TWI386135B - 多層電路板製作方法及用於製作多層電路板之基板 - Google Patents

Description

多層電路板製作方法及用於製作多層電路板之基板

本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種多層電路板製作方法及用於製作多層電路板之基板。

多層印刷電路板是由多於兩層之導電線路與絕緣材料交替黏結於一起且層間導電線路按設計要求進行互連之印刷電路板。多層印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛之應用，參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab.,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4)：418-425。多層印刷電路板有硬性、軟性、軟硬結合等多種類型。多層軟性電路板由於體積小、重量輕，可自由彎曲、捲繞或折疊等特點近來發展迅速。

目前，多層電路板之製作一般採用傳統之製作工藝。首先，製作內層基板，於內層基板上製作出相應之導電線路及導孔；其次，製作其他層之基板，於其他層之基板上製作出相應之導電線路及導孔；再次，將各層基板經加熱、加壓予以黏合並鍍通孔完成各層導電線路之間之導通，從而形成多層電路板。於製作之多層電路板結構中，由於各層基板之間不可避免之會存於一些微小之氣泡，於通常之使用條件下，這些氣泡不會影響多層電路 板性能。然而，隨著電路板之廣泛應用，於某些領域之器件中，需要多層電路板能夠於高溫、高壓條件維持其原有之性能。為此，於多層電路板之製作過程中，會對多層電路板進行高溫、高壓訊賴度之測試，然而，通常之多層電路板中所存於之微小之氣泡於高溫、高壓條件下會發生大幅度之膨脹，從致使多層電路板之局部發生破裂，即“爆板”現象。即，傳統方法所製作出之多層電路板，由於層間之微小之氣泡不能較好之排除，致使多層電路板之應用受到環境條件之限制。

為了拓寬多層電路板之應用領域，使得多層電路板可經受各種苛刻溫度、壓力條件之考驗，多層電路板之製作技術有待發展。

因此，有必要提供一種多層電路板之製作方法，使得所製作出之多層電路板之各層間之微小之氣泡能夠盡可能之完全排除，達到使用要求。另外，提供一種用於製作多層電路板之基板。

以下將以實施例說明一種多層電路板製作方法及用於製作多層電路板之基板。

一種多層電路板之製作方法，其包括以下步驟：提供至少一個覆銅基板；於該覆銅基板上形成複數電路板單元區域；於該電路板單元區域之週邊區域形成至少一個第一導氣槽，從而得到電路板基板；將上述複數電路板基板進行壓合，從而得到多層電路板。

一種用於製作多層電路板之基板，其包括複數電路板單元區域，週邊區域以及至少一個設置於週邊區域之第一導氣槽。

與先前技術相比，該用於製作多層電路板之基板之電路板單元區域之週邊區域開設有第一導氣槽，將複數該基板進行壓合以形成多層電路板時，其中任一基板(層)之電路板單元區域與其相鄰之基板(層)之電路板單元區域之間之空氣於壓合過程中，可排出到第一導氣槽中，這樣，可使多層電路板中各層間之空氣被盡可能地排除，從而得到各層間緊密結合之多層電路板。

下面結合附圖及實施例對本技術方案提供之多層電路板製作方法及用於製作多層電路板之基板作進一步說明。請參閱圖1，本技術方案第一實施例提供之一種用於製作多層電路板之基板100。

多層電路板通常由至少一個雙面線路板與至少一個單面線路板壓合而形成，因此，該用於製作多層電路板之基板100可為單面覆銅基板，用於形成單面線路板；亦可為雙面覆銅基板，用於形成雙面線路板，從而將所形成之單面線路板與雙面線路板壓合形成多層電路板。本實施例中，該基板100為單面覆銅基板，用於形成後續用於構成多層電路板之單面線路板。

該基板100為用於一次製作複數獨立之電路板單元之覆銅基板。該基板100包括複數電路板單元區域110，週邊區域120以及至少一個第一導氣槽121。該第一導氣槽121 設置於週邊區域120內部，用在於多層板壓合過程中將層間所存於之空氣導入該第一導氣槽121中，使得多層板相鄰層間之空氣能夠被完全排除，從而確保相鄰層之間能夠緊密結合。且為了使得基板100於後續之線路製作、電鍍、壓合等過程中，保持整個基板板體之平整性，第一導氣槽121未開設置至基板100邊緣130。即，第一導氣槽121具有一靠近基板100邊緣130之端部121a，該端部121a與邊緣130之間保留一定距離D。即，基板100之周邊具有寬度為D之銅層存於，這樣，基板100之周邊具有一定之剛性，從而可使基板100於加工過程中不易翹曲，維持其原有之平整性，提高加工精度。該距離D等於或大於5毫米。

