의 곡률(R) 값이 100보다 큰 경우 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 탄성력이 저하될 수 있다. 이때, 상기 제2-2 부분(652-22b)은 절곡 방향에 따라 내측면과 외측면을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2-2 부분(652-22b)의 내측면의 곡률(R) 값은 상기 제2-2 부분(652-22b)의 외측면의 곡률(R)과 다를 수 있다. 이를 통해, 실시 예에서는 응력 완화 효과를 극대화할 수 있도록 한다.
또한, 상기 제2-2 부분(652-22b)은 상기 제2-1 부분(652-22a)의 선폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제2-2 부분(652-22b)은 상기 제2-1 부분(652-22a)의 선폭보다 큰 선폭을 가질 수 있다. 이를 통해 실시 예에서는 상기 제2-2 부분(652-22b)에서 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 제2 부분(652-22)은 코너가 라운드진 사각 형상을 가지는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2-2 리드 패턴부(652-2)의 제2 부분(652-22)은 원형 형상이나 다각형 형상을 가지며 절곡될 수 있다.
상기와 같은 구조에 의해, 이미지 센서 모듈(660)은 와이어부(700)를 통해 탄성 지지된 상태에서, 제1 기판(510)으로부터 일정 간격 이격된 위치에 배치될 수 있다. 또한, 상기 이미지 센서 모듈(660)은 상측 및 하측에 배치된 탄성 부재에 의해 탄성 지지될 수 있다. 이때, 이미지 센서 모듈(660)의 하측에 배치된 제2 탄성 부재(650)는 이미지 센서 모듈(660)과 연결되는 제2-1 리드 패턴부(652-1)와, 상기 와이어부(700)와 연결되는 제2-2 리드 패턴부(652-2) 및 이를 사이를 연결하는 연결 패턴부(652-3)를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 그리고, 상기 제2 리드 패턴부(652)를 구성하는 제2 리드 패턴들 중 적어도 2개는 상기 제2 코일부(635)와 전기적으로 연결된다. 그에 따라 상기 제2 코일부(635)에 정방향 전류 또는 역방향 전류를 제공할 수 있다.
한편, 이미지 센서 모듈(660)은 센서 기판(661), 이미지 센서(662), 센서 베이스(663) 및 필터(664)를 포함할 수 있다.
이러한, 이미지 센서 모듈(660)은 센서 베이스(663)를 포함한다.
센서 베이스(663)는 개구부(663-1)를 포함한다. 또한, 센서 베이스(663)는 상기 개구부(663-1)와 인접하게 필터(664)가 안착될 수 있는 단턱(663-2)을 포함할 수 있다. 상기 단턱(663-2)에는 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재 상에는 필터(664)가 고정배치될 수 있다. 이러한 필터(664)는 렌즈 모듈(100)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(662)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(664)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(664)는 렌즈 모듈(100)과 이미지 센서(662) 사이에 배치될 수 있다. 필터(664)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 적외선 필터로 입사되는 적외선을 흡수 또는 반사할 수 있다.
센서 기판(661)은 패키지 기판일 수 있다. 즉, 센서 기판(661) 상에는 이미지 센서(662)가 패키지 형태로 실장될 수 있다. 센서 기판(661)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 센서 기판(661)은 회로기판을 포함할 수 있다. 센서 기판(661)에는 이미지 센서(662)가 배치될 수 있다. 센서 기판(661)은 제2 탄성 부재(650)와 결합될 수 있다. 이를 위해, 센서 기판(661)의 하면에는 상기 제2 탄성 부재(650)의 제2-1 리드 패턴부(652-1)와 전기적으로 연결되는 단자부(641-1)가 마련될 수 있다.
한편, 센서 기판(661)은 상기 제3 홀더(620)의 개구부 내에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 단자부(641-1)는 상기 제2 탄성 부재(650)의 제2-1 리드 패턴부(652-1)와 정렬된 상태에서 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
이미지 센서(662)는 렌즈 모듈(100)과 필터(664)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상되는 구성일 수 있다. 이미지 센서(662)는 센서 기판(661)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(662)는 센서 기판(661)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(662)는 센서 기판(661)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(662)는 센서 기판(661)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(662)는 렌즈 모듈(100)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(662)의 광축과 렌즈 모듈(100)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(662)는 이미지 센서(662)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 그리고, 상기 변환된 전기적 신호가 이미지 신호일 수 있다. 이미지 센서(662)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
<이미지 센서 모듈 쉬프트 구동 동작>
이하에서는, 이미지 센서 모듈(660)의 쉬프트 동작에 대해 설명하기로 한다.
