CN113785398B - 图像传感器基板 - Google Patents

Abstract

根据一个实施方式的图像传感器基板包括：绝缘层，其包括第一开口区域；以及布置在绝缘层上的第一引线图案部。第一引线图案部包括：布置在绝缘层上的第一图案部；从第一图案部延伸的连接部；以及第二图案部，其经由连接部连接至第一图案部，其中，第二图案部和连接部悬置地布置在竖直方向上不与绝缘层交叠的区域上。

Description

图像传感器基板

技术领域

实施方式涉及图像传感器基板，并且更具体地涉及可以绕透镜镜筒相对移动并且其上安装有图像传感器的图像传感器基板。

背景技术

随着各种便携式终端被广泛使用并且无线因特网服务被商业化，与便携式终端有关的消费者的需求呈多样化，并且各种附加装置被安装在便携式终端中。

其中有代表性的一种是用于以照片或运动图像拍摄被摄体的相机装置。同时，近来的相机装置采用相机抖动校正功能，用于防止由于拍摄者的相机抖动而导致图像抖动的现象。

然而，在常规相机抖动校正模块中使用的在x轴/y轴方向上的透镜移位在校正各种相机抖动方面具有限制。

发明内容

技术问题

在实施方式中，可以提供具有新结构的图像传感器基板和包括该图像传感器基板的相机模块。

另外，在实施方式中，可以提供其中图像传感器能够相对于透镜镜筒相对移动的图像传感器基板和包括该图像传感器基板的相机模块。

此外，在实施方式中，可以提供能够执行倾斜校正以及X轴、Y轴和Z轴移动的图像传感器基板和包括该图像传感器基板的相机模块。

此外，在实施方式中，可以提供能够简化用于提供自动对焦功能和手抖补偿功能的弹簧结构的图像传感器基板以及包括该图像传感器基板的相机模块。

要由所提出的实施方式解决的技术问题不限于以上提及的技术问题，并且根据以下描述所提出的实施方式所属领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。

技术方案

根据实施方式的图像传感器基板包括：绝缘层，其包括第一开口区域；以及布置在绝缘层上的第一引线图案部，其中，第一引线图案部包括：布置在绝缘层上的第一图案部；从第一图案部延伸的连接部；以及第二图案部，第二图案部通过连接部连接至第一图案部，其中，第二图案部和连接部被布置成悬置在竖直方向上不与绝缘层交叠的区域上。

另外，连接部在第一图案部与第二图案部之间弯折多次。

此外，第一图案部的中心与第二图案部的中心在同一竖直延长线或水平延长线上对准。

此外，第一图案部包括：安装部，其布置在绝缘层上，并且在安装部上安装有图像传感器；以及延伸部，其布置在绝缘层上，并且从安装部弯折并延伸。

另外，与安装部的中心相交的第一延长线和与延伸部的中心相交的第二延长线间隔第三距离。

此外，延伸部可以包括一端连接至安装部、另一端连接至连接部、并且宽度从一端到另一端逐渐减小的区域。

另外，第一引线图案部包括：多个第一-第一引线图案部，其布置在绝缘层的第一区域上；以及多个第一-第二引线图案部，其布置在面对绝缘层的第一区域的第二区域上，其中，布置在多个第一-第一引线图案部的最外侧处的第一-第一引线图案部的中心与布置在多个第一-第二引线图案部的最外部处的第一-第二引线图案部的中心间隔第一距离。

此外，多个第一-第一引线图案部被布置为相对于第一区域的中心在第一方向上偏置，并且多个第一-第二引线图案部被布置为相对于第二区域的中心在与第一方向相反的第二方向上偏置。

此外，第二图案部包括线穿过其中的第一插入孔。

根据实施方式的图像传感器基板模块包括：图像传感器基板，其上安装有图像传感器；以及基板保持器，其布置在图像传感器基板上，其中，图像传感器基板包括：绝缘层，绝缘层包括第一开口区域；以及布置在绝缘层上的第一引线图案部，并且基板保持器包括在竖直方向上与第一开口区域交叠的第三开口区域，其中，第一引线图案部包括：布置在绝缘层上的第一图案部；从第一图案部延伸的连接部；以及第二图案部，其通过连接部连接至第一图案部，其中，第二图案部和连接部被布置成悬置在竖直方向上不与绝缘层交叠的区域上。

另外，基板保持器形成在其上表面的角区域中，并且包括磁体或线圈插入其中的容纳凹槽。

此外，包括加强构件，加强构件布置在基板保持器与图像传感器基板的绝缘层之间，并且包括在竖直方向上与第一开口区域和第三开口区域交叠的第二开口区域。

此外，第二图案部包括线穿过其中的第一插入孔，并且基板保持器包括在竖直方向上与第一插入孔对准的第二插入孔。

根据实施方式的图像传感器致动器包括：驱动基板，其包括第二引线图案部；图像传感器基板模块，其被布置成以预定距离与驱动基板间隔开，并且包括第一引线图案部；图像传感器，其耦接至图像传感器基板模块并且连接至第一引线图案部；以及线，其一端连接至第一引线图案部，并且另一端连接至第二引线图案部，其中，图像传感器基板模块包括：基板保持器；以及图像传感器基板，该图像传感器基板耦接至基板保持器的下部，其中，图像传感器基板包括：包括第一开口区域的绝缘层；以及布置在绝缘层上的第一引线图案部，其中，第一引线图案部包括：第一图案部，其布置在绝缘层上并且连接至图像传感器；连接部，其从第一图案部弯折并延伸；以及第二图案部，其从连接部延伸并且连接至线的另一端，其中，第二图案部和连接部被布置成悬置在竖直方向上不与绝缘层交叠的区域上。

另外，第一引线图案部包括：多个第一-第一引线图案部，其布置在绝缘层的第一区域上；以及多个第一-第二引线图案部，其布置在面对绝缘层的第一区域并且面对第一-第一引线图案部的第二区域上，其中，多个第一-第一引线图案部被布置为相对于第一区域的中心在第一方向上偏置，并且多个第一-第二引线图案部被布置为相对于第二区域的中心在与第一方向相反的第二方向上偏置。

此外，在第一引线图案部、基板保持器、第二引线图案部和驱动基板中分别形成有在竖直方向上彼此对准并且线穿过其中的插入孔。

此外，包括布置在驱动基板的下表面的角区域中的线圈以及布置在基板保持器的上表面的角区域中并面对线圈的磁体。

同时，根据另一实施方式的基板包括：绝缘层；以及布置在绝缘层上的引线图案部，其中，引线图案部包括：布置在绝缘层的一个表面上的第一部；从第一部的一端延伸的第二部；通过第二部连接至第一部并且包括通孔的第三部；以及从与第一部的一端相对的另一端延伸的第四部，其中，第二部至第四部布置在竖直方向上不与绝缘层交叠的区域上。

另外，第二部在第一部与第三部之间弯折多次。

此外，第二部包括在第一方向上延伸的第二-第一部、在与第一方向不同的第二方向上延伸的第二-第二部、以及在第二-第一部与第二-第二部之间的弯折部，并且第二-第一部和第二-第二部中的每一个的线宽小于弯折部的线宽。

另外，弯折部的侧表面具有弯曲表面。

此外，弯折部的侧表面的曲率R的范围在30至100之间。

此外，弯折部包括内表面和外表面，并且内表面的曲率R不同于外表面的曲率。

另外，绝缘层包括在其中心的开口，并且引线图案部的第四部被定位在开口上。

此外，基板包括布置在绝缘层上的加强图案，并且加强图案由与引线图案部相同的金属材料形成。

另外，绝缘层包括：第一绝缘区域，其与引线图案部的第一部和加强图案接触；以及第二绝缘区域，其在布置加强图案的方向上从第一绝缘区域的外表面突出，并且接触加强图案。

此外，加强图案包括布置在竖直方向上不与绝缘层交叠的区域上的至少一个耦接孔。

此外，在引线图案部中，第一部的线宽大于第四部的线宽，并且第二部的线宽小于第四部的线宽。

另外，引线图案部包括：第一缓冲部，其布置在第一部与第二部之间，该第一缓冲部具有有着弯曲表面的侧表面，并且具有随着从第一部朝向第二部而减小的宽度；以及第二缓冲部，其布置在第一部与第四部之间，该第二缓冲部具有有着弯曲表面的侧表面，并且具有随着从第一部朝向第四部而减小的宽度。

此外，基板包括粘合构件，粘合构件布置在绝缘层与引线图案部的第一部之间并且在其表面上具有粗糙度。

同时，根据实施方式的图像传感器基板模块包括：第一基板，其具有布置在其上表面上的驱动器IC和线圈，以及布置在其下表面上的连接至驱动器IC的第一焊盘部；第二基板，其布置在第一基板下方，并且具有布置在其上表面上的、连接至第一焊盘部的第二焊盘部，以及布置在其下表面上的第三焊盘部；以及引线图案部，其布置在第二基板下方、布置在绝缘层上，并且连接至第三焊盘部，其中，引线图案部包括第一部和第二部，第一部布置在竖直方向上与绝缘层交叠的区域上，第二部连接至第一部的一端并且布置在竖直方向上不与绝缘层交叠的区域上，并且不接触绝缘层，其中，第三焊盘部布置在竖直方向上与引线图案部的第二部的至少一部分交叠的区域中，并且连接至第二部。

另外，第二基板包括第四焊盘部，第四焊盘部连接至其上安装有图像传感器的图像传感器基板。

此外，第四焊盘部包括第四-第一焊盘部和第四-第二焊盘部，第四-第一焊盘部布置在第二基板的下表面的第一区域中，图像信号从图像传感器基板传输至该第四-第一焊盘部，第四-第二焊盘部布置在与第二基板的下表面的第一区域相对的第二区域中，除了图像信号之外的信号从图像传感器基板传输至该第四-第二焊盘部。

此外，第一区域是第二基板的下表面的在竖直方向上不与第一焊盘部、第二焊盘部和驱动器IC交叠的区域。

另外，第二基板包括基板保持器，该基板保持器布置在第一基板下方并且具有形成在竖直方向上与第一焊盘部交叠的区域中的开口，并且第二基板布置在基板保持器的开口中。

另外，引线图案部包括第三部，该第三部连接至第一部的另一端并且布置在竖直方向上不与绝缘层交叠的区域上，并且第三部弯折多次。

发明的效果

根据实施方式，为了实现相机模块的OIS和AF功能，相对于透镜镜筒在X轴、Y轴和Z轴方向上移动图像传感器，而不是移动常规透镜镜筒。因此，根据实施方式的相机模块可以去除用于实现OIS和AF功能的复杂弹簧结构，从而简化结构。另外，可以通过使根据实施方式的图像传感器相对于透镜镜筒移动来形成比现有结构更稳定的结构。

另外，根据实施方式，电连接至图像传感器的端子部具有弹簧结构，并且端子部被布置为悬置在竖直方向上不与绝缘层交叠的位置处。因此，相机模块可以在稳定且弹性地支承图像传感器的同时使图像传感器相对于透镜镜筒移动。

根据上述实施方式，可以执行与针对图像传感器的相机抖动对应的X轴方向移位、Y轴方向移位和Z轴为中心的旋转，并且因此，可以一起执行与针对图像传感器的相机抖动校正对应的针对透镜的相机抖动校正，从而提供更增强的相机抖动校正功能。

另外，根据实施方式，通过利用用于使图像传感器相对于透镜镜筒移动的第二致动器的内部空间来嵌入相机电路所需的电子元件，可以减小相机装置的总高度。

此外，根据实施方式，可以通过集成和融合相机电路的部件和第二致动器的部件来简化相机组装过程。

附图说明

图1是示出根据比较示例的相机模块的视图。

图2是根据第一实施方式的相机装置的立体图。

图3是沿图2中的线A-A截取的截面图。

图4是沿图2中的线B-B截取的截面图。

图5是根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分的分解立体图。

图6是根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分的分解立体图。

图7是根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分的仰视立体图。

图8是根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分的立体图。

图9a是根据第一实施方式的相机装置的图像传感器基板模块的分解立体图。

图9b是在图9a的相机装置的图像传感器基板模块被耦接的状态下沿线C-C截取的截面图。

图9c是在图9a的相机装置的图像传感器基板模块被耦接的状态下沿线D-D截取的截面图。

图10和图11a至图11d是从与图9a的方向不同的方向观看的根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分的分解立体图。

图12是根据第一实施方式的相机装置的图像传感器模块的分解立体图。

图13是从与图12的方向不同的方向观看的根据第一实施方式的相机装置的图像传感器模块的分解立体图。

图14是用于通过根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分来描述x轴方向移位驱动的视图。

图15是用于通过根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分来描述y轴方向移位驱动的视图。

图16是用于通过根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分来描述z轴为中心的旋转驱动的视图。

图17的(a)是与x轴和y轴一起示出布置在基板保持器上的磁体的视图。

图17的(b)是与z轴方向旋转驱动一起示出基板保持器、磁体和线圈的视图。

图18是示出根据第一实施方式的相机装置的磁体与线圈之间的磁流和洛伦兹力的视图。

图19是根据第二实施方式的相机装置的立体图。

图20是沿图19中的线A-A截取的截面图。

图21是根据第二实施方式的相机装置的分解立体图。

图22是图21中示出的第一致动器的分解立体图。

图23的(a)是图22的基座的平面图。

图23的(b)是图22的第一致动器的平面图。

图23的(c)是图22的第一致动器的仰视图。

图24是根据第二实施方式的第二致动器的分解立体图。

图25是简要示出图24中的第一基板与移动部件之间的连接关系的截面图。

图26是图24的固定部件的分解立体图。

图27是图24的固定部件的仰视图。

图28是更详细地示出第一基板的上表面的视图。

图29是根据第二实施方式的移动部件的分解立体图。

图30的(a)是第二基板的平面图，以及图30的(b)是第二基板的仰视图。

图31的(a)是第三基板的平面图，以及图31的(b)是第三基板的仰视图。

图32是第四基板的分解立体图。

图33是第四基板的平面图。

图34是放大图33的特定区域的放大图。

图35是第三基板和第四基板的连接图。

图36是根据第二实施方式的图像传感器模块的分解立体图。

图37是第三基板和图像传感器模块的连接图。

图38是根据本实施方式的光学装置的立体图。

图39是图38中示出的光学装置的配置图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。

然而，本发明的精神和范围不限于所描述的实施方式的一部分，并且可以以各种其他形式来实现，并且在本发明的精神和范围内，实施方式的元件中的一个或更多个可以被选择性地组合和代替。

另外，除非明确地另外定义和描述，否则本发明的实施方式中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为本发明所属领域中的普通技术人员通常理解的相同含义，并且诸如在常用词典中定义的那些术语可以被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义。此外，在本发明的实施方式中使用的术语是用于描述实施方式，并且不旨在限制本发明。

在本说明书中，除非在短语中特别地说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述为“A(和)、B和C中的至少之一(或更多个)”时，可以包括可以在A、B和C中组合的所有组合中的至少之一。此外，在描述本发明的实施方式的元件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。

这些术语仅用于将元件与其他元件区分开，并且术语不限制元件的本质、顺序或次序。另外，当元件被描述为“连接”、“耦接”或“联接”至另一元件时，不但可以包括该元件直接“连接”至、“耦接”至或“联接”至其他元件的情况，而且还可以包括通过在该元件与其他元件之间的另一元件“连接”、“耦接”或“联接”该元件的情况。

另外，当被描述为形成或布置在每个元件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”不但可以包括两个元件直接彼此连接的情况，而且还可以包括在两个元件之间形成或布置一个或更多个其他元件的情况。此外，当被表达为“在上(上方)”或“在下(下方)”时，不但可以包括基于一个元件的向上方向，而且还可以包括向下方向。

在下文中，将参照附图详细描述本公开内容的实施方式。

图1是示出根据比较示例的相机模块的视图。

具有光学图像稳定器(OIS)功能和自动对焦(AF)功能的相机模块需要至少两个弹簧板。

根据比较示例的相机模块可以具有两个弹簧板。根据比较示例的相机模块需要诸如至少六个弹簧的弹性构件用于弹簧板。

参照图1，根据比较示例的相机模块包括光学系统，该光学系统包括透镜组件、红外截止滤光器和传感器单元。即，根据比较示例的相机模块包括：透镜镜筒10、透镜组件20、第一弹性构件31、第二弹性构件32、第一壳体41、第二壳体42、红外截止滤光器50、传感器单元60、电路板80和驱动器71、72、73和74。

