TW202244589A - 感測器驅動裝置 - Google Patents

Abstract

根據一實施例之一種感測器驅動裝置包括：一固定部分；一移動部分，其與該固定部分間隔開；及一導線部分，其安置於該固定部分與該移動部分之間，其中該固定部分包括一第一基板，該第一基板包括一第一引線圖案部分，其中該移動部分包括一彈性部件及安置於該彈性部件上之一感測器，該彈性部件包括一第二引線圖案部分，其中該第二引線圖案部分包括：一第二之一引線圖案部分，其連接至該感測器；一第二之二引線圖案部分，其連接至該導線部分；及一連接圖案部分，其彈性地連接於該第二之一引線圖案部分與該第二之二引線圖案部分之間；且其中該導線部分具有連接至該第一引線圖案部分之一端及連接至該第二之二引線圖案部分之另一端，以彈性地支撐該移動部分。

Description

感測器驅動裝置

[相關申請案之交叉參考]

本申請案主張2020年12月24日申請的韓國專利申請案第2020-0183539號的優先權及權益，該申請案的揭示內容以全文引用之方式併入本文中。

實施例係關於一種感測器驅動裝置，且更特定言之，係關於一種能夠相對於鏡筒相對移動的感測器驅動裝置。

一般而言，相機裝置除了安裝在諸如行動通信終端及MP3播放器之攜帶型裝置上之外，亦安裝在汽車、內窺鏡及諸如CCTV之電子裝置上。此類相機裝置已經逐漸發展為以高像素為重點，且在大小及厚度上都有所縮減。不僅如此，當前相機裝置正在發生改變，使得可以低生產成本實現多種額外功能。

上文所描述的相機裝置包括用於容納透鏡之鏡筒、與鏡筒耦接之透鏡固持器、安置於透鏡固持器中之影像感測器，及上面安裝有影像感測器之驅動基板。在此情況下，透鏡將個體之影像信號傳輸至影像感測器。接著，影像感測器將視訊信號轉換為電信號。

此處，根據定義為透鏡與影像感測器之間的距離之焦距來判定相機裝置處之視訊信號的準確度。

因此，相機裝置藉由使鏡筒相對於影像感測器移動來提供聚焦校正或晃動補償。亦即，在相機裝置中，容納透鏡之鏡筒相對於影像感測器在X軸、Y軸及Z軸上移動。此時，相機裝置需要諸如彈簧之至少六個彈性部件，以相對移動鏡筒。另外，每一彈性部件藉由如接合之方法與鏡筒耦接。

然而，根據如上文所描述之相關技術之相機裝置係由以下各者構成：上部彈簧板，其安置於鏡筒上方；下部彈簧板，其安置於鏡筒下方；及諸如彈性導線之結構，其用於由於鏡筒之相對移動而固定Z軸，且因此，存在相機裝置之模組結構係複雜的問題。

另外，根據相關技術之相機裝置需要用於移動鏡筒之複數個彈性部件，且因此存在複數個彈性部件之組裝製程之數目增加的問題。

實施例提供具有新結構之感測器驅動裝置。

另外，實施例提供允許影像感測器相對於鏡筒移動之感測器驅動裝置。

另外，實施例提供不僅實現影像感測器之X軸、Y軸及Z軸移動，且還實現傾斜校正以便提供AF及OIS功能的感測器驅動裝置。

另外，實施例提供能夠簡化用於提供自動聚焦功能或手部晃動校正功能之彈簧結構的感測器驅動裝置。

另外，實施例提供能夠防止在影像感測器移動時發生傾斜現象的感測器驅動裝置。

待由所提出實施例解決之技術問題不限於上文所提及之技術問題，且自以下描述提出之實施例所屬領域的技術人員可清楚地理解未提及之其他技術問題。

根據實施例之一種感測器驅動裝置包括固定部分；與固定部分間隔開之移動部分；及安置於固定部分與移動部分之間的導線部分，其中固定部分包括第一基板，第一基板包括第一引線圖案部分，其中移動部分包括彈性部件及安置於彈性部件上之感測器，彈性部件包括第二引線圖案部分，其中第二引線圖案部分包括：連接至感測器的第二之一引線圖案部分；連接至導線部分的第二之二引線圖案部分；及彈性地連接於第二之一引線圖案部分與第二之二引線圖案部分之間的連接圖案部分；且其中導 線部分具有連接至第一引線圖案部分之一端及連接至第二之二引線圖案部分的另一端，以彈性地支撐移動部分。

另外，彈性部件包括絕緣部分，其包括第一絕緣部分及與第一絕緣部分間隔開之第二絕緣部分；其中第二之一引線圖案部分安置於第一絕緣部分上，其中第二之二引線圖案部分安置於第二絕緣部分上，且其中連接圖案部分彈性地連接於第一絕緣部分與第二絕緣部分之間。

另外，固定部分包括安置於第一基板上之第一線圈部分。

另外，移動部分包括：具有形成於中心區中之開口的磁體固持器，及安置於磁體固持器上且對應於第一線圈部分的磁體部分。

另外，移動部分包括：具有形成於中心區中之開口且安置於磁體固持器之開口中的線圈固持器，及安置於線圈固持器上且對應於磁體部分的第二線圈部分。

另外，第一線圈部分安置於第一基板之下部表面上以面向磁體部分之上部表面，且其中第二線圈部分安置於線圈固持器之外表面上以面向磁體部分之內表面。

另外，導線部分包括複數個導線，其中複數個導線中之至少一者電連接至第二線圈部分。

另外，移動部分包括安置於線圈固持器之開口中的感測器基板，感測器安裝於感測器基板上且連接至第二之一引線圖案部分的端子部分形成於感測器基板上。

另外，第二引線圖案部分包括複數個彈性連接線，其中複數個彈性連接線之至少一個第二之一引線圖案部分安置於第一絕緣部分之第一側區上，且其中連接至安置於第一側區上的第二之一引線圖案部分的第二之二引線圖案部分安置於第二絕緣部分的並不對應於第一側區的第二側區上。

另外，連接圖案部分至少彎曲兩次。

另外，第二之二引線圖案部分包括主體部分；耦接至導線部分之另一端的耦接部分；及連接主體部分與耦接部分的連接部分。

另外，第二之二引線圖案部分的連接部分包括彎曲區。

另外，第一引線圖案部分包括複數個第一引線圖案，其中第二引線圖案部分包括複數個第二引線圖案，其中導線部分包括複數個導線，且其中複數個導線之數目等於或小於複數個第一引線圖案及複數個第二引線圖案中之每一者的數目。

另一方面，根據實施例之一種感測器驅動裝置包括第一基板；安置成與第一基板間隔開之彈性部件；連接第一基板與彈性部件之導線部分；影像感測器模組，其安置於彈性部件上且具有安裝於模組上的感測器；安置於第一基板上之第一驅動部分；安置於彈性部件上且包括其中安置影像感測器模組之開口的第一固持器；安置於彈性部件上且包括其中安置第一固持器之開口的第二固持器；安置於第一固持器上之第二驅動部分；及安置於第二固持器上之第三驅動部分，其中彈性部件包括複數個彈性連接線，其中複數個彈性連接線中之至少一者經由導線部分電連接第一基板與影像感測器模組，且其中感測器藉由第一驅動部分及第三驅動部分在垂直於光軸之方向上移動，且藉由第二驅動部分及第三驅動部分在光軸方向上移動。

另外，第一驅動部分包括複數個第一線圈，其中第二驅動部分包括第二線圈，且其中第三驅動部分包括面向複數個第一線圈及第二線圈之複數個磁體。

根據實施例，代替在先前技術中移動鏡筒，相對於鏡筒在X軸、Y軸及Z軸方向上移動及旋轉影像感測器，以便實施相機模組之OIS及AF功能。因此，根據實施例之相機模組可消除用於實施OIS及AF功能之複雜彈簧結構，且因此，可簡化結構。另外，相比於先前技術，該實施例可藉由相對於鏡筒移動影像感測器而提供較穩定的結構。

另外，根據實施例之相機模組包括電連接至影像感測器之引線圖案部分。引線圖案部分具有彈簧結構。另外，引線圖案部分安置成在豎直方向上並不與絕緣層重疊之位置上浮動。因此，相機模組可穩定且彈 性地支撐影像感測器。又，相機模組可相對於鏡筒穩定地移動影像感測器。

另外，根據實施例之相機模組中的影像感測器之X軸方向移位、Y軸方向移位、Z軸方向移位及Z軸旋轉可經執行用於手部晃動校正功能。此外，根據實施例之相機模組可經由透鏡之移動以及影像感測器之移動提供手部晃動校正功能。因此，實施例可提供更加改良之手部晃動校正功能。

另外，實施例中之相機模組中用於相對於鏡筒移動影像感測器之致動器包括內空間。另外，為相機電路之必要電元件的陀螺感測器、驅動器IC等可內置於致動器之內空間中。因此，實施例可減少相機模組之總高度。

另外，可藉由整合及融合相機電路組件與致動器組件而簡化根據實施例之相機組裝過程。

另外，該實施例可方便地更換透鏡模組。

亦即，比較實例中之相機裝置中的OIS功能或AF功能應係提供於透鏡模組中。因此，當替換比較實例中之透鏡模組時，必須亦替換致動器。另外，在比較實例中，在並無用於AF功能或OIS功能之致動器時替換透鏡模組的情況下，無法提供AF功能或OIS功能。

另一方面，實施例中之AF功能及OIS功能兩者可經由影像感測器之移動來實施。因此，當替換實施例中之透鏡模組時，有可能易於用未裝備有OIS功能之透鏡模組替換透鏡模組，藉此改良使用者滿意度。

