CN115201992A - 相机模块、光学装置和透镜驱动装置 - Google Patents

相机模块、光学装置和透镜驱动装置 Download PDF

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Abstract

本申请涉及相机模块、光学装置和透镜驱动装置。该相机模块包括：印刷电路板；第一图像传感器；第二图像传感器；第一透镜驱动装置；第二透镜驱动装置；第一透镜；第二透镜；以及传感器基部。印刷电路板包括布置在印刷电路板的上表面上的多个端子。第一透镜驱动装置包括两个端子部分，两个端子部分分别电连接至印刷电路板的多个端子中的两个端子。传感器基部包括凹入地形成在传感器基部的外侧向表面上的第一凹槽。传感器基部的第一凹槽布置在与第一透镜驱动装置的两个端子部分相对应的位置处。

Description

相机模块、光学装置和透镜驱动装置
本申请是申请日为2018年1月8日、申请号为201880006066.8、发明名称为“双透镜驱动装置、双相机模块和光学装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及双透镜驱动模块、双相机模块和光学装置。
背景技术
该部分提供了与本发明有关的背景信息，其不一定是现有技术。
伴随着各种移动终端的广泛使用的推广和无线互联网服务的商业化，消费者对与移动终端相关的需求也多样化以允许各种类型的外围设备被安装在移动终端上。
在外围设备的代表性项目中，提及了一种将对象拍摄在图片或视频中的相机模块。同时，近来，对相邻地布置有两个独立的相机模块的双相机模块开展了积极的研究。然而，当将两个独立相机模块相邻地布置时，双相机模块具有缺点，因为在两个独立相机模块上会产生相互磁干扰。
此外，不需要的光通常通过从相机模块的内部反射而入射在图像传感器上，从而不利地产生耀斑现象。
发明内容
技术主题
本发明的示例性实施方式提供了一种双透镜驱动装置，该双透镜驱动装置具有构造成防止用于双OIS目的的VCM(音圈马达)结构中的磁体之间的相互干扰的结构。
根据示例性实施方式的透镜驱动装置具有通过消除对激励件之间的磁干扰的担心来减少动力消耗并且简化调谐的目的，对激励件之间的磁干扰的担心通过形成一个一体的致动器并且通过将用于控制的驱动件IC的数目减少至一个驱动件IC来消除。
此外，本发明的示例性实施方式提供了一种包括双透镜驱动装置的双相机模块和一种光学装置。
此外，本发明的示例性实施方式提供了构造成防止耀斑现象的相机模块和双相机模块，并且还提供了一种包括所述相机模块和双相机模块的光学装置。
技术方案
根据示例性实施方式的双相机模块可以将每个透镜和用于沿X、Y和Z轴驱动透镜的多个磁体包裹至一个壳体，因此，可以对每个透镜独立地实施沿Z轴方向的AF(自动对焦)操作，并且可以对两个透镜同样地操作沿X轴或沿Y轴的OIS(光学图像稳定)操作。
根据示例性实施方式的双透镜驱动装置包括：壳体；第一线圈架，该第一线圈架布置成在壳体内沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置成在壳体内沿第一方向移动并且与第一线圈架间隔开；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；磁体，该磁体布置在壳体中并且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部布置在壳体下方；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈布置成面向磁体且位于壳体与基部之间；以及支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动，其中，壳体一体地形成。
根据示例性实施方式的双透镜驱动装置还可以包括：第一上弹性构件，该第一上弹性构件布置在第一线圈架的上侧处且被联接至第一线圈架和壳体；以及第二上弹性构件，该第二上弹性构件布置在第二线圈架的上侧处且被联接至第二线圈架和壳体，其中，支承构件可以连接至第一上弹性构件和基板且连接至第二上弹性构件和基板。
支承构件可以形成有各自相互间隔开的第一支承部分至第四支承部分。
第一支承部分至第四支承部分中的每一者可以由线材形成，并且第一支承部分至第四支承部分可以分别布置在壳体的四个拐角部分处。
磁体可以由多个拐角磁体形成，所述多个拐角磁体分别布置在壳体的拐角部分处。
所述多个拐角磁体可以包括各自相互间隔开的第一拐角磁体至第八拐角磁体。
磁体可以由多个扁平磁体形成，所述多个扁平磁体分别布置在壳体的侧向表面处。
根据示例性实施方式的双透镜驱动装置还可以包括盖构件，该盖构件包括上板和从上板以延伸的方式弯折的侧板，其中，侧板的下端部可以联接至基部，由盖构件和基部形成的内部空间可以布置有壳体，盖构件可以一体地形成，并且盖构件可以包括第一开口和第二开口，该第一开口位于上板上并且位于与第一线圈架的位置相对应的位置处，该第二开口位于上板上并且位于与第二线圈架的位置相对应的位置处。
根据示例性实施方式的双透镜驱动装置还可以包括：下弹性构件，该下弹性构件布置在第一线圈架的下侧处且被联接至第一线圈架和壳体；第二下弹性构件，该第二下弹性构件布置在第二线圈架的下侧处且被联接至第二线圈架和壳体。
第一上弹性构件可以包括联接至壳体的第一外部部分、联接至第一线圈架的第一内部部分、以及将第一外部部分和内部部分连接的第一连接部分，第一下弹性构件可以包括联接至壳体的第二外部部分、联接至第一线圈架的第二内部部分、以及将第二外部部分和第二内部部分连接的第二连接部分，其中，第一外部部分的第一联接孔可以通过与壳体的凸起部熔合而被联接至壳体的凸起部，并且第一内部部分、第二外部部分和第二内部部分可以通过粘合剂被联接至壳体和第一线圈架。
第一线圈架的上表面可以形成有第一接纳凹槽，该第一接纳凹槽与第一内部部分的第二联接孔相对应并且用以容纳粘合剂，并且第一线圈架的下表面可以形成有第二接纳凹槽，该第二接纳凹槽可以与第二内部部分的第三联接孔相对应并且用以容纳粘合剂，并且壳体的下表面可以形成有第三接纳凹槽，该第三接纳凹槽与第二外部部分的第四联接孔相对应并且用以容纳粘合剂。
基部可以包括：第一通孔，该第一通孔布置在与第一线圈架的位置相对应的位置处；第二通孔，该第二通孔布置在与第二线圈架的位置相对应的位置处；凹入部分，该凹入部分通过允许使基部的下表面的一部分凹入而形成；以及分隔部，该分隔部在第一通孔与第二通孔之间从基部的下表面以突出的方式形成至凹入部分的凹入表面并且从基部的一个侧向表面延伸至基部的另一侧向表面。
分隔部可以形成为各自间隔开的两件，并且在两个分隔部之间可以形成有空间。
基部可以一体地形成，并且基板可以一体地形成。
根据示例性实施方式的双透镜驱动装置还可以包括：壳体，该壳体包括第一孔和与第一孔间隔开的第二孔；第一线圈架，该第一线圈架布置在壳体的第一孔上以允许沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置在第二孔处以允许沿第一方向移动；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；磁体，该磁体布置在壳体上且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部布置在壳体下方；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈面向磁体且位于壳体与基部之间；以及支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动。
根据本发明的示例性实施方式的双相机模块可以包括：PCB(印刷电路板)；第一图像传感器，该第一图像传感器布置在PCB上；第二图像传感器，该第二图像传感器布置在PCB上且与第一图像传感器间隔开；壳体，该壳体布置在PCB的上侧处；第一线圈架，该第一线圈架布置在壳体的与第一图像传感器的位置相对应的内部位置处以允许沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置在壳体的与第二图像传感器的位置相对应的内部位置处以允许沿第一方向移动，并且该第二线圈架与第一线圈架间隔开；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；磁体，该磁体布置在壳体上且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部置于壳体与PCB之间；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈布置在壳体与基部之间且面向磁体；以及支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动，其中，壳体可以一体地形成。
根据本发明的示例性实施方式的光学装置可以包括：本体、布置在本体上用以拍摄对象的双相机模块和输出由双相机模块拍摄的图像的显示部分，其中，该双相机模块可以包括：PCB(印刷电路板)；第一图像传感器，该第一图像传感器布置在PCB上；第二图像传感器，该第二图像传感器布置在PCB上且与第一图像传感器间隔开；壳体，该壳体布置在PCB的上侧处；第一线圈架，该第一线圈架布置在壳体的与第一图像传感器的位置相对应的内部位置处以允许沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置在壳体的与第二图像传感器的位置相对应的内部位置处以允许沿第一方向移动，并且该第二线圈架与第一线圈架间隔开；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；磁体，该磁体布置在壳体上且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部置于壳体与PCB之间；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈布置在壳体与基部之间且面向磁体；以及支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动，其中，壳体可以一体地形成。
根据本发明的示例性实施方式的双相机模块可以包括无论图像传感器的数目是多少都使用单个致动器的结构。
根据本发明的示例性实施方式的双相机模块可以包括相对于多个图像传感器使用单个OIS承载件的结构。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置可以包括：壳体，该壳体包括第一孔和与第一孔间隔开的第二孔；第一线圈架，该第一线圈架布置在壳体的第一孔上以允许沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置在壳体的第二孔上以允许沿第一方向移动；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；驱动磁体，该驱动磁体布置在壳体上且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部布置在壳体下方；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈置于壳体与基部之间且面向磁体；以及支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动，其中，驱动磁体可以包括多个磁体，并且所述多个磁体中的至少一个磁体布置在形成于壳体的拐角部分之间的侧向表面处。
壳体可以包括：第一侧部，该第一侧部面向第一线圈架的侧向表面和第二线圈架的侧向表面；第二侧部，该第二侧部布置在第一侧部的相对侧处；第三侧部，该第三侧部布置在第一侧部与第二侧部之间且面向第一线圈架的侧向表面；以及第四侧部，该第四侧部布置在第一侧部与第二侧部之间且面向第二线圈架的侧向表面，其中，驱动磁体可以包括布置在第一侧部上的第一磁体、布置在第二侧部上的第二磁体、布置在第三侧部上的第三磁体、布置在第四侧部上的第四磁体以及布置在第一线圈架与第二线圈架之间的第五磁体。
透镜驱动装置还可以包括：第一上弹性构件，该第一上弹性构件布置在第一线圈架的上侧处且联接至第一线圈架和壳体；以及第二上弹性构件，该第二上弹性构件布置在第二线圈架的上侧处且联接至第二线圈架和壳体。
支承构件可以由各自彼此相互间隔开的第一线材至第四线材形成。
第一磁体的内表面的沿水平方向的长度可以长于第三磁体的内表面的沿水平方向的长度。
第一磁体的内表面的沿水平方向的长度可以是第三磁体的内表面的沿水平方向的长度的1.7～2.3倍。
第一磁体的内表面可以使得面向第一线圈的区域的极性与面向第二线圈的区域的极性不同，并且第二磁体的内表面可以使得面向第一线圈的区域的极性与面向第二线圈的区域的极性不同。
第一磁体的内表面的面向第一线圈的部分、第二磁体的内表面的一部分、第三磁体的内表面和第五磁体的侧向表面可以具有第一极性，并且第一磁体的内表面的另一部分、第二磁体的内表面的另一部分、第四磁体的内表面和第五磁体的另一侧向表面可以具有与第一极性不同的第二极性。
壳体可以一体地形成。
基部可以一体地形成，并且基部可以包括：第一通孔，该第一通孔形成在与第一线圈架的位置相对应的位置处；以及第二通孔，该第二通孔形成在与第二线圈架的位置相对应的位置处。
透镜驱动装置还可以包括：上板；以及盖构件，该盖构件包括通过从上板弯折而延伸的侧板，其中，侧板的下端部可以联接至基部，形成在盖构件与基部之间的内部空间可以布置有壳体，盖构件可以一体地形成，盖构件可以包括：第一开口，该第一开口在上板上形成在与第一线圈架的位置相对应的位置处；以及第二开口，该第二开口在上板上形成在与第二线圈架的位置相对应的位置处。
壳体可以包括容纳磁体的磁体接纳部分，并且磁体接纳部分可以向下侧敞开。
根据本发明的示例性实施方式的双透镜驱动装置可以包括：壳体，该壳体包括第一孔和与第一孔间隔开的第二孔；第一线圈架，该第一线圈架布置在壳体的第一孔处以允许沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置在壳体的第二孔处以允许沿第一方向移动；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；驱动磁体，该驱动磁体布置在壳体上且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部布置在壳体下方；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈布置成面向磁体且位于壳体与基部之间；以及支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动，其中，驱动磁体可以包括面向第一线圈和第二线圈的第一磁体、第二磁体、面向第一磁体的第三磁体以及面向第二线圈的第四磁体。
根据本发明的示例性实施方式的相机模块可以包括：PCB；第一图像传感器，该第一图像传感器布置在PCB上；第二图像传感器，该第二图像传感器布置在PCB上；壳体，该壳体包括第一孔和第二孔，该第一孔形成在与第一图像传感器的位置相对应的位置上，该第二孔形成在与第二图像传感器的位置相对应的位置处；第一线圈架，该第一线圈架布置在第一孔上以允许沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置在壳体的第二孔上以允许沿第一方向移动；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；驱动磁体，该驱动磁体布置在壳体上且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部布置在壳体下方；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈面向磁体且位于壳体与基部之间；以及支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动，其中，驱动磁体可以包括多个磁体，并且所述多个磁体中的至少一个磁体可以布置在形成于壳体的拐角部分之间的侧部处。
根据本发明的示例性实施方式的光学装置可以包括：本体；双相机模块，该双相机模块布置在本体上用以拍摄对象的图像；以及显示部分，该显示部分布置在本体上用以输出由双相机模块拍摄的图像，其中，该双相机模块可以包括：PCB；第一图像传感器，该第一图像传感器布置在PCB上；第二图像传感器，该第二图像传感器布置在PCB上；壳体，该壳体包括第一孔和第二孔，该第一孔形成在与第一图像传感器的位置相对应的位置上，该第二孔形成在与第二图像传感器的位置相对应的位置处；第一线圈架，该第一线圈架布置在第一孔上以允许沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置在壳体的第二孔上以允许沿第一方向移动；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；驱动磁体，该驱动磁体布置在壳体上且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部布置在壳体下方；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈面向磁体且位于壳体与基部之间；以及支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动，其中，驱动磁体可以包括多个磁体，并且所述多个磁体中的至少一个磁体可以布置在形成于壳体的拐角部分之间的侧部处。
根据本发明的示例性实施方式的相机模块可以包括：PCB；图像传感器，该图像传感器布置在PCB上；传感器基部，该传感器基部布置在PCB的上表面上；透镜驱动装置，该透镜驱动装置布置在传感器基部的上表面上；透镜，该透镜联接至透镜驱动装置；以及光遮蔽构件，该光遮蔽构件布置在透镜的下表面处。
透镜可以形成为多个透镜，相机模块还可以包括容纳所述多个透镜且联接至透镜驱动装置的镜筒，其中，镜筒可以包括：本体部分，该本体部分使多个透镜联接至内表面；支承部分，该支承部分联接至本体部分的内周向表面以从下侧对多个透镜中的最下面的透镜进行支承；以及光遮蔽构件，该光遮蔽构件可以布置在最下面的透镜的下表面处。
光遮蔽构件可以布置在最下面的透镜的周围部分处。
当从下方观察时，光遮蔽构件可以连接至支承部分。
光遮蔽构件可以与支承部分在垂直于光轴的方向上重叠。
光遮蔽构件可以采用关于光轴对称的环形形状。
光遮蔽构件可以通过由膜形成而附接至透镜的下表面。
光遮蔽构件可以通过允许将不可透过的材料覆于透镜的下表面上而形成。
透镜驱动装置可以包括：壳体；线圈架，该线圈架布置在壳体内部；线圈，该线圈布置在线圈架上；磁体，该磁体布置在壳体上且面向线圈；以及弹性构件，该弹性构件联接至线圈架和壳体。
透镜驱动装置可以包括：壳体；线圈架，该线圈架布置在壳体内部，以允许沿第一方向移动；第一线圈，该第一线圈布置在线圈架上；磁体，该磁体布置在壳体上且面向第一线圈；基部，该基部布置在壳体下方；基板，该基板包括具有第二线圈的电路构件，该第二线圈布置成面向磁体且位于壳体与基部之间；上弹性构件，该上弹性构件布置在线圈架的上侧处且联接至线圈架和壳体；以及支承构件，该支承构件联接至上弹性构件和基板。
透镜驱动装置还可以包括置于图像传感器与透镜之间的滤光器，光遮蔽构件可以另外布置在滤光器的上表面处。
根据本发明的示例性实施方式的双相机模块可以包括：PCB；图像传感器，该图像传感器布置在PCB上；传感器基部，该传感器基部布置在PCB的上表面处，并且包括第一通孔和第二通孔；第一透镜驱动装置和第二透镜驱动装置，所述第一透镜驱动装置和第二透镜驱动装置布置在传感器基部的上表面处；第一透镜，该第一透镜联接至第一透镜驱动装置，并且布置成与第一通孔相对应；第二透镜，该第二透镜联接至第二透镜驱动装置，并且布置成与第二通孔相对应；以及光遮蔽构件，该光遮蔽构件布置在第一透镜和第二透镜下方。
根据本发明的示例性实施方式的光学装置可以包括：本体；相机模块，该相机模块布置在本体上用以拍摄对象的图像；以及显示部分，该显示部分布置在本体上用以输出由相机模块拍摄的图像，其中，相机模块可以包括PCB；图像传感器，该图像传感器布置在PCB上；传感器基部，该传感器基部布置在PCB的上表面上；透镜驱动装置，该透镜驱动装置布置在传感器基部的上表面处；透镜，该透镜联接至透镜驱动装置；以及光遮蔽构件，该光遮蔽构件布置在透镜的下表面处。
根据示例性实施方式的双透镜驱动装置包括：壳体；第一线圈架，该第一线圈架布置成在壳体内沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置成在壳体内沿第一方向移动并且与第一线圈架间隔开；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；磁体，该磁体布置在壳体中且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部布置在壳体下方；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈布置成面向磁体且位于壳体与基部之间；支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动，其中，壳体一体地形成。
根据示例性实施方式的双透镜驱动装置还可以包括：第一上弹性构件，该第一上弹性构件布置在第一线圈架的上侧处且联接至第一线圈架和壳体；以及第二上弹性构件，该第二上弹性构件布置在第二线圈架的上侧处且联接至第二线圈架和壳体，其中，支承构件可以连接至第一上弹性构件和基板且连接至第二上弹性构件和基板。
支承构件可以形成有各自彼此间隔开的第一支承部分至第四支承部分。
第一支承部分至第四支承部分中的每一者可以由线材形成，并且第一支承部分至第四支承部分可以分别布置在壳体的四个拐角部分上。
磁体可以由布置在壳体的拐角上的多个拐角磁体形成。
所述多个拐角磁体可以包括各自彼此间隔开的第一拐角磁体至第八拐角磁体。
双透镜驱动装置还可以包括：上板；以及通过从上板弯折而延伸的盖构件，并且上板的下端部可以联接至基部，由盖构件和基部形成的内部空间可以布置有壳体，盖构件可以一体地形成，并且盖构件可以包括第一开口和第二开口，该第一开口在上板上形成在与第一线圈架的位置相对应的位置处，该第二开口在上板上形成在与第二线圈架的位置相对应的位置处。
双透镜驱动装置还可以包括：第一下弹性构件，该第一下弹性构件布置在第一线圈架的下侧处且联接至第一线圈架和壳体；以及第二下弹性构件，该第二下弹性构件布置在第二线圈架的下侧处且联接至第二线圈架和壳体。
第一上弹性构件可以包括联接至壳体的第一外部部分、联接至第一线圈架的第一内部部分、以及将第一外部部分和第一内部部分连接的第一连接部分，第一下弹性构件可以包括联接至壳体的第二外部部分、联接至第一线圈架的第二内部部分、以及将第二外部部分和第二内部部分连接的第二连接部分，其中，第一外部部分的第一联接孔可以通过熔合而被联接至壳体的凸起部，并且第一内部部分、第二外部部分和第二内部部分可以通过粘合剂而被联接至壳体和第一线圈架。
第一线圈架的上表面可以形成有第一接纳凹槽，该第一接纳凹槽与第一内部部分的第二联接孔相对应并且用以容纳粘合剂，并且第一线圈架的下表面可以形成有第二接纳凹槽，该第二接纳凹槽与第二内部部分的第三联接孔相对应并且用以容纳粘合剂，并且壳体的下表面可以形成有第三接纳凹槽，该第三接纳凹槽与第二外部部分的第四联接孔相对应并且用以容纳粘合剂。
基部可以包括：第一通孔，该第一通孔形成在与第一线圈架的位置相对应的位置处；第二通孔，该第二通孔形成在与第二线圈架的位置相对应的位置处；凹入部分，该凹入部分通过允许使基部的下表面的一部分凹入而形成；分隔部，该分隔部在第一通孔与第二通孔之间从凹入部分的凹入表面突出至基部的下表面，并且该分隔部从基部的一侧的侧向表面延伸至基部的一侧的另一表面。
两个分隔部可以间隔开以在两个分隔部之间形成空间。
基部可以一体地形成，并且基板可以一体地形成。
磁体可以包括多个磁体，并且所述多个磁体中的至少一个磁体可以布置在形成于壳体的拐角部分之间的侧部上。
壳体可以包括：第一侧部，该第一侧部面向第一线圈架的侧向表面和第二线圈架的侧向表面；第二侧部，该第二侧部布置成与第一侧部相对；第三侧部，该第三侧部布置在第一侧部与第二侧部之间且面向第一线圈架的侧向表面；以及第四侧部，该第四侧部布置在第一侧部与第二侧部之间且面向第二线圈架的侧向表面，并且驱动磁体可以包括布置在第一侧部上的第一磁体、布置在第二侧部上的第二磁体、布置在第三侧部上的第三磁体、布置在第四侧部上的第四磁体和布置在第一线圈架与第二线圈架之间的第五磁体。
第一磁体的内表面可以使得面向第一线圈的区域的极性与面向第二线圈的区域的极性不同，并且第二磁体的内表面可以使得面向第一线圈的区域的极性与面向第二线圈的区域的极性不同。
第一磁体的内表面的面向第一线圈的一部分、第二磁体的内表面的一部分、第三磁体的内表面和第五磁体的侧向表面均可以具有第一极性，并且第一磁体的内表面的面向第二线圈的另一部分、第二磁体的内表面的另一部分、第四磁体的内表面和第五磁体的另一侧向表面均可以具有与第一极性不同的第二极性。
壳体可以包括容纳磁体的磁体接纳部分，并且磁体接纳部分可以向下侧敞开。
根据本发明的示例性实施方式的双相机模块可以包括：PCB；第一图像传感器，该第一图像传感器布置在PCB上；第二图像传感器，该第二图像传感器布置在PCB上且与第一图像传感器间隔开；壳体，该壳体布置在PCB的上侧；第一线圈架，该第一线圈架布置在壳体的内部处，以允许从与第一图像传感器相对应的位置沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置在壳体的内部处，以允许从与第二图像传感器相对应的位置沿第一方向移动，并且该第二线圈架与第一线圈架间隔开；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；磁体，该磁体布置在壳体上且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部置于壳体与PCB之间；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈布置成面向磁体且位于壳体与基部之间；以及支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动，其中，壳体可以一体地形成，磁体可以包括多个磁体，并且所述多个磁体中的至少一个磁体可以布置在形成于壳体的拐角部分之间的侧部上。
根据本发明的示例性实施方式的光学装置可以包括本体、布置在本体上用以拍摄对象的双相机模块和输出由双相机模块拍摄的图像的显示部分，其中，双相机模块可以包括：PCB；第一图像传感器，该第一图像传感器布置在PCB上；第二图像传感器，该第二图像传感器布置在PCB上且与第一图像传感器间隔开；壳体，该壳体布置在PCB的上侧；第一线圈架，该第一线圈架布置在壳体的内部处，以允许从与第一图像传感器相对应的位置沿第一方向移动；第二线圈架，该第二线圈架布置在壳体的内部处，以允许从与第二图像传感器相对应的位置沿第一方向移动，并且该第二线圈架与第一线圈架间隔开；第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架上；第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架上；磁体，该磁体布置在壳体上且面向第一线圈和第二线圈；基部，该基部置于壳体与PCB之间；基板，该基板包括具有第三线圈的电路构件，该第三线圈布置成面向磁体且位于壳体与基部之间；以及支承构件，该支承构件将壳体支承成能够相对于基板移动，其中，壳体可以一体地形成，磁体可以包括多个磁体，并且所述多个磁体中的至少一个磁体可以布置在形成于壳体的拐角部分之间的侧部上。
有利效果
通过本示例性实施方式，可以在用于双OIS的VCM结构中克服磁体之间的相互干扰。
通过本示例性实施方式，可以消除对致动器之间的磁干扰的担心。
通过本示例性实施方式，可以减少由致动器使用造成的动力消耗。
