WO2022245056A1 - 카메라 장치 - Google Patents

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WO2022245056A1
WO2022245056A1 PCT/KR2022/006883 KR2022006883W WO2022245056A1 WO 2022245056 A1 WO2022245056 A1 WO 2022245056A1 KR 2022006883 W KR2022006883 W KR 2022006883W WO 2022245056 A1 WO2022245056 A1 WO 2022245056A1
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WO
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magnet
disposed
unit
coil
axis direction
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/006883
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English (en)
French (fr)
Inventor
박상옥
김중철
김현수
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/682Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
    • H04N23/687Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/51Housings
    • HELECTRICITY
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    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0007Movement of one or more optical elements for control of motion blur

Definitions

  • This embodiment relates to a camera device.
  • a camera device is a device that takes a picture or video of a subject and is mounted on an optical device such as a smartphone, a drone, or a vehicle.
  • an optical image stabilization (OIS) function is required to compensate for shaking of an image caused by a user's movement in order to improve image quality.
  • an image stabilization function is performed by moving a lens in a direction perpendicular to an optical axis.
  • the diameter of the lens increases and the weight of the lens increases. Accordingly, there is a problem in that it is difficult to secure electromagnetic force for moving the lens in a limited space.
  • the present embodiment is intended to provide a camera device that performs a hand shake correction function by moving an image sensor.
  • the present embodiment is intended to provide a camera device that drives an image sensor in three axes: x-axis shift, y-axis shift, and z-axis rolling.
  • the camera device includes a fixing unit; a first moving unit including a bobbin and a lens coupled to the bobbin and disposed within the fixing unit; a second moving unit including an image sensor and disposed within the fixing unit; a first magnet and a second magnet disposed on the fixing part; a first coil disposed in the first moving part and disposed at a position corresponding to the first magnet; and a second coil disposed on the second moving unit and disposed at a position corresponding to the second magnet, wherein the first coil moves the first moving unit in an optical axis direction, and the first magnet is configured to move the first moving unit in an optical axis direction.
  • the first magnet is a first unit magnet and a second unit magnet disposed opposite each other with respect to the optical axis, and a third unit magnet disposed opposite each other with respect to the optical axis and a fourth unit magnet, wherein the first unit magnet includes a part protruding outward from the bobbin in an x-axis direction perpendicular to the optical axis direction, and the part of the first unit magnet includes the part in the optical axis direction and the x-axis direction. It may overlap with the third unit magnet in the y-axis direction perpendicular to the x-axis direction.
  • the first magnet may include a portion protruding in the x-axis direction based on an imaginary plane including an outer surface of the bobbin.
  • a non-protruding first region of the first magnet may overlap the bobbin in the x-axis direction.
  • An area of the second magnet below the first area of the first magnet may not overlap the bobbin in the x-axis direction.
  • the camera device includes a fixing unit; a first moving unit that includes a bobbin and moves in an optical axis direction; a second moving unit including an image sensor and moving in a direction perpendicular to the optical axis direction; a first magnet and a second magnet disposed on the fixing part; a first coil disposed in the first moving part and disposed at a position corresponding to the first magnet; and a second coil disposed in the second moving part and disposed at a position corresponding to the second magnet, wherein the bobbin includes first to fourth side surfaces, and the first magnet comprises the first coil of the bobbin.
  • the first side and the second side of the bobbin may be positioned opposite to each other, and a portion of the first unit magnet may overlap the third unit magnet in a y-axis direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the first unit magnet may be disposed between the first corner and the second corner of the fixing part and closer to the first corner than the second corner.
  • a camera device includes an image sensor moving in a direction perpendicular to an optical axis direction; a housing disposed on the image sensor; a bobbin disposed within the housing; a lens coupled to the bobbin; a first magnet and a second magnet disposed in the housing; The housing includes first to fourth side surfaces, and the second magnet is a first unit magnet disposed to correspond to the first side surface of the housing and a second unit disposed to correspond to the second side surface of the housing.
  • the camera device may include a first coil disposed at a position corresponding to the first magnet; and a second coil disposed at a position corresponding to the second magnet, wherein the first unit magnet of the second magnet has an x-axis direction perpendicular to the optical axis direction and the y-axis direction of the second coil. It may include a part protruding outward.
  • the part of the first unit magnet of the second magnet may not overlap the second coil in the optical axis direction.
  • the camera device includes a fixing unit; a first moving unit including a lens and disposed within the fixing unit; a second moving unit including an image sensor and disposed within the fixing unit; a first magnet and a second magnet disposed on the fixing part; a first coil disposed in the first moving part and disposed at a position corresponding to the first magnet; and a second coil disposed on the second moving unit and disposed at a position corresponding to the second magnet, wherein the first coil moves the first moving unit in an optical axis direction, and the first magnet is configured to move the first moving unit in an optical axis direction.
  • the first magnet includes a first unit magnet and a second unit magnet disposed opposite to each other with respect to the optical axis, a third unit magnet disposed opposite to each other with respect to the optical axis, and a fourth unit magnet disposed opposite to each other with respect to the optical axis.
  • a unit magnet may be included, the first unit magnet may include a first surface facing the first coil, and the first unit magnet may overlap the third unit magnet in a direction perpendicular to the first surface. .
  • the first moving part includes a bobbin on which the first coil is disposed, and when viewed in a direction in which the first surface faces, the first magnet protrudes outward from the bobbin in an x-axis direction perpendicular to the optical axis direction.
  • a horizontal length of the second coil When viewed in the direction toward which the first surface faces, a horizontal length of the second coil may be greater than a horizontal length of the second magnet.
  • the part of the first magnet may overlap the second coil in the optical axis direction.
  • the second magnet may include a portion that does not overlap with the second coil in the optical axis direction.
  • the part of the first magnet may not overlap the part of the second magnet in the optical axis direction.
  • the first magnet includes a first pole formed on a first surface facing the first coil and a second pole formed on a second surface opposite to the first surface, and the second magnet is It may include a second pole overlapping the first pole of the magnet in the optical axis direction, and a first pole overlapping the second pole of the first magnet in the optical axis direction.
  • the second coil When viewed from above, the second coil is disposed outside the bobbin, and when viewed in a direction toward which the first surface faces, the second coil is disposed below the bobbin and has a portion protruding from the edge of the bobbin.
  • the third unit magnet may be disposed elongated in the direction perpendicular to the first surface.
  • the first unit magnet may not overlap the second unit magnet in a direction in which the first surface faces.
  • the fixing part includes a first side portion between a first corner portion and a second corner portion, the first unit magnet is disposed on the first side portion elongately in a direction in which the first side portion is disposed, and the first unit magnet is It may be disposed closer to the first corner portion than the second corner portion.
  • the fixing part includes a third side part between the first corner part and the fourth corner part, the third unit magnet is disposed on the third side part elongately in the arrangement direction of the third side part, and the third unit magnet may be disposed closer to the fourth corner than the first corner.
  • the fixing part has a first side portion and a second side portion disposed opposite to each other, a third side portion and a fourth side portion disposed opposite to each other, and a first corner portion disposed between the first side portion and the third side portion; and a second corner portion disposed between the first side portion and the fourth side portion, wherein the first unit magnet is disposed on the first side portion of the fixing portion and is closer to the first corner portion than the second corner portion. can be placed.
  • the fixing part includes a third corner part disposed between the second side part and the fourth side part, and a fourth corner part disposed between the second side part and the third side part, and the second unit magnet has the high It is disposed on the second side of the top and may be disposed closer to the third corner than the fourth corner.
  • a length of the first magnet may be longer than a length of the second magnet.
  • the first magnet may contact the second magnet.
  • the first magnet may be bonded to the second magnet by an adhesive.
  • a yoke disposed between the first magnet and the second magnet may be included.
  • the fixing part includes a first substrate disposed under the image sensor, a base disposed on the first substrate, and a housing disposed on the base, and the first magnet and the second magnet are attached to the housing. can be placed.
  • the first magnet may be a two-pole magnet
  • the second magnet may be a four-pole magnet
  • the first magnet is a two-pole magnet
  • the second magnet is a two-pole magnet
  • a neutral region having no polarity may be formed between the first magnet and the second magnet.
  • the first magnet may be long in a first direction perpendicular to the optical axis direction, and a length of the first magnet may be longer than a length of the second magnet in the first direction.
  • a length of the first magnet may be shorter than a length of the second magnet.
  • a length of the second magnet may be longer than a length of the second coil.
  • the first coil may overlap the first magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction, and the second coil may overlap the second magnet in the optical axis direction.
  • the first moving part moves to a first position in the downward direction of the optical axis, and driving current in a second direction opposite to the first direction is applied to the first coil.
  • driving current in a second direction opposite to the first direction is applied to the first coil.
  • the first moving part moves up to the second position in the direction of the optical axis, and the first coil operates when the first moving part is located at the first position and when it is located at the second position. All may overlap the first magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the camera device includes a fixing unit; a first moving unit including a lens and disposed within the fixing unit; a second moving unit including an image sensor and disposed within the fixing unit; a first magnet and a second magnet disposed on the fixing part; a first coil disposed in the first moving part and disposed at a position corresponding to the first magnet; and a second coil disposed on the second moving unit and disposed at a position corresponding to the second magnet, wherein the first coil moves the first moving unit in an optical axis direction, and the first magnet is configured to move the first moving unit in an optical axis direction.
  • the fixing part including a first side part between a first corner part and a second corner part, and the first magnet is long on the first side part in a direction of arrangement of the first side part
  • a first unit magnet may be disposed, and the first unit magnet may be disposed closer to the first corner portion than to the second corner portion.
  • the first magnet may be directly coupled to the second magnet or coupled with a yoke interposed therebetween, and the first magnet may be larger than the second magnet.
  • the first magnet may be attached to the second magnet by an adhesive.
  • the first magnet may be a two-pole magnet
  • the second magnet may be a four-pole magnet
  • Each of the first magnet and the second magnet includes a first unit magnet and a second unit magnet disposed opposite to each other with respect to the optical axis, and a third unit magnet and a fourth unit magnet disposed opposite to each other with respect to the optical axis.
  • the first unit magnet may include a first surface facing the first coil, and the first unit magnet may overlap the third unit magnet in a direction in which the first surface faces.
  • the optical device includes a main body; a camera device disposed on the main body; and a display disposed on the main body and outputting a video or image captured by the camera device.
  • Electromagnetic force for driving AF and OIS can be improved through the magnet arrangement structure according to the present embodiment.
  • the size and weight of the camera device can be reduced because the size of the magnet can be reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a state in which a cover member is separated from the camera device according to the present embodiment.
  • FIG 3 is a plan view of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 3 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view viewed from line B-B of FIG. 3 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view viewed from C-C in FIG. 3 .
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 7 .
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a second movable unit and related components of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view of a state in which a cover member is omitted in the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 12 is a side view of a state in which a cover member is omitted in the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating a second movable part, a fixed part, and a connection substrate of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating a part of the second movable part and a connection substrate of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 15(a) is a perspective view of the connection substrate and the metal plate of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 15(b) is a cross-sectional view of the connection substrate and the metal plate of the camera device according to the present embodiment.
  • connection substrate 16 is an exploded perspective view showing the connection substrate and the metal plate of the camera device according to the present embodiment in a separated manner.
  • connection substrate and a metal plate of the camera device is a perspective view of a connection substrate and a metal plate of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 18 is a perspective view showing some configurations of a bobbin and a drive unit of the camera device according to the present embodiment.
  • 19 is a perspective view of a magnet and a coil of the camera device according to the present embodiment.
  • 20 is a cross-sectional view of a magnet and a coil of the camera device according to the present embodiment.
  • 21A is a cross-sectional view of a magnet and a coil of a camera device according to a first modified example.
  • 21B is a cross-sectional view of a magnet and a coil of a camera device according to a second modified example.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of a magnet and a coil of a camera device according to a third modified example.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of a magnet and a coil of a camera device according to fourth to seventh modifications.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of a magnet and a coil of a camera device according to an eighth modified example.
  • 25 is a cross-sectional view of a magnet and a coil of a camera device according to a ninth modified example.
  • 26 is a cross-sectional view of the camera device according to the present embodiment. Wires of the camera device according to this embodiment may be omitted in some drawings.
  • 27 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the present embodiment.
  • FIG. 28 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the x-axis.
  • 29 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the y-axis.
  • 30 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to an exemplary embodiment is rolled around a z-axis.
  • 31 is a perspective view of an optical device according to the present embodiment.
  • FIG. 32 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 31 .
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used in combination or substitution.
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", A, B, and C are combined. may include one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component.
  • a component when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include cases where the component is 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the component and the other component.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera device according to this embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a state in which a cover member is separated from the camera device according to this embodiment
  • FIG. 3 is a plan view of the camera device according to this embodiment
  • 4 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 3
  • FIG. 5 is a cross-sectional view viewed from B-B in FIG. 3
  • FIG. 6 is a cross-sectional view viewed from C-C in FIG. 3
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment
  • 8 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 7, FIG.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 11 is a perspective view of a camera device according to an embodiment in which a cover member is omitted
  • FIG. 12 is a camera device according to an embodiment
  • 13 is a side view of a state in which the cover member is omitted
  • FIG. 13 is a perspective view showing a second movable part, a fixed part, and a connection substrate of the camera device according to this embodiment
  • FIG. 14 is a perspective view of the camera device according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a part of the movable unit and the connection substrate
  • FIG. 15(a) is a perspective view of the connection substrate and the metal plate of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 15(b) shows the camera according to the present embodiment
  • 16 is an exploded perspective view showing the connection substrate and the metal plate of the camera device according to the present embodiment by being separated
  • FIG. 17 is a connection substrate and A perspective view of a metal plate
  • FIG. 18 is a perspective view showing some configurations of a bobbin and a drive unit of a camera device according to the present embodiment
  • FIG. 19 is a perspective view of a magnet and a coil of the camera device according to the present embodiment
  • FIG. 20 is 21A is a cross-sectional view of a magnet and a coil of a camera device according to a first modified example
  • FIG. 21B is a cross-sectional view of a magnet and a coil of a camera device according to a second modified example
  • 22 is a cross-sectional view
  • FIG. 22 is a car according to the third modified example
  • 23 is a cross-sectional view of a magnet and coil of a camera device according to fourth to seventh modifications
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of a magnet and coil of a camera device according to an eighth modification
  • 25 is a cross-sectional view of a magnet and a coil of a camera device according to a ninth modified example
  • FIG. 26 is a cross-sectional view of a camera device according to the present embodiment. Wires of the camera device according to this embodiment may be omitted in some drawings.
  • the camera device 10 may capture at least one of an image and a video.
  • the camera device 10 may be a camera.
  • the camera device 10 may be a camera module.
  • the camera device 10 may be a camera assembly.
  • the camera device 10 may be a camera unit.
  • the camera device 10 may include a lens driving device.
  • the camera device 10 may include a sensor driving device.
  • the camera device 10 may include a voice coil motor (VCM).
  • VCM voice coil motor
  • the camera device 10 may include an auto focus assembly.
  • the camera device 10 may include a hand shake correction assembly.
  • the camera device 10 may include an auto focus device.
  • the camera device 10 may include an image stabilization device.
  • the camera device 10 may include an actuator.
  • the camera device 10 may include a lens driving actuator.
  • the camera device 10 may include a sensor-driven actuator.
  • the camera device 10 may include an auto focus actuator.
  • the camera device 10 may include a hand shake compensation actuator.
