CN101494957A - 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于制作多层电路板的基板，其包括多个电路板单元区域，外围区域以及至少一个设置于外围区域的第一导气槽。所述用于制作多层电路板的基板的外围区域开设有第一导气槽，将多个所述基板进行压合以形成多层电路板时，相邻层间的空气在压合过程中，可排出到第一导气槽中，可使多层电路板中各层间的空气被尽可能地排除，从而得到各层间紧密结合的多层电路板。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板。
背景技术
多层印刷电路板是由多于两层的导电线路与绝缘材料交替粘结在一起且层间导电线路按设计要求进行互连的印刷电路板。多层印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用，参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。多层印刷电路板有硬性、软性、软硬结合等多种类型。多层软性电路板由于体积小、重量轻，可自由弯曲、卷绕或折叠等特点近来发展迅速。
目前，多层电路板的制作一般采用传统的制作工艺。首先，制作内层基板，在内层基板上制作出相应的导电线路及导孔；其次，制作其它层的基板，在其它层的基板上制作出相应的导电线路及导孔；再次，将各层基板经加热、加压予以粘合并镀通孔完成各层导电线路之间的导通，从而形成多层电路板。在制作的多层电路板结构中，由于各层基板之间不可避免的会存在一些微小的气泡，在传统的使用条件下，这些气泡不会影响多层电路板性能。然而，随着电路板的广泛应用，在某些领域的器件中，需要多层电路板能够在高温、高压条件维持其原有的性能。为此，在多层电路板的制作过程中，会对多层电路板进行高温、高压信赖度的测试，然而，传统的多层电路板中所存在的微小的气泡在高温、高压条件下会发生大幅度的膨胀，从致使多层电路板的局部发生破裂，即“爆板”现象。也就是说，传统方法所制作出的多层电路板，由于层间的微小的气泡不能较好的排除，致使多层电路板的应用受到环境条件的限制。
为了拓宽多层电路板的应用领域，使得多层电路板可以经受各种苛刻温度、压力条件的考验，多层电路板的制作技术有待发展。
发明内容
因此，有必要提供一种多层电路板的制作方法，使得所制作出的多层电路板的各层间的微小的气泡能够尽可能的完全排除，达到使用要求。另外，提供一种用于制作多层电路板的基板。
以下将以实施例说明一种多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板。
一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供至少一个覆铜基板；于所述覆铜基板上形成多个电路板单元区域；于所述电路板单元区域之外围区域形成至少一个第一导气槽，从而得到电路板基板；将上述多个电路板基板进行压合，从而得到多层电路板。
一种用于制作多层电路板的基板，其包括多个电路板单元区域，外围区域以及至少一个设置于外围区域的第一导气槽。
与现有技术相比，所述用于制作多层电路板的基板的电路板单元区域的外围区域开设有第一导气槽，将多个所述基板进行压合以形成多层电路板时，其中任一基板(层)的电路板单元区域与其相邻的基板(层)的电路板单元区域之间的空气在压合过程中，可排出到第一导气槽中，这样，可使多层电路板中各层间的空气被尽可能地排除，从而得到各层间紧密结合的多层电路板。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例提供的用于制作多层电路板的基板的结构示意图。
图2是本技术方案第二实施例提供的用于制作多层电路板的基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板作进一步说明。
请参阅图1，本技术方案第一实施例提供的一种用于制作多层电路板的基板100。
多层电路板通常由至少一个双面线路板与至少一个单面线路板压合而形成，因此，该用于制作多层电路板的基板100可以为单面覆铜基板，用于形成单面线路板；也可以为双面覆铜基板，用于形成双面线路板，从而将所形成的单面线路板与双面线路板压合形成多层电路板。本实施例中，该基板100为单面覆铜基板，用于形成后续用于构成多层电路板的单面线路板。
所述基板100为用于一次制作多个独立的电路板单元的覆铜基板。该基板100包括多个电路板单元区域110，外围区域120以及至少一个第一导气槽121。所述第一导气槽121设置于外围区域120内部，用于在多层板压合过程中将层间所存在的空气导入该第一导气槽121中，使得多层板相邻层间的空气能够被完全排除，从而确保相邻层之间能够紧密结合。且为了使得基板100在后续的线路制作、电镀、压合等过程中，保持整个基板板体的平整性，第一导气槽121未开设置至基板100边缘130。即，第一导气槽121具有一靠近基板100边缘130的端部121a，所述端部121a与边缘130之间保留一定距离D。即，基板100的周边具有宽度为D的铜层存在，这样，基板100的周边具有一定的刚性，从而可使基板100在加工过程中不易翘曲，维持其原有的平整性，提高加工精度。所述距离D等于或大于5毫米。
