TW202321804A - 圖像感測器基板 - Google Patents

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TW202321804A
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insulating
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disposed
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朴德勳
白智欽
孫榮晙
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韓商Ｌｇ伊諾特股份有限公司
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Abstract

根據一實施例之一圖像感測器基板包括：一絕緣層；及設置在該絕緣層上之一導體圖案部，其中該絕緣層包括：一第一絕緣部；及一第二絕緣部，其設置圍繞該第一絕緣部之一外周且借插入其間之一第一開放區與該第一絕緣部分隔開，而該導體圖案部包括：設置於該第一絕緣部上之一第一導體圖案部；設置於該第二絕緣部上之一第二導體圖案部；及一延伸圖案部，其設置於該第一開放區上且相通該第一及第二導體圖案部，其中該延伸圖案部包括設置於該第一開放區之一角落區上之一彎曲部分。

Description

圖像感測器基板
本申請案主張於2019年2月7日申請之韓國專利申請案第2019-0014398號之權益，該申請案之揭示內容在此以全文引用之方式併入本文中。
多個實施例關於一種圖像感測器基板，特別是關於一種可圍繞一鏡筒來相對移動之圖像感測器基板及包含其之一種攝影模組。
通常，攝影裝置係安裝於汽車，內視鏡及如閉路電視攝影機之電子設備上，加上如移動通訊終端及MP3播放機之可攜式裝置上。此一攝影裝置業已集焦於高像素而逐漸發展，且在尺寸及厚度上已然減小。不僅於此，現今之攝影裝置正在改變因而各種額外功能可以低生產成本實現之。
以上述及之攝影裝置包括用以容納鏡頭的鏡筒，與鏡筒耦接之鏡頭支架，設置在該鏡頭支架中之圖像感測器，及其上安裝圖像感測器之驅動基板。於此情況中，鏡頭傳輸目標物件之影像訊號至圖像感測器。然後，圖像感測器將影像訊號轉換成電訊號。
在此，攝影裝置中影像訊號之精確度由界定為鏡頭與該圖像感測器之間距的焦距長度來決定。
因此，攝影裝置藉由相對圖像感測器移動鏡筒來提供聚焦校正或震動補償。亦即，在攝影裝置中，容納鏡頭之鏡筒在X軸、Y軸及Z軸上相對圖像感測器而移動。此時，攝影裝置需要至少如彈簧之六個彈性構件以相對地移動鏡筒。此外，每一個彈性構件藉如黏合之一方法與鏡筒耦接。
然而，前述根據相關技藝之攝影裝置係由以下組成：設置於 鏡筒上方之上彈簧板，設置於鏡筒下方之下彈簧板以及像是因鏡筒之相對移動用來固定Z軸之彈性導線之一結構組成，而因此存有攝影裝置之模組構造複雜化的問題。
此外，根據相關技藝之攝影裝置需要用來移動鏡筒之複數個彈性構件，因而存有的問題是該些彈性構件之組裝程序次數增加。
在一實施例中，可以提供具有一新結構之一圖像感測器基板及包括其之一攝影模組。
此外，在一實施例中，可以提供其中一圖像感測器對於一鏡筒可相對地移動之一圖像感測器基板及包括其之一攝影模組。
另，在一實施例中，可以提供一圖像感測器基板，其能執行傾斜校正與X軸、Y軸及Z軸的移動及包括其之一攝影模組。
且，在一實施例中，可以提供一圖像感測器基板，其能簡化用來提供自動對焦及震動補償功能之一彈簧結構及包括其之一攝影模組。
藉所提出之多個實施例來解決之技術問題並不限於上提之技術問題，而未提及的技術問題對熟習本領域者可由下文描述所提出實施例清楚地理解。
根據一實施例之一圖像感測器基板包括：一絕緣層；及設置在該絕緣層上之一導體圖案部，其中該絕緣層包括：一第一絕緣部；及一第二絕緣部，其設置圍繞該第一絕緣部之一外周且借插入其間之一第一開放區與該第一絕緣部分隔開，而該導體圖案部包括：設置於該第一絕緣部上之一第一導體圖案部；設置於該第二絕緣部上之一第二導體圖案部；及一延伸圖案部，其設置於該第一開放區上且相通該第一及第二導體圖案部，其中該延伸圖案部包括設置於該第一開放區之一角落區上之一彎曲部分。
此外，該第一導體圖案部位於該第一絕緣部之複數個區域中之每一個區域上，該第二導體圖案部位於面向該等區域之該第二絕緣部之複數個區域中之每一個區域上，而該延伸圖案部將設置在該第一絕緣部之一第一區域上之該第一導體圖案部與設置於該第二絕緣部之一第二區域上 之該第二導體圖案部之間相接。，且該第一及第二區域不面向彼此。
此外，該延伸圖案部之一長度大於在一區域中設置面向彼此之該第一導體圖案部及該第二導體圖案部間之一直線距離。
另，該延伸圖案部之該長度具有在一區域中設置面向彼此之該第一導體圖案部及該第二導體圖案部間之一直線距離的1.5倍至20倍之一範圍。
且，該延伸圖案部包括選自金、銀、鈀、鈦、錫、銅及鋅中至少一個金屬材料。
此外，該絕緣層包括設置於該第一開放區上之一延伸絕緣部，且該延伸絕緣部在一垂直方向上與該延伸圖案部相重疊。
另，該延伸絕緣部之寬度大於該延伸圖案部之寬度。
此外，該絕緣層與該導體圖案部之間的一接合片，其包括：該第一絕緣部與該第一導體圖案部間之一第一接合部；該第二絕緣部與該第二導體圖案部間之一第二接合部；以及該延伸絕緣部與該延伸圖案部間之一延伸接合部。
另，該延伸圖案部經設置同時在該第一開放區上浮動。
再者，該延伸圖案部包括一金屬層及該金屬層上之一鍍層，且該鍍層經設置圍繞設置於該第一開放區上之該延伸圖案部的側表面及下表面。
此外，該圖像感測器基板包括一彈簧板，其設置於該絕緣層下方且包括與該第一開放區相重疊之一第二開放區，其中該彈簧板包括：一第一板部；一第二板部，其借插入其間之該第二開放區與該第一板部隔開；以及一彈性構件，其設置於該第二開放區上且連接該第一及第二板部。
此外，該第一開放區包括：一第一開放部；及一第二開放部，其借插入其間之角落區相連至該第一開放部，該延伸圖案部包括：一第一局部，設置於該第一開放部上且連接至該第一導體圖案部；及一第二局部，設置於該第二開放部上且連接至該第二導體圖案部，而該彎曲部在該角落區上將該第一及第二局部連接。
同時，一攝影模組包括：一外殼；一鏡筒，設置於該外殼中； 一鏡頭組，設置於該鏡筒中；一圖像感測器基板，設置於該外殼中；一圖像感測器，設置於該圖像感測器基板上；一第一驅動器，設置於該圖像感測器基板之一下表面處；及一第二驅動器，設置於外殼處，其中該圖像感測器基板包括一絕緣層及設置於該絕緣層上之一導體圖案部，其中該絕緣層包括：一第一絕緣部；及一第二絕緣部，其設置圍繞該第一絕緣部之一外周且借插入其間之一第一開放區與該第一絕緣部分隔開，而該導體圖案部包括：設置於該第一絕緣部上之一第一導體圖案部；設置於該第二絕緣部上之一第二導體圖案部；及一延伸圖案部，其設置於該第一開放區上且相通該第一及第二導體圖案部，其中該延伸圖案部包括設置於該第一開放區之一角落區上之一彎曲部分。
此外，該第一導體圖案部位於該第一絕緣部之複數個區域中之每一個區域上，該第二導體圖案部位於面向該等區域之該第二絕緣部之複數個區域中之每一個區域上，而該延伸圖案部將設置於該第一絕緣部之一第一區域上之該第一導體圖案部與設置於該第二絕緣部之一第二區域上之該第二導體圖案部之間相接，且該第一及第二區域不面向彼此。
同時，根據一實施例之一攝影裝置包括：：一外殼；一鏡筒，設置於該外殼中；一鏡頭組，設置於該鏡筒中；一圖像感測器基板，設置於該外殼中；一圖像感測器，設置於該圖像感測器基板上；及一軟式電路板，其包括一第一接頭部，設置於該外殼中且電連接至該圖像感測器基板，一第二接頭部，設置於該外殼之外且電連接至一外部裝置，及一連接部，將該第一及第二接頭部相接，其中該圖像感測器基板包括一絕緣層及設置於該絕緣層上之一導體圖案部，其中該絕緣層包括一第一絕緣部及一第二絕緣部，其設置圍繞該第一絕緣部之一外周且借插入其間之一第一開放區與該第一絕緣部分隔開，而該導體圖案部包括設置於該第一絕緣部上之一第一導體圖案部，設置於該第二絕緣部上之一第二導體圖案部以及一延伸圖案部，其設置於該第一開放區上且相通該第一及第二導體圖案部，其中該第一導體圖案部位於該第一絕緣部之複數個區域中之每一個區域上，該第二導體圖案部位於面向該等區域之該第二絕緣部之複數個區域中之每一個區域上，該延伸圖案部將設置於該第一絕緣部之一第一區域上之該第一 導體圖案部與設置於該第二絕緣部之一第二區域上之該第二導體圖案部之間相接，該第二區域不面向該第一區域，且該延伸圖案部包括設置於該第一開放區之一角落區上之一彎曲部分。
10:鏡筒
20:鏡頭組
31:第一彈性構件
32:第二彈性構件
41:第一外殼
42:外殼
50:紅外截止濾光片
60:感測器單元
71:驅動器
72:驅動器
73:驅動器
74:驅動器
80:電路板
100:鏡筒
112:電路圖案
200:鏡頭組
300:外殼
400:紅外截止濾光片
510:第一驅動器
520:第二驅動器
530:第三驅動器
600:圖像感測器基板
610:絕緣層
610A:絕緣層
611:第一絕緣部
611A:第一絕緣部
612A:第二絕緣部
613A:開放區
612:第二絕緣部
613:開放區
614:延伸絕緣部
620:第一接合片
630:第二接合片
631:第一接合部
632:第二接合部
633:開放區
634:延伸接合部
640:導體圖案部
640A:金屬層
640B:鍍層
641:第一導體圖案部
642:第一導體圖案部
643:第一導體圖案部
644:第一導體圖案部
645:第二導體圖案部
646:第二導體圖案部
647:第二導體圖案部
648:第二導體圖案部
645A:第二導體圖案部
646A:第二導體圖案部
647A:第二導體圖案部
648A:第二導體圖案部
649:延伸圖案部
649A:延伸圖案部
650:支撐層
660:彈簧板
661:第一板部
662:第二板部
663:開放區
664:彈性構件
665:彈性構件
666:彈性構件
