WO2021071303A1 - 이미지 센서용 기판 - Google Patents

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WO2021071303A1
WO2021071303A1 PCT/KR2020/013778 KR2020013778W WO2021071303A1 WO 2021071303 A1 WO2021071303 A1 WO 2021071303A1 KR 2020013778 W KR2020013778 W KR 2020013778W WO 2021071303 A1 WO2021071303 A1 WO 2021071303A1
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substrate
disposed
insulating
coil
pattern
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PCT/KR2020/013778
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손영준
백지흠
김혜은
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엘지이노텍 주식회사
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Definitions

  • the embodiment relates to a substrate, and more particularly, to a substrate for an image sensor capable of relative movement around a lens barrel.
  • camera devices are mounted in mobile communication terminals and portable devices such as MP3 players, as well as electronic devices such as automobiles, endoscopes, and CCTVs.
  • portable devices such as MP3 players
  • electronic devices such as automobiles, endoscopes, and CCTVs.
  • Such camera devices are gradually being developed centering on high pixels, and miniaturization and thinning are in progress.
  • current camera devices are being changed so that various additional functions can be implemented at low manufacturing cost.
  • the camera device as described above includes a lens barrel accommodating a lens, a lens holder coupled to the lens barrel, an image sensor disposed in the lens holder, and a driving substrate on which the image sensor is mounted. At this time, the lens transmits the image signal of the subject to the image sensor. And the image sensor converts the image signal into an electrical signal.
  • the accuracy of the image signal in the camera device is determined according to the focal length defined as the distance between the lens and the image sensor.
  • the camera device provides focus compensation or shake compensation by moving the lens barrel relative to the image sensor. That is, the camera device moved the lens barrel accommodating the lens relative to the image sensor in the X-axis, Y-axis, and Z-axis.
  • the camera device required at least six elastic members such as springs to move the lens barrel relative to each other.
  • each of the elastic members was coupled to the lens barrel in the same manner as bonding.
  • the camera device includes an upper spring plate disposed at the top of the lens barrel as the lens barrel moves relative, a lower spring plate disposed at the bottom of the lens barrel, and an elastic wire for fixing the Z-axis. It is composed of a structure such as (elastic wire), and accordingly, the module structure of the camera device is complicated.
  • the camera device requires a plurality of elastic members for moving the lens barrel, and there is a problem that the number of assembling man-hours of the plurality of elastic members is increased.
  • a substrate having a new structure, a sensor driving device, and a camera module including the same can be provided.
  • a substrate, a sensor driving device, and a camera module including the same may be provided so that the image sensor can be moved relative to the lens barrel.
  • a substrate capable of not only movement of the X-axis, Y-axis, and Z-axis, but also tilt correction, a sensor driving device, and a camera module including the same are provided.
  • a substrate capable of simplifying a spring structure for providing an auto focus function or a camera shake compensation function, a sensor driving device, and a camera module including the same can be provided.
  • a substrate capable of suppressing tilt that occurs when the image sensor moves by adding a wire spring to a leaf spring structure that serves as an electrical connection to the image sensor, a sensor driving device, and a camera module including the same are provided. To be able to provide.
  • the substrate according to the embodiment includes an insulating layer; A first pattern portion disposed on the insulating layer; And a second pattern portion disposed on the insulating layer and spaced apart from the first pattern portion, wherein the insulating layer includes: a first insulating portion including a first open area; And a second insulating portion disposed surrounding the outside of the first insulating portion and spaced apart from the first insulating portion with a second open area interposed therebetween, wherein the first pattern portion is formed on the first insulating portion.
  • connection pattern part having one end connected to the first lead pattern part, the other end connected to the second lead pattern part, and disposed on the second open area, wherein the connection pattern part comprises: the second open area Includes bends located at the corners of.
  • the first pattern portion is a signal transmission pattern
  • the second pattern portion is a reinforcement pattern physically separated from the first pattern portion
  • first lead pattern portion is disposed on the first insulating portion in a first direction
  • second lead pattern portion is disposed on the second insulating portion in a second direction orthogonal to the first direction.
  • connection pattern portion is greater than a linear distance between the first lead pattern portion and the second lead pattern portion.
  • connection pattern portion is greater than the width of the second open area.
  • connection pattern portion has a range of 1.5 to 20 times the linear distance between the outer side of the first insulating portion and the inner side of the second insulating portion.
  • connection pattern portion is disposed while floating on the second open area.
  • the first lead pattern portion may include a first-first lead pattern portion disposed on the first insulating portion, and a first-second lead pattern portion extending inward from the first portion and disposed on the first open area. Includes a lead pattern part.
  • the second lead pattern portion includes a 2-1 lead pattern portion disposed on the second insulation portion, and extends outward from the 2-1 lead pattern portion, and does not contact the second insulation portion. It includes a 2-2nd lead pattern part.
  • a line width of the connection pattern portion is smaller than a line width of the first lead pattern portion or the second lead pattern portion.
  • connection pattern portion includes one end portion connected to the first lead pattern portion and another end portion connected to the second lead pattern portion, and each side surface of the one end portion and the other end portion has a curved surface.
  • curvature R of each side surface of the one end and the other end has a range of 30 to 100.
  • the second pattern portion may include a first reinforcing pattern disposed on the first insulating portion and spaced apart from the first lead pattern portion, and a first reinforcing pattern disposed on the second insulating portion, the second lead pattern portion, and And a second reinforcing pattern spaced apart from each other, and a third reinforcing pattern disposed on the second open area to connect the first reinforcement pattern and the second reinforcement pattern, and to be spaced apart from the connection pattern part.
  • the second reinforcing pattern may include a 2-1 reinforcing pattern portion disposed on the second insulating portion, and extending from the first portion and disposed outside the second insulating portion, and the second insulating portion It includes a 2-2 reinforcing pattern portion that does not contact with.
  • the 2-2 reinforcing pattern portion includes at least one coupling hole.
  • the insulating layer includes a third insulating portion disposed on the second open area and in contact with the connection pattern portion.
  • the third insulating portion is disposed at the corner of the second open area to contact the bent portion of the connection pattern portion.
  • the third insulating portion is physically separated from the first insulating portion and the second insulating portion.
  • the sensor driving apparatus includes a holder, a magnet portion coupled to the holder, a holder portion including a damping plate disposed on the holder, and a fixing portion including a first substrate including a first terminal portion.
  • a coil moving board comprising a coil part spaced apart from the fixing part and facing the magnet, and including a sensor
  • a fourth substrate comprising a moving part connected to the coil moving substrate and a fixed part connected to the first substrate, and moving the sensor by electromagnetic force generated by the magnet and the coil part; And a wire having one end connected to the damping plate of the fixing part, the other end connected to the coil moving substrate, and elastically supporting the coil moving substrate.
  • the fourth substrate includes an insulating layer and a first pattern portion disposed on the insulating layer
  • the insulating layer includes: a first insulating portion including a first open area; And a second insulating portion disposed surrounding the outside of the first insulating portion and spaced apart from the first insulating portion with a second open area interposed therebetween, wherein the first pattern portion is formed on the first insulating portion.
  • a first lead pattern portion disposed in the;
  • a second lead pattern portion disposed on the second insulating portion;
  • a connection pattern part having one end connected to the first lead pattern part, the other end connected to the second lead pattern part, and disposed on the second open area, wherein the connection pattern part comprises: the second open area Includes bends located at the corners of.
  • the first lead pattern portion may include a 1-1 lead pattern portion disposed on the first insulating portion, extending inward from the first portion, disposed on the first open area, and moving the coil. Includes a 1-2 lead pattern portion connected to the second terminal portion of the substrate, the second lead pattern portion, a 2-1 lead pattern portion disposed on the second insulating portion, and the 2-1 lead And a 2-2 lead pattern portion extending outwardly from the pattern portion, not contacting the second insulating portion, and connected to the first terminal portion of the first substrate.
  • a sensor substrate on which the sensor is disposed, and the coil moving substrate includes an opening in which the sensor substrate is disposed.
  • each of the holder and the coil moving substrate is aligned in the optical axis direction and includes a through hole through which the wire passes.
  • connection pattern portion of the fourth substrate that electrically connects the image sensor unit and the first substrate to have a spring structure is floated and disposed on the insulating layer.
  • the connection pattern part serves as a circuit for transmitting signals between the image sensor part and the first substrate, and a spring for moving the image sensor included in the image sensor part in the X-axis, Y-axis, and Z-axis.
  • the camera module according to the embodiment may remove a structure such as a spring plate required to move the image sensor, and thus, a manufacturing process may be facilitated by excluding a process related to the spring plate.
  • connection pattern portion having a spring function
  • the first lead pattern portion and the second lead pattern portion disposed in an area facing the first lead pattern portion are disposed.
  • a connection is made between the second lead pattern portions disposed in an area intersecting the area where the lead pattern portions are disposed.
  • the connection pattern portion in the embodiment has a shape that is disposed while rotating in the tilting direction of the image sensor. Accordingly, in an embodiment, the tilt operation of the image sensor may be stably performed using the connection pattern part.
  • the fourth substrate in the embodiment includes an insulating layer and a connection pattern portion disposed on the insulating layer, and the insulating layer is a third insulating portion disposed in at least a portion of a region vertically overlapping the connection pattern portion.
  • the camera module may elastically support the image sensor more stably and move the image sensor with respect to the lens barrel.
  • connection pattern portion in the embodiment may be at least 1.5 to 20 times the linear distance between the first lead pattern portion and the second lead pattern portion facing each other. Accordingly, noise generation can be minimized while improving the mobility of the image sensor substrate.
  • the second actuator in the embodiment includes a connection wire for solving the tilt problem.
  • the connection wire serves as a support in the second actuator, not as an electrical connection, and suppresses a tilt phenomenon of the image sensor unit in the Z axis that may occur when the second actuator is driven. Accordingly, by further disposing the connection wire in addition to the connection pattern portion of the fourth substrate, a tilt phenomenon occurring when the image sensor unit is moved can be suppressed, thereby improving operational reliability.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a camera module according to a comparative example.
  • FIG 2 is a perspective view of a camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view as viewed from A-A' of FIG. 2.
  • FIG 4 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a second actuator according to an embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the holder part shown in FIG. 5.
  • FIG. 7 is a view showing the damping plate shown in FIG. 6.
  • FIG. 8 is a perspective view of the first substrate shown in FIG. 5.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a coil moving substrate portion shown in FIG. 5.
  • FIG. 10 is a bottom view of a second substrate of the coil moving substrate portion shown in FIG. 9.
  • FIG. 11A is a plan view of a third substrate of the coil moving substrate portion shown in FIG. 9.
  • FIG. 11B is a bottom view of the third substrate of the coil moving substrate portion shown in FIG. 9.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a combination of a second substrate and a third substrate according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of the fourth substrate shown in FIG. 5.
  • FIG. 14A is a plan view of the fourth substrate shown in FIG. 5.
  • 14B is a bottom view of the fourth substrate shown in FIG. 5.
  • 14C is an enlarged view of a partial area of the fourth substrate.
  • 15 is an exploded perspective view of the image sensor module 400 according to the embodiment.
  • 16A is a diagram for explaining shift driving in the x-axis direction through some configurations of the camera device according to the present embodiment.
  • 16B is a diagram for explaining shift driving in the y-axis direction through some configurations of the camera device according to the present embodiment.
  • 16C is a diagram for explaining rotational driving around a z-axis through some configurations of the camera device according to the present embodiment.
  • 17 is a diagram showing a magnetic flow and Lorentz force between a magnet and a coil of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 18A is a diagram showing a reliability evaluation result of a camera module according to a comparative example
  • FIG. 18B is a diagram showing a reliability evaluation result of a camera module according to an embodiment.
  • the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it may be combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.
  • terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention.
  • top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact It also includes the case where the above other component is formed or disposed between the two components.
  • upper (upper) or lower (lower) when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a camera module according to a comparative example.
  • a camera module with an OIS (Optical Image Stabilizer) function and an AF (Auto Focusing) function requires at least two spring plates.
  • the camera module according to the comparative example may have two spring plates.
  • the camera module according to the comparative example requires an elastic member such as at least 6 springs on the spring plate.
  • a camera module according to a comparative example includes an optical system including a lens assembly, an infrared filter at the other end, and a sensor unit. That is, the camera module according to the comparison is the lens barrel 10, the lens assembly 20, the first elastic member 31, the second elastic member 32, the first housing 41, the second housing 42, It includes an infrared cut filter part 50, a sensor part 60, a circuit board 80, and a driving part 71, 72, 74.
  • the lens barrel 10 is connected to the first housing 41. That is, the lens barrel 10 is connected to the first housing 41 through the first elastic member 31. That is, the lens barrel 10 is connected to the first housing 41 so as to be movable by the first elastic member 31.
  • the first elastic member 31 includes a plurality of springs (not shown).
  • the first elastic member 31 connects the lens barrel 10 and the first housing 41 at a plurality of points of the lens barrel 10.
  • the second elastic member 32 is connected to the first housing 41 and the second housing 42 accommodating the first housing 41.
  • the second elastic member 32 fixes the first housing 41 to the second housing 42 so as to be movable.
  • the second elastic member 32 includes a plurality of springs.
  • the second elastic member 32 includes a plate-shaped spring.
  • the first elastic member 31 supports the lens barrel 10 and moves the lens barrel 10 relative to the sensor unit 60 in a vertical direction (Z-axis direction).
  • the first elastic member 31 includes at least four or more springs.
  • the second elastic member 32 supports the lens barrel 10 and moves the lens barrel 10 relative to the sensor unit 60 in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction).
  • the second elastic member 32 includes at least two or more springs.
  • the camera module according to the comparative example performs OIS and AF as the lens barrel 10 moves in the X-axis, Y-axis and Z-axis directions.
  • the camera module according to the comparative example needs at least six elastic members such as springs.
  • the camera module according to the comparative example requires two spring plates to support the elastic member as described above.
  • the camera module according to the comparative example requires an additional member such as an elastic wire that fixes the Z axis of the lens barrel 10. Therefore, the camera module according to the comparative example has a complex spring structure for moving the lens barrel in the X-axis, Y-axis, and Z-axis.
  • the camera module according to the comparative example in order to couple the elastic member with the lens barrel 10, the operation of manually bonding each elastic member must be performed. Accordingly, the camera module according to the comparative example has a complicated manufacturing process and takes a lot of manufacturing time.
  • the camera module according to the comparative example provides a tilt function of the lens barrel 10, it is difficult to correct the tilt of the image. That is, even if the lens barrel 10 rotates with respect to the sensor unit 60, since there is no change in the image incident on the sensor unit 60, it is difficult to correct the tilt of the image, and furthermore, the tilt function itself is unnecessary. .
  • The'optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of a lens and/or an image sensor coupled to a lens driving device.
  • The'vertical direction' used below may be a direction parallel to the optical axis direction.
  • the vertical direction may correspond to the'z-axis direction'.
  • The'horizontal direction' used below may be a direction perpendicular to the vertical direction. That is, the horizontal direction may be a direction perpendicular to the optical axis. Accordingly, the horizontal direction may include the'x-axis direction' and the'y-axis direction'.
  • The'auto focus function' used below automatically adjusts the distance to the image sensor by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained by the image sensor. Defined by function.
  • 'auto focus' may correspond to'AF (auto focus)'.
  • The'image stabilization function' used below is defined as a function of moving a lens and/or an image sensor to cancel vibration (motion) generated in the image sensor by an external force.
  • 'hand shake correction' may correspond to'Optical Image Stabilization (OIS)'.
  • FIG. 2 is a perspective view of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view as viewed from A-A' of FIG. 2
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
  • the camera device in the embodiment may include a camera module.
  • the camera device may include a lens driving device.
  • the lens driving device may be a voice coil motor (VCM).
  • the lens driving device may be a lens driving motor.
  • the lens driving device may be a lens driving actuator.
  • the lens driving device may be a first actuator.
  • the camera device may include a sensor driving device.
  • the sensor driving device may be a voice coil motor.
  • the sensor driving device may be a sensor driving motor.
  • the sensor driving device may be a sensor driving actuator.
  • the sensor driving device may be a second actuator.
  • the lens driving device may include an AF module.
  • the sensor driving device may include an OIS module.
  • the camera device may include a lens module 100.
  • the lens module 100 may include a lens and a lens barrel.
  • the lens module 100 may include one or more lenses and a lens barrel capable of accommodating one or more lenses.
  • one configuration of the lens module 100 is not limited to a lens barrel, and any holder structure capable of supporting one or more lenses may be used.
  • the lens module 100 may be coupled to the first actuator 200 to move.
  • the lens module 100 may be coupled to the inside of the first actuator 200. Accordingly, the lens module 100 may move from the inside of the first actuator 200 in response to the movement of the first actuator 200.
  • the lens module 100 may be screwed with the first actuator 200.
  • the lens module 100 may be coupled to the first actuator 200 by an adhesive (not shown).
  • the lens module 100 may include, for example, 5 lenses.
  • the lens module 100 may include a liquid lens and a solid lens.
  • the liquid lens can control the interface formed by the conductive liquid and the non-conductive liquid by electrical force, including the conductive liquid and the non-conductive liquid.
  • the liquid lens may be a lens whose focal length is adjusted by adjusting an interface.
  • the camera device may include an actuator.
  • the camera device may include a first actuator 200 for shifting the lens module 100.
  • the first actuator 200 may be an AF module.
  • the first actuator 200 may move the lens module 100 in the vertical direction (clearly, the optical axis direction). That is, the first actuator 200 may perform an autofocus function by moving the lens module 100 in the optical axis direction.
  • the second actuator 600 may drive the image sensor 430.
  • the second actuator 600 may tilt or rotate the image sensor 430.
  • the second actuator 600 may move the image sensor 430.
  • the second actuator 600 may move the image sensor 430 in a first direction perpendicular to the optical axis, move in a second direction perpendicular to the optical axis and the first direction, and rotate about the optical axis.
  • the first direction may be an x-axis direction
  • the second direction may be a y-axis direction
  • an optical axis may be a z-axis direction.
  • the first actuator 200 and the second actuator 600 may include a driving unit to move the lens module 100 and the image sensor 430, respectively. That is, the first actuator 200 may include a first driving unit (described later). In addition, the second actuator 600 may include a second driving unit (described later). Each of the first and second driving units may include a coil and a magnet. In addition, the coil and the magnet may generate mutual electromagnetic force to drive the lens module 100 and the image sensor 430, respectively.
  • the camera device may include a case.
  • the case may include a first case 300 and a second case 500.
  • the first case 300 may be an upper case covering an upper area of the camera device.
  • the first case 300 may be a shield can.
  • the first case 300 may include a first opening 310 and a second opening 320.
  • the second opening 320 may be an exposure hole exposing a part of the first actuator 200 accommodated in the first case 300 to the outside.
  • the image resolution is increasing, and thereby the size of the image sensor 440 is also increasing.
  • the size of the lens module 100 and parts of the actuator for shifting the lens module 100 are also increasing. Accordingly, as the weight of the lens module 100 as well as the weight of other actuator parts for shifting the lens module 100 increases, it is difficult to stably shift the lens module 100 using the existing VCM technology. It is unreasonable, and there are many problems in terms of reliability.
  • the camera device by performing AF using the first actuator 200 implementing the lens shift method and performing OIS using the second actuator 600 implementing the image sensor shift method, the camera device To improve the reliability of the product.
  • a 5-axis hand shake in the camera device.
  • the 5-axis shake there are two shakes that shake at an angle, two shakes that shake with a shift, and one shake that shakes with a rotation.
  • 4-axis camera shake correction is possible with the lens shift method, and correction is not possible for hand shake shaking by rotation.
  • the hand shake caused by rotation must be corrected by the rotation of the optical module.
  • the lens module 100 is rotated, the incident optical path is maintained as it is, and accordingly, it is impossible to correct the 5-axis hand shake by the lens shift method.
  • a sensor shift method is applied to correct 5-axis image stabilization, and the reliability problem of the lens shift method according to the development of camera technology as described above can be solved.
  • the second actuator 600 may be positioned under the first actuator 200 and operate separately from the first actuator 200 to shift the image sensor module 400.
  • the second actuator 600 may include a fixing part to which a position is fixed, and a moving part to move a position by an electromagnetic force of the second driving part when coupled to the fixing part.
  • the fixed part refers to a component that is fixed without changing its position when the second actuator 600 is driven among the components constituting the second actuator 600
  • the moving part refers to a component that is fixed when the second actuator 600 is driven. It means a component whose position changes.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a second actuator according to an embodiment
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the holder part shown in FIG. 5
  • FIG. 7 is a view showing the damping plate shown in FIG. 6,
  • FIG. 8 is A perspective view of the illustrated first substrate
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the coil moving substrate portion shown in FIG. 5
  • FIG. 10 is a bottom view of the second substrate of the coil moving substrate portion shown in FIG. 9,
  • FIG. 11(a ) Is a plan view of the third substrate of the coil moving substrate portion shown in FIG. 9,
  • FIG. 11B is a bottom view of the third substrate of the coil moving substrate portion shown in FIG. 9, and
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of the fourth substrate shown in FIG. 5, and FIG.
  • FIG. 14A is a plan view of the fourth substrate shown in FIG. 5, and FIG. 14B is a diagram illustrating a combination of a second substrate and a third substrate. It is a bottom view of the fourth substrate, and FIG. 14C is an enlarged view of a partial area of the fourth substrate.
  • the second actuator 600 includes a fixing part and a moving part.
  • the fixing portion of the second actuator 600 may include a housing 610, a holder portion 620, and a portion of the substrate portions 630, 640, and 650.
  • the moving part of the second actuator 600 may include the rest of the substrate parts 630, 640, and 650.
  • the substrate portions 630, 640, and 650 include a coil moving substrate portion 640 including a first substrate 630, a second substrate 641 and a third substrate 642, and a fourth substrate 650 can do.
  • first substrate 630 of the substrate portions 630, 640, 650 may be a fixing portion of the second actuator 600.
  • the coil moving substrate portion 640 including the second substrate 641 and the third substrate 642 of the substrate portions 630, 640, and 650 may be a moving portion of the second actuator 600.
  • the fourth substrate 650 may be a fixed part, or differently, may be a moving part. That is, a part of the fourth substrate 650 may be a fixed part, and the remaining part of the fourth substrate 650 may be a moving part.
  • the outer frame (to be described later) of the fourth substrate 650 is connected to the first substrate 630 to function as a fixing part, and the inner frame of the fourth substrate 650 is the second substrate ( It is connected to the coil moving substrate unit 640 including the 641 and the third substrate 642 and may function as a moving unit. This will be described in more detail below.
