JP7471341B2 - 回路基板、イメージセンサーモジュール、レンズ駆動装置、およびこれを含むカメラモジュール - Google Patents

回路基板、イメージセンサーモジュール、レンズ駆動装置、およびこれを含むカメラモジュール Download PDF

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Description

実施例は、回路基板、イメージセンサーモジュール、レンズ駆動装置、およびこれを含むカメラモジュールに関する。
カメラモジュールは、センサーシフト方式またはモジュールチルト方式のアクチュエータに基づいて駆動される。このようなアクチュエータの構造上、イメージセンサーとセンサー基板は，他の構造物と分離されている。したがって、カメラモジュールは、イメージセンサーおよびセンサー基板で発生する熱を外部に伝達することができない構造を有する。これにより、カメラモジュールは、イメージセンサーおよびセンサー基板の表面温度が持続的に増加するという問題がある。
さらに、カメラモジュールのセンサーシフト用基板（例えば、インターポーザ）は、イメージセンサーやセンサー基板と接触している。しかし、センサーシフト用基板とイメージセンサーおよびセンサー基板との間の接点領域の面積は非常に小さい。これにより、カメラモジュールの熱放出性が非効率的な問題を有する。
そして、前記イメージセンサーのサイズが小さい場合、前記イメージセンサーの発熱量が大きくないため、大きな問題にならない。しかし、最近のカメラモジュールは、解像度の増加によってイメージセンサーのサイズが増加している。そして、前記イメージセンサーのサイズが大きくなるにつれて、前記イメージセンサーの発熱量による信頼性の問題が高まっている。
これにより、これを解決するための根本的な対策が求められている。
実施例は、前記イメージセンサーの駆動性を向上させることができる回路基板、イメージセンサーモジュール、レンズ駆動装置、およびこれを含むカメラモジュールを提供する。
さらに、実施例は、イメージセンサーの放熱特性を向上させることができる回路基板、イメージセンサーモジュール、レンズ駆動装置、およびこれを含むカメラモジュールを提供する。
また、実施例は、パターン部の酸化を防止することができる回路基板、イメージセンサーモジュール、レンズ駆動装置、およびこれを含むカメラモジュールを提供する。
また、実施例は、パターン部の電気的信頼性を向上させることができる回路基板、イメージセンサーモジュール、レンズ駆動装置、およびこれを含むカメラモジュールを提供する。
また、実施例は、絶縁部とパターン部との間の密着力を向上させることができる基板、イメージセンサーモジュール、レンズ駆動装置、およびこれを含むカメラモジュールを提供する。
提案される実施例において、解決しようとする技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及していないまた別の技術的課題は、下記の記載から提案される実施例が属する技術分野における通常の知識を有した者にとって明確に理解されるであろう。
実施例に係る回路基板は、絶縁部と、前記絶縁部上に配置されたパターン部とを含み、前記絶縁部は、第１絶縁領域と、前記第１絶縁領域の外側に配置され、離隔領域を挟んで前記第１絶縁領域と離隔する第２絶縁領域とを含み、前記パターン部は、信号伝達のための第１パターン部と、前記第１パターン部と分離されるダミーパターンを含む第２パターン部とを含み、前記第１パターン部は、前記第１絶縁領域に配置される第１端子部と、前記第２絶縁領域に配置される第２端子部と、前記離隔領域に配置され、前記第１端子部と前記第２端子部との間を連結する連結部と、を含み、前記 第２パターン部は、前記第１絶縁領域に配置される第２－１パターン部と、前記第２絶縁領域に配置され、前記第２－１パターン部と分離された第２－２パターン部と、を含む。
また、前記第２－１パターン部は、前記第１絶縁領域の上面の中央領域に配置され、前記第１端子部は、前記中央領域を除いた前記第１絶縁領域の上面の端領域に配置される。
また、前記第１絶縁領域は、前記第１端子部と垂直方向に重なる第１端子オープン部を含み、前記第１端子部の一部は、前記前記第１絶縁領域上に配置され、前記第１端子部の他の一部は、前記第１端子オープン部に配置される。
また、前記第２絶縁領域は、前記第２端子部と垂直方向に重なる第２端子オープン部を含み、前記第２端子部の一部は、前記第２絶縁領域上に配置され、前記第２端子部の残りの一部は、前記第２端子オープン部上に配置される。
また、前記第１端子オープン部および前記第２端子オープン部のうち少なくとも一つは、前記絶縁部の前記離隔領域と連結されない。
また、前記第１絶縁領域は、前記第１端子オープン部と隣接して配置され、前記第１端子オープン部と離隔する固定パッドオープン部を含む。
また、前記固定パッドオープン部は、前記離隔領域と連結される。
また、前記第１絶縁領域は、前記第１パターン部の前記第１端子部および前記第２パターン部の前記第２－１パターン部と垂直方向に重なる第１部分と、前記第１部分を除いた第２部分とを含む。
また、前記第２絶縁領域は、前記第１パターン部の前記第２端子部および前記第２パターン部の前記第２－２パターン部と垂直方向に重なる第３部分と、前記第３部分を除いた第４部分とを含む。
また、前記離隔領域は、第１乃至第４コーナー部を含み、前記連結部は、前記第１乃至第４コーナー部にそれぞれ配置される折曲部分を含む第１乃至第４連結部を含み、前記第１乃至第４連結部は、前記第１端子部に連結される一端から互いに同じ方向に延びて前記第２端子部に連結される。
また、前記第１絶縁領域は、第１－１乃至第１－４辺領域を含み、前記第１端子部は、前記第１－１乃至第１－４辺領域にそれぞれ配置される第１－１乃至第１－４端子を含み、前記第２絶縁領域は、前記第１絶縁領域の第１－１乃至第１－４辺領域とそれぞれ対向する第２－１乃至第２－４辺領域を含み、前記第２端子部は、前記第２－１乃至第２－４辺領域にそれぞれ配置される第２－１乃至第２－４端子を含む。
また、前記第１－１乃至第１－４端子は、前記離隔領域の前記第１乃至第４コーナー部のうち互いに異なるコーナー部にそれぞれ隣接して配置され、前記第２－１乃至第２－４端子は、前記離隔領域の前記第１乃至第４コーナー部のうち互いに異なるコーナー部にそれぞれ隣接して配置される。
また、前記第１乃至第４連結部のそれぞれは、前記第１端子部に連結される一端から反時計方向に折曲されて前記第２端子部に連結される。
また、前記第１連結部は、前記第１－１端子と連結される一端および前記第１－１端子と対向しない前記第２－４端子と連結される他端を含み、前記第２連結部は、前記第１－２端子と連結される一端および前記第１－２端子と対向しない前記第２－３端子と連結される他端を含み、前記第３連結部は、前記第１－３端子と連結される一端および前記第１－３端子と対向しない前記第２－１端子と連結される他端を含み、前記第４連結部は、前記第１－４端子に連結される一端および前記第１－４端子と対向しない前記第２－２端子と連結される他端を含む。
また、前記第１乃至第４連結部のそれぞれは、前記第１乃至第４コーナー部のそれぞれの一部をオープンするオープン領域の内側に配置される内側連結部および前記オープン領域の外側に配置される外側連結部を含み、前記内側連結部の個数は、前記外側連結部の個数と異なる。
また、前記内側連結部および前記外側連結部は、互いに同じ個数の折曲点を含む。
一方、実施例に係るイメージセンサーモジュールは、第１基板と、前記第１基板上に配置された第２基板と、前記第２基板上に配置されたイメージセンサーと、を含み、前記第１基板は、第１絶縁領域と、前記第１絶縁領域の外側に配置され、離隔領域を挟んで前記第１絶縁領域と離隔する第２絶縁領域とを含む絶縁部と、前記第１絶縁領域に配置される第１端子部と、前記第２絶縁領域に配置される第２端子部と、前記離隔領域に配置されて前記第１端子部と前記第２端子部との間を連結する連結部とを含む第１パターン部と、前記第１絶縁領域に前記第１端子部と離隔して配置された第２－１パターン部と、前記第２絶縁領域に前記第２端子部と離隔して配置され、前記第２－１パターン部と分離された第２ ２－２パターン部とを含む第２パターン部と、を含み、前記第２基板は、前記第１基板の前記第１端子部に連結されるパッドと、前記第２基板を貫通するビアと、を含み、前記ビアは、接着部材を挟んで前記第２－１パターン部と連結される。
また、前記第１基板の前記第１絶縁領域は、前記第２－１パターン部と垂直方向に重なる領域に形成され、前記第１絶縁領域を貫通する貫通孔を含み、前記第１基板は、前記貫通孔内に配置される接着層と、前記接着層を介して前記第１基板に付着される放熱部とを含む。
また、前記第２－１パターン部の平面面積は、前記第１基板の前記第１絶縁領域の平面面積よりも大きい。
また、前記放熱部の少なくとも一部は、前記第１絶縁領域に形成された貫通孔内に配置される。
一方、他の実施例に係る回路基板は、絶縁部と、前記絶縁部上に配置されたパターン部とを含み、前記絶縁部は、第１絶縁領域と、前記第１絶縁領域の外側に配置され、離隔領域を挟んで前記第１絶縁領域と離隔する第２絶縁領域とを含み、前記パターン部は、信号伝達のための第１パターン部と、前記第１パターン部と分離されるダミーパターンを含む第２パターン部とを含み、前記第１パターン部は、前記第１絶縁領域に配置される第１端子部と、前記第２絶縁領域に配置される第２端子部と、前記離隔領域に配置され、前記第１端子部と前記第２端子部との間を連結する連結部と、を含み、前記第１端子部、前記第２端子部、および前記連結部は、金属層と、前記金属層の少なくとも一面に形成されためっき層とを含み、前記めっき層を構成するめっき粒子のサイズの平均値は、０．８μｍ～５．１５μｍの範囲を満足する。
また、前記金属層は、圧延銅箔合金を含む。
また、前記めっき層の前記めっき粒子は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、およびＡｌから選択される二元系又は三元系複合系元素を含む。
また、前記めっき層を構成する前記めっき粒子のうち最大サイズを有する第１めっき粒子と最小サイズを有する第２めっき粒子との差値は、７．０μｍ以下である。
また、前記めっき層の単位面積（１μｍ２）に含まれた前記めっき粒子の表面積は、０．５μｍ２以上である。
また、前記めっき層の中心線平均粗さＲａは、０．０５μｍ～１．５μｍの範囲を満足し、前記めっき層の１０点平均粗さＲｚは、０．６μｍ～１５μｍの範囲を満足する。
また、前記めっき層と前記絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、５０ｇｆ／ｍｍ以上である。
また、前記第１端子部、前記第２端子部、および前記連結部は、前記金属層および前記めっき層上に配置される表面処理層を含む。
また、前記連結部の表面処理層は、前記連結部の金属層の上面および側面、前記連結部のめっき層の側面および下面に全体的に配置される。
また、前記第１端子部の表面処理層は、前記第１端子部の金属層の上面および側面に配置され、前記第１端子部の金属層の下面の一部に配置される。
また、前記第１端子部の金属層の下面は、前記第１絶縁領域と厚さ方向に重なる第１－１下面と、前記第１－１下面以外の第１－２下面とを含み、前記第１端子部の表面処理層は、前記第１端子部の金属層の前記第１－２下面に配置される。
また、前記第２端子部の金属層の下面は、前記第２絶縁領域と厚さ方向に重なる第２－１下面と、前記第２－１下面以外の第２－２下面とを含み、前記第２端子部の表面処理層は、前記第２端子部の金属層の第２－２下面に配置される。
また、前記絶縁部上に配置され、前記第１パターン部と分離される第２パターン部を含み、前記第１パターン部は、信号伝達のためのパターン部であり、前記第２パターン部は、ダミーパターン部であり、前記第２パターン部は、前記第１パターン部に対応する金属層、前記めっき層、および表面処理層を含む。
また、前記第１端子部、前記第２端子部、および前記連結部の表面処理層は、前記第１端子部、前記第２端子部、および前記連結部の金属層上に配置される第１表面処理部分と、前記第１端子部、前記第２端子部、および連結部のめっき層上に配置される第２表面処理部分とを含む。
一方、他の実施例に係る回路基板は、絶縁部と、前記絶縁部上に配置されたパターン部とを含み、前記絶縁部は、第１絶縁領域と、前記第１絶縁領域の外側に配置され、離隔領域を挟んで前記第１絶縁領域と離隔する第２絶縁領域とを含み、前記パターン部は、信号伝達のための第１パターン部と、前記第１パターン部と分離されるダミーパターンを含む第２パターン部とを含み、前記第１パターン部は、前記第１絶縁領域に配置される第１端子部と、前記第２絶縁領域に配置される第２端子部と、前記離隔領域に配置され、前記第１端子部と前記第２端子部との間を連結する連結部と、を含み、前記第１端子部、前記第２端子部、および接続部は、金属層と、前記金属層上に配置され、前記有機物、無機物、および有無機複合体のうち少なくとも一つから形成された表面処理層と、を含む。
また、前記連結部の表面処理層は、前記連結部の金属層の上面、側面、および下面に全体的に配置される。
また、前記第１端子部の表面処理層は、前記第１端子部の金属層の上面および側面に配置され、前記第１端子部の金属層の下面の一部に配置される。
また、前記第１端子部の金属層の下面は、前記第１絶縁領域と厚さ方向に重なる第１－１下面と、前記第１－１下面以外の第１－２下面とを含み、前記第１端子部の表面処理層は、前記第１端子部の金属層の前記第１－２下面に配置される。
また、前記第２端子部の表面処理層は、前記第２端子部の金属層の上面および側面に配置され、前記第２端子部の金属層の下面の一部に配置される。
また、前記第２端子部の金属層の下面は、前記第２絶縁領域と厚さ方向に重なる第２－１下面と、前記第２－１下面以外の第２－２下面とを含み、前記第２端子部の表面処理層は、前記第２端子部の金属層の前記第２－２下面に配置される。
また、前記表面処理層は、アルキルイミダゾールを含む。
また、前記回路基板は、前記絶縁部上に配置され、前記第１パターン部と分離される第２パターン部を含み、前記第１パターン部は、信号伝達のためのパターン部であり、前記第２パターン部は、ダミーパターン部であり、前記第２パターン部は、前記第１パターン部に対応する金属層および表面処理層を含む。
また、前記第１端子部、前記第２端子部、および前記連結部の表面処理層は、前記第１端子部、前記第２端子部、および前記連結部の金属層上に配置される第１表面処理部分と、前記第１端子部、前記第２端子部、および連結部のめっき層上に配置される第２表面処理部分とを含む。
また、前記第１表面処理部分は、前記第２表面処理部分を構成する金属元素とは異なる金属元素を含む。
実施例のレンズ駆動装置は、センサー部と、前記センサー部と連結されるイメージセンサー移動用の回路基板とを含む。前記回路基板は、インターポーザであり得る。そして、前記センサー部は、前記回路基板と連結されるセンサー基板と、前記センサー基板に実装されるイメージセンサーとを含む。このとき、前記センサー基板は、前記回路基板と電気的に連結される電気パッドと、前記電気パッド以外の固定パッドとを含む。このとき、前記回路基板には、前記センサー基板の固定パッドが挿入されるオープン部を含むことができる。
これにより、実施例は、前記回路基板と前記センサー基板とのソルダリング工程時に前記固定パッドを前記オープン部に 挿入されるようにすることができる。これにより、実施例は、前記ソルダリング工程で前記回路基板と前記センサー基板間の位置合わせを容易にすることができる。
さらに、実施例は、前記回路基板と前記センサー基板の位置が整列された状態で前記センサー基板の動きを制限することができる。これにより、実施例は、ソルダリング工程で発生する前記回路基板と前記センサー基板間の位置ずれの問題を解決することができる。これにより、実施例は、作業性を向上させることができる。
また、実施例は、前記センサー基板と前記回路基板との間の電気連結性を向上させることができる。これにより、実施例は、製品の信頼性を向上させることができる。
また、実施例の前記回路基板は、前記絶縁部およびパターン部を含む。前記絶縁部は、前記第１絶縁領域、前記第２絶縁領域、およびこれらの間の離隔領域を含む。そして、前記パターン部は、前記第１絶縁領域に配置され、前記センサー基板と連結される第１端子部と、前記第２絶縁領域に配置され、メイン基板と連結される第２端子部と、前記離隔領域に配置され、前記第１端子部と第２端子部との間を連結する連結部と、を含む。このとき、前記連結部は、前記離隔領域のそれぞれのコーナー部に配置される折曲部分を含む。このとき、前記連結部のそれぞれの折曲部分は、前記コーナー部で互いに同じ方向に回転して折曲される。これにより、実施例は、前記連結部の折曲構造によって前記回路基板によるセンサー部の移動性を向上させることができる。さらに、実施例は、前記センサー部の移動位置の精度を向上させることができる。
また、実施例の前記連結部の折曲部分は、前記離隔領域のそれぞれのコーナー部で一部をオープンする第１オープン領域を含む。このとき、前記第１オープン領域は、第１移動部を構成する第２フレームの突出部と光軸方向に重なる位置に形成され得る。そして、前記連結部は、前記第１オープン領域を回避しつつ、前記第１オープン領域の内側に配置される内側連結部と、外側に配置される外側連結部とを含む。このとき、前記内側連結部の数は、前記外側連結部の数より少ないことがある。
これにより、実施例は、前記第１オープン領域の内側に配置される内側連結部の個数よりも前記第１オープン領域の外側に配置される外側連結部の個数を多くしたことにより、前記第１移動部の移動性を向上させることができる。例えば、前記外側連結部の個数を前記内側連結部の個数よりも多くする場合、その反対の場合に比べて前記第１移動部の移動量を容易に調節することができる。例えば、前記外側連結部は、前記第１オープン領域の外側に前記内側連結部よりも大きい長さを有して配置される。そして、前記外側連結部の長さが前記内側連結部の長さよりも大きいことにより、前記内側連結部に比べて前記第１移動部の移動に必要な駆動力の強さを減らすことができる。これにより、実施例は、前記内側連結部と外側連結部との個数差により、前記第１移動部の移動性を向上させることができる。さらに、実施例は、前記第１移動部の移動量を微細に調節することができる。
また、実施例の前記外側連結部と前記内側連結部のそれぞれは、複数の折曲点を含む。このとき、前記外側連結部の折曲点の個数は、前記内側連結部の折曲点の個数と同一であり得る。そして、前記折曲点の個数が同一であることにより、前記第１移動部の移動性を向上させることができる。
例えば、前記外側連結部の折曲点の数と前記内側連結部の折曲点の数が異なる場合、相対的に多くの折曲点を有する連結部に力が集中することがある。これにより、前記力が集中する連結部が他の連結部よりも先に切れるという問題が発生することがある。さらに、前記第１移動部の移動精度に問題が発生することがある。
これに反して、実施例は、前記第１移動部の移動時に前記折曲点の個数が同一であることにより、前記内側連結部および前記外側連結部に加えられる力を均一に分散させることができる。これにより、実施例は、前記内側連結部および前記外側連結部に均一に力を分散させることができる。これにより、実施例は、特定の連結部が先に切れるという問題を解決することができる。さらに、実施例は、前記連結部が切れる状況があっても、前記内側連結部および外側連結部が同じ時点で切れるようにすることができる。
一方、実施例は、回路基板の第１絶縁領域を貫通する貫通孔内に配置される接着層と、前記接着層を介して前記回路基板に放熱部を取り付ける。そして、前記放熱部は、センサー基板で発生する熱を放出することができる。
これにより、実施例は、前記イメージセンサーで発生する熱を外部に放出して、これによる放熱特性を向上させることができる。これにより、実施例は、前記イメージセンサーの動作信頼性を向上させることができる。さらに、実施例は、イメージセンサーで獲得される画像の品質を向上させることができる。
また、実施例のパターン部は、金属層と、前記金属層上に配置された表面処理層とを含む。表面処理層は、前記有機物をコーティングして形成された薄膜層であり得る。このとき、前記有機物の比誘電率εｒは、３．２４である。これは、一般的な表面処理層が有するニッケルまたは金（Ａｕ）が有する比誘電率εｒよりも非常に小さい値である。即ち、前記ニッケルや金（Ａｕ）が有する比誘電率εｒは、４以上である。
したがって、実施例は、前記表面処理層の比誘電率に反比例して変化する配線の信号伝達速度を向上させることができる。これにより、実施例は、前記回路基板の製品信頼性を向上させることができる。
また、実施例の表面処理層に使用される有機物の熱伝導度は、ニッケルの熱伝導度よりも高い。これにより、実施例は、前記パターン部の熱伝導率を高めることができる。
特に、カメラモジュールを含む電子製品における放熱特性は、製品性能に影響を及ぼすため、大きなイシューとして台頭している。即ち、カメラモジュールに含まれる構成要素は、放熱に脆弱な構造を有する。これにより、カメラモジュールの放熱特性を高めるための努力が進んでいる。このとき、実施例は、前記有機物コーティングによりパターン部の熱伝導率を高めることができる。これにより、実施例は、前記回路基板の放熱特性および前記回路基板が適用されるカメラモジュールの放熱特性を向上させることができる。
また、実施例の前記パターン部は、カメラモジュールの第１移動部の構成の一部である。これにより、前記パターン部は、前記第１移動部の移動と共に移動することができる。そして、前記パターン部は、前記第１移動部の移動時に他の構成要素と接触することがある。このとき、前記パターン部が他の構成要素と接触する場合、電気的信頼性に問題が発生することがある。
このとき、実施例の表面処理層の有機物は、ニッケルや金が有する伝導性よりも低い電気伝導性を有する。これにより、前記パターン部が他の構成要素と接触する場合、前記表面処理層が絶縁機能を果たすことができる。これにより、実施例は、回路基板の電気的信頼性を向上させることができる。また、実施例は、有機物コーティング方式を適用することによりめっき工程を簡素化することができ、さらにめっきコストを低減することができる。
一方、実施例のパターン部は、金属層と表面処理層との間に配置されためっき層を含む。前記めっき層は、前記パターン部と前記絶縁部との間の剥離強度を向上させることができる。
このとき、前記めっき層は、表面粗さを有する。このとき、前記めっき層の表面粗さが増加する場合にも、前記めっき層と前記絶縁部との間の密着力が低下し得る。これにより、実施例は、前記めっき層を構成するめっき粒子のサイズを制御して、前記密着力を向上させる。
例えば、実施例のめっき層のめっき粒子の平均値は、０．８μｍ～５．１５μｍの範囲を有する。また、実施例は、前記めっき層の最大サイズを有した第１めっき粒子と最小サイズを有した第２めっき粒子との差値が７．０μｍ以下を有するようにする。また、前記めっき層の単位面積（１μｍ２）における前記めっき粒子の表面積は、０．５μｍ２以上であり得る。また、前記めっき層の中心線平均粗さＲａは、０．０５μｍ～１．５μｍの範囲を有する。また、前記めっき層の１０点平均粗さＲｚは、０．６μｍ～１５μｍの範囲を有する。これにより、実施例は、前記パターン部と絶縁部との間の密着力をさらに向上させることができる。さらに、実施例は、前記パターン部と前記絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が５０ｇｆ／ｍｍ以上を有するようにする。これにより、実施例は、カメラモジュールの使用環境において、前記パターン部が前記絶縁部から脱落する信頼性の問題を解決することができる。さらに、実施例は、カメラモジュールのオートフォーカシングまたは手ブレ防止機能の動作信頼性を向上させることができる。
実施例に係るレンズ駆動装置の分解斜視図である。 実施例のレンズ駆動装置のメイン基板の斜視図である。 実施例のセンサー基板の下面図である。 実施例に係る基板の分解斜視図である。 図４ａの絶縁部の平面図である。 図４ａのパターン部の平面図である。 図４ｃのパターン部の拡大図である。 実施例の基板の平面図である。 実施例の基板とセンサー基板の結合図である。 第１実施例に係るイメージセンサーモジュールの断面図である。 図５ａのイメージセンサーモジュールの変形例を示す図である。 第２実施例に係るイメージセンサーモジュールを示す断面図である。 第３実施例に係るイメージセンサーモジュールを示す図である。 第１実施例に係るパターン部の層構造を説明するための図である。 図８ａの表面処理層の化学反応式を示す図である。 図８ａの表面処理層の表面を示す図である。 第２実施例に係るパターン部の層構造を説明するための図である。 図９ａの連結部の拡大図である。 図９ａの表面処理層の第２表面処理部分を示す図である。 実施例に係るパターン部の金属層およびめっき層の表面粗さを説明するための図である。 実施例に係るめっき層のめっき条件と密着力との関係を説明するための図である。 実施例に係るめっき層のめっき条件と密着力との関係を説明するための図である。 実施例に係るめっき層のめっき条件と密着力との関係を説明するための図である。 実施例に係るめっき層のめっき条件と密着力との関係を説明するための図である。 実施例に係るめっき層のめっき条件と密着力との関係を説明するための図である。 第１乃至第５めっき条件によるめっき層の表面を示すＳＥＭ写真である。 第１乃至第５めっき条件によるめっき層の表面を示すＳＥＭ写真である。 第１乃至第５めっき条件によるめっき層の表面を示すＳＥＭ写真である。 第１乃至第５めっき条件によるめっき層の表面を示すＳＥＭ写真である。 第１乃至第５めっき条件によるめっき層の表面を示すＳＥＭ写真である。 第１乃至第５めっき条件によるめっき層のめっき粒子サイズのヒストグラムを示す図である。 第１乃至第５めっき条件によるめっき層のめっき粒子サイズのヒストグラムを示す図である。 実施例に係るめっき粒子の表面積と剥離強度との関係を示すグラフである。 実施例に係るカメラモジュールが適用された移動端末機である。 実施例に係るカメラモジュールが適用された車両の斜視図である。
以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する
但し、本発明の技術思想は、説明されるいくつかの実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現され、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例の間、その構成要素のうち１つ以上を選択に結合、置換して使用することができる。
また、本発明の実施例において使用される用語（技術および科学的用語を含む）は、明らかに特に定義され記述されない限り、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって一般的に理解され得る意味と解釈され、事前に定義された用語のように一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮して、その意味を解釈することができるであろう。また、本発明の実施例で使用された用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。