  • the camera device 10 may include a fixing part 100 .
  • the fixed part 100 may be a relatively fixed part when the moving parts 200 and 300 move.
  • the fixing part 100 may be a relatively fixed part when at least one of the first moving part 200 and the second moving part 300 moves.
  • the fixing part 100 may accommodate the first moving part 200 and the second moving part 300 .
  • the fixing part 100 may be disposed outside the first moving part 200 and the second moving part 300 .
  • the fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the camera device 10 may include a first substrate 110 .
  • the fixing part 100 may include the first substrate 110 .
  • the first substrate 110 may be a main substrate.
  • the first substrate 110 may be a substrate.
  • the first substrate 110 may be a printed circuit board (PCB).
  • the first substrate 110 may be connected to a power source of the optical device 1 .
  • the first substrate 110 may include a connector connected to a power source of the optical device 1 .
  • the first substrate 110 may be disposed below the image sensor 330 .
  • the camera device 10 may include a base 120 .
  • the fixing part 100 may include a base 120 .
  • the base 120 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the base 120 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the base 120 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the base 120 may be fixed to the first substrate 110 .
  • the base 120 may be coupled to the first substrate 110 .
  • the base 120 may be attached to the first substrate 110 by an adhesive.
  • the base 120 may be disposed between the first substrate 110 and the housing 130 .
  • the camera device 10 may include a housing 130 .
  • the fixing part 100 may include a housing 130 .
  • Housing 130 may be disposed on base 120 .
  • Housing 130 may be disposed on base 120 .
  • the housing 130 may be disposed above the base 120 .
  • the housing 130 may be fixed to the base 120 .
  • Housing 130 may be coupled to base 120 .
  • the housing 130 may be attached to the base 120 by an adhesive.
  • the housing 130 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the housing 130 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the housing 130 may be formed as a separate member from the base 120 .
  • the housing 130 may be integrally formed.
  • the camera device 10 may include a cover member 140 .
  • the fixing part 100 may include a cover member 140 .
  • the cover member 140 may be coupled to the base 120 .
  • the cover member 140 may be coupled to the housing 130 .
  • the cover member 140 may be coupled to the first substrate 110 .
  • the cover member 140 may be fixed to the base 120 .
  • the cover member 140 may be fixed to the housing 130 .
  • the cover member 140 may be fixed to the first substrate 110 .
  • the cover member 140 may cover at least a portion of the base 120 .
  • the cover member 140 may cover at least a portion of the housing 130 .
  • the cover member 140 may be a 'cover can' or a 'shield can'.
  • the cover member 140 may be formed of a metal material.
  • the cover member 140 may block electromagnetic interference (EMI).
  • the cover member 140 may be electrically connected to the first substrate 110 .
  • the cover member 140 may be grounded to the first substrate 110 .
  • the cover member 140 may include a top plate.
  • the cover member 140 may include a hole formed in the upper plate. The hole may be formed at a position corresponding to the lens 220 .
  • the cover member 140 may include side plates.
  • the side plate may include a plurality of side plates.
  • the side plate may include four side plates.
  • the side plate may include first to fourth side plates.
  • the side plates may include first and second side plates disposed opposite to each other, and third and fourth side plates disposed opposite to each other.
  • the cover member 140 may include a plurality of corners between a plurality of side plates.
  • cover member 140 has been described as one component of the fixing unit 100, but the cover member 140 may be understood as a separate component from the fixing unit 100.
  • the cover member 140 may be coupled to the fixing part 100 .
  • the cover member 140 may cover the first moving unit 200 .
  • the camera device 10 may include a first moving unit 200 .
  • the first movable unit 200 may move with respect to the fixing unit 100 .
  • the first moving unit 200 may move in the optical axis direction based on the fixing unit 100 .
  • the first movable part 200 may be disposed within the fixing part 100 .
  • the first movable unit 200 may be movably disposed within the fixing unit 100 .
  • the first movable unit 200 may be disposed within the fixing unit 100 to be movable in the optical axis direction.
  • an auto focus (AF) function may be performed.
  • the first moving unit 200 may be disposed on the second moving unit 300 .
  • the camera device 10 may include a bobbin 210 .
  • the first moving unit 200 may include a bobbin 210 .
  • the bobbin 210 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the bobbin 210 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the bobbin 210 may be disposed spaced apart from the first substrate 110 .
  • Bobbin 210 may be disposed within housing 130 .
  • the bobbin 210 may be disposed inside the housing 130 . At least a portion of the bobbin 210 may be accommodated in the housing 130 .
  • the bobbin 210 may be movably disposed in the housing 130 .
  • the bobbin 210 may be movably disposed in the housing 130 in the optical axis direction.
  • the bobbin 210 may be coupled to the lens 220 .
  • the bobbin 210 may include a hollow or hole.
  • the lens 220 may be disposed in the hollow or hole of the bobbin 210 .
  • An outer circumferential surface of the lens 220 may be coupled to an inner circumferential surface of the bobbin 210 .
  • the camera device 10 may include a lens 220 .
  • the first moving unit 200 may include a lens 220 .
  • Lens 220 may be coupled to bobbin 210 .
  • the lens 220 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the lens 220 may move integrally with the bobbin 210 .
  • the lens 220 may be screwed to the bobbin 210 .
  • the lens 220 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the lens 220 may be disposed at a position corresponding to the image sensor 330 .
  • An optical axis of the lens 220 may coincide with an optical axis of the image sensor 330 .
  • the optical axis may be a z-axis.
  • the lens 220 may include a plurality of lenses.
  • the lens 220 may include 5 or 6 lenses.
  • the camera device 10 may include a lens module.
  • the lens module may be coupled to the bobbin 210 .
  • the lens module may include a barrel and one or more lenses 220 disposed within the barrel.
  • the camera device 10 may include a second moving unit 300 .
  • the second movable unit 300 may move with respect to the fixing unit 100 .
  • the second moving unit 300 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction based on the fixing unit 100 .
  • the second movable part 300 may be disposed within the fixing part 100 .
  • the second movable unit 300 may be movably disposed within the fixing unit 100 .
  • the second movable unit 300 may be disposed within the fixing unit 100 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the OIS function may be performed.
  • the second movable unit 300 may be disposed between the first movable unit 200 and the first substrate 110 .
  • the camera device 10 may include a second substrate 310 .
  • the second moving unit 300 may include a second substrate 310 .
  • the second substrate 310 may be a substrate.
  • the second substrate 310 may be a printed circuit board (PCB).
  • the second substrate 310 may be disposed between the first moving unit 200 and the first substrate 110 .
  • the second substrate 310 may be disposed between the bobbin 210 and the first substrate 110 .
  • the second substrate 310 may be disposed between the lens 220 and the first substrate 110 .
  • the second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 .
  • the second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 in an optical axis direction and a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 310 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 310 may be electrically connected to the image sensor 330 .
  • the second substrate 310 may move integrally with the image sensor 330 .
  • the second substrate 310 may include a hole.
  • An image sensor 330 may be disposed in a hole of the second substrate 310 .
  • the second substrate 310 may include a terminal 311 .
  • the terminal 311 may be disposed on the lower surface of the second substrate 310 .
  • the terminal 311 may be coupled to the terminal 321 of the sensor substrate 320 .
  • the second substrate 310 may be formed separately from the sensor substrate 320 .
  • the second substrate 310 may be formed separately from and coupled to the sensor substrate 320 .
  • the terminal 321 of the sensor substrate 320 may be soldered to the terminal 311 of the second substrate 310 .
  • the camera device 10 may include a sensor substrate 320 .
  • the second moving unit 300 may include a sensor substrate 320 .
  • the sensor substrate 320 may be a substrate.
  • the sensor board 320 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensor substrate 320 may be coupled to the image sensor 330 .
  • the sensor substrate 320 may be coupled to the second substrate 310 .
  • the sensor substrate 320 may include a terminal 321 .
  • the terminal 321 of the sensor substrate 320 may be coupled to the terminal 311 of the second substrate 310 .
  • the sensor substrate 320 may be coupled to the lower surface of the second substrate 310 .
  • the sensor substrate 320 may be disposed below the second substrate 310 .
  • the sensor substrate 320 may be coupled under the second substrate 310 with the image sensor 330 coupled thereto.
  • the camera device 10 may include an image sensor 330 .
  • the second moving unit 300 may include an image sensor 330 .
  • the image sensor 330 may be disposed on the sensor substrate 320 .
  • the image sensor 330 may be disposed between the sensor substrate 320 and the sensor base 350 .
  • the image sensor 330 may be electrically connected to the second substrate 310 .
  • the image sensor 330 may move integrally with the second substrate 310 .
  • the image sensor 330 may be electrically connected to the sensor substrate 320 , the second substrate 310 and the first substrate 110 .
  • the image sensor 330 may include an effective image area.
  • the image sensor 330 may convert light irradiated onto the effective image area into an electrical signal.
  • the image sensor 330 may include one or more of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • the camera device 10 may include a holder 340 .
  • the second moving unit 300 may include a holder 340 .
  • Holder 340 may be formed of an insulating material.
  • the holder 340 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the holder 340 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the holder 340 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the holder 340 may be fixed to the second substrate 310 .
  • the holder 340 may be coupled to the second substrate 310 .
  • the holder 340 may include a hollow or hole in which the image sensor 330 is disposed.
  • a second coil 440 may be disposed in the holder 340 .
  • the holder 340 may include a protrusion around which the second coil 440 is wound.
  • the holder 340 may include a hole in which the hall sensor 445 is disposed.
  • the camera device 10 may include a sensor base 350 .
  • the second moving unit 300 may include a sensor base 350 .
  • the sensor base 350 may be disposed on the sensor substrate 320 .
  • the sensor base 350 may include a hole formed at a position corresponding to the image sensor 330 .
  • the sensor base 350 may include a groove in which the filter 360 is disposed.
  • the camera device 10 may include a filter 360 .
  • the second moving unit 300 may include a filter 360 .
  • the filter 360 may be disposed between the lens 220 and the image sensor 330 .
  • Filter 360 may be disposed on sensor base 350 .
  • the filter 360 may block light of a specific frequency band from entering the image sensor 330 from light passing through the lens 220 .
  • the filter 360 may include an infrared cut filter.
  • the filter 360 may block infrared rays from being incident on the image sensor 330 .
  • the camera device 10 may include a driving unit.
  • the driving unit may move the movable units 200 and 300 relative to the fixed unit 100 .
  • the driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the driving unit may perform an image stabilization (OIS) function.
  • the driving unit may move the lens 220 .
  • the driving unit may move the image sensor 330 .
  • the driving unit may include a magnet and a coil.
  • the driving unit may include a shape memory alloy (SMA).
  • the camera device 10 may include a first driving unit.
  • the first driving unit may be an AF driving unit.
  • the first driving unit may move the first moving unit 200 in the optical axis direction.
  • the first driving unit may move the bobbin 210 in the optical axis direction.
  • the lens 220 may be moved in the optical axis direction.
  • the first driving unit may perform an auto focus (AF) function.
  • the first driving unit may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction.
  • the first driving unit may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction.
  • AF auto focus
  • the camera device 10 may include a second driving unit.
  • the second driving unit may be an OIS driving unit.
  • the second driving unit may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the sensor base 350 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may move the filter 360 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driver may perform an image stabilization (OIS) function.
  • OIS image stabilization
  • the second driving unit may move the second moving unit 300 in a first direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second driving unit may move the second moving unit 300 in a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction.
  • the second driving unit may rotate the second moving unit 300 around the optical axis.
  • the first driving unit may include the first coil 430 .
  • the second driving unit may include the second coil 440 .
  • the first driving unit may include a first magnet 410 used for interaction with the first coil 430 .
  • the second driving unit may include a second magnet 420 used for interaction with the second coil 440 .
  • the first driving unit and the second driving unit may include individually controlled coils and common magnets.
  • the camera device 10 may include a first magnet 410 .
  • the driving unit may include the first magnet 410 .
  • the first driving unit may include a first magnet 410 .
  • the first magnet 410 may be a magnet.
  • the first magnet 410 may be a permanent magnet.
  • the first magnet 410 may be used for auto focus (AF).
  • the first magnet 410 may be disposed on the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 may be fixed to the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 may be coupled to the fixing part 100 .
  • the first magnet 410 may be attached to the fixing part 100 by an adhesive.
  • the first magnet 410 may be disposed on the housing 130 .
  • the first magnet 410 may be fixed to the housing 130 .
  • the first magnet 410 may be coupled to the housing 130 .
  • the first magnet 410 may be attached to the housing 130 by an adhesive.
  • the first magnet 410 may be disposed at a corner of the housing 130 .
  • the first magnet 410 may be disposed close to the corner of the housing 130 .
  • the first magnet 410 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the first magnet 410 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • An inner surface of each unit magnet of the first magnet 410 may be an S pole and an outer surface may be an N pole.
  • the inner surface of each unit magnet of the second magnet 420 may be N pole and the outer surface may be S pole.
  • the inner surface of each unit magnet of the first magnet 410 may be N pole and the outer surface may be S pole.
  • the inner surface of each unit magnet of the second magnet 420 may be an S pole and the outer surface may be an N pole.
  • the inner surface of the magnet may be arranged in the order of S pole, N pole, and S pole from top to bottom
  • the outer surface of the magnet may be arranged in the order of N pole, S pole, and N pole from top to bottom.
  • the first magnet 410 may include a plurality of magnets.
  • the first magnet 410 may include four magnets.
  • the first magnet 410 may include first to fourth unit magnets 411 , 412 , 413 , and 414 .
  • the first to fourth unit magnets 411, 412, 413, and 414 may be symmetrically arranged with respect to the optical axis.
  • the first to fourth unit magnets 411, 412, 413, and 414 may have the same size and shape as each other.
  • the camera device 10 may include a second magnet 420 .
  • the driving unit may include a second magnet 420 .
  • the second driving unit may include a second magnet 420 .
  • the second magnet 420 may be a magnet.
  • the second magnet 420 may be a permanent magnet.
  • the second magnet 410 may be used for image stabilization (OIS).
  • the second magnet 420 may be disposed on the fixing part 100 .
  • the second magnet 420 may be fixed to the fixing part 100 .
  • the second magnet 420 may be coupled to the fixing part 100 .
  • the second magnet 420 may be attached to the fixing part 100 by an adhesive.
  • the second magnet 420 may be disposed on the housing 130 .
  • the second magnet 420 may be fixed to the housing 130 .
  • the second magnet 420 may be coupled to the housing 130 .
  • the second magnet 420 may be attached to the housing 130 by an adhesive.
  • the second magnet 420 may be disposed at a corner of the housing 130 .
  • the second magnet 420 may be disposed close to the corner of the housing 130 .
  • the second magnet 420 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the second magnet 420 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the second magnet 420 may include a plurality of magnets.
  • the second magnet 420 may include four magnets.
  • the second magnet 420 may include first to fourth unit magnets 421 , 422 , 423 , and 424 .
  • the first to fourth unit magnets 421, 422, 423, and 424 may be symmetrically disposed on the optical axis.
  • the first to fourth unit magnets 421, 422, 423, and 424 may have the same size and shape as each other.
  • This embodiment may relate to the arrangement of the AF driver for moving the lens 220 and the OIS driver for shifting the image sensor 330 .
  • the vertical length of the AF magnet may be greater than the vertical length of the OIS magnet.
  • the OIS magnet and the OIS coil protrude outward from the bobbin 210 in the x axis, are eccentrically disposed at corners, and may be disposed to overlap adjacent magnets in the y axis.
  • the AF magnet may protrude toward the center of the side rather than the corner so as to face the AF coil disposed on the bobbin 210 as much as possible. Accordingly, the OIS magnet may also have more protruding parts from the corner toward the center of the side than the OIS coil.
  • the AF magnet can also protrude in the same size as the OIS magnet protrudes more toward the corner. However, even if it does not protrude, it may have nothing to do with performance.
  • the AF magnet and the OIS magnet can be integrally made or the same size for ease of assembly.
  • the OIS magnet can be combined with the AF magnet and the OIS magnet by using 4 poles.
  • the first magnet 410 may overlap the second magnet 420 in the optical axis direction.
  • the first magnet 410 may overlap the second magnet 420 in a vertical direction.
  • the length of the first magnet 410 in the optical axis direction may be longer than that of the second magnet 420 .
  • the length of the first magnet 410 in the optical axis direction may be the same as the length of the second magnet 420 .
  • the length of the first magnet 410 in the optical axis direction may be shorter than the length of the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may be disposed in the integrated housing 130 .
  • the first magnet 410 may be directly coupled to the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may be coupled with the second magnet 420 and the yoke 425 interposed therebetween.
  • the first magnet 410 may be larger than the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may have a larger volume than the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may have a larger cross-sectional area than the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may have the same size as the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may be smaller than the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may be a two-pole magnet.
  • the second magnet 420 may be a two-pole magnet.
  • each of the first magnet 410 and the second magnet 420 may be part of a single 4-pole magnet.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may be separately formed and then coupled.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may constitute a single magnet.
  • the first magnet 410 includes a first unit magnet 411 and a second unit magnet 412 disposed opposite to each other with respect to the optical axis, a third unit magnet 413 disposed opposite to each other with respect to the optical axis, and a fourth unit magnet 413 disposed opposite to each other with respect to the optical axis.
  • a unit magnet 414 may be included.
  • the first unit magnet 411 may include a first surface facing the first coil 430 .
  • the first unit magnet 411 may overlap the third unit magnet 413 in a direction in which the first surface faces.
  • the first unit magnet 411 may not overlap the second unit magnet 412 in the direction in which the first surface faces.
  • the first unit magnet 411 may include a portion protruding outward from the bobbin 210 in the x-axis direction perpendicular to the optical axis direction. A portion of the first unit magnet 411 may overlap the third unit magnet 413 in the optical axis direction and in the y-axis direction perpendicular to the x-axis direction.
  • the second magnet 420 includes a first unit magnet 421 and a second unit magnet 422 disposed opposite to each other with respect to the optical axis, a third unit magnet 423 disposed opposite to each other with respect to the optical axis, and a fourth unit magnet 423 disposed opposite to each other with respect to the optical axis.
  • a unit magnet 424 may be included.
  • the first unit magnet 421 may include a first surface facing the first coil 430 .
  • the first unit magnet 421 may overlap the third unit magnet 423 in a direction in which the first surface faces.
  • the first unit magnet 421 may not overlap the second unit magnet 422 in the direction in which the first surface faces.
  • the second magnet 420 may not overlap the bobbin 210 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second magnet 420 may include a portion that does not overlap with the second coil 440 in the optical axis direction.
  • the first unit magnet 421 of the second magnet 420 may include a portion protruding outward from the second coil 440 in the x-axis direction perpendicular to the optical axis direction and the y-axis direction.
  • the first unit magnet 421 of the second magnet 420 may include a portion that does not overlap with the second coil 440 in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may overlap the first magnet 410 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may overlap the second magnet 420 in the optical axis direction.
  • the first moving unit 200 may move downward in the optical axis direction to a first position.
  • a driving current in a second direction opposite to the first direction is applied to the first coil 430, the first moving unit 200 may move up to a second position in an upward direction in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may overlap the first magnet 410 in a direction perpendicular to the optical axis direction both when the first moving unit 200 is positioned at the first position and the second position. That is, the first coil 430 may overlap the first magnet 410 in a direction perpendicular to the optical axis direction in the entire vertical stroke section of the first moving unit 200 .
  • a neutral region having a neutral polarity may be disposed between the first magnet 410 and the second magnet 420 .
  • a neutral region having a neutral polarity may be formed between the first magnet 410 and the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may be in contact with the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may be bonded to the second magnet 420 by an adhesive.
  • the first magnet 410 may be coupled to the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may be fixed to the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may be disposed on the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 may be a two-pole magnet.
  • the second magnet 420a may be a 4-pole magnet.
  • the camera device 10 in the third modification may include a yoke 425 .
  • the yoke 425 may be disposed between the first magnet 410 and the second magnet 420 .
  • the camera device 10 may include a yoke 425a.
  • the yoke 425a may include a first portion disposed on an outer surface of the second magnet 420 and a second portion disposed between the first magnet 410 and the second magnet 420 .
  • the second portion may be bent from the first portion.
  • the camera device 10 may include a yoke 425b.
  • the yoke 425b may include a first portion disposed on outer surfaces of the first magnet 410 and the second magnet 420 and a second portion disposed on an upper surface of the first magnet 410 .
  • the second portion may be bent from the first portion.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may contact each other.
  • the camera device 10 may include a yoke 425c.
  • the yoke 425c may be disposed on an upper surface of the first magnet 410 .
  • the yoke 425c may be formed as a flat plate.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may contact each other.
  • the camera device 10 may include a yoke 425d.
  • the yoke 425d may be disposed on outer surfaces of the first magnet 410 and the second magnet 420 .
  • the yoke 425d may be formed as a flat plate. The first magnet 410 and the second magnet 420 may contact each other.
  • the first magnet 410 may be disposed long in a first direction perpendicular to the optical axis direction. In a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction, the length of the first magnet 410 (see a in FIG. 24 ) may be longer than the length of the second magnet 420 (see b in FIG. 24 ).
  • the first magnet 410 may be disposed long in a first direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the length of the first magnet 410 in the first direction may be longer than the length of the second magnet 420 (see b in FIG. 25 ).
  • the length b of the second magnet 420 may be longer than the length of the second coil 440 (see c in FIG. 25 ).
  • This embodiment can solve the electromagnetic force optimization problem. Optimization of the electromagnetic force may be required due to the increase in the driving stroke of the OIS and the driving stroke of the AF and the size of the image sensor.
  • This embodiment may include a structure in which the coil and magnet for driving the OIS are separated from the coil and magnet for AF.
  • a magnet may be used as an anode magnetization as shown in FIG. 20 .
  • it may have a higher electromagnetic force than when it is in the OIS monopole.
  • the first coil 430 which is the AF coil, is made smaller in the height direction than the first magnet 410 so that the first coil 430 overlaps the first magnet 410 in the entire moving section so that in the moving section linearity can be maintained.
  • a neutral zone may be formed between the first magnet 410 and the second magnet 420 .
  • Most of the AF electromagnetic force may be generated by the first coil 430 and the first magnet 410 .
  • Most of the OIS electromagnetic force may be generated by the second coil 440 and the second magnet 420 .
  • the first magnet 410 has an effect of increasing the electromagnetic force of the OIS.
  • the first magnet 410 and the second magnet 420 may be attached and used. At this time, the neutral zone between the two magnets may be deleted to improve the electromagnetic force.
  • the first magnet 410, the second magnet 420, and the neutral part (neutral zone) 415 may be formed as one magnet.
  • the first magnet 410 may be a first magnet part and the second magnet 420 may be a second magnet part.
  • the electromagnetic force can be further increased by adding a yoke.
  • the electromagnetic force for OIS and AF driving can be adjusted through the position of the yoke.
  • the height of the first magnet 410 may be higher than that of the second magnet 420 because the driving stroke of the AF should be covered.
  • the height of the second magnet 420 may be greater. Although the height of the second magnet 420 is good, the overall height of the camera device 10 also increases, which can be a problem.
  • the drive magnet may be formed from a single magnet.
  • the camera device 10 may include a first coil 430 .
  • the driving unit may include the first coil 430 .
  • the first coil 430 may be disposed on the first moving unit 200 .
  • the first coil 430 may be fixed to the first moving part 200 .
  • the first coil 430 may be coupled to the first moving part 200 .
  • the first coil 430 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive.
  • the first coil 430 may be disposed on the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be coupled to the bobbin 210 .
  • the first coil 430 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the first coil 430 may be electrically connected to the driver IC 480 .
  • the first coil 430 may be electrically connected to the lower elastic member 720 , the sensing substrate 470 and the driver IC 480 .
  • the first coil 430 may receive current from the driver IC
  • the first coil 430 may be disposed at a position corresponding to the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may be disposed on the bobbin 210 at a position corresponding to the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may face the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may include a surface facing the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may be disposed adjacent to the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may interact with the first magnet 410 .
  • the first coil 430 may interact with the first magnet 410 electromagnetically.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the bobbin 210 in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the lens 220 in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the bobbin 210 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the lens 220 upward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the bobbin 210 downward in the optical axis direction.
  • the first coil 430 may move the lens 220 downward in the optical axis direction.
  • the camera device 10 may include a second coil 440 .
  • the driving unit may include the second coil 440 .
  • the second coil 440 may be disposed on the second moving unit 300 .
  • the second coil 440 may be fixed to the second moving part 300 .
  • the second coil 440 may be coupled to the second moving unit 300 .
  • the second coil 440 may be attached to the second moving part 300 by an adhesive.
  • the second coil 440 may be disposed in the holder 340 .
  • the second coil 440 may be fixed to the holder 340 .
  • the second coil 440 may be coupled to the holder 340 .
  • the second coil 440 may be attached to the holder 340 by an adhesive.
  • the second coil 440 may be disposed by being wound around the protrusion of the holder 340 .
  • the second coil 440 may be disposed on the holder 340 .
  • the second coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 . Both ends of the second coil 440 may be soldered to the second substrate 310 .
  • the second coil 440 may be electrically connected to the driver IC 495.
  • the second coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 and the driver IC 495 .
  • the second coil 440 may receive current from the driver IC 495 .
  • the second coil 440 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may be disposed in a position corresponding to the second magnet 420 in the holder 340 .
  • the second coil 440 may face the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may include a surface facing the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may be disposed adjacent to the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may interact with the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may interact with the second magnet 420 electromagnetically.
  • the second coil 440 may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the sensor substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may move the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may rotate the second moving unit 300 about the optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the second substrate 310 about the optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the sensor substrate 320 about an optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the image sensor 330 about an optical axis.
  • the second coil 440 may rotate the holder 340 about the optical axis.
  • the second coil 440 may include a plurality of coils.
  • the second coil 440 may include four coils.
  • the second coil 440 may include a coil for x-axis shift.
  • the second coil 440 may include a coil for y-axis shift.
  • the second coil 440 may include the 2-1 coil 441 .
  • the 2-1 coil 441 may be a first sub coil.
  • the 2-1st coil 441 may be a coil for x-axis shift.
  • the 2-1 coil 441 may move the second moving unit 300 in the x-axis direction.
  • the 2-1 coil 441 may be disposed long in the y-axis.
  • the 2-1 coil 441 may include a plurality of coils.
  • the 2-1 coil 441 may include two coils.
  • the two coils of the 2-1 coil 441 may be electrically connected to each other.
  • the 2-1st coil 441 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-1 coil 441 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-1 coil 441 may be electrically separated from each other and receive current individually.
  • the second coil 440 may include the 2-2 coil 442 .
  • the 2-2 coil 442 may be a second sub coil.
  • the 2-2nd coil 442 may be a coil for y-axis shift.
  • the 2-2 coil 442 may move the second moving unit 300 in the y-axis direction.
  • the 2-2nd coil 442 may be disposed long in the x-axis.
  • the 2-1 coil 441 may include a plurality of coils.
  • the 2-2nd coil 442 may include two coils.
  • the two coils of the 2-2nd coil 442 may be electrically connected to each other.
  • the 2-2nd coil 442 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-2nd coil 442 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-2nd coil 442 may be electrically separated from each other and receive current individually.
  • the camera device 10 may include a hall sensor 445 .
  • the hall sensor 445 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the hall sensor 445 may be disposed in a hole of the holder 340 .
  • the Hall sensor 445 may include a Hall element (Hall IC).
  • the hall sensor 445 may detect the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may sense the magnetic force of the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may face the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may be disposed adjacent to the second magnet 420 .
  • the hall sensor 445 may detect the position of the second moving unit 300 .
  • the hall sensor 445 can detect the movement of the second moving unit 300 .
  • the hall sensor 445 may be disposed in the hollow of the second coil 440 .
  • a sensing value sensed by the hall sensor 445 may be used to provide feedback for hand
  • the Hall sensor 445 may include a plurality of Hall sensors.
  • the Hall sensor 445 may include three Hall sensors.
  • the hall sensor 445 may include first to third hall sensors.
  • the first hall sensor may detect displacement of the second moving unit 300 in the x-axis direction.
  • the second hall sensor may detect displacement of the second moving unit 300 in the y-axis direction.
  • the third hall sensor may sense rotation of the second moving unit 300 about the z-axis either alone or together with at least one of the first hall sensor and the second hall sensor.
  • the camera device 10 may include a sensing magnet 450 .
  • the sensing magnet 450 may be disposed on the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 may be fixed to the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 may be coupled to the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive.
  • the sensing magnet 450 may be disposed on the bobbin 210 .
  • the sensing magnet 450 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the sensing magnet 450 may be coupled to the bobbin 210 .
  • the sensing magnet 450 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the sensing magnet 450 may have a size smaller than that of the first magnet 410 or the second magnet 420 . Through this, the influence of the sensing magnet 450 on driving may be minimized.
  • the sensing magnet 450 may be disposed on the opposite side of the correction magnet 460 .
  • the sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed on opposite sides of the first moving unit 200 .
  • the sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed opposite to each other on the bobbin 210 .
  • the camera device 10 may include a calibration magnet 460 .
  • the compensation magnet 460 may be a compensation magnet.
  • the correction magnet 460 may be disposed on the first moving unit 200 .
  • the correction magnet 460 may be fixed to the first moving unit 200 .
  • the correction magnet 460 may be coupled to the first moving unit 200 .
  • the correction magnet 460 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive.
  • the correction magnet 460 may be disposed on the bobbin 210 .
  • the correction magnet 460 may be fixed to the bobbin 210 .
  • the correction magnet 460 may be coupled to the bobbin 210 .
  • the correction magnet 460 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive.
  • the correction magnet 460 may have a size smaller than that of the first magnet 410 or the second magnet 420 .
  • the correction magnet 460 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 450 to form a magnetic balance with the sensing magnet 450 . Through this, tilt that may be generated by the sensing magnet 450 may be prevented.
  • the camera device 10 may include a sensing substrate 470 .
  • the sensing substrate 470 may be a substrate.
  • the sensing board 470 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensing substrate 470 may be a flexible substrate.
  • the sensing substrate 470 may be an FPCB.
  • the sensing substrate 470 may be coupled to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be connected to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be electrically connected to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be soldered to the first substrate 110 .
  • the sensing substrate 470 may be disposed on the housing 130 .
  • the sensing substrate 470 may be fixed to the housing 130 .
  • the sensing substrate 470 may be coupled to the housing 130 .
  • the housing 130 may include a groove or hole having a shape corresponding to that of the sensing substrate 470 .
  • the sensing substrate 470 may be disposed in a groove or hole of the
  • the camera device 10 may include a driver IC 480 .
