KR20130065202A

KR20130065202A - 카메라 모듈

Info

Publication number: KR20130065202A
Application number: KR1020110131954A
Authority: KR
Inventors: 오승윤; 이재훈; 송인택; 김태영
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2011-12-09
Filing date: 2011-12-09
Publication date: 2013-06-19
Also published as: US20130148016A1

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 하우징과, 상기 하우징의 내부에 위치되고 제1측에 방열홀이 형성되는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판에 접합되되 상기 방열홀의 일면에 위치되는 이미지 센서 및, 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄 회로 기판과 일측이 상기 방열홀을 통해 접촉되고 타측이 상기 하우징의 외부에 위치되어 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄 회로 기판에서 발생되는 열을 상기 하우징의 외부로 방출하는 방열부를 포함한다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근의 자동차 시장은 엔진 성능의 향상을 기본으로 하고, 사용자의 안전과 편의를 중심으로 시장이 확대되고 있다.

아울러, 안전과 편의성에 대한 관심의 증가와 함께 레이더 및 이미지 센서를 이용한, 다양한 제품들이 개발되어 운전자에게 안전과 편의를 제공하고 있다.

이들 카메라를 채택하는 자동차 메이커나 소비자들의 요구는, 차량에 장착되는 카메라라고는 하지만 외관상으로 봤을 때 디자인을 해치지 않고 가능하면 눈에 잘 보이지 않는 것을 요구하고 있기 때문에 차량용 카메라 역시 소형화는 피해갈 수 없는 문제이다.

카메라 사이즈는 소형화가 되고 많은 편의사양 등이 추가되는 이유로 카메라 모듈 자체에서 많은 발열이 발생하고 이를 효과적으로 방열시키는 것은 카메라 모듈 업체가 반드시 해결해야 하는 과제로 떠올랐다.

특히, 기존의 전방카메라의 경우 엔진룸 앞쪽에 위치하고 있기 때문에 엔진룸에서 발생하는 열을 카메라 모듈(Camera Module)은 그대로 전달받고, 카메라 모듈 자체적으로 발열을 하기 때문에 열을 효과적으로 방열시키지 않으면 고온에 의한 화질 열화가 발생하는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 하우징의 내부에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 하우징의 내부에 위치된 이미지 센서와 인쇄 회로 기판에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.

아울러, 본 발명의 또 다른 목적은 이미지 센서와 방열부의 충격을 완화하는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 하우징과, 상기 하우징의 내부에 위치되고 제1측에 방열홀이 형성되는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판에 접합되되 상기 방열홀의 일면에 위치되는 이미지 센서 및, 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄 회로 기판과 일측이 상기 방열홀을 통해 접촉되고 타측이 상기 하우징의 외부에 위치되어 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄 회로 기판에서 발생되는 열을 상기 하우징의 외부로 방출하는 방열부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 방열홀에 위치되되, 상기 이미지 센서 및 상기 방열부의 사이에 배치되어, 상기 이미지 센서 및 상기 방열부 간의 충격을 흡수하는 완충부재를 더 포함하는 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 완충부재는, 일정두께의 기둥형태로 형성되어, 일면이 상기 이미지 센서와 접촉되고, 측면이 상기 인쇄 회로 기판의 방열홀의 내측면과 접촉되는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 완충부재는 열전도성 합성수지 또는 구리스로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 완충부재는 액상 또는 젤 형태로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 열전도성 합성수지는 포론으로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 구리스는 써멀 구리스로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 하우징에 상기 방열부를 착탈가능하게 고정하는 고정부재를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 고정부재는 나사로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 방열부는 타측에 다수의 방열판이 되는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 방열부는 알루미늄 또는 구리로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 하우징의 내부에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있어 하우징의 내부에 위치되는 부품이 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 하우징의 내부에 위치된 이미지 센서와 인쇄 회로 기판에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 방출하여, 이미지 센서 및 인쇄 회로 기판에 위치된 전자부품이 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

아울러, 본 발명에 따르면, 이미지 센서와 방열부의 충격을 완화하여 이미지 센서의 파손 및 손상을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 요부 분리사시도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.

또한, 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.

아울러, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.

도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은, 하우징(10)과, 하우징(10)의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판(40)과, 인쇄 회로 기판(40)에 접합되는 이미지 센서(20)와, 이미지 센서(20) 및 인쇄 회로 기판(40)에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열부(50)를 포함하여 이루어진다.