10:鏡筒

20:透鏡總成

31:第一彈性部件

32:第二彈性部件

41:第一外殼

42:第二外殼

50:紅外截止濾光片

60:感測器單元

71:驅動器

72:驅動器

73:驅動器

74:驅動器

80:電路板

100:透鏡模組

200:第一殼體

210:第一開放區

300:第二殼體

400:致動器

500:固定部分

510:第一基板

511:第一基板區

512:第三開口

513:第一引線圖案部分

513-1:第一引線圖案

513-2:第一孔

514:陀螺感測器

515:驅動器IC

516:第一霍爾感測器

517:第二霍爾感測器

518:第三霍爾感測器

519:第二基板區

519a:連接器

520:第一線圈部分

521:第一之一線圈

522:第一之二線圈

523:第一之三線圈

524:第一之四線圈

550:第一固持器

551:第一開口

552:第一凹部

552-1:第一之一凹部

552-2:第一之二凹部

552-3:第一之三凹部

552-4:第一之四凹部

553:第二開口

554:第二凹部

554-1:第二之一凹部

554-2:第二之二凹部

554-3:第二之三凹部

554-4:第二之四凹部

600:移動部分

610:第二固持器

611:第四開口

612:第一區

613:第二區

614:第三凹部

614-1:第三之一凹部

614-2:第三之二凹部

614-3:第三之三凹部

614-4:第三之四凹部

615:第四凹部

615-1:第四之一凹部

615-2:第四之二凹部

615-3:第四之三凹部

615-4:第四之四凹部

616:通孔

617:第五凹部

620:第三固持器

621:第五開口

622:第一突出部

622-1:第一之一突出部

622-2:第一之二突出部

622-3:第一之三突出部

622-4:第一之四突出部

623:第二突出部

624:感測器磁體安裝部分

624-1:第一感測器磁體安裝部分

624-3:第二感測器磁體安裝部分

625:線圈繞組部分

630:AF驅動部分

630a:磁體部分

631:第一磁體

632:第二磁體

633:第三磁體

634:第四磁體

635:第二線圈部分

636:第一感測器磁體

637:第二感測器磁體

640:第一彈性部件

641:開口

642:第一彈性部分

643:第二彈性部分

650:第二彈性部件

651:絕緣部分

651-1:第一絕緣部分

651-2:第二絕緣部分

652:第二引線圖案部分

652-1:第二之一引線圖案部分

652-2:第二之二引線圖案部分

652-21:第一部分

652-22:第二部分

652-22a:第二之一部分

652-22b:第二之二部分

652-23:第三部分

652-3:連接圖案部分

660:影像感測器模組

661:感測器基板

661-1:端子部分

662:影像感測器

663:感測器基座

663-1:開口

663-2:階形物

664:濾光片

700:導線部分

710:第一導線

720:第二導線

730:第三導線

740:第四導線

800:外殼

1110:無線通信單元

1111:廣播接收模組

1112:行動通信模組

1113:無線網際網路模組

1114:短程通信模組

1115:位置資訊模組

1120:音訊/視訊(A/V)輸入單元

1121:相機

1122:麥克風

1130:小鍵盤單元

1140:感測單元

1150:輸入/輸出單元

1151:顯示器

1152:聲音輸出模組

1153:觸控式螢幕面板

1160:記憶體單元

1170:介面單元

1180:控制器

1181:多媒體模組

1190:電源單元

1250:主體

1251:前殼體

1252:後殼體

A:區

X1:第一x軸移位驅動部分

X2:第二x軸移位驅動部分

Y1:第一y軸移位驅動部分

Y2:第二y軸移位驅動部分

圖1為展示根據比較實例的相機模組的視圖。

圖2為根據實施例的相機裝置之透視圖。

圖3為沿著圖2之線A-A截取的橫截面圖。

圖4為根據實施例之相機裝置的分解透視圖。

圖5為圖4中所示之致動器的分解透視圖。

圖6為圖5中所示之固定部分的第一固持器之透視圖。

圖7為構成圖5中所示之致動器之固定部分的第一基板之分 解透視圖。

圖8為展示根據實施例的第一基板部分與導線部分之間的耦接的視圖。

圖9為根據實施例之致動器的移動部分之分解透視圖。

圖10為根據實施例之移動部分的第二固持器的透視圖。

圖11為展示根據實施例的第二固持器與第二彈性部件之間的耦接的視圖。

圖12(a)為根據實施例之移動部分的第三固持器之透視圖。

圖12(b)為展示根據實施例的第三固持器、第一彈性部件、感測磁體、第二線圈部分及磁體部分之耦接的視圖。

圖13為展示根據實施例的構成致動器之驅動部分的第一線圈部分、第二線圈部分與磁體部分之配置關係的視圖。

圖14為根據實施例之移動部分的第二彈性部件之分解透視圖。

圖15為圖14之第二彈性部件的平面圖。

圖16為根據圖14之第二彈性部件的經修改實例的平面圖。

圖17為圖14之第二彈性部件的仰視圖。

圖18為圖17之第二彈性部件的特定區之放大圖。

圖19為根據實施例之移動部分的影像感測器模組之分解透視圖。

圖20為展示第二彈性部件與影像感測器模組之間的耦接的視圖。

圖21為自根據實施例之感測器驅動裝置移除了特定組態的透視圖。

圖22為用於經由根據實施例之感測器驅動裝置的一些組態解釋x軸方向移位驅動的視圖。

圖23為用於經由根據實施例之感測器驅動裝置的一些組態解釋y軸方向移位驅動的視圖。

圖24為用於經由根據實施例之相機裝置的一些組態解釋z軸旋轉驅動的視圖。

圖25為根據實施例之光學裝置的透視圖。

圖26為圖25中所示之光學裝置的方塊圖。

在下文中，將參考附圖詳細描述本發明的實施例。

然而，本發明之精神及範疇不限於所描述實施例之部分，且可在本發明之精神及範疇內以各種其他形式來實施，實施例之元件中之一或多者可選擇性地經組合及替換。

另外，除非另外明確規定且描述，否則用於本發明的實施例中之術語(包括技術及科學術語)可經視為與本發明所屬於的一般熟習此項技術者通常理解的具有相同含義，且諸如常用詞典中所定義之術語的術語可被解釋為具有與其在相關領域之上下文中之含義一致的含義。此外，本發明之實施例中使用的術語用於描述該等實施例，且並不意欲限制本發明。

在本說明書中，單數形式亦可包括複數形式，除非片語中特定說明，且可包括所有組合中之至少一者，其在「A(及)、B及C中之至少一者(或多者)」中描述時可以A、B及C組合。此外，在描述本發明之實施例之元件時，可使用諸如第一、第二、A、B、(a)及(b)之術語。

此等術語僅用於區分元件與其他元件，且該等術語不限於元件之本質、次序或次序。另外，當一元件經描述為「連接」、「耦接」或「連接」至另一元件時，其不僅可包括當該元件直接「連接」至、「耦接」至或「連接」至其他元件時，且亦包括當該元件藉由另一元件在該元件與其他元件之間「連接」、「耦接」或「連接」時。

另外，當被描述為形成或安置於每一元件之「上(上方)」或「下(下方)」時，「上(上方)」或「下(下方)」不僅可包括當兩個元件直接彼此連接時，而且可包括當一或多個其他元件形成或安置於兩個元件之間時。此外，當表達為「上(上方)」或「下(下方)」時，基於一個 元件，其不僅可包括上部方向而且可包括下部方向。

在下文中，將參考附圖詳細描述本揭示的實施例。

圖1為展示根據比較實例的相機模組的視圖。

具有光學影像穩定器(OIS)功能及自動聚焦(AF)功能之相機模組需要至少兩個彈簧板。

根據比較實例之相機模組可具有兩個彈簧板。根據比較實例之相機模組需要彈性部件，諸如用於彈簧板之至少六個彈簧。

參考圖1，根據比較實例之相機模組包括光學系統，其包括透鏡總成、紅外截止濾光片，及感測器單元。亦即，根據比較實例之相機模組包括鏡筒10、透鏡總成20、第一彈性部件31、第二彈性部件32、第一外殼41、外殼42、紅外截止濾光片50、感測器單元60、電路板80，以及驅動器71、72、73及74。

在此情況下，鏡筒10連接至第一外殼41。亦即，鏡筒10經由第一彈性部件31連接至第一外殼41。亦即，鏡筒10連接至第一外殼41，以便可藉由第一彈性部件31移動。在此情況下，第一彈性部件31包括複數個彈簧(未展示)。例如，第一彈性部件31在鏡筒10之複數個點處連接於鏡筒10與第一外殼41之間。

第二彈性部件32連接至第一外殼41及容納第一外殼41之第二外殼42。第二彈性部件32將第一外殼41固定至第二外殼42以便為可移動的。第二彈性部件32包括複數個彈簧。詳言之，第二彈性部件32包括板形彈簧。

在此情況下，第一彈性部件31在豎直方向(Z軸方向)上相對於感測器單元60移動鏡筒10，同時支撐鏡筒10。為此目的，第一彈性部件31包括至少四個彈簧。

另外，第二彈性部件32在水平方向(X軸方向及Y軸方向)上相對於感測器單元60移動鏡筒10，同時支撐鏡筒10。為此目的，第二彈性部件32包括至少兩個彈簧。

如上文所描述，在根據比較實例之相機模組中，當鏡筒10 在X軸、Y軸及Z軸方向上移動時執行OIS及AF。為此目的，根據比較實例之相機模組需要至少六個彈性部件，諸如彈簧。另外，根據比較實例之相機模組需要用於支撐如上文所描述之彈性部件的兩個彈簧板。此外，根據比較實例之相機模組需要額外部件，諸如用於固定鏡筒10之Z軸的彈性導線。因此，根據比較實例之相機模組具有用於在X軸、Y軸及Z軸方向上移動鏡筒之複雜彈簧結構。

另外，在根據比較實例之相機模組中，有必要手動執行接合各別彈性部件以便將彈性部件與鏡筒10耦接之操作。因此，根據比較實例之相機模組具有複雜的製造製程且需要長製造時間。

另外，根據比較實例之相機模組提供鏡筒10之傾斜功能，但具有影像之傾斜校正大體上較困難的結構。亦即，即使鏡筒10相對於感測器單元60旋轉，入射於感測器單元60上之影像仍不發生變化，且因此影像之傾斜校正較困難，且此外，傾斜功能自身為不必要的。

在下文中，將描述根據實施例的影像感測器基板、相機模組，以及包括影像感測器基板及相機模組之相機裝置。

下文所使用之「光軸方向」定義為耦接至透鏡驅動裝置之透鏡及/或影像感測器的光軸方向。

下文所使用之「豎直方向」可為平行於光軸方向之方向。豎直方向可對應於「z軸方向」。下文所使用之「水平方向」可為垂直於豎直方向之方向。亦即，水平方向可為垂直於光軸之方向。因此，水平方向可包括「x軸方向」及「y軸方向」。

下文所使用之「自動聚焦功能」藉由根據個體之距離在光軸方向上移動透鏡來調整與影像感測器之距離，使得可藉由影像感測器獲得個體之清晰影像，且因此，其經定義為自動聚焦於個體之功能。同時，「自動聚焦」可對應於「自動聚焦(AF)」。

下文所使用之「晃動校正功能」定義為移動透鏡及/或影像感測器以抵消因外力在影像感測器中產生的振動(移動)之功能。同時，「手部晃動校正」可對應於「光學影像穩定化(OIS)」。

圖2為根據實施例之相機裝置的透視圖，圖3為沿著圖2之線A-A截取的橫截面圖，且圖4為根據實施例之相機裝置的分解透視圖。

實施例中之相機裝置可包括相機模組。相機裝置可包括透鏡驅動裝置。此處，透鏡驅動裝置可為音圈馬達(VCM，音圈馬達)。透鏡驅動裝置可為透鏡驅動馬達。透鏡驅動裝置可為透鏡驅動致動器。透鏡驅動裝置可包括AF模組。透鏡驅動裝置可包括OIS模組。

<相機裝置>

相機裝置可包括透鏡模組100。

透鏡模組100可包括透鏡及鏡筒。透鏡模組100可包括一或多個透鏡及能夠收納一或多個透鏡之鏡筒。

然而，透鏡模組100之一個組態不限於鏡筒，且可使用能夠支撐一或多個透鏡之任一固持器結構。

在實施例中，透鏡模組100維持固定位置而不移動。亦即，一般相機裝置中之透鏡模組在光軸方向上或在垂直於光軸之方向上傾斜以用於AF或OIS。特定言之，比較實例之相機裝置中的透鏡模組藉由致動器傾斜或移動。亦即，比較實例之相機裝置中的AF功能或OIS功能係藉由移動透鏡模組來實施。

另一方面，實施例中之OIS功能及AF功能兩者可藉由在透鏡模組100之位置固定的狀態下移動(傾斜或移位)影像感測器模組660來提供。

相機裝置可包括致動器。

特定言之，相機裝置可包括用於移位影像感測器模組660之致動器400。致動器400可為AF模組。又，致動器400可為OIS模組。致動器400可在透鏡模組100固定時在豎直方向(顯然，光軸方向)上移動影像感測器模組660。亦即，致動器400可藉由在光軸方向上移動影像感測器模組660來執行自動聚焦功能。又，致動器400可傾斜或旋轉影像感測器模組660。

亦即，致動器400在垂直於光軸之第一方向上移動影像感測 器模組660。又，致動器400在垂直於光軸及第一方向之第二方向上移動影像感測器模組660。又，致動器400可使影像感測器模組660圍繞光軸旋轉。在此情況下，第一方向可為x軸方向，第二方向可為y軸方向，且光軸可為z軸方向。

同時，致動器400可包括用於移動影像感測器模組660之驅動部分。亦即，特定言之，致動器400可包括第一至第三驅動部分。在此情況下，第一至第三驅動部分當中之兩個驅動部分可為第一及第二線圈。另外，第一至第三驅動部分當中之剩餘一個驅動部分可為磁體。在此情況下，磁體可為共同磁體。亦即，在第一線圈及共同磁體中產生電磁力，使得影像感測器模組660可移動。另外，由第二線圈及共同磁體產生電磁力，使得影像感測器模組660可移動。

相機裝置可包括殼體。

殼體可包括第一殼體200及第二殼體300。第一殼體200可為覆蓋相機裝置之上部區的上部殼體。在此情況下，第一殼體200可為屏蔽殼。

第一殼體200可安置成環繞構成相機裝置之透鏡模組100、致動器400及影像感測器模組660的側面部分。第一殼體200可具有形成於其上部表面上的第一開放區210。第一殼體200之第一開放區210可為中空孔。透鏡模組100可安置於第一殼體200之第一開放區210中。在此情況下，第一殼體200之第一開放區210之直徑可大於透鏡模組100之直徑。

特定言之，第一殼體200可包括上部板。另外，第一殼體可包括在上部板之邊緣處折曲或彎曲且向下延伸的複數個側板。例如，第一殼體200之上部板可具有矩形形狀。因此，第一殼體200可包括自上部板之四個邊緣向下延伸的四個側板。例如，第一殼體200可具有長方體形狀，其中在其上部表面上形成插入有透鏡模組100之第一區210，下部表面係開放的，且拐角係圓化的。

同時，第二開放區(未展示)可形成於第一殼體200之四個側板中之任一者上。第二開放區(未展示)可為用於將安置於第一殼體200 中之致動器400的部分曝露於外部的曝露孔。例如，第一殼體200之第二開放區(未展示)可曝露致動器400之端子。

第二殼體300可為覆蓋相機裝置之下部區的下部殼體。第二殼體300可使第一殼體200的開放下部區閉合。

構成相機裝置之致動器400及影像感測器模組660可安置於由第一殼體200及第二殼體300形成之收納空間中。

影像感測器模組660可耦接至致動器400。較佳地，致動器400可包括固定部分500及移動部分600。另外，致動器400之移動部分600可經由導線700連接至固定部分500。另外，致動器400之移動部分600可藉由驅動部分之電磁力而相對於固定部分移動。此處，固定部分之移動可包括固定部分在第一方向上之移動、在第二方向上之移動、圍繞光軸方向之旋轉及在光軸方向上之移動。

另外，影像感測器模組660可耦接至致動器400之移動部分600。影像感測器模組660可包括影像感測器662。另外，影像感測器662可為電荷耦合裝置(CCD)、金屬氧化物半導體(MOS)、CPD及CID中之任一者。

在此實施例中，影像感測器662可圍繞x軸、y軸及z軸旋轉。影像感測器662可相對於x軸、y軸及z軸移動。影像感測器662可相對於x軸、y軸及z軸傾斜。

亦即，影像感測器模組660耦接至致動器400之移動部分600。

並且，當第二致動器400之移動部分相對於第二致動器400之固定部分移動時，影像感測器模組660可與第二致動器400之移動部分一起相對於第二致動器400之固定部分移動。因此，可執行手部晃動校正功能。

如上文所描述，使用致動器400移動實施例中之影像感測器模組660。另外，AF功能及手部晃動校正功能兩者可藉由移動影像感測器模組660來執行。

在本實施例中，相機裝置藉由相對於透鏡模組100移動影像感測器模組660來執行手部晃動校正功能及/或自動聚焦功能。

亦即，隨著近年來相機技術的發展，影像解析度不斷提高。另外，影像感測器662之大小亦由此增加。

在此情況下，由於影像感測器662之大小增加，因此透鏡模組100及用於移動透鏡模組100之致動器的組件的大小亦增加。出於此原因，隨著用於移動透鏡模組100之其他致動器組件的重量增加以及透鏡模組100的自身重量增加，難以使用VCM技術穩定地移位透鏡模組100。特定言之，當使用VCL技術移動透鏡模組100時，在可靠性方面會出現許多問題。

