CN115226288A

CN115226288A - 电路板、图像传感器模块、透镜驱动装置和相机模块

Info

Publication number: CN115226288A
Application number: CN202210425542.8A
Authority: CN
Inventors: 金海植; 崔昭喜; 白智钦; 权拏暻
Original assignee: LG Innotek Co Ltd
Current assignee: LG Innotek Co Ltd
Priority date: 2021-04-21
Filing date: 2022-04-21
Publication date: 2022-10-21
Also published as: US20220353389A1; EP4084586A1; US11936968B2; JP2024001896A; US20240171839A1; JP7471341B2; JP2022166850A

Abstract

本申请公开电路板、图像传感器模块、透镜驱动装置和相机模块。根据实施例的电路板包括绝缘部分和设置在绝缘部分上的图案部分，其中绝缘部分包括第一绝缘区域和设置在第一绝缘区域外部并与第一绝缘区域间隔开的第二绝缘区域，其之间具有分离区域；其中图案部分包括用于信号传输的第一图案部分和包括与第一图案部分分开的伪图案的第二图案部分，其中第一图案部分包括设置在第一绝缘区域上的第一端子部分、设置在第二绝缘区域上的第二端子部分和设置在分离区域上并连接第一端子部分和第二端子部分的连接部分，其中第二图案部分包括设置在第一绝缘区域上的第二‑第一图案部分和设置在第二绝缘区域上并与第二‑第一图案部分分离的第二‑第二图案部分。

Description

电路板、图像传感器模块、透镜驱动装置和相机模块

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年4月21日提交的韩国专利申请第 10-2021-0051997号、于2021年5月21日提交的韩国专利申请第 10-2021-0065557号和于2021年4月26日提交的韩国专利申请第 10-2021-0067575号的优先权和权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

实施方式涉及电路板、图像传感器模块、透镜驱动装置和包括它们的相机模块。

背景技术

基于传感器移位方法或模块倾斜方法的执行器(actuator)来驱动相机模块。由于执行器的结构，图像传感器和传感器衬底与其它结构分离。因此，相机模块具有其中从图像传感器和传感器衬底产生的热不能传递到外部的结构。因此，相机模块的问题在于图像传感器和传感器衬底的表面温度不断增加。

此外，用于将相机模块的传感器移位的衬底(例如，中介件 (interposer))与图像传感器或传感器衬底接触。然而，传感器移位衬底与图像传感器和传感器衬底之间的接触区域的面积非常小。因此，存在相机模块的散热效率低的问题。

并且，当图像传感器的尺寸小时，由于图像传感器产生的热量不大，因此这不是大问题。然而，最近的相机模块的图像传感器的尺寸由于分辨率的增加而增加。此外，当图像传感器的尺寸增加时，由于图像传感器产生的热量而引起的可靠性问题增加。

因此，需要解决此问题的基本对策。

发明内容

技术问题

实施方式提供可以提高图像传感器的可驱动性的电路板、图像传感器模块、透镜驱动装置以及包括它们的相机模块。

此外，实施方式提供可以提高图像传感器的散热特性的电路板、图像传感器模块、透镜驱动装置以及包括它们的相机模块。

此外，实施方式提供能够防止图案部分的氧化的电路板、图像传感器模块、透镜驱动装置以及包括它们的相机模块。

此外，实施方式提供可以提高图案部分的电气可靠性的电路板、图像传感器模块、透镜驱动装置以及包括它们的相机模块。

此外，实施方式提供可以改进绝缘部分和图案部分之间的粘合性的电路板、图像传感器模块、透镜驱动装置以及包括它们的相机模块。

提出的实施方式所要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且根据以下描述所提出的实施方式所属于的领域中的普通技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。

技术方案

根据实施方式的电路板包括：绝缘部分；以及设置在绝缘部分上的图案部分，其中，绝缘部分包括：第一绝缘区域和第二绝缘区域，第二绝缘区域设置在第一绝缘区域的外部并且与第一绝缘区域间隔开，在第一绝缘区域和第二绝缘区域之间具有分离区域；其中，图案部分包括：用于信号传输的第一图案部分；以及第二图案部分，第二图案部分包括与第一图案部分分离的伪图案，其中，第一图案部分包括：设置在第一绝缘区域上的第一端子部分；设置在第二绝缘区域上的第二端子部分；以及连接部分，连接部分设置在分离区域上并且连接第一端子部分和第二端子部分，其中，第二图案部分包括：设置在第一绝缘区域上的第二- 第一图案部分；以及设置在第二绝缘区域上并且与第二-第一图案部分分离的第二-第二图案部分。

此外，第二-第一图案部分设置在第一绝缘区域的上表面的中心区域上，并且第一端子部分设置在第一绝缘区域的上表面的除中心区域之外的边缘区域上。

此外，第一绝缘区域包括在垂直方向上与第一端子部分交叠的第一端子开口部分，其中，第一端子部分的一部分设置在第一绝缘区域上；并且其中，第一端子部分的其余部分设置在第一端子开口部分上。

此外，第二绝缘区域包括在垂直方向上与第二端子部分交叠的第二端子开口部分，其中，第二端子部分的一部分设置在第二绝缘区域上；并且其中，第二端子部分的其余部分设置在第二端子开口部分上。

此外，第一端子开口部分和第二端子开口部分中的至少一个不连接至绝缘部分的分离区域。

此外，第一绝缘区域包括固定焊盘开口部分，该固定焊盘开口部分邻近第一端子开口部分设置并且与第一端子开口部分间隔开。

此外，固定焊盘开口部分连接至分离区域。

此外，第一绝缘区域包括：第一部分，第一部分在垂直方向上与第一图案部分的第一端子部分和第二图案部分的第二-第一图案部分交叠；以及除第一部分之外的第二部分。

此外，第二绝缘区域包括：第三部分，第三部分在垂直方向上与所述第一图案部分的第二端子部分和第二图案部分的第二-第二图案部分交叠；以及除第三部分之外的第四部分。

另外，分离区域包括第一角部分至第四角部分，其中，连接部分包括第一连接部分至第四连接部分，第一连接部分至第四连接部分包括设置在第一角部分至第四角部分中的每一个上的弯曲部分，并且其中，第一连接部分至第四连接部分从连接至第一端子部分的一端沿相同方向延伸并且连接至第二端子部分。

此外，第一绝缘区域包括第一-第一侧区域至第一-第四侧区域，其中第一端子部分包括设置在第一-第一侧区域至第一-第四侧区域的每一个上的第一-第一端子至第一-第四端子，其中，第二绝缘区域包括面向第一绝缘区域的第一-第一侧区域至第一-第四侧区域的每一个的第二-第一侧区域至第二-第四侧区域；并且其中，第二端子部分包括设置在第二-第一侧区域至第二-第四侧区域中的每一个上的第二-第一端子至第二-第四端子。

此外，第一-第一端子至第一-第四端子分别邻近分离区域的第一角部分至第四角部分的不同角部分设置，并且其中，第二-第一端子至第二- 第四端子分别邻近分离区域的第一角部分至第四角部分的不同角部分设置。

此外，第一连接部分至第四连接部分中的每一个从连接至第一端子部分的一端逆时针弯曲以连接至第二端子部分。

此外，第一连接部分包括连接至第一-第一端子的一端和连接至不面向第一-第一端子的第二-第四端子的另一端，其中，第二连接部分包括连接至第一-第二端子的一端和连接至不面向第一-第二端子的第二-第三端子的另一端，其中，第三连接部分包括连接至第一-第三端子的一端和连接至不面向第一-第三端子的第二-第一端子的另一端，并且其中，第四连接部分包括连接至第一-第四端子的一端和连接至不面向第一-第四端子的第二-第二端子的另一端。

此外，第一连接部分至第四连接部分中的每一个包括：内连接部分和外连接部分，内连接部分设置在敞开区域内部，该敞开区域露出第一角部分至第四角部分中的每一个的一部分，外连接部分设置在敞开区域外部，并且其中，内连接部分的数量不同于外连接部分的数量。

此外，内连接部分的弯曲点的数量与外连接部分的弯曲点的数量相同。

另一方面，根据实施方式的图像传感器模块包括：第一衬底；设置在第一衬底上的第二衬底；以及设置在第二衬底上的图像传感器；其中，第一衬底包括：绝缘部分，其包括第一绝缘区域和第二绝缘区域，第二绝缘区域设置在第一绝缘区域的外部并且与第一绝缘区域间隔开，在第一绝缘区域和第二绝缘区域之间具有分离区域；第一图案部分，其包括设置在第一绝缘区域上的第一端子部分、设置在第二绝缘区域上的第二端子部分、以及设置在分离区域上以连接第一端子部分和第二端子部分的连接部分；以及第二图案部分，其包括第二-第一图案部分和第二-第二图案部分，第二-第一图案部分被设置为在第一绝缘区域上与第一端子部分间隔开，第二-第二图案部分被设置为在第二绝缘区域上与第二端子部分间隔开并且与第二-第一图案部分分离，其中，第二衬底包括：焊盘，其连接至第一衬底的第一端子部分；以及穿过第二衬底的过孔，其中，过孔连接至第二-第一图案部分，并且在过孔与第二-第一图案部分之间插入有粘合构件。

此外，第一衬底的第一绝缘区域包括通孔，通孔形成于在垂直方向与第二-第一图案部分交叠的区域中并且穿过第一绝缘区域；并且其中，第一衬底包括：设置在通孔中的粘合层；以及散热部分，其通过粘合层附接至第一衬底。

此外，第二-第一图案部分的平面面积大于第一衬底的第一绝缘区域的平面面积。

此外，散热部分的至少一部分设置在形成于第一绝缘区域中的通孔中。

另一方面，根据另一实施方式的电路板包括：绝缘部分；以及设置在绝缘部分上的图案部分，其中，绝缘部分包括第一绝缘区域和第二绝缘区域，第二绝缘区域设置在第一绝缘区域的外部并且与第一绝缘区域间隔开，在第一绝缘区域和第二绝缘区域之间具有分离区域，其中图案部分包括：用于信号传输的第一图案部分；以及第二图案部分，第二图案部分包括与第一图案部分分离的伪图案，其中，第一图案部分包括：设置在第一绝缘区域上的第一端子部分；设置在第二绝缘区域上的第二端子部分；以及连接部分，连接部分设置在分离区域上并且连接第一端子部分和第二端子部分，其中，第一端子部分、第二端子部分和连接部分中的每一个包括金属层和形成在金属层的至少一个表面上的镀覆层，并且其中，镀覆层的镀覆颗粒的尺寸的平均值具有0.8μm至5.15μm的范围。

此外，金属层包括轧制铜箔合金。

此外，镀覆层的镀覆颗粒包括选自Cu、Ni、Co、Mn和A1的二元或三元复合元素。

另外，构成镀覆层的镀覆颗粒中的具有最大尺寸的第一镀覆颗粒与具有最小尺寸的第二镀覆颗粒之间的差值为7.0μm或更小。

此外，包含在镀覆层的单位面积(1μm²)中的镀覆颗粒的表面积为 0.5μm²或更大。

此外，镀覆层的中心线平均表面粗糙度(Ra)的范围为0.05μm至 1.5μm，镀覆层的10点平均表面粗糙度(Rz)的范围为0.6μm至15μm。

此外，镀覆层和绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)为50gf/mm 或更大。

此外，第一端子部分、第二端子部分和连接部分中的每一个包括设置在金属层和镀覆层上的表面处理层。

此外，连接部分的表面处理层整体设置在连接部分的金属层的上表面和侧表面上以及连接部分的镀覆层的侧表面和下表面上。

此外，第一端子部分的表面处理层设置在第一端子部分的金属层的上表面和侧表面上，并且设置在第一端子部分的金属层的下表面的一部分上。

此外，第一端子部分的金属层的下表面包括在厚度方向上与第一绝缘区域交叠的第一-第一下表面以及除第一-第一下表面之外的第一-第二下表面，并且其中，第一端子部分的表面处理层设置在第一端子部分的金属层的第一-第二下表面上。

此外，第二端子部分的金属层的下表面包括在厚度方向上与第二绝缘区域交叠的第二-第一下表面以及除第二-第一下表面之外的第二-第二下表面，并且其中，第二端子部分的表面处理层设置在第二端子部分的金属层的第二-第二下表面上。

此外，电路板还包括设置在绝缘部分上并与第一图案部分分离的第二图案部分，第一图案部分是用于信号传输的图案部分，并且第二图案部分是伪图案部分，其中，第二图案部分包括对应于第一图案部分的金属层、镀覆层和表面处理层。

此外，第一端子部分、第二端子部分和连接部分中的每一个的表面处理层包括设置在第一端子部分、第二端子部分和连接部分中的每一个的金属层上的第一表面处理部分，以及设置在第一端子部分、第二端子部分和连接部分中的每一个的镀覆层上的第二表面处理部分。

另一方面，根据另一实施方式的电路板包括：绝缘部分；以及设置在绝缘部分上的图案部分，其中，绝缘部分包括第一绝缘区域和第二绝缘区域，第二绝缘区域设置在第一绝缘区域的外部并且与第一绝缘区域间隔开，在第一绝缘区域和第二绝缘区域之间具有分离区域，其中，图案部分包括：用于信号传输的第一图案部分；以及第二图案部分，第二图案部分包括与第一图案部分分离的伪图案，其中，第一图案部分包括：设置在第一绝缘区域上的第一端子部分；设置在第二绝缘区域上的第二端子部分；以及连接部分，连接部分设置在分离区域上并且连接第一端子部分和第二端子部分，其中，第一端子部分、第二端子部分和连接部分中的每一个包括金属层和设置在金属层上并由有机材料、无机材料和有机-无机复合物中的至少一种形成的表面处理层。

此外，连接部分的表面处理层整体设置在连接部分的金属层的上表面、侧表面和下表面上。

此外，第二端子部分的表面处理层设置在第二端子部分的金属层的上表面和侧表面上，并且设置在第二端子部分的金属层的下表面的一部分上。

此外，第二端子部分的金属层的下表面包括在厚度方向上与第二绝缘区域交叠的第二-第一下表面以及除了第二-第一下表面之外的第二-第二下表面，并且其中，第二端子部分的表面处理层设置在第二端子部分的金属层的第二-第二下表面上。

另外，表面处理层包含烷基咪唑。

此外，电路板包括设置在绝缘部分上并与第一图案部分分离的第二图案部分，第一图案部分是用于信号传输的图案部分，以及第二图案部分是伪图案部分，并且第二图案部分包括对应于第一图案部分的金属层和表面处理层。

此外，第一端子部分、第二端子部分和连接部分中的每一个的表面处理层包括设置在第一端子部分、第二端子部分和连接部分中的每一个的金属层上的第一表面处理部分；以及设置在第一端子部分、第二端子部分和连接部分中的每一个的镀覆层上的第二表面处理部分。

此外，第一表面处理部分包括与构成第二表面处理部分的金属元素不同的金属元素。

有利效果

实施方式的透镜驱动装置包括传感器部分和用于移动连接至传感器部分的图像传感器的电路板。电路板可以是内插器。传感器部分包括连接至电路板的传感器衬底和安装在传感器衬底上的图像传感器。在这种情况下，传感器衬底包括电连接至电路板的电焊盘和除电焊盘之外的固定焊盘。在这种情况下，电路板可以包括开口部分，传感器衬底的固定焊盘插入到该开口部分中。

因此，实施方式的固定焊盘可以在电路板和传感器衬底之间的焊接过程中插入到开口部分中。由此，实施方式可以便于在焊接过程中电路板和传感器衬底之间的对准。

此外，实施方式可以在电路板和传感器衬底的位置对准的状态下限制传感器衬底的移动。由此，实施方式可以解决在焊接过程中发生的电路板和传感器衬底之间的位置偏移的问题。由此，实施方式能够提高可加工性。

实施方式还可以改进传感器衬底和电路板之间的电连接性。由此，实施方式可以提高产品可靠性。

此外，实施方式的电路板包括绝缘部分和图案部分。绝缘部分包括第一绝缘区域、第二绝缘区域以及第一绝缘区域和第二绝缘区域之间的分离区域。此外，图案部分包括设置在第一绝缘区域上以连接至传感器衬底的第一端子部分、设置在第二绝缘区域上以连接至主衬底的第二端子部分、以及设置在分离区域上并连接第一端子部分和第二端子部分的连接部分。在这种情况下，连接部分包括设置在分离区域的每个角部分上的弯曲部分。在这种情况下，连接部分的弯曲部分中的每一个通过在角部分处沿相同方向旋转而弯曲。因此，可以通过连接部分的弯曲结构来改进电路板对传感器部分的移动性。此外，实施方式可以提高传感器部分的移动位置的准确度。

此外，实施方式的连接部分的弯曲部分包括第一敞开区域，第一敞开区域露出分离区域的每个角部分的一部分。在这种情况下，第一敞开区域可以形成在在光轴方向上与构成第一移动部分的第二框架的突起交叠的位置处。此外，连接部分包括设置在第一敞开区域内部的内连接部分和设置在第一敞开区域外部同时避开第一敞开区域的外连接部分。在这种情况下，内连接部分的数量可以小于外连接部分的数量。

因此，通过使设置在第一敞开区域外部的外连接部分的数量大于设置在第一敞开区域内部的内连接部分的数量，实施方式可以增加第一移动部分的移动性。例如，当外连接部分的数量大于内连接部分的数量时，与相反的情况相比，可以容易地调节第一移动部分的移动量。例如，外连接部分设置在第一敞开区域的外部，以具有比内连接部分更大的长度。并且，由于外连接部分的长度大于内连接部分的长度，与内连接部分相比，可以减小移动第一移动部分所需的驱动力的强度。因此，可以通过内连接部分和外连接部分的数量的差异提高实施方式中的第一移动部分的移动性。此外，可以精细地调节第一移动部分的移动量。

此外，实施方式的外连接部分和内连接部分中的每一个包括多个弯曲点。在这种情况下，外连接部分的弯曲点的数量可以与内连接部分的弯曲点的数量相同。此外，第一移动部分的移动性可以通过相同数量的弯曲点来增加。

例如，当外连接部分的弯曲点的数量不同于内连接部分的弯曲点的数量时，力会集中在具有相对较大数量的弯曲点的连接部分上。因此，会出现以下问题：力集中在其上的连接部分先于其他连接部分断开。此外，第一移动部分的移动准确度可能出现问题。

相反，当第一移动部分移动时，由于弯曲点的数量相同，所以实施方式中施加到内连接部分和外连接部分的力可以均匀分布。因此，在该实施方式中，力可以均匀地分布到内连接部分和外连接部分。因此，实施方式可以解决首先切断特定连接部分的问题。此外，即使当连接部分被切断时，实施方式中的内连接部分和外连接部分也可以同时被切断。

同时，实施方式包括设置在穿过电路板的第一绝缘区域的通孔中的粘合层以及通过粘合层附接到电路板的散热部分。此外，散热部分可以消散从传感器衬底产生的热量。

因此，实施方式可以通过将图像传感器产生的热量消散到外部来改善散热特性。因此，实施方式可以提高图像传感器的操作可靠性。此外，实施方式可以改善从图像传感器获得的图像的质量。

此外，实施方式的图案部分包括金属层和设置在金属层上的表面处理层。表面处理层可以是通过涂覆有机材料形成的薄膜层。在这种情况下，有机材料的介电常数(εr)为3.24。该值显著小于正常表面处理层的镍或金(Au)的介电常数(εr)。即，镍或金(Au)的介电常数(εr)为 4以上。

因此，该实施方式可以提高与表面处理层的相对介电常数成反比变化的布线的信号传输速度。因此，该实施方式可以提高电路板的产品可靠性。

此外，该实施方案的表面处理层中使用的有机材料的热导率高于镍的热导率。因此，该实施方式可以增加图案部分的热导率。

特别地，包括相机模块的电子产品的散热特性成为主要问题，因为它们影响产品性能。即，包括在相机模块中的部件具有易于散热的结构。因此，正在努力改进相机模块的散热特性。在这种情况下，该实施方式可以通过有机涂层增加图案部分的热导率。因此，本实施方式可以改善电路板的散热特性和应用电路板的相机模块的散热特性。

此外，本实施方式的图案部分是相机模块的第一移动部分的配置的一部分。因此，图案部分可以随着第一移动部分的移动而移动。另外，当第一移动部分移动时，图案部分可以与其他部件接触。在这种情况下，当图案部分与其他部件接触时，可能出现电气可靠性的问题。

