WO2022245167A1 - 카메라 장치 - Google Patents

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WO2022245167A1
WO2022245167A1 PCT/KR2022/007202 KR2022007202W WO2022245167A1 WO 2022245167 A1 WO2022245167 A1 WO 2022245167A1 KR 2022007202 W KR2022007202 W KR 2022007202W WO 2022245167 A1 WO2022245167 A1 WO 2022245167A1
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disposed
substrate
coil
camera device
magnet
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PCT/KR2022/007202
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오정석
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엘지이노텍 주식회사
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    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Definitions

  • This embodiment relates to a camera device.
  • a camera device is a device that takes a picture or video of a subject and is mounted on an optical device such as a smartphone, a drone, or a vehicle.
  • an optical image stabilization (OIS) function is required to compensate for shaking of an image caused by a user's movement in order to improve image quality.
  • an image stabilization function is performed by moving a lens in a direction perpendicular to an optical axis.
  • the diameter of the lens increases and the weight of the lens increases. Accordingly, there is a problem in that it is difficult to secure electromagnetic force for moving the lens in a limited space.
  • the present embodiment is intended to provide a camera device that performs a hand shake correction function by moving an image sensor.
  • the present embodiment is intended to provide a camera device that drives an image sensor in three axes: x-axis shift, y-axis shift, and z-axis rolling.
  • a camera device includes a lens; an image sensor disposed below the lens; an OIS driver for moving the image sensor in a direction perpendicular to an optical axis direction with respect to the lens; and a plurality of wires electrically connected to the image sensor, and some of the plurality of wires may have a larger diameter than other wires.
  • the camera device may include a damper disposed on some of the wires.
  • a damper may not be disposed on the remaining wires.
  • the camera device includes a fixing unit including a first substrate; and a second moving unit including a second substrate, wherein the image sensor is electrically connected to the second substrate, and the wire connects the first substrate and the second substrate.
  • the camera device includes a first movable unit disposed in the fixing unit; and an AF driving unit for moving the first moving unit in the optical axis direction with respect to the fixing unit, wherein the first moving unit may include a lens.
  • the camera device includes a fixing unit; a lens disposed within the fixing unit; a second moving unit including an image sensor disposed below the lens; a second driving unit for moving the second moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing unit; and a plurality of wires connecting the fixing part and the second movable part, and some of the plurality of wires may have a different thickness than the rest of the wires.
  • the camera device includes a first movable part disposed in the fixed part, the first movable part includes the lens, the fixed part includes a first substrate, and the wire is connected to the first substrate and the second movable part. Wealth can be linked.
  • the camera device may include a first driving unit for moving the first moving unit in an optical axis direction with respect to the fixing unit.
  • Some of the wires may have a larger diameter than the other wires.
  • the camera device may include a damper disposed on some of the wires.
  • a damper may not be disposed on the remaining wires.
  • the second movable unit includes a second substrate on which the image sensor is disposed, a second holder coupled to the second substrate, and a terminal member coupled to the second holder, wherein the terminal member includes a body portion and the second holder.
  • a terminal disposed on the body portion, the terminal comprising a first portion disposed on the body portion, a second portion extending from the first portion and coupled to the wire, and extending from the first portion to the first portion.
  • a third portion coupled to the second substrate may be included.
  • the damper may connect the terminal and the wire.
  • the damper may connect the wire, the terminal member, and the second holder.
  • the partial wires may electrically connect the first substrate and the image sensor, and the partial wires may supply current to the image sensor.
  • a driver IC disposed on the second substrate of the second moving unit and electrically connected to the second driving unit, and some of the wires may supply current to the driver IC.
  • the plurality of wires may include 36 wires, and four wires among the 36 wires may have a larger diameter than the other wires.
  • the plurality of wires may include 36 wires, and 8 wires among the 36 wires may have a larger diameter than the other wires.
  • Each of the plurality of wires may be disposed parallel to the optical axis.
  • the fixing part includes a housing disposed on the first substrate, the first moving part includes a bobbin disposed in the housing and coupled to the lens, and the first driving part includes a first coil disposed on the bobbin and , It may include a first magnet disposed in the housing and disposed at a position corresponding to the first coil.
  • the fixing part includes a base and a first holder disposed on the base, and the second driving part comprises a second magnet disposed on the first holder and a second magnet disposed on the second holder and corresponding to the second magnet. It may include a second coil disposed at the location.
  • the optical device includes a main body; a camera device disposed on the main body; and a display disposed on the main body and outputting a video or image captured by the camera device.
  • a camera device includes a fixing unit including a first substrate; a first moving unit including a lens; a second moving unit including an image sensor disposed below the lens; a first driving unit for moving the first moving unit in an optical axis direction with respect to the fixing unit; a second driving unit for moving the second moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing unit; a wire connecting the first substrate and the second moving part; and a damper connecting the wire and the second moving part and having viscosity.
  • the wire may include a plurality of wires, and the damper may be disposed on some of the plurality of wires and may not be disposed on other wires.
  • Some of the plurality of wires may have a larger diameter than the other wires.
  • Some of the plurality of wires may electrically connect the first substrate and the image sensor, and some of the plurality of wires may supply current to the image sensor.
  • a camera device includes a first substrate; a second substrate spaced apart from the first substrate; an image sensor disposed on the second substrate; an OIS driver for moving the second substrate in a direction perpendicular to an optical axis direction with respect to the first substrate; a wire electrically connecting the first substrate and the second substrate; And a damper disposed on the wire, wherein the wire includes a first wire and a second wire having a larger diameter than the first wire, and the damper is disposed on the second wire and on the first wire may not be placed.
  • the camera device may include a first holder disposed under the first substrate; a housing disposed on the first substrate; a bobbin disposed within the housing; And it may include a lens coupled to the bobbin.
  • An AF driver for moving the bobbin in the optical axis direction with respect to the housing may be included.
  • the AF driver includes a first magnet disposed on the housing and a first coil disposed on the bobbin and facing the first magnet, and the OIS driver includes a second magnet disposed on the first holder; A second coil disposed on a second substrate and facing the second magnet may be included.
  • a damper may be applied to a position where the wire buckling load is high. Through this, wire deformation occurring after an impact test may be improved. That is, a reliability margin can be secured.
  • a power circuit of an image sensor or driver IC may be disposed at a location where a thick wire is applied to reduce a current heating temperature and supply a relatively high or large current.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 2 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from line B-B of FIG. 2 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view viewed from C-C in FIG. 2;
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 6 .
  • FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating an AF assembly, an OIS assembly, and a lens of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a second movable unit and related components of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a first substrate, a second movable part, and a wire of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a second movable unit and a wire of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 13 is a partially enlarged view illustrating a coupling structure between a second movable unit and a wire of a camera device according to an exemplary embodiment.
  • 15 is data showing current heat generation simulation results for each wire diameter of the camera device according to the present embodiment.
  • 16 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the x-axis.
  • 18 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the y-axis.
  • 19 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to an exemplary embodiment is rolled around a z-axis.
  • FIG. 20 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment.
  • FIG. 21 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 20 .
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used in combination or substitution.
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", A, B, and C are combined. may include one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component.
  • a component when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include cases where the component is 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the component and the other component.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera device according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a plan view of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 2
  • FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from B-B in FIG. 5 is a cross-sectional view viewed from C-C of FIG. 2
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 8 is an exploded perspective view showing an AF assembly, an OIS assembly, and a lens of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of the camera device according to the present embodiment.
  • 10 is an exploded perspective view of the second movable unit and related components of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 11 is a perspective view showing the first substrate, the second movable unit and wires of the camera device according to the present embodiment.
  • 12 is a perspective view showing the second movable unit and the wire of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 13 is a partially enlarged view showing the coupling structure of the second movable unit and the wire of the camera device according to the present embodiment.
  • the camera device 10 may capture at least one of an image and a video.
  • the camera device 10 may be a camera.
  • the camera device 10 may be a camera module.
  • the camera device 10 may be a camera assembly.
  • the camera device 10 may be a camera unit.
  • the camera device 10 may include a lens driving device.
  • the camera device 10 may include a sensor driving device.
  • the camera device 10 may include a voice coil motor (VCM).
  • VCM voice coil motor
  • the camera device 10 may include an auto focus assembly.
  • the camera device 10 may include a hand shake correction assembly.
  • the camera device 10 may include an auto focus device.
  • the camera device 10 may include an image stabilization device.
  • the camera device 10 may include an actuator.
  • the camera device 10 may include a lens driving actuator.
  • the camera device 10 may include a sensor-driven actuator.
  • the camera device 10 may include an auto focus actuator.
  • the camera device 10 may include a hand shake compensation actuator.
  • the camera device 10 may include a fixing part 100 .
  • the fixed part 100 may be a relatively fixed part when the moving parts 200 and 300 move.
  • the fixing part 100 may be a relatively fixed part when at least one of the first moving part 200 and the second moving part 300 moves.
  • the fixing part 100 may accommodate the first moving part 200 and the second moving part 300 .
  • the fixing part 100 may be disposed outside the first moving part 200 and the second moving part 300 .
  • the camera device 10 may include a first substrate 110 .
  • the fixing part 100 may include the first substrate 110 .
  • the first substrate 110 may be a main substrate.
  • the first substrate 110 may be a substrate.
  • the first substrate 110 may be a printed circuit board (PCB).
  • the first substrate 110 may be connected to a power source of the optical device 1 .
  • the first substrate 110 may include a connector connected to a power source of the optical device 1 .
  • the first substrate 110 may be disposed on the base 120 .
  • the first substrate 110 may be disposed on the first holder 130 .
  • the first substrate 110 may be disposed below the housing 150 .
  • the first substrate 110 may be disposed between the first holder 130 and the housing 150 .
  • first substrate 110 has been described as one component of the fixing unit 100 throughout the specification, the first substrate 110 may be understood as a separate component from the fixing unit 100 .
  • the camera device 10 may include a base 120 .
  • the fixing part 100 may include a base 120 .
  • the base 120 may be disposed below the first holder 130 .
  • the base 120 may be fixed to the first holder 130 .
  • the base 120 may be coupled to the first holder 130 .
  • the base 120 may be disposed under the first substrate 110 and the base 120 may be fixed to the first substrate 110 .
  • the base 120 may be coupled to the first substrate 110 .
  • the camera device 10 may include a first holder 130 .
  • the fixing part 100 may include a first holder 130 .
  • the first holder 130 may be disposed on the base 120 .
  • the first holder 130 may be disposed on the base 120 .
  • the first holder 130 may be disposed on the base 120 .
  • the first holder 130 may be fixed to the base 120 .
  • the first holder 130 may be coupled to the base 120 .
  • the first holder 130 may be attached to the base 120 by an adhesive.
  • the first holder 130 may be disposed below the first substrate 110 .
  • the first holder 130 may be disposed between the first substrate 110 and the base 120 .
  • the first holder 130 may be formed as a separate member from the base 120 .
  • the camera device 10 may include a cover member 140 .
  • the fixing part 100 may include a cover member 140 .
  • the cover member 140 may be coupled to the base 120 .
  • the cover member 140 may be coupled to the first holder 130 .
  • the cover member 140 may be coupled to the housing 150 .
  • the cover member 140 may be fixed to the base 120 .
  • the cover member 140 may be fixed to the first holder 130 .
  • the cover member 140 may be fixed to the housing 150 .
  • the cover member 140 may cover at least a portion of the base 120 .
  • the cover member 140 may cover at least a portion of the first holder 130 .
  • the cover member 140 may cover at least a portion of the housing 150 .
  • the cover member 140 may be a 'cover can' or a 'shield can'.
  • the cover member 140 may be formed of a metal material.
  • the cover member 140 may block electromagnetic interference (EMI).
  • the cover member 140 may be electrically connected to the first substrate 110 .
  • the cover member 140 may be grounded to the first substrate 110 .
  • the cover member 140 may include an upper cover member 141 .
  • the upper cover member 141 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the upper cover member 141 may cover the housing 150 .
  • the upper cover member 141 may form the exterior of the auto focus assembly.
  • the cover member 140 may include a lower cover member 142 .
  • the lower cover member 142 may be disposed below the first substrate 110 .
  • the lower cover member 142 may cover the base 120 .
  • the lower cover member 142 may form the exterior of the hand shake compensation assembly.
  • the camera device 10 may include a housing 150 .
  • the fixing part 100 may include a housing 150 .
  • the housing 150 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the housing 150 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the housing 150 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the housing 150 may be disposed on an upper surface of the first substrate 110 .
  • the housing 150 may be fixed to the first substrate 110 .
  • the housing 150 may be coupled to the first substrate 110 .
  • the housing 150 may be disposed outside the bobbin 210 .
  • the housing 150 may include a hole in which the bobbin 210 is disposed.
  • the housing 150 may include a groove in which the first magnet 410 is disposed.
  • the camera device 10 may include a first moving unit 200 .
  • the first movable unit 200 may move with respect to the fixing unit 100 .
  • the first moving unit 200 may move in the optical axis direction based on the fixing unit 100 .
  • the first movable part 200 may be disposed within the fixing part 100 .
  • the first movable unit 200 may be movably disposed within the fixing unit 100 .
  • the first movable unit 200 may be disposed within the fixing unit 100 to be movable in the optical axis direction.
  • an auto focus (AF) function may be performed.
  • the first moving unit 200 may be disposed on the second moving unit 300 .
  • the camera device 10 may include a bobbin 210 .
  • the first moving unit 200 may include a bobbin 210 .
  • the bobbin 210 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the bobbin 210 may be disposed spaced apart from the first substrate 110 .
  • Bobbin 210 may be disposed within housing 150 .
  • the bobbin 210 may be disposed inside the housing 150 . At least a portion of the bobbin 210 may be accommodated in the housing 150 .
  • the bobbin 210 may be movably disposed in the housing 150 .
  • the bobbin 210 may be movably disposed in the housing 150 in the optical axis direction.
  • the bobbin 210 may be coupled to the lens 220 .
  • the bobbin 210 may include a hollow or hole.
  • the lens 220 may be disposed in the hollow or hole of the bobbin 210 .
  • An outer circumferential surface of the lens 220 may be coupled to an inner circumferential surface of the bobbin 210 .
  • the camera device 10 may include a lens 220 .
  • the first moving unit 200 may include a lens 220 .
  • Lens 220 may be coupled to bobbin 210 .
  • the lens 220 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the lens 220 may move integrally with the bobbin 210 .
  • the lens 220 may be screwed to the bobbin 210 .
  • the lens 220 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the lens 220 may be disposed at a position corresponding to the image sensor 330 .
  • An optical axis of the lens 220 may coincide with an optical axis of the image sensor 330 .
  • the optical axis may be a z-axis.
  • the lens 220 may include a plurality of lenses.
  • the lens 220 may include 5 or 6 lenses.
  • the camera device 10 may include a lens module.
  • the lens module may be coupled to the bobbin 210 .
  • the lens module may include a barrel and one or more lenses 220 disposed within the barrel.
  • the camera device 10 may include a second moving unit 300 .
  • the second movable unit 300 may move with respect to the fixing unit 100 .
  • the second movable unit 300 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction based on the fixing unit 100 .
  • the second movable part 300 may be disposed within the fixing part 100 .
  • the second movable unit 300 may be movably disposed within the fixing unit 100 .
  • the second movable unit 300 may be disposed within the fixing unit 100 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the OIS function may be performed.
  • the second movable unit 300 may be disposed between the first movable unit 200 and the base 120 .
  • the second movable unit 300 may be disposed under the first movable unit 200 .
  • the camera device 10 may include a second substrate 310 .
  • the second moving unit 300 may include a second substrate 310 .
  • the second substrate 310 may be a substrate.
  • the second substrate 310 may be a printed circuit board (PCB).
  • the second substrate 310 may be disposed between the first movable part 200 and the base 120 .
  • the second substrate 310 may be disposed between the bobbin 210 and the base 120 .
  • the second substrate 310 may be disposed between the lens 220 and the base 120 .
  • the second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 .
  • the second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 in an optical axis direction and a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 310 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • An image sensor 330 may be disposed on the second substrate 310 .
  • An image sensor 330 may be mounted on the second substrate 310 .
  • An image sensor 330 may be mounted on the second substrate 310 .
  • the image sensor 330 may be coupled to the second substrate 310 by wire bonding.
  • the second substrate 310 may be electrically connected to the image sensor 330 .
  • the second substrate 310 may move integrally with the image sensor 330 .
  • the camera device 10 may include an image sensor 330 .
  • the second moving unit 300 may include an image sensor 330 .
  • the image sensor 330 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the image sensor 330 may be disposed between the second substrate 310 and the sensor base 350 .
  • the image sensor 330 may be electrically connected to the second substrate 310 .
  • the image sensor 330 may move integrally with the second substrate 310 .
  • the image sensor 330 may be disposed below the lens 220 .
  • the image sensor 330 may be disposed at a position corresponding to the lens 220 .
  • the image sensor 330 may be electrically connected to the second substrate 310 and the first substrate 110 .
  • the image sensor 330 may include an effective image area.
  • the image sensor 330 may convert light irradiated onto the effective image area into an electrical signal.
  • the image sensor 330 may include one or more of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • the camera device 10 may include a second holder 340 .
  • the second moving unit 300 may include a second holder 340 .
  • the second holder 340 may be formed of an insulating material.
  • the second holder 340 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the second holder 340 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the second holder 340 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the second holder 340 may be fixed to the second substrate 310 .
  • the second holder 340 may be coupled to the second substrate 310 .
  • the second holder 340 may include a hollow or hole in which the image sensor 330 is disposed.
  • a second coil 440 may be disposed in the second holder 340 .
  • the second holder 340 may include a protrusion around which the second coil 440 is wound.
  • the second holder 340 may include a hole where the hall sensor 445 is disposed.
  • the second holder 340 may include a lateral stopper 341 .
  • the lateral stopper 341 may contact the fixing part 100 when the second holder 340 moves laterally. Through this, the movement of the second holder 340 can be restricted.
  • the lateral stopper 341 may limit the rotation of the second holder 340 within a predetermined angle.
  • the lateral stopper 341 may protrude from the outer surface of the second holder 340 .
  • the side stopper 341 may include an inclined surface.
  • the camera device 10 may include a sensor base 350 .
  • the second moving unit 300 may include a sensor base 350 .
  • the sensor base 350 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the sensor base 350 may include a hole formed at a position corresponding to the image sensor 330 .
  • the sensor base 350 may include a groove in which the filter 360 is disposed.
  • the camera device 10 may include a filter 360 .
  • the second moving unit 300 may include a filter 360 .
  • the filter 360 may be disposed between the lens 220 and the image sensor 330 .
  • Filter 360 may be disposed on sensor base 350 .
  • the filter 360 may block light of a specific frequency band from entering the image sensor 330 from light passing through the lens 220 .
  • the filter 360 may include an infrared cut filter.
  • the filter 360 may block infrared rays from being incident on the image sensor 330 .
  • the camera device 10 may include a terminal member 370 .
  • the terminal member 370 may be an interposer.
  • the terminal member 370 may connect the wire 800 and the second substrate 310 .
  • the terminal member 370 may electrically connect the wire 800 and the second substrate 310 .
  • the terminal member 370 may include a body portion 371 .
  • the body portion 371 may be formed of an insulating material.
  • the body portion 371 may be an insulating portion.
  • the body portion 371 may be an insulator.
  • the body portion 371 may include a conductive region.
  • the body portion 371 may be disposed on the second holder 340 .
  • the terminal member 370 may include a terminal 372 .
  • the terminal 372 may be disposed on the body portion 371 .
  • Terminal 372 may be formed of metal.
  • the terminal 372 may be formed of a conductive member.
  • Terminal 372 may have elasticity at least in part.
  • the terminal 372 may include a first portion 373 .
  • the first part 373 may be disposed on the body part 371 .
  • Terminal 372 may include a second portion 374 .
  • the second part 374 may extend from the first part 373 to one side.
  • the second part 374 may be coupled to the wire 800 .
  • the second portion 374 may include a bent portion.
  • the second portion 374 may have elasticity.
  • Terminal 372 may include a third portion 375 .
  • the third portion 375 may extend from the first portion 373 to the other side.
  • the third portion 375 may be coupled to the second substrate 310 .
  • the camera device 10 may include a driving unit.
  • the driving unit may move the movable units 200 and 300 relative to the fixed unit 100 .
  • the driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the driving unit may perform an image stabilization (OIS) function.
  • the driving unit may move the lens 220 .
  • the driving unit may move the image sensor 330 .
  • the driving unit may include a magnet and a coil.
  • the driving unit may include a shape memory alloy (SMA).
  • the camera device 10 may include a first driving unit.
  • the first driving unit may be an AF driving unit.
  • the first driving unit may move the first moving unit 200 in the optical axis direction.
  • the first driving unit may move the bobbin 210 in the optical axis direction.
  • the first driver may move the lens 220 in the optical axis direction.
  • the first driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the first driving unit may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction.
  • the first driving unit may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction.
  • the first driving unit may include a first magnet 410 .
  • the first driving unit may include the first coil 430 .
  • the first driving unit may move the first moving unit 200 in the optical axis direction with respect to the fixing unit 100 .
  • the camera device 10 may include a second driving unit.
  • the second driving unit may be an OIS driving unit.
  • the second driving unit may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the second holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor base 350 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the filter 360 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may perform an image stabilization (OIS) function.
  • the second driving unit may include a second magnet 420 .
  • the second driving unit may include the second coil 440 .
  • the second driving unit may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing unit 100 .
  • the second driving unit may move the second moving unit 300 in a first direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driving unit may move the second moving unit 300 in a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction.
  • the second driving unit may rotate the second moving unit 300 around the optical axis.
  • the camera device 10 may include a first magnet 410 .
  • the driving unit may include the first magnet 410 .
  • the first magnet 410 may be an AF magnet.
  • the first magnet 410 may be used for AF driving.
  • the first magnet 410 may be a magnet.
  • the first magnet 410 may be a permanent magnet.
  • the first magnet 410 may be disposed on the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 may be fixed to the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 may be coupled to the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 may be attached to the fixing part 100 by an adhesive.
  • the first magnet 410 may be disposed on the housing 150 .
  • the first magnet 410 may be fixed to the housing 150 .
  • the first magnet 410 may be coupled to the housing 150 .
  • the first magnet 410 may be attached to the housing 150 by an adhesive.
  • the first magnet 410 may be disposed at a position corresponding to the first coil 430 in the housing 150 .
  • the first magnet 410 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the first magnet 410 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the first magnet 410 may include a plurality of magnets.
  • the first magnet 410 may include two magnets.
  • the two first magnets 410 may be disposed between the four second magnets 420 .
  • the first magnet 410 may include first and second unit magnets.
  • the first and second unit magnets may be symmetrically disposed on the optical axis.
  • the first and second unit magnets may have the same size and shape as each other.
  • the camera device 10 may include a second magnet 420 .
  • the driving unit may include a second magnet 420 .
  • the second magnet 420 may be an OIS magnet 420 .
  • the second magnet 420 may be used for OIS driving.
  • the second magnet 420 may be a magnet.
  • the second magnet 420 may be a permanent magnet.
  • the second magnet 420 may be disposed on the fixing part 100 .
  • the second magnet 420 may be fixed to the fixing part 100 .
  • the second magnet 420 may be coupled to the fixing part 100 .
  • the second magnet 420 may be attached to the fixing part 100 by an adhesive.
  • the second magnet 420 may be disposed on the first holder 130 .
  • the second magnet 420 may be fixed to the first holder 130 .
  • the second magnet 420 may be coupled to the first holder 130 .
  • the second magnet 420 may be attached to the first holder 130 by an adhesive.
  • the second magnet 420 may be disposed at a corner of the first holder 130 .
  • the second magnet 420 may be disposed close to the corner of the first holder 130 .
  • the second magnet 420 may be a quadrupole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the second magnet 420 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the second magnet 420 may include a plurality of magnets.
  • the second magnet 420 may include four magnets.
  • the four second magnets 4200 may be disposed at each of the four corner regions of the fixing part 100.
  • the second magnets 420 may include first to fourth unit magnets.
  • the unit magnets may be symmetrically disposed along the optical axis, and the first to fourth unit magnets may have the same size and shape.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may have different sizes.
  • the first magnet 410 may be formed separately from the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may be spaced apart from the second magnet 420 .
  • the thickness of the second magnet 420 may be smaller than that of the first magnet 410 .
  • the length of the long axis of the first magnet 410 may be greater than the length of the long axis of the second magnet 420 .
  • first magnet 410 and the second magnet 420 may be disposed on the moving parts 200 and 300, and the first coil 430 and the second coil 440 may be disposed on the fixed part 100. have.
  • the camera device 10 may include a first coil 430 .
  • the driving unit may include the first coil 430 .
  • the first coil 430 may be an AF coil.
  • the first coil 430 may be used for AF driving.
  • the first coil 430 may be disposed on the first moving unit 200 .
  • the first coil 430 may be fixed to the first moving part 200 .
  • the first coil 430 may be coupled to the first moving part 200 .
  • the first coil 430 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive.
  • the first coil 430 may be disposed on the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be coupled to the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the first coil 430 may be disposed around the outer circumferential surface of the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be electrically connected to the driver IC 480 .
  • the first coil 430 may be electrically connected to the lower elastic member 720 , the sensing substrate 470 and the driver IC 480 .
  • the first coil 430 may receive current from the driver IC 480 .
  • the first coil 430 may be disposed at a position corresponding to the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may be disposed on the bobbin 210 at a position corresponding to the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may be disposed at a position corresponding to the first magnet 410 in the first moving unit 200 .
  • the first coil 430 may face the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may include a surface facing the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may be disposed adjacent to the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may interact with the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may interact with the first magnet 410 electromagnetically.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the bobbin 210 in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the lens 220 in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the bobbin 210 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the lens 220 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the bobbin 210 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the lens 220 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 in the optical axis direction through interaction with the first magnet 410 .
  • the camera device 10 may include a second coil 440 .
  • the driving unit may include the second coil 440 .
  • the second coil 440 may be disposed on the second moving unit 300 .
  • the second coil 440 may be fixed to the second moving part 300 .
  • the second coil 440 may be coupled to the second moving unit 300 .
  • the second coil 440 may be attached to the second moving part 300 by an adhesive.
  • the second coil 440 may be disposed in the second holder 340 .
  • the second coil 440 may be fixed to the second holder 340 .
  • the second coil 440 may be coupled to the second holder 340 .
  • the second coil 440 may be attached to the second holder 340 by an adhesive.
  • the second coil 440 may be disposed by being wound around the protrusion of the second holder 340 .
  • the second coil 440 may be disposed on the second holder 340 .
  • the second coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 . Both ends of the second coil 440 may be soldered to the second substrate 310 .
  • the second coil 440 may be coupled to the second substrate 310 by solder.
  • the second coil 440 may be electrically connected to the driver IC 495.
  • the second coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 and the driver IC 495 .
  • the second coil 440 may receive current from the driver IC 495 .
  • the second coil 440 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may be disposed in a position corresponding to the second magnet 420 in the second holder 340 .
  • the second coil 440 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 420 in the second moving unit 300 .
  • the second coil 440 may face the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may include a surface facing the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may be disposed adjacent to the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may interact with the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may interact with the second magnet 420 electromagnetically.
  • the second coil 440 may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the second holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may rotate the second moving unit 300 about the optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the second substrate 310 about the optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the image sensor 330 about an optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the second holder 340 about the optical axis.
  • the second coil 440 may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction and rotate it based on the optical axis through interaction with the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may include a plurality of coils.
  • the second coil 440 may include four coils.
  • the second coil 440 may include a coil for x-axis shift.
  • the second coil 440 may include a coil for y-axis shift.
  • the second coil 440 may include the 2-1 coil 441 .
  • the 2-1 coil 441 may be a first unit coil.
  • the 2-1 coil 441 may be a first sub coil.
  • the 2-1st coil 441 may be a coil for x-axis shift.
  • the 2-1 coil 441 may move the second moving unit 300 in the x-axis direction.
  • the 2-1 coil 441 may be disposed long in the y-axis.
  • the 2-1 coil 441 may include a plurality of coils.
  • the 2-1 coil 441 may include two coils.
  • the two coils of the 2-1 coil 441 may be electrically connected to each other.
  • the 2-1st coil 441 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-1 coil 441 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-1 coil 441 may be electrically separated from each other and receive current individually.
  • the second coil 440 may include the 2-2 coil 442 .
  • the 2-2 coil 442 may be a second unit coil.
  • the 2-2 coil 442 may be a second sub coil.
  • the 2-2nd coil 442 may be a coil for y-axis shift.
  • the 2-2 coil 442 may move the second moving unit 300 in the y-axis direction.
  • the 2-2nd coil 442 may be disposed long in the x-axis.
  • the 2-1 coil 441 may include a plurality of coils.
  • the 2-2nd coil 442 may include two coils.
  • the two coils of the 2-2nd coil 442 may be electrically connected to each other.
  • the 2-2nd coil 442 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-2nd coil 442 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-2nd coil 442 may be electrically separated from each other and receive current individually.
  • the camera device 10 may include a hall sensor 445 .
  • the hall sensor 445 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the hall sensor 445 may be disposed in a hole of the second holder 340 .
  • the Hall sensor 445 may include a Hall element (Hall IC).
  • the hall sensor 445 may detect the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may sense the magnetic force of the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may face the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may be disposed adjacent to the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may detect the position of the second moving unit 300 .
  • the hall sensor 445 can detect the movement of the second moving unit 300 .
  • the hall sensor 445 may be disposed in the hollow of the second coil 440 .
  • a sensing value sensed by the hall sensor 445 may be used to provide feedback for
  • the Hall sensor 445 may include a plurality of Hall sensors.
  • the Hall sensor 445 may include three Hall sensors.
  • the hall sensor 445 may include first to third hall sensors.
  • the first hall sensor may detect displacement of the second moving unit 300 in the x-axis direction.
  • the second hall sensor may detect displacement of the second moving unit 300 in the y-axis direction.
  • the third hall sensor may sense rotation of the second moving unit 300 about the z-axis either alone or together with at least one of the first hall sensor and the second hall sensor.
  • the camera device 10 may include a sensing magnet 450 .
  • the sensing magnet 450 may be disposed on the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 may be fixed to the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 may be coupled to the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive.
  • the sensing magnet 450 may be disposed on the bobbin 210 .
  • the sensing magnet 450 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the sensing magnet 450 may be coupled to the bobbin 210 .
  • the sensing magnet 450 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the sensing magnet 450 may have a smaller size than the driving magnets 410 and 420 . Through this, the influence of the sensing magnet 450 on driving may be minimized.
  • the sensing magnet 450 may be disposed on the opposite side of the correction magnet 460 .
  • the sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed on opposite sides of the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed opposite to each other on the bobbin 210 .
  • the camera device 10 may include a calibration magnet 460 .
  • the compensation magnet 460 may be a compensation magnet.
  • the correction magnet 460 may be disposed on the first moving unit 200 .
  • the correction magnet 460 may be fixed to the first moving unit 200 .
  • the correction magnet 460 may be coupled to the first moving unit 200 .
  • the correction magnet 460 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive.
  • the correction magnet 460 may be disposed on the bobbin 210 .
  • the correction magnet 460 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the correction magnet 460 may be coupled to the bobbin 210 .
  • the correction magnet 460 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the correction magnet 460 may have a smaller size than the driving magnets 410 and 420 .
  • the correction magnet 460 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 450 to form a magnetic balance with the sensing magnet 450 . Through this, tilt that may be generated by the sensing magnet 450 may be prevented.
  • the camera device 10 may include a sensing substrate 470 .
  • the sensing substrate 470 may be a substrate.
  • the sensing board 470 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensing substrate 470 may be a flexible substrate.
  • the sensing substrate 470 may be an FPCB.
  • the sensing substrate 470 may be coupled to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be connected to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be electrically connected to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be soldered to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be disposed on the first holder 130 .
  • the sensing substrate 470 may be fixed to the first holder 130 .
  • the sensing substrate 470 may be coupled to the first holder 130 .
  • the first holder 130 may include a groove or hole having a shape corresponding to that of the sensing substrate 470 .
  • the sensing substrate 470 may be disposed
  • the camera device 10 may include a driver IC 480 .
  • the driver IC 480 may be an AF driver IC.
  • the driver IC 480 may be electrically connected to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may apply current to the first coil 430 to perform AF driving.
  • the driver IC 480 may apply power to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may apply current to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may apply a voltage to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may be disposed on the sensing substrate 470 .
  • the driver IC 480 may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may be disposed to face the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may be disposed adjacent to the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may sense the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may include a sensor.
  • the sensor may include a Hall element (Hall IC).
  • the sensor may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 450 .
  • the sensor may be disposed to face the sensing magnet 450 .
  • the sensor may be disposed adjacent to the sensing magnet 450 .
  • the sensor may detect the sensing magnet 450 .
  • the sensor may detect the magnetic force of the sensing magnet 450 .
  • the sensor may detect the position of the first moving unit 200 .
  • the sensor may detect movement of the first moving unit 200 .
  • a detection value detected by the sensor may be used for feedback of autofocus driving.
  • the camera device 10 may include a gyro sensor 490 .
  • the gyro sensor 490 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the gyro sensor 490 may detect shaking of the camera device 10 .
  • the gyro sensor 490 may sense angular velocity or linear velocity due to shaking of the camera device 10 .
  • the gyro sensor 490 may be electrically connected to the driver IC 495 . Shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor 490 may be used to drive OIS.
  • the camera device 10 may include a driver IC 495 .
  • the driver IC 495 may be an OIS driver IC.
  • the driver IC 495 may be electrically connected to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may apply current to the second coil 440 to perform OIS driving.
  • the driver IC 495 may apply power to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may apply current to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may apply a voltage to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the camera device 10 may include a connection substrate, which is a configuration not shown.
  • the connecting substrate may be a connecting part.
  • the connecting substrate may be a connecting member.
  • the connection board may be a flexible board.
  • the connecting substrate may be a flexible substrate.
  • the connection board may be a flexible printed circuit board.
  • the connection board may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the connecting substrate may be flexible at least in part.
  • the second substrate 310 and the connection substrate may be integrally formed.
  • the connection substrate may support the second movable part 300 .
  • the connecting substrate may support the movement of the second movable unit 300 .
  • the connection substrate may movably support the second movable unit 300 .
  • the connecting substrate may connect the second movable part 300 and the fixed part 100 .
  • the connecting substrate may connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the connecting substrate may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the connecting substrate may guide the movement of the second moving unit 300 .
  • the connecting substrate may guide the second moving unit 300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connecting substrate may guide the second movable unit 300 to rotate about the optical axis.
  • the connecting substrate may limit the movement of the second moving unit 300 in the optical axis direction.
  • a portion of the connecting substrate may be coupled to the base 120 .
  • the connection substrate may include a first portion coupled to the first substrate 110 , a second portion coupled to the second substrate 310 , and a third portion connecting the first portion and the second portion.
  • the third portion may be disposed parallel to the optical axis at least in part.
  • the third portion may have a length in the optical axis direction longer than a thickness.
  • At least a portion of the second portion of the connection substrate may be disposed parallel to the second substrate 310 .
  • the third part of the connecting substrate may be disposed perpendicular to the second part in at least a part.
  • the third portion of the connection substrate may be bent in a round shape at a portion corresponding to a corner of the second substrate 310 .
  • the camera device 10 may include an elastic member 700 .
  • the elastic member 700 may be a support member.
  • the elastic member 700 may connect the fixed part 100 and the first movable part 200 .
  • the elastic member 700 may elastically connect the fixing part 100 and the first moving part 200 .
  • the elastic member 700 may connect the bobbin 210 and the first holder 130 .
  • the elastic member 700 may elastically connect the bobbin 210 and the first holder 130 .
  • the elastic member 700 may support the first movable part 200 movably relative to the fixing part 100 .
  • the elastic member 700 may be deformed when the first moving unit 200 moves. When the movement of the first movable part 200 is finished, the elastic member 700 may position the first movable part 200 at an initial position through restoring force (elastic force).
  • the elastic member 700 may include a leaf spring.
  • the elastic member 700 may include a spring.
  • the elastic member 700 may have elasticity in at least a part.
  • the elastic member 700 may provide restoring force (
  • the camera device 10 may include an upper elastic member 710 .
  • the elastic member 700 may include an upper elastic member 710 .
  • the upper elastic member 710 may be disposed on the lower elastic member 720 .
  • the upper elastic member 710 may include an inner portion coupled to the bobbin 210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 710 may be coupled to an upper portion of the bobbin 210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 710 may be disposed on the upper surface of the bobbin 210 .
  • the upper elastic member 710 may include an outer portion coupled to the first holder 130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 710 may be coupled to a lower portion of the first holder 130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 710 may be disposed on a lower surface of the first holder 130 .
  • the upper elastic member 710 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.
  • the upper elastic member 710 may include a plurality of lower elastic units.
  • the upper elastic member 710 may include first and second upper elastic units 710-1 and 710-2.
  • the upper elastic member 710 may include two upper elastic units 710-1 and 710-2.
  • the two upper elastic units 710-1 and 710-2 may be spaced apart from each other to electrically connect the sensing substrate 470 and the first coil 430.
  • the upper elastic member 710 may include two upper elastic members 710 .
  • the two upper elastic members 710 may electrically connect the sensing substrate 470 and the first coil 430 .
  • the camera device 10 may include a lower elastic member 720 .
  • the elastic member 700 may include a lower elastic member 720 .
  • the lower elastic member 720 may be disposed below the upper elastic member 710 .
  • the lower elastic member 720 may include an inner portion coupled to the bobbin 210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 720 may be coupled to a lower portion of the bobbin 210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 720 may be disposed on a lower surface of the bobbin 210 .
  • the lower elastic member 720 may include an outer portion coupled to the first holder 130 .
  • An outer portion of the lower elastic member 720 may be coupled to an upper portion of the first holder 130 .
  • An outer portion of the lower elastic member 720 may be disposed on an upper surface of the first holder 130 .
  • the lower elastic member 720 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.
  • the lower elastic member 720 may include a plurality of lower elastic units.
  • the lower elastic member 720 may include first and second lower elastic units 720-1 and 720-2.
  • the lower elastic member 720 may include two lower elastic units 720-1 and 720-2.
  • the two lower elastic units 720-1 and 720-2 may be spaced apart from each other to electrically connect the sensing substrate 470 and the first coil 430.
  • the lower elastic member 720 may include two lower elastic members 720 .
  • the two lower elastic members 720 may electrically connect the sensing substrate 470 and the first coil 430 .
  • only one of the upper elastic member 710 and the lower elastic member 720 is divided into two and used to conduct electricity between the sensing substrate 470 and the first coil 430, and the other one may be integrally formed.
  • the camera device 10 may include a wire 800 .
  • the wire 800 may be a wire spring.
  • the wire 800 may be an elastic member.
  • the wire 800 may be a leaf spring in a modified example.
  • the wire 800 may connect the fixed part 100 and the second movable part 300 .
  • the wire 800 may elastically connect the fixed part 100 and the second movable part 300 .
  • the wire 800 may connect the first substrate 110 and the second moving part 300 .
  • the wire 800 may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the wire 800 may movably support the second movable unit 300 .
  • the wire 800 may support the second moving unit 300 to move or rotate in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the wire 800 may be disposed in an optical axis direction.
  • the wire 800 may be disposed parallel to the optical axis.
  • the wire 800 may be formed of metal.
  • the wire 800 may be formed of a conductive material.
  • the wire 800 may have
  • the wire 800 may include a plurality of wires.
  • the wire 800 may include 36 wires 800 . Some of the plurality of wires 800 may be formed to have a different thickness than the rest. Among the 36 wires 800 , four wires 820 may have a larger diameter than the rest of the wires 810 . Of the 36 wires 800, 8 wires 820 may have a larger diameter than the rest of the wires 810. Each of the plurality of wires 800 may be disposed parallel to the optical axis.
  • the wire 800 may include a first wire 810 .
  • the diameter of the first wire 810 (see d1 in FIG. 13 ) may be smaller than the diameter of the second wire 820 (see d2 in FIG. 13 ).
  • the number of first wires 810 may be greater than the number of second wires 820 .
  • the first wire 810 and the second wire 820 may be formed of the same material.
  • the first wire 810 and the second wire 820 may be spaced apart from each other.
  • the wire 800 may include a second wire 820.
  • a diameter d2 of the second wire 820 may be greater than a diameter d1 of the first wire 810 .
  • the second wire 820 may have a larger diameter than the first wire 810 .
  • the second wire 820 may electrically connect the first substrate 110 and the image sensor 330 .
  • the second wire 820 may supply current to the image sensor 330 .
  • the first substrate 110 may apply power to the image sensor 330 through the second wire 820 .
  • the second wire 820 may supply current to the driver IC 495 .
  • the first substrate 110 may apply power to the driver IC 495 through the second wire 820 .
  • the camera device 900 may include a damper 900 .
  • the damper 900 may include an adhesive material.
  • the damper 900 may have viscosity.
  • the damper 900 may include epoxy.
  • the damper 900 may be disposed on the second wire 820.
  • the damper 900 may not be disposed on the first wire 810 .
  • the damper 900 may connect the terminal 372 and the wire 800.
  • the damper 900 may be disposed between the terminal 372 of the terminal member 370 and the wire 800 .
  • the damper 900 may be in contact with the terminal 372 of the terminal member 370 and the wire 800 .
  • the damper 900 may be disposed on the terminal 372 of the terminal member 370 and the wire 800 .
  • the damper 900 may connect the wire 800 , the terminal member 370 and the second holder 340 .
  • the damper 900 may be disposed between the wire 800 , the terminal member 370 and the second holder 340 .
  • the damper 900 may come into contact with the wire 800 , the terminal member 370 and the second holder 340 .
  • the damper 900 may be disposed on the wire 800 , the terminal member 370 and the second holder 340 .
  • the damper 900 may be disposed on some of the plurality of wires 800 and may not be disposed on the other portion. At this time, the wire on which the damper 900 is disposed may have a larger diameter than the other wires.
  • only the wire at the position where the damper 900 is applied may be formed by increasing the diameter. It is possible to increase the diameter of 4 or 8 wires out of 36 wires. In this embodiment, the marginal load can be increased by applying a thick diameter of the second wire 820 .
  • the buckling load may be 20.0 mN
  • the spring load may be 2.5 mN
  • the margin load may be 17.5 mN.
  • the buckling load is 320.0Nm
  • the spring load is 2.6mN
  • the marginal load is 317.4mN. That is, according to this embodiment, it is possible to secure a larger margin load than the comparative example. Through this, it is possible to improve wire deformation that occurs after an impact test. That is, it is possible to secure a reliability margin.
  • the length of the wire may be 2.27 mm.
  • the buckling load may be a minimum load at which wire buckling occurs.
  • the spring load may be a compressive force that the terminal 372 of the terminal member 370 receives due to elasticity.
  • the free load may be a value obtained by subtracting the spring load from the buckling load.
  • the margin load may be a margin capable of accommodating the damping load and the impact load. The larger the marginal load value, the greater the effect of preventing wire buckling.
  • 15 is data showing current heat generation simulation results for each wire diameter of the camera device according to the present embodiment.
  • the diameter of the wire When the diameter of the wire is 30um, when an input current of 600mA is applied for 300 seconds (sec), it can be confirmed that heat is generated up to 2123.3 degrees. When the diameter of the wire is 35um, when an input current of 600mA is applied for 300 seconds (sec), it can be confirmed that heat is generated up to 1601.3 degrees. When the diameter of the wire is 40um, when an input current of 600mA is applied for 300 seconds (sec), it can be confirmed that heat is generated up to 1272.9 degrees. When the diameter of the wire is 45um, when an input current of 600mA is applied for 300 seconds (sec), it can be confirmed that heat is generated up to 1061.6 degrees.
  • the diameter of the wire When the diameter of the wire is 50um, when an input current of 600mA is applied for 300 seconds (sec), it can be confirmed that heat is generated up to 922.2 degrees. When the diameter of the wire is 55um, when an input current of 600mA is applied for 300 seconds (sec), it can be confirmed that heat is generated up to 827.0 degrees. When the diameter of the wire is 60um, when an input current of 600mA is applied for 300 seconds (sec), it can be confirmed that heat is generated up to 759.8 degrees. When the diameter of the wire is 65um, when an input current of 600mA is applied for 300 seconds (sec), it can be confirmed that heat is generated up to 711.0 degrees.
  • a power circuit of the image sensor 330 or the driver IC 495 is disposed at a position where a thick wire is applied to reduce a current heating temperature and supply a relatively high current.
  • 16 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the present embodiment.
  • the first coil 430 of the camera device 10 When power is applied to the first coil 430 of the camera device 10 according to the present embodiment, an electromagnetic field is formed in the first coil 430, and the first coil 430 has an electromagnetic interaction with the first magnet 410. It can move in the optical axis direction (z-axis direction) through action. At this time, the first coil 430 may move in the optical axis direction together with the first moving unit 200 including the lens 220 . In this case, since the lens 220 moves away from or closer to the image sensor 330, the focus of the subject can be adjusted. Any one or more of current and voltage may be applied to apply power to the first coil 430 .
  • the first coil 430 When current in the first direction is applied to the first coil 430 of the camera device 10 according to the present embodiment, the first coil 430 generates an image in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the first magnet 410. It can move in the direction (see a in FIG. 16). At this time, the first coil 430 may move the lens 220 in an upward direction of the optical axis direction to be away from the image sensor 330 .
  • the first coil 430 electromagnetically interacts with the first magnet 410. It is possible to move in a downward direction (see b in FIG. 16) among the optical axis directions. At this time, the first coil 430 may move the lens 220 in a downward direction of the optical axis so as to be closer to the image sensor 330 .
  • 17 to 19 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to the present embodiment.
  • an electromagnetic field is formed in the second coil 440, and the second coil 440 electromagnetically interacts with the second magnet 420. Through action, it can move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may rotate about the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may move or rotate together with the second moving unit 300 including the image sensor 330 .
  • the second coil 440 may move the image sensor 330 to compensate for shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor 490 .
  • 17 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the x-axis.
  • the 2-1 coil 441 electromagnetically interacts with the second magnet 420. It can move in one direction (see a in FIG. 17) among the first directions (x-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. In this case, the 2-1 coil 441 may move the image sensor 330 in one direction among first directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-1 coil 441, the 2-1 coil 441 moves in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the second magnet 420. It may move in another direction among the first vertical direction (x-axis direction). In this case, the 2-1 coil 441 may move the image sensor 330 in another direction among the first directions perpendicular to the optical axis direction.
  • 18 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the y-axis.
  • the 2-2 coil 442 electromagnetically interacts with the second magnet 420. It may move in one direction (see b in FIG. 18 ) of the second direction (y-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. At this time, the 2-2 coil 442 may move the image sensor 330 in one direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-2 coil 442, the 2-2 coil 442 moves in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the second magnet 420. It may move in another direction among the second vertical direction (y-axis direction). At this time, the 2-2nd coil 442 may move the image sensor 330 in another direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction.
  • 19 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to an exemplary embodiment is rolled around a z-axis.
  • the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 of the camera device 10 When current in the first direction is applied to the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 of the camera device 10 according to the present embodiment, the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 441 The coil 442 may rotate in one direction around the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 (see c in FIG. 19 ). At this time, the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate the image sensor 330 in one direction around the optical axis. At this time, one direction may be counterclockwise.
  • the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate in other directions around the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 .
  • the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate the image sensor 330 in the other direction around the optical axis.
  • the other direction may be a clockwise direction.
  • FIG. 20 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment
  • FIG. 21 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 20 .
  • the optical device 1 includes a mobile phone, a mobile phone, a portable terminal, a mobile terminal, a smart phone, a smart pad, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, and personal digital assistants (PDAs). , Portable Multimedia Player (PMP), and navigation.
  • the optical device 1 may include any device for taking images or photos.
  • the optical device 1 may include a body 20 .
  • the optical device 1 may include a camera device 10 .
  • the camera device 10 may be disposed on the main body 20 .
  • the camera device 10 may capture a subject.
  • the optical device 1 may include a display 30 .
  • the display 30 may be disposed on the main body 20 .
  • the display 30 may output any one or more of images and images captured by the camera device 10 .
  • the display 30 may be disposed on the first surface of the main body 20 .
  • the camera device 10 may be disposed on at least one of a first surface of the main body 20 and a second surface opposite to the first surface.

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Abstract

본 실시예는 렌즈; 상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서를 상기 렌즈에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 OIS 구동부; 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 복수의 와이어를 포함하고, 상기 복수의 와이어 중 일부 와이어는 나머지 와이어보다 큰 직경을 갖는 카메라 장치에 관한 것이다.

Description

카메라 장치
본 실시예는 카메라 장치에 관한 것이다.
카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 스마트폰과 같은 광학기기, 드론, 차량 등에 장착되고 있다.
카메라 장치에서는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하는 손떨림 보정(광학식 영상 안정화, Optical Image Stabilization, OIS) 기능이 요구되고 있다.
카메라 장치에서 손떨림 보정 기능은 렌즈를 광축에 수직인 방향으로 이동시켜 수행되고 있다. 그런데, 최근 고화소화 추세에 따라 렌즈의 직경이 증가하여 렌즈의 무게가 증가하고 이에 따라 제한된 공간 내에서 렌즈를 이동시키기 위한 전자기력 확보가 어려운 문제가 있다.
본 실시예는 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예는 이미지 센서를 x축 시프트, y축 시프트, z축 롤링 즉 3축으로 구동하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 렌즈; 상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서를 상기 렌즈에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 OIS 구동부; 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 복수의 와이어를 포함하고, 상기 복수의 와이어 중 일부 와이어는 나머지 와이어보다 큰 직경을 가질 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 일부 와이어에 배치되는 댐퍼를 포함할 수 있다.
상기 나머지 와이어에는 댐퍼가 배치되지 않을 수 있다.