在这种情况下，透镜镜筒10连接至第一壳体41。即，透镜镜筒10经由第一弹性构件31连接至第一壳体41。即，透镜镜筒10以能够通过第一弹性构件31移动的方式连接至第一壳体41。在这种情况下，第一弹性构件31包括多个弹簧(未示出)。例如，第一弹性构件31在透镜镜筒10的多个点处连接在透镜镜筒10与第一壳体41之间。

第二弹性构件32连接至第一壳体41和容纳第一壳体41的第二壳体42。第二弹性构件32将第一壳体41以可移动的方式固定至第二壳体42。第二弹性构件32包括多个弹簧。详细地，第二弹性构件32包括板状弹簧。

在这种情况下，第一弹性构件31在支承透镜镜筒10的同时使透镜镜筒10在竖直方向(Z轴方向)上相对于传感器单元60移动。为此，第一弹性构件31包括至少四个弹簧。

另外，第二弹性构件32在支承透镜镜筒10的同时使透镜镜筒10在水平方向(X轴方向和Y轴方向)上相对于传感器单元60移动。为此，第二弹性构件32包括至少两个弹簧。

如上所述，在根据比较示例的相机模块中，在透镜镜筒10在X轴、Y轴和Z轴方向上移动时执行OIS和AF。为此，根据比较示例的相机模块需要至少六个诸如弹簧的弹性构件。另外，根据比较示例的相机模块需要两个弹簧板以用于支承如上所述的弹性构件。此外，根据比较示例的相机模块需要附加构件，例如用于固定透镜镜筒10的Z轴的弹性线。因此，根据比较示例的相机模块具有用于使透镜镜筒在X轴、Y轴和Z轴方向上移动的复杂弹簧结构。

另外，在根据比较示例的相机模块中，需要手动执行接合各个弹性构件的操作以将弹性构件与透镜镜筒10耦接。因此，根据比较示例的相机模块具有复杂的制造过程并且需要较长的制造时间。

另外，根据比较示例的相机模块提供透镜镜筒10的倾斜功能，但是具有基本上难以执行图像的倾斜校正的结构。即，即使透镜镜筒10相对于传感器单元60旋转，入射在传感器单元60上的图像也不会改变，因此图像的倾斜校正是困难的，并且此外，倾斜功能本身是不必要的。

在下文中，将描述根据实施方式的图像传感器基板、相机模块和包括其的相机装置。

下面使用的“光轴方向”被定义为耦接至透镜驱动装置的透镜和/或图像传感器的光轴方向。

下面使用的“竖直方向”可以是平行于光轴方向的方向。竖直方向可以对应于“z轴方向”。下面使用的“水平方向”可以是垂直于竖直方向的方向。即，水平方向可以是垂直于光轴的方向。因此，水平方向可以包括“x轴方向”和“y轴方向”。

下面使用的“自动对焦功能”被定义为这样的功能：用于通过根据被摄体的距离在光轴方向上移动透镜并且调整距图像传感器的距离来自动调整被摄体上的焦点，使得可以在图像传感器上获得被摄体的清晰图像。同时，“自动对焦”可以对应于“AF(自动对焦)”。

下面使用的“相机抖动校正功能”被定义为这样的功能：移动透镜和/或图像传感器以抵消由外力导致的在图像传感器中产生的振动(移动)。同时，“相机抖动校正功能”可以对应于“光学图像稳定(OIS)”。

在下文中，将描述根据第一实施方式的相机装置。

图2是根据第一实施方式的相机装置的立体图，图3是沿图2中的线A-A截取的截面图，以及图4是沿图2中的线B-B截取的截面图，图5是根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分的分解立体图，图6是根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分的分解立体图，图7是根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分的仰视立体图，图8是根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分的立体图，图9a是根据第一实施方式的相机装置的图像传感器基板模块的分解立体图，图9b是在图9a的相机装置的图像传感器基板模块被耦接的状态下沿线C-C截取的截面图，图9c是在图9a的相机装置的图像传感器基板模块被耦接的状态下沿线D-D截取的截面图。图10和图11a至图11d是从与图9a的方向不同的方向观看的根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分的分解立体图，图12是根据第一实施方式的相机装置的图像传感器模块的分解立体图，图13是从与图12的方向不同的方向观看的根据第一实施方式的相机装置的图像传感器模块的分解立体图，图14是用于通过根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分来描述x轴方向移位驱动的视图，以及图15是用于通过根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分来描述y轴方向移位驱动的视图，图16是用于通过根据第一实施方式的相机装置的配置的一部分来描述z轴为中心的旋转驱动的视图，图17的(a)是与x轴和y轴一起示出布置在基板保持器上的磁体的视图。图17的(b)是与z轴方向旋转驱动一起示出基板保持器、磁体和线圈的视图，以及图18是示出根据第一实施方式的相机装置的磁体与线圈之间的磁流和洛伦兹力的视图。

相机装置100A可以包括相机模块。相机装置100A可以包括透镜驱动装置。透镜驱动装置可以是音圈马达(VCM)。透镜驱动装置可以是透镜驱动马达。透镜驱动装置可以是透镜驱动致动器。透镜驱动装置可以包括AF模块。透镜驱动装置可以包括OIS模块。

相机装置100A可以包括致动器。致动器可以驱动图像传感器444。致动器可以使图像传感器444倾斜。致动器可以移动图像传感器444。致动器可以使图像传感器444旋转。致动器可以在垂直于光轴的第一方向上移动图像传感器444，在垂直于光轴和第一方向的第二方向上移动图像传感器444，并且使其基于光轴旋转。在这种情况下，第一方向可以是x轴方向，第二方向可以是y轴方向，并且光轴可以是z轴方向。致动器可以包括线圈310和磁体320。致动器可以通过电磁力移动图像传感器444。

即，相机装置100A的致动器可以相对于透镜镜筒移动图像传感器444。下面将更详细地描述致动器。

相机装置100A可以包括保持器110。保持器110可以布置在柔性电路板150的下表面上。保持器110可以包括用于耦接至柔性电路板150的凹槽的突出部。保持器110可以布置在驱动基板120的上表面上。保持器110可以布置在柔性电路板150与驱动基板120之间。透镜模块210可以布置在保持器110上。光学模块可以布置在保持器110上。保持器110可以耦接至壳体600。在这种情况下，驱动基板120可以是电连接至图像传感器444的图像传感器致动器的一个配置。驱动基板120的一端可以连接至图像传感器基板430，从而接收从耦接至图像传感器基板430的图像传感器444传输的图像信号。另外，驱动基板120的另一端可以连接至柔性电路板150，从而将从图像传感器444提供的图像信号传输至外部。即，驱动基板120可以将从图像传感器444获得的图像信号传送至主基板。

为此，柔性电路板150可以连接在相机模块与外部装置的主基板之间。具体地，柔性电路板150可以连接在相机模块的图像传感器基板与光学装置(例如，便携式终端)的主基板之间。

为此，柔性电路板150的一部分可以被设置在相机装置内部以连接至图像传感器致动器的驱动基板120，而另一部分可以布置在相机装置外部以连接至光学装置的主基板。

保持器110可以包括台阶111。台阶111可以绕保持器110的插入部112形成。透镜模块210可以布置在台阶111处。台阶111可以支承透镜模块210的一部分的下表面。通过这样，可以防止透镜模块210在透镜模块210被放置在台阶111上的状态下向下分离。

保持器110可以包括插入部112。插入部112可以是中空孔。插入部112可以是开口。透镜模块210可以布置在插入部112中。透镜模块210的一部分可以通过插入部112延伸到台阶111下方。

保持器110可以包括第一孔113。可以形成第一孔113以暴露驱动基板120的一部分以耦接至线510。可以设置多个第一孔113。例如，可以设置两个第一孔113。

保持器110可以包括第二孔114。可以形成第二孔114以暴露耦接至驱动基板120的传感器520。可以设置多个第二孔114。例如，可以设置四个第二孔114。

保持器110可以包括第一凹槽115。可以形成第一凹槽115以暴露驱动基板120的一部分以耦接至线510。第一凹槽115可以在保持器110的侧表面上形成。第一凹槽115可以分别在保持器110的两个侧表面上形成。可以设置多个第一凹槽115。例如，第一凹槽115可以包括布置在保持器110的彼此面对的两个侧表面上的两个凹槽。

保持器110可以包括第二凹槽116。第二凹槽116可以形成为与壳体600的突出部对应的形状以耦接至壳体600的突出部。然而，第二凹槽116可以不被设置为与壳体600的突出部对应的形状。第二凹槽116可以在保持器110的侧表面处形成。第二凹槽116可以分别在保持器110的两个侧表面上形成。可以设置多个第二凹槽116。例如，可以设置三个第二凹槽116。第二凹槽116可以包括布置在保持器110的一个侧表面上的两个凹槽，并且可以形成为两个凹槽在另一侧表面上连接成一个的形式的一个凹槽。

相机装置100A可以包括驱动基板120。驱动基板120可以布置在保持器110中。驱动基板120可以布置在保持器110的下表面上。驱动基板120的上表面可以与保持器110的下表面接触。

驱动基板120可以布置在柔性电路板150下方。驱动基板120可以耦接至线510。驱动基板120可以是刚性柔性PCB(RFPCB)。驱动基板120可以包括第一角至第四角。在这种情况下，驱动基板120可以耦接至其上布置有图像传感器444的图像传感器基板430，并且可以是用于移动图像传感器基板430的图像传感器致动器的配置。

驱动基板120可以包括第四开口区域121。第四开口区域121可以在驱动基板120的中心处形成。第四开口区域121可以是穿过驱动基板120的上表面和下表面的中空孔。第四开口区域121可以是开口。驱动基板120的第四开口区域121可以在光轴OA上与布置在下方的图像传感器444和布置在上方的透镜模块210对准。

优选地，第四开口区域121可以在光轴OA上与布置在下方的图像传感器444、图像传感器基板430的第一开口区域433、加强构件420的第二开口区域424以及基板保持器410的第三开口区域411对准。透镜模块210可以布置在第四开口区域211上。驱动基板120的第四开口区域121可以形成为具有与保持器110的插入部112相比更大的宽度。

驱动基板120可以包括耦接部。驱动基板120可以在耦接部处耦接至线510。即，驱动基板120可以包括耦接至线510的引线图案部。例如，驱动基板120可以包括电连接至线510的一端的第二引线图案部122。驱动基板120的第二引线图案部122和线510可以通过焊接耦接。第二引线图案部122可以是阻焊剂在其中开口以电连接至线510的部分。可以在第二引线图案部122和驱动基板120中形成线插入其中的第三插入孔123。因此，线510的一端可以插入驱动基板120的第二引线图案部122和第三插入孔123中。优选地，线510的一端可以穿过第二引线图案部122的表面以突出到第二引线图案部122的表面上，并且可以电连接至第二引线图案部122。

即，第三插入孔123的一部分可以在驱动基板120中形成，并且第三插入孔123的剩余部分可以在第二引线图案部122上形成。在第二引线图案部122上形成的第三插入孔的一部分可以通过焊接突出到第二引线图案部122的表面上的线510而填充有焊料。

驱动基板120可以包括连接器124。连接器124可以电连接至柔性电路板150。与驱动基板120的连接器124对应的连接器可以布置在柔性电路板150上。连接器124可以包括用于电连接至外部装置的端口。

驱动基板120可以包括端子125。端子125可以在驱动基板120的下表面上形成。端子125可以电连接至线圈310。端子125可以通过焊接或银环氧树脂耦接至线圈310的成对引线。端子125可以包括多个端子。端子125可以包括总共八个端子，四个线圈中的每一个线圈有两个端子。驱动基板120使用线圈310在图像传感器基板430上产生磁场，并且使得图像传感器基板430的位置能够由产生的磁场移动。

即，驱动基板120可以经由线510电连接至布置在下方的图像传感器基板430，并且可以使用线510移动图像传感器基板430。换言之，驱动基板120可以固定地耦接至保持器110，并且图像传感器基板430可以相对于驱动基板120移动。可以通过从连接至端子125的线圈310产生的磁力来实现图像传感器基板430的移动。下面将对此进行描述。

相机装置100A可以包括透镜模块210。透镜模块210可以布置在保持器110中。透镜可以布置在与图像传感器444对应的位置处。透镜模块210可以包括至少一个透镜。透镜模块210可以包括多个透镜。透镜模块210可以包括五个透镜。透镜模块210可以包括第一透镜211、第二透镜212、第三透镜213和第四透镜214以及第五透镜215。透镜模块210可以包括镜筒216。多个透镜可以布置在镜筒216中。透镜模块210可以包括孔217。光学模块可以布置在透镜模块210的孔217中。透镜模块210的孔217可以形成为在水平方向上在多个透镜之间穿过透镜模块210。通过这样，多个透镜的光轴和光学模块的光轴可以对准。透镜模块210的孔217可以在第二透镜212与第三透镜213之间形成。

相机装置100A可以包括光学模块。光学模块可以执行OIS功能。光学模块可以执行AF功能。光学模块可以被布置为与多个透镜和图像传感器444对准。光学模块可以布置在多个透镜之间。光学模块可以布置在第二透镜212与第三透镜213之间。光学模块可以包括MEMS致动器220。

如图8所示，相机装置100A可以包括MEMS致动器220。MEMS致动器220可以使用硅晶片使移动透镜移动以执行自动对焦功能和/或相机抖动校正功能。

MEMS致动器220可以连接至透镜基板221。透镜基板221可以包括端子222。端子222可以包括多个端子。端子222可以包括六个端子。透镜基板221的端子222可以连接至柔性电路板150的端子150a。

相机装置100A可以包括线圈310。即，用于移动图像传感器444的致动器可以包括线圈310。

线圈310可以布置在驱动基板120上。

线圈310可以电连接至驱动基板120。线圈310可以被布置成面对布置在下方的磁体320。当向线圈310施加电流时，可以在线圈310周围形成电场。当向线圈310施加电流时，线圈310和磁体320中的任何一个可以通过线圈310与磁体320之间的电磁相互作用而相对于另一个移动。

线圈310可以包括四个线圈。电流可以独立地施加至四个线圈中的至少三个。在第一实施方式中，线圈310可以由三个通道控制。替选地，在第二实施方式中，线圈310可以由四个通道控制。四个线圈310可以彼此电隔离。正向电流和反向电流中的任何一个可以选择性地施加至四个线圈310中的每一个。在该实施方式中，四个线圈中的仅三个可以电隔离并且一个线圈可以电连接至另一线圈。替选地，所有四个线圈均可以电隔离。当四个线圈中的仅三个电隔离时，可以从线圈310引出三对总共六个引线，以及当所有四个线圈均电隔离时，可以从线圈310引出四对总共八个引线。

当四个线圈如本实施方式的第一实施方式中那样由三个通道控制时，成对线圈310和磁体320应当以z轴为中心的旋转驱动方式被驱动，但是当四个线圈如第二实施方式中那样由四个通道控制时，两对线圈310和磁体320可以以z轴为中心的旋转驱动方式被驱动。

线圈310可以包括第一线圈311、第二线圈312、第三线圈313和第四线圈314。第一线圈311可以被布置成面对第一磁体321。第二线圈312可以被布置成面对第二磁体322。第三线圈313可以被布置成面对第三磁体323。第四线圈314可以被布置成面对第四磁体324。第一线圈311可以布置在驱动基板120的第一角中。第二线圈312可以布置在驱动基板120的第二角中。第三线圈313可以布置在驱动基板120的第三角中。第四线圈314可以布置在驱动基板120的第四角中。第一线圈311和第三线圈313可以布置在驱动基板120的第一对角线方向上，并且第二线圈312和第四线圈314可以布置在驱动基板120的第二对角线方向上。

在本实施方式中，第一线圈311和第三线圈313可以被布置成在第一方向上较长，并且第二线圈312和第四线圈314可以被布置成在第二方向上较长。在这种情况下，第一方向和第二方向可以是垂直的。第一线圈311的长边和第三线圈313的长边可以彼此平行地布置。第二线圈312的长边和第四线圈314的长边可以彼此平行地布置。第一线圈311的长边和第二线圈312的长边可以不彼此平行。在这种情况下，第一线圈311的长边和第二线圈312的长边可以被布置成使得虚拟延长线彼此正交。第一线圈311的布置方向和第二线圈312的布置方向可以彼此正交。

在本实施方式中，电流可以独立地施加至第一线圈311、第二线圈312、第三线圈313和第四线圈314中的至少三个线圈。第一线圈311、第二线圈312、第三线圈313和第四线圈314可以彼此电隔离。

