CN113474892A - 用于图像传感器的基板 - Google Patents

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Abstract

一种根据实施方式的图像传感器基板，包括：绝缘层以及布置在绝缘层上的导电图案部。绝缘层包括：第一绝缘部；以及第二绝缘部，该第二绝缘部围绕第一绝缘部的外围并且与第一绝缘部间隔开，其中第一开口区域介于第一绝缘部与第二绝缘部之间。导电图案部包括：第一导电图案部，其布置在第一绝缘部上；第二导电图案部，其布置在第二绝缘部上；以及延伸图案部，其布置在第一开口区域上并且将第一导电图案部与第二导电图案部彼此连接，其中，延伸图案部包括弯曲部分，该弯曲部分布置在第一开口区域的角部区域上。

Description

用于图像传感器的基板
技术领域
实施方式涉及图像传感器基板，并且更特别地，涉及可以绕透镜镜筒相对移动的图像传感器基板，以及包括该图像传感器基板的相机模块。
背景技术
通常，相机设备除了安装在诸如移动通信终端和MP3播放器的便携式设备之外，还安装在汽车、内窥镜和诸如CCTV的电子设备上。这样的相机设备已经逐渐着眼于高像素进行开发，并且在进行小型化和薄型化。不仅如此，当前的相机设备正在改变，从而能够以低生产成本实现各种附加功能。
上述相机设备包括：透镜镜筒，其用于容纳透镜；透镜保持件，其与透镜镜筒耦接；图像传感器，其布置在透镜保持件中；以及驱动基板，图像传感器安装在驱动基板上。在这种情况下，透镜将被摄体的图像信号传输至图像传感器。然后，图像传感器将视频信号转换成电信号。
这里，根据被定义为透镜与图像传感器之间的距离的焦距来确定相机设备处的视频信号的精度。
因此，相机设备通过相对于图像传感器移动透镜镜筒来提供焦距校正或抖动补偿。即，在相机设备中，容纳透镜的透镜镜筒相对于图像传感器沿X轴、Y轴和Z轴移动。此时，相机设备需要至少六个弹性构件(例如弹簧)来相对地移动透镜镜筒。另外，每个弹性构件通过类似于接合的方法与透镜镜筒耦接。
然而，如上所述的根据现有技术的相机设备由布置在透镜镜筒上方的上弹簧板、布置在透镜镜筒下方的下弹簧板以及诸如由于透镜镜筒相对移动而用于固定Z轴的弹性线之类的结构构成，并且因此存在相机设备的模块结构复杂的问题。
另外，根据现有技术的相机设备需要多个弹性构件以用于移动透镜镜筒，并且因此存在多个弹性构件的组装工序数量增加的问题。
发明内容
技术问题
在实施方式中，可以提供具有新结构的图像传感器基板和包括图像传感器基板的相机模块。
另外，在实施方式中，可以提供其中图像传感器可相对于透镜镜筒相对移动的图像传感器基板和包括该图像传感器基板的相机模块。
此外，在实施方式中，可以提供能够执行倾斜校正以及X轴、Y轴和Z轴移动的图像传感器基板和包括图像传感器基板的相机模块。
此外，在实施方式中，可以提供能够简化用于提供自动对焦功能和抖动补偿功能的弹簧结构的图像传感器基板以及包括图像传感器基板的相机模块。
要由所提出的实施方式解决的技术问题不限于上述技术问题，并且根据以下描述所提出的实施方式的所属领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
[技术解决方案]
根据实施方式的图像传感器基板包括：绝缘层；以及布置在绝缘层上的导电图案部，其中，绝缘层包括：第一绝缘部；以及第二绝缘部，第二绝缘部被布置成围绕第一绝缘部的外围并且与第一绝缘部间隔开，其中第一开口区域介于第一绝缘部与第二绝缘部之间，并且导电图案部包括：第一导电图案部，其布置在第一绝缘部上；第二导电图案部，其布置在第二绝缘部上；以及延伸图案部，其布置在第一开口区域上并且将第一导电图案部与第二导电图案部互相连接，其中延伸图案部包括弯曲部分，该弯曲部分布置在第一开口区域的角部区域上。
另外，第一导电图案部位于第一绝缘部的多个区域中的每一个区域上，并且第二导电图案部位于第二绝缘部的多个区域中的每一个区域上，第二绝缘部的多个区域与第一绝缘部的多个区域面对，并且延伸图案部连接布置在第一绝缘部的第一区域上的第一导电图案部与布置在第二绝缘部的第二区域上的第二导电图案部，并且第一区域与第二区域彼此不面对。
另外，延伸图案部的长度大于布置在彼此面对的区域中的第一导电图案部与第二导电图案部之间的直线距离。
此外，延伸图案部的长度在布置在彼此面对的区域中的第一导电图案部与第二导电图案部之间的直线距离的1.5倍至20倍的范围内。
此外，延伸图案部包括从金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中选择的至少一种金属材料。
另外，绝缘层包括延伸绝缘部，该延伸绝缘部布置在第一开口区域上，并且延伸绝缘部在垂直方向上与延伸图案部交叠。
此外，延伸绝缘部的宽度大于延伸图案部的宽度。
另外，在绝缘层与导电图案部之间有接合片，其中，接合片包括：第一接合部，其在第一绝缘部与第一导电图案部之间；第二接合部，其在第二绝缘部与第二导电图案部之间；以及延伸接合部，其在延伸绝缘部与延伸图案部之间。
此外，延伸图案部被布置成浮置在第一开口区域上。
此外，延伸图案部包括金属层和在金属层上的镀层，并且镀层被布置成围绕布置在第一开口区域上的延伸图案部的侧表面和下表面。
另外，图像传感器基板包括弹簧板，该弹簧板布置在绝缘层的下方，并且包括第二开口区域，该第二开口区域与第一开口区域交叠，其中，弹簧板包括：第一板部；第二板部，其与第一板部间隔开，其中第二开口区域介于第二板部与第一板部之间；以及弹性构件，其布置在第二开口区域上并且连接第一板部与第二板部。
另外，第一开口区域包括：第一开口部；以及第二开口部，其连接至第一开口部，其中角部区域介于第二开口部与第一开口部之间，延伸图案部包括：第一部分，其布置在第一开口部上并且连接至第一导电图案部；以及第二部分，其布置在第二开口部上并且连接至第二导电图案部，并且弯曲部分连接角部区域上的第一部分与第二部分。
同时，相机模块包括：壳体；透镜镜筒，其布置在壳体中；透镜组件，其布置在透镜镜筒中；图像传感器基板，其布置在壳体中；图像传感器，其布置在图像传感器基板上；第一驱动器，其布置在图像传感器基板的下表面；以及第二驱动器，其布置在壳体处，其中，图像传感器基板包括绝缘层和布置在绝缘层上的导电图案部，其中绝缘层包括第一绝缘部和第二绝缘部，该第二绝缘部围绕第一绝缘部的外围布置并且与第一绝缘部间隔开，其中第一开口区域介于第一绝缘部与第二绝缘部之间，并且导电图案部包括：第一导电图案部，其布置在第一绝缘部上；第二导电图案部，其布置在第二绝缘部上；以及延伸图案部，其布置在第一开口区域上并且将第一导电图案部与第二导电图案部相互连接，其中延伸图案部包括弯曲部分，该弯曲部分布置在第一开口区域的角部区域上。
另外，第一导电图案部位于第一绝缘部的多个区域中的每一个区域上，并且第二导电图案部位于第二绝缘部的多个区域中的每一个区域上，第二绝缘部的多个区域与第一绝缘部的多个区域面对，并且延伸图案部连接布置在第一绝缘部的第一区域上的第一导电图案部与布置在第二绝缘部的第二区域上的第二导电图案部，并且第一区域与第二区域彼此不面对。
同时，根据实施方式的相机设备包括：壳体；透镜镜筒，其布置在壳体中；透镜组件，其布置在透镜镜筒中；图像传感器基板，其布置在壳体中；图像传感器，其布置在图像传感器基板上；以及柔性电路板，该柔性电路板包括：第一连接器部，其布置在壳体中并且电连接至图像传感器基板；第二连接器部，其布置在壳体外部并且电连接至外部设备；以及连接部，其连接第一连接器部与第二连接器部，其中图像传感器基板包括绝缘层和设置在绝缘层上的导电图案部，其中绝缘层包括第一绝缘部和第二绝缘部，该第二绝缘部围绕第一绝缘部的外围布置并且与第一绝缘部间隔开，其中第一开口区域介于第一绝缘部与第二绝缘部之间，并且导电图案部包括：第一导电图案部，其布置在第一绝缘部上；第二导电图案部，其布置在第二绝缘部上；以及延伸图案部，其布置在第一开口区域上并且将第一导电图案部与第二导电图案部互相连接，其中，第一导电图案部位于第一绝缘部的多个区域中的每一个区域上，第二导电图案部位于第二绝缘部的多个区域中的每一个区域上，第二绝缘部的多个区域与第一绝缘部的多个区域面对，延伸图案部连接在布置在第一绝缘部的第一区域上的第一导电图案部与布置在第二绝缘部的第二区域上的第二导电图案部之间，第二区域与第一区域不面对，并且延伸图案部包括弯曲部分，该弯曲部分布置在第一开口区域的角部区域上。
[有益效果]
根据实施方式，为了实现相机模块的OIS和AF功能，相对于透镜镜筒沿X轴、Y轴和Z轴方向移动图像传感器，而不是移动常规透镜镜筒。因此，根据实施方式的相机模块可以去除用于实现OIS和AF功能的复杂弹簧结构，从而简化结构。另外，可以通过相对于透镜镜筒移动根据实施方式的图像传感器来形成比现有结构更稳定的结构。
另外，根据实施方式，用于将图像传感器与柔性电路板电连接的延伸图案部具有弹簧结构，并且被布置成浮置在绝缘层上。在这种情况下，延伸图案部用作用于在图像传感器与柔性电路板之间传输信号的电路以及用于沿X轴、Y轴和Z轴移动图像传感器的弹簧。因此，根据实施方式的相机模块可以去除诸如需要移动图像传感器的弹簧板的结构，并且因此，可以通过消除与弹簧板有关的工艺来促进制造工艺。
另外，根据实施方式，在布置用作弹簧的延伸图案部时，不是将第一引线图案部与布置在与布置有第一引线图案部的区域面对的区域中的第二引线图案部之间连接，而是将第一引线图案部与布置在与布置有第一引线图案部的区域交叉的区域中的第二引线图案部连接。因此，实施方式中的延伸图案部具有沿图像传感器的倾斜方向旋转时布置的形状。因此，在实施方式中，可以使用延伸图案部稳定地执行图像传感器的倾斜操作。
另外，在实施方式中，延伸图案部布置在绝缘层上，并且绝缘层可以包括延伸绝缘部，该延伸绝缘部在与延伸图案部垂直交叠的区域中具有与延伸图案部对应的形状。因此，相机模块可以相对于透镜镜筒移动图像传感器，同时更稳定且弹性地支承图像传感器。
另外，实施方式中的延伸图案部的长度为彼此面对的第一引线图案部与第二引线图案部之间的直线距离的至少1.5倍至20倍。因此，可以在改善图像传感器基板的移动性的同时使噪声生成最小化。
另外，实施方式中的延伸绝缘部的宽度设置为大于延伸图案部的宽度，使得延伸图案部可以由延伸绝缘部稳定地支承，从而提高操作可靠性。
附图说明
图1是示出根据比较示例的相机模块的视图。
图2是示出根据第一实施方式的相机设备的视图。
图3是示出图2所示的绝缘层的视图。
图4是示出根据一个实施方式的导电图案部的视图。
图5是示出根据实施方式的柔性电路板与图像传感器基板之间的连接结构的视图。
图6是用于具体描述根据实施方式的导电图案部的层结构的视图。
图7是图4的导电图案部的修改示例。
图8是示出根据第二实施方式的相机设备的视图。
图9是从上方观看的图8的绝缘层的平面视图。
图10是图9的图像传感器基板的平面视图。
图11是示出根据第三实施方式的相机设备的视图。
图12是示出图11所示的第二接合片的视图。
图13是示出根据第四实施方式的相机设备的视图。
图14是示出图13所示的弹簧板的视图。