該第一導氣槽121之結構通常為長條形凹槽，且第一導氣槽121於基板100表面之開口形狀可為矩形、橢圓形、非連續形式排列於一條直線上之複數盲孔、非連續形式排列於一條直線上之複數通孔等其他合適之結構。本實施例中，第一導氣槽121是於基板100表面之開口形狀為矩形之凹槽。

該第一導氣槽121最好形成於相鄰電路板單元區域110之間，以便更好之將相鄰層間之電路板單元區域110之空氣導入該第一導氣槽121，以防止電路板單元區域110形成氣泡。而且，相鄰電路板單元區域110之間可形成一個或複數第一導氣槽121，以便更為合適之排除待製作之多層電路板相鄰層間之氣泡。總之，第一導氣槽121之數量具體根據第一導氣槽121與相鄰電路板單元區域110之間之 尺寸來確定，以使第一導氣槽121於不影響基板100整體結構剛性之前提下，更好之實現多層電路板相鄰層間之氣泡之排除。例如，基板100中相鄰電路板單元區域110之間之間距為3~4毫米，相鄰電路板單元區域110之間設置一條第一導氣槽121，且第一導氣槽121之寬度為0.3~0.8毫米。

本實施例中，基板100中定義有四個電路板單元區域110，為了得到更好之排除氣泡之效果，進一步開設第二導氣槽122。第二導氣槽122與第一導氣槽121具有相同之結構和尺寸，且第二導氣槽122靠近基板100邊緣130之端部與邊緣130之間也保留距離D。該第一導氣槽121與第二導氣槽122相交設置，本實施例中，第一導氣槽121與第二導氣槽122垂直相交。

本實施例中，第一導氣槽121與第二導氣槽122相交設置，使得四個電路板單元區域110之附近均具有導氣槽，這樣將複數基板100進行壓合以形成多層電路板時，其中任一基板(層)之電路板單元區域110與其相鄰之基板(層)之電路板單元區域110之間之空氣於壓合過程中，可排出到第一導氣槽121與/或第二導氣槽122中，這樣，可使多層電路板中各層間之空氣被盡可能地排除。

請參閱圖2，本技術方案第二實施例提供之另一種用於製作多層電路板之基板200。該基板200包括複數電路板單元區域210、週邊區域220、至少一個第一導氣槽221、至少一個第二導氣槽222以及至少一個導氣孔223。該第一導氣槽221與第二導氣槽222相交設置於週邊區域220 ，優選地，第一導氣槽221與第二導氣槽222設置於相鄰電路板單元區域210之間，以使第一導氣槽221與第二導氣槽222將整個基板200劃分為網格結構，每一網格中恰好定義一個電路板單元區域210。該導氣孔223為通孔結構，其開設於第一導氣槽221與第二導氣槽222中，用於將第一導氣槽221與第二導氣槽222中之空氣導入基板200之外部空氣中。該導氣孔223開設之數量，以不影響基板200之剛性為好。

該第一導氣槽221與第二導氣槽222之結構與第一實施例中之第一導氣槽121與第二導氣槽122之結構相同。每一導氣槽221,222之兩端未開設至基板200之邊緣230，且第一導氣槽221與第二導氣槽222之兩端與基板200之邊緣230分別具有一定距離D，距離D等於或大於5毫米。

利用複數本實施例之基板200進行壓合製作多層電路板之過程中，由於第一導氣槽221、第二導氣槽222以及導氣孔223之共同作用，使得構成多層電路板之任一基板(層)之電路板單元區域210與其相鄰之基板(層)之電路板單元區域210之間之空氣於壓合過程中，可排出到第一導氣槽221與/或第二導氣槽222中，另外，由於導氣孔223之存於，使得存在於第一導氣槽221與/或第二導氣槽222中之空氣可被進一步排出到基板200之外部。這樣，於所製作之多層電路板中，各層間之空氣被盡可能地排除。

本技術方案第三實施例提供一種多層電路板之製作方法，其包括以下步驟：提供至少一個覆銅基板；於該覆銅基板上形成複數電路板單元區域；於該電路板單元區域 之週邊區域形成至少一個第一導氣槽，從而得到電路板基板；將上述複數電路板基板進行壓合，從而得到多層電路板。

以下以第一實施例之基板100為例，具體說明多層電路板之製作方法。

首先，提供至少一個覆銅基板。該覆銅基板為一片尺寸較大可同時製作複數電路板單元之基材，例如可製作四個電路板單元。

其次，於該覆銅基板上形成複數電路板單元區域110。該電路板單元區域110包括構成一個完整電路板之所有結構，例如線路、導通孔、金手指等。本實施例中，製作四個電路板單元區域110。該覆銅基板上四個電路板單元區域110之外之區域可定義為週邊區域120。

