WO2022124834A1 - 센서 구동 장치 - Google Patents

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WO2022124834A1
WO2022124834A1 PCT/KR2021/018684 KR2021018684W WO2022124834A1 WO 2022124834 A1 WO2022124834 A1 WO 2022124834A1 KR 2021018684 W KR2021018684 W KR 2021018684W WO 2022124834 A1 WO2022124834 A1 WO 2022124834A1
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wire
substrate
unit
pad
disposed
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장현준
김중철
오정석
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엘지이노텍 주식회사
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    • G03B2205/0076—Driving means for the movement of one or more optical element using shape memory alloys

Definitions

  • the embodiment relates to a sensor driving device, and more particularly, to a sensor driving device capable of relative movement with respect to a lens barrel.
  • a camera device is mounted on a mobile device such as a mobile communication terminal and an MP3 player, as well as an electronic device such as an automobile, an endoscope, and a CCTV.
  • a mobile device such as a mobile communication terminal and an MP3 player
  • an electronic device such as an automobile, an endoscope, and a CCTV.
  • Such camera devices are gradually being developed centered on high pixels, and miniaturization and thinning are in progress.
  • the current camera device is being changed so that various additional functions can be implemented at a low manufacturing cost.
  • the camera device as described above includes a lens barrel for accommodating a lens, a lens holder coupled to the lens barrel, an image sensor disposed in the lens holder, and a driving substrate on which the image sensor is mounted.
  • the lens transmits the image signal of the subject to the image sensor.
  • the image sensor converts the image signal into an electrical signal.
  • the accuracy of the image signal in the camera device is determined according to a focal length defined as a distance between the lens and the image sensor.
  • the camera device provides focus compensation or shake compensation by moving the lens barrel relative to the image sensor. That is, the camera device moves the lens barrel accommodating the lens relative to the image sensor in the X-axis, Y-axis, and Z-axis.
  • the camera device required at least six elastic members such as springs to relatively move the lens barrel.
  • each of the elastic members was coupled to the lens barrel by the same method as bonding.
  • the camera device includes an upper spring plate disposed on the upper portion of the lens barrel, a lower spring plate disposed on the lower portion of the lens barrel, and an elastic wire for fixing the Z-axis as the lens barrel moves relative to each other. It is composed of a structure such as (elastic wire), and accordingly, there is a problem in that the module structure of the camera device is complicated.
  • the camera device requires a plurality of elastic members to move the lens barrel, and there is a problem in that the number of times for assembling the plurality of elastic members increases.
  • the embodiment provides a sensor driving device capable of not only moving the X-axis, the Y-axis and the Z-axis, but also performing tilt correction.
  • a substrate capable of simplifying a spring structure for providing an auto-focus function or a camera shake compensation function, a sensor driving device, and a camera module including the same.
  • a sensor driving apparatus includes: a fixing unit including a first lead pattern unit and a first substrate on which a first pad is formed; a moving unit spaced apart from the fixed unit and including a sensor; and a wire part disposed between the moving part and the fixed part, wherein the wire part has both ends connected to the first pad, and a first wire part of a shape memory alloy for moving the moving part with respect to the fixed part; and a second wire unit having one end connected to the first lead pattern unit and the other end connected to the moving unit to elastically support the moving unit.
  • the moving part includes a second substrate on which the sensor is disposed, and the second substrate includes a hinge part to which the first wire part is coupled.
  • first wire portion is configured in plurality
  • hinge portion is configured in plurality to correspond to the number of the first wire portion
  • the upper surface of the second substrate includes a plurality of first regions corresponding to corner regions and a plurality of second regions between the plurality of first regions, and the hinge portion is a first region disposed in the first region. It includes a first hinge part and a second hinge part disposed in the second area.
  • the first wire unit may include a first group of first wire units coupled to the first hinge unit and a second group of second wire units coupled with the second hinge unit.
  • first wire part of the first group rotates the second substrate on which the sensor is disposed about an optical axis
  • second wire part of the second group connects the second substrate on which the sensor is disposed with the optical axis. move in the vertical direction.
  • the moving unit includes a third substrate connected to the second substrate, and the third substrate includes an opening in which the second substrate is disposed.
  • the third substrate includes a second lead pattern portion, and the other end of the second wire portion is connected to one end of the second lead pattern portion.
  • the second substrate includes a second pad, and the other end of the second lead pattern part is connected to the second pad.
  • the second wire part electrically connects the first substrate and the second substrate.
  • the second wire unit transmits the image signal acquired through the sensor unit to the first substrate.
  • the second lead pattern part includes a body part, a coupling part coupled to the other end of the second wire part, and a connection part connecting the body part and the coupling part.
  • the first lead pattern part includes a plurality of first lead patterns
  • the second lead pattern part includes a plurality of second lead patterns
  • the second wire part includes a plurality of second wires
  • the plurality of The number of second wires is equal to or less than the number of the plurality of first lead patterns and the number of each of the plurality of second lead patterns.
  • the third substrate includes an insulating layer on which the second lead pattern part is disposed, and the second lead pattern part has one end connected to the second wire unit and the other end connected to the second pad for the insulation.
  • the layer does not overlap in the optical axis direction.
  • the connecting portion of the second lead pattern portion includes a bent region.
  • the sensor driving device includes a holder disposed between the second substrate and the third substrate, and the holder has a hole through which the second wire part passes.
  • the image sensor in order to implement the OIS and AF functions of the camera module, is relatively moved in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions with respect to the lens barrel instead of moving the conventional lens barrel. Accordingly, the camera module according to the embodiment may remove a complicated spring structure for implementing the OIS and AF functions, and thus the structure may be simplified. In addition, by moving the image sensor according to the embodiment relative to the lens barrel, it is possible to form a stable structure compared to the conventional one.
  • the second substrate to which the image sensor is attached is relatively moved with respect to the first substrate by using a wire made of a shape memory alloy. According to this, in the embodiment, it is possible to remove parts such as a magnet or a coil required for the OIS operation, thereby reducing the product cost. In addition, according to the embodiment, the overall thickness of the camera module may be slimmed by removing the above components. In addition, according to an embodiment, a shape memory alloy wire is used for the driving part for the OIS operation, and thus magnetic field interference with the AF module can be completely resolved.
  • the terminal part electrically connected to the image sensor has a spring structure, and floats and is disposed in a position that does not overlap in the vertical direction with the insulating layer. Accordingly, the camera module may move the image sensor with respect to the lens barrel while stably elastically supporting the image sensor.
  • the X-axis direction shift, Y-axis direction shift, and Z-axis rotation corresponding to hand shake may be performed with respect to the image sensor.
  • For hand-shake correction may be performed together, and through this, a more improved hand-shake correction function may be provided.
  • FIG. 1 is a view showing a camera module according to a comparative example.
  • FIG 2 is a perspective view of a camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2 .
  • FIG 4 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the first actuator shown in FIG. 4 .
  • FIG. 6A is a plan view of the base of FIG. 5 .
  • FIG. 6B is a plan view of the first actuator of FIG. 5 .
  • FIG. 6C is a bottom view of the first actuator of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a second actuator according to an embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a fixing part according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view of the first substrate of FIG. 8 .
  • FIG. 10 is a view illustrating a coupling of a first substrate and a first wire portion of a shape memory alloy according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a view showing the upper surface of the first substrate in more detail.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of a moving part according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of the second substrate of FIG. 12 .
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a coupling between a second substrate and a shape memory alloy wire in the embodiment.
  • 15 is a bottom view of a second substrate in the embodiment.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of a third substrate according to the embodiment.
  • 17 is a plan view of a third substrate according to an embodiment.
  • FIG. 18 is an enlarged view of a specific area of FIG. 17 .
  • 19 is a coupling view of a second substrate and a third substrate
  • 20 is a perspective view of an optical device according to the present embodiment.
  • FIG. 21 is a block diagram of the optical device shown in FIG. 20 .
  • the technical spirit of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected between the embodiments. It can be used by combining or substituted with .
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or more than one) of A and (and) B, C", it can be combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.
  • terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used.
  • top (above) or under (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components.
  • upper (upper) or lower (lower) when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.
  • FIG. 1 is a view showing a camera module according to a comparative example.
  • a camera module having an OIS (Optical Image Stabilizer) function and an AF (Auto Focusing) function requires at least two spring plates.
  • the camera module according to the comparative example may have two spring plates.
  • the camera module according to the comparative example requires an elastic member such as at least six springs in the spring plate.
  • a camera module according to a comparative example includes an optical system including a lens assembly, an infrared filter unit at the other end, and a sensor unit. That is, the camera module according to the comparison includes the lens barrel 10 , the lens assembly 20 , the first elastic member 31 , the second elastic member 32 , the first housing 41 , the second housing 42 , It includes an infrared cut filter unit 50 , a sensor unit 60 , a circuit board 80 , and driving units 71 , 72 , 73 , and 74 .
  • the lens barrel 10 is connected to the first housing 41 . That is, the lens barrel 10 is connected to the first housing 41 through the first elastic member 31 . That is, the lens barrel 10 is movably connected to the first housing 41 by the first elastic member 31 .
  • the first elastic member 31 includes a plurality of springs (not shown).
  • the first elastic member 31 connects between the lens barrel 10 and the first housing 41 at a plurality of points of the lens barrel 10 .
  • the second elastic member 32 is connected to the first housing 41 and a second housing 42 accommodating the first housing 41 .
  • the second elastic member 32 movably fixes the first housing 41 to the second housing 42 .
  • the second elastic member 32 includes a plurality of springs.
  • the second elastic member 32 includes a plate spring.
  • the first elastic member 31 supports the lens barrel 10 and relatively moves the lens barrel 10 in a vertical direction (Z-axis direction) with respect to the sensor unit 60 .
  • the first elastic member 31 includes at least four or more springs.
  • the second elastic member 32 while supporting the lens barrel 10 , the second elastic member 32 relatively moves the lens barrel 10 in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction) with respect to the sensor unit 60 .
  • the second elastic member 32 includes at least two or more springs.
  • the camera module according to the comparative example requires at least six elastic members such as springs.
  • the camera module according to the comparative example requires two spring plates for supporting the elastic member as described above.
  • the camera module according to the comparative example requires an additional member such as an elastic wire for fixing the Z-axis of the lens barrel 10 . Therefore, the camera module according to the comparative example has a complicated spring structure for moving the lens barrel in the X-axis, Y-axis, and Z-axis.
  • the camera module according to the comparative example in order to couple the elastic member to the lens barrel 10 , it is necessary to manually bond each elastic member. Accordingly, the camera module according to the comparative example has a complicated manufacturing process and takes a lot of manufacturing time.
  • the camera module according to the comparative example provides the tilt function of the lens barrel 10, it is difficult to actually correct the tilt of the image. That is, even if the lens barrel 10 rotates with respect to the sensor unit 60, since there is no change in the image incident on the sensor unit 60, it is difficult to correct the tilt of the image, and furthermore, the tilt function itself is unnecessary. .
  • An 'optical axis direction' used below is defined as an optical axis direction of a lens and/or an image sensor coupled to the lens driving device.
  • the 'vertical direction' used below may be a direction parallel to the optical axis direction.
  • the vertical direction may correspond to the 'z-axis direction'.
  • the 'horizontal direction' used below may be a direction perpendicular to the vertical direction. That is, the horizontal direction may be a direction perpendicular to the optical axis. Accordingly, the horizontal direction may include an 'x-axis direction' and a 'y-axis direction'.
  • the 'autofocus function' used below is to automatically focus on the subject by adjusting the distance from the image sensor by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained on the image sensor. defined as a function. Meanwhile, 'auto focus' may correspond to 'AF (Auto Focus)'.
  • the 'hand shake correction function' used below is defined as a function of moving a lens and/or an image sensor to offset vibration (movement) generated in the image sensor by an external force. Meanwhile, 'hand shake correction' may correspond to 'OIS (Optical Image Stabilization)'.
  • FIG. 2 is a perspective view of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
  • a camera device may include a camera module.
  • the camera device may include a lens driving device.
  • the lens driving device may be a voice coil motor (VCM, Voice Coil Motor).
  • VCM voice Coil Motor
  • the lens driving device may be a lens driving motor.
  • the lens driving device may be a lens driving actuator.
  • the lens driving device may include an AF module.
  • the lens driving device may include an OIS module.
  • the camera device may include the lens module 100 .
  • the lens module 100 may include a lens and a lens barrel.
  • the lens module 100 may include one or more lenses and a lens barrel capable of accommodating one or more lenses.
  • one configuration of the lens module 100 is not limited to the lens barrel, and any holder structure capable of supporting one or more lenses may be used.
  • the lens module 100 is coupled to the first actuator 200 to move.
  • the lens module 100 may be coupled to the inside of the first actuator 200 as an example. Accordingly, the lens module 100 may move inside the first actuator 200 in response to the movement of the first actuator 200 .
  • the lens module 100 may be screw-coupled to the first actuator 200 .
  • the lens module 100 may be coupled to the first actuator 200 by an adhesive (not shown). Meanwhile, the light passing through the lens module 100 may be irradiated to the image sensor. Meanwhile, the lens module 100 may include, for example, five lenses.
  • the camera device may include an actuator.
  • the camera device may include the first actuator 200 for shifting the lens module 100 .
  • the first actuator 200 may be an AF module.
  • the first actuator 200 may move the lens module 100 in an up-down direction (clearly, an optical axis direction). That is, the first actuator 200 may perform an autofocus function by moving the lens module 100 in the optical axis direction.
  • the second actuator 400 may drive the image sensor 422 .
  • the second actuator 400 may tilt or rotate the image sensor 422 .
  • the second actuator 400 may move the image sensor 422 .
  • the second actuator 400 may move the image sensor 422 in a first direction perpendicular to the optical axis, move the image sensor 422 in a second direction perpendicular to the optical axis and the first direction, and rotate the image sensor 422 based on the optical axis.
  • the first direction may be an x-axis direction
  • the second direction may be a y-axis direction
  • the optical axis may be a z-axis direction.
  • the first actuator 200 and the second actuator 400 may include a driving unit to respectively move the lens module 100 and the image sensor 422 . That is, the first actuator 200 may include a first driving unit (to be described later). Also, the second actuator 400 may include a second driving unit (to be described later).
  • the first and second driving units may have different configurations.
  • the first driving unit may include a coil and a magnet.
  • the second driving unit may include a shape memory alloy wire.
  • the first driving unit may drive the lens module 100 by generating an electromagnetic force between the coil and the magnet.
  • the second driving unit may drive the image sensor 422 by using the characteristics of the shape memory alloy wire.
  • the camera device may include a case.
  • the case may include a first case 300 and a second case 500 .
  • the first case 300 may be an upper case that covers an upper area of the camera device.
  • the first case 300 may be a shield can.
  • the first case 300 may be disposed to surround side portions of the first actuator 200 and the second actuator 400 constituting the camera device.
  • the first case 300 may have a first open region 310 formed on its upper surface.
  • the first open area 310 of the first case 300 may be a hollow hole.
  • the lens module 100 coupled to the first actuator 200 may be disposed in the first open area 310 of the first case 300 .
  • the first open area 310 of the first case 300 may have a larger diameter than that of the lens module 100 .
  • the first case 300 may include a top plate and a plurality of side plates that are curved or bent from the edge of the top plate and extend downward.
  • the upper plate of the first case 300 may have a rectangular shape, and thus may include four side plates extending downward from four edges of the upper plate.
  • the first case 300 may have a rectangular parallelepiped shape in which the first open region 310 into which the lens module 100 is inserted is formed on the upper surface, the lower surface is opened, and the corners are rounded.
  • a second open region 320 may be formed on any one of the four side plates of the first case 300 .
  • the second open area 320 may be an exposure hole for exposing a part of the first actuator 200 disposed in the first case 300 to the outside.
  • the second open region 320 of the first case 300 may expose the terminal 262 of the flexible printed circuit board 260 of the first actuator 200 .
  • the second open region 320 may be an opening for soldering performed for coupling the terminal of the flexible circuit board 260 and the first board of a second actuator to be described later.
  • the second case 500 may be a lower case that covers a lower area of the camera device.
  • the second case 500 may close the open lower region of the first case 300 .
  • the first actuator 200 and the second actuator 400 constituting the camera device may be disposed in an accommodation space formed by the first case 300 and the second case 500 .
  • the image sensor 422 may be coupled to a second substrate (described later) constituting the second actuator 400 .
  • the second actuator 400 may include a fixed part 410 and a moving part 420 .
  • the moving part of the second actuator 400 may be connected to the fixing part 410 through the first wire part 430 and the second wire part 440 .
  • the first wire part 430 is a shape memory alloy wire as described above.
  • the first wire part 430 may be a driving wire of the image sensor 422 . That is, the first wire part 430 may be a wire for tilting the image sensor 422 .
  • the second wire unit 440 may be a signal transmission wire.
  • the second wire part 440 may be a connection wire electrically connected to the image sensor 422 . More preferably, the second wire part 440 has one end connected to the substrate included in the fixing part 410 while elastically supporting the moving part 420 with respect to the fixing part 410 , and is moved. A substrate included in the unit 420 and the other end may be connected. Also, the second wire unit 440 may transmit a signal to the image sensor 422 constituting the moving unit 420 . Also, the second wire unit 440 may transmit a signal obtained from the image sensor 422 to a substrate constituting the fixing unit 410 . This will be described in more detail below.
  • the moving part 420 of the second actuator 400 may move relative to the fixed part by a driving force provided through the first wire part 430 .
  • the movement of the moving unit 420 may include all of the movement in the first direction, the movement in the second direction, and movement or rotation of the fixing unit 410 in the optical axis direction.
  • the image sensor 422 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • CCD charge coupled device
  • MOS metal oxide semi-conductor
  • CPD CPD
  • CID CID
  • the image sensor 422 may be rotated about the x-axis, the y-axis, and the z-axis.
  • the image sensor 422 may move about an x-axis, a y-axis, and a z-axis.
  • the image sensor 422 may be tilted about an x-axis, a y-axis, and a z-axis.
  • the image sensor 422 is coupled to the moving part 420 of the second actuator 400, and when the moving part of the second actuator 400 moves relative to the fixed part of the second actuator 400, It may move relative to the fixed part of the second actuator 400 together with the moving part of the second actuator 400 . As a result, the hand-shake correction function may be performed.
  • the camera device performs a handshake correction function and/or an autofocus function by moving the image sensor module 400 relative to the lens module 100 .
  • the image resolution is increasing, and accordingly, the size of the image sensor 422 is also increasing.
  • the size of the lens module 100 and the parts of the actuator for shifting the lens module 100 also increase.
  • the weight of other actuator components for shifting the lens module 100 increases as well as the own weight of the lens module 100, it is difficult to stably shift the lens module 100 using the existing VCM technology. It is unreasonable and there are many problems in terms of reliability.
  • AF is performed using the first actuator 200 implementing the lens shift method
  • OIS is performed using the second actuator 400 implementing the image sensor shift method.
  • 5-axis hand shake in the hand shake in the camera device.
  • 5-axis hand shake there are two hand shakes that vibrate at an angle, two hand shakes that shake with shift, and one hand shake that shakes with rotation.
  • 4-axis handshake correction is possible with the lens shift method, and it is impossible to correct hand shake shaking due to rotation.
  • hand shake caused by rotation must be corrected by rotation of the optical module. Even if the lens module 100 is rotated, the incident optical path is maintained, and accordingly, 5-axis hand shake correction is impossible with the lens shift method. . Therefore, in the present embodiment, the sensor shift method is applied to enable 5-axis handshake correction, and the reliability problem of the lens shift method according to the camera technology development as described above can be solved.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of the first actuator shown in Figure 4
  • Figure 6 (a) is a plan view of the base of Figure 5
  • Figure 6 (b) is a plan view of the first actuator of Figure 5
  • Figure 6 (c) is a bottom view of the first actuator of FIG. 5 .
  • the first actuator 200 includes a base 210 , a bobbin 220 , a first elastic member 230 , a second elastic member 240 , and a first driving unit 250 . can do.
  • the bobbin 220 is elastically supported on the base 210 through the first elastic member 230 and the second elastic member 240 in the vertical direction, and on the bobbin 220 .
  • the bobbin 220 may move in the vertical direction by the electromagnetic interaction of the disposed first driving unit 250 . Accordingly, the lens module 100 coupled to the bobbin 220 may move in the optical axis direction. And, as the lens module 100 moves in the optical axis direction, an auto focus (AF) function may be performed.
  • AF auto focus
  • the base 210 may be a fixing member of the first actuator 200 .
  • the base 210 may be disposed inside the first case 300 and coupled to the first case 300 .
  • the base 210 may include a body 211 having a first opening 213 formed in the center thereof.
  • the shape of the body 211 may have a shape corresponding to the first case 300 .
  • the shape of the body 211 of the base 210 may have a rectangular parallelepiped shape or a rectangular cross-sectional shape corresponding to the shape of the first case 300 .
  • a plurality of first protrusions 212 are formed on the upper surface of the body 211 of the base 210 .
  • the plurality of first protrusions 212 may be formed to protrude upward from the upper surface of the body 211 .
  • a plurality of lower protrusions (not shown) that are formed to protrude in the lower direction may also be formed on the lower surface of the body 211 in response thereto.
  • the plurality of first protrusions 212 may be fixing protrusions for fixing the first elastic member 230 disposed on the base 210 .
  • the plurality of first protrusions 212 may be respectively disposed in four corner regions of the upper surface of the body 211 of the base 210 .
  • a first opening 213 is formed in the body 211 of the base 210 .
  • the first opening 213 may have a shape corresponding to the shape of the bobbin 220 .
  • the bobbin 220 may have a rectangular plate shape, and accordingly, the first opening 213 may also have a rectangular shape.
  • the present invention is not limited thereto, and the bobbin 220 may have a cylindrical shape, and accordingly, the first opening 213 may also have a circular shape.
  • the size of the first opening 213 may be larger than the size of the bobbin 220 . For example, in a state in which the bobbin 220 is inserted into the first opening 213 , a certain gap may exist between the inner surface of the body 211 of the base 210 and the outer surface of the bobbin 220 . have.