因此，在本實施例中使用實施影像感測器移位方法之致動器400來執行AF及OIS。因此，實施例可改良相機裝置之可靠性。

此外，在相機裝置中存在五個手部晃動。例如，五個手部晃動包括以一定角度晃動之兩個手部晃動、隨移位而晃動之兩個手部晃動及隨旋轉而晃動之一個手部晃動。

在此情況下，五個手部晃動當中僅除了由於旋轉而晃動之手部晃動外的剩餘四個手部晃動可以透鏡移位方法(例如，透鏡移位法)加以校正。例如，不可能使用透鏡移動方法來校正藉由旋轉而晃動的手部晃動。在此情況下，由旋轉引起之手部晃動可藉由旋轉光學模組來校正。然而，即使旋轉透鏡模組100，入射光學路徑仍保持原樣。因此，在透鏡移位方法情況下，僅可能校正五個相機晃動中的一些。

因此，藉由應用感測器移位方法，實施例中之所有五個手部晃動校正係可能的。亦即，實施例使得能夠解決根據相機技術之發展而發生的透鏡移位方法之可靠性問題。

在下文中，將較詳細地描述根據實施例之相機裝置的每一組件。

<致動器>

圖5為圖4中所示之致動器的分解透視圖，圖6為圖5中所 示之固定部分的第一固持器之透視圖，圖7為構成圖5中所示之致動器之固定部分的第一基板之分解透視圖，圖8為展示根據實施例的第一基板部分與導線部分之間的耦接的視圖，圖9為根據實施例之致動器的移動部分之分解透視圖，圖10為根據實施例之移動部分的第二固持器的透視圖，圖11為展示根據實施例的第二固持器與第二彈性部件之間的耦接的視圖，圖12(a)為根據實施例之移動部分的第三固持器之透視圖，圖12(b)為展示根據實施例的第三固持器、第一彈性部件、感測磁體、第二線圈部分及磁體部分之耦接的視圖，圖13為展示根據實施例的構成致動器之驅動部分的第一線圈部分、第二線圈部分與磁體部分之配置關係的視圖，圖14為根據實施例之移動部分的第二彈性部件之分解透視圖，圖15為圖14之第二彈性部件的平面圖，圖16為根據圖14之第二彈性部件的經修改實例的平面圖，圖17為圖14之第二彈性部件的仰視圖，圖18為圖17之第二彈性部件的特定區之放大圖，圖19為根據實施例之移動部分的影像感測器模組之分解透視圖，圖20為展示第二彈性部件與影像感測器模組之間的耦接的視圖，圖21為自根據實施例之感測器驅動裝置移除了特定組態的透視圖。

實施例中之致動器400可為感測器驅動裝置。致動器400可為藉由移動感測器而執行AF功能之AF模組。致動器400可為藉由移動感測器執行OIS功能之OIS模組。

致動器400可包括具有固定位置之固定部分500及移動部分600，該移動部分之位置在耦接至固定部分500之狀態下藉由驅動部分之電磁力而移動。

固定部分500可指致動器400之組件當中的在致動器400被驅動時並不改變位置且維持固定狀態的組件。

又，移動部分600可指致動器400之組件當中的在致動器400被驅動時其位置與影像感測器662一起移動的組件。

在下文中，將描述構成致動器400之每一組件。

參考圖5至圖24，致動器400包括固定部分500及移動部分600。

致動器400之固定部分500可包括第一基板部分及第一固持器550。另外，第一基板部分可包括第一基板510及安置於第一基板510上的第一線圈部分520。第一線圈部分520可為用於驅動致動器400之驅動部分的組件。

致動器400之移動部分600可包括第二固持器610、第三固持器620、驅動部分630、第一彈性部件640、第二彈性部件650及影像感測器模組660。此處，驅動部分包括第一基板部分之第一線圈部分520。亦即，致動器400之驅動部分可包括安置於固定部分500上之部分及安置於移動部分600上之另一部分。另外，驅動部分之部分可包括安置於第一基板510上的第一線圈部分520。另外，驅動部分之剩餘部分可包括安置於移動部分600之第二固持器610及第三固持器620上的磁體部分630a及第二線圈部分635。

另外，致動器400可包括外殼800。外殼800可具有用於容納構成致動器400之組件中的一些或全部的容納空間。例如，外殼800可容納第一基板510、第一線圈部分520、第二固持器610、第三固持器620、磁體部分630a、第二線圈部分635、第一彈性部件640及影像感測器模組660的一部分。然而，實施例不限於此，且組件中的一些可被省略或安置於外殼800外部。

同時，固定部分500與移動部分600可藉由導線部分700彼此電連接。此處，導線部分700的長度可大於固定部分500之厚度與移動部分600之厚度的總和。因此，移動部分600可在與固定部分500間隔開預定間隔時安置於固定部分500下方。

亦即，移動部分600配置於藉由導線部分700自固定部分500懸置的狀態(或飛行狀態)中。另外，移動部分600可藉由由包括第一線圈部分520、第二線圈部分635及磁體部分630a之驅動部分產生的電磁力而相對於固定部分500移動。

導線部分700可連接於固定部分500與基板510之間。導線部分700可具有彈性。導線部分700可為彈性部件。導線部分700可為導 線彈簧。導線部分700可在固定部分500與移動部分600間隔開預定間隔之狀態下電連接於固定部分500之引線圖案部分與移動部分600之引線圖案部分之間。導線部分700可由金屬形成。導線部分700可彈性地支撐移動部分600之移動。

導線部分700可包括複數個導線。導線部分700可對應於在移動部分600與固定部分500之間交換的數個信號通道。七個導線部分700可分別安置於固定部分500及移動部分600之四個拐角當中的鄰近拐角之間的區中。因此，導線部分700可包括28個導線，但不限於此。

導線部分700可鄰近於固定部分500與移動部分600之間的區中之不同拐角區而安置。

例如，固定部分500與移動部分600之間的區可包括對應於右下側之第一拐角區、對應於左下側之第二拐角區、對應於左上側之第三拐角區及對應於右上側之第四拐角區。另外，導線部分700可包括鄰近於第一至第四拐角區中之每一者而安置的第一導線710、第二導線720、第三導線730及第四導線740。

在此情況下，第一導線710、第二導線720、第三導線730及第四導線740中之每一者可鄰近於第一至第四拐角區當中之不同拐角區而安置。

例如，第一導線710可在第一拐角區與第四拐角區之間鄰近於第一拐角區而安置。

例如，第二導線720可在第一拐角區與第二拐角區之間鄰近於第二拐角區而安置。

例如，第三導線730可在第二拐角區與第三拐角區之間鄰近於第三拐角區而安置。

例如，第四導線740可在第三拐角區與第四拐角區之間鄰近於第四拐角區而安置。

當移動部分600相對於固定部分500旋轉時，導線部分700之配置結構可改良旋轉之可靠性。以此方式，OIS操作準確度可有所提高。

亦即，導線部分700可均勻地分佈於四個拐角區中之每一者中。在此情況下，鄰近於不同拐角區而安置之第一導線710、第二導線720、第三導線730及第四導線740中之每一者可具有相同數目個導線。

在傳輸信號時，導線部分700必須相對於固定部分500彈性地支撐移動部分600。此處，當第一導線710、第二導線720、第三導線730及第四導線740中之每一者的導線數目彼此不同時，在具有大量導線之部分與具有少量導線之部分之間會出現移動量差異。另外，由於移動量差異，會出現操作可靠性問題。

因此，實施例中之導線部分700均勻地安置於不同拐角區之鄰近區中，同時具有圓形配置結構。由此，該實施例可改良使影像感測器傾斜、移位或旋轉時的可靠性。

將如下詳細描述如上文所描述之致動器400。

-外殼-

外殼800可包括形成於中心中之開口。外殼800包括底部部分。又，外殼800可包括自底部部分之邊緣區突出的側壁部分。因此，開口可形成於外殼800之下部表面上。另外，外殼800之上側可具有開放形狀。外殼800可耦接至第一殼體200。例如，外殼800可耦接至第一殼體200之下側。另外，曝露部分(未展示)可形成於外殼800與第一殼體200之間。曝露部分允許容納於外殼800中之第一基板510的一部分曝露於外殼800的外部。此時，圖式展示曝露部分形成於第一殼體200之下側上，但實施例不限於此。例如，曝露部分可形成於外殼800之側壁部分的上側上。

-固定部分-

致動器400包括固定部分500。固定部分500包括第一基板510、第一線圈部分520及第一固持器550。

第一固持器550可為基板固持器。例如，第一固持器550允許將第一基板510之一部分穩定安放於外殼800中。

第一固持器550可為保護第一基板510之上部區的保護部 分。例如，第一固持器550可為保護安置於第一基板510上之各種電子組件的保護部分。例如，第一基板510可包括安置於上部表面上之各種電子組件。另外，安置於第一基板510之上部表面上之各種電子組件可藉由第一固持器550覆蓋。

因此，第一固持器550可安置於第一基板510上。

第一固持器550可為安置於第一基板510上之板狀部件。第一開口551可形成於第一固持器550之中心中。第一開口551可在光軸方向上與透鏡模組100對準。第一開口551可具有圓形形狀。例如，第一開口551可具有對應於透鏡模組100之形狀的圓形形狀。然而，實施例不限於此，且第一開口551之形狀可不同地改變。

第一固持器550可在側表面上包括在向內方向上凹入之複數個第一凹部552。

例如，參考圖6(a)，第一固持器550包括形成於第一側表面上的第一之一凹部552-1、形成於第二側表面上的第一之二凹部552-2、形成於第三側表面上的第一之三凹部552-3，及形成於第四側表面上的第一之四凹部552-4。

第一固持器550之第一凹部552可曝露安置於第一基板510之上部表面上的一些組件。例如，第一固持器550之第一凹部552可曝露安置於第一基板510之上部表面上的第一引線圖案部分513。因此，第一固持器550之第一凹部552的位置及區域可對應於安置於第一基板510之上部表面上的第一引線圖案部分513的配置位置及區域。

同時，第一固持器550可包括第二開口553。第二開口553可為曝露安置於第一基板510上之電子組件之一部分的組件曝露部分。例如，第二開口553可為曝露安置於第一基板510之上部表面上的陀螺感測器514之曝露部分。第二開口553可為穿過第一固持器550之上部表面及下部表面的穿過部分。因此，可經由第一固持器550之第二開口553曝露安置於第一基板510之上部表面上的陀螺感測器514之部分。例如，陀螺感測器514之部分可經由第二開口553突出於第一固持器550之上部表面 上。

因此，實施例中之第一固持器550之厚度無需增加為對應於陀螺感測器514之元件厚度。由此，實施例中之產品厚度可減小。

同時，複數個第二凹部554可形成於第一固持器550之下部表面上。複數個第二凹部554可為其中容納安置於第一基板510之上部表面上的電子組件之部分的組件容納部分。亦即，安置於第一基板510上之電子組件中的一些可容納於第一固持器550之第二凹部554中以受到保護。

第二凹部554可形成於第一固持器550之下部表面的拐角部分中。例如，第二凹部554可包括形成於第一固持器550之下部表面之第一拐角部分上的第二之一凹部554-1、形成於第一固持器550之第二拐角部分上的第二之二凹部554-1、形成於第三拐角部分上的第二之三凹部554-3，及形成於第四拐角部分上的第二之四凹部554-4。安置於第一基板510上之電子組件之部分可容納於第一固持器550之第二凹部554中。同時，第二開口553可形成於其中形成有複數個第二凹部中之任一者的拐角部分上。例如，第二開口553可形成於在第一拐角部分上形成的第二之一凹部554-1中。因此，第二之一凹部554-1之部分可包括第二開口553。

例如，安置於第一基板510上之電子組件的驅動器IC 515可安置於複數個第二凹部554之部分中。另外，電容器可安置於複數個第二凹部554之剩餘部分中。另外，記憶體可安置於複數個第二凹部554之其他剩餘部分中。

同時，固定部分500可包括第一基板510。在此情況下，第一固持器550可安置於第一基板510上。

第一基板510包括第一基板區511，其具有形成於其中心的第三開口512。另外，第一基板510包括第二基板區519。第二基板區519自第一基板區511延伸。連接至外部裝置之連接器519a可安置於第二基板區519上。

第一基板510可包括安置於第一基板區511上之第一引線圖案部分513。第一基板510可耦接至第一引線圖案部分513上之導線部分 700。亦即，導線部分700之一端可耦接至第一基板510之第一引線圖案部分513。第一引線圖案部分513及導線部分700可經由焊接而耦接。第一引線圖案部分513可為敞開阻焊劑以用於與導線部分700電連接之部分。

特定言之，第一引線圖案部分513包括第一孔513-2及安置於第一孔513-2周圍的第一引線圖案513-1。亦即，第一引線圖案部分513可為襯墊，其包括導線部分700穿過之第一孔513-2。因此，導線部分700在穿過第一孔513-2時經焊接，且由此，可電連接安置於第一孔513-2周圍的第一引線圖案513-1。