  • the second actuator 600 may include a housing 610.
  • the housing 610 may have an accommodation space for accommodating the components constituting the second actuator 600 therein.
  • the housing 610 may accommodate a portion of the first substrate 630, the second substrate 641, the holder portion 620, the third substrate 642, and the fourth substrate 650.
  • the second actuator 600 as described above will be described in detail as follows.
  • the housing 610 may include a bottom portion 611 having a first opening 612 formed at the center thereof, and a sidewall portion 613 protruding upward from an edge region of the bottom portion 611. At least some of the sidewall portions 613 of the housing 610 may include an exposed portion 616. In addition, the exposed part 616 allows a part of the first substrate 630 accommodated in the housing 610 to be exposed to the outside of the housing 610.
  • the housing 610 may include a plurality of first guide protrusions 614 formed in a region adjacent to the inner side of the bottom part 611.
  • the housing 610 may include a coupling groove 615 recessed in a downward direction on an upper surface of the side wall portion 613.
  • a holder part 620 is disposed on the housing 610.
  • the holder part 620 may include a holder 621, a damping plate 622, and a magnet part 623.
  • the holder 621 may be a magnet holder in which the magnet portion 623 is disposed.
  • the holder 621 may be a damping plate holder on which the damping plate 622 is disposed.
  • the holder 621 has a second opening 621-1 formed in the center, a first frame 621a disposed on the housing 610, and a downward direction from a lower end of the first frame 621a It may include a second frame 621b extending.
  • the first frame 621a of the holder 621 may be disposed to partially cover the open upper area of the housing 610.
  • the first frame 621a may have a plate shape in which a second opening 621-1 is formed in the center.
  • the second opening 621-1 may be aligned with the first opening 612 on the optical axis.
  • the second frame 621b may be disposed in a region of the lower surface of the first frame 621a corresponding to the exposed portion 616 of the housing 610.
  • the second frame 621b may extend downward from the first frame 621a and may be disposed within the exposed portion 616 of the housing 610.
  • the second frame 621b may cover a part of the open exposed portion 616 of the housing 610. That is, in the second frame 621b, an area 621-5 corresponding to the second portion of the exposed part 616 may be opened.
  • the area of the second frame 621b may be smaller than the area of the exposed portion 616. Accordingly, the second frame 621b may be disposed covering only the first portion of the exposed portion 616. In addition, the second portion of the exposed portion 616 other than the first portion may remain open even when the holder 621 is disposed on the housing 610.
  • the area 621-5 of the second frame 621b and the second portion of the exposed portion 616 are perpendicular to the second open area 320 of the first case 300 and an optical axis Can be sorted by Accordingly, the second portion of the exposed portion 616 is the terminal 262 of the flexible circuit board 260 of the first actuator 200 together with the second open area 320 of the first case 300. ) Can be exposed.
  • a first mounting portion 621-2 may be provided on the first frame 621a of the holder 621.
  • the first mounting portion 621-2 may be a stepped portion disposed on the inner upper surface of the first frame 621a.
  • the first seating portion 621-2 of the holder 621 is formed with a first recess 621-3 in which the elastic portions 622-2 and 622-3 of the damping plate 622 are disposed.
  • a plurality of the first recesses 621-3 may be disposed on the first seating portion 621-2 and spaced apart from each other at a predetermined interval.
  • a first through hole 621-4 into which the connection wire 624 is inserted may be formed in the first recess 621-3.
  • a damping plate 622 may be disposed on the first mounting portion 621-2 of the holder 621.
  • the damping plate 622 includes a plate portion 622-1 disposed on the first seating portion 621-2, and the first recess 621-3 extending from the plate portion 622-1. It may include elastic portions 622-2 and 622-3 disposed in the.
  • the elastic portions 622-2 and 622-3 may be integrally formed with the plate portion 622-1. However, the elastic parts 622-2 and 622-3 may extend from the plate part 622-1 and include a bent region that is bent at least once.
  • the elastic portions 622-2 and 622-3 extend from the first elastic portion 622-2 including a bent region that is bent at least once, and the first elastic portion 622-2, A second elastic portion 622-3 in which a hole is formed in a region corresponding to the first through hole 621-4 may be included. That is, the hole formed in the second elastic portion 622-3 and the first through hole 621-4 of the holder 621 may be holes through which the connection wire 624 passes.
  • connection wire 624 may be coupled to the second elastic portion 622-3 of the damping plate 622 by soldering.
  • the elastic portions 622-2 and 622-3 of the damping plate 622 may include bent portions, and may preferably be formed by bending a plurality of pieces. Accordingly, the elastic parts 622-2 and 622-3 of the damping plate 622 may have elasticity.
  • connection wire 624 is moved together with the image sensor module 400. Movement may cause warpage, and breakage may occur depending on the degree of warpage.
  • the image sensor module 400 can act as a suspension when the image sensor module 400 is moved. Accordingly, by imparting elasticity to the connection wire 624, the rigidity of the connection wire 624 may be increased.
  • connection wire 624 is coupled to the elastic portions 622-2 and 622-3 of the damping plate 622.
  • connection wire 624 passes through the first through hole 621-4 of the holder 621 in the downward direction of the holder 621, preferably the bottom portion 611 of the housing 610 It can be extended in the direction in which it is located.
  • connection wire 624 may be connected to the damping plate 622 and the other end may be connected to the coil moving substrate part 640.
  • the damping plate 622 is a fixing part of the second actuator 600
  • the coil moving substrate part 640 is a moving part of the second actuator 600.
  • Tilt of the image sensor module 400 may occur due to the elasticity of the coil moving substrate portion 640 or the fourth substrate 650.
  • connection wire 624 is connected to the damping plate 622, and the other end is connected to the coil moving board part 640, thereby supporting the coil moving board part 640.
  • the connection wire 624 may suppress a tilt phenomenon that occurs when the coil moving substrate portion 640, furthermore the fourth substrate 650, and furthermore the image sensor module 400 is shifted.
  • the tilt phenomenon may include a phenomenon in which the image sensor module 400 sags in a downward direction due to the elasticity of the fourth substrate 650.
  • the connection wire 624 may prevent the coil moving substrate part 640 from sagging in a downward direction. That is, the coil moving substrate part 640 may be shifted while being suspended from the holder part 620 through the connection wire 624, thereby minimizing a tilt phenomenon.
  • connection wire 624 may have elasticity.
  • the connection wire 624 may be an elastic member.
  • the connection wire 624 may be a wire spring.
  • the connection wire 624 is formed of the damping plate 622 and the coil moving substrate unit 640 with a predetermined distance apart between the holder unit 620 and the coil moving substrate unit 640. 3
  • the substrate 642 can be connected.
  • the connection wire 624 may be formed of metal.
  • the connection wire 624 may elastically support the movement of the coil moving substrate part 640.
  • the connection wire 624 may include a plurality of wires.
  • the connection wire 624 may be evenly distributed and disposed on four sides. That is, the connection wire 624 may form a mutually symmetrical structure with a side facing each of the four side surfaces. At this time, the connection wire 624 must elastically support the coil moving substrate part 640.
  • the connection wires 624 are evenly arranged in each area to improve the reliability of the image sensor shift operation.
  • a magnet seating portion (not shown) on which the magnet portion 623 is disposed may be formed on a lower surface of the first frame 621a of the holder 621.
  • a magnet part 623 may be disposed on the magnet seating part of the holder 621.
  • the magnet part 623 may be disposed facing the coil part (described later) disposed on the coil moving substrate part 640. In this case, when current is applied to the coil unit, an electric field may be formed around the coil unit. When a current is applied to the coil unit, the coil unit may move relative to the magnet unit 623 through an electromagnetic interaction between the coil unit and the magnet unit 623.
  • the magnet part 623 may be disposed at a corner of a lower surface of the holder 621. That is, the magnet part 623 may be disposed at four corners of the lower surface of the holder 621. In addition, the magnet part 623 may face the coil part of the coil moving substrate part 640.
  • the magnet part 623 may be a flat magnet having a flat plate shape.
  • the magnet part 623 may include a plurality of magnets.
  • the magnet part 623 may include four magnets.
  • the magnet part 623 may include first to fourth magnets 623-1, 623-2, 623-3, and 623-4.
  • the first magnet 623-1 may face the first coil 641-2a disposed on the second substrate 641 of the coil moving substrate unit 640.
  • the first magnet 623-1 may be disposed at a first corner formed on the upper left side of the holder 621.
  • the second magnet 623-2 may face the second coil 641-2b disposed on the second substrate 641 of the coil moving substrate part 640.
  • the second magnet 623-2 may be disposed at a second corner formed on the upper right side of the holder 621.
  • the third magnet 623-3 may face the third coil 641-2c disposed on the second substrate 641 of the coil moving substrate part 640.
  • the third magnet 623-3 may be disposed at a third corner formed on the lower right side of the holder 621.
  • the fourth magnet 623-4 may face the fourth coil 641-2d disposed on the second substrate 641 of the coil moving substrate unit 640.
  • the fourth magnet 623-4 may be disposed at a fourth corner formed on the lower left side of the holder 621.
  • Each of the magnets constituting the magnet part 623 may be disposed vertically with an adjacent magnet, and may be disposed in parallel with the magnets disposed in a diagonal direction.
  • the first substrate 630 includes a first region 631 in which a third opening 631a is formed in the center and a second region 632 extending from the first region 631 and in which a connector connected to an external device is disposed.
  • Can include.
  • the first substrate 630 may include a first terminal portion 635 disposed in the first region 631.
  • the first terminal portion 635 may be connected to the second lead pattern portion 652-2 of the fourth substrate 650 to be described later.
  • the second lead pattern portion 652-2 of the fourth substrate 650 is disposed on the first terminal portion 635 of the first substrate 630, and accordingly, a soldering process is performed. Through this, the second lead pattern portion 652-2 and the first terminal portion 635 may be electrically connected to each other.
  • the first terminal portion 635 may be disposed around the third opening 631a of the upper surface of the first region 631.
  • the first terminal portion 635 may also be referred to as a pad electrically connected to the second lead pattern portion 652-2 of the fourth substrate 650.
  • the first terminal part 635 may be configured with a plurality of terminals.
  • the first terminal part 635 may include a plurality of first terminals.
  • the first terminal portion 635 includes a plurality of first-first terminals 635-1 disposed at one side of the third opening 631a of the first region 631, and the first region A plurality of first-2 terminals 635-2 disposed on the other side opposite to one side of the third opening 631a of the third opening 631 may be included.
  • the number of terminals of the first terminal portion 635 may be equal to or greater than the number of patterns of the second lead pattern portion 652-2.
  • the number of first terminals constituting the first terminal portion 635 is the same as the number of second lead patterns constituting the second lead pattern portion 652-2, all of the first terminals are the second leads It can be connected with patterns.
  • the number of first terminals constituting the first terminal portion 635 is greater than the number of second lead patterns constituting the second lead pattern portion 652-2, some of the first terminals It may be connected to the second lead pattern.
  • some of the first terminals may function as a test terminal for testing a connection state or the like.
  • a connector may be disposed in the second region 632 connected to the first region 631.
  • the connector may be a port for electrically connecting to an external device.
  • the first area 631 may be disposed inside the camera device, and the second area 632 may extend from the first area 631 to be exposed to the outside of the camera device.
  • the first region 631 is disposed inside the housing 610, and the second region 632 is outside the housing 610 through the exposed portion 616 of the housing 610. And a connector connected to an external device in the externally disposed area.
  • the first substrate 630 may transmit a signal to the fourth substrate 650 or may receive a signal transmitted from the fourth substrate 650.
  • the first substrate 630 is electrically connected to the first pattern portion 652a of the fourth substrate 650, thereby transmitting a power signal or a communication signal to the fourth substrate 650, and the image Information including an image signal obtained through the sensor module 400 may be received.
  • the image sensor module 400 is coupled to the third substrate 642 of the coil moving substrate portion 640.
  • the third substrate 642 is coupled to the second substrate 641 of the coil moving substrate portion 640.
  • the first pattern portion 652a of the fourth substrate 650 is coupled to the third substrate 642. That is, the first lead pattern portion 652-1 of the first pattern portion 652a of the fourth substrate 650 is coupled to the third substrate 642.
  • the first pattern portion 652a of the fourth substrate 650 is coupled to the first substrate 630. That is, the second lead pattern portion 652-2 of the first pattern portion 652a of the fourth substrate 650 is coupled to the first substrate 630.
  • the image signal acquired through the image sensor module 400 is transmitted to the second substrate 641.
  • the image signal is transferred to the third substrate 642 connected to the second substrate 641, which is transferred from the third substrate 642 to the fourth substrate 650, which is It may be transferred to the first substrate 630.
  • a power signal or a communication signal transmitted from the first substrate 630 to the second substrate 641 is transmitted to the second substrate 641 through the fourth substrate 650 and the third substrate 642. ) Can be delivered.
  • the first substrate 630 may include a second terminal portion 636 disposed at an edge region of the first region 631.
  • the second terminal part 636 may be electrically connected to the flexible fan board 260 included in the first actuator 200.
  • the first substrate 630 may be mounted on the housing 610 by the first guide protrusion 614 of the housing 610.
  • the first substrate 630 may be positioned in a fixed state within the housing 610. That is, the first substrate 630 may maintain a fixed position without moving when the second actuator 600 is driven.
  • the first region 631 of the first substrate 630 is disposed in the housing 610.
  • substantially a part of the first region 631 may be disposed within the housing 610 and the remaining part may be exposed to the outside of the housing 610 together with the second region 632.
  • a gyro sensor 633 may be disposed on the exposed portion of the first region 631.
  • a passive element 634 may be disposed in the exposed portion of the first region 631.
  • the gyro sensor 633 for implementing the anti-shake function is disposed on the first substrate 630.
  • the first substrate 630 may feed back angular velocity/linear velocity detection information due to hand shake to the coil moving substrate unit 640 using information obtained through the gyro sensor 633.
  • the coil moving substrate part 640 may be disposed under the holder part 620 in the housing 610.
  • the coil moving substrate part 640 may be supported by the holder part 620 through the connection wire 624 at a position spaced apart from the holder part 620 by a predetermined distance.
  • connection wire 624 has one end coupled to the damping plate 622 constituting the holder unit 620, and the other end coupled to the coil moving substrate unit 640 disposed under the holder unit 620 do.
  • the connection wire 624 may prevent the coil moving substrate 640 from tilting in a direction other than the moving direction. That is, the connection wire 624 may prevent the coil moving substrate part 640 from tilting in the optical axis direction irrespective of the shift direction. That is, while the coil moving substrate part 640 is supported by the holder part 620 through the connection wire 624, there is no mutual relationship between the magnet part 623 and the coil part 641-2. It is possible to move relative to the holder unit 620 or the lens unit 100 by the action.
  • the coil moving substrate unit 640 may include a second substrate 641, a third substrate 642, and a substrate holder 643.
  • the second substrate 641 and the third substrate 642 may be a substrate portion constituting the coil moving substrate portion 640, and further, are moving portions that move when the second actuator 600 is driven. I can.
  • the second substrate 641 may be a main substrate.
  • the second substrate 641 may be a driving substrate for driving the second actuator 600.
  • the second substrate 641 may include a fourth opening 641a.
  • the fourth opening 641a may overlap the third opening 631a formed in the first substrate 630 in the optical axis direction.
  • the second substrate 641 may include coil units 641-2 disposed at respective corners thereof.
  • the coil unit 641-2 may be electrically connected to circuit patterns (not shown) included in the second substrate 641.
  • the coil part 641-2 may be disposed to face the magnet part 623 disposed on the holder part 620.
  • an electric field may be formed around the coil part 641-2.
  • the coil unit 641-2 may include four coils. In this case, current may be independently applied to at least three of the four coils. In the first embodiment, the coil unit 641-2 may be controlled by three channels. Alternatively, in the second embodiment, the coil unit 641-2 may be controlled by each of four individual channels. The four coils constituting the coil unit 641-2 may be electrically separated from each other. Any one of a forward current and a reverse current may be selectively applied to each of the four coils of the coil unit 641-2. In this embodiment, only three of the four coils are electrically separated, and one coil may be electrically connected to the other coil. Alternatively, all four coils constituting the coil unit 641-2 may be electrically separated from each other.
  • the coil unit 641-2 when only three of the four coils are electrically separated, three pairs, a total of six lead wires, come out from the coil unit 641-2, and when all four coils are electrically separated, the coil unit 641 There can be a total of 8 leader lines of 4 pairs from -2).
  • the coil unit 641-2 and the magnet unit 623 In the case of controlling four coils with three channels as in the first embodiment of the present embodiment, in the z-axis rotation driving, the coil unit 641-2 and the magnet unit 623 must be driven with a pair, but the second As in the embodiment, when four coils are controlled with four channels, two pairs of the coil unit 641-2 and the magnet unit 623 may be driven in rotation around the z-axis.
  • the coil unit 641-2 may include first to fourth coils 641-2a, 641-2b, 641-2c, and 641-2d.
  • each of the first to fourth coils 641-2a, 641-2b, 641-2c, and 641-2d is disposed to face each magnet of the magnet part 623 disposed on the holder part 620 Can be.
  • the first coil 641-2a may be disposed in the first corner of the second substrate 641.
  • the second coil 641-2b may be disposed in the second corner of the second substrate 641.
  • the third coil 641-2c may be disposed at a third corner of the second substrate 641.
  • the fourth coil 641-2d may be disposed at the fourth corner of the second substrate 641.
  • the first coil 641-2a and the third coil 641-2c are disposed on the first diagonal direction of the second substrate 641, and the second coil 641-2b and the fourth coil 641-2d Silver may be disposed on the second diagonal direction of the second substrate 641.
  • the first coil 641-2a and the third coil 641-2c are disposed to be elongated in the first direction
  • the second coil 641-2b and the fourth coil 641-2d are It can be arranged long in the direction.
  • the first direction and the second direction may be vertical.
  • the long side of the first coil 641-2a and the long side of the third coil 641-2c may be disposed parallel to each other.
  • the long side of the second coil 641-2b and the long side of the fourth coil 641-2d may be disposed parallel to each other.
  • the long side of the first coil 641-2a and the long side of the second coil 641-2b may be disposed not parallel to each other.
  • the long side of the first coil 641-2a and the long side of the second coil 641-2b may be arranged such that virtual extension lines are orthogonal to each other.
  • the arrangement direction of the first coil 641-2a and the arrangement direction of the second coil 641-2b may be orthogonal.
  • current may be independently applied to at least three of the first to fourth coils 641-2a, 641-2b, 641-2c, and 641-2d.
  • the first to fourth coils 641-2a, 641-2b, 641-2c, and 641-2d may be electrically separated from each other.
  • a Hall sensor 641-3 may be disposed inside the first to fourth coils 641-2a, 641-2b, 641-2c, and 641-2d.
  • the Hall sensor 641-3 may be disposed only inside three of the first to fourth coils 641-2a, 641-2b, 641-2c, and 641-2d.
  • the Hall sensor 641-3 may sense the magnetic force of the magnet part 623.
  • the movement of the image sensor module may be recognized in real time through the magnetic force of the magnet part 623 detected by the Hall sensor 641-3. And, through this, OIS feedback control may be possible.
  • Hall sensors 641-3 may be configured in plural. That is, as described above, the Hall sensor 641-3 may include three sensors. Through the three sensors, all of the movement of the image sensor 430 in the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis rotation may be detected.
  • the Hall sensor 641-3 may include first to third sensors. The first sensor may face the first magnet, the second sensor face the second magnet, and the third sensor face the third magnet.
  • the Hall sensor 641-3 may include a first Hall sensor that detects a movement amount and/or a displacement of the magnet part 623 in the x-axis direction.
  • the Hall sensor 641-3 may include a second Hall sensor that detects a movement amount and/or a displacement of the magnet part 623 in the y-axis direction.
  • the Hall sensor 641-3 may include a third Hall sensor that detects a movement amount and/or displacement of the magnet part 623 in the x-axis direction or a movement amount and/or a displacement in the y-axis direction.
  • the movement of the magnet part 623 rotating around the z-axis may be detected through any two or more of the first Hall sensor, the second Hall sensor, and the third Hall sensor.
  • a driver IC 641-4 for controlling the operation of the second actuator may be disposed on the second substrate 641.
  • various passive elements 641-5 for operating the second actuator may be disposed on the second substrate 641.
  • the second substrate 641 electrically connects the coil unit 641-2, the driver IC 641-4, and the passive element 641-5 to each other, and connects them to the first substrate 630 again.
  • the 12 terminals may be terminals connected to the driver IC 641-4.
  • four of the 12 terminals may be connected to each other.
  • the four terminals can be composed of one terminal. Accordingly, in the connection between the first substrate 630 and the second substrate 641, the number of terminals required for connection with the driver IC 641-4 may be eight.
  • 28 terminals of the second substrate 641 may be required for electrical connection with the image sensor module 400.
  • the second substrate 641 must transmit the image signal acquired through the image sensor module 400 to the first substrate 630. Accordingly, in the connection between the first substrate 630 and the second substrate 641, 28 terminals required for transmitting the image signal may be used.
  • the lower surface of the second substrate 641 is connected to the driver IC 641-4 or is used to transmit the image signal acquired through the image sensor module 400 to the first substrate 630.
  • Three terminal portions 641-8 may be disposed.
  • the third terminal portion 641-8 may be a pad for electrical connection with the first substrate 630.
  • the first substrate 630 and the second substrate 641 do not directly exchange signals with each other, but exchange signals through the third substrate 642 disposed in the middle.
  • the third terminal portion 641-8 may be a pad for electrical connection with the third substrate 642.
  • the third terminal portion 641-8 is connected to the second substrate 641, and accordingly, a signal (eg, a control signal) generated from the first substrate 630 is transmitted to the second substrate (
  • a signal (eg, an image signal) generated from the second substrate 641 may be transmitted to the second substrate 641 or may be transmitted to the first substrate 630.
  • the third terminal portion 641-8 may be divided and disposed in a plurality of areas on the lower surface of the second substrate 641.
  • the third terminal portion 641-8 includes a 3-1 terminal portion 641-8a disposed on the first side of the fourth opening 641a among the lower surfaces of the second substrate 641 and the first terminal portion 641-8a. It may include a 3-2 terminal portion 641-8b disposed on the second side facing the first side.
  • a fourth terminal portion 641-7 to which the image sensor module 400 is coupled may be formed on a lower surface of the second substrate 641.
  • the fourth terminal part 641-7 may be divided and disposed in a plurality of areas on the lower surface of the second substrate 641.
  • the fourth terminal portion 641-7 is disposed in a region facing each other on the lower surface of the fourth opening 641a with the fourth opening 641a interposed therebetween.