本明細書において、単数形は、 文言で特別に言及しない限り、複数形も含むことができ、「Ａおよび（と）Ｂ、Ｃのうち少なくとも１つ（又は１つ以上）」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃと組み合わせするすべての組み合わせのうち１つ以上を含むことができる。また、本発明の実施例の構成要素を説明するにおいて、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。
このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであるだけで、その用語によって該当構成要素の本質や順序又は手順などが限定されない。そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」又は「接続」されると記載された場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結、結合又は接続される場合のみならず、その構成要素とその他の構成要素の間にあるまた他の構成要素によって「連結」、「結合」又は「接続」される場合も含むことができる。
また、各構成要素の「上（上部）又は、下（下部）」に形成又は配置されると記載される場合、上（上部）又は下（下部）は、２つの構成要素が互いに直接接触 する場合のみならず、１つ以上のまた他の構成要素が前記２つの構成要素の間に形成又は配置される場合も含む。また、「上（上部）又は下（下部）」と表現される場合、１つの構成要素を基準として上側方向のみならず、下側方向の意味も含むことができる。
以下、カメラモジュールの構成の図面を参照して説明する。
図１は、実施例に係るレンズ駆動装置の分解斜視図であり、図２は、実施例のレンズ駆動装置のメイン基板の斜視図であり、図３は、実施例のセンサー基板の下面図である。
図１乃至図３を参照すると、前記レンズ駆動装置は、固定部１００、第１移動部２００、第２移動部３００、ガイド部材４００、第１弾性部材５００、第２弾性部材６００、および基板７００を含むことができる。前記基板７００は、インターポーザであり得る。前記基板７００は、第１移動部２００と結合することができる。例えば、前記基板７００は、前記第１移動部２００のセンサー部２４０と結合され得る。そして、前記基板７００は、前記固定部１００と前記センサー部２４０との間を電気的に連結することができる。さらに、前記基板７００は、前記固定部１００に対して前記センサー部２４０を相対移動可能にする。例えば、前記基板７００は、前記センサー部２４０と前記固定部１００との間を電気的に連結しながら、前記センサー部２４０が前記固定部１００に対して相対移動可能であるように前記センサー部２４０を弾性支持することができる。これについては、以下でより詳細に説明する。
レンズ駆動装置は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ、Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ）であり得る。レンズ駆動装置は、レンズ駆動モータであり得る。レンズ駆動装置は、レンズ駆動アクチュエータであり得る。レンズ駆動装置は、ＡＦモジュールを含むことができる。レンズ駆動装置は、ＯＩＳモジュールを含むことができる。
固定部１００は、レンズ駆動装置の構成のうち位置が固定された部分を意味することができる。例えば、固定部１００は、レンズ駆動装置のＯＩＳ動作またはＡＦ動作時に位置を固定することができる。固定部１００は、前記第１移動部２００の外側を囲んで配置することができる。固定部１００は、第１移動部２００と離隔することができる。好ましくは、レンズ駆動装置のＯＩＳ動作中に前記第１移動部２００が移動するとき、前記固定部１００は、位置が固定された部分であり得る。また、レンズ駆動装置のＡＦ動作中に前記第２移動部３００が移動するとき、前記固定部１００は、位置が固定された部分であり得る。固定部１００は、メイン基板１１０、第１フレーム１２０、および第１駆動部材１３０を含むことができる。
第１移動部２００は、前記固定部１００の内側空間に配置され得る。前記第１移動部２００は、前記固定部１００の内側空間で前記第１移動部２００と離隔して配置され得る。
前記第１移動部２００は、前記固定部１００の内側空間で前記固定部１００に対して相対移動することができる。例えば、前記第１移動部２００は、第１軸を基準に回転することができる。例えば、前記第１移動部２００は、第１軸に対応するｘ軸を中心に回転するヨーイング（ｙａｗｉｎｇ）動作を行うことができる。例えば、前記第１移動部２００は、前記第１軸と垂直な第２軸を基準に回転することができる。例えば、前記第１移動部２００は、第２軸に対応するｙ軸を中心に回転するピッチング（ｐｉｔｃｈｉｎｇ）動作を行うことができる。具体的に、前記第１移動部２００は、ＯＩＳ動作のためのＯＩＳモジュールであり得る。ここで、前記回転は、傾斜またはチルトを含むことができる。第１移動部２００は、第２フレーム２１０、サブフレーム２２０、第２駆動部材２３０、およびセンサー部２４０を含むことができる。
第２移動部３００は、前記第１移動部２００の内側空間に配置され得る。前記第２移動部３００は、前記固定部１００および前記第１移動部２００に対して移動することができる。例えば、前記第２移動部３００は、第３軸を基準に移動することができる。例えば、前記第２移動部３００は、前記第３軸に対応するｚ軸（または光軸）に移動するオートフォーカシング動作を行うことができる。具体的に、前記第２移動部３００は、ＡＦ動作のためのＡＦモジュールであり得る。第２移動部３００は、第３フレーム３１０、レンズ３２０、および第３駆動部材３３０を含むことができる。
ガイド部材４００は、転がり部材であり得る。例えば、前記ガイド部材４００は、複数のボールを含むことができる、前記ガイド部材４００は、前記固定部１００と前記第１移動部２００との間に配置され得る、前記ガイド部材４００は、前記固定部１００に対して前記第１移動部２００が移動できるようにガイドすることができる、前記ガイド部材４００は、上部ガイド部材４１０および下部ガイド部材４２０を含むことができる。
第１弾性部材５００は、加圧部材であり得る。前記前記第１弾性部材５００は、前記ガイド部材４００に対応し得る。前記前記第１弾性部材５００は、前記ガイド部材４００を構成するボールの個数に対応して備えられ得る。前記前記第１弾性部材５００は、前記固定部１００に配置され得る。前記前記第１弾性部材５００は、前記ガイド部材４００を押圧することができる。具体的に、前記第１弾性部材５００は、前記固定部１００に結合される結合領域を含む。また、前記第１弾性部材５００は、前記結合領域から延びて前記ガイド部材４００に接触する接触領域を含むことができる。そして、前記第１弾性部材５００の接触領域は、弾性力を有することができる。これにより、前記ガイド部材４００をｚ軸方向に加圧することができる。前記前記第１弾性部材５００は、第１上部弾性部材５１０および第１下部弾性部材５２０を含むことができる。
第２弾性部材６００は、前記第１移動部２００に前記第２移動部３００を弾性結合することができる。例えば、前記前記第２弾性部材６００は、前記第１移動部２００に対して第２移動部３００を弾性支持して第１移動部２００の内側空間で第２移動部３００を移動可能にする。これにより、第２移動部３００は、前記第１移動部２００に弾性結合された状態で前記第２弾性部材６００の弾性力によって光軸に対応するｚ軸方向に移動することができる。前記第２弾性部材６００は、第２上部弾性部材６１０および第２下部弾性部材６２０を含むことができる。
基板７００は、前記固定部１００と前記第１移動部２００とを電気的に連結することができる。このとき、前記基板７００は、前記第１移動部２００が前記固定部１００に対して相対移動可能に弾性連結することができる。前記基板７００は、前記固定部１００と前記第１移動部２００とを電気的に連結した状態で前記第１移動部２００の移動時に弾性を有して曲がる「パターン部」を含むことができる。例えば、前記基板７００は、前記固定部１００と前記第１移動部２００のセンサー部２４０との間に配置される「インターポーザ」とも言える。例えば、前記基板７００は、前記固定部１００に対して前記第１移動部２００のセンサー部２４０の相対移動を可能にする「センサー移動用基板」とも言える。
固定部１００は、メイン基板１１０を含むことができる。前記前記メイン基板１１０は「第１基板」とも言える。前記メイン基板１１０は、前記第１フレーム１２０と結合され得る。前記メイン基板１１０は、外部装置と電気的に連結される基板であり得る。ここで、前記外部装置は、光学機器の電源部および／または制御部であり得る。前記メイン基板１１０は、前記第１フレーム１２０の下に配置され得る。前記メイン基板１１０は、外部装置と連結するためのコネクタ１１５を含むことができる。
前記メイン基板１１０は、光軸方向に第１移動部２００および第２移動部３００と重なるオープン部１１１を含むことができる。前記メイン基板１１０は、前記オープン部１１１と隣接した上面に配置されたパッド１１４を含むことができる。前記パッド１１４は、前記オープン部１１１と隣接した前記メイン基板１１０の上面を囲んで形成され得る。前記メイン基板１１０のパッド１１４は、前記第１駆動部材１３０のコイル部（図示せず）と電気的に連結され得る。具体的に、前記メイン基板１１０のパッド１１４は、前記第１駆動部材１３０のコイル基板（図示せず）と電気的に連結され得る。
前記メイン基板１１０は、第１ドライバＩＣ１１２を含むことができる。前記第１ドライバＩＣ１１２は、駆動部材と連結され得る。ここで、前記駆動部材は、コイル部であり得る。
前記第１ドライバＩＣ１１２は、ホールセンサー（図示せず）と電気的に連結され得る。前記ホールセンサーは、前記駆動部によって移動する移動部の位置を感知することができる。そして、前記第１ドライバＩＣ１１２は、前記第１コイル部１３２に電流を供給して前記第１移動部２００がｘ軸またはｙ軸を基準に回転するように制御することができる。また、前記第１ドライバＩＣ１１２は、前記ホールセンサー（図示せず）を通じて感知される位置値に基づいて、前記第１コイル部１３２に印加される電流の方向または強さを調節することができる。
前記メイン基板１１０は、ジャイロセンサー１１３を含むことができる。ジャイロセンサー１１３は、手ブレ情報を感知することができる。例えば、前記ジャイロセンサー１１３は、前記レンズ駆動装置が装着されるカメラモジュールを使用するユーザの移動を感知することができる。
一方、前記前記メイン基板１１０の下面には追加のパッド１１６を含むことができる。前記メイン基板１１０の下面に配置されたパッド１１６は、後述する基板７００と電気的に連結され得る。
第１移動部２００は、センサー部２４０を含むことができる。
前記センサー部２４０は、前記第２フレーム２１０に結合され得る。即ち、前記センサー部２４０は、前記第２フレーム２１０と共にｘ軸またはｙ軸を基準に回転することができる。前記センサー部２４０は、センサー基板２４１を含むことができる。
センサー基板２４１は、パッドを含むことができる。
例えば、前記センサー基板２４１の下面には基板７００と結合されるパッドを含むことができる。具体的に、前記センサー基板２４１の下面の端部には、前記基板７００と連結されるパッドが形成され得る。
例えば、前記センサー基板２４１の下面の第１領域には、第１パッド２４１－１が形成され得る。例えば。前記センサー基板２４１の下面の前記第１領域と対向する第２領域には、前記第２パッド２４１－２が形成され得る。例えば。前記センサー基板２４１の下面の前記第１領域と前記第２領域との間の第３領域には、第３パッド２４１－３が形成され得る。また、前記センサー基板２４１の下面の前記第３領域と対向する第４領域には、第４パッド２４１－４が形成され得る。
前記第１パッド２４１－１、第２パッド２４１－２、第３パッド２４１－３、および第４パッド２４１－４のそれぞれは、前記センサー基板２４１の下面の第１乃至第４領域で片側に偏って配置され得る。
例えば、前記第１パッド２４１－１は、前記センサー基板２４１の下面の第１領域で前記第４領域と隣接して配置され得る。例えば、前記第２パッド２４１－２は、前記センサー基板２４１の下面の第２領域で前記第３領域と隣接して配置され得る。例えば、前記第３パッド２４１－３は、前記センサー基板２４１の下面の第３領域で第１領域と隣接して配置され得る。例えば、第４パッド２４１－４は、前記センサー基板２４１の下面の第４領域で第２領域と隣接して配置され得る。これにより、実施例は、前記第１移動部２００の移動性を向上させることができる。
例えば、前記センサー基板２４１のパッドは、時計方向または反時計方向に回転する形態（例えば、時計方向または反時計方向に片側に偏って配置された形態）を有する。これは、基板７００のパターン部の配置構造に対応し得る。
前記センサー基板２４１の下面に形成されたパッドは、前記基板７００の第１端子部７２１－１と電気的に連結され得る。例えば。前記センサー基板２４１のパッドと前記基板７００の第１端子部７２１－１は、ショルダーリングによって結合され得る。
一方。前記センサー基板２４１のパッドは、信号伝送に加えて前記センサー基板２４１と前記基板７００間の結合の容易性を向上させる。
例えば。前記センサー基板２４１のパッドは、前記基板７００のパターン部と電気的に連結された電気パッドを含む。また、前記センサー基板２４１のパッドは、前記基板７００のパターン部と電気的に分離されたパッドを含む。前記電気的に分離されたパッドは、前記ソルダリング工程で前記基板７００に前記センサー基板２４１を固定するための固定パッドである。
例えば、第１パッド２４１－１は、前記基板７００のパターン部と電気的に連結された第１－１パッド２４１－１ａを含む。前記第１－１パッド２４１－１ａは、複数で構成され得る。また、前記第１パッド２４１－１は、前記基板７００のパターン部と電気的に連結されない第１－２パッド２４１－１ｂを含むことができる。このとき、図面には、前記第１－２パッド２４１－１ｂが１つで構成されると示したが、これに限定されない。例えば、前記第１－２パッド２４１－１ｂは、複数で構成され得る。そして、前記第１－２パッド２４１－１ｂが複数で構成される場合、前記複数の第１－２パッド２４１－１ｂは、前記第１－１パッド２４１－１ａの一側に全て配置され得る。これとは異なり、前記第１－２パッド２４１－１ｂが複数で構成される場合、前記複数の第１－２パッド２４１－１ｂは、前記第１パッド２４１－１の一側および他側にそれぞれ配置され得る。前記第１－１パッド２４１－１ａおよび第１－２パッド２４１－１ｂは、機能的に区別されるだけで同じ金属材料で形成され得る。例えば、前記第１－１パッド２４１－１ａと第１－２パッド２４１－１ｂは、同時に形成され得る。
例えば、第２パッド２４１－２は、前記基板７００のパターン部と電気的に連結される第２－１パッド２４１－２ａを含む。前記第２－１パッド２４１－２ａは、複数で構成され得る。また、前記第２パッド２４１－２は、前記基板７００のパターン部と電気的に連結されない第２－２パッド２４１－２ｂを含むことができる。前記第２－２パッド２４１－２ｂも複数で構成され得る。
一方、第３パッド２４１－３は、前記基板７００のパターン部と電気的に連結される電気パッドのみを含むことができる。また、前記第４パッド２４１－４は、前記基板７００のパターン部と電気的に連結される電気パッドのみを含むことができる。但し、前記第３パッド２４１－３および第４パッド２４１－４は、前記第１パッド２４１－１および第２パッド２４１－２に対応する電気パッドおよび固定パッドを含むこともできるであろう。
前記第１－２パッド２４１－１ｂおよび第２－２パッド２４１－２ｂは、前記基板７００と前記センサー基板２４１のショルダーリング作業を容易にするために形成され得る。例えば、前記第１－２パッド２４１－１ｂおよび第２－２パッド２４１－２ｂは、前記基板７００のパターン部と前記センサー基板２４１のパッドとを整列させることができる。例えば、前記第１－２パッド２４１－１ｂおよび第２－２パッド２４１－２ｂは、前記基板７００と前記センサー基板２４１間の整列位置をガイドすることができる。
例えば、前記第１－２パッド２４１－１ｂおよび第２－２パッド２４１－２ｂが含まれない比較例の場合、前記基板７００と前記センサー基板２４１の接合のためのソルダリング工程に困難があり得る。例えば、比較例には、前記センサー基板２４１の複数のパッドと前記基板７００のパターン部との間を一つ一つ整列させてソルダリング工程を行うべきである。さらに、比較例は、前記ソルダリング工程時にセンサー基板２４１と前記基板７００間の位置ずれが発生することがある。
これとは異なり、実施例は、前記基板７００と前記センサー基板２４１のソルダリング工程時、前記第１－２パッド２４１－１ｂおよび第２－２パッド２４１－２ｂが前記基板７００の固定パッドオープン部に挿入され得る。これにより、実施例は、前記基板７００と前記センサー基板２４１との位置合わせを容易にすることができる。さらに、実施例は、前記第１－２パッド２４１－１ｂおよび第２－２パッド２４１－２ｂによって前記センサー基板２４１の動きが制限され得る。例えば、前記第１－２パッド２４１－１ｂおよび第２－２パッド２４１－２ｂは、前記基板７００の固定パッドオープン部に挿入された状態で動きが制限され得る。これにより、実施例は、前記ソルダリング工程で発生する位置ずれの問題を解決することができる。これにより、実施例は、作業性を向上させることができる。さらに、実施例は、前記センサー基板２４１と前記基板７００との間の電気連結性および製品信頼性を向上させることができる。
＜イメージセンサー移動用基板＞
図４ａは、実施例に係る基板の分解斜視図であり、図４ｂは、図４ａの絶縁部の平面図であり、図４ｃは、図４ａのパターン部の平面図であり、図４ｄは、図４ｃのパターン部の拡大図であり、図４ｅは、実施例の基板の平面図であり、図４ｆは、実施例の基板とセンサー基板の結合図である。
以下では、図４ａ～図４ｆを参照して実施例に係る基板７００およびこれらの電気的連結構造について説明する。
実施例に係る基板７００は、絶縁部７１０およびパターン部７２０を含む。また、実施例により、前記基板７００は、連結ばね部８００をさらに含むことができる。
絶縁部７１０は、前記第１絶縁領域７１１と、前記第１絶縁領域７１１と離隔する第２絶縁領域７１２とを含むことができる。また、前記絶縁部７１０は、前記第１絶縁領域７１１と第２絶縁領域７１２との間の離隔領域７１３を含むことができる。
例えば、第１絶縁領域７１１および第２絶縁領域７１２は、前記離隔領域７１３を挟んで離隔することがある。例えば、前記第２絶縁領域７１２は、前記第１絶縁領域７１１の外側を囲んで配置され得る。前記第１絶縁領域７１１および第２絶縁領域７１２は、四角形状、円形状、楕円形状、多角形状などの多様な形状を有することができる。
前記第１絶縁領域７１１は、前記センサー基板２４１に対応し得る。前記第２絶縁領域７１２は、前記メイン基板１１０に対応し得る。例えば、前記第１絶縁領域７１１は、前記センサー基板２４１と光軸方向に重なることがある。前記第２絶縁領域７１２は、前記メイン基板１１０と光軸方向に重なることがある。
前記第１絶縁領域７１１および前記第２絶縁領域７１２は、互いに分離され得る。前記第１絶縁領域７１１と前記第２絶縁領域７１２との間には、絶縁部の他の絶縁領域が存在しないことがある。前記第１絶縁領域７１１および前記第２絶縁領域７１２は、互いに離間した位置で分離された状態で配置され得る。これにより、実施例は、センサー駆動装置の移動性を向上させることができる。ここで、前記センサー駆動装置の移動性は、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸へのチルト特性と、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸方向へのシフト特性とを含むことができる。具体的に、実施例は、前記第１および第２絶縁領域の相互分離構造によって前記第１移動部を移動させるのに必要な駆動力の強さを減らすことができる。即ち、実施例は、前記第１絶縁領域７１１が前記第２絶縁領域７１２に妨害されず、前記第１移動部と共に自由に移動することができる。
前記第１絶縁領域７１１は、第１部分７１１aおよび第２部分７１１bを含むことができる。前記第１部分７１１ａは、前記第１絶縁領域７１１の中央領域であり得る。前記第２部分７１１ｂは、前記第１絶縁領域７１１の前記第１部分７１１ａの周囲に配置される前記第１絶縁領域７１１の端領域であり得る。好ましくは、前記第１部分７１１ａは、第２パターン部７２２の第２－１パターン部７２２－１と垂直方向または光軸方向に重なる部分であり得る。前記第２部分７１１ｂは、第２パターン部７２２の第２－１パターン部７２２－１と垂直方向または光軸方向に重ならない部分であり得る。即ち、前記第１絶縁領域７１１は、前記第２－１パターン部７２２－１よりも大きな幅を有することができる。これにより、前記第１絶縁領域７１１の少なくとも一部は、前記第２－１パターン部７２２－１と垂直方向または光軸方向に重ならないことがある。
前記第２絶縁領域７１２は、第３部分７１２ａおよび第４部分７１２ｂを含むことができる。前記第３部分７１２ａは、前記第２絶縁領域７１２の中央領域であり得る。前記第４部分７１２ｂは、前記第２絶縁領域７１２の前記第３部分７１２ａの周囲に配置される前記第２絶縁領域７１２の端領域であり得る。好ましくは、前記第３部分７１２ａは、第２パターン部７２２の第２－２パターン部７２２－２と垂直方向または光軸方向に重なる部分であり得る。前記第４部分７１２ｂは、第２パターン部７２２の第２－２パターン部７２２－２と垂直方向または光軸方向に重ならない部分であり得る。即ち、前記第２絶縁領域７１２は、前記第２－２パターン部７２２－２よりも大きな幅を有することができる。これにより、前記第２絶縁領域７１２の少なくとも一部は、前記第２－２パターン部７２２－２と垂直方向または光軸方向に重ならないことがある。
前記第１絶縁領域７１１は、複数のオープン部を含むことができる。前記第１絶縁領域７１１は、第１端子オープン部を含むことができる。例えば、前記第１絶縁領域７１１は、第１端子部７２１を露出する第１端子オープン部を含むことができる。
前記第１端子オープン部は、前記第１絶縁領域７１１の複数の第１辺領域に形成され得る。例えば、前記第１絶縁領域７１１は、複数の第１辺領域を含むことができる。例えば、前記第１絶縁領域７１１は、第１－１辺領域Ｒ１－１を含むことができる。例えば、前記第１絶縁領域７１１は、前記第１－１辺領域Ｒ１－１と反対の第１－２辺領域Ｒ１－２を含むことができる。例えば、前記第１絶縁領域７１１は、前記第１－１辺領域Ｒ１－１と前記第１－２辺領域Ｒ１－２との間の第１－３辺領域Ｒ１－３を含むことができる。例えば、前記第１絶縁領域７１１は、前記第１－３辺領域Ｒ１－３と反対の第１－４辺領域Ｒ１－４を含むことができる。
第１端子オープン部は、前記第１絶縁領域７１１の第１－１辺領域Ｒ１－１に形成される第１－１端子オープン部７１１－１を含むことができる。例えば、前記第１端子オープン部は、前記第１絶縁領域７１１の第１－２辺領域Ｒ１－２に形成される第１－２端子オープン部７１１－２を含むことができる。例えば、前記第１端子オープン部は、前記第１絶縁領域７１１の第１－３辺領域Ｒ１－３に形成される第１－３端子オープン部７１１－３を含むことができる。例えば、前記第１端子オープン部は、前記第１絶縁領域７１１の第１－４辺領域Ｒ１－４に形成される第１－４端子オープン部７１１－４を含むことができる。
前記第１－１端子オープン部７１１－１は、第１端子部７２１－１の一部を露出することがある。例えば、前記第１－１端子オープン部７１１－１は、前記第１端子部７２１－１の第１－１端子７２１－１ａの一部を露出することがある。即ち、前記第１端子部７２１－１の第１－１端子７２１－１ａの前記第１絶縁領域７１１上に配置される第１領域と、前記第１－１端子オープン部７１１ －１上に配置される第２領域とを含むことができる。前記第１－１端子オープン部７１１－１は、前記センサー基板２４１の第１パッド２４１－１と光軸方向に重なることがある。前記第１－１端子オープン部７１１－１は、前記第１端子部７２１－１の第１－１端子７２１－１ａと前記センサー基板２４１の第１パッド２４１－１との間のショルダーリング作業性を向上させることができる。例えば、実施例は、前記基板７００の上側および下側の両方で前記第１端子部７２１－１の第１－１端子７２１－１ａと前記センサー基板２４１の第１パッド２４１－１間の位置合わせ性の確認を可能にする。さらに、実施例は、カメラモジュールの製造が完了した状態で前記基板７００と前記センサー基板２４１との間の連結テストを可能にする。例えば、前記第１－１端子オープン部７１１－１を介して露出した前記第１－１端子７２１－１ａの下面は、相互電気連結性をテストするためのテストパッドとしても機能することができる。
前記第１－１端子オープン部７１１－１は、閉ループ形状を有することができる。例えば、前記第１－１端子オープン部７１１－１は、前記離隔領域７１３と連結されないことがある。例えば、前記離隔領域７１３と前記第１－１端子オープン部７１１－１とは互いに離隔することがある。例えば、前記第１－１端子オープン部７１１－１と前記離隔領域７１３は、前記第１絶縁領域７１１によって区画され得る。これにより、前記第１－１端子オープン部７１１－１と前記離隔領域７１３との間には、前記第１絶縁領域７１１の一部が位置し得る。そして、前記第１絶縁領域７１１の一部は、前記第１端子部７２１－１の第１－１端子７２１－１ａの一部が配置される領域であり得る。例えば、前記第１絶縁領域７１１の一部は、前記第１端子部７２１－１の第１－１端子７２１－１ａの一部を支持する支持領域であり得る。但し、実施例は、前記第１－１端子オープン部７１１－１が閉ループ形状を有することにより、基板７００の信頼性をさらに向上させることができる。