667:彈性構件
668:狹縫
700:圖像感測器
710:電極
720:連接構件
800:軟式電路板
801:第一接頭部
802:連接部
803:第二接頭部
804:第一襯墊
805:第二襯墊
806:第三襯墊
807:第四襯墊
810:連接器
900:封裝基板
910:絕緣層
920:電路圖案
930:通孔
940:圖像感測器
950:連接構件
960:保護構件
970:黏接構件
A:區
B:區
C:區
圖1為示出根據一比較例之攝影模組的視圖。
圖2為繪示根據一第一實施例之攝影裝置的視圖。
圖3為示出圖2中繪示之絕緣層的視圖。
圖4為示出根據其一實施例之導體圖案部的視圖。
圖5為示出根據一實施例之軟式電路板與圖像感測器基板間之連接結構的視圖。
圖6為特別說明根據一實施例之導體圖案部之分層結構的視圖。
圖7為圖4之導體圖案部之一變型例。
圖8為繪示根據一第二實施例之攝影裝置的視圖。
圖9為從上方觀看圖8之絕緣層的平面視圖。
圖10為圖9之圖像感測器基板的的平面視圖。
圖11為繪示根據一第三實施例之攝影裝置的視圖。
圖12為示出圖11中繪示之第二接合片的視圖。
圖13為繪示根據一第四實施例之攝影裝置的視圖。
圖14為示出圖13中繪示之彈簧板的視圖。
圖15示出根據另一實施例之圖像感測器基板上之圖像感測器的附接結構。
下文將參考附圖詳細描述本發明之實施例。
然而，本發明之精神及範疇不限於所描述實施例之一部分，且可在本發明之精神及範疇內以各種其他形式來實施，實施例之元件中之一或多者可選擇性地經組合及替換。。
另外，除非另外明確規定且描述，否則用於本發明的實施例中之術語(包括技術及科學術語)可經視為與本發明所屬於的一般熟習此 項技術者通常理解的具有相同含義，且諸如常用詞典中所定義之術語的術語可被解釋為具有與其在相關領域之上下文中之含義一致的含義。另外，本發明之實施例中使用的術語用於描述該等實施例，且並不意欲限制本發明。
在本說明書中，單數形式亦可包括複數形式，除非片語中具體說明，且可包括所有組合中之至少一者，其在「A(及)、B及C中之至少一者(或多者)」中描述時可以A、B及C組合。此外，在描述本發明之實施例之元件時，可使用諸如第一、第二、A、B(A及(b)之術語。
此等術語僅用於區分元件與其他元件，且該等術語不限於本質、次序或元件之次序。另外，當一元件經描述為「連接」、「耦接」或「連接」至另一元件時，其不僅可包括當該元件直接「連接」至、「耦接」至或「連接」至其他元件時，且亦包括當該元件藉由另一元件在該元件與其他元件之間「連接」、「耦接」或「連接」時。
此外，當經描述為形成或安置「在每一元件上(上方)」或「在每一元件下(下方)」時，「在……上(上方)」或「在……下(下方)」不僅可包括當兩個元件彼此直接連接時，且亦包括當一或多個其他元件形成或安置於兩個元件之間時。此外，當經表達為「在……上(上方)」或「在……下(下方)」時，其可不僅包括基於一個元件之上部方向且亦包括下部方向。
在下文，將參考圖式細述本發明之多個實施例。
圖1為示出根據一比較例之攝影模組的視圖。
具有光學影像穩定(OIS)及自動對焦(AF)功能之一攝影模組需要至少兩個彈簧板。
根據該比較例之攝影模組可具有兩個彈簧板。根據該比較例之攝影模組針對此彈簧板需要如至少六個彈簧之一彈性構件。
根據該比較例之攝影模組可具有兩個彈簧板。根據該比較例之攝影模組針對此彈簧板需要如至少六個彈簧之一彈性構件。
在此情況中，鏡筒10連接至第一外殼41。亦即，鏡筒10透過第一彈性構件31連接至第一外殼41。亦即，鏡筒10連接至第一外殼 41以藉第一彈性構件31而可移動。在此情況中，第一彈性構件31包括複數個彈簧(未示)。例如，第一彈性構件31在鏡筒10之複數個位置處於鏡筒10與第一外殼41間相接。
第二彈性構件32連接至第一外殼41及容納第一外殼41之第二外殼42。第二彈性構件32將第一外殼41固定於第二外殼42以成可移動。第二彈性構件32包括複數個彈簧。詳細地，第二彈性構件32包括一平板形狀彈簧。
在此情況中，第一彈性構件31在一垂直方向上(一Z軸方向)相對感測器單元60來移動鏡筒10，同時支撐鏡筒10。在此方面，第一彈性構件31包括至少四個彈簧。
此外，第二彈性構件32在一水平方向上(一X軸方向及一Y軸方向)相對感測器單元60來移動鏡筒10，同時支撐鏡筒10。在此方面，第二彈性構件32包括至少兩個彈簧。
如上所述，根據該比較例之攝影模組中，光學影像穩定(OIS)及自動對焦(AF)功能於鏡筒10在X軸，Y軸及Z軸方向上移動時執行。在此方面，根據該比較例之攝影模組便需要至少六個類似彈簧的彈性構件。此外，根據該比較例之攝影模組如上所述需要兩個彈簧板用以支撐該彈性構件。另，根據該比較例之攝影模組需要一如彈性線材之附加構件，用以固定鏡筒10之Z軸。因此，根據該比較例之攝影模組具有一複雜的彈簧結構用作在X軸，Y軸及Z軸方向上移動鏡筒10。
此外，根據該比較例之攝影模組中，為使彈性構件與鏡筒10耦合，需要手工操作將各個彈性構件接合之程序。因此，根據該比較例之攝影模組具有複雜製程且需要很長的製作時間。
此外，根據該比較例之攝影模組提供鏡筒10之倾斜功能，但其具有的結構中影像之倾斜校正實屬困難。也就是說，即使鏡筒10相對感測器單元60轉動，入射於感測器單元60上之影像沒有改變，因此很難執行影像之倾斜校正，甚而本身的倾斜功能為不必要。
根據一實施例之圖像感測器基板、攝影模組及包括其之攝影裝置將於下文描述。
圖2為繪示根據一第一實施例之攝影裝置的視圖。
參看圖2，根據此實施例之攝影裝置包括鏡筒100，鏡頭組200，外殼300，紅外截止濾光片400，驅動器510、520、530，圖像感測器基板600，圖像感測器700及軟式電路板800。
鏡筒100容納鏡頭組200。
鏡筒100可包括一容置槽用以容納鏡頭組200。該容置槽可具有一形狀對應鏡頭組200。
鏡筒100可具有一方管形狀或一圓筒形狀。亦即，鏡筒100之外周部可具有一方管形狀或一圓筒形狀，但本實施例不受其限。
鏡筒100連接至外殼300。鏡筒100容置於外殼300中。鏡筒100可藉一單獨耦合件(未示)而耦接至外殼300。
鏡筒100可於其之一上方部包括一開放區。優選地，鏡筒100可包括一入光槽，其對一物體側開放。該入光槽可曝露鏡頭組200。此外，一影像可透過該入光槽入射於鏡頭組200上。
鏡頭組200設置於鏡筒100中。鏡頭組200容置於鏡筒100所提供之容置槽中。鏡頭組200可插入並固定於鏡筒100之容置槽。鏡頭組200可具有一環狀外形。例如，當由頂側觀視，鏡頭組200可具有一環形，但本實施例不受其限。亦即，當由頂側觀視之，鏡頭組200可具有一矩形。
鏡頭組200包括複數個鏡頭。例如，鏡頭組200可包括第一至第四鏡頭。此第一至第四鏡頭可依序堆疊。此外，鏡頭間可插置一間隔物(未示)。此間隔物可在該等鏡頭間留出一定距。在上文，鏡頭組200已描述成包括四個鏡頭，但本實施例不受其限。例如，鏡頭組200可包括一至三個鏡頭，或可包括五個或更多個鏡頭。
外殼300容納鏡筒100。外殼300透過一單獨固定構件(未示)固定鏡筒100之位置。亦即，根據該比較例，該鏡筒相對該外殼經耦接而可移動。不同於該比較例，在一實施例中，外殼300可透過此固定構件牢靠受固以使鏡筒100於外殼300中不移動。按此，鏡筒100之位置於外殼300中都是固定的。因此，在此實施例中，由於鏡筒100永遠於相同位 置受固，可望解決鏡筒之翹曲等造成光軸之變形的問題，從而改善可靠性。
外殼300可由塑膠或金屬製成。外殼300可具有一方管形狀。
紅外截止濾光片400可設置於鏡筒100之一下端處。紅外截止濾光片400可牢固地設置於一單獨基板上(未示)，並因此可耦接至鏡筒100。紅外截止濾光片400可阻擋具有一過長波長的光溢入圖像感測器700。
紅外截止濾光片400可替換地藉由沈積氧化鈦及氧化矽在一光學玻璃上形成。在此情況中，構成紅外截止濾光片400之氧化鈦及氧化矽的厚度可適度地調整以阻擋紅外光。
驅動器510、520、530相對於受固之鏡筒100移動圖像感測器基板600。驅動器510、520、530相對於受固之外殼300移動圖像感測器基板600。驅動器510、520、530相對於受固之鏡頭組200移動圖像感測器基板600。
在此方面，驅動器510、520、530相對於磁力移動圖像感測器基板600。驅動器510、520、530可包括第一驅動器510，第二驅動器520及第三驅動器530。
第一驅動器510附接至圖像感測器基板600。優選地，第一驅動器510可附接至圖像感測器基板600之一下表面。更佳地，第一驅動器510可附接至構成圖像感測器基板600之絕緣層610之一下表面。第一驅動器510可包括一磁鐵。例如，第一驅動器510可包括一永久磁鐵。在此情況中，構成第一驅動器510之該磁鐵可具有一平板形狀。因此，第一驅動器510可包括一上表面，一下表面及側表面。
第二驅動器520可設置於外殼300之一底表面上。優選地，第二驅動器520可設置於在一垂直方向上與圖像感測器基板600重疊之外殼300的底表面上。第二驅動器520可包括一線圈。第二驅動器520可接收一驅動訊號並根據該驅動訊號產生一磁場。
在此情況中，第一驅動器510及第二驅動器520可面向彼此。亦即，第一驅動器510及第二驅動器520可經設置在垂直方向上彼此重疊。第一驅動器510及第二驅動器520可經設置在水平方向上並排。亦即，第一驅動器510之下表面及第二驅動器520之上表面可經設置面向彼 此。第一驅動器510與第二驅動器520間之分隔距離可為50μm至約1000μm，但本實施例不受其限。
磁力可於第一驅動器510與第二驅動器520間生成。因此，圖像感測器基板600可藉第一驅動器510與第二驅動器520間所產生之斥力或吸力在X軸及Y軸方向上移動。此外，圖像感測器基板600可根據施予第二驅動器520之一電流之一方向上的變化而傾斜(或轉動)。在此方面，第二驅動器520及第一驅動器510可各自包括複數個磁鐵及複數個線圈。
