KR102302956B1 - 플럭스 도포 장치 - Google Patents

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Abstract

플럭스 도포 장치는 평탄한 상면을 갖는 플럭스 도포 몸체; 상기 플럭스 도포 몸체와 이격되며, 상기 플럭스 도포 몸체의 상기 상면으로 플럭스를 제공하는 플럭스 제공 유닛; 상기 상면과 이격되게 배치되며 상기 상면으로 제공된 상기 플럭스를 균일한 두께로 상기 상면에 도포하는 스위퍼; 상기 플럭스 도포 몸체의 상기 상면에 도포된 플럭스에 유입된 이물질을 제거하는 이물질 제거 유닛; 상기 플럭스 도포 몸체 및 상기 스위퍼 중 어느 하나를 상대적으로 이송시키는 이송 유닛; 및 상기 플럭스 도포 몸체의 외부에 배치되며 상기 플럭스에 함침된 반도체 패키지의 솔더볼을 촬영하여 상기 솔더볼에 피착된 플럭스를 검사하는 비젼 유닛을 포함한다.

Description

플럭스 도포 장치{APPARATUS FOR APPLYING FLUX TO SOLDER BALL}
본 발명은 플럭스 도포 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지의 솔더볼에 플럭스를 도포 및 플럭스에 포함된 이물질을 선택적으로 제거할 수 있는 플럭스 도포 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 웨이퍼 상에 반도체 소자가 집적된 반도체 칩을 제조하는 반도체 칩 전처리 공정, 웨이퍼로부터 칩을 개별화하여 패키징하는 후처리 공정 및 후처리 공정을 통해 제작된 반도체 패키지를 기판에 실장하는 실장 공정으로 크게 구분될 수 있다.
실장 공정은 후처리 공정에 의해 솔더볼까지 어탯치된 반도체 패키지를 기판의 입출력 단자에 실장하는 공정으로써 기판의 입출력 단자에 솔더볼을 어탯치하기 위해서는 솔더볼에 플럭스를 도포하는 공정을 필요로 한다.
대한민국 등록특허 제10-2225058호, 솔더볼 플럭스 도포 장치(등록일자 : 2021년 03월 03일)에는 플럭스를 균일한 높이로 도포 및 플럭스 도포 상태를 검사할 수 있는 솔더볼 플럭스 도포 장치가 개시되어 있다.
일본 공개특허 특개평10-209208호, 반도체 제조 방법 및 장치(공개일자 : 1998년 08월 07일)에는 플럭스를 균일하게 도포할 수 있는 반도체 제조 방법 및 장치가 개시되어 있다.
일본 공개특허 특개2008-073633호, 도포장치, 구현 장치 및 전자 부품의 제조 방법(공개일자 : 2008년 04 월 03일)에는 플럭스를 균일하게 도포 및 커버를 통해 플럭스에 이물질이 부착되는 것을 일부 방지하는 기술이 개시되어 있다.
일반적으로 반도체 패키지의 솔더볼에는 미세한 먼지와 같은 이물질들이 부착되어 있는데, 플럭스에 솔더볼을 투입할 경우 솔더볼에 부착되어 있던 이물질들이 플럭스로 이동되고, 플럭스에 포함된 이물질들은 다른 솔더볼에 피착되는 문제점을 갖는다.
그러나, 앞서 설명한 선행기술들에는 플럭스에 포함된 이물질이 다른 솔더볼에 피착되는 문제점을 해결할 수 있는 기술을 포함하지 않고 있다.
대한민국 등록특허 제10-2225058호, 솔더볼 플럭스 도포 장치(등록일자 : 2021년 03월 03일) 일본 공개특허 특개평10-209208호, 반도체 제조 방법 및 장치(공개일자 : 1998년 08월 07일) 일본 공개특허 특개2008-073633호, 도포장치, 구현 장치 및 전자 부품의 제조 방법(공개일자 : 2008년 04 월 03일)
본 발명은 플럭스를 반도체 패키지의 솔더볼에 균일한 높이로 도포할 수 있으면서 플럭스를 반복하여 솔더볼에 도포하는 과정에서 플럭스로 유입되는 이물질을 제거할 수 있는 플럭스 도포 장치를 제공한다.