即ち、前記第１－１端子オープン部７１１－１が開ループ形状を有する場合、前記基板７００の信頼性が低下し得る。例えば、前記第１－１端子オープン部７１１－１が開ループ形状を有する場合、前記レンズ駆動装置によって固定部１００に対して第１移動部２００が移動する状態で、電気的なショートの問題が発生することがある。例えば、前記第１移動部２００の移動時に、連結部７２１－３は弾性を有して曲がる。このとき、前記第１－１端子オープン部７１１－１が開ループ形状を有する場合、前記連結部７２１－３が前記第１－１端子オープン部７１１－１に配置された第１－１端子７２１－１ａと接触することがある。これにより、電気的ショート問題が発生することがある。これにより、実施例は、前記第１－１端子オープン部７１１－１が閉ループ形状を有するようにする。これにより、前記パターン部７２０の連結部７２１－３が曲がった状態でも、前記第１－１端子７２１－１ａと前記連結部７２１－３との間の接触を遮断することができる。したがって、実施例は、電気的信頼性および動作信頼性を向上させることができる。さらに、前記第１－１端子オープン部７１１－１は、前記センサー基板２４１との結合時に前記センサー基板２４１を裏返して配置することも可能にする。例えば、第１実施例では、前記第１パターン部７２１および前記第２パターン部７２２上にセンサー基板２４１のパッドが配置され得る。これとは異なり、第２実施例では、前記絶縁部７１０を挟んで前記第１パターン部７２１および前記センサー基板２４１のパッドが互いに対向して配置され得る。例えば、第２実施例では、前記第１パターン部７２１と前記センサー基板２４１のパッドが前記第１－１端子オープン部７１１－１を挟んで互いに直接対向して配置され得る。これにより、第２実施例では、前記第１－１端子オープン部７１１－に接着部を塗布してソルダリング工程を行うことができる。
前記第１－２端子オープン部７１１－２は、前記第１絶縁領域７１１の第１－２辺領域Ｒ１－２に形成され、前記パターン部７２０の一部を露出することがある。例えば、前記第１－２端子オープン部７１１－２は、第１端子部７２１－１の第１－２端子７２１－１ｂの一部を露出することがある。即ち、前記第１端子部７２１－１の第１－２端子７２１－１ｂの一部は、前記第１絶縁領域７１１上に配置され、前記第１端子部７２１－１の第１－２端子７２１－１ｂの残りの一部は、前記第１－２端子オープン部７１１－２を介して露出し得る。前記第１－２端子オープン部７１１－２は、前記センサー基板２４１の第２パッド２４１－２と光軸方向に重なることがある。前記第１－２端子オープン部７１１－２は、前記第１端子部７２１－１の第１－２端子７２１－１ｂと前記センサー基板２４１の第２パッド２４１－２との間のショルダーリング作業性を向上させるために形成され得る。また、前記第１－２端子オープン部７１１－２は、前記第１端子部７２１－１の第１－２端子７２１－１ｂと前記センサー基板２４１の第２パッド２４１－２のテストのために形成され得る。
前記第１－２端子オープン部７１１－２は、前記第１－１端子オープン部７１１－１と同じ閉ループ形状を有することができる。
一方、前記第１－２端子オープン部７１１－２は、前記第１－１端子オープン部７１１－１と対向して配置され得る。例えば、前記第１－２端子オープン部７１１－２は、前記第１－１端子オープン部７１１－１とｘ軸方向に対向して配置され得る。但し、前記第１－１端子オープン部７１１－１と前記第１－２端子オープン部７１１－２とは、ｘ軸を基準に互いにずれて配置され得る。例えば、前記第１－１端子オープン部７１１－１の中心は、ｘ軸を基準に前記第１－２端子オープン部７１１－２の中心とずれて位置し得る。
例えば、前記第１－１端子オープン部７１１－１は、前記第１絶縁領域７１１の第１－１辺領域Ｒ１－１で－ｙ軸方向に偏って配置され得る。例えば、前記第１－２端子オープン部７１１－２は、前記第１絶縁領域７１１の第１－２辺領域Ｒ１－２で＋ｙ軸方向に偏って配置され得る。
また、前記第１－３端子オープン部７１１－３は、前記第１絶縁領域７１１の第１－３辺領域Ｒ１－３に形成される。前記第１－３端子オープン部７１１－３は、前記第１端子部７２１－１の第１－３端子７２１－１ｃの一部を露出することがある。即ち、前記第１端子部７２１－１の第１－３端子７２１－１ｃの一部は、前記第１絶縁領域７１１上に配置され、前記第１端子部７２１－１の第１－３端子７２１－１ｃの残りの一部は、前記第１－３端子オープン部７１１－３を介して露出し得る。前記第１－３端子オープン部７１１－３は、前記センサー基板２４１の第３パッド２４１－３と光軸方向に重なることがある。前記第１－３端子オープン部７１１－３は、他の端子オープン部と同様に、ショルダーリング容易性および電気的連結テストのために提供され得る。
前記第１－３端子オープン部７１１－３は、前記第１－１端子オープン部７１１－１および前記第１－２端子オープン部７１１－２と同じ閉ループ形状を有することができる。
前記第１－４端子オープン部７１１－４は、前記第１絶縁領域７１１の第１－２辺領域R１－４に形成される。前記第１－４端子オープン部７１１－４は、前記パターン部７２０の第１端子部７２１－１の第１－４端子７２１－１ｄの一部を露出することがある。即ち、前記第１端子部７２１－１の第１－４端子７２１－１ｄの一部は、前記第１絶縁領域７１１上に配置され、前記第１端子部７２１－１の第１－４端子７２１－１ｄの残りの一部は、前記第１－４端子オープン部７１１－４を介して露出し得る。前記第１－４端子オープン部７１１－４は、前記センサー基板２４１の第４パッド２４１－４と光軸方向に重なることがある。前記第１－４端子オープン部７１１－４は、前記第１端子部７２１－１の第１－４端子７２１－１ｄと前記センサー基板２４１の第４パッド２４１－４との間のショルダーリングの容易性および電気的連結テストのために提供され得る。
一方、前記第１－４端子オープン部７１１－４は、前記第１－３端子オープン部７１１－３と対向して配置され得る。前記第１－４端子オープン部７１１－４は、前記第１－３端子オープン部７１１－３とｙ軸方向に対向して配置され得る。但し、前記第１－３端子オープン部７１１－３と前記第１－４端子オープン部７１１－４とは、ｙ軸を基準に互いにずれて配置され得る。例えば、前記第１－３端子オープン部７１１－３の中心は、ｙ軸を基準に前記第１－４端子オープン部７１１－４の中心とずれて配置され得る。例えば、前記第１－３端子オープン部７１１－３は、前記第１絶縁領域７１１の第１－３辺領域Ｒ１－３で＋ｘ軸方向に偏って配置され得る。例えば、前記第１－４端子オープン部７１１－４は、前記第１絶縁領域７１１の第１－４辺領域Ｒ１－４で前記第１－３端子オープン部７１１－３とは異なる－ｘ軸方向に偏って配置され得る。
一方、前記第１絶縁領域７１１は、固定パッドオープン部を含むことができる。前記固定パッドオープン部は、前記第１端子オープン部と隣接して配置され得る。例えば、前記第１絶縁領域７１１は、第１固定パッドオープン部７１１－５を含むことができる。前記第１固定パッドオープン部７１１－５は、前記第１－１端子オープン部７１１－１と隣接して配置され得る。また、前記第１固定パッドオープン部７１１－５は、前記第１－１端子オープン部７１１－１と離隔し得る。前記第１固定パッドオープン部７１１－５は、前記センサー基板２４１の固定パッドに対応し得る。例えば、前記第１固定パッドオープン部７１１－５は、前記センサー基板２４１の前記第１－２パッド２４１－１ｂに対応し得る。例えば、前記第１固定パッドオープン部７１１－５は、前記第１－２パッド２４１－１ｂと光軸方向に重なることがある。前記第１固定パッドオープン部７１１－５は、前記基板７００と前記センサー基板２４１との結合時に前記センサー基板２４１の第１－２パッド２４１－１ｂが挿入される挿入部であり得る。
実施例は、前記第１固定パッドオープン部７１１－５に前記センサー基板２４１の前記第１－２パッド２４１－１ｂが挿入されるようにする。これにより。前記センサー基板２４１と基板７００との結合時に位置合わせが容易になるようにする。また、前記基板７００上に前記センサー基板２４１を固定することができるようにする。例えば。前記センサー基板２４１の前記第１－２パッド２４１－１ｂは、前記第１固定パッドオープン部７１１－５内に配置された状態で動きが制限され得る。これにより、実施例は、前記センサー基板２４１と前記基板７００との間の位置ずれを防止することができる。
前記第１固定パッドオープン部７１１－５は、開ループ形状を有することができる。例えば、前記第１固定パッドオープン部７１１－５は、前記離隔領域７１３と連結され得る。これにより、実施例は、前記センサー基板２４１と前記基板７００との結合時に前記第１－２パッド２４１－１ｂの挿入を容易にする。これにより、実施例は、作業性を向上させることができる。
一方、実施例は、前記第１固定パッドオープン部７１１－５が前記第１－１端子オープン部４１１－１と離隔すると、前記第１－１端子オープン部４１１－１と隣接して配置される。これにより、実施例は、前記第１絶縁領域７１１の強度を向上させることができる。例えば、前記第１絶縁領域７１１は、上記のように第１－１端子オープン部４１１－１を含む。これにより、前記第１絶縁領域７１１は、前記第１－１端子オープン部４１１－１が形成された領域で強度が低くなることがある。このとき、実施例は、前記第１－１端子オープン部４１１－１と隣接して前記第１固定パッドオープン部７１１－５を形成する。これにより、実施例は、前記第１固定パッドオープン部７１１－５内に第１－２パッド２４１－１ｂを配置させる。これにより、実施例は、前記第１－２パッド２４１－１ｂを用いて前記第１絶縁領域７１１の第１－１辺領域Ｒ１－１の強度を向上させることができる。これにより、実施例は、レンズ駆動装置の動作信頼性を向上させることができる。
また、前記第１絶縁領域７１１は、第２固定パッドオープン部７１１－６を含むことができる。前記第２固定パッドオープン部７１１－６は、前記第１－２端子オープン部７１１－２と隣接して配置され得る。また、前記第２固定パッドオープン部７１１－６は、前記第１－２端子オープン部７１１－２と離隔し得る。前記第２固定パッドオープン部７１１－６は、前記センサー基板２４１の第２－２パッド２４１－２ｂに対応することができる。例えば、前記第２固定パッドオープン部７１１－６は、前記第２－２パッド２４１－２ｂと光軸方向に重なることがある。前記第２固定パッドオープン部７１１－６は、第２－２パッド２４１－２ｂが挿入される挿入部であり得る。
前記第２固定パッドオープン部７１１－６は、前記第１固定パッドオープン部７１１－５と同じ開ループ形状を有することができる。前記第２固定パッドオープン部７１１－５は、前記第１－２端子オープン部７１１－２と隣接して配置される。これにより、実施例は、前記第１絶縁領域７１１の第１－２辺領域Ｒ１－２に対する剛性を向上させることができる。
一方、実施例は、第３固定パッドオープン部７１１－７を含む。前記第３固定パッドオープン部７１１－７は、前記第１絶縁領域７１１の前記第１－３端子オープン部７１１－３と隣接して配置される。このとき、前記第３固定パッドオープン部７１１－７には、前記センサー基板２４１の固定パッドが配置されないことがある。但し、前記第３固定パッドオープン部７１１－７は、前記基板７００とセンサー基板２４１との結合作業性の向上のために形成され得る。例えば、前記第３固定パッドオープン部７１１－７が形成されない場合、前記基板７００と前記センサー基板２４１との結合時に前記センサー基板２４１の第１－２パッド２４１－１ｂは、前記第１固定パッドオープン部７１１－５にのみ配置されなければならない。これとは異なり、実施例は、上記のように、第１端子オープン部の隣接領域にそれぞれ固定パッドオープン部を形成する。これにより、実施例は、前記センサー基板２４１の第１－２パッド２４１－２ｂが、前記４つの固定パッドオープン部のどこでも前記センサー基板２４１と前記基板７００との結合を可能にすることができる。これにより、実施例は、前記センサー基板２４１と前記基板７００との結合作業性を向上させることができる。但し、実施例はこれに限定されず、前記第３固定パッドオープン部７１１－７は、選択的に省略され得る。これとは異なり、前記第３固定パッドオープン部７１１－７内にも前記センサー基板２４１の第３パッド２４１－３の固定パッドが位置し得る。
また、実施例における第１絶縁領域７１１は、第４固定パッドオープン部７１１－８を含む。前記第４固定パッドオープン部７１１－８は、前記第１絶縁領域７１１の前記第１－４端子オープン部７１１－４と隣接して配置され得る。前記第１－４端子オープン部７１１－４には、前記第３固定パッドオープン部７１１－７に対応して固定パッドが配置されることもあり、これとは異なり、前記固定パッドが配置されないこともあるであろう。
一方、実施例における絶縁部７１０は、前記離隔領域７１３を挟んで前記第１絶縁領域７１１と離隔する第２絶縁領域７１２を含む。
前記第２絶縁領域７１２は、複数の第２辺領域を含むことができる。例えば、前記第２絶縁領域７１２は、前記第１絶縁領域７１１の第１辺領域と前記離隔領域７１３ を挟んで対向する第２辺領域を含むことができる。例えば、前記第２絶縁領域７１２は、前記第１絶縁領域７１１の第１－１辺領域Ｒ１－１と対向する第２－１辺領域Ｒ２－１を含むことができる。例えば、前記第２絶縁領域７１２は、前記第１絶縁領域７１１の第１－２辺領域Ｒ１－２と対向する第２－２辺領域Ｒ２－２を含むことができる。例えば、前記第２絶縁領域７１２は、前記第１絶縁領域７１１の第１－３辺領域Ｒ１－３と対向する第２－３辺領域Ｒ２－３を含むことができる。例えば、前記第２絶縁領域７１２は、前記第１絶縁領域７１１の第１－４辺領域Ｒ１－４と対向する第２－４辺領域Ｒ２－４を含むことができる。
また、前記第２絶縁領域７１２は、前記第２辺領域に形成される第２端子オープン部を含むことができる。
例えば、前記第２絶縁領域７１２は、第２－１辺領域Ｒ２－１に形成される第２－１端子オープン部７１２－１を含むことができる。第２－１端子オープン部７１２－１は、前記絶縁部７１０上に配置されたパターン部７２０の一部を露出させる。例えば、第２－１端子オープン部７１２－１は、前記パターン部７２０を構成する第２端子部７２１－２の一部を露出することがある。例えば、前記第２－１端子オープン部７１２－１は、第２端子部７２１－２の第２－１端子７２１－２ａの一部を露出することがある。即ち、前記第２端子部７２１－２の第２－１端子７２１－２ａの一部は、前記第２絶縁領域７１２上に配置され、前記第２端子部７２１－２の第２－１端子７２１－２ａの残りの一部は、前記第２－１端子オープン部７１２－１を介して露出し得る。例えば、前記第２端子部７２１－２の前記第２－１端子７２１－２ａは、前記第２－１端子オープン部７１２－１と光軸方向に重なる部分を含むことができる。前記第２－１端子オープン部７１２－１は、ショルダーリング作業性の向上および電気的連結テストのために形成され得る。
前記第２－１端子オープン部７１２－１は、前記第２絶縁領域７１２の第２－１辺領域Ｒ２－１で一方向に偏って配置され得る。例えば、実施例における前記第２－１端子オープン部７１２－１は、前記第２絶縁領域７１２の第２－１辺領域Ｒ２－１で＋ｙ軸方向に偏って配置され得る。これにより、実施例は、前記離隔領域７１３におけるパターン部７２０の連結部７２１－３の配置空間を確保することができる。即ち、実施例のパターン部７２０は、互いに対向しない第１絶縁領域７１１および第２絶縁領域７１２に配置された第１端子部と第２端子部との間を連結する。このとき、前記第２－１端子オープン部７１２－１が前記第２絶縁領域７１２の第２－１辺領域Ｒ２－１の中央に配置される場合、前記第１－１辺領域Ｒ１－１と第２－１辺領域Ｒ２－１との間の離隔領域における連結部７２１－３の密集度が増加することがある。そして、前記連結部７２１－３の密集度が増加する場合、前記レンズ駆動装置の動作中に互いに異なる連結部７２１－３が互いに接触または連結されるという問題が発生することがある。そして、これによる駆動信頼性を低下し得る。これにより、実施例は、上記したように、第２－１端子オープン部７１２－１が前記第２絶縁領域７１２の第２－１辺領域Ｒ２－１で片方向に偏って配置されるようにする。これにより、実施例は、前記連結部７２１－３の密集度を低下させて、レンズ駆動装置の駆動信頼性を向上させることができる。
前記第２－１端子オープン部７１２－１は、前記第１－１端子オープン部７１１－１と対向して配置される。このとき、前記第２－１端子オープン部７１２－１の中心は、前記第１－１端子オープン部７１１－１の中心とｘ軸でずれて位置し得る。また、前記第２－１端子オープン部７１２－１は、閉ループ形状を有することができる。これにより、実施例は、前記第２端子オープン部によってレンズ駆動装置の動作中に発生するショート問題を解決できるようにする。これにより、実施例は、動作信頼性を向上させることができる。
また、前記第２絶縁領域７１２の他の第２辺領域には、前記第２－１端子オープン部７１２－１に対応する構造を有する第２端子オープン部が形成される。
例えば、前記第２絶縁領域７１２の第２－２辺領域Ｒ２－２には、第２－２端子オープン部７１２－２が形成され得る。例えば、前記第２絶縁領域７１２の第２－３辺領域Ｒ２－３には、第２－３端子オープン部７１２－３を形成され得る。例えば、前記第２絶縁領域７１２の第２－４辺領域Ｒ２－４には、第２－４端子オープン部７１２－４を形成され得る。
一方、前記第２絶縁領域７１２は、コーナー領域に形成された第１結合ホール７１２－５を含むことができる。前記第１結合孔７１２－５は、前記第２絶縁領域７１２と前記レンズ駆動装置の他の構成要素との結合のためのものであり得る。
一方、実施例の基板７００は、前記絶縁部７１０上に配置されるパターン部７２０を含む。前記パターン部７２０は、機能によって第１パターン部７２１および第２パターン部７２２に区分され得る。前記第１パターン部７２１は、前記センサー基板２４１と前記メイン基板１１０との間を電気的に連結するための信号伝達用パターンを意味することがある。例えば、前記第１パターン部７２１は、信号パターン部であり得る。前記第２パターン部７２２は、前記基板７００の剛性を向上させるための補強パターン部であり得る。例えば、前記第２パターン部７２２は、電気信号を伝達しないダミーパターン部であり得る。例えば、前記第２パターン部７２２は、前記第１パターン部７２１と電気的に連結されないことがある。これにより、前記第２パターン部７２２は、前記センサー基板２４１および前記メイン基板１１０と電気的に連結されないことがある。但し、実施例はこれに限定されない。例えば、前記第２パターン部７２２は、前記センサー基板２４１に含まれたグランド層（図示せず）と連結され得る。例えば、前記第２パターン部７２２は、前記メイン基板１１０に含まれたグランド層（図示せず）と連結され得る。これにより、前記第２パターン部７２２は、グランド機能を果たしながら、前記基板７００で発生する熱を放出することができる。
パターン部７２０は、伝導性金属材料を含むことができる。例えば、前記第１パターン部７２１および前記第２パターン部７２２は、同じ伝導性金属材料で形成され得る。但し、実施例はこれに限定されず、前記第１パターン部７２１と前記第２パターン部７２２は、互いに異なる金属材料を含むこともできる。
前記第２パターン部７２２は、第２－１パターン部７２２－１および第２－２パターン部７２２－２を含むことができる。前記第２－１パターン部７２２－１は、前記第１絶縁領域７１１上に配置され得る。前記第２－１パターン部７２２－１は、前記第１絶縁領域７１１の上面の中央領域に配置され得る。
そして、前記第２－１パターン部７２２－１は、前記第１絶縁領域７１１の表面の一部を露出する第２オープン領域ＯＲを含むことができる。前記第２－１パターン部７２２－１は、前記第１絶縁領域７１１の剛性を向上させることができる。また、前記第２－２パターン部７２２－２は、前記絶縁部７１０の前記第２絶縁領域７１２上に配置され得る。前記第２－２パターン部７２２－２は、前記第２－１パターン部７２２－１と離隔し得る。前記第２－２パターン部７２２－２は、前記第２絶縁領域７１２の剛性を向上させることができる。前記第２－２パターン部７２２－２は、前記絶縁部７１０の第２絶縁領域７１２に形成された結合孔７１２－５と整列される結合孔（図示せず）を含むことができる。一方、前記第２－１パターン部７２２－１は、前記第１絶縁領域７１１上に第１端子オープン部を露出して形成され得る。また、前記第２－２パターン部７２２－２は、前記第２絶縁領域７１２上に第２端子オープン部を露出して形成され得る。
前記第２－１パターン部７２２－１および前記第２－２パターン部７２２－２は、一定幅を有することができる。このとき、前記第２－１パターン部７２２－１は、前記第１絶縁領域７１１上に前記第１絶縁領域７１１よりも小さい幅を有して配置され得る。例えば、前記第１絶縁領域７１１の上面は、前記第２－１パターン部７２２－１によって覆われる第１部分７１１ａと、前記第１部分７１１ａを除く第２部分７１１ｂを含むことができる。そして、前記第１絶縁領域７１１の上面の前記第２部分７１１ｂは、前記第１絶縁領域７１１の上面の端領域であり得る。例えば、前記第２－１パターン部７２２－１は、前記第１絶縁領域７１１の上面の端領域をオープンして配置され得る。
前記第２－２パターン部７２２－２は、前記第２絶縁領域７１２上に前記第２絶縁領域７１２よりも小さい幅を有して配置され得る。例えば、前記第２絶縁領域７１２の上面は、前記第２－２パターン部７２２－２によって覆われる第３部分７１２ａと前記第３部分７１２ａを除く第４部分７１２ｂを含むことができる。そして、前記第２絶縁領域７１２の上面の第４部分７１２ｂは、前記第２絶縁領域７１２の上面の端領域であり得る。例えば、前記第２－２パターン部７２２－２は、前記第２絶縁領域７１２の上面の端領域をオープンして配置され得る。
前記第２－１パターン部７２２－１および前記第２－２パターン部７２２－２は、互いに分離され得る。前記第２－１パターン部７２２－１および前記第２－２パターン部７２２－２は、信号配線である第１パターン部を除く他の金属によって互いに連結されないことがある。これにより、実施例は、センサー駆動装置の移動性を向上させることができる。具体的に、前記第１絶縁領域７１１と第２絶縁領域７１２との間を第１パターン部７２１以外の金属で連結する場合、前記第１絶縁領域７１１上に配置されるセンサー基板の移動を妨害することがある。これにより、センサー駆動装置の移動性が低下し得る。これにより、実施例は、前記第１絶縁領域７１１と第２絶縁領域７１２との間が第１パターン部７２１以外の金属で連結されないようにする。これにより、実施例は、前記第１絶縁領域７１１上に配置される第１移動部の移動精度を向上させることができる。
前記第１パターン部７２１は、前記絶縁部７１０上に配置され得る。例えば、前記第１パターン部７２１は、前記絶縁部７１０の第１絶縁領域７１１、第２絶縁領域７１２、および離隔領域７１３上に配置され得る。前記第１パターン部７２１は、前記第２パターン部７２２と電気的に絶縁され得る。
前記第１パターン部７２１は、第１端子部７２１－１、第２端子部７２１－２、および連結部７２１－３を含むことができる。
第１パターン部７２１は、メイン基板１１０と前記センサー基板２４１とを電気的に連結しながら、前記第１移動部２００が前記固定部１００に対して相対移動が可能にすることができる。このために、前記第１パターン部７２１は、弾性を有することができる。前記第１パターン部７２１は、銅（Ｃｕ）を含む合金で形成され得る。例えば、前記第１パターン部７２１は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、ベリリウム（Ｂｅ）、およびコバルト（Ｃｏ）のうち少なくとも一つを含む二元系合金であり得、少なくとも２つを含む三元系合金であり得る。
但し、実施例はこれに限定されず、前記第１パターン部７２１は、ばね役割が可能な弾性力を有しつつ、電気特性のよい鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛などの合金を含むこともできる。また、前記第１パターン部７２１は、金属材料または有機材料で表面処理され得る。好ましくは、第１パターン部７２１は、有機物でコーティングされ得る。
具体的に、前記第１パターン部７２１は、前記第１移動部２００の移動時にも切れない一定水準以上の特性値を有することができる。
例えば、前記第１パターン部７２１は、一定水準以上の引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）および０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有することができる。例えば、前記第１パターン部７２１は、５００Ｎ／ｍｍ２以上の引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有することができる。例えば、前記第１パターン部７２１は、８００Ｎ／ｍｍ２以上の引張強度を有することができる。例えば、前記第１パターン部７２１は、１０００Ｎ／ｍｍ２以上の引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有することができる。例えば、前記第１パターン部７２１は、１４００Ｎ／ｍｍ２以上の引張強度を有することができる。例えば、前記第１パターン部７２１は、５００Ｎ／ｍｍ２以上の０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ を有することができる。例えば、前記第１パターン部７２１は、８００Ｎ／ｍｍ２以上の０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ を有することができる。例えば、前記第１パターン部７２１は、１０００Ｎ／ｍｍ２以上の０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ を有することができる。例えば、前記第１パターン部７２１は、１４００Ｎ／ｍｍ２以上の０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ を有することができる。
一方、前記第１パターン部７２１は、前記第１絶縁領域７１１および第２絶縁領域７１２と接触する表面を含む。例えば、前記第１パターン部７２１の第１端子部７２１－１の一部および第２端子部７２１－２の一部は、前記第１絶縁領域７１１および第２絶縁領域７１２と接触する。このとき、前記接触する表面の粗さによって基板７００の信頼性が決定され得る。
このとき、前記接触する表面が０．０２５μｍ～０．０３５μｍの範囲の中心線平均粗さＲａ又は／および０．３μｍ～０．５μｍの範囲の１０点平均粗さを有する場合、前記第１パターン部７２１が前記絶縁部７１０から脱落する問題が発生することがある。
これにより、実施例における前記第１パターン部７２１の表面は、一定水準以上の表面粗さを有することができる。例えば、前記第１パターン部７２１の表面粗さは、前記絶縁部７１０との密着力に影響を及ぼすことがある。
例えば、実施例では、前記第１パターン部７２１の表面は、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さＲａを有することができる。例えば、実施例における第１パターン部７２１の表面は、０．０５μｍ～０．２μｍの範囲の中心線平均粗さＲａを有することができる。例えば、実施例における第１パターン部７２１の表面は、０．０８μｍ～０．１５μｍの範囲の中心線平均粗さＲａを有することができる。例えば、実施例における第１パターン部７２１の表面は、０．６～５μｍの範囲の１０点平均粗さＲｚを有することができる。例えば、実施例における第１パターン部７２１の表面は、０．７～３．０μｍの範囲の１０点平均粗さＲｚを有することができる。例えば、実施例における第１パターン部７２１の表面は、１．０～２．５μｍの範囲の１０点平均粗さＲｚを有することができる。