图15示出了根据另一实施方式的图像传感器基板上的图像传感器的附接结构。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。
然而，本发明的主旨和范围不限于所描述的实施方式的一部分，并且可以以各种其他形式来实现，并且在本发明的主旨和范围内，实施方式的一个或更多个元件可以被选择性地组合和替换。
另外，除非明确地另外定义和描述，否则本发明的实施方式中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为本发明所属领域中的普通技术人员通常理解的相同含义，并且诸如在常用词典中定义的那些术语可以被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义。此外，在本发明的实施方式中使用的术语是用于描述实施方式，并且不旨在限制本发明。
在本说明书中，除非在短语中特别地说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述为“A(和)、B和C中的至少一个(或更多个)”时，可以包括可以在A、B和C中组合的所有组合中的至少一个。此外，在描述本发明的实施方式的元件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。
这些术语仅用于将元件与其他元件区分开，并且术语不限制元件的本质、顺序或次序。另外，当元件被描述为“连接”、“耦接”或“联接”至另一元件时，不但可以包括该元件直接“连接”至、“耦接”至或“联接”至其他元件时的情况，而且可以包括在该元件与其他元件之间通过另一元件“连接”、“耦接”或“联接”的情况。
另外，当被描述为形成或布置在每个元件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”不但可以包括两个元件直接彼此连接的情况，而且可以包括在两个元件之间形成或布置一个或更多个其他元件的情况。此外，当被表达为“在上(上方)”或“在下(下方)”时，基于一个元件，不但可以包括上面的方向，而且可以包括下面的方向。
在下文中，将参照附图详细描述本公开内容的实施方式。
图1是示出根据比较示例的相机模块的视图。
具有光学图像稳定器(OIS)功能和自动对焦(AF)功能的相机模块需要至少两个弹簧板。
根据比较示例的相机模块可以具有两个弹簧板。根据比较示例的相机模块需要诸如至少六个弹簧的弹性构件用于弹簧板。
参照图1，根据比较示例的相机模块包括光学系统，该光学系统包括透镜组件、红外截止滤光器和传感器单元。即，根据比较示例的相机模块包括：透镜镜筒10、透镜组件20、第一弹性构件31、第二弹性构件32、第一壳体41、第二壳体42、红外截止滤光器50、传感器单元60、电路板80和驱动器71、72、73和74。
在这种情况下，透镜镜筒10连接至第一壳体41。即，透镜镜筒10经由第一弹性构件31连接至第一壳体41。即，透镜镜筒10通过第一弹性构件31可移动地连接至第一壳体41。在这种情况下，第一弹性构件31包括多个弹簧(未示出)。例如，第一弹性构件31在透镜镜筒10的多个点处连接在透镜镜筒10与第一壳体41之间。
第二弹性构件32连接至第一壳体41和容纳第一壳体41的第二壳体42。第二弹性构件32将第一壳体41可移动地固定至第二壳体42。第二弹性构件32包括多个弹簧。详细地，第二弹性构件32包括板状弹簧。
在这种情况下，第一弹性构件31在支承透镜镜筒10的同时使透镜镜筒10相对于传感器单元60沿垂直方向(Z轴方向)移动。为此，第一弹性构件31包括至少四个弹簧。
另外，第二弹性构件32在支承透镜镜筒10的同时使透镜镜筒10相对于传感器单元60沿水平方向(X轴方向和Y轴方向)移动。为此，第二弹性构件32包括至少两个弹簧。
如上所述，在根据比较示例的相机模块中，在透镜镜筒10沿X轴、Y轴和Z轴方向移动时执行OIS和AF。为此，根据比较示例的相机模块需要至少六个诸如弹簧的弹性构件。另外，根据比较示例的相机模块需要两个弹簧板以用于支承如上所述的弹性构件。此外，根据比较示例的相机模块需要附加构件，例如用于固定透镜镜筒10的Z轴的弹性线。因此，根据比较示例的相机模块具有用于使透镜镜筒沿X轴、Y轴和Z轴方向移动的复杂弹簧结构。
另外，在根据比较示例的相机模块中，需要手动执行接合各个弹性构件的操作以将弹性构件与透镜镜筒10耦接。因此，根据比较示例的相机模块具有复杂的制造工艺并且需要较长的制造时间。
另外，根据比较示例的相机模块提供透镜镜筒10的倾斜功能，但是具有基本上难以执行图像的倾斜校正的结构。即，即使透镜镜筒10相对于传感器单元60旋转，入射在传感器单元60上的图像也不会改变，并且因此图像的倾斜校正是困难的，并且此外，倾斜功能本身是不必要的。
在下文中，将描述根据实施方式的图像传感器基板、相机模块和包括其的相机设备。
图2是示出根据第一实施方式的相机设备的视图。
参照图2，根据实施方式的相机设备包括：透镜镜筒100、透镜组件200、壳体300、红外截止滤光器400、驱动器510、520和530、图像传感器基板600、图像传感器700和柔性电路板800。
透镜镜筒100容纳透镜组件200。
透镜镜筒100可以包括用于容纳透镜组件200的容纳槽。该容纳槽可以具有与透镜组件200对应的形状。
透镜镜筒100可以具有矩形管形状或圆柱形状。即，透镜镜筒100的外围可以具有矩形管形状或圆柱形形状，但是实施方式不限于此。
透镜镜筒100连接至壳体300。透镜镜筒100容纳在壳体300中。透镜镜筒100可以通过单独的耦接构件(未示出)耦接至壳体300。
透镜镜筒100可以包括其上部的开口区域。优选地，透镜镜筒100可以包括向被摄体侧开口的入光槽。入光槽可以使透镜组件200暴露。另外，图像可以经由入光槽入射到透镜组件200上。
透镜组件200布置在透镜镜筒100中。透镜组件200容纳在设置在透镜镜筒100中的容纳槽中。透镜组件200可以插入并且固定至透镜镜筒100的容纳槽中。透镜组件200可以具有圆形外部形状。例如，当从顶侧观看时，透镜组件200可以具有圆形形状，但是实施方式不限于此。即，当从顶侧观看时，透镜组件200可以具有矩形形状。
透镜组件200包括多个透镜。例如，透镜组件200可以包括第一透镜至第四透镜。第一透镜至第四透镜可以顺序堆叠。另外，在透镜之间可以插入间隔件(未示出)。间隔件可以使透镜之间间隔开恒定的距离。在上文中，已经将透镜组件200描述为包括四个透镜，但是实施方式不限于此。例如，透镜组件200可包括一至三个透镜，或者可以包括五个或更多个透镜。
壳体300容纳透镜镜筒100。壳体300经由单独的固定构件(未示出)固定透镜镜筒100的位置。即，根据比较示例，透镜镜筒被耦接成相对于壳体可移动。与比较示例不同，在本实施方式中，壳体300可以经由固定构件被牢固地固定，使得透镜镜筒100不会在壳体300中移动。因此，透镜镜筒100在壳体300中的位置总是固定的。因此，在实施方式中，由于透镜镜筒100总是固定在同一位置，因此可以解决由透镜镜筒的翘曲等引起的光轴错位的问题，从而提高可靠性。
壳体300可以由塑料或金属形成。壳体300可以具有矩形管形状。
红外截止滤光器400可以布置在透镜镜筒100的下端。红外截止滤光器400可以固定地布置在单独的基板(未示出)上，并且因此，红外截止滤光器400可以耦接至透镜镜筒100。红外截止滤光器400可以阻挡具有过长波长的光流入图像传感器700。
可以通过在光学玻璃上交替地沉积钛氧化物和硅氧化物来形成红外截止滤光器400。在这种情况下，可以适当地调整构成红外截止滤光器400的钛氧化物和硅氧化物的厚度以阻挡红外线。
驱动器510、520和530使图像传感器基板600相对于固定透镜镜筒100移动。驱动器510、520和530使图像传感器基板600相对于固定壳体300移动。驱动器510、520和530使图像传感器基板600相对于固定透镜组件200移动。
为此，驱动器510、520和530可以相对于磁力移动图像传感器基板600。驱动器510、520和530可以包括第一驱动器510、第二驱动器520和第三驱动器530。
第一驱动器510附接至图像传感器基板600。优选地，第一驱动器510可以附接至图像传感器基板600的下表面。更优选地，第一驱动器510可以附接至构成图像传感器基板600的绝缘层610的下表面。第一驱动器510可以包括磁体。例如，第一驱动器510可以包括永磁体。在这种情况下，构成第一驱动器510的磁体可以具有板形状。因此，第一驱动器510可以包括上表面、下表面和侧表面。
第二驱动器520可以布置在壳体300的底表面上。优选地，第二驱动器520可以布置在壳体300的在垂直方向上与图像传感器基板600交叠的底表面上。第二驱动器520可以包括线圈。第二驱动器520可以接收驱动信号并且根据驱动信号生成磁场。
在这种情况下，第一驱动器510和第二驱动器520可以彼此面对。即，第一驱动器510和第二驱动器520可以被布置成在垂直方向上彼此交叠。第一驱动器510和第二驱动器520可以在水平方向上并排布置。即，第一驱动器510的下表面和第二驱动器520的上表面可以被布置成彼此面对。第一驱动器510与第二驱动器520之间的间隔距离可以是50μm至约1000μm，但是实施方式不限于此。
可以在第一驱动器510与第二驱动器520之间生成磁力。因此，图像传感器基板600可以通过在第二驱动器520与第一驱动器510之间生成的排斥力或吸引力而沿X轴方向和Y轴方向移动。另外，图像传感器基板600可以根据施加至第二驱动器520的电流的方向的变化而倾斜(或旋转)。为此，第二驱动器520和第一驱动器510可以各自包括多个磁体和多个线圈。
第三驱动器530可以附接至图像传感器基板600。优选地，第三驱动器530可以附接至图像传感器基板600的侧壁。详细地，第三驱动器530可以附接至图像传感器基板600的支承层660的侧表面。在这种情况下，第三驱动器530的至少一部分可以被布置成在水平方向上与第一驱动器510交叠。第三驱动器530可以被布置成垂直于第一驱动器510。即，第三驱动器530的上表面可以被布置成面对第一驱动器510的侧表面。因此，图像传感器基板600可以通过第三驱动器530与第一驱动器510之间的吸引力和排斥力而沿Z轴方向移动。
图像传感器基板600是其上安装有图像传感器700的基板。详细地，图像传感器基板600可以由驱动器510、520和530驱动以使图像传感器700沿X轴、Y轴和Z轴方向移动。另外，图像传感器基板600可以由驱动器510、520和530驱动以使图像传感器700倾斜。
图像传感器基板600可以被布置成与壳体300的底表面间隔开预定距离。另外，图像传感器基板600可以相对于壳体300移动所安装的图像传感器700。
为此，图像传感器基板600可以包括绝缘层610、第一接合片620、导电图案部640和支承层650。
绝缘层610可以支承导电图案部640，并且可以沿X轴、Y轴和Z轴方向移动布置在图像传感器基板600上的图像传感器700。为此，绝缘层610可以包括具有预定弹力的弹性区域。