상기 카메라 장치는 제1기판을 포함하는 고정부; 및 제2기판을 포함하는 제2이동부를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 제2기판과 전기적으로 연결되고, 상기 와이어는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결할 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부; 및 상기 제1이동부를 상기 고정부에 대해 상기 광축방향으로 이동시키는 AF 구동부를 포함하고, 상기 제1이동부는 렌즈를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되는 렌즈; 상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 제2이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부; 및 상기 고정부와 상기 제2이동부를 연결하는 복수의 와이어를 포함하고, 상기 복수의 와이어 중 일부 와이어는 나머지 와이어와 다른 두께로 형성될 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부를 포함하고, 상기 제1이동부는 상기 렌즈를 포함하고, 상기 고정부는 제1기판을 포함하고, 상기 와이어는 상기 제1기판과 상기 제2이동부를 연결할 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 제1이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향으로 이동시키는 제1구동부를 포함할 수 있다.
상기 일부 와이어는 상기 나머지 와이어보다 큰 직경을 가질 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 일부 와이어에 배치되는 댐퍼를 포함할 수 있다.
상기 나머지 와이어에는 댐퍼가 배치되지 않을 수 있다.
상기 제2이동부는 상기 이미지 센서가 배치되는 제2기판과, 상기 제2기판과 결합되는 제2홀더와, 상기 제2홀더와 결합되는 단자부재를 포함하고, 상기 단자부재는 몸체부와, 상기 몸체부에 배치되는 단자를 포함하고, 상기 단자는 상기 몸체부에 배치되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 연장되고 상기 와이어와 결합되는 제2부분과, 상기 제1부분으로부터 연장되고 상기 제2기판과 결합되는 제3부분을 포함할 수 있다.
상기 댐퍼는 상기 단자와 상기 와이어를 연결할 수 있다.
상기 댐퍼는 상기 와이어, 상기 단자부재 및 상기 제2홀더를 연결할 수 있다.
상기 일부 와이어는 상기 제1기판과 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하고, 상기 일부 와이어는 상기 이미지 센서에 전류를 공급할 수 있다.
상기 제2이동부의 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2구동부와 전기적으로 연결되는 드라이버 IC를 포함하고, 상기 일부 와이어는 상기 드라이버 IC에 전류를 공급할 수 있다.
상기 복수의 와이어는 36개의 와이어를 포함하고, 상기 36개의 와이어 중 4개의 와이어는 나머지 와이어보다 큰 직경으로 형성될 수 있다.
상기 복수의 와이어는 36개의 와이어를 포함하고, 상기 36개의 와이어 중 8개의 와이어는 나머지 와이어보다 큰 직경으로 형성될 수 있다.
상기 복수의 와이어 각각은 광축과 평행하게 배치될 수 있다.
상기 고정부는 상기 제1기판 상에 배치되는 하우징을 포함하고, 상기 제1이동부는 상기 하우징 내에 배치되고 상기 렌즈와 결합되는 보빈을 포함하고, 상기 제1구동부는 상기 보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대응하는 위치에 배치되는 제1마그네트를 포함할 수 있다.
상기 고정부는 베이스와, 상기 베이스의 위에 배치되는 제1홀더를 포함하고, 상기 제2구동부는 상기 제1홀더에 배치되는 제2마그네트와, 상기 제2홀더에 배치되고 상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 영상 또는 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판을 포함하는 고정부; 렌즈를 포함하는 제1이동부; 상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 제1이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 상기 제2이동부를 상기 고정부에 대해 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부; 상기 제1기판과 상기 제2이동부를 연결하는 와이어; 및 상기 와이어와 상기 제2이동부를 연결하고 점성을 갖는 댐퍼를 포함할 수 있다.
상기 와이어는 복수의 와이어를 포함하고, 상기 댐퍼는 상기 복수의 와이어 중 일부 와이어에 배치되고 나머지 와이어에는 배치되지 않을 수 있다.
상기 복수의 와이어 중 상기 일부 와이어는 상기 나머지 와이어보다 큰 직경으로 형성될 수 있다.
상기 복수의 와이어 중 상기 일부 와이어는 상기 제1기판과 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하고, 상기 복수의 와이어 중 상기 일부 와이어는 상기 이미지 센서에 전류를 공급할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판; 상기 제1기판과 이격되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 제2기판을 상기 제1기판에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 OIS 구동부; 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 와이어; 및 상기 와이어에 배치되는 댐퍼를 포함하고, 상기 와이어는 제1와이어와, 상기 제1와이어보다 큰 직경을 갖는 제2와이어를 포함하고, 상기 댐퍼는 상기 제2와이어에 배치되고 상기 제1와이어에 배치되지 않을 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 제1기판의 아래에 배치되는 제1홀더; 상기 제1기판의 위에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 및 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함할 수 있다.
상기 보빈을 상기 하우징에 대해 상기 광축방향으로 이동시키는 AF 구동부를 포함할 수 있다.
상기 AF 구동부는 상기 하우징에 배치되는 제1마그네트와, 상기 보빈에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1코일을 포함하고, 상기 OIS 구동부는 상기 제1홀더에 배치되는 제2마그네트와, 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2마그네트와 대향하는 제2코일을 포함할 수 있다.
본 실시예를 통해, 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다.
본 실시예에서는 와이어 좌굴 하중이 높은 위치에 댐퍼가 도포될 수 있다. 이를 통해, 충격 테스트 후 발생하는 와이어 변형 현상이 개선될 수 있다. 즉, 신뢰성 마진(Margin)이 확보될 수 있다.
본 실시예에서는 굵은 와이어가 적용된 위치에 이미지 센서 또는 드라이버 IC의 전력 회로를 배치하여 전류 발열 온도를 감소시켜 상대적으로 높거나 많은 전류를 공급할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이다.
도 3는 도 2의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 5은 도 2의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 6과 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 AF 어셈블리와 OIS 어셈블리와 렌즈를 도시한 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판, 제2이동부 및 와이어를 도시하는 사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 와이어를 도시하는 사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 와이어의 결합 구조를 도시하는 일부 확대도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 와이어의 직경과 댐퍼 도포 여부에 따른 좌굴 해석 자료이다
도 15는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 와이어의 직경 별 전류 발열 시뮬레이션 결과를 도시한 자료이다.
도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 17 내지 도 19은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세히, 도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 21은 본 실시예에 따른 광학기기를 도 20과 다른 방향에서 본 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 2은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이고, 도 3는 도 2의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 4는 도 2의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 5은 도 2의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 6과 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 AF 어셈블리와 OIS 어셈블리와 렌즈를 도시한 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판, 제2이동부 및 와이어를 도시하는 사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 와이어를 도시하는 사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 와이어의 결합 구조를 도시하는 일부 확대도이다.
카메라 장치(10)는 이미지와 영상 중 어느 하나 이상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 어셈블리일수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 유닛일 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, voice coil motor)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 고정부(100)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 이동부(200, 300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 수용할 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)의 외측에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1기판(110)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 메인기판일 수 있다. 제1기판(110)은 기판일 수 있다. 제1기판(110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결될 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 베이스(120)의 위에 배치될 수 있다. 제1기판(110)은 제1홀더(130)의 위에 배치될 수 있다. 제1기판(110)은 하우징(150)의 아래에 배치될 수 있다. 제1기판(110)은 제1홀더(130)와 하우징(150) 사이에 배치될 수 있다.
명세서 전반에서 제1기판(110)은 고정부(100)의 일구성으로 설명하였으나 제1기판(110)은 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다.
카메라 장치(10)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 제1홀더(130)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1홀더(130)에 고정될 수 있다. 베이스(120)는 제1홀더(130)에 결합될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 아래에 배치될 수 베이스(120)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1홀더(130)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제1홀더(130)를 포함할 수 있다. 제1홀더(130)는 베이스(120)에 배치될 수 있다. 제1홀더(130)는 베이스(120) 상에 배치될 수 있다. 제1홀더(130)는 베이스(120)의 위에 배치될 수 있다. 제1홀더(130)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 제1홀더(130)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 제1홀더(130)는 베이스(120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1홀더(130)는 제1기판(110)의 아래에 배치될 수 있다. 제1홀더(130)는 제1기판(110)과 베이스(120) 사이에 배치될 수 있다. 제1홀더(130)는 베이스(120)와 별도의 부재로 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1홀더(130)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(150)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 제1홀더(130)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(150)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(140)는 제1홀더(130)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(150)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
커버부재(140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 커버부재(140)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 그라운드될 수 있다.
커버부재(140)는 상부 커버부재(141)를 포함할 수 있다. 상부 커버부재(141)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 상부 커버부재(141)는 하우징(150)을 덮을 수 있다. 상부 커버부재(141)는 오토 포커스 어셈블리의 외관을 형성할 수 있다.
커버부재(140)는 하부 커버부재(142)를 포함할 수 있다. 하부 커버부재(142)는 제1기판(110)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 커버부재(142)는 베이스(120)를 덮을 수 있다. 하부 커버부재(142)는 손떨림 보정 어셈블리의 외관을 형성할 수 있다.
카메라 장치(10)는 하우징(150)을 포함할 수 있다. 고정부(100)는 하우징(150)을 포함할 수 있다. 하우징(150)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 하우징(150)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(150)은 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 하우징(150)은 제1기판(110)의 상면에 배치될 수 있다. 하우징(150)은 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 하우징(150)은 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 하우징(150)은 보빈(210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(150)은 보빈(210)이 배치되는 홀을 포함할 수 있다. 하우징(150)은 제1마그네트(410)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1이동부(200)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)를 기준으로 광축방향으로 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)가 고정부(100)에 대해 광축방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1이동부(200)는 제2이동부(300) 상에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(150) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(150)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 적어도 일부는 하우징(150)에 수용될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(150)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(150)에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈(220)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에 렌즈(220)의 외주면이 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(220)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(220)의 광축은 이미지 센서(330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(220)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2이동부(300)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)를 기준으로 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 광축방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)가 고정부(100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2이동부(300)는 제1이동부(200)와 베이스(120) 사이에 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 제1이동부(200)의 아래에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2기판(310)은 기판일 수 있다. 제2기판(310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2기판(310)은 제1이동부(200)와 베이스(120) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 보빈(210)과 베이스(120) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 렌즈(220)와 베이스(120) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2기판(310)에는 이미지 센서(330)가 배치될 수 있다. 제2기판(310)에는 이미지 센서(330)가 실장될 수 있다. 제2기판(310)에는 이미지 센서(330)가 장착될 수 있다. 제2기판(310)에는 이미지 센서(330)가 와이어 본딩에 의해 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 일체로 이동할 수 있다.
카메라 장치(10)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 센서 베이스(350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 일체로 이동할 수 있다. 이미지 센서(330)는 렌즈(220)의 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 렌즈(220)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
이미지 센서(330)에는 렌즈(220)와 필터(360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310) 및 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2홀더(340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제2홀더(340)를 포함할 수 있다. 제2홀더(340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 제2홀더(340)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 제2홀더(340)는 제2기판(310) 상에 배치될 수 있다. 제2홀더(340)는 제2기판(310)의 위에 배치될 수 있다. 제2홀더(340)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 제2홀더(340)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 제2홀더(340)는 이미지 센서(330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 제2홀더(340)에는 제2코일(440)이 배치될 수 있다. 제2홀더(340)는 제2코일(440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 제2홀더(340)는 홀센서(445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다.
제2홀더(340)는 측방 스토퍼(341)를 포함할 수 있다. 측방 스토퍼(341)는 제2홀더(340)가 측방으로 이동하는 경우 고정부(100)와 접촉할 수 있다. 이를 통해, 제2홀더(340)의 이동을 제한할 수 있다. 측방 스토퍼(341)는 제2홀더(340)의 회전도 소정 각도 이내로 제한할 수 있다. 측방 스토퍼(341)는 제2홀더(340)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 측방 스토퍼(341)는 경사면을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 센서 베이스(350)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 필터(360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)와 이미지 센서(330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(360)는 센서 베이스(350)에 배치될 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(360)는 적외선이 이미지 센서(330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다.
카메라 장치(10)는 단자부재(370)를 포함할 수 있다. 단자부재(370)는 인터포저일 수 있다. 단자부재(370)는 와이어(800)와 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 단자부재(370)는 와이어(800)와 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다.
단자부재(370)는 몸체부(371)를 포함할 수 있다. 몸체부(371)는 절연물질로 형성될 수 있다. 몸체부(371)는 절연부일 수 있다. 몸체부(371)는 절연체일 수 있다. 다만, 몸체부(371)는 도전성 영역을 포함할 수 있다. 몸체부(371)는 제2홀더(340)에 배치될 수 있다.
단자부재(370)는 단자(372)를 포함할 수 있다. 단자(372)는 몸체부(371)에 배치될 수 있다. 단자(372)는 금속으로 형성될 수 있다. 단자(372)는 통전성 부재로 형성될 수 있다. 단자(372)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다.
단자(372)는 제1부분(373)을 포함할 수 있다. 제1부분(373)은 몸체부(371)에 배치될 수 있다. 단자(372)는 제2부분(374)을 포함할 수 있다. 제2부분(374)은 제1부분(373)으로부터 일측으로 연장될 수 있다. 제2부분(374)은 와이어(800)와 결합될 수 있다. 제2부분(374)은 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 제2부분(374)은 탄성을 가질 수 있다. 단자(372)는 제3부분(375)을 포함할 수 있다. 제3부분(375)은 제1부분(373)으로부터 타측으로 연장될 수 있다. 제3부분(375)은 제2기판(310)과 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 고정부(100)에 대해 이동부(200, 300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1구동부를 포함할 수 있다. 제1구동부는 AF 구동부일 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제1구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 고정부(100)에 대해 광축방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2구동부를 포함할 수 있다. 제2구동부는 OIS 구동부일 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서 베이스(350)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 필터(360)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 제2구동부는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 고정부(100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다.
제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 구동부는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)는 AF 마그네트일 수 있다. 제1마그네트(410)는 AF 구동을 위해 사용될 수 있다. 제1마그네트(410)는 자석일 수 있다. 제1마그네트(410)는 영구자석일 수 있다.
제1마그네트(410)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(150)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(150)에 고정될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(150)에 결합될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(150)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(150)에 제1코일(430)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
제1마그네트(410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제1마그네트(410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.
제1마그네트(410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)는 2개의 마그네트를 포함할 수 있다. 2개의 제1마그네트(410)는 4개의 제2마그네트(420) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제1 및 제2단위 마그네트를 포함할 수 있다. 제1 및 제2단위 마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 및 제2단위 마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 구동부는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 OIS 마그네트(420)일 수 있다. 제2마그네트(420)는 OIS 구동을 위해 사용될 수 있다. 제2마그네트(420)는 자석일 수 있다. 제2마그네트(420)는 영구자석일 수 있다.
제2마그네트(420)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1홀더(130)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1홀더(130)에 고정될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1홀더(130)에 결합될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1홀더(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1홀더(130)의 코너에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1홀더(130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
제2마그네트(420)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제2마그네트(420)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다.
제2마그네트(420)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 4개의 제2마그네트(4200는 고정부(100)의 4개의 코너 영역에 각각 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1 내지 제4단위 마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4단위 마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4단위 마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
본 실시예에서 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)의 크기는 서로 다를 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 별도로 형성될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 이격될 수 있다. 광축방향으로, 제2마그네트(420)의 두께는 제1마그네트(410)의 두께보다 얇을 수 있다. 제1마그네트(410)의 장축의 길이는 제2마그네트(420)의 장축의 길이보다 클 수 있다.
변형례로 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 이동부(200, 300)에 배치되고 제1코일(430)과 제2코일(440)은 고정부(100)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 AF 코일일 수 있다. 제1코일(430)은 AF 구동을 위해 사용될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)의 외주면 둘레에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 하부 탄성부재(720), 센싱기판(470) 및 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 제1마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 제1마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 마주볼 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 상호작용할 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 상호작용을 통해 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 제2홀더(340)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2홀더(340)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 제2홀더(340)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 제2홀더(340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 제2홀더(340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2홀더(340) 상에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)의 양단은 제2기판(310)에 솔더링될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)에 솔더에 의해 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)과 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2홀더(340)에 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 마주볼 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 상호작용할 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2홀더(340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와의 상호작용을 통해 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키고 광축을 기준으로 회전시킬 수 있다.
제2코일(440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.
제2코일(440)은 제2-1코일(441)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 제1단위 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 제2이동부(300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-1코일(441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
제2코일(440)은 제2-2코일(442)을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2단위 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2이동부(300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-2코일(442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
카메라 장치(10)는 홀센서(445)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2홀더(340)의 홀에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 마주볼 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 위치를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2코일(440)의 중공에 배치될 수 있다. 홀센서(445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 홀센서(445)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다.
홀센서(445)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 3개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제1 내지 제3홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서는 제2이동부(300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2홀센서는 제2이동부(300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3홀센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2이동부(300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다.
카메라 장치(10)는 센싱 마그네트(450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 구동 마그네트(410, 420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.
센싱 마그네트(450)는 보정 마그네트(460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 보정 마그네트(460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 구동 마그네트(410, 420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(460)는 센싱 마그네트(450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.
카메라 장치(10)는 센싱기판(470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1홀더(130)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1홀더(130)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1홀더(130)에 결합될 수 있다. 제1홀더(130)는 센싱기판(470)과 대응하는 형상의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 제1홀더(130)의 홈 또는 홀에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 드라이버 IC(480)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 구동을 수행하기 위해 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱기판(470)에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다.
드라이버 IC(480)는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 자이로 센서(490)를 포함할 수 있다. 자이로 센서(490)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서(490)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서(490)에서 감지된 카메라 장치(10)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 드라이버 IC(495)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 구동을 수행하기 위해 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다.
변형례에서 카메라 장치(10)는 미도시 구성인 연결기판을 포함할 수 있다. 연결기판은 연결부일 수 있다. 연결기판은 연결부재일 수 있다. 연결기판은 연성기판일 수 있다. 연결기판은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결기판은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결기판은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결기판은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2기판(310)과 연결기판은 일체로 형성될 수 있다.
연결기판은 제2이동부(300)를 지지할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결기판은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결기판은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결기판은 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결기판의 일부는 베이스(120)에 결합될 수 있다.
연결기판은 제1기판(110)에 결합되는 제1부분과, 제2기판(310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결기판의 제2부분은 적어도 일부에서 제2기판(310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결기판의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결기판의 제3부분은 제2기판(310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다.
카메라 장치(10)는 탄성부재(700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 제1홀더(130)를 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 제1홀더(130)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)를 고정부(100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1이동부(200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다.
카메라 장치(10)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하부 탄성부재(720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 제1홀더(130)와 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 제1홀더(130)의 하부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 제1홀더(130)의 하면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
상부 탄성부재(710)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 제1 및 제2상부 탄성유닛(710-1, 710-2)을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 2개의 상부 탄성유닛(710-1, 710-2)을 포함할 수 있다. 2개의 상부 탄성유닛(710-1, 710-2)은 서로 이격되어 센싱기판(470)과 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 2개의 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 2개의 상부 탄성부재(710)는 센싱기판(470)과 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
카메라 장치(10)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 상부 탄성부재(710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 제1홀더(130)와 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 제1홀더(130)의 상부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 제1홀더(130)의 상면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
하부 탄성부재(720)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 2개의 하부 탄성유닛(720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛(720-1, 720-2)은 서로 이격되어 센싱기판(470)과 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 2개의 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성부재(720)는 센싱기판(470)과 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 상부 탄성부재(710)와 하부 탄성부재(720) 중 어느 하나만 2개로 분할되어 센싱기판(470)과 제1코일(430)의 통전을 위해 사용되고 나머지 하나는 일체로 형성될 수도 있다.
카메라 장치(10)는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제1기판(110)과 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다. 와이어(800)는 광축방향으로 배치될 수 있다. 와이어(800)는 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 와이어(800)는 금속으로 형성될 수 있다. 와이어(800)는 통전성 물질로 형성될 수 있다. 와이어(800)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다.
와이어(800)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 36개의 와이어(800)를 포함할 수 있다. 복수의 와이어(800) 중 일부는 나머지 일부와 다른 두께로 형성될 수 있다. 36개의 와이어(800) 중 4개의 와이어(820)는 나머지 와이어(810)보다 큰 직경으로 형성될 수 있다. 36개의 와이어(800) 중 8개의 와이어(820)는 나머지 와이어(810)보다 큰 직경으로 형성될 수 있다. 복수의 와이어(800) 각각은 광축과 평행하게 배치될 수 있다.
