CN112867232A - 一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法 - Google Patents

一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法，包括多层高密度集成线路板，还包括：高密度集成线路板上设置有通孔，通孔设置在高密度集成线路板的每个角上；通孔的外围分别设置有同心环；通孔的下一层电路板上设置有无铜区，无铜区均为矩形。高密度集成线路板复合标靶使用集成通孔和激光孔两种靶标设计的复合靶标对位就可以实现同时对通孔与激光孔的位置对准都可以兼顾，最大限度保障到线路与两种不同孔图元的对准度.高密度集成线路板可以为多层板,通常有四层、六层、八层等,通孔贯穿高密度集成线路板或者只贯穿高密度集成线路板的指定层。

Description

一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法
技术领域
本发明涉及高密度集成线路板加工领域，特别涉及一种高密度集成线路板复 合标靶及其制备方法。
背景技术
现有PCB制作流程中通常采用单一靶标设计的对位方法进行图形对位对准 防止图形偏移，只能使PCB的线路图形与其单一靶标的对准度得到保证，但对 于线路图形与其它未作参照的图元则不能得到保证。例如只采用通孔作对位则线 路与激光孔的对位对准则会有较大加工偏位风险，只采用激光孔作对位则线路与 通孔的对位对准有较大的加工偏位风险。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一 种高密度集成线路板复合标靶，所述高密度集成线路板复合标靶使用集成通孔和 激光孔两种靶标设计的复合靶标对位就可以实现同时对通孔与激光孔的位置对 准都可以兼顾，最大限度保障到线路与两种不同孔图元的对准度。
本发明提出一种具有上述自动化功能的高密度集成线路板复合标靶。包括多 层高密度集成线路板，还包括：所述高密度集成线路板上设置有通孔，所述通孔 设置在所述高密度集成线路板的每个角上；所述通孔的外围分别设置有同心环； 所述通孔的下一层电路板上设置有无铜区，所述无铜区均为矩形。所述高密度集 成线路板复合标靶使用集成通孔和激光孔两种靶标设计的复合靶标对位就可以 实现同时对通孔与激光孔的位置对准都可以兼顾，最大限度保障到线路与两种不 同孔图元的对准度.所述高密度集成线路板可以为多层板,通常有四层、六层、八 层等,所述通孔贯穿高密度集成线路板或者只贯穿高密度集成线路板的指定层。
根据本发明的一些实施例的高密度集成线路板复合标靶，所述通孔包括第一 通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第 三通孔和所述第四通孔设置于所述高密度集成线路板的四个角上，所述第一通孔 的圆心为第一圆心，所述第二通孔的圆心为第二圆心，所述第三通孔的圆心为第 三圆心，所述第四通孔的圆心为第四圆心。根据实际的板材设计，也可增设多个 通孔，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔能起到定位 的作用。
根据本发明的一些实施例的高密度集成线路板复合标靶，所述同心环包括设 置在所述第一通孔外围的第一同心环、设置在所述第二通孔外围的第二同心环、 设置在所述第三通孔外围的第三同心环和设置在所述第四通孔外围的第四同心 环。所述第一同心环能提高所述第一通孔的定位精度，所述第二同心环能提高所 述第二通孔的定位精度，所述第三同心环能提高所述第三通孔的定位精度，所述 第四同心环能提高所述第四通孔的定位精度。
根据本发明的一些实施例的高密度集成线路板复合标靶，所述第一通孔、所 述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔的直径均为2mm。所述所述第一通 孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔的直径为2mm保证各个通孔 直径一致，方便一次钻孔操作，减少误差。
根据本发明的一些实施例的高密度集成线路板复合标靶，所述第一圆心、所 述第二圆心、所述第三圆心和所述第四圆心的连线不构成矩形。所述第一通孔、 所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔的圆心连线不构成矩形的不对称设 计能防呆防止出现方向性错误。
根据本发明的一些实施例的高密度集成线路板复合标靶，所述第一同心环、 所述第二同心环、所述第三同心环和所述第四同心环的内环直径为2.94mm，所 述第一同心环、所述第二同心环、所述第三同心环和所述第四同心环的外环直径 为3.06mm。
根据本发明的一些实施例的高密度集成线路板复合标靶，所述第一同心环的 圆心为所述第一圆心，所述第二同心环的圆心为所述第二圆心，所述第三同心环 的圆心为所述第三圆心，所述第四同心环的圆心为所述第四圆心。同心环的圆心 与对应通孔的圆心一致能减少误差的大小，尽可能降低误差的幅度。
根据本发明的一些实施例的高密度集成线路板复合标靶，所述第一同心环、 所述第二同心环、所述第三同心环和所述第四同心环通过直径为100um的激光 叠烧制而成,每一个所述第一同心环、所述第二同心环、所述第三同心环和所述 第四同心环内包括400到600个激光孔。在加工时在距离圆心2.94mm-3.06mm 的环形区间内激光烧制400-600个激光孔形成环形区域能使得对准时候更加精确， 减少误差的范围。
根据本发明的一些实施例的高密度集成线路板复合标靶，所述无铜区包括第 一无铜区、第二无铜区、第三无铜区和第四无铜区，所述第一无铜区的对角线交 点与所述第一圆心重合，所述第二无铜区的对角线交点与所述第二圆心重合，所 述第三无铜区的对角线交点与所述第三圆心重合，所述第四无铜区的对角线交点 与所述第四圆心重合，所述第一无铜区、所述第二无铜区、所述第三无铜区和所 述第四无铜区均为边长为5mm的正方形。所述第一无铜区、所述第二无铜区、 所述第三无铜区和所述第四无铜区能确保到电镀填孔后仍然可以有明显的轮廓 供LDI激光直接成像机曝光以抓靶对位。