  • a 4-2 terminal part 641-7b is connected to the image sensor module 400 to receive an image signal transmitted through the image sensor module 400 or to receive a signal other than the image signal. I can.
  • a noise signal may be included in the image signal.
  • the fourth terminal portions 641-7 connected to the image sensor module 400 among the fourth terminal portions 641-7 connected to the image sensor module 400, the 4-1 terminal portion 641-7a through which the image signal is transmitted, and the fourth terminal portion 641-7a through which other signals are transmitted.
  • the -2 terminals 641-7b are arranged in different areas, so that the quality of the image signal can be improved accordingly.
  • a second through hole 641-6 may be formed in the second substrate 641.
  • the second through hole 641-6 may be arranged to be aligned with the first through hole 621-4 disposed in the holder 621 in the optical axis direction.
  • the second through hole 641-6 may be a wire through hole through which the connection wire 624 coupled to the damping plate 622 passes.
  • a third substrate 642 may be disposed under the second substrate 641.
  • the third substrate 642 may relay electrical connections between the first substrate 630, the second substrate 641, and the fourth opening 641a.
  • a substrate holder 643 may be disposed between the second substrate 641 and the third substrate 642.
  • the substrate holder 643 may be disposed between the second substrate 641 and the third substrate 642 in order to increase the bonding force between the second substrate 641 and the third substrate 642.
  • the substrate holder 643 may have a fifth opening 643-1 formed at a center thereof.
  • the fifth opening 643-1 may be aligned with the fourth opening 641a formed in the second substrate 641 in the optical axis direction.
  • the substrate holder 643 may include a protrusion 643-2 extending outward in an edge region.
  • the protrusion 643-2 may be formed to protrude outward from the side surface of the substrate holder 643.
  • the protrusion 643-2 may be mounted on an upper surface of the second substrate 641 so that a lower surface may contact the upper surface of the second substrate 641.
  • the protrusion 643-2 may be formed in plural, and thus the substrate holder 643 can be stably seated on the second substrate 641.
  • the protrusion 643-2 formed in the substrate holder 643 may be disposed in an area overlapping the second through hole 641-6 formed in the second substrate 641 in the optical axis direction. Accordingly, the protrusion 643-2 may include a depression 643-3 recessed in an inward direction to expose the second through hole 641-6.
  • the third substrate 642 may be coupled to the substrate holder 643 under the second substrate 641.
  • An opening may be formed in the center of the third substrate 642, and the opening may be aligned with openings disposed on the second substrate 641, the third substrate 642, the first actuator, etc. in the optical axis direction. have.
  • the third substrate 642 may include a fifth terminal portion 642-2 formed on an upper surface.
  • the fifth terminal portion 642-2 may face the third terminal portion 641-8 formed on the lower surface of the second substrate 641. That is, the fifth terminal portion 642-2 may be arranged to be aligned with the third terminal portion 641-8 formed on the second substrate 641 in the optical axis direction. In addition, the fifth terminal portion 642-2 may include terminals corresponding to the number of terminals of the third terminal portion 641-8. The fifth terminal portion 642-2 and the third terminal portion 641-8 may be electrically connected to each other through soldering.
  • the fifth terminal portion 642-2 includes a 5-1 terminal portion 642-2a connected to the 3-1 terminal portion 641-8a of the third terminal portion 641-8, and the third terminal portion 642-2a.
  • a 5-2 terminal portion 642-2b connected to the -2 terminal portion 641-8b may be included.
  • the third substrate 642 may include a sixth terminal portion 642-3 formed on a lower surface.
  • the sixth terminal portion 642-3 may be electrically connected to the first pattern portion 652a of the fourth substrate 650 to be described later. More preferably, the sixth terminal portion 642-3 may be coupled to the first lead pattern portion 652-1 of the first pattern portion 652a of the fourth substrate 650. That is, the fourth substrate 650 is disposed under the sixth terminal portion 642-3, and further, the first lead pattern portion 652- among the first pattern portions 652a of the fourth substrate 650 1) can be located.
  • the sixth terminal portion 642-3 may be coupled and electrically connected to the first lead pattern portion 652-1 through soldering.
  • the fifth terminal portion 642-2 and the sixth terminal portion 642-3 may be arranged to be aligned with each other in the optical axis direction. That is, some of the fifth terminal portion 642-2 and the sixth terminal portion 642-3 receive the image signal transmitted from the second substrate 641, and the first Transfer to the substrate 630. In this case, the longer the length of the signal wire transmitting the image signal, the longer the quality of the image signal may be. Accordingly, in order to minimize the length of the signal wire, the fifth terminal part 642-2 and the fifth terminal part 642-2 The six terminal portions 642-3 are arranged to be aligned with each other in the optical axis direction.
  • one of the fifth terminal portion 642-2 and the sixth terminal portion 642-3 is a terminal for transmitting an image signal, and the other is a terminal for transmitting a signal other than the image signal. Accordingly, in the embodiment, the fifth terminal portion 642-2 and the sixth terminal portion 642-3 are separated from each other with an opening therebetween, so as to minimize the effect of noise generated in the process of transmitting the image signal. do.
  • the third substrate 642 may include a plurality of coupling protrusions 642-1 protruding outward from an outer surface.
  • the coupling protrusion 642-1 may have a third through hole 642-4 penetrating in the optical axis direction.
  • the third through hole 642-4 is a first through hole 621-4 formed in the holder 621 in the optical axis direction and a second through hole 641-6 formed in the second substrate 641 And can be aligned.
  • a part of the connection wire 624 passing through the first through hole 621-4 and the second through hole 641-6 may be disposed in the third through hole 642-4. have.
  • a coupling pad (not shown) may be disposed around the third through hole 642-4 among the lower surfaces of the coupling protrusion 642-1.
  • the bonding pad (not shown) may be disposed around the third through hole 642-4 for soldering the connection wire 624. Further, the other end of the connection wire 624 may be soldered to the bonding pad after passing through the third through hole 642-4.
  • connection wire 624 is coupled to the damping plate 622, and the other end of the connection wire 624 is coupled to the third substrate 642.
  • a portion between one end and the other end of the connection wire 624 may be located in the first through hole 621-4, the second through hole 641-6, and the third through hole 642-4. have.
  • the length of the connection wire 624 is the thickness of the damping plate 622, the thickness of the holder 621, the thickness of the second substrate 641 and the thickness of the third substrate 642 May be greater than the sum.
  • the coil moving substrate part 640 may be disposed in a state suspended from the holder part 620 at a position spaced apart from the holder part 620 through the connection wire 624 by a predetermined distance.
  • the fourth substrate 650 may be disposed between the first substrate 630 and the third substrate 642. At least a portion of the fourth substrate 650 may have elasticity.
  • the coil moving substrate portion 640 disposed on the fourth substrate 650 has an elastic force of the fourth substrate 650 and the interaction between the magnet portion 623 and the coil portion 641-2 It can be moved relative to the lens unit by means of.
  • the fourth substrate 650 may also be expressed as an image sensor substrate on which an image sensor is disposed.
  • the fourth substrate 650 enables the image sensor module 400 to be shifted and transmits signals.
  • the fourth substrate 650 includes an insulating layer 651 and a pattern portion 652 disposed on one surface of the insulating layer 651.
  • the drawing shows that the pattern part 652 is disposed on the lower surface of the insulating layer 651, but is not limited thereto, and the pattern part 652 may be disposed on the upper surface of the insulating layer 651. will be.
  • the insulating layer 651 may be divided into a plurality of regions separated from each other.
  • the insulating layer 651 is disposed outside the first insulating part 651-1 and the first insulating part 651-1 in which the first open area OR1 is formed in the center, and the first insulating A second insulating part 651-2 spaced apart from the part 651-1 may be included.
  • the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2 are illustrated as being separated from each other, but are not limited thereto.
  • a connection insulating portion (not shown) connecting the first insulating portion 651-1 to the inner side of the second insulating portion 651-2 may be further disposed between the outer side of the first insulating portion 651-1 and the inner side of the second insulating portion 651-2.
  • the insulating layer 651 may have a structure in which the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2 are physically completely separated with an open area interposed therebetween. It may be connected to each other in some areas through a connection insulating portion additionally disposed in the. In this case, the insulating portion of the entire area between the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2 is not removed but partially left, so that the remaining portion is the first insulating portion ( 651-1) and the second insulating portion 651-2 may function as a connection insulating portion connecting between.
  • connection insulation portion may impart elasticity in the shifting operation of the image sensor module 400, and furthermore, a gap between the first insulation portion 651-1 and the second insulation portion 651-2 during the shifting process. It can be prevented from being detached.
  • the insulating layer 651 may be formed by removing a region corresponding to the open region on one insulating member through etching or physical punching.
  • the insulating layer 651 in the embodiment has a second open area OR2 formed between the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2, The first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2 in the second open area OR2 may be separated without being connected to each other.
  • the second insulating part 651-2 is spaced apart from the first insulating part 651-1 by a predetermined distance, and the first insulating part 651- 1) can be placed around the perimeter.
  • the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2 may form a single layer structure disposed on the same plane.
  • the insulating layer 651 may have a thickness of 20 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the insulating layer 651 may have a thickness of 25 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the insulating layer 651 may have a thickness of 30 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the insulating layer 651 exceeds 100 ⁇ m, the overall thickness of the fourth substrate 650 may increase.
  • the pattern portion 652 may not be stably supported.
  • the thickness of the insulating layer 651 is less than 20 ⁇ m, it may be vulnerable to heat/pressure during a soldering process for bonding with the first substrate 630 or the third substrate 642, The bonding force with the first substrate 630 or the third substrate 642 may be reduced.
  • At least one slit may be formed on the first insulating portion 651-1.
  • the slit may be formed to maintain the flatness of the first insulating portion 651-1.
  • the slit reduces the weight of the insulating layer 651 and further, the fourth substrate 650 and maintains flatness, thereby improving the overall reliability of the camera module.
  • a pattern portion 652 is disposed on one surface of the insulating layer 651.
  • the pattern portion 652 includes a first pattern portion 652a that transmits a signal and a second pattern portion 652b that is separated from the first pattern portion 652a and secures rigidity.
  • the second pattern portion 652b may also be referred to as a reinforcing pattern for securing rigidity of the fourth substrate 650.
  • an adhesive sheet (not shown) may be disposed between the insulating layer 651 and the pattern portion 652, and accordingly, the insulating layer 651 and the pattern portion 652 The adhesion between them can be improved.
  • the first pattern part 652a is a first lead pattern part 652-1 disposed on the first insulating part 651-1 of the insulating layer 651, and a second insulating part 651 of the insulating layer 651. -2) on the second lead pattern portion 652-2 and the second open area OR2 between the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2 And a connection pattern part 652-3 that is disposed on and electrically connects the first lead pattern part 652-1 and the second lead pattern part 652-2.
  • the connection pattern part 652-3 is disposed on the second open area OR2 between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2.
  • the first lead pattern portion 652-1 may be disposed on two side areas facing each other among the four side areas of the first insulating portion 651-1. That is, the first insulating portion 651-1 may include a left side area, a right side area, an upper side area, and a lower side area. In addition, the first lead pattern portion 652-1 may be disposed in an upper side region and a lower side region facing each other among four side regions of the first insulating part 651-1. In addition, the first lead pattern portion 652-1 may not be disposed in a left side area and a right side area of the side areas of the first insulating part 651-1.
  • the second lead pattern part 652-2 is a side area different from the side area in which the first lead pattern part 652-1 is disposed among the four side areas of the second insulating part 651-2 Can be placed on
  • the second insulating portion 651-2 may include a left side area, a right side area, an upper side area, and a lower side area.
  • the second lead pattern portion 652-2 may be disposed in a left side area and a right side area of the four side areas of the second insulating part 651-2 that face each other.
  • the second lead pattern portion 652-2 may not be disposed in an upper side area and a lower side area of the side areas of the second insulating part 651-2.
  • the first lead pattern portion 652-1 and the second lead pattern portion 652-2 are in each of the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2, It can be arranged in different side areas. That is, the first lead pattern portion 652-1 is disposed in an upper side region and a lower side region of the first insulating portion 651-1. Also, differently, the second lead pattern portion 652-2 is disposed in a left side area and a right side area of the second insulating part 651-2. Accordingly, the first lead pattern portion 652-1 and the second lead pattern portion 652-2 are formed between the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2. They may be disposed in the second open area OR2 without facing each other. This may improve reliability in a roll operation of the image sensor module 400 in the Z axis.
  • first lead pattern portion 652-1 may be an inner lead pattern portion connected to the sixth terminal portion 642-3 of the third substrate 642.
  • second lead pattern portion 652-2 may be an outer lead pattern portion connected to the first terminal portion 635 of the first substrate 630.
  • the first lead pattern part 652-1 and the second lead pattern part 652-2 may be connected to each other through a connection pattern part 652-3.
  • the connection pattern part 652-3 has one end connected to the first lead pattern part 652-1, the other end connected to the second lead pattern part 652-2, and an area excluding the one end and the other end It may be positioned on the second open area OR2 between the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2. That is, the connection pattern part 652-3 may be disposed to fly on the second open area OR2 between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2.
  • the meaning of flying means that the insulating layer 651 does not exist on at least a part of the connection pattern part 652-3, and thus at least a part of the connection pattern part 652-3 is in the air. It can mean floating.
  • first lead pattern portion 652-1 is configured in plural.
  • second lead pattern portion 652-2 is also formed in plural.
  • connection pattern part 652-3 may connect 1:1 between the plurality of first lead pattern parts 652-1 and the plurality of second lead pattern parts 652-2.
  • the first lead pattern part 652-1 may include 36 first lead patterns.
  • the second lead pattern part 652-2 may also include 36 second lead patterns.
  • the connection pattern part 652-3 also includes 36 connection patterns, and thus the first lead patterns and the second lead patterns may be connected.
  • connection pattern part 652-3 may be bent and disposed at least once on the second open area OR2. That is, the connection pattern part 652-3 may include at least one bent part.
  • the connection pattern part 652-3 may be disposed to have a structure in a shape to rotate on the second open area OR2.
  • connection pattern portion 652-3 May connect the first lead pattern portion 652-1 and the second lead pattern portion 652-2 in a straight line without a bent portion.
  • connection pattern portion 652-3 is at least 1 Includes a bend that is bent twice.
  • bent portion of the connection pattern portion 652-3 may not only improve the elasticity of the connection pattern portion 652-3, but also improve the rigidity of the connection pattern portion 652-3. have.
  • connection pattern part 652-3 is greater than the width of the second open area OR2 between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2.
  • connection pattern part 652-3 has the above shape through an additive process, a subtractive process, a modified semi-additive process (MSAP), a semi-additive process (SAP), and the like. It can be formed by performing etching so as to have.
  • the first lead pattern portion 652-1, the second lead pattern portion 652-2, and the connection pattern portion 652-3 are integrally formed with each other, thereby etching one metal layer. Can be formed simultaneously by
  • the thickness of the first pattern portion 652 including the first lead pattern portion 652-1, the second lead pattern portion 652-2, and the connection pattern portion 652-3 is 10 ⁇ m to 50 ⁇ m. It may be ⁇ m.
  • the thickness of the first pattern portion 652 may be 30 ⁇ m to 40 ⁇ m. In this case, if the thickness of the first pattern portion 652 is less than 10 ⁇ m, the first pattern portion 652 may be disconnected during the shifting process of the image sensor module 400.
  • the thickness of the first pattern portion 652 is greater than 50 ⁇ m, the elastic force of the connection pattern portion 652-3 may be lowered, and thus the mobility of the image sensor module 400 may be hindered. Accordingly, in the embodiment, the thickness of the first pattern portion 652 is set to have a thickness of 35 ⁇ m ⁇ 5 ⁇ m so that the image sensor module 400 can be stably shifted.
  • connection pattern part 652-3 is greater than the width of the second open area OR2 between the first insulating part 651-1 and the second insulating part 651-2.
  • width of the second open area OR2 may be a linear distance connecting the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2 in a straight line.
  • the length of the connection pattern portion 652-3 is made to have at least 1.5 times or more of the linear distance. In addition, the length of the connection pattern portion 652-3 is set to be 20 times or less of the linear distance.
  • the length of the connection pattern part 652-3 is less than 1.5 times the linear distance, the shift operation of the image sensor module 400 due to a decrease in elastic force of the connection pattern part 652-3 may be affected. I can.
  • the length of the connection pattern part 652-3 is greater than 20 times the linear distance, resistance increases as the signal transmission distance by the connection pattern part 652-3 increases, and accordingly, the connection pattern Noise may be included in a signal transmitted through the unit 652-3. Accordingly, in order to minimize noise generation, the length of the connection pattern portion 652-3 is 10 times or less than the linear distance between the first lead pattern portion 652-1 and the second lead pattern portion 652-2. Let it be.
  • the first pattern portion 652 as described above is a wiring that transmits an electrical signal, and may be formed of a metal material having high electrical conductivity.
  • the first pattern portion 652 is at least selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn). It can be formed of a single metallic material.
  • the first pattern part 652 is selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn) having excellent bonding power. It may be formed of a paste or solder paste including at least one metallic material.
  • the first pattern portion 652 serves as a wiring for transmitting an electrical signal, and the X-axis and Y-axis of the image sensor module 400 disposed on the coil moving substrate 640 on the fourth substrate 650 And it may be formed of a metal material having an elastic force to enable the shift in the Z-axis direction.
  • the first pattern portion 652 may be formed of a metal material having a tensile strength of 1000 MPa or more.
  • the first pattern portion 652 may be a binary alloy or a ternary alloy containing copper.
  • the first pattern portion 652 is a binary alloy containing at least one selected from nickel (Ni), tin (Sn), beryllium (Be), and cobalt (Co), and copper (Cu), or 3 It may be an original alloy.
  • the first pattern portion 652 may be formed of an alloy such as iron (Fe), nickel (Ni), zinc, etc. having good electrical properties while having an elastic force capable of acting as a spring.
  • the first pattern portion 652 may be surface-treated with a plating layer including a metal material such as gold (Au), silver (Ag), palladium (Pd), and the like, thereby improving electrical conductivity.
  • the second pattern portion 652b may be selectively disposed in a region of one surface of the insulating layer 651 in which the first pattern portion 652 is not disposed.
  • the second pattern part 652b includes a first reinforcing pattern 652-4 disposed on the first insulating part 651-1 and a second reinforcing part 651-2 disposed on the second insulating part 651-2.
  • a third reinforcing pattern 652-disposed on the pattern 652-5 and the second open area OR2 and connecting between the first reinforcing pattern 652-4 and the second reinforcing pattern 652-5. 6) may be included.
  • the first reinforcing pattern 652-4 may be disposed in a left side area and a right side area of the first insulating part 651-1.
  • the second reinforcing pattern 652-5 may be disposed in a region of one surface of the second insulating part 651-2 to which the second lead pattern part 652-2 is not disposed.
  • the second reinforcing pattern 652-5 includes a first portion disposed on an upper surface of the second insulating portion 651-2, and the second insulating portion 651-2 extending from the first portion. It may include a second portion disposed on the outside of.
  • the second portion of the second reinforcing pattern portion 652b is the second insulating portion 651-2 to maintain the flatness of the second substrate 641 while maintaining the rigidity of the second substrate 641.
  • at least one coupling hole 652-7 may be formed in the second portion of the second reinforcing pattern 652-5.
  • a coupling protrusion (not shown) corresponding to the coupling hole 652-7 may be disposed on the first substrate 630, through which the fourth substrate 650 The bonding force between the and the first substrate 630 may be improved.
  • the second pattern portion 652b may be formed of the same metal material as the first pattern portion 652.
  • the second pattern portion 652b may be formed together with the first pattern portion 652 in the same process.
  • the fourth substrate 650 the first insulating portion 651-1, the first lead pattern portion 652-1, and the first reinforcing pattern 652-4 are the coil moving substrate 640. ) May be a moving unit that moves together.
  • the fourth substrate 650 the second insulating portion 651-2, the second lead pattern portion 652-2, and the second reinforcing pattern 652-5 are the first substrate It may be a fixing part fixed on the 630.
  • connection pattern portion 652-3 of the fourth substrate 650 may be a metal pattern having an elastic force that enables the image sensor module 400 to be shifted while transmitting a signal.
  • the third reinforcing pattern 652-6 of the fourth substrate 650 may have an elastic force that enables the image sensor module 400 to be shifted together with the connection pattern part 652-3. .
  • a line width of the first lead pattern portion 652-1 may be the same as a line width of the second lead pattern portion 652-2.
  • a line width of the connection pattern portion 652-3 may be smaller than a line width of the first lead pattern portion 652-1 and the second lead pattern portion 652-2.
  • a width gradually increases between the first lead pattern portion 652-1 and the connection pattern portion 652-3 and between the second lead pattern portion 652-2 and the connection pattern portion 652-3.
  • the smaller side may include a buffer portion having a rounded shape rather than a straight line.
  • connection pattern part 652-3 may have a curvature. At this time, when the side surfaces of both ends of the connection pattern part 652-3 have a linear shape, stress may be concentrated in this part, and accordingly, the connection pattern part 652-3 becomes the first lead pattern part. A disconnection phenomenon separated from the 652-1 or the second lead pattern part 652-2 may occur.
  • connection pattern portion 652-3 has a rounded side surface to prevent concentration of stress on the end portion.
  • the value of the curvature R of the side surface of the end of the connection pattern part 652-3 is between 30 and 100.
  • the curvature R value of the side surface is less than 30, the stress concentration prevention effect is insufficient, and when it is greater than 100, the elastic force of the connection pattern portion 652-3 may decrease.
  • the line width of the connection pattern part 652-3 may have a line width of 20 to 1000 ⁇ m. If the line width of the connection pattern part 652-3 is less than 20 ⁇ m, the overall rigidity of the connection pattern part 652-3 may decrease, and reliability may be lowered. In addition, when the line width of the connection pattern part 652-3 is greater than 1000 ⁇ m, the elastic force of the connection pattern part 652-3 decreases, and a problem may occur in the shift of the image sensor module 400.
  • the first lead pattern part 652-1 includes a 1-1 lead pattern part 652-1a disposed on the first insulating part 651-1 of the insulating layer 651, and the A 1-2nd lead pattern part 652-1b extending from the 1-1 th lead pattern part 652-1a and protruding in the inner direction of the first insulating part 651-1 may be included.
  • the 1-2 lead pattern portion 652-1b is disposed to protrude from the first insulating portion 651-1, and accordingly, the third substrate 642 is coupled to the sixth terminal portion 642-3. It is possible to provide the ease of the soldering process proceeding for.