  • a stepped 215 may be formed on the inner surface of the body 211 of the base 210 .
  • the step 215 may restrict the movement of the bobbin 220 while selectively supporting the bobbin 220 disposed in the first opening 213 .
  • the step 215 may function as a stopper for limiting movement of the bobbin 220 in the downward direction. That is, when the bobbin 220 in a normal state does not come into contact with the step 215 in a state disposed within the first opening 213 , and the bobbin 220 moves to the limiting range of movement in the downward direction to the step 215 may be in contact.
  • a first recess 217 recessed in an outward direction may be formed on an inner surface of the body 211 of the base 210 .
  • the first recess 217 may include a 1-1 recess 217a and a 1-2 recess 217b respectively formed on two inner surfaces facing each other among the inner surfaces of the body 211 . have.
  • At least a portion of the bobbin 220 may be disposed in the 1-1 recess 217a and 1-2 recess 217b.
  • a sensor magnet mounting part (not shown) formed on the bobbin 220 may be disposed in the 1-1 recess 217a and the 1-2 recess 217b.
  • the 1-1 recesses 217a and 1-2 recesses 217b are attached to the sensor magnets 253 and 254 mounted on the sensor magnet mounting part of the bobbin 220 and the flexible circuit board 260 . It may be formed to minimize the gap between driver ICs (not shown).
  • a first driving magnet mounting groove 216 is formed on a lower surface of the body 211 of the base 210 in a region facing each other with respect to the first opening 213. That is, the body 211 of the base 210 is formed. ), a 1-1 driving magnet mounting groove 216a is formed in a first region of the lower surface of the base 210.
  • the first actuator 200 in the embodiment is a bobbin 220 using two driving magnets 252a and 252b disposed to face each other.
  • the first driving magnets 252a and 252b are elongated in the longitudinal direction.
  • the first driving magnets 252a and 252b are formed to minimize the overlap area with the second driving magnet (to be described later) of the second actuator 400 in the optical axis direction, the body
  • the first driving magnets 252a and 252b may have magnetic field interference with the second driving magnet of the second actuator 400 .
  • the first driving magnets 252a and 252b are disposed in a state of being fixed to the body 211 of the base 210.
  • the second driving magnet of the second actuator 400 is not a moving part.
  • the first driving magnets 252a and 252b and the second driving magnet are respectively arranged at fixed positions, that is, in the embodiment, they move according to the lens shift and the image sensor shift. so that the coil is placed on the part, Accordingly, the driving magnets are continuously located in a fixed place to minimize the mutual magnetic field interference.
  • the body 211 of the base 210 includes a substrate groove 214 into which the flexible circuit board 260 is inserted.
  • the flexible circuit board 260 may be inserted into the substrate groove 214 in a vertically erected state.
  • the substrate groove 214 may have a bent shape that is bent at least once. That is, the flexible circuit board 260 is inserted into the substrate groove 214 .
  • the flexible circuit board 260 includes a driver IC disposed on one surface.
  • the driver IC may be a Hall sensor built-in driver. Accordingly, the driver IC detects the position of the lens module 100 by sensing a change in the strength of the electric field that changes according to the positions of the sensor magnets 253 and 254, and may control the output signal accordingly.
  • the driver IC is disposed to face the sensor magnets 253 and 254 .
  • the flexible circuit board 260 includes a terminal 262 electrically connected to a first board (described later) of the second actuator 400 . At this time, for electrical connection between the terminal 262 and the first substrate, a process such as soldering should be performed. Accordingly, the terminal 262 should be located close to the outer surface of the base 210 .
  • the flexible circuit board 260 includes a first substrate region 261 in which the terminal 262 is disposed and a second substrate region 262 in which the driver IC is disposed.
  • the first substrate region 261 is adjacent to the outer surface of the base 210
  • the second substrate region 263 is adjacent to the inner surface of the base 210 . and, for this purpose, a bending region may be included between the first and second substrate regions.
  • a bobbin 220 is disposed in the first opening 213 of the base 210 .
  • a second opening 221 may be formed in the center of the bobbin 220 .
  • the second opening 221 may have a shape corresponding to the lens module 100 .
  • the second opening 221 may have a circular shape corresponding to the shape of the lens module 100 , but is not limited thereto.
  • the bobbin 220 may be coupled to the lens module 100 .
  • the lens module 100 may be inserted into the second opening 221 of the bobbin 220 to be coupled to the bobbin 220 .
  • a plurality of second protrusions 223 in contact with the first elastic member 230 may be formed on the upper surface of the bobbin 220 .
  • the plurality of second protrusions 223 may be stoppers for limiting the upward movement range of the bobbin 220 while allowing the bobbin 220 to be elastically supported by the first elastic member 223 .
  • the second protrusion 223 comes into contact with the inner surface of the upper surface of the first case 300 positioned above the bobbin 220 and , the movement of the bobbin 220 may be restricted.
  • a coil winding unit 222 on which the first coil unit 251 is wound may be formed on an outer surface of the bobbin 220 .
  • the coil winding part 222 in the form of a recess recessed in an inward direction may be formed on the outer surface of the bobbin 220 .
  • the first coil unit 251 may be wound around the coil winding unit 222 .
  • the first coil unit 251 may have a “coil block” shape.
  • the first coil unit 251 may be an “electromagnet”.
  • the first coil unit 251 is disposed to face the first driving magnets 252a and 252b, and thus electromagnetically interacts with the first driving magnets 252a and 252b to generate electromagnetic force. .
  • the first coil unit 251 may be electrically connected to the second elastic member 240 . Accordingly, the first coil unit 251 may receive current from the second elastic member 240 to generate electromagnetic force. As a result, the bobbin 220 may move in the optical axis direction to perform the AF function.
  • a sensor magnet mounting unit (not shown) in which may be disposed may be formed.
  • the sensor magnets 253 and 254 may be mounted on the sensor magnet mounting unit and positioned in the first-first recess 217a and the first-second recess 217b of the base 210 . The sensor magnets 253 and 254 move together with the bobbin 220 as the bobbin 220 moves.
  • the magnitude of the magnetic field sensed by the driver IC disposed on the flexible circuit board 260 changes according to the positions of the sensor magnets 253 and 254, and the driver IC is based on the change in the magnitude of the changing magnetic field.
  • the sensor magnets 253 and 254 , furthermore, the position of the bobbin 220 , and furthermore the position of the lens module 100 may be detected.
  • the first elastic member 230 is disposed above the base 210 and the bobbin 220 .
  • the second elastic member 240 is disposed below the base 210 and the bobbin 220 . Accordingly, the bobbin 220 may be elastically supported in the vertical direction by the first elastic member 230 and the second elastic member 240 within the first opening of the base 210 .
  • the first elastic member 230 may be a plate spring.
  • the first elastic member 230 may be made of metal.
  • the first elastic member 230 may be non-magnetic. Accordingly, the first elastic member 230 may not be affected by the magnetic force of the first driving magnets 252a and 252b and the electromagnetic force of the first coil unit 251 .
  • the first elastic member 230 may be disposed on the base 210 . Also, the first elastic member 230 may be disposed on the bobbin 220 . The first elastic member 230 may be coupled to the base 210 and the bobbin 220 . That is, the first elastic member 230 includes a 1-1 elastic part 231 coupled to the base 210 and a 1-1-1 elastic part 231 coupled to the bobbin 220 extending from the 1-1 elastic part 231 . 2 may include an elastic part 233 .
  • the 1-1 elastic part 232 may have a coupling groove 232 inserted into the plurality of first protrusions 212 disposed on the upper surface of the body 211 of the base 210 .
  • the first elastic member 230 may elastically support the upper side of the bobbin 220 while the coupling groove 232 is coupled to the first protrusion 212 .
  • the first elastic member 230 may include an opening 234 in the center of which the lens module 100 is inserted.
  • the second elastic member 240 may be disposed under the base 210 . Also, the second elastic member 240 may be disposed under the bobbin 220 .
  • the second elastic member 240 may be coupled to the base 210 and the bobbin 220 . That is, the second elastic member 240 may include a 2-1 elastic part 241 coupled to the base 210 and a 2-2 elastic part 242 coupled to the bobbin 220 . Accordingly, the second elastic member 240 may elastically support the lower side of the bobbin 220 while being coupled to the base 210 .
  • the second elastic member 240 may include an opening 243 in the center into which the lens module 100 is inserted.
  • the second elastic member 240 may be electrically connected to the first coil unit 251 .
  • the second elastic member 240 may be electrically connected to the flexible circuit board 260 .
  • the second elastic member 240 may electrically connect the first coil unit 251 and the flexible circuit board 260 . Accordingly, current may be supplied from the flexible circuit board 260 to the first coil unit 251 through the second elastic member 240 . In this case, the direction, wavelength, intensity, etc. of the current supplied to the first coil unit 251 may be controlled.
  • the second actuator 400 may be positioned under the first actuator 200 and may operate independently of the first actuator 200 to shift the image sensor 422 .
  • the second actuator 400 includes a fixed portion 410 having a fixed position, and a moving portion 420 whose position is moved by the driving force of the first wire portion 430 in a state coupled to the fixed portion.
  • a fixed portion 410 having a fixed position
  • a moving portion 420 whose position is moved by the driving force of the first wire portion 430 in a state coupled to the fixed portion.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a second actuator according to an embodiment
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a fixing part according to an embodiment
  • FIG. 9 is a plan view of the first substrate of FIG. 8
  • FIG. 10 is FIG. 9 is an embodiment is a coupling view of the first substrate and the first wire part of the shape memory alloy according to FIG. 11 is a view showing the upper surface of the first substrate in more detail
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the moving part according to the embodiment
  • FIG. 13 is 12 is a plan view of the second substrate
  • FIG. 14 is a coupling diagram of the second substrate and the shape memory alloy wire in the embodiment
  • FIG. 15 is a bottom view of the second substrate in the embodiment
  • FIG. 16 is the embodiment An exploded perspective view of a third substrate of an example
  • FIG. 17 is a plan view of a third substrate according to an embodiment
  • FIG. 18 is an enlarged view of a specific area of FIG. 17
  • FIG. 19 is a combination of the second substrate and the third substrate It is also
  • the second actuator 400 may include a fixing part 410 , a moving part 420 , a first wire part 430 , and a second wire part 440 .
  • the second actuator 400 may further include a housing (not shown).
  • the fixing part 410 and the moving part 420 are electrically connected to each other by the second wire part 440 .
  • the length of the second wire part 440 may be greater than the sum of the thickness of the fixed part 410 and the thickness of the moving part 420 . Accordingly, the moving part 420 disposed under the fixing part 410 may be placed at a position spaced apart from the fixing part 410 by a predetermined interval.
  • the moving part 420 is suspended from the fixing part 410 by the second wire part 440 (flyed state), and is in response to the driving force generated by the first wire part 430 to be described later. Thus, it can move relative to the fixing part 410 .
  • the second wire unit 440 may electrically connect the substrate constituting the fixed unit 410 and the substrate constituting the moving unit 420 .
  • the second wire part 440 may have elasticity.
  • the second wire part 440 may be an elastic member.
  • the second wire part 440 may be a wire spring. In a state where the second wire unit 440 is spaced apart from the fixed unit 410 and the moving unit 420 by a predetermined interval, the circuit pattern of the substrate of the fixed unit 410 and the substrate of the moving unit 420 are can be electrically connected between the circuit patterns of
  • the second wire part 440 may be formed of metal.
  • the second wire part 440 may elastically support the moving part 420 with respect to the fixing part 410 .
  • the second wire unit 440 may include a plurality of second wires.
  • the number of the plurality of second wires included in the second wire unit 440 may correspond to the number of channels of signals exchanged between the fixing unit 410 and the moving unit 420 .
  • the second wire unit 440 may include a total of 36 second wires, each of which is 9 on each side between adjacent corners among the four corners of the fixed unit 410 and the moving unit 420 .
  • the second wire unit 430 may electrically connect the first substrate constituting the fixed unit 410 and the third substrate 600 constituting the moving unit 420 .
  • the second wire part 440 connects the fixed part 410 and the moving part 420 .
  • the second wire unit 440 includes nine 2-1 wires 441 disposed on a first side of each of the fixing unit 410 and the moving unit 420 , and nine second wires 441 disposed on the second side. It may include a -2 wire 442 , nine 2-3 wires 443 disposed on the third side, and nine 2-4 wires 444 disposed on the fourth side.
  • the second wire part 440 may be evenly distributed on each of the four sides between the fixed part 410 and the moving part 420 . That is, the second wire 440 may form a vertical symmetric structure with sides facing each other from four sides. At this time, the second wire part 440 must elastically support the moving part 420 with respect to the fixed part 410 while transmitting a signal.
  • the moving part 420 does not perform a normal shift operation, and accordingly, the portion where the second wire part 440 is disposed and the A difference may occur in the amount of movement between the other parts, and thus a problem may occur in operation reliability. Therefore, in the embodiment, the second wire part 440 is uniformly disposed in each area in a circular shape to improve the reliability of the image sensor shift operation.
  • the fixing part 410 may be the first substrate 410 . Accordingly, hereinafter, the fixing unit 410 and the first substrate 410 will be described with the same reference numerals.
  • the fixing unit 410 may optionally further include a first holder 410 - 1 disposed under the first substrate 410 .
  • a first open region 413 may be formed in the center of the first substrate 410 .
  • the first holder 410 - 1 may include a second open region 410 - 1a formed in a region overlapping the first open region 413 in the optical axis direction.
  • the first open area 413 and the second open area 410 - 1a may have the same size or different sizes.
  • the first open area 413 and the second open area 410 - 1a may have the same shape or different shapes.
  • the first open area 413 and the second open area 410 - 1a may overlap each other in the optical axis direction.
  • the first open area 413 and the second open area 410 - 1a may overlap the image sensor 422 in the optical axis direction.
  • the first open area 413 and the second open area 410 - 1a overlap the image sensor 422 in the optical axis direction, so that light passing through the lens module is transmitted to the image sensor 422 . can do.
  • the first holder 410 - 1 may be disposed under the first substrate 410 .
  • the first holder 410 - 1 may be disposed under the first substrate 410 to maintain a minimum separation distance between the first substrate 410 and the moving part 420 .
  • the first holder 410 - 1 may be disposed under the first substrate 410 to provide rigidity to the first substrate 410 .
  • the first holder 410 - 1 may allow the first substrate 410 to maintain flatness.
  • the first holder 410 - 1 is not an essential component in the second actuator 400 of the embodiment, and may be optionally omitted.
  • the first substrate 410 includes a first substrate region 411 having a first opening 413 formed in the center and extending from the first substrate region 411 to the outside. and a second substrate region 412 on which a connector for connecting to the device is disposed.
  • the first substrate 410 may include a first lead pattern portion 414 disposed in the first substrate region 411 .
  • the first substrate 410 may be coupled to the second wire part 440 in the first lead pattern part 414 . That is, one end of the second wire part 440 may be coupled to the first lead pattern part 414 of the first substrate 410 .
  • the first lead pattern part 414 and the second wire part 440 may be coupled through soldering.
  • the first lead pattern part 414 may be a part in which a solder resist is opened for electrical connection with the second wire part 440 .
  • the first lead pattern part 414 includes a first hole 414 - 2 and a first lead pattern 414 - 1 disposed around the first hole 414 - 2 . That is, the first lead pattern part 414 may be a pad including a first hole 414 - 2 through which the second wire part 440 passes. Accordingly, the second wire part 440 is soldered while passing through the first hole 414 - 2 , and the first lead pattern 414 - disposed around the first hole 414 - 2 . 1) can be electrically connected to.
  • the first lead pattern part 414 is configured in plurality. That is, the first lead pattern unit 414 includes a plurality of first lead patterns. In addition, the plurality of first lead patterns are connected to the second wire unit 440 . In this case, the number of the first lead patterns may be equal to or less than the number of the second wire units 440 . When the number of first lead patterns is the same as the number of the second wire units 440 , all of the first lead patterns may be coupled to the connection wire. In addition, when the number of first lead patterns is smaller than the number of the second wire units 440 , at least one of the first lead patterns may not be coupled to the connection wire.
  • a connector may be disposed in the second substrate region 412 connected to the first substrate region 411 .
  • the connector may be a port for electrically connecting to an external device.
  • the first substrate region 411 may be disposed inside the camera device, and the second substrate region 412 may extend from the first substrate region 411 to be exposed to the outside of the camera device.
  • first board area 411 may be disposed inside the first case 300
  • second board area 412 may include a connector disposed outside the first case 300 and connected to an external device. have.
  • the first substrate 410 may transmit a signal to the moving unit 420 or receive a signal transmitted from the moving unit 420 . That is, the first substrate 410 is electrically connected to the moving unit 420 through the second wire unit 440 , and thus power is supplied to the moving unit 420 through the second wire unit 440 .
  • a signal or a communication signal may be transmitted, and information including an image signal obtained by the mobile unit 420 may be received.
  • the first substrate 410 may include a first pad portion 415 disposed on an edge region of the first substrate region 411 .
  • the first pad unit 415 may be electrically connected to the flexible circuit board 260 included in the first actuator 200 .
  • At least one first coupling hole 416 is formed in a corner region of the first substrate region 411 of the first substrate 410 .
  • the first coupling hole 416 may be formed to fix the first substrate 410 on the first holder 410 - 1 . Accordingly, on the upper surface of the first holder 410 - 1 , a first coupling protrusion 410 - 1b may be formed at a position overlapping the first coupling hole 416 in the optical axis direction.
  • the first substrate 410 may be seated on the first holder 410-1 in a state in which the first coupling hole 416 is inserted into the first coupling protrusion 410-1b.
  • the first substrate 410 may include a gyro sensor (not shown) disposed on an upper surface or a lower surface of the first substrate region 411 . That is, in the present embodiment, the gyro sensor (not shown) may be disposed on the first substrate 410 and accommodated in the first case 300 of the camera device.
  • a gyro sensor for implementing a hand-shake prevention function is embedded in a state mounted on the upper or lower surface of the first substrate 410 , and the moving unit 420 detects angular velocity/linear velocity due to hand-shake. You can provide feedback. Accordingly, in the embodiment, by disposing the gyro sensor in the space between the first substrate 410 and the moving unit 420 , there is an effect that it is not necessary to provide an additional space for disposing the gyro sensor.
  • a second pad may be disposed on a lower surface of the first substrate 410 .
  • the second pad may be a pad to which the first wire unit 430 is connected. That is, the number of pads corresponding to the number constituting the first wire unit 430 may be formed on the lower surface of the first substrate 410 .
  • the second pad disposed on the lower surface of the first substrate 410 may be respectively connected to one end and the other end of the first wire unit 430 . Accordingly, the number of second pads disposed on the lower surface of the first substrate 410 may be twice the number of the first wire units 430 .
  • the first wire part 430 may be a shape memory alloy (SMA).
  • both ends of the first wire part 430 may be connected to the second pad of the first substrate 410 . Accordingly, the length of the first wire part 430 may change according to a current applied through the second pad of the first substrate 410 .
  • the first wire part 430 is a shape memory alloy whose length is changed based on the applied current.
  • the first wire unit 430 may include a plurality of first wires.
  • the first wire unit 430 may include eight first wires, but is not limited thereto.
  • the first wire unit 430 may include at least six or more first wires.
  • the first wire unit 430 includes a 1-1 wire 431 , a 1-2 wire 432 , a 1-3 wire 433 , a 1-4 wire 434 , and a first It may include a -5 wire 435 , a 1-6 th wire 436 , a 1-7 th wire 437 , and a 1-8 th wire 438 .
  • the first wire unit 430 may include a 1-1 wire 431 for moving the moving unit 420 in the +x axis.
  • the first wire unit 430 may include a 1-2-th wire 432 for moving the moving unit 420 in the -x axis.
  • the first wire unit 430 may include a 1-3 wire 433 for moving the moving unit 420 in the +y axis.
  • the first wire unit 430 may include a 1-4th wire 434 for moving the moving unit 420 in the +y axis.
  • the first wire unit 430 for moving the moving unit 420 in a first rotational direction eg, clockwise about the optical axis, 1-5 wires 435 and 1-7) It may include a wire 437.
  • first wire part 430 is 1-6 wires for rotating the moving part 420 in a second rotation direction (eg, counterclockwise) ( 436) and the 1-8th wire 438.
  • first wire for rotating the moving part 420 in a first rotational direction or a second rotational direction may be formed as a single piece.
  • the second pad may include eight second pads to be respectively connected to the eight first wire units 430 .
  • the second pad may include a 2-1 pad 411-3.
  • the second-first pad 411-3 may be disposed on the first side (eg, the +x-axis) with respect to the first open area 413 .
  • the 2-1-th pad 411-3 is a first sub-2-1 pad 411-3a and a second second pad 411-3a spaced apart from each other in the y-axis direction on the first side of the first open region 413 . It may include a sub-second-first pad 411-3b.
  • the first sub-2-1 pad 411-3a and the second sub-2-1 pad 411-3b extend extending in the x-axis direction from the center C of the first open area 413 . Based on the point, it may be spaced apart from each other at the same distance from the extension point.
  • the 1-1 wire 431 is connected to the first sub 2-1 pad 411-3a, and the 1-1 wire 431 is connected to the second sub 2-1 pad 411-3b. 431) may be connected.
  • the 1-1 wire 431 is connected to the first sub 2-1 pad 411-3a and the second sub 2-1 pad 411-3b, and is connected to the central part (moving part ( Clearly, a portion coupled to the hinge portion) may meet the center C in the +x-axis direction. Accordingly, in the embodiment, the moving part 420 can be accurately moved in the +x-axis direction using the 1-1 wire 431 .
  • the 1-1 wire 431 may have a first length in a state in which no current is applied.
  • the 1-1 wire 431 may have a second length longer than the first length in a state in which a current is applied. Accordingly, when a specific current value is applied to the 1-1 wire 431, the length of the 1-1 wire 431 may be shortened, and accordingly, the moving unit 420 connected thereto is moved along the +x axis. can be moved to
  • the second pad may include a 2-2 pad 411-4.
  • the 2-2nd pad 411-4 may be disposed on the second side (eg, -x-axis) with respect to the first open area 413 .