前記第１パターン部７２１は、第１端子部７２１－１、第２端子部７２１－２、および連結部７２１－３を含むことができる。このとき、前記第１端子部７２１－１、前記第２端子部７２１－２、および前記連結部７２１－３は、構成の説明のために区別したものに過ぎず、これらは互いに一体に形成され得る。
前記第１端子部７２１－１は、前記第１絶縁領域７１１の第１辺領域に形成され得る。また、前記第１端子部７２１－１は、前記第１絶縁領域７１１の第１端子オープン部を介して少なくとも一部が露出し得る。
前記第１端子部７２１－１は、前記第１絶縁領域７１１の互いに異なる辺領域に配置される複数の第１端子を含むことができる。そして、前記複数の第１端子は、前記離隔領域７１３の４つのコーナー部のうち、互いに異なるコーナー部にそれぞれ隣接して配置され得る。これにより、実施例は、移動部の移動時に、前記基板７００の辺領域でのチルティングよりもコーナー部（角部分）でのチルティングが行われ得る。これにより、実施例は、前記移動部の移動性を向上させることができる。さらに、実施例は、前記連結部７２３が複数配置されるコーナー部でチルティングが行われるようにして、全体的なモジュールチルティングの精度を高めることができる。また、連結部７２３は、折曲部分を有しつつ前記離隔領域７１３のコーナー部に密集して配置される。これにより、実施例は、前記第２端子部７２１－２が互いに異なるコーナー部にそれぞれ隣接して配置されるようにして、移動部の移動性を向上させることができる。
例えば、前記第１端子部７２１－１は、前記第１絶縁領域７１１の第１－１辺領域Ｒ１－１に配置された複数の第１－１端子７２１－１ａを含むことができる。前記複数の第１－１端子７２１－１ａは、前記センサー基板２４１の第１パッド２４１－１に対応し得る。前記第１－１端子７２１－１ａの一部は、前記第１絶縁領域７１１の第１－１辺領域Ｒ１－１上に配置される。また、第１－１端子７２１－１ａの残りの一部は、前記第１絶縁領域７１１の前記第１－１端子オープン部７１１－１を介して露出し得る。そして、前記第１－１端子７２１－１ａは、前記離隔領域７１３の第１コーナー部ＣＮ１と隣接して配置され得る。
例えば、前記第１端子部７２１－１は、前記第１絶縁領域７１１の第１－２辺領域Ｒ１－２に配置された複数の第１－２端子７２１－１ｂを含むことができる。前記複数の第１－２端子７２１－１ｂは、前記センサー基板２４１の第２パッド２４１－２に対応し得る。前記第１－２端子７２１－１ｂの一部は、前記第１絶縁領域７１１の第１－２辺領域Ｒ１－２上に配置される。また、第１－２端子７２１－１ｂの残りの一部は、前記第１絶縁領域７１１の前記第１－２端子オープン部７１１－２を介して露出し得る。そして、前記第１－２端子７２１－１ｂは、前記離隔領域７１３の第２コーナー部ＣＮ２と隣接して配置され得る。
例えば、前記第１端子部７２１－１は、前記第１絶縁領域７１１の第１－３辺領域Ｒ１－３に配置された複数の第１－３端子７２１－１c）を含むことができる。前記複数の第１－３端子７２１－１ｃは、前記センサー基板２４１の前記第３パッド２４１－３に対応し得る。前記第１－３端子７２１－１ｃの一部は、前記第１絶縁領域７１１の第１－３辺領域Ｒ１－３上に配置される。そして、前記第１－３端子７２１－１ｃの残りの一部は、前記第１絶縁領域７１１の前記第１－３端子オープン部７１１－３を介して露出し得る。そして、前記第１－３端子７２１－１ｃは、前記離隔領域７１３の第３コーナー部ＣＮ３に隣接して配置され得る。
例えば、前記第１端子部７２１－１は、前記第１絶縁領域７１１の第１－４辺領域Ｒ１－４に配置された複数の第１－４端子７２１－１d）を含むことができる。前記複数の第１－４端子７２１－１ｄは、前記センサー基板２４１の前記第４パッド２４１－４に対応し得る。前記第１－４端子７２１－１ｄの一部は、前記第１絶縁領域７１１の第１－４辺領域Ｒ１－４上に配置される。また、第１－４端子７２１－１ｄの残りの一部は、前記第１絶縁領域７１１の前記第１－４端子オープン部７１１－４を介して露出し得る。そして、前記第１－４端子７２１－１ｄは、前記離隔領域７１３の第４コーナー部ＣＮ４に隣接して配置され得る。
前記第１端子部７２１－１は、前記センサー基板２４１のパッド２４１と電気的に連結され得る。
前記第１パターン部７２１は、前記メイン基板１１０と連結される第２端子部７２１－２を含むことができる。前記第２端子部７２１－２は、前記第２絶縁領域７１２の互いに異なる辺領域に配置される複数の第２端子を含むことができる。そして、前記複数の第２端子は、前記離隔領域７１３の４つのコーナー部で、互いに異なるコーナー部にそれぞれ隣接して配置され得る。
前記第２端子部７２１－２は、前記第２絶縁領域７１２の第２－１辺領域Ｒ２－１に形成された複数の第２－１端子７２１－２ａを含むことができる。前記複数の第２－１端子７２１－２ａは、前記メイン基板１１０のパッド１１６に対応し得る。前記第２－１端子７２１－２ａの一部は、前記第２絶縁領域７１２の第２－１辺領域Ｒ２－１上に配置される。また、前記第２－１端子７２１－２ａの残りの一部は、前記第２絶縁領域７１２の前記第２－１端子オープン部７１２－１を介して露出し得る。そして、前記第２－１端子７２１－２ａは、前記離隔領域７１３の第３コーナー部ＣＮ３に隣接して配置され得る。
例えば、前記第２端子部７２１－２は、前記第２絶縁領域７１２の第２－２辺領域Ｒ２－２に形成された複数の第２－２端子７２１－２ｂを含むことができる。前記複数の第２－２端子７２１－２ｂは、前記メイン基板１１０のパッド１１６に対応し得る。前記第２－２端子７２１－２ｂの一部は、前記第２絶縁領域７１２の第２－２辺領域Ｒ２－２上に配置され、残りの一部は、前記第２絶縁領域７１２の前記第２－２端子オープン部７１２－２を介して露出し得る。そして、前記第２－２端子７２１－２ｂは、前記離隔領域７１３の第４コーナー部ＣＮ４に隣接して配置され得る。
例えば、前記第２端子部７２１－２は、前記第２絶縁領域７１２の第２－３辺領域Ｒ２－３に形成された複数の第２－３端子７２１－２ｃ を含むことができる。前記複数の第２－３端子７２１－２ｃは、前記メイン基板１１０のパッド１１６に対応し得る。前記第２－３端子７２１－２ｃの一部は、前記第２絶縁領域７１２の前記第２－３辺領域Ｒ２－３上に配置され、残りの一部は、前記第２絶縁領域７１２の前記第２－３端子オープン部７１２－３を介して露出し得る。そして、前記第２－３端子７２１－２ｃは、前記離隔領域７１３の第２コーナー部ＣＮ２に隣接して配置され得る。
例えば、前記第２端子部７２１－２は、前記第２絶縁領域７１２の第２－４辺領域Ｒ２－４に形成された複数の第２－４端子７２１－２ｄ を含むことができる。前記複数の第２－４端子７２１－２ｄは、前記メイン基板１１０のパッド１１６に対応し得る。前記第２－４端子７２１－２ｄの一部は、前記第２絶縁領域７１２の前記第２－４辺領域Ｒ２－４上に配置され、残りの一部は、前記第２絶縁領域７１２の第２－３端子オープン部７１２－４を介して露出し得る。そして、前記第２－４端子７２１－２ｄは、前記離隔領域７１３の第１コーナー部ＣＮ１に隣接して配置され得る。
一方、前記連結部７２１－３は、前記第１端子部７２１－１と第２端子部７２１－２との間を連結することができる。
前記連結部７２１－３は、互いに対向する辺領域に配置された第１端子部と第２端子部とを互いに連結しない。好ましくは、前記連結部７２１－３は、互いに対向しない辺領域に配置された第１端子部と第２端子部との間を連結する。
前記連結部７２１－３は、前記絶縁部７１０と光軸方向に重ならないことがある。例えば、前記連結部７２１－３は、前記絶縁部７１０の前記離隔領域７１３にフライングして配置され得る。
これにより、実施例は、前記連結部７２１－３による第１移動部２００の移動性を向上させることができる。即ち、実施例は、前記連結部７２１－３の弾性力を向上させて前記第１移動部２００の移動性を向上させることができるようにする。
例えば、前記連結部７２１－３は、第１連結部７２１－３ａを含むことができる。
前記第１連結部７２１－３aは、前記第１端子部７２１－１の前記第１－１端子７２１－１aと前記第２端子部７２１－２の第２－４端子７２１－２ｄとの間を連結することができる。これにより、前記第１連結部７２１－３ａは、少なくとも１つの折曲部分ＢＰ１を含むことができる。そして、前記第１連結部７２１－３ａは、上記のように、互いに異なる辺領域にそれぞれ配置された第１端子部７２１－１と第２端子部７２１－２との間を連結する。これにより、第１連結部７２１－３ａの少なくとも一部は、前記離隔領域７１３のコーナー部に位置し得る。例えば、前記離隔領域７１３は、４つのコーナー部ＣＮ１、ＣＮ２、ＣＮ３、ＣＮ４を含むことができる。そして、前記第１連結部７２１－３ａは、前記離隔領域７１３の４つのコーナー部のうち、第１コーナー部ＣＮ１領域に形成された第１折曲部分ＢＰ１を含むことができる。前記第１連結部７２１－３ａは、前記第１－１端子７２１－１ａと連結される一端と、前記一端から反時計方向に延びて前記第２－４端子７２１－２ｄと連結される他端を含むことができる。そして、前記第１連結部７２１－３ａの第１折曲部分ＢＰ１は、前記一端から始まり、反時計方向を回転方向として折曲され得る。
また、前記連結部７２１－３は、第２連結部７２１－３ｂを含むことができる。
前記第２連結部７２１－３ｂは、前記第１端子部７２１－１の第１－２端子７２１－１ｂと前記第２端子部７２１－２の第２－３端子７２１－２ｃとの間を連結することができる。これにより、前記第２連結部７２１－３ｂは、少なくとも１つの折曲部分ＢＰ２を含むことができる。そして、前記第２連結部７２１－３ｂは、上記のように互いに異なる辺領域にそれぞれ配置された第１端子部７２１－１と第２端子部７２１－２との間を連結する。これにより、前記第２連結部７２１－３ｂは、第２コーナー部ＣＮ２に形成された第２折曲部分ＢＰ２を含むことができる。前記第２連結部７２１－３ｂは、前記第１－２端子７２１－１ｂと連結される一端と、前記一端から反時計方向に延びて前記第２－３端子７２１－２ｃと連結される他端を含むことができる。そして、前記第２連結部７２１－３ｂの第２折曲部分ＢＰ２は、前記一端から始まり、反時計方向を回転方向として折曲され得る。前記第２連結部７２１－３ｂの第２折曲部分ＢＰ２は、前記第１連結部７２１－３ａと同じ方向に折曲延長され得る。
また、前記連結部７２１－３は、第３連結部７２１－３ｃを含むことができる。
前記第３連結部７２１－３ｃは、前記第１端子部７２１－１の第１－３端子７２１－１ｃと、前記第２端子部７２１－２の第２－１端子７２１－２ａとの間を連結することができる。これにより、前記第３連結部７２１－３ｃは、少なくとも１つの折曲部分ＢＰ３を含むことができる。そして、前記第３連結部７２１－３ｃは、上記のように互いに異なる辺領域にそれぞれ配置された第１端子部７２１－１と第２端子部７２１－２との間を連結する。これにより、第３連結部７２１－３ｃは、第３コーナー部ＣＮ３に形成された第３折曲部分ＢＰ３を含むことができる。前記第３連結部７２１－３ｃは、前記第１－３端子７２１－１ｃと連結される一端と、前記一端から反時計方向に延びて前記第２－１端子７２１－２ａと連結される他端を含むことができる。そして、前記第３連結部７２１－３ｃの第３折曲部分ＢＰ３は、前記一端から始まり、反時計方向を回転方向として回転して折曲され得る。即ち、前記第３連結部７２１－３ｃの第３折曲部分ＢＰ３は、前記第１連結部７２１－３ａおよび前記第２連結部７２１－３ｂと同じ方向に折曲延長され得る。
前記連結部７２１－３は、第４連結部７２１－３ｄを含むことができる。
前記第４連結部７２１－３ｄは、前記第１端子部７２１－１の第１－４端子７２１－１ｄと前記第２端子部７２１－２の第２－２端子７２１－２ｂとの間を連結することができる。これにより、前記第４連結部７２１－３ｄは、少なくとも１つの折曲部分ＢＰ４を含むことができる。そして、前記第４連結部７２１－３ｄは、上記のように互いに異なる辺領域にそれぞれ配置された第１端子部７２１－１と第２端子部７２１－２との間を連結する。これにより、第４連結部７２１－３ｄは、第４コーナー部ＣＮ４に形成された第４折曲部分ＢＰ４を含むことができる。そして、前記第４連結部７２１－３ｄは、第１－４端子７２１－１ｄと連結される一端と、前記一端から反時計方向に延びて前記第２－２端子７２１－２ｂと連結される他端を含む。そして、前記第４連結部７２１－３ｄの第４折曲部分ＢＰ４は、前記一端から始まり、反時計方向を回転方向として回転して折曲され得る。即ち、前記第４連結部７２１－３ｄの第４折曲部分ＢＰ４は、前記第１連結部７２１－３ａ、前記第２連結部７２１－３ｂ、および前記第３連結部７２１－３ｃと、同じ方向に延びて折曲され得る。
実施例の連結部７２１－３は、第１端子部７２１－１と第２端子部７２１－２との間を連結する複数の連結部を含む。そして、前記複数の連結部のそれぞれは、前記離隔領域７１３の互いに異なるコーナー部に配置された折曲部分を含む。このとき、前記複数の連結部の折曲部分は、互いに同じ方向を回転方向として折曲および延長され得る。これにより、実施例は、前記連結部７２１－３の信頼性を向上させることができる。さらに、実施例は、レンズ駆動装置による第１移動部２００の移動性を向上させることができる。
例えば、前記複数の連結部の折曲部分が互いに異なる方向を回転方向として折曲される場合、前記第１移動部２００の移動時にそれぞれの連結部に互いに異なる力が作用することがある。これにより、第１移動部２００の移動性が低下し得る。さらに、前記複数の連結部の折曲部分が互いに異なる方向を回転方向として折曲される場合、それぞれの連結部のうち特定の連結部に力が集中することがある。これにより、前記力が集中する連結部が他の連結部に比べて先に切れる問題が発生することがある。
これとは異なり、実施例は、前記複数の連結部の折曲部分が互いに同じ方向を回転方向として折曲されるようにする。これにより、前記第１移動部２００の移動時に、それぞれの連結部に作用する力を均一に分散させることができる。これにより、実施例は、前記第１移動部２００の移動性を向上させることができる。さらに、実施例は、それぞれの連結部に作用する力を均一に分散させて、特定の連結部が先に切れる問題を解決することができる。さらに、前記連結部が切れる問題が発生しても、すべての連結部が同じ時点で切れるようにすることができる。これにより、実施例は、前記第１移動部２００のチルティング特性を向上させることができる。
一方、連結部７２１－３は、前記第１絶縁領域７１１および前記第２絶縁領域７１２によって支持されないことがある。例えば、前記連結部７２１－３は、前記第１絶縁領域７１１および前記第２絶縁領域７１２と光軸方向に重ならない部分を含むことができる。そして、前記連結部７２１－３の折曲部分は、前記第１絶縁領域７１１および前記第２絶縁領域７１２と光軸方向に重ならない。例えば、前記連結部７２１－３は、前記離隔領域７１３上にフライングされた状態で配置され得る。
一方、実施例における前記第１端子部７２１－１、前記第２端子部７２１－２、および前記連結部７２１－３の個数は互いに同一であり得る。例えば、前記第１端子部７２１－１、前記第２端子部７２１－２、および前記連結部７２１－３は、互いに１：１で連結され得る。
例えば、前記第１端子部７２１－１の前記第１－１端子７２１－１ａ、前記第２端子部７２１－２の第２－４端子７２１－２ｄ、および前記第１連結部７２１－３ａは、互いに１：１で連結され得る。これにより、前記第１端子部７２１－１の第１－１端子７２１－１ａの個数、前記第２端子部７２１－２の第２－４端子７２１－２ｄの個数、および前記第１連結部７２１－３ａの個数は、互いに同一であり得る。
また、前記第１端子部７２１－１の第１－２端子７２１－１ｂと、前記第２端子部７２１－２の第２－３端子７２１－２ｃ、および前記第２連結部７２１－３ｂは、互いに１：１で連結され得る。これにより、前記第１端子部７２１－１の第１－２端子７２１－１ｂの個数と、前記第２端子部７２１－２の前記第２－３端子７２１－２ｃの個数と、第２連結部７２１－３ｂの個数は、互いに同一であり得る。
前記第１端子部７２１－１の第１－３端子７２１－１ｃと、前記第２端子部７２１－２の第２－１端子７２１－２ａ、そして前記第３連結部７２１－３ｃは、互いに１：１で連結され得る。前記第１端子部７２１－１の第１－３端子７２１－１ｃの個数と、前記第２端子部７２１－２の第２－１端子７２１－２ａの個数と、前記第１ ３連結部７２１－３ｃの個数は、互いに同一であり得る。
また、前記第１端子部７２１－１の第１－４端子７２１－１ｄと、前記第２端子部７２１－２の第２－２端子７２１－２ｂと、前記第４連結部７２１－３ｄは、互いに１：１で連結され得る。これにより、前記第１端子部７２１－１の第１－４端子７２１－１ｄの個数と、前記第２端子部７２１－２の第２－２端子７２１－２ｂの個数と、前記第４連結部７２１－３ｄの個数は、互いに同一であり得る。
一方、前記第１絶縁領域７１１の互いに異なる第１辺領域に配置された第１端子部７２１－１の第１端子の個数は、互いに同一であり得る。例えば、第１－１端子７２１－１ａ、第１－２端子７２１－１ｂ、第１－３端子７２１－１ｃ、および第１－４端子７２１－１ｄは、互いに同じ個数を有することができる。
また、前記第２絶縁領域７１２の互いに異なる第２辺領域に配置された第２端子部７２１－２の第２端子の個数は、互いに同一であり得る。例えば、第２－１端子７２１－２ａ、第２－２端子７２１－２ｂ、第２－３端子７２１－２ｃ、および第２－４端子７２１－２ｄは、互いに同じ個数を有することができる。
また、離隔領域７１３の互いに異なるコーナー部にそれぞれ配置された連結部の個数は、互いに同一であり得る。例えば、第１連結部７２１－３ａ、第２連結部７２１－３ｂ、第３連結部７２１－３ｃ、および第４連結部７２１－３ｄは、互いに同じ個数を有することができる。
実施例は、第１端子部７２１－１の個数、第２端子部７２１－２の個数、および連結部７２１－３の個数を互いに同一にして、これによる第１移動部２００の移動性を向上させることができる。例えば、特定領域に第１端子部、前記第２端子部、および連結部が集中的に配置されるか、または他の領域に比べて特定領域に配置された第１端子部、第２端子部、および連結部の個数が多い場合、前記集中的に配置された領における移動量と前記配置された部分の移動量とに差が発生することがある。これにより、前記第１移動部２００の移動性が低下し得る。したがって、実施例は、前記第１絶縁領域７１１の４つの第１辺領域、前記第２絶縁領域７１２の４つの第２辺領域、および前記離隔領域７１３の４つのコーナー部に分散配置する。したがって、実施例は、前記第１移動部２００の移動性を向上させることができ、これによる動作信頼性を向上させることができる。
一方、前記第１端子部７２１－１、前記第２端子部７２１－２、および前記連結部７２１－３のそれぞれの個数は、前記前記メイン基板１１０と前記センサー基板２４１との間で送受信する信号のチャネル数に対応し得る。例えば、前記メイン基板１１０と前記センサー基板２４１との間の通信チャネル数は、３２個であり得る。
これにより、前記第１端子部７２１－１の個数は、３２個であり得る。例えば、前記第１－１端子７２１－１ａ、第１－２端子７２１－１ｂ、第１－３端子７２１－１ｃ、および第１－４端子７２１－１ｄのそれぞれの個数は、８つであり得る。
また、前記第２端子部７２１－２の個数は、３２個であり得る。これにより、第２－１端子７２１－２ａ、第２－２端子７２１－２ｂ、第２－３端子７２１－２ｃ、および第２－４端子７２１－２ｄのそれぞれの個数は、８つであり得る。
また、前記連結部７２１－３の個数は、３２個であり得る。これにより、第１連結部７２１－３ａ、第２連結部７２１－３ｂ、第３連結部７２１－３ｃ、および第４連結部７２１－３ｄのそれぞれの個数は、８個であり得る。但し、前記通信チャネル数は、３２個に限定されず、これより増加または減少することがある。
第１パターン部７２１の厚さは、１０μｍ～６０μｍであり得る。例えば、第１パターン部７２１の厚さは、１５μｍ～５０μｍであり得る。例えば、第１パターン部７２１の厚さは、２０μｍ～４５μｍであり得る。
前記第１パターン部７２１の厚さが１０μｍ未満であると、前記第１移動部２００の移動時に前記第１パターン部７２１が容易に切れる問題が発生することがある。また、前記第１パターン部７２１の厚さが６０μｍより大きいと、前記連結部７２１－３の弾性力が低くなることがある。これにより、前記第１移動部２００の移動性を妨害することができる。例えば、前記第１パターン部７２１の厚さが６０μｍより大きいと、前記弾性力の低下により前記第１移動部２００の移動に必要な駆動力が増加することがある。これにより、消費電力が増加することがある。したがって、実施例は、前記第１移動部２００の安定した移動ができるように、前記第１パターン部７２１が３５μｍ±５μｍの厚さを有するようにする。
そして、前記連結部７２１－３の長さは、前記離隔領域７１３の幅の１．５倍以上を有することができる。前記連結部７２１－３の長さは、前記離隔領域７１３の幅の２０倍以下を有することができる。このとき、前記離隔領域７１３の幅は、１．５ｍｍであり得る。前記連結部７２１－３の長さが前記離隔領域７１３の幅の１．５倍より小さいと、前記連結部７２１－３の弾性力の低下により前記第１移動部２００の移動性が低下し得る。また、連結部７２１－３の長さが前記離隔領域７１３の幅の２０倍より大きいと、前記連結部７２１－３を通じて伝達される信号の伝送距離が増加することがある。これにより、連結部７２１－３の抵抗が増加して、前記信号のノイズ特性が低下し得る。
以下では、前記連結部７２１－３についてより具体的に説明する。
前記連結部７２１－３は、上述したように、前記離隔領域７１３の複数のコーナー部に配置された複数の連結部を含む。そして、前記複数の連結部は、前記離隔領域７１３の互いに異なるコーナー部で同一の回転方向を基準に折曲される折曲部分を含む。
例えば、前記連結部７２１－３は、離隔領域７１３の第１コーナー部ＣＮ１に配置され、第１折曲部分ＢＰ１を含む第１連結部７２１－３ａを含む。
そして、前記第１連結部７２１－３ａの第１折曲部分ＢＰ１は、前記第１コーナー部ＣＮ１で一部を回避して配置され得る。例えば、前記第１連結部７２１－３の折曲部分ＢＰ１は、前記第１コーナー部ＣＮ１の一部をオープンする第１オープン領域ＯＲを含むことができる。そして、前記第１連結部７２１－３ａは、前記第１オープン領域ＯＲを回避しつつ、前記第１オープン領域ＯＲの内側および外側に配置され得る。
前記第１オープン領域ＯＲは、第２フレームの突出部と光軸方向または垂直方向に重なる領域であり得る。この場合、実施例は、前記第１オープン領域ＯＲは、第２フレーム２１０の突出部が移動可能な空間を設けるためのものであり得る。例えば、前記第２フレーム２１０の突出部は、前記連結部７３２の第１オープン領域ＯＲ１を通過して配置され得る。これにより、実施例は、全体のカメラモジュールの厚さを減らすことができる。また、実施例は、前記第２フレーム２１０の突出部によって前記連結部７３２が損傷することを防止することができる。
例えば、前記第１連結部７２１－３ａは、前記第１オープン領域ＯＲの外側に配置される外側連結部７２１－３ａ１および前記第１オープン領域ＯＲの内側に配置される内側連結部７２１－３ａ２を含むことができる。
前記外側連結部７２１－３ａ１は、前記第１オープン領域ＯＲの外側に配置され得る。例えば、前記外側連結部７２１－３ａ１は、前記内側連結部７２１－３ａ２よりも第１絶縁領域７１１から離れて配置され得る。例えば、前記外側連結部７２１－３ａ１は、前記第２絶縁領域７１２に隣接して配置され得る。前記内側連結部７２１－３ａ２は、前記第１オープン領域ＯＲの内側に配置され得る。例えば、前記内側連結部７２１－３ａ２は、前記外側連結部７２１－３ａ１よりも前記第２絶縁領域７１２から離れて配置され得る。例えば、前記内側連結部７２１－３ａ２は、前記第１絶縁領域７１１に隣接して配置され得る。
このとき、前記外側連結部７２１－３ａ１の個数は、内側連結部７２１－３ａ２の個数と異なることがある。例えば、前記第１連結部７２１－３ａは、６本のラインを含むことができる。そして、前記第１連結部７２１－３ａの６本のラインの一部は、前記外側連結部７２１－３ａ１を構成し、残りの一部は、前記内側連結部７２１－３ａ２を構成することができる。そして、前記外側連結部７２１－３ａ１を構成するラインの個数は、前記内側連結部７２１－３ａ２を構成するラインの個数と異なることがある。好ましくは、前記外側連結部７２１－３ａ１のラインの個数は、前記内側連結部７２１－３ａ２のラインの個数よりも多いことがある。例えば、前記外側連結部７２１－３ａ１のラインの個数は、前記内側連結部７２１－３ａ２のラインの個数の１．５倍以上であり得る。例えば、前記外側連結部７２１－３ａ１のラインの個数は、前記内側連結部７２１－３ａ２のラインの個数の１．７倍以上であり得る。例えば、前記外側連結部７２１－３ａ１のラインの個数は、前記内側連結部７２１－３ａ２のラインの個数の２倍以上であり得る。
例えば、第１連結部７２１－３ａのラインの個数が６つの場合、前記外側連結部７２１－３ａ１のラインの個数は４つであり、前記内側連結部７２１－３ａ２のラインの個数は２つであり得る。これにより、前記外部連結部７２１－３ａ１は、第１乃至第４外部連結部７２１－３ａ１１、７２１－３ａ１２、７２１－３ａ１３、７２１－３ａ１４を含むことができる。また、前記内側連結部７２１－３ａ２は、第１および第２内側連結部７２１－３ａ２１、７２１－３ａ２２を含むことができる。
実施例は、前記第１オープン領域ＯＲの内側に配置される第１連結部７２１－３ａの内側連結部７２１－３ａ２の個数よりも前記第１オープン領域ＯＲの外側に配置される第１連結部７２１－３ａの外側連結部７２１－３ａ１の個数が多いようにする。これにより、実施例は、前記第１移動部２００の移動性を向上させることができる。例えば、前記外側連結部７２１－３ａ１の個数を前記内側連結部７２１－３ａ２の個数よりも多くする場合、その反対の場合よりも前記第１移動部２００の移動量を容易に調節することができる。例えば、前記外側連結部７２１－３ａ１は、前記第１オープン領域ＯＲの外側に前記内側連結部７２１－３ａ２の長さより大きい長さを有することができる。そして、前記外側連結部７２１－３ａ１の長さが前記内側連結部７２１－３ａ２の長さよりも長いため、前記第１移動部２００の移動に必要な駆動力の強さを減らすことができる。これにより、実施例は、前記外側連結部７２１－３ａ１の個数を前記内側連結部７２１－３ａ２の個数よりも多くして、前記第１移動部２００の移動性を向上させることができる。さらに、実施例は、前記第１移動部２００の移動量を微細に調節することができる。
一方、前記外側連結部７２１－３ａ１と前記内側連結部７２１－３ａ２のそれぞれは、複数の折曲点を含む。