  • the second lead pattern portion 652-2 includes a 2-1 lead pattern portion 652-2a disposed on the second insulating portion 651-2 of the insulating layer 651, and the second A second -2nd lead pattern part 652-2b extending from the -1 lead pattern part 652-2a and protruding outward from the first insulating part 651-2 may be included.
  • the 2-2 lead pattern portion 652-2b is disposed to protrude outward from the second insulating portion 651-2, and thus is coupled to the first terminal portion 635 of the first substrate 630 It is possible to provide the ease of the soldering process proceeding for.
  • the insulating layer 651 is a third insulating portion 651-disposed on the second open area OR2 between the first insulating portion 651-1 and the second insulating portion 651-2. 3) may be included.
  • the third insulating part 651-3 may be disposed on the connection pattern part 652-3.
  • the third insulating part 651-3 may function to increase the rigidity of the connection pattern part 652-3.
  • the third insulating part 651-3 may be disposed on the connection pattern part 652-3 to maintain a gap between the connection pattern parts 652-3. That is, the third insulating portion 651-3 is formed to solve a short-circuit problem that may occur when the plurality of connection pattern portions 652-3 contact each other during the shifting process of the image sensor module 400. I can.
  • the third insulating part 651-3 may be commonly disposed on a plurality of different connection pattern parts 652-3.
  • the third insulating portion 651-3 may be disposed on a bent portion of a plurality of different connection pattern portions 652-3. That is, the bending portion of the connection pattern portion 652-3 may have low rigidity, and accordingly, the third insulating portion 651-3 improves the rigidity of the bent portion and solves the short-circuit problem. .
  • 15 is an exploded perspective view of the image sensor module 400 according to the embodiment.
  • the image sensor module 400 may include a filter 440, a sensor base 410, an image sensor 430, and an image sensor substrate 420.
  • the image sensor module 400 includes a sensor base 410.
  • the sensor base 410 may include an opening 411, and a stepped portion on which the filter 440 may be mounted may be provided adjacent to the opening 411.
  • an adhesive member (not shown) may be disposed on the stepped jaws, and a filter 440 may be fixedly disposed on the adhesive member.
  • the filter 440 may serve to block light of a specific frequency band from entering the image sensor 430 from the light passing through the lens module 100.
  • the filter 440 may be disposed parallel to the x-y plane.
  • the filter 440 may be disposed between the lens module 100 and the image sensor 430.
  • the filter 440 may include an infrared filter.
  • the infrared filter may absorb or reflect infrared rays incident on the infrared filter.
  • the image sensor substrate 420 may be a package substrate. That is, the image sensor 430 may be mounted on the image sensor substrate 420 in the form of a package.
  • the image sensor substrate 420 may include a printed circuit board (PCB).
  • the image sensor substrate 420 may include a circuit board.
  • An image sensor 430 may be disposed on the image sensor substrate 420.
  • the image sensor substrate 420 may be coupled to the second substrate 641. To this end, a seventh terminal portion 421 electrically connected to the fourth terminal portion 641-7 of the second substrate 641 may be provided on a lower surface of the image sensor substrate 420.
  • the seventh terminal portion 421 is also disposed on the lower surface of the image sensor substrate 420 in opposite edge regions, and accordingly, the pad to which the image signal is transmitted and the positions of the pads other than the pads are determined. Can be separated.
  • the image sensor substrate 420 may be positioned within the opening of the second substrate 641, and the seventh terminal portion 421 within the opening of the second substrate 641 is the second substrate 641.
  • the fourth terminal portion 641-7 may be aligned and disposed in a horizontal direction.
  • the fourth terminal portion 641-7 and the seventh terminal portion 421 may be coupled to each other through soldering or the like.
  • the adhesive member by soldering is omitted in the drawing, and before the soldering process, the seventh terminal portion 421 and the fourth terminal portion 641-7 may be spaced apart, and the seventh terminal portion 421 ) And the fourth terminal part 641-7 may be electrically connected to each other.
  • the image sensor 430 may have a configuration in which light that has passed through the lens module 100 and the filter 440 is incident to form an image.
  • the image sensor 430 may be mounted on the image sensor substrate 420.
  • the image sensor 430 may be electrically connected to the image sensor substrate 420.
  • the image sensor 430 may be coupled to the image sensor substrate 420 by a surface mounting technology (SMT).
  • the image sensor 430 may be coupled to the image sensor substrate 420 by flip chip technology.
  • the image sensor 430 may be disposed so that the lens module 100 and the optical axis coincide with each other. That is, the optical axis of the image sensor 430 and the optical axis of the lens module 100 may be aligned.
  • the image sensor 430 may convert light irradiated to the effective image area of the image sensor 430 into an electrical signal.
  • the converted electrical signal may be an image signal.
  • the image sensor 430 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • FIG. 16A is a diagram for explaining shift driving in the x-axis direction through a partial configuration of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 16B is a diagram illustrating shift driving in the y-axis direction through a partial configuration of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 16C is a diagram for explaining rotational driving around the z-axis through some configurations of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 17 is a magnetic flow between the magnet and the coil of the camera device according to the present embodiment. And Lorentz force.
  • the second magnet 623-2 and the fourth magnet ( The image sensor 430 coupled to the image sensor module 400 may be moved (shifted) in the x-axis direction through an electromagnetic interaction with the 623-4). That is, the second coil 641-2b, the second magnet 623-2, the fourth coil 623-2d, and the fourth magnet 623-4 are used to shift the image sensor 430 in the x-axis direction. Can be used. At this time, the second coil 641-2b and the second magnet 623-2 are the first x-axis shift drive unit X1, and the fourth coil 623-2d and the fourth magnet 623-4 are the second x It may be an axis shift driver X2.
  • the first magnet 623-1 and the third magnet ( The image sensor 430 coupled to the image sensor module 400 may be moved (shifted) in the y-axis direction through electromagnetic interaction with 623-3). That is, the first coil 641-2a, the first magnet 623-1, the third coil 641-2c, and the third magnet 623-3 are used to shift the image sensor 430 in the y-axis direction. Can be used. At this time, the first coil 641-2a and the first magnet 623-1 are the first y-axis shift driver Y1, and the third coil 641-2c and the third magnet 623-3 are the second y-axis It may be a shift driver Y2.
  • 16C shows a case where the coil unit 641-2 is controlled by 4 channels, and when the coil unit 641-2 is controlled by 3 channels, the first coil 641-2a
  • the image sensor 430 may be rolled through the third coil 641-2c or the second coil 641-2b and the fourth coil 641-2d. If there is a coil bound by one channel among the first coil 641-2a, the third coil 641-2c, and the second coil 641-2b and the fourth coil 641-2d, current is applied in the opposite direction. Because I can't.
  • the magnetic flow of the magnet part 623 is as shown in FIG. 17. Referring to FIG. 17, it can be seen that there is a line of magnetic force that passes vertically with respect to the coil unit 641-2, and when current is applied to the coil unit 641-2 in this state, it is determined according to Lorentz force.
  • the coil part 641-2 may move with respect to the magnet part 623.
  • FIG. 18A is a diagram showing a reliability evaluation result of a camera module according to a comparative example
  • FIG. 18B is a diagram showing a reliability evaluation result of a camera module according to an embodiment.
  • the first lead disposed on the first insulating portion 651-1 of the fourth substrate 650 by an elastic force provided through the connection pattern portion 652-3 of the fourth substrate 650 The coil moving substrate 640 connected to the pattern unit 652-1 and the image sensor module 400 coupled to the coil moving substrate 640 are shifted.
  • connection pattern part 652-3 is disposed in a direction horizontal to the optical axis direction so that the image sensor module 400 can be shifted.
  • connection pattern part 652-3 is in the optical axis direction during the shifting process of the image sensor module 400. Tilt to may occur.
  • the image sensor module 400 tilts in the optical axis direction. That is, one side of the coil moving substrate 640 on which the image sensor module 400 is disposed moves upward in the first tilt (tilt 1), and the other side of the coil moving substrate 640 is a second tilt ( It was confirmed that tilt 2) occurred and moved downward. Further, the first and second tilts (tilt1, 2) as described above may affect the reliability of the shift operation of the image sensor module 400.
  • connection wire is disposed in the optical axis direction in the camera device. Accordingly, the connection wire suppresses tilting upward or downward during the shift operation of the coil moving substrate 640. That is, the connecting wire supports the coil moving substrate 640 to prevent sagging of the coil moving substrate 640 that occurs during a shift operation.
  • the camera device may be provided in the optical device.
  • the optical devices include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), portable multimedia players (PMPs), and navigation. It can be any one of.
  • PDAs personal digital assistants
  • PMPs portable multimedia players
  • navigation It can be any one of.
  • the type of optical device is not limited thereto, and any device for photographing an image or photograph may be included in the optical device.

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Abstract

실시 예에 따른 기판은 절연층; 상기 절연층 상에 배치되는 제1 패턴부; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 패턴부와 이격되는 제2 패턴부를 포함하고, 상기 절연층은, 제1 오픈 영역을 포함하는 제1 절연 부분; 및 상기 제1 절연 부분의 외측을 둘러싸며 배치되고, 제2 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 절연 부분과 이격되는 제2 절연 부분을 포함하고, 상기 제1 패턴부는, 상기 제1 절연 부분 상에 배치되는 제1 리드 패턴부; 상기 제2 절연 부분 상에 배치되는 제2 리드 패턴부; 및 일단이 상기 제1 리드패턴부와 연결되고, 타단이 상기 제2 리드 패턴부와 연결되며, 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되는 연결 패턴부를 포함하며, 상기 연결 패턴부는, 상기 제2 오픈 영역의 코너에 위치한 절곡부분을 포함한다.

Description

이미지 센서용 기판
실시 예는 기판에 관한 것으로, 특히 렌즈 배럴을 중심으로 상대 이동이 가능한 이미지 센서용 기판에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 단말기, MP3 플레이어와 같은 휴대 기기를 비롯하여, 자동차, 내시경, CCTV와 같은 전자 기기에 카메라 장치가 탑재되고 있다. 이러한 카메라 장치는 점차로 고화소 중심으로 발달되고 있으며, 소형화 및 박형화가 진행되고 있다. 뿐만 아니라, 현재 카메라 장치는, 저가의 제작 비용으로 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다.
상기와 같은 카메라 장치는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴, 렌즈 배럴에 결합되는 렌즈 홀더, 렌즈 홀더 내에 배치되는 이미지 센서 및 이미지 센서가 장착되는 구동 기판을 포함한다. 이때 렌즈가 피사체의 영상 신호를 이미지 센서에 전달한다. 그리고 이미지 센서가 영상 신호를 전기적 신호로 변환한다.
여기서, 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리로 정의되는 초점 거리(focal length)에 따라, 카메라 장치에서 영상 신호의 정확성이 결정된다.
이에 따라, 카메라 장치는 이미지 센서에 대하여 렌즈 배럴을 상대 이동시켜 초점 보상이나 흔들림 보상을 제공하였다. 즉, 카메라 장치는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 상기 이미지 센서에 대해 상대 이동시켰다. 이때, 카메라 장치는 상기 렌즈 배럴을 상대 이동시키기 위해 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요했다. 그리고, 상기 각 탄성 부재는 본딩과 같은 방식에 의해 렌즈 배럴과 결합하였다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴이 상대 이동함에 따라 렌즈 배럴의 상부에 배치된 상부 스프링 플레이트와, 렌즈 배럴의 하부에 배치된 하부 스프링 플레이트와, Z축의 고정을 위한 탄성 와이어(elastic wire)와 같은 구조물로 구성되며, 이에 따라 카메라 장치의 모듈 구조가 복잡한 문제가 있다.
또한, 종래 기술에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴을 움직이기 위한 다수의 탄성 부재가 필요로 하며, 상기 다수의 탄성 부재의 조립 공수가 증가하는 문제가 있다.
실시 예에서는 새로운 구조의 기판, 센서 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.
또한, 실시 예에서는 렌즈 배럴에 대해 이미지 센서가 상대 이동 가능하도록 한 기판, 센서 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.
또한, 실시 예에서는 X축, Y축 및 Z축의 이동뿐 아니라, 틸트 보정도 가능한 기판, 센서 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하도록 한다.
또한, 실시 예에서는 자동 초점 기능이나, 손떨림 보상 기능을 제공하기 위한 스프링 구조를 간소화할 수 있는 기판, 센서 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.
또한, 실시 예에서는 이미지 센서와의 전기 연결 역할을 하는 판 스프링 구조에 와이어 스프링을 추가하여 상기 이미지 센서의 이동 시에 발생하는 틸트를 억제할 수 있는 기판, 센서 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 기판은 절연층; 상기 절연층 상에 배치되는 제1 패턴부; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 패턴부와 이격되는 제2 패턴부를 포함하고, 상기 절연층은, 제1 오픈 영역을 포함하는 제1 절연 부분; 및 상기 제1 절연 부분의 외측을 둘러싸며 배치되고, 제2 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 절연 부분과 이격되는 제2 절연 부분을 포함하고, 상기 제1 패턴부는, 상기 제1 절연 부분 상에 배치되는 제1 리드 패턴부; 상기 제2 절연 부분 상에 배치되는 제2 리드 패턴부; 및 일단이 상기 제1 리드패턴부와 연결되고, 타단이 상기 제2 리드 패턴부와 연결되며, 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되는 연결 패턴부를 포함하며, 상기 연결 패턴부는, 상기 제2 오픈 영역의 코너에 위치한 절곡부분을 포함한다.
또한, 상기 제1 패턴부는 신호 전송 패턴이고, 상기 제2 패턴부는 상기 제1 패턴부와 물리적으로 분리된 보강 패턴이다.
또한, 상기 제1 리드 패턴부는, 상기 제1 절연 부분 상에서 제1 방향으로 배치되고, 상기 제2 리드 패턴부는, 상기 제2 절연 부분 상에서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배치된다.
또한, 상기 연결 패턴부의 길이는, 상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리보다 크다.
또한, 상기 연결 패턴부의 길이는, 상기 제2 오픈 영역의 폭보다 크다.
또한, 상기 연결 패턴부의 길이는, 상기 제1 절연 부분의 외측과 상기 제2 절연 부분의 내측 사이의 직선 거리의 1.5배 내지 20배 범위를 가진다.
또한, 상기 연결 패턴부는, 상기 제2 오픈 영역 상에서 부유하며 배치된다.
또한, 상기 제1 리드 패턴부는, 상기 제1 절연 부분 상에 배치되는 제1-1 리드 패턴 부분과, 상기 제1 부분으로부터 내측으로 연장되고, 상기 제1 오픈 영역 상에 배치되는 제1-2 리드 패턴 부분을 포함한다.
또한, 상기 제2 리드 패턴부는, 상기 제2 절연 부분 상에 배치되는 제2-1 리드 패턴 부분과, 상기 제2-1 리드 패턴 부분으로부터 외측으로 연장되고, 상기 제2 절연 부분과 접촉하지 않는 제2-2 리드 패턴 부분을 포함한다.
또한, 상기 연결 패턴부의 선폭은, 상기 제1 리드 패턴부 또는 상기 제2 리드 패턴부의 선폭보다 작다.
또한, 상기 연결 패턴부는, 상기 제1 리드 패턴부와 연결되는 일단부 및 상기 제2 리드 패턴부와 연결되는 타단부를 포함하고, 상기 일단부 및 상기 타단부의 각각의 측면은 곡면을 가진다.
또한, 상기 일단부 및 상기 타단부의 각각의 측면의 곡률(R)은 30 내지 100 사이의 범위를 가진다.
또한, 상기 제2 패턴부는, 상기 제1 절연 부분 상에 배치되고, 상기 제1 리드 패턴부와 이격되는 제1 보강 패턴과, 상기 제2 절연 부분 상에 배치되고, 상기 제2 리드 패턴부와 이격되는 제2 보강 패턴과, 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되어 상기 제1 보강 패턴과 상기 제2 보강 패턴 사이를 연결하고, 상기 연결 패턴부와 이격되는 제3 보강 패턴을 포함한다.
또한, 상기 제2 보강 패턴은, 상기 제2 절연 부분 상에 배치되는 제2-1 보강 패턴 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 제2 절연 부분의 외측에 배치되고, 상기 제2 절연 부분과 접촉하지 않는 제2-2 보강 패턴 부분을 포함한다.
또한, 상기 제2-2 보강 패턴 부분은, 적어도 하나의 결합 홀을 포함한다.
또한, 상기 절연층은, 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되고, 상기 연결 패턴부와 접촉하는 제3 절연 부분을 포함한다.
또한, 상기 제3 절연 부분은, 상기 제2 오픈 영역의 상기 코너에 배치되어 상기 연결 패턴부의 상기 절곡 부분과 접촉한다.
또한, 상기 제3 절연 부분은, 상기 제1 절연 부분 및 상기 제2 절연 부분과 물리적으로 분리된다.
또한, 실시 예에 따른 센서 구동 장치는 홀더, 상기 홀더와 결합되는 마그넷부, 및 상기 홀더 상에 배치되는 댐핑 플레이트를 포함하는 홀더부와, 제1 단자부를 포함하는 제1 기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부와 이격되어 상기 마그넷과 대향되는 코일부를 포함하고, 센서를 포함하는 코일 이동 기판; 상기 코일 이동 기판과 연결되는 이동 부분과, 상기 제1 기판과 연결되는 고정 부분을 포함하며, 상기 마그넷과 상기 코일부에 의해 발생하는 전자기력에 의해 상기 센서를 이동시키는 제4 기판; 및 일단이 상기 고정부의 상기 댐핑 플레이트와 연결되고, 타단이 상기 코일 이동 기판과 연결되며, 상기 코일 이동 기판을 탄성 지지하는 와이어를 포함한다.
또한, 상기 제4 기판은, 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되는 제1 패턴부를 포함하고, 상기 절연층은, 제1 오픈 영역을 포함하는 제1 절연 부분; 및 상기 제1 절연 부분의 외측을 둘러싸며 배치되고, 제2 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 절연 부분과 이격되는 제2 절연 부분을 포함하고, 상기 제1 패턴부는, 상기 제1 절연 부분 상에 배치되는 제1 리드 패턴부; 상기 제2 절연 부분 상에 배치되는 제2 리드 패턴부; 및 일단이 상기 제1 리드패턴부와 연결되고, 타단이 상기 제2 리드 패턴부와 연결되며, 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되는 연결 패턴부를 포함하며, 상기 연결 패턴부는, 상기 제2 오픈 영역의 코너에 위치한 절곡부분을 포함한다.
또한, 상기 제1 리드 패턴부는, 상기 제1 절연 부분 상에 배치되는 제1-1 리드 패턴 부분과, 상기 제1 부분으로부터 내측으로 연장되고, 상기 제1 오픈 영역 상에 배치되고, 상기 코일 이동 기판의 제2 단자부와 연결되는 제1-2 리드 패턴 부분을 포함하고, 상기 제2 리드 패턴부는, 상기 제2 절연 부분 상에 배치되는 제2-1 리드 패턴 부분과, 상기 제2-1 리드 패턴 부분으로부터 외측으로 연장되어 상기 제2 절연 부분과 접촉하지 않으며, 상기 제1 기판의 상기 제1 단자부와 연결되는 제2-2 리드 패턴 부분을 포함한다.
또한, 상기 센서가 배치되는 센서 기판을 포함하고, 상기 코일 이동 기판은, 상기 센서 기판이 배치되는 개구를 포함한다.
또한, 상기 홀더 및 상기 코일 이동 기판 각각은, 광축 방향으로 정렬되고, 상기 와이어가 통과하는 관통 홀을 포함한다.
실시 예에 따르면 이미지 센서부와 제1 기판을 전기적으로 연결하는 제4 기판의 연결 패턴부가 스프링 구조를 가지도록 하면서 절연층 상에 플로팅되어 배치되도록 한다. 이때, 상기 연결 패턴부는 이미지 센서부와 제1 기판 사이에서 신호를 전달하는 회로 역할 및 상기 이미지 센서부에 포함된 이미지 센서를 X축, Y축 및 Z 축 이동시키기 위한 스프링 역할을 한다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 상기 이미지 센서를 이동시키기 위해 필요한 스프링 플레이트와 같은 구조물을 제거할 수 있으며, 이에 따른 스프링 플레이트와 관련된 공정을 배제시켜 제작 공정이 용이할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면, 스프링 기능을 하는 연결 패턴부를 배치함에 있어, 제1 리드 패턴부 및 상기 제1 리드 패턴부가 배치된 영역과 마주보는 영역에 배치된 제2 리드패턴부 사이가 아닌 제1 리드 패턴부가 배치된 영역과 교차되는 영역에 배치된 제2 리드 패턴부 사이를 연결한다. 이로 인해, 실시 예에서의 연결 패턴부는 이미지 센서의 틸팅 방향으로 회전하며 배치되는 형태를 가진다. 이에 따르면, 실시 예에서는 상기 연결 패턴부를 이용하여 이미지 센서의 틸트 동작을 안정적으로 수행할 수 있다.
또한, 실시 예에서의 제4 기판은 절연층 및 상기 절연층 상에 배치되는 연결 패턴부를 포함하며, 상기 절연층은 상기 연결 패턴부와 수직으로 오버랩되는 영역 중 적어도 일부에 배치되는 제3 절연 부분을 포함한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 보다 안정적으로 탄성 지지하면서, 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서의 연결 패턴부의 길이는 서로 마주보는 제1 리드 패턴부와 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리의 적어도 1.5배 내지 20배 사이를 가지도록 한다. 이에 따르면, 이미지 센서용 기판의 이동성을 향상시키면서 노이즈 발생을 최소화할 수 있다.
또한, 실시 예에서의 제2 액추에이터는 틸트 문제를 해결할 수 있도록 하는 연결 와이어를 포함한다. 상기 연결 와이어는 상기 제2 액추에이터 내에서 전기적 연결 역할이 아닌 지지 역할을 하며, 상기 제2 액추에이터의 구동 시에 발생할 수 있는 이미지 센서부의 Z축으로의 틸트 현상을 억제한다. 이에 따르면, 상기 제4 기판의 연결 패턴부 이외에 상기 연결 와이어를 추가 배치함으로써, 상기 이미지 센서부의 이동 시에 발생하는 틸트 현상을 억제하여 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A'에서 바라본 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 실시 예에 따른 제2 액추에이터의 분해 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 홀더부의 분해 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 댐핑 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 제1 기판의 사시도이다.
도 9는 도 5에 도시된 코일 이동 기판부의 분해 사시도이다.
도 10는 도 9에 도시된 코일 이동 기판부의 제2 기판의 저면도이다.
도 11의 (a)는 도 9에 도시된 코일 이동 기판부의 제3 기판의 평면도이다.