  • the 2-2nd pad 411-4 includes a first sub-second-2 pad 411-4a and a second sub-secondary pad 411-4a spaced apart from each other in the y-axis direction on the second side of the first open region 413 . It may include a sub-second-second pad 411-4b.
  • the first sub 2-2 pad 411-4a and the second sub 2-2 pad 411-4b extend extending in the x-axis direction from the center C of the first open area 413 .
  • the moving part 420 may be accurately moved in the -x-axis direction using the 1-2-th wire 432 . That is, as a current is applied to the 1-2 th wire 432 , the moving part 420 connected to the 1-2 th wire 432 may move along the -x axis.
  • the second pad may include a 2-3 th pad 411 - 5 .
  • the 2-3rd pad 411 - 5 may be disposed on a third side (eg, +y-axis) with respect to the first open area 413 .
  • the 2-3-th pad 411-5 includes the first sub-second-3 pad 411-5a and the second sub-second-3 pad 411-5a spaced apart from each other in the x-axis direction on the third side of the first open area 413 . It may include a sub-third pad 411-5b.
  • the first sub-second-3 pad 411-5a and the second sub-second-3 pad 411-5b extend in the +y-axis direction with the center C of the first open region 413 .
  • the extension point With respect to the extension point, it may be spaced apart from each other at the same distance from the extension point.
  • One end of the 1-3 wire 433 is connected to the first sub 2-3 pad 411-5a, and the 1-3 wire ( 433) may be connected.
  • the 1-3 th wire 433 is connected to the first sub-second-3 pad 411-5a and the second sub-second-3 pad 411-5b while being connected to the central portion (moving part ( Clearly, a portion coupled with the hinge part) may meet the center C in the +y-axis direction. Accordingly, in the embodiment, the moving part 420 can be accurately moved in the +y-axis direction using the 1-3 wire 433 . That is, as a current is applied to the 1-3 wire 433 , the moving part 420 connected to the 1-3 wire 433 may move in the +y-axis.
  • the second pad may include a 2-4 pad 411 - 6 .
  • the 2-4th pad 411-6 may be disposed on a fourth side (eg, -y-axis) with respect to the first open area 413 .
  • the 2-4 th pad 411 - 6 includes the first sub 2-4 pad 411 - 6a and the second sub 2-4 pad 411 - 6a spaced apart from each other in the x-axis direction on the fourth side of the first open area 413 .
  • It may include a sub-second-4 pad 411-6b.
  • the first sub-second-4 pad 411-6a and the second sub-second-4 pad 411-6b extend in the -y-axis direction from the center C of the first open region 413 .
  • the extension point may be spaced apart from each other at the same distance in the x-axis direction.
  • One end of the 1-4th wire 434 is connected to the first sub-second-4 pad 411-6a, and the 1-4-th wire ( 434) may be connected.
  • the 1-4th wire 434 is connected to the first sub-second-4 pad 411-6a and the second sub-second-4 pad 411-6b, and the central portion (moving part ( Clearly, a portion coupled with the hinge portion) may meet the center C in the -y-axis direction. Accordingly, in the embodiment, the moving part 420 can be accurately moved in the -y-axis direction using the 1-4th wire 434 . That is, as the current is applied to the 1-4 th wire 434 , the moving part 420 connected to the 1-4 th wire 434 may move in the -y-axis.
  • the second pad may include a 2-5th pad 411 - 7 .
  • the 2-5th pad 411 - 7 may be disposed on a first diagonal side (eg, a corner side where the first side and the fourth side meet) with respect to the first open area 413 .
  • the 2-5th pad 411-7 includes a first sub-second-5 pad 411-7a and a second sub-second spaced apart from each other on a first diagonal side of the first open area 413 .
  • -5 pads 411-7b may be included.
  • One end of the 1-5 wire 435 is connected to the first sub 2-5 pad 411-7a, and the 1-5 wire ( 435) may be connected.
  • the moving unit 420 may be rotated in a first rotational direction (eg, clockwise) using the 1-5th wire 435 . That is, as a current is applied to the 1-5 wire 435 , the moving part 420 connected to the 1-5 wire 435 may rotate in the first rotation direction.
  • a first rotational direction eg, clockwise
  • the second pad may include a 2-6th pad 411 - 8 .
  • the 2-6th pad 411 - 8 may be disposed on a second diagonal side (eg, a corner side where the second side and the fourth side meet) with respect to the first open area 413 .
  • the 2-6th pad 411-8 includes a first sub-second-6 pad 411-8a and a second sub-second spaced apart from each other on a second diagonal side of the first open area 413 .
  • -6 pads 411-8b may be included.
  • One end of the 1-6 wire 436 is connected to the first sub 2-6 pad 411-8a, and the 1-6 wire ( 436) may be connected.
  • the moving unit 420 may be rotated in a second rotational direction (eg, counterclockwise) using the 1-6th wire 436 . That is, as a current is applied to the 1-6 wire 436 , the moving part 420 connected to the 1-6 wire 436 may rotate in the second rotation direction.
  • the second pad may include a 2-7th pad 411 - 9 .
  • the 2-7th pad 411 - 9 may be disposed on a third diagonal side (eg, a corner side where the second side and the third side meet) with respect to the first open area 413 .
  • the 2-7th pad 411-9 includes a first sub-second-7 pad 411-9a and a second sub-second spaced apart from each other on the third diagonal side of the first open region 413 .
  • -7 pads 411-9b may be included.
  • One end of the 1-7 wire 437 is connected to the first sub 2-7 pad 411-9a, and the 1-7 wire ( 437) may be connected.
  • the moving part 420 may be rotated in a first rotational direction (eg, clockwise) using the 1-7th wire 437 . That is, as the current is applied to the 1-7 wire 437 , the moving part 420 connected to the 1-7 wire 437 may rotate in the first rotation direction.
  • a first rotational direction eg, clockwise
  • the second pad may include a 2-8th pad 411 - 10 .
  • the 2-8th pads 411 - 10 may be disposed on a fourth diagonal side (eg, a corner side where the first side and the third side meet) with respect to the first open area 413 .
  • the 2-8th pad 411-10 includes a first sub-second-8 pad 411-10a and a second sub-second spaced apart from each other on a fourth diagonal side of the first open region 413 .
  • -8 pads 411-10b may be included.
  • One end of the 1-8 wire 438 is connected to the first sub 2-8 pad 411-10a, and the 1-8 wire ( 438) may be connected.
  • the moving part 420 may be rotated in a second rotational direction (eg, counterclockwise) using the 1-8th wire 438 . That is, as current is applied to the 1-8 th wire 438 , the moving part 420 connected to the 1-8 th wire 438 may rotate in the second rotation direction.
  • a second rotational direction eg, counterclockwise
  • the first wire part 430 of the shape memory alloy is formed using the second wire part 440 in a state in which the moving part 420 is elastically supported with respect to the fixed part 410 .
  • the moving part 420 can be moved with respect to the fixed part 410 by using it.
  • one end of the second wire part 440 is coupled to the first lead pattern part 414 of the first substrate 410 , and the first hole 414 - 2 constituting the first lead pattern part 414 . ) and may extend to a lower portion of the first substrate 410 .
  • a gyro sensor for obtaining sensing information necessary for performing handshake correction is disposed on one surface of the first substrate 410 , and a signal obtained through the gyro sensor is transmitted through the second wire unit 440 to the moving unit 420 . ) can be transferred to the constituting substrate.
  • the moving unit 420 is electrically connected to the fixing unit 410 (specifically, the first substrate 410 ) through the second wire unit 440 , and through the first wire unit 430 . By the provided driving force, it can move relative to the fixing part 410 .
  • the moving unit 420 may include a second substrate 421 , an image sensor 422 , a second holder 423 , and a third substrate 600 .
  • the first substrate 410 may be a first substrate part constituting the fixed part
  • the second substrate 421 and the third substrate 600 may be a second substrate part constituting the moving part 420 .
  • the second substrate 421 may be an image sensor substrate. That is, the second substrate 421 may be a substrate on which the image sensor 422 is mounted. An image sensor 422 may be mounted on the upper surface of the second substrate 421 . Preferably, the image sensor 422 may be disposed on a region overlapping the first open region 413 of the first substrate 410 and the optical axis of the upper surface of the second substrate 421 .
  • a hinge portion may be disposed on the upper surface of the second substrate 421 .
  • the hinge part may be a wire fixing part to which the first wire part 430 electrically connected to the first substrate 410 is coupled and fixed.
  • the hinge part may include a plurality.
  • the upper surface of the second substrate 421 includes a plurality of first regions corresponding to corner regions and a second region between the plurality of first regions.
  • the hinge part includes a first hinge part disposed in a first region of the upper surface of the second substrate 421 and a second hinge part disposed in a second region of the upper surface of the second substrate 421 .
  • the first wire unit 430 may include a first group of first wire units connected to the first hinge unit and a second group of second wire units connected with the second hinge unit.
  • the first wire portion of the first group may be a first wire for rotating the second substrate 421 and the wire sensor 422 disposed on the second substrate 421 about an optical axis.
  • the first wire part of the second group is a first for moving the second substrate 421 and the wire sensor 422 disposed on the second substrate 421 in the x-axis direction or the y-axis direction. It may be a wire.
  • the hinge part may include a first hinge 421-1.
  • a 1-1 wire 431 may be coupled and fixed to the first hinge 421-1.
  • the first hinge 421-1 may be disposed on the first side (+x-axis direction) of the image sensor 422 .
  • a central portion between one end and the other end of the 1-1 wire 431 may be coupled to the first hinge 421-1.
  • the first hinge 421-1 may not overlap an area between the plurality of 2-1 pads 411-3 and the plurality of 2-1 pads 411-3 in the optical axis direction. have. That is, when the first hinge 421-1 overlaps the 2-1-th pad 411-3, the second substrate 421 is moved along the +x axis by the 1-1 wire 431. It can only move in the z-axis, not in the . Accordingly, the first hinge 421-1 and the 2-1 pad 411-3 may be disposed to be shifted from each other in the optical axis direction.
  • the hinge part may include a second hinge 421 - 2 .
  • a 1-2 th wire 432 may be coupled and fixed to the second hinge 421 - 2 .
  • the second hinge 421 - 2 may be disposed on the second side (-x-axis direction) of the image sensor 422 .
  • a central portion between one end and the other end of the 1-2 first wire 432 may be coupled to the second hinge 421 - 2 .
  • the second hinge 421 - 2 may not overlap the area between the plurality of 2 - 2 pads 411-4 and the plurality of 2 - 2 pads 411-4 in the optical axis direction. have.
  • the second hinge 421 - 2 overlaps the 2 - 2 pad 411-4 , the second substrate 421 is moved along the -x axis by the 1-2 wire 431 . It can only move in the z-axis, not in the . Accordingly, the second hinge 421 - 2 and the 2 - 2 pad 411-4 may be displaced from each other in the optical axis direction.
  • the hinge part may include a third hinge 421-3.
  • a 1-3 wire 433 may be coupled and fixed to the third hinge 421-3.
  • the third hinge 421-3 may be disposed on the third side (+y-axis direction) of the image sensor 422 .
  • a central portion between one end and the other end of the 1-3 wire 433 may be coupled to the third hinge 421-3.
  • the third hinge 421-3 may not overlap an area between the plurality of 2-3 pads 411-5 and the plurality of 2-3 pads 411-5 in the optical axis direction. have.
  • the hinge part may include a fourth hinge 421-4.
  • a 1-4th wire 434 may be coupled and fixed to the fourth hinge 421-4.
  • the fourth hinge 421-4 may be disposed on a fourth side (-y-axis direction) of the image sensor 422 .
  • a central portion between one end and the other end of the 1-4th wire 434 may be coupled to the fourth hinge 421-4.
  • the fourth hinge 421-4 may not overlap the area between the plurality of 2-4 pads 411-6 and the plurality of 2-4 pads 411-6 in the optical axis direction. have.
  • the hinge part may include a fifth hinge 421 - 5 .
  • a 1-5 th wire 435 may be coupled and fixed to the fifth hinge 421 - 5 .
  • the fifth hinge 421 - 5 may be disposed on the first diagonal side of the image sensor 422 .
  • a central portion between one end and the other end of the 1-5 wire 435 may be coupled to the fifth hinge 421 - 5 .
  • the fifth hinge 421 - 5 may not overlap an area between the plurality of 2-5 pads 411 - 7 and the plurality of 2 - 5 pads 411 - 7 in the optical axis direction. have.
  • the hinge part may include a sixth hinge 421 - 6 .
  • a 1-6 wire 436 may be coupled and fixed to the sixth hinge 421 - 6 .
  • the sixth hinge 421 - 6 may be disposed on a second diagonal side of the image sensor 422 .
  • a central portion between one end and the other end of the 1-6 th wire 436 may be coupled to the sixth hinge 421 - 6 .
  • the sixth hinge 421 - 6 may not overlap the area between the plurality of 2 - 6 pads 411 - 8 and the plurality of 2 - 6 pads 411 - 8 in the optical axis direction. have.
  • the hinge part may include a seventh hinge 421 - 7 .
  • a 1-7 wire 437 may be coupled and fixed to the seventh hinge 421 - 7 .
  • the seventh hinge 421 - 7 may be disposed on a third diagonal side of the image sensor 422 .
  • a central portion between one end and the other end of the 1-7 wire 437 may be coupled to the seventh hinge 421 - 7 .
  • the seventh hinge 421 - 7 may not overlap an area between the plurality of 2 - 7 th pads 411 - 9 and the plurality of 2 - 7 th pads 411 - 9 in the optical axis direction. have.
  • the hinge unit may include an eighth hinge 421 - 8 .
  • the first eighth wire 438 may be coupled and fixed to the eighth hinge 421 - 8 .
  • the eighth hinge 421 - 8 may be disposed on a fourth diagonal side of the image sensor 422 .
  • a central portion between one end and the other end of the 1-8 wire 438 may be coupled to the eighth hinge 421 - 8 .
  • the eighth hinge 421 - 8 may not overlap the area between the plurality of 2 - 8 pads 411 - 10 and the plurality of 2 - 8 pads 411 - 10 in the optical axis direction. have.
  • a hinge portion to which the first wire portion 430 is coupled is disposed on the upper surface of the second substrate 421 .
  • the hinge connected to the first wire part to which the current is applied moves in the direction in which the first substrate 410 is located.
  • a pad 421a may be formed on a lower surface of the second substrate 421 .
  • the pad 421a may be formed in an edge region of a lower surface of the second substrate 421 .
  • the pad 421a of the second substrate 421 may be a pad connected to the third substrate 600 .
  • the pad 421a includes a first sub pad 421a1 formed in a first edge area of the lower surface of the second substrate 421 , a second sub pad 421a2 formed in a second edge area, and a third edge of the second substrate 421 . It may include a third sub pad 421a3 formed in the region and a fourth sub pad 421a4 formed in the fourth edge region.
  • the second substrate 421 may be disposed on the second holder 423 .
  • the second holder 423 may have a guide protrusion (not shown) extending upward in an edge region.
  • the second substrate 421 may be seated on the second holder 423 through the guide protrusion, thereby guiding an assembly position of the second substrate 421 .
  • An open region OR2 may be formed in a central region of the second holder 423 .
  • a through hole 423 - 1 may be formed in an edge region of the second holder 423 .
  • the through hole 423 - 1 may be aligned with the first hole 414 - 2 formed in the first substrate 410 in the optical axis direction.
  • the through hole 423 - 1 may be a wire through hole through which the second wire unit 440 coupled to the first substrate 410 passes.
  • the third substrate 600 may be disposed between the first substrate 410 and the second substrate 421 .
  • the third substrate 600 may relay electrical connection (or communication) between the first substrate 410 and the second substrate 421 .
  • the third substrate 600 enables the shift of the image sensor 422 and enables signal exchange between the first substrate 410 and the second substrate 421 .
  • the third substrate 600 may include an insulating layer 610 and a pattern portion 620 disposed on the insulating layer 610 .
  • the insulating layer 610 may include an opening 612 .
  • the opening 612 may be aligned with the opening of the first substrate 410 , the second substrate 421 , and the image sensor 422 in the optical axis direction.
  • a pattern part 620 is disposed on the insulating layer 610 .
  • the pattern unit 620 includes a second lead pattern unit 621 having one end connected to the pad 421a of the second substrate 421 and the other end connected to the second wire unit 440 .
  • the pattern part 620 includes a reinforcing pattern 622 disposed on a corner region of the insulating layer 610 .
  • the second lead pattern part 621 is a signal transmission/reception pattern electrically connected to the pad 421a of the second substrate 421 and the second wire part 440 .
  • the reinforcing pattern 622 is disposed on the corner region of the insulating layer 610 to reinforce the rigidity of the third substrate 600 .
  • the reinforcing pattern 622 is not electrically connected to other components, and is only disposed in a corner area of the upper surface of the insulating layer 610 where the second lead pattern part 621 is not disposed, so that the third The rigidity of the substrate 600 is improved.
  • the reinforcing pattern 622 may be formed of the same metal material as the second lead pattern portion 621 , and may be formed simultaneously with the second lead pattern portion 621 in the same process.
  • a plurality of second lead pattern units 621 may be formed.
  • the second lead pattern part 621 may include 36 terminal parts in the same manner as the second wire part 440 .
  • the second lead pattern part 621 includes the 2-1 lead pattern part 621a disposed in the first region of the insulating layer 610 and the second region facing the first region of the insulating layer 610 .
  • the 2-3th lead pattern part 621c disposed in A 2-4 th lead pattern part 621d disposed in a fourth region facing the third region of 610 may be included.
  • the second lead pattern unit 621 may include a plurality of second lead patterns respectively disposed in different regions.
  • the number of the second lead patterns may be the same as the number of the second wire units 440 .
  • the number of the second lead patterns may be less than the number of the connection wires. In this case, when the number of second lead patterns is less than the number of the connection wires, at least one of the second lead patterns may not be coupled to the connection wire.
  • the reinforcing pattern 622 includes a first reinforcing pattern 622-1a disposed in a first corner area between the first and third areas of the insulating layer 610 and a third area of the insulating layer 610 .
  • the second reinforcing pattern 622-1b is disposed in a second corner area between the second area and the second area, and a third reinforcing pattern is disposed in a third corner area between the second area and the fourth area of the insulating layer 610 .
  • 62-1c and a fourth reinforcing pattern 622-1d disposed in a fourth corner region between the first region and the fourth region of the insulating layer 610 .
  • the insulating layer 610 includes a first insulating region 611 having an opening 612 in the center and in contact with the second lead pattern part 621 and the reinforcing pattern 622 , and the first insulating region 611 . and a second insulating region 613 protruding outward from the outer surface of the .
  • the second insulating region 613 may be formed to further improve the rigidity of the third substrate 600 by increasing a contact area with the reinforcing pattern 622 .
  • the second lead pattern portion 621 includes a first portion 621-1 disposed on the insulating layer 610 and a third portion 621-3 coupled to the second wire portion 440, A second portion 621 - 2 connecting between the first portion 621-1 and the third portion 621-3 , and an inner direction of the insulating layer 610 from the first portion 621-1 and a fourth portion 621-4 extending to and coupled to the pad 421a of the second substrate 421 .
  • the first part 621-1 may be referred to as a body part of the second lead pattern part 621 . That is, the first portion 621-1 may be a body portion of the second lead pattern portion 621 disposed on the insulating layer to support another portion thereof. Also, the third portion 621-3 may be referred to as a coupling portion coupled to the second wire portion 440 . Also, the second part 621 - 2 may be a connection part connecting the first part 621-1 and the third part 621-3 . In addition, the fourth portion 621-4 may be referred to as a coupling portion coupled to the pad 421a of the second substrate 421 , or alternatively may be referred to as a pad portion.
  • a hole through which the second wire part 440 passes may be formed in the third part 621-3.
  • the third part 621-3 may be coupled to the second wire part 440 by soldering.
  • the second part 621 - 2 may include a bent part.
  • the second portion 621 - 2 may be bent a plurality of times in one direction.
  • the second part 621 - 2 may have elasticity. Accordingly, the second lead pattern part 621 may have elasticity.
  • the second wire part 440 may move together when the image sensor 422 moves to cause bending, and Breaking may occur depending on the degree of occurrence.
  • the second part 621 - 2 since the second part 621 - 2 includes a bent part, it can serve as a suspender when the image sensor module 400 moves, and thus the second wire part By giving elasticity to the 440 , the rigidity of the second wire part 440 may be increased.
  • the fourth portion 621-4 may be electrically connected to the pad 421a of the second substrate 421 .
  • the insulating layer 610 is disposed only under the first part 621-1 of the second lead pattern part 621 , and the insulating layer 610 is not disposed on the other part of the second lead pattern part 621 .
  • the third part 621-3 may be a bonding pad electrically connected to the second wire part 440 . That is, the third portion 621-3 may be a soldering pad that is soldered to the second wire portion 440 . To this end, the third part 621-3 may include a hole through which the second wire part 440 passes. The hole of the third part 621-3 may be aligned with a hole through or through which the second wire part 440 described above passes in the optical axis direction. To this end, the second part 621 - 2 may include a plurality of bent bent parts.
  • each of the second lead pattern portions 621a, 621b, 621c, and 621d may be bent in the same direction.
  • each of the second lead pattern portions 621a, 621b, 621c, and 621d may include a bent portion in which the second portion 621 - 2 rotates in a clockwise direction. That is, the second part 621 - 2 may be bent in a direction corresponding to the rotation direction in the z-axis direction of the image sensor module. Accordingly, the second part 621 - 2 can minimize damage applied to the second lead pattern part 621 when the second part 621 - 2 rotates in the z-axis direction, and thus the second lead pattern part 621 .
  • an adhesive member (not shown) may be disposed between the insulating layer 610 and the second lead pattern part 621 .
  • the adhesive member may be interposed between the insulating layer 610 and the second lead pattern part 621 to prevent the second lead pattern part 621 from being separated from the insulating layer 610 .
  • the adhesive member may include an adhesive for curing.
  • the adhesive member may be electrolytically plated to increase adhesion with the second lead pattern part 621 , and thus roughness may be imparted to the surface.
  • the second lead pattern part 621 is a wire that transmits an electrical signal, and may be formed of a metal material having high electrical conductivity.
