CN101646304A - 一种印刷线路板的对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种印刷线路板的对位方法，包括下列步骤：第一次印刷：在基材上印刷导电的银浆来形成导电图形，并在基材上的至少三个方向分别印刷出至少一个圆环或圆；第二次印刷：在银浆导电图形上印刷阻焊油墨和碳浆，并以第一次印刷时印刷出来的圆环或圆为基准印刷一个圆或圆环，通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位；检测产品的对位情况：若圆与圆环的同心程度满足所需要的对位公差即认为是合格产品；反之则为不合格产品。上述方法中通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位，既解决了现有技术中钻孔带来的成本问题，又可大大地提高印刷过程中的精度，保证了产品的质量也给制作过程带来诸多便捷。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板的对位方法，特别是一种以PET(Polythyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜为基材的单面FPC(Flexible PrintedCircuit Board，印刷线路板)的对位方法。
背景技术
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展，支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中FPC以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用。
在一般概念中，FPC主要是以PI(Polyimidee，聚酰亚胺)膜为基材压合铜箔作为导电层经过相关工序加工所制成的线路板。PI膜的高挠曲性能可以实现手机产品的动态翻折与滑动功能。
此类以PI膜为基础材料的FPC的线路成形通常是用掩膜法来实现的。以单面FPC的制造方法为例，其主要流程如下：铜箔(包括铜层和PI膜层)裁断→层压干膜→曝光→显影→蚀刻→贴覆盖膜(PI膜和胶层)→压合覆盖膜→镀金→开短路检测→外形加工→外观检查→包装→出货。其中线路成形是通过层压干膜→曝光→显影→蚀刻等工序来实现的，将整块的铜层上不需要的铜蚀刻掉，用剩下的铜来形成有用的导电图形。线路成形后再压上以PI膜为主体的覆盖膜来保护线路。按照上述方法制成的FPC的剖面结构如附图1所示，因为铜线路层10上下均通过胶层20贴设有高挠曲性能的PI膜30，所以最终的成品也有着很高的挠曲性能。
除了上述以PI膜为基材和覆盖层的高挠性印刷线路板外，另外一种以PET膜为基材的印刷线路板也可以称为FPC，因为PET膜与PI膜相比具有很大的价格优势但挠曲性能较差，此类线路板在某些低挠曲要求领域已有逐渐取代以PI膜为基材和覆盖层的FPC的趋势。图2所示为以PET膜为基材的FPC，其制造方法主要是在PET膜40上印刷导电的银浆来形成导电图形50，然后在银浆导电图形50上印刷绝缘油墨60，以取代昂贵的PI类覆盖膜来实现对银浆导电图形50的保护。
从以上描述可以看出，以PET膜为基材的FPC主要是利用印刷作业来完成整个产品的加工，且制造单面FPC的整个流程需要至少2次以上的对位印刷，这里就牵涉到印刷对位精度问题。通常的对位方式是在PET膜40四周钻出4到6个通孔(图中未示出)，然后利用这些通孔来达到对位的目的。然而，PET膜40是对苯二甲酸与乙二醇发生聚合反应产生的一种大分子高聚物，此种高聚物不耐高温，这个特点使得印刷线路板在钻孔过程中出现以下问题：
第一，钻孔过程中，钻头高速运转产生高温，PET膜40会融化产生粘性的废屑缠绕在钻针上，钻孔数越多，钻针越容易断。制作最简单的单面FPC需要至少2次对位印刷，用来对位的通孔要8-12个，加上其他的定位孔、方向孔等一起需要钻的孔的数量很大。对于比较复杂的单面印刷线路板，印刷次数就相应的增加，需要用来做印刷对位通孔的数量就随之增多，那么钻孔时报废的钻针的数量就会更多，这势必会给制作此类线路板这带来不小的难度。
第二，钻孔过程中PET膜融化对通孔的形状有很大的影响，钻出来的通孔不圆润，对位效果肯定会受影响，钻孔过程中产生的废屑残留在PET膜表面，难以清洁干净，也会对后面印刷的品质埋下隐患。
第三，钻孔时一组产品一般不能超过5张，放得越多，产生的废屑就越多，这样需要使用的上下垫板数量也相应增加。
以上这些问题不仅会增加产品的制作成本，更重要的是，会影响产品的对位精度，进而导致产品的质量得不到保证。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种印刷线路板的对位方法，其制作成本较低，并且可保证产品的对位精度。
本发明是这样实现的，一种印刷线路板的对位方法，包括下列步骤：
第一次印刷：在基材上印刷导电的银浆来形成导电图形，并在基材上的至少三个方向分别印刷出至少一个圆环或圆；
第二次印刷：在银浆导电图形上印刷阻焊油墨和碳浆，并以第一次印刷时印刷出来的圆环或圆为基准印刷一个圆或圆环，通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位；
检测产品的对位情况：若圆与圆环的同心程度满足所需要的对位公差即可认为是合格产品；反之则为不合格产品。
与现有技术相比较，上述印刷线路板的对位方法中通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位，既解决了现有技术中钻孔带来的成本问题，又可大大地提高印刷过程中的精度，保证了产品的质量也给制作过程带来诸多便捷。
附图说明
图1所示为现有技术中以PI膜为基材的FPC的示意图。
图2所示为现有技术中以PET膜为基材的FPC的示意图。
图3所示为本发明印刷线路板的对位方法中一较佳实施例的对位示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的印刷线路板的对位方法可适用于以PET膜为基材的单面FPC的对位，所述方法包括下列步骤：
(1)预处理：将整卷的基材(如PET膜)裁断成一定的尺寸并冲压形成印刷定位孔(图中未示出)、用除尘辊清洁表面；其中，所述印刷定位孔的作用是印刷时固定基材，一般印刷一次就要使用一组所述印刷定位孔。所述印刷定位孔可以通过冲压的方式制成，例如，一般75um厚的PET膜一次可以冲压5张以上，效率很高。
(2)第一次印刷：在基材上印刷导电的银浆来形成导电图形，并在基材上的至少三个方向分别印刷出至少一个圆环，以保证整个图形都对位准确。在本实施例中，于基材上的四周印刷出4到6个圆环100，即在原本需要钻孔的部位全部印上一个环100；同时印刷出用于识别冲外型对位孔的靶标(图中未示出)。
