CN114190016A - 一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法，它包括从左往右顺次固设于工作台台面上的料盘、液压滑台和热压合成型装置，所述料盘的顶表面上且从左往右顺次固设有立柱，立柱的外径从左往右依次递减，每个立柱上均套设有多个与其滑动配合的套环，压紧气缸的缸筒固设于槽钢凹槽的底部，压紧气缸活塞杆的作用端上固设有压紧板，压紧板与挡板相对立设置；热压合成型装置包括固设于工作台台面上的龙门架，龙门架的横梁上固设有液压油缸，液压油缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有热压头。本发明的有益效果是：结构紧凑、极大提高多层电路板层偏检测精度、极大提高多层电路板层偏检测效率、自动化程度高。

Description

一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法

技术领域

本发明涉及电子元件组件中多层电路板层偏检测的技术领域，特别是一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法。

背景技术

电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、多层电路板、印制电路板、细密线路PCB板等，这些电子元件组件是控制器的核心组成部分，其能够发挥着重要作用，即能够控制数控机床、切割设备等的自动运行。其中，某成品多层电路板的结构如图1所示，它由多个印制板32热压合而成，且各个印制板32上的通孔33相互连通，各个通孔33均对齐。

当多层电路板热压合成型后，工艺上要求检测各层印制板32上的通孔33是否相对齐，若通孔33之间出现错位，则说明该多层电路板中的印制板32发生了偏移，在后续工序将这种发生层偏的多层电路板进行电镀后，造成偏移处的通孔33内的电镀层错位，从而极大的降低了整个多层电路板的电性能。因此，当多层电路板热压成型后，质检工人需要检测各个印制板32之间是否发生了层偏，现有的层偏检测方法是在各个印制板32的外边缘上均钻出一个直孔，当多个印制板32热压成型为多层电路板后，工人将多层电路板的边缘切割开，并且将直孔剖切开，此时多层电路板中各个印制板32内的直孔暴露出来，工人即可观察上下相邻的两个直孔之间是否错位，若相邻两个直孔没有错位，则说明该多层电路板没有发生层偏；若相邻两个直孔之间没有任何的错位，则说明该多层电路板中的印制板发生了层偏。

然而，这种检测方法虽然能够检测多层电路板的层偏，但是仍然暴露出较多的技术缺陷：I、多层电路板热压成型后，需要在各个印制板的边缘上钻出直孔，同时还需要额外的增加切割工序，无论是钻直孔还是切割印制板的边缘，都会改变各个印制板32中待检测的通孔33的大小，从而极大的降低了层偏检测的准确性，存在检测精度的技术缺陷。II、该检测方法额外的增加了钻直孔工序和切割工序，这无疑是增加了多层电路板层偏的检测时间，进而降低了层偏检测效率。III、人工观察切割后的直孔，存在检测误差，经常导致不合格的多层电路板流到市场上，给生产企业造成严重的不良影响。因此，亟需一种极大提高多层电路板层偏检测精度、极大提高多层电路板层偏检测效率、自动化程度高的层偏检测系统。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、极大提高多层电路板层偏检测精度、极大提高多层电路板层偏检测效率、自动化程度高的精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种精细检测多层电路板层偏的系统，它包括从左往右顺次固设于工作台台面上的料盘、液压滑台和热压合成型装置，所述料盘的顶表面上且从左往右顺次固设有立柱，立柱的外径从左往右依次递减，每个立柱上均套设有多个与其滑动配合的套环，各个立柱上的套环的外径均与印制板内通孔的直径相等，所述液压滑台的移动台的顶表面上固设有槽钢，槽钢凹槽的槽宽等于印制板的纵向宽度，槽钢内固设有压紧气缸和挡板，挡板焊接于槽钢的右端部，压紧气缸的缸筒固设于槽钢凹槽的底部，压紧气缸活塞杆的作用端上固设有压紧板，压紧板与挡板相对立设置；

所述热压合成型装置包括固设于工作台台面上的龙门架，龙门架的横梁上固设有液压油缸，液压油缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有热压头，横梁的底部设置有位于热压头左侧的CCD识别镜头，所述龙门架的横梁上还设置有位于料盘和龙门架之间的套环嵌装机构；