도 22는 실시예에 따른 센서 구동 장치의 일부 구성을 통해 x축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이고, 도 23는 실시예에 따른 센서 구동 장치의 일부 구성을 통해 y축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이고, 도 24는 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 z축 중심 회전 구동을 설명하는 도면이다.
우선적으로, 도 22 내지 도 24를 참조하여, 실시 예에 따른 센서 구동 장치인 액추에이터(400)의 OIS 동작에 대해 설명하기로 한다.
도 22에 도시된 바와 같이 제1-1 코일(521)과 제1-3 코일(523)에 동일한 방향의 전류가 인가될 수 있다. 이에 의해, 제1 마그넷(631)과 제3 마그넷(633)과의 전자기적 상호작용을 통해 이미지 센서 모듈(660)에 결합된 이미지 센서(662)가 x축 방향으로 이동(시프트)될 수 있다. 즉, 제1-1 코일(521)과 제1 마그넷(631) 및 제1-3 코일(523)과 제3 마그넷(633)은 이미지 센서(662)의 x축 방향 시프트 구동에 사용될 수 있다. 이때, 제1-1 코일(521)과 제1 마그넷(631)은 제1x축 시프트 구동부(X1)이고 제1-3 코일(523)과 제3 마그넷(633)은 제2x축 시프트 구동부(X2)일 수 있다.
도 23에 도시된 바와 같이 제1-2 코일(522)과 제1-4 코일(524)에 동일한 방향의 전류가 인가될 수 있다. 이를 통해, 제2 마그넷(632) 및 제4 마그넷(634)과의 전자기적 상호작용을 통해 이미지 센서 모듈(660)에 결합된 이미지 센서(662)가 y 축 방향으로 이동(시프트)될 수 있다. 즉, 제1-2 코일(522), 제2 마그넷(632), 제1-4 코일(524) 및 제4 마그넷(634)은 이미지 센서(662)의 y축 방향 시프트 구동에 사용될 수 있다. 이때, 제1-2 코일(522)과 제2 마그넷(632)은 제1y축 시프트 구동부(Y1)이고 제1-4 코일(524)과 제4 마그넷(634)은 제2y축 시프트 구동부(Y2)일 수 있다.
도 24에 도시된 바와 같이 제1-1 코일(521)과 제1-3 코일(523)에 반대 방향의 전류가 인가될 수 있다. 그리고, 제1-2 코일(522)과 제4 코일(524)에 반대 방향의 전류가 인가될 수 있다. 이때 제1-1 코일(521)에 인가되는 전류와 제2 코일(522)에 인가되는 전류에 의해 마그넷부(630a)의 회전되는 방향이 같다면, 이미지 센서 모듈(660)에 결합된 이미지 센서(662)가 z축을 중심으로 회전(롤링, rolling)할 수 있다. 도 24에 도시된 실시 예는 제1 코일부(520)가 4개의 제어 채널로 제어되는 경우를 도시한 것이다. 그리고, 제1 코일부(520)가 3개의 제어 채널로 제어되는 경우, 제1-1 코일(521)과 제1-3 코일(523) 또는 제1-2 코일(522)과 제1-4 코일(524)을 통해서 이미지 센서(662)를 롤링할 수 있다.
한편, 액추에이터(400)의 AF 동작은 마그넷부(630a) 및 제2 코일부(635)의 전자기적 상호작용을 통해 이미지 센서 모듈(660)에 결합된 이미지 센서(662)를 z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 코일부(635)에 정방향의 전류가 공급되는 경우, 상기 이미지 센서 모듈(660)에 결합된 이미지 센서(662)는 제1 기판(510)과 가까워지는 +z(또는 상측) 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 코일부(635)에 역방향의 전류가 공급되는 경우, 상기 이미지 센서 모듈(660)에 결합된 이미지 센서(662)는 제1 기판(510)과 멀어지는 -z(또는 하측)방향으로 이동할 수 있다.
<광학기기>
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 25는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 26은 도 25에 도시된 광학기기의 구성도이다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.
