JP2022551888A - イメージセンサー用基板 - Google Patents

Abstract

実施例に係る基板は、絶縁層と、前記絶縁層上に配置される伝導性パターン部と、を含み、前記絶縁層は、第１絶縁部と、前記第１絶縁部の周囲を囲んで配置され、第１オープン領域を挟んで前記第１絶縁部から離隔する第２絶縁部と、を含み、前記伝導性パターン部は、前記第１絶縁部上に配置された第１伝導性パターン部と、前記第２絶縁部上に配置された第２伝導性パターン部と、前記第１オープン領域上に配置され、前記第１及び第２伝導性パターン部を互に連結する延長パターン部と、を含み、前記延長パターン部は、前記第１オープン領域のコーナー領域上に配置される折曲部分を含む。【選択図】図１３

Description

実施例は、基板に関し、特にレンズバレルを中心に相対移動が可能なイメージセンサー用基板に関する。

一般に、移動通信端末、ＭＰ３プレーヤーなどの携帯機器をはじめ、自動車、内視鏡、ＣＣＴＶなどのような電子機器にカメラ装置が搭載されている。このようなカメラ装置は、次第に高画素を中心に発達しており、小型化及び薄型化が進んでいる。だけではなく、現在のカメラ装置は、低価格の製作コストで多様な付加機能が実現可能なように変化している。

上記のようなカメラ装置は、レンズを収容するレンズバレル、レンズバレルに結合されるレンズホルダー、レンズホルダー内に配置されるイメージセンサー及びイメージセンサーが装着される駆動基板を含む。このとき、レンズが被写体の映像信号をイメージセンサーに伝達する。そしてイメージセンサーが映像信号を電気信号に変換する。

ここで、レンズとイメージセンサーとの間の距離として定義される焦点距離（ｆｏｃａｌ ｌｅｎｇｔｈ）に応じて、カメラ装置における映像信号の精度が決定される。

これにより、カメラ装置は、イメージセンサーに対してレンズバレルを相対移動させて焦点補償や揺れ補正を提供した。即ち、カメラ装置は、レンズを収容するレンズバレルをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に前記イメージセンサーに対して相対移動させた。このとき、カメラ装置は、前記レンズバレルを相対移動させるために、少なくとも６つのスプリングのような弾性部材が必要だった。そして、前記各弾性部材は、ボンディングのような方式によってレンズバレルと結合した。

しかし、上記のような従来技術によるカメラ装置は、レンズバレルが相対移動することにより、レンズバレルの上部に配置された上部スプリングプレートと、レンズバレルの下部に配置された下部スプリングプレートと、Ｚ軸の固定のための弾性ワイヤ（ｅｌａｓｔｉｃ ｗｉｒｅ）のような構造物とで構成され、これにより、カメラ装置のモジュール構造が複雑であるという問題がある。

また、従来技術によるカメラ装置は、レンズバレルを動かすための複数の弾性部材が必要であり、前記複数の弾性部材の組立工数が増加するという問題がある。

実施例においては、新しい構造の基板、センサー駆動装置、及びこれを含むカメラモジュールを提供できるようにする。

また、実施例においては、レンズバレルに対してイメージセンサーが相対移動可能なようにした基板、センサー駆動装置、及びこれを含むカメラモジュールを提供できるようにする。

また、実施例においては、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の移動のみならず、チルト補正も可能な基板、センサー駆動装置、及びこれを含むカメラモジュールを提供できるようにする。

また、実施例においては、オートフォーカス機能や、手振れ補正機能を提供するためのスプリング構造を簡素化できる基板、センサー駆動装置、及びこれを含むカメラモジュールを提供できるようにする。

また、実施例においては、イメージセンサーとの電気連結の役割を果たす板スプリング構造にワイヤスプリングを追加して、前記イメージセンサーの移動時に発生するチルトを抑制することができる基板、センサー駆動装置及びこれを含むカメラモジュールを提供できるようにする。

提案される実施例において、解決しようとする技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及していないまた別の技術的課題は、下記の記載から提案される実施例が属する技術分野における通常の知識を有した者にとって明確に理解されるであろう。

実施例に係る基板は、絶縁層と、前記絶縁層上に配置される第１パターン部と、前記絶縁層上に配置され、前記第１パターン部と離隔する第２パターン部と、を含み、前記絶縁層は、第１オープン領域を含む第１絶縁部分と、前記第１絶縁部分の外側を囲んで配置され、第２オープン領域を挟んで前記第１絶縁部分と離隔する第２絶縁部分とを含み、前記第１パターン部は、前記第１絶縁部分上に配置される第１リードパターン部と、前記第２絶縁部分上に配置される第２リードパターン部と、一端が前記第１リードパターン部と連結され、他端が前記第２リードパターン部と連結され、前記第２オープン領域上に配置される連結パターン部と、を含み、前記連結パターン部は、前記第２オープン領域のコーナーに位置した折曲部分を含む。

また、前記第１パターン部は、信号伝送パターンであり、前記第２パターン部は、前記第１パターン部と物理的に分離された補強パターンである。

また、前記第１リードパターン部は、前記第１絶縁部分上で第１方向に配置され、前記第２リードパターン部は、前記第２絶縁部分上で前記第１方向と直交する第２方向に配置される。

また、前記連結パターン部の長さは、前記第１リードパターン部と前記第２リードパターン部との間の直線距離よりも大きい。

また、前記連結パターン部の長さは、前記第２オープン領域の幅よりも大きい。

また、前記連結パターン部の長さは、前記第１絶縁部分の外側と前記第２絶縁部分の内側との間の直線距離の１．５倍～２０倍の範囲を有する。

また、前記連結パターン部は、前記第２オープン領域上で浮遊して配置される。

また、前記第１リードパターン部は、前記第１絶縁部分上に配置される第１－１リードパターン部分と、前記第１部分から内側に延び、前記第１オープン領域上に配置される第１－２リードパターン部分とを含む。

また、前記第２リードパターン部は、前記第２絶縁部分上に配置される第２－１リードパターン部分と、前記第２－１リードパターン部分から外側に延び、前記第２絶縁部分と接触しない第２－２リードパターン部分とを含む。

また、前記連結パターン部の線幅は、前記第１リードパターン部又は前記第２リードパターン部の線幅よりも小さい。

また、前記連結パターン部は、前記第１リードパターン部と連結される一端部及び前記第２リードパターン部と連結される他端部を含み、前記一端部及び前記他端部のそれぞれの側面は曲面を有する。

また、前記一端部及び前記他端部のそれぞれの側面の曲率Ｒは、３０～１００の間の範囲を有する。

また、前記第２パターン部は、前記第１絶縁部分上に配置され、前記第１リードパターン部と離隔する第１補強パターンと、前記第２絶縁部分上に配置され、前記第２リードパターン部と離隔する第２補強パターンと、前記第２オープン領域上に配置されて前記第１補強パターンと前記第２補強パターンとの間を連結し、前記連結パターン部と離隔する第３補強パターンと、を含む。

また、前記第２補強パターンは、前記第２絶縁部分上に配置される第２－１補強パターン部分と、前記第１部分から延びて前記第２絶縁部分の外側に配置され、前記第２絶縁部分と接触しない第２－２補強パターン部分とを含む。

また、前記第２－２補強パターン部分は、少なくとも１つの結合孔を含む。

また、前記絶縁層は、前記第２オープン領域上に配置され、前記連結パターン部と接触する第３絶縁部分を含む。

また、前記第３絶縁部分は、前記第２オープン領域の前記コーナーに配置されて、前記連結パターン部の前記折曲部分と接触する。

また、前記第３絶縁部分は、前記第１絶縁部分及び前記第２絶縁部分と物理的に分離される。

また、実施例に係るセンサー駆動装置は、ホルダーと、前記ホルダーと結合するマグネット部と、前記ホルダー上に配置されるダンピングプレートと、を含むホルダー部と、第１端子部を含む第１基板とを含む固定部と、前記固定部と離隔して前記マグネットと対向するコイル部を含み、センサーを含むコイル移動基板と、前記コイル移動基板と連結される移動部分と、前記第１基板と連結される固定部分とを含み、前記マグネットと前記コイル部により発生する電磁力によって前記センサーを移動させる第４基板と、一端が前記固定部の前記ダンピングプレートと連結され、他端が前記コイル移動基板と連結され、前記コイル移動基板を弾性支持するワイヤと、を含む。

また、前記第４基板は、絶縁層と、前記絶縁層上に配置される第１パターン部とを含み、前記絶縁層は、第１オープン領域を含む第１絶縁部分と、前記第１絶縁部分の外側を囲んで配置され、第２オープン領域を挟んで前記第１絶縁部分と離隔する第２絶縁部分と、を含み、前記第１パターン部は、前記第１絶縁部分上に配置される第１リードパターン部と、前記第２絶縁部分上に配置される第２リードパターン部と、一端が前記第１リードパターン部と連結され、他端が前記第２リードパターン部と連結され、前記第２オープン領域上に配置される連結パターン部と、を含み、前記連結パターン部は、前記第２オープン領域のコーナーに位置した折曲部分を含む。

また、前記第１リードパターン部は、前記第１絶縁部分上に配置される第１－１リードパターン部分と、前記第１部分から内側に延び、前記第１オープン領域に配置され、前記コイル移動基板の第２端子部と連結される第１－２リードパターン部とを含み、前記第２リードパターン部は、前記第２絶縁部分上に配置される第２－１リードパターン部分と、前記第２－１リードパターン部分から外側に延びて、前記第２絶縁部分と接触せず、前記第１基板の前記第１端子部と連結される第２－２リードパターン部分とを含む。

また、前記センサーが配置されるセンサー基板を含み、前記コイル移動基板は、前記センサー基板が配置される開口を含む。

また、前記ホルダー及び前記コイル移動基板のそれぞれは、光軸方向に整列され、前記ワイヤが通過する貫通孔を含む。

実施例によると、イメージセンサー部と第１基板とを電気的に連結する第４基板の連結パターン部がスプリング構造を有するようにしながら絶縁層上に浮遊して配置されるようにする。このとき、前記連結パターン部は、イメージセンサー部と第１基板との間で信号を伝達する回路の役割及び前記イメージセンサー部に含まれるイメージセンサーをＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に移動させるためのスプリングの役割を果たす。これにより、実施例に係るカメラモジュールは、前記イメージセンサーを移動させるために必要なスプリングプレートのような構造物を除去することができ、これによるスプリングプレートと関連した工程を排除して製作工程を容易にすることができる。

また、実施例によると、スプリング機能をする連結パターン部を配置するにあたり、第１リードパターン部と前記第１リードパターン部が配置された領域と対向する領域に配置された第２リードパターン部との間ではない第１リードパターン部が配置された領域と交差する領域に配置された第２リードパターン部との間を連結する。これにより、実施例における連結パターン部は、イメージセンサーのティルティング方向に回転して配置される形態を有する。これによると、実施例においては、前記連結パターン部を用いてイメージセンサーのチルト動作を安定して行うことができる。

また、実施例における第４基板は、絶縁層及び前記絶縁層上に配置される連結パターン部を含み、前記絶縁層は、前記連結パターン部と垂直に重なる領域のうち少なくとも一部に配置される第３絶縁部を含む。これによるカメラモジュールは、イメージセンサーをより安定して弾性支持しながら、レンズバレルに対して前記イメージセンサーを移動させることができる。

また、実施例における連結パターン部の長さは、互いに対向する第１リードパターン部と第２リードパターン部との間の直線距離の少なくとも１．５倍～２０倍の間を有するようにする。これによると、イメージセンサー用基板の移動性を向上させながらノイズの発生を最小限に抑えることができる。

また、実施例における第２アクチュエータは、チルト問題を解決できるようにする連結ワイヤを含む。前記連結ワイヤは、前記第２アクチュエータ内で電気的連結の役割ではなく支持の役割を果たし、前記第２アクチュエータの駆動時に発生し得るイメージセンサー部のＺ軸へのチルト現象を抑制する。これによると、前記第４基板の連結パターン部以外に前記連結ワイヤを追加配置することによって、前記イメージセンサー部の移動時に発生するチルト現象を抑制して、動作信頼性を向上させることができる。