相机装置100A可以包括磁体320。磁体320可以布置在基板保持器410中。磁体320可以布置在基板保持器410的角处。磁体320可以分别布置在基板保持器410的四个角处。磁体320可以面对线圈310。磁体320可以与线圈310电磁地相互作用。磁体320可以通过与线圈310的电磁相互作用而移动。即，当电流施加至线圈310时，磁体320可以移动。磁体320可以是具有平板形状的平坦磁体。在本实施方式中，线圈310可以固定而磁体320可以移动。然而，作为修改示例，线圈310和磁体320的布置位置可以彼此改变。在下述根据第二实施方式的相机装置中，将描述在第一实施方式中线圈310和磁体320的位置彼此改变的情况。

磁体320可以包括多个磁体。磁体320可以包括四个磁体。磁体320可以包括第一磁体321、第二磁体322、第三磁体323和第四磁体324。第一磁体321可以面对第一线圈311。第一磁体321可以布置在基板保持器410的第一角410e中。第二磁体322可以面对第二线圈312。第二磁体322可以布置在基板保持器410的第二角410f中。第三磁体323可以面对第三线圈313。第三磁体323可以布置在基板保持器410的第三角410g中。第四磁体324可以面对第四线圈314。第四磁体324可以布置在基板保持器410的第四角410h中。多个磁体中的每一个可以垂直于相邻磁体布置并且可以与在对角线方向上布置的磁体平行地布置。

第一磁体321的面对线圈310的表面的极性在接近第一侧表面的部分与接近第二侧表面的部分之间可以不同。第二磁体322的面对线圈310的表面的极性在接近第三侧表面的部分与接近第四侧表面的部分之间可以不同。第三磁体323的面对线圈310的表面的极性在接近第一侧表面的部分与接近第二侧表面的部分之间可以不同。第四磁体324的面对线圈310的表面的极性在接近第三侧表面的部分与接近第四侧表面的部分之间可以不同。即，第一磁体321和第三磁体323可以在相同方向上布置，并且第二磁体322和第四磁体324可以在相同方向上布置。第一磁体321可以垂直于第二磁体322布置。第一磁体321、第二磁体322、第三磁体323和第四磁体324的极性对于内部可以相同。第一磁体321、第二磁体322、第三磁体323和第四磁体324的极性对于外部可以相同。关于第一磁体321、第二磁体322、第三磁体323和第四磁体324中的每一个的极性，内部可以形成为N极。关于第一磁体321、第二磁体322、第三磁体323和第四磁体324中的每一个的极性，外部可以形成为S极。然而，作为修改，关于第一磁体321、第二磁体322、第三磁体323和第四磁体324中的每一个的极性，内部可以形成为S极并且外部可以形成为N极。

如图14所示，在本实施方式中，当相同方向的电流施加至第二线圈312和第四线圈314时，耦接至基板保持器410的图像传感器444可以通过分别在第二磁体322与第四磁体324之间的电磁相互作用在x轴方向上移动(移位)。即，第二线圈312、第二磁体322以及第四线圈314和第四磁体324可以用于图像传感器444的x轴方向移位驱动。在这种情况下，第二线圈312和第二磁体322可以是第一x轴移位驱动器X2，并且第四线圈314和第四磁体324可以是第二x轴移位驱动器X1。

如图15所示，在本实施方式中，当相同方向的电流施加至第一线圈311和第三线圈313时，耦接至基板保持器410的图像传感器444可以通过分别在第一磁体321与第三磁体323之间的电磁相互作用在y轴方向上移动(移位)。即，第一线圈311、第一磁体321、第三线圈313和第三磁体323可以用于图像传感器444的y轴方向移位驱动。在这种情况下，第一线圈311和第一磁体321可以是第一y轴移位驱动器Y1，并且第三线圈313和第三磁体323可以是第二y轴移位驱动器Y2。

如图16所示，在本实施方式中，相反方向的电流施加至第一线圈311和第三线圈313，并且相反方向的电流施加至第二线圈312和第四线圈314，并且此时，当磁体320通过施加至第一线圈311的电流和施加至第二线圈312的电流的作用而旋转的方向相同时，耦接至基板保持器410的图像传感器444可以绕z轴旋转(滚转)。图17中示出的实施方式示出了线圈310由四个通道控制的情况，并且当线圈310由三个通道控制时，图像传感器444可以通过第一线圈311和第三线圈313或第二线圈312和第四线圈314的作用而滚转。这是因为当在第一线圈311和第三线圈313以及第二线圈312和第四线圈314中存在被捆绑成一个通道的线圈时，电流可能不在相反方向上施加。

如图17的(b)所示，在本实施方式中，正向电流施加至第一线圈311，由此第一线圈311在第一方向(参见图17中的a)上推出第一磁体321，正向电流施加至第二线圈312，由此第二线圈312在第二方向(参见图17中的b)上推出第二磁体322，反向电流施加至第三线圈313，由此第三线圈313在第三方向(参见图17中的c)上推出第三磁体323，并且反向电流施加至第四线圈314，由此第四线圈314在第四方向(参见图17中的d)上推出第四磁体324，使得耦接至基板保持器410的图像传感器444可以绕z轴旋转(参见图17中的e)。在这种情况下，第一方向至第四方向可以对应于绕基板保持器410的中心的顺时针方向。

在本实施方式中，磁体320的磁流在图18中示出。参照图18，可以确认存在垂直于线圈310通过的磁力线，并且当在这种状态下向线圈310施加电流时，线圈310可以通过洛伦兹力相对于磁体320移动。

相机装置100A可以包括作为基板模块的一个配置的基板保持器410。基板保持器410可以与保持器110间隔开。基板保持器410可以是移动器，该移动器是当电流施加至线圈310时与磁体320一起移动的部分。另外，基板保持器410可以是传感器PCB保持器。基板保持器410可以在x轴方向上移位。基板保持器410可以在y轴方向上移位。基板保持器410可以绕z轴(光轴)旋转。

基板保持器410可以包括第三开口区域411。第三开口区域411可以是中空孔。第三开口区域411可以是开口。优选地，第三开口区域411可以在驱动基板120的第四开口区域121、图像传感器444、图像传感器基板430的第一开口区域433、加强构件420的第二开口区域424以及光轴(OA)上对准。

基板保持器410可以包括磁体容纳凹槽412。凹槽412可以在基板保持器410的上表面上形成。磁体容纳槽412可以容纳磁体320的至少一部分。

磁体320可以布置在基板保持器410的磁体容纳凹槽412中。磁体容纳凹槽412可以形成为与磁体320对应的形状。然而，磁体容纳凹槽412的深度可以小于磁体320在对应方向上的厚度。在这种情况下，布置在磁体容纳凹槽412中的磁体320的一部分可以从基板保持器410突出。磁体容纳凹槽412可以包括多个凹槽。磁体容纳凹槽412可以形成为与磁体320的数目对应的数目。磁体容纳凹槽412可以包括四个凹槽。然而，可以用线圈容纳凹槽代替基板保持器410的磁体容纳凹槽412，并且因此可以布置线圈来代替磁体。在这种情况下，磁体可以布置在驱动基板上，面对放置在基板保持器410中的线圈。

基板保持器410可以包括线穿过其中的第二插入孔413。第二插入孔413可以形成为在平行于光轴的方向上穿过基板保持器410。线510可以被插入第二插入孔413中。线510可以穿过第二插入孔413。第二插入孔413可以包括多个孔。第二插入孔413可以形成为与线510的数目对应的数目。第二插入孔413可以包括24个孔。基板保持器410的第二插入孔413可以在竖直方向上与驱动基板120的第三插入孔123对准。即，线510可以共同穿过驱动基板120的第三插入孔123和基板保持器410的第二插入孔413。

基板保持器410可以包括第一突出部414。第一突出部414可以在基板保持器410的下表面上形成。第一突出部414可以插入加强构件420的第一孔421和图像传感器基板430的孔431-1中。第一突出部414可以形成为与加强构件420的第一孔421和图像传感器基板430的孔431-1对应的形状。第一突出部414可以包括多个突出部。第一突出部414可以包括四个突出部。四个突出部可以分别在基板保持器410的四个角处形成。

基板保持器410可以包括第二突出部415。第二突出部415可以在基板保持器410的下表面上形成。第二突出部415可以与第一突出部414间隔开。第二突出部415可以从基板保持器410的侧表面延伸。第二突出部415的下表面可以被布置成低于图像传感器模块440的加强板445的下表面。第二突出部415可以包括多个突出部。第二突出部415可以包括四个突出部。四个突出部可以分别在基板保持器410的四个角处形成。

基板保持器410可以包括引导突出部416。引导突出部416可以在基板保持器410的下表面上形成。引导突出部416可以引导图像传感器模块440的组装位置。引导突出部416可以接触图像传感器模块440的盖441。引导突出部416可以接触图像传感器模块440的盖441的四个侧表面。

基板保持器410可以包括多个侧表面。基板保持器410可以包括四个侧表面。基板保持器410可以包括第一侧表面至第四侧表面。基板保持器410可以包括彼此相对地布置的第一侧表面和第二侧表面，以及在第一侧表面与第二侧表面之间彼此相对地布置的第三侧表面和第四侧表面。

基板保持器410可以包括形成在多个侧表面之间的角。基板保持器410可以包括多个角。基板保持器410可以包括四个角。基板保持器410可以包括第一角至第四角。基板保持器410的第一角可以布置在第一侧表面与第三侧表面之间。基板保持器410的第二角可以布置在第三侧表面与第二侧表面之间。基板保持器410的第三角可以布置在第二侧表面与第四侧表面之间。基板保持器410的第四角可以布置在第四侧表面与第一侧表面之间。即，基板保持器410可以包括四个侧表面以及布置在四个侧表面之间的四个角。线510穿过的第二插入孔413可以在四个侧表面中形成，并且磁体插入其中的凹槽412可以在四个角中形成。

相机装置100A可以包括加强构件420。加强构件420可以由不锈钢(SUS)形成。加强构件420可以加强图像传感器基板430。加强构件420可以耦接至图像传感器基板430。加强构件420可以通过粘合剂粘附至图像传感器基板430。加强构件420可以布置在基板保持器410的下表面上。

加强构件420可以包括第一耦接孔421。第一耦接孔421可以耦接至基板保持器410的第一突出部414。加强构件420可以包括第二耦接孔422。可以将粘合剂施加至第二耦接孔422。第二耦接孔422可以在加强构件420的突出部分中形成。第二耦接孔422可以包括多个孔。可以总共形成16个第二耦接孔422，八个突出部分中的每一个形成两个，加强构件420的四个角中的每一个形成两个。

加强构件420可以包括突出部423。突出部423可以形成为从加强构件420的角向内突出。可以通过突出部423在加强构件420中确保待形成第一耦接孔421的空间。第一耦接孔421可以在突出部423中形成。

加强构件420可以包括第二开口区域424。第二开口区域424可以在光轴OA上与驱动基板120的第四开口区域121、图像传感器444、图像传感器基板430的第一开口区域433、以及基板保持器410的第三开口区域411对准。

相机装置100A可以包括图像传感器基板430。图像传感器基板430可以布置在基板保持器410的下表面上。图像传感器基板430可以耦接至加强构件420。图像传感器基板430可以耦接至图像传感器模块440。图像传感器基板430可以是其上安装有图像传感器的图像传感器安装基板。图像传感器基板430可以被设置成通过依靠线悬置在驱动基板120下方的状态，并且可以通过线圈和磁体相对于驱动基板120移动。

即，基板保持器410、图像传感器基板430和图像传感器模块440布置在驱动基板120下方。

这里，驱动基板120、基板保持器410、图像传感器基板430和图像传感器模块440耦接的结构可以被称为图像传感器致动器。

在这种情况下，驱动基板120和图像传感器基板430通过线510彼此电连接。这里，线510的长度大于驱动基板120的厚度、基板保持器410的厚度、加强构件420的厚度和图像传感器基板430的厚度之和。因此，布置在驱动基板120下方的基板保持器410被放置在与驱动基板120间隔预定距离的位置处。另外，基板保持器410、图像传感器基板430和图像传感器模块440可以通过线510固定在与驱动基板120间隔预定距离的位置处。即，基板保持器410、图像传感器基板430和图像传感器模块440由线510支承，并且可以以悬置在驱动基板120下方的结构布置。

图像传感器基板430可以包括绝缘层431。绝缘层431可以耦接至基板保持器410的下表面。绝缘层431可以耦接至加强构件420。绝缘层431可以耦接至图像传感器模块440。绝缘层431可以包括耦接孔431-1。耦接孔431-1可以耦接至基板保持器410的第一突出部414。绝缘层431可以包括突出部431-2。突出部431-2可以形成为从绝缘层431的角向内突出。可以通过突出部431-2确保形成耦接孔431-1的空间。耦接孔431-1可以在突出部431-2中形成。

另外，绝缘层431可以包括第一开口区域433。

优选地，第一开口区域433可以在光轴OA上与驱动基板120的第四开口区域121、设置在下方的图像传感器444、加强构件420的第二开口区域424、以及基板保持器410的第三开口区域411对准。

图像传感器基板430可以包括绝缘层431和布置在绝缘层431上的第一引线图案部432。

第一引线图案部432可以电连接至图像传感器444的端子。可以配置多个第一引线图案部432。例如，第一引线图案部432可以包括总共24个端子部。

在这种情况下，第一引线图案部432可以包括布置在绝缘层431的第一区域中的第一-第一引线图案部432a和布置在面对绝缘层431的第一区域的第二区域中的第一-第二引线图案部432b、布置在绝缘层431的第一区域与第二区域之间的第三区域中的第一-第三引线图案部432c、以及布置在面对绝缘层431的第三区域的第四区域中的第一-第四引线图案部432d。

另外，第一-第一引线图案部432a、第一-第二引线图案部432b、第一-第三引线图案部432c和第一-第四引线图案部432d中的每一个可以包括布置在绝缘层431上的第一图案部432-1、耦接至线510的第二图案部432-2、以及连接第一图案部432-1与第二图案部432-2的连接部432-3。线510穿过的孔可以在第二图案部432-2中形成。第二图案部432-2可以通过焊接耦接至线510。连接部432-3可以包括弯折部。连接部432-3可以在一个方向上弯折多次。连接部432-3可以具有弹性。第一引线图案部432可以具有弹性。

第一图案部432-1可以电连接至图像传感器模块。即，第一图案部432-1可以是用于安装图像传感器444或图像传感器模块的安装垫。

第二图案部432-2可以是电连接至线510的接合垫。即，第二图案部432-2可以是焊接至线510的焊接垫。为此，第二图案部432-2可以包括线510穿过的第一插入孔。第一插入孔可以在竖直方向上与在基板保持器中形成的第二插入孔和在驱动基板中形成的第三插入孔对准。

连接部432-3可以将第一图案部432-1和第二图案部432-2彼此连接。为此，连接部432-3可以包括多个弯折部。在这种情况下，第一引线图案部432a、432b、432c和432d中的每一个的连接部432-3可以在相同方向上弯折。例如，如图11b所示，第一引线图案部432a、432b、432c和432d中的每一个的连接部432-3可以包括顺时针旋转的弯折部。即，连接部432-3可以在与图像传感器模块的z轴方向上的旋转方向对应的方向上弯折。因此，当在z轴方向上旋转时，连接部432-3可以使对第一引线图案部432的损坏最小化，并且因此，可以防止在第一引线图案部432中产生裂纹或与绝缘层分离。同时，在实施方式中，粘合构件(未示出)可以布置在绝缘层431与第一引线图案部432之间。粘合构件可以插入绝缘层431与第一引线图案部432之间，以防止第一引线图案部432在绝缘层431上分离。粘合构件可以包括固化粘合剂等。

同时，第一引线图案部432是用于传输电信号的布线，并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，第一引线图案部432可以由从金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中选择的至少一种金属材料形成。另外，第一引线图案部432可以由包括从接合强度优异的金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中选择的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。

优选地，第一引线图案部432可以用作用于传输电信号的布线，并且可以由具有弹力的金属材料形成，该弹力能够使图像传感器基板430在X轴、Y轴和Z轴方向上相对于驱动基板120移动。为此，第一引线图案部432可以由拉伸强度为1000MPa以上的金属材料形成。例如，第一引线图案部432可以是包含铜的二元合金或三元合金。例如，第一引线图案部432可以是铜(Cu)-镍(Ni)的二元合金。例如，第一引线图案部432可以是铜(Cu)-锡(Sn)的二元合金。例如，第一引线图案部432可以是铜(Cu)-铍(Be)的二元合金。例如，第一引线图案部432可以是铜(Cu)-钴(Co)的二元合金。例如，第一引线图案部432可以是铜(Cu)-镍(Ni)-锡(Sn)的三元合金。例如，第一引线图案部432可以是铜(Cu)-铍(Be)-钴(Co)的三元合金。另外，除了金属材料之外，第一引线图案部432还可以由具有能够用作弹簧的弹力并且具有良好电特性的铁(Fe)、镍(Ni)、锌等的合金形成。此外，可以用包含诸如金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)等的金属材料的镀层对第一引线图案部432进行表面处理，从而提高导电性。