(3)第二次印刷：在银浆导电图形上印刷阻焊油墨和碳浆，并以第一次印刷时印刷出来的圆环100为基准印刷一个圆200，通过圆200对圆环100的方式进行对位。
(4)通过自动打孔机识别冲外型对位孔的靶标，并打出冲外形对位孔(图中未示出)；其中，冲外形对位孔的作用是用来冲压外形时对位，以确保元件之间的相对位置精确。由于用于识别冲外型对位孔的靶标是在第一次印刷时与导电图形一起印刷出来的，因此，冲外形对位孔与导电图形的相对位置是精确的。
(5)检测产品的对位情况：如果圆200与圆环100同心即认为是合格产品；由于圆200与圆环100同心是最理想的状态，因此对位时存在着对位公差，只要圆200与圆环100的同心程度满足所需要的对位公差即可认为是合格产品。
特别的，可令圆200的半径比圆环100的内半径小所需要的对位公差值，若圆200在圆环100范围内即可认为是合格产品。例如，对位公差是0.1mm，利用圆200与圆环100对位时，令圆200的半径比圆环100的内半径小0.1mm即可，只要圆200在圆环100范围内就满足对位公差即认为是合格产品。本步骤可用放大镜观察产品的对位情况。
如上所述，上述印刷线路板的对位方法中通过圆200对圆环100的方式进行对位，既解决了现有技术中钻孔带来的成本问题，又可大大地提高印刷过程中的精度，保证了产品的质量也给制作过程带来诸多便捷。
下面以具体实验数据来证明上述印刷线路板的对位方法的优越效果。
实验方法：按照现有技术中利用通孔对位方式加工1000个以PET膜为基材的单面FPC，通过放大镜检查对位效果并记录对位偏数、冲偏情况和断针数；按照本发明实施例中的印刷线路板的对位方法加工1000个以PET膜为基材的单面FPC，通过放大镜观察检查对位效果并记录对位偏数和冲偏情况。实验数据如下表所示：
| 方法 | 对位方式 | 对位偏数/印刷总数 | 冲偏数/印刷总数 |
| 现有技术 | 利用通孔对位 | 20/1000 | 40/1000 |
| 本发明实施例中的印刷线路板的对位方法 | 利用圆环与圆对位 | 2/1000 | 3/1000 |
从上表可见，现有技术中利用通孔对位方式加工的很多产品都有不同程度的偏移，并且制作1000张产品时断针数达到了20枚，导致成本的上升。而本发明实施例的印刷线路板的对位方法中利用圆200与圆环100对位方式加工的产品印偏的现象很少出现。
上述实施例中，是以圆200与圆环100对位方式进行对位的。在其他实施例中，可以先印刷出圆200然后再印刷出圆环100，并通过圆环100与圆200对位方式进行对位。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1、一种印刷线路板的对位方法，包括下列步骤：
第一次印刷：在基材上印刷导电的银浆来形成导电图形，并在基材上的至少三个方向分别印刷出至少一个圆环或圆；
第二次印刷：在银浆导电图形上印刷阻焊油墨和碳浆，并以第一次印刷时印刷出来的圆环或圆为基准印刷一个圆或圆环，通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位；
检测产品的对位情况：若圆与圆环的同心程度满足所需要的对位公差即认为是合格产品；反之则为不合格产品。
2、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，利用圆与圆环对位时，令圆的半径比圆环的内半径小所需要的对位公差值，若圆在圆环范围内即认为是合格产品。
3、如权利要求2所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所需要的对位公差是0.1毫米。
4、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述检测产品的对位情况的步骤中用放大镜观察产品的对位情况。
5、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述第一次印刷步骤中同时印刷出用于识别冲外型对位孔的靶标。
6、如权利要求5所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述第二次印刷步骤后与所述检测产品的对位情况的步骤之间还包括以下步骤：通过自动打孔机识别用于冲外型对位孔的靶标，并打出冲外形对位孔。
7、如权利要求1至6中任何一项所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述第一次印刷步骤之前还包括预处理步骤：将整卷的基材裁断成一定的尺寸并冲压形成印刷定位孔、用除尘辊清洁表面。
8、如权利要求1至6中任何一项所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述基材为PET膜。
9、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述第一次印刷步骤中，于基材上的四周印刷出4到6个圆环。
10、如权利要求1所述的印刷线路板的对位方法，其特征在于，所述检测产品的对位情况步骤中，若圆与圆环同心即认为是合格产品。
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103839861A (zh) * | 2014-03-18 | 2014-06-04 | 常州天合光能有限公司 | 用于太阳能电池表面细栅的多次套印对准方法 |
| CN103900475A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-07-02 | 大连太平洋电子有限公司 | 一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法 |
| CN104427794A (zh) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 欣兴电子股份有限公司 | 多层电路板的制作方法 |
| CN104540338A (zh) * | 2014-11-24 | 2015-04-22 | 东莞康源电子有限公司 | 高对准度hdi产品制作方法 |
| CN104883818A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板的对位方法 |
| CN106527067A (zh) * | 2016-09-27 | 2017-03-22 | 昆山维嘉益材料科技有限公司 | 一种三明治对位图形转移工艺 |