比較例に係るカメラモジュールを示す図である。 本実施例に係るカメラ装置の斜視図である。 図２のＡ－Ａ’から眺めた断面図である。 本実施例に係るカメラ装置の分解斜視図である。 実施例に係る第２アクチュエータの分解斜視図である。 図５に示すホルダー部の分解斜視図である。 図６に示すダンピングプレートを示す図である。 図５に示す第１基板の斜視図である。 図５に示すコイル移動基板部の分解斜視図である。 図９に示すコイル移動基板部の第２基板の底面図である。 （ａ）は、図９に示すコイル移動基板部の第３基板の平面図であり、（ｂ）は、図９に示すコイル移動基板部の第３基板の底面図である。 実施例に係る第２基板と第３基板との結合図である。 図５に示す第４基板の分解斜視図である。 図５に示す第４基板の平面図である。 図５に示す第４基板の底面図である。 第４基板の一部領域の拡大図である。 実施例に係るイメージセンサーモジュール４００の分解斜視図である。 本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｘ軸方向のシフト駆動を説明する図である。 本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｙ軸方向のシフト駆動を説明する図である。 本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｚ軸中心の回転駆動を説明する図である。 本実施例に係るカメラ装置のマグネットとコイルとの間の磁力の流れ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｏｗ）とローレンツ力（Ｌｏｒｅｎｔｚ Ｆｏｒｃｅ）を示す図である。 （ａ）は、比較例に係るカメラモジュールの信頼性評価結果を示す図であり、（ｂ）は、実施例に係るカメラモジュールの信頼性評価結果を示す図である。

以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する

但し、本発明の技術思想は、説明されるいくつかの実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現され、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例の間、その構成要素のうち１つ以上を選択に結合、置換して使用することができる。

また、本発明の実施例において使用される用語（技術及び科学的用語を含む）は、明らかに特に定義され記述されない限り、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって一般的に理解され得る意味と解釈され、事前に定義された用語のように一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮して、その意味を解釈することができるであろう。また、本発明の実施例で使用された用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。

本明細書において、単数形は、文言で特別に言及しない限り、複数形も含むことができ、「Ａ及び（と）Ｂ、Ｃのうちの少なくとも１つ（又は１つ以上）」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃと組み合わせするすべての組み合わせのうち１つ以上を含むことができる。また、本発明の実施例の構成要素を説明するにおいて、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。

このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであるだけで、その用語によって該当構成要素の本質や順序又は手順などが限定されない。そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」又は「接続」されると記載された場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結、又は接続される場合のみならず、その構成要素とその他の構成要素の間にあるまた他の構成要素によって「連結」、「結合」又は「接続」される場合も含むことができる。

また、各構成要素の「上（上部）又は、下（下部）」に形成又は配置されると記載される場合、上（上部）又は下（下部）は、２つの構成要素が互いに直接接触する場合のみならず、１つ以上のまた他の構成要素が前記２つの構成要素の間に形成又は配置される場合も含む。また、「上（上部）又は下（下部）」と表現される場合、１つの構成要素を基準として上側方向のみならず、下側方向の意味も含むことができる。

以下、添付した図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明すると、次の通りである。

図１は、比較例に係るカメラモジュールを示す図である。

ＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）機能及びＡＦ（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓｉｎｇ）機能を備えたカメラモジュールは、少なくとも２つのスプリングプレートが要求される。

比較例に係るカメラモジュールは、スプリングプレートが２つであり得る。比較例に係るカメラモジュールは、スプリングプレートに少なくとも６つのスプリングのような弾性部材が要求される。

図１を参照すると、比較例に係るカメラモジュールは、レンズアセンブリ、赤外線遮断フィルタ部及びセンサー部を含む光学系を含む。即ち、比較例に係るカメラモジュールは、レンズバレル１０、レンズアセンブリ２０、第１弾性部材３１、第２弾性部材３２、第１ハウジング４１、第２ハウジング４２、赤外線遮断フィルタ部５０、センサー部６０、回路基板８０及び駆動部７１、７２、７４を含む。

このとき、レンズバレル１０は、第１ハウジング４１と連結される。即ち、レンズバレル１０は、第１ハウジング４１に第１弾性部材３１を介して連結される。即ち、レンズバレル１０は、第１ハウジング４１に第１弾性部材３１によって流動できるように連結される。このとき、第１弾性部材３１は、複数のスプリング（図示せず）を含む。例えば、第１弾性部材３１は、レンズバレル１０の複数の地点で、前記レンズバレル１０と第１ハウジング４１との間を連結する。

第２弾性部材３２は、前記第１ハウジング４１及び前記第１ハウジング４１を収容する第２ハウジング４２に連結される。前記第２弾性部材３２は、前記第１ハウジング４１を前記第２ハウジング４２に流動できるように固定させる。前記第２弾性部材３２は、複数のスプリングを含む。詳しくは、前記第２弾性部材３２は、板状スプリングを含む。

このとき、第１弾性部材３１は、レンズバレル１０を支持しながら、前記レンズバレル１０をセンサー部６０に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に相対移動させる。このために、第１弾性部材３１は、少なくとも４つ以上のスプリングを含む。

また、第２弾性部材３２は、レンズバレル１０を支持しながら、前記レンズバレル１０をセンサー部６０に対して水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に相対移動させる。このために、第２弾性部材３２は、少なくとも２つ以上のスプリングを含む。

上記のように、比較例に係るカメラモジュールは、レンズバレル１０がＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動することによってＯＩＳ及びＡＦが行われる。このために、比較例に係るカメラモジュールは、少なくとも６つのスプリングのような弾性部材が必要である。また、比較例に係るカメラモジュールは、上記のような弾性部材を支持するための２つのスプリングプレートが必要である。また、比較例に係るカメラモジュールは、レンズバレル１０のＺ軸を固定する弾性ワイヤのような追加の部材が必要である。したがって、比較例に係るカメラモジュールは、レンズバレルをＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に移動させるためのスプリング構造物が複雑である。

また、比較例に係るカメラモジュールは、弾性部材をレンズバレル１０と結合させるために、手作業でそれぞれの弾性部材をボンディングする作業を行わなければならない。これにより、比較例に係るカメラモジュールは、製造工程が複雑であり、製造時間が多くかかる。

また、比較例に係るカメラモジュールは、レンズバレル１０のチルト機能を提供するものの、実質的にイメージに対するチルト補正は難しい構造である。即ち、レンズバレル１０がセンサー部６０に対して回転するとしても、センサー部６０に入射するイメージには変化がないので、イメージに対するチルト補正が難しい形態であり、さらにチルト機能自体が不要であった。

以下、実施例に係るイメージセンサー用基板、カメラモジュール及びこれらを含むカメラ装置について説明する。

以下で使用される「光軸（Ｏｐｔｉｃａｌ Ａｘｉｓ）方向」は、レンズ駆動装置に結合されるレンズ及び／又はイメージセンサーの光軸方向と定義する。

以下で使用される「垂直方向」は、光軸方向と平行な方向であり得る。垂直方向は「ｚ軸方向」と対応することができる。以下で使用される「水平方向」は、垂直方向と垂直な方向であり得る。即ち、水平方向は光軸に垂直な方向であり得る。したがって、水平方向は「ｘ軸方向」及び「ｙ軸方向」を含むことができる。

以下で使用される「オートフォーカス機能」は、イメージセンサーに被写体の鮮明な映像が得られるように、被写体の距離に応じてレンズを光軸方向に移動させて、イメージセンサーとの距離を調節することによって被写体への焦点を自動的に合わせる機能と定義する。一方、「オートフォーカス」は、「ＡＦ（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓ）」と対応することができる。

以下で使用される「手振れ補正機能」は、外力によってイメージセンサーに発生する振動（動き）を相殺するようにレンズ及び／又はイメージセンサーを移動させる機能と定義する。一方、「手振れ補正」は「ＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ）」と対応することができる。

図２は、本実施例に係るカメラ装置の斜視図であり、図３は、図２のＡ－Ａ’から眺めた断面図であり、図４は、本実施例に係るカメラ装置の分解斜視図である。

実施例におけるカメラ装置は、カメラモジュール（ｃａｍｅｒａ ｍｏｄｕｌｅ）を含むことができる。カメラ装置は、レンズ駆動装置を含むことができる。ここで、レンズ駆動装置は、ボイスコイルモーター（ＶＣＭ、Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｅｒ）であり得る。レンズ駆動装置はレンズ駆動モータであり得る。レンズ駆動装置はレンズ駆動アクチュエータであり得る。レンズ駆動装置は第１アクチュエータであり得る。カメラ装置はセンサー駆動装置を含むことができる。ここで、センサー駆動装置はボイスコイルモーターであり得る。センサー駆動装置はセンサー駆動モータであり得る。センサー駆動装置はセンサー駆動アクチュエータであり得る。センサー駆動装置は第２アクチュエータであり得る。

ここで、レンズ駆動装置は、ＡＦモジュールを含むことができる。

そして、センサー駆動装置は、ＯＩＳモジュールを含むことができる。

＜カメラ装置＞
カメラ装置は、レンズモジュール１００を含むことができる。

レンズモジュール１００は、レンズ及びレンズバレルを含むことができる。レンズモジュール１００は、１つ以上のレンズと、１つ以上のレンズを収容できるレンズバレルとを含むことができる。但し、レンズモジュール１００の一構成がレンズバレルに限定されるものではなく、１つ以上のレンズを支持できるホルダー構造であればいずれでも可能である。レンズモジュール１００は、第１アクチュエータ２００に結合されて移動することができる。レンズモジュール１００は、一例として、第１アクチュエータ２００の内側に結合され得る。これにより、レンズモジュール１００は、前記第１アクチュエータ２００の内側で、前記第１アクチュエータ２００の動きに対応じて移動することができる。レンズモジュール１００は、第１アクチュエータ２００とねじ結合され得る。レンズモジュール１００は、一例として、第１アクチュエータ２００と接着剤（図示せず）によって結合され得る。一方、レンズモジュール１００を通過した光は、イメージセンサーに照射され得る。一方、レンズモジュール１００は、一例として、５枚のレンズを含むことができる。レンズモジュール１００は、液体レンズと固体レンズとを含むことができる。液体レンズは、伝導性液体と非伝導性液体とを含んで、伝導性液体と非伝導性液体とが形成する界面を電気力で制御することができる。液体レンズは、界面を調節して焦点距離が調節されるレンズであり得る。

カメラ装置は、アクチュエータを含むことができる。

具体的に、カメラ装置は、レンズモジュール１００をシフトさせるための第１アクチュエータ２００を含むことができる。前記第１アクチュエータ２００は、ＡＦモジュールであり得る。前記第１アクチュエータ２００は、前記レンズモジュール１００を上下方向（明確に、光軸方向）に移動させることができる。即ち、前記第１アクチュエータ２００は、前記レンズモジュール１００を光軸方向に移動させてオートフォーカス機能を行わせることができる。

第２アクチュエータ６００は、イメージセンサー４３０を駆動することができる。第２アクチュエータ６００は、イメージセンサー４３０をチルト又は回転させることができる。第２アクチュエータ６００は、イメージセンサー４３０を移動させることができる。第２アクチュエータ６００は、イメージセンサー４３０を光軸に垂直な第１方向に移動させ、前記光軸と前記第１方向に垂直な第２方向に移動させ、前記光軸を基準に回転させることができる。このとき、前記第１方向はｘ軸方向であり、前記第２方向はｙ軸方向であり、前記光軸はｚ軸方向であり得る。

一方、第１アクチュエータ２００及び第２アクチュエータ６００は、レンズモジュール１００及びイメージセンサー４３０をそれぞれ移動させるために、駆動部を含むことができる。即ち、第１アクチュエータ２００は、第１駆動部（後述）を含むことができる。また、第２アクチュエータ６００は、第２駆動部（後述）を含むことができる。第１及び第２駆動部のそれぞれは、コイル及びマグネットを含むことができる。そして、前記コイルとマグネットは、相互間の電磁力を発生させて、レンズモジュール１００及びイメージセンサー４３０をそれぞれ駆動させることができる。

カメラ装置は、ケースを含むことができる。ケースは、第１ケース３００及び第２ケース５００を含むことができる。第１ケース３００は、カメラ装置の上部領域をカバーする上部ケースであり得る。このとき、第１ケース３００は、シールド缶であり得る。

第１ケース３００は、第１開口３１０及び第２開口３２０を含むことができる。

前記第２開口３２０は、前記第１ケース３００に収容される第１アクチュエータ２００の一部の構成を外部に露出させる露出孔であり得る。

一方、最近、カメラ技術が発展するにつれてイメージ解像度が増加しており、これによりイメージセンサー４３０のサイズも大きくなっている。このとき、イメージセンサー４３０のサイズが大きくなる状況でレンズモジュール１００のサイズ及びレンズモジュール１００をシフトさせるためのアクチュエータの部品も大きくなっている。これにより、レンズモジュール１００の独自重量だけでなく、レンズモジュール１００をシフトするための他のアクチュエータ部品の重さが増加するにつれて、従来のＶＣＭ技術を利用してレンズモジュール１００を安定的にシフトさせるには無理があり、信頼性の面でも多くの問題が発生している。