도 11의 (b)는 도 9에 도시된 코일 이동 기판부의 제3 기판의 저면도이다.
도 12는 실시 예에 따른 제2 기판과 제3 기판의 결합도이다.
도 13은 도 5에 도시된 제4 기판의 분해 사시도이다.
도 14a는 도 5에 도시된 제4 기판의 평면도이다.
도 14b는 도 5에 도시된 제4 기판의 저면도이다.
도 14c는 제4기판의 일부 영역의 확대도이다.
도 15는 실시 예에 따른 이미지 센서 모듈(400)의 분해 사시도이다.
도 16a는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 x축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이다.
도 16b는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 y축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이다.
도 16c는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 z축 중심 회전 구동을 설명하는 도면이다.
도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그넷과 코일 사이의 자기력 흐름(magnetic flow)과 로렌츠 힘(Lorentz Force)을 도시한 도면이다.
도 18의 (a)는 비교 예에 따른 카메라 모듈의 신뢰성 평가 결과를 나타낸 도면이고, 도 18의 (b)는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 신뢰성 평가 결과를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함핛 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
OIS(Optical Image Stabilizer) 기능 및 AF(Auto Focusing) 기능을 구비한 카메라 모듈은 적어도 2개의 스프링 플레이트가 요구된다.
비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트가 2개일 수 있다. 비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트에 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 요구된다.
도 1을 참조하면, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 적외선 타단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계를 포함한다. 즉, 비교 에에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10), 렌즈 어셈블리(20), 제1 탄성 부재(31), 제2 탄성 부재(32), 제1 하우징(41), 제2 하우징(42), 적외선 차단 필터부(50), 센서부(60), 회로 기판(80) 및 구동부(71, 72, 74)를 포함한다.
이때, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)과 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)를 통해 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)에 의해 유동 가능하도록 연결된다. 이때, 제1 탄성부재(31)는 복수의 스프링(도시하지 않음)을 포함한다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)의 복수의 지점에서, 상기 렌즈 배럴(10)과 제1 하우징(41) 사이를 연결한다.
제2 탄성 부재(32)는 상기 제1 하우징(41) 및 상기 제1 하우징(41)을 수용하는 제2 하우징(42)에 연결된다. 상기 제2 탄성 부재(32)는 상기 제 1 하우징(41)을 상기 제 2 하우징(42)에 유동 가능하도록 고정시킨다. 상기 제 2 탄성 부재(32)는 복수의 스프링을 포함한다. 자세하게, 상기 제2 탄성 부재(32)는 판형 스프링을 포함한다.
이때, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수직 방향(Z축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제1 탄성 부재(31)는 적어도 4개 이상의 스프링을 포함한다.
또한, 제2 탄성 부재(32)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제2 탄성 부재(32)는 적어도 2개 이상의 스프링을 포함한다.
상기와 같이, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)이 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동함에 따라 OIS 및 AF가 이루어진다. 이를 위해, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 적어도 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 상기와 같은 탄성 부재를 지지하기 위한 2개의 스프링 플레이트가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 Z축을 고정하는 탄성 와이어와 같은 추가적인 부재가 필요하다. 따라서, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키기 위한 스프링 구조물이 복잡하다.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 탄성 부재를 렌즈 배럴(10)과 결합시키기 위해, 수작업으로 각각의 탄성 부재를 본딩하는 작업을 진행해야 한다. 이에 따라, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 제조 공정이 복잡하면서 제조 시간이 많이 소요된다.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 틸트 기능을 제공하기는 하나, 실질적으로 이미지에 대한 틸트 보정은 어려운 구조이다. 즉, 렌즈 배럴(10)이 센서부(60)에 대해 회전한다 하더라도, 센서부(60)에 입사되는 이미지에는 변화가 없기 때문에 이미지에 대한 틸트 보정이 어려운 형태이며, 나아가 틸트 기능 자체가 불필요했다.
이하에서는, 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판, 카메라 모듈 및 이들을 포함하는 카메라 장치에 대해 설명한다.
이하에서 사용되는 '광축(Optical Axis) 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축 방향으로 정의한다.
이하에서 사용되는 '수직방향'은 광축 방향과 평행한 방향일 수 있다. 수직방향은 'z축 방향'과 대응할 수 있다. 이하에서 사용되는 '수평방향'은 수직방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 수평방향은 광축에 수직한 방향일 수 있다. 따라서, 수평방향은 'x축 방향'과 'y축 방향'을 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 대응할 수 있다.
이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 및/또는 이미지 센서를 이동시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 대응할 수 있다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A'에서 바라본 단면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다.
실시 예에서의 카메라 장치는 카메라 모듈(camera module)을 포함할 수 있다. 카메라 장치는 렌즈 구동 장치를 포함할 수 있다. 여기에서, 렌즈 구동 장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motoer)일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 액추에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 제1 액추에이터일 수 있다. 카메라 장치는 센서 구동 장치를 포함할 수 있다. 여기에서, 센서 구동 장치는 보이스 코일 모터일 수 있다. 센서 구동 장치는 센서 구동 모터일 수 있다. 센서 구동 장치는 센서 구동 액추에이터일 수 있다. 센서 구동장치는 제2 액추에이터일 수 있다.
여기에서, 렌즈 구동 장치는 AF 모듈을 포함할 수 있다.
그리고, 센서 구동 장치는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.
<카메라 장치>
카메라 장치는 렌즈 모듈(100)을 포함할 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 한개 이상의 렌즈 및 한개 이상의 렌즈를 수용할 수 있는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈(100)의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈(100)은 제1 액추에이터(200)에 결합되어 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 일례로써, 제1 액추에이터(200)의 내측에 결합될 수 있다. 이에 따라, 렌즈 모듈(100)은 상기 제1 액추에이터(200)의 내측에서, 상기 제1 액추에이터(200)의 움직임에 대응하여 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 제1 액추에이터(200)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 일례로서 제1 액추에이터(200)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(100)을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(100)은 일 예로 5매 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 액체 렌즈와 고체 렌즈를 포함할 수 있다. 액체 렌즈는 전도성 액체와 비전도성 액체를 포함하여 전도성 액체와 비전도성 액체가 형성하는 계면을 전기적인 힘으로 제어할 수 있다. 액체 렌즈는 계면을 조절하여 초점거리가 조절되는 렌즈 일 수 있다.
카메라 장치는 액추에이터를 포함할 수 있다.
구체적으로, 카메라 장치는 렌즈 모듈(100)을 쉬프트시키기 위한 제1 액추에이터(200)를 포함할 수 있다. 상기 제1 액추에이터(200)는 AF 모듈일 수 있다. 제1 액추에이터(200)은 상기 렌즈 모듈(100)을 상하 방향(명확하게, 광축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 즉, 제1 액추에이터(200)는 상기 렌즈 모듈(100)를 광축 방향으로 이동시켜 오토 포커스 기능을 수행시킬 수 있다.
제2 액추에이터(600)는 이미지 센서(430)를 구동할 수 있다. 제2 액추에이터(600)는 이미지 센서(430)를 틸트 또는 회전시킬 수 있다. 제2 액추에이터(600)는 이미지 센서(430)를 이동시킬 수 있다. 제2 액추에이터(600)는 이미지 센서(430)를 광축에 수직한 제1 방향으로 이동시키고, 상기 광축과 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 이동시키고, 상기 광축으로 기준으로 회전시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 방향은 x축 방향이고, 상기 제2 방향은 y축 방향이고, 광축은 z축 방향일 수 있다.
한편, 제1 액추에이터(200) 및 제2 액추에이터(600)는 렌즈 모듈(100) 및 이미지 센서(430)를 각각 이동시키기 위해, 구동부를 포함할 수 있다. 즉, 제1 액추에이터(200)는 제1 구동부(추후 설명)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 액추에이터(600)는 제2 구동부(추후 설명)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 구동부 각각은 코일 및 마그네트를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 코일과 마그네트는 상호간의 전자기력을 발생시켜, 상기 렌즈 모듈(100) 및 이미지 센서(430)를 각각 구동시킬 수 있다.
카메라 장치는 케이스를 포함할 수 있다. 케이스는 제1 케이스(300) 및 제2 케이스(500)를 포함할 수 있다. 제1 케이스(300)은 카메라 장치의 상부 영역을 커버하는 상부 케이스일 수 있다. 이때, 제1 케이스(300)는 실드 캔일 수 있다.
제1 케이스(300)는 제1 개구 (310) 및 제2 개구(320)를 포함할 수 있다.
상기 제2 개구(320)는 상기 제1 케이스(300) 내에 수용되는 제1 액추에이터(200)의 일부 구성을 외부로 노출시키는 노출 홀일 수 있다.
한편, 최근 카메라 기술이 발전됨에 따라 이미지 해상도가 증가하고 있으며, 이에 의해 이미지 센서(440)의 사이즈도 커지고 있다. 이때, 이미지 센서(440)의 사이즈가 커지는 상황에서 렌즈 모듈(100)의 사이즈 및 렌즈 모듈(100)을 쉬프트시키기 위한 액추에이터의 부품도 커지고 있다. 이로 인해, 렌즈 모듈(100)의 자체 무게뿐 아니라, 렌즈 모듈(100)을 쉬프트하기 위한 다른 액추에이터 부품들의 무게가 증가함에 따라, 기존의 VCM 기술을 이용하여 렌즈 모듈(100)을 안정적으로 쉬프트하기에는 무리가 있고, 신뢰성 측면에서도 많은 문제가 발생하고 있다.
이에 따라, 본 실시 예에서는 렌즈 시프트 방식을 구현하는 제1 액추에이터(200)를 이용하여 AF를 수행하고, 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 제2 액추에이터(600)를 이용하여 OIS를 수행함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
더 나아가, 카메라 장치에서의 손떨림에는 5축 손떨림이 존재한다. 예를 들어, 5축 손떨림은 각도로 떨리는 2개의 손떨림과, 쉬프트로 떨리는 2개의 손떨림과 회전으로 떨리는 1개의 손떨림이 존재한다. 이때, 렌즈 시프트 방식으로는 4축 손떨림 보정만이 가능하고, 회전으로 떨리는 손떨림에 대해서는 보정이 불가능하다. 이는, 회전으로 발생하는 손떨림에 대해서는 광학 모듈의 회전으로 보정을 해야 하는데, 렌즈 모듈(100)을 회전시킨다 하더라도 입사되는 광로는 그대로 유지되며, 이에 따라 렌즈 쉬프트 방식으로는 5축 손떨림 보정이 불가능하다. 따라서, 본 실시 예에서는 센서 쉬프트 방식을 적용하여 5축 손떨림 보정이 가능하도록 하면서, 상기 설명한 바와 같은 카메라 기술 발전에 따른 렌즈 쉬프트 방식에 대한 신뢰성 문제를 해결할 수 있도록 한다.
이하에서는, 실시 예에 따른 카메라 장치의 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 실시 예의 카메라 장치의 특징은 제2 액추에이터에 있으며, 이에 따라 이하에서는 제2 액추에이터에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
<제2 액추에이터>
이하에서는 제2 액추에이터(600)에 대해 설명하기로 한다.
제2 액추에이터(600)는 제1 액추에이터(200) 하부에 위치하여, 상기 제1 액추에이터(200)와는 별개로 동작하여 이미지 센서 모듈(400)을 쉬프트시킬 수 있다.
이를 위해, 제2 액추에이터(600)는 위치가 고정되는 고정부와, 상기 고정부에 결합된 상태에서 제2 구동부의 전자기력에 의해 위치가 이동하는 이동부를 포함할 수 있다. 고정부는 제2 액추에이터(600)를 구성하는 구성요소 중 상기 제2 액추에이터(600)의 구동 시에 위치가 변하지 않고 고정된 구성요소를 의미하고, 이동부는 상기 제2 액추에이터(600)의 구동 시에 위치가 변하는 구성요소를 의미한다.
도 5는 실시 예에 따른 제2 액추에이터의 분해 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 홀더부의 분해 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 댐핑 플레이트를 나타낸 도면이고, 도 8는 도 5에 도시된 제1 기판의 사시도이고, 도 9는 도 5에 도시된 코일 이동 기판부의 분해 사시도이고, 도 10는 도 9에 도시된 코일 이동 기판부의 제2 기판의 저면도이고, 도 11의 (a)는 도 9에 도시된 코일 이동 기판부의 제3 기판의 평면도이고, 도 11의 (b)는 도 9에 도시된 코일 이동 기판부의 제3 기판의 저면도이며, 도 12는 실시 예에 따른 제2 기판과 제3 기판의 결합도이고, 도 13은 도 5에 도시된 제4 기판의 분해 사시도이고, 도 14a는 도 5에 도시된 제4 기판의 평면도이고, 도 14b는 도 5에 도시된 제4 기판의 저면도이고, 도 14c는 제4기판의 일부 영역의 확대도이다.
도 5 내지 도 14c를 참조하면, 제2 액추에이터(600)는 고정부 및 이동부를 포함한다. 이때, 제2 액추에이터(600)의 고정부는 하우징(610), 홀더부(620) 및 기판부(630, 640, 650)의 일부를 포함할 수 있다. 또한, 제2 액추에이터(600)의 이동부는 상기 기판부(630, 640, 650)의 나머지 일부를 포함할 수 있다. 기판부(630, 640, 650)는 제1 기판(630), 제2 기판(641) 및 제3 기판(642)을 포함하는 코일 이동 기판부(640), 그리고 제4 기판(650)을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 기판부(630, 640, 650)의 제1 기판(630)은 제2 액추에이터(600)의 고정부일 수 있다. 그리고, 기판부(630, 640, 650)의 제2 기판(641) 및 제3 기판(642)을 포함하는 코일 이동 기판부(640)는 제2 액추에이터(600)의 이동부일 수 있다. 그리고, 제4 기판(650)은 고정부일 수 있고, 이와 다르게 이동부일 수 있다. 즉, 제4 기판(650)의 일부는 고정부이고, 제4 기판(650)의 나머지 일부는 이동부일 수 있다. 바람직하게, 제4 기판(650)의 외측 프레임(추후 설명)은 상기 제1 기판(630)과 연결되어 고정부로 기능할 수 있고, 제4 기판(650)의 내측 프레임은 상기 제2 기판(641) 및 제3 기판(642)을 포함하는 코일 이동 기판부(640)와 연결되어 이동부로 기능할 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
또한, 제2 액추에이터(600)는 하우징(610)을 포함할 수 있다. 하우징(610)은 내부에 상기 제2 액추에이터(600)를 구성하는 구성요소들을 수용하는 수용 공간을 가질 수 있다. 바람직하게, 하우징(610)은 제1 기판(630)의 일부, 제2 기판(641), 홀더부(620), 제3 기판(642) 및 제4 기판(650)을 수용할 수 있다.
상기와 같은 제2 액추에이터(600)에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
-하우징-
하우징(610)은 중앙에 제1 개구부(612)가 형성된 바닥부(611)와, 상기 바닥부(611)의 가장자리 영역에서 상측 방향으로 돌출된 측벽부(613)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(610)의 측벽부(613) 중 적어도 일부는 노출부(616)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 노출부(616)는 상기 하우징(610) 내에 수용된 제1 기판(630)의 일부가 상기 하우징(610) 외부로 노출될 수 있도록 한다. 상기 하우징(610)은 상기 바닥부(611)의 내측과 인접한 영역에 형성된 복수의 제1 가이드 돌기(614)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(610)은 상기 측벽부(613)의 상면에 하측 방향으로 함몰된 결합 홈(615)을 포함할 수 있다.
- 홀더부 -
상기 하우징(610) 상에는 홀더부(620)가 배치된다.
상기 홀더부(620)는 홀더(621), 댐핑 플레이트(622) 및 마그넷부(623)를 포함할 수 있다.
홀더(621)는 마그넷부(623)가 배치되는 마그넷 홀더일 수 있다.
또한, 홀더(621)는 댐핑 플레이트(622)가 배치되는 댐핑 플레이트 홀더일 수 있다.
홀더(621)는 중앙에 제2 개구부(621-1)가 형성되고, 상기 하우징(610) 상에 배치되는 제1 프레임(621a)과, 상기 제1 프레임(621a)의 하측 단부에서 하측 방향으로 연장되는 제2 프레임(621b)을 포함할 수 있다.
상기 홀더(621)의 제1 프레임(621a)은 상기 하우징(610)의 개방된 상부 영역을 일부 덮으며 배치될 수 있다. 제1 프레임(621a)은 중앙에 제2 개구부(621-1)가 형성된 판상 형상을 가질 수 있다. 제2 개구부(621-1)는 제1 개구부(612)와 광축 상에서 정렬될 수 있다.
상기 제2 프레임(621b)은 상기 제1 프레임(621a)의 하면 중 상기 하우징(610)의 노출부(616)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제2 프레임(621b)은 상기 제1 프레임(621a)에서 하측 방향으로 연장되어, 상기 하우징(610)의 노출부(616) 내에 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 제2 프레임(621b)은 상기 하우징(610)의 상기 개방된 노출부(616)의 일부를 덮을 수 있다. 즉, 상기 제2 프레임(621b)은 상기 노출부(616)의 제2 부분에 대응되는 영역(621-5)이 개방될 수 있다.
즉, 상기 제2 프레임(621b)의 면적은 상기 노출부(616)의 면적보다 작을 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 프레임(621b)은 상기 노출부(616)의 제1 부분만을 덮으며 배치될 수 있다. 그리고, 상기 노출부(616)의 상기 제1 부분을 제외한 상기 제2 부분은 상기 하우징(610) 상에 상기 홀더(621)가 배치된 상태에서도 계속 개방된 상태일 수 있다. 상기 제2 프레임(621b)의 상기 영역(621-5)과 상기 노출부(616)의 상기 제2 부분은 상기 제1 케이스(300)의 상기 제2 오픈 영역(320)과 광축과 수직한 방향으로 정렬될 수 있다. 이에 따라, 상기 노출부(616)의 상기 제2 부분은 상기 제1 케이스(300)의 제2 오픈 영역(320)과 함께 상기 제1 액추에이터(200)의 연성회로기판(260)의 단자(262)를 노출시킬 수 있다.
상기 홀더(621)의 제1 프레임(621a) 상에는 제1 안착부(621-2)가 마련될 수 있다. 상기 제1 안착부(621-2)는 상기 제1 프레임(621a)의 내측 상면에 배치된 단턱일 수 있다.
상기 홀더(621)의 상기 제1 안착부(621-2)에는 댐핑 플레이트(622)의 탄성부(622-2, 622-3)가 배치되는 제1 리세스(621-3)가 형성된다. 상기 제1 리세스(621-3)는 상기 제1 안착부(621-2) 상에서 상호 일정 간격 이격되어 복수 개 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 리세스(621-3)에는 연결 와이어(624)가 삽입되는 제1 관통 홀(621-4)가 형성될 수 있다.
상기 홀더(621)의 상기 제1 안착부(621-2) 상에는 댐핑 플레이트(622)가 배치될 수 있다. 상기 댐핑 플레이트(622)는 제1 안착부(621-2) 상에 배치되는 플레이트부(622-1)와, 상기 플레이트부(622-1)로부터 연장되어 상기 제1 리세스(621-3)에 배치되는 탄성부(622-2, 622-3)를 포함할 수 있다.
탄성부(622-2, 622-3)는 상기 플레이트부(622-1)와 일체로 형성될 수 있다. 다만, 상기 탄성부(622-2, 622-3)는 상기 플레이트부(622-1)로부터 연장되며, 적어도 1회 절곡되는 절곡 영역을 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성부(622-2, 622-3)는 적어도 1회 절곡되는 절곡 영역을 포함하는 제1 탄성 부분(622-2)와, 상기 제1 탄성 부분(622-2)으로부터 연장되고 상기 제1 관통 홀(621-4)에 대응하는 영역에 홀이 형성된 제2 탄성 부분(622-3)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제2 탄성 부분(622-3)에 형성된 홀과, 상기 홀더(621)의 상기 제1 관통 홀(621-4)은 연결 와이어(624)가 통과하는 홀일 수 있다.
그리고, 상기 연결 와이어(624)의 일단은 상기 댐핑 플레이트(622)의 상기 제2 탄성 부분(622-3)과 솔더링에 의해 결합될 수 있다.
상기와 같이, 댐핑 플레이트(622)의 탄성부(622-2, 622-3)는 벤딩된 부분을 포함할 수 있으며, 바람직하게 복수의 절곡되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 댐핑 플레이트(622)의 상기 탄성부(622-2, 622-3)는 탄성을 가질 수 있다.
이때, 상기 댐핑 플레이트(622)의 상기 탄성부(622-2, 622-3)가 벤딩된 부분을 포함하지 않는 경우, 상기 연결 와이어(624)는 상기 이미지 센서 모듈(400)의 이동 시에 함께 이동하여 휨이 발생할 수 있고, 상기 휨의 발생 정도에 따라 끊어짐이 발생할 수 있다. 이와 다르게, 실시 예에서는 상기 댐핑 플레이트(622)의 탄성부(622-2, 622-3)가 벤딩된 부분을 포함하고 있기 때문에, 상기 이미지 센서 모듈(400)의 이동 시에 서스펜스 역할을 할 수 있으며, 이에 따라 연결 와이어(624)에 탄성을 부여하여 연결 와이어(624)의 강성을 증가시킬 수 있다.
상기와 같은 연결 와이어(624)는 상기 댐핑 플레이트(622)의 상기 탄성부(622-2, 622-3)에 일단이 결합한다. 그리고, 연결 와이어(624)는 상기 홀더(621)의 제1 관통 홀(621-4)을 통과하여 상기 홀더(621)의 하측 방향, 바람직하게는 상기 하우징(610)의 바닥부(611)가 위치한 방향으로 연장될 수 있다.
상기 연결 와이어(624)는 일단이 상기 댐핑 플레이트(622)와 연결되고, 타단이 상기 코일 이동 기판부(640)에 연결될 수 있다. 이때, 상기 댐핑 플레이트(622)는 제2 액추에이터(600)의 고정부이고, 상기 코일 이동 기판부(640)는 제2 액추에이터(600)의 이동부이다. 이때, 상기 연결 와이어(624)가 존재하지 않는 상황에서, 상기 코일 이동 기판부(640)의 쉬프트에 따른 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트가 발생하는 경우, 상기 쉬프트가 발생하는 방향과는 무관하게, 상기 코일 이동 기판부(640) 또는 제4 기판(650)이 가지는 탄성에 의해 상기 이미지 센서 모듈(400)의 틸트가 발생할 수 있다.