所述套环嵌装机构包括固设于横梁上的水平气缸、固设于水平气缸活塞杆作用端上的支架、固设于支架上的垂向气缸、固设于垂向气缸活塞杆作用端上的升降板，所述升降板的外边缘上焊接有定位套，定位套的内径与套环的外径相等，升降板的顶部固设有推料气缸，推料气缸活塞杆的作用端上固设有连接架，连接架由上往下伸入于定位套内，且延伸端上焊接有与定位套滑动配合的吸盘，吸盘的真空孔设置于其底表面上，吸盘与真空泵连接，吸盘的中部设置有贯穿其上下表面的中心孔。

所述套环嵌装机构还包括固设于横梁上的安装板，所述安装板向左延伸于龙门架的左侧，所述水平气缸的缸筒固设于安装板延伸端的顶表面上。

所述热压头内嵌装有加热棒，所述加热棒的接线头与电源连接。

所述吸盘内设置有绕中心孔分布的环形空腔连通，所述真空孔与环形空腔连通。

所述吸盘的顶部设置有与环形空腔连通的接头，接头经软管与真空泵连接，所述真空泵固设于定位套的外壁上。

所述料盘的底表面与工作台的台面之间固设有多根支撑腿。

所述套环的内径从左往右依次递减，所述套环为尼龙材料。

该系统还包括控制器，所述控制器与水平气缸的电磁阀、垂向气缸的电磁阀、推料气缸的电磁阀、液压滑台的电磁阀、液压油缸的电磁阀经信号线电连接。

一种精细检测多层电路板层偏的方法，它包括以下步骤：

S1、向第一个印制板A内嵌入一个位于最右侧立柱A上的套环A，其具体操作步骤为：

S11、工人将第一个印制板A放置于槽钢凹槽的槽底，此时印制板A的前后端面分别与槽钢的前后侧板相接触；

S12、工人控制压紧气缸的活塞杆向右伸出，活塞杆带动压紧板向右运动，压紧板将印制板A抵压于压紧板与挡板之间，从而实现了印制板A的工装定位；

S13、工人控制水平气缸的活塞杆向左伸出，活塞杆带动支架、垂向气缸和定位套同步向左运动，当水平气缸的活塞杆伸出一段行程后，水平气缸自动关闭，此时定位套刚好处于立柱A的正上方；

S14、控制垂向气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板向下运动，升降板带动定位套、推料气缸和吸盘同步向下运动，当垂向气缸的活塞杆向下伸出一段行程后，定位套刚好套在位于立柱A上最顶部的套环A上，此时套环A的顶表面与吸盘的底表面接触，同时立柱A插入到吸盘的中心孔内；

S15、控制真空泵启动，真空泵对软管、环形空腔和真空孔抽真空，在负压下，套环A吸附在吸盘上；

S16、工人控制垂向气缸的活塞杆向上缩回，复位后，即可将套环A抓起来，此时套环A处于定位套内；

S17、工人控制水平气缸的活塞杆向右缩回，活塞杆带动垂向气缸、定位套和被抓取的套环A同步复位，当水平气缸的活塞杆完全缩回后，套环A刚好处于印制板A内通孔的正上方；

S18、工人控制垂向气缸的活塞杆向下伸出，当活塞杆伸出一段行程后，垂向气缸自动关闭，此时套环A的底表面与印制板A的顶表面平齐；

S19、工人控制推料气缸的活塞杆向下缩回，活塞杆带动连接架向下运动，连接架带动吸盘沿着定位套同步向下运动，吸盘带动套环A同步向下运动，当推料气缸的活塞杆完全缩回后，套环A被推入到印制板A内的通孔中，此时套环A的顶表面和底表面分别与印制板A的顶表面和底表面平齐，从而最终实现了向第一个印制板A内嵌入一个位于最右侧立柱A上的套环A的操作；

S2、工人将第二个印制板重叠在印制板A的顶表面上，重复步骤S1的操作，以将立柱A相邻侧的立柱B上的套环B嵌入到第二个印制板的通孔内；如此重复操作，即可将多个印制板整齐的堆叠在槽钢的凹槽内，同时向各个印制板内均嵌入一个套环，且嵌入的套环的内径由下往上依次递增；

S3、控制液压滑台的移动台向右运动，移动台带动槽钢向右运动，移动台带动槽钢及槽钢内的印制板同步向右运动，当移动台运动到极限状态时，最顶层的印制板中的套环刚好处于CCD识别镜头的正下方；

