CN104808416A - 镜头移动单元和具有镜头移动单元的摄像头模块 - Google Patents

镜头移动单元和具有镜头移动单元的摄像头模块 Download PDF

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Abstract

一种镜头移动单元，包括：第一镜头移动单元，包括骨架和壳体，骨架在内侧安装有至少一个镜头，在周缘处形成有第一线圈，壳体支承磁体，磁体设置在骨架的周围，以响应于磁体与第一线圈之间的相互作用使骨架和第一线圈沿第一方向移动；第二镜头移动单元，包括基部、支承构件和电路板，基部与骨架和第一镜头移动单元隔开预定距离，支承构件相对于基部以可移动的方式在第二方向和第三方向上支承第一镜头移动单元并向第一线圈供给电力，电路板包括检测传感器，其构造成检测第二镜头移动单元相对于第二线圈和基部在第二方向和第三方向上的位置，以响应于磁体与第二线圈之间的相互作用使包括骨架在内的整个第一镜头移动单元沿第二方向和第三方向移动。

Description

镜头移动单元和具有镜头移动单元的摄像头模块
技术领域
根据本公开的示例性实施方式的教示总体上涉及一种镜头移动单元和一种具有该镜头移动单元的摄像头模块。
背景技术
将用于常规摄像头模块的VCM(音圈马达)技术应用于小型的低功耗摄像头模块是困难的，因此已经积极展开研究来应对上面提到的困难。
安装在诸如智能手机之类的小型电子设备上的摄像头模块在使用期间可能会经常遇到震动的情况并且在摄像期间可能会因用户的手抖而被不断摇动。因而，近来需要开发一种额外地安装手抖摇动校正装置的技术。手抖摇动校正装置被广泛地研究。
一种手抖摇动校正技术——其通过将光学模块移动到与垂直于光轴的平面对应的x轴和y轴来校正手抖——存在例如结构复杂和未充分小型化的缺点，这是因为必须在垂直于光轴的平面内移动和调节光学系统来进行图像校正。
发明内容
已经提出本公开来解决现有技术的前述缺点，因此本公开的某些实施方式的目的在于提供一种构造成使摄像头模块最小化并构造成包括提高操作可靠性的手抖校正功能的镜头移动单元，以及一种具有该镜头移动单元的摄像头模块。
本公开的某些实施方式的另一目的在于提供一种构造成使组装过程简化的镜头移动单元和一种具有该镜头移动单元的摄像头模块。
本公开旨在全部或部分地解决上述问题和/或缺点中的至少一个或多个，并提供至少下文所述的优点。
为了全部或部分地实现上述目的，根据具体实施并广义描述的本公开的目的，在本发明的一个总体方面中提供了一种镜头移动单元，该镜头移动单元包括：
第一镜头移动单元，该第一镜头移动单元包括骨架和壳体，骨架在内侧安装有至少一个镜头并在周缘处形成有第一线圈，壳体构造成支承设置在骨架的周围的磁体，以响应于磁体与第一线圈之间的相互作用而使骨架和第一线圈沿与光轴平行的第一方向移动；以及
第二镜头移动单元，该第二镜头移动单元包括基部、支承构件和电路板，基部与骨架和第一镜头移动单元间隔开预定距离，支承构件构造成相对于基部以沿第二方向和第三方向可移动地支承第一镜头移动单元以及向第一线圈供给电力，电路板包括检测传感器，检测传感器构造成检测第二镜头移动单元相对于与第一镜头移动单元的磁体相对的第二线圈和基部在第二方向和第三方向上的位置，从而响应于磁体与第二线圈之间的相互作用而使包括骨架在内的整个第一镜头移动单元沿与光轴垂直的相互不同的所述第二方向和所述第三方向移动。
优选地，但非必须地，镜头移动单元还可以包括罩构件，罩构件构造成通过联接至基部而包围第一镜头移动单元和第二镜头移动单元。
优选地，但非必须地，骨架可以包括第一止挡件和第二止挡件，第一止挡件以第一高度突出地形成在上表面处，第二止挡件在周向方向上突出地形成在上表面的侧向表面处，其中，第一止挡件防止罩构件的内表面与骨架本体碰撞，第二止挡件防止骨架与基部碰撞。
优选地，但非必须地，壳体可以包括第一表面、第二表面、第三止挡件和第四止挡件，第一表面安装有四个磁体，第二表面构造成与第一表面相互连接并设置有支承构件，第三止挡件从上表面突出地形成以防止与罩构件干涉，第四止挡件从下表面突出地形成以防止与基部干涉。
优选地，但非必须地，第二表面可以包括防止支承构件与壳体干涉的避开槽。
优选地，但非必须地，第二表面还可以包括形成在避开槽的上侧处的阶梯单元。
优选地，但非必须地，第二表面还可以包括构造成容置阻尼硅的隔膜。
在本公开的另一总体方面中，提供了一种镜头移动单元，该单元包括：
第一镜头移动单元，该第一镜头移动单元包括骨架和壳体，骨架在内侧安装有至少一个镜头并在周缘处形成有第一线圈，壳体构造成支承设置在骨架的周围的磁体，以响应于磁体与第一线圈之间的相互作用而将骨架和第一线圈移动至与光轴平行的第一方向；
第二镜头移动单元，该第二镜头移动单元包括基部、支承构件、第二线圈和电路板，基部与壳体间隔开预定距离，支承构件构造成相对于基部沿第二方向和第三方向可移动地支承第一镜头移动单元以及向第一线圈供给电力，第二线圈与第一镜头移动单元的磁体相对地设置，电路板包括检测传感器，检测传感器构造成通过检测安装在第一镜头移动单元上的感测磁体以及感测磁体的磁场变化来检测壳体相对于基部在第一方向上的位置，从而响应于磁体与第二线圈之间的相互作用而使壳体沿与光轴垂直的相互不同的第二方向和第三方向移动；以及
罩构件，罩构件构造成通过联接至基部而封入第一镜头移动单元和第二镜头移动单元。
优选地，但非必须地，镜头移动单元还可以包括第二检测传感器，第二检测传感器构造成检测第二方向和第三方向的位置。
优选地，但非必须地，第二线圈可以包括联接至罩构件的内部侧向壁的多个电路板。
优选地，但非必须地，第一镜头移动单元可以包括八边形骨架、第一线圈、磁体、壳体以及上部弹性构件和下部弹性构件，该八边形骨架具有至少四个直表面以及构造成连接所述至少四个直表面的拐角表面，第一线圈缠绕在骨架的周缘上，磁体设置在与第一线圈的直表面相对的位置处，壳体由磁体固定，上部弹性构件和下部弹性构件的内框架联接至骨架，上部弹性构件和下部弹性构件的外框架联接至壳体。
优选地，但非必须地，壳体可以包括凹槽，该凹槽在与第二止挡件的位置相对的位置处具有与第二止挡件的尺寸对应的尺寸。
优选地，但非必须地，支承构件可以与上部弹性构件一体地形成。
优选地，但非必须地，支承构件可以包括连接至上部弹性构件的连接单元、从连接单元延伸地形成的第一弹性变形单元和第二弹性变形单元、以及固定地联接至基部的固定单元。
优选地，但非必须地，可以设置至少四个支承构件来支承第二镜头移动单元，并且至少两个支承构件还包括各自具有不同极性的端子单元。
优选地，但非必须地，支承构件可以被置于第一弹性变形单元与第二弹性变形单元之间，并且支承构件还可以包括形成在由隔膜形成的空间中的阻尼连接单元。
优选地，但非必须地，当第一弹性变形单元和第二弹性变形单元置于阻尼连接单元之间时，第一弹性变形单元和第二弹性变形单元的上侧形状和下侧形状可以相互对应。
优选地，但非必须地，第一弹性变形单元和第二弹性变形单元中的每一者均可以采用形态简单的线的形状。
优选地，但非必须地，固定单元可以比第一弹性变形单元和第二弹性变形单元中的每一者的宽度更宽。
优选地，但非必须地，基部可以在与支承构件的位置相对的位置处凹形地形成有支承构件凹槽。
优选地，但非必须地，支承构件凹槽可以形成在基部的四个拐角区域处。
优选地，但非必须地，第二线圈可以形成在安装在基部的上部侧处的电路板的上表面处。
优选地，但非必须地，第二线圈可以设置在安装在基部的上表面处的电路板的上表面处，其中衬底具有图案线圈，并且第二线圈以层压的形式联接至电路板。
优选地，但非必须地，第二线圈可以在基部的上表面处一体地形成为表面电极的形式。
优选地，但非必须地，检测传感器可以是霍尔传感器和光反射器中的任一种，其中，霍尔传感器与第二线圈的中心对准并且以插入的方式联接至形成在基部处的检测传感器凹槽。
优选地，但非必须地，可以设置总共两个检测传感器，其中，将基部的中心连接至检测传感器的每个中心的每个假想线均垂直地布置。
优选地，但非必须地，磁体可以以兼用的方式用作构造成将骨架移动至第一方向的自动对焦磁体以及用作构造成将壳体移动至第二方向和第三方向的手抖校正磁体。
优选地，但非必须地，第二线圈可以形成在安装在罩构件的内部侧向表面处的电路板的内表面处。
优选地，但非必须地，第二线圈可以设置在安装在罩构件的内部侧向表面处的电路板的内表面处，其中衬底具有图案线圈，并且第二线圈可以以层压的形式联接至电路板。
优选地，但非必须地，第二线圈可以在罩构件的内部侧向表面处一体地形成为表面电极的形式。
优选地，但非必须地，第二检测传感器可以是霍尔传感器和光反射器中的任一种，其中，霍尔传感器与第二线圈的中心对准并且以插入的方式联接至形成在基部处的检测传感器凹槽。
优选地，但非必须地，感测磁体可以设置在第一镜头移动单元的上表面处。
优选地，但非必须地，可以在骨架的上表面的拐角区域处设置至少一个感测磁体。
在本公开的又一总体方面，提供了一种摄像头模块，该摄像头模块包括：
图像传感器；
安装有图像传感器的PCB；以及
镜头移动单元。
有益效果
本公开能够有利地提供一种能够通过减小高度而使摄像头模块小型化并包括能够改善操作可靠性的手抖校正功能的镜头移动单元。
此外，根据本公开的镜头移动单元能够通过借助于通过弯曲上部弹性构件的一部分而形成的一体的支承构件弹性地支承安装有多片镜头的壳体来有利地改进组装，以免于单独的支承构件的组装。