これにより、本実施例においては、レンズシフト方式を実現する第１アクチュエータ２００を用いてＡＦを行い、イメージセンサーシフト方式を実現する第２アクチュエータ６００を用いてＯＩＳを行うことにより、カメラ装置の信頼性を向上できるようにする。

さらに、カメラ装置における手振れには５軸手振れが存在する。例えば、５軸手振れは角度で振れる２つの手振れと、シフトで振れる２つの手振れと、回転で振れる１つの手振れとが存在する。このとき、レンズシフト方式では４軸手振れ補正のみが可能であり、回転で振れる手振れについては補正が不可能である。これは、回転で発生する手振れについては光学モジュールの回転で補正をしなければならないが、レンズモジュール１００を回転させても入射する光路はそのまま維持され、これによりレンズシフト方式では５軸手振れ補正が不可能である。したがって、本実施例においては、センサーシフト方式を適用して５軸手振れ補正を可能にしつつ、上述したようなカメラ技術の発展に伴うレンズシフト方式に対する信頼性問題を解決できるようにする。

以下では、実施例に係るカメラ装置の各構成についてより具体的に説明する。実施例のカメラ装置の特徴は第２アクチュエータにあり、これにより、以下では第２アクチュエータについて具体的に説明する。

<第２アクチュエータ>
以下では、第２アクチュエータ６００について説明する。

第２アクチュエータ６００は、第１アクチュエータ２００の下部に位置し、前記第１アクチュエータ２００とは別に動作して、イメージセンサーモジュール４００をシフトさせることができる。

このために、第２アクチュエータ６００は、位置が固定される固定部と、前記固定部に結合された状態で第２駆動部の電磁力によって位置が移動する移動部とを含むことができる。固定部は、第２アクチュエータ６００を構成する構成要素のうち、前記第２アクチュエータ６００の駆動時に位置が変わらず固定された構成要素を意味し、移動部は、前記第２アクチュエータ６００の駆動時に位置が変わる構成要素を意味する。

図５は、実施例に係る第２アクチュエータの分解斜視図であり、図６は、図５に示すホルダー部の分解斜視図であり、図７は、図６に示すダンピングプレートを示す図であり、図８は、図５に示す第１基板の斜視図であり、図９は、図５に示すコイル移動基板部の分解斜視図であり、図１０は、図９に示すコイル移動基板部の第２基板の底面図であり、図１１の（ａ）は、図９に示すコイル移動基板部の第３基板の平面図であり、図１１の（ｂ）は、図９に示すコイル移動基板部の第３基板の底面図であり、図１２は、実施例に係る第２基板と第３基板との結合図であり、図１３は、図５に示す第４基板の分解斜視図であり、図１４ａは、図５に示す第４基板の平面図であり、図１４ｂは、図５に示す第４基板の底面図であり、図１４ｃは、第４基板の一部領域の拡大図である。

図５乃至図１４ｃを参照すると、第２アクチュエータ６００は、固定部及び移動部を含む。このとき、第２アクチュエータ６００の固定部は、ハウジング６１０、ホルダー部６２０、及び基板部６３０、６４０、６５０の一部を含むことができる。また、第２アクチュエータ６００の移動部は、前記基板部６３０、６４０、６５０の残りの一部を含むことができる。基板部６３０、６４０、６５０は、第１基板６３０、第２基板６４１、及び第３基板６４２を含むコイル移動基板部６４０と、第４基板６５０とを含むことができる。

そして、前記基板部６３０、６４０、６５０の第１基板６３０は、第２アクチュエータ６００の固定部であり得る。そして、基板部６３０、６４０、６５０の第２基板６４１及び第３基板６４２を含むコイル移動基板部６４０は、第２アクチュエータ６００の移動部であり得る。そして、第４基板６５０は固定部であり、これとは異なって移動部であり得る。即ち、第４基板６５０の一部は固定部であり、第４基板６５０の残りの一部は移動部であり得る。好ましくは、第４基板６５０の外側フレーム（後述）は、前記第１基板６３０と連結されて固定部として機能することができ、第４基板６５０の内側フレームは、前記第２基板６４１及び第３基板６４２を含むコイル移動基板部６４０と連結されて移動部として機能することができる。これについては、以下でより詳細に説明する。

また、第２アクチュエータ６００は、ハウジング６１０を含むことができる。ハウジング６１０は、内部に第２アクチュエータ６００を構成する構成要素を収容する収容空間を有することができる。好ましくは、ハウジング６１０は、第１基板６３０の一部、第２基板６４１、ホルダー部６２０、第３基板６４２、及び第４基板６５０を収容することができる。

上記のような第２アクチュエータ６００について具体的に説明すると、次の通りである。

－ハウジング－
ハウジング６１０は、中央に第１開口部６１２が形成された底部６１１と、底部６１１の端領域から上側方向に突出した側壁部６１３とを含むことができる。前記ハウジング６１０の側壁部６１３の少なくとも一部は、露出部６１６を含むことができる。そして、前記露出部６１６は、前記ハウジング６１０内に収容された第１基板６３０の一部が前記ハウジング６１０の外部に露出できるようにする。前記ハウジング６１０は、前記底部６１１の内側と隣接した領域に形成された複数の第１ガイド突起６１４を含むことができる。前記ハウジング６１０は、前記側壁部６１３の上面に下側方向に陥没した結合溝６１５を含むことができる。

－ホルダー部－
前記ハウジング６１０上には、ホルダー部６２０が配置される。

前記ホルダー部６２０は、ホルダー６２１、ダンピングプレート６２２、及びマグネット部６２３を含むことができる。

ホルダー６２１は、マグネット部６２３が配置されるマグネットホルダーであり得る。

また、ホルダー６２１は、ダンピングプレート６２２が配置されるダンピングプレートホルダーであり得る。

ホルダー６２１は、中央に第２開口部６２１－１が形成され、前記ハウジング６１０上に配置される第１フレーム６２１ａと、前記第１フレーム６２１ａの下側端部から下側方向に延びる第２フレーム６２１ｂとを含むことができる。

前記ホルダー６２１の第１フレーム６２１ａは、前記ハウジング６１０の開放された上部領域の一部を覆って配置され得る。第１フレーム６２１ａは、中央に第２開口部６２１－１が形成された板状形状を有することができる。第２開口部６２１－１は、第１開口部６１２と光軸上で整列され得る。

前記第２フレーム６２１ｂは、前記第１フレーム６２１ａの下面のうち前記ハウジング６１０の露出部６１６に対応する領域に配置され得る。前記第２フレーム６２１ｂは、前記第１フレーム６２１ａから下側方向に延びて、前記ハウジング６１０の露出部６１６内に配置され得る。好ましくは、前記第２フレーム６２１ｂは、前記ハウジング６１０の前記開放された露出部６１６の一部を覆うことがある。即ち、前記第２フレーム６２１ｂは、前記露出部６１６の第２部分に対応する領域６２１－５が開放され得る。

即ち、前記第２フレーム６２１ｂの面積は、前記露出部６１６の面積よりも小さいことがある。これにより、前記第２フレーム６２１ｂは、前記露出部６１６の前記第１部分のみを覆って配置され得る。そして、前記露出部６１６の前記第１部分を除いた前記第２部分は、前記ハウジング６１０上に前記ホルダー６２１が配置された状態でも開放され続ける状態であり得る。前記第２フレーム６２１ｂの前記領域６２１－５と前記露出部６１６の前記第２部分は、前記第１ケース３００の前記第２オープン領域３２０及び光軸と垂直な方向に整列され得る。これにより、前記露出部６１６の前記第２部分は、前記第１ケース３００の第２オープン領域３２０と共に前記第１アクチュエータ２００の軟性回路基板２６０の端子２６２を露出させることができる。

前記ホルダー６２１の第１フレーム６２１ａ上には、第１安着部６２１－２を設けることができる。前記第１安着部６２１－２は、前記第１フレーム６２１ａの内側の上面に配置された段差であり得る。

前記ホルダー６２１の前記第１安着部６２１－２には、ダンピングプレート６２２の弾性部６２２－２、６２２－３が配置される第１リセス６２１－３が形成される。前記第１リセス６２１－３は、前記第１安着部６２１－２上で互いに一定間隔で離隔して複数に配置され得る。

また、前記第１リセス６２１－３には、連結ワイヤ６２４が挿入される第１貫通孔６２１－４が形成され得る。

前記ホルダー６２１の前記第１安着部６２１－２上には、ダンピングプレート６２２を配置され得る。前記ダンピングプレート６２２は、第１安着部６２１－２上に配置されるプレート部６２２－１と、前記プレート部６２２－１から延びて前記第１リセス６２１－３に配置される弾性部６２２－２、６２２－３とを含むことができる。

弾性部６２２－２、６２２－３は、前記プレート部６２２－１と一体に形成され得る。但し、前記弾性部６２２－２、６２２－３は、前記プレート部６２２－１から延び、少なくとも１回折り曲げられる折曲領域を含むことができる。

好ましくは、弾性部分６２２－２、６２２－３は、少なくとも１回折り曲げられる折曲領域を含む第１弾性部分６２２－２と、前記第１弾性部分６２２－２から延び、前記第１貫通孔６２１－４に対応する領域に孔が形成された第２弾性部６２２－３とを含むことができる。即ち、前記第２弾性部６２２－３に形成された孔と、前記ホルダー６２１の前記第１貫通孔６２１－４は、連結ワイヤ６２４が通過する孔であり得る。

そして、前記連結ワイヤ６２４の一端は、前記ダンピングプレート６２２の前記第２弾性部分６２２－３とソルダリングによって結合され得る。

上述のように、ダンピングプレート６２２の弾性部分６２２－２、６２２－３は、曲げられた部分を含むことができ、好ましくは複数に折り曲げられて形成され得る。これにより、前記ダンピングプレート６２２の前記弾性部６２２－２、６２２－３は弾性を有することができる。

このとき、前記ダンピングプレート６２２の前記弾性部６２２－２、６２２－３が曲げられた部分を含まない場合、前記連結ワイヤ６２４は、前記イメージセンサーモジュール４００の移動時に一緒に移動して反りが発生することがあり、前記反りの発生の程度に応じて切れが発生し得る。これとは異なり、実施例においては、前記ダンピングプレート６２２の弾性部６２２－２、６２２－３が曲げられた部分を含んでいるため、前記イメージセンサーモジュール４００の移動時にサスペンスとして役割を果たすことができ、これにより、連結ワイヤ６２４に弾性を付与して連結ワイヤ６２４の剛性を増加させることができる。

上記のような連結ワイヤ６２４は、前記ダンピングプレート６２２の前記弾性部６２２－２、６２２－３に一端が結合する。そして、連結ワイヤ６２４は、前記ホルダー６２１の第１貫通孔６２１－４を通過して、前記ホルダー６２１の下側方向、好ましくは、前記ハウジング６１０の底部６１１が位置した方向に延びることができる。

前記連結ワイヤ６２４は、一端が前記ダンピングプレート６２２と連結され、他端が前記コイル移動基板部６４０に連結され得る。このとき、前記ダンピングプレート６２２は、第２アクチュエータ６００の固定部であり、前記コイル移動基板部６４０は、第２アクチュエータ６００の移動部である。このとき、前記連結ワイヤ６２４が存在しない状況において、前記コイル移動基板部６４０のシフトによるイメージセンサーモジュール４００のシフトが発生する場合、前記シフトが発生する方向とは関係なく、前記コイル移動基板部６４０又は第４基板６５０が有する弾性によって前記イメージセンサーモジュール４００のチルトが発生し得る。

これにより、連結ワイヤ６２４は、前記ダンピングプレート６２２に連結され、他端に前記コイル移動基板部６４０が連結されて、前記コイル移動基板部６４０を支持することができる。好ましくは、連結ワイヤ６２４は、前記コイル移動基板部６４０、さらに前記第４基板６５０、さらには前記イメージセンサーモジュール４００のシフト時に発生するチルト現象を抑制することができる。ここで、前記チルト現象とは、前記イメージセンサーモジュール４００が前記第４基板６５０が有する弾性によって下側方向に垂れ下がる現象を含むことができる。そして、前記連結ワイヤ６２４は、前記コイル移動基板部６４０の下側方向への垂れ下がりを防止することができる。即ち、コイル移動基板部６４０は、前記連結ワイヤ６２４を介して前記ホルダー部６２０に吊り下げられた状態でシフトされることがあり、これによるチルト現象を最小限に抑えることができる。

