CN116967559B - 一种在摄像头用pcb板上快速精密焊接接线头的装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种在摄像头用PCB板上快速精密焊接接线头的装置及方法，本发明涉及在PCB板的各个通孔内焊接接线头的技术领域，它包括固设于工作台台面上的支架、设置于工作台上用于向PCB板的通孔内嵌入接线头的上料机构，支架上由下往上顺次设置有用于夹持PCB板的夹持机构、用于输送焊料片的输送机构、用于焊接焊料片的焊接机构；上料机构包括固设于工作台上的机台和顶升气缸，机台的顶表面上固设有第一直线振动器，第一直线振动器的振动端上固设有水平设置的第一槽钢；焊接机构包括固设于支架顶部的水平气缸，水平气缸活塞杆的作用端上固设有推板。本发明的有益效果是：极大提高PCB板与接线头焊接效率、极大提高PCB板与接线头焊接精度、自动化程度高。
Description
技术领域
本发明涉及在PCB板的各个通孔内焊接接线头的技术领域，特别是一种在摄像头用PCB板上快速精密焊接接线头的装置及方法。
背景技术
监控用的摄像头内通常安装有PCB板，PCB板用于传输摄像头拍摄的画面，并将拍摄的画面传输给中央显示器内。某摄像头内的PCB板的结构如图1~图2所示，该PCB板1的线路层上沿其长度方向间隔开设有多个通孔2，工艺上要求在PCB板1的各个通孔2内均焊接一个如图3~图4所示的接线头，其中，位于接线头3顶表面的导电柱4嵌入于通孔2内，导电柱4的顶表面与PCB板1的顶表面之间焊接有焊料片5，焊料片5将导电柱4与PCB板1固连于一体，焊接后得到的产品的结构如图5所示，产品上的各个接线头3用于与显示屏的接入口连接。
生产车间内，在PCB板1的各个通孔2内焊接接线头3的操作方法是：
S1、工人先取出一个接线头3，将接线头3的导电柱4由下往上嵌入到PCB板1的第一个通孔2内；
S2、工人取出一个焊料片5，将焊料片5平放在导电柱4的顶表面上；
S3、采用焊接机的焊枪加热焊料片5，焊料片5受热后，将导电柱4与PCB板1焊接于一体，从而实现将第一个接线头3焊接在第一个通孔2内；
S4、工人重复步骤S1~S3的操作，即可连续地在PCB板1的各个通孔2内均焊接一个接线头3，从而最终得到如图5所示的产品。
然而，车间内的操作方法虽然能够在PCB板1的各个通孔2内焊接一个接线头3，但是在技术的操作中，仍然反应出以下技术缺陷：
I、需要手工一个接一个的将接线头3的导电柱4嵌入到通孔2内，嵌入后，还需要人工将焊料片5放置在导电柱4的顶表面，整个操作均由人工来完成，这无疑是增加了焊接时间，进而极大的降低了PCB板1与接线头3的焊接效率。
II、当焊接机的焊枪在加热焊料片5时，焊料片5的热量传递给导电柱4，导电柱4受热后相对于通孔2偏转，进而导致整个接线头3相对于通孔2发生偏转（而工艺上要求接线头3与通孔2同轴），从而极大的降低了PCB板1与接线头3的焊接质量，存在焊接精度低的技术缺陷。因此，亟需一种极大提高PCB板与接线头焊接效率、极大提高PCB板与接线头焊接精度的装置及方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种极大提高PCB板与接线头焊接效率、极大提高PCB板与接线头焊接精度、自动化程度高的在摄像头用PCB板上快速精密焊接接线头的装置及方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种在摄像头用PCB板上快速精密焊接接线头的装置，它包括固设于工作台台面上的支架、设置于工作台上用于向PCB板的通孔内嵌入接线头的上料机构，支架上由下往上顺次设置有用于夹持PCB板的夹持机构、用于输送焊料片的输送机构、用于焊接焊料片的焊接机构；
