KR20220018193A - 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

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KR20220018193A
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magnet
holder
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박태봉
오정석
김중철
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예는 마그네트를 포함하는 고정부 및 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판, 마그네트에 대향하는 코일, 및 제1 회로 기판과 코일 사이에 배치되는 이격 부재를 포함하는 이동부를 포함하고, 이동부는 마그네트와 코일 간의 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동된다.

Description

카메라 모듈 및 광학 기기{CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}
실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 정확한 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, 이로 인하여 OIS 동작의 신뢰성을 확보할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 마그네트를 포함하는 고정부; 및 상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판, 상기 마그네트에 대향하는 코일, 및 상기 제1 회로 기판과 상기 코일 사이에 배치되는 이격 부재를 포함하는 이동부를 포함하고, 상기 이동부는 상기 마그네트와 상기 코일 간의 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동된다.
상기 카메라 모듈은 상기 제1 회로 기판에 배치되는 위치 센서를 포함할 수 있다.
상기 위치 센서는 상기 코일과 광축 방향으로 오버랩되지 않고, 상기 위치 센서의 적어도 일부는 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩될 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 고정부 및 상기 이동부와 결합되는 탄성 지지 부재를 포함할 수 있다.
상기 고정부는 상기 제1 회로 기판과 이격되는 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 탄성 지지 부재는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 코일은 상기 이격 부재에 결합되고, 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 이격 부재는 상기 고정부에 대향하는 상면 및 상기 상면의 반대면인 하면을 포함하고, 상기 코일은 상기 이격 부재의 상기 상면에 배치되고, 상기 제1 회로 기판은 상기 이격 부재의 상기 하면에 배치될 수 있다.
상기 이격 부재의 상기 하면은 제1면 및 광축 방향으로 상기 제1면과 단차를 갖고 상기 제1면보다 높게 위치하는 제2면을 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 상기 제2면에 배치될 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서를 포함할 수 있다.
상기 이격 부재는 상기 이미지 센서와 대응하는 개구를 포함하고, 상기 코일은 상기 개구와 상기 이격 부재의 상면의 변 사이에 위치할 수 있다.
상기 이격 부재는 상면으로부터 돌출되는 결합 돌기를 포함하고, 상기 코일은 상기 결합 돌기와 결합되는 중앙홀을 구비할 수 있다.
상기 이격 부재는 홀을 포함하고, 상기 위치 센서는 적어도 일부가 상기 이격 부재의 상기 홀에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩될 수 있다.
상기 제1 회로 기판의 4개의 코너들에는 상기 제1 회로 기판의 측면을 기준으로 돌출되는 돌출부들이 형성되고, 상기 이격 부재의 상기 하면에는 상기 제1 회로 기판의 상기 돌출부들이 배치되는 안착홈들이 마련될 수 있다.
상기 코일은 상기 이격 부재의 4개의 코너들에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들을 포함하고, 상기 마그네트는 상기 제1 코일 유닛에 대응되는 제1 마그네트, 상기 제2 코일 유닛에 대응되는 제2 마그네트, 상기 제3 코일 유닛에 대응되는 제3 마그네트, 및 상기 제4 코일 유닛에 대응되는 제4 마그네트를 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 제1 코일 유닛 아래에 배치되고 광축 방향으로 상기 제1 마그네트와 대향하는 제1 센서; 상기 제2 코일 유닛 아래에 배치되고 상기 광축 방향으로 상기 제2 마그네트에 대향하는 제2 센서; 및 상기 제3 코일 유닛 아래에 배치되고 상기 광축 방향으로 상기 제3 마그네트에 대향하는 제3 센서를 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각은 개별 구동될 수 있다.
상기 제1 내지 제3 코일 유닛들 각각은 개별 구동되고, 상기 제4 코일 유닛은 상기 제1 내지 제3 코일 유닛들 중 어느 하나와 함께 구동될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 상기 렌즈와 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서를 이동시키는 구동부; 상기 렌즈와 이격되어 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 위치 센서; 및 상기 회로 기판 상에 배치되는 이격부재를 포함하고, 상기 구동부는 마그네트와 상기 마그네트와 대향하는 코일을 포함하고, 상기 이격부재는 상기 회로 기판에 대향하는 하면 및 상기 하면의 반대면인 상면을 포함하고, 상기 코일은 상기 이격 부재의 상기 상면에 배치되고, 상기 회로 기판은 상기 이격 부재의 상기 하면에 배치되고, 상기 이미지 센서는 광축 방향과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 마그네트를 포함하는 고정부; 상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 홀더, 및 상기 마그네트와 대향하고 상기 홀더 상에 배치되는 코일을 포함하는 이동부; 및 상기 고정부 및 상기 이동부와 결합되는 지지 부재를 포함하고, 상기 이동부는 상기 마그네트와 상기 코일 간의 상호 작용으로 광축 방향에 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 마그네트를 포함하는 고정부; 및 상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 이격 부재, 및 상기 마그네트에 대향하도록 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 코일과 위치 센서를 포함하는 이동부를 포함하고, 상기 이격 부재는 홀을 포함하고, 상기 코일은 상기 이격 부재의 홀 내에 배치되고, 상기 이동부는 상기 마그네트와 상기 코일 간의 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
상기 위치 센서는 상기 이격 부재 상에 배치되고, 상기 코일보다 높게 위치할 수 있다.
상기 위치 센서는 상기 이격 부재의 상기 홀 내에 배치되고, 광축과 수직한 방향으로 상기 위치 센서는 상기 코일과 오버랩될 수 있다.
실시 예는 OIS 위치 센서를 광축과 수직한 방향으로 OIS 코일 유닛과 오버랩되지 않도록 배치시킴으로써, OIS 위치 센서의 출력이 OIS 코일 유닛의 자기장에 의하여 받는 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 정확한 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 3은 도 1의 커버 부재를 제외한 카메라 모듈의 결합 사시도이다.
도 4는 도 2의 AF 이동부의 분리 사시도이다.
도 5는 도 4의 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 제1 코일, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 6은 보빈, 하우징, 회로 기판, 및 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 7은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 8은 이미지 센서부의 사시도이다.
도 9는 도 8의 이미지 센서부의 분리 사시도이다.
도 10은 도 9의 제2 회로 기판, 및 하우징의 사시도이다.
도 11은 도 9의 제2 회로 기판, 하우징, 및 마그네트의 사시도이다.
도 12a는 홀더, 제2 코일, 제1 회로 기판, 제2 위치 센서, 이미지 센서, 지지 부재, 및 연결 탄성 부재의 분리 사시도이다.
도 12b는 도 12a의 홀더, 제2 코일, 제1 회로 기판, 제2 위치 센서, 필터 홀더, 및 필터의 사시도이다.
도 13a는 도 12a의 홀더의 저면 사시도이다.
도 13b는 홀더와 제1 회로 기판의 저면도이다.
도 14는 홀더, 이미지 센서, 제1 회로 기판, 지지 부재, 및 연결 탄성 부재의 분리 사시도이다.
도 15는 홀더, 제1 회로 기판, 및 연결 탄성 부재의 저면도이다.
도 16은 홀더, 제1 회로 기판, 및 연결 탄성 부재 및 절연 부재의 저면도이다.
도 17은 연결 탄성 부재의 일부 확대도이다.
도 18은 단일의 연결 스프링과 지지 부재의 저면도이다.
도 19a는 도 1의 카메라 모듈의 AB 방향의 단면도이다.
도 19b는 도 1의 카메라 모듈의 CD 방향의 단면도이다.
도 20은 도 1의 카메라 모듈의 IJ 방향의 단면도이다.
도 21은 도 8의 이미지 센서부의 EF 방향의 단면도이다.
도 22는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성 부재를 나타낸다.
도 23은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 24는 실시 예에 따른 마그네트, OIS 코일 유닛, OIS 위치 센서, 홀더, 및 제1 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 25는 비교예에 따른 마그네트, OIS 코일 유닛, OIS 위치 센서, 제1 회로 기판, 및 홀더의 배치를 나타낸다.
도 26은 도 25의 비교 예에서의 OIS 코일 유닛에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 27은 도 24의 실시 예에서의 OIS 코일 유닛에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 28은 제2 코일 및 제2 위치 센서의 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 29는 제2 코일 및 제2 위치 센서의 또 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 30은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 31은 도 30에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 AF 이동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
또한 실시 예에 따른 카메라 모듈은 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈(10)의 분리 사시도이고, 도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 카메라 모듈의 결합 사시도이고, 도 4는 도 2의 AF 이동부(100)의 분리 사시도이고, 도 5는 도 4의 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185), 제1 코일(120), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도이고, 도 6은 보빈(100), 하우징(140), 회로 기판(190), 및 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 7은 하우징(140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 카메라 모듈(10)은 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 커버 부재(300), 렌즈 모듈(400), 베이스(210), 바텀 커버(219) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300), 베이스(210), 바텀 커버(219)는 케이스(case)를 구성할 수 있다.
AF 이동부(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈을 이동시키며, AF 이동부(100)에 의하여 카메라 모듈(10)의 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 포함하며, 이미지 센서(810)를 광축과 수직한 방향으로 이동시키거나, 광축을 기준으로 이미지 센서(810)를 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)시킬 수 있다. 이미지 센서부(350)에 의하여 카메라 모듈(10)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나를 중심으로 회전될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나의 방향으로 이동될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축 중 적어도 하나를 중심으로 틸트될 수 있다.
AF 이동부(100)는 "렌즈 이동부", 또는 "렌즈 구동 장치"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 AF 이동부(100)는 "제1 액추에이터(actuator)" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
OIS(Optical Image Stabilizer) 동작을 위하여 렌즈 모듈(400)이 광축과 수직한 방향으로 이동되는 것이 아니라, 이미지 센서부(350)에 의하여 이미지 센서(810)가 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
또한 이미지 센서부(350)는 "이미지 센서 이동부" 또는 "이미지 센서 쉬프트부", "센서 이동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 이미지 센서부(350)는 "제2 액추에이터" 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
도 4를 참조하면, AF 이동부(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다.
AF 이동부(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
또한 AF 이동부(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 센싱 마그네트(180)를 포함할 수 있다. 또한 AF 이동부(100)는 밸런싱 마그네트(185), 및 커패시터(195) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
보빈(110)은 하우징(140) 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합하거나 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 나사 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.
보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(111)를 구비할 수 있다.
예컨대, 돌출부(111)는 광축(OA)과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한 돌출부(111)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향으로 규정된 범위 이내에서 움직이도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(116a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기, 또는 홈 형상일 수도 있다.
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(116b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(116b)는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기 또는 홈 형태일 수도 있다.
도 5를 참조하면, 보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 홈이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 홈은 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
또한 보빈(110)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제1 안착홈이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외측면에는 밸런싱 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 안착홈이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 안착홈들은 보빈(110)의 서로 마주보는 외측면들에 형성될 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)과 결합된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.
제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향(또는 전방)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180, 및 밸런싱 마그네트(180, 185)를 포함할 수 있다. 또한 Af 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있으며, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 "센서 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.
밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 배치될 수 있다.
예컨대, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.
도 4, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들을 포함할 수 있다.
커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(145)를 포함할 수 있다.
하우징(140)의 하면이 이미지 센서부(350)의 회로 기판(800)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼를 더 구비할 수도 있다. 여기서 스토퍼(145)는 "돌출부(boss)" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.
도 4를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈)을 포함할 수 있다. 장착홈(14a)은 회로 기판(190)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.
도 6을 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B6)을 노출하기 위한 개구(141)를 포함할 수 있다, 개구(141)는 하우징(140)의 측부에 형성될 수 있다.
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 돌기 형상, 홈 또는 평면 형상일 수 있다.
마그네트(130)는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다. 마그네트(130)는 AF 구동을 위한 AF 구동 마그네트일 수 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에 배치되는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너에 배치될 수도 있다.
마그네트(130)는 2개 이상의 마그네트들을 포함할 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.
회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들은 하우징(140)의 개구(141)를 통하여 하우징(140) 외부로 노출될 수 있다.
회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(B1 내지 B6)을 포함하는 단자부(95)(또는 단자 유닛)을 구비할 수 있으며, 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있고, 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면은 보빈(110) 또는 센싱 마그네트(180)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
회로 기판(190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현될 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 구동 신호 또는 전원이 제공되는 2개의 입력 단자와 센싱 전압(또는 출력 전압)을 출력하기 위한 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 외부로 출력될 수 있다.
회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 및 드라이버(Driver)를 포함할 수 있다. 이때 제1 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 제1 및 제2 탄성 부재들(150-1, 150-2)을 포함할 수 있다. 또한 도 4에서 하부 탄성 부재(160)는 단일의 유닛 또는 단일의 구성으로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 탄성 유닛들 또는 스프링들을 포함할 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 프레임 연결부들(153,163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질로 이루어질 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 회로 기판(190)은 2개의 패드들(5a 5b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 패드(5a)는 회로 기판(190)의 제2면에 위치할 수 있고, 제2 패드(5b)는 회로 기판(190)의 제1면에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 패드들은 회로 기판(190)의 제1면 및 제2면 중 어느 하나에 형성될 수도 있다.