前記連結ワイヤ６２４は、弾性を有することができる。前記連結ワイヤ６２４は弾性部材であり得る。連結ワイヤ６２４はワイヤスプリングであり得る。連結ワイヤ６２４は、上述したように、ホルダー部６２０と前記コイル移動基板部６４０との間を一定間隔で離隔させた状態で、前記ダンピングプレート６２２と前記コイル移動基板部６４０の第３基板６４２を連結することができる。連結ワイヤ６２４は、金属で形成され得る。連結ワイヤ６２４は、コイル移動基板部６４０の移動を弾性的に支持することができる。

連結ワイヤ６２４は、複数のワイヤを含むことができる。連結ワイヤ６２４は、４つの側面に均一に分散して配置され得る。即ち、連結ワイヤ６２４は、４つの側面でそれぞれ対向する側面と相互対称構造をなすことができる。このとき、前記連結ワイヤ６２４は、前記コイル移動基板部６４０を弾性的に支持しなければならない。ここで、前記連結ワイヤ６２４が非対称構造を有して配置される場合、コイル移動基板部６４０がシフトされる動作で、連結ワイヤが多く配置された部分とそれ以外の部分での移動量又はチルト量に差が生じ、これによる動作信頼性に問題が発生し得る。したがって、実施例においては、連結ワイヤ６２４をそれぞれの領域に均一に配置して、イメージセンサーシフト動作の信頼性を向上させるようにする。一方、図面上には、連結ワイヤ６２４が４つであるものと示したが、これは一実施例に過ぎず、上述した対称構造を有し、８つ又は１２つなどに増加できるであろう。

一方、前記ホルダー６２１の前記第１フレーム６２１ａの下面には、マグネット部６２３が配置されるマグネット安着部（図示せず）が形成され得る。前記ホルダー６２１の前記マグネット安着部にはマグネット部６２３が配置され得る。

マグネット部６２３は、コイル移動基板部６４０に配置されたコイル部（後述）と対向して配置され得る。このとき、前記コイル部に電流が印加されると、前記コイル部の周辺には電場が形成され得る。前記コイル部に電流が印加されると、前記コイル部と前記マグネット部６２３との電磁的相互作用を通じて前記コイル部が前記マグネット部６２３に対して相対的に移動することができる。

前記マグネット部６２３は、前記ホルダー６２１の下面のコーナーに配置され得る。即ち、前記マグネット部６２３は、前記ホルダー６２１の下面の４つのコーナーに配置され得る。そして、マグネット部６２３は、前記コイル移動基板部６４０のコイル部と対向し得る。マグネット部６２３は、平板状の平板マグネットであり得る。

マグネット部６２３は、複数のマグネットを含むことができる。マグネット部６２３は、４つのマグネットを含むことができる。マグネット部６２３は、第１乃至第４マグネット６２３－１、６２３－２、６２３－３、６２３－４を含むことができる。

第１マグネット６２３－１は、コイル移動基板部６４０の第２基板６４１に配置された第１コイル６４１－２ａと対向し得る。第１マグネット６２３－１は、ホルダー６２１の左上側に形成された第１コーナーに配置され得る。第２マグネット６２３－２は、コイル移動基板部６４０の第２基板６４１に配置された第２コイル６４１－２ｂと対向し得る。第２マグネット６２３－２は、ホルダー６２１の右上側に形成された第２コーナーに配置され得る。第３マグネット６２３－３は、コイル移動基板部６４０の第２基板６４１に配置された第３コイル６４１－２ｃと対向し得る。第３マグネット６２３－３は、ホルダー６２１の右下側に形成された第３コーナーに配置され得る。第４マグネット６２３－４は、コイル移動基板部６４０の第２基板６４１に配置された第４コイル６４１－２ｄと対向し得る。第４マグネット６２３－４は、ホルダー６２１の左下側に形成された第４コーナーに配置され得る。前記マグネット部６２３を構成するマグネットそれぞれは、隣接したマグネットと垂直に配置され、対角方向に配置されたマグネットと平行に配置され得る。

－第１基板－
第１基板６３０は、中央に第３開口部６３１ａが形成された第１領域６３１と、第１領域６３１から延びて外部装置と連結されるコネクタが配置される第２領域６３２とを含むことができる。

前記第１基板６３０は、前記第１領域６３１に配置される第１端子部６３５を含むことができる。前記第１端子部６３５は、後述する第４基板６５０の第２リードパターン部６５２－２と連結され得る。例えば、前記第１基板６３０の前記第１端子部６３５上には、前記第４基板６５０の第２リードパターン部６５２－２が配置され、これによりソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）工程を介して、前記第２リードパターン部６５２－２と前記第１端子部６３５は互に電気的に連結され得る。

好ましくは、第１端子部６３５は、前記第１領域６３１の上面のうち前記第３開口部６３１ａの周囲に配置され得る。前記第１端子部６３５は、前記第４基板６５０の第２リードパターン部６５２－２と電気的に連結されるパッドとも言える。

前記第１端子部６３５は、複数の端子で構成され得る。前記第１端子部６３５は、複数の第１端子を含むことができる。例えば、第１端子部６３５は、前記第１領域６３１の前記第３開口部６３１ａの一側に配置される複数の第１－１端子６３５－１と、前記第１領域６３１の前記第３開口部６３１ａの一側と反対となる他側に配置される複数の第１－２端子６３５－２とを含むことができる。

前記第１端子部６３５の端子の個数は、第２リードパターン部６５２－２のパターンの個数と同じか多い場合がある。前記第１端子部６３５を構成する第１端子の個数が前記第２リードパターン部６５２－２を構成する第２リードパターンの個数と同じである場合、前記第１端子はすべて前記第２リードパターンと連結され得る。また、前記第１端子部６３５を構成する第１端子の個数が前記第２リードパターン部６５２－２を構成する第２リードパターンの個数よりも多い場合、前記第１端子の一部が前記第２リードパターンと連結され得る。そして、前記第１端子の残りの一部は、連結状態などをテストするためのテスト端子などとして機能することができる。

前記第１領域６３１に連結される第２領域６３２にコネクタが配置され得る。前記コネクタは、外部装置と電気的に連結されるためのポートであり得る。

前記第１領域６３１は、カメラ装置の内部に配置され、前記第２領域６３２は、前記第１領域６３１から延びて前記カメラ装置の外部に露出し得る。

例えば、前記第１領域６３１は、前記ハウジング６１０の内側に配置され、前記第２領域６３２は、前記ハウジング６１０の露出部６１６を介して前記ハウジング６１０の外部に配置され得るものであり、前記外部に配置された領域には、外部装置と連結されるコネクタを含むことができる。

前記第１基板６３０は、第４基板６５０に信号を伝送したり、前記第４基板６５０から伝送される信号を受信することができる。前記第１基板６３０は、前記第４基板６５０の第１パターン部６５２ａと電気的に連結され、これにより前記第４基板６５０に電源信号や通信信号を伝達し、前記イメージセンサーモジュール４００を介して取得されたイメージ信号などを含む情報を受信することができる。

例えば、イメージセンサーモジュール４００は、コイル移動基板部６４０の第３基板６４２に結合される。そして、前記第３基板６４２は、前記コイル移動基板部６４０の第２基板６４１に結合される。そして、前記第４基板６５０の第１パターン部６５２ａは、前記第３基板６４２に結合される。即ち、前記第４基板６５０の前記第１パターン部６５２ａの第１リードパターン部６５２－１は、前記第３基板６４２に結合される。また、前記第４基板６５０の前記第１パターン部６５２ａは、前記第１基板６３０に結合される。即ち、前記第４基板６５０の前記第１パターン部６５２ａの第２リードパターン部６５２－２は、前記第１基板６３０に結合される。

一方、前記イメージセンサーモジュール４００を介して取得されたイメージ信号は、前記第２基板６４１に伝達される。このとき、前記イメージ信号は、前記第２基板６４１に連結された第３基板６４２に伝達され、これは再び前記第３基板６４２から前記第４基板６５０に伝達され、これはまた再び前記第１基板６３０に伝達され得る。

また、前記第１基板６３０から前記第２基板６４１に伝達される電源信号や通信信号は、前記第４基板６５０及び前記第３基板６４２を介して前記第２基板６４１に伝達され得る。

前記第１基板６３０は、前記第１領域６３１の端領域に配置される第２端子部６３６を含むことができる。前記第２端子部６３６は、前記第１アクチュエータ２００に含まれた軟性回路基板２６０と電気的に連結され得る。

前記第１基板６３０は、前記ハウジング６１０の第１ガイド突起６１４によって前記ハウジング６１０上に安着することができる。前記第１基板６３０は、前記ハウジング６１０内に固定された状態で位置し得る。即ち、前記第１基板６３０は、第２アクチュエータ６００の駆動時に移動せずに固定された位置を維持することができる。

一方、上記では、前記第１基板６３０の前記第１領域６３１がハウジング６１０内に配置されるとした。しかし、実質的に前記第１領域６３１の一部は、前記ハウジング６１０内に配置され、残りの一部は、前記第２領域６３２と共に前記ハウジング６１０の外部に露出し得る。そして、前記第１領域６３１の前記露出した部分には、ジャイロセンサ６３３が配置され得る。

また、前記第１領域６３１の前記露出した部分には、受動素子６３４が配置され得る。

即ち、本実施例においては、手振れ機能を実現するためのジャイロセンサ６３３が前記第１基板６３０上に配置される。そして、前記第１基板６３０は、前記ジャイロセンサ６３３を介して取得された情報を用いて前記コイル移動基板部６４０に手振れによる角速度／線速度感知情報をフィードバックすることができる。

－コイル移動基板部－
コイル移動基板部６４０は、前記ハウジング６１０内で、前記ホルダー部６２０の下部に配置され得る。前記コイル移動基板部６４０は、前記ホルダー部６２０と一定間隔で離隔した位置で、前記連結ワイヤ６２４を介して前記ホルダー部６２０に支持され得る。

即ち、連結ワイヤ６２４は、一端が前記ホルダー部６２０を構成するダンピングプレート６２２に結合され、他端がホルダー部６２０の下部に配置された前記コイル移動基板部６４０に結合される。前記連結ワイヤ６２４は、前記第２アクチュエータ６００の駆動時に前記コイル移動基板部６４０が移動方向ではない他の方向にチルトされることを防止することができる。即ち、前記連結ワイヤ６２４は、前記コイル移動基板部６４０がシフト方向とは関係ない光軸方向にチルトされることを防止することができる。即ち、前記コイル移動基板部６４０は、前記連結ワイヤ６２４を介して前記ホルダー部６２０に支持された状態で、前記マグネット部６２３と前記コイル部６４１－２との間の相互間の作用により、前記ホルダー部６２０又はレンズ部１００に対して相対移動することができる。

このために、コイル移動基板部６４０は、第２基板６４１、第３基板６４２、及び基板ホルダー６４３を含むことができる。ここで、前記第２基板６４１及び第３基板６４２は、前記コイル移動基板部６４０を構成する基板部であり得るが、さらに、前記第２アクチュエータ６００の駆動時に移動する移動部であり得る。

第２基板６４１は、メイン基板であり得る。第２基板６４１は、第２アクチュエータ６００を駆動するための駆動基板であり得る。

前記第２基板６４１は、第４開口部６４１ａを含むことができる。前記第４開口部６４１ａは、前記第１基板６３０に形成された第３開口部６３１ａと光軸方向で重なることがある。

前記第２基板６４１は、これのそれぞれのコーナー部に配置されるコイル部６４１－２を含むことができる。

前記コイル部６４１－２は、前記第２基板６４１に含まれた回路パターン（図示せず）と電気的に連結され得る。コイル部６４１－２は、前記ホルダー部６２０に配置されたマグネット部６２３と対向して配置され得る。そして、前記コイル部６４１－２に電流が印加されると、これの周辺に電場が形成され得る。

コイル部６４１－２は、４つのコイルを含むことができる。このとき、４つのコイルのうち少なくとも３つのコイルには独立して電流を印加することができる。第１実施例において、コイル部６４１－２は、３つのチャネルで制御され得る。又は、第２実施例において、コイル部６４１－２は、４つのそれぞれの個別チャネルで制御され得る。コイル部６４１－２を構成する４つのコイルは、互いに電気的に分離され得る。コイル部６４１－２の４つのコイルのそれぞれには、正方向電流及び逆方向電流のうちいずれか１つが選択的に印加され得る。本実施例においては、４つのコイルのうち３つのみが電気的に分離され、１つのコイルは他の１つコイルと電気的に連結され得る。あるいは、コイル部６４１－２を構成する４つのコイルすべては互に電気的に分離され得る。ここで、４つのコイルのうち３つのコイルのみが電気的に分離される場合、コイル部６４１－２から３対、計６つの引出線が出て、４つのコイルすべてが電気的に分離される場合、コイル部６４１－２から４対の計８つの引出線が出ることがある。