所述上料机构包括固设于工作台上的机台和顶升气缸，机台的顶表面上固设有第一直线振动器，第一直线振动器的振动端上固设有水平设置的第一槽钢，第一槽钢凹槽的槽宽与接线头的直径相等，第一槽钢的左端面上固设有第一挡块，第一槽钢凹槽的左端部上开设有贯穿其底表面的光孔，顶升气缸活塞杆的作用端上固设有连接板，连接板上固设有垂向设置的真空管，真空管的顶端口伸入于光孔内，且其顶端口与第一槽钢凹槽的槽底平齐，真空管的底端口与第一真空泵连接；
所述输送机构包括固设于支架左端面上的连接架、固设于连接架顶表面上的第二直线振动器，第二直线振动器的振动端上固设有水平设置的第二槽钢，第二槽钢凹槽的宽度与焊料片的纵向宽度相等，第二槽钢的左端面上固设有第二挡块；
所述焊接机构包括固设于支架顶部的水平气缸，水平气缸活塞杆的作用端上固设有推板，推板上固设有旋转气缸，旋转气缸的旋转轴上固设有旋转板，旋转板的左端面上且位于其上下侧分别固设有吸料气缸和焊接气缸，吸料气缸的活塞杆朝下设置，且作用端上固设有吸头，吸头设置于第二槽钢左端部的正上方，吸头的内腔与第二真空泵连接，焊接气缸的活塞杆朝上设置，且作用端上固设有热压头，热压头的接线头经导线与电源连接。
所述夹持机构包括固设于支架右端面上的进给气缸，进给气缸的活塞杆贯穿支架设置，且延伸端上设置有位于第一槽钢正上方的夹头。
所述夹头包括固设于进给气缸活塞杆作用端上的连接座，连接座的左端面上开设有卡槽，卡槽的纵向宽度与PCB板的纵向宽度相等，连接座的顶表面上开设有连通卡槽的导向槽，连接座的顶表面上固设有压紧气缸，压紧气缸的活塞杆向上贯穿连接座设置，且延伸端上固设有活动板，活动板的底表面上固设有滑动安装于导向槽内的压紧块。
所述真空管的外径与第一槽钢的光孔的直径相等。
所述真空管的底端口处连接有软管，软管的另一端口与第一真空泵的工作端口连接。
所述吸头的底表面上开设有内腔，吸头的右侧壁上设置有与内腔相连通的接头，接头的另一端口与第二真空泵的工作端口连接。
所述工作台的底表面上固设有支撑于地面上的支撑腿。
该装置还包括控制器，所述控制器与压紧气缸、焊接气缸、吸料气缸、进给气缸、水平气缸、旋转气缸、第一真空泵和第二真空泵经信号线电连接。
一种在摄像头用PCB板上快速精密焊接接线头的方法，它包括以下步骤：
S1、接线头和焊料片的上料：
工人在第一槽钢的凹槽内放置多个接线头，并且确保接线头上的导电柱均朝上，随后控制第一直线振动器启动，第一直线振动器使第一槽钢内的接线头均向左运动，位于左侧的接线头被第一挡块挡住，从而实现了接线头的上料，此时最左侧的接线头刚好处于上料机构的真空管的顶表面上；
工人在第二槽钢的凹槽内放置多个焊料片，随后控制第二直线振动器启动，第二直线振动器使第二槽钢内的焊料片均向左运动，位于左侧的焊料片被第二挡块挡住，从而实现了焊料片的上料，此时最左侧的焊料片刚好处于焊接机构的吸头的正下方；
S2、PCB板的夹持：工人取出一个PCB板，将PCB板的右端部从左往右嵌入于夹持机构的连接座内的卡槽内，随后控制压紧气缸的活塞杆向下缩回，活塞杆带动活动板向下运动，活动板带动压紧块同步向下运动，当活塞杆完全缩回后，压紧块将PCB板的右端部压紧，从而实现了对PCB板的夹持，此时PCB板上最右侧的通孔刚好处于真空管的正上方；
S3、向PCB板的第一个通孔内嵌装第一个接线头：控制上料机构的第一真空泵启动，第一真空泵对真空管抽真空，在负压下，最左侧的接线头吸附在真空管上；随后控制顶升气缸的活塞杆向上伸出，活塞杆带动被吸附的接线头向上运动，接线头朝向PCB板方向运动，当顶升气缸的活塞杆完全伸出后，接线头的导电柱嵌入于PCB板上最右侧的通孔内，从而实现了向PCB板的第一个通孔内嵌装第一个接线头；
S4、将第一个焊料片转运到导电柱顶表面上，其具体操作步骤为：