另一有益效果是，提供了能够减小由支承构件产生的微小振动的阻尼单元，以实现更稳定的手抖校正控制。
又一有益效果是，通过给安装在罩构件的内部侧向表面处的电路板安装第二线圈来实现模块化，从而进一步简化了组装过程。
附图说明
为了提供对本公开的进一步理解而包括在内并且结合进来以构成本申请的一部分的附图示出了本公开的实施方式，并且与说明书一起用于说明本公开的原理。在附图中：
图1为示出了根据本发明的示例性实施方式的镜头移动单元的示意性立体图；
图2为图1的分解立体图；
图3为图1的移除了罩构件的立体图；
图4为示出了根据本公开的示例性实施方式的骨架的立体图；
图5和图6为示出了根据本公开的示例性实施方式的壳体的立体图和后视立体图；
图7为示出了根据本公开的第一示例性实施方式的通过骨架和底部弹性构件联接的壳体的后视立体图；
图8为示出了根据本公开的第一示例性实施方式的上部弹性构件的初始状态的平面图；
图9为示出了根据本公开的第一示例性实施方式，上部弹性构件被分成第一弹性构件和第二弹性构件的状态的立体图；
图10为图3的A部分的放大图；
图11和图12为示出了根据本公开的第一示例性实施方式，基部、电路板和第二线圈被分开的状态的立体图；
图13为示出了根据本公开的第一示例性实施方式，联接至电路板的第二线圈的联接关系的平面图；
图14为示出了根据本公开的第一示例性实施方式的基部的底板表面的示意图；
图15为沿着图3的镜头移动单元的线I-I’截取的截面图；
图16为沿着图3的镜头移动单元的线II-II’截取的截面图；
图17为沿着图3的镜头移动单元的线III-III’截取的截面图；
图18为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的镜头移动单元的示意性立体图；
图19为图18的分解立体图；
图20为图19的支承构件的放大图；
图21为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的壳体的示意性立体图；
图22为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的罩构件组件的分解立体图。
具体实施方式
以下将参照示出了一些示例性实施方式的附图更全面地描述各种示例性实施方式。然而，本发明的概念可以以许多种不同的形式实施并且不应该被解释为限于本文中提出的示例性实施方式。相反，提供这些示例性实施方式是为了使得文中的描述将透彻并且完整，并且更全面地向本领域技术人员传达本发明的概念的范围。
下文中，将参照附图更详细地描述根据本公开的第一示例性实施方式的镜头移动单元。
图1为图示了根据本发明的示例性实施方式的镜头移动单元的示意性立体图，图2为图1的分解立体图，图3为移除了图1的罩构件的立体图，图4为图示根据本公开的示例性实施方式的骨架的立体图，图5和图6为图示根据本公开的示例性实施方式的壳体的立体图和后视立体图，图7为图示根据本公开的第一示例性实施方式的被骨架和下部弹性构件联接的壳体的后视立体图，图8为图示根据本公开的第一示例性实施方式的上部弹性构件的初始状态的平面图，图9为图示根据本公开的第一示例性实施方式，上部弹性构件被分成第一上部弹性构件和第二上部弹性构件的状态的立体图。
图10为图3的A部分的放大图，图11和图12为图示根据本公开的第一示例性实施方式，基部、电路板和第二线圈被分开的状态的立体图，图13为图示根据本公开的第一示例性实施方式的联接至电路板的第二线圈的联接关系的平面图，图14为图示根据本公开的第一示例性实施方式的基部的底表面的示意图，图15为沿图3的镜头移动单元的线I-I’截取的截面图，图16为沿图3的镜头移动单元的线II-II’截取的截面图，以及图17为沿图3的镜头移动单元的线III-III’截取的截面图。
同时，矩形坐标系(x、y和z)可用于图1至图17。图中的x轴和y轴被限定为各自垂直于光轴的平面，其中，出于方便，光轴方向(z方向)被称为第一方向，x轴方向被称为第二方向，y轴方向被称为第三方向。
应用至诸如智能手机或平板电脑之类的移动设备中的小尺寸的摄像头模块的手抖校正装置为如下装置：其构造成防止拍摄的图像的轮廓由于在静态图像的拍摄期间使用者的手抖产生的振动而变得模糊。此外，自动对焦装置为构造成自动地捕捉物体的图像在图像传感器表面上的焦点的装置。手抖校正装置和自动对焦装置可以以多种方式构造，并且根据本公开的示例性实施方式的手抖校正装置和自动对焦装置可通过使形成有多片镜头的光学模块沿与光轴垂直的表面移动而执行自动对焦操作和手抖校正操作。
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施方式的镜头移动单元可以包括第一镜头移动单元100和第二镜头移动单元200。此时，第一镜头移动单元100可以是用于自动对焦的镜头移动单元，而第二镜头移动单元200可以是用于手抖校正的镜头移动单元。参照图2和图3，第一镜头移动单元100可以包括骨架110、第一线圈120、磁体130和壳体140。
骨架110可以沿与光轴平行的方向相互地安装在壳体140的内部空间中。骨架110可以在周缘处形成有第一线圈120(随后描述)，以使得能够与磁体130进行电相互作用。此外，骨架110可通过由上部弹性构件150和下部弹性构件160电气地支持以沿与光轴平行的第一方向移动而执行自动对焦功能。
尽管在图中未图示，但骨架110中可以包括安装有至少一个镜头的镜筒(未示出)。镜筒可以以多种方式联接至骨架110的内侧。例如，骨架110的内周表面可以形成有内螺纹，并且镜筒的周缘可以形成有与该内螺纹对应的外螺纹，镜筒能够通过该内螺纹与该外螺纹的螺纹连接联接至骨架110。
本公开不限于此，并且作为在骨架110的内周表面处形成螺纹的替代，镜筒可以通过除螺纹连接以外的其他方法直接地固定至骨架110的内侧。替代性地，一个或多个镜片可以与没有镜筒的骨架110一体地形成。光学系统可以形成有联接至镜筒的一片镜头或两片或更多片镜头。同时，骨架110可包括第一止挡件111和/或第二止挡件112。
第一止挡件111可以防止骨架110本体的上侧表面与罩构件300(在图1和图15中示出)的内部侧向表面直接地碰撞，即使当骨架110沿与光轴平行的第一方向移动以执行自动对焦功能时，由于外部振动而使骨架110在调节的范围内移动时，也能防止上述碰撞。此外，第一止挡件111也可用于引导上部弹性构件150的安装位置。
参照图4，根据本公开的示例性实施方式的多个第一止挡件111可以各自以第一高度h1向上突出地形成，其中，至少四个第一止挡件111可以以多边形柱的形状突出地形成。第一止挡件111可以相对于骨架110的中心对称地设置，并且也可以以如图4中示出的排除了与其他部件的干涉的非对称结构设置。
第二止挡件112可防止骨架110本体的底表面与基部210(在图2和图16中示出)和电路板250的上表面直接地碰撞，即使当骨架110沿与光轴平行的第一方向移动以执行自动对焦功能时，骨架110由于外部振动而在调节的范围内移动时，也能够防止上述碰撞。此外，第二止挡件112可以在周向方向上突出地形成在骨架110的拐角区域，并且壳体140可以在与第二止挡件112的位置相对的位置处形成有凹槽146。
当第二止挡件112与凹槽146的底表面146a(参见图5)相互接触的状态被构造成初始位置时，自动对焦功能可以以下述方式执行，即，当如常规VCM的单向控制中那样将电流供给至第一线圈120时，骨架110升高，并且当电流关断时，骨架110下降。
当第二止挡件112与凹槽146的底表面146a(参见图5)以预定的距离相互间隔开的构型被设置为初始位置时，可以以下述方式执行自动对焦功能，即，响应于如常规VCM中的双向控制中那样的电流方向进行控制，并且骨架110沿与光轴垂直的向上方向或向下方向移动。例如，供给向前电流，骨架110可向上移动，并且当供给向后电流时，骨架110可向下移动。
同时，壳体140的对应于第二止挡件112的凹槽146以第二宽度w2凹进地形成(对应于第一宽度w1)，该第二宽度w2与第二止挡件112的第一宽度w1具有预定容差，第二止挡件112可被限制在凹槽146内旋转。然后，即使骨架110沿围绕光轴的方向而非沿光轴方向旋转，第二止挡件112也能防止骨架110旋转。
此外，骨架110的上表面和底表面可以突出地形成有多个上支承突出部113和多个下支承突出部114(参见图7)。参照图3，上支承突出部113可以设置成圆柱形或斜柱形，并且可以将上部弹性构件150的内部侧向框架151联接并固定至骨架110。根据本公开的示例性实施方式，可以在内部侧向框架151的与上支承突出部113的位置相对的位置处形成第一通孔151a。
此时，上支承突出部113和第一通孔151a可通过热结合固定或可通过诸如环氧树脂之类的粘结构件固定。此外，如图3和图4中示出的，可形成多个上支承突出部113。此时，各个上支承突出部113之间的距离可适当地设置在能够避免相邻部件的干涉的范围内。即，每个上支承突出部113可与另一上支承突出部113以绕骨架110的预定距离对称地间隔开，或可绕穿过骨架110的中心的特定的假想线对称地形成。