도 1을 참고하면, 하우징(10)(Housing)은 이미지 센서(20) 및 인쇄 회로 기판(40)을 수용할 수 있도록 내부에 수용부(11)가 형성된 박스형태로 형성된다.

또한, 하우징(10)은 내외부를 관통하는 렌즈홀(미도시)이 형성되어 촬상렌즈(20)가 장착된다. 이때, 촬상렌즈(20)는 도 1에서 상부에 도시되어 있다.

그리고, 촬상렌즈(20)는 렌즈 배럴(미도시)에 수용되어 하우징(10)에 장착될 수 있다. 이때, 렌즈 배럴을 원통형으로 형성되어 적어도 하나 이상의 렌즈가 내측에 적층 배열될 수 있다.

아울러, 하우징(10)은 원통형 또는 사각 통형 형태의 플라스틱 재질로 이루어질 수 있지만 본 발명의 실시예에 따른 하우징(10)의 형태가 여기에 한정되는 것은 아니다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 요부 분리사시도이다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 인쇄 회로 기판(40)(PCB, printed circuit board)은 하우징(10)의 내부에 위치되고, 제1측에 방열홀(41)이 형성된다. 여기서, 제1측은 예를들어 인쇄 회로 기판(40)의 중앙부일 수 있다.

아울러, 방열홀(41)은 횡단면이 사각형태로 형성되어, 인쇄 회로 기판(40)의 상,하부를 관통하여 형성된다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따른 방열홀(41)의 횡단면 형태가 사각형태로 형성되는 것은 예시적인 것에 불과하고, 예를 들어 발열홀의 횡단면이 원형 형태로 형성될 수 있음은 물론이다.

도 1 및 도 2를 참고하면 이미지 센서(20)(Image sensor)는 인쇄 회로 기판(40)에 접합되되, 인쇄 회로 기판(40)에 형성된 방열홀(41)의 일면에 위치된다. 여기서, 이미지 센서(20)는 방열홀(41)의 상부를 덮도록 인쇄 회로 기판(40)에 접합될 수 있다.

또한, 이미지 센서(20)는 촬상렌즈(20)의 하부에 위치되어 촬상렌즈(20)를 통해 입사되는 광을 집광시켜 이미지로 처리한다.

그리고, 이미지 센서(20)는 인쇄 회로 기판(40)에 와이어 본딩에 의해 결합되어 전기적으로 접속된다.

또한, 이미지 센서(20)는 일정두께로 형성되되, 횡단면이 사각형 형태로 형성될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서(20)의 형태가 여기에 반드시 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 불규칙한 두께의 원형 형태로 형성될 수 있음은 물론이다.

아울러, 이미지 센서(20)는 이미지 신호 처리시 이미지 센서(20) 자체에서 발열이 이루어지게 되고, 이미지 센서(20) 상,하부의 하우징(10) 내부 공간에 열화가 발생될 수 있다.

이때, 이미지 센서(20)에서 발생된 열은 인쇄 회로 기판(40)의 방열홀(41)을 통해 노출된 이미지 센서(20)의 하면을 통해 이미지 센서(20)의 외부로 방열될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참고하면 방열부(50)는 일측이 상기 방열홀(41)을 통해 이미지 센서(20) 및 인쇄 회로 기판(40)과 접촉되고, 타측이 하우징(10)의 외부에 위치된다.

또한, 방열부(50)의 일측 단부 형상은 방열홀(41)의 형상에 대응되도록 형성된다. 여기서, 방열부(50)의 일측 단부는 사각형 형태로 형성될 수 있다. 이때, 방열부(50)는 일측은 사각기둥 형태의 지지대(52)로 이루어질 수 있다.

아울러, 방열부(50)의 타측은 지지판(53) 및 지지판(53)의 하부로 돌출 형성되는 다수의 방열판(56)을 포함하여 이루어진다.

그리고, 지지판(53)은 사각형 판 형태로 형성되어 하우징(10)의 외측 하면에 고정될 수 있다. 여기서, 하우징(10)의 하부 및 지지판(53)의 제1부분에 다수의 고정홀(55)이 형성되어 하우징(10)의 하부에 다수의 고정부재(60)를 통해 지지판(53)이 하우지의 하부에 고정될 수 있다.

이때, 하우징(10)의 하부 및 지지판(53)에 형성된 고정홀(55)은 내측면에 나사부가 형성되고, 고정부재(60)는 나사로 이루어져 지지판(53) 및 하우징(10)에 형성된 고정홀(55)에 나사결합된다.

이에 따라, 하우징(10)의 하부에 방열부(50)가 착탈가능하게 고정될 수 있다.