S41、控制焊接机构的吸料气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸头向下运动，当吸头的底表面与第二槽钢内最左侧的焊料片相接触时，控制第二真空泵启动，第二真空泵对吸头的内腔抽真空，在负压下，焊料片吸附在吸头上；
S42、控制吸料气缸的活塞杆向上缩回，活塞杆带动吸头向上运动，吸头带动焊料片同步向上运动，吸头将焊料片从第二槽钢内提升起来；
S43、控制水平气缸的活塞杆向左伸出，活塞杆带动推板向左运动，推板带动旋转气缸、旋转板、吸料气缸和焊接气缸同步向左运动，当水平气缸的活塞杆完全伸出后，被吸附的焊料片刚好运动到接线头的导电柱的正上方；
S44、控制吸料气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸头和焊料片同步向下运动，当吸料气缸活塞杆完全伸出后，焊料片刚好运动到导电柱的顶表面上，随后控制第二真空泵关闭，最后控制吸料气缸的活塞杆向上缩回，吸料气缸带动吸头复位；
S5、第一个接线头与PCB板的焊接，其具体操作步骤为：
S51、控制焊接机构的旋转气缸启动，旋转气缸的旋转轴带动旋转板旋转，旋转板带动吸料气缸和焊接气缸同步旋转，当旋转气缸的旋转轴旋转180°后，控制器控制旋转气缸关闭，此时焊接气缸的热压头刚好处于焊料片的正上方；
S52、接通与热压头相连接的电源，热压头通电后，热压头上产生热量；
S53、控制焊接气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆带动热压头同步向下运动，热压头压在焊料片的顶表面上，热压头将其上的热量传递给焊料片，焊料片受热后，将导电柱与PCB板焊接于一体，从而实现了第一个接线头与PCB板的焊接；
S6、焊接后，控制焊接气缸的活塞杆向上缩回，以使热压头复位；当热压头复位后，控制旋转气缸的旋转轴旋转180°，以使吸料气缸和焊接气缸复位，复位后，控制水平气缸的活塞杆向右缩回，进而使吸头复位；当吸头复位后，控制第一真空泵关闭，真空管不再吸附接线头，最后控制顶升气缸的活塞杆向下缩回，以使真空管复位；
S7、控制进给气缸的活塞杆向右缩回一段距离，缩回到位后，控制器控制进给气缸关闭，此时PCB板上的第二个通孔刚好处于真空管的正上方，重复步骤S1~S5的操作，即可在第二个通孔内焊接接线头，从而实现第二个接线头与PCB板的焊接；
S8、如此重复步骤S7的操作多次，即可在PCB板上的各个通孔内均焊接一个接线头，焊接后即可得到产品；控制压紧气缸的活塞杆向上伸出，当压紧块与PCB板分离后，即可将产品从卡槽内取出。
本发明具有以下优点：极大提高PCB板与接线头焊接效率、极大提高PCB板与接线头焊接精度、自动化程度高。
附图说明
图1 为某摄像头内PCB板的结构示意图；
图2 为图1的俯视图；
图3 为接线头的结构示意图；
图4 为图3的主视图；
图5 为焊接后得到的产品的结构示意图；
图6 为本发明的结构示意图；
图7 为图6的主剖示意图；
图8 为上料机构的结构示意图；
图9 为第一槽钢的结构示意图；
图10为图9的俯视图；
图11为夹持机构的结构示意图；
图12为图11中的连接座的结构示意图；
图13为输送机构的结构示意图；
图14为焊接机构的结构示意图；
图15 为接线头和焊料片上料的示意图；
图16为向PCB板的第一个通孔内嵌装第一个接线头的示意图；
图17为吸头将焊料片吸附住的示意图；
图18为焊料片运动到导电柱正上方的示意图；
图19为焊料片运动到导电柱顶表面上的示意图；
图20为热压头运动到焊料片正上方的示意图；
图21为热压头压在焊料片顶表面上的示意图；
图22为热压头复位的示意图；
图23为吸头复位的示意图；
图24为真空管向下复位的示意图；
图25为PCB板上的第二个通孔运动到真空管正上方的示意图；
图中，
1-PCB板，2-通孔，3-接线头，4-导电柱，5-焊料片；
6-工作台，7-支架，8-上料机构，9-夹持机构，10-输送机构，11-焊接机构，12-顶升气缸，13-第一直线振动器，14-第一槽钢，15-第一挡块，16-光孔，17-真空管，18-连接架，19-第二直线振动器，20-第二槽钢，21-第二挡块，22-水平气缸，23-推板，24-旋转气缸，25-旋转板，26-吸料气缸，27-焊接气缸，28-吸头，29-热压头，30-进给气缸，31-连接座，32-卡槽，33-压紧气缸，34-活动板，35-压紧块，36-接头。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
如图6~图14所示，一种在摄像头用PCB板上快速精密焊接接线头的装置，它包括固设于工作台6台面上的支架7、设置于工作台6上用于向PCB板1的通孔2内嵌入接线头3的上料机构8，支架7上由下往上顺次设置有用于夹持PCB板1的夹持机构9、用于输送焊料片5的输送机构10、用于焊接焊料片5的焊接机构11；工作台6的底表面上固设有支撑于地面上的支撑腿。
所述上料机构8包括固设于工作台6上的机台和顶升气缸12，机台的顶表面上固设有第一直线振动器13，第一直线振动器13的振动端上固设有水平设置的第一槽钢14，第一槽钢14凹槽的槽宽与接线头3的直径相等，第一槽钢14的左端面上固设有第一挡块15，第一槽钢14凹槽的左端部上开设有贯穿其底表面的光孔16，顶升气缸12活塞杆的作用端上固设有连接板，连接板上固设有垂向设置的真空管17，真空管17的顶端口伸入于光孔16内，且其顶端口与第一槽钢14凹槽的槽底平齐，真空管17的底端口与第一真空泵连接；所述真空管17的外径与第一槽钢14的光孔16的直径相等，所述真空管17的底端口处连接有软管，软管的另一端口与第一真空泵的工作端口连接。
所述输送机构10包括固设于支架7左端面上的连接架18、固设于连接架18顶表面上的第二直线振动器19，第二直线振动器19的振动端上固设有水平设置的第二槽钢20，第二槽钢20凹槽的宽度与焊料片5的纵向宽度相等，第二槽钢20的左端面上固设有第二挡块21。
所述焊接机构11包括固设于支架7顶部的水平气缸22，水平气缸22活塞杆的作用端上固设有推板23，推板23上固设有旋转气缸24，旋转气缸24的旋转轴上固设有旋转板25，旋转板25的左端面上且位于其上下侧分别固设有吸料气缸26和焊接气缸27，吸料气缸26的活塞杆朝下设置，且作用端上固设有吸头28，吸头28设置于第二槽钢20左端部的正上方，吸头28的内腔与第二真空泵连接，焊接气缸27的活塞杆朝上设置，且作用端上固设有热压头29，热压头29的接线头经导线与电源连接。所述吸头28的底表面上开设有内腔，吸头28的右侧壁上设置有与内腔相连通的接头36，接头36的另一端口与第二真空泵的工作端口连接。
所述夹持机构9包括固设于支架7右端面上的进给气缸30，进给气缸30的活塞杆贯穿支架7设置，且延伸端上设置有位于第一槽钢14正上方的夹头。所述夹头包括固设于进给气缸30活塞杆作用端上的连接座31，连接座31的左端面上开设有卡槽32，卡槽32的纵向宽度与PCB板1的纵向宽度相等，连接座31的顶表面上开设有连通卡槽32的导向槽，连接座31的顶表面上固设有压紧气缸33，压紧气缸33的活塞杆向上贯穿连接座31设置，且延伸端上固设有活动板34，活动板34的底表面上固设有滑动安装于导向槽内的压紧块35。
该装置还包括控制器，所述控制器与压紧气缸33、焊接气缸27、吸料气缸26、进给气缸30、水平气缸22、旋转气缸24、第一真空泵和第二真空泵经信号线电连接，通过控制器可控制压紧气缸33、焊接气缸27、吸料气缸26、进给气缸30和水平气缸22活塞杆的伸出或缩回，同时还能控制旋转气缸24的旋转轴旋转，并且控制第一真空泵和第二真空泵的启动或关闭，具有自动化程度高的特点。
一种在摄像头用PCB板上快速精密焊接接线头的方法，它包括以下步骤：
S1、接线头3和焊料片5的上料：
工人在第一槽钢14的凹槽内放置多个如图3~图4所示的接线头3，并且确保接线头3上的导电柱4均朝上，随后控制第一直线振动器13启动，第一直线振动器13使第一槽钢14内的接线头3均向左运动，位于左侧的接线头3被第一挡块15挡住，从而实现了接线头3的上料，如图15所示，此时最左侧的接线头3刚好处于上料机构8的真空管17的顶表面上；
工人在第二槽钢20的凹槽内放置多个焊料片5，随后控制第二直线振动器19启动，第二直线振动器19使第二槽钢20内的焊料片5均向左运动，位于左侧的焊料片5被第二挡块21挡住，从而实现了焊料片5的上料，如图15所示，此时最左侧的焊料片5刚好处于焊接机构11的吸头28的正下方；
S2、PCB板1的夹持：工人取出一个如图1~图2所示的PCB板1，将PCB板1的右端部从左往右嵌入于夹持机构9的连接座31内的卡槽32内，随后控制压紧气缸33的活塞杆向下缩回，活塞杆带动活动板34向下运动，活动板34带动压紧块35同步向下运动，当活塞杆完全缩回后，压紧块35将PCB板1的右端部压紧，从而实现了对PCB板1的夹持，如图15所示，此时PCB板1上最右侧的通孔2刚好处于真空管17的正上方；
S3、向PCB板1的第一个通孔2内嵌装第一个接线头3：控制上料机构8的第一真空泵启动，第一真空泵对真空管17抽真空，在负压下，最左侧的接线头3吸附在真空管17上；随后控制顶升气缸12的活塞杆向上伸出，活塞杆带动被吸附的接线头3向上运动，接线头3朝向PCB板1方向运动，当顶升气缸12的活塞杆完全伸出后，接线头3的导电柱4嵌入于PCB板1上最右侧的通孔2内，如图16所示，从而实现了向PCB板1的第一个通孔2内嵌装第一个接线头3；
S4、将第一个焊料片5转运到导电柱4顶表面上，其具体操作步骤为：
S41、控制焊接机构11的吸料气缸26的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸头28向下运动，当吸头28的底表面与第二槽钢20内最左侧的焊料片5相接触时，控制第二真空泵启动，第二真空泵对吸头28的内腔抽真空，在负压下，焊料片5吸附在吸头28上，如图17所示；
S42、控制吸料气缸26的活塞杆向上缩回，活塞杆带动吸头28向上运动，吸头28带动焊料片5同步向上运动，吸头28将焊料片5从第二槽钢20内提升起来；
S43、控制水平气缸22的活塞杆向左伸出，活塞杆带动推板23向左运动，推板23带动旋转气缸24、旋转板25、吸料气缸26和焊接气缸27同步向左运动，当水平气缸22的活塞杆完全伸出后，被吸附的焊料片5刚好运动到接线头3的导电柱4的正上方，如图18所示；
S44、控制吸料气缸26的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸头28和焊料片5同步向下运动，当吸料气缸26活塞杆完全伸出后，焊料片5刚好运动到导电柱4的顶表面上，如图19所示，随后控制第二真空泵关闭，最后控制吸料气缸26的活塞杆向上缩回，吸料气缸26带动吸头28复位；
S5、第一个接线头3与PCB板1的焊接，其具体操作步骤为：
S51、控制焊接机构11的旋转气缸24启动，旋转气缸24的旋转轴带动旋转板25旋转，旋转板25带动吸料气缸26和焊接气缸27同步旋转，当旋转气缸24的旋转轴旋转180°后，控制器控制旋转气缸24关闭，此时焊接气缸27的热压头29刚好处于焊料片5的正上方，如图20所示；
S52、接通与热压头29相连接的电源，热压头29通电后，热压头29上产生热量；
S53、控制焊接气缸27的活塞杆向下伸出，活塞杆带动热压头29同步向下运动，热压头29压在焊料片5的顶表面上，如图21所示，热压头29将其上的热量传递给焊料片5，焊料片5受热后，将导电柱4与PCB板1焊接于一体，从而实现了第一个接线头3与PCB板1的焊接；
S6、焊接后，控制焊接气缸27的活塞杆向上缩回，以使热压头29复位，如图22所示；当热压头29复位后，控制旋转气缸24的旋转轴旋转180°，以使吸料气缸26和焊接气缸27复位，复位后，控制水平气缸22的活塞杆向右缩回，进而使吸头28复位，如图23所示；当吸头28复位后，控制第一真空泵关闭，真空管17不再吸附接线头3，最后控制顶升气缸12的活塞杆向下缩回，以使真空管17复位，如图24所示；
S7、控制进给气缸30的活塞杆向右缩回一段距离，缩回到位后，控制器控制进给气缸30关闭，此时PCB板1上的第二个通孔2刚好处于真空管17的正上方，如图25所示，重复步骤S1~S5的操作，即可在第二个通孔2内焊接接线头3，从而实现第二个接线头3与PCB板1的焊接；
S8、如此重复步骤S7的操作多次，即可在PCB板1上的各个通孔2内均焊接一个接线头3，焊接后即可得到产品，产品的结构如图5所示；控制压紧气缸33的活塞杆向上伸出，当压紧块35与PCB板1分离后，即可将产品从卡槽32内取出。
其中，从步骤S3可知，本装置通过上料机构8的真空管17和顶升气缸12的配合，将第一槽钢14内的第一个接线头3的导电柱4由下往上嵌入于PCB板1的一个通孔2内；在步骤S4中，通过焊接机构11的吸头28将第二槽钢20内的第一个焊料片5转运到导电柱4的正上方，而后通过焊接机构11的热压头29对焊料片5加热，从而最终实现第一个接线头3与PCB板1的焊接。由此可知，本装置相比于车间内的焊接方法，实现了接线头3和焊料片5的连续自动上料，无需人工上料，从而极大的缩短了焊接时间，进而极大的提高了PCB板1与接线头3的焊接效率。
此外，在步骤S3中，真空管17始终将接线头3由下抵压在PCB板1的通孔2内，因此在步骤S53中，当热压头29在加热焊料片5时，导电柱4也不会因受热而相对于通孔2发生偏转，进而避免了接线头3相对于通孔2发生偏转，确保了接线头3与通孔2同轴，从而极大的提高了PCB板1与接线头3的焊接质量，具有焊接精度高的特点。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种在摄像头用PCB板上快速精密焊接接线头的方法，该方法采用在摄像头用PCB板上快速精密焊接接线头的装置，所述装置包括固设于工作台（6）台面上的支架（7）、设置于工作台（6）上用于向PCB板（1）的通孔（2）内嵌入接线头（3）的上料机构（8），支架（7）上由下往上顺次设置有用于夹持PCB板（1）的夹持机构（9）、用于输送焊料片（5）的输送机构（10）、用于焊接焊料片（5）的焊接机构（11）；
所述上料机构（8）包括固设于工作台（6）上的机台和顶升气缸（12），机台的顶表面上固设有第一直线振动器（13），第一直线振动器（13）的振动端上固设有水平设置的第一槽钢（14），第一槽钢（14）凹槽的槽宽与接线头（3）的直径相等，第一槽钢（14）的左端面上固设有第一挡块（15），第一槽钢（14）凹槽的左端部上开设有贯穿其底表面的光孔（16），顶升气缸（12）活塞杆的作用端上固设有连接板，连接板上固设有垂向设置的真空管（17），真空管（17）的顶端口伸入于光孔（16）内，且其顶端口与第一槽钢（14）凹槽的槽底平齐，真空管（17）的底端口与第一真空泵连接；
所述输送机构（10）包括固设于支架（7）左端面上的连接架（18）、固设于连接架（18）顶表面上的第二直线振动器（19），第二直线振动器（19）的振动端上固设有水平设置的第二槽钢（20），第二槽钢（20）凹槽的宽度与焊料片（5）的纵向宽度相等，第二槽钢（20）的左端面上固设有第二挡块（21）；
所述焊接机构（11）包括固设于支架（7）顶部的水平气缸（22），水平气缸（22）活塞杆的作用端上固设有推板（23），推板（23）上固设有旋转气缸（24），旋转气缸（24）的旋转轴上固设有旋转板（25），旋转板（25）的左端面上且位于其上下侧分别固设有吸料气缸（26）和焊接气缸（27），吸料气缸（26）的活塞杆朝下设置，且作用端上固设有吸头（28），吸头（28）设置于第二槽钢（20）左端部的正上方，吸头（28）的内腔与第二真空泵连接，焊接气缸（27）的活塞杆朝上设置，且作用端上固设有热压头（29），热压头（29）的接线头经导线与电源连接；所述夹持机构（9）包括固设于支架（7）右端面上的进给气缸（30），进给气缸（30）的活塞杆贯穿支架（7）设置，且延伸端上设置有位于第一槽钢（14）正上方的夹头；所述夹头包括固设于进给气缸（30）活塞杆作用端上的连接座（31），连接座（31）的左端面上开设有卡槽（32），卡槽（32）的纵向宽度与PCB板（1）的纵向宽度相等，连接座（31）的顶表面上开设有连通卡槽（32）的导向槽，连接座（31）的顶表面上固设有压紧气缸（33），压紧气缸（33）的活塞杆向上贯穿连接座（31）设置，且延伸端上固设有活动板（34），活动板（34）的底表面上固设有滑动安装于导向槽内的压紧块（35）；所述真空管（17）的外径与第一槽钢（14）的光孔（16）的直径相等；所述真空管（17）的底端口处连接有软管，软管的另一端口与第一真空泵的工作端口连接；所述吸头（28）的底表面上开设有内腔，吸头（28）的右侧壁上设置有与内腔相连通的接头（36），接头（36）的另一端口与第二真空泵的工作端口连接；
所述工作台（6）的底表面上固设有支撑于地面上的支撑腿；该装置还包括控制器，所述控制器与压紧气缸（33）、焊接气缸（27）、吸料气缸（26）、进给气缸（30）、水平气缸（22）、旋转气缸（24）、第一真空泵和第二真空泵经信号线电连接，其特征在于：该方法包括以下步骤：
S1、接线头（3）和焊料片（5）的上料：
工人在第一槽钢（14）的凹槽内放置多个接线头（3），并且确保接线头（3）上的导电柱（4）均朝上，随后控制第一直线振动器（13）启动，第一直线振动器（13）使第一槽钢（14）内的接线头（3）均向左运动，位于左侧的接线头（3）被第一挡块（15）挡住，从而实现了接线头（3）的上料，此时最左侧的接线头（3）刚好处于上料机构（8）的真空管（17）的顶表面上；
工人在第二槽钢（20）的凹槽内放置多个焊料片（5），随后控制第二直线振动器（19）启动，第二直线振动器（19）使第二槽钢（20）内的焊料片（5）均向左运动，位于左侧的焊料片（5）被第二挡块（21）挡住，从而实现了焊料片（5）的上料，此时最左侧的焊料片（5）刚好处于焊接机构（11）的吸头（28）的正下方；
S2、PCB板（1）的夹持：工人取出一个PCB板（1），将PCB板（1）的右端部从左往右嵌入于夹持机构（9）的连接座（31）内的卡槽（32）内，随后控制压紧气缸（33）的活塞杆向下缩回，活塞杆带动活动板（34）向下运动，活动板（34）带动压紧块（35）同步向下运动，当活塞杆完全缩回后，压紧块（35）将PCB板（1）的右端部压紧，从而实现了对PCB板（1）的夹持，此时PCB板（1）上最右侧的通孔（2）刚好处于真空管（17）的正上方；
S3、向PCB板（1）的第一个通孔（2）内嵌装第一个接线头（3）：控制上料机构（8）的第一真空泵启动，第一真空泵对真空管（17）抽真空，在负压下，最左侧的接线头（3）吸附在真空管（17）上；随后控制顶升气缸（12）的活塞杆向上伸出，活塞杆带动被吸附的接线头（3）向上运动，接线头（3）朝向PCB板（1）方向运动，当顶升气缸（12）的活塞杆完全伸出后，接线头（3）的导电柱（4）嵌入于PCB板（1）上最右侧的通孔（2）内，从而实现了向PCB板（1）的第一个通孔（2）内嵌装第一个接线头（3）；
S4、将第一个焊料片（5）转运到导电柱（4）顶表面上，其具体操作步骤为：
S41、控制焊接机构（11）的吸料气缸（26）的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸头（28）向下运动，当吸头（28）的底表面与第二槽钢（20）内最左侧的焊料片（5）相接触时，控制第二真空泵启动，第二真空泵对吸头（28）的内腔抽真空，在负压下，焊料片（5）吸附在吸头（28）上；
S42、控制吸料气缸（26）的活塞杆向上缩回，活塞杆带动吸头（28）向上运动，吸头（28）带动焊料片（5）同步向上运动，吸头（28）将焊料片（5）从第二槽钢（20）内提升起来；
S43、控制水平气缸（22）的活塞杆向左伸出，活塞杆带动推板（23）向左运动，推板（23）带动旋转气缸（24）、旋转板（25）、吸料气缸（26）和焊接气缸（27）同步向左运动，当水平气缸（22）的活塞杆完全伸出后，被吸附的焊料片（5）刚好运动到接线头（3）的导电柱（4）的正上方；
S44、控制吸料气缸（26）的活塞杆向下伸出，活塞杆带动吸头（28）和焊料片（5）同步向下运动，当吸料气缸（26）活塞杆完全伸出后，焊料片（5）刚好运动到导电柱（4）的顶表面上，随后控制第二真空泵关闭，最后控制吸料气缸（26）的活塞杆向上缩回，吸料气缸（26）带动吸头（28）复位；
S5、第一个接线头（3）与PCB板（1）的焊接，其具体操作步骤为：
S51、控制焊接机构（11）的旋转气缸（24）启动，旋转气缸（24）的旋转轴带动旋转板（25）旋转，旋转板（25）带动吸料气缸（26）和焊接气缸（27）同步旋转，当旋转气缸（24）的旋转轴旋转180°后，控制器控制旋转气缸（24）关闭，此时焊接气缸（27）的热压头（29）刚好处于焊料片（5）的正上方；
S52、接通与热压头（29）相连接的电源，热压头（29）通电后，热压头（29）上产生热量；
S53、控制焊接气缸（27）的活塞杆向下伸出，活塞杆带动热压头（29）同步向下运动，热压头（29）压在焊料片（5）的顶表面上，热压头（29）将其上的热量传递给焊料片（5），焊料片（5）受热后，将导电柱（4）与PCB板（1）焊接于一体，从而实现了第一个接线头（3）与PCB板（1）的焊接；
S6、焊接后，控制焊接气缸（27）的活塞杆向上缩回，以使热压头（29）复位；当热压头（29）复位后，控制旋转气缸（24）的旋转轴旋转180°，以使吸料气缸（26）和焊接气缸（27）复位，复位后，控制水平气缸（22）的活塞杆向右缩回，进而使吸头（28）复位；当吸头（28）复位后，控制第一真空泵关闭，真空管（17）不再吸附接线头（3），最后控制顶升气缸（12）的活塞杆向下缩回，以使真空管（17）复位；
S7、控制进给气缸（30）的活塞杆向右缩回一段距离，缩回到位后，控制器控制进给气缸（30）关闭，此时PCB板（1）上的第二个通孔（2）刚好处于真空管（17）的正上方，重复步骤S1~S5的操作，即可在第二个通孔（2）内焊接接线头（3），从而实现第二个接线头（3）与PCB板（1）的焊接；
S8、如此重复步骤S7的操作多次，即可在PCB板（1）上的各个通孔（2）内均焊接一个接线头（3），焊接后即可得到产品；控制压紧气缸（33）的活塞杆向上伸出，当压紧块（35）与PCB板（1）分离后，即可将产品从卡槽（32）内取出。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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