  • the second lead pattern part 621 is selected from among gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn). It may be formed of at least one metallic material.
  • the second lead pattern part 621 is formed from among gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn) having excellent bonding strength. It may be formed of a paste or solder paste including at least one selected metal material.
  • the second lead pattern part 621 may be formed of a metal material having an elastic force that can move the image sensor 422 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions while serving as a wiring for transmitting an electrical signal.
  • the second lead pattern part 621 may be formed of a metal material having a tensile strength of 1000 MPa or more.
  • the second lead pattern part 621 may be a binary alloy or a ternary alloy including copper.
  • the second lead pattern part 621 may be a binary alloy of copper (Cu)-nickel (Ni).
  • the second lead pattern part 621 may be a binary alloy of copper (Cu)-tin (Sn).
  • the second lead pattern part 621 may be a binary alloy of copper (Cu)-beryllium (Be).
  • the second lead pattern part 621 may be a binary alloy of copper (Cu)-cobalt (Co).
  • the second lead pattern part 621 may be a ternary alloy of copper (Cu)-nickel (Ni)-tin (Sn).
  • the second lead pattern part 621 may be a ternary alloy of copper (Cu)-beryllium (Be)-cobalt (Co).
  • the second lead pattern part 621 may be formed of an alloy such as iron (Fe), nickel (Ni), zinc, etc., which has good electrical properties while having an elastic force that can serve as a spring.
  • the second lead pattern part 621 may be surface-treated with a plating layer including a metal material such as gold (Au), silver (Ag), palladium (Pd), and the like, thereby improving electrical conductivity.
  • the second lead pattern unit 621 includes an additive process, a subtractive process, a modified semi-additive process (MSAP), and a semi-additive process (SAP), which are typical printed circuit board manufacturing processes. ) is possible with the method.
  • the second lead pattern part 621 may have different line widths for each part.
  • the first portion 621-1 may have a wider width than other portions to increase adhesion with the insulating layer 610 .
  • the second portion 621 - 2 may have a narrower line width than the first portion 621-1 in order to have an elastic force.
  • the second portion 621 - 2 may have a line width of 20 to 1000 ⁇ m.
  • the line width of the second part 621 - 2 is less than 20 ⁇ m, the overall rigidity of the second lead pattern part 621 may decrease, and thus the reliability of the second lead pattern part 621 may be reduced.
  • the line width of the second part 621 - 2 is greater than 1000 ⁇ m, the elastic force of the second lead pattern part 621 may be lowered, and thus a problem may occur in shifting of the image sensor 422 .
  • the second part 621 - 2 may include a buffer pattern part for a buffer role in the region A connected to the first part 621-1 .
  • the buffer pattern portion may have a shape in which the width gradually decreases from the first portion 621-1 to the second portion 621-2. In this case, the decrease in the width has a non-linear characteristic rather than a linear, and thus the outer surface of the buffer pattern part may have a rounded shape.
  • the buffer pattern part can solve problems such as pattern breakage caused by the pattern width difference between the first part 621-1 and the second part 621-2, and stably the first part 621-1 ) and the third part 621-3 may be connected.
  • the buffer pattern portion may not overlap the insulating layer in a vertical direction.
  • the fourth part 621-4 also has a line width smaller than that of the first part 621-1, so that a gap between the fourth part 621-4 and the first part 621-1 is formed.
  • a buffer pattern portion having a rounded outer surface may be disposed in the region (B) as well.
  • the second part 621 - 2 may be bent at least once as set above. Accordingly, the second part 621-2 includes a 2-1 part 621-2a extending in one direction, and a second part 621-2a extending in a direction different from the one direction in the 2-1 part 621-2a. 2-2 part 621-2b.
  • the side surface of the second-second portion 621-2b may have a rounded shape rather than a straight line. That is, when the side surface of the second second portion 621 - 2b has a linear shape, stress may be concentrated in this portion, and accordingly, the second lead pattern portion 621 may be broken. Accordingly, the side surfaces of the 2-2nd portion 621 - 2b may have a rounded shape to prevent stress from being concentrated in the 2nd - 2nd portion 621 - 2b . In this case, the value of the curvature R of the side surface of the second-second portion 621-2b is set to be between 30 and 100.
  • the 2-2 part 621 - 2b may include an inner surface and an outer surface according to the bending direction.
  • the value of the curvature R of the inner surface of the 2-2 second portion 621-2b is different from the curvature R of the outer surface of the second second portion 621-2b to serve as a stress relief. to maximize it.
  • the 2-2nd portion 621 - 2b may be different from the line width of the 2-1th portion 621 - 2a .
  • the second-second portion 621-2b may have a line width greater than that of the second-first portion 621-2a. In this case, stress may be concentrated in the second-second portion 621-2b, and accordingly, the second-second portion 621-2b has a larger line width than that of the second-first portion 621-2a. to allow this to be formed.
  • the pad 421a of the second substrate 421 is positioned on the fourth part 621-4.
  • the fourth portion 621-4 and the pad 421a of the second substrate 421 may be coupled to each other through soldering.
  • the second part 621 - 2 of the second lead pattern part 621 has a rectangular shape with rounded corners
  • the present invention is not limited thereto.
  • the second part 621 - 2 of the second lead pattern part 621 may have a circular shape or a polygonal shape and may be bent.
  • FIG. 20 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment
  • FIG. 21 is a configuration diagram of the optical device shown in FIG. 20 .
  • the optical device is any one of a cell phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and a navigation device can be
  • the type of optical device is not limited thereto, and any device for taking an image or photo may be included in the optical device.
  • the optical device may include a body 1250 .
  • the body 1250 may have a bar shape.
  • the main body 1250 may have various structures such as a slide type, a folder type, a swing type, a swivel type, in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other.
  • the body 1250 may include a case (casing, housing, and cover) forming an exterior.
  • the body 1250 may include a front case 1251 and a rear case 1252 .
  • Various electronic components of an optical device may be embedded in a space formed between the front case 1251 and the rear case 1252 .
  • a display 1151 may be disposed on one surface of the body 1250 .
  • a camera 1121 may be disposed on one or more surfaces of one surface of the body 1250 and the other surface disposed opposite to the one surface.
  • the optical device may include a wireless communication unit 1110 .
  • the wireless communication unit 1110 may include one or more modules that enable wireless communication between the optical device and the wireless communication system or between the optical device and the network in which the optical device is located.
  • the wireless communication unit 1110 includes any one or more of a broadcast reception module 1111 , a mobile communication module 1112 , a wireless Internet module 1113 , a short-range communication module 1114 , and a location information module 1115 . can do.
  • the optical device may include an A/V input unit 1120 .
  • the A/V (Audio/Video) input unit 1120 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include any one or more of a camera 1121 and a microphone 1122 .
  • the camera 1121 may include the camera device according to the present embodiment.
  • the optical device may include a sensing unit 1140 .
  • the sensing unit 1140 is for controlling the operation of the optical device by sensing the current state of the optical device, such as the opening/closing state of the optical device, the position of the optical device, the presence or absence of user contact, the orientation of the optical device, and acceleration/deceleration of the optical device.
  • a sensing signal can be generated.
  • the optical device is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed.
  • it may be responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 1190 supplies power, whether the interface unit 1170 is coupled to an external device, and the like.
  • the optical device may include an input/output unit 1150 .
  • the input/output unit 1150 may be configured to generate an input or output related to visual, auditory, or tactile sense.
  • the input/output unit 1150 may generate input data for controlling the operation of the optical device, and may output information processed by the optical device.
  • the input/output unit 1150 may include any one or more of a keypad unit 1130 , a display 1151 , a sound output module 1152 , and a touch screen panel 1153 .
  • the keypad unit 1130 may generate input data in response to a keypad input.
  • the display 1151 may output an image captured by the camera 1121 .
  • the display 1151 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display 1151 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional display. (3D display) may include at least one of.
  • the sound output module 1152 outputs audio data received from the wireless communication unit 1110 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 1160 . Audio data can be output.
  • the touch screen panel 1153 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the optical device may include a memory unit 1160 .
  • a program for processing and control of the controller 1180 may be stored in the memory unit 1160 .
  • the memory unit 1160 may store input/output data, for example, any one or more of a phone book, a message, an audio, a still image, a photo, and a moving image.
  • the memory unit 1160 may store an image captured by the camera 1121 , for example, a photo or a video.
  • the optical device may include an interface unit 1170 .
  • the interface unit 1170 serves as a passage for connecting to an external device connected to the optical device.
  • the interface unit 1170 may receive data from an external device, receive power and transmit it to each component inside the optical device, or transmit data inside the optical device to the external device.
  • the interface unit 1170 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/Output) It may include any one or more of a port, a video input/output (I/O) port, and an earphone port.
  • the optical device may include a controller 1180 .
  • the controller 1180 may control the overall operation of the optical device.
  • the controller 1180 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
  • the controller 1180 may include a multimedia module 1181 for playing multimedia.
  • the multimedia module 1181 may be provided within the controller 1180 or may be provided separately from the controller 1180 .
  • the controller 1180 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the optical device may include a power supply unit 1190 .
  • the power supply unit 1190 may receive external power or internal power under the control of the controller 1180 to supply power required for operation of each component.
  • the image sensor in order to implement the OIS and AF functions of the camera module, is moved relative to the lens barrel in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions instead of moving the conventional lens barrel. Accordingly, the camera module according to the embodiment may remove a complicated spring structure for implementing the OIS and AF functions, and thus the structure may be simplified. In addition, by moving the image sensor according to the embodiment relative to the lens barrel, it is possible to form a stable structure compared to the conventional one.
  • the second substrate to which the image sensor is attached is relatively moved with respect to the first substrate by using a wire made of a shape memory alloy.
  • a wire made of a shape memory alloy it is possible to remove parts such as a magnet or a coil required for the OIS operation, thereby reducing the product cost.
  • the overall thickness of the camera module may be slimmed by removing the above components.
  • a shape memory alloy wire is used for the driving unit for the OIS operation, and thus magnetic field interference with the AF module can be completely resolved.
  • the terminal part electrically connected to the image sensor has a spring structure and is floated and disposed in a position that does not overlap in the vertical direction with the insulating layer. Accordingly, the camera module may move the image sensor with respect to the lens barrel while stably elastically supporting the image sensor.
  • the X-axis direction shift, Y-axis direction shift, and Z-axis rotation corresponding to hand shake may be performed with respect to the image sensor.
  • For hand-shake correction may be performed together, and through this, a more improved hand-shake correction function may be provided.
  • the reliability of the camera device can be improved.
  • the first actuator and the second actuator are operated using a gyro sensor supporting a 6-axis (eg, 3-axis accelerometer and 3-axis gyroscope) dual interface.
  • the first actuator and the second actuator must receive gyro data from the gyro sensor in order to implement the autofocus function and the handshake correction function.
  • the gyro data obtained from one gyro sensor supporting the dual interface is provided to the first and second actuators.
  • the mutual compensation operations of the autofocus function and the handshake correction function can be synchronized. reliability can be improved.
  • the accuracy of the autofocus function and the handshake correction function may be improved.

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Abstract

실시 예에 따른 센서 구동 장치는 제1 리드 패턴부 및 제1 패드가 형성된 제1 기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부와 일정 간격 이격되어 배치되고 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 이동부와 상기 고정부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고, 상기 와이어부는, 양단이 상기 제1 패드에 연결되고, 상기 고정부에 대해 상기 이동부를 이동시키는 형상기억 합금의 제1 와이어부; 및 일단이 상기 제1 리드 패턴부에 연결되고, 타단이 상기 이동부에 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지하는 제2 와이어부를 포함한다.

Description

센서 구동 장치
실시 예는 센서 구동장치에 관한 것으로, 특히 렌즈 배럴을 중심으로 상대 이동이 가능한 센서 구동 장치에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 단말기, MP3 플레이어와 같은 휴대 기기를 비롯하여, 자동차, 내시경, CCTV와 같은 전자 기기에 카메라 장치가 탑재되고 있다. 이러한 카메라 장치는 점차로 고화소 중심으로 발달되고 있으며, 소형화 및 박형화가 진행되고 있다. 뿐만 아니라, 현재 카메라 장치는, 저가의 제작 비용으로 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다.
상기와 같은 카메라 장치는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴, 렌즈 배럴에 결합되는 렌즈 홀더, 렌즈 홀더 내에 배치되는 이미지 센서 및 이미지 센서가 장착되는 구동 기판을 포함한다. 이때 렌즈가 피사체의 영상 신호를 이미지 센서에 전달한다. 그리고 이미지 센서가 영상 신호를 전기적 신호로 변환한다.
여기서, 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리로 정의되는 초점 거리(focal length)에 따라, 카메라 장치에서 영상 신호의 정확성이 결정된다.
이에 따라, 카메라 장치는 이미지 센서에 대하여 렌즈 배럴을 상대 이동시켜 초점 보상이나 흔들림 보상을 제공하였다. 즉, 카메라 장치는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 상기 이미지 센서에 대해 상대 이동시켰다. 이때, 카메라 장치는 상기 렌즈 배럴을 상대 이동 시키기 위해 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요했다. 그리고, 상기 각 탄성 부재는 본딩과 같은 방식에 의해 렌즈 배럴과 결합하였다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴이 상대 이동함에 따라 렌즈 배럴의 상부에 배치된 상부 스프링 플레이트와, 렌즈 배럴의 하부에 배치된 하부 스프링 플레이트와, Z축의 고정을 위한 탄성 와이어(elastic wire)와 같은 구조물로 구성되며, 이에 따라 카메라 장치의 모듈 구조가 복잡한 문제가 있다.
또한, 종래 기술에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴을 움직이기 위한 다수의 탄성 부재가 필요로 하며, 상기 다수의 탄성 부재의 조립 공수가 증가하는 문제가 있다.
실시 예에서는 새로운 구조의 센서 구동 장치를 제공할 수 있도록 한다.
또한, 실시 예에서는 렌즈 배럴에 대해 이미지 센서가 상대 이동 가능하도록 한 센서 구동 장치를 제공할 수 있도록 한다.
또한, 실시 예에서는 X축, Y축 및 Z축의 이동뿐 아니라, 틸트 보정도 가능한 센서 구동 장치를 제공하도록 한다.
또한, 실시 예에서는 자동 초점 기능이나, 손떨림 보상 기능을 제공하기 위한 스프링 구조를 간소화할 수 있는 기판, 센서 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 센서 구동 장치는 제1 리드 패턴부 및 제1 패드가 형성된 제1 기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부와 이격되고, 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 이동부와 상기 고정부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고, 상기 와이어부는, 양단이 상기 제1 패드에 연결되고, 상기 고정부에 대해 상기 이동부를 이동시키는 형상기억 합금의 제1 와이어부; 및 일단이 상기 제1 리드 패턴부에 연결되고, 타단이 상기 이동부에 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지하는 제2 와이어부를 포함한다.
또한, 상기 이동부는 상기 센서가 배치되는 제2 기판을 포함하고, 상기 제2 기판은, 상기 제1 와이어부가 결합되는 힌지부를 포함한다.
또한, 상기 제1 와이어부는 복수 개로 구성되고, 상기 힌지부는 상기 제1 와이어부의 수에 대응되게 복수 개로 구성된다.
또한, 상기 제2 기판의 상면은, 모서리 영역에 대응하는 복수의 제1 영역과, 상기 복수의 제1 영역 사이의 복수의 제2 영역을 포함하고, 상기 힌지부는 상기 제1 영역에 배치된 제1 힌지부와, 상기 제2 영역에 배치된 제2 힌지부를 포함한다.
또한, 상기 제1 와이어부는, 상기 제1 힌지부와 결합되는 제1 그룹의 제1 와이어부와, 상기 제2 힌지부와 결합되는 제2 그룹의 제2 와이어부를 포함한다.
또한, 상기 제1 그룹의 제1 와이어부는, 상기 센서가 배치된 제2 기판을 광축을 중심으로 회전시키고, 상기 제2 그룹의 제2 와이어부는, 상기 센서가 배치된 제2 기판을 상기 광축과 수직한 방향으로 이동시킨다.
또한, 상기 이동부는, 상기 제2 기판과 연결되는 제3 기판을 포함하고, 상기 제3 기판은 상기 제2 기판이 배치되는 개구를 포함한다.
또한, 상기 제3 기판은, 제2 리드 패턴부를 포함하고, 상기 제2 와이어부의 타단은 상기 제2 리드 패턴부의 일단과 연결된다.
또한, 상기 제2 기판은 제2 패드를 포함하고, 상기 제2 리드 패턴부의 타단은 상기 제2 패드와 연결된다.
또한, 상기 제2 와이어부는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결한다.
또한, 상기 제2 와이어부는 상기 센서부를 통해 획득된 이미지 신호를 상기 제1 기판으로 전달한다.
또한, 상기 제2 리드 패턴부는, 몸체부와, 상기 제2 와이어부의 타단과 결합되는 결합부와, 상기 몸체부와 상기 결합부를 연결하는 연결부를 포함한다.
또한, 상기 제1 리드 패턴부는 복수의 제1 리드 패턴을 포함하고, 상기 제2 리드 패턴부는 복수의 제2 리드 패턴을 포함하며, 상기 제2 와이어부는 복수의 제2 와이어를 포함하고, 상기 복수의 제2 와이어의 개수는, 상기 복수의 제1 리드 패턴의 개수 및 상기 복수의 제2 리드 패턴의 각각의 개수와 같거나 적다.
또한, 상기 제3 기판은 상기 제2 리드 패턴부가 배치되는 절연층을 포함하고, 상기 제2 리드 패턴부는 상기 제2 와이어부와 연결되는 일단부 및 상기 제2 패드와 연결되는 타단부가 상기 절연층과 광축 방향으로 중첩되지 않는다.
또한, 상기 제2 리드 패턴부의 연결부는 절곡된 영역을 포함한다.
또한, 상기 센서 구동 장치는 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치되는 홀더를 포함하고, 상기 홀더는, 상기 제2 와이어부가 통과하는 홀이 형성된다.
실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면 형상기억합금으로 구성되는 와이어를 이용하여 이미지 센서가 부착된 제2 기판을 제1 기판에 대해 상대 이동시키도록 한다. 이에 따르면, 실시 예에서는 OIS 동작을 위해 필요한 마그넷이나 코일 등의 부품을 제거할 수 있으며, 이에 따른 제품 단가를 절감할 수 있다. 또한, 실시 예에 의하면, 상기와 같은 부품 제거에 의해 카메라 모듈의 전체 두께를 슬림화할 수 있다. 또한, 실시 예에 의하면, 상기 OIS 동작을 위한 구동부를 형상기억합금의 와이어를 사용하며, 이에 따라 AF 모듈과의 자계 간섭을 완벽히 해결할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 단자부가 스프링 구조를 가지도록 하면서, 절연층과 수직 방향 내에서 오버랩되지 않은 위치에서 부유하며 배치되도록 한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 안정적으로 탄성 지지하면서, 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.
상기와 같은 실시 예에 의하면, 이미지 센서에 대해 손떨림과 대응하는 X축 방향 시프트, Y축 방향 시프트 및 Z축 중심의 회전이 수행될 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서에 대한 손떨림 보정과 대응하는 렌즈에 대한 손떨림 보정이 함께 수행될 수 있으며, 이를 통해, 보다 향상된 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제1 액추에이터의 분해사시도이다.
도 6의 (a)는 도 5의 베이스의 평면도이다.
도 6의 (b)은 도 5의 제1 액추에이터의 평면도이다.
도 6의 (c)는 도 5의 제1 액추에이터의 저면도이다.
도 7은 실시 예에 따른 제2 액추에이터의 분해 사시도이다.
도 8은 실시 예에 따른 고정부의 분해사시도이다.
도 9는 도 8의 제1 기판의 평면도이다.
도 10는 도 9는 실시 예에 따른 제1 기판과 형상기억합금의 제1 와이어부의 결합도이다.
도 11은 제1 기판의 상면을 보다 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 12는 실시 예에 따른 이동부의 분해사시도이다.
도 13은 도 12의 제2 기판의 평면도이다.
도 14는 실시 예에서의 제2 기판과 형상기억합금의 와이어의 결합도이다.
도 15는 실시 예에서의 제2 기판의 저면도이다.
도 16은 실시 예의 제3 기판의 분해 사시도이다.
도 17은 실시 예에 따른 제3 기판의 평면도이다.
도 18은 도 17의 특정 영역을 확대한 확대도이다.
도 19는 제2 기판과 제3 기판의 결합도이다.
도 20은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 21은 도 20에 도시된 광학기기의 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함핛 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
OIS(Optical Image Stabilizer) 기능 및 AF(Auto Focusing) 기능을 구비한 카메라 모듈은 적어도 2개의 스프링 플레이트가 요구된다.
비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트가 2개일 수 있다. 비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트에 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 요구된다.
도 1을 참조하면, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 적외선 타단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계를 포함한다. 즉, 비교 에에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10), 렌즈 어셈블리(20), 제1 탄성 부재(31), 제2 탄성 부재(32), 제1 하우징(41), 제2 하우징(42), 적외선 차단 필터부(50), 센서부(60), 회로 기판(80) 및 구동부(71, 72, 73, 74)를 포함한다.
이때, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)과 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)를 통해 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)에 의해 유동 가능하도록 연결된다. 이때, 제1 탄성부재(31)는 복수의 스프링(도시하지 않음)을 포함한다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)의 복수의 지점에서, 상기 렌즈 배럴(10)과 제1 하우징(41) 사이를 연결한다.
제2 탄성 부재(32)는 상기 제1 하우징(41) 및 상기 제1 하우징(41)을 수용하는 제2 하우징(42)에 연결된다. 상기 제2 탄성 부재(32)는 상기 제 1 하우징(41)을 상기 제 2 하우징(42)에 유동 가능하도록 고정시킨다. 상기 제 2 탄성 부재(32)는 복수의 스프링을 포함한다. 자세하게, 상기 제2 탄성 부재(32)는 판형 스프링을 포함한다.
이때, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수직 방향(Z축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제1 탄성 부재(31)는 적어도 4개 이상의 스프링을 포함한다.