此时，该实施方式的表面处理层的有机材料的电导率低于镍或金的电导率。因此，当图案部分与其他部件接触时，表面处理层可以执行绝缘功能。因此，该实施方式可以提高电路板的电气可靠性。此外，该实施方式可以通过应用有机涂覆方法来简化镀覆工艺，进一步降低镀覆成本。

另一方面，本实施方式的图案部分包括设置在金属层和表面处理层之间的镀覆层。镀覆层可以提高图案部分和绝缘部分之间的剥离强度。

在这种情况下，镀覆层具有表面粗糙度。在这种情况下，即使当镀覆层的表面粗糙度增加时，镀覆层和绝缘部分之间的粘合性会降低。因此，本实施方式通过控制构成镀覆层的镀覆颗粒的尺寸来改善粘合性。

例如，本实施方式的镀覆层的镀覆颗粒的平均值的范围在0.8μm至 5.15μm之间。此外，在本实施方式中，镀覆层的具有最大尺寸的第一镀覆颗粒和具有最小尺寸的第二镀覆颗粒之间的差值为7.0μm或更小。此外，镀覆层的单位面积(1μm²)中的镀覆颗粒的表面面积可为0.5μm²或更大。此外，镀覆层的中心线平均表面粗糙度(Ra)在0.05μm至1.5μm 的范围内。此外，镀覆层的10点平均表面粗糙度(Rz)在0.6μm至15μm 的范围内。因此，该实施方式可以进一步改善图案部分和绝缘部分之间的粘合性。此外，本实施方式中的图案部分和绝缘部分之间的剥离强度 (90’剥离强度)为50gf/mm或更大。因此，本实施方式可以解决在使用相机模块的环境中图案部分与绝缘部分分离的可靠性问题。此外，本实施方式可以提高相机模块的自动对焦或防手抖功能的操作可靠性。

附图说明

图1是根据实施方式的透镜驱动装置的分解透视图。

图2是根据实施方式的透镜驱动装置的主衬底的透视图。

图3是实施方式的传感器衬底的底视图。

图4a是根据实施方式的衬底的分解透视图。

图4b是图4a的绝缘部分的平面图。

图4c是图4a的图案部分的平面图。

图4d是图4c的图案部分的放大图。

图4e是实施方式的衬底的平面图。

图4f是实施方式的衬底和传感器衬底的耦接图。

图5a是根据第一实施方式的图像传感器模块的截面图。

图5b是示出图5a的图像传感器模块的修改示例的视图。

图6是示出根据第二实施方式的图像传感器模块的截面图。

图7是示出根据第三实施方式的图像传感器模块的视图。

图8a是用于说明根据第一实施方式的图案部分的层结构的视图。

图8b是示出图8a的表面处理层的化学反应式的视图。

图8c是示出图8a的表面处理层的表面的视图。

图9a是用于说明根据第二实施方式的图案部分的层结构的视图。

图9b是图9b的连接部分的放大图。

图9c是示出图9a的表面处理层的第二表面处理部分的视图。

图10是用于说明根据实施方式的图案部分的金属层和镀覆层的表面粗糙度的视图。

图11a至图11e是用于说明根据实施方式的镀覆层的镀覆条件和粘附之间的关系的视图。

图12a至图12e是示出根据第一至第五镀覆条件的镀覆层的表面的 SEM照片。

图13a和图13b是示出根据第一至第五镀覆条件的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的直方图的视图。

图14是示出根据实施方式的镀覆颗粒的表面面积和剥离强度之间的关系的曲线图。

图15是应用了根据实施方式的相机模块的移动终端。

图16是应用了根据实施方式的相机模块的车辆的透视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。

然而，本发明的精神和范围不限于所描述的实施方式的部分，并且可以以各种其它形式来实现，并且在本发明的精神和范围内，可以选择性地组合和替换实施方式的一个或更多个元件。

此外，除非另外明确定义和描述，否则本发明的实施方式中使用的术语(包括技术和科学术语)可以被解释为与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同，并且诸如在通常使用的词典中定义的那些术语可以被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义。此外，在本发明的实施方式中使用的术语是用于描述实施方式的，而不旨在限制本发明。

在本说明书中，除非在语句中明确说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当在“A(和)B和C中的至少一个(或更多个)”中描述时，单数形式可以包括可以包括在A、B和C中组合的所有组合中的至少一个。此外，诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语可以用于描述本发明的实施方式的元件。

这些术语仅用于将元件与其它元件区分开，并且这些术语不对元件的本质、顺序或次序进行限制。此外，当元件被描述为“连接”、“耦接” 或“接触”到另一元件时，它不仅可以包括该元件被直接“连接”、“耦接” 或“接触”到其它元件的情况，而且可以包括该元件被该元件和其它元件之间的另一元件“连接”、“耦接”或“接触”的情况。

此外，当描述为形成或设置在每个元件的“上(上方)”或“下(下方)” 时，“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括两个元件直接彼此连接的情况，而且可以包括一个或更多个其它元件形成或设置在两个元件之间的情况。此外，当表示为“上(上方)”或“下(下方)”时，基于一个元素，它不仅可以包括上方向，而且可以包括下方向。

在下文中，将参照附图描述相机模块的配置。

图1是根据实施方式的透镜驱动装置的分解透视图，图2是根据实施方式的透镜驱动装置的主衬底的透视图，图3是根据实施方式的传感器衬底的底视图。

参照图1至图3，透镜驱动装置可以包括固定部分100、第一移动部分200、第二移动部分300、引导构件400、第一弹性构件500、第二弹性构件600和衬底700。衬底700可以是中介件。衬底700可以耦接到第一移动部分200。例如，衬底700可以耦接到第一移动部分200的传感器部分240。此外，衬底700可以电连接在固定部分100和传感器部分240 之间。此外，衬底700允许传感器部分240相对于固定部分100移动。例如，衬底700可以弹性地支撑传感器部分240，同时电连接在传感器部分240和固定部分100之间，使得传感器部分240相对于固定部分100 是可移动的。这将在下面更详细地描述。

透镜驱动装置可以是音圈电机(VCM，Voice Coil Motor)。透镜驱动装置可以是透镜驱动电机。透镜驱动装置可以是透镜驱动执行器。透镜驱动装置可以包括AF模块。透镜驱动装置可以包括OIS模块。

固定部分100可以是指在透镜驱动装置的部件之中具有固定位置的部分。例如，固定部分100的位置可以在透镜驱动装置的OIS操作或AF 操作期间被固定。固定部分100可以设置成围绕第一移动部分200的外部。固定部分100可以与第一移动部分200间隔开。优选地，当第一移动部分200在透镜驱动装置的OIS操作期间移动时，固定部分100可以是固定位置。此外，当第二移动部分300在透镜驱动装置的AF操作期间移动时，固定部分100可以是固定位置。固定部分100可以包括主衬底 110、第一框架120和第一驱动构件130。

第一移动部分200可以设置在固定部分100的内部空间中。第一移动部分200可以设置成在固定部分100的内部空间中与第一移动部分200 间隔开。

第一移动部分200可以在固定部分100的内部空间中相对于固定部分100移动。例如，第一移动部分200可以绕第一轴线旋转。例如，第一移动部分200可以执行偏航操作以绕对应于第一轴线的x轴旋转。例如，第一移动部分200可以基于垂直于第一轴线的第二轴线旋转。例如，第一移动部分200可以执行俯仰操作以绕对应于第二轴线的y轴旋转。具体地，第一移动部分200可以是用于OIS操作的OIS模块。这里，旋转可以包括下垂(declining)或倾斜。第一移动部分200可以包括第二框架210、副框架220、第二驱动构件230和传感器部分240。

第二移动部分300可以设置在第一移动部分200的内部空间中。第二移动部分300可以相对于固定部分100和第一移动部分200移动。例如，第二移动部分300可以基于第三轴线移动。例如，第二移动部分300 可以执行自动聚焦操作以在对应于第三轴线的z轴(或光轴)上移动。具体地，第二移动部分300可以是用于AF操作的AF模块。第二移动部分300可以包括第三框架310、透镜320和第三驱动构件330。

引导构件400可以是滚动构件(a rolled member)。例如，引导构件 400可以包括多个球。引导构件400可以设置在固定部分100和第一移动部分200之间。引导构件400可以引导第一移动部分200相对于固定部分100移动。引导构件400可以包括上引导构件410和下引导构件420。

第一弹性构件500可以是挤压构件(pressing member)。第一弹性构件500可以对应于引导构件400。第一弹性构件500可以设置成与构成引导构件400的球的数量相对应。第一弹性构件500可以设置在固定部分 100上。第一弹性构件500可以挤压引导构件400。具体地，第一弹性构件500包括耦接到固定部分100的耦接区域。此外，第一弹性构件500 可以包括从耦接区域延伸以接触引导构件400的接触区域。此外，第一弹性构件500的接触区域可以具有弹力。因此，引导构件400可以在z 轴方向上被挤压。第一弹性构件500可以包括第一上弹性构件510和第一下弹性构件520。

第二弹性构件600可以将第二移动部分300弹性地耦接到第一移动部分200。例如，第二弹性构件600相对于第一移动部分200弹性地支撑第二移动部分300，使得第二移动部分300在第一移动部分200的内部空间中是可移动的。因此，在弹性地耦接到第一移动部分200的状态下，第二移动部分300可以通过第二弹性构件600的弹力在对应于光轴的z轴方向上移动。第二弹性构件600可以包括第二上弹性构件610和第二下弹性构件620。

衬底700可以将固定部分100和第一移动部分200彼此电连接。在这种情况下，衬底700可以被弹性连接，使得第一移动部分200相对于固定部分100是可移动的。衬底700可以包括′图案部分′，当第一移动部分200在固定部分100和第一移动部分200电连接的状态下移动时，该图案部分弹性弯曲。例如，衬底700可以被称为设置在固定部分100和第一移动部分200的传感器部分240之间的“中介件”。例如，衬底700 可以被称为“传感器移动衬底”，其使得第一移动部分200的传感器部分 240能够相对于固定部分100进行相对移动。

固定部分100可以包括主衬底110。主衬底110也可以被称为′第一衬底′。主衬底110可以耦接到第一框架120。主衬底110可以是电连接到外部装置的板。这里，外部装置可以是光学装置的电源单元和/或控制单元。主衬底110可以设置在第一框架120下方。主衬底110可以包括用于连接到外部装置的连接器115。

主衬底110可以包括在光轴方向上与第一移动部分200和第二移动部分300交叠的开口部分。主衬底110可以包括设置在上表面上与开口部分111邻近的焊盘114。焊盘114可以形成为围绕主衬底110的上表面，且邻近开口部分111。主衬底110的焊盘114可以电连接到第一驱动构件 130的线圈部分(未示出)。具体地，主衬底110的焊盘114可以电连接到第一驱动构件130的线圈衬底(未示出)。

主衬底110可以包括第一驱动器IC 112。第一驱动器IC 112可以连接到驱动构件。这里，驱动构件可以是线圈部分。

第一驱动器IC 112可以电连接到霍尔传感器(未示出)。霍尔传感器可以检测由驱动构件移动的移动部分的位置。此外，第一驱动器IC 112 可以向线圈部分提供电流以控制第一移动部分200基于x轴或y轴进行旋转。此外，第一驱动器IC 112可以基于通过霍尔传感器(未示出)感测的位置值来调节施加到线圈部分132的电流的方向或强度。

主衬底110可以包括陀螺仪传感器113。陀螺仪传感器113可以检测手抖(hand-shake)信息。例如，陀螺仪传感器113可以检测使用安装有透镜驱动装置的相机模块的用户的移动。

另一方面，主衬底110的下表面可以包括附加焊盘116。设置在主衬底110的下表面上的焊盘116可以电连接到将在后面描述的衬底700。

第一移动部分200可以包括传感器部分240。

传感器部分240可以耦接到第二框架210。即，传感器部分240可以与第二框架210一起沿x轴或y轴旋转。传感器部分240可以包括传感器衬底241。

传感器衬底241可以包括焊盘。

例如，可以在传感器衬底241的下表面上提供耦接到衬底700的焊盘。具体地，连接到衬底700的焊盘可以形成在传感器衬底241的下表面的边缘上。

例如，可以在传感器衬底241的下表面的第一区域上形成第一焊盘 241-1。例如，可以在传感器衬底241的下表面的面向第一区域的第二区域上形成第二焊盘241-2。例如，可以在传感器衬底241的下表面的第一区域和第二区域之间的第三区域上形成第三焊盘241-3。此外，可以在传感器衬底241的下表面的面向第三区域的第四区域上形成第四焊盘241-4。

第一焊盘241-1、第二焊盘241-2、第三焊盘241-3和第四焊盘241-4 中的每一个可被设置成朝向传感器衬底241的下表面的第一至第四区域中的一侧偏移。

例如，第一焊盘241-1可以设置在传感器衬底241的下表面的第一区域中并与第四区域邻近。例如，第二焊盘241-2可以设置在传感器衬底241的下表面的第二区域中并与第三区域邻近。例如，第三焊盘241-3 可以设置在传感器衬底241的下表面的第三区域中并与第一区域邻近。例如，第四焊盘241-4可以设置在传感器衬底241的下表面的第四区域中并与第二区域邻近。因此，本实施方式可以提高第一移动部分200的移动性。

例如，传感器衬底241的焊盘具有沿顺时针或逆时针方向旋转的形式(例如，沿顺时针或逆时针方向朝一侧偏移的形式)。这可以对应于衬底700的图案部分的布置结构。

形成在传感器衬底241的下表面上的焊盘可以电连接到衬底700的第一端子部分721-1。例如，传感器衬底241的焊盘和衬底700的第一端子部分721-1可以通过焊接耦接。

另一方面，除了信号传输之外，传感器衬底241的焊盘还改善了传感器衬底241与衬底700之间的耦接的容易性。

例如，传感器衬底241的焊盘包括电连接到衬底700的图案部分的电焊盘。此外，传感器衬底241的焊盘包括与衬底700的图案部分电分离的焊盘。电分离焊盘是用于在焊接过程中将传感器衬底241固定到衬底700的固定焊盘。

例如，第一焊盘241-1包括电连接到衬底700的图案部分的第一-第一焊盘241-1a。第一-第一焊盘241-1a可以被配置成多个。而且，第一焊盘241-1可以包括没有电连接到衬底700的图案部分的第一-第二焊盘 241-1b。此时，虽然在附图中示出第一-第二焊盘241-1b被配置为一个，但是本实施方式不限于此。例如，第一-第二焊盘241-1b可以被配置成多个。并且，当第一-第二焊盘241-1b被配置成多个时，多个第一-第二焊盘241-1b可以全部布置在第一-第一焊盘241-1a的一侧。或者，当第一- 第二焊盘241-1b被配置成多个时，多个第一-第二焊盘241-1b可以分别被布置在第一焊盘241-1的一侧和另一侧。第一-第一焊盘241-1a和第一 -第二焊盘241-1b在功能上是分开的，并且可以由相同的金属材料形成。例如，可以同时形成第一-第一焊盘241-1a和第一-第二焊盘241-1b。

例如，第二焊盘241-2包括电连接到衬底700的图案部分的第二-第一焊盘241-2a。第二-第一焊盘241-2a可以被配置成多个。而且，第二焊盘241-2可以包括不与衬底700的图案部分电连接的第二焊盘241-2b。也可以配置多个第二-第二焊盘241-2b。

同时，第三焊盘241-3可以仅包括电连接到衬底700的图案部分的电焊盘。此外，第四焊盘241-4可以仅包括电连接到衬底700的图案部分的电焊盘。然而，第三焊盘241-3和第四焊盘241-4可以包括对应于第一焊盘241-1和第二焊盘241-2的电焊盘和固定焊盘。

可以形成第一-第二焊盘241-1b和第二-第二焊盘241-2b，以便于衬底700和传感器衬底241之间的焊接操作。例如，第一-第二焊盘241-1b 和第二-第二焊盘241-2b可以将衬底700的图案部分与传感器衬底241 的焊盘对准。例如，第一-第二焊盘241-1b和第二-第二焊盘241-2b可以引导衬底700和传感器衬底241之间的对准位置。

例如，在不包括第一-第二焊盘241-1b和第二-第二焊盘241-2b的比较例中，在用于接合衬底700和传感器衬底241的焊接工艺中可能存在困难。例如，比较例中的焊接工艺应当通过分别将传感器衬底241的多个焊盘和衬底700的图案部分进行对准来执行。此外，在比较例中，在焊接过程中可能发生传感器衬底241和衬底700之间的位置偏移。

与此不同，当执行衬底700和传感器衬底241的焊接处理时，实施方式中的第一-第二焊盘241-1b和第二-第二焊盘241-2b可以插入到衬底 700的固定焊盘开口部分中。由此，该实施方式可以便于衬底700和传感器衬底241的位置的对准。此外，本实施方式中的传感器衬底241的移动可以被第一-第二焊盘241-1b和第二-第二焊盘241-2b限制。例如，第一-第二焊盘241-1b和第二-第二焊盘241-2b的移动可以在被插入到衬底700的固定焊盘开口部分中时受到限制。因此，本实施方式可以解决在焊接过程中发生的位置偏移的问题。因此，该实施方式可以提高可操作性。此外，该实施方式可以改善传感器衬底241和衬底700之间的电连接性和产品可靠性。

<用于运动图像传感器的衬底>

图4a是根据实施方式的衬底的分解透视图，图4b是图4a的绝缘部分的平面图，图4c是图4a的图案部分的平面图，图4d是图4c的图案部分的放大图，图4e是实施方式的衬底的平面图，以及图4f是实施例方式的衬底和传感器衬底的耦接图。

在下文中，将参照图4a至图4f描述根据实施方式的衬底700及其电连接结构。

根据该实施方式的衬底700包括绝缘部分710和图案部分720。此外，根据实施方式，衬底700还可以包括连接弹簧部分800。

绝缘部分710可以包括第一绝缘区域711和与第一绝缘区域711间隔开的第二绝缘区域712。此外，绝缘部分710可以包括在第一绝缘区域 711与第二绝缘区域712之间的分离区域713。

例如，第一绝缘区域711和第二绝缘区域712可以彼此间隔开，其中分离区域713置于第一绝缘区域711与第二绝缘区域712之间。例如，第二绝缘区域712可以设置成围绕第一绝缘区域711的外侧。第一绝缘区域711和第二绝缘区域712可以具有各种形状，例如正方形、圆形、椭圆形和多边形。

第一绝缘区域711可以对应于传感器衬底241。第二绝缘区域712 可以对应于主衬底110。例如，第一绝缘区域711可以在光轴方向上与传感器衬底241交叠。第二绝缘区域712可以在光轴方向上与主衬底110 交叠。

第一绝缘区域711和第二绝缘区域712可以彼此分离。绝缘部分的另一绝缘区域可以不存在于第一绝缘区域711与第二绝缘区域712之间。第一绝缘区域711和第二绝缘区域712可以在彼此间隔开的位置处彼此分离。因此，该实施方式可以提高传感器驱动装置的移动性。此处，传感器驱动装置的移动性可以包括x轴、y轴和z轴的倾斜特性以及x轴、 y轴和z轴方向上的偏移特性。具体地，可以通过第一绝缘区域和第二绝缘区域的相互分离结构来减小在该实施方式中移动第一移动部分所需的驱动力的强度。即，该实施方式中的第一绝缘区域711可以与第一移动部分一起自由移动，而不受第二绝缘区域712的干扰。

第一绝缘区域711可以包括第一部分711a和第二部分711b。第一部分711a可以是第一绝缘区域711的中心区域。第二部分711b可以是围绕第一绝缘区域711的第一部分711a设置的第一绝缘区域711的边缘区域。优选地，第一部分711a可以是在垂直方向或光轴方向上与第二图案部分722的第二-第一图案部分722-1交叠的部分。第二部分711b可以是在垂直方向或光轴方向上不与第二图案部分722的第二-第一图案部分 722-1交叠的部分。即，第一绝缘区域711可以具有比第二-第一图案部分722-1更大的宽度。因此，第一绝缘区域711的至少一部分可以在垂直方向或光轴方向上不与第二-第一图案部分722-1交叠。