具体地，绝缘层610是用于形成导电图案部640的基板，并且可以包括由能够在绝缘层的表面处形成导电图案部640的绝缘材料制成的绝缘基板和印刷布线板的全部。
绝缘层610可以是刚性的或柔性的。例如，绝缘层610可以包括玻璃或塑料。具体地，绝缘层610可以包括：诸如钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃等化学强化/半强化玻璃；诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙二醇(PPG)、聚碳酸酯(PC)等强化或柔性塑料；或蓝宝石。
此外，绝缘层610可以包括光学各向同性膜。例如，绝缘层610可以包括环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)、光学各向同性PC、光学各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。
在这种情况下，绝缘层610可以在具有弯曲表面的同时被部分地弯折。即，绝缘层610可以部分地具有平面并且可以具有弯曲表面的同时被部分地弯折。另外，绝缘层610可以是具有柔性的柔性基板。此外，绝缘层610可以是弯曲或弯折的基板。
导电图案部640布置在绝缘层610上。导电图案部640可以包括引线图案部，引线图案部在绝缘层610上彼此间隔开预定距离。例如，导电图案部640可以包括：第一引线图案部和第二引线图案部，第一引线图案部连接至图像传感器700，第二引线图案部连接至柔性电路板800。另外，导电图案部640可以包括延伸图案部，该延伸图案部连接第一引线图案部与第二引线图案部。下面将详细描述第一引线图案部、第二引线图案部和延伸图案部。
导电图案部640是用于传输电信号的布线，并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，导电图案部640可以由从金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中选择的至少一种金属材料形成。另外，电路图案112可以由包括从接合强度优异的金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中选择的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。
优选地，导电图案部640用作用于传输电信号的布线，并且可以由具有弹力的金属材料形成，该弹力可通过从驱动器510、520和530施加的力沿X轴、Y轴和Z轴方向移动。为此，导电图案部640可以由拉伸强度1000MPa以上的金属材料形成。例如，导电图案部640可以是包含铜的二元合金或三元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-镍(Ni)的二元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-锡(Sn)的二元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-铍(Be)的二元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-钴(Co)的二元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-镍(Ni)-锡(Sn)的三元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-铍(Be)-钴(Co)的三元合金。另外，除了金属材料之外，导电图案部640还可以由具有能够用作弹簧的弹力并且具有良好电特性的铁(Fe)、镍(Ni)、锌等的合金形成。此外，可以用包含诸如金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)等的金属材料的镀层对导电图案部640进行表面处理，从而提高导电性。
同时，导电图案部640可以由通过诸如加成工艺、减成工艺、改进的半加成工艺(MSAP)、半加成工艺(SAP)等的制造印刷电路板的一般工艺形成，并且在本文中将省略对其的详细描述。
支承层650可以是支承基板。
支承层650可以布置在绝缘层610下方以支承绝缘层610、导电图案部640和图像传感器700。在这种情况下，第一接合片620可以布置在支承层650与绝缘层610之间。
第一接合片620可以选择性地布置在支承层650的上表面上沿垂直方向与绝缘层610的下表面交叠的区域中。
第三驱动器530可以安装在支承层650上，从而向第三驱动器530施加电信号。支承层650可以支承绝缘层610。优选地，支承层650可以将第一接合片620、绝缘层610、导电图案部640和图像传感器700支承在从壳体300的底表面的浮动位置处。
图像传感器700布置在图像传感器基板600上。优选地，图像传感器700布置在图像传感器基板600的导电图案部640上。图像传感器700可以安装在构成图像传感器基板600的导电图案部640的第一引线图案部上。
图像传感器700可以包括电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器，并且可以是使用光电转换元件和电荷耦合元件将拍摄对象输出为电信号的设备。图像传感器700可以电连接至图像传感器基板600上的导电图案部640，并且接收从透镜组件200提供的图像。另外，图像传感器700可以将所接收的图像转换为电信号并且输出该电信号。在这种情况下，通过图像传感器700输出的信号可以经由导电图案部640传输至柔性电路板800。
柔性电路板800的一端可以连接至图像传感器基板600。柔性电路板800可以接收从图像传感器700输出的电信号。柔性电路板800可以在另一端包括连接器。连接器可以连接至主基板(未示出)。
即，柔性电路板800可以连接在相机模块与外部设备的主基板之间。详细地，柔性电路板800可以连接在相机模块的图像传感器基板600的导电图案部640与便携式终端的主基板之间。
为此，柔性电路板800的一个区域可以布置在壳体300内部，并且可以相应地连接至图像传感器基板600的导电图案部640。
在下文中，将更详细地描述根据实施方式的图像传感器基板600。
图3是示出图2所示的绝缘层的视图。
参照图3，绝缘层610可以支承构成图像传感器基板600的导电图案部640。
绝缘层610可以包括第一绝缘部611和第二绝缘部612，该第二绝缘部612与第一绝缘部611间隔开。
绝缘层610可以在第一绝缘部611与第二绝缘部612之间包括开口区域613。
第二绝缘部612在与第一绝缘部611间隔开预定距离的位置处围绕第一绝缘部611的外围布置。在这种情况下，第二绝缘部612与第一绝缘部611不直接接触。因此，第一绝缘部611和第二绝缘部612可以通过开口区域613彼此分开。
同时，绝缘层610的开口区域613可以在垂直方向上与构成导电图案部640的延伸图案部(将在后面描述)交叠。因此，通过开口区域613暴露的延伸图案部可以浮置在绝缘层610上。
绝缘层610可以具有20μm至100μm的厚度。例如，绝缘层610可以具有25μm至50μm的厚度。例如，绝缘层610可以具有30μm至40μm的厚度。当绝缘层610的厚度超过100μm时，图像传感器基板600的整体厚度可能增加。当绝缘层610的厚度小于20μm时，可能难以布置图像传感器700。当绝缘层610的厚度小于20μm时，在安装图像传感器的过程中可能容易受到热/压力等的影响，并且因此可能难以稳定地安装图像传感器700。
同时，虽然在附图中示出绝缘层610的第一绝缘部611和第二绝缘部612具有与介于其间的开口区域613物理上完全分离的结构，但是根据实施方式，连接绝缘部(未示出)可以布置在开口区域613中。连接绝缘部是在形成开口区域613时未去除整个开口区域613而部分地保留的部分，并且可以连接在第一绝缘部611与第二绝缘部612之间。例如，连接绝缘部可以将第一绝缘部611和第二绝缘部612的角部区域彼此连接。例如，连接绝缘部可以将第一绝缘部611的第一角部区域和与第一角部区域对应的第二绝缘部612的第二角部区域彼此连接。另外，连接绝缘部可以连接第一绝缘部611的剩余其他角部区域和与其对应的第二绝缘部612的剩余其他角部区域。
当绝缘层610包括连接绝缘部时，可以一体地形成第一绝缘部611、第二绝缘部612和连接绝缘部。通过这样，可以利用当图像传感器倾斜时绝缘层610的弹力，并且可以防止第一绝缘部611、连接绝缘部以及第二绝缘部612彼此分离。
通过蚀刻或物理冲压去除一个绝缘构件上的与开口区域613对应的区域，绝缘层610可以具有开口区域613。
同时，可以在绝缘层610的第一绝缘部611上形成至少一个狭缝(未示出)。可以形成狭缝，以用于保持绝缘层610的平坦度。即，导电图案部640和图像传感器700布置在绝缘层610上。另外，第一驱动器510布置在绝缘层610的下方。在这种情况下，第一驱动器510或图像传感器700的平坦度直接影响相机模块的可靠性，并且图像质量可能随着平坦度变差而劣化。因此，在实施方式中，通过在绝缘层610上形成至少一个狭缝不仅可以降低绝缘层610的重量，而且可以保持平坦度，从而提高了相机模块的整体可靠性。
同时，第一接合片620布置在绝缘层610的下方。在这种情况下，第一接合片620可以布置在绝缘层610的第二绝缘部612的下方。因此，第一接合片620可以具有与绝缘层610的第二绝缘部612的平面形状对应的平面形状。
换言之，第一接合片620可以选择性地形成在仅绝缘层610的下表面上布置有支承层650的区域中。同时，支承层650和绝缘层610可以彼此一体地形成。因此，可以选择性地省略第一接合片620。
即，可以通过去除构成绝缘层610和支承层650的绝缘构件的下表面的一部分以形成槽来形成支承层650。
第一接合片620可以暴露绝缘层610的开口区域613和第一绝缘部611。
第一接合片620可以由双面粘合剂膜形成。第一接合片620可以由环氧树脂或丙烯酸粘合剂或热固性粘合剂膜组成。
第一接合片620可以具有25μm的厚度。
图4是示出根据一个实施方式的导电图案部的视图。
参照图4，导电图案部640可以以特定图案布置在绝缘层610上。导电图案部640可以包括：第一导电图案部641、642、643和644、第二导电图案部645、646、647和648以及延伸图案部649，第一导电图案部布置在绝缘层610的第一绝缘部611上；第二导电图案部布置在绝缘层610的第二绝缘部612上；延伸图案部布置在绝缘层610的开口区域613上。
在这种情况下，在附图中，将绝缘层610的第一绝缘部611的上部区域称为“A”，将绝缘层610的第二绝缘部612的上部区域称为“B”，并且将与绝缘层610的开口区域613垂直重叠的区域称为“C”。