제1 및 제2 패드들(5a,5b)은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 패드(5a)는 제1 탄성 부재(150-1)와 결합될 수 있고, 제2 패드(5b)는 제2 탄성 부재(150-2)와 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 탄성 부재(150-1)의 제1 외측 프레임은 제1 패드(5a)와 결합되는 제1 결합부(4a)를 포함할 수 있고, 제2 탄성 부재(150-2)의 제1 외측 프레임은 제2 패드(5b)와 결합되는 제2 결합부(4b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 제1 탄성 부재(150-1)에 결합될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 제2 탄성 부재(150-2)에 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재는 회로 기판(190)의 제1 패드에 결합되어 전기적으로 연결될 수 있고, 하부 탄성 부재는 회로 기판(190)의 제2 패드에 결합되어 전기적으로 연결될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하부 탄성 부재는 2개의 하부 탄성 부재들을 포함할 수 있고, 2개의 하부 탄성 부재들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되거나 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)은 2개의 하부 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 8은 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 9는 도 8의 이미지 센서부(350)의 분리 사시도이고, 도 10은 도 9의 제2 회로 기판(800), 및 하우징(450)의 사시도이고, 도 11은 도 9의 제2 회로 기판(800), 하우징(450), 및 마그네트(23)의 사시도이고, 도 12a는 홀더(270), 제2 코일(230), 제1 회로 기판(250), 제2 위치 센서(240), 이미지 센서(810), 지지 부재(220), 및 연결 탄성 부재(280)의 분리 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 홀더(270), 제2 코일(230), 제1 회로 기판(250), 제2 위치 센서(240), 필터 홀더(600), 및 필터(610)의 사시도이고, 도 13a는 도 12a의 홀더(270)의 저면 사시도이고, 도 13b는 홀더(270)와 제1 회로 기판(250)의 저면도이고, 도 14는 홀더(270), 이미지 센서(810), 제1 회로 기판(250), 지지 부재(220), 및 연결 탄성 부재(280)의 분리 사시도이고, 도 15는 홀더(270), 제1 회로 기판(250), 및 연결 탄성 부재(280)의 저면도이고, 도 16은 홀더(270), 제1 회로 기판(250), 및 연결 탄성 부재(280), 및 절연 부재(285)의 저면도이고, 도 17은 연결 탄성 부재(280)의 일부 확대도이고, 도 18은 단일의 연결 스프링(281)과 지지 부재(220)의 저면도이고, 도 19a는 도 1의 카메라 모듈(10)의 AB 방향의 단면도이고, 도 19b는 도 1의 카메라 모듈(10)의 CD 방향의 단면도이고, 도 20은 도 1의 카메라 모듈(10)의 IJ 방향의 단면도이고, 도 21은 도 8의 이미지 센서부(350)의 EF 방향의 단면도이다.
도 8 내지 도 21을 참조하면, 이미지 센서부(350)는 마그네트(23)를 포함하는 고정부, 및 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 제2 위치 센서(240), 마그네트(23)와 대향하는 제2 코일(230) 및 제1 회로 기판(250)과 제2 코일(230) 사이에 배치되는 이격부재를 포함하는 이동부를 포함할 수 있다.
예컨대, 이격 부재는 홀더(270)일 수 있다. 또한 이하 홀더(270)와 "이격 부재"는 서로 혼용하여 사용될 수도 있다. 이격부재는 적어도 하나의 홀(41A 내지 41C)을 포함할 수 있다.
예컨대, 이격 부재는 비전도성 부재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 이격 부재는 사출 공정에 의하여 형상화가 용이한 사출 재질로 이루어질 수 있다. 또한 예컨대, 이격 부재는 수지, 또는 플라스틱의 재질로 이루어질 수 있다.
이격 부재는 고정부(예컨대, 제2 회로 기판(800))에 대항하는 상면(45A), 상면(45A)의 반대면인 하면(45B)를 포함할 수 있으며, 제2 코일(230)은 이격 부재의 상면(45A)에 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(250)은 이격 부재의 하면(45B)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 이격 부재의 개구(70)와 이격 부재의 상면(45A)의 변 사이에 위치할 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 적어도 일부가 이격부재의 홀(41A 내지 41C)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 마그네트(23)와 오버랩될 수 있다.
이격 부재의 홀(41A 내지 41C)은 제2 코일(230)의 적어도 일부와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
제2 코일(230)은 중앙에 홀(11A)을 포함할 수 있고, 이격부재의 홀(41A 내지 41C)은 제2 코일(230)의 홀(11A)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 홀(11A) 및 이격부재의 홀(41A 내지 41C)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
마그네트(130)와 제2 위치 센서(240) 사이는 빈 공간일 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)와 제2 위치 센서(240) 사이의 공간에는 제2 코일(230)의 적어도 일부 및/또는 이격 부재의 적어도 일부가 개재 또는 배치되지 않을 수 있다.
이미지 센서부(350)는 고정부와 이동부에 결합되는 탄성 지지 부재(220, 280)를 포함할 수 있다. 탄성 지지 부재(220, 280)는 고정부에 대하여 이동부를 탄력적으로 지지할 수 있다. 탄성 지지 부재(220, 280)는 "지지 부재" 또는 "탄성 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.
고정부는 제1 회로 기판(250)과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판(800)을 포함할 수 있고, 탄성 지지 부재(220, 280)는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(800)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 코일(230)은 이격부재에 결합될 수 있고, 제1 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 모듈(400, 또는 렌즈), 렌즈와 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서(810), 이미지 센서(810)를 이동시키는 구동부, 렌즈와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 제2 위치 센서(240) 및 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 이격부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동부는 마그네트(23) 및 마그네트(23)와 대향하는 제2 코일(230)을 포함할 수 있고, 이격부재는 제2 코일(230)과 제2 위치 센서(240)를 이격시키기 위해 제1 회로 기판(250)과 제2 코일(230) 사이에 배치될 수 있고, 이미지 센서(810)는 광축 방향과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
또는 실시 예에 따른 이미지 센서부(350)는 마그네트(23)를 포함하는 고정부, 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 홀더(270), 마그네트(23)와 대향하고 홀더(270) 상에 배치되는 제2 코일(230), 및 마그네트(23)와 대향하고 제1 회로 기판(250) 상에 배치되는 제2 위치 센서(240)를 포함하는 이동부, 및 고정부 및 이동부와 결합되는 지지 부재(220, 280)를 포함할 수 있다.
이동부는 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용으로 광축 방향에 수직한 방향으로 이동될 수 있, 광축 방향과 수직한 방향으로 제2 코일(230)은 제2 위치 센서(240)와 오버랩되지 않을 수 있다.
지지 부재(220, 280)의 일단은 제2 회로 기판(800)과 결합될 수 있고 지지 부재(220, 280)의 타단은 제1 회로 기판(250)과 결합될 수 있다. 즉 지지 부재(220, 280)는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(800)을 연결할 수 있다.
제2 코일(230)은 중앙에 홀(11A)을 포함할 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 홀(11A) 아래에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제2 코일의 홀(11A)과 오버랩될 수 있다.
홀더(270)는 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)와 대응되는 관통홀을 포함할 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 관통홀 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 광축과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.
제1 회로 기판(260)의 4개의 코너들에는 제1 회로 기판(250)의 측면을 기준으로 돌출되는 돌출부들(52A 내지 52D)이 형성될 수 있고, 홀더(270)의 하면에는 제1 회로 기판(250)의 돌출부들(52A 내지 52D)이 배치되는 안착홈들(51A1 내지 51D1)이 마련될 수 있다.
제2 코일(230)은 홀더(270)의 제1 내지 제4 코너들에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 마그네트(23)는 광축 방향으로 제1 코일 유닛(230-1)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 마그네트(23A), 광축 방향으로 제2 코일 유닛(230-2)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 마그네트(23B), 광축 방향으로 제3 코일 유닛(230-3)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제3 마그네트(23C), 및 광축 방향으로 제4 코일 유닛(230-4)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제4 마그네트(23D)를 포함할 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제1 코일 유닛(230-1) 아래에 배치되는 제1 센서(240a), 제2 코일 유닛(230-2) 아래에 배치되는 제2 센서(240b), 및 제3 코일 유닛(230-3) 아래에 배치되는 제3 센서(240c)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 개별 구동될 수 있다. 즉 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 서로 다른 구동 신호에 의하여 구동될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 개별 구동될 수 있고, 제4 코일 유닛은 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 어느 하나와 함께 구동될 수도 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 각각은 서로 다른 구동 신호에 의하여 구동될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 어느 하나와 동일한 구동 신호에 의하여 구동될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서부(350)는 제2 회로 기판(800), 마그네트(23), 홀더(270), 제1 회로 기판(250), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 연결 탄성 부재(280), 및 지지 부재(220)를 더 포함할 수 있다.
이미지 센서부(350)는 제2 회로 기판(800)의 적어도 일부를 수용하기 위한 하우징(450)을 더 포함할 수 있다.
제2 회로 기판(800)은 외부로부터 이미지 센서부(350)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서부(350)에서 외부로 신호를 출력하는 역할을 할 수 있다.
제2 회로 기판(800)은 고정 회로 기판, 서브 회로 기판, 서브 기판, 또는 고정 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)에 대응되는 제1 영역(801), 커넥터(840)가 배치되는 제2 영역(802), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)을 포함할 수 있다. 제3 영역(803)은 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 인터포저(inrterposer) 역할을 할 수 있다.
커넥터(840)는 제2 회로 기판(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
제2 회로 기판(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 연성 기판(flexible substrate) 및 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있고, 제3 영역(803)은 연성 기판을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
제1 영역(801)은 제1 기판으로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 영역(802)은 제2 기판으로 대체하여 표현될 수 있고, 제3 영역(803)은 제3 기판으로 대체하여 표현될 수도 있다.
제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)의 보빈(110)의 개구, 렌즈 모듈(400), 또는/및 이미지 센서(810)에 대응되는 개구(800A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)는 제1 영역(801)에 형성될 수 있다.
도 10, 도 11, 및 도 19a를 참조하면, 렌즈 모듈(400)의 적어도 일부는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)를 통과하여 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B) 아래에 위치할 수 있다.
렌즈 모듈(400)은 제1 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610) 상에 위치할 수 있다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)를 통과하여 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B) 아래에 위치할 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A) 위에 위치할 수 있다.
또한 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 홀더(260)의 개구(70) 위에 위치할 수 있다.
위에 바라볼 때, 제2 회로 기판(800)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다. 또한 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.
제2 회로 기판(800)은 지지 부재(220)에 대응되는 적어도 하나의 패드를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)의 적어도 하나의 패드는 복수의 패드들(800B)을 포함할 수 있다. 여기서 패드(800B)는 "리드 패턴(lead pattern)", "리드부(lead member)", 또는 홀(hole)로 대체하여 표현될 수 있다.
제2 회로 기판(800)은 지지 부재(220)에 대응되는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있으며, 홀은 제2 회로 기판(800)을 관통할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)은 복수의 지지 부재들에 대응되는 복수의 관통 홀들 포함할 수 있다.
예컨대, 복수의 패드들(800B) 각각은 광축(OA) 방향으로 제2 회로 기판(800)을 관통하는 홀을 포함할 수 있다.
에컨대, 복수의 패드들(800B) 각각은 회로 기판(800)의 홀 주위를 둘러싸도록 형성될 수 있고, 리드 패턴 또는 도전층을 더 포함할 수 있다.
지지 부재(220)는 회로 기판(800)의 홀을 관통한 상태에서 패드(800B)와 솔더링이 이루어질 수 있고, 패드(800B) 주위에 배치된 리드 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제2 회로 기판(800)의 개구(800A) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)와 제2 회로 기판(800)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.
제2 회로 기판(800)은 하우징(450)의 결합 돌기(45B)와 결합하기 위한 적어도 하나의 결합 홀(800C)을 포함할 수 있다. 결합 홀(800C)은 광축 방향으로 제2 회로 기판(800)을 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수도 있다.
예컨대, 결합 홀(800C)은 대각선으로 마주보는 제2 회로 기판(800)의 모서리들에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 회로 기판(800)의 변에 인접하여 배치되거나 또는 회로 기판의 변과 개구(800A) 사이에 위치할 수도 있다.
제2 회로 기판(800)은 적어도 하나의 단자, 예컨대, 복수의 단자들(7A 내지 7F)을 포함할 수 있다.
복수의 단자들(7A 내지 7F)은 제2 회로 기판(800)의 제1면(44A, 예컨대, 상면)에 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(7A 내지 7F)은 제2 회로 기판(800)의 어느 한 모서리에 인접하는 제2 회로 기판(800)의 어느 한 변에 배치될 수 있다.
전도성 접착 부재 또는 솔더에 의하여 복수의 단자들(7A 내지 7F) 각각은 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(800)은 복수의 단자들(7A 내지 7F)이 형성되는 단자부(80A)를 포함할 수 있으며, 단자부(80A)는 제2 회로 기판(800)의 어느 한 변으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있으나, 다른 실시 예에서는 단자부는 회로 기판(800)의 어느 한 변으로부터 돌출되지 않을 수도 있다.
이미지 센서부(350)는 제2 회로 기판(800)을 배치, 안착, 또는 수용하기 위한 하우징(450)를 더 포함할 수 있다.
하우징(450)은 제2 회로 기판(800)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 하우징(450)은 마그네트(23)를 수용할 수 있으며, "마그네트 홀더"로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100) 아래에 배치될 수 있고, AF 이동부와 결합될 수 있다. 예컨대, 접착 부재(310)는 제2 회로 기판(800)과 AF 이동부(100) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 결합시킬 수 있다.
예컨대, 접착 부재(310)는 제2 회로 기판(800)의 제1면(44A)과 AF 이동부의 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 결합시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 AF 이동부(100)의 하우징(140)은 이미지 센서부(350)의 하우징(450)과 결합될 수도 있다. 예컨대, 접착 부재 또는 결합 구조에 의하여 이미지 센서부의 하우징의 상부, 상단, 또는 상면은 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 하부, 하단 또는 하면과 결합될 수도 있다.
하우징(450)은 제2 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(800)을 기준으로 AF 이동부(100)는 제2 회로 기판(800)의 상부에 배치될 수 있고, 하우징(450)은 제2 회로 기판(800)은 아래에 배치될 수 있다.