  • the driver IC 480 may be an AF driver IC.
  • the driver IC 480 may be electrically connected to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may apply current to the first coil 430 to perform AF driving.
  • the driver IC 480 may apply power to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may apply current to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may apply a voltage to the first coil 430 .
  • the driver IC 480 may be disposed on the sensing substrate 470 .
  • the driver IC 480 may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may be disposed to face the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may be disposed adjacent to the sensing magnet 450 .
  • the driver IC 480 may include a sensor.
  • the sensor may include a Hall element (Hall IC).
  • the sensor may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 450 .
  • the sensor may be disposed to face the sensing magnet 450 .
  • the sensor may be disposed adjacent to the sensing magnet 450 .
  • the sensor may detect the sensing magnet 450 .
  • the sensor may detect the magnetic force of the sensing magnet 450 .
  • the sensor may detect the position of the first moving unit 200 .
  • the sensor may detect movement of the first moving unit 200 .
  • a detection value detected by the sensor may be used for feedback of autofocus driving.
  • the camera device 10 may include a gyro sensor 490 .
  • the gyro sensor 490 may be disposed on the first substrate 110 .
  • the gyro sensor 490 may detect shaking of the camera device 10 .
  • the gyro sensor 490 may sense angular velocity or linear velocity due to shaking of the camera device 10 .
  • the gyro sensor 490 may be electrically connected to the driver IC 495 . Shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor 490 may be used to drive OIS.
  • the camera device 10 may include a driver IC 495 .
  • the driver IC 495 may be an OIS driver IC.
  • the driver IC 495 may be electrically connected to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may apply current to the second coil 440 to perform OIS driving.
  • the driver IC 495 may apply power to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may apply current to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may apply a voltage to the second coil 440 .
  • the driver IC 495 may be disposed on the second substrate 310 .
  • the camera device 10 may include a connection member.
  • the connection member may be an interposer.
  • the connecting member may support the movement of the second moving unit 300 .
  • the connection member may movably support the second movable unit 300 .
  • the connecting member may connect the second moving unit 300 and the fixing unit 100 .
  • the connecting member may connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the connecting member may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the connecting member may connect the first substrate 110 and the second movable unit 300 .
  • the connecting member may guide the movement of the second moving unit 300 .
  • the connecting member may guide the second moving unit 300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connection member may guide the second movable unit 300 to rotate about the optical axis.
  • the connecting member may limit the movement of the second moving unit 300 in the optical axis direction.
  • the connecting member may include the connecting substrate 600 .
  • the connecting member may include an elastic member connecting the fixing part 100 and the second moving part 300 .
  • the connecting member may include a leaf spring.
  • the connection member may include the wire 800.
  • the connecting member may include a ball disposed between the fixing part 100 and the second moving part 300 .
  • the camera device 10 may include a connection substrate 600 .
  • the connection substrate 600 may be a connection part.
  • the connecting substrate 600 may be a connecting member.
  • the connection substrate 600 may be a flexible substrate.
  • the connecting substrate 600 may be a flexible substrate.
  • the connection board 600 may be a flexible printed circuit board.
  • the connection board 600 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the connecting substrate 600 may have flexibility in at least a part.
  • the second substrate 310 and the connection substrate 600 may be integrally formed.
  • the connection substrate 600 may support the second movable part 300 .
  • the connection substrate 600 may support the movement of the second movable unit 300 .
  • the connection substrate 600 may movably support the second movable part 300 .
  • the connection substrate 600 may connect the second movable part 300 and the fixed part 100 .
  • the connecting substrate 600 may connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the connecting substrate 600 may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the connecting substrate 600 may guide the movement of the second moving unit 300 .
  • the connecting substrate 600 may guide the second moving unit 300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connecting substrate 600 may guide the second movable part 300 to rotate about the optical axis.
  • the connecting substrate 600 may limit the movement of the second moving unit 300 in the optical axis direction.
  • a portion of the connecting substrate 600 may be coupled to the base 120 .
  • the connecting substrate 600 may include two connecting substrates 600 spaced apart from each other and formed symmetrically. Two connecting substrates 600 may be disposed on both sides of the second substrate 310 . The connection substrate 600 may be bent six times to connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .
  • the connection substrate 600 may include a first region connected to the second substrate 310 and bent in the optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 310 and bent in the optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 310 and may extend in an optical axis direction.
  • the first region may be connected to the second substrate 310 and bent and extended in the optical axis direction.
  • the connection substrate 600 may include a second region extending from the first region.
  • the connecting substrate 600 may include a third area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area.
  • the third area may be bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area.
  • the third area may extend in a direction perpendicular to the optical axis direction from the second area.
  • the third region may be bent and extended in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second region.
  • the connecting substrate 600 may include a connecting portion 610 including a first region.
  • the connecting substrate 600 may include an extension 620 including the second and third regions.
  • the connection substrate 600 may include a connection portion 610 connected to the second substrate 310 .
  • the connection substrate 600 may include an extension portion 620 extending from the connection portion 610 .
  • the connecting substrate 600 may include a terminal portion 630 connected to the extension portion 620 and including a terminal.
  • the connecting substrate 600 may include a connecting portion 610 .
  • the connection unit 610 may be connected to the second moving unit 300 .
  • the connection part 610 may be coupled to the second moving part 300 .
  • the connecting part 610 may be fixed to the second moving part 300 .
  • the connection part 610 may be connected to the second substrate 310 .
  • the connection part 610 may be coupled to the second substrate 310 .
  • the connection part 610 may be fixed to the second substrate 310 .
  • the connection part 610 may include a bending area bent in the optical axis direction.
  • the connection part 610 may include a first region bent in the optical axis direction with respect to the second substrate 310 and a second region extending from the first region and bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the connecting substrate 600 may include an extension portion 620 .
  • the extension part 620 may connect the connection part 610 and the terminal part 630 .
  • the extension part 620 may extend from the connection part 610 .
  • the extension 620 may include a bending area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the bending angle of the extension part 620 may be 80 to 100 degrees.
  • the bending angle of the extension part 620 may be 85 to 95 degrees.
  • One of the bending area of the connection part 610 and the bending area of the extension part 620 may be referred to as a first bending area and the other may be referred to as a second bending area.
  • the connection board 600 may include a terminal unit 630 .
  • the terminal unit 630 may be coupled to the fixing unit 100 .
  • the terminal unit 630 may be fixed to the fixing unit 100 .
  • the terminal unit 630 may be connected to the extension unit 620 .
  • the terminal unit 630 may be coupled to the first substrate 110 .
  • the terminal unit 630 may be connected to the first substrate 110 .
  • the terminal unit 630 may be soldered to the first substrate 110 .
  • the terminal unit 630 may be fixed to the first substrate 110 .
  • the terminal unit 630 may be coupled to the base 120 .
  • the terminal unit 630 may be fixed to the base 120 .
  • the terminal unit 630 may include a terminal 631 coupled to the first substrate 110 .
  • the terminal unit 630 may include a terminal 631 .
  • the terminal 631 may be coupled to the first substrate 110 .
  • the camera device 10 may include a flexible substrate.
  • the flexible substrate may connect the fixed part 100 and the second movable part 300 .
  • the flexible substrate includes a connection part 610 connected to the second moving part 300, an extension part 620 extending from the connection part 610, and a terminal part 630 connected to the extension part 620 and including a terminal.
  • the connecting substrate 600 includes a first portion coupled to the first substrate 110, a second portion coupled to the second substrate 310, and a third portion connecting the first and second portions. part may be included.
  • the third portion may be disposed parallel to the optical axis at least in part.
  • the third portion may have a length in the optical axis direction longer than a thickness.
  • At least a portion of the second portion of the connection substrate 600 may be disposed parallel to the second substrate 310 .
  • the third part of the connecting substrate 600 may be disposed perpendicular to the second part in at least a part.
  • the third portion of the connection substrate 600 may be bent in a round shape at a portion corresponding to a corner of the second substrate 310 .
  • the second substrate 310 may include first and second sides disposed opposite to each other, and third and fourth sides disposed opposite to each other.
  • the second portion of the connection substrate 600 may be coupled to the first side and the second side of the second substrate 310 .
  • the first portion of the connection substrate 600 may be coupled to portions of the first substrate 110 corresponding to the third and fourth sides of the second substrate 310 .
  • the camera device 10 may include a metal plate 650 .
  • the connecting member may include a metal plate 650 .
  • the connecting substrate 600 may include a metal plate 650 .
  • the metal plate 650 may be understood as a separate component from the connecting substrate 600 .
  • the metal plate 650 may be a metal member.
  • the metal plate 650 may be a metal part.
  • the metal plate 650 may be a metal layer.
  • the metal plate 650 may be a metal thin film.
  • the metal plate 650 may be formed of metal.
  • the metal plate 650 may be formed of an alloy.
  • the metal plate 650 may be formed of a copper alloy.
  • the metal plate 650 may be formed of a conductive material.
  • the metal plate 650 may be distinguished from the conductive layer 602 of the connecting substrate 600 .
  • the metal plate 650 may be formed of a material different from that of the conductive layer 602 of the connecting substrate 600 .
  • the metal plate 650 may be disposed on the connecting substrate 600 .
  • the metal plate 650 may be coupled to the connection substrate 600 .
  • the metal plate 650 may be fixed to the connecting substrate 600 .
  • the metal plate 650 may be integrally formed with the connection substrate 600 .
  • the metal plate 650 may have elasticity.
  • the metal plate 650 may have the same length as the extension 620 .
  • the metal plate 650 may extend the same length as the extension part 620 in the optical axis direction.
  • the thickness of the metal plate 650 may be the same as that of the connecting substrate 600 .
  • a thickness of the metal plate 650 may be greater than a thickness of the connecting substrate 600 .
  • the thickness of the conductive layer 602 may be 7 to 50 um.
  • the thickness of the metal plate 650 may be 20 to 150 um.
  • the metal plate 650 may be connected to the ground (GND) and used for impedance matching and noise suppression.
  • At least a portion of the metal plate 650 may be disposed on the extension portion 620 of the connecting substrate 600 .
  • the extension 620 may include a bending area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the metal plate 650 may be disposed in the bending area.
  • the metal plate 650 may be disposed on an inner surface of the extension part 620 .
  • the metal plate 650 may be disposed on an outer surface of the extension part 620 .
  • the metal plate 650 may be formed of a conductive material.
  • the metal plate 650 may be electrically connected to the second substrate 310 .
  • the metal plate 650 may be electrically connected to the image sensor 330 .
  • the metal plate 650 may be electrically connected to the driver IC 495 .
  • the metal plate 650 may be connected to the terminal 631 of the connecting substrate 600 .
  • the metal plate 650 may be electrically connected to the terminal 631 of the connecting substrate 600 .
  • the metal plate 650 may directly contact the terminal 631 of the connecting substrate 600 .
  • the metal plate 650 may be coupled to the terminal 631 of the connecting substrate 600 by a conductive member.
  • the metal plate 650 may be used as a ground (GND).
  • the metal plate 650 may be connected to the ground terminal of the connecting substrate 600 .
  • the metal plate 650 may be electrically connected to the first substrate 110 . In this case, the number of power connection patterns of the connecting substrate 600 may be reduced.
  • the metal plate 650 may include a body portion disposed on the extension portion 620 and a protrusion portion 660 extending downward from the body portion to the terminal 631 of the connection substrate 600 .
  • the protrusion 660 may be a protrusion.
  • the protrusion 660 may be connected to the terminal 631 of the connecting substrate 600 .
  • the protrusion 660 may be electrically connected to the terminal 631 of the connecting substrate 600 .
  • the protrusion 660 may be coupled to the terminal 631 of the connecting substrate 600 .
  • the protrusion 660 may be coupled to the terminal 631 of the connecting substrate 600 by a conductive member.
  • the protrusion 660 may be fixed to the terminal 631 of the connecting substrate 600 .
  • the protrusion 660 may directly contact the terminal 631 of the connecting substrate 600 .
  • the protrusion 660 may be connected to the ground terminal of the connecting substrate 600 .
  • the connection substrate 600 may include two insulating layers 601 and a conductive layer 602 disposed between the two insulating layers 601 .
  • the metal plate 650 may include a material different from that of the conductive layer 602 .
  • the conductive layer 602 may be a conductive layer.
  • the conductive layer 602 may be formed of copper.
  • the metal plate 650 may be formed of a copper alloy.
  • the metal plate 650 may include at least one of an alloy of copper and titanium and an alloy of copper and nickel.
  • a thickness of the metal plate 650 may be greater than a thickness of the conductive layer 602 .
  • the thickness of the conductive layer 602 may correspond to the distance between the two insulating layers 601 .
  • the connection substrate 600 may be formed with only two insulating layers 601 and a conductive layer 602 disposed between the two insulating layers 601 .
  • the insulating layer 601 may be formed of polyimide (Pi).
  • the camera device 10 may include an insulating layer.
  • the connecting member may include an insulating layer.
  • the connecting substrate 600 may include an insulating layer.
  • the insulating layer may cover the metal plate 650 .
  • An insulating layer may be disposed on an outer surface of the metal plate 650 .
  • a metal plate 650 may be disposed between the insulating layers.
  • the insulating layer may include an insulating material.
  • the insulating layer may be formed of polyimide (Pi). The insulating layer may protect the metal plate 650 .
  • This embodiment can solve the signal processing problem of the image sensor 330 .
  • This embodiment may provide a method for connecting signals and power of the image sensor 330, the Hall sensor 445, and the Drangber IC 495 to the first substrate 110, which is the main PCB.
  • the connection substrate 600 may be coupled to a metal plate 650 made of copper (Cu) or a copper-titanium alloy (cu+Ti).
  • the camera device 10 may include an elastic member 700 .
  • the elastic member 700 may be a support member.
  • the elastic member 700 may connect the fixed part 100 and the first movable part 200 .
  • the elastic member 700 may elastically connect the fixing part 100 and the first moving part 200 .
  • the elastic member 700 may connect the bobbin 210 and the housing 130.
  • the elastic member 700 may elastically connect the bobbin 210 and the housing 130 .
  • the elastic member 700 may support the first movable part 200 movably relative to the fixing part 100 .
  • the elastic member 700 may be deformed when the first moving unit 200 moves. When the movement of the first movable part 200 is finished, the elastic member 700 may position the first movable part 200 at an initial position through restoring force (elastic force).
  • the elastic member 700 may include a leaf spring.
  • the elastic member 700 may include a spring.
  • the elastic member 700 may have elasticity in at least a part.
  • the elastic member 700 may provide restoring force (elastic force)
  • the camera device 10 may include an upper elastic member 710 .
  • the elastic member 700 may include an upper elastic member 710 .
  • the upper elastic member 710 may be disposed on the lower elastic member 720 .
  • the upper elastic member 710 may include an inner portion coupled to the bobbin 210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 710 may be coupled to an upper portion of the bobbin 210 .
  • An inner portion of the upper elastic member 710 may be disposed on the upper surface of the bobbin 210 .
  • the upper elastic member 710 may include an outer portion coupled to the housing 130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 710 may be coupled to a lower portion of the housing 130 .
  • An outer portion of the upper elastic member 710 may be disposed on a lower surface of the housing 130 .
  • the upper elastic member 710 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.
  • the camera device 10 may include a lower elastic member 720 .
  • the elastic member 700 may include a lower elastic member 720 .
  • the lower elastic member 720 may be disposed below the upper elastic member 710 .
  • the lower elastic member 720 may include an inner portion coupled to the bobbin 210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 720 may be coupled to a lower portion of the bobbin 210 .
  • An inner portion of the lower elastic member 720 may be disposed on a lower surface of the bobbin 210 .
  • the lower elastic member 720 may include an outer portion coupled to the housing 130 .
  • An outer portion of the lower elastic member 720 may be coupled to an upper portion of the housing 130 .
  • An outer portion of the lower elastic member 720 may be disposed on an upper surface of the housing 130 .
  • the lower elastic member 720 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.
  • the lower elastic member 720 may include a plurality of lower elastic units.
  • the lower elastic member 720 may include first and second lower elastic units 720-1 and 720-2.
  • the lower elastic member 720 may include two lower elastic units 720-1 and 720-2.
  • the two lower elastic units 720-1 and 720-2 may be spaced apart from each other to electrically connect the sensing substrate 470 and the first coil 430.
  • the camera device 10 may include a wire 800 .
  • the wire 800 may be a wire spring.
  • the wire 800 may be an elastic member.
  • the wire 800 may be a leaf spring in a modified example.
  • the wire 800 may connect the fixed part 100 and the second movable part 300 .
  • the wire 800 may elastically connect the fixed part 100 and the second movable part 300 .
  • the wire 800 may connect the housing 130 and the second substrate 310 .
  • the wire 800 may elastically connect the housing 130 and the second substrate 310 .
  • the wire 800 may movably support the second movable unit 300 .
  • the wire 800 may support the second moving unit 300 to move or rotate in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the interposer may be a connecting member.
  • the interposer may include a connection substrate 600 and a metal plate 650 .
  • the sensing substrate 470 may be electrically connected to the connection substrate 600 .
  • the connection board 600 may be an interposer PCB.
  • the metal plate 650 may be formed of a copper material.
  • the metal plate 650 may be formed of an alloy of copper (Cu) and titanium (Ti).
  • the metal plate 650 may be a spring.
  • the metal plate 650 may be an elastic member.
  • the metal plate 650 may have elasticity.
  • a spring can be used as ground (GND) reinforcement. Even when the allowable current is required to be high due to the increase in size of the image sensor 330, impedance matching can be facilitated by using the GND connection through the metal plate 650 according to the present embodiment.
  • the spring shape can be deformed into various forms, and the spring constant (Spring K) can be lowered.
  • the spring constant K in the rotational direction is 1 times higher than that in the X and Y directions, and K in the Z direction may be 50 times higher.
  • the metal plate 650 may be omitted. However, even in this case, the target value of the spring constant may be set the same.
  • the interposer may be easy to move in X and Y and difficult to move in the Z direction.
  • connection substrate 600 and the metal plate 650 By applying the connecting substrate 600 and the metal plate 650, it is possible to facilitate management of the bending portion and tolerance management.
  • the influence of the connection substrate 600 compared to the influence of the spring may be reduced by increasing the spring constant (Spring K) compared to the individual connection substrate 600 .
  • the primary resonant frequency of the OIS should be within 40 to 150 [Hz], and the resonant frequency in the direction of rotation may be higher than the primary resonant frequency.
  • the weight of the second moving unit 300, including the image sensor 330 and the second substrate 310, may be 2 g or less, and the value of the spring constant (K) may be 100 N/m or more.
  • the first resonant frequency and the third resonant frequency may be managed at 100 Hz or more to facilitate tuning.
  • the interposer substrate may be the second substrate 310 .
  • a hole may be formed in the center of the interposer substrate.
  • a driver IC and a Hall element are disposed on the second substrate 310, and the rigid portion of the second substrate 310 and the FPCB portion of the connection substrate 600 are at least two can be electrically connected. At this time, it may be connected in 2 to 4 parts. FPCB can be bent twice. Since the bending portion of the connecting substrate 600 does not have a large driving displacement and needs to maintain its shape, the spring or GND may be wider than other positions. The bending angle of the connecting substrate 600 may be 80 to 100 degrees.
  • This embodiment may include an actuator that connects a circuit signal to a main PCB using the sensor shift connection board 600 .
  • a spring may be added to a part of the interposer.
  • the interposer may be electrically connected to the ground (GND).
  • the primary resonant frequency may be within a range of 40 to 150 Hz.
  • the rotation mode may be located between the primary resonant frequency and the tilt mode, and the rotation frequency may be one or more times greater than the primary resonant frequency.
  • An interval between the first resonant frequency and the third resonant frequency may be greater than or equal to 100 Hz.
  • Spring constants K in the X, Y and Z directions of the connecting member, which is a combination of the connecting substrate 600 and the metal plate 650, may be 50 times higher than the K in the Z direction.
  • the first resonance point may be located within 60 to 80 Hz
  • the second resonance point may be located within 150 to 170 Hz
  • the third resonance point may be located within 290 to 310 Hz.
  • the gain value may be higher at the first resonance point than at the second resonance point and higher than at the third resonance point at the second resonance point.
  • a voltage forming an x-axis direction force is applied as a sine wave
  • a point where the output voltage is the largest than the input voltage may be the primary resonance point.
  • a point where rotation occurs may be a secondary resonance point.
  • a point where tilt is generated may be a tertiary resonance point.
  • a wave form may be a sine wave.
  • the frequency may be 5 Hz to 10 KHz.
  • the sweep may be 300 steps/sweep.
  • a power source may be 0Vdc, 100mV p-p.
  • the lens weight may be 0.097g.
  • 27 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the present embodiment.
  • the first coil 430 of the camera device 10 When power is applied to the first coil 430 of the camera device 10 according to the present embodiment, an electromagnetic field is formed in the first coil 430, and the first coil 430 has an electromagnetic interaction with the first magnet 410. It can move in the optical axis direction (z-axis direction) through action. At this time, the first coil 430 may move in the optical axis direction together with the first moving unit 200 including the lens 220 . In this case, since the lens 220 moves away from or closer to the image sensor 330, the focus of the subject can be adjusted. Any one or more of current and voltage may be applied to apply power to the first coil 430 .
  • the first coil 430 When current in the first direction is applied to the first coil 430 of the camera device 10 according to the present embodiment, the first coil 430 generates an image in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the first magnet 410. It can move in the direction (see a in FIG. 27). At this time, the first coil 430 may move the lens 220 in an upward direction of the optical axis direction to be away from the image sensor 330 .
  • the first coil 430 electromagnetically interacts with the first magnet 410. It is possible to move in a downward direction (see b in FIG. 27) among the optical axis directions. At this time, the first coil 430 may move the lens 220 in a downward direction of the optical axis so as to be closer to the image sensor 330 .
  • 28 to 30 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to the present embodiment.
  • an electromagnetic field is formed in the second coil 440, and the second coil 440 electromagnetically interacts with the second magnet 420. Through action, it can move in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second coil 440 may rotate about the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 .
  • the second coil 440 may move or rotate together with the second moving unit 300 including the image sensor 330 .
  • the second coil 440 may move the image sensor 330 to compensate for shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor 490 .
  • FIG. 28 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the x-axis.
  • the 2-1 coil 441 electromagnetically interacts with the second magnet 420. It can move in one direction (see a in FIG. 28) among the first directions (x-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. In this case, the 2-1 coil 441 may move the image sensor 330 in one direction among first directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-1 coil 441, the 2-1 coil 441 moves in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the second magnet 420. It may move in another direction among the first vertical direction (x-axis direction). In this case, the 2-1 coil 441 may move the image sensor 330 in another direction among the first directions perpendicular to the optical axis direction.
  • 29 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the y-axis.
  • the 2-2 coil 442 electromagnetically interacts with the second magnet 420. It may move in one direction (see b in FIG. 29 ) of the second direction (y-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. At this time, the 2-2 coil 442 may move the image sensor 330 in one direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-2 coil 442, the 2-2 coil 442 moves in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the second magnet 420. It may move in another direction among the second vertical direction (y-axis direction). At this time, the 2-2nd coil 442 may move the image sensor 330 in another direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction.
  • FIG. 30 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to an exemplary embodiment is rolled around a z-axis.
  • the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 of the camera device 10 When current in the first direction is applied to the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 of the camera device 10 according to the present embodiment, the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 441 The coil 442 may rotate in one direction around the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 (see c in FIG. 30 ). At this time, the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate the image sensor 330 in one direction around the optical axis. At this time, one direction may be counterclockwise.
  • the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate in other directions around the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 .
  • the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate the image sensor 330 in the other direction around the optical axis.
  • the other direction may be a clockwise direction.
  • FIG. 31 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment
  • FIG. 32 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 31 .
  • the optical device 1 includes a mobile phone, a mobile phone, a portable terminal, a mobile terminal, a smart phone, a smart pad, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, and personal digital assistants (PDAs). , Portable Multimedia Player (PMP), and navigation.
  • the optical device 1 may include any device for taking images or photos.
  • the optical device 1 may include a body 20 .
  • the optical device 1 may include a camera device 10 .
  • the camera device 10 may be disposed on the main body 20 .
  • the camera device 10 may capture a subject.
  • the optical device 1 may include a display 30 .
  • the display 30 may be disposed on the main body 20 .
  • the display 30 may output any one or more of images and images captured by the camera device 10 .
  • the display 30 may be disposed on the first surface of the main body 20 .
  • the camera device 10 may be disposed on at least one of a first surface of the main body 20 and a second surface opposite to the first surface.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Adjustment Of Camera Lenses (AREA)

Abstract

본 실시예는 고정부; 렌즈를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부; 이미지 센서를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제2이동부; 상기 고정부에 배치되는 제1마그네트와 제2마그네트; 상기 제1이동부에 배치되고 상기 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및 상기 제2이동부에 배치되고 상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고, 상기 제1코일은 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키고, 상기 제1마그네트는 상기 제2마그네트와 상기 광축방향으로 오버랩되고, 상기 광축방향으로 상기 제1마그네트의 길이는 상기 제2마그네트의 길이보다 긴 카메라 장치에 관한 것이다.

Description

카메라 장치
본 실시예는 카메라 장치에 관한 것이다.
카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 스마트폰과 같은 광학기기, 드론, 차량 등에 장착되고 있다.
카메라 장치에서는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하는 손떨림 보정(광학식 영상 안정화, Optical Image Stabilization, OIS) 기능이 요구되고 있다.
카메라 장치에서 손떨림 보정 기능은 렌즈를 광축에 수직인 방향으로 이동시켜 수행되고 있다. 그런데, 최근 고화소화 추세에 따라 렌즈의 직경이 증가하여 렌즈의 무게가 증가하고 이에 따라 제한된 공간 내에서 렌즈를 이동시키기 위한 전자기력 확보가 어려운 문제가 있다.
본 실시예는 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예는 이미지 센서를 x축 시프트, y축 시프트, z축 롤링 즉 3축으로 구동하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 보빈과 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부; 이미지 센서를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제2이동부; 상기 고정부에 배치되는 제1마그네트와 제2마그네트; 상기 제1이동부에 배치되고 상기 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및 상기 제2이동부에 배치되고 상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고, 상기 제1코일은 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키고, 상기 제1마그네트는 상기 제2마그네트와 상기 광축방향으로 오버랩되고, 상기 제1마그네트는 광축을 기준으로 서로 반대편에 배치되는 제1단위 마그네트와 제2단위 마그네트와, 상기 광축을 기준으로 서로 반대편에 배치되는 제3단위 마그네트와 제4단위 마그네트를 포함하고, 상기 제1단위 마그네트는 상기 광축방향과 수직한 x축방향으로 상기 보빈의 외측으로 돌출되는 일부분을 포함하고, 상기 제1단위 마그네트의 상기 일부분은 상기 광축방향 및 상기 x축방향과 수직한 y축방향으로 상기 제3단위 마그네트와 오버랩될 수 있다.
상기 제1마그네트는 상기 보빈의 외측면을 포함하는 가상의 평면을 기준으로 상기 x축방향으로 돌출되는 일부분을 포함할 수 있다.
상기 제1마그네트의 돌출되지 않는 제1영역은 상기 보빈과 상기 x축방향으로 오버랩될 수 있다.
상기 제1마그네트의 상기 제1영역의 아래의 상기 제2마그네트의 영역은 상기 보빈과 상기 x축방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 보빈을 포함하고 광축방향으로 이동하는 제1이동부; 이미지 센서를 포함하고 상기 광축방향에 수직한 방향으로 이동하는 제2이동부; 상기 고정부에 배치되는 제1마그네트와 제2마그네트; 상기 제1이동부에 배치되고 상기 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및 상기 제2이동부에 배치되고 상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고, 상기 보빈은 제1내지 제4측면을 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 보빈의 상기 제1측면과 대응되도록 배치되는 제1단위 마그네트, 상기 보빈의 상기 제2측면과 대응되도록 배치되는 제2단위 마그네트 및 상기 보빈의 상기 제3측면과 대응되도록 배치되는 제3단위 마그네트를 포함하고, 상기 보빈의 상기 제1측면과 상기 제2측면은 서로 반대편에 위치하고, 상기 제1단위 마그네트의 일부는 상기 제3단위 마그네트와 상기 광축방향과 수직한 y축방향으로 오버랩될 수 있다.
상기 제1단위 마그네트는 상기 고정부의 제1코너와 제2코너 사이에 배치되고 상기 제2코너보다 상기 제1코너에 더 가깝게 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 광축방향에 수직인 방향으로 이동하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 결합되는 렌즈; 상기 하우징에 배치되는 제1마그네트와 제2마그네트; 상기 하우징은 제1내지 제4측면을 포함하고, 상기 제2마그네트는 상기 하우징의 상기 제1측면과 대응되도록 배치되는 제1단위 마그네트, 상기 하우징의 상기 제2측면과 대응되도록 배치되는 제2단위 마그네트 및 상기 하우징의 상기 제3측면과 대응되도록 배치되는 제3단위 마그네트를 포함하고, 상기 하우징의 상기 제1측면과 상기 제2측면은 서로 반대편에 위치하고, 상기 제2마그네트의 상기 제1단위 마그네트의 일부는 상기 제2마그네트의 상기 제3단위 마그네트와 상기 광축방향과 수직한 y축방향으로 오버랩될 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및 상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고, 상기 제2마그네트의 상기 제1단위 마그네트는 상기 광축방향 및 상기 y축방향과 수직한 x축방향으로 상기 제2코일의 외측으로 돌출되는 일부분을 포함할 수 있다.
상기 제2마그네트의 상기 제1단위 마그네트의 상기 일부분은 상기 광축방향으로 상기 제2코일과 오버랩되지 않을 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 렌즈를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부; 이미지 센서를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제2이동부; 상기 고정부에 배치되는 제1마그네트와 제2마그네트; 상기 제1이동부에 배치되고 상기 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및 상기 제2이동부에 배치되고 상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고, 상기 제1코일은 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키고, 상기 제1마그네트는 상기 제2마그네트와 상기 광축방향으로 오버랩되고, 상기 제1마그네트는 광축에 대해 서로 반대편에 배치되는 제1단위 마그네트와 제2단위 마그네트와, 상기 광축에 대해 서로 반대편에 배치되는 제3단위 마그네트와 제4단위 마그네트를 포함하고, 상기 제1단위 마그네트는 상기 제1코일을 향하는 제1면을 포함하고, 상기 제1단위 마그네트는 상기 제1면과 수직한 방향으로 상기 제3단위 마그네트와 오버랩될 수 있다.
상기 제1이동부는 상기 제1코일이 배치되는 보빈을 포함하고, 상기 제1면이 향하는 방향으로 보았을 때, 상기 제1마그네트는 상기 광축방향과 수직한 x축방향으로 상기 보빈의 외측으로 돌출되는 일부분을 포함할 수 있다.
상기 제1면이 향하는 상기 방향으로 보았을 때, 상기 제2코일의 가로길이는 상기 제2마그네트의 가로길이보다 클 수 있다.
상기 제1마그네트의 상기 일부분은 상기 제2코일과 상기 광축방향으로 오버랩될 수 있다.
상기 제2마그네트는 상기 광축방향으로 상기 제2코일과 오버랩되지 않는 일부분을 포함할 수 있다.
상기 제1마그네트의 상기 일부분은 상기 제2마그네트의 상기 일부분과 상기 광축방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 제1마그네트는 상기 제1코일과 마주보는 제1면에 형성된 제1극과 상기 제1면의 반대면인 제2면에 형성된 제2극을 포함하고, 상기 제2마그네트는 상기 제1마그네트의 상기 제1극과 상기 광축방향으로 오버랩되는 제2극과, 상기 제1마그네트의 상기 제2극과 상기 광축방향으로 오버랩되는 제1극을 포함할 수 있다.
상면에서 보았을 때, 상기 제2코일은 상기 보빈의 외측에 배치되고, 상기 제1면이 향하는 방향으로 보았을 때, 상기 제2코일은 상기 보빈의 아래에 배치되고 상기 보빈의 가장자리보다 돌출된 일부분을 포함할 수 있다.
상기 제3단위 마그네트는 상기 제1면과 수직한 상기 방향으로 길게 배치될 수 있다.
상기 제1단위 마그네트는 상기 제1면이 향하는 방향으로 상기 제2단위 마그네트와 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 고정부는 제1코너부와 제2코너부 사이의 제1측부를 포함하고, 상기 제1단위 마그네트는 상기 제1측부에 상기 제1측부의 배치방향으로 길게 배치되고, 상기 제1단위 마그네트는 상기 제2코너부보다 상기 제1코너부에 가깝게 배치될 수 있다.
상기 고정부는 상기 제1코너부와 제4코너부 사이의 제3측부를 포함하고, 상기 제3단위 마그네트는 상기 제3측부에 상기 제3측부의 배치방향으로 길게 배치되고, 상기 제3단위 마그네트는 상기 제1코너부보다 상기 제4코너부에 가깝게 배치될 수 있다.
상기 고정부는 서로 반대편에 배치되는 제1측부와 제2측부와, 서로 반대편에 배치되는 제3측부와 제4측부와, 상기 제1측부와 상기 제3측부 사이에 배치되는 제1코너부와, 상기 제1측부와 상기 제4측부 사이에 배치되는 제2코너부를 포함하고, 상기 제1단위 마그네트는 상기 고정부의 상기 제1측부에 배치되고 상기 제2코너부보다 상기 제1코너부에 가깝게 배치될 수 있다.
상기 고정부는 상기 제2측부와 상기 제4측부 사이에 배치되는 제3코너부와, 상기 제2측부와 상기 제3측부 사이에 배치되는 제4코너부를 포함하고, 상기 제2단위 마그네트는 상기 고정부의 상기 제2측부에 배치되고 상기 제4코너부보다 상기 제3코너부에 가깝게 배치될 수 있다.
상기 광축방향으로, 상기 제1마그네트의 길이는 상기 제2마그네트의 길이보다 길 수 있다.
상기 제1마그네트는 상기 제2마그네트와 접촉될 수 있다.
상기 제1마그네트는 상기 제2마그네트와 접착제에 의해 접착될 수 있다.
상기 제1마그네트와 상기 제2마그네트 사이에 배치되는 요크를 포함할 수 있다.
상기 고정부는 상기 이미지 센서의 아래에 배치되는 제1기판과, 상기 제1기판 상에 배치되는 베이스와, 상기 베이스에 배치되는 하우징을 포함하고, 상기 제1마그네트와 상기 제2마그네트는 상기 하우징에 배치될 수 있다.
상기 제1마그네트는 2극 마그네트이고, 상기 제2마그네트는 4극 마그네트일 수 있다.
상기 제1마그네트는 2극 마그네트이고, 상기 제2마그네트는 2극 마그네트이고, 상기 제1마그네트와 상기 제2마그네트 사이에 극성이 없는 중립 영역이 형성될 수 있다.
상기 제1마그네트는 상기 광축방향에 수직인 제1방향으로 길게 배치되고, 상기 제1방향으로, 상기 제1마그네트의 길이는 상기 제2마그네트의 길이보다 길 수 있다.
상기 광축방향과 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로, 상기 제1마그네트의 길이는 상기 제2마그네트의 길이보다 짧을 수 있다.
상기 제1방향으로, 상기 제2마그네트의 길이는 상기 제2코일의 길이보다 길 수 있다.
상기 제1코일은 상기 제1마그네트와 상기 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩되고, 상기 제2코일은 상기 제2마그네트와 상기 광축방향으로 오버랩될 수 있다.
상기 제1코일에 제1방향 구동전류가 인가되는 경우 상기 제1이동부는 상기 광축방향의 하방향으로 제1위치까지 이동하고, 상기 제1코일에 상기 제1방향과 반대인 제2방향 구동전류가 인가되는 경우 상기 제1이동부는 상기 광축방향의 상방향으로 제2위치까지 이동하고, 상기 제1코일은 상기 제1이동부가 상기 제1위치에 위치할 때와 상기 제2위치에 위치할 때 모두 상기 광축방향에 수직인 방향으로 상기 제1마그네트와 오버랩될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 렌즈를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부; 이미지 센서를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제2이동부; 상기 고정부에 배치되는 제1마그네트와 제2마그네트; 상기 제1이동부에 배치되고 상기 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및 상기 제2이동부에 배치되고 상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고, 상기 제1코일은 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키고, 상기 제1마그네트는 상기 제2마그네트와 상기 광축방향으로 오버랩되고, 상기 고정부는 제1코너부와 제2코너부 사이의 제1측부를 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 제1측부에 상기 제1측부의 배치방향으로 길게 배치되는 제1단위 마그네트를 포함하고, 상기 제1단위 마그네트는 상기 제2코너부보다 상기 제1코너부에 가깝게 배치될 수 있다.
상기 제1마그네트는 상기 제2마그네트와 직접 결합되거나 요크를 사이에 두고 결합되고, 상기 제1마그네트는 상기 제2마그네트보다 클 수 있다.
상기 제1마그네트는 접착제에 의해 상기 제2마그네트에 접착될 수 있다.
상기 제1마그네트는 2극 마그네트이고, 상기 제2마그네트는 4극 마그네트일 수 있다.
상기 제1마그네트와 상기 제2마그네트 각각은 광축에 대해 서로 반대편에 배치되는 제1단위 마그네트와 제2단위 마그네트와, 상기 광축에 대해 서로 반대편에 배치되는 제3단위 마그네트와 제4단위 마그네트를 포함하고, 상기 제1단위 마그네트는 상기 제1코일을 향하는 제1면을 포함하고, 상기 제1단위 마그네트는 상기 제1면이 향하는 방향으로 상기 제3단위 마그네트와 오버랩될 수 있다.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 영상 또는 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 실시예를 통해, 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다.
본 실시예에 따른 마그네트 배치 구조를 통해 AF 및 OIS 구동을 위한 전자기력이 향상될 수 있다.
따라서, 마그네트 크기가 작아질 수 있어 카메라 장치의 크기와 무게가 감소될 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 분리한 상태의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 6은 도 3의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 7과 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 측면도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부, 고정부 및 연결기판을 도시하는 사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부의 일부와 연결기판을 도시하는 사시도이다.
도 15의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 연결기판과 금속 플레이트의 사시도이고, 도 15의 (b)는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 연결기판과 금속 플레이트의 단면도이다.
도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 연결기판과 금속 플레이트를 분리해서 도시한 분해사시도이다.
도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 연결기판과 금속 플레이트의 사시도이다.
도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 보빈과 구동부의 일부 구성을 도시하는 사시도이다.
도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 사시도이다.
도 20은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이다.
도 21a는 제1변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이다.
도 21b는 제2변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이다.
도 22는 제3변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이다.
도 23은 제4 내지 제7변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이다.
도 24는 제8변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이다.
도 25는 제9변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이다.
도 26은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다. 본 실시예에 따른 카메라 장치의 와이어는 일부도면에서는 생략될 수 있다.
도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 28 내지 도 30은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세히, 도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 29는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 30은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 31은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 32는 본 실시예에 따른 광학기기를 도 31과 다른 방향에서 본 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 분리한 상태의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 5는 도 3의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 6은 도 3의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 7과 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 측면도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부, 고정부 및 연결기판을 도시하는 사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부의 일부와 연결기판을 도시하는 사시도이고, 도 15의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 연결기판과 금속 플레이트의 사시도이고, 도 15의 (b)는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 연결기판과 금속 플레이트의 단면도이고, 도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 연결기판과 금속 플레이트를 분리해서 도시한 분해사시도이고, 도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 연결기판과 금속 플레이트의 사시도이고, 도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 보빈과 구동부의 일부 구성을 도시하는 사시도이고, 도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 사시도이고, 도 20은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이고, 도 21a는 제1변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이고, 도 21b는 제2변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이고, 도 22는 제3변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이고, 도 23은 제4 내지 제7변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이고, 도 24는 제8변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이고, 도 25는 제9변형례에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 단면도이고, 도 26은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다. 본 실시예에 따른 카메라 장치의 와이어는 일부도면에서는 생략될 수 있다.
카메라 장치(10)는 이미지와 영상 중 어느 하나 이상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 어셈블리일수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 유닛일 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, voice coil motor)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 고정부(100)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 이동부(200, 300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 수용할 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)의 외측에 배치될 수 있다.
명세서 전반에서 제1기판(110)은 고정부(100)의 일구성으로 설명하였으나 제1기판(110)은 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1기판(110)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 메인기판일 수 있다. 제1기판(110)은 기판일 수 있다. 제1기판(110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결될 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 이미지 센서(330)의 아래에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)과 하우징(130) 사이에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 고정부(100)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 고정될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)와 별도의 부재로 형성될 수 있다. 하우징(130)은 일체형으로 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
커버부재(140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 커버부재(140)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 그라운드될 수 있다.
커버부재(140)는 상판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 상판에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 홀은 렌즈(220)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 측판을 포함할 수 있다. 측판은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 측판은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측판과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 복수의 측판 사이의 복수의 코너를 포함할 수 있다.
명세서 전반에서 커버부재(140)는 고정부(100)의 일구성으로 설명되었으나 커버부재(140)는 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 커버부재(140)는 고정부(100)와 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1이동부(200)를 덮을 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1이동부(200)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)를 기준으로 광축방향으로 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)가 고정부(100)에 대해 광축방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1이동부(200)는 제2이동부(300) 상에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 보빈(210)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 적어도 일부는 하우징(130)에 수용될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈(220)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에 렌즈(220)의 외주면이 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(220)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(220)의 광축은 이미지 센서(330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(220)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2이동부(300)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)을 기준으로 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 광축방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)가 고정부(100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2이동부(300)는 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2기판(310)은 기판일 수 있다. 제2기판(310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2기판(310)은 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 보빈(210)과 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 렌즈(220)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(310)의 홀에는 이미지 센서(330)가 배치될 수 있다.
제2기판(310)은 단자(311)를 포함할 수 있다. 단자(311)는 제2기판(310)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(311)는 센서기판(320)의 단자(321)와 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 제2기판(310)의 단자(311)에 센서기판(320)의 단자(321)가 솔더링될 수 있다.
카메라 장치(10)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 센서기판(320)은 기판일 수 있다. 센서기판(320)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)와 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)에 결합될 수 있다.
센서기판(320)은 단자(321)를 포함할 수 있다. 센서기판(320)의 단자(321)는 제2기판(310)의 단자(311)에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 하면에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 아래에 배치될 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)가 결합된 상태로 제2기판(310)의 아래에 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)과 센서 베이스(350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 일체로 이동할 수 있다.
이미지 센서(330)에는 렌즈(220)와 필터(360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320), 제2기판(310) 및 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310) 상에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)의 위에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 홀더(340)는 이미지 센서(330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(340)에는 제2코일(440)이 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2코일(440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 홀센서(445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 센서 베이스(350)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 필터(360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)와 이미지 센서(330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(360)는 센서 베이스(350)에 배치될 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(360)는 적외선이 이미지 센서(330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다.
카메라 장치(10)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 고정부(100)에 대해 이동부(200, 300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1구동부를 포함할 수 있다. 제1구동부는 AF 구동부일 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2구동부를 포함할 수 있다. 제2구동부는 OIS 구동부일 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서 베이스(350)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 필터(360)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다.
제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.
본 실시예에서 제1구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제1구동부는 제1코일(430)과의 상호작용에 사용되는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2코일(440)과의 상호작용에 사용되는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 변형례로, 제1구동부와 제2구동부는 개별적으로 제어되는 코일과 공용의 마그네트를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 구동부는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제1구동부는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)는 자석일 수 있다. 제1마그네트(410)는 영구자석일 수 있다. 제1마그네트(410)는 오토 포커스(AF)에 사용될 수 있다.
제1마그네트(410)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(130)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(130)의 코너에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
제1마그네트(410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제1마그네트(410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다. 제1마그네트(410)의 단위 마그네트 각각의 내면은 S극이고 외면은 N극일 수 있다. 이때, 제2마그네트(420)의 단위 마그네트 각각의 내면은 N극이고 외면은 S극일 수 있다. 반대로, 제1마그네트(410)의 단위 마그네트 각각의 내면은 N극이고 외면은 S극일 수 있다. 이때, 제2마그네트(420)의 단위 마그네트 각각의 내면은 S극이고 외면은 N극일 수 있다. 도 21b에 도시된 바와 같이, 마그네트의 내면은 위에서 아래로 S극, N극, S극 순으로 배치되고 마그네트의 외면은 위에서 아래로 N극, S극, N극 순으로 배치될 수 있다.
제1마그네트(410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)는 제1 내지 제4단위 마그네트(411, 412, 413, 414)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4단위 마그네트(411, 412, 413, 414)는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4단위 마그네트(411, 412, 413, 414)는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 구동부는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 자석일 수 있다. 제2마그네트(420)는 영구자석일 수 있다. 제2마그네트(410)는 손떨림 보정(OIS)에 사용될 수 있다.
제2마그네트(420)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)의 코너에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.
제2마그네트(420)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제2마그네트(420)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.
제2마그네트(420)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1 내지 제4단위 마그네트(421, 422, 423, 424)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4단위 마그네트(421, 422, 423, 424)는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4단위 마그네트(421, 422, 423, 424)는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.
본 실시예는 렌즈(220) 이동을 위한 AF 구동부와, 이미지 센서(330) 시프트를 위한 OIS 구동부 배치에 관한 것일 수 있다. 이때, AF 마그네트의 세로길이가 OIS 마그네트의 세로길이보다 클 수 있다. 상면과 측면에서 보았을 때, OIS 마그네트와 OIS 코일이 보빈(210)보다 외측으로 x축 돌출되고, 코너에 편심 배치되어, 인접한 마그네트와 y축으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
그런데 AF 구동을 위해, AF 마그네트는 보빈(210)에 배치된 AF 코일과 최대한 대향하도록 코너보다는 측부 중심측으로 더 돌출될 수 있다. 그에 따라 OIS 마그네트도 OIS 코일보다 코너에서 측부 중심측으로 돌출된 부분이 더 있을 수 있다.
AF 마그네트도 OIS 마그네트가 코너측으로 더 돌출되다 보니 동등한 크기로 돌출될 수 있다. 다만, 돌출되지 않아도 성능과는 무관할 수 있다.
AF 마그네트와 OIS마그네트를 일체로 만들거나 또는 조립 시 편하도록 동일한 크기로 할 수 있다.
또한, OIS 마그네트는 4극으로하여 AF 마그네트와 OIS 마그네트를 결합할 수 있다.
제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 수직방향으로 오버랩될 수 있다. 광축방향으로 제1마그네트(410)의 길이는 제2마그네트(420)의 길이보다 길 수 있다. 변형례로, 광축방향으로 제1마그네트(410)의 길이는 제2마그네트(420)의 길이와 같은 수 있다. 다른 변형례로, 광축방향으로 제1마그네트(410)의 길이는 제2마그네트(420)의 길이보다 짧을 수 있다.
제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 일체형의 하우징(130)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 직접 결합될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 요크(425)를 사이에 두고 결합될 수 있다.
제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)보다 클 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)보다 큰 부피를 가질 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)보다 큰 단면적을 가질 수 있다. 변형례로, 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 같은 크기로 형성될 수 있다. 다른 변형례로, 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)보다 작을 수 있다.
제1마그네트(410)는 2극 마그네트일 수 있다. 제2마그네트(420)는 2극 마그네트일 수 있다. 다만, 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420) 각각은 단일의 4극 마그네트의 일부일 수 있다. 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 또는, 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 단일의 마그네트를 구성할 수 있다.
제1마그네트(410)는 광축에 대해 서로 반대편에 배치되는 제1단위 마그네트(411)와 제2단위 마그네트(412)와, 광축에 대해 서로 반대편에 배치되는 제3단위 마그네트(413)와 제4단위 마그네트(414)를 포함할 수 있다. 제1단위 마그네트(411)는 제1코일(430)을 향하는 제1면을 포함할 수 있다. 제1단위 마그네트(411)는 제1면이 향하는 방향으로 제3단위 마그네트(413)와 오버랩될 수 있다. 제1단위 마그네트(411)는 제1면이 향하는 방향으로 제2단위 마그네트(412)와 오버랩되지 않을 수 있다.
제1단위 마그네트(411)는 광축방향과 수직한 x축방향으로 보빈(210)의 외측으로 돌출되는 일부분을 포함할 수 있다. 제1단위 마그네트(411)의 일부분은 광축방향 및 x축방향과 수직한 y축방향으로 제3단위 마그네트(413)와 오버랩될 수 있다.
제2마그네트(420)는 광축에 대해 서로 반대편에 배치되는 제1단위 마그네트(421)와 제2단위 마그네트(422)와, 광축에 대해 서로 반대편에 배치되는 제3단위 마그네트(423)와 제4단위 마그네트(424)를 포함할 수 있다. 제1단위 마그네트(421)는 제1코일(430)을 향하는 제1면을 포함할 수 있다. 제1단위 마그네트(421)는 제1면이 향하는 방향으로 제3단위 마그네트(423)와 오버랩될 수 있다. 제1단위 마그네트(421)는 제1면이 향하는 방향으로 제2단위 마그네트(422)와 오버랩되지 않을 수 있다.
제2마그네트(420)는 광축방향에 수직인 방향으로 보빈(210)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제2마그네트(420)는 제2코일(440)과 광축방향으로 오버랩되지 않는 일부분을 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)의 제1단위 마그네트(421)는 광축방향과 y축방향과 수직한 x축방향으로 제2코일(440)의 외측으로 돌출되는 일부분을 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)의 제1단위 마그네트(421)는 제2코일(440)과 광축방향으로 오버랩되지 않는 일부분을 포함할 수 있다.
제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 제1코일(430)에 제1방향 구동전류가 인가되는 경우 제1이동부(200)는 광축방향의 하방향으로 제1위치까지 이동할 수 있다. 제1코일(430)에 제1방향과 반대인 제2방향 구동전류가 인가되는 경우 제1이동부(200)는 광축방향의 상방향으로 제2위치까지 이동할 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)가 제1위치에 위치할 때와 제2위치에 위치할 때 모두 광축방향에 수직인 방향으로 제1마그네트(410)와 오버랩될 수 있다. 즉, 제1코일(430)은 제1이동부(200)의 상하방향 스트로크 전 구간에서 제1마그네트(410)와 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다.
도 20에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420) 사이에는 중립의 극성을 갖는 중립 영역이 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420) 사이에는 중립의 극성을 갖는 중립 영역이 형성될 수 있다.
도 21a에 도시된 바와 같이, 제1변형례에서 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 접촉될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)와 결합될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)에 고정될 수 있다. 제1마그네트(410)는 제2마그네트(420)에 배치될 수 있다.
도 21b에 도시된 바와 같이, 제2변형례에서 제1마그네트(410)는 2극 마그네트일 수 있다. 제2마그네트(420a)는 4극 마그네트일 수 있다.
도 22에 도시된 바와 같이, 제3변형례에서 카메라 장치(10)는 요크(425)를 포함할 수 있다. 요크(425)는 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420) 사이에 배치될 수 있다.
도 23의 (a)에 도시된 바와 같이, 제4변형례에서 카메라 장치(10)는 요크(425a)를 포함할 수 있다. 요크(425a)는 제2마그네트(420)의 외측면에 배치되는 제1부분과, 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420) 사이에 배치되는 제2부분을 포함할 수 있다. 제2부분은 제1부분으로부터 절곡될 수 있다.
도 23의 (b)에 도시된 바와 같이, 제5변형례에서 카메라 장치(10)는 요크(425b)를 포함할 수 있다. 요크(425b)는 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)의 외측면에 배치되는 제1부분과, 제1마그네트(410)의 상면에 배치되는 제2부분을 포함할 수 있다. 제2부분은 제1부분으로부터 절곡될 수 있다. 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 접촉될 수 있다.
도 23의 (c)에 도시된 바와 같이, 제6변형례에서 카메라 장치(10)는 요크(425c)를 포함할 수 있다. 요크(425c)는 제1마그네트(410)의 상면에 배치될 수 있다. 요크(425c)는 평판으로 형성될 수 있다. 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 접촉될 수 있다.
도 23의 (d)에 도시된 바와 같이, 제7변형례에서 카메라 장치(10)는 요크(425d)를 포함할 수 있다. 요크(425d)는 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)의 외측면에 배치될 수 있다. 요크(425d)는 평판으로 형성될 수 있다. 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)는 접촉될 수 있다.
도 24에 도시된 바와 같이, 제8변형례에서 제1마그네트(410)는 광축방향에 수직인 제1방향으로 길게 배치될 수 있다. 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로, 제1마그네트(410)의 길이(도 24의 a 참조)는 제2마그네트(420)의 길이(도 24의 b 참조)보다 길 수 있다.
도 25에 도시된 바와 같이, 제9변형례에서 제1마그네트(410)는 광축방향에 수직인 제1방향으로 길게 배치될 수 있다. 제1방향으로 제1마그네트(410)의 길이(도 25의 a 참조)는 제2마그네트(420)의 길이(도 25의 b 참조)보다 길 수 있다. 제1방향으로, 제2마그네트(420)의 길이(b)는 제2코일(440)의 길이(도 25의 c 참조)보다 길 수 있다.
본 실시예는 전자기력 최적화 문제를 해소할 수 있다. OIS의 구동 스트로크(Stroke) 및 AF의 구동 스트로크(stroke)가 증가되고 이미지 센서의 사이즈가 커짐으로 인해 전자기력의 최적화가 필요할 수 있다. 본 실시예는 OIS의 구동을 위한 코일과 마그네트를 AF를 위한 코일과 마그네트와 분리한 구조를 포함할 수 있다.
OIS 및 AF의 전자기력을 높게 하기 위해 마그네트를 도 20에 도시된 바와 같이 양극 착자로 사용할 수 있다. 이 경우 OIS 단극으로 있을 때 대비 높은 전자기력을 가질 수 있다. 본 실시예에서 AF 코일인 제1코일(430)은 제1마그네트(410) 대비 높이 방향으로 작게 만들어 이동 구간 전구간에서 제1코일(430)이 제1마그네트(410)와 겹쳐지도록 하여 이동 구간에서 선형성을 유지할 수 있다. 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420) 사이는 뉴트럴존의 형성이 될 수 있다.
AF 전자기력은 제1코일(430)과 제1마그네트(410)에 의해 전자기력의 대부분이 발생될 수 있다. OIS 전자기력은 제2코일(440)과 제2마그네트(420)에 의해서 전자기력이 대부분이 발생될 수 있다. 다만, OIS의 경우 제1마그네트(410)에 의해 OIS의 전자기력이 높아지는 효과가 있다.
변형례에서 제1마그네트(410), 제2마그네트(420) 2개의 마그네트를 붙여서 사용할 수 있다. 이 때, 전자기력 향상을 위해 2개의 마그네트 사이의 뉴트럴존을 삭제할 수 있다. 본 실시예에서 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)와 중립부(뉴트럴존)(415)는 하나의 마그네트로 형성될 수 있다. 이때, 제1마그네트(410)는 제1마그네트부이고 제2마그네트(420)는 제2마그네트부일 수 있다.
변형례에서 요크 추가를 통해 전자기력을 더욱 높일 수 있다. 나아가, 요크의 위치를 통해 OIS 및 AF 구동을 위한 전자기력을 조절할 수 있다. AF의 구동 스트로크를 커버해야 하기 때문에 제1마그네트(410)의 높이가 제2마그네트(420)의 높이 대비 높을 수 있다. 제2마그네트(420)는 높이 대피 폭이 더 클 수 있다. 제2마그네트(420)의 높이는 높으면 좋지만 카메라 장치(10)의 전체 높이도 높아져 문제가 될 수 있다.
변형례로 구동 마그네트는 단일의 마그네트로 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 하부 탄성부재(720), 센싱기판(470) 및 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 제1마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 마주볼 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 상호작용할 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340) 상에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)의 양단은 제2기판(310)에 솔더링될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)과 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)로부터 전류를 공급받을 수 있다.
제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 마주볼 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 상호작용할 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 전자기적 상호작용할 수 있다.
제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 센서기판(320)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다.
제2코일(440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.
제2코일(440)은 제2-1코일(441)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 제2이동부(300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-1코일(441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
제2코일(440)은 제2-2코일(442)을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2이동부(300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-2코일(442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.
카메라 장치(10)는 홀센서(445)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀더(340)의 홀에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 마주볼 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 위치를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2코일(440)의 중공에 배치될 수 있다. 홀센서(445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 홀센서(445)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다.
홀센서(445)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 3개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제1 내지 제3홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서는 제2이동부(300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2홀센서는 제2이동부(300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3홀센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2이동부(300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다.
카메라 장치(10)는 센싱 마그네트(450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1마그네트(410) 또는 제2마그네트(420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.
센싱 마그네트(450)는 보정 마그네트(460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 보정 마그네트(460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1마그네트(410) 또는 제2마그네트(420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(460)는 센싱 마그네트(450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.
카메라 장치(10)는 센싱기판(470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 센싱기판(470)과 대응하는 형상의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)의 홈 또는 홀에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 드라이버 IC(480)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 구동을 수행하기 위해 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱기판(470)에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다.
드라이버 IC(480)는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 자이로 센서(490)를 포함할 수 있다. 자이로 센서(490)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서(490)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서(490)에서 감지된 카메라 장치(10)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 드라이버 IC(495)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 구동을 수행하기 위해 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 연결부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 인터포저일 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다.
연결부재는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결하는 탄성부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 판스프링을 포함할 수 있다. 연결부재는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(100)와 제2이동부(300) 사이에 배치되는 볼을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부일 수 있다. 연결기판(600)은 연결부재일 수 있다. 연결기판(600)은 연성기판일 수 있다. 연결기판(600)은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결기판(600)은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결기판(600)은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결기판(600)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2기판(310)과 연결기판(600)은 일체로 형성될 수 있다.
연결기판(600)은 제2이동부(300)를 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결기판(600)의 일부는 베이스(120)에 결합될 수 있다.
연결기판(600)은 서로 이격되고 대칭으로 형성되는 2개의 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 2개의 연결기판(600)은 제2기판(310)의 양측에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 총 6회 절곡되어 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결하도록 형성될 수 있다.
연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 벤딩되는 제1영역을 포함할 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 연장될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡연장될 수 있다. 연결기판(600)은 제1영역에서 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제3영역을 포함할 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡연장될 수 있다.
연결기판(600)은 제1영역을 포함하는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역와 제3영역을 포함하는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.
연결기판(600)은 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 연결될 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 연결될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 연결부(610)는 광축방향으로 벤딩되는 벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 대해 광축방향으로 벤딩되는 제1영역과 제1영역에서 연장되어 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩 되는 제2영역을 포함할 수 있다.
연결기판(600)은 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연장부(620)는 연결부(610)와 단자부(630)를 연결할 수 있다. 연장부(620)는 연결부(610)로부터 연장될 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 벤딩영역을 포함할 수 있다. 연장부(620)의 벤딩각도는 80 내지 100도일 수 있다. 연장부(620)의 벤딩각도는 85 내지 95도일 수 있다.
연결부(610)의 벤딩영역과 연장부(620)의 벤딩영역 중 어느 하나를 제1벤딩영역이라 하고 다른 하나를 제2벤딩영역이라 할 수 있다.
연결기판(600)은 단자부(630)를 포함할 수 있다. 단자부(630)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 연장부(620)와 연결될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 연결될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)과 결합되는 단자(631)를 포함할 수 있다. 단자부(630)는 단자(631)를 포함할 수 있다. 단자(631)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다.
본 실시예에서 카메라 장치(10)는 연성기판을 포함할 수 있다. 연성기판은 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연성기판은 제2이동부(300)와 연결되는 연결부(610)와, 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)와, 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 연결기판(600)은 제1기판(110)에 결합되는 제1부분과, 제2기판(310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 적어도 일부에서 제2기판(310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 제2기판(310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다. 제2기판(310)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 제2기판(310)의 제1측면과 제2측면과 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 제1부분은 제2기판(310)의 제3측면과 제4측면과 대응하는 제1기판(110)의 부분에 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있다. 연결부재는 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있다. 다만, 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)과 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 금속 플레이트(650)는 금속부재일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속부일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속층일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속박막일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 통전성 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 통전층(602)과는 구분될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 통전층(602)과 상이한 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)에 결합될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)에 고정될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)과 일체로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 탄성을 가질 수 있다.
광축방향으로, 적어도 일부에서 금속 플레이트(650)의 길이는 연장부(620)의 길이와 같을 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연장부(620)와 광축방향으로 같은 길이로 연장될 수 있다. 금속 플레이트(650)의 두께는 연결기판(600)의 두께와 같을 수 있다. 금속 플레이트(650)의 두께는 연결기판(600)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 통전층(602)의 두께는 7 내지 50um일 수 있다. 금속 플레이트(650)의 두께는 20 내지 150um일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 그라운드(GND)와 연결하여 임피던스 매칭과 노이즈 억제를 위해 사용될 수 있다.
금속 플레이트(650)의 적어도 일부는 연결기판(600)의 연장부(620)에 배치될 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 벤딩영역을 포함할 수 있다. 이때, 금속 플레이트(650)는 벤딩영역에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연장부(620)의 내면에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연장부(620)의 외면에 배치될 수 있다.