第一引線圖案部分513經組態為複數個。亦即，第一引線圖案部分513包括複數個第一引線圖案。另外，複數個第一引線圖案連接至導線部分700。在此情況下，第一引線圖案之數目可等於或小於導線部分700之數目。當第一引線圖案之數目與導線部分700之數目相同時，所有第一引線圖案皆可耦接至導線部分。另外，當第一引線圖案之數目小於導線部分700之數目時，第一引線圖案中之至少一者可不耦接至導線部分。

連接器519a可安置於連接至第一基板區511之第二基板區519上。連接器519a可為用於電連接至外部裝置之埠。此時，儘管在圖式中說明連接器519a安置於第二基板區519之下部表面上，但本發明實施例不限於此。例如，線圈部分520可安置於第二基板區519之上部表面上。

在此情況下，第一基板區511安置於相機裝置內部。第二基板區519可自第一基板區511延伸以曝露於相機裝置的外部。

亦即，第一基板區511安置於由第一殼體300及外殼800形成的容納空間中。另外，第二基板區519可曝露於容納空間的外部且可經由連接器519a連接至外部裝置。

第一基板510可將信號傳輸至移動部分600，或接收自移動部分600傳輸之信號。

亦即，第一基板510經由導線部分700電連接至移動部分600。因此，第一基板510經由導線部分700將電力信號或通信信號傳輸至移動部分600。又，第一基板510可經由導線部分700接收自移動部分600 之影像感測器模組660獲得的影像信號。

第一基板510可包括複數個電子組件。例如，複數個電子組件可安裝於第一基板510之第一基板區511上。例如，陀螺感測器514可安裝於第一基板510之第一基板區511上。例如，驅動器IC 515可安裝於第一基板510之第一基板區511上。例如，電容器或記憶體可安裝於第一基板510之第一基板區511上。

亦即，本實施例中用於實施手部晃動防止之陀螺感測器514安裝於第一基板510上且嵌入其中。由此，本實施例中由於手部晃動之角速度/線速度偵測資訊可被回饋至移動部分600。因此，存在以下效果：藉由將陀螺感測器514安置於第一基板510上，不必為實施例中之陀螺感測器514之配置提供額外空間。

同時，陀螺感測器514可經由安置於第一基板510上之第一固持器550之第二開口553曝露於第一固持器550上。因此，在實施例中，可改良陀螺感測器514之感測效能。

另外，諸如驅動器IC 515、電容器及記憶體之電子組件安裝於第一基板510上。在此情況下，所安裝電子組件容納於第一固持器550之第二凹部554中。由此，實施例可穩定地保護電子組件免受在感測器驅動裝置之各種操作環境中出現的風險因素影響。

同時，形成於第一基板510上之第一引線圖案部分513可經由第一固持器550的第一凹部552曝露出來。亦即，在第一固持器550安置於第一基板510上的狀態下，第一引線圖案部分513經由第一固持器550之第一凹部552曝露出來。另外，實施例允許在測試感測器驅動裝置之信號傳輸效能時將經由第一凹部552曝露之第一引線圖案部分513用作測試墊，且因此，實施例可容易地執行測試操作。

同時，用於驅動為感測器驅動裝置之致動器400的驅動部分的部分可安置於第一基板510之下部表面上。例如，第一線圈部分520可安置於第一基板510之下部表面上。此時，當僅考慮OIS操作時，致動器400可以磁體相對於線圈移動之磁體移動方法操作。然而，當考慮AF操作 時，致動器400可以線圈相對於磁體移動之線圈移動方法操作。亦即，實施例包括用於AF及OIS操作之複數個驅動部分。複數個驅動部分中之每一者可包括線圈部分及磁體部分。然而，在實施例中，複數個驅動部分之磁體部分被共用為一個磁體部分。並且，在實施例中，使用單個共同磁體部分來進行移動部分600之移動操作。例如，移動部分600可根據施加至複數個線圈部分之電流的強度及方向而與單個共同部分一起傾斜、移位或旋轉。

下文將更詳細地描述此情況。

第一線圈部分520可包括複數個線圈。例如，第一線圈部分520可包括安置於第一基板510之下部表面的第一拐角區上的第一之一線圈521、安置於第一基板510之第二拐角區上的第一之二線圈522、安置於第三拐角區上的第一之三線圈523，及安置於第四拐角區上的第一之四線圈524。

第一線圈部分520可面向安置於移動部分600上之磁體部分630a。例如，第一之一線圈521可安置成面向磁體部分630a之第一磁體631。又，第一之二線圈522可安置成面向磁體部分630a之第二磁體632。又，第一之三線圈523可安置成面向磁體部分630a之第三磁體633。又，第一之四線圈524可安置成面向磁體部分630a之第四磁體634。

同時，線圈部分520可安置成面向磁體部分630a之複數個磁極。

例如，第一之一線圈521可在豎直方向(或z軸方向或光軸方向)上面向磁體部分630a之第一磁體631的N極及S極。

例如，第一之二線圈522可在豎直方向(或z軸方向或光軸方向)上面向磁體部分630a之第二磁體632的N極及S極。

例如，第一之三線圈523可在豎直方向(或z軸方向或光軸方向)上面向磁體部分630a之第三磁體633的N極及S極。

例如，第一之四線圈524可在豎直方向(或z軸方向或光軸方向)上面向磁體部分630a之第四磁體634的N極及S極。

在實施例中，根據施加至第一線圈部分520之電流的方向及強度來執行OIS操作。

例如，實施例中之移動部分600可根據施加至第一線圈部分520之特定線圈的電流之方向及強度而相對於固定部分500在x軸方向上移動。

例如，實施例中之移動部分600可根據施加至第一線圈部分520之特定線圈的電流之方向及強度而相對於固定部分500在y軸方向上移動。

例如，實施例中之移動部分600可根據施加至第一線圈部分520之特定線圈的電流之方向及強度而相對於固定部分500在z軸方向上移動。

將如下詳細描述如上文所描述之第一線圈部分520的配置結構及控制操作。

第一線圈部分520可包括四個線圈。

此時，電流可獨立地施加至四個線圈當中之至少三個線圈。在第一實施例中，可經由三個控制通道控制第一線圈部分520。替代地，在第二實施例中，可經由四個個別控制通道控制第一線圈部分520。

構成第一線圈部分520之四個線圈可彼此電分離。正向電流及反向電流中之任一者可選擇性地施加至第一線圈部分520之四個線圈中的每一者。在此實施例中，四個線圈當中之三個線圈可電分離，且另一線圈可電連接至三個線圈中之任一者。替代地，所有四個線圈皆可電分離。當僅四個線圈當中之三個線圈電分離時，可自第一線圈部分520引出三對六條引線。又，當所有四個線圈皆電分離時，可自第一線圈部分520引出四對八條引線。

又，當藉由三個控制通道控制四個線圈時，可驅動一對第一線圈部分520及磁體部分630a以使z軸作為中心軸線旋轉。

另外，當藉由四個控制通道控制四個線圈時，可驅動兩對第一線圈部分520及磁體部分630a以使z軸作為中心軸線旋轉。

如上文所描述之第一線圈部分520可安置成分別面向磁體部分630a。第一線圈部分520安置於第一基板510之下部表面的每一拐角區上。另外，第一之一線圈521-1及第一之三線圈521-3可在第一對角線方向上安置於第一基板510之下部表面上。又，第一之二線圈521-2及第一之四線圈521-4可在第二對角線方向上安置於第一基板510之下部表面上。第一之一線圈521-1及第一之三線圈521-3在第一基板510之下部表面上在第一方向上伸長。第一之二線圈521-2及第一之四線圈521-4可在第一基板510之下部表面上在與第一方向正交之第二方向上伸長。例如，第一之一線圈521-1之長側與第一之三線圈521-3之長側可彼此平行安置。另外，第一之二線圈521-2之長側與第一之四線圈521-4之長側可彼此平行安置。

第一之一線圈521-1及第一之三線圈521-3之長側中之每一者可與第一之二線圈521-2及第一之四線圈521-4之長側中之每一者正交。

同時，第一基板510可包括位置感測器部分。位置感測器部分偵測磁體部分630a相對於第一線圈部分520之位置。

在實施例中，位置偵測感測器可安置成對應於構成第一線圈部分520之四個線圈當中的三個線圈。位置偵測感測器可為磁性感測器。例如，位置偵測感測器可為霍爾感測器。特定言之，第一霍爾感測器516、第二霍爾感測器517及第三霍爾感測器518可安置於第一基板510上。在此情況下，第一霍爾感測器516、第二霍爾感測器517及第三霍爾感測器518可安置於第一基板510的與安置有第一線圈部分520之表面相對的表面上。例如，第一線圈部分520可安置於第一基板510之下部表面上。另外，第一霍爾感測器516、第二霍爾感測器517及第三霍爾感測器518可安置於第一基板510之上部表面上。然而，實施例並不限於此。第一霍爾感測器516、第二霍爾感測器517及第三霍爾感測器518可在第一基板510的與安置有第一線圈部分520之表面相同的表面上安置於不同線圈之內區中。

另一方面，當安置有霍爾感測器之表面與安置有第一線圈部分520之表面彼此不同時，霍爾感測器可在第一基板510之上部表面當中安置於與第一線圈部分520之內區重疊的區上。

在此情況下，在實施例中，霍爾感測器可安置成對應於構成第一線圈部分520之四個線圈當中的三個線圈。在一個實施例中，藉由三個控制通道控制包括四個線圈之第一線圈部分520。因此，四個線圈中之任一者並不需要具備霍爾感測器。第一霍爾感測器516、第二霍爾感測器517及第三霍爾感測器518可偵測磁體部分630a之磁體的磁力。可經由藉由第一霍爾感測器516、第二霍爾感測器517及第三霍爾感測器518偵測的磁體部分730之磁力即時偵測影像感測器模組之移動。且由此，OIS回饋控制可係可能的。

在實施例中，用於OIS操作之霍爾感測器由三個感測器：第一霍爾感測器516、第二霍爾感測器517及第三霍爾感測器518構成。另外，影像感測器在x軸方向上之移動、y軸方向上之移動及圍繞z軸之旋轉皆可經由三個霍爾感測器偵測到。

-移動部分-

在下文中，將描述移動部分600。

移動部分600可經由導線部分700與固定部分500間隔開預定間隔。

並且，移動部分600可藉由自驅動部分提供之電磁力而在x軸方向上移動。又，移動部分600可藉由自驅動部分提供之電磁力而在y軸方向上移動。又，移動部分600可藉由自驅動部分提供之電磁力而在z軸方向上移動。又，移動部分600可藉由自驅動部分提供之電磁力而使z軸作為旋轉軸線旋轉。

移動部分600可包括第二固持器610、第三固持器620、AF驅動部分630、第一彈性部件640、第二彈性部件650及影像感測器模組660。

同時，據稱移動部分600包括第二固持器610、第三固持器620、AF驅動部分630、第一彈性部件640、第二彈性部件650及影像感測器模組660。此係因為當在致動器400之整體結構中考慮OIS操作及AF操作兩者時，第二固持器610、第三固持器620、AF驅動部分630、第一彈性部件640、第二彈性部件650及影像感測器模組660發生移動。然而，當僅 在實施例中執行AF操作時，移動部分600之第二固持器610操作為固定部分，且移動部分600之第三固持器620及影像感測器模組660操作為移動部分。

換言之，當在實施例之感測器驅動設備中執行OIS操作時，第一基板510為固定部分，且第二固持器610、第三固持器620以及AF驅動部分630、第一彈性部件640、第二彈性部件650及影像感測器模組660可為移動部分。

另外，當在實施例之感測器驅動裝置中執行AF操作時，第二固持器610為固定部分，且第三固持器620、第二彈性部件650及影像感測器模組660可為移動部分。

然而，根據實施例之感測器驅動設備可執行AF操作及OIS操作兩者。因此，第二固持器610、第三固持器620、AF驅動部分630、第一彈性部件640、第二彈性部件650及影像感測器模組660可為移動部分。

另一方面，實施例中之移動部分600的第三固持器620經由第一彈性部件640及第二彈性部件650在豎直方向上彈性地支撐至第二固持器610。並且，第二固持器610可藉由AF驅動部分630與第一線圈部分520之電磁相互作用而在x軸方向上移動、在y軸方向上移動，及圍繞作為旋轉軸線之z軸旋轉。由此，可執行實施例中之OIS功能。

在實施例中，在第三固持器620藉由AF驅動部分630之電磁相互作用而在z軸方向上移動時，可執行自動聚焦(AF)功能。

致動器400之移動部分600包括第二固持器610。

第二固持器610可為在其中安置實施例中之磁體部分630a的磁體固持器。第二固持器610可具有在z軸方向(光軸方向)上與第一固持器550之第一開口551及第一基板510之第三開口511重疊的第四開口611。第四開口611之形狀可對應於第三固持器620之形狀。較佳地，第四開口611可為安置有第三固持器620之區。

第二固持器610可包括對應於邊緣區之第一區612，及在第一區612與第四開口611之間的第二區613。

另外，通孔616可形成於第二固持器610之第一區612中。在此情況下，通孔616可在光軸方向上與形成於第一基板510上的第一引線圖案部分513之第一孔513-1對準。通孔616可為導線通孔，耦接至第一基板510之第一引線圖案部分513的導線部分700穿過該導線通孔。對應於構成導線部分700之導線的數目的通孔616可形成於第二固持器610之第一區612中。例如，形成於第二固持器610之第一區612中的通孔616的數目可為27，但不限於此。