现在，参照图7，下支承突出部114可以设置成类似于上支承突出部113的圆柱形或斜柱形，并且下支承突出部114可将下部弹性构件160的内部侧向框架161联接和固定至骨架110。根据本公开的示例性实施方式，可在内部侧向框架161的与下支承突出部114的位置相对的位置处形成第二通孔161a。
此时，下支承突出部114和第二通孔161a可通过热结合固定或通过诸如环氧树脂之类的粘结构件固定。此外，如在图7中所示，可形成多个下支承突出部114。此时，下支承突出部114之间的距离可以适当地设置在能够避免相邻部件的干涉的范围内。即，每个下支承突出部114可以与另一下支承突出部以绕骨架110的预定距离对称地间隔开。
同时，如在图7中所示，下支承突出部114的数目可以小于上支承突出部113的数目，这是由于上部弹性构件150与下部弹性构件160之间的不同的形状。即，如在图4中所示，上部弹性构件150中的每个上部弹性构件150必须以相互等分的非电连接结构形成以允许每个构件用作用于将电流施加至第一线圈120的端子，并且固定地设置有足够数目的上支承突出部113以防止上部弹性构件150与骨架110不完全地联接。
同时，如在图6中所示，下部弹性构件160形成为一体，以允许仅用数目比上部弹性构件150的数目更少的下支承突出部114实现稳固联接。此外，与示例性实施方式相反，每个下部弹性构件160可以以相互等分的非电连接结构形成以允许每个构件用作用于将电流施加至第一线圈120的端子，其中，上部弹性构件150可以形成为一体。
此外，可在骨架110的上周缘表面处设置两个缠绕突出部115。缠绕突出部115可以由第一线圈120的两个末端相应地缠绕，在所述缠绕突出部115处，能够实现与设置在上部弹性构件150处的一对焊料单元157的导电连接。缠绕突出部115可在围绕骨架110的水平对称的位置处成对地设置。
此外，将缠绕在缠绕突出部115上的第一线圈120焊接联接在焊料单元157处也能够将上部弹性构件150的内部侧向框架151以无任何浮动的方式紧紧地联接至骨架110的上侧表面。缠绕突出部115的末端可以形成有阶梯115a以防止缠绕的第一线圈120的两个端线分离。第一线圈120可以设置在以插入的方式联接至骨架110的周缘的环形线圈座中。然而，本公开不限于此，并且第一线圈120可以直接缠绕在骨架110的周缘上。
在本公开的示例性实施方式中，第一线圈120可以以近似八边形形状形成，该第一线圈120的形状对应于骨架110的周缘的形状，其中，骨架110也可以设置成八边形形状。此外，第一线圈120可以设置有至少四个呈直线的表面，并且连接所述四个表面的拐角区域可以是圆的或直的。此时，以直线状形成的部分可以是与磁体130相对的表面。
此外，磁体130的与第一线圈120相对的表面可具有与第一线圈120的曲率相同的曲率。即，当第一线圈120为直线时，磁体130的与第一线圈120相对的表面可以是直线，并且当第一线圈120为曲线时，磁体130的与第一线圈120相对的表面可以是曲线。此外，即使第一线圈120是曲线，磁体130的与第一线圈120相对的表面也可以是直线，并且即使第一线圈120是直线，磁体130的与第一线圈120相对的表面也可以是曲线。
第一线圈120通过沿与光轴平行的方向移动骨架110来执行自动对焦功能，并且，当电流供给至磁体130时，可通过与磁体130的相互作用来形成电磁力并且所形成的电磁力可使骨架110移动。
同时，第一线圈120可以与磁体130相对地形成，并且当磁体130形成为一体以允许与第一线圈120相对的整个表面具有相同的极性时，第一线圈120也可在与磁体130相对的表面处具有相同的极性。同时，尽管未描述，当磁体130在与光轴垂直的表面处被等分以允许与第一线圈120相对的表面被划分成两个或更多个部分时，第一线圈120也可被划分成与划分的磁体130的数目相对应的数目。
磁体130可安装在与第一线圈120的位置相对的位置处。在本公开的示例性实施方式中，磁体130可以安装在与如图2中所示的壳体140的第一线圈120的位置相对应的位置处。磁体130可以构造成一体，并且根据本公开的示例性实施方式的磁体130可以在与第一线圈120相对的表面处设置有N极，并在外表面处设置有S极。本公开不限于此，并且相反的设置也是可能的。此外，如以上说明的，磁体130可以在垂直于光轴的平面上被等分。
根据本公开的示例性实施方式，可以安装至少两个磁体130并且可以安装四个磁体130。此时，磁体130可以以每个表面具有预定的宽度的平行六面体形状形成，并且壳体140的每个侧向表面上可以安装有较宽的表面。此时，在平行的基部上可安装有彼此相对的磁体130。
此外，磁体130可以设置成面向第一线圈120。此时，磁体130和第一线圈120在其上面向彼此的每个表面可以相互平行地设置在平坦表面中。本公开不限于此，并且磁体130和第一线圈120中的任一表面可以具有平坦表面，而另一表面可以形成为弯曲表面。替代性地，磁体130和第一线圈120在其上面向彼此的所有表面均可以形成为弯曲表面。此时，磁体130与第一线圈120在其上面向彼此的表面的曲率可以是相同的。
当磁体130设置成如图示的平行六面体的形状时，多个磁体130中的一对磁体可以平行于第二方向设置，并且另一对磁体可以沿第三方向设置，由此，能够使壳体140的用于手抖校正(随后描述)的移动控制变得可能。
根据本公开的示例性实施方式，壳体140可以形成为近似方形形状，并且可以以近似图5中图示的八边形形状形成。此时，壳体140可以包括第一表面141和第二表面142。第一表面141可以是安装有磁体130的表面，第二表面可以是安装有支承构件220(随后描述)的表面。
第一表面141可以形成为平坦状，并且可以形成为等于或大于磁体130的表面。此时，磁体130可以固定至形成在第一表面141的内表面处的磁体凹陷单元141a。磁体凹陷单元141a可以形成有在尺寸上与磁体130相对应的凹槽，并且可以至少设置在与磁体130相对的四个表面处。此时，磁体凹陷单元141a的底表面，即，与第二线圈230(随后描述)相对的表面形成有开口141b以允许磁体130的底表面直接地面对第二线圈230。同时，磁体130可以利用粘结剂固定至磁体凹陷单元141a。然而，本公开不限于此，并且可利用诸如双面胶带之类的粘结构件固定。
替代性地，作为将磁体凹陷单元141a形成为图5中图示的凹槽的替代，可以形成具有窗口形凹孔的磁体凹陷单元(141a)，磁体的一部分可从该窗口形凹孔暴露，或者，磁体的一部分可以插入到该窗口形凹孔中。同时，第一表面141的上表面可以形成有粘结剂入口141c，该粘结剂入口孔141c构造成注入用于固定的环氧树脂。根据本公开的示例性实施方式，粘结剂入口孔141c可以设置成锥形的圆筒状以通过壳体140的暴露的上表面注入粘结剂。
壳体140可以在上表面处突出地形成有多个第三止挡件143。该第三止挡件143用于防止罩构件300(随后描述)与壳体140本体碰撞，其中，壳体140的上表面被防止当产生外部振动时与罩构件300的内部侧向表面直接地碰撞。此外，第三止挡件143也用于引导上部弹性构件150的安装位置。为此，上部弹性构件150可以在与第三止挡件143的位置相对的位置处形成有呈与第三止挡件143的形状相对应的形状的导引槽155。
同时，第一表面141可以设置成与罩构件300(随后描述)的侧向表面平行。此外，第一表面141可以形成为具有比第二表面142的表面更大的表面。
此外，参照图5和图6，第二表面142可以凹进地形成有具有预定深度的避开槽142a。此时，避开槽142a可以在底表面处形成有开口以防止在支承构件220(随后描述)处的下部侧向单元的固定部与壳体140干涉。此外，如在图6中所示，避开槽142a可以在上侧处形成有阶梯142b，以对支承构件220的上侧向部的内侧进行支承。
现在，参照图3、图5和图6，壳体140可以在上侧突出地形成有被上部弹性构件150的外框架152联接的多个上框架支承突出部144。此时，上框架支承突出部144的数目可以大于上支承突出部113的数目，这是由于外框架152的长度比内框架151的长度更长。同时，与上框架支承突出部144相对的外框架152可以形成有呈与上框架支承突出部144对应的形状的第三通孔152a，其中外框架152通过粘结剂或热熔合固定。
此外，壳体140可以在下侧形成有被下部弹性构件160的外框架162联接的多个下部框架支承突出部145。此时，下部框架支承突出部145的数目可以大于下支承突出部114的数目，这是由于下部弹性构件160的外框架162的长度比内框架161的长度更长。同时，与下部框架支承突出部145相对的外框架162可以形成有呈与下部框架支承突出部145相对应的形状的第四通孔162a，其中外框架162通过粘结剂或热熔合固定。
此外，壳体140可以在下表面处突出地形成有第四止挡件147。第四止挡件147用于防止壳体140的底表面与基部210(随后描述)和/或电路板150碰撞。在初始操作期间和正常操作期间，第四止挡件147也可维持与基部210和/或电路板150的预定距离，由此，壳体140可以与基部210向下地间隔开并且与罩构件300向上地间隔开以利用支承构件220(随后描述)维持无竖向干涉的光轴方向高度。因此，壳体140能够执行在第二方向和第三方向上的移动操作，所述第二方向和第三方向为在与光轴平行的平面上的前方、后方、左方和右方。随后将更详细地再描述该操作。