第一导电图案部641、642、643和644可以布置在绝缘层610的第一绝缘部611上。优选地，第一导电图案部641、642、643和644可以布置在第一绝缘部611的边缘区域中。在这种情况下，第一绝缘部611的上表面的一部分可以用作安装图像传感器700的安装区域，并且因此，第一导电图案部641、642、643和644可以在第一绝缘部611的上表面的外部区域中围绕安装区域的外围布置。
第一导电图案部641、642、643和644可以分别布置在第一绝缘部611的上表面的四侧周围。因此，第一导电图案部641、642、643和644可以包括第一-第一导电图案部641、第一-第二导电图案部642、第一-第三导电图案部643以及第一-第四导电图案部644，第一-第一导电图案部布置在第一绝缘部611的第一侧区域中；第一-第二导电图案部布置在面对第一侧区域的第二侧区域中；第一-第三导电图案部布置在第一侧区域与第二侧区域之间的第三侧区域中；以及第一-第四导电图案部布置在与第三侧区域面对的第四侧区域中。
另外，第二导电图案部645、646、647和648可以分别布置在第二绝缘部612的上表面的四侧周围。在这种情况下，第二导电图案部645、646、647和648可以布置在与第二导电图案部645、646、647和648面对的第二绝缘部612上。第二导电图案部645、646、647和648的数目可以与第一导电图案部641、642、643和644的数目相同。因此，第一导电图案部641、642、643和644可以与第二导电图案部645、646、647和648一对一地连接。
优选地，第二导电图案部645、646、647和648可以包括：第二-第一导电图案部645、第二-第二导电图案部646、第二-第三导电图案部647以及第二-第四导电图案部645，第二-第一导电图案部布置在与第一-第一导电图案部641面对的第二绝缘部612的第一侧区域中；第二-第二导电图案部布置在与第一-第二导电图案部642面对的第二绝缘部612的第二侧区域中；第二-第三导电图案部布置在与第一-第三导电图案部643面对的第二绝缘部612的第三侧区域中；以及第二-第四导电图案部布置在与第一-第四导电图案部644面对的第二绝缘部612的第四侧区域中。
这里，第一绝缘部611和第二绝缘部612的第一侧区域可以是绝缘层610的上表面的左部区域。第一绝缘部611和第二绝缘部612的第二侧区域可以是绝缘层610上表面的右部区域。另外，第一绝缘部611和第二绝缘部612的第三侧区域可以是绝缘层610的上表面的上部区域。此外，第一绝缘部611和第二绝缘部612的第四侧区域可以是绝缘层610的上表面的下部区域。
如上所述，第一导电图案部641、642、643和644以及第二导电图案部645、646、647和648可以分别布置在第一绝缘部611和第二绝缘部612上彼此面对的表面上。
另外，第一导电图案部641、642、643和644以及第二导电图案部645、646、647和648分别布置在第一绝缘部611和第二绝缘部612的不同区域中，从而增加图像传感器基板600移动时的弹性支承力。即，当导电图案部640仅集中布置在特定区域中时，图像传感器基板600沿特定方向移动的可靠性可能劣化。例如，当第一导电图案部640仅包括第一-第一导电图案部641和第一-第二导电图案部643时，沿X轴方向移动图像传感器基板600不存在问题，但是沿Y轴方向移动的稳定性可能降低。此外，在这样的情况下，导电图案部640可以根据图像传感器基板600的周期性移动而被短路。因此，在实施方式中，如上所述，导电图案部640分别布置在四个区域中，使得图像传感器基板600可以沿X轴、Y轴和Z轴稳定地移动。即，导电图案部可以在绝缘层610上形成为上/下/左/右对称。
同时，第一导电图案部641、642、643和644可以是连接至图像传感器700的内部引线图案部，并且第二导电图案部645、646、647和648可以是连接至柔性电路板800的外部引线图案部。
同时，导电图案部640可以包括延伸图案部649，该延伸图案部649浮动地布置在绝缘层610的开口区域613上，同时连接在第一导电图案部641、642、643和644与第二导电图案部645、646、647和648之间。这里，浮动可以指延伸图案部649在其下部没有支承部支承延伸图案部649的情况下浮置在空气中的状态。
总之，第一导电图案部641、642，643和644以及第二导电图案部645、646、647和648可以被布置成在绝缘层610上彼此面对。延伸图案部649可以将第一导电图案部641、642、643和644与第二导电图案部645、646、647和648彼此连接。
在这种情况下，延伸图案部649的一端可以连接至第一导电图案部641、642、643和644，并且其另一端可以连接至第二导电图案部645、646、647和648。优选地，延伸图案部649可以不连接彼此面对的第一导电图案部与第二导电图案部，而是可以连接彼此不面对的第一导电图案部与第二导电图案部。
例如，延伸图案部649的一端可以连接至第一-第一导电图案部641，并且其另一端可以连接至第二-第三导电图案部647，而不是连接至与第一-第一导电图案部641面对的第二-第一导电图案部645。即，延伸图案部649不将沿平行方向布置的第一导电图案部641、642、643和644中的一个与第二导电图案部645、646、647和648中的一个彼此连接，而是可以将沿交叉方向布置的第一导电图案部641、642、643和644中的一个与第二导电图案部645、646、647、648中的一个彼此连接。
即，当延伸图案部649的一端连接至第一-第一导电图案部641时，其另一端可以连接至沿与第一-第一导电图案部641交叉的方向布置的第二-第三图案部647或第二-第四图案部648。
因此，延伸图案部649可以以沿开口区域613上的角部区域旋转的形式布置。
另外，延伸图案部649可以布置在多个侧区域上。
例如，当延伸图案部649连接在彼此面对的第一导电图案部与第二导电图案部之间时，延伸图案部649可以仅布置在彼此面对的一个侧区域中。
替选地，在实施方式中，由于延伸图案部649连接不彼此面对的第一导电图案部与第二导电图案部，因此延伸图案部649可以分别布置在布置有其一端所连接到的第一导电图案部的侧区域上和布置有其另一端所连接到的第二导电图案部的侧区域上。即，延伸图案部649具有多个弯曲结构，并且可以沿开口区域613上的一个角部区域布置。
绝缘层610的开口区域可以包括第一开口部至第四开口部。第一开口部可以位于第一绝缘部611的第一外侧与第二绝缘部612的第一内侧之间。第二开口部可以位于第一绝缘部611的第二外侧与第二绝缘部612的第二内侧之间。第三开口部可以位于第一绝缘部611的第三外侧与第二绝缘部612的第三内侧之间。第四开口部可以位于第一绝缘部611的第四外侧与第二绝缘部612的第四内侧之间。第一开口部和第二开口部可以彼此面对。另外，第三开口部可以布置在第一开口部的一端与第二开口部的一端之间以将它们彼此连接。此外，第四开口部可以布置在第一开口部的另一端与第二开口部的另一端之间以将它们彼此连接。
另外，第一-第一导电图案部641和第二-第一导电图案部645可以被布置成彼此面对，其中，第一开口部位于其间。第一-第二导电图案部642和第二-第二导电图案部646可以被布置成彼此面对，其中，第二开口部位于其间。第一-第三导电图案部643和第二-第三导电图案部647可以被布置成彼此面对，其中，第三开口部位于其间。第一-第四导电图案部644和第二-第四导电图案部648可以被布置成彼此面对，其中，第四开口部位于其间。
另外，延伸图案部619可以不将布置在同一开口部上的第一导电图案部641、642、643和644与第二导电图案部645、646、647和648连接，而是可以将布置在不同开口部上的第一导电图案部641、642、643和644与第二导电图案部645、646、647和648连接。
例如，延伸图案部619可以将布置在第一开口部上的第一-第一导电图案部641与布置在第三开口部上的第二-第三导电图案部647彼此连接。延伸图案部619可以将布置在第二开口部上的第一-第二导电图案部642与布置在第四开口部上的第二-第四导电图案部648彼此连接。延伸图案部619可以将布置在第三开口部上的第一-第三导电图案部643与布置在第二开口部上的第二-第二导电图案部646彼此连接。延伸图案部619可以将布置在第四开口部上的第一-第四导电图案部641与布置在第一开口部上的第二-第一导电图案部645彼此连接。因此，延伸图案部619可以布置在多个开口部之间的角部区域上。即，延伸图案部619可以包括布置在角部区域上的弯曲部分，该弯曲部分连接在布置有开始端的开口部与布置有结束端的开口部之间。
总之，延伸图案部649可以具有沿第一方向旋转的形状，并且可以包括多个延伸图案部，以将第一导电图案部641、642、643和644与第二导电图案部645、646、647和648彼此连接。另外，多个延伸图案部的旋转方向可以相同。此外，多个延伸图案部的长度可以相同。因此，在实施方式中，图像传感器不仅可以稳定地移动，而且可以具有如上所述的旋转形状，从而实现稳定的倾斜功能。
同时，延伸图案部649的长度大于彼此面对的第一导电图案部与第二导电图案部之间的直线距离。
在这种情况下，可以通过加成工艺、减成工艺、改进的半加成工艺(MSAP)、半加成工艺(SAP)等蚀刻以将延伸图案部649形成为具有如上所述的形状。优选地，可以同时形成第一导电图案部641、642、643和644、第二导电图案部645、646、647和648以及延伸图案部649。更优选地，延伸图案部649可以与第一导电图案部641、642、643和644以及第二导电图案部645、646、647和648一体形成。
同时，包括第一导电图案部641、642、643和644、第二导电图案部645、646、647和648以及延伸图案部649的导电图案部640的厚度可以为10μm至50μm。例如，导电图案部640的厚度可以为30μm至40μm。在这种情况下，当导电图案部640的厚度小于10μm时，导电图案部640在图像传感器基板600移动时可能会破裂。另外，当导电图案部640的厚度大于50μm时，可能会降低延伸图案部649的弹力，从而妨碍图像传感器基板600的移动性。因此，在实施方式中，导电图案部640的厚度被设置为35μm±5μm，使得图像传感器基板600可以稳定地移动。
另外，延伸图案部649的长度被设置为彼此面对的第一导电图案部与第二导电图案部之间的直线距离的至少1.5倍以上。另外，延伸图案部649的长度被设置为彼此面对的第一导电图案部与第二导电图案部之间的直线距离的20倍以下。
在这种情况下，彼此面对的第一导电图案部641、642、643和644与第二导电图案部645、646、647和648之间的直线距离可以是1.5mm。
在这种情况下，当延伸图案部649的长度小于直线距离的1.5倍时，图像传感器基板600的移动性可能由于延伸图案部649的弹力的减小而降低。另外，当延伸图案部649的长度大于线性距离的20倍时，电阻随着延伸图案部649的信号传输距离的增加而增加，并且因此，经由延伸图案部649传输的信号中可能包含噪声。因此，为了使噪声生成最小化，延伸图案部647的长度被设置为第一引线图案部645与第二引线图案部646之间的直线距离的10倍以下。