同时，第一引线图案部432可以通过诸如加成工艺、减成工艺、改进的半加成工艺(MSAP)、半加成工艺(SAP)等的制造印刷电路板的一般工艺形成。

将参照图11b、图11c和图11d更详细地描述图像传感器基板430。

如图11b所示，第一引线图案部432a、432b、432c和432d布置在绝缘层431的每个区域中。

在这种情况下，第一引线图案部432a、432b、432c和432d的布置位置不在同一竖直延长线上或水平延长线上对准，并且可以移位预定距离。

例如，第一-第一引线图案部432a和第一-第二引线图案部432b可以分别布置在绝缘层431的彼此面对的第一区域和第二区域上。第一-第一引线图案部432a和第一-第二引线图案部432b的布置位置不在同一水平延长线上对准，并且可以移位第一距离d1。例如，布置在第一-第一引线图案部432a的最上侧的第一-第一引线图案部432a的中心X1可以与布置在第一-第二引线图案部432b的最上侧的第一-第二引线图案部432b的中心X2间隔第一距离d1。

另外，第一-第三引线图案部432c和第一-第四引线图案部432d可以布置在绝缘层431的彼此面对的第三区域和第四区域上。第一-第三引线图案部432c和第一-第四引线图案部432d的布置位置不在同一竖直延长线上对准，并且可以移位第二距离d2。例如，布置在第一-第三引线图案部432c的最左侧的第一-第三引线图案部432c的中心Y1可以与布置在第一-第四引线图案部的最左侧的第一-第四引线图案部432d的中心Y2间隔第二距离d2。

即，在本实施方式中，第一引线图案部432可以分别布置在绝缘层431的多个区域中，并且在这种情况下，可以布置在从每个区域的中心在一个方向上偏置的位置处，以有助于在z轴上的旋转。例如，第一-第一引线图案部432a可以被布置为从绝缘层431的第一区域的中心在第一方向上偏置。即，第一-第一引线图案部432a可以被布置为在绝缘层431的第一区域中向下偏置。例如，第一-第二引线图案部432b可以被布置为从第二区域的中心在与第一方向相反的第二方向上偏置。即，第一-第二引线图案部432b可以被布置为从第二区域的中心向上移位。第一-第三引线图案部432c可以被布置为从绝缘层431的第三区域的中心在第三方向上偏置。例如，第一-第三引线图案部432c可以被布置为从第三区域的中心向左移位。第一-第四引线图案部432d可以布置为从绝缘层431的第四区域的中心在与第三方向相反的第四方向上偏置。例如，第一-第四引线图案部432d可以被布置为从第四区域的中心向右移位。

同时，第一图案部432-1可以包括其上安装有图像传感器444或图像传感器模块440的安装部432-11，以及从安装部432-11延伸的延伸部432-12。在这种情况下，安装部432-11可以在平面中具有方形垫形状，使得稳定地安装图像传感器444或图像传感器模块440。延伸部432-12可以从安装部432-11延伸并且连接至连接部432-3。

在这种情况下，延伸部432-12可以从安装部432-11弯折。因此，延伸部432-12的中心线可以与安装部432-11的中心线间隔第三距离d3。

另外，延伸部432-12可以包括用于在连接至连接部432-3的区域A中用作缓冲器的缓冲图案部。缓冲图案部可以具有宽度朝向连接部432-3布置的方向逐渐减小的形状。即，延伸部432-12可以包括从安装部432-11弯折并延伸的弯折部，以及作为从弯折部延伸并且宽度随着距弯折部的距离增加而逐渐减小的区域的缓冲部。缓冲部可以解决由于第一图案部432-1与连接部432-3之间的图案宽度的差异而导致的诸如图案断裂的问题，并且可以稳定地连接连接部432-3和安装部432-11。

另外，缓冲部在竖直方向上可以不与绝缘层交叠。因此，当基板不仅在X轴、Y轴和Z轴上移动而且还倾斜时，连接部与图案部的连接点不存在于绝缘层上，而是形成在绝缘层外部，并且因此可以有效地减少由于连接部与图案部之间的宽度的差异而导致的图案断裂。

同时，第二图案部432-2的中心和第一图案部432-1的中心可以布置在同一竖直延长线或水平延长线上。即，第二图案部432-2的中心和第一图案部432-1的中心可以在同一竖直线或水平线上对准。为此，第一图案部432-1可以包括从安装部432-11弯折的延伸部432-12。因此，连接至第二图案部432-2的线510和布置在第一图案部432-1上的图像传感器444的端子可以在同一竖直线或水平线上对准，并且因此，可以提高图像传感器444的移动位置的准确度。

同时，第一引线图案部432的第一图案部432-1布置在绝缘层431上，并且第二图案部432-2和连接部432-3是在水平方向上从绝缘层431延伸的悬置引线图案部。即，第一图案部432-1布置在竖直方向上与绝缘层431交叠的位置处。另外，第二图案部432-2和连接部432-3布置在竖直方向上不与绝缘层431交叠的位置处。即，在第一图案部432-1下方可以布置有绝缘层431，并且在第二图案部432-2和连接部432-3下方可以未布置有绝缘层431。

如上所述，下面将简要描述用于使第一引线图案部432具有悬置结构的制造工艺。

如图11d所示，可以制备作为图像传感器基板430的基本材料的绝缘层431。此时，绝缘层431可以包括主绝缘部431a、伪绝缘部431b、以及主绝缘部431a与伪绝缘部431b之间的连接绝缘部431c，以形成具有悬置结构的图案。

即，当制备绝缘层431时，对绝缘层431进行冲压或蚀刻以去除除伪绝缘部431b和连接绝缘部431c以外的区域。伪绝缘部431b和连接绝缘部431c可以用于支承为了形成第一引线图案部432而布置的金属层(未示出)。

当去除除伪绝缘部431b和连接绝缘部431c以外的区域时，在绝缘层431上布置金属层(未示出)。在这种情况下，金属层可以包括布置在伪绝缘部431b上的区域、布置在连接绝缘部431c上的区域、以及布置在主绝缘部431a上的区域。另外，可以通过蚀刻布置的金属层以形成第一引线图案部432而使第一引线图案部432具有悬置结构。此时，当第一引线图案部432的制造完成时，伪绝缘部431b可以通过在主绝缘部431a与连接绝缘部431c之间进行切割而与主绝缘部431a分开。

同时，相机装置100A可以包括图像传感器模块440。图像传感器模块440可以耦接至基板保持器410。图像传感器模块440可以固定至基板保持器410。图像传感器模块440可以与基板保持器410一体地移动。图像传感器模块440可以包括盖441、滤光器442、基板443、图像传感器444和加强板445。然而，可以省去图像传感器模块440的盖441、滤光器442、封装基板443、图像传感器444和加强板445中的任何一个或更多个。

图像传感器模块440可以包括盖441。盖441可以覆盖滤光器442和图像传感器444。盖441可以包括上板部和侧壁部。盖441可以包括孔441a。孔441a可以是中空孔。孔441a可以是开口。盖441可以包括突出部441b。突出部441b可以从盖441的下表面突出。突出部441b可以插入基板443的第二孔443b和加强板445的孔445a中。

图像传感器模块440可以包括滤光器442。滤光器442可以用于阻挡穿过透镜模块210的具有特定光频带的光入射在图像传感器444上。滤光器442可以平行于x-y平面布置。滤光器442可以布置在透镜模块210与图像传感器444之间。滤光器442可以布置在盖441与封装基板443之间。作为修改示例，滤光器442可以布置在盖441的孔441a中。滤光器442可以包括红外滤光器。红外滤光器可以吸收或反射入射在红外滤光器上的红外光。

图像传感器模块440可以包括封装基板443。封装基板443可以是用于以封装形式安装图像传感器444的基板。封装基板443可以包括印刷电路板(PCB)。封装基板443可以包括电路板。图像传感器444可以布置在封装基板443上。封装基板443可以耦接至图像传感器基板430。封装基板443可以包括具有与图像传感器444对应的形状和尺寸的第一孔443a。图像传感器444可以插入封装基板443的第一孔443a中。封装基板443可以包括第二孔443b。盖441的突出部441b可以插入封装基板443的第二孔443b中。封装基板443可以包括端子443c。封装基板443的端子443c可以布置在封装基板443的四个侧端中的每一个处。封装基板443的端子443c可以连接至图像传感器基板430的第一引线图案部432。更具体地，封装基板443的端子443c可以连接至图像传感器基板430的第一引线图案部432的第一图案部432-1。

封装基板443可以包括凹槽443d。封装基板443的凹槽443d可以在封装基板443的四个角中的每一个处形成。基板保持器410的第一突出部414可以被封装基板443的凹槽443d避开。

图像传感器模块440可以包括图像传感器444。图像传感器444可以耦接至基板保持器410。图像传感器444可以与基板保持器410一体地移动。然而，图像传感器444所耦接至的封装基板443可以耦接至基板保持器410，而不是图像传感器444直接耦接至基板保持器410。作为修改示例，图像传感器444可以直接耦接至基板保持器410。图像传感器444可以被布置为与光学模块对准。图像传感器444可以是穿过透镜和滤光器442的光入射以形成图像的配置。图像传感器444可以安装在封装基板443上。图像传感器444可以电连接至封装基板443。作为示例，图像传感器444可以通过表面安装技术(SMT)耦接至封装基板443。作为另一示例，图像传感器444可以通过倒装芯片技术耦接至基板443。图像传感器444可以被布置成使得光轴与透镜重合。即，图像传感器444的光轴与透镜的光轴可以对准。图像传感器444可以将照射到图像传感器444的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器444可以是电荷耦接器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任何一种。

在本实施方式中，图像传感器1440可以绕x轴、y轴和z轴旋转。图像传感器1440可以绕x轴、y轴和z轴移动。图像传感器1440可以绕x轴、y轴和z轴倾斜。

图像传感器模块440可以包括加强板445。加强板445可以布置在图像传感器444和封装基板443的下表面上。加强板445可以由不锈钢(SUS)形成。加强板445可以加强图像传感器444和封装基板443。加强板445可以包括孔445a。孔445a可以耦接至盖441的突出部441b。加强板445可以包括凹槽445b。凹槽445b可以在加强板445的四个角中的每一个处形成。凹槽445b可以形成为使得加强板445的角向内凹入。

相机装置100A可以包括线510。线510可以连接驱动基板120和图像传感器基板430。线510可以具有弹性。线510可以是弹性构件。线510可以是线簧。在这种情况下，在驱动基板120和图像传感器基板430彼此间隔预定距离的状态下，线510可以将驱动基板120的第二引线图案部122与图像传感器基板430的第一引线图案部432电连接。

线510可以由金属形成。线510可以电连接至图像传感器444。线510可以用作图像传感器444的导线。线510的一端可以耦接至驱动基板120，而线510的另一端可以耦接至第一引线图案部432。线510可以弹性地支承基板保持器410的移动。

线510可以包括多个线。多个线可以包括与图像传感器444的端子的数目对应数目的线。多个线可以包括总共24个线，基板保持器的四个角的相邻角之间的每一个具有六个线。

相机装置100A可以包括传感器520。传感器520可以布置在驱动基板120的上表面上。传感器520可以包括霍尔传感器(Hall IC)。传感器520可以感测磁体320的磁力。可以经由由传感器520感测的磁体320的磁力来实时掌握图像传感器444的移动。通过这样，OIS反馈控制会是可能的。

传感器520可以包括多个传感器。传感器520可以包括三个传感器。通过这三个传感器，可以感测图像传感器444的x轴移动、y轴移动和z轴为中心的旋转。传感器520可以包括第一传感器至第三传感器。第一传感器可以面对第一磁体321，第二传感器可以面对第二磁体322，并且第三传感器可以面对第三磁体323。

相机装置100A可以包括壳体600。壳体600可以耦接至保持器110。壳体600可以通过与保持器110耦接而在其中提供空间。相机装置100A的外观可以由壳体600和保持器110形成。壳体600可以容纳诸如线圈310、磁体320等的配置。壳体600可以包括防护罩。

壳体600可以包括侧壁610。侧壁610可以包括多个侧壁。侧壁610可以包括四个侧壁。壳体600可以包括下部620。下部620可以从侧壁610的下端向内延伸。下部620可以包括孔。壳体600的下表面可以由分开的下板630形成。下板630可以被理解为壳体600的一个配置或分开的配置。下板630可以包括耦接至从壳体600的下部620的下表面突出的突出部622的凹槽631。

相机装置100A可以包括柔性电路板150。柔性电路板150可以电连接至线圈310。柔性电路板150可以包括耦接至MEMS致动器220的端子222的端子150a。柔性电路板150可以包括透镜模块210穿过的孔。

相机装置100A可以包括连接器190。连接器190可以电连接至柔性电路板150。连接器190可以包括用于与外部装置电连接的端口。

相机装置100A可以包括运动传感器。运动传感器可以安装在柔性电路板150上。运动传感器可以通过设置在柔性电路板150上的电路图案电连接至控制器。运动传感器可以输出由于相机装置100A的移动而引起的旋转角速度的信息。运动传感器可以包括两轴陀螺仪传感器、三轴陀螺仪传感器和角速度传感器中的至少之一。

相机装置100A可以包括控制器。控制器可以布置在柔性电路板150上。控制器可以电连接至线圈310。控制器可以单独控制提供给第一线圈311、第二线圈312、第三线圈313和第四线圈314的电流的方向、强度和幅度。控制器可以控制施加至线圈310的电流和施加至MEMS致动器220的电流，以执行自动对焦功能和/或相机抖动校正功能。此外，控制器可以执行自动对焦反馈控制和/或相机抖动校正反馈控制。

根据本实施方式的相机装置100A可以用于移动相机应用。即，其可以与用于数字相机应用的相机装置区分开。当减小移动相机应用的尺寸时，VCM的驱动力相对降低，并且因此存在的问题是，为了实现三个操作(X-移位、Y-移位、Z-旋转(滚转))而消耗的电流增加。

磁体320和线圈310在基板保持器410的每个角处旋转90度，使得以对角角定位的磁体320和线圈310可以在相同方向上组装。在这种情况下，当图像传感器444被移位驱动时，可以产生相同方向上的洛伦兹力，并且在z轴旋转驱动期间，可以通过相反方向上的力产生两对转矩。

在本实施方式中，由于位于角处的四个线圈需要彼此独立的电流输入，因此可以具有这样的系统，其中线圈310的电力端子被分开以由四个通道控制。即，本实施方式可以包括相同磁通方向上的磁体对角排列结构和四个线圈的单独电流输入结构。

本实施方式可以包括两对转矩产生结构(增加旋转力矩)。通过产生两对转矩的结构，可以产生比常规旋转力矩高的旋转力矩，并且当驱动X-移位、Y-移位和Z-旋转(滚转)三种模式时，可以减小总电流消耗。

根据本实施方式的相机装置的模拟结果如下。当“旋转力矩＝旋转转矩*转矩之间的距离＝(电磁力*输入电流)*磁体320的中心之间的距离”，并且50mA作为输入电流施加至根据本实施方式的相机装置100A的线圈310时，确认产生了{(0.094mN/mA×50mA)×12.14mm}×2＝114.1mN.mm的旋转力矩。

在本实施方式中，可以一起执行与图像传感器444的相机抖动校正对应的透镜的相机抖动校正。例如，当仅通过MEMS致动器220执行相机抖动校正时，在由图像传感器444获得的图像的边缘处可能出现正失真。同时，当通过移动仅图像传感器444来执行相机抖动校正时，在由图像传感器444获得的图像的边缘处可能出现负失真。在本实施方式中，图像传感器444的相机抖动校正和MEMS致动器220的相机抖动校正可以一起执行，以使在图像的边缘处产生的失真最小化。在本实施方式中，可以通过MEMS致动器220在透镜侧执行相机抖动校正功能，并且移动以对应于图像传感器444。通过这样，可以提供与模块移动方法对应的水平的相机抖动校正，该模块移动方法是整体移动透镜和图像传感器444的方法。然而，根据本实施方式的MEMS致动器220可以提供仅AF功能并且通过移动图像传感器444执行OIS功能。