第三驅動器530可附接至圖像感測器基板600。優選地，第三驅動器530可附接至圖像感測器基板600之一側壁。詳細地，第三驅動器530可附接至圖像感測器基板600之支撐層650的一側表面。在此情況中，至少一部份之第三驅動器530可經設置與第一驅動器510在水平方向上重疊。第三驅動器530可經設置而垂直於第一驅動器510。亦即，第三驅動器530之一上表面可經設置以面向第一驅動器510之側表面。因此，圖像感測器基板600可藉第三驅動器530與第一驅動器510間之吸力及斥力在Z軸方向上移動。
圖像感測器基板600為其上安裝圖像感測器700之基板。詳細地，圖像感測器基板600可由驅動器510、520、530驅動而於X軸、Y軸、Z軸方向上移動。此外，圖像感測器基板600可由驅動器510、520、530驅動而傾斜圖像感測器700。
圖像感測器基板600可經設置按一預定距離與外殼300之底表面分隔開。此外，圖像感測器基板600可相對於外殼300將經安裝之圖像感測器700移動。
在此方面，圖像感測器基板600可包括絕緣層610，第一接合片620，導體圖案部640及支撐層650。
絕緣層610可支撐導體圖案部640，且可在X軸、Y軸及Z軸方向上移動設置於圖像感測器基板600上之圖像感測器700。在此方面，絕緣層610可包括具一預定彈力之一彈性區。
具體地，絕緣層610為用於形成導體圖案部640之一基底，且可包括所有由能夠於絕緣層之一表面處形成導體圖案部640之一絕緣材 料製成的印刷板，佈線板及絕緣基板。
該等絕緣層610可為剛性或撓性。例如，絕緣層610可包括玻璃或塑膠。具體地，絕緣層610可包括諸如鈉鈣玻璃、矽酸鋁玻璃等之化學鋼化/輕度鋼化玻璃，諸如PI、PET、PPG、PC等之鋼化或撓性塑料或是藍寶石。
另，絕緣層610可包括光學等向性薄膜。例如，絕緣層610可包括環烯烴共聚物、環烯烴聚合物、光學等向性PC、光學等向性PMMA等。
在此情況中，絕緣層610可局部性彎曲而具有一曲狀表面。亦即，絕緣層610可局部性具有一平面且可局部性彎曲而具有一曲狀表面。此外，絕緣層610可為具撓性之一撓性基板。另，絕緣層610可為一曲狀或彎狀基板。
導體圖案部640設置於絕緣層610上。導體圖案部640可包括在絕緣層610上按一預定距離相互隔開之多個引線圖案部。例如，導體圖案部640可包括連接至圖像感測器700之一第一引線圖案部及連接至軟式電路板800之一第二引線圖案部。此外，導體圖案部640可包括將該第一及該第二引線圖案部相接之一延伸圖案部。該第一引線圖案部、該第二引線圖案部及該延伸圖案部將於下文中細述。
導體圖案部640為用於傳輸一電訊號之一導線，且可由具高導電性之一金屬材料形成。對此，導體圖案部640可由從Au、Ag、Pt、Ti、Sn、Cu及Zn中選出之至少一金屬材料形成。此外，電路圖案112可由包括從Au、Ag、Pt、Ti、Sn、Cu及Zn中選出之至少一金屬材料之漿料或銲膏形成，其等具有優異黏合強度。
優選地，導體圖案部640作用為傳輸一電訊號之一導線且可由具有一彈力之金屬性材料形成，藉由驅動器510、520、530之施力在X軸、Y軸、Z軸方向上移動。在此方面，導體圖案部640可由具100MPa或以上之拉伸力之金屬材料形成。例如，導體圖案部640可為包含銅之二元合金或三元合金。例如，導體圖案部640可為銅-鎳之二元合金。例如，導體圖案部640可為銅-錫之二元合金。例如，導體圖案部640可為銅- 鈹之二元合金。例如，導體圖案部640可為銅-鈷之二元合金。例如，導體圖案部640可為銅-鎳-錫之三元合金。例如，導體圖案部640可為銅-鈹-鈷之三元合金。此外，除了金屬材料，導體圖案部640可由具有能夠作用為如一彈簧之彈力並具有好的電特性之Fe、Ni、Zn及諸如其之一合金形成。另，導體圖案部640可借含有如Au、Ag、Pd及其類似之一金屬材料的鍍層來表面處理，從而改善導電性。
同時，導體圖案部640可由製造印刷電路板之通常製程形成，如加成法、消去法、改良型半加成法、半加成法等，本文中將不予細述。
支撐層650可為一支撐基板。
支撐層650可設置於絕緣層610下方以支撐絕緣層610、導體圖案部640及圖像感測器700。在此情況中，第一接合片620可設置於支撐層650與絕緣層610間。
第一接合片620可選擇性地設置於一區域中，此區域在支撐層650之一上表面上與絕緣層610之下表面在一垂直方向上重疊。
第三驅動器530可安裝於支撐層650上，藉此提供一電訊號予第三驅動器530。支撐層650可支撐絕緣層610。優選地，支撐層650可自外殼300之底表面之一浮動位置處支撐第一接合片620，絕緣層610，導體圖案部640及圖像感測器700。
圖像感測器700設置於圖像感測器基板600上。優選地，圖像感測器700設置於圖像感測器基板600之導體圖案部640上。圖像感測器700可安裝於構成圖像感測器基板600之導體圖案部640之第一引線圖案部。
圖像感測器700可由電荷耦合裝置或互補金屬氧化半導體感測器組成，且可為使用光電轉換元件及電荷耦合元件作為一電訊號輸出所拍攝物的裝置。圖像感測器700可電連接圖像感測器基板600上之導體圖案部640並接收由鏡頭組200提供之影像。此外，圖像感測器700可將所接收之影像轉換成電訊號並輸出該電訊號。在此情況中，經由圖像感測器700輸出之訊號可透過導體圖案部640傳輸至軟式電路板800。
軟式電路板800之一個端部可連接至圖像感測器基板600。軟式電路板800可接收由圖像感測器700輸出之電訊號。軟式電路板800之另一端部處可包括一連接器。此連接器可連接至一主基板(未示)。
亦即，軟式電路板800可於一外部裝置之主基板與攝影模組之間相接。詳細地，軟式電路板800可於攝影模組之圖像感測器基板600之導體圖案部640與可攜式終端之主基板之間相接。
在此方面，軟式電路板800之一個區域可設置於外殼300之中，且可因此連接至圖像感測器基板600之導體圖案部640。
根據一實施例之圖像感測器基板600將於下文細述。
圖3為繪示圖2所示之絕緣層的視圖。
參看圖3，絕緣層610可支撐構成圖像感測器基板600之導體圖案部640。
絕緣層610可包括第一絕緣部611及與第一絕緣部611隔開之第二絕緣部612。
絕緣層610可在第一絕緣部611與第二絕緣部612間包括開放區613。
第二絕緣部612在按一預定距離隔開第一絕緣部611之位置處圍繞第一絕緣部611之外周來設置。在此情況中，第二絕緣部612不直接接觸第一絕緣部611。因此，第一絕緣部611及第二絕緣部612可藉開放區613彼此分隔。
同時，絕緣層610之開放區613可在一垂直方向上重疊於構成導體圖案部640之一延伸圖案部(將于後描述)。
絕緣層610可具有20μm至100μm之厚度。例如，絕緣層610可具有25μm至50μm之厚度。例如，絕緣層610可具有30μm至40μm之厚度。當絕緣層610之厚度超出100μm，圖像感測器基板600之整體厚度可增加。當絕緣層610之厚度低於20μm，則可能難以設置圖像感測器700。當絕緣層610之厚度低於20μm，在安裝圖像感測器之過程中，可能無力抗熱/壓或其類似，且很難穩固地安裝圖像感測器700。
同時，儒管圖式中顯示絕緣層610之第一絕緣部611及第二 絕緣部612具有借插入其間的開放區613呈實體上完全地分隔之一結構，根據一實施例，一連接絕緣部(未示)可設置於開放區613中。該連接絕緣部為在形成開放區613時不移除全體開放區613而部分剩下的一局部並在第一絕緣部611及第二絕緣部612間相接。例如，該連接絕緣部可將第一絕緣部611及第二絕緣部612之角落區互接。例如，該連接絕緣部可將第一絕緣部611之一第一角落區及第二絕緣部612之一第二角落區(對應該第一角落區)互接。此外，該連接絕緣部可將第一絕緣部611餘下的其它多個角落區及對應其等角落區之第二絕緣部612餘下的其它多個角落區相連接。
當絕緣層610包括該連接絕緣部，第一絕緣部611，第二絕緣部612及該連接絕緣部可整體形成。經此，當圖像感測器受傾斜時可運用絕緣層610之彈力，且可預防第一絕緣部611，該連接絕緣部及第二絕緣部612相互分離。
絕緣層610可藉經由蝕刻或實體沖壓將一個絕緣件上對應開放區613之一區域移除而具有開放區613。
同時，至少一個狹縫(未示)可形成於絕緣層610之第一絕緣部611上。此狹縫可經形成維持絕緣層610之平坦度。亦即，導體圖案部640及圖像感測器700設置於絕緣層610上。此外，第一驅動器510設置於絕緣層610下方。在此情況中，第一驅動器510或圖像感測器700之平坦度直接地影響攝影模組之可靠性，且隨著平坦度變差，影像品質可劣化。因此，在該實施例中，藉由形成至少一個狹縫於絕緣層610上不但減少絕緣層610之重量亦也保持其平坦度，從而改善攝影模組之整體可靠性。
同時，第一接合片620設置於絕緣層610下方。在此情況中，第一接合片620可設置於絕緣層610之第二絕緣部612下方。第一接合片620可具有一平坦形狀對應絕緣層610之第二絕緣部612之平坦形狀。
換句話說，第一接合片620可選擇性地只於其中支撐層650設置於絕緣層610之下表面上之一區域中形成。同時，支撐層650及絕緣層610可兩者一體成形。因此，第一接合片620可選擇性地省略之。
亦即，支撐層650可藉將構成絕緣層610之絕緣構件之下表面及支撐層650的一部份移除以形成一凹槽而形成。
第一接合片620可曝露開放區613及絕緣層610之第一絕緣部611。
第一接合片620可由一雙面粘合薄膜形成。第一接合片620可由環氧樹脂，丙烯系黏著劑或熱固粘合薄膜組成。
第一接合片620可具有25μm之一厚度。
圖4為繪示根據其一實施例之導體圖案部的視圖。
參看圖4，導體圖案部640可以一特定圖形設置於絕緣層610上。導體圖案部640可包括設置於絕緣層610之第一絕緣部611上第一導體圖案部(641、642、643、644)，設置於絕緣層610之第二絕緣部612上第二導體圖案部(645、646、647、648)以及設置於絕緣層610之開放區613上之延伸圖案部649。
在此情況中，圖中絕緣層610之第一絕緣部611之一上方區指為'A'，絕緣層610之第二絕緣部611之一上方區指為'B'，而與絕緣層610之開放區613垂直重疊之一區指為'C'。
第一導體圖案部(641、642、643、644)可於絕緣層610之第一絕緣部611上設置。優選地，第一導體圖案部(641、642、643、644)可設置於第一絕緣部611之一邊區中。在此情況中，第一絕緣部611之上表面的一部份可用為其中安裝圖像感測器700之一安裝區，且因此第一導體圖案部(641、642、643、644)可經設置在第一絕緣部611之上表面之一外部區域中圍繞該安裝區之外周。
第一導體圖案部(641、642、643、644)可經設置分別環繞第一絕緣部611之上表面之四個側邊。因此，第一導體圖案部(641、642、643、644)可包括設置於第一絕緣部611之一第一側區中之一第一之一導體圖案部641，設置於面向該第一側區之一第二側區中之一第一之二導體圖案部642，設置於該第一與第二側區間之一第三側區中之一第一之三導體圖案部643及設置於面向該第三側區之一第四側區中之一第一之四導體圖案部644。
此外，第二導體圖案部(645、646、647、648)可經設置分別環繞第二絕緣部612之上表面之四個側邊。在此情況中，第二導體圖案 部(645、646、647、648)可設置在面向第一導體圖案部(641、642、643、644)之第二絕緣部612上。第二導體圖案部(645、646、647、648)之數量可相同於第一導體圖案部(641、642、643、644)之數量。按此，第一導體圖案部(641、642、643、644)可與第二導體圖案部(645、646、647、648)一對一相接。
優選地，第二導體圖案部(645、646、647、648)可包括設置於面向第一(之第一)導體圖案部641之第二絕緣部612之一第一側區中之第二(之第一)導體圖案部645，設置於面向第一(之第二)導體圖案部642之第二絕緣部612之一第二側區中之第二(之第二)導體圖案部646，設置於面向第一(之第三)導體圖案部643之第二絕緣部612之一第三側區中之第二(之第三)導體圖案部647，及面向第一(之第四)導體圖案部644之第二絕緣部612之一第四側區中之第二(之第四)導體圖案部648。
此處，第一絕緣部611及第二絕緣部612之第一側區可為絕緣層610之上表面之一左區。第一絕緣部611及第二絕緣部612之第二側區可為絕緣層610之上表面之一右區。此外，第一絕緣部611及第二絕緣部612之第三側區可為絕緣層610之上表面之一上方區。另，第一絕緣部611及第二絕緣部612之第四側區可為絕緣層610之上表面之一下方區。
如上所述，第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648)可選擇性地於第一絕緣部611及第二絕緣部612上面向彼此之表面上加以設置。
此外，第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648)分別地設置在第一絕緣部611及第二絕緣部612之不同區中，從而增加了圖像感側基板600於其移動時之彈性支撐力。亦即，當導體圖案部640僅於一特定區域中密集設置時，圖像感側基板600於一特定方向上移動的可靠性可劣化。例如，當導體圖案部640只包括第一之一導體圖案部641及第一之二導體圖案部642時，在X軸方向上移動圖像感側基板600不存在問題，但在Y軸方向上移動的穩定性下降。另，在此種情況中，導體圖案部640可根據圖像感側基板600之周期性移動而短路。因此，在該實施例中，如上所述，導體圖案部640各於四個區中設 置，使得圖像感側基板600可於X軸，Y軸及Z軸上穩固地移動。亦即，該導體圖案部可於該絕緣層610上為上/下/左/右對稱設置。
同時，第一導體圖案部(641、642、643、644)可為連接至圖像感測器700之在內引線圖案部，而第二導體圖案部(645、646、647、648)可為連接至軟式電路板800之在外引線圖案部。
同時，導體圖案部640可包括延伸圖案部649，其浮動地設置於絕緣層610之開放區613上同時於第一導體圖案部(641、642、643、644)與第二導體圖案部(645、646、647、648)之間相接。此處，所言浮動可指延伸圖案部649在空氣中飄浮且於其一下部處並無一支撐部予以支撐延伸圖案部649之一狀態。
總括來說，第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648)可經設置而可在絕緣層610上面向彼此。延伸圖案部649可將第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648)互接。
在此情況中，延伸圖案部649之一端可連接至第一導體圖案部(641、642、643、644)，而其另一端可連接至第二導體圖案部(645、646、647、648)。優選地，延伸圖案部649可不連接面向彼此之第一導體圖案部及第二導體圖案部，但可連接非彼此相向之第一導體圖案部及第二導體圖案部。
例如，延伸圖案部649之一端可連接至第一之一導體圖案部641，其另一端可連接至第二之三導體圖案部647而非面向第一之一導體圖案部641之第二之一導體圖案部645。亦即，延伸圖案部649不將第一導體圖案部(641、642、643、644)其中之一與在平行方向上所設置第二導體圖案部(645、646、647、648)其中之一相互連接，但可將第一導體圖案部(641、642、643、644)其中之一與第二導體圖案部(645、646、647、648)其中之一在兩者橫跨彼此之方向上互接。
也就是說，當延伸圖案部649之一端連接至第一之一導體圖案部641，其另一端可連接至橫跨第一之一導體圖案部641之一方向上所設置之第二之三導體圖案部647或第二之四導體圖案部648。
因此，延伸圖案部649可按在開放區613上沿著一角落區轉動之形式設置。
此外，延伸圖案部649可設置於複數個側區上。
例如，當延伸圖案部649在彼此面向之該第一導體圖案部與該第二導體圖案部間相接時，延伸圖案部649可只設置在彼此面向之一個側區中。
替代地，在該實施例中，由於延伸圖案部649將非彼此相向之該第一導體圖案部與該第二導體圖案部相接，延伸圖案部649可分別地設置於其中安置與其一個端部相接之該第一導體圖案部的一側區上，及於其中安置與其另一個端部相接之該第二導體圖案部的一側區上。亦即，延伸圖案部649具有複數個彎曲結構，且可沿開放區613上之一個角落區設置。
絕緣層610之該開放區可包括第一至四開放部。該第一開放部可定位於第一絕緣部611之一第一外側與第二絕緣部612之一第一內側之間。該第二開放部可於第一絕緣部611之一第二外側與第二絕緣部612之一第二內側之間。該第三開放部可於第一絕緣部611之一第三外側與第二絕緣部612之一第三內側之間。該第四開放部可於第一絕緣部611之一第四外側與第二絕緣部612之一第四內側之間。該第一開放部及該第二開放部可面向彼此。此外，第三開放部可設置於該第一開放部之一端與該第二開放部之一端之間而將其兩者互接。另，第四開放部可設置於該第一開放部之另一端與該第二開放部之另一端之間而將其兩者互接。
此外，第一之一導體圖案部641及第二之一導體圖案部645可借其間之第一開放部設置為彼此相向。第一之二導體圖案部642及第二之二導體圖案部646可借其間之第二開放部設置為彼此相向。第一之三導體圖案部643及第二之三導體圖案部647可借其間之第三開放部設置為彼此相向。第一之四導體圖案部644及第二之四導體圖案部648可借其間之第四開放部設置為彼此相向。
此外，延伸圖案部649可不將設置於相同開放部上之第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648) 互接，但可將設置於不同開放部上之第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648)連接。
例如，延伸圖案部649可將設置於該第一開放部上之第一之一導體圖案部641及設置於該第三開放部上之第二之三導體圖案部647互接。延伸圖案部649可將設置於該第二開放部上之第一之二導體圖案部642及設置於該第四開放部上之第二之四導體圖案部648互接。延伸圖案部649可將設置於該第三開放部上之第一之三導體圖案部643及設置於該第二開放部上之第二之二導體圖案部646互接。延伸圖案部649可將設置於該第四開放部上之第一之四導體圖案部644及設置於該第一開放部上之第二之一導體圖案部645互接。據此，延伸圖案部649可設置於該等開放部間之一角落區上。亦即，延伸圖案部649可包括一彎曲部設置於該角落區上，該角落區在設有一起點之該開放部處與設有一終點之該開放部處之間相接。
總括來說，延伸圖案部649可具有在一第一方向上轉動之一形狀，且可包括複數個延伸圖案部用來將第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648)互接。此外，該等延伸圖案部之轉動方向可為相同。另，該等延伸圖案部之長度可為相同。據此，在該實施例中，除了該圖像感測器可穩固移動，亦可具有如上所述之一轉動形狀，從而實現穩定的傾斜功能。
同時，延伸圖案部649之長度大於彼此面向之該第一導體圖案部與該第二導體圖案部間之直線距離。
在此情況中，延伸圖案部649可藉蝕刻形成以便透過加成法、消去法、改良型半加成法、半加成法等而具有上述之形狀。優選地，第一導體圖案部(641、642、643、644)，第二導體圖案部(645、646、647、648)及延伸圖案部649可於同一時間形成。更佳地，延伸圖案部649可同第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648)整體地形成。
同時，導體圖案部640包括第一導體圖案部(641、642、643、644)，第二導體圖案部(645、646、647、648)及延伸圖案部649的厚度可為 10μm至50μm。例如，導體圖案部640的厚度可為30μm至40μm。當導體圖案部640的厚度少於10μm之情況中，導體圖案部640於圖像感測器基板600移動時，導體圖案部640可能破損。此外，當導體圖案部640的厚度大於50μm，延伸圖案部649之彈力可低化，故而阻礙圖像感測器基板600之活動性。因此，在本實施例中，導體圖案部640的厚度設定在35μm±5，以使圖像感測器基板600可穩定移動。
此外，延伸圖案部649之長度設定為面向彼此之該第一導體圖案部與該第二導體圖案部間之直線距離的至少1.5倍或以上。此外，延伸圖案部649之長度設定為面向彼此之該第一導體圖案部與該第二導體圖案部間之直線距離的20倍或以下。
在此情況中，面向彼此之第一導體圖案部(641、642、643、644)與第二導體圖案部(645、646、647、648)間之直線距離可為1.5mm。
在此情況中，當延伸圖案部649之長度小於該直線距離1.5倍，圖像感測器基板600之活動性可因在延伸圖案部649之彈力減弱而下降。此外，當延伸圖案部649之長度大於該直線距離的20倍，延伸圖案部649造成訊號傳輸距離增加，阻力隨之增大，並因此透過延伸圖案部649傳送之訊號中可包含雜音。因此，為了最低化雜音之生成，延伸圖案部649之長度設定為第一引線圖案部645與第二引線圖案部646間之直線距離的10倍或以下。
同時，以上所述之導體圖案部640為用於傳輸一電訊號之一導線，且可由具高導電性之一金屬材料形成。對此，導體圖案部640可由從Au、Ag、Pt、Ti、Sn、Cu及Zn中選出之至少一金屬材料形成。此外，電路圖案112可由包括從Au、Ag、Pt、Ti、Sn、Cu及Zn中選出之至少一金屬材料之漿料或銲膏形成，其等具有優異黏合強度。
優選地，導體圖案部640作用為傳輸一電訊號之一導線且可由具有一彈力之金屬性材料形成，藉由驅動器510、520、530之施力在X軸、Y軸、Z軸方向上移動。在此方面，導體圖案部640可由具100MPa或以上之拉伸力之金屬材料形成。例如，導體圖案部640可為包含銅之二元合金或三元合金。例如，導體圖案部640可為銅-鎳之二元合金。例如， 導體圖案部640可為銅-錫之二元合金。例如，導體圖案部640可為銅-鈹之二元合金。例如，導體圖案部640可為銅-鈷之二元合金。例如，導體圖案部640可為銅-鎳-錫之三元合金。例如，導體圖案部640可為銅-鈹-鈷之三元合金。此外，除了金屬材料，導體圖案部640可由具有能夠作用為如一彈簧之彈力並具有好的電特性之Fe、Ni、Zn及諸如其之一合金形成。另，導體圖案部640可借含有如Au、Ag、Pd及其類似之一金屬材料的鍍層來表面處理，從而改善導電性。
圖5為示出根據一實施例之軟式電路板與圖像感測器基板間之連接結構的視圖。
參看圖5，軟式電路板800電連接圖像感測器基板600及一外部主基板(未示)。
軟式電路板800之一個端部可連接至圖像感測器基板600。軟式電路板800可接收由圖像感測器700輸出之一電訊號。軟式電路板800之另一端部處可包括一連接器810。此連接器810可連接至一主基板(未示)。
也就是說，軟式電路板800可於一外部裝置之主基板與攝影模組之間相接。詳細地，軟式電路板800可於攝影模組之圖像感測器基板600之導體圖案部640與可攜式終端之主基板之間相接。
在此方面，軟式電路板800之一個區域可設置於外殼300之中，且可因此連接至圖像感測器基板600之導體圖案部640。
亦即，軟式電路板800可包括第一接頭部801，第二接頭部803及連接部802。
第一接頭部801可設置於外殼300中。第一接頭部801可包括複數個襯墊(804,805,806,807)連接至導體圖案部640。
第一接頭部801可電連接至第二導體圖案部(645,646,647,648)，即導體圖案部640之在外引線圖案部。亦即，第一接頭部801所具之該等襯墊(804,805,806,807)可電連接至第二導體圖案部(645,646,647,648)。
在此方面，第一接頭部801可包括第一襯墊804，連接至第二之一導體圖案部645。此外，第一接頭部801可包括第二襯墊805，連接 至第二之二導體圖案部646。另，第一接頭部801可包括第三襯墊806，連接至第二之三導體圖案部647。另外，第一接頭部801可包括第四襯墊807，連接至第二之四導體圖案部648。
在此情況中，第一接頭部801具有對應絕緣層610之第二絕緣部612之一形狀，且可設置圍繞導體圖案部640之第二導體圖案部(645、646、647、648)之一上方區，且該等襯墊(804、805、806、807)可設置在其一下表面處。
連接部802於第一接頭部801與第二接頭部803間相接。連接部802可部份地設置在外殼300中並可由其延伸而曝露於外殼300之外。
連接至終端之主基板之連接器810可設置在第二接頭部803中。
同時，圖像感測器700可於絕緣層610之第一絕緣部611上被附接。在此情況中，圖像感測器700可於第一絕緣部611上被附接以使電極710朝上。
此外，如一金屬導線之連接構件720可形成於圖像感測器700之電極710與第一導體圖案部(641、642、643、644)之間以於該圖像感測器之電極與該等導體圖案部(641、642、643、644)間電性相接。
圖6為特別說明根據一實施例之導體圖案部之分層結構的視圖。
參看圖6，導體圖案部640可設置於絕緣層610上。在此情況中，導體圖案部640可包括設置於絕緣層610之第一絕緣部611上之第一導體圖案部(641、642、643、644)，設置於第二絕緣部612上之第二導體圖案部(645、646、647、648)及設置於開放區613上之延伸圖案部649。
在此情況中，第一導體圖案部(641、642、643、644)，第二導體圖案部(645、646、647、648)及延伸圖案部649中的每一個圖案部都包括金屬層640A及鍍層640B。
金屬層640A可設置於絕緣層610上。即，金屬層640A係設置在絕緣層610上，且第一導體圖案部(641、642、643、644)，第二導體圖案部(645、646、647、648)及延伸圖案部649分別地形成。
鍍層640B可設置於金屬層640A上。優選地，鍍層640B可為設置在金屬層640A上之一表面處理層。
鍍層640B可包括Ni/Au合金、金(Au)、無電鍍鎳浸金(ENIG)、Ni/Pd合金及有機保焊劑(OSP)之中任一個。
在此情況中，構成第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648)之鍍層640B可相互對應。替代地，構成延伸圖案部649之鍍層640B可具有不同於構成第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648)之鍍層640B之一厚度。
也就是說，第一導體圖案部(641、642、643、644)及第二導體圖案部(645、646、647、648)之鍍層640B可選擇性地只於金屬層640A之上及側表面上形成。替代地，構成延伸圖案部649之金屬層640A如上所述以一浮動狀態設置於開放區上，因而延伸圖案部649之鍍層640B可圍繞金屬層640A之一前表面形成。亦即，延伸圖案部649之鍍層640B可經設置圍繞延伸圖案部649之金屬層640A之上、側及下表面。
因此，第一導體圖案部(641、642、643、644)之一下表面大致上可同絕緣層610之一上表面定位於相同平面上。替代地，延伸圖案部649之一下表面可低於絕緣層610之上表面來定位。
同時，鍍層640B之厚度可為0.3μm至1μm。例如，鍍層640B之厚度可為0.3μm至0.7μm。鍍層640B之厚度可為0.3μm至0.5μm。
圖7為圖4之導體圖案部之一變型例。
圖4中，構成導體圖案部640之延伸圖案部649係將分別設置在彼此不相向表面上的第一及第二導體圖案部相接，而非面向彼此的第一及第二導體圖案部。
替代地，根據圖7，導體圖案部640可將分別設置在面向彼此之表面上的第一及第二導體圖案部相接。
然而，在圖7中，第二導體圖案部(645A、646A、647A、648A)非面向第一導體圖案部(641、642、643、644)設置，且可在基於延伸圖案部649A之一彎折方向之一相應方向上偏斜設置。亦即，第二導體圖案部(645、 646、647、648)可偏向該第二絕緣部上之一角落區來設置。因此，延伸圖案部649可包括一彎曲部，其設置於開放區613上之角落區上以便與朝該角落區偏斜設置之第二導體圖案部(645、646、647、648)相連接。
也就是說，如圖7所示，延伸圖案部649A可經設置向右彎曲。因此，第二導體圖案部(645、646、647、648)可經設置在各別佈設區中從中央往右偏斜。亦即，第二導體圖案部(645、646、647、648)可在相應之佈設區中鄰接於一右角落區之一區域中偏斜設置。於此種情況中，延伸圖案部649A可配置如圖4中所示向右轉動，且可具有一風車形狀，完全地向右轉動。
如上所述，當延伸圖案部649A非設置在中央而是在相應之佈設區中朝一個角落區斜置，可改善該圖像感測器之活動性，同時最佳地保持了延伸圖案部649A之長度。
圖8為繪示根據一第二實施例之攝影裝置的視圖。
參看圖8，根據該實施例之攝影裝置包括鏡筒100，鏡頭組200，外殼300，紅外截止濾光片400，驅動器(510、520、530)，圖像感測器基板600，圖像感測器700及軟式電路板800。
在此情況中，與圖2中之攝影裝置相較，根據第二實施例之攝影裝置僅在圖像感測器基板600的結構有所差異，而其它的構造相同，因此，下文將僅對於第二實施例中之圖像感測器基板600加以說明。
圖像感測器基板600可包括絕緣層610A，第一接合片620，導體圖案部640及支撐層650。
在此情況中，於圖像感測器基板600中，除了絕緣層610A，其它配置實際上同於圖2至4中所繪示之結構。
因此，具有相異於圖2至4之結構的絕緣層610A將於下文描述。
絕緣層610A可在X、Y、Z軸方向上移動圖像感測器基板600上所安置的圖像感測器700，同時支撐導體圖案部640。在此方面，絕緣層610A可包括一彈性區，具有一預定彈力。優選地，絕緣層610A可包括複數個彈性區。例如，絕緣層610A可包括四個彈性區。
也就是說，絕緣層610A中至少一區域可具有一預定彈力，因此絕緣層610A可在X、Y、Z軸方向上移動以及同時彈性地支撐圖像感測器基板600。