同时，在与骨架110的光轴平行的方向上的上升操作和/或下降操作可以通过上部弹性构件150和下部弹性构件160弹性地支持。此时，上部弹性构件150和下部弹性构件160可以设置成片簧。
参照图3和图7，上部弹性构件150、下部弹性构件160可以包括联接至骨架110的内框架151和161、联接至壳体140的外框架152和162以及连接内框架151、161与外框架152、162的连接单元153、163。连接单元153、163可以至少弯曲一次以形成预定形状的形态。骨架110在与光轴平行的第一方向上的上升操作和/或下降操作可通过连接单元153、163的位置改变和细微变形来弹性地支持。
在本示例性实施方式中，上部弹性构件150可以分成等分的第一上部弹性构件150a和第二上部弹性构件150b，如图9中所示。上部弹性构件150的第一上部弹性构件150a和第二上部弹性构件150b可通过等分的结构被施加相互不同的极性。即，如在图3和图8中所示，焊料单元157设置在当内框架151和外框架152分别联接至骨架110和壳体140之后与通过第一线圈120的两个末端缠绕而成的一对缠绕突出部115的位置相对的位置处，其中，第一上部弹性构件150a和第二上部弹性构件150b能够通过构造成利用焊料等执行导电连接的焊料单元157被施加相互不同的极性。
此时，上部弹性构件150的外框架152设置有至少两个断开件154以将一体地制造的、组装完成的上部弹性构件150形成为等分结构。此时，断开件154的两个末端154a、154b可以形成为具有比外框架152的宽度更窄的宽度，以使得能够容易地断开。这样形成的断开件154的两个末端154a、154b能够使组装操作人员清晰地从视觉上确定外框架152的断开位置，由此可以利用切削工具方便地执行断开。此外，与示例性实施方式不同，未形成断开件154，相互分开的第一上部弹性构件和第二上部弹性构件分开地形成以允许被联接至骨架110和壳体140。
同时，根据本公开的示例性实施方式，上部弹性构件150的拐角区域可以一体地形成有支承构件220以允许支承构件220在组装步骤之前或之后沿与光轴平行的方向弯曲，如图8中所示。然而，本公开不限于此，并且支承构件220可以形成为与上部弹性构件150分开的构件。在支承构件220形成为单独的构件的情况下，支承构件220可以形成有片簧、盘簧、悬线以及能够弹性地支承上部弹性构件150的任何构件。
同时，上部弹性构件150和下部弹性构件160、骨架110和壳体140可以通过利用热熔合和/或粘结剂的粘合操作来组装。此时，根据组装顺序，在利用热熔合固定之后通过利用粘结剂粘合来完成固定操作。
例如，当骨架110和下部弹性构件150的内框架161被首先组装之后，然后组装壳体140和下部弹性构件160的外框架162，骨架110的下支承突出部114、联接至下支承突出部114的第二通孔161a以及联接至壳体140的下框架支承突出部145的第四通孔162a可通过热熔合而固定。再然后，当骨架110和上部弹性构件150的内框架151被初始组装时，骨架110的上支承突出部113和联接至上支承突出部113的第一通孔151a可通过热熔合而固定。最后，当壳体140以及上部弹性构件150的外框架152被固定时，联接至壳体140的上框架支承突出部144的第三通孔152a可通过利用诸如环氧树脂等之类的粘结剂涂覆来粘合。
然而，组装顺序可以改变。即，第一至第三固定组装工序可通过热熔合执行并且最后的第四步骤的固定工序可通过粘合来执行。这是由于在热熔合时会涉及诸如扭转之类的变形，并且最后步骤可以通过粘合来补充变形。
特别地，如以上提到的，鉴于上部弹性构件150设置有等分的结构，上支承突出部113的数目可以形成为大于下支承突出部114的数目以防止在上部弹性构件150分离时会产生的浮动现象。
第二镜头移动单元200——其为手抖校正镜头移动单元——可包括第一镜头移动单元100、基部210、支承构件220、第二线圈230和位置检测传感器240，并且还可以包括电路板250。
第一镜头移动单元100可以如上所述地构造，并且可用构造成利用除以上构型以外的方法实现自动对焦功能的光学系统替换。即，作为使用VCM方法的自动对焦致动器的替代，第一镜头移动单元100可以构造有使用单个镜头移动致动器或可变反射率方法的致动器的光学系统。即，第一镜头移动单元100可以被任何能够执行自动对焦功能的光学致动器使用。然而，可能需要将磁体130安装在与第二线圈230的位置相对的位置处。
参照图11至图14，基部210可以采用大致方形形状，并且包括四个拐角区域处的支承构件220。基部210可以设置有多个第一凹槽部211，第一凹槽部211构造成在利用粘结剂固定罩构件300时向其中注入粘结剂。至少一个第一凹槽部211可以形成在不与电路板250(稍后描述)的端子表面250a相对的表面处。与基部的端子表面250a相对的表面可以形成有具有与端子表面250a的尺寸对应的尺寸的端子表面支承凹槽210a。该端子表面支承凹槽210a可以从基部210的周缘以预定的深度向内凹进地形成以防止端子表面250a突出至外部或调节突出量。
此外，基部210在外周面处形成有阶梯部210b以引导联接至阶梯部210b的上侧的罩构件300，并且基部210可以被联接以允许罩构件的末端被表面接触。此时，阶梯部210b和罩构件300的末端可以利用粘结剂结合、固定并且密封。
基部210可以在上表面突出地形成有多个导引突出部212，其中，导引突出部可以设置为第一导引突出部212a和/或第二导引突出部212b。如果需要，第一导引突出部212a和第二导引突出部212b可以改变位置。向内设置的第一导引突出部212a可以引导电路板250的设计位置，并且第二导引突出部212b可以引导第二线圈230的内周表面。
在本示例性实施方式中，可以设置总共四个第二线圈230，并且可以设置包括第一导引突出部212a和第二导引突出部212b在内的总共八个导引突出部212。即，第一导引突出部212a和第二导引突出部212b可以成对地引导电路板250和第二线圈230。此外，第一导引突出部212a和第二导引突出部212b中的每一者均可以根据设计来引导电路板250和/或第二线圈230。
此外，基部21可以在上表面处凹进地形成有支承构件凹槽214，该支承构件凹槽214构造成使支承构件220插入其中。支承构件凹槽214可以涂覆有粘结剂以固定支承构件220，以免支承构件220被移动。支承构件凹槽214可以插入并由支承构件220的末端固定。
此外，基部210可以在上表面处设置有检测传感器凹槽215，该检测传感器凹槽215能够设置有检测传感器240。在本示例性实施方式中，可以设置总共两个检测传感器凹槽215，其中，检测传感器240设置在检测传感器凹槽215处以检测第一镜头移动单元100在第二方向和第三方向上的移动程度。为此，可以设置两个检测传感器凹槽215以允许由连接检测传感器凹槽215的中心和基部的中心的假想线形成的角度为90°。
检测传感器凹槽215的至少一个表面可以形成有渐缩的倾斜表面215a以有助于用于组装检测传感器240的环氧树脂的顺利注射。此外，检测传感器凹槽215可以不被注入单独的环氧树脂，而是可以注射环氧树脂以固定检测传感器240。检测传感器凹槽215的位置可以位于第二线圈230的中心或可以靠近第二线圈230的中心。替代性地，第二线圈230的中心可以与检测传感器240的中心匹配。
同时，如图14中所示，可以在基部210的底部表面处的边界区域处形成安装有滤光器(未示出)的凹陷单元260。该滤光器可以是UV滤光器。然而，本公开并不限于此，并且滤光器可以利用作为中间构件的单独的传感器保持件(未示出)设置在基部210的凹陷单元260处。此外，基部210的凹陷单元260可以被安装有图像传感器(未示出)的分离器基底(未示出)联接以构成摄像头模块。
参照图3和图10，支承构件220可以通过在一体地形成在上部弹性构件150的四个拐角区域处的同时在组装步骤中弯折而联接至基部210。支承构件220的末端可以插入支承构件凹槽214中以被环氧树脂等固定。
根据本示例性实施方式，四个支承构件220可以形成为在上部弹性构件150的四个拐角区域处形成的支承构件220。然而，本公开并不限于此，并且可以在上部弹性构件150的每个拐角区域处形成两个支承构件220时形成总共八个支承构件220。根据示例性实施方式的支承构件220可以包括连接单元221、弹性变形单元222和223、固定单元224和阻尼连接单元225，并且四个支承构件220的至少两个支承构件220可以包括端子单元226。
连接单元221——其为构造成与上部弹性构件150的拐角表面连接的单元——可以居中地设置有通孔221a以允许在通孔221a的左侧和右侧处执行弯折加工，由此，支承构件220能够通过较小的力容易地弯折以形成连接单元。连接单元221的形状并不限于此，并且只要连接单元能够弯折，任何形状都是允许的，即使没有通孔也可以。此外，当支承构件220形成为与上部弹性构件150分开的构件时，连接单元221可以是支承构件220和上部弹性构件150电连接处的部分。
可以通过至少弯折一次以形成预定形状的形态来设置弹性变形单元222和223。根据本示例性实施方式，弹性变形单元可以经由阻尼连接单元225形成为第一弹性变形单元222和第二弹性变形单元223，并且还可以形成为互相对应的形状。例如，如图10中所示，当第一弹性变形单元222设置为通过四次弯折而呈在与光轴平行的方向上形成有直线单元的N形形状时，第二弹性变形单元223也可以形成为如第一弹性变形单元那样的对应的形状。该N形为简单的示例，并且包括锯齿形形状在内的其他形态也是可以的。此时，第一弹性变形单元222和第二弹性变形单元223可以形成为一个单元而非两个分开的单元，并且也可以形成为形态简单的悬线。