또한, 제2 탄성 부재(32)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제2 탄성 부재(32)는 적어도 2개 이상의 스프링을 포함한다.
상기와 같이, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)이 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동함에 따라 OIS 및 AF가 이루어진다. 이를 위해, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 적어도 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 상기와 같은 탄성 부재를 지지하기 위한 2개의 스프링 플레이트가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 Z축을 고정하는 탄성 와이어와 같은 추가적인 부재가 필요하다. 따라서, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키기 위한 스프링 구조물이 복잡하다.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 탄성 부재를 렌즈 배럴(10)과 결합시키기 위해, 수작업으로 각각의 탄성 부재를 본딩하는 작업을 진행해야 한다. 이에 따라, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 제조 공정이 복잡하면서 제조 시간이 많이 소요된다.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 틸트 기능을 제공하기는 하나, 실질적으로 이미지에 대한 틸트 보정은 어려운 구조이다. 즉, 렌즈 배럴(10)이 센서부(60)에 대해 회전한다 하더라도, 센서부(60)에 입사되는 이미지에는 변화가 없기 때문에 이미지에 대한 틸트 보정이 어려운 형태이며, 나아가 틸트 기능 자체가 불필요했다.
이하에서는, 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판, 카메라 모듈 및 이들을 포함하는 카메라 장치에 대해 설명한다.
이하에서 사용되는 '광축(Optical Axis) 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축 방향으로 정의한다.
이하에서 사용되는 '수직방향'은 광축 방향과 평행한 방향일 수 있다. 수직방향은 'z축 방향'과 대응할 수 있다. 이하에서 사용되는 '수평방향'은 수직방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 수평방향은 광축에 수직한 방향일 수 있다. 따라서, 수평방향은 'x축 방향'과 'y축 방향'을 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 대응할 수 있다.
이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 및/또는 이미지 센서를 이동시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 대응할 수 있다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다.
실시 예에서의 카메라 장치는 카메라 모듈(camera module)을 포함할 수 있다. 카메라 장치는 렌즈구동 장치를 포함할 수 있다. 여기에서, 렌즈 구동 장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motoer)일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 액추에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.
<카메라 장치>
카메라 장치는 렌즈 모듈(100)을 포함할 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 한개 이상의 렌즈 및 한개 이상의 렌즈를 수용할 수 있는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈(100)의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈(100)은 제1 액추에이터(200)에 결합되어 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 일례로써, 제1 액추에이터(200)의 내측에 결합될 수 있다. 이에 따라, 렌즈 모듈(100)은 상기 제1 액추에이터(200)의 내측에서, 상기 제1 액추에이터(200)의 움직임에 대응하여 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 제1 액추에이터(200)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 일례로서 제1 액추에이터(200)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(100)을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(100)은 일 예로 5매 렌즈를 포함할 수 있다.
카메라 장치는 액추에이터를 포함할 수 있다.
구체적으로, 카메라 장치는 렌즈 모듈(100)을 쉬프트시키기 위한 제1 액추에이터(200)를 포함할 수 있다. 상기 제1 액추에이터(200)는 AF 모듈일 수 있다. 제1 액추에이터(200)은 상기 렌즈 모듈(100)을 상하 방향(명확하게, 광축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 즉, 제1 액추에이터(200)는 상기 렌즈 모듈(100)를 광축 방향으로 이동시켜 오토 포커스 기능을 수행시킬 수 있다.
제2 액추에이터(400)는 이미지 센서(422)를 구동할 수 있다. 제2 액추에이터(400)는 이미지 센서(422)를 틸트 또는 회전시킬 수 있다. 제2 액추에이터(400)는 이미지 센서(422)를 이동시킬 수 있다. 제2 액추에이터(400)는 이미지 센서(422)를 광축에 수직한 제1 방향으로 이동시키고, 상기 광축과 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 이동시키고, 상기 광축으로 기준으로 회전시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 방향은 x축 방향이고, 상기 제2 방향은 y축 방향이고, 광축은 z축 방향일 수 있다.
한편, 제1 액추에이터(200) 및 제2 액추에이터(400)는 렌즈 모듈(100) 및 이미지 센서(422)를 각각 이동시키기 위해, 구동부를 포함할 수 있다. 즉, 제1 액추에이터(200)는 제1 구동부(추후 설명)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 액추에이터(400)는 제2 구동부(추후 설명)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 구동부는 서로 다른 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 구동부는 코일 및 마그네트를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 제2 구동부는 형상기억합금의 와이어를 포함할 수 있다.
그리고, 제1 구동부는 코일과 마그네트의 상호간의 전자기력을 발생시켜 렌즈 모듈(100)을 구동시킬 수 있다. 또한, 제2 구동부는 형상기억합금의 와이어의 특성을 이용하여, 이미지 센서(422)를 구동시킬 수 있다.
카메라 장치는 케이스를 포함할 수 있다.
케이스는 제1 케이스(300) 및 제2 케이스(500)를 포함할 수 있다. 제1 케이스(300)은 카메라 장치의 상부 영역을 커버하는 상부 케이스일 수 있다. 이때, 제1 케이스(300)는 실드 캔일 수 있다.
제1 케이스(300)는 카메라 장치를 구성하는 제1 액추에이터(200) 및 제2 액추에이터(400)의 측부를 둘러싸며 배치될 수 있다. 제1 케이스(300)는 상면에 제1 오픈 영역(310)이 형성될 수 있다. 제1 케이스(300)의 제1 오픈 영역(310)은 중공홀일 수 있다. 상기 제1 케이스(300)의 제1 오픈 영역(310)에는 상기 제1 액추에이터(200)에 결합된 렌즈 모듈(100)이 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 케이스(300)의 제1 오픈 영역(310)은 상기 렌즈 모듈(100)의 직경보다 큰 직경을 가질 수 있다.
구체적으로, 제1 케이스(300)는 상판 및 상기 상판의 가장자에서 만곡되거나 절곡되어 아래로 연장되는 복수의 측판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(300)의 상판은 사각 형상을 가질 수 있고, 이에 따라 상기 상판의 4개의 가장자리로부터 아래로 연장되는 4개의 측판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(300)는 상면에 렌즈 모듈(100)이 삽입되는 제1 오픈 영역(310)이 형성되고, 아랫면이 개구되고, 모서리가 라운드된 직육면체 형태일 수 있다.
한편, 제1 케이스(300)의 4개의 측판 중 어느 하나의 측판에는 제2 오픈 영역(320)이 형성될 수 있다. 상기 제2 오픈 영역(320)은 상기 제1 케이스(300) 내에 배치되는 제1 액추에이터(200)의 일부 구성을 외부로 노출시키는 노출 홀일 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(300)의 제2 오픈 영역(320)은 상기 제1 액추에이터(200)의 연성회로기판(260)의 단자(262)를 노출시킬 수 있다. 상기 제2 오픈 영역(320)은 상기 연성 회로 기판(260)의 단자와 추후 설명할 제2 액추에이터의 제1 기판의 결합을 위해 진행되는 솔더링을 위한 개구부일 수 있다.
제2 케이스(500)는 카메라 장치의 하부 영역을 커버하는 하부 케이스일 수 있다. 제2 케이스(500)는 상기 제1 케이스(300)의 오픈된 하부 영역을 패쇄할 수 있다.
카메라 장치를 구성하는 제1 액추에이터(200) 및 제2 액추에이터(400)는 상기 제1 케이스(300) 및 상기 제2 케이스(500)에 의해 형성되는 수용 공간 내에 배치될 수 있다.
이미지 센서(422)는 제2 액추에이터(400)를 구성하는 제2 기판(추후 설명)에 결합될 수 있다. 바람직하게, 제2 액추에이터(400)는 고정부(410) 및 이동부(420)로 구성될 수 있다. 그리고, 제2 액추에이터(400)의 이동부는 제1 와이어부(430) 및 제2 와이어부(440)를 통해 상기 고정부(410)에 연결될 수 있다. 이때, 상기 제1 와이어부(430)는 상기 설명한 바와 같은 형상기억합금의 와이어이다. 상기 제1 와이어부(430)는 상기 이미지 센서(422)의 구동 와이어일 수 있다. 즉, 상기 제1 와이어부(430)는 상기 이미지 센서(422)를 틸트시키기 위한 와이어일 수 있다. 상기 제2 와이어부(440)는 신호 전송 와이어일 수 있다. 바람직하게, 상기 제2 와이어부(440)는 상기 이미지 센서(422)와 전기적으로 연결되는 연결 와이어일 수 있다. 더욱 바람직하게, 상기 제2 와이어부(440)는 상기 고정부(410)에 대해, 상기 이동부(420)를 탄성지지하면서, 상기 고정부(410)에 포함된 기판과 일단이 연결되고, 이동부(420)에 포함되는 기판과 타단이 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 와이어부(440)는 상기 이동부(420)를 구성하는 이미지 센서(422)에 신호를 전송할 수 있다. 또한, 상기 제2 와이어부(440)는 상기 이미지 센서(422)로부터 획득된 신호를 상기 고정부(410)를 구성하는 기판으로 전달할 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
상기 제2 액추에이터(400)의 이동부(420)는, 상기 제1 와이어부(430)를 통해 제공되는 구동력에 의해, 상기 고정부에 대해 상대이동할 수 있다. 여기에서, 이동부(420)가 이동한다는 것은 상기 고정부(410)의 제1 방향으로의 이동, 제2 방향으로의 이동 및 광축 방향으로의 이동 또는 회전을 모두 포함할 수 있다.
그리고, 이미지 센서(422)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
본 실시예에서 이미지 센서(422)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 회전될 수 있다. 이미지 센서(422)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 이동될 수 있다. 이미지 센서(422)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 틸트될 수 있다.
즉, 이미지 센서(422)는 제2 액추에이터(400)의 이동부(420)에 결합되며, 상기 제2 액추에이터(400)의 이동부가 상기 제2 액추에이터(400)의 고정부에 대해 상대 이동할 때, 상기 제2 액추에이터(400)의 이동부와 함께 상기 제2 액추에이터(400)의 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다. 이 결과, 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
본 실시 예에서의 카메라 장치는 렌즈 모듈(100)에 대해 이미지 센서 모듈(400)을 상대 이동시켜 손떨림 보정 기능 및/또는 오토 포커스 기능을 수행한다.
즉, 최근 카메라 기술이 발전됨에 따라 이미지 해상도가 증가하고 있으며, 이에 의해 이미지 센서(422)의 사이즈도 커지고 있다. 이때, 이미지 센서(422)의 사이즈가 커지는 상황에서 렌즈 모듈(100)의 사이즈 및 렌즈 모듈(100)을 쉬프트시키기 위한 액추에이터의 부품도 커지고 있다. 이로 인해, 렌즈 모듈(100)의 자체 무게 뿐 아니라, 렌즈 모듈(100)을 쉬프트하기 위한 다른 액추에이터 부품들의 무게가 증가함에 따라, 기존의 VCM 기술을 이용하여 렌즈 모듈(100)을 안정적으로 쉬프트하기에는 무리가 있고, 신뢰성 측면에서도 많은 문제가 발생하고 있다.
이에 따라, 본 실시 예에서는 렌즈 시프트 방식을 구현하는 제1 액추에이터(200)를 이용하여 AF를 수행하고, 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 제2 액추에이터(400)를 이용하여 OIS를 수행함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
더 나아가, 카메라 장치에서의 손떨림에는 5축 손떨림이 존재한다. 예를 들어, 5축 손떨림은 각도로 떨리는 2개의 손떨림과, 쉬프트로 떨리는 2개의 손떨림과 회전으로 떨리는 1개의 손떨림이 존재한다. 이때, 렌즈 시프트 방식으로는 4축 손떨림 보정만이 가능하고, 회전으로 떨리는 손떨림에 대해서는 보정이 불가능하다. 이는, 회전으로 발생하는 손떨림에 대해서는 광학 모듈의 회전으로 보정을 해야 하는데, 렌즈 모듈(100)을 회전시킨다 하더라도 입사되는 광로는 그대로 유지되며, 이에 따라 렌즈 쉬프트 방식으로는 5축 손떨림 보정이 불가능하다. 따라서, 본 실시 예에서는 센서 쉬프트 방식을 적용하여 5축 손떨림 보정이 가능하도록 하면서, 상기 설명한 바와 같은 카메라 기술 발전에 따른 렌즈 쉬프트 방식에 대한 신뢰성 문제를 해결할 수 있도록 한다.
이하에서는, 실시 예에 따른 카메라 장치의 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
<제1 액추에이터>
도 5는 도 4에 도시된 제1 액추에이터의 분해사시도이고, 도 6의 (a)는 도 5의 베이스의 평면도이고, 도 6의 (b)은 도 5의 제1 액추에이터의 평면도이며, 도 6의 (c)는 도 5의 제1 액추에이터의 저면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 액추에이터(200)는 베이스(210), 보빈(220), 제1 탄성부재(230), 제2 탄성 부재(240), 제1 구동부(250)를 포함할 수 있다.
실시 예에서의 제1 액추에이터(200)는 보빈(220)이 제1 탄성부재(230) 및 제2 탄성 부재(240)를 통해 베이스(210)에 상하 방향으로 탄성지지되고, 보빈(220)에 배치된 제1 구동부(250)의 전자기적 상호 작용에 의해 보빈(220)이 상하 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 보빈(220)에 결합된 렌즈 모듈(100)은 광축 방향으로 이동할 수 있다. 그리고, 렌즈 모듈(100)이 광축 방향으로 이동함에 따라 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다.
베이스(210)는 제1 액추에이터(200)의 고정부재일 수 있다. 베이스(210)는 제1 케이스(300)의 내측에 배치되어 상기 제1 케이스(300)에 결합될 수 있다.
베이스(210)는 중앙에 제1 개구부(213)가 형성된 몸체(211)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(211)의 형상은 상기 제1케이스(300)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스(210)의 몸체(211)의 형상은 상기 제1 케이스(300)가 가지는 형상에 대응하는 직육면체 형상 또는 사각 단면 형상을 가질 수 있다.
베이스(210)의 몸체(211)의 상면에는 복수의 제1 돌기(212)가 형성된다. 상기 복수의 제1 돌기(212)는 상기 몸체(211)의 상면에서 상측 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 또한, 이에 대응하여, 상기 몸체(211)의 하면에도 하측방향으로 돌출되어 형성되는 복수의 하측 돌기(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 복수의 제1 돌기(212)는 상기 베이스(210) 위에 배치되는 제1 탄성 부재(230)를 고정시키기 위한 고정돌기일 수 있다. 상기 복수의 제1 돌기(212)는 상기 베이스(210)의 몸체(211)의 상면에서 4개의 모서리 영역에 각각 배치될 수 있다.
상기 베이스(210)의 몸체(211)에는 제1 개구부(213)가 형성된다. 제1 개구부(213)는 보빈(220)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일 예로, 보빈(220)은 사각 플레이트 형상을 가지며, 이에 따라 상기 제1 개구부(213)도 사각 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 상기 보빈(220)은 원통 형상을 가질 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 개구부(213)도 원형 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 개구부(213)의 사이즈는 상기 보빈(220)의 사이즈보다 클 수 있다. 일 예로, 상기 제1 개구부(213) 내에 보빈(220)이 삽입된 상태에서, 상기 베이스(210)의 몸체(211)의 내측면과 상기 보빈(220)의 외측면 사이에는 일정 갭이 존재할 수 있다.
상기 베이스(210)의 몸체(211)의 내측면에는 단턱(215)이 형성될 수 있다. 상기 단턱(215)은 상기 제1 개구부(213) 내에 배치된 보빈(220)을 선택적으로 지지하면서, 상기 보빈(220)의 움직임을 제한할 수 있다. 예를 들어, 단턱(215)은 상기 보빈(220)의 하측 방향으로의 이동을 제한하는 스토퍼기능을 할 수 있다. 즉, 노멀 상태에서의 보빈(220)은 상기 제1 개구부(213) 내에 배치된 상태에서 상기 단턱(215)과 접촉하지 않으며, 상기 보빈(220)이 하측 방향으로의 움직임 제한 범위까지 이동한 경우에 상기 단턱(215)과 접촉할 수 있다.
한편, 베이스(210)의 몸체(211)의 내측면에는 외측 방향으로 함몰된 제1 리세스(217)가 형성될 수 있다. 제1 리세스(217)는 상기 몸체(211)의 내측면 중 서로 마주보는 2개의 내측면에 각각 형성된 제1-1 리세스(217a) 및 제1-2 리세스(217b)를 포함할 수 있다. 상기 제1-1 리세스(217a) 및 제1-2 리세스(217b)에는 보빈(220)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 리세스(217a) 및 제1-2 리세스(217b)에는 상기 보빈(220)에 형성된 센서 마그넷 장착부(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 제1-1 리세스(217a) 및 제1-2 리세스(217b)는 상기 보빈(220)의 센서 마그넷 장착부에 장착된 센서 마그넷(253, 254)과 연성 회로 기판(260)에 장착된 드라이버 IC(미도시)의 간격을 최소화하기 위해 형성될 수 있다.
베이스(210)의 몸체(211)의 하면에는 제1 개구부((213)를 중심으로 서로 마주보는 영역에 제1 구동 마그넷 장착홈(216)이 형성된다. 즉, 베이스(210)의 몸체(211)의 하면의 제1 영역에는 제1-1 구동 마그넷 장착홈(216a)이 형성된다. 그리고, 상기 베이스(210)의 몸체(211)의 하면 중 상기 제1 영역과 마주보는 제2 영역에는 제1-2 구동 마그넷 장착홈(216b)이 형성된다. 상기 제1-1 구동 마그넷 장착홈(216a)에는 제1-1 구동 마그넷(252b)이 배치되고, 제1-2 구동 마그넷 장착홈(216b)에는 제1-2 구동 마그넷(252a)이 배치될 수 있다. 이때, 실시 예에서의 제1 액추에이터(200)는 서로 마주보며 배치된 2개의 구동 마그넷(252a, 252b)을 이용하여 보빈(220)을 광축 방향으로 이동시킨다. 이때 상기 2개의 제1 구동 마그넷(252a, 252b)만으로도 상기 보빈(220)을 광축 방향으로 이동시키기 위해, 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)은 길이 방향으로 길게 연장되어 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)은 광축 방향 내에서 제2 액추에이터(400)의 제2 구동 마그넷(추후 설명)과의 오버랩 영역을 최소화하기 위해, 상기 몸체(211)의하면의 모서리 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)은 상기 제2 액추에이터(400)의 제2 구동 마그넷과의 자계 간섭이 발생할 수 있다. 이때, 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)은 상기 베이스(210)의 몸체(211)에 고정된 상태로 배치된다. 또한, 상기 제2 액추에이터(400)의 제2 구동 마그넷도 이동부가 아닌 고정부에 고정되어 배치된다. 이와 같이, 실시 예에서는 제1구동 마그넷(252a, 252b)과 제2 구동 마그넷이 각각 고정된 위치에 배치된다. 즉, 실시 예에서는 렌즈 쉬프트 및 이미지 센서 쉬프트에 따라 움직이는 부분에 코일이 배치되도록 하며, 이에 따라 구동 마그넷들이 고정된 곳에 계속 위치해있도록 하여 상호간의 자계 간섭을 최소화하도록 한다.
한편, 베이스(210)의 몸체(211)는 연성 회로 기판(260)이 삽입되는 기판홈(214)을 포함한다. 이때, 상기 연성 회로 기판(260)은 상기 기판홈(214) 내에 수직 방향으로 세워진 상태로 삽입될 수 있다. 이때, 기판홈(214)은 적어도 1회 절곡되는 절곡 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 기판홈(214)에는 연성 회로 기판(260)이 삽입된다. 이때 상기 연성 회로 기판(260)은 일면에 배치되는 드라이버 IC를 포함한다. 상기 드라이버 IC는 홀센서 내장 드라이버일 수 있다. 이에 따라, 드라이버 IC는 센서 마그넷(253, 254)의 위치에 따라 변화하는 전기장의 세기의 변화를 감지하여 렌즈 모듈(100)의 위치를 감지하고, 이에 따라 출력 신호를 제어할 수 있다.
이때, 상기 드라이버 IC는 상기 센서 마그넷(253, 254)과 마주하며 배치된다. 이때, 상기 센서 마그넷(253, 254)과 상기 드라이버 IC 사이의 거리가 가까울수록 상기 드라이버 IC를 통해 획득되는 상기 보빈(220) 또는 렌즈 모듈(100)의 위치 감지 정보의 정확도가 향상될 수 있다. 또한, 상기 연성 회로 기판(260)에는 제2 액추에이터(400)의 제1 기판(추후 설명)과 전기적으로 연결되는 단자(262)를 포함한다. 이때, 상기 단자(262)와 상기 제1 기판 사이의 전기적 연결을 위해서는 납땜 등의 공정을 진행해야 한다. 이에 따라, 상기 단자(262)는 상기 베이스(210)의 외측면에 가깝게 위치해야 한다.
즉, 연성 회로 기판(260)은 단자(262)가 배치되는 제1 기판 영역(261)과, 드라이버 IC가 배치되는 제2 기판 영역(262)을 포함한다. 그리고, 상기 연성 회로 기판(260)은 상기 제1 기판 영역(261)은 베이스(210)의 외측면에 인접하게 위치하고, 상기 제2 기판 영역(263)은 상기 베이스(210)의 내측면에 인접하게 위치하며, 이를 위해, 상기 1 및 2 기판 영역 사이는 절곡영역을 포함할 수 있다.
상기 베이스(210)의 제1 개구부(213) 내에는 보빈(220)이 배치된다.
보빈(220)은 중앙에 제2 개구부(221)가 형성될 수 있다. 상기 제2 개구부(221)는 렌즈 모듈(100)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 개구부(221)는 렌즈 모듈(100)이 가지는 형상에 대응하는 원형 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 보빈(220)은 렌즈 모듈(100)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 모듈(100)은 보빈(220)의 제2 개구부(221)에 삽입되어 상기 보빈(220)과 결합될 수 있다.