在此情況中，絕緣層610A係為構成導體圖案部640之一基底，且可包括所有由能夠於絕緣層之一表面處形成導體圖案部640之一絕緣材料製成的印刷板，佈線板及絕緣基板。
在此情況中，絕緣層610A可包括第一絕緣部611A，構成導體圖案部640之第一導體圖案部(641、642、643、644)安置於其中，第二絕緣部612A，第二導體圖案部(645、646、647、648)安置於其中，及一延伸絕緣部，延伸圖案部649安置於其中。
圖9為從上方觀看圖8之絕緣層的平面視圖。
參看圖9，絕緣層610A可彈性地支撐構成圖像感測器基板600之導體圖案部640。
絕緣層610A可具有含預定彈力之一彈性區以將圖像感測器基板600上所安置的圖像感測器700在X、Y、Z軸方向上移動。
在此方面，該彈性區可包括延伸絕緣部614，其具有絕緣層610A之彈力。詳細地，第一絕緣部611A可設置於絕緣層610A之中央處。第二絕緣部612A可在按一預定距離與第一絕緣部611A隔開之一位置處圍繞第一絕緣部611A的外周來設置。
此外，絕緣層610A可包括第一絕緣部611A及第二絕緣部612A，而開放區613A可於第一絕緣部611A與第二部絕緣部612A間形成。優選地，第一絕緣部611A及第二絕緣部612A可借其間之開放區613A互相隔開。
此外，延伸絕緣部614之一個端部可連接至第一絕緣部611A，其另一個端部可連接至第二絕緣部612A。在此方面，延伸絕緣部614可依複數形式來組成。優選地，延伸絕緣部614可包括第一至四延伸絕緣部614。
第一絕緣部611A可包括複數個外部。優選地，第一絕緣部611A可包括一左外部、一右外部，一上外部及一下外部。
第二絕緣部612A可包括複數個內部。優選地，第二絕緣部612A可包括一左內部、一右內部，一上內部及一下內部。
在此情況中，第一絕緣部611A之左外部及第二絕緣部612A左內部可設置面向彼此。第一絕緣部611A之右外部及第二絕緣部612A右內部可設置面向彼此。第一絕緣部611A之上外部及第二絕緣部612A上內部可設置面向彼此。第一絕緣部611A之下外部及第二絕緣部612A下內部可設置面向彼此。
此處，延伸絕緣部614不連接面向彼此之該第一絕緣部之外側及該第二絕緣部之內側連接，但可將非彼此相向(或不面向、或錯位、或非對齊)之該第一絕緣部之外側及該第二絕緣部之內側連接。
例如，延伸絕緣部614之一個端部係連接至該第一絕緣部之左外部，其另一個端部不連接至面向該第一絕緣部之左外部之該第二絕緣部之左內部，但可連接至該第二絕緣部之上內部。亦即，延伸絕緣部614不將在彼此併行方向上設置的該第一絕緣部之外部及第二絕緣部之內部連接，但可連接在橫跨彼此方向上設置的該第一絕緣部之外部及第二絕緣部之內部。
也就是說，當延伸絕緣部614之一個端部連接至該第一絕緣部之左外部時，其另一個端部可連接至在橫跨該第一絕緣部之左外部之一方向上所設置之該第二絕緣部之上內部。
因此，延伸絕緣部614可按沿著絕緣層610A之開放區613A上之一角落區轉動的形式來設置。
此外，延伸絕緣部614可設置於複數個側區上。
例如，當延伸絕緣部614於面向彼此之該第一絕緣部之外部及第二絕緣部之內部之間相接，延伸絕緣部614可僅在彼此相向的一個側區中設置。
替代地，在該實施例中，由於延伸絕緣部614將彼此不相向之該第一絕緣部之外部及第二絕緣部之內部連接，延伸絕緣部614可分別地設置於連接至與延伸絕緣部614之一個端部相接之該第一絕緣部的一個側區上，及設置於連接至與延伸絕緣部614之另一個端部相接之該第二絕 緣部的一個側區上。亦即，延伸絕緣部614具有複數個彎曲結構，且可沿著開放區613A上之一個角落區設置。
總括來說，延伸絕緣部614可具有與構成導體圖案部640之延伸圖案部649相同的形狀。
換句話說，第一絕緣部611A，第二絕緣部612A及延伸絕緣部614中之每一個可在一單獨配置中形成。即，製備第一絕緣部611A及第二絕緣部612A，根據該實施例之絕緣層610A則可藉另外形成與第一絕緣部611A與第二絕緣部612A間之延伸絕緣部614相應之一配置來佈設。
絕緣層610A可具有20μm至100μm之一厚度。例如，絕緣層610A可具有25μm至50μm之一厚度。例如，絕緣層610A可具有30μm至40μm之一厚度。當絕緣層610A之厚度超過100μm，圖像感測器基板600之整體厚度增加。當絕緣層610A之厚度低於20μm，則可能難以設置圖像感測器700。當絕緣層610之厚度低於20μm，在安裝圖像感測器之過程中，可能無力抗熱/壓或其類似，且很難穩固地安裝圖像感測器700。
同時，延伸絕緣部614之長度設定為第一絕緣部611A與第二絕緣部612A間之直線距離之至少1.5倍或以上。此外，延伸絕緣部614之長度設定為第一絕緣部611A與第二絕緣部612A間之直線距離之20倍或以下。優選地，延伸絕緣部614之長度設定為第一絕緣部611A與第二絕緣部612A間之直線距離之4倍或以下。
於此，直線距離可指為第一絕緣部611A與第二絕緣部612A上互為面向之外表面及內表面間的一距離。優選地，該直線距離可為第一絕緣部611A之左外表面與第二絕緣部612A之左內表面間之一距離。此外，該直線距離可為第一絕緣部611A之右外表面與第二絕緣部612A之右內表面間之一距離。此外，該直線距離可為第一絕緣部611A之上外表面與第二絕緣部612A之上內表面間之一距離。此外，該直線距離可為第一絕緣部611A之下外表面與第二絕緣部612A之下內表面間之一距離。
同時，第一絕緣部611A與第二絕緣部612A之間的直線距離可為1.5mm。在此情況中，當延伸絕緣部614之長度小於第一絕緣部611A與第二絕緣部612A間之直線距離的1.5倍，圖像感測器基板600之活動性 可因為在延伸絕緣部614之彈力減弱而下降。此外，延伸絕緣部614之長度大於第一絕緣部611A與第二絕緣部612A間之直線距離的20倍，則絕緣層610A上安置的圖像感測器700可能難以穩定受固，且因此在活動精度可出現問題。緣此，在該實施例中，為改善活動性，延伸絕緣部614之長度設定為第一絕緣部611A與第二絕緣部612A間之直線距離的4倍或以下。
因此，延伸絕緣部614可經形成在開放區613A中具有包含了複數個彎折彈簧之一形狀。
同時，至少一個狹縫(未示)可形成於絕緣層610A之第一絕緣部611A上。此狹縫可經形成維持絕緣層610A之平坦度。亦即，導體圖案部640及圖像感測器700設置於絕緣層610A上。此外，第一驅動器510設置於絕緣層610A下方。在此情況中，該第一驅動器或圖像感測器700之平坦度直接地影響攝影模組之可靠性，且隨著平坦度變差，影像品質可變劣化。因此，在該實施例中，藉由形成至少一個狹縫於絕緣層610A上不但減少絕緣層610A之重量亦也保持其平坦度，從而改善攝影模組之整體可靠性。
圖10為圖9之圖像感測器基板的的平面視圖。
參看圖9，導體圖案部640設置於絕緣層610A上。在此情況中，多個開放區分別形成在絕緣層610A中。
此外，具有彈力之一彈性構件可設置於絕緣層610A之開放區中。下文中，該彈性構件可指為絕緣層610A之一部份。亦即，該彈性構件可經形成而成為絕緣層610A之一部份。也就是說，具有彎折複數次之一彎曲形狀之延伸絕緣部614係設置在絕緣層610A之開放區中。延伸絕緣部614可具有一彈簧形狀。
同時，延伸絕緣部614之一線寬可大於延伸圖案部649之一線寬。因此，當該圖像感測器基板由上方觀之，定位於延伸圖案部649下方之延伸絕緣部614中至少一部份可被曝露。
在此情況中，圖像感測器基板600不僅可在X軸方向及Y軸方向上移動，更可在Z軸方向上移動。在此情況中，延伸絕緣部614之彈性模數與延伸圖案部649之彈性模數間存有差異。因此，當圖像感測器 基板600在Z軸方向上移動，延伸絕緣部614之活動距離可顯示出差異。此外，這造成了一種狀況是延伸圖案部649接觸其它金屬材料之一組件，從而導致電可靠性的問題(如短路)。因此，在該實施例中，如上所述，延伸絕緣部614之線寬可大於延伸圖案部649之線寬以解決電可靠性的問題。
圖11為繪示根據一第三實施例之攝影裝置的視圖。
參看圖11，根據該實施例之攝影裝置包括鏡筒100，鏡頭組200，外殼300，紅外截止濾光片400，驅動器(510、520、530)，圖像感測器基板600，圖像感測器700及軟式電路板800。
在此情況中，與圖2中之攝影裝置相較，根據第三實施例之攝影裝置僅在圖像感測器基板600的結構有所差異，而其它的構造相同，因此，下文將僅對於第二實施例中之圖像感測器基板600加以說明。
圖像感測器基板600可包括絕緣層610A，第一接合片620，第二接合片630，導體圖案部640及支撐層650。
在此情況中，於圖像感測器基板600中，除了第二接合片630之其它配置實際上同於圖9中所繪示之結構。
因此，具有相異於圖9之結構的第二接合片630將於下文描述。
圖像感測器基板600可進一步包括第二接合片630。即，第二接合片630可選擇性地設置於絕緣層610A與導體圖案部640之間。
也就是說，於圖像感測器700移動之際，絕緣層610A與導體圖案部640間可在接合性出現問題，因此導體圖案部640可自絕緣層610A脫離。緣此，可進而設置第二接合片630於絕緣層610A與導體圖案部640之間。
同時，第二接合片630可設置於圖2示出之絕緣層610上，及替代地可於圖9示出之絕緣層610A上設置。圖11示出設置於圖9之絕緣層610A上之第二接合片630的一形狀。然而，根據此實施例，第二接合片630亦可設置於圖2之絕緣層610上。在此情況中，第二接合片630可包括類似於絕緣層610之一開放區，且可包括在一第一絕緣部上之一第一接合部，及一第二絕緣部上之一第二接合部。
圖12為示出圖11中繪示之第二接合片的視圖。
參看圖12，第二接合片630設置在絕緣層610A上。在此情況中，第二接合片630具有一平面形狀，其對應絕緣層610A之一平面形狀。
也就是說，第二接合片630可包括設置於絕緣層610A之第一絕緣部611上之第一接合部631，設置於絕緣層610A之第二絕緣部612上之第二接合部632。此外，第二接合片630可包括第一接合部631與第二接合部632間之開放區633。