第二绝缘区域712可以包括第三部分712a和第四部分712b。第三部分712a可以是第二绝缘区域712的中心区域。第四部分712b可以是围绕第二绝缘区域712的第三部分712a设置的第二绝缘区域712的边缘区域。优选地，第三部分712a可以是在垂直方向或光轴方向上与第二图案部分722的第二-第二图案部分722-2交叠的部分。第四部分712b可以是在垂直方向或光轴方向上不与第二图案部分722的第二-第二图案部分 722-2交叠的部分。即，第二绝缘区域712可以具有比第二-第二图案部分722-2更大的宽度。因此，第二绝缘区域712的至少一部分可以在垂直方向或光轴方向上不与第二-第二图案部分722-2交叠。

第一绝缘区域711可以包括多个开口部分。第一绝缘区域711可以包括第一端子开口部分。例如，第一绝缘区域711可以包括暴露第一端子部分721的第一端子开口部分。

第一端子开口部分可以形成在第一绝缘区域711的多个第一侧区域中。例如，第一绝缘区域711可以包括多个第一侧区域。例如，第一绝缘区域711可以包括第一-第一侧区域R1-1。例如，第一绝缘区域711可以包括与第一-第一侧区域R1-1相对的第一-第二侧区域R1-2。例如，第一绝缘区域711可以包括在第一-第一侧区域R1-1与第一-第二侧区域R1-2之间的第一-第三侧区域R1-3。例如，第一绝缘区域711可以包括与第一-第三侧区域R1-3相对的第一-第四侧区域R1-4。

第一端子开口部分可以包括形成在第一绝缘区域711的第一-第一侧区域R1-1中的第一-第一端子开口部分711-1。例如，第一端子开口部分可以包括形成在第一绝缘区域711的第一-第二侧区域R1-2中的第一-第二端子开口部分711-2。例如，第一端子开口部分可以包括形成在第一绝缘区域711的第一-第三侧区域R1-3中的第一-第三端子开口部分711-3。例如，第一端子开口部分可以包括形成在第一绝缘区域711的第一-第四侧区域R1-4中的第一-第四端子开口部分711-4。

第一-第一端子开口部分711-1可以暴露第一端子部分721-1的一部分。例如，第一-第一端子开口部分711-1可以暴露第一端子部分721-1 的第一-第一端子721-1a的一部分。即，第一端子部分721-1的第一-第一端子721-1a包括设置在第一绝缘区域711上的第一区域和设置在第一- 第一端子开口部分711-1上的第二区域。第一-第一端子开口部分711-1 可以在光轴方向上与传感器衬底241的第一焊盘241-1交叠。第一-第一端子开口部分711-1可以改善第一端子部分721-1的第一-第一端子 721-1a与传感器衬底241的第一焊盘241-1之间的焊接可加工性。例如，可以从衬底700的上侧和下侧二者检查实施方式中的第一端子部分721-1 的第一-第一端子721-1a与传感器衬底241的第一焊盘241-1之间的对准状态。另外，该实施方式能够在制造照相机模块的状态下进行衬底700 与传感器衬底241之间的连接测试。例如，通过第一-第一端子开口部分 711-1暴露的第一-第一端子721-1a的下表面也可以用作用于测试相互电连接性的测试焊盘。

第一-第一端子开口部分711-1可以具有闭环形状。例如，第一-第一端子开口部分711-1可以不连接到分离区域713。例如，分离区域713和第一-第一端子开口部分711-1可以彼此间隔开。例如，第一-第一端子开口部分711-1和分离区域713可以由第一绝缘区域711分隔。因此，第一绝缘区域711的一部分可以设置在第一-第一端子开口部分711-1与分离区域713之间。第一绝缘区域711的一部分可以是其中设置有第一端子部分721-1的第一-第一端子721-1a的一部分的区域。例如，第一绝缘区域711的一部分可以是支撑第一端子部分721-1的第一-第一端子721-1a 的一部分的支撑区域。然而，因为第一-第一端子开口部分711-1具有闭环形状，所以可以进一步提高实施方式中的衬底700的可靠性。

即，当第一-第一端子开口部分711-1具有开环形状时，衬底700的可靠性可能降低。例如，当第一-第一端子开口部分711-1具有开环形状时，在通过镜头驱动装置使第一移动部分200相对于固定部分100移动的状态下，可能发生电短路问题。例如，当第一移动部分200移动时，连接部分721-3弹性弯曲。此时，当第一-第一端子开口部分711-1具有开环形状时，连接部分721-3可以与设置在第一-第一端子开口部分711-1 中的第一-第一端子721-1a接触。因此，可能发生电短路问题。因此，实施方式中的第一-第一端子开口部分711-1具有闭环形状。因此，即使当图案部分720的连接部分721-3弯曲时，第一-第一端子721-1a与连接部分721-3之间的接触也可以被阻挡。因此，该实施方式可以提高电气可靠性和操作可靠性。此外，当第一-第一端子开口部分711-1耦接至传感器衬底241时，也可以将传感器衬底241颠倒布置。例如，第一实施方式中的传感器衬底241的焊盘可以设置在第一图案部分721和第二图案部分722上。可替选地，第二实施方式中的第一图案部分721和传感器衬底241的焊盘可以被布置为面向彼此，其中绝缘部分710置入在第一图案部分721与传感器衬底241的焊盘之间。例如，第二实施方式中的第一图案部分721和传感器衬底241的焊盘可以设置成直接面向彼此，其中第一-第一端子开口部分711-1置入在第一图案部分721与传感器衬底241的焊盘之间。因此，可以通过将粘合剂施加到第一-第一端子开口部分711-1来执行第二实施方式中的焊接工艺。

第一-第二端子开口部分711-2可以形成在第一绝缘区域711的第一- 第二侧区域R1-2中，并且暴露图案部分720的一部分。例如，第一-第二端子开口部分711-2可以暴露第一端子部分721-1的第一-第二端子 721-1b的一部分。即，第一端子部分721-1的第一-第二端子721-1b的一部分设置在第一绝缘区域711上，并且第一端子部分721-1的第一-第二端子721-1b的剩余部分可以通过第一-第二端子开口部分711-2暴露。第一-第二端子开口部分711-2可以改善第一端子部分721-1的第一-第二端子721-1b与传感器衬底241的第二焊盘241-2之间的焊接可加工性。此外，可以形成第一-第二端子开口部分711-2用于第一端子部分721-1的第一-第二端子721-1b与传感器衬底241的第二焊盘241-2之间的测试。

第一-第二端子开口部分711-2可以具有与第一-第一端子开口部分 711-1相同的闭环形状。

同时，第一-第二端子开口部分711-2可设置成面向第一-第一端子开口部分711-1。例如，第一-第二端子开口部分711-2可以设置成在x轴方向上面向第一-第一端子开口部分711-1。然而，第一-第一端子开口部分711-1和第一-第二端子开口部分711-2可以设置成关于x轴彼此偏移，例如，第一-第一端子开口部分711-1的中心可以设置成关于x轴从第一- 第二端子开口部分711-2的中心偏移。

例如，第一-第一端子开口部分711-1可以设置成在第一绝缘区域711 的第一-第一侧区域R1-1中沿-y轴方向偏置。例如，第一-第二端子开口部分711-2可以设置成在第一绝缘区域711的第一-第二侧区域R1-2中沿 +y轴方向偏置。

此外，第一-第三端子开口部分711-3形成在第一绝缘区域711的第一-第三侧区域R1-3中。第一-第三端子开口部分711-3可以暴露第一端子部分721-1的第一-第三端子721-1c的一部分。即，第一端子部分721-1 的第一-第三端子721-1c的一部分设置在第一绝缘区域711上，并且第一端子部分721-1的第一-第三端子721-1c的剩余部分可以通过第一-第三端子开口部分711-3暴露。第一-第三端子开口部分711-3可以改善第一端子部分721-1的第一-第三端子721-1c与传感器衬底241的第三焊盘241-3 之间的焊接可加工性。此外，可以形成第一-第三端子开口部分711-3用于第一端子部分721-1的第一-第三端子721-1c与传感器衬底241的第三焊盘241-3之间的测试。

第一-第三端子开口部分711-3具有与第一-第一端子开口部分711-1 和第一-第二端子开口部分711-2相同的闭环形状。

第一-第四端子开口部分711-4形成在第一绝缘区域711的第一-第四侧区域R1-4中。第一-第四端子开口部分711-4可以暴露图案部分720的第一端子部分721-1的第一-第四端子721-1d的一部分。即，第一端子部分721-1的第一-第四端子721-1d的一部分设置在第一绝缘区域711上，并且第一端子部分721-1的第一-第四端子721-1d的剩余部分可以通过第一-第四端子开口部分711-4暴露。第一-第四端子开口部分711-4可以改善第一端子部分721-1的第一-第四端子721-1d与传感器衬底241的第四焊盘241-4之间的焊接可加工性。此外，可以形成第一-第四端子开口部分711-4，用于第一端子部分721-1的第一-第四端子721-1d与传感器衬底241的第四焊盘241-4之间的测试。

同时，第一-第四端子开口部分711-4可以设置成面向第一-第三端子开口部分711-3。第一-第四端子开口部分711-4可设置成在y轴方向上面向第一-第三端子开口部分711-3。然而，第一-第三端子开口部分711-3 和第一-第四端子开口部分711-4可以设置成基于y轴彼此偏移。例如，第一-第三端子开口部分711-3的中心可以关于y轴从第一-第四端子开口部分711-4的中心偏移。例如，第一-第三端子开口部分711-3可以设置成在第一绝缘区域711的第一-第三侧区域R1-3中沿+x轴方向偏置。例如，第一-第四端子开口部分711-4可以设置成在第一绝缘区域711的第一-第四侧区域R1-4中与第一-第三端子开口部分711-3不同地沿-x轴方向偏置。

同时，第一绝缘区域711可以包括固定焊盘开口部分。固定焊盘开口部分可以邻近第一端子开口部分设置。例如，第一绝缘区域711可以包括第一固定焊盘开口部分711-5。第一固定焊盘开口部分711-5可以邻近第一-第一端子开口部分711-1设置。此外，第一固定焊盘开口部分 711-5可以与第一-第一端子开口部分711-1间隔开。第一固定焊盘开口部分711-5可以对应于传感器衬底241的固定焊盘。例如，第一固定焊盘开口部分711-5可以对应于传感器衬底241的第一-第二焊盘241-1b。例如，第一固定焊盘开口部分711-5可以在光轴方向上与第一-第二焊盘 241-1b交叠。第一固定焊盘开口部分711-5可以是插入部分，当衬底700 和传感器衬底241耦接时，传感器衬底241的第一-第二焊盘241-1b插入到该插入部分中。

在该实施方式中，传感器衬底241的第一-第二焊盘241-1b插入到第一固定焊盘开口部分711-5中。因此，当传感器衬底241和衬底700耦接时，便于位置对准。此外，传感器衬底241可以固定在衬底700上。例如，当传感器衬底241的第一-第二焊盘241-1b被设置在第一固定焊盘开口部分711-5中时，可以限制传感器衬底241的第一-第二焊盘241-1b 的移动。因此，该实施方式可以防止传感器衬底241和衬底700之间的位置偏移。

第一固定焊盘开口部分711-5可以具有开环形状。例如，第一固定焊盘开口部分711-5可以连接至分离区域713。因此，当传感器衬底241 和衬底700耦接时，该实施方式便于第一-第二焊盘241-1b的插入。由此，该实施方式可以提高可加工性。

另一方面，该实施方式中的第一固定焊盘开口部分711-5与第一-第一端子开口部分411-1间隔开，并且邻近第一-第一端子开口部分411-1 设置。因此，该实施方式可以提高第一绝缘区域711的强度。例如，第一绝缘区域711包括如上所述的第一-第一端子开口部分411-1。因此，在形成有第一-第一端子开口部分411-1的区域中，可以减小第一绝缘区域711的强度。在这种情况下，该实施方式中的第一固定焊盘开口部分 711-5邻近第一-第一端子开口部分411-1形成。由此，该实施方式中的第一-第二焊盘241-1b设置在第一固定焊盘开口部分711-5中。因此，可以通过使用第一-第二焊盘241-1b来提高该实施方式中的第一绝缘区域711 的第一-第一侧区域R1-1的强度。由此，该实施方式可以提高镜头驱动装置的操作可靠性。

此外，第一绝缘区域711可以包括第二固定焊盘开口部分711-6。第二固定焊盘开口部分711-6可以邻近第一-第二端子开口部分711-2设置。此外，第二固定焊盘开口部分711-6可以与第一-第二端子开口部分711-2 间隔开。第二固定焊盘开口部分711-6可以对应于传感器衬底241的第二-第二焊盘241-2b。例如，第二固定焊盘开口部分711-6可以在光轴方向上与第二-第二焊盘241-2b交叠。第二固定焊盘开口部分711-6可以是插入部分，第二-第二焊盘241-2b插入在该插入部分中。

第二固定焊盘开口部分711-6可以具有与第一固定焊盘开口部分 711-5相同的开环形状。第二固定焊盘开口部分711-5邻近第一-第二端子开口部分711-2设置。由此，可以提高该实施方式中第一绝缘区域711 关于第一-第二侧区域R1-2的强度。

另一方面，本实施方式包括第三固定焊盘开口部分711-7。第三固定焊盘开口部分711-7可以邻近第一绝缘区域711的第一-第三端子开口部分711-3设置。在这种情况下，传感器衬底241的固定焊盘可以不设置在第三固定焊盘开口部分711-7中。然而，可以形成第三固定焊盘开口部分711-7以提高接合衬底700和传感器衬底241的可加工性。例如，当衬底700和传感器衬底241在未形成第三固定焊盘开口部分711-7的状态下耦接时，传感器衬底241的第一-第二焊盘241-1b应该仅设置在第一固定焊盘开口部分711-5中。可替选地，如上所述，本实施方式中的固定焊盘开口部分分别形成在第一端子开口部分的相邻区域中。因此，本实施方式中的传感器衬底241的第一和第二焊盘241-2b可以在四个固定焊盘开口部分中的任何一个处耦接到传感器衬底241和衬底700。因此，该实施方式可以提高接合传感器衬底241和衬底700的可加工性。然而，本实施方式不限于此，并且可以选择性地省略第三固定焊盘开口部分 711-7。可替选地，传感器衬底241的第三焊盘241-3的固定焊盘可以设置在第三固定焊盘开口部分711-7中。

此外，本实施方式的第一绝缘区域711包括第四固定焊盘开口部分711-8。第四固定焊盘开口部分711-8可以邻近第一绝缘区域711的第一- 第四端子开口部分711-4设置。固定焊盘可以设置在第一-第四端子开口部分711-4中以对应于第三固定焊盘开口部分711-7，或者不同地，可以不设置固定焊盘。

同时，该实施方式中的绝缘部分710包括第二绝缘区域712，该第二绝缘区域712与第一绝缘区域711间隔开，其中分离区域713置于它们之间。

第二绝缘区域712可以包括多个第二侧区域。例如，第二绝缘区域 712可以包括面向第一绝缘区域711的第一侧区域的第二侧区域，其中分离区域713置于它们之间。例如，第二绝缘区域712可以包括面向第一绝缘区域711的第一-第一侧区域R1-1的第二-第一侧区域R2-1。例如，第二绝缘区域712可以包括面向第一绝缘区域711的第一-第二侧区域R1-2的第二-第二侧区域R2-2。例如，第二绝缘区域712可以包括面向第一绝缘区域711的第一-第三侧区域R1-3的第二-第三侧区域R2-3。例如，第二绝缘区域712可以包括面向第一绝缘区域711的第一-第四侧区域R1-4的第二-第四侧区域R2-4。

此外，第二绝缘区域712可以包括形成在第二侧区域中的第二端子开口部分。

例如，第二绝缘区域712可以包括形成在第二-第一侧区域R2-1中的第二-第一端子开口部分712-1。第二-第一端子开口部分712-1可以暴露设置在绝缘部分710上的图案部分720的一部分。例如，第二-第一端子开口部分712-1可以暴露构成图案部分720的第二端子部分721-2的一部分。例如，第二-第一端子开口部分712-1可以暴露第二端子部分721-2 的第二-第一端子721-2a的一部分。即，第二端子部分721-2的第二-第一端子721-2a的一部分设置在第二绝缘区域712上，并且第二端子部分 721-2的第二-第一端子721-2a的其余部分可以通过第二-第一端子开口部分712-1暴露。例如，第二端子部分721-2的第二-第一端子721-2a可以包括在光轴方向上与第二-第一端子开口部分712-1交叠的部分。可以形成第二-第一端子开口部分712-1以改善焊接可加工性并执行电连接测试。

第二-第一端子开口部分712-1可以被设置为在第二绝缘区域712的第二-第一侧区域R2-1中沿一个方向偏置。例如，本实施方式中的第二- 第一端子开口部分712-1可以被设置为在第二绝缘区域712的第二-第一侧区域R2-1中沿+y轴方向偏置。因此，在该实施方式中，可以确保图案部分720的连接部分721-3在分离区域713中的布置空间。即，本实施方式的图案部分720在设置在不彼此面向的第一绝缘区域711和第二绝缘区域712中的第一端子部分和第二端子部分之间进行连接。此时，当第二-第一端子开口部分712-1设置在第二绝缘区域712的第二-第一侧区域R2-1的中心时，在第一-第一区域R1-1和第二-第一侧区域R2-1之间的分离区域中连接部分721-3的密度可能增加。此外，当连接部分721-3的密度增加时，在透镜驱动装置的操作期间可能发生不同的连接部分 721-3彼此接触或连接的问题。另外，可能降低驱动可靠性。因此，如上所述，本实施方式中的第二-第一端子开口部分712-1被设置成在第二绝缘区域712的第二-第一侧区域R2-1中沿一个方向偏置。由此，本实施方式减小了连接部分721-3的密度以提高透镜驱动装置的驱动可靠性。

第二-第一端子开口部分712-1被设置成面向第一-第一端子开口部分 711-1。在这种情况下，第二-第一端子开口部分712-1的中心可以被定位成相对于第一-第一端子开口部分711-1的中心沿x轴偏移。另外，第二- 第一端子开口部分712-1可具有闭环形状。根据本实施方式，可以解决在通过第二端子开口部分操作透镜驱动装置期间发生的短路问题。因此，该实施方式可以提高操作可靠性。

此外，具有对应于第二-第一端子开口部分712-1的结构的第二端子开口部分形成在第二绝缘区域712的另一第二侧区域中。

例如，可以在第二绝缘区域712的第二-第二侧区域R2-2中形成第二-第二端子开口部分712-2。例如，可以在第二绝缘区域712的第二-第三侧区域R2-3中形成第二-第三端子开口部分712-3。例如，第二-第四端子开口部分712-4可以形成在第二绝缘区域712的第二-第四侧区域R2-4 中。

同时，第二绝缘区域712可以包括形成在角区域中的第一耦接孔 712-5。第一耦接孔712-5可以用于将第二绝缘区域712与透镜驱动装置的其他部件耦接。

另一方面，本实施方式的衬底700包括设置在绝缘部分710上的图案部分720。图案部分720可以根据功能被分成第一图案部分721和第二图案部分722。第一图案部分721可以意指用于电连接传感器衬底241 和主衬底110的信号传输图案。例如，第一图案部分721可以是信号图案部分。第二图案部分722可以是用于提高衬底700的刚性的增强图案部分。例如，第二图案部分722可以是不发送电信号的伪图案部分。例如，第二图案部分722可以不与第一图案部分721电连接。因此，第二图案部分722可以不电连接至传感器衬底241和主衬底110。然而，实施方式不限于此。例如，第二图案部分722可以连接至包括在传感器衬底 241中的接地层(未示出)。例如，第二图案部分722可以连接至包括在主衬底110中的接地层(未示出)。因此，第二图案部分722可以在执行接地功能的同时排出从衬底700产生的热。

图案部分720可以包括导电金属材料。例如，第一图案部分721和第二图案部分722可以由相同的导电金属材料形成。然而，该实施方式不限于此，并且第一图案部分721和第二图案部分722可以包括不同的金属材料。

第二图案部分722可以包括第二-第一图案部分722-1和第二-第二图案部分722-2。第二-第一图案部分722-1可以设置在第一绝缘区域711 上。第二-第一图案部分722-1可以设置在第一绝缘区域711的上表面的中心区域中。

第二-第一图案部分722-1可以包括暴露第一绝缘区域711的表面的一部分的第二敞开区域OR。第二-第一图案部分722-1可以提高第一绝缘区域711的刚性。此外，第二-第二图案部分722-2可以设置在绝缘部分710的第二绝缘区域712上。第二-第二图案部分722-2可以与第二- 第一图案部分722-1间隔开。第二-第二图案部分722-2可以提高第二绝缘区域712的刚性。第二-第二图案部分722-2可以包括与形成在绝缘部分710的第二绝缘区域712中的耦接孔712-5对准的耦接孔(未示出)。同时，可以形成第二-第一图案部分722-1以暴露第一绝缘区域711上的第一端子开口部分。此外，第二-第二图案部分722-2可以形成在第二绝缘区域712上以暴露第二端子开口部分。