보빈(220)의 상면에는 제1 탄성부재(230)와 접촉하는 복수의 제2 돌기(223)가 형성될 수 있다. 상기 복수의 제2 돌기(223)는 상기 제1 탄성부재(223)에 상기 보빈(220)이 탄성지지되도록 하면서, 상기 보빈(220)의 상측 방향으로의 이동범위를 제한하는 스토퍼일 수 있다. 예를 들어, 상기 보빈(220)이 상측 방향으로의 이동 범위를 벗어나는 경우, 상기 제2 돌기(223)는 보빈(220)의 상부에 위치한 제1 케이스(300)의 상면의 내측면과 접촉하여, 상기 보빈(220)의 이동을 제한할 수 있다.
보빈(220)의 외측면에는 제1 코일부(251)가 권선되는 코일 권선부(222)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 보빈(220)의 외측면에는 내측 방향으로 함몰된 리세스 형태의 코일 권선부(222)가 형성될 수 있다. 그리고, 코일 권선부(222)에는 제1 코일부(251)가 권선될 수 있다. 제1 코일부(251)는 "코일 블럭" 형태일 수 있다. 제1 코일부(251)는 "전자석"일 수 있다. 제1 코일부(251)는 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)과 마주보며 배치되고, 그에 따라 상기 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)와 전자기적 상호 작용을 하여 전자기력을 발생시킬 수 있다. 이때, 제1 코일부(251)는 제2 탄성 부재(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 코일부(251)는 제2 탄성 부재(240)로부터 전류를 공급받아 전자기력을 발생시킬 수 있다. 그 결과, 보빈(220)은 광축 방향으로 이동하여 AF 기능을 수행할 수 있다.
보빈(220)의 외측면 중 상기 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)과 마주보는 외측면을 제외한 나머지 외측면에는 상기 베이스(210)의 내측면 방향으로 돌출되고, 센서 마그넷(253, 254)가 배치될 수 있는 센서 마그넷 장착부(미도시)가 형성될 수 있다. 그리고, 센서 마그넷(253, 254)은 상기 센서 마그넷 장착부에 장착되어, 상기 베이스(210)의 상기 제1-1 리세스(217a) 및 제1-2 리세스(217b) 내에 위치할 수 있다. 상기 센서 마그넷(253, 254)은 상기 보빈(220)이 이동함에 따라 상기 보빈(220)과 함께 이동한다. 그리고, 상기 센서 마그넷(253, 254)의 위치에 따라 상기 연성 회로 기판(260)에 배치된 드라이버 IC에서 감지되는 자기장의 크기가 변화하며, 상기 드라이버 IC는 상기 변화하는 자기장의 크기의 변화에 기반하여 상기 센서 마그넷(253, 254), 나아가 상기 보빈(220)의 위치, 더 나아가 상기 렌즈 모듈(100)의 위치를 감지할 수 있다.
제1 탄성부재(230)는 베이스(210) 및 보빈(220)의 상측에 배치된다. 제2 탄성 부재(240)는 베이스(210) 및 보빈(220)의 하측에 배치된다. 이에 따라, 보빈(220)는 상기 베이스(210)의 제1 개구부 내에서 상기 제1 탄성부재(230) 및 제2 탄성 부재(240)에 의해 상하 방향으로 탄성 지지될 수 있다.
제1 탄성부재(230)는 판 스프링(plate spring)일 수 있다. 제1 탄성부재(230)는 금속일 수 있다. 이와 다르게, 제1 탄성부재(230)는 비자성일 수 있다. 따라서, 제1 탄성부재(230)는 제1 구동 마그넷(252a, 252b)의 자기력과 제1 코일부(251)의 전자기력에 영향을 받지 않을 수 있다.
제1 탄성부재(230)는 베이스(210) 위에 배치될 수 있다. 또한, 제1 탄성부재(230)는 보빈(220) 위에 배치될 수 있다. 제1 탄성부재(230)는 베이스(210) 및 보빈(220)과 결합될 수 있다. 즉, 제1 탄성부재(230)는 베이스(210)와 결합되는 제1-1 탄성부(231) 및 상기 제1-1 탄성부(231)로부터 연장되어 보빈(220)과 결합되는 제1-2 탄성부(233)를 포함할 수 있다. 제1-1 탄성부(232)는 상기 베이스(210)의 몸체(211)의 상면에 배치된 복수의 제1 돌기(212)에 삽입되는 결합 홈(232)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 탄성부재(230)는 상기 결합 홈(232)이 상기 제1 돌기(212)에 결합된 상태에서 보빈(220)의 상측을 탄성지지할 수 있다. 또한, 제1 탄성부재(230)는 중앙에 상기 렌즈 모듈(100)이 삽입되는 개구부(234)를 포함할 수 있다.
제2 탄성부재(240)는 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 또한, 제2 탄성 부재(240)는 보빈(220) 아래에 배치될 수 있다. 제2 탄성 부재(240)는 베이스(210) 및 보빈(220)과 결합될 수 있다. 즉, 제2 탄성 부재(240)는 베이스(210)와 결합되는 제2-1 탄성부(241)와, 보빈(220)과 결합하는 제2-2 탄성부(242)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 탄성 부재(240)는 상기 베이스(210)에 결합된 상태에서 상기 보빈(220)의 하측을 탄성지지할 수 있다. 또한, 제2 탄성 부재(240)는 중앙에 상기 렌즈 모듈(100)이 삽입되는 개구부(243)를 포함할 수 있다.
제2 탄성 부재(240)는 제1 코일부(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 탄성 부재(240)는 연성 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 탄성 부재(240)는 제1 코일부(251)와 연성 회로 기판(260) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 연성 회로 기판(260)에서 제2 탄성 부재(240)를 통해 제1 코일부(251)로 전류를 공급할 수 있다. 이 경우, 제1 코일부(251)에 공급되는 전류의 방향, 파장, 세기 등은 제어될 수 있다.
<제2 액추에이터>
이하에서는 제2 액추에이터(400)에 대해 설명하기로 한다.
제2 액추에이터(400)는 제1 액추에이터(200) 하부에 위치하여, 상기 제1 액추에이터(200)와는 별개로 동작하여 이미지 센서(422)를 쉬프트시킬 수 있다.
이를 위해, 제2 액추에이터(400)는 위치가 고정되는 고정부(410)와, 상기 고정부에 결합된 상태에서 제1 와이어부(430)의 구동력에 의해 위치가 이동하는 이동부(420)를 포함할 수 있다.
도 7은 실시 예에 따른 제2 액추에이터의 분해 사시도이고, 도 8은 실시 예에 따른 고정부의 분해사시도이고, 도 9는 도 8의 제1 기판의 평면도이고, 도 10는 도 9는 실시 예에 따른 제1 기판과 형상기억합금의 제1 와이어부의 결합도이며, 도 11은 제1 기판의 상면을 보다 구체적으로 나타낸 도면이고, 도 12는 실시 예에 따른 이동부의 분해사시도이고, 도 13은 도 12의 제2 기판의 평면도이고, 도 14는 실시 예에서의 제2 기판과 형상기억합금의 와이어의 결합도이며, 도 15는 실시 예에서의 제2 기판의 저면도이고, 도 16은 실시 예의 제3 기판의 분해 사시도이고, 도 17은 실시 예에 따른 제3 기판의 평면도이며, 도 18은 도 17의 특정 영역을 확대한 확대도이며, 도 19는 제2 기판과 제3 기판의 결합도이다.
도 7 내지 도 19를 참조하면, 제2 액추에이터(400)는 고정부(410), 이동부(420), 제1 와이어부(430) 및 제2 와이어부(440)를 포함할 수 있다. 실시 예에 따라, 제2 액추에이터(400)는 하우징(미도시)을 더 포함할 수 있다.
고정부(410)와 이동부(420)는 제2 와이어부(440)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 여기에서, 제2 와이어부(440)의 길이는 고정부(410)의 두께 및 이동부(420)의 두께를 모두 합한 것 보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 고정부(410) 아래에 배치되는 이동부(420)는 상기 고정부(410)와 일정 간격 이격된 위치에 놓일 수 있다.
즉, 이동부(420)는 상기 제2 와이어부(440)에 의하여, 상기 고정부(410)에 매달린 상태(플라이된 상태)로 추후 설명할 제1 와이어부(430)에 의해 발생하는 구동력에 의해 상기 고정부(410)에 대해 상대 이동할 수 있다.
제2 와이어부(440)는 고정부(410)를 구성하는 기판과, 이동부(420)를 구성하는 기판 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제2 와이어부(440)는 탄성을 가질 수 있다. 상기 제2 와이어부(440)는 탄성 부재일 수 있다. 상기 제2 와이어부(440)는 와이어 스프링일 수 있다. 상기 제2 와이어부(440)는 상기 고정부(410)와 이동부(420) 사이를 일정 간격 이격시킨 상태에서, 상기 고정부(410)의 기판의 회로 패턴과, 이동부(420)의 기판의 회로 패턴 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제2 와이어부(440)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 제2 와이어부(440)는 상기 고정부(410)에 대해 상기 이동부(420)를 탄성적으로 지지할 수 있다.
상기 제2 와이어부(440)는 복수의 제2 와이어를 포함할 수 있다. 상기 제2 와이어부(440)에 포함된 복수의 제2 와이어의 개수는 상기 고정부(410)와 이동부(420) 사이에서 주고받는 신호의 채널 수에 대응될 수 있다. 제2 와이어부(440)는 고정부(410)와 이동부(420)의 4개의 코너 중 인접한 코너 사이의 측면에 각각 9개씩 총 36개의 제2 와이어를 포함할 수 있다. 여기에서, 실질적으로 상기 제2 와이어부(430)는 고정부(410)를 구성하는 제1 기판과 이동부(420)를 구성하는 제3 기판(600) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해, 제2 와이어부(440)가 고정부(410)와 이동부(420) 사이를 연결하는 것으로 하여 설명하기로 한다.
제2 와이어부(440)는 고정부(410)와 이동부(420)의 각각의 제1 측에 배치되는 9개의 제2-1 와이어(441)와, 제2측에 배치되는 9개의 제2-2 와이어(442)와, 제3측에 배치되는 9개의 제2-3 와이어(443)와, 제4측에 배치되는 9개의 제2-4 와이어(444)를 포함할 수 있다.
즉, 상기 제2 와이어부(440)는 고정부(410)와 이동부(420) 사이의 4개의 측에 각각 고르게 분산 배치될 수 있다. 즉, 제2 와이어(440)는 4개의 측에서 각각 마주보는 측과 상하 대칭 구조를 이룰 수 있다. 이때, 제2 와이어부(440)는 신호를 전달하면서, 고정부(410)에 대해 이동부(420)를 탄성적으로 지지해야 한다. 여기에서, 상기 제2 와이어부(440)가 비대칭적으로 배치되는 경우, 이동부(420)가 정상적인 쉬프트 동작을 하지 못하게 되며, 이에 따라, 제2 와이어부(440)가 많이 배치된 부분과 이 이외의 부분 사이에서의 이동량에 차이가 발생하고, 이에 따른 동작 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 제2 와이어부(440)를 원형으로 각각의 영역에 균일하게 배치하여 이미지 센서 쉬프트 동작의 신뢰성을 향상시키도록 한다.
한편, 고정부(410)는 제1 기판(410)일 수 있다. 이에 따라, 이하에서는 고정부(410)와 제1 기판(410)을 동일 부호를 부여하여 설명하기로 한다. 또한, 고정부(410)는 상기 제1 기판(410)의 하부에 배치되는 제1 홀더(410-1)를 선택적으로 더 포함할 수 있다.
제1 기판(410)은 중앙에 제1 오픈 영역(413)이 형성될 수 있다. 또한, 제1 홀더(410-1)는 상기 제1 오픈 영역(413)와 광축 방향으로 오버랩되는 영역에 형성되는 제2 오픈 영역(410-1a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 오픈 영역(413) 및 제2 오픈 영역(410-1a)은 서로 동일한 크기를 가질 수 있고, 이와 다르게 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 오픈 영역(413) 및 제2 오픈 영역(410-1a)은 서로 동일한 형상을 가질 수 있고, 이와 다르게 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 오픈 영역(413) 및 제2 오픈 영역(410-1a)은 광축 방향에서 상호 오버랩될 수 있다. 바람직하게, 상기 제1 오픈 영역(413) 및 제2 오픈 영역(410-1a)은 광축 방향에서 이미지 센서(422)와 오버랩될 수 있다. 상기 제1 오픈 영역(413) 및 제2 오픈 영역(410-1a)은 광축 방향에서 상기 이미지 센서(422)와 오버랩되고, 그에 따라 렌즈 모듈을 통과한 빛이 상기 이미지 센서(422)로 전달되도록 할 수 있다.
제1 홀더(410-1)에 대해 설명하면, 상기 제1 홀더(410-1)는 상기 제1 기판(410)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 제1 홀더(410-1)는 상기 제1 기판(410)의 하부에 배치되어, 상기 제1 기판(410)과 상기 이동부(420) 사이의 최소 이격 간격이 유지되도록 할 수 있다. 또한, 상기 제1 홀더(410-1)는 상기 제1 기판(410)의 하부에 배치되어, 상기 제1 기판(410)에 강성을 부여할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀더(410-1)는 상기 제1 기판(410)이 평탄성이 유지될 수 있도록 할 수 있다.
상기 제1 홀더(410-1)는 실시 예의 제2 액추에이터(400)에서 필수 구성은 아니며, 선택적으로 생략될 수 있을 것이다.
제1 기판(410)에 대해 구체적으로 설명하면, 제1 기판(410)은 중앙에 제1 개구부(413)가 형성된 제1 기판 영역(411) 및 상기 제1 기판 영역(411)으로부터 연장되어 외부장치와 연결되는 커넥터가 배치되는 제2 기판 영역(412)을 포함할 수 있다.
제1 기판(410)은 제1 기판 영역(411)에 배치되는 제1 리드 패턴부(414)를 포함할 수 있다. 제1 기판(410)은 상기 제1 리드 패턴부(414)에서 제2 와이어부(440)와 결합될 수있다. 즉, 제2 와이어부(440)의 일단은 상기 제1 기판(410)의 제1 리드 패턴부(414)에 결합될 수 있다. 제1 리드 패턴부(414)와 제2 와이어부(440)의 결합은 솔더링(soldering)을 통해 이루어질 수 있다. 제1 리드 패턴부(414)는 제2 와이어부(440)와의 전기적 연결을 위해 솔더 레지스트가 오픈된 부분일 수 있다.
구체적으로, 제1 리드 패턴부(414)는 제1 홀(414-2) 및 상기 제1 홀(414-2)의 주위를 둘러싸며 배치되는 제1 리드 패턴(414-1)를 포함한다. 즉, 제1 리드 패턴부(414)는 제2 와이어부(440)가 관통하는 제1 홀(414-2)을 포함하는 패드일 수 있다. 이에 따라, 제2 와이어부(440)는 상기 제1 홀(414-2)을 관통한 상태에서 솔더링이 이루어져, 상기 제1 홀(414-2)의 주위에 배치된 제1 리드 패턴(414-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 리드 패턴부(414)는 복수 개로 구성된다. 즉, 제1 리드 패턴부(414)는 복수의 제1 리드 패턴들을 포함한다. 그리고, 상기 복수의 제1 리드 패턴들은 제2 와이어부(440)와 연결된다. 이때, 상기 제1 리드 패턴들의 개수는 상기 제2 와이어부(440)의 개수와 같거나 적을 수 있다. 제1 리드 패턴들의 개수가 상기 제2 와이어부(440)의 개수와 같은 경우, 상기 제1 리드 패턴들은 모두 상기 연결 와이어와 결합할 수 있다. 그리고, 제1 래드 패턴들의 개수가 상기 제2 와이어부(440)의 개수보다 적은 경우, 상기 제1 리드 패턴들 중 적어도 하나는 상기 연결 와이어에 결합되지 않을 수 있다.
상기 제1 기판 영역(411)과 연결되는 제2 기판 영역(412)에는 커넥터가 배치될 수 있다. 커넥터는 외부장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트일 수 있다.
이때, 제1 기판 영역(411)은 상기 카메라장치의 내부에 배치되고, 상기 제2 기판 영역(412)은 상기 제1 기판 영역(411)으로부터 연장되어 상기 카메라장치의 외부로 노출될 수 있다.
즉, 제1 기판 영역(411)은 제1 케이스(300) 내부에 배치되고, 제2 기판 영역(412)은 제1 케이스(300)의 외부에 배치되어 외부 장치와 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.
제1 기판(410)은 이동부(420)로 신호를 전송하거나, 상기 이동부(420)로부터 전송되는 신호를 수신할 수 있다. 즉, 제1 기판(410)은 제2 와이어부(440)를 통해 상기 이동부(420)와 전기적으로 연결되며, 이에 따라 상기 제2 와이어부(440)를 통해 상기 이동부(420)로 전원 신호나 통신 신호를 전달하고, 상기 이동부(420)에서 획득된 이미지 신호 등을 포함하는 정보를 수신할 수 있다.
제1 기판(410)은 제1 기판 영역(411)의 가장자리 영역에 배치되는 제1 패드부(415)를 포함할 수 있다. 제1 패드부(415)는 상기 제1 액추에이터(200)에 포함된 연성 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 기판(410)의 제1 기판 영역(411)의 모서리 영역에는 적어도 하나의 제1 결합 홀(416)이 형성된다. 상기 제1 결합 홀(416)은 제1 기판(410)을 제1 홀더(410-1) 상에 고정시키기 위해 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 홀더(410-1)의 상면에는, 상기 제1 결합 홀(416)과 광축 방향으로 오버랩되는 위치에 제1 결합 돌기(410-1b)가 형성될 수 있다.
제1 기판(410)은 제1 결합 홀(416)이 상기 제1 결합 돌기(410-1b)에 삽입된 상태에서 상기 제1 홀더(410-1) 상에 안착될 수 있다.
제1 기판(410)은 제1 기판 영역(411)의 상면 또는 하면에 배치되는 자이로 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 즉, 본 실시 예에서의 자이로 센서(미도시)는 상기 제1 기판(410)에 배치되어, 카메라 장치의 제1 케이스(300) 내에 수용될 수 있다.
즉, 본 실시 예에서는 손떨림 방지 기능을 구현하기 위한 자이로 센서를 상기 제1 기판(410)의 상면 또는 하면에 마운팅한 상태로 내장하여, 상기 이동부(420)로 손떨림에 의한 각속도/선속도 감지 정보를 피드백할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 기판(410)과 상기 이동부(420) 사이의 공간에 상기 자이로 센서를 배치함으로써, 상기 자이로 센서의 배치를 위한 추가적인 공간을 마련하지 않아도 되는 효과가 있다.
한편, 상기 제1 기판(410)의 하면에는 제2 패드가 배치될 수 있다. 상기 제2 패드는 상기 제1 와이어부(430)가 연결되는 패드일 수 있다. 즉, 상기 제1 기판(410)의 하면에는 상기 제1 와이어부(430)를 구성하는 개수에 대응하는 만큼의 패드가 형성될 수 있다. 상기 제1 기판(410)의 하면에 배치된 제2 패드는 상기 제1 와이어부(430)의 일단 및 타단과 각각 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 기판(410)의 하면에 배치되는 제2 패드의 수는, 상기 제1 와이어부(430)의 수의 2배일 수 있다.
상기 제1 와이어부(430)는 형상기억합금(SMA)일 수 있다. 그리고, 상기 제1 와이어부(430)의 양단은 상기 제1 기판(410)의 제2 패드에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 와이어부(430)는 상기 제1 기판(410)의 제2 패드를 통해 인가되는 전류에 따라 길이가 변화할 수 있다. 상기 제1 와이어부(430)는 상기 인가되는 전류에 기반하여 길이가 변화하는 형상기억합금이다.
상기 제1 와이어부(430)는 복수 개의 제1 와이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 와이어부(430)는 8개의 제1 와이어를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 다만, 상기 제1 와이어부(430)는 최소 6개 이상의 제1 와이어를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 와이어부(430)는 제1-1 와이어(431), 제1-2 와이어(432), 제1-3 와이어(433), 제1-4 와이어(434), 제1-5 와이어(435), 제1-6 와이어(436), 제1-7 와이어(437), 제1-8 와이어(438)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 와이어부(430)는 상기 이동부(420)를 +x축으로 이동시키기 위한 제1-1 와이어(431)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 와이어부(430)는 상기 이동부(420)를 -x축으로 이동시키기 위한 제1-2 와이어(432)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 와이어부(430)는 상기 이동부(420)를 +y축으로 이동시키기 위한 제1-3 와이어(433)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 와이어부(430)는 상기 이동부(420)를 +y축으로 이동시키기 위한 제1-4 와이어(434)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 와이어부(430)는 상기 이동부(420)를 제1 회전 방향(예를 들어, 광축을 중심으로 시계 방향으로 이동시키기 위한, 제1-5 와이어(435) 및 제1-7 와이어(437)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 와이어부(430)는 상기 이동부(420)를 제2 회전 방향(예를 들어, 반시계 방향)으로 회전시키기 위한 제1-6 와이어(436) 및 제1-8 와이어(438)를 포함할 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않으며, 상기 이동부(420)를 제1 회전 방향 또는 제2 회전 방향으로 회전시키기 위한 제1 와이어부(430)는 단일개로 형성될 수도 있을 것이다.
한편, 이에 따라 실시 예에서의 제2 패드는 상기 8개의 제1 와이어부(430)와 각각 연결되도록, 8개의 제2 패드를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제2 패드는 제2-1 패드(411-3)를 포함할 수 있다. 상기 제2-1 패드(411-3)는 상기 제1 오픈 영역(413)을 중심으로 제1측(예를 들어, +x축)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2-1 패드(411-3)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 제1측에 y축 방향으로 상호 이격되는 제1 서브 제2-1 패드(411-3a) 및 제2 서브 제2-1 패드(411-3b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 서브 제2-1 패드(411-3a) 및 제2 서브 제2-1 패드(411-3b)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 중심(C)과 x축 방향으로 연장되는 연장지점을 중심으로, 상기 연장지점으로부터 상호 동일한 간격을 가지고 이격될 수 있다. 제1 서브 제2-1 패드(411-3a)에는 상기 제1-1 와이어(431)의 일단이 연결되고, 제2 서브 제2-1 패드(411-3b)에는 상기 제1-1 와이어(431)의 타단이 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1-1 와이어(431)는 상기 제1 서브 제2-1 패드(411-3a) 및 제2 서브 제2-1 패드(411-3b)에 연결된 상태에서, 중심부(이동부(명확하게 힌지부)와 결합되는 부분)가 +x축 방향으로 상기 중심(C)과 만날 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1-1 와이어(431)를 이용하여 상기 이동부(420)를 +x축 방향으로 정확하게 이동시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 제1-1 와이어(431)는 전류가 인가되지 않은 상태에서, 제1 길이를 가질 수 있다. 또한, 제1-1 와이어(431)는 전류가 인가되는 상태에서, 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이를 가질 수 있다. 따라서, 상기 제1-1 와이어(431)에 특정 전류 값이 인가되는 경우, 상기 제1-1 와이어(431)의 길이는 짧아질 수 있으며, 이에 따라 이와 연결된 이동부(420)를 +x축으로 이동시킬 수 있다.