S4、CCD识别镜头判断各个套环的内孔的投影否为同心圆环，若各个套环的内孔投影不是同心圆环，则说明有印制板发生了层移，此时工人重新调节印制板的位置；若各个套环的内孔投影是同心圆环，则说明没有印制板发生层移，此时工人控制液压油缸的活塞杆向下运动，活塞杆带动热压头向下运动，热压头压在最顶层印制板的顶表面上，在热压合下，各个印制板热压成一个整体，从而制作出成品多层电路板，最后工人将各层印制板内的套环用杆件抵压出来，即可制作出合格的成品多层电路板；

S5、如此重复步骤S1~S4的操作，即可制作出多个合格的成品多层电路板。

本发明具有以下优点：结构紧凑、极大提高多层电路板层偏检测精度、极大提高多层电路板层偏检测效率、自动化程度高。

附图说明

图1 为某成品多层电路板的结构示意图；

图2 为本发明的结构示意图；

图3 为吸盘的结构示意图；

图4 为图3的截面示意图；

图5 为图2的A向视图；

图6 为图2的I部局部放大示意图；

图7 为工装定位印制板A的示意图；

图8 为定位套套在位于立柱A顶部的套环A上的示意图；

图9 为图8的II部局部放大示意图；

图10为将套环A抓起来的示意图；

图11为图10的III部局部放大示意图；

图12为水平气缸的活塞杆缩回的示意图；

图13为将套环A嵌入到印制板A内通孔前的示意图；

图14为图13的IV部局部放大示意图；

图15 为将套环A嵌入到印制板A内通孔后的示意图；

图16 为图15的V部局部放大示意图；

图17 为向各层印制板内均嵌入不同内径的套环的示意图；

图18 为图17的B向示意图；

图19 为印制板进入到检测和热压合工位的示意图；

图20 为制作出的多层电路板的结构示意图；

图中，1-工作台，2-料盘，3-液压滑台，4-立柱，5-套环，6-移动台，7-槽钢，8-压紧气缸，9-挡板，10-压紧板，11-龙门架，12-液压油缸，13-热压头，14-CCD识别镜头，15-套环嵌装机构，16-水平气缸，17-支架，18-垂向气缸，19-升降板，20-定位套，21-推料气缸，22-连接架，23-吸盘，24-真空泵，25-中心孔，26-安装板，27-环形空腔，28-接头，29-软管，30-印制板A，31-套环A，32-印制板，33-通孔，34-立柱A。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

如图2~图6所示，一种精细检测多层电路板层偏的系统，它包括从左往右顺次固设于工作台1台面上的料盘2、液压滑台3和热压合成型装置，所述所述料盘2的底表面与工作台1的台面之间固设有多根支撑腿，料盘2的顶表面上且从左往右顺次固设有立柱4，立柱4的外径从左往右依次递减，每个立柱4上均套设有多个与其滑动配合的套环5，所述套环5的内径从左往右依次递减，所述套环5为尼龙材料，各个立柱4上的套环5的外径均与印制板内通孔33的直径相等，所述液压滑台3的移动台6的顶表面上固设有槽钢7，槽钢7凹槽的槽宽等于印制板的纵向宽度，槽钢7内固设有压紧气缸8和挡板9，挡板9焊接于槽钢7的右端部，压紧气缸8的缸筒固设于槽钢7凹槽的底部，压紧气缸8活塞杆的作用端上固设有压紧板10，压紧板10与挡板9相对立设置；

所述热压合成型装置包括固设于工作台1台面上的龙门架11，龙门架11的横梁上固设有液压油缸12，液压油缸12的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有热压头13，热压头13内嵌装有加热棒，所述加热棒的接线头与电源连接，横梁的底部设置有位于热压头13左侧的CCD识别镜头14，所述龙门架11的横梁上还设置有位于料盘2和龙门架11之间的套环嵌装机构15；

所述套环嵌装机构15包括固设于横梁上的水平气缸16、固设于水平气缸16活塞杆作用端上的支架17、固设于支架17上的垂向气缸18、固设于垂向气缸18活塞杆作用端上的升降板19，所述升降板19的外边缘上焊接有定位套20，定位套20的内径与套环5的外径相等，升降板19的顶部固设有推料气缸21，推料气缸21活塞杆的作用端上固设有连接架22，连接架22由上往下伸入于定位套20内，且延伸端上焊接有与定位套20滑动配合的吸盘23，吸盘23的真空孔设置于其底表面上，吸盘23与真空泵24连接，吸盘23的中部设置有贯穿其上下表面的中心孔25，所述套环嵌装机构15还包括固设于横梁上的安装板26，所述安装板26向左延伸于龙门架11的左侧，所述水平气缸16的缸筒固设于安装板26延伸端的顶表面上。