第二-第一图案部分722-1和第二-第二图案部分722-2可以具有预定宽度。在这种情况下，第二-第一图案部分722-1可以设置在第一绝缘区域711上，以具有小于第一绝缘区域711的宽度的宽度。例如，第一绝缘区域711的上表面可以具有被第二-第一图案部分722-1覆盖的第一部分711a和除第一部分711a之外的第二部分711b。第一绝缘区域711的上表面的第二部分711b可以是第一绝缘区域711的上表面的边缘区域。例如，第二-第一图案部分722-1可以被设置成露出第一绝缘区域711的上表面的边缘区域。

第二-第二图案部分722-2可以设置在第二绝缘区域712上，以具有小于第二绝缘区域712的宽度的宽度。例如，第二绝缘区域712的上表面可以包括由第二-第二图案部分722-2覆盖的第三部分712a和排除第三部分712a的第四部分712b。此外，第二绝缘区域712的上表面的第四部分712b可以是第二绝缘区域712的上表面的边缘区域。例如，第二-第二图案部分722-2可以设置成打开第二绝缘区域712的上表面的边缘区域。

第二-第一图案部分722-1和第二-第二图案部分722-2可以彼此分离。第二-第一图案部分722-1和第二-第二图案部分722-2可以不通过除了作为信号线的第一图案部分之外的金属彼此连接。因此，本实施方式可以提高传感器驱动装置的移动性。具体地，当第一绝缘区域711和第二绝缘区域712之间的空间被利用除了第一图案部分721之外的金属连接时，设置在第一绝缘区域711上的传感器衬底的移动可能被干扰。因此，可能降低传感器驱动装置的移动性。因此，根据示例性实施方式，第一绝缘区域711和第二绝缘区域712之间的空间不用除了第一图案部分721 之外的金属连接。因此，可以提高本实施方式中设置在第一绝缘区域711 上的第一移动部分的移动精度。

第一图案部分721可以设置在绝缘部分710上。例如，第一图案部分721可以设置在绝缘部分710的第一绝缘区域711、第二绝缘区域712 和分离区域713上。第一图案部分721可以与第二图案部分722电绝缘。

第一图案部分721可以包括第一端子部分721-1、第二端子部分721-2 和连接部分721-3。

第一图案部分721可以允许第一移动部分200相对于固定部分100 移动，同时电连接主衬底110和传感器衬底241。为此，第一图案部分 721可以具有弹性。第一图案部分721可以由包括铜(Cu)的合金形成。例如，第一图案部分721可以是包括铜(Cu)中的镍(Ni)、锡(Sn)、铍(Be)和钴(Co)中的至少一种的二元合金，或者可以是包括前述中的至少两种的三元合金。

然而，本实施方式不限于此，第一图案部分721可以由诸如铁(Fe)、镍(Ni)、锌等的合金制成，该合金具有良好的电性能，同时具有可用作弹簧的弹力。此外，第一图案部分721可以被用金属材料或有机材料进行表面处理。优选地，第一图案部分721可以涂覆有有机材料。

具体地，第一图案部分721可以具有即使当第一移动部分200移动时也不会断裂的特定水平或更高水平的特征值。

例如，第一图案部分721可以具有一定水平以上的拉伸强度和0.2％偏移屈服强度。例如，第一图案部分721可以具有500N/mm²或更大的拉伸强度。例如，第一图案部分721可以具有800N/mm²或更大的拉伸强度。例如，第一图案部分721可以具有1000N/mm²或更大的拉伸强度。例如，第一图案部分721可以具有1400N/mm²或更大的拉伸强度。例如，第一图案部分721可以具有500N/mm²或更大的0.2％偏移屈服强度。例如，第一图案部分721可以具有800N/mm²或更大的0.2％偏移屈服强度。例如，第一图案部分721可以具有1000N/mm²或更大的0.2％偏移屈服强度。例如，第一图案部分721可以具有1400N/mm²或更大的0.2％偏移屈服强度。

同时，第一图案部分721包括与第一绝缘区域711和第二绝缘区域 712接触的表面。例如，第一图案部分721的第一端子部分721-1的一部分和第二端子部分721-2的一部分与第一绝缘区域711和第二绝缘区域 712接触。在这种情况下，可以根据接触表面的粗糙度来确定衬底700 的可靠性。

此时，当接触表面的中心线平均表面粗糙度(Ra)在0.025μm至 0.035μm的范围内或者/以及接触表面的10点平均表面粗糙度在0.3μm至 0.5μm的范围内时，可能存在第一图案部分721与绝缘部分710分离的问题。

因此，实施方式中的第一图案部分721的表面可以具有一定水平或更大的表面粗糙度。例如，第一图案部分721的表面粗糙度可影响对绝缘部分710的粘附。

例如，实施方式中的第一图案部分721的表面可以具有在0.05μm至 0.5μm范围内的中心线平均表面粗糙度Ra。例如，本实施方式中的第一图案部分721的表面可以具有在0.05μm至0.2μm范围内的中心线平均表面粗糙度Ra。例如，本实施方式中的第一图案部分721的表面可以具有在0.08μm至0.15μm范围内的中心线平均表面粗糙度Ra。例如，本实施方式中的第一图案部分721的表面可以具有在0.6μm至5μm范围内的10 点平均表面粗糙度Rz。例如，本实施方式中的第一图案部分721的表面可以具有在0.7μm至3.0μm范围内的10点平均表面粗糙度Rz。例如，本实施方式中的第一图案部分721的表面可以具有在1.0μm至2.5μm范围内的10点平均表面粗糙度Rz。

第一图案部分721可以包括第一端子部分721-1、第二端子部分721-2 和连接部分721-3。在这种情况下，第一端子部分721-1、第二端子部分 721-2和连接部分721-3仅为了描述构造而分开，并且它们可以彼此一体地形成。

第一端子部分721-1可以形成在第一绝缘区域711的第一侧区域上。此外，第一端子部分721-1的至少一部分可以通过第一绝缘区域711的第一端子开口部分暴露。

第一端子部分721-1可以包括布置在第一绝缘区域711的不同侧区域上的多个第一端子。此外，多个第一端子可邻近分离区域713的四个角部分中的不同角部分设置。因此，当移动部分移动时，可以在角部分 (边缘部分)处执行倾斜，而不是在衬底700的侧区域中执行倾斜。因此，本实施方式可以提高移动部分的移动性。此外，本实施方式中的倾斜在布置有多个连接部分723的角部分处执行，从而增加了整个模块倾斜的精度。此外，连接部分723以密集的方式布置在分离区域713的角部分处，同时具有弯曲部分。根据该实施方式，第二端子部分721-2分别邻近不同的角部分设置，从而能够提高移动部分的移动性。

例如，第一端子部分721-1可以包括设置在第一绝缘区域711的第一-第一侧区域R1-1上的多个第一-第一端子721-1a。多个第一-第一端子 721-1a可以对应于传感器衬底241的第一焊盘241-1。第一-第一端子 721-1a的一部分可设置在第一绝缘区域711的第一-第一侧区域R1-1上。此外，第一-第一端子721-1a的其余部分可以通过第一绝缘区域711的第一-第一端子开口部分711-1暴露。此外，第一-第一端子721-1a可以邻近分离区域713的第一角部分CN1设置。

例如，第一端子部分721-1可以包括设置在第一绝缘区域711的第一-第二侧区域R1-2上的多个第一-第二端子721-1b。多个第一-第二端子 721-1b可以对应于传感器衬底241的第二焊盘241-2。第一-第二端子 721-1b的一部分可设置在第一绝缘区域711的第一-第二侧区域R1-2上。此外，第一-第二端子721-1b的其余部分可以通过第一绝缘区域711的第一-第二端子开口部分711-2暴露。此外，多个第一-第二端子721-1b可以邻近分离区域713的第二角部分CN2布置。

例如，第一端子部分721-1可以包括设置在第一绝缘区域711的第一-第三侧区域R1-3上的多个第一-第三端子721-1c。多个第一-第三端子 721-1c可以对应于传感器衬底241的第三焊盘241-3。第一-第三端子721-1c的一部分可以设置在第一绝缘区域711的第一-第三侧区域R1-3 上。此外，第一-第三端子721-1c的剩余部分可以通过第一绝缘区域711 的第一-第三端子开口部分711-3暴露。此外，第一-第三端子721-1c可以被设置成邻近分离区域713的第三角部分CN3。

例如，第一端子部分721-1可以包括设置在第一绝缘区域711的第一-第四侧区域R1-4上的多个第一-第四端子721-1d。多个第一-第四端子 721-1d可以对应于传感器衬底241的第四焊盘241-4。第一-第四端子 721-1d的一部分可设置在第一绝缘区域711的第一-第四侧区域R1-4上。此外，第一-第四端子721-1d的剩余部分可以通过第一绝缘区域711的第一-第四端子开口部分711-4暴露。此外，第一-第四端子721-1d可以被设置成邻近分离区域713的第四角部CN4。

第一端子部分721-1可以电连接到传感器衬底241的焊盘241。

第一图案部分721可以包括连接到主衬底110的第二端子部分721-2。第二端子部分721-2可以包括设置在第二绝缘区域712的不同侧区域上的多个第二端子。此外，多个第二端子可以被设置成分别邻近分离区域 713的四个角部中的不同角部。

第二端子部分721-2可以包括形成在第二绝缘区域712的第二-第一侧区域R2-1上的多个第二-第一端子721-2a。多个第二-第一端子721-2a 可以对应于主衬底110的焊盘116。第二-第一端子721-2a的一部分可以设置在第二绝缘区域712的第二-第一侧区域R2-1上。此外，第二-第一端子721-2a的剩余部分可以通过第二绝缘区域712的第二-第一端子开口部分712-1暴露。此外，第二-第一端子721-2a可以被设置成邻近分离区域713的第三角部分CN3。

例如，第二端子部分721-2可以包括形成在第二绝缘区域712的第二-第二侧区域R2-2上的多个第二-第二端子721-2b。多个第二端子 721-2b可以对应于主衬底110的焊盘116。第二-第二端子721-2b的一部分可以设置在第二绝缘区域712的第二-第二侧区域R2-2上，并且第二- 第二端子721-2b的剩余部分可以通过第二绝缘区域712的第二-第二端子开口部分712-2暴露。此外，第二端子721-2b可以被设置成邻近分离区域713的第四角部CN4。

例如，第二端子部分721-2可以包括形成在第二绝缘区域712的第二-第三侧区域R2-3上的多个第二-第三端子721-2c。多个第二-第三端子721-2c可以对应于主衬底110的焊盘116。第二-第三端子721-2c的一部分可以设置在第二绝缘区域712的第二-第三侧区域R2-3上，并且第二- 第三端子721-2c的剩余部分可以通过第二绝缘区域712的第二-第三端子开口部分712-3暴露。此外，第二-第三端子721-2c可以被设置成邻近分离区域713的第二角部分CN2。

例如，第二端子部分721-2包括形成在第二绝缘区域712的第二-第四侧区域R2-4上的多个第二-第四端子721-2d。多个第二-第四端子 721-2d可以对应于主衬底110的焊盘116。第二-第四端子721-2d的一部分可以设置在第二绝缘区域712的第二-第四侧区域R2-4上，并且第二- 第四端子721-2d的剩余部分可以通过第二绝缘区域712的第二-第三端子开口部分712-4暴露。此外，第二-第四端子721-2d可以被设置成邻近分离区域713的第一角部CN1。

同时，连接部分721-3可以连接在第一端子部分721-1和第二端子部分721-2之间。

连接部分721-3不连接在彼此面向的侧区域上所设置的第一端子部分和第二端子部分。优选地，连接部分721-3连接在彼此不面向的侧区域上所设置的第一端子部分和第二端子部分之间。

连接部分721-3可以在光轴方向上不与绝缘部分710交叠。例如，连接部分721-3可以被布置成悬置在绝缘部分710的分离区域713上方。

因此，本实施方式可以通过连接部分721-3提高第一移动部分200 的移动性。也就是说，本实施方式提高了连接部分721-3的弹力以提高第一移动部分200的移动性。

例如，连接部分721-3可以包括第一连接部分721-3a。

第一连接部分721-3a可以连接在第一端子部分721-1的第一-第一端子721-1a和第二端子部分721-2的第二-第四端子721-2d之间。因此，第一连接部分721-3a可以包括至少一个弯曲部分BP1。此外，如上所述，第一连接部分721-3a连接在每个不同侧区域上所设置的第一端子部分 721-1和第二端子部分721-2之间。因此，第一连接部分721-3a的至少一部分可以设置在分离区域713的角部分上。例如，分离区域713可以包括四个角部分CN1，CN2，CN3和CN4。另外，第一连接部721-3a可以包括形成在分离区域713的四个角部中的第一角部CN1中的第一弯曲部 BPl。第一连接部分721-3a可以包括连接到第一-第一端子721-1a的一端和从上述一端沿逆时针方向延伸并连接到第二-第四端子721-2d的另一端。另外，第一连接部721-3a的第一弯曲部BP1可以从上述一端开始通过逆时针旋转而弯曲。

此外，连接部分721-3可以包括第二连接部分721-3b。

第二连接部分721-3b可以连接在第一端子部分721-1的第一-第二端子721-1b和第二端子部分721-2的第二-第三端子721-2c之间。因此，第二连接部分721-3b可以包括至少一个弯曲部分BP2。此外，如上所述，第二连接部分721-3b连接在不同侧区域中的每一个上所设置的第一端子部分721-1和第二端子部分721-2之间。因此，第二连接部分721-3b可以包括形成在第二角部分CN2中的第二弯曲部分BP2。第二连接部分 721-3b可以包括连接到第一-第二端子721-1b的一端和从上述一端沿逆时针方向延伸并连接到第二-第三端子721-2c的另一端。另外，第二连接部分721-3b的第二弯曲部分BP2可以从上述一端开始通过逆时针旋转而弯曲。第二连接部分721-3b的第二弯曲部分BP2可以与第一连接部分721-3a在相同的方向上弯曲和延伸。

此外，连接部分721-3可以包括第三连接部分721-3c。

第三连接部分721-3c可以连接在第一端子部分721-1的第一-第三端子721-1c和第二端子部分721-2的第二-第一端子721-2a之间。因此，第三连接部分721-3c可以包括至少一个弯曲部分BP3。此外，如上所述，第三连接部分721-3c连接在不同侧区域中的每一个上所设置的第一端子部分721-1和第二端子部分721-2之间。因此，第三连接部分721-3c可以包括形成在第三角部分CN3中的第三弯曲部分BP3。第三连接部分 721-3c可以包括连接到第一-第三端子721-1c的一端和从上述一端沿逆时针方向延伸并连接到第二-第一端子721-2a的另一端。另外，第三连接部分721-3c的第三弯曲部分BP3可以从上述一端开始通过逆时针旋转而弯曲。也就是说，第三连接部分721-3c的第三弯曲部分BP3可以与第一连接部分721-3a和第二连接部分721-3b在相同的方向上弯曲和延伸。

连接部分721-3可以包括第四连接部分721-3d。

第四连接部分721-3d可以连接在第一端子部分721-1的第一-第四端子721-1d和第二端子部分721-2的第二-第二端子721-2b之间。因此，第四连接部分721-3d可以包括至少一个弯曲部分BP4。此外，如上所述，第四连接部分721-3d连接在不同侧区域中的每一个上所设置的第一端子部分721-1和第二端子部分721-2之间。因此，第四连接部分721-3d可以包括形成在第四角部CN4中的第四弯曲部分BP4。此外，第四连接部分721-3d可以包括连接到第一-第四端子721-1d的一端和从上述一端沿逆时针方向延伸并连接到第二-第二端子721-2b的另一端。另外，第四连接部分721-3d的第四弯曲部分BP4可以从上述一端开始通过逆时针旋转而弯曲。也就是说，第四连接部分721-3d的第四弯曲部分BP4可以与第一连接部分721-3a，第二连接部分721-3b和第三连接部分721-3c在相同的方向上弯曲和延伸。

本实施方式的连接部分721-3包括连接在第一端子部分721-1和第二端子部分721-2之间的多个连接部分。此外，多个连接部分中的每一个包括设置在分离区域713的不同角部分中的弯曲部分。在这种情况下，多个连接部分的弯曲部分可以在与旋转方向相同的方向上弯曲和延伸。因此，本实施方式可以提高连接部分721-3的可靠性。此外，本实施方式可以改善透镜驱动装置的第一移动部分200的移动性。

例如，当多个连接部分的弯曲部分沿不同的作为旋转方向的方向弯曲时，可能在第一移动部分200移动时将不同的力施加到各个连接部分。因此，可能减小第一移动部分200的移动性。此外，当多个连接部分的弯曲部分沿不同的作为旋转方向的方向弯曲时，力可能集中在连接部分中的特定连接部分上。因此，可能出现这样的问题：力集中在其上的连接部分比其它连接部分更早地断开。

替选地，本实施方式允许多个连接部分的弯曲部分在旋转方向上彼此在相同的方向上弯曲。因此，当第一移动部分200移动时，作用在每个连接部分上的力可以均匀分布。因此，本实施方式可以提高第一移动部分200的移动性。此外，本实施方式可以均匀地分配作用在每个连接部分上的力，以解决特定连接部分先断裂的问题。此外，即使发生连接部分断开的问题，所有的连接部分也可能同时断开。因此，本实施方式可以改善第一移动部分200的倾斜特性。

同时，连接部分721-3可以不由第一绝缘区域711和第二绝缘区域 712支承。例如，连接部分721-3可以包括在光轴方向上不与第一绝缘区域711和第二绝缘区域712交叠的部分。此外，连接部分721-3的弯曲部分在光轴方向上不与第一绝缘区域711和第二绝缘区域712重叠。例如，连接部分721-3可以以悬置状态设置在分离区域713上。

同时，本实施方式中的第一端子部分721-1，第二端子部分721-2和连接部分721-3中的每一个的数目可以彼此相同。例如，第一端子部分 721-1，第二端子部分721-2和连接部分721-3可以以1：1的比率彼此连接。

例如，第一端子部分721-1的第一-第一端子721-1a，第二端子部分 721-2的第二-第四端子721-2d和第一连接部分721-3a可以以1：1彼此连接。因此，第一端子部分721-1的第一-第一端子721-1a的数目，第二端子部分721-2的第二-第四端子721-2d的数目以及第一连接部分721-3a 的数目可以相同。

此外，第一端子部分721-1的第一-第二端子721-1b，第二端子部分 721-2的第二-第三端子721-2c和第二连接部分721-3b可以以1：1彼此连接。因此，第一端子部分721-1的第一-第二端子721-1b的数目，第二端子部分721-2的第二-第三端子721-2c的数目以及第二连接部分721-3b 的数目可以相同。

第一端子部分721-1的第一-第三端子721-1c，第二端子部分721-2 的第二-第一端子721-2a和第三连接部分721-3c可以以1：1彼此连接。第一端子部分721-1的第一-第三端子721-1c的数目，第二端子部分721-2 的第二-第一端子721-2a的数目以及第三连接部分721-3c的数目可以相同。

此外，第一端子部分721-1的第一-第四端子721-1d，第二端子部分 721-2的第二-第二端子721-2b和第四连接部分721-3d可以以1：1彼此连接。因此，第一端子部分721-1的第一-第四端子721-1d的数目，第二端子部分721-2的第二-第二端子721-2b的数目以及第四连接部分721-3d 的数目可以相同。

同时，设置在第一绝缘区域711的不同第一侧区域中的第一端子部分721-1的第一端子的数目可以相同。例如，第一-第一端子721-1a，第一-第二端子721-1b，第一-第三端子721-1c和第一-第四端子721-1d可以具有彼此相同的数目。

此外，设置在第二绝缘区域712的不同第二侧区域中的第二端子部分721-2的第二端子的数目可以相同。例如，第二-第一端子721-2a，第二-第二端子721-2b，第二-第三端子721-2c和第二-第四端子721-2d可以具有彼此相同的数目。

此外，设置在分离区域713的不同角部中的连接部分的数目可以相同。例如，第一连接部分721-3a，第二连接部分721-3b，第三连接部分 721-3c和第四连接部分721-3d可以具有彼此相同的数目。