일실시예로서, 플럭스 도포 장치는 평탄한 상면을 갖는 플럭스 도포 몸체; 상기 플럭스 도포 몸체와 이격되며, 상기 플럭스 도포 몸체의 상기 상면으로 플럭스를 제공하는 플럭스 제공 유닛; 상기 상면과 이격되게 배치되며 상기 상면으로 제공된 상기 플럭스를 균일한 두께로 상기 상면에 도포하는 스위퍼; 상기 플럭스 도포 몸체의 상기 상면에 도포된 플럭스에 유입된 이물질을 제거하는 이물질 제거 유닛; 상기 플럭스 도포 몸체 및 상기 스위퍼 중 어느 하나를 상대적으로 이송시키는 이송 유닛; 및 상기 플럭스 도포 몸체의 외부에 배치되며 상기 플럭스에 함침된 반도체 패키지의 솔더볼을 촬영하여 상기 솔더볼에 피착된 플럭스를 검사하는 비젼 유닛을 포함한다.
플럭스 도포 장치의 상기 이물질 제거 유닛은 상기 플럭스는 통과하고 상기 이물질은 필터링되는 필터및 상기 필터를 지지하는 지지 부재를 포함한다.
플럭스 도포 장치의 상기 필터는 필라멘트 섬유 형상으로 상기 상면에 대하여 세워지게 상기 지지 부재에 다수개가 밀집하여 상기 이물질이 걸리는 간격으로 배치된 필라멘트 필터를 포함한다.
플럭스 도포 장치의 상기 이물질 제거 유닛은 상기 플럭스 및 상기 이물질을 함께 상기 상면으로부터 제거하기 위해 상기 상면에 밀착된 이물질-플럭스 제거판 및 상기 이물질-플럭스 제거판을 상기 플럭스 도포 몸체의 상면으로부터 승강 및 하강시키는 승하강 유닛을 포함한다.
플럭스 도포 장치의 상기 플럭스 도포 몸체는 원판 형상으로 형성되고, 상기 플럭스 제공 유닛은 상기 상면에 원형으로 상기 플럭스를 제공하고, 상기 스위퍼는 상기 플럭스 도포 몸체의 상기 상면에 띠 형상으로 상기 플럭스를 도포한다.
플럭스 도포 장치의 상기 이물질 제거 유닛에 피착된 이물질 및 상기 플럭스를 제거하기 위해 용제가 수납되는 수납 공간을 제공하는 용제 수납통; 상기 이물질 제거 유닛을 상기 플럭스 도포 몸체의 상기 상면으로부터 상기 용제 수납통으로 회전시키는 회전 유닛; 및 상기 회전 유닛을 승강 및 하강시켜 상기 이물질 제거 유닛을 상기 용제 수납통에 수납된 상기 용제 내부로 제공하는 승하강 유닛을 더 포함한다.
플럭스 도포 장치의 상기 스위퍼를 기준으로 상기 스위퍼의 일측에는 상기 플럭스 제공 유닛이 배치되고, 상기 스위퍼의 타측에는 상기 이물질 제거 유닛이 배치된다.
플럭스 도포 장치의 상기 스위퍼를 기준으로 상기 스위퍼의 일측에는 상기 플럭스 제공 유닛이 배치되고, 상기 스위퍼 및 상기 플럭스 제공 유닛의 사이에는 상기 이물질 제거 유닛이 배치되고, 상기 반도체 패키지는 상기 스위퍼의 상기 일측과 대향하는 타측에 균일한 두께로 형성된 상기 플럭스로 제공된다.
본 발명에 따른 플럭스 도포 장치는 반도체 패키지의 솔더볼에 플럭스를 균일한 높이로 도포 및 반도체 패키지의 솔더볼에 이물질이 부착되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플럭스 도포 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플럭스 도포 장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플럭스 도포 장치의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플럭스 도포 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플럭스 도포 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플럭스 도포 장치를 도시한 도면이다.
도 9는 도8의 스위퍼를 도시한 측면도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 특허에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 특허에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
또한 본 특허에서 적어도 2개의 상이한 실시예들이 각각 기재되어 있을 경우, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 별다른 기재가 없더라도 각 실시예들은 구성요소의 전부 또는 일부를 상호 병합 및 혼용하여 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플럭스 도포 장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A`선을 따라 절단한 단면도이다. 도 3은 도 1의 B-B`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 플럭스 도포 장치(700)는 플럭스 도포 몸체(100), 플럭스 제공 유닛(200), 스위퍼(300), 이물질 제거 유닛(400), 이송 유닛(500) 및 비젼 유닛(600)을 포함한다.