同时，如上所述的导电图案部640是用于传输电信号的布线，并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，导电图案部640可以由从金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中选择的至少一种金属材料形成。另外，电路图案112可以由包括从接合强度优异的金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中选择的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。
优选地，导电图案部640用作用于传输电信号的布线，并且可以由具有弹力的金属材料形成，该弹力可通过从驱动器510、520和530施加的力沿X轴、Y轴和Z轴方向移动。为此，导电图案部640可以由拉伸强度为1000MPa以上的金属材料形成。例如，导电图案部640可以是包含铜的二元合金或三元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-镍(Ni)的二元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-锡(Sn)的二元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-铍(Be)的二元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-钴(Co)的二元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-镍(Ni)-锡(Sn)的三元合金。例如，导电图案部640可以是铜(Cu)-铍(Be)-钴(Co)的三元合金。另外，除了金属材料之外，导电图案部640可以由具有能够用作弹簧的弹力并且具有良好电特性的铁(Fe)、镍(Ni)、锌等的合金形成。此外，可以用包含诸如金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)等的金属材料的镀层对导电图案部640进行表面处理，从而提高导电性。
图5是示出根据实施方式的柔性电路板与图像传感器基板之间的连接结构的视图。
参照图5，柔性电路板800电连接图像传感器基板600和外部主基板(未示出)。
柔性电路板800的一端可以连接至图像传感器基板600。柔性电路板800可以接收从图像传感器700输出的电信号。柔性电路板800可以在另一端包括连接器810。连接器810可以连接至主基板(未示出)。
即，柔性电路板800可以连接在相机模块与外部设备的主基板之间。详细地，柔性电路板800可以连接在相机模块的图像传感器基板600的导电图案部640与便携式终端的主基板之间。
为此，柔性电路板800的一个区域可以布置在壳体300内部，并且可以相应地连接至图像传感器基板600的导电图案部640。
即，柔性电路板800可以包括第一连接器部801、第二连接器部803以及连接部802。
第一连接器部801可以布置在壳体300内部。第一连接器部801可以包括连接至导电图案部640的多个焊盘部804、805、806和807。
第一连接器部801可以电连接至第二导电图案部645、646、647和648，即，导电图案部640的外部引线图案部。即，设置在第一连接器部801中的多个焊盘部804、805、806和807可以电连接至第二导电图案部645、646、647和648。
为此，第一连接器部801可以包括连接至第二-第一导电图案部645的第一焊盘部804。另外，第一连接器部801可以包括连接至第二-第二导电图案部646的第二焊盘部805。此外，第一连接器部801可以包括连接至第二-第三导电图案部647的第三焊盘部806。此外，第一连接器部801可以包括连接至第二-第四导电图案部648的第四焊盘部807。
在这种情况下，第一连接器部801具有与绝缘层610的第二绝缘部612对应的形状，并且可以被布置成围绕导电图案部640的第二导电图案部645、646、647和648的上部区域，并且多个焊盘部804、805、806和807可以布置在其下表面。
连接部802连接在第一连接器部801与第二连接器部803之间。连接部802可以部分地布置在壳体300中，并且可以从壳体300延伸以暴露在壳体300外部。
连接至终端的主基板的连接器810可以布置在第二连接器部803中。
同时，图像传感器700可以附接在绝缘层610的第一绝缘部611上。在这种情况下，图像传感器700可以附接在第一绝缘部611上，使得电极710面朝上。
另外，可以在图像传感器700的电极710与第一导电图案部641、642、643和644之间形成诸如金属线的连接构件720，以在图像传感器的电极与导电图案641、642、643和644之间进行电连接。
图6是用于具体描述根据实施方式的导电图案部的层结构的视图。
参照图6，导电图案部640可以布置在绝缘层610上。在这种情况下，导电图案部640可以包括第一导电图案部641、642、643和644、第二导电图案部645、646、647和648以及延伸图案部649，第一导电图案部布置在绝缘层610的第一绝缘部611上，第二导电图案部布置在第二绝缘部612上，延伸图案部布置在开口区域613上。
在这种情况下，第一导电图案部641、642、643和644、第二导电图案部645、646、647和648以及延伸图案部649中的每一个可以包括金属层640A和镀层640B。
金属层640A可以布置在绝缘层610上。即，金属层640A布置在绝缘层610上，并且分别形成第一导电图案部641、642、643和644、第二导电图案部645、646、647和648以及延伸图案部649。
镀层640B可以布置在金属层640A上。优选地，镀层640B可以是布置在金属层640A上的表面处理层。
镀层640B可以包括以下中的任何一种：Ni/Au合金、金(Au)、化学镀镍浸金(ENIG)、Ni/Pd合金和有机可焊性保护剂(OSP)。
在这种情况下，构成第一导电图案部641、642、643和644和第二导电图案部645、646、647和648的镀层650B可以彼此对应。替选地，构成延伸图案部649的镀层650B可以具有与构成第一导电图案部641、642、643和644以及第二导电图案部645、646、647和648的镀层650B不同的厚度。
即，第一导电图案部641、642、643和644以及第二导电图案部645、646、647和648的镀层650B可以仅选择性地形成在金属层650A的上表面和侧表面上。替选地，构成延伸图案部649的金属层650A以浮动状态布置在上述开口区域上，并且因此延伸图案部649的镀层650B可以围绕金属层650A的前表面形成。即，延伸图案部649的镀层650B可以围绕延伸图案部649的金属层650A的上表面、侧表面和下表面形成。
因此，第一导电图案部641、642、643和644的下表面可以位于与绝缘层610的上表面基本相同的平面上。替选地，延伸图案部649的下表面可以位于比绝缘层610的上表面低的位置。
同时，镀层650B的厚度可以为0.3μm至1μm。例如，镀层650B的厚度可以为0.3μm至0.7μm。镀层650B的厚度可以是0.3μm至0.5μm。
图7是图4的导电图案部的修改示例。
在图4中，构成导电图案部640的延伸图案部649连接分别布置在彼此不面对的表面上的第一导电图案部与第二导电图案部，而不是连接彼此面对的第一导电图案与第二导电图案部。
替选地，根据图7，导电图案部640可以连接分别布置在彼此面对的表面上的第一导电图案部与第二导电图案部。
然而，在图7中，第二导电图案部645A、646A、647A和648A未被布置成面对第一导电图案部641、642、643和644，而是可以被布置成基于延伸图案部649A的弯曲方向沿对应方向偏置。即，第二导电图案部645、646、647和648可以被布置成朝向第二绝缘部上的角部区域偏置。因此，延伸图案部647可以包括布置在开口区域613上的角部区域上的弯曲部分，以连接至被布置成朝向角部区域偏置的第二导电图案部645、646、647和648。
即，如图7所示，延伸图案部649A可以被布置成朝右弯曲。因此，第二导电图案部645、646、647和648可以被布置成从各自的布置区域的中心向右偏置。即，第二导电图案部645、646、647和648可以被布置成偏置在对应的布置区域中的与右角部区域相邻的区域中。在这样的情况下，延伸图案部649A可以被构造成如图4所示向右旋转，并且可以具有整体向右旋转的风车形状。
如上所述，当延伸图案部649A不布置在中心而是朝向对应布置区域中的一个角部区域偏置时，可以在最佳地保持延伸图案部649A的长度的同时改善图像传感器的移动性。
图8是示出根据第二实施方式的相机设备的视图。
参照图8，根据实施方式的相机设备包括：透镜镜筒100、透镜组件200、壳体300、红外截止滤光器400、驱动器510、520和530、图像传感器基板600、图像传感器700和柔性电路板800。
在这种情况下，与图2中的相机设备相比，根据第二实施方式的相机设备仅在图像传感器基板600的结构方面不同，并且其他结构是相同的，并且因此，下面将仅描述第二实施方式中的图像传感器基板600。
图像传感器基板600可以包括绝缘层610A、第一接合片620、导电图案部640和支承层650。
在这种情况下，在图像传感器基板600中，除了绝缘层610A以外的配置与图2至图4所示的结构基本相同。
因此，下面将描述具有与图2至图4的结构不同的结构的绝缘层610A。
绝缘层610A可以在支承导电图案部640的同时沿X轴、Y轴和Z轴方向移动布置在图像传感器基板600上的图像传感器700。为此，绝缘层610A可以包括具有预定弹力的弹性区域。优选地，绝缘层610A可以包括多个弹性区域。例如，绝缘层610A可以包括四个弹性区域。
即，绝缘层610A的至少一个区域可以具有预定弹力，并且因此，绝缘层610可以在弹性地支承图像传感器基板600的同时沿X轴、Y轴和Z轴方向移动图像传感器基板600。
在这种情况下，绝缘层610是用于形成导电图案部640的基板，并且可以包括由能够在绝缘层的表面处形成导电图案部640的绝缘材料制成的绝缘基板和印刷布线板的全部。
在这种情况下，绝缘层610A可以包括第一绝缘部611A、第二绝缘部612A以及延伸绝缘部，在第一绝缘部中布置有构成导电图案部640的第一导电图案部641、642、643和644，在第二绝缘部中布置有第二导电图案部645、646、647和648，在延伸绝缘部中布置有延伸图案部649。
图9是从上方观看的图8的绝缘层的平面图。
参照图9，绝缘层610A可以弹性地支承构成图像传感器基板600的导电图案部640。
绝缘层610A可以具有弹性区域，该弹性区域具有预定弹力以沿X轴、Y轴和Z轴方向移动布置在图像传感器基板600上的图像传感器700。
为此，弹性区域可以包括具有绝缘层610A的弹力的延伸绝缘部614。详细地，第一绝缘部611A可以布置在绝缘层610A的中心。第二绝缘部612A可以在与第一绝缘部611A间隔开预定距离的位置处围绕第一绝缘部611A的外围布置。
另外，绝缘层610A可以包括第一绝缘部611A和第二绝缘部612A以及可以形成在第一绝缘部611A与第二绝缘部612A之间的开口区域613A。优选地，第一绝缘部611A与第二绝缘部612A可以通过其间的开口区域613A彼此间隔开。
另外，延伸绝缘部614的一端可以连接至第一绝缘部611A，并且其另一端可以连接至第二绝缘部612A。为此，可以包括多个延伸绝缘部614。优选地，延伸绝缘部614可以包括第一延伸绝缘部至第四延伸绝缘部614。
第一绝缘部611A可以包括多个外部。优选地，第一绝缘部611A可以包括左外部、右外部、上外部和下外部。
第二绝缘部612A可以包括多个内部。优选地，第二绝缘部612A可以包括左内部、右内部、上内部和下内部。
在这种情况下，第一绝缘部611A的左外部和第二绝缘部612A的左内部可以被布置成彼此面对。第一绝缘部611A的右外部和第二绝缘部612A的右内部可以被布置成彼此面对。第一绝缘部611A的上外部和第二绝缘部612A的上内部可以被布置成彼此面对。第一绝缘部611A的下外部和第二绝缘部612A的下内部可以被布置成彼此面对。
这里，延伸绝缘部614不连接彼此面对的第一绝缘部的外侧与第二绝缘部的内侧，而是可以连接彼此不面对(或不面对或未对准或未对齐)的第一绝缘部的外侧与第二绝缘部的内侧。
例如，延伸绝缘部614的一端连接至第一绝缘部的左外部，并且其另一端不连接至与第一绝缘部的左外部面对的第二绝缘部的左内部，而是可以连接至第二绝缘部的上内部。即，延伸绝缘部614不连接沿彼此平行的方向布置的第一绝缘部的外部与第二绝缘部的内部，而是可以连接沿彼此交叉的方向布置的第一绝缘部的外部与第二绝缘部的内部。
即，当延伸绝缘部614的一端连接至第一绝缘部的左外部时，其另一端可以连接至在与第一绝缘部的左外部交叉的方向上布置的第二绝缘部的上内部。
因此，延伸绝缘部614可以以沿绝缘层610A的开口区域613A上的角部区域旋转的形式布置。
另外，延伸绝缘部614可以布置在多个侧区域上。
例如，当延伸绝缘部614连接在彼此面对的第一绝缘部的外部与第二绝缘部的内部之间时，延伸绝缘部614可以仅布置在彼此面对的一个侧区域中。
替选地，在实施方式中，由于延伸绝缘部614连接彼此不面对的第一绝缘部的外部与第二绝缘部的内部，因此延伸绝缘部614可以分别布置在与其一端所连接的第一绝缘部连接的侧区域上和与其另一端所连接的第二绝缘部连接的侧区域上。即，延伸绝缘部614具有多个弯曲结构，并且可以沿开口区域613A上的一个角部区域布置。
总之，延伸绝缘部614可以具有与构成导电图案部640的延伸图案部649相同的形状。
换言之，第一绝缘部611A、第二绝缘部612A和延伸绝缘部614中的每一个可以形成为单独的构造。即，制备第一绝缘部件611A和第二绝缘部件614，并且可以通过在第一绝缘部件611A与第二绝缘部件612A之间附加地形成与延伸绝缘部614对应的构造来配置根据实施方式的绝缘层610A。
绝缘层610A可以具有20μm至100μm的厚度。例如，绝缘层610A可以具有25μm至50μm的厚度。例如，绝缘层610A可以具有30μm至40μm的厚度。当绝缘层610A的厚度超过100μm时，图像传感器基板600的总厚度可能增加。当绝缘层610A的厚度小于20μm时，可能难以布置图像传感器700。当绝缘层610A的厚度小于20μm时，在安装图像传感器的过程中，绝缘层610A可能容易受到热/压力等的影响，并且因此难以稳定地安装图像传感器700。
同时，延伸绝缘部614的长度被设置为第一绝缘部611A与第二绝缘部612A之间的直线距离的至少1.5倍以上。另外，延伸绝缘部614的长度被设置为第一绝缘部611A与第二绝缘部614之间的直线距离的20倍以下。优选地，延伸绝缘部614的长度被设置为第一绝缘部611A与第二绝缘部612A之间的直线距离的四倍以下。
这里，直线距离可以指在第一绝缘部611A和第二绝缘部612A上彼此面对的外表面和内表面之间的距离。优选地，直线距离可以是第一绝缘部611A的左外表面与第二绝缘部612A的左内表面之间的距离。另外，直线距离可以是第一绝缘部611A的右外表面与第二绝缘部612A的右内表面之间的距离。另外，直线距离可以是第一绝缘部611A的上外表面与第二绝缘部612A的上内表面之间的距离。另外，直线距离可以是第一绝缘部611A的下外表面与第二绝缘部612A的下内表面之间的距离。
同时，第一绝缘部611A与第二绝缘部612A之间的直线距离可以是1.5mm。在这种情况下，当延伸绝缘部614的长度小于第一绝缘部614与第二绝缘部612A之间的直线距离的1.5倍时，图像传感器基板600的移动性可能由于延伸绝缘部614的弹力的减小而降低。另外，当延伸绝缘部614的长度大于第一绝缘部614与第二绝缘部612A之间的直线距离的20倍时，可能无法稳定地支承布置在绝缘层610A上的图像传感器700，并且因此可能出现移动准确度的问题。因此，在实施方式中，为了提高移动性，延伸绝缘部614的长度被设置为第一绝缘部611A与第二绝缘部612A之间的直线距离的四倍以下。
因此，延伸绝缘部614可以形成为在开口区域613A中具有多个弯曲弹簧的形状。
同时，可以在绝缘层610A的第一绝缘部611A上形成至少一个狭缝(未示出)。可以形成狭缝，以用于保持绝缘层610A的平坦度。即，导电图案部640和图像传感器700布置在绝缘层610A上。另外，第一驱动器布置在绝缘层610A的下方。在这种情况下，第一驱动器或图像传感器700的平坦度直接影响相机模块的可靠性，并且图像质量可能随着平坦度变差而劣化。因此，在实施方式中，通过在绝缘层610A上形成至少一个狭缝不仅可以降低绝缘层610A的重量，而且可以保持平坦度，从而提高相机模块的整体可靠性。
图10是图9的图像传感器基板的平面图。
参照图9，导电图案部640布置在绝缘层610A上。在这种情况下，在绝缘层610A中分别形成开口区域。
另外，具有弹力的弹性构件可以布置在绝缘层610A的开口区域中。在本文中，弹性构件可以指绝缘层610A的一部分。即，弹性构件可以形成为绝缘层610A的一部分。即，具有多次弯曲的弯曲形状的延伸绝缘部614布置在绝缘层610A的开口区域中。延伸绝缘部614可以具有弹簧形状。
同时，延伸绝缘部614的线宽度可以大于延伸图案部649的线宽度。因此，当从上方观看图像传感器基板时，位于延伸图案部649下方的延伸绝缘部614的至少一部分可能被暴露。
在这种情况下，图像传感器基板600不仅可以沿X轴方向和Y轴方向移动，而且可以沿Z轴方向移动。在这种情况下，延伸绝缘部614的弹性模量与延伸图案部649的弹性模量之间存在差异。因此，当图像传感器基板600沿Z轴方向移动时，延伸绝缘部614的移动距离可能看起来不同。另外，这会造成延伸图案部649与另一金属材料的部件接触的情况，从而造成电可靠性问题(例如，短路)。因此，在实施方式中，如上所述，延伸绝缘部614的线宽度可以大于延伸图案部649的线宽度，以解决电可靠性问题。
图11是示出根据第三实施方式的相机设备的视图。
参照图11，根据实施方式的相机设备包括：透镜镜筒100、透镜组件200、壳体300、红外截止滤光器400、驱动器510、520和530、图像传感器基板600、图像传感器700和柔性电路板800。
在这种情况下，与图2中的相机设备相比，根据第二实施方式的相机设备仅在图像传感器基板600的结构方面不同，并且其他结构是相同的，并且因此，下面将仅描述第二实施方式中的图像传感器基板600。
图像传感器基板600可以包括绝缘层610A、第一接合片620、第二接合片630、导电图案部640和支承层650。
在这种情况下，在图像传感器基板600中，除了第二接合片630以外的配置与图9所示的结构基本相同。
因此，下面将描述具有与图9的结构不同的结构的第二接合片630。
图像传感器基板600还可以包括第二接合片630。即，第二接合片630可以选择性地布置在绝缘层610A与导电图案部640之间。
即，在图像传感器700的移动期间，绝缘层610A与导电图案部640之间的粘附可能出现问题，并且因此，导电图案部640可能与绝缘层610A分离。因此，第二接合片630可以另外布置在绝缘层610A与导电图案部640之间。
同时，第二接合片630可以布置在图2所示的绝缘层610上，并且替选地，第二接合片630可以布置在图9所示的绝缘层610A上。图11示出了布置在图9的绝缘层610A上的第二接合片630的形状。然而，根据实施方式，第二接合片630也可以布置在图2的绝缘层610上。在这种情况下，第二接合片630可以包括类似于绝缘层610的开口区域，并且可以包括在第一绝缘部上的第一接合部和在第二绝缘部上的第二接合部。
图12是示出图11所示的第二接合片的视图。
参照图12，第二接合片630布置在绝缘层610A上。在这种情况下，第二接合片630具有与绝缘层610A的平面形状对应的平面形状。
即，第二接合片630可以包括布置在绝缘层的第一绝缘部611上的第一接合部631以及布置在绝缘层610A的第二绝缘部612上的第二接合部632。另外，第二接合片630可以包括在第一接合部631与第二接合部632之间的开口区域633。
第二接合部632被布置成在与第一接合部631间隔开预定距离的位置处围绕第一接合部631的外围。在这种情况下，第二接合部632与第一接合部631不直接接触。因此，第一接合部631和第二接合部632可以通过开口区域633彼此分离。
另外，连接在第一接合部631与第二接合部632之间的延伸接合部634布置在开口区域633上。延伸接合部634具有与延伸绝缘部614对应的形状。延伸接合部634可以布置在与延伸绝缘部614垂直交叠的区域上。在这种情况下，延伸接合部634可以具有与延伸绝缘部614对应的平面区域。优选地，延伸接合部634的平面面积可以是延伸绝缘部614的平面面积的0.9倍至1.1倍。可以通过与绝缘层610A的延伸绝缘部614相同的工艺来形成第二接合片630的延伸接合部634。因此，延伸接合部634可以具有与延伸绝缘部614相同的平面面积，同时具有与延伸绝缘部614相同的形状。
第二接合片630可以由双面粘合膜形成。第二接合片630可以由环氧树脂或丙烯酸粘合剂或热固性粘合剂膜构成。
第二接合片630可以具有25μm的厚度。
图13是示出根据第四实施方式的相机设备的视图。
参照图13，根据实施方式的相机设备包括：透镜镜筒100、透镜组件200、壳体300、红外截止滤光器400、驱动器510、520和530、图像传感器基板600、图像传感器700和柔性电路板800。
在这种情况下，与图2中的相机设备相比，根据第二实施方式的相机设备仅在图像传感器基板600的结构方面不同，并且其他结构是相同的，并且因此，下面将仅描述第二实施方式中的图像传感器基板600。