第二接合部632係設置在按一預定距離與第一接合部631隔開之一位置處圍繞第一接合部631的外周來設置。在此情況中，第二接合部632並不直接接觸第一接合部631。因此，第一接合部631及第二接合部632可由開放區633而相互間隔開。
此外，於第一接合部631與第二接合部632間相接之延伸接合部634係設置於開放區633上。延伸接合部634具有對應延伸絕緣部614之一形狀。延伸接合部634可設置於與延伸絕緣部614垂直重疊之一區域上。在此情況中，延伸接合部634可具有與延伸絕緣部614對應之一平面面積。優選地，延伸接合部634之平面面積可為延伸絕緣部614之平面面積的0.9至1.1倍。第二接合片630之延伸接合部634可透過相同於絕緣層610A之延伸絕緣部614之製程來形成。因此，延伸接合部634可具有與延伸絕緣部614相同之平面面積，同時具有相同形狀。
第二接合片630可由一雙面粘合薄膜形成。第二接合片630可由環氧樹脂，丙烯系黏著劑或熱固粘合薄膜組成。
第二接合片630可具有25μm之一厚度。
圖13為繪示根據一第四實施例之攝影裝置的視圖。
參看圖13，根據該實施例之攝影裝置包括鏡筒100，鏡頭組200，外殼300，紅外截止濾光片400，驅動器(510、520、530)，圖像感測器基板600，圖像感測器700及軟式電路板800。
在此情況中，與圖2中之攝影裝置相較，根據該實施例之攝影裝置僅在圖像感測器基板600的結構有所差異，而其它的構造相同，因此，下文將僅對於第四實施例中之圖像感測器基板600加以說明。
圖像感測器基板600可包括絕緣層610，第一接合片620，導體圖案部640及支撐層650。
在此情況中，圖像感測器基板600可進一步包括彈簧板660於絕緣層610與支撐層650之間。此處，由於彈簧板660之外的其餘配置已於前文所述實施例中說明，因此，對其之描述將予以省略。
彈簧板660可將圖像感測器基板600上所安置的圖像感測器700在X、Y、Z軸方向上移動，同時支撐絕緣層610及構成圖像感測器基板600之導體圖案部640。在此方面，彈簧板660可包括至少一個彈性構件。優選地，彈簧板660可包括複數個彈性構件。例如，彈簧板660可包括四個彈性構件。
彈簧板660可由如不銹鋼或不變鋼之一金屬材料形成，但實施例並不受其限。例如，除了該材料外，彈簧板660可由具有彈力之彈簧材料之其它金屬材料來形成。亦即，彈簧板660可具一預定彈力，因此彈簧板660可在X、Y、Z軸方向上移動圖像感測器基板600之同時彈性地支撐圖像感測器基板600。
絕緣層610設置在彈簧板660上。在此情況中，第一接合片620可設置於彈簧板660與絕緣層610之間。第一接合片620可於彈簧板660與絕緣層610間設置以提供一附著力。即，第一接合片620可將絕緣層610固定在彈簧板660上。在此方面，第一接合片620可由一雙面粘合薄膜形成。第一接合片620可由環氧樹脂或丙烯系黏著劑組成。
圖14為示出圖13中繪示之彈簧板的視圖。
參看圖14，彈簧板660彈性地支撐絕緣層610及構成圖像感測器基板600之導體圖案部640。
彈簧板660可將圖像感測器基板600上所安置的圖像感測器700在X、Y、Z軸方向上移動。
在此方面，彈簧板660可由一彈性材料形成。詳細地，彈簧板660可包括複數個具有彈力之彈性構件。例如，彈簧板660可包括四個彈性構件(664、665、666、667)。
彈簧板660可由如不銹鋼或不變鋼之一金屬材料形成，但實 施例並不受其限。例如，除了該材料外，彈簧板660可由具有彈力之彈簧材料之其它金屬材料來形成。亦即，彈簧板660可具一預定彈力，因此彈簧板660可在X、Y、Z軸方向上移動圖像感測器基板600之同時彈性地支撐圖像感測器基板600。
彈簧板660可包括第一板部661，第二板部662及彈性構件(664、665、666、667)。
具體地說，第一板部661可設置於彈簧板660之中央處。第二板部662可設置在按一預定距離與第一板部661分隔開之一位置處圍繞第一板部661之一外周。
也就是說，彈簧板660可包括第一板部661及第二板部662，且開放區663可形成於第一板部661與第二板部662之間。優選地，第一板部661及第二板部662可彼此分開。
彈性構件(664、665、666、667)之一個端部可連接至第一板部661，其等之另一個端部可連接至第二板部662。在此方面，彈性構件(664、665、666、667)可包括第一彈性構件664、第二彈性構件665、第三彈性構件666及第四彈性構件667。
第一彈性構件664可將第一板部661之一第一角落區及第二板部662之一第一角落區相連接。第一彈性構件664之一個端部可連接至第一板部661之該第一角落區，其另一個端部可連接至第二板部662之該第一角落區來彈性地連接第一板部661及第二板部662。該第一角落區可為定位於每一板之左上端處的一角隅部。
第二彈性構件665可將第一板部661之一第二角落區及第二板部662之一第二角落區相連接。第二彈性構件665之一個端部可連接至第一板部661之該第二角落區，其另一個端部可連接至第二板部662之該第二角落區來彈性地連接第一板部661及第二板部662。該第二角落區可為定位於每一板之右上端處的一角隅部。
第三彈性構件666可將第一板部661之一第三角落區及第二板部662之一第三角落區相連接。第三彈性構件666之一個端部可連接至第一板部661之該第三角落區，其另一個端部可連接至第二板部662之該 第三角落區來彈性地連接第一板部661及第二板部662。該第三角落區可為定位於每一板之左下端處的一角隅部。
第四彈性構件667可將第一板部661之一第四角落區及第二板部662之一第四角落區相連接。第四彈性構件667之一個端部可連接至第一板部661之該第四角落區，其另一個端部可連接至第二板部662之該第四角落區來彈性地連接第一板部661及第二板部662。該第四角落區可為定位於每一板之右下端處的一角隅部。
同時，圖中繪出之第一板部661，第二板部662及彈性構件(664、665、666、667)係單獨地佈設，但實施例不受其限。即，第一板部661，第二板部662及彈性構件(664、665、666、667)可彼此一體化形成。
此種彈簧板660可具有10μm至100μm之一厚度。例如，彈簧板660可具有20μm至70μm之一厚度。例如，彈簧板660可具有40μm至50μm之一厚度。當彈簧板660之厚度超出100μm，圖像感測器600之一厚度可增加。此外，當彈簧板660之厚度小於10μm，圖像感測器600移動期間所生之壓力可無法足夠地撐持。優選地，彈簧板660係設定為具有50μm±10μm之厚度以撐持600MPa或以上的壓力。
此外，彈性構件(664、665、666、667)具有等同或較大於一預定等級之一長度。當彈性構件(664、665、666、667)之長度過長，存有彈簧板660體積變大之問題，而當彈性構件(664、665、666、667)之長度過短，則可能無法穩定並彈性地支撐圖像感測器600。因此，彈性構件(664、665、666、667)具有50μm至100μm之一長度。此時，彈性構件(664、665、666、667)之長度大於開放區663的寬度。亦即，彈性構件(664、665、666、667)可經形成具有開放區中663之複數個彎折彈簧之一形狀。
此外，複數個狹縫668形成於第一板部661中。該等狹縫668可於第一板部661上按一預定距離互相分隔開。該等狹縫668可經形成用以減輕彈簧板660之一重量。此外，該等狹縫668可針對彈簧板660之平坦度加以形成。亦即，絕緣層610，導體圖案部640及圖像感測器700設置在第一板部661上。該第一驅動器設置於第一板部661之下。在此情況中，該第一驅動器或圖像感測器700之平坦度直接影響該攝影模組之可靠 性，且影像品質可隨平坦度變差而劣化。因此，在該實施例中，藉由在第一板部661中形成複數個狹縫668，不只彈簧板660之重量可減輕，也維持了平坦度，從而改善該攝影模組之整體可靠性。
圖15示出根據另一實施例之圖像感測器基板上之圖像感測器的附接結構。
參看圖15，圖像感測器可借一覆晶接著法附接在圖像感測器基板600上。
也就是說，前述實施例中之圖像感測器附接在絕緣層610上之後，第一導體圖案部(641、642、643、644)與圖像感測器700之電極710係透過一連接構件使用一引線接合法互相連接。
替代地，此圖像感測器可安裝於一封裝基板上並因此可於圖像感測器附接在絕緣層610上之後，藉由覆晶接著法安裝在圖像感測器基板600上。
在此方面，封裝基板900可包括絕緣層910，電路圖案920，通孔930，圖像感測器940，連接構件950，保護構件960及黏接構件970。
圖像感測器940可透過連接構件950電連接至設置於絕緣層910之上及下表面處之電路圖案920。此外，多個通孔930可分別電連接絕緣層910之上及下表面上所設置之電路圖案920。
保護構件960可經設置於絕緣層910之下表面處來曝露至少一部分的電路圖案920，同時保護絕緣層910之下表面。此外，黏接構件970可設置於透過保護構件960露出於外之電路圖案上。黏接構件970可為一焊接球。黏接構件970可包含焊料中異質組份的一材料。該焊料可由SnCu、SnPb及SnAgCu中至少一者組成。該異質組份的材料可包含Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ga、Cd及Fe中任一者。
同時，在製造如前述及之封裝基板900的狀態中，黏接構件970可可電連接至第一導體圖案部(641、642、643、644)。
同時，本實施例中用於移動該圖像感測器基板之驅動器510、520及530的特性如下列表1所示。
【表1】
Figure 112100632-A0101-12-0035-1
力(mN)指為驅動器510、520及530之力，而用於驅動該圖像感測器之力係設定為10mN或以下，且在此情況中，該圖像感測器基板可於X及Y軸上移動。即，該圖像感測器基板可使一小力來移動，因此，可改善針對該圖像感測器基板之移動的反應速度(或回應速度)。