플럭스 도포 몸체(100)는, 예를 들어, 원판 형상으로 형성되며, 투명한 소재로 제작될 수 있다.
플럭스 도포 몸체(100)는 외부에서 제공된 플럭스(4) 또는 이물질(5)이 유입된 플럭스(4)를 플럭스 도포 몸체(100)의 외부로 배출할 수 있도록 평탄한 상면(110) 및 상면(110)에 연결되는 측면(120)을 갖는다.
플럭스 제공 유닛(200)은 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)으로 플럭스(4)를 제공한다.
플럭스 제공 유닛(200)은 플럭스(4)를 공급하는 플럭스 저장 유닛(210) 및 플럭스 저장 유닛(210)에 연결되어 플럭스(4)가 토출되는 플럭스 토출 파이프(220)를 포함한다.
플럭스 토출 파이프(220)의 단부는 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)에 배치되며, 따라서 플럭스 도포 몸체(100)가 회전될 경우 플럭스 토출 파이프(220)로부터 토출된 플럭스(4)는 상면(110)에 원형 띠 형상으로 도포된다.
스위퍼(sweeper;300)는 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)에 배치되며, 스위퍼(300)는 플럭스 토출 파이프(220)를 통해 상면(110)으로 제공된 플럭스(4)를 반도체 패키지(3)의 폭보다는 넓은 띠 형상으로 스프레드시키는 역할을 한다.
스위퍼(300)는 플럭스(4)를 띠 형상으로 스프레드시키기 위해서 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
플레이트 형상으로 형성된 스위퍼(300)는 반도체 패키지(3)의 솔더볼(2)에 일정한 높이(D)로 플럭스(4)를 도포하기 위하여 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)으로부터 일정 높이(D)만큼 이격되게 배치되고 이로 인해 상면(110)에 제공된 플럭스(4)는 상면(110)에 일정한 두께로 형성된다.
스위퍼(300) 및 상면(110) 사이의 간격(D)에 의하여 솔더볼(2)에 도포되는 플럭스(4)의 높이가 변경되며, 스위퍼(300) 및 상면(110) 사이의 간격은 솔더볼(2)의 높이(H)보다 낮게 형성된다.
예를 들어, 스위퍼(300) 및 상면(110)사이의 간격(D)은 솔더볼(2)의 높이(H)의 약 10% 내지 약 90%로 형성될 수 있다.
스위퍼(300) 및 상면(110) 사이의 간격이 솔더볼(2)의 높이(H)의 10% 이하일 경우 솔더볼(2)에 도포되는 플럭스(4)의 양이 지나치게 작고, 스위퍼(300) 및 상면(110)사이의 간격이 솔더볼(2)의 높이(H)의 90% 이상일 경우 플럭스(4)가 솔더볼(2)은 물론 반도체 패키지(3)에도 도포될 수 있기 때문에 스위퍼(300) 및 상면(110) 사이의 간격은 솔더볼(2)의 높이(H)의 약 10% 내지 약 90%로 형성하는 것이 바람직하다.
스위퍼(300) 및 상면(110) 사이의 간격을 조절하기 위해 스위퍼(300)는 높이 조절 유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 높이 조절 유닛(미도시)은 반도체 패키지(3)의 솔더볼(2)의 사이즈가 변경될 경우 솔더볼(2)의 사이즈에 맞게 스위퍼(300) 및 상면(110)의 간격을 조절한다.
이물질 제거 유닛(400)은 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)에 도포된 플럭스(4)에 유입된 이물질(5)을 제거하여 반도체 패키지(3)의 솔더볼(2)에 이물질(5)이 부착되는 것을 방지한다.
이물질 제거 유닛(400)은 필터(401) 및 지지 부재(403)를 포함한다. 이에 더하여 이물질 제거 유닛(400)은 상면(110)으로부터 흘러내린 플럭스(4)를 회수하는 플럭스 회수통(405)을 더 포함할 수 있다.
필터(401)는 플럭스(4)에 포함된 이물질(5)을 물리적으로 필터링한다.