所述第一导气槽121的结构通常为长条形凹槽，且第一导气槽121在基板100表面的开口形状可以为矩形、椭圆形、非连续形式排列在一条直线上的多个盲孔、非连续形式排列在一条直线上的多个通孔等其他合适的结构。本实施例中，第一导气槽121是在基板100表面的开口形状为矩形的凹槽。
所述第一导气槽121最好形成于相邻电路板单元区域110之间，以便更好的将相邻层间的电路板单元区域110的空气导入该第一导气槽121，以防止电路板单元区域110形成气泡。而且，相邻电路板单元区域110之间可以形成一个或多个第一导气槽121，以便更为合适的排除待制作的多层电路板相邻层间的气泡。总之，第一导气槽121的数量具体根据第一导气槽121与相邻电路板单元区域110之间的尺寸来确定，以使第一导气槽121在不影响基板100整体结构刚性的前提下，更好的实现多层电路板相邻层间的气泡的排除。例如，基板100中相邻电路板单元区域110之间的间距为3~4毫米，相邻电路板单元区域110之间设置一条第一导气槽121，且第一导气槽121的宽度为0.3~0.8毫米。
本实施例中，基板100中定义有四个电路板单元区域110，为了得到更好的排除气泡的效果，进一步开设第二导气槽122。第二导气槽122与第一导气槽121具有相同的结构和尺寸，且第二导气槽122靠近基板100边缘130的端部与边缘130之间也保留距离D。所述第一导气槽121与第二导气槽122相交设置，本实施例中，第一导气槽121与第二导气槽122垂直相交。
本实施例中，第一导气槽121与第二导气槽122相交设置，使得四个电路板单元区域110的附近均具有导气槽，这样将多个基板100进行压合以形成多层电路板时，其中任一基板(层)的电路板单元区域110与其相邻的基板(层)的电路板单元区域110之间的空气在压合过程中，可排出到第一导气槽121与/或第二导气槽122中，这样，可使多层电路板中各层间的空气被尽可能地排除。
请参阅图2，本技术方案第二实施例提供的另一种用于制作多层电路板的基板200。所述基板200包括多个电路板单元区域210、外围区域220、至少一个第一导气槽221、至少一个第二导气槽222以及至少一个导气孔223。所述第一导气槽221与第二导气槽222相交设置于外围区域220，优选地，第一导气槽221与第二导气槽222设置于相邻电路板单元区域210之间，以使第一导气槽221与第二导气槽222将整个基板200划分为网格结构，每一网格中恰好定义一个电路板单元区域210。所述导气孔223为通孔结构，其开设于第一导气槽221与第二导气槽222中，用于将第一导气槽221与第二导气槽222中的空气导入基板200的外部空气中。所述导气孔223开设的数量，以不影响基板200的刚性为好。
所述第一导气槽221与第二导气槽222的结构与第一实施例中的第一导气槽121与第二导气槽122的结构相同。每一导气槽221，222的两端未开设至基板200的边缘230，且第一导气槽221与第二导气槽222的两端与基板200的边缘230分别具有一定距离D，距离D等于或大于5毫米。
利用多个本实施例的基板200进行压合制作多层电路板的过程中，由于第一导气槽221、第二导气槽222以及导气孔223的共同作用，使得构成多层电路板的任一基板(层)的电路板单元区域210与其相邻的基板(层)的电路板单元区域210之间的空气在压合过程中，可排出到第一导气槽221与/或第二导气槽222中，另外，由于导气孔223的存在，使得存在于第一导气槽221与/或第二导气槽222中的空气可被进一步排出到基板200的外部。这样，在所制作的多层电路板中，各层间的空气被尽可能地排除。
本技术方案第三实施例提供一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供至少一个覆铜基板；于所述覆铜基板上形成多个电路板单元区域；于所述电路板单元区域之外围区域形成至少一个第一导气槽，从而得到电路板基板；将上述多个电路板基板进行压合，从而得到多层电路板。
以下以第一实施例的基板100为例，具体说明多层电路板的制作方法。
首先，提供至少一个覆铜基板。所述覆铜基板为一片尺寸较大可同时制作多个电路板单元的基材，例如可以制作四个电路板单元。
其次，于所述覆铜基板上形成多个电路板单元区域110。所述电路板单元区域110包括构成一个完整电路板的所有结构，例如线路、导通孔、金手指等。本实施例中，制作四个电路板单元区域110。所述覆铜基板上四个电路板单元区域110之外的区域可定义为外围区域120