금속 플레이트(650)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 단자(631)와 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 단자(631)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 단자(631)와 직접 접촉될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 단자(631)와 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결기판(600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다.
금속 플레이트(650)는 연장부(620)에 배치되는 몸체부와, 몸체부로부터 아래로 연결기판(600)의 단자(631)까지 연장되는 돌출부(660)를 포함할 수 있다. 돌출부(660)는 돌기일 수 있다. 돌출부(660)는 연결기판(600)의 단자(631)와 연결될 수 있다. 돌출부(660)는 연결기판(600)의 단자(631)와 전기적으로 연결될 수 있다. 돌출부(660)는 연결기판(600)의 단자(631)와 결합될 수 있다. 돌출부(660)는 연결기판(600)의 단자(631)와 전도성 부재에 의해 결합될 수 있다. 돌출부(660)는 연결기판(600)의 단자(631)와 고정될 수 있다. 돌출부(660)는 연결기판(600)의 단자(631)와 직접 접촉될 수 있다. 돌출부(660)는 연결기판(600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다.
도 15의 (b)에 도시된 바와 같이, 연결기판(600)은 2개의 절연층(601)과, 2개의 절연층(601) 사이에 배치되는 통전층(602)을 포함할 수 있다. 금속 플레이트(650)는 통전층(602)과 상이한 재질을 포함할 수 있다. 통전층(602)은 도전층일 수 있다. 통전층(602)은 구리로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 구리와 티타늄의 합금 및 구리와 니켈의 합금 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 금속 플레이트(650)의 두께는 통전층(602)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 통전층(602)의 두께는 2개의 절연층(601) 사이의 거리에 대응할 수 있다. 본 실시예에서 연결기판(600)은 2개의 절연층(601)과, 2개의 절연층(601) 사이에 배치되는 통전층(602)만으로 형성될 수 있다. 절연층(601)은 폴리이미드(Poly Imide, Pi)로 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 절연층을 포함할 수 있다. 연결부재는 절연층을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 절연층을 포함할 수 있다. 절연층은 금속 플레이트(650)를 덮을 수 있다. 절연층은 금속 플레이트(650)의 외면에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 절연층 사이에 배치될 수 있다. 절연층은 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연층은 폴리이미드(Pi)로 형성될 수 있다. 절연층은 금속 플레이트(650)를 보호할 수 있다.
본 실시예는 이미지 센서(330)의 신호 처리 문제를 해결할 수 있다. 본 실시예는 이미지 센서(330), 홀센서(445), 드랑버 IC(495)의 신호 및 전원을 메인 PCB인 제1기판(110)으로 연결하기 위한 방법을 제공할 수 있다. 연결기판(600)은 구리(Cu) 또는 구리 티타늄 합금(cu+Ti)의 재질로 형성되는 금속 플레이트(650)과 결합될 수 있다.
카메라 장치(10)는 탄성부재(700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)를 고정부(100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1이동부(200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다.
카메라 장치(10)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하부 탄성부재(720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 하부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 하면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
카메라 장치(10)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 상부 탄성부재(710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 상부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 상면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.
하부 탄성부재(720)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 2개의 하부 탄성유닛(720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛(720-1, 720-2)은 서로 이격되어 센싱기판(470)과 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
카메라 장치(10)는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(130)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(130)과 제2기판(310)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다.
센서 시프트(Sensor Shift) OIS의 이미지 센서(330) 및 드라이버(Driver) IC(495) 신호를 메인 PCB(Main PCB)인 제1기판(110)로 연결하기 위한 전기적인 연결 역할 및 충격 신뢰성 등 기계적 역할을 동시에 하는 인터포저(interposer)가 필수적으로 필요할 수 있다. 본 실시예는 동일한 특성을 확보할 수 있는 인터포저(interposer)를 포함할 수 있다. 인터포저는 연결부재일 수 있다. 인터포저는 연결기판(600)과 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 연결기판(600)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 인터포저 PCB일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 구리 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 구리(Cu)와 티타늄(Ti) 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 스프링일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 탄성부재일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 탄성을 가질 수 있다. 스프링은 그라운드(GND) 보강으로 사용될 수 있다. 이미지 센서(330)의 사이즈 증가로 허용 전류가 높아야 하는 경우에도 본 실시예에 따른 금속 플레이트(650)를 통한 GND 연결을 이용하면 임피던스 매칭에도 용이할 수 있다. 스프링 형상은 여러 형태로 변형될 수 있으며, 스프링 상수(Spring K)를 낮출 수 있다. 스프링 상수는 X,Y 방향 대비 회전 방향의 K가 1배이상 높고, Z 방향의 K는 50배 이상이 높을 수 있다. 금속 플레이트(650)는 생략될 수 있다. 다만, 이 경우에도 스프링 상수의 목표치는 동일하게 설정될 수 있다. 인터포저는 X,Y의 움직임이 쉽고 Z 방향으로 움직임이 어려울 수 있다.
연결기판(600)과 금속 플레이트(650)를 적용함으로써 밴딩부의 관리 및 공차 관리가 용이하도록 할 수 있다. 연결기판(600) 단품 대비 스프링 상수(Spring K)를 높게 하여 스프링의 영향 대비 연결기판(600)의 영향을 축소할 수 있다. 튜닝이 용이하도록 하기 위해 OIS의 1차 공진 주파수는 40~150[Hz] 이내로 하고 회전 방향에 대한 공진 주파수는 1차 공진 주파수 대비 이상 높게 할 수 있다. 제2이동부(300)의 무게는 이미지 센서(330) 및 제2기판(310)등을 포함하여 2g 이하일 수 있고 스프링 상수(K) 값은 100N/m 이상일 수 있다. 1차 공진 주파수와 3차 공진 주파수는 100Hz 이상으로 관리하여 튜닝에 용이하도록 할 수 있다. 인터포저 기판은 제2기판(310)일 수 있다. 인터포저 기판의 중심부는 홀이 형성될 수 있다.
제2기판(310)에는 드라이버(Driver) IC 및 홀(Hall) 소자가 배치되어 있고, 제2기판(310)의 리지드(Rigid) 부분과 연결기판(600)의 FPCB 부분은 2개 부분 이상에서 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 2개 내지 4개의 부분에서 연결될 수 있다. FPCB는 2회 밴딩될 수 있다. 연결기판(600)의 밴딩부는 구동 변위가 크지 않고 형상이 유지되어야 하기 때문에 다른 위치 대비 스프링 또는 GND가 넓을 수 있다. 연결기판(600)의 밴딩 각도는 80~100도 일 수 있다. 본 실시예는 센서 시프트의 연결기판(600)을 이용하여 회로 신호를 메인(Main) PCB로 연결하는 액츄에이터를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 인터포저(Interposer) 일부에 스프링이 추가될 수 있다. 인터포저(Interposer)는 그라운드(GND)와 전기적으로 연결될 수 있다. 1차 공진 주파수는 40 내지 150Hz 이내일 수 있다. 회전 모드(Mode)가 1차 공진 주파수와 틸트 모드(Tilt mode) 사이에 위치하고 회전 주파수는 1차 공진주파수 대비 1배 이상일 수 있다. 1차 공진 주파수와 3차 공진 주파수의 간격은 100Hz 이상일 수 있다. 연결기판(600)과 금속 플레이트(650)의 결합체인 연결부재의 X,Y 방향과 Z 방향의 스프링 상수(K)는 Z방향의 K가 50배 이상 높을 수 있다.
본 실시예에서는 1차 공진점이 60 내지 80Hz 내에 위치하고 2차 공진점이 150 내지 170 Hz 내에 위치하고 3차 공진점이 290 내지 310 Hz 내에 위치할 수 있다. 이득(Gain) 값은 1차 공진점에서 2차 공진점에서 보다 높고 2차 공진점에서 3차 공진점에서 보다 높을 수 있다. 참고로, x축 방향 힘을 형성하는 전압을 사인파로 인가 시 입력 전압보다 출력 전압이 최대로 발생되는 지점이 1차 공진점일 수 있다. 회전이 발생되는 지점이 2차 공진점일 수 있다. 틸트가 발생되는 지점이 3차 공진점일 수 있다. 공진점 측점시 웨이브형태(waveform)는 사인웨이브(sine wave)일 수 있다. 빈도(frequency)는 5 Hz 내지 10KHz일 수 있다. 스위프(sweep)는 300 steps/sweep일 수 있다. 전원(source)은 0Vdc, 100mV p-p일 수 있다. 렌즈 무게는 0.097g일 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 도면을 참조하여 설명한다.
도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 전원이 인가되면 제1코일(430)에 전자기장이 형성되어 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향(z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 포함하는 제1이동부(200)와 함께 광축방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 렌즈(220)는 이미지 센서(330)에 대하여 멀어지거나 가까워지므로 피사체의 포커스가 조절될 수 있다. 제1코일(430)에 전원을 인가하기 위해 전류 및 전압 중 어느 하나 이상이 인가될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 상방향(도 27의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 멀어지도록 광축방향 중 상방향으로 이동시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향과 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 하방향(도 27의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 가까워지도록 광축방향 중 하방향으로 이동시킬 수 있다.
도 28 내지 도 30은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2코일(440)에 전원이 인가되면 제2코일(440)에 전자기장이 형성되어 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축에 대해 회전할 수 있다. 이때, 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 포함하는 제2이동부(300)와 함께 이동하거나 회전할 수 있다. 본 실시예에서는 자이로 센서(490)에 의해 감지되는 카메라 장치(10)의 흔들림이 보상되도록 제2코일(440)이 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다.
도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 일방향(도 28의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-1코일(441)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 29는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 일방향(도 29의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.
도 30은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 일방향으로 회전할 수 있다(도 30의 c 참조). 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 일방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 일방향은 시계 반대방향일 수 있다. 반대로, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 타방향으로 회전할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 타방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 타방향은 시계방향일 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 31은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 32는 본 실시예에 따른 광학기기를 도 31과 다른 방향에서 본 사시도이다.
광학기기(1)는 핸드폰, 휴대폰, 휴대 단말기, 이동 단말기, 스마트폰(smart phone), 스마트 패드, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 포함할 수 있다.
광학기기(1)는 본체(20)를 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 카메라 장치(10)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 피사체를 촬영할 수 있다. 광학기기(1)는 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 디스플레이(30)는 카메라 장치(10)에 의해 촬영된 영상과 이미지 중 어느 하나 이상을 출력할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)의 제1면에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)의 제1면과, 제1면의 반대편의 제2면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 고정부;
    보빈과 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부;
    이미지 센서를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제2이동부;
    상기 고정부에 배치되는 제1마그네트와 제2마그네트;
    상기 제1이동부에 배치되고 상기 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및
    상기 제2이동부에 배치되고 상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고,
    상기 제1코일은 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키고,
    상기 제1마그네트는 상기 제2마그네트와 상기 광축방향으로 오버랩되고,
    상기 제1마그네트는 광축을 기준으로 서로 반대편에 배치되는 제1단위 마그네트와 제2단위 마그네트와, 상기 광축을 기준으로 서로 반대편에 배치되는 제3단위 마그네트와 제4단위 마그네트를 포함하고,
    상기 제1단위 마그네트는 상기 광축방향과 수직한 x축방향으로 상기 보빈의 외측으로 돌출되는 일부분을 포함하고,
    상기 제1단위 마그네트의 상기 일부분은 상기 광축방향 및 상기 x축방향과 수직한 y축방향으로 상기 제3단위 마그네트와 오버랩되는 카메라 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1마그네트는 상기 보빈의 외측면을 포함하는 가상의 평면을 기준으로 상기 x축방향으로 돌출되는 일부분을 포함하는 카메라 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1마그네트의 돌출되지 않는 제1영역은 상기 보빈과 상기 x축방향으로 오버랩되는 카메라 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1마그네트의 상기 제1영역의 아래의 상기 제2마그네트의 영역은 상기 보빈과 상기 x축방향으로 오버랩되지 않는 카메라 장치.
  5. 고정부;
    보빈을 포함하고 광축방향으로 이동하는 제1이동부;
    이미지 센서를 포함하고 상기 광축방향에 수직한 방향으로 이동하는 제2이동부;
    상기 고정부에 배치되는 제1마그네트와 제2마그네트;
    상기 제1이동부에 배치되고 상기 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및
    상기 제2이동부에 배치되고 상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고,
    상기 보빈은 제1내지 제4측면을 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 보빈의 상기 제1측면과 대응되도록 배치되는 제1단위 마그네트, 상기 보빈의 상기 제2측면과 대응되도록 배치되는 제2단위 마그네트 및 상기 보빈의 상기 제3측면과 대응되도록 배치되는 제3단위 마그네트를 포함하고,
    상기 보빈의 상기 제1측면과 상기 제2측면은 서로 반대편에 위치하고,
    상기 제1단위 마그네트의 일부는 상기 제3단위 마그네트와 상기 광축방향과 수직한 y축방향으로 오버랩되는 카메라 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1단위 마그네트는 상기 고정부의 제1코너와 제2코너 사이에 배치되고 상기 제2코너보다 상기 제1코너에 더 가깝게 배치되는 카메라 장치.
  7. 광축방향에 수직인 방향으로 이동하는 이미지 센서;
    상기 이미지 센서 상에 배치되는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 결합되는 렌즈;
    상기 하우징에 배치되는 제1마그네트와 제2마그네트;
    상기 하우징은 제1내지 제4측면을 포함하고,
    상기 제2마그네트는 상기 하우징의 상기 제1측면과 대응되도록 배치되는 제1단위 마그네트, 상기 하우징의 상기 제2측면과 대응되도록 배치되는 제2단위 마그네트 및 상기 하우징의 상기 제3측면과 대응되도록 배치되는 제3단위 마그네트를 포함하고,
    상기 하우징의 상기 제1측면과 상기 제2측면은 서로 반대편에 위치하고,
    상기 제2마그네트의 상기 제1단위 마그네트의 일부는 상기 제2마그네트의 상기 제3단위 마그네트와 상기 광축방향과 수직한 y축방향으로 오버랩되는 카메라 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및
    상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고,
    상기 제2마그네트의 상기 제1단위 마그네트는 상기 광축방향 및 상기 y축방향과 수직한 x축방향으로 상기 제2코일의 외측으로 돌출되는 일부분을 포함하는 카메라 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2마그네트의 상기 제1단위 마그네트의 상기 일부분은 상기 광축방향으로 상기 제2코일과 오버랩되지 않는 카메라 장치.
  10. 고정부;
    렌즈를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제1이동부;
    이미지 센서를 포함하고 상기 고정부 내에 배치되는 제2이동부;
    상기 고정부에 배치되는 제1마그네트와 제2마그네트;
    상기 제1이동부에 배치되고 상기 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 및
    상기 제2이동부에 배치되고 상기 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함하고,
    상기 제1코일은 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키고,
    상기 제1마그네트는 상기 제2마그네트와 상기 광축방향으로 오버랩되고,
    상기 제1마그네트는 광축에 대해 서로 반대편에 배치되는 제1단위 마그네트와 제2단위 마그네트와, 상기 광축에 대해 서로 반대편에 배치되는 제3단위 마그네트와 제4단위 마그네트를 포함하고,
    상기 제1단위 마그네트는 상기 제1코일을 향하는 제1면을 포함하고,
    상기 제1단위 마그네트는 상기 제1면과 수직한 방향으로 상기 제3단위 마그네트와 오버랩되는 카메라 장치.
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