再次，於該電路板單元區域110之週邊區域120形成至少一個第一導氣槽121，從而得到電路板基板100。本實施例中，除第一導氣槽121之外，進一步形成至少一個與第一導氣槽121垂直相交之第二導氣槽122。第一導氣槽121與第二導氣槽122之靠近覆銅基板之端部與覆銅基板之邊緣之間具有一定距離D，且距離D等於或大於5毫米。為了使得複數電路板基板100於後續壓合過程中，具有更好之排氣效果，可進一步於第一導氣槽121與/或第二導氣槽122中開設導氣孔。

本實施例中，每一電路板單元區域110大約呈矩形，第一導氣槽121與第二導氣槽122設置為矩形。該垂直相交之 第一導氣槽121與第二導氣槽122將基板100劃分四個區域，每一電路板單元區域110設置於基板100之一個區域中。這樣，每一電路板單元區域110之相鄰兩側均可同時與第一導氣槽121與第二導氣槽122相鄰，這樣，於後續將複數基板100壓合過程中，相鄰基板100之對應電路板單元區域110之間之空氣可被盡可能之排出到第一導氣槽121與第二導氣槽122中，這樣，可促使相鄰基板100之對應電路板單元區域110之間更好之緊密結合。

最後，將上述得到之複數基板100進行壓合。具體地，將複數基板100放置於壓合機上，使得相鄰基板100進行對位，例如使得相鄰基板100之電路板單元區域110相對應、相鄰基板100之第一導氣槽121相對應、相鄰基板100之第二導氣槽122相對應，然後，將複數基板100進行壓合。壓合過程中，相鄰基板100之電路板單元區域110之間之空氣由於壓合作用被排出到第一導氣槽121與/或第二導氣槽122中，從而相鄰基板100之電路板單元區域110之間不會存於氣泡，達到緊密結合。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100，200‧‧‧基板

110，210‧‧‧電路板單元區域

120，220‧‧‧週邊區域

121，221‧‧‧第一導氣槽

122，222‧‧‧第二導氣槽

121a‧‧‧端部

130‧‧‧邊緣

223‧‧‧導氣孔

圖1係本技術方案第一實施例提供之用於製作多層電路板之基板之結構示意圖。

圖2係本技術方案第二實施例提供之用於製作多層電路板之基板之結構示意圖。

100‧‧‧基板

110‧‧‧電路板單元區域

120‧‧‧週邊區域

121‧‧‧第一導氣槽

122‧‧‧第二導氣槽

121a‧‧‧端部

130‧‧‧邊緣

Claims (10)

1. 一種多層電路板之製作方法，其包括以下步驟：提供至少一個覆銅基板；於該覆銅基板上形成複數電路板單元區域；於該電路板單元區域之週邊區域形成至少一個第一導氣槽，並於第一導氣槽中開設至少一個導氣孔，該導氣孔為貫穿該覆銅基板之通孔，從而得到電路板基板；將上述複數電路板基板進行壓合，從而得到多層電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板之製作方法，其中，於製作電路板單元區域之同時製作至少一個第一導氣槽。
3. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板之製作方法，其中，利用化學蝕刻法制作該至少一個第一導氣槽。
4. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板之製作方法，其中，於該電路板單元區域之週邊區域進一步製作至少一個與第一導氣槽相交之第二導氣槽。
5. 如申請專利範圍第4項所述之多層電路板之製作方法，其中，於該第二導氣槽中亦開設至少一個導氣孔。
6. 一種用於製作多層電路板之基板，其包括複數電路板單元區域，週邊區域以及至少一個設置於週邊區域之第一導氣槽，該第一導氣槽中開設有至少一個導氣孔，該導氣孔為貫穿該用於製作多層電路板之基板之通孔。
7. 如申請專利範圍第6項所述之用於製作多層電路板之基板，其中，該基板進一步包括至少一個第二導氣槽，其與第一導氣槽相交。
8. 如申請專利範圍第7項所述之用於製作多層電路板之基板 ，其中，該第一導氣槽與第二導氣槽設置於相鄰電路板單元區域。
9. 如申請專利範圍第6項所述之用於製作多層電路板之基板，其中，該基板具有一邊緣，該第一導氣槽靠近基板邊緣之一端與該邊緣之間保留一定距離，該距離等於或大於5毫米。
10. 如申請專利範圍第7項所述之用於製作多層電路板之基板，其中，該基板具有一邊緣，該第二導氣槽靠近基板邊緣之一端與該邊緣之間保留一定距離，該距離等於或大於5毫米。