再次，于所述电路板单元区域110之外围区域120形成至少一个第一导气槽121，从而得到电路板基板100。本实施例中，除第一导气槽121之外，进一步形成至少一个与第一导气槽121垂直相交的第二导气槽122。第一导气槽121与第二导气槽122的靠近覆铜基板的端部与覆铜基板的边缘之间具有一定距离D，且距离D等于或大于5毫米。为了使得多个电路板基板100在后续压合过程中，具有更好的排气效果，可进一步在第一导气槽121与/或第二导气槽122中开设导气孔。
本实施例中，每一电路板单元区域110大约呈矩形，第一导气槽121与第二导气槽122设置为矩形。所述垂直相交的第一导气槽121与第二导气槽122将基板100划分四个区域，每一电路板单元区域110设置于基板100的一个区域中。这样，每一电路板单元区域110的相邻两侧均可同时与第一导气槽121与第二导气槽122相邻，这样，在后续将多个基板100压合过程中，相邻基板100的对应电路板单元区域110之间的空气可以被尽可能的排出到第一导气槽121与第二导气槽122中，这样，可促使相邻基板100的对应电路板单元区域110之间更好的紧密结合。
最后，将上述得到的多个基板100进行压合。具体地，将多个基板100放置于压合机上，使得相邻基板100进行对位，例如使得相邻基板100的电路板单元区域110相对应、相邻基板100的第一导气槽121相对应、相邻基板100的第二导气槽122相对应，然后，将多个基板100进行压合。压合过程中，相邻基板100的电路板单元区域110之间的空气由于压合作用被排出到第一导气槽121与/或第二导气槽122中，从而相邻基板100的电路板单元区域110之间不会存在气泡，达到紧密结合。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供至少一个覆铜基板；于所述覆铜基板上形成多个电路板单元区域；于所述电路板单元区域之外围区域形成至少一个第一导气槽，从而得到电路板基板；将上述多个电路板基板进行压合，从而得到多层电路板。
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在制作电路板单元区域的同时制作至少一个第一导气槽。
3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，利用化学蚀刻法制作所述至少一个第一导气槽。
4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，于所述电路板单元区域之外围区域进一步制作至少一个与第一导气槽相交的第二导气槽。
5.如权利要求1或4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，于第一导气槽与/或第二导气槽中开设至少一个导气孔。
6.一种用于制作多层电路板的基板，其包括多个电路板单元区域，外围区域以及至少一个设置于外围区域的第一导气槽。
7.如权利要求6所述的用于制作多层电路板的基板，其特征在于，所述基板进一步包括至少一个第二导气槽，其与第一导气槽相交。
8.如权利要求7所述的用于制作多层电路板的基板，其特征在于，所述第一导气槽与第二导气槽设置于相邻电路板单元区域。
9.如权利要求6所述的用于制作多层电路板的基板，其特征在于，所述基板具有一边缘，所述第一导气槽靠近基板边缘的一端与所述边缘之间保留一定距离，所述距离等于或大于5毫米。
10.如权利要求7所述的用于制作多层电路板的基板，其特征在于，所述基板具有一边缘，所述第二导气槽靠近基板边缘的一端与所述边缘之间保留一定距离，所述距离等于或大于5毫米。
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| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Co-patentee after: Zhending Technology Co., Ltd. Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Co-patentee before: Honsentech Co., Ltd. Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170302 Address after: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangdong Province, Shenzhen city Baoan District Street Community Yan Luo Yan Chuan song Luo Ding way Peng Park plant to building A3 building A1 Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110330 Termination date: 20200123 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |