KR20120122466A - 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 모듈 틸트 방식의 OIS 모듈이 탑재된 카메라모듈에 관한 것이다. 본 발명은 렌즈부; 상기 렌즈부를 광축 방향으로 이동시키는 AF 모듈; 상기 AF 모듈의 둘레에 장치되며 AF 모듈을 수평방향으로 이동시키는 OIS 모듈; 상기 렌즈부, AF 모듈 및 OIS 모듈을 수용하는 케이스; 및 상기 AF 모듈의 저면에 접합되며 AF 모듈에 전기적 신호를 인가하는 연성회로기판을 포함하며, 상기 연성회로기판은 상기 케이스의 저면에 안착되는 안착부와, 상기 안착부의 내측에서 상기 AF 모듈의 둘레를 따라 절개된 절개부와, 상기 안착부의 일측면에서 케이스 내측으로 연장되어 상기 AF 모듈에 접합되는 접합부와, 상기 안착부의 타측면에서 케이스 외측으로 연장되는 연장부를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다. 본 발명에 따르면, 연성회로기판이 케이스의 저면에 안착되는 안착부의 일측면에서 연장되는 접합부와 타측면에서 연장되는 연장부를 가지며 안착부와 접합부 사이에 절개부를 형성함으로써, 케이스에 대하여 AF 모듈을 수평방향으로 흔들어줄 때 OIS 모듈 액츄에이터의 탄성에 주는 영향을 최소화 할 수 있다.

Description

카메라 모듈 {Camera module}
본 발명은 모듈 틸트 방식의 OIS가 탑재된 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 OIS 모듈을 모듈 틸트 방식으로 탑재하여 전체 장치를 슬림하게 할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.
OIS(Optical Image Stabilizer) 모듈은 카메라 촬영시 손떨림 등을 보정하는 역할을 하는 이미지 안정화 모듈이다. 최근 들어 스마트폰, 태블릿 PC 등의 보급이 확대되면서, 종래 디지털 카메라 등에 장착되던 OIS 모듈이 휴대 단말기의 카메라 모듈에도 탑재되고 있다.
OIS 모듈의 탑재에 있어서, 가장 중요한 요소는 AF(Auto Focusing) 모듈을 X, Y축으로 흔드는 액츄에이터(스프링 등과 같은)의 탄성에 최소한의 영향을 주어야 한다는 것이다. 그래야만 휴대단말기 등에 설치되는 자이로센서의 각속도 변화에 맞게 손떨림 보정을 실시할 수 있다.
OIS 모듈은 통상 X, Y축으로 이동시키는 대상에 따라 렌즈를 수평방향으로 움직이는 렌즈 시프트, 이미지 센서를 수평방향으로 움직이는 센서 시프트, AF 모듈을 수평방향으로 움직이는 모듈 틸트 등의 방식으로 구분된다.
렌즈 시프트 방식의 경우는 AF 모듈에 의해 Z축으로 이동하는 렌즈부를 추가적으로 X, Y축으로 흔드는 방식으로서, AF 모듈 내부에 렌즈부를 X, Y축으로 흔들 수 있는 공간이 필요하다. 렌즈 시프트 방식은 AF 모듈에 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 연결하여 구성할 수 있으므로, AF 모듈에 회로기판을 연결하는데 큰 제약이 없다. 하지만, AF 모듈 내부에서 렌즈부를 수평방향으로 흔들게 되므로 광학계의 광축이 흔들리는 단점을 지니고 있다.
반면에, 모듈 틸트 방식의 경우는 AF 모듈 자체를 X, Y축으로 흔들면 되므로, 광학계의 광축이 유지되어 손떨림 보정시 다른 방식에 비해 더 좋은 성능을 보여준다.
하지만, 모듈 틸트 방식은 AF 모듈 전체를 X, Y축으로 흔들어야 하기 때문에, AF 모듈이 카메라 모듈의 하우징 내에서 떠 있어야 한다. 이에 따라 AF 모듈에 FPCB를 연결하는 것이 곤란한 문제점이 있다. 왜냐하면, 종래와 같은 단순한 형태의 FPCB 연결은 AF 모듈이 수평방향으로 이동하는 과정에서 OIS 액츄에이터의 탄성에 영향을 주기 때문이다.
본 발명은 AF 모듈에 연결되는 FPCB의 구조를 특화시켜 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 카메라 모듈에 모듈 틸트 방식으로 OIS 모듈을 탑재할 수 있도록 한 새로운 구조의 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈부; 상기 렌즈부를 광축 방향으로 이동시키는 AF 모듈; 상기 AF 모듈의 둘레에 장치되며 AF 모듈을 수평방향으로 이동시키는 OIS 모듈; 상기 렌즈부, AF 모듈 및 OIS 모듈을 수용하는 케이스; 및 상기 AF 모듈의 저면에 접합되며 AF 모듈에 전기적 신호를 인가하는 연성회로기판을 포함하며, 상기 연성회로기판은 상기 케이스의 저면에 안착되는 안착부와, 상기 안착부의 내측에서 상기 AF 모듈의 둘레를 따라 절개된 절개부와, 상기 안착부의 일측면에서 케이스 내측으로 연장되어 상기 AF 모듈에 접합되는 접합부와, 상기 안착부의 타측면에서 케이스 외측으로 연장되는 연장부를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 연성회로기판의 접합부에는 AF 모듈 저부의 범프패드에 접속되는 접속패드가 형성되며, 상기 접속패드에 연결된 회로패턴이 상기 접합부의 양측에 위치한 안착부 각각으로 분기되어 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 연성회로기판의 연장부가 접하는 케이스의 측벽에는 제1결합돌기가 형성되고, 상기 연장부에는 상기 제1결합돌기가 삽입되는 제1결합공이 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 케이스의 저부 일측에는 제2결합돌기가 형성되고, 상기 연성회로기판의 안착부 중 상기 연장부에 인접한 측에는 상기 제2결합돌기가 삽입되는 제2결합공이 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 절개부는 디귿자 형상으로 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 AF 모듈의 둘레에는 가이드 돌부가 형성되고, 상기 케이스의 내측에는 상기 AF 모듈의 수평 이동을 규제하도록 상기 가이드 돌부를 수용하는 가이드 홈부가 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 연성회로기판은 RFPCB(Rigid-Flexible PCB)로 형성되며, 상기 접합부가 Rigid PCB를 형성하고 나머지 구성들이 Flexible PCB를 형성한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 연성회로기판은 상기 접합부를 형성하는 Rigid PCB와, 상기 Rigid PCB에 전기적으로 접합되며 상기 연성회로기판의 다른 구성들을 갖는 Flexible PCB가 상호 부착되는 형태를 갖는다.
본 발명에 따르면, 연성회로기판이 케이스 저면의 4면에 안착되는 안착부와, 안착부의 일측면에서 케이스 내측으로 연장되는 접합부와, 안착부의 타측면에서 케이스 외측으로 연장되는 연장부와, 안착부와 접합부 사이에 형성되는 절개부로 구성됨으로써, 케이스에 대하여 AF 모듈을 흔들어줄 때 AF 모듈에 접합된 연성회로기판의 변형이 OIS 모듈 액츄에이터의 탄성에 주는 영향을 최소화 할 수 있으며, 궁극적으로는 스마트폰이나 태블릿 PC 등과 같은 휴대 단말기용 카메라 모듈에 모듈 틸트 방식으로 OIS 모듈을 탑재하여 장치의 슬림한 설계가 가능하게 한다.
도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 일실시예를 보인 저면 사시도,
도 2는 도 1에서 일부 구성품들의 분해 상태를 보인 분해 사시도,
도 3은 연성회로기판의 실시예를 보인 전개도,
도 4는 연성회로기판의 일 구성예를 보인 전개도,
도 5는 연성회로기판의 다른 구성예를 보인 전개도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 스마트폰이나 태블릿 PC 등과 같은 휴대 단말기용 카메라 모듈에 OIS(Optical Image Stabilizer) 모듈을 모듈 틸트 방식으로 탑재한 카메라 모듈에 관한 것이다. 여기서 "모듈 틸트" 방식이라 함은 OIS 모듈이 카메라 모듈의 케이스에 대하여 AF(Auto Focusing) 모듈 전체를 X, Y축 방향으로 흔드는 방식을 일컫는다.
본 발명의 카메라 모듈은 모듈 틸트 방식으로 OIS 모듈을 탑재할 때, AF 모듈이 케이스에 대하여 떠 있는 상태에 있게 되고, 이때 AF 모듈에 연성회로기판을 접합하는 구조에 특화된 발명으로서, 이하의 설명에서는 이러한 연성회로기판의 접합 구조에 대하여 중점적으로 설명하기로 한다. AF 모듈 및 OIS 모듈 자체의 구성은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 일실시예를 보인 저면 사시도이고, 도 1에서 일부 구성품들의 분해 상태를 보인 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 카메라 모듈은 케이스(100)의 외부 일측에 단자대(110)가 형성된다. 도 1에서 해칭 처리하여 도시한 연성회로기판(200)의 일측은 단자대(110)에 접속되고, 타측은 케이스(100)의 내부에 설치된 AF 모듈(160)에 접속된다.
도 2를 참조하면, 케이스(100) 내부에는 복수의 렌즈로 구성된 렌즈부(120)가 삽입되어 설치된다. 렌즈부(120)는 케이스(100)의 내부에 도시된 AF 모듈(160)을 관통하도록 설치되며, AF 모듈(160)에 의해 광축 방향으로 이동된다.
AF 모듈(160)의 둘레에는 분해 도시된 바와 같은 OIS 모듈(130)이 설치된다. OIS 모듈(180)은 AF 모듈(160)을 수용하는 하우징(130)과, 하우징(130)의 외측에 설치되는 코일부(140)와, 하우징(130)의 내측에 형성되는 자석부(150)와, AF 모듈(160)을 수평방향으로 탄성 이동시키는 액츄에이터(미도시)로 구성된다.
하우징(130)은 내부에 렌즈부(120) 및 AF 모듈(160)을 수용할 수 있도록 상부에 개구부(132)가 형성된 중공의 박스 형태로 제공되며, 하우징(130)의 외벽에는 코일부(140)가 수용되는 수용돌부(134)가 형성된다. 코일부(140)는 전류가 인가되면 인접한 자석부(150)와 함께 전자기력을 발생시킨다.
액츄에이터는 도면에서 도시하지 않았지만, 예컨대 AF 모듈(160)의 둘레부를 탄성 지지하는 스프링이다. 따라서 코일부(140) 및 자석부(150)에 의해 발생된 전자기력에 의해 스프링으로 이루어진 액츄에이터가 AF 모듈(160)을 수평 방향으로 흔들어줌으로써 동작시킴으로써, 손떨림 등을 보정하게 된다.
AF 모듈(160)의 수평 이동을 안정적으로 하기 위하여, 도 2에서 확대 도시한 바와 같이 AF 모듈(160)의 둘레에는 4면 각각에 가이드 돌부(166)가 형성되고, 케이스(100)의 내측에는 AF 모듈(160)의 수평 이동을 규제하도록 가이드 돌부(166)를 수용하는 가이드 홈부(116)가 형성된다.
AF 모듈(160)의 저부에는 이미지 센서(170)가 설치된다. 이미지 센서(170)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 센서로서 렌즈부(120)에 의해 포커싱 된 이미지를 결상하며, 상기한 렌즈부(120) 및 도시 안된 적외선 필터 등과 함께 광축을 따라 배열된다.
도 2를 참조하면, 본 발명에서 AF 모듈(160)에 전기적 신호를 인가하기 위한 연성회로기판(200)은 특화된 구조를 갖는다. 연성회로기판(200)은 케이스(100) 저면의 4면에 안착되는 안착부(232, 234)와, 안착부(232, 234)의 내측에서 AF 모듈(160)의 둘레를 따라 절개된 절개부(260)와, 안착부(232, 234)의 일측면에서 케이스(100) 내측으로 연장되어 AF 모듈(160)에 접합되는 접합부(240)와, 안착부(232, 234)의 타측면에서 케이스(100) 외측으로 연장되는 연장부(220)를 포함한다.
연장부에서 단자대(110)측으로 돌출된 단자편(210)의 단부에는 접속핀(212)이 형성되며, 이 접속핀(212)이 단자대(110)에 접속되어 AF 모듈(160)에 인가되는 전기적 신호를 인입한다. 도시된 실시예는 단자편(210) 및 접속핀(212)의 일실시예에 불과하며, 그 형태는 다양한 접속단자 형태로 변경될 수 있다.
도 3은 연성회로기판을 전개하여 보인 전개도로서, 도 2 및 3을 참조하여 본 발명에서 연성회로기판의 구조 및 AF 모듈의 수평 동작에 대하여 상세하게 설명한다.
도 3을 참조하면, 절개부(260)는 안착부(232, 234)의 내측을 디귿자 형태로 절개한 형태로 형성되며, 이에 따라 접합부(240)는 안착부(232, 234)에 대해 일측면만 연결된 섬(island) 형태를 갖게 된다. 안착부(232, 234)의 일측면에서 접합부(240)가 연결된다면, 이에 대향하는 타측면에는 케이스(100) 외측으로 연장부(220)가 연장된다.
접합부(240)에는 AF 모듈(160) 저면의 범프패드(162)와 접속되는 접속패드(242)가 패터닝되어 형성된다. 범프패드(162)와 접속패드(242)는 상호 ACF(Anisotropic Conductive Flim), Hot bar 또는 SMT(Surface Mounting Technology) 방식으로 접합된다. 물론 다른 접합 방식으로 접합될 수도 있다.
여기서, 접합부(240)가 안착부(232, 234)에 대하여 섬 형태를 가짐에 따라, 접합부(240)가 AF 모듈(160)과 함께 X, Y축으로 흔들릴 때 연성회로기판(200)의 다른 구성이 OIS 모듈(180)의 탄성에 영향을 주는 것을 최소화 할 수 있다. 이는 자이로센서의 각속도 변화에 맞게 손떨림 보정을 할 때, AF 모듈(160)의 동작에 영향을 주는 것을 최소한으로 줄일 수 있게 한다.
도시된 예에서 안착부(232, 234)의 4면 중 접합부(240) 및 연장부(220)가 연결되지 않은 양측의 두 부분을 각각 제1안착부(232) 및 제2안착부(234)라 칭하기로 한다.
도 3을 참조하면, 접합부(240)의 접속패드(242)에 연결된 회로패턴은 상기 제1안착부(232) 및 제2안착부(234)로 분기되어 형성된다. 도시한 바와 같이 제1안착부(232) 상에는 제1회로패턴(244a)이 형성되고, 제2안착부(234) 상에는 제2회로패턴(244b)이 형성된다. 이와 같이 회로 패턴을 분기 형성하면, 케이스(100)의 저면에 접촉되는 제1안착부(232) 및 제2안착부(234)의 폭을 좁게 설계할 수 있으며, 접합부(240)의 동작에 좀 더 많은 탄성을 부여할 수 있다.
접합부(240)의 유연한 동작을 위하여, 연성회로기판(200)의 구성 중 안착부(232, 234) 및 연장부(220)는 카메라 모듈의 케이스(100)에 접합되거나 전기적으로 연결되지 않는다. 대신 안착부(232, 234) 및 연장부(220)가 케이스(100)에 대하여 위치를 유지하기 위한 수단이 필요할 수 있다.
도 2 및 3을 참조하면, 연장부(220)의 일측방으로 절곡부(250)가 형성된다. 절곡부(250)는 케이스(100)의 외벽에 조립되며, 연장부(220)가 접합부(240)의 움직임에 대하여 어느 정도의 탄성을 가지면서 제 위치를 유지할 수 있게 한다.
도 2를 참조하면, 연성회로기판(200)의 연장부(220)가 접하는 케이스(100)의 측벽에는 제1결합돌기(112)가 형성되고, 연장부(220)에는 제1결합돌기(112)가 삽입 결합되는 제1결합공(222)이 형성된다.
또한, 케이스(100)의 저부 일측에는 제2결합돌기(114)가 형성되고, 연성회로기판(200)의 안착부(232, 234) 중 연장부(220)에 인접한 측에는 제2결합돌기(114)가 삽입 결합되는 제2결합공(224)이 형성된다.
따라서, 연성회로기판(200)을 조립하는 과정에서 케이스(100)의 제1결합돌기(112) 및 제2결합돌기(114)에 연성회로기판(200)의 제1결합공(222) 및 제2결합공(224)을 각각 결합시켜, 조립 작업시 연성회로기판(200)을 정렬(align)하는 것이 용이하며, 접합부(240)가 AF 모듈(160)과 함께 흔들리는 경우 연성회로기판(200)의 타 구성들이 어느 정도 탄성을 가지면서 제 위치를 유지할 수 있게 한다.
이때, 제2결합돌기(114) 및 제2결합공(224)는 접합부(240)가 연결된 부위의 반대편에 위치하도록 하여, 접합부(240)의 움직임에 최소한의 영향을 주도록 한다.
도 4 및 도 5는 본 발명에서 연성회로기판(200)의 형태적인 구성 예들을 보여준다. 연성회로기판(200)은 접합부(240)가 AF 모듈(160)에 ACF, Hot bar, SMT 등의 방식으로 접합되기 위해서 강성을 가져야 하며, 나머지 구성들은 액츄에이터의 탄성에 영향을 주는 것을 최소화하기 위하여 연성을 가져야 한다.
도 4는 연성회로기판(200)이 RFPCB(Rigid-Flexible PCB)로 형성된 예를 보여준다. RFPCB는 Rigid PCB와 Flexible PCB가 결합된 형태의 기판을 의미한다. 도 4의 예시에서, 연성회로기판의 접합부(240)가 형성되는 영역은 Rigid PCB(200a)를 형성하고 연장부, 안착부 등의 나머지 구성들이 형성되는 영역은 Flexible PCB(200b)를 형성한다.