하우징(450)은 제2 회로 기판(800)의 제1 영역(801)에 대응되거나 일치하는 형상을 가질 수 있다. 위에서 볼때, 하우징(450)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.
하우징(450)은 개구(450A)를 포함할 수 있다. 하우징(450)의 개구(450A)의 적어도 일부는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)와 대응되거나 오버랩될 수 있다.
위에서 볼 때, 하우징(450)의 개구(450A)는 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형), 원형, 또는 십자가 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(450)의 개구(450A)는 광축 방향으로 하우징(450)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(450)은 몸체(42)의 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 결합 돌기(45B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(45B)는 하우징(450)의 상면에서 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B, 예컨대, 하면)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
하우징(450)은 복수의 패드들(800B)에 대응되는 도피 영역(41)을 포함할 수 있다. 도피 영역(41)은 지지 부재(220)에 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 하우징(450)과 지지 부재(220) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피 영역일 수 있다.
도 1 및 도 10을 참조하면, 제2 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6)에 대응되는 단자들(7A 내지 7F)을 포함할 수 있다.
제2 회로 기판(800)의 단자들(7A 내지 7F) 각각은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 회로 기판(800)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력이 제2 회로 기판(800)으로 출력될 수 있다. 또한 제2 회로 기판(800)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 회로 기판(800)은 제2 영역(802)에 배치되는 커넥터(840)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커넥터(840)는 제2 회로 기판(800)의 제2 영역(802)의 일면(예컨대, 하면 또는 상면)에 배치될 수 있다.
하우징(450)은 마그네트(23)를 수용, 배치, 또는 안착하기 위한 안착부(8A)를 포함할 수 있다. 안착부(8A)는 하우징(450)의 하면에 형성될 수 있다.
예컨대, 안착부(8A)는 하우징(450)의 하면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있으며, 마그네트(23)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 안착부(8A)는 하우징(450)의 코너들에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)의 변에 형성될 수도 있다.
예컨대, 하우징(450)은 4개의 코너들 각각에 안착부(8A)가 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)은 마그네트(23)의 수에 대응되는 수의 안착부를 구비할 수 있다.
접착 부재에 의하여 마그네트와 하우징(450)의 안착부는 서로 부착 또는 결합될 수 있다. 이때 하우징(450)의 안착부(8A)에는 접착 부재를 가이드하기 위한 가이드 홈(9A)이 형성될 수 있고, 가이드 홈(9A)은 안착부(8A) 내에 접착 부재가 골고루 퍼지게 하기 위한 역할을 할 수 있다.
마그네트(23)는 하우징(450)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(23)는 하우징(140)의 코너들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)의 측부에 배치될 수도 있다.
마그네트(23)는 손떨림 보정을 위한 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 목적으로 제2 코일(230)과 상호 작용을 위한 자기장을 제공하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 마그네트(23)는 복수의 마그네트들(23A 내지 23D)을 포함할 수 있다. 복수의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하우징(450)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 복수의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D) 각각이 양극 착자 마그네트일 때, 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다. 여기서 격벽은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 제1 마그넷부 및 제2 마그넷부 각각은 N극, S극, N극과 S극 사이의 경계부를 포함할 수 있다. 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.
격벽은 제1 마그넷부과 제2 마그넷부를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.
격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽의 폭은 경계부의 폭보다 클 수 있다.
예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D) 각각의 격벽은 제2 회로 기판(800) 또는 제1 회로 기판(250)과 평행한 방향일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(800) 또는 제1 회로 기판(250)과 수직한 방향일 수도 있다.
예컨대, 4개의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하우징(450)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(450)의 이웃하는 2개의 코너들에 배치되는 2개의 마그네트들(예컨대, 23A와 23B)은 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있고, 대각선 방향으로 마주보는 하우징(450)의 2개의 코너들에 배치되는 2개의 마그네트들(예컨대, 23A와 23C, 및 23B와 23D)은 서로 평행한 방향으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D)의 극성은 내측 부분끼리 같을 수 있다. 또한 마그네트들(23A 내지 23D)의 극성은 외측 부분끼리 같을 수 있다.
예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D)의 각각의 극성은 내측 부분이 N극으로 형성될 수 있고, 외측 부분이 S극으로 형성될 수 있다. 다만, 변형 예로 마그네트들(23A 내지 23D) 각각의 극성은 내측 부분이 S극으로 형성되고 외측 부분이 N극으로 형성될 수도 있다.
홀더(270)는 제2 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다. 홀더(270)는 제2 회로 기판(800)과 이격되어 배치될 수 있으며, 홀더(270)는 제1 회로 기판(250)과 결합될 수 있다.
홀더(270)는 제2 코일(230)을 수용하거나 또는 지지할 수 있다. 홀더(270)는 제2 코일(230)이 회로 기판(250)과 이격되어 배치되도록 제2 코일(230)을 지지하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 하부, 하면, 또는 하단은 제1 회로 기판(250)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 홀더(270)의 하면(42B)은 제1면(36A)과 제2면(36B)을 포함할 수 있다. 제2면(36B)은 제1면(36A)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 제2면(36B)은 제1면(36A)보다 위에(또는 높게) 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(36B)은 제1면(36A)보다 홀더(270)의 상면(42A)에 더 가까이 위치할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 상면(42A)과 제2면(36B) 사이의 거리는 홀더(270)의 상면(42A)과 제1면(36A) 사이의 거리보다 작을 수 있다.
홀더(270)는 제1면(36A)과 제2면(36B)를 연결하는 제3면(36C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1면(36A)과 제2면(36B)은 평행할 수 있고, 제3면(36C)은 제1면(36A) 또는/및 제2면(36B)과 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며. 다른 실시 예에서는 제3면(36C)과 제1면(36A)(또는 제2면(36B))이 이루는 내각은 예닥 또는 둔각일 수 있다.
제1면(36A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 가장 자리에 위치할 수 있고, 제2면(36B)은 홀더(270)의 중앙 영역에 위치할 수 있다.
홀더(270)는 회로 기판(250)의 상면의 일 영역에 대응하는 개구(70)를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통 홀일 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.
위에서 바라 본 홀더(270)의 개구(70)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형, 원형 또는 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 이미지 센서(810) 및 제1 회로 기판(250)에 배치된 일부 소자들을 노출시키는 형상이거나, 사이즈를 가질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)의 면적은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 면적보다 작을 수 있다.
예컨대, 개구(70)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 형성될 수 있다.
홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되는 홀(41A, 41B, 41C)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 대응되는 위치에 형성되는 홀(41A, 41B, 41C)을 구비할 수 있다.
예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다. 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되지 않으나, 제2 위치 센서(240)와 대응되지 않는 홀더(270)의 코너와 인접하여 형성되는 더미 홀(41D)을 구비할 수 있다. 더미 홀(41D)은 OIS 구동시 OIS 이동부의 무게 균형을 위하여 형성된 것일 수 있다. 다른 실시 예에서는 더미 홀(41D)은 형성되지 않을 수도 있다.
홀(41A, 41B, 41C)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 하면의 제1면에 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 홀(41A, 41B, 41C)은 생략될 수도 있다.
홀더(270)의 하면(42B)에는 홀더(270) 형성을 위한 사출 재료를 주입하기 위한 금형의 주입홀에 대응되는 주입 홀 형상(33A)이 형성될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(250)은 센서 기판, 메인 기판, 메인 회로 기판, 센서 회로 기판, 또는 이동 회로 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
모든 실시 예들에 있어서, 제1 회로 기판(250)을 "제2 기판" 또는 "제2 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수 있고, 제2 회로 기판(800)을 "제1 기판" 또는 "제1 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수도 있다.
실시 예에서는 단일의 기판인 제1 회로 기판(250)에 이미지 센서(810), 위치 센서(240a, 240b), 및 회소 소자들(예컨대, 커패시터 및 제어부(830))이 배치될 수 있다.
제1 회로 기판이 2개의 회로 기판들을 포함하고, 2개의 회로 기판들은 솔더에 의하여 전기적으로 연결되는 비교 예가 존재할 수 있다. 비교 예에서는, 2개의 회로 기판들 중 어느 하나에 위치 센서와 회로 소자들이 배치될 수 있고, 2개의 회로 기판들 중 나머지 다른 하나에 이미지 센서가 배치될 수 있다.
비교예에서는 제2 회로 기판(800)을 포함하여 카메라 모듈이 3개의 회로 기판들을 포함하기 때문에 작업성 및 수율이 떨어질 수 있고, 단가가 상승할 수 있다. 또한 이미지 센서로부터 출력되는 센서 신호가 제2 회로 기판(800)으로 전달될 때, 3개의 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 솔더들의 저항에 의하여 센서 신호의 왜곡이 발생되고 왜곡의 정도가 클 수 있다.
반면에, 도 1의 실시 예는 2개의 회로 기판들(800, 250)을 포함하므로, 설계를 단순화시킬 수 있고, 작업성 및 수율이 개선될 수 있다. 또한 비교 예와 비교할 때, 도 1의 실시 예에서는 회로 기판들(800, 250)을 연결하는 솔더들의 수가 감소하므로, 이미지 센서(810)로부터 출력된 센서 신호가 제2 회로 기판(800)으로 전달될 때, 센서 신호의 왜곡이 방지되거나 왜곡의 정도가 미미할 수 있다.
접착 부재에 의하여 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 결합 또는 부착될 수 있다.
이때 회로 기판(250)의 제1면(60A)은 제2 회로 기판(800)(또는 AF 이동부(100)를 마주보며, 이미지 센서(810)가 배치되는 면일 수 있다. 또한 회로 기판(250)의 제2면(60B)은 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 반대면일 수 있다.
홀더(270)의 하면(42B)에는 회로 기판(250)의 적어도 일부가 삽입되어 배치되는 안착홈(51A 내지 51D)이 마련될 수 있다.
안착홈(51A 내지 51D)은 홀더(270)의 하면(42B)의 4개의 모서리들 각각에 형성될 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)에 대응되도록 형성될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)은 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)를 감쌀 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)의 측면은 홀더(270)의 제3면(36C)을 마주볼 수 있다. 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)와 홀더(270)의 안착홈(51A 내지 51D) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있고, 접착 부재에 의하여 양자는 서로 결합될 수 있다.
제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)는 홀더(270)와 제1 회로 기판(250) 간의 결합력을 향상시킬 수 있고, 회로 기판(250)이 회전하여 틀어지는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
광축 방향으로 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)와 홀더(270)의 안착부(51A)는 서로 오버랩될 수 있다. 또한 광축 방향으로 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 안착부(51A)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다. 또한 광축 방향으로 홀(41A, 41B, 41C)은 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52D)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)으로부터 함몰되는 적어도 하나의 홈(272)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 하면(42B)의 복수의 변들(예컨대, 4개의 변들)에 대응되는 복수의 홈들(예컨대, 4개의 홈들)을 포함할 수 있다.
홈(272)은 광축(OA) 방향으로 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 단차를 갖는 바닥(72A) 및 바닥(72A)과 제1면(36A)을 연결하는 측벽(72B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 홈(272)의 바닥(72A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)보다 홀더(270)의 상면(42A)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 또한 홈(272)의 바닥(72A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 제2면(36B) 사이의 높이에 위치할 수 있다.
홀더(270)는 지지 부재(220)가 통과하기 위한 적어도 하나의 홀(270A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 복수의 지지 부재들(220)에 대응되는 복수의 홀들(270A)을 포함할 수 있다. 홀들(270A)는 지지 부재들과 공간적 간섭을 회피하기 위한 역할을 할 수 있으며, 다른 실시 예에서는 홀더는 지지 부재들과 공간적 간섭을 피하기 위하여 홀 대신에 도피홈 또는 도피부를 구비할 수도 있다.
예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 개구(70) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 개구(70)와 홀더(270)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.
예컨대, 홀(270A)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있다.
홀더(270)의 복수의 홀들(270A)은 광축 방향으로 홀더(270)의 홈(272)과 오버랩될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(270A) 각각은 홈(270)의 바닥(72A)으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 바닥(72A)으로 개방되는 복수의 홀들(270A)의 개구는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.
예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 홈(272)의 바닥(72A)을 관통할 수 있다.
여기서 홀더(270)의 홈(272)은 OIS 구동에 의하여 연결 탄성 부재(280)가 탄성적으로 변형될 때, 홀더(270)와의 공간적 간섭을 회피하여 탄성 변형이 용이하도록 하기 위함이다.
홀더(270)의 하면(42B)에는 돌출부(275)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(275)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 형성될 수 있다.
홀더(270)의 돌출부(275)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)을 기준으로 베이스(210)의 바닥을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
홀더(270)의 돌출부(275)는 연결 탄성 부재(280)보다 베이스(210)의 바닥을 향하여 더 돌출될 수 있다. 또는 예컨대, 홀더(270)의 돌출부(275)는 연결 탄성 부재(280)와 지지 부재(220)를 결합하는 솔더(902)보다 베이스(210)의 바닥을 항하여 더 돌출될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 돌출부(275)와 베이스(210)의 바닥 간의 광축 방향으로의 제1 거리는 연결 탄성 부재(280)와 베이스(210)의 바닥 사이의 제2 거리보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 거리는 솔더(902)와 베이스(210)의 바닥 사이의 제3 거리보다 작을 수 있다.
돌출부(275)는 외부 충격에 의하여 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A), 연결 탄성 부재(280), 또는/및 솔더(902)가 베이스(210)의 바닥과 직접 충돌되는 것을 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
예컨대, 돌출부(275)는 홀더(270)의 하면(4B)의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 하면(42B)의 변 또는 변과 개구(70) 사이에 위치될 수도 있다.
제1 회로 기판(250)은 제2 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다.
도 12a에서 제1 회로 기판(250)은 이미지 센서(810)가 배치되는 기판으로 하나의 기판으로 이루지나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)은 이미지 센서가 배치되는 제3 기판, 및 제3 기판과 전기적으로 연결되는 제4 기판을 포함할 수도 있으며, 제4 기판은 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)에 의하여 제2 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다.
위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 홀더(270)의 하면(42B)과 일치 또는 대응되는 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 회로 기판(250)은 측면(21A)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(52A 내지 52D)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 4개의 코너들 각각에는 돌출부(52A 내지 52D) 가 형성될 수 있다.
예컨대, 도 13B를 참조하면, 제1 회로 기판(250)은 4개의 코너들에 형성되는 제1 내지 제4 돌출부들(52A 내지 52D)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 돌출부들(52A 내지 52D) 각각은 제1 회로 기판(250)의 측면(21A)을 기준으로 +X축 방향, -X축 방향, +Y축 방향, 및 -Y축 방향 중 적어도 하나로 돌출될 수 있다.
예컨대, 제1 돌출부(52A)와 제3 돌출부(52C) 각각은 제1 회로 기판(250)의 측면(21A)을 기준으로 X축 방향 및 Y축 방향으로 돌출될 수 있다. 제2 돌출부(52B)와 제5 돌출부(52D) 각각은 Y축 방향으로 돌출될 수 있으며, 양자는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 지지 부재(220) 또는 연결 탄성 부재(280)의 연결 스프링들(281)에 대응되는 적어도 하나의 단자(262)를 포함할 수 있다.
예컨대, 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)에 서로 이격되어 배치 또는 배열되는 복수의 단자들(262)을 포함할 수 있다. 예컨대, 단자들(262)은 제1 회로 기판(250)의 측면(21A)에 인접하여 배치될 수 있다. 단자들(262)의 수는 도 14에 도시된 바에 한정되는 것은 아니며, 도 14에 도시된 수보다 더 많거나 적을 수도 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자(262)는 지지 부재(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자(262)는 연결 스프링(281)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되기 위한 단자들(E1 내지 E8)를 포함할 수 있다. 여기서 단자들(E1 내지 E8)은 "패드들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치 또는 배열될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 이미지 센서(810)가 배치되기 위한 안착 영역(260A)을 가질 수 있다. 예컨대, 안착 영역(260A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에 마련될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 안착 영역(260A)에 배치되는 이미지 센서(810)를 개방 또는 노출시킬 수 있다.
제2 코일(230)은 홀더(270) 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면(42A)에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(450) 아래에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(23) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(450)에 배치된 마그네트(23)와 광축(OA) 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩되도록 홀더(270)의 상면(42A)에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 홀더(270)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면(42A)에 결합될 수 있다. 홀더(270)의 상면(42A)에는 제2 코일(230)과 결합되기 위한 적어도 하나의 결합 돌기(51)가 형성될 수 있다.
결합 돌기(51)는 홀더(270)의 상면(42A)으로부터 제2 회로 기판(800)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 홀들(41A 내지 41D) 각각에 인접하여 형성될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 하나의 홀(41A, 41B, 41C, 41D)에 대응하여 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)이 배치 또는 배열될 수 있고, 2개의 결합 돌기들(51A, 51B) 사이에 하나의 홀(예컨대, 41A)이 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 4개의 코일 유닛들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 코일(230)은 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 중앙홀을 구비할 수 있다.예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 중앙홀을 포함할 수 있다.
복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(450)에 배치된 마그네트들(23A 내지 23D) 중 대응하는 어느 하나와 광축(OA) 방향으로 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다.
코일 유닛들 각각은 폐곡선, 또는 링 형상을 갖는 코일 블록 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 코일 유닛들은 FP(Fine Pattern) 코일로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일 유닛들은 제1 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재에 형성될 수도 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 홀더(270)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치 또는 배열될 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 홀더(270)의 대응하는 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)에 결합될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 홀더(270)의 대응하는 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)에 직접 권선될 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 광축 방향으로 회로 기판(250)의 돌출부들(52A 내지 52D)과 대응 또는 대향될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 광축 방향으로 회로 기판(250)의 돌출부들(52A 내지 52D) 중 대응하는 어느 하나와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 회로 기판(250)을 통하여 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
이때, 4개의 코일 유닛들 중 적어도 3개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다.
예컨대, 제1 실시 예에서, 제2 코일(230)은 3개의 채널들에 의하여 제어될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 제1 내지 제3 코일 유닛들만 전기적으로 분리될 수 있고, 제4 코일 유닛은 제1 내지 제3 코일 유닛들 중 어느 하나와 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 3쌍 총 6개의 인출선들이 나올 수 있다.
또는 제2 실시 예에서는 제2 코일(230)은 4개의 개별 채널로 제어될 수 있으며, 이때, 4개의 코일 유닛들은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 그리고 코일 유닛들 각각에는 정방향 전류 및 역방향 전류 중 어느 하나가 선택적으로 인가될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 4쌍 총 8개의 인출선들이 나올 수 있다.
예컨대, 서로 대각선으로 마주보는 어느 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 제1축 방향(예컨대, Y축 방향)으로 길게 형성되거나 배치될 수 있고, 서로 대각선으로 마주보는 다른 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 제2축 방향(예컨대, X축 방향)으로 길게 형성되거나 배치될 수 있다. 이때, 제1축 방향과 제2축 방향은 서로 수직일 수 있다.
제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 제3 코일(230-3)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 코일 유닛(230-2)의 장변과 제4 코일 유닛(230-4)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 제2 코일 유닛(230-2)의 장변은 서로 평행하지 않게 배치될 수 있다. 이때, 제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 제2 코일 유닛(230-2)의 장변은 가상의 연장선이 서로 직교하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 배치 방향과 제2 코일 유닛(230-2)의 배치 방향은 직교할 수 있다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들 중 적어도 하나는 나머지들과 개별 구동될 수 있다. 예컨대, 또 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들 각각은 서로 개별 구동될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단은 제1 단자(E1)에 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 제2 단자(E2)에 연결될 수 있고, 제1 및 제2 단자들(E1,E2)에는 제1 코일 유닛(230-1)을 구동하기 위한 제1 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 및 제2 단자들(E1, E2)은 제1 코일 유닛(230-1)의 장변과 평행한 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 제3 단자(E3)에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 제3 단자(E4)에 연결될 수 있고, 제3 및 제4 단자들(E3,E4)에는 제2 코일 유닛(230-2)을 구동하기 위한 제2 구동 신호가 제공될 수 있다. 제3 및 제4 단자들(E3, E4)은 제2 코일 유닛(230-2)의 장변과 평행한 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
제3 코일 유닛(230-3)의 일단은 제5 단자(E5)에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 제6 단자(E6)에 연결될 수 있고, 제5 및 제6 단자들(E5,E6)에는 제3 코일 유닛(230-3)을 구동하기 위한 제3 구동 신호가 제공될 수 있다. 제5 및 제6 단자들(E5, E6)은 제3 코일 유닛(230-3)의 장변과 평행한 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 제7 단자(E7)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 제8 단자(E8)에 연결될 수 있고, 제7 및 제8 단자들(E7,E8)에는 제4 코일 유닛(230-4)을 구동하기 위한 제4 구동 신호가 제공될 수 있다. 제7 및 제8 단자들(E7, E8)은 제4 코일 유닛(230-4)의 장변과 평행한 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
제1 내지 제8 단자들(E1 내지 E8)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 이미지 센서(810) 사이에 위치하는 제1 회로 기판(250)의 상면(60A)의 일 영역에 배치될 수 있다.
홀더(270)의 개구(70)는 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)을 노출시킬 수 있다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 하면은 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)보다 높게 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자들(E1 내지 E8)은 홀더(270)의 상면(60A)보다 낮게 위치할 수 있다.
예컨대, 실시 예에서는 대각선으로 마주보는 어느 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-3와 230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 하나의 구동 신호로 구동될 수 있다. 그리고 대각선으로 마주보는 다른 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1와 230-2)은 서로 전기적으로 분리될 수 있고, 다른 구동 신호에 의하여 개별 구동될 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 서로 전기적으로 분리될 수 있고, 서로 다른 구동 신호에 의하여 개별 구동될 수도 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 중앙에 개구 또는 홀을 구비할 수 있으며, 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 개구(11A, 도 12A 참조) 또는 홀 내에 삽입되어 결합될 수 있다.
예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(450)에 배치된 마그네트들(23A 내지 23D) 중 대응하는 어느 하나와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
마그네트들(23A 내지 23D)과 구동 신호가 제공된 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 이미지 센서(810)를 포함하는 "OIS 이동부"가 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다. OIS 이동부에 대해서는 후술한다.
제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 OIS 이동부의 변위, 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 쉬프트(shift) 또는 틸트(tilt), 또는 광축을 기준으로 OIS 이동부의 회전(rotation)을 감지할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 돌출부(52A 내지 52C)에 배치될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230) 하측에 배치될 수 있다.
광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 센싱 요소(sensing element)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 센싱 요소는 자기장을 감지하는 부위일 수 있다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 중심은 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 중심은 광축과 수직한 XY 좌표 평면에서 X축 및 Y축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다. 또는 제2 위치 센서(240)의 중심은 X축, Y축, 및 Z축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다.
다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 적어도 일부가 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 상부 영역(2A, 도 26 참조)의 적어도 일부는 광축과 수직한 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다. 제2 위치 센서(240)의 하부 영역(2B)은 광축과 수직한 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다. 상부 영역(2A)은 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)의 길이의 2분 1이 되는 지점부터 제2 위치 센서(240)의 상면까지의 영역일 수 있고, 하부 영역(2B)은 상부 영역(2A) 아래에 위치하고 상부 영역(2A)을 제외한 나머지 영역일 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 개구(11A) 또는 홀과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)은 광축 방향으로 제2 코일(230)의 개구(11A) 또는 홀과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 적어도 하나의 센서(240a, 240b, 240c)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(230)는 3개의 센서들(240a, 240b, 240c)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 홀 센서(hall sensor) 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수 있으며, 제1 위치 센서(170)에 따른 설명이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 제1 회로 기판(250)의 단자들(262) 중 대응하는 기설정된 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 단자들(262)을 통하여 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 내지 제3 센서들 각각의 출력 신호는 단자들(262) 중 기설정된 다른 단자들로 출력될 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 단자들(262) 중 6개 또는 4개의 서로 다른 단자들이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 할당될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각이 홀 센서(hall sensor)일 때는, 4개의 단자들이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 할당될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들은 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들일 수 있다.
또는 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각이 홀 센서(hall sensor)를 포함하는 드라이버 IC일 때는, 6개의 단자들이 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 할당될 수 있다. 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각과 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)과의 전기적 연결 및 구동 신호, 위치 센서의 출력 간의 관계에 대해서는 위치 센서(170)에 대한 설명이 준용 또는 유추 적용될 수 있다.
예컨대, 3개의 채널로 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)이 제어될 수 있기 때문에, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 3개의 코일 유닛들(230-1 내지 23-3) 내측에 배치될 수 있고, 나머지 하나의 코일 유닛(230-4)에는 센서가 구비되지 않을 수 있다.
예컨대, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)은 개구(11A, 도 12a 참조), 홀, 또는 중공을 구비하는 링 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 개구(11A), 홀 또는 중공 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 홀더(270)의 대응하는 홀(41A 내지 41C) 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 광축과 수직한 방향으로 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)은 광축과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.
예컨대, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)은 홀더(270)의 상면(42A)에 배치될 수 있고, 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치될 수 있다. 홀더(270)의 상면(42A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)보다 위에 위치할 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 상면(42A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.
또한 예컨대, 홀더(270)의 상면(42A)과 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 광축 방향으로의 단차는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각의 광축 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 상면(42A)과 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 광축 방향으로의 단차는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각의 광축 방향으로의 길이와 동일할 수도 있다.
3개의 센서들(240a, 240b, 240c)를 통하여 이미지 센서(810)의 x축 방향 이동, y축 방향 이동, z축 중심 회전이 모두 감지될 수 있다.
3개의 센서들(240a, 240b, 240c) 중 어느 하나(예컨대, 240a)는 OIS 이동부의 x축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 3개의 센서들(240a, 240b, 240c) 중 다른 어느 하나(예컨대, 240b)는 OIS 이동부의 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 3개의 센서들(240a, 240b, 240c) 중 나머지 다른 하나는 OIS 이동부의 x축 방향 이동량 및/또는 변위 또는 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 3개의 센서들 중 어느 2개 이상의 출력들을 이용하여 OIS 이동부가 z축을 중심으로 회전하는 움직임을 감지할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되고 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되지 않을 때, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그네트(23A) 사이의 상호 작용에 의한 제1 전자기력의 방향과 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그네트(23C) 사이의 상호 작용에 의한 제3 전자기력의 방향이 서로 동일한 방향, 예컨대, X축 방향(예컨대, X축의 양(+) 방향 또는 X축 음(-) 방향)일 수 있고, OIS 이동부는 X축 방향(예컨대, X축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)으로 이동(시프트)될 수 있다.
예컨대, 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되고 제1 코일 유닛(230-1)과 제3 코일 유닛(230-3)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가되지 않을 때, 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그네트(23B) 사이의 상호 작용에 의한 제2 전자기력의 방향과 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그네트(23D) 사이의 상호 작용에 의한 제4 전자기력의 방향이 서로 동일한 방향, 예컨대, Y축 방향(예컨대, Y축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)일 수 있고, OIS 이동부는 Y축 방향(예컨대, Y축의 양(+) 방향 또는 음(-) 방향)으로 이동(시프트)될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 전자기력의 방향과 제3 전자기력의 방향이 서로 반대이고, 제2 전자기력의 방향과 제4 전자기력의 방향이 서로 반대이고, 제1 전자기력과 제3 전자기력에 의한 OIS 이동부의 회전 방향과 제2 전자기력과 제4 전자기력에 의한 OIS 이동부의 회전 방향이 서로 동일하다면, OIS 이동부는 광축 또는 Z축을 중심으로 회전 또는 롤링(rolling)될 수 있다.
제2 코일(230)이 3채널로 제어되는 경우라면, 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3) 또는 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)에 의하여 OIS 이동부를 롤링할 수 있다.
도 12a 및 도 12b의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 3개의 센서들(240a, 240c, 240b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240a)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제1 코너에 배치될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제2 코너에 배치될 수 있고, 제3 센서(240c)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제3 코너에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제4 코너에는 위치 센서가 배치되지 않을 수 있다.
제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 제1 코너와 제3 코너는 대각선 방향으로 서로 마주볼 수 있고, 제2 코너와 제4 코너는 대각선 방향으로 서로 마주볼 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240a)는 제1 회로 기판(250)의 제1 돌출부(52A)의 제1면(60A, 또는 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 돌출부(52A)와 오버랩될 수 있다.
제2 센서(240b)는 제1 회로 기판(250)의 제2 돌출부(52B)의 제1면(60A, 또는 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 돌출부(52B)와 오버랩될 수 있다.
제3 센서(240c)는 제1 회로 기판(250)의 제3 돌출부(52C)의 제1면(60A, 또는 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 돌출부(52C)와 오버랩될 수 있다.
예컨대, 광축(OA) 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축(OA) 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 코일 유닛(230-2)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축(OA) 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 광축 방향으로 적어도 일부가 오버랩될 수도 있다.
광축 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 마그네트(23A)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 마그네트(23B)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 마그네트(23C)와 오버랩될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 3개의 센서들을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 2개의 센서들을 포함할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 센서(240a) 및 제3 센서(240c) 중 어느 하나가 생략될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 모션 센서(820), 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(81A, 81B) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(81A, 81B)는 제2 회로 기판(800) 및 제1 회로 기판(250) 중 어느 하나에 배치, 또는 실장될 수 있다.
예컨대, 모션 센서(820), 메모리(512), 및 커패시터(81A)는 제2 회로 기판(800)의 제2면(44B)에 배치될 수 있다.
제어부(controller, 830) 및 커패시터(81B)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 회로 기판(250)의 제1 영역(S1, 도 12a 참조)에 배치될 수 있다. 제1 영역(S1)은 이미지 센서(810)와 제1 회로 기판(250)의 제1 측면 또는 제1변 사이에 위치하는 영역일 수 있다.
제1 회로 기판(250)의 제2 영역(S2)에는 이미지 센서(810)의 데이터가 제2 회로 기판(800)으로 전송되기 위한 배선들 또는 데이터 라인들이 형성될 수 있다. 제1 영역(S1)은 이미지 센서(810)를 기준으로 제2 영역(S2)의 반대편에 위치하는 영역일 수 있다. 제2 영역(S2)은 제2 회로 기판(800)의 제3 영역(803)과 인접하는 영역일 수 있다.
이미지 센서(810)로부터 출력되는 센서 신호가 제2 회로 기판(800)으로부터 전송될 때, 센서 신호는 상기 배선들 또는 데이터 라인들에 생기는 노이즈에 민감하게 영향을 받으며, 이러한 노이즈로 인하여 이미지 센서(810)의 동작 및 성능에 저하가 발생될 수 있다.
제어부(830)를 제1 회로 기판(250)의 제2 영역(S2)에 배치시킬 경우에는, 제어부(830)와 연결되는 배선들 또는 데이터 라인들에 의하여 이미지 센서(810)로부터 제2 회로 기판(800)로 전송되는 센서 신호는 상기 배선들 또는 데이터 라인들에 기인하는 노이즈에 영향을 받아 센서 신호의 왜곡이 발생될 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(810)의 동작 및 성능에 저하가 발생될 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(800)에 배치된 모션 센서(820)는 지지 부재(220), 및 연결 탄성 부재(280)를 통하여 제1 회로 기판(250)에 배치된 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(10)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축, 3축, 또는 5축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
메모리(512)는 AF 피드백 구동을 위하여 광축 방향으로 보빈(110)의 변위에 따른 제1 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 변위에 따른 제2 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 제어부(830)의 동작을 위한 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 코드값들과 제2 코드값들은 광학 기기(200A)의 메모리부(760)에 저장될 수도 있다.
예컨대, 메모리(512)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제어부(830)는 제1 위치 센서(170) 또는/및 제2 위치 센서(240)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)가 홀 센서 단독인 경우에는 제1 위치 센서(170)의 출력을 수신하는 AF 제어부(또는 드라이버 IC)가 제1 회로 기판(250)에 제공될 수 있다. 예컨대, 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 AF 제어부로부터 수신하고, 메모리(512)로부터 제1 코드값들을 수신하고, 수신된 제1 위치 센서(170)의 출력과 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작이 수행될 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 제어부가 제1 위치 센서(170)의 출력과 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수도 있다.
또는 예컨대, 제1 위치 센서(170)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 경우에는, 제1 위치 센서(170)는 I2C 통신을 이용하여 광학 기기(200A)의 제어부(780)에 제1 위치 센서(170)의 출력을 전송할 수 있고, 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 위치 센서(170)의 출력과 메모리(512)에 저장된 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이로 인하여 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작이 수행될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제어부(780)가 제1 위치 센서(170)의 출력과 메모리(512)에 저장된 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수도 있다.
제어부(830)는 제2 위치 센서(240)의 출력을 수신할 수 있고, 프로토콜을 이용한 데이터 통신(예컨대, I2C 통신 또는 SPI 통신)을 이용하여 제2 위치 센서(240)의 출력을 광학 기기(200A)의 제어부(780)로 전송할 수 있다. 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제2 위치 센서(240)로부터 전송되는 출력 신호 및 메모리(512)에 저장된 제2 코드값들을 이용하여 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있다.
제어부(830)는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 14를 참조하면, 제1 회로 기판(250)은 연결 탄성 부재(280)와 전기적으로 연결되는 단자(262)를 포함할 수 있다. 제2 단자(262)는 "제2 단자부" 또는 "제2 단자 유닛"으로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 회로 기판(250)의 단자(262)는 연결 탄성 부재(270)에 결합될 수 있다. 예컨대, 단자(262)의 수는 복수 개일 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 제2 단자(262)는 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)(예컨대, 하면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 연결 탄성 부재(270)의 연결 스프링(281)과 대응, 또는 대향될 수 있다.
제1 회로 기판(250)의 제2 단자(262)는 대응하는 연결 스프링(281)의 적어도 일부와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 FPCB일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 회로 기판(250)은 홀더(270)와 연결 탄성 부재(280) 사이에 배치될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)에 결합된다. 연결 탄성 부재(280)는 OIS 이동부가 이동 가능하도록 함과 동시에, 전기적 신호 전달도 가능하도록 한다. 즉 연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)와 제1 회로 기판(250)의 단자(262)를 전기적으로 연결할 수 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 접착 부재 등에 의하여 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)의 하면(42B)에 결합될 수 있다. 예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)와 제1 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있고, 연결 탄성 부재(280)는 탄성 변형되는 탄성 변형부를 포함할 수 있으며, 연결 탄성 부재(280)의 탄성 변형부는 지지 부재(220)와 결합될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)에 대응되는 연결 스프링(281)을 포함할 수 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 복수의 연결 스프링들(281)을 포함할 수 있다. 복수의 연결 스프링들(281)은 지지 부재들(220)에 대응할 수 있다.
복수의 연결 스프링들(281)은 전기적으로 서로 분리되거나 또는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
연결 스프링(281)은 도전성 물질, 예컨대, 구리 또는 구리 함금 등과 같은 금속로 이루어질 수 있다.
예컨대, 연결 스프링(281)은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 연결 탄성 부재(280)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.
예컨대, 연결 스프링(281)은 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 스프링(281)은 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다.
도 15 내지 도 18을 참조하면, 연결 스프링(281)은 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 결합되는 제1 결합부(31), 지지 부재(220)와 결합되는 제1 결합부(32), 및 제1 결합부(31)와 제2 결합부(32)를 연결하는 연결부(33)를 포함할 수 있다.
연결 스프링(281)의 제1 결합부(31)는 홀더(270)에 지지될 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A) 상에 배치될 수 있고, 홀더(270)의 하면(42B)에 의하여 지지될 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)의 적어도 하나의 홈(272)에 인접하는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)에 의해 지지되고 연결부(33)와 연결되는 제1 부분(31a), 및 제1 부분(31a)과 연결되고 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 결합되는 제2 부분(31b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)은 광축 방향으로 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)과 오버랩될 수 있고, 제1면(36A)에 결합될 수 있다.
제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)은 광축 방향으로 홀더(270)의 하면(42B)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제2 부분(31b)은 홀더(270)의 내측면으로부터 제1 회로 기판(250)의 단자(262)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)은 제1 결합부(31)와 연결부(33)가 만나는 부분(19A)의 반대편에 위치할 수 있다.
제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)은 절연 부재(285) 및 홀더(270)와의 접착력을 높이기 위해 다른 부분(32b, 33) 대비 넓은 폭을 가질 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)은 제2 부분(31b)의 폭(W2)보다 클 수 있다. 또는 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 면적은 제2 부분(31b)의 면적보다 클 수 있다. 이는 제1 부분(31a)의 폭(W1)(또는 면적)을 상대적으로 크게 함으로써, 홀더(270)에 의하여 지지되는 제1 부분(31a)의 면적을 증가시켜 홀더(270)에 의하여 제1 부분(31a)이 안정적으로 지지되도록 하기 위함이다.
여기서 폭(W1,W2)은 제1 결합부(31)에서 제1 회로 기판(250)의 단자(262)를 향하는 방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 부분(31a)의 폭은 제2 부분(31b)의 폭과 동일하거나 작을 수도 있다.
제2 결합부(32)는 솔더(902) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 어느 일단(예컨대, 하단)과 결합될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(32)는 광축 방향으로 홀더(270)의 홀(270A)과 오버랩되도록 배치될 수 있다.
제2 결합부(32)는 지지 부재(220)가 통과 또는 관통하는 홀(32A)을 구비할 수 있다.
제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과 또는 관통한 지지 부재(220)의 어느 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(902)에 의하여 제2 결합부(32)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(32)와 지지 부재(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(32)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(902)가 배치되는 영역으로서, 홀(32A) 및 홀(32A) 주위의 일 영역을 포함할 수 있으며, ㄷ도 16에서 제2 결합부(32)는 원형 형상이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 다각형(예컨대, 사각형) 또는 타원형일 수도 있다.
예컨대, 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)과 동일하거나 클 수도 있다
연결부(33)는 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)과 제2 결합부(32)를 서로 연결하며, 적어도 하나의 직선부와 적어도 하나의 곡선부를 포함할 수 있다.
예컨대, 곡선부는 직선부로부터 광축과 수직하고 우측 또는 죄측 방향으로 휘어진 형상일 수 있다. 예컨대, 연결부(33)는 나선 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 연결부(33)는 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하는 절곡 부분을 포함할 수 있다. 즉, 연결부(33)는 이미지 센서의 z축 방향으로의 회전 방향에 대응하는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 연결부(33)는 이미지 센서가 z축 방향으로의 회전 시에 연결 스프링(281)에 가해지는 손상을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 연결 스프링(281)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 연결 스프링(281)이 절연 부재(285)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
예컨대, 연결부(33)는 제1 결합부(31)와 결합되는 제1 직선부(33-1), 제1 직선부(33-1)로부터 제1측 방향으로 휘어지는 제1 곡선부(34-1), 제1 곡선부(34-1)와 연결되는 제2 직선부(33-2), 제2 직선부(33-2)로부터 제2측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-2), 제3 곡선부(34-2)와 연결되는 제3 직선부(33-3), 제3 직선부(33-3)로부터 제3측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-3), 제3 곡선부(34-3)와 연결되는 제4 직선부(33-4), 제4 직선부(33-4)로부터 제4측 방향으로 휘어지는 제4 곡선부(34-4), 및 제4 곡선부(34-4)와 제2 결합부(32)를 연결하는 제5 직선부(33-5)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4측 방향들 각각은 좌측 방향일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내지 제4측 방향들 중 적어도 하나는 우측 방향일 수도 있다.
연결부(33)의 곡선부들(34-1 내지 34-5) 중 적어도 하나는 라운드진 형상을 가질 수 있다.
또한, 직선부(33-1 내지 33-5)의 선폭은 곡선부(34-1 내지 34-5)의 선폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 곡선부에 응력이 집중되기 때문에, 곡선부(34-1 내지 24-5)의 선폭은 직선부(33-1 내지 33-5)의 선폭보다 클 수 있고, 이로 인하여 연결부(33)에 가해지는 응력에 의하여 연결부(33)의 손상을 방지할 수 있다.
연결 스프링(281)은 부분별로 서로 다른 선폭을 가질 수 있다.
연결부(33)는 탄성력을 가지기 위해 제1 결합부(31)의 제1 부분(33)보다는 좁은 선폭을 가질 수 있다.
연결부(33)의 폭(W3)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1), 제2 부분(31b)의 폭(W2), 및 제2 결합부(32)의 직경(K)보다 작을 수 있다. 이로 인하여 연결 스프링(281)은 OIS 이동부를 탄력적으로 지지할 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 움직임을 용이하게 할 수 있다.
예컨대, 연결부(33)는 20㎛ 내지 1000㎛의 선폭을 가질 수 있다.
예컨대, 연결부(33)의 선폭이 20㎛보다 작으면 연결 스프링(281)의 전체적인 강성이 떨어져 연결 스프링(281)의 신뢰성이 낮아질 수 있다. 그리고, 연결부(33)의 선폭이 1000㎛보다 크면, 상기 연결 스프링(281)의 탄성력이 낮아져 OIS 이동부의 쉬프트하기 위한 제2 코일(230)을 구동하기 위한 동작 전압이 높아지고, 전력 소모가 클 수 있다.
다른 실시 예에서는 연결부(33)의 폭은 제2 결합부(32)의 직경과 동일하거나 클 수도 있다.
제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께 중 적어도 하나는 나머지와 다를 수 있다. 예컨대, 연결부(32)의 두께(t2)는 제1 결합부(31)의 두께, 및 제2 결합부(32)의 두께보다 작을 수도 있다.
제2 결합부(32) 및 연결부(33)는 홀더(270)의 홈(272)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(32) 및 연결부(33)는 홀더(270)의 홈(272) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(32) 또는/및 연결부(33)는 홀더(270)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 연결 탄성 부재(280)는 복수의 연결 스프링들을 포함할 수 있으며, 복수의 연결 스프링들은 복수의 그룹들로 구분될 수 있다. 예컨대, 복수의 그룹들은 "복수의 연결부들", "복수의 탄성부들", 또는 "복수의 연결 탄성 부재들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 제1 회로 기판(250)의 4개의 측부들(측면들) 또는 홀더(270)의 4개의 측부들(또는 측면들)에 대응되는 4개의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)을 포함할 수 있다.
복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 각각은 복수의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 포함할 수 있다.
또한 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)은 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)에 대응되는 복수의 그룹들로 구분될 수 있다. 제1 회로 기판(250)의 복수의 그룹들 각각은 복수의 단자들(P1 내지 P9, S1 내지 S9, R1 내지 R9, Q1 내지 Q9)을 포함할 수 있다.
예컨대, 솔더에 의하여 제1 회로 기판(250)의 복수의 단자들(P1 내지 P9, S1 내지 S9, R1 내지 R9, Q1 내지 Q9) 각각은 복수의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
예컨대, 복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 동일할 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 서로 반대 편에 위치하는 2개의 그룹들 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 동일할 수 있다.
또한 다른 실시 예에서는 예컨대, 연결 탄성 부재(280)의 이웃하는 2개의 그룹들 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 다를 수도 있다. 다른 실시 예에서는 복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 중 적어도 하나에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 다를 수도 있다.
예컨대, OIS 구동시에 OIS 이동부를 균형있게 탄력적으로 지지하기 위하여 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A, 3A, 4A)은 중심점(403)을 기준으로 180도 회전 대칭되도록 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서는 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A, 3A, 4A)은 중심점(403)을 기준으로 90도 회전 대칭되도록 배치될 수도 있다.
예컨대, 홀더(270)는 4개의 모서리들(30A 내지 30D)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제3 그룹들(1A, 3A)은 가로 방향으로 서로 반대편에 배치될 수 있고, 제2 및 제4 그룹들(2A, 4A)은 세로 방향으로 서로 반대편에 배치될 수 있다. 가로 방향과 세로 방향은 서로 직교하는 방향일 수 있다.
제1 그룹(1A)은 홀더(270)의 제1 모서리(30A)와 제2 모서리(30B) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제1 영역에 배치될 수 있고, 제2 그룹(1A)은 홀더(270)의 제2 모서리(30B)와 제3 모서리(30C) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제2 영역에 배치될 수 있고, 제3 그룹(3A)은 홀더(270)의 제3 모서리(30C)와 제4 모서리(30D) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제3 영역에 배치될 수 있고, 제4 그룹(4A)은 홀더(270)의 제4 모서리(30D)와 제1 모서리(30A) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제4 영역에 배치될 수 있다.
홀더(270)의 제1 모서리(30A)와 제3 모서리(30C)는 제1 대각선 방향으로 서로 반대편에 위치할 수 있고, 홀더(270)의 제2 모서리(30B)와 제4 모서리(30D)는 제2 대각선 방향으로 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향으로 서로 수직일 수 있다.
제1 및 제3 그룹들(1A, 3A) 각각의 중심은 제1 중심선(401)을 기준으로 서로 반대편에 치우치도록 배치될 수 있고, 제2 및 제4 그룹들(2A, 4A) 각각의 중심은 제2 중심선(402)을 기준으로 서로 반대편에 치우치도록 배치될 수 있다.
여기서 각 그룹의 중심은 각 그룹에 포함된 연결 스프링들이 배열되는 방향으로의 각 그룹의 전체 길이의 공간적인 중심일 수 있다. 여기선 전체 길이는 각 그룹의 첫번째 연결 스프링과 마지막 연결 스프링 간의 이격 거리일 수 있다.
예컨대, 제1 중심선(401)은 중앙(403)을 지나고 제1 그룹(1A)이 배치되는 홀더(270)의 제1 영역에서 제3 그룹이 배치되는 홀더(270)의 제3 영역으로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다. 또는 제1 중심선(401)은 중앙(403) 및 홀더(270)의 제1 외측면과 평행한 직선일 수 있다.
예컨대, 제2 중심선(402)은 중앙(403)을 지나고 제2 그룹(2A)이 배치되는 홀더(270)의 제2 영역에서 제4 그룹이 배치되는 홀더(270)의 제4 영역으로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다. 또는 제2 중심선(402)은 중앙(403) 및 홀더(270)의 제1 외측면과 수직인 직선일 수 있다.
예컨대, 중앙(403)은 홀더(270)의 개구(70)의 중앙, 제1 회로 기판(250)의 중앙, 또는 연결 탄성 부재의 공간적인 중앙일 수 있다.
예컨대, 제1 중심선(401)을 기준으로 일측(예컨대, 우측)에 배치되는 제1 그룹(1A)(또는 제3 그룹(3A))의 연결 스프링들의 수와 제1 중심선(401)을 기준으로 타측(예컨대, 좌측)에 배치되는 제1 그룹(1A)(또는 제3 그룹(3A))의 연결 스프링들의 수는 서로 다를 수 있다.
예컨대, 제2 중심선(402)을 기준으로 일측(예컨대, 우측)에 배치되는 제2 그룹(2A)(또는 제4 그룹(4A))의 연결 스프링들의 수와 제2 중심선(402)을 기준으로 타측(예컨대, 좌측)에 배치되는 제2 그룹(2A)(또는 제4 그룹(4A))의 연결 스프링들의 수는 서로 다를 수 있다.
도 16을 참조하면, 연결 탄성 부재(280)는 절연 부재(285)를 더 포함할 수 있다. 절연 부재(285)는 "절연층"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 폴리 이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.
절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 상면은 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합될 수 있고, 절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 하면을 덮을 수 있다.
절연 부재(285)와 연결 스프링 사이, 및 절연 부재(285)와 더미 부재(28-1 내지 28-4) 사이에는 양자의 접착을 위한 접착 부재가 개재 또는 배치될 수도 있다.
예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 결합부(31)의 제2 부분(31a), 제2 결합부(32), 및 연결부(33)는 절연 부재(285)로부터 노출될 수 있다.
절연 부재(285)는 그룹들(1A 내지 4A)의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 서로 연결될 수 있다.
절연 부재(285)는 연결 탄성 부재(280)의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 지지할 수 있고, 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합 또는 부착될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 적어도 하나의 더미 부재(dummy member, 28-1 내지28-4)(또는 더미 패턴)을 더 포함할 수 있다.
예컨대, 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)과 이격되어 홀더(270)의 하면(42B)에 배치될 수 있다.
절연 부재(285)는 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 적어도 일부를 감싸거나 덮을 수 있다. 이로 인하여 절연 부재(285)의 형태가 견고하게 유지될 수 있고, 절연 부재(285)와 홀더(270) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 탄성 부재(280)의 강성을 보강한다는 의미에서 "보강부", 또는 "보강 패턴"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)는 접착제에 의하여 홀더(270)의 하면(42B)과 결합될 수 있고, 홀더(270)와의 결합력을 향상시키기 위하여 적어도 하나의 관통홀(28A) 또는 홈을 구비할 수 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)과 전기적으로 연결되지 않는다. 또는 더미 부재들(28-1 내지 28-4)은 서로 전기적으로 연결되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 연결될 수도 있다.
예컨대, 절연 부재(285)는 개구 또는 중공을 포함할 수 있다. 예컨대, 위에서 바라 볼때, 절연 부재(285)는 전체적으로 다각형 형상, 예컨대, 사각형의 링(ring) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 4개의 더미 부재들(28-1 내지 28-4)을 포함할 수 있으나, 더미 부재의 개수는 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 이상일 수 있다.
예컨대, 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 탄성 부재(280)의 2개의 이웃하는 그룹들(1A와 2A, 2A와 3A, 3A와 4A, 4A와 1A) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 제1 그룹(1A)과 제2 그룹(2A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제1 코너 또는 제1 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-3), 제2 그룹(2A)과 제3 그룹(3A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제2 코너 또는 제2 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-2), 제3 그룹(3A)과 제4 그룹(4A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제3 코너 또는 제3 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-1), 및 제4 그룹(4A)과 제1 그룹(1A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제4 코너 또는 제4 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-4)를 포함할 수 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)는 홀더(270)의 돌출부(275)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(27A)를 구비할 수 있다. 도피부(27A)는 홈 또는 홀 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 16을 참조하면, 예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)의 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a), 홀더(270)의 하면(43B)의 일부, 및 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 일부 상에 배치되는 몸체(85A), 및 몸체(85A)로부터 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 다른 일부로 연장되는 연장부(85B)를 포함할 수 있다.
예컨대, 절연 부재(285)의 몸체(85A)는 홀더(270)의 개구(70)에 인접하는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 배치되며, 폐곡선 형태의 링 형상일 수 있다. 예컨대, 몸체(85A)는 사각형의 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 몸체는 원형 또는 다각형의 링 형상일 수도 있다.
예컨대, 몸체(85A)는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A)에 및 홀더(270)의 개구와 광축 방향으로 대응하거나 중첩되거나 또는 정렬되는 개구 또는 중공을 구비할 수 있다.
연장부(85B)는 직선 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선부 또는 곡선부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)의 개수는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 연장부들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)는 몸체(85A)로부터 홀더(270)의 외측면을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)는 홀더(270)의 홈(272) 주위를 감싸도록 배치될 수 있다.
연장부(85B)는 더미 부재(28-1 내지 28-4)와의 접촉 면적을 넓혀, 연결 탄성 부재(280)의 강성을 더욱 향상시키는 기능을 할 수 있다.
지지 부재(220)는 제2 회로 기판(800)과 연결 탄성 부재(280)를 전기적으로 연결한다.
지지 부재(200)는 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)에 대응되는 복수의 그룹들을 포함할 수 있다. 지지 부재의 복수의 그룹들 각각은 복수의 지지 부재들(또는 와이어들)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 부재(200)는 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 지지 부재들을 포함할 수 있다. 지지 부재는 "와이어(wire)"로 대체하여 표현될 수도 있다.
지지 부재(220)의 일단은 제2 회로 기판(800)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)에 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 솔더(901)에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 제2 회로 기판(800)의 홀(800B)을 통과 또는 관통하여 제2 회로 기판(800)의 제1면(44A, 예컨대, 상면)에 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 제2 회로 기판(800)의 단자(800B)에 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 솔더(902)에 의하여 지지 부재(220)의 타단은 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과 또는 관통하여 제2 결합부(32)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(450)의 도피 영역(41), 홀더(270)의 홀(270A)을 통과 또는 관통할 수 있으며, 하우징(450), 및 홀더(270)와 공간적으로 회피될 수 있다.
지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 필터(610)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 AF 이동부(100) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 이미지 센서(810) 주위의 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 일 영역과 결합될 수 있고, 제2 회로 기판(800)의 개구(800A) 및 홀더(270)의 개구(70)에 의하여 노출될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제2 회로 기판(800)의 개구(800A) 및 홀더(270)의 개구(70)를 통하여 보여질 수 있다.
예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 회로 기판(250)의 안착 영역(260A) 주위의 제1면(60A, 예컨대, 상면)의 일 영역과 결합될 수 있다. 도 12a에서 안착 영역(260A)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)과 동일 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 돌출부일 수도 있다.
다른 실시 예에서는 필터 홀더는 홀더(270)에 결합되거나 또는 AF 이동부(100)에 결합될 수도 있다.
홀더(270)의 개구(70)는 제1 회로 기판(250)에 배치된 필터 홀더(600) 및 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610)를 노출할 수 있다.
필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(61A)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(61A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.
이미지 센서부(350)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(612)에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 필터 홀더(600)와 제1 회로 기판(250) 사이에 배치되는 접착 부재(61)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(61)에 위하여 필터 홀더(600)는 제4 회로 기판(260)에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 접착 부재(612, 61)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
카메라 모듈(10)은 상술한 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 수용하고 외부의 충격에 의한 AF 이동부(100)와 이미지 센서부(350)의 보호, 및 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300), 베이스(210), 및 바텀 커버(219) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)은 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 외측면에 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)의 측판의 하부는 베이스에 결합될 수도 있다.
커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다. 커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구(303)을 상판(301)에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 측판들(302) 중 어느 하나에는 회로 기판(910)의 단자부를 노출 또는 개방시키기 위한 홈(304)이 형성될 수 있다.
베이스(210)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300), 하우징(450), 또는 홀더(270)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 홀더(270) 아래에 배치되는 하판(210A), 및 하판(210A)으로부터 제2 회로 기판(800)을 향하여 연장되는 측판(210B)을 포함할 수 있다. 베이스(210)는 하판(210A)에 형성되는 개구(210C)를 포함할 수 있다.
베이스(210)의 개구(210C)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통홀 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스는 개구를 구비하지 않을 수도 있다.
예컨대, 베이스(210)의 측판(210B)은 하우징(450)과 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 측판(210B)은 커버 부재(300)의 측판과 결합될 수도 있다.
바텀 커버(219)는 베이스(210)의 하부 또는 하측에 배치되며, 베이스(210)의 개구(210C)를 닫을 수 있다. 다른 실시 예에서는 바텀 커버(219)는 생략될 수도 있다.
OIS 구동 관점에서, 실시 예에 따른 이미지 센서부(350)의 고정부(예컨대, "OIS 고정부"라 함) 및 이동부(예컨대, "OIS 이동부"라 함)에 대하여 설명한다.
이미지 센서부(350)는 OIS 고정부, OIS 이동부(또는 가동부), 및 양자에 결합되어 양자를 연결하는 탄성 지지 부재(220, 280)를 포함할 수 있다. OIS 이동부는 OIS 고정부를 기준으로 광축(OA)과 수직한 방향으로 움직일 수 있다. 탄성 지지 부재(220, 280)는 "지지 부재" 또는 "탄성 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.
탄성 지지 부재(220, 280)에 의하여 OIS 고정부 아래에 배치되는 OIS 이동부는 OIS 고정부와 일정 간격 이격된 위치에 놓일 수 있다. 즉, OIS 이동부는 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)에 의하여 OIS 고정부 하부에 매달린 상태(플라이된 상태)로 마그네트(23)와 코일(230)에 의해 발생하는 전자기력에 의해 OIS 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다.
탄성 지지 부재(220, 280)의 일단(예컨대, 지지 부재(220)의 일단)은 제2 회로 기판(800)에 결합될 수 있고, 탄성 지지 부재(220, 280)의 타단(예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 부분(31))은 제1 회로 기판(250)에 결합될 수 있다.
탄성 지지 부재(220, 280)에 의하여 제2 회로 기판(800)과 제1 회로 기판(250)은 전기적으로 연결될 수 있다.
OIS 고정부에 대하여 OIS 이동부는 제2 코일(230)과 마그네트(23) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
예컨대, 마그네트(23)와 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여, 이미지 센서(810)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 쉬프트되거나 또는 틸트되거나, 이미지 센서(810)는 광축을 기준으로 회전(rotation)될 수 있다. 예컨대, 광축 방향은 이미지 센서(810)의 일면과 수직인 방향일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 일면은 이미지 센서(810)의 상면일 수 있다. 또는 이미지 센서(810)의 일면은 렌즈 모듈(400)의 하면 또는 필터(610)에 대응 또는 대향하는 면일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 일면은 액티브 영역일 수 있다.
지지 부재(220)와 연결 탄성 부재(280)에 의하여 OIS 이동부는 탄성적으로 지지될 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
OIS 고정부는 제2 회로 기판(800), 하우징(450), 및 마그네트(23)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 고정부는 베이스(210), 커버 부재(300), 및 바텀 커버(219) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 OIS 고정부는 제2 회로 기판(800)에 결합된 소자, 예컨대, 모션 센서(820), 및 커패시터(81A)를 포함할 수 있다.
OIS 이동부는 제1 회로 기판(250), 홀더(270), 제2 코일(230), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다.
또한 OIS 이동부는 제1 회로 기판(250)에 결합된 소자들, 예컨대, 제2 위치 센서(240), 제어부(830), 메모리(512), 커패시터(81B)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 이동부는 필터 홀더(600) 및 필터(610)를 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 이동부는 연결 탄성 부재(280)와 결합되는 제1 회로 기판(250), 제1 회로 기판(250)과 결합된 홀더(270), 및 제1 회로 기판(250)에 배치된 이미지 센서(810)를 포함할 수 있고, 지지 부재(220)와 연결 탄성 부재(280)에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다.
마그네트(23)는 OIS 고정부에 배치될 수 있고, 제2 코일(230)은 OIS 이동부에 배치될 수 있으며, 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 고정부를 기준으로 OIS 이동부는 이동되거나 틸트될 수 있다.
도 19A를 참조하면, 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 고정부를 기준으로 OIS 이동부가 이동되거나 틸트되기 위해서는, OIS 이동부는 OIS 고정부로부터 이격될 수 있다.
예컨대, 홀더(270), 제1 회로 기판(250) 및 이미지 센서(800)는 제2 회로 기판(800), 하우징(450), 및 베이스(210)로부터 이격될 수 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 외측면은 베이스(210)의 내측면으로부터 기설정된 거리(d1)만큼 이격될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 하면 및 제1 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 전면(또는 상면)으로부터 기설정된 거리(H1)만큼 이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 하면 및 제1 회로 기판(250)의 하면은 바텀 커버(219)의 앞면(또는 상면)으로부터 이격될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 솔더(902)는 베이스(210)의 전면(또는 상면)으로부터 기설정된 거리(H2)만큼 이격될 수 있다. 솔더(902)는 바텀 커버(219)의 전면(또는 상면)으로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다.
OIS 이동부의 초기 위치는 제2 코일(230)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, OIS 이동부의 최초 위치이거나 또는 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)가 단지 OIS 이동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 OIS 이동부의 초기 위치는 중력이 제2 회로 기판(800)에서 제1 회로 기판(250) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대 방향으로 중력이 작용할 때의 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이미지 센서(810)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 이미지 센서 및 CID 이미지 센서 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
실시 예에서는 제1 회로 기판(250)이 하나의 기판으로 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서느 제1 회로 기판은 제3 기판과 제4 기판을 포함할 수 있고, 제3 기판 및 제4 기판 각각은 서로 전기적으로 연결되기 위한 별도의 단자를 구비할 수 있고, 연결 탄성 부재(280)의 제1 결합부(31)는 제3 기판과 제4 기판 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 22는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성 부재(280-1)를 나타낸다.
도 22를 참조하면, 연결 탄성 부재(280-1)는 기판부(280A), 및 탄성부(280B)를 포함할 수 있다. 기판부(280A)는 "기판 부재", "회로 기판", "기판" 또는 "회로 부재"로 대체하여 표현될 수 있다.
기판부(280A)는 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)에 대응되는 복수의 단자들(41)을 포함할 수 있다.
기판부(280-1)는 홀더(270)의 개구(70)에 대응되는 개구(79)를 포함할 수 있다. 기판부(280-1)의 개구(79)는 광축 방향으로 기판부(280-1)를 관통하는 관통홀일 수 있다.
예컨대, 기판부(280-1)의 개구(79)는 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)을 노출할 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 단자들(262)을 노출할 수 있다.
기판부(280A)의 단자(41)는 제1 부분(41a)과 제2 부분(41b)을 포함할 수 있다. 단자(41)의 제1 부분(41a)는 기판부(280A) 내에 배치될 수 있고, 단자(41)의 제2 부분(41b)은 기판부(289A) 밖으로 노출될 수 있으며, 솔더에 의하여 제1 회로 기판(250)의 단자(262)와 결합될 수 있다.
기판부(280A)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 배치될 수 있고, 접착 부재 등에 의하여 홀더(270)의 하면(42B)의 제1면(36A)에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 기판부(280A)는 인쇄회로기판 또는 FPCB로 이루어질 수 있다.
탄성부(280B)는 기판부(280A)로부터 노출될 수 있고, 기판부(280A)의 단자(41)와 연결될 수 있다.
탄성부(280B)는 지지 부재(220)와 결합되는 결합부(32A) 및 결합부(32A)와 단자(41)를 연결하는 연결부(33A)를 포함할 수 있다.
탄성부(280B)와 기판부(280A)의 단자(41)는 도 18의 연결 스프링(281)에 대응될 수 있다.
예컨대, 단자(41)의 제1 부분(41a)은 도 18의 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)에 대응될 수 있고, 단자(41)의 제2 부분(41b)은 도 18의 연결 스프링(281)의 제2 부분(31b)에 대응될 수 있고, 연결 스프링(281)의 제1 및 제2 부분들(31a, 31b)에 대한 설명은 단자(41)의 제1 및 제2 부분들(41a, 41b)에 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 예컨대, 탄성부(280B)의 결합부(32A)는 도 18의 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)에 대응될 수 있고, 탄성부(280B)의 연결부(33A)는 도 18의 연결 스프링(281)의 연결부(33)에 대응될 수 있고, 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)와 연결부(33)에 대한 설명은 탄성부(280B)의 결합부(32A) 및 연결부(33A)에 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 도 15 및 도 16에서의 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A 내지 4A)에 대한 설명은 도 24의 연결 탄성 부재(280-1)에 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 기판부(280A)는 도 15 및 도 16에서 설명한 더미 부재(28-1 내지 28-4)를 포함할 수 있으며, 더미 부재(28-1 내지 28-4)에 대한 설명은 기판부(280A)의 더미 부재에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 23은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(20)의 분리 사시도이다. 도 23에서 도 2과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 23을 참조하면, 카메라 모듈(20)은 렌즈 모듈(400) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.
도 23의 카메라 모듈(20)의 렌즈 모듈(400)은 광축 방향으로 이동되지 않거나 움직이지 않을 수 있으며, 광축 방향으로 고정될 수 있다.
또한 도 23의 렌즈 모듈(400)은 광축과 수직한 방향으로 이동되지 않거나 움직이지 않을 수 있으며, 광축과 수직한 방향으로 고정될 수 있다.
카메라 모듈(20)은 도 2의 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 홀더(600) 또는 제2 회로 기판(800)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)의 하부, 하단, 또는 하면은 홀더(600)의 상면 또는 제2 회로 기판(800)의 상면에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 커버 부재(300)에 결합, 부착, 또는 고정될 수도 있다.
카메라 기술이 발전됨에 따라 이미지의 해상도가 증가되고 있으며, 이에 의해 이미지 센서의 사이즈도 커지고 있다. 이때, 이미지 센서의 사이즈가 커지는 상황에서 렌즈 모듈의 사이즈 및 렌즈 모듈을 쉬프트시키기 위한 액추에이터의 부품도 커지고 있다. 이로 인해, 렌즈 모듈의 자체 무게뿐 아니라, 렌즈 모듈을 쉬프트하기 위한 다른 액추에이터 부품들의 무게가 증가한다.
실시 예에서는 렌즈 시프트 방식을 구현하는 AF 이동부(100)(또는 제1 액추에이터)를 이용하여 AF를 수행하고, 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 이미지 센서부(350)(또는 제2 액추에이터)를 이용하여 OIS를 수행함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
실시 예는 센서 쉬프트 방식을 적용하여 5축 손떨림 보정이 가능하다. 예컨대, 5축 손떨림은 각도로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, pitch, 및 yaw)과, 쉬프트로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, x축 쉬프트 및 y축 쉬프트)과 회전으로 떨리는 1개의 손떨림(예컨대, roll)을 포함할 수 있다.
도 24는 실시 예에 따른 마그네트(23A), OIS 코일 유닛(230-1), OIS 위치 센서(240a), 홀더(270), 및 제1 회로 기판(250)의 배치를 나타내고, 도 25는 비교예에 따른 마그네트(60), OIS 코일 유닛(40), OIS 위치 센서(50), 제1 회로 기판(30), 및 홀더(30)의 배치를 나타낸다.
도 25의 비교 예에서는, OIS 코일 유닛(40)과 OIS 위치 센서(50)는 제1 회로 기판(30)의 제1면(예컨대, 상면)에 배치 또는 실장될 수 있다. 홀더(20)는 제1 회로 기판(30) 아래에 배치될 수 있다.
OIS 코일 유닛(40)은 중앙에 개구 또는 홀을 구비할 수 있고, OIS 위치 센서(50)는 OIS 코일 유닛(40)의 개구 또는 홀 내에 배치될 수 있다. OIS 위치 센서(50)는 광축과 수직한 방향 또는 제1 회로 기판(30)의 상면과 평행한 방향으로 OIS 코일 유닛(40)과 오버랩될 수 있다. 즉 서로 대응되는 OIS 코일 유닛(50)과 OIS 위치 센서(50)는 제1 회로 기판(30)의 제1면(예컨대, 상면)에 인접하여 배치된다.
OIS 구동을 위하여 OIS 코일 유닛(40)에 구동 신호를 인가하면, OIS 코일 유닛(40)에는 자기장이 발생될 수 있다. 정확한 OIS 피드백 구동을 위해서는 OIS 위치 센서(50)는 OIS 고정부에 고정된 마그네트(60)에 의하여 발생된 자기장만을 감지한 결과에 따른 출력을 출력해야 한다. 그러나 도 25의 비교 예에서는 OIS 코일 유닛(40)과 OIS 위치 센서(50)가 서로 인접하여 배치되기 때문에 OIS 위치 센서(50)의 출력은 OIS 코일 유닛(40)에서 발생되는 자기장의 영향을 크게 받을 수 있고, 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도가 떨어질 수 있다.
또한 광축과 수직한 방향으로 OIS 위치 센서(50)와 OIS 코일 유닛(40)이 서로 오버랩되므로, OIS 위치 센서(50)의 출력은 OIS 코일 유닛(40)에서 발생되는 자기장의 영향을 크게 받을 수 있고, 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도가 떨어질 수 있다.
도 26은 도 25의 비교 예에서의 OIS 코일 유닛(40)에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서(50)의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 도 26에서 X축은 주파수를 나타내고, Y축은 이득(gain)을 나타낸다. g1은 이득에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 26을 참조하면, OIS 코일 유닛(40)의 자기장의 영향에 의하여 OIS 위치 센서(50)의 출력이 어느 특정 주파수 영역(예컨대, 200[Hz] ~ 300[Hz])에서 비이상적으로 감소하는 현상(38A)이 나타날 수 있다. 이러한 현상(38A)으로 인하여 OIS 피드백 구동의 신뢰성이 나빠질 수 있다.