이에 따라, 연결 와이어(624)는 상기 댐핑 플레이트(622)와 연결되고, 타단이 상기 코일 이동 기판부(640)이 연결되어, 상기 코일 이동 기판부(640)를 지지할 수 있다. 바람직하게, 연결 와이어(624)는 상기 코일 이동 기판부(640), 더 나아가 상기 제4 기판(650), 더 나아가 상기 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 시에 발생하는 틸트 현상을 억제할 수 있다. 여기에서, 상기 틸트 현상이라는 것은 상기 이미지 센서 모듈(400)이 상기 제4 기판(650)이 가지는 탄성에 의해 하측 방향으로 처지는 현상을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 연결 와이어(624)는 상기 코일 이동 기판부(640)의 하측 방향으로의 처짐을 방지할 수 있다. 즉, 코일 이동 기판부(640)는 상기 연결 와이어(624)를 통해 상기 홀더부(620)에 매달린 상태에서 쉬프트될 수 있으며, 이에 따른 틸트 현상을 최소화할 수 있다.
상기 연결 와이어(624)는 탄성을 가질 수 있다. 상기 연결 와이어(624)는 탄성 부재일 수 있다. 연결 와이어(624)는 와이어 스프링일 수 있다. 연결 와이어(624)는 상기 설명한 바와 같이, 홀더부(620)와 상기 코일 이동 기판부(640) 사이를 일정 간격 이격시킨 상태에서 상기 댐핑 플레이트(622)와 상기 코일 이동 기판부(640)의 제3 기판(642)을 연결할 수 있다. 연결 와이어(624)는 금속으로 형성될 수 있다. 연결 와이어(624)는 코일 이동 기판부(640)의 이동을 탄성적으로 지지할 수 있다.
연결 와이어(624)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 연결 와이어(624)는 4개의 측면에 고르게 분산되어 배치될 수 있다. 즉, 연결 와이어(624)는 4개의 측면에서 각각 마주보는 측면과 상호 대칭 구조를 이룰 수 있다. 이때, 상기 연결 와이어(624)는 상기 코일 이동 기판부(640)를 탄성적으로 지지해야 한다. 여기에서, 상기 연결 와이어(624)가 비대칭 구조를 가지고 배치되는 경우, 코일 이동 기판부(640)가 쉬프트되는 동작에서, 연결 와이어가 많이 배치된 부분과 이 이외의 부분에서의 이동량 또는 틸트량에 차이가 발생하고, 이에 따른 동작 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 연결 와이어(624)를 각각의 영역에 균일하게 배치하여 이미지 센서 쉬프트 동작의 신뢰성을 향상시키도록 한다. 한편, 도면 상에는 연결 와이어(624)가 4개인 것으로 도시하였으나, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 상기 설명한 대칭 구조를 가지며 8개 또는 12개 등으로 증가할 수 있을 것이다.
한편, 상기 홀더(621)의 상기 제1 프레임(621a)의 하면에는 마그넷부(623)가 배치되는 마그넷 안착부(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 홀더(621)의 상기 마그넷 안착부에는 마그넷부(623)가 배치될 수 있다.
마그넷부(623)는 코일 이동 기판부(640)에 배치된 코일부(추후 설명)와 마주보며 배치될 수 있다. 이때, 상기 코일부에 전류가 인가되면, 상기 코일부의 주변에는 전기장이 형성될 수 있다. 상기 코일부에 전류가 인가되면 상기 코일부와 상기 마그넷부(623)의 전자기적 상호 작용을 통해 상기 코일부가 상기 마그넷부(623)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다.
상기 마그넷부(623)는 상기 홀더(621)의 하면의 코너에 배치될 수 있다. 즉, 상기 마그넷부(623)는 상기 홀더(621)의 하면의 4개의 코너에 배치될 수 있다. 그리고, 마그넷부(623)는 상기 코일 이동 기판부(640)의 코일부와 대향할 수 있다. 마그넷부(623)는 평판 형상을 갖는 평판 마그넷일 수 있다.
마그넷부(623)는 복수의 마그넷을 포함할 수 있다. 마그넷부(623)는 4개의 마그넷을 포함할 수 있다. 마그넷부(623)는 제1 내지 제4 마그넷(623-1, 623-2, 623-3, 623-4)을 포함할 수 있다.
제1 마그넷(623-1)은 코일 이동 기판부(640)의 제2 기판(641)에 배치된 제1 코일(641-2a)과 대향할 수 있다. 제1 마그넷(623-1)은 홀더(621)의 좌상측에 형성된 제1 코너에 배치될 수 있다. 제2 마그넷(623-2)은 코일 이동 기판부(640)의 제2 기판(641)에 배치된 제2 코일(641-2b)과 대향할 수 있다. 제2 마그넷(623-2)은 홀더(621)의 우상측에 형성된 제2 코너에 배치될 수 있다. 제3 마그넷(623-3)은 코일 이동 기판부(640)의 제2 기판(641)에 배치된 제3 코일(641-2c)과 대향할 수 있다. 제3 마그넷(623-3)은 홀더(621)의 우하측에 형성된 제3 코너에 배치될 수 있다. 제4 마그넷(623-4)은 코일 이동 기판부(640)의 제2 기판(641)에 배치된 제4 코일(641-2d)과 대향할 수 있다. 제4 마그넷(623-4)은 홀더(621)의 좌하측에 형성된 제4 코너에 배치될 수 있다. 상기 마그넷부(623)를 구성하는 마그넷 각각은 인접한 마그넷과 수직으로 배치되고, 대각 방향에 배치된 마그넷과 평행하게 배치될 수 있다.
- 제1 기판 -
제1 기판(630)은 중앙에 제3 개구부(631a)가 형성된 제1 영역(631) 및 상기 제1 영역(631)으로부터 연장되어 외부 장치와 연결되는 커넥터가 배치되는 제2 영역(632)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(630)은 상기 제1 영역(631)에 배치되는 제1 단자부(635)를 포함할 수 있다. 상기 제1 단자부(635)는 추후 설명할 제4 기판(650)의 제2 리드 패턴부(652-2)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 기판(630)의 상기 제1 단자부(635) 상에는 상기 제4 기판(650)의 제2 리드 패턴부(652-2)가 배치되며, 이에 따라 솔더링(soldering) 공정을 통해 상기 제2 리드 패턴부(652-2)와 상기 제1 단자부(635)는 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
바람직하게, 제1 단자부(635)는 상기 제1 영역(631)의 상면 중 상기 제3 개구부(631a)의 주위에 배치될 수 있다. 상기 제1 단자부(635)는 상기 제4 기판(650)의 제2 리드 패턴부(652-2)와 전기적으로 연결되는 패드라고도 할 수 있다.
상기 제1 단자부(635)는 복수 개의 단자로 구성될 수 있다. 상기 제1 단자부(635)는 복수의 제1 단자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 단자부(635)는 상기 제1 영역(631)의 상기 제3 개구부(631a)의 일측에 배치되는 복수의 제1-1 단자들(635-1)과, 상기 제1 영역(631)의 상기 제3 개구부(631a)의 일측과 반대되는 타측에 배치되는 복수의 제1-2 단자들(635-2)을 포함할 수 있다.
상기 제1 단자부(635)의 단자 개수는 상기 제2 리드 패턴부(652-2)의 패턴 개수와 같거나 많을 수 있다. 상기 제1 단자부(635)를 구성하는 제1 단자의 개수가 상기 제2 리드 패턴부(652-2)를 구성하는 제2 리드 패턴의 개수와 같은 경우, 상기 제1 단자들은 모두 상기 제2 리드 패턴들과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1 단자부(635)을 구성하는 제1 단자의 개수가 상기 제2 리드 패턴부(652-2)를 구성하는 제2 리드 패턴의 개수보다 많은 경우, 상기 제1 단자들 중 일부가 상기 제2 리드 패턴과 연결될 수 있다. 그리고, 상기 제1 단자들 중 나머지 일부는 연결 상태 등을 테스트하기 위한 테스트 단자 등으로 기능할 수 있다.
상기 제1 영역(631)과 연결되는 제2 영역(632)에는 커넥터가 배치될 수 있다. 상기 커넥터는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트일 수 있다.
상기 제1 영역(631)은 카메라 장치 내부에 배치되고, 상기 제2 영역(632)은 상기 제1 영역(631)으로부터 연장되어 상기 카메라 장치의 외부로 노출될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 영역(631)은 상기 하우징(610) 내부에 배치되고, 상기 제2 영역(632)은 상기 하우징(610)의 노출부(616)를 통해 상기 하우징(610)의 외부에 배치될 수 있으며, 상기 외부에 배치된 영역에는 외부 장치와 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(630)은 제4 기판(650)으로 신호를 전송하거나, 상기 제4 기판(650)으로부터 전송되는 신호를 수신할 수 있다. 상기 제1 기판(630)은 상기 제4 기판(650)의 제1 패턴부(652a)와 전기적으로 연결되며, 이에 따라 상기 제4 기판(650)으로 전원 신호나 통신 신호를 전달하고, 상기 이미지 센서 모듈(400)을 통해 획득된 이미지 신호 등을 포함하는 정보를 수신할 수 있다.
예를 들어, 이미지 센서 모듈(400)은 코일 이동 기판부(640)의 제3 기판(642)에 결합된다. 그리고, 상기 제3 기판(642)은 상기 코일 이동 기판부(640)의 제2 기판(641)에 결합된다. 그리고, 상기 제4 기판(650)의 제1 패턴부(652a)는 상기 제3 기판(642)에 결합된다. 즉, 상기 제4 기판(650)의 상기 제1 패턴부(652a)의 제1 리드 패턴부(652-1)는 상기 제3 기판(642)에 결합된다. 또한, 상기 제4 기판(650)의 제1 패턴부(652a)는 상기 제1 기판(630)에 결합된다. 즉, 상기 제4 기판(650)의 상기 제1 패턴부(652a)의 제2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제1 기판(630)에 결합된다.
한편, 상기 이미지 센서 모듈(400)을 통해 획득된 이미지 신호는 상기 제2 기판(641)에 전달된다. 이때, 상기 이미지 신호는 상기 제2 기판(641)과 연결된 제3 기판(642)으로 전달되며, 이는 다시 상기 제3 기판(642)에서 상기 제4 기판(650)으로 전달되며, 이는 또 다시 상기 제1 기판(630)으로 전달될 수 있다.
또한, 상기 제1 기판(630)에서 상기 제2 기판(641)으로 전달되는 전원 신호나 통신 신호는, 상기 제4 기판(650) 및 상기 제3 기판(642)을 통해 상기 제2 기판(641)으로 전달될 수 있다.
상기 제1 기판(630)은 상기 제1 영역(631)의 가장 자리 영역에 배치되는 제2 단자부(636)를 포함할 수 있다. 상기 제2 단자부(636)는 상기 제1 액추에이터(200)에 포함된 연성 푀로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 기판(630)은 상기 하우징(610)의 제1 가이드 돌기(614)에 의해 상기 하우징(610) 상에 안착될 수 있다. 상기 제1 기판(630)은 상기 하우징(610) 내에서 고정된 상태로 위치할 수 있다. 즉, 상기 제1 기판(630)은 제2 액추에이터(600)의 구동 시에 이동하지 않고 고정된 위치를 유지할 수 있다.
한편, 상기에서는 상기 제1 기판(630)의 상기 제1 영역(631)이 하우징(610) 내에 배치된다고 하였다. 그러나, 실질적으로 상기 제1 영역(631)의 일부는 상기 하우징(610) 내에 배치되고, 나머지 일부는 상기 제2 영역(632)과 함께 상기 하우징(610) 외부로 노출될 수 있다. 그리고, 상기 제1 영역(631)의 상기 노출된 부분에는 자이로 센서(633)가 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 영역(631)의 상기 노출된 부분에는 수동 소자(634)가 배치될 수 있다.
즉, 본 실시 예에서는 손떨림 방지 기능을 구현하기 위한 자이로 센서(633)가 상기 제1 기판(630) 상에 배치된다. 그리고, 상기 제1 기판(630)은 상기 자이로 센서(633)를 통해 획득된 정보를 이용하여 상기 코일 이동 기판부(640)으로 손떨림에 의한 각속도/선속도 감지 정보를 피드백할 수 있다.
- 코일 이동 기판부 -
코일 이동 기판부(640)는 상기 하우징(610) 내에서 상기 홀더부(620) 하부에 배치될 수 있다. 상기 코일 이동 기판부(640)는 상기 홀더부(620)와 일정 간격 이격된 위치에서, 상기 연결 와이어(624)를 통해 상기 홀더부(620)에 지지될 수 있다.
즉, 연결 와이어(624)는 일단이 상기 홀더부(620)를 구성하는 댐핑 플레이트(622)에 결합되고, 타단이 상기 홀더부(620) 하부에 배치된 상기 코일 이동 기판부(640)에 결합된다. 상기 연결 와이어(624)는 상기 제2 액추에이터(600)의 구동 시에, 상기 코일 이동 기판부(640)가 이동 방향이 아닌 다른 방향으로 틸트되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 연결 와이어(624)는 상기 코일 이동 기판부(640)가 쉬프트 방향과는 무관한 광축 방향으로 틸트되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 코일 이동 기판부(640)는 상기 연결 와이어(624)를 통해 상기 홀더부(620)에 지지된 상태에서, 상기 마그넷부(623)와 상기 코일부(641-2) 사이의 상호 간의 작용에 의해 상기 홀더부(620) 또는 렌즈부(100)에 대해 상대 이동할 수 있다.
이를 위해, 코일 이동 기판부(640)는 제2 기판(641), 제3 기판(642) 및 기판 홀더(643)를 포함할 수 있다. 여기에서, 상기 제2 기판(641) 및 제3 기판(642)은 상기 코일 이동 기판부(640)를 구성하는 기판부일 수 있으며, 나아가 상기 제2 액추에이터(600)의 구동 시에 이동하는 이동부일 수 있다.
제2 기판(641)은 메인 기판일 수 있다. 제2 기판(641)은 제2 액추에이터(600)의 구동을 위한 구동 기판일 수 있다.
상기 제2 기판(641)은 제4 개구부(641a)를 포함할 수 있다. 상기 제4 개구부(641a)는 상기 제1 기판(630)에 형성된 제3 개구부(631a)와 광축 방향에서 오버랩될 수 있다.
상기 제2 기판(641)은 이의 각각의 코너부에 배치되는 코일부(641-2)를 포함할 수 있다.
상기 코일부(641-2)는 상기 제2 기판(641)에 포함된 회로 패턴들(도시하지 않음)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 코일부(641-2)는 상기 홀더부(620)에 배치된 마그넷부(623)와 마주보게 배치될 수 있다. 그리고, 상기 코일부(641-2)에 전류가 인가되면, 이의 주변에는 전기장이 형성될 수 있다.
코일부(641-2)는 4개의 코일을 포함할 수 있다. 이때, 4개의 코일 중 적어도 3개의 코일에는 독립적으로 전류를 인가할 수 있다. 제1 실시 예에서, 코일부(641-2)는 3개의 채널로 제어될 수 있다. 또는, 제2 실시 예에서, 코일부(641-2)는 4개의 각각의 개별 채널로 제어될 수 있다. 코일부(641-2)를 구성하는 4개의 코일은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 코일부(641-2)의 4개의 코일 각각에는 정방향 전류 및 역방향 전류 중 어느 하나가 선택적으로 인가될 수 있다. 본 실시 예에서 4개의 코일 중 3개만 전기적으로 분리되고, 1개의 코일은 다른 하나의 코일과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 코일부(641-2)를 구성하는 4개의 코일 모두는 상호 전기적으로 분리될 수 있다. 여기에서, 4개의 코일 중 3개의 코일만 전기적으로 분리되는 경우, 코일부(641-2)로부터 3쌍, 총 6개의 인출선이 나오며, 4개의 코일 모두가 전기적으로 분리되는 경우 코일부(641-2)로부터 4쌍의 총 8개의 인출선이 나올 수 있다.
본 실시 예의 제1 실시 예와 같이 3채널로 4개의 코일을 제어하는 경우, z축 중심 회전 구동에서, 코일부(641-2)와 마그넷부(623)의 1쌍으로 구동해야 하지만, 제2 실시 예와 같이, 4채널로 4개의 코일을 제어하는 경우, z축 중심 회전 구동에서 코일부(641-2)와 마그넷부(623)의 2쌍으로 구동할 수 있다.
코일부(641-2)는 제1 내지 제4 코일(641-2a, 641-2b, 641-2c, 641-2d)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 내지 제4 코일(641-2a, 641-2b, 641-2c, 641-2d) 각각은 상기 홀더부(620)에 배치된 마그넷부(623)의 각각의 마그넷에 대향되게 배치될 수 있다.
제1 코일(641-2a)은 제2 기판(641)의 제1코너에 배치될 수 있다. 제2 코일(641-2b)은 제2 기판(641)의 제2코너에 배치될 수 있다. 제3 코일(641-2c)은 제2 기판(641)의 제3 코너에 배치될 수 있다. 제4 코일(641-2d)은 제2 기판(641)의 제4 코너에 배치될 수 있다. 제1 코일(641-2a)과 제3 코일(641-2c)은 제2 기판(641)의 제1 대각방향 상에 배치되고 제2 코일(641-2b)과 제4 코일(641-2d)은 제2 기판(641)의 제2 대각방향 상에 배치될 수 있다.
본 실시예에서 제1 코일(641-2a)과 제3 코일(641-2c)은 제1방향으로 길게 배치되고, 제2 코일(641-2b)과 제4 코일(641-2d)은 제2방향으로 길게 배치될 수 있다. 이때, 제1방향과 제2방향은 수직일 수 있다. 제1 코일(641-2a)의 장변과 제3 코일(641-2c)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 코일(641-2b)의 장변과 제4코일(641-2d)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 코일(641-2a)의 장변과 제2 코일(641-2b)의 장변은 서로 평행하지 않게 배치될 수 있다. 이때, 제1 코일(641-2a)의 장변과 제2코일(641-2b)의 장변은 가상의 연장선이 서로 직교하도록 배치될 수 있다. 제1 코일(641-2a)의 배치 방향과 제2 코일(641-2b)의 배치 방향은 직교할 수 있다.
본 실시예에서 제1 내지 제4코일(641-2a, 641-2b, 641-2c, 641-2d) 중 적어도 3개의 코일에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다. 제1 내지 제4코일(641-2a, 641-2b, 641-2c, 641-2d)은 서로 전기적으로 분리될 수 있다.
한편, 제1 내지 제4코일(641-2a, 641-2b, 641-2c, 641-2d)의 내측에는 홀 센서(641-3)가 배치될 수 있다. 이때, 실시 예에서는 제1 내지 제4코일(641-2a, 641-2b, 641-2c, 641-2d) 중 3개의 코일의 내측에만 홀 센서(641-3) 배치될 수 있다. 이는, 제1 실시 예에서 3개의 채널로 제1 내지 제4코일(641-2a, 641-2b, 641-2c, 641-2d)을 제어하기 때문에, 하나의 코일에는 홀 센서가 구비되지 않아도 된다. 홀 센서(641-3)는 마그넷부(623)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀 센서(641-3)에서 감지된 마그넷부(623)의 자기력을 통해 이미지 센서 모듈의 이동이 실시간으로 파악될 수 있다. 그리고, 이를 통해 OIS 피드백(feedback) 제어가 가능할 수 있다.
홀 센서(641-3)는 복수 개로 구성될 수 있다. 즉, 상기에서와 같이 홀 센서(641-3)는 3개의 센서를 포함할 수 있다. 3개의 센서를 통해 이미지 센서(430)의 x축 방향 이동, y축방향 이동, z축 중심 회전이 모두 감지될 수 있다. 홀 센서(641-3)는 제1 내지 제3센서를 포함할 수 있다. 제1 센서는 제1 마그넷과 대향하고, 제2 센서는 제2 마그넷과 대향하고, 제3 센서는 제3 마그넷과 대향할 수 있다.
홀 센서(641-3)는 마그넷부(623)의 x축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지하는 제1홀센서를 포함할 수 있다. 홀 센서(641-3)는 마그넷부(623)의 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지하는 제2 홀센서를 포함할 수 있다. 홀 센서(641-3)는 마그넷부(623)의 x축 방향 이동량 및/또는 변위 또는 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지하는 제3 홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서, 제2홀센서 및 제3홀센서 중 어느 둘 이상을 통해 마그넷부(623)가 z축을 중심으로 회전하는 움직임이 감지될 수 있다.
상기 제2 기판(641) 상에는 제2 액추에이터의 동작 제어를 위한 드라이버 IC(641-4)가 배치될 수 있다. 또한, 제2 기판(641) 상에는 제2 액추에이터의 동작을 위한 다양한 수동 소자(641-5)들이 배치될 수 있다.
이때, 제2 기판(641)은 코일부(641-2), 드라이버 IC(641-4) 및 수동 소자(641-5) 들을 서로 전기적으로 연결하고, 이를 다시 상기 제1 기판(630)과 연결해야 한다. 여기에서, 제2 기판(641)에서 제1 기판(630)과의 전기적 연결을 위해 필요한 단자는 12개일 수 있다. 상기 12개의 단자는 상기 드라이버 IC(641-4)와 연결되는 단자일 수 있다. 이때, 상기 12개의 단자 중 4개는 서로 연결될 수 있다. 따라서, 4개의 단자는 1개의 단자로 구성될 수 있다. 이에 의해, 상기 제1 기판(630)과 제2 기판(641) 사이의 연결에서, 드라이버 IC(641-4)와의 연결을 위해 필요한 단자는 8개일 수 있다.
또한, 상기 제2 기판(641)에서 이미지 센서 모듈(400)과 전기적 연결을 위해 필요한 단자는 28개일 수 있다. 그리고, 상기 제2 기판(641)은 상기 이미지 센서 모듈(400)을 통해 획득된 이미지 신호를 상기 제1 기판(630)으로 전달해야 한다. 따라서, 상기 제1 기판(630)과 상기 제2 기판(641) 사이의 연결에서, 상기 이미지 신호의 전달을 위해 필요한 단자는 28개일 수 있다.
이에 따라, 상기 제2 기판(641)의 하면에는 상기 드라이버 IC(641-4)와 연결되거나, 상기 이미지 센서 모듈(400)를 통해 획득된 이미지 신호를 제1 기판(630)으로 전달하기 위한 제3 단자부(641-8)가 배치될 수 있다. 상기 제3 단자부(641-8)는 상기 제1 기판(630)과의 전기적 연결을 위한 패드일 수 있다. 바람직하게, 상기 제1 기판(630)과 상기 제2 기판(641)은 서로 직접적으로 신호를 주고받지 않고, 중간에 배치된 제3 기판(642)을 통해 신호를 주고받는다. 따라서, 상기 제3 단자부(641-8)는 상기 제3 기판(642)과의 전기적 연결을 위한 패드일 수 있다. 바람직하게, 상기 제3 단자부(641-8)는 상기 제2 기판(641)과 연결되고, 그에 따라 상기 제1 기판(630)에서 발생한 신호(예를 들어, 제어 신호)를 상기 제2 기판(641)으로 전달하거나, 상기 제2 기판(641)에서 발생한 신호(예를 들어, 이미지 신호)를 상기 제1 기판(630)으로 전달할 수 있다.