在下文中，将描述根据第二实施方式的相机装置。

图19是根据第二实施方式的相机装置的立体图，图20是沿图19的线A-A截取的截面图，以及图21是根据第二实施方式的相机装置的分解立体图。

第二实施方式中的相机装置可以包括相机模块。相机装置可以包括透镜驱动装置。这里，透镜驱动装置可以是音圈马达(VCM)。透镜驱动装置可以是透镜驱动马达。透镜驱动装置可以是透镜驱动致动器。透镜驱动装置可以包括AF模块。透镜驱动装置可以包括OIS模块。

<相机装置>

相机装置可以包括透镜模块1100。

透镜模块1100可以包括透镜和透镜镜筒。

相机装置可以包括致动器。

详细地，相机装置可以包括用于使透镜模块1100移位的第一致动器1200。第一致动器1200可以是AF模块。第一致动器1200可以在竖直方向(显然，光轴方向)上移动透镜模块1100。即，第一致动器1200可以通过在光轴方向上移动透镜模块1100来执行自动对焦功能。

第二致动器1600可以驱动图像传感器1430。第二致动器1600可以使图像传感器1430倾斜或旋转。第二致动器1600可以移动图像传感器1430。第二致动器1600可以在垂直于光轴的第一方向上移动图像传感器1430，在垂直于光轴和第一方向的第二方向上移动图像传感器1430，并且使图像传感器1430基于光轴旋转。在这种情况下，第一方向可以是x轴方向，第二方向可以是y轴方向，并且光轴可以是z轴方向。

同时，第一致动器1200和第二致动器1600可以包括分别移动透镜模块1100和图像传感器1430的驱动器。即，第一致动器1200可以包括第一驱动器(稍后描述)。另外，第二致动器1600可以包括第二驱动器(稍后描述)。第一驱动器和第二驱动器中的每一个可以包括线圈和磁体。另外，线圈和磁体可以在其之间产生电磁力以分别驱动透镜模块1100和图像传感器1430。

相机装置可以包括壳体1300和1500。

壳体1300和1500可以包括第一壳体1300和第二壳体1500。第一壳体1300可以是覆盖相机装置的上部区域的上壳体。在这种情况下，第一壳体1300可以是防护罩。

第一壳体1300可以围绕构成相机装置的第一致动器1200、第二致动器1600和图像传感器模块1400的侧表面布置。第一开口区域1310可以在第一壳体1300的上表面上形成。第一壳体1300的第一开口区域1310可以是中空孔。耦接至第一致动器1200的透镜模块1100可以布置在第一壳体1300的第一开口区域1310中。在这种情况下，第一壳体1300的第一开口区域1310的直径可以大于透镜模块1100的直径。

具体地，第一壳体1300可以包括顶板和在顶板的边缘处弯曲或弯折并向下延伸的多个侧板。例如，第一壳体1300的顶板可以具有四边形形状，从而包括从顶板的四个边缘向下延伸的四个侧板。例如，第一壳体1300可以在其上表面上形成有透镜模块1100插入其中的第一开口区域1310，并且可以具有长方体形状，其中其底表面被开口并且角呈圆角。

同时，第二开口区域1320可以在第一壳体1300的四个侧板中的任何一个上形成。第二开口区域1320可以是向外部暴露布置在第一壳体1300中的第一致动器1200的配置的一部分的暴露孔。例如，第一壳体1300的第二开口区域1320可以暴露第一致动器1200的柔性电路板1260的端子1262。这将在后面详细描述。

第二壳体1500可以是覆盖相机装置的下部区域的下部壳体。第二壳体1500可以阻挡第一壳体1300的开口的下部区域。

构成相机装置的第一致动器1200、第二致动器1600和图像传感器模块1400中的每一个可以布置在由第一壳体1300和第二壳体1500形成的容纳空间中。

图像传感器模块1400可以耦接至第二致动器1600。优选地，第二致动器1600可以由固定部件(稍后描述)和移动部件(稍后描述)组成。另外，第二致动器1600的移动部件可以通过线(稍后描述)连接至固定部件。第二致动器1600的移动部件可以通过第二驱动部的电磁力相对于固定部件移动。这里，固定部件的移动可以包括第一方向上的移动、第二方向上的移动和光轴方向上的移动中的所有移动。

另外，图像传感器模块1400可以耦接至第二致动器1600的移动部件。图像传感器模块1400可以包括图像传感器1440。图像传感器1440可以是电荷耦接器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任何一种。

在本实施方式中，图像传感器1440可以绕x轴、y轴和z轴旋转。图像传感器1440可以绕x轴、y轴和z轴移动。图像传感器1440可以绕x轴、y轴和z轴倾斜。

即，图像传感器模块1400耦接至第二致动器1600的移动部件，并且当第二致动器1600的移动部件相对于第二致动器1600的固定部件移动时，可以与第二致动器1600的移动部件一起相对于第二致动器1600的固定部件移动。因此，可以执行相机抖动校正功能。

如上所述，在实施方式中，可以通过第一致动器1200执行AF功能，并且可以通过第二致动器1600执行相机抖动校正功能。替选地，第二致动器1600可以执行AF功能和相机抖动校正功能两者。

根据本实施方式的相机装置相对于透镜模块1100移动图像传感器模块1400以执行相机抖动校正功能和/或自动对焦功能。

即，近来，随着相机技术的发展，图像分辨率增加，从而增加了图像传感器1440的尺寸。此时，随着图像传感器1440的尺寸增加，透镜模块1100和用于移位透镜模块1100的致动器的部件的尺寸也增加。因此，随着用于移位透镜模块1100的其他致动器部件的重量以及透镜模块1100的重量增加，使用常规VCM技术难以稳定地移位透镜模块1100，并且在可靠性方面会出现很多问题。

因此，在本实施方式中，使用实现透镜移位方法的第一致动器1200执行AF，并且使用实现图像传感器移位方法的第二致动器1600执行OIS，从而提高相机装置的可靠性。

此外，在相机装置的相机抖动中存在5轴相机抖动。例如，在5轴相机抖动中，存在以角度抖动的两个相机抖动、由于移位而抖动的两个相机抖动、以及由于旋转而抖动的一个相机抖动。此时，对于透镜移位方法，仅4轴相机抖动校正是可能的，并且无法校正旋转上抖动的相机抖动。这是因为由旋转引起的相机抖动应当通过光学模块的旋转来校正，并且即使透镜模块1100旋转，入射光学路径也保持原样，并且因此，对于透镜移位方法，5轴相机抖动校正是不可能的。因此，在本实施方式中，可以根据如上所述的相机技术的发展解决透镜移位方法的可靠性问题，同时应用传感器移位方法以实现5轴相机抖动校正。

在下文中，将更详细地描述根据第二实施方式的相机装置的每个配置。

<第一致动器>

图22是图21中示出的第一致动器的分解立体图，图23的(a)是图22的基座的平面图，图23的(b)是图22的第一致动器的平面图，图23的(c)是图22的第一致动器的仰视图。

参照图22和图23，第一致动器1200可以包括基座1210、线轴1220、第一弹性构件1230、第二弹性构件1240和第一驱动器1250。

在实施方式中的第一致动器1200中，线轴1220可以经由第一弹性构件1230和第二弹性构件1240在竖直方向上由基座1210弹性支承，并且线轴1220可以通过布置在线轴1220处的第一驱动器1250的电磁相互作用而在竖直方向上移动。因此，耦接至线轴1220的透镜模块1100可以在光轴方向上移动。另外，随着透镜模块1100在光轴方向上移动，可以执行自动对焦(AF)功能。

基座1210可以是第一致动器1200的固定构件。基座1210可以布置在第一壳体1300的内侧以耦接至第一壳体1300。

基座1210可以包括主体1211，主体1211具有形成在其中心处的第一开口1213。主体1211的形状可以具有与第一壳体1300对应的形状。例如，基座1210的主体1211的形状可以具有与第一壳体1300的形状对应的长方体形状或方形截面形状。

多个第一突出部1212在基座1210的主体1211的上表面上形成。多个第一突出部1212可以形成为在主体1211的上表面上在向上方向上突出。另外，相应地，多个下突出部(未示出)可以形成为在主体1211的下表面上在向下方向上突出。多个第一突出部1212可以是用于固定布置在基座1210上的第一弹性构件1230的固定突出部。多个第一突出部1212可以被设置在基座1210的主体1211的上表面上的四个角区域处。

第一开口1213在基座1210的主体1211中形成。第一开口1213可以具有与线轴1220的形状对应的形状。例如，线轴1220可以具有四边形板形状，并且因此，第一开口1213也可以具有四边形形状。然而，本实施方式不限于此，并且线轴1220可以具有圆柱形状，并且因此，第一开口1213也可以具有圆形形状。第一开口1213的尺寸可以大于线轴1220的尺寸。例如，在线轴1220插入第一开口1213的状态下，在基座1210的主体1211的内表面与线轴1220的外表面之间可以存在预定间隙。

台阶状突出部1215可以在基座1210的主体1211的内表面上形成。台阶状突出部1215可以限制线轴1220的移动，同时选择性地支承布置在第一开口1213中的线轴1220。例如，台阶状突出部1215可以用作用于限制线轴1220在向下方向上的移动的止动器。即，当在线轴1220被设置在第一开口1213中的状态下处于正常状态的线轴1220可能不与台阶状突出部1215接触，并且当线轴1220在向下方向上移动至移动限制范围时，线轴1220可以与台阶状突出部1215接触。

同时，在向外方向上凹入的第一凹部1217可以在基座1210的主体1211的内表面上形成。第一凹部1217可以包括分别在主体1211的内表面的彼此面对的两个内表面上形成的第一-第一凹部1217a和第一-第二凹部1217b。线轴1220的至少一部分可以布置在第一-第一凹部1217a和第一-第二凹部1217b中。例如，形成在线轴1220中的传感器磁体安装部(未示出)可以布置在第一-第一凹部1217a和第一-第二凹部1217b中。第一-第一凹部1217a和第一-第二凹部1217b可以形成为使安装在线轴1220的传感器磁体安装部上的传感器磁体1253和1254与安装在柔性电路板1260上的驱动器IC(未示出)之间的距离最小化。

第一驱动磁体安装凹槽1216在基座1210的主体1211的下表面上绕第一开口1213彼此面对的区域中形成。即，第一-第一驱动磁体安装凹槽1216a在基座1210的主体1211的下表面的第一区域中形成。另外，第一-第二驱动磁体安装凹槽1216b在基座1210的主体1211的下表面的面对第一区域的第二区域中形成。第一-第一驱动磁体1252b可以布置在第一-第一驱动磁体安装凹槽1216a中，并且第一-第二驱动磁体1252a可以布置在第一-第二驱动磁体安装凹槽1216b中。在这种情况下，根据实施方式的第一致动器1200使用彼此面对布置的两个驱动磁体1252a和1252b在光轴方向上移动线轴1220。在这种情况下，第一驱动磁体1252a和1252b可以被布置成在纵向方向上较长地延伸，以通过仅两个第一驱动磁体1252a和1252b在光轴方向上移动线轴1220。在这种情况下，第一驱动磁体1252a和1252b可以布置在主体1211的下表面的角区域以外的区域中，以使在光轴方向上与第二致动器1600的第二驱动磁体(稍后描述)交叠的区域最小化。另外，第一驱动磁体1252a和1252b可以与第二致动器1600的第二驱动磁体产生磁场干扰。在这种情况下，第一驱动磁体1252a和1252b被布置为第一驱动磁体252a和252b固定至基座1210的主体1211的状态。另外，第二致动器1600的第二驱动磁体也被布置为固定至固定部件，而不是移动部件。如上所述，在实施方式中，第一驱动磁体1252a和1252b以及第二驱动磁体分别布置在固定位置处。即，在实施方式中，线圈布置在取决于透镜移位和图像传感器移位而移动的部分处，并且因此，驱动磁体连续地定位在固定位置，从而使彼此的磁干扰最小化。

同时，基座1210的主体1211包括柔性电路板1260插入其中的基板凹槽1214。在这种情况下，柔性电路板1260可以在直立状态下垂直插入基板凹槽1214中。在这种情况下，基板凹槽1214可以具有至少弯折一次的弯折形状。即，柔性电路板1260插入基板凹槽1214中，并且在这种情况下，驱动器IC布置在柔性电路板1260中。驱动器IC可以是霍尔传感器内置驱动器。因此，驱动器IC可以通过感测取决于传感器磁体1253和1254的位置而改变的电场大小的改变来感测透镜模块1100的位置，并且因此，控制输出信号。

在这种情况下，驱动器IC被布置成面对传感器磁体1253和1254。在这种情况下，随着传感器磁体1253和1254与驱动器IC之间的距离更近，可以提高经由驱动器IC获得的线轴1220或透镜模块1100的位置感测信息的准确度。另外，与第二致动器1600的第一基板(稍后描述)电连接的端子1262布置在柔性电路板1260中。在这种情况下，为了电连接在端子1262与第一基板之间，应当执行诸如焊接的工艺。因此，端子1262应当靠近基座1210的外表面定位。

即，柔性电路板1260包括其中布置有端子1262的第一基板区域1261和其中布置有驱动器IC的第二基板区域1262。另外，柔性电路板1260具有相邻于基座1210的外表面定位的第一基板区域1261和相邻于基座1210的内表面定位的第二基板区域1263，并且为此，弯折区域可以被包括在第一基板区域与第二基板区域之间。

线轴1220布置在基座1210的第一开口1213中。

第二开口1221可以在线轴1220的中心处形成。第二开口1221可以具有与透镜模块1100对应的形状。例如，第二开口1221可以具有与透镜模块1100的形状对应的圆形形状，但不限于此。线轴1220可以耦接至透镜模块1100。例如，透镜模块1100可以插入线轴1220的第二开口1221中并且耦接至线轴1220。

与第一弹性构件1230接触的多个第二突出部1223可以在线轴1220的上表面上形成。多个第二突出部1223可以是止动器，该止动器在线轴1220被第一弹性构件1223弹性支承的同时限制线轴1220在向上方向上的移动范围。例如，当线轴1220在向上方向上超出移动范围时，第二突出部1223与定位在线轴1220的上部中的第一壳体1300的上表面的内表面接触，以限制线轴1220的移动。

第一线圈部件1251缠绕至的线圈缠绕部件1222可以在线轴1220的外表面上形成。例如，具有在向内方向上凹入的凹入形状的线圈缠绕部件1222可以在线轴1220的外表面上形成。另外，第一线圈部件1251可以绕线圈缠绕部件1222缠绕。第一线圈部件251可以是“线圈块”的形式。第一线圈部件1251可以是“电磁体”。第一线圈部件1251可以被布置成面对第一驱动磁体1252a和1252b，并且因此，可以通过与第一驱动磁体1252a和1252b的电磁相互作用产生电磁力。在这种情况下，第一线圈部件1251可以电连接至第二弹性构件1240。因此，第一线圈部件1251可以从第二弹性构件1240接收电流以产生电磁力。因此，线轴1220可以在光轴方向上移动以执行AF功能。

在基座1210的内表面方向上突出并且其中可以布置传感器磁体1253和1254的传感器磁体安装部(未示出)可以在线轴1220的外表面而不是面对第一驱动磁体1252a和1252b的外表面上形成。另外，传感器磁体1253和1254可以安装在传感器磁体安装部上并且定位在基座1210的第一-第一凹部1217a和第一-第二凹部1217b中。随着线轴1220移动，传感器磁体1253和1254与线轴1220一起移动。另外，由布置在柔性电路板1260上的驱动器IC感测的磁场的大小可以取决于传感器磁体1253和1254的位置而改变，并且驱动器IC可以基于变化的磁场的大小的改变来感测传感器磁体1253和1254的位置，进一步感测线轴1220的位置，并且进一步感测透镜模块1100的位置。

第一弹性构件1230布置在基座1210和线轴1220上方。第二弹性构件1240布置在基座1210和线轴1220下方。因此，线轴1220可以在基座1210的第一开口中经由第一弹性构件1230和第二弹性构件1240在竖直方向上弹性支承。

第一弹性构件1230可以是板簧。第一弹性构件1230可以是金属。替选地，第一弹性构件1230可以是非磁性的。因此，第一弹性构件1230可以不受第一驱动磁体1252a和1252b的磁力以及第一线圈部件1251的电磁力的影响。

第一弹性构件1230可以布置在基座1210上。另外，第一弹性构件1230可以布置在线轴1220上方。第一弹性构件1230可以耦接至基座1210和线轴1220。即，第一弹性构件1230可以包括耦接至基座1210的第一-第一弹性部1231以及从第一-第一弹性部1231延伸并耦接至线轴1220的第一-第二弹性部1233。插入布置在基座1210的主体1211的上表面上的多个第一突出部1212中的耦接凹槽1232在第一-第一弹性部1231中形成。因此，第一弹性构件1230可以在耦接凹槽1232耦接至第一突出部1212的状态下弹性支承线轴1220的上侧。另外，第一弹性构件1230可以包括透镜模块1100在其中心处插入其中的开口1234。