位移(mm)指為當該圖像感測器基板按約100μm偏移時所設定的一數值。即，為了設定約100μm之位移，X軸上所需之力可為4.5mN，Y軸上所需之力可為8.5mN。同時，在本實施例中由延伸圖案部649組成之一彈簧結構之彈性常數(mN/mm)表示力/位移，X軸之彈性常數為約38.79mN/mm，而Y軸之彈性常數為約85.85mN/mm。
根據該實施例，為了實現攝影模組之光學影像穩定及自動對焦功能，不移動常規鏡筒，而是該圖像感測器在X軸，Y軸及Z軸方向上相對鏡筒移動。故，根據該實施例之攝影模組可移除為求實現光學影像穩定及自動對焦功能之複雜化彈簧構造，進而成一簡化結構。此外，相較現存構造更顯穩定的結構可藉相對鏡筒來移動根據該實施例之圖像感測器來形成。
此外，根據該實施例，用以將該圖像感測器及軟式電路板電連接的該延伸圖案部具有一彈簧結構並經設置在該絕緣層上浮動。在此情況中，該延伸圖案部當作用於傳輸該圖像感測器與軟式電路板間之訊號之一電路及用於在X軸，Y軸及Z軸方向上移動圖像感測器之一彈簧。因此，根據該實施例之該攝影模組可免除如移動圖像感測器所需之一彈簧板之結構，並因去除與彈簧板相關之程序，可簡易化製程。
此外，根據該實施例，在設置作用如彈簧之延伸圖案部中，第一引線圖案部與第二引線圖案部(設置於與第一引線圖案部中設置之一區域相向之一區域中)之間並不相接，而是將第一引線圖案部及設置在與第一引線圖案部中設置之一區域相交之一區域中之第二引線圖案部連接。因此，該實施例中之延伸圖案部具有經設置同時在圖像感測器之一傾斜方向上轉動的一形態。故於本實施例中，圖像感測器之傾斜運作可使用該延伸圖案部穩定地進行。
此外，在本實施例中，該延伸圖案部設置在該絕緣層上，且該絕緣層可包括一延伸絕緣部，其具有對應在與該延伸圖案部垂直重疊之一區域中之該延伸圖案部的一形狀。因此，該攝影模組可相對該鏡筒移動該圖像感測器，同時可更穩定並彈性地支撐著該圖像感測器。
此外，本實施例中該延伸圖案部之長度具有彼此相向之第一引線與第二引線圖案部兩者間之直線距離的至少1.5至20倍。因此，可望將噪音產生降至最小，同時改善該圖像感測器基板之活動性。
此外，本實施例中該延伸絕緣部之一寬度設定大於該延伸圖案部之一寬度，故延伸圖案部可受該延伸絕緣部穩定支撐，從而改善運作可靠性。
前述該些實施例中描述之特徵、結構、效益及其類似係包括於本發明至少一實施例中，但不受限於單一實施例。此外，每一個實施例中示出之特徵、結構、效益可由本發明的技術領域的普通技術人員加以結合或變更而成其它應用實例。因此，此類合併及變形可包括在本發明的範疇之內。
此外，多個實施例大致於上說明，但該些實施例僅做為實例且不限制本發明，對於本發明的技術領域的普通技術人員而言，可實施未於上述說明之各種變更或及其應用而不脫離本發明之基本特徵。例如，所述例示性實施例之要件可經飾變與實現。另，應可理解與此變更及其應用相關的差異均屬於參附的權利要求範圍。
100:鏡筒
200:鏡頭組
300:外殼
400:紅外截止濾光片
510:第一驅動器
520:第二驅動器
530:第三驅動器
600:圖像感測器基板
610:絕緣層
620:第一接合片
630:第二接合片
640:導體圖案部
700:圖像感測器
710:電極
720:連接構件
800:軟式電路板
801:第一接頭部
810:連接器

Claims (20)

  1. 一種圖像感測器基板，包含：
    一彈簧板；
    一絕緣層，設置於該彈簧板上；以及
    一導體圖案部，設置在該絕緣層上，
    其中該彈簧板包括：
    一第一板部；
    一第二板部，其與該第一板部隔開，其中一第一開放區位於該第一板部與該第二板部之間；及
    一彈性構件，設於該第一開放區內，並連接於該第一板部及該第二板部之間；
    其中該彈性構件包括一彎曲部分，其沿該第一開放區之不同水平方向延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之圖像感測器基板，其中該第一開放區包括：
    一第一開放部，沿一垂直方向與該彈性構件重疊；及
    一第二開放部，沿一垂直方向沒有與該彈性構件重疊；
    其中該第一板部之一外表面及該第二板部之一內表面藉由該第一開放部內之該彈性構件而連接；及
    其中該第一板部之一外表面及該第二板部之一內表面在該第二開放部內沒有彼此連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之圖像感測器基板，進一步包含：
    一圖像感測器，設置於該第一板部上；
    其中該垂直方向為該圖像感測器之一光軸方向。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之圖像感測器基板，其中該第一板部包括一通孔，其穿過該第一板部之一上表面及一下表面，且該下表面相對於該上表面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之圖像感測器基板，其中該通孔垂直重疊於該第一板部上之一圖像感測器的至少一部份。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之圖像感測器基板，其中該第一開放區包括複數個角落區，其鄰近於該第一板部之不同角落區，
    其中該彈性構件被分成複數個群組，
    其中該等彈性構件之該複數個群組包括多個彎曲部分，其設於該第一開放區之多個不同角落區。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之圖像感測器基板，其中該第一開放區包括第一至第四角落區，
    其中該彈性構件包括：
    該彈性構件之第一群組具有一彎曲部分，其設置於該第一角落區內；
    該彈性構件之第二群組具有一彎曲部分，其設置於該第二角落區內；
    該彈性構件之第三群組具有一彎曲部分，其設置於該第三角落區內；及
    該彈性構件之第四群組具有一彎曲部分，其設置於該第四角落區內。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之圖像感測器基板，其中該彈性構件連接於該第一板部之一外表面及該第二板部之一內表面之間，且該第一板部之該外表面及該第二板部之該內表面沒有面向彼此。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之圖像感測器基板，其中該導體圖案部包括：
    一第一導體圖案部，沿一垂直方向與該第一板部重疊；
    一第二導體圖案部，沿一垂直方向與該第二板部重疊；及
    一延伸圖案部，設置於該第一開放區上，沿一垂直方向與該彈性構件之至少一部份重疊，並連接於該第一及第二導體圖案部之間。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之圖像感測器基板，其中該延伸圖案部設置有複數個並在一水平方向上彼此間隔開，及
    其中該複數個延伸圖案部中的至少兩個或更多個延伸圖案部在一垂直方向上與單一個彈性構件重疊。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之圖像感測器基板，其中該複數個延伸圖案部中相鄰的兩個延伸圖案部的側邊沒有直接面向彼此。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之圖像感測器基板，其中該延伸圖案部被分 成複數個群組，
    該彈延伸圖案部之該複數個群組包括多個彎曲部分，其分別設於該第一開放區之多個不同角落區。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之圖像感測器基板，其中該延伸圖案部包括：
    該延伸圖案部之第一群組具有多個彎曲部分，其設置於該第一角落區內；
    該延伸圖案部之第二群組具有多個彎曲部分，其設置於該第二角落區內；
    該延伸圖案部之第三群組具有多個彎曲部分，其設置於該第三角落區內；及
    該延伸圖案部之第四群組具有多個彎曲部分，其設置於該第四角落區內。
  14. 如申請專利範圍第9項所述之圖像感測器基板，其中該第一板部之至少一部份沒有沿一垂直方向與該第一導體圖案部重疊，
    其中該第二板部之至少一部份沒有沿一垂直方向與該第二導體圖案部重疊，
    其中該彈性構件之至少一部份沒有沿一垂直方向與該延伸圖案部重疊。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之圖像感測器基板，其中第一群組至第四群組的每個延伸圖案部的數量彼此相同。
  16. 如申請專利範圍第9項所述之圖像感測器基板，其中該絕緣層包括：
    一第一絕緣部，沿一垂直方向與該第一板部重疊；及
    一第二絕緣部，沿一垂直方向與該第二板部重疊；
    一延伸絕緣部，設置在該第一開放區上，並具有至少一部分，其沿一垂直方向與該彈性構件重疊。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之圖像感測器基板，其中該延伸絕緣部之寬度大於該延伸圖案部之寬度；及
    該延伸絕緣部之至少一部份在一垂直方向上與該延伸圖案部沒有重疊。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之圖像感測器基板，其中該延伸絕緣部之 至少一部份在一垂直方向上與該彈性構件沒有重疊。
  19. 如申請專利範圍第1項所述之圖像感測器基板，其進一步包含：
    一驅動器，其在一垂直方向上與該第一板部重疊；及
    其中該驅動器包括一線圈及一磁鐵之至少一個。
  20. 如申請專利範圍第1項所述之圖像感測器基板，其中該第一板部、該第二板部及該彈性構件包括一金屬材料。
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