한편, 상기 제3 단자부(641-8)는 상기 제2 기판(641)의 하면에서 복수의 영역에 나뉘어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 단자부(641-8)는 상기 제2 기판(641)의 하면 중 제4 개구부(641a)의 제1측에 배치되는 제3-1 단자부(641-8a) 및 상기 제1측과 마주보는 제2측에 배치되는 제3-2 단자부(641-8b)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 기판(641)의 하면에는 이미지 센서 모듈(400)이 결합되는 제4 단자부(641-7)가 형성될 수 있다. 상기 제4 단자부(641-7)는 상기 제2 기판(641)의 하면에서 복수의 영역에 나뉘어 배치될 수 있다.
즉, 상기 제4 단자부(641-7)는 상기 제4 개구부(641a)를 사이에 두고, 상기 제4 개구부(641a)의 하면에서 서로 마주보는 영역에 배치되는 제4-1 단자부(641-7a) 및 제4-2 단자부(641-7b)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제4 단자부(641-7)는 상기 이미지 센서 모듈(400)과 연결되어, 상기 이미지 센서 모듈(400)을 통해 전달되는 이미지 신호를 수신하거나, 상기 이미지 신호 이외의 다른 신호를 수신할 수 있다.
이때, 상기 이미지 신호를 수신하는 단자와, 이 이외의 신호를 수신하는 단자가 상기 제2 기판(641)의 하면의 동일 영역에 배치되는 경우, 상기 이미지 신호에 노이즈 신호가 포함될 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 상기 이미지 센서 모듈(400)과 연결되는 제4 단자부(641-7) 중 이미지 신호가 전달되는 제4-1 단자부(641-7a)와, 이 이외의 신호가 전달되는 제4-2 단자(641-7b)를 서로 다른 영역에 배치시켜, 이에 따른 이미지 신호의 품질을 향상시킬 수 있도록 한다.
한편, 상기 제2 기판(641)에는 제2 관통 홀(641-6)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2 관통 홀(641-6)은 상기 홀더(621)에 배치된 제1 관통 홀(621-4)과 광축 방향으로 정렬되어 배치될 수 있다. 상기 제2 관통 홀(641-6)은 상기 댐핑 플레이트(622)에 결합된 연결 와이어(624)가 통과하는 와이어 관통 홀일 수 있다.
상기 제2 기판(641) 아래에는 제3 기판(642)이 배치될 수 있다. 상기 제3 기판(642)은 제1 기판(630), 제2 기판(641) 및 제4 개구부(641a) 사이에서 상호 간의 전기적 연결을 중계할 수 있다.
이때, 상기 제2 기판(641)과 상기 제3 기판(642) 사이에는 기판 홀더(643)가 배치될 수 있다.
기판 홀더(643)은 상기 제2 기판(641)가 상기 제3 기판(642) 사이의 결합력을 증가시키기 위해 상기 제2 기판(641)과 상기 제3 기판(642) 사이에 배치될 수 있다.
상기 기판 홀더(643)는 중앙에 제5 개구부(643-1)가 형성될 수 있다. 상기 제5 개구부(643-1)는 상기 제2 기판(641)에 형성된 제4 개구부(641a)와 광축 방향으로 정렬될 수 있다.
또한, 상기 기판 홀더(643)는 가장자리 영역에 외측 방향으로 연장되는 돌기(643-2)를 포함할 수 있다. 상기 돌기(643-2)는 상기 기판 홀더(643)의 측면에서 외측 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 돌기(643-2)는 상기 제2 기판(641)의 상면에 안착되어 하면이 상기 제2 기판(641)의 상면과 접촉할 수 있다. 이때, 상기 돌기(643-2)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 이에 따라 상기 기판 홀더(643)가 상기 제2 기판(641) 상에 안정적으로 안착될 수 있도록 한다.
한편, 상기 기판 홀더(643)에 형성된 돌기(643-2)는 상기 제2 기판(641)에 형성된 제2 관통 홀(641-6)과 광축 방향으로 오버랩된 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 돌기(643-2)에는 상기 제2 관통 홀(641-6)을 노출하기 위해 내측 방향으로 함몰된 함몰부(643-3)을 포함할 수 있다.
그리고, 제3 기판(642)은 상기 제2 기판(641)의 아래에서 상기 기판 홀더(643)에 결합될 수 있다. 상기 제3 기판(642)에도 중앙에 개구부가 형성될 수 있으며, 상기 개구부는 제2 기판(641), 제3 기판(642), 제1 액추에이터 등에 배치된 개구부들과 광축 방향 내에서 정렬될 수 있다.
도 11의 (a)에서와 같이, 상기 제3 기판(642)은 상면에 형성된 제5 단자부(642-2)를 포함할 수 있다.
상기 제5 단자부(642-2)는 상기 제2 기판(641)의 하면에 형성된 제3 단자부(641-8)에 대향될 수 있다. 즉, 상기 제5 단자부(642-2)는 상기 제2 기판(641)에 형성된 제3 단자부(641-8)와 광축 방향에서 정렬되어 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제5 단자부(642-2)는 상기 제3 단자부(641-8)의 단자 개수에 대응하는 단자를 포함할 수 있다. 상기 제5 단자부(642-2)와 상기 제3 단자부(641-8)는 솔더링을 통해 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 제5 단자부(642-2)는 상기 제3 단자부(641-8)의 제3-1 단자부(641-8a)와 연결되는 제5-1 단자부(642-2a)와, 상기 제3-2 단자부(641-8b)와 연결되는 제5-2 단자부(642-2b)를 포함할 수 있다.
또한, 도 11의 (b)에서와 같이, 제3 기판(642)은 하면에 형성된 제6 단자부(642-3)를 포함할 수 있다. 상기 제6 단자부(642-3)는 추후 설명할 제4 기판(650)의 제1 패턴부(652a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 더욱 바람직하게, 상기 제6 단자부(642-3)는 상기 제4 기판(650)의 제1 패턴부(652a) 중 제1 리드 패턴부(652-1)와 결합될 수 있다. 즉, 상기 제6 단자부(642-3) 아래에는 상기 제4 기판(650)이 배치되고, 나아가 상기 제4 기판(650)의 제1 패턴부(652a) 중 상기 제1 리드 패턴부(652-1)가 위치할 수 있다. 그리고, 상기 제6 단자부(642-3)는 상기 제1 리드 패턴부(652-1)와 솔더링을 통해 결합 및 전기적으로 연결될 수 잇다.
이때, 제5 단자부(642-2)와 제6 단자부(642-3)는 서로 광축 방향 내에서 정렬되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 제5 단자부(642-2) 및 제6 단자부(642-3) 중 일부는 제2 기판(641)에서 전송되는 이미지 신호를 수신하고, 이를 다시 제4 기판(650)을 통해 제1 기판(630)으로 전달한다. 이때, 상기 이미지 신호를 전달하는 신호 배선의 길이가 길어질 수록 상기 이미지 신호의 품질에 영향을 줄 수 있으며, 이에 따라 상기 신호 배선의 길이의 최소화를 위해, 상기 제5 단자부(642-2) 및 제6 단자부(642-3)는 광축 방향 내에서 서로 정렬될 수 있도록 한다. 그리고, 상기 제5 단자부(642-2) 및 제6 단자부(642-3) 중 하나는 이미지 신호를 전달하기 위한 단자이며, 다른 하나는 상기 이미지 신호를 제외한 다른 신호를 전달하기 위한 단자이다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제5 단자부(642-2) 및 제6 단자부(642-3)를 개구부를 사이에 두고 상호 분리시키도록 하여, 상기 이미지 신호의 전달 과정에서 발생하는 노이즈 영향을 최소화하도록 한다.
한편, 상기 제3 기판(642)은 외측면에서 외측 방향으로 돌출된 복수의 결합 돌기(642-1)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 결합 돌기(642-1)는 광축 방향으로 관통하는 제3 관통 홀(642-4)이 형성될 수 있다.
상기 제3 관통 홀(642-4)은 광축 방향 내에서 상기 홀더(621)에 형성된 제1 관통 홀(621-4) 및 상기 제2 기판(641)에 형성된 제2 관통 홀(641-6)과 정렬될 수 있다. 그리고, 상기 제3 관통 홀(642-4) 내에는 상기 제1 관통 홀(621-4) 및 상기 제2 관통 홀(641-6)을 통해 통과한 연결 와이어(624)의 일부가 배치될 수 있다.
이때, 상기 결합 돌기(642-1)의 하면 중 상기 제3 관통 홀(642-4)의 주위에는 결합 패드(도시하지 않음)가 배치될 수 있다. 상기 결합 패드(도시하지 않음)는 상기 연결 와이어(624)의 솔더링을 위해 상기 제3 관통 홀(642-4)의 주위에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 연결 와이어(624)의 타단은 상기 제3 관통 홀(642-4)을 통과한 후 상기 결합 패드에 솔더링 될 수 있다.
결론적으로, 연결 와이어(624)는 일단이 상기 댐핑 플레이트(622)에 결합된다, 그리고, 연결 와이어(624)는 타단이 상기 제3 기판(642)에 결합된다. 그리고, 상기 연결 와이어(624)의 일단 및 타단 사이의 부분은 상기 제1 관통 홀(621-4), 제2 관통 홀(641-6) 및 제3 관통 홀(642-4) 내에 위치할 수 있다. 이때, 상기 연결 와이어(624)의 길이는, 상기 댐핑 플레이트(622)의 두께, 상기 홀더(621)의 두께, 상기 제2 기판(641)의 두께 및 상기 제3 기판(642)의 두께를 모두 합한 것보다 클 수 있다. 따라서, 상기 코일 이동 기판부(640)는 상기 연결 와이어(624)를 통해 상기 홀더부(620)와 일정 간격 이격된 위치에서 상기 홀더부(620)에 매달린 상태로 배치될 수 있다.
- 제 4 기판 -
제4 기판(650)은 상기 제1 기판(630)과 상기 제3 기판(642) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제4 기판(650)은 적어도 일부가 탄성을 가질 수 있다. 그리고, 상기 제4 기판(650) 상에 배치된 코일 이동 기판부(640)는 상기 제4 기판(650)이 가지는 탄성력 및 상기 마그넷부(623)와 상기 코일부(641-2)의 상호 작용에 의해 렌즈부에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 제4 기판(650)은 이미지 센서가 배치되는 이미지 센서 기판이라고도 표현할 수 있다.
제4 기판(650)은 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트가 가능하도록 하면서, 신호 전달도 가능하도록 한다.
제4 기판(650)은 절연층(651) 및 상기 절연층(651)의 일면 상에 배치된 패턴부(652)를 포함한다. 이때, 도면 상에는 패턴부(652)가 상기 절연층(651)의 하면에 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 패턴부(652)는 상기 절연층(651)의 상면에 배치될 수도 있을 것이다.
절연층(651)은 상호 분리된 복수의 영역으로 구분할 수 있다.
예를 들어, 절연층(651)은 중앙에 제1 오픈 영역(OR1)이 형성된 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제1 절연 부분(651-1)의 외측에 배치되고 상기 제1 절연 부분(651-1)과 이격되는 제2 절연 부분(651-2)을 포함할 수 있다. 이때, 도면 상에는 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2)이 서로 분리된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 제1 절연 부분(651-1)의 외측과 상기 제2 절연 부분(651-2)의 내측 사이에는 이를 서로 연결하는 연결 절연 부분(미도시)이 더 배치될 수도 있다. 다시 말해서, 절연층(651)은 제1 절연 부분(651-1) 및 제2 절연 부분(651-2)이 오픈 영역을 사이에 두고 물리적으로 완전 분리된 구조를 가질 수 있고, 이와 다르게 오픈 영역에 추가로 배치된 연결 절연 부분을 통해 일부 영역에서 서로 연결될 수 있다. 이는, 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 제2 절연 부분(651-2) 사이의 전체 영역의 절연 부분을 모두 제거하지 않고 일부 남겨 놓도록 하여, 이 남겨진 부분이 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이를 연결하는 연결 절연 부분으로 기능하도록 할 수 있다. 상기 연결 절연 부분은 상기 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 동작에서 탄성력을 부여할 수 있으며, 나아가 상기 쉬프트 과정에서 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 제2 절연 부분(651-2) 사이가 탈착되는 것을 방지할 수 있다. 상기 절연층(651)은 하나의 절연 부재 상에 상기 오픈 영역에 대응하는 영역을 식각 또는 물리적 펀칭 등을 통해 제거함에 따라 형성할 수 있다.
다만, 여기에서 중요한 것은 실시 예에서의 절연층(651)은 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이에 제2 오픈 영역(OR2)이 형성되고, 상기 제2 오픈 영역(OR2)에서의 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2)은 서로 연결되지 않고 분리될 수 있다.
즉, 상기 제2 오픈 영역(OR2)을 통해, 상기 제2 절연 부분(651-2)은 상기 제1 절연 부분(651-1)과 일정 간격 이격된 위치에서, 상기 제1 절연 부분(651-1)의 주위를 둘러싸며 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2)은 서로 동일 평면 상에 배치되는 하나의 층 구조를 이룰 수 있다.
상기 절연층(651)은 20㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 절연층(651)은 25㎛ 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 절연층(651)은 30㎛ 내지 40㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 절연층(651)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 전체적인 제4 기판(650)의 두께가 증가할 수 있다. 상기 절연층(651)의 두께가 20㎛ 미만인 경우에는 상기 패턴부(652)를 안정적으로 지지하지 못할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연층(651)의 두께가 20um 미만인 경우에는, 제1 기판(630)이나 제3 기판(642)과의 결합을 위한 솔더링 공정에서 열/압력 등에 취약할 수 있어, 상기 제1 기판(630)이나 제3 기판(642)과의 결합력을 감소시킬 수 있다.
한편, 도면 상에는 도시하지 않았지만, 상기 제1 절연 부분(651-1) 상에는 적어도 하나의 슬릿(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 슬릿은 상기 제1 절연 부분(651-1)의 평탄도 유지를 위해 형성될 수 있다. 상기 슬릿은 절연층(651), 나아가 제4 기판(650)의 무게를 감소하면서, 평탄도가 유지되도록 하여 카메라 모듈의 전체적인 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
상기 절연층(651)의 일면 상에는 패턴부(652)가 배치된다.
상기 패턴부(652)는 신호 전달 기능을 하는 제1 패턴부(652a) 및 상기 제1 패턴부(652a)와 분리되고 강성 확보를 위한 제2 패턴부(652b)를 포함한다. 상기 제2 패턴부(652b)는 상기 제4 기판(650)의 강성 확보를 위한 보강 패턴이라고도 할 수 있다. 한편, 도면 상에는 도시하지 않았지만, 상기 절연층(651)과 상기 패턴부(652) 사이에는 접착 시트(미도시)가 배치될 수 있고, 이에 따라 상기 절연층(651)과 상기 패턴부(652) 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.
제1 패턴부(652a)는 절연층(651)의 제1 절연 부분(651-1) 상에 배치되는 제1 리드 패턴부(652-1), 절연층(651)의 제2 절연 부분(651-2) 상에 배치되는 제2 리드 패턴부(652-2) 및, 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 제2 오픈 영역(OR2) 상에 배치되고 상기 제1 리드 패턴부(652-1)와 제2 리드 패턴부(652-2) 사이를 전기적으로 연결하는 연결 패턴부(652-3)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 제2 오픈 영역(OR2) 상에 배치된다.
상기 제1 리드 패턴부(652-1)는 상기 제1 절연 부분(651-1)이 가지는 4변 영역 중 서로 마주보는 2개의 변 영역에 각각 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 절연 부분(651-1)은 좌측변 영역, 우측변 영역, 상측변 영역, 하측변 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 리드 패턴부(652-1)는 상기 제1 절연 부분(651-1)의 4개의 변 영역 중 서로 마주보는 상측변 영역 및 하측변 영역에 각각 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 절연 부분(651-1)의 변 영역 중 좌측변 영역 및 우측변 영역에는 상기 제1 리드 패턴부(652-1)가 배치되지 않을 수 있다.
상기 제2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제2 절연 부분(651-2)이 가지는 4개의 변 영역 중 상기 제1 리드 패턴부(652-1)가 배치된 변 영역과는 다른 변 영역에 배치될 수 있다.
즉, 상기 제2 절연 부분(651-2)은 좌측변 영역, 우측변 영역, 상측변 영역, 하측변 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제2 절연 부분(651-2)의 4개의 변 영역 중 서로 마주보는 좌측변 영역 및 우측변 영역에 각각 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 절연 부분(651-2)의 변 영역 중 상측변 영역 및 하측변 영역에는 상기 제2 리드 패턴부(652-2)가 배치되지 않을 수 있다.
상기와 같이, 제1 리드 패턴부(652-1) 및 제2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 각각에서, 서로 다른 변 영역에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 리드 패턴부(652-1)는 상기 제1 절연 부분(651-1)의 상측변 영역 및 하측변 영역에 배치된다. 그리고, 이와 다르게 상기 제2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제2 절연 부분(651-2)의 좌측변 영역 및 우측변 영역에 배치된다. 이에 따라, 상기 제1 리드 패턴부(652-1) 및 상기 제2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 제2 오픈 영역(OR2) 내에서 서로 마주보지 않으며 배치될 수 있다. 이는, 상기 이미지 센서 모듈(400)의 Z축으로의 roll 동작에서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
여기에서, 상기 제1 리드 패턴부(652-1)는 상기 제3 기판(642)의 제6 단자부(642-3)와 연결되는 이너 리드 패턴부일 수 있다. 그리고, 제2 리드 패턴부(652-2)는 상기 제1 기판(630)의 제1 단자부(635)와 연결되는 아우터 리드 패턴부일 수 있다.
상기 제1 리드 패턴부(652-1) 및 제2 리드 패턴부(652-2)는 연결 패턴부(652-3)를 통해 서로 연결될 수 있다. 연결 패턴부(652-3)는 일단이 상기 제1 리드 패턴부(652-1)에 연결되고, 타단이 상기 제2 리드 패턴부(652-2)에 연결되며, 상기 일단 및 타단을 제외한 영역이 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 제2 오픈 영역(OR2) 상에 위치할 수 있다. 즉, 상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 제2 오픈 영역(OR2) 상에 플라잉되어 배치될 수 있다. 여기에서, 상기 플라잉된다는 의미는 상기 연결 패턴부(652-3)의 적어도 일부분 상에 상기 절연층(651)이 존재하지 않으며, 이에 따라 상기 연결 패턴부(652-3)의 적어도 일부분이 공중에 떠있는 상태를 의미할 수 있다.
이때, 상기 제1 리드 패턴부(652-1)는 복수 개로 구성된다. 또한, 상기 제2 리드 패턴부(652-2)도 복수 개로 구성된다. 그리고, 상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 복수 개의 제1 리드 패턴부(652-1)와 상기 복수의 제2 리드 패턴부(652-2) 사이를 1:1로 연결할 수 있다.
이때, 상기 제1 리드 패턴부(652-1)는 36개의 제1 리드 패턴들을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 리드 패턴부(652-2)도 36개의 제2 리드 패턴들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 연결 패턴부(652-3)도 36개의 연결 패턴들을 포함하며, 이에 따라 상기 제1 리드 패턴들과 상기 제2 리드 패턴들 사이를 연결할 수 있다.
상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 제2 오픈 영역(OR2) 상에서 적어도 1회 절곡되며 배치될 수 있다. 즉, 연결 패턴부(652-3)는 적어도 하나의 절곡부를 포함할 수 있다. 상기 연결 패턴부(652-3)는 상기 제2 오픈 영역(OR2) 상에서 회전하는 형태의 구조를 가지고 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 리드 패턴부(652-1)와 상기 제2 리드 패턴부(652-2)가 상기 절연층(651) 상에서 서로 마주보며 배치되는 경우, 상기 연결 패턴부(652-3)는 절곡부 없이 상기 제1 리드 패턴부(652-1)와 제2 리드 패턴부(652-2) 사이를 직선으로 연결할 수 있다.
이와 다르게, 실시 예에서는 상기 제1 리드 패턴부(652-1)와 상기 제2 리드 패턴부(652-2)가 서로 마주보며 배치되지 않기 때문에, 상기 연결 패턴부(652-3)는 적어도 1회 절곡되는 절곡부를 포함한다. 그리고, 상기 연결 패턴부(652-3)가 가지는 절곡부는, 상기 연결 패턴부(652-3)의 탄성력을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라, 상기 연결 패턴부(652-3)의 강성을 향상시킬 수 있다.
이때, 상기 연결 패턴부(652-3)의 길이는 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 제2 오픈 영역(OR2)의 폭보다 크다.
상기 연결 패턴부(652-3)는 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등을 통해 상기와 같은 형상을 갖도록 식각을 진행하여 형성할 수 있다. 바람직하게, 제1 리드 패턴부(652-1), 상기 제2 리드 패턴부(652-2) 및 상기 연결 패턴부(652-3)는 서로 일체로 형성되며, 이에 따라 하나의 금속층을 식각하는 것에 의해 동시에 형성될 수 있다.
한편, 상기 제1 리드 패턴부(652-1), 제2 리드 패턴부(652-2) 및 연결 패턴부(652-3)로 구성되는 제1 패턴부(652)의 두께는 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴부(652)의 두께는 30㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 이때, 제1 패턴부(652)의 두께가 10㎛보다 작으면, 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 과정에서 상기 제1 패턴부(652)의 끊어짐이 발생할 수 있다. 또한, 제1 패턴부(652)의 두께가 50㎛보다 크면, 상기 연결 패턴부(652-3)의 탄성력이 낮아질 수 있으며, 이에 따른 이미지 센서 모듈(400)의 이동성에 방해를 줄 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 안정적으로 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 동작이 가능하도록, 상기 제1 패턴부(652)의 두께는 35㎛±5㎛를 가지도록 한다.
그리고, 상기 연결 패턴부(652-3)의 길이는 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 제2 오픈 영역(OR2)의 폭보다 크다. 여기에서, 상기 제2 오픈 영역(OR2)의 폭은, 상기 제1 절연 부분(651-1) 및 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이를 직선으로 연결하는 직선 거리일 수 있다.