图像传感器基板600可以包括绝缘层610A、第一接合片620、导电图案部640和支承层650。
在这种情况下，图像传感器基板600还可以包括弹簧板660，该弹簧板在绝缘层610与支承层650之间。这里，由于在前述实施方式中已经描述了除了弹簧板660之外的其余配置，因此将省略对其的详细描述。
弹簧板660可以在支承构成图像传感器基板600的绝缘层610和导电图案部640的同时沿X轴、Y轴和Z轴方向移动布置在图像传感器基板600上的图像传感器700。为此，弹簧板660可以包括至少一个弹性构件。优选地，弹簧板660可以包括多个弹性构件。例如，弹簧板660可以包括四个弹性构件。
弹簧板660可以由诸如不锈钢(STS)或殷钢的金属材料形成，但是实施方式不限于此。例如，弹簧板660可以由除了上述材料之外的具有弹力的弹簧材料的另一种金属材料形成。即，弹簧板660可具有预定弹力，并且因此，弹簧板660可以在弹性地支承图像传感器基板600的同时沿X轴、Y轴和Z轴方向移动图像传感器基板600。
绝缘层610布置在弹簧板660上。在这种情况下，第一接合片620可以布置在弹簧板660与绝缘层610之间。第一接合片620可以布置在弹簧板660与绝缘层610之间以提供粘合力。即，第一接合片620可以将绝缘层610固定在弹簧板660上。为此，第一接合片620可以由双面粘合膜形成。第一接合片620可以由环氧树脂或丙烯酸粘合剂构成。
图14是示出图13所示的弹簧板的视图。
参照图14，弹簧板660可以弹性地支承构成图像传感器基板600的绝缘层610和导电图案部640。
弹簧板660可以沿X轴、Y轴和Z轴方向移动布置在图像传感器基板600上的图像传感器700。
为此，弹簧板660可以由弹性材料形成。详细地，弹簧板660可以包括多个具有弹力的弹性构件。例如，弹簧板660可以包括四个弹性构件664、665、666和667。
弹簧板660可以由诸如不锈钢(STS)或殷钢的金属材料形成，但是实施方式不限于此。例如，弹簧板660可以由除了上述材料之外的具有弹力的弹簧材料的另一种金属材料形成。即，弹簧板660可具有预定弹力，并且因此，弹簧板660可以在弹性地支承图像传感器基板600的同时沿X轴、Y轴和Z轴方向移动图像传感器基板600。
弹簧板660可以包括第一板部661、第二板部662和弹性构件664、665、666和667。
具体地，第一板部661可以布置在弹簧板660的中心处。第二板部662可以被布置成在与第一板部661间隔开预定距离的位置处围绕第一板部661的外围。
即，弹簧板660可以包括第一板部661和第二板部662以及可以形成在第一板部661与第二板部662之间的开口区域663。优选地，第一板部661和第二板部662可以彼此分离。
弹性构件664、665、666和667的一端可以连接至第一板部661，并且其另一端可以连接至第二板部662。为此，弹性构件664、665、666和667可以包括第一弹性构件664、第二弹性构件665、第三弹性构件666和第四弹性构件667。
第一弹性构件664可以连接第一板部661的第一角部区域与第二板部662的第一角部区域。第一弹性构件664的一端可以连接至第一板部661的第一角部区域，并且其另一端可以连接至第二板部662的第一角部区域以将其弹性地连接。第一角部区域可以是位于每个板的左上端处的角部部分。
第二弹性构件665可以连接第一板部661的第二角部区域与第二板部662的第二角部区域。第二弹性构件665的一端可以连接至第一板部661的第二角部区域，并且其另一端可以连接至第二板部662的第二角部区域以将其弹性地连接。第二角部区域可以是位于每个板的右上端处的角部部分。
第三弹性构件666可以连接第一板部661的第三角部区域与第二板部662的第三角部区域。第三弹性构件666的一端可以连接至第一板部661的第三角部区域，并且其另一端可以连接至第二板部662的第三角部区域以将其弹性地连接。第三角部区域可以是位于每个板的左下端处的角部部分。
第四弹性构件667可以连接第一板部661的第四角部区域与第二板部662的第四角部区域。第四弹性构件667的一端可以连接至第一板部661的第四角部区域，并且其另一端可以连接至第二板部662的第四角部区域以将其弹性地连接。第四角部区域可以是位于每个板的右下端处的角部部分。
同时，在附图中示出，第一板部661、第二板部662和弹性构件664、665、666和667是单独地构造，但是实施方式不限于此。即，第一板部661、第二板部、662和弹性构件664、665、666和667可以彼此一体地形成。即，弹簧板660可以在板状构件的板上除了与弹性构件664、665、666和667对应的部分之外的剩余部分中形成开口区域663。
这样的弹簧板660可以具有10μm至100μm的厚度。例如，弹簧板660可以具有20μm至70μm的厚度。例如，弹簧板660可以具有40μm至50μm的厚度。当弹簧板660的厚度超过100μm时，图像传感器基板600的厚度可能增加。另外，当弹簧板660的厚度小于10μm时，可能无法充分地保持在图像传感器基板600的移动期间生成的应力。优选地，弹簧板660被设置为具有50μm±10μm的厚度以保持600MPa以上的应力。
另外，弹性构件664、665、666和667具有等于或大于预定水平的长度。当弹性构件664、665、666和667的长度太长时，存在弹簧板660的体积变大的问题，并且当弹性构件664、665、666和667的长度太短时，可能无法稳定地并且弹性地支承图像传感器基板600。因此，弹性构件664、665、666和667具有50μm至100μm的长度。此时，弹性构件664、665、666和667的长度大于开口区域663的宽度。即，弹性构件664、665、666和667可以形成为在开口区域663中具有多个弯曲弹簧的形状。
另外，在第一板部661中形成多个狭缝668。多个狭缝668可以在第一板部661上彼此间隔开预定距离。可以形成多个狭缝668，以用于降低弹簧板660的重量。另外，可以形成多个狭缝668，以使弹簧板660平坦。即，绝缘层610、导电图案部640和图像传感器700布置在第一板部661上。第一驱动器布置在第一板部661的下方。在这种情况下，第一驱动器或图像传感器700的平坦度直接影响相机模块的可靠性，并且图像质量可能随着平坦度变差而劣化。因此，在实施方式中，通过在第一板部661中形成多个狭缝668不仅可以减轻弹簧板660的重量，而且可以保持平坦度，从而提高相机模块的整体可靠性。
图15示出了根据另一实施方式的图像传感器基板上的图像传感器的附接结构。
参照图15，可以通过倒装芯片接合方法将图像传感器附接在图像传感器基板600上。
即，在前述实施方式中的图像传感器附接在绝缘层610上之后，第一导电图案部641、642、643和644与图像传感器700的电极710通过连接构件以引线接合方法互相连接。
替选地，图像传感器可以安装在封装基板上，并且因此可以在图像传感器附接在绝缘层610上之后通过倒装芯片接合方法安装在图像传感器基板600上。
为此，封装基板900可以包括绝缘层910、电路图案920、过孔930、图像传感器940、连接构件950、保护构件960和粘合构件970。
图像传感器940可以经由连接构件950电连接至电路图案920，该电路图案920布置在绝缘层910的上表面和下表面处。另外，过孔930可以分别电连接布置在绝缘层910的上表面和下表面上的电路图案920。
保护构件960可以布置在绝缘层910的下表面以暴露电路图案920的至少一部分，同时保护绝缘层910的下表面。另外，粘合构件970可以布置在通过保护构件960暴露的电路图案上。粘合构件970可以是焊球。粘合构件970可以包含焊料中的异质成分的材料。焊料可以由SnCu、SnPb和Snagcu中的至少一种组成。异质成分材料可以包含Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ga、Cd和Fe中的任何一种。
同时，在制造如上所述的封装基板900的状态下，粘合构件970可以连接至第一导电图案部641、642、643和644。
同时，本实施方式中用于移动图像传感器基板的驱动器510、520和530的特性如下表1所示。
[表1]
Figure BDA0003200229620000341
力(mN)是指驱动器510、520和530的力，并且用于驱动图像传感器的力(mN)被设置为10mN以下，并且在这种情况下，图像传感器基板可以沿X轴和Y轴移动。即，可以用小的力移动图像传感器基板，并且因此，可以提高对图像传感器基板移动的反应速度(或响应速度)。位移(mm)是指在将图像传感器基板移位约100μm时设置的值。即，X轴可能需要4.5mM的力，并且Y轴可能需要8.5mM的力，以设置约100μm的位移。同时，本实施方式中由延伸图案部649构成的弹簧结构的弹簧常数指示力/位移，并且X轴的弹簧常数为约38.79mN/mm，并且Y轴的弹簧常数为85.85mN/mm。
根据实施方式，为了实现相机模块的OIS和AF功能，相对于透镜镜筒沿X轴、Y轴和Z轴方向移动图像传感器，而不是移动常规透镜镜筒。因此，根据实施方式的相机模块可以去除用于实现OIS和AF功能的复杂弹簧结构，从而简化结构。另外，可以通过相对于透镜镜筒移动根据实施方式的图像传感器来形成比现有结构更稳定的结构。
另外，根据实施方式，用于将图像传感器与柔性电路板电连接的延伸图案部具有弹簧结构，并且被布置成浮置在绝缘层上。在这种情况下，延伸图案部用作用于在图像传感器与柔性电路板之间传输信号的电路以及用于沿X轴、Y轴和Z轴移动图像传感器的弹簧。因此，根据实施方式的相机模块可以去除诸如需要移动图像传感器的弹簧板的结构，并且因此，可以通过消除与弹簧板有关的工艺来促进制造工艺。
另外，根据实施方式，在布置用作弹簧的延伸图案部时，不是将第一引线图案部与布置在与布置有第一引线图案部中的区域面对的区域中的第二引线图案部之间连接，而是将第一引线图案部与布置在与布置有第一引线图案部的区域交叉的区域中的第二引线图案部连接。因此，实施方式中的延伸图案部具有沿图像传感器的倾斜方向旋转时布置的形状。因此，在实施方式中，可以使用延伸图案部稳定地执行图像传感器的倾斜操作。
另外，在实施方式中，延伸图案部布置在绝缘层上，并且绝缘层可以在与延伸图案部垂直交叠的区域中包括延伸绝缘部，该延伸绝缘部具有与延伸图案部对应的形状。因此，相机模块可以相对于透镜镜筒移动图像传感器，同时更稳定且弹性地支承图像传感器。
另外，实施方式中的延伸图案部的长度为彼此面对的第一引线图案部与第二引线图案部之间的直线距离的至少1.5倍至20倍。因此，可以在改善图像传感器基板的移动性的同时使噪声生成最小化。
另外，实施方式中的延伸绝缘部的宽度设置为大于延伸图案部的宽度，使得延伸图案部可以由延伸绝缘部稳定地支承，从而提高操作可靠性。
上述实施方式中描述的特性、结构和效果包括在至少一个实施方式中，但是不限于一个实施方式。此外，在每个实施方式中说明的特性、结构、效果等可以由实施方式所属领域的普通技术人员针对其他实施方式进行组合或甚至修改。因此，应当理解，与这样的组合和这样的修改有关的内容包括在实施方式的范围内。