このとき、前記外側連結部７２１－３ａ１の折曲点の数は、前記内側連結部７２１－３ａ２の折曲点の数と同一であり得る。例えば、前記外側連結部７２１－３ａ１の折曲回数は、前記内側連結部７２１－３ａ２の折曲回数と同一であり得る。一例として、前記外側連結部７２１－３ａ１は、５つの折曲点を含むことができる。例えば、前記外側連結部７２１－３ａ１は、第１端子部と連結される一端から第１－１折曲点Ａ１、第１－２折曲点Ａ２、第１－３折曲点Ａ３、第１－４折曲点Ａ４、および第１－５折曲点Ａ５を含むことができる。そして、これに対応して前記内側連結部７２１－３ａ２も５つの折曲点を含むことができる。例えば、前記内側連結部７２１－３ａ２は、前記第１端子部と連結される一端から第２－１折曲点Ｂ１、第２－２折曲点Ｂ２、第２－３折曲点Ｂ３、第２－４折曲点Ｂ４、および第２－５折曲点Ｂ５を含むことができる。
但し、前記外側連結部７２１－３ａ１および内側連結部７２１－３ａ２のそれぞれの折曲点の個数は、４個以下であり得、これと異なって６個以上であり得る。
実施例は、上記のように前記外側連結部７２１－３ａ１の折曲点の数と前記内側連結部７２１－３ａ２の折曲点の数を同一にして、前記第１移動部２００の移動性を向上させることができる。例えば、前記外側連結部７２１－３ａ１の折曲点の数と内側連結部７２１－３ａ２の折曲点の数が異なる場合、より多くの折曲点を有する連結部に力が集中することがある。これにより、前記力が集中する連結部が他の連結部より先に切れる問題が発生することがある。さらに、前記第１移動部２００の移動精度に問題が発生することがある。
したがって、実施例は、前記外側連結部７２１－３ａ１の折曲点の個数と前記内側連結部７２１－３ａ２の折曲点の個数を同一にする。これにより、前記第１移動部２００の移動時に内側連結部７２１－３ａ２および前記外側連結部７２１－３ａ１に加わる力を均一に分散させることができる。これにより、実施例は、特定の連結部が先に切れる問題を解決することができる。さらに、実施例は、前記連結部が切れる状況があっても、前記内側連結部７２１－３ａ２および前記外側連結部７２１－３ａ１が同一時点で切れるようにすることができる。
また、前記第１移動部２００の移動時に、前記内側連結部７２１－３ａ１または外側連結部７２１－３ａ２のそれぞれの折曲点に回転またはチルティングによる力が集中する。このとき、実施例は、内側連結部７２１－３ａ１および外側連結部７２１－３ａ２の数を同一にして特定の折曲点に力が集中することを防止することができる。さらに、実施例は、内側連結部７２１－３ａ１と外側連結部７２１－３ａ２との折曲点数の差が４０％以内、または２０％以内、または１０％以内に調節することができる。これにより、実施例は、特定の折曲点に力が集中することによって特定の連結部が切れることを防止することができる。
前記メイン基板１１０は、前記基板７００の第１端子部７２１－１と電気的に連結される。前記センサー基板２４１は、前記基板７００の伝導性パターン部７２１の第２端子部７２１－２と電気的に連結される。このとき、前記第１端子部７２１－１と前記第２端子部７２１－２との間には、これらを電気的に連結しつつ弾性力を有する連結部７２１－３が形成され得る。これにより、前記メイン基板１１０と前記センサー基板２４１は、相互電気的に連結され得る。前記センサー基板２４１を構成する第１移動部２００は、前記連結部７２１－３の弾性力によってｘ軸またはｙ軸を基準に回転可能である。一方。前記センサー基板２４１は、前記第３駆動部材３３０と電気的に連結され得る。
このために、実施例は、前記連結ばね部８００を含むことができる。前記連結ばね部８００は、第１連結ばね部８１０を含むことができる。第１連結ばね部８１０の一端は、前記センサー基板２４１と連結される。第１連結ばね部８１０の他端は、前記第２下部弾性部材６２０の一端と連結される。そして、前記第２下部弾性部材６２０の一端は、前記第３駆動部材３３０の一端と電気的に連結され得る。また、前記連結ばね部８００は、第２連結ばね部８２０を含む。第２連結ばね部８２０の一端は、前記センサー基板２４１と連結される。第２連結ばね部８２０の他端は、前記第２下部弾性部材６２０の他端と連結される。そして、前記第２下部弾性部材６２０の他端は、前記第３駆動部材３３０の他端と連結され得る。これにより、実施例は、前記第３駆動部材３３０に特定の強さの電流を特定の方向に印加することができる。一方、前記第２下部弾性部材６２０は、前記第１連結ばね部８１０と連結される第１部分を含む。第２下部弾性部材６２０は、前記第１部分と電気的に絶縁されながら前記第２連結ばね部８２０と連結される第２部分を含むことができる。
＜イメージセンサーモジュール＞
以下では、実施例のイメージセンサーモジュールについて説明する。
イメージセンサーモジュールは、上述したセンサー基板２４１、イメージセンサー２４２、基板７００を含むことができる。
さらに、イメージセンサーモジュールは、基板７００と結合されるメイン基板１００をさらに含むことができる。前記インターポーザに対応する基板７００を「第１基板」と言え、前記イメージセンサー２４２が配置されるセンサー基板２４１を「第２基板」と言え、前記メイン基板１１０は「第３基板」とも言える。
図５ａは、第１実施例に係るイメージセンサーモジュールの断面図である。
図５ａを参照すると、実施例のイメージセンサーモジュールは、前記図１乃至図４に対応し得る。
イメージセンサーモジュールは、基板７００を含む。
前記基板７００上にはセンサー基板２４１が配置される。前記センサー基板２４１上には、イメージセンサー２４２が実装され得る。
例えば、前記基板７００の前記第１端子部７２１－１上には、第１接着部ＳＢ１が配置され得る。そして、前記第１接着部ＳＢ１上には、センサー基板２４１が配置され得る。例えば。前記センサー基板２４１は、前記第１接着部ＳＢ１を介して前記基板７００に付着され得る。例えば。前記センサー基板２４１に配置されたパッド２４１－１、２４１－２は、前記第１接着部ＳＢ１を介して前記基板７００の第１端子部７２１－１と電気的に連結され得る。
また、前記基板７００上には、前記メイン基板１１０が配置され得る。例えば、前記メイン基板１１０は、第３オープン領域を含み。前記センサー基板２４１の周囲を囲んで配置され得る。
例えば、前記基板７００の第２端子部７２１－２上には、第２接着部ＳＢが配置され得る。そして、前記メイン基板１１０は、第２接着部ＳＢを介して前記基板７００に付着され得る。例えば、前記メイン基板１１０のパッド１１６は、前記第２接着部ＳＢを介して前記基板７００の第２端子部７２１－２と電気的に連結され得る。
図５ｂは、図５ａの変形例に係るイメージセンサーモジュールの断面図である。
図５ｂを参照すると、実施例のイメージセンサーモジュールは、図５ａにおいて、基板７００が反転した状態で配置され得、前記反転された状態の基板７００上にセンサー基板２４１が結合され得る。
即ち、イメージセンサーモジュールは、基板７００を含む。
前記基板７００上には、センサー基板２４１が配置される。前記センサー基板２４１上には、イメージセンサー２４２が実装され得る。
このとき、図５ａとは異なり、前記基板７００は、第１パターン部７２１および第２パターン部７２２が下方に向くように配置され得る。
そして、前記第１パターン部７２１と前記センサー基板２４１のパッドは、前記基板７００に形成された第１端子オープン部を介して一定間隔で離隔した位置で互いに直接対向して配置され得る。
そして、前記基板７００の前記第１端子オープン部内には、第１接着部ＳＢ１が配置され得る。そして、前記第１接着部ＳＢ１上には、センサー基板２４１が配置され得る。例えば。前記センサー基板２４１は、前記第１接着部ＳＢ１を介して前記基板７００に付着され得る。例えば。前記センサー基板２４１に配置されたパッド２４１－１、２４１－２は、前記第１接着部ＳＢ１を介して前記基板７００の第１端子部７２１－１と電気的に連結され得る。前記変形例によると、前記第１接着部ＳＢ１の一部が前記第１端子オープン部内に配置されることによって、前記基板７００とセンサー基板２４１との間の離隔距離を最小化することができる。これにより、実施例は、イメージセンサーモジュールの厚さを減少させることができる。
また、前記基板７００上には、前記メイン基板１１０が配置され得る。例えば、前記メイン基板１１０は、第３オープン領域を含み、前記センサー基板２４１の周囲を囲んで配置され得る。
そして、前記基板７００の前記第２端子オープン部内には、第２接着部ＳＢが配置され得る。そして、前記第２接着部ＳＢ上には、前記メイン基板１１０が配置され得る。例えば、前記メイン基板１１０は、前記第２接着部ＳＢを介して前記基板７００に付着され得る。例えば、前記メイン基板１１０に配置されたパッド１１６は、前記第２接着部ＳＢを介して前記基板７００の第２端子部７２１－２と電気的に連結され得る。
一方、前記イメージセンサーモジュールは、放熱に脆弱であり得る。即ち、前記構造は、前記イメージセンサー２４２で発生する熱がレンズ駆動装置の収容空間内に閉じ込められる構造を有する。
これにより、実施例は、イメージセンサーモジュールの放熱性を高めることを可能にする。
図６は、第２実施例に係るイメージセンサーモジュールを示す断面図である。
図６を参照すると、図５のイメージセンサーモジュールと比較して、基本的な構造は同一であり得る。
但し、第２実施例のイメージセンサーモジュールは、放熱のための放熱部９３０をさらに含むことができる。
このために、第２実施例のイメージセンサーモジュールにおいて、絶縁部７１０の第１絶縁領域７１１と、前記第２パターン部７２２の第２－１パターン部７２２－１は、第１実施例のイメージセンサーモジュールの構成と異なることがある。
実施例における第２パターン部７２２の第２－１パターン部７２２－１は、前記第２オープン領域ＯＲを含まない。
そして、前記絶縁部７１０の第１絶縁領域７１１は、前記第２－１パターン部７２２－１の下面を露出する貫通孔７１１－９を含むことができる。前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９は、前記第１絶縁領域７１１の上面および下面を貫通することがある。例えば、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９は、前記第２－１パターン部７２２－１の下面を露出することがある。例えば、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９は、前記第１絶縁領域７１１の下面に付着される放熱部９３０の上面を露出することがある。
これにより、実施例における第１絶縁領域７１１の面積は、前記第２－１パターン部７２２－１の面積よりも小さいことがある。例えば、前記第１絶縁領域７１１の面積は、前記第２－１パターン部７２２－１の面積の９５％以下であり得る。例えば、前記第１絶縁領域７１１の面積は、前記第２－１パターン部７２２－１の面積の９０％以下であり得る。例えば、前記第１絶縁領域７１１の面積は、前記第２－１パターン部７２２－１の面積の８５％以下であり得る。
これにより、前記第２－１パターン部７２２－１は、前記第１絶縁領域７１１の上面に配置される第１部分と、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９上に配置される第２部分とを含むことができる。例えば、前記第２－１パターン部７２２－１の第２部分は、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９と光軸方向に重なることがある。
一方、前記第１絶縁領域７１１の前記貫通孔７１１－９内には、接着層９２０が形成され得る。前記接着層９２０は、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９の内部を満たしつつ形成され得る。例えば、前記接着層９２０の厚さは、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９の厚さまたは深さと同一であり得る。
前記接着層９２０は、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９内に配置されて、前記第２－１パターン部７２２－１と前記放熱部９３０との間を接着することができる。例えば、前記放熱部９３０は、前記接着層９２０を介して前記第１絶縁領域７１１の下面に付着され得る。前記接着層９２０は、熱硬化性接着剤、硬化性接着剤などの接着部材を含むことができるが、これに限定されない。前記接着層９２０は、ソルダーペーストであり得るが、これに限定されない。但し、前記接着層９２０は、熱伝導性の高い材料を含むことが好ましい。
一方、前記基板７００上には、センサー基板２４１が配置され、前記センサー基板２４１上には、イメージセンサー２４２が実装され得る。
このとき、前記センサー基板２４１は、ビア２４１－５を含むことができる。前記センサー基板２４１のビア２４１－５は、前記センサー基板２４１の上面および下面を貫通して形成され得る。また、前記センサー基板２４１のビア２４１－５は、熱伝導性の高い金属材料で形成され得る。
これにより、前記ビア２４１－５の上面は、前記イメージセンサー２４２の下面と直接接触することがある。
一方、前記ビア２４１－５の下面には、接着部９１０が配置され得る。例えば、前記接着部９１０は、前記ビア２４１－５の下面に付着され得る。前記接着部９１０は、前記ビア２４１－５を介して前記イメージセンサー２４２の下面と連結され得る。
また、前記接着部９１０は、前記第２－１パターン部７２２－１上に配置され得る。例えば、前記接着部９１０の上面は、前記センサー基板２４１のビア２４１－５と直接接触する。例えば、接着部９１０の下面は、前記第１絶縁領域７１１上に配置された第２－１パターン部７２２－１と直接接触し得る。これにより、実施例は、前記センサー基板２４１のビア２４１－５および前記接着部９１０を介して前記イメージセンサー２４２で発生した熱を前記第２－１パターン部７２２－１に伝達することができる。
一方、実施例における前記絶縁部７１０の下面には、放熱部９３０が配置される。例えば、前記放熱部９３０は、前記絶縁部７１０の第１絶縁領域７１１の下面に配置され得る。例えば、前記放熱部９３０は、前記接着層９２０を介して前記第１絶縁領域７１１の下面に付着され得る。
第２実施例は、前記接着部９１０を介して前記ビア２４１－５と第２－１パターン部７２２－１とを連結する。また、実施例は、前記接着層９２０を介して前記第２－１パターン部７２２－１と前記放熱部９３０とを連結する。これにより、実施例は、前記イメージセンサー２４２で発生した熱が前記ビア２４１－５、前記接着部９１０、第２－１パターン部７２２－１、および接着層９２０を介して放熱部９３０に伝達される。これにより、実施例は、前記イメージセンサー２４２で発生した熱をより効率的に前記基板７００に伝達することができ、これによる放熱特性を向上させることができる。
一方、第２実施例における放熱部９３０は、前記接着層９２０と接触する第１部分と、前記第１絶縁領域７１１と接触する第２部分とを含む。例えば、第２実施例における放熱部９３０の面積は、前記接着層９２０の面積よりも大きいことがある。例えば、前記放熱部９３０の面積は、前記第１絶縁領域７１１に形成された貫通孔７１１－９の面積よりも大きいことがある。
これにより、実施例は、前記イメージセンサー２４２で発生する熱を外部に放出することができ、これによる放熱特性を向上させることができる。さらに、実施例は、イメージセンサー２４２の動作信頼性を向上させることができる。さらに、実施例は、前記イメージセンサー２４２で獲得される画像の品質を向上させることができる。
図７は、第３実施例に係るイメージセンサーモジュールを示す図である。
図７を参照すると、第３実施例に係るイメージセンサーモジュールは、接着層９２０ａおよび放熱部９３０ａの構造を除けると、図６の第２実施例に係るイメージセンサーモジュールのモジュールと同一であり得る。
上記のように、第２実施例に係る放熱部９３０は、前記接着層９２０を介して前記第１絶縁領域７１１の下面に付着された。
これとは異なり、第３実施例における放熱部９３０ａは、前記第１絶縁領域７１１の下面と接触しないことがある。
例えば、第３実施例における放熱部９３０ａは、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９内に配置され得る。例えば、前記第３実施例における接着層９２０ａの厚さは、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９の深さよりも小さいことがある。したがって、前記接着層９２０ａは、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９の一部のみを満たすことができる。
そして、実施例における放熱部９３０ａは、前記接着層９２０ａに付着され得る。例えば、実施例における放熱部９３０ａは、前記接着層９２０ａに付着され、前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９内に配置され得る。
第３実施例によると、前記放熱部９３０ａの少なくとも一部が前記第１絶縁領域７１１の貫通孔７１１－９内に配置される。これにより、前記イメージセンサーモジュールが有する厚さを減らすことができる。さらに、実施例は、前記イメージセンサーモジュールの厚さを減らすことによってレンズ駆動装置の全体の厚さを減らすことができる。これにより、実施例は、カメラモジュールをスリム化することができる。
一方、以下では、実施例のパターン部７２０の層構造について具体的に説明する。
前記パターン部７２０は、複数の層構造を有することができる。例えば、前記パターン部７２０は、金属層および表面処理層を含むことができる。前記パターン部７２０の金属層は、前記パターン部７２０を構成する元素材であり得る。例えば、前記パターン部７２０の金属層は、圧延材であり得る。前記表面処理層は、前記パターン部７２０の金属層上に形成され得る。前記表面処理層は、前記パターン部７２０の酸化を防止する表面保護層であり得る。
即ち、前記パターン部７２０の金属層の表面に前記表面処理層が形成されない場合、露出した前記パターン部７２０の表面の酸化や変色が発生することがある。これにより、電気的信頼性が低下し得る。
したがって、実施例は、前記パターン部７２０の金属層上に表面処理層を形成して、前記パターン部７２０の金属層の表面を保護できるようにする。
前記表面処理層は、有機コーティング層であり得る。即ち、実施例は、前記パターン部７２０の金属層上に有機物をコーティングすることによって前記表面処理層を形成できるようにする。言い換えれば、従来には、金属層上にニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）などをめっきして表面処理層を形成した。しかし、上記のような従来の表面処理層は、上記のような金属材料をめっきすることによって形成される。このとき、前記表面処理層がニッケルで形成される場合、ニッケルめっき槽のリン（ｐｈｏｓｐｅｒ）の濃度管理が難しく、これによる工程性が低下するという問題がある。さらに、前記ニッケルめっき槽のリンの濃度管理が正しくできない場合、ニッケルの酸化が発生して、パターン部７２０の表面が黒く変化するブラックパッド形状が発生するという問題がある。このとき、前記ブラックパッド現象が発生した部分には、金（Ａｕ）のめっきが正しく行われない。これにより、前記パターン部７２０をチップ実装パッドとして用いる場合、前記金Ａｕの正常めっきが難しくて、チップボンディング性が低下するという問題がある。また、従来のように前記表面処理層を金（Ａｕ）で形成する場合、金（Ａｕ）めっき槽にあるシアン化イオン（ＣＮ－）による環境的問題が発生することがある。即ち、前記金めっき槽にあるシアン化イオンは、環境に優しい物質ではない。これにより、排水処理時に特殊装備が要求されるという問題がある。また、前記表面処理層をニッケルで形成する場合、前記ニッケルが有する磁性により高周波数帯域で信号干渉が発生する。これにより、前記パターン部７２０の電気的信頼性が低下するという問題がある。
これにより、実施例は、ニッケルや金（Ａｕ）などの物質ではない有機物を用いて前記パターン部７２０の表面処理層を形成するようにする。
以下では、実施例のパターン部７２０の層構造について具体的に説明する。
図８ａは、第１実施例に係るパターン部の層構造を説明するための図であり、図８ｂは、図８ａの表面処理層の化学反応式を示す図であり、図８ｃは、図８ａの表面処理層の表面を示す図である。
前記パターン部７２０の具体的な構造は、以前に詳細に説明したので、これについて説明は省略する。
前記第１パターン部７２１および前記第２パターン部７２２は、圧延素材に対応する金属層と、前記金属層上に形成された表面処理層とを含むことができる。
例えば、前記第１パターン部７２１の第１端子部７２１－１は、第１絶縁領域７１１上に配置される金属層７２１－１１と、前記金属層７２１－１１上に配置される表面処理層７２１－１２を含む。
例えば、前記第１パターン部７２１の第２端子部７２１－２は、前記第２絶縁領域７１２上に配置される金属層７２１－２１と、前記金属層７２１－２１上に配置される表面処理層７２１－２２とを含む。
例えば、前記第１パターン部７２１の連結部７２１－３は、前記絶縁部７１０の離隔領域７１３上に配置される金属層７２１－３１と、前記金属層７２１－３１上に配置される表面処理層７２１－３２とを含む。
例えば、前記第２パターン部７２２の第２－１パターン部７２２－１は、前記第１絶縁領域７１１上に配置される金属層７２２－１１と、前記金属層７２２－１１上に配置される表面処理層７２２－１２とを含む。
例えば、前記第２パターン部７２２の第２－２パターン部７２２－２は、前記第２絶縁領域７１２上に配置される金属層７２２－２１と、前記金属層７２２－２１上に配置される表面処理層７２２－２２とを含む。
前記第１パターン部７２１および前記第２パターン部７２２のそれぞれの表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１上に形成され得る。例えば、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２ －２１上に有機物をコーティングすることによって形成され得る。
即ち、実施例は、有機物を用いて前記第１パターン部７２１および第２パターン部７２２の表面を保護する表面処理層を形成する。
前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、伝導性を有さない有機物で形成され得る。但し、実施例はこれに限定されない。例えば、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、伝導性の低い有機物、無機物、およびこれらの複合体のうちいずれか一つによって形成され得る。
このとき、上記のような表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２を構成する有機物は、低い比誘電率εを有する。このとき、前記比誘電率εは、前記パターン部７２０が構成する配線の信号伝達速度ｖに影響を及ぼす。例えば、信号伝達速度ｖは、以下の式１によって決定され得る。
Figure 0007471341000001
ここで、ｖは、信号伝達速度であり、εは、前記パターン部７２０を構成する物質の比誘電率であり、Ｃは、光速度であり、Ｋは、整数である。
ここで、表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２が有する比誘電率εは、３．２４である。これは、前記ニッケルや金（Ａｕ）が有する比誘電率εよりもかなり小さい値である。例えば、前記ニッケルや金（Ａｕ）が有する比誘電率εは、４以上である。これにより、実施例は、前記パターン部７２０が構成する配線の信号伝達速度ｖを向上させることができる。これにより、実施例は、前記回路基板の製品信頼性を向上させることができる。
また、表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２を構成する有機物の熱伝導度は、従来のニッケルや金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１に比べて高い。これにより、実施例は、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２を含むパターン部７２０の熱伝導率を高めることができる。
即ち、実施例は、有機物コーティングを通じた表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２を適用して、熱伝導率および放熱特性を向上させることができる。
一方、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、前記パターン部７２０を構成する金属層７２１－１１、７２１－２１、 ７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の少なくとも一側面に形成され得る。例えば、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の露出面にそれぞれ形成され得る。
前記第１端子部７２１－１は、上面、側面、および下面を含むことができる。そして、前記第１端子部７２１－１の上面および側面は、回路基板の他の構成と接触しない。これにより、前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１の上面および側面には、第１端子部７２１－１の表面処理層７２１－１２が形成され得る。
但し、前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１の下面の少なくとも一部には、表面処理層が形成されないことがある。例えば、前記第１絶縁領域７１１と垂直方向または厚さ方向に重なる前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１の下面には、前記表面処理層７２１－１２が形成されないことがある。但し、前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１の下面の一部は、前記第１絶縁領域７１１と垂直方向または厚さ方向に重ならないことがある。例えば、前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１の下面の一部は、前記第１絶縁領域７１１に形成された第１端子オープン部を介して露出する。例えば、前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１は、前記第１絶縁領域７１１の第１端子オープン部と垂直方向または厚さ方向に重なる領域を含む。そして、前記第１端子部７２１－１の表面処理層７２１－１２は、前記第１端子オープン部（図示せず）と重なった前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１の下面に形成され得る。例えば、前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１の下面は、前記第１絶縁領域７１１と厚さ方向に重なる第１－１下面と、前記第１－１下面以外の第１－２下面とを含むことができる。そして、前記第１－２下面は、前記第１絶縁領域７１１の第１端子オープン部と厚さ方向に重なる部分であり得る。そして、前記第１端子部７２１－１の表面処理層７２１－１２は、前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１の前記第１－２下面にのみ形成され得る。