通过本示例性实施方式，可以借助于使用单个致动器简化调谐和处理来预期确保便利性和降低的工艺缺陷率的效果。
附图说明
图1是根据本发明的第一示例性实施方式的双透镜驱动装置的立体图。
图2是根据本发明的第一示例性实施方式的双透镜驱动装置的分解立体图。
图3是根据本发明的第一示例性实施方式的盖构件的立体图。
图4是根据本发明的第一示例性实施方式的第一AF移动件和第二AF移动件的分解立体图。
图5是根据本发明的第一示例性实施方式的OIS移动件的分解立体图。
图6是根据本发明的第一示例性实施方式的固定件的分解立体图。
图7是根据本发明的第一示例性实施方式的第一弹性构件和第二弹性构件的分解立体图。
图8是根据本发明的第一示例性实施方式的支承构件和相关构型的分解立体图。
图9是根据本发明的第一示例性实施方式的壳体、第一线圈架、第二线圈架和基部的仰视立体图。
图10是根据本发明的第一示例性实施方式的位于壳体与磁体之间的联接结构的仰视立体图。
图11是示出了从图1中省略盖构件的状态的立体图。
图12是通过放大图11的一部分示出的立体图。
图13是沿着图1的线X-Y截取的横截面图。
图14是根据本发明的第一示例性实施方式的双相机模块的立体图。
图15是示出根据改型的双透镜驱动装置的概念图。
图16是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的立体图。
图17是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的分解立体图。
图18是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置和线圈的立体图。
图19是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的壳体和磁体的立体图。
图20是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的壳体的仰视立体图。
图21是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的壳体的一些元件的立体图。
图22是示出了从根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置中省略固定件的仰视图。
图23是沿着图16的线X-Y截取的横截面图。
图24是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的概念图。
图25是根据本发明的第二示例性实施方式的双相机模块的概念图。
图26是根据本发明的第三示例性实施方式的双相机模块的立体图。
图27是示出了从根据本发明的第三示例性实施方式的双相机模块中省略第一透镜驱动装置和第二透镜驱动装置的状态的立体图。
图28是根据本发明的第三示例性实施方式的透镜模块的横截面图。
图29是示出了根据本发明的第三示例性实施方式的透镜模块的仰视图。
图30是根据本发明的第三示例性实施方式的透镜模块的概念图。
图31是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的分解立体图。
图32是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的移动件的分解立体图。
图33是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的固定件的分解立体图。
图34是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的弹性构件的分解立体图。
图35是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的分解立体图。
图36是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的AF移动件的分解立体图。
图37是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的OIS移动件的分解立体图。
图38是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的固定件的分解立体图。
图39是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的AF支承构件的分解立体图。
图40是示出了从根据本发明的另一示例性实施方式的双相机模块中省略第一透镜驱动装置和第二透镜驱动装置的状态的立体图。
具体实施方式
将参照附图对本发明的一些示例性实施方式进行详细描述。在对用于每个元件的附图标记进行描述时，尽管在其他附图上以不同方式指示，但是如果可能，将为相同的元件指定相同的附图标记。
在对本发明的示例性实施方式中的元件进行描述时，可以使用术语第一、第二、A、B、(a)、(b)等。这些术语可以仅用于将一个元件与另一元件区分，但是性质、次序或顺序不受到这些术语的限制。当元件被称为“接近”、“联接至”或“连接至”另一元件，应当理解为元件可以直接接近、直接连接或直接联接至另一元件或者在元件之间可以存在中间元件。
在下文中使用的术语“光轴方向”可以被限定为联接至透镜驱动装置的透镜模块的光轴方向。同时，“光轴方向”可以与竖向方向、z轴方向和其他方向以可互换的方式使用。
在下文中使用的术语‘自动对焦功能’可以被定义为通过根据至对象的距离借助于将透镜模块沿光轴方向移动而对至图像传感器的距离进行调节来自动匹配对象的焦距以从图像传感器获得对象的清晰图像的功能。同时，“自动对焦”可以与“AF(自动对焦)”以互换的方式使用。
在下文中使用的术语‘手抖校正功能’可以被定义为将透镜模块沿垂直于光轴方向的方向移动或倾斜以抵消由图像传感器上的外力产生的振动(运动)的功能。同时，‘手抖校正’可以与‘OIS(光学图像稳定)’以可互换的方式使用。
在下文中，将对根据本发明的第一示例性实施方式的光学装置的构型进行描述。
光学装置可以是手提电话、移动电话、智能手机、便携式智能装置、数码相机、笔记本式计算机(膝上型计算机)、数字广播终端、PAD(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)以及导航装置中的任何一者。然而，本发明不限于此且可以包括能够拍摄图像或照片的任何装置。
光学装置可以包括主体(未示出)、双相机模块和显示部分(未示出)。然而，主体、双相机模块和显示部分中的任何一者或更多者可以被省去或改变。
主体可以形成光学装置的外部形状。例如，主体可以呈立方体形状。在另一示例中，主体可以是至少部分倒圆角的。主体可以容纳双相机模块。主体的一个表面可以布置有显示部分。主体的一个表面可以布置有显示部分和相机模块，并且主体的另一表面(与所述一个表面相对的表面)可以另外布置有双相机模块。
双相机模块可以布置在主体上。双相机模块可以布置在主体的一个表面上。双相机模块可以拍摄对象的图像。双相机模块可以被部分地容纳到主体中。相机模块可以形成为多个。多个相机模块中的至少一个相机模块可以是双相机模块。多个相机模块的一部分可以是单个相机模块(可以被称为相机模块)。多个相机模块可以分别被布置在主体的一个表面和另一表面上。
显示部分可以布置在主体上。显示部分可以布置在主体的一个表面上。也就是说，显示部分可以布置在与双相机模块所在的表面相同的表面上。替代性地，显示部分可以布置在主体的另一表面处。显示部分可以布置在布置成位于与布置有双相机模块的表面的相反的表面处的表面上。显示部分可以输出由双相机模块拍摄的图像。
在下文中，将参照附图对根据本发明的第一示例性实施方式的双相机模块的构型进行描述。
图14是根据本发明的第一示例性实施方式的双相机模块的立体图。
双相机模块还可以包括透镜模块(未示出)、红外滤光器(未示出)、PCB 10、图像传感器(未示出)、控制器(未示出)和双透镜驱动装置。然而，可以从双相机模块中省去或改变透镜模块、UV切割滤光器、PCB 10、图像传感器、控制器和双透镜驱动装置中的任何一者或更多者。
透镜模块可以包括至少一个透镜。透镜模块可以包括透镜和透镜镜筒。透镜模块可以包括一个或更多个透镜(未示出)和容纳所述透镜的透镜镜筒。然而，透镜模块的一个元件不限于透镜镜筒，并且能够对一个或更多个透镜进行支承的任何保持件结构都可以满足透镜模块的需要。透镜模块可以包括第一透镜模块和第二透镜模块。第一透镜模块可以联接至第一线圈架210a。第二透镜模块可以联接至第二线圈架210b。透镜模块可以与第一线圈架210a和第二线圈架210b一体地移动。透镜模块可以借助于粘合剂(未示出)联接至第一线圈架210a和第二线圈架210b。例如，透镜模块可以螺纹连接至第一线圈架210a和第二线圈架210b。同时，已经穿过透镜模块的光可以辐照在图像传感器上。此外，通过将黑色罩件应用于根据本发明的第一示例性实施方式的透镜可以有效地去除耀斑现象。
红外滤光器可以使红外区域的光不会入射到图像传感器上。红外滤光器可以置于透镜模块与图像传感器之间。例如，红外滤光器可以布置在与基部430分开布置的保持件构件20上。在另一示例中，红外滤光器可以安装在基部430的通孔431a、431b上。红外滤光器可以包括第一红外滤光器和第二红外滤光器。第一红外滤光器可以安装在基部430的第一通孔431a上。第二红外滤光器可以安装在基部430的第二通孔431b上。红外滤光器可以由膜材料或玻璃材料形成。红外滤光器可以通过允许将红外截止涂层材料覆于在诸如成像平面保护盖玻璃或盖玻璃之类的板状光学滤光器上而形成。例如，红外滤光器可以是吸收红外线的红外吸收滤光器。在另一示例中，红外滤光器可以是反射红外线的红外反射滤光器。
上述黑色罩件是为了防止混杂光通过耀斑现象入射在图像传感器上，并且上述黑色罩件可以围绕红外滤光器形成。然而，当在红外滤光器上形成有黑色罩件时，在形成双透镜时应用两个红外滤光器的过程中，可能会担心罩件的位置由于组装公差的累积而交替地布置。因此，在本示例性实施方式中，当形成双透镜时，可以在经过独立的对准过程的透镜模块上形成黑色罩件。
PCB 10可以布置在基部430的上表面处。PCB 10可以布置在基部430的下表面处。然而，在PCB 10与基部430之间可以置有独立的保持件构件20。PCB 10可以布置有图像传感器。PCB 10可以电连接至图像传感器。已经穿过双相机模块的透镜模块的光可以辐照在布置在PCB 10上的图像传感器上。PCB 10可以向第一线圈至第三线圈220a、220b、422供给电力(电流)。同时，PCB 10可以布置有用于对双透镜驱动装置进行控制的控制器。
图像传感器可以布置在PCB 10上。图像传感器可以电连接至PCB 10。例如，图像传感器可以借助于SMT(表面安装技术)方法联接至PCB 10。在另一示例中，图像传感器可以借助于倒装芯片技术联接至PCB 10。图像传感器可以包括第一图像传感器和第二图像传感器。第一图像传感器可以布置成借助于光轴与第一透镜模块匹配。第二图像传感器可以布置成借助于光轴与第二透镜模块匹配。换句话说，图像传感器的光轴和透镜模块的光轴可以对准，通过这样，图像传感器可以获得已经穿过透镜模块的光。图像传感器可以将辐照在有效图像区域上的光转换成电信号。图像传感器可以是CCD(电荷耦合装置)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID。然而，图像传感器160的类型不限于此且可以包括能够将入射光转换成电信号的任何结构。
控制器可以安装在PCB 10上。在另一示例中，控制器可以布置在除PCB 10之外的外部元件上。控制器可以对供给至第一线圈至第三线圈220a、220b、422的电流的方向、强度和幅值进行独立控制。控制器可以通过对供给至第一线圈至第三线圈220a、220b、422的电流进行控制来执行双相机模块的AF功能和OIS功能中的任何一者或更多者。也就是说，控制器可以使透镜模块沿光轴方向或沿垂直于光轴方向的方向移动或倾斜。此外，控制器可以执行AF功能的反馈控制和OIS功能的反馈控制中的任何一者或更多者。更特别地，控制器可以接收壳体310的由传感器800检测到的位置，以通过对施加至第三线圈422的电流进行控制来执行OIS反馈控制。因此，提到的借助于控制器的反馈控制可以实时产生，以允许执行更精确的AF功能和OIS功能。
在下文中，将参照附图对根据本发明的第一示例性实施方式的双透镜驱动装置的构型进行描述。
图1是根据本发明的第一示例性实施方式的双透镜驱动装置的立体图，图2是根据本发明的第一示例性实施方式的双透镜驱动装置的分解立体图，图3是根据本发明的第一示例性实施方式的盖构件的立体图，图4是根据本发明的第一示例性实施方式的第一AF移动件和第二AF移动件的分解立体图，图5是根据本发明的第一示例性实施方式的OIS移动件的分解立体图，图6是根据本发明的第一示例性实施方式的固定件的分解立体图，图7是根据本发明的第一示例性实施方式的第一弹性构件和第二弹性构件的分解立体图，图8是根据本发明的第一示例性实施方式的支承构件和相关构型的分解立体图，图9是根据本发明的第一示例性实施方式的壳体、第一线圈架、第二线圈架和基部的仰视立体图，图10是根据本发明的第一示例性实施方式的位于壳体与磁体之间的联接结构的仰视立体图，图11是示出了从图1中省略盖构件的状态的立体图，图12是通过放大图11的一部分来示出的立体图，图13是沿着图1的线X-Y截取的横截面图，图14是根据本发明的第一示例性实施方式的双相机模块的立体图，并且图15是示出了根据改型的双透镜驱动装置的概念图。
双透镜驱动装置可以包括盖构件100、第一AF移动件200a、第二AF移动件200b、OIS移动件300、固定件400、第一弹性构件500a、第二弹性构件500b、支承构件600、阻尼件700和传感器800。然而，可以从双透镜驱动装置中省去或改变盖构件100、第一AF移动件200a、第二AF移动件200b、OIS移动件300、固定件400、第一弹性构件500a、第二弹性构件500b、支承构件600、阻尼件700和传感器800中的任何一者或更多者。特别地，由于用于OIS反馈控制的元件而可以省去传感器800。
盖构件100可以形成双透镜驱动装置的外部形状。盖构件100可以采用底部敞开的立方体形状。然而，本发明不限于此。盖构件100可以由非磁性物质组成。如果盖构件100由磁性物质形成，则盖构件100的磁力可能影响磁体320。盖构件100可以由金属材料形成。更特别地，盖构件100可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件100可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于盖构件100的所述特性，盖构件100可以被称为“EMI屏蔽罐”。盖构件100可以使从透镜驱动装置外部产生的无线电波不会被引入到盖构件100中。此外，盖构件100可以使从盖构件100内部产生的无线电波不会被排出至盖构件100的外部。
盖构件100可以包括上板101和侧板102。盖构件100可以包括上板101和通过从上板101弯折而延伸的侧板102。盖构件100可以包括上板101和从上板101的外周缘向下延伸的侧板102。例如，盖构件100可以联接至基部430。盖构件100处的侧板102的一部分可以联接至基部430。盖构件100的侧板102的下端部可以连接至基部430的台阶部(阶梯部430)。侧板102的下端部可以联接至基部430。盖构件100的侧板102的内侧向表面可以与基部430的外侧向表面直接接触。盖构件100处的侧板102的内侧向表面可以通过粘合剂(未示出)联接至基部430。在另一示例中，盖构件100可以直接联接至PCB 10的上表面。由盖构件100和基部430形成的内部空间可以布置有第一AF移动件200a、第二AF移动件200b、OIS移动件300、固定件400、第一弹性构件500a、第二弹性构件500b和支承构件600中的任何一者或更多者。通过这种结构，盖构件100可以保护内部元件免受外部震动的影响，并且同时防止外部异物进入。盖构件100可以一体地形成。
盖构件100可以包括第一开口110a和第二开口110b。盖构件100可以包括位于上板101上并且形成在与第一线圈架210a的位置相对应的位置处的第一开口110a。盖构件100可以包括位于上板101上并且形成在与第二线圈架210b的位置相对应的位置处的第二开口110b。
开口110a、110b可以形成在盖构件100的上板101上。开口110a、110b可以使透镜模块暴露到上面。开口110a、110b可以采用与透镜模块的形状相对应的形状。开口110a、110b中的每一者的尺寸可以大于透镜模块的直径，以允许透镜模块被组装穿过开口110a、110b。已经被引入到开口110a、110b中且穿过开口110a、110b的光可以穿过透镜模块。此时，已经穿过透镜模块的光可以通过图像传感器被转换成电信号，并且可以像图像一样被获得。
第一AF移动件200a可以与第一透镜模块联接。第一AF移动件200a可以被容纳到第一透镜模块的内部。第一AF移动件200a的内周缘表面可以联接至第一透镜模块的外周缘表面。第一AF移动件200a可以通过与OIS移动件300和/或移动件400的相互作用而移动。此时，第一AF移动件200a可以与第一透镜模块一体地移动。第一AF移动件200a可以移动以用于AF对焦功能。
第一AF移动件200a可以包括第一线圈架210a和第二线圈架220a。然而，可以从第一AF移动件200a中省去或改变第一线圈架210a和第二线圈架220a中的任何一者或更多者。
第一线圈架210a可以布置在壳体310的内部处。第一线圈架210a可以在壳体310的内部处布置成沿第一方向移动。第一线圈架210a可以布置在壳体310的第一线圈架接纳部分311a处。第一线圈架210a可以关于壳体310沿光轴方向移动。第一线圈架210a可以在壳体310的第一线圈架接纳部分311a处布置成沿着光轴移动。第一线圈架210a可以与第一透镜模块联接。第一线圈架210a的内周缘表面可以联接至第一透镜模块的外周缘表面。第一线圈架210a可以与第一线圈220a联接。第一线圈架210a的外周缘表面可以由第一线圈220a联接。第一线圈架210a的上表面可以与第一上弹性构件510a联接。第一线圈架210a的下表面可以与第一下弹性构件520a联接。
第一线圈架210a可以包括第一通孔211a、第一驱动部件联接部分212a、第一接纳凹槽213a和第二接纳凹槽214a。然而，可以从第一线圈架210a中省去第一通孔211a、第一驱动部件联接部分212a、第一接纳凹槽213a和第二接纳凹槽214a中的任何一者或更多者。
第一通孔211a可以布置在第一线圈架210a的内部。第一通孔211a可以形成为在上侧和底侧处敞开。第一通孔211a可以由第一透镜模块联接。第一通孔211a的内周缘表面可以形成有与形成在第一透镜模块的外周缘表面上的螺纹相对应的螺纹。也就是说，第一通孔211a可以与第一透镜模块螺纹连接。在第一透镜模块与第一线圈架210a之间可以置有粘合剂。此时，粘合剂可以是通过UV、热和激光中的任何一者或更多者被硬化的环氧树脂。
第一驱动部件联接部分212a可以由第一线圈220a联接。第一驱动部件联接部分212a可以形成在第一线圈架210a的外周缘表面上。第一驱动部件联接部分212a可以由凹槽形成，该凹槽通过允许第一线圈架210a的外周缘表面的一部分向内凹入而形成。此时，第一驱动部件联接部分212a可以被第一线圈220a的至少一部分容纳。第一驱动部件联接部分212a可以与第一线圈架210a的外周缘表面一体地形成。例如，第一驱动部件联接部分212a可以沿着第一线圈架210a的外周缘表面连续地形成。此时，第一驱动部件联接部分212a可以卷绕有第一线圈220a。在另一示例中，第一驱动部件联接部分212a可以形成为多个，其各自相互间隔开。此时，第一线圈220a也可以形成为多个线圈，以分别联接至第一驱动部件联接部分212a。在又一示例中，第一驱动部件联接部分212a可以形成有敞开的上侧或敞开的底侧。此时，第一线圈220a可以在预卷绕状态下通过开口被插入到第一驱动部件联接部分212a中并与第一驱动部件联接部分212a联接。
第一线圈架210a的上表面可以形成有第一接纳凹槽213a，第一接纳凹槽213a与第一上弹性构件510a的内部部分512a的第二联接孔512aa相对应并且容纳粘合剂。第一接纳凹槽可以通过允许使第一线圈架213a的上表面的一部分凹入来形成。第一接纳凹槽213a可以容纳粘合剂。第一接纳凹槽213a可以与第一上弹性构件510a的内部部分512a的第二联接孔512aa相对应。第一接纳凹槽213a可以形成在与内部部分512a的第二联接孔512aa的位置相对应的位置处。第一接纳凹槽213a可以形成为具有与内部部分512a的第二联接孔512aa的形状相对应的形状。第一接纳凹槽213a可以联接至第一上弹性构件510a。第一接纳凹槽213a可以与第一上弹性构件510a的内部部分512a联接。
第一线圈架210a的下表面可以布置有第二接纳凹槽214a，第二接纳凹槽214a与第一下弹性构件520a的内部部分522a的第三联接孔相对应并且容纳粘合剂。第二接纳凹槽214a可以通过允许使第一线圈架210a的下表面的一部分凹入来形成。第二接纳凹槽214a可以容纳粘合剂。第二接纳凹槽214a可以与第一下弹性构件520a的内部部分522a的第三联接孔相对应。第二接纳凹槽214a可以形成在与内部部分522a的第三联接孔的位置相对应的位置处。第二接纳凹槽214a可以形成为具有与内部部分522a的第三联接孔的形状相对应的形状。第二接纳凹槽214a可以与第一下弹性构件520a联接。第二接纳凹槽214a可以联接至第一下弹性构件520a的内部部分522a。
第一线圈220a可以布置在第一线圈架210a上。第一线圈220a可以布置在第一线圈架210a的外周缘表面处。第一线圈220a可以直接卷绕在第一线圈架210a上。第一线圈220a可以面向磁体320。在这种情况下，当向第一线圈220a供给电流以形成绕第一线圈220a的磁场时，第一线圈220a可以响应于第一线圈220a与磁体320之间的电磁相互作用而相对于磁体320移动。第一线圈220a可以与磁体320以电磁的方式相互作用。第一线圈220a可以通过与磁体320的电磁相互作用而使第一线圈架210a相对于壳体310沿光轴移动。例如，第一线圈220a可以是一体形成的线圈。在另一示例中，第一线圈220a可以包括各自彼此间隔开的多个线圈。第一线圈220a可以包括各自间隔开的四(4)个线圈。此时，所述四个线圈可以布置在第一线圈架210a的外周缘表面处，以允许两个相邻的线圈相互形成90°。
第一线圈220a可以包括用于电力供给的一对导线线缆。此时，第一线圈220a的所述一对导线线缆可以电连接至第一上弹性构件510a的第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab。也就是说，第一线圈220a可以通过第一上弹性构件510a接收电力。更特别地，第一线圈220a可以依次通过PCB 10、基板410、支承构件600和第一上弹性构件510a接收电力。
第二AF移动件200b可以与第二透镜模块联接。第二AF移动件200b可以被容纳到第二透镜模块的内部。第二AF移动件200b的内周缘可以联接至第二透镜模块的外周缘表面。第二AF移动件200b可以通过与OIS移动件300和/或固定件400的相互作用而移动。此时，第二AF移动件200b可以与第二透镜模块一体地移动。第二AF移动件200b可以移动以用于自动对焦功能。第二AF移动件200b可以独立于第一AF移动件200a移动。第二AF移动件200b的移动方向和第一AF移动件200a的移动方向可以平行。
第二AF移动件200b可以包括第二线圈架210b和第二线圈220b。然而，可以从第二AF移动件200b中省去或改变第二线圈架210b和第二线圈220b中的任何一者或更多者。
第二线圈架210b可以布置在壳体310的内部处。第二线圈架210b可以在壳体310的内部处布置成沿第一方向移动。第二线圈架210b可以与第一线圈架210a间隔开。第二线圈架210b可以在壳体310的内部处布置成沿第一方向移动。第二线圈架210b可以布置在壳体310的第二线圈架接纳部分311b上。第二线圈架210b可以关于壳体310沿光轴方向移动。第二线圈架210b可以在壳体310的第二线圈架接纳部分311b处布置成沿光轴移动。第二线圈架210b可以与第二透镜模块联接。第二线圈架210b的内周缘表面可以由第二透镜模块的外周缘表面联接。第二线圈架210b可以由第二线圈220b联接。第二线圈架210b的外周缘表面可以由第二线圈220b联接。第二线圈架210b的上表面可以由第二上弹性构件510b联接。第二线圈架210b的下表面可以与第二下弹性构件520b联接。
第二线圈架210b可以包括第二通孔211b、第二驱动部件联接部分212b、上接纳凹槽214b和下接纳凹槽214b。然而，可以从第二线圈架210b中省去或改变第二通孔211b、第二驱动部件联接部分212b、上接纳凹槽214b和下接纳凹槽214b中的任何一者或更多者。
第二通孔211b可以布置在第二线圈架210b的内部处。第二通孔211b可以形成为在上侧和底侧处敞开。第二通孔211b可以由第二透镜模块联接。第二通孔211b的内周缘表面可以形成有与形成在第二透镜模块的外周缘表面上的螺纹相对应的螺纹。也就是说，第二通孔211b可以与第二透镜模块螺纹连接。在第二透镜模块与第二线圈架210b之间可以置有粘合剂。此时，粘合剂可以是通过UV、热和激光中的任何一者或更多者被硬化的环氧树脂。
第二驱动部件联接部分212b可以由第二线圈220b联接。第二驱动部件联接部分212b可以形成在第二线圈架210b的外周缘表面上。第二驱动部件联接部分212b可以由凹槽形成，该凹槽通过允许使第二线圈架210b的外周缘表面的一部分向内凹入而形成。此时，第二驱动部件联接部分212b可以被第二线圈220b的至少一部分容纳。第二驱动部件联接部分212b可以与第二线圈架210b的外周缘表面一体地形成。例如，第二驱动部件联接部分212b可以沿着第二线圈架210b的外周缘表面连续地形成。此时，第二驱动部件联接部分212b可以卷绕有第二线圈220b。在另一示例中，第二驱动部件联接部分212b可以形成为多个，其各自相互间隔开。此时，第二线圈220b也可以形成为多个线圈，以分别联接至第二驱动部件联接部分212b。在又一示例中，第二驱动部件联接部分212b可以形成有敞开的上侧或敞开的底侧。此时，第二线圈220b可以在预卷绕状态下通过开口被插入到第二驱动部件联接部分212b中并与第二驱动部件联接部分212b联接。
第二线圈架210b的上表面可以形成有上接纳凹槽214b，上接纳凹槽214b与第二上弹性构件510b的内部部分512b的第二联接孔相对应并且容纳粘合剂。上接纳凹槽214b可以通过允许使第二线圈架210b的上表面的一部分凹入而形成。上接纳凹槽214b可以容纳粘合剂。上接纳凹槽214b可以与第二上弹性构件510b的内部部分512b的第二联接孔相对应。上接纳凹槽214b可以形成在与内部部分512b的第二联接孔的位置相对应的位置处。上接纳凹槽214b可以形成为具有与内部部分512b的第二联接孔的形状相对应的形状。上接纳凹槽214b可以联接至第二上弹性构件510b。上接纳凹槽213b可以与第二上弹性构件510b的内部部分512b联接。
第二线圈架210b的下表面可以布置有下接纳凹槽214b，下接纳凹槽214b与第二下弹性构件520b的内部部分522b的第三联接孔相对应并且容纳粘合剂。下接纳凹槽214b可以通过允许使第二线圈架210b的下表面的一部分凹入而形成。下接纳凹槽214b可以容纳粘合剂。下接纳凹槽214b可以与第二下弹性构件520b的内部部分522b的第三联接孔相对应。下接纳凹槽214b可以形成在与内部部分522b的第三联接孔的位置相对应的位置处。下接纳凹槽214b可以形成为具有与内部部分522b的第三联接孔的形状相对应的形状。下接纳凹槽214b可以与第二下弹性构件520b联接。下接纳凹槽214b可以联接至第二下弹性构件520b的内部部分522b。
第二线圈220b可以布置在第二线圈架210b上。第二线圈220b可以布置在第二线圈架210b的外周缘表面处。第二线圈220b可以直接卷绕在第二线圈架210b上。第二线圈220b可以面向磁体320。在这种情况下，当向第二线圈220b供给电流以形成绕第二线圈220b的磁场时，第二线圈220b可以响应于第二线圈220b与磁体320之间的电磁相互作用而相对于磁体320移动。第二线圈220b可以与磁体320以电磁的方式相互作用。第二线圈220b可以通过与磁体320的电磁相互作用而使第二线圈架210b相对于壳体310沿光轴移动。例如，第二线圈220b可以是一体形成的线圈。在另一示例中，第二线圈220b可以包括各自彼此间隔开的多个线圈。第二线圈220b可以包括各自间隔开的四个(4)线圈。此时，所述四个线圈可以布置在第二线圈架210b的外周缘表面处，以允许两个相邻的线圈相互形成90°。
第二线圈220b可以包括用于电力供给的一对导线线缆。此时，第二线圈220b的所述一对导线线缆可以电连接至第二上弹性构件510b的第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb。也就是说，第二线圈220b可以通过第二上弹性构件510b接收电力。更特别地，第二线圈220b可以依次通过PCB 10、基板410、支承构件600和第一上弹性构件510b接收电力。
OIS移动件300可以在内部处容纳第一AF移动件200a和第二AF移动件200b的至少一部分。OIS移动件300可以使第一AF移动件200a和第二AF移动件200b移动，或者可以与第一AF移动件200a和第二AF移动件200b一起移动。OIS移动件300可以通过与固定件400的相互作用而移动。OIS移动件300可以移动以用于OIS功能。OIS移动件300可以与AF移动件200a、200b一体地移动以用于OIS功能。
OIS移动件300可以包括壳体310和磁体320。然而，可以从OIS移动件300中省去或改变壳体310和磁体320中的任何一者或更多者。
壳体310可以布置在线圈架210a、210b的外部。壳体310可以在其内部处容纳线圈架210a、210b的至少一部分。例如，壳体310可以采用立方体形状。壳体310可以包括四个侧表面以及布置在四个侧表面之间的四个拐角部分。壳体310可以布置有磁体320。壳体310的四个拐角部分中的每个拐角部分可以布置有磁体320。在一个改型中，壳体310的四个侧表面中的每个侧表面可以布置有磁体320。壳体310的外周缘表面的至少一部分可以采用与盖构件100的内周缘表面的形状相对应的形状。特别地，壳体310的外周缘表面可以采用与盖构件100的侧(侧向)板102的内周缘表面的形状相对应的形状。壳体310可以由绝缘材料形成。壳体310可以由与盖构件100的材料不同的材料形成。考虑到生产率，壳体310可以通过注射物体形成。壳体310的外侧向表面可以与盖构件100处的侧(侧向)板102的内侧向表面间隔开。壳体310可以在壳体310与盖构件100之间的离散空间中移动以用于OIS驱动。壳体310的上表面可以由上弹性构件510a、510b联接。壳体310的下表面可以由下弹性构件520a、520b联接。
本发明的第一示例性实施方式中的壳体310可以一体地形成。也就是说，在本发明的第一示例性实施方式中，用于AF驱动的两个驱动部件被独立控制，而用于OIS驱动的驱动部件被单个控制。换句话说，在本发明的第一示例性实施方式中，尽管在AF驱动期间第一透镜模块和第二透镜模块独立移动，但是在OIS驱动期间第一透镜模块和第二透镜模块一体地移动。通过本发明的第一示例性实施方式，在用于双OIS的VCM结构中可以排除磁体之间的相互干扰。
壳体310可以包括线圈架接纳部分311a、311b、连接部分311c、驱动部件联接部分312、凸起部313、第三接纳凹槽314、通孔315a、315b、315c、315d、接纳凹槽316、支承部分317、第五通孔318和凹入部分319。然而，可以从壳体310中省去或改变线圈架接纳部分311a、311b、连接部分311c、驱动部件联接部分312、凸起部313、第三接纳凹槽314、通孔315a、315b、315c、315d、接纳凹槽316、支承部分317、第五通孔318和凹入部分319中的任何一者或更多者。
壳体310可以包括布置有第一线圈架210a的第一线圈架接纳部分311a、布置有第二线圈架210b的第二线圈架接纳部分311b、以及将第一线圈架210a接纳部分和第二线圈架210b接纳部分连接的连接部分311c。
线圈架接纳部分311a、311b可以形成在壳体310上。线圈架接纳部分311a、311b可以形成在壳体310的内部。线圈架接纳部分311a、311b可以包括通孔，该通孔形成为竖向地穿过壳体310。线圈架接纳部分311a、311b可以包括第一线圈架接纳部分311a和第二线圈架接纳部分311b。第一线圈架接纳部分311a可以布置有第一线圈架210a。第二线圈架接纳部分311b可以布置有第二线圈架210b。线圈架接纳部分311a、311b可以以可移动的方式布置有210a、210b。线圈架接纳部分311a、311b的至少一部分可以采用与线圈架210a、210b的形状相对应的形状。壳体310的形成线圈架接纳部分311a、311b的通孔的内周缘表面可以与线圈架210a、210b的外周缘表面间隔开。然而，线圈架210a、210b的一部分可以形成有止挡部，该止挡部突出至外部，以与壳体310的上表面接触并且以机械的方式限制线圈架210a、210b的光轴方向运动。连接部分311c可以将第一线圈架接纳部分311a和第二线圈架接纳部分311b连接。连接部分311c可以置于第一线圈架210a与第二线圈架210b之间。
驱动部件联接部分312可以由磁体320联接。驱动部件联接部分312可以形成在壳体310上。驱动部件联接部分312可以形成在壳体310的内周缘表面上。在这种情况下，有利的是，布置在驱动部件联接部分312上的磁体320与布置在磁体320的内部的第一线圈220a和第二线圈220b以电磁的方式相互作用。驱动部件联接部分312可以采用底部敞开的形状。在这种情况下，布置在驱动部件联接部分312上的磁体320可以与布置在磁体320的下侧处的第三线圈422具有有利的电磁相互作用。驱动部件联接部分312可以形成为凹槽，该凹槽通过允许使壳体310的内周缘表面向外凹入而形成。此时，驱动部件联接部分312可以形成为多个。同时，驱动部件联接部分312中的每个驱动部件联接部分可以被磁体320容纳。例如，驱动部件联接部分312可以分成八(8)件。八个驱动部件联接部分312中的每个驱动部件联接部分可以布置有磁体320。驱动部件联接部分312可以形成在壳体310的拐角部分上。在改型中，驱动部件联接部分312可以形成在壳体310的侧向表面上。
壳体310可以包括与第二拐角磁体322的第一侧向表面322a联接的第一联接表面312a、与第二拐角磁体322的第二侧向表面322b联接的第二联接表面312b、以及与第二拐角磁体322的第三侧向表面322c联接的第三联接表面312c。第二联接表面312b可以形成在第一联接表面312a与第三联接表面312c之间。壳体310可以包括与第二拐角磁体322的上表面联接的第四联接表面312d。也就是说，壳体310可以与第二拐角磁体322的至少四(4)个表面联接。壳体310可以使用粘合剂与第二拐角磁体322的至少四个表面联接。
壳体310可以包括与第一拐角磁体321的第一侧向表面321a联接的第五联接表面312e、与第一拐角磁体321的第二侧向表面312b联接的第六联接表面312f、以及与第一拐角磁体312的第三侧向表面321c联接的第七联接表面312g。第六联接表面312f可以形成在第五联接表面312e与第七联接表面312g之间。壳体310可以与第一拐角磁体321的至少四(4)个表面联接。壳体310可以使用粘合剂与第一拐角磁体321的至少四个表面联接。
壳体310可以形成有穿过壳体310的侧向表面的一部分并且穿过第一联接表面312a的一部分的第一通孔315a。壳体310可以形成有穿过壳体310的侧向表面的一部分并且穿过第二联接表面312b的一部分的第二通孔315b。
壳体310可以形成有穿过壳体310的侧向表面的一部分并且穿过第三联接表面312c的一部分的第三通孔315c。可以使用第一通孔315a、第二通孔315b和第三通孔315c以在壳体310与第二拐角磁体322之间注入粘合剂。因此，第一通孔315a、第二通孔315b和第三通孔315c可以分别称为“粘合剂注入孔”。第二通孔315b可以穿过连接部分311c的侧向表面的一部分并且穿过第二联接表面312b的一部分。第三通孔315c可以穿过连接部分311c的下表面的一部分并且穿过第三通孔312c的一部分。
壳体310可以形成有穿过壳体310的拐角表面的一部分并且穿过第六联接表面312f的一部分的第四通孔315d。可以使用第四通孔315d以在壳体310与第一拐角磁体321之间注入粘合剂。因此，第四通孔315d也可以被称为“粘合剂注入孔”。
壳体310的第四联接表面312d可以布置有接纳凹槽316，接纳凹槽316通过允许使第四联接表面312d的一部分凹入而形成。接纳凹槽316可以容纳布置在壳体310与第二拐角磁体322之间的粘合剂的一部分。
凸起部313可以与上弹性构件510a、510b联接。凸起部313可以与上弹性构件510a、510b的外部部分511a、511b联接。凸起部313可以形成为从壳体310的上表面突出。例如，凸起部313可以通过被插入到上弹性构件510a、510b的外部部分511a、511b的第一联接孔511aa中而被联接。此时，凸起部313可以在被插入到外部部分511a、511b的第一联接孔511aa中的同时被熔合，以将上弹性构件510a、510b固定在熔合的凸起部313与壳体310的上表面之间。
壳体310的下表面可以形成有第三接纳凹槽314，第三接纳凹槽314与第一下弹性构件520a的外部部分521a的第四联接孔相对应并且容纳粘合剂。第三接纳凹槽314可以通过允许使壳体310的下表面的一部分凹入来布置。第三接纳凹槽314可以容纳粘合剂。第三接纳凹槽314可以与下弹性构件520a的外部部分521a的第四联接孔相对应。第三接纳凹槽314可以形成在与外部部分521a的第四联接孔的位置相对应的位置处。第三接纳凹槽314可以形成为具有与外部部分521a的第四联接孔的形状相对应的形状。第三接纳凹槽314可以与第一下弹性构件520a联接。第三接纳凹槽314可以与第一下弹性构件520a的外部部分521a联接。
壳体310可以形成有支承部分317，支承部分317从内侧对磁体320的内侧向表面的两个远端进行支承。支承部分317可以以突出的方式形成在壳体310上。支承部分317可以从内侧对磁体320的内侧向表面的两个远端进行支承。也就是说，支承部分317可以对磁体320的内侧向表面进行支承，以防止磁体320朝向壳体310内部断开接合的现象。
壳体310可以形成有通过沿光轴方向穿过连接部分311c而与第三通孔315c间隔开的第五通孔318。第五通孔318可以通过沿过光轴方向穿过壳体310的连接部分311c而形成。第五通孔318可以与第三通孔315c间隔开。形成第三通孔315C的目的是插入粘合剂，并且形成第五通孔318的目的是使产品减薄/减轻。
壳体310可以包括凹入部分319，凹入部分319通过允许使壳体310的上表面的一部分凹入而形成。凹入部分319可以通过允许使壳体310的上表面的一部分凹入而形成。凹入部分319可以形成在壳体310的拐角上。凹入部分319的一部分可以与联接部分514a在光轴方向上重叠。通过这种结构，即使覆于联接部分514a上的阻尼件700溢出，凹入部分319也可以容纳阻尼件。
到目前为止，已经对壳体310与八(8)个拐角磁体321、322、323、324、325、326、327、328的联接结构进行了说明。然而，对第一拐角磁体321的说明可以以可推断的方式应用于第四拐角磁体321、第五拐角磁体325和第八拐角磁体328，第一拐角磁体321以及第四拐角磁体321、第五拐角磁体325和第八拐角磁体328都相对向外布置。此外，对第二拐角磁体322的说明可以以可推断的方式应用于相对向外布置的第三拐角磁体323、第六拐角磁体326和第七拐角磁体327。
磁体320可以布置在壳体310上。磁体320可以布置在第一线圈220a和第二线圈220b的外侧处。磁体320可以面向第一线圈220a和第二线圈220b。磁体320可以与第一线圈220a和第二线圈220b以电磁的方式相互作用。磁体320可以布置在第三线圈422的上侧处。磁体320可以面向第三线圈422。磁体320可以与第三线圈422以电磁的方式相互作用。磁体320可以共同用于AF对焦功能和OIS功能。然而，磁体320可以包括多个磁体，所述多个磁体独立地并且分别用于AF功能和OIS功能。磁体320可以布置在壳体310的拐角部分上。此时，磁体320可以是拐角磁体。磁体320可以采用内侧向表面比外侧向表面宽的立方体形状。在改型中，磁体320可以布置在壳体310的侧表面上。此时，磁体320可以是扁平磁体。磁体320可以采用平板形状。磁体320可以包括布置在壳体310的侧部处的多个平板磁体。
磁体320可以包括各自彼此间隔开的多个磁体。磁体320可以包括各自彼此间隔开的八个磁体。此时，所述八个磁体可以布置成允许相邻的两个磁体相对于壳体310形成90°。也就是说，磁体320可以以等距间隔布置在壳体310的四个拐角上。在这种情况下，可以促进壳体310的有效内部容积使用。此外，磁体320可以通过粘合剂粘合至壳体310。
磁体320可以由布置在壳体310的拐角上的多个拐角磁体形成。所述多个拐角磁体可以包括各自彼此间隔开的第一磁体至第八磁体321、322、323、324、325、326、327、328。所述多个拐角磁体可以由各自彼此间隔开的第一拐角磁体至第八拐角磁体321、322、323、324、325、326、327、328形成。也就是说，磁体320可以由总共八个磁体形成。磁体320可以由分别布置在与四个第一轴线线圈单元和四个第二线圈单元相对应的位置处的八个磁体321、322、323、324、325、326、327、328形成。
第一拐角磁体至第四拐角磁体321、322、323、324可以分别布置在第一线圈架接纳部分311a的拐角上。第五拐角磁体至第八拐角磁体325、326、327、328可以分别布置在第二线圈架接纳部分311b的拐角上。第一拐角磁体至第四拐角磁体321、322、323、324可以沿逆时针方向布置在壳体310的第一线圈架接纳部分311a侧，如图10中所示。第五拐角磁体至第八拐角磁体325、326、327、328可以沿顺时针方向布置在壳体310的第二线圈架接纳部分311b侧，如图10中所示。
第一拐角磁体321在壳体310上可以比第二拐角磁体322布置在更外侧处。第二拐角磁体322在壳体310上可以比第一拐角磁体321布置在更内侧处。第二拐角磁体322可以布置成比第一拐角磁体321更靠近壳体310的中心。
第二拐角磁体322的至少三个侧向表面可以通过粘合剂联接至壳体310。第二拐角磁体322的上表面可以通过粘合剂联接至壳体310。第二拐角磁体322的内侧向表面可以由壳体310的支承部分317支承。通过该结构，第二拐角磁体322的内侧向表面的一部分可以向内敞开。此外，第二拐角磁体322的下表面可以向下敞开。
在本发明的本示例性实施方式中，至少四个表面可以通过粘合剂被固定，以将磁体320固定至壳体310。磁体320的三个侧向表面和上表面可以使用粘合剂被固定至壳体310。在本发明的第一示例性实施方式中，在壳体310的通过粘合剂粘合至磁体320的表面上可以布置有与外部连通的通孔。在本发明的第一示例性实施方式中，可以通过所述通孔注入粘合剂。尽管在本发明的上述第一示例性实施方式中说明集中于第二拐角磁体322，但是第二拐角磁体322与壳体310的联接结构可以以可推断的方式应用于第一拐角磁体至第八拐角磁体321、322、323、324、325、326、327、328与壳体310的联接结构。
固定件400可以布置在壳体310的下侧处。固定件400可以布置在OIS移动件300的下侧处。固定件400可以面向OIS移动件300。固定件400可以以可移动的方式对OIS移动件300进行支承。固定件400可以使OIS移动件300移动。此时，AF移动件200a、200b也可以与OIS移动件300一起移动。
固定件400可以包括基板410、电路构件420和基部430。然而，可以从固定件400中省去或改变基板410、电路构件420和基部430中的任何一者或更多者。
基板410可以向第三线圈422供给电力。基板410可以与电路构件420联接。基板410可以联接至布置在基部430的下侧处的PCB 10。基板410可以布置在电路构件420的下表面处。基板410可以布置在基部430的上表面上。基板410可以置于电路构件420与基部430之间。基板410可以包括具有第三线圈422的电路构件420，第三线圈422布置成面向磁体320且位于壳体310与基部430之间。基板410可以由支承构件600联接。此时，基板410的下表面和支承构件600的下端部可以通过焊接联接。基板410可以一体地形成。
基板410可以包括FPCB(柔性印刷电路板)。基板410可以部分地弯折。基板410可以向第一线圈220a和第二线圈220b供给电力。基板410可以通过支承构件600和第一上弹性构件510a向第一线圈220a供给电力。基板410可以通过支承构件600和第二上弹性构件510b向第二线圈220b供给电力。
基板410可以包括第一开口411a、第二开口411b和端子部分412。然而，可以从基板410中省去或改变第一开口411a、第二开口411b和端子部分412中的任何一者或更多者。
第一开口411a可以形成在基板410上。第一开口411a可以通过靠向基板410的一侧而形成。第一开口411a可以形成为穿过基板410。第一开口411a可以使已经穿过第一透镜模块的光穿过。第一开口411a可以形成为圆形形状。然而，第一开口411a的形状不限于此。第一开口411a可以与第二开口411b间隔开。
第二开口411b可以形成在基板410上。第二开口411b可以通过靠向基板410的一侧而形成。第二开口411b可以形成为穿过基板410。第二开口411b可以使已经穿过第一透镜模块的光穿过。第二开口411b可以形成为圆形形状。然而，第二开口411b的形状不限于此。第二开口411b可以与第一开口411a间隔开。
端子部分412可以布置在基板410上。端子部分412可以通过允许基板410的一部分向下弯折来形成。端子部分412可以至少部分地暴露于外部。端子部分412可以借助于焊接而联接至布置在基部430的下侧处的PCB 10。端子部分412的下端部可以与PCB 10直接接触。端子部分412可以布置在基部430的端子联接部分434a、434b上。基板410可以包括连接至外部电源的端子部分412。
本发明的第一示例性实施方式中的端子部分412可以包括总共16个端子。16个端子中的两个端子可以电连接至第一轴线驱动线圈423，两个端子可以电连接至第二轴线驱动线圈424，四个端子可以电连接至第一轴线传感器810，四个端子可以电连接至第二轴线传感器820，两个端子可以电连接至第一线圈220a，并且两个端子可以电连接至第二线圈220b。16个端子中的八个端子可以从基板410的第一侧向表面延伸，并且其余的八个端子可以从与第一侧向表面相对布置的第二侧向表面延伸。
作为参考，鉴于下述事实：在单个OIS模块的情况下，在AF线圈上需要两个端子，在OIS线圈上需要四个端子(在第一轴线驱动线圈上需要两个端子，并且在第二轴线驱动线圈上需要两个端子)，并且在传感器上需要8个端子(在第一轴线传感器上需要4个端子，并且在第二轴线传感器上需要4个端子)，因此，需要总共14个端子。因此，对于两个单个OIS模块平行布置的双摄像机模块而言需要总共28个端子。鉴于对于本发明的第一示例性实施方式中的双相机模块而言在实现OIS驱动时仅需要总共16个端子的事实，可以看出，比起前述比较性的示例性实施方式来，省去了12个端子。因此，本发明的第一示例性实施方式具有下述有利效果：工作过程可以被简化，并且对用于端子和导线设计的空间的获得是有利的。
电路构件420可以布置在基部430上。电路构件420可以布置在基板410上。电路构件420可以布置在基板410的上表面上。电路构件420可以布置在磁体320的下侧处。电路构件420可以置于磁体320与基部430之间。电路构件420可以包括使支承构件600穿过的孔。电路构件420的拐角可以采用与基板410的形状相对应的形状，并且可以包括孔。相比于电路构件420的拐角侧被省去的结构，通过这种结构，基板410可以在强度方面被增强。电路构件420可以一体地形成。
电路构件420可以包括基板部分421和第三线圈422。然而，可以从电路构件420中省去或改变基板部分421和第三线圈422中的任何一者或更多者。
基板部分421可以是电路板。基板部分421可以是FPCB。基板部分421可以与第三线圈422一体地形成。基板部分421可以形成有被支承构件600穿过的孔。在改型中，基板部分421可以由支承构件600联接。此时，基板部分421的下表面和支承构件600的下端部可以通过焊接来联接。基板部分421可以形成有开口。基板部分421的开口可以形成为与基板410的开口411a、411b相对应。
第三线圈422可以面向磁体320。在这种情况下，当向第三线圈422供给电流以形成围绕第三线圈422的磁场时，磁体320可以通过第三线圈422与磁体320之间的电磁相互作用而相对于第三线圈移动。第三线圈422可以与磁体320以电磁的方式相互作用。第三线圈422可以通过与磁体320的电磁相互作用使壳体310和线圈架210a、210b相对于基部430沿垂直于光轴的方向移动。第三线圈422可以是一体地形成在基板部分421上的FP(精细图案)线圈。第三线圈422可以以FP线圈的形式形成在电路构件420上。第三线圈422可以包括彼此间隔开的多个线圈。
第三线圈422可以包括：第一轴线驱动线圈423，第一轴线驱动线圈423使磁体320沿第一轴线方向移动；以及第二轴线驱动线圈424，第二轴线驱动线圈424使磁体320沿与第一轴线不同的第二轴线方向移动。第一轴线可以垂直于第二轴线。第一轴线和第二轴线中的每一者可以与联接至第一线圈架210a的透镜的光轴垂直。第一轴线和第二轴线中的每一者可以与联接至第二线圈架210b的透镜的光轴垂直。
第一轴线驱动线圈423可以包括各自相互间隔开的四个第一轴线线圈单元以及连接四个第一轴线线圈单元的连接线圈。此时，四个第一轴线线圈单元可以通过连接线圈全部电导通。也就是说，所述四个第一轴线线圈单元可以被一体地控制。然而，第一轴线驱动线圈423和第二轴线驱动线圈424可以被独立地控制。
第二轴线驱动线圈424可以包括各自相互间隔开的四个第二轴线线圈单元以及连接四个第二轴线线圈单元的连接线圈。此时，四个第二轴线线圈单元可以通过连接线圈全部电导通。也就是说，所述四个第二轴线线圈单元可以被一体地控制。
基部430可以布置在壳体310下方。基部430可以布置在基板410的下表面处。基部430的上表面可以布置有基板410。基部430可以布置有电路构件420。基部430可以与盖构件100联接。基部430可以布置在PCB10的上表面处。然而，在基部430与PCB 10之间可以置有独立的保持件构件20。基部430可以执行传感器保持件的对安装在PCB 10上的图像传感器进行保护的功能。基部430可以一体地形成。
基部430可以包括通孔431a、431b、传感器联接部分433、端子联接部分434、阶梯部分435、凹入部分436和分隔部437。然而，可以从基部430中省去或改变通孔431a、431b、传感器联接部分433、端子联接部分434、阶梯部分435、凹入部分436和分隔部437中的任何一者或更多者。
基部430可以包括：第一通孔431a，第一通孔431a形成在与第一线圈架210a的位置相对应的位置处；第二通孔431b，第二通孔431b形成在与第二线圈架210b的位置相对应的位置处；凹入部分436，凹入部分436通过允许使基部430的下表面的一部分凹入而形成；以及分隔部437，分隔部437在第一通孔431a与第二通孔431b之间从凹入部分436的凹入表面突出至基部430的下表面，并且从基部430的一侧的侧向表面延伸至基部430的另一侧的侧向表面。
通孔431a、431b可以形成在基部(430)上。通孔431a、431b可以形成为竖向地穿过基部430。通孔431a、431b可以形成有红外滤光器。然而，红外滤光器可以联接至布置在基部430的下表面处的独立的保持件构件20。穿过通孔431a、431b的已经穿过透镜模块的光可以入射在图像传感器上。通孔431a、431b可以包括第一通孔431a和第二通孔431b。第一通孔431a可以被已经穿过第一透镜模块的光穿过。第二通孔431b可以被已经穿过第二透镜模块的光穿过。通孔431a、431b可以采用圆形形状。然而，通孔431a、431b的形状不限于此。
传感器联接部分433可以布置有传感器800。传感器联接部分433可以容纳传感器800的至少一部分。传感器联接部分433可以由凹槽形成，该凹槽通过允许基部430的上表面向下凹入而形成。传感器联接部分433可以由多个凹槽形成。例如，传感器联接部分433可以形成有两个凹槽。此时，所述两个凹槽中的每个凹槽可以布置有第二传感器800。传感器联接部分433可以包括第一传感器联接部分433a和第二传感器联接部分433b。第一传感器联接部分433a可以布置有第一轴线传感器810。第二传感器联接部分433b可以布置有第二轴线传感器820。
端子联接部分434可以布置有基板410的端子部分412。端子联接部分434可以由凹槽形成，该凹槽通过允许基部430的一侧的侧向表面的一部分向内凹入而形成。此时，端子联接部分434可以与基板410的端子部分412的至少一部分产生表面接触。端子联接部分434的宽度可以与基板410的端子部分412的宽度相对应地形成。端子联接部分434的长度可以与基板410的端子部分412的长度相对应地形成。端子联接部分434可以分别布置在两个相对布置的侧向表面上。端子联接部分434可以包括形成在基部430的一侧的侧向表面处的第一端子联接部分434a和形成在基部430的另一侧的侧向表面处的第二端子联接部分434b。当从基部430的上侧观察时，第一端子联接部分434a可以形成在与基部430的侧向表面的较长侧相对应的侧向表面上。第一端子联接部分434a可以形成在基部430的一侧的侧向表面的中央部分处。第二端子联接部分434b可以在第一端子联接部分434a的相对侧采用与第一端子联接部分434a的形状相对应的形状。端子联接部分434可以从基部430的下表面向下延伸。因此，端子联接部分434的下端部可以布置在比基部430的下表面低的一侧。
阶梯部分435可以形成在基部430的侧向表面处。阶梯部分435可以通过围绕基部430的外周缘表面来形成。阶梯部分435可以通过允许使基部430的侧向表面的上表面凹入来形成。替代性地，阶梯部分435可以通过允许使基部430的侧向表面的下表面突出来形成。阶梯部分435可以布置有盖构件100的侧(侧向)板102的下端部。
凹入部分436可以通过允许使基部430的下表面的一部分凹入来形成。由凹入部分436形成的凹入表面可以布置在比基部430更上侧的位置处。
分隔部437可以在第一通孔431a与第二通孔431b之间从凹入部分436的凹入表面突出性地形成至基部430的下表面。分隔部437可以从基部430的一侧的侧向表面延伸至另一侧的侧向表面。分隔部437可以增强基部430的强度。分隔部437可加倍地形成。在这种情况下，分隔部437可以更有效地增强基部430的强度。分隔部437可以通过形成在基部430的下侧处的空间来防止应该入射在第一图像传感器上的光入射到第二图像传感器上。相反，分隔部437可以通过形成在基部430的下侧处的空间来防止应该入射在第二图像传感器上的光入射到第一图像传感器上。至少两个分隔部437可以布置成各自间隔开，从而在所述两个分隔部437之间形成空间。
在下文中，弹性构件500a、500b和支承构件600将被描述为对线圈架210a、210b和壳体310的运动进行导引的构型。然而，所述描述仅是示例，并且可以使用除弹簧和线材以外的用于对线圈架210a、210b和壳体310的运动进行导引的其他构件。例如，球状导引件可以代替弹性构件500a、500b和支承构件600。
第一弹性构件500a可以与第一线圈架210a和壳体310联接。第一弹性构件500a可以对第一线圈架210a进行弹性地支承。第一弹性构件500a可以在其至少一部分上具有弹性。第一弹性构件500a可以将第一线圈架210a支承成能够相对于壳体310沿光轴方向移动。也就是说，第一弹性构件500a可以对第一线圈架210a进行支承以用于AF驱动。此时，第一弹性构件500a可以被称为‘AF支承构件’。
第一弹性构件500a可以包括第一上弹性构件510a和第一下弹性构件520a。然而，可以从第一弹性构件500a中省去或改变第一上弹性构件510a和第一下弹性构件520a中的任何一者或更多者。第一上弹性构件510a和第一下弹性构件520a可以一体地形成。
第一上弹性构件510a可以布置在第一线圈架210a的上侧，并且可以与第一线圈架210a和壳体310联接。第一上弹性构件510a可以布置在第一线圈架210a的上侧处。第一上弹性构件510a可以与第一线圈架210a和壳体310联接。第一上弹性构件510a可以联接至第一线圈架210a的上表面并且联接至壳体310的上表面。
第一上弹性构件510a可以对第一线圈架210a进行弹性地支承。第一上弹性构件510a可以在其至少一部分上具有弹性。第一上弹性构件510a可以以可移动的方式对第一线圈架210a进行支承。第一上弹性构件510a可以将第一线圈架210a移动成能够相对于壳体310沿光轴方向移动。第一上弹性构件510a可以由片状弹簧形成。
第一上弹性构件510a中的每个第一上弹性构件可以与其他第一上弹性构件间隔开，并且每个第一上弹性构件可以包括各自连接至第一线圈220a的第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab。第一上弹性单元510aa可以连接至第一线圈220a的一端。第二上弹性单元510ab可以连接至第一线圈220a的另一端。第一上弹性单元510aa可以连接至第一线材601。第二上弹性单元510ab可以连接至第二线材602。第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab可以电连接至第一线圈220a。第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab可以由导电性材料形成。第一线圈220a可以通过第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab接收电流。
第一上弹性构件510a可以包括第一外部部分511a、第一内部部分512a、第一连接部分513a和联接部分514a。然而，可以从第一上弹性构件510a中省去或改变第一外部部分511a、第一内部部分512a、第一连接部分513a和联接部分514a中的任何一者或更多者。
第一外部部分511a可以与壳体310联接。第一外部部分511a可以联接至壳体310的上表面。第一外部部分511a可以与壳体310的凸起部313联接。第一外部部分511a可以包括与壳体310的凸起部313联接的第一联接孔511aa。第一外部部分511a的第一联接孔511aa可以通过与壳体310的凸起部313熔合在一起而联接。
第一内部部分512a可以与第一线圈架210a联接。第一内部部分512a可以联接至第一线圈架210a的上表面。第一内部部分512a可以通过粘合剂联接至第一线圈架210a的第一接纳凹槽213a。第一内部部分512a可以包括与第一线圈架210a的第一接纳凹槽213a相对应的第二联接孔512aa。
第一连接部分513a可以将第一外部部分511a和第一内部部分512a连接。第一连接部分513a可以将第一外部部分511a和第一内部部分512a弹性地连接。第一连接部分513a可以具有弹性。此时，第一连接部分513a可以被称为‘弹性部分’。第一连接部分513a可以通过弯折多于两次来形成。
联接部分514a可以与支承构件600联接。联接部分514a可以通过焊接联接至支承构件600。联接部分514a可以包括被支承构件600穿过的孔。通过该结构，支承构件600上已经穿过联接部分514a的部分可以由联接部分514a的上表面借助于焊接联接。联接部分514a可以从第一外部部分511a延伸。联接部分514a可以从第一外部部分511a延伸到外部。联接部分514a可以包括通过弯折形成的折弯部分。
联接部分514a可以包括第一延伸部分5144aa和第二延伸部分514ab，第一延伸部分从第一外部部分511a延伸至壳体310的拐角侧，第二延伸部分从第一延伸部分514aa向第一上弹性构件510a的中心方向延伸。第一延伸部分514aa可以从第一外部部分511a延伸至壳体310的拐角侧。第二延伸部分514ab可以从第一延伸部分514aa向第一上弹性构件510a的中心方向延伸。第二延伸部分514ab可以从第一延伸部分514aa向第一上弹性构件510a的第一外部部分511a方向延伸。第一外部部分511a和第二延伸部分514ab可以间隔开。然而，第二延伸部分514ab和第一外部部分511a可以通过阻尼件700连接。
本发明的第一示例性实施方式中的阻尼件700可以被覆于第二延伸部分514ab和第一外部部分511a上。通过该结构，可以防止在弹性构件500a、500b和支承构件600上产生的共振现象。此外，相比于阻尼件700被覆于联接部分514a和壳体310上或者覆于支承构件600和壳体310上的结构，所述结构因为设计容易而具有有利的效果。这是因为与壳体310相比，第一上弹性构件510a在设计变化和制造方面相对容易。同时，在本发明的第一示例性实施方式中，通过形成第二延伸部分514ab和第一外部部分511a的具有多个倒圆部分的形状，可以使与阻尼件700接触的区域增至最大。也就是说，在本发明的第一示例性实施方式中，第二延伸部分514ab和第一外部部分511a的独特形状可以防止阻尼件7000断开接合。
尽管在本发明的第一示例性实施方式中附加阻尼件是未示出的元件，但是除了上述阻尼件700之外，也可以覆有附加阻尼件。特别地，附加阻尼件可以被覆于壳体310和支承构件600上。此外，附加阻尼件可以被覆于壳体310以及第一上弹性构件510a和第二上弹性构件510b上。此外，支承构件600以及第一上弹性构件510a和第二上弹性构件510b也可以覆有阻尼件。
同时，已经通过集中于双透镜驱动装置或通过使用双透镜驱动装置作为前提对本发明的第一示例性实施方式进行了说明。然而，为了便于说明，通过双透镜驱动装置作为前提来对第一示例性实施方式中的阻尼件700的覆盖结构进行简单地说明，并且应当注意的是，本发明的权利范围不限于双透镜驱动装置。本发明的第一示例性实施方式中的阻尼件700的覆盖结构不仅可以应用于双透镜驱动装置，而且可以应用于单透镜驱动装置。所述单透镜驱动装置可以包括盖构件100、第一AF移动件200a、OIS移动件300、固定件400、第一弹性构件500a、支承构件600、阻尼件700和传感器800。对这些元件的说明可以以能够从对本发明的第一示例性实施方式的说明中推断的方式应用。也就是说，单透镜驱动装置的第一弹性构件500a可以覆有阻尼件700，并且对此的说明可以以能够从本发明的第一示例性实施方式的说明中推断的方式应用。
第二延伸部分514ab可以形成为在至少一部分上具有更宽的宽度，同时向第一上弹性构件510a的中心方向延伸。第二延伸部分514ab的远端可以连接至第一延伸部分514aa，而另一端可以形成有自由端。第二延伸部分514ab的另一端可以通过被弯曲而形成。来自第一外部部分511a的面向第二延伸部分514ab的另一端的区域可以采用与第二延伸部分514ab的形状相对应的形状。
第二延伸部分514ab处的另一端的横截表面可以形成为倒圆的。通过所述结构，可以防止覆于第二延伸部分514ab上的阻尼件700断开接合。也就是说，通过所述结构，阻尼件700可以更牢固地固定至第二延伸部分514ab和第一外部部分511a。
第一下弹性构件520a可以布置在第一线圈架210a下方，且联接至第一线圈架210a和壳体310。第一下弹性构件520a可以布置在第一线圈架210a下方。第一下弹性构件520a可以联接至第一线圈架210a和壳体310。第一下弹性构件520a可以联接至第一线圈架210a的下表面并且联接至壳体310的下表面。第一下弹性构件520a可以对第一线圈架210a进行弹性地支承。第一下弹性构件520a可以在其至少一部分上具有弹性。第一下弹性构件520a可以以可移动的方式对第一线圈架210a进行支承。第一下弹性构件520a可以将第一线圈架210a支承成能够相对于壳体310沿光轴方向移动。第一下弹性构件520a可以由片状弹簧形成。第一下弹性构件520a可以一体地形成。
第一下弹性构件520a可以包括第二外部部分521a、第二内部部分522a和第二连接部分523a。然而，可以从第一下弹性构件520a中省去或改变第二外部部分521a、第二内部部分522a和第二连接部分523a中的任何一者或更多者。
第一下弹性构件520a可以包括联接至壳体310的第二外部部分521a、联接至第一线圈架210a的第二内部部分522a以及将第二内部部分522a和第二外部部分521a连接的第二连接部分523a。
第二外部部分521a可以与壳体310联接。第二外部部分521a可以联接至壳体310的下表面。第二外部部分521a可以使用粘合剂与壳体310的第三接纳凹槽314联接。第二外部部分521a可以包括与壳体310的第三接纳凹槽314相对应的第四联接孔。
第二内部部分522a可以联接至第一线圈架210a。第二内部部分522a可以联接至第一线圈架210a的下表面。第二内部部分522a可以使用粘合剂联接至第一线圈架210a的第二接纳凹槽214a。第二内部部分522a可以包括与第一线圈架210a的第二接纳凹槽214a相对应的第三联接孔。
第二连接部分523a可以将第二外部部分521a和第二内部部分522a连接。第二连接部分523a可以将第二外部部分521a和第二内部部分522a弹性地连接。第二连接部分523a可以具有弹性。此时，第二连接部分523a可以被称为‘弹性部分’。第二连接部分523a可以通过弯折多于两次来形成。
第二弹性构件500b可以联接至第二线圈架210b和壳体310。第二弹性构件500b可以对第二线圈架210b进行弹性地支承。第二弹性构件500b可以在其至少一部分上具有弹性。第二弹性构件500b可以以可移动的方式使第二线圈架210b移动。第二弹性构件500b可以将第二线圈架210b支承成能够相对于壳体310沿光轴方向移动。也就是说，第二弹性构件500b可以对第二线圈架210b进行支承，使得第二线圈架210b可以执行AF驱动。此时，第二弹性构件500b可以被称为‘AF支承构件’。
第二弹性构件500b可以包括第二上弹性构件510b和第二下弹性构件520b。然而，可以从第二弹性构件500b中省去或改变第二上弹性构件510b和第二下弹性构件520b中的任何一者或更多者。
第二上弹性构件510b可以布置在第二线圈架210b的上侧，并且可以与第二线圈架210b和壳体310联接。第二上弹性构件510b可以布置在第二线圈架210b的上侧处。第二上弹性构件510b可以与第二线圈架210b和壳体310联接。第二上弹性构件510b可以联接至第二线圈架210b的上表面并且联接至壳体310的上表面。
第二上弹性构件510b可以对第二线圈架210b进行弹性地支承。第二上弹性构件510b可以在其至少一部分上具有弹性。第二上弹性构件510b可以以可移动的方式对第二线圈架210b进行支承。第二上弹性构件510b可以将第二线圈架210b移动成能够相对于壳体310沿光轴方向移动。第二上弹性构件510b可以由片状弹簧形成。
第二上弹性构件510b中的每个第二上弹性构件可以与其他第二上弹性构件间隔开，并且每个第二上弹性构件可以包括各自连接至第二线圈220b的第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb。第三上弹性单元510ba可以连接至第二线圈220b的一端。第四上弹性单元510bb可以连接至第二线圈220b的另一端。第三上弹性单元510ba可以连接至第三线材603。第四上弹性单元510bb可以连接至第四线材604。第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb可以电连接至第二线圈220b。第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb可以由导电性材料形成。第二线圈220b可以通过第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb接收电流。
第二上弹性构件510b可以包括外部部分511b、内部部分512b、连接部分513b和联接部分514b。然而，可以从第一上弹性构件510a中省去或改变外部部分511b、内部部分512b、连接部分513b和联接部分514b中的任何一者或更多者。
外部部分511b可以与壳体310联接。外部部分511b可以联接至壳体310的上表面。外部部分511b可以与壳体310的凸起部313联接。外部部分511b可以包括与壳体310的凸起部313联接的第一联接孔。外部部分511b的第一联接孔可以通过与壳体310的凸起部313熔合在一起而联接。
内部部分512b可以与第二线圈架210b联接。内部部分512b可以联接至第二线圈架210b的上表面。内部部分512b可以通过粘合剂联接至第二线圈架210b的上接纳凹槽213b。内部部分512b可以包括与第二线圈架210b的上接纳凹槽213b相对应的第二联接孔。
连接部分513b可以将外部部分511b和内部部分512b连接。连接部分513b可以将外部部分511b和内部部分512b弹性地连接。连接部分513b可以具有弹性。此时，连接部分513b可以被称为‘弹性部分’。连接部分513b可以通过弯折多于两次来形成。
联接部分514b可以与支承构件600联接。联接部分514b可以通过焊接联接至支承构件600。联接部分514b可以包括被支承构件600穿过的孔。通过该结构，支承构件600上已经穿过联接部分514b的部分可以由联接部分514b的上表面借助于焊接而联接。联接部分514b可以从外部部分511b延伸。联接部分514b可以从外部部分511b延伸到外部。联接部分514b可以包括通过弯折形成的折弯部分。
联接部分514b可以包括第一延伸部分和第二延伸部分，该第一延伸部分从外部部分延伸至壳体310的拐角侧，该第二延伸部分从第一延伸部分向第二上部弹性构件510b的中心方向延伸。第一延伸部分可以从外部部分延伸至壳体310的拐角侧。第二延伸部分可以从第一延伸部分向第二上弹性构件510b的中心方向延伸。第二延伸部分可以从第一延伸部分向第二上弹性构件510b的外部部分511b方向延伸。外部部分511b和第二延伸部分可以间隔开。然而，第二延伸部分和外部部分511b可以通过阻尼件700连接。也就是说，阻尼件700可以被覆于第二延伸部分和外部部分511b上。通过该结构，可以防止从弹性构件500a、500b和支承构件600产生的共振现象。此外，相比于阻尼件700被覆于联接部分514b和壳体310上或者覆于支承构件600和壳体310上的结构，所述结构因为设计容易而具有有利的效果。这是因为与壳体310相比，第二上弹性构件510b在设计变化和制造方面相对容易。
第二下弹性构件520b可以布置在第二线圈架210b下方，并且可以联接至第二线圈架210b和壳体310。第二下弹性构件520b可以布置在第二线圈架210b的下侧处。第二下弹性构件520b可以联接至第二线圈架210b和壳体310。第二下弹性构件520b可以联接至第二线圈架210b的下表面并且联接至壳体310的下表面。第二下弹性构件520b可以对第二线圈架210b进行弹性地支承。第二下弹性构件520b可以至少部分地具有弹性。第二下弹性构件520b可以以可移动的方式对第二线圈架210b进行支承。第二下弹性构件520b可以将第二线圈架210b支承成能够相对于壳体310沿光轴方向移动。第二下弹性构件520b可以由片状弹簧形成。第二下弹性构件520b可以一体地形成。
第二下弹性构件520b可以包括外部部分521b、内部部分522b和连接部分523b。然而，可以从第二下部弹性构件520b中省去或改变外部部分521b、内部部分522b和连接部分523b中的任何一者或更多者。
第二下弹性构件520b可以包括联接至壳体310的外部部分521b、联接至第二线圈架210b的内部部分522b以及将内部部分522b和外部部分521b连接的连接部分523b。
外部部分521b可以与壳体310联接。外部部分521b可以联接至壳体310的下表面。外部部分521b可以使用粘合剂与壳体310的第三接纳凹槽314联接。外部部分521b可以包括与壳体310的第三接纳凹槽314相对应的第四联接孔。
内部部分522b可以联接至第二线圈架210b。内部部分522b可以联接至第二线圈架210b的下表面。内部部分522b可以使用粘合剂联接至第二线圈架210b的下接纳凹槽214b。内部部分522b可以包括与第二线圈架210b的下接纳凹槽214b相对应的第三联接孔。
连接部分523b可以将外部部分521b和内部部分522b连接。连接部分523b可以将外部部分521b和内部部分522b弹性地连接。连接部分523b可以具有弹性。此时，连接部分523b可以被称为‘弹性部分’。连接部分523b可以通过弯折多于两次来形成。
根据本发明的第一示例性实施方式，第一上弹性构件510a处的第一外部部分511a的第一联接孔511aa可以通过与壳体310的凸起部313熔合而联接。此外，第一内部部分512a、第二外部部分521a和第二内部部分522a可以使用粘合剂联接至壳体310和第一线圈架210a。
也就是说，来自由第一上弹性构件510a与壳体310联接的两个区域和由第一上弹性构件510a与第一线圈架210a联接的两个区域中的一个区域可以通过凸起部与孔之间的熔合联接而联接，并且其余三个区域可以通过允许粘合剂被覆于联接孔上而联接。
在本发明的第一示例性实施方式中，鉴于第一线圈架210a与第二线圈架210b之间的彼此光轴对准是重要的的事实，因此，四个联接区域中仅一个区域通过熔合联接，其余三个区域通过使用粘合剂联接，如上所述。因此，在本发明的第一示例性实施方式中，由于在第一弹性构件500a联接至第一线圈架210a的过程中产生倾斜而可以防止第一线圈架210a和第二线圈架210b未对准的现象。反过来说，在本发明的第一示例性实施方式中，由于在第二弹性构件500b联接至第二线圈架210b的过程中产生倾斜而可以防止第一线圈架210a和第二线圈架210b未对准的现象。
在改型中，壳体310的凸起部313和壳体310的第三接纳凹槽314可以反方向地形成。也就是说，凸起部313可以形成在壳体310的下表面处，而第三接纳凹槽314可以形成在壳体310的上表面处。在本发明的第一示例性实施方式中，首先，第一上弹性构件510a固定至壳体310的上表面，然后，第一线圈架210a被插入到壳体310的下侧中，以允许第一线圈架210a和第一上弹性构件510a联接。然而，在改型中，首先，第一下弹性构件520a固定至壳体310的下表面，然后，第一线圈架210a被插入壳体310的上侧处，以允许第一线圈架210a和第一下弹性构件520a联接。
支承构件600可以以可移动的方式对壳体310进行支承。支承构件600可以对壳体310进行弹性地支承。支承构件600可以至少在其一部分上具有弹性。例如，支承构件600可以将壳体310支承成能够相对于固定件400沿垂直于光轴的方向移动。此时，线圈架210a、210b可以与壳体310一体地移动。在另一示例中，支承构件600可以将壳体310支承成能够相对于固定件400倾斜。也就是说，支承构件600可以对壳体进行支承以允许壳体310和线圈架210a、210b执行OIS驱动。此时，支承构件600可以被称为‘OIS支承构件’。例如，支承构件600可以由线材形成。在另一示例中，支承构件600可以由片状弹簧形成。
支承构件600可以连接至第一上弹性构件500a和基板410。支承构件600可以连接至第二上弹性构件500b和基板410。支承构件600可以联接至上弹性构件510a、510b和固定件400。支承构件600的下端部可以联接至基板410。支承构件600可以穿过基板410。通过所述结构，支承构件600的下端部可以借助于焊接而联接至基板410的下表面。支承构件600的上端部可以联接至上弹性构件510a、510b的联接部分514a、514b。支承构件600的上端部可以穿过上弹性构件510a、510b的联接部分514a、514b。在所述结构中，支承构件600的上端部可以借助于焊接而联接至上弹性构件510a、510b的联接部分514a、514b的上表面。在改型中，支承构件600的下端部可以联接至电路构件420的基板部分421。支承构件600的下端部可以联接至基部430。支承构件600的上端部可以联接至壳体310。支承构件600的所述结构不限于此，并且可以提供以能够相对于固定件移动的方式对OIS移动件300进行支承的任何结构。支承构件600可以联接至第二延伸部分514ab。支承构件600可以包括四(4)个支承部分。支承部分中的每个支承部分可以是线材。线材的下端部可以焊接至基板410的下表面。线材的上端部可以焊接至联接部分514a。
支承构件600可以由多个元件形成。支承构件600可以由各自彼此间隔开的四(4)个支承部分形成。此时，支承部分可以是线材。支承构件600可以由四根线材601、602、603、604形成，每根线材与其他线材间隔开。支承构件600可以由第一线材至第四线材601、602、603、604形成，每根线材与其他线材间隔开。支承构件600可以包括第一线材至第四线材601、602、603、604，每根线材与其他线材间隔开。支承构件600可以由第一线材至第四线材601、602、603、604组成，每根线材与其他线材间隔开。也就是说，支承构件600可以由总共四(4)根线材形成。特别地，支承构件600可以由各自与第一上弹性单元至第四上弹性单元510aa、510ab、510ba、510bb配对的第一线材至第四线材601、602、603、604形成。
第一线材601可以连接至第一上弹性单元510aa。第二线材602可以连接至第二上弹性单元510ab。第三线材603可以连接至第三上弹性单元510ba。第四线材604可以连接至第四上弹性单元510bb。
阻尼件700可以由具有粘性的材料形成。阻尼件700可以被覆于外部部分511a和联接部分514a上。阻尼件700可以被覆于第二延伸部分514ab和第一外部部分511a上。通过该结构，可以防止由弹性构件500a、500b和支承构件600产生的共振现象。更特别地，通过所述结构，可以防止由弹性构件500a、500b和支承构件600的固有共振频率产生的振荡现象。此外，相比于阻尼件700被覆于联接部分514a和壳体310上或者覆于支承构件600和壳体310的结构，所述结构具有易于设计的有利效果。这是因为与壳体310相比，第一上弹性构件510a在设计变化方面相对容易并且在制造方面相对简单。
传感器800可以联接至基板410。传感器800可以对磁体320进行检测。传感器800可以被容纳到基部430的传感器联接部分433中。传感器800可以被提供用于OIS反馈。在这种情况下，传感器800可以被称为‘OIS反馈传感器’。传感器800可以对壳体310的运动进行检测。传感器800可以对壳体310和/或线圈架210a、210b沿垂直于光轴的方向的运动或倾斜进行检测。传感器800可以对磁体320进行检测。传感器800可以对布置在壳体310上的磁体320进行检测。传感器800可以对壳体310的位置进行检测。传感器800可以对壳体310沿垂直于光轴的方向的运动量进行检测。此时，壳体310沿垂直于光轴的方向的运动量可以与线圈架210a、210b沿垂直于光轴的方向的运动量相对应，并且与联接至线圈架210a、210b的透镜模块沿垂直于光轴的方向的运动量相对应。传感器800可以布置在固定件400上。传感器800可以布置在基板410的下表面上。传感器800可以电连接至基板410。传感器800可以布置在基部430上。传感器800可以被容纳到形成在基部430的上表面上的传感器联接部分433中。传感器800可以是霍尔传感器。传感器800可以是霍尔IC(霍尔集成电路)。传感器800可以对磁体320的磁力进行检测。也就是说，传感器800可以在壳体310移动时对磁体320的磁力的变化进行检测，从而对壳体310的移位量进行检测。传感器800可以布置有多个。例如，传感器800可以布置有两件，以对壳体310的x轴和y轴(光轴是z轴)运动进行检测。传感器800可以包括对磁体320的沿第一轴线方向的运动进行检测的第一轴线传感器810和对磁体320的沿第二轴线方向的运动进行检测的第二轴线传感器820。此时，第一轴线和第二轴线可以相互垂直。此外，第一轴线和第二轴线可以垂直于光轴。
在下文中，将对根据本发明的第一示例性实施方式的双相机模块的操作进行描述。
首先，将对根据本发明的第一示例性实施方式的双相机模块的AF功能进行描述。
当向第一线圈220a供给电力时，第一线圈220a响应于第一线圈220a与磁体320之间的电磁相互作用而执行相对于磁体320的运动。此时，联接至第一线圈220a的第一线圈架210a与第一线圈220a一起一体地移动。也就是说，与第一透镜模块联接的第一线圈架210a相对于壳体310沿光轴方向移动。第一线圈架210a的这种运动可能致使第一透镜模块靠近或远离第一图像传感器，使得可以根据本发明的第一示例性实施方式通过向第一线圈220a供给电力来执行对对象的对焦控制。同时，所述对焦控制可以响应于至对象的距离而被自动地实施。
同样地，当向第二线圈220b供给电力时，第二线圈220b响应于第二线圈220b与磁体320之间的电磁相互作用而执行相对于磁体320的运动。此时，联接至第二线圈220b的第二线圈架210b与第二线圈220b一起一体地移动。也就是说，与第二透镜模块联接的第二线圈架210b相对于壳体310沿光轴方向移动。第二线圈架210b的这种运动可能致使第二透镜模块靠近或远离第二图像传感器，使得可以根据本发明的第一示例性实施方式通过向第二线圈220b供给电力来执行对对象的对焦控制。同时，所述对焦控制可以响应于至对象的距离而被自动地实施。
在本发明的第一示例性实施方式中，对至第一线圈220a和第二线圈220b的电流供给进行独立地控制，使得用于第一透镜模块和第二透镜模块的AF驱动可以被独立地控制。
现在，将根据本发明的第一示例性实施方式对双相机模块的OIS功能进行描述。当向第三线圈422供给电力时，磁体320响应于第三线圈422与磁体320之间的电磁相互作用而相对于第三线圈422移动。此时，与磁体320联接的壳体310与磁体320一起一体地移动。也就是说，壳体310相对于基部430沿水平方向(垂直于光轴的方向)移动。然而，此时，壳体310可以被诱发成相对于基部430倾斜。同时，线圈架210a、210b可以响应于壳体310的水平方向的运动而与壳体310一起一体地移动。因此，壳体310的所述运动可能致使与线圈架210a、210b联接的透镜模块相对于图像传感器沿与布置有图像传感器的方向平行的方向移动。也就是说，在本发明的第一示例性实施方式中，向第三线圈422供给电力可以使得能够执行OIS功能。
同时，为了通过根据本发明的第一示例性实施方式的双透镜模块来实施OIS功能的更精确实现，可以执行OIS反馈功能。布置在基部430上的传感器800可以对布置在壳体310上的磁体320的磁场进行检测。因此，当壳体310执行相对于基部430的相对运动时，由传感器800检测到的磁场量可以改变。第一轴线传感器810和第二轴线传感器820使用前述方法对壳体310沿水平方向(x轴方向和y轴方向)的运动量或位置进行检测，并且将检测到的值传输至控制器。控制器可以使用接收到的值来确定是否对壳体310执行另外的运动。所述过程实时地产生，以允许根据本发明的第一示例性实施方式的相机模块的OIS功能通过OIS反馈控制被更精确地执行。
在下文中，将参照附图对根据本发明的第一示例性实施方式的改型的双相机模块的构型进行描述。
图13是示出了本发明的第一示例性实施方式的改型的概念图。
根据改型的双相机模块与根据本发明的前述第一示例性实施方式的双相机模块的不同之处可以在于在磁体320的布置方面存在差异。因此，在下文中，差异将集中在两个示例性实施方式之间的说明中，并且可以从本发明的第一示例性实施方式的说明中推断其他其余的构型。
改型中的磁体320可以布置在壳体310的侧向表面上。这与本发明的第一示例性实施方式的不同之处在于在本发明的第一示例性实施方式中，磁体320布置在壳体310的拐角侧。同时，改型中的磁体320可以形成为七(7)件。这与本发明的第一示例性实施方式不同，在本发明的第一示例性实施方式中，磁体320将布置有八(8)件拐角磁体。特别地，在改型中应用七件磁体320可以允许布置在第一线圈架210a与第二线圈架210b之间的磁体320共同用在第一线圈架210a和第二线圈架210b的AF驱动中。同时，N极和S极的布置可以不同，以在改型中应用七件磁体320。面向第一线圈架210a的磁体320可以允许N极面向第一线圈架210a。此外，面向第二线圈架210b的磁体320可以允许S极面向第二线圈架210b。当然，磁体320的N极和S极的布置也可以与前面的说明反向地布置。在下文中将对磁体320的所述布置结构进行更详细地说明。
现在，作为第二示例性实施方式，将参照附图对具有如在改型中布置在壳体的侧向表面处的磁体的布置结构的双透镜驱动装置、与该双透镜装置一起应用的双相机模块、以及光学装置进行更详细的描述。
图16是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的分解立体图，图18是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置和线圈的立体图，图19是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的壳体和磁体的立体图，图20是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的壳体的仰视立体图，图21是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的壳体的一些元件的立体图，图22是示出了从根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置中省略固定件的仰视图，图23是沿着图16的线X-Y截取的横截面图，图24是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的概念图，并且图25是根据本发明的第二示例性实施方式的双相机模块的概念图。
在下文中，将参照附图对根据本发明的第二示例性实施方式的双相机模块的构型进行详细描述。
图25是根据本发明的第二示例性实施方式的双相机模块的概念图。
双相机模块可以包括透镜模块1020、1030、IR(红外)滤光器(未示出)、PCB(印刷电路板)1040、和图像传感器1050、1060、控制器(未示出)、以及另外还包括双透镜驱动装置1010。然而，可以从双相机模块的构型中省去或改变透镜模块1020、1030、IR滤光器、PCB1040、图像传感器1050、1060、控制器和双透镜驱动装置1010中的任何一者或更多者。
透镜模块1020、1030可以包括一个或更多个透镜。透镜模块1020、1030可以包括透镜和透镜镜筒。透镜模块1020、1030可以包括一个或更多个透镜(未示出)和容纳所述透镜的透镜镜筒。然而，透镜模块1020、1030的一个元件不限于透镜镜筒，并且能够对一个或更多个透镜进行支承的任何保持件结构都满足要求。透镜模块1020、1030可以包括第一透镜模块1020和第二透镜模块1030。第一透镜模块1020可以联接至第一线圈架1210a。第二透镜模块(1030)可以联接至第二线圈架1210b。透镜模块1020、1030可以与第一线圈架1210a和第二线圈架1210b一体地移动。透镜模块1020、1030可以使用粘合剂(未示出)联接至第一线圈架1210a和第二线圈架1210b。例如，透镜模块1020、1030可以螺纹联接至线圈架1210a、1210b。同时，已经穿过透镜模块1020、1030的光可以辐照在图像传感器上。此外，在本发明的第二示例性实施方式中，黑色罩件被应用于透镜以有效地去除耀斑现象，将在后面对该黑色罩件的详细说明进行描述。
IR滤光器可以使红外区域的光不会入射在图像传感器上。IR滤光器可以置于透镜模块1020、1030与图像传感器1050、1060之间。替代性地，IR滤光器可以布置在独立形成在基部1430上的保持件构件(未示出)处。在另一示例中，IR滤光器可以安装于基部1430的通孔1431a、1431b。IR滤光器可以包括第一IR滤光器和第二IR滤光器。第一IR滤光器可以安装于基部1430的第一通孔1431a。第二IR滤光器可以安装于第二通孔1431b。红外滤光器可以由膜材料或玻璃材料形成。红外滤光器可以通过允许将红外截止涂层材料覆于在诸如成像平面保护盖玻璃或盖玻璃之类的板状光学滤光器上而形成。红外滤光器可以是红外吸收滤光器。在另一示例中，红外滤光器可以是反射IR的IR反射滤光器。
上述黑色罩件布置成防止混杂光通过耀斑现象入射在图像传感器上，并且上述黑色罩件可以围绕红外滤光器形成。然而，当在IR滤光器上形成有黑色罩件时，在形成双透镜时应用两个红外滤光器的过程中，可能会担心罩件的位置由于组装公差的累积而交替地布置。因此，在本示例性实施方式中，当形成双透镜时，可以在经过独立的对准过程的透镜模块上形成黑色罩件。
PCB 1040可以布置在基部1430的上表面处。PCB 1040可以布置在基部1430的下表面处。然而，在PCB 1040与基部1430之间可以置有独立的保持件构件。PCB 1040可以布置有图像传感器。PCB 1040可以电连接至图像传感器。
已经穿过双透镜驱动装置的透镜模块的光可以辐照在安装于PCB1040上的图像传感器上。PCB 1040可以向第一线圈至第三线圈1220a、1220b供给电力(电流)。同时，PCB1040可以布置有用以对双透镜驱动装置1010进行控制的控制器。
图像传感器1050、1060可以安装在PCB 1040上。图像传感器1050、1060可以电连接至PCB 1040。例如，图像传感器1050、1060可以借助于SMT(表面安装技术)联接至PCB 1040。在另一示例中，图像传感器1050、1060可以借助于触发器技术联接至PCB 1040。图像传感器1050、1060可以包括第一图像传感器1050和第二图像传感器1060。第一图像传感器1050可以布置成关于光轴与第一透镜模块1020匹配。第二图像传感器1060可以布置成关于光轴与第二透镜模块1030匹配。也就是说，图像传感器1050、1060的光轴可以与透镜模块1020、1030的光轴对准。通过该结构，图像传感器1050、1060可以获得已经穿过透镜模块1020、1030的光。图像传感器1050、1060可以将辐照在图像传感器1050、1060的有效图像区域上的光转换成电信号。图像传感器可以是例如CCD(电荷耦合装置)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID。然而，图像传感器的类型不限于此，能够将入射光转换成电信号的任何构型均可以用于图像传感器1050、1060。
控制器可以布置在PCB 1040上。在另一示例中，控制器可以布置在除PCB 1040之外的其他元件上。控制器可以对供给至第一线圈至第三线圈1220a、1220b的电流的方向、强度和幅值进行独立控制。控制器可以通过对供给至第一线圈至第三线圈1220a、1220b的电流进行控制来执行双相机模块的AF功能和OIS功能中的任何一者或更多者。也就是说，控制器可以使透镜模块1020、1030沿光轴方向移动或者使透镜模块1020、1030沿垂直于光轴方向的方向移动或倾斜。此外，控制器可以执行AF功能的反馈控制或OIS功能的反馈控制中的任何一者或更多者。
双相机模块还可以包括FPCB 1070和连接器1080。然而，可以从双相机模块中省去或改变FPCB 1070和连接器1080中的任何一者或更多者。FPCB 1070可以将PCB 1040和连接器1080连接。FPCB 1070可以具有柔性。FPCB 1070的宽度可以窄于PCB 1040的宽度和连接器1080的宽度。
连接器1080可以用于将双相机模块与其他外部元件连接。连接器1080可以通过FPCB 1070连接至PCB 1040。例如，连接器1080可以是BTB(板对板)连接器。
在下文中，将参照附图对根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的构型进行描述。
图16是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的立体图，图17是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的分解立体图，图18是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置和线圈的立体图，图19是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的壳体和磁体的立体图，图20是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的壳体的仰视立体图，图21是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的壳体的一些元件的立体图，图22是示出了从根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置中省略固定件的仰视图，图23是沿着图16的线X-Y截取的横截面图，并且图24是根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置的概念图。
双透镜驱动装置1010可以包括盖构件1100、第一AF移动件1200a、第二AF移动件1200b、OIS移动件1300、固定件1400、第一弹性构件1500a、第二弹性构件1500b和支承构件1600。然而，可以从1010中省去或改变盖构件1100、第一AF移动件1200a、第二AF移动件1200b、OIS移动件1300、固定件1400、第一弹性构件1500a、第二弹性构件1500b和支承构件1600中的任何一者或更多者。
盖构件1100可以形成双透镜驱动装置1010的外部形状。盖构件1100可以采用底部敞开的立方体形状。然而，盖构件110的形状不限于此。盖构件1100可以由非磁性物质组成。当盖构件1100由磁性物质形成时，盖构件1100的磁力可能会影响磁体1320。盖构件1100可以由金属材料形成。更特别地，盖构件1100可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件1100可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于盖构件1100的所述特性，盖构件1100可以被称为“EMI屏蔽罐”。盖构件1100可以连接至PCB 1040的接地部分。盖构件1100可以使从透镜驱动装置外部产生的无线电波不会被引入到盖构件1100中。此外，盖构件1100可以使从盖构件1100内部产生的无线电波不会被排出至盖构件1100外部。
盖构件1100可以包括上板1101和侧板1102。盖构件1100可以包括上板1101和侧板1102。盖构件1100可以包括上板1101和通过从上板1101弯折而延伸的侧板1102。盖构件1100可以包括上板1101和从上板1101的外周缘向下延伸的侧板1102。例如，盖构件1100可以联接至基部1430。盖构件1100处的侧板1102的一部分可以联接至基部1430。盖构件1100的侧板1102的下端部可以联接至基部1430。盖构件1100的侧板1102的内侧向表面可以与基部1430的外侧向表面直接接触。盖构件1100处的侧板1102的内侧向表面可以通过粘合剂(未示出)联接至基部1430。在另一示例中，盖构件1100可以直接联接至PCB 1040的上表面。由盖构件1100和基部1430形成的内部空间可以布置有第一AF移动件1200a、第二AF移动件1200b、OIS移动件1300、固定件1400、第一弹性构件1500a、第二弹性构件1500b和支承构件1600中的任何一者或更多者。通过这种结构，盖构件1100可以保护内部元件免受外部震动的影响，并且同时防止外部异物进入。盖构件1100可以一体地形成。
盖构件1100可以包括第一开口1110a和第二开口1110b。盖构件1100可以包括位于上板1101上并且形成在与第一线圈架1210a的位置相对应的位置处的第一开口1110a。盖构件1100可以包括位于上板1101上并且形成在与第二线圈架1210b的位置相对应的位置处的第二开口1110b。
开口1110a、1110b可以形成在盖构件1100的上板1101上。开口1110a、1110b可以使透镜模块1020、1030暴露到上面。开口1110a、1110b可以采用与透镜模块1020、1030的形状相对应的形状。开口1110a、1110b中的每个开口的尺寸可以大于透镜模块1020、1030的直径，以允许透镜模块1020、1030通过开口1110a、1110b而被组装。已经被引入到开口1110a、1110b中并且穿过开口1110a、1110b的光可以穿过透镜模块1020、1030。此时，已经穿过透镜模块1020、1030的光可以通过图像传感器被转换成电信号，并且可以被获得为图像。
第一AF移动件1200a可以与第一透镜模块1020联接。第一AF移动件1200a可以在其内部容纳第一透镜模块1020。第一AF移动件1200a的内周缘表面可以由第一透镜模块1020的外周缘表面联接。第一AF移动件1200a可以通过与OIS移动件1300和/或移动件1400的相互作用而移动。此时，第一AF移动件1200a可以与第一透镜模块1020一体地移动。第一AF移动件1200a可以移动以用于AF对焦功能。
第一AF移动件1200a可以包括第一线圈架1210a和第一线圈1220a。然而，可以从第一AF移动件1200a中省去或改变第一线圈架1210a和第一线圈1220a中的任何一者或更多者。
第一线圈架1210a可以布置在壳体1310的第一孔1311a处，以沿第一方向移动。第一线圈架1210a可以布置在壳体1310的内部处。第一线圈架1210a可以布置在壳体1310的第一孔1311a处。第一线圈架1210a可以关于壳体1310沿光轴方向移动。第一线圈架1210a可以与第一透镜模块1020联接。第一线圈架1210a的内周缘表面可以由第一透镜模块1020的外周缘表面联接。第一线圈架1210a可以与第一线圈1220a联接。第一线圈架1210a的外周缘表面可以由第一线圈1220a联接。第一线圈架1210a的上表面可以与第一上弹性构件联接。第一线圈架1210a的下表面可以与第一下弹性构件联接。
第一线圈架1210a可以包括第一通孔1211a、第一驱动部件联接部分1212a。然而，可以从第一线圈架1210a中省去第一通孔1211a和第一驱动部件联接部分1212a中的任何一者或更多者。
第一通孔1211a可以布置在第一线圈架1210a的内部处。第一通孔1211a可以形成为在上侧和底侧处敞开。第一通孔1211a可以由第一透镜模块1020联接。第一通孔1211a的内周缘表面可以形成有与形成在第一透镜模块1020的外周缘表面上的螺纹相对应的螺纹。也就是说，第一通孔1211a可以与第一透镜模块1020螺纹连接。在第一透镜模块1020与第一线圈架1210a之间置有粘合剂。此时，粘合剂可以是通过UV、热和激光中的任何一者或更多者被硬化的环氧树脂。
第一驱动部件联接部分1212a可以由第一线圈1220a联接。第一驱动部件联接部分1212a可以形成在第一线圈架1210a的外周缘表面上。第一驱动部件联接部分1212a可以由凹槽形成，该凹槽通过允许第一线圈架1210a的外周缘表面的一部分向内凹入而形成。此时，第一驱动部件联接部分1212a可以被第一线圈1220a的至少一部分容纳。第一驱动部件联接部分1212a可以与第一线圈架1210a的外周缘表面一体地形成。例如，第一驱动部件联接部分1212a可以沿着第一线圈架1210a的外周缘表面连续地形成。此时，第一驱动部件联接部分1212a可以卷绕有第一线圈1220a。在另一示例中，第一驱动部件联接部分1212a可以形成为多个，其各自相互间隔开。此时，第一线圈1220a也可以形成为多个线圈，以分别联接至第一驱动部件联接部分1212a。在又一示例中，第一驱动部件联接部分1212a可以形成有敞开的上侧或敞开的底侧。此时，第一线圈1220a可以在预卷绕状态下通过开口被插入到第一驱动部件联接部分1212a中并且与第一驱动部件联接部分1212a联接。
第一线圈架1210a的上表面可以形成有上联接部分，该上联接部分与第一上弹性构件的内侧联接。第一线圈架1210a的下表面可以形成有下联接部分，该下联接部分与第一下弹性构件的内部部分联接。
第一线圈1220a可以布置在第一线圈架1210a上。第一线圈1220a可以布置在第一线圈架1210a的外周缘表面处。第一线圈1220a可以直接卷绕在第一线圈架1210a上。第一线圈1220a可以面向磁体1320。在这种情况下，当向第一线圈1220a供给电流以形成围绕第一线圈1220a的磁场时，第一线圈1220a可以响应于第一线圈1220a与磁体1320之间的电磁相互作用而相对于磁体1320移动。第一线圈1220a可以与磁体1320以电磁的方式相互作用。第一线圈1220a可以通过与磁体1320的电磁相互作用使第一线圈架1210a相对于壳体1310沿光轴移动。例如，第一线圈1220a可以是一体形成的线圈。在另一示例中，第一线圈1220a可以包括各自彼此间隔开的多个线圈。第一线圈1220a可以包括各自间隔开的四(4)个线圈。此时，所述四个线圈可以布置在第一线圈架1210a的外周缘表面处，以允许两个相邻的线圈相互形成90°。
第二AF移动件1200b可以与第二透镜模块1030联接。第二AF移动件1200b可以被容纳到第二透镜模块1030的内部中。第二AF移动件1200b的内周缘可以由第二透镜模块1030的外周缘表面联接。第二AF移动件1200b可以通过与OIS移动件1300和/或固定件1400的相互作用而移动。此时，第二AF移动件1200b可以与第二透镜模块1030一体地移动。第二AF移动件1200b可以移动以用于自动对焦功能。
第二AF移动件1200b可以包括第二线圈架1210b和第二线圈1220b。然而，可以从第二AF移动件1200b中省去或改变第二线圈架1210b和第二线圈1220b中的任何一者或更多者。
第二线圈架1210b可以在壳体1310的第二孔1311b处布置成沿第一方向移动。第二线圈架1210b可以布置在壳体1310的内部处。第二线圈架1210b可以布置于壳体1310的第二孔1311b。第二线圈架1210b可以关于壳体1310沿光轴方向移动。第二线圈架1210b可以在壳体1310的第二孔1311b处布置成沿光轴移动。第二线圈架1210b可以与第二透镜模块1030联接。第二线圈架1210b的内周缘表面可以由第二透镜模块1030的外周缘表面联接。第二线圈架1210b可以由第二线圈1220b联接。第二线圈架1210b的外周缘表面可以与第二线圈1220b联接。第二线圈架1210b的上表面可以由第二上弹性构件联接。第二线圈架1210b的下表面可以与第二下弹性构件联接。
第二线圈架1210b可以包括第二通孔1211b和第二驱动部件联接部分1212b。然而，可以从第二线圈架1210b中省去或改变第二通孔1211b和第二驱动部件联接部分1212b中的任何一者或更多者。
第二通孔1211b可以布置在第二线圈架1210b的内部处。第二通孔1211b可以形成为在上侧和底侧处敞开。第二通孔1211b可以由第二透镜模块1030联接。第二通孔1211b的内周缘表面可以形成有与形成在第二透镜模块1030的外周缘表面上的螺纹相对应的螺纹。也就是说，第二通孔1211b可以与第二透镜模块1030螺纹连接。在第二透镜模块1030与第二线圈架1210b之间可以置有粘合剂。此时，粘合剂可以是通过UV、热和激光中的任何一者或更多者被硬化的环氧树脂。
第二驱动部件联接部分1212b可以由第二线圈1220b联接。第二驱动部件联接部分1212b可以形成在第二线圈架1210b的外周缘表面上。第二驱动部件联接部分1212b可以由凹槽形成，该凹槽通过允许第二线圈架1210b的外周缘表面的一部分向内凹入而形成。此时，第二驱动部件联接部分1212b可以被第二线圈1220b的至少一部分容纳。第二驱动部件联接部分1212b可以与第二线圈架1210b的外周缘表面一体地形成。例如，第二驱动部件联接部分1212b可以沿着第二线圈架1210b的外周缘表面连续地形成。此时，第二驱动部件联接部分1212b可以卷绕有第二线圈1220b。在另一示例中，第二驱动部件联接部分1212b)可以形成为多个，其各自相互间隔开。此时，第二线圈1220b也可以形成为多个线圈，以分别联接至第二驱动部件联接部分1212b。在又一示例中，第二驱动部件联接部分1212b可以形成有敞开的上侧或敞开的底侧。此时，第二线圈1220b可以在预卷绕状态下通过开口被插入到第二驱动部件联接部分1212b中并且与第二驱动部件联接部分1212b联接。
第二线圈架1210b的上表面可以形成有上联接部分，该上联接部分联接至第二上弹性构件的内部部分。
第二线圈架1210b的下表面可以布置有下联接部分，该下联接部分联接至第一下弹性构件的内部部分。
第二线圈1220b可以布置在第二线圈架1210b上。第二线圈1220b可以布置在第二线圈架1210b的外周缘表面处。第二线圈1220b可以直接卷绕在第二线圈架1210b上。第二线圈1220b可以面向磁体1320。在这种情况下，当向第二线圈1220b供给电流以形成围绕第二线圈1220b的磁场时，第二线圈1220b可以响应于第二线圈1220b与磁体1320之间的电磁相互作用而相对于磁体1320移动。第二线圈1220b可以与磁体1320以电磁的方式相互作用。第二线圈1220b可以通过与磁体1320的电磁相互作用使第二线圈架1210b相对于壳体1310沿光轴移动。例如，第二线圈1220b可以是一体形成的线圈。在另一示例中，第二线圈1220b可以包括各自彼此间隔开的多个线圈。第二线圈1220b可以包括各自间隔开的四(4)个线圈。此时，所述四个线圈可以布置在第二线圈架1210b的外周缘表面处，以允许两个相邻的线圈相互形成90°。
OIS移动件1300可以在内部处容纳第一AF移动件1200a和第二AF移动件1200b的至少一部分。OIS移动件1300可以使第一AF移动件1200a和第二AF移动件1200b移动，或者可以与第一AF移动件1200a和第二AF移动件1200b一起移动。OIS移动件1300可以通过与固定件1400的相互作用而移动。OIS移动件1300可以移动以用于OIS功能。OIS移动件1300可以与AF移动件1200a、1200b一体地移动以用于OIS功能。
OIS移动件1300可以包括壳体1310和磁体1320。然而，可以从OIS移动件1300中省去或改变壳体1310和磁体1320中的任何一者或更多者。
壳体1310可以布置在线圈架1210a、1210b的外侧处。壳体1310可以在其内部处容纳线圈架1210a、1210b的至少一部分。例如，壳体1310可以采用立方体形状。壳体1310可以布置有磁体1320。壳体1310可以包括四个侧表面以及布置在四个侧表面之间的四个拐角部分。壳体1310可以布置有磁体1320。壳体1310的四个拐角部分中的每个拐角部分可以布置有磁体1320。在改型中，壳体1310的四个侧表面中的每个侧表面可以布置有磁体1320。壳体1310的外周缘表面的至少一部分可以采用与盖构件1100的内周缘表面的形状相对应的形状。特别地，壳体1310的外周缘表面可以采用与盖构件1100的侧(侧向)板1102的内周缘表面的形状相对应的形状。壳体1310可以由绝缘材料形成。壳体1310可以由与盖构件1100的材料不同的材料形成。考虑到生产率，壳体1310可以由注射物体形成。壳体1310的外侧向表面可以与盖构件1100处的侧(侧向)板1102的内侧向表面间隔开。壳体1310可以在壳体1310与盖构件1100之间的离散空间中移动以用于OIS驱动。壳体1310的上表面可以由第一上弹性构件和第二上弹性构件联接。壳体1310的下表面可以由第一下弹性构件和第二下弹性构件联接。
本发明的第二示例性实施方式中的壳体1310可以一体地形成。也就是说，在本发明的第二示例性实施方式中，用于AF驱动的两个驱动部件被独立地控制，而用于OIS驱动的驱动部件被单个控制。换句话说，在本发明的第二示例性实施方式中，尽管在AF驱动期间第一透镜模块1020和第二透镜模块1030独立地移动，但是在OIS驱动期间第一透镜模块1020和第二透镜模块1030一体地移动。通过本发明的第二示例性实施方式，在用于双OIS的VCM结构中可以排除磁体之间的相互干扰。
壳体1310可以包括面向第一线圈架1210a的侧向表面和第二线圈架1210b的侧向表面的第一侧部1301。壳体1310可以包括与第一侧部1301相对布置的第二侧部1302。壳体1310可以包括布置在第一侧部1301与第二侧部1302之间并且布置成面向第一线圈架1210a的侧向表面的第三侧部1303。壳体1310包括布置在第一侧部1301与第二侧部1302之间并且布置成面向第二线圈架1210b的侧向表面的第四侧部1304。
壳体1310可以包括第一孔1311a、第二孔1311b、连接部分1311c、磁体接纳部1312、联接部分1313和联接孔1314。然而，可以从壳体1310中省去或改变第一孔1311a、第二孔1311b、连接部分1311c、磁体接纳部1312、联接部分1313和联接孔1314中的任何一者或更多者。
壳体310可以包括第一孔1311a和与第一孔1311a间隔开的第二孔1311b。第一孔1311a可以形成在面向第一图像传感器1050的位置的位置处。第二孔1311b可以形成在面向第二图像传感器1060的位置的位置处。第一孔1311a可以布置有第一线圈架1210a。第二孔1311b可以布置有第二线圈架1210b。在下文中，第一孔1311a和第二孔1311b共同被称为线圈架接纳部分1311a、1311b。线圈架接纳部分1311a、1311b可以形成在壳体1310上。线圈架接纳部分1311a、1311b可以形成在壳体1310的内部处。线圈架接纳部分1311a、1311b可以包括通孔，该通孔形成为竖向地穿过壳体1310。线圈架接纳部分1311a、1311b可以以可移动的方式布置有线圈架1210a、1210b。线圈架接纳部分1311a、1311b的至少一部分可以采用与线圈架1210a、1210b的形状相对应的形状。壳体1310的形成线圈架接纳部分1311a、1311b的通孔的内周缘表面可以与线圈架1210a、1210b的外周缘表面间隔开。然而，线圈架1210a、1210b的一部分可以形成有止挡部，该止挡部突出到外部以与壳体1310的上表面接触并且机械地限制线圈架1210a、1210b的光轴方向运动。连接部分1311c可以将第一孔1311a和第二孔1311b连接。连接部分1311c可以置于第一线圈架1210a与第二线圈架1210b之间。
壳体1310可以包括容纳磁体1320的磁体接纳部分1312。磁体接纳部分1312可以向下侧敞开。磁体接纳部分1312可以由磁体1320联接。磁体接纳部分1312可以形成在壳体1310上。磁体接纳部分1312可以形成在壳体1310的内周缘表面上。在这种情况下，布置在磁体接纳部分1312上的磁体1320可以有利于与布置在磁体1320内部处的第一线圈1220a和第二线圈1220b的电磁相互作用。磁体接纳部分1312可以在下表面处敞开。在这种情况下，布置在磁体接纳部分1312上的磁体1320可以有利于与布置在磁体1320的下侧处的第三线圈的电磁相互作用。磁体接纳部分1312可以是凹槽，该凹槽通过允许壳体1310的内周缘表面向外凹入而形成。此时，磁体接纳部分1312可以形成为多个。
多个磁体接纳部分1312可以包括第一接纳凹槽1312a、第二接纳凹槽1312b和第三接纳凹槽1312c。第一接纳凹槽1312a可以形成在第一侧部1301和第二侧部1302上。第二接纳凹槽1312b可以形成在第三侧部1303和第四侧部1304上。第三接纳凹槽1312c可以形成在壳体1310的连接部分1311c上。因此，第一接纳凹槽1312a的宽度可以大于第二接纳凹槽1312b的宽度。此外，第二接纳凹槽1312b的宽度可以大于第三接纳凹槽1312c的宽度。替代性地，第二接纳凹槽1312b的宽度可以与第三接纳凹槽1312c的宽度相同。
联接部分1313可以通过从壳体1310延伸而与支承构件1600联接。联接部分1313可以分别形成在壳体1310的四(4)个拐角部分上。联接部分1313可以形成在壳体1310的上端部处。联接部分1313可以是弹性构件1500的一部分。
联接孔1314可以形成为穿过联接部分1313。联接孔1314可以被支承构件1600插入。支承构件1600可以在穿透联接孔1314同时通过焊接与联接部分1313联接。
磁体1320可以布置在壳体1310上。磁体1320可以形成在第一线圈1220a和第二线圈1220b的外部。磁体1320可以面向第一线圈1220a和第二线圈1220b。磁体1320可以与第一线圈1220a和第二线圈1220b以电磁的方式相互作用。磁体1320可以布置在第三线圈的上侧。磁体1320可以面向第三线圈。磁体1320可以与第三线圈以电磁的方式相互作用。磁体1320可以共同用于AF功能和OIS功能。
然而，磁体1320可以包括多个磁体，所述多个磁体独立地且分别用于AF功能和OIS功能。磁体1320可以布置在壳体1310的侧向表面上。此时，磁体1320可以是平板磁体。磁体1320可以采用平板形状。磁体1320可以包括布置在壳体1310的侧部处的多个平板磁体。在改型中，磁体1320可以布置在壳体1310的拐角部分处。磁体1320可以采用内侧向表面比外侧向表面宽的立方体形状。
磁体1320可以包括多个磁体。磁体1320可以包括多个磁体。磁体1320可以包括布置在第一侧部1301上的第一磁体1321。磁体1320可以包括布置在第二侧部1302上的第二磁体1322。磁体1320可以包括布置在第三侧部1303上的第三磁体1323。磁体1320可以包括布置在第四侧部1304上的第四磁体1324。磁体1320可以包括置于第一线圈架1210a与第二线圈架1210b之间的第五磁体1325。
第一磁体1321可以布置在壳体1310的第一侧部1301上。第一磁体1321可以被容纳到壳体1310的第一接纳凹槽1312a中。第一磁体1321沿水平方向的内部长度可以比第三磁体1323沿水平方向的内部长度长。第一磁体1321沿水平方向的内部长度可以是第三磁体1323沿水平方向的内部长度的1.7～2.3倍。替代性地，第一磁体1321沿水平方向的内部长度可以是第三磁体1323沿水平方向的内部长度的1.5～2.5倍。第一磁体1321的内表面可以使得面向第一线圈1220a的区域的极性与面向第二线圈1220b的区域的极性不同。第一磁体1321可以一体地形成。第一磁体1321可以被分成两个磁体。
第二磁体1322可以布置在壳体1310的第二侧部1302处。第二磁体1322可以被容纳到壳体1310的第一接纳凹槽1312a中。第二磁体1322沿水平方向的内部长度可以比第四磁体1324沿水平方向的内部长度长。第二磁体1322的内表面可以布置成使得面向第一线圈1220a的区域的极性与面向第二线圈1220b的区域的极性不同。第二磁体1322可以一体地形成。第二磁体1322可以被分成两个磁体。
第三磁体1323可以布置在壳体1310的第三侧部1303处。第三磁体1323可以被容纳到壳体1310的第二接纳凹槽1312b中。第三磁体1323沿水平方向的内部长度可以比第一磁体1321沿水平方向的内部长度短。
第四磁体1324可以布置在壳体1310的第四侧部1304处。第四磁体1324可以被容纳到壳体1310的第二接纳凹槽1312b中。第四磁体1324沿水平方向的内部长度可以比第二磁体1322沿水平方向的内部长度短。
第五磁体1325可以布置在壳体1310的连接部分1311c上。第五磁体可以被容纳到壳体1310的第三接纳凹槽1312c中。第五磁体1325可以置于第一线圈架1210a与第二线圈架1210b之间。第五磁体1325可以置于第一线圈1220a与第二线圈架1220b之间。第五磁体1325可以布置成使得面向第一线圈1220a的区域的极性与面向第二线圈1220b的区域的极性不同。
第一磁体1321的内表面的面向第一线圈1220a的部分、第二磁体1322的一部分、第三磁体1323的内表面和第五磁体1325的一个侧向表面可以具有第一极性。第一磁体1321的内表面的面向第二线圈1220b的另一部分、第二磁体1322的内表面的另一部分、第四磁体1324的内表面和第五磁体1325的另一侧向表面可以具有与第一极性不同的第二极性。此时，第一极性可以是S极，第二极性可以是N极。替代性地，第一极性可以是N极，并且第二极性可以是S极。
固定件1400可以布置在壳体1310的下侧处。固定件1400可以布置在OIS移动件1300的下侧处。固定件1400可以面向OIS移动件1300。固定件1400可以以可移动的方式对OIS移动件1300进行支承。固定件1400可以使OIS移动件1300移动。此时，AF移动件1200a、1200b也可以与OIS移动件1300一起移动。
固定件1400可以包括基板(未示出)、电路构件1420和基部1430。然而，可以从固定件1400中省去或改变基板、电路构件1420和基部1430中的任何一者或更多者。
基板可以包括具有第三线圈的电路构件1420，该第三线圈布置成面向磁体1320并且布置在壳体1310与基部1430之间。基板可以向第三线圈供给电力。基板可以与电路构件1420联接。基板可以与电路构件1420一体地形成。基板可以联接至布置在基部1430的下侧处的PCB 1040。基板可以布置在电路构件1420的下表面处。基板可以布置在基部1430的上表面上。基板可以置于电路构件1420与基部1430之间。
基板可以由支承构件1600联接。此时，基板的下表面和支承构件1600的下端部可以借助于焊接联接。基板可以一体地形成。基板可以是FPCB(柔性印刷电路板)。
电路构件1420可以布置在基部1430上。电路构件1420可以布置在基板上。电路构件1420可以布置在基板的上表面上。电路构件1420可以布置在磁体1320的下侧处。电路构件1420可以置于磁体1320与基部1430之间。电路构件1420可以一体地形成。
电路构件1420可以包括基板部分和第三线圈。然而，可以从电路构件1420中省去或改变基板部分和第三线圈中的任何一者或更多者。
基板部分可以是电路板。基板部分可以是FPCB。基板部分可以与第三线圈一体地形成。基板部分可以形成有被支承构件1600穿过的联接孔1422。基板部分421可以由支承构件1600联接。此时，基板部分的下表面和支承构件1600的下端部可以通过焊接联接。基板部分可以形成有开口1421a、1421b。
第一开口1421a可以布置在电路构件1420上。第一开口1421a可以靠向电路构件1420的一侧。第一开口1421a可以形成为穿过电路构件1420。第一开口1421a可以使已经穿过第一透镜模块1020的光穿过。第一开口1421a可以形成为圆形形状。然而，第一开口1421a的形状不限于此。第一开口1421a可以与第二开口1421b间隔开。
第二开口1421b可以布置在电路构件1420上。第二开口1421b可以靠向电路构件1420的一侧。第二开口1421b可以形成为穿过电路构件1420。第二开口1421b可以使已经穿过第二透镜模块1030的光穿过。第二开口1421b可以形成为圆形形状。然而，第二开口1421b的形状不限于此。第二开口1421b可以与第一开口1421a间隔开。
第三线圈可以面向磁体1320。在这种情况下，当向第三线圈供给电流以形成围绕第三线圈的磁场时，磁体1320可以通过第三线圈与磁体1320之间的电磁相互作用而相对于第三线圈移动。第三线圈可以与磁体1320以电磁的方式相互作用。第三线圈可以通过与磁体1320的电磁相互作用使壳体1310和线圈架1210a、1210b相对于基部1430沿垂直于光轴的方向移动。第三线圈可以是一体地形成在基板部分上的FP(精细图案)线圈。第三线圈可以以FP线圈的形式形成在电路构件1420上。第三线圈可以包括各自彼此间隔开的多个线圈。
第三线圈可以包括：第一轴线驱动线圈，该第一轴线驱动线圈使磁体1320沿第一轴线方向移动；以及第二轴线驱动线圈，该第二轴线驱动线圈使磁体1320沿与第一轴线不同的第二轴线方向移动。第一轴线可以垂直于第二轴线。第一轴线和第二轴线中的每一者可以垂直于联接至第一线圈架1210a的第一透镜模块1020的光轴。第一轴线和第二轴线中的每一者可以垂直于联接至第二线圈架1210b的第二透镜模块1030的光轴。
电路构件1420可以包括使支承构件1600穿过的联接孔1422。联接孔1422可以形成在电路构件1420上。电路构件1420的联接孔1422可以形成在与壳体1310的联接孔1314的位置相对应的位置处。联接孔1422可以被支承构件1600插入。在这种状态下，支承构件1600可以借助于焊接联接至电路构件1420。
基部1430可以布置在壳体1310下方。基部1430可以布置在电路构件1420的下表面处。基部1430的上表面可以布置有电路构件1420。基部1430可以布置有基板。基部1430可以与盖构件1100联接。基部1430可以布置在PCB 1040的上表面处。然而，在基部1430与PCB1040之间可以置有独立的保持件构件。基部1430可以执行传感器保持件的对安装在PCB1040上的图像传感器1050、1060进行保护的功能。基部1430可以一体地形成。
基部1430可以包括通孔1431a、1431b和接纳凹槽1432。然而，可以从基部1430省去或改变通孔1431a、1431b和接纳凹槽1432中的任何一者或更多者。
基部1430可以包括形成在与第一线圈架1210a的位置相对应的位置处的第一通孔1431a。基部1430可以包括形成在与第二线圈架1210b的位置相对应的位置处的第二通孔1431b。通孔1431a、1431b可以形成在基部1430上。通孔1431a、1431b可以形成为竖向地穿过基部1430。通孔1431a、1431b可以形成有红外滤光器。穿过通孔1431a、1431b的已经穿过透镜模块1020、1030的光可以入射在图像传感器1050、1060上。通孔1431a、1431b可以包括第一通孔1431a和第二通孔1431b。第一通孔1431a可以被已经穿过第一透镜模块1020的光穿过。第二通孔1431b可以被已经穿过第二透镜模块1030的光穿过。通孔431a、431b可以采用圆形形状。然而，通孔431a、431b的形状不限于此。
接纳凹槽1432可以通过允许使基部1420的上表面的一部分凹入来形成。接纳凹槽1432可以容纳电路构件1420。接纳凹槽1432可以采用与电路构件1420的形状相对应的形状。
在下文中，将对作为用以对线圈架1210a、1210b和壳体1310的运动进行导引的元件的弹性构件1500a、1500b进行描述。然而，这是示例，并且可以使用除弹簧和线材以外的用于对线圈架1210a、1210b和壳体1310的运动进行导引的其他构件。例如，球状导引件可以代替弹性构件1500a、1500b和支承构件1600。
第一弹性构件1500a可以联接至第一线圈架1210a和壳体1310。第一弹性构件1500a可以对第一线圈架1210a进行弹性地支承。第一弹性构件1500a可以在其至少一部分上具有弹性。第一弹性构件1500a可以以可移动的方式对第一线圈架1210a进行支承。第一弹性构件1500a可以将第一线圈架1210a支承成能够相对于壳体1310沿光轴方向移动。也就是说，第一弹性构件1500a可以以第一线圈架1210a可以执行AF驱动的方式进行支承。此时，第一弹性构件1500a可以被称为‘AF支承构件’。
第一弹性构件1500a可以包括第一上弹性构件和第一下弹性构件。然而，可以从第一弹性构件1500a中省去或改变第一上弹性构件和第一下弹性构件中的任何一者或更多者。
第一上弹性构件可以布置在第一线圈架1210a的上侧，并且可以与第一线圈架1210a和壳体1310联接。第一上弹性构件可以包括联接至第一线圈架1210a的上表面的外部部分、联接至壳体1310的上表面的内部部分以及将外部部分和内部部分连接的连接部分。
第一下弹性构件可以布置在第一线圈架1210a的下侧，并且可以与第一线圈架1210a和壳体1310联接。第一下弹性构件可以包括联接至第一线圈架1210a的下表面的外部部分、联接至壳体1310的下表面的内部部分以及将外部部分和内部部分连接的连接部分。
第二弹性构件1500b可以与第二线圈架1210b和壳体1310联接。第二弹性构件1500b可以对第二线圈架1210b进行弹性地支承。第二弹性构件1500b可以在其至少一部分上具有弹性。第二弹性构件1500b可以以可移动的方式对第二线圈架1210b进行支承。第二弹性构件1500b可以将第二线圈架1210b支承成能够相对于壳体1310沿光轴方向移动。也就是说，第二弹性构件1500b可以对第二线圈架1210b进行支承以用于AF驱动。此时，第二弹性构件1500b可以被称为‘AF支承构件’。
第二弹性构件1500b可以包括第二上弹性构件和第二下弹性构件。然而，可以从第二弹性构件1500b中省去或改变第二上弹性构件和第二下弹性构件中的任何一者或更多者。
第二上弹性构件可以布置在第二线圈架1210b的上侧，并且可以与第二线圈架1210b和壳体1310联接。第二上弹性构件可以包括联接至第二线圈架1210b的下表面的外部部分、联接至壳体1310的下表面的内部部分以及将外部部分和内部部分连接的连接部分。
支承构件1600可以以可移动的方式对壳体1310进行支承。支承构件1600可以将壳体1310支承成能够相对于基板移动。支承构件1600可以对壳体1310进行弹性地支承。支承构件1600可以至少在其一部分上具有弹性。例如，支承构件1600可以将壳体1310支承成能够相对于固定件1400沿垂直于光轴的方向移动。此时，线圈架1210a、1210b可以与壳体1310一起一体地移动。在另一示例中，支承构件1600可以将壳体1310支承成能够相对于固定件1400倾斜。也就是说，支承构件1600可以进行支承以允许壳体1310和线圈架1210a、1210b执行OIS驱动。此时，支承构件1600可以被称为‘OIS支承构件’。例如，支承构件1600可以由线材形成。在另一示例中，支承构件1600可以由片状弹簧形成。
支承构件1600可以联接至壳体1310的联接部分1313和电路构件1420。支承构件1600可以穿过壳体1310处的联接部分1313的联接孔1314和电路构件1420的联接孔1422。支承构件1600可以通过焊接联接至联接部分1313。支承构件1600可以通过焊接联接至电路构件1420。
支承构件1600可以形成有多个元件。支承构件1600可以形成有各自彼此间隔开的四(4)个支承部分。此时，支承部分可以是线材。支承构件1600可以形成有四根线材1601、1602、1603、1604，每根线材与其他线材间隔开。支承构件1600可以形成有第一线材至第四线材1601、1602、1603、1604，每根线材与其他线材间隔开。支承构件1600可以包括第一线材至第四线材1601、1602、1603、1604，每根线材与其他线材间隔开。支承构件1600可以由第一线材至第四线材1601、1602、1603、1604组成，每根线材与其他线材间隔开。也就是说，支承构件1600可以由总共四(4)根线材形成。
根据本发明的第二示例性实施方式的双透镜驱动装置还可以包括阻尼件和传感器。
阻尼件可以由具有粘性的材料形成。阻尼件可以被覆于弹性构件1500a、1500b、支承构件1600和壳体中的任何一者或更多者上，以防止弹性构件1500a、1500b和支承构件1600的共振。
传感器可以布置成用于AF反馈功能和/或OIS反馈功能。传感器可以是霍尔传感器。传感器可以通过对磁力进行检测来对线圈架1210a、1210b和/或壳体1310的位置进行检测。
在下文中，将对根据本发明的第二示例性实施方式的双相机模块的操作进行描述。
首先，将对根据本发明的第二示例性实施方式的双相机模块的AF功能进行描述。
当向第一线圈1220a供给电力时，第一线圈1220a响应于第一线圈1220a与磁体1320之间的电磁相互作用而执行相对于磁体1320的运动。此时，联接至第一线圈1220a的第一线圈架1210a与第一线圈1220a一起一体地移动。也就是说，与第一透镜模块1020联接的第一线圈架1210a相对于壳体1310朝向光轴方向移动。第一线圈架1210a的这种运动可能致使第一透镜模块1020靠近或远离第一图像传感器1050，使得可以根据本发明的第二示例性实施方式通过向第一线圈1220a供给电力来执行对对象的对焦控制。同时，所述对焦控制可以响应于至对象的距离而被自动地实施。
同样地，当向第二线圈1220b供给电力时，第二线圈1220b响应于第二线圈1220b与磁体1320之间的电磁相互作用而执行相对于磁体1320的运动。此时，联接至第二线圈1220b的第二线圈架1210b与第二线圈1220b一起一体地移动。也就是说，与第二透镜模块1030联接的第二线圈架1210b相对于壳体310朝向光轴方向移动。第二线圈架1210b的所述运动可能致使第二透镜模块1030靠近或远离第二图像传感器1060，使得可以通过向根据本发明的第二示例性实施方式的第二线圈1220b供给电力来执行对对象的对焦控制。同时，所述对焦控制可以响应于至对象的距离而被自动地实施。
在本发明的第二示例性实施方式中，对至第一线圈1220a和第二线圈1220b的电流供给进行独立地控制，使得用于第一透镜模块1020和第二透镜模块1030的AF驱动可以被独立地控制。
现在，将对根据本发明的第二示例性实施方式的双相机模块的OIS功能进行描述。当向第三线圈供给电力时，磁体1320响应于第三线圈与磁体1320之间的电磁相互作用而相对于第三线圈移动。此时，与磁体1320联接的壳体1310可以与磁体1320一起一体地移动。也就是说，壳体1310可以相对于基部1430朝向水平方向(垂直于光轴的方向)移动。然而，此时，壳体1310可以被诱发成相对于基部1430倾斜。同时，线圈架1210a、1210b可以响应于壳体1310的水平指向的运动而与壳体1310一起一体地移动。因此，壳体1310的所述运动可能致使与线圈架1210a、1210b联接的透镜模块1020、1030相对于图像传感器1050、1060沿与布置有图像传感器1050、1060的方向平行的方向移动。也就是说，在本发明的第二示例性实施方式中，向第三线圈供给电力可以使得能够执行OIS功能。
接下来，为了有效地消除耀斑现象，将参照附图对本发明的第三示例性实施方式的将黑色罩件应用于透镜的结构进行详细描述。已经提供了所述结构可以应用于根据第一示例性实施方式和第二示例性实施方式的相机模块或双相机模块的说明。
图26是根据本发明的第三示例性实施方式的双相机模块的立体图，图27是示出了从根据本发明的第三示例性实施方式的双相机模块中省略第一透镜驱动装置和第二透镜驱动装置的状态的立体图，图28是根据本发明的第三示例性实施方式的透镜模块的横截面图，图29是示出了根据本发明的第三示例性实施方式的透镜模块的仰视图，图30是根据本发明的第三示例性实施方式的透镜模块的概念图，图31是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的分解立体图，图32是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的移动件的分解立体图，图33是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的固定件的分解立体图，图34是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的弹性构件的分解立体图，图35是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的分解立体图，图36是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的AF移动件的分解立体图，图37是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的OIS移动件的分解立体图，图38是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的固定件的分解立体图，图39是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的AF支承构件的分解立体图，并且图40是示出了从根据本发明的另一示例性实施方式的双相机模块中省略第一透镜驱动装置和第二透镜驱动装置的状态的立体图。
根据本发明的第三示例性实施方式的双相机模块可以包括PCB4010、图像传感器4020、传感器基部4030、滤光器4031、4032、透镜模块4040、光遮蔽构件4050和控制器。然而，可以从双相机模块中省去或改变PCB 4010、图像传感器4020、传感器基部4030、滤光器4031、4032、透镜模块4040、光遮蔽构件4050和控制器中的任何一者或更多者。
PCB 4010可以一体地形成。PCB 4010可以在上表面处布置有传感器基部4030。PCB4010可以布置在透镜驱动装置3000、4000的下表面处。PCB 4010可以与透镜驱动装置3000、4000联接。PCB 4010可以布置有图像传感器2020。PCB 4010可以与图像传感器2020电连接。传感器基部2030可以置于PCB 4010与透镜驱动装置3000、4000之间。
此时，传感器基部2030的内部可以布置有图像传感器2020。通过该结构，已经穿过联接至透镜驱动装置3000、4000的透镜模块2040的光可以辐照在安装于PCB 2010上的图像传感器2020上。PCB 2010可以向透镜驱动装置3000、4000供给电力(电流)。同时，PCB 2010可以布置有用以对透镜驱动装置3000、4000进行控制的控制器。
图像传感器2020可以安装在PCB 1040上。图像传感器2020可以电连接至PCB2010。例如，图像传感器2020可以借助于SMT(表面安装技术)联接至PCB 2010。在另一示例中，图像传感器2020可以借助于触发器技术联接至PCB 2010。图像传感器2020可以布置成关于光轴与透镜模块2040匹配。也就是说，图像传感器2020的光轴可以与透镜模块2040的光轴对准。通过该结构，图像传感器2020可以获得已经穿过透镜模块2040的光。图像传感器2020可以将辐照在图像传感器2020的有效图像区域上的光转换成电信号。图像传感器2020可以是CCD(电荷耦合装置)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID中的任何一者或更多者。然而，图像传感器2020的类型不限于此，能够将入射光转换成电信号的任何构型均可以被用于图像传感器2020。
图像传感器2020的上表面可以包括有效图像区域，在该有效图像区域中，入射光被处理成图像。图像传感器2020的上表面可以包括形成在有效图像区域外部处的无效图像区域。
图像传感器2020可以包括第一图像传感器和第二图像传感器。第一图像传感器可以布置成与联接至第一透镜驱动装置3000的第一透镜模块相对应。第二图像传感器可以布置成与联接至第二透镜驱动装置4000的第二透镜模块相对应。
传感器基部2030可以布置在PCB 2010的上表面上。传感器基部2030可以布置在透镜驱动装置3000、4000的下侧。传感器基部2030的上表面可以布置有第一透镜驱动装置3000和第二透镜驱动装置4000。传感器基部2030可以一体地形成。传感器基部2030可以置于PCB 2010与透镜驱动装置3000、4000之间。传感器基部2030的内部可以容纳图像传感器2050。
传感器基部2030可以包括第一通孔和第二通孔。传感器基部2030的第一通孔可以布置有第一滤光器2031。传感器基部2030的第二通孔可以布置有第二滤光器2032。第一透镜驱动装置3000可以布置在传感器基部2030的上表面上以与第一通孔相对应。第二透镜驱动装置4000可以布置在传感器基部2030的上表面上以与第二通孔相对应。
滤光器2031、2032可以是IR滤光器。滤光器2031、2032可以使IR区域的光不会入射在图像传感器上。滤光器2031、2032可以置于透镜模块2040与图像传感器2020之间。滤光器2031、2032可以布置在传感器基部2030上。滤光器2031、2032可以由薄膜材料或玻璃材料形成。滤光器2031、2032可以通过允许将红外截止涂层材料覆于诸如成像平面保护盖玻璃或盖玻璃之类的板状光学滤光器上而形成。例如，滤光器2031、2032可以是吸收红外线的IR吸收滤光器(蓝色滤光器)。在另一示例中，滤光器2031、2032可以是反射红外线的IR反射滤光器(IR截止滤光器)。
滤光器2031、2032可以包括第一滤光器2031和第二滤光器2032。第一滤光器2031可以布置在传感器基部2030的第一通孔上。第二滤光器2032可以布置在传感器基部2030的第二通孔上。第一滤光器2031可以置于第一图像传感器与第一透镜模块之间。第二滤光器2032可以置于第二图像传感器与第二透镜模块之间。
上述黑色罩件是为了防止混杂光通过耀斑现象入射在图像传感器上，并且上述黑色罩件可以围绕红外滤光器形成。然而，当黑色罩件形成在红外滤光器上时，在形成双透镜时应用两个红外滤光器的过程中，可能会担心罩件的位置由于组装公差的累积而交替地布置。因此，在本示例性实施方式中，当形成双透镜时，可以在经过独立的对准过程的透镜模块上形成黑色罩件。
透镜模块2040可以包括至少一个透镜。透镜模块2040可以包括透镜和透镜镜筒2042。透镜模块2040可以包括一个或更多个透镜和容纳所述透镜的透镜镜筒2042。透镜模块2040可以联接至透镜驱动装置3000、4000的内部。透镜模块2040可以联接至透镜驱动装置3000、4000的线圈架3210、4210。透镜模块2040可以与线圈架3210、4210一体地移动。透镜模块2040可以通过粘合剂(未示出)联接至线圈架3210、4210。例如，透镜模块2040可以与线圈架3210、4210螺纹连接。同时，已经穿过透镜模块2040的光可以辐照在图像传感器2020上。透镜可以联接至透镜驱动装置3000、4000。透镜可以形成有多个透镜。
透镜模块2040可以包括第一透镜模块和第二透镜模块。第一透镜模块可以与第一透镜驱动装置3000联接。第二透镜模块可以与第二透镜驱动装置4000联接。
在下表面处布置有光遮蔽构件2050的透镜可以联接至第一透镜驱动装置3000和第二透镜驱动装置4000中的任何一者或更多者。
最下面的透镜2041的下表面可以包括有效表面，在该有效表面处，穿过的光入射在图像传感器2020的有效区域上。最下面的透镜2041的下表面可以包括无效表面，在该无效表面处，穿过的光入射在图像传感器2020的无效区域上或图像传感器2020的外部。
镜筒2042可以容纳多个透镜并且可以与透镜驱动装置3000、4000联接。镜筒2042的内部可以容纳有多个透镜。镜筒2042的内周缘表面可以形成为具有与多个透镜的外周缘表面的形状相对应的形状。
镜筒2042可以在内周缘表面处包括本体部分和支承部分2043，该本体部分与多个透镜联接，支承部分2043联接至本体部分的内周缘表面以从下侧对多个透镜中的最下面的透镜2041的下侧进行支承。镜筒2042可以包括支承部分2043。支承部分2043可以被解释为镜筒2042的一个元件。支承部分2043可以联接至镜筒2042的内周缘表面。支承部分2043可以联接至镜筒2042处的本体部分的内周缘表面。支承部分2043可以从下侧对多个透镜中的最下面的透镜2041进行支承。支承部分2043可以采用环形形状。支承部分2043可以对最下面的透镜2041的下表面进行支承。支承部分2043可以对最下面的透镜2041的边缘进行支承。支承部分2043可以防止多个透镜与镜筒2042的内部断开接合的现象。
光遮蔽构件2050可以布置在透镜的下表面处。光遮蔽构件2050可以布置在最下面的透镜2041的下表面处。光遮蔽构件2050可以布置在最下面的透镜2041的无效表面上。光遮蔽构件2050可以布置在最下面的透镜2041的下表面的周围区域处。此时，周围区域可以被解释为与中央区域相对的概念。当从下方观察时，光遮蔽构件2050可以连接至支承部分2043。光遮蔽构件2050可以与支承部分2043接触。光遮蔽构件2050可以与支承部分2043在垂直于光轴的方向上重叠。光遮蔽构件2050可以对除能够由图像传感器2020接收的光(图30的a)之外的其他光(图30的b)进行屏蔽。通过该结构，光遮蔽构件2050可以使从图像传感器2020产生的耀斑现象最少。