以上对实施方式进行了主要描述，但是它们仅是示例而不是限制实施方式。实施方式所属领域的技术人员可以理解，在不脱离实施方式的基本特征的情况下，可以做出以上未呈现的若干变型和应用。例如，在实施方式中特别表示的每个部件可以变化。另外，与这样的变化和这样的应用有关的差异应当被解释为包括在由所附权利要求限定的实施方式的范围内。

Claims (10)

1.一种图像传感器基板，包括：
绝缘层；以及
导电图案部，所述导电图案部布置在所述绝缘层上；
其中，所述绝缘层包括：
第一绝缘部；以及
第二绝缘部，所述第二绝缘部被布置成围绕所述第一绝缘部的外围并且与所述第一绝缘部间隔开，其中，第一开口区域介于所述第一绝缘部与所述第二绝缘部之间；并且
所述导电图案部包括：
第一导电图案部，所述第一导电图案部布置在所述第一绝缘部上；
第二导电图案部，所述第二导电图案部布置在所述第二绝缘部上；以及
延伸图案部，所述延伸图案部布置在所述第一开口区域上并且将所述第一导电图案部与所述第二导电图案部互相连接，
其中，所述延伸图案部包括弯曲部分，所述弯曲部分布置在所述第一开口区域的角部区域上。
2.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述第二导电图案部被布置成朝向所述第二绝缘部的中心周围的角部区域偏置。
3.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述第一导电图案部位于所述第一绝缘部的多个区域中的每一个区域上，并且
所述第二导电图案部位于所述第二绝缘部的面对所述多个区域的多个区域中的每一个区域上，并且
所述延伸图案部连接在布置于所述第一绝缘部的第一区域上的所述第一导电图案部与布置于所述第二绝缘部的第二区域上的所述第二导电图案部之间，并且
所述第一区域和所述第二区域彼此不面对。
4.根据权利要求3所述的图像传感器基板，其中，所述延伸图案部的长度大于布置在彼此面对的区域中的所述第一导电图案部与所述第二导电图案部之间的直线距离。
5.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述绝缘层包括延伸绝缘部，所述延伸绝缘部布置在所述第一开口区域上，并且所述延伸绝缘部在垂直方向上与所述延伸图案部交叠。
6.根据权利要求5所述的图像传感器基板，其中，所述延伸绝缘部的宽度大于所述延伸图案部的宽度。
7.根据权利要求5所述的图像传感器基板，还包括
接合片，所述接合片在所述绝缘层与导电图案部之间，
其中，所述接合片包括：
第一接合部，所述第一接合部在所述第一绝缘部与所述第一导电图案部之间；
第二接合部，所述第二接合部在所述第二绝缘部与所述第二导电图案部之间；以及
延伸接合部，所述延伸接合部在所述延伸绝缘部与所述延伸图案部之间。
8.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述延伸图案部包括金属层和所述金属层上的镀层，并且
所述镀层被布置成围绕布置在所述第一开口区域上的所述延伸图案部的侧表面和下表面。
9.根据权利要求1所述的图像传感器基板，包括
弹簧板，所述弹簧板布置在所述绝缘层的下方并且包括第二开口区域，所述第二开口区域与所述第一开口区域交叠，
其中，所述弹簧板包括：
第一板部；
第二板部，所述第二板部与所述第一板部间隔开，其中，所述第二开口区域介于所述第二板部与所述第一板部之间；以及
弹性构件，所述弹性构件布置在所述第二开口区域上并且连接所述第一板部与所述第二板部。
10.根据权利要求1所述的图像传感器基板，其中，所述第一开口区域包括第一开口部和第二开口部，所述第二开口部连接至所述第一开口部，其中，所述角部区域介于所述第一开口部与所述第二开口部之间，
所述延伸图案部包括：
第一部分，所述第一部分布置在所述第一开口部上并且连接至所述第一导电图案部；以及
第二部分，所述第二部分布置在所述第二开口部上并且连接至所述第二导电图案部，以及
所述弯曲部分连接所述角部区域上的所述第一部分与所述第二部分。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220109674A (ko) * 2021-01-29 2022-08-05 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
JP2022122057A (ja) * 2021-02-09 2022-08-22 日本電産サンキョー株式会社 光学ユニット
US11936968B2 (en) * 2021-04-21 2024-03-19 Lg Innotek Co., Ltd. Circuit board, an image sensor module, a lens driving device, and a camera module including the same
US20240098348A1 (en) * 2022-07-21 2024-03-21 Meta Platforms Technologies, Llc Camera module on flexible interconnect tape
TWI827505B (zh) * 2022-08-03 2023-12-21 大立光電股份有限公司 可移動式電子感光模組、相機模組及電子裝置
WO2024075398A1 (ja) * 2022-10-06 2024-04-11 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 カメラモジュール、および、撮像装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101133352A (zh) * 2005-05-24 2008-02-27 松下电器产业株式会社 摄像机模块
CN102971670A (zh) * 2011-07-01 2013-03-13 松下电器产业株式会社 摄像装置
CN103649827A (zh) * 2011-08-12 2014-03-19 夏普株式会社 照相机模块
US20150062706A1 (en) * 2013-08-27 2015-03-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Lens driving device and camera module including the same
CN104808416A (zh) * 2014-01-28 2015-07-29 Lg伊诺特有限公司 镜头移动单元和具有镜头移动单元的摄像头模块
CN108351573A (zh) * 2015-11-16 2018-07-31 三美电机株式会社 透镜驱动装置、摄像机模块及摄像机搭载装置
CN108602663A (zh) * 2015-11-05 2018-09-28 麦穆斯驱动有限公司 Mems致动器组结构
CN108780207A (zh) * 2016-03-11 2018-11-09 苹果公司 具有用于移动图像传感器的音圈电机的光学图像稳定

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5624529B2 (ja) * 2011-09-27 2014-11-12 株式会社東芝 手振れ補正装置及び撮像装置
US8817116B2 (en) * 2011-10-28 2014-08-26 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
JP6135109B2 (ja) * 2012-12-07 2017-05-31 ソニー株式会社 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法ならびに電子機器
US9621775B2 (en) * 2014-05-06 2017-04-11 Mems Drive, Inc. Electrical bar latching for low stiffness flexure MEMS actuator
WO2017126842A2 (ko) * 2016-01-19 2017-07-27 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기
CN109937381B (zh) * 2016-10-05 2021-10-29 Lg伊诺特有限公司 透镜驱动装置及包括透镜驱动装置的相机模块和光学装置
KR20230035711A (ko) 2016-12-16 2023-03-14 허친슨 테크놀로지 인코포레이티드 광학 이미지 안정화 서스펜션에서의 센서 이동 구조
US10863094B2 (en) 2017-07-17 2020-12-08 Apple Inc. Camera with image sensor shifting
KR102522700B1 (ko) * 2019-01-08 2023-04-18 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 카메라 장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101133352A (zh) * 2005-05-24 2008-02-27 松下电器产业株式会社 摄像机模块
CN102971670A (zh) * 2011-07-01 2013-03-13 松下电器产业株式会社 摄像装置
CN103649827A (zh) * 2011-08-12 2014-03-19 夏普株式会社 照相机模块
US20150062706A1 (en) * 2013-08-27 2015-03-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Lens driving device and camera module including the same
CN104808416A (zh) * 2014-01-28 2015-07-29 Lg伊诺特有限公司 镜头移动单元和具有镜头移动单元的摄像头模块
CN108602663A (zh) * 2015-11-05 2018-09-28 麦穆斯驱动有限公司 Mems致动器组结构
CN108351573A (zh) * 2015-11-16 2018-07-31 三美电机株式会社 透镜驱动装置、摄像机模块及摄像机搭载装置
CN108780207A (zh) * 2016-03-11 2018-11-09 苹果公司 具有用于移动图像传感器的音圈电机的光学图像稳定

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