第二固持器610之第二區613可與第一區612具有階躍差。其中安放磁體部分630a之第三凹部614可形成於第二固持器610之第二區613上。第三凹部614可對應於安置於第三凹部614上之第一線圈部分520。例如，第三凹部614可包括第三之一凹部614-1、第三之二凹部614-2、第三之三凹部614-3及第三之四凹部614-4，其對應於構成第一線圈部分520的第一之一線圈521、第一之二線圈522、第一之三線圈523及第一之四線圈524。較佳地，第三之一凹部614-1可對應於第一之一線圈521。較佳地，第三之一凹部614-1可形成於第二固持器610之第二區613的面向第一之一線圈521的區中。第三之二凹部614-2可形成於第二固持器610之第二區613的面向第一之二線圈522的區中。第三之三凹部614-3可形成於第二固持器610之第二區613中的面向第一之三線圈523的區中。第三之四凹部614-4可形成於第二固持器610之第二區613的面向第一之四線圈524的區中。

第三之一凹部614-1可為安放構成AF驅動部分630之磁體部分630a的第一磁體631之安放部分。第三之二凹部614-2可為安放構成AF驅動部分630之磁體部分630a的第二磁體632之安放部分。第三之三凹部614-3可為安放構成AF驅動部分630之磁體部分630a的第三磁體633之安放部分。第三之四凹部614-4可為安放構成AF驅動部分630之磁體部分630a的第四磁體634之安放部分。如上文所描述之磁體部分630a可安置成在第二固持器610上彼此旋轉90度。另外，第三凹部614可形成於第二固持器610之第二區613中以對應於磁體部分。

另一方面，在第三凹部614中的磁體部分630a之第一磁體631、第二磁體632、第三磁體633、第四磁體634可具有在x軸方向上或y軸方向上配置的N極及S極。又，第一磁體631、第二磁體632、第三磁體633及第四磁體634可安置成以相同極性面向第二固持器610之第四開口611。在圖式中，第一磁體631、第二磁體632、第三磁體633及第四磁體634中之每一者的N極說明為安置成面向第四開口611，但實施例不限於此。例如，在另一實施例中，第一磁體631、第二磁體632、第三磁體633及第四磁體634中之每一者的S極可安置成面向第四開口611。

第一磁體631、第二磁體632、第三磁體633及第四磁體634中之每一者的N極及S極可藉由如上所述之配置安置成面向第一線圈部分520之第一之一線圈521、第一之二線圈522、第一之三線圈523及第一之四線圈524。

同時，第四凹部615形成於第二固持器610之第二區613上。第四凹部615可為用於將第三固持器620耦接至第二固持器610之耦接凹槽。第四凹部615可鄰近於第三凹部614而形成。亦即，第四凹部615可包括第四之一凹部615-1、第四之二凹部615-2、第四之三凹部615-3及第四之四凹部615-4，其鄰近於第三之一凹部614-1、第三之二凹部614-2、第三之三凹部614-3及第三之四凹部614-4而安置。

同時，第二固持器610可包括安放第一彈性部件640之彈性部件安放部分。較佳地，第三凹部614及第四凹部615形成於第二固持器610之第二區613上。另外，第一彈性部件640可安置於第二固持器610之第二區612當中未形成第三凹部614及第四凹部615的區上。

另外，第五凹部617可形成於第二固持器610之下部表面上。第五凹部617可在第二固持器610之下部表面當中形成於形成有通孔616的區周圍。第五凹部617可為安放部分，移動部分600之第二彈性部件650的連接至穿過通孔616(顯然，第二引線圖案部分652)之複數個導線部分700的部分安放在該安放部分上。

亦即，實施例中之移動部分600的第二彈性部件650安置於 第二固持器610下方。因此，在影像感測器模組660相對於固定部分500移動時，影像感測器模組660與第一基板510可電連接。

同時，第三固持器620可安置於第二固持器610之第四開口611中。因此，第二固持器610之第四開口611可具有對應於第三固持器620之外形狀的形狀。

在此情況下，第二固持器610之第四開口611的大小可大於第三固持器620之大小。因此，在第三固持器620安置於第二固持器610之第四開口611中的狀態下，預定間隙可形成於第二固持器610之內表面與第三固持器620之外表面之間。

第三固持器620可包括第五開口621。第五開口621可具有對應於透鏡模組100之形狀。例如，第五開口621可具有對應於透鏡模組100之形狀的圓形形狀，但不限於此。

第三固持器620可耦接至影像感測器模組660。例如，影像感測器模組660可插入至第三固持器620之第五開口621中以耦接至第三固持器620。

第三固持器620可包括向外突出之複數個第一突出部622。第三固持器620之第一突出部622可具有對應於第二固持器610之第四凹部615的大小及形狀。第三固持器620之第一突出部622可安置於第二固持器610之第四凹部615中。因此，當安置有磁體部分630a之第一固持器550藉由第一線圈部分520與磁體部分630a之間產生的電磁力而移動時，第三固持器620及安置於第三固持器620之第五開口621中的影像感測器模組660可與第一固持器550一起移動。第三固持器620之第一突出部622可包括對應於第四凹部615的第一之一突出部622-1、第一之二突出部622-2、第一之三突出部622-3及第一之四突出部622-4。

另外，複數個第一突出部622可充當擋止件。例如，複數個第一突出部622形成為高於上面安置有第一彈性部件640之第二突出部623。另外，當第三固持器620向上移動至最高高度時，複數個第一突出部622可防止第三固持器620之進一步移動。例如，當第三固持器620向上移 動至最大高度時，複數個第一突出部622之上部表面可接觸第一基板510之下部表面。由此，第三固持器620在向上方向上之額外移動可受限。

同時，在第一突出部622插入於第四凹部615中的狀態下，預定間隙可存在於第一突出部622與第四凹部615之間。例如，在第二固持器610與第三固持器620彼此耦接之狀態下，預定間隙存在於第一突出部622之下部表面與第四凹部615之底部表面之間。又，預定間隙可對應於第三固持器620在向下方向上移動之距離(或行程)。另外，當第三固持器620向下移動至最低高度時，第一突出部622之下部表面可接觸第四凹部615之底部表面。由此，第三固持器620在向下方向上之額外移動可受限。

第二突出部623可在第三固持器620之上部表面上形成於鄰近於第一突出部622之區中。第二突出部623可允許藉由第一彈性部件640彈性地支撐第三固持器620。

纏繞於第二線圈部分520周圍之線圈繞組部分625可形成於第三固持器620上。例如，呈在向內方向上凹入之凹部形式的線圈繞組部分625可形成於第三固持器620之外表面上。另外，第二線圈部分635可纏繞於線圈繞組部分625周圍。第二線圈部分635可具有「線圈區塊」形狀。第二線圈部分635可為「電磁體」。第二線圈部分635可安置成面向具有特定極性之磁體部分630a。因此，纏繞於第三固持器620之線圈繞組部分625周圍的第二線圈部分635可與磁體單元630a電磁相互作用以產生電磁力。在此情況下，第二線圈部分635可電連接至稍後將描述的第二彈性部件650或第一彈性部件640。因此，第二線圈部分635可自第二彈性部件650或第一彈性部件640接收電流以產生電磁力。因此，第三固持器620可在光軸方向上移動以執行AF功能。較佳地，第二線圈部分635電連接至第二彈性部件650，藉此接收電力信號。在此情況下，第二彈性部件650可經由導線部分700自第一基板510接收電力信號。因此，構成導線部分700之複數個導線中之至少兩者可電連接至第二線圈部分635。另外，移動部分600可包括霍爾感測器(未展示)或霍爾感測器內置式驅動器IC(未展示)， 以用於控制AF驅動部分630之操作。因此，導線部分700之複數個導線中的一些可連接至霍爾感測器或霍爾感測器內置式驅動器IC，以用於控制AF驅動單元630之操作。同時，用於控制AF驅動部分630之操作的驅動器IC可用作安置於第一基板510上之驅動器IC 515。在此情況下，導線部分700可僅包括連接至第二線圈部分635之導線。

另一方面，第三固持器620可包括感測器磁體安裝部分624。較佳地，第三固持器620可包括第一感測器磁體安裝部分624-1及第二感測器磁體安裝部分624-3。第一感測器磁體安裝部分624-1及第二感測器磁體安裝部分624-3可基於第三固持器620之上部表面上的第五開口621之中心在對角線方向上面向彼此地安置。

第一感測器磁體636及第二感測器磁體637可分別安置於第一感測器磁體安裝部分624-1及第二感測器磁體安裝部分624-3中。第一感測器磁體636及第二感測器磁體637可安置於第三固持器620上以感測第三固持器620之位置。亦即，安置於第一基板510上之霍爾感測器可感測磁體部分630a之磁場的變化，以偵測磁體部分630a之位置及第二固持器610之位置。另外，當第三固持器620相對於第一基板510在z軸上移動時，第一感測器磁體636及第二感測器磁體637可偵測第三固持器620之所移動位置。

特定言之，第一感測器磁體636及第二感測器磁體637與第一基板510之間的距離隨著第三固持器620移動而發生改變。因此，藉由安置於第一基板510上之驅動器IC 515感測的磁場之量值發生改變。另外，驅動器IC 515可基於改變之磁場的量值變化而偵測第一感測器磁體636及第二感測器磁體637的位置。又，驅動器IC 515可偵測第三固持器620之位置及影像感測器模組660之位置。

第一彈性部件640安置於第二固持器610及第三固持器620上。因此，第二固持器610及第三固持器620可藉由第一彈性部件640向上彈性地支撐。另外，第二固持器610及第三固持器620可藉由安置於第二固持器610下方的第二彈性部件650在向下方向上彈性地支撐。

第一彈性部件640可為板彈簧。第一彈性部件640可由金屬製成。替代地，第一彈性部件640可為非磁性的。因此，第一彈性部件640可不受磁體部分630a之磁力及第一線圈部分520或第二線圈部分635之電磁力影響。

第一彈性部件640可安置於第二固持器610上。又，第一彈性部件640可安置於第三固持器620上。第一彈性部件640可包括開口641。

第一彈性部件640包括安置於第三固持器620上以彈性地支撐第三固持器620之第一彈性部分642。又，第一彈性部件640可包括自第一彈性部分642延伸且耦接至第二固持器610之第二彈性部分643。

同時，如上文所描述，實施例中之驅動部分630可包括OIS驅動部分及AF驅動部分。

OIS驅動部分可包括第一線圈部分520。

另外，AF驅動部分可包括第二線圈部分635。

並且，磁體部分630a可為OIS驅動部分，也可為AF驅動部分。亦即，磁體部分630a可為通常用於OIS驅動及AF驅動的磁體。

亦即，磁體部分630a安置於第二固持器(610)上。

並且，第一基板510安置於第二固持器610上。另外，第一線圈部分520安置於第一基板510上。

此時，磁體部分630a具有磁化結構，其中N極及S極配置於x軸方向上或y軸方向上。因此，構成第一線圈部分520之線圈中的每一者安置成面向構成磁體部分630a之每一磁體的N極及S極的上部表面。特定言之，構成磁體部分630a之N極及S極兩者可安置成在z軸方向上面向第一線圈部分520。因此，作為感測器驅動裝置之致動器400可經由磁體部分630a與第一線圈部分520之間的電磁相互作用而相對於第一線圈部分520移動磁體部分630a。因此，安置磁體部分630a之第一固持器550可回應於磁體部分630a之移動而移動。又，耦接至第一固持器550之第二固持器610可由於此情況而移動。又，安置於第二固持器610中之影像感測器模組660可由於此情況而移動。

另外，構成磁體部分630a之N極及S極中的任一者可安置成在x軸方向或y軸方向上面向第二線圈部分635。因此，對應於感測器驅動裝置之致動器400可經由磁體部分630a與第二線圈部分635之電磁相互作用，使得第三固持器620相對於第二固持器610在z軸方向上(例如，向上或向下)移動。

第二彈性部件650可安置於第二固持器610及第三固持器620下。

在一實施例中，第二彈性部件650可為基板。特定言之，第二彈性部件650連接至導線部分700，同時彈性地支撐第二固持器610及第三固持器620。因此，第二彈性部件650可提供影像感測器模組660與第一基板510之間的信號傳輸路徑。

第二彈性部件650可經由導線部分700電連接至第一基板510。在此情況下，實施例中之第二彈性部件650可被稱為基板部分。亦即，第二彈性部件650包括絕緣部分及引線圖案部分。引線圖案部分形成於絕緣部分上。另外，引線圖案部分可傳輸電信號，同時彈性地支撐第二固持器610及第三固持器620。然而，實施例中之絕緣部分並非必需組件且可視情況省略。例如，可在下文第二彈性部件650的描述中省略或移除絕緣部分。亦即，實施例中之第二彈性部件650可僅包括下文將描述的部分中之佈線圖案部分。並且，當第二彈性部件650僅包括佈線圖案部分時，其可藉由以下方法製造。亦即，當第二彈性部件650僅包括佈線圖案部分時，佈線圖案部分具有所有線彼此連接且可耦接至第二固持器610及第三固持器620的結構。並且，在連接至導線部分700及影像感測器模組660之後，可藉由使用雷射等進行處理來分離佈線圖案部分，以便具有複數個信號線。然而，在下文中，第二彈性部件650將被描述為包括絕緣部分及佈線圖案部分。

第二彈性部件650實現影像感測器模組660之移動(傾斜、移位及旋轉)，同時亦實現信號傳輸。

第二彈性部件650可安置於影像感測器模組660與第一基板 510之間。較佳地，第二彈性部件650可安置於連接至第一基板510之導線部分700與影像感測器模組660之間。第二彈性部件650之至少部分可具有彈性。