아울러, 하우징(10) 및 지지판(53)의 제2부분에 상,하를 관통하는 연결홀(54)이 형성되어 케이블(70)이 관통할 수 있다. 이로 인해, 하우징(10)의 외부에서 지지판(53) 및 하우징(10)을 관통하여 인쇄 회로 기판(40)의 하면에 전기적으로 접속될 수 있다.

한편, 방열판(56)은 사각형 판 형태로 형성되어 하우징(10)의 외측 하부에 수직으로 위치될 수 있지만, 본 발명의 실시예에 따른 방열판(56)의 형태가 사각형 판 형태로 반드시 한정되는 것은 아니다.

그리고, 방열부(50)는 이미지 센서(20) 및 인쇄 회로 기판(40)의 열 배출이 더 촉진될 수 있도록 열전도도가 우수한 알루미늄 또는 구리 등의 금속재질로 구성될 수 있다.

한편, 방열부(50)는 일측 단부에 구비되는 완충부재(51)를 더 포함하여 이미지 센서(20) 및 방열부(50) 간의 충격을 흡수 또는 방지하여 이미지 센서(20)가 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 완충부재(51)는 인쇄 회로 기판(40)에 형성된 방열홀(41)에 위치되어, 이미지 센서(20) 및 방열부(50)의 사이에 배치된다. 이때, 완충부재(51)의 상면은 이미지 센서(20)의 하면과 접촉되고, 측면은 방열홀(41)의 내측면에 접촉된다. 여기서, 완충부재(51)는 방열홀(41)의 내측면에 본딩되어 고정될 수 있다.

아울러, 완충부재(51)는 열전도성 합성수지 또는 액상 또는 젤(Gel) 형태의 열전도성 물질로 이루어져 이미지 센서(20) 및 인쇄 회로 기판(40)에서 발생된 열을 방열부(50)로 전달할 수 있다.

또한, 열전도성 합성수지는 포론(Poron)으로 이루어질 수 있다.

그리고, 액상 또는 젤 형태의 열전도성 물질은 써멀 구리스(Thermal grease)로 이루어질 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

또한, 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

10 : 하우징 11 : 수용부
20 : 촬상렌즈 30 : 이미지 센서
40 : 인쇄 회로 기판 41 : 방열홀
50 : 방열부 51 : 완충부재
52 : 지지대 53 : 지지판
54 : 연결홀 55 : 고정홀
56 : 방열판 60 : 고정부재
70 : 케이블 100 : 카메라 모듈

Claims

촬상렌즈가 장착되는 하우징;
상기 하우징의 내부에 위치되고, 제1측에 방열홀이 형성되는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 접합되되, 상기 방열홀의 일면에 위치되는 이미지 센서; 및
상기 이미지 센서 및 상기 인쇄 회로 기판과 일측이 상기 방열홀을 통해 접촉되고, 타측이 상기 하우징의 외부에 위치되어, 상기 이미지 센서 및 상기 인쇄 회로 기판에서 발생되는 열을 상기 하우징의 외부로 방출하는 방열부
를 포함하는 카메라 모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 방열부는,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 방열홀에 위치되되, 상기 이미지 센서 및 상기 방열부의 사이에 배치되어,
상기 이미지 센서 및 상기 방열부 간의 충격을 흡수하는 완충부재
를 더 포함하는 카메라 모듈.
청구항 2에 있어서,
상기 완충부재는,
일정두께의 기둥형태로 형성되어,
일면이 상기 이미지 센서와 접촉되고, 측면이 상기 인쇄 회로 기판의 방열홀의 내측면과 접촉되는 카메라 모듈.
청구항 3에 있어서,
상기 완충부재는,
열전도성 합성수지로 이루어지는 카메라 모듈.
청구항 4에 있어서,
상기 열전도성 합성수지는,
포론으로 이루어지는 카메라 모듈.
청구항 4에 있어서,
상기 완충부재는,
액상 또는 젤 형태로 이루어지는 카메라 모듈.
청구항 6에 있어서,
상기 완충부재는,
써멀 구리스로 이루어지는 카메라 모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징에 상기 방열부를 착탈가능하게 고정하는 고정부재를 더 포함하는 카메라 모듈.
청구항 8에 있어서,
상기 고정부재는,
나사로 이루어지는 카메라 모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 방열부는,
타측에 다수의 방열판이 형성되는 카메라 모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 방열부는,
알루미늄 또는 구리로 이루어지는 카메라 모듈.