光遮蔽构件2050可以形成为关于光轴对称的环形形状。光遮蔽构件2050可以形成为关于光轴对称的形状。光遮蔽构件2050可以形成为环形形状。光遮蔽构件2050可以布置在比最下面的透镜2041的光轴的顶点高的一侧处。
光遮蔽构件2050可以由膜形成以被附接至透镜的下表面。光遮蔽构件2050可以由膜类型形成。此时，膜可以由SOMA材料形成。光遮蔽构件2050可以附接至透镜的下表面。光遮蔽构件2050可以与透镜的下表面接触。此时，在光遮蔽构件2050与透镜之间可以置有将光遮蔽构件2050附接至透镜的粘合剂(未示出)。
光遮蔽构件2050可以通过允许将非穿透性材料覆于透镜的下表面上而形成。光遮蔽构件2050可以由非穿透性材料形成。光遮蔽构件2050可以是黑色罩件。光遮蔽构件2050可以是黑色的。
光遮蔽构件2050可以包括第一光遮蔽构件和第二光遮蔽构件。第一光遮蔽构件可以布置在第一透镜模块上。第二光遮蔽构件可以布置在第二透镜模块上。
双透镜相机模块可以包括第一透镜驱动装置3000和第二透镜驱动装置。透镜驱动装置3000、4000可以布置在传感器基部2030的上表面上。第一透镜驱动装置3000可以是AF模块。此时，第二透镜驱动装置4000可以是OIS模块。这里，OIS模块也可以执行AF功能。然而，第一透镜驱动装置3000可以是OIS模块。第二透镜驱动装置4000可以是AF模块。也就是说，第一透镜驱动装置3000和第二透镜驱动装置4000中的任何一者可以是AF模块，而另一者可以是OIS模块。替代性地，第一透镜驱动装置3000和第二透镜驱动装置4000可以都是AF模块。替代性地，第一透镜驱动装置3000和第二透镜驱动装置4000可以都是OIS模块。
在下文中，将参照附图对根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的构型进行描述。
图31是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的分解立体图，图32是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的移动件的分解立体图，图33是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的固定件的分解立体图，并且图34是根据本发明的第三示例性实施方式的第一透镜驱动装置的弹性构件的分解立体图。
第一透镜驱动装置3000可以包括第一盖构件3100、移动件3200、固定件3300、第三磁体单元4310、第四磁体单元3420、第一基部3500和弹性构件3600。然而，可以从第一透镜驱动装置3000中省去或改变第一盖构件3100、移动件3200、固定件3300、第三磁体单元4310、第四磁体单元3420、第一基部3500和弹性构件3600中的任何一者或更多者。特别地，可以从第一改型中省去第四磁体单元3420。
第一盖构件3100可以与第一壳体3310一体地形成。替代性地，可以省去第一盖构件3100，并且第一壳体3310可以用作第一盖构件3100。也就是说，第一盖构件3100可以是第一壳体3310。
第一盖构件3100可以形成第一透镜驱动装置3000的外部形状。第一盖构件3100可以采用底部敞开的立方体形状。然而，本发明不限于此。第一盖构件3100可以由非磁性物质组成。如果第一盖构件3100由磁性物质形成，则第一盖构件3100的磁力可能影响第二透镜驱动装置4000的第二磁体单元4320。第一盖构件3100可以由金属材料形成。更特别地，第一盖构件3100可以由金属板形成。在这种情况下，第一盖构件3100可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于第一盖构件3100的所述特性，第一盖构件3100可以被称为“EMI屏蔽罐”。第一盖构件3100可以使从第一透镜驱动装置外部产生的无线电波不会被引入到第一盖构件3100中。此外，第一盖构件3100可以使从第一盖构件3100内部产生的无线电波不会被排出至第一盖构件3100的外部。然而，第一盖构件的材料不限于此。
第一盖构件3100可以包括上板3101和侧板3102。第一盖构件3100可以包括上板3101和从上板3101的外部向下延伸的侧板3102。第一盖构件3100的侧板3102的下端部可以安装在第一基部3500上。第一盖构件3100的侧板3102的下端部可以联接至第一基部3500的阶梯部分3540。第一盖构件3100可以紧密地附接至第一基部3500的一部分或所有侧向表面，以被安装在第一基部3500上。由第一盖构件3100和第一基部3500形成的内部空间可以布置有移动件3200、固定件3300和弹性构件3600。通过所述结构，第一盖构件3100可以保护内部元件免受外部震动的影响，同时防止外部异物进入。然而，所述结构不限于此，并且第一盖构件3100的侧板3102的下端部可以与布置在第一基部3500的下侧处的第一基板2100直接接触。多个侧板3102的一部分可以面向第二盖构件4100。
第一盖构件3100可以包括开口3110和延伸部分3120。然而，可以从第一盖构件3100中省去或改变延伸部分3120。
开口3110可以形成在上板3101上。开口3110可以使第一透镜模块暴露。开口3110可以形成为具有与第一透镜模块的形状相对应的形状。开口3110的尺寸可以形成为大于第一透镜模块的直径，以允许第一透镜模块通过开口3110被组装。同时，已经被引入到开口3110中并且穿过开口3110的光可以穿过第一透镜模块。此时，已经穿过第一透镜模块的光可以通过第一图像传感器被获得为图像。
延伸部分3120可以通过从上板3101的内周缘表面向内弯折而延伸。延伸部分3120可以被称为“内轭部”。延伸部分3120的至少一部分可以被插入到形成在第一线圈架3210上的凹槽中。通过所述结构，可以在将第一透镜模块螺纹连接至第一线圈架3210的过程中防止第一线圈架3210旋转。除此之外，延伸部分3120可以防止第一线圈架3210相对于第一盖构件3100旋转。
移动件3200可以与第一透镜模块联接。移动件3200可以被容纳到第一透镜模块的内部中。移动件3200的内周缘表面可以联接至第一透镜模块的外周缘表面。移动件3200可以通过与固定件3300的相互作用而与第一透镜模块一体地移动。
移动件3200可以包括第一线圈架3210和第一线圈3220。然而，可以从移动件3200中省去或改变第一线圈架3210和第一线圈3220中的任何一者或更多者。
第一线圈架3210可以布置在第一壳体3310的内部处。第一线圈架3210可以被容纳到第一壳体3310的通孔3311中。第一线圈架3210可以与第一透镜模块联接。更特别地，第一线圈架3210的内周缘表面可以由第一透镜模块的外周缘表面联接。第一线圈架3210可以由第一线圈3220联接。第一线圈架3210的下表面可以与第一下弹性构件3620联接。第一线圈架3210的上表面可以与第一上弹性构件3610联接。第一线圈架3210可以相对于第一壳体3310沿光轴移动。
第一线圈架3210可以包括通孔3211和线圈接纳部分3212。然而，可以从第一线圈架3210中省去或改变通孔和线圈接纳部分3212中的任何一者或更多者。
通孔3211可以布置在第一线圈架3210的内部处。通孔3211可以形成为在上侧和底侧处敞开。通孔3211可以由第一透镜模块联接。通孔3211的内周缘表面可以形成有与形成在第一透镜模块的外周缘表面上的螺纹相对应的螺纹。也就是说，通孔3211可以与第一透镜模块螺纹连接。在第一透镜模块与第一线圈架3210之间可以置有粘合剂。此时，粘合剂可以是通过UV、热和激光中的任何一者或更多者被硬化的环氧树脂。也就是说，第一透镜模块和线圈架3210可以通过UV固化环氧树脂和/或热固化环氧树脂粘合。
线圈接纳部分3212可以容纳第一线圈3220的至少一部分。线圈接纳部分3212可以与第一线圈架3210的外部一体地形成。此外，线圈接纳部分3212可以沿着第一线圈架3210的外侧连续地形成，或者通过与第一线圈架3210间隔开一预定距离而形成。例如，线圈接纳部分3212可以通过允许使第一线圈架3210的外侧的一部分凹入成与第一线圈3220的形状相对应的形状而形成。此时，第一线圈3220可以直接卷绕在第一驱动部件联接部分3212上。在改型中，线圈接纳部分3212可以形成为上侧敞开或下侧敞开的形状。此时，第一线圈3220可以通过预卷绕的敞开部分而被插入到线圈接纳部分3212中并且联接至线圈接纳部分3212。
第一线圈3220可以布置在第一线圈架3210上。第一线圈3220可以布置在第一线圈架3210的外周缘表面上。第一线圈3220可以直接卷绕在第一线圈架3210的外周缘表面上。第一线圈3220可以与第一磁体单元3320以电磁的方式相互作用。第一线圈3220可以面向第一磁体单元3320。在这种情况下，当向第一线圈供给电流以形成围绕第一线圈3220的磁场时，第一线圈3220可以响应于第一线圈3220与第一磁体单元3320之间的电磁相互作用而相对于第一磁体单元3320移动。第一线圈3220可以移动以用于AF驱动。在这种情况下，第一线圈3220可以被称为“AF线圈”。
第一线圈3220可以包括用于电力供给的一对的导线线缆(未示出)。第一线圈3220的所述一对导线线缆可以电连接至第一下弹性构件3620。所述一对导线线缆中的每个导线线缆可以电连接至第一支承单元3620a和第二支承单元3620b。在这种情况下，第一线圈3220可以通过电连接至第一支承单元3620a和第二支承单元2620b的第一下弹性构件3620接收电力。
固定件3300可以被容纳到移动件3200的内部中。固定件3300是固定的构件并且可以通过电磁相互作用使移动件3200移动。固定件3300可以包括第一壳体3310和第一磁体单元3320。然而，可以从固定件3300中省去或改变第一壳体3310和第一磁体单元3320中的任何一者或更多者。
第一壳体3310可以布置在线圈架3210的外部处。第一壳体3310可以与第一线圈架3210间隔开。第一壳体3310的至少一部分可以形成为在形状上与第一盖构件3100的内部相对应。特别地，第一壳体3310的外部可以形成为在形状上与第一盖构件3100的侧板3102的内部相对应。壳体3310可以采用立方体形状，例如包括四个侧表面。然而，第一壳体3310可以采用能够被容纳到第一盖构件3100中的任何形状。第一壳体3310可以由绝缘材料形成。考虑到生产率，第一壳体3310可以由注射物体形成。第一壳体3310可以固定到第一基部3500上。在改型中，第一壳体3310可以被省去，并且第一磁体单元3320可以被固定至第一盖构件3100。第一壳体3310的上表面可以由第一上弹性构件3610联接。第一壳体3310的下表面可以由第一下弹性构件3620联接。
第一壳体3310可以包括第一侧表面至第四侧表面3301、3302、3303、3304。第一壳体3310可以包括连续布置的第一侧表面至第四侧表面3301、3302、3303、3304。第一壳体3310可以包括布置有第一磁体3321的第一侧表面3301、布置有第三磁体单元3410的第二侧表面3302、布置有第二磁体3322的第三侧表面3303。第一壳体3310可以包括布置有第四磁体单元3420的第四侧表面3304。第二侧表面3302可以面向第八侧表面4304。
第一壳体3310可以包括通孔3311、磁体接纳部分3312和第三磁体单元接纳部分3313。第一壳体3310还可以包括第四磁体单元接纳部分(未示出)。然而，可以从第一壳体3310中省去或改变通孔3311、磁体接纳部分3312、第三磁体单元接纳部分3313和第四磁体单元接纳部分中的任何一者或更多者。
通孔3311可以布置在第一壳体3310的内部处。通孔3311可以形成为具有上表面敞开/下表面敞开的形状。通孔3311可以容纳有第一线圈架3210。通孔3311可以以可移动的方式布置有第一线圈架3210。通孔3311可以形成为具有与第一线圈架3210的形状相对应的形状。
磁体接纳部分3312可以形成在第一壳体3310的侧向表面处。磁体接纳部分3312可以形成有穿过第一壳体3310的孔。替代性地，磁体接纳部分3312可以通过允许使第一壳体3310的一部分凹入而形成为凹槽。磁体接纳部分3312可以容纳第一磁体单元3320的至少一部分。在磁体接纳部分3312与第一磁体单元3320之间可以置有粘合剂(未示出)。也就是说，磁体接纳部分3312和第一磁体单元3320可以通过粘合剂联接。磁体接纳部分3312可以布置在第一壳体3310的内部处。磁体接纳部分3312可以通过允许第一壳体3310的内部的一部分向外凹入而形成。在这种情况下，可以有利地实施与布置在第一磁体单元3320内部处的第一线圈3220的电磁相互作用。
第三磁体单元接纳部分3313可以形成在第一壳体3310的第二侧表面3302上。第三磁体单元接纳部分3313可以形成在第一壳体3310的外部处。第三磁体接纳部分3313可以通过向内凹入而形成在第一壳体3310的外部上。替代性地，第三磁体接纳部分3313可以形成有穿过第一壳体3310的孔。第三磁体单元接纳部分3313可以容纳第三磁体单元3410。第三磁体单元接纳部分3313可以容纳第三磁体单元3410的至少一部分。第三磁体单元接纳部分3313可以形成为具有与第三磁体单元3410的形状相对应的形状。
第四磁体单元接纳部分可以形成在第一壳体3310的第四侧向表面3304处。第四磁体单元接纳部分可以形成在第一壳体3310的外部处。第四磁体单元接纳部分可以通过凹入而形成在第一壳体3310的外部上。替代性地，第四磁体单元接纳部分可以形成有穿过第一壳体3310的孔。第四磁体单元接纳部分可以容纳第四磁体单元3420。第四磁体单元接纳部分可以容纳第四磁体单元3420的至少一部分。第四磁体单元接纳部分可以形成为具有与第四磁体单元3420的形状相对应的形状。第四磁体单元接纳部分可以与第三磁体单元接纳部分3313关于第一相机模块的光轴对称。
第一磁体单元3320可以布置在第一壳体3310上。第一磁体单元3320可以被容纳到第一壳体3310的磁体接纳部分3312中。第一磁体单元3320可以与第一线圈3220以电磁的方式相互作用。第一磁体单元3320可以面向第一线圈3220。第一磁体单元3320可以使与第一线圈3220固定的第一线圈架3210移动。第一磁体单元3320可以使第一线圈3220移动以用于AF驱动。在这种情况下，第一磁体单元3320可以被称为“AF驱动磁体”。
第一磁体单元3320可以包括第一磁体3321和第二磁体3322。第一磁体单元3320可以包括相互间隔开的第一磁体3321和第二磁体3322。第一磁体单元3320可以包括相互相对布置的第一磁体3321和第二磁体3322。第一磁体单元3320可以包括各自相互相对地布置在第一壳体3310的侧向表面上的第一磁体3321和第二磁体3322。第一磁体单元3320可以包括布置在第一侧表面3301上的第一磁体3321和布置在第三侧表面3303上的第二磁体3322。
第一磁体3321和第二磁体3322可以关于第一相机模块的光轴对称。第一磁体3321和第二磁体3322可以具有关于第一相机模块的光轴对称的尺寸和形状。第一磁体3321和第二磁体3322可以布置在围绕第一相机模块的光轴的对应位置处。第一磁体3321和第二磁体3322可以相互平行地布置。第一磁体3321和第二磁体3322中的每一者可以具有相同的极性，所述每一者的相同的极性面向内部。第一磁体3321和第二磁体3322的N极可以布置成面向内部。第一磁体3321和第二磁体3322可以采用平板形状。在这种情况下，第一磁体3321和第二磁体3322可以被称为“平板磁体”。
第三磁体单元3410可以布置在第一壳体3310的面向第二壳体4310的侧向表面上。第三磁体单元3410可以布置在第一壳体3310的第二侧表面3302上。第三磁体单元3410可以置于第一磁体3321与第二磁体3322之间。第三磁体单元3410可以小于第一磁体3321。第三磁体单元3410可以具有小于第一磁体3321的宽度的宽度。第三磁体单元3410可以具有小于第一磁体3321的厚度的厚度。第三磁体单元3410可以具有低于第一磁体3321的高度的高度。替代性地，第三磁体单元3410可以具有与第一磁体3321的高度相同的高度。第三磁体单元3410可以小于第二磁体3322。第三磁体单元3410可以布置在将第一相机模块的光轴和第二相机模块的光轴连接的虚拟线上。第三磁体单元3410可以布置成允许与第一磁体3321和第二磁体3322的极性相同的极性面向内部。第三磁体单元3410可以布置成允许N极面向内部。替代性地，第三磁体单元3410可以布置成允许S极面向内部。
在本发明的第三示例性实施方式中，第三磁体单元3410布置在由平板磁体形成的AF相机模块上，从而使由AF相机模块的磁体对OIS相机模块的拐角磁体造成影响的磁力可以最小。根据本发明的第三示例性实施方式，如果在不校正电流的情况下移除第三磁体单元3410，则第二相机模块的光轴可以移动多于5μm。
第四磁体单元3420可以布置在第一壳体3310上。第四磁体单元3420可以布置在第一壳体3310的第四侧表面3304上。第四磁体单元3420可以与第三磁体单元3410关于第一相机模块的光轴对称。第四磁体单元3420可以关于第一相机模块的光轴布置在与第三磁体单元3410的位置相对应的位置处。第四磁体单元3420可以关于第一相机模块的光轴具有与第三磁体单元3410的尺寸和形状相对应的尺寸和形状。第四磁体单元3420可以置于第一磁体3321与第二磁体3322之间。第四磁体单元3420可以小于第一磁体3321。第四磁体单元3420可以具有比第一磁体3321的宽度窄的宽度。第四磁体单元3420可以具有比第一磁体3321的厚度薄的厚度。第四磁体单元3420可以具有比第一磁体3321的高度低的高度。替代性地，第四磁体单元3420可以具有与第一磁体3321的高度相同的高度。第四磁体单元3420可以小于第二磁体3322。第四磁体单元3420可以布置在将第一相机模块的光轴和第二相机模块的光轴连接的虚拟线上。第四磁体单元3420可以布置成允许使与第一磁体3321和第二磁体3322的极性相同的极性面向内部。第四磁体单元3420可以布置成允许使与第三磁体单元3410的极性相同的极性面向内部。第四磁体单元3420可以布置成允许N极面向内部。替代性地，第四磁体单元3420可以布置成允许S极面向内部。
在本发明的第三示例性实施方式中，与第三磁体单元3410相对应的第四磁体单元3420布置成允许抵消由第三磁体单元3410对第一相机模块的AF驱动的影响。替代性地，第四磁体单元3420可以对由第三磁体单元3410对AF驱动的影响造成对称的影响。
第一基部3500可以布置在第一壳体3310的下侧处。第一基部3500可以布置在第一基板100的上表面上。第一基部3500可以由第一IR滤光器联接。
第一基部3500可以包括开口3510、支承部分3520、端子接纳凹槽3530和阶梯部分3540。然而，可以从第一基部3500中省去或改变开口3510、支承部分3520、端子接纳凹槽3530和阶梯部分3540中的任何一者或更多者。
开口3510可以形成在第一基部3500的中央区域处。开口3510可以形成为竖向地穿过第一基部3500。开口3510可以与第一透镜模块在光轴方向上重叠。开口3510可以使已经穿过第一透镜模块的光穿过。
支承部分3520可以从第一基部3500的上表面向上突出。支承部分3520可以分别形成在四(4)个拐角上。支承部分3520可以与第一壳体3310配装。通过所述形状，支承部分3520可以将第一壳体3310固定至内部。
端子接纳凹槽3530可以形成在第一基部3500的侧向表面处。端子接纳凹槽3530可以通过允许第一基部3500的外侧向表面的一部分向内凹入而形成。端子接纳凹槽3530可以容纳第一下弹性构件3620的端子部分3624的至少一部分。端子接纳凹槽3530可以形成为具有与端子部分3624的宽度相对应的宽度。
端子部分3540可以形成在第一基部3500的外部下端部处。端子部分3540可以从第一基部3500的外部向外突出。端子部分3540可以对第一盖构件3100的侧板3102的下端部进行支承。
弹性构件3600可以联接至第一线圈架3210和第一壳体3310。弹性构件3600可以对第一线圈架3210进行弹性地支承。弹性构件3600可以将第一线圈架3210支承成能够相对于第一壳体3310移动。弹性构件3600可以在其至少一部分上具有弹性。
弹性构件3600可以包括第一上弹性构件3610和第一下弹性构件3620。然而，可以从弹性构件3600中省去或改变第一上弹性构件3610和第一下弹性构件3620中的任何一者或更多者。
第一上弹性构件3610可以联接至第一线圈架3210的上表面并且联接至第一壳体3310的上表面。第一上弹性构件3610可以一体地形成。
第一上弹性构件3610可以包括外部部分3611、内部部分3612和连接部分3613。然而，可以从第一上弹性构件3610中省去或改变外部部分3611、内部部分3612和连接部分3613中的任何一者或更多者。
外部部分3611可以联接至第一壳体3310。外部部分3611可以联接至第一壳体3310的上表面。内部部分3612可以联接至第一线圈架3210。内部部分3612可以联接至第一线圈架3210的上表面。连接部分3613可以将外部部分3611和内部部分3612连接。连接部分3613可以将外部部分3611和内部部分3612弹性地连接。连接部分3613可以具有弹性。
第一下弹性构件3620可以联接至第一线圈架3210的下表面并且联接至第一壳体3310的下表面。第一上弹性构件3610可以电连接至第一线圈3220。第一下弹性构件3620可以包括第一支承单元3620a和第二支承单元3620b。第一支承单元3620a和第二支承单元3620b可以分别联接至第一线圈3220的一对导线线缆。
第一下弹性构件3620可以包括外部部分3621、内部部分3622、连接部分3623和端子部分3624。然而，可以从第一下弹性构件3620中省去或改变外部部分3621、内部部分3622、连接部分3623和端子部分3624中的任何一者或更多者。
外部部分3621可以联接至第一壳体3310。外部部分3621可以联接至第一壳体3310的下表面。内部部分3622可以联接至第一线圈架3210。内部部分3622可以联接至第一线圈架3210的下表面。连接部分3623可以将外部部分3621和内部部分3622连接。连接部分3623可以将外部部分3621和内部部分3622弹性地连接。连接部分3623可以具有弹性。
端子部分3624可以从外部部分3621延伸。端子部分3624可以通过从外部部分3621弯折而形成。端子部分3624可以通过从外部部分3621向下弯折而形成。替代性地，在改型中，端子部分3624可以形成为与外部部分3621分开的构件。分开形成的端子部分3624和外部部分3621可以由可导电构件联接。端子部分3624可以与第一基板100联接。端子部分3624可以通过焊接联接至第一基板100。端子部分3624可以被容纳到第一基部3500的端子接纳凹槽3530中。
在下文中，将参照附图对根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的构型进行详细描述。
图35是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的分解立体图，图36是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的AF移动件的分解立体图，图37是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的OIS移动件的分解立体图，图38是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的固定件的分解立体图，并且图39是根据本发明的第三示例性实施方式的第二透镜驱动装置的AF支承构件的分解立体图。
第二透镜驱动装置4000可以包括第二盖构件4100、AF移动件4200、OIS移动件4300、固定件4400、第二基部4500、AF支承构件4600、OIS支承构件4700和霍尔传感器4800。然而，可以从第二透镜驱动装置4000中省去或改变第二盖构件4100、AF移动件4200、OIS移动件4300、固定件4400、第二基部4500、AF支承构件4600、OIS支承构件4700和霍尔传感器4800中的任何一者或更多者。
第二盖构件4100可以容纳第二壳体4310。第二盖构件4100可以与第一盖构件3100间隔开。此时，第二盖构件4100与第一盖构件3100之间的离散距离可以在4mm内。替代性地，第二盖构件4100与第一盖构件3100之间的离散距离可以在3mm内。替代性地，第二盖构件4100与第一盖构件3100之间的离散距离可以在2mm内。替代性地，第二盖构件4100与第一盖构件3100之间的离散距离可以在1mm内。
第二盖构件4100可以形成第二透镜驱动装置4000的外部形状。第二盖构件4100可以采用底部敞开的立方体形状。然而，本发明不限于此。第二盖构件4100可以由非磁性物质制成。如果第二盖构件4100由磁性物质形成，则第二盖构件4100的磁力可能影响第二透镜驱动装置4000的第二磁体单元4320。第二盖构件4100可以由金属材料形成。更特别地，第二盖构件4100可以由金属板形成。在这种情况下，第二盖构件4100可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于第二盖构件4100的所述特性，第二盖构件4100可以被称为“EMI屏蔽罐”。第二盖构件4100可以使从第二透镜驱动装置的外部产生的无线电波不会被引入到第二盖构件4100中。此外，第二盖构件4100可以使从第二盖构件4100的内部产生的无线电波被排出至第二盖构件4100的外部。然而，第二盖构件4100的材料不限于此。
第二盖构件4100可以包括上板4101和侧板4102。第二盖构件4100可以包括上板4101和从上板4101的外部向下延伸的侧板4102。第二盖构件4100的侧板4102的下端部可以安装在第二基部4500上。第二盖构件4100的内侧向表面可以与第二基部4500的一部分侧向表面或全部侧向表面紧密接触，以被安装在第二基部4500上。由第二盖构件4100和第二基部4500形成的内部空间可以布置有AF移动件4200、OIS移动件4300、固定件4300、AF支承构件4600和OIS支承构件4700。通过所述结构，第二盖构件4100可以保护内部元件免受外部震动的影响，并且同时防止外部异物进入。然而，所述结构不限于此，并且第二盖构件4100的侧板4102的下端部可以与布置在第二基部4500的下侧处的第二基板200直接接触。多个侧板4102中的一部分侧板可以面向第一盖构件3100。
第二盖构件4100的侧板4102的沿纵长方向(参见图36中的L2)的长度可以不超过第一盖构件3100的侧板3102的沿纵长方向(参见图36中的L1)的长度的1.5倍。
第二盖构件4100可以包括开口4110和标记部分4120。然而，可以从第二盖构件4100中省去或改变标记部分4120。
开口4110可以形成在上板4101上。开口4110可以使第二透镜模块暴露。开口4110可以形成为具有与第二透镜模块的形状相对应的形状。开口4110的尺寸可以形成为大于第二透镜模块的直径，以允许第二透镜模块通过开口4110而被组装。同时，已经被引入到开口4110中并且穿过开口4110的光可以穿过第二透镜模块。此时，已经穿过第二透镜模块的光可以通过第二图像传感器被获得为图像。
标记部分4120可以形成在第二盖构件4100的上板4102上。标记部分4120可以形成为允许工作者一眼就能看到或得知第二盖构件4100的方向性。在OIS透镜驱动装置的情况下，方向性在PCB上的焊接过程期间是重要的，标记部分4120可以形成为允许工作者容易地识别OIS透镜驱动装置的方向性。标记部分4120可以形成在上板4102的一侧的拐角部分上。