在本实施方式中，第一端子部分721-1的数目，第二端子部分721-2 的数目和连接部分721-3的数目彼此相等，因此，可以提高第一移动部分200的移动性。例如，当第一端子部分，第二端子部分和连接部分集中设置在特定区域中，或者设置在特定区域中的第一端子部分，第二端子部分和连接部分的数目大于另一区域中的第一端子部分，第二端子部分和连接部分的数目时，集中设置区域中的移动量与集中设置区域之外的其他区域中的移动量之间可能出现差异。因此，可以减小第一移动部分200的移动性。因此，本实施方式中的第一图案部分分布地设置在第一绝缘区域711的四个第一侧区域，第二绝缘区域712的四个第二侧区域和分离区域713的四个角部分上。因此，本实施例可以提高第一移动部分200的移动性，从而可以提高操作可靠性。

另一方面，第一端子部分721-1，第二端子部分721-2和连接部分 721-3中的每一个的数目可以对应于主衬底110和传感器衬底241之间交换的信号通道的数目。例如，主衬底110和传感器衬底241之间的通信通道的数目可以是32。

因此，第一端子部分721-1的数目可以是32。例如，第一-第一端子 721-1a，第一-第二端子721-1b，第一-第三端子721-1c和第一-第四端子 721-1d中的每一个的数目可以是8。

另外，第二端子部分721-2的数目可以是32。因此，第二-第一端子 721-2a，第二-第二端子721-2b，第二-第三端子721-2c和第二-第四端子 721-2d中的每一个的数目可以是8。

此外，连接部分721-3的数目可以是32。因此，第一连接部分721-3a，第二连接部分721-3b，第三连接部分721-3c和第四连接部分721-3d中的每一个的数目可以是8。然而，通信通道的数目不限于32，并且可以比 32多或比32少。

第一图案部分721的厚度可以为10μm至60μm。例如，第一图案部分721的厚度可以为15μm至50μm。例如，第一图案部分721的厚度可以为20μm至45μm。

当第一图案部分721的厚度小于10μm时，当第一移动部分200移动时可能发生第一图案部分721容易被切割的问题。另外，当第一图案部分721的厚度大于60μm时，可以减小连接部分721-3的弹力。因此，第一移动部分200的移动性可能受到阻碍。例如，当第一图案部分721 的厚度大于60μm时，移动第一移动部分200所需的驱动力可能由于弹力的减小而增加。因此，功耗可能增加。因此，本实施方式中的第一图案部分721具有35μm±5μm的厚度，以使第一移动部分200能够稳定地移动。

此外，连接部分721-3的长度可以是分离区域713的宽度的1.5倍或更大。连接部分721-3的长度可以是分离区域713的宽度的20倍或更小。在这种情况下，分离区域713的宽度可以是1.5mm。当连接部分721-3 的长度小于分离区域713的宽度的1.5倍时，由于连接部分721-3的弹力的减小，第一移动部分200的移动性可能降低。此外，当连接部分721-3的长度大于分离区域713的宽度的20倍时，通过连接部分721-3传输的信号的传输距离可能增加。结果，连接部分721-3的电阻可能增加，因此信号的噪声特性可能劣化。

在下文中，将更详细地描述连接部分721-3。

连接部分721-3包括如上所述设置在分离区域713的多个角部分中的多个连接部分。另外，多个连接部分可以包括在分离区域713的不同角部分处基于相同旋转方向弯曲的弯曲部分。

例如，连接部分721-3可以包括第一连接部分721-3a，该第一连接部分721-3a设置在分离区域713的第一角部分CN1中并且包括第一弯曲部分BP1。

另外，第一连接部分721-3a的第一弯曲部分BP1可以在避开第一角部分CN1的一部分的同时被设置。例如，第一连接部分721-3的第一弯曲部分BP1可以包括部分地露出第一角部分CN1的第一敞开区域OR。此外，第一连接部分721-3a可以设置在第一敞开区域OR的内部和外部，同时避开第一敞开区域OR。

第一敞开区域OR可以是在光轴方向或垂直方向上与第二框架的突起交叠的区域。在这种情况下，本实施方式中的第一敞开区域OR可以设置成提供第二框架210的突起214可在其中移动的空间。例如，第二框架210的突起可以设置成穿过连接部分732的第一敞开区域OR1。因此，该实施方式可以减小相机模块的总厚度。此外，该实施方式可以防止连接部分732由于第二框架210的突起而损坏。

例如，第一连接部分721-3a可以包括设置在第一敞开区域OR外部的外连接部分721-3a1和设置在第一敞开区域OR内部的内连接部分 721-3a2。

外连接部分721-3a1可以设置在第一敞开区域OR的外部。例如，外连接部分721-3a1可以设置成比内连接部分721-3a2更远离第一绝缘区域 711。例如，外连接部分721-3a1可以邻近第二绝缘区域712设置。内连接部分721-3a2可以设置在第一敞开区域OR内部。例如，内连接部分 721-3a2可以设置成比外连接部分721-3a1更远离第二绝缘区域712。例如，内连接部分721-3a2可以邻近第一绝缘区域711设置。

在这种情况下，外连接部分721-3a1的数目可以不同于内连接部分 721-3a2的数目。例如，第一连接部分721-3a可以包括六条线。第一连接部分721-3a的六条线的一部分可以构成外连接部分721-3a1，而剩余部分可以构成内连接部分721-3a2。另外，构成外连接部分721-3a1的线的数目可以不同于构成内连接部分721-3a2的线的数目。优选地，外连接部分721-3a1的线的数目可以大于内连接部分721-3a2的线的数目。例如，外连接部分721-3a1的线的数目可以是内连接部分721-3a2的线的数目的 1.5倍或更多。例如，外连接部分721-3a1的线的数目可以是内连接部分 721-3a2的线的数目的1.7倍或更多。例如，外连接部分721-3a1的线的数目可以是内连接部分721-3a2的线的数目的两倍或更多。

例如，当第一连接部分721-3a的线的数目是六个时，外连接部分 721-3a1的线的数目可以是四个，而内连接部分721-3a2的线的数目可以是两个。因此，外连接部分721-3a1可以包括第一外连接部分至第四外连接部分721-3a11、721-3a12、721-3a13和721-3a14。此外，内连接部分 721-3a2可以包括第一内连接部分721-3a21和第二内连接部分721-3a22。

在该实施方式中，设置在第一敞开区域OR外部的第一连接部分 721-3a的外连接部分721-3al的数目大于设置在第一敞开区域OR内部的第一连接部分721-3a的内连接部分721-3a2的数目。因此，该实施方式可以增强第一移动部分200的移动性。例如，如果外连接部分721-3a1 的数目大于内连接部分721-3a2的数目，则与相反的情况相比，可以更容易地控制第一移动部分200的移动量。例如，外连接部分721-3a1可以具有比第一敞开区域OR外部的内连接部分721-3a2的长度更长的长度。另外，由于外连接部分721-3a1的长度比内连接部分721-3a2的长度长，因此可以减小移动第一移动部分200所需的驱动力的强度。因此，该实施方式中的外连接部分721-3a1的数目可以大于内连接部分721-3a2的数目，以提高第一移动部分200的移动性。此外，本实施方式中的第一移动部分200的移动量可以精细地调节。

另一方面，外连接部分721-3a1和内连接部分721-3a2中的每一个包括多个弯曲点。

在这种情况下，外连接部分721-3a1的弯曲点的数目可以与内连接部分721-3a2的弯曲点的数目相同。例如，外连接部分721-3a1的弯曲数目可以与内连接部分721-3a2的弯曲数目相同。例如，外连接部分721-3a1 可以包括五个弯曲点。例如，外连接部分721-3a1可以具有从连接到第一端子部分的一端开始的第一-第一弯曲点A1、第一-第二弯曲点A2、第一 -第三弯曲点A3、第一-第四弯曲点A4和第一-第五弯曲点A5。相应地，内连接部分721-3a2也可以包括五个弯曲点。例如，内连接部分721-3a2 可以具有从连接到第一端子部分的一端开始的第二-第一弯曲点B1、第二 -第二弯曲点B2、第二-第三弯曲点B3、第二-第四弯曲点B4和第二-第五弯曲点B5。

然而，外连接部分721-3a1和内连接部分721-3a2中的每一个的弯曲点的数目可以小于或等于四个，或者可以替选地是六个或更多。

在本实施方式中，如上所述，外连接部分721-3a1的弯曲点的数目和内连接部分721-3a2的弯曲点的数目彼此相等，因此，可以增强第一移动部分200的移动性。例如，当外连接部分721-3a1的弯曲点的数目不同于内连接部分721-3a2的弯曲点的数目时，力可以集中到具有更多弯曲点的连接部分。因此，可能出现如下问题：力集中在其上的连接部分在其他连接部分之前被破坏。此外，第一移动部分200的移动精度可能出现问题。

因此，在本实施方式中，外连接部分721-3a1的弯曲点的数目和内连接部分721-3a2的弯曲点的数目彼此相等。因此，当第一移动部分200 移动时，施加到内连接部分721-3a2和外连接部分721-3a1的力可以均匀分布。因此，本实施方式可以解决特定连接部分被首先切断的问题。此外，即使当连接部分被切断时，本实施方式中的内连接部分721-3a2和外连接部分721-3a1也可以同时被切断。

另外，当第一移动部分200移动时，由于旋转或倾斜引起的力集中在内连接部分721-3a1或外连接部分721-3a2的弯曲点中的每个弯曲点处。在这种情况下，本实施方式中的内连接部分721-3a1和外连接部分 721-3a2的数目可以相同，以防止力在特定弯曲点处集中。此外，在本实施方式中，内连接部分721-3a1与外连接部分721-3a2的弯曲点的数目之间的差可以在40％内、20％内或10％内调节。因此，该实施方式可以防止当力集中在特定弯曲点上时特定连接部分断裂。

主衬底110电连接到衬底700的第一端子部分721-1。传感器衬底 241电连接到衬底700的第一图案部分721的第二端子部分721-2。在这种情况下，具有弹力的连接部分721-3可以形成在第一端子部分721-1 与第二端子部分721-2之间，同时电连接它们。因此，主衬底110和传感器衬底241可以彼此电连接。构成传感器衬底241的第一移动部分200 能够通过连接部分721-3的弹力绕x轴或y轴旋转。同时，传感器衬底 241可以电连接到第三驱动构件330。

为此，该实施方式可以包括连接弹簧部分800。连接弹簧部分800 可以包括第一连接弹簧部分810。第一连接弹簧部分810的一端连接到传感器衬底241。第一连接弹簧部分810的另一端连接到第二下弹性构件 620的一端。另外，第二下弹性构件620的一端可以电连接到第三驱动构件330的一端。此外，连接弹簧部分800包括第二连接弹簧部分820。第二连接弹簧部分820的一端连接到传感器衬底241。第二连接弹簧部分 820的另一端连接到第二下弹性构件620的另一端。此外，第二下弹性构件620的另一端可以连接到第三驱动构件330的另一端。因此，本实施方式中的特定强度的电流可以沿特定方向施加到第三驱动构件330。同时，第二下弹性构件620包括连接到第一连接弹簧部分810的第一部分。第二下弹性构件620可以包括与第一部分电绝缘并连接到第二连接弹簧部分820的第二部分。

<图像传感器模块>

在下文中，将描述该实施方式的图像传感器模块。

图像传感器模块可以包括上述的传感器衬底241、图像传感器242 和衬底700。

此外，图像传感器模块还可以包括耦接到衬底700的主衬底100。与中介件对应的衬底700可以被称为“第一衬底”，设置有图像传感器242 的传感器衬底241可以被称为“第二衬底”，并且主衬底110也可以被称为“第三衬底”。

图5a是根据第一实施方式的图像传感器模块的截面图。

参照图5a，根据实施方式的图像传感器模块可以对应于图1至图4 (即图4a至图4f)。

图像传感器模块包括衬底700。

传感器衬底241设置在衬底700上。图像传感器242可以安装在传感器衬底241上。

例如，第一粘合部分SB1可以设置在衬底700的第一端子部分721-1 上。此外，传感器衬底241可以设置在第一粘合部分SB1上。例如，传感器衬底241可以通过第一粘合部分SB1附接至衬底700。例如，设置在传感器衬底241上的焊盘241-1和241-2可以通过第一粘合部分SB1 电连接到衬底700的第一端子部分721-1。

此外，主衬底110可以设置在衬底700上。例如，主衬底110可以包括第三敞开区域，并且可以被设置成围绕传感器衬底241。

例如，第二粘合部分SB可以设置在衬底700的第二端子部分721-2 上。此外，主衬底110可以通过第二粘合部分SB附接至衬底700。例如，主衬底110的焊盘116可以通过第二粘合部分SB电连接到衬底700的第二端子部分721-2。

图5b是示出图5a的图像传感器模块的修改示例的视图。

参照图5b，第二实施方式的图像传感器模块中的图5a中的衬底700 可以以反转状态设置，并且传感器衬底241可以以反转状态耦接到衬底 700。

即，图像传感器模块包括衬底700。

此时，与图5a不同，衬底700可以设置成使得第一图案部分721和第二图案部分722面向下。

此外，第一图案部分721和传感器衬底241的焊盘可以设置成在通过形成在衬底700上的第一端子开口部分彼此隔开预定距离的位置处彼此直接面向。

此外，第一粘合部分SB1可以设置在衬底700的第一端子开口部分中。此外，传感器衬底241可以设置在第一粘合部分SB1上。例如，传感器衬底241可以通过第一粘合部分SB1附接至衬底700。例如，设置在传感器衬底241上的焊盘241-1和241-2可以通过第一粘合部分SB1 电连接到衬底700的第一端子部分721-1。根据修改示例，通过将第一粘合部分SB1的一部分设置在第一端子开口部分中，可以最小化衬底700 与传感器衬底241之间的间隔距离。因此，该实施方式可以减小图像传感器模块的厚度。

此外，第二粘合部分SB可以设置在衬底700的第二端子开口部分中。此外，主衬底110可以设置在第二粘合部分SB上。例如，主衬底110可以通过第二粘合部分SB附接至衬底700。例如，设置在主衬底110上的焊盘116可以通过第二粘合部分SB电连接到衬底700的第二端子部分 721-2。

另一方面，图像传感器模块可以易于散热。即，该结构具有由图像传感器242产生的热被捕获在透镜驱动装置的容纳空间中的结构。

因此，该实施方式允许增强图像传感器模块的散热。

图6是示出根据第二实施方式的图像传感器模块的截面图。

参考图6，与图5(即图5a至图5b)的图像传感器模块相比，基本结构可以是相同的。

然而，第二实施方式的图像传感器模块还可以包括用于散热的散热部分930。

为此，第二实施方式的图像传感器模块中的绝缘部分710的第一绝缘区域711和第二图案部分722的第二-第一图案部分722-1可以与第一实施方式的图像传感器模块的结构不同。

该实施方式中的第二图案部分722的第二-第一图案部分722-1不包括第二敞开区域OR。

绝缘部分710的第一绝缘区域711可以包括暴露第二-第一图案部分722-1的下表面的通孔711-9。第一绝缘区域711的通孔711-9可以穿过第一绝缘区域711的上表面和下表面。例如，第一绝缘区域711的通孔 711-9可以暴露第二-第一图案部分722-1的下表面。例如，第一绝缘区域 711的通孔711-9可以暴露附接至第一绝缘区域711的下表面的散热部分 930的上表面。

因此，本实施方式中的第一绝缘区域711的面积可以小于第二-第一图案部分722-1的面积。例如，第一绝缘区域711的面积可以是第二-第一图案部分722-1的面积的95％或更小。例如，第一绝缘区域711的面积可以小于或等于第二-第一图案部分722-1的面积的90％。例如，第一绝缘区域711的面积可以小于或等于第二-第一图案部分722-1的面积的 85％。

因此，第二-第一图案部分722-1可以包括设置在第一绝缘区域711 的上表面上的第一部分和设置在第一绝缘区域711-9的通孔711上的第二部分。例如，第二-第一图案部分722-1的第二部分可以在光轴方向上与第一绝缘区域711的通孔711-9交叠。

同时，可以在第一绝缘区域711的通孔711-9中形成粘合层920。粘合层920可以形成为填充第一绝缘区域711的通孔711-9的内部。例如，粘合层920的厚度可以与第一绝缘区域711的通孔711-9的厚度或深度相同。

粘合层920可以设置在第一绝缘区域711的通孔711-9中，以在第二 -第一图案部分722-1与散热部分930之间接合。例如，散热部分930可以通过粘合层920附接至第一绝缘区域711的下表面。粘合层920可以包括诸如热固性粘合剂或可固化粘合剂的粘合构件，但不限于此。粘合层920可以是焊膏，但不限于此。然而，粘合层920优选包括具有高导热性的材料。

同时，传感器衬底241可以设置在衬底700上，并且图像传感器242 可以安装在传感器衬底241上。

在这种情况下，传感器衬底241可以包括过孔241-5。传感器衬底 241的过孔241-5可以形成为穿过传感器衬底241的上表面和下表面。此外，传感器衬底241的过孔241-5可以由具有高热导率的金属材料形成。

因此，通孔241-5的上表面可以与图像传感器242的下表面直接接触。

同时，粘合部分910可以设置在过孔241-5的下表面上。例如，粘合部分910可以附接至过孔241-5的下表面。粘合部分910可以通过过孔241-5连接至图像传感器242的下表面。

此外，粘合部分910可以设置在第二-第一图案部分722-1上。例如，粘合部分910的上表面直接接触传感器衬底241的过孔241-5。例如，粘合部分910的下表面可以直接接触设置在第一绝缘区域711上的第二-第一图案部分722-1。因此，在该实施方式中，由图像传感器242产生的热可以通过传感器衬底241的过孔241-5和粘合部分910传递至第二-第一图案部分722-1。

另一方面，在本实施方式中，散热部分930设置在绝缘部分710的下表面上。例如，散热部分930可以设置在绝缘部分710的第一绝缘区域711的下表面上。例如，散热部分930可以通过粘合层920附接至第一绝缘区域711的下表面。

在第二实施方式中，过孔241-5和第二-第一图案部分722-1通过粘合部分910连接。此外，在本实施方式中，第二-第一图案部分722-1和散热部分930通过粘合层920连接。因此，在本实施方式中，由图像传感器242产生的热通过过孔241-5、粘合部分910、第二-第一图案部分 722-1和粘合层920传递至散热部分930。因此，在本实施方式中，由图像传感器242产生的热可以更有效地传递至衬底700，从而改善散热特性。

同时，在第二实施方式中，散热部分930包括与粘合层920接触的第一部分和与第一绝缘区域711接触的第二部分。例如，在第二实施方式中，散热部分930的面积可以大于粘合层920的面积。例如，散热部分930的面积可以大于形成在第一绝缘区域711中的通孔711-9的面积。

因此，在本实施方式中，由图像传感器242产生的热可以辐射到外部，并且因此可以改善散热特性。此外，该实施方式可以提高图像传感器242的操作可靠性。此外，该实施方式可以改善由图像传感器242获取的图像的质量。

图7是示出根据第三实施方式的图像传感器模块的视图。

参照图7，除了粘合层920a和散热部分930a的结构之外，根据第三实施方式的图像传感器模块与根据图6的第二实施方式的图像传感器模块的模块相同。

如上所述，根据第二实施方式的散热部分930通过粘合层920附接至第一绝缘区域711的下表面。

与此不同，根据第三实施方式的散热部分930a可以不接触第一绝缘区域711的下表面。

例如，在第三实施方式中，散热部分930a可以设置在第一绝缘区域 711的通孔711-9中。例如，在第三实施方式中，粘合层920a的厚度可以小于第一绝缘区域711的通孔711-9的深度。因此，粘合层920a可以填充第一绝缘区域711的通孔711-9的仅一部分。

在该实施方式中，散热部分930a可以附接至粘合层920a。例如，在本实施方式中，散热部分930a可以附接至粘合层920a并设置在第一绝缘区域711的通孔711-9中。

根据第三实施方式，散热部分930a的至少一部分设置在第一绝缘区域711的通孔711-9中。因此，可以减小图像传感器模块的厚度。此外，该实施方式可以通过减小图像传感器模块的厚度来减小透镜驱动装置的总厚度。因此，该实施方式可以减小相机模块的厚度。