第一弹性变形单元222和第二弹性变形单元223可以在壳体140沿与光轴垂直的第二方向和第三方向移动时壳体140移动的方向上微小地变形。随后，壳体140可以仅在第二方向和第三方向上移动，(第二方向和第三方向为与光轴垂直的的平面)，其中，相对于与光轴平行的第一方向几乎没有位置变化，由此能够提高手抖校正的精确度。
固定单元224可以设置在支承构件220的末端处。此外，固定单元224可以设置成比弹性变形单元222和223的形状更宽的板形。本公开并不限于此，并且固定单元224可以具有与弹性变形单元222和223的宽度相等的宽度或比弹性变形单元222和223的宽度更窄的宽度。固定单元224可以插入基部210的支承构件凹槽214中并且可以由诸如环氧树脂之类的粘结构件固定并联接。然而，本公开并不限于此，并且固定单元224可以通过将固定单元224形成为与支承构件凹槽214的构型相匹配而压配合到支承构件凹槽214中。
阻尼连接单元225可以设置在弹性变形单元222和223的中部，并且阻尼连接单元225的末端可以设置在经由形成在壳体140处的隔膜227形成的空间部S处。此外，阻尼连接单元225可以设置在支承构件220的在连接单元221与固定单元224之间的任意位置处。
空间部S可以由通过基部210的底表面、隔膜227和壳体140的侧向壁形成的三个表面形成，并且设置在空间部S中的阻尼连接单元225可以涂覆硅树脂以用于阻尼。此时，在壳体140倾斜之后涂覆硅树脂以允许三个表面在硅树脂涂覆步骤中向下定位，由此，防止硅树脂向下流动。此外，硅树脂可以保持胶状以允许阻尼连接单元225处于不完全固定的状态。因此，阻尼连接单元225可以响应于弹性变形单元222和223的运动而渐渐移动以允许吸收从弹性变形单元222和223传递的微小的振动。
在本示例性实施方式中，阻尼连接单元225可以形成为钩形，其中，阻尼连接单元225的末端可以越过隔膜227。本公开并不限于此，并且阻尼连接元件225可以形成为直线形以设置在空间部侧。
如上文所述，上部弹性构件150可以划分成等分的第一上部弹性构件150a和第二上部弹性构件150b。因此，端子单元226可以设置成向第一上部弹性构件150a和第二上部弹性构件150b提供电力。端子单元226可以在四个支承构件220中的仅两个构件处形成，因为端子226仅需要正(+)电或负(-)电。
参照图10，端子单元226可以通过将从固定单元224延伸的板状构件至少弯折一次来形成。端子单元226可以利用焊接等方法传导地连接至设置在PCB 250处的垫256。为此，端子单元226的表面和垫256的表面可以设置成彼此面对。此时，端子单元226和垫256可以彼此表面接触，并且如图10中所示，传导构件如焊料可以设置在端子单元226与垫256之间。支承构件220可以通过端子单元226与垫256之间的联接向上部弹性构件150提供极性相互不同的电力，由此，可以同时增大朝向支承构件220的基部210的固定力。
第二线圈230可以设置成面对固定在壳体140处的磁体130。例如，第二线圈230可以设置在磁体130的外侧处。替代性地，第二线圈230可以与磁体130的向下侧以预定距离间隔开。在本示例性实施方式中，可以在四个表面处安装总共四个第二线圈230。然而，本公开并不限于此，并且可以安装第二方向的仅一个第二线圈230和第三方向的仅一个第二线圈230，并且可以安装四个或更多个第二线圈。
此外，第二线圈230可以通过缠绕环形线来形成，并且如图13中所示，第二线圈230的起始线231和终止线232可以传导地连接至形成在电路板250的端子252。第二线圈230可以安装在设置在基部210的上侧处的电路板250的上表面处。然而，本公开并不限于此，并且第二线圈230可以紧紧地连接至基部210、可以与基部210以预定距离间隔开或可以形成在单独的基底上，其中，该基底可以叠置在电路板250上。
在本示例性实施方式中，第二线圈230可以由突出地形成在基部210的上表面上的第一导引突出部212a和第二导引突出部212b引导至其安装位置中。
检测传感器240可以设置在第二线圈230的中心处以检测壳体140的运动。检测传感器240可以设置成霍尔传感器，并且可以使用任何传感器作为检测传感器240，只要该传感器可以检测磁力的变化即可。检测传感器240可以安装在电路板250的下表面处，其中，所安装的检测传感器240可以插入形成在基部210处的检测传感器凹槽215中。电路板250的下表面可以是与设置有第二线圈230的表面相对的表面。
电路板250可以联接至基部210的上表面，并且可以通过上文所述的第一导引突出部212a引导至安装位置中。电路板250可以形成有至少一个弯折的端子表面250a。在本示例性实施方式中，电路板形成有两个弯折的端子表面250a。端子表面250a可以设置有多个端子251以通过接收外部电力向第一线圈120和第二线圈230提供电流。可以根据控制所需的元件的类型来增大或减小形成在端子表面250a上的端子的数目。同时，根据本示例性实施方式，PCB可以由FPCB(柔性PCB)代替。然而，本公开并不限于此，并且电路板250的端子可以利用表面电极的方法直接形成在基部210的表面上。
此外，电路板250可以形成有避开槽254以使第二线圈230的起始线231和终止线232中的一者穿过。该脱离凹槽254可以形成有用于使第二线圈的起始线231和终止线232中的从第二线圈230的内部侧向表面抽出的线穿过的空间。第二线圈230的内部侧向表面可以是与第二线圈230和电路板250接触的表面，即，如图13中所示，第二线圈230的起始线231和终止线232中的一者可以从第二线圈230的下表面抽出。然而，当起始线231从第二线圈230的周缘抽出时，终止线232可以从第二线圈230的内表面抽出。
此时，鉴于终止线232也从第二线圈230的底表面抽出，当终止线232从第二线圈230的内表面抽至外部时，终止线232必须穿过第二线圈230的下表面。因此，当终止线232从第二线圈230的下表面抽出时，第二线圈230由于终止线的厚度而可能无法水平地安装。因此，避开槽245可以以预定的形状形成在电路板250上以允许第二线圈230的整个下表面总是与安装表面的整个表面进行表面接触，由此，使得空间单元以高达避开槽254的高度形成在靠近第二线圈230的末端的下表面侧。随后，终止线232可以穿过该空间单元以被抽到第二线圈230的外部。
电路板250可以靠近具有传导地连接至设置在支承构件220处的端子单元226的垫256的拐角安装。由传导材料制成的垫256形成在电路板250的根据的倾斜部的上表面处，垫256可以连接至电路板250内部的电路(未示出)，或者可以连接至第一线圈120的两个引线。同时，电路板250的四个拐角中的两个拐角可以形成有垫256，并且剩余的两个拐角可以没有垫256。没有垫256的拐角部仍可以保持倾斜形状，但可以形成如图12中所示的斜切的拐角。
同时，检测传感器240可以设置在第二线圈230的中心侧，其中，电路板250位于检测传感器240与第二线圈230之间。即，检测传感器240可以不直接连接至第二线圈230，而是第二线圈230可以形成在电路板250的上表面处，并且检测传感器可以形成在电路板250的下表面处。根据本示例性实施方式，检测传感器240、第二线圈230和磁体130可以优选地设置在同一轴线上，由此，第二线圈230可以使壳体140沿第二方向和第三方向移动以执行手抖校正功能。
罩构件300可以形成为大致箱形，并且可以包围第一镜头移动单元100和第二镜头移动单元200。此时，如图1中所示，罩构件300可以形成在与具有第二凹槽单元310的基部210的第一凹槽部211的位置相对的位置处，并且具有预定面积的凹槽单元可以通过联接第一凹槽部211和第二凹槽部310来形成。凹槽单元可以涂覆具有粘性的粘结构件。即，涂覆在凹槽单元上的粘结构件可以利用凹槽单元填充由罩构件300和基部210的相对表面形成的间隙，由此，罩构件300和基部210可以联接以密封在一起。
此外，在罩构件300处的与电路板250的端子表面250a相对的表面可以形成有第三凹槽单元320以防止与形成在端子表面250a处的多个端子251干涉。第三凹槽单元320可以凹进地形成在与端子表面250a相对的整个表面上，并且粘结构件可以向内地涂覆以密封罩构件300、基部140和电路板250。
同时，第一凹槽部211、第二凹槽部310和第三凹槽部320可以分别形成在基部140和罩构件300处。然而，本公开并不限于此，并且可以仅在基部140上或仅在罩构件300上形成与第一凹槽部211、第二凹槽部310和第三凹槽部320的形状类似的形状。
同时，如图14中所示，基部140可以在下表面形成有可以安装滤光器(未示出)的凹槽部270。此外，图像传感器(未示出)可以设置在PCB(未示出)与凹槽部270之间。摄像头模块可以通过将镜筒(未示出)组装至骨架110来形成。替代性地，基部210还可以包括在其底部表面处的单独形成的图像传感器保持件(未示出)。此外，基部可以向下地延伸以将安装了图像传感器的摄像头模块基底(未示出)直接联接至底表面侧。此外，摄像头模块可以适用于诸如移动电话之类的移动设备。