반면에 도 24의 실시 예에서는 OIS 위치 센서(예컨대, 240a)는 OIS 코일 유닛(예컨대, 230-1) 하측에 배치될 수 있고, 광축과 수직한 방향 또는 제1 회로 기판(250)의 상면과 평행한 방향으로 OIS 위치 센서(예컨대, 240a)와 OIS 코일 유닛(예컨대, 230-1)은 서로 오버랩되지 않을 수 있다.
또한 예컨대, 광축 방향으로 마그네트(23A)와 OIS 코일 유닛(230-1) 사이의 이격 거리(D12)는 0.05[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다. 예컨대, D12는 0.1[mm] ~ 0.18[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D12는 0.12[mm] ~ 0.15[mm]일 수 있다.
또한 예컨대, 광축 방향으로 OIS 코일 유닛(230-1)의 길이(D13)는 0.1[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D13는 0.2[mm] ~ 0.4[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, D13는 0.25[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 마그네트(23A)와 OIS 위치 센서(예컨대, 240a) 사이의 이격 거리(D11)는 0.25[mm] ~ 0.8[mm]일 수 있다.
또는 예컨대, D11은 0.3[mm] ~ 0.5[mm] 일 수 있다. 또는 예컨대, D11은 0.35[mm] ~ 0.47[mm] 일 수 있다.
D11이 0.8[mm]를 초과하면, OIS 위치 센서(240a)가 감지하는 마그네트(23A)의 자기장의 세기가 약해져, OIS 위치 센서(240a)의 감도가 떨어질 수 있다.
D11이 0.25[mm]보다 작으면, OIS 코일 유닛과 OIS 위치 센서가 광축과 수직한 방향으로 오버랩되지 않도록 하기 위해서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 광축 방향으로의 길이(D13)를 줄여야 하는데, 이 경우에는 OIS 코일 유닛과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력이 감소될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 위치 센서(240a)의 두께(D14)는 0.2[mm] ~ 0.4[mm]일 수 있다. 예컨대, D14는 0.23[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다.
또한 예컨대, 홀더(270)의 상판의 두께(D15)는 0.2[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다. 예컨대, D15는 0.2[mm] ~ 0.25[mm]일 수 있다. 예컨대, D15는 홀더(270)의 상면(42A)에서 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)까지의 거리일 수 있다.
예컨대, OIS 코일 유닛(230-1)의 하면(또는 하단)과 OIS 위치 센서(240a)의 상면까지의 광축 또는 광축과 평행한 방향으로의 거리(이하 "제1 거리"라 함)는 0.01[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 거리는 0.02[mm] ~ 0.1[mm]일 수도 있다. 또는 예컨대, 제1 거리는 0.02[mm] ~ 0.05[mm]일 수도 있다.
제1 거리가 0.2[mm]를 초과하면, OIS 위치 센서(240a)와 마그네트(23A) 간의 이격 거리가 너무 증가하여, OIS 위치 센서(240a)의 출력이 낮아져서 감도가 떨어질 수 있다. 또한 제1 거리가 0.01[mm] 미만이고, 제1 거리가 감소할수록 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 의하여 OIS 위치 센서(240a)의 출력이 받는 영향이 증가할 수 있다. 다만 그 영향의 정도는 도 26의 비교예에 비해서는 작을 수 있다.
다른 실시 예에서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 하면(또는 하단)과 OIS 위치 센서(240a)의 상면은 동일 평면 상에 위치할 수 있고, 제1 거리는 0일 수도 있다.
비교 예와 비교할 때, OIS 위치 센서(240a)는 OIS 코일 유닛(230-1)으로부터 비교 예보다 멀리 이격되어 배치될 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 OIS 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않는다. 이로 인하여 실시 예에서는 OIS 위치 센서의 출력에 대한 OIS 코일 유닛(40)의 자기장의 영향을 억제 또는 감소시킬 수 있고, OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도를 확보할 수 있다.
도 27은 도 24의 실시 예에서의 OIS 코일 유닛(230-1)에 입력되는 구동 신호와 OIS 위치 센서(240a)의 출력에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 도 27에서 X축은 주파수를 나타내고, Y축은 이득(gain)을 나타낸다. g2는 이득에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 이하 도 26의 주파수 응답 특성을 "CASE1"이라 하고, 도 27의 주파수 응답 특성을 "CASE 2"라 한다.
CASE2에서는 CASE1에서 발생된 현상(38A)이 완화되거나 나타나지 않는다(38B).
CASE1에서는 OIS 코일 유닛(40)의 자가장의 영향에 의하여 200[Hz] ~ 300[Hz]에서의 이득은 비정상적으로 낮게 나타난다(약 -47[dB]). 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 신뢰성이 나빠질 수 있다.
그러나, CASE2에서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 기인한 영향이 감소 또는 완화되기 때문에, 200[Hz] ~ 300[Hz]에서의 이득은 CASE1의 이득보다 높게 나타난다(약 -37[dB]). 즉 CASE2에서는 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 기인한 영향이 감소 또는 완화되기 때문에, 정상적인 주파수 응답 특성을 얻을 수 있다.
실시 예에서는 OIS 위치 센서(240a)의 출력이 OIS 코일 유닛(230-1)의 자기장에 의한 영향을 적게 받는 구조를 가지므로, 마그네트(23A)의 자기장에 대한 OIS 위치 센서(240a)의 인식율을 높일 수 있고, 이로 인하여 도 26에서의 현상(38A)이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 정확하고 신뢰성이 확보된 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, 그 결과 카메라 모듈의 손떨림 보정의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 28은 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)의 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 28을 참조하면, 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(230) 상에 배치될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 홀더(270) 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(230)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때 도 12b에 도시된 배치와 같이 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 제1 회로 기판(230)의 상면에 배치될 수 있다.
예컨대, 도 28의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 도 28의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)가 제2 코일(230)보다 높게 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)가 제2 코일(230)보다 마그네트(23)에 더 가깝게 위치할 수 있다.
제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)에는 제2 위치 센서(240)와 제1 회로 기판(250)을 전기적으로 연결하기 위한 배선, 금속층, 또는 회로 패턴이 배치되거나 또는 형성될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 상면, 측면, 및 하면 중 적어도 하나에는 제2 위치 센서(240)와 제1 회로 기판(250)을 전기적으로 연결하기 위한 표면 전극이 형성될 수 있다. 또는 예컨대, 홀더(270)의 적어도 일부의 내부에는 인서트 전극이 배치될 수 있고, 인서트 전극은 제2 위치 센서(240)와 제1 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
또한 홀더(270)는 제2 코일(230)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(48A)를 구비할 수 있다. 예컨대, 도피부(48A)는 홈 또는 홀 형태일 수 있으며, 제2 코일(230)은 홀더(270)에 형성되는 홀 또는 홈 내에 배치될 수 있다.
도 28의 실시 예에서도 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)와 제2 코일(230)이 서로 오버랩되지 않으므로, 제2 코일(230)에서 발생되는 자기장에 의한 제2 위치 센서(240)의 출력의 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도가 떨어질 수 있다. 도 21에 도시된 실시 예와 비교할 때, 도 28의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)와 마그네트(23) 간의 광축 방향으로의 이격 거리(D31)가 감소하므로, 제2 위치 센서(240)의 감도를 향상시킬 수 있다.
도 29는 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)의 또 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 29를 참조하면, 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)를 회피하여 제1 회로 기판(230) 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)는 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(48B)를 구비할 수 있다. 예컨대, 도피부(48B)는 홈 또는 홀 형태일 수 있으며, 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(230)는 홀더(270)에 형성되는 홀 또는 홈 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)과 제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(230)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼 때 도 12b에 도시된 배치와 같이 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 제1 회로 기판(230)의 상면에 배치될 수 있다.
예컨대, 도 29의 실시 예에서는 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 도 29의 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 중앙홀 내측에 배치될 수 있다.
도 23 내지 도 29에 대한 설명은 코일 유닛들(230-2 내지 230-4), OIS 위치 센서들(240b,240c), 및 마그네트들(23B 내지 23D)에도 적용되거나 유추 적용될 수 있다.
또한 실시 예에 따른 카메라 모듈(10 또는 20)은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 30은 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 31은 도 30에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 30 및 도 31을 참조하면, 광학 기기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 30에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 광학 기기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학 기기(200A)와 광학 기기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(10 또는 20)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 광학 기기(200A)의 개폐 상태, 광학 기기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학 기기(200A)의 방위, 광학 기기(200A)의 가속/감속 등과 같이 광학 기기(200A)의 현 상태를 감지하여 광학 기기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학 기기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 광학 기기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학 기기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 광학 기기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학 기기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학 기기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 광학 기기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (22)

  1. 마그네트를 포함하는 고정부; 및
    상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판, 상기 마그네트에 대향하는 코일, 및 상기 제1 회로 기판과 상기 코일 사이에 배치되는 이격 부재를 포함하는 이동부를 포함하고,
    상기 이동부는 상기 마그네트와 상기 코일 간의 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동되는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판에 배치되는 위치 센서를 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 위치 센서는 상기 코일과 광축 방향으로 오버랩되지 않고,
    상기 위치 센서의 적어도 일부는 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고정부 및 상기 이동부와 결합되는 탄성 지지 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제1 회로 기판과 이격되는 제2 회로 기판을 포함하고,
    상기 탄성 지지 부재는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 코일은 상기 이격 부재에 결합되고, 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 이격 부재는 상기 고정부에 대향하는 상면 및 상기 상면의 반대면인 하면을 포함하고, 상기 코일은 상기 이격 부재의 상기 상면에 배치되고, 상기 제1 회로 기판은 상기 이격 부재의 상기 하면에 배치되는 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 이격 부재의 상기 하면은 제1면 및 광축 방향으로 상기 제1면과 단차를 갖고 상기 제1면보다 높게 위치하는 제2면을 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 상기 제2면에 배치되는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 이격 부재는 상기 이미지 센서와 대응하는 개구를 포함하고,
    상기 코일은 상기 개구와 상기 이격 부재의 상면의 변 사이에 위치하는 카메라 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 이격 부재는 상면으로부터 돌출되는 결합 돌기를 포함하고,
    상기 코일은 상기 결합 돌기와 결합되는 중앙홀을 구비하는 카메라 모듈.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 이격 부재는 홀을 포함하고,
    상기 위치 센서는 적어도 일부가 상기 이격 부재의 상기 홀에 배치되고, 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되는 카메라 모듈.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판의 4개의 코너들에는 상기 제1 회로 기판의 측면을 기준으로 돌출되는 돌출부들이 형성되고,
    상기 이격 부재의 상기 하면에는 상기 제1 회로 기판의 상기 돌출부들이 배치되는 안착홈들이 마련되는 카메라 모듈.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 코일은 상기 이격 부재의 4개의 코너들에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들을 포함하고,
    상기 마그네트는 상기 제1 코일 유닛에 대응되는 제1 마그네트, 상기 제2 코일 유닛에 대응되는 제2 마그네트, 상기 제3 코일 유닛에 대응되는 제3 마그네트, 및 상기 제4 코일 유닛에 대응되는 제4 마그네트를 포함하는 카메라 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 코일 유닛 아래에 배치되고 광축 방향으로 상기 제1 마그네트와 대향하는 제1 센서;
    상기 제2 코일 유닛 아래에 배치되고 상기 광축 방향으로 상기 제2 마그네트에 대향하는 제2 센서; 및
    상기 제3 코일 유닛 아래에 배치되고 상기 광축 방향으로 상기 제3 마그네트에 대향하는 제3 센서를 포함하는 카메라 모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각은 개별 구동되는 카메라 모듈.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 코일 유닛들 각각은 개별 구동되고,
    상기 제4 코일 유닛은 상기 제1 내지 제3 코일 유닛들 중 어느 하나와 함께 구동되는 카메라 모듈.
  18. 렌즈;
    상기 렌즈와 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서;
    상기 이미지 센서를 이동시키는 구동부;
    상기 렌즈와 이격되어 배치되는 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치되는 위치 센서; 및
    상기 회로 기판 상에 배치되는 이격부재를 포함하고,
    상기 구동부는 마그네트와 상기 마그네트와 대향하는 코일을 포함하고,
    상기 이격부재는 상기 회로 기판에 대향하는 하면 및 상기 하면의 반대면인 상면을 포함하고,
    상기 코일은 상기 이격 부재의 상기 상면에 배치되고, 상기 회로 기판은 상기 이격 부재의 상기 하면에 배치되고,
    상기 이미지 센서는 광축 방향과 수직한 방향으로 이동되는 카메라 모듈.
  19. 마그네트를 포함하는 고정부;
    상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 홀더, 및 상기 마그네트와 대향하고 상기 홀더 상에 배치되는 코일을 포함하는 이동부; 및
    상기 고정부 및 상기 이동부와 결합되는 지지 부재를 포함하고,
    상기 이동부는 상기 마그네트와 상기 코일 간의 상호 작용으로 광축 방향에 수직한 방향으로 이동되는 카메라 모듈.
  20. 마그네트를 포함하는 고정부; 및
    상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 이격 부재, 및 상기 마그네트에 대향하도록 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 코일과 위치 센서를 포함하는 이동부를 포함하고,
    상기 이격 부재는 홀을 포함하고, 상기 코일은 상기 이격 부재의 홀 내에 배치되고,
    상기 이동부는 상기 마그네트와 상기 코일 간의 상호 작용에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동되는 카메라 모듈.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 위치 센서는 상기 이격 부재 상에 배치되고, 상기 코일보다 높게 위치하는 카메라 모듈.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 위치 센서는 상기 이격 부재의 상기 홀 내에 배치되고, 광축과 수직한 방향으로 상기 위치 센서는 상기 코일과 오버랩되는 카메라 모듈.
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