第二弹性构件1240可以布置在基座1210下方。另外，第二弹性构件1240可以布置在线轴1220下方。第二弹性构件1240可以耦接至基座1210和线轴1220。即，第二弹性构件1240可以包括耦接至基座1210的第二-第一弹性部1241和耦接至线轴1220的第二-第二弹性部1242。因此，在第二弹性构件1240耦接至基座1210的状态下，第二弹性构件1240可以弹性地支承线轴1220的下侧。另外，第二弹性构件1240可以包括透镜模块1100在其中心处插入其中的开口1243。

第二弹性构件1240可以电连接至第一线圈部件1251。第二弹性构件1240可以电连接至柔性电路板1260。第二弹性构件1240可以将第一线圈部件1251和柔性电路板1260电连接。因此，在柔性电路板1260中，电流可以经由第二弹性构件1240提供给第一线圈部件1251。在这种情况下，可以控制提供给第一线圈部件1251的电流的方向、波长、强度等。

<第二致动器>

在下文中，将描述第二致动器1600。

第二致动器1600可以被定位在第一致动器1200下方并且与第一致动器1200分开操作以使图像传感器模块1400移位。

为此，第二致动器1600可以包括位置固定的固定部件1700，以及在第二致动器1600耦接至固定部件的状态下通过驱动器的电磁力移动其位置的移动部件1800。

图24是根据实施方式的第二致动器的分解立体图，图25是简要示出图24的第一基板与移动部件之间的连接关系的截面图，图26是图24的固定部件的分解立体图，图27是图24的固定部件的仰视图，图28是更详细地示出第一基板的上表面的视图，图29是根据实施方式的移动部件的分解立体图，图30的(a)是第二基板的平面图，图30的(b)是第二基板的仰视图，图31的(a)是第三基板的平面图，图31的(b)是第三基板的仰视图，图32是第四基板的分解立体图，图33是第四基板的平面图，图34是放大图33的特定区域的放大图，以及图35是第三基板和第四基板的连接图。

参照图24至图35，第二致动器1600可以包括固定基板部件1700、移动基板部件1900、连接线1800和基板壳体2000。

固定基板部件1700和移动基板部件1900通过连接线1800彼此电连接。这里，连接线1800的长度大于固定基板部件1700的厚度和移动基板部件1900的厚度两者之和。因此，布置在固定基板部件1700下方的移动基板部件1900被定位在距固定基板部件1700预定距离处。即，移动基板部件1900可以在处于通过连接线1800悬置在固定基板部件1700下部的悬置状态(悬置状态)下通过由稍后要描述的磁体部件和线圈部件产生的电磁力相对于固定基板部件1700移动。

连接线1800可以连接固定基板部件1700和移动基板部件1900。连接线1800可以具有弹性。连接线1800可以是弹性构件。连接线1800可以是线簧。在固定基板部件1700与移动基板部件1900以预定间隔间隔开的状态下，连接线1800可以连接在固定基板部件1700的电路图案部与移动基板部件1900的电路图案部之间。连接线1800可以由金属形成。连接线1800可以弹性地支承移动基板部件1900的移动。

连接线1800可以包括多个线。多个线可以对应于在移动基板部件1900与固定基板部件1700之间交换的信号的通道的数目。连接线1800可以包括总共三十六个线，在固定基板部件1700和移动基板部件1900的四个角中的相邻角之间的侧表面上各有九个线。

例如，连接线1800可以包括布置在固定基板部件1700和移动基板部件1900的第一侧表面中的每一个上的九个第一线1810、布置在第二侧表面上的九个第二线1820、布置在第三侧表面上的九个第三线1830、以及布置在第四侧表面上的九个第四线1840。

如上所述，连接线1800可以均匀地分布在四个侧表面上。即，连接线1800可以形成对称结构，其中侧表面在四个侧表面处彼此面对。在这种情况下，连接线1800应当在传输信号的同时相对于固定基板部件1700弹性支承移动基板部件1900。在这种情况下，当连接线1800不对称地布置时，移动基板部件1900可能不执行正常的移位操作，布置了大量连接线的部与其他部之间的移动量会出现差异，并且因此，可能出现操作可靠性的问题。因此，在实施方式中，连接线1800均匀地环形布置在每个区域中，以提高图像传感器移位操作的可靠性。

基板壳体2000布置在固定基板部件1700下方以在其中容纳移动基板部件1900。

将如下具体描述如上所示配置的第二致动器1600。

固定基板部件1700可以包括第一基板1710、磁体保持器1720和磁体部件1730。

第一基板1710可以包括其中形成有位于其中心的第一开口1712的第一基板区域1711，以及其中布置有从第一基板区域1711延伸并连接至外部装置的连接器的第二基板区域1716。

第一基板1710可以包括布置在第一基板区域1711中的第一引线图案部1713。第一基板1710可以耦接至第一引线图案部1713中的连接线1800。即，连接线1800的一端可以耦接至第一基板1710的第一引线图案部1713。第一引线图案部1713与连接线1800的耦接可以经由焊接执行。第一引线图案部1713可以是阻焊剂被打开以用于与连接线1800电连接的部。

详细地，第一引线图案部1713包括第一孔1713-2和围绕第一孔1713-2布置的第一引线图案部1713-3。即，第一引线图案部1713可以是包括连接线1800穿过的第一孔1713-2的焊盘。因此，连接线1800可以在连接线1800穿过第一孔1713-2以电连接至布置在第一孔1713-2周围的引线图案部1713-1的状态下被焊接。

连接器可以布置在连接至第一基板区域1711的第二基板区域1716中。连接器可以是用于与外部装置电连接的端口。

在这种情况下，第一基板区域1711可以布置在相机装置中，并且第二基板区域1716可以从第一基板区域1711延伸以暴露于相机装置外部。

即，第一基板区域1711可以布置在第一壳体1300内部，并且第二基板区域1716可以布置在第一壳体1300外部以包括连接至外部装置的连接器。

第一基板1710可以向移动基板部件1900传输信号，或者可以接收从移动基板部件1900传输的信号。即，第一基板1710经由连接线1800电连接至移动基板部件1900，并且因此，可以经由连接线1800将电力信号或通信信号传输至移动基板部件1900，并且可以接收包括由移动基板部件1900获得的图像信号的信息。

在第一基板1710的第一基板区域1711的边缘区域中可以布置有第一焊盘部1714。第一焊盘部1714可以电连接至第一致动器1200中包括的柔性电路板1260。

在第一基板1710的第一基板区域1711的角区域中形成有至少一个第一耦接孔1715。第一耦接孔1715可以形成以将第一基板1710固定在磁体保持器1720上。

第一基板1710可以以固定状态定位在相机装置的第一壳体1300内。即，第一基板1710可以在不移动的情况下以固定状态布置。

磁体保持器1720布置在第一基板1710下方。磁体保持器1720可以设置有基板安置部1721，第一基板1710安置在该基板安置部1721上。另外，耦接至形成在第一基板1710中的第一耦接孔1715的第一耦接突出部1722可以在基板安置部1721中形成。

在第一耦接孔1715插入第一耦接突出部1722中的状态下，第一基板1710可以被安置在基板安置部1721上。

在这种情况下，磁体保持器1720可以包括在光轴方向上与第一基板1710的第一开口1712交叠的开口区域。另外，在磁体保持器1720中，在光轴方向上与形成在第一致动器1200中的第一引线图案部1713交叠的位置可以是开口的。

第一基板1710的下表面上可以布置有陀螺仪传感器1717。即，根据本实施方式的陀螺仪传感器1717可以布置在第一基板1710的下表面上并且容纳在相机装置的第一壳体1300中。

即，在本实施方式中，用于实现防抖功能的陀螺仪传感器1717可以以安装在第一基板1710的下表面上的状态构建，使得由于相机抖动而引起的角速度/线速度感测信息可以反馈至移动基板部件1900。因此，在实施方式中，陀螺仪传感器1717布置在第一基板1710与移动基板部件1900之间的空间中，并且因此具有以下效果：不需要提供额外的空间来布置陀螺仪传感器1717。

在磁体保持器1720的下表面上可以形成其中布置磁体部件1730的磁体安置凹槽(未示出)。磁体部件1730可以布置在磁体保持器1720的磁体安置凹槽中。在这种情况下，磁体部件1730可以被布置成面对布置在移动基板部件1900上的线圈部件1916。在这种情况下，当向线圈部件1916施加电流时，可以在线圈部件1916周围形成电场。当电流施加至线圈部件1916时，线圈部件1916可以经由线圈部件1916与磁体部件1730之间的电磁相互作用相对于磁体部件1730移动。

在这种情况下，磁体部件1730可以布置在磁体保持器1720的下表面的角处。即，磁体部件1730可以分别布置在磁体保持器1720的下表面的四个角处。另外，磁铁部件1730可以面对线圈。磁体部件1730可以是具有平板形状的平板磁体。

磁体部件1730可以包括多个磁体。磁体部件1730可以包括四个磁体。磁体部件1730可以包括第一磁体1731、第二磁体1732、第三磁体1733和第四磁体1734。

第一磁体1731可以面对布置在移动基板部件1900上的第一线圈1916-1。第一磁体1731可以布置在布置在磁体保持器1720的左上侧的第一角处。

第二磁体1732可以面对布置在移动基板部件1900上的第二线圈1916-2。第二磁体1732可以布置在布置在磁体保持器1720的右上侧的第二角处。

第三磁体1733可以面对布置在移动基板部件1900上的第三线圈1916-3。第三磁体1733可以布置在布置在磁体保持器1720的右下侧的第三角处。

第四磁体1734可以面对布置在移动基板部件1900上的第四线圈1916-4。第四磁体可以布置在布置在磁体保持器1720的左下侧的第四角处。

构成磁体部件1730的磁体中的每一个可以被布置为与相邻磁体垂直，并且可以被布置为与在对角线方向上布置的磁体平行。

这里，从接近一侧的部和接近另一侧表面的部面对第一磁体1731的表面的线圈部件1916的表面的极性可以不同。另外，从接近一侧的部和接近另一侧表面的部面对第二磁体1732的线圈部件1916的表面的极性可以不同。此外，从接近一侧的部和接近另一侧表面的部面对第三磁体1733的线圈部件1916的表面的极性可以不同。从接近一侧的部和接近另一侧表面的部面对第四磁体1734的线圈部件1916的表面的极性可以不同。

另外，第一磁体1731和第三磁体1733可以在相同方向上布置，并且第二磁体1732和第四磁体1734可以在相同方向上布置。

第一磁体1731可以垂直于第二磁体1732布置。第一磁体1731、第二磁体1732、第三磁体1733和第四磁体1734的内侧部的极性可以相同。第一磁体1731、第二磁体1732、第三磁体1733和第四磁体1734的外侧部的极性可以相同。第一磁体1731、第二磁体1732、第三磁体1733和第四磁体1734的内部的极性中的每一个可以形成为N极。第一磁体1731、第二磁体1732、第三磁体1733和第四磁体1734的外部的极性中的每一个可以形成为S级。然而，作为修改示例，第一磁体1731、第二磁体1732、第三磁体1733和第四磁体1734的内部的极性中的每一个可以形成为S极并且其外部的极性中的每一个可以形成为N极。

同时，如图27所示，连接线1800的一端可以耦接至第一基板1710的第一引线图案部1713，并且穿过构成第一引线图案部1713的第一孔1713-2以延伸至第一基板1710的下部。

如上所述，固定基板部件1700可以被配置成使得第一基板1710基于磁体保持器1720布置在磁体保持器1720的上表面上，并且磁体部件1730布置在其下表面上。另外，获得执行相机抖动校正所需的感测信息的陀螺仪传感器可以布置在第一基板1710的下表面上，并且经由陀螺仪传感器获得的信号可以经由连接线1800传送至移动基板部件1900。

基板壳体2000耦接在固定基板部件1700下方。优选地，基板壳体2000可以设置有安置部(未示出)，构成固定基板部件1700的磁体保持器1720安装在该安置部上，并且因此，安置部(未示出)可以耦接至磁体保持器1720。另外，移动基板部件1900布置在耦接至磁体保持器1720的基板壳体2000中。

移动基板部件1900可以经由连接线1800电连接至固定基板部件1700，并且通过磁体部件1730与线圈部件1916之间的相互作用而相对于固定基板部件1700移动。

为此，移动基板部件1900可以包括第二基板1910、基板保持器1920、第三基板1930和第四基板1940。

第二基板1910可以是主基板。第二基板1910可以是用于驱动第二致动器的驱动基板。

第二基板1910可以包括第二开口1911。在这种情况下，第二开口1911可以在光轴方向上与形成在第一基板1710中的第一开口1712交叠。

线圈部件1916可以布置在第二基板1910的每个角处。线圈部件1916可以电连接至第二基板1910。线圈部件1916可以被布置成面对布置在第一致动器1200中的磁体部件1730。当电流施加至线圈部件1916时，可以在其周围形成电场。

线圈部件1916可以包括四个线圈。在这种情况下，电流可以独立地施加至四个线圈中的至少三个线圈。在第一实施方式中，线圈部件1916可以由三个通道控制。替选地，在第二实施方式中，线圈部件1916可以由四个单独通道控制。构成线圈部件1916的四个线圈可以彼此电隔离。正向电流和反向电流中的任何一个可以选择性地施加至线圈部件1916的四个线圈中的每一个。在本实施方式中，四个线圈中的仅三个可以电隔离并且一个线圈可以电连接至另一线圈。替选地，所有四个线圈均可以电隔离。当四个线圈中的仅三个电隔离时，可以从线圈部件1916引出三对总共六个引线，以及当所有四个线圈均电隔离时，可以从线圈部件1916引出四对总共八个引线。

当四个线圈如本实施方式的第一实施方式中那样由三个通道控制时，成对线圈部件1916和磁体部件1730应当以z轴为中心的旋转驱动方式被驱动，但是当四个线圈如第二实施方式中那样由四个通道控制时，线圈部件1916和磁体部件1730可以以z轴为中心的旋转驱动方式成两对被驱动。

线圈部件1916可以包括第一线圈1916-1、第二线圈1916-2、第三线圈1916-3和第四线圈1913-4。另外，第一线圈1916-1、第二线圈1916-2、第三线圈1916-3和第四线圈1913-4中的每一个可以被布置成面对布置在第一基板1710上的磁体部件1730的每个磁体。

第一线圈1916-1可以布置在第二基板1910的第一角处。第二线圈1916-2可以布置在第二基板1910的第二角处。第三线圈1916-3可以布置在第二基板1910的第三角处。第四线圈1916-4可以布置在第二基板1910的第四角处。第一线圈1916-1和第三线圈1916-3可以布置在第二基板1910的第一对角线方向上，并且第二线圈1916-1和第四线圈1916-4可以布置在第二基板1910的第二对角线方向上。

在本实施方式中，第一线圈1916-1和第三线圈1916-3可以被布置为在第一方向上伸长，并且第二线圈1916-2和第四线圈1916-4可以被布置为在第二方向上伸长。在这种情况下，第一方向和第二方向可以是垂直的。

第一线圈1916-1的长边和第三线圈1916-3的长边可以彼此平行地布置。

第二线圈1916-2的长边和第四线圈1916-4的长边可以彼此平行地布置。第一线圈1916-1的长边和第二线圈1916-2的长边可以不彼此平行。在这种情况下，第一线圈1916-1的长边和第二线圈1916-2的长边可以被布置成使得其虚拟延长线彼此正交。第一线圈1916-1的布置方向和第二线圈1916-2的布置方向可以彼此正交。

在本实施方式中，电流可以独立地施加至第一线圈1916-1、第二线圈1916-2、第三线圈1916-3和第四线圈1916-4中的至少三个线圈。第一线圈1916-1、第二线圈1916-2、第三线圈1916-3和第四线圈1916-4可以彼此电隔离。

同时，霍尔传感器1917可以布置在第一线圈1916-1、第二线圈1916-2、第三线圈1916-3和第四线圈1916-4的内侧。在这种情况下，霍尔传感器1917可以仅布置在第一线圈1916-1、第二线圈1916-2、第三线圈1916-3和第四线圈1916-4中的三个线圈的内侧。这是因为，在第一实施方式中，由于第一线圈1916-1、第二线圈1916-2、第三线圈1916-3和第四线圈1916-4由三个通道控制，一个线圈不一定具有霍尔传感器。霍尔传感器1917可以感测磁体部件1730的磁力。可以经由由霍尔传感器1917感测的磁体部件1730的磁力来实时识别图像传感器模块的移动。另外，这可以允许光学图像稳定(OIS)反馈控制。