本実施例の第１実施例のように、３チャンネルで４つのコイルを制御する場合、ｚ軸中心の回転駆動において、コイル部６４１－２とマグネット部６２３の一対で駆動しなければならないが、第２実施例のように、４チャンネルで４つのコイルを制御する場合、ｚ軸中心の回転駆動において、コイル部６４１－２とマグネット部６２３の２対で駆動することができる。

コイル部６４１－２は、第１乃至第４コイル６４１－２ａ、６４１－２ｂ、６４１－２ｃ、６４１－２ｄを含むことができる。そして、前記第１乃至第４コイル６４１－２ａ、６４１－２ｂ、６４１－２ｃ、６４１－２ｄのそれぞれは、前記ホルダー部６２０に配置されたマグネット部６２３のそれぞれのマグネットに対向するように配置され得る。

第１コイル６４１－２ａは、第２基板６４１の第１コーナーに配置され得る。第２コイル６４１－２ｂは、第２基板６４１の第２コーナーに配置され得る。第３コイル６４１－２ｃは、第２基板６４１の第３コーナーに配置され得る。第４コイル６４１－２ｄは、第２基板６４１の第４コーナーに配置され得る。第１コイル６４１－２ａと第３コイル６４１－２ｃは、第２基板６４１の第１対角方向に配置され、第２コイル６４１－２ｂと第４コイル６４１－２ｄは、第２基板６４１の第２対角方向に配置され得る。

本実施例において、第１コイル６４１－２ａと第３コイル６４１－２ｃは、第１方向に長く配置され、第２コイル６４１－２ｂと第４コイル６４１－２ｄは、第２方向に長く配置され得る。このとき、第１方向と第２方向は、垂直であり得る。第１コイル６４１－２ａの長辺と第３コイル６４１－２ｃの長辺は、互いに平行に配置され得る。第２コイル６４１－２ｂの長辺と第４コイル６４１－２ｄの長辺は、互いに平行に配置され得る。第１コイル６４１－２ａの長辺と第２コイル６４１－２ｂの長辺は、互いに平行でないように配置され得る。このとき、第１コイル６４１－２ａの長辺と第２コイル６４１－２ｂの長辺は、仮想の延長線が互いに直交するように配置され得る。第１コイル６４１－２ａの配置方向と第２コイル６４１－２ｂの配置方向は、直交することがある。

本実施例において、第１乃至第４コイル６４１－２ａ、６４１－２ｂ、６４１－２ｃ、６４１－２ｄのうち少なくとも３つのコイルには、独立して電流を印加され得る。第１乃至第４コイル６４１－２ａ、６４１－２ｂ、６４１－２ｃ、６４１－２ｄは、互いに電気的に分離され得る。

一方、第１乃至第４コイル６４１－２ａ、６４１－２ｂ、６４１－２ｃ、６４１－２ｄの内側には、ホールセンサー６４１－３が配置され得る。このとき、実施例においては、第１乃至第４コイル６４１－２ａ、６４１－２ｂ、６４１－２ｃ、６４１－２ｄのうち３つのコイルの内側にのみホールセンサー６４１－３が配置され得る。これは、第１実施例において、３つのチャンネルで第１乃至第４コイル６４１－２ａ、６４１－２ｂ、６４１－２ｃ、６４１－２ｄを制御するため、１つのコイルにはホールセンサーを設けなくてもよい。ホールセンサー６４１－３は、マグネット部６２３の磁力を感知することができる。ホールセンサー６４１－３で感知されたマグネット部６２３の磁力によってイメージセンサーモジュールの移動をリアルタイムで把握することができる。そして、これによりＯＩＳフィードバック（ｆｅｅｄｂａｃｋ）制御が可能である。

ホールセンサー６４１－３は、複数で構成され得る。即ち、上述したように、ホールセンサー６４１－３は、３つのセンサー－を含むことができる。３つのセンサー－を介してイメージセンサー４３０のｘ軸方向移動、ｙ軸方向移動、ｚ軸中心回転をすべて感知することができる。ホールセンサー６４１－３は、第１乃至第３センサーを含むことができる。第１センサーは第１マグネットと対向し、第２センサーは第２マグネットと対向し、第３センサーは第３マグネットと対向し得る。

ホールセンサー６４１－３は、マグネット部６２３のｘ軸方向の移動量及び／又は変位を感知する第１ホールセンサーを含むことができる。ホールセンサー６４１－３は、マグネット部６２３のｙ軸方向の移動量及び／又は変位を感知する第２ホールセンサーを含むことができる。ホールセンサー６４１－３は、マグネット部６２３のｘ軸方向移動量及び／又は変位またはｙ軸方向移動量及び／又は変位を感知する第３ホールセンサーを含むことができる。第１ホールセンサー、第２ホールセンサー、及び第３ホールセンサーのうちいずれか２つ以上を介してマグネット部６２３がｚ軸を中心に回転する動きを感知することができる。

前記第２基板６４１上には、第２アクチュエータの動作制御のためのドライバＩＣ６４１－４が配置され得る。また、第２基板６４１上には、第２アクチュエータの動作のための多様な受動素子６４１－５が配置され得る。

このとき、第２基板６４１は、コイル部６４１－２、ドライバＩＣ６４１－４、及び受動素子６４１－５を互いに電気的に連結し、これを再び前記第１基板６３０と連結しなければならない。ここで、第２基板６４１で第１基板６３０との電気的連結のために必要な端子は１２つであり得る。前記１２つの端子は、前記ドライバＩＣ６４１－４と連結される端子であり得る。このとき、前記１２つの端子のうち４つは互いに連結され得る。したがって、４つの端子は１つの端子で構成され得る。これにより、前記第１基板６３０と第２基板６４１との間の連結において、ドライバＩＣ６４１－４との連結のために必要な端子は８つであり得る。

また、前記第２基板６４１において、イメージセンサーモジュール４００と電気的連結のために必要な端子は２８個であり得る。そして、前記第２基板６４１は、前記イメージセンサーモジュール４００を介して取得されたイメージ信号を前記第１基板６３０に伝達しなければならない。したがって、前記第１基板６３０と前記第２基板６４１との間の連結において、前記イメージ信号の伝達のために必要な端子は２８個であり得る。

これにより、前記第２基板６４１の下面には、ドライバＩＣ６４１－４と連結されるか、前記イメージセンサーモジュール４００を介して取得されたイメージ信号を第１基板６３０に伝達するための第３端子部６４１－８が配置され得る。前記第３端子部６４１－８は、前記第１基板６３０と電気的に連結するためのパッドであり得る。好ましくは、前記第１基板６３０と前記第２基板６４１は、互いに直接信号を送受信するのではなく、中間に配置された第３基板６４２を介して信号を送受信する。したがって、前記第３端子部６４１－８は、前記第３基板６４２と電気的に連結するためのパッドであり得る。好ましくは、前記第３端子部６４１－８は、前記第２基板６４１に連結され、それにより前記第１基板６３０で発生した信号（例えば、制御信号）を前記第２基板６４１に伝達したり、前記第２基板６４１で発生した信号（例えば、イメージ信号）を第１基板６３０に伝達することができる。

一方、前記第３端子部６４１－８は、前記第２基板６４１の下面で複数の領域に分けて配置され得る。例えば、前記第３端子部６４１－８は、前記第２基板６４１の下面のうち第４開口部６４１ａの第１側に配置される第３－１端子部６４１－８ａ及び前記第１側と対向する第２側に配置される第３－２端子部６４１－８ｂを含むことができる。

また、前記第２基板６４１の下面には、イメージセンサーモジュール４００が結合される第４端子部６４１－７が形成され得る。前記第４端子部６４１－７は、前記第２基板６４１の下面で複数の領域に分けて配置され得る。

即ち、前記第４端子部６４１－７は、前記第４開口部６４１ａを挟んで、前記第４開口部６４１ａの下面で互いに対向する領域に配置される第４－１端子部６４１－７ａ及び第４－２端子部６４１－７ｂを含むことができる。このとき、前記第４端子部６４１－７は、前記イメージセンサーモジュール４００と連結されて、前記イメージセンサーモジュール４００を介して伝達されるイメージ信号を受信したり、イメージ信号以外の他の信号を受信することができる。

このとき、前記イメージ信号を受信する端子と、それ以外の信号を受信する端子が前記第２基板６４１の下面の同一領域に配置される場合、前記イメージ信号にノイズ信号が含まれることがある。したがって、実施例においては、前記イメージセンサーモジュール４００に連結される第４端子部６４１－７のうちイメージ信号が伝達される第４－１端子部６４１－７ａと、それ以外の信号が伝達される第４－２端子６４１－７ｂを互いに異なる領域に配置させて、これによるイメージ信号の品質を向上できるようにする。

一方、前記第２基板６４１には第２貫通孔６４１－６が形成され得る。このとき、前記第２貫通孔６４１－６は、前記ホルダー６２１に配置された第１貫通孔６２１－４と光軸方向に整列して配置され得る。前記第２貫通孔６４１－６は、前記ダンピングプレート６２２に結合された連結ワイヤ６２４が通過するワイヤ貫通孔であり得る。

前記第２基板６４１の下には第３基板６４２が配置され得る。前記第３基板６４２は、第１基板６３０、第２基板６４１、及び第４開口部６４１ａの間で相互間の電気的連結を中継することができる。

このとき、前記第２基板６４１と前記第３基板６４２との間には基板ホルダー６４３が配置され得る。

基板ホルダー６４３は、前記第２基板６４１が第３基板６４２の間の結合力を増加させるために、前記第２基板６４１と前記第３基板６４２との間に配置され得る。

前記基板ホルダー６４３は、中央に第５開口部６４３－１が形成され得る。前記第５開口部６４３－１は、前記第２基板６４１に形成された第４開口部６４１ａと光軸方向に整列され得る。

また、前記基板ホルダー６４３は、端領域に外側方向に延びる突起６４３－２を含むことができる。前記突起６４３－２は、前記基板ホルダー６４３の側面から外側方向に突出して形成され得る。前記突起６４３－２は、前記第２基板６４１の上面に安着して、下面が前記第２基板６４１の上面と接触することがある。このとき、前記突起６４３－２は、複数で構成され得るが、これにより前記基板ホルダー６４３が第２基板６４１上に安定して安着できるようにする。

一方、前記基板ホルダー６４３に形成された突起６４３－２は、前記第２基板６４１に形成された第２貫通孔６４１－６と光軸方向に重なる領域に配置され得る。したがって、前記突起６４３－２は、前記第２貫通孔６４１－６を露出するために内側方向に陥没した陥没部６４３－３を含むことができる。

そして、第３基板６４２は、前記第２基板６４１の下で前記基板ホルダー６４３に結合され得る。前記第３基板６４２にも中央に開口部を形成され得るが、前記開口部は、第２基板６４１、第３基板６４２、第１アクチュエータなどに配置された開口部と光軸方向内で整列され得る。

図１１の（ａ）のように、前記第３基板６４２は、上面に形成された第５端子部６４２－２を含むことができる。

前記第５端子部６４２－２は、前記第２基板６４１の下面に形成された第３端子部６４１－８に対向し得る。即ち、前記第５端子部６４２－２は、前記第２基板６４１に形成された第３端子部６４１－８と光軸方向で整列して配置され得る。そして、前記第５端子部６４２－２は、前記第３端子部６４１－８の端子の個数に対応する端子を含むことができる。前記第５端子部６４２－２と前記第３端子部６４１－８は、ソルダリングを通じて互に電気的に連結され得る。

このとき、前記第５端子部６４２－２は、前記第３端子部６４１－８の第３－１端子部６４１－８ａと連結される第５－１端子部６４２－２ａと、前記第２端子部６４１－８ｂと連結される第５－２端子部６４２－２ｂとを含むことができる。

また、図１１の（ｂ）のように、第３基板６４２は、下面に形成された第６端子部６４２－３を含むことができる。前記第６端子部６４２－３は、後述する第４基板６５０の第１パターン部６５２ａと電気的に連結され得る。より好ましくは、前記第６端子部６４２－３は、前記第４基板６５０の第１パターン部６５２ａのうち第１リードパターン部６５２－１と結合され得る。即ち、前記第６端子部６４２－３の下には、前記第４基板６５０が配置され、さらに前記第４基板６５０の第１パターン部６５２ａのうち前記第１リードパターン部６５２－1が位置し得る。そして、前記第６端子部６４２－３は、前記第１リードパターン部６５２－１とソルダリングを通じて結合及び電気的に連結され得る。