| CN112867232A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-28 | 鹤山市世安电子科技有限公司 | 一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法 |
| CN114190016A (zh) * | 2022-02-16 | 2022-03-15 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法 |
| CN114340225A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-04-12 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101155476A (zh) * | 2006-09-28 | 2008-04-02 | 比亚迪股份有限公司 | 一种挠性线路板的制作方法 |
| CN100596253C (zh) * | 2006-12-31 | 2010-03-24 | 比亚迪股份有限公司 | 一种检测多层挠性印制线路板层间位置偏移的方法 |
| CN100454669C (zh) * | 2007-07-26 | 2009-01-21 | 友达光电股份有限公司 | 电性连接装置、包含该电性连接装置的电子装置及电子产品 |
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Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104427794B (zh) * | 2013-09-10 | 2017-09-22 | 欣兴电子股份有限公司 | 多层电路板的制作方法 |
| CN104427794A (zh) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 欣兴电子股份有限公司 | 多层电路板的制作方法 |
| CN103900475A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-07-02 | 大连太平洋电子有限公司 | 一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法 |
| CN104883818A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板的对位方法 |
| CN104883818B (zh) * | 2014-02-28 | 2018-05-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板的对位方法 |
| CN103839861A (zh) * | 2014-03-18 | 2014-06-04 | 常州天合光能有限公司 | 用于太阳能电池表面细栅的多次套印对准方法 |
| CN103839861B (zh) * | 2014-03-18 | 2016-11-16 | 常州天合光能有限公司 | 用于太阳能电池表面细栅的多次套印对准方法 |
| CN104540338A (zh) * | 2014-11-24 | 2015-04-22 | 东莞康源电子有限公司 | 高对准度hdi产品制作方法 |
| CN104540338B (zh) * | 2014-11-24 | 2017-12-01 | 东莞康源电子有限公司 | 高对准度hdi产品制作方法 |
| CN106527067A (zh) * | 2016-09-27 | 2017-03-22 | 昆山维嘉益材料科技有限公司 | 一种三明治对位图形转移工艺 |
| CN112867232A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-28 | 鹤山市世安电子科技有限公司 | 一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法 |
| CN114340225A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-04-12 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法 |
| CN114340225B (zh) * | 2021-12-23 | 2024-02-23 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法 |
| CN114190016A (zh) * | 2022-02-16 | 2022-03-15 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法 |
| CN114190016B (zh) * | 2022-02-16 | 2022-04-22 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种精细检测多层电路板层偏的系统及其检测方法 |
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| Publication number | Publication date |
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: BIYADI CO., LTD. Effective date: 20150909 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150909 Address after: 518119 Guangdong province Shenzhen City Dapeng new Kwai town Yanan Road No. 1 building experimental Byd Co Patentee after: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT Co.,Ltd. Address before: 518118 Pingshan Road, Pingshan Town, Shenzhen, Guangdong, No. 3001, No. Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
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