광학기기는 본체(1250)를 포함할 수 있다. 본체(1250)는 바(bar) 형태일 수 있다. 또는, 본체(1250)는 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다. 본체(1250)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본체(1250)는 프론트 케이스(1251)와 리어 케이스(1252)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(1251)와 리어 케이스(1252)의 사이에 형성된 공간에는 광학기기의 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 본체(1250)의 일면에는 디스플레이(1151)가 배치될 수 있다. 본체(1250)의 일면과 일면의 반대편에 배치되는 타면 중 어느 하나 이상의 면에는 카메라(1121)가 배치될 수 있다.
광학기기는 무선 통신부(1110)를 포함할 수 있다. 무선 통신부(1110)는 광학기기와 무선 통신시스템 사이 또는 광학기기와 광학기기가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(1110)는 방송 수신 모듈(1111), 이동통신 모듈(1112), 무선 인터넷 모듈(1113), 근거리 통신 모듈(1114) 및 위치 정보 모듈(1115) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기는 A/V 입력부(1120)를 포함할 수 있다. A/V(Audio/Video) 입력부(1120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것이다. 이를 위해, 카메라(1121) 및 마이크(1122) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 카메라(1121)는 본 실시 예에 따른 카메라 장치를 포함할 수 있다.
광학기기는 센싱부(1140)를 포함할 수 있다. 센싱부(1140)는 광학기기의 현 상태를 감지하여 광학기기의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 광학기기의 현 상태는 광학기기의 개폐 상태, 광학기기의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학기기의 방위, 광학기기의 가속/감속 등을 포함할 수 있다. 또한, 전원 공급부(1190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(1170)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수 있다.
광학기기는 입/출력부(1150)를 포함할 수 있다. 입/출력부(1150)는 시각, 청각 또는 촉각과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 구성일 수 있다. 입/출력부(1150)는 광학기기의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 또한, 이는 광학기기에서 처리되는 정보를 출력할 수 있다.
입/출력부(1150)는 키 패드부(1130), 디스플레이(1151), 음향 출력 모듈(1152), 및 터치 스크린 패널(1153) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 키 패드부(1130)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 디스플레이(1151)는 카메라(1121)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이(1151)는 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(1151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(1152)은 콜(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(1110)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 또한, 음향 출력 모듈(1152)은 메모리부(1160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 터치 스크린 패널(1153)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
광학기기는 메모리부(1160)를 포함할 수 있다. 메모리부(1160)에는 제어부(1180)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수 있다. 또한, 메모리부(1160)는 입/출력되는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 입/출력되는 데이터는 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 및 동영상을 포함할 수 있다. 메모리부(1160)는 카메라(1121)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
광학기기는 인터페이스부(1170)를 포함할 수 있다. 인터페이스부(1170)는 광학기기에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(1170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받을 수 있다. 인터페이스부(1170)는 전원을 공급받아 광학기기 내부의 각 구성 요소에 전달할 수 있다. 인터페이스부(1170)는 광학기기 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다. 인터페이스부(1170)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기는 제어부(1180)를 포함할 수 있다. 제어부(controller, 1180)는 광학기기의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부(1180)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(1180)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(1181)을 포함할 수 있다. 멀티미디어 모듈(1181)은 제어부(1180) 내에 제공될 수도 있다. 이와 다르게 멀티미디어 모듈(1181)은 제어부(1180)와 별도로 제공될 수도 있다. 제어부(1180)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 수행할 수 있다.
광학기기는 전원 공급부(1190)를 포함할 수 있다. 전원 공급부(1190)는 제어부(1180)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동 및 회전시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 리드 패턴부를 포함한다. 상기 리드 패턴부는 스프링 구조를 가진다. 또한, 상기 리드 패턴부는 절연층과 수직 방향으로 오버랩되지 않은 위치에서 부유하며 배치된다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 안정적으로 탄성 지지할 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 안정적으로 이동시킬 수 있다.
또한, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 손떨림 보정 기능을 위해 이미지 센서의 X축 방향 시프트, Y축 방향 시프트, Z축 방향 시프트 및 Z축 중심의 회전이 수행될 수 있다. 나아가, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서의 이동과 함께 렌즈의 이동을 통해 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다. 이를 통해 실시 예에서는 보다 향상된 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.
또한, 실시 예의 카메라 모듈에서, 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시키는 액추에이터는 내부 공간을 포함한다. 그리고, 상기 액추에이터의 내부 공간에는 카메라 회로에 필요한 전기 소자인 자이로 센서나 드라이버 IC 등이 내장될 수 있다. 이를 통해, 실시 예에서는 카메라 모듈의 전체적인 높이를 축소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 카메라 회로 부품과 액추에이터의 부품을 일체화하여 융합함으로써, 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면 렌즈 모듈의 용이한 교체가 가능하다.
즉, 비교 예에서의 카메라 장치는 렌즈 모듈에 OIS 기능이나 AF 기능이 구비되어야 한다. 이에 따라, 비교 예에서는 렌즈 모듈을 교체하는 경우 액추에이터도 함께 교체해야 한다. 또한, 비교 예에서 AF 기능이나 OIS 기능을 위한 액추에이터가 구비되지 않은 렌즈 모듈로 교체하는 경우, AF 기능이나 OIS 기능을 제공하지 못하였다.
이에 반하여, 실시 예에서는 이미지 센서의 이동을 통해 AF 기능 및 OIS 기능의 구현이 모두 가능하도록 한다. 이에 따라, 실시 예에서는 렌즈 모듈의 교체 시에, OIS 기능이 구비되지 않은 렌즈 모듈로의 용이한 교체가 가능하고, 이에 따른 사용자 만족도를 향상시킬 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 고정부;
    상기 고정부와 이격되어 배치되는 이동부; 및
    상기 고정부와 상기 이동부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고,
    상기 고정부는 제1 리드 패턴부를 포함하는 제1 기판을 포함하고,
    상기 이동부는 제2 리드 패턴부를 포함하는 탄성 부재 및 상기 탄성 부재 상에 배치된 센서를 포함하고,
    상기 센서와 연결되는 제2-1 리드 패턴부와,
    상기 와이어부와 연결되는 제2-2 리드 패턴부와,
    상기 제2-1 리드 패턴부와 상기 제2-2 리드 패턴부 사이를 탄성적으로 연결하는 연결 패턴부를 포함하고,
    상기 와이어부는 일단이 상기 제1 리드 패턴부와 연결되고, 타단이 상기 제2-2 리드 패턴부에 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지하는 센서 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 부재는
    제1 절연 부분 및 상기 제1 절연 부분과 이격되는 제2 절연 부분을 포함하는 절연부를 포함하고,
    상기 제2-1 리드 패턴부는 상기 제1 절연 부분 상에 배치되고,
    상기 제2-2 리드 패턴부는 상기 제2 절연 부분 상에 배치되며,
    상기 연결 패턴부는 상기 제1 절연 부분과 상기 제2 절연 부분 사이를 탄성 연결하는 센서 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 코일부를 포함하는 센서 구동 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이동부는 중심 영역에 개구가 형성된 마그넷 홀더 및 상기 마그넷 홀더 상에 배치되고 상기 제1 코일부에 대응되는 마그넷부를 포함하는 센서 구동장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 이동부는 중심 영역에 개구가 형성되고 상기 마그넷 홀더의 개구 내에 배치되는 코일 홀더 및 상기 코일 홀더 상에 배치되고 상기 마그넷부에 대응되는 제2 코일부를 포함하는 센서 구동 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 코일부는 상기 마그넷부의 상면과 대향되게 상기 제1 기판의 하면에 배치되고,
    상기 제2 코일부는 상기 마그넷부의 내측면과 대향되게 상기 코일 홀더의 외측면에 배치되는 센서 구동 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 와이어부는 복수의 와이어를 포함하고,
    상기 복수의 와이어 중 적어도 하나는 상기 제2 코일부와 전기적으로 연결되는 센서 구동 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 이동부는 상기 코일 홀더의 개구 내에 배치되고 상기 센서가 실장되며, 상기 제2-1 리드 패턴부와 연결되는 단자부가 형성된 센서 기판을 포함하는 센서 구동 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 제2 리드 패턴부는 복수 개의 탄성 연결 라인을 포함하고,
    상기 복수 개의 탄성 연결 라인 중 적어도 하나의 제2-1 리드 패턴부는 상기 제1 절연 부분의 제1 측면 영역 상에 배치되고, 상기 제1 측면 영역 상에 배치된 제2-1 리드 패턴부와 연결된 제2-2 리드 패턴부는 상기 제1 측면 영역과 대응되지 않는 상기 제2 절연 부분의 제2 측면 영역 상에 배치되는 센서 구동 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 연결 패턴부는 적어도 2회 절곡된 센서 구동 장치.
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