このとき、第５端子部６４２－２と第６端子部６４２－３は、互に光軸方向内で整列して配置され得る。即ち、前記第５端子部６４２－２及び第６端子部６４２－３の一部は、第２基板６４１から伝送されるイメージ信号を受信し、これを再び第４基板６５０を介して第１基板６３０に伝達する。このとき、前記イメージ信号を伝達する信号配線の長さが長くなるほど、前記イメージ信号の品質に影響を与えることがあり、これにより前記信号配線の長さを最小化するために、前記第５端子部６４２－２及び第６端子部６４２－３は、光軸方向内で互いに整列できるようにする。そして、前記第５端子部６４２－２及び第６端子部６４２－３のうち一つは、イメージ信号を伝達するための端子であり、他の一つは、前記イメージ信号を除いた他の信号を伝達するための端子である。これにより、実施例においては、前記第５端子部６４２－２及び第６端子部６４２－３を開口部を挟んで相互に分離されるようにして、前記イメージ信号の伝達過程で発生するノイズの影響を最小限に抑えるようにする。

一方、前記第３基板６４２は、外側面から外側方向に突出した複数の結合突起６４２－１を含むことができる。そして、前記結合突起６４２－１は、光軸方向に貫通する第３貫通孔６４２－４が形成され得る。

前記第３貫通孔６４２－４は、光軸方向内で前記ホルダー６２１に形成された第１貫通孔６２１－４及び第２基板６４１に形成された第２貫通孔６４１－６と整列され得る。そして、前記第３貫通孔６４２－４内には、前記第１貫通孔６２１－４及び前記第２貫通孔６４１－６を介して通過した連結ワイヤ６２４の一部が配置され得る。

このとき、前記結合突起６４２－１の下面のうち前記第３貫通孔６４２－４の周囲には結合パッド（図示せず）が配置され得る。前記結合パッド（図示せず）は、前記連結ワイヤ６２４をソルダリングするために前記第３貫通孔６４２－４の周囲に配置され得る。そして、前記連結ワイヤ６２４の他端は、前記第３貫通孔６４２－４を通過した後、前記結合パッドにソルダリングされ得る。

結論として、連結ワイヤ６２４は、一端が前記ダンピングプレート６２２に結合される。そして、連結ワイヤ６２４は、他端が前記第３基板６４２に結合される。そして、前記連結ワイヤ６２４の一端及び他端の間の部分は、前記第１貫通孔６２１－４、第２貫通孔６４１－６、及び第３貫通孔６４２－４内に位置し得る。このとき、前記連結ワイヤ６２４の長さは、前記ダンピングプレート６２２の厚さ、前記ホルダー６２１の厚さ、前記第２基板６４１の厚さ、及び前記第３基板６４２の厚さをすべて合わせたものよりも大きいことがある。したがって、前記コイル移動基板部６４０は、前記連結ワイヤ６２４を介して前記ホルダー部６２０と一定間隔で離隔した位置で前記ホルダー部６２０に吊り下げられた状態で配置され得る。

－第４基板－
第４基板６５０は、前記第１基板６３０と前記第３基板６４２との間に配置され得る。前記第４基板６５０は、少なくとも一部が弾性を有することがある。そして、前記第４基板６５０上に配置されたコイル移動基板部６４０は、前記第４基板６５０が有する弾性力及び前記マグネット部６２３と前記コイル部６４１－２との相互作用によってレンズ部に対して相対的に移動することができる。第４基板６５０は、イメージセンサーが配置されるイメージセンサー基板とも表現し得る。

第４基板６５０は、イメージセンサーモジュール４００のシフトを可能にしながら信号伝達も可能にする。

第４基板６５０は、絶縁層６５１と、前記絶縁層６５１の一面上に配置されたパターン部６５２とを含む。このとき、図面上には、パターン部６５２が前記絶縁層６５１の下面に配置されるものと示したが、これに限定されず、前記パターン部６５２は、前記絶縁層６５１の上面に配置されることもある。

絶縁層６５１は、互いに分離された複数の領域に区分することができる。

例えば、絶縁層６５１は、中央に第１オープン領域ＯＲ１が形成された第１絶縁部分６５１－１と、前記第１絶縁部分６５１－１の外側に配置され、前記第１絶縁部分６５１－１と離隔する第２絶縁部分６５１－２とを含むことができる。このとき、図面上には、前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２とが互いに分離されたものと示したが、これに限定されない。例えば、前記第１絶縁部分６５１－１の外側と前記第２絶縁部分６５１－２の内側との間には、これを互いに連結する連結絶縁部分（図示せず）がさらに配置されることもある。言い換えれば、絶縁層６５１は、第１絶縁部分６５１－１及び第２絶縁部分６５１－２がオープン領域を挟んで物理的に完全に分離された構造を有することがあり、これとは異なり、オープン領域に追加に配置された連結絶縁部分を介して一部の領域で互いに連結され得る。これは、前記第１絶縁部分６５１－１及び第２絶縁部分６５１－２の間の全領域の絶縁部分をすべて除去せずに一部残すようにして、この残された部分が前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２との間を連結する連結絶縁部分として機能すようにすることができる。前記連結絶縁部分は、前記イメージセンサーモジュール４００のシフト動作において弾性力を付与することができ、さらに、前記シフト過程で前記第１絶縁部分６５１－１及び第２絶縁部分６５１－２の間の着脱を防止することができる。前記絶縁層６５１は、１つの絶縁部材上に前記オープン領域に対応する領域をエッチング又は物理的パンチングなどを通じて除去することにより形成することができる。

但し、ここで重要なことは、実施例における絶縁層６５１は、前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２との間に第２オープン領域ＯＲ２が形成され、前記第２オープン領域ＯＲ２における前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２とは互いに連結されずに分離され得る。

即ち、前記第２オープン領域ＯＲ２を介して、前記第２絶縁部分６５１－２は、前記第１絶縁部分６５１－１と一定間隔で離隔した位置で、前記第１絶縁部分６５１－１の周囲を囲んで配置され得る。このとき、前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２は、互いに同一平面上に配置される１つの層構造を成すことができる。

前記絶縁層６５１は、２０μｍ～１００μｍの厚さを有することができる。例えば、絶縁層６５１は、２５μｍ～５０μｍの厚さを有することができる。例えば、絶縁層６５１は、３０μｍ～４０μｍの厚さを有することができる。前記絶縁層６５１の厚さが１００μｍを超える場合には、全体的な第４基板６５０の厚さが増加することがある。前記絶縁層６５１の厚さが２０μｍ未満の場合には、前記パターン部６５２を安定して支持できないことがある。例えば、前記絶縁層６５１の厚さが２０μｍ未満の場合には、第１基板６３０や第３基板６４２との結合のためのソルダリング工程で熱／圧力などに弱いことがあるので、前記第１基板６３０や第３基板６４２との結合力を低減させることがある。

一方、図面には示していないが、前記第１絶縁部分６５１－１上には少なくとも１つのスリット（図示せず）が形成され得る。前記スリットは、前記第１絶縁部分６５１－１の平坦度を維持するために形成され得る。前記スリットは、絶縁層６５１、さらに第４基板６５０の重量を減少させながら平坦度を維持するようにして、カメラモジュールの全体的な信頼性を向上させることができるようにする。

前記絶縁層６５１の一面上にはパターン部６５２が配置される。

前記パターン部６５２は、信号伝達機能を果たす第１パターン部６５２ａと、前記第１パターン部６５２ａと分離され、剛性確保のための第２パターン部６５２ｂとを含む。前記第２パターン部６５２ｂは、前記第４基板６５０の剛性を確保するための補強パターンとも言える。一方、図面上には示していないが、前記絶縁層６５１と前記パターン部６５２との間には接着シート（図示せず）を配置され得るが、これにより前記絶縁層６５１と前記パターン部６５２との間の接着力を向上させることができる。

第１パターン部６５２ａは、絶縁層６５１の第１絶縁部分６５１－１上に配置される第１リードパターン部６５２－１と、絶縁層６５１の第２絶縁部６５１－２上に配置される第２リードパターン部６５２－２と、前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２との間の第２オープン領域ＯＲ２上に配置され、前記第１リードパターン部６５２－１と第２リードパターン部６５２－２との間を電気的に連結する連結パターン部６５２－３と、を含むことができる。このとき、前記連結パターン部６５２－３は、前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２との間の第２オープン領域ＯＲ２上に配置される。

前記第１リードパターン部６５２－１は、前記第１絶縁部分６５１－１が有する４辺領域のうち互いに対向する２つの辺領域にそれぞれ配置され得る。即ち、前記第１絶縁部分６５１－１は、左側辺領域、右側辺領域、上側辺領域、下側辺領域を含むことができる。そして、前記第１リードパターン部６５２－１は、前記第１絶縁部分６５１－１の４つの辺領域のうち互いに対向する上側辺領域及び下側辺領域にそれぞれ配置され得る。また、前記第１絶縁部分６５１－１の辺領域のうち左側辺領域及び右側辺領域には、前記第１リードパターン部６５２－１が配置されないことがある。

前記第２リードパターン部６５２－２は、前記第２絶縁部分６５１－２が有する４つの辺領域のうち前記第１リードパターン部６５２－１が配置された辺領域とは異なる辺領域に配置され得る。

即ち、前記第２絶縁部分６５１－２は、左側辺領域、右側辺領域、上側辺領域、下側辺領域を含むことができる。そして、前記第２リードパターン部６５２－２は、前記第２絶縁部分６５１－２の４つの辺領域のうち互いに対向する左側辺領域及び右側辺領域にそれぞれ配置され得る。また、前記第２絶縁部分６５１－２の辺領域のうち上側辺領域及び下側辺領域には、前記第２リードパターン部６５２－２が配置されないことがある。

上記のように、第１リードパターン部６５２－１及び第２リードパターン部６５２－２は、前記第１絶縁部分６５１－１及び前記第２絶縁部分６５１－２のそれぞれにおいて、互に異なる辺領域に配置され得る。即ち、前記第１リードパターン部６５２－１は、前記第１絶縁部分６５１－１の上側辺領域及び下側辺領域に配置される。そして、これとは異なり、前記第２リードパターン部６５２－２は、前記第２絶縁部分６５１－２の左側辺領域及び右側辺領域に配置される。これにより、前記第１リードパターン部６５２－１及び第２リードパターン部６５２－２は、前記第１絶縁部分６５１－１及び前記第２絶縁部分６５１－２の間の第２オープン領域ＯＲ２内で互いに対向することなく配置され得る。これは、イメージセンサーモジュール４００のＺ軸へのロール（ｒｏｌｌ）動作における信頼性を向上させることができる。

ここで、前記第１リードパターン部６５２－１は、前記第３基板６４２の第６端子部６４２－３と連結されるインナーリードパターン部であり得る。そして、第２リードパターン部６５２－２は、前記第１基板６３０の第１端子部６３５と連結されるアウターリードパターン部であり得る。

前記第１リードパターン部６５２－１及び第２リードパターン部６５２－２は、連結パターン部６５２－３を介して互いに連結され得る。前記連結パターン部６５２－３は、一端が前記第１リードパターン部６５２－１に連結され、他端が前記第２リードパターン部６５２－２に連結され、前記一端及び他端を除いた領域が前記第１絶縁部分６５１－１及び第２絶縁部分６５１－２の間の第２オープン領域ＯＲ２上に位置し得る。即ち、前記連結パターン部６５２－３は、前記第１絶縁部分６５１－１及び前記第２絶縁部分６５１－２の間の第２オープン領域ＯＲ２上にフライングして配置され得る。ここで、前記フライングされるという意味は、前記連結パターン部６５２－３の少なくとも一部分上に前記絶縁層６５１が存在せず、これにより前記連結パターン部６５２－３の少なくとも一部分が空中に浮いている状態を意味し得る。

このとき、前記第１リードパターン部６５２－１は、複数で構成される。また、前記第２リードパターン部６５２－２も複数で構成される。そして、前記連結パターン部６５２－３は、前記複数の第１リードパターン部６５２－１と前記複数の第２リードパターン部６５２－２との間を１：１で連結することができる。

このとき、前記第１リードパターン部６５２－１は、３６個の第１リードパターンを含むことができる。そして、前記第２リードパターン部６５２－２も、３６個の第２リードパターンを含むことができる。これにより、前記連結パターン部６５２－３は、３６個の連結パターンを含み、これにより前記第１リードパターンと前記第２リードパターンとの間を連結することができる。