所述吸盘23内设置有绕中心孔25分布的环形空腔27连通，所述真空孔与环形空腔27连通，所述吸盘23的顶部设置有与环形空腔27连通的接头28，接头28经软管29与真空泵24连接，所述真空泵24固设于定位套20的外壁上。

该系统还包括控制器，所述控制器与水平气缸16的电磁阀、垂向气缸18的电磁阀、推料气缸21的电磁阀、液压滑台3的电磁阀、液压油缸12的电磁阀经信号线电连接，通过控制器能够控制水平气缸16、垂向气缸18和推料气缸21活塞杆的伸出或缩回，同时还能控制液压滑台3的启动或关闭，方便了工人的操作，具有自动化程度高的特点。

一种精细检测多层电路板层偏的方法，它包括以下步骤：

S1、向第一个印制板A30内嵌入一个位于最右侧立柱A34上的套环A31，其具体操作步骤为：

S11、工人将第一个印制板A30放置于槽钢7凹槽的槽底，此时印制板A30的前后端面分别与槽钢7的前后侧板相接触；

S12、工人控制压紧气缸8的活塞杆向右伸出，活塞杆带动压紧板10向右运动，压紧板10将印制板A30抵压于压紧板10与挡板9之间，从而实现了印制板A30的工装定位，如图7所示；

S13、工人控制水平气缸16的活塞杆向左伸出，活塞杆带动支架17、垂向气缸18和定位套20同步向左运动，当水平气缸16的活塞杆伸出一段行程后，水平气缸16自动关闭，此时定位套20刚好处于立柱A34的正上方；

S14、控制垂向气缸18的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板19向下运动，升降板19带动定位套20、推料气缸21和吸盘23同步向下运动，当垂向气缸18的活塞杆向下伸出一段行程后，定位套20刚好套在位于立柱A34上最顶部的套环A31上，此时套环A31的顶表面与吸盘23的底表面接触，同时立柱A34插入到吸盘23的中心孔25内，如图8~图9所示；

S15、控制真空泵24启动，真空泵24对软管29、环形空腔27和真空孔抽真空，在负压下，套环A31吸附在吸盘23上；

S16、工人控制垂向气缸18的活塞杆向上缩回，复位后，即可将套环A31抓起来，此时套环A31处于定位套20内，如图10~图11所示；

S17、工人控制水平气缸16的活塞杆向右缩回，活塞杆带动垂向气缸18、定位套20和被抓取的套环A31同步复位，当水平气缸16的活塞杆完全缩回后，套环A31刚好处于印制板A30内通孔33的正上方如图12所示；

S18、工人控制垂向气缸18的活塞杆向下伸出，当活塞杆伸出一段行程后，垂向气缸18自动关闭，此时套环A31的底表面与印制板A30的顶表面平齐，如图13~图14所示；

S19、工人控制推料气缸21的活塞杆向下缩回，活塞杆带动连接架22向下运动，连接架22带动吸盘23沿着定位套20同步向下运动，吸盘23带动套环A31同步向下运动，当推料气缸21的活塞杆完全缩回后，套环A31被推入到印制板A30内的通孔33中如图15~图16所示，此时套环A31的顶表面和底表面分别与印制板A30的顶表面和底表面平齐，从而最终实现了向第一个印制板A30内嵌入一个位于最右侧立柱A34上的套环A31的操作；

S2、工人将第二个印制板32重叠在印制板A30的顶表面上，重复步骤S1的操作，以将立柱A34相邻侧的立柱B上的套环B嵌入到第二个印制板32的通孔33内；如此重复操作，即可将多个印制板32整齐的堆叠在槽钢7的凹槽内如图17~图18所示，同时向各个印制板32内均嵌入一个套环5，且嵌入的套环5的内径由下往上依次递增如图18所示；

S3、控制液压滑台3的移动台6向右运动，移动台6带动槽钢7向右运动，移动台6带动槽钢7及槽钢7内的印制板32同步向右运动，当移动台6运动到极限状态时，最顶层的印制板32中的套环5刚好处于CCD识别镜头14的正下方如图19所示；