另外，影像感測器模組600可電連接至第二彈性部件650，同時藉由第二彈性部件650彈性地支撐。在此情況下，影像感測器模組660可藉由第二彈性部件650之彈力及磁體部分630a與第二線圈部分635之間的相互作用而相對於透鏡模組100或第一基板510移動。

第二彈性部件650可包括由內框架及外框架構成之絕緣部分，以及安置於絕緣部分上的彈性圖案部分。在此情況下，如上文所描述，可選擇性地省略由內框架及外框架構成之絕緣部分。

第二彈性部件650包括絕緣部分651及安置於絕緣部分651之一個表面上的第二引線圖案部分652。此時，儘管圖式展示圖案部分652安置於絕緣部分651之下部表面上，但實施例不限於此。例如，第二引線圖案部分652可安置於絕緣部分651之上部表面上。

絕緣部分651可劃分成彼此分離的複數個區。

例如，絕緣部分651包括第一絕緣部分651-1，其具有形成於其中心的開口。另外，絕緣部分651可包括安置在第一絕緣部分651-1外部且與第一絕緣部分651-1間隔開之第二絕緣部分651-2。此時，儘管在圖式中說明第一絕緣部分651-1及第二絕緣部分651-2彼此分離，但實施例不限於此。例如，連接絕緣部分(未展示)可進一步安置於第一絕緣部分651-1之外部與第二絕緣部分651-2之內部之間。換言之，絕緣部分651之第一絕緣部分651-1及第二絕緣部分651-2可具有實體上完全彼此分離的結構，其中開放區插入於兩部分間。又，不同於此情況，絕緣部分651之第一絕緣部分651-1及第二絕緣部分651-2可在一些區中經由安置於開放區中的連接絕緣部分而彼此連接。亦即，在第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2之間的區中未完全移除絕緣部分，而是保留了一部分。另外，所保留而未移除的部分可充當連接第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2之連接絕緣部分。連接絕緣部分可在影像感測器模組660之移動操作中提供彈 力。另外，連接絕緣部分可在移動過程期間防止第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2之間的分離。在此情況下，絕緣部分651可藉由經由蝕刻或物理衝壓移除對應於開放區之區而形成於一個絕緣部件上。

然而，此處重要的是，實施例中之絕緣部分651包括形成於第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2之間的開放區，且第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2可彼此分離而不在開放區中彼此連接。

亦即，第二絕緣部分651-2可經由開放區與第一絕緣部分651-1間隔開預定間隔，且安置成在間隔開的位置處環繞第一絕緣部分651-1。在此情況下，第一絕緣部分651-1及第二絕緣部分651-2可具有安置於同一平面上之單層結構。

絕緣部分651可具有20μm至100μm的厚度。例如，絕緣部分651可具有25μm至50μm的厚度。例如，絕緣部分651可具有30μm至40μm的厚度。若絕緣部分651之厚度超過100μm，則第二彈性部件650之厚度可增加。若絕緣部分651之厚度小於20μm，則不可穩定地支撐第二引線圖案部分652。例如，若絕緣部分651之厚度小於20μm，則其在用於與影像感測器模組660耦接之焊接製程中可能易受到熱量/壓力的影響。並且，藉此，可減小與影像感測器模組660之耦接力。

同時，儘管圖式中未展示，但至少一個狹縫(未展示)可形成於第一絕緣部分651-1中。狹縫可形成為維持第一絕緣部分651-1之平坦度。狹縫可維持平坦度，同時降低絕緣部分651及第二彈性部件650之重量。因此，可改良相機模組之總體可靠性。

第二引線圖案部分652安置於絕緣部分651之一個表面上。亦即，實施例中之第一引線圖案部分513形成於第一基板510上。並且，實施例中之第二引線圖案部分652可構成第二彈性部件650。另外，對應於第二引線圖案部分652之一端的第二之一引線圖案部分652-1可連接至影像感測器模組660。另外，對應於第二引線圖案部分652之另一端的第二之二引線圖案部分652-2可經由導線部分700連接至第一基板510之第一引線圖案部分513。

第二引線圖案部分652包括安置於絕緣部分651之第一絕緣部分651-1上的第二之一引線圖案部分652-1。第二引線圖案部分652包括安置於第二絕緣部分651-2上的第二之二引線圖案部分652-2。第二引線圖案部分652包括安置於第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2之間的開放區上的連接圖案部分652-3。連接圖案部分652-3可電連接第二之一引線圖案部分652-1與第二之二引線圖案部分652-2。在此情況下，連接圖案部分652-3可安置於第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2之間的開放區上。較佳地，連接圖案部分652-3可彈性地支撐影像感測器模組660。

亦即，第二引線圖案部分652可包括複數個彈性連接線，包括第二之一引線圖案部分652-1、第二之二引線圖案部分652-2及連接圖案部分652-3。

此處，絕緣部分651之第一絕緣部分651-1及第二引線圖案部分652之第二之一引線圖案部分652-1可形成第二彈性部件650之內框架。

另外，絕緣部分651之第二絕緣部分651-2及第二引線圖案部分652之第二之二引線圖案部分652-2可形成第二彈性部件650之外框架。又，連接圖案部分652-3可形成彈性地連接第二彈性部件650之外框架與內框架的連接部分。連接圖案部分652-3可形成第二彈性部件650之內框架與外框架之間的信號傳輸路徑。

第二之一引線圖案部分652-1可安置於第一絕緣部分651-1之四個側區中之每一者上。亦即，第一絕緣部分651-1可包括左側區、右側區、上側區及下側區。另外，第二之一引線圖案部分652-1可鄰近於第一絕緣部分651-1之四個側區的拐角區而安置。例如，第二之一引線圖案部分652-1鄰近於左側區上之左下拐角而安置。例如，第二之一引線圖案部分652-1鄰近於右側區上之右上拐角而安置。例如，第二之一引線圖案部分652-1鄰近於上側區上之左上拐角而安置。例如，第二之一引線圖案部分652-1可鄰近於下側區上之右下拐角而安置。

第二之二引線圖案部分652-2可安置於第二絕緣部分651-2 之四個側區中之每一者上。第二絕緣部分651-2可包括左側區、右側區、上側區及下側區。另外，第二之二引線圖案部分652-2可鄰近於第二絕緣部分651-2之四個側區的拐角區而安置。

在此情況下，第二之一引線圖案部分652-1中之至少一者可形成於第一絕緣部分651-1之左側區(例如，第一側區)上。另外，直接連接至形成於左側區上之第二之一引線圖案部分652-1的第二之二引線圖案部分652-2可形成於第二絕緣部分651-2的並不對應於第一側區之第二側區，例如下側區上。

第二之一引線圖案部分652-1及第二之二引線圖案部分652-2具有旋轉形狀，且可鄰近於絕緣部分之不同拐角區而安置。此可改良影像感測器模組660之Z-滾轉過程中的可靠性。

此處，第二之一引線圖案部分652-1可為連接至影像感測器模組660之端子部分661-1的外引線圖案部分。

第二之一引線圖案部分652-1與第二之二引線圖案部分652-2可經由連接圖案部分652-3彼此連接。連接圖案部分652-3之一端連接至第二之一引線圖案部分652-1。連接圖案部分652-3之另一端連接至第二之二引線圖案部分652-2。另外，除了連接圖案部分652-3之一端及另一端的區可定位於第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2之間的開放區上。亦即，連接圖案部分652-3可配置成在開放區上方飛行。此處，飛行意謂絕緣部分651並不存在於連接圖案部分652-3的至少部分上。例如，飛行意謂連接圖案部分652-3的至少部分以浮動狀態安置於開放區上，而不接觸絕緣部分651。

此時，第二之一引線圖案部分652-1經組態為複數個。又，第二之二引線圖案部分652-2經組態為複數個。另外，連接圖案部分652-3可以1：1比率連接於複數個第二之一引線圖案部分652-1與複數個第二之二引線圖案部分652-2之間。

在此情況下，第二之一引線圖案部分652-1的第二之一引線圖案的數目可為28。另外，第二之二引線圖案部分652-2的第二之二引線 圖案的數目可為28。另外，連接圖案部分652-3之連接圖案的數目可為28。因此，連接圖案部分652-3可連接於第一引線圖案與第二引線圖案之間。

連接圖案部分652-3可在開放區上至少彎曲一次且經安置。亦即，連接圖案部分652-3可包括至少一個彎曲部分。連接圖案部分652-3可安置成在開放區上具有呈旋轉形式之結構。

例如，當第二之一引線圖案部分652-1及第二之二引線圖案部分652-2安置成在絕緣部分651上面向彼此時，連接圖案部分652-3可以不具有彎曲部分之直線連接第二之一引線圖案部分652-1與第二之二引線圖案部分652-2。

不同於此，基於直接彼此連接的第二引線圖案部分，實施例中的第二之一引線圖案部分652-1及第二之二引線圖案部分652-2並不安置成面向彼此。因此，連接圖案部分652-3包括至少彎曲一次的彎曲部分。另外，連接圖案部分652-3之彎曲部分可改良連接圖案部分652-3之彈性。此外，連接圖案部分652-3之彎曲部分可改良連接圖案部分652-3之剛度。

在此情況下，連接圖案部分652-3之長度大於第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2之間的開放區之寬度。

連接圖案部分652-3可藉由蝕刻形成為具有如上文所描述之形狀。較佳地，第二之一引線圖案部分652-1、第二之二引線圖案部分652-2及連接圖案部分652-3彼此一體地形成，且因此，其可藉由蝕刻一個金屬層同時形成。

另一方面，第二之一引線圖案部分652-1、第二之二引線圖案部分652-2及連接圖案部分652-3中之每一者的厚度(亦即，第二引線圖案部分之厚度)可為10μm至50μm。例如，第二引線圖案部分652之厚度可為30μm至40μm。

在此情況下，若第二引線圖案部分652之厚度小於10μm，則在影像感測器模組660之移動期間可發生第二引線圖案部分652之斷裂。另外，若第二引線圖案部分652之厚度大於50μm，則連接圖案部分652-3之彈力可降低。又，若彈力降低，則影像感測器模組660之移動性可 降低。因此，實施例中之第二引線圖案部分652的厚度為35μm±5μm以穩定地移動影像感測器模組660。

連接圖案部分652-3之長度大於第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2之間的開放區之寬度。此處，開放區之寬度可為直線連接第一絕緣部分651-1與第二絕緣部分651-2之直線距離。

連接圖案部分652-3之長度為線性距離的至少1.5倍。另外，連接圖案部分652-3之長度設定為線性距離之20倍或更低。

此時，若連接圖案部分652-3之長度小於線性距離之1.5倍，則由於連接圖案部分652-3之彈力降低，影像感測器模組660之移位操作可受到影響。另外，若連接圖案部分652-3之長度大於線性距離之20倍，則電阻可隨連接圖案部分652-3之信號傳輸距離增加而增加。另外，若電阻增加，則雜訊可包括於經由連接圖案部分652-3傳輸之信號中。因此，連接圖案部分652-3之長度設定為小於或等於第二之一引線圖案部分652-1與第二之二引線圖案部分652-2之間的線性距離之10倍。

同時，如上文所描述之第二引線圖案部分652為傳輸電信號之導線，且可由具有高電導率之金屬材料形成。為此目的，第二引線圖案部分652可由選自以下當中之至少一種金屬材料形成：金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鈦(Ti)、錫(Sn)、銅(Cu)及鋅(Zn)。另外，第二引線圖案部分652可由膏體或焊膏形成，該膏體或焊膏包括選自金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鈦(Ti)、錫(Sn)、銅(Cu)及鋅(Zn)的至少一種金屬材料。

較佳地，第二引線圖案部分652可由具有彈力之金屬材料形成，以使得能夠在充當佈線的同時移動影像感測器模組660。為此目的，第二引線圖案部分652可由具有1000MPa或更高之抗張強度的金屬材料形成。例如，第二引線圖案部分652可為包括銅之二元合金或三元合金。例如，第二引線圖案部分652可為銅(Cu)-鎳(Ni)之二元合金。例如，第二引線圖案部分652可為銅(Cu)-錫(Sn)之二元合金。例如，第二引線圖案部分652可為銅(Cu)-鈹(Be)之二元合金。例如，第二引線圖案部分652可為銅(Cu)-鈷(Co)之二元合金。例如，第二引線圖案部分652 可為銅(Cu)-鎳(Ni)-錫(Sn)之三元合金。例如，第二引線圖案部分652可為銅(Cu)-鈹(Be)-鈷(Co)之三元合金。除了金屬材料之外，第二引線圖案部分652可由諸如鐵(Fe)、鎳(Ni)、鋅等的合金形成，該合金在具有可充當彈簧之彈力的同時具有良好電性質。又，第二引線圖案部分652可用包括諸如金(Au)、銀(Ag)或鈀(Pd)之金屬材料的鍍層進行表面處理。藉此，可改良電導率。

同時，第二之一引線圖案部分652-1的線寬可與第二之二引線圖案部分652-2的線寬相同。

又，連接圖案部分652-3之線寬可小於第二之一引線圖案部分652-1及第二之二引線圖案部分652-2的線寬。

此時，隨寬度逐漸降低具有圓化側表面的緩衝部分存在於第二之一引線圖案部分652-1與連接圖案部分652-3之間，及第二之二引線圖案部分652-2與連接圖案部分652-3之間。

亦即，連接圖案部分652-3之兩端的側表面可具有曲率。在此情況下，當連接圖案部分652-3之兩端的側表面具有線性形狀時，應力可集中於此部分中。並且，當應力集中時，可能會發生連接圖案部分652-3與第二之一引線圖案部分652-1或第二之二引線圖案部分652-2分離的斷裂現象。

因此，連接圖案部分652-3之末端的側表面具有圓化形狀。由此，有可能防止末端處的應力集中。

在此情況下，連接圖案部分652-3之末端的側表面之曲率(R)值可具有介於30與100之間的值。當側表面之曲率(R)值小於30時，防止應力集中的效果可能並不顯著。當側表面之曲率R的值大於100時，連接圖案部分652-3之彈力可降低。

此處，連接圖案部分652-3之線寬可為20至1000μm。當連接圖案部分652-3之線寬小於20μm時，連接圖案部分652-3之總剛度可降低。另外，當連接圖案部分652-3之線寬大於1000μm時，連接圖案部分652-3之彈力可降低，且影像感測器模組660之移動性可降低。

同時，圖15之第一實施例中的第二之一引線圖案部分652-1可僅安置於絕緣部分651之第一絕緣部分651-1上。替代地，圖16之第二實施例中的第二之一引線圖案部分652-1a包括安置於第一絕緣部分651-1上之第一部分，及自第一部分延伸且自第一絕緣部分651-1向內突出的第二部分。例如，第二部分可在豎直方向上或光軸方向上與第一絕緣部分651-1之中心開口重疊。第二之一引線圖案部分652-1的第二部分安置成自第一絕緣部分651-1向內突出。因此，有可能容易地執行用於與根據實施例之影像感測器模組660的端子部分641-1耦接的焊接製程。

另外，第二之二引線圖案部分652-2包括安置於絕緣部分651之第二絕緣部分651-2上的第一部分652-21。另外，第二之二引線圖案部分652-2可包括自第一部分652-21延伸且自第一絕緣部分651-2向外突出的第二部分652-22及第三部分652-23。第二部分652-22及第三部分652-23可自第二絕緣部分651-2向外突出。因此，該實施例可使得易於執行用於與導線部分700耦接之焊接製程。

特定言之，第二之二引線圖案部分652-2包括安置於絕緣部分651上之第一部分652-21、耦接至導線部分700的第三部分652-23，及連接第一部分652-21與第三部分652-23的第二部分652-22。另外，第二之二引線圖案部分652-2的第一部分652-21之一端可連接至連接圖案部分652-3。

此處，第一部分652-21可被稱為第二之二引線圖案部分652-2的主體部分。亦即，第一部分652-21可為第二之二引線圖案部分652-2的安置於絕緣部分上且支撐引線圖案部分之其他部分的主體部分。另外，第三部分652-23可被稱為耦接至導線部分700之耦接部分。又，第二部分652-22可為連接第一部分652-21與第三部分652-23之連接部分。

導線部分700穿過之孔可形成於第三部分652-23中。第三部分652-23可藉由焊接耦接至導線部分700。第二部分652-22可包括彎曲部分。第二部分652-22可在一個方向上彎曲複數次。第二部分652-22可具有彈性。因此，第二之二引線圖案部分652-2可具有彈性。

在此情況下，當第二部分652-22不包括彎曲部分時，導線部分700可在影像感測器模組660移動時一起移動，使得可發生彎曲。又，取決於翹曲之發生程度，可能會發生斷裂。替代地，實施例中之第二部分652-22包括彎曲部分。因此，當影像感測器模組660移動時，其可充當懸置件。因此，可藉由向導線部分700提供彈性來增加實施例中之導線部分700的剛度。

第三部分652-23可為電連接至導線部分700之接合墊。亦即，第三部分652-23可為焊接至導線部分700之焊接墊。為此目的，第三部分652-23可包括導線部分700穿過之孔。

第二部分652-22可連接第一部分652-21與第三部分652-23。為此目的，第二部分652-22可包括複數個彎曲部分。例如，第二部分652-22可包括以順時針方向旋轉之彎曲部分。亦即，第二部分652-22可在對應於影像感測器模組之旋轉方向的方向上彎曲。因此，當影像感測器模組圍繞z軸旋轉時，第二部分652-22可最小化施加至第二之二引線圖案部分652-2的損害。由此，可防止在實施例中的第二之二引線圖案部分652-2中出現裂紋。此外，該實施例可防止第二之二引線圖案部分652-2與絕緣部分651分離。同時，實施例可包括安置於絕緣部分651與第二之二引線圖案部分652-2之間的黏著部件(未展示)。黏著部件可插入於絕緣部分651與第二之二引線圖案部分652-2之間，以便防止第二之二引線圖案部分652-2與絕緣部分651分離。黏著部件可包括用於固化之黏著劑。另外，黏著部件可經電解鍍以增加至第二之二引線圖案部分652-2的黏著性，且因此可向表面賦予粗糙度。

同時，第二之二引線圖案部分652-2的每一部分可具有不同線寬。第一部分652-21可具有比其他部分寬的寬度，以增加與絕緣部分651之黏著性。另外，第二部分652-22可具有比第一部分652-21窄的線寬以具有彈力。在此情況下，第二部分652-22可具有20至1000μm之線寬。當第二部分652-22之線寬小於20μm時，第二之二引線圖案部分652-2的總剛度可降低，且因此，第二之二引線圖案部分652-2的可靠性可降低。並且， 當第二部分652-22之線寬大於1000μm時，第二之二引線圖案部分652-2的彈力降低，且因此，在影像感測器模組660之移位中可能出現問題。

同時，緩衝圖案部分可形成於第二部分652-22上，以在連接至第一部分652-21之區A中充當緩衝區。緩衝圖案部分可具有寬度在自第一部分652-21至第二部分652-22之方向上逐漸降低的形狀。在此情況下，寬度降低可具有非線性特性而非線性特性。因此，緩衝圖案部分之外表面可具有圓化形狀。

同時，緩衝圖案部分可解決諸如由第一部分652-21與第二部分652-22之間的圖案寬度差異引起的圖案斷裂問題。亦即，緩衝圖案部分可穩定地連接於第一部分652-21與第三部分652-23之間。

又，緩衝圖案部分可並不在豎直方向上與絕緣層重疊。當基板傾斜時，連接部分與圖案部分之連接點並不存在於絕緣層上，而是可存在於絕緣層外部。因此，實施例可有效地減少由連接部分與圖案部分之間的寬度差異引起的圖案斷裂。

同時，第二部分652-22可至少彎曲一次，如上文所描述。因此，第二部分652-22包括在一個方向上延伸的第二之一部分652-22a，及在不同於該一個方向之方向上延伸的第二之二部分652-22b。

在此情況下，第二之二部分652-22b的側表面可具有圓化形狀而非直線。亦即，當第二之二部分652-22b的側表面具有線性形狀時，應力可集中於此部分中，且因此第二之二引線圖案部分652-2可能會斷裂。因此，第二之二部分652-22b的側表面具有圓化形狀，以防止應力集中於第二之二部分652-22b中。在此情況下，第二之二部分652-22b的側表面之曲率R的值設定為介於30與100之間。當側表面之曲率(R)值小於30時，防止應力集中的效果可能並不顯著。當側表面之曲率R的值大於100時，第二之二引線圖案部分652-2的彈力可降低。在此情況下，根據彎曲方向，第二之二部分652-22b可包括內表面及外表面。另外，第二之二部分652-22b的內表面之曲率R的值可不同於第二之二部分652-22b的外表面之曲率R的值。由此，實施例允許最大化應力鬆弛效果。

另外，第二之二部分652-22b可具有與第二之一部分652-22a不同的線寬。例如，第二之二部分652-22b的線寬可大於第二之一部分652-22a的線寬。由此，該實施例可防止應力集中於第二之二部分652-22b中。

同時，儘管已描述第二之二引線圖案部分652-2的第二部分652-22具有具圓化拐角之矩形形狀，但實施例不限於此。例如，第二之二引線圖案部分652-2的第二部分652-22可具有圓形形狀或多邊形形狀且可彎曲。

藉由上文結構，影像感測器模組660可安置於與第一基板510間隔開預定距離的位置處，同時經由導線部分700彈性地受到支撐。另外，影像感測器模組660可藉由安置於上側及下側處之彈性部件彈性地支撐。在此情況下，安置於影像感測器模組660下方之第二彈性部件650可包括連接至影像感測器模組660的第二之一引線圖案部分652-1、連接至導線部分的第二之二引線圖案部分，及連接該兩部分的連接圖案部分652-3。另外，構成第二引線圖案部分652之第二引線圖案中之至少兩者電連接至第二線圈部分635。因此，正向電流或反向電流可經提供至第二線圈部分635。

同時，影像感測器模組660可包括感測器基板661、影像感測器662、感測器基座663及濾光片664。

因此，影像感測器模組660包括感測器基座663。

感測器基座663包括開口663-1。另外，感測器基座663可包括鄰近於可安裝濾光片664之開口663-1的階形物663-2。黏著部件(未展示)可安置於階形物663-2上。濾光片664可固定地安置於黏著部件上。濾光片664可用以阻擋穿過透鏡模組100之光中的特定頻帶之光入射於影像感測器662上。濾光片664可平行於x-y平面而安置。濾光片664可安置於透鏡模組100與影像感測器662之間。濾光片664可包括紅外濾光片。紅外濾光片可吸收或反射入射至紅外濾光片之紅外線。

感測器基板661可為封裝基板。亦即，影像感測器662可以 封裝形式安裝於感測器基板661上。感測器基板661可包括印刷電路板(PCB)。感測器基板661可包括電路板。影像感測器662可安置於感測器基板661上。感測器基板661可耦接至第二彈性部件650。為此目的，電連接至第二彈性部件650的第二之一引線圖案部分652-1的端子部分641-1可提供於感測器基板661之下部表面上。

同時，感測器基板661可安置於第三固持器620之開口中。因此，端子部分641-1可在其與第二彈性部件650的第二之一引線圖案部分652-1對準之狀態下經由焊接等經電連接。

影像感測器662可具有穿過透鏡模組100及濾光片664之光入射以形成影像的組態。影像感測器662可安裝於感測器基板661上。影像感測器662可電連接至感測器基板661。例如，影像感測器662可藉由表面黏著技術(SMT)耦接至感測器基板661。作為另一實例，影像感測器662可藉由倒裝晶片技術耦接至感測器基板661。影像感測器662之光軸可經配置以與透鏡模組100之光軸重合。亦即，影像感測器662之光軸與透鏡模組100之光軸可係對準的。影像感測器662可將輻照至影像感測器662之有效影像區的光轉換成電信號。另外，經轉換電信號可為影像信號。影像感測器662可為電荷耦合裝置(CCD)、金屬氧化物半導體(MOS)、CPD及CID中之任一者。

<影像感測器模組移位驅動操作>

在下文中，將描述影像感測器模組660之移位操作。

圖22為用於經由根據實施例之感測器驅動裝置的一些組態解釋x軸方向移位驅動的視圖，圖23為用於經由根據實施例之感測器驅動裝置的一些組態解釋y軸方向移位驅動的視圖，且圖24為用於經由根據實施例之相機裝置的一些組態解釋z軸旋轉驅動的視圖。

首先，將參考圖22至圖24描述致動器400之OIS操作，該致動器為根據實施例之感測器驅動裝置。

如圖22中所示，可向第一之一線圈521及第一之三線圈523施加相同方向之電流。因此，耦接至影像感測器模組660之影像感測器662 可經由第一磁體631與第三磁體633之間的電磁相互作用而在x軸方向上移動(移位)。亦即，第一之一線圈521及第一磁體631，以及第一之三線圈523及第三磁體633可用於在x軸方向上移位影像感測器662。此時，第一之一線圈521及第一磁體631可為第一x軸移位驅動部分X1，且第一之三線圈523及第三磁體633可為第二x軸移位驅動部分X2。

如圖23中所示，可向第一之二線圈522及第一之四線圈524施加相同方向之電流。由此，耦接至影像感測器模組660之影像感測器662可經由第二磁體632與第四磁體634之電磁相互作用而在y軸方向上移動(移位)。亦即，第一之二線圈522、第二磁體632、第一之四線圈524及第四磁體634可用於在y軸方向上移位影像感測器662。此時，第一之二線圈522及第二磁體632可為第一y軸移位驅動部分Y1，且第一之四線圈524及第四磁體634可為第二y軸移位驅動部分Y2。

如圖24中所示，可向第一之一線圈521及第一之三線圈523施加相反方向之電流。另外，可向第一之二線圈522及第四線圈524施加相反方向之電流。此時，若施加至第一之一線圈521之電流及施加至第二線圈522之電流使磁體部分630a之旋轉方向相同，則耦接至影像感測器模組660之影像感測器662可圍繞z軸旋轉(滾轉、滾動)。圖24中所示之實施例說明第一線圈部分520係藉由四個控制通道控制之情況。並且，當第一線圈部分520係藉由三個控制通道控制時，影像感測器662可藉由第一之一線圈521及第一之三線圈523或第一之二線圈522及第一之四線圈滾轉。

另一方面，致動器400之AF操作可藉由經由磁體部分630a與第二線圈部分635之電磁相互作用而在z軸方向上移動耦接至影像感測器模組660之影像感測器662來執行。例如，當正向電流經供應至第二線圈部分635時，耦接至影像感測器模組660之影像感測器662可在較接近第一基板510之+z(或上側)方向上移動。例如，當反向電流經供應至第二線圈部分635時，耦接至影像感測器模組660之影像感測器662可在遠離第一基板510之-z(或下側)方向上移動。