前記連結パターン部６５２－３は、前記第２オープン領域ＯＲ２上で少なくとも１回折り曲げられて配置され得る。即ち、連結パターン部６５２－３は、少なくとも１つの折曲部を含むことができる。前記連結パターン部６５２－３は、前記第２オープン領域ＯＲ２上で回転する形態の構造を有して配置され得る。

例えば、前記第１リードパターン部６５２－１と前記第２リードパターン部６５２－２が前記絶縁層６５１上で互いに対向して配置される場合、前記連結パターン部６５２－３は、折曲部なしで前記第１リードパターン部６５２－１と前記第２リードパターン部６５２－２との間を直線で連結することができる。

これとは異なり、実施例においては、前記第１リードパターン部６５２－１と前記第２リードパターン部６５２－２が互いに対向して配置されないので、前記連結パターン部６５２－３は、少なくとも１回折り曲げられる折曲部を含む。そして、前記連結パターン部６５２－３が有する折曲部は、前記連結パターン部６５２－３の弾性力を向上させることができるだけでなく、前記連結パターン部６５２－３の剛性を向上させることができる。

このとき、前記連結パターン部６５２－３の長さは、前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２との間の第２オープン領域ＯＲ２の幅よりも大きい。

前記連結パターン部６５２－３は、アディティブ工法（Ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、サブトレックティブ工法（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）およびＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）工法などを通じて上記のような形状を有するようにエッチングを進行して形成することができる。好ましくは、前記第１リードパターン部６５２－１、前記第２リードパターン部６５２－２、及び前記連結パターン部６５２－３は、互いに一体に形成され、これにより１つの金属層をエッチングすることによって同時に形成され得る。

一方、前記第１リードパターン部６５２－１、前記第２リードパターン部６５２－２、及び前記連結パターン部６５２－３で構成される第１パターン部６５２の厚さは、１０μｍ～５０μｍであり得る。例えば、第１パターン部６５２の厚さは、３０μｍ～４０μｍであり得る。このとき、第１パターン部６５２の厚さが１０μｍよりも小さいと、イメージセンサーモジュール４００のシフト過程で前記第１パターン部６５２の切れが発生し得る。また、第１パターン部６５２の厚さが５０μｍよりも大きいと、前記連結パターン部６５２－３の弾性力が低くなることがあり、これによるイメージセンサーモジュール４００の移動性に邪魔を与えることがある。これにより、実施例においては、安定してイメージセンサーモジュール４００のシフト動作が可能なように、前記第１パターン部６５２の厚さは３５μｍ±５μｍを有するようにする。

そして、前記連結パターン部６５２－３の長さは、前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２との間の第２オープン領域ＯＲ２の幅よりも大きい。ここで、前記第２オープン領域ＯＲ２の幅は、前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２との間を直線で連結する直線距離であり得る。

そして、前記連結パターン部６５２－３の長さは、前記直線距離の少なくとも１．５倍以上を有するようにする。また、前記連結パターン部６５２－３の長さは、前記直線距離の２０倍以下となるようにする。

このとき、前記連結パターン部６５２－３の長さが前記直線距離の１．５倍よりも小さいと、前記連結パターン部６５２－３の弾性力低下によるイメージセンサーモジュール４００のシフト動作に影響を与えることがある。また、連結パターン部６５２－３の長さが前記直線距離の２０倍よりも大きいと、前記連結パターン部６５２－３による信号伝達距離が大きくなるにつれて抵抗が増加し、これにより前記連結パターン部６５２－３を介して伝達される信号にノイズが含まれることがある。これにより、ノイズの発生を最小限に抑えるために、連結パターン部６５２－３の長さは、第１リードパターン部６５２－１と第２リードパターン部６５２－２との間の直線距離の１０倍以下となるようにする

一方、上記のような第１パターン部６５２は、電気的信号を伝達する配線であり、電気伝導性の高い金属物質に形成され得る。このために、前記第１パターン部６５２は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、チタニウム（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ），及び亜鉛（Ｚｎ）のうちから選択される少なくとも一つの金属物質に形成され得る。また、前記第１パターン部６５２は、ボンディング力に優れた金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、チタニウム（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）のうちから選択される少なくとも一つの金属物質を含むペースト又はソルダーペーストに形成され得る。

好ましくは、第１パターン部６５２は、電気的信号を伝達する配線の役割を果たしながら、前記第４基板６５０上のコイル移動基板６４０に配置されたイメージセンサーモジュール４００のＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向にシフトが可能にする弾性力を有する金属物質に形成され得る。このために、第１パターン部６５２は、１０００ＭＰａ以上の引張強度を有する金属物質に形成され得る。例えば、第１パターン部６５２は、銅を含む二元系合金又は三元系合金であり得る。例えば、第１パターン部６５２は、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、ベリリウム（Ｂｅ）、及びコバルト（Ｃｏ）のうちから選択される少なくとも１つと、銅（Ｃｕ）を含む二元系合金又は三元系合金であり得る。前記第１パターン部６５２は、スプリングの役割が可能な弾性力を有しながら電気特性の良い鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛などの合金に形成され得る。また、第１パターン部６５２は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）などのような金属物質を含むメッキ層として表面処理され得るものであり、これによる電気伝導度を向上させることができる。

第２パターン部６５２ｂは、前記絶縁層６５１の一面のうち前記第１パターン部６５２が配置されない領域に選択的に配置され得る。

第２パターン部６５２ｂは、前記第１絶縁部分６５１－１上に配置される第１補強パターン６５２－４と、前記第２絶縁部分６５１－２上に配置される第２補強パターンパターン６５２－５と、前記第２オープン領域ＯＲ２上に配置され、前記第１補強パターン６５２－４と第２補強パターン６５２－５とを連結する第３補強パターン６５２－６と、を含むことができる。

前記第１補強パターン６５２－４は、前記第１絶縁部分６５１－１の左側辺領域及び右側辺領域に配置され得る。

そして、第２補強パターン６５２－５は、前記第２絶縁部分６５１－２の一面のうち前記第２リードパターン部６５２－２が配置されない領域に配置され得る。

また、前記第２補強パターン６５２－５は、前記第２絶縁部分６５１－２の上面に配置される第１部分と、前記第１部分から延びて前記第２絶縁部分６５１－２の外側に配置される第２部分とを含むことができる。前記第２補強パターン部６５２ｂの前記第２部分は、前記第２基板６４１の剛性を確保しながら、前記第２基板６４１の平坦度を維持するために前記第２絶縁部分６５１－２の外側に延びて配置され得る。また、前記第２補強パターン６５２－５の前記第２部分に少なくとも１つの結合孔６５２－７が形成され得る。これにより、図面には示していないが、前記第１基板６３０上には、前記結合孔６５２－７に対応する結合突起（図示せず）が配置され得るが、これにより前記第４基板６５０と前記第１基板６３０との結合力を向上させることができる。

一方、前記第２パターン部６５２ｂは、前記第１パターン部６５２と同じ金属物質に形成され得る。好ましくは、前記第２パターン部６５２ｂは、前記第１パターン部６５２と同一工程内で共に形成され得る。

一方、前記第４基板６５０のうち前記第１絶縁部分６５１－１と、前記第１リードパターン部６５２－１と、前記第１補強パターン６５２－４とは、前記コイル移動基板６４０と共に移動する移動部であり得る。

そして、前記第４基板６５０のうち前記第２絶縁部分６５１－２と、前記第２リードパターン部６５２－２と、前記第２補強パターン６５２－５とは、前記第１基板６３０上に固定される固定部であり得る。

また、前記第４基板６５０のうち前記連結パターン部６５２－３は、信号伝達をしながらイメージセンサーモジュール４００のシフトを可能にする弾性力を有する金属パターンであり得る。

また、前記第４基板６５０のうち前記第３補強パターン６５２－６は、前記連結パターン部６５２－３と共に前記イメージセンサーモジュール４００のシフトを可能にする弾性力を有し得る。

一方、前記第１リードパターン部６５２－１が有する線幅は、前記第２リードパターン部６５２－２が有する線幅と同一であり得る。

また、前記連結パターン部６５２－３が有する線幅は、前記第１リードパターン部６５２－１及び前記第２リードパターン部６５２－２が有する線幅よりも小さいことがある。

このとき、前記第１リードパターン部６５２－１と前記連結パターン部６５２－３との間及び前記第２リードパターン部６５２－２と前記連結パターン部６５２－３との間には、徐々に幅が小さくなり、側面が直線ではなくラウンドした形状を有する緩衝部分を含むことができる。

即ち、前記連結パターン部６５２－３の両端部の側面は、曲率を有することができる。このとき、前記連結パターン部６５２－３の両端部の側面が直線形状を有する場合、この部分に応力が集中することがあり、これにより前記連結パターン部６５２－３が前記第１リードパターン部６５２－１又は前記第２リードパターン部６５２－２から分離される切れ現象が発生し得る。

これにより、前記連結パターン部６５２－３の端部は、側面がラウンドした形状を有するようにして、前記端部に応力が集中することを防止することができる。

このとき、前記連結パターン部６５２－３の端部の側面の曲率Ｒ値は、３０～１００の間の値を有するようにする。前記側面の曲率Ｒ値が３０よりも小さい場合、前記応力集中防止効果が不十分であり、１００よりも大きい場合、前記連結パターン部６５２－３の弾性力が低下することがある。

ここで、前記連結パターン部６５２－３の線幅は、２０～１０００μｍの線幅を有することができる。前記連結パターン部６５２－３の線幅が２０μｍよりも小さいと、前記連結パターン部６５２－３の全体的な剛性が低下して信頼性が低くなることがある。そして、前記連結パターン部６５２－３の線幅が１０００μｍよりも大きいと、前記連結パターン部６５２－３の弾性力が低くなって、前記イメージセンサーモジュール４００のシフトに問題が発生し得る。

一方、前記第１リードパターン部６５２－１は、前記絶縁層６５１の前記第１絶縁部分６５１－１上に配置される第１－１リードパターン部分６５２－１ａと、前記第１－１リードパターン部分６５２－１ａから延びて前記第１絶縁部分６５１－１の内側方向に突出した第１－２リードパターン部分６５２－１ｂとを含むことができる。前記第１－２リードパターン部分６５２－１ｂは、前記第１絶縁部分６５１－１から突出して配置され、これにより前記第３基板６４２の前記第６端子部６４２－３との結合のために進行されるソルダリング工程の容易性を提供することができる。

前記第２リードパターン部６５２－２は、前記絶縁層６５１の前記第２絶縁部分６５１－２上に配置される第２－１リードパターン部分６５２－２ａと、前記第２－１リードパターン部分６５２－２ａから延びて前記第１絶縁部分６５１－２の外側方向に突出した第２－２リードパターン部分６５２－２ｂとを含むことができる。前記第２－２リードパターン部分６５２－２ｂは、前記第２絶縁部分６５１－２から外側に突出して配置され、これにより前記第１基板６３０の前記第１端子部６３５との結合のために進行されるソルダリング工程の容易性を提供することができる。

一方、前記絶縁層６５１は、前記第１絶縁部分６５１－１と前記第２絶縁部分６５１－２との間の第２オープン領域ＯＲ２上に配置される第３絶縁部分６５１－３を含むことができる。

前記第３絶縁部分６５１－３は、前記連結パターン部６５２－３上に配置され得る。前記第３絶縁部分６５１－３は、前記連結パターン部６５２－３の剛性を高める機能を果たすことができる。

また、イメージセンサーモジュール４００のシフト過程で前記前記連結パターン部６５２－３の形状が変化し、この過程で互いに異なる連結パターン部が相互接触することがある。これにより、前記第３絶縁部分６５１－３は、前記連結パターン部６５２－３上に配置され、前記連結パターン部６５２－３との間隔を維持することができる。即ち、前記第３絶縁部分６５１－３は、前記イメージセンサーモジュール４００のシフト過程で複数の連結パターン部６５２－３が相互接触するにつれて発生し得るショート問題を解決するために形成され得る。

このために、第３絶縁部分６５１－３は、互いに異なる複数の連結パターン部６５２－３上に共通配置され得る。好ましくは、前記第３絶縁部分６５１－３は、互いに異なる複数の連結パターン部６５２－３の折曲部分上に配置され得る。即ち、前記連結パターン部６５２－３の折曲部分は、剛性が低くなることがあり、これにより前記第３絶縁部分６５１－３は、前記折曲部分に対する剛性を向上させながら、ショート問題を解決するようにする。

＜イメージセンサーモジュール＞
図１５は、実施例に係るイメージセンサーモジュール４００の分解斜視図である。

図１５を参照すると、イメージセンサーモジュール４００は、フィルタ４４０、センサーベース４１０、イメージセンサー４３０、及びイメージセンサー基板４２０を含むことができる。