와이어(800)는 제1와이어(810)를 포함할 수 있다. 제1와이어(810)의 직경(도 13의 d1 참조)은 제2와이어(820)의 직경(도 13의 d2 참조)보다 작을 수 있다. 제1와이어(810)의 개수는 제2와이어(820)의 개수보다 많을 수 있다. 제1와이어(810)와 제2와이어(820)는 같은 재질로 형성될 수 있다. 제1와이어(810)와 제2와이어(820)는 서로 이격될 수 있다.
와이어(800)는 제2와이어(820)를 포함할 수 있다. 제2와이어(820)의 직경(d2)은 제1와이어(810)의 직경(d1)보다 클 수 있다. 제2와이어(820)는 제1와이어(810)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 제2와이어(820)는 제1기판(110)과 이미지 센서(330)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2와이어(820)는 이미지 센서(330)에 전류를 공급할 수 있다. 제1기판(110)은 제2와이어(820)를 통해 이미지 센서(330)에 전원을 인가할 수 있다. 제2와이어(820)는 드라이버 IC(495)에 전류를 공급할 수 있다. 제1기판(110)은 제2와이어(820)를 통해 드라이버 IC(495)에 전원을 인가할 수 있다.
카메라 장치(900)는 댐퍼(900)를 포함할 수 있다. 댐퍼(900)는 접착물질을 포함할 수 있다. 댐퍼(900)는 점성을 가질 수 있다. 댐퍼(900)는 에폭시(epoxy)를 포함할 수 있다. 댐퍼(900)는 제2와이어(820)에 배치될 수 있다. 댐퍼(900)는 제1와이어(810)에 배치되지 않을 수 있다. 댐퍼(900)는 단자(372)와 와이어(800)를 연결할 수 있다. 댐퍼(900)는 단자부재(370)의 단자(372)와 와이어(800) 사이에 배치될 수 있다. 댐퍼(900)는 단자부재(370)의 단자(372)와 와이어(800)에 접촉될 수 있다. 댐퍼(900)는 단자부재(370)의 단자(372)와 와이어(800)에 배치될 수 있다. 댐퍼(900)는 와이어(800), 단자부재(370) 및 제2홀더(340)를 연결할 수 있다. 댐퍼(900)는 와이어(800), 단자부재(370) 및 제2홀더(340) 사이에 배치될 수 있다. 댐퍼(900)는 와이어(800), 단자부재(370) 및 제2홀더(340)에 접촉될 수 있다. 댐퍼(900)는 와이어(800), 단자부재(370) 및 제2홀더(340)에 배치될 수 있다. 댐퍼(900)는 복수의 와이어(800) 중 일부에 배치되고 나머지 일부에는 배치되지 않을 수 있다. 이때, 댐퍼(900)가 배치된 와이어는 나머지 와이어보다 큰 직경으로 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 충격에 의한 와이어(800)의 좌굴(변형) 현상을 방지하기 위해 댐퍼(900)가 도포되는 위치의 와이어만 직경을 증대하여 형성할 수 있다. 36개의 와이어 중 4개 또는 8개의 와이어의 직경을 증가시킬 수 있다. 본 실시예에서는 제2와이어(820)의 직경을 굵게 적용함으로써 여유하중을 높일 수 있다.
도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 와이어의 직경과 댐퍼 도포 여부에 따른 좌굴 해석 자료이다
와이어의 직경이 30um이고 댐퍼가 도포되지 않은 비교예의 경우, 좌굴하중이 20.0mN이고 스프링 하중이 2.5mN으로 여유 하중이 17.5mN일 수 있다.
본 실시예의 제2와이어(820)와 같이 와이어의 직경이 60um이고 댐퍼(900)가 도포되는 경우, 좌굴하중이 320.0Nm이고 스프링 하중이 2.6mN으로 여유 하중이 317.4mN일 수 있다. 즉, 본 실시예에 의하면 비교예보다 큰 여유 하중을 확보할 수 있다. 이를 통해, 충격 테스트(test) 후 발생하는 와이어 변형 현상을 개선할 수 있다. 즉, 신뢰성 마진(margin)을 확보할 수 있다.
비교예와 본 실시예에서 와이어의 길이는 2.27mm일 수 있다. 좌굴 하중은 와이어 좌굴이 발생하는 최소 하중일 수 있다. 스프링 하중은 단자부재(370)의 단자(372)가 탄성에 의해 받는 압축력일 수 있다. 여유 하중은 좌굴 하중에서 스프링 하중을 뺀 값일 수 있다. 여유 하중은 댐핑 하중과 충격 하중을 수용 가능한 마진(Margin)일 수 있다. 여유 하중 값이 클수록 와이어 좌굴에 대한 방지 효과가 클 수 있다.
도 15는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 와이어의 직경 별 전류 발열 시뮬레이션 결과를 도시한 자료이다.
와이어의 직경이 30um인 경우 600mA의 입력전류를 300초(sec) 동안 인가하는 경우 2123.3도까지 발열함을 확인할 수 있다. 와이어의 직경이 35um인 경우 600mA의 입력전류를 300초(sec) 동안 인가하는 경우 1601.3도까지 발열함을 확인할 수 있다. 와이어의 직경이 40um인 경우 600mA의 입력전류를 300초(sec) 동안 인가하는 경우 1272.9도까지 발열함을 확인할 수 있다. 와이어의 직경이 45um인 경우 600mA의 입력전류를 300초(sec) 동안 인가하는 경우 1061.6도까지 발열함을 확인할 수 있다. 와이어의 직경이 50um인 경우 600mA의 입력전류를 300초(sec) 동안 인가하는 경우 922.2도까지 발열함을 확인할 수 있다. 와이어의 직경이 55um인 경우 600mA의 입력전류를 300초(sec) 동안 인가하는 경우 827.0도까지 발열함을 확인할 수 있다. 와이어의 직경이 60um인 경우 600mA의 입력전류를 300초(sec) 동안 인가하는 경우 759.8도까지 발열함을 확인할 수 있다. 와이어의 직경이 65um인 경우 600mA의 입력전류를 300초(sec) 동안 인가하는 경우 711.0도까지 발열함을 확인할 수 있다.
본 실시예에서는 굵은 와이어가 적용된 위치에 이미지 센서(330) 또는 드라이버 IC(495)의 전력 회로를 배치하여 전류 발열 온도를 감소시켜 상대적으로 높은 전류를 공급할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 도면을 참조하여 설명한다.
도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 전원이 인가되면 제1코일(430)에 전자기장이 형성되어 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향(z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 포함하는 제1이동부(200)와 함께 광축방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 렌즈(220)는 이미지 센서(330)에 대하여 멀어지거나 가까워지므로 피사체의 포커스가 조절될 수 있다. 제1코일(430)에 전원을 인가하기 위해 전류 및 전압 중 어느 하나 이상이 인가될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 상방향(도 16의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 멀어지도록 광축방향 중 상방향으로 이동시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향과 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 하방향(도 16의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 가까워지도록 광축방향 중 하방향으로 이동시킬 수 있다.
도 17 내지 도 19은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2코일(440)에 전원이 인가되면 제2코일(440)에 전자기장이 형성되어 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축에 대해 회전할 수 있다. 이때, 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 포함하는 제2이동부(300)와 함께 이동하거나 회전할 수 있다. 본 실시예에서는 자이로 센서(490)에 의해 감지되는 카메라 장치(10)의 흔들림이 보상되도록 제2코일(440)이 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다.
도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 일방향(도 17의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-1코일(441)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 일방향(도 18의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 일방향으로 회전할 수 있다(도 19의 c 참조). 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 일방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 일방향은 시계 반대방향일 수 있다. 반대로, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 타방향으로 회전할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 타방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 타방향은 시계방향일 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 20은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 21은 본 실시예에 따른 광학기기를 도 20과 다른 방향에서 본 사시도이다.
광학기기(1)는 핸드폰, 휴대폰, 휴대 단말기, 이동 단말기, 스마트폰(smart phone), 스마트 패드, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 포함할 수 있다.
광학기기(1)는 본체(20)를 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 카메라 장치(10)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 피사체를 촬영할 수 있다. 광학기기(1)는 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 디스플레이(30)는 카메라 장치(10)에 의해 촬영된 영상과 이미지 중 어느 하나 이상을 출력할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)의 제1면에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)의 제1면과, 제1면의 반대편의 제2면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 렌즈;
    상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서;
    상기 이미지 센서를 상기 렌즈에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 OIS 구동부; 및
    상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 복수의 와이어를 포함하고,
    상기 복수의 와이어 중 일부 와이어는 나머지 와이어보다 큰 직경을 갖는 카메라 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 일부 와이어에 배치되는 댐퍼를 포함하는 카메라 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 나머지 와이어에는 댐퍼가 배치되지 않는 카메라 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    제1기판을 포함하는 고정부; 및
    제2기판을 포함하는 제2이동부를 포함하고,
    상기 이미지 센서는 상기 제2기판과 전기적으로 연결되고,
    상기 와이어는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 카메라 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부; 및
    상기 제1이동부를 상기 고정부에 대해 상기 광축방향으로 이동시키는 AF 구동부를 포함하고,
    상기 제1이동부는 렌즈를 포함하는 카메라 장치.
  6. 고정부;
    상기 고정부 내에 배치되는 렌즈;
    상기 렌즈의 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 제2이동부;
    상기 제2이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부; 및
    상기 고정부와 상기 제2이동부를 연결하는 복수의 와이어를 포함하고,
    상기 복수의 와이어 중 일부 와이어는 나머지 와이어와 다른 두께로 형성되는 카메라 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부를 포함하고,
    상기 제1이동부는 상기 렌즈를 포함하고,
    상기 고정부는 제1기판을 포함하고,
    상기 와이어는 상기 제1기판과 상기 제2이동부를 연결하는 카메라 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향으로 이동시키는 제1구동부를 포함하는 카메라 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 일부 와이어는 상기 나머지 와이어보다 큰 직경을 갖는 카메라 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 일부 와이어에 배치되는 댐퍼를 포함하는 카메라 장치.
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