필터(401)는, 예를 들어, 다수개가 긴 길이로 형성된 필라멘트 섬유(402)를 상면(110)에 대하여 세워지게 지지 부재(403)에 결합하여 플럭스(4)에 포함된 이물질(5)이 걸리도록 다수개가 밀집되게 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 필라멘트 섬유(402)의 밀도가 지나치게 높을 경우 이물질(5)은 물론 플럭스(4)도 필라멘트 섬유(402)들을 통과하기 어렵고 필라멘트 섬유(402)의 밀도가 지나치게 낮을 경우 이물질(5)이 필라멘트 섬유(402)를 통과할 수 있기 때문에 필라멘트 섬유(402)의 밀도는 이물질(5)을 필터링 하기에 적합하게 조절된다.
필라멘트 섬유(402) 중 플럭스(4)와 접촉하는 하단에는 이물질(5)의 필터링 성능을 향상시키기 위해 표면 거칠기를 증가시킨 요철부(미도시)가 형성될 수 있다.
요철부(미도시)는 필라멘트 섬유(402)의 측면을 의도적으로 갈라지게 하여 형성할 수 있다.
지지 부재(403)는, 예를 들어, 상면(110)과 나란하게 배치된 막대 형상으로 형성되며, 지지 부재(403)는 필터(401)를 지지하는 역할을 한다. 지지 부재(403)는 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)으로부터 이격되게 배치된다.
본 발명의 일실시예에서, 필터(401)가 장착된 지지 부재(403)는, 평면상에서 보았을 때 지그재그 형태로 형성될 수 있는데, 지지 부재(403)를 지그재그 형태로 형성할 경우 필라멘트 섬유(402)를 보다 많이 지지 부재(403)에 결합할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 지지 부재(403)는 플럭스 도포 몸체(100)의 외부에 배치된 승하강 유닛(미도시)에 결합되며, 이로 인해 지지 부재(403)는 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)에 대하여 승강 또는 하강될 수 있다.
플럭스 회수통(405)은, 예를 들어, 필터(401)와 대응하는 플럭스 도포 몸체(100)의 하부에 배치되며, 플럭스 도포 몸체(100)로부터 흘러내린 플럭스(4)는 플럭스 회수통(405)으로 회수된다.
도 1 내지 도 3을 다시 참조하면, 이송 유닛(500)은 플럭스 도포 몸체(100) 및 스위퍼(300) 중 어느 하나를 상대적으로 이송시켜 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)에 플럭스(4)가 일정 두께로 도포되도록 한다.
본 발명의 일실시예에서는 스위퍼(300)가 고정되고 플럭스 도포 몸체(100)가 이송된다. 이송 유닛(500)은 플럭스 도포 몸체(100)의 회전 중심에 결합된 모터(510)를 포함하며, 플럭스 도포 몸체(100)는 모터(510)에 의하여 자전한다.
이송 유닛(500)은 플럭스 도포 몸체(100)를, 예를 들어, 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시킨다.
비록 본 발명의 일실시예에서는 스위퍼(300)가 고정된 상태에서 이송 유닛(500)이 플럭스 도포 몸체(100)를 이송시키는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 플럭스 도포 몸체(100)를 고정한 상태에서 이송 유닛(500)이 스위퍼(300)가 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)을 따라 이송되도록 하여도 무방하다.
한편, 비젼 유닛(600)은 반도체 패키지(3)의 솔더볼(2)에 도포된 플럭스(4)의 높이를 확인한다.
도 2를 참조하면, 비젼 유닛(600)은 플럭스 도포 몸체(100)가 투명한 소재로 제작될 경우, 플럭스 도포 몸체(100)의 외부에 배치될 수 있으며, 비젼 유닛(600)은 플럭스 도포 몸체(100) 중 피커(1)에 의하여 승하강되는 반도체 패키지(3)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서는 비젼 유닛(600)이 플럭스 도포 몸체(100)의 하부에 상기 플럭스 도포 몸체(100)의 하면을 향하는 방향으로 배치된 것이 도시 및 설명되고 있지만, 도 2에 점선으로 도시된 바와 같이 비젼 유닛(600)은 플럭스 도포 몸체(100)의 측면과 이격된 위치에서 측면을 향하는 방향으로 배치되어도 무방하다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플럭스 도포 장치의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 플럭스 도포 장치(700)는 플럭스 도포 몸체(100), 플럭스 제공 유닛(200), 스위퍼(300), 이물질 제거 유닛(400), 이송 유닛(500) 및 비젼 유닛(600)을 포함한다.