可以配置多个霍尔传感器1917。即，如上所述，霍尔传感器1917可以包括三个传感器。可以经由三个传感器感测图像传感器1440在x轴方向上的移动、在y轴方向上的移动和绕z轴的旋转。霍尔传感器1917可以包括第一传感器至第三传感器。第一传感器可以面对第一磁体，第二传感器可以面对第二磁体，并且第三传感器可以面对第三磁体。

霍尔传感器1917可以包括用于感测磁体部件1730的x轴移动量和/或位移的第一霍尔传感器。霍尔传感器1917可以包括用于感测磁体部件1730的y轴移动量和/或位移的第二霍尔传感器。霍尔传感器1917可以包括用于感测磁体部件1730的x轴移动量和/或位移或者y轴移动量和/或位移的第三霍尔传感器。可以经由第一霍尔传感器、第二霍尔传感器和第三霍尔传感器中的至少两个来感测磁体部件1730绕z轴旋转的移动。

用于控制第二致动器的操作的驱动器IC 1914可以布置在第二基板1910上。另外，用于操作第二致动器的各种无源元件1915可以布置在第二基板1910上。

在这种情况下，第二基板1910应当将线圈部件1916、驱动器IC 1914和无源元件1915彼此连接，并且然后连接至第一基板1710。这里，从第二基板1910到第一基板1710的电连接所需的端子可以是十二个。十二个端子可以是连接至驱动器IC 1914的端子。

因此，连接至驱动器IC 1914的多个第二焊盘部1918布置在第二基板1910的下表面上。多个第二焊盘部1918的数目可以被配置为十二个，用于传输和接收必要的信号，同时控制驱动器IC 1914中布置在第二基板1910上的配置。

同时，可以在第二基板1910的边缘区域中形成第二孔1912。在这种情况下，第二孔1912可以在光轴方向上与形成在第一基板1710中的第一孔1713-2对准。第二孔1912可以是耦接至第一基板1710的连接线1800穿过的线通孔。

另外，在第二基板1910的边缘处形成第三耦接孔1913。

第二基板1910布置在基板保持器1920上。

在这种情况下，基板保持器1920包括在其边缘区域处在向上方向上延伸的引导突出部1921。引导突出部1921可以在基板保持器1920的上表面上形成。引导突出部1921可以引导第二基板1910的组装位置。在第二基板1910被安置在基板保持器1920上的状态下，引导突出部1921可以接触第二基板1910的侧表面。在这种情况下，可以配置多个引导突出部1921，并且因此，引导突出部1921可以接触第二基板1910的所有四个侧表面。

可以在基板保持器1920的角处形成第三耦接突出部1923。第三耦接突出部1923可以插入其上形成有第二基板1910的第三耦接孔1913中，同时第二基板1910被安置在基板保持器1920上。在这种情况下，第三耦接突出部1923可以形成为与第三耦接孔1913对应的形状。第三耦接突出部1923可以分别在基板保持器1920的四个角处形成。

可以在基板保持器1920的边缘区域处形成第三孔1922。在这种情况下，第三孔1922可以在光轴方向上与形成在第二基板1910中的第二孔1912和形成在第一基板1710中的第一孔1713-2对准。第三孔1922可以是耦接至第一基板1710的连接线1800穿过的线通孔。同时，开口可以被设置在基板保持器1920的中心处。

第三基板1930可以布置在基板保持器1920的开口中。

第三基板1930可以中继图像传感器模块1400、第二基板1910和第四基板1940之间的连接。

第三基板1930包括在其中心处的开口1931。开口1931可以在光轴方向上与布置在上方的第一致动器1200的开口和第二基板1910的开口对准。

在第三基板1930的上表面上可以布置有第三焊盘部1932。第三焊盘部1932可以面对布置在第二基板1910的下表面上的第二焊盘部1918。即，第三焊盘部1932可以被布置为在光轴方向上与第二焊盘部1918对准。另外，第三焊盘部1932可以被配置为十二个，以与第二焊盘部1918的数目对应。第二焊盘部1918和第三焊盘部1932可以经由焊接彼此电连接。

在这种情况下，基板保持器1920有助于第二基板1910与第三基板1930之间的耦接。即，在基板保持器1920不存在的状态下，为了将第二基板1910与第三基板1930彼此耦接，同时使第二基板1910与第三基板1930之间的高度差最小化，第二焊盘部1918的间距应当与第三焊盘部1932的间距精确匹配。然而，基本上难以使高度差最小化或匹配间距。因此，在实施方式中，基板保持器1920布置在第二基板1910与第三基板1930之间，使得可以有助于第二基板1910与第三基板1930之间的耦接。

同时，在第三基板1930的下表面内侧布置有第四焊盘部1934，并且在其边缘处布置有第五焊盘部1935。

第四焊盘部1934可以连接至布置在基板保持器1920的开口931中的图像传感器模块1400的焊盘部。

在这种情况下，第四焊盘部1934可以包括布置在第三基板1930的下表面的第一区域中的第四-第一焊盘部1934-1和布置在面对第一区域的第二区域中的第四-第二焊盘部1935-1，其中开口1931插入其间。

在这种情况下，第四-第一焊盘部1934-1是用于接收与图像传感器模块1400交换的信号中经由图像传感器1440获得的图像信号的焊盘。第四-第二焊盘部1934-2是用于与图像传感器模块1400交换除了图像信号之外的信号的焊盘。

即，在本实施方式中，连接至图像传感器模块1400的焊盘可以被布置为将用于接收图像信号的焊盘和另一焊盘分成不同的区域。这是因为当用于接收图像信号的焊盘和用于接收其他信号的焊盘布置在同一区域中时，图像信号可能包括噪声信号，并且因此，存在图像质量劣化的问题。因此，在实施方式中，用于接收图像信号的焊盘和另一焊盘分别布置在不同区域中，并且因此可以提高图像信号的质量。

在这种情况下，第三焊盘部1932和第二焊盘部1918布置在光轴方向上与第四-第二焊盘部1934-2交叠的区域中，而不是在光轴方向上与第四-第一焊盘部1934-1交叠的区域中。因此，可以通过从第三焊盘部1932和第二焊盘部1918传输的信号来使图像信号中包括的噪声最小化。

另外，驱动器IC 1914和无源元件1915布置在第二基板1910上，并且驱动器IC1914和无源元件1915布置在光轴方向上与第四-第二焊盘部1934-2交叠的区域中，而不是在光轴方向上与第四-第一焊盘部1934-1交叠的区域中。这是为了通过防止信号线或元件在光轴方向上与第四-第一焊盘部1934-1交叠来防止噪声被包括在图像信号中。

同时，第五焊盘部1935布置在第三基板1930的边缘区域中。第五焊盘部1935是连接至第四基板1940的焊盘。在这种情况下，第五焊盘部1935可以分别经由第四基板1940与多个连接线1800以1:1连接。因此，第五焊盘部1935可以包括布置在第三基板1930的下表面的第一边缘区域中的第五-第一焊盘部1935-1、布置在第二边缘区域中的第五-第二焊盘部1935-2、布置在第三边缘区域中的第五-第三焊盘部1935-3、以及布置在第四边缘区域中的第五-第四焊盘部1935-4。在这种情况下，为了使信号线距离最小化，第四-第一焊盘部1934-1可以优选地连接至彼此相邻的第五-第一焊盘部1935-1，并且经由第四基板1940和连接线1800直接传送至第一基板1710。即，在本实施方式中，虽然传输图像信号的信号路径被缩短，但是在传输图像信号的信号路径上没有布置其他焊盘或元件，并且因此可以保持图像信号的最佳质量。

第四基板1940还实现信号传输，同时实现图像传感器模块1400的移位。

第四基板1940可以包括绝缘层1941和布置在绝缘层1941上的图案部1942(或端子部)。

绝缘层1941可以包括开口1941-2。开口1941-2可以在光轴方向上与第一基板1710的开口、第二基板1910的开口、第三基板1930的开口和基板保持器1920的开口对准。

图案部1942布置在绝缘层1941上。在这种情况下，图案部1942包括第二引线图案部1942-1，该第二引线图案部1942-1的一端连接至第三基板1930的第五焊盘部1935，并且其另一端连接至连接线1800。另外，图案部1942包括布置在绝缘层1941的角区域上的加强图案1942-2。第二引线图案部1942-1是电连接至第三基板1930的第五焊盘部1935和连接线1800的信号传输/接收图案。另外，加强图案1942-2是其中绝缘层941布置在角区域上以用于加强第四基板1940的刚性的图案。因此，加强图案1942-2不电连接至其他配置，并且仅布置在绝缘层1941的上表面上未布置第二引线图案部1942-1的角区域中，以提高第四基板1940的刚性。在这种情况下，加强图案1942-2可以由与第二引线图案部1942-1的金属材料相同的金属材料形成，并且可以在与第二引线图案部1942-1相同的工艺中同时形成。

可以配置多个第二引线图案部1942-1。例如，第二基板1910可以以与连接线1800相同的方式包括36个端子部。

在这种情况下，第二基板1910可以包括布置在绝缘层1941的第一区域中的第二-第一引线图案部1942-1a、布置在面对绝缘层1941的第一区域的第二区域中的第二-第三引线图案部1942-1c、布置在绝缘层1941的第一区域与第二区域之间的第三区域中的第二-第二引线图案部1942-1b、以及布置在面对绝缘层1941的第三区域的第四区域中的第二-第四引线图案部1942-1d。

另外，加强图案1942-2可以包括布置在绝缘层1941的第一区域与第三区域之间的第一角区域中的第一加强图案1942-2a、布置在绝缘层1941的第三区域与第二区域之间的第二角区域中的第二加强图案1942-2b、布置在绝缘层1941的第二区域与第四区域之间的第三角区域中的第三加强图案1942-2c、以及布置在绝缘层1941的第一区域与第四区域之间的第四角区域中的第四加强图案1942-2d。

在这种情况下，绝缘层1941包括在其中心处具有开口1942-2并与第二引线图案部1942-1和加强图案1942-2接触的第一绝缘区域1941-1，以及从第一绝缘区域1941-1的外表面在向外方向上突出的第二绝缘区域1941-3。第二绝缘区域1941-3可以形成为加宽与加强图案1942-2的接触面积，并且进一步提高第四基板11940的刚度。

同时，加强图案1942-2还可以包括耦接孔1943-3，布置在基板保持器1920的下表面上的耦接突出部(未示出)插入该耦接孔中。

同时，第二引线图案部1942-1可以包括布置在绝缘层1941上的第一部1942-11、耦接至连接线1800的第三部1942-13、连接在第一部1942-11与第三部1942-13之间的第二部1942-12、以及第四部1942-14，第四部从第一部1942-11向绝缘层1941的内部方向延伸并耦接至第三基板1930的第五焊盘部件1935。

另外，可以在第三部1942-13中形成连接线1800穿过的孔。第三部1942-13可以通过焊接耦接至连接线1800。第二部1942-12可以包括弯折部。第二部1942-12可以在一个方向上弯折多次。第二部1942-12可以具有弹性。因此，第二引线图案部1942-1可以具有弹性。

在这种情况下，当第二部1942-12不包括弯折部时，在图像传感器模块1400移动时，连接线1800可能一起移动，并且可能发生翘曲，并且取决于翘曲的发生程度，可能发生断裂。相反，在实施方式中，由于第二部1942-12包括弯折部，因此第二部1942-12可以在图像传感器模块1400移动时用作悬架，并且因此，可以通过向连接线1800提供弹性来增加连接线1800的刚性。

第四部1942-14可以电连接至第三基板1930的第五焊盘部1935。在这种情况下，绝缘层1941仅设置在第二引线图案部1942-1的第一部1942-11的下部，并且绝缘层1941没有设置在其他部中。

第三部1942-13可以是电连接至连接线1800的接合垫。即，第三部1942-13可以是与连接线1800焊接的焊接垫。为此，第三部1942-13可以包括连接线1800穿过的第四孔。另外，第四孔可以在光轴方向上与基板保持器1920的第三孔1922、第二基板1910的第二孔1912和第一基板1710的第一孔1713-2对准。

第二部1942-12可以连接第一部1942-11与第三部1942-13。为此，第二部1942-12可以包括多个弯折部。在这种情况下，第二引线图案部1942-1a、1942-1b、1942-1c和1942-1d中的每一个可以在相同方向上弯折。例如，第二引线图案部1942-1a、1942-1b、1942-1c和1942-1d中的每一个的第二部1942-12可以包括顺时针旋转的弯折部。即，第二部1942-12可以在与图像传感器模块的z轴方向上的旋转方向对应的方向上弯折。因此，第二部1942-12可以使当在z轴方向上旋转时对第二引线图案部1942-1的损坏最小化，并且因此，可以防止在第二引线图案部1942-1中产生裂纹或第二引线图案部1942-1从绝缘层1941分离。同时，在实施方式中，粘合构件(未示出)可以布置在绝缘层1941与第二引线图案部1942-1之间。粘合构件可以插入绝缘层1941与第二引线图案部1942-1之间以防止第二引线图案部1942-1在绝缘层1941上分离。粘合构件可以包括固化粘合剂等。另外，粘合构件可以被电镀以增强对第二引线图案部1942-1的粘合，并且因此，可以对其表面施加粗糙度。

同时，第二引线图案部1942-1是用于传输电信号的线，并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，第二引线图案部1942-1可以由从金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中选择的至少一种金属材料形成。另外，电路图案112可以由包括从接合强度优异的金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中选择的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。

优选地，第二引线图案部1942-1可以用作用于传输电信号的布线，并且可以由具有弹力的金属材料形成，该弹力能够使图像传感器模块1400在X轴、Y轴和Z轴方向上移动。为此，第二引线图案部1942-1可以由拉伸强度为1000MPa以上的金属材料形成。例如，第二引线图案部1942-1可以是包含铜的二元合金或三元合金。例如，第二引线图案部1942-1可以是铜(Cu)-镍(Ni)的二元合金。例如，第二引线图案部1942-1可以是铜(Cu)-锡(Sn)的二元合金。例如，第二引线图案部1942-1可以是铜(Cu)-铍(Be)的二元合金。例如，第二引线图案部1942-1可以是铜(Cu)-钴(Co)的二元合金。例如，第二引线图案部1942-1可以是铜(Cu)-镍(Ni)-锡(Sn)的三元合金。例如，第二引线图案部1942-1可以是铜(Cu)-铍(Be)-钴(Co)的三元合金。另外，除了金属材料之外，第二引线图案部1942-1还可以由具有能够用作弹簧的弹力并且具有良好电特性的铁(Fe)、镍(Ni)、锌(Zn)等的合金形成。此外，可以用包含诸如金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)等的金属材料的镀层对第二引线图案部1942-1进行表面处理，从而提高导电性。

同时，第二引线图案部1942-1可以通过诸如加成工艺、减成工艺、改进的半加成工艺(MSAP)、半加成工艺(SAP)等的制造印刷电路板的一般工艺形成。

同时，第二引线图案部1942-1对于每个部可以具有不同的线宽。第一部1942-11可以具有比其他部更宽的宽度以提高对绝缘层1941的粘合力。另外，第二部1942-12可以具有与第一部1942-11相比更窄的线宽以具有弹力。在这种情况下，第二部1942-12可以具有20μm至1000μm的线宽。当第二部1942-12的线宽小于20μm时，第二引线图案部1942-1的整体刚度可能降低，从而降低第二引线图案部1942-1的可靠性。另外，当第二部1942-12的线宽大于1000μm时，第二引线图案部1942-1的弹力可能降低，这会导致图像传感器模块1400的移位的问题。

同时，第二部1942-12可以包括在连接至第一部1942-11的区域A中起到缓冲作用的缓冲图案部。缓冲图案部可以具有宽度在从第一部1942-11到第二部1942-12的方向上逐渐减小的形状。在这种情况下，宽度减小不是线性的而是具有非线性特性，并且因此，缓冲图案部的外表面可以具有圆的形状或弯曲形状。

缓冲图案部可以解决诸如由第一部1942-11与第二部1942-12之间的图案宽度差引起的图案断裂的问题，并且稳定地连接在第一部1942-11与第三部1942-13之间。

另外，缓冲图案部在竖直方向上可以不与绝缘层交叠。因此，当基板不仅在X轴、Y轴和Z轴上移动而且还倾斜时，连接部与图案部的连接点不存在于绝缘层上，并且形成在绝缘层外部，并且因此可以有效地减少由连接部与图案部之间的宽度的差异导致的图案断裂。