同时，下面将详细描述该实施方式的图案部分720的层结构。

图案部分720可以具有多个层结构。例如，图案部分720可以包括金属层和表面处理层。图案部分720的金属层可以是构成图案部分720 的原材料。例如，图案部分720的金属层可以是轧制材料。表面处理层可以形成在图案部分720的金属层上。表面处理层可以是防止图案部分 720的氧化的表面保护层。

也就是说，当在图案部分720的金属层的表面上没有形成表面处理层时，可能发生图案部分720的暴露表面的氧化或变色。因此，可能降低电气可靠性。

因此，在本实施方式中，表面处理层形成在图案部分720的金属层上，以保护图案部分720的金属层的表面。

表面处理层可以是有机涂层。也就是说，在该实施方式中，可以通过在图案部分720的金属层上涂覆有机材料来形成表面处理层。换言之，常规上，通过在金属层上镀覆镍(Ni)，金(Au)等形成表面处理层。然而，如上所述的常规表面处理层是如上所述通过镀覆金属材料形成的。在这种情况下，当表面处理层由镍形成时，难以控制镍镀覆槽中磷的浓度，因此存在公平性劣化的问题。此外，当不能适当地管理镍镀覆槽中磷的浓度时，存在由于镍的氧化而出现图案部分720的表面变为黑色的黑色焊盘形状的问题。此时，在出现黑色焊盘现象的部分上不能适当地进行金(Au)镀覆。因此，当图案部分720用作芯片安装焊盘时，存在难以进行金(Au)的正常镀覆的问题，从而使芯片接合性能劣化。此外，当表面处理层如现有技术中那样由金(Au)形成时，可能由于金(Au) 镀覆槽中的氰根离子(CN-)而出现环境问题。也就是说，金镀覆槽中的氰根离子不是环境友好的材料。因此，存在需要特殊设备用于废水处理的问题。此外，当表面处理层由镍形成时，由于镍的磁性，在高频带中发生信号干扰。因此，存在图案部分720的电气可靠性降低的问题。

因此，在本实施方式中，图案部分720的表面处理层使用有机材料而不是诸如镍或金(Au)的材料形成。

在下文中，将详细描述该实施方式的图案部分720的层结构。

图8a是用于解释根据第一实施方式的图案部分的层结构的视图，图 8b是示出图8a的表面处理层的化学反应式的视图，以及图8c是示出图 8a的表面处理层的表面的视图。

由于先前已经详细描述了图案部分720的具体结构，因此将省略其描述。

第一图案部分721和第二图案部分722可以包括对应于轧制材料的金属层和形成在该金属层上的表面处理层。

例如，第一图案部分721的第一端子部分721-1可以包括设置在第一绝缘区域711上的金属层721-11和设置在金属层721-11上的表面处理层721-12。

例如，第一图案部分721的第二端子部分721-2可以包括设置在第二绝缘区域712上的金属层721-21和设置在金属层721-21上的表面处理层721-22。

例如，第一图案部分721的连接部分721-3可以包括设置在绝缘部分710的分离区域713上的金属层721-31以及设置在金属层721-31上的表面处理层721-32。

例如，第二图案部分722的第二-第一图案部分722-1包括设置在第一绝缘区域711上的金属层722-11和设置在金属层722-11上的表面处理层722-12。

例如，第二图案部分722的第二-第二图案部分722-2包括设置在第二绝缘区域712上的金属层722-21和设置在金属层722-21上的表面处理层722-22。

第一图案部分721和第二图案部分722中的每一个的表面处理层 721-12、721-22、721-32、722-12和722-22可以形成在金属层721-11、 721-21、721-31、722-11、722-21上。例如，可以通过涂覆有机材料来在金属层721-11、721-21、721-31、722-11、722-21上形成表面处理层721-12、 721-22、721-32、722-12和722-222。

也就是说，在本实施方式中，用于保护第一图案部分721和第二图案部分722的表面的表面处理层使用有机材料形成。

表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22可以由不具有导电性的有机材料形成。然而，实施方式不限于此。例如，表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22可以由具有低电导率的有机材料、无机材料及其复合物中的任一种形成。

此时，构成如上所述的表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12 和722-22的有机材料具有低的相对介电常数ε。在这种情况下，相对介电常数ε影响包括在图案部分720中的布线的信号传输速度v。例如，信号传输速度v可以由下面的等式1确定。

[等式1]

在此，v是信号传输速度，ε是构成图案部分720的材料的相对介电常数，C是光速，以及K是整数。

在此，表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22的相对介电常数ε为3.24。这显著小于镍或金(Au)的相对介电常数ε。例如，镍或金(Au)的相对介电常数ε为4或更大。因此，本实施方式可以提高包括在图案部分720中的布线的信号传输速度v。因此，该实施方式可以提高电路板的产品可靠性。

此外，构成表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22 的有机材料的热导率高于常规镍或金属层721-11、721-21、721-31、722-11 和722-21的热导率。因此，在该实施方式中，包括表面处理层721-12、 721-22、721-32、722-12和722-22的图案部分720的热导率可以增加。

也就是说，在该实施方式中，可以通过通过有机涂层涂敷表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12、722-22来改善热导率和散热特性。

另一方面，表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22 可以形成在构成图案部分720的金属层721-11、721-21、721-31、722-11 和722-21的至少一个侧表面上。例如，表面处理层721-12、721-22、721-32、 722-12和722-22可以分别形成在金属层721-11、721-21、721-31、722-11 和722-21的暴露表面上。

第一端子部分721-1可以包括上表面、侧表面和下表面。此外，第一端子部分721-1的上表面和侧表面不与电路板的其它部件接触。因此，第一端子部分721-1的表面处理层721-12可以形成在第一端子部分721-1 的金属层721-11的上表面和侧表面上。

然而，表面处理层可以不形成在第一端子部分721-1的金属层721-11 的下表面的至少一部分上。例如，表面处理层721-12可以不形成在在垂直方向或在厚度方向上与第一绝缘区域711交叠的第一端子部分721-1 的金属层721-11的下表面上。然而，第一端子部分721-1的金属层721-11 的下表面的一部分可以在垂直方向或厚度方向上不与第一绝缘区域711 交叠。例如，第一端子部分721-1的金属层721-11的下表面的一部分通过形成在第一绝缘区域711中的第一端子开口部分暴露。例如，第一端子部分721-1的金属层721-11包括在垂直方向或厚度方向上与第一绝缘区域711的第一端子开口部分交叠的区域。此外，第一端子部分721-1 的表面处理层721-12可以形成在与第一端子开口部分(未示出)交叠的第一端子部分721-1的金属层721-11的下表面上。例如，第一端子部分 721-1的金属层721-11的下表面包括在厚度方向上与第一绝缘区域711 交叠的第一-第一下表面以及不同于第一-第一下表面的第一-第二下表面。此外，第一-第二下表面可以是在厚度方向上与第一绝缘区域711的第一端子开口部分交叠的部分。此外，第一端子部分721-1的表面处理层 721-12可以仅形成在第一端子部分721-1的金属层721-11的第一-第二下表面上。

另外，第二端子部分721-2可以包括上表面、侧表面和下表面。此外，第二端子部分721-2的上表面和侧表面不与电路板的其它部件接触。因此，第二端子部分721-2的表面处理层721-22可以形成在第二端子部分721-2的金属层721-21的上表面和侧表面上。

然而，它可以不形成在第二端子部分721-2的金属层721-21的下表面的至少一部分上。第二端子部分721-2的金属层721-21的下表面的一部分通过形成在第二绝缘区域712中的第二端子开口部分暴露。例如，第二端子部分721-2的金属层721-21可以包括在垂直方向或在厚度方向上与第二绝缘区域712的第二端子开口部分(未示出)交叠的区域。例如，第二端子部分721-2的金属层721-21的下表面包括在厚度方向上与第二绝缘区域712交叠的第二-第一下表面以及不同于第二-第一下表面的第二-第二下表面。此外，第二-第二下表面可以是在厚度方向上与第二绝缘区域712的第二端子开口部分交叠的部分。此外，第二端子部分721-2 的表面处理层721-22可以形成在第二端子部分721-2的金属层721-21的第二-第二下表面上。

此外，连接部分721-3包括上表面、侧表面和下表面。在这种情况下，连接部分721-3可以不与绝缘部分710接触。例如，连接部分721-3 设置在绝缘部分710的分离区域713中。例如，连接部分721-3可以以悬置布置在绝缘部分710的分离区域713中。因此，连接部分721-3的金属层721-31的上表面、侧表面和下表面可以不与电路板的其它部件接触。因此，在本实施方式中，连接部分721-3的表面处理层721-32可以设置在连接部分721-3的金属层721-31的上表面、侧表面和下表面上。此外，根据实施方式，当图像传感器移动时，连接部分721-3的表面处理层721-32也可以执行连接部分721-3的绝缘功能。

同时，第二图案部分722的第二-第一图案部分722-1设置在绝缘部分710的第一绝缘区域711上。在这种情况下，第二图案部分722的第二-第一图案部分722-1可以包括上表面、侧表面和下表面。此外，第二- 第一图案部分722-1的下表面的整个区域可以接触第一绝缘区域711的上表面。因此，第二-第一图案部分722-1的表面处理层722-12可以不形成在第二-第一图案部分722-1的金属层722-11的下表面上。例如，第二 -第一图案部分722-1的表面处理层722-12可以仅形成在第二-第一图案部分722-1的金属层722-11的上表面和侧表面上。

此外，第二图案部分722的第二-第二图案部分722-2设置在绝缘部分710的第二绝缘区域712上。在这种情况下，第二图案部分722的第二-第二图案部分722-2可以包括上表面、侧表面和下表面。此外，第二- 第二图案部分722-2的下表面的整个区域可以与第二绝缘区域712的上表面接触。因此，第二-第二图案部分722-2的表面处理层722-22可以不形成在第二-第二图案部分722-2的金属层722-21的下表面上。例如，第二-第二图案部分722-2的表面处理层722-22可以仅形成在第二-第二图案部分722-2的金属层722-21的上表面和侧表面上。

同时，虽然在附图中未示出，但是可以在绝缘部分710和图案部分 720上形成粘合层(未示出)。也就是说，图案部分720可以由轧制材料形成。此外，粘合层可以形成在绝缘区域711与轧制金属层之间，用于接合轧制材料的轧制金属层和绝缘部分710。因此，可以在图案部分720 与绝缘部分710之间形成粘合层。

另一方面，如图8b所示，构成图案部分720的表面处理层721-12、 721-22、721-32、722-12、722-22可以通过在金属层721-11、721-21、721-31、 722-11和722-21上涂覆薄膜来形成。该薄膜可以通过应用例如喷涂、浸涂和沉积的方法中的至少一种涂覆方法来形成。另外，作为涂覆溶液，可以应用不具有导电性或具有低导电性的有机材料、无机材料、有机-无机复合物等。

优选地，实施方式使用烷基咪唑形成表面处理层721-12、721-22、 721-32、722-12、722-22。烷基咪唑具有低电导率和高热导率。即，烷基咪唑具有优异的绝缘性和散热性。

此时，表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12、722-22可以通过与烷基咪唑的氮(N)元素分离的离子和构成图案部分720的铜(Cu) 离子之间的配位形成。即，使用烷基咪唑的涂覆溶液在图案部分720上形成薄膜。此时，与烷基咪唑的氮元素分离的离子和图案部分720的铜离子配位。因此，表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22 可以形成在图案部分720上。

表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22可以具有在0.1μm至10μm范围内的厚度。例如，表面处理层721-12、721-22、721-32、 722-12和722-22可以具有在0.15μm至8μm范围内的厚度。例如，表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22可以具有0.2μm至 5μm的厚度。当表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22 的厚度小于0.1μm时，存在不能在图案部分720的表面上形成均匀的表面处理层的间题。也就是说，当表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12 和722-22的厚度小于0.1μm时，出现表面处理层不能设置在图案部分 720的一些表面上的问题，并且在没有设置表面处理层的区域中可能发生氧化。此外，当表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22 的厚度超过10μm的范围时，电阻随着图案部分720的厚度增加而增加，因此，存在信号损耗增加的问题。此外，当表面处理层721-12、721-22、 721-32、722-12和722-22的厚度超过10μm时，存在形成表面处理层的涂覆成本增加的问题。

同时，实施方式中的图案部分720的轧制材料的金属层包括铜(Cu) 和钛(Ti)。因此，图案部分720的钛(Ti)被包括在表面处理层721-12、 721-22、721-32、722-12和722-22中。

即，参照图8c，表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22 的表面可以包含用于每个区域的不同浓度的金属元素。

表1示出了图8c的区域A的表面分析结果。

[表1]

元素	浓度(wt％)
		C	51.88
O	6.45
		Cl	0.60
Ti	1.85
		Cu	39.23

表2示出了图8c的区域B的表面分析结果。

[表2]

元素	浓度(wt％)
		C	75.34
O	6.01
		Cl	6.06
Ti	0.33
		Cu	9.47

参考表1和表2，表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和 722-22包括铜(Cu)和钛(Ti)，它们是构成图案部分720的金属元素而不是构成烷基咪唑的金属元素。然而，对于表面处理层721-12、721-22、 721-32、722-12和722-22的每个区域，图案部分720和金属元素之间的配位程度可以不同。因此，铜(Cu)和钛(Ti)的浓度对于每个区域可以不同。例如，图案部分720由轧制材料制成，因此每个区域的铜浓度和钛浓度可以不同。此外，表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12 和722-22可以包括如表1和表2所示的由于每个区域中的浓度差异而对于每个区域具有不同浓度的元素。

另一方面，如下简要描述用于形成如上所述的表面处理层721-12、 721-22、721-32、722-12和722-22的制造过程。

首先，实施方式中的图案部分可以形成在绝缘部分上。也就是说，实施方式中的图案部分720可以通过将轧制材料的金属层附着在绝缘部分上并对附着的金属层进行图案化来形成。

此后，该实施方案可以进行表面处理的预处理过程。

例如，通过使用硫酸和盐酸中的至少一种进行化学抛光，或者使用刷子、砂纸和磨石中的至少一种进行物理抛光，可以为实施方式中的图案部分720的表面提供一定水平或更高的粗糙度。例如，为了形成表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12和722-22，可以向图案部分720 提供Ra(0.05至0.2μm)和Rz(1.0至3.0μm)水平的表面粗糙度。

此后，实施方式制备不具有或具有低电导率的有机材料、无机材料和有机与无机复合物中的至少之一的涂覆溶液。此外，可以通过诸如喷涂、浸涂和沉积之类的涂覆方法中的至少之一将制备的涂覆溶液施加到预处理的图案部分720以形成表面处理层。

图9a是用于说明根据第二实施方式的图案部分的层结构的视图，图 9b是图9b的连接部分的放大视图，以及图9c是示出图9a的表面处理层的第二表面处理部分的视图。

构成图案部分720的金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21 由轧制材料制成。

此时，一般轧制材料的金属层的中心线平均表面粗糙度(Ra)在0.025 μm至0.035μm的范围内或/和10点平均表面粗糙度在0.3μm至0.5μm 的范围内。在这种情况下，当金属层的粗糙度在上述范围内时，由于表面粗糙度低，图案部分720与绝缘部分710之间的粘附力降低。因此，存在图案部分从绝缘部分脱离的问题。

因此，图案部分720还可以包括镀覆层。镀覆层可以指通过对包括轧制材料的金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21的表面进行镀覆而形成的镀覆层。

例如，可以在第一绝缘区域711与第一端子部分721-1的金属层 721-11之间形成镀覆层721-13。因此，第一端子部分721-1的表面处理层721-12可以被设置成覆盖第一端子部分721-1的镀覆层721-13和金属层721-11。

例如，镀覆层721-23可以设置在第二绝缘区域712与第二端子部分 721-2的金属层721-21之间。因此，第二端子部分721-2的表面处理层 721-12可以被设置成覆盖第二端子部分721-2的镀覆层721-23和金属层 721-21。

此外，连接部分721-3包括设置在金属层721-31之下的镀覆层721-33。此外，连接部分721-3的表面处理层721-33可以被设置成围绕连接部分 721-3的镀覆层721-33和金属层721-31。

相应地，可以在第一绝缘区域711和第二-第一图案部分722-1的金属层722-11之间形成镀覆层722-13。因此，第二-第一图案部分722-1的表面处理层722-12可设置成覆盖金属层722-11和镀覆层722-13。

此外，镀覆层722-23可以设置在第二绝缘区712与第二-第二图案部分722-2的金属层722-21之间。因此，第二-第二图案部分722-2的表面处理层722-12可以被设置成覆盖第二-第二图案部分722-2的镀覆层 722-23和金属层722-21。

同时，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23可以包括纯铜。因此，在金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21上形成的部分中的表面处理层的元素可以不同于在镀覆层721-13、721-23、 721-33、722-13和722-23上形成的部分中的表面处理层的元素。

在这种情况下，金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21 可以被称为第一金属层，而镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和 722-23也可以被称为第二金属层。在下文中，将作为示例描述连接部分 721-3。

连接部分721-3的表面处理层721-32可以包括与连接部分721-3的金属层721-31接触的第一表面处理部分721-321，以及与连接部分721-3 的镀覆层721-33接触的第二表面处理部分721-322。而且，第一表面处理部分721-321中的元素和第二表面处理部分721-322中的元素可以显得彼此不同。

即，如表1和表2所示，金属层721-11、721-21、721-31、722-11 和722-21包括钛，并且因此表面处理层721-12、721-22、721-32、722-12 和722-2包括钛。因此，表1和表2中所示的元素可以被包括在第一表面处理部分721-321中。

替选地，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23仅包括铜。例如，钛未被包括在镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23 中。因此，在第二表面处理部分721-322中可以不包括钛。

例如，如图9c所示，表3中示出了第二表面处理部分721-322的区域C中的表面分析结果。

[表3]

如表3所示，第二表面处理部分721-322可以不包含被包括在第一表面处理部分721-321中的钛(Ti)。

在下文中，将详细描述镀覆层。

镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23可以通过在作为轧制铜箔合金的金属层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23上电解镀覆或无电镀覆来形成。镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和 722-23可以通过在金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21的表面上镀覆含有铜的镀覆颗粒来形成。构成镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的镀敷颗粒可以包含二元或三元复合元素，所述二元或三元复合元素包含作为主要组分的铜和Ni、Co、Mn和A1中的至少一种。镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23可以形成在金属层721-11、 721-21、721-31、722-11和722-21上以具有预定厚度。例如，镀覆层721-13、 721-23、721-33、722-13和722-23可以具有在0.5μm至10μm的范围内的厚度。例如，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23可以具有在0.8μm至8μm的范围内的厚度。例如，镀覆层721-13、721-23、 721-33、722-13和722-23可以具有在1.0μm至6μm的范围内的厚度。当镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的厚度小于0.5μm 时，可能难以在金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21的表面上形成均匀厚度的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23。例如，当镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的厚度小于 0.5μm时，可能出现在金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21 的特定区域中不形成镀覆层的问题。因此，存在发生图案部分氧化的问题。当镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的厚度超过10 μm时，图案部分的总厚度增加。因此，可以减小图案部分的弹性，并且可以减小相机模块的移动部分的移动性。此外，当镀覆层721-13、721-23、 721-33、722-13和722-23的厚度超过10μm时，图案部分的电阻可能增加并且信号传输损耗可能增加。

同时，实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23 被描述为仅设置在金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21的一个表面上，但不限于此。也就是说，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23也可以设置在金属层721-11、721-21、721-31、722-11 和722-21的上表面上。此外，当镀覆层也设置在金属层721-11、721-21、721-31、722-11、722-21的上表面上时，金属层721-11、721-21、721-31，可以在用于对金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21进行图案化的蚀刻过程中，提高金属层和干膜(未示出)之间的粘附性。并且，当金属层和干膜之间的粘附性提高时，可以提高金属层的蚀刻可靠性。

图10的(a)是示出图案部分720的金属层721-11、721-21、721-31、 722-11和722-21的表面的视图，以及图10的(b)是示出图案部分720 的镀覆层721-13，721-23，721-33，722-13和722-23的表面的视图。

如图10的(a)所示，金属层721-11、721-21、721-31、722-11和 722-21是指轧制铜箔合金的表面。因此，金属层721-11、721-21、721-31、 722-11和722-21的表面粗糙度的值低于镀覆层721-13、721-23、721-33、 722-13和722-23的表面粗糙度低的值。