因此，根据上述构型，磁体130可以被共享以实现第一镜头移动单元100和第二镜头移动单元200的自动对焦操作和手抖校正操作，从而减小了部件的数量，并且通过减小壳体140的重量而增强了响应能力。当然，可以分别形成自动对焦磁体和手抖校正磁体。此外，支承构件220可以与上部弹性构件150一体地形成，并且可以弯折以减小重量并增强组装性。此外，传递至支承构件220的外部微小的振动可以利用硅树脂吸收，由此，可以实现更精确的手抖校正控制。
接下来，将参照附图对本公开的第二示例性实施方式进行更详细地描述。
图18为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的镜头移动单元的示意性立体图，图19为图18的分解立体图，图20为图19的支承构件的放大图，图21为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的壳体的示意性立体图，以及图22为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的罩构件组件的分解立体图。
参照图18和图19，根据本公开的第二示例性实施方式的镜头移动单元可以包括第一镜头移动单元400和第二镜头移动单元500。此时，第一镜头移动单元400可以是用于自动对焦的镜头移动单元，而第二镜头移动单元500可以是用于手抖校正的镜头移动单元。参照图19和图20，第一镜头移动单元400可以包括骨架410、第一线圈420、磁体430和壳体440。
骨架410可以沿与光轴平行的方向相互地安装在壳体440的内部空间中。骨架410可以在周缘处形成有第一线圈420(稍后描述)以能够与磁体430进行电相互作用。此外，骨架410可以通过由上部弹性构件450和底部弹性构件460电气地支持以沿与光轴平行的第一方向移动而执行自动对焦功能。
尽管未在附图中示出，骨架410中可以包括安装有至少一个镜头的镜筒(未示出)。该镜筒可以以多种方式联接至骨架410的内侧。例如，骨架410的内周表面可以形成有内螺纹，并且镜筒的周缘可以形成有对应于内螺纹的外螺纹，并且镜筒可以通过内螺纹和外螺纹的螺纹连接而联接至骨架410。
本公开不限于此，作为在骨架410的内周表面处形成螺纹的替代，镜筒可以通过除螺纹连接以外的其他方法直接固定至骨架410的内侧。替代性地，一个或多个镜片可以与没有镜筒的骨架410一体地形成。光学系统可以形成有联接至镜筒的一片镜头或两片或更多片镜头。
此外，骨架410的上表面和底部表面可以突出地形成有多个上支承突出部413和多个下支承突出部414。参照图3，上支承突出部413可以设置成圆柱形或斜柱形，并且可以将上部弹性构件450的内部侧向框架联接并固定至骨架410。根据本公开的第二示例性实施方式，第一通孔451a可以形成在与内部侧向框架451的上支承突出部413的位置相对的位置处。
此时，上支承突出部413和第一通孔451a可以通过热结合来固定或可以通过诸如环氧树脂之类的粘合构件来固定。此外，如所示的，上支承突出部413可以设置成多个。此时，上支承突出部413之间的距离可以适当地设置在能够避免相邻部件的干涉的范围内。即，每个上支承突出部413可以以围绕骨架410的预定距离与另一个上支承突出部413对称地间隔开，或者，即使该间隔距离不恒定，每个上支承突出部413也可以关于穿过骨架410的中心的特定假想线对称地形成。
现在，参照图19，底部支承突出部可以像上支承突出部413那样设置成圆柱形或斜柱形，并且可以将底部弹性构件460的内部侧向框架461联接并固定至骨架410。根据本公开的示例性实施方式，可以在与内部侧向框架461的下支承部的位置相对的位置处形成第二通孔461a。
此时，下支承突出部和第二通孔461a可以通过热结合来固定，或者可以通过诸如环氧树脂之类的粘结构件来固定。此外，下支承突出部可以设置成多个。此时，下支承突出部之间的距离可以适当地设置在能够避免相邻部件的干涉的范围内。即，每个下支承突出部113可以以围绕骨架410的预定距离与另一个下支承突出部113对称地间隔开。
同时，如图19中所示，由于上部弹性构件450与下弹性构件460之间不同的形状，下支承突出部的数目可以比上支承突出部413的数目更少。即，如图19中所示，每个上部弹性构件450必须形成为互相等分地非电连接结构以允许每个构件用作将电流施加至第一线圈420的端子，并且足够数目的上支承突出部413固定地设置成防止上部弹性构件450与骨架410不完全联接。
同时，如图19中所示，底部弹性构件460形成为一体以允许仅用数目比上部弹性构件450的数目更少的底部支承突出部实现稳固联接。此外，与第二示例性实施方式相反，下部弹性构件460中的每个下部弹性构件可以形成为互相等分的非电连接结构以允许每个构件用作将电流施加至第一线圈420的端子，其中，上部弹性构件450可以形成为一个本体。
此外，两个缠绕突出部415可以设置在骨架410的上周缘表面处。缠绕突出部415可以分别由第一线圈420的两个末端缠绕，其中，能够实现与设置在上部弹性构件450处的一对焊料单元的导电连接。缠绕突出部415可以围绕骨架410成对地设置在水平对称的位置处。
此外，缠绕在缠绕突出部415上的第一线圈420在焊料单元处的焊接联接还用来将上部弹性构件450的内部侧向框架紧固地联接至骨架410的上侧表面而没有任何浮动。
第一线圈420可以设置在以插入的方式联接至骨架410的周缘的环状的线圈座中。然而，本公开并不限于此，并且第一线圈420可以直接缠绕在骨架410的周缘上。
在本公开内容的第二示例性实施方式中，如图19中所图示的，第一线圈420可以形成为呈近似八边形形状，第一线圈420的形状与骨架410的周缘的形状对应，其中，骨架410也可以设置为八边形形状。然而，结构不限于此，并且可联接至骨架410的任何结构都可以接受。此外，第一线圈420可以设置有呈直线的至少四个表面，并且将四个表面连接的拐角可以是圆的或直的。这时，形成为呈直线的部分可以是与磁体430相对的表面。
而且，磁体430的与第一线圈420相对的表面可以具有与第一线圈420的曲率相同的曲率。即，当第一线圈420为直线时，磁体430的与第一线圈420相对的表面可以为直线，并且当第一线圈420为曲线时，磁体430的与第一线圈420相对的表面可以为曲线。而且，即使第一线圈420为曲线，磁体430的与第一线圈420相对的表面也可以为直线，并且即使第一线圈420为直线，磁体430的与第一线圈420相对的表面也可以为曲线。
第一线圈420通过使骨架410沿平行于光轴的方向移动来执行自动对焦功能，并且当电流被供给至磁体430时，通过与磁体430的相互作用可以形成电磁力，并且所形成的电磁力可以使骨架410移动。
同时，第一线圈420可以与磁体430对应地形成，并且当磁体430被形成为一体以允许与第一线圈420相对的整个表面具有相同的极性时，第一线圈420也可以在与磁体430相对的表面处具有相同的极性。同时，尽管未描述，但当磁体430在与光轴垂直的表面处被等分以允许与第一线圈420相对的表面被划分成两个或更多个部段时，第一线圈420也可以被划分为与被划分的磁体430的数量对应的数量。
磁体430可以被安装在与第一线圈420的位置相对的位置处。在本公开的第二示例性实施方式中，磁体430可以安装在与如图2图示的壳体440的第一线圈420的位置对应的位置处。磁体430可以构造成为一体，并且根据本公开的第二示例性实施方式的磁体430可以设置成在与第一线圈420相对的表面处为N极，在外侧表面处为S极。本公开不限于此，并且相反的设置也是可能的。此外，如上文解释的，磁体430可以在与光轴垂直的平的表面上被等分。
根据本公开的第二示例性实施方式，可以安装至少两个磁体430并且可以安装四个磁体430。此时，磁体430可以形成为呈长方体的形状，其中，每个表面具有预定的宽度，并且更宽的表面可以安装在壳体440的每个侧向表面上。此时，互相相对的磁体430可以安装在平行的基部上。此外，磁体430可以设置成面对第一线圈420。此时，磁体430与第一线圈420在其上彼此面对的每个表面可以互相平行地设置在平的表面中。本公开不限于此，并且磁体430和第一线圈420中的任何一个表面可以具有平的表面，并且另一表面可以形成为曲面。可替代地，磁体430与第一线圈420在其上彼此面对的所有表面可以设置为曲面。此时，磁体430与第一线圈420在其上彼此面对的表面的曲率可以是相同的。
当磁体430设置为呈如图示的长方体的形状时，多个磁体430中的一对磁体430可以沿第二方向平行地设置，并且另一对磁体430可以沿第三方向设置，因此，用于手抖校正(稍后描述)的壳体140的移动控制是可能的。
壳体440可以形成为呈近似正方形形状，并且可以形成为呈如根据本公开的第二示例性实施方式在图19中所图示的近似八边形形状。此时，壳体440可以包括第一表面441和第二表面442。第一表面441可以为安装有磁体430的表面，并且第二表面可以是安装有支承构件520(稍后描述)的表面。