또한, 제2 패드는 제2-2 패드(411-4)를 포함할 수 있다. 상기 제2-2 패드(411-4)는 상기 제1 오픈 영역(413)을 중심으로 제2측(예를 들어, -x축)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2-2 패드(411-4)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 제2측에 y축 방향으로 상호 이격되는 제1 서브 제2-2 패드(411-4a) 및 제2 서브 제2-2 패드(411-4b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 서브 제2-2 패드(411-4a) 및 제2 서브 제2-2 패드(411-4b)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 중심(C)과 x축 방향으로 연장되는 연장지점을 중심으로, 상기 연장지점으로부터 상호 동일한 간격을 가지고 이격될 수 있다. 제1 서브 제2-2 패드(411-4a)에는 상기 제1-2 와이어(432)의 일단이 연결되고, 제2 서브 제2-2 패드(411-4b)에는 상기 제1-2 와이어(432)의 타단이 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1-2 와이어(432)는 상기 제1 서브 제2-2 패드(411-4a) 및 제2 서브 제2-2 패드(411-4b)에 연결된 상태에서, 중심부(이동부(명확하게 힌지부)와 결합되는 부분)가 -x축 방향으로 상기 중심(C)과 만날 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1-2 와이어(432)를 이용하여 상기 이동부(420)를 -x축 방향으로 정확하게 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 제1-2 와이어(432)에 전류가 인가됨에 따라, 상기 제1-2 와이어(432)와 연결된 이동부(420)는 -x축으로 이동할 수 있다.
또한, 제2 패드는 제2-3 패드(411-5)를 포함할 수 있다. 상기 제2-3 패드(411-5)는 상기 제1 오픈 영역(413)을 중심으로 제3측(예를 들어, +y축)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2-3 패드(411-5)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 제3측에 x축 방향으로 상호 이격되는 제1 서브 제2-3 패드(411-5a) 및 제2 서브 제2-3 패드(411-5b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 서브 제2-3 패드(411-5a) 및 제2 서브 제2-3 패드(411-5b)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 중심(C)과 +y축 방향으로 연장되는 연장지점을 중심으로, 상기 연장지점으로부터 상호 동일한 간격을 가지고 이격될 수 있다. 제1 서브 제2-3 패드(411-5a)에는 상기 제1-3 와이어(433)의 일단이 연결되고, 제2 서브 제2-3 패드(411-5b)에는 상기 제1-3 와이어(433)의 타단이 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1-3 와이어(433)는 상기 제1 서브 제2-3 패드(411-5a) 및 제2 서브 제2-3 패드(411-5b)에 연결된 상태에서, 중심부(이동부(명확하게 힌지부)와 결합되는 부분)가 +y축 방향으로 상기 중심(C)과 만날 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1-3 와이어(433)를 이용하여 상기 이동부(420)를 +y축 방향으로 정확하게 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 제1-3 와이어(433)에 전류가 인가됨에 따라, 상기 제1-3 와이어(433)와 연결된 이동부(420)는 +y축으로 이동할 수 있다.
또한, 제2 패드는 제2-4 패드(411-6)를 포함할 수 있다. 상기 제2-4 패드(411-6)는 상기 제1 오픈 영역(413)을 중심으로 제4측(예를 들어, -y축)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2-4 패드(411-6)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 제4측에 x축 방향으로 상호 이격되는 제1 서브 제2-4 패드(411-6a) 및 제2 서브 제2-4 패드(411-6b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 서브 제2-4 패드(411-6a) 및 제2 서브 제2-4 패드(411-6b)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 중심(C)과 -y축 방향으로 연장되는 연장지점을 중심으로, 상기 연장지점으로부터 x축 방향으로 상호 동일한 간격을 가지고 이격될 수 있다. 제1 서브 제2-4 패드(411-6a)에는 상기 제1-4 와이어(434)의 일단이 연결되고, 제2 서브 제2-4 패드(411-6b)에는 상기 제1-4 와이어(434)의 타단이 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1-4 와이어(434)는 상기 제1 서브 제2-4 패드(411-6a) 및 제2 서브 제2-4 패드(411-6b)에 연결된 상태에서, 중심부(이동부(명확하게 힌지부)와 결합되는 부분)가 -y축 방향으로 상기 중심(C)과 만날 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1-4 와이어(434)를 이용하여 상기 이동부(420)를 -y축 방향으로 정확하게 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 제1-4 와이어(434)에 전류가 인가됨에 따라, 상기 제1-4 와이어(434)와 연결된 이동부(420)는 -y축으로 이동할 수 있다.
또한, 제2 패드는 제2-5 패드(411-7)를 포함할 수 있다. 상기 제2-5 패드(411-7)는 상기 제1 오픈 영역(413)을 중심으로 제1 대각측(예를 들어, 제1측과 제4측이 만나는 코너측)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2-5 패드(411-7)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 제1대각측에 상호 이격되는 제1 서브 제2-5 패드(411-7a) 및 제2 서브 제2-5 패드(411-7b)를 포함할 수 있다. 제1 서브 제2-5 패드(411-7a)에는 상기 제1-5 와이어(435)의 일단이 연결되고, 제2 서브 제2-5 패드(411-7b)에는 상기 제1-5 와이어(435)의 타단이 연결될 수 있다. 실시 예에서는 상기 제1-5 와이어(435)를 이용하여 상기 이동부(420)를 제1 회전 방향(예를 들어, 시계 방향)으로 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 제1-5 와이어(435)에 전류가 인가됨에 따라, 상기 제1-5 와이어(435)와 연결된 이동부(420)는 제1 회전 방향으로 회전할 수 있다.
또한, 제2 패드는 제2-6 패드(411-8)를 포함할 수 있다. 상기 제2-6 패드(411-8)는 상기 제1 오픈 영역(413)을 중심으로 제2 대각측(예를 들어, 제2측과 제4측이 만나는 코너측)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2-6 패드(411-8)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 제2대각측에 상호 이격되는 제1 서브 제2-6 패드(411-8a) 및 제2 서브 제2-6 패드(411-8b)를 포함할 수 있다. 제1 서브 제2-6 패드(411-8a)에는 상기 제1-6 와이어(436)의 일단이 연결되고, 제2 서브 제2-6 패드(411-8b)에는 상기 제1-6 와이어(436)의 타단이 연결될 수 있다. 실시 예에서는 상기 제1-6 와이어(436)를 이용하여 상기 이동부(420)를 제2 회전 방향(예를 들어, 반시계 방향)으로 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 제1-6 와이어(436)에 전류가 인가됨에 따라, 상기 제1-6 와이어(436)와 연결된 이동부(420)는 제2 회전 방향으로 회전할 수 있다.
또한, 제2 패드는 제2-7 패드(411-9)를 포함할 수 있다. 상기 제2-7 패드(411-9)는 상기 제1 오픈 영역(413)을 중심으로 제3 대각측(예를 들어, 제2측과 제3측이 만나는 코너측)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2-7 패드(411-9)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 제3대각측에 상호 이격되는 제1 서브 제2-7 패드(411-9a) 및 제2 서브 제2-7 패드(411-9b)를 포함할 수 있다. 제1 서브 제2-7 패드(411-9a)에는 상기 제1-7 와이어(437)의 일단이 연결되고, 제2 서브 제2-7 패드(411-9b)에는 상기 제1-7 와이어(437)의 타단이 연결될 수 있다. 실시 예에서는 상기 제1-7 와이어(437)를 이용하여 상기 이동부(420)를 제1 회전 방향(예를 들어, 시계 방향)으로 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 제1-7 와이어(437)에 전류가 인가됨에 따라, 상기 제1-7 와이어(437)와 연결된 이동부(420)는 제1 회전 방향으로 회전할 수 있다.
또한, 제2 패드는 제2-8 패드(411-10)를 포함할 수 있다. 상기 제2-8 패드(411-10)는 상기 제1 오픈 영역(413)을 중심으로 제4 대각측(예를 들어, 제1측과 제3측이 만나는 코너측)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2-8 패드(411-10)는 상기 제1 오픈 영역(413)의 제4대각측에 상호 이격되는 제1 서브 제2-8 패드(411-10a) 및 제2 서브 제2-8 패드(411-10b)를 포함할 수 있다. 제1 서브 제2-8 패드(411-10a)에는 상기 제1-8 와이어(438)의 일단이 연결되고, 제2 서브 제2-8 패드(411-10b)에는 상기 제1-8 와이어(438)의 타단이 연결될 수 있다. 실시 예에서는 상기 제1-8 와이어(438)를 이용하여 상기 이동부(420)를 제2 회전 방향(예를 들어, 반시계 방향)으로 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 제1-8 와이어(438)에 전류가 인가됨에 따라, 상기 제1-8 와이어(438)와 연결된 이동부(420)는 제2 회전 방향으로 회전할 수 있다.
상기와 같이, 실시 예에서는 제2 와이어부(440)를 이용하여, 고정부(410)에 대해 이동부(420)가 탄성지지된 상태에서, 상기 형상기억합금의 제1 와이어부(430)를 이용하여 상기 이동부(420)를 고정부(410)에 대해 이동할 수 있도록 한다.
한편, 제2 와이어부(440)는 제1 기판(410)의 제1 리드 패턴부(414)에 일단이 결합되고, 상기 제1 리드 패턴부(414)를 구성하는 제1 홀(414-2)을 관통하여 상기 제1 기판(410)의 하부로 연장될 수 있다.
또한, 제1 기판(410)의 일면에는 손떨림 보정을 수행하기 위해 필요한 센싱 정보들을 얻는 자이로 센서가 배치되고, 상기 자이로 센서를 통해 획득된 신호는 제2 와이어부(440)를 통해 이동부(420)를 구성하는 기판으로 전달될 수 있다.
이동부(420)는 상기 제2 와이어부(440)를 통해 상기 고정부(410)(명확하게는, 제1 기판(410))과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 와이어부(430)를 통해 제공되는 구동력에 의해, 상기 고정부(410)에 대해 상대 이동할 수 있다.
상기 이동부(420)는 제2 기판(421), 이미지 센서(422), 제2 홀더(423) 및 제3 기판(600)을 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1 기판(410)은 고정부를 구성하는 제1 기판부일 수 있고, 상기 제2 기판(421) 및 제3 기판(600)은 상기 이동부(420)를 구성하는 제2 기판부일 수 있다.
상기 제2 기판(421)은 이미지 센서기판일 수 있다. 즉, 상기 제2 기판(421)은 이미지 센서(422)가 실장되는 기판일 수 있다. 상기 제2 기판(421)의 상면에는 이미지 센서(422)가 실장될 수 있다. 바람직하게, 이미지 센서(422)는 상기 제2 기판(421)의 상면 중 상기 제1 기판(410)의 제1 오픈 영역(413)과 광축으로 오버랩되는 영역에 배치될 수 있다.
제2 기판(421)의 상면에는 힌지부가 배치될 수 있다. 상기 힌지부는 상기 제1 기판(410)과 전기적으로 연결된 제1 와이어부(430)가 결합 및 고정되는 와이어 고정부일 수 있다. 상기 힌지부는 복수 개 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 기판(421)의 상면은 모서리 영역에 대응하는 복수의 제1 영역과, 상기 복수의 제1 영역 사이의 제2 영역을 포함한다. 상기 힌지부는 상기 제2 기판(421)의 상면의 제1 영역에 배치되는 제1 힌지부와, 상기 제2 기판(421)의 상면의 제2 영역에 배치되는 제2 힌지부를 포함한다. 그리고, 상기 제1 와이어부(430)는 상기 제1 힌지부와 연결되는 제1 그룹의 제1 와이어부와, 상기 제2 힌지부와 연결되는 제2 그룹의 제2 와이어부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 그룹의 제1 와이어부는 상기 제2 기판(421) 및 상기 제2 기판(421)에 배치된 와이어 센서(422)를 광축을 중심으로 회전시키기 위한 제1 와이어일 수 있다. 그리고, 상기 제2 그룹의 제1 와이어부는 상기 제2 기판(421) 및 상기 제2 기판(421)에 배치된 와이어 센서(422)를 x축 방향으로 이동 또는 y축 방향으로 이동시키기 위한 제1 와이어일 수 있다.
힌지부는 제1 힌지(421-1)를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지(421-1)에는 제1-1 와이어(431)가 결합 및 고정될 수 있다. 이때, 상기 제1 힌지(421-1)는 상기 이미지 센서(422)의 제1측(+x축 방향)에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 힌지(421-1)에는 제1-1 와이어(431)의 일단과 타단 사이의 중앙부분이 결합될 수 있다. 또한, 상기 제1 힌지(421-1)는 복수의 상기 제2-1 패드(411-3) 및 상기 복수의 제2-1 패드(411-3) 사이의 영역과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 상기 제1 힌지(421-1)가 상기 제2-1 패드(411-3)와 오버랩되는 경우, 상기 제2 기판(421)은 상기 제1-1 와이어(431)에 의해 +x축으로 이동하는 것이 아니라, 단지 z축으로만 이동할 수 있다. 따라서, 상기 제1 힌지(421-1)와 상기 제2-1 패드(411-3)는 광축 방향에서 상호 어긋나게 배치될 수 있다.
힌지부는 제2 힌지(421-2)를 포함할 수 있다. 상기 제2 힌지(421-2)에는 제1-2 와이어(432)가 결합 및 고정될 수 있다. 이때, 상기 제2 힌지(421-2)는 상기 이미지 센서(422)의 제2측(-x축 방향)에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제2 힌지(421-2)에는 제1-2 와이어(432)의 일단과 타단 사이의 중앙부분이 결합될 수 있다. 또한, 상기 제2 힌지(421-2)는 복수의 상기 제2-2 패드(411-4) 및 상기 복수의 제2-2 패드(411-4) 사이의 영역과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 상기 제2 힌지(421-2)가 상기 제2-2 패드(411-4)와 오버랩되는 경우, 상기 제2 기판(421)은 상기 제1-2 와이어(431)에 의해 -x축으로 이동하는 것이 아니라, 단지 z축으로만 이동할 수 있다. 따라서, 상기 제2 힌지(421-2)와 상기 제2-2 패드(411-4)는 광축 방향에서 상호 어긋나게 배치될 수 있다.
힌지부는 제3 힌지(421-3)를 포함할 수 있다. 상기 제3 힌지(421-3)에는 제1-3 와이어(433)가 결합 및 고정될 수 있다. 이때, 상기 제3 힌지(421-3)는 상기 이미지 센서(422)의 제3측(+y축 방향)에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제3 힌지(421-3)에는 제1-3 와이어(433)의 일단과 타단 사이의 중앙부분이 결합될 수 있다. 또한, 상기 제3 힌지(421-3)는 복수의 상기 제2-3 패드(411-5) 및 상기 복수의 제2-3 패드(411-5) 사이의 영역과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
힌지부는 제4 힌지(421-4)를 포함할 수 있다. 상기 제4 힌지(421-4)에는 제1-4 와이어(434)가 결합 및 고정될 수 있다. 이때, 상기 제4 힌지(421-4)는 상기 이미지 센서(422)의 제4측(-y축 방향)에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제4 힌지(421-4)에는 제1-4 와이어(434)의 일단과 타단 사이의 중앙부분이 결합될 수 있다. 또한, 상기 제4 힌지(421-4)는 복수의 상기 제2-4 패드(411-6) 및 상기 복수의 제2-4 패드(411-6) 사이의 영역과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
힌지부는 제5 힌지(421-5)를 포함할 수 있다. 상기 제5 힌지(421-5)에는 제1-5 와이어(435)가 결합 및 고정될 수 있다. 이때, 상기 제5 힌지(421-5)는 상기 이미지 센서(422)의 제1 대각측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제5 힌지(421-5)에는 제1-5 와이어(435)의 일단과 타단 사이의 중앙부분이 결합될 수 있다. 또한, 상기 제5 힌지(421-5)는 복수의 상기 제2-5 패드(411-7) 및 상기 복수의 제2-5 패드(411-7) 사이의 영역과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
힌지부는 제6 힌지(421-6)를 포함할 수 있다. 상기 제6 힌지(421-6)에는 제1-6 와이어(436)가 결합 및 고정될 수 있다. 이때, 상기 제6 힌지(421-6)는 상기 이미지 센서(422)의 제2 대각측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제6 힌지(421-6)에는 제1-6 와이어(436)의 일단과 타단 사이의 중앙부분이 결합될 수 있다. 또한, 상기 제6 힌지(421-6)는 복수의 상기 제2-6 패드(411-8) 및 상기 복수의 제2-6 패드(411-8) 사이의 영역과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
힌지부는 제7 힌지(421-7)를 포함할 수 있다. 상기 제7 힌지(421-7)에는 제1-7 와이어(437)가 결합 및 고정될 수 있다. 이때, 상기 제7 힌지(421-7)는 상기 이미지 센서(422)의 제3 대각측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제7 힌지(421-7)에는 제1-7 와이어(437)의 일단과 타단 사이의 중앙부분이 결합될 수 있다. 또한, 상기 제7 힌지(421-7)는 복수의 상기 제2-7 패드(411-9) 및 상기 복수의 제2-7 패드(411-9) 사이의 영역과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
힌지부는 제8 힌지(421-8)를 포함할 수 있다. 상기 제8 힌지(421-8)에는 제1-8 와이어(438)가 결합 및 고정될 수 있다. 이때, 상기 제8 힌지(421-8)는 상기 이미지 센서(422)의 제4 대각측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제8 힌지(421-8)에는 제1-8 와이어(438)의 일단과 타단 사이의 중앙부분이 결합될 수 있다. 또한, 상기 제8 힌지(421-8)는 복수의 상기 제2-8 패드(411-10) 및 상기 복수의 제2-8 패드(411-10) 사이의 영역과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
상기와 같이, 제2 기판(421)의 상면에는 상기 제1 와이어부(430)가 결합되는 힌지부가 배치된다. 그리고, 상기 제2 기판(421)은 상기 제1 와이어부(430)에 전류가 인가됨에 따라, 상기 전류가 인가되는 제1 와이어부와 연결된 힌지가 상기 제1 기판(410)이 위치한 방향쪽으로 이동할 수 있다.
한편, 상기 제2 기판(421)의 하면에는 패드(421a)가 형성될 수 있다. 상기 패드(421a)는 상기 제2 기판(421)의 하면의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 상기 제2 기판(421)의 패드(421a)는 상기 제3 기판(600)과 연결되는 패드일 수 있다. 패드(421a)는 상기 제2 기판(421)의 하면의 제1 가장자리 영역에 형성되는 제1 서브 패드(421a1)와, 제2 가장자리 영역에 형성되는 제2 서브 패드(421a2)와, 제3 가장자리 영역에 형성되는 제3 서브 패드(421a3)와, 제4 가장자리 영역에 형성되는 제4 서브 패드(421a4)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 제2 기판(421)은 제2 홀더(423) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 홀더(423)는 가장자리 영역에 상측 방향으로 연장되는 가이드 돌기(미도시)가 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제2 기판(421)은 상기 가이드 돌기를 통해 상기 제2 홀더(423) 상에 안착될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2 기판(421)의 조립 위치를 가이드할 수 있다.
상기 제2 홀더(423)는 중앙 영역에 오픈 영역(OR2)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제2 홀더(423)는 가장자리 영역에 통과 홀(423-1)이 형성될 수 있다. 상기 통과 홀(423-1)은 제1 기판(410)에 형성된 제1 홀(414-2)과 광축 방향에서 정렬될 수 있다. 상기 통과 홀(423-1)은 상기 제1 기판(410)에 결합된 제2 와이어부(440)가 통과하는 와이어 관통 홀일 수 있다.
제3 기판(600)은 제1 기판(410)과 제2 기판(421) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 기판(600)은 상기 제1 기판(410)과 제2 기판(421) 사이에서, 상호간의 전기적 연결(또는 통신)을 중계할 수 있다.
제3 기판(600)는 이미지 센서(422)의 쉬프트가 가능하도록 하면서, 제1 기판(410)과 제2 기판(421) 사이의 신호 교환이 가능하도록 한다.
제3 기판(600)은 절연층(610) 및 상기 절연층(610)에 배치되는 패턴부(620)를 포함할 수 있다.
절연층(610)은 개구부(612)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(612)는 상기 제1 기판(410)의 개구부, 제2 기판(421) 및 이미지 센서(422)와 광축 방향으로 정렬될 수 있다.
절연층(610) 상에는 패턴부(620)가 배치된다. 이때, 상기 패턴부(620)는 일단이 제2 기판(421)의 패드(421a)와 연결되고, 타단이 상기 제2 와이어부(440)와 연결되는 제2 리드 패턴부(621)를 포함한다. 또한, 패턴부(620)는 절연층(610)의 코너 영역 상에 배치되는 보강 패턴(622)을 포함한다. 상기 제2 리드 패턴부(621)는 제2 기판(421)의 패드(421a)와 제2 와이어부(440)와 전기적으로 연결되는 신호 송수신용 패턴이다. 그리고, 보강 패턴(622)은 상기 절연층(610)의 코너 영역 상에 배치되어 상기 제3 기판(600)의 강성을 보강시키기 위한 패턴이다. 이에 따라, 상기 보강 패턴(622)은 다른 구성과 전기적으로 연결되지 않으며, 단지 상기 절연층(610)의 상면 중 상기 제2 리드 패턴부(621)가 배치되는 않는 코너 영역에 배치되어 상기 제3 기판(600)의 강성을 향상시키도록 한다. 이때, 상기 보강 패턴(622)은 상기 제2 리드 패턴부(621)와 동일한 금속 물질로 형성될 수 있으며, 상기 제2 리드 패턴부(621)와 동일 공정에서 동시에 형성될 수 있다.