그리고, 상기 연결 패턴부(652-3)의 길이는 상기 직선 거리의 적어도 1.5배 이상을 가지도록 한다. 또한, 연결 패턴부(652-3)의 길이는 상기 직선 거리의 20배 이하가 되도록 한다.
이때, 연결 패턴부(652-3)의 길이가 상기 직선거리의 1.5배보다 작으면, 상기 연결 패턴부(652-3)의 탄성력 저하로 인한 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 동작에 영향을 줄 수 있다. 또한, 연결 패턴부(652-3)의 길이가 상기 직선 거리의 20배보다 크면, 상기 연결 패턴부(652-3)에 의한 신호 전달 거리가 커짐에 따른 저항이 증가하며, 이에 따라 상기 연결 패턴부(652-3)를 통해 전달되는 신호에 노이즈가 포함될 수 있다. 이에 따라, 노이즈 발생을 최소화하기 위해, 연결 패턴부(652-3)의 길이는 제1 리드 패턴부(652-1)와 제2 리드 패턴부(652-2) 사이의 직선 거리의 10배 이하가 되도록 한다.
한편, 상기와 같은 제1 패턴부(652)는 전기적 신호를 전달하는 배선으로, 전기 전도성이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 패턴부(652)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 제1 패턴부(652)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.
바람직하게, 제1 패턴부(652)는 전기적 신호를 전달하는 배선 역할을 하면서, 상기 제4 기판(650) 상의 코일 이동 기판(640)에 배치된 이미지 센서 모듈(400)의 X축, Y축 및 Z축 방향으로 쉬프트가 가능하도록 하는 탄성력을 가진 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 제1 패턴부(652)는 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴부(652)는 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴부(652)는 니켈(Ni), 주석(Sn), 베릴륨(Be) 및 코발트(Co) 중에서 선택되는 적어도 하나와, 구리(Cu)를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다. 상기 제1 패턴부(652)는 스프링 역할이 가능한 탄성력을 가지면서 전기 특성이 좋은 철(Fe), 니켈(Ni), 아연 등의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 패턴부(652)는 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등과 같은 금속물질을 포함한 도금층으로 표면처리될 수 있으며, 이에 따른 전기 전도도를 향상시킬 수 있다.
제2 패턴부(652b)는 상기 절연층(651)의 일면 중 상기 제1 패턴부(652)가 배치되지 않은 영역에 선택적으로 배치될 수 있다.
제2 패턴부(652b)는 상기 제1 절연 부분(651-1) 상에 배치되는 제1 보강 패턴(652-4)과, 상기 제2 절연 부분(651-2) 상에 배치되는 제2 보강 패턴(652-5) 및 상기 제2 오픈 영역(OR2) 상에 배치되며 상기 제1 보강 패턴(652-4)과 제2 보강 패턴(652-5) 사이를 연결하는 제3 보강 패턴(652-6)을 포함할 수 있다.
상기 제1 보강 패턴(652-4)은 상기 제1 절연 부분(651-1)의 좌측변 영역 및 우측변 영역에 배치될 수 있다.
그리고, 제2 보강 패턴(652-5)은 상기 제2 절연 부분(651-2)의 일면 중 상기 제2 리드 패턴부(652-2)가 배치되지 않은 영역에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제2 보강 패턴(652-5)은 상기 제2 절연 부분(651-2)의 상면에 배치되는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 제2 절연 부분(651-2)의 외측에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제2 보강 패턴부(652b)의 상기 제2 부분은 상기 제2 기판(641)의 강성을 획보하면서, 상기 제2 기판(641)의 평탄도 유지를 위해 상기 제2 절연 부분(651-2)의 외측으로 연장 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 보강 패턴(652-5)의 상기 제2 부분에는 적어도 하나의 결합 홀(652-7)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 도면 상에 도시하지는 않았지만, 상기 제1 기판(630) 상에는 상기 결합 홀(652-7)에 대응하는 결합 돌기(미도시)가 배치될 수 있으며, 이를 통해 상기 제4 기판(650)과 상기 제1 기판(630)의 결합력을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 제2 패턴부(652b)는 상기 제1 패턴부(652)과 동일한 금속 물질로 형성될 수 있다. 바람직하게, 상기 제2 패턴부(652b)는 상기 제1 패턴부(652)와 동일 공정 내에서 함께 형성될 수 있다.
한편, 상기 제4 기판(650) 중 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제1 리드 패턴부(652-1)와, 상기 제1 보강 패턴(652-4)은 상기 코일 이동 기판(640)와 함께 이동하는 이동부일 수 있다.
그리고, 상기 제4 기판(650) 중 상기 제2 절연 부분(651-2)과, 상기 제2 리드 패턴부(652-2)와, 상기 제2 보강 패턴(652-5)은 상기 제1 기판(630) 상에 고정되는 고정부일 수 있다.
또한, 상기 제4 기판(650) 중 상기 연결 패턴부(652-3)는 신호 전달을 하면서 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트가 가능하도록 하는 탄성력을 가진 금속 패턴일 수 있다.
또한, 상기 제4 기판(650) 중 상기 제3 보강 패턴(652-6)은 상기 연결 패턴부(652-3)와 함께 상기 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트가 가능하도록 하는 탄성력을 가질 수 있다.
한편, 상기 제1 리드 패턴부(652-1)가 가지는 선폭은 상기 제2 리드 패턴부(652-2)가 가지는 선폭과 동일할 수 있다.
또한, 상기 연결 패턴부(652-3)가 가지는 선폭은 상기 제1 리드 패턴부(652-1) 및 상기 제2 리드 패턴부(652-2)가 가지는 선폭보다 작을 수 있다.
이때, 상기 제1 리드 패턴부(652-1)와 상기 연결 패턴부(652-3) 사이 및 상기 제2 리드 패턴부(652-2)와 상기 연결 패턴부(652-3) 사이에는 점차 폭이 작아지면서 측면이 직선이 아닌 라운드진 형상을 가지는 완충 부분을 포함할 수 있다.
즉, 상기 연결 패턴부(652-3)의 양단부의 측면은 곡률을 가질 수 있다. 이때, 상기 연결 패턴부(652-3)의 양단부의 측면이 직선 형상을 가지는 경우, 이 부분에 응력이 집중될 수 있고, 이에 따라 상기 연결 패턴부(652-3)가 상기 제1 리드 패턴부(652-1) 또는 제2 리드 패턴부(652-2)로부터 분리되는 끊어짐 현상이 발생할 수 있다.
이에 따라, 상기 연결 패턴부(652-3)의 단부는 측면이 라운드진 형상을 가지도록 하여 상기 단부에 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있도록 한다.
이때, 상기 연결 패턴부(652-3)의 단부의 측면의 곡률(R) 값은 30 내지 100 사이의 값을 가지도록 한다. 상기 측면의 곡률(R) 값이 30보다 작은 경우, 상기 응력 집중 방지 효과가 미비하며, 100보다 큰 경우 연결 패턴부(652-3)의 탄성력이 저하될 수 있다.
여기에서, 상기 연결 패턴부(652-3)의 선폭은 20 내지 1000㎛의 선폭을 가질 수 있다. 상기 연결 패턴부(652-3)의 선폭이 20㎛보다 작으면 상기 연결 패턴부(652-3)의 전체적인 강성이 떨어져 신뢰성이 낮아질 수 있다. 그리고, 연결 패턴부(652-3)의 선폭이 1000㎛보다 크면, 상기 연결 패턴부(652-3)의 탄성력이 낮아져 상기 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트에 문제가 발생할 수 있다.
한편, 상기 제1 리드 패턴부(652-1)는 상기 절연층(651)의 상기 제1 절연 부분(651-1) 상에 배치되는 제1-1 리드 패턴 부분(652-1a)과, 상기 제1-1 리드 패턴 부분(652-1a)으로부터 연장되어 상기 제1 절연 부분(651-1)의 내측 방향으로 돌출된 제1-2 리드 패턴 부분(652-1b)을 포함할 수 있다. 상기 제1-2 리드 패턴 부분(652-1b)은 상기 제1 절연 부분(651-1)으로부터 돌출 배치되며, 이에 따라 상기 제3 기판(642)의 상기 제6 단자부(642-3)와의 결합을 위해 진행되는 솔더링 공정의 용이성을 제공할 수 있다.
상기 제2 리드 패턴부(652-2)는 상기 절연층(651)의 상기 제2 절연 부분(651-2) 상에 배치되는 제2-1 리드 패턴 부분(652-2a)과, 상기 제2-1 리드 패턴 부분(652-2a)으로부터 연장되어 상기 제1 절연 부분(651-2)의 외측 방향으로 돌출된 제2-2 리드 패턴 부분(652-2b)을 포함할 수 있다. 상기 제2-2 리드 패턴 부분(652-2b)은 상기 제2 절연 부분(651-2)으로부터 외측으로 돌출 배치되며, 이에 따라 상기 제1 기판(630)의 상기 제1 단자부(635)와의 결합을 위해 진행되는 솔더링 공정의 용이성을 제공할 수 있다.
한편, 상기 절연층(651)은 상기 제1 절연 부분(651-1)과 상기 제2 절연 부분(651-2) 사이의 제2 오픈 영역(OR2) 상에 배치되는 제3 절연 부분(651-3)을 포함할 수 있다.
상기 제3 절연 부분(651-3)은 상기 연결 패턴부(652-3) 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 절연 부분(651-3)은 상기 연결 패턴부(652-3)의 강성을 높이는 기능을 할 수 있다.
또한, 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 과정에서 상기 연결 패턴부(652-3)의 형상이 변하게 되고, 이 과정에서 서로 다른 연결 패턴부가 상호 접촉할 수 있다. 이에 따라, 상기 제3 절연 부분(651-3)은 상기 연결 패턴부(652-3) 상에 배치되어, 상기 연결 패턴부(652-3) 사이의 간격을 유지시킬 수 있다. 즉, 상기 제3 절연 부분(651-3)은 상기 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 과정에서 복수의 연결 패턴부(652-3)가 상호 접촉함에 따라 발생할 수 있는 쇼트 문제를 해결하기 위해 형성될 수 있다.
이를 위해, 제3 절연 부분(651-3)은 서로 다른 복수의 연결 패턴부(652-3) 상에 공통 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 제3 절연 부분(651-3)은 서로 다른 복수의 연결 패턴부(652-3)의 절곡 부분 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 연결 패턴부(652-3)의 절곡 부분은 강성이 낮아질 수 있으며, 이에 따라 상기 제3 절연 부분(651-3)은 상기 절곡 부분에 대한 강성을 향상시키면서, 쇼트 문제를 해결하도록 한다.
<이미지 센서 모듈>
도 15는 실시 예에 따른 이미지 센서 모듈(400)의 분해 사시도이다.
도 15를 참조하면, 이미지 센서 모듈(400)은 필터(440), 센서 베이스(410), 이미지 센서(430) 및 이미지 센서 기판(420)을 포함할 수 있다.
이미지 센서 모듈(400)은 센서 베이스(410)를 포함한다.
센서 베이스(410)는 개구부(411)를 포함하며, 상기 개구부(411)와 인접하게 필터(440)가 안착될 수 있는 단턱이 마련될 수 있다. 그리고, 상기 단턱에는 접착 부재(미도시)가 배치되며, 상기 접착 부재 상에 필터(440)가 고정배치될 수 있다. 이러한 필터(440)는 렌즈 모듈(100)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(430)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(440)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(440)는 렌즈 모듈(100)과 이미지 센서(430) 사이에 배치될 수 있다. 필터(440)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 적외선 필터로 입사되는 적외선을 흡수 또는 반사할 수 있다.
이미지 센서 기판(420)은 패키지 기판일 수 있다. 즉, 이미지 센서 기판(420) 상에는 이미지 센서(430)가 패키지 형태로 실장될 수 있다. 이미지 센서 기판(420)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 이미지 센서 기판(420)은 회로기판을 포함할 수 있다. 이미지 센서 기판(420)에는 이미지 센서(430)가 배치될 수 있다. 이미지 센서 기판(420)은 제2 기판(641)과 결합될 수 있다. 이를 위해, 이미지 센서 기판(420)의 하면에는 상기 제2 기판(641)의 제4 단자부(641-7)와 전기적으로 연결되는 제7 단자부(421)가 마련될 수 있다. 이때, 상기 제7 단자부(421)도 상기 설명한 바와 같이, 이미지 센서 기판(420)의 하면에서 서로 반대되는 가장자리 영역에 각각 배치되며, 이에 따라 이미지 신호가 전달되는 패드와 이 이외의 패드의 위치를 분리시킬 수 있다. 한편, 이미지 센서 기판(420)은 상기 제2 기판(641)의 개구부 내에 위치할 수 있으며, 상기 제2 기판(641)의 개구부 내에서 상기 제7 단자부(421)는 상기 제2 기판(641)의 제4 단자부(641-7)와 수평 방향으로 정렬되어 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제4 단자부(641-7)와 제7 단자부(421)는 솔더링 등을 통해 서로 결합될 수 있다. 이때, 도면 상에는 솔더링에 의한 접착 부재가 생략되었으며, 상기 솔더링 과정 전에는 상기 제7 단자부(421)와 상기 제4 단자부(641-7) 사이는 이격될 수 있으며, 솔더링 과정을 통해 제7 단자부(421)와 제4 단자부(641-7)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
이미지 센서(430)는 렌즈 모듈(100)과 필터(440)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상되는 구성일 수 있다. 이미지 센서(430)는 이미지 센서 기판(420)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(430)는 이미지 센서 기판(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(430)는 이미지 센서 기판(420)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(430)는 이미지 센서 기판(420)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(430)는 렌즈 모듈(100)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(430)의 광축과 렌즈 모듈(100)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(430)는 이미지 센서(430)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 그리고, 상기 변환된 전기적 신호가 이미지 신호일 수 있다. 이미지 센서(430)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
<이미지 센서 모듈 쉬프트 구동 동작>
이하에서는, 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 동작에 대해 설명하기로 한다.
도 16a는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 x축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이고, 도 16b는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 y축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이며, 도 16c는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 z축 중심 회전 구동을 설명하는 도면이며, 도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그넷과 코일 사이의 자기력 흐름(magnetic flow)과 로렌츠 힘(Lorentz Force)을 도시한 도면이다.
도 16a에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 제2 코일(641-2b)과 제4 코일(623-2d)에 동일한 방향의 전류가 인가되면 각각 제2 마그넷(623-2)과 제4 마그넷(623-4)과의 전자기적 상호작용을 통해 이미지 센서 모듈(400)에 결합된 이미지 센서(430) x축 방향으로 이동(시프트)될 수 있다. 즉, 제2 코일(641-2b)과 제2 마그넷(623-2) 및 제4 코일(623-2d)과 제4 마그넷(623-4)은 이미지 센서(430)의 x축 방향 시프트 구동에 사용될 수 있다. 이때, 제2 코일(641-2b)과 제2 마그넷(623-2)은 제1x축 시프트 구동부(X1)이고, 제4 코일(623-2d)과 제4 마그넷(623-4)은 제2x축 시프트 구동부(X2)일 수 있다.
도 16b에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 제1 코일(641-2a)과 제3 코일(641-2c)에 동일한 방향의 전류가 인가되면 각각 제1 마그넷(623-1)와 제3마그넷(623-3)과의 전자기적 상호작용을 통해 이미지 센서 모듈(400)에 결합된 이미지 센서(430)가 y 축 방향으로 이동(시프트)될 수 있다. 즉, 제1 코일(641-2a)과 제1 마그넷(623-1) 및 제3 코일(641-2c)과 제3 마그넷(623-3)은 이미지 센서(430)의 y축 방향 시프트 구동에 사용될 수 있다. 이때, 제1 코일(641-2a)과 제1 마그넷(623-1)은 제1y축 시프트 구동부(Y1)이고 제3 코일(641-2c)과 제3 마그넷(623-3)은 제2y축 시프트 구동부(Y2)일 수 있다.
도 16c에 도시된 바와 같이 본 실시 예에서 제1 코일(641-2a)과 제3 코일(641-2c)에 반대 방향의 전류가 인가되고 제2 코일(641-2b)과 제4 코일(641-2d)에 반대 방향의 전류가 인가되고 이때 제1 코일(641-2a)에 인가되는 전류와 제2 코일(641-2b)에 인가되는 전류에 의해 코일부(641-2)의 회전되는 방향이 같다면 이미지 센서 모듈(400)에 결합된 이미지 센서(430)가 z축을 중심으로 회전(롤링, rolling)될 수 있다. 도 16c에 도시된 실시예는 코일부(641-2)가 4채널로 제어되는 경우를 도시한 것이며, 코일부(641-2)가 3채널로 제어되는 경우라면 제1 코일(641-2a)과 제3 코일(641-2c) 또는 제2 코일(641-2b)과 제4 코일(641-2d)을 통해서 이미지 센서(430)를 롤링할 수 있다. 제1 코일(641-2a)과 제3 코일(641-2c) 및 제2 코일(641-2b)과 제4 코일(641-2d) 중 1개의 채널로 묶인 코일이 있다면 반대 방향으로 전류를 인가할 수 없기 때문이다.
본 실시예에서 마그넷부(623)의 자기력 흐름(Magnetic Flow)는 도 17에 도시된 바와 같다. 도 17을 참조하면 코일부(641-2)에 대해 수직으로 지나가는 자기력 선이 존재함을 확인할 수 있으며, 본 상태에서 코일부(641-2)에 전류가 인가되면 로렌츠 힘(Lorentz Force)에 따라 코일부(641-2)가 마그넷부(623)에 대하여 이동할 수 있다.
<쉬프트 신뢰성 평가 >
도 18의 (a)는 비교 예에 따른 카메라 모듈의 신뢰성 평가 결과를 나타낸 도면이고, 도 18의 (b)는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 신뢰성 평가 결과를 나타낸 도면이다.
실시 예에서는 제4 기판(650)의 연결 패턴부(652-3)를 통해 제공되는 탄성력에 의해, 상기 제4 기판(650)의 제1 절연 부분(651-1) 상에 배치된 제1 리드 패턴부(652-1)와 연결되는 코일 이동 기판(640) 및 상기 코일 이동 기판(640)에 결합되는 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트가 이루어진다.
이때, 상기 연결 패턴부(652-3)는 광축 방향과 수평한 방향으로 배치되어 상기 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트가 가능하도록 한다.
여기에서, 상기 연결 패턴부(652-3)만으로 상기 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 동작이 이루어지는 경우, 상기 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 과정에서 상기 연결 패턴부(652-3)는 광축 방향으로의 틸트가 발생할 수 있다.
즉, 도 18의 (a)와 같이 x축 방향으로 이미지 센서 모듈(400)을 쉬프트 시키는 과정에서, 상기 이미지 센서 모듈(400)이 광축 방향으로 틸트가 발생하는 것을 확인할 수 있었다. 즉, 이미지 센서 모듈(400)이 배치되는 코일 이동 기판(640)의 일측은 제1 틸트(tilt 1)가 발생하는 상측 방향으로 이동하고, 상기 코일 이동 기판(640)의 타측은 제2 틸트(tilt 2)가 발생하여 하측 방향으로 이동하는 것을 확인할 수 있었다. 그리고, 상기와 같은 제1 및 제2 틸트(tilt1, 2)는 상기 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 동작의 신뢰성에 영향을 줄 수 있다.
반면, 도 18의 (b)에서와 같이 실시 예에서는 홀더부에 포함된 댐핑 플레이트에 일단이 연결되고, 상기 코일 이동 기판(640)의 타단이 연결되는 연결 와이어를 포함한다. 그리고, 상기 연결 와이어는 상기 카메라 장치 내에서 광축 방향으로 배치된다. 이에 따라, 상기 연결 와이어는 상기 코일 이동 기판(640)의 쉬프트 동작 시에 상측 또는 하측으로 틸트되는 것을 억제한다. 즉, 연결 와이어는 상기 코일 이동 기판(640)을 지지하여, 쉬프트 동작 시에 발생하는 상기 코일 이동 기판(640)의 처짐 현상을 방지한다.
한편, 상기와 같은 실시 예에 따른 카메라 장치는 광학 기기 내에 구비될 수 있다. 여기에서, 광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.

Claims (10)

  1. 절연층;
    상기 절연층 상에 배치되는 제1 패턴부; 및
    상기 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 패턴부와 이격되는 제2 패턴부를 포함하고,
    상기 절연층은,
    제1 오픈 영역을 포함하는 제1 절연 부분; 및
    상기 제1 절연 부분의 외측을 둘러싸며 배치되고, 제2 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 절연 부분과 이격되는 제2 절연 부분을 포함하고,
    상기 제1 패턴부는,
    상기 제1 절연 부분 상에 배치되는 제1 리드 패턴부;
    상기 제2 절연 부분 상에 배치되는 제2 리드 패턴부; 및
    일단이 상기 제1 리드패턴부와 연결되고, 타단이 상기 제2 리드 패턴부와 연결되며, 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되는 연결 패턴부를 포함하며,
    상기 연결 패턴부는,
    상기 제2 오픈 영역의 코너에 위치한 절곡 부분을 포함하는
    기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패턴부는 신호 전송 패턴이고,
    상기 제2 패턴부는 상기 제1 패턴부와 물리적으로 분리된 보강 패턴인
    기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드 패턴부는,
    상기 제1 절연 부분 상에서 제1 방향으로 배치되고,
    상기 제2 리드 패턴부는,
    상기 제2 절연 부분 상에서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배치되는
    기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패턴부의 길이는,
    상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리보다 큰
    기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패턴부의 길이는,
    상기 제2 오픈 영역의 폭보다 큰
    기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 연결 패턴부의 길이는,
    상기 제1 절연 부분의 외측과 상기 제2 절연 부분의 내측 사이의 직선 거리의 1.5배 내지 20배 범위를 가지는
    기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패턴부는,
    상기 제2 오픈 영역 상에서 상기 절연층과 비접촉하며 배치되는
    기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드 패턴부는,
    상기 제1 절연 부분 상에 배치되는 제1-1 리드 패턴 부분과,
    상기 제1 부분으로부터 내측으로 연장되고, 상기 제1 오픈 영역 상에 배치되는 제1-2 리드 패턴 부분을 포함하는
    기판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 리드 패턴부는,
    상기 제2 절연 부분 상에 배치되는 제2-1 리드 패턴 부분과,
    상기 제2-1 리드 패턴 부분으로부터 외측으로 연장되고, 상기 제2 절연 부분과 접촉하지 않는 제2-2 리드 패턴 부분을 포함하는
    기판.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패턴부의 선폭은,
    상기 제1 리드 패턴부 또는 상기 제2 리드 패턴부의 선폭보다 작은
    기판.
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