도 4를 참조하면, Rigid PCB(200a)와 Flexible PCB(200b) 사이에는 상술한 바와 같이 디귿자 형상의 절개부(260)가 형성된다. 그리고 Rigid PCB(200a)를 AF 모듈(160)의 하부에 정렬시키기 위하여 Rigid PCB(200a)의 에지부에는 정렬공(246)이 형성될 수 있다.
도 5는 연성회로기판(200)이 두 장의 기판이 적층되어 구성된 예를 보여준다. 도시한 바와 같이, 접합부(240)를 형성하는 영역은 Rigid PCB(200c)로 형성된다. 도 5의 예시에서도 Rigid PCB(200c)의 에지부에 정렬공(246)이 형성될 수 있다.
Rigid PCB(200c)에는 도시한 바와 같은 Flexible PCB(200d)가 부착된다. Flexible PCB(200d)는 접합부(240) 이외의 구성인 연장부, 안착부 등의 다른 구성들을 포함한다. 여기서, Flexible PCB(200d)는 Rigid PCB(200d)에 전기적인 신호를 인가하기 Rigid PCB(200d)에 대응하는 영역이 추가로 더 형성되며, 이 추가 영역은 Rigid PCB(200d)를 부분적으로 덮도록 형성될 수도 있다.
이상 본 발명에 대하여 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시켜 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 상술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명은 이하의 특허청구범위의 범위 내의 모든 실시예들을 포함한다고 할 것이다.
100 : 케이스 110 : 단자대
112 : 제1결합돌기 114 : 제2결합돌기
116 : 가이드 홈부 120 : 렌즈부
130 : 하우징 132 : 개구부
134 : 수용돌부 140 : 코일부
150 : 자석부 160 : AF 모듈
162 : 범프패드 166 : 가이드 돌부
170 : 이미지 센서 180 : OIS 모듈
200 : 연성회로기판 210 : 단자편
212 : 접속핀 220 : 연장부
222 : 제1결합공 224 : 제2결합공
232 : 제1안착부 234 : 제2안착부
240 : 접합부 242 : 접속패드
244a : 제1회로패턴 244b : 제2회로패턴
246 : 정렬공 250 : 절곡부
260 : 절개부

Claims (8)

  1. 렌즈부;
    상기 렌즈부를 광축 방향으로 이동시키는 AF(Auto Focusing) 모듈;
    상기 AF 모듈의 둘레에 장치되며 AF 모듈을 수평방향으로 이동시키는 OIS(Optical Image Stabilizer) 모듈;
    상기 렌즈부, AF 모듈 및 OIS 모듈을 수용하는 케이스; 및
    상기 AF 모듈의 저면에 접합되며 AF 모듈에 전기적 신호를 인가하는 연성회로기판을 포함하며,
    상기 연성회로기판은 상기 케이스의 저면에 안착되는 안착부와, 상기 안착부의 내측에서 상기 AF 모듈의 둘레를 따라 절개된 절개부와, 상기 안착부의 일측면에서 케이스 내측으로 연장되어 상기 AF 모듈에 접합되는 접합부와, 상기 안착부의 타측면에서 케이스 외측으로 연장되는 연장부를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성회로기판의 접합부에는 AF 모듈 저부의 범프패드에 접속되는 접속패드가 형성되며, 상기 접속패드에 연결된 회로패턴이 상기 접합부의 양측에 위치한 안착부 각각으로 분기되어 형성되는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성회로기판의 연장부가 접하는 케이스의 측벽에는 제1결합돌기가 형성되고, 상기 연장부에는 상기 제1결합돌기가 삽입되는 제1결합공이 형성되는 카메라 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스의 저부 일측에는 제2결합돌기가 형성되고, 상기 연성회로기판의 안착부 중 상기 연장부에 인접한 측에는 상기 제2결합돌기가 삽입되는 제2결합공이 형성되는 카메라 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 절개부는 디귿자 형상으로 형성되는 카메라 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 AF 모듈의 둘레에는 가이드 돌부가 형성되고, 상기 케이스의 내측에는 상기 AF 모듈의 수평 이동을 규제하도록 상기 가이드 돌부를 수용하는 가이드 홈부가 형성되는 카메라 모듈.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은 RFPCB(Rigid-Flexible PCB)로 형성되며, 상기 접합부가 Rigid PCB를 형성하고 나머지 구성들이 Flexible PCB를 형성하는 카메라 모듈.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은 상기 접합부를 형성하는 Rigid PCB와, 상기 Rigid PCB에 전기적으로 접합되며 상기 연성회로기판의 다른 구성들을 갖는 Flexible PCB가 상호 부착되는 형태를 갖는 카메라 모듈.
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