제2 리드 패턴부(621)는 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(621)는 제2 와이어부(440)와 동일하게 36개의 단자부를 포함할 수 있다.
이때, 제2 리드 패턴부(621)는 절연층(610)의 제1영역에 배치되는 제2-1 리드 패턴부(621a)와, 절연층(610)의 제1영역과 마주보는 제2 영역에 배치되는 제2-3 리드 패턴부(621c)와, 절연층(610)의 제1 및 제2 영역 사이의 제3 영역에 배치되는 제2-2 리드 패턴부(621b)와, 절연층(610)의 제3영역과 마주보는 제4 영역에 배치되는 제2-4 리드 패턴부(621d)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 리드 패턴부(621)는 서로 다른 영역에 각각 배치되는 복수의 제2 리드 패턴들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 리드 패턴들의 개수는 상기 제2 와이어부(440)의 개수와 같을 수 있다. 또한, 제2 리드 패턴들의 개수는 상기 연결 와이어의 개수보다 적을 수 있다. 이때, 제2 리드 패턴들의 개수가 상기 연결 와이어의 개수보다 적은 경우, 상기 제2 리드 패턴들 중 적어도 하나는 상기 연결 와이어와 결합하지 않을 수 있다.
또한, 보강 패턴(622)은 절연층(610)의 제1 영역과 제3 영역 사이의 제1 코너 영역에 배치되는 제1 보강 패턴(622-1a)와, 절연층(610)의 제3 영역과 제2 영역 사이의 제2 코너 영역에 배치되는 제2 보강 패턴(622-1b)와, 절연층(610)의 제2 영역과 제4 영역 사이의 제3 코너 영역에 배치되는 제3 보강 패턴(622-1c)와, 절연층(610)의 제1 영역과 제4 영역 사이의 제4 코너 영역에 배치되는 제4 보강 패턴(622-1d)를 포함한다.
이때, 절연층(610)은 중앙에 개구부(612)를 가지고 제2 리드 패턴부(621) 및 보강 패턴(622)과 접촉하는 제1 절연 영역(611)과, 상기 제1 절연 영역(611)의 외측면에서 외측 방향으로 돌출되는 제2 절연 영역(613)을 포함한다. 제2 절연 영역(613)은 상기 보강 패턴(622)과 접촉 면적을 넓혀, 상기 제3 기판(600)의 강성을 더욱 향상시키기 위해 형성될 수 있다.
한편, 제2 리드 패턴부(621)는 절연층(610) 상에 배치되는 제1 부분(621-1)과, 제2 와이어부(440)와 결합되는 제3 부분(621-3)과, 상기 제1 부분(621-1) 및 제3 부분(621-3) 사이를 연결하는 제2 부분(621-2)과, 상기 제1 부분(621-1)으로부터 절연층(610)의 내측 방향으로 연장되어 제2 기판(421)의 패드(421a)와 결합되는 제4 부분(621-4)을 포함한다.
여기에서, 상기 제1 부분(621-1)은 상기 제2 리드 패턴부(621)의 몸체부라고도 할 수 있다. 즉, 제1 부분(621-1)은 상기 절연층 상에 배치되어 이의 다른 부분을 지지하는 상기 제2 리드 패턴부(621)의 몸체부일 수 있다. 그리고, 제3 부분(621-3)는 제2 와이어부(440)와 결합되는 결합부라고도 할 수 있다. 또한, 제2 부분(621-2)는 상기 제1 부분(621-1)과 상기 제3 부분(621-3)을 연결하는 연결부일 수 있다. 또한, 제4 부분(621-4)은 상기 제2 기판(421)의 패드(421a)와 결합되는 결합부라고할 수 있으며, 이와 다르게 패드부라고도 할 수 있다.
그리고, 상기 제3 부분(621-3)에는 제2 와이어부(440)가 통과하는 홀이 형성될 수 있다. 제3 부분(621-3)은 제2 와이어부(440)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제2 부분(621-2)은 밴딩된 부분을 포함할 수 있다. 제2 부분(621-2)은 일 방향으로 복수회 절곡될 수 있다. 제2 부분(621-2)은 탄성을 가질 수 있다. 이에 따라, 제2 리드 패턴부(621)는 탄성을 가질 수 있다.
이때, 제2 부분(621-2)이 밴딩된 부분을 포함하지 않는 경우, 상기 제2 와이어부(440)는 이미지 센서(422)의 이동 시에 함께 이동하여 휨이 발생할 수 있으며, 상기 휨의 발생 정도에 따라 끊어짐이 발생할 수 있다. 이와 다르게, 실시 예에서는 상기 제2 부분(621-2)이 벤딩된 부분을 포함하고 있기 때문에, 상기 이미지 센서 모듈(400)의 이동 시에 서스펜서 역할을 할 수 있으며, 이에 따라 제2 와이어부(440)에 탄성을 부여하여 제2 와이어부(440)의 강성을 증가시킬 수 있다.
제4 부분(621-4)은 제2 기판(421)의 패드(421a)와 전기적으로 연결될수 있다. 이때, 제2 리드 패턴부(621) 중 제1 부분(621-1)의 하부에만 절연층(610)이 배치되고, 이 이외의 부분에는 절연층(610)이 배치되지 않는다.
제3 부분(621-3)은 제2 와이어부(440)와 전기적으로 연결되는 본딩 패드일 수 있다. 즉, 제3 부분(621-3)는 제2 와이어부(440)와 솔더링되는 솔더링 패드일 수 있다. 이를 위해, 제3 부분(621-3)은 상기 제2 와이어부(440)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분(621-3)의 홀은, 상기에서 설명한 제2 와이어부(440)가 관통 또는 통과하는 홀과 광축 방향에서 정렬될 수 있다. 이를 위해, 제2 부분(621-2)은 복수의 절곡되는 절곡부를 포함할 수 있다.
이때, 각각의 제2 리드 패턴부(621a, 621b, 621c, 621d)는 서로 동일한 방향으로 절곡될 수 있다. 예를 들어, 각각의 제2 리드 패턴부(621a, 621b, 621c, 621d)는 제2 부분(621-2)은 시계 방향으로 회전하는 절곡 부분을 포함할 수 있다. 즉, 제2 부분(621-2)은 이미지 센서 모듈의 z축 방향으로의 회전 방향에 대응하는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 제2 부분(621-2)은 상기 z축 방향으로의 회전 시에 상기 제2 리드 패턴부(621)에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있으며, 이에 따라 제2 리드 패턴부(621)에 발생하는 크랙이나 상기 제2 리드 패턴부(621)가 절연층(610)으로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 한편, 실시 예에서는 절연층(610) 및 제2 리드 패턴부(621) 사이에 접착부재(도시하지 않음)가 배치될 수 있다. 접착 부재는 절연층(610) 상에서 제2 리드 패턴부(621)가 이탈하는 것을 방지하기 위해, 상기 절연층(610)과 제2 리드 패턴부(621) 사이에 개재될 수 있다. 상기 접착 부재는 경화용 접착제 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착 부재는 상기 제2 리드 패턴부(621)와의 접착력을 높이기 위해 전해 도금처리될 수 있고, 이에 따라 표면에 러프니스가 부여될 수 있다.
한편, 제2 리드 패턴부(621)는 전기적 신호를 전달하는 배선으로, 전기 전도성이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 리드 패턴부(621)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 제2 리드 패턴부(621)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.
바람직하게, 제2 리드 패턴부(621)는 전기적 신호를 전달하는 배선 역할을 하면서, 상기 이미지 센서(422)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동 가능한 탄성력을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 제2 리드 패턴부(621)는 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(621)는 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(621)는 구리(Cu)-니켈(Ni)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(621)는 구리(Cu)-주석(Sn)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(621)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(621)는 구리(Cu)-코발트(Co)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(621)는 구리(Cu)- 니켈(Ni)-주석(Sn)의 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(621)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)-코발트(Co)의 3원계 합금일 수 있다. 또한 상기 금속 물질 이외에도, 상기 제2 리드 패턴부(621)는 스프링 역할이 가능한 탄성력을 가지면서 전기 특성이 좋은 철(Fe), 니켈(Ni), 아연 등의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 제2 리드 패턴부(621)는 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등과 같은 금속물질을 포함한 도금층으로 표면처리될 수 있으며, 이에 따른 전기 전도도를 향상시킬 수 있다.
한편, 제2 리드 패턴부(621)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하다.
한편, 제2 리드 패턴부(621)는 부분별로 서로 다른 선폭을 가질 수 있다. 제1 부분(621-1)은 절연층(610)과의 접착력을 높이기 위해 다른 부분 대비 넓은 폭을 가질 수 있다. 그리고, 제2 부분(621-2)은 탄성력을 가지기 위해 상기 제1 부분(621-1)보다는 좁은 선폭을 가질 수 있다. 이때, 제2 부분(621-2)은 20 내지 1000㎛의 선폭을 가질 수 있다. 상기 제2 부분(621-2)의 선폭이 20㎛보다 작으면 상기 제2 리드 패턴부(621)의 전체적인 강성이 떨어져 상기 제2 리드 패턴부(621)의 신뢰성이 낮아질 수 있다. 그리고, 제2 부분(621-2)의 선폭이 1000㎛보다 크면, 상기 제2 리드 패턴부(621)의 탄성력이 낮아져 상기 이미지 센서(422)의 의 쉬프트에 문제가 발생할 수 있다.
한편, 제2 부분(621-2)은 상기 제1 부분(621-1)과 연결되는 영역(A)에 완충 역할을 위한 완충 패턴부를 포함할 수 있다. 상기 완충 패턴부는 상기 제1 부분(621-1)에서 제2 부분(621-2)을 향하는 방향으로 갈수록 폭이 점차 감소하는 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 폭의 감소는 선형적이 아닌 비선형적인 특성을 가지며, 이에 따라 상기 완충 패턴부의 외측면은 라운드진 형상을 가질 수 있다.
상기 완충 패턴부는 상기 제1 부분(621-1)과 제2 부분(621-2)의 패턴 폭 차이에 의해 발생하는 패턴 끊어짐과 같은 문제를 해결할 수 있으며, 안정적으로 상기 제1 부분(621-1)과 제3 부분(621-3) 사이를 연결할 수 있다.
또한, 상기 완충 패턴부는 절연층과 수직 방향 내에서 오버랩 되지 않을 수 있다. 이를 통해 상기 기판이 X축, Y축 및 Z축의 이동뿐 아니라, 틸트될 경우 상기 연결부와 상기 패턴부가 연결되는 지점이 상기 절연층상에 존재하지 않고, 절연층 외부에 형성됨으로 인해 상기 연결부와 상기 패턴부의 폭차이로 인해 발생하는 패턴 끊어짐을 효율적으로 감소 시킬 수 있다.
또한, 상기 제4 부분(621-4)도 상기 제1 부분(621-1)보다 작은 선폭을 가지며, 이에 따라 상기 제4 부분(621-4)과 상기 제1 부분(621-1) 사이의 영역(B)에도 외측면이 라운드진 형상을 가지는 완충 패턴부가 배치될 수 있다.
한편, 제2 부분(621-2)은 상기 설정한 바와 같이 적어도 1회 절곡될 수 있다. 따라서, 상기 제2 부분(621-2)은 일방향으로 연장되는 제2-1 부분(621-2a)과, 상기 제2-1 부분(621-2a)에서 상기 일방향과는 다른 방향으로 절곡되는 제2-2 부분(621-2b)을 포함한다.
이때, 상기 제2-2 부분(621-2b)의 측면은 직선이 아닌 라운드진 형상을 가질 수 있다. 즉, 제2-2 부분(621-2b)의 측면이 직선 형상을 가지는 경우, 이 부분에 응력이 집중될 수 있고, 이에 따라 제2 리드 패턴부(621)의 끊어짐이 발생할 수 있다. 따라서, 상기 제2-2 부분(621-2b)의 측면은 라운드진 형상을 가지도록 하여, 상기 제2-2 부분(621-2b)에서 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있도록 한다. 이때, 상기 제2-2 부분(621-2b)의 측면의 곡률(R) 값은 30 내지 100 사이의 값을 가지도록 한다. 상기 측면의 곡률(R) 값이 30보다 작은 경우, 상기 응력 집중 방지 효과가 미비하며, 100보다 큰 경우 제2 리드 패턴부(621)의 탄성력이 저하될 수 있다. 이때, 상기 제2-2 부분(621-2b)는 절곡 방향에 따라 내측면과 외측면을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2-2 부분(621-2b)의 내측면의 곡률(R) 값은 상기 제2-2 부분(621-2b)의 외측면의 곡률(R)과 다르도록 하여 응력 완화 역할을 극대화할 수 있도록 한다.
또한, 상기 제2-2 부분(621-2b)은 상기 제2-1 부분(621-2a)의 선폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제2-2 부분(621-2b)은 상기 제2-1 부분(621-2a)의 선폭보다 큰 선폭을 가질 수 있다. 이는, 상기 제2-2 부분(621-2b)에서 응력이 집중될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2-1 부분(621-2a) 보다 큰 선폭을 가지며 상기 제2-2 부분(621-2b)이 형성될 수 있도록 한다.
한편, 상기 제4 부분(621-4) 상에는 제2 기판(421)의 패드(421a)가 위치한다. 그리고, 상기 제4 부분(621-4)과 제2 기판(421)의 패드(421a)는 솔더링을 통해 상호 결합될 수 있다.
한편, 상기에서는 제2 리드 패턴부(621)의 제2 부분(621-2)이 코너가 라운드진 사각 형상을 가지는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(621)의 제2 부분(621-2)은 원형 형상이나 다각형 형상을 가지며 절곡될 수 있다.
<광학기기>
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 20은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 21은 도 20에 도시된 광학기기의 구성도이다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.
광학기기는 본체(1250)를 포함할 수 있다. 본체(1250)는 바(bar) 형태일 수 있다. 또는, 본체(1250)는 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다. 본체(1250)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본체(1250)는 프론트 케이스(1251)와 리어 케이스(1252)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(1251)와 리어 케이스(1252)의 사이에 형성된 공간에는 광학기기의 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 본체(1250)의 일면에는 디스플레이(1151)가 배치될 수 있다. 본체(1250)의 일면과 일면의 반대편에 배치되는 타면 중 어느 하나 이상의 면에는 카메라(1121)가 배치될 수 있다.
광학기기는 무선 통신부(1110)를 포함할 수 있다. 무선 통신부(1110)는 광학기기와 무선 통신시스템 사이 또는 광학기기와 광학기기가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(1110)는 방송 수신 모듈(1111), 이동통신 모듈(1112), 무선 인터넷 모듈(1113), 근거리 통신 모듈(1114) 및 위치 정보 모듈(1115) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기는 A/V 입력부(1120)를 포함할 수 있다. A/V(Audio/Video) 입력부(1120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로 카메라(1121) 및 마이크(1122) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 카메라(1121)는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 포함할 수 있다.
광학기기는 센싱부(1140)를 포함할 수 있다. 센싱부(1140)는 광학기기의 개폐 상태, 광학기기의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학기기의 방위, 광학기기의 가속/감속 등과 같이 광학기기의 현 상태를 감지하여 광학기기의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학기기가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(1190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(1170)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수 있다.
광학기기는 입/출력부(1150)를 포함할 수 있다. 입/출력부(1150)는 시각, 청각 또는 촉각과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 구성일 수이다. 입/출력부(1150)는 광학기기의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학기기에서 처리되는 정보를 출력할 수 있다.
입/출력부(1150)는 키 패드부(1130), 디스플레이(1151), 음향 출력 모듈(1152), 및 터치 스크린 패널(1153) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 키 패드부(1130)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 디스플레이(1151)는 카메라(1121)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이(1151)는 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(1151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(1152)은 콜(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(1110)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(1160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 터치 스크린 패널(1153)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
광학기기는 메모리부(1160)를 포함할 수 있다. 메모리부(1160)에는 제어부(1180)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수 있다. 또한, 메모리부(1160)는 입/출력되는 데이터 예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 및 동영상 중 어느 하나 이상을 저장할 수 있다. 메모리부(1160)는 카메라(1121)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
광학기기는 인터페이스부(1170)를 포함할 수 있다. 인터페이스부(1170)는 광학기기에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(1170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학기기 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학기기 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다. 인터페이스부(1170)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기는 제어부(1180)를 포함할 수 있다. 제어부(controller, 1180)는 광학기기의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부(1180)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(1180)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(1181)을 포함할 수 있다. 멀티미디어 모듈(1181)은 제어부(1180) 내에 제공될 수도 있고, 제어부(1180)와 별도로 제공될 수도 있다. 제어부(1180)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 수행할 수 있다.
광학기기는 전원 공급부(1190)를 포함할 수 있다. 전원 공급부(1190)는 제어부(1180)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면 형상기억합금으로 구성되는 와이어를 이용하여 이미지 센서가 부착된 제2 기판을 제1 기판에 대해 상대 이동시키도록 한다. 이에 따르면, 실시 예에서는 OIS 동작을 위해 필요한 마그넷이나 코일 등의 부품을 제거할 수 있으며, 이에 따른 제품 단가를 절감할 수 있다. 또한, 실시 예에 의하면, 상기와 같은 부품 제거에 의해 카메라 모듈의 전체 두께를 슬림화할 수 있다. 또한, 실시 예에 의하면, 상기 OIS 동작을 위한 구동부를 형상기억합금의 와이어를 사용하며, 이에 따라 AF 모듈과의 자계 간섭을 완벽히 해결할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 단자부가 스프링 구조를 가지도록 하면서, 절연층과 수직 방향 내에서 오버랩되지 않은 위치에서 부유하며 배치되도록 한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 안정적으로 탄성 지지하면서, 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.
상기와 같은 실시 예에 의하면, 이미지 센서에 대해 손떨림과 대응하는 X축 방향 시프트, Y축 방향 시프트 및 Z축 중심의 회전이 수행될 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서에 대한 손떨림 보정과 대응하는 렌즈에 대한 손떨림 보정이 함께 수행될 수 있으며, 이를 통해, 보다 향상된 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 렌즈 시프트 방식을 구현하는 제1 액추에이터를 이용하여 AF를 수행하고, 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 제2 액추에이터를 이용하여 OIS를 수행함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 6축(예를 들어, 3축 가속도계와 3축 자이로스코프) 듀얼 인터페이스를 지원하는 자이로 센서를 이용하여 제1 액추에이터와 제2 액추에이터의 동작이 이루어지도록 한다. 구체적으로, 제1 액추에이터와 제2 액추에이터는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능을 구현하기 위해서는 자이로 센서로부터 자이로 데이터를 제공받아야 한다. 이때, 실시 예에서는 듀얼 인터페이스를 지원하는 하나의 자이로 센서로부터 획득한 자이로 데이터가 제1 및 제2 액추에터로 제공되도록 한다. 이에 따르면, 실시 예에서는 동일 시점 및 동일 위치에서 획득한 자이로 데이터에 기반하여 제1 액추에이터 및 제2 액추에이터의 동작이 이루어짐에 따라 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 상호 보상 동작을 동기화시킬 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 실시 예에서는 동일 시점 및 동일 위치에서 획득한 자이로 데이터에 기반하여 제1 액추에이터 및 제2 액추에이터의 동작이 이루어짐에 따라 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 정확도를 향상시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 제1 리드 패턴부 및 제1 패드가 형성된 제1 기판을 포함하는 고정부;
    상기 고정부와 이격되고, 센서를 포함하는 이동부; 및
    상기 이동부와 상기 고정부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고,
    상기 와이어부는,
    양단이 상기 제1 패드에 연결되고, 상기 고정부에 대해 상기 이동부를 이동시키는 형상기억 합금의 제1 와이어부; 및
    일단이 상기 제1 리드 패턴부에 연결되고, 타단이 상기 이동부에 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지하는 제2 와이어부를 포함하는,
    센서 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동부는 상기 센서가 배치되는 제2 기판을 포함하고,
    상기 제2 기판은,
    상기 제1 와이어부가 결합되는 힌지부를 포함하는,
    센서 구동 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 와이어부는 복수 개로 구성되고,
    상기 힌지부는 상기 제1 와이어부의 수에 대응되게 복수 개로 구성되는,
    센서 구동 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 이동부는,
    상기 제2 기판과 연결되는 제3 기판을 포함하고,
    상기 제3 기판은 상기 제2 기판이 배치되는 개구를 포함하는,
    센서 구동 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제3 기판은, 제2 리드 패턴부를 포함하고,
    상기 제2 와이어부의 타단은 상기 제2 리드 패턴부의 일단과 연결되는,
    센서 구동 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 기판은 제2 패드를 포함하고,
    상기 제2 리드 패턴부의 타단은 상기 제2 패드와 연결되는,
    센서 구동 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 리드 패턴부는,
    몸체부와,
    상기 제2 와이어부의 타단과 결합되는 결합부와,
    상기 몸체부와 상기 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는,
    센서 구동 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 리드 패턴부는 복수의 제1 리드 패턴을 포함하고,
    상기 제2 리드 패턴부는 복수의 제2 리드 패턴을 포함하며,
    상기 제2 와이어부는 복수의 제2 와이어를 포함하고,
    상기 복수의 제2 와이어의 개수는, 상기 복수의 제1 리드 패턴의 개수 및 상기 복수의 제2 리드 패턴의 각각의 개수와 같거나 적은,
    센서 구동 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제3 기판은 상기 제2 리드 패턴부가 배치되는 절연층을 포함하고,
    상기 제2 리드 패턴부는 상기 제2 와이어부와 연결되는 일단부 및 상기 제2 패드와 연결되는 타단부가 상기 절연층과 광축 방향으로 중첩되지 않는,
    센서 구동 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제2 리드 패턴부의 연결부는 절곡된 영역을 포함하는,
    센서 구동 장치.
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