例如，金属层721-11、721-21、721-31、722-11、722-21的表面具有在0.025μm至0.035μm的范围内的中心线平均表面粗糙度(Ra)和/或在0.3μm至0.5μm的范围内的10点平均表面粗糙度。并且，当金属层 721-11、721-21、721-31、722-11、722-21的表面与绝缘部分710的表面 (或设置在绝缘部分的表面上的粘合层的表面)直接接触时，存在以下的问题：金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21由于粘附力的增加而与绝缘部分710分离。

因此，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23形成在金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21的表面上。因此，实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的表面，而不是金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21的表面，与绝缘部分710的表面(或粘合层的表面)接触。因此，实施方式可以提高图案部分720与绝缘部分710之间的粘附力。

此时，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的表面粗糙度的参考范围可以如下。即，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13 和722-23的中心线平均表面粗糙度(Ra)的参考范围和10点平均表面粗糙度(Rz)的参考范围可以如下。例如，镀覆层721-13、721-23、721-33、 722-13、722-23的表面(具体地，面向绝缘部分710的上表面的下表面) 可以具有在0.05μm至1.5μm范围内的中心线平均表面粗糙度(Ra)。例如，实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的表面可以具有在0.05μm至1.0μm范围内的中心线平均表面粗糙度(Ra)。例如，实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23 的表面可以具有在0.08μm至0.8μm范围内的中心线平均表面粗糙度Ra。例如，实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23 的表面可以具有在0.6μm至15μm范围内的10点平均表面粗糙度(Rz)。例如，实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23 的表面可以具有在0.7μm至14.0μm范围内的10点平均表面粗糙度(Rz)。例如，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的表面可具有在1.0μm至12μm范围内的10点平均表面粗糙度Rz。

也就是说，与金属层721-11、721-21、721-31、722-11和722-21的表面相比，实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23 的表面可以具有10倍或更大的表面粗糙度。也就是说，与金属层721-11、 721-21、721-31、722-11和722-21的表面相比，实施方式中的镀覆层721-13、 721-23、721-33、722-13和722-23的表面可以具有20倍或更大的表面粗糙度。

当镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的表面粗糙度具有小于0.05μm的中心线平均粗糙度(Ra)或小于0.6μm的10点平均粗糙度(Rz)时，图案部分720可能由于图案部分720与绝缘部分710 之间的粘附力降低而与绝缘部分710脱离。此外，当镀覆层721-13、721-23、 721-33、722-13和722-23的表面粗糙度具有小于0.05μm的中心线平均粗糙度(Ra)或小于0.6μm的10点平均粗糙度(Rz)时，金属层721-11、 721-21、721-31、722-11和722-21的蚀刻效率可能降低。此外，当蚀刻效率降低时，图案部分720的上表面的宽度和下表面的宽度之间的差异可能增加，并且因此图案部分720的电可靠性可能劣化。

此外，当镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的表面粗糙度具有超过1.5μm的中心线平均粗糙度(Ra)或超过15.0μm的10 点平均粗糙度(Rz)时，图案部分720的厚度可能增加。另外，当图案部分720的厚度增加时，传感器部分相对于固定部分的移动性可以根据图案部分720的弹力的减小而减小。

图11a至图11e是用于说明根据实施方式的镀覆状况与镀覆覆层的粘附力之间的关系的视图。

图11a是示出经镀覆层和绝缘部分之间的粘合力与第一镀覆状况之间的关系的视图，图11b是示出经镀覆层和绝缘部分之间的粘合力与第二镀覆状况之间的关系的视图，图11c是示出经镀覆层和绝缘部分之间的粘合力与第三镀覆状况之间的关系的视图，图11d是示出经镀覆层和绝缘部分之间的粘合力与第四镀覆状况之间的关系的视图，并且图11e 是示出经镀覆层和绝缘部分之间的粘合力与第五镀覆状况之间的关系的视图。

在下文中，将参照图11a至11e描述镀覆层的镀覆状况与粘合力之间的关系。

如上所述，在构成图案部分720的金属层721-11、721-21、721-31、 722-11和722-21的表面上形成具有一定水平的中心线平均表面粗糙度 (Ra)和10点平均表面粗糙度(Rz)的镀覆层721-13、721-23、721-33、 722-13和722-23。由此，实施方式增加了图案部分720和绝缘部分710 之间的粘附力。

然而，已经证实，即使镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和 722-23的表面的中心线平均表面粗糙度(Ra)和/或10点平均表面粗糙度(Rz)满足上述范围，仍然存在图案部分720和绝缘部分710之间的粘附力降低的问题。

图11a是用于说明在第一镀覆状况下镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)的视图。图11a的(a)是示出在第一镀覆状况下镀覆层的表面粗糙度的3D图像的视图，并且图11a的(b)是示出在第一镀覆状况下镀覆层的表面粗糙度的曲线的视图。

具体地，图11a示出了当镀覆层的表面粗糙度具有0.2μm的中心线平均粗糙度(Ra)和6.1μm的10点平均粗糙度(Rz)并且镀覆层的厚度为3.7μm时，镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)。此时，如图11a中那样，当在第一镀覆状况下形成具有在上述范围内的中心线平均粗糙度(Ra)和10点平均粗糙度(Rz)时，确认镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)为79.5gf/mm。

图11b是用于说明在第二电镀条件下镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)的视图。图11b的(a)是示出在第二镀覆状况下的镀覆层的表面粗糙度的3D图像的视图，以及图11b的(b)是示出在第二镀覆状况下的镀覆层的表面粗糙度的曲线的视图。

具体地，图11b示出了当镀覆层的表面粗糙度具有0.6μm的中心线平均粗糙度(Ra)和7.4μm的10点平均粗糙度(Rz)并且镀覆层的厚度为1.4μm时，镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)。此时，如图11b中那样，当在第二镀覆状况下形成具有在上述范围内的中心线平均粗糙度(Ra)和10点平均粗糙度(Rz)的镀覆层时，确认镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)为45.5gf/mm。

图11c是用于说明在第三镀覆状况下镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)的图。图11c的(a)是示出在第三镀覆状况下镀覆层的表面粗糙度的3D图像的图，并且图11c的(b)是示出在第三镀覆状况下镀覆层的表面粗糙度的曲线的图。

具体地，图11c示出了当镀覆层的表面粗糙度具有1.0μm的中心线平均粗糙度(Ra)和9.9μm的10点平均粗糙度(Rz)并且镀覆层的厚度为5.7μm时镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)。此时，如图11c所示，当在具有上述范围内的中心线平均粗糙度(Ra)和10点平均粗糙度(Rz)的第三镀覆状况下形成镀覆层时，确认镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)为70.9gf/mm。

图11d是用于说明在第四镀覆状况下镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)的图。图11d的(a)是示出在第四镀覆状况下镀覆层的表面粗糙度的3D图像的图，并且图11d的(b)是示出在第四镀覆状况下镀覆层的表面粗糙度的曲线的图。

具体地，图11d示出了当镀覆层的表面粗糙度具有0.3μm的中心线平均粗糙度(Ra)和4.5μm的10点平均粗糙度(Rz)并且镀覆层的厚度为4.5μm时镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)。此时，如图11d所示，当在具有上述范围内的中心线平均粗糙度(Ra)和10点平均粗糙度(Rz)的第四镀覆状况下形成镀覆层时，确认镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)为5.9gf/mm。

图11e是用于说明第五镀覆状况下镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)的图。图11e的(a)是示出在第五镀覆状况下镀覆层的表面粗糙度的3D图像的图，并且图11e的(b)是示出在第五镀覆状况下镀覆层的表面粗糙度的曲线的图。

具体地，图11e示出了当镀覆层的表面粗糙度具有0.9μm的中心线平均粗糙度(Ra)和13.4μm的10点平均粗糙度(Rz)并且镀覆层的厚度为4.3μm时镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)。此时，如图11e所示，当在具有上述范围内的中心线平均粗糙度(Ra)和10点平均粗糙度(Rz)的第五镀覆状况下形成镀覆层时，确认镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)为36.0gf/mm。

即，如图11a至图11e所示，由第一至第五镀覆状况形成的镀覆层的表面粗糙度满足本实施方式中所要求的中心线平均表面粗糙度(Ra) 和10点平均表面粗糙度(Rz)的参考范围。然而，确认的是，即使当中心线平均表面粗糙度Ra和10点平均表面粗糙度Rz满足参考范围时，90’ 剥离强度也可以表现为50gf/mm或更小。

此外，如图11a至图11e所示，确认的是，即使当镀覆层的中心线平均表面粗糙度(Ra)和10点平均表面粗糙度(Rz)增加时，镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)也会降低。例如，如图11d所示，即使当镀覆层的中心线的平均粗糙度(Ra)为0.3μm且镀覆层的10 点平均表面粗糙度(Rz)为4.5μm时，确认的是，镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)显著较低，为5.9gf/mm。

此外，如图11a至图11e所示，确认的是，即使当镀覆层的厚度增加时，镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)也不增加。

总之，根据图11a至图11e，当镀覆层的中心线平均表面粗糙度(Ra) 和10点平均表面粗糙度(Rz)增加或镀覆层的厚度增加时，确认镀覆层与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)相当地降低。

此时，对应于图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)的粘附力需要50gf/mm或更大。例如，当图案部分720与绝缘部分710之间的90’剥离强度小于50gf/mm时，存在图案部分720与绝缘部分710分离的问题。因此，图案部分720与绝缘部分710之间的90’ 剥离强度应当具有50gf/mm或更大的最小值。

总之，当本实施方式的图案部分720的镀覆层721-13、721-23、721-33、 722-13和722-23的表面粗糙度具有在参考范围内的中心线平均表面粗糙度(Ra)和10点平均表面粗糙度(Rz)时，图案部分720与绝缘部分 710之间的剥离强度(90’剥离强度)增加。然而，即使当镀覆层的表面粗糙度具有在参考范围内的中心线平均表面粗糙度(Ra)和10点平均表面粗糙度(Rz)时，确认剥离强度(90’剥离强度)看上去小于50gf/mm。

因此，本实施方式控制了除镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13、 722-23的表面粗糙度以外的影响90’剥离强度的其他条件。例如，在本实施方式中，图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度) 被设定为具有大于或等于某一水平的值。

图12a至图12e是示出根据第一至第五镀覆状况的镀覆层的表面的 SEM照片。例如，图12a至图12e中的每一个中的(a)是示出40°倾斜 *2k条件下的SEM照片的图，并且(b)是示出40°倾斜*10k条件下的 SEM照片的图。

参照图12a至图12e，确认的是，应当主要控制图案部分720的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的镀覆颗粒的尺寸，以将图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)匹配到50 gf/mm或更大。

可以使用SEM设备测量镀覆颗粒尺寸。例如，可以使用通过用SEM 设备拍摄镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的表面获得的一定放大率的表面图像来测量镀覆颗粒尺寸。例如，镀覆颗粒尺寸可以指镀覆层的平均颗粒尺寸。例如，镀覆颗粒尺寸可以基于在10,000倍的放大率下获得的镀覆层的表面图像来测量。例如，在表面图像中分别测量多个镀覆颗粒的尺寸。然后，可以通过计算多个测量的镀覆颗粒的尺寸的平均值来获得镀覆颗粒尺寸。

如图12a所示，当根据第一镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的平均值为1.2μm时，确认图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’ 剥离强度)为79.5gf/mm。

此外，如图12b所示，当根据第二镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的平均值为4.3μm时，确认图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)为45.5gf/mm。

此外，如图12c所示，当根据第三镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的平均值为3.0μm时，确认图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)为70.9gf/mm。

此外，如图12d所示，当根据第四镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的平均值为5.19μm时，确认图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)为5.9gf/mm。

此外，如图12e所示，当根据第五镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的平均值为5.0μm时，确认图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)为36.0gf/mm。

即，如图12a至图12e所示，确认的是，仅当镀覆层721-13、721-23、 721-33、722-13和722-23的镀覆颗粒尺寸的平均值在一定范围内时，图案部分720与绝缘部分710之间的90’剥离强度才可以主要具有一定水平。

具体地，当镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13、722-23的镀覆颗粒尺寸的平均值超过5.15μm时，确认图案部分720与绝缘部分710 之间的剥离强度快速降低。因此，将本实施方式中的镀覆层721-13、 721-23、721-33、722-13和722-23的镀覆颗粒尺寸的平均值设定为5.15μm 或更小。例如，将本实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的镀覆颗粒尺寸的平均值设定为5.1μm或更小。例如，将本实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的镀覆颗粒尺寸的平均值设定为5.0μm或更小。

优选地，在该实施方式中，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13 和722-23的镀覆颗粒尺寸的平均值满足0.8μm至5.15μm之间的范围。例如，本实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13、722-23 的镀覆颗粒尺寸的平均值满足0.9μm至5.10μm之间的范围。例如，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13、722-23的镀覆颗粒尺寸的平均值满足1.0μm至5.0μm之间的范围。

此时，当镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的镀覆颗粒尺寸的平均值小于O.8μm时，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13 和722-23的中心线平均表面粗糙度Ra和/或10点平均表面粗糙度Rz可能不满足参考范围。因此，可以降低图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)。

此外，当镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13、722-23的镀覆颗粒尺寸的平均值超过5.15μm时，如图12d所示，可能存在图案部分720 与绝缘部分710之间的90’剥离强度快速降低的问题。

因此，本实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和 722-23的镀覆颗粒尺寸的平均值为0.8μm至5.15μm。因此，图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)可以保持在一定水平或更高。

图13a和图13b是示出根据第一至第五镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的直方图的图。例如，图13a和图13b是示出根据第一至第五镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒的尺寸分布图的图。

图12a至图12e中示出的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的平均值也可以表示为如图13a和图13b中的镀覆颗粒的尺寸分布图。

例如，镀覆颗粒的尺寸的直方图或尺寸分布图是以暴露在镀覆层 721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的表面上的尺寸示出镀覆颗粒的数目的图。例如，图13a至图13b可以示出镀覆层的镀覆颗粒的最大尺寸与最小尺寸之间的差值。

参照图13a，当根据第一镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的分布为 1.60μm时(即，当镀覆颗粒的最大尺寸与最小尺寸之差为1.60μm时)，确认图案部分720与绝缘部分710之间的90’剥离强度保持在恒定水平。

参照图13b的(A)，当根据第二镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的分布为5.31μm时(即，当镀覆颗粒的最大尺寸与最小尺寸之间的差为5.31μm时)，确认图案部分720与绝缘部分710之间的90’剥离强度保持在恒定水平。

参照图13b的(B)，当根据第三镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的分布为6.55μm时(即，当镀覆颗粒的最大尺寸与最小尺寸之间的差为6.55μm时)，确认图案部分720与绝缘部分710之间的90’剥离强度保持在恒定水平。

参照图13b的(C)，当根据第四镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的分布为4.02μm时(即，当镀覆颗粒的最大尺寸与最小尺寸之间的差为4.02μm时)，确认图案部分720与绝缘部分710之间的90’剥离强度保持在恒定水平。

参照图13b的(D)，当根据第五镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸的分布为4.65μm时(即，当镀覆颗粒的最大尺寸与最小尺寸之间的差为4.65μm时)，确认图案部分720与绝缘部分710之间的90’剥离强度保持在恒定水平。

然而，当镀覆层的镀覆颗粒尺寸的分布超过7.0μm时，确认图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)快速降低。

因此，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23具有7.0μm 或更小的镀覆颗粒的尺寸分布。例如，镀覆层721-13、721-23、721-33、 722-13和722-23具有6.5μm或更小的镀覆颗粒的尺寸分布。例如，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23具有6.0μm或更小的镀覆颗粒的尺寸分布。

例如，本实施方式中的镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和 722-23的第一镀覆颗粒的尺寸与第二镀覆颗粒的尺寸之间的差为7.0μm 或更小。第一镀覆颗粒是镀覆层的镀覆颗粒中具有最大尺寸的镀覆颗粒。另外，第二镀覆颗粒是镀覆层的镀覆颗粒中具有最小尺寸的镀覆颗粒。例如，镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13和722-23的第一镀覆颗粒与第二镀覆颗粒的尺寸之间的差为6.5μm或更小。例如，第一镀覆颗粒的尺寸与第二镀覆颗粒的尺寸之间的差为6.0μm或更小。

镀覆层721-13、721-23、721-33、722-13、722-23的分布超过7.0μm，或者第一镀覆颗粒与第二镀覆颗粒之间的差值超过7.0μm，图案部分720 与绝缘部分710之间的剥离强度90’可能降低。因此，在相机模块的使用环境中，图案部分720可以与绝缘部分710分离。

图14是示出根据实施方式的镀覆颗粒的表面面积与剥离强度之间的关系的图。

确认的是，图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)根据上述镀覆层的镀覆颗粒的尺寸的平均值、镀覆颗粒的尺寸分布以及镀覆颗粒的最大尺寸与最小尺寸之间的差值而改变。

此外，镀覆颗粒的尺寸的平均值、镀覆颗粒的尺寸分布以及镀覆颗粒的最大尺寸与最小尺寸之间的差值也可以表示为镀覆颗粒的表面面积。

并且，确认的是，根据被镀覆层的每单位面积(1μm²)的镀覆颗粒的表面面积，图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)存在差异。

可以根据以下假设条件测量镀覆层的每单位面积(1μm²)的镀覆颗粒的表面面积。

(1)镀覆颗粒的形状为球形形状。

(2)约一半(半球)的镀覆颗粒暴露于镀覆层的表面。

并且，可以通过以下顺序的计算方法计算表面面积。

(1)使用上述用于测量镀覆颗粒尺寸的方法测量镀覆颗粒的尺寸 (例如，直径)

(2)计算具有该尺寸的镀覆颗粒的第一表面面积

(3)检查大于单位面积(1μm²)的第一面积(例如，115μm²面积) 中包括的镀覆颗粒的数目

(4)计算镀覆颗粒的第一表面面积的1/2(例如，镀覆颗粒的一半) 的第二表面面积

(5)使用镀覆颗粒的数目和第二表面面积计算第一面积中的镀覆颗粒的第一表面面积

(6)使用第一表面面积计算单位面积(1μm²)中的镀覆颗粒的表面面积

并且，基于上述假设条件和计算方法计算的每镀覆层面积的镀覆颗粒的表面面积示出在下表4中。

[表4]

参考表4，当根据第一镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸(平均值) 为1.2μm时，确认每3000μm²面积的镀覆颗粒的表面面积(μm²)为 4351.99。

参考表4，当根据第二镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸(平均值) 为4.3μm时，确认每3000μm²面积的镀覆颗粒的表面面积(μm²)为929.41。

参考表4，当根据第三镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸(平均值) 为3μm时，确认每3000μm²面积的镀覆颗粒的表面面积(μm²)为3308.10。

参考表4，当根据第四镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸(平均值) 为5.19μm时，确认每3000μm²面积的镀覆颗粒的表面面积(μm²)为 507.73。

参考表4，当根据第五镀覆状况的镀覆层的镀覆颗粒尺寸(平均值) 为5μm时，确认每3000μm²面积的镀覆颗粒的表面面积(μm²)为824.67。

并且，根据表4的实施方式的镀覆层的每单位面积(1μm²)的镀覆颗粒的表面面积可以如下表5所示。

[表5]

	每单位面积的表面面积	剥离强度(90’剥离强度)
			#1	1.5	79.5
#2	0.3	45.5
			#3	1.1	70.9
#4	0.2	5.9
			#5	0.3	36

根据表5，根据第一镀覆状况的镀覆层的每单位面积(1μm²)的镀覆颗粒的表面面积(μm²)为1.5，并且此时，确认图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)为79.5gf/mm。

此外，根据第二镀覆状况的镀覆层的每单位面积(1μm²)的镀覆颗粒的表面面积(μm²)为0.3，并且此时，确认图案部分720与绝缘部分 710之间的剥离强度(90’剥离强度)为45.5gf/mm。

此外，根据第三镀覆状况的镀覆层的每单位面积(1μm²)的镀覆颗粒的表面面积(μm²)为1.1，并且此时，确认图案部分720与绝缘部分 710之间的剥离强度(90’剥离强度)为70.9gf/mm。

此外，根据第四镀覆状况的镀覆层的每单位面积(1μm²)的镀覆镀覆颗粒的表面面积(μm²)为0.2，并且此时，确认图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)为5.9gf/mm。

此外，根据第五镀覆状况的镀覆层的每单位面积(1μm²)的镀覆镀覆颗粒的表面面积(μm²)为0.3，并且此时，确认图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)为36gf/mm。

总结表5和图14的内容，当在图案部分720与绝缘部分710之间镀覆层的每单位面积(1μm²)的镀覆颗粒的表面积(μm²)小于0.5时，确认图案部分720与绝缘部分710之间的90’剥离强度小于50gf/mm。因此，镀覆层的每单位面积(1μm²)的镀覆颗粒的表面面积(μm²)为0.5或更大。因此，在实施方式中，图案部分720与绝缘部分710之间的剥离强度(90’剥离强度)为50gf/mm或更大。

图15是应用了根据实施方式的相机模块的移动终端。

如图13所示，该实施方式的移动终端1500可以包括设置在后侧的相机模块1000、闪光模块1530和自动聚焦装置1510。该实施方式的移动终端1500还可以包括第二相机模块1100。

相机模块1000可以包括图像捕获功能和自动聚焦功能。例如，相机模块1000可以包括使用图像的自动聚焦功能。

相机模块1000在捕获模式或视频通话模式下处理由图像传感器获得的静态图像或运动图像的图像帧。处理的图像帧可以显示在预定的显示单元上并存储在存储器中。相机(未示出)也可以被设置在移动终端的前体上。

例如，相机模块1000可以包括第一相机模块和第二相机模块，并且 OIS可以由第一相机模块与AF或变焦功能一起实现。

闪光模块1530可以包括在其中发射光的光发射装置。可以通过移动终端的相机操作或用户的控制来操作闪光模块1530。

自动聚焦装置1510可以包括表面光发射激光器装置的封装之一作为光发射单元。

自动聚焦装置1510可以包括使用激光器的自动聚焦功能。自动聚焦装置1510可以主要用于使用相机模块1000的图像的自动聚焦功能劣化例如接近10m或更小或者处于黑暗环境中的情况。自动聚焦装置1510 可以包括光发射单元和光接收单元，该光发射单元包括垂直腔表面发射激光器(VCSEL)半导体装置，该光接收单元例如将光能转换成电能的光电二极管。

实施方式的透镜驱动装置包括传感器部分和用于移动连接至传感器部分的图像传感器的电路板。电路板可以是中介件。传感器部分包括连接至电路板的传感器衬底和安装在传感器衬底上的图像传感器。在这种情况下，传感器衬底包括电连接至电路板的电焊盘和不同于电焊盘的固定焊盘。在这种情况下，电路板可以包括开口部分，传感器衬底的固定焊盘插入到该开口部分中。

因此，该实施方式的固定焊盘可以在电路板与传感器衬底之间的焊接过程期间插入到开口部分中。由此，实施方式可以便于在焊接过程中电路板与传感器衬底之间的对准。

此外，实施方式可以在电路板的位置与传感器衬底的位置对准的状态下限制传感器衬底的移动。由此，该实施方式可以解决在焊接过程中发生的电路板与传感器衬底之间的位置偏移的问题。由此，该实施方式能够提高可加工性。

该实施方式还可以改善传感器衬底与电路板之间的电连接性。由此，该实施方式可以提高产品可靠性。

此外，该实施方式的电路板包括绝缘部分和图案部分。绝缘部分包括第一绝缘区域、第二绝缘区域和它们之间的分离区域。此外，图案部分包括：第一端子部分，被设置在第一绝缘区域上以连接至传感器衬底；第二端子部分，被设置在第二绝缘区域上以连接至主衬底；以及连接部分，被设置在分离区域上并连接在第一端子部分与第二端子部分之间。在这种情况下，连接部分包括设置在分离区域的每个角部分上的弯曲部分。在这种情况下，连接部分的每个弯曲部分通过在角部分处沿相同方向旋转而弯曲。因此，可以通过连接部分的弯曲结构来改善由电路板对传感器部分的移动性。此外，该实施方式可以提高传感器部分的移动位置的准确度。

此外，该实施方式的连接部分的弯曲部分包括第一敞开区域，该第一敞开区域使分离区域的每个角部分的一部分露出。在这种情况下，第一敞开区域可以形成在沿光轴方向与构成第一移动部分的第二框架的突起交叠的位置处。此外，连接部分包括设置在第一敞开区域的内部的内连接部分以及设置在第一敞开区域的外部同时避开第一敞开区域的外连接部分。在这种情况下，内连接部分的数目可以小于外连接部分的数目。

因此，通过使设置在第一敞开区域的外部的外连接部分的数目大于设置在第一敞开区域的内部的内连接部分的数目，该实施方式可以使第一移动部分的移动性增加。例如，当外连接部分的数目大于内连接部分的数目时，与相反的情况相比，可以容易地调整第一移动部分的移动量。例如，外连接部分被设置在第一敞开区域的外部，以具有比内连接部分大的长度。并且，由于外连接部分的长度大于内连接部分的长度，与内连接部分相比，移动第一移动部分所需的驱动力的强度可以减小。因此，该实施方式中的第一移动部分的移动性可以通过内连接部分和外连接部分的数目上的差异来改善。此外，可以精细地调整第一移动部分的移动量。

此外，该实施方式的外连接部分和内连接部分中的每一个包括多个弯曲点。在这种情况下，外连接部分的弯曲点的数目可以与内连接部分的弯曲点的数目相同。此外，第一移动部分的移动性可以通过相同数量的弯曲点来增加。

例如，当外连接部分的弯曲点的数目不同于内连接部分的弯曲点的数目时，力可能集中在具有相对大数量的弯曲点的连接部分上。因此，可能出现力集中在其上的连接部分在其他连接部分之前断裂的问题。此外，第一移动部分的移动准确度也可能出现问题。

相反，当第一移动部分移动时，因为弯曲点的数目相同，因此在该实施方式中施加至内连接部分和外连接部分的力可以是均匀分布的。因此，在该实施方式中，力可以均匀地分布到内连接部分和外连接部分。因此，该实施方式可以解决特定连接部分最先被切断的问题。此外，即使当连接部分被切断时，该实施方式中的内连接部分和外连接部分也可以同时被切断。

同时，该实施方式包括设置在穿过电路板的第一绝缘区域的通孔中的粘合层以及通过粘合层附接至电路板的散热部分。此外，散热部分可以耗散从传感器衬底产生的热。

因此，该实施方式可以通过将由图像传感器产生的热耗散到外部来改善散热特性。因此，该实施方式可以提高图像传感器的操作可靠性。此外，该实施方式可以改善从图像传感器获得的图像的质量。

此外，该实施方式的图案部分包括金属层和设置在金属层上的表面处理层。表面处理层可以是通过涂覆有机材料形成的薄膜层。在这种情况下，有机材料的介电常数(εr)为3.24。该值显著小于正常表面处理层的镍或金(Au)的介电常数(εr)。即，镍或金(Au)的介电常数(εr) 为4或更大。

因此，该实施方式可以提高与表面处理层的相对介电常数成反比地改变的布线的信号传输速度。因此，该实施方式可以提高电路板的产品可靠性。

此外，该实施方式的表面处理层中使用的有机材料的热导率高于镍的热导率。因此，该实施方式可以增大图案部分的热导率。

特别地，包括相机模块的电子产品的散热特性正在成为主要问题，因为它们影响产品性能。即，包括在相机模块中的部件具有易受散热影响的结构。因此，正在进行努力以改进相机模块的散热特性。在这种情况下，该实施方式可以通过有机涂层增大图案部分的热导率。因此，该实施方式可以改善电路板的散热特性和应用电路板的相机模块的散热特性。

此外，该实施方式的图案部分是相机模块的第一移动部分的配置的一部分。因此，图案部分可以随着第一移动部分的移动而移动。此外，当第一移动部分移动时，图案部分可以与其他部件接触。在这种情况下，当图案部分与其他部件接触时，可能出现电气可靠性上的问题。

此时，该实施方式的表面处理层的有机材料具有低于镍或金的电导率的电导率。因此，当图案部分与其他部件接触时，表面处理层可以执行绝缘功能。因此，该实施方式可以提高电路板的电气可靠性。此外，该实施方式可以通过应用有机涂覆方法来简化镀覆过程，从而进一步降低镀覆成本。

另一方面，该实施方式的图案部分包括设置在金属层与表面处理层之间的镀覆层。镀覆层可以提高图案部分与绝缘部分之间的剥离强度。

在这种情况下，镀覆层具有表面粗糙度。在这种情况下，即使当镀覆层的表面粗糙度增加时，镀覆层与绝缘部分之间的粘附力也会减小。因此，该实施方式通过控制构成镀覆层的镀覆颗粒的尺寸来改善粘附力。

例如，该实施方式的镀覆层的镀覆颗粒的平均值具有在0.8μm至 5.15μm之间的范围。此外，在该实施方式中，镀覆层的具有最大尺寸的第一镀覆颗粒和具有最小尺寸的第二镀覆颗粒之间的差值为7.0μm或更小。此外，镀覆层的单位面积(1μm²)中的镀覆颗粒的表面面积可以为 0.5μm²或更大。此外，镀覆层的中心线平均表面粗糙度(Ra)具有0.05 μm至1.5μm的范围。此外，镀覆层的10点平均表面粗糙度(Rz)具有 0.6μm至15μm的范围。因此，该实施方式可以进一步改善图案部分与绝缘部分之间的粘附力。此外，该实施方式中的图案部分与绝缘部分之间的剥离强度(90’剥离强度)为50gf/mm或更大。因此，该实施方式可以解决在使用相机模块的环境中图案部分与绝缘部分分离的可靠性问题。此外，该实施方式可以提高相机模块的自动聚焦或防手抖功能的操作可靠性。

接下来，图16是应用了根据实施方式的相机模块的车辆的立体图。

例如，图16是具有应用了根据实施方式的相机模块的车辆驾驶辅助装置的车辆的外部视图。

参照图16，根据实施方式的车辆800可以包括通过动力源和预定传感器进行旋转的轮13FL和13FR。传感器可以是相机传感器2000，但不限于此。

相机2000可以是应用了根据实施方式的相机模块1000的相机传感器。

该实施方式的车辆800可以通过捕获前方图像或周围图像的相机传感器2000来获取图像信息。此为，车辆可以通过使用图像信息来确定车道未识别情况，并且可以在未识别车道时生成虚拟车道。

例如，相机传感器2000捕获车辆800的前方以获得前方图像，并且处理器(未示出)分析包括在前方图像中的对象以获得图像信息。

例如，当在由相机传感器2000捕获的图像中捕获有诸如车道、邻近车辆，驾驶障碍物和包括中间带、路缘、大街等的间接道路标记的对象时，处理器可以检测这样的对象并将其包括在图像信息中。

在这种情况下，处理器还可以通过从通过相机传感器2000检测到的对象获取距离信息来补充图像信息。图像信息可以是关于在图像中捕获的对象的信息。

相机传感器2000可以包括图像传感器和图像处理模块。相机传感器 2000可以处理由图像传感器(例如，CMOS或CCD)获得的静态图像或运动图像。图像处理模块可以处理通过图像传感器获得的静态图像或运动图像，提取必要的信息，并将提取的信息发送至处理器。

在这种情况下，相机传感器2000可以包括立体相机以提高对象的测量准确度并进一步确保诸如车辆800与对象之间的距离的信息，但不限于此。

该实施方式的车辆800可以提供先进驾驶员辅助系统(ADAS)。

例如，先进驾驶员辅助系统(ADAS)包括：自主紧急制动(AEB)，其在碰撞事件中在驾驶员不踩在制动器上的情况下自动减速或停止；车道保持辅助系统(LKAS)，其在车道偏离的情况下通过调整驾驶方向来维持车道；先进智能巡航控制(ASCC)，其在以预定速度驾驶的同时维持距在前方的车辆的距离；主动盲点检测(ABSD)，其检测盲点中的碰撞风险并帮助安全地改变车道；以及环绕视图监视器(AVM)，其可视地示出车辆的周围环境。

这样的先进驾驶员辅助系统(ADAS)中的相机模块与雷达等一起用作核心部分，并且相机模块的应用比例逐渐增加。

例如，当驾驶员不控制车辆时，自主紧急制动系统(AEB)可以通过利用前方相机传感器和雷达传感器检测在前方的车辆或行人来自动地提供紧急制动。替选地，驾驶转向辅助系统(LKAS)可以通过相机传感器检测驾驶员是否在没有诸如方向信号的操纵的情况下离开车道，并且自动地使方向盘转向以维持车道。此外，环绕视图监视系统(AVM)可以通过放置在车辆的所有侧面上的相机传感器可视地示出车辆的周围环境。

以上实施方式中描述的特征、结构、效果等被包括在至少一个实施方式中，并且不一定限于仅一个实施方式。此外，每个实施方式中所示的特征、结构、效果等可以由实施方式所属领域的普通技术人员针对其他实施方式进行组合或修改。因此，与这些组合和变化相关的内容应被解释为包括在本实施方式的范围内。

在上文中，主要描述了本实施方式，但这仅是示例，并且不限制本实施方式，并且本实施方式所属领域的普通技术人员将理解，在不脱离本实施方式的基本特征的情况下，以上未示出的各种修改和应用是可能的。例如，在本实施方式中具体示出的每个部件可以通过修改来实现。并且，与这些修改和应用相关的差异应被解释为包括在所附权利要求中阐述的实施方式的范围内。

Claims

1.一种电路板，包括：

绝缘部分；以及

设置在所述绝缘部分上的图案部分，

其中，所述绝缘部分包括：

第一绝缘区域，以及

第二绝缘区域，所述第二绝缘区域设置在所述第一绝缘区域的外部并且与所述第一绝缘区域间隔开，在所述第一绝缘区域与所述第二绝缘区域之间具有分离区域；

其中，所述图案部分包括：

用于信号传输的第一图案部分；以及

第二图案部分，所述第二图案部分包括与所述第一图案部分分离的伪图案；

其中，所述第一图案部分包括：

设置在所述第一绝缘区域上的第一端子部分；

设置在所述第二绝缘区域上的第二端子部分；以及

连接部分，所述连接部分设置在所述分离区域上并且连接所述第一端子部分和所述第二端子部分，

其中，所述第二图案部分包括：

设置在所述第一绝缘区域上的第二-第一图案部分；以及

设置在所述第二绝缘区上并且与所述第二-第一图案部分分离的第二-第二图案部分。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二-第一图案部分设置在所述第一绝缘区域的上表面的中心区域上，并且

其中，所述第一端子部分设置在所述第一绝缘区域的上表面的除所述中心区域之外的边缘区域上。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一绝缘区域包括在垂直方向上与所述第一端子部分交叠的第一端子开口部分，

其中，所述第一端子部分的一部分被布置在所述第一绝缘区域上；并且

其中，所述第一端子部分的其余部分设置在所述第一端子开口部分上。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述第二绝缘区域包括在垂直方向上与所述第二端子部分交叠的第二端子开口部分，

其中，所述第二端子部分的一部分被布置在所述第二绝缘区域上；并且

其中，所述第二端子部分的其余部分设置在所述第二端子开口部分上。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第一端子开口部分和所述第二端子开口部分中的至少一个不连接至所述绝缘部分的所述分离区域。

6.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述第一绝缘区域包括固定焊盘开口部分，所述固定焊盘开口部分邻近所述第一端子开口部分设置并且与所述第一端子开口部分间隔开。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述固定焊盘开口部分连接至所述分离区域。

8.权利要求1的电路板，其中，所述第一绝缘区域包括：

第一部分，所述第一部分在垂直方向上与所述第一图案部分的所述第一端子部分和所述第二图案部分的所述第二-第一图案部分交叠；以及

除所述第一部分之外的第二部分。

9.权利要求1的电路板，其中，所述第二绝缘区域包括：

第三部分，所述第三部分在垂直方向上与所述第一图案部分的所述第二端子部分和所述第二图案部分的所述第二-第二图案部分交叠；以及

除所述第三部分之外的第四部分。

10.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述分离区域包括第一角部分至第四角部分，

其中，所述连接部分包括第一连接部分至第四连接部分，所述第一连接部分至所述第四连接部分包括设置在所述第一角部分至所述第四角部分中的每一个上的弯曲部分，并且

其中，所述第一连接部分至所述第四连接部分从连接至所述第一端子部分的一端沿相同方向延伸，并且连接至所述第二端子部分。

11.根据权利要求10所述的电路板，其中，所述第一绝缘区域包括第一-第一侧区域至第一-第四侧区域，

其中，所述第一端子部分包括设置在所述第一-第一侧区域至所述第一-第四侧区域中的每一个上的第一-第一端子至第一-第四端子，

其中，所述第二绝缘区域包括面向所述第一绝缘区域的所述第一-第一侧区域至所述第一-第四侧区域中的每一个的第二-第一侧区域至第二-第四侧区域；并且

其中，所述第二端子部分包括设置在所述第二-第一侧区域至所述第二-第四侧区域中的每一个上的第二-第一端子至第二-第四端子。

12.根据权利要求11所述的电路板，其中，所述第一-第一端子至所述第一-第四端子分别邻近所述分离区域的所述第一角部分至所述第四角部分的不同角部分设置，并且

其中，所述第二-第一端子至所述第二-第四端子分别邻近所述分离区域的所述第一角部分至所述第四角部分的不同角部分设置。

13.根据权利要求11所述的电路板，其中，所述第一连接部分至所述第四连接部分中的每一个从连接至所述第一端子部分的一端逆时针弯曲以连接至所述第二端子部分。

14.根据权利要求12所述的电路板，其中，所述第一连接部分包括连接至所述第一-第一端子的一端和连接至不面向所述第一-第一端子的所述第二-第四端子的另一端，

其中，所述第二连接部分包括连接至所述第一-第二端子的一端和连接至不面向所述第一-第二端子的所述第二-第三端子的另一端，

其中，所述第三连接部分包括连接至所述第一-第三端子的一端和连接至不面向所述第一-第三端子的所述第二-第一端子的另一端，并且

其中，所述第四连接部分包括连接至所述第一-第四端子的一端和连接至不面向所述第一-第四端子的所述第二-第二端子的另一端。

15.根据权利要求10所述的电路板，其中，所述第一连接部分至所述第四连接部分中的每一个包括：

内连接部分和外连接部分，所述内连接部分设置在敞开区域内部，所述敞开区域露出所述第一角部分至所述第四角部分中的每一个的一部分，所述外连接部分设置在所述敞开区域外部，以及

其中，所述内连接部分的数量与所述外连接部分的数量不同。

16.根据权利要求15所述的电路板，其中，所述内连接部分的弯曲点的数量与所述外连接部分的弯曲点的数量相同。

17.一种图像传感器模块，包括：

第一衬底；

设置在所述第一衬底上的第二衬底；以及

设置在所述第二衬底上的图像传感器，

其中，所述第一衬底包括：

绝缘部分，所述绝缘部分包括第一绝缘区域和第二绝缘区域，所述第二绝缘区域设置在所述第一绝缘区域的外部并且与所述第一绝缘区域间隔开，在所述第一绝缘区域和所述第二绝缘区域之间具有分离区域；

第一图案部分，所述第一图案部分包括设置在所述第一绝缘区域上的第一端子部分、设置在所述第二绝缘区域上的第二端子部分、以及设置在所述分离区域上以连接所述第一端子部分和所述第二端子部分的连接部分；以及

第二图案部分，所述第二图案部分包括：第二-第一图案部分，所述第二-第一图案部分被布置为在所述第一绝缘区域上与所述第一端子部分间隔开；以及第二-第二图案部分，所述第二-第二图案部分被布置为在所述第二绝缘区域上与所述第二端子部分间隔开并且与所述第二-第一图案部分分离，

其中，所述第二衬底包括：

焊盘，所述焊盘连接至所述第一衬底的所述第一端子部分；以及

穿过所述第二衬底的过孔，

其中，所述过孔连接至所述第二-第一图案部分，并且在所述过孔与所述第二-第一图案部分之间插入有粘合构件。

18.根据权利要求17所述的图像传感器模块，其中，所述第一衬底的所述第一绝缘区域包括通孔，所述通孔形成于在垂直方向上与所述第二-第一图案部分交叠的区域中并且穿过所述第一绝缘区域；以及

其中，所述第一衬底包括：

设置在所述通孔中的粘合层；以及

散热部分，所述散热部分通过所述粘合层连接至所述第一衬底。

19.根据权利要求18所述的图像传感器模块，其中，所述第二-第一图案部分的平面面积大于所述第一衬底的所述第一绝缘区域的平面面积。

20.根据权利要求19所述的图像传感器模块，其中，所述散热部分的至少一部分设置在形成于所述第一绝缘区域中的所述通孔中。