イメージセンサーモジュール４００は、センサーベース４１０を含む。

センサーベース４１０は、開口部４１１を含み、前記開口部４１１と隣接するようにフィルタ４４０が安着できる段差を設けられ得る。そして、前記段差には接着部材（図示せず）が配置され、前記接着部材上にフィルタ４４０が固定配置され得る。このようなフィルタ４４０は、レンズモジュール１００を通過する光のうち特定の周波数帯域の光がイメージセンサー４３０に入射することを遮断する役割を果たすことができる。フィルタ４４０は、ｘ－ｙ平面と平行に配置され得る。フィルタ４４０は、レンズモジュール１００とイメージセンサー４３０との間に配置され得る。フィルタ４４０は、赤外線フィルタを含むことができる。赤外線フィルタは、赤外線フィルタに入射する赤外線を吸収又は反射することができる。

イメージセンサー基板４２０は、パッケージ基板であり得る。即ち、イメージセンサー基板４２０上には、イメージセンサー４３０がパッケージ形態に実装され得る。イメージセンサー基板４２０は、印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。イメージセンサー基板４２０は、回路基板を含むことができる。イメージセンサー基板４２０にはイメージセンサー４３０が配置され得る。イメージセンサー基板４２０は、第２基板６４１と結合され得る。このために、イメージセンサー基板４２０の下面には、前記第２基板６４１の第４端子部６４１－７と電気的に連結される第７端子部４２１が設けられ得る。このとき、前記第７端子部４２１も上述したように、イメージセンサー基板４２０の下面で互いに反対となる端領域にそれぞれ配置され、これによりイメージ信号が伝達されるパッドとそれ以外のパッドの位置を分離させることができる。一方、イメージセンサー基板４２０は、前記第２基板６４１の開口部内に位置することができ、前記第２基板６４１の開口部内で前記第７端子部４２１は、前記第２基板６４１の第４端子部６４１－７と水平方向に整列して配置され得る。そして、第４端子部６４１－７と第７端子部４２１とは、ソルダリングなどを通じて互いに結合され得る。このとき、図面上にはソルダリングによる接着部材が省略されており、前記ソルダリング工程の前には前記第７端子部４２１と前記第４端子部６４１－７との間は離隔することがあり、ソルダリング過程を通じて第７端子部４２１と第４端子部６４１－７とは、互いに電気的に連結され得る。

イメージセンサー４３０は、レンズモジュール１００とフィルタ４４０を通過した光が入射してイメージが結像される構成であり得る。イメージセンサー４３０は、イメージセンサー基板４２０に実装され得る。イメージセンサー４３０は、イメージセンサー基板４２０に電気的に連結され得る。一例として、イメージセンサー４３０は、イメージセンサー基板４２０に表面実装技術（ＳＭＴ、Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によって結合され得る。他の例として、イメージセンサー４３０は、イメージセンサー基板４２０にフリップチップ(ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ)技術によって結合され得る。イメージセンサー４３０は、レンズモジュール１００と光軸が一致するように配置され得る。即ち、イメージセンサー４３０の光軸とレンズモジュール１００の光軸とは、アライメント（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）され得る。イメージセンサー４３０は、イメージセンサー４３０の有効イメージ領域に照射した光を電気的信号に変換することができる。そして、前記変換された電気的信号がイメージ信号であり得る。イメージセンサー４３０は、ＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ、電荷結合素子）、ＭＯＳ（ｍｅｔａｌ ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉ－ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、金属酸化物半導体）、ＣＰＤ、及びＣＩＤのうちいずれか一つであり得る。

＜イメージセンサーモジュールシフト駆動動作＞
以下では、イメージセンサーモジュール４００のシフト動作について説明する。

図１６ａは、本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｘ軸方向のシフト駆動を説明する図であり、図１６ｂは、本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｙ軸方向のシフト駆動を説明する図であり、図１６ｃは、本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｚ軸中心の回転駆動を説明する図であり、図１７は、本実施例に係るカメラ装置のマグネットとコイルとの間の磁力の流れ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｏｗ）とローレンツ力（Ｌｏｒｅｎｔｚ Ｆｏｒｃｅ）を示す図である。

図１６ａに示すように、本実施例において、第２コイル６４１－２ｂと第４コイル６２３－２ｄに同じ方向の電流が印加されると、それぞれ第２マグネット６２３－２と第４マグネット６２３－４との電磁的相互作用を通じて、イメージセンサーモジュール４００に結合されたイメージセンサー４３０がｘ軸方向に移動（シフト）され得る。即ち、第２コイル６４１－２ｂと第２マグネット６２３－２及び第４コイル６２３－２ｄと第４マグネット６２３－４は、イメージセンサー４３０のｘ軸方向のシフト駆動に使用され得る。このとき、第２コイル６４１－２ｂと第２マグネット６２３－２は、第１ｘ軸シフト駆動部Ｘ１であり、第４コイル６２３－２ｄと第４マグネット６２３－４は、第２ｘ軸シフト駆動部Ｘ２であり得る。

図１６ｂに示すように、本実施例において、第１コイル６４１－２ａと第３コイル６４１－２ｃに同じ方向の電流が印加されると、それぞれ第１マグネット６２３－１と第３マグネット６２３－３との電磁的相互作用を通じて、イメージセンサーモジュール４００に結合されたイメージセンサー４３０がｙ軸方向に移動（シフト）され得る。即ち、第１コイル６４１－２ａと第１マグネット６２３－１及び第３コイル６４１－２ｃと第３マグネット６２３－３は、イメージセンサー４３０のｙ軸方向のシフト駆動に使用され得る。このとき、第１コイル６４１－２ａと第１マグネット６２３－１は、第１ｙ軸シフト駆動部Ｙ１であり、第３コイル６４１－２ｃと第３マグネット６２３－３は、第２ｙ軸シフト駆動部Ｙ２であり得る。

図１６ｃに示すように、本実施例において、第１コイル６４１－２ａと第３コイル６４１－２ｃに反対方向の電流が印加され、第２コイル６４１－２ｂと第４コイル６４１－２ｄ）に反対方向の電流が印加され、このとき第１コイル６４１－２ａに印加される電流と第２コイル６４１－２ｂに印加される電流によりコイル部６４１－２の回転方向が同じであると、イメージセンサーモジュール４００に結合されたイメージセンサー４３０がｚ軸を中心に回転（ローリング、ｒｏｌｌｉｎｇ）され得る。図１６ｃに示す実施例は、コイル部６４１－２が４チャンネルに制御される場合を示したものであり、コイル部６４１－２が３チャンネルに制御される場合であれば、第１コイル６４１－２ａと第３コイル６４１－２ｃ又は第２コイル６４１－２ｂと第４コイル６４１－２ｄを介してイメージセンサー４３０をローリングすることができる。第１コイル６４１－２ａと第３コイル６４１－２ｃ及び第２コイル６４１－２ｂと第４コイル６４１－２ｄのうちの１つのチャネルで束ねられたコイルがあれば、反対方向に電流を印加できないからである。

本実施例において、マグネット部６２３の磁力の流れ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｏｗ）は、図１７に示した通りである。図１７を参照すると、コイル部６４１－２に対して垂直に通る磁力線が存在することを確認でき、本状態でコイル部６４１－２に電流が印加されると、ローレンツ力（Ｌｏｒｅｎｔｚ Ｆｏｒｃｅ）によりコイル部６４１－２がマグネット部６２３に対して移動することができる。

＜シフト信頼性評価＞
図１８の（ａ）は、比較例に係るカメラモジュールの信頼性評価結果を示す図であり、図１８の（ｂ）は、実施例に係るカメラモジュールの信頼性評価結果を示す図である。

実施例においては、第４基板６５０の連結パターン部６５２－３を介して提供される弾性力によって、前記第４基板６５０の第１絶縁部分６５１－１上に配置された第１リードパターン部６５２－１と連結されるコイル移動基板６４０及び前記コイル移動基板６４０に結合されるイメージセンサーモジュール４００のシフトが行われる。

このとき、前記連結パターン部６５２－３は、光軸方向と水平な方向に配置されて、前記イメージセンサーモジュール４００のシフトが可能なようにする。

ここで、前記連結パターン部６５２－３のみで前記イメージセンサーモジュール４００のシフト動作が行われる場合、前記イメージセンサーモジュール４００のシフト過程で前記連結パターン部６５２－３は、光軸方向へのチルトが発生し得る。

即ち、図１８の（ａ）のようにｘ軸方向にイメージセンサーモジュール４００をシフトさせる過程で、前記イメージセンサーモジュール４００が光軸方向にチルトが発生することが確認できた。即ち、イメージセンサーモジュール４００が配置されるコイル移動基板６４０の一側は、第１チルトｔｉｌｔ１が発生する上側方向に移動し、前記コイル移動基板６４０の他側は、第２チルトｔｉｌｔ２が発生して、下側方向に移動することが確認できた。そして、上記のような第１および第２チルトｔｉｌｔ１、２は、前記イメージセンサーモジュール４００のシフト動作の信頼性に影響を与えることがある。

一方、図１８の（ｂ）のように、実施例においては、ホルダー部に含まれたダンピングプレートに一端が連結され、前記コイル移動基板６４０の他端が連結される連結ワイヤを含む。そして、前記連結ワイヤは、前記カメラ装置内で光軸方向に配置される。これにより、前記連結ワイヤは、前記コイル移動基板６４０のシフト動作時に上側又は下側にチルトすることを抑制する。即ち、前記連結ワイヤは、前記コイル移動基板６４０を支持して、シフト動作時に発生する前記コイル移動基板６４０の垂れ下がり現象を防止する。

一方、上記のような実施例に係るカメラ装置は、光学機器内に備えられ得る。ここで、光学機器は、セルファーフォン、携帯電話、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、携帯用スマート機器、デジタルカメラ、ノートブック型コンピュータ（ｌａｐｔｏｐ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、デジタル放送用端末機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーションのうちいずれか一つであり得る。但し、光学機器の種類はこれに限定されず、映像又は写真を撮影するためのいかなる装置も光学機器に含まれ得る。

Claims (10)

1. 絶縁層と、
   前記絶縁層上に配置される第１パターン部と、
   前記絶縁層上に配置され、前記第１パターン部と離隔する第２パターン部と、を含み、
   前記絶縁層は、
   第１オープン領域を含む第１絶縁部分と、
   前記第１絶縁部分の外側を囲んで配置され、第２オープン領域を挟んで前記第１絶縁部分と離隔する第２絶縁部分とを含み、
   前記第１パターン部は、
   前記第１絶縁部分上に配置される第１リードパターン部と、
   前記第２絶縁部分上に配置される第２リードパターン部と、
   一端が前記第１リードパターン部と連結され、他端が前記第２リードパターン部と連結され、前記第２オープン領域上に配置される連結パターン部と、を含み、
   前記連結パターン部は、
   前記第２オープン領域のコーナーに位置した折曲部分を含む、基板。
2. 前記第１パターン部は、信号伝送パターンであり、
   前記第２パターン部は、前記第１パターン部と物理的に分離された補強パターンである、請求項１に記載の基板。
3. 前記第１リードパターン部は、
   前記第１絶縁部分上で第１方向に配置され、
   前記第２リードパターン部は、
   前記第２絶縁部分上で前記第１方向と直交する第２方向に配置される、請求項１に記載の基板。
4. 前記連結パターン部の長さは、
   前記第１リードパターン部と前記第２リードパターン部との間の直線距離よりも大きい、請求項１に記載の基板。
5. 前記連結パターン部の長さは、
   前記第２オープン領域の幅よりも大きい、請求項１に記載の基板。
6. 前記連結パターン部の長さは、
   前記第１絶縁部分の外側と前記第２絶縁部分の内側との間の直線距離の１．５倍～２０倍の範囲を有する、請求項５に記載の基板。
7. 前記連結パターン部は、
   前記第２オープン領域上で前記絶縁層と非接触して配置される、請求項１に記載の基板。
8. 前記第１リードパターン部は、
   前記第１絶縁部分上に配置される第１－１リードパターン部分と、
   前記第１部分から内側に延び、前記第１オープン領域上に配置される第１－２リードパターン部分とを含む、請求項１に記載の基板。
9. 前記第２リードパターン部は、
   前記第２絶縁部分上に配置される第２－１リードパターン部分と、
   前記第２－１リードパターン部分から外側に延び、前記第２絶縁部分と接触しない第２－２リードパターン部分とを含む、請求項１に記載の基板。
10. 前記連結パターン部の線幅は、
    前記第１リードパターン部又は前記第２リードパターン部の線幅よりも小さい、請求項１に記載の基板。

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