また、前記第２端子部７２１－２は、上面、側面、および下面を含むことができる。そして、前記第２端子部７２１－２の上面および側面は、前記回路基板の他の構成と接触しない。これにより、前記第２端子部７２１－２の金属層７２１－２１の上面および側面に第２端子部７２１－２の表面処理層７２１－２２が形成され得る。
但し、前記第２端子部７２１－２の金属層７２１－２１の下面の少なくとも一部には形成されないことがある。前記第２端子部７２１－２の金属層７２１－２１の下面の一部は、前記第２絶縁領域７１２に形成された第２端子オープン部を介して露出する。例えば、前記第２端子部７２１－２の金属層７２１－２１は、前記第２絶縁領域７１２の第２端子オープン部（図示せず）と垂直方向または厚さ方向に重なる領域を含む。例えば、前記第２端子部７２１－２の金属層７２１－２１の下面は、前記第２絶縁領域７１２と厚さ方向に重なる第２－１下面と、第２－１下面以外の第２－２下面とを含むことができる。そして、前記第２－２下面は、前記第２絶縁領域７１２の第２端子オープン部と厚さ方向に重なる部分であり得る。そして、前記第２端子部７２１－２の表面処理層７２１－２２は、前記第２端子部７２１－２の金属層７２１－２１の前記第２－２下面に形成され得る。
また、連結部７２１－３は、上面、側面、および下面を含む。このとき、前記連結部７２１－３は、前記絶縁部７１０と接触しないことがある。例えば、前記連結部７２１－３は、前記絶縁部７１０の離隔領域７１３に配置される。例えば、前記連結部７２１－３は、前記絶縁部７１０の離隔領域７１３にフライング状態で配置され得る。これにより、前記連結部７２１－３の金属層７２１－３１の上面、側面、および下面は、回路基板の他の構成と接触しないことがある。したがって、実施例における前記連結部７２１－３の金属層７２１－３１の上面、側面、および下面には、前記連結部７２１－３の表面処理層７２１－３２が配置され得る。そして、前記連結部７２１－３の表面処理層７２１－３２は、実施例に係るイメージセンサーの移動時に前記連結部７２１－３の絶縁機能も共に行うことができる。
一方、前記第２パターン部７２２の第２－１パターン部７２２－１は、前記絶縁部７１０の第１絶縁領域７１１上に配置される。このとき、前記第２パターン部７２２の第２－１パターン部７２２－１は、上面、側面、および下面を含むことができる。そして、前記第２－１パターン部７２２－１の下面の全領域は、前記第１絶縁領域７１１の上面と接触し得る。これにより、前記第２－１パターン部７２２－１の金属層７２２－１１の下面には、前記第２－１パターン部７２２－１の表面処理層７２２－１２が形成されないことがある。例えば、前記第２－１パターン部７２２－１の表面処理層７２２－１２は、前記第２－１パターン部７２２－１の金属層７２２－１１の上面および側面にのみ形成され得る。
また、前記第２パターン部７２２の第２－２パターン部７２２－２は、前記絶縁部７１０の第２絶縁領域７１２上に配置される。このとき、前記第２パターン部７２２の第２－２パターン部７２２－２は、上面、側面、および下面を含むことができる。そして、前記第２－２パターン部７２２－２の下面の全領域は、前記第２絶縁領域７１２の上面と接触し得る。したがって、前記第２－２パターン部７２２－２の金属層７２２－２１の下面には、前記第２－２パターン部７２２－２の表面処理層７２２－２２が形成されないことがある。例えば、前記第２－２パターン部７２２－２の表面処理層７２２－２２は、前記第２－２パターン部７２２－２の金属層７２２－２１の上面および側面にのみ形成され得る。
一方、図面には示していないが、前記絶縁部７１０とパターン部７２０上には、接着層（図示せず）が形成され得る。即ち、前記パターン部７２０は、圧延素材で形成され得る。そして、接着層は、前記圧延素材の圧延金属層と前記絶縁部７１０との接合のために、前記絶縁領域７１１と前記圧延金属層との間に形成され得る。これにより、前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間には、接着層が形成され得る。
一方、図８ｂに示すように、実施例における表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、前記パターン部７２０を構成する金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１上に薄膜をコーティングすることによって形成され得る。前記薄膜は、スプレー（ｓｐｒａｙ）、ディップ（ｄｉｐ）、デポジション（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ） などの方式のうち少なくとも１つのコーティング方式を適用して形成され得る。そして、コーティング液は、伝導性がないか、伝導性の低い有機物、無機物、有無機複合体などが適用可能である。
好ましくは、実施例は、アルキルイミダゾールを用いて前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２を形成する。前記アルキルイミダゾールは、伝導性が低く、熱伝導率が高い。即ち、アルキルイミダゾールは、絶縁特性や放熱特性に優れる。
このとき、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、前記アルキルイミダゾールの窒素（Ｎ）元素から分離されたイオンとパターン部７２０を構成する銅（Ｃｕ）イオンが配位結合することによって形成され得る。即ち、前記アルキルイミダゾールのコーティング液を用いて前記パターン部７２０上に薄膜を形成する。このとき、前記アルキルイミダゾールの窒素元素から分離されたイオンと前記パターン部７２０の銅イオンとが配位結合する。これにより、前記パターン部７２０上に表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２が形成され得る。
前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、０．１μｍ～１０μｍの範囲の厚さを有することができる。例えば、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、０．１５μｍ～８μｍの範囲の厚さを有することができる。例えば、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、０．２μｍ～５μｍの厚さを有することができる。前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２の厚さが０．１μｍ未満であると、前記パターン部７２０の表面に均一な表面処理層が形成できないという問題がある。即ち、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２の厚さが０．１μｍ未満であると、前記パターン部７２０の一部表面に前記表面処理層が配置できないという問題が発生し、前記表面処理層が配置されない領域で酸化が発生する問題が発生することがある。また、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２の厚さが１０μｍの範囲を超過すると、前記パターン部７２０の厚さが増加ことによる抵抗が増加し、これによる信号損失が増加するという問題がある。さらに、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２の厚さが１０μｍを超過すると、表面処理層形成のためのコーティングコストが増加するという問題がある。
一方、実施例では、前記パターン部７２０の前記圧延素材の金属層は、銅（Ｃｕ）およびチタン（Ｔｉ）を含む。これにより、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２内には、前記パターン部７２０のチタン（Ｔｉ）が含まれる。
即ち、図８ｃを参照すると、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２の表面は、領域別に異なる濃度の金属元素が含まれ得る。
表１は、図８ｃの（ａ）領域の表面分析結果を示す。
Figure 0007471341000002
表２は、図８ｃの（ｂ）領域の表面分析結果を示す。
Figure 0007471341000003
表１および表２を参照すると、表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２には、アルキルイミダゾールを構成する金属元素以外にも、前記パターン部７２０を構成する金属元素である銅（Ｃｕ）およびチタン（Ｔｉ）が含まれる。但し、表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２の領域別に、前記パターン部７２０の金属元素との配位結合程度が異なって現れることがある。これにより、領域別に銅（Ｃｕ）およびチタン（Ｔｉ）の濃度が異なることがある。例えば、前記パターン部７２０は、圧延素材で構成されており、これにより領域別に銅濃度およびチタン濃度が異なることがある。そして、表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、前記領域別濃度差のため、表１および２のような領域別に互いに異なる濃度の元素が含まれ得る。
一方、上記のような表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２を形成する製造工程を簡単に説明すると次の通りである。
先ず、実施例は、前記絶縁部上にパターン部を形成することができる。即ち、実施例は、前記絶縁部上に圧葉素材の金属層を付着し、前記付着された金属層をパターニングして前記パターン部７２０を形成することができる。
その後、実施例は、表面処理のための前処理工程を行うことができる。
例えば、実施例は、硫酸および塩酸のうち少なくとも１つを用いた化学的研磨、又はブラシ、砂布および研磨石のうち少なくとも１つを用いた物理的研磨を行って、前記パターン部７２０の表面に一定水準以上の照度を付与することができる。例えば、実施例は、前記パターン部７２０に前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２を形成するために、Ｒａ（０．０５～０．２μｍ）、Ｒｚ（１．０～３．０μｍ）水準の表面粗さを付与することができる。
その後、実施例は、伝導性のないまたは低い有機物、無機物、および有無機複合体のうち少なくとも１つのコーティング液を準備する。そして、前記準備されたコーティング液を前記前処理されたパターン部７２０上にスプレー、ディップ、およびデポジション等のコーティング方法のうち少なくとも一つの方法を適用して表面処理層を形成することができる。
図９ａは、第２実施例に係るパターン部の層構造を説明するための図であり、図９ｂは、図９ａの連結部の拡大図であり、図９ｃは、図９ａの表面処理層の第２表面処理部分の面である。
前記パターン部７２０を構成する金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１は、圧延素材で構成される。
このとき、一般的な圧延素材の金属層は、０．０２５μｍ～０．０３５μｍの範囲の中心線平均粗さＲａまたは／および０．３μｍ～０．５μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。このとき、前記金属層が前記範囲の粗さを有する場合、低い表面粗さにより前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間の密着力が低下する。これにより、前記絶縁部からパターン部が脱落するという問題を有する。
これにより、前記パターン部７２０は、めっき層をさらに含むことができる。前記めっき層は、前記圧延素材を含む金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の表面にめっきを施して形成されためっき層を意味することができる。
例えば、前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１と第１絶縁領域７１１との間には、めっき層７２１－１３が形成され得る。これにより、前記第１端子部７２１－１の表面処理層７２１－１２は、前記第１端子部７２１－１の金属層７２１－１１および前記めっき層７２１－１３を覆って配置され得る。
例えば、前記第２端子部７２１－２の金属層７２１－２１と前記第２絶縁領域７１２との間には、めっき層７２１－２３が配置され得る。これにより、前記第２端子部７２１－２の表面処理層７２１－１２は、前記第２端子部７２１－２の金属層７２１－２１と前記めっき層７２１－２３を覆って配置され得る。
また、前記連結部７２１－３は、金属層７２１－３１の下に配置されためっき層７２１－３３を含む。そして、前記連結部７２１－３の表面処理層７２１－３３は、前記連結部７２１－３の金属層７２１－３１とめっき層７２１－３３の周囲を囲んで配置され得る。
これに対応して、前記第２－１パターン部７２２－１の金属層７２２－１１と第１絶縁領域７１１との間には、めっき層７２２－１３が形成され得る。これにより、前記第２－１パターン部７２２－１の表面処理層７２２－１２は、前記第２－１パターン部７２２－１の金属層７２２－１１および前記めっき層７２２－１３を覆って配置され得る。
また、前記第２－２パターン部７２２－２の金属層７２２－２１と前記第２絶縁領域７１２との間には、めっき層７２２－２３が配置され得る。これにより、前記第２－２パターン部７２２－２の表面処理層７２２－１２は、前記第２－２パターン部７２２－２の金属層７２２－２１と前記めっき層７２２－２３を覆って配置され得る。
一方、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、純粋な銅を含むことができる。これにより、前記表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２は、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１上に形成される部分における元素と、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３上に形成される部分における元素とは異なることがある。
このとき、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１は、第１金属層とも言え、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、第２金属層とも言える。以下では、連結部７２１－３は例を挙げて説明する。
連結部７２１－３の表面処理層７２１－３２は、前記連結部７２１－３の金属層７２１－３１と接触する第１表面処理部分７２１－３２１と、前記連結部７２１－３のめっき層７２１－３３と接触する第２表面処理部分７２１－３２２とを含むことができる。そして、前記第１表面処理部分７２１－３２１における元素と、前記第２表面処理部分７２１－３２２における元素とが互に異なることがある。
即ち、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１は、チタンを含み、これにより表１および 表 ２に示すように表面処理層７２１－１２、７２１－２２、７２１－３２、７２２－１２、７２２－２２にチタンが含まれる。これにより、前記第１表面処理部分７２１－３２１は、表１および表２のような元素が含まれ得る。
これとは異なり、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、銅のみを含む。例えば、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３には、チタンが含まれない。これにより、前記第２表面処理部分７２１－３２２にチタンが含まれないことがある。
例えば、図９ｃと同様に、前記第２表面処理部分７２１－３２２のＣ領域における表面分析結果を見ると、表３の通りである。
Figure 0007471341000004
表３に示すように、前記第２表面処理部分７２１－３２２には、第１表面処理部分７２１－３２１に含まれていたチタン（Ｔｉ）が含まれないことがある。
以下では、前記めっき層について具体的に説明する。
前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、圧延銅箔合金である金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２） －２１に電解めっきまたは無電解めっきを施して形成され得る。前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、銅を含むめっき粒子を前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、 ７２２－２１の表面にめっきして形成され得る。前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３を構成するめっき粒子は、銅を主成分とし、ここにＮｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、およびＡｌのうち少なくとも１つを含む二元系または三元系複合系元素を含むことができる。前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１上に一定の厚さを有して形成され得る。例えば、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、０．５μｍ～１０μｍの範囲の厚さを有することができる。例えば、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、０．８μｍ～８μｍの範囲の厚さを有することができる。例えば、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、１．０μｍ～６μｍの範囲の厚さを有することができる。前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の厚さが０．５μｍ未満の場合、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、 ７２２－２１の表面に均一な厚さのめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３を形成することは困難であり得る。例えば、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の厚さが０．５μｍ未満の場合、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、 ７２２－１１、７２２－２１の特定領域にめっき層が形成されないという問題が発生することがある。これによりパターン部の酸化が発生する問題がある。前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の厚さが１０μｍを超過すると、前記パターン部の全体的な厚さが増加する。これにより、前記パターン部の弾性特性が低下し、カメラモジュールの移動部の移動性が低下し得る。また、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の厚さが１０μｍを超過すると、前記パターン部の抵抗が増加して信号伝送損失が増加することがある。
一方、実施例では、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の一面にのみ配置されるものとして説明したが、これに限定されない。即ち、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の上面にも配置され得る。そして、前記めっき層が前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の上面にも配置される場合、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、 ７２２－１１、７２２－２１のパターニングのためのエッチング工程で、前記金属層とドライフィルム（図示せず）との間の密着力を向上させることができる。そして、前記金属層と前記ドライフィルムとの密着力が向上することによって、前記金属層のエッチング信頼性を向上させることができる。
図１０は、実施例に係るパターン部の金属層およびめっき層の表面粗さを説明するための図である。
図１０の（ａ）は、パターン部７２０の金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の表面を示す図であり、図１０の（ｂ）は、パターン部７２０のめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面を示す図である。
図１０の（ａ）と同様に、金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１は、圧延銅箔合金の表面を意味する。これにより、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の表面粗さは、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２ －２３の表面粗さに対して低い値を有するようになる。
例えば、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の表面は、０．０２５μｍ～０．０３５μｍの範囲の中心線平均粗さＲａ又は／および０．３ μｍ～０．５μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。そして、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の表面と前記絶縁部７１０の表面（又は絶縁部の表面に配置された接着層の表面）とが直接接触する場合、密着力低下により絶縁部７１０から金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１が脱落するという問題がある。
これにより、実施例では、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の表面にめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２ －１３、７２２－２３を形成する。これにより、実施例では、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の表面ではなく、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２ －１３、７２２－２３の表面が前記絶縁部７１０の表面（または、接着層の表面）と接触するようにする。これにより、実施例では、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との密着力を向上させることができる。
このとき、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面粗さの基準範囲は、次の通りであり得る。即ち、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の中心線平均粗さＲａの基準範囲および１０点平均粗さＲｚの基準範囲は、次の通りであり得る。例えば、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面（明確には、前記絶縁部７１０の上面と対向する下面）は、０．０５μｍ ～１．５μｍの範囲の中心線平均粗さＲａを有することができる。例えば、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面は、０．０５μｍ～１．０μｍの範囲の中心線平均粗さＲａを有することができる。例えば、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面は、０．０８μｍ～０．８μｍの範囲の中心線平均粗さＲａを有することができる。例えば、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面は、０．６μｍ～１５μｍの範囲の１０点平均粗さＲｚを有することができる。例えば、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面は、０．７μｍ～１４．０μｍの範囲の１０点平均粗さＲｚを有することができる。例えば、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面は、１．０μｍ～１２μｍの範囲の１０点平均粗さＲｚを有することができる。
即ち、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面は、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の表面に対して１０倍以上の表面粗さを有することができる。例えば、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面は、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の表面に対して２０倍以上の表面粗さを有することができる。
前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面粗さが０．０５μｍ未満の中心線平均粗さＲａまたは０．６μｍ未満の１０点平均粗さＲｚを有する場合、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の密着力の低下により、前記絶縁部７１０からパターン部７２０が脱落するという問題が発生することがある。また、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面粗さが０．０５μｍ未満の中心線平均粗さＲａまたは０．６μｍ未満の１０点平均粗さＲｚを有する場合、前記金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１のエッチング効率が低下し得る。そして、前記エッチング効率が低下する場合、前記パターン部７２０の上面の幅と下面の幅との差が大きくなって、前記パターン部７２０の電気的信頼性が低下し得る。