S4、CCD识别镜头14判断各个套环5的内孔的投影否为同心圆环，若各个套环5的内孔投影不是同心圆环，则说明有印制板32发生了层移，此时工人重新调节印制板32的位置；若各个套环5的内孔投影是同心圆环，则说明没有印制板32发生层移，此时工人控制液压油缸12的活塞杆向下运动，活塞杆带动热压头13向下运动，热压头13压在最顶层印制板32的顶表面上，在热压合下，各个印制板32热压成一个整体，从而制作出成品多层电路板，制作出的多层电路板的结构如图20所示，最后工人将各层印制板32内的套环5用杆件抵压出来，即可制作出合格的成品多层电路板；其中，在检测层偏过程中，只需向通孔内嵌入套环，通过CCD识别镜头14检测各个套环5之间的同心度，来判断印制板32之间是否发生了层偏，相比传统采用钻直孔和切割多层电路板的方法，根本不会使通孔33发生形变，从而极大的提高了层偏检测的精度，同时减少了钻直孔和切割工序，从而极大的提高了层偏检测效率；

S5、如此重复步骤S1~S4的操作，即可制作出多个合格的成品多层电路板。

其中，在步骤S4中，是先检测各个印制板32是否发生层偏，再对各个印制板32进行热压合，因此工人可对发生层偏的印制板32的位置作出调整，以纠正层偏，相比传统的先热压合成多层电路板后再进行层偏检测，从而极大的提高了多层电路板的合格率。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：它包括从左往右顺次固设于工作台（1）台面上的料盘（2）、液压滑台（3）和热压合成型装置，所述料盘（2）的顶表面上且从左往右顺次固设有立柱（4），立柱（4）的外径从左往右依次递减，每个立柱（4）上均套设有多个与其滑动配合的套环（5），各个立柱（4）上的套环（5）的外径均与印制板内通孔（33）的直径相等，所述液压滑台（3）的移动台（6）的顶表面上固设有槽钢（7），槽钢（7）凹槽的槽宽等于印制板的纵向宽度，槽钢（7）内固设有压紧气缸（8）和挡板（9），挡板（9）焊接于槽钢（7）的右端部，压紧气缸（8）的缸筒固设于槽钢（7）凹槽的底部，压紧气缸（8）活塞杆的作用端上固设有压紧板（10），压紧板（10）与挡板（9）相对立设置；

所述热压合成型装置包括固设于工作台（1）台面上的龙门架（11），龙门架（11）的横梁上固设有液压油缸（12），液压油缸（12）的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有热压头（13），横梁的底部设置有位于热压头（13）左侧的CCD识别镜头（14），所述龙门架（11）的横梁上还设置有位于料盘（2）和龙门架（11）之间的套环嵌装机构（15）；

所述套环嵌装机构（15）包括固设于横梁上的水平气缸（16）、固设于水平气缸（16）活塞杆作用端上的支架（17）、固设于支架（17）上的垂向气缸（18）、固设于垂向气缸（18）活塞杆作用端上的升降板（19），所述升降板（19）的外边缘上焊接有定位套（20），定位套（20）的内径与套环（5）的外径相等，升降板（19）的顶部固设有推料气缸（21），推料气缸（21）活塞杆的作用端上固设有连接架（22），连接架（22）由上往下伸入于定位套（20）内，且延伸端上焊接有与定位套（20）滑动配合的吸盘（23），吸盘（23）的真空孔设置于其底表面上，吸盘（23）与真空泵（24）连接，吸盘（23）的中部设置有贯穿其上下表面的中心孔（25）。

2.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述套环嵌装机构（15）还包括固设于横梁上的安装板（26），所述安装板（26）向左延伸于龙门架（11）的左侧，所述水平气缸（16）的缸筒固设于安装板（26）延伸端的顶表面上。

3.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述热压头（13）内嵌装有加热棒，所述加热棒的接线头与电源连接。

4.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述吸盘（23）内设置有绕中心孔（25）分布的环形空腔（27）连通，所述真空孔与环形空腔（27）连通。

5.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述吸盘（23）的顶部设置有与环形空腔（27）连通的接头（28），接头（28）经软管（29）与真空泵（24）连接，所述真空泵（24）固设于定位套（20）的外壁上。

6.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述料盘（2）的底表面与工作台（1）的台面之间固设有多根支撑腿。

7.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：所述套环（5）的内径从左往右依次递减，所述套环（5）为尼龙材料。

8.根据权利要求1所述的一种精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：该系统还包括控制器，所述控制器与水平气缸（16）的电磁阀、垂向气缸（18）的电磁阀、推料气缸（21）的电磁阀、液压滑台（3）的电磁阀、液压油缸（12）的电磁阀经信号线电连接。