AF移动件4200可以与第二透镜模块联接。AF移动件4200可以被容纳到第二透镜模块的内部中。AF移动件4200的内周缘表面可以由第二透镜模块的外周缘表面联接。AF移动件4200可以通过与OIS移动件4300和/或固定件4300的相互作用而与第二透镜模块一体地移动。
AF移动件4200可以包括第二线圈架4210和第二线圈4220。然而，可以从AF移动件4200中省去或改变第二线圈架4210和第二线圈4220中的任何一者或更多者。
第二线圈架4210可以布置在第二壳体4310的内部处。第二线圈架4210可以被容纳到第二壳体4310的通孔4311中。第二线圈架4210可以与第二透镜模块联接。更特别地，第二线圈架4210的内周缘表面可以由第二透镜模块的外周缘表面联接。第二线圈架4210可以由第二线圈4220联接。第二线圈架4210的下表面可以与第二下支承构件4620联接。第二线圈架4210的上表面可以与第二上支承构件4610联接。第二线圈架4210可以相对于第二壳体4310沿光轴移动。
第二线圈架4210可以包括通孔4211和线圈接纳部分4212。然而，可以从第二线圈架4210中省去或改变通孔4211和线圈接纳部分4212中的任何一者或更多者。
通孔4211可以布置在第二线圈架4210的内部处。通孔4211可以形成为在上侧和底侧处敞开。通孔4211可以由第二透镜模块联接。通孔4211的内周缘表面可以形成有与形成在第二透镜模块的外周缘表面上的螺纹相对应的螺纹。也就是说，通孔4211可以与第二透镜模块螺纹连接。在第二透镜模块与第二线圈架4210之间可以置有粘合剂。此时，粘合剂可以是通过UV、热和激光中的任何一者或更多者被硬化的环氧树脂。也就是说，第二透镜模块和第二线圈架4210可以通过UV固化环氧树脂和/或热固化环氧树脂粘合。
线圈接纳部分4212可以容纳第二线圈4220的至少一部分。线圈接纳部分4212可以与第二线圈架4210的外部一体地形成。此外，线圈接纳部分4212可以沿着第二线圈架4210的外部连续地形成，或者通过与第二线圈架4210间隔开一预定距离而形成。例如，线圈接纳部分4212可以通过允许使第二线圈架4210的外部的一部分凹入成与第二线圈4220的形状相对应的形状而形成。此时，第二线圈4220可以直接卷绕在线圈接纳部分4212上。在改型中，线圈接纳部分4212可以形成为具有上侧敞开或下侧敞开的形状。此时，第二线圈4220可以通过预卷绕的敞开部分被插入到线圈接纳部分4212中并且联接至线圈接纳部分4212。
第二线圈4220可以布置在第二线圈架4210上。第二线圈4220可以布置在第二线圈架4210的外周缘表面上。第二线圈4220可以直接卷绕在第二线圈架4210的外周缘表面上。第二线圈4220可以与第二磁体单元4320以电磁的方式相互作用。第二线圈4220可以面向第二磁体单元4320。在这种情况下，当向第二线圈4220供给电流以形成围绕第二线圈4220的磁场时，第二线圈4220可以响应于第二线圈4220与第二磁体单元4320之间的电磁相互作用而相对于第二磁体单元4320移动。第二线圈4220可以移动以用于AF驱动。在这种情况下，第二线圈4220可以被称为“AF线圈”。
第一线圈4220可以包括用于电力供给的一对导线线缆(未示出)。第二线圈4220的所述一对导线线缆可以电连接至第二上支承构件4610。第二线圈4220上的所述一对导线线缆中的每个导线线缆可以电连接至第三支承单元4610a和第四支承单元4610b。在这种情况下，第二线圈4220可以通过第二上支承构件4610接收电力，第二上支承构件4610通过基板4410、基板部分4421和OIS支承构件4700电连接至第二基板。
OIS移动件4300可以移动以用于OIS功能。OIS移动件4300可以布置在AF移动件4200的外部处并且布置成面向AF移动件4200。OIS移动件4300可以使AF移动件4200移动或者可以与AF移动件4200一起移动。OIS移动件4300可以由布置在下侧的固定件4400和/或第二基部4500以可移动的方式支承。OIS移动件4300可以布置在第二盖构件4100的内部空间处。
OIS移动件4300可以包括第二壳体4310和第二磁体单元4320。然而，可以从OIS移动件4300中省去或改变第二壳体4310和第二磁体单元4320中的任何一者或更多者。
第二壳体4310可以与第一相机模块3000的第一壳体3310间隔开。第二壳体4310可以布置在第二线圈架4210的外部处。第二壳体4310可以与第二线圈架4210间隔开。第二壳体4310的至少一部分可以形成为具有与第二盖构件4100的内表面的形状相对应的形状。特别地，第二壳体4310的外部可以形成为具有与第二盖构件4100的侧板4102的内部的形状相对应的形状。例如，第二壳体4310可以采用包括四(4)个侧向表面的立方体形状。然而，第二壳体4310可以采用能够布置在第二盖构件4100的内部处的任何形状。第二壳体4310可以由绝缘材料形成。考虑到生产率，第二壳体4310可以由注射物体形成。第二壳体4310是用于OIS驱动的移动元件，并且可以与第二盖构件4100间隔开一预定距离。第二壳体4310的上表面可以由第二上支承构件4610联接。第二壳体4310的下表面可以由第二下支承构件4620联接。
第二壳体4310可以包括第五侧表面至第八侧表面4301、4302、4303、4304。第二壳体4310可以包括连续布置的第五侧表面至第八侧表面4301、4302、4303、4304。第八侧表面4304可以面向第二侧表面3302。
第二壳体4310可以包括通孔4311和磁体接纳部分4312。然而，可以从第一壳体4310中省去或改变通孔4311和磁体接纳部分4312中的任何一者或更多者。
通孔4311可以布置在第二壳体4310的内部处。通孔4311可以形成为具有上表面敞开/下表面敞开的形状。通孔4311可以容纳有第二线圈架4210。通孔4311可以以可移动的方式布置有第二线圈架4210。通孔4311可以形成为具有与第二线圈架4210的形状相对应的形状。
磁体接纳部分4312可以形成在第二壳体4310的侧向表面处。磁体接纳部分4312可以容纳第二磁体单元4320的至少一部分。在磁体接纳部分4312与第二磁体单元4320之间可以置有粘合剂(未示出)。也就是说，磁体接纳部分4312和第二磁体单元4320可以通过粘合剂联接。磁体接纳部分4312可以布置在第二壳体4310的内表面处。磁体接纳部分4312可以由凹槽形成，该凹槽通过允许第二壳体4310的内部的一部分向外凹入而形成。在这种情况下，可以有利地实施与布置在第二磁体单元3320内部处的第二线圈4220的电磁相互作用。磁体接纳部分4312可以采用底部敞开的形状。在这种情况下，可以有利地实施与布置在第二磁体单元4320的下侧处的第三线圈4322的电磁相互作用。
第二磁体单元4320可以布置在第二壳体4310处。第二磁体单元4320可以被容纳到第二壳体4310的磁体接纳部分4312中。第二磁体单元43210可以与第二线圈4220以电磁的方式相互作用。第二磁体单元4320可以面向第二线圈4220。第二磁体单元4320可以使与第二线圈4220固定的第二线圈架4210移动。第二磁体单元4320可以使第二线圈4220移动以用于AF驱动。在这种情况下，第二磁体单元4320可以被称为“AF驱动磁体”。因此，第二磁体单元4320可以被称为“AF/OIS共用驱动磁体”。
第二磁体单元4320可以包括四(4)个拐角磁体。所述四个拐角磁体可以布置成允许N极面向内部。所述四个拐角磁体中的每个拐角磁体均可以采用内侧表面大于外侧表面的大的柱形形状。
固定件4400可以布置在AF移动件4200的下侧处。固定件4400可以布置在OIS移动件4300的下侧处。固定件4400可以使OIS移动件4300移动。此时，AF移动件4200也可以与OIS移动件4300一起移动。也就是说，固定件440可以使AF移动件4200和OIS移动件4300移动。
固定件4400可以包括基板4410和第三线圈部分4420。然而，可以从固定件4400中省去或改变基板4410和第三线圈部分4420中的任何一者或更多者。基板4410可以是柔性PCB(FPCB)。基板4410可以布置在第二线圈架4500的上表面处。基板4410可以置于第二基部4500与第三线圈部分4420之间。基板4410可以电连接至第三线圈4422。基板4410可以电连接至第二线圈4220。基板4410可以通过OIS支承构件4700和第二上支承构件4610电连接至第二线圈4220。
基板4410可以包括通孔4411和端子部分4412。然而，可以从基板4410中省去或改变通孔4411和端子部分4412中的任何一者或更多者。通孔4411可以形成在基板4410的中央区域处。通孔4411可以形成为竖向地穿过基板4410。通孔4411可以与第二透镜模块在光轴方向上重叠。通孔4411可以使已经穿过第二透镜模块的光穿过。
端子部分4412可以通过允许基板4412的一部分弯折而形成。端子部分4412可以通过允许基板4410的一部分向下弯折而形成。端子部分4412可以通过允许至少一部分暴露到外面而形成。端子部分4412的下端部可以联接至第二基板200。端子部分4412可以被焊接至第二基板200。基板4410可以通过端子部分4412电连接至第二基板200。
第三线圈部分4420可以布置在基板4410的上表面处。第三线圈部分4420可以布置在第二基部4500上。第三线圈部分4420可以面向第二磁体单元4320。第三线圈部分4420可以与第二磁体单元4320以电磁的方式相互作用。第三线圈部分4420可以使第二磁体4320移动以用于OIS驱动。
第三线圈部分4420可以包括基板部分4421和第三线圈4422。然而，可以从第三线圈部分4420中省去或改变基板部分4421和第三线圈4422中的任何一者或更多者。基板部分4421可以是FPCB。基板部分4421可以形成有作为FPC(精细图案线圈)的第三线圈4422。基板部分4421可以布置在基板4410的上表面处。基板部分4421可以电连接至基板4410。基板部分4421可以与第三线圈4422电连接。
第三线圈4422可以在基板部分4421上形成为FPC。第三线圈4422可以布置在基部4500上。第三线圈4422可以与第二磁体单元4320以电磁的方式相互作用。第三线圈4422可以面向第二磁体单元4320。在这种情况下，当向第三线圈4422供给电流以形成围绕第三线圈4422的磁场时，第二磁体单元4320可以响应于第三线圈4422与第二磁体单元4320之间的电磁相互作用而使第三线圈4422移动。第三线圈4422可以使第二磁体单元4320移动以用于OIS驱动。在这种情况下，第三线圈4422可以被称为“OIS线圈”。
第二基部4500可以布置在第二壳体4310的下侧处。第二基部4500可以以可移动的方式对第二壳体4310进行支承。第二基部4500可以布置在第二基板200的上表面处。第二基部4500可以由第二IR滤光器联接。第二基部4500可以包括开口4510、端子接纳部分4520和传感器接纳部分4530。
然而，可以从第二基部4500中省去或改变开口4510、端子接纳部分4520和传感器接纳部分4530中的任何一者或更多者。
开口4510可以形成在第二基部4500的中央区域处。开口4510可以形成为竖向地穿过第二基部4500。开口4510可以与第二透镜模块在光轴方向上重叠。开口4510可以使已经穿过第二透镜模块的光穿过。
端子接纳部分4520可以形成在第二基部4500的侧向表面处。端子接纳部分4520可以通过允许第二基部4500的外侧向表面的一部分向内凹入而形成。端子接纳部分4530可以容纳基板4410的端子部分4412的至少一部分。端子接纳部分4530可以形成为具有与端子部分4412的宽度相对应的宽度。
传感器接纳部分4530可以形成在第二基部4500的上表面处。传感器接纳部分4530可以通过允许第二基部4500的上表面的一部分向下凹入而形成。传感器接纳部分4530可以形成有凹槽。传感器接纳部分4530可以容纳霍尔传感器4800的至少一部分。传感器接纳部分4530可以形成为具有与霍尔传感器4800的形状相对应的形状。传感器接纳部分4530可以形成为具有与霍尔传感器4800的数目相对应的数目。传感器接纳部分4530可以形成为2个。
AF支承构件4600可以联接至第二线圈架4210和第二壳体4310。AF支承构件4600可以对第二线圈架4210进行弹性地支承。AF支承构件4600可以将第二线圈架4210支承成能够相对于第二壳体4310移动。AF支承构件4600可以在其一部分处具有弹性。
AF支承构件4600可以包括第二上弹性构件4610和第二下弹性构件4620。然而，可以从AF支承构件4600中省去或改变第二上弹性构件4610和第二下弹性构件4620中的任何一者或更多者。
第二上弹性构件4610可以联接至第二线圈架4210的上表面并且联接至第二壳体4310的上表面。第二上弹性构件4610可以电连接至第二线圈4220。第二上弹性构件4610可以包括第三支承单元4610a和第四支承单元4610b。第三支承单元4610a和第四支承单元4610b中的每一者可以联接至第二线圈4220的一对导线线缆。
第二上弹性构件4610可以包括外部部分4611、内部部分4612、连接部分4613和联接部分4614。然而，可以从第二上弹性构件4610中省去或改变外部部分4611、内部部分4612、连接部分4613和联接部分4614中的任何一者或更多者。
外部部分4611可以联接至第二壳体4310。外部部分4611可以联接至第二壳体4310的上表面。内部部分4612可以联接至第二线圈架4210。内部部分4612可以联接至第二线圈架4210的上表面。连接部分4613可以将外部部分4611和内部部分4612连接。连接部分4613可以将外部部分4611和内部部分4612弹性地连接。连接部分4613可以具有弹性。联接部分4614可以从外部部分4611延伸。联接部分4614可以从外部部分4611的外部延伸。联接部分4614可以布置在第二壳体4310的四个拐角部分上。联接部分4614可以联接至OIS支承构件4700。
第二下支承构件4620可以联接至第二线圈架4210的下表面并且联接至第二壳体4310的下表面。第二下支承构件4610可以一体地形成。第二下支承构件4620可以包括外部部分4621、内部部分4622和连接部分4623。然而，可以从第二下支承构件4620中省去或改变外部部分4621、内部部分4622和连接部分4623中的任何一者或更多者。
外部部分4621可以联接至第二壳体4310。外部部分4621可以联接至第二壳体4310的下表面。内部部分4622可以联接至第二线圈架4210。内部部分4622可以联接至第二线圈架4210的下表面。连接部分4623可以将外部部分4621和内部部分4622连接。连接部分4623可以将外部部分4621和内部部分4622弹性地连接。连接部分4623可以具有弹性。
OIS支承构件4700可以以可移动的方式对第二壳体4310进行支承。OIS支承构件4700可以将OIS移动件4300支承成能够相对于固定件4400移动。OIS支承构件4700的下端部可以联接至第三线圈部分4420。OIS支承构件4700的上端部可以联接至第二上支承构件4610。OIS支承构件4700可以包括多个线材。替代性地，OIS支承构件4700可以包括多个片状弹簧。OIS支承构件4700可以在其至少一部分上具有弹性。OIS支承构件4700可以由导电性构件形成。第二线圈部分4420和第二上支承构件4610可以通过OIS支承构件4700电导通。OIS支承构件4700可以形成为四(4)件，以分别被布置在第二壳体4310的四个拐角部分上。
OIS支承构件4700和第二壳体4310可以布置有阻尼件(未示出)。OIS支承构件4700和AF支承构件4600可以布置有阻尼件。阻尼件可以防止从AF/OIS反馈驱动产生的共振现象。替代性地，在改型中，代替阻尼件，可以布置有缓冲部件(未示出)，该缓冲部件通过改变OIS支承构件4700和/或AF支承构件4600的一部分的形状而形成。缓冲部分可以通过弯折或通过弯曲而形成。
霍尔传感器可以用于OIS反馈功能。霍尔传感器4800可以是霍尔IC。霍尔传感器4800可以对来源于第二磁体单元4320的磁力进行检测。霍尔传感器4800可以对第二壳体4310的运动进行检测。霍尔传感器4800可以对固定至第二壳体4310的第二磁体单元4320进行检测。霍尔传感器4800可以电连接至基板4410。霍尔传感器4800可以被容纳到传感器接纳部分4530中。霍尔传感器4800可以形成为两件以相互布置成呈90°并且借助于x轴线分量和y轴线分量来对第二壳体4310的运动进行检测。
在下文中，将对根据本发明的另一示例性实施方式的双相机模块的构型进行描述。
图40是示出从根据本发明的另一示例性实施方式的双相机模块中省略第一透镜驱动装置和第二透镜驱动装置的状态的立体图。
在本发明的另一示例性实施方式中，光遮蔽构件2050a可以布置在滤光器2031、2032上。此时，可以省去根据本发明的第三示例性实施方式的布置在最下面的透镜2041的下表面处的光遮蔽构件2050。光遮蔽构件2050a可以布置在第一滤光器2031的上表面处。光遮蔽构件2050a可以布置在第二滤光器2032上。
在下文中，将对根据本发明的关于第三示例性实施方式的又一示例性实施方式的双相机模块进行描述。
根据本发明的关于第三示例性实施方式的又一示例性实施方式，布置在最下面的透镜2041的上表面处的光遮蔽构件2050a和布置在滤光器2031、2032的上表面处的光遮蔽构件2050可以全都被布置。然而，在改型中，光遮蔽构件2050可以布置在第一透镜模块上，并且第一滤光器2031可以不布置在光遮蔽构件2050上。反过来说，光遮蔽构件2050可以不布置有第一透镜模块，并且第一滤光器2031可以布置有光遮蔽构件2050。此外，第二透镜模块可以布置有光遮蔽构件2050，并且第二滤光器2032可以不布置有光遮蔽构件2050a。反过来说，第二透镜模块可以不布置有光遮蔽构件2050，并且第二滤光器2032可以布置有光遮蔽构件2050a。
尽管已经通过将形成本公开的示例性实施方式的所有构成元件结合到一个实施方式中或者在一个实施方式中进行操作对本公开进行了说明，但是本公开不限于此。也就是说，可以通过允许使一个或更多个元件被选择性地结合来对所有元件操作，只要在本发明的目的的范围内即可。此外，除非另有说明，否则如本文中使用的诸如“包括(includes)”、“包括(including)”、“具有(have)”、“具有(having)”、“包含(comprises)”和/或“包含(comprising)”之类的术语意味着相关元件是被包含的，使得提及的元件不被排除而可能被进一步包括。
除非另有限定，否则本文中使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还应当理解的是，比如在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关领域和本公开的环境中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过于正式的意义，除非在本文中明确限定。前述说明仅意在说明本发明的技术构思，并且因此，本领域技术人员应当理解的是，在不背离本发明的保护范围的情况下，可以对以上示例做出各种改型和修改。
由本发明所公开的示例性实施方式不是为了限制本发明的技术构思而是为了说明本发明，并且因此，本发明的技术构思不受示例性实施方式的限制。本发明的保护范围应当由所附权利要求来解释，并且等同范围内的所有技术构思应当被解释为被包括在本发明的权利的范围内。

Claims (22)

1.一种相机模块，包括：
印刷电路板；
第一图像传感器，所述第一图像传感器布置在所述印刷电路板上；
第二图像传感器，所述第二图像传感器布置在所述印刷电路板上并且与所述第一图像传感器间隔开；
第一透镜驱动装置，所述第一透镜驱动装置布置在所述印刷电路板上；
第二透镜驱动装置，所述第二透镜驱动装置布置在所述印刷电路板上；
第一透镜，所述第一透镜联接至所述第一透镜驱动装置并且布置在与所述第一图像传感器相对应的位置处；
第二透镜，所述第二透镜联接至所述第二透镜驱动装置并且布置在与所述第二图像传感器相对应的位置处；以及
传感器基部，所述传感器基部布置在所述印刷电路板与所述第一透镜驱动装置之间，
其中，所述印刷电路板包括布置在所述印刷电路板的上表面上的多个端子，
其中，所述第一透镜驱动装置包括两个端子部分，所述两个端子部分分别电连接至所述印刷电路板的多个端子中的两个端子，
其中，所述传感器基部包括凹入地形成在所述传感器基部的外侧向表面上的第一凹槽，并且
其中，所述传感器基部的所述第一凹槽布置在与所述第一透镜驱动装置的所述两个端子部分相对应的位置处。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述传感器基部包括布置在所述印刷电路板与所述第一透镜驱动装置之间的第一部分以及布置在所述印刷电路板与所述第二透镜驱动装置之间的第二部分。
3.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述传感器基部一体地形成。
4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第二透镜驱动装置包括基板，所述基板包括电连接至所述印刷电路板的端子的端子部分，并且
其中，所述第一透镜驱动装置的两个端子部分中的每个端子部分的外表面以及所述第二透镜驱动装置的端子部分的外表面面向相同的方向。
5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述传感器基部包括凹入地形成在所述传感器基部的外侧向表面上的第二凹槽，并且
其中，所述传感器基部的所述第二凹槽布置在与所述第二透镜驱动装置的端子部分相对应的位置处。
6.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述第一透镜驱动装置的两个端子部分以及所述第二透镜驱动装置的端子部分在水平方向上彼此重叠。
7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，第一透镜驱动装置包括：
第一基部，所述第一基部布置在所述传感器基部上；
第一盖构件，所述第一盖构件布置在所述第一基部上并且包括上板和多个侧板；
第一线圈架，所述第一线圈架布置在所述第一盖构件中；
第一线圈，所述第一线圈布置在所述线圈架上；以及
第一磁体，所述第一磁体布置在所述第一线圈架与所述第一盖构件之间。
8.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述第一盖构件的多个侧板包括彼此相对的第一侧板和第二侧板以及彼此相对的第三侧板和第四侧板，
其中，所述第一盖构件的所述第四侧板面向所述第二透镜驱动装置，并且
其中，所述第一磁体包括布置在所述线圈架与所述第一侧板之间的第一磁体单元、布置在所述线圈架和所述第三侧板之间的第三磁体单元以及布置在所述线圈架和所述第四侧板之间的第四磁体单元。
9.根据权利要求8所述的相机模块，其中，所述第四磁体单元的尺寸与所述第一磁体单元的尺寸不同。
10.根据权利要求8所述的相机模块，其中，所述第四磁体单元比所述第一磁体单元小。
11.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述第一透镜驱动装置包括第一下弹性构件，所述第一下弹性构件将所述第一基部与所述第一线圈架连接，
其中，所述第一下弹性构件包括所述第一透镜驱动装置的两个端子部分。
12.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述第二透镜驱动装置包括：
第二基部，所述第二基部布置在所述传感器基部上；
第二盖构件，所述第二盖构件布置在所述第二基部上并且包括上板和多个侧板；
第二线圈架，所述第二线圈架布置在所述第二盖构件中；
第二壳体，所述第二壳体布置在所述第二盖构件与所述第二线圈架之间；
第二线圈，所述第二线圈布置在所述第二线圈架上；以及
第二磁体单元，所述第二磁体单元布置在所述第二壳体上。
13.根据权利要求12所述的相机模块，其中，所述第二磁体单元包括分别布置在所述第二壳体的四个拐角区域处的四个磁体。
14.根据权利要求1所述的相机模块，包括布置在所述第一透镜和所述第二透镜中的至少一者的下表面处的光遮蔽构件。
15.根据权利要求14所述的相机模块，包括：
第一滤光器，所述第一滤光器布置在所述第一图像传感器与所述第一透镜之间；以及
第二滤光器，所述第二滤光器布置在所述第二图像传感器与所述第二透镜之间，
其中，所述光遮蔽构件与所述第一滤光器和所述第二滤光器两者间隔开。
16.一种相机模块，包括：
印刷电路板；
第一图像传感器，所述第一图像传感器布置在所述印刷电路板上；
第二图像传感器，所述第二图像传感器布置在所述印刷电路板上并且与所述第一图像传感器间隔开；
第一透镜驱动装置，所述第一透镜驱动装置布置在所述印刷电路板上；
第二透镜驱动装置，所述第二透镜驱动装置布置在所述印刷电路板上；
第一透镜，所述第一透镜联接至所述第一透镜驱动装置并且布置在与所述第一图像传感器相对应的位置处；
第二透镜，所述第二透镜联接至所述第二透镜驱动装置并且布置在与所述第二图像传感器相对应的位置处；以及
传感器基部，所述传感器基部布置在所述印刷电路板与所述第二透镜驱动装置之间，
其中，所述印刷电路板包括布置在所述印刷电路板的上表面上的端子，
其中，所述第二透镜驱动装置包括基板，所述基板包括端子部分，所述端子部分电连接至所述印刷电路板的端子，
其中，所述传感器基部包括凹入地形成在所述传感器基部的外侧向表面上的第二凹槽，并且
其中，所述传感器基部的所述第二凹槽布置在与所述第二透镜驱动装置的端子部分相对应的位置处。
17.根据权利要求16所述的相机模块，其中，所述传感器基部包括布置在所述印刷电路板和所述第一透镜驱动装置之间的第一部分以及布置在所述印刷电路板和所述第二透镜驱动装置之间的第二部分。
18.根据权利要求17所述的相机模块，其中，所述传感器基部一体地形成。
19.根据权利要求16所述的相机模块，其中，所述印刷电路板的端子包括多个端子，并且
其中，所述第一透镜驱动装置包括两个端子部分，所述两个端子部分分别电连接至所述印刷电路板的所述多个端子中的两个端子。
20.一种光学装置，包括：
本体；
布置在所述本体上的根据权利要求1至19中的任一项所述的相机模块；以及
显示部分，所述显示部分布置在所述本体上并且构造成输出由所述相机模块拍摄的图像。
21.一种相机模块，包括：
印刷电路板；
第一图像传感器，所述第一图像传感器布置在所述印刷电路板上；
第二图像传感器，所述第二图像传感器布置在所述印刷电路板上并且与所述第一图像传感器间隔开；
第一透镜驱动装置，所述第一透镜驱动装置布置在所述印刷电路板上；以及
第二透镜驱动装置，所述第二透镜驱动装置布置在所述印刷电路板上。
22.一种透镜驱动装置，包括：
基部；
壳体，所述壳体布置在所述基部上并且包括第一线圈架接纳部分和第二线圈架接纳部分；
第一线圈架，所述第一线圈架布置在所述第一线圈架接纳部分中；
第二线圈架，所述第二线圈架布置在所述第二线圈架接纳部分中；
第一线圈，所述第一线圈布置在所述第一线圈架上；
第二线圈，所述第二线圈布置在所述第二线圈架上；
磁体，所述磁体布置在所述壳体上；以及
基板，所述基板布置在所述基部上并且包括第三线圈，
其中，所述壳体包括布置在所述第一线圈架接纳部分与所述第二线圈架接纳部分之间的连接部分，
其中，所述磁体包括面向所述第一线圈的四个第一磁体以及面向所述第二线圈的四个第二磁体，
其中，所述四个第一磁体中的两个第一磁体和所述四个第二磁体中的两个第二磁体布置在所述壳体的与所述壳体的所述连接部分相邻的四个拐角处，
其中，所述壳体包括从所述壳体的外侧向表面至所述磁体形成的第一通孔、从所述连接部分的下表面至所述磁体形成的第三通孔、布置在所述第一通孔和所述第三通孔之间并且与所述第一通孔和所述第三通孔间隔开的第二通孔以及从所述壳体的拐角表面至所述磁体形成的第四通孔，
其中，粘合剂通过所述壳体的所述第一通孔至所述第四通孔注入所述壳体与所述磁体之间，并且
其中，所述壳体包括通过沿光轴方向穿过所述连接部分而与所述壳体的所述第三通孔间隔开的第五通孔。
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