また、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面粗さが１．５μｍを超える中心線平均粗さＲａまたは１５．０μｍを超える１０点平均粗さＲｚを有する場合、前記パターン部７２０の厚さが増加することがある。そして、前記パターン部７２０の厚さが増加する場合、前記パターン部７２０の弾性力の減少による前記固定部に対する前記センサー部の移動性が低下し得る。
図１１ａ～図１１ｅは、実施例に係るめっき層のめっき条件と密着力との関係を説明するための図である。
図１１ａは、第１めっき条件のめっき層と絶縁部との密着力の関係を示す図であり、図１１ｂは、第２めっき条件のめっき層と絶縁部との密着力の関係を示した図であり、図１１ｃは、第３めっき条件のめっき層と絶縁部との密着力の関係を示す図であり、図１１ｄは、第４めっき条件のめっき層と絶縁部との密着力の関係を示す図であり、図１１ｅは、第５めっき条件のめっき層と絶縁部との密着力の関係を示す図である。
以下では、図１１ａ～図１１ｅを参照して、前記めっき層のめっき条件と密着力との関係を説明する。
上記のように、実施例では、パターン部７２０を構成する金属層７２１－１１、７２１－２１、７２１－３１、７２２－１１、７２２－２１の表面に一定水準の中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚを有するめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３を形成する。これにより、実施例は、前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間の密着力を増加させる。
しかし、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面の中心線平均粗さＲａおよび／又は１０点平均粗さＲｚが上記記載の範囲を満足しても、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の密着力が低下するという問題が発生することが確認された。
図１１ａは、第１めっき条件のめっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を説明するための図である。図１１ａの（ａ）は、第１めっき条件のめっき層の表面粗さの３Ｄイメージを示す図であり、図１１ａの（ｂ）は、第１めっき条件のめっき層の表面粗さのプロファイルを示す図である。
具体的に、図１１ａは、前記めっき層の表面粗さが０．２μｍの中心線平均粗さＲａおよび６．１μｍの１０点平均粗さＲｚを有し、前記めっき層の厚さが３．７μｍを有する場合におけるめっき層と前記絶縁部間との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示す。このとき、図１１ａのように、上記記載の範囲の中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚを有する第１めっき条件で形成された場合、前記めっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、７９．５ｇｆ／ｍｍで現れることが確認できた。
図１１ｂは、第２めっき条件のめっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を説明するための図である。図１１ｂの（ａ）は、第２めっき条件のめっき層の表面粗さの３Ｄイメージを示す図であり、図１１ｂの（ｂ）は、第２めっき条件のめっき層の表面粗さのプロファイルを示す図である。
具体的に、図１１ｂは、前記めっき層が０．６μｍの中心線平均粗さＲａおよび７．４μｍの１０点平均粗さＲｚを有し、前記めっき層の厚さが１．４μｍを有する場合におけるめっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示す。このとき、図１１ｂのように、前記めっき層が上記記載の範囲の中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚを有する場合、剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、４５．５ｇｆ／ｍｍで現れることが確認できた。
図１１ｃは、第３めっき条件のめっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を説明するための図である。図１１ｃの（ａ）は、第３めっき条件のめっき層の表面粗さの３Ｄイメージを示す図である。図１１ｃの（ｂ）は、第３めっき条件のめっき層の表面粗さのプロファイルを示す図である。
具体的に、図１１ｃは、前記めっき層が１．０μｍの中心線平均粗さＲａおよび９．９μｍの１０点平均粗さＲｚを有し、前記めっき層の厚さが５．７μｍを有する場合におけるめっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示す。このとき、図１１ｃと同様に、前記めっき層が上記記載の範囲の中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚを有する場合、剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、７０．９ｇｆ／ｍｍで現れることが確認できた。
図１１ｄは、第４めっき条件のめっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を説明するための図である。図１１ｄの（ａ）は、第４めっき条件のめっき層の表面粗さの３Ｄイメージを示す図である。図１１ｄの（ｂ）は、第４めっき条件のめっき層の表面粗さのプロファイルを示す図である。
具体的に図１１ｄは、前記めっき層が０．３μｍの中心線平均粗さＲａおよび４．５μｍの１０点平均粗さＲｚを有し、前記めっき層の厚さが４．５μｍを有する場合におけるめっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示す。このとき、図１１ｄに示すように、前記めっき層が前記記載の範囲の中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚを有する場合、剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、５．９ｇｆ／ｍｍで現れることが確認できた。
図１１ｅは、第５めっき条件のめっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を説明するための図である。図１１ｅの（ａ）は、第５めっき条件のめっき層の表面粗さの３Ｄイメージを示す図である。図１１ｅの（ｂ）は、第５めっき条件のめっき層の表面粗さのプロファイルを示す図である。
具体的に、図１１ｅは、前記めっき層が０．９μｍの中心線平均粗さＲａおよび１３．４μｍの１０点平均粗さＲｚを有し、前記めっき層の厚さが４．３μｍを有する場合におけるめっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示す。このとき、図１１ｅに示すように、前記めっき層が前記記載の範囲の中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚを有する場合、剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、３６．０ｇｆ／ｍｍで現れることが確認できた。
即ち、図１１ａ～図１１ｅと同様に、第１乃至第５めっき条件によって形成されためっき層の表面粗さは、実施例で要求される中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚの基準範囲内に属する。しかし、前記中心線平均粗さＲａおよび前記１０点平均粗さＲｚが前記基準範囲内に属する場合においても、前記剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が５０ｇｆ／ｍｍ以下で現れることが確認できた。
また、図１１ａ～図１１ｅと同様に、前記めっき層の中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚが増加しても、前記めっき層と絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、低くなることが確認できた。例えば、図１１ｄのように、めっき層の中心線平均粗さＲａが０．３μｍを有し、めっき層の１０点平均粗さＲｚが４．５μｍを有する場合においても、前記めっき層と前記絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、５．９ｇｆ／ｍｍでかなり低く現れることが確認できた。
また、図１１ａ～図１１ｅと同様に、前記めっき層の厚さが増加しても、前記めっき層と前記絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が増加しないことが確認できた。
結論的に、図１１ａ～図１１ｅによると、前記めっき層の中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚが増加するか、又は前記めっき層の厚さが増加する場合、前記めっき層と前記絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、むしろ低くなることが確認できた。
このとき、前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）に対応する密着力は、５０ｇｆ／ｍｍ以上が要求される。例えば、前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が５０ｇｆ／ｍｍよりも小さい場合、前記パターン部７２０が前記絶縁部７１０から脱落することが発生するという問題がある。これにより、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、少なくとも５０ｇｆ／ｍｍ以上でなければならない。
結論として、実施例のパターン部７２０のめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面粗さが基準範囲の中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚを有する場合、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が増加する。しかし、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面粗さが前記基準範囲の中心線平均粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚを有する場合においても、前記剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が５０ｇｆ／ｍｍ未満で現れることが確認できた。
これにより、実施例は、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面粗さ以外の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）に影響を及ぼす他の条件を制御する。例えば、実施例では、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が一定水準以上の値を有するようにする。
図１２ａ～図１２ｅは、第１乃至第５めっき条件によるめっき層の表面を示すＳＥＭ写真である。例えば、図１２ａ～図１２ｅのそれぞれの（ａ）は、４０'ｔｉｌｔ＊２ｋ条件でのＳＥＭ写真を示す図であり、（ｂ）は、４０'ｔｉｌｔ＊１０ｋの条件でのＳＥＭ写真を示す図である。
図１２ａ～図１２ｅを参照すると、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を５０ｇｆ／ｍｍ以上に合わせるためには、前記パターン部７２０のめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３が有するめっき粒子のサイズを一次的に制御しなければならないことが確認できた。
前記めっき粒子のサイズは、ＳＥＭ装置を用いて測定され得る。例えば、めっき粒子のサイズは、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面をＳＥＭ装置で撮影して得られた一定拡大倍率の表面イメージを用いて測定され得る。例えば、めっき粒子のサイズは、めっき層の平均粒子のサイズを意味することができる。例えば、前記めっき粒子のサイズは、１０，０００倍の拡大倍率で得られためっき層の表面イメージに基づいて測定され得る。例えば、前記表面イメージ中の複数のめっき粒子のサイズをそれぞれ測定する。そして、前記測定した複数のめっき粒子のサイズの平均値を算出して、前記めっき粒子サイズを獲得することができる。
図１２ａのように、第１めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズの平均値が１．２μｍの場合、これに対するパターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、７９．５ｇｆ／ｍｍで現れることが確認できた。
また、図１２ｂのように、第２めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズの平均値が４．３μｍの場合、これに対するパターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、４５.５ｇｆ／ｍｍで現れることが確認できた。
また、図１２ｃのように、第３めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズの平均値が３．０μｍの場合、これに対するパターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、７０．９ｇｆ／ｍｍとして現われることが確認できた。
また、図１２ｄと同様に、第４めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズの平均値が５．１９μｍの場合、これに対するパターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、５.９ｇｆ／ｍｍで現れることが確認できた。
また、図１２ｅと同様に、第５めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズの平均値が５．０μｍの場合、これに対するパターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、３６．０ｇｆ／ｍｍで現われることが確認できた。
即ち、図１２ａ～図１２ｅと同様に、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズの平均値が一定範囲内でなければならないが、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が一次的に一定水準を有することが確認できた。
具体的に、実施例において、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子サイズの平均値が５．１５μｍを超過する場合、前記パターン部７２０）と絶縁部７１０との間の剥離強度が急激に減少することが確認できた。これにより、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズの平均値は５．１５μｍ以下となるようにする。例えば、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズの平均値は５．１μｍ以下となるようにする。例えば、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズの平均値は５．０μｍ以下となるようにする。
一方、前記ホルダー６２１の前記第１フレーム６２１ａの下面には、マグネット部６２３が配置されるマグネット安着部（図示せず）が形成され得る。前記ホルダー６２１の前記マグネット安着部にはマグネット部６２３が配置され得る。
好ましくは、実施例において、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズの平均値は、０．８μｍ～５．１５μｍの範囲を満足するようにする。例えば、実施例において、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズの平均値は、０．９μｍ～５．１０μｍの範囲を満足するようにする。例えば、実施例において、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズの平均値は、１．０μｍ～５．０μｍの範囲を満足するようにする。
このとき、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズの平均値が０．８μｍ未満であると、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の中心線平均粗さＲａおよび／または１０点平均粗さＲｚが上記基準範囲を満足しないことがある。これにより、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が低くなることがある。
また、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズの平均値が５．１５μｍを超過する場合、図１２ｄと同様に、前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が急激に低くなるという問題が発生することがある。
したがって、実施例は、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズの平均値が０．８μｍ～５．１５μｍを有するようにする。これにより、前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が一定水準以上を維持できるようにする。
図１３ａおよび図１３ｂは、第１乃至第５めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズのヒストグラムを示す図である。例えば、図１３ａおよび図１３ｂは、第１乃至第５めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズ分布図を示す図である。
図１２ａ～図１２ｅに示されためっき層のめっき粒子のサイズの平均値は、図１３ａおよび図１３ｂと同様のめっき粒子のサイズ分布図でも表現することができる。
例えば、前記めっき粒子のサイズのヒストグラムまたはサイズ分布図は、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の表面に露出しためっき粒子のサイズ別の個数をグラフで示すものである。例えば、図１３ａ～図１３ｂは、めっき層のめっき粒子の最大サイズと最小サイズとの差値を示すものであり得る。
図１３ａを参照すると、第１めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズ分布図が１．６０μｍの場合（言い換えれば、めっき粒子の最大サイズと最小サイズの差値が１．６０μｍの場合）、パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が一定水準を維持することが確認できた。
図１３ｂの（Ａ）を参照すると、第２めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズ分布図が５．３１μｍの場合（言い換えれば、めっき粒子の最大サイズと最小サイズの差値が５．３１μｍである場合）、パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が一定水準を維持することが確認できた。
図１３ｂの（Ｂ）を参照すると、第３めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズ分布図が６．５５μｍの場合（言い換えれば、めっき粒子の最大サイズと最小サイズの差値が６．５５μｍの場合）、パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が一定水準を維持することが確認できた。
図１３ｂの（Ｃ）を参照すると、第４めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズ分布図が４．０２μｍの場合（言い換えれば、めっき粒子の最大サイズと最小サイズの差値が４．０２μｍの場合）、パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が一定水準を維持することが確認できた。
図１３ｂの（Ｄ）を参照すると、第５めっき条件によるめっき層のめっき粒子のサイズ分布図が４．６５μｍの場合（言い換えれば、めっき粒子の最大サイズと最小サイズの差値が４．６５μｍの場合）、パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が一定水準を維持することが確認できた。
但し、前記めっき層のめっき粒子のサイズの分布度が７．０μｍを超過する場合、前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が急激に減少することが確認できた。
これにより、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３は、めっき粒子のサイズの分布度が７．０μｍ以下を有するようにする。例えば、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズ分布図が６．５μｍ以下を有するようにする。例えば、実施例におけるめっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３のめっき粒子のサイズ分布図が６．０μｍ以下を有するようにする。
例えば、実施例は、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の第１めっき粒子のサイズと第２めっき粒子のサイズとの差値が、 ７．０μｍ以下となるようにする。前記第１めっき粒子は、めっき層のめっき粒子の中で最大サイズのめっき粒子である。そして、第２めっき粒子は、めっき層のめっき粒子の中で最も小さいサイズのめっき粒子である。例えば、実施例は、前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の第１めっき粒子のサイズと第２めっき粒子との差値が６．５μｍ以下となるようにする。例えば、実施例は、第１めっき粒子のサイズと第２めっき粒子のサイズとの差値が６．０μｍ以下となるようにする。
前記めっき層７２１－１３、７２１－２３、７２１－３３、７２２－１３、７２２－２３の分布度が７．０μｍを超過するか、前記第１めっき粒子と前記第２めっき粒子との差値が７．０μｍを超過する場合、前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が低くなることがある。これにより、カメラモジュールの使用環境において、前記パターン部７２０が前記絶縁部７１０から脱落するという問題が発生することがある。
図１４は、実施例に係るめっき粒子の表面積と剥離強度との関係を示すグラフである。
以上で説明しためっき層のめっき粒子サイズの平均値、めっき粒子のサイズ分布図および前記めっき粒子の最大サイズと最小サイズの差値によって、前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が異なることが確認できた。
そして、前記めっき粒子サイズの平均値、めっき粒子のサイズ分布図、および前記めっき粒子の最大サイズと最小サイズとの差値は、めっき粒子の表面積としても表表されることがある。
そして、実施例では、前記めっき層の単位面積（１μｍ２）当たりめっき粒子の表面積によって、前記パターン部７２０と前記絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）に差が現れることが確認できた。
前記めっき層の単位面積（１μｍ２）当たりめっき粒子の表面積は、次の仮定条件によって測定され得る。
（１）めっき粒子の形状が球の形状を有する。
（２）めっき粒子の半分（半球）程度がめっき層の表面に露出。
そして、前記表面積は、以下の手順に従って算出方法によって計算され得る。
（１）上述しためっき粒子のサイズを測定する方法を用いて、めっき粒子のサイズ（例えば、直径）を測定。
（２）前記サイズを有するめっき粒子に対する第１表面積計算。
（３）単位面積（１μｍ２）よりも大きい第１面積（例えば、１１５μｍ２面積）に含まれためっき粒子の個数チェック。
（４）前記めっき粒子の第１表面積に対する１／２（例えば、めっき粒子の半分）の第２表面積計算。
（５）前記めっき粒子の個数と前記第２表面積を用いて、前記第１面積におけるめっき粒子の第１表面積計算。
（６）前記第１表面積を用いて、前記単位面積（１μｍ２）におけるめっき粒子の表面積計算。
そして、上記のような仮定条件および算出方法に基づいて算出されためっき層の面積当たりめっき粒子の表面積を見ると、次の表４の通りである。
Figure 0007471341000005
表４を参照すると、第１めっき条件によるめっき層のめっき粒子サイズ（平均値）が１．２μｍの場合、３０００μｍ２面積当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）は、４３５１．９９であることが確認できた。
表４を参照すると、第２めっき条件によるめっき層のめっき粒子サイズ（平均値）が４．３μｍの場合、３０００μｍ２面積当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）は、９２９．４１であることが確認できた。
表４を参照すると、第３めっき条件によるめっき層のめっき粒子サイズ（平均値）が３μｍの場合、３０００μｍ２面積当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）は、３３０８．１０であることが確認できた。
表４を参照すると、第４めっき条件によるめっき層のめっき粒子サイズ（平均値）が５．１９μｍの場合、３０００μｍ２面積当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）は、５０７．７３であることが確認できた。