플럭스 제공 유닛(200)은 스위퍼(300)를 기준으로 스위퍼(300)의 일측에 배치되며, 이물질 제거 유닛(400)은 스위퍼(300)의 타측에 배치된다.
이와 같이 플럭스 제공 유닛(200), 스위퍼(300) 및 이물질 제거 유닛(400)을 배치함에 따라 플럭스(4)는 스위퍼(300)를 통과하여 균일한 두께로 도포된 후에 이물질 제거 유닛(400)에 의하여 플럭스(4)에 포함된 이물질(5)을 제거된 후 피커(1)에 흡착된 반도체 패키지(3)가 이물질(5)이 제거된 플럭스(4)에 함침되어 반도체 패키지(3)의 솔더볼(2)에는 플럭스(4)가 도포된다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플럭스 도포 장치의 평면도이다.
도 5를 참조하면, 플럭스 도포 장치(700)는 플럭스 도포 몸체(100), 플럭스 제공 유닛(200), 스위퍼(300), 이물질 제거 유닛(400), 이송 유닛(500) 및 비젼 유닛(600)을 포함한다.
플럭스 제공 유닛(200)은 스위퍼(300)를 기준으로 스위퍼(300)의 일측에 배치되며, 이물질 제거 유닛(400)은 스위퍼(300) 및 플럭스 제공 유닛(200)의 사이에 배치된다.
플럭스 제공 유닛(200)에 의해 플럭스 도포 몸체(100)의 상면으로 제공된 플럭스(4)가 스위퍼(300)를 통과하기 전에 이물질 제거 유닛(400)에 의하여 플럭스(4)에 포함된 이물질(5)이 먼저 제거되고, 이물질(5)이 제거된 플럭스(4)가 스위퍼(300)를 통과한 후 스위퍼(300)를 통과한 플럭스(4)에 반도체 패키지(3)의 솔더볼(2)이 제공된다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플럭스 도포 장치의 단면도이다. 도 6에 도시된 플럭스 도포 장치는 이물질 제거 유닛(410)을 제외하면 앞서 도 1 내지 도 5에서 도시 및 설명된 플럭스 도포 장치(700)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 6을 참조하면, 플럭스 도포 장치(800)는 플럭스 도포 몸체(100), 플럭스 제공 유닛(200), 스위퍼(300), 이물질 제거 유닛(410), 이송 유닛(500) 및 비젼 유닛(600)을 포함한다.
이물질 제거 유닛(410)은 이물질-플럭스 제거판(411), 승하강 유닛(413) 및 이물질 제거 유닛(410)은 플럭스 회수통(415)을 포함한다.
이물질-플럭스 제거판(411) 플레이트 형상으로 형성된다.
이물질-플럭스 제거판(411)의 하단은 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)에 밀착되고 이로 인해 이물질-플럭스 제거판(411)은 상면(110)을 긁어 상면(110)에 배치된 이물질(5)이 포함된 플럭스(4)를 상면(110)으로부터 제거한다.
승하강 유닛(413)은 이물질-플럭스 제거판(411)을 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)에 대하여 승강 및 하강시킨다.
플럭스 회수통(415)은 이물질-플럭스 제거판(411)에 의해 제거되는 이물질(5)이 포함된 플럭스(4)를 회수한다.
본 발명의 일실시예에서 승하강 유닛(413)은 일정 시간 간격으로 이물질-플럭스 제거판(411)을 상면(110)에 밀착시켜 일정 시간 간격으로 이물질(5)이 포함된 플럭스(4)를 상면(110)으로부터 제거할 수 있다. 이와 다르게 승하강 유닛(413)은 일정 개수의 반도체 패키지(3)의 솔더볼(2)에 플럭스(4)가 도포되면 이물질(5)이 포함된 플럭스(4)를 상면(110)으로부터 제거할 수 있다.