第一表面441可以形成为平坦的，并且可以形成为等于或大于根据第二示例性实施方式的磁体430。此时，磁体430可以固定至形成在第一表面441的内表面处的磁体凹陷单元441a。磁体凹陷单元441a可以形成有尺寸与磁体430对应的凹槽，并且可以设置有与磁体430相对的至少四个表面。此时，磁体凹陷单元441a的底表面——即与第二线圈530(稍后描述)相对的表面——形成有开口以允许磁体430的下表面直接面对第二线圈530。同时，磁体430可以使用粘结剂被固定至磁体凹陷单元441a。然而，本公开不限于此，并且可以使用粘结构件比如双面胶带被固定。
可替代地，作为在凹槽中形成磁体凹陷单元441a的替代，可以形成窗口形的磁体凹陷单元441a，磁体的一部分可以从磁体凹陷单元441a暴露或者磁体的一部分可以被插入磁体凹陷单元441a中。同时，第一表面441的上表面可以形成有粘结剂入口孔，粘结剂入口孔被构造成注入用于固定的环氧树脂。根据本公开的第二示例性实施方式，粘结剂入口孔可以设置成渐缩的圆筒形以使粘结剂通过壳体440的暴露的上表面注入。同时，第一表面441可以平行于罩构件300(稍后描述)的侧向表面设置。此外，第一表面441可以形成为具有比第二表面442更大的表面。
此外，壳体440可以在上侧突出地形成有被上部弹性构件450的外部框架452联接的多个上框架支承突出部444。此时，上框架支承突出部444的数量可以大于上支承突出部413的数量，这是因为外部框架452的长度比内框架451的长度更长。同时，与上框架支承突出部444相对的外部框架452可以形成有具有与上框架支承突出部444对应的形状的第三通孔，其中，外部框架452可以通过粘结剂或热熔合来固定。
此外，壳体440可以在底侧处形成有被下部弹性构件460的外部框架462联接的多个下框架支承突出部445。此时，下框架支承突出部445的数量可以大于下支承突出部的数量，这是因为下部弹性构件460的外部框架462的长度比内部框架461的长度更长。
同时，骨架410的在与光轴平行的方向上的升高和/或下降操作可以由上部弹性构件450和下部弹性构件460弹性地支持。此时，上部弹性构件450和下部弹性构件460可以设置为片簧。
上部弹性构件450和下部弹性构件460可以包括联接至骨架410的内部框架451和461、联接至壳体440的外部框架452和462、以及将内部框架451和461与外部框架452和462连接的连接单元453、463。连接单元453、463可以至少弯曲一次以形成预定形状的形态。骨架410的沿与光轴平行的第一方向的提升和/或降低操作可以由连接单元453、463的位置改变和细微变形来弹性地支持。
同时，根据本公开内容的第二示例性实施方式，上部弹性构件450的拐角区域可以与支承构件520一体地形成以允许支承构件520在如图2所示的组装步骤之前或之后沿平行于光轴的方向被弯曲。然而，本公开不限于此，并且支承构件520可以形成为与上部弹性构件450单独的构件。当支承构件520形成为单独的构件时，支承构件520可以形成有片簧、盘簧、悬线和能够弹性地支承上部弹性构件450的任何构件。
同时，上部弹性构件450、下部弹性构件460、骨架410以及壳体440可以通过使用热熔合和/或粘结剂的粘结操作而被组装。此时，可以根据组装次序在使用热熔合进行固定之后使用粘结剂进行粘结来完成固定操作。
第二镜头移动单元500——其为手抖校正镜头移动单元——可以包括第一镜头移动单元400、基部510、支承构件520、第二线圈530、电路板550以及罩构件600，并且还可以包括第二检测传感器540，其中，两个第二检测传感器540可以设置在电路板上以检测x/y两个方向。
即，如图22中图示的，第二检测传感器540可以靠近第二线圈530的中心设置，并且至少两个第二检测传感器540可以安装在正交表面上以检测z/y两个方向。此时，第二检测传感器540可以设置在第二线圈安装表面上，并且可以设置在与第二线圈安装表面相对的表面上。第二检测传感器540的安装位置可以形成为不与第二线圈530干涉。
第一镜头移动单元400可以如上文提到的方式构造，并且可以被构造成使用除上文构型以外的其他方法实现自动对焦功能的光学系统替代。即，作为使用VCM方法的自动对焦致动器的替代，第一镜头移动单元400可以构造有光学系统，该光学系统使用单个镜头移动致动器或可变反射率方法的致动器。即，第一镜头移动单元400可以被能够执行自动对焦功能的任何光学致动器使用。然而，可以需要将磁体430安装在与第二线圈530的位置相对的位置处。
基部510可以呈近似正方形形状，并且在四个拐角区域处包括支承构件520。基部510可以设置有多个第一槽部511，槽部511构造成当使用粘结剂固定罩构件600时将粘结剂注入其中。至少一个第一槽部511可以形成在不与电路板550(稍后描述)的端子表面相对的表面处。与基部510的端子表面相对的表面可以形成有具有与端子表面的尺寸对应的尺寸的端子表面支承槽。端子表面支承槽可以从基部510的周缘以预定的深度凹进地向内形成以防止端子表面突出至外侧或调节突出量。
此外，基部510可以在周向表面处形成有阶梯部以引导联接至阶梯部的上侧的罩构件600，并且基部510可以被联接以允许罩构件的末端被表面接触。此时，阶梯部和罩构件600可以使用粘结剂被粘结、固定和密封。
基部510可以在上表面处凹进地形成有支承构件凹槽以使支承构件520插入其中。支承构件凹槽可以被涂覆粘结剂以防止支承构件520移动。如图所示，支承构件520可以在一体地构造在上部弹性构件450的四个拐角处的同时被弯曲以联接至基部510。支承构件520的末端可以被插入至支承构件凹槽中并且通过粘结构件如环氧树脂来固定。
根据第二示例性实施方式，形成为支承构件520的总共四个支承构件520形成在上部弹性构件450的四个拐角区域处。然而，本公开不限于此，并且当两个支承构件520形成在上部弹性构件450的每个拐角区域处时，可以形成总共八个支承构件520。参照图20，根据第二示例性实施方式的支承构件520可以包括连接至上部弹性构件450的连接单元521、弹性变形单元522、523以及固定单元524，并且四个支承构件520中的至少两个支承构件520可以包括端子单元526。
连接单元521——其为与上部弹性构件450的拐角表面连接的单元——可以居中地形成有通孔521a以允许在通孔521a的左侧和右侧处执行弯曲加工，从而支承构件520可以通过较小的力被容易地弯曲。连接单元521的形状不限于此，并且只要连接单元能够弯折，任何形状都是允许的，即使没有通孔也可以。此外，当支承构件520形成为与上部弹性构件450分开的构件时，连接单元521可以是支承构件520与上部弹性构件450电连接处的部分。
弹性变形单元522、523可以通过被弯曲至少一次以形成预定形状的形态来提供。根据第二示例性实施方式，弹性变形单元可以包括各自具有相应形状的第一弹性变形单元522和第二弹性变形单元523。当第一弹性变形单元522设置为通过两次弯折而呈在与光轴平行的方向上形成有直线单元的N形形状时，第二弹性变形单元523也可以形成为如第一弹性变形单元522那样的对应的形状。N形是简单的示例，并且包括锯齿形形状在内的其他形态也是可能的。此时，第一弹性变形单元522和第二弹性变形单元523可以形成为一个单元而不是两个独立的单元，并且还可以形成为形态简单的悬线。
此外，只要基部510和支承构件520可以被联接，就是可接受的，并且在基部510处可以不形成联接至支承构件520的槽。
当壳体440沿与光轴垂直的第二方向和第三方向移动时，第一弹性变形单元522和第二弹性变形单元523可以沿使壳体440移动的方向微小地变形。之后，壳体440可以仅沿第二方向和第三方向移动(第二方向和第三方向为与光轴垂直的平的表面)，其中，几乎没有相对于第一方向(为与光轴平行的方向)的位置改变，从而可以提高手抖校正的精确度，其中，为了精确度，利用弹性变形单元522的能够沿长度方向延伸的特性。
固定单元524可以设置在支承构件520的末端处。此外，固定单元524可以设置为比弹性变形单元522、523的形状更宽的板形。本公开不限于此并且固定单元524可以具有与弹性变形单元522、523的宽度相等或比弹性变形单元522、523的宽度更窄的宽度。固定单元524可以被插入至基部510的支承构件凹槽中，并且可以通过粘结构件比如环氧树脂来固定和联接。然而，本公开不限于此，并且通过使固定单元524形成为与支承构件凹槽在构型上匹配，该固定单元524可以被压配合至支承构件凹槽514中。
可以通过将从固定单元524延伸的板形构件进行至少一次弯曲而形成端子单元526。端子单元526通过使用焊接方法等传导地连接至设置在PCB 550处的垫556。为此，端子单元526的表面与垫556的表面可以设置成彼此面对。此时，端子单元526和垫556可以彼此表面接触，并且如图所示，传导构件如焊料可以置于以预定距离间隔开的端子单元526与垫556之间。支承构件520可以通过端子单元526与垫556之间的联接将极性相互不同的电力供给至上部弹性构件450侧，从而可以同时增大朝向支承构件520的基部510的固定力。
此外，端子单元526可以与上部弹性构件450一体地形成，或者可以即使在与上部弹性构件450分开的情况下电连接至上部弹性构件450。端子单元526可以在末端或靠近末端处电连接至电路板550而与上部弹性构件450的一体构型或分离构型无关。此外，端子单元526可以如图3所示那样延伸或弯曲地形成。