根据本发明的一些实施例的一种高密度集成线路板复合标靶制备方法，包括： 一次使用机械钻在高密度集成线路板上钻孔形成多个通孔；一次使用激光机在高 密度集成线路板上烧制同心环，所述同心环的圆心与所述通孔的圆心重合；一次 使用蚀刻方法在高密度集成线路板的所述通孔的下一层制作无铜区，所述无铜区 为矩形，所述矩形的中心与所述通孔的圆心重合。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述 中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将 变得明显和容易理解，其中：
图1为本实施例的高密度集成线路板复合标靶的示意图；
图2为本实施例的高密度集成线路板复合标靶无铜区的示意图；
附图标记：
高密度集成线路板101、
第一通孔201、第二通孔202、第三通孔203、第四通孔204、
第一圆心301、第二圆心302、第三圆心303、第四圆心304、
第一同心环401、第二同心环402、第三同心环403、第四同心环404、
第一无铜区501、第二无铜区502、第三无铜区503、第四无铜区504。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始 至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下 面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对 本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、 左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便 于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的 方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上， 大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。 如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗 示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技 术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义 理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在 本发明中的具体含义。
参照图1和图2，本发明提出一种具有上述自动化功能的高密度集成线路板 101复合标靶。包括：高密度集成线路板101上设置有通孔，通孔设置在高密度 集成线路板101的每个角上；通孔的外围分别设置有同心环；通孔的下一层电路 板上设置有无铜区，无铜区均为矩形。高密度集成线路板101复合标靶使用集成 通孔和激光孔两种靶标设计的复合靶标对位就可以实现同时对通孔与激光孔的 位置对准都可以兼顾，最大限度保障到线路与两种不同孔图元的对准度.高密度 集成线路板101可以为多层板,通常有四层、六层、八层等,通孔贯穿高密度集成 线路板101或者只贯穿高密度集成线路板101的指定层。
参照图1，在本发明的一些具体实施例中的高密度集成线路板101复合标靶， 通孔包括第一通孔201、第二通孔202、第三通孔203和第四通孔204，第一通 孔201、第二通孔202、第三通孔203和第四通孔204设置于高密度集成线路板 101的四个角上，第一通孔201的圆心为第一圆心301，第二通孔202的圆心为 第二圆心302，第三通孔203的圆心为第三圆心303，第四通孔204的圆心为第 四圆心304。根据实际的板材设计，也可增设多个通孔，第一通孔201、第二通 孔202、第三通孔203和第四通孔204能起到定位的作用。
参照图1，在本发明的一些具体实施例中的高密度集成线路板101复合标靶， 同心环包括设置在第一通孔201外围的第一同心环401、设置在第二通孔202外 围的第二同心环402、设置在第三通孔203外围的第三同心环403和设置在第四 通孔204外围的第四同心环404。第一同心环401能提高第一通孔201的定位精 度，第二同心环402能提高第二通孔202的定位精度，第三同心环403能提高第 三通孔203的定位精度，第四同心环404能提高第四通孔204的定位精度。
参照图1，在本发明的一些具体实施例中的高密度集成线路板101复合标靶， 第一通孔201、第二通孔202、第三通孔203和第四通孔204的直径均为2mm。 第一通孔201、第二通孔202、第三通孔203和第四通孔204的直径为2mm保证 各个通孔直径一致，方便一次钻孔操作，减少误差。
参照图1，在本发明的一些具体实施例中的高密度集成线路板101复合标靶， 第一圆心301、第二圆心302、第三圆心303和第四圆心304的连线不构成矩形。 第一通孔201、第二通孔202、第三通孔203和第四通孔204的圆心连线不构成 矩形的不对称设计能防呆防止出现方向性错误。
参照图1，在本发明的一些具体实施例中的高密度集成线路板101复合标靶， 第一同心环401、第二同心环402、第三同心环403和第四同心环404的内环直 径为2.94mm，第一同心环401、第二同心环402、第三同心环403和第四同心环 404的外环直径为3.06mm。
参照图1，在本发明的一些具体实施例中的高密度集成线路板101复合标靶， 第一同心环401的圆心为第一圆心301，第二同心环402的圆心为第二圆心302， 第三同心环403的圆心为第三圆心303，第四同心环404的圆心为第四圆心304。 同心环的圆心与对应通孔的圆心一致能减少误差的大小，尽可能降低误差的幅度。
参照图1，在本发明的一些具体实施例中的高密度集成线路板101复合标靶， 第一同心环401、第二同心环402、第三同心环403和第四同心环404通过直径 为100um的激光叠烧制而成,每一个第一同心环401、第二同心环402、第三同心 环403和第四同心环404内包括400到600个激光孔。在加工时在距离圆心 2.94mm-3.06mm的环形区间内激光烧制400-600个激光孔形成环形区域能使得 对准时候更加精确，减少误差的范围。
参照图2，在本发明的一些具体实施例中的高密度集成线路板101复合标靶， 无铜区包括第一无铜区501、第二无铜区502、第三无铜区503和第四无铜区504， 第一无铜区501的对角线交点与第一圆心301重合，第二无铜区502的对角线交 点与第二圆心302重合，第三无铜区503的对角线交点与第三圆心303重合，第 四无铜区504的对角线交点与第四圆心304重合，第一无铜区501、第二无铜区 502、第三无铜区503和第四无铜区504均为边长为5mm的正方形。第一无铜区 501、第二无铜区502、第三无铜区503和第四无铜区504能确保到电镀填孔后 仍然可以有明显的轮廓供LDI激光直接成像机曝光以抓靶对位。
参照图1和图2，在本发明的一些具体实施例中的一种高密度集成线路板101 复合标靶制备方法，包括：一次使用机械钻在高密度集成线路板101上钻孔形成 多个通孔；一次使用激光机在高密度集成线路板101上烧制同心环，同心环的圆 心与通孔的圆心重合；一次使用蚀刻方法在高密度集成线路板101的通孔的下一 层制作无铜区，无铜区为矩形，矩形的中心与通孔的圆心重合。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例， 在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨 的前提下作出各种变化。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意 性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实 施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施 例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施 例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多 个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解： 在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、 替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种高密度集成线路板复合标靶，包括多层高密度集成线路板，其特征在于，包括：
所述高密度集成线路板上设置有通孔，所述通孔设置在所述高密度集成线路板的每个角上；
所述通孔的外围分别设置有同心环；
所述通孔的下一层电路板上设置有无铜区，所述无铜区均为矩形。
2.根据权利要求1所述的高密度集成线路板复合标靶，其特征在于，所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔设置于所述高密度集成线路板的四个角上，所述第一通孔的圆心为第一圆心，所述第二通孔的圆心为第二圆心，所述第三通孔的圆心为第三圆心，所述第四通孔的圆心为第四圆心。
3.根据权利要求2所述的高密度集成线路板复合标靶，其特征在于，所述同心环包括设置在所述第一通孔外围的第一同心环、设置在所述第二通孔外围的第二同心环、设置在所述第三通孔外围的第三同心环和设置在所述第四通孔外围的第四同心环。
4.根据权利要求2所述的高密度集成线路板复合标靶，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔的直径均为2mm。
5.根据权利要求2所述的高密度集成线路板复合标靶，其特征在于，所述第一圆心、所述第二圆心、所述第三圆心和所述第四圆心的连线不构成矩形。
6.根据权利要求3所述的高密度集成线路板复合标靶，其特征在于，所述第一同心环、所述第二同心环、所述第三同心环和所述第四同心环的内环直径为2.94mm，所述第一同心环、所述第二同心环、所述第三同心环和所述第四同心环的外环直径为3.06mm。
7.根据权利要求3所述的高密度集成线路板复合标靶，其特征在于，所述第一同心环的圆心为所述第一圆心，所述第二同心环的圆心为所述第二圆心，所述第三同心环的圆心为所述第三圆心，所述第四同心环的圆心为所述第四圆心。
8.根据权利要求3所述的高密度集成线路板复合标靶，其特征在于，所述第一同心环、所述第二同心环、所述第三同心环和所述第四同心环通过直径为100um的激光叠烧制而成,每一个所述第一同心环、所述第二同心环、所述第三同心环和所述第四同心环内包括400到600个激光孔。
9.根据权利要求2所述的高密度集成线路板复合标靶，其特征在于，所述无铜区包括第一无铜区、第二无铜区、第三无铜区和第四无铜区，所述第一无铜区的对角线交点与所述第一圆心重合，所述第二无铜区的对角线交点与所述第二圆心重合，所述第三无铜区的对角线交点与所述第三圆心重合，所述第四无铜区的对角线交点与所述第四圆心重合，所述第一无铜区、所述第二无铜区、所述第三无铜区和所述第四无铜区均为矩形。
10.一种高密度集成线路板复合标靶制备方法，其特征在于，包括：
一次使用机械钻在高密度集成线路板上钻孔形成多个通孔；
一次使用激光机在高密度集成线路板上烧制同心环，所述同心环的圆心与所述通孔的圆心重合；
一次使用蚀刻方法在高密度集成线路板的所述通孔的下一层制作无铜区，所述无铜区为矩形，所述矩形的中心与所述通孔的圆心重合。
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