9.一种精细检测多层电路板层偏的方法，采用权利要求1~8中任意一项所述精细检测多层电路板层偏的系统，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、向第一个印制板A（30）内嵌入一个位于最右侧立柱A（34）上的套环A（31），其具体操作步骤为：

S11、工人将第一个印制板A（30）放置于槽钢（7）凹槽的槽底，此时印制板A（30）的前后端面分别与槽钢（7）的前后侧板相接触；

S12、工人控制压紧气缸（8）的活塞杆向右伸出，活塞杆带动压紧板（10）向右运动，压紧板（10）将印制板A（30）抵压于压紧板（10）与挡板（9）之间，从而实现了印制板A（30）的工装定位；

S13、工人控制水平气缸（16）的活塞杆向左伸出，活塞杆带动支架（17）、垂向气缸（18）和定位套（20）同步向左运动，当水平气缸（16）的活塞杆伸出一段行程后，水平气缸（16）自动关闭，此时定位套（20）刚好处于立柱A（34）的正上方；

S14、控制垂向气缸（18）的活塞杆向下伸出，活塞杆带动升降板（19）向下运动，升降板（19）带动定位套（20）、推料气缸（21）和吸盘（23）同步向下运动，当垂向气缸（18）的活塞杆向下伸出一段行程后，定位套（20）刚好套在位于立柱A（34）上最顶部的套环A（31）上，此时套环A（31）的顶表面与吸盘（23）的底表面接触，同时立柱A（34）插入到吸盘（23）的中心孔（25）内；

S15、控制真空泵（24）启动，真空泵（24）对软管（29）、环形空腔（27）和真空孔抽真空，在负压下，套环A（31）吸附在吸盘（23）上；

S16、工人控制垂向气缸（18）的活塞杆向上缩回，复位后，即可将套环A（31）抓起来，此时套环A（31）处于定位套（20）内；

S17、工人控制水平气缸（16）的活塞杆向右缩回，活塞杆带动垂向气缸（18）、定位套（20）和被抓取的套环A（31）同步复位，当水平气缸（16）的活塞杆完全缩回后，套环A（31）刚好处于印制板A（30）内通孔（33）的正上方；

S18、工人控制垂向气缸（18）的活塞杆向下伸出，当活塞杆伸出一段行程后，垂向气缸（18）自动关闭，此时套环A（31）的底表面与印制板A（30）的顶表面平齐；

S19、工人控制推料气缸（21）的活塞杆向下缩回，活塞杆带动连接架（22）向下运动，连接架（22）带动吸盘（23）沿着定位套（20）同步向下运动，吸盘（23）带动套环A（31）同步向下运动，当推料气缸（21）的活塞杆完全缩回后，套环A（31）被推入到印制板A（30）内的通孔（33）中，此时套环A（31）的顶表面和底表面分别与印制板A（30）的顶表面和底表面平齐，从而最终实现了向第一个印制板A（30）内嵌入一个位于最右侧立柱A（34）上的套环A（31）的操作；

S2、工人将第二个印制板（32）重叠在印制板A（30）的顶表面上，重复步骤S1的操作，以将立柱A（34）相邻侧的立柱B上的套环B嵌入到第二个印制板（32）的通孔（33）内；如此重复操作，即可将多个印制板（32）整齐的堆叠在槽钢（7）的凹槽内，同时向各个印制板（32）内均嵌入一个套环（5），且嵌入的套环（5）的内径由下往上依次递增；

S3、控制液压滑台（3）的移动台（6）向右运动，移动台（6）带动槽钢（7）向右运动，移动台（6）带动槽钢（7）及槽钢（7）内的印制板（32）同步向右运动，当移动台（6）运动到极限状态时，最顶层的印制板（32）中的套环（5）刚好处于CCD识别镜头（14）的正下方；

S4、CCD识别镜头（14）判断各个套环（5）的内孔的投影否为同心圆环，若各个套环（5）的内孔投影不是同心圆环，则说明有印制板（32）发生了层移，此时工人重新调节印制板（32）的位置；若各个套环（5）的内孔投影是同心圆环，则说明没有印制板（32）发生层移，此时工人控制液压油缸（12）的活塞杆向下运动，活塞杆带动热压头（13）向下运动，热压头（13）压在最顶层印制板（32）的顶表面上，在热压合下，各个印制板（32）热压成一个整体，从而制作出成品多层电路板，最后工人将各层印制板（32）内的套环（5）用杆件抵压出来，即可制作出合格的成品多层电路板；

S5、如此重复步骤S1~S4的操作，即可制作出多个合格的成品多层电路板。

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