이물질(5)이 포함된 플럭스(4)가 이물질-플럭스 제거판(411)에 의하여 상면(110)으로부터 제거되면 이물질-플럭스 제거판(411)은 승하강 유닛(413)에 의하여 상면(110)으로부터 이격되고, 플럭스 제공 유닛(200)에 의해 플럭스(4)가 상면(110)으로 제공된 후 반도체 패키지(3)의 솔더볼(2)에 플럭스(4)가 제공된다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플럭스 도포 장치의 단면도이다.
도 7에 도시된 플럭스 도포 장치는 이물질 제거 유닛(430)을 제외하면 앞서 도 1 내지 도 5에서 도시 및 설명된 플럭스 도포 장치(700)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 7을 참조하면, 플럭스 도포 장치(900)는 플럭스 도포 몸체(100), 플럭스 제공 유닛(200), 스위퍼(300), 이물질 제거 유닛(430), 이송 유닛(500) 및 비젼 유닛(600)을 포함한다.
반도체 패키지(3)의 솔더볼(2)에 도포되는 플럭스(4)는 일반적으로 솔더볼(2)에 도포된 후 경화되도록 휘발성 용제를 포함하고 있으며, 이로 인해 이물질 제거 유닛(430)에 부착된 플럭스(4)는 시간이 경과됨에 따라 경화되고, 특히 이물질 제거 유닛(430)의 필터(431)는 다수개의 필라멘트 섬유를 포함하기 때문에 표면적이 커 플럭스(4)는 쉽게 경화될 수 있다.
이와 같이 필터(431)에 피착된 플럭스(4)가 경화될 경우 플럭스(4)에 포함된 이물질(5)의 포집 성능이 크게 저하되고, 필터(431)에 이물질(5)이 다수 피착되어 이물질 제거 성능이 저하될 수 있다.
이물질 제거 유닛(430)에 피착된 플럭스(4) 및 이물질(5)을 클리닝하기 위해 이물질 제거 유닛(430)은 용제 수납통(435), 회전 유닛(437) 및 승하강 유닛(439)을 포함할 수 있다.
용제 수납통(435)은 용제(6)가 수납되는 수납 공간을 갖고, 용제 수납통(435)에는 용제(6)가 수납된다, 용제(6)는 필터(431)에 피착된 플럭스(4) 및 이물질(5)을 용해시킨다.
용제 수납통(435)에는 용제(6)를 공급하는 용제 공급 유닛(미도시) 및 용제를 배출하는 용제 배출 유닛(미도시)이 결합될 수 있다.
회전 유닛(437)은 이물질 제거 유닛(430)을 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)으로부터 용제 수납통(435)으로 회전시킨다.
승하강 유닛(439)은 회전 유닛(437)을 승강 또는 하강시켜 이물질 제거 유닛(430)의 필터(431)를 용제 수납통(435)에 수납된 용제(6) 내부로 함침 또는 용제 외부로 배출시킨다.
본 발명의 일실시예에서, 승하강 유닛(439)은 용제 수납통(435)에 수납된 용제(6) 내부로 제공된 이물질 제거 유닛(430)의 필터(431)를 용제(6) 내부에서 승강 및 하강을 반복하여 세척 효율을 높일 수 있다.
이와 다르게, 이물질 제거 유닛(430)은 용제 수납통(435)에 수납된 용제(6)에 초음파를 제공하여 이물질 제거 유닛(430)에 피착된 이물질(5)을 효율적으로 제거하여도 무방하다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플럭스 도포 장치를 도시한 도면이다. 도 9는 도 8의 스위퍼를 도시한 측면도이다.
도 8 및 도 9에 도시된 플럭스 도포 장치는 스위퍼(330) 및 이물질 제거 유닛(400)을 제외하면 앞서 도 1 내지 도 5에서 도시 및 설명된 플럭스 도포 장치(700)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 8을 참조하면, 플럭스 도포 장치(750)는 플럭스 도포 몸체(100), 플럭스 제공 유닛(200), 스위퍼(330), 필터(320), 이송 유닛(500) 및 비젼 유닛(600)을 포함한다.
본 발명의 일실시예에서, 플럭스(4)에 포함된 이물질은 스위퍼(330)에 결합 또는 형성된 필터(320)에 의하여 제거된다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 스위퍼(330)는 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)으로부터 일정 높이(D)만큼 이격되게 배치된다.
필터(320)는 플럭스 도포 몸체(100)의 상면(110)과 마주하는 스위퍼 몸체(310)의 하단에 결합 또는 형성된다.
필터(320)는, 예를 들어, 앞서 설명한 다수개의 필라멘트 섬유를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서는 스위퍼(330)가 이물질 제거 기능도 함께 갖도록 함으로써 플럭스 도포 장치(750)의 사이즈를 보다 콤팩트하게 형성할 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 본 발명에 따른 플럭스 도포 장치는 반도체 패키지의 솔더볼에 플럭스를 균일한 높이로 도포 및 반도체 패키지의 솔더볼에 이물질이 부착되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
100...플럭스 도포 몸체 200...플럭스 제공 유닛
300...스위퍼 400...이물질 제거 유닛
500...이송 유닛 600...비젼 유닛
700...플럭스 도포 장치

Claims (8)

  1. 평탄한 상면을 갖는 플럭스 도포 몸체;
    상기 플럭스 도포 몸체와 이격되며, 상기 플럭스 도포 몸체의 상기 상면으로 플럭스를 제공하는 플럭스 제공 유닛;
    상기 상면과 이격되게 배치되며 상기 상면으로 제공된 상기 플럭스를 균일한 두께로 상기 상면에 도포하는 스위퍼;
    상기 플럭스 도포 몸체의 상기 상면에 도포된 플럭스에 유입된 이물질을 제거하는 이물질 제거 유닛;
    상기 플럭스 도포 몸체 및 상기 스위퍼 중 어느 하나를 상대적으로 이송시키는 이송 유닛; 및
    상기 플럭스 도포 몸체의 외부에 배치되며 상기 플럭스에 함침된 반도체 패키지의 솔더볼을 촬영하여 상기 솔더볼에 피착된 플럭스를 검사하는 비젼 유닛을 포함하며,
    상기 이물질 제거 유닛은 상기 플럭스는 통과하고 상기 이물질은 필터링되는 필터 및 상기 필터를 지지하는 지지 부재를 포함하고,
    상기 필터는 필라멘트 섬유 형상으로 상기 상면에 대하여 세워지게 상기 지지 부재에 다수개가 밀집하여 상기 이물질이 걸리는 간격으로 배치된 필라멘트 필터를 포함하는 플럭스 도포 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이물질 제거 유닛은 상기 플럭스 및 상기 이물질을 함께 상기 상면으로부터 제거하기 위해 상기 상면에 밀착된 이물질-플럭스 제거판 및 상기 이물질-플럭스 제거판을 상기 플럭스 도포 몸체의 상면으로부터 승강 및 하강시키는 승하강 유닛을 포함하는 플럭스 도포 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스 도포 몸체는 원판 형상으로 형성되고, 상기 플럭스 제공 유닛은 상기 상면에 원형으로 상기 플럭스를 제공하고, 상기 스위퍼는 상기 플럭스 도포 몸체의 상기 상면에 띠 형상으로 상기 플럭스를 도포하는 플럭스 도포 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이물질 제거 유닛에 피착된 이물질 및 상기 플럭스를 제거하기 위해 용제가 수납되는 수납 공간을 제공하는 용제 수납통;
    상기 이물질 제거 유닛을 상기 플럭스 도포 몸체의 상기 상면으로부터 상기 용제 수납통으로 회전시키는 회전 유닛; 및
    상기 회전 유닛을 승강 및 하강시켜 상기 이물질 제거 유닛을 상기 용제 수납통에 수납된 상기 용제 내부로 제공하는 승하강 유닛을 더 포함하는 플럭스 도포 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 스위퍼를 기준으로 상기 스위퍼의 일측에는 상기 플럭스 제공 유닛이 배치되고, 상기 스위퍼의 타측에는 상기 이물질 제거 유닛이 배치되는 플럭스 도포 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 스위퍼를 기준으로 상기 스위퍼의 일측에는 상기 플럭스 제공 유닛이 배치되고, 상기 스위퍼 및 상기 플럭스 제공 유닛의 사이에는 상기 이물질 제거 유닛이 배치되고, 상기 반도체 패키지는 상기 스위퍼의 상기 일측과 대향하는 타측에 균일한 두께로 형성된 상기 플럭스로 제공되는 플럭스 도포 장치.
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