第二线圈530可以设置成面对固定在罩构件600处的磁体430。例如，第二线圈530可以设置在磁体430的外侧处。根据第二示例性实施方式，总共四个第二线圈530可以安装在四个表面处。然而，本公开不限于此，并且可以安装第二方向的仅一个第二线圈530和第三方向的仅一个第二线圈530，并且四个或更多个第二线圈可以被安装。第二线圈530可以通过使线缠绕成环形形状而形成，并且第二线圈的起始线和终止线可以传导地连接至形成在电路板550上的端子。
第二线圈530可以安装在设置在罩构件600的内侧处的电路板550的内表面处。然而，本公开不限于此，并且第二线圈530可以直接连接至罩构件600的内周表面，或可以形成在单独的衬底上，其中，衬底可以叠置在电路板550上。
构造成检测z方向的运动的第一检测传感器560可以设置在电路板550的与感测磁体400相对的位置处。例如，当感测磁体400安装在骨架410的上表面处时，第一检测传感器560可以在电路板550(稍后描述)的框架单元550a的内表面处设置在与感测磁体400的位置相对的位置处。
参照图19，构造成检测z方向的运动的至少一个感测磁体400可以安装成靠近骨架410的上表面的拐角区域，其中，第一检测传感器560可以通过响应于感测磁体400的位置改变而检测磁场的改变来检测第一镜头运动单元100的第一方向运动。第一检测传感器560可以设置为霍尔传感器，并且任何传感器都可以用于第一检测传感器560，只要传感器可以检测磁力的改变即可。此外，第一检测传感器560的安装位置和数量可以设置成与感测磁体400的数量匹配。
电路板550可以联接至罩构件600的内部侧向表面并且可以包括支承于罩构件600的内侧的框架单元550a和安装有第二线圈530的衬底单元550b。此时，衬底单元550b中的至少一个衬底单元550b可以设置为端子表面。在第二示例性实施方式中，电路板可以形成有两个弯曲的端子表面。端子表面可以设置有多个端子551以通过接收外部电力而向第一线圈410和第二线圈530供给电流。形成在端子表面上的端子的数量可以响应于控制所需的元件的类型而增大或减小。同时，根据第二示例性实施方式，PCB可以被FPCB(柔性PCB)替代。然而，本公开不限于此，并且电路板550的端子可以通过使用表面电极方法直接形成在基部510的表面上。
此外，电路板550可以安装有垫(未示出)，该垫传导地连接至设置在支承构件520处的端子单元526。这种构型使得能够通过利用第二线圈530与磁体430之间的相互作用使壳体440沿第二方向和第三方向运动来实现手抖校正。
罩构件600可以形成为大致盒形，并且可以包围第一镜头移动单元400和第二镜头移动单元500。此时，如图18中所图示，第二槽单元610形成在与基部510的第一槽部511的位置相对的位置处，因此，通过第一槽部511与第二槽部610的联接可以形成具有预定面积的槽单元。槽单元可以被涂覆具有粘性的粘结构件。即，涂覆在槽单元上的粘结构件可以利用槽单元填充由罩构件600和基部510的相对的表面形成的间隙，因此，罩构件600和基部510可以被联接和密封在一起。
此外，在罩构件600处的与电路板550的端子表面相对的表面可以形成有第三槽单元620以防止与形成在端子表面处的多个端子551干涉。第三槽单元620可以凹进地形成在与端子表面相对的整个表面上，并且粘结构件可以向内地涂覆以密封罩构件600、基部510和电路板550。
因此，根据上文提到的构型，磁体430可以被共享以实现第一镜头移动单元400和第二镜头移动单元500的自动对焦操作和手抖校正操作，从而通过减轻壳体400的重量来减小零部件的数量并且提高响应性。当然，自动对焦磁体和手抖校正磁体可以单独地形成。此外，支承构件520可以与上部弹性构件450一体地形成，并且被弯曲以减轻重量并且提高组装性能。此外，比如第二线圈530之类的零部件在罩构件600的内表面处被模块化以简化组装过程。
根据本公开的上文提到的第二示例性实施方式的摄像头模块可以包括：镜头移动单元(包括第一镜头移动单元400和第二镜头移动单元500)、联接至骨架410的镜筒、图像传感器以及PCB。此时，PCB可以与图像传感器安装在一起以形成摄像头模块的下表面。
骨架410中可以包括安装有至少一个镜头的镜筒，其中，镜筒可以螺纹连接至骨架410的内周表面。本公开不限于此，虽然没有图示，作为在骨架410的内周表面处形成螺纹的替代，镜筒可以通过除螺纹连接以外的其他方法直接固定至骨架410的内侧。可替代地，一片或多片镜头可以与没有镜筒的骨架410一体地形成。光学系统可以形成有联接至镜筒的一片镜头或两片或更多片镜头。
基部410可以附加地形成在与具有UV滤光器的图像传感器的位置相对的位置处，该UV滤光器可以联接至罩构件600并且可以支承罩构件600的下表面。基部410可以安装有单独的端子构件以用于与PCB电传导，并且端子可以使用表面电极方法一体地形成。同时，基部510可以用作传感器保持件以保护图像传感器，并且在这种情况下，突出部可以沿着基部510的侧向表面在底侧方向上形成。然而，这不是必需的构型，并且虽然未图示，单独的传感器保持件可以设置在基部510的下表面处以执行传感器保持件的功能。
提供本公开的前面的描述是为了使本领域任何技术人员能够实现或使用本公开。本公开的各种变型对本领域技术人员是显而易见的，并且本文限定的一般原理可以应用于其他变型而不偏离本公开的精神或范围。因此，本公开无意局限于本文描述的示例，而是应当被给予与本文公开的原理和新颖的特征相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种镜头移动单元，所述镜头移动单元包括：
第一镜头移动单元，所述第一镜头移动单元包括骨架和壳体，所述骨架在内侧处安装有至少一个镜头并在周缘处形成有第一线圈，所述壳体构造成支承磁体，所述磁体设置在所述骨架的周围，以响应于所述磁体与所述第一线圈之间的相互作用而使所述骨架和所述第一线圈沿与光轴平行的第一方向移动；以及
第二镜头移动单元，所述第二镜头移动单元包括基部、支承构件和电路板，所述基部与所述骨架和所述第一镜头移动单元间隔开预定距离，所述支承构件构造成相对于所述基部沿第二方向和第三方向可移动地支承所述第一镜头移动单元以及向所述第一线圈供给电力，所述电路板包括检测传感器，所述检测传感器构造成检测所述第二镜头移动单元相对于与所述第一镜头移动单元的所述磁体相对的第二线圈和所述基部在所述第二方向和所述第三方向上的位置，从而响应于所述磁体与所述第二线圈之间的相互作用而使包括所述骨架在内的整个第一镜头移动单元沿与所述光轴垂直的相互不同的所述第二方向和所述第三方向移动。
2.根据权利要求1所述的镜头移动单元，其中，所述骨架包括第一止挡件和第二止挡件，所述第一止挡件以第一高度突出地形成在上表面处，所述第二止挡件沿周向方向突出地形成在上表面的侧向表面处，其中，所述第一止挡件防止罩构件的内表面与骨架本体碰撞，所述第二止挡件防止所述骨架与所述基部碰撞。
3.根据权利要求1所述的镜头移动单元，其中，所述壳体包括第一表面、第二表面、第三止挡件和第四止挡件，所述第一表面安装有四个磁体，所述第二表面构造成与所述第一表面相互连接并设置有所述支承构件，所述第三止挡件从上表面突出地形成以防止与罩构件干涉，所述第四止挡件从底表面突出地形成以防止与所述基部干涉。
4.根据权利要求3所述的镜头移动单元，其中，所述第二表面包括防止所述支承构件与所述壳体干涉的避开槽。
5.根据权利要求4所述的镜头移动单元，其中，所述第二表面还包括形成在所述避开槽的上侧处的阶梯单元。
6.根据权利要求5所述的镜头移动单元，其中，所述第二表面还包括构造成容置阻尼硅的隔膜。
7.一种镜头移动单元，所述镜头移动单元包括：
第一镜头移动单元，所述第一镜头移动单元包括骨架和壳体，所述骨架在内侧处安装有至少一个镜头并在周缘处形成有第一线圈，所述壳体构造成支承设置在所述骨架的周围的磁体，以响应于所述磁体与所述第一线圈之间的相互作用而使所述骨架和所述第一线圈沿与光轴平行的第一方向移动；
第二镜头移动单元，所述第二镜头移动单元包括基部、支承构件、第二线圈和电路板，所述基部与所述壳体间隔开预定距离，所述支承构件构造成相对于所述基部沿第二方向和第三方向可移动地支承所述第一镜头移动单元以及向所述第一线圈供给电力，所述第二线圈与所述第一镜头移动单元的所述磁体相对地设置，所述电路板包括检测传感器，所述检测传感器构造成通过检测安装在所述第一镜头移动单元上的感测磁体以及所述感测磁体的磁场变化来检测所述壳体相对于所述基部在所述第一方向上的位置，从而响应于所述磁体与所述第二线圈之间的相互作用而使所述壳体沿与所述光轴垂直的相互不同的所述第二方向和所述第三方向移动；以及
罩构件，所述罩构件构造成通过联接至所述基部而包围所述第一镜头移动单元和所述第二镜头移动单元。
8.根据权利要求7所述的镜头移动单元，还包括第二检测传感器，所述第二检测传感器构造成检测沿所述第二方向和所述第三方向的位置。
9.根据权利要求7所述的镜头移动单元，其中，所述第二线圈包括联接至所述罩构件的内部侧向壁的多个电路板。
10.一种摄像头模块，所述摄像头模块包括：
图像传感器；
安装有所述图像传感器的印刷电路板；以及
根据权利要求1或8所述的镜头移动单元。
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