表４を参照すると、第５めっき条件によるめっき層のめっき粒子サイズ（平均値）が５μｍの場合、３０００μｍ２面積当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）は、８２４．６７であることが確認できた。
そして、表４に係る実施例のめっき層の単位面積（１μｍ２）当たりめっき粒子の表面積は、以下の表５の通りであり得る。
Figure 0007471341000006
表５によると、第１めっき条件によるめっき層の単位面積（１μｍ２）当りめっき粒子の表面積（μｍ２）は１．５であり、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、７９．５ｇｆ／ｍｍが現れることが確認できた。
また、第２めっき条件によるめっき層の単位面積（１μｍ２）当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）は０．３であり、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、４５.５ｇｆ／ｍｍが現れることが確認できた。
また、第３めっき条件によるめっき層の単位面積（１μｍ２）当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）は１．１であり、これによるパターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、７０．９ｇｆ／ｍｍが現われることが確認できた。
また、第４めっき条件によるめっき層の単位面積（１μｍ２）当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）は０．２であり、これによるパターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、５.９ｇｆ／ｍｍが現われることが確認できた。
また、第５めっき条件によるめっき層の単位面積（１μｍ２）当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）は０．３であり、それによるパターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、３６ｇｆ／ｍｍが現われることが確認できた。
表５および図１４の内容をまとめると、めっき層の単位面積（１μｍ２）当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）が０．５未満の場合、前記パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が５０ｇｆ／ｍｍ未満で現れることが確認できた。これにより、実施例では、前記めっき層の単位面積（１μｍ２）当たりめっき粒子の表面積（μｍ２）が０．５以上となるようにする。これにより、実施例は、パターン部７２０と絶縁部７１０との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が５０ｇｆ／ｍｍ以上を有するようにする。
図１５は、実施例に係るカメラモジュールが適用された移動端末機１５００である。
図１５に示すように、実施例の移動端末機１５００は、背面に設けられたカメラモジュール１０００、フラッシュモジュール１５３０、自動焦点装置１５１０を含むことができる。実施例の移動端末機１５００は、第２カメラモジュール１１００をさらに備えることができる。
前記カメラモジュール１０００は、イメージ撮影機能および自動焦点機能を含むことができる。例えば、前記カメラモジュール１０００は、イメージを用いた自動焦点機能を含むことができる。
前記カメラモジュール１０００は、撮影モードまたは画像通話モードでイメージセンサーによって得られる静止画像または動画像の画像フレームを処理する。処理された画像フレームは、所定のディスプレイ部に表示され、メモリに保存され得る。前記移動端末機本体の前面にもカメラ（図示せず）が配置され得る。
例えば、前記カメラモジュール１０００は、第１カメラモジュールと第２カメラモジュールとを含み、前記第１カメラモジュールによってＡＦまたはズーム機能と共にＯＩＳ実装が可能であり得る。
前記フラッシュモジュール１５３０は、その内部に光を発光する発光素子を含むことができる。前記フラッシュモジュール１５３０は、移動端末機のカメラ作動またはユーザの制御によって作動され得る。
前記自動焦点装置１５１０は、発光部として表面光放出レーザ素子のパッケージのうち１つを含むことができる。
前記自動焦点装置１５１０は、レーザを用いた自動焦点機能を含むことができる。前記自動焦点装置１５１０は、前記カメラモジュール１０００のイメージを用いた自動焦点機能が低下する条件、例えば１０ｍ以下の近接または暗い環境で主に使用され得る。前記自動焦点装置１５１０は、垂直キャビティ表面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）半導体素子を含む発光部と、フォトダイオードなどの光エネルギーを電気エネルギーに変換する受光部とを含むことができる。
実施例のレンズ駆動装置は、センサー部と、前記センサー部と連結されるイメージセンサー移動用の回路基板とを含む。前記回路基板は、インターポーザであり得る。そして、前記センサー部は、前記回路基板と連結されるセンサー基板と、前記センサー基板に実装されるイメージセンサーとを含む。このとき、前記センサー基板は、前記回路基板と電気的に連結される電気パッドと、前記電気パッド以外の固定パッドとを含む。このとき、前記回路基板には、前記センサー基板の固定パッドが挿入されるオープン部を含むことができる。
これにより、実施例は、前記回路基板と前記センサー基板とのソルダリング工程時に前記固定パッドを前記オープン部に挿入されるようにすることができる。これにより、実施例は、前記ソルダリング工程で前記回路基板と前記センサー基板間の位置合わせを容易にすることができる。
さらに、実施例は、前記回路基板と前記センサー基板の位置が整列された状態で前記センサー基板の動きを制限することができる。これにより、実施例は、ソルダリング工程で発生する前記回路基板と前記センサー基板間の位置ずれの問題を解決することができる。これにより、実施例は、作業性を向上させることができる。
また、実施例は、前記センサー基板と前記回路基板との間の電気連結性を向上させることができる。これにより、実施例は製品の信頼性を向上させることができる。
また、実施例の前記回路基板は、前記絶縁部およびパターン部を含む。前記絶縁部は、前記第１絶縁領域、前記第２絶縁領域、およびこれらの間の離隔領域を含む。そして、前記パターン部は、前記第１絶縁領域に配置され、前記センサー基板と連結される第１端子部と、前記第２絶縁領域に配置され、メイン基板と連結される第２端子部と、前記離隔領域に配置され、前記第１端子部と第２端子部との間を連結する連結部と、を含む。このとき、前記連結部は、前記離隔領域のそれぞれのコーナー部に配置される折曲部分を含む。このとき、前記連結部のそれぞれの折曲部分は、前記コーナー部で互いに同じ方向に回転して折曲される。これにより、実施例は、前記連結部の折曲構造によって前記回路基板によるセンサー部の移動性を向上させることができる。さらに、実施例は、前記センサー部の移動位置の精度を向上させることができる。
また、実施例の前記連結部の折曲部分は、前記離隔領域のそれぞれのコーナー部で一部をオープンする第１オープン領域を含む。このとき、前記第１オープン領域は、第１移動部を構成する第２フレームの突出部と光軸方向に重なる位置に形成され得る。そして、前記連結部は、前記第１オープン領域を回避しながら前記第１オープン領域の内側に配置される内側連結部と、外側に配置される外側連結部とを含む。このとき、前記内側連結部の数は、前記外側連結部の数よりも少ないことがある。
これにより、実施例は、前記第１オープン領域の内側に配置される内側連結部の個数よりも前記第１オープン領域の外側に配置される外側連結部の個数を多くしたことにより、前記第１移動部の移動性を向上させることができる。例えば、前記外側連結部の個数を前記内側連結部の個数よりも多くする場合、その反対の場合に比べて前記第１移動部の移動量を容易に調節することができる。例えば、前記外側連結部は、前記第１オープン領域の外側に前記内側連結部よりも大きい長さを有して配置される。そして、前記外側連結部の長さが前記内側連結部の長さよりも大きいことにより、前記内側連結部に比べて前記第１移動部の移動に必要な駆動力の強さを減らすことができる。これにより、実施例は、前記内側連結部と外側連結部との個数差により、前記第１移動部の移動性を向上させることができる。さらに、実施例は、前記第１移動部の移動量を微細に調節することができる。
また、実施例の前記外側連結部と前記内側連結部のそれぞれは、複数の折曲点を含む。このとき、前記外側連結部の折曲点の個数は、前記内側連結部の折曲点の個数と同一であり得る。そして、前記折曲点の個数が同一であることにより、前記第１移動部の移動性を向上させることができる。
例えば、前記外側連結部の折曲点の数と前記内側連結部の折曲点の数が異なる場合、相対的に多くの折曲点を有する連結部に力が集中することがある。これにより、前記力が集中する連結部が他の連結部よりも先に切れるという問題が発生することがある。さらに、前記第１移動部の移動精度に問題が発生することがある。
これに反して、実施例は、前記第１移動部の移動時に前記折曲点の個数が同一であることにより、前記内側連結部および前記外側連結部に加えられる力を均一に分散させることができる。これにより、実施例は、前記内側連結部および前記外側連結部に均一に力を分散させることができる。これにより、実施例は、特定の連結部が先に切れるという問題を解決することができる。さらに、実施例は、前記連結部が切れる状況があっても、前記内側連結部と前記外側連結部が同じ時点で切れるようにすることができる。
一方、実施例は、回路基板の第１絶縁領域を貫通する貫通孔内に配置される接着層と、前記接着層を介して前記回路基板に放熱部を付着する。そして、前記放熱部は、センサー基板で発生した熱を放出することができる。
これにより、実施例は、前記イメージセンサーで発生する熱を外部に放出して、これによる放熱特性を向上させることができる。これにより、実施例は、前記イメージセンサーの動作信頼性を向上させることができる。さらに、実施例は、イメージセンサーで獲得される画像の品質を向上させることができる。
また、実施例のパターン部は、金属層と、前記金属層上に配置された表面処理層とを含む。前記表面処理層は、有機物をコーティングして形成された薄膜層であり得る。このとき、前記有機物の比誘電率εｒは、３．２４である。これは、一般的な表面処理層が有するニッケルまたは金（Ａｕ）が有する比誘電率εｒよりもかなり小さい値である。即ち、前記ニッケルや金（Ａｕ）が有する比誘電率εｒは、４以上である。
、
したがって、実施例は、前記表面処理層の比誘電率に反比例して変化する配線の信号伝達速度を向上させることができる。これにより、実施例は、前記回路基板の製品信頼性を向上させることができる。
また、実施例の表面処理層に使用される有機物の熱伝導度は、ニッケルの熱伝導度よりも高い。これにより、実施例は、前記パターン部の熱伝導率を高めることができる。
特に、カメラモジュールを含む電子製品における放熱特性は、製品性能に影響を及ぼすため、大きなイシューとして台頭している。即ち、カメラモジュールに含まれる構成要素は、放熱に脆弱な構造を有する。これにより、カメラモジュールの放熱特性を高めるための努力が進んでいる。このとき、実施例は、前記有機物コーティングによりパターン部の熱伝導率を高めることができる。これにより、実施例は、前記回路基板の放熱特性および前記回路基板が適用されるカメラモジュールの放熱特性を向上させることができる。
また、実施例の前記パターン部は、カメラモジュールの第１移動部の構成の一部である。これにより、前記パターン部は、前記第１移動部の移動と共に移動することができる。そして、前記パターン部は、前記第１移動部の移動時に他の構成要素と接触することがある。このとき、前記パターン部が他の構成要素と接触する場合、電気的信頼性に問題が発生することがある。
このとき、実施例の表面処理層の有機物は、ニッケルや金が有する伝導性よりも低い電気伝導性を有する。これにより、前記パターン部が他の構成要素と接触する場合、前記表面処理層が絶縁機能を果たすことができる。これにより、実施例は、回路基板の電気的信頼性を向上させることができる。また、実施例は、有機物コーティング方式を適用することによりめっき工程を簡素化することができ、さらにめっきコストを低減することができる。
一方、実施例のパターン部は、金属層と表面処理層との間に配置されためっき層を含む。前記めっき層は、前記パターン部と前記絶縁部との間の剥離強度を向上させることができる。
このとき、前記めっき層は、表面粗さを有する。このとき、前記めっき層の表面粗さが増加する場合にも、前記めっき層と前記絶縁部との間の密着力が低下し得る。これにより、実施例は、前記めっき層を構成するめっき粒子のサイズを制御して、前記密着力を向上させる。
例えば、実施例のめっき層のめっき粒子の平均値は、０．８μｍ～５．１５μｍの範囲を有する。また、実施例は、前記めっき層の最大サイズを有した第１めっき粒子と最小サイズを有した第２めっき粒子との差値が７．０μｍ以下を有するようにする。また、前記めっき層の単位面積（１μｍ２）における前記めっき粒子の表面積は、０．５μｍ２以上であり得る。また、前記めっき層の中心線平均粗さＲａは、０．０５μｍ～１．５μｍの範囲を有する。また、前記めっき層の１０点平均粗さＲｚは、０．６μｍ～１５μｍの範囲を有する。これにより、実施例は、前記パターン部と絶縁部との間の密着力をさらに向上させることができる。さらに、実施例は、前記パターン部と前記絶縁部との間の剥離強度（９０゜ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が５０ｇｆ／ｍｍ以上を有するようにする。これにより、実施例は、カメラモジュールの使用環境において、前記パターン部が前記絶縁部から脱落する信頼性の問題を解決することができる。さらに、実施例は、カメラモジュールのオートフォーカシングまたは手ブレ防止機能の動作信頼性を向上させることができる。
次に、図１６は、実施例に係るカメラモジュールが適用された車両の斜視図である。
例えば、図１６は、実施例に係るカメラモジュールが適用された車両運転補助装置を備える車両の外観図である。
図１６を参照すると、実施例の車両８００は、動力源によって回転する車輪１３ＦＬ、１３ＦＲ、所定のセンサーを備えることができる。前記センサーは、カメラセンサー２０００であり得るが、これに限定されない。
前記カメラ２０００は、実施例に係るカメラモジュール１０００が適用されたカメラセンサーであり得る。
実施例の車両８００は、前方画像又は周辺画像を撮影するカメラセンサー２０００を介して画像情報を獲得することができ、画像情報を用いて車線未識別状況を判断し、未識別時に仮想車線を生成することができる。
例えば、カメラセンサー２０００は、車両８００の前方を撮影して前方画像を獲得し、プロセッサ（図示せず）は、このような前方画像に含まれたオブジェクトを分析して画像情報を獲得することができる。
例えば、カメラセンサー２０００が撮影した画像に車線、隣接車両、走行妨害物、および間接道路表示物に該当する中央分離台、縁石、街路樹などのオブジェクトが撮影された場合、プロセッサは、このようなオブジェクトを検出して画像情報に含めることができる。
このとき、プロセッサは、カメラセンサー２０００を介して検出されたオブジェクトとの距離情報を獲得して、画像情報をさらに補完することができる。画像情報は、画像に撮影されたオブジェクトに関する情報であり得る。
このようなカメラセンサー２０００は、イメージセンサーと画像処理モジュールとを含むことができる。カメラセンサー２０００は、イメージセンサー（例えば、ＣＭＯＳまたはＣＣＤ）によって得られる静止画像または動画像を処理することができる。画像処理モジュールは、前記イメージセンサーを介して獲得された静止画像または動画像を加工して、必要な情報を抽出し、抽出された情報をプロセッサに伝達することができる。
このとき、カメラセンサー２０００は、オブジェクトの測定精度を向上させ、車両８００とオブジェクトとの距離などの情報をさらに確保できるようにステレオカメラを含むことができるが、これに限定されるものではない。
実施例の車両８００は、先進運転者支援システム（ＡＤＡＳ）を提供することができる。
例えば、先進運転者支援システム（ＡＤＡＳ）としては、衝突危険時に運転者が制動装置を踏まなくても自ら速度を減らして止める自動緊急制動システム（ＡＥＢ：Ａｕｔｏｎｏｍｏｕｓ Ｅｍｅｒｇｅｎｃｙ Ｂｒａｋｉｎｇ），車線離脱時の走行方向を調節して車線を維持する走行操向補助システム（ＬＫＡＳ：Ｌａｎｅ Ｋｅｅｐ Ａｓｓｉｓｔ Ｓｙｓｔｅｍ）、事前に決めた速度で走りながらも前の車との間隔を自動的に維持するアドバンストスマートクルーズコントロール（ＡＳＣＣ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｓｍａｒｔ Ｃｒｕｉｓｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ）、死角地帯の衝突危険を感知して安全な車線変更を支援する後側方衝突回避支援システム（ＡＢＳＤ：Ａｃｔｉｖｅ Ｂｌｉｎｄ Ｓｐｏｔ Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ）、車両周辺状況を視覚的に示すアラウンドビューモニタリングシステム（ＡＶＭ：Ａｒｏｕｎｄ Ｖｉｅｗ Ｍｏｎｉｔｏｒ）などがある。
このような先進運転者支援システム（ＡＤＡＳ）において、カメラモジュールは、レーダー（Ｒａｄａｒ）などと共に核心部品として機能し、カメラモジュールが適用される割合が次第に広がっている。
例えば、自動緊急制動システム（ＡＥＢ）の場合、車両前方カメラセンサーとレーダセンサーで前方車両や歩行者を感知し、運転者が車両を制御しないときに自動的に緊急制動することができる。または、走行操向補助システム（ＬＫＡＳ）の場合、カメラセンサーを通じて運転者が方向指示など操作なしに車路を離脱するかを感知して、自動的にハンドルを操向して車路を維持できるように制御することができる。また、アラウンドビューモニタリングシステム（ＡＶＭ）の場合、車両の四方に配置されたカメラセンサーを通じて車両周辺状況を視覚的に表示することができる。
以上、実施例に説明された特徴、構造、効果などは、少なくとも一つの実施例に含まれ、必ずしも一つの実施例にのみ限定されるものではない。さらに、各実施例において例示された特徴、構造、効果などは、実施例が属する分野の通常の知識を有する者によって他の実施例に対しても組合せまたは、変形して実施可能である。したがって、このような組合せと変形に関連した内容は、実施例の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
以上、実施例を中心に説明したが、これは単なる例示に過ぎず、実施例を限定するものではなく、実施例が属する分野の通常の知識を有した者であれば本実施例の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上で例示されていない多様な変形と応用が可能であることが理解できるであろう。例えば、実施例に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に係る差異点は、添付された請求範囲で設定する実施例の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

Claims (19)

  1. 絶縁部と、
    前記絶縁部上に配置され、信号伝達のための第１パターン部と、を含み、
    前記絶縁部は、
    第１絶縁領域と、
    前記第１絶縁領域の外側に配置され、離隔領域を挟んで前記第１絶縁領域と離隔する第２絶縁領域と、を含み、
    前記第１パターン部は、
    前記第１絶縁領域上に配置される第１端子部と、
    前記第２絶縁領域上に配置される第２端子部と、
    前記離隔領域上に配置され、前記第１端子部と前記第２端子部との間を連結する連結部と、を含み、
    前記第２絶縁領域は、前記第２絶縁領域の上面及び下面を貫通する第２端子オープン部を備え、
    前記第２端子オープン部は、前記離隔領域と連結されず、
    前記第２端子部の一部は、前記第２絶縁領域上に配置され、
    前記第２端子部の残りの一部は、前記第２端子オープン部上に配置される、回路基板。
  2. 前記第１絶縁領域上に配置された第２－１パターン部及び前記第２絶縁領域上に配置された第２－２パターン部を含み、
    前記第１パターン部と分離されたダミーパターンの第２パターン部をさらに含み、
    前記第２－１パターン部は、前記第１絶縁領域の上面の中央領域に配置され、
    前記第１端子部は、前記中央領域を除いた前記第１絶縁領域の上面の端領域に配置される、請求項１に記載の回路基板。
  3. 前記第１絶縁領域は、前記第１端子部の少なくとも一部と垂直方向に重なる第１端子オープン部を含み、
    前記第１端子部の一部は、前記前記第１絶縁領域上に配置され、
    前記第１端子部の他の一部は、前記第１端子オープン部に配置される、請求項１に記載の回路基板。
  4. 前記第１端子オープン部は、前記絶縁部の前記離隔領域と連結されない、請求項３に記載の回路基板。
  5. 前記第１絶縁領域は、前記第１端子オープン部と隣接して配置され、前記第１端子オープン部と離隔する固定パッドオープン部を含む、請求項３に記載の回路基板。
  6. 前記固定パッドオープン部は、前記離隔領域と連結される、請求項５に記載の回路基板。
  7. 前記第１絶縁領域は、
    垂直方向に前記第１端子部及び前記第２－１パターン部と重ならない部分を含み、
    前記第２絶縁領域は、垂直方向に前記第２端子部及び前記第２－２パターン部と重ならない部分を含む、請求項２に記載の回路基板。
  8. 前記オープン部は、前記第２絶縁領域に互いに離隔して複数個備えられる、請求項１に記載の回路基板。
  9. 前記離隔領域は、第１乃至第４コーナー部を含み、
    前記連結部は、前記第１乃至第４コーナー部にそれぞれ配置される折曲部分を含む第１乃至第４連結部を含み、
    前記第１乃至第４連結部は、前記第１端子部に連結される一端から互いに同じ方向に延びて前記第２端子部に連結される、請求項１に記載の回路基板。
  10. 前記第１絶縁領域は、第１－１乃至第１－４辺領域を含み、
    前記第１端子部は、前記第１－１乃至第１－４辺領域にそれぞれ配置される第１－１乃至第１－４端子を含み、
    前記第２絶縁領域は、前記第１絶縁領域の第１－１乃至第１－４辺領域とそれぞれ対向する第２－１乃至第２－４辺領域を含み、
    前記第２端子部は、前記第２－１乃至第２－４辺領域にそれぞれ配置される第２－１乃至第２－４端子を含む、請求項９に記載の回路基板。
  11. 前記第１－１乃至第１－４端子は、前記離隔領域の前記第１乃至第４コーナー部のうち互いに異なるコーナー部にそれぞれ隣接して配置され、
    前記第２－１乃至第２－４端子は、前記離隔領域の前記第１乃至第４コーナー部のうち互いに異なるコーナー部にそれぞれ隣接して配置される、請求項１０に記載の回路基板。
  12. 前記第１乃至第４連結部のそれぞれは、前記第１端子部に連結される一端から反時計方向に折曲されて前記第２端子部に連結される、請求項１０に記載の回路基板。
  13. 前記第１連結部は、
    前記第１－１端子と連結される一端および前記第１－１端子と対向しない前記第２－４端子と連結される他端を含み、
    前記第２連結部は、
    前記第１－２端子と連結される一端および前記第１－２端子と対向しない前記第２－３端子と連結される他端を含み、
    前記第３連結部は、
    前記第１－３端子と連結される一端および前記第１－３端子と対向しない前記第２－１端子と連結される他端を含み、
    前記第４連結部は、
    前記第１－４端子に連結される一端および前記第１－４端子と対向しない前記第２－２端子と連結される他端を含む、請求項１１に記載の回路基板。
  14. 前記第１乃至第４連結部のそれぞれは、
    前記第１乃至第４コーナー部のそれぞれの一部をオープンするオープン領域の内側に配置される内側連結部および前記オープン領域の外側に配置される外側連結部を含み、
    前記内側連結部の個数は、前記外側連結部の個数と異なる、請求項９に記載の回路基板。
  15. 前記内側連結部および前記外側連結部は、互いに同じ個数の折曲点を含む、請求項１４に記載の回路基板。
  16. 第１基板と、
    前記第１基板上に配置された第２基板と、
    前記第２基板上に配置されたイメージセンサーと、を含み、
    前記第１基板は、
    第１絶縁領域と、前記第１絶縁領域の外側に配置され、離隔領域を挟んで前記第１絶縁領域と離隔する第２絶縁領域とを含む絶縁部と、
    前記第１絶縁領域に配置される第１端子部と、前記第２絶縁領域に配置される第２端子部と、前記離隔領域に配置されて前記第１端子部と前記第２端子部との間を連結する連結部とを含む第１パターン部と、を含み、
    前記第２絶縁領域は、前記第２絶縁領域の上面及び下を貫通するオープン部を備え、
    前記オープン部は、前記離隔領域と連結されず、
    前記第２端子部の一部は、前記第２絶縁領域上に配置され、
    前記第２端子部の残りの一部は、前記オープン部上に配置される、イメージセンサーモジュール。
  17. 前記第１基板は、前記第１絶縁領域に前記第１端子部と離隔して配置された第２－１パターン部と、前記第２絶縁領域に前記第２端子部と離隔して配置され、前記第２－１パターン部と分離された第２－２パターン部を含む第２パターン部をさらに含み、
    前記第２基板は、前記第１基板の前記第１端子部と連結されるパッドと、前記第２基板を貫通するビアを含み、
    前記ビアは、接着材料を挟んで前記第２－１パターン部と連結され、
    前記第１基板の前記第１絶縁領域は、
    前記第２－１パターン部と垂直方向に重なる領域に形成され、前記第１絶縁領域を貫通する貫通孔を含み、
    前記第１基板は、
    前記貫通孔内に配置される接着層と、
    前記接着層を介して前記第１基板に付着される放熱部と、を含む、請求項１６に記載のイメージセンサーモジュール。
  18. 前記第２－１パターン部の平面面積は、前記第１基板の前記第１絶縁領域の平面面積よりも大きい、請求項１７に記載のイメージセンサーモジュール。
  19. 前記放熱部の少なくとも一部は、前記第１絶縁領域に形成された貫通孔内に配置される、請求項１８に記載のイメージセンサーモジュール。
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