另外，第四部1942-14的线宽也可以小于第一部1942-11的线宽，并且因此，具有圆的或弯曲外表面的缓冲图案部可以布置在第四部1942-14与第一部1942-11之间的区域B中。

同时，第二部1942-12可以如上所述弯折至少一次。因此，第二部1942-12包括在一个方向上延伸的第二-第一部1942-12a和在与第二-第一部1942-12a中的一个方向不同的方向上弯折的第二-第二部1942-12b。

在这种情况下，第二-第二部1942-12b的侧表面可以具有圆的形状或弯曲形状而不是直线。即，当第二-第二部1942-12b的侧表面具有直的形状时，应力可能集中在该部上，并且因此，可能发生第二引线图案部1942-1的断裂。因此，第二-第二部1942-12b的侧表面具有圆的形状或弯曲形状以防止应力集中在第二-第二部1942-12b中。在这种情况下，第二-第二部1942-12b的侧表面的曲率-R值可以具有30与100之间的值。当侧表面的曲率-R值小于30时，防止应力集中效果不足，并且当大于100时，第二引线图案部1942-1的弹力可能减小。在这种情况下，第二-第二部1942-12b可以沿弯折方向包括内表面和外表面。另外，第二-第二部1942-12b的内表面的曲率-R值可以不同于第二-第二部1942-12b的外表面的曲率-R值，以使应力松弛的作用最大化。

另外，第二-第二部1942-12b可以不同于第二-第一部1942-12a的线宽。例如，第二-第二部1942-12b的线宽可以大于第二-第一部1942-12a的线宽。即，应力可能集中在第二-第二部1942-12b中，并且因此，第二-第二部1942-12b可以形成为具有比第二-第一部1942-12a的线宽更大的线宽。

同时，第三基板1930的第五焊盘部1935被定位在第四部1942-14上。另外，第三基板1930的第四部1942-14和第五焊盘部1935可以经由焊接彼此耦接。

同时，在以上描述中，第二引线图案部1942-1的第二部1942-12具有有着圆角的矩形形状，但不限于此。例如，第二引线图案部1942-1的第二部1942-12可以具有圆形形状或多边形形状并且可以弯折。

<图像传感器模块>

图36是根据实施方式的图像传感器模块1400的分解立体图，以及图37是第三基板和图像传感器模块1400的连接图。

参照图36和图37，图像传感器模块1400可以包括传感器保持器1460、滤光器1450、粘合构件1440、传感器基座1410、图像传感器1430和图像传感器基板1420。

这样的图像传感器模块1400可以经由传感器保持器1460耦接至第二基板1910和基板保持器1920。例如，图像传感器模块1400可以经由传感器保持器1460固定至基板保持器1920。图像传感器模块1400可以包括传感器保持器1460、滤光器1450、粘合构件1440、传感器基座1410、图像传感器1430和图像传感器基板1420，但是可以省去配置中的至少之一。

图像传感器模块1400可以包括传感器保持器1460。传感器保持器1460使得图像传感器模块1400能够稳定地固定至基板保持器1920。在这种情况下，传感器保持器1460可以包括开口1461，并且开口1461可以在光轴方向上与滤光器1450和图像传感器1430对准。

图像传感器模块1400包括传感器基座1410。

传感器基座1410可以包括开口1411，并且可以设置台阶状突出部以使得滤光器1450能够相邻于开口1411安置。另外，粘合构件1440可以布置在台阶状突出部上，并且滤光器1450可以固定地布置在粘合构件1440上。这样的滤光器1450可以用于阻挡穿过透镜模块1100的具有特定光频带的光入射在图像传感器1430上。滤光器1450可以平行于x-y平面布置。滤光器1450可以布置在透镜模块1100与图像传感器1430之间。滤光器1450可以包括红外滤光器。红外滤光器可以吸收或反射入射在红外滤光器上的红外光。

图像传感器基板1420可以是封装基板。即，图像传感器1430可以以封装形式安装在图像传感器基板1420上。图像传感器基板1420可以包括印刷电路板(PCB)。图像传感器基板1420可以包括电路板。图像传感器1430可以布置在图像传感器基板1420上。图像传感器基板1420可以耦接至第三基板1930。为此，可以在图像传感器基板1420的下表面上设置第六焊盘部1421，第六焊盘部电连接至第三基板1930的第五焊盘部1935。在这种情况下，如上所述，第六焊盘部1421也布置在图像传感器基板1420的下表面上彼此相对的边缘区域处，并且因此，图像信号被传输至的焊盘的位置可以与其他焊盘分开。同时，图像传感器基板1420可以被定位在第三基板1930的开口中，并且第三基板1930的开口中的第六焊盘部1421可以在水平方向上与第三基板1930的第五焊盘部1935对准。第五焊盘部1935和第六焊盘部1421可以经由焊接等彼此耦接。

图像传感器1430可以具有穿过透镜模块1100和滤光器1450的光入射以形成图像的配置。图像传感器1430可以安装在图像传感器基板1420上。图像传感器1430可以电连接至图像传感器基板1420。作为示例，图像传感器1430可以通过表面安装技术(SMT)耦接至图像传感器基板1420。作为另一示例，图像传感器1430可以通过倒装芯片技术耦接至图像传感器基板1420。图像传感器1430可以被布置成在光轴上与透镜模块1100重合。即，图像传感器1430的光轴和透镜模块1100的光轴可以对准。图像传感器1430可以将照射到图像传感器1430的有效图像区域的光转换成电信号。另外，转换后的电信号可以是图像信号。图像传感器1430可以是电荷耦接器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任何一种。

<光学装置>

图38是根据本实施方式的光学装置的立体图，以及图39是图38中示出的光学装置的框图。

光学装置可以是移动电话和便携式电话、智能电话、便携式智能设备、数字相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和导航装置中的任何一种。然而，光学装置的类型不限于此，并且用于捕获图像或照片的任何装置可以被包括在光学装置中。

光学装置可以包括主体2250。主体2250可以是条的形式。替选地，主体2250可以具有各种结构，例如滑动式、折叠式、摆动式、旋转式等，其中两个或更多个子体耦接成能够相对移动。主体2250可以包括形成外观的壳体(壳体、外壳和盖)。例如，主体2250可以包括前壳体2251和后壳体2252。光学装置的各种电子部件可以在形成在前壳体2251与后壳体2252之间的空间中构建。显示器2151可以布置在主体2250的一个表面上。相机2121可以布置在主体2250的一个表面和布置在该一个表面的相对侧的另一表面中的任何一个或多个表面上。

光学装置可以包括无线通信单元2110。无线通信单元2110可以包括一个或更多个模块，该一个或更多个模块实现光学装置与无线通信系统之间或者光学装置与光学装置被定位在其中的网络之间的无线通信。例如，无线通信单元2110可以包括广播接收模块2111、移动通信模块2112、无线互联网模块2113、短程通信模块2114和位置信息模块2115中的任何一个或更多个。

光学装置可以包括A/V输入单元2120。A/V输入单元2120用于输入音频信号或视频信号并且可以包括相机2121和麦克风2122中的任何一个或更多个。在这种情况下，相机2121可以包括根据上述第一实施方式或第二实施方式的相机装置。

光学装置可以包括感测单元2140。感测单元2140可以感测光学装置的当前状态，例如光学装置的打开/关闭状态、光学装置的位置、用户接触的存在、光学装置的取向、光学装置的加速/减速等，以生成用于控制光学装置的操作的感测信号。例如，当光学装置为滑盖电话的形式时，可以感测滑盖电话是打开还是关闭。另外，可以负责感测与电源单元2190是否供电或者接口单元2170是否耦接至外部装置有关的功能。

光学装置可以包括输入/输出单元2150。输入/输出单元2150可以是用于生成与视觉、听觉或触觉有关的输入或输出的配置。输入/输出单元2150可以生成用于控制光学装置的操作的输入数据，并且可以输出由光学装置处理的信息。

输入/输出单元2150可以包括键盘部2130、显示器2151、声音输出模块2152和触摸屏面板2153中的至少之一。键盘部2130可以通过使用键盘输入生成输入数据。显示器2151可以输出由相机2121捕获的图像。显示器2151可以包括多个像素，多个像素的颜色根据电信号而改变。例如，显示器2151可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管-液晶显示器(TFTLCD)、有机发光二极管(OLED)、柔性显示器和三维(3D)显示器中的至少之一。声音输出模块2152可以以呼叫信号接收、呼叫模式、记录模式、声音识别模式或广播接收模式来输出从无线通信单元2110接收的音频数据，或输出存储在存储器单元2160中的音频数据。触摸屏面板2153可以将由于用户在触摸屏的特定区域上的触摸而生成的电容的改变转换成电输入信号。

光学装置可以包括存储器单元2160。存储器单元2160可以存储用于处理和控制控制器2180的程序。另外，存储器单元2160可以存储输入/输出数据，例如，电话簿、消息、音频、静止图像、照片和视频中的任何一个或更多个。存储器单元2160可以存储由相机1121捕获的图像，例如图片或视频。

光学装置可以包括接口单元2170。接口单元2170用作与连接至光学装置的外部装置连接的路径。接口单元2170可以从外部装置接收数据、接收功率以传输至光学装置内部的每个元件、或者将光学装置内的数据传输至外部装置。接口单元2170可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、连接配备有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口和耳机端口中的任何一个或更多个。

光学装置可以包括控制器2180。控制器2180可以控制光学装置的整体操作。控制器2180可以执行用于语音呼叫、数据通信、视频呼叫等的相关控制和处理。控制器2180可以包括用于播放多媒体的多媒体模块2181。多媒体模块2181可以被设置在控制器2180中，或者可以与控制器2180分开地设置。控制器2180可以执行模式识别处理，该模式识别处理用于将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为文本和图像。

光学装置可以包括电源单元2190。电源单元2190可以通过控制器2180的控制接收外部电源或内部电源，以提供操作每个元件所需的电力。

根据实施方式，为了实现相机模块的OIS和AF功能，相对于透镜镜筒在X轴、Y轴和Z轴方向上移动图像传感器，而不是移动常规透镜镜筒。因此，根据实施方式的相机模块可以去除用于实现OIS和AF功能的复杂弹簧结构，从而简化结构。另外，可以通过使根据实施方式的图像传感器相对于透镜镜筒移动来形成比现有结构更稳定的结构。

另外，根据实施方式，电连接至图像传感器的端子部具有弹簧结构，并且被布置为悬置在竖直方向上不与绝缘层交叠的位置处。因此，相机模块可以在稳定且弹性地支承图像传感器的同时使图像传感器相对于透镜镜筒移动。

根据上述实施方式，可以执行与针对图像传感器的相机抖动对应的X轴方向移位、Y轴方向移位和Z轴为中心的旋转，并且因此，可以一起执行与针对图像传感器的相机抖动校正对应的针对透镜的相机抖动校正，从而提供更增强的相机抖动校正功能。

另外，根据实施方式，通过利用用于使图像传感器相对于透镜镜筒移动的第二致动器的内部空间来嵌入相机电路所需的电子元件，可以减小相机装置的总高度。

此外，根据实施方式，可以通过集成和融合相机电路的部件和第二致动器的部件来简化相机组装过程。

虽然已经参照附图描述了本发明的实施方式，但是本发明所属领域的技术人员将理解，在不修改本发明的技术精神和基本特征的情况下，本发明可以以其他特定形式实现。因此，应当理解，上述实施方式在所有方面都是说明性的而非限制性的。

Claims (18)

1.一种图像传感器基板，包括：

绝缘层，所述绝缘层包括第一开口区域；以及

布置在所述绝缘层上的第一引线图案部，

其中，所述第一引线图案部包括：

布置在所述绝缘层上的第一部；

从所述第一部延伸的第二部；以及

第三部，所述第三部通过所述第二部连接至所述第一部，

其中，所述第二部和所述第三部被布置成悬置在竖直方向上不与所述绝缘层交叠的区域上，

其中，所述第三部包括线穿过其中的第一插入孔，

其中，所述第一引线图案部包括第四部，所述第四部从所述第一部延伸并且悬置在所述绝缘层的第一开口区域上，并且

其中，所述第二部具有弹性，并且从所述第一部的与所述第四部不同的一端延伸。

2.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述第二部在所述第一部与所述第三部之间弯折多次。

3.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述第一部的中心与所述第三部的中心在同一竖直延长线或水平延长线上对准。

4.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述第一部包括：

安装部，所述安装部布置在所述绝缘层上，并且在所述安装部上安装有图像传感器；以及

延伸部，所述延伸部布置在所述绝缘层上，并且从所述安装部弯折并延伸。

5.根据权利要求4所述的图像传感器基板，其中，与所述安装部的中心相交的第一延长线和与所述延伸部的中心相交的第二延长线间隔第三距离。

6.根据权利要求4所述的图像传感器基板，其中，所述延伸部能够包括一端连接至所述安装部、另一端连接至所述第二部、并且宽度从所述一端到所述另一端逐渐减小的区域。

7.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述第一引线图案部包括：

多个第一-第一引线图案部，其布置在所述绝缘层的第一区域上；以及

多个第一-第二引线图案部，其布置在所述绝缘层的面对第一区域的第二区域上，

其中，布置在所述多个第一-第一引线图案部的最外侧处的第一-第一引线图案部的中心与布置在所述多个第一-第二引线图案部的最外部处的第一-第二引线图案部的中心间隔第一距离。

8.根据权利要求7所述的图像传感器基板，其中，所述多个第一-第一引线图案部被布置为相对于所述第一区域的中心在第一方向上偏置，并且

所述多个第一-第二引线图案部被布置为相对于所述第二区域的中心在与所述第一方向相反的第二方向上偏置。

9.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述第二部包括在第一方向上延伸的第二-第一部、在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的第二-第二部、以及在所述第二-第一部与所述第二-第二部之间的弯折部，并且

其中，所述第二-第一部和所述第二-第二部中的每一个的线宽小于所述弯折部的线宽。

10.根据权利要求9所述的图像传感器基板，其中，所述弯折部的侧表面具有弯曲表面。

11.根据权利要求9所述的图像传感器基板，其中，所述弯折部的侧表面的曲率R的范围在30至100之间。

12.根据权利要求9所述的图像传感器基板，其中，所述弯折部包括内表面和外表面，并且所述内表面的曲率R不同于所述外表面的曲率R。

13.根据权利要求1所述的图像传感器基板，还包括：

加强图案，所述加强图案布置在所述绝缘层上，并且

其中，所述加强图案由与所述第一引线图案部相同的金属材料形成。

14.根据权利要求13所述的图像传感器基板，其中，所述绝缘层包括：

第一绝缘区域，所述第一绝缘区域与所述第一引线图案部的第一部和所述加强图案接触；以及

第二绝缘区域，所述第二绝缘区域在布置所述加强图案的方向上从所述第一绝缘区域的外表面突出，并且接触所述加强图案。

15.根据权利要求14所述的图像传感器基板，其中，所述加强图案包括布置在竖直方向上不与所述绝缘层交叠的区域上的至少一个耦接孔。

16.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述第一引线图案部的第一部的线宽大于所述第四部的线宽，并且

其中，所述第一引线图案部的第二部的线宽小于所述第一引线图案部的第四部的线宽。

17.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述第一引线图案部包括：

第一缓冲部，所述第一缓冲部布置在所述第一部与所述第二部之间，具有有着弯曲表面的侧表面，并且具有随着从所述第一部朝向所述第二部而减小的宽度；以及

第二缓冲部，所述第二缓冲部布置在所述第一部与所述第四部之间，具有有着弯曲表面的侧表面，并且具有随着从所述第一部朝向所述第四部而减小的宽度。

18.一种图像传感器基板模块，包括：

图像传感器基板，其上安装有图像传感器；以及

基板保持器，其布置在所述图像传感器基板上，

其中，所述图像传感器基板包括：

绝缘层，所述绝缘层包括第一开口区域；以及

布置在所述绝缘层上的第一引线图案部，并且

所述基板保持器包括在竖直方向上与所述第一开口区域交叠的第三开口区域，

其中，所述第一引线图案部包括：

布置在所述绝缘层上的第一图案部；

从所述第一图案部延伸的连接部；

第二图案部，所述第二图案部通过所述连接部连接至所述第一图案部；以及

第三图案部，所述第三图案部从所述第一图案部延伸并且悬置在所述绝缘层的第一开口区域上，

其中，所述连接部和所述第二图案部被布置成悬置在竖直方向上不与所述绝缘层交叠的区域上，

其中，所述第二图案部包括线穿过其中的第一插入孔，并且

其中，所述连接部具有弹性，并且从所述第一图案部的与所述第三图案部不同的一端延伸。