<光學裝置>

在下文中，將參考圖式描述根據本實施例之光學裝置。

圖25為根據本實施例之光學裝置的透視圖，且圖26為圖25中所示之光學裝置的方塊圖。

光學裝置可為蜂巢式電話、行動電話、智慧型手機、攜帶型智慧型裝置、數位相機、膝上型電腦、數位廣播終端、個人數位助理(PDA)、攜帶型多媒體播放器(PMP)及導航裝置中之任一者。然而，光學裝置之類型不限於此，且用於拍攝影像或照片之任一裝置可包括在光學裝置中。

光學裝置可包括主體1250。主體1250可具有桿形狀。替代地，主體1250可具有各種結構，諸如滑動類型、摺疊類型、擺動類型、回轉類型，其中兩個或更多個子主體耦接成可相對於彼此移動。主體1250可包括形成外部的殼體(罩殼、外殼或封蓋)。例如，主體1250可包括前殼體1251及後殼體1252。光學裝置之各種電子組件可嵌入於形成於前殼體1251與後殼體1252之間的空間中。顯示器1151可安置於主體1250之一個表面上。相機1121可安置於主體1250之一個表面及與該一個表面相對安置的另一表面中之一或多個表面上。

光學裝置可包括無線通信單元1110。無線通信單元1110可包括一或多個模組，其實現光學裝置與無線通信系統之間或光學裝置與光學裝置所位於的網路之間的無線通信。例如，無線通信單元1110可包括廣播接收模組1111、行動通信模組1112、無線網際網路模組1113、短程通信模組1114及位置資訊模組1115中之任一或多者。

光學裝置可包括A/V輸入單元1120。音訊/視訊(A/V)輸入單元1120係用於輸入音訊信號或視訊信號，且可包括相機1121及麥克風1122中之任一或多者。在此情況下，相機1121可包括根據本實施例之相機裝置。

光學裝置可包括感測單元1140。感測單元1140可偵測光學裝置之當前狀態，諸如光學裝置之開啟/關閉狀態、光學裝置之位置、使用者接觸之存在、光學裝置之方位、光學裝置之加速/減速，且產生用於控制 光學裝置之操作的感測信號。例如，當光學裝置係呈滑蓋手機之形式時，有可能感測該滑蓋手機係打開還是關閉的。另外，其可負責與電源單元1190是否供應電力、介面單元1170是否耦接至外部裝置等相關的感測功能。

光學裝置可包括輸入/輸出單元1150。輸入/輸出單元1150可經組態以產生與視覺、聽覺或觸覺相關的輸入或輸出。輸入/輸出單元1150可產生用於控制光學裝置之操作的輸入資料，且可輸出由光學裝置處理之資訊。

輸入/輸出單元1150可包括小鍵盤單元1130、顯示器1151、聲音輸出模組1152及觸控式螢幕面板1153中之任一或多者。小鍵盤單元1130可回應於小鍵盤輸入而產生輸入資料。顯示器1151可輸出由相機1121擷取之影像。顯示器1151可包括複數個像素，其色彩根據電信號而改變。例如，顯示器1151可包括液晶顯示器、薄膜電晶體-液晶顯示器、有機發光二極體、可撓性顯示器或三維顯示器(3D顯示器)中之至少一者。聲音輸出模組1152可輸出在呼叫信號接收、呼叫模式、記錄模式、語音辨識模式或廣播接收模式中自無線通信單元1110接收之音訊資料，或儲存於記憶體單元1160中之音訊資料。觸控式螢幕面板1153可將由於使用者觸碰觸控式螢幕之特定區而產生的電容變化轉換為電輸入信號。

光學裝置可包括記憶體單元1160。用於控制器1180之處理及控制之程式可儲存於記憶體單元1160中。並且，記憶體單元1160可儲存輸入/輸出資料，例如電話簿、消息、音訊、靜態影像、照片及移動影像中之任一或多者。記憶體單元1160可儲存由相機1121擷取之影像，例如照片或視訊。

光學裝置可包括介面單元1170。介面單元1170充當用於連接至外部裝置的通路，該外部裝置連接至光學裝置。介面單元1170可自外部裝置接收資料，接收電力且將其傳輸至光學裝置內部之每一組件，或將光學裝置內部之資料傳輸至外部裝置。介面單元1170可包括有線/無線頭戴式耳機埠、外部充電器埠、有線/無線資料埠、記憶卡埠、用於連接具有識別模組之裝置與音訊輸入/輸出(I/O)之埠、視訊輸入/輸出(I/O)埠及耳 機埠中之任一或多者。

光學裝置可包括控制器1180。控制器1180可控制光學裝置之總體操作。控制器1180可對語音呼叫、資料通信、視訊呼叫等執行相關控制及處理。控制器1180可包括用於播放多媒體之多媒體模組1181。多媒體模組1181可提供於控制器1180內，或可與控制器1180分別提供。控制器1180可執行圖案辨識程序，其能夠將對觸控式螢幕執行之手寫輸入或繪製輸入分別辨識為字元及影像。

光學裝置可包括電源單元1190。電源單元1190可在控制器1180之控制下接收外部電力或內部電力，以供應每一組件之操作所需的電力。

根據實施例，代替在先前技術中移動鏡筒，相對於鏡筒在X軸、Y軸及Z軸方向上移動及旋轉影像感測器，以便實施相機模組之OIS及AF功能。因此，根據實施例之相機模組可消除用於實施OIS及AF功能之複雜彈簧結構，且因此，可簡化結構。另外，相比於先前技術，該實施例可藉由相對於鏡筒移動影像感測器而提供較穩定的結構。

另外，根據實施例之相機模組包括電連接至影像感測器之引線圖案部分。引線圖案部分具有彈簧結構。另外，引線圖案部分安置成在豎直方向上並不與絕緣層重疊之位置上浮動。因此，相機模組可穩定且彈性地支撐影像感測器。又，相機模組可相對於鏡筒穩定地移動影像感測器。

另外，根據實施例之相機模組中的影像感測器之X軸方向移位、Y軸方向移位、Z軸方向移位及Z軸旋轉可經執行用於手部晃動校正功能。此外，根據實施例之相機模組可經由透鏡之移動以及影像感測器之移動提供手部晃動校正功能。因此，實施例可提供更加改良之手部晃動校正功能。

另外，實施例中之相機模組中用於相對於鏡筒移動影像感測器之致動器包括內空間。另外，為相機電路之必要電元件的陀螺感測器、驅動器IC等可內置於致動器之內空間中。因此，實施例可減少相機模組之總高度。

另外，可藉由整合及融合相機電路組件與致動器組件而簡化根據實施例之相機組裝過程。

另外，該實施例可方便地更換透鏡模組。

亦即，比較實例中之相機裝置中的OIS功能或AF功能應係提供於透鏡模組中。因此，當替換比較實例中之透鏡模組時，必須亦替換致動器。另外，在比較實例中，在並無用於AF功能或OIS功能之致動器時替換透鏡模組的情況下，無法提供AF功能或OIS功能。

另一方面，實施例中之AF功能及OIS功能兩者可經由影像感測器之移動來實施。因此，當替換實施例中之透鏡模組時，有可能易於用未裝備有OIS功能之透鏡模組替換透鏡模組，藉此改良使用者滿意度。

上文實施例中所描述之特徵、結構、效果等包括於至少一個實施例中，且未必限於僅一個實施例。此外，每一實施例中所說明之特徵、結構、效果等可由一般熟習實施例所屬技術領域者組合或修改用於其他實施例。因此，與此類組合及變型相關之內容應解釋為包括於實施例之範疇中。

在上文中，已主要描述實施例，但此僅為實例且並不限制實施例，一般熟習實施例所屬技術領域者將瞭解，在不脫離本實施例之基本特性的情況下，上文未說明之各種修改及應用係可能的。例如，可藉由修改來實施實施例中特定展示之每一組件。並且，與此等修改及應用相關之差異應解釋為包括在所附申請專利範圍中闡述的實施例之範疇中。

610:第二固持器

611:第四開口

620:第三固持器

621:第五開口

630:AF驅動部分

630a:磁體部分

631:第一磁體

632:第二磁體

633:第三磁體

634:第四磁體

635:第二線圈部分

636:第一感測器磁體

637:第二感測器磁體

640:第一彈性部件

641:開口

642:第一彈性部分

643:第二彈性部分

650:第二彈性部件

651:絕緣部分

652:第二引線圖案部分

660:影像感測器模組

661:感測器基板

663:感測器基座

664:濾光片

Claims (15)

1. 一種感測器驅動裝置，其包含：

   一固定部分；

   一移動部分，其與該固定部分間隔開；及

   一導線部分，其安置於該固定部分與該移動部分之間，

   其中該固定部分包括一第一基板，該第一基板包括一第一引線圖案部分，

   其中該移動部分包括一彈性部件及安置於該彈性部件上之一感測器，

   該彈性部件包括一第二引線圖案部分，

   其中該第二引線圖案部分包括：

   一第二之一引線圖案部分，其連接至該感測器；

   一第二之二引線圖案部分，其連接至該導線部分；及

   一連接圖案部分，其彈性地連接於該第二之一引線圖案部分與該第二之二引線圖案部分之間；且

   其中該導線部分具有連接至該第一引線圖案部分之一端及連接至該第二之二引線圖案部分之另一端，以彈性地支撐該移動部分。
2. 如請求項1之感測器驅動裝置，其中該彈性部件包括：

   一絕緣部分，其包括一第一絕緣部分及與該第一絕緣部分間隔開之一第二絕緣部分；

   其中該第二之一引線圖案部分安置於該第一絕緣部分上，

   其中該第二之二引線圖案部分安置於該第二絕緣部分上，且

   其中該連接圖案部分彈性地連接於該第一絕緣部分與該第二絕緣部分之間。
3. 如請求項1之感測器驅動裝置，其中該固定部分包括安置於該第一基板上之一第一線圈部分。
4. 如請求項3之感測器驅動裝置，其中該移動部分包括：

   一磁體固持器，其具有形成於一中心區中的一開口，及

   一磁體部分，其安置於該磁體固持器上且對應於該第一線圈部分。
5. 如請求項4之感測器驅動裝置，其中該移動部分包括：

   一線圈固持器，其具有形成於一中心區中的一開口且安置於該磁體固持器之該開口中，及

   一第二線圈部分，其安置於該線圈固持器上且對應於該磁體部分。
6. 如請求項5之感測器驅動裝置，其中該第一線圈部分安置於該第一基板之一下部表面上以面向該磁體部分之一上部表面，且

   其中該第二線圈部分安置於該線圈固持器之一外表面上以面向該磁體部分之一內表面。
7. 如請求項5之感測器驅動裝置，其中該導線部分包括複數個導線，

   其中該複數個導線中之至少一者電連接至該第二線圈部分。
8. 如請求項5之感測器驅動裝置，其中該移動部分包括：

   一感測器基板，其安置於該線圈固持器之該開口中，該感測器安裝於該感測器基板上且連接至該第二之一引線圖案部分之一端子部分形成於該感測器基板上。
9. 如請求項2之感測器驅動裝置，其中該第二引線圖案部分包括複數個彈性連接線，

   其中該複數個彈性連接線之至少一個第二之一引線圖案部分安置於該第一絕緣部分的一第一側區上，且

   其中連接至安置於該第一側區上的該第二之一引線圖案部分的一第二之二引線圖案部分安置於該第二絕緣部分的並不對應於該第一側區之一第二側區上。
10. 如請求項9之感測器驅動裝置，其中該連接圖案部分至少彎曲兩次。
11. 如請求項1之感測器驅動裝置，其中該第二之二引線圖案部分包括：

    一主體部分；

    一耦接部分，其耦接至該導線部分之該另一端；及

    一連接部分，其連接該主體部分與該耦接部分。
12. 如請求項10之感測器驅動裝置，其中該第二之二引線圖案部分的該連接部分包括一彎曲區。
13. 如請求項1之感測器驅動裝置，其中該第一引線圖案部分包括複數個第一引線圖案，

    其中該第二引線圖案部分包括複數個第二引線圖案，

    其中該導線部分包括複數個導線，且

    其中該複數個導線之一數目等於或小於該複數個第一引線圖案及該複數個第二引線圖案中之每一者的一數目。
14. 一種感測器驅動裝置，其包含：

    一第一基板；

    一彈性部件，其安置成與該第一基板間隔開；

    一導線部分，其連接該第一基板與該彈性部件；

    一影像感測器模組，其安置於該彈性部件上且具有安裝於該模組上的一感測器；

    一第一驅動部分，其安置於該第一基板上；

    一第一固持器，其安置於該彈性部件上且包括其中安置該影像感測器模組的一開口；

    一第二固持器，其安置於該彈性部件上且包括其中安置該第一固持器之一開口；

    一第二驅動部分，其安置於該第一固持器上；及

    一第三驅動部分，其安置於該第二固持器上，

    其中該彈性部件包括複數個彈性連接線，

    其中該複數個彈性連接線中之至少一者經由該導線部分電連接該第一基板與該影像感測器模組，且

    其中該感測器藉由該第一驅動部分及該第三驅動部分在垂直於一光軸之一方向上移動，且藉由該第二驅動部分及該第三驅動部分在該光軸方向上移動。
15. 如請求項14之感測器驅動裝置，其中該第一驅動部分包括複數個第一線圈，

    其中該第二驅動部分包括一第二線圈，且

    其中該第三驅動部分包括面向該複數個第一線圈及該第二線圈之複數個磁體。

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